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LOCTITE® 542 Mai-2004 - PDF - Farnell Element 14

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Fiche Technique LOCTITE® 542 Mai-2004 DESCRIPTION DU PRODUIT LOCTITE® 542 présente les caractéristiques suivantes: Technologie Acrylique Nature chimique Ester Diméthacrylate Aspect Liquide marronLMS Composants Monocomposant Viscosité Faible Polymérisation Anaérobie Polymérisation secondaire Activateur Application Etanchéité filetée Résistance Moyenne LOCTITE® 542 est conçu pour freiner et étancher les tubes et raccords filetés métalliques. Le produit polymérise lorsqu'il se trouve en l'absence d'air entre des surfaces métalliques avec un faible jeu, et il a pour fonction d'empêcher le desserrage et les fuites dus aux chocs et vibrations. Une des propriétés du LOCTITE® 542 est d'être thixotrope, ce qui lui évite de couler ou de migrer après application sur les surfaces. PROPRIETES DU PRODUIT LIQUIDE Densité à 25 °C 1,06 Point éclair - se reporter à la FDS Viscosité, Brookfield - RVT, 25 °C, mPa.s (cP): Mobile 2, vitesse 2,5 tr/min 1 200 à 2 750LMS Mobile 2, vitesse 20 tr/mn 400 à 800LMS Viscosité, EN 12092 MV, 25 °C, après 180 s, mPa.s (cP): Cisaillement 277 s-1 150 DONNEES TYPIQUES SUR LA POLYMERISATION Vitesse de polymérisation en fonction du substrat La vitesse de polymérisation dépend du substrat utilisé. Le graphique ci-dessous montre l'évolution du couple de rupture en fonction du temps sur des boulons M10 en acier, par comparaison avec d'autres métaux, tests effectués selon la norme ISO 10964. % résistance finale sur acier Polymérisation (h) 100 75 50 25 0 1min 5min10min 30min 1h 3h 6h 24h 72h Laiton Acier Acier Zn bichromaté Acier inoxydable Vitesse de polymérisation en fonction du jeu La vitesse de polymérisation dépend du jeu fonctionnel dans l'assemblage. Le jeu dans les assemblages filetés dépend du type de filetage, de la qualité des filets, et des dimensions. Le graphe ci-dessous montre l'évolution de la résistance au cisaillement en fonction du temps sur des éprouvettes axe-bague en acier avec différents jeux contrôlés, tests effectués selon la norme ISO 10123. % résistance finale sur acier Polymérisation (h) 100 75 50 25 0 1min 5min10min 30min 1h 3h 6h 24h 72h 0,15mm 0,25mm 0,05mm Vitesse de polymérisation en fonction de la température La vitesse de polymérisation dépend de la température à l'application. Le graphique ci-dessous présente l'évolution du couple de rupture en fonction du temps à différentes températures sur des boulons M10 en acier, tests effectués selon la norme ISO 10964. % résistance finale sur acier Polymérisation (h) 100 75 50 25 0 1min 5min10min 30min 1h 3h 6h 24h 72h 40°C 22°C 5°C Vitesse de polymérisation en fonction de l'activateur Lorsque la vitesse de polymérisation est beaucoup trop longue, ou que l'on est en présence de jeux importants, l'utilisation d'un activateur appliqué sur l'une des surfaces permettra d'augmenter cette vitesse. Le graphique ci-dessous montre l'évolution du couple de rupture en fonction du temps lors de l'utilisation de Loctite Activateur 7471 (T) ou 7649 (N) sur des boulons M10 en acier zingué bichromaté , tests effectués selon la norme ISO 10964. FT LOCTITE® 542, Mai-2004 % résistance finale sur acier Polymérisation (h) 100 75 50 25 0 1min 5min10min 30min 1h 3h 6h 24h 72h Activateur 7471 T Activateur 7649 N Sans Activateur PROPRIETES DU PRODUIT POLYMERISE Propriétés physiques: Coef. de dilatation linéique , ASTM D 696, K-1 80×10-6 Coef. de conductivité thermique, ASTM C 177, W/(m·K) 0,1 Chaleur spécifique, kJ/(kg·K) 0,3 PERFORMANCES DU PRODUIT POLYMERISE Propriétés de l'adhésif Après 24 heures à 22 °C Couple de dévissage, ISO 10964: Boulons M10 en acier N·m 15 (lb.in.) (130) Couple résiduel au dévissage, ISO 10964: Boulons M10 en acier N·m 9 (lb.in.) (80) Couple de rupture, ISO 10964, pré-charge à 5 N·m: Boulons M10 en acier N·m 25 (lb.in.) (220) Couple résiduel maxi après desserrage, ISO 10964, pré-charge à 5 N·m: Boulons M10 en acier N·m 25 (lb.in.) (220) Résistance au cisaillement, ISO 10123: éprouvettes axe-bague acier N/mm² ≥6,5LMS (psi) (940) PERFORMANCES DE TENUE A L'ENVIRONNEMENT Polymérisation 1 semaine à 22 °C Couple de rupture, ISO 10964, pré-charge à 5 N·m: Boulons M10 acier avec phosphatation zinc Résistance à chaud Mesurée à la température % Résistance , à T amb. Température, °C 100 75 50 25 0 0 50 100 150 Vieillissement à chaud Vieillissement à la température indiquée et mesure effectuée après retour à 22 °C % Résistance , T amb. Heures 100 75 50 25 0 0 1000 2000 3000 4000 5000 120°C 150°C Résistance aux produits chimiques Veillissement dans les conditions indiquées et mesure après retour à 22 °C. % de la résistance initiale conservée après Agent chimique °C 100 h 500 h 1000 h Huile moteur 125 100 100 100 Essence sans plomb 22 100 100 95 Liquide de frein 22 100 100 95 Eau/Glycol 50/50 87 90 90 90 Ethanol 22 100 100 95 Acétone 22 100 80 80 INFORMATIONS GENERALES L'utilisation de ce produit n'est pas recommandé dans des installations véhiculant de l'oxygène pur ou des mélanges riches en oxygène, et il ne doit pas être utilisé comme produit d'étanchéité vis à vis du chlore ou pour d'autres corps fortement oxydants. Pour obtenir les informations relatives à la sécurité de mise en oeuvre de ce produit, consultez obligatoirement la Fiches de Données de Sécurité (FDS). Lorsqu'un système de lavage en phase aqueuse est utilisé pour nettoyer les pièces avant collage, il est important de vérifier la compatibilité de la solution lessivielle avec l'adhésif utilisé. Dans certains cas, les nettoyages en phase aqueuse affectent la polymérisation et les performances de l'adhésif. Henkel Loctite Americas +860.571.5100 Henkel Loctite Europe +49.89.9268.0 Henkel Loctite Asia Pacific +81.45.758.1810 Pour contacter votre representant local ou obtenir une aide technique : www.loctite.com FT LOCTITE® 542, Mai-2004 Ce produit n'est normalement pas recommandé pour l'utilisation sur les plastiques (particulièrement sur les thermoplastiques, sur lesquels peut apparaître une fissuration suite à la libération de contraintes, appelée "stress cracking"). Il est recommandé aux utilisateurs de vérifier la compatibilité de ce produit avec de tels matériaux. Recommandations de mise en oeuvre Assemblage 1. Pour obtenir les meilleurs résultats, les surfaces doivent être propres et exemptes de graisse (surface interne et externe), utiliser un solvant de dégraissage Loctite, puis sécher parfaitement. 2. Dans le cas où le substrat est un métal peu actif, ou si la vitesse de polymérisation est trop lente, vaporiser l'activateur 7471 (T) ou l'activateur 7649 (N) sur tous les filetages, et laisser sécher. 3. Appliquer un cordon à 360° sur le filetage mâle en évitant de mettre du produit sur le premier filet. Appuyer suffisamment de façon à ce que le produit remplisse bien les filets. Dans le cas de filetage de gros diamètre ou grossier, appliquer une quantité de produit plus importante, et déposer aussi un cordon à 360° sur la partie femelle du filetage. 4. Assembler et serrer les parties à raccorder pour obtenir l'alignement souhaité. 5. Après serrage correct de l'assemblage, l'étanchéité est immédiate sous pression modérée. La résistance maximum à la pression ainsi que la résistance aux solvants sont obtenues après un temps de polymérisation de 24 heures minimum. Désassemblage 1. Démonter avec des outils à main conventionnels. 2. Lorsqu'il n'est pas possible de démonter à l'aide d'outils à main conventionnels, du fait d'une longueur d'engagement importante ou pour des filetages de grand diamètre (> 20 mm), il est nécessaire de chauffer localement l'assemblage vers 250 °C, pour démonter à chaud. Nettoyage de l'adhésif 1. Le produit polymérisé peut être éliminé en immergeant la pièce dans un solvant adapté Loctite et en frottant à l'aide d'une brosse métallique. Loctite Material SpecificationLMS LMS en date du Septembre-1, 1995. Les résultats des contrôles pour chaque lot de fabrication sont disponibles pour les caractéristiques identifiées LMS. Les rapports de contrôle LMS mentionnent aussi des contrôles qualité QC en accord avec les spécifications appropriées aux utilisations clients. De plus, des contrôles permanents existent en parallèle pour garantir la qualité du produit et la stabilité de la production. Toute demande spécifique liée à des exigences particulières d'un client sera transmise et gérée par le service Qualité Henkel Loctite. Stockage Conserver le produit dans son emballage d'origine fermé dans un local sec. Certaines informations de stockage peuvent être indiquées sur l'étiquettage de l'emballage. Température de stockage : 8 °C à 21 °C. Une température de stockage inférieure à 8 °C ou supérieure à 28 °C peut affecter les propriétés du produit. Pour éviter de contaminer le produit, ne jamais remettre dans son contenant d'origine un produit sorti de son emballage. Henkel Corporation n'assure aucune responsabilité pour les produits stockés dans d'autres conditions que celles indiquées, ou pour des produits contaminés par une mauvaise utilisation. Pour obtenir des informations supplémentaires, contacter votre Service Technique local ou votre représentant local. Conversions (°C x 1.8) + 32 = °F kV/mm x 25.4 = V/mil mm / 25.4 = inches N x 0.225 = lb N/mm x 5.71 = lb/in N/mm² x 145 = psi MPa x 145 = psi N·m x 8.851 = lb·in N·mm x 0.142 = oz·in mPa·s = cP Note Les données contenues dans ce document sont fournies à titre d'information seulement et sont considérées comme fiables. Nous ne pouvons pas assumer la responsabilité de résultats obtenus par des tiers à partir de méthodes sur lesquelles nous n'avons aucun contrôle. Il est de la responsabilité de l'utilisateur de déterminer l'adéquation à son besoin de toute méthode de production décrite dans ce document, et de mettre en oeuvre toutes les mesures qui s'imposent pour la protection des personnes et des biens contre tous risques pouvant résulter de la mise en oeuvre et de l'utilisation des produits. En fonction de ce qui précède, Henkel Corporation dénie toutes garanties implicites ou explicites, y compris les garanties liées à l'aptitude à la vente ou d'adéquation à un besoin particulier, résultant de la vente ou de l'utilisation de produits de Henkel Corporation. Henkel Corporation dénie notamment toutes poursuites pour des dommages incidents ou conséquents quels qu'ils soient, y compris les pertes financières d'exploitation. La présentation dans ce document de processus ou de composition ne doit pas être interprétée comme le fait qu'ils sont libres de tous brevets détenus par des tiers ainsi que comme une licence de brevet détenue par Henkel Corporation pouvant couvrir de tels procédés ou compositions. Nous recommandons ici à l'utilisateur potentiel de vérifier par des essais l'application envisagée avant de passer à une application répétitive, les données présentées ici ne servant que de guide. Ce produit peut être couvert par un ou plusieurs brevets ou licences ou demandes de brevet tant aux USA que dans d'autres pays. Marque commerciale LOCTITE est une marque de Henkel Corporation Référence 1 Henkel Loctite Americas +860.571.5100 Henkel Loctite Europe +49.89.9268.0 Henkel Loctite Asia Pacific +81.45.758.1810 Pour contacter votre representant local ou obtenir une aide technique : www.loctite.com Une filiale de Premier Farnell Développez avec le meilleur Directive relative aux produits consommant de l’énergie (Eup) Version 6 - Avril 2009 Mise à jour des études menées (phase 1) et détail des 17 études (phase 2) Web: www.global-legislation.com Q&R: glegislation@premierfarnell.com 1 L’éco-conception de la directive (2005/32/CE) relative aux produits consommant de l’énergie (EuP) a été adoptée au sein de l’Union européenne (UE) le 11 août 2005 et transposée en loi nationale par les Etats membres le 11 août 2007. Des mesures de mise en oeuvre spécifiques entreront en application courant 2009 et les années suivantes. Celles-ci impliqueront des obligations pour les fabricants. La première mesure de mise en oeuvre de la directive EuP concerne une réglementation qui est entrée en vigueur en janvier 2009. Cette réglementation EuP devrait avoir un impact significatif sur la phase conception d’une grande diversité de produits électriques. L’objectif principal de la directive EuP est d’apporter des améliorations dans l’efficacité énergétique des produits consommant de l’énergie, sur l’ensemble du cycle de vie, depuis l’extraction de la matière première jusqu’au recyclage en fin de vie. L’accent est mis sur la phase conception, qui est considérée comme l’étape déterminante affectant les ressources utilisées dans un produit. La directive ne s’applique pas aux moyens de transport (avions, automobiles, etc.) mais, à part cette exception, son champ d’application est délibérément étendu, couvrant, en principe, tout produit qui, lors de son utilisation, dépend de, génère, transfère ou mesure l’énergie (électricité, combustible fossile ou renouvelable). EuP est une directive « cadre » qui définit le contexte juridique au sein duquel des mesures d’exécution seront élaborées, visant des groupes de produits spécifiques. Lorsque ces mesures d’exécution seront présentées, elles exposeront clairement les exigences à respecter pour certains types de produits avant leur mise sur le marché au sein de l’UE. Une mesure d’exécution détaillera les exigences en matière de « éco-conception » , telles que les objectifs de consommation énergétique, et la réglementation devra être essentiellement la même dans tous les pays de l’UE, comme pour la directive RoHS (une directive de marché unique). Avant l’application d’une mesure d’exécution pour un secteur de produits particulier (ex., chaudières), il est primordial de se conformer à certains critères afin de s’assurer que celle-ci est réellement nécessaire et profitable. Ces critères sont les suivants : Un produit doit zz se vendre à plus de 200.000 unités par an dans l’UE zz avoir un impact environnemental significatif zz présenter un important potentiel d’évolution Les mesures d’exécution ne doivent pas avoir un « impact négatif significatif » sur zz le prix ou la performance d’un produit, ou zz sur la compétitivité de l’industrie de l’UE Après avoir tenu compte de tout ceci, il est possible que la Commission européenne (CE) décide de ne pas présenter de mesure d’exécution. Cela pourrait se produire dans le cas où elle considère que la croissance de l’industrie est satisfaisante (ex., par des accords volontaires ou des objectifs pour réduire la consommation d’énergie). La directive EuP définit une procédure d’application pour les mesures de mise en oeuvre, mais la Commission européenne a déjà identifié une liste de produits candidats offrant « …un potentiel élevé pour réduire de manière économiquement rentable les gaz à effet de serre », et pour lesquels un accord de mesures d’exécution pourrait intervenir plus tôt. Résumé 2 Des études sont en cours dont une vingtaine déjà finalisées. Il devient évident que la consommation d’énergie en fonctionnement sera l’objectif prioritaire de nombreuses mesures de mise en oeuvre. Plusieurs études ont déjà identifié des points importants en matière d’amélioration, comparé aux produits commercialisés les plus performants. Quand des avantages significatifs sont identifiés et réalisables, cela peut entraîner des mesures de mise en oeuvre. Des réglementations couvrant cinq catégories de produits ont été proposées jusqu’à présent et celle concernant les pertes d’énergie en mode veille et arrêt est déjà appliquée. Autres produits en vue d’une éventuelle inclusion : L’article 16(1) de la directive sur la démarche d’éco-conception impose à la Communauté européenne d’établir un plan d’action définissant pour les trois années à venir une liste indicative d’autres groupes de produits à considérer en priorité en vue de l’adoption de mesures d’exécution. Dans le cadre de ce plan, une évaluation a été réalisée par un groupe d’étude du réseau parlementaire européen d’évaluation technologique (EPTA, Grèce). Celle-ci visait à couvrir et classifier tous les produits consommant de l’énergie (EuP) potentiels. Plus de 1300 EuP ont été répertoriés et classés en 57 catégories. Parmi cellesci, 34 catégories de produits ont été considérées comme prioritaires, selon la directive. Un degré de priorité a donc été défini, avec répartition par groupes : Priorité A (25 catégories – la CE a indiqué qu’elle voulait une liste détaillée) et Priorité B (les 9 catégories restantes). Pour connaitre les dernières mises à jour des études EuP, rendez vous sur le Programme de Transformation du Marché (Market Transformation Programme): www.mtprog.com/cms/eup/ Les produits concernés sont : Statut Chaudières et chaudières mixtes (gaz/mazout/électrique) Radiateurs (gaz/mazout/électrique) Ordinateurs personnels (de bureau & portables) et moniteurs d’ordinateur Equipement d’imagerie : copieurs, fax, imprimantes, scanneurs, appareils multifonctions, etc. Electronique grand public : téléviseurs Pertes en mode veille et éteint des EuP Chargeurs de batterie et sources d’alimentation externes Eclairage des bureaux Eclairage domestique Eclairage public Appareils de climatisation grand public (climatiseurs et ventilateurs) Moteurs électriques 1-150 kW, pompes à eau (dans les bâtiments commerciaux, pompage eau potable, industrie alimentaire, agriculture), systèmes d’aération dans les bâtiments, machines soufflantes pour la ventilation (bâtiments non résidentiels) Réfrigérateurs et congélateurs professionnels, comprenant les compresseurs frigorifiques, meubles présentoir et distributeurs automatiques Réfrigérateurs et congélateurs à usage domestique Lave-vaisselle et lave-linge à usage domestique Petites installations à combustible solide (chauffage, en particulier) Séche-linge Aspirateurs Boîtiers multimédias (Set Top Boxe) Boîtiers de conversion simples pour la télévision numérique C C V V P R P P P P S C P C P P S S S C Symbole Statut / Février 2009 S Etude en cours C Etude achevée P Cadre législatif proposé V Accord volontaire possible R Réglementation UE en place Un « plan d’action » s’appuyant sur les travaux entrepris par Epta, basé à Athènes et qui regroupe des ingénieurs et consultants en environnement, a été adopté et la Commission européenne a annoncé que 17 autres études seraient réalisées selon le même modèle que les 20 études existantes, suivi d’une évaluation de l’impact, d’un débat sur la plate-forme dédiée à l’éco-conception et d’un projet de mesures de mise en oeuvre. Liste des 17 études prévues et contrats attribués concernant 11 d’entre elles : 3 Veuillez noter : Les informations contenues dans ce guide sont de nature générale et non destinées à répondre au cas particulier de toute personne ou entité. Malgré le soin apporté à fournir des informations précises et actuelles, nous ne pouvons pas garantir l’exactitude de ces informations, liée à la date de réception de celles-ci, ou qu’elles continueront à être exactes à l’avenir. Il n’est pas conseillé d’agir sur la base de ces informations sans avoir pris conseil auprès d’un professionnel compétent après un examen approfondi de la situation spécifique. Produits: Statut Equipement de réfrigération et de congélation : armoires frigorifiques, chambres froides, compresseurs frigorifiques, machines à glace, machines à crème glacée et milk-shake, minibars Transformateurs : transformateurs de distribution, transformateurs de puissance Equipement son & image : lecteurs enregistreurs de DVD, vidéoprojecteurs, consoles de jeux vidéo Produits de chauffage individuel Systèmes de chauffage central par air chaud pour la distribution de la chaleur (autre que les systèmes à chaleur et puissance combinées - CHP) Fours à usage domestique et commercial (électriques, gaz, micro-ondes), y compris ceux intégrés aux cuisinières Plaques chauffantes et grills à usage domestique et commercial, y compris ceux intégrés aux cuisinières Lave-linge, sèche-linge et lave-vaisselle à usage professionnel Machines à café hors secteur tertiaire Pertes en mode veille des EuP connectés en réseau Onduleurs et sources d’alimentation ininterrompue (UPS) à usage domestique Systèmes de ventilation et de climatisation Equipement de chauffage électrique et par combustibles fossiles Chaudières et fours industriels et de laboratoire Machines-outils Equipement de stockage de données, traitement de données et de réseau Equipement utilisant de l’eau S S S A A A A A A A A N N N N N N Point sur la situation : février 2009 Contrats attribués à des bureaux d’étude et de consultation : démarrage des projets prévu courant 2009 Appels d’offre pas encore émis si bien que les études ne devraient pas démarrer avant fin 2009, début 2010 S A Version 6. Rédigé en collaboration avec ERA Technology - www.era.co.uk/rfa © 2009 Premier Farnell plc. Toute reproduction intégrale ou partielle de ce document est soumise à l’accord préalable de Premier Farnell plc SMSC EMC1182 Revision 1.0 (07-11-13) DATASHEET PRODUCT FEATURES Datasheet EMC1182 Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications General Description The EMC1182 is a high accuracy, low cost, 1.8V System Management Bus (SMBus) compatible temperature sensor. Advanced features such as Resistance Error Correction (REC), Beta Compensation (to support CPU diodes requiring the BJT/transistor model including 65nm and lower geometry processors) and automatic diode type detection combine to provide a robust solution for complex environmental monitoring applications. The ability to communicate at 1.8V SMBus levels provides compatible I/O for the advanced processors found in today’s tablet and smartphone applications. The EMC1182 monitors two temperature channels (one external and one internal), providing ±1°C accuracy for both external and internal diode temperatures. REC automatically eliminates the temperature error caused by series resistance allowing greater flexibility in routing thermal diodes. Frequency hopping* and analog filters ensure remote diode traces can be as far as eight (8) inches without degrading the signal. Beta Compensation eliminates temperature errors caused by low, variable beta transistors common in today's fine geometry processors. The automatic beta detection feature monitors the external diode/transistor and determines the optimum sensor settings for accurate temperature measurements regardless of processor technology. This frees the user from providing unique sensor configurations for each temperature monitoring application. These advanced features plus ±1°C measurement accuracy provide a low-cost, highly flexible and accurate solution for critical temperature monitoring applications. Applications  Notebook Computers  Desktop Computers  Industrial  Embedded applications Features  Support for diodes requiring the BJT/transistor model — Supports 65nm and lower geometry CPU thermal diodes  Pin and register compatible with EMC1412  Automatically determines external diode type and optimal settings  Resistance Error Correction  Frequency hops the remote sample frequency to reject DC converter and other coherent noise sources*  Consecutive Alert queue to further reduce false Alerts  Up to 1 External Temperature Monitor — 25°C typ, ±1°C max accuracy (20°C < TDIODE < 110°C) — 0.125°C resolution — Supports up to 2.2nF diode filter capacitor  Internal Temperature Monitor — ±1°C accuracy — 0.125°C resolution  3.3V Supply Voltage  1.8V SMBus operation  Programmable temperature limits for ALERT/THERM2 (85°C default high limit and 0°C default low limit) and THERM (85°C default)  Available in small 8-pin 2mm x 3mm TDFN RoHS compliant package  Available in small 8-pin 3mm x 3mm DFN RoHS compliant package * Technology covered under the US patent 7,193,543. CPU / GPU EMC1182 Host DP DN SMDATA Thermal Junction SMCLK SMBus Interface THERM / ADDR ALERT / THERM2 Power Control VDD GND VDD = 3.3V 1.8V 1.8V – 3.3V THERM / ADDR ALERT / THERM2 Internal Temp Diode Switching Current Analog Mux Internal Temperature Register Digital Mux Digital Mux Limit Comparator Low Limit Registers High Limit Registers Conversion Rate Register Interupt Masking Status Registers Configuration Register SMBus Interface SMCLK SMDATA DP 1D N1 VDD GND External Temperature ΔΣADC Register(s) THERM Limit Register THERM Hysteresis Register SMBus Address Decode EMC1182 Ordering Information: This product meets the halogen maximum concentration values per IEC61249-2-21 For RoHS compliance and environmental information, please visit www.smsc.com/rohs Please contact your SMSC sales representative for additional documentation related to this product such as application notes, anomaly sheets, and design guidelines. ORDERING NUMBER PACKAGE FEATURES SMBUS ADDRESS EMC1182-A-AC3-TR 8-pin TDFN 2mm x 3mm (RoHS compliant) Two temperature sensors, ALERT/THERM2 and THERM pins, fixed SMBus address Selectable via THERM pull-up EMC1182-1-AIA-TR 8-pin DFN 3mm x 3mm (RoHS compliant) Two temperature sensors, ALERT/THERM2 and THERM pins, fixed SMBus address 1001_100(r/w) EMC1182-1-AC3-TR 8-pin TDFN 2mm x 3mm (RoHS compliant) Two temperature sensors, ALERT/THERM2 and THERM pins, fixed SMBus address 1001_100(r/w) EMC1182-2-AIA-TR 8-pin DFN 3mm x 3mm (RoHS compliant) Two temperature sensors, ALERT/THERM2 and THERM pins, fixed SMBus address 1001_101(r/w) EMC1182-2-AC3-TR 8-pin TDFN 2mm x 3mm (RoHS compliant) Two temperature sensors, ALERT/THERM2 and THERM pins, fixed SMBus address 1001_101(r/w) Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications Datasheet Revision 1.0 (07-11-13) 2 SMSC EMC1182 DATASHEET Copyright © 2013 SMSC or its subsidiaries. All rights reserved. Circuit diagrams and other information relating to SMSC products are included as a means of illustrating typical applications. Consequently, complete information sufficient for construction purposes is not necessarily given. Although the information has been checked and is believed to be accurate, no responsibility is assumed for inaccuracies. SMSC reserves the right to make changes to specifications and product descriptions at any time without notice. Contact your local SMSC sales office to obtain the latest specifications before placing your product order. The provision of this information does not convey to the purchaser of the described semiconductor devices any licenses under any patent rights or other intellectual property rights of SMSC or others. All sales are expressly conditional on your agreement to the terms and conditions of the most recently dated version of SMSC's standard Terms of Sale Agreement dated before the date of your order (the "Terms of Sale Agreement"). The product may contain design defects or errors known as anomalies which may cause the product's functions to deviate from published specifications. Anomaly sheets are available upon request. SMSC products are not designed, intended, authorized or warranted for use in any life support or other application where product failure could cause or contribute to personal injury or severe property damage. Any and all such uses without prior written approval of an Officer of SMSC and further testing and/or modification will be fully at the risk of the customer. Copies of this document or other SMSC literature, as well as the Terms of Sale Agreement, may be obtained by visiting SMSC’s website at http://www.smsc.com. SMSC is a registered trademark of Standard Microsystems Corporation (“SMSC”). Product names and company names are the trademarks of their respective holders. The Microchip name and logo, and the Microchip logo are registered trademarks of Microchip Technology Incorporated in the U.S.A. and other countries. SMSC DISCLAIMS AND EXCLUDES ANY AND ALL WARRANTIES, INCLUDING WITHOUT LIMITATION ANY AND ALL IMPLIED WARRANTIES OF MERCHANTABILITY, FITNESS FOR A PARTICULAR PURPOSE, TITLE, AND AGAINST INFRINGEMENT AND THE LIKE, AND ANY AND ALL WARRANTIES ARISING FROM ANY COURSE OF DEALING OR USAGE OF TRADE. IN NO EVENT SHALL SMSC BE LIABLE FOR ANY DIRECT, INCIDENTAL, INDIRECT, SPECIAL, PUNITIVE, OR CONSEQUENTIAL DAMAGES; OR FOR LOST DATA, PROFITS, SAVINGS OR REVENUES OF ANY KIND; REGARDLESS OF THE FORM OF ACTION, WHETHER BASED ON CONTRACT; TORT; NEGLIGENCE OF SMSC OR OTHERS; STRICT LIABILITY; BREACH OF WARRANTY; OR OTHERWISE; WHETHER OR NOT ANY REMEDY OF BUYER IS HELD TO HAVE FAILED OF ITS ESSENTIAL PURPOSE, AND WHETHER OR NOT SMSC HAS BEEN ADVISED OF THE POSSIBILITY OF SUCH DAMAGES. Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications Datasheet SMSC EMC1182 3 Revision 1.0 (07-11-13) DATASHEET Table of Contents Chapter 1 Block Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 Chapter 2 Pin Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 Chapter 3 Electrical Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10 3.1 Absolute Maximum Ratings. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10 3.2 Electrical Specifications. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10 3.3 SMBus Electrical Characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12 Chapter 4 System Management Bus Interface Protocol . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13 4.1 Communications Protocol . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13 4.1.1 SMBus Start Bit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13 4.1.2 SMBus Address and RD / WR Bit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13 4.1.3 THERM Pin Considerations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 4.1.5 SMBus Data Bytes. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 4.1.6 SMBus ACK and NACK Bits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 4.1.7 SMBus Stop Bit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15 4.1.8 SMBus Timeout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15 4.1.9 SMBus and I2C Compatibility . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15 4.2 SMBus Protocols . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15 4.2.1 Write Byte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16 4.2.2 Read Byte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16 4.2.3 Send Byte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16 4.2.4 Receive Byte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16 4.3 Alert Response Address . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17 Chapter 5 Product Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18 5.1 Modes of Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18 5.2 Conversion Rates . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19 5.3 Dynamic Averaging . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19 5.4 THERM Output . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19 5.4.1 THERM Pin Considerations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20 5.5 ALERT / THERM2 Output . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20 5.5.1 ALERT / THERM2 Pin InterruptALERT Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20 5.5.2 ALERT / THERM2 Pin ComparatorTHERM Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20 5.6 Temperature Measurement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21 5.6.1 Beta Compensation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21 5.6.2 Resistance Error Correction (REC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21 5.6.3 Programmable External Diode Ideality Factor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21 5.7 Diode Faults . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22 5.8 Consecutive Alerts. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22 5.9 Digital Filter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22 5.10 Temperature Measurement Results and Data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24 Chapter 6 Register Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25 6.1 Data Read Interlock. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 6.2 Temperature Data Registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 6.3 Status Register 02h . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28 Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications Datasheet Revision 1.0 (07-11-13) 4 SMSC EMC1182 DATASHEET 6.4 Configuration Register 03h / 09h. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28 6.5 Conversion Rate Register 04h / 0Ah . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29 6.6 Limit Registers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30 6.7 Scratchpad Registers 11h and 12h . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31 6.8 One Shot Register 0Fh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31 6.9 Therm Limit Registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32 6.10 Channel Mask Register 1Fh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32 6.11 Consecutive ALERT Register 22h. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33 6.12 Beta Configuration Register 25h . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34 6.13 External Diode Ideality Factor Register 27h . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35 6.14 Filter Control Register 40h. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37 6.15 Product ID Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37 6.16 SMSC ID Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37 6.17 Revision Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38 Chapter 7 Typical Operating Curves . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39 Chapter 8 Package Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40 8.1 Package Markings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 Chapter 9 Datasheet Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications Datasheet SMSC EMC1182 5 Revision 1.0 (07-11-13) DATASHEET List of Figures Figure 1.1 EMC1182 Block Diagram. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 Figure 2.1 EMC1182 Pin Diagram, TDFN-8 2mm x 3mm / DFN-8 3mm x 3mm . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 Figure 4.1 SMBus Timing Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13 Figure 4.4 Isolating the THERM pin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 Figure 5.1 System Diagram for EMC1182 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18 Figure 5.2 Isolating THERM Pin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20 Figure 5.3 Isolating ALERT and SYS_SHDN Pin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21 Figure 5.4 Temperature Filter Step Response . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23 Figure 5.5 Temperature Filter Impulse Response. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23 Figure 8.1 2mm x 3mm TDFN Package Drawing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40 Figure 8.3 2mm x 3mm TDFN Package PCB Land Pattern . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41 Figure 8.2 2mm x 3mm TDFN Package Dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41 Figure 8.4 3mm x 3mm DFN Package Drawing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 Figure 8.5 3mm x 3mm DFN Package Dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 Figure 8.6 8 Pin DFN PCB Footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 Figure 8.7 EMC1182-1 8-Pin TDFN Package Markings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 Figure 8.8 EMC1182-2 8-Pin TDFN Package Markings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 Figure 8.9 EMC1182-A 8-Pin TDFN Package Markings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 Figure 8.10 EMC1182-1 8-Pin DFN Package Markings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 Figure 8.11 EMC1182-2 8-Pin DFN Package Markings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications Datasheet Revision 1.0 (07-11-13) 6 SMSC EMC1182 DATASHEET List of Tables Table 2.1 EMC1182 Pin Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 Table 2.2 Pin Types. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9 Table 3.1 Absolute Maximum Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10 Table 3.2 Electrical Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10 Table 3.3 SMBus Electrical Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12 Table 4.1 SMBus Address Decode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13 Table 4.1 Protocol Format . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15 Table 4.2 Write Byte Protocol . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16 Table 4.3 Read Byte Protocol . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16 Table 4.4 Send Byte Protocol . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16 Table 4.5 Receive Byte Protocol . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16 Table 4.6 Alert Response Address Protocol . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17 Table 5.1 Supply Current vs. Conversion Rate for EMC1182 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19 Table 5.2 Temperature Data Format . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24 Table 6.1 Register Set in Hexadecimal Order . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25 Table 6.2 Temperature Data Registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 Table 6.3 Status Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28 Table 6.4 Configuration Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28 Table 6.5 Conversion Rate Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29 Table 6.6 Conversion Rate . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30 Table 6.7 Temperature Limit Registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30 Table 6.8 Scratchpad Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31 Table 6.9 Therm Limit Registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32 Table 6.10 Channel Mask Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32 Table 6.11 Consecutive ALERT Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33 Table 6.12 Consecutive Alert / Therm Settings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34 Table 6.13 Beta Configuration Register. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34 Table 6.14 Ideality Configuration Registers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35 Table 6.15 Ideality Factor Look-Up Table (Diode Model) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35 Table 6.16 Substrate Diode Ideality Factor Look-Up Table (BJT Model) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36 Table 6.17 Filter Configuration Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37 Table 6.18 FILTER Decode. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37 Table 6.19 Product ID Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37 Table 6.20 Manufacturer ID Register. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37 Table 6.21 Revision Register. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38 Table 9.1 Customer Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 Internal Temp DiodeSwitchingCurrentAnalog MuxInternal Temperature RegisterDigital MuxDigital MuxLimit ComparatorLow Limit RegistersHigh Limit RegistersConversion Rate RegisterInterupt MaskingStatus RegistersConfiguration RegisterSMBus InterfaceSMCLKSMDATADPDNVDDGNDExternal Temperature Register(s)ΔΣADCTHERM Limit RegisterTHERM Hysteresis RegisterSMBus Address DecodeALERTEMC1182THERM / ADDR Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications Datasheet SMSC EMC1182 7 Revision 1.0 (07-11-13) DATASHEET Chapter 1 Block Diagram Figure 1.1 EMC1182 Block Diagram SMDATASMCLK1234ALERT / THERM2DNTHERM / ADDRGNDExposed padDPVDD8765EMC1182 Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications Datasheet Revision 1.0 (07-11-13) 8 SMSC EMC1182 DATASHEET Chapter 2 Pin Description Figure 2.1 EMC1182 Pin Diagram, TDFN-8 2mm x 3mm / DFN-8 3mm x 3mm Table 2.1 EMC1182 Pin Description PIN NUMBER NAME FUNCTION TYPE 1 VDD Power supply Power 2 DP External diode positive (anode) connection AIO 3 DN External diode negative (cathode) connection AIO 4 THERM / ADDR THERM - Active low Critical THERM output signal - requires pull-up resistor OD (5V) ADDR - Selects SMBus address based on pullup resistor OD (5V) 5 GND Ground Power 6 ALERT / THERM2 Active low digital ALERT / THERM2 output signal - requires pull-up resistor OD (5V) 7 SMDATA SMBus Data input/output - requires pull-up resistor DIOD (5V) 8 SMCLK SMBus Clock input - requires pull-up resistor DI (5V) Bottom Pad Exposed Pad Not internally connected, but recommend grounding. - Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications Datasheet SMSC EMC1182 9 Revision 1.0 (07-11-13) DATASHEET The pin types are described Table 2.2. Table 2.2 Pin Types PIN TYPE DESCRIPTION Power This pin is used to supply power or ground to the device. AIO Analog Input / Output -This pin is used as an I/O for analog signals. DI Digital Input - This pin is used as a digital input. This pin is 5V tolerant. DIOD Digital Input / Open Drain Output - This pin is used as a digital I/O. When it is used as an output, it is open drain and requires a pull-up resistor. This pin is 5V tolerant. OD Open Drain Digital Output - This pin is used as a digital output. It is open drain and requires a pull-up resistor. This pin is 5V tolerant. Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications Datasheet Revision 1.0 (07-11-13) 10 SMSC EMC1182 DATASHEET Chapter 3 Electrical Specifications 3.1 Absolute Maximum Ratings Note: Stresses at or above those listed could cause permanent damage to the device. This is a stress rating only and functional operation of the device at any other condition above those indicated in the operation sections of this specification is not implied. Note 3.1 For the 5V tolerant pins that have a pull-up resistor (SMCLK, SMDATA, THERM, and ALERT / THERM2), the pull-up voltage must not exceed 3.6V when the device is unpowered. 3.2 Electrical Specifications Table 3.1 Absolute Maximum Ratings DESCRIPTION RATING UNIT Supply Voltage (VDD) -0.3 to 4.0 V Voltage on 5V tolerant pins (V5VT_pin) -0.3 to 5.5 V Voltage on 5V tolerant pins (|V5VT_pin - VDD|) (see Note 3.1) 0 to 3.6 V Voltage on any other pin to Ground -0.3 to VDD +0.3 V Operating Temperature Range -40 to +125 °C Storage Temperature Range -55 to +150 °C Lead Temperature Range Refer to JEDEC Spec. J-STD-020 Package Thermal Characteristics for TDFN-8 Thermal Resistance (θj-a) 89 °C/W ESD Rating, All pins HBM 2000 V Table 3.2 Electrical Specifications VDD = 3.0V to 3.6V, TA = -40°C to 125°C, all typical values at TA = 27°C unless otherwise noted. CHARACTERISTIC SYMBOL MIN TYP MAX UNITS CONDITIONS DC Power Supply Voltage VDD 3.0 3.3 3.6 V Supply Current IDD 200 410 μA 0.0625 conversion / sec, dynamic averaging disabled 215 425 μA 1 conversion / sec, dynamic averaging disabled Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications Datasheet SMSC EMC1182 11 Revision 1.0 (07-11-13) DATASHEET 325 465 μA 4 conversions / sec, dynamic averaging disabled 890 1050 μA 4 conversions / sec, dynamic averaging enabled 1120 μA > 16 conversions / sec, dynamic averaging enabled Standby Supply Current IDD 170 230 μA Device in Standby mode, no SMBus communications, ALERT and THERM pins not asserted. Internal Temperature Monitor Temperature Accuracy ±0.25 ±1 °C -5°C < TA < 100°C ±2 °C -40°C < TA < 125°C Temperature Resolution 0.125 °C External Temperature Monitor Temperature Accuracy ±0.25 ±1 °C +20°C < TDIODE < +110°C 0°C < TA < 100°C ±0.5 ±2 °C -40°C < TDIODE < 127°C Temperature Resolution 0.125 °C Conversion Time all Channels tCONV 190 ms default settings Capacitive Filter CFILTER 2.2 2.7 nF Connected across external diode ALERT / THERM2 and THERM pins Output Low Voltage VOL 0.4 V ISINK = 8mA Leakage Current ILEAK ±5 μA ALERT / THERM2 and SYS_SHDN pins Device powered or unpowered TA < 85°C pull-up voltage < 3.6V Table 3.2 Electrical Specifications (continued) VDD = 3.0V to 3.6V, TA = -40°C to 125°C, all typical values at TA = 27°C unless otherwise noted. CHARACTERISTIC SYMBOL MIN TYP MAX UNITS CONDITIONS Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications Datasheet Revision 1.0 (07-11-13) 12 SMSC EMC1182 DATASHEET 3.3 SMBus Electrical Characteristics Table 3.3 SMBus Electrical Specifications VDD = 3.0 to 3.6V, TA = -40°C to 125°C, all typical values are at TA = 27°C unless otherwise noted. CHARACTERISTIC SYMBOL MIN TYP MAX UNITS CONDITIONS SMBus Interface Input High Voltage VIH 1.4 VDD V 5V Tolerant. Voltage threshold based on 1.8V operation Input Low Voltage VIL -0.3 0.8 V 5V Tolerant. Voltage threshold based on 1.8V operation Leakage Current ILEAK ±5 μA Powered or unpowered TA < 85°C Hysteresis 50 mV Input Capacitance CIN 5 pF Output Low Sink Current IOL 8.2 15 mA SMDATA = 0.4V SMBus Timing Clock Frequency fSMB 10 400 kHz Spike Suppression tSP 50 ns Bus Free Time Stop to Start tBUF 1.3 μs Hold Time: Start tHD:STA 0.6 μs Setup Time: Start tSU:STA 0.6 μs Setup Time: Stop tSU:STO 0.6 μs Data Hold Time tHD:DAT 0 μs When transmitting to the master Data Hold Time tHD:DAT 0.3 μs When receiving from the master Data Setup Time tSU:DAT 100 ns Clock Low Period tLOW 1.3 μs Clock High Period tHIGH 0.6 μs Clock/Data Fall time tFALL 300 ns Min = 20+0.1CLOAD ns Clock/Data Rise time tRISE 300 ns Min = 20+0.1CLOAD ns Capacitive Load CLOAD 400 pF per bus line Timeout tTIMEOUT 25 35 ms Disabled by default Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications Datasheet SMSC EMC1182 13 Revision 1.0 (07-11-13) DATASHEET Chapter 4 System Management Bus Interface Protocol 4.1 Communications Protocol The EMC1182 communicates with a host controller, such as an SMSC SIO, through the SMBus. The SMBus is a two-wire serial communication protocol between a computer host and its peripheral devices. A detailed timing diagram is shown in Figure 4.1. For the first 15ms after power-up the device may not respond to SMBus communications. . 4.1.1 SMBus Start Bit The SMBus Start bit is defined as a transition of the SMBus Data line from a logic ‘1’ state to a logic ‘0’ state while the SMBus Clock line is in a logic ‘1’ state. 4.1.2 SMBus Address and RD / WR Bit The SMBus Address Byte consists of the 7-bit client address followed by the RD / WR indicator bit. If this RD / WR bit is a logic ‘0’, the SMBus Host is writing data to the client device. If this RD / WR bit is a logic ‘1’, the SMBus Host is reading data from the client device. The EMC1182-A SMBus slave address is determined by the pull-up resistor on the THERM pin as shown in Table 4.1, "SMBus Address Decode". The Address decode is performed by pulling known currents from VDD through the external resistor causing the pin voltage to drop based on the respective current / resistor relationship. This pin voltage is compared against a threshold that determines the value of the pull-up resistor. Figure 4.1 SMBus Timing Diagram Table 4.1 SMBus Address Decode PULL UP RESISTOR ON THERM PIN (±5%) SMBUS ADDRESS 4.7k 1111_100(r/w)b 6.8k 1011_100(r/w)b SMDATA SMCLK TBUF P S S - Start Condition S P - Stop Condition P T LOW T HIGH T HD:STA T SU:STO T HD:STA T HD:DAT T SU:DAT T SU:STA T FALL T RISE Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications Datasheet Revision 1.0 (07-11-13) 14 SMSC EMC1182 DATASHEET The EMC1182-1 SMBus address is hard coded to 1001_100(r/w). The EMC1182-2 SMBus address is hard coded to 1001_101(r/w). 4.1.3 THERM Pin Considerations Because of the decode method used to determine the SMBus Address, it is important that the pull-up resistance on the THERM pin be within the tolerances shown in Table 4.1. Additionally, the pull-up resistor on the THERM pin must be connected to the same 3.3V supply that drives the VDD pin. For 15ms after power up, the THERM pin must not be pulled low or the SMBus address will not be decoded properly. If the system requirements do not permit these conditions, the THERM pin must be isolated from its hard-wired OR’d bus during this time. One method of isolating this pin is shown in Figure 4.4, "Isolating the THERM pin". 4.1.5 SMBus Data Bytes All SMBus Data bytes are sent most significant bit first and composed of 8-bits of information. 4.1.6 SMBus ACK and NACK Bits The SMBus client will acknowledge all data bytes that it receives. This is done by the client device pulling the SMBus data line low after the 8th bit of each byte that is transmitted. This applies to the Write Byte protocol. The Host will NACK (not acknowledge) the last data byte to be received from the client by holding the SMBus data line high after the 8th data bit has been sent. 10k 1001_100(r/w)b 15k 1101_100(r/w)b 22k 0011_100(r/w)b 33k 0111_100(r/w)b Figure 4.4 Isolating the THERM pin Table 4.1 SMBus Address Decode (continued) PULL UP RESISTOR ON THERM PIN (±5%) SMBUS ADDRESS +3.3V Shared THERM 22K 4.7K - 33K +2.5 - 5V EMC1182 8 7 6 5 SMDATA 1 SMCLK 2 3 4 ALERT / ADDR VDD DP DN THERM GND Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications Datasheet SMSC EMC1182 15 Revision 1.0 (07-11-13) DATASHEET 4.1.7 SMBus Stop Bit The SMBus Stop bit is defined as a transition of the SMBus Data line from a logic ‘0’ state to a logic ‘1’ state while the SMBus clock line is in a logic ‘1’ state. When the device detects an SMBus Stop bit and it has been communicating with the SMBus protocol, it will reset its client interface and prepare to receive further communications. 4.1.8 SMBus Timeout The EMC1182 supports SMBus Timeout. If the clock line is held low for longer than tTIMEOUT, the device will reset its SMBus protocol. This function can be enabled by setting the TIMEOUT bit (see Section 6.11, "Consecutive ALERT Register 22h"). 4.1.9 SMBus and I2C Compatibility The EMC1182 is compatible with SMBus and I2C. The major differences between SMBus and I2C devices are highlighted here. For more information, refer to the SMBus 2.0 and I2C specifications. For information on using the EMC1182 in an I2C system, refer to SMSC AN 14.0 SMSC Dedicated Slave Devices in I2C Systems. 1.EMC1182 supports I2C fast mode at 400kHz. This covers the SMBus max time of 100kHz. 2.Minimum frequency for SMBus communications is 10kHz. 3.The SMBus client protocol will reset if the clock is held at a logic ‘0’ for longer than 30ms. This timeout functionality is disabled by default in the EMC1182 and can be enabled by writing to the TIMEOUT bit. I2C does not have a timeout. 4.I2C devices do not support the Alert Response Address functionality (which is optional for SMBus). Attempting to communicate with the EMC1182 SMBus interface with an invalid slave address or invalid protocol will result in no response from the device and will not affect its register contents. Stretching of the SMCLK signal is supported, provided other devices on the SMBus control the timing. 4.2 SMBus Protocols The device supports Send Byte, Read Byte, Write Byte, Receive Byte, and the Alert Response Address as valid protocols as shown below. All of the below protocols use the convention in Table 4.1. Table 4.1 Protocol Format DATA SENT TO DEVICE DATA SENT TO THE HOST # of bits sent # of bits sent Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications Datasheet Revision 1.0 (07-11-13) 16 SMSC EMC1182 DATASHEET 4.2.1 Write Byte The Write Byte is used to write one byte of data to the registers, as shown in Table 4.2. 4.2.2 Read Byte The Read Byte protocol is used to read one byte of data from the registers as shown in Table 4.3. 4.2.3 Send Byte The Send Byte protocol is used to set the internal address register pointer to the correct address location. No data is transferred during the Send Byte protocol as shown in Table 4.4. 4.2.4 Receive Byte The Receive Byte protocol is used to read data from a register when the internal register address pointer is known to be at the right location (e.g. set via Send Byte). This is used for consecutive reads of the same register as shown in Table 4.5. Table 4.2 Write Byte Protocol START SLAVE ADDRESS WR ACK REGISTER ADDRESS ACK REGISTER DATA ACK STOP 1 -> 0 YYYY_YYY 0 0 XXh 0 XXh 0 0 -> 1 Table 4.3 Read Byte Protocol START SLAVE ADDRESS WR ACK REGISTER ADDRESS ACK START SLAVE ADDRESS RD ACK REGISTER DATA NACK STOP 1 -> 0 YYYY_ YYY 0 0 XXh 0 1 -> 0 YYYY_ YYY 1 0 XX 1 0 -> 1 Table 4.4 Send Byte Protocol START SLAVE ADDRESS WR ACK REGISTER ADDRESS ACK STOP 1 -> 0 YYYY_YYY 0 0 XXh 0 0 -> 1 Table 4.5 Receive Byte Protocol START SLAVE ADDRESS RD ACK REGISTER DATA NACK STOP 1 -> 0 YYYY_YYY 1 0 XXh 1 0 -> 1 Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications Datasheet SMSC EMC1182 17 Revision 1.0 (07-11-13) DATASHEET 4.3 Alert Response Address The ALERT output can be used as a processor interrupt or as an SMBus Alert. When it detects that the ALERT pin is asserted, the host will send the Alert Response Address (ARA) to the general address of 0001_100xb. All devices with active interrupts will respond with their client address as shown in Table 4.6. The EMC1182 will respond to the ARA in the following way: 1.Send Slave Address and verify that full slave address was sent (i.e. the SMBus communication from the device was not prematurely stopped due to a bus contention event). 2.Set the MASK_ALL bit to clear the ALERT pin. APPLICATION NOTE: The ARA does not clear the Status Register and if the MASK_ALL bit is cleared prior to the Status Register being cleared, the ALERT pin will be reasserted. Table 4.6 Alert Response Address Protocol START ALERT RESPONSE ADDRESS RD ACK DEVICE ADDRESS NACK STOP 1 -> 0 0001_100 1 0 YYYY_YYY 1 0 -> 1 Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications Datasheet Revision 1.0 (07-11-13) 18 SMSC EMC1182 DATASHEET Chapter 5 Product Description The is an SMBus temperature sensor. The EMC1182 monitors one internal diode and one externally connected temperature diode. Thermal management is performed in cooperation with a host device. This consists of the host reading the temperature data of both the external and internal temperature diodes of the EMC1182 and using that data to control the speed of one or more fans. The EMC1182 has two levels of monitoring. The first provides a maskable ALERT / THERM2 signal to the host when the measured temperatures exceeds user programmable limits. This allows theEMC1182 to be used as an independent thermal watchdog to warn the host of temperature hot spots without direct control by the host. The second level of monitoring provides a non-maskable interrupt on the THERM pin if the measured temperatures meet or exceed a second programmable limit. Figure 5.1 shows a system level block diagram of the EMC1182. 5.1 Modes of Operation The EMC1182 has two modes of operation.  Active (Run) - In this mode of operation, the ADC is converting on all temperature channels at the programmed conversion rate. The temperature data is updated at the end of every conversion and the limits are checked. In Active mode, writing to the one-shot register will do nothing.  Standby (Stop) - In this mode of operation, the majority of circuitry is powered down to reduce supply current. The temperature data is not updated and the limits are not checked. In this mode of operation, the SMBus is fully active and the part will return requested data. Writing to the oneshot register will enable the device to update all temperature channels. Once all the channels are updated, the device will return to the Standby mode. Figure 5.1 System Diagram for EMC1182 CPU / GPU EMC1182 Host DP DN SMDATA Thermal Junction SMCLK SMBus Interface THERM / ADDR ALERT / THERM2 Power Control VDD GND VDD = 3.3V 1.8V 1.8V – 3.3V Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications Datasheet SMSC EMC1182 19 Revision 1.0 (07-11-13) DATASHEET 5.2 Conversion Rates The EMC1182 may be configured for different conversion rates based on the system requirements.The conversion rate is configured as described in Section 6.5. The default conversion rate is 4 conversions per second. Other available conversion rates are shown in Table 6.6, "Conversion Rate". 5.3 Dynamic Averaging Dynamic averaging causes the EMC1182 to measure the external diode channels for an extended time based on the selected conversion rate. This functionality can be disabled for increased power savings at the lower conversion rates (see Section 6.4, "Configuration Register 03h / 09h"). When dynamic averaging is enabled, the device will automatically adjust the sampling and measurement time for the external diode channels. This allows the device to average 2x or 16x longer than the normal 11 bit operation (nominally 21ms per channel) while still maintaining the selected conversion rate. The benefits of dynamic averaging are improved noise rejection due to the longer integration time as well as less random variation of the temperature measurement. When enabled, the dynamic averaging applies when a one-shot command is issued. The device will perform the desired averaging during the one-shot operation according to the selected conversion rate. When enabled, the dynamic averaging will affect the average supply current based on the chosen conversion rate as shown in Table 5.1. 5.4 THERM Output The THERM output is asserted independently of the ALERT output and cannot be masked. Whenever any of the measured temperatures exceed the user programmed Therm Limit values for the programmed number of consecutive measurements, the THERM output is asserted. Once it has been asserted, it will remain asserted until all measured temperatures drop below the Therm Limit minus the Therm Hysteresis (also programmable). Table 5.1 Supply Current vs. Conversion Rate for EMC1182 CONVERSION RATE AVERAGE SUPPLY CURRENT (TYPICAL) AVERAGING FACTOR (BASED ON 11-BIT OPERATION) ENABLED (DEFAULT) DISABLED ENABLED (DEFAULT) DISABLED 1 / 16 sec 210uA 200uA 16x 1x 1 / 8 sec 265uA 200uA 16x 1x 1 / 4 sec 330uA 200uA 16x 1x 1 / 2 sec 395uA 200uA 16x 1x 1 / sec 460uA 215uA 16x 1x 4 / sec (default) 890uA 325uA 8x 1x 8 / sec 1010uA 630uA 4x 1x 16 / sec 1120uA 775uA 2x 1x 32 / sec 1200uA 1050uA 1x 1x 64 / sec 1400uA 1100uA 0.5x 0.5x Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications Datasheet Revision 1.0 (07-11-13) 20 SMSC EMC1182 DATASHEET When the THERM pin is asserted, the THERM status bits will likewise be set. Reading these bits will not clear them until the THERM pin is deasserted. Once the THERM pin is deasserted, the THERM status bits will be automatically cleared. 5.4.1 THERM Pin Considerations Because of the decode method used to determine the SMBus Address, it is important that the pull-up resistance on THERM pin be within ±10% tolerance. Additionally, the pull-up resistor on the THERMpin must be connected to the same 3.3V supply that drives the VDD pin. For 15ms after power up, the THERM pin must not be pulled low or the SMBus Address will not be decoded properly. If the system requirements do not permit these conditions, the THERM pin must be isolated from the bus during this time. One method of isolating this pin is shown in Figure 5.2. . 5.5 ALERT / THERM2 Output The ALERT / THERM2 pin is an open drain output and requires a pull-up resistor to VDD and has two modes of operation: interrupt mode and comparator mode. The mode of the ALERT / THERM2 output is selected via the ALERT / COMPALERT/THERM bit in the Configuration Register (see Section 6.4). 5.5.1 ALERT / THERM2 Pin InterruptALERT Mode When configured to operate in interrupt mode, the ALERT / THERM2 pin asserts low when an out of limit measurement (> high limit or < low limit) is detected on any diode or when a diode fault is detected, functioning as any standard ALERT in on the SMBus. The ALERT / THERM2 pin will remain asserted as long as an out-of-limit condition remains. Once the out-of-limit condition has been removed, the ALERT / THERM2 pin will remain asserted until the appropriate status bits are cleared. The ALERT/ THERM2 pin can be masked by setting the MASK_ALL bit. Once the ALERT / THERM2pin has been masked, it will be de-asserted and remain de-asserted until the MASK_ALL bit is cleared by the user. Any interrupt conditions that occur while the ALERT / THERM2 pin is masked will update the Status Register normally. There are also individual channel masks (see Section 6.10). The ALERT / THERM2 pin is used as an interrupt signal or as an SMBus Alert signal that allows an SMBus slave to communicate an error condition to the master. One or more ALERT / THERM2 outputs can be hard-wired together. 5.5.2 ALERT / THERM2 Pin ComparatorTHERM Mode When the ALERT / THERM2 pin is configured to operate in comparator mode, it will be asserted if any of the measured temperatures exceeds the respective high limit, acting as a second THERM function Figure 5.2 Isolating THERM Pin EMC1182 SMDATA SMCLK ALERT VDD DP DN THERM / ADDR GND 1 2 3 4 8 7 6 5 +3.3V Shared THERM 22 K 4.73K3 - K +2.5 - 5V Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications Datasheet SMSC EMC1182 21 Revision 1.0 (07-11-13) DATASHEET in. The ALERT / THERM2 pin will remain asserted until all temperatures drop below the corresponding high limit minus the Therm Hysteresis value. When the ALERT / THERM2 pin is asserted in comparator mode, the corresponding high limit status bits will be set. Reading these bits will not clear them until the ALERT / THERM2 pin is deasserted. Once the ALERT pin is deasserted, the status bits will be automatically cleared. The MASK_ALL bit will not block the ALERT / THERM2 pin in this mode; however, the individual channel masks (see Section 6.10) will prevent the respective channel from asserting the ALERT/ THERM2 pin. 5.6 Temperature Measurement The EMC1182 can monitor the temperature of one externally connected diode. The device contains programmable High, Low, and Therm limits for all measured temperature channels. If the measured temperature goes below the Low limit or above the High limit, the ALERTpin can be asserted (based on user settings). If the measured temperature meets or exceeds the Therm Limit, the THERM pin is asserted unconditionally, providing two tiers of temperature detection. 5.6.1 Beta Compensation The EMC1182 is configured to monitor the temperature of basic diodes (e.g., 2N3904) or CPU thermal diodes. For External Diode 1, it automatically detects the type of external diode (CPU diode or diode connected transistor) and determines the optimal setting to reduce temperature errors introduced by beta variation. Compensating for this error is also known as implementing the transistor or BJT model for temperature measurement. For discrete transistors configured with the collector and base shorted together, the beta is generally sufficiently high such that the percent change in beta variation is very small. For example, a 10% variation in beta for two forced emitter currents with a transistor whose ideal beta is 50 would contribute approximately 0.25°C error at 100°C. However for substrate transistors where the base-emitter junction is used for temperature measurement and the collector is tied to the substrate, the proportional beta variation will cause large error. For example, a 10% variation in beta for two forced emitter currents with a transistor whose ideal beta is 0.5 would contribute approximately 8.25°C error at 100°C. 5.6.2 Resistance Error Correction (REC) Parasitic resistance in series with the external diodes will limit the accuracy obtainable from temperature measurement devices. The voltage developed across this resistance by the switching diode currents cause the temperature measurement to read higher than the true temperature. Contributors to series resistance are PCB trace resistance, on die (i.e. on the processor) metal resistance, bulk resistance in the base and emitter of the temperature transistor. Typically, the error caused by series resistance is +0.7°C per ohm. The EMC1182 automatically corrects up to 100 ohms of series resistance. 5.6.3 Programmable External Diode Ideality Factor The EMC1182 is designed for external diodes with an ideality factor of 1.008. Not all external diodes, processor or discrete, will have this exact value. This variation of the ideality factor introduces error in the temperature measurement which must be corrected for. This correction is typically done using programmable offset registers. Since an ideality factor mismatch introduces an error that is a function of temperature, this correction is only accurate within a small range of temperatures. To provide maximum flexibility to the user, the EMC1182 provides a 6-bit register for each external diode where the ideality factor of the diode used is programmed to eliminate errors across all temperatures. Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications Datasheet Revision 1.0 (07-11-13) 22 SMSC EMC1182 DATASHEET APPLICATION NOTE: When monitoring a substrate transistor or CPU diode and beta compensation is enabled, the Ideality Factor should not be adjusted. Beta Compensation automatically corrects for most ideality errors. 5.7 Diode Faults The EMC1182 detects an open on the DP and DN pins, and a short across the DP and DN pins. For each temperature measurement made, the device checks for a diode fault on the external diode channel(s). When a diode fault is detected, the ALERT / THERM2 pin asserts (unless masked, see Section 5.8) and the temperature data reads 00h in the MSB and LSB registers (note: the low limit will not be checked). A diode fault is defined as one of the following: an open between DP and DN, a short from VDD to DP, or a short from VDD to DN. If a short occurs across DP and DN or a short occurs from DP to GND, the low limit status bit is set and the ALERT / THERM2 pin asserts (unless masked). This condition is indistinguishable from a temperature measurement of 0.000°C (-64°C in extended range) resulting in temperature data of 00h in the MSB and LSB registers. If a short from DN to GND occurs (with a diode connected), temperature measurements will continue as normal with no alerts. 5.8 Consecutive Alerts The EMC1182 contains multiple consecutive alert counters. One set of counters applies to the ALERT / THERM2 pin and the second set of counters applies to the THERM pin. Each temperature measurement channel has a separate consecutive alert counter for each of the ALERT / THERM2 and THERM pins. All counters are user programmable and determine the number of consecutive measurements that a temperature channel(s) must be out-of-limit or reporting a diode fault before the corresponding pin is asserted. See Section 6.11, "Consecutive ALERT Register 22h" for more details on the consecutive alert function. 5.9 Digital Filter To reduce the effect of noise and temperature spikes on the reported temperature, the External Diodechannel uses a programmable digital filter. This filter can be configured as Level 1, Level 2, or Disabled (default) (see Section 6.14). The typical filter performance is shown in Figure 5.4 and Figure 5.5. Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications Datasheet SMSC EMC1182 23 Revision 1.0 (07-11-13) DATASHEET Figure 5.4 Temperature Filter Step Response Figure 5.5 Temperature Filter Impulse Response Filter Step Response 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 0 2 4 6 8 10 12 14 Samples Temperature (C) Disabled Level1 Level2 Filter Impulse Response 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 0 2 4 6 8 10 12 14 Samples Temperature (C) Disabled Level1 Level2 Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications Datasheet Revision 1.0 (07-11-13) 24 SMSC EMC1182 DATASHEET 5.10 Temperature Measurement Results and Data The temperature measurement results are stored in the internal and external temperature registers. These are then compared with the values stored in the high and low limit registers. Both external and internal temperature measurements are stored in 11-bit format with the eight (8) most significant bits stored in a high byte register and the three (3) least significant bits stored in the three (3) MSB positions of the low byte register. All other bits of the low byte register are set to zero. The EMC1182 has two selectable temperature ranges. The default range is from 0°C to +127°C and the temperature is represented as binary number able to report a temperature from 0°C to +127.875°C in 0.125°C steps. The extended range is an extended temperature range from -64°C to +191°C. The data format is a binary number offset by 64°C. The extended range is used to measure temperature diodes with a large known offset (such as AMD processor diodes) where the diode temperature plus the offset would be equivalent to a temperature higher than +127°C. Table 5.2 shows the default and extended range formats. Table 5.2 Temperature Data Format TEMPERATURE (°C) DEFAULT RANGE 0°C TO 127°C EXTENDED RANGE -64°C TO 191°C Diode Fault 000 0000 0000 000 0000 0000 -64 000 0000 0000 000 0000 0000 -1 000 0000 0000 001 1111 1000 0 000 0000 0000 010 0000 0000 0.125 000 0000 0001 010 0000 0001 1 000 0000 1000 010 0000 1000 64 010 0000 0000 100 0000 0000 65 010 0000 1000 100 0000 1000 127 011 1111 1000 101 1111 1000 127.875 011 1111 1111 101 1111 1111 128 011 1111 1111 110 0000 0000 190 011 1111 1111 111 1111 0000 191 011 1111 1111 111 1111 1000 >= 191.875 011 1111 1111 111 1111 1111 Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications Datasheet SMSC EMC1182 25 Revision 1.0 (07-11-13) DATASHEET Chapter 6 Register Description The registers shown in Table 6.1 are accessible through the SMBus. An entry of ‘-’ indicates that the bit is not used and will always read ‘0’. Table 6.1 Register Set in Hexadecimal Order REGISTER ADDRESS R/W REGISTER NAME FUNCTION DEFAULT VALUE PAGE 00h R Internal Diode Data High Byte Stores the integer data for the Internal Diode 00h Page 27 01h R External Diode Data High Byte Stores the integer data for the External Diode 00h 02h R-C Status Stores status bits for the Internal Diode and External Diode 00h Page 28 03h R/W Configuration Controls the general operation of the device (mirrored at address 09h) 00h Page 28 04h R/W Conversion Rate Controls the conversion rate for updating temperature data (mirrored at address 0Ah) 06h (4/sec) Page 29 05h R/W Internal Diode High Limit Stores the 8-bit high limit for the Internal Diode (mirrored at address 0Bh) 55h (85°C) Page 30 06h R/W Internal Diode Low Limit Stores the 8-bit low limit for the Internal Diode (mirrored at address 0Ch) 00h (0°C) 07h R/W External Diode High Limit High Byte Stores the integer portion of the high limit for the External Diode (mirrored at register 0Dh) 55h (85°C) 08h R/W External Diode Low Limit High Byte Stores the integer portion of the low limit for the External Diode (mirrored at register 0Eh) 00h (0°C) 09h R/W Configuration Controls the general operation of the device (mirrored at address 03h) 00h Page 28 0Ah R/W Conversion Rate Controls the conversion rate for updating temperature data (mirrored at address 04h) 06h (4/sec) Page 29 Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications Datasheet Revision 1.0 (07-11-13) 26 SMSC EMC1182 DATASHEET 0Bh R/W Internal Diode High Limit Stores the 8-bit high limit for the Internal Diode (mirrored at address 05h) 55h (85°C) Page 30 0Ch R/W Internal Diode Low Limit Stores the 8-bit low limit for the Internal Diode (mirrored at address 06h) 00h (0°C) 0Dh R/W External Diode High Limit High Byte Stores the integer portion of the high limit for the External Diode (mirrored at register 07h) 55h (85°C) 0Eh R/W External Diode Low Limit High Byte Stores the integer portion of the low limit for the External Diode (mirrored at register 08h) 00h (0°C) 0Fh W One Shot A write to this register initiates a one shot update. 00h Page 31 10h R External Diode Data Low Byte Stores the fractional data for the External Diode 00h Page 27 11h R/W Scratchpad Scratchpad register for software compatibility 00h Page 31 12h R/W Scratchpad Scratchpad register for software compatibility 00h Page 31 13h R/W External Diode High Limit Low Byte Stores the fractional portion of the high limit for the External Diode 00h Page 30 14h R/W External Diode Low Limit Low Byte Stores the fractional portion of the low limit for the External Diode 00h 19h R/W External Diode Therm Limit Stores the 8-bit critical temperature limit for the External Diode 55h (85°C) Page 32 1Fh R/W Channel Mask Register Controls the masking of individual channels 00h Page 32 20h R/W Internal Diode Therm Limit Stores the 8-bit critical temperature limit for the Internal Diode 55h (85°C Page 32 21h R/W Therm Hysteresis Stores the 8-bit hysteresis value that applies to all Therm limits 0Ah (10°C) 22h R/W Consecutive ALERT Controls the number of out-of-limit conditions that must occur before an interrupt is asserted 70h Page 33 25h R/W External Diode1 Beta Configuration Stores the Beta Compensation circuitry settings for External Diode1 08h Page 35 27h R/W External Diode Ideality Factor Stores the ideality factor for the External Diode 12h (1.008) Page 35 Table 6.1 Register Set in Hexadecimal Order (continued) REGISTER ADDRESS R/W REGISTER NAME FUNCTION DEFAULT VALUE PAGE Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications Datasheet SMSC EMC1182 27 Revision 1.0 (07-11-13) DATASHEET 6.1 Data Read Interlock When any temperature channel high byte register is read, the corresponding low byte is copied into an internal ‘shadow’ register. The user is free to read the low byte at any time and be guaranteed that it will correspond to the previously read high byte. Regardless if the low byte is read or not, reading from the same high byte register again will automatically refresh this stored low byte data. 6.2 Temperature Data Registers As shown in Table 6.2, all temperatures are stored as an 11-bit value with the high byte representing the integer value and the low byte representing the fractional value left justified to occupy the MSBits. 29h R Internal Diode Data Low Byte Stores the fractional data for the Internal Diode 00h Page 27 40h R/W Filter Control Controls the digital filter setting for the External Diode channel 00h Page 37 FDh R Product ID Stores a fixed value that identifies the device 20h Page 37 FEh R Manufacturer ID Stores a fixed value that represents SMSC 5Dh Page 37 FFh R Revision Stores a fixed value that represents the revision number 07h Page 38 Table 6.2 Temperature Data Registers ADDR R/W REGISTER B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0 DEFAULT 00h R Internal Diode High Byte 128 64 32 16 8 4 2 1 00h 29h R Internal Diode Low Byte 0.5 0.25 0.125 - - - - - 00h 01h R External Diode High Byte 128 64 32 16 8 4 2 1 00h 10h R External Diode Low Byte 0.5 0.25 0.125 - - - - - 00h Table 6.1 Register Set in Hexadecimal Order (continued) REGISTER ADDRESS R/W REGISTER NAME FUNCTION DEFAULT VALUE PAGE Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications Datasheet Revision 1.0 (07-11-13) 28 SMSC EMC1182 DATASHEET 6.3 Status Register 02h The Status Register reports the operating status of the Internal Diode and External Diode channels. When any of the bits are set (excluding the BUSY bit) either the ALERT / THERM2 or THERM pin is being asserted. The ALERT / THERM2 and THERM pins are controlled by the respective consecutive alert counters (see Section 6.11) and will not be asserted until the programmed consecutive alert count has been reached. The status bits (except ETHERM and ITHERM) will remain set until read unless the ALERTpin is configured as a second THERM output (see Section 5.4). Bit 7 - BUSY - This bit indicates that the ADC is currently converting. This bit does not cause either the ALERT / THERM2 or THERM pin to be asserted. Bit 6 - IHIGH - This bit is set when the Internal Diode channel exceeds its programmed high limit. When set, this bit will assert the ALERT / THERM2 pin. Bit 5 - ILOW - This bit is set when the Internal Diode channel drops below its programmed low limit. When set, this bit will assert the ALERT / THERM2 pin. Bit 4 - EHIGH - This bit is set when the External Diode channel exceeds its programmed high limit. When set, this bit will assert the ALERT / THERM2 pin. Bit 3 - ELOW - This bit is set when the External Diode channel drops below its programmed low limit. When set, this bit will assert the ALERT / THERM2 pin. Bit 2 - FAULT - This bit is asserted when a diode fault is detected. When set, this bit will assert the ALERT / THERM2 pin. Bit 1 - ETHERM - This bit is set when the External Diode channel exceeds the programmed Therm Limit. When set, this bit will assert the THERM pin. This bit will remain set until the THERM pin is released at which point it will be automatically cleared. Bit 0 - ITHERM - This bit is set when the Internal Diode channel exceeds the programmed Therm Limit. When set, this bit will assert the THERM pin. This bit will remain set until the THERM pin is released at which point it will be automatically cleared. 6.4 Configuration Register 03h / 09h The Configuration Register controls the basic operation of the device. This register is fully accessible at either address. Table 6.3 Status Register ADDR R/W REGISTER B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0 DEFAULT 02h R-C Status BUSY IHIGH ILOW EHIGH ELOW FAULT ETHERM ITHERM 00h Table 6.4 Configuration Register ADDR R/W REGISTER B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0 DEFAULT 03h R/W Configuration MASK_ ALL RUN/ STOP ALERT/ THERM2 RECD - RANGE DAVG_ DIS - 00h 09h Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications Datasheet SMSC EMC1182 29 Revision 1.0 (07-11-13) DATASHEET Bit 7 - MASK_ALL - Masks the ALERT / THERM2 pin from asserting.  ‘0’ - (default) - The ALERT / THERM2 pin is not masked. If any of the appropriate status bits are set the ALERT / THERM2 pin will be asserted.  ‘1’ - The ALERT/ THERM2 pin is masked. It will not be asserted for any interrupt condition unless it is configured in comparator mode. The Status Registers will be updated normally. Bit 6 - RUN / STOP - Controls Active/Standby modes.  ‘0’ (default) - The device is in Active mode and converting on all channels.  ‘1’ - The device is in Standby mode and not converting. Bit 5 - ALERT/THERM2 - Controls the operation of the ALERT / THERM2 pin.  ‘0’ (default) - The ALERT / THERM2 acts as an Alert pin and has interrupt behavior as described in Section 5.5.1.  ‘1’ - The ALERT / THERM2 acts as a THERM pin and has comparator behavior as described in Section 5.5.2. In this mode the MASK_ALL bit is ignored. Bit 4 - RECD - Disables the Resistance Error Correction (REC) for the External Diode.  ‘0’ (default) - REC is enabled for the External Diode.  ‘1’ - REC is disabled for the External Diode. Bit 2 - RANGE - Configures the measurement range and data format of the temperature channels.  ‘0’ (default) - The temperature measurement range is 0°C to +127.875°C and the data format is binary.  ‘1’ -The temperature measurement range is -64°C to +191.875°C and the data format is offset binary (see Table 5.2). Bit 1 - DAVG_DIS - Disables the dynamic averaging feature on all temperature channels.  ‘0’ (default) - The dynamic averaging feature is enabled. All temperature channels will be converted with an averaging factor that is based on the conversion rate as shown in Table 6.6.  ‘1’ - The dynamic averaging feature is disabled. All temperature channels will be converted with a maximum averaging factor of 1x (equivalent to 11-bit conversion). For higher conversion rates, this averaging factor will be reduced as shown in Table 6.6. 6.5 Conversion Rate Register 04h / 0Ah The Conversion Rate Register controls how often the temperature measurement channels are updated and compared against the limits. This register is fully accessible at either address. Bits 3-0 - CONV[3:0] - Determines the conversion rate as shown in Table 6.6. Table 6.5 Conversion Rate Register ADDR R/W REGISTER B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0 DEFAULT 04h R/W Conversion Rate - - - - CONV[3:0] 06h 0Ah (4/sec) Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications Datasheet Revision 1.0 (07-11-13) 30 SMSC EMC1182 DATASHEET 6.6 Limit Registers Table 6.6 Conversion Rate CONV[3:0] HEX 3 2 1 0 CONVERSIONS / SECOND 0h 0 0 0 0 / 16 1h 0 0 0 1 1 / 8 2h 0 0 1 0 1 / 4 3h 0 0 1 1 1 / 21 4h 0 1 0 0 1 5h 0 1 0 1 2 6h 0 1 1 0 4 (default) 7h 0 1 1 1 8 8h 1 0 0 0 16 9h 1 0 0 1 32 Ah 1 0 1 0 64 Bh - Fh All others 1 Table 6.7 Temperature Limit Registers ADDR. R/W REGISTER B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0 DEFAULT 05h R/W Internal Diode High Limit 128 64 32 16 8 4 2 1 55h 0Bh (85°C) 06h R/W Internal Diode Low Limit 128 64 32 16 8 4 2 1 00h 0Ch (0°C) 07h R/W External Diode High Limit High Byte 128 64 32 16 8 4 2 1 55h 0Dh (85°C) 13h R/W External Diode High Limit Low Byte 0.5 0.25 0.125 - - - - - 00h Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications Datasheet SMSC EMC1182 31 Revision 1.0 (07-11-13) DATASHEET The device contains both high and low limits for all temperature channels. If the measured temperature exceeds the high limit, then the corresponding status bit is set and the ALERT / THERM2 pin is asserted. Likewise, if the measured temperature is less than or equal to the low limit, the corresponding status bit is set and the ALERT / THERM2 pin is asserted. The data format for the limits must match the selected data format for the temperature so that if the extended temperature range is used, the limits must be programmed in the extended data format. The limit registers with multiple addresses are fully accessible at either address. When the device is in Standby mode, updating the limit registers will have no effect until the next conversion cycle occurs. This can be initiated via a write to the One Shot Register (see Section 6.8, "One Shot Register 0Fh") or by clearing the RUN / STOP bit (see Section 6.4, "Configuration Register 03h / 09h"). 6.7 Scratchpad Registers 11h and 12h The Scratchpad Registers are Read / Write registers that are used for place holders to be software compatible with legacy programs. Reading from the registers will return what is written to them. 6.8 One Shot Register 0Fh The One Shot Register is used to initiate a one shot command. Writing to the one shot register when the device is in Standby mode and BUSY bit (in Status Register) is ‘0’, will immediately cause the ADC to update all temperature measurements. Writing to the One Shot Register while the device is in Active mode will have no effect. 08h R/W External Diode Low Limit High Byte 128 64 32 16 8 4 2 1 00h 0Eh (0°C) 14h R/W External Diode Low Limit Low Byte 0.5 0.25 0.125 - - - - - 00h Table 6.8 Scratchpad Register ADDR R/W REGISTER B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0 DEFAULT 11h R/W Scratchpad 7 6 5 4 3 2 1 0 00h 12h R/W Scratchpad 7 6 5 4 3 2 1 0 00h Table 6.7 Temperature Limit Registers (continued) ADDR. R/W REGISTER B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0 DEFAULT Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications Datasheet Revision 1.0 (07-11-13) 32 SMSC EMC1182 DATASHEET 6.9 Therm Limit Registers The Therm Limit Registers are used to determine whether a critical thermal event has occurred. If the measured temperature exceeds the Therm Limit, the THERM pin is asserted. The limit setting must match the chosen data format of the temperature reading registers. Unlike the ALERT / THERM2 pin, the THERM pin cannot be masked. Additionally, the THERM pin will be released once the temperature drops below the corresponding threshold minus the Therm Hysteresis. 6.10 Channel Mask Register 1Fh The Channel Mask Register controls individual channel masking. When a channel is masked, the ALERT / THERM2 pin will not be asserted when the masked channel reads a diode fault or out of limit error. The channel mask does not mask the THERM pin. Bit 1 - EXTMASK - Masks the ALERT / THERM2 pin from asserting when the External Diode channel is out of limit or reports a diode fault.  ‘0’ (default) - The External Diode channel will cause the ALERT / THERM2 pin to be asserted if it is out of limit or reports a diode fault.  ‘1’ - The External Diode channel will not cause the ALERT / THERM2 pin to be asserted if it is out of limit or reports a diode fault. Bit 0 - INTMASK - Masks the ALERT / THERM2 pin from asserting when the Internal Diode temperature is out of limit.  ‘0’ (default) - The Internal Diode channel will cause the ALERT / THERM2 pin to be asserted if it is out of limit.  ‘1’ - The Internal Diode channel will not cause the ALERT / THERM2 pin to be asserted if it is out of limit. Table 6.9 Therm Limit Registers ADDR. R/W REGISTER B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0 DEFAULT 19h R/W External Diode Therm Limit 128 64 32 16 8 4 2 1 55h (85°C) 20h R/W Internal Diode Therm Limit 128 64 32 16 8 4 2 1 55h (85°C) 21h R/W Therm Hysteresis 128 64 32 16 8 4 2 1 0Ah (10°C) Table 6.10 Channel Mask Register ADDR. R/W REGISTER B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0 DEFAULT 1Fh R/W Channel Mask - - - - - - EXT MASK INT MASK 00h Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications Datasheet SMSC EMC1182 33 Revision 1.0 (07-11-13) DATASHEET 6.11 Consecutive ALERT Register 22h The Consecutive ALERT Register determines how many times an out-of-limit error or diode fault must be detected in consecutive measurements before the ALERT / THERM2 or THERM pin is asserted. Additionally, the Consecutive ALERT Register controls the SMBus Timeout functionality. An out-of-limit condition (i.e. HIGH, LOW, or FAULT) occurring on the same temperature channel in consecutive measurements will increment the consecutive alert counter. The counters will also be reset if no out-of-limit condition or diode fault condition occurs in a consecutive reading. When the ALERT / THERM2 pin is configured as an interrupt, when the consecutive alert counter reaches its programmed value, the following will occur: the STATUS bit(s) for that channel and the last error condition(s) (i.e. EHIGH) will be set to ‘1’, the ALERT / THERM2 pin will be asserted, the consecutive alert counter will be cleared, and measurements will continue. When the ALERT / THERM2 pin is configured as a comparator, the consecutive alert counter will ignore diode fault and low limit errors and only increment if the measured temperature exceeds the High Limit. Additionally, once the consecutive alert counter reaches the programmed limit, the ALERT/ THERM2 pin will be asserted, but the counter will not be reset. It will remain set until the temperature drops below the High Limit minus the Therm Hysteresis value. For example, if the CALRT[2:0] bits are set for 4 consecutive alerts on an EMC1182 device, the high limits are set at 70°C, and none of the channels are masked, the ALERT / THERM2 pin will be asserted after the following four measurements: 1.Internal Diode reads 71°C and the external diode reads 69°C. Consecutive alert counter for INT is incremented to 1. 2.Both the Internal Diode and the External Diode read 71°C. Consecutive alert counter for INT is incremented to 2 and for EXT is set to 1. 3.The External Diode reads 71°C and the Internal Diode reads 69°C. Consecutive alert counter for INT is cleared and EXT is incremented to 2. 4.The Internal Diode reads 71°C and the external diode reads 71°C. Consecutive alert counter for INT is set to 1 and EXT is incremented to 3. 5.The Internal Diode reads 71°C and the external diode reads 71°C. Consecutive alert counter for INT is incremented to 2 and EXT is incremented to 4. The appropriate status bits are set for EXTand the ALERT / THERM2 pin is asserted. EXT counter is reset to 0 and all other counters hold the last value until the next temperature measurement. Bit 7 - TIMEOUT - Determines whether the SMBus Timeout function is enabled.  ‘0’ (default) - The SMBus Timeout feature is disabled. The SMCLK line can be held low indefinitely without the device resetting its SMBus protocol.  ‘1’ - The SMBus Timeout feature is enabled. If the SMCLK line is held low for more than tTIMEOUT, the device will reset the SMBus protocol. Bits 6-4 CTHRM[2:0] - Determines the number of consecutive measurements that must exceed the corresponding Therm Limit and Hardware Thermal Shutdown Limit before the SYS_SHDN pin is asserted. All temperature channels use this value to set the respective counters. The consecutive THERM counter is incremented whenever any of the measurements exceed the corresponding Therm Limit or if the External Diode measurement exceeds the Hardware Thermal Shutdown Limit. Table 6.11 Consecutive ALERT Register ADDR. R/W REGISTER B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0 DEFAULT 22h R/W Consecutive ALERT TIME OUT CTHRM[2:0] CALRT[2:0] - 70h Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications Datasheet Revision 1.0 (07-11-13) 34 SMSC EMC1182 DATASHEET If the temperature drops below the Therm Limit or Hardware Thermal Shutdown Limit, the counter is reset. If the programmed number of consecutive measurements exceed the Therm Limit or Hardware Thermal Shutdown Limit, and the appropriate channel is linked to the SYS_SHDN pin, the SYS_SHDNpin will be asserted low. Once the SYS_SHDN pin is asserted, the consecutive Therm counter will not reset until the corresponding temperature drops below the appropriate limit minus the corresponding hysteresis. Bits 6-4 - CTHRM[2:0] - Determines the number of consecutive measurements that must exceed the corresponding Therm Limit before the THERM pin is asserted. All temperature channels use this value to set the respective counters. The consecutive Therm counter is incremented whenever any measurement exceed the corresponding Therm Limit. If the temperature drops below the Therm Limit, the counter is reset. If a number of consecutive measurements above the Therm Limit occurs, the THERM pin is asserted low. Once the THERM pin has been asserted, the consecutive therm counter will not reset until the corresponding temperature drops below the Therm Limit minus the Therm Hysteresis value. The bits are decoded as shown in Table 6.12. The default setting is 4 consecutive out of limit conversions. Bits 3-1 - CALRT[2:0] - Determine the number of consecutive measurements that must have an out of limit condition or diode fault before the ALERT / THERM2 pin is asserted. Both temperature channels use this value to set the respective counters. The bits are decoded as shown in Table 6.12. The default setting is 1 consecutive out of limit conversion. 6.12 Beta Configuration Register 25h This register is used to set the Beta Compensation factor that is used for the external diode channel.  ‘0’ - The Beta Compensation Factor auto-detection circuitry is disabled. ‘1’ (default) - The Beta Compensation factor auto-detection circuitry is enabled. At the beginning of every conversion, the optimal Beta Compensation factor setting will be determined and applied. Table 6.12 Consecutive Alert / Therm Settings 2 1 0 NUMBER OF CONSECUTIVE OUT OF LIMIT MEASUREMENTS 0 0 0 1 (default for CALRT[2:0]) 0 0 1 2 0 1 1 3 1 1 1 4 (default for CTHRM[2:0]) Table 6.13 Beta Configuration Register ADDR. R/W REGISTER B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0 DEFAULT 25h R/W External Diode Beta Configuration - - - - ENABLE BETA[2:0] 08h Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications Datasheet SMSC EMC1182 35 Revision 1.0 (07-11-13) DATASHEET 6.13 External Diode Ideality Factor Register 27h This register stores the ideality factors that are applied to the external diode. Table 6.15 defines each setting and the corresponding ideality factor. Beta Compensation and Resistance Error Correction automatically correct for most diode ideality errors; therefore, it is not recommended that these settings be updated without consulting SMSC. For CPU substrate transistors that require the BJT transistor model, the ideality factor behaves slightly differently than for discrete diode-connected transistors. Refer to Table 6.16 when using a CPU substrate transistor. Table 6.14 Ideality Configuration Registers ADDR. R/W REGISTER B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0 DEFAULT 27h R/W External Diode Ideality Factor - - IDEALITY[5:0] 12h Table 6.15 Ideality Factor Look-Up Table (Diode Model) SETTING FACTOR SETTING FACTOR SETTING FACTOR 08h 0.9949 18h 1.0159 28h 1.0371 09h 0.9962 19h 1.0172 29h 1.0384 0Ah 0.9975 1Ah 1.0185 2Ah 1.0397 0Bh 0.9988 1Bh 1.0200 2Bh 1.0410 0Ch 1.0001 1Ch 1.0212 2Ch 1.0423 0Dh 1.0014 1Dh 1.0226 2Dh 1.0436 0Eh 1.0027 1Eh 1.0239 2Eh 1.0449 0Fh 1.0040 1Fh 1.0253 2Fh 1.0462 10h 1.0053 20h 1.0267 30h 1.0475 11h 1.0066 21h 1.0280 31h 1.0488 12h 1.0080 22h 1.0293 32h 1.0501 13h 1.0093 23h 1.0306 33h 1.0514 14h 1.0106 24h 1.0319 34h 1.0527 15h 1.0119 25h 1.0332 35h 1.0540 16h 1.0133 26h 1.0345 36h 1.0553 17h 1.0146 27h 1.0358 37h 1.0566 Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications Datasheet Revision 1.0 (07-11-13) 36 SMSC EMC1182 DATASHEET APPLICATION NOTE: When measuring a 65nm Intel CPU, the Ideality Setting should be the default 12h. When measuring a 45nm Intel CPU, the Ideality Setting should be 15h. Bit 1 - E1HIGH - This bit is set when the External Diode 1 channel exceeds its programmed high limit. Bit 0 - IHIGH - This bit is set when the Internal Diode channel exceeds its programmed high limit. Bit 1 - ELOW - This bit is set when the External Diode channel drops below its programmed low limit. Bit 0 - ILOW - This bit is set when the Internal Diode channel drops below its programmed low limit. Bit 1 - ETHERM - This bit is set when the External Diode channel exceeds its programmed Therm Limit. When set, this bit will assert the THERM pin. Bit 0- ITHERM - This bit is set when the Internal Diode channel exceeds its programmed Therm Limit. When set, this bit will assert the THERM pin. Table 6.16 Substrate Diode Ideality Factor Look-Up Table (BJT Model) SETTING FACTOR SETTING FACTOR SETTING FACTOR 08h 0.9869 18h 1.0079 28h 1.0291 09h 0.9882 19h 1.0092 29h 1.0304 0Ah 0.9895 1Ah 1.0105 2Ah 1.0317 0Bh 0.9908 1Bh 1.0120 2Bh 1.0330 0Ch 0.9921 1Ch 1.0132 2Ch 1.0343 0Dh 0.9934 1Dh 1.0146 2Dh 1.0356 0Eh 0.9947 1Eh 1.0159 2Eh 1.0369 0Fh 0.9960 1Fh 1.0173 2Fh 1.0382 10h 0.9973 20h 1.0187 30h 1.0395 11h 0.9986 21h 1.0200 31h 1.0408 12h 1.0000 22h 1.0213 32h 1.0421 13h 1.0013 23h 1.0226 33h 1.0434 14h 1.0026 24h 1.0239 34h 1.0447 15h 1.0039 25h 1.0252 35h 1.0460 16h 1.0053 26h 1.0265 36h 1.0473 17h 1.0066 27h 1.0278 37h 1.0486 Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications Datasheet SMSC EMC1182 37 Revision 1.0 (07-11-13) DATASHEET 6.14 Filter Control Register 40h The Filter Configuration Register controls the digital filter on the External Diode channel. Bits 1-0 - FILTER[1:0] - Control the level of digital filtering that is applied to the External Diodetemperature measurement as shown in Table 6.18. See Figure 5.4 and Figure 5.5 for examples on the filter behavior. 6.15 Product ID Register The Product ID Register holds a unique value that identifies the device. 6.16 SMSC ID Register The Manufacturer ID register contains an 8-bit word that identifies the SMSC as the manufacturer of the EMC1182. Table 6.17 Filter Configuration Register ADDR. R/W REGISTER B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0 DEFAULT 40h R/W Filter Control - - - - - - FILTER[1:0] 00h Table 6.18 FILTER Decode FILTER[1:0] 1 0 AVERAGING 0 0 Disabled (default) 0 1 Level 1 1 0 Level 1 1 1 Level 2 Table 6.19 Product ID Register ADDR R/W REGISTER B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0 DEFAULT FDh R Product ID 0 0 1 0 0 0 0 0 20h Table 6.20 Manufacturer ID Register ADDR. R/W REGISTER B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0 DEFAULT FEh R SMSC ID 0 1 0 1 1 1 0 1 5Dh Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications Datasheet Revision 1.0 (07-11-13) 38 SMSC EMC1182 DATASHEET 6.17 Revision Register The Revision register contains an 8-bit word that identifies the die revision. Table 6.21 Revision Register ADDR. R/W REGISTER B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0 DEFAULT FFh R Revision 0 0 0 0 0 1 1 1 07h Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications Datasheet SMSC EMC1182 39 Revision 1.0 (07-11-13) DATASHEET Chapter 7 Typical Operating Curves Temperature Error vs. Filter Capacitor (2N3904, TA = 27°C, TDIODE = 27°C, VDD = 3.3V) -1.0 -0.8 -0.5 -0.3 0.0 0.3 0.5 0.8 1.0 0 1000 2000 3000 4000 Filter Capacitor (pF) Temperature Error (°C) Temperature Error vs. Ambient Temperature (2N3904, TDIODE = 42.5°C, VDD = 3.3V) -1.0 -0.8 -0.6 -0.4 -0.2 0.0 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 -40 -25 -10 5 20 35 50 65 80 95 110 125 Ambient Temperature (°C) Temperature Error (°C) Temperature Error vs. External Diode Temperature (2N3904, TA = 42.5°C, VDD = 3.3V) -1.0 -0.8 -0.6 -0.4 -0.2 0.0 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 -40 -25 -10 5 20 35 50 65 80 95 110 125 External Diode Temperature (°C) Temperature Error (°C) Temperature Error vs. CPU Temperature Typical 65nm CPU from major vendor (TA = 27°C, VDD = 3.3V, BETA = 011, CFILTER = 470pF) -1 0 1 2 3 4 5 20 40 60 80 100 120 CPU Temperature (°C) Temperature Error (°C) Beta Compensation Disabled Beta Compensation Enabled Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications Datasheet Revision 1.0 (07-11-13) 40 SMSC EMC1182 DATASHEET Chapter 8 Package Information Figure 8.1 2mm x 3mm TDFN Package Drawing Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications Datasheet SMSC EMC1182 41 Revision 1.0 (07-11-13) DATASHEET Figure 8.2 2mm x 3mm TDFN Package Dimensions Figure 8.3 2mm x 3mm TDFN Package PCB Land Pattern Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications Datasheet Revision 1.0 (07-11-13) 42 SMSC EMC1182 DATASHEET Figure 8.4 3mm x 3mm DFN Package Drawing Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications Datasheet SMSC EMC1182 43 Revision 1.0 (07-11-13) DATASHEET Figure 8.5 3mm x 3mm DFN Package Dimensions Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications Datasheet Revision 1.0 (07-11-13) 44 SMSC EMC1182 DATASHEET Figure 8.6 8 Pin DFN PCB Footprint Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications Datasheet SMSC EMC1182 45 Revision 1.0 (07-11-13) DATASHEET 8.1 Package Markings The EMC1182 devices will be marked as shown in Figure 8.7, Figure 8.8., Figure 8.9, Figure 8.10 and Figure 8.11. Figure 8.7 EMC1182-1 8-Pin TDFN Package Markings Figure 8.8 EMC1182-2 8-Pin TDFN Package Markings BOTTOM LINE 1: Preface, First digit of Device Code LINE 2: Second digit of Device Code, Revision TOP PIN 1 E 3 BOTTOM MARKING IS NOT ALLOWED C R BOTTOM LINE 1: Preface, First digit of Device Code LINE 2: Second digit of Device Code, Revision TOP PIN 1 E 3 BOTTOM MARKING IS NOT ALLOWED D R Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications Datasheet Revision 1.0 (07-11-13) 46 SMSC EMC1182 DATASHEET Figure 8.9 EMC1182-A 8-Pin TDFN Package Markings Figure 8.10 EMC1182-1 8-Pin DFN Package Markings BOTTOM LINE 1: Preface, First digit of Device Code LINE 2: Second digit of Device Code, Revision TOP PIN 1 E 3 BOTTOM MARKING IS NOT ALLOWED A R BOTTOM LINE 1: Device Code, First two digits of 6 digits of lot number LINE 2: Last 4 digits of lot number TOP PIN 1 4 4 BOTTOM MARKING IS NOT ALLOWED L L L L L L Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications Datasheet SMSC EMC1182 47 Revision 1.0 (07-11-13) DATASHEET Figure 8.11 EMC1182-2 8-Pin DFN Package Markings BOTTOM LINE 1: Device Code, First two digits of 6 digits of lot number LINE 2: Last 4 digits of lot number TOP PIN 1 4 4 BOTTOM MARKING IS NOT ALLOWED L L L L L L Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications Datasheet Revision 1.0 (07-11-13) 48 SMSC EMC1182 DATASHEET Chapter 9 Datasheet Revision History Table 9.1 Customer Revision History REVISION LEVEL & DATE SECTION/FIGURE/ENTRY CORRECTION Rev. 1.0 (07-11-13) Formal document release 8235E–AVR–03/2013 Features  High performance, low power 8-bit AVR® microcontroller  Advanced RISC architecture  112 powerful instructions – most single clock cycle execution  16 x 8 general purpose working registers  Fully static operation  Up to 12 MIPS throughput at 12MHz  Non-volatile program and data memories  2K bytes of in-system programmable flash program memory  128 bytes internal SRAM  Flash write/erase cycles: 10,000  Data retention: 20 years at 85oC / 100 years at 25oC  Peripheral features  One 8-bit timer/counter with two PWM channels  One 16-bit timer/counter with two PWM channels  10-bit analog to digital converter  8 single-ended channels  Programmable watchdog timer with separate on-chip oscillator  On-chip analog comparator  Master/slave SPI serial interface  Slave TWI serial interface  Special microcontroller features  In-system programmable  External and internal interrupt sources  Low power idle, ADC noise reduction, stand-by and power-down modes  Enhanced power-on reset circuit  Internal calibrated oscillator  I/O and packages  14-pin SOIC/TSSOP: 12 programmable I/O lines  12-ball WLCSP: 10 programmable I/O lines  15-ball UFBGA: 12 programmable I/O lines  20-pad VQFN: 12 programmable I/O lines  Operating voltage:  1.8 – 5.5V  Programming voltage:  5V  Speed grade  0 – 4MHz @ 1.8 – 5.5V  0 – 8MHz @ 2.7 – 5.5V  0 – 12MHz @ 4.5 – 5.5V  Industrial temperature range  Low power consumption  Active mode:  200 μA at 1MHz and 1.8V  Idle mode:  25μA at 1MHz and 1.8V  Power-down mode:  < 0.1μA at 1.8V ATtiny20 8-bit AVR Microcontroller with 2K Bytes In-System Programmable Flash DATASHEET ATtiny20 [DATASHEET] 2 8235E–AVR–03/2013 1. Pin Configurations 1.1 SOIC & TSSOP Figure 1-1. SOIC/TSSOP 1.2 VQFN Figure 1-2. VQFN 1 2 3 4 5 6 7 14 13 12 11 10 9 8 VCC (PCINT8/TPICLK/T0/CLKI) PB0 (PCINT9/TPIDATA/MOSI/SDA/OC1A) PB1 (PCINT11/RESET) PB3 (PCINT10/INT0/MISO/OC1B/OC0A/CKOUT) PB2 (PCINT7/SCL/SCK/T1/ICP1/OC0B/ADC7) PA7 (PCINT6/SS/ADC6) PA6 GND PA0 (ADC0/PCINT0) PA1 (ADC1/AIN0/PCINT1) PA2 (ADC2/AIN1/PCINT2) PA3 (ADC3/PCINT3) PA4 (ADC4/PCINT4) PA5 (ADC5/PCINT5) 1 2 3 4 5 15 14 13 12 11 20 19 18 17 16 6 7 8 9 10 NOTE Bottom pad should be soldered to ground. DNC: Do Not Connect DNC DNC GND VCC DNC PA7 (ADC7/OC0B/ICP1/T1/SCL/SCK/PCINT7) PB2 (CKOUT/OC0A/OC1B/MISO/INT0/PCINT10) PB3 (RESET/PCINT11) PB1 (OC1A/SDA/MOSI/TPIDATA/PCINT9) PB0 (CLKI/T0/TPICLK/PCINT8) DNC DNC DNC PA5 (ADC5/PCINT5) PA6 (ADC6/PCINT6/SS) (PCINT4/ADC4) PA4 (PCINT3/ADC3) PA3 (PCINT2/AIN1/ADC2) PA2 (PCINT1/AIN0/ADC1) PA1 (PCINT0/ADC0) PA0 ATtiny20 [DATASHEET] 3 8235E–AVR–03/2013 1.3 UFBGA Figure 1-3. UFBGA Table 1-1. UFBGA Pin Configuration 1.4 Wafer Level Chip Scale Package Figure 1-4. WLCSP Table 1-2. WLCSP Ball Configuration 1 2 3 4 A PA5 PA6 PB2 B PA4 PA7 PB1 PB3 C PA3 PA2 PA1 PB0 D PA0 GND GND VCC A B C D 1 2 3 4 A B C D 4 3 2 1 TOP VIEW BOTTOM VIEW 1 2 3 4 5 6 A PA4 PA1 PA2 B PA6 GND VDD C PA5 PA7 PB1 D PB2 PB3 PB0 A B C D 1 2 3 4 A B C D 6 5 4 3 2 1 TOP VIEW BOTTOM VIEW ATtiny20 [DATASHEET] 4 8235E–AVR–03/2013 1.5 Pin Description 1.5.1 VCC Supply voltage. 1.5.2 GND Ground. 1.5.3 RESET Reset input. A low level on this pin for longer than the minimum pulse length will generate a reset, even if the clock is not running and provided the reset pin has not been disabled. The minimum pulse length is given in Table 20-4 on page 170. Shorter pulses are not guaranteed to generate a reset. The reset pin can also be used as a (weak) I/O pin. 1.5.4 Port A (PA7:PA0) Port A is a 8-bit bi-directional I/O port with internal pull-up resistors (selected for each bit). The Port A output buffers have symmetrical drive characteristics with both high sink and source capability. As inputs, Port A pins that are externally pulled low will source current if the pull-up resistors are activated. The Port A pins are tri-stated when a reset condition becomes active, even if the clock is not running. Port A has alternate functions as analog inputs for the ADC, analog comparator and pin change interrupt as described in “Alternate Port Functions” on page 47. 1.5.5 Port B (PB3:PB0) Port B is a 4-bit bi-directional I/O port with internal pull-up resistors (selected for each bit). The Port B output buffers have symmetrical drive characteristics with both high sink and source capability except PB3 which has the RESET capability. To use pin PB3 as an I/O pin, instead of RESET pin, program (‘0’) RSTDISBL fuse. As inputs, Port B pins that are externally pulled low will source current if the pull-up resistors are activated. The Port B pins are tri-stated when a reset condition becomes active, even if the clock is not running. The port also serves the functions of various special features of the ATtiny20, as listed on page 37. ATtiny20 [DATASHEET] 5 8235E–AVR–03/2013 2. Overview ATtiny20 is a low-power CMOS 8-bit microcontroller based on the compact AVR enhanced RISC architecture. By executing powerful instructions in a single clock cycle, the ATtiny20 achieves throughputs approaching 1 MIPS per MHz allowing the system designer to optimize power consumption versus processing speed. Figure 2-1. Block Diagram STACK POINTER SRAM PROGRAM COUNTER PROGRAMMING LOGIC ISP INTERFACE INTERNAL OSCILLATOR WATCHDOG TIMER RESET FLAG REGISTER MCU STATUS REGISTER TIMER/ COUNTER0 CALIBRATED OSCILLATOR TIMING AND CONTROL INTERRUPT UNIT ANALOG COMPARATOR ADC GENERAL PURPOSE REGISTERS X Y Z ALU STATUS REGISTER PROGRAM FLASH INSTRUCTION REGISTER INSTRUCTION DECODER CONTROL LINES VCC RESET DATA REGISTER PORT A DIRECTION REG. PORT A DRIVERS PORT A PA[7:0] GND 8-BIT DATA BUS TIMER/ COUNTER1 TWI SPI DATA REGISTER PORT B DIRECTION REG. PORT B DRIVERS PORT B PB[3:0] ATtiny20 [DATASHEET] 6 8235E–AVR–03/2013 The AVR core combines a rich instruction set with 16 general purpose working registers and system registers. All registers are directly connected to the Arithmetic Logic Unit (ALU), allowing two independent registers to be accessed in one single instruction executed in one clock cycle. The resulting architecture is compact and code efficient while achieving throughputs up to ten times faster than conventional CISC microcontrollers. ATtiny20 provides the following features:  2K bytes of in-system programmable Flash  128 bytes of SRAM  Twelve general purpose I/O lines  16 general purpose working registers  An 8-bit Timer/Counter with two PWM channels  A 16-bit Timer/Counter with two PWM channels  Internal and external interrupts  An eight-channel, 10-bit ADC  A programmable Watchdog Timer with internal oscillator  A slave two-wire interface  A master/slave serial peripheral interface  An internal calibrated oscillator  Four software selectable power saving modes The device includes the following modes for saving power:  Idle mode: stops the CPU while allowing the timer/counter, ADC, analog comparator, SPI, TWI, and interrupt system to continue functioning  ADC Noise Reduction mode: minimizes switching noise during ADC conversions by stopping the CPU and all I/O modules except the ADC  Power-down mode: registers keep their contents and all chip functions are disabled until the next interrupt or hardware reset  Standby mode: the oscillator is running while the rest of the device is sleeping, allowing very fast start-up combined with low power consumption. The device is manufactured using Atmel’s high density non-volatile memory technology. The on-chip, in-system programmable Flash allows program memory to be re-programmed in-system by a conventional, non-volatile memory programmer. The ATtiny20 AVR is supported by a suite of program and system development tools, including macro assemblers and evaluation kits. ATtiny20 [DATASHEET] 7 8235E–AVR–03/2013 3. General Information 3.1 Resources A comprehensive set of drivers, application notes, data sheets and descriptions on development tools are available for download at http://www.atmel.com/avr. 3.2 Code Examples This documentation contains simple code examples that briefly show how to use various parts of the device. These code examples assume that the part specific header file is included before compilation. Be aware that not all C compiler vendors include bit definitions in the header files and interrupt handling in C is compiler dependent. Please confirm with the C compiler documentation for more details. 3.3 Capacitive Touch Sensing Atmel QTouch Library provides a simple to use solution for touch sensitive interfaces on Atmel AVR microcontrollers. The QTouch Library includes support for QTouch® and QMatrix® acquisition methods. Touch sensing is easily added to any application by linking the QTouch Library and using the Application Programming Interface (API) of the library to define the touch channels and sensors. The application then calls the API to retrieve channel information and determine the state of the touch sensor. The QTouch Library is free and can be downloaded from the Atmel website. For more information and details of implementation, refer to the QTouch Library User Guide – also available from the Atmel website. 3.4 Data Retention Reliability Qualification results show that the projected data retention failure rate is much less than 1 PPM over 20 years at 85°C or 100 years at 25°C. 3.5 Disclaimer Typical values contained in this datasheet are based on simulations and characterization of other AVR microcontrollers manufactured on the same process technology. ATtiny20 [DATASHEET] 8 8235E–AVR–03/2013 4. CPU Core This section discusses the AVR core architecture in general. The main function of the CPU core is to ensure correct program execution. The CPU must therefore be able to access memories, perform calculations, control peripherals, and handle interrupts. 4.1 Architectural Overview Figure 4-1. Block Diagram of the AVR Architecture In order to maximize performance and parallelism, the AVR uses a Harvard architecture – with separate memories and buses for program and data. Instructions in the program memory are executed with a single level pipelining. While one instruction is being executed, the next instruction is pre-fetched from the program memory. This concept enables instructions to be executed in every clock cycle. The program memory is In-System Reprogrammable Flash memory. The fast-access Register File contains 16 x 8-bit general purpose working registers with a single clock cycle access time. This allows single-cycle Arithmetic Logic Unit (ALU) operation. In a typical ALU operation, two operands are output from the Register File, the operation is executed, and the result is stored back in the Register File – in one clock cycle. Flash Program Memory Instruction Register Instruction Decoder Program Counter Control Lines 16 x 8 General Purpose Registrers ALU Status and Control I/O Lines Data Bus 8-bit Data SRAM Direct Addressing Indirect Addressing Interrupt Unit Watchdog Timer Analog Comparator Timer/Counter 0 ADC TWI Slave SPI Timer/Counter 1 ATtiny20 [DATASHEET] 9 8235E–AVR–03/2013 Six of the 16 registers can be used as three 16-bit indirect address register pointers for data space addressing – enabling efficient address calculations. These added function registers are the 16-bit X-, Y-, and Z-register, described later in this section. The ALU supports arithmetic and logic operations between registers or between a constant and a register. Single register operations can also be executed in the ALU. After an arithmetic operation, the Status Register is updated to reflect information about the result of the operation. Program flow is provided by conditional and unconditional jump and call instructions, capable of directly addressing the whole address space. Most AVR instructions have a single 16-bit word format but 32-bit wide instructions also exist. The actual instruction set varies, as some devices only implement a part of the instruction set. During interrupts and subroutine calls, the return address Program Counter (PC) is stored on the Stack. The Stack is effectively allocated in the general data SRAM, and consequently the Stack size is only limited by the SRAM size and the usage of the SRAM. All user programs must initialize the SP in the Reset routine (before subroutines or interrupts are executed). The Stack Pointer (SP) is read/write accessible in the I/O space. The data SRAM can easily be accessed through the four different addressing modes supported in the AVR architecture. The memory spaces in the AVR architecture are all linear and regular memory maps. A flexible interrupt module has its control registers in the I/O space with an additional Global Interrupt Enable bit in the Status Register. All interrupts have a separate Interrupt Vector in the Interrupt Vector table. The interrupts have priority in accordance with their Interrupt Vector position. The lower the Interrupt Vector address, the higher the priority. The I/O memory space contains 64 addresses for CPU peripheral functions as Control Registers, SPI, and other I/O functions. The I/O memory can be accessed as the data space locations, 0x0000 - 0x003F. 4.2 ALU – Arithmetic Logic Unit The high-performance AVR ALU operates in direct connection with all the 16 general purpose working registers. Within a single clock cycle, arithmetic operations between general purpose registers or between a register and an immediate are executed. The ALU operations are divided into three main categories – arithmetic, logical, and bit-functions. Some implementations of the architecture also provide a powerful multiplier supporting both signed/unsigned multiplication and fractional format. See document “AVR Instruction Set” and section “Instruction Set Summary” on page 205 for a detailed description. 4.3 Status Register The Status Register contains information about the result of the most recently executed arithmetic instruction. This information can be used for altering program flow in order to perform conditional operations. Note that the Status Register is updated after all ALU operations, as specified in document “AVR Instruction Set” and section “Instruction Set Summary” on page 205. This will in many cases remove the need for using the dedicated compare instructions, resulting in faster and more compact code. The Status Register is not automatically stored when entering an interrupt routine and restored when returning from an interrupt. This must be handled by software. 4.4 General Purpose Register File The Register File is optimized for the AVR Enhanced RISC instruction set. In order to achieve the required performance and flexibility, the following input/output schemes are supported by the Register File:  One 8-bit output operand and one 8-bit result input  Two 8-bit output operands and one 8-bit result input  One 16-bit output operand and one 16-bit result input Figure 4-2 below shows the structure of the 16 general purpose working registers in the CPU. ATtiny20 [DATASHEET] 10 8235E–AVR–03/2013 Figure 4-2. AVR CPU General Purpose Working Registers Note: A typical implementation of the AVR register file includes 32 general prupose registers but ATtiny20 implements only 16 registers. For reasons of compatibility the registers are numbered R16:R31 and not R0:R15. Most of the instructions operating on the Register File have direct access to all registers, and most of them are single cycle instructions. 4.4.1 The X-register, Y-register, and Z-register Registers R26:R31 have some added functions to their general purpose usage. These registers are 16-bit address pointers for indirect addressing of the data space. The three indirect address registers X, Y, and Z are defined as described in Figure 4-3. Figure 4-3. The X-, Y-, and Z-registers In different addressing modes these address registers function as automatic increment and automatic decrement (see document “AVR Instruction Set” and section “Instruction Set Summary” on page 205 for details). 4.5 Stack Pointer The stack is mainly used for storing temporary data, local variables and return addresses after interrupts and subroutine calls. The Stack Pointer registers (SPH and SPL) always point to the top of the stack. Note that the stack grows from higher memory locations to lower memory locations. This means that the PUSH instructions decreases and the POP instruction increases the stack pointer value. 7 0 R16 R16 R17 R17 General R18 R18 Purpose … ... Working R26 R26 X-register Low Byte Registers R27 R27 X-register High Byte R28 R28 Y-register Low Byte R29 R29 Y-register High Byte R30 R30 Z-register Low Byte R31 R31 Z-register High Byte 15 XH XL 0 X-register 7 07 0 R27 R26 15 YH YL 0 Y-register 7 07 0 R29 R28 15 ZH ZL 0 Z-register 7 07 0 R31 R30 ATtiny20 [DATASHEET] 11 8235E–AVR–03/2013 The stack pointer points to the area of data memory where subroutine and interrupt stacks are located. This stack space must be defined by the program before any subroutine calls are executed or interrupts are enabled. The pointer is decremented by one when data is put on the stack with the PUSH instruction, and incremented by one when data is fetched with the POP instruction. It is decremented by two when the return address is put on the stack by a subroutine call or a jump to an interrupt service routine, and incremented by two when data is fetched by a return from subroutine (the RET instruction) or a return from interrupt service routine (the RETI instruction). The AVR stack pointer is typically implemented as two 8-bit registers in the I/O register file. The width of the stack pointer and the number of bits implemented is device dependent. In some AVR devices all data memory can be addressed using SPL, only. In this case, the SPH register is not implemented. The stack pointer must be set to point above the I/O register areas, the minimum value being the lowest address of SRAM. See Figure 5-1 on page 15. 4.6 Instruction Execution Timing This section describes the general access timing concepts for instruction execution. The AVR CPU is driven by the CPU clock clkCPU, directly generated from the selected clock source for the chip. No internal clock division is used. Figure 4-4. The Parallel Instruction Fetches and Instruction Executions Figure 4-4 shows the parallel instruction fetches and instruction executions enabled by the Harvard architecture and the fast access Register File concept. This is the basic pipelining concept to obtain up to 1 MIPS per MHz with the corresponding unique results for functions per cost, functions per clocks, and functions per power-unit. Figure 4-5 shows the internal timing concept for the Register File. In a single clock cycle an ALU operation using two register operands is executed, and the result is stored back to the destination register. Figure 4-5. Single Cycle ALU Operation clk 1st Instruction Fetch 1st Instruction Execute 2nd Instruction Fetch 2nd Instruction Execute 3rd Instruction Fetch 3rd Instruction Execute 4th Instruction Fetch T1 T2 T3 T4 CPU Total Execution Time Register Operands Fetch ALU Operation Execute Result Write Back T1 T2 T3 T4 clkCPU ATtiny20 [DATASHEET] 12 8235E–AVR–03/2013 4.7 Reset and Interrupt Handling The AVR provides several different interrupt sources. These interrupts and the separate Reset Vector each have a separate Program Vector in the program memory space. All interrupts are assigned individual enable bits which must be written logic one together with the Global Interrupt Enable bit in the Status Register in order to enable the interrupt. The lowest addresses in the program memory space are by default defined as the Reset and Interrupt Vectors. The complete list of vectors is shown in “Interrupts” on page 36. The list also determines the priority levels of the different interrupts. The lower the address the higher is the priority level. RESET has the highest priority, and next is INT0 – the External Interrupt Request 0. When an interrupt occurs, the Global Interrupt Enable I-bit is cleared and all interrupts are disabled. The user software can write logic one to the I-bit to enable nested interrupts. All enabled interrupts can then interrupt the current interrupt routine. The I-bit is automatically set when a Return from Interrupt instruction – RETI – is executed. There are basically two types of interrupts. The first type is triggered by an event that sets the Interrupt Flag. For these interrupts, the Program Counter is vectored to the actual Interrupt Vector in order to execute the interrupt handling routine, and hardware clears the corresponding Interrupt Flag. Interrupt Flags can also be cleared by writing a logic one to the flag bit position(s) to be cleared. If an interrupt condition occurs while the corresponding interrupt enable bit is cleared, the Interrupt Flag will be set and remembered until the interrupt is enabled, or the flag is cleared by software. Similarly, if one or more interrupt conditions occur while the Global Interrupt Enable bit is cleared, the corresponding Interrupt Flag(s) will be set and remembered until the Global Interrupt Enable bit is set, and will then be executed by order of priority. The second type of interrupts will trigger as long as the interrupt condition is present. These interrupts do not necessarily have Interrupt Flags. If the interrupt condition disappears before the interrupt is enabled, the interrupt will not be triggered. When the AVR exits from an interrupt, it will always return to the main program and execute one more instruction before any pending interrupt is served. Note that the Status Register is not automatically stored when entering an interrupt routine, nor restored when returning from an interrupt routine. This must be handled by software. When using the CLI instruction to disable interrupts, the interrupts will be immediately disabled. No interrupt will be executed after the CLI instruction, even if it occurs simultaneously with the CLI instruction. When using the SEI instruction to enable interrupts, the instruction following SEI will be executed before any pending interrupts, as shown in the following example. Note: See “Code Examples” on page 7. 4.7.1 Interrupt Response Time The interrupt execution response for all the enabled AVR interrupts is four clock cycles minimum. After four clock cycles the Program Vector address for the actual interrupt handling routine is executed. During this four clock cycle period, the Program Counter is pushed onto the Stack. The vector is normally a jump to the interrupt routine, and this jump takes three clock cycles. If an interrupt occurs during execution of a multi-cycle instruction, this instruction is completed before the interrupt is served. If an interrupt occurs when the MCU is in sleep mode, the interrupt execution response time is increased by four clock cycles. This increase comes in addition to the start-up time from the selected sleep mode. A return from an interrupt handling routine takes four clock cycles. During these four clock cycles, the Program Counter (two bytes) is popped back from the Stack, the Stack Pointer is incremented by two, and the I-bit in SREG is set. Assembly Code Example sei ; set Global Interrupt Enable sleep ; enter sleep, waiting for interrupt ; note: will enter sleep before any pending interrupt(s) ATtiny20 [DATASHEET] 13 8235E–AVR–03/2013 4.8 Register Description 4.8.1 CCP – Configuration Change Protection Register  Bits 7:0 – CCP[7:0]: Configuration Change Protection In order to change the contents of a protected I/O register the CCP register must first be written with the correct signature. After CCP is written the protected I/O registers may be written to during the next four CPU instruction cycles. All interrupts are ignored during these cycles. After these cycles interrupts are automatically handled again by the CPU, and any pending interrupts will be executed according to their priority. When the protected I/O register signature is written, CCP0 will read as one as long as the protected feature is enabled, while CCP[7:1] will always read as zero. Table 4-1 shows the signatures that are recognised. Table 4-1. Signatures Recognised by the Configuration Change Protection Register Notes: 1. Only WDE and WDP[3:0] bits are protected in WDTCSR. 2. Only BODS bit is protected in MCUCR. 4.8.2 SPH and SPL — Stack Pointer Registers  Bits 7:0 – SP[7:0]: Stack Pointer The Stack Pointer register points to the top of the stack, which is implemented growing from higher memory locations to lower memory locations. Hence, a stack PUSH command decreases the stack pointer. The stack space in the data SRAM must be defined by the program before any subroutine calls are executed or interrupts are enabled. In ATtiny20, the SPH register has not been implemented. Bit 7 6 5 4 3 2 1 0 0x3C CCP[7:0] CCP Read/Write W W W W W W W R/W Initial Value 0 0 0 0 0 0 0 0 Signature Group Description 0xD8 IOREG: CLKMSR, CLKPSR, WDTCSR(1), MCUCR(2) Protected I/O register Initial Value 0 0 0 0 0 0 0 0 Read/Write R R R R R R R R Bit 15 14 13 12 11 10 9 8 0x3E – – – – – – – – SPH 0x3D SP7 SP6 SP5 SP4 SP3 SP2 SP1 SP0 SPL Bit 7 6 5 4 3 2 1 0 Read/Write R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W Initial Value RAMEND RAMEND RAMEND RAMEND RAMEND RAMEND RAMEND RAMEND ATtiny20 [DATASHEET] 14 8235E–AVR–03/2013 4.8.3 SREG – Status Register  Bit 7 – I: Global Interrupt Enable The Global Interrupt Enable bit must be set for the interrupts to be enabled. The individual interrupt enable control is then performed in separate control registers. If the Global Interrupt Enable Register is cleared, none of the interrupts are enabled independent of the individual interrupt enable settings. The I-bit is cleared by hardware after an interrupt has occurred, and is set by the RETI instruction to enable subsequent interrupts. The I-bit can also be set and cleared by the application with the SEI and CLI instructions, as described in the document “AVR Instruction Set” and “Instruction Set Summary” on page 205.  Bit 6 – T: Bit Copy Storage The Bit Copy instructions BLD (Bit LoaD) and BST (Bit STore) use the T-bit as source or destination for the operated bit. A bit from a register in the Register File can be copied into T by the BST instruction, and a bit in T can be copied into a bit in a register in the Register File by the BLD instruction.  Bit 5 – H: Half Carry Flag The Half Carry Flag H indicates a Half Carry in some arithmetic operations. Half Carry is useful in BCD arithmetic. See document “AVR Instruction Set” and section “Instruction Set Summary” on page 205 for detailed information.  Bit 4 – S: Sign Bit, S = N V The S-bit is always an exclusive or between the Negative Flag N and the Two’s Complement Overflow Flag V. See document “AVR Instruction Set” and section “Instruction Set Summary” on page 205 for detailed information.  Bit 3 – V: Two’s Complement Overflow Flag The Two’s Complement Overflow Flag V supports two’s complement arithmetics. See document “AVR Instruction Set” and section “Instruction Set Summary” on page 205 for detailed information.  Bit 2 – N: Negative Flag The Negative Flag N indicates a negative result in an arithmetic or logic operation. See document “AVR Instruction Set” and section “Instruction Set Summary” on page 205 for detailed information.  Bit 1 – Z: Zero Flag The Zero Flag Z indicates a zero result in an arithmetic or logic operation. See document “AVR Instruction Set” and section “Instruction Set Summary” on page 205 for detailed information.  Bit 0 – C: Carry Flag The Carry Flag C indicates a carry in an arithmetic or logic operation. See document “AVR Instruction Set” and section “Instruction Set Summary” on page 205 for detailed information. Bit 7 6 5 4 3 2 1 0 0x3F I T H S V N Z C SREG Read/Write R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W Initial Value 0 0 0 0 0 0 0 0 ATtiny20 [DATASHEET] 15 8235E–AVR–03/2013 5. Memories This section describes the different memories in the ATtiny20. The device has two main memory areas, the program memory space and the data memory space. 5.1 In-System Re-programmable Flash Program Memory The ATtiny20 contains 2K byte on-chip, in-system reprogrammable Flash memory for program storage. Since all AVR instructions are 16 or 32 bits wide, the Flash is organized as 1024 x 16. The Flash memory has an endurance of at least 10,000 write/erase cycles. The ATtiny20 Program Counter (PC) is 10 bits wide, thus capable of addressing the 1024 program memory locations, starting at 0x000. “Memory Programming” on page 159 contains a detailed description on Flash data serial downloading. Constant tables can be allocated within the entire address space of program memory. Since program memory can not be accessed directly, it has been mapped to the data memory. The mapped program memory begins at byte address 0x4000 in data memory (see Figure 5-1 on page 15). Although programs are executed starting from address 0x000 in program memory it must be addressed starting from 0x4000 when accessed via the data memory. Internal write operations to Flash program memory have been disabled and program memory therefore appears to firmware as read-only. Flash memory can still be written to externally but internal write operations to the program memory area will not be succesful. Timing diagrams of instruction fetch and execution are presented in “Instruction Execution Timing” on page 11. 5.2 Data Memory Data memory locations include the I/O memory, the internal SRAM memory, the non-volatile memory lock bits, and the Flash memory. See Figure 5-1 for an illustration on how the ATtiny20 memory space is organized. Figure 5-1. Data Memory Map (Byte Addressing) The first 64 locations are reserved for I/O memory, while the following 128 data memory locations (from 0x0040 to 0x00BF) address the internal data SRAM. 0x0000 ... 0x003F 0x0040 ... 0x00BF 0x00C0 ... 0x3EFF 0x3F00 ... 0x3F01 0x3F02 ... 0x3F3F 0x3F40 ... 0x3F41 0x3F42 ... 0x3F7F 0x3F80 ... 0x3F81 0x3F82 ... 0x3FBF 0x3FC0 ... 0x3FC3 0x3FC4 ... 0x3FFF 0x4000 ... 0x47FF 0x4800 ... 0xFFFF I/O SPACE SRAM DATA MEMORY (reserved) NVM LOCK BITS (reserved) CONFIGURATION BITS (reserved) CALIBRATION BITS (reserved) DEVICE ID BITS (reserved) FLASH PROGRAM MEMORY (reserved) ATtiny20 [DATASHEET] 16 8235E–AVR–03/2013 The non-volatile memory lock bits and all the Flash memory sections are mapped to the data memory space. These locations appear as read-only for device firmware. The four different addressing modes for data memory are direct, indirect, indirect with pre-decrement, and indirect with post-increment. In the register file, registers R26 to R31 function as pointer registers for indirect addressing. The IN and OUT instructions can access all 64 locations of I/O memory. Direct addressing using the LDS and STS instructions reaches the 128 locations between 0x0040 and 0x00BF. The indirect addressing reaches the entire data memory space. When using indirect addressing modes with automatic pre-decrement and post-increment, the address registers X, Y, and Z are decremented or incremented. 5.2.1 Data Memory Access Times This section describes the general access timing concepts for internal memory access. The internal data SRAM access is performed in two clkCPU cycles as described in Figure 5-2. Figure 5-2. On-chip Data SRAM Access Cycles 5.3 I/O Memory The I/O space definition of the ATtiny20 is shown in “Register Summary” on page 203. All ATtiny20 I/Os and peripherals are placed in the I/O space. All I/O locations may be accessed using the LD and ST instructions, enabling data transfer between the 16 general purpose working registers and the I/O space. I/O Registers within the address range 0x00 - 0x1F are directly bit-accessible using the SBI and CBI instructions. In these registers, the value of single bits can be checked by using the SBIS and SBIC instructions. See document “AVR Instruction Set” and section “Instruction Set Summary” on page 205 for more details. When using the I/O specific commands IN and OUT, the I/O addresses 0x00 - 0x3F must be used. For compatibility with future devices, reserved bits should be written to zero if accessed. Reserved I/O memory addresses should never be written. Some of the status flags are cleared by writing a logical one to them. Note that CBI and SBI instructions will only operate on the specified bit, and can therefore be used on registers containing such status flags. The CBI and SBI instructions work on registers in the address range 0x00 to 0x1F, only. The I/O and Peripherals Control Registers are explained in later sections. clk WR RD Data Data Address Address valid T1 T2 T3 Compute Address Read Write CPU Memory Access Instruction Next Instruction ATtiny20 [DATASHEET] 17 8235E–AVR–03/2013 6. Clock System Figure 6-1 presents the principal clock systems and their distribution in ATtiny20. All of the clocks need not be active at a given time. In order to reduce power consumption, the clocks to modules not being used can be halted by using different sleep modes and power reduction register bits, as described in “Power Management and Sleep Modes” on page 23. The clock systems is detailed below. Figure 6-1. Clock Distribution 6.1 Clock Subsystems The clock subsystems are detailed in the sections below. 6.1.1 CPU Clock – clkCPU The CPU clock is routed to parts of the system concerned with operation of the AVR Core. Examples of such modules are the General Purpose Register File, the System Registers and the SRAM data memory. Halting the CPU clock inhibits the core from performing general operations and calculations. 6.1.2 I/O Clock – clkI/O The I/O clock is used by the majority of the I/O modules, like Timer/Counter. The I/O clock is also used by the External Interrupt module, but note that some external interrupts are detected by asynchronous logic, allowing such interrupts to be detected even if the I/O clock is halted. 6.1.3 NVM clock - clkNVM The NVM clock controls operation of the Non-Volatile Memory Controller. The NVM clock is usually active simultaneously with the CPU clock. CLOCK CONTROL UNIT GENERAL I/O MODULES ANALOG-TO-DIGITAL CONVERTER CPU CORE WATCHDOG TIMER RESET LOGIC CLOCK PRESCALER RAM CLOCK SWITCH NVM CALIBRATED OSCILLATOR clkADC SOURCE CLOCK clk I/O clkCPU clkNVM WATCHDOG CLOCK WATCHDOG OSCILLATOR EXTERNAL CLOCK ATtiny20 [DATASHEET] 18 8235E–AVR–03/2013 6.1.4 ADC Clock – clkADC The ADC is provided with a dedicated clock domain. This allows halting the CPU and I/O clocks in order to reduce noise generated by digital circuitry. This gives more accurate ADC conversion results. 6.2 Clock Sources All synchronous clock signals are derived from the main clock. The device has three alternative sources for the main clock, as follows:  Calibrated Internal 8 MHz Oscillator (see page 18)  External Clock (see page 18)  Internal 128 kHz Oscillator (see page 18) See Table 6-3 on page 21 on how to select and change the active clock source. 6.2.1 Calibrated Internal 8 MHz Oscillator The calibrated internal oscillator provides an approximately 8 MHz clock signal. Though voltage and temperature dependent, this clock can be very accurately calibrated by the user. See Table 20-2 on page 169, and “Internal Oscillator Speed” on page 200 for more details. This clock may be selected as the main clock by setting the Clock Main Select bits CLKMS[1:0] in CLKMSR to 0b00. Once enabled, the oscillator will operate with no external components. During reset, hardware loads the calibration byte into the OSCCAL register and thereby automatically calibrates the oscillator. The accuracy of this calibration is shown as Factory calibration in Table 20-2 on page 169. When this oscillator is used as the main clock, the watchdog oscillator will still be used for the watchdog timer and reset time-out. For more information on the pre-programmed calibration value, see section “Calibration Section” on page 162. 6.2.2 External Clock To use the device with an external clock source, CLKI should be driven as shown in Figure 6-2. The external clock is selected as the main clock by setting CLKMS[1:0] bits in CLKMSR to 0b10. Figure 6-2. External Clock Drive Configuration When applying an external clock, it is required to avoid sudden changes in the applied clock frequency to ensure stable operation of the MCU. A variation in frequency of more than 2% from one clock cycle to the next can lead to unpredictable behavior. It is required to ensure that the MCU is kept in reset during such changes in the clock frequency. 6.2.3 Internal 128 kHz Oscillator The internal 128 kHz oscillator is a low power oscillator providing a clock of 128 kHz. The frequency depends on supply voltage, temperature and batch variations. This clock may be select as the main clock by setting the CLKMS[1:0] bits in CLKMSR to 0b01. EXTERNAL CLOCK SIGNAL CLKI GND ATtiny20 [DATASHEET] 19 8235E–AVR–03/2013 6.2.4 Switching Clock Source The main clock source can be switched at run-time using the “CLKMSR – Clock Main Settings Register” on page 20. When switching between any clock sources, the clock system ensures that no glitch occurs in the main clock. 6.2.5 Default Clock Source The calibrated internal 8 MHz oscillator is always selected as main clock when the device is powered up or has been reset. The synchronous system clock is the main clock divided by 8, controlled by the System Clock Prescaler. The Clock Prescaler Select Bits can be written later to change the system clock frequency. See “System Clock Prescaler”. 6.3 System Clock Prescaler The system clock is derived from the main clock via the System Clock Prescaler. The system clock can be divided by setting the “CLKPSR – Clock Prescale Register” on page 21. The system clock prescaler can be used to decrease power consumption at times when requirements for processing power is low or to bring the system clock within limits of maximum frequency. The prescaler can be used with all main clock source options, and it will affect the clock frequency of the CPU and all synchronous peripherals. The System Clock Prescaler can be used to implement run-time changes of the internal clock frequency while still ensuring stable operation. 6.3.1 Switching Prescaler Setting When switching between prescaler settings, the system clock prescaler ensures that no glitch occurs in the system clock and that no intermediate frequency is higher than neither the clock frequency corresponding the previous setting, nor the clock frequency corresponding to the new setting. The ripple counter that implements the prescaler runs at the frequency of the main clock, which may be faster than the CPU's clock frequency. Hence, it is not possible to determine the state of the prescaler - even if it were readable, and the exact time it takes to switch from one clock division to another cannot be exactly predicted. From the time the CLKPS values are written, it takes between T1 + T2 and T1 + 2*T2 before the new clock frequency is active. In this interval, two active clock edges are produced. Here, T1 is the previous clock period, and T2 is the period corresponding to the new prescaler setting. 6.4 Starting 6.4.1 Starting from Reset The internal reset is immediately asserted when a reset source goes active. The internal reset is kept asserted until the reset source is released and the start-up sequence is completed. The start-up sequence includes three steps, as follows. 1. The first step after the reset source has been released consists of the device counting the reset start-up time. The purpose of this reset start-up time is to ensure that supply voltage has reached sufficient levels. The reset start-up time is counted using the internal 128 kHz oscillator. See Table 6-1 for details of reset start-up time. Note that the actual supply voltage is not monitored by the start-up logic. The device will count until the reset startup time has elapsed even if the device has reached sufficient supply voltage levels earlier. 2. The second step is to count the oscillator start-up time, which ensures that the calibrated internal oscillator has reached a stable state before it is used by the other parts of the system. The calibrated internal oscillator needs to oscillate for a minimum number of cycles before it can be considered stable. See Table 6-1 for details of the oscillator start-up time. 3. The last step before releasing the internal reset is to load the calibration and the configuration values from the Non-Volatile Memory to configure the device properly. The configuration time is listed in Table 6-1. ATtiny20 [DATASHEET] 20 8235E–AVR–03/2013 Table 6-1. Start-up Times when Using the Internal Calibrated Oscillator Notes: 1. After powering up the device or after a reset the system clock is automatically set to calibrated internal 8 MHz oscillator, divided by 8 2. When the Brown-out Detection is enabled, the reset start-up time is 128 ms after powering up the device. 6.4.2 Starting from Power-Down Mode When waking up from Power-Down sleep mode, the supply voltage is assumed to be at a sufficient level and only the oscillator start-up time is counted to ensure the stable operation of the oscillator. The oscillator start-up time is counted on the selected main clock, and the start-up time depends on the clock selected. See Table 6-2 for details. Table 6-2. Start-up Time from Power-Down Sleep Mode Notes: 1. The start-up time is measured in main clock oscillator cycles. 2. When using software BOD disable, the wake-up time from sleep mode will be approximately 60 μs. 6.4.3 Starting from Idle / ADC Noise Reduction / Standby Mode When waking up from Idle, ADC Noise Reduction or Standby Mode, the oscillator is already running and no oscillator start-up time is introduced. 6.5 Register Description 6.5.1 CLKMSR – Clock Main Settings Register  Bits 7:2 – Res: Reserved Bits These bits are reserved and will always read as zero.  Bits 1:0 – CLKMS[1:0]: Clock Main Select Bits These bits select the main clock source of the system. The bits can be written at run-time to switch the source of the main clock. The clock system ensures glitch free switching of the main clock source. The main clock alternatives are shown in Table 6-3. Reset Oscillator Configuration Total start-up time 64 ms 6 cycles 21 cycles 64 ms + 6 oscillator cycles + 21 system clock cycles (1)(2) Oscillator start-up time Total start-up time 6 cycles 6 oscillator cycles (1)(2) Bit 7 6 5 4 3 2 1 0 0x37 – – – – – – CLKMS1 CLKMS0 CLKMSR Read/Write R R R R R R R/W R/W Initial Value 0 0 0 0 0 0 0 0 ATtiny20 [DATASHEET] 21 8235E–AVR–03/2013 Table 6-3. Selection of Main Clock To avoid unintentional switching of main clock source, a protected change sequence must be followed to change the CLKMS bits, as follows: 1. Write the signature for change enable of protected I/O register to register CCP 2. Within four instruction cycles, write the CLKMS bits with the desired value 6.5.2 CLKPSR – Clock Prescale Register  Bits 7:4 – Res: Reserved Bits These bits are reserved and will always read as zero.  Bits 3:0 – CLKPS[3:0]: Clock Prescaler Select Bits 3 - 0 These bits define the division factor between the selected clock source and the internal system clock. These bits can be written at run-time to vary the clock frequency and suit the application requirements. As the prescaler divides the master clock input to the MCU, the speed of all synchronous peripherals is reduced accordingly. The division factors are given in Table 6-4. Table 6-4. Clock Prescaler Select CLKM1 CLKM0 Main Clock Source 0 0 Calibrated Internal 8 MHz Oscillator 0 1 Internal 128 kHz Oscillator (WDT Oscillator) 1 0 External clock 1 1 Reserved Bit 7 6 5 4 3 2 1 0 0x36 – – – – CLKPS3 CLKPS2 CLKPS1 CLKPS0 CLKPSR Read/Write R R R R R/W R/W R/W R/W Initial Value 0 0 0 0 0 0 1 1 CLKPS3 CLKPS2 CLKPS1 CLKPS0 Clock Division Factor 0 0 0 0 1 0 0 0 1 2 0 0 1 0 4 0 0 1 1 8 (default) 0 1 0 0 16 0 1 0 1 32 0 1 1 0 64 0 1 1 1 128 1 0 0 0 256 1 0 0 1 Reserved ATtiny20 [DATASHEET] 22 8235E–AVR–03/2013 To avoid unintentional changes of clock frequency, a protected change sequence must be followed to change the CLKPS bits: 1. Write the signature for change enable of protected I/O register to register CCP 2. Within four instruction cycles, write the desired value to CLKPS bits At start-up, the CLKPS bits will be reset to 0b0011 to select the clock division factor of 8. The application software must ensure that a sufficient division factor is chosen if the selected clock source has a higher frequency than the maximum frequency of the device at the present operating conditions. 6.5.3 OSCCAL – Oscillator Calibration Register .  Bits 7:0 – CAL[7:0]: Oscillator Calibration Value The oscillator calibration register is used to trim the calibrated internal oscillator and remove process variations from the oscillator frequency. A pre-programmed calibration value is automatically written to this register during chip reset, giving the factory calibrated frequency as specified in Table 20-2, “Calibration Accuracy of Internal RC Oscillator,” on page 169. The application software can write this register to change the oscillator frequency. The oscillator can be calibrated to frequencies as specified in Table 20-2, “Calibration Accuracy of Internal RC Oscillator,” on page 169. Calibration outside the range given is not guaranteed. The CAL[7:0] bits are used to tune the frequency of the oscillator. A setting of 0x00 gives the lowest frequency, and a setting of 0xFF gives the highest frequency. 1 0 1 0 Reserved 1 0 1 1 Reserved 1 1 0 0 Reserved 1 1 0 1 Reserved 1 1 1 0 Reserved 1 1 1 1 Reserved CLKPS3 CLKPS2 CLKPS1 CLKPS0 Clock Division Factor Bit 7 6 5 4 3 2 1 0 0x39 CAL7 CAL6 CAL5 CAL4 CAL3 CAL2 CAL1 CAL0 OSCCAL Read/Write R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W Initial Value 0 0 0 0 0 0 0 0 ATtiny20 [DATASHEET] 23 8235E–AVR–03/2013 7. Power Management and Sleep Modes The high performance and industry leading code efficiency makes the AVR microcontrollers an ideal choise for low power applications. In addition, sleep modes enable the application to shut down unused modules in the MCU, thereby saving power. The AVR provides various sleep modes allowing the user to tailor the power consumption to the application’s requirements. 7.1 Sleep Modes Figure 6-1 on page 17 presents the different clock systems and their distribution in ATtiny20. The figure is helpful in selecting an appropriate sleep mode. Table 7-1 shows the different sleep modes and their wake up sources. Table 7-1. Active Clock Domains and Wake-up Sources in Different Sleep Modes Notes: 1. For INT0, only level interrupt. 2. Only TWI address match interrupt. To enter any of the four sleep modes, the SE bits in MCUCR must be written to logic one and a SLEEP instruction must be executed. The SM[2:0] bits in the MCUCR register select which sleep mode (Idle, ADC Noise Reduction, Standby or Power-down) will be activated by the SLEEP instruction. See Table 7-2 for a summary. If an enabled interrupt occurs while the MCU is in a sleep mode, the MCU wakes up. The MCU is then halted for four cycles in addition to the start-up time, executes the interrupt routine, and resumes execution from the instruction following SLEEP. The contents of the Register File and SRAM are unaltered when the device wakes up from sleep. If a reset occurs during sleep mode, the MCU wakes up and executes from the Reset Vector. Note that if a level triggered interrupt is used for wake-up the changed level must be held for some time to wake up the MCU (and for the MCU to enter the interrupt service routine). See “External Interrupts” on page 37 for details. 7.1.1 Idle Mode When bits SM[2:0] are written to 000, the SLEEP instruction makes the MCU enter Idle mode, stopping the CPU but allowing the analog comparator, ADC, timer/counters, watchdog, TWI, SPI and the interrupt system to continue operating. This sleep mode basically halts clkCPU and clkNVM, while allowing the other clocks to run. Idle mode enables the MCU to wake up from external triggered interrupts as well as internal ones like the timer overflow. If wake-up from the analog comparator interrupt is not required, the analog comparator can be powered down by setting the ACD bit in “ACSRA – Analog Comparator Control and Status Register” on page 106. This will reduce power consumption in idle mode. If the ADC is enabled, a conversion starts automatically when this mode is entered. Sleep Mode Active Clock Domains Oscillators Wake-up Sources clkCPU clkNVM clkIO clkADC Main Clock Source Enabled INT0 and Pin Change Watchdog Interrupt TWI Slave ADC Other I/O Idle X X X X X X X X ADC Noise Reduction X X X(1) X X(2) X Standby X X(1) X X(2) Power-down X(1) X X(2) ATtiny20 [DATASHEET] 24 8235E–AVR–03/2013 7.1.2 ADC Noise Reduction Mode When bits SM[2:0] are written to 001, the SLEEP instruction makes the MCU enter ADC Noise Reduction mode, stopping the CPU but allowing the ADC, the external interrupts, TWI and the watchdog to continue operating (if enabled). This sleep mode halts clkI/O, clkCPU, and clkNVM, while allowing the other clocks to run. This mode improves the noise environment for the ADC, enabling higher resolution measurements. If the ADC is enabled, a conversion starts automatically when this mode is entered. 7.1.3 Power-down Mode When bits SM[2:0] are written to 010, the SLEEP instruction makes the MCU enter Power-down mode. In this mode, the oscillator is stopped, while the external interrupts, TWI and the watchdog continue operating (if enabled). Only a watchdog reset, an external level interrupt on INT0, a pin change interrupt, or a TWI slave interrupt can wake up the MCU. This sleep mode halts all generated clocks, allowing operation of asynchronous modules only. 7.1.4 Standby Mode When bits SM[2:0] are written to 100, the SLEEP instruction makes the MCU enter Standby mode. This mode is identical to Power-down with the exception that the oscillator is kept running. This reduces wake-up time, because the oscillator is already running and doesn't need to be started up. 7.2 Software BOD Disable When the Brown-out Detector (BOD) is enabled by BODLEVEL fuses (see Table 19-5 on page 161), the BOD is actively monitoring the supply voltage during a sleep period. In some devices it is possible to save power by disabling the BOD by software in Power-Down and Stand-By sleep modes. The sleep mode power consumption will then be at the same level as when BOD is globally disabled by fuses. If BOD is disabled by software, the BOD function is turned off immediately after entering the sleep mode. Upon wake-up from sleep, BOD is automatically enabled again. This ensures safe operation in case the VCC level has dropped during the sleep period. When the BOD has been disabled, the wake-up time from sleep mode will be approximately 60μs to ensure that the BOD is working correctly before the MCU continues executing code. BOD disable is controlled by the BODS (BOD Sleep) bit of MCU Control Register, see “MCUCR – MCU Control Register” on page 26. Writing this bit to one turns off BOD in Power-Down and Stand-By, while writing a zero keeps the BOD active. The default setting is zero, i.e. BOD active. Writing to the BODS bit is controlled by a timed sequence, see “MCUCR – MCU Control Register” on page 26. 7.3 Power Reduction Register The Power Reduction Register (PRR), see “PRR – Power Reduction Register” on page 27, provides a method to reduce power consumption by stopping the clock to individual peripherals. When the clock for a peripheral is stopped then:  The current state of the peripheral is frozen.  The associated registers can not be read or written.  Resources used by the peripheral will remain occupied. The peripheral should in most cases be disabled before stopping the clock. Clearing the PRR bit wakes up the peripheral and puts it in the same state as before shutdown. Peripheral shutdown can be used in Idle mode and Active mode to significantly reduce the overall power consumption. See “Supply Current of I/O Modules” on page 174 for examples. In all other sleep modes, the clock is already stopped. ATtiny20 [DATASHEET] 25 8235E–AVR–03/2013 7.4 Minimizing Power Consumption There are several issues to consider when trying to minimize the power consumption in an AVR Core controlled system. In general, sleep modes should be used as much as possible, and the sleep mode should be selected so that as few as possible of the device’s functions are operating. All functions not needed should be disabled. In particular, the following modules may need special consideration when trying to achieve the lowest possible power consumption. 7.4.1 Analog Comparator When entering Idle mode, the analog comparator should be disabled if not used. In the power-down mode, the analog comparator is automatically disabled. See “Analog Comparator” on page 105 for further details. 7.4.2 Analog to Digital Converter If enabled, the ADC will be enabled in all sleep modes. To save power, the ADC should be disabled before entering any sleep mode. When the ADC is turned off and on again, the next conversion will be an extended conversion. See “Analog to Digital Converter” on page 109 for details on ADC operation. 7.4.3 Watchdog Timer If the Watchdog Timer is not needed in the application, this module should be turned off. If the Watchdog Timer is enabled, it will be enabled in all sleep modes, and hence, always consume power. In the deeper sleep modes, this will contribute significantly to the total current consumption. Refer to “Watchdog Timer” on page 31 for details on how to configure the Watchdog Timer. 7.4.4 Brown-out Detector If the Brown-out Detector is not needed in the application, this module should be turned off. If the Brown-out Detector is enabled by the BODLEVEL Fuses, it will be enabled in all sleep modes, and hence, always consume power. In the deeper sleep modes, this will contribute significantly to the total current consumption. See “Brown-out Detection” on page 30 and “Software BOD Disable” on page 24 for details on how to configure the Brown-out Detector. 7.4.5 Port Pins When entering a sleep mode, all port pins should be configured to use minimum power. The most important thing is then to ensure that no pins drive resistive loads. In sleep modes where the I/O clock (clkI/O) is stopped, the input buffers of the device will be disabled. This ensures that no power is consumed by the input logic when not needed. In some cases, the input logic is needed for detecting wake-up conditions, and it will then be enabled. Refer to the section “Digital Input Enable and Sleep Modes” on page 46 for details on which pins are enabled. If the input buffer is enabled and the input signal is left floating or has an analog signal level close to VCC/2, the input buffer will use excessive power. For analog input pins, the digital input buffer should be disabled at all times. An analog signal level close to VCC/2 on an input pin can cause significant current even in active mode. Digital input buffers can be disabled by writing to the Digital Input Disable Register (DIDR0). Refer to “DIDR0 – Digital Input Disable Register 0” on page 108 for details. ATtiny20 [DATASHEET] 26 8235E–AVR–03/2013 7.5 Register Description 7.5.1 MCUCR – MCU Control Register The MCU Control Register contains bits for controlling external interrupt sensing and power management.  Bit 5 – Res: Reserved Bit This bit is reserved and will always read as zero.  Bit 4 – BODS: BOD Sleep In order to disable BOD during sleep (see Table 7-1 on page 23) the BODS bit must be written to logic one. This is controlled by a protected change sequence, as follows: 1. Write the signature for change enable of protected I/O registers to register CCP. 2. Within four instruction cycles write the BODS bit. A sleep instruction must be executed while BODS is active in order to turn off the BOD for the actual sleep mode. The BODS bit is automatically cleared when the device wakes up. Alternatively the BODS bit can be cleared by writing logic zero to it. This does not require protected sequence.  Bits 3:1 – SM[2:0]: Sleep Mode Select Bits 2 - 0 These bits select between available sleep modes, as shown in Table 7-2. Table 7-2. Sleep Mode Select  Bit 0 – SE: Sleep Enable The SE bit must be written to logic one to make the MCU enter the sleep mode when the SLEEP instruction is executed. To avoid the MCU entering the sleep mode unless it is the programmer’s purpose, it is recommended to write the Sleep Enable (SE) bit to one just before the execution of the SLEEP instruction and to clear it immediately after waking up. Bit 7 6 5 4 3 2 1 0 0x3A ISC01 ISC00 – BODS SM2 SM1 SM0 SE MCUCR Read/Write R/W R/W R R/W R/W R/W R/W R/W Initial Value 0 0 0 0 0 0 0 0 SM2 SM1 SM0 Sleep Mode 0 0 0 Idle 0 0 1 ADC noise reduction 0 1 0 Power-down 0 1 1 Reserved 1 0 0 Standby 1 0 1 Reserved 1 1 0 Reserved 1 1 1 Reserved ATtiny20 [DATASHEET] 27 8235E–AVR–03/2013 7.5.2 PRR – Power Reduction Register  Bits 7:5 – Res: Reserved Bits These bits are reserved and will always read as zero.  Bit 4 – PRTWI: Power Reduction Two-Wire Interface Writing a logic one to this bit shuts down the Two-Wire Interface module.  Bit 3 – PRSPI: Power Reduction Serial Peripheral Interface Writing a logic one to this bit shuts down the Serial Peripheral Interface module.  Bit 2 – PRTIM1: Power Reduction Timer/Counter1 Writing a logic one to this bit shuts down the Timer/Counter1 module. When the Timer/Counter1 is enabled, operation will continue like before the shutdown.  Bit 1 – PRTIM0: Power Reduction Timer/Counter0 Writing a logic one to this bit shuts down the Timer/Counter0 module. When the Timer/Counter0 is enabled, operation will continue like before the shutdown.  Bit 0 – PRADC: Power Reduction ADC Writing a logic one to this bit shuts down the ADC. The ADC must be disabled before shut down. The analog comparator cannot use the ADC input MUX when the ADC is shut down. Bit 7 6 5 4 3 2 1 0 0x35 – – – PRTWI PRSPI PRTIM1 PRTIM0 PRADC PRR Read/Write R R R R/W R/W R/W R/W R/W Initial Value 0 0 0 0 0 0 0 0 ATtiny20 [DATASHEET] 28 8235E–AVR–03/2013 8. System Control and Reset 8.1 Resetting the AVR During reset, all I/O registers are set to their initial values, and the program starts execution from the Reset Vector. The instruction placed at the Reset Vector must be a RJMP – Relative Jump – instruction to the reset handling routine. If the program never enables an interrupt source, the interrupt vectors are not used, and regular program code can be placed at these locations. The circuit diagram in Figure 8-1 shows the reset logic. Electrical parameters of the reset circuitry are defined in section “System and Reset Characteristics” on page 170. Figure 8-1. Reset Logic The I/O ports of the AVR are immediately reset to their initial state when a reset source goes active. This does not require any clock source to be running. After all reset sources have gone inactive, a delay counter is invoked, stretching the internal reset. This allows the power to reach a stable level before normal operation starts. The start up sequence is described in “Starting from Reset” on page 19. 8.2 Reset Sources The ATtiny20 has four sources of reset:  Power-on Reset. The MCU is reset when the supply voltage is below the Power-on Reset threshold (VPOT)  External Reset. The MCU is reset when a low level is present on the RESET pin for longer than the minimum pulse length  Watchdog Reset. The MCU is reset when the Watchdog Timer period expires and the Watchdog is enabled  Brown Out Reset. The MCU is reset when the Brown-Out Detector is enabled and supply voltage is below the brown-out threshold (VBOT) 8.2.1 Power-on Reset A Power-on Reset (POR) pulse is generated by an on-chip detection circuit. The detection level is defined in section “System and Reset Characteristics” on page 170. The POR is activated whenever VCC is below the detection level. The POR circuit can be used to trigger the Start-up Reset, as well as to detect a failure in supply voltage. A Power-on Reset (POR) circuit ensures that the device is reset from Power-on. Reaching the Power-on Reset threshold voltage invokes the delay counter, which determines how long the device is kept in reset after VCC rise. The reset signal is activated again, without any delay, when VCC decreases below the detection level. DATA BUS RESET FLAG REGISTER (RSTFLR) POWER-ON RESET CIRCUIT PULL-UP RESISTOR BODLEVEL2...0 VCC SPIKE RESET FILTER EXTERNAL RESET CIRCUIT BROWN OUT RESET CIRCUIT RSTDISBL WATCHDOG TIMER DELAY COUNTERS S R Q WATCHDOG OSCILLATOR CLOCK GENERATOR BORF PORF EXTRF WDRF INTERNAL RESET CK TIMEOUT COUNTER RESET ATtiny20 [DATASHEET] 29 8235E–AVR–03/2013 Figure 8-2. MCU Start-up, RESET Tied to VCC Figure 8-3. MCU Start-up, RESET Extended Externally 8.2.2 External Reset An External Reset is generated by a low level on the RESET pin if enabled. Reset pulses longer than the minimum pulse width (see section “System and Reset Characteristics” on page 170) will generate a reset, even if the clock is not running. Shorter pulses are not guaranteed to generate a reset. When the applied signal reaches the Reset Threshold Voltage – VRST – on its positive edge, the delay counter starts the MCU after the time-out period – tTOUT – has expired. External reset is ignored during Power-on start-up count. After Power-on reset the internal reset is extended only if RESET pin is low when the initial Power-on delay count is complete. See Figure 8-2 and Figure 8-3. V TIME-OUT RESET RESET TOUT INTERNAL t VPOT VRST CC V TIME-OUT TOUT TOUT INTERNAL CC t VPOT VRST > t RESET RESET ATtiny20 [DATASHEET] 30 8235E–AVR–03/2013 Figure 8-4. External Reset During Operation 8.2.3 Watchdog Reset When the Watchdog times out, it will generate a short reset pulse. On the falling edge of this pulse, the delay timer starts counting the time-out period tTOUT. See page 30 for details on operation of the Watchdog Timer and Table 20-4 on page 170 for details on reset time-out. Figure 8-5. Watchdog Reset During Operation 8.2.4 Brown-out Detection ATtiny20 has an On-chip Brown-out Detection (BOD) circuit for monitoring the VCC level during operation by comparing it to a fixed trigger level. The trigger level for the BOD can be selected by the BODLEVEL Fuses. The trigger level has a hysteresis to ensure spike free Brown-out Detection. The hysteresis on the detection level should be interpreted as VBOT+ = VBOT + VHYST/2 and VBOT- = VBOT - VHYST/2. When the BOD is enabled, and VCC decreases to a value below the trigger level (VBOT- in Figure 8-6 on page 31), the Brown-out Reset is immediately activated. When VCC increases above the trigger level (VBOT+ in Figure 8-6), the delay counter starts the MCU after the Time-out period tTOUT has expired. CC CK CC ATtiny20 [DATASHEET] 31 8235E–AVR–03/2013 The BOD circuit will only detect a drop in VCC if the voltage stays below the trigger level for longer than tBOD given in “System and Reset Characteristics” on page 170. Figure 8-6. Brown-out Reset During Operation 8.3 Internal Voltage Reference ATtiny20 features an internal bandgap reference. This reference is used for Brown-out Detection, and it can be used as an input to the Analog Comparator or the ADC. The bandgap voltage varies with supply voltage and temperature. 8.3.1 Voltage Reference Enable Signals and Start-up Time The voltage reference has a start-up time that may influence the way it should be used. The start-up time is given in “System and Reset Characteristics” on page 170. To save power, the reference is not always turned on. The reference is on during the following situations: 1. When the BOD is enabled (by programming the BODLEVEL[2:0] Fuse). 2. When the internal reference is connected to the Analog Comparator (by setting the ACBG bit in ACSR). 3. When the ADC is enabled. Thus, when the BOD is not enabled, after setting the ACBG bit or enabling the ADC, the user must always allow the reference to start up before the output from the Analog Comparator or ADC is used. To reduce power consumption in Power-down mode, the user can avoid the three conditions above to ensure that the reference is turned off before entering Power-down mode. 8.4 Watchdog Timer The Watchdog Timer is clocked from an on-chip oscillator, which runs at 128 kHz. See Figure 8-7 on page 32. By controlling the Watchdog Timer prescaler, the Watchdog Reset interval can be adjusted as shown in Table 8-2 on page 34. The WDR – Watchdog Reset – instruction resets the Watchdog Timer. The Watchdog Timer is also reset when it is disabled and when a device reset occurs. Ten different clock cycle periods can be selected to determine the reset period. If the reset period expires without another Watchdog Reset, the ATtiny20 resets and executes from the Reset Vector. For timing details on the Watchdog Reset, refer to Table 8-3 on page 34. VCC RESET TIME-OUT INTERNAL RESET VBOTVBOT+ tTOUT ATtiny20 [DATASHEET] 32 8235E–AVR–03/2013 Figure 8-7. Watchdog Timer The Wathdog Timer can also be configured to generate an interrupt instead of a reset. This can be very helpful when using the Watchdog to wake-up from Power-down. To prevent unintentional disabling of the Watchdog or unintentional change of time-out period, two different safety levels are selected by the fuse WDTON as shown in Table 8-1 on page 32. See “Procedure for Changing the Watchdog Timer Configuration” on page 32 for details. Table 8-1. WDT Configuration as a Function of the Fuse Settings of WDTON 8.4.1 Procedure for Changing the Watchdog Timer Configuration The sequence for changing configuration differs between the two safety levels, as follows: 8.4.1.1 Safety Level 1 In this mode, the Watchdog Timer is initially disabled, but can be enabled by writing the WDE bit to one without any restriction. A special sequence is needed when disabling an enabled Watchdog Timer. To disable an enabled Watchdog Timer, the following procedure must be followed: 1. Write the signature for change enable of protected I/O registers to register CCP 2. Within four instruction cycles, in the same operation, write WDE and WDP bits 8.4.1.2 Safety Level 2 In this mode, the Watchdog Timer is always enabled, and the WDE bit will always read as one. A protected change is needed when changing the Watchdog Time-out period. To change the Watchdog Time-out, the following procedure must be followed: 1. Write the signature for change enable of protected I/O registers to register CCP 2. Within four instruction cycles, write the WDP bit. The value written to WDE is irrelevant WDTON Safety Level Initial State How to Disable How to Change Time-out Unprogrammed 1 Disabled Protected change sequence No limitations Programmed 2 Enabled Always enabled Protected change sequence OSC/2K OSC/4K OSC/8K OSC/16K OSC/32K OSC/64K OSC/128K OSC/256K OSC/512K OSC/1024K MCU RESET WATCHDOG PRESCALER 128 kHz OSCILLATOR WATCHDOG RESET WDP0 WDP1 WDP2 WDP3 WDE MUX ATtiny20 [DATASHEET] 33 8235E–AVR–03/2013 8.4.2 Code Examples The following code example shows how to turn off the WDT. The example assumes that interrupts are controlled (e.g., by disabling interrupts globally) so that no interrupts will occur during execution of these functions. Note: See “Code Examples” on page 7. 8.5 Register Description 8.5.1 WDTCSR – Watchdog Timer Control and Status Register  Bit 7 – WDIF: Watchdog Timer Interrupt Flag This bit is set when a time-out occurs in the Watchdog Timer and the Watchdog Timer is configured for interrupt. WDIF is cleared by hardware when executing the corresponding interrupt handling vector. Alternatively, WDIF is cleared by writing a logic one to the flag. When the WDIE is set, the Watchdog Time-out Interrupt is requested.  Bit 6 – WDIE: Watchdog Timer Interrupt Enable When this bit is written to one, the Watchdog interrupt request is enabled. If WDE is cleared in combination with this setting, the Watchdog Timer is in Interrupt Mode, and the corresponding interrupt is requested if time-out in the Watchdog Timer occurs. If WDE is set, the Watchdog Timer is in Interrupt and System Reset Mode. The first time-out in the Watchdog Timer will set WDIF. Executing the corresponding interrupt vector will clear WDIE and WDIF automatically by hardware (the Watchdog goes to System Reset Mode). This is useful for keeping the Watchdog Timer security while using the interrupt. To stay in Interrupt and System Reset Mode, WDIE must be set after each interrupt. This should however not be done within the interrupt service routine itself, as this might compromise the safety-function of the Watchdog System Reset mode. If the interrupt is not executed before the next time-out, a System Reset will be applied. Assembly Code Example WDT_off: wdr ; Clear WDRF in RSTFLR in r16, RSTFLR andi r16, ~(1< ; Address 0x0011 ... ATtiny20 [DATASHEET] 38 8235E–AVR–03/2013 If the low level on the interrupt pin is removed before the device has woken up then program execution will not be diverted to the interrupt service routine but continue from the instruction following the SLEEP command. 9.2.2 Pin Change Interrupt Timing A timing example of a pin change interrupt is shown in Figure 9-1. Figure 9-1. Timing of pin change interrupts 9.3 Register Description 9.3.1 MCUCR – MCU Control Register The MCU Control Register contains bits for controlling external interrupt sensing and power management.  Bits 7:6 – ISC01, ISC00: Interrupt Sense Control The External Interrupt 0 is activated by the external pin INT0 if the SREG I-flag and the corresponding interrupt mask are set. The level and edges on the external INT0 pin that activate the interrupt are defined in Table 9-2. The value on the INT0 pin is sampled before detecting edges. If edge or toggle interrupt is selected, pulses that last longer than one clock period will generate an interrupt. Shorter pulses are not guaranteed to generate an interrupt. If low level interrupt is selected, the low level must be held until the completion of the currently executing instruction to generate an interrupt. clk PCINT(0) pin_lat pin_sync pcint_in_(0) pcint_syn pcint_setflag PCIF PCINT(0) pin_sync pcint_syn pin_lat D Q LE pcint_setflag PCIF clk clk PCINT(0) in PCMSK(x) pcint_in_(0) 0 x Bit 7 6 5 4 3 2 1 0 0x3A ISC01 ISC00 – BODS SM2 SM1 SM0 SE MCUCR Read/Write R/W R/W R R/W R/W R/W R/W R/W Initial Value 0 0 0 0 0 0 0 0 ATtiny20 [DATASHEET] 39 8235E–AVR–03/2013 Table 9-2. Interrupt 0 Sense Control 9.3.2 GIMSK – General Interrupt Mask Register  Bits 7:6 – Res: Reserved Bits These bits are reserved and will always read as zero.  Bit 5 – PCIE1: Pin Change Interrupt Enable 1 When the PCIE1 bit is set (one) and the I-bit in the Status Register (SREG) is set (one), pin change interrupt 1 is enabled. Any change on any enabled PCINT[11:8] pin will cause an interrupt. The corresponding interrupt of Pin Change Interrupt Request is executed from the PCI1 Interrupt Vector. PCINT[11:8] pins are enabled individually by the PCMSK1 Register.  Bit 4 – PCIE0: Pin Change Interrupt Enable 0 When the PCIE0 bit is set (one) and the I-bit in the Status Register (SREG) is set (one), pin change interrupt 0 is enabled. Any change on any enabled PCINT[7:0] pin will cause an interrupt. The corresponding interrupt of Pin Change Interrupt Request is executed from the PCI0 Interrupt Vector. PCINT[7:0] pins are enabled individually by the PCMSK0 Register.  Bits 3:1 – Res: Reserved Bits These bits are reserved and will always read as zero.  Bit 0 – INT0: External Interrupt Request 0 Enable When the INT0 bit is set (one) and the I-bit in the Status Register (SREG) is set (one), the external pin interrupt is enabled. The Interrupt Sense Control bits (ISC01 and ISC00) in the MCU Control Register (MCUCR) define whether the external interrupt is activated on rising and/or falling edge of the INT0 pin or level sensed. Activity on the pin will cause an interrupt request even if INT0 is configured as an output. The corresponding interrupt of External Interrupt Request 0 is executed from the INT0 Interrupt Vector. ISC01 ISC00 Description 0 0 The low level of INT0 generates an interrupt request. 0 1 Any logical change on INT0 generates an interrupt request. 1 0 The falling edge of INT0 generates an interrupt request. 1 1 The rising edge of INT0 generates an interrupt request. Bit 7 6 5 4 3 2 1 0 0x0C – – PCIE1 PCIE0 – – – INT0 GIMSK Read/Write R R R/W R/W R R R R/W Initial Value 0 0 0 0 0 0 0 0 ATtiny20 [DATASHEET] 40 8235E–AVR–03/2013 9.3.3 GIFR – General Interrupt Flag Register  Bits 7:6 – Res: Reserved Bits These bits are reserved and will always read as zero.  Bit 5 – PCIF1: Pin Change Interrupt Flag 1 When a logic change on any PCINT[11:8] pin triggers an interrupt request, PCIF1 becomes set (one). If the I-bit in SREG and the PCIE1 bit in GIMSK are set (one), the MCU will jump to the corresponding Interrupt Vector. The flag is cleared when the interrupt routine is executed. Alternatively, the flag can be cleared by writing a logical one to it.  Bit 4 – PCIF0: Pin Change Interrupt Flag 0 When a logic change on any PCINT[7:0] pin triggers an interrupt request, PCIF becomes set (one). If the I-bit in SREG and the PCIE0 bit in GIMSK are set (one), the MCU will jump to the corresponding Interrupt Vector. The flag is cleared when the interrupt routine is executed. Alternatively, the flag can be cleared by writing a logical one to it.  Bits 3:1 – Res: Reserved Bits These bits are reserved and will always read as zero.  Bit 0 – INTF0: External Interrupt Flag 0 When an edge or logic change on the INT0 pin triggers an interrupt request, INTF0 becomes set (one). If the I-bit in SREG and the INT0 bit in GIMSK are set (one), the MCU will jump to the corresponding Interrupt Vector. The flag is cleared when the interrupt routine is executed. Alternatively, the flag can be cleared by writing a logical one to it. This flag is always cleared when INT0 is configured as a level interrupt. 9.3.4 PCMSK1 – Pin Change Mask Register 1  Bits 7:4 – Res: Reserved Bits These bits are reserved and will always read as zero.  Bits 3:0 – PCINT[11:8] : Pin Change Enable Mask 11:8 Each PCINT[11:8] bit selects whether pin change interrupt is enabled on the corresponding I/O pin. If PCINT[11:8] is set and the PCIE1 bit in GIMSK is set, pin change interrupt is enabled on the corresponding I/O pin. If PCINT[11:8] is cleared, pin change interrupt on the corresponding I/O pin is disabled. Bit 7 6 5 4 3 2 1 0 0x0B – – PCIF1 PCIF0 – – – INTF0 GIFR Read/Write R R R/W R/W R R R R/W Initial Value 0 0 0 0 0 0 0 0 Bit 7 6 5 4 3 2 1 0 0x0A – – – – PCINT11 PCINT10 PCINT9 PCINT8 PCMSK1 Read/Write R R R R R/W R/W R/W R/W Initial Value 0 0 0 0 0 0 0 0 ATtiny20 [DATASHEET] 41 8235E–AVR–03/2013 9.3.5 PCMSK0 – Pin Change Mask Register 0  Bits 7:0 – PCINT[7:0] : Pin Change Enable Mask 7:0 Each PCINT[7:0] bit selects whether pin change interrupt is enabled on the corresponding I/O pin. If PCINT[7:0] is set and the PCIE0 bit in GIMSK is set, pin change interrupt is enabled on the corresponding I/O pin. If PCINT[7:0] is cleared, pin change interrupt on the corresponding I/O pin is disabled. Bit 7 6 5 4 3 2 1 0 0x09 PCINT7 PCINT6 PCINT5 PCINT4 PCINT3 PCINT2 PCINT1 PCINT0 PCMSK0 Read/Write R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W Initial Value 0 0 0 0 0 0 0 0 ATtiny20 [DATASHEET] 42 8235E–AVR–03/2013 10. I/O Ports 10.1 Overview All AVR ports have true Read-Modify-Write functionality when used as general digital I/O ports. This means that the direction of one port pin can be changed without unintentionally changing the direction of any other pin with the SBI and CBI instructions. The same applies when changing drive value (if configured as output) or enabling/disabling of pull-up resistors. Each output buffer has symmetrical drive characteristics with both high sink and source capability. The pin driver is strong enough to drive LED displays directly. All port pins have individually selectable pull-up resistors with a supply-voltage invariant resistance. All I/O pins have protection diodes to both VCC and Ground as indicated in Figure 10- 1 on page 42. See “Electrical Characteristics” on page 167 for a complete list of parameters. Figure 10-1. I/O Pin Equivalent Schematic All registers and bit references in this section are written in general form. A lower case “x” represents the numbering letter for the port, and a lower case “n” represents the bit number. However, when using the register or bit defines in a program, the precise form must be used. For example, PORTB3 for bit no. 3 in Port B, here documented generally as PORTxn. The physical I/O Registers and bit locations are listed in “Register Description” on page 56. Four I/O memory address locations are allocated for each port, one each for the Data Register – PORTx, Data Direction Register – DDRx, Pull-up Enable Register – PUEx, and the Port Input Pins – PINx. The Port Input Pins I/O location is read only, while the Data Register, the Data Direction Register, and the Pull-up Enable Register are read/write. However, writing a logic one to a bit in the PINx Register, will result in a toggle in the corresponding bit in the Data Register. Using the I/O port as General Digital I/O is described in “Ports as General Digital I/O” on page 42. Most port pins are multiplexed with alternate functions for the peripheral features on the device. How each alternate function interferes with the port pin is described in “Alternate Port Functions” on page 47. Refer to the individual module sections for a full description of the alternate functions. Note that enabling the alternate function of some of the port pins does not affect the use of the other pins in the port as general digital I/O. 10.2 Ports as General Digital I/O The ports are bi-directional I/O ports with optional internal pull-ups. Figure 10-2 shows a functional description of one I/Oport pin, here generically called Pxn. Cpin Logic Rpu See Figure "General Digital I/O" for Details Pxn ATtiny20 [DATASHEET] 43 8235E–AVR–03/2013 Figure 10-2. General Digital I/O(1) Note: 1. WEx, WRx, WPx, WDx, REx, RRx, RPx, and RDx are common to all pins within the same port. clkI/O, and SLEEP are common to all ports. 10.2.1 Configuring the Pin Each port pin consists of four register bits: DDxn, PORTxn, PUExn, and PINxn. As shown in “Register Description” on page 56, the DDxn bits are accessed at the DDRx I/O address, the PORTxn bits at the PORTx I/O address, the PUExn bits at the PUEx I/O address, and the PINxn bits at the PINx I/O address. The DDxn bit in the DDRx Register selects the direction of this pin. If DDxn is written logic one, Pxn is configured as an output pin. If DDxn is written logic zero, Pxn is configured as an input pin. If PORTxn is written logic one when the pin is configured as an output pin, the port pin is driven high (one). If PORTxn is written logic zero when the pin is configured as an output pin, the port pin is driven low (zero). clk RPx RRx RDx WDx WEx SYNCHRONIZER WDx: WRITE DDRx WRx: WRITE PORTx RRx: READ PORTx REGISTER RPx: READ PORTx PIN clkI/O: I/O CLOCK RDx: READ DDRx WEx: WRITE PUEx REx: READ PUEx D L Q Q REx RESET RESET Q D Q Q Q D CLR PORTxn Q Q D CLR DDxn PINxn DATA BUS SLEEP SLEEP: SLEEP CONTROL Pxn I/O WPx RESET Q Q D CLR PUExn 0 1 WRx WPx: WRITE PINx REGISTER ATtiny20 [DATASHEET] 44 8235E–AVR–03/2013 The pull-up resistor is activated, if the PUExn is written logic one. To switch the pull-up resistor off, PUExn has to be written logic zero. Table 10-1 summarizes the control signals for the pin value. Table 10-1. Port Pin Configurations Port pins are tri-stated when a reset condition becomes active, even when no clocks are running. 10.2.2 Toggling the Pin Writing a logic one to PINxn toggles the value of PORTxn, independent on the value of DDRxn. Note that the SBI instruction can be used to toggle one single bit in a port. 10.2.3 Break-Before-Make Switching In Break-Before-Make mode, switching the DDRxn bit from input to output introduces an immediate tri-state period lasting one system clock cycle, as indicated in Figure 10-3. For example, if the system clock is 4 MHz and the DDRxn is written to make an output, an immediate tri-state period of 250 ns is introduced before the value of PORTxn is seen on the port pin. To avoid glitches it is recommended that the maximum DDRxn toggle frequency is two system clock cycles. The Break- Before-Make mode applies to the entire port and it is activated by the BBMx bit. For more details, see “PORTCR – Port Control Register” on page 56. When switching the DDRxn bit from output to input no immediate tri-state period is introduced. DDxn PORTxn PUExn I/O Pull-up Comment 0 X 0 Input No Tri-state (hi-Z) 0 X 1 Input Yes Sources current if pulled low externally 1 0 0 Output No Output low (sink) 1 0 1 Output Yes NOT RECOMMENDED. Output low (sink) and internal pull-up active. Sources current through the internal pull-up resistor and consumes power constantly 1 1 0 Output No Output high (source) 1 1 1 Output Yes Output high (source) and internal pull-up active ATtiny20 [DATASHEET] 45 8235E–AVR–03/2013 Figure 10-3. Switching Between Input and Output in Break-Before-Make-Mode 10.2.4 Reading the Pin Value Independent of the setting of Data Direction bit DDxn, the port pin can be read through the PINxn Register bit. As shown in Figure 10-2 on page 43, the PINxn Register bit and the preceding latch constitute a synchronizer. This is needed to avoid metastability if the physical pin changes value near the edge of the internal clock, but it also introduces a delay. Figure 10-4 shows a timing diagram of the synchronization when reading an externally applied pin value. The maximum and minimum propagation delays are denoted tpd,max and tpd,min respectively. Figure 10-4. Synchronization when Reading an Externally Applied Pin value Consider the clock period starting shortly after the first falling edge of the system clock. The latch is closed when the clock is low, and goes transparent when the clock is high, as indicated by the shaded region of the “SYNC LATCH” signal. The signal value is latched when the system clock goes low. It is clocked into the PINxn Register at the succeeding positive clock edge. As indicated by the two arrows tpd,max and tpd,min, a single signal transition on the pin will be delayed between ½ and 1½ system clock period depending upon the time of assertion. out DDRx, r16 nop 0x02 0x01 SYSTEM CLK INSTRUCTIONS DDRx intermediate tri-state cycle out DDRx, r17 PORTx 0x55 0x01 intermediate tri-state cycle Px0 Px1 tri-state tri-state tri-state r17 0x01 r16 0x02 XXX in r17, PINx 0x00 0xFF INSTRUCTIONS SYNC LATCH PINxn r17 XXX SYSTEM CLK tpd, max tpd, min ATtiny20 [DATASHEET] 46 8235E–AVR–03/2013 When reading back a software assigned pin value, a nop instruction must be inserted as indicated in Figure 10-5 on page 46. The out instruction sets the “SYNC LATCH” signal at the positive edge of the clock. In this case, the delay tpd through the synchronizer is one system clock period. Figure 10-5. Synchronization when Reading a Software Assigned Pin Value 10.2.5 Digital Input Enable and Sleep Modes As shown in Figure 10-2 on page 43, the digital input signal can be clamped to ground at the input of the schmitt-trigger. The signal denoted SLEEP in the figure, is set by the MCU Sleep Controller in Power-down and Standby modes to avoid high power consumption if some input signals are left floating, or have an analog signal level close to VCC/2. SLEEP is overridden for port pins enabled as external interrupt pins. If the external interrupt request is not enabled, SLEEP is active also for these pins. SLEEP is also overridden by various other alternate functions as described in “Alternate Port Functions” on page 47. If a logic high level (“one”) is present on an asynchronous external interrupt pin configured as “Interrupt on Rising Edge, Falling Edge, or Any Logic Change on Pin” while the external interrupt is not enabled, the corresponding External Interrupt Flag will be set when resuming from the above mentioned Sleep mode, as the clamping in these sleep mode produces the requested logic change. 10.2.6 Unconnected Pins If some pins are unused, it is recommended to ensure that these pins have a defined level. Even though most of the digital inputs are disabled in the deep sleep modes as described above, floating inputs should be avoided to reduce current consumption in all other modes where the digital inputs are enabled (Reset, Active mode and Idle mode). The simplest method to ensure a defined level of an unused pin, is to enable the internal pull-up. In this case, the pull-up will be disabled during reset. If low power consumption during reset is important, it is recommended to use an external pull-up or pulldown. Connecting unused pins directly to VCC or GND is not recommended, since this may cause excessive currents if the pin is accidentally configured as an output. out PORTx, r16 nop in r17, PINx 0xFF 0x00 0xFF SYSTEM CLK r16 INSTRUCTIONS SYNC LATCH PINxn r17 tpd ATtiny20 [DATASHEET] 47 8235E–AVR–03/2013 10.2.7 Program Example The following code example shows how to set port B pin 0 high, pin 1 low, and define the port pins from 2 to 3 as input with a pull-up assigned to port pin 2. The resulting pin values are read back again, but as previously discussed, a nop instruction is included to be able to read back the value recently assigned to some of the pins. Note: See “Code Examples” on page 7. 10.3 Alternate Port Functions Most port pins have alternate functions in addition to being general digital I/Os. In Figure 10-6 below is shown how the port pin control signals from the simplified Figure 10-2 on page 43 can be overridden by alternate functions. Assembly Code Example ... ; Define pull-ups and set outputs high ; Define directions for port pins ldi r16,(1<?  >@$+JZ $%\ \J$ $< \J^_   ` j$ J$$J\%$_\>%J\> j\%^J $_>{_|$$k    #;& &# }+> &#*~ #&}+> #&&&+> #*** &# ; &#} &# } &#}}  &#&*   """""# \!€`€!‚!ƒ!!`""# \€€"‚"„#    ; *  +   ^? _ * ;      _ > > _  _ &#;&&+> > &#;&&+>  &#&*   &#&*   + …`j‰kˆ ŠZ> j*;&k ATtiny20 [DATASHEET] 209 8235E–AVR–03/2013 25.2 14S1 2325 Orchard Parkway San Jose, CA 95131 TITLE DRAWING NO. R REV. 14S1, 14-lead, 0.150" Wide Body, Plastic Gull Wing Small Outline Package (SOIC) 2/5/02 14S1 A A1 E L Side View Top View End View E H b N 1 e A D COMMON DIMENSIONS (Unit of Measure = mm/inches) SYMBOL MIN NOM MAX NOTE Notes: 1. This drawing is for general information only; refer to JEDEC Drawing MS-012, Variation AB for additional information. 2. Dimension D does not include mold Flash, protrusions or gate burrs. Mold Flash, protrusion and gate burrs shall not exceed 0.15 mm (0.006") per side. 3. Dimension E does not include inter-lead Flash or protrusion. Inter-lead flash and protrusions shall not exceed 0.25 mm (0.010") per side. 4. L is the length of the terminal for soldering to a substrate. 5. The lead width B, as measured 0.36 mm (0.014") or greater above the seating plane, shall not exceed a maximum value of 0.61 mm (0.024") per side. A 1.35/0.0532 – 1.75/0.0688 A1 0.1/.0040 – 0.25/0.0098 b 0.33/0.0130 – 0.5/0.02005 D 8.55/0.3367 – 8.74/0.3444 2 E 3.8/0.1497 – 3.99/0.1574 3 H 5.8/0.2284 – 6.19/0.2440 L 0.41/0.0160 – 1.27/0.0500 4 e 1.27/0.050 BSC ATtiny20 [DATASHEET] 210 8235E–AVR–03/2013 25.3 14X 2325 Orchard Parkway San Jose, CA 95131 TITLE DRAWING NO. R REV. y . . 14X (Formerly "14T"), 14-lead (4.4 mm Body) Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) B 14X 05/16/01 5.10 (0.201) 4.90 (0.193) 1.20 (0.047) MAX 0.65 (.0256) BSC 0.20 (0.008) 0.09 (0.004) 0.15 (0.006) 0.05 (0.002) INDEX MARK 6.50 (0.256) 6.25 (0.246) SEATING PLANE 4.50 (0.177) 4.30 (0.169) PIN 1 0.75 (0.030) 0.45 (0.018) 0º~ 8º 0.30 (0.012) 0.19 (0.007) Dimensions in Millimeters and (Inches). Controlling dimension: Millimeters. JEDEC Standard MO-153 AB-1. ATtiny20 [DATASHEET] 211 8235E–AVR–03/2013 25.4 15CC1 TITLE GPC DRAWING NO. REV. Package Drawing Contact: packagedrawings@atmel.com R C CBC 15CC1, 15-ball (4 x 4 Array), 3.0 x 3.0 x 0.6 mm package, ball pitch 0.65 mm, Ultra thin, Fine-Pitch Ball Grid Array Package (UFBGA) 15CC1 07/06/10 A – – 0.60 A1 0.12 – – A2 0.38 REF b 0.25 0.30 0.35 1 b1 0.25 – – 2 D 2.90 3.00 3.10 D1 1.95 BSC E 2.90 3.00 3.10 E1 1.95 BSC e 0.65 BSC COMMON DIMENSIONS (Unit of Measure = mm) SYMBOL MIN NOM MAX NOTE TOP VIEW 123 4 A B C D E D 15-Øb D C B A Pin#1 ID 0.08 A1 A D1 E1 A2 A1 BALL CORNER e 123 4 SIDE VIEW b1 BOTTOM VIEW e Note1: Dimension “b” is measured at the maximum ball dia. in a plane parallel to the seating plane. Note2: Dimension “b1” is the solderable surface defined by the opening of the solder resist layer. ATtiny20 [DATASHEET] 212 8235E–AVR–03/2013 25.5 20M2 TITLE GPC DRAWING NO. REV. Package Drawing Contact: packagedrawings@atmel.com ZFC 20M2 B 20M2, 20-pad, 3 x 3 x 0.85 mm Body, Lead Pitch 0.45 mm, 1.55 x 1.55 mm Exposed Pad, Thermally Enhanced Plastic Very Thin Quad Flat No Lead Package (VQFN) 10/24/08 15 14 13 12 11 1 2 3 4 5 16 17 18 19 20 10 9 8 7 6 D2 E2 e b L K Pin #1 Chamfer (C 0.3) D E SIDE VIEW A1 y Pin 1 ID BOTTOM VIEW TOP VIEW A C C0.18 (8X) 0.3 Ref (4x) COMMON DIMENSIONS (Unit of Measure = mm) SYMBOL MIN NOM MAX NOTE A 0.75 0.80 0.85 A1 0.00 0.02 0.05 b 0.17 0.22 0.27 C 0.152 D 2.90 3.00 3.10 D2 1.40 1.55 1.70 E 2.90 3.00 3.10 E2 1.40 1.55 1.70 e – 0.45 – L 0.35 0.40 0.45 K 0.20 – – y 0.00 – 0.08 ATtiny20 [DATASHEET] 213 8235E–AVR–03/2013 26. Errata The revision letters in this section refer to the revision of the corresponding ATtiny20 device. 26.1 Rev. A Issue: Lock bits re-programming Resolution: Attempt to re-program Lock bits to present, or lower protection level (tampering attempt), causes erroneously one, random line of Flash program memory to get erased. The Lock bits will not get changed, as they should not. Workaround: Do not attempt to re-program Lock bits to present, or lower protection level. Issue: MISO output driver is not disabled by Slave Select (SS) signal Resolution: When SPI is configured as a slave and the MISO pin is configured as an output the pin output driver is constantly enabled, even when the SS pin is high. If other slave devices are connected to the same MISO line this behaviour may cause drive contention. Workaround: Monitor SS pin by software and use the DDRB2 bit of DDRB to control the MISO pin driver. ATtiny20 [DATASHEET] 214 8235E–AVR–03/2013 27. Datasheet Revision History Revision Date Comments 8235E 03/13 Updated WLCSP ball configuration on page 3. Updated WLCSP package drawing, “12U-1” on page 208 8235D 10/12 Updated Document template, and “Pin Configurations” on page 2 8235C 06/12 Updated “Ordering Information” on page 207. Added Wafer Level Chip Scale Package “12U-1” on page 208. 8235B 04/11 Removed Preliminary status. Updated Bit syntax throughout the datasheet, e.g. from CS02:0 to CS0[2:0], Idle Mode description on page 6, “Capacitive Touch Sensing” on page 7 (section updated and moved), “Disclaimer” on page 7, Sentence on low impedance sources in “Analog Input Circuitry” on page 116, Description on 16-bit registers on page 9, Description on Stack Pointer on page 10, List of active modules in “Idle Mode” on page 23, Description on reset pulse width in “Watchdog Reset” on page 30, Program code on page 37, Bit description in Figure 11-3 on page 62, Section “Compare Output Mode and Waveform Generation” on page 63, Signal descriptions in Figure 11-5 on page 64, and Figure 11-7 on page 67, Equations on page 65, page 66, and page 67, Terminology in sections describing extreme values on page 66, and page 67, Description on creating frequency waveforms on page 67, Signal routing in Figure 12- 1 on page 76, TOP definition in Table 12-1 on page 77, Signal names in Figure 12-3 on page 79, TWSHE bit description in “TWSCRA – TWI Slave Control Register A” on page 143, SPI slave assembly code example on page 129, Table 21-1 on page 174, Section “Speed” on page 168, Characteristics in Figure 21-3 on page 176, and Figure 21-8 on page 179. Added Note on internal voltage reference in Table 15-4 on page 121, PRADC in Table 21-2 on page 175, MISO output driver errata for device rev. A in “Errata” on page 213 8235A 03/10 Initial revision ATtiny20 [DATASHEET] i 8235E–AVR–03/2013 Table of Contents Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 1. Pin Configurations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2 1.1 SOIC & TSSOP. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2 1.2 VQFN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2 1.3 UFBGA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 1.4 Wafer Level Chip Scale Package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 1.5 Pin Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 2. Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5 3. General Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 3.1 Resources . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 3.2 Code Examples. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 3.3 Capacitive Touch Sensing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 3.4 Data Retention . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 3.5 Disclaimer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 4. CPU Core . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 4.1 Architectural Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 4.2 ALU – Arithmetic Logic Unit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9 4.3 Status Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9 4.4 General Purpose Register File . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9 4.5 Stack Pointer. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10 4.6 Instruction Execution Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 4.7 Reset and Interrupt Handling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12 4.8 Register Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13 5. Memories . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15 5.1 In-System Re-programmable Flash Program Memory . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15 5.2 Data Memory. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15 5.3 I/O Memory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16 6. Clock System . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17 6.1 Clock Subsystems. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17 6.2 Clock Sources . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18 6.3 System Clock Prescaler . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19 6.4 Starting . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19 6.5 Register Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20 7. Power Management and Sleep Modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23 7.1 Sleep Modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23 7.2 Software BOD Disable . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24 7.3 Power Reduction Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24 7.4 Minimizing Power Consumption . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25 7.5 Register Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26 8. System Control and Reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28 8.1 Resetting the AVR. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28 8.2 Reset Sources. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28 ATtiny20 [DATASHEET] ii 8235E–AVR–03/2013 8.3 Internal Voltage Reference . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31 8.4 Watchdog Timer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31 8.5 Register Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33 9. Interrupts . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36 9.1 Interrupt Vectors . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36 9.2 External Interrupts. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37 9.3 Register Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38 10. I/O Ports . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 10.1 Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 10.2 Ports as General Digital I/O . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 10.3 Alternate Port Functions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 10.4 Register Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56 11. 8-bit Timer/Counter0 with PWM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59 11.1 Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59 11.2 Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59 11.3 Clock Sources . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 11.4 Counter Unit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 11.5 Output Compare Unit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 11.6 Compare Match Output Unit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 11.7 Modes of Operation. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 11.8 Timer/Counter Timing Diagrams . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 11.9 Register Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 12. 16-bit Timer/Counter1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 12.1 Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 12.2 Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 12.3 Timer/Counter Clock Sources . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77 12.4 Counter Unit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 12.5 Input Capture Unit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 12.6 Output Compare Units . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 12.7 Compare Match Output Unit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82 12.8 Modes of Operation. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83 12.9 Timer/Counter Timing Diagrams . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 12.10 Accessing 16-bit Registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 12.11 Register Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 13. Timer/Counter Prescaler . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 13.1 Prescaler Reset. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 13.2 External Clock Source. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 13.3 Register Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 14. Analog Comparator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 14.1 Analog Comparator Multiplexed Input. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 14.2 Register Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 15. Analog to Digital Converter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 15.1 Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 15.2 Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 15.3 Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110 ATtiny20 [DATASHEET] iii 8235E–AVR–03/2013 15.4 Starting a Conversion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111 15.5 Prescaling and Conversion Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112 15.6 Changing Channel or Reference Selection. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 15.7 ADC Noise Canceler . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 15.8 Analog Input Circuitry . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 15.9 Noise Canceling Techniques . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 15.10 ADC Accuracy Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 15.11 ADC Conversion Result . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 15.12 Temperature Measurement. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 15.13 Register Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 16. SPI – Serial Peripheral Interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 125 16.1 Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 125 16.2 Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 125 16.3 SS Pin Functionality . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 130 16.4 Data Modes. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 131 16.5 Register Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 132 17. TWI – Two Wire Slave Interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 135 17.1 Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 135 17.2 Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 135 17.3 General TWI Bus Concepts . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 135 17.4 TWI Slave Operation. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 17.5 Register Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 18. Programming Interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 18.1 Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 18.2 Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 18.3 Physical Layer of Tiny Programming Interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 18.4 Access Layer of Tiny Programming Interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 18.5 Instruction Set . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 18.6 Accessing the Non-Volatile Memory Controller. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 155 18.7 Control and Status Space Register Descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 156 19. Memory Programming . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 159 19.1 Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 159 19.2 Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 159 19.3 Non-Volatile Memories . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 159 19.4 Accessing the NVM. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 162 19.5 Self programming . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 165 19.6 External Programming . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 165 19.7 Register Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 166 20. Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 167 20.1 Absolute Maximum Ratings* . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 167 20.2 DC Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 167 20.3 Speed . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 168 20.4 Clock Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 169 20.5 System and Reset Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 170 20.6 Analog Comparator Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 171 20.7 ADC Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 172 20.8 Serial Programming Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 173 ATtiny20 [DATASHEET] iv 8235E–AVR–03/2013 21. Typical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 174 21.1 Supply Current of I/O Modules . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 174 21.2 Current Consumption in Active Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 175 21.3 Current Consumption in Idle Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 178 21.4 Current Consumption in Power-down Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 180 21.5 Current Consumption in Reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 181 21.6 Current Consumption of Peripheral Units . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 182 21.7 Pull-up Resistors . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 184 21.8 Output Driver Strength . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 187 21.9 Input Thresholds and Hysteresis. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 193 21.10 BOD, Bandgap and Reset. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 196 21.11 Analog Comparator Offset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 200 21.12 Internal Oscillator Speed. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 200 22. Register Summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 203 23. Instruction Set Summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 205 24. Ordering Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 207 24.1 ATtiny20 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 207 25. Packaging Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 208 25.1 12U-1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 208 25.2 14S1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 209 25.3 14X . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 210 25.4 15CC1. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 211 25.5 20M2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 212 26. Errata . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 213 26.1 Rev. A . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 213 27. Datasheet Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 214 Table of Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . i ATtiny20 [DATASHEET] v 8235E–AVR–03/2013 Atmel Corporation 1600 Technology Drive San Jose, CA 95110 USA Tel: (+1) (408) 441-0311 Fax: (+1) (408) 487-2600 www.atmel.com Atmel Asia Limited Unit 01-5 & 16, 19F BEA Tower, Millennium City 5 418 Kwun Tong Roa Kwun Tong, Kowloon HONG KONG Tel: (+852) 2245-6100 Fax: (+852) 2722-1369 Atmel Munich GmbH Business Campus Parkring 4 D-85748 Garching b. Munich GERMANY Tel: (+49) 89-31970-0 Fax: (+49) 89-3194621 Atmel Japan G.K. 16F Shin-Osaki Kangyo Bldg 1-6-4 Osaki, Shinagawa-ku Tokyo 141-0032 JAPAN Tel: (+81) (3) 6417-0300 Fax: (+81) (3) 6417-0370 © 2013 Atmel Corporation. All rights reserved. / Rev.: 8235E–AVR–03/2013 Disclaimer: The information in this document is provided in connection with Atmel products. No license, express or implied, by estoppel or otherwise, to any intellectual property right is granted by this document or in connection with the sale of Atmel products. EXCEPT AS SET FORTH IN THE ATMEL TERMS AND CONDITIONS OF SALES LOCATED ON THE ATMEL WEBSITE, ATMEL ASSUMES NO LIABILITY WHATSOEVER AND DISCLAIMS ANY EXPRESS, IMPLIED OR STATUTORY WARRANTY RELATING TO ITS PRODUCTS INCLUDING, BUT NOT LIMITED TO, THE IMPLIED WARRANTY OF MERCHANTABILITY, FITNESS FOR A PARTICULAR PURPOSE, OR NON-INFRINGEMENT. IN NO EVENT SHALL ATMEL BE LIABLE FOR ANY DIRECT, INDIRECT, CONSEQUENTIAL, PUNITIVE, SPECIAL OR INCIDENTAL DAMAGES (INCLUDING, WITHOUT LIMITATION, DAMAGES FOR LOSS AND PROFITS, BUSINESS INTERRUPTION, OR LOSS OF INFORMATION) ARISING OUT OF THE USE OR INABILITY TO USE THIS DOCUMENT, EVEN IF ATMEL HAS BEEN ADVISED OF THE POSSIBILITY OF SUCH DAMAGES. Atmel makes no representations or warranties with respect to the accuracy or completeness of the contents of this document and reserves the right to make changes to specifications and products descriptions at any time without notice. Atmel does not make any commitment to update the information contained herein. Unless specifically provided otherwise, Atmel products are not suitable for, and shall not be used in, automotive applications. Atmel products are not intended, authorized, or warranted for use as components in applications intended to support or sustain life. Atmel®, Atmel logo and combinations thereof, Enabling Unlimited Possibilities®, AVR®, tinyAVR® and others are registered trademarks or trademarks of Atmel Corporation or its subsidiaries. Other terms and product names may be trademarks of others. http://www.farnell.com/datasheets/1706822.pdf VolitionTM Category 5e RJ45 Patch Cables Part of the 3M™ Volition™ Networks Solutions, these Category 5e patch cables allow you to complete your system to EIA/TIA 568B, ISO 11801 and EN 50173-1 Class D levels of performance. The RJ45 patch cables are available in either UTP, FTP or SFTP cable and lengths of 0.5, 1, 2, 3 4, 5, 7, 10, 12, 15 and 20 metres. They are compliant with Flame Retardant standard IEC 60332-1 LSOH versions are required by European Standard EN 50173 and are compliant with Standard IEC 60754-1. - Category 5e UTP PVC - Category 5e UTP LSOH - Category 5e FTP LSOH - Category 5e SFTP LSOH A choice of 3 versions, UTP, FTP and SFTP, ensures the appropriate electromagnetic compatibility protection level your customer requires Category 5e RJ45 Patch cables Features 3M patch cords offer • Optimisation with 3M Volition RJ45 K5e jacks • Moulded boot • Available in 0.5, 1, 2, 3, 4, 5, 7, 10, 12, 15 and 20 m • UTP, FTP and SFTP versions Benefits • offers best channel performance • better mechanical protection and ensures the minimum bend radius is not exceeded • Flexibility to complete the system to your requirements • Solutions for all levels of EMC protection Specifications Features - 3M branded - Category 5e link component - Moulded boot - 4 pairs of flexible multi-stranded copper conductors - Polyethylene conductor insulation to NFC 32060 - Two types of outer jacket depending on user requirements: PVC or low smoke zero halogen (LS0H*) material with flame retardant properties to IEC 60332-1 * compliant with Standard IEC 60754-1 For SFTP version - Synthetic water-repellent tape. - General shielding by copper braid - Pair by pair shielding by aluminium/polyester tape Volition™ Category 5e RJ45 to RJ45 Patch Cable, UTP, PVC Length 0.5 m VOL-5EUP-L0.5 1.0 m VOL-5EUP-L1 2.0 m VOL-5EUP-L2 3.0 m VOL-5EUP-L3 4.0 m VOL-5EUP-L4 5.0 m VOL-5EUP-L5 7.0 m VOL-5EUP-L7 10.0 m VOL-5EUP-L10 12.0 m VOL-5EUP-L12 15.0 m VOL-5EUP-L15 20.0 m VOL-5EUP-L20 Volition™ Category 5e RJ45 to RJ45 Patch Cable, UTP, LSOH Length 0.5 m VOL-5EUL-L0.5 1.0 m VOL-5EUL-L1 2.0 m VOL-5EUL-L2 3.0 m VOL-5EUL-L3 4.0 m VOL-5EUL-L4 5.0 m VOL-5EUL-L5 7.0 m VOL-5EUL-L7 10.0 m VOL-5EUL-L10 12.0 m VOL-5EUL-L12 15.0 m VOL-5EUL-L15 20.0 m VOL-5EUL-L20 Volition™ Category 5e RJ45 to RJ45 Patch Cable, SFTP, LSOH Length 0.5 m VOL-5ESFL-L0.5 1.0 m VOL-5ESFL-L1 2.0 m VOL-5ESFL-L2 3.0 m VOL-5ESFL-L3 4.0 m VOL-5ESFL-L4 5.0 m VOL-5ESFL-L5 7.0 m VOL-5ESFL-L7 10.0 m VOL-5ESFL-L10 12.0 m VOL-5ESFL-L12 15.0 m VOL-5ESFL-L15 20.0 m VOL-5ESFL-L20 Volition™ Category 5e RJ45 to RJ45 Patch Cable, FTP, LSOH Length 0.5 m VOL-5EFL-L-L0.5 1.0 m VOL-5EFL-L-L1 2.0 m VOL-5EFL-L-L2 3.0 m VOL-5EFL-L-L3 4.0 m VOL-5EFL-L-L4 5.0 m VOL-5EFL-L-L5 7.0 m VOL-5EFL-L-L7 10.0 m VOL-5EFL-L-L10 12.0 m VOL-5EFL-L-L12 15.0 m VOL-5EFL-L-L15 20.0 m VOL-5EFL-L-L20 Important Notice 3M does not accept reponsibility or liability, direct or consequential arising from reliance upon any information provided and the user should determine the suitability of the products for their intended use. Nothing in this statement will be deemed to exclude or restrict 3M´s liability for death or personal injury arising from its negligence. All questions of liability relating to 3M products are governed by the seller´s terms of sale subject where applicable to the prevailing law. If any goods supplied or process ed by or on behalf of 3M prove on inspection to be defective in material or workmanship, 3M will (at its option) replace the same or refund to the Buyer the price of the goods or services. Except as set out above, all warranties and conditions, whether express or implied, statutory or otherwise are excluded to the fullest extent permissible at law. Ordering Information Ref.-No. Rights reserved to make technical alternations. Dr.Nr. 07-404-64800/06.2003-pdf 3M and Volition are trademarks of 3M. Quante is a trademark of Quante AG. Also available in red, yellow, green and blue 3M Telecommunications Europe, Middle East & North Africa c/o Quante AG Carl-Schurz-Straße 1 · 41453 Neuss · Germany Tel.: ++49 (0)2131 / 14-5999 Fax: ++49 (0)2131 / 14-5998 Internet: www.3MTelecommunications.com LCW CQ7P.CC OSLON SSL Ceramic package - 80° radiation pattern Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant Released 2011-12-23 1 Besondere Merkmale •Gehäusetyp: SMT-Keramikgehäuse mit Silikonverguss und Linse •Typischer Lichtstrom: 74 lm bei 350 mA und bis zu 127 lm bei 700 mA (4000 K) •Besonderheit des Bauteils: Kompakte Lichtquelle für platzsparende Designs •Farbtemperatur: 2700 K bis 4000 K •Farbwiedergabeindex: 95 (typ.) •Abstrahlwinkel: 80° •Typischer optischer Wirkungsgrad: 66 lm/W bei 350 mA (4000 K) •Gruppierungsparameter: Lichtstrom, Farbort, Durchlassspannung •Lötmethode: Reflow-Löten •Vorbehandlung: nach JEDEC Level 2 •Gurtung: 12-mm Gurt mit 600/Rolle, ø180 mm •ESD-Festigkeit: ESD-sicher bis 8 kV nach JESD22-A114-D •Erweiterte Korrosionsfestigkeit: Details siehe Seite 15 •Testergebnis zur Lichtstromerhaltung nach IESNA-LM-80 verfügbar Anwendungen •Ladenbeleuchtung •Lampen- und Leuchten-Retrofits •Spot-Lichtquellen •Museumsbeleuchtung •Bühnenbeleuchtung Features •package: SMt ceramic package with silicon resin with lens •typical Luminous Flux: 74 lm at 350 mA and up to 127 lm at 700 mA (4000 K) •feature of the device: small size high-flux LED for slim designs •typ. color temperature: 2700 K to 4000 K •color rendering index: 95 (typ.) •viewing angle: 80° •typical optical efficiency: 66 lm/W at 350 mA (4000 K) •grouping parameter: luminous flux, color coordinates, forward voltage •soldering methods: reflow soldering •preconditioning: acc. to JEDEC Level 2 •taping: 12-mm tape with 600/reel, ø180 mm •ESD-withstand voltage: up to 8 kV acc. to JESD22-A114-D •Superior Corrosion Robustness: details see page 15 •Lumen maintanance test report according to IESNA LM-80 available Applications •Shop lighting •Residential retrofits & fixtures •Spot lights •Museum lighting •Stage lighting 2011-12-23 2 Released LCW CQ7P.CC Bestellinformation Ordering Information Typ Type Farb- temperatur color temperature Lichtstrom 1) Seite 22 Luminous Flux1) page 22 IF = 350 mA ΦV(lm) Lichtstärke 2) Seite 22 Luminous Intensity2) page 22 IF = 350 mA IV (cd) Bestellnummer Ordering Code LCW CQ7P.CC-JUKQ-5U8X-1 LCW CQ7P.CC-JTKP-5U8X-1 2700 K 65.8 ... 82.0 61.0 ... 76.3 41.0 (typ.) 38.0 (typ.) Q65111A1898 Q65111A1897 LCW CQ7P.CC-KPKR-5R8T-1 LCW CQ7P.CC-JUKQ-5R8T-1 3000 K 71.0 ... 89.2 65.8 ... 82.0 45.0 (typ.) 41.0 (typ.) Q65111A1893 Q65111A1892 LCW CQ7P.CC-KQKS-5O8Q-1 LCW CQ7P.CC-KPKR-5O8Q-1 3500 K 76.3 ... 97.0 71.0 ... 89.2 48.5 (typ.) 45.0 (typ.) Q65111A1891 Q65111A1890 LCW CQ7P.CC-KQKS-5L7N-1 LCW CQ7P.CC-KPKR-5L7N-1 4000 K 76.3 ... 97.0 71.0 ... 89.2 48.5 (typ.) 45.0 (typ.) Q65111A1889 Q65111A1866 Released LCW CQ7P.CC 2011-12-23 3 Anm.:Die oben genannten Typbezeichnungen umfassen die bestellbaren Selektionen. Diese bestehen aus wenigen Helligkeitsgruppen (siehe Seite 10 für nähere Informationen). Es wird nur eine einzige Helligkeitsgruppe pro Gurt geliefert. Z.B.: LCW CQ7P.CC-JUKQ-5U8X-1 bedeutet, dass auf dem Gurt nur eine der Helligkeitsgruppen JU, KP oder KQ enthalten ist. Um die Liefersicherheit zu gewährleisten, können einzelne Helligkeitsgruppen nicht bestellt werden. Gleiches gilt für die Farben, bei denen Farbortgruppen gemessen und gruppiert werden. Pro Gurt wird nur eine Farbortgruppe geliefert. Z.B.: LCW CQ7P.CC-JUKQ-5U8X-1 bedeutet, dass auf dem Gurt nur eine der Farbortgruppen -5U bis -8X enthalten ist (siehe Seite 6 für nähere Information). Um die Liefersicherheit zu gewährleisten, können einzelne Farbortgruppen nicht bestellt werden. Gleiches gilt für die LEDs, bei denen die Durchlassspannungsgruppen gemessen und gruppiert werden. Pro Gurt wird nur eine Durchlassspannungsgruppe geliefert. Z.B.: LCW CQ7P.CC-JUKQ-5U8X-1 bedeutet, dass nach Durchlassspannung gruppiert wird. Auf einem Gurt ist nur eine der Durchlasspannungsgruppen 3, 4 oder 5 enthalten (siehe Seite 10 für nähere Information). Um die Liefersicherheit zu gewährleisten, können einzelne Durchlassspannungsgruppen nicht direkt bestellt werden. Note:The above Type Numbers represent the order groups which include only a few brightness groups (see page 10for explanation). Only one group will be shipped on each reel (there will be no mixing of two groups on each reel). E.g.LCW CQ7P.CC-JUKQ-5U8X-1means that only one group JU, KP or KQ will be shippable for any one reel. In order to ensure availability, single brightness groups will not be orderable. In a similar manner for colors where chromaticity coordinate groups are measured and binned, single chromaticity coordinate groups will be shipped on any one reel. E.g. LCW CQ7P.CC-JUKQ-5U8X-1 means that only 1 chromaticity coordinate group -5U to -8X will be shippable (see page 6 for explanation). In order to ensure availability, single chromaticity coordinate groups will not be orderable. In a similar manner for LED, where forward voltage groups are measured and binned, single forward voltage groups will be shipped on any one reel. E.g. LCW CQ7P.CC-JUKQ-5U8X-1 means that only 1 forward voltage group 3, 4 or 5 will be shippable. In order to ensure availability, single forward voltage groups will not be orderable(see page 10 for explanation). 2011-12-23 4 Released LCW CQ7P.CC Grenzwerte Maximum Ratings Bezeichnung Parameter Symbol Symbol Wert Value Einheit Unit Betriebstemperatur Operating temperature range Top – 40 … + 120 °C Lagertemperatur Storage temperature range Tstg – 40 … + 120 °C Sperrschichttemperatur Junction temperature Tj 135 °C Durchlassstrom(min.) Forward current(max.) (TS=25°C) IF IF 100800 mA mA Stoßstrom Surge current t ≤ 50 ms, D = 0.016, TS=25°C IFM 2000 mA Reverse Current* Sperrstrom*(max.) IR 200 mA * A minimum of 10 h of reverse operation is permissable in total. Eine Gesamtbetriebszeit von wenigstens 10 h in Sperrrichtung ist gewährleistet. Released LCW CQ7P.CC 2011-12-23 5 Kennwerte Characteristics (TS = 25 °C) Bezeichnung Parameter Symbol Symbol WertValue Einheit Unit Farbtemperatur 2) Seite 22)(min.) Color temperature 2) page 22 IF = 350mA (max.) T T 27004000 K K Abstrahlwinkel bei 50 % ΙV (Vollwinkel)(typ.) Viewing angle at 50 % ΙV 2ϕ 80 Grad deg. Durchlassspannung 4) Seite 22)(min.) Forward voltage4) page 22(typ.) IF = 350mA (max.) VF VF VF 2.753.23.5 V V V Reverse Voltage3) page 22) Sperrspannung 3) Seite 23 IR = 20 mA(max.) VR 1.2 V Wärmewiderstand Thermal resistance Sperrschicht/Lötpad(typ.) Junction/solder point(max.) Rth el JS Rth el JS 79.4* K/W K/W *Rth(max) basiert auf statistischen Werten Rth(max) is based on statistic values 2011-12-23 6 Released LCW CQ7P.CC Farbortgruppen3) Seite 22 Chromaticity Coordinate Groups3) page 22 OHA04327520530540550560570580590600610620630000.10.20.30.40.50.60.70.80.90.10.20.30.40.50.60.70.80.9510500490450CxCy0.32CyCxE4804604700.220.340.360.380.400.420.440.460.480.500.240.260.280.300.320.340.360.380.400.420.440.460.480.500.520.540.562700 K3000 K3500 K4000 K4500 K5000 KWXVUTSRQPONMLKJ5678IH567+ Released LCW CQ7P.CC 2011-12-23 7 Color temperature 2700K Farbtemperatur 2700 K Gruppe Group Cx Cy Gruppe Group Cx Cy Gruppe Group Cx Cy 5U 0.437 0.389 7V 0.453 0.409 8W 0.464 0.420 0.442 0.398 0.458 0.418 0.469 0.429 0.448 0.400 0.464 0.420 0.475 0.430 0.443 0.391 0.459 0.410 0.470 0.421 6U 0.442 0.398 8V 0.458 0.418 5X 0.454 0.393 0.447 0.408 0.462 0.427 0.459 0.402 0.453 0.409 0.469 0.429 0.465 0.404 0.448 0.400 0.464 0.420 0.459 0.394 7U 0.447 0.408 5W 0.448 0.392 6X 0.459 0.402 0.451 0.417 0.453 0.401 0.464 0.412 0.458 0.418 0.459 0.402 0.470 0.413 0.453 0.409 0.454 0.393 0.465 0.404 8U 0.451 0.417 6W 0.453 0.401 7X 0.464 0.412 0.456 0.426 0.459 0.410 0.470 0.421 0.462 0.427 0.464 0.412 0.476 0.423 0.458 0.418 0.459 0.402 0.470 0.413 5V 0.443 0.391 6W 0.453 0.401 7X 0.464 0.412 0.448 0.400 0.459 0.410 0.470 0.421 0.453 0.401 0.464 0.412 0.476 0.423 0.448 0.392 0.459 0.402 0.470 0.413 6V 0.448 0.400 7W 0.459 0.410 8X 0.4697 0.4211 0.453 0.409 0.464 0.420 0.4750 0.4304 0.459 0.410 0.470 0.421 0.4758 0.4225 0.453 0.401 0.464 0.412 0.4697 0.4211 2011-12-23 8 Released LCW CQ7P.CC Color temperature 3000 K Farbtemperatur 3000 K Gruppe Group Cx Cy Gruppe Group Cx Cy Gruppe Group Cx Cy 5R 0.415 0.381 5S 0.422 0.384 5T 0.430 0.387 0.419 0.390 0.426 0.393 0.434 0.396 0.426 0.393 0.434 0.396 0.442 0.398 0.422 0.384 0.430 0.387 0.437 0.389 6R 0.419 0.390 6S 0.426 0.393 6T 0.434 0.396 0.422 0.399 0.430 0.402 0.439 0.405 0.430 0.402 0.439 0.405 0.447 0.408 0.426 0.293 0.434 0.396 0.442 0.398 7R 0.422 0.399 7S 0.430 0.402 7T 0.439 0.405 0.426 0.408 0.435 0.411 0.443 0.414 0.435 0.411 0.443 0.414 0.451 0.417 0.430 0.402 0.439 0.405 0.447 0.408 8R 0.426 0.408 8S 0.435 0.411 8T 0.443 0.414 0.430 0.417 0.439 0.420 0.447 0.423 0.439 0.420 0.447 0.423 0.456 0.426 0.435 0.411 0.443 0.414 0.451 0.417 Color temperature 3500 K Farbtemperatur 3500 K Gruppe Group Cx Cy Gruppe Group Cx Cy Gruppe Group Cx Cy 5O 0.389 0.369 5P 0.398 0.373 5Q 0.406 0.377 0.392 0.377 0.401 0.381 0.410 0.386 0.401 0.381 0.410 0.386 0.419 0.390 0.398 0.373 0.406 0.377 0.415 0.381 6O 0.392 0.377 6P 0.401 0.381 6Q 0.410 0.386 0.394 0.385 0.404 0.390 0.413 0.394 0.404 0.390 0.413 0.394 0.422 0.399 0.401 0.381 0.410 0.386 0.419 0.390 7O 0.394 0.385 7P 0.404 0.390 7Q 0.413 0.394 0.397 0.393 0.407 0.398 0.416 0.403 0.407 0.398 0.416 0.403 0.426 0.408 0.404 0.390 0.413 0.394 0.422 0.399 8O 0.397 0.393 8P 0.407 0.398 8Q 0.416 0.403 0.400 0.401 0.410 0.406 0.420 0.412 0.410 0.408 0.420 0.412 0.430 0.417 0.407 0.398 0416 0.403 0.426 0.408 Released LCW CQ7P.CC 2011-12-23 9 Color temperature 4000 K Farbtemperatur 4000 K Gruppe Group Cx Cy Gruppe Group Cx Cy Gruppe Group Cx Cy 5L 0.367 0.358 5M 0.375 0.362 5N 0.382 0.367 0.369 0.368 0.377 0.373 0.385 0.376 0.377 0.373 0.385 0.378 0.393 0.383 0.375 0.362 0.382 0.367 0.390 0.372 6L 0.369 0.368 6M 0.377 0.373 6N 0.385 0.378 0.371 0.378 0.380 0.383 0.388 0.388 0.380 0.383 0.388 0.388 0.397 0.393 0.377 0.373 0.385 0.376 0.393 0.383 7L 0.371 0.378 7M 0.380 0.383 7N 0.388 0.388 0.374 0.387 0.383 0.393 0.392 0.399 0.383 0.393 0.392 0.399 0.401 0.404 0.380 0.383 0.388 0.388 0.397 0.393 2011-12-23 10 Released LCW CQ7P.CC Forward Voltage Groups6) page 22 Durchlassspannungsgruppen6) Seite 22 Group Gruppe Forward voltageDurchlaßspannung Unit Einheit min. max. 3 2.75 3.0 V 4 3.0 3.25 V 5 3.25 3.5 V Helligkeits-Gruppierungsschema Brightness Groups Helligkeitsgruppe Brightness Group Lichtstrom1) Seite 22 Luminous Flux1) page 22 ΦV (lm) Lichtstärke2) Seite 22 Luminous Intensity2) page 22 IV (cd) JT JU KP KQ KR KS 61.0 ...65.8 65.8 ...71.0 71.0 ...76.3 76.3 ...82.0 82.0 ...89.2 89.2 ...97.0 35.5 (typ.) 38.0 (typ.) 41.0 (typ.) 44.0 (typ.) 48.0 (typ.) 52.0 (typ.) Anm.:Die Standardlieferform von Serientypen beinhaltet eine Familiengruppe. Diese besteht aus nur wenigen Helligkeitsgruppen. Einzelne Helligkeitsgruppen sind nicht bestellbar. Note:The standard shipping format for serial types includes a family group of only a few individual brightness groups. Individual brightness groups cannot be ordered. Gruppenbezeichnung auf Etikett Group Name on Label Beispiel: JU-5U Example: JU-5U Helligkeitsgruppe Brightness Group Farbortgruppe Chromaticity Coordinate Group JU 5U Anm.:In einer Verpackungseinheit / Gurt ist immer nur eine Helligkeitsgruppe enthalten. Note:No packing unit / tape ever contains more than one brightness group. Released LCW CQ7P.CC 2011-12-23 11 Relative spektrale Emission2) Seite 22 Relative Spectral Emission2) page 22 V(λ) = spektrale Augenempfindlichkeit / Standard eye response curve Φrel = f (λ); TS = 25 °C; IF = 350 mA Abstrahlcharakteristik2) Seite 22 Radiation Characteristic2) page 22 Ιrel = f (ϕ); TS = 25 °C 04004020500600%8060relΦ100700nmλ800OHL04572λV OHL043250°20°40°60°80°100°120°0.40.60.81.0100°90°80°70°60°50°0°10°20°30°40°00.20.40.60.81.0ϕ Released LCW CQ7P.CC 2011-12-23 12 Durchlassstrom2) Seite 22 Forward Current2) page 22 IF = f (VF); TS = 25 °C Farbortverschiebung2) Seite 22 Chromaticity Coordinate Shift2) page 22 x, y = f (IF); TS = 25 °C Relativer Lichtstrom2) Seite 22 Relative Luminous Flux2) page 22 ΦV/ΦV(350 mA) = f (IF); TS = 25 °C OHL04578FIVmA2.8FV3.03.23.43.63.8200400600800 -0.006OHL04569FICxCymA200400600800-0.004-0.00200.0020.004Cx, Cy OHL04571IFΦ(350 mA)VVΦ0mA2004006008000.51.01.52.0 Released LCW CQ7P.CC 2011-12-23 13 Relative Vorwärtsspannung2) Seite 22 Relative Forward Voltage2) page 22 ΔVF = VF - VF(25 °C) = f (Tj); IF = 350 mA Farbortverschiebung2) Seite 22 Chromaticity Coordinate Shift2) page 22 x, y = f (Tj); IF = 350 mA Relativer Lichtstrom2) Seite 22 Relative Luminous Flux2) page 22 ΦV/ΦV(25 °C) = f (Tj); IF = 350 mA -40-0.3°CTjOHL04428VFVΔ-20020406080120-0.2-0.100.10.20.3 OHL04570-40°CjT-200204060801200.40CyCx0.410.420.430.440.450.46Cx, Cy OHL04576-40°CjT-200204060801200VV(25 °C)ΦΦ0.20.40.60.81.2 Released LCW CQ7P.CC 2011-12-23 14 Maximal zulässiger Durchlassstrom Max. Permissible Forward Current IF = f (TS) Zulässige Impulsbelastbarkeit IF = f (tp) Permissible Pulse Handling Capability Duty cycle D = parameter, TS = 25 °C Zulässige Impulsbelastbarkeit IF = f (tp) Permissible Pulse Handling Capability Duty cycle D = parameter, TS = 85 °C 020406080100120140TS [°C]0100200300400500600700800ΙF [mA]Do not use current below 100 mA 10100-2-3-4-5101010FIAPt=DT210-110tp10s10OHL04611TtPIF0.050.20.10.510.020.01D0.20.40.60.81.01.21.41.61.82.20.005= 10100-2-3-4-5101010FIAPt=DT210-110tp10s10OHL04611TtPIF0.050.20.10.510.020.01D0.20.40.60.81.01.21.41.61.82.20.005= Released LCW CQ7P.CC 2011-12-23 15 Maßzeichnung5) Seite 22 Package Outlines5) page 22 Anm.:Die LED enthält ein ESD-Bauteil, das parallel zum Chip geschalten ist. Note:LED is protected by ESD device which is connected in parallel to LED-Chip. Anm.:Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht geeignet Note:Package not suitable for ultra sonic cleaning Kathodenkennung:Markierung Cathode mark:mark Gewicht / Approx. weight:2.5 mg Korrosionsfestigkeit besser als EN 60068-2-60 (method 4): mit erweitertem Korrosionstest: 40°C / 90%rh / 15ppm H2S / 336h Corrosion robustness better than EN 60068-2-60 (method 4): with enhanced corrosion test: 40°C / 90%rh / 15ppm H2S / 336h 2011-12-23 16 Released LCW CQ7P.CC Gurtung / Polarität und Lage5) Seite 22Verpackungseinheit 600/Rolle, ø180 mm Method of Taping / Polarity and Orientation5) page 22Packing unit 600/reel, ø180 mm Released LCW CQ7P.CC 2011-12-23 17 Empfohlenes Lötpaddesign5) Seite 22 Reflow Löten Recommended Solder Pad5) page 22 Reflow Soldering Anm.:Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu erreichen, empfehlen wir, unter Standard- stickstoffatmosphäre zu löten. Weitere Informationen finden Sie in der Applikationsschrift „Handling and Processing Details for Ceramic LEDs“ Note:For superior solder joint connectivity results we recommend soldering under standard nitrogen atmosphere. For further information please refer to our Application Note „Handling and Processing Details for Ceramic LEDs“ 2011-12-23 18 Released LCW CQ7P.CC LötbedingungenVorbehandlung nach JEDEC Level 2 Soldering ConditionsPreconditioning acc. to JEDEC Level 2 Reflow Lötprofil für bleifreies Löten(nach J-STD-020D.01) Reflow Soldering Profile for lead free soldering(acc. to J-STD-020D.01) Profile Feature Pb-Free (SnAgCu) Assembly Recommendation Max. Ratings Ramp-up Rate to Preheat*) 25 °C to 150 °C 2 K /s 3 K / s Time ts from TSmin to TSmax (150 °C to 200 °C 100 s min. 60 s max. 120 s Ramp-up Rate to Peak*) 180 °C to TP 2 K / s 3 K / s Liquidus Temperture TL 217 °C Time tL above TL 80 s max. 100 s Peak Temperature TP 245 °C max. 260 °C Time tP within 5 °C of the specified peak temperature TP - 5 K 20 s min. 10 s max. 30 s Ramp-down Rate* TP to 100 °C 3 K / s 6 K / s maximum Time 25 °C to Peak temperature max. 8 min. All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component * slope calculation ΔT/Δt: Δt max. 5 sec; fulfillment for the whole T-range 00sOHA045255010015020025030050100150200250300tT°CSttPtTp240 °C217 °C245 °C25 °CL Released LCW CQ7P.CC 2011-12-23 19 Barcode-Produkt-Etikett (BPL) Barcode-Product-Label (BPL) Gurtverpackung Tape and Reel Tape dimensions in mm (inch) W P0 P1 P2 D0 E F 4 ± 0.1 (0.157 ± 0.004) 8 ± 0.1 (0.315 ± 0.004) 2 ± 0.05 (0.079 ± 0.002) 1.5 + 0.1 (0.059 + 0.004) 1.75 ± 0.1 (0.069 ± 0.004) 5.5 ± 0.05 (0.217 ± 0.002) Reel dimensions in mm (inch) A W Nmin W1 W2 max 180 (7) 12 (0.472) 60 (2.362) 12.4 + 2 (0.488 + 0.079) 18.4 (0.724) OHA04563(G) GROUP:1234567890(1T) LOT NO:(9D) D/C:1234(X) PROD NO:123456789(6P) BATCH NO:1234567890LX XXXXRoHS CompliantBIN1: XX-XX-X-XXX-XML2Temp ST260 °C RPack: R18DEMY 022B_R999_1880.1642 R9999(Q)QTY:SemiconductorsOSRAM OptoXX-XX-X-X D02PP01PWFEDirection of unreelingNW12WAOHAY0324LabelGurtvorlauf:Leader:Trailer:Gurtende:13.0Direction of unreeling±0.25160 mm160 mm400 mm400 mm 12+ 0.3– 0.1 2011-12-23 20 Released LCW CQ7P.CC Trockenverpackung und Materialien Dry Packing Process and Materials Anm.:Feuchteempfindliche Produkte sind verpackt in einem Trockenbeutel zusammen mit einem Trockenmittel und einer Feuchteindikatorkarte Bezüglich Trockenverpackung finden Sie weitere Hinweise im Internet und in unserem Short Form Catalog im Kapitel “Gurtung und Verpackung” unter dem Punkt “Trockenverpackung”. Hier sind Normenbezüge, unter anderem ein Auszug der JEDEC-Norm, enthalten. Note:Moisture-sensitve product is packed in a dry bag containing desiccant and a humidity card. Regarding dry pack you will find further information in the internet and in the Short Form Catalog in chapter “Tape and Reel” under the topic “Dry Pack”. Here you will also find the normative references like JEDEC. Kartonverpackung und Materialien Transportation Packing and Materials Dimensions of transportation box in mm (inch) Breite / Width Länge / length Höhe / height 200 ±5 (7,874 ±0,1968) 200 ±5 (7,874 ±0,1968) 30 ±5 (1,1811 ±0,1968) OHA00539OSRAMMoisture-sensitive label or printBarcode labelDesiccantHumidity indicatorBarcode labelOSRAMPlease check the HIC immidiately afterbag opening.Discard if circles overrun.Avoid metal contact.WETDo not eat.Comparatorcheck dotparts still adequately dry.examine units, if necessaryexamine units, if necessary5%15%10%bake unitsbake unitsIf wet,change desiccantIf wet,Humidity IndicatorMIL-I-8835If wet,Moisture Level 3Floor time 168 HoursMoisture Level6Floor time 6 Hoursa) Humidity Indicator Card is > 10% when read at 23 °C ± 5 °C,orreflow, vapor-phasereflow, or equivalent processing (peak package2. After this bag is opened,devicesthat will be subjected to infrared1. Shelflife in sealed bag: 24 months at < 40 °C and < 90% relative humidity (RH).Moisture Level 5aat factory conditions of(if blank, sealdate isidentical with date code).a)Mounted withinb) Stored atbody temp.3.Devicesrequire baking, before mounting, if:BagsealdateMoisture Level1MoistureLevel2Moisture Level 2a4. If bakingis required, b) 2aor2b isnot met.Date and time opened:reference IPC/JEDEC J-STD-033 for bake procedure.Floortime see belowIfblank, see bar code labelFloor time > 1 YearFloor time 1 YearFloortime 4 Weeks10% RH._ 10% when read at 23 °C ± 5 °C, orreflow, vapor-phase reflow, or equivalent processing (peak package2. After this bag is opened, devices that will be subjected to infrared1. Shelf life in sealed bag: 24 months at < 40 °C and < 90% relative humidity (RH).Moisture Level 5aat factory conditions of(if blank, seal date is identical with date code).a) Mounted withinb) Stored atbody temp.3. Devices require baking, before mounting, if:Bag seal dateMoisture Level 1Moisture Level 2Moisture Level 2a4. If baking is required, b) 2a or 2b is not met.Date and time opened:reference IPC/JEDEC J-STD-033 for bake procedure.Floor time see belowIf blank, see bar code labelFloor time > 1 YearFloor time 1 YearFloor time 4 Weeks10% RH._0,1% ou >0,01% de Cd par poids dans les matériaux homogènes, sauf pour les revêtements en métal où des substances RoHS ne doivent pas être ajoutées intentionnellement et des éléments de 4 mm3 ou moins considérés comme des matériaux homogènes simples. Exemptions 32 jusqu’à présent (sujet à modifications) Seront spécifiées dans le catalogue des produits avec les restrictions de substances Méthode de mise en conformité Auto-déclaration, essais par tierce partie non requis Auto-déclaration pour le marquage de tous les EIP Procédure de test des produits répertoriés par des laboratoires chinois autorisés Conditionnement Non inclus car couvert par la directive relative au conditionnement Doit être marqué pour signaler le contenu des matériaux, l’absence de substances toxiques et le caractère recyclable. Piles Non incluses car couvertes par la nouvelle Directive relative aux batteries Incluses car comprises dans les EIP Produits non électriques Exclus si le produit fini vendu à l’utilisateur ne dépend pas de l’électricité pour sa fonction principale Inclus si répertoriés dans les EIP Inclut les CD et DVD Utilisation militaire et de sécurité nationale uniquement Hors champ d’application Hors champ d’application « Mise sur le marché » Les produits doivent être totalement conformes au 1er juillet 2006 S’application à la production à compter du ou après le 1er mars 2007. 6 Q 1. Quels sont les produits concernés par la RoHS chinoise ? Réponse. Le champ d’application de la RoHS chinoise est plus étendu que celui de la RoHS européenne et couvre « tous les produits d’information électronique » (EIP). Ceuxci comprennent les équipements de radar, informatiques, de télécommunication, l’équipement de production utilisé pour fabriquer des EIP, certains types d’instruments de test, les appareils médicaux, les composants électroniques tels que résistances et circuits intégrés (CI), les batteries, PCB, matériaux et certains appareils ménagers. Le gouvernement chinois a publié un guide qui répertorie plus de 1800 EIP. Q 2. Quelles sont les restrictions de substances qui s’appliquent ? Réponse. Aucune restriction de substances pour le moment. Des restrictions s’appliqueront cependant à certains produits spécifiques qui seront répertoriés dans un « catalogue » . Les six substances de la RoHS européenne (plomb, cadmium, mercure, chrome hexavalent, PBB et PBDE) devraient être limitées quoique la législation stipule que d’autres substances additionnelles pourraient également être incluses dans le catalogue. Q 3. Quelles sont les valeurs de concentration maximale pour la RoHS chinoise ? Réponse. Le gouvernement chinois a publié une norme qui définit les valeurs de concentration maximale (MCV). Ce sont pratiquement les mêmes que pour la RoHS européenne, mais avec de légères différences. Pour la plupart des pièces, les seuils sont de 0,1% de Pb, Hg, Cr(6), PBB et PBDE (sauf le Deca-BDE) et de 0,01% de Cd dans les matériaux homogènes. Le placage métal est cependant différent et les substances dangereuses ne doivent pas être ajoutées délibérement. Néanmoins, si la substance peut être détectée par analyse, elle sera présumée avoir été ajoutée intentionnellement. Les très petites pièces de <4mm3 sont considérées comme des matériaux homogènes simples ayant les mêmes seuils de concentration que des matériaux homogènes individuels dans des pièces plus importantes. Q 4. Mes produits sont conformes à la RoHS européenne ; seront-ils donc conformes à la RoHS chinoise ? Réponse. Pour être conformes à la RoHS chinoise tous les EIP doivent être marqués. Pour le moment, aucune restriction de substances s’applique, mais en cas de présence de substances RoHS celles-ci doivent être signalées par les logos appropriés. La différence entre les RoHS européenne et chinoise est que les exigences de marquage de cette dernière n’impliquent aucune exemption ; la substance est présente ou non et donc, si Q 5. De quels logos de contrôle de pollution ai-je besoin ? Réponse. Si les matériaux homogènes ne contiennent aucune substance RoHS dans des teneurs dépassant les valeurs de concentration maximale (MCV) autorisées dans les EIP, alors le logo vert écologique « e » est apposé sur le produit et aucun tableau de « divulgation » n’est requis. Le vert est recommandé, mais toute couleur contrastée peut être utilisée. Si la teneur d’au moins une substance RoHS dans un matériau homogène dépasse le seuil MCV, alors le logo orange avec un chiffre au centre est apposé sur le produit. Un tableau des substances dangereuses et de leur emplacement devra également être imprimé dans le manuel. Le chiffre correspond à la période d’utilisation sans risques pour l’environnement (EFUP), précisant le nombre d’années avant tout danger de fuite d’une substance dans l’environnement. L’orange est recommandé, mais toute couleur contrastée peut être utilisée. Q 6. Dois-je étiqueter les composants ou pièces de rechange ? Réponse. Cela n’est pas encore bien défini. La norme chinoise stipule que le marquage des composants n’est pas nécessaire s’ils sont vendus aux OEM pour être utilisés dans des produits qui seront marqués. Cependant, les informations relatives à toute substance RoHS présente devront être transmises aux OEM. Les composants incluant les pièces détachées vendues séparément aux utilisateurs finaux devraient néanmoins être marqués car ce sont des EIP. Q 7. Comment dois-je étiqueter l’emballage ? Réponse. La réglementation RoHS chinoise stipule qu’une étiquette portant les « codes » des principaux matériaux d’emballage sera obligatoire pour les EIP. L’emballage des EIP doit comporter un marquage indiquant les matériaux utilisés. Apposer ou imprimer sur l’extérieur de l’emballage une étiquette portant les codes de matériau selon la norme chinoise GB 18455- 2001, qui indique quels matériaux sont présents. 7 Q 8. Comment dois-je présenter le tableau des substances dangereuses et quel format utiliser ? Réponse. La première étape consiste à déterminer quelles substances RoHS sont présentes dans chacune des principales pièces de l’équipement. Certaines sont connues, mais pour la grande majorité, il est préférable de s’adresser au fournisseur. Rappelez-vous qu’il n’y a pas d’exemptions et que les produits conformes à la RoHS européenne peuvent contenir des substances dans des teneurs dépassant les seuils de la RoHS chinoise. L’exemple suivant concerne un téléphone mobile hypothétique (nota : il ne s’agit pas d’un téléphone mobile moderne car la plupart utilisent des LCD plastique, sans plomb). Composants comportant des substances RoHS LCD – plomb dans le liant verre aux couches d’ahérence Puce-résistance - plomb dans le verre MLCC - plomb dans la céramique Plastique - PBDE Plomb dans la soudure pour connexion batterie Utilisé dans quelle pièce ? Module LCD PCB PCB Case Boîtier Pack batterie Parts containing at least one RoHS substance PCB Boîtier Pack batterie Dès que ces informations ont été déterminées, imprimer la tableau dans le manuel. Pièce Plomb Cadmium Mercure Chrome hexavalent PBB PBDE PCB X 0 0 0 0 0 Case 0 0 0 0 0 X LCD module X 0 0 0 0 0 Battery pack X 0 0 0 0 0 Le tableau doit être en chinois, selon la norme, et inclure les définitions des signes X et O. 8 Rédigé par Premier Farnell, en collaboration avec Cobham Technical Services (ERA Technology Ltd) - www.era.co.uk/rfa © 2008 Premier Farnell plc. Toute reproduction intégrale ou partielle de ce document est soumise à l’accord préalable de Premier Farnell plc. Q9. Comment puis-je savoir qu’un composant contient une substance RoHS ? Réponse. Le plus simple est de demander au fournisseur. S’il vous répond que la pièce est conforme à la RoHS européenne, attention ; cela ne signifie pas nécessairement qu’aucune substance RoHS n’est présente car celles-ci peuvent être utilisées sous forme d’exemption. Pour les fabricants d’équipement électrique, il est de plus en plus important de savoir si des substances dangereuses sont utilisées. En voici quelques exemples : Q 10. Que devrais-je faire si mon produit est inclus dans le catalogue ? Réponse. Les produits inscrits au catalogue ne peuvent pas être importés ou vendus en Chine après la date spécifiée tant qu’un laboratoire chinois agréé ne l’a pas testé en vue de l’obtention du « Certificat obligatoire chinois ». S’il satisfait aux exigences, le produit peut être étiqueté avec le cachet CCC et vendu en Chine. Il sera nécessaire de fournir un échantillon test au laboratoire pour l’analyse par méthode destructrice. Cependant, aucune consigne n’a été publiée à ce jour concernant la procédure détaillée que le laboratoire appliquera. Veuillez noter : Les informations contenues dans ce document sont de nature générale et non destinées à répondre au cas particulier de toute personne ou entité. Malgré le soin apporté à fournir des informations précises et actuelles, nous ne pouvons pas garantir l’exactitude de ces informations, liée à la date de réception de celles-ci, ou qu’elles continueront à être exactes à l’avenir. Il n’est pas conseillé d’agir sur la base de ces informations sans avoir pris conseil auprès d’un professionnel compétent après un examen approfondi de la situation spécifique. Substance RoHS Où est-elle utilisée Plomb Soudure, revêtements de terminaison, encres, PVC, céramique, certains types de verre (ex., enduit puce-résistance), laiton au plomb, etc. Cadmium Pigments, PVC, placage, contacts de commutation, matériaux à couches épaisses, batteries NiCd Mercure Diverses lampes, piles bouton Alkaline Chrome hexavalent Couches de passivation, pigment jaune brillant (normalement avec du plomb) PBB Très improbable. Seulement possible dans les câbles haute tension PBDE Retardateur de flamme courant dans de nombreux plastiques 8 www.facom.com F L E.306A30R 3148518349536 30 Nm 1,5 - 30 9 x 12 1/4" R.372 390 mm E.306A135J 3148518349611 135 Nm 6,7 - 135 9 x 12 3/8" J.372V 415 mm E.306A135S 3148518349703 135 Nm 7 - 135 9 x 12 1/2" S.372V 415 mm E.306A200S 3148518349888 200 Nm 10 - 200 14 x 18 1/2" S.382V 530 mm E.306A340S 3148518349963 340 Nm 17 - 340 14 x 18 1/2" S.382V 650 mm Clés électronique à lecture de couple Contrôleurs de couple Série E.2000 Le contrôle de couple à portée de tous ! SERRAGE CONTRÔLÉ Clés électroniques à lecture de couple Série E.306A PERFORMANCES : • Hautes Performances même en usage intensif : précision à ± 2% ±1 digit. • Préréglage possible de 9 valeurs de couple. • Mémoire 250 valeurs avec liaison USB. 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Clé dynamo électronique Nm Min -max Attachement Cliquet Dimensions NOUVEAUTES SEPTEMBRE 2009 Une filiale de Premier Farnell Règlement REACH Règlement REACH sur les substances dans les articles (produits) Version 2 mars 2009 Obligations au sein de la chaîne logistique Web: www.global-legislation.com/fr Q/R : glegislation@premierfarnell.com/fr Farnell s’efforce au quotidien d’être pour ses clients une source fiable d’informations sur la législation liée à l’industrie électronique. A ce titre, elle fournit sur son site des données sur les substances extrêmement préoccupantes (substances SVHC) telles que définies dans le cadre du règlement REACH, présentes dans les produits qu’elle commercialise. Encore une fois, Farnell réalise une “première” dans l’industrie. 1 Avant-propos Le règlement (CE) Nー 1907/2006 (REACH) est le texte législatif qui a eu l’impact le plus significatif sur la fabrication au cours des 25 dernières années. Il remplace 40 mesures législatives existantes pour former un système harmonisé s’appliquant à l’ensemble des produits chimiques fabriqués, utilisés ou présents dans des produits, au sein de l’Union européenne (UE). On estime qu’il couvre environ 30.000 produits chimiques actuellement en utilisation. REACH déplace la charge qui incombait aux régulateurs vers l’industrie, qui doit prouver que les produits chimiques qu’elle utilise sont sûrs sur la base de « pas de données – pas de marché ». REACH est l’acronyme anglais pour enregistrement, évaluation, autorisation (et restriction) des substances chimiques, qui décrit son processus central. Certains ont supposé que du fait que ce règlement concernait les « produits chimiques », il n’avait aucun rapport avec le secteur des produits électriques et de l’ingénierie. Ce n’est absolument pas le cas. Tous les produits sont à base de produits chimiques et le réglement REACH a à la fois un impact juridique et indirect sur ce secteur. Pourquoi devrais-je m’intéresser au REACH ? REACH est complexe ; les réglementations ont été adoptées en décembre 2006 et sont entrées en vigueur le 1er juin 2007. L’élaboration définitive des 849 pages du texte d’origine a pris 7 ans. Il a ensuite été réduit à 280 pages, mais accompagné d’un guide pratique officiel en comportant des milliers. Des obligations juridiques concernent directement les importateurs de substances dans l’UE, les utilisateurs et distributeurs de substances, et également les fabricants et importateurs de produits – ce que le règlement REACH désigne par « articles ». REACH va accélérer l’obsolescence des composants et matériaux et augmenter le niveau d’informations requis sur la composition des produits, au-delà des 6 substances seulement couvertes par la directive RoHS (et éventuellement 4 nouvelles). L’industrie a besoin de connaître les implications de REACH. A propos de ce guide Ce guide de Farnell tente d’expliquer et de distiller les principales exigences imposées aux producteurs ou importateurs de ces « articles ». Il s’appuie sur les conseils officiels de l’Agence européenne des produits chimiques (ECHA) et le règlement REACH lui-même. Il existe également des obligations pour les importateurs et fabricants de substances, les utilisateurs de substances en aval et les distributeurs, mais cellesci ne sont pas traitées ici. Pour un guide complet sur les exigences REACH visant le secteur des produits électriques et d’ingénierie, nous recommandons le guide de mise en conformité REACH d’ERA. Qu’est-ce qu’un article ? Un article est le terme utilisé par REACH pour définir des éléments dont la forme définit leur fonction de manière plus importante que leur composition. Une tasse en polystyrène est un exemple illustrant parfaitement cette définition. Bien qu’elle soit en polystyrène pur, sa forme (une coupelle) implique que c’est un article et non une substance. Le conditionnement, les composants électroniques, les fils, les cartes de circuit imprimé (PCB) et l’équipement fini sont des exemples courant dans l’industrie. Par contre, les soudures, les alliages, les peintures et les colles sont des exemples de préparations ou de mélanges de substances. Dans certains cas, il ne sera pas évident de définir si un élément est un article (c.-à-d. la substance est une partie intégrante) ou une substance dans un récipient. Le guide pratique édité par l’ECHA fournit des critères détaillés permettant d’évaluer de tels cas. Les cartouches d’imprimante et les thermomètres remplis de liquide sont des cas ‘limite’ classiques. Les premières sont considérées comme contenant une substance (encre ou toner) dans un récipient, les seconds sont considérés comme des articles contenant une substance (le liquide indiquant la température) en tant que part entière. Cette distinction est importante du fait que les obligations imposées à un importateur/producteur de substances diffèrent et sont beaucoup plus étendues. Guide de mise en conformité avec la réglementation européenne REACH 2 Obligations des fabricants ou importateurs d’articles REACH impose des obligations aux entités juridiques qui commercialisent des articles au sein de l’UE ou les fabriquent en UE. En fonction des circonstances, celles-ci pourraient inclure : Enregistrer zz les substances auprès de l’ECHA si elles sont destinées à être relâchées dans les conditions d’utilisation normales ou raisonnablement prévisibles d’un article. zz Informer le destinataire de la présence d’une substance extrêmement préoccupante ou SVHC (>0,1%) dans tout article réceptionné et sur la façon de l’utiliser en toute sécurité, si nécessaire. zz Aviser l’ECHA de la présence d’une SVHC (>0,1% et > 1 tonne par an) dans un article si l’exposition de cette substance ne peut pas être exclue durant des conditions d’utilisation ou d’enlèvement normales ou raisonnablement prévisibles. A noter que les producteurs d’articles hors UE peuvent nommer des « Représentants exclusifs » en UE pour assumer les obligations à leur place. Les circonstances dans lesquelles cellesci s’appliquent sont détaillées ci-après. Obligation d’enregistrer les substances intentionnellement libérées. L’enregistrement des substances contenues dans les articles est obligatoire si tous les critères suivants sont respectés : 1. La substance est destinée à être relâchée de l’article / des articles dans les conditions d’utilisation normales et raisonnablement prévisibles 2. Le volume total de la substance présente dans le(s) article(s) avec dégagement prévu dépasse 1 tonne par an (tpa) par producteur ou importateur 3. La substance n’a pas encore été enregistrée pour cet usage. En supposant que ces trois critères sont respectés, le producteur ou l’importateur de l’article doit faire enregistrer cette substance. Ceux qui ont « pré-enregistré » bénéficieront d’un délai supplémentaire pour l’enregistrement (l’échéance la plus proche étant le 30 novembre 2010). Le concept de dégagement intentionnel du critère 1 nécessite quelques explications. Si le dégagement est la fonction principale, alors il est probable qu’elle puisse être considérée comme une substance dans un récipient (et dans ce cas les obligations d’enregistrement s’appliqueraient comme à un importateur/producteur de substances). Ainsi, en général, cette obligation s’appliquerait si le dégagement est une fonction intentionnelle mais non la fonction principale de l’article – le règlement donne l’exemple d’un effaceur parfumé ou d’un inhibiteur anticorrosion volatile qui se dégage lentement des matériaux d’emballage. Toutefois, les dégagements qui ne font pas partie de la fonction première de l’article – vieillissement, usure ou accidents – ne sont pas considérés comme des dégagements intentionnels. Cela implique que la formation de poussière sur des plaquettes de frein ou l’usure des roulements, la perte de fluide d’un condensateur électrolytique en cas de surchauffe ou d’un thermomètre cassé ne sont pas considérés comme des dégagements intentionnels. Obligation de fournir des informations sur la composition des articles L’exigence centrale de cette obligation est de fournir suffisamment d’informations pour garantir une utilisation sûre. Des informations doivent être fournies lorsque les critères suivants sont respectés : 1. Elle est inscrite sur la liste de demande d’autorisation (c’est une substance extrêmement préoccupante ou SVHC) 2. Le pourcentage de substance dans l’article est > à 0,1% du poids de l’article fabriqué en UE ou importé A noter qu’il n’y a aucun critère de tonnage et aucune exemption en raison de l’absence d’exposition ou parce que la substance est déjà enregistrée du fait qu’il s’agit d’un point de sécurité spécifique au destinataire – même si il est le seul destinataire. Lorsque la fourniture d’informations est requise, ce que le producteur, l’importateur ou le fournisseur de l’article doit faire dépend de la nature du destinataire de l’article : zz Grand public : Le fournisseur de l’article doit fournir des informations sur demande, nécessaires pour garantir une utilisation sûre pendant 45 jours, sans frais. zz Tout autre destinataire : Le fournisseur de l’article doit fournir automatiquement le nom de la substance, au moins, ainsi que toute autre information requise pour garantir une utilisation sûre. Les points susceptibles d’être inclus dans les Données d’utilisation sûre fournies avec les informations concernant les substances extrêmement préoccupantes dans les articles sont couverts par le guide pratique de l’ECHA. Il fait une différence entre les conseils aux consommateurs et les utilisateurs professionnels. Par exemple, les consommateurs pourraient être avisés de conserver une substance hors de portée des enfants en bas âge, d’éviter toute exposition dermique en ne portant pas certains vêtements en contact direct avec la peau ou d’éviter de manipuler des déchets dangereux. Il pourrait être conseillé aux utilisateurs professionnels de ne pas inhaler de poussières abrasives (en s’assurant qu’une protection individuelle appropriée est utilisée) et d’éviter toute fuite dans l’environnement en cas d’utilisation d’un produit en extérieur, sous la pluie. Une liste de contrôle de sécurité typique pourrait comporter : zz Contrôles d’exposition / protection individuelle zz Manipulation et stockage zz Considération de la procédure d’enlèvement zz Mesures de lutte contre les incendies zz Information sur le transport Des informations pourraient être incluses dans la fiche de données de sécurité ou les consignes pour un usage en toute sécurité et des étiquettes pourraient être utilisées dans certains cas. Cette obligation s’applique dès qu’une substance a été incluse à la liste de demande d’autorisation. Celle-ci s’applique à tout article livré après cette date. Le fabricant d’un produit doit donc s’assurer que ces informations sont bien transmises ensuite tout au long de la chaîne de distribution et indépendamment du produit qui a déjà été expédié. REACH considère les substances comme extrêmement préoccupantes si elles sont : zz cancérigènes, mutagènes ou toxiques pour la reproduction (CMR), de catégorie 1 et 2 selon la directive 67/548/EEC ou zz persistantes, bioaccumulables et toxiques (PBT) ou très persistantes et trés bioaccumulables (vPvP), selon l’Annexe XIII ou zz autres substances telles que perturbateurs endocriniens, PBT et vPvB ne répondant pas aux critères de l’Annexe XIII et pour lesquelles il existe une preuve scientifique d’effets graves irréversibles sur l’être humain ou l’environnement. La définition du seuil de pourcentage pour les SVHC dans les articles et des informations à fournir aux clients s’est révélée contentieuse. Le guide pratique stipule que la concentration de 0,1% s’applique à l’ensemble de l’article et non aux composants individuels ou au matériau composant le produit final. Plusieurs Etats membres ont fait pression pour renforcer les restrictions relatives aux articles individuels. A noter que la définition RoHS « par poids dans un matériau homogène » ne s’applique PAS dans le cadre de REACH. Obligation de notifier l’utilisation d’une SVHC L’obligation de notifier les autorités de l’utilisation d’une substance dans un article s’applique lorsque tous les critères suivants sont respectés : 1. Elle est inscrite sur la « Liste Candidate » (il s’agit d’une substance extrêmement préoccupante) 2. Le pourcentage de substance dans l’article est > à 0,1% du poids de l’article fabriqué en UE ou importé 3. La substance est présente dans les articles produits ou commercialisés en UE dans des quantités > à 1 tpa par producteur/importateur 4. Les risques d’exposition pour l’homme et l’environnement ne peuvent pas être exclus dans des conditions d’utilisation normales ou raisonnablement prévisibles, incluant la mise au rebut. La première liste candidate comportant 15 SVHC confirmées a été publiée en octobre 2008. Cette liste contient plusieurs substances qui sont utilisées dans ou pour fabriquer l’équipement électrique. La liste actuelle est la suivante : Substance CAS No. Utilisations dans l’industrie électronique Anthracene 120-12-7 Unlikely 4,4’- Diaminodiphenylmethane (or methylene dianiline) 101-77-9 Composant dans certaines colles Dibutyl phthalate (DBP) 84-74-2 Plastifiant dans le PVC souple et autres plastiques. Egalement utilisé dans les encres, les laques Cobalt dichloride 7546-79-9 Indicateur couleur dans les sachets de gel de silice et les cartes indicateur Diarsenic pentaoxide 1303-28-2 Intermédiaire chimique, non utilisé dans l’industrie électronique Diarsenic trioxide 1327-53-3 Intermédiaire chimique, non utilisé dans l’industrie électronique Sodium dichromate, dihydrate 7789-12-0 Utilisé pour réaliser des revêtements de passivation et de placage au chrome dur 5-tert-butyl-2,4,6-trinitro-mxylene (musk xylene) 81-15-2 Parfum Bis (2-ethyl(hexyl)phthalate) (DEHP) 117-81-7 Plastifiant dans le PVC souple et autres plastiques. Egalement utilisé dans les encres, les laques et les colles. Peut aussi servir dans les condensateurs électrolytiques Hexabromocyclododecane (HBCDD) 25637-99-4 Retardateur de flamme pour le polystyrène Alkanes, C10-13, chloro (Short Chain Chlorinated Paraffins) 85535-84-8 Retardateur de flamme rare et plastifiant pour peintures, caoutchoucs, colles et plastiques Bis(tributyltin)oxide (TBTO) 56-35-9 Biocide, peut être présent dans la mousse de polyuréthane Lead hydrogen arsenate 7784-40-9 Improbable, utilisé comme pesticide Triethyl arsenate 15606-95-8 Improbable, utilisé comme pesticide Benzyl butyl phthalate (BBP) 85-68-7 Plastifiant dans le PVC souple et autres plastiques. Egalement utilisé dans les encres, les laques et les colles Concernant l’exposition pour l’homme et l’environnement. Des conditions d’utilisation normales signifient « les conditions associées à la fonction prévue d’un article ». Les conditions normales sont généralement expliquées dans 3 4 le manuel ou les consignes d’utilisation. Des utilisations raisonnablement prévisibles signifient des conditions d’utilisation qui ne sont pas prévues à l’origine par le producteur « mais qui peuvent être anticipées comme susceptibles de se produire en raison de la forme, l’aspect ou la fonction de cet article ». Les exemples de conditions d’utilisation raisonnablement prévisibles incluent : accidents à « forte zz probabilité » (ex., casse de récipients fragiles où la substance est une partie intégrante de l’article – tel qu’un thermomètre rempli de liquide - relâchant la substance) zz usages non conformes à la fonction de l’article, « mais qui peuvent être anticipés car la fonction et l’aspect de l’article suggèrent également d’autres utilisations que celles prévues » zz « usages extrêmement intensifs (ex., une personne utilisant un outil 12 heures par jour pendant trois mois pendant la construction de sa maison) » zz processus de recyclage. Ces utilisations n’incluraient pas les utilisations professionnelles ou industrielles qui sont « clairement et nettement exclues » (c.-à-d. le fait d’être utilisé d’une manière non prévue), lorsque l’utilisation est spécifiquement déconseillée – signalée par étiquette ou avertissement clair, par exemple. Le règlement considère les concepts de dégagement et comment les aborder de manière détaillée. Il stipule que « l’exposition pour l’homme ou l’environnement peut être exclue dans les situations suivantes ». zz il n’y a aucun dégagement de la substance concernée durant les conditions d’utilisation normales et raisonnablement prévisibles ou mise au rebut zz il y a dégagement, mais l’article est intégré durant son utilisation et la substance ne s’écoulera pas dans l’environnement ou n’entrera pas en contact avec l’homme durant son utilisation ou sa mise au rebut. Cela pourrait être le cas, par exemple, des pièces électroniques à l’intérieur d’une machine. Les moyens de prouver l’absence d’exposition comprennent les arguments basés sur « la connaissance de l’article et de sa durée de service, ex. la SVHC est totalement contenue dans l’article, et l’article est récupéré et mis au rebut selon une procédure qui empêche tout dégagement dans l’environnement et toute exposition pour l’homme dans des conditions normales et raisonnablement prévisibles » (si elle n’est pas relâchée durant les processus de recyclage qui sont appliqués) zz « la connaissance des propriétés des substances, ex., la substance est totalement immobile dans l’article en raison de la façon dont elle est intégrée et de ses propriétés physicochimiques inhérentes. zz « la quantification basée sur des modèles d’exposition, démontrant l’absence d’exposition pendant la durée de service et la mise au rebut » zz « des mesures prouvant qu’il n’y a aucune émission provenant de l’article, y compris pendant sa mise au rebut. » Ces arguments sont d’une importance cruciale si, par exemple, vous êtes un fabricant/importateur de dissipateurs thermiques en oxyde de béryllium ou de condensateurs électrolytiques. Prenant effet à compter du 1er juin 2011, l’obligation de notifier s’appliquera six mois après l’inscription de la substance sur la liste de demande d’autorisation. La notification n’est pas requise pour une substance contenue dans des articles qui ont été fabriqués ou importés avant l’inclusion de la substance sur la liste des demandes d’autorisation. La notification nécessite de fournir vos coordonnées, le numéro d’enregistrement de la substance (si disponible), l’identité et la classification de la substance, une brève description de l’utilisation / des utilisations de la substance et des articles dans lesquels elle est présente, et la bande de tonnage de la substance. Ce n’est donc pas une obligation onéreuse. Quelle documentation est requise ? La documentation est d’une importance capitale pour remplir ses obligations dans le cadre REACH. Celui-ci enregistre la procédure et les critères utilisés, les évaluations effectuées et la base de celles-ci (références, justificatifs, etc.). C’est important, même si vous n’avez aucune obligation selon vous, dans le cas où cela est imposé par des autorités réglementaires, des clients ou des vérificateurs. REACH exige de conserver ces informations pendant au moins 10 ans. Il existe différentes méthodes pour se conformer au cadre REACH : intégrer ces exigences dans vos systèmes de management d’entreprise, réaliser une évaluation en conformité avec les flux de travail fournis dans le règlement REACH, ou appliquer un autre guide de bonnes pratiques (ex., approches courantes développées par l’industrie). Notification et informations Connaître la présence de SVHC dans vos articles est essentiel pour les besoins de notification et de fourniture d’informations. Il est difficile d’obtenir ces informations des fournisseurs, même si ceux basés en UE ont obligation de les transmettre. Il est conseillé d’informer en priorité ceux impliqués dans la production, la conception et l’approvisionnement au sein de votre entreprise, ainsi que votre chaîne logistique, au sujet des exigences REACH et de ce qu’ils doivent faire pour en garantir la conformité. Considérez également la façon dont 5 © 2009 Premier Farnell plc. Toute reproduction intégrale ou partielle de ce document est soumise à l’accord préalable de Premier Farnell plc. Rédigé en collaboration avec ERA Technologie Ltd (www.era.co.uk/rfa). Version 2 mars 2009 vous aller interagir avec votre chaîne logistique (ex., quel type de questionnaire devriez-vous utiliser) et quel cadre de données vous est nécessaire (ex., vous pouvez déjà vous baser sur ce qui a été réalisé pour la mise en conformité RoHS). Les éventuelles SVHC peuvent être déterminées par l’intermédiaire de leurs propriétés – en examinant les fiches de données de sécurité du matériel (MSDS) que vous recevez, qui vous informeront sur les substances que vous utilisez. Vous devriez également consulter la liste des demandes d’autorisation mentionnée plus haut. Concernant les articles, vous devrez demander à vos fournisseurs. L’estimation des quantités de SVHC présentes dans vos articles déterminera alors vos obligations. Veuillez noter : Les informations contenues dans ce guide sont de nature générale et non destinées à répondre au cas particulier de toute personne ou entité. Malgré le soin apporté à fournir des informations précises et actuelles, nous ne pouvons pas garantir l’exactitude de ces informations, liée à la date de réception de celles-ci, ou qu’elles continueront à être exactes à l’avenir. Il n’est pas conseillé d’agir sur la base de ces informations sans avoir pris conseil auprès d’un professionnel compétent après un examen approfondi de la situation spécifique. Pour en savoir plus : zz Site Web dédié de Farnell www.global-legislation.com/fr zz YVos questions à : glegislation@premierfarnell.com zz ERA Technology: info@era.co.uk www.era.co.uk/rfa zz Agence européenne des produits chimiques (ECHA) www.echa.europa.eu/home_en.asp 1 of 2 3 3M™ Polyimide Film Electrical Tape 1205 Polyimide Film Tape with Acrylic Pressure-Sensitive Adhesive Data Sheet October 2013 Description 3M™ Polyimide Film Electrical Tape 1205 is a 1-mil polyimide film backing with acrylic adhesive. Its acrylic pressure-sensitive adhesive allows it to be used at 311ºF (155ºC), and it is UL 510 Flame Retardant. Like most insulated tapes, form 3M, Tape 1205 is available in standard and custom widths and lengths. The standard length is 36 yards, and can be cut to widths ranging from 1/4” to 23”. Longer lengths up to several times normal length are possible, dependent upon width. Check with Customer Service. Agency Approvals & Self Certifications UL recognized component listing not to exceed 155°C (311°F), Meets flame retardant requirements of UL510, Product Category OANZ2, and 3M File No. E17385 UL File Number E17385 A and B, Guide OANZ2. Underwriters Laboratories (UL) recognized products have been evaluated for use as components of end-product equipment that is listed or classified by UL. To achieve Underwriters Laboratories recognition, component construction must meet UL specifications and conditions of acceptability for proper and safe use of the component or product. Product Category OANZ2, File E17385 RoHS 2011/65/EC "RoHS 2011/65/EU" means that the product or part does not contain any of the substances in excess of the maximum concentration values (“MCVs”) in EU RoHS Directive 2011/65/EU. The MCVs are by weight in homogeneous materials. This information represents 3M's knowledge and belief, which may be based in whole or in part on information provided by third party suppliers to 3M Applications Tape 1205 is used for high temperature electrical applications in which a tough, thin insulating material is required for wrapping coils, transformers, capacitors, wire harnesses, and for anchoring leads / terminal boards. It also is used in printed circuit board assembly as a wave solder masking tape. Specifications Tape 1205 is a polyimide film with thermosetting acrylic pressure-sensitive adhesive. The tape shall be coated on one side with pressure-sensitive adhesive, which shall not require heat, moisture or other preparation prior to or subsequent to application. The adhesive coating shall be smooth and uniform and be free of lumps and bare spots. There shall be no separator between adjacent layers of the roll. The tape shall perform at a temperature of -40°F (-40°C) to 311°F (155°C) without substantial loss of tensile or electrical properties 3M™ Polyimide Film Electrical Tape 1205 Page 2 of 2 3M Electrical Markets Division 6801 River Place Boulevard Austin, TX 78726-9000 800.676.8381 Fax: 800.828.9329 www.3m.com/oem Please recycle © 3M 2013 All rights reserved 78-8124-4706-4 Rev C Typical Properties Not for specifications. Values are typical, not to be considered minimum or maximum. Properties measured at room temperature 73°F (23°C) unless otherwise stated. Physical Property (Test Method) (ASTM D1000 unless noted) Typical Value US units (metric) Color Amber Adhesive Acrylic Backing Thickness 1.0 mils (0,025 mm) Overall Thickness 3.0 mils (0,076 mm) Tensile Strength 30 lbs / inch width (53 N / 10 mm) Elongation (% at break) 55% minimum Electrolytic Corrosion Factor (3M internal test method) 1.0 Adhesion to Steel 35 oz / inch width (3,8 N / 10 mm) Comparative Tracking Index (IEC Method 112) CTI Group IIIb Printable No Dielectric Breakdown > 7,500 V Insulation Resistance > 1 x106 Ohms Shelf Life & Storage This product has a 5-year shelf life from date of manufacture when stored in a humidity controlled storage (10°C/50°F to 27°C/80°F and <75% relative humidity). Availability Please contact your local distributor; available from 3M.com/electrical [Where to Buy] or call 1-800-676-8381. 3M is a trademark of 3M Company. Important Notice All statements, technical information, and recommendations related to 3M’s products are based on information believed to be reliable, but the accuracy or completeness is not guaranteed. Before using this product, you must evaluate it and determine if it is suitable for your intended application. You assume all risks and liability associated with such use. Any statements related to the product, which are not contained in 3M’s current publications, or any contrary statements contained on your purchase order, shall have no force or effect unless expressly agreed upon, in writing, by an authorized officer of 3M. Warranty; Limited Remedy; Limited Liability This product will be free from defects in material and manufacture at the time of purchase. 3M MAKES NO OTHER WARRANTIES INCLUDING, BUT NOT LIMITED TO, ANY IMPLIED WARRANTY OF MERCHANTABILITY OR FITNESS FOR A PARTICULAR PURPOSE. If this product is defective within the warranty period stated above, your exclusive remedy shall be, at 3M’s option, to replace or repair the 3M product or refund the purchase price of the 3M product. Except where prohibited by law, 3M will not be liable for any indirect, special, incidental or consequential loss or damage arising from this 3M product, regardless of the legal theory asserted. Strangkühlkörper Extruded heatsinks Dissipateurs extrudés für Leiterplattenmontage for PCB mounting pour montage PCB A 97 Transistorhaltefedern Retaining springs for transistors Ressort de retenue pour transistors ➜ A 93 – 95 Einpressniet Snap rivet Rivet encastrable ➜ E 21 Montagesätze zur Isolation Mounting kits for insulating Jeux de montage pour isolation von Leistungstransistoren power transistors de transistors de puissance ➜ E 21 P = erhöhter Arretierungspunkt P = raised retaining stud P = point d’arrêt surélevé E = Einbauart E = fixing method E = manière de fixation für Halbleiter Clipmontage for semiconductor clip assembly pour semiconducteur fixé par clip Art. Nr. Art. No. Art. n° SK 104 25,4 … SK 104 38,1 … SK 104 50,8 … SK 104 63,5 … [mm] 25,4 38,1 50,8 63,5 RW [K/W] 14 11 9 8 TO 220 Oberfläche schwarz eloxiert Surface black anodised Surface anodisée noire Sonderlängen und Sondertransistor- Special lengths and transistor Longueurs et perçages de boîtier spéciales lochungen auf Anfrage. drillings on request. sur demande. bitte angeben: … Einbauart: STC = mit Lötstiften STIC = mit Lötstiften und Isolierring STCB = mit M3 Gewindebolzen, Messing please indicate: … fixing method: STC = with solder pins STIC = with solder pins and insulating washer STCB = with M3 threaded bolts, brass veuillez indiquer: … manière de fixation: STC = avec broches à souder STIC = avec broches à souder et bague d’isolation STCB = avec M3 boulon fileté, laiton 3 Ø 2,3 max. 6 max. Ø 6 4,5 max. Ø 2,3 max. 1,5 M3 6,5 Ø 7 …STC …STIC …STCB 10,8 18,3 3,2 25,4 P E 6,5 25,4 12,7 1,5 16 34,9 A Strangkühlkörper Extruded heatsinks Dissipateurs extrudés für Leiterplattenmontage for PCB mounting pour montage PCB A 98 Silikonscheiben Silicone washers Rondelles au silicone ➜ E 5 – 8 Transistorhaltefedern Retaining springs for transistors Ressort de retenue pour transistors ➜ A 93 – 95 Kapton-Unterlegscheiben Kapton rubber washers Rondelles Kapton für Halbleiter for semiconductors pour semiconducteurs ➜ E 12 E = Einbauart E = fixing method E = manière de fixation für Halbleiter Schraubmontage for semiconductor screw assembly pour semiconducteur fixé par vis Art. Nr. Art. No. Art. n° SK 104 25,4 … SK 104 38,1 … SK 104 50,8 … SK 104 63,5 … [mm] 25,4 38,1 50,8 63,5 RW [K/W] 14 11 9 8 TO 220 SOT 32 TO 3 P Oberfläche schwarz eloxiert Surface black anodised Surface anodisée noire Sonderlängen und Sondertransistor- Special lengths and transistor Longueurs et perçages de boîtier spéciales lochungen auf Anfrage. drillings on request. sur demande. A liegend für Halbleiter Schraubmontage horizontal for semiconductor screw assembly horizontal pour semiconducteur fixé par vis Art. Nr. Art. No. Art. n° SK 104 25,4 LS SK 104 38,1 LS SK 104 50,8 LS SK 104 63,5 LS [mm] 25,4 38,1 50,8 63,5 RW [K/W] 14 11 9 8 TO 220 SOT 32 TO 3 P bitte angeben: … Einbauart: STS = mit Lötstiften STIS = mit Lötstiften und Isolierring STSB = mit M3 Gewindebolzen, Messing please indicate: … fixing method: STS = with solder pins STIS = with solder pins and insulating washer STSB = with M3 threaded bolts, brass veuillez indiquer: … manière de fixation: STS = avec broches à souder STIS = avec broches à souder et bague d’isolation STSB = avec M3 boulon fileté, laiton 10,8 13,5 3,2 25,4 E 18,3 25,4 6,5 25,4 12,7 1,5 16 34,9 4,5 max. Ø 2,3 max. …STS 3 Ø 2,3 max. 6 max. Ø 6 …STIS 1,5 M3 6,5 Ø 7 …STSB 10,8 13,5 3,2 18,3 25,4 9,5 Strangkühlkörper Extruded heatsinks Dissipateurs extrudés für Leiterplattenmontage for PCB mounting pour montage PCB A 99 Transistorhaltefedern Retaining springs for transistors Ressort de retenue pour transistors ➜ A 93 – 95 Einpressniet Snap rivet Rivet encastrable ➜ E 21 Montagesätze zur Isolation Mounting kits for insulating Jeux de montage pour isolation von Leistungstransistoren power transistors de transistors de puissance ➜ E 21 P = erhöhter Arretierungspunkt P = raised retaining stud P = point d’arrêt surélevé E = Einbauart E = fixing method E = manière de fixation für Halbleiter Clipmontage for semiconductor clip assembly pour semiconducteur fixé par clip Art. Nr. Art. No. Art. n° SK 409 25,4 … SK 409 38,1 … SK 409 50,8 … SK 409 63,5 … [mm] 25,4 38,1 50,8 63,5 RW [K/W] 8,2 7,0 6,2 5,6 TO 220 TO 3 P Oberfläche schwarz eloxiert Surface black anodised Surface anodisée noire Sonderlängen und Sondertransistor- Special lengths and transistor Longueurs et perçages de boîtier spéciales lochungen auf Anfrage. drillings on request. sur demande. 3 Ø 2,3 max. 6 max. Ø 6 4,5 max. Ø 2,3 max. 1,5 M3 6,5 Ø 7 …STC …STIC …STCB 15 18,3 2,8 35,5 P E 16,5 25 14 9 6 12,7 3 26,2 45 bitte angeben: … Einbauart: STC = mit Lötstiften STIC = mit Lötstiften und Isolierring STCB = mit M3 Gewindebolzen, Messing please indicate: … fixing method: STC = with solder pins STIC = with solder pins and insulating washer STCB = with M3 threaded bolts, brass veuillez indiquer: … manière de fixation: STC = avec broches à souder STIC = avec broches à souder et bague d’isolation STCB = avec M3 boulon fileté, laiton A Strangkühlkörper Extruded heatsinks Dissipateurs extrudés für Leiterplattenmontage for PCB mounting pour montage PCB A 100 Lochbilder Perforations Perforations ➜ A 18 Isoliermontageteile für Leistungstransistoren Insulating mounting parts for power transistors Eléments de montage isolants pour transistors de puissance ➜ E 24 Silikonscheiben Silicone washers Rondelles au silicone ➜ E 5 – 8 Wärmeleitpaste Thermal transfer compound Pâte thermique ➜ E 17 E = Einbauart E = fixing method E = manière de fixation für Halbleiter Schraubmontage for semiconductor screw assembly pour semiconducteur fixé par vis Art. Nr. Art. No. Art. n° SK 409 25,4 … SK 409 38,1 … SK 409 50,8 … SK 409 63,5 … [mm] 25,4 38,1 50,8 63,5 RW [K/W] 8,2 7,0 6,2 5,6 TO 220 TO 3 P Oberfläche schwarz eloxiert Surface black anodised Surface anodisée noire Sonderlängen und Sondertransistor- Special lengths and transistor Longueurs et perçages de boîtier spéciales lochungen auf Anfrage. drillings on request. sur demande. A bitte angeben: … Einbauart: STS = mit Lötstiften STIS = mit Lötstiften und Isolierring STSB = mit M3 Gewindebolzen, Messing please indicate: … fixing method: STS = with solder pins STIS = with solder pins and insulating washer STSB = with M3 threaded bolts, brass veuillez indiquer: … manière de fixation: STS = avec broches à souder STIS = avec broches à souder et bague d’isolation STSB = avec M3 boulon fileté, laiton 3 Ø 2,3 max. 6 max. Ø 6 4,5 max. Ø 2,3 max. 1,5 M3 6,5 Ø 7 …STS …STIS …STSB 15 12,5 3,2 35,5 E 18,3 25,4 6 12,7 3 26,2 45 Strangkühlkörper Extruded heatsinks Dissipateurs extrudés für Leiterplattenmontage for PCB mounting pour montage PCB A 101 Lochbilder Perforations Perforations ➜ A 18 Isoliermontageteile für Leistungstransistoren Insulating mounting parts for power transistors Eléments de montage isolants pour transistors de puissance ➜ E 24 Silikonscheiben Silicone washers Rondelles au silicone ➜ E 5 – 8 Wärmeleitpaste Thermal transfer compound Pâte thermique ➜ E 17 E = Einbauart E = fixing method E = manière de fixation für Halbleiter Clipmontage for semiconductor clip assembly pour semiconducteur fixé par clip Art. Nr. Art. No. Art. n° SK 459 25 … SK 459 37,5 … SK 459 50 … [mm] 25 37,5 50 RW [K/W] 7,9 6,3 5,6 TO 218, TO 220, TO 247, TO 248 Oberfläche schwarz eloxiert Surface black anodised Surface anodisée noire Sonderlängen und Sondertransistor- Special lengths and transistor Longueurs et perçages de boîtier spéciales lochungen auf Anfrage. drillings on request. sur demande. bitte angeben: … Einbauart: STC = mit Lötstiften STIC = mit Lötstiften und Isolierring STCB = mit M3 Gewindebolzen, Messing please indicate: … fixing method: STC = with solder pins STIC = with solder pins and insulating washer STCB = with M3 threaded bolts, brass veuillez indiquer: … manière de fixation: STC = avec broches à souder STIC = avec broches à souder et bague d’isolation STCB = avec M3 boulon fileté, laiton 3 Ø 2,3 max. 6 max. Ø 6 4,5 max. Ø 2,3 max. 1,5 M3 6,5 Ø 7 …STC …STIC …STCB Ø 5 Ø 5 30,3 10,5 20 E 3 20 30,3 50 30,8 11,7 11,7 12,22 8,5 0,72 3,1 25,33 A ... ... ... Strangkühlkörper Extruded heatsinks Dissipateurs extrudés für Leiterplattenmontage for PCB mounting pour montage PCB A 102 Kühlkörper zur Verwendung auf Europakarten Heatsinks for applications on eurocards Dissipateurs pour application sur cartes euro ➜ A 83 Aufsetzkühlkörper und Winkel für TO 3 Set-up heatsinks and angle for TO 3 Dissipateurs de capôt et angle pour TO 3 ➜ A 125 Aufsetzkühlkörper für TO 220, 218 u.ä. Set-up heatsinks for TO 220, 218 and similar Dissipateurs de capôt pour transistors to 220, 218 ➜ A 84 Strangkühlkörper für Leiterplattenmontage Extruded heatsinks for PCB-mounting Dissipateurs extrudés pour montage PCB ➜ A 97 – 116 E = Einbauart E = fixing method E = manière de fixation für Halbleiter Schraubmontage for semiconductor screw assembly pour semiconducteur fixé par vis Art. Nr. Art. No. Art. n° SK 459 25 … SK 459 37,5 … SK 459 50 … [mm] 25 37,5 50 RW [K/W] 7,9 6,3 5,6 TO 218, TO 220, TO 247, TO 248 Oberfläche schwarz eloxiert Surface black anodised Surface anodisée noire Sonderlängen und Sondertransistor- Special lengths and transistor Longueurs et perçages de boîtier spéciales lochungen auf Anfrage. drillings on request. sur demande. A bitte angeben: … Einbauart: STS = mit Lötstiften STIS = mit Lötstiften und Isolierring STSB = mit M3 Gewindebolzen, Messing please indicate: … fixing method: STS = with solder pins STIS = with solder pins and insulating washer STSB = with M3 threaded bolts, brass veuillez indiquer: … manière de fixation: STS = avec broches à souder STIS = avec broches à souder et bague d’isolation STSB = avec M3 boulon fileté, laiton 3 Ø 2,3 max. 6 max. Ø 6 4,5 max. Ø 2,3 max. 1,5 M3 6,5 Ø 7 …STS …STIS …STSB M3 21,2 30,3 E 3 20 30,3 50 30,8 11,7 11,7 12,22 8,5 0,72 3,1 25,33 ... ... ... Strangkühlkörper Extruded heatsinks Dissipateurs extrudés für Leiterplattenmontage for PCB mounting pour montage PCB A 103 Kühlkörper zur Verwendung auf Europakarten Heatsinks for applications on eurocards Dissipateurs pour application sur cartes euro ➜ A 83 Aufsetzkühlkörper und Winkel für TO 3 Set-up heatsinks and angle for TO 3 Dissipateurs de capôt et angle pour TO 3 ➜ A 125 Aufsetzkühlkörper für TO 220, 218 u.ä. Set-up heatsinks for TO 220, 218 and similar Dissipateurs de capôt pour transistors to 220, 218 ➜ A 84 Strangkühlkörper für Leiterplattenmontage Extruded heatsinks for PCB-mounting Dissipateurs extrudés pour montage PCB ➜ A 97 – 116 E = Einbauart E = fixing method E = manière de fixation für Halbleiter Schraubmontage for semiconductor screw assembly pour semiconducteur fixé par vis Art. Nr. Art. No. Art. n° SK 459 25 M … SK 459 37,5 M … SK 459 50 M … [mm] 25 37,5 50 RW [K/W] 7,9 6,3 5,6 SIP Multiwatt Oberfläche schwarz eloxiert Surface black anodised Surface anodisée noire Sonderlängen und Sondertransistor- Special lengths and transistor Longueurs et perçages de boîtier spéciales lochungen auf Anfrage. drillings on request. sur demande. bitte angeben: … Einbauart: STS = mit Lötstiften STIS = mit Lötstiften und Isolierring STSB = mit M3 Gewindebolzen, Messing please indicate: … fixing method: STS = with solder pins STIS = with solder pins and insulating washer STSB = with M3 threaded bolts, brass veuillez indiquer: … manière de fixation: STS = avec broches à souder STIS = avec broches à souder et bague d’isolation STSB = avec M3 boulon fileté, laiton 3 Ø 2,3 max. 6 max. Ø 6 4,5 max. Ø 2,3 max. 1,5 M3 6,5 Ø 7 …STS …STIS …STSB 18 30,3 E M3 3 20 30,3 50 30,8 11,7 11,7 12,22 8,5 0,72 3,1 25,33 A ... ... ... Strangkühlkörper Extruded heatsinks Dissipateurs extrudés für Leiterplattenmontage for PCB mounting pour montage PCB A 104 Kühlkörper zur Verwendung auf Europakarten Heatsinks for applications on eurocards Dissipateurs pour application sur cartes euro ➜ A 83 Aufsetzkühlkörper und Winkel für TO 3 Set-up heatsinks and angle for TO 3 Dissipateurs de capôt et angle pour TO 3 ➜ A 125 Aufsetzkühlkörper für TO 220, 218 u.ä. Set-up heatsinks for TO 220, 218 and similar Dissipateurs de capôt pour transistors to 220, 218 ➜ A 84 Strangkühlkörper für Leiterplattenmontage Extruded heatsinks for PCB-mounting Dissipateurs extrudés pour montage PCB ➜ A 97 – 116 E = Einbauart E = fixing method E = manière de fixation für Halbleiter Schraubmontage for semiconductor screw assembly pour semiconducteur fixé par vis Art. Nr. Art. No. Art. n° SK 459 25 2 x TO 220 … SK 459 37,5 2 x TO 220 … SK 459 50 2 x TO 220 … [mm] 25 37,5 50 RW [K/W] 7,9 6,3 5,6 2 x TO 220 2 x SOT 32 Oberfläche schwarz eloxiert Surface black anodised Surface anodisée noire Sonderlängen und Sondertransistor- Special lengths and transistor Longueurs et perçages de boîtier spéciales lochungen auf Anfrage. drillings on request. sur demande. A bitte angeben: … Einbauart: STS = mit Lötstiften STIS = mit Lötstiften und Isolierring STSB = mit M3 Gewindebolzen, Messing please indicate: … fixing method: STS = with solder pins STIS = with solder pins and insulating washer STSB = with M3 threaded bolts, brass veuillez indiquer: … manière de fixation: STS = avec broches à souder STIS = avec broches à souder et bague d’isolation STSB = avec M3 boulon fileté, laiton Mit Kombinations-Lochbild – für die Montage von 2 x TO 220 oder 2 x SOT 32 With combined drilling – for mounting of 2 x TO 220 or 2 x SOT 32 Avec perforation combinée – pour la fixation de 2 x TO 220 ou 2 x SOT 32 3 Ø 2,3 max. 6 max. Ø 6 4,5 max. Ø 2,3 max. 1,5 M3 6,5 Ø 7 …STS …STIS …STSB M3 18,9 M3 18 30,3 E 3 20 30,3 50 30,8 11,7 11,7 12,22 8,5 0,72 3,1 25,33 ... ... ... Strangkühlkörper Extruded heatsinks Dissipateurs extrudés für Leiterplattenmontage for PCB mounting pour montage PCB A 105 Lochbilder Perforations Perforations ➜ A 18 Isoliermontageteile für Leistungstransistoren Insulating mounting parts for power transistors Eléments de montage isolants pour transistors de puissance ➜ E 24 Silikonscheiben Silicone washers Rondelles au silicone ➜ E 5 – 8 Wärmeleitpaste Thermal transfer compound Pâte thermique ➜ E 17 P = erhöhter Arretierungspunkt P = raised retaining stud P = point d’arrêt surélevé E = Einbauart E = fixing method E = manière de fixation für Halbleiter Clipmontage for semiconductor clip assembly pour semiconducteur fixé par clip Art. Nr. Art. No. Art. n° SK 129 25,4 … SK 129 38,1 … SK 129 50,8 … SK 129 63,5 … [mm] 25,4 38,1 50,8 63,5 RW [K/W] 7,8 6,5 5,3 4,5 TO 220 Oberfläche schwarz eloxiert Surface black anodised Surface anodisée noire Sonderlängen und Sondertransistor- Special lengths and transistor Longueurs et perçages de boîtier spéciales lochungen auf Anfrage. drillings on request. sur demande. bitte angeben: … Einbauart: STC = mit Lötstiften STIC = mit Lötstiften und Isolierring STCB = mit M3 Gewindebolzen, Messing please indicate: … fixing method: STC = with solder pins STIC = with solder pins and insulating washer STCB = with M3 threaded bolts, brass veuillez indiquer: … manière de fixation: STC = avec broches à souder STIC = avec broches à souder et bague d’isolation STCB = avec M3 boulon fileté, laiton 3 Ø 2,3 max. 6 max. Ø 6 4,5 max. Ø 2,3 max. 1,5 M3 6,5 Ø 7 …STC …STIC …STCB P 10 4 8 19,5 25,4 E 42 17 1,8 25 A ... ... ... Strangkühlkörper Extruded heatsinks Dissipateurs extrudés für Leiterplattenmontage for PCB mounting pour montage PCB A 106 Lochbilder Perforations Perforations ➜ A 18 Isoliermontageteile für Leistungstransistoren Insulating mounting parts for power transistors Eléments de montage isolants pour transistors de puissance ➜ E 24 Silikonscheiben Silicone washers Rondelles au silicone ➜ E 5 – 8 Wärmeleitpaste Thermal transfer compound Pâte thermique ➜ E 17 E = Einbauart E = fixing method E = manière de fixation für Halbleiter Schraubmontage for semiconductor screw assembly pour semiconducteur fixé par vis Art. Nr. Art. No. Art. n° SK 129 25,4 … SK 129 38,1 … SK 129 50,8 … SK 129 63,5 … [mm] 25,4 38,1 50,8 63,5 RW [K/W] 7,8 6,5 5,3 4,5 TO 220 SOT 32 TO 3 P Oberfläche schwarz eloxiert Surface black anodised Surface anodisée noire Sonderlängen und Sondertransistor- Special lengths and transistor Longueurs et perçages de boîtier spéciales lochungen auf Anfrage. drillings on request. sur demande. A bitte angeben: … Einbauart: STS = mit Lötstiften STIS = mit Lötstiften und Isolierring STSB = mit M3 Gewindebolzen, Messing please indicate: … fixing method: STS = with solder pins STIS = with solder pins and insulating washer STSB = with M3 threaded bolts, brass veuillez indiquer: … manière de fixation: STS = avec broches à souder STIS = avec broches à souder et bague d’isolation STSB = avec M3 boulon fileté, laiton 3 Ø 2,3 max. 6 max. Ø 6 4,5 max. Ø 2,3 max. 1,5 M3 6,5 Ø 7 …STS …STIS …STSB 3,2 25,4 13,5 18,3 25,4 E 17 25 42 1,8 ... ... ... A 107 Lochbilder Perforations Perforations ➜ A 18 Isoliermontageteile für Leistungstransistoren Insulating mounting parts for power transistors Eléments de montage isolants pour transistors de puissance ➜ E 24 Silikonscheiben Silicone washers Rondelles au silicone ➜ E 5 – 8 Wärmeleitpaste Thermal transfer compound Pâte thermique ➜ E 17 Strangkühlkörper für Leiterplattenmontage Extruded heatsinks for PCB mounting Dissipateurs extrudés pour montage PCB Longueurs et perçages de boîtier spéciales sur demande Sonderlängen und Sondertransistorlochungen auf Anfrage. Special lengths and transistor drillings on request Wärmewiderstand Thermal resistance Résistances thermiques Art. Nr. Art. No. Art. n° Art. Nr. Art. No. Art. n° SK 185 25 STC TO 220 SK 185 37,5 STC TO 220 SK 185 50 STC TO 220 4,6 K/W 4,2 K/W 3,9 K/W 25 37,5 50 TO 220 Ausführung Version Modèle Ausführung Version Modèle Oberfläche schwarz eloxiert Surface black anodised Finition anodisée noire [mm] SK 185 25 C TO 220 SK 185 37,5 C TO 220 SK 185 50 C TO 220 ohne Lötstifte without solder pins sans broches à souder mit Lötstiften with solder pins avec broches à souder Wärmewiderstand Thermal resistance Résistances thermiques Art. Nr. Art. No. Art. n° Art. Nr. Art. No. Art. n° SK 185 25 STS TO 220 SK 185 37,5 STS TO 220 SK 185 50 STS TO 220 4,6 K/W 4,2 K/W 4,2 K/W 3,9 K/W – 25 37,5 37,5 50 1000 TO 220 – TO 220 TO 220 – Ausführung Version Modèle Ausführung Version Modèle [mm] SK 185 25 TO 220 SK 185 37,5 SK 185 37,5 TO 220 SK 185 50 TO 220 SK 185 1000 ohne Lötstifte without solder pins sans broches à souder mit Lötstiften with solder pins avec broches à souder für Halbleiter-Schraubmontage for semiconductor screw assembly pour semiconducteur fixé par vis für Halbleiter-Clipmontage for semiconductor clip assembly pour semiconducteur fixé par clip 2 R 1,35 34,4 18 65 30 4,5 4 4 34,4 18,3 3,2 3,1 max. Lötstift solder pin brouche à soudure ➜ A 18 34,4 21,5 Ø 3,1 max. 4 Ø 5 10,25 Profil ➜ A 61 Heatsink ➜ A 61 Dissipateur ➜ A 61 A A 108 Longueurs et perçages de boîtier spéciales sur demande Sonderlängen und Sondertransistorlochungen auf Anfrage. Special lengths and transistor drillings on request Wärmewiderstand Thermal resistance Résistances thermiques Art. Nr. Art. No. Art. n° Art. Nr. Art. No. Art. n° SK 76 25 STS TO 220 SK 76 37,5 STS TO 220 SK 76 50 STS TO 220 10,0 K/W 10,0 K/W 8,0 K/W 8,0 K/W 7,0 K/W 7,0 K/W 5,9 K/W – 25 25 37,5 37,5 50 50 75 1000 – TO 220 – TO 220 – TO 220 – – für Halbleiter-Schraubmontage for semiconductor screw assembly pour semiconducteur fixé par vis Wärmewiderstand Thermal resistance Résistances thermiques Art. Nr. Art. No. Art. n° Art. Nr. Art. No. Art. n° SK 75 25 STS TO 220 SK 75 37,5 STS TO 220 mit Lötstiften with solder pins avec broches à souder 12,5 K/W 12,5 K/W 10,0 K/W 10,0 K/W 8,5 K/W 7,0 K/W – 25 25 37,5 37,5 50 75 1000 – TO 220 – TO 220 – – – ohne Lötstifte without solder pins sans broches à souder für Halbleiter-Schraubmontage for semiconductor screw assembly pour semiconducteur fixé par vis SK 75 25 SK 75 25 TO 220 SK 75 37,5 SK 75 37,5 TO 220 SK 75 50 SK 75 75 SK 75 1000 SK 76 25 SK 76 25 TO 220 SK 76 37,5 SK 76 37,5 TO 220 SK 76 50 SK 76 50 TO 220 SK 76 75 SK 76 1000 mit Lötstiften with solder pins avec broches à souder Ausführung Version Modèle Ausführung Version Modèle Ausführung Version Modèle Ausführung Version Modèle Oberfläche schwarz eloxiert Surface black anodised Finition anodisée noire [mm] [mm] ohne Lötstifte without solder pins sans broches à souder mit Lötstift / with solder pin / avec brouche à soudure Lochbild mittig zur Gesamtlänge des Kühlkörpers. Cut out centered on the length of the heatsink. Perforations sur le milieu de la longueur du dissipateur. TO 220 ohne Lötstift / without solder pin / sans brouche à soudure mit Lötstift / with solder pin / avec brouche à soudure Lochbild mittig zur Gesamtlänge des Kühlkörpers. Cut out centered on the length of the heatsink. Perforations sur le milieu de la longueur du dissipateur. TO 220 ohne Lötstift / without solder pin / sans brouche à soudure 4 max. Ø 1,3 Ø 3,2 18,3 15 14 5 3 17,78 32 4 max. Ø 1,3 Ø 3,2 18,3 15 7 4 17,78 32 20 Ø 3,2 14,75 5 13 Ø 3,2 14,75 5 13 A Lochbilder Perforations Perforations ➜ A 18 Isoliermontageteile für Leistungstransistoren Insulating mounting parts for power transistors Eléments de montage isolants pour transistors de puissance ➜ E 24 Silikonscheiben Silicone washers Rondelles au silicone ➜ E 5 – 8 Wärmeleitpaste Thermal transfer compound Pâte thermique ➜ E 17 Strangkühlkörper für Leiterplattenmontage Extruded heatsinks for PCB mounting Dissipateurs extrudés pour montage PCB A 109 Transistorhaltefedern Retaining springs for transistors Ressort de retenue ➜ A 93 – 95 Lochbilder Perforations Perforations ➜ A 18 Leiterplattenkühlkörper mit Gewindestreifen PC board heatsinks with threaded rail Dissipateurs sur platine avec réglettes taraudées ➜ A 92 Technische Erläuterungen Technical introduction Introduction Technique ➜ A 3 –12 Oberfläche schwarz eloxiert Sonderlängen und Sondertransistorlochungen auf Anfrage. Surface black anodised Special lengths and transistor drillings on request Surface anodisée noire Longueurs et perçages de boîtier spéciales sur demande L = lötbare Stifte für Halbleiter-Clipmontage L = picots soudables pour semiconducteur fixé par clip L = solderable pins for semiconductor clip assembly 15,5 25,4 29 12 3 ø 2,8 max. ø 3,2 25,4 4,5 18,3 L SK 145 25 STC SK 145 30 STC SK 145 50 STC Art. Nr. Art. No. Art. n° TO 218, TO 220 TO 247, TO 248 13,5 12,4 10,0 RW [K/W] 25 30 50 [mm] mit Lötstiften with solder pins avec broches à souder Ausführung Version Modèle L = lötbare Stifte für Halbleiter-Schraubmontage L = picots soudables pour semiconducteur fixé par vis L = solderable pins for semiconductor screw assembly RW [K/W] Art. Nr. Art. No. Art. n° Art. Nr. Art. No. Art. n° mit Lötstiften with solder pins avec broches à souder 15 15 13,5 12 12 10 20 20 25 37,5 37,5 50 TO 218 TO 220 TO 247 TO 248 ohne Lötstifte without solder pins sans broches à souder ➜ A 47 Ausführung Version Modèle Ausführung Version Modèle [mm] SK 145 20 SK 145 20 TO 220 SK 145 25 TO 220 SK 145 37,5 SK 145 37,5 TO 220 SK 145 50 TO 220 SK 145 25 STS TO 220 SK 145 37,5 STS TO 220 SK 145 50 STS TO 220 A Strangkühlkörper für Leiterplattenmontage Extruded heatsinks for PCB mounting Dissipateurs extrudés pour montage PCB ø 2,8 max. 4,5 L 15 ø 4,5 20,5 25,4 Strangkühlkörper Extruded heatsinks Dissipateurs extrudés für Leiterplattenmontage for PCB mounting pour montage PCB A 110 Transistorhaltefedern Retaining springs for transistors Ressort de retenue ➜ A 93 – 95 Lochbilder Perforations Perforations ➜ A 18 Leiterplattenkühlkörper mit Gewindestreifen PC board heatsinks with threaded rail Dissipateurs sur platine avec réglettes taraudées ➜ A 92 Technische Erläuterungen Technical introduction Introduction Technique ➜ A 3 – 12 mit Lötstift und M3 Gewinde with solder pin and M3 thread avec broche à souder et M3 taraudage TO 218 TO 220 TO 247 TO 248 ohne Lötstift mit M3 Gewinde without solder pin with M3 thread sans broche à souder avec M3 taraudage L = lötbarer Stift L = solderable pin L = picot soudable Surface anodisée noire SK 126 25 STS TO 220 SK 126 37,5 STS TO 220 Art. Nr. Art. No. Art. n° Ausführung Version Modèle Ausführung Version Modèle SK 126 25 TO 220 SK 126 25 2 x M3 SK 126 37,5 TO 220 SK 126 37,5 2 x M3 SK 126 25 SK 126 37,5 SK 126 1000 Art. Nr. Art. No. Art. n° Art. Nr. Art. No. Art. n° RW [K/W] 25 25 37,5 37,5 1000 8 8 6,5 6,5 – [mm] Oberfläche schwarz eloxiert Surface black anodised Longueurs et perçages de boîtier spéciales sur demand. Special lenghts and transistor drillings on request. Sonderlängen und Sondertransistorlochungen auf Anfrage. M3 8 M3 18,3 M3 6,35 6,35 M3 18,3 L Ø 2,3 4,5 max. 34,5 12,7 3 8 SK 126 25 2 x M 3 SK 126 37,5 2 x M 3 SK 126 25 TO 220 SK 126 37,5 TO 220 A Lochbilder Perforations Perforations ➜ A 18 Isoliermontageteile für Leistungstransistoren Insulating mounting parts for power transistors Eléments de montage isolants pour transistors de puissance ➜ E 24 Silikonscheiben Silicone washers Rondelles au silicone ➜ E 5 – 8 Wärmeleitpaste Thermal transfer compound Pâte thermique ➜ E 17 A 111 Wärmewiderstand Thermal resistance Résistances thermiques – SOT 32 – TO 220 SOT 32 2 x M 3 (TO 220) – 15 15 25 25 25 25 1000 38,5 K/W 38,5 K/W 36 K/W 36 K/W 36 K/W 36 K/W – Art. Nr. Art. No. Art. n° SK 95 15 SK 95 15 SOT 32 S SK 95 25 SK 95 25 TO 220 SK 95 25 SOT 32 SK 95 25 2 x M 3 SK 95 1000 SK 95 25 2 x M3 SK 95 15 SOT 32 S SK 95 25 TO 220 SK 95 25 SOT 32 Oberfläche schwarz eloxiert Surface black anodised Surface anodisée noire M3 15 11 25 18,3 M3 25 13,5 M3 15 11 M3 L 3,5 max. Ø 1,3 25 18,3 M3 L 3,5 max. Ø 1,3 25 13,5 M3 L 3,5 max. Ø 1,3 25 2,6 7 18,3 M3 M3 SK 95 15 STS SOT 32 S SK 95 25 STS TO 220 SK 95 25 STS SOT 32 Wärmewiderstand Thermal resistance Résistances thermiques SOT 32 TO 220 SOT 32 15 25 25 38,5 K/W 36 K/W 36 K/W Art. Nr. Art. No. Art. n° SK 95 15 STS SOT 32 S SK 95 25 STS TO 220 SK 95 25 STS SOT 32 L = lötbarer Stift L = solderable pin L = picot soudables Sonderlängen und Sondertransistorlochungen auf Anfrage. Special lengths and transistor drillings on request. Longueurs et perçages de boîtier spéciales sur demand. [mm] [mm] 3,9 6,3 6,5 4,4 10,6 12,6 1,3 1,1 A Strangkühlkörper für Leiterplattenmontage Extruded heatsinks for PCB mounting Dissipateurs extrudés pour montage PCB A 112 A Strangkühlkörper Extruded heatsinks Dissipateurs extrudés für Leiterplattenmontage for PCB mounting pour montage PCB Transistorhaltefedern Retaining springs for transistors Ressort de reteune pour transistors ➜ A 93 – 95 Lochbilder Perforations Perforations ➜ A 1835 U-Kühlkörper U-shaped heatsinks Dissipateurs en U ➜ A 122 – 124 Zuordnungstabelle Assignment table Tableau d'Adjonction ➜ A 15 – 17 Surface anodisée noire Versions spéciales de longueur et de fixation de boîtier sur demande. Surface black anodised Special lengths and transistor fixings on request. Oberfläche schwarz eloxiert Sonderlängen und Sondertransistorbefestigungen auf Anfrage. L = lötbarer Stift Profil ➜ A 23 L = solderable pin profile ➜ A 23 L = picot soudable profilé ➜ A 23 SK 437 25 STS SK 437 30 STS SK 437 35 STS SK 437 50 STS TO 218 TO 220 TO 247 TO 248 24 22 18 14 25 30 35 50 Art. Nr. Art. No. Art. n° RW [mm] [K/W] Ø 2,55 4,5 max. L 20 M3 16 5 16 3,5 SK 437 25 STC SK 437 30 STC SK 437 35 STC SK 437 50 STC TO 218 TO 220 TO 247 TO 248 24 22 18 14 25 30 35 50 Art. Nr. Art. No. Art. n° RW [mm] [K/W] 4,5 max. Ø 2,55 L 10,5 14,5 L = lötbarer Stift Profil ➜ A 23 L = solderable pin profile ➜ A 23 L = picot soudable profilé ➜ A 23 L = lötbarer Stift Profil ➜ A 23 L = solderable pin profile ➜ A 23 L = picot soudable profilé ➜ A 23 SK 437 25 STS 2 SK 437 30 STS 2 SK 437 35 STS 2 SK 437 50 STS 2 TO 218 TO 220 TO 247 TO 248 24 22 18 14 25 30 35 50 Art. Nr. Art. No. Art. n° RW [mm] [K/W] 20 4,5 max. Ø 1,45 L M3 16 10 16 3,5 Ø 1,45 4,5 max. L 20 M3 L SK 437 25 STC 2 SK 437 30 STC 2 SK 437 35 STC 2 SK 437 50 STC 2 TO 218 TO 220 TO 247 TO 248 24 22 18 14 25 30 35 50 Art. Nr. Art. No. Art. n° RW [mm] [K/W] 4,5 max. L 10,5 14,5 Ø 1,45 L L = lötbarer Stift Profil ➜ A 23 L = solderable pin profile ➜ A 23 L = picot soudable profilé ➜ A 23 Einzel-Lötstift Single solder pin Broche à souder seule Doppel-Lötstift Double solder pin Broche à souder double Strangkühlkörper Extruded heatsinks Dissipateurs extrudés für Leiterplattenmontage for PCB mounting pour montage PCB A 113 Einrast-Transistorhaltefeder Lock-in retaining spring for transistors Ressorts de retenue à encliqueter pour transistors ➜ A 85 Strangkühlkörper für Einrast-Transistorhaltefeder Extruded heatsinks for lock-in retaining spring Dissipateurs extrudés pour ressort de retenue à encliqueter ➜ A 86 – 89 Transistorhaltefedern Retaining springs for transistors Ressort de reteune pour transistors ➜ A 93 – 95 Technische Erläuterungen Technical introduction Introduction Technique ➜ A 3 – 12 SK 470 25 STS SK 470 30 STS SK 470 35 STS SK 470 50 STS TO 220 SOT 32 20,0 18,2 16,6 14,2 25 30 35 50 Art. Nr. Art. No. Art. n° RW [mm] [K/W] M3 18 3,5 max. Ø 1,3 L 2,5 1,25 5,9 11,8 8 SK 469 25 STS SK 469 30 STS SK 469 35 STS SK 469 50 STS TO 220 SOT 32 15,3 14,3 13,0 10,6 25 30 35 50 Art. Nr. Art. No. Art. n° RW [mm] [K/W] 15,24 3,5 1,75 6,75 13,5 M3 18 3,5 max. Ø 1,3 L Surface anodisée noire Versions spéciales de longueur et de fixation de boîtier sur demande. Surface black anodised Special lenghts and transistor fixings on request. Oberfläche schwarz eloxiert Sonderlängen und Sondertransistorbefestigungen auf Anfrage. – en tant que pièce de montage et de connexion – pour fixer les transistors par ressort – unité triple séparable – possibilité de montage par picots de soudure – usinages et versions spéciales selon indications du client L = lötbarer Stift Profil ➜ A 23 L = solderable pin profile ➜ A 23 L = picot soudable profilé ➜ A 23 L = lötbarer Stift Profil ➜ A 23 L = solderable pin profile ➜ A 23 L = picot soudable profilé ➜ A 23 SK 484 25 SK 484 37,5 SK 484 50 SK 484 75 TO 218 TO 220 TO 247 TO 264 TO 3P 6,0 4,5 3,7 2,8 25 37,5 50 75 Art. Nr. Art. No. Art. n° RW [mm] [K/W] 20 15 20 15 20 94 20,4 20,4 20,4 2 5,2 11,5 Ø 2,6 – als Montage- und Verbindungsstück – für Klammerbefestigung der Transistoren – Dreifacheinheit trennbar – Lötstiftmontage möglich – kundenspezifische Bearbeitungen und Sonderausführungen – as fastening and connecting piece – for transistor clip fastening – triple unit may be separated – may be fastened using soldering pin – customer-specific designs and special versions A Leiterplattenkühlkörper PC board heatsinks Dissipateurs de platine mit Lötstift with solder pin avec broche à souder A 114 Profil SK 454 Profile SK 454 Profilé SK 454 ➜ A 24 Profil SK 448 Profile SK 448 Profilé SK 448 ➜ A 24 Profil SK 400 Profile SK 400 Profilé SK 400 ➜ A 25 Profil SK 456 Profile SK 456 Profilé SK 456 ➜ A 26 – kompakte Leiterplattenkühlkörper – besonders geeignet für vertikalen Leiterplatteneinbau in Gehäusen, Racks etc. – einfache Einlötbefestigung – Sonderausführungen von Kühlkörperlängen und Transistorbefestigungen auf Anfrage – compact PCB heatsinks – particularly suited for vertical PCB insertion in cases, racks etc. – easy solder fixing – special heatsink lengths and transistor fixings on request – dissipateurs compacts de platine – conviennent particulièrement pour l’insertion verticale sur platines dans des boîtiers, des racks etc. – fixation simple par soudage – versions spéciales de longueur et de fixation de boîtier sur demande SK 454 20 1 x M3 L 10,1 K/W SK 454 40 2 x M3 L 8,8 K/W SK 454 60 3 x M3 L 7,5 K/W 21,45 9,5 19 20 ø 2,3 max 3,5 17,8 M3 10 20 10 M3 M3 3,5 17,8 ø 2,3 max ø 2,3 max 10 20 20 10 M3 M3 M3 3,5 17,8 TO 220 / SOT 32 L SK 448 20 1 x M3 L 11,8 K/W SK 448 40 2 x M3 L 9,8 K/W SK 448 60 3 x M3 L 7,1 K/W 27,95 6,25 12,5 20 ø 2,3 max 5,6 20,6 M3 10 20 10 M3 M3 ø 2,3 max 5,6 20,6 ø 2,3 max 10 20 20 10 M3 M3 M3 5,6 20,6 TO 218 / TO 220 / TO 247 / TO 248 / TO 3 P L SK 400 20 1 x M3 L 7,7 K/W SK 400 40 2 x M3 L 6,6 K/W SK 400 60 3 x M3 L 6 K/W 33 5 10 10 20 10 M3 M3 4 22,5 ø 2,3 max ø 2,3 max 10 20 20 10 M3 M3 M3 4 22,5 20 ø 2,3 max 4 22,5M3 TO 218 / TO 220 / TO 247 / TO 248 / TO 3 P L SK 456 20 1 x M3 L 13 K/W SK 456 40 2 x M3 L 10,5 K/W SK 456 60 3 x M3 L 8,5 K/W 40 3,4 6 20 ø 2,3 max 5 20,3 M3 10 20 10 M3 M3 5 20,3 ø 2,3 max ø 2,3 max 10 20 20 10 M3 M3 M3 5 20,3 TO 218 / TO 220 / TO 247 / TO 248 / TO 3 P L L = lötbarer Stift L = solderable pin L = picot soudables A Strangkühlkörper Extruded heatsinks Dissipateurs extrudés für Leiterplattenmontage for PCB mounting pour montage PCB A 115 Einrast-Transistorhaltefeder Lock-in retaining spring for transistors Ressorts de retenue à encliqueter pour transistors ➜ A 85 Strangkühlkörper für Einrast-Transistorhaltefeder Extruded heatsinks for lock-in retaining spring Dissipateurs extrudés pour ressort de retenue à encliqueter ➜ A 86 – 89 Transistorhaltefedern Retaining springs for transistors Ressort de reteune pour transistors ➜ A 93 – 95 Technische Erläuterungen Technical introduction Introduction Technique ➜ A 3 – 12 E = Einbauart E = fixing method E = manière de fixation für Halbleiter Clipmontage for semiconductor clip assembly pour semiconducteur fixé par clip Art. Nr. Art. No. Art. n° SK 460 25 … SK 460 37,5 … SK 460 50 … [mm] 25 37,5 50 RW [K/W] 9,0 7,9 7,0 TO 218, TO 220, TO 247, TO 248 SIP Multiwatt Oberfläche schwarz eloxiert Surface black anodised Surface anodisée noire Sonderlängen und Sondertransistor- Special lengths and transistor Longueurs et perçages de boîtier spéciales lochungen auf Anfrage. drillings on request. sur demande. bitte angeben: … Einbauart: STC = mit Lötstiften STIC = mit Lötstiften und Isolierring STCB = mit M3 Gewindebolzen, Messing please indicate: … fixing method: STC = with solder pins STIC = with solder pins and insulating washer STCB = with M3 threaded bolts, brass veuillez indiquer: … manière de fixation: STC = avec broches à souder STIC = avec broches à souder et bague d’isolation STCB = avec M3 boulon fileté, laiton 3 Ø 2,3 max. 6 max. Ø 6 4,5 max. Ø 2,3 max. 1,5 M3 6,5 Ø 7 …STC …STIC …STCB 2,25 18,16 14,54 7,1 E 34 5,1 18,16 20 4 A ... ... ... Strangkühlkörper Extruded heatsinks Dissipateurs extrudés für Leiterplattenmontage for PCB mounting pour montage PCB A 116 Transistorhaltefedern Retaining springs for transistors Ressort de retenue ➜ A 93 – 95 Lochbilder Perforations Perforations ➜ A 18 Leiterplattenkühlkörper mit Gewindestreifen PC board heatsinks with threaded rail Dissipateurs sur platine avec réglettes taraudées ➜ A 92 Technische Erläuterungen Technical introduction Introduction Technique ➜ A 3 – 12 E = Einbauart E = fixing method E = manière de fixation für Halbleiter Schraubmontage for semiconductor screw assembly pour semiconducteur fixé par vis Art. Nr. Art. No. Art. n° SK 460 25 … SK 460 37,5 … SK 460 50 … [mm] 25 37,5 50 RW [K/W] 9,0 7,9 7,0 TO 218, TO 220, TO 247, TO 248 SIP Multiwatt Oberfläche schwarz eloxiert Surface black anodised Surface anodisée noire Sonderlängen und Sondertransistor- Special lengths and transistor Longueurs et perçages de boîtier spéciales lochungen auf Anfrage. drillings on request. sur demande. A bitte angeben: … Einbauart: STS = mit Lötstiften STIS = mit Lötstiften und Isolierring STSB = mit M3 Gewindebolzen, Messing please indicate: … fixing method: STS = with solder pins STIS = with solder pins and insulating washer STSB = with M3 threaded bolts, brass veuillez indiquer: … manière de fixation: STS = avec broches à souder STIS = avec broches à souder et bague d’isolation STSB = avec M3 boulon fileté, laiton 3 Ø 2,3 max. 6 max. Ø 6 4,5 max. Ø 2,3 max. 1,5 M3 6,5 Ø 7 …STS …STIS …STSB 21,2 18,16 M3 E 34 5,1 18,16 20 4 ... ... ... All technical caracteristics are subject to change without previous notice. Caractéristiques sujettes à modifications sans préavis. Proud to serve you celduc r e l a i s page 1 / 7F/GB S/MON/SUL842070/A/10/07/2008 SUL842070 celpac ❏ Contacteur statique largeur 22,5mm prêt à l'emploi synchrone spécialement adapté aux charges résistives. 22,5mm Solid State Contactor for space-saving design. Ready to use with its heatsink Zero Cross Solid State Contactor specially designed for resistive loads. ❏ Sortie 12 à 275VAC 25A avec protection interne aux surtensions . Power output 12 to 275VAC 25A with internal voltage protection . ❏ Large plage de contrôle: 3 - 32VDC avec un courant de commande régulé. LED de visualisation sur l'entrée de couleur jaune. Protection aux surtensions sur l'entrée intégrée. Large control range: 3 -32VDC with input current limiter. Yellow LED visualization on the input. Input over-voltage protection. ❏ Protection IP20 avec volets amovibles IP20 protection with flaps ❏ Construit en conformité aux normes EN60947-4-3 (IEC947-4-3) et EN60950/VDE0805 (Isolement renforcé) -UL-cUL en cours Designed in conformity with EN60947-4-3 (IEC947-4-3) and EN60950/VDE0805 (Reinforced Insulation) -UL-cUL pending Output : 12-275VAC 25A(*) Input : 3-32VDC (*) : Thermo Mechanical Stress Solution Contacteur statique monophasé de puissance Power Solid State Contactor Dimensions : PRELIMINARY Install it & Forget it! (*) 20A AC-51 see derating curve SUL842070= SU842070 SSR + WF311100 heatsink Internal voltage protection Typical application: Motors, lamps, heaters,.... Application typique: moteurs, lampes, résistances.... r e l a i s Rue Ampère B.P. 4 42290 SORBIERS - FRANCE E-Mail : celduc-relais@celduc.com Fax +33 (0) 4 77 53 85 51 Service Commercial France Tél. : +33 (0) 4 77 53 90 20 Sales Dept.For Europe Tel. : +33 (0) 4 77 53 90 21 Sales Dept. Asia : Tél. +33 (0) 4 77 53 90 19 www.celduc.com page 2 / 7F/GB S/MON/SUL842070/A/10/07/2008 celpac celduc Caractéristiques d'entrée / Control characteristics (at 25°C) DC Paramètre / Parameter Symbol Min Typ Max Unit Tension de commande / Control voltage Uc 3 5-12-24 32 V Courant de commande / Control current (@ Uc ) Ic <10 <14 <14 mA Tension de non fonctionnement / Release voltage Uc off 2 V LED d'entrée / Input LED jaune / yellow Tension Inverse / Reverse voltage Urv 32 V Tension de transil d'entrée / Clamping voltage (Transil) Uclamp 36 V Immunité / Input immunity : EN61000-4-4 2kV Immunité / Input immunity : EN61000-4-5 2KV Caractéristiques de sortie / Output characteristics (at 25°C) Paramètre / Parameter Conditions Symbol Min Typ. Max Unit Plage de tension utilisation / Operating voltage range Ue 12 230 275 V rms Tension de crête / Peak voltage ( écrêtage/ clamp voltage) Up 600 (450) V Niveau de synchronisme / Zero cross level Usync 20 V Tension amorçage / Latching voltage Ie nom Ua 10 V Courant nominal / nominal current (AC-51) Ie AC-51 see derating curve ( page 3) A rms Courant surcharge / Non repetitive overload current tp=10ms (Fig. 3) Itsm 250 A Chute directe à l'état passant / On state voltage drop @ 25°C Vt 0,85 V Résistance dynamique / On state dynamic resistance rt 16 mΩ Puissance dissipée (max) / Output power dissipation (max value) Pd 0,9x0,85xIe + 0,016 x Ie2 W Résistance thermique jonction/semelle Thermal resistance between junction to case Rthj/c 1,8 K/W Courant de fuite à l'état bloqué / Off state leakage current @Ue typ, 50Hz Ilk 1 mA Courant minimum de charge / Minimum load current Iemin 5 mA Temps de fermeture / Turn on time @Ue typ, 50Hz ton max 10 ms Temps d'ouverture / Turn off time @Ue typ, 50Hz toff max 10 ms Fréquence utilisation/ Operating frequency range F mains f 0,1 50-60 800 Hz dv/dt à l'état bloqué / Off state dv/dt dv/dt 500 V/μs di/dt max / Maximum di/dt non repetitive di/dt 50 A/μs I2t (<10ms) I2t 340 A2s Immunité / Conducted immunity level IEC/EN61000-4-4 (bursts) 2kV criterion B Immunité / Conducted immunity level IEC/EN61000-4-5 (surge) 2kV criterion A with external VDR Emission conduite /Conducted & emitted interference IEC60947-4-3 Class A for Industrial applications Protection court-circuit / Short circuit protection voir/see page 5 Example Fuse Ferraz gRC 25A/32A/50A Input : Ic = f( Uc) Caractéristiques générales / General characteristics (at 25°C) Symbol Isolement entrée/sortie - Input to output insulation Ui 4000 VRMS Isolation sortie/ semelle - Output to case insulation Ui 4000 VRMS Résistance Isolement / Insulation resistance Ri 1000 (@500VDC) MΩ Tenue aux tensions de chocs / Rated impulse voltage Uimp 4000 V Degré de protection / Protection level / CEI529 IP20 Vibrations / Vibration withstand 10 -55 Hz according to IEC 60068-2-6 10/55Hz 1,5 mm Tenue aux chocs / Shocks withstand according to IEC 60068-2-27 Half sinus /11ms 30 gn Température de fonctionnement / Ambient temperature (no icing, no condensation) - -40 /+80 °C Température de stockage/ Storage temperature (no icing, no condensation) -40/+125 °C Humidité relative / Ambient humidity HR 40 to 85 % Poids/ Weight 230 g Conformité / Conformity EN60947-4-3 (IEC947-4-3) Conformité / Conformity EN60950 / UL/cUL plastique du boitier / Housing Material PA 6 UL94V0 Semelle / Base plate Aluminium 0 2 4 6 8 10 12 14 16 18 20 22 24 26 28 30 32 0 2 4 6 8 10 12 14 Uc (Vdc) Ic(mA) r e l a i s Rue Ampère B.P. 4 42290 SORBIERS - FRANCE E-Mail : celduc-relais@celduc.com Fax +33 (0) 4 77 53 85 51 Service Commercial France Tél. : +33 (0) 4 77 53 90 20 Sales Dept.For Europe Tel. : +33 (0) 4 77 53 90 21 Sales Dept. Asia : Tél. +33 (0) 4 77 53 90 19 www.celduc.com celduc page 3 / 7F/GB S/MON/SUL842070/A/10/07/2008 celpac Courbes thermiques & Choix dissipateur thermique / Thermal curves and heatsink choice Courbe de puissance dissipée en fonction du courant commuté et de la température ambiante pour un cycle de marche de 100%. Power Dissipation curve in compliance with nominal load current and ambient temperature for a duty cycle of 100% ( permanent current). La résistance thermique du dissipateur thermique utilisé sur ce contacteur dépend du montage qui doit être vertical, du confinement du relais, de la ventilation de l'armoire. La résistance thermique de ce dissipateur WF311100, en fonction de la puissance dissipée est comprise généralement suivant l'application et l'installation entre 2K/W et 3K/W. Thermal resistance of heatsink used on this contactor depends on mounting which must be vertical, confinement of the SSR,ventilation (fan) in the cabinet. Generally, thermal resistance (Rth) of this WF311100 heatsink is between 2 à 3 K/W depending on application and installation Courbes thermiques . La courbe "1" est donnée suivant les caractéristiqueslimites du produit. Les températures restent admissibles pour les composants utilisés. Cette valeur correspond aux valeurs admises par la plupart des fabricants de relais statiques. Dans une armoire avec un minimum de ventilation, ou des courants non permanent, ces valeurs sont adaptées. La courbe "2" est donnée selon la norme EN60947-4-3 qui définie une élévation de température maximale de 50°C (@40°C) pour un fonctionnement permanent de 8 heures et une ambiance en air calme. Pour des courants non permanent, vous pouvez calculer la puissance moyenne dissipée = Pd x cycle de marche et vérifier l'élévation de température : ΔTj = Pd xRthj/a. (Pd et Rthj/a sont données en page2 ). La température de jonction Tj ne doit pas dépasser 125°C à la température ambiante maximale. Le courant maximum admissible étant celui des thyristors La constante thermique du produit (Cth) est de 7 minutes, ce qui signifie que l'élévation de température est seulement de 63% de la température stabilisée après un fonctionnement de 7 minutes. Thermal specifications: Current according ambient temperature : The curve "1" gives the limits of the product. The temperature reached are acceptable for the components. These values are in compliance with most of SSRs manufacturers. In a cabinet with a minimum of ventilation or a non permanent current, these values are aceptable. The curve "2" gives the limits of the product according to EN60947-4-3 with a maximum rise temperature of 50°C (@ 40°C) for a permanent current and in air calm ( test during 8 hours). For a non permanent current, you can calcule the average power = Pd x duty cycle and check the rise temperature : ΔTj = Pd x Rthj/a (Pd and Rthj/a are given page 2). The junction temperature must not exceed 125°C at the maximum ambient temperature. The maximum current is limited to the size of the thyristors. The thermal constant (Cth) of the product is 7 minutes. That means the rise temperature is only 63% of the stabilized temperature after a running time of 7 minutes. 1 2 r e l a i s Rue Ampère B.P. 4 42290 SORBIERS - FRANCE E-Mail : celduc-relais@celduc.com Fax +33 (0) 4 77 53 85 51 Service Commercial France Tél. : +33 (0) 4 77 53 90 20 Sales Dept.For Europe Tel. : +33 (0) 4 77 53 90 21 Sales Dept. Asia : Tél. +33 (0) 4 77 53 90 19 www.celduc.com celduc page 4 / 7F/GB S/MON/SUL842070/A/10/07/2008 celpac fig 3 : Courants de surcharges / Overload currents −> Warning ! semiconductor relays don't provide any galvanic insulation between the load and the mains. Always use in conjunction with an adapted circuit breaker with isolation feature or a similar device in order to ensure a reliable insulation in the event of wrong function and when the relay must be insulated from the mains (maintenance ; if not used for a long duration ...). 1 -Itsm non répétitif sans tension réappliquée est donné pour la détermination des protections. 1 - No repetitive Itsm is given without voltage reapplied . This curve is used to define the protection (fuses). 2 -Itsm répétitif est donné pour des surcharges de courant (Tj initiale=70°C). Attention : la répétition de ces surcharges de courant diminue la durée de vie du relais. 2 - Repetitive Itsm is given for inrush current with initial Tj = 70°C. In normal operation , this curve musn't be exceeded. Be careful, repeated surge currents decrease life expectancy of the SSR. −> Attention ! les relais à semi-conducteurs ne procurent pas d'isolation galvanique entre le réseau et la charge. Ils doivent être utilisés associés à un disjoncteur avec propriété de sectionnement ou similaire, afin d'assurer un sectionnement fiable en amont de la ligne dans l'hypothèse d'une défaillance et pour tous les cas où le relais doit être isolé du réseau (maintenance ; non utilisation sur une longue durée...). M5 12,7mm M4 88±2mm Drill for vertical can be adjusted Mounting and dismounting on DIN rail without any tool. Panel Mounting DIN rail connected to protection wire (ground) . Mounting Dismounting vertical 80mm position Attention :. L'utilisateur doit veiller à protéger les matériaux sensibles à la chaleur ainsi que les personnes contre tout contact avec le dissipateur thermique.. Pour un bon refroidissement le montage doit permettre la convection naturelle . Dans le cas o les relais sont mont s c te c te, pr voir une r duction de courant. Une ventilation d'armoire améliore fortement la dissipation thermique. Dans tous le cas d'un courant l'utilisateur doit s'assurer que les dissipateurs thermiques n'excèdent pas une température de 90°C. Warning : The user should protect heat sensitive materials as well as persons against any contacts with the heatsink. For a good cooling, the SSR needs an air convection. Less convection air produces an abnormal heating. In case of no space between two SSR ( zero space between two SSRs) , please reduce the load current. A forced cooling ( fan inside the cabinet) improves significantly the thermal performances. In all cases please check the heatsink temperature never exceed 90°C. Surcharge de courant répétitive avec tension réappliquée / Repetive surge current with voltage reapplied. Surcharge de courant non répétitive sans tension réappliquée / No repetive surge current without voltage reapplied. 0,01 0,1 1 10 0 50 100 150 200 250 t(s) Itsm (Apeak) Surcharge de courant : Itsm (Apeak) = f(t) pour modéle 25A(Itsm=230A) Surge current : Itsm (Apeak) = f(t) for 25A models with Itsm =230A Fig.3 1 2 r e l a i s Rue Ampère B.P. 4 42290 SORBIERS - FRANCE E-Mail : celduc-relais@celduc.com Fax +33 (0) 4 77 53 85 51 Service Commercial France Tél. : +33 (0) 4 77 53 90 20 Sales Dept.For Europe Tel. : +33 (0) 4 77 53 90 21 Sales Dept. Asia : Tél. +33 (0) 4 77 53 90 19 www.celduc.com page 5 / 7F/GB S/MON/SUL842070/A/10/07/2008 celpac celduc celpac Raccordement de puissance / Power wiring Nombre de fils / Number of wires Modèle de tournevis / Screwdriver type Couple de serrage recommandé 1 2 Recommended Torque Fil rigide (sans embout) SOLID (No ferrule) Fil multibrins (avec embout) FINE STRANDED (With ferrule) Fil rigide (sans embout) SOLID (No ferrule) Fil multibrins (avec embout) FINE STRANDED (With ferrule) M5 N.m 1,5 ... 10 mm2 AWG16....AWG8 1,5 ... 6 mm2 AWG16....AWG10 1,5 ... 10 mm2 AWG16....AWG8 1,5 ... 6 mm2 AWG16....AWG10 POZIDRIV 2 2 Raccordement / Connections Directement avec fils avec ou sans embouts Direct connection with wires with or without ferrules Avec cosses/ With ring terminals Washer for vibrations celpac Raccordement de commande / Control wiring Référence /Reference avec connecteurs 2 points débrochable/ With 2 points pluggable connector 1Y020915 Weidmuller 0,13 ... 3,3 mm2 EN60999 a x b ; d BLZ5,08/2/90SN SW AWG26....AWG12 2,8mm x 2mm ; 2,4mm 155 271 0000 46 mm power input power output control Des étiquettes de repérage sont aussi disponibles. Montage sur volets (1MZ09000). Marking labels are also possible. Mounting on flaps (1MZ09000) r e l a i s Rue Ampère B.P. 4 42290 SORBIERS - FRANCE E-Mail : celduc-relais@celduc.com Fax +33 (0) 4 77 53 85 51 Service Commercial France Tél. : +33 (0) 4 77 53 90 20 Sales Dept.For Europe Tel. : +33 (0) 4 77 53 90 21 Sales Dept. Asia : Tél. +33 (0) 4 77 53 90 19 www.celduc.com page 6 / 7F/GB S/MON/SUL842070/A/10/07/2008 celpac Raccordement de commande par connecteur débrochable / Control connections by pluggable connector celduc Différentes possibilités de connecteurs et de sortie/ Different possibilities of connectors and outputs Connecteur à vis Screw solution Ref : 1Y022217 Weidmuller: BLZ5,08/2/225SN SW Ref : 1Y021660 Weidmuller: BLDT5,08/2 SN SW Single wire = 0,15...2,5mm2 26-12AWG Wire strip length = 7mm 2 points screw 270° screw 90° Ref : 1Y022715 Weidmuller: BLZ5,08/2/270SN SW Ref : 1Y020915 Weidmuller: BLZ5,08/2/90SN SW 1 2 Screw 45° 3 4 double Single wire = 0,15...2,5mm2 26-12AWG Wire strip length = 10mm Solution ressort Spring solutions Ref : 1Y022716 Weidmuller: BLZF5,08/2/270 SW Ref : 1Y020916 Weidmuller: BLZF5,08/2/90 SW 270° 90° 5 6 Cosses Crimp solutions Insulation Displacement Connection consult us Weidmuller: BLIDC consult us Weidmuller: BLC r e l a i s Rue Ampère B.P. 4 42290 SORBIERS - FRANCE E-Mail : celduc-relais@celduc.com Fax +33 (0) 4 77 53 85 51 Service Commercial France Tél. : +33 (0) 4 77 53 90 20 Sales Dept.For Europe Tel. : +33 (0) 4 77 53 90 21 Sales Dept. Asia : Tél. +33 (0) 4 77 53 90 19 www.celduc.com S/MON/SUL842070/A/10/07/2008 celpac page 7 / 7F/GB celduc Application typiques / Typical LOADS −> Les produit SU8 sont définis pour fonctionner sur la plupart des charges SU8 products are designed for most of loads. Protection /Protection : −> La protection d'un relais statique contre les court-circuits de la charge dépend du type de coordination souhaitée. Deux types de coordination sont admis, le type 1 ou le type 2. a) La coordination de type 1 exige qu’en conditions de court-circuit, l’appareil ne cause pas de danger aux personnes ou à l’installation et peut ne pas être en état de fonctionnement pour d’autres services sans réparation ou remplacement de pièces. Dans ce cas, mettre une protection adaptée à l'installation avec un risque de maintenance sur le relais. b) La coordination de type 2 exige qu’en conditions de court-circuit, l’appareil ne cause pas de danger aux personnes et à l’installation et doit convenir à un usage ultérieur. Dans le cas d'une coordination de type "2" en conformité avec la norme EN60947-4-1, la protection doit être faite par fusibles rapides avec des I2t = 1/2 I2t du relais . Un test en laboratoire a été effectué sur les fusibles de marque FERRAZ. Une protection par MCB ( disjoncteurs modulaires miniatures) est aussi possible. Voir notre note application ( protection SSR) et utiliser des relais avec I2t >5000A2s −> SSRs protection against short circuit of the load depends on the coordination wished. Two types of coordination are permissible, type 1 or type 2. a) Type 1 coordination requires that, under short-circuit conditions, the device shall cause no danger to persons or to the installation and may not be suitable for further service without repair and replacement of parts. In this case, use a protection adapted to the installation with the risk of SSR maintenance after a short circuit. b) Type 2 coordination requires that, under short-circuit conditions, the device shall cause no danger to persons or to the installation and shall be suitable for further use. In case of Type 2 coordination, to protect the SSR against a short-circuit of the load , use a fuse with an I2t value = 1/2 I2t value specified page 2. A test has been made with FERRAZ fuses . It is possible to protect SSR by MCB ( miniature circuit breaker). In this case, see application note ( SSR protection) and use a SSR with high I2t value (5000A2s minimum). EMC : −> Immunité : Nous spécifions dans nos notices le niveau d'immunité de nos produits selon les normes essentielles pour ce type de produit, c'est à dire EN61000-4-4 &5. Immunity : We give in our data-sheets the immunity level of our SSRs according to the main standards for these products: EN61000-4-4 &5. −> Emission: Nos relais statiques sont principalement conçus et conformes pour la classe d'appareils A (Industrie). L'utilisation du produit dans des environnements domestiques peut amener l'utilisateur à employer des moyens d'atténuation supplémentaires. En effet, les relais statiques sont des dispositifs complexes qui doivent être interconnectés avec d'autres materiels (charges, cables, etc) pour former un système. Etant donné que les autres materiels ou interconnexions ne sont pas de la responsabilité de celduc, il est de la responsabilité du réalisateur du système de s'assurer que les systèmes contenant des relais statiques satisfont aux prescriptions de toutes les règles et règlements applicables au niveau des systèmes. Consulter celduc qui peut vous conseiller ou réaliser des essais dans son laboratoire sur votre application. Emission: celduc SSRs are mainly designed in compliance with standards for class A equipment (Industry). Use of this product in domestic environments may cause radio interference. In this case the user may be required to employ additionnal devices to reduce noise. SSRs are complex devices that must be interconnected with other equipment (loads, cables, etc.) to form a system. Because the other equipment or the interconnections may not be under the control of celduc, it shall be the responsability of the system integrator to ensure that systems containing SSRs comply with the requirement of any rules and regulations applicable at the system level. Consult celduc for advices. Tests can be preformed in our laboratory. Ces spécifications peuvent évoluer sans préavis/ Specifcations are subject to change without notice • Zero cross AC output. For all types of loads • 8,5-30 VDC; 10-30VAC control voltage with LED • Internal protection by RC and clamping voltage. • IP20 page 1 / 3 F/GB S/TRI/SWT860330/B/12/06/2001 SWT860330 24 to 520 VAC - 3 x 5 ARMS All technical caracteristics are subject to change without previous notice. Caractéristiques sujettes à modifications sans préavis. celduc r e l a i s Circuit équivalent/Equivalent circuit : Dimensions / Dimensions: 72 83 100 25 LED Adaptateur / Adapter Adaptateur / Adapter Adaptateur / Adapter 7 + 8 - L1/R U L2/S V L3/T W Proud to serve you Caractéristiques de commande (à 20°C) / Control characteristics (at 20°C) AC-DC Paramètre / Parameter Symbol Min Nom Max Unit Tension de commande / Control voltage : DC Uc 8,5 24 30 VDC Tension de commande / Control voltage : AC Uc 10 30 VAC Courant de commande / Control current (@ Uc ) Ic 15 50 65 mA Tension de relachement/Release voltage Uc off 4 V Résistance interne / Input internal resistor fig.1 Rc 410 Ω Tension inverse / Reverse voltage Urv polarity free V Caractéristiques d'entrée-sortie (à 20°C) / Input-output characteristics (at 20°C) Isolement entrée-sortie/Input-output isolation @500m Ui 4000 VRMS Isolement sortie-semelle/Output-case isolation @500m Ui 3300 VRMS Tension assignée isolement/ Rated impulse voltage Uimp 4000 V Caractéristiques générales / General characteristics Paramètre / Parameter Conditions Symbol Typ. Unit Poids/Weight 500 g Plage de température de stockage / Storage temperature range -40 / +100 °C Plage de température de fonctionnement/Operating temperature range -40 / +100 °C 0 2 4 6 8 1 0 1 2 1 4 1 6 1 8 2 0 2 2 2 4 2 6 2 8 3 0 0 1 0 2 0 3 0 4 0 5 0 6 0 7 0 Uc(V) Ic(mA) fig. 1 :Caractéristique d'entrée / Control characteristic THREE PHASE SOLID STATE RELAYS Farnell order code celduc® relais code 399-6438 SWT860330 Caractéristiques de sortie(à 20°C) / Output characteristics (at 20°C) Paramètre / Parameter Conditions Symbol Typ. Unit Tension de charge / Load voltage Ue 400 V rms Plage tension de fonctionnement / Operating range ( 480Vrms + 10% ) Uemax 530 V rms Tension crête / Peak voltage Up 1200 V Niveau de synchonisation / Synchronizing level Usync 12 V Tension d'amorçage / Latching voltage Ie nom Ua 10 V Courant nominal AC-51 non permanent/ AC-51 no permanentnominal current ( see Fig. 2 ) Ie AC-51 25 A rms Courant nominal AC-51/ AC-51 nominal current @25°C ( see Fig. 2 ) Ie AC-51 3x5 A rms Courant nominal AC-53/ AC-53 nominal current ( see Fig. 2 ) Ie AC-53 3x5 A rms Puissance max (moteur triphasé) Max 3 pole motor power (400 VAC) Pn 2,2 kW Puissance max (moteur triphasé) 3 pole motor power(400VAC)/EN60947-2 Pn 1,1 kW Courant de surcharge non répétitif /Non repetitive overload current tp=10ms (Fig. 3) Itsm 230 A Chute tension directe crête/ On state voltage drop @ Ie nom Vd 1,4 V Courant de fuite état bloqué/ Off state leakage current @Ue, 50Hz Ilk <3 mA Courant de charge minimum / Minimum load current Ie min 5 mA Temps de fermeture/ Turn on time Uc nom DC ,f=50Hz ton max 10 ms Temps d'ouverture/ Turn off time Uc nom DC ,f=50Hz toff max 10 ms Plage de fréquence / Operating frequency range f 10-400 Hz dv/dt état bloqué / Off state dv/dt dv/dt 500 V/μs dI/dt maximum non répétitif/ Maximum di/dt non repetitive di/dt 50 A/μs I2t (<10ms) I2t 265 A2s EMC Test d'immunité conduite / Conducted immunity level IEC 1000-4-4 (burst) 4kV criterion A EMC Test d'immunité conduite / Conducted immunity level IEC 1000-4-5(schocks) 2kV crit.A Conformité / Conformity EN60947-4-x Précautions : * Les relais à semiconducteurs ne procurent pas d'isolation galvanique entre le réseau et la charge. Cautions : * Semiconductor relays don't provide any galvanic insulation between the load and the mains. page 2 / 3 F/GB S/TRI/SWT860330/B/12/06/2001 Surge current Itsm (Apeak) = f(t) for Itsm =230A 0,01 0,1 1 10 0 50 100 150 200 250 t(s) Itsm (Apeak) Fig.3 Courbes de surcharge de courant / Overload current curves 1 -Itsm non répétitif sans tension réappliquée est donné pour la détermination des protections. No repetitive Itsm is given without voltage reapplied for the determination of the protection. 2 -Itsm répétitif est donné pour des surcharges de courant (Tj initiale=70°C). La répétition de ces surcharges de courant diminue la durée de vie du Relais. Repetitive Itsm is given for inrush current with initial Tj = 70°C. The repetition of the surge current decrease the lifetime SSR's . No repetitive Itsm (Apeak)=f(t) without voltage reapplied Repetitive Itsm (Apeak)=f(t) with voltage reapplied for initial Tj =70°C Caractéristiques thermiques / thermal curves : 0 5 10 0 2 4 6 8 10 12 14 16 18 20 22 24 26 28 30 32 34 36 38 RMS load current (A) Total wasted power (W) Full on -state 70% duty cycle 50% duty cycle 30% duty cycle 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 Ambient temperature (°C) heatsink max =100°C heatsink max = 80°C in compliance with EN60947-1 All technical caracteristics are subject to change without previous notice. Caractéristiques sujettes à modifications sans préavis. celduc r e l a i s Proud to serve you r e l a i s Rue Ampère B.P. 4 42290 SORBIERS - FRANCE E-Mail : celduc-relais@celduc.com Fax +33 (0) 4 77 53 85 51 Service Commercial France Tél. : +33 (0) 4 77 53 90 20 Sales Dept.For Europe Tel. : +33 (0) 4 77 53 90 21 Sales Dept. Asia : Tél. +33 (0) 4 77 53 90 19 www.celduc.com celduc page 3 / 3 F/GB SVT Cablage commande / Wiring of the control circuit: nombre de fils/ NUMBER OF WIRES SCREWDRIVER TYPE MINIMUM TORQUE 1 2 tournevis tournevis couple serrage SOLID (No ferrule) rigide sans embout FINE STRANDED (With ferrule) multibrins avec embouts SOLID (No ferrule) rigide sans embout FINE STRANDED (With ferrule) multibrins avec embouts N.m 0,75 ... 2,5 mm2 0,75 ... 2,5 mm2 0,75 ... 2,5 mm2 0,75 ... 2,5 mm2 0,8 x 5,5 mm POZIDRIV 2 1,2 SVT Cablage puissance / Wiring of the power circuit: NUMBER OF WIRES SCREWDRIVER TYPE MINIMUM TORQUE 1 2 tournevis tournevis couple serrage SOLID (No ferrule) rigide sans embout FINE STRANDED (With ferrule) multibrins avec embouts SOLID (No ferrule) rigide sans embout FINE STRANDED (With ferrule) multibrins avec embouts N.m 1,5 ... 10 mm2 1,5 ... 6 mm2 1,5 ... 10 mm2 1,5 ... 6 mm2 0,8 x 5,5 mm POZIDRIV 2 1,8 R S T Resistive or inductive load R S T R S T M Application typique /Typical application: S/TRI/SWT860330/B/12/06/2001 Guide Législatif et Technique RoHS Premier Farnell Guide Pas-à-Pas (Version 2) Guide Législatif et Technique RoHS Premier Farnell Guide Pas-à-Pas (Version 2) Sommaire 1 Titre Introduction au RoHS 2 Champ d'application de la Directive 2, 9 Dérogations 2, 10, 11 Guide de mise en conformité 3-11 La mise en conformité en 6 étapes 3 Responsabilités 4 Valeurs de concentration maximales 4 Matière homogène 4 Producteurs / déclarations 5, 6 Analyse 7, 8 Catégories d'équipements devant se mettre en conformité 9 Substances 12-13 Où les trouve-t-on ? 12 Limitation des alternatives 13 Soudage sans plomb 14-20 Glossaire 14 Equivalents 15 Problèmes de fiabilité 16 Equipements et procédés 17, 18 Exemples de joints de soudure 18 Résolution des problèmes 19, 20 Environnement 21 Enjeux 21 Situation dans le monde 21 Guide de mise en conformité à la Directive RoHS © 2005 Premier Farnell plc. Reproduction totale ou partielle autorisée à condition de mentionner Premier Farnell plc. 2 Introduction aux exigences de la DirectiveRoHS2002/95/CERoHS La Directive sur la Restriction de l'Usage de certaines Substances Dangereuses (RoHS) réglemente l'utilisation de six substances : 􀀗 Le plomb - (Pb) 􀀗 Le mercure - (Hg) 􀀗 Le chrome hexavalent - (Cr(VI)) 􀀗 Le cadmium (Cd) 􀀗 Les ignifuges à base de diphényle polybromé - (PBB) 􀀗 Les ignifuges à base d'éther diphényle polybromé - (PBDE) L'utilisation de ces matières est réglementée dans les équipements entrant dans le champ d'application de la Directive : La Directive s'applique aux équipements électriques et électroniques dont le bon fonctionnement dépend d'un courant électrique ou d'un champ électromagnétique. Sont également concernés les équipements servant à générer, transférer ou mesurer ces courants et ces champs s'inscrivant dans les catégories répertoriées en page 9 du présent guide et dont la tension nominale d'utilisation ne dépasse pas 1000 V (courant alternatif) et 1500 V (courant continu). Le champ d'application englobe huit catégories parmi les dix répertoriées dans la Directive sur les Déchets d'Equipements Electriques et Electroniques (DEEE), à savoir : 1. Gros appareils ménagers 2. Petits appareils ménagers 3. Equipements informatiques et de télécommunications 4. Equipements grand public 5. Equipement d'éclairage (y compris les ampoules électriques et le luminaire ménager) 6. Outils électriques et électroniques (à l'exception des outils industriels fixes de grandes dimensions) 7. Jouets, équipements de sport et de loisir 8. Distributeurs automatiques La Directive RoHS s'applique aux produits finaux qui entrent dans son champ d'application : autrement dit, aucun des composants, ni aucune des combinaisons de composants associés pour former des sous-ensembles, ne doit contenir l'une des substances réglementées dans des quantités supérieures aux valeurs de concentrations maximales définies en page 4. Dérogations Il existe certaines dérogations : Plomb : Dans les soudures à point de fusion élevé Dans le verre des tubes cathodiques, tubes fluorescents et composants électroniques Dans les pièces électroniques en céramique Dans certains alliages dans des concentrations limitées Dans les soudures pour serveurs, systèmes de stockage et équipements d'infrastructure pour réseaux de télécommunications Mercure : Dans les tubes fluorescents et autres lampes Cadmium: Placage, sauf dans les applications interdites en vertu de la Directive 91/338/CEE (Directive sur le cadmium) Chrome hexavalent : Systèmes de refroidissement à l'acier au carbone pour les réfrigérateurs à absorption A l'heure de la mise sous presse, la Commission européenne examinait d'autres applications ayant fait l'objet d'une demande de dérogation. Les piles et batteries font l'objet d'une réglementation spécifique. Elles n'entrent donc pas dans le cadre de la Directive RoHS. Le gouvernement britannique estime que l'équipement militaire y déroge. Il n'existe toutefois aucune dérogation spécifique pour les avions : certains équipements utilisés dans un avion tombent sous le coup de la Directive. A noter également que de nombreuses autres substances sont proscrites en vertu de la Directive concernant les Substances Dangereuses. Parmi celles-ci figurent deux des ignifuges à base de PBDE - le penta et l'octa-BDE - dont la vente est interdite depuis août 2004. La plupart des autres ignifuges bromés peuvent toutefois être utilisés sans danger. Guide de mise en conformité à la Directive RoHS © 2005 Premier Farnell plc. Reproduction totale ou partielle autorisée à condition de mentionner Premier Farnell plc. 3 Les pages 3 à 11 contiennent le Guide Pas-à-Pas de mise en conformité à la Directive RoHS, préparé par Farnell InOne en collaboration avec ERA Technology et publié fin 2004. Guide de mise en conformité à la Directive RoHS 6 4 3 1 2 5 La Directive RoHS s’applique-t-elle à mon produit ? 􀀗 La Directive s’applique à tous les équipements électriques et électroniques fonctionnant via un champ électrique ou électromagnétique. Il en va de même pour l’équipement servant à générer, transférer et mesurer ces courants et ces champs, s’inscrivant dans les catégories répertoriées à l’Annexe A du présent guide et dont la tension nominale d’utilisation ne dépasse pas 1000 V (courant alternatif) et 1500 V (courant continu). Demandez à vos fournisseurs si leurs matériaux, pièces, composants, etc. contiennent l’une des six substances réglementées : 􀀗 Plomb, cadmium, mercure, chrome hexavalent, ignifuges à base de PBB ou PBDE. 􀀗 Les fournisseurs sont tenus de fournir une déclaration, celle-ci pouvant être présentée sous plusieurs formes différentes. Certains fournisseurs publieront ces informations sur leur site Internet. J’ai des doutes sur la présence d’une substance réglementée ? 􀀗 Utilisez l’arbre décisionnel figurant en page 7 de ce guide pour décider s’il y a lieu d’effectuer une analyse. 􀀗 La fréquence d’analyse dépendra de nombreux facteurs, notamment de la relation que vous entretenez avec vos fournisseurs. 􀀗 La fréquence d’analyse dépend également de l’impact éventuel sur l’environnement suite à l’utilisation accidentelle d’une substance réglementée. Les autorités attendront de votre part une analyse plus fréquente des composants présents dans les produits vendus en grandes quantités que dans ceux vendus en quantités relativement faibles. Certains fournisseurs pourront décider de ne pas modifier leur nomenclature. Il sera donc nécessaire de séparer les composants conformes RoHS des composants non conformes. Rassemblez les déclarations des fournisseurs et les résultats d’analyse dans un dossier technique 􀀗 Les autorités doivent pouvoir les consulter en cas de transgression présumée de la directive. Vos clients pourront éventuellement vous poser des questions sur la conformité RoHS. Vous devrez être en mesure de produire une déclaration. Guide de mise en conformité à la Directive RoHS © 2005 Premier Farnell plc. Reproduction totale ou partielle autorisée à condition de mentionner Premier Farnell plc. La Restriction de l’Usage de certaines Substances Dangereuses (RoHS) entrera en vigueur le 1er juillet 2006. A compter de cette date, les producteurs de certaines catégories d’équipements électriques et électroniques ne pourront plus commercialiser de produits renfermant six substances interdites, sauf dérogations explicites. Tout ceci est clair … Mais qu’est-ce que les autorités attendent des producteurs ? Qu’entend-on par produit conforme ? La Directive RoHS touche l’équipement qui entre dans son champ d’application (voir page 2). Aucun des "matériaux homogènes" entrant dans la composition d’un produit conforme ne doit contenir les six substances réglementées à des concentrations supérieures aux "valeurs de concentration maximales". Qui est responsable ? Il est de la responsabilité des producteurs d’équipements de faire en sorte que leurs produits ne contiennent pas les six substances réglementées. La Directive ne couvrant pas les composants ou les sous-ensembles, il appartient aux producteurs d’équipements de prendre toutes les mesures nécessaires pour veiller à ce que tous les composants et matériaux utilisés dans leurs produits ne renferment pas ces substances. Le terme "producteur" désigne toute personne qui, quelle que soit la technique de vente utilisée : 􀀗 (i) fabrique et commercialise des équipements électriques et électroniques sous sa propre marque ; 􀀗 (ii) revend, sous sa propre marque, des équipements produits par d’autres fournisseurs ; ou 4 La Directive RoHS : Introduction Matière homogène – Exemple de boîtier semiconducteur 􀀗 (iii) importe ou exporte à titre professionnel des équipements électriques et électroniques dans un Etat membre. Il est donc clair que, dans certaines circonstances, les responsabilités du "producteur" ne seront pas nécessairement assumées par le fabricant du produit. Quelles sont les valeurs de concentration maximales? A l’heure de la mise sous presse, celles-ci n’avaient pas encore été arrêtées. Elles devraient en toute probabilité s’établir à 0,1 % en poids de plomb, mercure, chrome hexavalent, PBB et PBDE et 0,01 % en poids de cadmium dans les matières homogènes. Qu’est-ce qu’une matière homogène ? Source de confusion dans le passé, la définition d’une matière homogène a été clarifiée dans les directives préliminaires publiées par la Commission européenne. Une matière homogène est une substance simple comme une matière plastique, par exemple l’isolant PVC sur un fil de cuivre isolé. Si les composants comme les condensateurs, les transistors ou les boîtiers de semiconducteurs ne sont pas des "matières" à proprement parler, ils sont néanmoins constitués de plusieurs matériaux différents. Ainsi, un boîtier de semiconducteur en contiendra au moins six, comme illustré ci-dessous. Guide de mise en conformité à la Directive RoHS © 2005 Premier Farnell plc. Reproduction totale ou partielle autorisée à condition de mentionner Premier Farnell plc. Quelles mesures devront adopter les Producteurs pour satisfaire à la réglementation RoHS ? En mettant leurs produits sur le marché, les producteurs déclarent effectivement que ceux-ci sont conformes à la réglementation RoHS. Il s’agit essentiellement d’une "auto-déclaration", une pratique utilisée pour plusieurs autres directives dans l’Union européenne qui ne nécessite ni l’apposition d’une marque particulière, ni la mise en oeuvre de contrôles par un organisme indépendant. Cela dit, les autorités dans chaque Etat membre exerceront la surveillance du marché et procèderont à l’inspection de certains produits. Si un produit enfreint la réglementation RoHS, le producteur devra prouver qu’il a fait preuve de toute la diligence voulue et qu’il a pris des "mesures raisonnables" pour se conformer à la réglementation. Si d’autres réglementations font appel à ce type de défense juridique, le concept de "mesures raisonnables" n’a toutefois pas été clairement défini. Dans le cadre du processus de mise en conformité, deux voies sont offertes aux producteurs : 􀀗 Obtention auprès des fournisseurs de déclarations de conformité pour les matériaux, composants et autres pièces. 􀀗 Analyses sélectives. En cas de non-conformité, les autorités examineront les registres du producteur. Ceux-ci prendront la forme d’un "dossier technique" qui doit être conservé pendant une durée d’au moins quatre ans. Déclarations de conformité Les producteurs d'équipements devront obtenir les déclarations ou certificats de conformité des matériaux appropriés auprès de leurs fournisseurs. A l’heure de la mise sous presse, aucun format spécifique n’a été arrêté mais plusieurs sont en cours de développement. Ces déclarations doivent certifier, au minimum, que les matériaux, pièces et composants peuvent être utilisés dans la fabrication d’équipements conformes à la réglementation RoHS. Cette confirmation doit obligatoirement porter sur les matériaux individuels, et non sur les composants complets (conformément aux exigences liées aux matières homogènes, évoquées en page 4). Certains fabricants de composants établissent une même déclaration pour toute une gamme de produits, par exemple pour tous les types de boîtiers QFP. Ceci est acceptable, dans la mesure où tous les boîtiers sont composés des mêmes matériaux (une déclaration relative à une référence de composant serait identique pour un autre composant dans la même gamme de produits) et où tous les matériaux ont la même composition. Il arrive parfois que des producteurs d’équipements aient recourt à d'autres sources d'approvisionnement pour certains composants. Il ne devrait pas être nécessaire d’obtenir des déclarations séparées pour chaque lot, sauf si le fabricant a modifié son processus de fabrication. Les producteurs d'équipements doivent toutefois savoir que des variations peuvent se produire d’un lot à l’autre. 5 La Directive RoHS : Introduction Guide de mise en conformité à la Directive RoHS © 2005 Premier Farnell plc. Reproduction totale ou partielle autorisée à condition de mentionner Premier Farnell plc. 6 La présence ou l’absence des six substances réglementées est contrôlée tout au long de la chaîne d’approvisionnement. A titre d’exemple, un fabricant d’ordinateurs portables se procurera les déclarations nécessaires pour tous les composants individuels ainsi que les sous-ensembles, et en plus effectuera une analyse sélective. Les déclarations sur les matières peuvent être établies sur papier ou sous forme électronique. Déclaration des matières Pour mise en conformité RoHS Guide de mise en conformité à la Directive RoHS © 2005 Premier Farnell plc. Reproduction totale ou partielle autorisée à condition de mentionner Premier Farnell plc. Il peut être prudent pour un producteur, dans certains cas, d’effectuer une analyse en vue d’établir la présence ou non d’une substance réglementée. Les raisons peuvent être nombreuses, mais la décision reste à la discrétion du producteur d’équipement. La société ERA Technology a mis au point un arbre décisionnel dans le but d’aider les producteurs à évaluer la nécessité d’une analyse. Cet arbre est incorporé dans les directives gouvernementales préliminaires concernant la réglementation RoHS au Royaume-Uni. En voici une version modifiée : 7 L’analyse sélective – quand faut-il l’effectuer ? *Certaines matières présentent un risque relativement élevé de contenir une substance réglementée. A titre d’exemple, le PVC provenant d’Extrême-Orient renferme souvent du plomb et du cadmium, substances que l’on retrouve parfois dans d’autres types de matières plastiques. Par ailleurs, un producteur d'équipements doit être conscient que des variations importantes peuvent éventuellement apparaître d’un lot à l’autre. Guide de mise en conformité à la Directive RoHS 8 L’analyse sélective – quand faut-il l’effectuer ? © 2005 Premier Farnell plc. Reproduction totale ou partielle autorisée à condition de mentionner Premier Farnell plc. La décision quant à la nécessité d’effectuer une analyse dépendra, dans une large mesure, des relations avec le fournisseur. Les produits provenant d’un fournisseur réputé dont la fiabilité ne fait plus de doute seront analysés moins souvent que ceux provenant de nouveaux fournisseurs "inconnus". Il peut même arriver, dans certains cas, qu’un producteur n’ait jamais à effectuer d’analyse. Comment analyser et que faut-il analyser ? Il est évidemment inutile, et trop onéreux, d’analyser chaque matière. Seules les matières risquant de contenir une substance réglementée doivent faire l’objet d’un contrôle. Ainsi, dans le cas d'un boîtier de semiconducteur illustré en page 4, seule la connexion étamée est susceptible de contenir une substance réglementée, soit sous forme d’impureté, soit parce qu’un alliage étain/plomb a été utilisé au lieu de l’étain seul. Les connecteurs peuvent éventuellement renfermer des substances réglementées, tant dans les pièces plastiques (plomb, cadmium ou PBDE) que dans les parties étamées par électrolyse. La procédure conseillée pour l’analyse périodique des composants et des matières passe par une approche en deux étapes. Un producteur devra, dans tous les cas, veiller à ce que l’analyste possède les compétences requises dans le domaine des composants électroniques. Etape 1 – Dépistage systématique. La première étape consiste à utiliser une technique de dépistage, comme l’analyse par rayons X à dispersion d'énergie (EDXRF) dont le degré de précision permet de déterminer : 􀀗 la présence de Pb, Cd, Cr, Hg ou de Br, ou 􀀗 la présence de Pb, Cd, Cr, Hg ou Br à des concentrations "significatives". Cette technique ne donne que des valeurs approximatives, à moins que la machine n’ait fait l’objet d’un pré-étalonnage approprié. En l’absence d'étalon, une analyse par une autre technique peut s’avérer nécessaire si le résultat est proche de la concentration maximale. La limite de détection pour le plomb dans l’étain est d’environ 0,03 % dans des conditions d’analyse optimales. Il existe deux types de matériel d’analyse EDXRF. Les instruments portatifs sont rapides et simples d’emploi mais pas aussi précis que les machines de laboratoire. Ces deux types ont leurs limites, que l’analyste doit parfaitement comprendre. D’autres méthodes de dépistage systématique sont également disponibles. Etape 2 – Analyse plus précise S’avèrera nécessaire dans les circonstances suivantes : 􀀗 Présence de Pb, Cd ou de Hg identifiée à des concentrations "limites". La méthode d’analyse utilisée dépendra de la matière à détecter. 􀀗 Détection de Cr. 􀀗 Détection de Br. Dans ces circonstances, il serait prudent de faire analyser les matières suspectes par un laboratoire d’analyse professionnel. Guide de mise en conformité à la Directive RoHS © 2005 Premier Farnell plc. Reproduction totale ou partielle autorisée à condition de mentionner Premier Farnell plc. 9 Liste des catégories d'équipements devant se conformer à la réglementation RoHS La liste des produits figurant dans chaque catégorie n’est donnée qu’à titre indicatif, et ne se veut pas exhaustive. 1. Gros appareils ménagers Tels que : gros appareils de réfrigération ; réfrigérateurs ; congélateurs ; autres gros appareils utilisés pour la réfrigération, la conservation et le stockage des aliments ; machines à laver ; sèche-linge ; lave-vaisselle ; cuisinières ; plaques électriques ; chauffe-plats ; fours micro-ondes ; autres gros appareils utilisés pour la cuisson et la préparation des aliments ; appareils de chauffage électriques ; radiateurs électriques ; autres gros appareils pour chauffer les pièces, les lits, les sièges ; ventilateurs électriques ; appareils de climatisation ; autres équipements de ventilation, d’aspiration et de climatisation. 2. Petits appareils ménagers Tels que : aspirateurs ; machines à brosser les tapis ; autres appareils de nettoyage ; appareils de couture, de tricotage, de tissage et autre traitement des textiles ; fers et autres appareils de repassage, d’essorage et autre entretien des vêtements ; grille-pain ; friteuses ; moulins à café, cafetières et équipements d’ouverture ou de fermeture hermétique de récipients ou de paquets ; couteaux électriques ; appareils pour la coupe des cheveux, le séchage des cheveux, le brossage des dents, le rasage, le massage et autres appareils pour les soins du corps ; horloges, montres et équipements servant à mesurer, indiquer ou enregistrer le temps ; balances. 3. Equipements informatiques et de télécommunications Tels que : traitement centralisé de l’information ; systèmes mainframe ; mini-ordinateurs ; dispositifs d’impression ; informatique personnelle ; ordinateurs personnels, y compris l’unité centrale de traitement, la souris et le clavier; ordinateurs portables, y compris l’unité centrale de traitement, la souris et le clavier ; ordinateurs bloc-notes ; ardoises électroniques ; imprimantes ; photocopieuses ; machines à écrire électriques et électroniques ; calculatrices de poche et de bureau ; autres produits et équipements de saisie, de mémorisation, de traitement, de présentation ou de communication d’informations par des moyens électroniques ; terminaux ; télécopieurs ; télex ; téléphones ; téléphones publics ; téléphones sans fil ; téléphones portables ; systèmes répondeurs ; autres produits ou équipements de transmission du son, des images ou d’autres informations par télécommunications 4. Equipements grand public Tels que : postes de radio, postes de télévision ; caméscopes ; magnétoscopes ; enregistreurs Hi-Fi ; amplificateurs ; instruments de musique ; autres produits ou équipements servant à enregistrer ou reproduire le son ou les images, notamment les signaux ou autres technologies de distribution du son et de l’image autrement que par télécommunications. 5. Equipements d’éclairage (y compris les ampoules électriques et le luminaire ménager) Tels que : luminaires pour lampes fluorescentes ; lampes fluorescentes droites ; lampes fluorescentes compactes ; lampes à décharge haute intensité, notamment lampes à sodium haute pression et lampes à iodures métalliques ; lampes à sodium basse pression ; autres équipements d’éclairage servant à diffuser ou à régler la lumière. 6. Outils électriques et électroniques (à l’exception des outils industriels fixes de grandes dimensions) Tels que : perceuses ; scies ; machines à coudre ; équipements de tournage, de fraisage, de ponçage, de meulage, de sciage, de coupe, de cisaillement, de forage, de perçage, de poinçonnage, de pliage, de cintrage ou de traitement similaire du bois, du métal ou d’autres matériaux ; outils de rivetage, de clouage, ou de vissage ou de retrait de rivets, de clous, de vis ou à usage similaire ; outils de soudage, de brasage ou à usage similaire ; équipements de pulvérisation, d’enduction, de dispersion ou de traitement similaire de substances liquides ou gazeuses par d’autres moyens ; outils de tonte ou pour d’autres activités de jardinage. 7. Jouets, équipements de sport et de loisir Tels que : trains électriques ou circuits de voitures de course; consoles de jeu vidéo de poche ; jeux vidéo ; ordinateurs pour le vélo, la plongée, la course à pied, l’aviron, etc. ; équipements de sport comportant des composants électriques ou électroniques ; machines à sous. 8. Distributeurs automatiques Tels que : distributeurs automatiques de boissons chaudes ; distributeurs automatiques de bouteilles ou de canettes chaudes ou froides ; distributeurs automatiques de produits solides ; distributeurs automatiques d’argent ; tous les appareils de distribution automatique de tous types de produits. Guide RoHS Annexe A Guide de mise en conformité à la Directive RoHS © 2005 Premier Farnell plc. Reproduction totale ou partielle autorisée à condition de mentionner Premier Farnell plc. 10 Guide RoHS Annexe B Dérogations La réglementation RoHS n’affecte pas : 􀀗 les outils industriels fixes de grandes dimensions (à savoir, machine ou système comprenant une combinaison d’équipements, de systèmes ou de produits, chacun fabriqué et destiné à être utilisé uniquement dans des applications industrielles fixes). 􀀗 les pièces détachées pour la réparation de tout Equipement Electrique et Electrique (EEE) mis sur le marché avant le 1er juillet 2006, ainsi que les composants de rechange qui augmentent la capacité et/ou mettent à niveau tout EEE mis sur le marché avant le 1er juillet 2006. 􀀗 le réemploi de tout EEE mis sur le marché avant le 1er juillet 2006. 􀀗 les applications spécifiques du mercure, du plomb, du cadmium et du chrome hexavalent précédemment cités. Applications du plomb, du mercure, du cadmium et du chrome hexavalent exemptées de la Directive RoHS. 1. Le mercure dans les lampes fluorescentes compactes, à hauteur de 5 mg par lampe. 2 Le mercure dans les tubes fluorescents à usage général, à hauteur de : — 10 mg d’halophosphate — 5 mg de triphosphate à durée de vie normale — 8 mg de triphosphate à longue durée de vie. 3. Le mercure dans les tubes fluorescents à usage spécialisé. 4. Le mercure dans d’autres lampes ne figurant pas explicitement dans cette Annexe. 5. Le plomb dans le verre des tubes cathodiques, des composants électriques et des tubes fluorescents. 6. Le plomb en tant que composant d’alliage dans l’acier contenant jusqu’à 0,35 % en poids de plomb, dans l’aluminium contenant jusqu’à 0,4 % en poids de plomb, et dans un alliage de cuivre contenant jusqu’à 4 % en poids de plomb. 7. Le plomb dans certaines soudures à température de fusion élevée (autrement dit, les alliages de soudure étain-plomb contenant plus de 85 % de plomb). 8. Le plomb dans les soudures pour serveurs, systèmes de stockage (dérogation accordée jusqu’en 2010). 9. Le plomb dans les soudures destinées à l’équipement d’infrastructure réseau pour la commutation, la génération de signaux et la transmission ainsi que la gestion de réseau pour les télécommunications. 10. Le plomb dans les pièces électroniques en céramique (par ex. les dispositifs piézoélectriques). 11. Le placage au cadmium, sauf dans les applications interdites en vertu de la Directive 91/338/EEC (1) modifiant la Directive 76/769/EEC (2) relative aux restrictions sur la commercialisation et l’usage de certaines substances et préparations dangereuses. 12. Le chrome hexavalent en tant qu’agent anti-corrosif du système de refroidissement dans les réfrigérateurs à absorption. A noter - La Commission examinera de façon plus approfondie les applications relatives : — au déca-BDE, — au mercure dans les tubes fluorescents à usage spécialisé, — au plomb dans les soudures pour les serveurs, systèmes de stockage, l’équipement d’infrastructure réseau pour la commutation, la génération de signaux, la transmission ainsi que la gestion de réseau pour les télécommunications (en vue d’arrêter une date limite pour cette dérogation), et — aux ampoules, à titre prioritaire, afin d’établir au plus vite s’il convient d’y apporter des modifications. Dérogations possibles A l’heure de la mise sous presse, la Commission européenne examinait le statut de deux des dérogations mentionnées plus haut ainsi que des ampoules, étudiait la possibilité de sept nouveaux cas susceptibles d’exemption et se penchait sur une clarification des dérogations existantes. Les sept nouveaux cas susceptibles d’exemption sont : 􀀗 Le plomb utilisé dans les systèmes de connexion VHDM (Very High Density Medium) à broches déformables 􀀗 Le plomb en tant que matière d’enrobage pour la conduction thermique 􀀗 Le plomb et le cadmium dans le verre optique et filtrant 􀀗 Le plomb dans les émetteurs-récepteurs optiques pour les applications industrielles 􀀗 Le plomb dans les soudures comprenant plus de deux éléments, assurant la connexion entre les broches et le boîtier du microprocesseur et dont la teneur en plomb de l’alliage étain-plomb est supérieure à 85 % (dérogation envisagée jusqu’en 2010) Guide de mise en conformité à la Directive RoHS © 2005 Premier Farnell plc. Reproduction totale ou partielle autorisée à condition de mentionner Premier Farnell plc. 11 􀀗 Le plomb dans les soudures permettant d’établir une connexion électrique viable à l’intérieur de certains boîtiers à circuits intégrés (Flip Chips) (dérogation envisagée jusqu’en 2010) 􀀗 Le plomb dans les bagues et paliers en alliage plombbronze. La dérogation existante en cours d’examen en vue d’une clarification et d’une prorogation possibles concerne le plomb dans certaines soudures à point de fusion élevé (autrement dit, les alliages de soudure étain-plomb contenant plus de 85 % de plomb). Elle pourrait être modifiée comme suit : 􀀗 Le plomb dans certaines soudures à température de fusion élevée (autrement dit, les alliages de soudure étain-plomb contenant plus de 85 % de plomb), et toute soudure à température de fusion inférieure devant être associée à une soudure à température de fusion élevée pour établir une connexion électrique viable. La Commission examine aussi actuellement le statut du déca-BDE qui, pour le moment, entre dans le champ d’application de la Directive. Une étude réalisée pour le compte de la Commission a récemment conclu que l’évaluation des risques posés par l’usage du déca-BDE devait prendre fin sans imposer aucune restriction, quelle que soit l’application considérée. Cette étude a par ailleurs conclu que les questions concernant l’impact du déca-BDE sur l’environnement en Europe devaient être résolues par le lancement d’un programme de contrôle et de suivi, accompagné d’un programme volontaire de réduction des émissions industrielles en association avec les industries européennes utilisant le déca-BDE. La Commission étudie actuellement comment interpréter ces conclusions dans le cadre de la Directive RoHS. Remarque importante : Les informations contenues dans ce guide sont de nature générale et ne s'adressent à aucune personne ou entité en particulier. Si nous nous efforçons de présenter des informations exactes et actualisées, aucune garantie n’est donnée quant à leur exactitude à la date de leur réception, ni quant à leur exactitude future. Aucune mesure ne doit être prise sur la foi de ces informations sans l’avis préalable d’un professionnel et sans examen approfondi de la situation. Guide de mise en conformité à la Directive RoHS © 2005 Premier Farnell plc. Reproduction totale ou partielle autorisée à condition de mentionner Premier Farnell plc. 12 Les substances réglementées - où se trouvent-elles ? Substance Application Plomb SoldersSoudures Revêtement des pattes de composants Peintures utilisées comme pigments et agents desséchants PVC utilisé comme stabilisant Piles et batteries (sortant du champ d'application de la Directive RoHS) Cadmium Revêtements déposés par électrolyse Soudures spéciales (par ex. dans certains types de fusibles) Contacts électriques, relais, commutateurs Stabilisant PVC Pigments à base de plastique, verre et céramique Certaines matières à base de verre et de céramique Mercure Lampes Capteurs Relais Chrome hexavalent Revêtements passivés sur métaux Dans les peintures anticorrosion PBB et PBDE Ignifuges dans les matières plastiques Un potentiomètre peut renfermer du cadmium Plomb dans une soudure ou le revêtement d'un contact Une ampoule, du verre ou une soudure peut contenir du plomb Boîtiers plastiques, PBB, PBDE, cadmium et plomb Un connecteur plastique ou l'isolant d'un câble peuvent contenir du plomb ou du cadmium Condensateur électrolytique ; plomb dans le revêtement des pattes et dans le capot en plastique si PVC Condensateur MLCC : le plomb présent dans la céramique est exempté, mais pas le plomb sur les pattes Cadmium ou plomb dans les matières plastiques et plomb dans les revêtements déposés par électrolyse Guide de mise en conformité à la Directive RoHS © 2005 Premier Farnell plc. Reproduction totale ou partielle autorisée à condition de mentionner Premier Farnell plc. Limitation des alternatives 13 Matière ou composant Substitut Limites du substitut Soudure étain/plomb Soudures sans plomb Toutes différentes de la soudure étain/plomb - voir chapitre suivant Contacts oxyde d'argent/cadmium Oxyde d'argent/étain Convient aux basses tensions, usure plus rapide aux tensions élevées Passivation au chromate Divers La plupart sont moins efficaces en tant qu'agents anticorrosion sur les métaux nus Commutateurs au mercure Contacts or Seul le mercure assure un contact sans rebondissement et sa durée de vie est bien plus grande Bornes revêtues d'étain/plomb par électrolyse iTn, alliages d'étain Risque de whiskers d'étain, différentes caractéristiques de mouillage Ignifuges PBDE Autres ignifuges Caractéristiques éventuellement différentes. Conformité obligatoire avec la réglementation anti-incendie A noter : Certaines de ces applications pourront faire l'objet d'une demande de dérogation de la part des fabricants. Les substituts pourront parfois s'avérer plus onéreux. Guide de mise en conformité à la Directive RoHS © 2005 Premier Farnell plc. Reproduction totale ou partielle autorisée à condition de mentionner Premier Farnell plc. 14 Soudure sans plomb Glossaire Que sont les Whiskers d'étain ? Les whiskers d'étain sont des filaments monocristallins conducteurs qui se forment à partir de surfaces en étain pur dépourvues de plomb. Que sont les dendrites ? Les dendrites sont des motifs en forme de sapin ou de flocon de neige qui se propagent le long d'une surface (plan x-y) plutôt que d'en sortir, comme les whiskers d'étain. Le mécanisme de formation des dendrites est bien connu et nécessite un certain type d'humidité capable de dissoudre le métal (par ex. l'étain) pour donner une solution d'ions métalliques qui sont ensuite redistribués par électromigration en présence d'un champ électromagnétique. Que signifie SIR ? Surface Insulation Resistance ou Résistance d'isolement de surface La migration de métal entre des conducteurs isolés sur un système assemblé peut créer des courts-circuits électriques. Ceux-ci se produisent lorsque des conducteurs, normalement séparés, sont reliés par des dendrites formées par des ions métalliques redéposés. Qu'est-ce que la réaction « popcorn » ? Les composants moulés peuvent emmagasiner de l'humidité lors d'une exposition à une forte chaleur. Au dessus de 100°C, cette humidité se dilate, se transforme en gaz et tente de s'échapper du composant. Lorsque cela n'est pas possible, le composant à tendance à se casser ou à éclater. Qu'est-ce que le mouillage ? C'est l'aptitude d'un liquide à s'étaler sur une surface plutôt qu'à rester compact. Le mouillage se produit lorsque la plage de connexion ou le conducteur possède une énergie superficielle supérieure à celle de la soudure, et forme en surface une couche de soudure d'épaisseur moléculaire. Comme le chauffage de la soudure accroît son énergie superficielle, plus la soudure est froide, meilleur sera le mouillage. Qu'est-ce que l'effet "Tomb-stoning"? Il s'agit du soulèvement d'une extrémité, voire du redressement total, d'un composant sans plomb par rapport à la pâte à braser. Ce phénomène est dû à un déséquilibre des forces de mouillage lors d'un soudage par refusion. Qu'est-ce que le pétrissage (« kneading ») ? Il s'agit du procédé de mélange de la poudre à braser et du flux à souder formant la pâte à braser. Qu'est-ce que l'encrassement (« drossing ») ? Il désigne la formation d'oxydes et d'autres éléments contaminants sur la soudure fondue. Premiers stades du phénomène dû à la force de déséquilibre créée par les différences de température Couple gauche Couple droite Guide de mise en conformité à la Directive RoHS © 2005 Premier Farnell plc. Reproduction totale ou partielle autorisée à condition de mentionner Premier Farnell plc. Remplacement de la soudure standard 15 En dépit de recherches approfondies, il n'existe pas d'équivalent parfait de la soudure étain/plomb standard. Tous les alliages sans plomb sont différents. Composition de l'alliage Point de fusion en °C Commentaires Soudure étain/plomb eutectique 183 Bon mouillage et faible température de fusion Sn0.7Cu 227 Applications de soudure à la vague (appelées 99C), température de fusion élevée et moins bon mouillage que SnAg Sn3.5Ag 221 Soudure à température élevée, moins bon mouillage que SnAgCu Sn3.5Ag0.7Cu (et variantes) 217 Alliage sans plomb le plus courant. Teneurs variées en argent et en cuivre. Température de fusion supérieure de 34°C à celle de l'étain/plomb. Moins bon mouillage. Alliages SnAgBi (certains avec Cu) Env. 210-215 Meilleures propriétés mouillantes que le SnAgCu mais ne doit pas être utilisé avec le plomb. Surtout utilisé comme pâte à braser, mais a été utilisé en soudure à la vague, notamment au Japon. Pas disponible en fil. Sn9Zn 198 Nécessite un flux spécial. Sensible à la corrosion. Sn8Zn3Bi Env. 191 Utilisé par plusieurs fabricants japonais avec des composants sensibles à la chaleur. Utilisation délicate. 58Bi42Sn 138 Alliage dur et cassant à faible point de fusion. Guide de mise en conformité à la Directive RoHS © 2005 Premier Farnell plc. Reproduction totale ou partielle autorisée à condition de mentionner Premier Farnell plc. 16 Problèmes de fiabilité avec les soudures sans plomb Les problèmes de fiabilité ne peuvent être évités que si l'on comprend bien les différences entre les alliages sans plomb et étain/plomb : Température de fusion plus élevée La température de soudure des alliages sans plomb est supérieure de 30 à 40°C à celle des alliages au plomb. Ceci peut occasionner toute une série de défauts, notamment : 􀀗 Fatigue thermique des joints de soudure - encore mal connue, recherches en cours 􀀗 Whiskers d'étain issus de l'étamage par électrolyse des bornes - encore mal connus, recherches en cours 􀀗 Décollement des cartes imprimées multicouches 􀀗 Endommagement des trous métallisés - notamment les trous étroits dans les stratifiés plus épais 􀀗 Déformation des cartes imprimées - endommagement éventuel des composants, coupures de circuits, défaut d'alignement 􀀗 Boîtiers de circuits intégrés plus sensibles à l'effet « popcorn ». Le niveau de sensibilité à l'humidité IPC/JEDEC-020B des composants à soudure sans plomb peut être de 1 ou 2, voire moins. 􀀗 Endommagement des composants sensibles à la chaleur. Bien vérifier la limite supérieure de température sur la fiche technique du fabricant. Mouillage Pour la plupart des soudures sans plomb, il est moins bon que celui de la soudure à l'étain/plomb. 􀀗 Le comportement des revêtements à l'étain est différent de celui d'un revêtement étain/plomb, même avec une soudure à l'étain/plomb 􀀗 Important de bien choisir le flux 􀀗 Avec les alliages sans plomb, il est encore plus important que les pattes des composants et les surfaces soudables soient propres et dépourvues d'oxydes 􀀗 Utiliser le bon profil de températures. Une augmentation trop lente de la température suite à une mauvaise régulation ou un manque de puissance conduira à l'oxydation des surfaces et à un mouillage difficile. Prendre garde à une élévation trop rapide de la température : le choc thermique risque d'endommager certains composants et circuitsimprimés 􀀗 La tension superficielle des soudures sans plomb est supérieure à celles des soudures étain/plomb. Ceci limite l'étalement de la soudure et accroît le risque d'un effet "Tomb-stoning". Exemple de l’effet "Tomb-stoning" On pourra éviter l'effet "Tomb-stoning" en alignant le composant perpendiculairement à la direction du transporteur et en utilisant une pâte conservant une consistance pâteuse sur un plus grand intervalle de températures (pour assurer ainsi que toutes les surfaces présentent une bonne aptitude au soudage). Composants : Températures maximales Condensateur électrolytique à l'aluminium - temp. max. selon la taille 240°C -250°C Condensateur au tantale - divers types 220°C -260°C Condensateur MLCC - taux de montée plus important 240°C -260°C Condensateur à film 230°C -300°C Relais monté en surface 226°C -245°C Oscillateur à quartz 235°C -245°C Connecteur - selon le type de plastique utilisé 220°C -245°C LED - pourra fonctionner mais intensité lumineuse affectée 240°C -280°C Dispositifs à boîtiers BGA et CSP 220°C -240°C Autres circuits intégrés 245°C -260°C Guide de mise en conformité à la Directive RoHS © 2005 Premier Farnell plc. Reproduction totale ou partielle autorisée à condition de mentionner Premier Farnell plc. Soudure manuelle 􀀗 Procédure relativement simple permettant des essais préalables avec des échantillons de fil. 􀀗 Les composants à masse thermique importante posent le plus de difficulté. 􀀗 Grand choix de fils sans plomb à base de SnCu, SnAgCu et SnAg. 􀀗 Alliages au bismuth peu répandus du fait de leur nature cassante et de la difficulté d'obtenir un fil (fabrication « à la demande » possible mais coûteuse). 􀀗 Nécessite une température légèrement plus élevée de la pointe du fer à souder. 􀀗 Les soudures et flux plus agressifs réduisent la durée de vie de la pointe - une élévation de 10°C pourrait réduire de moitié la durée de vie de la pointe. 􀀗 Préchauffage et mouillage plus longs sauf si une température très élevée est utilisée (ceci occasionnera toutefois une baisse de la productivité). 􀀗 Les fers à souder plus anciens ne permettent pas un bon réglage de la température - possibilité de surchauffe (cycle de température étendu). 􀀗 Les fers à souder plus récents offrent un réglage bien meilleur de la température. 􀀗 Des pointes de fer à souder « sans plomb » sont en cours de développement. 􀀗 Bien souvent, une température excessive est utilisée avec un alliage SnPb pour accélérer le mouillage - dans ces cas, les soudeurs pourront éventuellement utiliser la même température avec un fil sans plomb. 􀀗 Pour déterminer la température optimale de la pointe : démarrer à 350°C, réduire la température jusqu'à obtenir une soudure de mauvaise qualité et augmenter alors la température de 10°C (ou l'augmenter jusqu'à obtenir une soudure de bonne qualité). Soudure à la vague 􀀗 Les soudures sans plomb peuvent endommager les pièces en acier - demander conseil auprès du fabricant de la machine. 􀀗 Nécessite une température plus élevée. Choix d'un flux adéquat. 􀀗 Le passage sur la vague peut endommager certains composants. 􀀗 Plus grand risque d'encrassement - étudier la possibilité d'utiliser de l'azote sur la vague . 􀀗 Vérifier au départ la composition du bain, notamment si des composants à pattes étain/plomb sont utilisés. Equipements et procédés 17 Montage en surface 􀀗 Chauffage par convection forcée nécessaire pour assurer une meilleure régulation de la température. 􀀗 Minimiser les pics de température en assurant une bonne régulation et en prévoyant un grand nombre de zones de chauffage. Allonger éventuellement les fours et réduire la cadence de production pour obtenir de bons résultats. 􀀗 Un taux de refroidissement ménagé est conseillé du fait du risque de fissure du revêtement de certains composants en cas de refroidissement trop rapide. Un refroidissement trop rapide peut endommager certains composants cassants tels que les condensateurs MLCC. 􀀗 L'utilisation de l'azote est conseillée mais pas obligatoire. 􀀗 Choisir la pâte la mieux adaptée en effectuant des tests comparatifs avec des circuits-imprimés réalistes. Tester chaque pâte sur 8 heures. Cette opération peut être réalisée avec 12 circuits-imprimés : 􀀗 Imprimer 4 cartes (sans pétrissage), puis mettre les composants en place et mesurer l'adhésivité sur 2 de ces cartes. 􀀗 1 circuit-imprimé attend 1 heure avant refusion 􀀗 1 circuit-imprimé attend 3 heures avant refusion 􀀗 Attendre 6 heures puis mettre les composants en place, mesurer l'adhésivité, puis refusion. 􀀗 Répéter avec 4 autres cartes après 1 heure. 􀀗 Répéter les tests. 􀀗 Répéter avec 4 autres cartes après 1 heure. 􀀗 Répéter les tests. Guide de mise en conformité à la Directive RoHS © 2005 Premier Farnell plc. Reproduction totale ou partielle autorisée à condition de mentionner Premier Farnell plc. 18 Inspection L'aspect des soudures sans plomb étant différent de celui des soudures étain/plomb, les soudeurs devront éventuellement suivre une formation pour leur permettre de bien évaluer la qualité d'une soudure. Les critères figurant dans la norme IPC - 610C s'appliquent également à la soudure sans plomb, même si, à l'origine, ils concernaient l'alliage étain/plomb. Revêtements des circuits-imprimés 􀀗 Les revêtements classiques étain/plomb de nivelage à l'air chaud (HASL) sont proscrits. Equivalents possibles : Revêtement circuits-imprimés Limites HASL sans plomb Nouvel équipement nécessaire, cuisson préalable des cartes Nickel/or (ENIG) Bonne protection et soudabilité jusqu'à 1 an, mais option la plus coûteuse Agent de soudabilité organique Option économique, protection jusqu'à 6 mois, s'endommage très facilement Immersion bain d'argent Bon compromis mais se ternit (sulfures) Immersion bain d'étain Bon compromis mais se dégrade dans un milieu chaud ou humide Exemple de soudure étain/plomb Exemple de soudure étain/argent/cuivre Les pièces de rechange utilisées pour la réparation des équipements mis sur le marché avant le 1er juillet 2006 n'entrent pas dans le champ d'application de la Directive RoHS. Ces pièces peuvent donc contenir en toute légalité les six substances réglementées. Par déduction, toutes les pièces de rechange utilisées pour les réparations d'équipements et mises sur le marché après cette date ne peuvent pas contenir de substances réglementées. Les mêmes types d'outils de retouche utilisés pour l'alliage étain/plomb peuvent être utilisés pour les soudures sans plomb. Il est toutefois conseillé d'éviter de Retouches et réparations 19 Résolution des problèmes N° Défaut Cause Solution 1 Mauvais mouillage i. Flux mal adapté ii. Surfaces oxydées ou contaminées iii. Mauvaise régulation de la température i. Changer de flux ii. Veiller à ce que les surfaces soient propres et dépourvues d'oxydes - ne pas utiliser de pièces au-delà de leur date limite d'utilisation Assurer la rotation des stocks de composants et circuits-imprimés iii. Utiliser un équipement offrant une meilleure régulation de la température 2 Absence de mouillage Pièce pas suffisamment chaude Puissance de chauffage insuffisante, la pièce ne peut pas atteindre suffisamment rapidement la température de fusion de la soudure Utiliser un équipement offrant une meilleure régulation de la température et une puissance suffisante 3 Décollement du circuit-imprimé Présence d'humidité dans le stratifié et mauvais profil de température Augmenter la durée de préchauffage/la température pour sécher la carte avant la refusion 4 Déformation du circuit-imprimé Température de refusion excessive Réduire la température de refusion Utiliser un stratifié à Tg élevée Modifier le procédé pour éliminer les contraintes lors de la refusion 5 Effet popcorn dans les circuits intégrés Présence d'humidité dans le boîtier Vérifier le niveau de sensibilité à l'humidité du composant pour les procédés sans plomb. Entreposage éventuel dans un environnement sec ou cuisson éventuellement avant utilisation 6 Trou métallisé fissuré Contraintes dans le cuivre du fait du coeff. de dilatation thermique élevé du stratifié Les défauts de perçage accroissent les risques de fissures Revoir le procédé : stratifié plus mince, trou de plus grand diamètre, cuivre plus épais, stratifié à faible coeff. de dilatation selon l'axe z. Remplacer plus souvent les forets. mélanger les alliages : dans la mesure du possible, on veillera donc à effectuer les réparations avec la soudure d'origine. Certains mélanges produisent des résultats très peu fiables, notamment le plomb et le bismuth. La température devant être plus élevée, les composants sensibles à la chaleur ainsi que le circuit-imprimé (notamment les trous métallisés longs et étroits) risquent davantage d'être endommagés. Des flux plus agressifs peuvent s'avérer nécessaires. Ils pourront toutefois entraîner des problèmes liés à la SIR, à la corrosion et aux dendrites. © 2005 Premier Farnell plc. Reproduction totale ou partielle autorisée à condition de mentionner Premier Farnell plc. Guide de mise en conformité à la Directive RoHS Guide de mise en conformité à la Directive RoHS © 2005 Premier Farnell plc. Reproduction totale ou partielle autorisée à condition de mentionner Premier Farnell plc. 20 12 Courts-circuits i. Formation de whiskers d'étain après une certaine période d'utilisation ii. Dendrites i. Utiliser des revêtements peu sensibles aux whiskers ii. Utiliser un flux moins actif ou nettoyer les résidus de flux 13 Circuit ouvert dû à la fatigue thermique i. Joints de soudures soumis à de fortes contraintes ii. Mauvais mouillage de la soudure i. Revoir le procédé en vue de minimiser les contraintes ii. Améliorer le mouillage - voir 1. 7 Composants endommagés Dépassement de la température maximale Utiliser si possible d'autres composants Revoir le procédé pour éviter d'utiliser des composants sensibles à la chaleur Utiliser une température de refusion plus faible (nouvel équipement, au besoin) Retouche et réparation Résolution des problèmes 8 Courts-circuits sur le circuitimprimé (pontage) La tension superficielle des soudures sans plomb est supérieure à celle de la soudure au plomb Utiliser un couteau à air chaud après la refusion Prolonger la durée au-dessus de la température de fusion de la soudure Changer de flux 9 Billes de soudure trop nombreuses Mauvais profil de refusion de la soudure, mauvais flux Modifier le profil, utiliser un flux plus actif 10 Présence de bulles dans les joints de soudure Gaz piégé, issu des revêtements ou du flux Augmenter le temps de préchauffage et prolonger la durée au-dessus de la température de fusion de la soudure 11 Les joints se cassent facilement après la refusion Formation d'une couche intermétallique épaisse et cassante Réduire la température maximale et la durée au-dessus de la température de fusion de la soudure Utiliser une couche d'arrêt au nickel sous le revêtement soudable N° Défaut Cause Solution Guide de mise en conformité à la Directive RoHS © 2005 Premier Farnell plc. Reproduction totale ou partielle autorisée à condition de mentionner Premier Farnell plc. Enjeux La Directive RoHS a pour principal but d'éviter que des matières dangereuses ne se retrouvent dans les décharges. L'Union européenne a décidé de réglementer, à titre préventif, l'utilisation de six substances classées comme nuisibles ou toxiques. Pour les équipementiers, le passage aux matières de remplacement n'aura qu'un impact limité. Par exemple, les procédés de soudure nécessitent l'installation de systèmes d'aspiration des fumées, ceci afin d'évacuer les vapeurs de flux. La composition chimique des flux sans plomb étant similaire à celles des soudures étain/plomb, cette exigence reste valable. Les produits chimiques entrant dans la composition des revêtements à base de chrome hexavalent étant toxiques et cancérigènes, l'utilisation de substituts bien moins dangereux ne pourra qu'être bénéfique. A noter toutefois qu'il n'existe actuellement aucune preuve que les revêtements minces élaborés à base de chrome hexavalent posent un risque quelconque pour la santé dans le cadre d'une utilisation normale. Environnement 21 Version 2 - 2005. Situation dans le monde Europe : Entrée en vigueur de la Directive RoHS le 1er juillet 2006. Japon : aucune interdiction du plomb pour le moment, même si de nombreux fabricants ont déjà adopté la technologie sans plomb du fait de l'introduction de la législation liée au recyclage. Une interdiction totale des soudures au plomb est prévue. Chine : projet de législation similaire, mais pas identique, à la Directive RoHS européenne. Date d'entrée en vigueur prévue : 1er juillet 2006. Etats-Unis : projets de législation en Californie et dans d'autres Etats. 15 Etats disposent de lois en vigueur, ou sur le point de l'être, concernant la reprise de produits (législation similaire à la Directive DEEE). 5 Etats exigent que les fabricants fournissent une notification préalable de la teneur en mercure, et 5 autres exigent un étiquetage spécifique. Le reste du monde suivra probablement l'exemple. Remarque importante : Les informations contenues dans ce guide sont de nature générale et ne s'adressent à aucune personne ou entité en particulier. Si nous nous efforçons de présenter des informations exactes et actualisées, aucune garantie n'est donnée quant à leur exactitude à la date de leur réception ni quant à leur exactitude future. Aucune mesure ne doit être prise sur la foi de ces informations sans l'avis préalable d'un professionnel et sans examen approfondi de la situation. ARALDITE® 2014-1 SAFETY DATA SHEET Product name ARALDITE® 2014-1 Conforms to Regulation (EC) No. 1907/2006 (REACH), Annex II - United Kingdom (UK) : 1.1 Product identifier 1.3 Details of the supplier of the safety data sheet e-mail address of person responsible for this SDS : Global_Product_EHS_AdMat@huntsman.com Product description : Not available. 1.2 Relevant identified uses of the substance or mixture and uses advised against SECTION 1: Identification of the substance/mixture and of the company/undertaking Product code : 00057058 1.4 Emergency telephone number Supplier Telephone number : EUROPE: +32 35 75 1234 France ORFILA: +33(0)145425959 ASIA: +65 6336-6011 China: +86 20 39377888 Australia: 1800 786 152 New Zealand: 0800 767 437 USA: +1/800/424.9300 2-Component Product use : adhesive system Supplier : Huntsman Advanced Materials (Europe)BVBA Everslaan 45 3078 Everberg / Belgium Tel.: +41 61 299 20 41 Fax: +41 61 299 20 40 Classification Xi; R41, R38 R43 N; R51/53 : Human health hazards : Risk of serious damage to eyes. Irritating to skin. May cause sensitisation by skin contact. Environmental hazards : Toxic to aquatic organisms, may cause long-term adverse effects in the aquatic environment. See Section 11 for more detailed information on health effects and symptoms. SECTION 2: Hazards identification 2.1 Classification of the substance or mixture Product definition : Working pack (preparation) See Section 16 for the full text of the R phrases or H statements declared above. Classification according to Directive 1999/45/EC [DPD] The product is classified as dangerous according to Directive 1999/45/EC and its amendments. 2.2 Label elements Hazard symbol or symbols : Date of issue / Date of revision : 3 August 2011 1/17 ARALDITE 2014-1 Conforms to Regulation (EC) No. 1907/2006 (REACH), Annex II - United Kingdom (UK) Date of printing : Date of issue : 3 August 2011 3 August 2011 MSDS no. Version : : 00057058 1 2/17 SECTION 2: Hazards identification Other hazards which do : not result in classification Not available. Containers to be fitted with child-resistant fastenings Not applicable. Tactile warning of danger Not applicable. : : Special packaging requirements Safety phrases S26- In case of contact with eyes, rinse immediately with plenty of water and seek medical advice. S39- Wear eye/face protection. S61- Avoid release to the environment. Refer to special instructions/safety data sheet. R41- Risk of serious damage to eyes. R38- Irritating to skin. R43- May cause sensitisation by skin contact. R51/53- Toxic to aquatic organisms, may cause long-term adverse effects in the aquatic environment. Risk phrases Hazardous ingredients : : : Irritant, Dangerous for the environment reaction product: bisphenol A-(epichlorhydrin); epoxy resin (number average molecular weight < 700) bisphenol F-epoxy resin butanedioldiglycidyl ether N(3-dimethylaminopropyl)-1,3-propylenediamine Indication of danger : 2.3 Other hazards Supplemental label elements : Contains epoxy constituents. See information supplied by the manufacturer. Substance/mixture : Working pack (preparation) Product/ingredient Identifiers 67/548/EEC name SECTION 3: Composition/information on ingredients reaction product: bisphenol A- (epichlorhydrin); epoxy resin (number average molecular weight < 700) REACH #: 01- 2119456619-26 CAS: 25068-38-6 13 - 30 Xi; R36/38 R43 N; R51/53 Skin Irrit. 2, H315 Eye Irrit. 2, H319 Skin Sens. 1, H317 Aquatic Chronic 2, H411 [1] bisphenol F-epoxy resin REACH #: 01- 2119454392-40 CAS: 9003-36-5 3 - 7 Xi; R36/38 R43 N; R51/53 Skin Irrit. 2, H315 Eye Irrit. 2, H319 Skin Sens. 1, H317 Aquatic Chronic 2, H411 [1] butanedioldiglycidyl ether REACH #: 01- 2119494060-45 CAS: 2425-79-8 1 - 3 Xn; R20/21 Xi; R36/38 R43 R52/53 Acute Tox. 4, H312 Acute Tox. 4, H332 Skin Irrit. 2, H315 Eye Irrit. 2, H319 Skin Sens. 1, H317 [1] N(3- dimethylaminopropyl)- 1,3-propylenediamine CAS: 10563-29-8 1 - 3 Xn; R21/22 C; R34 R43 Acute Tox. 4, H302 Acute Tox. 4, H312 Skin Corr. 1B, H314 Eye Dam. 1, H318 [1] % Regulation (EC) No. Type 1272/2008 [CLP] Classification Date of issue / Date of revision : 3 August 2011 2/17 ARALDITE 2014-1 Conforms to Regulation (EC) No. 1907/2006 (REACH), Annex II - United Kingdom (UK) Date of printing : Date of issue : 3 August 2011 3 August 2011 MSDS no. Version : : 00057058 1 3/17 SECTION 3: Composition/information on ingredients Occupational exposure limits, if available, are listed in Section 8. There are no additional ingredients present which, within the current knowledge of the supplier and in the concentrations applicable, are classified as hazardous to health or the environment and hence require reporting in this section. Skin Sens. 1, H317 terephthalic acid diglycidylester CAS: 7195-44-0 0.1 - 1 Xi; R36/38 R43 N; R51/53 Skin Irrit. 2, H315 Eye Irrit. 2, H319 Skin Sens. 1, H317 Aquatic Chronic 2, H411 [1] trimellitic acid triglycidylester CAS: 7237-83-4 0.1 - 1 Xi; R36/38 R43 N; R51/53 Skin Irrit. 2, H315 Eye Irrit. 2, H319 Skin Sens. 1, H317 Aquatic Chronic 2, H411 [1] See section 16 for the full text of the Rphrases declared above See Section 16 for the full text of the H statements declared above. [1] Substance classified with a health or environmental hazard [2] Substance with a workplace exposure limit [3] Substance meets the criteria for PBT according to Regulation (EC) No. 1907/2006, Annex XIII [4] Substance meets the criteria for vPvB according to Regulation (EC) No. 1907/2006, Annex XIII Type Wash out mouth with water. Remove dentures if any. Remove victim to fresh air and keep at rest in a position comfortable for breathing. If material has been swallowed and the exposed person is conscious, give small quantities of water to drink. Stop if the exposed person feels sick as vomiting may be dangerous. Do not induce vomiting unless directed to do so by medical personnel. If vomiting occurs, the head should be kept low so that vomit does not enter the lungs. Get medical attention if adverse health effects persist or are severe. Never give anything by mouth to an unconscious person. If unconscious, place in recovery position and get medical attention immediately. Maintain an open airway. Loosen tight clothing such as a collar, tie, belt or waistband. Skin contact Get medical attention immediately. Immediately flush eyes with plenty of water, occasionally lifting the upper and lower eyelids. Check for and remove any contact lenses. Continue to rinse for at least 10 minutes. Chemical burns must be treated promptly by a physician. Flush contaminated skin with plenty of water. Remove contaminated clothing and shoes. Wash contaminated clothing thoroughly with water before removing it, or wear gloves. Continue to rinse for at least 10 minutes. Get medical attention. In the event of any complaints or symptoms, avoid further exposure. Wash clothing before reuse. Clean shoes thoroughly before reuse. 4.1 Description of first aid measures Remove victim to fresh air and keep at rest in a position comfortable for breathing. If not breathing, if breathing is irregular or if respiratory arrest occurs, provide artificial respiration or oxygen by trained personnel. It may be dangerous to the person providing aid to give mouth-to-mouth resuscitation. Get medical attention if adverse health effects persist or are severe. If unconscious, place in recovery position and get medical attention immediately. Maintain an open airway. Loosen tight clothing such as a collar, tie, belt or waistband. In case of inhalation of decomposition products in a fire, symptoms may be delayed. The exposed person may need to be kept under medical surveillance for 48 hours. Ingestion Inhalation Eye contact : : : : SECTION 4: First aid measures Date of issue / Date of revision : 3 August 2011 3/17 ARALDITE 2014-1 Conforms to Regulation (EC) No. 1907/2006 (REACH), Annex II - United Kingdom (UK) Date of printing : Date of issue : 3 August 2011 3 August 2011 MSDS no. Version : : 00057058 1 4/17 SECTION 4: First aid measures Notes to physician In case of inhalation of decomposition products in a fire, symptoms may be delayed. The exposed person may need to be kept under medical surveillance for 48 hours. : Specific treatments Protection of first-aiders : No action shall be taken involving any personal risk or without suitable training. It may be dangerous to the person providing aid to give mouth-to-mouth resuscitation. Wash contaminated clothing thoroughly with water before removing it, or wear gloves. 4.2 Most important symptoms and effects, both acute and delayed Potential acute health effects Inhalation : Exposure to decomposition products may cause a health hazard. Serious effects may be delayed following exposure. Irritating to Ingestion : mouth, throat and stomach. Skin contact : Irritating to skin. May cause sensitisation by skin contact. Eye contact : Severely irritating to eyes. Risk of serious damage to eyes. Over-exposure signs/symptoms Skin contact Ingestion Inhalation No specific data. No specific data. Adverse symptoms may include the following: irritation redness : : : Eye contact : Adverse symptoms may include the following: pain or irritation watering redness 4.3 Indication of any immediate medical attention and special treatment needed : Symptomatic treatment and supportive therapy as indicated. Following severe exposure the patient should be kept under medical review for at least 48 hours. Hazardous thermal decomposition products Hazards from the substance or mixture Decomposition products may include the following materials: carbon dioxide carbon monoxide nitrogen oxides sulfur oxides metal oxide/oxides In a fire or if heated, a pressure increase will occur and the container may burst. Use an extinguishing agent suitable for the surrounding fire. 5.1 Extinguishing media : : None known. Suitable extinguishing media : Unsuitable extinguishing media : SECTION 5: Firefighting measures 5.2 Special hazards arising from the substance or mixture 5.3 Advice for firefighters Date of issue / Date of revision : 3 August 2011 4/17 ARALDITE 2014-1 Conforms to Regulation (EC) No. 1907/2006 (REACH), Annex II - United Kingdom (UK) Date of printing : Date of issue : 3 August 2011 3 August 2011 MSDS no. Version : : 00057058 1 5/17 SECTION 5: Firefighting measures Promptly isolate the scene by removing all persons from the vicinity of the incident if there is a fire. No action shall be taken involving any personal risk or without suitable training. This material is toxic to aquatic organisms. Fire water contaminated with this material must be contained and prevented from being discharged to any waterway, sewer or drain. Fire-fighters should wear appropriate protective equipment and self-contained breathing apparatus (SCBA) with a full face-piece operated in positive pressure mode. Clothing for fire-fighters (including helmets, protective boots and gloves) conforming to European standard EN 469 will provide a basic level of protection for chemical incidents. Special protective equipment for fire-fighters : Special precautions for fire-fighters : 6.2 Environmental precautions Stop leak if without risk. Move containers from spill area. Approach the release from upwind. Prevent entry into sewers, water courses, basements or confined areas. Wash spillages into an effluent treatment plant or proceed as follows. Contain and collect spillage with non-combustible, absorbent material e.g. sand, earth, vermiculite or diatomaceous earth and place in container for disposal according to local regulations. Dispose of via a licensed waste disposal contractor. Contaminated absorbent material may pose the same hazard as the spilt product. Avoid dispersal of spilt material and runoff and contact with soil, waterways, drains and sewers. Inform the relevant authorities if the product has caused environmental pollution (sewers, waterways, soil or air). Water polluting material. May be harmful to the environment if released in large quantities. Large spill : Stop leak if without risk. Move containers from spill area. Dilute with water and mop up if water-soluble. Alternatively, or if water-insoluble, absorb with an inert dry material and place in an appropriate waste disposal container. Dispose of via a licensed waste disposal contractor. Small spill : 6.3 Methods and materials for containment and cleaning up SECTION 6: Accidental release measures 6.1 Personal precautions, protective equipment and emergency procedures For non-emergency personnel : For emergency responders : 6.4 Reference to other sections See Section 1 for emergency contact information. See Section 8 for information on appropriate personal protective equipment. See Section 13 for additional waste treatment information. No action shall be taken involving any personal risk or without suitable training. Evacuate surrounding areas. Keep unnecessary and unprotected personnel from entering. Do not touch or walk through spilt material. Avoid breathing vapour or mist. Provide adequate ventilation. Wear appropriate respirator when ventilation is inadequate. Put on appropriate personal protective equipment. If specialised clothing is required to deal with the spillage, take note of any information in Section 8 on suitable and unsuitable materials. See also Section 8 for additional information on hygiene measures. : : SECTION 7: Handling and storage The information in this section contains generic advice and guidance. The list of Identified Uses in Section 1 should be consulted for any available use-specific information provided in the Exposure Scenario(s). 7.1 Precautions for safe handling Protective measures : Put on appropriate personal protective equipment (see Section 8). Persons with a history of skin sensitization problems should not be employed in any process in which this product is used. Do not get in eyes or on skin or clothing. Do not ingest. Avoid breathing vapour or mist. Avoid release to the environment. Refer to special instructions/safety data sheet. Keep in the original container or an approved alternative made from a compatible material, kept tightly closed when not in use. Empty containers retain product residue and can be hazardous. Do not reuse container. Date of issue / Date of revision : 3 August 2011 5/17 ARALDITE 2014-1 Conforms to Regulation (EC) No. 1907/2006 (REACH), Annex II - United Kingdom (UK) Date of printing : Date of issue : 3 August 2011 3 August 2011 MSDS no. Version : : 00057058 1 6/17 SECTION 7: Handling and storage Store between the following temperatures: 2 to 40°C (35.6 to 104°F). Store in accordance with local regulations. Store in original container protected from direct sunlight in a dry, cool and well-ventilated area, away from incompatible materials (see section 10) and food and drink. Keep container tightly closed and sealed until ready for use. Containers that have been opened must be carefully resealed and kept upright to prevent leakage. Do not store in unlabelled containers. Use appropriate containment to avoid environmental contamination. Advice on general occupational hygiene : 7.2 Conditions for safe storage, including any incompatibilities 7.3 Specific end use(s) Recommendations : Industrial sector specific : solutions Not available. Not available. Eating, drinking and smoking should be prohibited in areas where this material is handled, stored and processed. Workers should wash hands and face before eating, drinking and smoking. Remove contaminated clothing and protective equipment before entering eating areas. See also Section 8 for additional information on hygiene measures. : Storage hazard class Huntsman Advanced Materials : Storage class 10, Environmentally hazardous liquids Recommended monitoring procedures Occupational exposure limits If this product contains ingredients with exposure limits, personal, workplace atmosphere or biological monitoring may be required to determine the effectiveness of the ventilation or other control measures and/or the necessity to use respiratory protective equipment. Reference should be made to European Standard EN 689 for methods for the assessment of exposure by inhalation to chemical agents and national guidance documents for methods for the determination of hazardous substances. : No exposure limit value known. No DELs available. Predicted effect concentrations No PECs available. SECTION 8: Exposure controls/personal protection The information in this section contains generic advice and guidance. The list of Identified Uses in Section 1 should be consulted for any available use-specific information provided in the Exposure Scenario(s). 8.1 Control parameters Derived effect levels Workplace exposure limits (for total dust and inhalable quartz dust) must be complied with. If this is not possible, then suitable dust masks must be worn. W A R N I N G ! This product contains quartz, which has been classified by IARC as carcinogenic for humans (Group 1), and which can cause silicosis and lung cancer following exposure to respirable dust. It is therefore important to take particular care to avoid inhalation exposure when mechanically processing cured material (e.g. grinding, sanding, sawing). QUARTZ (CAS RN 14808-60-7): United Kingdom: TWA: 0.1 mg/m³ 8 hour(s). Form: respirable dust Ireland: OELV-8hr: 0.1 mg/m³ 8 hour(s). Form: respirable dust Switzerland: TWA: 0.15 mg/m³ 8 hour(s). Form: respirable dust Australia: TWA: 0.1 mg/m³ 8 hour(s) Date of issue / Date of revision : 3 August 2011 6/17 ARALDITE 2014-1 Conforms to Regulation (EC) No. 1907/2006 (REACH), Annex II - United Kingdom (UK) Date of printing : Date of issue : 3 August 2011 3 August 2011 MSDS no. Version : : 00057058 1 7/17 SECTION 8: Exposure controls/personal protection Hand protection In case of inadequate ventilation wear respiratory protection. Respirator selection must be based on known or anticipated exposure levels, the hazards of the product and the safe working limits of the selected respirator. Chemical-resistant, impervious gloves complying with an approved standard should be worn at all times when handling chemical products if a risk assessment indicates this is necessary. Safety eyewear complying with an approved standard should be used when a risk assessment indicates this is necessary to avoid exposure to liquid splashes, mists or dusts. Eye/face protection Respiratory protection : : : Skin protection Personal protective equipment for the body should be selected based on the task being performed and the risks involved and should be approved by a specialist before handling this product. : Environmental exposure controls : Emissions from ventilation or work process equipment should be checked to ensure they comply with the requirements of environmental protection legislation. In some cases, fume scrubbers, filters or engineering modifications to the process equipment will be necessary to reduce emissions to acceptable levels. Appropriate engineering controls : No special ventilation requirements. Good general ventilation should be sufficient to control worker exposure to airborne contaminants. If this product contains ingredients with exposure limits, use process enclosures, local exhaust ventilation or other engineering controls to keep worker exposure below any recommended or statutory limits. Wash hands, forearms and face thoroughly after handling chemical products, before eating, smoking and using the lavatory and at the end of the working period. Appropriate techniques should be used to remove potentially contaminated clothing. Contaminated work clothing should not be allowed out of the workplace. Wash contaminated clothing before reusing. Ensure that eyewash stations and safety showers are close to the workstation location. 8.2 Exposure controls Hygiene measures : Individual protection measures Body protection : Other skin protection Appropriate footwear and any additional skin protection measures should be selected based on the task being performed and the risks involved and should be approved by a specialist before handling this product. Ethyl Vinyl Alcohol Laminate (EVAL), butyl rubber neoprene, Material of gloves for nitrile rubber short term/splash application (10min480min): Physical state Liquid. [Paste.] Odour Not available. Colour Not available. Odour threshold Not available. : : : : 9.1 Information on basic physical and chemical properties Appearance SECTION 9: Physical and chemical properties Date of issue / Date of revision : 3 August 2011 7/17 ARALDITE 2014-1 Conforms to Regulation (EC) No. 1907/2006 (REACH), Annex II - United Kingdom (UK) Date of printing : Date of issue : 3 August 2011 3 August 2011 MSDS no. Version : : 00057058 1 8/17 SECTION 9: Physical and chemical properties Not available. Melting point/freezing point Initial boiling point and boiling range Vapour pressure Relative density Vapour density Solubility(ies) Not available. Not available. Not available. Not available. pH Evaporation rate Not available. Auto-ignition temperature Flash point Not available. Closed cup: >100°C [DIN 51758 EN 22719 (Pensky-Martens Closed Cup)] Not available. Not available. Not available. Not available. Viscosity Not available. Partition coefficient: noctanol/ water Upper/lower flammability or explosive limits Explosive properties : : : : : : : : : : : : : Oxidising properties : Not available. 9.2 Other information Burning time Not applicable. Burning rate Not applicable. : : Decomposition temperature : Not available. Flammability (solid, gas) : Not available. Density : 1.4 g/cm3 [20°C (68°F)] Water solubility : 10.6 Hazardous decomposition products 10.4 Conditions to avoid No specific data. Under normal conditions of storage and use, hazardous decomposition products should not be produced. 10.2 Chemical stability The product is stable. No specific data. : : : 10.5 Incompatible materials : 10.3 Possibility of hazardous reactions : Under normal conditions of storage and use, hazardous reactions will not occur. SECTION 10: Stability and reactivity 10.1 Reactivity : No specific test data related to reactivity available for this product or its ingredients. Date of issue / Date of revision : 3 August 2011 8/17 ARALDITE 2014-1 Conforms to Regulation (EC) No. 1907/2006 (REACH), Annex II - United Kingdom (UK) Date of printing : Date of issue : 3 August 2011 3 August 2011 MSDS no. Version : : 00057058 1 9/17 Acute toxicity reaction product: bisphenol A-(epichlorhydrin); epoxy resin (number average molecular weight < 700) LC0 Inhalation Vapour Rat - Male 0.00001 ppm 5 hours LD50 Dermal Rat - Male, Female >2000 mg/kg - LD50 Oral Rat - Female >2000 mg/kg - bisphenol F-epoxy resin LD50 Dermal Rat - Male, Female >2000 mg/kg - LD50 Oral Rat - Male, Female >5000 mg/kg - butanedioldiglycidyl ether LD50 Dermal Rat - Male, Female >2150 mg/kg - LD50 Oral Rat - Male, Female 1163 mg/kg - N(3-dimethylaminopropyl)- 1,3-propylenediamine LD50 Dermal Rabbit 1310 mg/kg - LD50 Oral Rat 1670 mg/kg - Product/ingredient name Endpoint Species Result Exposure Irritation/Corrosion reaction product: bisphenol A-(epichlorhydrin); epoxy resin (number average molecular weight < 700) OECD 404 Acute Dermal Irritation/Corrosion Rabbit Mild irritant OECD 405 Acute Eye Irritation/Corrosion Rabbit Mild irritant bisphenol F-epoxy resin OECD 405 Acute Eye Irritation/Corrosion Rabbit Non-irritant. OECD 404 Acute Dermal Irritation/Corrosion Rabbit Mild irritant butanedioldiglycidyl ether OECD 404 Acute Dermal Irritation/Corrosion Rabbit Non-irritant. OECD 405 Acute Eye Irritation/Corrosion Rabbit Severe irritant Product/ingredient name Test Result Conclusion/Summary : Skin : reaction product: bisphenol A-(epichlorhydrin); epoxy resin (number average molecular weight < 700): Slightly irritating to the skin. bisphenol F-epoxy resin: Slightly irritating to the skin. butanedioldiglycidyl ether: Non-irritating to the skin. Eyes : reaction product: bisphenol A-(epichlorhydrin); epoxy resin (number average molecular weight < 700): Slightly irritating to the eyes. bisphenol F-epoxy resin: Non-irritating to the eyes. butanedioldiglycidyl ether: Severely irritating to eyes. Not available. Sensitiser reaction product: bisphenol A-(epichlorhydrin); epoxy resin (number average molecular weight < 700) OECD 429 Skin Sensitisation: Local Lymph Node Assay skin Mouse Sensitising bisphenol F-epoxy resin OECD 429 Skin Sensitisation: Local Lymph Node Assay skin Mouse Sensitising butanedioldiglycidyl ether OECD 406 Skin Sensitization skin Guinea pig Sensitising Product/ingredient name Test Route of exposure Result Species SECTION 11: Toxicological information 11.1 Information on toxicological effects Species Date of issue / Date of revision : 3 August 2011 9/17 ARALDITE 2014-1 Conforms to Regulation (EC) No. 1907/2006 (REACH), Annex II - United Kingdom (UK) Date of printing : Date of issue : 3 August 2011 3 August 2011 MSDS no. Version : : 00057058 1 10/17 SECTION 11: Toxicological information Carcinogenicity reaction product: bisphenol A- (epichlorhydrin); epoxy resin (number average molecular weight < 700) OECD 453 Combined Chronic Toxicity/Carcinogenicity Studies Rat 2 years; 7 days per week Negative Oral - OECD 453 Combined Chronic Toxicity/Carcinogenicity Studies Rat 2 years; 5 days per week Negative Dermal - OECD 453 Combined Chronic Toxicity/Carcinogenicity Studies Mouse 2 years; 3 days per week Negative Dermal - Product/ingredient name Test Species Exposure Result Mutagenicity reaction product: bisphenol A-(epichlorhydrin); epoxy resin (number average molecular weight < 700) OECD 471 Bacterial Reverse Mutation Test Positive OECD 476 In vitro Mammalian Cell Gene Mutation Test Positive OECD 478 Genetic Toxicology: Rodent Dominant Lethal Test Negative EPA OPPTS Negative bisphenol F-epoxy resin OECD 471 Bacterial Reverse Mutation Test Positive OECD 476 In vitro Mammalian Cell Gene Mutation Test Positive OECD 473 In vitro Mammalian Chromosomal Aberration Test Positive OECD 474 Mammalian Erythrocyte Micronucleus Test Negative OECD 486 Unscheduled DNA Synthesis (UDS) Test with Mammalian Liver Cells in vivo Negative butanedioldiglycidyl ether OECD 471 Bacterial Reverse Mutation Test Positive OECD 473 In vitro Mammalian Chromosomal Aberration Test Positive OECD 474 Mammalian Erythrocyte Micronucleus Test Negative Product/ingredient name Test Result Conclusion/Summary : Not available. Teratogenicity Reproductive toxicity Product/ingredient name Test Species Result/Result type Target organs reaction product: bisphenol A-(epichlorhydrin); epoxy resin (number average molecular weight < 700) OECD 416 Two-Generation Reproduction Toxicity Study Rat Oral: 540 mg/kg NOEL : - bisphenol F-epoxy resin OECD 416 Two-Generation Reproduction Toxicity Study Rat Oral: 540 mg/kg NOEL : - Conclusion/Summary : Not available. Route of exposure Target organs Date of issue / Date of revision : 3 August 2011 10/17 ARALDITE 2014-1 Conforms to Regulation (EC) No. 1907/2006 (REACH), Annex II - United Kingdom (UK) Date of printing : Date of issue : 3 August 2011 3 August 2011 MSDS no. Version : : 00057058 1 11/17 SECTION 11: Toxicological information Potential chronic health effects Potential acute health effects Inhalation : Exposure to decomposition products may cause a health hazard. Serious effects may be delayed following exposure. Irritating to Ingestion : mouth, throat and stomach. Skin contact : Irritating to skin. May cause sensitisation by skin contact. Eye contact : Severely irritating to eyes. Risk of serious damage to eyes. reaction product: bisphenol A-(epichlorhydrin); epoxy resin (number average molecular weight < 700) OECD 408 Repeated Dose 90-Day Oral Toxicity Study in Rodents NOAEL Subchronic NOAEL Oral 50 mg/kg - OECD 411 Subchronic Dermal Toxicity: 90-day Study NOEL : Subchronic NOEL : Dermal 10 mg/kg - OECD 411 Subchronic Dermal Toxicity: 90-day Study NOAEL Subchronic NOAEL Dermal 100 mg/kg - bisphenol F-epoxy resin OECD 408 Repeated Dose NOAEL Sub- 250 mg/kg - Product/ingredient name Test Result type Result Target organs reaction product: bisphenol A-(epichlorhydrin); epoxy resin (number average molecular weight < 700) OECD 414 Prenatal Developmental Toxicity Study Rat - Female >540 mg/kg NOEL : EPA CFR Rabbit - Female >300 mg/kg NOEL : OECD 414 Prenatal Developmental Toxicity Study Rabbit - Female 180 mg/kg NOAEL bisphenol F-epoxy resin EPA CFR Rabbit - Female >300 mg/kg NOEL : Product/ingredient name Test Species Result/Result type Symptoms related to the physical, chemical and toxicological characteristics Skin contact Ingestion Inhalation No specific data. No specific data. Adverse symptoms may include the following: irritation redness : : : Eye contact : Adverse symptoms may include the following: pain or irritation watering redness Information on the likely Not available. routes of exposure : Delayed and immediate effects and also chronic effects from short and long term exposure Short term exposure Long term exposure Potential immediate effects Potential delayed effects : : Potential immediate effects Potential delayed effects : : Not available. Not available. Not available. Not available. Date of issue / Date of revision : 3 August 2011 11/17 ARALDITE 2014-1 Conforms to Regulation (EC) No. 1907/2006 (REACH), Annex II - United Kingdom (UK) Date of printing : Date of issue : 3 August 2011 3 August 2011 MSDS no. Version : : 00057058 1 12/17 SECTION 11: Toxicological information Once sensitized, a severe allergic reaction may occur when subsequently exposed to very low levels. General : No known significant effects Carcinogenicity : or critical hazards. Mutagenicity : No known significant effects or critical hazards. Teratogenicity : No known significant effects or critical hazards. 90-Day Oral Toxicity Study in Rodents chronic NOAEL Oral butanedioldiglycidyl ether OECD 407 Repeated Dose 28-day Oral Toxicity Study in Rodents NOAEL Subchronic NOAEL Oral 200 mg/kg - Conclusion/Summary : Not available. Developmental effects : No known significant effects or critical hazards. Fertility effects : No known significant effects or critical hazards. Other information : Not available. 12.1 Toxicity reaction product: bisphenol A-(epichlorhydrin); epoxy resin (number average molecular weight < 700) - Acute EC50 72 hours Static Algae 9.4 mg/L OECD 202 Daphnia sp. Acute Immobilisation Test Acute EC50 48 hours Static Daphnia 1.7 mg/L - Acute IC50 3 hours Static Bacteria >100 mg/L OECD 203 Fish, Acute Toxicity Test Acute LC50 96 hours Static Fish 1.5 mg/L OECD 211 Daphnia Magna Reproduction Test Chronic NOEC 21 days Semistatic Daphnia 0.3 mg/L bisphenol F-epoxy resin OECD 201 Alga, Growth Inhibition Test Acute EC50 72 hours Static Algae 1.8 mg/L OECD OECD 202: Part I (Daphnia sp., Acute Immobilisation test) Acute EC50 48 hours Static Daphnia 1.6 mg/L - Acute IC50 3 hours Static Bacteria >100 mg/L OECD 203 Fish, Acute Toxicity Test Acute LC50 96 hours Semistatic Fish 0.55 mg/L OECD 211 Daphnia Magna Reproduction Test Chronic NOEC 21 days Semistatic Daphnia 0.3 mg/L butanedioldiglycidyl ether OECD 202 Daphnia sp. Acute Immobilisation Test Acute EC50 24 hours Static Daphnia 75 mg/L OECD 201 Alga, Growth Inhibition Test Acute EL50 72 hours Static Algae >160 mg/L OECD 209 Activated Sludge, Respiration Inhibition Test Acute IC50 3 hours Static Bacteria >100 mg/L OECD 203 Fish, Acute Toxicity Test Acute LC50 96 hours Static Fish 24 mg/L Product/ingredient name Exposure Species Result 12.2 Persistence and degradability SECTION 12: Ecological information Test Endpoint Date of issue / Date of revision : 3 August 2011 12/17 ARALDITE 2014-1 Conforms to Regulation (EC) No. 1907/2006 (REACH), Annex II - United Kingdom (UK) Date of printing : Date of issue : 3 August 2011 3 August 2011 MSDS no. Version : : 00057058 1 13/17 SECTION 12: Ecological information Mobility : Not available. LogPow BCF Potential 12.3 Bioaccumulative potential 12.6 Other adverse effects No known significant effects or critical hazards. Product/ingredient name reaction product: bisphenol A-(epichlorhydrin); epoxy resin (number average molecular weight < 700) 3.242 31 low bisphenol F-epoxy resin 2.7 to 3.6 - high butanedioldiglycidyl ether -0.269 - low Product/ingredient name Aquatic half-life Photolysis Biodegradability reaction product: bisphenol A-(epichlorhydrin); epoxy resin (number average molecular weight < 700) Fresh water 4.83 days Fresh water 3.58 days Fresh water 7.1 days - Not readily bisphenol F-epoxy resin - - Not readily butanedioldiglycidyl ether - - Not readily reaction product: bisphenol A-(epichlorhydrin); epoxy resin (number average molecular weight < 700) OECD Derived from OECD 301F (Biodegradation Test) 28 days 5 % bisphenol F-epoxy resin EU 28 days 0 % butanedioldiglycidyl ether OECD 301F Ready Biodegradability - Manometric Respirometry Test 28 days 43 % Product/ingredient name Test Result Conclusion/Summary : reaction product: bisphenol A-(epichlorhydrin); epoxy resin (number average molecular weight < 700): Not readily biodegradable. 12.4 Mobility in soil Soil/water partition coefficient (KOC) : Not available. 12.5 Results of PBT and vPvB assessment : 12.7 Other ecological information Period Not applicable. The generation of waste should be avoided or minimised wherever possible. Significant quantities of waste product residues should not be disposed of via the foul sewer but processed in a suitable effluent treatment plant. Dispose of surplus and non-recyclable products via a licensed waste disposal contractor. Disposal of this product, solutions and any by-products should at all times comply with the requirements of environmental protection and waste disposal legislation and any regional local authority requirements. Waste packaging should be recycled. Incineration or landfill should only be considered when recycling is not feasible. This Methods of disposal : SECTION 13: Disposal considerations The information in this section contains generic advice and guidance. The list of Identified Uses in Section 1 should be consulted for any available use-specific information provided in the Exposure Scenario(s). 13.1 Waste treatment methods Product Date of issue / Date of revision : 3 August 2011 13/17 ARALDITE 2014-1 Conforms to Regulation (EC) No. 1907/2006 (REACH), Annex II - United Kingdom (UK) Date of printing : Date of issue : 3 August 2011 3 August 2011 MSDS no. Version : : 00057058 1 14/17 SECTION 13: Disposal considerations European waste catalogue (EWC) Hazardous waste : Yes. material and its container must be disposed of in a safe way. Care should be taken when handling emptied containers that have not been cleaned or rinsed out. Empty containers or liners may retain some product residues. Avoid dispersal of spilt material and runoff and contact with soil, waterways, drains and sewers. Packaging Waste code Waste designation Methods of disposal : Special precautions : 07 02 08* other still bottoms and reaction residues The generation of waste should be avoided or minimised wherever possible. Waste packaging should be recycled. Incineration or landfill should only be considered when recycling is not feasible. This material and its container must be disposed of in a safe way. Care should be taken when handling emptied containers that have not been cleaned or rinsed out. Empty containers or liners may retain some product residues. Avoid dispersal of spilt material and runoff and contact with soil, waterways, drains and sewers. Environmentally hazardous substance, liquid, n.o.s. BISPHENOL A/F EPOXY RESIN 9 III Environmentally hazardous substance, liquid, n.o.s. (BISPHENOL A/F EPOXY RESIN) Marine pollutant (reaction product: bisphenol A-(epichlorhydrin); epoxy resin (number average molecular weight < 700), bisphenol F-epoxy resin) 9 III Environmentally hazardous substance, liquid, n.o.s. (BISPHENOL A/F EPOXY RESIN) UN3082 9 not available not available III UN3082 UN3082 Hazard identification number 90 Special provisions 274 335 601 Tunnel code E Emergency schedules (EmS) F-A, S-F Passenger and Cargo Aircraft Quantity limitation: 450 L Packaging instructions: 964 Cargo Aircraft Only Quantity limitation: 450 L Packaging SECTION 14: Transport information ADR/RID IMDG IATA 14.1 UN number 14.2 UN proper shipping name 14.3 Transport hazard class(es) 14.4 Packing group ADN/ADNR Additional information 14.5 Environmental hazards 14.6 Special precautions for user Yes. Yes. Yes. Not available. Not available. Not available. ADN/ADNR IMDG IATA ADR/RID Date of issue / Date of revision : 3 August 2011 14/17 ARALDITE 2014-1 Conforms to Regulation (EC) No. 1907/2006 (REACH), Annex II - United Kingdom (UK) Date of printing : Date of issue : 3 August 2011 3 August 2011 MSDS no. Version : : 00057058 1 15/17 SECTION 14: Transport information instructions: 964 14.7 Transport in bulk according to Annex II of MARPOL 73/78 and the IBC Code : Not applicable. National regulations Other EU regulations Annex XVII - Restrictions Not applicable. on the manufacture, placing on the market and use of certain dangerous substances, mixtures and articles : Europe inventory : All components are listed or exempted. Black List Chemicals : Not listed Priority List Chemicals : Not listed Integrated pollution prevention and control list (IPPC) - Air : Not listed Integrated pollution prevention and control list (IPPC) - Water : Not listed Chemical Weapons Convention List Schedule I Chemicals : Not listed Chemical Weapons Convention List Schedule II Chemicals : Not listed Chemical Weapons Convention List Schedule III Chemicals : Not listed International regulations References : The provision of Safety Data Sheets comes under Regulation 6 of CHIP (CHIP is the recognised abbreviation for the Chemicals Hazard Information and Packaging Regulations). This is an addition to the Health and Safety at Work Act 1974. SECTION 15: Regulatory information 15.1 Safety, health and environmental regulations/legislation specific for the substance or mixture EU Regulation (EC) No. 1907/2006 (REACH) Annex XIV - List of substances subject to authorisation 15.2 Chemical Safety Assessment This product contains substances for which Chemical Safety Assessments are still required. Substances of very high concern : None of the components are listed. Date of issue / Date of revision : 3 August 2011 15/17 ARALDITE 2014-1 Conforms to Regulation (EC) No. 1907/2006 (REACH), Annex II - United Kingdom (UK) Date of printing : Date of issue : 3 August 2011 3 August 2011 MSDS no. Version : : 00057058 1 16/17 Date of printing : 3 August 2011 R20/21- Harmful by inhalation and in contact with skin. R21/22- Harmful in contact with skin and if swallowed. R34- Causes burns. R41- Risk of serious damage to eyes. R38- Irritating to skin. R36/38- Irritating to eyes and skin. R43- May cause sensitisation by skin contact. R51/53- Toxic to aquatic organisms, may cause long-term adverse effects in the aquatic environment. R52/53- Harmful to aquatic organisms, may cause long-term adverse effects in the aquatic environment. Full text of abbreviated R : phrases C - Corrosive Xn - Harmful Xi - Irritant N - Dangerous for the environment Full text of classifications : [DSD/DPD] Indicates information that has changed from previously issued version. SECTION 16: Other information Full text of abbreviated H statements : Abbreviations and acronyms : ATE = Acute Toxicity Estimate CLP = Classification, Labelling and Packaging Regulation [Regulation (EC) No. 1272/2008] DNEL = Derived No Effect Level EUH statement = CLP-specific Hazard statement PNEC = Predicted No Effect Concentration RRN = REACH Registration Number Classification according to Regulation (EC) No. 1272/2008 [CLP/GHS] Procedure used to derive the classification according to Regulation (EC) No. 1272/2008 [CLP/GHS] Classification Justification Skin Irrit. 2, H315 Expert judgment Eye Dam. 1, H318 Expert judgment Skin Sens. 1, H317 Expert judgment Aquatic Chronic 2, H411 Expert judgment Full text of classifications [CLP/GHS] : H302 Harmful if swallowed. H312 Harmful in contact with skin. H314 Causes severe skin burns and eye damage. H315 Causes skin irritation. H317 May cause an allergic skin reaction. H318 Causes serious eye damage. H319 Causes serious eye irritation. H332 Harmful if inhaled. H411 Toxic to aquatic life with long lasting effects. Acute Tox. 4, H302 ACUTE TOXICITY: ORAL - Category 4 Acute Tox. 4, H312 ACUTE TOXICITY: SKIN - Category 4 Acute Tox. 4, H332 ACUTE TOXICITY: INHALATION - Category 4 Aquatic Chronic 2, H411 AQUATIC TOXICITY (CHRONIC) - Category 2 Eye Dam. 1, H318 SERIOUS EYE DAMAGE/ EYE IRRITATION - Category 1 Eye Irrit. 2, H319 SERIOUS EYE DAMAGE/ EYE IRRITATION - Category 2 Skin Corr. 1B, H314 SKIN CORROSION/IRRITATION - Category 1B Skin Irrit. 2, H315 SKIN CORROSION/IRRITATION - Category 2 Skin Sens. 1, H317 SKIN SENSITIZATION - Category 1 Skin Irrit. 2, H315 Eye Dam. 1, H318 Skin Sens. 1, H317 Aquatic Chronic 2, H411 MSDS no. : 00057058 Date of issue / Date of revision : 3 August 2011 16/17 ARALDITE 2014-1 Conforms to Regulation (EC) No. 1907/2006 (REACH), Annex II - United Kingdom (UK) Date of printing : Date of issue : 3 August 2011 3 August 2011 MSDS no. Version : : 00057058 1 17/17 SECTION 16: Other information Date of issue/ Date of revision Version Notice to reader Date of previous issue : : : 3 August 2011 No previous validation. 1 While the information and recommendations in this publication are to the best of our knowledge, information and belief accurate at the date of publication, NOTHING HEREIN IS TO BE CONSTRUED AS A WARRANTY, EXPRESS OR OTHERWISE. IN ALL CASES, IT IS THE RESPONSIBILITY OF THE USER TO DETERMINE THE APPLICABILITY OF SUCH INFORMATION AND RECOMMENDATIONS AND THE SUITABILITY OF ANY PRODUCT FOR ITS OWN PARTICULAR PURPOSE. THE PRODUCT MAY PRESENT HAZARDS AND SHOULD BE USED WITH CAUTION. WHILE CERTAIN HAZARDS ARE DESCRIBED IN THIS PUBLICATION, NO GUARANTEE IS MADE THAT THESE ARE THE ONLY HAZARDS THAT EXIST. Hazards, toxicity and behaviour of the products may differ when used with other materials and are dependent upon the manufacturing circumstances or other processes. Such hazards, toxicity and behaviour should be determined by the user and made known to handlers, processors and end users. ARALDITE® is a registered trademark of Huntsman Corporation or an affiliate thereof in one or more countries, but not all countries. NO PERSON OR ORGANIZATION EXCEPT A DULY AUTHORIZED HUNTSMAN EMPLOYEE IS AUTHORIZED TO PROVIDE OR MAKE AVAILABLE DATA SHEETS FOR HUNTSMAN PRODUCTS. DATA SHEETS FROM UNAUTHORIZED SOURCES MAY CONTAIN INFORMATION THAT IS NO LONGER CURRENT OR ACCURATE. NO PART OF THIS DATA SHEET MAY BE REPRODUCED OR TRANSMITTED IN ANY FORM, OR BY ANY MEANS, WITHOUT PERMISSION IN WRITING FROM HUNTSMAN. ALL REQUESTS FOR PERMISSION TO REPRODUCE MATERIAL FROM THIS DATA SHEET SHOULD BE DIRECTED TO HUNTSMAN, MANAGER, PRODUCT SAFETY AT THE ABOVE ADDRESS. Date of issue / Date of revision : 3 August 2011 17/17 • • • ••• Télémètres laser Fluke 424D, 419D et 414D Installations électriques Longues distances Disposition des salles réseau Disposition d'équipements Ventilation Installations électriques • Longueurs de goulottes • Longueurs de câbles • Espacement de prises • Espacement et emplacement des éclairages • Emplacements des armoires électriques Gestion d'usine (Industrie) • Disposition des équipements • Conduites/extractions/ventilation • Installation des équipements • Disposition et installation des conduites Climatisation • Aération et conduits • Position des équipements • Calculs des volumes d'air • Tuyauteries d'eau chaude/froide • Longueurs de câbles • Dimensions des conduites Aménagement d'espace • Disposition des espaces • Espacement des éclairages • Disposition au sol • Disposition des salles informatiques et réseau Pour plus d'informations, visitez : www.fluke.com/distance Les télémètres laser professionnels de Fluke conviennent à une multitude d'applications. . . ©2007-2012 Fluke Corporation. Caractéristiques susceptibles d'être modifiées sans préavis. Imprimé aux Etats-Unis 4/2012 11952-fre Toute modification du présent document est interdite sans le consentement écrit de Fluke Corporation. Test & Mesure 16 pages de nouveaux produits en provenance de tous les fabricants leaders Voir page 49 Les toutes dernières technologies en provenance des plus grands fabricants Septembre 2008 AU 04 74 68 99 99 www.farnell.fr Commandez dès maintenant Livraison GRATUITE le lendemain Pas de minimum de commande Rendez-vous à Electronica – Hall A5, stand 558 Du 11 au 14 novembre 2008 à Munich 􀁦 Les toutes dernières solutions de hautes performances, précision et fi abilité 􀁦 Plus de 1 000 nouveaux produits des fabricants leaders du marché 􀁦 Des solutions complètes pour vos applications de pointe *Ne couvre pas les semiconducteurs, les produits chimiques, les aérosols, les consommables, les pièces, les batteries, les livres et les logiciels. Une question supplémentaire ? Support technique Nos techniciens sont là pour vous aider, du lundi au vendredi, de 8h30 à 19h sans interruption Téléphone : 04 74 68 99 88 Email : technique@farnell.com Fax : 04 74 68 99 80 Besoin d’un meilleur prix ? Notre service cotations est à votre disposition pour vous proposer un meilleur tarif sur toute demande à partir de 500 €. Contactez-nous : Téléphone : 04 74 68 99 98 Email : cotations@farnell.com Fax : 04 74 68 99 80 SIMPLICITE de commande, livraison RAPIDE Garantie 100% SATISFAIT ! Livraison gratuite le lendemain : pour tous les articles en stock commandés avant 19h00, du lundi au vendredi. Besoin d’une livraison encore plus rapide ? Service de livraison express le lendemain MATIN : Coût forfaitaire de ce service : 6 € HT (dans les zones couvertes par les transports UPS pour ce service). Livraison “Newark Direct’’ stock aux USA Vous trouverez ces produits sur www.farnell.fr et dans l’index par références fabricants. Livraison en 2 à 3 jours – 18 € de frais d’expédition (par commande). Diverses options de paiement : compte client, chèque ou carte de crédit. 100% satisfait ! Si pour quelque raison que ce soit, vous n’êtes pas satisfait à 100% des produits que vous recevez, vous avez 30 jours pour nous les retourner* – voir conditions générales de vente sur www.farnell.fr. Pour tout retour de marchandise, faire une demande de numéro de retour – RMA – à notre service clientèle au 04 74 68 99 99 ou utilisez le formulaire de numéro de retour en fi n de notre catalogue général Téléphone 04 74 68 99 99 A votre disposition du lundi au vendredi de 8h30 à 19h sans interruption. En ligne www.farnell.fr Commande en ligne sécurisée, recherche rapide de produits, accès aux toutes dernières nouveautés, informations et offres spéciales. E-mail ventes@farnell.com Pour vos commandes, demandes d’informations ou nous adresser vos commentaires. Fax 04 74 68 99 90 Adresse 81 rue Henri Depagneux, B.P. 60426 – LIMAS, 69654 Villefranche sur Saône Cedex. PAS DE MINIMUM DE COMMANDE Hautes performance, précision et fiabilité sont des exigences fondamentales pour l’instrumentation et les applications électroniques médicales. Dans ce domaine qui présente une des plus fortes croissances de l’industrie électronique, les principaux fabricants de composants ont rapidement développé de nouvelles technologies afin de satisfaire ces exigences. Dans cette nouvelle édition de notre Select nous vous présentons les dernières innovations en matière de microprocesseurs (page 4), DSP (page 7) et FPGA Altera (page 9). Les progrès réalisés dans la conception des puces silicium améliorent grandement la précision des principaux semiconducteurs. Cette nouvelle puissance de traitement est complétée par l’évolution technologique des produits analogiques, en particulier, des amplificateurs d’instrumentation (page 18) et des composants de gestion de puissance tels que des régulateurs LDO (page 26), qui offrent une très grande précision pour le conditionnement des signaux et de nouvelles techniques d’économie d’énergie. Nous mettons aussi en avant, les dernières techniques d’imagerie et d’affichage (page 28) afin d’intégrer à vos conceptions les interfaces utilisateurs les plus sophistiquées. Pour en savoir plus sur ces technologies les plus récentes, consultez la 2ème édition de notre nouvelle revue Technology First ou visitez www.farnell.fr pour parcourir la version en ligne. Enfin, retrouvez également à l’intérieur de ce Select notre sélection de 16 pages de produits d’instrumentation (page 49) pour vos mesures de performances et de précision. Découvrez les dernières nouveautés et technologies en provenance d’Agilent, Lecroy, Tektronix, Fluke et Pico Technology, le nouveau Picoscope 9021 (page 57), avec ses 1,2GHz de bande passante, pour mesurer avec précision les circuits haut-débit ainsi que l’analyseur de puissance haute précision PM1000+ de Voltech (page 61). Si vous prévoyez de vous rendre à Electronica, le salon mondial de l’électronique qui se déroule à Munich au mois de Novembre, venez nous rencontrer sur notre stand. Nos experts seront sur place pour faire une démonstration des toutes dernières technologies et pour vous faire découvrir les derniers développements dans notre offre de services - notez cette date dans votre agenda, nous attendons avec impatience de vous rencontrer! Peter Davis Directeur du Développement Produits, Farnell Hall A5, stand 558 Du 11 au 14 novembre 2008 à Munich 􀁌􀁥􀁜􀀗􀃔􀀗􀁣􀁠􀁘􀁣􀁜􀀗􀁛􀁬􀀗􀁞􀁩􀁦􀁬􀁧􀁜􀀗􀁇􀁩􀁜􀁤􀁠􀁜􀁩􀀗􀀽􀁘􀁩􀁥􀁜􀁣􀁣 Semiconducteurs 4 Microcontrôleurs et Microprocesseurs 7 Mémoires 9 FPGA 10 Outils de développement 16 Capteurs 17 Amplifi cateurs et Comparateurs 19 Convertisseurs A/N 20 Convertisseurs N/A 21 Drivers de LED 22 Horloges 23 Interfaces et Références de tension 25 Contrôleurs de puissance Optoélectronique 27 LEDs 28 Affi cheurs 30 Emetteurs, Détecteurs et Capteurs 31 Non-Visible Discrets 32 Transistors 34 MOSFETs Passifs 35 CEM - Filtres 36 Condensateurs 38 Résistances Electromécanique 40 Alimentations AC/DC - Médicales 42 Relais 45 Commutateurs 47 Connecteurs Test & Mesure Instruments de table 49 Tektronix 50 Agilent 55 Anritsu 57 Pico 59 Lecroy 60 Le bon rapport qualité-prix 61 Analyseurs - Générateurs de fonctions Instruments portables 63 TTI 64 Fluke 65 Instruments portables 66 Testeurs de composants 67 Metrix 69 Chauvin Arnoux 70 Multimetrix 71 Sefram 73 ELC 75 TTI 76 Tenma 77 Bonnes Affaires Soudage 79 Stations Weller 80 OKI 81 Weller - Iroda 82 Consommables Produits chimiques 84 KF Outillage 85 Outils électroportatifs 87 Outils à main 93 Multicomp Commutateurs 94 Apem Connecteurs 95 Omron 96 ITT Amphenol Câbles 97 Câbles réseaux Produits bureautiques 98 Jelt 99 Informatiques Tous les prix de cette brochure sont en euros hors TVA www.farnell.fr Tél.: 04 74 68 99 99 Fax: 04 74 68 99 90 Microcontrôleurs 4 Semiconducteurs L’architecture de deuxième génération des processeurs ColdFire® permet une amélioration des performances sur une large gamme d’applications. Environ 2.8 fois plus rapide que les coeurs ColdFire V3 Le microprocesseur ColdFire est le successeur de la famille 68K de Freescale. La nouvelle architecture RISC à longueur variable fournit un rapport prix/performance compétitif exigé par le marché de l’électronique embarquée faible coût. L’architecture RISC à longueur variable donne une plus grande flexibilité puisque les instructions peuvent être de 16, 32 ou 48 bits. Le code utilse moins d’espace dans la mémoire ayant pour résultat une meilleure densité de code que les circuits 32 bits traditionnels ou les circuits 64 bits RISC. L’utilisation efficace de la mémoire interne permet de réduire la largeur du bus de mémoire externe. Les microprocesseurs ColdFire sont recommandés pour les systèmes industriels d’automation, les imprimantes jet d’encre et les lecteurs MP3. La série Flexis comprend les familles de microcontrôleurs 8 bits S08 et 32 bits ColdFire® V1 qui ont un jeu de périphériques et des outils de développement communs. RAM Température Tension Broches/ Interne Fréquence Interface série d’utilisation du coeur Code Réf. Fab. Boîtier (octets) (MHz) (°C) (V) Commande Prix Unitaire MCF5206EAB40 QFP/160 8 40 UART 0 à 70 3.3 114-8470● g13,10 MCF5216CVM66 MAP-BGA/256 64 66 FlexCAN, I2C, QSPI, UART -40 à 85 3.3 114-8474● g18,47 MCF5232CVM150 MAPBGA/196 64 150 CAN, I2C, UART -40 à 85 1.6 157-9860● g23,08 MCF5249LAG120 LQFP/144 96 120 I2C, QSPI, UART 0 à 70 1.8 114-8475● g18,90 MCF5249VM140 MAP-BGA/160 96 140 I2C, QSPI, UART 0 à 70 1.8 114-8476● g15,60 MCF5270CVM150 BGA/196 64 150 – -40 à 85 1.6 157-9862● g15,31 MCF5270VM100 BGA/196 64 100 – 0 à 70 1.6 157-9863● g12,79 MCF5271CVM100 BGA/196 64 100 – -40 à 85 1.6 157-9864● g16,18 MCF5271CVM150 BGA/196 64 150 – -40 à 85 1.6 157-9865● g17,86 MCF5272CVM66 MAP-BGA / 256/256 4 66 10/100MbT Ethernet, QSPI, TDM, UART, USB -40 à 85 3.3 114-8477● g23,10 MCF5272VM66 MAP-BGA/196 4 66 10/100MbT Ethernet, QSPI, TDM, UART, USB 0 à 70 3.3 114-8478● g22,97 MCF5272VM66R2 MAPBGA/196 4 66 – -40 à 85 – 157-9866● g17,28 MCF5274VM166 MAPBGA/256 64 166 UART, I2C, SPI, USB 0 à 70 – 157-9867● g17,45 MCF5275LCVM166 MAPBGA/196 64 166 UART, I2C, SPI, USB -40 à 85 1.6 157-9868● g17,45 MCF5280CVM66 MAP-BGA/256 64 66 FlexCAN, I2C, MAC (FEC) 10/100 Ethernet, QSPI, UART -40 à 85 3.3 114-8479● g24,30 MCF5282CVM66 MAP-BGA/256 64 66 FlexCAN, I2C, MAC (FEC) 10/100 Ethernet, QSPI, UART -40 à 85 3.3 114-8480● g25,90 MCF5307AI66B FQFP/208 4 66 I2C, UART 0 à 70 3.3 114-8481● g19,10 MCF5307AI90B FQFP/208 4 90 I2C, UART 0 à 70 3.3 114-8482● g34,99 MCF5328CVM240 MAPBGA/256 32 240 I2C, UART -40 à 85 1.6 157-9869● g20,43 MCF5329CVM240 MAPBGA/256 32 240 I2C, SPI, UART, USB, CAN -40 à 85 1.6 157-9870● g23,84 MCF5373LCVM240 MAPBGA/196 32 240 – -40 à 85 1.6 157-9871● g21,28 MCF5407AI162 FQFP/208 4 162 I2C, UART 0 à 70 1.8 114-8484● g35,43 MCF5407AI220 FQFP/208 4 220 I2C, UART 0 à 70 1.8 114-8486● g41,10 MCF5407CAI162 FQFP/208 4 162 I2C, UART -40 à 85 1.8 114-8487● g41,10 Boîtier/ ADC Interfaces Réf. Fab. broches RAM Flash Timers Entrées Bits E/S série Caractéristiques Code Commande Prix Unitaire MC9S08QE4CPG PDIP/16 256 Byte 4 Kb 1 12 I2C, SCI, SPI COP, DBG, RTC 156-1380● g1,78 MC9S08QE4CTG TSSOP/16 256 Byte 4 Kb 1 12 I2C, SCI, SPI COP, DBG, RTC 156-1381● g1,78 MC9S08QE4CWJ SOIC/20 256 Byte 4 Kb 2 16 I2C, SCI, SPI COP, DBG, RTC, Comparateur Analogique 156-1382● g1,86 MC9S08QE4CWL SOIC/28 256 Byte 4 Kb 2 22 I2C, SCI, SPI COP, DBG, RTC, Comparateur Analogique 156-1383● g1,92 MC9S08QE4CLC LQFP/32 256 Byte 4 Kb 2 10 12 26 I2C, SCI, SPI COP, DBG, RTC, Comparateur Analogique 156-1379● g1,95 MC9S08QE8CPG PDIP/16 512 Byte 8 Kb 1 12 I2C, SCI, SPI COP, DBG, RTC 156-1385● g2,08 MC9S08QE8CTG TSSOP/16 512 Byte 8 Kb 1 12 I2C, SCI, SPI COP, DBG, RTC 156-1386● g2,08 MC9S08QE8CWJ SOIC/20 512 Byte 8 Kb 2 16 I2C, SCI, SPI COP, DBG, RTC 156-1387● g2,15 MC9S08QE8CWL SOIC/28 512 Byte 8 Kb 2 22 I2C, SCI, SPI COP, DBG, RTC 156-1389● g2,22 MC9S08QE8CLC LQFP/32 512 Byte 8 Kb 2 10 12 26 I2C, SCI, SPI COP, DBG, RTC, Comparateur Analogique 156-1384● g2,22 MC9S08QE64CLH LQFP/64 4 KB 64Kb 3 24 12 54 I2C, SCI, SPI COP, DBG, RTC, Comparateur Analogique 156-1393● g5,56 MC9S08QE128CLH LQFP/64 8 KB 128Kb 3 24 12 54 I2C, SCI, SPI COP, DBG, RTC, Comparateur Analogique 156-1391● g6,45 MC9S08QE128CLK LQFP/80 8 KB 128Kb 3 24 12 70 I2C, SCI, SPI COP, DBG, RTC, Comparateur Analogique 156-1392● g6,84 • Pipelines indépendants et découplés -4 étages d’Instruction Fetch Pipeline (IFP) -5-étages d’execution -FIFO I-Buffer • Exécution superscalaire limitée par l’utilisation du ’pliage’ d’instruction -Performances d’approches ’dual-issue’ mais pour un coût de silicone inférieur Microprocesseurs 32 bits ColdFire Microcontrôleurs 8 bits HCS08 Flexis S08QE RAM Fréquence Interface Série Température Tension Broches / interne de fonctionnement d’utilisation du coeur Code Réf. Fab. Boîtier (octet) (MHz) (°C) (V) Commande Prix Unitaire MCF5407CAI220 FQFP/208 4 220 I2C, UART -40 à 85 3.3 116-5853● g42,40 MCF5472VR200 PBGA388 32 200 UART 0 à 70 – 157-9872● g29,65 MCF5475VR266 PBGA388 32 266 UART 0 à 70 – 157-9874● g40,15 Caractéristiques • Architecture amélioré pour un rendement plus élevé: plus de 200 Dhrystone 2.1 MIPS à 150 MHz • Nouveau jeu d’instruction plus petit pour une meilleure densité de code et plus de performances • MAC amélioré et fonction déboguage • Taille du coeur = 4.5 mm2 en process 0.25 micron Microprocesseurs 32 bits ColdFire V4 • Architecture mémoire Harvard • Plus d’instructions executées en 1 cycle • Les 2 mécanismes de niveau d’accélération des branches dans l’IFP réduisent au minimum le temps d’exécution du changement Et si vous pouviez L’étendue du portefeuille de microcontrôleurs 32 bits de NXP Semiconductors vous offre un choix tout simplement incomparable et vous permet de sélectionner le meilleur microcontrôleur pour votre application. Par exemple, vous pouvez instantanément donner un coup de fouet à vos commandes industrielles, appareils intelligents ou solutions PDA grâce à l’une de nos solutions LH7xxx hautes performances pour écrans couleur LCD tactiles. Intégrez l’un de nos nombreux microcontrôleurs LPC2000 / LPC2900 et bénéficiez de performances Flash à la pointe de la technologie, d’une structure dual bus pour une communication fluide et du plus large éventail de périphériques. Votre coprocesseur Vector Floating Point (VFP) de la prochaine génération pourrait également fonctionner avec l’ARM926 ayant la plus faible consommation du marché. Ou profitez de notre nouvelle famille de microcontrôleurs 32 bits d’entrée de gamme basés sur LPC1000 Cortex-M3, qui vous permet d’assurer facilement une transition de 8 à 32 bits. Plus que jamais, le choix vous appartient. NXP développe des technologies multimédias pointues pour que vous puissiez donner vie à vos idées. Nos solutions innovantes améliorent l’image, intensifient le son et simplifient le partage d’informations. Retrouvez-nous sur notre site pour en savoir plus sur notre portefeuille complet de microcontrôleurs 32 bits, et sur la manière dont ils peuvent vous donner le contrôle de vos applications. www.nxp.com/ad/microcontrollers Et si vous pouviez toujours intégrer un microcontrôleur 32 bits dédié pour vos besoins systèmes ? Le portefeuille complet de microcontrôleurs 32 bits Ext. Memory I/F (NAND, Memory Stick, SD, and DRAM) LPC3000 block diagram E-ICE/RTM Interface Embedded Trace Buffer 64 KB SRAM DMA Vector Floating - Point Coprocessor 32-bit ARM926EJ-S Bus Matrix Power management, RTC, WDT, PLL 2 x I2C Interrupt Controller D Cache 32K I Cache 32K 10-bit A/D converter USB 2.0 full speed/host/OTG Timers with Capture/Compare 2x PWM UART 0-7 IRDA 2x SPI I/O ports (45) Keyscan Tous les prix de cette brochure sont en euros hors TVA www.farnell.fr Tél.: 04 74 68 99 99 Fax: 04 74 68 99 90 Microprocesseurs 6 Semiconducteurs Les microcontrôleurs LH7A400 et LH7A404 sont puissants et flexibles basés sur un coeur ARM9, ils conviennent parfaitement aux applications industrielles, commerciales, médicales et automobiles. CAN CNA PWM 10 bits 10 bits Broches Boîtier Flash RAM Timers voies Ethernet USB UART I2C CAN SPI SSP I2S voies voies Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire 2102 48 LQFP 16K 4K 6 14 – – 2 2 – 1 – – 8 – LPC2102FBD48 152-4633● g4,12 2106 48 HVQFN 128K 64K 5 6 – – 2 1 – 1 – – – – LPC2106FHN48 152-4634● g15,64 2109 64 LQFP 64K 8K 5 6 – – 2 1 1 2 – – 4 – LPC2109FBD64 152-4635● g8,98 2141 64 LQFP 32K 8K 5 6 – 1 2 2 – 1 – – 6 – LPC2141FBD64 152-4638● g8,01 2144 64 LQFP 128K 16K 5 6 – 1 2 2 – 1 – – 8+6 1 LPC2144FBD64 152-4639● g11,22 2146 64 LQFP 256K 40K 5 6 – 1 2 2 – 1 – – 8+6 1 LPC2146FBD64 152-4640● g13,62 2364 100 LQFP 128K 34K 6 12 1 1 4 3 2 1 2 1 8 1 LPC2364FBD100 152-4643● g8,88 2366 100 LQFP 256K 58K 6 12 1 1 4 3 2 1 2 1 8 1 LPC2366FBD100 152-4644● g10,64 2368 100 LQFP 512K 58K 6 12 1 1 4 3 2 1 2 1 8 1 LPC2368FBD100 152-4645● g12,22 2378 144 LQFP 512K 58K 6 12 1 1 4 3 2 1 2 1 8 1 LPC2378FBD144 152-4646● g14,12 2468 208 LQFP 512K 98K 6 12 1 1 4 3 2 1 2 1 8 1 LPC2468FBD208 152-4647● g18,79 Série LPC2000 • 7A404 comme CAN 10 x 10 bits avec interface pour écran tactile • LH7A400N0F076B5 boîtier LFBGA-256 Les microcontrôleurs 32 bits STM32F10xxx disposent des performances élevées des coeurs ARM Cortex-M3 RISC. Ils possédent de la mémoire flash, une large gamme d’E/S, des péripheriques connectées à deux buses APB, des interfaces de communication standard (I2C, SPI, USART), un timer 16 bits générique. Le STM32F103 dispose aussi d’un port USB, CAN et d’un timer PWM. Avec une tension d’alimentation de 2.0 à 3.6 V le STM32F101(série entrée de gamme) offre une température d’utilisation de -40 à +85°C alors que le STM32F103xx (série hautes performances) peut fonctionner de -40 à +105 °C. Une gamme compléte de mode ’éconnomie d’énergie’ permet de réaliser des applications basse consommation. RAM Nbre d’E/S Interface série Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire 8 KB (I-cache), 8 KB (D-cache), 80 KB (frame buffer) 60 SPI/SSP, 3 x UART, IrDA, USB 2.0 device LH7A400N0F076B5 152-4627● g23,10 8 KB (I-cache), 8 KB (D-cache), 80 KB (frame buffer) 6060 SPI/SSP, 3 x UART, IrDA, USB 2.0 device LH7A400N0G000B5 152-4629● g24,79 8 KB (I-cache), 8 KB (D-cache), 80 KB (frame buffer) 64 SPI/SSP, 3 x UART, IrDA, USB 2.0 device et hôte LH7A404N0F000B3 152-4632● g31,48 Freq Flash RAM E/S Code Prix Freq Flash RAM E/S Code Prix BrochesBoîtier (MHz) (Kb) (kB) Lines Réf. Fab. Commande Unitaire BrochesBoîtier (MHz) (Kb) (kB) Lines Réf. Fab. Commande Unitaire Série entrée de gamme Série hautes performances 32F101C6 48 LQFP 36 6 32 STM32F101C6T6 144-7627● g5,15 32F103C6 48 LQFP 72 10 32 STM32F103C6T6 144-7635● g6,20 32F101R6 64 LQFP 36 6 49 STM32F101R6T6 144-7628● g5,50 32F103R6 64 LQFP 72 10 49 STM32F103R6T6 144-7636● g6,55 32F101C8 48 LQFP 36 10 32 STM32F101C8T6 144-7629● g5,95 32F103C8 48 LQFP 72 20 32 STM32F103C8T6 144-7637● g7,30 32F101R8 64 LQFP 36 10 49 STM32F101R8T6 144-7630● g6,35 32F103R8 64 LQFP 72 20 49 STM32F103R8T6 144-7638● g7,85 32F101V8 100 LQFP 36 10 80 STM32F101V8T6 144-7631● g7,30 32F103V8 100 LQFP 72 20 80 STM32F103V8T6 144-7639● g8,80 32F101RB 64 LQFP 36 16 49 STM32F101RBT6 144-7632● g7,65 32F103RB 64 LQFP 72 20 49 STM32F103RBT6 144-7640● g9,10 32F101VB 100 LQFP 36 16 80 STM32F101VBT6 144-7633● g8,55 32F103VB 100 LQFP 72 20 80 STM32F103VBT6 144-7641● g10,20 Basés sur un coeur ARM7TDMI-S fonctionnant à 75 MHz, ces microcontrôleurs 32 bits offrent de grandes performances et une faible consommation dans un boîtier économique. Il sont conçus pour un usage général spécialement dans les applications embarquées, comme le contrôle industriel, l’automobile, le médical, et la connectivité. Microcontrôleur 32 bits - STM32 ARM Cortex M3 Microcontrôleurs LH7A40x - ARM9 • Processeur ARM922T • Température d’utilisation -40 à 85°C • LH7A400N0G000B5 boîtier BGA-256 • LH7A404N0F000B3 boîtier BGA-324 RoHS Conforme Non-conforme Commandez du lundi au vendredi de 8h30 à 19h pour une livraison gratuite le lendemain DSP/ Mémoires 7 Semiconducteurs La famille des microcontrôleurs D.S.P. MSP430 est basée sur une architecture RISC 16 bits, idéals pour les applications fonctionnant sur batteries.Ils permettent aux concepteurs d’interfacer des signaux analogiques ou des capteurs directement avec des composants numériques. Interface un fil Broches/boîtier Description Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire 144 HTQFP Floating-Point Digital Signal Processor, ROM 384 KB, RAM 64 KB . . . . . . .TMS320C6720BRFP200 155-5284● g11,04 144 HTQFP Floating-Point Digital Signal Processor, ROM 384 KB, RAM 128 KB . . . . . .TMS320C6722BRFP200 155-5286● g16,32 144 HTQFP Floating-Point Digital Signal Processor, ROM 384 KB, RAM 128 KB . . . . . .TMS320C6722BRFP250 155-5287● g18,94 144 TQFP Floating-Point Digital Signal Processor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .TMSDC6722BRFPA225 155-5288● g18,94 144 TQFP Floating-Point Digital Signal Processor, ROM 384 KB, RAM 256 KB . . . . . .TMSDC6726BRFPA225 155-5289● g24,46 337 BGA Digital Media System-on-Chip, ROM 8 KB, RAM 32 KB . . . . . . . . . . . . . . .TMX320DM355ZCE216 155-5290● g24,21 337 BGA Digital Media System-on-Chip, ROM 8 KB, RAM 32 KB . . . . . . . . . . . . . . .TMX320DM355ZCE270 155-5291● g28,63 100 LQFP 32-Bit Digital Signal Controller, FLASH (32 kB), OTP (2 kB), ROM (8 kB) . .TMS320F28016PZA 155-5292● g5,95 100 BGA 32-Bit Digital Signal Controller, FLASH (256 kB), OTP (2 kB), ROM (8 kB) .TMS320F2809GGMA 155-5293● g22,01 100 LQFP 32-Bit Digital Signal Controller, FLASH (256 kB), OTP (2 kB), ROM (8 kB) .TMS320F2809PZA 155-5294● g22,01 176 LQFP Digital Signal Controller, FLASH (512 kB), OTP (2 kB), RAM (68 kB). . . . . .TMX320F28335PGFA 155-5295● g33,88 Ces circuits supportent le bus d’E/S séries à un fil, UNI/O™. En utilisant la technique du codage de Manchester, l’horloge et les données peuvent être transmisent en un seul train de bits séries (SCIO). Le signal d’horloge peut être extrait par le récepteur pour decoder correctement la valeur de chaque bit.La conception de ces circuits leur permet de fonctionner en basse tension, jusqu’à 1.8V pour les circuits 11AAXXX, avec un courant de Standby de 1μA et 1mA en mode actif. C2000, C5000, C6000 Broches/ Code Réf. Fab. Boîtier Mém. Prog. RAM ADC Commande Prix Unitaire MSP430F423AIPM 64/LQFP 8 KB 256 14 16-bit Sigma Delta 1 USART (SPI or UART) 155-5268● g8,51 MSP430FW423IPM 64/LQFP 8 KB 256 48 Slope Timer UART 155-5280● g7,08 MSP430F2252TDA 38/TSSOP 16KB 512 32 10-Bit SAR USCI 155-5266● g4,15 MSP430F2252TRHAT 40/QFN 16KB 512 32 10-Bit SAR USCI 155-5267● g4,15 MSP430F425AIPM 64/LQFP 16KB 512 14 16-bit Sigma Delta 1 USART (SPI or UART) 155-5269● g9,35 MSP430FW425IPM 64/LQFP 16KB 512 48 Slope Timer UART 155-5281● g7,66 MSP430P315SIDL 48/SSOP 16KB 512 14 Slope 155-5283● g9,92 MSP430F4260IDL 48/SSOP 24KB 256 32 16-bit Sigma Delta Timer UART 155-5270● g6,53 MSP430F4260IRGZT 48/QFN 24KB 256 32 16-bit Sigma Delta Timer UART 155-5271● g6,53 MSP430F157IPM 64/LQFP / 64 32KB 1024 48 12-bit SAR 1 SPI or UART, I2C,Timer UART 117-2225● g9,80 MSP430FW427IPM 64/LQFP 32KB 1024 48 Slope Timer UART 155-5282● g8,40 MSP430FG439IPN 80/LQFP 60 KB 2048 48 12-bit SAR 1 USART (SPI or UART) 155-5272● g15,00 MSP430FG4616IPZ 100/LQFP 92KB 4096 80 12-bit SAR 155-5274● g17,84 MSP430FG4616IZQWT 113/BGA 92KB 4096 80 12-bit SAR 1 USART (SPI or UART), USCI 155-5275● g17,84 MSP430FG4617IPZ 100/LQFP 92KB 8192 80 12-bit SAR 1 USART (SPI or UART), USCI 155-5276● g18,79 MSP430FG4617IZQWT 113/BGA 92KB 8192 80 12-bit SAR 1 USART (SPI or UART), USCI 155-5277● g18,79 MSP430FG4619IPZ 100/LQFP 120 KB 4096 80 12-bit SAR 1 USART (SPI or UART), USCI 155-5278● g18,79 MSP430FG4619IZQWT 113/BGA 120 KB 4096 80 12-bit SAR 1 USART (SPI or UART), USCI 155-5279● g18,79 Microcontrôleurs D.S.P. MSP430 -Très faible puissance Boîtier Taille Tension Température Code Fab. Broches mémoire Config d’utilisation (V) d’utilisation (°C) Réf. Fab. Commande Prix Unitaire 1 kb 11LC010 MCHIP SOT-23 1Kbit 128bit x 8 2.5 à 5.5 -40 à 85 11LC010T-I/TT 157-8278● g0,39 11LC010 MCHIP PDIP 1Kbit 128bit x 8 2.5 à 5.5 -40 à 85 11LC010-I/P 157-8279● g0,43 11LC010 MCHIP SOIC 1Kbit 128bit x 8 2.5 à 5.5 -40 à 85 11LC010-I/SN 157-8280● g0,43 11AA010 MCHIP SOT-23 1Kbit 128bit x 8 1.8 à 5.5 -40 à 85 11AA010T-I/TT 157-8281● g0,39 11AA010 MCHIP PDIP 1Kbit 128bit x 8 1.8 à 5.5 -40 à 85 11AA010-I/P 157-8282● g0,43 11AA010 MCHIP SOIC 1Kbit 128bit x 8 1.8 à 5.5 -40 à 85 11AA010-I/SN 157-8283● g0,43 2 kb 11LC020 MCHIP SOT-23 2Kbit 256bit x 8 2.5 à 5.5 -40 à 85 11LC020T-I/TT 157-8284● g0,43 11LC020 MCHIP PDIP 2Kbit 256bit x 8 2.5 à 5.5 -40 à 85 11LC020-I/P 157-8286● g0,47 11LC020 MCHIP SOIC 2Kbit 256bit x 8 2.5 à 5.5 -40 à 85 11LC020-I/SN 157-8287● g0,43 11AA020 MCHIP SOT-23 2Kbit 256bit x 8 1.8 à 5.5 -40 à 85 11AA020T-I/TT 157-8288● g0,43 11AA020 MCHIP PDIP 2Kbit 256bit x 8 1.8 à 5.5 -40 à 85 11AA020-I/P 157-8289● g0,47 11AA020 MCHIP SOIC 2Kbit 256bit x 8 1.8 à 5.5 -40 à 85 11AA020-I/SN 157-8290● g0,43 4 kb 11LC040 MCHIP SOT-23 4Kbit 512bit x 8 2.5 à 5.5 -40 à 85 11LC040T-I/TT 157-8291● g0,43 11LC040 MCHIP PDIP 4Kbit 512bit x 8 2.5 à 5.5 -40 à 85 11LC040-I/P 157-8292● g0,51 11LC040 MCHIP SOIC 4Kbit 512bit x 8 2.5 à 5.5 -40 à 85 11LC040-I/SN 157-8293● g0,47 11AA040 MCHIP SOT-23 4Kbit 512bit x 8 1.8 à 5.5 -40 à 85 11AA040T-I/TT 157-8294● g0,43 11AA040 MCHIP PDIP 4Kbit 512bit x 8 1.8 à 5.5 -40 à 85 11AA040-I/P 157-8295● g0,51 11AA040 MCHIP SOIC 4Kbit 512bit x 8 1.8 à 5.5 -40 à 85 11AA040-I/SN 157-8296● g0,47 8 kb 11LC080 MCHIP SOT-23 8Kbit 1Kbit x 8 2.5 à 5.5 -40 à 85 11LC080T-I/TT 157-8298● g0,51 11LC080 MCHIP PDIP 8Kbit 1Kbit x 8 2.5 à 5.5 -40 à 85 11LC080-I/P 157-8299● g0,54 11LC080 MCHIP SOIC 8Kbit 1K x 8bit 2.5 à 5.5 -40 à 85 11LC080-I/SN 157-8301● g0,54 11AA080 MCHIP SOT-23 8Kbit 1K x 8bit 1.8 à 5.5 -40 à 85 11AA080T-I/TT 157-8302● g0,51 11AA080 MCHIP PDIP 8Kbit 1K x 8bit 1.8 à 5.5 -40 à 85 11AA080-I/P 157-8304● g0,54 11AA080 MCHIP SOIC 8Kbit 1K x 8bit 1.8 à 5.5 -40 à 85 11AA080-I/SN 157-8305● g0,54 16 kb 11LC160 MCHIP SOT-23 16Kbit 2K x 8bit 2.5 à 5.5 -40 à 85 11LC160T-I/TT 157-8306● g0,54 11LC160 MCHIP PDIP 16Kbit 2K x 8bit 2.5 à 5.5 -40 à 85 11LC160-I/P 157-8307● g0,62 11LC160 MCHIP SOIC 16Kbit 2K x 8bit 2.5 à 5.5 -40 à 85 11LC160-I/SN 157-8308● g0,59 11AA160 MCHIP SOT-23 16Kbit 2Kbit x 8 1.8 à 5.5 -40 à 85 11AA160T-I/TT 157-8309● g0,54 11AA160 MCHIP PDIP 16Kbit 2K x 8bit 1.8 à 5.5 -40 à 85 11AA160-I/P 157-8310● g0,62 11AA160 MCHIP SOIC 16Kbit 2K x 8bit 1.8 à 5.5 -40 à 85 11AA160-I/SN 157-8311● g0,59 Mémoires EEPROM UNI/O 􀀳􀁔􀁢􀀁􀁢􀁞􀁛􀁤􀁣􀁘􀁞􀁝􀁢􀀁􀀵􀀿􀀶􀀰􀀁􀁼􀁥􀁞􀁛􀁤􀁼􀁔􀁢􀀁􀁟􀁞􀁤􀁡 􀁐􀁤􀁖􀁜􀁔􀁝􀁣􀁔􀁡􀀁􀁛􀁔􀁢􀀁􀁟􀁔􀁡􀁕􀁞􀁡􀁜􀁐􀁝􀁒􀁔􀁢􀀁􀁓􀁔􀀁􀁥􀁞􀁢􀀁􀁒􀁐􀁡􀁣􀁔􀁢 􀁃􀁜􀀗􀁧􀁦􀁩􀁫􀁜􀁝􀁜􀁬􀁠􀁣􀁣􀁜􀀗􀁧􀁩􀁦􀁛􀁬􀁠􀁫􀀗􀁚􀁦􀁤􀁧􀁣􀁜􀁫􀀗􀁛􀃋􀀸􀁣􀁫􀁜􀁩􀁘􀀗􀁜􀁪􀁫􀀗 􀁤􀁘􀁠􀁥􀁫􀁜􀁥􀁘􀁥􀁫􀀗􀁛􀁠􀁪􀁧􀁦􀁥􀁠􀁙􀁣􀁜􀀗􀁚􀁟􀁜􀁱􀀗􀀽􀁘􀁩􀁥􀁜􀁣􀁣 􀁘􀀁 􀀁􀁈􀁡􀁘􀀁􀁚􀁔􀁠􀁠􀁘􀀁􀃙􀁧􀁘􀁡􀁗􀁨􀁘􀀁􀂾􀀁􀁣􀁟􀁨􀁦􀀁􀁗􀁘􀀁􀀥􀀪􀀣􀀁􀁣􀁥􀁢􀁗􀁨􀁜􀁧􀁦􀀁􀁘􀁧􀀁􀁧􀁘􀁖􀁛􀁡􀁢􀁟􀁢􀁚􀁜􀁘 􀁖􀁢􀁠􀁣􀁥􀁘􀁡􀁔􀁡􀁧􀀁􀁟􀁘􀁦􀀁􀁖􀁜􀁥􀁖􀁨􀁜􀁧􀁦􀀁􀀶􀁬􀁖􀁟􀁢􀁡􀁘􀀁􀀼􀀼􀀼􀀁􀁘􀁧􀀁􀁀􀀴􀁫􀀼􀀼􀁍 􀁘􀀁 􀀁􀀴􀁦􀁦􀁢􀁖􀁜􀁔􀁧􀁜􀁢􀁡􀀁􀁦􀁔􀁡􀁦􀀁􀁣􀁥􀃙􀁖􀃙􀁗􀁘􀁡􀁧􀀁􀁗􀄡􀁨􀁡􀁘􀀁􀁙􀁔􀁜􀁕􀁟􀁘􀀁􀁖􀁢􀁡􀁦􀁢􀁠􀁠􀁔􀁧􀁜􀁢􀁡􀀟 􀁗􀁘􀀁􀁙􀁢􀁡􀁖􀁧􀁜􀁢􀁡􀁡􀁔􀁟􀁜􀁧􀃙􀁦􀀁􀃙􀁩􀁢􀁟􀁨􀃙􀁘􀁦􀀟􀀁􀁘􀁧􀀁􀁗􀄡􀁨􀁡􀀁􀁙􀁔􀁜􀁕􀁟􀁘􀀁􀁖􀁢􀄸􀁧􀀁􀁚􀁥􀂺􀁖􀁘 􀁔􀁨􀀁􀀶􀁬􀁖􀁟􀁢􀁡􀁘􀀁􀀼􀀼􀀼 􀁘􀀁 􀀁􀀿􀁔􀀁􀁧􀁢􀁨􀁧􀁘􀀁􀁗􀁘􀁥􀁡􀁜􀃞􀁥􀁘􀀁􀁧􀁘􀁖􀁛􀁡􀁢􀁟􀁢􀁚􀁜􀁘􀀁􀀹􀁃􀀺􀀴􀀁􀁣􀁢􀁨􀁥􀀁􀁖􀁢􀁠􀁣􀁟􀃙􀁧􀁘􀁥 􀁘􀁙􀃦􀀁􀁖􀁔􀁖􀁘􀁠􀁘􀁡􀁧􀀁􀁩􀁢􀁧􀁥􀁘􀀁􀁦􀃙􀁟􀁘􀁖􀁧􀁜􀁢􀁡􀀁􀁗􀁘􀀁􀁀􀁜􀁖􀁥􀁢􀁣􀁥􀁢􀁖􀁘􀁦􀁦􀁘􀁨􀁥􀁦 􀁘􀁧􀀁􀁗􀁘􀀁􀀷􀁆􀁃 􀁘􀀁 􀀁􀁇􀁢􀁨􀁧􀁘􀁦􀀁􀁟􀁘􀁦􀀁􀁦􀁣􀃙􀁖􀁜􀃦􀀁􀁖􀁔􀁧􀁜􀁢􀁡􀁦􀀁􀁘􀁧􀀁􀁟􀁘􀁦􀀁􀃦􀀁􀁖􀁛􀁘􀁦􀀁􀁧􀁘􀁖􀁛􀁡􀁜􀁤􀁨􀁘􀁦􀀁􀁗􀁘 􀁖􀁛􀁔􀁤􀁨􀁘􀀁􀁣􀁥􀁢􀁗􀁨􀁜􀁧􀀁􀁦􀁢􀁡􀁧􀀁􀁗􀁜􀁦􀁣􀁢􀁡􀁜􀁕􀁟􀁘􀁦􀀁􀁘􀁡􀀁􀁟􀁜􀁚􀁡􀁘 􀁉􀁜􀁫􀁩􀁦􀁬􀁭􀁜􀁱􀀗􀁤􀁘􀁠􀁥􀁫􀁜􀁥􀁘􀁥􀁫􀀗􀁣􀁘􀀗􀁞􀁘􀁤􀁤􀁜􀀗􀁚􀁦􀁤􀁧􀁣􀂅􀁫􀁜 􀁛􀁜􀀗􀀽􀁇􀀾􀀸􀀗􀁪􀁬􀁩􀀱􀀗􀁮􀁮􀁮􀀥􀁝􀁘􀁩􀁥􀁜􀁣􀁣􀀥􀁝􀁩 RoHS Conforme Non-conforme Commandez du lundi au vendredi de 8h30 à 19h pour une livraison gratuite le lendemain FPGA/GOLD 9 Semiconducteurs FPGA Cyclone III Nombre de Blocs Nbre Nbre de Alimentation Code Réf. Fab. Boîtier/Broches Blocs/Elements logiques RAM E/S Transceiver (Typ) Température Commande Prix Unitaire Stratix EP1S10F484C7N. . . . . . . . . . . .484/FBGA 10000 921 kb 335 0 1.50V 0 - 85°C 154-9494● g129,74 EP1S20F780C7N. . . . . . . . . . . .780/FBGA 20000 1669 kb 586 0 1.50V 0 - 85°C 154-9495● g241,11 EP1S25F780C6N. . . . . . . . . . . .780/FBGA 25000 1945 kb 597 0 1.50V 0 - 85°C 154-9496● g543,07 EP1S30F780C7N. . . . . . . . . . . .780/FBGA 30000 3317 kb 597 0 1.50V 0 - 85°C 154-9497● g474,18 Stratix II EP2S15F672C3N. . . . . . . . . . . .672/FBGA 15000 419 kb 366 0 1.20V 0 - 85°C 154-9486● g219,30 EP2S30F484C3N. . . . . . . . . . . .484/FBGA 30000 1370 kb 342 0 1.20V 0 - 85°C 154-9485● g413,33 EP2S30F672C3N. . . . . . . . . . . .672/FBGA 30000 1370 kb 500 0 1.20V 0 - 85°C 154-9487● g452,37 EP2S30F672C5N. . . . . . . . . . . .672/FBGA 30000 1370 kb 500 0 1.20V 0 - 85°C 154-9489● g284,74 Stratix GX, GX II EP1SGX25CF672C7N . . . . . . . .672/FBGA 25000 1945 kb 455 4 1.50V 0 - 85°C 154-9484● g485,67 EP2SGX30DF780C3N . . . . . . . .780/FBGA 30000 1370 kb 361 8 1.20V 0 - 85°C 154-9490● g489,11 EP2SGX60CF780C5N . . . . . . . .780/FBGA 60000 2544 kb 364 4 1.20V 0 - 85°C 154-9491● g544,22 EP2SGX60DF780C5N . . . . . . . .780/FBGA 60000 2544 kb 364 8 1.20V 0 - 85°C 154-9493● g562,59 Les dernières technologies ajoutées quotidiennement sur le site La famille ECP2/M de circuit FPGA de Lattice est optimisée pour offrir de hautes performances comme Stratix, Stratix II & Stratix GX / GXII un bloc DSP évolué, un SERDES rapide (uniquement pour la famille ECP2M) et des interfaces rapides pour sources synchrones. Ces circuits disposent d’une logique basée sur LUT, d’une mémoire embarquée, d’une PLL (Phase Locked Loop), d’une DLL (Delay Locked Loop) et d’un bloc sysDSP évolué. Ils supportent une configuration avancée comme un double ’boot’ et ils ont tous un port JTAG. Cette famille dispose aussi d’un oscillateur ’On-Chip’ et d’une détection d’erreurs logiciel. Boîtier/broches LUTs (K) Tension d’alimentation E/S Grade de vitesse Temp. Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire FPBGA / 256 12 1.2 193 -5 0 - 85°C LFE2-12E-5FN256C 157-1964● g37,05 TQFP / 144 12 1.2 93 -5 0 - 85°C LFE2-12E-5TN144C 157-1966● g29,81 FPBGA / 256 12 1.2 193 -6 0 - 85°C LFE2-12E-6FN256C 157-1967● g42,61 PQFP / 208 12 1.2 131 -6 0 - 85°C LFE2-12E-6QN208C 157-1968● g40,89 TQFP / 144 12 1.2 93 -6 0 - 85°C LFE2-12E-6TN144C 157-1969● g32,29 FPBGA / 484 20 1.2 331 -5 0 - 85°C LFE2-20E-5FN484C 157-1970● g55,06 PQFP / 208 20 1.2 131 -5 0 - 85°C LFE2-20E-5QN208C 157-1971● g44,73 FPBGA / 672 20 1.2 402 -6 0 - 85°C LFE2-20E-6FN672C 157-1972● g65,43 PQFP / 208 20 1.2 131 -6 0 - 85°C LFE2-20E-6QN208C 157-1973● g38,39 FPBGA / 484 35 1.2 331 -5 0 - 85°C LFE2-35E-5FN484C 157-1974● g60,22 FPBGA / 484 50 1.2 339 -5 0 - 85°C LFE2-50E-5FN484C 157-1975● g92,16 TQFP / 144 6 1.2 90 -5 0 - 85°C LFE2-6E-5TN144C 157-1976● g14,96 TQFP / 144 6 1.2 90 -6 0 - 85°C LFE2-6E-6TN144C 157-1978● g17,65 FPBGA / 900 70 1.2 583 -5 0 - 85°C LFE2-70E-5FN900C 157-1979● g137,64 FPBGA / 900 100 1.2 416 -5 0 - 85°C LFE2M100E-5FN900C 157-1980● g326,57 FPBGA / 1152 100 1.2 520 -6 0 - 85°C LFE2M100E-6FN1152C 157-1981● g501,44 FPBGA / 256 20 1.2 140 -5 0 - 85°C LFE2M20E-5FN256C 157-1982● g43,66 FPBGA / 256 20 1.2 140 -6 0 - 85°C LFE2M20E-6FN256C 157-1983● g52,27 FPBGA / 256 35 1.2 140 -5 0 - 85°C LFE2M35E-5FN256C 157-1984● g67,87 FPBGA / 672 35 1.2 410 -5 0 - 85°C LFE2M35E-5FN672C 157-1985● g82,63 FPBGA / 484 35 1.2 303 -6 0 - 85°C LFE2M35E-6FN484C 157-1986● g90,37 FPBGA / 900 50 1.2 410 -5 0 - 85°C LFE2M50E-5FN900C 157-1987● g145,00 FPBGA / 484 50 1.2 270 -6 0 - 85°C LFE2M50E-6FN484C 157-1988● g136,34 FPBGA / 900 70 1.2 416 -5 0 - 85°C LFE2M70E-5FN900C 157-1991● g196,62 FPBGA / 900 70 1.2 416 -6 0 - 85°C LFE2M70E-6FN900C 157-1992● g289,57 FPGA - Famille ECP2/M Boîtier/ Elements Mémoire Réseaux Température Circuit Broches logiques (Kbits) Multiplicateurs PLLs horloge globale Broches d’E/S d’utilisation Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire 3C5F256 256/FBGA 5,136 414 23 2 10 182 0 - 85°C EP3C5F256C8N 154-9367● g12,86 3C10E144 144/EQFP 10,320 414 23 2 20 94 - EP3C10E144C7N 154-9363● g19,86 3C10U256 256/UBGA 10,320 414 23 2 20 182 - EP3C10U256C8N 154-9368● g22,22 3C16Q240 240/PQFP 15,408 504 56 4 20 160 0 - 85°C EP3C16Q240C8N 154-9365● g24,84 3C16F256 256/FBGA 15,408 504 56 4 20 168 0 - 85°C EP3C16F256C8N 154-9366● g25,49 3C16F484 484/FBGA 15,408 504 56 4 20 346 0 - 85°C EP3C16F484C8N 154-9369● g28,30 3C40F484 484/FBGA 39,600 1,134 126 4 20 331 0 - 85°C EP3C40F484C8N 154-9370● g74,46 3C40U484 484/UBGA 39,600 1,134 126 4 20 331 0 - 85°C EP3C40U484C8N 154-9371● g81,98 La famille de FPGA Cyclone III offre une faible consommation et des fonctions élaborées pour un faible coût. Le traitement de vidéos ou d’images et les communications sans fils sont quelques-unes des applications, pour lesquelles il est possible d’utiliser ses FPGA. Tous les circuits Cyclon III supportent une migration verticale avec le même boîtier. Ils permettent aux concepteurs d’optimiser la densité et le coût de leur application. Tous les prix de cette brochure sont en euros hors TVA www.farnell.fr Tél.: 04 74 68 99 99 Fax: 04 74 68 99 90 Outils de développement 10 Semiconducteurs Seulement g525,76 CODE COMMANDE157-9879● Seulement g269,09 CODE COMMANDE143-0733● Seulement g87,84 CODE COMMANDE155-2954● Les dernières technologies ajoutées quotidiennement sur le site Contenu • Carte de base DEMOQE avec une carte fille MC9S08QE8 • 2 batteries AAA • Câble USB • Guide démarrage rapide Seulement g40,94 CODE COMMANDE143-0732● Réf. Fab. Typ Code Commande Prix Unitaire DEMO9S08QE8 Kit DEMO9S08QE8 156-1699● g62,16 DC9S08QE8 Carte fille DC9S08QE8 156-1700● g9,01 Ce kit d’évaluation permet de tester les microcontrôleurs MC9S08JM60. Il est constitué d’une carte de base DEMOJM et d’une carte fille DCJMSKT. La carte fille est équipée d’un support LQFP-64 pour acceuillir les circuits de la famille JM. La carte de base DEMOJML dispose d’un circuit Multilink P&E embarqué qui permet de programmer et déboguer le processeur en utilisant le port USB d’un PC. La carte peut aussi utiliser l’alimentation du port USB. La carte d’évaluation EVBQE128 est conçue pour évaluer, démontrer, et déboguer les microcontrôleurs Freescale Flexis QE128 (MC9S08QE128 et MCF51QE128). Elle peut être utilisée pour des applications autonomes ou contrôlées par un PC via l’interface microDART™. Le kit de développement i.MX31 Lite Kit offre une plateforme matérielle et logicielle prête à être utilisée pour évaluer les fonctionnalités des processeurs Freescale i.MX et des SoM (System on Module).Il vous permettra de développer rapidement des Carte de démonstration QE8 DEMOQE8: Contenu: • Carte de base DEMOJM • Carte fille DCJMSKT avec support LQFP-64 • Microcontrôleur MC9S08JM60 dans une boîte en plastique antistatique • DVD: "Breaking Bit Boundaries - Getting Started With the series of microcontrollers" • Câble USB A-B • Kit USB Mini-AB • Stylo pompe • Guide de démarrage rapide • Carte de garantie Freescale contenu du kit: • Carte d’évaluation EVBQE128 • Microcontrôleurs MC9S08QE128 et MCF51QE128 LQFP 80 broches • Pompe CI • Alimentation universelle 12VDC • Câble USB • DVD Système avec CodeWarrior™ Development Studio • Guide de démarrage rapide applications embarquées pour les secteurs: médical, industriel, wireless, consommable etc... Système de développement et de démonstration DEMOJMSKT • Carte de garantie • Guide de démarrage • Carte Freescale TIC La carte DEMOQE128 est un système de développement faible coût conçue pour démontrer, évaluer et déboguer les microcontrôleurs Freescale MC9S08QE128 et MCF51QE128. La circuiterie P&E’ embarquée sur la carte DEMOQE128 permet de programmer et déboguer avec un port USB. Elle peut aussi être alimentée par ce port USB. La carte de démonstration DEMO9S08QE8 est une carte cible pour l’évaluation des microcontroleurs.Elle peut être utilisée pour mettre en avant certaines fonctions des circuits MC9S08QE8. La carte dispose aussi d’une broche pour mesurer la très faible consommation des MC9S08QE8. La carte EVBQE128 supporte les circuits suivants: MC9S08QE128, MCF51QE128 et tous les autres circuits compatibles broche à broche. Contenu du kit: • Carte de base DEMOQE avec carte fille MC9S08QE 128 installée • Carte fille MCF51QE128 • DVD "Breaking Bit Boundaries"- Démarrer avec QE128 • Pack de batterie 2 x AAA • Câble USB • Guide de démarrage rapide Carte d’évaluation EVBQE128 Contenu: • Carte de base • SOM-LV • Carte d’extension • CD-ROM • Câble série Null-modem • Câble Ethernet croisés • Câble USB A vers mini-B • Alimentation 5 volts • License utilisateur final La carte DEMOQE128 Supporte les circuits suivants: MC9S08QE128CLH, MCF51QE128CLH Kit de développement Zoom i.MX31 LITEKIT Carte de démonstration DEMOQE128 RoHS Conforme Non-conforme Commandez du lundi au vendredi de 8h30 à 19h pour une livraison gratuite le lendemain Outils de développement 11 Semiconducteurs CM-BF533 Seulement g441,00 CODE COMMANDE125-9229● Seulement g342,86 CODE COMMANDE124-8346● Seulement g190,51 CODE COMMANDE135-5150● CM-BF537E TCM-BF537 CM-BF561 Le kit de développement ADSP-BF537 EZ-KIT Lite™ permet aux concepteurs d’évaluer les performances des processeurs Blackfin® ADSP-BF537 avec un faible coût . Le jeu de périphériques systèmes est très riche, il comprend des contrôleurs IEEE 802.3 10/100 Ethernet MAC et CAN 2.0B. Le kit EZ-KIT Lite comprend une carte d’évaluation équipée d’un processeur ADSP-BF537 avec une version d’évaluation de l’environnement de développement VisualDSP++® . Cet IDE dispose d’un compilateur C/C++, d’un assembleur, d’un linker, il dispose aussi d’exemples de programme pour les processeurs. Contenu: Alimentation approuvée CE, câble USB, câbles Ethernet droits et croisés, câble stéréo 3.5mm et une paire d’écouteurs stéréo. Caractéristiques: • OS Linux basé sur μClinux 2.6.x, Licence GPL, kernel complet code source driver • Supporte GNU gcc (C/C++) avec possibilité de débogage gdb/kgdb par Ethernet et JTAG • Bootloader DAS U-Boot • Pile IP Linux complète avec protocoles standard • Drivers pour les périphériques embarqués La carte ADSP-BF561 EZ-KIT Lite permet d’évaluer le processeur ADSP-BF561 pour les applications audio et vidéo avec le port USB d’un PC. Elle utilise les périphériques vidéo avancées disponibles sur la carte comme le traitement simultané d’entrées et de sorties vidéo grâce à l’architecture double coeurs des processeurs ADSP-BF561 Caractéristiques: • Processeur Blackfin ADSP-BF561 • SDRAM 64 MB (16 M x 16-bits x 2) et FLASH 8 MB (4 M x 16-bits) • Codec audio AD1836 multicanaux 96 kHz • Jacks RCA pour les E/S audio stéréo audio • Décodeur vidéo ADV7183A 10-bits • 3 jacks RCA pour les entrées vidéos composite (CVBS), differentiel (YUV) ou S vidéo (Y/C) • Encodeur vidéo ADV7179 chip scale NTSC/PAL • 3 jacks RCA pour les sorties vidéos composite (CVBS), differentiel (YUV) ou S vidéo (Y/C) • Alimentation approuvée CE et câble USB • Compatible avec les cartes filles EZ-Extender • Processeur Blackfin ADSP-BF537 • Fréquence max du coeur 600MHz • SDRAM 64 MB (32M x 16), FLASH 4 MB (2 M x 16) • SMSC LAN83C185 10/100 PHY avec connecteur RJ45 • Transceiver CAN TJA1041 avec 2 connecteurs RJ10 • CNA AD1871 96 KHz stéréo avec connecteur Jack 3.5mm Carte d’évaluation EZ-KIT Lite pour BF56 EVAL-BF5xx Carte ADSP BF537-Stamp DEV-BF5xxDA-Lite La carte BF537 STAMP BSP (Board Support Package) offre aux concepteurs un environnement de développement pour applications embarquées basées sur les processeurs Blackfin. Le STAMP BSP est conçu spécialement pour développer et porter des applications en open source avec μClinux. • CAN AD1854 96 KHz stéréo avec connecteur Jack 3.5mm • Driver de ligne RS-232 • Interface NI ELVIS (National Instruments Educational Laboratory Virtual Instrumentation Suite) • Différentes carte fille permettent d’étendre les fonctions de ce kit. (Voir plus bas) Kit de développement ADSP-BF537 EZ-KIT Lite™ Cartes Bluetechnix pour évaluation et développement basés sur Blackfin Les cartes EVAL-BF5xx et DEV-BF5xxDA-Lite sont conçues pour évaluer les processeurs Blackfin. La carte EVAL-BF5xx dispose juste de toutes les interfaces sur un connecteur dédié ou sur un connecteur d’extension, la carte DEV-BF5xxDA-Lite est fournie avec le "Debug Agent" intégré. Il sagit d’une interface de débogage USB qui est capable de programmer et déboguer les modules basés sur les coeurs Blackfin. Caractéristiques : • Connecteur JTAG • Debug Agent DEV-BF5xxDA-Lite sur la carte • Support pour CM-BF527, CM-BF533, CM-BF537E, TCM-BF537 & CMBF561 • Support pour carte SD • Convertisseur USB-UART • Connecteur Ethernet • Transceiver et Connecteur CAN • Connecteur USB2.0 • Boutons et LEDs • Alimentation 7V à 12V • Dimensions: 75x75mm Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire CM-BF533 149-5593● g176,39 CM-BF537E 149-5603● g208,46 TCM-BF537 149-5606● g176,39 CM-BF561 149-5607● g208,46 EVAL-BF5XX 149-5608● g155,00 DEV-BF5XXDA-LITE 149-5609● g481,04 Modules basés sur des coeurs Blackfin RoHS Conforme Non-conforme Commandez du lundi au vendredi de 8h30 à 19h pour une livraison gratuite le lendemain Outils de développement 13 Semiconducteurs Kit d’évaluation EKx-LM3S3768 Seulement g185,52 CODE COMMANDE150-2506▲ Seulement g37,98 CODE COMMANDE150-2504▲ ATA2270-EK1 ATAK2270 Kit de référence Stellaris pour afficheur intelligent connecté par Ethernet Contenu: • Module LCD intelligent Stellaris • Alimentation 24V avec adaptateurs internationaux • Câble Ethernet rétractable • Adaptateur de débogage • Guide, Manuels, Datasheet, codes sources, BOM, schémas & fichiers Gerber sur CD Outils de développement et d’évaluation pour les mictrocontrôleurs STM32 ARM basés sur les coeurs cortex M3. ATAK2270UG Contenu Logiciel: • Boîte à outils logiciel de développement RIDE7 avec gestionnaire de projet • Compilateur GNU C/C++ • Gestionnaire d’application CircleOS task scheduler • Code source en C pour tous les exemples d’applications & bibliothèques TMEB8704 • Alimentation USB • Connecteur série I2C, CAN, USB & 2 USART • Afficheur LCD (2x16) et 16 LEDs • Connecteur pour carte SD / MMC • Potentiomètre connecté à un CAN • 1 Bouton Reset + 2 utilisateur • Zone de prototypage Hardware Primer • Le Primer se connecte directement au port USB du PC • Afficheur LCD couleur 128x128 pixel • Capteur MEMs, • Buzzer • Transceiver IrDA Logiciel • μVision3 • Outils de compilation ARM RealView • Programmateur / débogueur ULINK USB/JTAG in-circuit • Carte d’évaluation • Connecteur JTAG 20 broches Les dernières technologies ajoutées quotidiennement sur le site Kit de démarrage pour STM3210B-PRIMER Kit de démarrage pour STM3210B 3 différents types de kit de développement et d’évaluation RFID sont disponibles. Les deux premiers TMEB8704 et ATAK2270 sont basés sur un PC et fourni avec un logiciel. La différence entre ces deux kits se situe au niveau des Tags RFID supportés (Voir table ci-après). Le troisième kit (ATA2270-EK1) est une nouvelle génération de kits RFID autonome. Les boutons et le joystick sur la carte permettent de faire fonctionner le kit qui est complété par un buzzer et un afficheur. Réf. Fab. Description Code Commande Prix Unitaire TMEB8704 Kit transpondeur RFID . . . . . . . . . . . . 155-1855● g658,75 ATAK2270 Kit de développement RFID LF . . . . . . 155-1853● g658,75 ATA2270-EK1 Kit d’évaluation RFID LF. . . . . . . . . . . 155-1852● g416,56 ATAK2270UG Kit de mise à jour RFID LF . . . . . . . . . 155-1854● g77,50 Kit de développement RFID Contenu: • Carte d’évaluation • Câble Min USB-B pour les fonctions débogage (1m) • Câble Mini USB-B pour le mode utilisation du circuit • Câble cible 20 voies • Clé USB • Câble ’Bleu’ longueur 7’’ (17cm) pour la fonction oscilloscope • Le CD contient les outils, la documentation, le guide et les exemples de codes sources Réf. Fab. Description Code Commande Prix Unitaire EKK-LM3S3748 Kit d’évaluation avec USB Host - outils MDK, ARM RealView avec limite d’adresse 16KB 156-6965● g95,95 EKI-LM3S3748 Kit d’évaluation avec USB Host - kit de démarrage IAR embarqué avec limite d’adresse 32KB 156-6966● g95,95 EKC-LM3S3748 Kit d’évaluation avec USB Host - code source G++ avec licence d’évaluation 30 jours 156-6967● g95,95 EKT-LM3S3748 Kit d’évaluation avec USB Host - suite de code avec licence d’évaluation complète 156-6968● g95,95 Réf. Fab. Description Code Commande Prix Unitaire EKK-LM3S3768Kit d’évaluation avec USB OTG - outils MDK, ARM RealView avec limite d’adresse 16KB 156-6971● g104,98 EKI-LM3S3768 Kit d’évaluation avec USB OTG - kit de démarrage IAR embarqué avec limite d’adresse 32KB 156-6972● g104,98 EKC-LM3S3768Kit d’évaluation avec USB OTG - code source G++ avec licence d’évaluation 30 jours 156-6973● g104,98 EKT-LM3S3768Kit d’évaluation avec USB OTG - suite de code avec licence d’évaluation complète 156-6974● g104,98 Réf. Fab. Description Code Commande Prix Unitaire RDK-IDM Intelligent Display Module RDK 156-6975● g192,28 Kit d’évaluation EKx-LM3S3748 • Contenu: • Carte d’évaluation • Câble Min USB-B pour les fonctions débogage (1m) • Câble Micro-A vers Std-A • Câble Std-A vers Micro-B • Câble cible 20 voies • Clé USB • Câble ’Bleu’ longueur 7’’ (17cm) pour la fonction oscilloscope • Le CD contient les outils, la documentation, le guide et les exemples de codes sources Tous les prix de cette brochure sont en euros hors TVA www.farnell.fr Tél.: 04 74 68 99 99 Fax: 04 74 68 99 90 Outils de développement 14 Semiconducteurs Seulement g771,13 CODE COMMANDE156-0816● Seulement g771,13 CODE COMMANDE156-0813● Seulement g154,92 CODE COMMANDE156-0812● Seulement g215,02 CODE COMMANDE142-8131● Seulement g405,40 CODE COMMANDE156-0814● Seulement g1313,63 CODE COMMANDE156-0817● Contenu: • Carte de développement FPGA Cyclone II • CD ROM avec ’Altera Kit de développement PCI Les kits économiques Cyclone III pour FPGA sont simple à utiliser.Ils permettent aux utilisateurs qui n’ont jamais utilisés de FPGA avant , une introduction simple. Pour les utilisateurs de FPGA plus expérimentés qui s’intéressent à l’architecture Cyclone III, le système offre en moyenne des performances 60% plus rapide avec 50% de consommation en moins que des solutions concurrantes. Un grande nombre d’exemple d’applications est fourni avec le kit pour une mise sur le marché plus rapide de vos produits. Cyclone III Edition Development Suite’ • Câbles et alimentation • Capot plastique transparent pour la carte Présenté dans la brochure Technology First Le kit de développement PCI Cyclone™ II Edition est un outil complet pour réaliser et tester des prototypes PCI ou PCI-X basés sur les circuits Cyclone II.Les échanges entre la carte et le PC hôte peuvent être effectués en utilisant soit la configuration d’origine soit un programme personnalisé par l’utilisateur. Kit de démarrage FPGA Le kit de développement Cyclone III Edition offre aux ingénieurs un environnement de développement complet pour les DSP. Il facilite la conception durant tout le process de la conception jusqu’à l’implémentation du matériel. Cyclone II Edition Cyclone II Edition Cyclone III Edition Contenu: • Carte Cyclone III • CD ROM Cyclone III FPGA Starter Kit • Instructions de téléchargement pour recevoir les mises à jour logiciel Le kit de développement NiosII, Cyclone II Edition dispose de tout le matériel nécessaire pour développer des SOPC (system-on-aprogrammable- chip). Basé sur les processeurs embarqués, faible coût de la famille Nios II, le circuit Cyclone II EP2C35 fait de ce kit un outil idéal pour développer un grand nombre d’applications pour lesquelles le coût est un facteur sensible. Contenu: • Carte de développement Cyclone III • Conversion de donnée HSMC • Outil de développement DSP Builder • Logicie Quartus II • Logiciel MATLAB/Simulink (évaluation) • Evaluation de coeur IP (intellectual property) • Alimentation et câbles Cyclone II Contenu: • Carte d’évaluation Nios II Embedded • CD ROM ’Nios II Embedded’ • Suite complète ’Altera Design Suite’ sur DVD • Lecteur de carte SD (USB 2.0) Kit de démarrage FPGA Cyclone III Contenu: • Carte de développement Cyclone II EP2C35 PCI • CD ROM PCI Development Kit, Cyclone II Edition Contenu: • Carte de développement Nios • Câble de téléchargement USB-Blaster™ • Câble Ethernet • Adaptateur Ethernet cross-over • Carte fille Ethernet PHY • Module LCD • Câble RS232 9 broches • Alimentation DC (avec adapteurs pour 3 pays) • Carte SD Flash • Câble USB • Alimentation DC • Logiciel Quartus II, Edition Development Kit • Outil de développement Jungo WinDriver • CD ROM PCI-X CORE avec applications PLD • CD ROM MegaCore Librairie IP • Câble de téléchargement USB-Blaster™ et câble USB • Alimentation Kit d’évaluation Nios II Kit d’évaluation Nios II Ce kit permet à l’utilisateur d’avoir un environnement de contrôle intégré, qui comprend un logiciel de contrôle, une commande USB, un contrôleur pour mémoire SRAM/DRAM/ FLASH et un circuit de démonstration spécifique au code Verilog. Ces caractéristiques permettent à l’utilisateur d’implémenter et de tester son application sans utiliser des APIs ou des contrôleurs hôtes complexes. Kit de développement pour DSP Le kit d’évaluation pour Nios II, Cyclone III Edition propose une carte de développement complète pour les FPGA. Elle dispose d’une carte fille multimédia, d’un LCD, d’outils matériels et logiciels, de documentation, des accessoires et de tout ce qui est nécessaire pour développer des systèmes embarqués utilisant des FPGAs. RoHS Conforme Non-conforme Commandez du lundi au vendredi de 8h30 à 19h pour une livraison gratuite le lendemain Outils de développement 15 Semiconducteurs Seulement g266,46 CODE COMMANDE157-1946 Seulement g775,00 CODE COMMANDE157-1995 Seulement g79,53 CODE COMMANDE157-1927● Seulement g997,89 CODE COMMANDE157-2006● Seulement g105,40 CODE COMMANDE155-1776● Ce kit de développement complet permet de développer et de programmer In-Situ les CPLDs de la famille ATF15xx et les CPLDs avec un brochage au standard de l’industrie. C’est un moyen simple et rapide pour les concepteurs de développer et d’évaluer leurs nouveaux prototypes ispLEVER est un environnement de développement complet pour les derniers circuits logiques programmables Lattice. Il comprend de puissant outils pour toutes les taches de conceptions comme un gestionnaire de projet, l’intégration d’IP, un planning de conception, des systèmes de placement et de routage, d’analyse logique et bien d’autres. Il est fourni sur un CD ROM et un DVD ROM pour Windows et livré avec un câble USB. Le kit de démarrage MachXO est une solution simple pour analyser de manière détaillée les performances et la technologie des circuits MachXO. La carte peut aussi servir de plateforme pour débuter vos propre applications. L’outil de développement ispLEVER de Lattice inclu dans le kit de démarrage MachXO offre un environnement de développement simple pour l’architecture MachXO. Contenu: • Carte de développement pour CPLD • Carte avec support TQFP-44 broches • Câble de programmation ISP Atmel • CD avec logiciel ’Atmel PLD Software’ • Deux circuits TQFP-44 La carte d’évaluation LatticeXP2 Standard est une plateforme flexible pour aider les utilisateurs à évaluer rapidement les performances des FPGAs Lattice XP2 ou de réaliser des produits ’Custom’.Cette carte dispose d’un système type ordinateur simple carte, de sources Analogique/ Numérique et Numérique/Analogique, d’un système pour évaluer les caractéristiques des E/S du FPGA. Caractéristiques: • Circuit MachXO LCMXO640C-3TN144C • Chargement par USB avec le contrôleur USB et le circuit MachXO256 • Alimentation et JTAG via USB • Oscillateur 24 Mhz • 8 LEDs pour l’utilisateur et une pour l’alimentation • 4 commutateurs DIP et un bouton de ’Reset’ Support OS: • Windows: 2000 / XP Support circuits: • Toutes les familles de logique programmable récentes de Lattice Contenu: • Un an de maintenance et de mise à jour logiciel • Câble USB La carte d’évaluation MachXO Standard est une plateforme pour évaluer les caractéristiques électriques des circuits MachXO, et pour évaluer, tester, et déboguer les circuits ’custom’. La carte permet de choisir la puissance pour utiliser plusieurs tensions de coeur et/ou d’E/S. Un oscillateur 33MHz et une PLL ispClock™ sont aussi présents sur la carte. Caractéristiques: • MachXO fpBGA-256 • Solution carte simple face • 8 LEDs • Commutateur pour entrée 8 bits • Boutons poussoirs • Programmation JTAG 1149.1 / Interface ’boundary-scan’ • Fonctionne avec une tension DC comprise entre 5V et 20V • Choix de la tension de coeur pour les MachXO • Choix de la tension de certaine banques d’E/S • Oscillateur ajustable pour une horloge de référence • PLL à sortie multiple Lattice ispClock5610 • Connecteur SMA (non implanté) - Broches d’entrée horloge MachXO • Connecteur RJ-45 (non implanté) • Empreinte pour LCD Logiciel ispLEVER Version de base pour Windows Kit de développement ATF15XX-DK3 Kit de démarrage MachXO USB Caractéristiques: • FPGA LatticeXP2 (LFXP2-17E-4F484C) • Solution carte simple face • 8 LEDs • Afficheur 7 segments • Commutateur 8 positions • Bouton poussoir • Mémoire SRAM • Connecteur Compact Flash • Connecteur RS232 DB9 Femelle • Connecteur LCD avec contrôles de rétro éclairage et contraste • Programmation JTAG IEEE 1149.1 Interface ’boundary-scan’ • Programmation ISP par USB avec le logiciel VM • Contrôleur d’alimentation pour tester le séquencement d’alimentation • Tension au choix pour 6 banques d’E/S • Oscillateur remplaçable pour l’horloge de référence • Connecteur SMA pour l’entrée horloge LatticeXP2 Carte d’évaluation MachXO™ Standard Carte d’évaluation LatticeXP2 Standard Tous les prix de cette brochure sont en euros hors TVA www.farnell.fr Tél.: 04 74 68 99 99 Fax: 04 74 68 99 90 Capteurs 16 Semiconducteurs ADI propose une gamme complète de capteur de température analogique ou numérique de précision. Ces capteurs faible coût ont une grande précision et peuvent disposer d’interfaces I2C, SPI, ‘mark-space’, et trippoint’. Pour les systèmes plus complexes ils peuvent aussi avoir des CAN/CNA des références de tension ou des registres d’alarme intégrés. Les contrôleurs de température multicanaux de Maxim surveillent leur propre température et jusqu’à six canaux externes. Ils ont tous des seuils d’alerte programmables. L’interface série deux fils supporte le protocole SMBus™. NSC présente des capteurs de température basse tension avec une grande précision. Ils disposent de deux ou quatre diodes et d’une interface SMBus de la famille PowerWise. Code Broches Boîtier Description Réf. Fab. Commande Prix Unitaire 8 SOIC Capteur de temp. avec traitement du signal, 22.5 mV/°C, -0°C to +100°C, acc 2% AD22100KRZ 143-8412● g2,90 8 SOIC Thermomètre/Thermostat numérique 3 fils avec EEPROM DS1626S+ 156-9965● g3,43 8 SOIC Thermomètre/Thermostat numérique haute précision DS1631Z+ 137-9816● g2,80 8 SOP Thermomètre numérique 1 fil avec Detect. Sequence et PIO DS28EA00U+ 143-3253● g4,70 8 SOIC Thermomètre & thermostat DS75LVS+ 143-3206● g2,05 8 μMAX Thermomètre & thermostat DS75LVU+ 143-3207● g2,05 8 μMAX Thermomètre & thermostat DS75LVU+ 143-3207● g2,05 8 SOIC Thermomètre et Thermostat numérique Basse Tension DS75LXS+ 143-3208● g1,35 8 μSOP Thermomètre et Thermostat numérique Basse Tension DS75LXU+ 143-3211● g1,35 5 SC70 Capteur de température analogique précision 1.2°C MAX6612MXK+ 156-9962● g4,20 5 SC70 Capteur de température analogique précision 1.3°C MAX6613MXK+T 156-9961● g4,20 6 SOT-23 Capteur de température O/P PWM 1.8kHz précision 1.5°C MAX6676AUT3+T 156-9963● g7,19 Capteur de température (ADI) ADI offre le plus large choix d’accéléromètre pour l’industrie. Disponible en version 1, 2 ou 3 axes et en configuration fortement ou faiblement sensible au G. Les accéléromètres ADI peuvent convenir à une large gamme d’utilisation y compris celles qui ont besoin de hautes performances, de basse consommation, de fonctions intégrées ou d’un boîtier de petite taille. Ils sont capables de mesurer précisément une position, un mouvement, un choc ou une vibration ou un basculement Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire 14 LLP LM95213CISD 134-2334● g1,90 8 Mini SOIC LM95235CIMM 131-2802● g1,59 14 LLP LM95214CISD 134-2335● g1,58 8 Mini SOIC LM95235DIMM 131-2803● g3,84 8 Mini SOIC LM95231CIMM 131-2799● g1,89 8 Mini SOIC LM99-1CIMM 131-2804● g2,26 8 Mini SOIC LM95231CIMM-1 131-2800● g1,95 8 Mini SOIC LM99CIMM 131-2805● g2,88 8 Mini SOIC LM95231CIMM-2 131-2801● g2,04 Les capteurs de température TI ont une tension d’alimentation inférieure à 1.8V et une faible consommation. Faible coût mais avec une grande précision, ils disposent d’une diode de détection de défauts et sont recommandés pour les mesures de température de grande précision. Capteur de température (Maxim) Broches Boîtier Description Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire 16 QSOP Capteur de température digital de précision ±0.5°C et tension de sortie quadruple 12-Bit DAC ADT7316ARQZ 143-9052● g10,70 16 QSOP Capteur de température digital de précision ±0.5°C et tension de sortie quadruple 12-Bit DAC ADT7316ARQZ 143-9052● g10,70 16 QSOP Convertisseur A/D 8 voies et capteur digital de température 10-bit, compatible SPI-/I2C ADT7411ARQZ 143-9053● g4,95 16 QSOP Convertisseur A/D 8 voies et capteur digital de température 10-bit, compatible SPI-/I2C ADT7411ARQZ 143-9053● g4,95 Accéléromètre (ADI) Capteur de température (NSC) Broches Boîtier Description Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire 16 LGA Circuit Inclinomètre/accéléromètre deux axes programmable ADIS16201CCCZ 127-4171● g37,80 16 LFCSP Accéléromètre deux axes, +/-5g ADXL320JCP 133-6919● g8,70 16 LFCSP Accéléromètre iMEMS® avec sortie analogique, basse puissance, 3 axes ±3g ADXL330KCPZ 127-4125● g11,70 16 LFCSP Accéléromètre iMEMS® avec sortie analogique, basse puissance, 3 axes ±3g ADXL330KCPZ 127-4125● g11,70 Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire 6 SC70 TMP300AIDCKT 156-0646● g2,12 16 SSOP TMP400AIDBQT 156-0643● g3,89 8 SOT-23 TMP422AIDCNT 156-0644● g4,39 Capteur de température (TI) RoHS Conforme Non-conforme Commandez du lundi au vendredi de 8h30 à 19h pour une livraison gratuite le lendemain Amplificateurs, comparateurs 17 Semiconducteurs Les amplificateurs ADI ont une grande précision, un très faible bruit, une faible consommation, et un faible ‘Offset’. Ils sont recommandés pour les applications médicales ou d’instrumentation rapide, haute précision. Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire 8 NOIC LMP2015MA 154-2530● g2,28 5 SOT-23 LMP2015MF 154-2531● g2,22 8 SOIC LMP2231AMAE 155-2444● g3,57 5 SOT-23 LMP2231AMFE 155-2445● g3,57 8 SOIC LMP2231BMAE 155-2446● g2,82 5 SOT-23 LMP2231BMFE 155-2447● g2,82 8 SOIC LMP2232AMAE 155-2449● g4,87 8 MSOP LMP2232AMME 155-2450● g4,87 8 SOIC LMP2232BMAE 155-2451● g4,09 8 MSOP LMP2232BMME 155-2452● g4,09 14 SOIC LMP2234AMAE 150-6822● g4,19 14 TSSOP LMP2234AMTE 150-6823● g4,19 LT propose des amplificateurs très faible bruit, très faible distorsion, basse consommation, faible offset, avec des sorties CMOS ‘Rail to Rail’ d’une grande rapidité et d’une grande précision Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire 8 SOIC AD548JRZ 143-8355● g2,65 14 TSSOP AD8504ARUZ 149-8685● g2,33 8 PDIP AD548KNZ 143-8356● g5,75 14 SOIC AD8644ARZ 143-8873● g5,30 14 PDIP AD704JNZ 143-8357● g8,50 8 SOIC AD8656ARZ 111-7887● g2,55 8 PDIP AD746JNZ 143-8363● g8,15 14 SOIC AD8664ARZ 149-8687● g4,48 28 TSSOP AD8392AAREZ 149-8681● g5,78 8 SOIC AD8667ARZ 143-8874● g1,75 8 SOT-23 AD8502ARJZ 149-8684● g1,95 Amplificateurs Opérationnels (NSC) NSC présente une famille d’amplificateurs offrant une précision sans précédent dans un boîtier miniature permettant d’économiser une grande place sur votre PCB. Ces circuits, très faible bruit et faible consommation utilisent une technologie brevetée pour mesurer et corriger en permanence la tension d’entrée : Erreur d’offset. les rendant incontournables pour les applications industrielles de precision. TI propose des amplificateurs avec des entrées ‘Rail à Rail’, un faible ‘Offset’, un faible bruit, un courant de repos inférieur à 1 mA max et une bande passante de 5.5MHz. Ces circuits, faible consommation sont très attrayants pour une grande variété d’applications portables. Amplificateurs Opérationnels (ADI) Les amplificateurs opérationnels Maxim offrent un très faible bruit, une très faible distorsion, une basse consommation, un faible ‘Offset’, et des sorties rapides ‘Rail à Rail’. Ils sont idéaux pour les applications médicales, d’instrumentations et industrielles de précision. BrochesBoîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire BrochesBoîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire 6 DFN LT6000IDCB#PBF 143-2092● g2,00 16 DFN LTC6082IDHC#PBF 143-2790● g7,75 8 MSOP LT6001IMS8#PBF 143-2094● g3,25 16 SSOP LTC6082IGN#PBF 143-2791● g7,75 16 SSOP LT6002IGN#PBF 143-2095● g5,20 8 SOIC LTC6240CS8#PBF 143-2090● g1,80 8 MSOP LTC6081IMS8#PBF 143-2122● g4,55 8 SOIC LTC6240HVCS8#PBF 143-2091● g3,35 16 DFN LTC6082CDHC#PBF 143-2787● g6,40 16 SSOP LTC6242HVCGN#PBF 146-2132● g4,85 16 SSOP LTC6082CGN#PBF 143-2788● g6,40 8 MSOP LTC6244IMS8#PBF 143-2088● g4,10 16 SSOP LTC6082HGN#PBF 143-2789● g7,75 Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire 8 TO-99 OPA2111AM 145-9551● g27,20 8 TO-99 OPA2111BM 145-9552● g52,80 8 TO-99 OPA2111KM 145-9553● g25,50 8 SOIC OPA211AIDG4 154-3760● g7,21 8 SOT-23 OPA2369AIDCNTG4 154-3762● g2,81 8 MSOP OPA2369AIDGKTG4 154-3765● g2,81 8 SOIC OPA2376AID 156-0640● g2,37 8 MSOP OPA2376AIDGKT 156-0641● g2,40 8 PDIP OPA277P 145-9584● g4,55 5 SOT-23 OPA335AIDBVT 145-9586● g2,55 14 TSSOP OPA4376AIPW 156-0642● g3,32 8 SOIC OPA637AU 154-4014● g19,67 Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire 48 TQFN MAX2034CTM+ 155-2894● g11,66 14 SO MAX4020ESD+ 155-0531● g4,57 8 SO MAX4237AESA+ 155-0520● g1,52 8 SO MAX4239ASA+ 155-0521● g1,57 14 SO MAX4249ESD+ 155-0516● g1,49 8 SO MAX4251ESA+ 155-0517● g1,64 8 μMAX MAX4252EUA+ 142-2321● g3,55 8 SO MAX4475ASA+ 155-0525● g1,19 8 SO MAX4477ASA+ 155-0527● g1,81 8 SO MAX4488ASA+ 155-0528● g1,19 6 SC70 MAX9911EXT+T 155-0529● g0,70 10 MicroMAX MAX9913EUB+ 155-0530● g0,93 Amplificateurs Opérationnels (LTC) Amplificateurs Opérationnels (TI) Amplificateurs Opérationnels (Maxim) Tous les prix de cette brochure sont en euros hors TVA www.farnell.fr Tél.: 04 74 68 99 99 Fax: 04 74 68 99 90 Amplificateurs, comparateurs 18 Semiconducteurs Maxim présente des amplificateurs d’instrumentation très faible offset et faible dérive. Ils offrent une précision exceptionnelle, une faible consommation, des sorties‘ rail-to-rail’ et un excellent gain /bande passante. La technique breveté utilisée leur permet d’avoir une forte capacité de détection de terre associée à une entrée très faible courant et d’augmenter les performances de rejection de mode commun Les comparateurs simples et doubles d’ADI ont un faible temps de propagation. Ils sont le choix idéal pour les applications de récepteur de ligne, de chronomètre ou de redressement d’horloge, quand le rapport cyclique en sortie doit être en phase avec celui en entrée. Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire 8 MicroMAX MAX4208AUA+T 155-0518● g3,05 8 MicroMAX MAX4209HAUA+T 155-0519● g3,05 8 SO MAX4460ESA+ 155-0515● g1,95 Les comparateurs simples, doubles ou quadruples de Maxim sont optimisés pour avoir la plus faible consommation tout en conservant un temps de réponse rapide, en sortie. Ils sont conçus pour utiliser une alimentation simple comprise entre 2.5V et 5.5V, mais ils peuvent aussi fonctionner avec une double alimentation. Grâce à leur faible consommation, leur tension d’alimentation de 2.5V et leur boîtier de petite taille ces circuits sont idéaux pour les applications portables. LTC propose les comparateurs simples et doubles UltraFast, avec des entrées rail-to-rail, des sorties rail-torail complémentaires et une sortie ‘latch’. En plus de la large plage d’alimentation très flexible, l’entrée railto- rail en mode commun est 100mV en dessous des rails d’alimentation et les sorties sont protégées contre les inversions de phase. TI présente des amplificateurs d’instrumentation offrant une excellente précision. Ils sont basse consommation, disposent d’une faible tension d’offset, et d’une forte réjection de mode commun. Grâce à leur très faible courant de repos ils sont idéaux pour les systèmes d’instrumentation portables et l’acquisition de données. Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire 14 TSSOP AD8612ARUZ 143-8900● g7,00 20 QSOP ADCMP562BRQZ 143-8726● g5,50 14 TSSOP AD8612ARUZ 143-8900● g7,00 20 QSOP ADCMP564BRQZ 143-8728● g4,70 20 PLCC AD96687BPZ 143-8602● g6,50 32 LFCSP ADCMP566BCPZ 143-8729● g7,00 20 PLCC AD96687BPZ 143-8602● g6,50 Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire 8 MSOP LT1713CMS8#PBF 141-7740● g4,18 8 MSOP LT1713IMS8#PBF 141-7742● g4,70 5 SOT-23 LT1716CS5#PBF 141-7738● g2,07 5 SOT-23 LT1716HS5#PBF 141-7739● g2,55 Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire 8 PDIP INA118PB 121-2403● g10,50 8 DIP INA126PA 141-7402● g4,04 8 SOIC INA118U 121-2404● g8,45 8 SOIC INA126UA 109-7401 g3,26 8 SOIC INA121U 121-2406● g7,20 8 PDIP INA128PA 121-2411● g5,90 8 DIP INA122PA 121-2848● g5,25 8 SOIC INA128UAE4 120-6896● g5,30 8 SOIC INA122UA 109-7394 g6,02 8 MSOP INA326EA/250G4 123-4688● g3,75 Comparateurs (ADI) Amplificateurs d’instrumentation (Maxim) Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire 5 SOT-23 MAX9021AUK+T 155-0467● g0,70 SOIC / 8 MAX975ESA+ 156-9967● g3,78 8 SO MAX9022ASA+ 155-0468● g0,71 SOIC / 14 MAX977ESD+ 156-9968● g6,79 5 SOT-23 MAX9031AUK+T 155-0472● g0,74 8 SO MAX985ESA+ 155-0491● g1,15 8 SOIC MAX9032ASA+ 155-0474● g0,68 8 SO MAX989ESA+ 155-0496● g1,77 Amplificateurs d’instrumentation (TI) Comparateurs (LTC) Comparateurs (Maxim) RoHS Conforme Non-conforme Commandez du lundi au vendredi de 8h30 à 19h pour une livraison gratuite le lendemain Convertisseurs A/N 19 Semiconducteurs Les dernières technologies ajoutées quotidiennement sur le site Maxim propose une famille complète de convertisseurs analogiques-numériques avec des sorties tension et courant, des interfaces séries et parallèles et une résolution jusqu’à 14 bits pour les applications médicales et l’instrumentation de précision. Analog Devices propose une famille complète de convertisseurs analogiques-numériques avec des sorties tension et courant, des interfaces séries et parallèles et une résolution jusqu’à 24 bits pour les applications médicales et l’instrumentation de précision. Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire 20 TSSOP MAX1147BCUP+ 143-3186● g20,20 48 TQFP MAX1183ECM+D 155-2849● g21,45 20 TSSOP MAX1148BCUP+ 143-3188● g22,20 48 TQFP MAX1196ECM+D 155-2852● g10,88 20 TSSOP MAX1149BEUP+ 143-3191● g26,10 12 TQFN MAX1276ETC+ 155-2853● g8,14 48 TQFP MAX1181ECM+D 155-2847● g31,95 12 TQFN MAX1279BETC+ 155-2854● g8,14 48 TQFP MAX1182ECM+D 155-2848● g28,12 48 TQFP MAX1421ECM+D 155-2858● g14,12 Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire 6 TSOT ADC121C021CIMK 155-2428● g3,18 32 LQFP ADC14L020CIVY 155-4775● g33,79 6 TSOT ADC121C027CIMK 155-2431● g3,18 32 LQFP ADC14L040CIVY 155-4776● g41,83 32 LLP ADC12C105CISQ 143-3177● g54,10 48 LLP ADC14V155CISQ 147-1252● g122,60 32 LLP ADC14C105CISQ 143-3178● g92,40 48 TSSOP CLC5957MTD 155-4777● g52,29 60 LLP ADC14DS105AISQ 154-2534● g164,89 Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire 28 SOIC AD1877JRZ 143-8337● g12,20 48 LQFP AD7677ASTZ 143-8849● g47,60 52 LQFP AD6644ASTZ-65 143-8342● g65,90 48 LQFP AD7679ASTZ 143-8535● g37,00 52 LQFP AD6645ASQZ-80 143-8343● g67,10 10 MSOP AD7693BRMZ 143-8850● g26,00 48 LQFP AD7634BSTZ 143-8844● g46,80 8 MSOP AD7694BRMZ 143-8851● g11,20 48 LQFP AD7650ASTZ 143-8845● g11,20 28 TSSOP AD7765BRUZ 144-0770● g13,30 48 LQFP AD7664ASTZ 143-8847● g26,90 10 MSOP AD7982BRMZ 149-8675● g26,65 48 LQFP AD7675ASTZ 143-8848● g17,90 Convertisseurs A/N (Maxim) TI propose une famille complète de convertisseurs analogiques-numériques avec des sorties tension et courant, des interfaces séries et parallèles et une résolution jusqu’à 24 bits pour les applications médicales et l’instrumentation de précision. Convertisseurs A/N Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire 18 SOP ADS1212U 145-9252● g15,20 32 QFN ADS6124IRHBTG4 154-3744● g37,98 48 TQFP ADS1217IPFBT 145-9253● g9,30 32 QFN ADS6125IRHBTG4 154-3746● g45,91 80 HTQFP ADS5270IPFP 145-9257● g66,80 28 SOIC ADS7811U 145-9270● g54,10 80 HTQFP ADS5271IPFP 145-9258● g72,80 16 SOIC ADS7812UB 145-9275● g21,30 32 QFN ADS6122IRHBTG4 154-3739● g20,03 16 SOIC ADS7813UB 145-9277● g38,30 32 QFN ADS6123IRHBTG4 154-3742● g27,54 Convertisseurs A/N (NSC) Linear Technology propose une famille complète de convertisseurs analogiques-numériques avec des sorties tension et courant, des interfaces séries et parallèles et une résolution jusqu’à 24 bits pour les applications médicales, l’instrumentation de précision. Les CAN ‘high-speed’ ont des fréquences de sortie jusqu’à 50Msps National Semiconductor propose une famille complète de convertisseurs analogiquesnumériques avec des sorties tension et courant, des interfaces séries et parallèles et une résolution jusqu’à 14 bits pour les applications médicales et l’instrumentation de précision. Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire 10 MSOP LTC1865IMS#PBF 155-6256● g18,69 28 SSOP LTC2424CG#PBF 133-0930● g7,35 28 SSOP LTC2404CG#PBF 133-0922● g12,10 10 MSOP LTC2433-1CMS#PBF 133-0933● g4,20 28 SSOP LTC2408CG#PBF 133-0923● g13,00 10 DFN LTC2480CDD#PBF 133-0938● g3,95 10 MSOP LTC2411CMS#PBF 133-0926● g11,10 10 DFN LTC2481CDD#PBF 133-0939● g3,95 10 MSOP LTC2421CMS#PBF 133-0928● g6,68 10 DFN LTC2484CDD#PBF 133-0942● g5,20 10 MSOP LTC2422CMS#PBF 133-0929● g7,05 Convertisseurs A/N (TI) Convertisseurs A/N (LTC) Tous les prix de cette brochure sont en euros hors TVA www.farnell.fr Tél.: 04 74 68 99 99 Fax: 04 74 68 99 90 Convertisseurs N/A 20 Semiconducteurs Convertisseur 16 bits, faible consommation National présente ses convertisseurs N/A basse consommation avec une résolution de 8 à 14 bits et un amplificateur de sortie embarqué avec sortie Rail-to-Rail. Ils disposent d’une interface série 3 fils et fonctionnent à une fréquence d’horloge jusqu’à 40 MHz sur toute la plage de tension d’alimentation. L’interface série est compatible avec les standards SPI, QSPI, MICROWIRE et les interfaces pour DSP. Maxim présente une large gamme de convertisseurs N/A pour les applications industrielles. Ces circuits offrent une résolution de 8 à 14 bits, une très faible consommation, une sortie en tension, et une fréquence jusqu’à 50Msps. Ils sont compatibles I²C, ont une interface série 2 fils et une interface série 3 fils compatible SP™I, QSPI™, et MICROWIRE™. La fréquence d’horloge max. est de 400 kHz. Les convertisseurs N/A de précision, proposés par TI, offrent une résolution de 14 ou 16 bits et une faible consommation. Ils fonctionnent jusqu’à une fréquence de 30MHz et utilisent une interface série 3 fils compatible avec les standards SPI™, QSPI™, Microwire™, et les interfaces pour DSP. ADI propose des convertisseurs N/A 12-14-16 bits, simple, double ou quadruple, basse consommation avec entrée série et tension de sortie avec ou sans référence de tension embarquée. Ils utilisent une interface 3 fils compatible SPI®, QSPI,™ MICROWIRE™, et une interface DSP standard idéale pour les applications de précision. Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire 16 QSOP MAX5109EEE+ 155-2859● g7,35 12 TQFN MAX5525ETC+ 155-2863● g7,61 16 QSOP MAX5116EEE+ 155-2860● g14,17 12 TQFN MAX5535ETC+ 155-2864● g12,76 24 QSOP MAX5184BEEG+ 156-9953● g6,57 8 SOIC MAX5544CSA+ 145-5630● g12,30 24 QSOP MAX5190BEEG+ 156-9956● g5,64 8 SOIC MAX5544ESA+ 145-5632● g13,30 8 MicroMAX MAX5513EUA+ 155-2861● g5,21 40 TQFN MAX5853ETL+ 155-2866● g19,59 12 TQFN MAX5515ETC+ 155-2862● g4,79 Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire 10 MSOP DAC082S085CIMM 131-2535● g3,85 10 MSOP DAC122S085CIMM 131-2539● g6,80 10 MSOP DAC102S085CIMM 131-2537● g4,28 10 MSOP DAC124S085CIMM 131-2540● g11,40 10 MSOP DAC104S085CIMM 131-2538● g6,64 16 TSSOP DAC128S085CIMT 149-5073● g13,60 16 TSSOP DAC108S085CIMT 149-5063● g7,65 Convertisseurs N/A (ADI) BrochesBoîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire BrochesBoîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire 48 TQFP DAC5672IPFBG4 139-0670● g27,24 38 TSSOP DAC8805QDBT 139-0684● g12,64 100 HTQFP DAC5687IPZPG4 139-0669● g46,25 16 TSSOP DAC8812ICPWG4 139-0687● g19,99 8 SOIC DAC7612UB 146-0208● g6,05 28 SSOP DAC8820ICDBG4 139-0688● g20,36 8 MSOP DAC8551IADGKTG4 139-0682● g6,07 38 TSSOP DAC8822QCDBTG4 139-0689● g20,45 8 MSOP DAC8560IDDGKTG4 139-0683● g11,51 Convertisseurs N/A (NSC) Convertisseurs N/A (TI) Convertisseurs N/A (Maxim) Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire 16 TSSOP AD5531BRUZ 143-8908● g12,30 16 TSSOP AD5648ARUZ-2 143-8922● g18,50 74 CSPBGA AD5532ABCZ-3 143-8910● g62,10 14 TSSOP AD5665BRUZ 149-8713● g13,12 74 CSPBGA AD5532ABCZ-5 143-8911● g62,10 14 TSSOP AD5666BRUZ-2 143-8924● g18,80 28 SSOP AD5554BRSZ 143-8912● g20,10 10 MSOP AD5667BRMZ 149-8715● g10,41 14 TSSOP AD5645RBRUZ 149-8711● g11,22 16 TSSOP AD5668ARUZ-2 143-8925● g24,00 10 MSOP AD5647RBRMZ 149-8712● g10,11 8 SOIC AD7390ARZ 149-8718● g9,39 RoHS Conforme Non-conforme Commandez du lundi au vendredi de 8h30 à 19h pour une livraison gratuite le lendemain Drivers de LED 21 Semiconducteurs www.farnell.fr 04 74 68 99 99 Besoin d’un meilleur prix? Service de mise en bobine 04 74 68 99 98 cotations@farnell.com Optimisez vos stocks et accélérez le montage de vos composants CMS. Commande et plus d’informations: Les drivers de LED NSC sont basés sur des pompes de charge, à courant constant, capable de piloter 3 leds avec un courant de sortie total jusqu’à 90mA et un convertisseur boost en mode courant offre deux sorties séparées. Une interface compatible I2C permet un ajustement indépendant du courant de LED dans l’une ou l’autre sortie de 0 au courant max en 32 étapes exponentielles. Maxim introduit des drivers de LED à pompe de charge pour LED blanches, à courant constant, destinés à des applications d’affichage à haute performance. Les drivers de LED multicanaux de TI disposent de la fonction « correction de point » et sont compatibles pour des applications d’éclairages à LED monocolore, multicolore, afficheur à LED fullcolore, enseigne à LED, rétroéclairage d’afficheur. @ Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire 32 TSSOP TLC5923DAPG4 122-6304● g3,15 32 TSSOP TLC5922DAPG4 122-6303● g3,00 28 DIP TLC5940NTG4 122-6306● g4,25 30 SM-8 TPS68000DBTG4 122-6318● g5,55 28 TSSOP TLC5941PWPG4 122-6308● g3,65 48 SSOP TLC5920DLG4 122-6302● g2,45 Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire 16 TQFN MAX16803ATE+ 155-2873● g2,95 44 TQFN MAX6961ATH+ 155-2884● g12,03 20 TQFN MAX16806ATP+ 155-2875● g4,28 44 TQFN MAX6962ATH+ 155-2885● g11,59 40 TQFN MAX6955ATL+ 155-2878● g17,72 44 TQFN MAX6963ATH+ 155-2886● g10,99 16 QSOP MAX6959BAEE+ 155-2882● g10,25 16 TSSOP MAX6977AUE+ 155-2889● g4,26 44 TQFN MAX6960ATH+ 155-2883● g14,55 24 TSSOP MAX6979AUG+ 155-2893● g7,35 Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire 18 Micro Bump LM2755TM 153-5362● g3,15 10 LLP LM3509SD 134-2342● g4,05 12 Micro Bump LM2757TM 153-5363● g3,15 10 LLP LM3509SDE 149-5071● g4,30 6 TSOT-23 LM3405AXMKE 153-5360● g2,73 14 LLP LM3551SD 131-2580● g3,55 28 TSSOP LM3431AMH 153-5364● g3,98 Les drivers de LED LTC offrent une fréquence fixe en mode Buck et un convertisseur DC/DC en mode courant avec un commutateur interne 2.3A, 45V spécialement conçu pour piloter jusqu’à 10 leds. Une fréquence fixe, une architecture en mode courant permettent une stabilité de fonctionnement sur une large plage de tension d’entrée et de sortie. Drivers de LED (TI) Drivers de LED (Maxim) Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire 16 QFN LT3518EUF#PBF 143-2694● g6,35 6 DFN LT3590EDC#PBF 155-6252● g3,78 16 QFN LT3518IUF#PBF 143-2695● g7,60 Drivers de LED (NSC) Drivers de LED (LTC) Notre service cotations est à votre disposition pour vous proposer un meilleur tarif sur toute demande à partir de 500g Tous les prix de cette brochure sont en euros hors TVA www.farnell.fr Tél.: 04 74 68 99 99 Fax: 04 74 68 99 90 Horloges 22 Semiconducteurs Les RTC d’Intersil sont des composants à faible consommation avec synchronisation, horloge/calendrier, ID 64-bits unique, indicateur de panne, deux alarmes périodiques ou chien de garde, commutation intelligent de batterie de sauvegarde, superviseur de CPU et EEPROM 512 x 8-bits intégrée, dans un format 16 octets par page et 2 octets de SRAM. Les horloges de ADI disposent de fonction de distribution d’horloge à sortie multiple avec des femtosecondes de sautillements avec un PLL et VCO sur-puce. Le VCO s’ajuste de 2.55 GHz à 2.95 GHz. Un VCO/VCXO externe optionel peut être utilisé. L’horloge de TI est l’une des plus petite et puissante PLL synthétiseurs / multiplicateur / diviseur disponible à ce jour. Il est capable de produire une fréquence de sortie presque indépendante à partir d’une fréquence donnée en entrée. La fréquence d’entrée peut être dérivée à partir d’un LVCMOS, d’une entrée d’horloge différentielle, ou d’un simple quartz. La forme d’onde d’entrée appropriée peut être sélectionnée via un contrôleur d’interface de données SMBus. Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire 8 SOIC ISL12025IBZ 136-0965● g3,43 10 MSOP ISL1219IUZ 136-0970● g3,02 8 SOIC ISL12026IBZ 136-0967● g3,22 10 MSOP ISL1220IUZ 136-1048● g2,50 8 SOIC ISL12027IB27AZ 136-0968● g3,72 Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire 20 TSSOP CDCE706PWG4 139-0653● g7,19 20 TSSOP CDCE906PWG4 139-0654● g4,53 Les RTC série de Maxim sont des composants à faible consommation horloge/date avec deux alarmes programmables et une sortie de forme carré programmable ainsi qu’un oscillateur à quartz compensé en température et un espace mémoire nonvolatile (FRAM) dans un simple boîtier. Adresses et données sont transférées en série à travers un bus I²C. L’horloge/date fournit : seconde, minute, heure, jour, mois et année. Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire 64 LFCSP AD9516-0BCPZ 149-8700● g15,40 48 LFCSP AD9517-1BCPZ 149-8701● g14,26 Horloges temps réel (Intersil) Horloges (ADI) Horloges temps réel (Maxim) Horloges (TI) Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire 8 MSOP DS1339U-33+ 137-9717● g3,15 20 SOIC DS32B35-33# 143-3232● g8,30 8 SOIC DS1340Z-33+ 137-9739● g3,15 20 SOIC DS32B35-33IND# 143-3233● g9,50 8 SOP DS1372U+ 143-3229● g2,30 20 SOIC DS32C35-33# 143-3235● g9,95 24 SOIC DS1685S-3+ 137-9820● g4,85 20 SOIC DS32C35-33IND# 143-3236● g11,50 RoHS Conforme Non-conforme Commandez du lundi au vendredi de 8h30 à 19h pour une livraison gratuite le lendemain Interfaces 23 Semiconducteurs Références de tension, haute précision Ethernets de NSC sont des composants robustes à couche physique caractérisés par un simple port 10/100 offrant une faible puissance de consommation. Ce mode basse puissance augmente la fiabilité globale du composant due à la réduction de la dissipation de puissance. Hautement fiable, ces composants sont appropriés pour des applications industrielles. Les drivers/récepteurs de ligne de TI se composent de deux drivers de ligne, deux récepteurs de ligne et un double circuit pompe de charge avec une protection ESD broche à broche de ±15-kV (connexion port série, GND inclus). Ces composants répondent aux exigeances de TIA/EIA-232-F et fournient une interface électrique entre un contrôleur de communication asynchrone et le connecteur port série. La pompe de charge et quatre petits condensateurs externes permettent le fonctionnement à partir d’une simple alimentation de 3V à 5.5V. Les transceivers sont des interfaces de communication alimentées en +3.0V- EIA/TIA-232 et V.28/V.24 caractérisées par une faible puissance de consommation, un débit de données élevé, avec arrêt/démarrage automatique et une protection ESD améliorée. La structure de la protection ESD protège toutes les sorties du transmetteur et les entrées du récepteur jusqu’à ±15kV en utilisant la décharge de fuite IEC 1000-4-2, jusqu’à ±8kV en utilisant la décharge de contact IEC 1000-4-2 (±9kV pour MAX3246E), et jusqu’à ±15kV utilisant le modèle du corps humain. Analog Devices offrent la plus large sélection de références de tension hautes performances. Une gamme de produit haute précision, faible bruit conçue pour des applications industrielles finales à usage général, application faible consommation, alimentée sur batterie. Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire 20 TSSOP MAX3222EEUP+ 137-9920● g6,60 28 SSOP MAX3241CWI+ 142-2306● g8,15 20 TSSOP MAX3232EEUP+ 137-9929● g6,60 28 SSOP MAX3244ECAI+ 137-9934● g8,85 28 SSOP MAX3237CAI+ 137-9730● g7,65 28 SSOP MAX3245EEAI+ 142-2307● g13,00 Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire 16 TSSOP MAX3221EIPWG4 149-4911● g1,02 16 SSOP MAX3232ECDBG4 149-4917● g1,20 20 TSSOP MAX3222CPW 146-0364● g1,60 16 SOIC MAX3232ECDG4 149-4916● g1,20 20 TSSOP MAX3222EIPWG4 149-4912● g1,49 16 SSOP MAX3232EIDBG4 149-4918● g1,20 20 TSSOP MAX3223ECPWG4 149-4913● g1,29 16 SOIC MAX3232EIDWG4 149-4919● g1,20 20 SSOP MAX3223EIDBG4 149-4914● g1,29 16 TSSOP MAX3232EIPWG4 149-4920● g1,20 16 SSOP MAX3227EIDBG4 149-4915● g1,49 16 TSSOP MAX3232IPW 146-0375● g1,20 16 TSSOP MAX3232CPWR 146-0372● g1,45 28 TSSOP MAX3243EIPWG4 149-4921● g1,10 Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire 56 LLP DP83847ALQA56A 152-8404● g357,20 80 TQFP DP83849IDVS 127-1401● g13,10 48 LQFP DP83848CVV/NOPB 152-8379● g336,30 80 TQFP DP83849IFVS 127-1402● g15,60 48 LQFP DP83848IVV/NOPB 152-8380● g442,70 80 TQFP DP83849IVS 127-1403● g12,74 80 TQFP DP83849CVS 127-1400● g12,00 Drivers et récepteurs de ligne (TI) Ethernets (NSC) Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire 8 PDIP AD584KNZ 143-8331● g10,10 3 SOT-23 ADR5040BRTZ 149-8669● g2,02 8 PDIP AD780BNZ 143-8532● g11,50 8 SOIC REF02HSZ 138-9152● g3,00 8 SOIC ADR425ARZ 143-8993● g5,40 8 PDIP REF195GPZ 143-8681● g2,50 8 SOIC ADR435ARZ 143-8995● g6,15 Transceivers (Maxim) Références de tension (ADI) Tous les prix de cette brochure sont en euros hors TVA www.farnell.fr Tél.: 04 74 68 99 99 Fax: 04 74 68 99 90 Références de tension 24 Semiconducteurs Le LM4120 est une référence de tension à faible perte LDO, faible puissance avec une sortie de courant jusqu’à 5mA. Cette série fonctionne avec une tension d’entrée de 2V à 12V avec un courant de consommation de 160μA (Typ.) Mise hors tension, le composant consomme moins de 2μA. La famille LM4132 des références de tension de précision sont comparables aux meilleures références bipolaires ajustées au laser, mais en technologie CMOS. Les circuits REF50xx forment une famille de référence de tension, faible bruit, faible dérive et d’une très grande précision. Ces références sont capable à la fois de limiter ou d’approvisionner, elles sont très robustes en ce qui concerne les changements d’alimentation ou de charge. Avec une excellente dérive en température (3ppm / ° C) et une grande précision (0,05%), leurs fonctionnalités combinées à un très faible bruit les rendent idéales pour une utilisation dans des systèmes d’acquisition de données haute-précision. Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire 8 SOIC REF5020AIDG4 143-9621● g4,00 8 SOIC REF5040AIDG4 143-9624● g4,00 8 SOIC REF5025AIDG4 143-9622● g4,00 8 SOIC REF5045AIDG4 143-9626● g4,00 8 SOIC REF5030AIDG4 143-9623● g4,00 8 SOIC REF5050AIDG4 143-9628● g4,00 Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire 5 SOT-23 LM4120IM5-2.0 131-2743● g2,47 5 SOT-23 LM4132BMF-4.1 131-2755● g4,11 5 SOT-23 LM4120IM5-2.5 131-2744● g2,59 5 SOT-23 LM4132CMF-2.5 131-2757● g3,73 5 SOT-23 LM4120IM5-4.1 131-2747● g2,42 5 SOT-23 LM4132DMF-2.5 131-2760● g3,32 5 SOT-23 LM4132AMF-2.5 131-2750● g8,24 5 SOT-23 LM4132DMF-4.1 131-2761● g2,84 5 SOT-23 LM4132BMF-2.5 131-2754● g3,97 5 SOT-23 LM4132EMF-2.5 131-2763● g2,97 LTC introduit la famille des références de tension micropower de précision qui combine haute performance, avec une faible dissipation de puissance et dans un boîtier extrêmement petit. Cette série de référence utilise la compensation de courbure pour obtenir un faible coefficient de température, des résistances à couche mince ajustées au laser permettent de réaliser une sortie précise, références idéales pour des applications de régulateurs de précision. Références de tension (TI) Références de tension (LTC) Références de tension (NSC) Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire 3 DFN LT6660HCDC-2.5#PBF 143-2118● g2,65 8 MSOP LTC6652AHMS8-2.5#PBF 155-6273● g9,08 3 DFN LT6660HCDC-3#PBF 143-2119● g2,65 8 MSOP LTC6652AHMS8-3#PBF 155-6274● g9,08 3 DFN LT6660HCDC-3.3#PBF 143-2120● g2,65 8 MSOP LTC6652AHMS8-3.3#PBF 155-6275● g9,08 3 DFN LT6660HCDC-5#PBF 143-2121● g2,65 8 MSOP LTC6652BHMS8-2.5#PBF 155-6276● g4,45 RoHS Conforme Non-conforme Commandez du lundi au vendredi de 8h30 à 19h pour une livraison gratuite le lendemain Contrôleurs de puissance 25 Semiconducteurs Découvrez les toutes dernières technologies médicales et les tous derniers produits d’instrumentation dans notre nouvelles revue Technology First en ligne sur www.electronicsdesignworld.com Obtenez le meilleur prix Nos prix sont revus de manière régulière, afin de vous permettre d’obtenir le prix le plus adapté au marché Consultez nos tarifs en vigueur sur www.farnell.fr TI introduit une large gamme de convertisseurs DC/DC Boost & Buck de 1W&2W, irrégulés et faible courant de repos. Ils exigent un minimum de composants externes et incluent une protection de composant sur puce, avec des fonctions supplémentaires comme désactivation de sorties et synchronisation des fréquences de commutation. Maxim introduit des convertisseurs Step-down avec double régulateur linéaire LDO prévus pour alimenter des microprocesseurs basse tension et DSPs dans les appareils portables. Ils se caractérisent par une haute efficacité avec une petite taille de composant externe. Double LDO, faible courant de repos et faible bruit, fonctionne en basse tension jusqu’à 1.7V. Les circuits de gestion d’alimentation TPS206x sont prévus des applications où les charges lourdes et court-circuit sont suceptibles d’être produits. Ces composants intègrent des commutateurs MOSFET de puissance canal N, 50mΩ & 70mΩ pour un système de gestion d’alimentation qui exige de multiples commutateurs dans un simple boîtier. La pompe de charge n’exige aucun composant externe et permet un fonctionnement avec basse tension comme 2.7V. Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire 8 SOIC TPS2062D. 156-0652● g1,49 8 SOIC TPS2021D 146-1429● g2,10 8 SOIC TPS2065D. 156-0653● g1,18 8 SOIC TPS2032D 146-1433● g2,10 8 SOIC TPS2066D 156-0654● g1,49 Maxim introduit des contrôleurs de niveau de charge haute précision, chargeurs et composants de gestion de batterie pour des applications de précision. Fournit des composants principaux pour une estimation précise de la capacité restante en intégrant basse puissance, précision de la mesure de température, tension, courant et accumulation de courant, ainsi que le stockage de données non-volatile (NV). Convertisseur DC/DC (TI) Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire 16 TQFN MAX8667ETEAA+ 145-5612● g7,45 16 TQFN MAX8668ETEQ+ 145-5615● g7,45 16 TQFN MAX8668ETEA+ 145-5613● g7,45 16 TQFN MAX8668ETEU+ 145-5616● g7,45 16 TQFN MAX8668ETEP+ 145-5614● g7,45 Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire 8 TSSOP DS2756E+ 145-5594● g4,75 8 TSSOP DS2782E+ 145-5598● g5,60 16 TSSOP DS2762BE+ 145-5595● g6,05 14 TDFN DS2784G+ 145-5599● g6,80 16 TSSOP DS2764BE+ 145-5596● g6,05 24 TQFN MAX8677CETG+ 145-5604● g5,15 8 TSSOP DS2781E+ 145-5597● g7,25 8 TDFN MAX8804ZETA+ 145-5605● g3,05 Convertisseur DC/DC (Maxim) Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire 7 SOP DCP010512BP-U 146-1015● g9,15 12 SOP DCP020509U 146-1028● g11,90 7 SOP DCP010515BP-U 146-1017● g9,05 7 SOP DCV010505P-U 146-1041● g10,10 7 PDIP DCP011512DBP 146-1019● g9,95 7 PDIP DCV011515DP 146-1043● g9,95 7 SOP DCP011515DBP-U 146-1021● g9,35 10 QFN TPS61080DRCTG4 134-4378● g3,35 7 SOP DCP012405BP-U 146-1022● g9,15 10 QFN TPS61081DRCTG4 134-4379● g3,60 12 SOP DCP020503U 154-4011● g12,51 10 SON TPS61200DRCT 147-1238● g3,34 Commutateur de distribution d’énergie (TI) Gestion de batterie (Maxim) Tous les prix de cette brochure sont en euros hors TVA www.farnell.fr Tél.: 04 74 68 99 99 Fax: 04 74 68 99 90 Contrôleurs de puissance 26 Semiconducteurs Régulateur haute performance Les régulateurs de NSC sont conçus pour répondre aux exigences des applications portables et systèmes alimentés sur batteries, fournissant une tension de sortie régulée et un faible courant de repos. Basculé en mode « shutdown » via un signal logique sur la broche Enable, la consommation de puissance est réduite virtuellement à zéro. Le régulateur buck SIMPLE SWITCHER permet aux ingénieurs de conception de concevoir et optimiser l’alimentation en utilisant un minimum de composants. Régulateurs (NSC) Le LT3680 est un régulateur à découpage monolithique buck à fréquence variable (200 kHz à 2.4MHz), acceptant les tensions d’entrées jusqu’à 36V. Le LTC3407 est un double convertisseur DC/DC Step-down synchrone, à fréquence constante. Prévu pour des applications basse puissance, il fonctionne sur la plage de tension d’entrée de 2.5V à 5.5V, avec une fréquence de commutation constante de 1.5MHz. Ceci permet l’utilisation de condensateurs économiques et des inductances de 2mm ou moins de hauteur. LTC introduit des chargeurs complets pour une (4.2V) ou deux (8.4V) batteries au lithium-ion. Avec une fréquence de commutation de 500kHz, le LTC4002 est une solution simple et efficace pour la charge rapide des batteries Li-Ion sur une large plage de tension. Une résistance externe fixe la charge de courant avec une précision de ±5%. Une résistance-diviseur interne et une référence de précision fixent la tension flottante finale à 4.2V par pile avec une précision de ±1%. Intersil introduit des contrôleurs PWM, du monophasé au triphasé, fournissant un système de régulation de tension pour des microprocesseurs avancés. Avec un régulateur linéaire intégré, diode boot, drivers de grille MOSFET canal N, ils réduisent le nombre de composants externes ainsi que l’espace carte. Ces composants sont appropriés pour une large gamme d’applications. Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire 10 DFN LT3680EDD#PBF 143-2696● g8,90 10 MSOP LT3680IMSE#PBF 143-2699● g11,00 10 MSOP LT3680EMSE#PBF 143-2697● g9,15 10 DFN LTC3407IDD-2#PBF 143-2765● g7,30 10 DFN LT3680IDD#PBF 143-2698● g10,70 10 MSOP LTC3407IMSE-2#PBF 143-2766● g7,30 Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire 16 TSSOP LM5574MT 132-5419● g3,45 8 PSOP LP3879MR-1.2 155-4783● g1,90 16 TSSOP LM5575MH 132-5420● g4,40 6 LLP LP5900SD-3.3 131-2648● g0,92 20 TSSOP LM5576MH 132-5422● g5,90 5 SOT-23 LP5951MF-3.0 131-2657● g0,52 5 TO-263 LP38502TSX-ADJ 153-5366● g1,46 5 SOT-23 LP5951MF-3.0 131-2657● g0,52 5 TO-263 LP38512TS-1.8 153-5371● g2,93 10 LLP LP5996SD-0833 131-2659● g0,82 5 TO-220 LP38513S-1.8 149-5064● g3,10 10 LLP LP5996SD-3033 131-2664● g0,82 8 PSOP LP3879MR-1.0 155-4782● g1,85 10 LLP LP5996SD-3333 131-2666● g0,79 Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire 16 QFN LTC4001EUF#PBF 155-6266● g5,98 11 DFN LTC4075EDD#PBF 155-6269● g4,46 8 SOIC LTC4002ES8-8.4#PBF 155-6268● g4,87 11 DFN LTC4077EDD#PBF 155-6271● g4,25 Régulateurs Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire 8 SOIC ISL6545AIBZ 136-1010● g2,45 8 SOIC ISL8105AIBZ 136-1013● g2,69 40 QFN ISL6566AIRZ 136-1011● g4,54 8 SOIC ISL8105IBZ 136-1014● g2,69 14 SOIC ISL8104IBZ 136-1012● g2,96 16 QFN ISL8106CRZ 136-1015● g3,54 Contrôleurs PWM (Intersil) Gestion de batterie (LTC) RoHS Conforme Non-conforme Commandez du lundi au vendredi de 8h30 à 19h pour une livraison gratuite le lendemain LEDs 27 Optoélectronique ASMT-QxB2-Fxxxx ASMT-QYBE-Nxxxx Avec lentille bombée ASMT-QTB0-0AA02 • Angle de vue étroit 30° • Compatible avec les procédés de soudure IR et TTW • Température d’utilisation de -40°C à 100°C • Angle de vision extrêmement large: (160°) • Technologie: InGaAlP • Méthodes de soudage: refusion IR et TTW (à vague) • Boîtier industriel PLCC-4 standard • Boîtier haute fiabilité • Haute efficacité optique • Boîtier CMS, résine incolore diffuse • Longueur d’onde: 633 nm (super-rouge), 615 nm (ambre), 606 nm (orange), 587 nm (jaune) ASMT-QTC0-0AA02 Par Multiple de 5 Intensité lum. Couleur (mcd) à 50mA Code Commande Prix Unitaire Ambre 3000 110-8948● g0,38 Ambre 4700 110-8949● g0,43 Ambre 5000 110-8950● g0,23 Rouge 2300 110-8951● g0,43 Rouge 4000 110-8952● g0,48 Rouge/Orange 2300 110-8953● g0,42 Rouge/Orange 4500 110-8954● g0,35 Orange 6000 110-8956● g0,42 Vert 4500 110-8957● g1,18 Bleu 2400 110-8958● g0,93 Bleu 950 110-8959● g0,65 Rouge/Orange 360 110-8960● g0,81 Intensité/Flux Couleur Typ. (mcd) Réf. Fab. Boîtier Code Commande Prix Unitaire Super rouge 70 LSQ976-Z 0603 122-6390● g0,220 Super rouge 85 LSL296-P2Q2-1-Z 0603 122-6389● g0,290 Super rouge 105 LSR976 0805 122-6392● g0,220 Vert 10 LGQ971 0603 122-6372● g0,163 Vert vrai 65 LTL29S-N2Q1-25-Z 0603 122-6397● g1,610 Jaune 7 LYR971-Z 0805 122-6420● g0,088 Jaune 10 LYN971-Z 1206 122-6417● g0,088 Jaune 110 LYQ976-Z 0603 122-6419● g0,220 Jaune 135 LYL296-Q2R2-26-Z 0603 122-6427● g0,330 Bleu 12.5 LBL29S-K1L2-35-Z 0603 122-6366● g1,560 Vert 18 LGR971-Z 0805 122-6373● g0,088 Vert 26 LGN971 1206 122-6371● g0,163 Bleu 40 LBL293-M2P1-36-Z 0603 122-6359● g1,880 Blanc 125 LWL283-Q1R2-3K8L-1-Z 0603 122-6405● g1,880 Réf. Fab. en Code Commande HSMA-A430-W90M1=110-8948 HSMA-A431-X90M1=110-8949 HSMA-A431-Y00M1=110-8950 HSMC-A430-W50M1=110-8951 HSMC-A431-X90M1=110-8952 HSMJ-A430-W50M1=110-8953 HSMJ-A431-X90M1=110-8954 HSML-A431-X90M1=110-8956 HSMM-A430-W90M2=110-8957 HSMN-A430-U50M2=110-8958 HSMN-A431-T50M2=110-8959 HSMV-A430-Y90M1=110-8960 Simple couleur LED 0603, 0805 et 1206 Couleur Code Commande Prix Unitaire Ambre 155-4791● g0,70 Rouge-Orange 155-4792● g0,70 Rouge 155-4793● g0,70 Blanc froid 155-4794● g1,47 Blanc chaud 155-4795● g1,53 Bleu 155-4796● g1,47 Vert 155-4798● g1,94 RVB RVB 120° 155-4799● g1,35 RVB 115° 155-4800● g1,46 Led CMS - Boîter PLCC-4 Intensité Tension L.onde Lum. Vf Domin. Min Typ Max Courant If Typ Max Typ Code Couleur (mcd) (mcd) (mcd) (mA) (V) (V) (nm) Réf. Fab. Commande Ambre 9 11.4 15 150 2.7 3.25 594.5 ASMT-QAB2-FDE0E 155-4791 Rouge-Orange 11.5 14 19.5 150 2.7 3.25 617 ASMT-QHB2-FEF0E 155-4792 Rouge 7 9.8 11.5 150 3.1 3.55 624 ASMT-QRB2-FCD0E 155-4793 Blanc froid 15 19.5 33 150 3.6 4.1 - ASMT-QWBE-NFH0E 155-4794 Blanc chaud 11.5 18 25.5 150 3.6 4.1 - ASMT-QYBE-NEG0E 155-4795 Bleu 3.4 4.8 7 150 3.6 4.1 464.5 ASMT-QBBE-N0B0E 155-4796 Vert 11.5 17 25.5 150 3.6 4.1 522 ASMT-QGBE-NEG0E 155-4798 LED CMS PLCC-4 ASMT-QWBE-Nxxxx Tous les prix de cette brochure sont en euros hors TVA www.farnell.fr Tél.: 04 74 68 99 99 Fax: 04 74 68 99 90 Afficheurs 28 Optoélectronique Taille(") Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire TFT Displays 10.4 TCG104VG2AA-G00 150-0397● g406,42 8.5 TCG085WV1AB-G00 150-0398● g264,90 5.7 TCG057QVLBA-G00 150-0402● g228,59 5.7 TCG057QVLBB-G00 150-0403● g250,37 5.7 TCG057QVLAC-G00 150-0407● g283,04 5.7 THG057VG1AC-H00 150-0408● g254,00 5.7 TCG057VG1AD-G00 150-0409● g290,30 Afficheur CSTN 5.7 KHS057QV1CJ-G01 150-0400● g195,95 5.7 KCG057QVLDG-G77 150-0401● g224,96 Inverseur, compatible 6 à 13’’, simple — CX-L0612A 150-0410● g58,07 Inverseur, compatible 10 à 12’’, double — CX-A0308 150-0411● g90,71 Kit Evaluation (incluant afficheur 1500397) I-KIT TFT-I-KIT-001 150-0415● g1067,44 K-KIT TFT-K-KIT-001 150-0412● g678,11 Kit Evaluation (incluant afficheur 1500407) I-KIT TFT-I-KIT-007 150-0416● g912,43 K-KIT TFT-K-KIT-007 150-0413● g563,74 Kit Evaluation (incluant afficheur 1500406) I-KIT TFT-I-KIT-008 150-0418● g904,12 K-KIT TFT-K-KIT-008 150-0414● g495,30 Seulement g1,91 CODE COMMANDE124-1279● Ces afficheurs intégrent une technologie à matrice active permettant aux ingénieurs de conception d’adapter les afficheurs LCD compacts de haute qualité dans des applications jamais envisagées auparavant. Haute luminosité et fort contraste assurent une visibilité précise, offrant une interprétation de couleur et d’image hautes qualités. Résolution Luminosité (cd/m2) Réf. Fab. Code Commande Taille (’’) Inverseur Standard Afficheurs TFT 10.4 640 x 480 450 CXA-0308 (TDK) TFT-VGA TCG104VG2AA-G00 150-0397 8.5 800 x 480 400 TBD TFT-VGA TCG085WV1AB-G00 150-0398 5.7 320 x 240 300 N/A (LED) TFT-QVGA TCG057QVLBA-G00 150-0402 5.7 320 x 240 240 N/A (LED) TFT-QVGA TCG057QVLBB-G00 150-0403 5.7 320 x 240 350 N/A (LED) TFT-QVGA TCG057QVLAC-G00 150-0407 5.7 640 x 480 200 CXA-L0612A-VJL (TDK) TFT-VGA THG057VG1AC-H00 150-0408 5.7 640 x 480 280 CXA-L0612A-VJL (TDK) TFT-VGA TCG057VG1AD-G00 150-0409 Afficheurs CSTN 5.7 320 x 240 130 PH-BLC08-K3 CSTN KHS057QV1CJ-G01 150-0400 5.7 320 x 240 245 N/A(LED) CSTN KCG057QVLDG-G77 150-0401 • Commande de la luminosité • Compatible soude à la vague • Disponibles en 5 couleurs • Technologie CMOS faible puissance • Compatible TTL • Tension d’alimentation 3.3V Taille d’écran(") Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire 5.8 LTA065B0D0F 122-5914● g307,79 8.0 LTM08C351S 122-5915● g430,30 8.0 LTM08C351L 122-5916● g430,30 10.4 LTD104C11S 122-5917● g430,30 12.1 LTD121C30S 122-5918● g485,63 12.1 LTD121C33S 122-5919● g485,63 Brochage, *H151 1 = e 10 = g 2 = d 9 = f 3 = Cathode commune 8 = Cathode commune 4 = c 7 = a 5 = DP 6 = b 20mm, conçu pour visible jusqu’à une distance de 10m. Ces composants utilisent un brochage et une taille standard de l’industrie. Disponible en cathode commune ou en anode commune. • Performance optique: Très haute qualité, focus élevé sur l’angle de vision et contraste • Kyocera fabricant de haute qualité/précision Taille Typique écran(cm) Résol. Lumens(cd/m/2) Tech. Puissance(W) I/F Signal (Vs) Réf. Fab. 17 640 x 480 400 VGA 4.2 CMOS (3.3V) LTA065B0D0F 21 800 x 600 350 SVGA 6.4 CMOS (3.3V) LTM08C351S 21 800 x 600 350 SVGA 6.4 LVDS (3.3V) LTM08C351L 26 640 x 480 400 VGA 6.2 CMOS (3.3/5V) LTD104C11S 31 800 x 600 350 SVGA 7.2 CMOS (3.3V) LTD121C30S 31 800 x 600 350 SVGA 7.5 LVDS (3.3V) LTD121C33S • Simple d’utilisation • Interfaces directes avec Microprocesseurs • Hauteur 0.15" caractère dans un boîtier 4 caractères • Boîtier robuste empilable X et Y • Entrée série Intensité Lum./segment, typ. VFà IF Code Couleur mcd à Typ (mA) VR Connexion Réf. Fab. Commune Rouge 14 20 1.8V 40 3 Anode HDSP-N151 124-1281 Rouge 14 20 1.8V 40 3 Cathode HDSP-N153 124-1282 reconnu comme leader en terme de performance/technologie • Longue durée de vie (standard - 50K heures). Pour la gamme d’indicateur de panneau industriel, KC offre des durées de vie plus longue (50K hrs LED, 75K hrs CFL) • Point décimal à droite • Visible à la lumière solaire AlGaAs Réf. Fab. Couleur d’affichage Code Commande Prix Unitaire 4 caractères, 0.15" HCMS-3901 Jaune 124-1262● g28,29 HCMS-3903 Vert 124-1263● g36,35 4 caractères, 0.2" HCMS-3961 Jaune 124-1267● g27,28 8 caractères, 0.2" HCMS-2976 Bleu 124-1257● g133,37 HCMS-3973 Vert 124-1270● g56,91 8 caractères, 0.15" HCMS-2919 Bleu 124-1258● g131,04 HCMS-3913 Vert 124-1265● g53,17 • Taille standard industrielle • Brochage standard • Excellente apparence, angle de vision 50° Afficheur TFT, matrice active 10mm - Faible consommation Afficheur à LED, 4 à 8 caractères Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire HDSP-N151 124-1281● g4,28 HDSP-N153 124-1282● g3,21 Intensité Lumineux/segment, typ. VFà IF Couleur mcd à Typ (mA) VR Connexion Réf. Fab. Code Commande Rouge 16 20 1.8V 40 3 Cathode HDSP-H153 124-1279 Kit évaluation, Afficheur TFT, LCD Afficheur 14.2mm (0.56") Visible à la lumière solaire Developpez avec le meilleur Venez rencontrer Farnell Hall A5, Stand 558 NOUVEAU CENTRE DES EXPOSITIONS DE MUNICH Du 11 au 14 novembre 2008 Notez cette date dans votre agenda electronica 2008 Tous les prix de cette brochure sont en euros hors TVA www.farnell.fr Tél.: 04 74 68 99 99 Fax: 04 74 68 99 90 OPTO non LED 30 Optoélectronique Seulement g27,65 CODE COMMANDE149-5569● Seulement g50,07 CODE COMMANDE149-5584● Seulement g60,73 CODE COMMANDE149-5583● S9226/S9227 Seulement g33,42 CODE COMMANDE149-5564● Seulement g33,42 CODE COMMANDE149-5561● Photodiode boîtier céramique avec faible courant d’obscurité S10077 Caractéristiques • Grande surface active • Faible diaphonie • Large plage de réponse spectrale • Haute sensibité à l’UV • Large linéarité Caractéristiques • Haute sensibilité • Haute fiabilité Caractéristiques • Haute sensibilité • Faible courant d’obscurité • Haute linéarité Séries S1087/S1133 sont des photodiodes en boîtier céramique qui offre un faible courant d’obscurité. Boîtier céramique utilisé est opaque, ne laissant passer aucun rayonnement lumineux sur la partie active. Ceci permet d’avoir une mesure optique fiable pour une large plage de lumière visible à la lumière approchant de l’infrarouge, avec une faible à une haute intensité lumineuse. Code CommandeHauteur Largeur ProfondeurLong. broche Pas 149-5569 2.0mm10.1mm 8.9mm 10.5mm 7.4mm Caractéristiques • Haute puissance de rayonnement de sortie Caractéristiques • Haute sensibilité à l’UV • Faible capacité Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire S1087 149-5566● g5,16 S1133 149-5567● g5,77 • Réponse rapide • Faible capacité Caractéristiques • Haute puissance de rayonnement de sortie 16 élements photodiode Si - de l’UV à NIR Surface Tension L.onde Température active Vr max crête d’utilisation Réf. Fab. 1.3mm² 10V 560nm -10°C à +60°C S1087 2.4mm × 2.8mm 10V 560nm -10°C à +60°C S1133 Surface active Tension L.onde Température (1 par élément) Vr max crête d’utilisation Réf. Fab. 1.45 × 0.9 15V 960nm -20°C à +60°C S4111-16R Lumière visible à IR, photométrie de précision Longueur d’onde crête: 1.3μm Surface Tension L.onde Température active Vr max crête d’utilisation Réf. Fab. 5.8mm² 30V 960nm -20°C à +60°C S2387-66R De UV à IR, photométrie de précision Longueur d’onde crête: 1.45μm Réseau de photodiode Si - série S4111 La série L7850 est une Led à forte longueur d’onde utilisant comme puce InGaAs. Le pic d’émission se produit à 1.45μm, rendant cette série idéale pour la détection en teneur d’eau ou d’humidité. Photodiode Si - série S2387 Hauteur Largeur Profondeur Long. broche Pas 16.5mm 15.0mm 2.15mm 10.5mm 12.5mm Photodiode Si - séries S1087 et S1133 Tension L.onde Température Vr max crête d’utilisation Réf. Fab. 30V 960nm -40°C to +100°C S1223 Caractéristiques • Générateur d’horloge intégré permet le fonctionnement permet de fonctionner avec des entrées de deémarrage et d’implusion d’horloge • Plage de réponse spectral: 400nm à 1000nm La série L7866 est une Led à forte longueur d’onde utilisant comme puce InGaAs. Le pic d’émission se produit à 1.3μm, rendant cette série idéale pour la détection en teneur d’eau ou d’humidité. Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire S9226 149-5579● g50,44 S9227 149-5580● g59,55 S10077 149-5581● g80,35 Courant direct Puissance Tension directe, L.onde (If) dissipée Vf (max) (typ) Réf. Fab. 80mA 150mW 1.5V 1450nm L7850 Tension L.onde Température Vr max crête d’utilisation Réf. Fab. Code Commande 5V 690nm -20°C à +60°C S1337-1010BR 149-5583 Courant direct Puissance Tension directe, L.onde (If) dissipée Vf (max) (typ) Réf. Fab. 80mA 150mW 1.5V 1300nm L7866 Photodiode Si PIN - série S1223 Lumière visible à IR, photométrie usage général Led infrarouge L7866 Photodiode Si - série S1337 LED infrarouge L7850 Longueur d’onde crête 700nm Température d’utilisation-5°C à +60°C Les dernières technologies ajoutées quotidiennement sur le site Seulement g11,63 CODE COMMANDE149-5587● Puiss. Dimensions Code Minimum Consommée Haut. Prof. largeur Réf. Fab. Commande 5.25V 25mW 12.0mm 1.5mm 7.87mm S9226 149-5579 5.25V 150mW 12.0mm 1.5mm 7.87mm S9227 149-5580 5.25V 70mW 41.6mm 3.0mm 9.1mm S10077 149-5581 Capteur d’image linéaire CMOS Hauteur Dia. externe Dia. tête Long. broche Pas 4.1mm 9.1mm 8.1mm 20mm 5.08mm RoHS Conforme Non-conforme Commandez du lundi au vendredi de 8h30 à 19h pour une livraison gratuite le lendemain Non-Visible 31 Optoélectronique Seulement g295,73 CODE COMMANDE133-9015● Seulement g575,50 CODE COMMANDE124-4120● Seulement g5,40 CODE COMMANDE149-7897● • Technologie silicium monocristallin • Haute efficacité en extérieur et intérieur • Boîtier CMS pour la soudure à refusion • Mécanisme haute résistance • Température d’utilisation : -40 à +85°C Kit conçu pour présenter toutes les fonctionnalités du contrôleur de couleur ADJD-J823. Le kit de développement peut être utilisé de manière autonome avec une fonction de chargement automatique ou connecté directement à un PC IBM (via un port USB). Des exemples de programmes sont fournis pour illustrer les fonctions uniques de l’appareil. Code Commande Prix Unitire Cellule solaire XOD17 - 04B 142-6524● g0,26 XOD17 - 12B 142-6525● g0,95 XOD17 - 34B 142-6528● g2,93 Cellule solaire CMS (Solar Bits) XOB17 - 12X1 142-6531● g2,04 XOB17 - 04X3 142-6532● g2,26 Le kit contient les éléments suivants : • Carte de développement • Carte FPC (voir la fiche technique) • CD-ROM contenant le manuel utilisateur du matériel, le manuel du logiciel d’exploitation ICMv2, les notes d’application • Conçu pour fonctionner avec des tubes transparents de diamètres externes de 1/16” [1.6mm] 1/8” [3.2mm], 3/16” [4.8mm] et 1/4” [6.3 mm] • En complément de circuit de référence, les états de sorties peuvent être reconnus comme "présence de fluide", "absence de fliude" et "absence de tube" • Les tubes de plus petits diamètres externes peuvent être utilisés lorsqu’ils sont correctement adaptés sur l’ouverture du boîtier Code Prix Code Prix Réf. Fab. Commande Unitaire Réf. Fab. Commande Unitaire OPB610 149-7899● g1,70 OPB829AZ 149-7926● g4,82 OPB800L55 149-7913● g2,46 OPB829CZ 149-7927● g4,77 OPB804 149-7914● g1,69 OPB829DZ 149-7928● g4,63 OPB806 149-7915● g4,26 OPB830W11Z 149-7929● g6,65 OPB810W51Z 149-7916● g4,41 OPB830W55Z 149-7930● g4,47 OPB811L55 149-7917● g2,43 OPB840W11Z 149-7931● g5,72 OPB811W55Z 149-7918● g4,20 OPB840W51Z 149-7932● g5,56 OPB815WZ 149-7919● g5,33 OPB840W55Z 149-7933● g5,32 OPB818 149-7920● g2,43 OPB841W55Z 149-7934● g4,50 OPB819Z 149-7921● g6,05 OPB848 149-7936● g2,25 OPB821S5Z 149-7922● g5,32 OPB855 149-7937● g2,02 OPB822SD 149-7924● g5,87 OPB891T51Z 149-7938● g4,13 OPB825 149-7925● g1,66 Kit de développement, contrôleur de couleur • Source de rayonnement efficace pour le fonctionnement CW et pulsé • Fiabilité du matériau InGa(Al)As • Boîtier compact package protègeant le laser • Dimensions port optique (fenêtre) 7,0 mm x 0,3 mm • Réduit la divergence axiale en utilisant une lentille interne Dimensions (mm) Code Largeur fente H l P Terminaison Réf. Fab. Commande 3.81 8.125 8.89 5.33 Broche OPB610 149-7899 9.53 10.8 30.99 6.35 Broche OPB800L55 149-7913 3.94 11.68 12.57 6.34 Broche OPB804 149-7914 3.175 12.7 26.42 5.08 Broche OPB806 149-7915 9.525 10.8 30.99 6.35 Câble OPB810W51Z 149-7916 9.525 10.8 30.99 6.35 Broche OPB811L55 149-7917 9.525 10.8 30.99 6.35 Câble OPB811W55Z 149-7918 9.5 14.1 31.75 6.35 Câble OPB815WZ 149-7919 5.08 10.67 15.24 6.35 Broche OPB818 149-7920 32 41.28 76.2 7.92 Broche OPB819Z 149-7921 2.03 8.89 15.24 6.35 Câble OPB821S5Z 149-7922 2.29 16.0 24.13 11.18 Broche OPB822SD 149-7924 4.06 11.43 10.67 6.35 Broche OPB825 149-7925 3.18 10.03 24.64 6.35 Câble OPB829AZ 149-7926 3.18 10.03 24.64 6.35 Câble OPB829CZ 149-7927 3.18 10.03 24.64 6.35 Câble OPB829DZ 149-7928 3.18 10.54 23.75 12.95 Câble OPB830W11Z 149-7929 3.18 10.54 23.75 12.95 Câble OPB830W55Z 149-7930 3.18 10.54 23.75 12.95 Câble OPB840W11Z 149-7931 3.18 10.54 23.75 12.95 Câble OPB840W51Z 149-7932 3.18 10.54 23.75 12.95 Câble OPB840W55Z 149-7933 3.18 10.54 23.75 12.95 Câble OPB841W55Z 149-7934 2.54 10.8 12.7 6.35 Broche OPB848 149-7936 5.21 6.86 12.98 6.35 Broche OPB855 149-7937 3.11 10.73 24.63 6.35 Câble OPB891T51Z 149-7938 Capteur de liquide Short Circuit Puissance Longueur Largeur Courant crête mm mm mA mW Réf. Fab. 6 6 12 6 XOD17 - 04B 6 20 42 20 XOD17 - 12B 18.5 18.5 120 56 XOD17 - 34B Solar Bits 22 7 42 XOB17 - 12X1 22 7 12.6 XOB17 - 04X3 Optocommutateur à fourche Paramètre Valeur Cellule typ. Unités Tension circuit ouvert 630 mV Tension à Puis. max. 505 mV Courant à Puis. max 32.5 mA/cm2 Applications: • Traitement du matériel • Médical • Chauffage, illumination • Impression Commutation sans contact Selon le mode de fonctionnement, ces composants émettent une lumière non-visible hautement concentré qui peut être dangereux pour l’oeil humain. Note: Produits en conformité avec la norme IEC 60825-2 contact latéral arrière( + ) P. sortie Température Alimentation Code crête (W) ÒCrête (nm) d’utilisation typ, (V) Réf. Fab. Commande 15 808 10°C à 50°C 1.8V SPLLG81-P 124-4120 Cellule solaire haute efficacité IXOLAR™ Réseau de diode laser SIRILAS™ à conductivité refroidie contact latéral avant ( - ) Tous les prix de cette brochure sont en euros hors TVA www.farnell.fr Tél.: 04 74 68 99 99 Fax: 04 74 68 99 90 Transistors 32 Discrets Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire NPN PNP ZXTN25012EFLTA 147-1182● g0,37 ZXTP25020DFLTA 147-1185● g0,37 ZXTN25020DFLTA 147-1183● g0,37 ZXTP25040DFLTA 147-1186● g0,37 ZXTN25040DFLTA 147-1184● g0,37 Seulement g1,65 CODE COMMANDE147-1150● SOT-23-6 Boîtier CMS contenant un transistor bipolaire et une diode séparément, réduisant l’espace carte • Circuit de gestion de puissance dans un simple boîtier • Coût et surface de montage peuvent réduit de moitié Gain élevé, SOT-23 SM-8 (8-broches SOT-223) Pour la gestion de puissance Polarité IC Diode, IF VCE(sat) max Code Transistor (mA) (mA) (V) Réf. Fab. Commande Prix Unitaire Bipolaire + Diode (UMT-5) PNP 150 100 0.5 UML1NTR 152-5595● g0,220 Bipolaire + Diode faible VCE(sat) (UMT-5) NPN 150 100 0.25 UML2NTR 152-5596● g0,220 PNP 500 200 0.25 UML4NTR 152-5597● g0,290 NPN 500 200 0.25 UML6NTR 152-5598● g0,290 Bipolaire + Diode faible VCE(sat) (EMT-5) PNP (R1=47k, R2=47k) 500 200 — EML17T2R 152-5455● g0,210 NPN (R1=2.2k, R2=46k) 500 200 — EML20T2R 152-5456● g0,198 Un process amélioré a été utilisé pour optimiser les performances du transistor. Le boîtier SOT23F est compatible avec l’empreinte SOT23 standard de l’industrie mais offre un plus bas profil et une dissipation plus élevée pour des applications où la densité de puissance est de la plus haute importance. Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire FMMT494TA 147-1187● g0,363 BCW66HTA 147-1188● g0,338 FMMT555TA 147-1189● g0,290 BCW68HTA 147-1190● g0,338 FMMTA56TA 147-1191● g0,313 Connexion ID IC Code Réf. Fab. résistance R1,R2 typ, (Ω) (mA) (mA) Commande Prix Unitaire MOSFET canal N + PNP-RET Bipolaire (EMT-6) EMF32T2R B 4.7k, N/A 100 100 152-5448● g0,260 EMF33T2R B + BE 1k,100 100 500 152-5449● g0,270 MOSFET canal N + PNP Bipolaire (EMT-6) EMF6T2R Sans résistance N/A 100 500 152-5452● g0,420 EMF9T2R Sans résistance N/A 100 500 152-5454● g0,450 NPN-RET + PNP (EMT-6) EMF5T2R B + BE 47k, 47k N/A 500(PNP), 100(NPN 152-5450● g0,310 EMF8T2R B + BE 47k, 47k N/A 500(PNP), 100(NPN 152-5453● g0,310 Double NPN (SMT-6) IMX1T110 Sans résistance N/A N/A 150 152-5457● g0,290 Double PNP (UMT-6) UMT1NTN Sans résistance N/A N/A 150 152-5599● g0,122 PD = 1.5W VCBE VCBO IC hFE (à IC) PDissipée Code Polarité (V) (V) (A) Min. Max.(W) Commande Réf. Fab. PNP* 45 — 0.8 100 0.33 147-1190 BCW68HTA NPN 45 75 0.8 100 0.33 147-1188 BCW66HTA PNP* 80 — 0.5 50 0.33 147-1191 FMMTA56TA NPN 120 140 1 20 0.5 147-1187 FMMT494TA PNP 150 160 1 50 0.5 147-1189 FMMT555TA PNP, SOT-23-6 Transistor bipolaire + Diode Boîtiers Hybrides Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire ZXTN08400BFFTA 147-1195● g0,50 ZXTP19100CFFTA 147-1196● g0,71 ZXTP08400BFFTA 147-1199● g0,50 ZXTP19060CFFTA 147-1201● g0,71 ZXTN19060CFFTA 147-1202● g0,71 ZXTN19100CFFTA 147-1203● g0,71 4eme génération de transistor à ultra faible saturation utilisant la structure matrice de Zetex combiné avec une technique d’assemblage avancée pour de très faible pertes. Idéal pour des applications à haute fréquence, commutation basse tension. SOT-23, à usage général VCEO 40V VCE (sat) max 0.5V IC 2A Polarité de Transmission NPN / PNP hFE 150 • Courant de crête élevé • Faible tension de saturation • Tension de blocage directe élevée • Faible Résistance On (équivalent) • Tension de saturation extrêmement faible • hFE caractérisé jusqu’à 6A VCBE IC VCE(sat) hFE (à IC) Polarité (V) (A) Max.(V) Min. Réf. Fab. PNP 60 4 0.27 30 ZXTP19060CFFTA NPN 60 5.5 0.175 30 ZXTN19060CFFTA PNP 100 2 0.95 20 ZXTP19100CFFTA NPN 100 4.5 0.235 130 ZXTN19100CFFTA PNP 400 0.2 0.9 100 ZXTP08400BFFTA NPN 400 0.5 0.95 10 ZXTN08400BFFTA Transistor double complémentarité, Gain élevé Un process amélioré a été utilisé pour réaliser un courant de gain élevé, idéal pour des applications exigeant des impulsions de courant élevées. PD=1.1W VCBO VCBE IC hFE (à IC) PD Polarité (V) (V) (A) Min. Max.(W) Réf. Fab. NPN 20 12 2 370 0.35 ZXTN25012EFLTA PNP 25 25 1.5 160 0.35 ZXTP25020DFLTA NPN 100 100 2 220 0.35 ZXTN25020DFLTA NPN 130 130 1.5 170 0.35 ZXTN25040DFLTA PNP 130 130 1.5 170 0.35 ZXTP25040DFLTA SOT-23F Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire ZXT10P12DE6TA 147-1192● g0,57 ZXT10P20DE6TA 147-1194● g0,57 Commutation à faible saturation VCBE IC VCE(sat) hFE (à IIC) Code (V) (A) Max.(V) Min. Commande Réf. Fab. 12 3 0.3 180 147-1192 ZXT10P12DE6TA 20 2.5 1.05 150 147-1194 ZXT10P20DE6TA Circuits intégrés Parmi les plus rapides... ... sur une large gamme de: 􀂋􀀃Contrôleur de puissance 􀂋􀀃􀀫􀁙􀁐􀁝􀁌􀁙􀀃􀁋􀁌􀀃􀁔􀁖􀁛􀁌􀁜􀁙 􀂋􀀃􀀺􀁖􀁓􀁜􀁛􀁐􀁖􀁕􀁚􀀃􀁗􀁖􀁜􀁙􀀃􀁴􀁊􀁓􀁈􀁐􀁙􀁈􀁎􀁌􀀃􀁮􀀃􀀳􀀬􀀫 􀂋􀀃􀀪􀁖􀁔􀁗􀁖􀁚􀁈􀁕􀁛􀁚􀀃􀀫􀁐􀁚􀁊􀁙􀁌􀁛􀁚􀀃􀁮􀀃 empreinte miniature ...􀀃􀀹􀁌􀁛􀁙􀁖􀁜􀁝􀁌􀁡􀀃􀁌􀁕􀁊􀁖􀁙􀁌􀀃􀁗􀁓􀁜􀁚􀀃􀁋􀁌􀀃􀁗􀁙􀁖􀁋􀁜􀁐􀁛􀁚􀀃􀁚􀁜􀁙􀀃􀁞􀁞􀁞.rohmeurope.com Tous les prix de cette brochure sont en euros hors TVA www.farnell.fr Tél.: 04 74 68 99 99 Fax: 04 74 68 99 90 MOSFETs 34 Discrets Seulement g1,72 CODE COMMANDE147-1158● TO-220-5 TUMT6 SOP-8 TO-220-7 P-DSO-20 S1 P-DSO-14 G1 P-TO252-5 S2 • MOSFET IntelliFET™ 60V, canal N, mode enrichissement, auto-protégé • Indication d’état et limite de courant programmable • Protection contre les conditions de surcharges avec une limite de surcourant interne, arrêt surchauffe et blocage de surtension • Utile pour piloter des charges inductives G2 PG-DSO-8 VDSS ID à Vin=5V RDS à Vin=5V RDS à Vin=10V EAS TJ Max.(V) Max. (A) Max. (Ω) Max. (Ω) (mJ) Max (°C) 60 1.4 0.675 0.5 550 150 60V IntelliFET™ SOT - 223 Power Switch D2 PG-SOT223-4 D1 D1 D2 • Remplace les relais électromécaniques, fusibles, et circuits discrets • Verrouillage de charge inductive intégré • Limitation de tension et courant • Faible résistance à l’état "on" • Température d’utilisation : -30 à +85°C • Arrêt thermique • Protection ESD • Option sortie simple ou multiple • ReverSave™ inclut une protection qui commute le transistor de puissance en cas d’inversion de polarité, résultant à une réduction de la dissipation de puissance. • Double canal N dans un boîtier compact • Faible résistance On • Idéal pour les applications de commutation portables • Protégé ESD, avec diode de roue libre VDS max (V) ID (A) VGS(th) max (V) Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Double N, SOP-8, 5x3.9x1.75 30 1 1.5 QS6K1TR 152-5472● g0,38 30 5 2.5 SP8K1FU6TB 152-5576● g0,54 30 6 2.5 SP8K2FU6TB 152-5581● g0,62 30 7 2.5 SP8K3FU6TB 152-5582● g1,24 30 9 2.5 SP8K4FU6TB 152-5583● g1,24 30 3.5 2.5 SP8K5FU6TB 152-5584● g0,74 45 4.5 2.5 SP8K22FU6TB 152-5577● g1,16 45 6 2.5 SP8K24FU6TB 152-5579● g1,24 Double N, TUMT6, 2x1.7x0.77 30 1.5 0.5 US6K1TR 152-5601● g0,40 30 1.5 0.5 US6K1TR 152-5601● g0,40 Double N, TSMT5, 2.9x1.6x0.7 30 2 1.5 QS5K2TR 152-5458● g0,57 Double P, SOP-8, 5x3.9x1.75 30 5 -2.5 SP8J1FU6TB 152-5572● g1,95 30 4.5 -2.5 SP8J2FU6TB 152-5573● g1,29 30 3.5 -2.5 SP8J3FU6TB 152-5574● g1,33 30 7 -2.5 SP8J5FU6TB 152-5575● g3,15 N + P, SOP-8, 5x3.9x1.75 20 1.5 ±0.5 QS6M3TR 152-5473● g0,30 20 1.5 ±0.5 QS6M4TR 152-5474● g0,34 30 3.5 ±2.5 SP8M2FU6TB 152-5585● g0,98 30 4.5 ±2.5 SP8M3FU6TB 152-5586● g0,98 30 7 ±2.5 SP8M4FU6TB 152-5587● g1,58 Infineon a étendu sa gamme de produits concernant les commutateurs de puissance Smart High Side avec PROFET pour les exigeances de l’industrie. Pour la réduction du prix, Infineon fournit aujourd’hui une solution industrielle optimisée. Similaire au BTS/BSP, les familles ITS et ISP sont capables de piloter des charges élevées. Avec plusieurs fonctions de protection, idéal pour des applications industrielles tels que ascenseurs, commande de porte, imprimante, capteurs, mesures de niveau etc. Double transistor MOSFET Réf. Fab. Code CommandePrix Unitaire Réf. Fab. Code CommandePrix Unitaire ITS410E2 142-6194● g4,17 BTS5235-2L 144-0803● g4,50 ITS428L2 142-6195● g2,88 BTS5235-2G 144-0804● g4,38 ITS436L2S 142-6196● g3,96 BTS5242-2L 144-0806● g6,21 ITS5215L 142-6197● g3,06 BTS443P 144-0808● g3,88 ITS612N1 142-6198● g4,23 BTS6133D 144-0811● g4,18 ITS621L1 142-6200● g5,24 BTS6142D 144-0812● g3,55 ITS640S2 142-6201● g4,53 BTS6143D 144-0813● g3,68 ITS711L1 142-6202● g6,13 ITS4140N 144-0814● g1,36 ITS716G 142-6203● g4,94 ITS4141N 144-0815● g2,10 ITS724G 142-6204● g5,57 ITS4142N 144-0816● g2,16 ISP752R 144-0817● g1,97 BTS5231-2GS 144-0802● g2,85 ITS4880R 144-0818● g12,91 Etat -On Courant Protection Res, typ. par PD Limite VSUPPLY surtension, max. Code canal à 25°C, mΩ W A V V Boîtier Commande Réf. Fab. 10 59 33 5.5 to 38 67 P-TO252-5 144-0811 BTS6133D* 10 59 33 5.5 to 38 67 P-TO252-5 144-0813 BTS6143D* 12 50 27 5.5 to 24 39 P-TO252-5 144-0812 BTS6142D* 16 42 25 5 to 36 68 P-TO252-5 144-0808 BTS443P* 25 1.4 6 4.7 to 28 41 PG-DSO-12 144-0806 BTS5242-2L 35 75 40 4.75 to 43 52 TO-220-5 142-6196 ITS436L2S 30 85 24 4.7 to 43 43 TO-220-7 142-6201 ITS640S2 50 75 17 4.75 to 41 52 TO-252-5 142-6195 ITS428L2 60 1.6 3.5 0 to 28 41 PG-DSO-12 144-0803 BTS5235-2L 60 1.4 3.3 4.5 to 28 41 PG-DSO-20 144-0804 BTS5235-2G 90 3.1 12 4.7 to 43 52 P-DSO-12 142-6197 ITS5215L 90 3.6 12 4.7 to 43 52 DSO-20 142-6204 ITS724G 100 75 8 4.7 to 43 43 TO-220-7 142-6200 ITS621L1 140 3.6 6.5 4.7 to 43 52 DSO-20 142-6203 ITS716G 140 0.9 3.5 4.5 to 28 PG-DSO-14 144-0802 BTS5231-2GS 200 36 4 4.7 to 43 43 TO-220-7 142-6198 ITS612N1 200 3.6 4 4.7 to 43 43 P-DSO-20 142-6202 ITS711L1 200 1.4 1.4 12 to 45 47 PG-SOT223-4 144-0815 ITS4141N 200 1.4 3 12 to 45 48 PG-SOT223-4 144-0816 ITS4142N 200 1.5 1.3 6 to 52 62 PG-DSO-8 144-0817 ISP752R 200 3.3 11 to 45 47 PG-DSO-36 144-0818 ITS4880R 220 50 5 4.7 to 42 65 TO-220-5 142-6194 ITS410E2 1,500 1.7 1.2 4.9 to 60 62 PG-SOT223-4 144-0814 ITS4140N *Caractérisant ReverSave™ TSMT5 Commutateurs haute puissance RoHS Conforme Non-conforme Commandez du lundi au vendredi de 8h30 à 19h pour une livraison gratuite le lendemain CEM - Filtres 35 Passifs EMI • Montage à l’arrière avec fixation renforcée sur la carte • Ensemble compact avec éléments pré-câblés entre eux • Montage sur circuit imprimé Série DC21 avec fusibles et interrupteur lumineux ou non • Filtre haute performance d’atténuation • Haute atténuation mode différentiel • Conçu pour montage châssis, rapide et facile • Versions médicale (type B) en option • ReconnuUL, approuvés CSA et ENEC • Une gamme de filtres à faible courant de fuite destinés aux applications médicales • Approuvé CSA, VDE, UL • Montage à l’arrière avec fixation renforcée sur la carte • Ensemble compact avec élements pré-câblés entre eux • 2 pôles, 125/250 Vca Courant nominal Code Commande Prix Unitaire Fusible 2 Pôles Médical 1A 151-7965● g23,76 2A 151-7966● g23,76 4A 151-7967● g23,76 6A 151-7968● g23,76 8A 151-7969● g23,76 Courant nominal Code Commande Prix Unitaire Version médicale 1A 130-4850● g18,39 6A 130-4852● g21,13 10A 130-4853● g22,52 16A 130-4854● g32,01 30A 130-4855● g78,57 Gamme de températures -25°C à +85°C Fréquence Jusqu’ à 400Hz Tension c.a. Testé en tension P+N à la terre 2700V c.c. 2s Série DC22 avec interrupteur et embase IEC • Taux de courant jusqu’à 15A • Performance d’atténuation excellente Courant nominal Code Commande Prix Unitaire 1A 943-3880● g16,34 3A 943-3899● g16,75 6A 943-3902● g16,75 10A 943-3910● g16,52 Courant nominal 1-8A Tension nominale V AC à 50Hz 250 V AC à 60Hz Température de connexion 70°C Gamme de température-25°C à 70°C Test Diéléctrique >1.7 kVDC entre L-N >2.7 kVDC entre L/N-PE Tension nominale 250Vac Gamme de fréquence CC à 400Hz Température -25°C à 100°C Courant Nominal Code Commande Prix Unitaire Version médical 2A 151-7992● g37,33 4A 151-7993● g37,33 6A 151-7994● g37,33 10A 151-7996● g37,33 Courant nominal Inductance Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Version médical 1A 22.5 FN9233B-1/06 139-0942● g18,47 3A 4.6 FN9233B-3/06 139-0943● g18,47 6A 1.6 FN9233B-6/06 139-0944● g18,47 10A 0.45 FN9233B-10/06 139-0945● g18,47 15A 0.2 FN9233B-15/06 139-0947● g18,47 Embase combinée 2 fonctions sur circuit imprimé Courant nominal 10Apour ENEC/VDE 8A pour UL/CSA Tension nominale 125V AC à 50Hz 250 V AC à 60Hz Température de connexion 70°C Gamme de température -25°C à 70°C Test Diélectrique >1.7 kVDC entre L-N >2.7 kVDC entre L/N-PE Tension nominale 250V Courant de fuite max./Phase 373μA Capacité Cx=0.1μF Cy=2 x 2.2nF Gamme de température -25°C à +85°C Filtre EMI avec Haute performance d’atténuation Inductance Courant de fuite Intensité (mH) à 250V / 50Hz Réf. Fab. Code Commande 1A 3.5 5μA SF4120M-1/01 943-3880 3A 2 5μA SF4120M-3/01 943-3899 6A 0.8 5μA SF4120M-6/01 943-3902 10A 0.2 5μA SF4120M-10/01 943-3910 Embase IEC filtrée haute performance Embase combinée 2 fonctions sur circuit imprimé Courant Inductance Courant Résistance Code nominal (mH) de fuite (mA) (kR) H l D Réf. Fab. Commande Version médicale 1 20 0.002 1000 64 35 24.3 FN2030B-1-06 130-4850 6 8 0.002 680 71 46.6 22.3 FN2030B-6-06 130-4852 10 8 0.002 680 85 54 30.3 FN2030B-10-06 130-4853 16 4 0.002 330 85 54 40.3 FN2030B-16-06 130-4854 30 2 0.002 330 85 54 40.3 FN2030B-30-08 130-4855 Filtre secteur - Montage sur châssis Filtre secteur Série FN2030 Tous les prix de cette brochure sont en euros hors TVA www.farnell.fr Tél.: 04 74 68 99 99 Fax: 04 74 68 99 90 Condensateurs 36 Passifs OxiCap™ Série NOJ • Applications : Filtrage, Alimentations • Faible dérive en tension Température d’utilisation -55°C à +125°C Tolérance ±10% Dimensions voir série TAJ (Produit Précédent) Capacité Code Prix Capacité Code Prix (μF) Boîtier (Ω) Réf. Fab. Commande Unitaire (μF) Boîtier (Ω) Réf. Fab. Commande Unitaire 1.8Vcc 6.3Vcc 330 Y 0.3 NOJY337M001RWJ 113-5188● g1,950 4.7 A 3.1 NOJA475M006RWJ 113-5086● g0,188 470 Y 0.3 NOJY477M001RWJ 143-2314● g1,560 6.8 P 5.2 NOJP685M006RWJ 143-2292● g0,330 2.5Vcc 10 P 4.5 NOJP106M006RWJ 143-2286● g0,330 10 P 4.5 NOJP106M002RWJ 113-5127● g0,350 15 A 2.2 NOJA156M006RWJ 143-2265● g0,161 15 S 2 NOJS156M002RWJ 143-2294● g0,400 22 A 1.8 NOJA226M006RWJ 143-2267● g0,161 22 T 1.9 NOJT226M002RWJ 113-5189● g0,390 33 B 1.7 NOJB336M006RWJ 113-5087● g0,380 33 A 1.7 NOJA336M002RWJ 113-5128● g0,188 47 B 1.6 NOJB476M006RWJ 143-2273● g0,300 100 W 0.4 NOJW107M002RWJ 143-2302● g0,970 68 C 0.5 NOJC686M006RWJ 113-5147● g0,650 150 X 0.4 NOJX157M002RWJ 143-2307● g1,470 100 C 0.4 NOJC107M006RWJ 143-2275● g0,590 330 C 0.3 NOJC337M002RWJ 143-2281● g0,680 150 Y 0.4 NOJY157M006RWJ 143-2312● g1,560 680 E 0.3 NOJE687M002RWJ 143-2285● g3,710 220 E 0.4 NOJE227M006RWJ 756-5160● g1,100 4Vcc 330 E 0.3 NOJE337M006RWJ 756-5178● g2,650 6.8 P 5.3 NOJP685M004RWJ 113-5131● g0,260 470 V 0.3 NOJV477M006RWJ 143-2301● g5,380 10 S 2.2 NOJS106M004RWJ 143-2293● g0,400 10Vcc 15 P 4.1 NOJP156M004RWJ 143-2287● g0,330 2.2 P 8.3 NOJP225M010RWJ 143-2288● g0,330 22 A 1.9 NOJA226M004RWJ 113-5135● g0,250 3.3 P 7 NOJP335M010RWJ 143-2289● g0,330 47 B 1.6 NOJB476M004RWJ 113-5085● g0,380 4.7 A 3.1 NOJA475M010RWJ 143-2268● g0,200 68 B 1.5 NOJB686M004RWJ 143-2274● g0,300 6.8 A 2.6 NOJA685M010RWJ 143-2269● g0,161 100 B 1.4 NOJB107M004RWJ 143-2271● g0,300 10 A 2.2 NOJA106M010RWJ 143-2264● g0,200 150 C 0.4 NOJC157M004RWJ 113-5138● g0,650 15 B 2 NOJB156M010RWJ 113-5150● g0,350 220 C 0.4 NOJC227M004RWJ 143-2277● g0,550 22 B 1.8 NOJB226M010RWJ 143-2272● g0,340 330 D 0.3 NOJD337M004RWJ 113-5140● g1,590 33 C 0.5 NOJC336M010RWJ 143-2279● g0,510 470 E 0.3 NOJE477M004RWJ 143-2284● g4,360 47 C 0.4 NOJC476M010RWJ 143-2282● g0,740 680 V 0.3 NOJV687M004RWJ 113-5141● g4,160 2.5 Volts c.c. Rés. série Prix 2.5 Volts c.c. Rés. série Prix μF max à 100KHz Courant de Type Code Unitaire μF max à 100KHz Courant de Type Code Unitaire (mΩ) fuite (μA) boîtier Réf. Fab. Commande (mΩ) fuite (μA) boîtier Réf. Fab. Commande 4 Volts c.c. 4 Volts c.c. 47 500 1.9 A TPSA476K004R0500 143-2573● g0,79 220 50 35.2 V TPSV227K016R0050 113-5208● g6,55 100 350 4 B TPSB107K004R0350 143-2578● g1,18 25 Volts c.c. 220 50 8.8 D TPSD227K004R0050 113-5097● g1,47 1.5 1800 0.5 B TPSB155K025R1800 143-2580● g1,18 470 45 18.8 D TPSD477K004R0045 143-2619● g8,05 2.2 1200 0.6 B TPSB225K025R1200 143-2582● g1,18 680 100 18.8 D TPSD687K004R0100 143-2623● g8,05 4.7 900 1.2 B TPSB475K025R0900 143-2589● g1,14 1000 60 40 E TPSE108K004R0060 143-2626● g11,41 6.8 600 1.7 C TPSC685K025R0600 143-2605● g1,46 1500 50 60 E TPSE158K004R0050 143-2629● g13,96 10 500 2.5 C TPSC106K25R0500 143-2595● g2,00 6.3 Volts c.c. 15 300 3.8 C TPSC156K025R0300 143-2597● g1,61 4.7 4000 0.5 S TPSS475K006R4000 143-2641● g0,80 22 100 5.5 D TPSD226K025R0100 113-5118● g1,55 10 1000 0.6 R TPSR106K006R1000 143-2638● g0,59 33 100 8.3 D TPSD336K025R0100 113-5213● g1,65 22 500 1.4 A TPSA226K006R0500 143-2569● g0,95 47 150 11.8 D TPSD476K025R0150 143-2617● g4,00 33 600 2.1 A TPSA336K006R0600 143-2571● g0,91 68 95 17 V TPSV686K025R0095 113-5122● g6,10 47 250 3 B TPSB476K006R0250 113-5100● g0,58 35 Volts c.c. 68 500 4.3 B TPSB686K006R0500 143-2593● g1,09 1 2000 0.5 B TPSB105K035R2000 143-2575● g0,98 100 400 6.3 B TPSB107K006R0400 143-2579● g1,18 2.2 1000 0.8 C TPSC225K035R1000 143-2599● g2,56 150 150 9.5 C TPSC157K006R0150 143-2598● g2,15 3.3 700 1.2 C TPSC335K035R0700 143-2602● g1,35 220 100 13.9 C TPSC227K006R0100 143-2601● g1,70 4.7 600 1.6 C TPSC475K35R0600 570-485● g3,26 330 45 20.8 D TPSD337K006R0045 113-5198● g2,05 68 125 17 E TPSE686K025R0125 113-5214● g3,50 470 100 29.6 D TPSD477K006R0100 113-5102● g2,90 10 200 3.5 E TPSE106K35R0200 301-8600● g4,00 680 45 42.8 E TPSE687K006R0045 143-2636● g13,23 15 100 5.3 D TPSD156K035R0100 143-2610● g3,18 1000 40 60 V TPSV108M006R0040 143-2649● g12,37 22 300 7.7 E TPSE226K35R0200 570-503● g9,48 16 Volts c.c. 33 200 11.6 D TPSD336K035R0200 143-2616● g4,45 2.2 1800 0.5 A TPSA225K016R1800 143-2568● g0,85 33 100 11.6 E TPSE336K035R0100 113-5217● g3,70 4.7 800 0.8 B TPSB475K016R0800 143-2587● g1,09 47 200 16.5 E TPSE476K035R0200 113-5125● g3,70 6.8 1200 1.1 B TPSB685K016R1200 143-2592● g1,10 50 Volts c.c. 10 600 1.6 W TPSW106K016R0600 143-2656● g2,44 1 2500 0.5 C TPSC105K050R2500 143-2594● g2,56 22 250 3.5 C TPSC226K016R0250 143-2600● g1,70 1.5 1500 0.8 C TPSC155K050R1500 143-2596● g2,56 33 225 5.3 C TPSC336K016R0225 143-2603● g1,61 2.2 1200 1.1 D TPSD225K050R1200 143-2613● g6,38 47 80 7.5 D TPSD476K016R0080 113-5205● g1,45 3.3 800 1.7 D TPSD335K050R0800 143-2615● g6,62 68 70 10.9 D TPSD686K016R0070 143-2622● g3,18 4.7 300 2.4 D TPSD475K050R0300 113-5218● g3,10 100 60 16 D TPSD107K016R0060 143-2609● g3,50 6.8 500 3.4 D TPSD685K050R0500 143-2621● g4,11 150 100 24 D TPSD157K016R0100 113-5114● g3,10 10 500 5 E TPSE106K050R0500 143-2624● g11,80 100 150 16 D TPSD107K16R0150 301-8568● g4,94 15 250 5 E TPSE156M050R0250 143-2627● g9,51 150 45 24 V TPSV157K016R0045 143-2650● g12,37 Condensateur Oxyde Niobium Condensateur tantale, Série TPS • Faible résistance série • Résistance série indiquée sur le boîtier RoHS Conforme Non-conforme Commandez du lundi au vendredi de 8h30 à 19h pour une livraison gratuite le lendemain Condensateurs 37 Passifs Boîtier 1812 Les dernières technologies ajoutées quotidiennement sur le site Boîtier 1808 • Condensateurs tantale CMS en boîtier 0603 • Convient aux applications portables, téléphonie, informatique • Bonne résistance série ESR, performant en haute fréquence • Mécanisme auto-curatif • Testé courant d’appel EIA • Excellent veillissement Code Code μF Type Boîtier Commande Prix Unitaire μF Type Boîtier Commande Prix Unitaire 16 Volts c.c. 35 Volts c.c. 10 B 135-8536● g1,47 1 B 135-8540● g1,34 20 Volts c.c. 10 D 135-8541● g3,98 4.7 B 135-8537● g1,34 22 X 135-8542● g11,75 25 Volts c.c. 50 Volts c.c. 1 A 135-8538● g1,08 10 D 135-8543● g8,13 15 D 135-8539● g3,98 Boîtier 1206 Type Code μF Tension μA Max (Ω) Boîtier Réf. Fab. Commande Prix Unitaire 2.5 Volts c.c. 10 2.5 0.5 15 K TACK106M002QTA 113-5269● g1,40 47 113-5044● g0,44 220 113-5045● g0,68 3 Volts c.c. 2.2 3 0.5 15 K TACK475M003QTA 121-6603● g2,99 4.7 3 0.5 R TACR107M003XTA 113-5270● g1,05 100 3 0.5 R TACR107M003XTA 113-5276● g1,50 220 3 0.5 1 T TACT227M003XTA 113-5285● g2,05 4 Volts c.c. 1.5 4 0.5 10 L TACL155M004XTA 121-6604● g2,59 22 4 0.5 7.5 L TACL226M004XTA 113-5273● g0,96 6.3 Volts c.c. 1 6.3 0.5 10 L TACL105M006XTA 121-6605● g2,78 15 6.3 0.5 7.5 L TACL156M006XTA 113-5274● g0,70 2.2 6.3 0.5 5 H TACH226M006XTA 113-5088● g1,05 22 6.3 0.5 5 H TACH226M006XTA 113-5093● g0,68 47 6.3 0.5 5 R TACR476M006XTA 113-5094● g1,15 100 6.3 0.5 1 T TACT107M006XTA 113-5286● g1,61 10 Volts c.c. 1 10 0.5 15 K TACK105M010QTA 113-5271● g0,96 2.2 10 0.5 5 U TACU225M010XTA 113-5095● g1,55 10 10 0.5 7.5 L TACL106M010XTA 113-5091● g0,70 22 10 0.5 5 R TACR226M010XTA 113-5277● g0,93 33 10 0.5 1 A TACA336M010XTA 113-5282● g1,50 47 10 0.5 1 T TACT476M010XTA 113-5287● g1,93 16.3 Volts c.c. 1 16.3 0.5 5 U TACU105M016XTA 113-5283● g1,65 2.2 16.3 0.5 7.5 L TACL225M016XTA 113-5275● g0,76 10 16.3 0.5 5 R TACR106M016XTA 113-5278● g1,01 20 Volts c.c. 4.7 20 0.5 5 R TACR475M020XTA 113-5279● g0,96 25 Volts c.c. 1 25 0.5 5 R TACR105M025XTA 113-5280● g0,96 Condensateur tantale, Série TAC Haute tension • Condensateur double couche avec large gamme de forte capacité • Sans entretien • Applications : support batterie dans l’automobile, technologie ferroviaire, éolienne, UPS... Tolérance ±10% Par Multiple de 1 Code F H l P Réf. Fab. Commande Prix Unitaire 100 36 48 16.5 SUPERCAP 100F/20/2.5 151-9314● g38,52 200 59 48 16.5 SUPERCAP 200F/20/2.5 151-9315● g73,90 300 59 48 26.5 SUPERCAP 300F/20/2.5 151-9316● g109,29 400 59 48 26.5 SUPERCAP 400F/20/2.5 151-9317● g136,42 Tantale haute température Kemet – Série T499 1000 Volt d.c. NPO, Boîtier 1206 Code pF nF Commande Prix Unitaire 120 0.12 335-1828● g0,49 180 0.18 335-1830● g0,63 220 0.22 335-1841● g0,26 330 0.33 335-1853● g0,87 Température d’utilisation -30°C à +65°C Tension nominale 2.5V Tolérance ±20% (Par multiple de 5) 3000 Volts c.c. NPO Code pF nF Commande Prix Unitaire 10 0.01 301-9950● g1,37 15 0.015 301-9962● g1,37 22 0.022 301-9974● g1,40 33 0.033 301-9986● g1,62 47 0.047 301-9998● g1,29 Série SuperCap (Par multiple de 5) 1000 Volts c.c. NPO Code pF nF Commande Prix Unitaire 100 0.1 302-0009● g0,80 150 0.15 302-0010● g0,85 220 0.22 302-0022● g0,78 330 0.33 302-0034● g0,97 470 0.47 302-0046● g1,22 680 0.68 302-0058● g1,07 1000 1 302-0060● g1,29 1500 1.5 302-0071● g1,24 (Par multiple de 5) 3000 Volts c.c. NPO Code pF nF Commande Prix Unitaire 10 0.01 302-0083● g1,84 15 0.015 302-0095● g1,78 22 0.022 302-0101● g1,84 33 0.033 302-0113● g2,17 47 0.047 302-0125● g2,62 68 0.068 302-0137● g3,13 100 0.1 302-0149● g3,27 Température d’utilisation -55°C à +125°C Tolérance ±5% Résistance d’isolation 100000MΩ Tenue diélectrique 2VR (1000V), 1.2VR (3000V) Céramique multicouches, Série CG N.B. Les valeurs sont indiquées en pF et nF pour faciliter la sélection • Céramique multicouches haute tension • Forte capacité par unité de volume • Conforme IEC 384-10 Tous les prix de cette brochure sont en euros hors TVA www.farnell.fr Tél.: 04 74 68 99 99 Fax: 04 74 68 99 90 Résistances 38 Passifs Pour en savoir plus sur la gamme complète de cette série, consultez www.farnell.com et recherchez "résistance DSC". Boîtier 1206 Seulement g2,30 CODE COMMANDE150-6199● Boîtier 0805 • Résistance haute tension • Fabrication couche mince et robuste Gamme E96 de résistances à couche métallique de précision offrant une tolérance précise, un faible coefficient de température et une excellente stabilité à long terme.Formées d’une couche métallique sur un générateur en céramique de pureté élevée avec bouchons en acier plaqué nickel. La valeur de résistance est obtenue grâce à une rainure hélicoïdale découpée dans la couche, le corps étant protégé par un revêtement époxy haute température. Entièrement certifié BSE911N001 et disponible conforme à CECC 40101-004. • Valeurs résistance de 10 Ohms à 2M Ohms • Boîtier 0402 et 0805 • Coefficient de température (TCR) 5ppm/°C Puissance nominale à 70°C1W Tolérance ±±1% Tension nominale 3kV Température d’utilisation -55°C à +155°C Coefficient de température ±±100ppm/°C 0.5 Watt, 0.75 Watt, 1.5 Watt & 2 Watt Série HVC – 2512, Boîtier 1 Watt ±1% Valeurs ohmiques disponibles: Boîtier 2010 Pour en savoir plus sur la gamme complète de cette série, consultez www.farnell.com et recherchez "résistance RC55". Série DSC 100K = 150-6199 1M = 150-6200 2M = 150-6202 3M = 150-6203 4M = 150-6204 10M = 150-6205 20M = 150-6206 40M = 150-6207 • 2 résistances en parallèle dans un boîtier • Tolérance jusqu’à 0.5% • Améliore la tension de fonctionnement • Améliore le taux de puissance Boîtier 0402 Tension 200V c.c. ou c.a. rms Température d’utilisation -55°C à +155°C Boîtier 2512 Pour en savoir plus sur la gamme complète de cette série, consultez www.farnell.com et recherchez "résistance PCF". Boîtier 0805 Boîtier 1206 Boîtier 2010 Boîtier 2512 Puissance nominale à 70°C 0.5W 2W 0,75W 1,5W Tolérance ±5% ±5% ±5% ±5% Coefficient de température ±100ppm/°C ±100ppm/°C ±100ppm/°C ±100ppm/°C Boîtier 1206 Code Commande Prix Unitaire 51R1 à 432K ● g1,19 475K à 1M ● g1,48 Boîtier 0805 100R 949-9865 1K 950-0723 10K 949-9938 47K5 950-2157 332K 950-3188 150R 950-0375 1K5 950-0901 15K 950-0421 68K1 950-2629 475K 950-3226 221R 950-1150 2K21 950-1517 22K1 950-1185 100K 949-9857 681K 950-3323 475R 950-2149 3K32 950-1924 33K2 950-1738 150K 950-0367 1M 950-3153 681R 950-2610 (Par multiple de 5) Boîtier Code Commande Prix Unitaire Boîtier 0805 Toutes valeurs ● g0,57 Boîtier 1210 Toutes valeurs ● g0,66 Boîtier 2010 Toutes valeurs ● g0,73 Boîtier 2512 Toutes valeurs ● g0,84 Boîtier 2010 10R 110-0081 220R 110-0090 2K2 110-0096 22K 110-0104 22R 110-0083 1K 110-0094 10K 110-0101 100K 110-0109 100R 110-0088 Série RC55 – 0,25W ± 0,1% ±15ppm Boîtier 2512 Boîtier 0402 Boîtier 0805 Puissance nominale à 70°C 0.5W 2W Tolérance ±0.1 ±0.1 Coefficient de température ±25ppm/°C ±5ppm/°C 10R 110-0110 680R 110-0122 6K8 110-0128 68K 110-0135 68R 110-0115 1K 110-0123 10K 110-0131 100K 110-0136 100R 110-0116 Boîtier Code Commande Prix Unitaire 0402 Toutes valeurs ● g1,02 0805 Toutes valeurs ● g1,38 (Par multiple de 5) Boîtier Code Commande Prix Unitaire 1206 Toutes valeurs ● g1,47 2010 Toutes valeurs ● g1,31 2512 Toutes valeurs ● g1,70 100R = 110-8755 680R = 110-8777 4K7 = 110-8799 33K = 110-8821 150R = 110-8759 1K = 110-8781 6K8 = 110-8804 47K = 110-8825 220R = 110-8764 1K5 = 110-8786 10K = 110-8808 68K = 110-8830 330R = 110-8768 2K2 = 110-8790 15K = 110-8812 100K = 110-8834 470R = 110-8772 3K3 = 110-8794 22K = 110-8817 10R 111-2212 470R 111-2222 4K7 111-2229 47K 111-2236 47R 111-2216 1K 111-2225 10K 111-2231 100K 111-2238 100R 111-2218 Puissance Tolérance Coefficient Température Boîtier à 70°C Température de fonct. 1206 0.33W 5% 100ppm/°C -55°C à 155°C 2010 0.75W 5% 100ppm/°C -55°C à 155°C 2512 1.5W 5% 100ppm/°C -55°C à 155°C 150R = 110-8841 1K = 110-8863 6K8 = 110-8886 33K = 110-8904 220R = 110-8845 1K5 = 110-8869 10K = 110-8892 47K = 110-8909 330R = 110-8849 2K2 = 110-8873 15K = 110-8896 68K = 110-8913 470R = 110-8854 3K3 = 110-8878 22K = 110-8900 100K = 110-8917 680R = 110-8859 4K7 = 110-8882 10R 111-2239 330R 111-2250 3K3 111-2256 33K 111-2264 33R 111-2242 1K 111-2253 10K 111-2261 100K 111-2267 100R 111-2245 10R 111-4644 150R 111-4652 1K 111-4658 Série PCF 10R 111-4673 100R 111-4679 3K3 111-4689 100K 111-4699 33R 111-4676 Série PWC 10R 111-4701 100R 111-4707 1K 111-4714 100K 111-4727 47R 111-4705 470R 111-4711 Résistance double • Résistances sur chip film épais résistant aux impulsions • Couche barrière en nickel • Les applications concernent la protection contre les impulsions dans les télécommunications et les circuits d’alimentation RoHS Conforme Non-conforme Commandez du lundi au vendredi de 8h30 à 19h pour une livraison gratuite le lendemain Résistances 39 Passifs Résistance LVK12 (Boîtier 1206) 0.25 Watt 5% (Boîtier 1206) LVK20 (Boîtier 2010) • Forte tension jusqu’à 3000 volts • Soudable par flux Série HB LVK24 (Boîtier 2412) • Spécification unique pour la plupart des applications • Conçu pour une haute fiabilité • Applications haute tension, diviseur de tension, filtre, équilibrage ... • Résistance haute tension • Disponible en boîtier 0805, 1206 et 2512 • Puissance nominale 0.125, 0.25 et 1 Watt Puissance 300mW Tension nominale 1500V Tolérance ±1% Coefficient de température ±100ppm/°C Température de fonctionnement -55°C à 150°C Boîtier 1206 x 0.063 x 0.125mm Boîtier 1206 Résistance Code Commande Prix Unitaire 2M 157-2802● g2,43 5M 157-2803● g2,43 10M 110-9055● g2,55 20M 157-2804● g2,43 50M 157-2806● g2,43 100M 110-9056● g2,55 1G 157-2807● g2,43 HBA 0.125 Watt 5% (Boîtier 0805) HB1 Résistance haute tension–Série CRHV LVK25 (Boîtier 1224) 1 Watt 5% (Boîtier 2512) HB3 Par Multiple de 1 Code Commande Prix Unitaire 0805 Toutes Valeurs ● g0,74 1206 Toutes valeurs ● g0,74 2512 Toutes Valeurs ● g0,74 LVK24 (2412) 100K = 137-6988 470K = 137-6992 1M5 = 137-6995 4M7 = 137-6999 150K = 137-6989 680K = 137-6993 2M2 = 137-6996 6M8 = 137-7001 220K = 137-6990 1M = 137-6994 3M3 = 137-6997 10M = 137-7002 330K = 137