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Loctite3455 - PDF - Farnell Element 14
Loctite3455 - PDF - Farnell Element 14
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Une filiale de Premier Farnell Développez avec le meilleur
Directive relative aux produits
consommant de l’énergie (Eup)
Version 6 - Avril 2009
Mise à jour des études menées
(phase 1) et détail des 17 études (phase 2)
Web: www.global-legislation.com
Q&R: glegislation@premierfarnell.com
1
L’éco-conception de la directive (2005/32/CE) relative aux
produits consommant de l’énergie (EuP) a été adoptée au
sein de l’Union européenne (UE) le 11 août 2005 et transposée
en loi nationale par les Etats membres le 11 août 2007.
Des mesures de mise en oeuvre spécifiques entreront en
application courant 2009 et les années suivantes. Celles-ci
impliqueront des obligations pour les fabricants. La première
mesure de mise en oeuvre de la directive EuP concerne une
réglementation qui est entrée en vigueur en janvier 2009.
Cette réglementation EuP devrait avoir un impact significatif
sur la phase conception d’une grande diversité de produits
électriques.
L’objectif principal de la directive EuP est d’apporter des
améliorations dans l’efficacité énergétique des produits
consommant de l’énergie, sur l’ensemble du cycle de vie,
depuis l’extraction de la matière première jusqu’au recyclage
en fin de vie. L’accent est mis sur la phase conception, qui
est considérée comme l’étape déterminante affectant les
ressources utilisées dans un produit.
La directive ne s’applique pas aux moyens de transport
(avions, automobiles, etc.) mais, à part cette exception, son
champ d’application est délibérément étendu, couvrant, en
principe, tout produit qui, lors de son utilisation, dépend
de, génère, transfère ou mesure l’énergie (électricité,
combustible fossile ou renouvelable).
EuP est une directive « cadre » qui définit le contexte
juridique au sein duquel des mesures d’exécution seront
élaborées, visant des groupes de produits spécifiques.
Lorsque ces mesures d’exécution seront présentées, elles
exposeront clairement les exigences à respecter pour certains
types de produits avant leur mise sur le marché au sein de
l’UE. Une mesure d’exécution détaillera les exigences en
matière de « éco-conception » , telles que les objectifs de
consommation énergétique, et la réglementation devra être
essentiellement la même dans tous les pays de l’UE, comme
pour la directive RoHS (une directive de marché unique).
Avant l’application d’une mesure d’exécution pour un secteur
de produits particulier (ex., chaudières), il est primordial de se
conformer à certains critères afin
de s’assurer que celle-ci est réellement nécessaire
et profitable.
Ces critères sont les suivants :
Un produit doit
zz se vendre à plus de 200.000 unités par an dans l’UE
zz avoir un impact environnemental significatif
zz présenter un important potentiel d’évolution
Les mesures d’exécution ne doivent pas
avoir un « impact négatif significatif » sur
zz le prix ou la performance d’un produit, ou
zz sur la compétitivité de l’industrie de l’UE
Après avoir tenu compte de tout ceci, il est possible que la
Commission européenne (CE) décide de ne pas présenter de
mesure d’exécution. Cela pourrait se produire dans le cas où
elle considère que la croissance de l’industrie est satisfaisante
(ex., par des accords volontaires ou des objectifs pour réduire
la consommation d’énergie). La directive EuP définit une
procédure d’application pour les mesures de mise en oeuvre,
mais la Commission européenne a déjà identifié une liste de
produits candidats offrant « …un potentiel élevé pour réduire
de manière économiquement rentable les gaz à effet de serre
», et pour lesquels un accord de mesures d’exécution pourrait
intervenir plus tôt.
Résumé
2
Des études sont en cours dont une vingtaine déjà finalisées.
Il devient évident que la consommation d’énergie en
fonctionnement sera l’objectif prioritaire de nombreuses
mesures de mise en oeuvre. Plusieurs études ont déjà identifié
des points importants en matière d’amélioration, comparé
aux produits commercialisés les plus performants. Quand
des avantages significatifs sont identifiés et réalisables,
cela peut entraîner des mesures de mise en oeuvre. Des
réglementations couvrant cinq catégories de produits ont
été proposées jusqu’à présent et celle concernant les pertes
d’énergie en mode veille et arrêt est déjà appliquée.
Autres produits en vue d’une éventuelle
inclusion :
L’article 16(1) de la directive sur la démarche d’éco-conception
impose à la Communauté européenne d’établir un plan
d’action définissant pour les trois années à venir une liste
indicative d’autres groupes de produits à considérer en
priorité en vue de l’adoption de mesures d’exécution. Dans le
cadre de ce plan, une évaluation a été réalisée par un groupe
d’étude du réseau parlementaire européen d’évaluation
technologique (EPTA, Grèce).
Celle-ci visait à couvrir et classifier tous les produits
consommant de l’énergie (EuP) potentiels. Plus de 1300 EuP
ont été répertoriés et classés en 57 catégories. Parmi cellesci,
34 catégories de produits ont été considérées comme
prioritaires, selon la directive. Un degré de priorité a donc été
défini, avec répartition par groupes : Priorité A (25 catégories
– la CE a indiqué qu’elle voulait une liste détaillée) et Priorité B
(les 9 catégories restantes).
Pour connaitre les dernières mises à
jour des études EuP, rendez vous sur le
Programme de Transformation du Marché
(Market Transformation Programme):
www.mtprog.com/cms/eup/
Les produits concernés sont : Statut
Chaudières et chaudières mixtes
(gaz/mazout/électrique)
Radiateurs (gaz/mazout/électrique)
Ordinateurs personnels (de bureau & portables)
et moniteurs d’ordinateur
Equipement d’imagerie : copieurs, fax,
imprimantes, scanneurs, appareils
multifonctions, etc.
Electronique grand public : téléviseurs
Pertes en mode veille et éteint des EuP
Chargeurs de batterie et sources
d’alimentation externes
Eclairage des bureaux
Eclairage domestique
Eclairage public
Appareils de climatisation grand public
(climatiseurs et ventilateurs)
Moteurs électriques 1-150 kW, pompes à eau
(dans les bâtiments commerciaux, pompage eau
potable, industrie alimentaire, agriculture),
systèmes d’aération dans les bâtiments,
machines soufflantes pour la ventilation
(bâtiments non résidentiels)
Réfrigérateurs et congélateurs professionnels,
comprenant les compresseurs frigorifiques,
meubles présentoir et distributeurs automatiques
Réfrigérateurs et congélateurs à usage
domestique
Lave-vaisselle et lave-linge à usage domestique
Petites installations à combustible solide
(chauffage, en particulier)
Séche-linge
Aspirateurs
Boîtiers multimédias (Set Top Boxe)
Boîtiers de conversion simples pour la
télévision numérique
C
C
V
V
P
R
P
P
P
P
S
C
P
C
P
P
S
S
S
C
Symbole Statut / Février 2009
S Etude en cours
C Etude achevée
P Cadre législatif proposé
V Accord volontaire possible
R Réglementation UE en place
Un « plan d’action » s’appuyant sur les travaux entrepris par Epta, basé à Athènes et qui regroupe des ingénieurs et consultants
en environnement, a été adopté et la Commission européenne a annoncé que 17 autres études seraient réalisées selon le même
modèle que les 20 études existantes, suivi d’une évaluation de l’impact, d’un débat sur la plate-forme dédiée à l’éco-conception et
d’un projet de mesures de mise en oeuvre.
Liste des 17 études prévues et contrats attribués concernant 11 d’entre elles :
3
Veuillez noter :
Les informations contenues dans ce guide sont de nature
générale et non destinées à répondre au cas particulier de
toute personne ou entité. Malgré le soin apporté à fournir
des informations précises et actuelles, nous ne pouvons pas
garantir l’exactitude de ces informations, liée à la date de
réception de
celles-ci, ou qu’elles continueront à être exactes à l’avenir. Il
n’est pas conseillé d’agir sur la base de ces informations sans
avoir pris conseil auprès d’un professionnel compétent après
un examen approfondi de la situation spécifique.
Produits: Statut
Equipement de réfrigération et de congélation : armoires frigorifiques, chambres froides,
compresseurs frigorifiques, machines à glace, machines à crème glacée et milk-shake, minibars
Transformateurs : transformateurs de distribution, transformateurs de puissance
Equipement son & image : lecteurs enregistreurs de DVD, vidéoprojecteurs, consoles de jeux vidéo
Produits de chauffage individuel
Systèmes de chauffage central par air chaud pour la distribution de la chaleur (autre que les systèmes
à chaleur et puissance combinées - CHP)
Fours à usage domestique et commercial (électriques, gaz, micro-ondes), y compris ceux intégrés
aux cuisinières
Plaques chauffantes et grills à usage domestique et commercial, y compris ceux intégrés aux cuisinières
Lave-linge, sèche-linge et lave-vaisselle à usage professionnel
Machines à café hors secteur tertiaire
Pertes en mode veille des EuP connectés en réseau
Onduleurs et sources d’alimentation ininterrompue (UPS) à usage domestique
Systèmes de ventilation et de climatisation
Equipement de chauffage électrique et par combustibles fossiles
Chaudières et fours industriels et de laboratoire
Machines-outils
Equipement de stockage de données, traitement de données et de réseau
Equipement utilisant de l’eau
S
S
S
A
A
A
A
A
A
A
A
N
N
N
N
N
N
Point sur la situation : février 2009
Contrats attribués à des bureaux d’étude et de consultation : démarrage des projets prévu courant 2009
Appels d’offre pas encore émis si bien que les études ne devraient pas démarrer avant fin 2009, début 2010
S
A
Version 6. Rédigé en collaboration avec ERA Technology - www.era.co.uk/rfa
© 2009 Premier Farnell plc. Toute reproduction intégrale ou partielle de ce document est soumise à l’accord préalable de Premier Farnell plc
SMSC EMC1182 Revision 1.0 (07-11-13)
DATASHEET
PRODUCT FEATURES Datasheet
EMC1182
Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta
Compensation and 1.8V SMBus Communications
General Description
The EMC1182 is a high accuracy, low cost, 1.8V System
Management Bus (SMBus) compatible temperature sensor.
Advanced features such as Resistance Error Correction (REC),
Beta Compensation (to support CPU diodes requiring the
BJT/transistor model including 65nm and lower geometry
processors) and automatic diode type detection combine to
provide a robust solution for complex environmental monitoring
applications. The ability to communicate at 1.8V SMBus levels
provides compatible I/O for the advanced processors found in
today’s tablet and smartphone applications.
The EMC1182 monitors two temperature channels (one
external and one internal), providing ±1°C accuracy for both
external and internal diode temperatures.
REC automatically eliminates the temperature error caused by
series resistance allowing greater flexibility in routing thermal
diodes. Frequency hopping* and analog filters ensure remote
diode traces can be as far as eight (8) inches without degrading
the signal. Beta Compensation eliminates temperature errors
caused by low, variable beta transistors common in today's fine
geometry processors. The automatic beta detection feature
monitors the external diode/transistor and determines the
optimum sensor settings for accurate temperature
measurements regardless of processor technology. This frees
the user from providing unique sensor configurations for each
temperature monitoring application. These advanced features
plus ±1°C measurement accuracy provide a low-cost, highly
flexible and accurate solution for critical temperature monitoring
applications.
Applications
Notebook Computers
Desktop Computers
Industrial
Embedded applications
Features
Support for diodes requiring the BJT/transistor model
— Supports 65nm and lower geometry CPU thermal
diodes
Pin and register compatible with EMC1412
Automatically determines external diode type and
optimal settings
Resistance Error Correction
Frequency hops the remote sample frequency to reject
DC converter and other coherent noise sources*
Consecutive Alert queue to further reduce false Alerts
Up to 1 External Temperature Monitor
— 25°C typ, ±1°C max accuracy (20°C < TDIODE < 110°C)
— 0.125°C resolution
— Supports up to 2.2nF diode filter capacitor
Internal Temperature Monitor
— ±1°C accuracy
— 0.125°C resolution
3.3V Supply Voltage
1.8V SMBus operation
Programmable temperature limits for ALERT/THERM2
(85°C default high limit and 0°C default low limit) and
THERM (85°C default)
Available in small 8-pin 2mm x 3mm TDFN RoHS
compliant package
Available in small 8-pin 3mm x 3mm DFN RoHS
compliant package
* Technology covered under the US patent 7,193,543.
CPU / GPU
EMC1182
Host
DP
DN
SMDATA
Thermal
Junction
SMCLK
SMBus
Interface
THERM / ADDR
ALERT / THERM2
Power Control
VDD
GND
VDD = 3.3V 1.8V 1.8V – 3.3V
THERM / ADDR
ALERT / THERM2
Internal
Temp Diode
Switching
Current
Analog
Mux
Internal
Temperature
Register
Digital Mux
Digital Mux
Limit Comparator
Low Limit Registers
High Limit Registers
Conversion Rate Register
Interupt Masking
Status Registers
Configuration Register
SMBus Interface
SMCLK
SMDATA
DP
1D
N1
VDD
GND
External
Temperature
ΔΣADC Register(s) THERM Limit Register
THERM Hysteresis
Register
SMBus Address Decode
EMC1182
Ordering Information:
This product meets the halogen maximum concentration values per IEC61249-2-21
For RoHS compliance and environmental information, please visit www.smsc.com/rohs
Please contact your SMSC sales representative for additional documentation related to this product
such as application notes, anomaly sheets, and design guidelines.
ORDERING NUMBER PACKAGE FEATURES
SMBUS
ADDRESS
EMC1182-A-AC3-TR 8-pin TDFN 2mm x 3mm
(RoHS compliant)
Two temperature sensors, ALERT/THERM2
and THERM pins, fixed SMBus address
Selectable via
THERM pull-up
EMC1182-1-AIA-TR 8-pin DFN 3mm x 3mm
(RoHS compliant)
Two temperature sensors, ALERT/THERM2
and THERM pins, fixed SMBus address
1001_100(r/w)
EMC1182-1-AC3-TR 8-pin TDFN 2mm x 3mm
(RoHS compliant)
Two temperature sensors, ALERT/THERM2
and THERM pins, fixed SMBus address
1001_100(r/w)
EMC1182-2-AIA-TR 8-pin DFN 3mm x 3mm
(RoHS compliant)
Two temperature sensors, ALERT/THERM2
and THERM pins, fixed SMBus address
1001_101(r/w)
EMC1182-2-AC3-TR 8-pin TDFN 2mm x 3mm
(RoHS compliant)
Two temperature sensors, ALERT/THERM2
and THERM pins, fixed SMBus address
1001_101(r/w)
Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications
Datasheet
Revision 1.0 (07-11-13) 2 SMSC EMC1182
DATASHEET
Copyright © 2013 SMSC or its subsidiaries. All rights reserved.
Circuit diagrams and other information relating to SMSC products are included as a means of illustrating typical applications. Consequently, complete information sufficient for
construction purposes is not necessarily given. Although the information has been checked and is believed to be accurate, no responsibility is assumed for inaccuracies. SMSC
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DAMAGES; OR FOR LOST DATA, PROFITS, SAVINGS OR REVENUES OF ANY KIND; REGARDLESS OF THE FORM OF ACTION, WHETHER BASED ON CONTRACT;
TORT; NEGLIGENCE OF SMSC OR OTHERS; STRICT LIABILITY; BREACH OF WARRANTY; OR OTHERWISE; WHETHER OR NOT ANY REMEDY OF BUYER IS HELD
TO HAVE FAILED OF ITS ESSENTIAL PURPOSE, AND WHETHER OR NOT SMSC HAS BEEN ADVISED OF THE POSSIBILITY OF SUCH DAMAGES.
Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications
Datasheet
SMSC EMC1182 3 Revision 1.0 (07-11-13)
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Table of Contents
Chapter 1 Block Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Chapter 2 Pin Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Chapter 3 Electrical Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
3.1 Absolute Maximum Ratings. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
3.2 Electrical Specifications. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
3.3 SMBus Electrical Characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Chapter 4 System Management Bus Interface Protocol . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
4.1 Communications Protocol . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
4.1.1 SMBus Start Bit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
4.1.2 SMBus Address and RD / WR Bit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
4.1.3 THERM Pin Considerations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
4.1.5 SMBus Data Bytes. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
4.1.6 SMBus ACK and NACK Bits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
4.1.7 SMBus Stop Bit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
4.1.8 SMBus Timeout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
4.1.9 SMBus and I2C Compatibility . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
4.2 SMBus Protocols . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
4.2.1 Write Byte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
4.2.2 Read Byte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
4.2.3 Send Byte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
4.2.4 Receive Byte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
4.3 Alert Response Address . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Chapter 5 Product Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
5.1 Modes of Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
5.2 Conversion Rates . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
5.3 Dynamic Averaging . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
5.4 THERM Output . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
5.4.1 THERM Pin Considerations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
5.5 ALERT / THERM2 Output . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
5.5.1 ALERT / THERM2 Pin InterruptALERT Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
5.5.2 ALERT / THERM2 Pin ComparatorTHERM Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
5.6 Temperature Measurement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
5.6.1 Beta Compensation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
5.6.2 Resistance Error Correction (REC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
5.6.3 Programmable External Diode Ideality Factor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
5.7 Diode Faults . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
5.8 Consecutive Alerts. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
5.9 Digital Filter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
5.10 Temperature Measurement Results and Data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Chapter 6 Register Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
6.1 Data Read Interlock. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
6.2 Temperature Data Registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
6.3 Status Register 02h . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
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6.4 Configuration Register 03h / 09h. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
6.5 Conversion Rate Register 04h / 0Ah . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
6.6 Limit Registers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
6.7 Scratchpad Registers 11h and 12h . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
6.8 One Shot Register 0Fh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
6.9 Therm Limit Registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
6.10 Channel Mask Register 1Fh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
6.11 Consecutive ALERT Register 22h. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
6.12 Beta Configuration Register 25h . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
6.13 External Diode Ideality Factor Register 27h . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
6.14 Filter Control Register 40h. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
6.15 Product ID Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
6.16 SMSC ID Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
6.17 Revision Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
Chapter 7 Typical Operating Curves . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
Chapter 8 Package Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
8.1 Package Markings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
Chapter 9 Datasheet Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
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List of Figures
Figure 1.1 EMC1182 Block Diagram. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Figure 2.1 EMC1182 Pin Diagram, TDFN-8 2mm x 3mm / DFN-8 3mm x 3mm . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Figure 4.1 SMBus Timing Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Figure 4.4 Isolating the THERM pin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Figure 5.1 System Diagram for EMC1182 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Figure 5.2 Isolating THERM Pin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Figure 5.3 Isolating ALERT and SYS_SHDN Pin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Figure 5.4 Temperature Filter Step Response . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
Figure 5.5 Temperature Filter Impulse Response. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
Figure 8.1 2mm x 3mm TDFN Package Drawing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
Figure 8.3 2mm x 3mm TDFN Package PCB Land Pattern . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
Figure 8.2 2mm x 3mm TDFN Package Dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
Figure 8.4 3mm x 3mm DFN Package Drawing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
Figure 8.5 3mm x 3mm DFN Package Dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
Figure 8.6 8 Pin DFN PCB Footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
Figure 8.7 EMC1182-1 8-Pin TDFN Package Markings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
Figure 8.8 EMC1182-2 8-Pin TDFN Package Markings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
Figure 8.9 EMC1182-A 8-Pin TDFN Package Markings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
Figure 8.10 EMC1182-1 8-Pin DFN Package Markings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
Figure 8.11 EMC1182-2 8-Pin DFN Package Markings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
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Revision 1.0 (07-11-13) 6 SMSC EMC1182
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List of Tables
Table 2.1 EMC1182 Pin Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Table 2.2 Pin Types. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Table 3.1 Absolute Maximum Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Table 3.2 Electrical Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Table 3.3 SMBus Electrical Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Table 4.1 SMBus Address Decode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Table 4.1 Protocol Format . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Table 4.2 Write Byte Protocol . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Table 4.3 Read Byte Protocol . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Table 4.4 Send Byte Protocol . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Table 4.5 Receive Byte Protocol . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Table 4.6 Alert Response Address Protocol . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Table 5.1 Supply Current vs. Conversion Rate for EMC1182 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Table 5.2 Temperature Data Format . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Table 6.1 Register Set in Hexadecimal Order . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Table 6.2 Temperature Data Registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
Table 6.3 Status Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
Table 6.4 Configuration Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
Table 6.5 Conversion Rate Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
Table 6.6 Conversion Rate . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
Table 6.7 Temperature Limit Registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
Table 6.8 Scratchpad Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
Table 6.9 Therm Limit Registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
Table 6.10 Channel Mask Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
Table 6.11 Consecutive ALERT Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
Table 6.12 Consecutive Alert / Therm Settings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
Table 6.13 Beta Configuration Register. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
Table 6.14 Ideality Configuration Registers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
Table 6.15 Ideality Factor Look-Up Table (Diode Model) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
Table 6.16 Substrate Diode Ideality Factor Look-Up Table (BJT Model) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
Table 6.17 Filter Configuration Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
Table 6.18 FILTER Decode. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
Table 6.19 Product ID Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
Table 6.20 Manufacturer ID Register. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
Table 6.21 Revision Register. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
Table 9.1 Customer Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
Internal Temp DiodeSwitchingCurrentAnalog MuxInternal Temperature RegisterDigital MuxDigital MuxLimit ComparatorLow Limit RegistersHigh Limit RegistersConversion Rate RegisterInterupt MaskingStatus RegistersConfiguration RegisterSMBus InterfaceSMCLKSMDATADPDNVDDGNDExternal Temperature Register(s)ΔΣADCTHERM Limit RegisterTHERM Hysteresis RegisterSMBus Address DecodeALERTEMC1182THERM / ADDR
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SMSC EMC1182 7 Revision 1.0 (07-11-13)
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Chapter 1 Block Diagram
Figure 1.1 EMC1182 Block Diagram
SMDATASMCLK1234ALERT / THERM2DNTHERM / ADDRGNDExposed padDPVDD8765EMC1182
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Revision 1.0 (07-11-13) 8 SMSC EMC1182
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Chapter 2 Pin Description
Figure 2.1 EMC1182 Pin Diagram, TDFN-8 2mm x 3mm / DFN-8 3mm x 3mm
Table 2.1 EMC1182 Pin Description
PIN NUMBER NAME FUNCTION TYPE
1 VDD Power supply Power
2 DP External diode positive (anode) connection AIO
3 DN External diode negative (cathode) connection AIO
4 THERM / ADDR
THERM - Active low Critical THERM output
signal - requires pull-up resistor OD (5V)
ADDR - Selects SMBus address based on pullup
resistor OD (5V)
5 GND Ground Power
6 ALERT / THERM2 Active low digital ALERT / THERM2 output
signal - requires pull-up resistor OD (5V)
7 SMDATA SMBus Data input/output - requires pull-up
resistor DIOD (5V)
8 SMCLK SMBus Clock input - requires pull-up resistor DI (5V)
Bottom Pad Exposed Pad Not internally connected, but recommend
grounding. -
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SMSC EMC1182 9 Revision 1.0 (07-11-13)
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The pin types are described Table 2.2.
Table 2.2 Pin Types
PIN TYPE DESCRIPTION
Power This pin is used to supply power or ground to the device.
AIO Analog Input / Output -This pin is used as an I/O for analog signals.
DI Digital Input - This pin is used as a digital input. This pin is 5V tolerant.
DIOD Digital Input / Open Drain Output - This pin is used as a digital I/O. When it is used as
an output, it is open drain and requires a pull-up resistor. This pin is 5V tolerant.
OD Open Drain Digital Output - This pin is used as a digital output. It is open drain and
requires a pull-up resistor. This pin is 5V tolerant.
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Chapter 3 Electrical Specifications
3.1 Absolute Maximum Ratings
Note: Stresses at or above those listed could cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only and functional operation of the device at any other condition above those indicated
in the operation sections of this specification is not implied.
Note 3.1 For the 5V tolerant pins that have a pull-up resistor (SMCLK, SMDATA, THERM, and
ALERT / THERM2), the pull-up voltage must not exceed 3.6V when the device is
unpowered.
3.2 Electrical Specifications
Table 3.1 Absolute Maximum Ratings
DESCRIPTION RATING UNIT
Supply Voltage (VDD) -0.3 to 4.0 V
Voltage on 5V tolerant pins (V5VT_pin) -0.3 to 5.5 V
Voltage on 5V tolerant pins (|V5VT_pin - VDD|) (see Note 3.1) 0 to 3.6 V
Voltage on any other pin to Ground -0.3 to VDD +0.3 V
Operating Temperature Range -40 to +125 °C
Storage Temperature Range -55 to +150 °C
Lead Temperature Range Refer to JEDEC Spec. J-STD-020
Package Thermal Characteristics for TDFN-8
Thermal Resistance (θj-a) 89 °C/W
ESD Rating, All pins HBM 2000 V
Table 3.2 Electrical Specifications
VDD = 3.0V to 3.6V, TA = -40°C to 125°C, all typical values at TA = 27°C unless otherwise noted.
CHARACTERISTIC SYMBOL MIN TYP MAX UNITS CONDITIONS
DC Power
Supply Voltage VDD 3.0 3.3 3.6 V
Supply Current IDD 200 410 μA 0.0625 conversion / sec, dynamic
averaging disabled
215 425 μA 1 conversion / sec, dynamic
averaging disabled
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SMSC EMC1182 11 Revision 1.0 (07-11-13)
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325 465 μA 4 conversions / sec, dynamic
averaging disabled
890 1050 μA 4 conversions / sec, dynamic
averaging enabled
1120 μA > 16 conversions / sec, dynamic
averaging enabled
Standby Supply Current IDD 170 230 μA Device in Standby mode, no SMBus
communications, ALERT and
THERM pins not asserted.
Internal Temperature Monitor
Temperature Accuracy ±0.25 ±1 °C -5°C < TA < 100°C
±2 °C -40°C < TA < 125°C
Temperature Resolution 0.125 °C
External Temperature Monitor
Temperature Accuracy ±0.25 ±1 °C +20°C < TDIODE < +110°C
0°C < TA < 100°C
±0.5 ±2 °C -40°C < TDIODE < 127°C
Temperature Resolution 0.125 °C
Conversion Time all
Channels
tCONV 190 ms default settings
Capacitive Filter CFILTER 2.2 2.7 nF Connected across external diode
ALERT / THERM2 and THERM pins
Output Low Voltage VOL 0.4 V ISINK = 8mA
Leakage Current ILEAK ±5 μA ALERT / THERM2 and SYS_SHDN
pins
Device powered or unpowered
TA < 85°C
pull-up voltage < 3.6V
Table 3.2 Electrical Specifications (continued)
VDD = 3.0V to 3.6V, TA = -40°C to 125°C, all typical values at TA = 27°C unless otherwise noted.
CHARACTERISTIC SYMBOL MIN TYP MAX UNITS CONDITIONS
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Revision 1.0 (07-11-13) 12 SMSC EMC1182
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3.3 SMBus Electrical Characteristics
Table 3.3 SMBus Electrical Specifications
VDD = 3.0 to 3.6V, TA = -40°C to 125°C, all typical values are at TA = 27°C unless otherwise noted.
CHARACTERISTIC SYMBOL MIN TYP MAX UNITS CONDITIONS
SMBus Interface
Input High Voltage VIH 1.4 VDD V 5V Tolerant. Voltage threshold
based on 1.8V operation
Input Low Voltage VIL -0.3 0.8 V 5V Tolerant. Voltage threshold
based on 1.8V operation
Leakage Current ILEAK ±5 μA Powered or unpowered
TA < 85°C
Hysteresis 50 mV
Input Capacitance CIN 5 pF
Output Low Sink Current IOL 8.2 15 mA SMDATA = 0.4V
SMBus Timing
Clock Frequency fSMB 10 400 kHz
Spike Suppression tSP 50 ns
Bus Free Time Stop to
Start
tBUF 1.3 μs
Hold Time: Start tHD:STA 0.6 μs
Setup Time: Start tSU:STA 0.6 μs
Setup Time: Stop tSU:STO 0.6 μs
Data Hold Time tHD:DAT 0 μs When transmitting to the master
Data Hold Time tHD:DAT 0.3 μs When receiving from the master
Data Setup Time tSU:DAT 100 ns
Clock Low Period tLOW 1.3 μs
Clock High Period tHIGH 0.6 μs
Clock/Data Fall time tFALL 300 ns Min = 20+0.1CLOAD ns
Clock/Data Rise time tRISE 300 ns Min = 20+0.1CLOAD ns
Capacitive Load CLOAD 400 pF per bus line
Timeout tTIMEOUT 25 35 ms Disabled by default
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Chapter 4 System Management Bus Interface Protocol
4.1 Communications Protocol
The EMC1182 communicates with a host controller, such as an SMSC SIO, through the SMBus. The SMBus is a two-wire serial communication protocol between a computer host and its peripheral devices. A detailed timing diagram is shown in Figure 4.1.
For the first 15ms after power-up the device may not respond to SMBus communications.
.
4.1.1 SMBus Start Bit
The SMBus Start bit is defined as a transition of the SMBus Data line from a logic ‘1’ state to a logic ‘0’ state while the SMBus Clock line is in a logic ‘1’ state.
4.1.2 SMBus Address and RD / WR Bit
The SMBus Address Byte consists of the 7-bit client address followed by the RD / WR indicator bit. If this RD / WR bit is a logic ‘0’, the SMBus Host is writing data to the client device. If this RD / WR bit is a logic ‘1’, the SMBus Host is reading data from the client device.
The EMC1182-A SMBus slave address is determined by the pull-up resistor on the THERM pin as shown in Table 4.1, "SMBus Address Decode".
The Address decode is performed by pulling known currents from VDD through the external resistor causing the pin voltage to drop based on the respective current / resistor relationship. This pin voltage is compared against a threshold that determines the value of the pull-up resistor.
Figure 4.1 SMBus Timing Diagram
Table 4.1 SMBus Address Decode
PULL UP RESISTOR ON
THERM PIN (±5%) SMBUS ADDRESS
4.7k 1111_100(r/w)b
6.8k 1011_100(r/w)b
SMDATA
SMCLK
TBUF
P S S - Start Condition S P - Stop Condition P
T LOW T HIGH T HD:STA T SU:STO
T HD:STA
T HD:DAT
T SU:DAT T SU:STA
T FALL
T RISE
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Revision 1.0 (07-11-13) 14 SMSC EMC1182
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The EMC1182-1 SMBus address is hard coded to 1001_100(r/w).
The EMC1182-2 SMBus address is hard coded to 1001_101(r/w).
4.1.3 THERM Pin Considerations
Because of the decode method used to determine the SMBus Address, it is important that the pull-up resistance on the THERM pin be within the tolerances shown in Table 4.1. Additionally, the pull-up resistor on the THERM pin must be connected to the same 3.3V supply that drives the VDD pin.
For 15ms after power up, the THERM pin must not be pulled low or the SMBus address will not be decoded properly. If the system requirements do not permit these conditions, the THERM pin must be isolated from its hard-wired OR’d bus during this time.
One method of isolating this pin is shown in Figure 4.4, "Isolating the THERM pin".
4.1.5 SMBus Data Bytes
All SMBus Data bytes are sent most significant bit first and composed of 8-bits of information.
4.1.6 SMBus ACK and NACK Bits
The SMBus client will acknowledge all data bytes that it receives. This is done by the client device pulling the SMBus data line low after the 8th bit of each byte that is transmitted. This applies to the Write Byte protocol.
The Host will NACK (not acknowledge) the last data byte to be received from the client by holding the SMBus data line high after the 8th data bit has been sent.
10k 1001_100(r/w)b
15k 1101_100(r/w)b
22k 0011_100(r/w)b
33k 0111_100(r/w)b
Figure 4.4 Isolating the THERM pin
Table 4.1 SMBus Address Decode (continued)
PULL UP RESISTOR ON
THERM PIN (±5%) SMBUS ADDRESS
+3.3V
Shared THERM
22K
4.7K -
33K
+2.5 - 5V
EMC1182
8
7
6
5
SMDATA
1 SMCLK
2
3
4
ALERT / ADDR
VDD
DP
DN
THERM GND
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SMSC EMC1182 15 Revision 1.0 (07-11-13)
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4.1.7 SMBus Stop Bit
The SMBus Stop bit is defined as a transition of the SMBus Data line from a logic ‘0’ state to a logic ‘1’ state while the SMBus clock line is in a logic ‘1’ state. When the device detects an SMBus Stop bit and it has been communicating with the SMBus protocol, it will reset its client interface and prepare to receive further communications.
4.1.8 SMBus Timeout
The EMC1182 supports SMBus Timeout. If the clock line is held low for longer than tTIMEOUT, the device will reset its SMBus protocol. This function can be enabled by setting the TIMEOUT bit (see Section 6.11, "Consecutive ALERT Register 22h").
4.1.9 SMBus and I2C Compatibility
The EMC1182 is compatible with SMBus and I2C. The major differences between SMBus and I2C devices are highlighted here. For more information, refer to the SMBus 2.0 and I2C specifications. For information on using the EMC1182 in an I2C system, refer to SMSC AN 14.0 SMSC Dedicated Slave Devices in I2C Systems.
1.EMC1182 supports I2C fast mode at 400kHz. This covers the SMBus max time of 100kHz.
2.Minimum frequency for SMBus communications is 10kHz.
3.The SMBus client protocol will reset if the clock is held at a logic ‘0’ for longer than 30ms. This timeout functionality is disabled by default in the EMC1182 and can be enabled by writing to the TIMEOUT bit. I2C does not have a timeout.
4.I2C devices do not support the Alert Response Address functionality (which is optional for SMBus).
Attempting to communicate with the EMC1182 SMBus interface with an invalid slave address or invalid protocol will result in no response from the device and will not affect its register contents. Stretching of the SMCLK signal is supported, provided other devices on the SMBus control the timing.
4.2 SMBus Protocols
The device supports Send Byte, Read Byte, Write Byte, Receive Byte, and the Alert Response Address as valid protocols as shown below.
All of the below protocols use the convention in Table 4.1.
Table 4.1 Protocol Format
DATA SENT
TO DEVICE
DATA SENT TO
THE HOST
# of bits sent # of bits sent
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Revision 1.0 (07-11-13) 16 SMSC EMC1182
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4.2.1 Write Byte
The Write Byte is used to write one byte of data to the registers, as shown in Table 4.2.
4.2.2 Read Byte
The Read Byte protocol is used to read one byte of data from the registers as shown in Table 4.3.
4.2.3 Send Byte
The Send Byte protocol is used to set the internal address register pointer to the correct address location. No data is transferred during the Send Byte protocol as shown in Table 4.4.
4.2.4 Receive Byte
The Receive Byte protocol is used to read data from a register when the internal register address pointer is known to be at the right location (e.g. set via Send Byte). This is used for consecutive reads of the same register as shown in Table 4.5.
Table 4.2 Write Byte Protocol
START
SLAVE
ADDRESS WR ACK
REGISTER
ADDRESS ACK
REGISTER
DATA ACK STOP
1 -> 0 YYYY_YYY 0 0 XXh 0 XXh 0 0 -> 1
Table 4.3 Read Byte Protocol
START SLAVE
ADDRESS
WR ACK REGISTER
ADDRESS
ACK START SLAVE
ADDRESS
RD ACK REGISTER
DATA
NACK STOP
1 -> 0 YYYY_
YYY
0 0 XXh 0 1 -> 0 YYYY_
YYY
1 0 XX 1 0 -> 1
Table 4.4 Send Byte Protocol
START
SLAVE
ADDRESS WR ACK
REGISTER
ADDRESS ACK STOP
1 -> 0 YYYY_YYY 0 0 XXh 0 0 -> 1
Table 4.5 Receive Byte Protocol
START
SLAVE
ADDRESS RD ACK REGISTER DATA NACK STOP
1 -> 0 YYYY_YYY 1 0 XXh 1 0 -> 1
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SMSC EMC1182 17 Revision 1.0 (07-11-13)
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4.3 Alert Response Address
The ALERT output can be used as a processor interrupt or as an SMBus Alert.
When it detects that the ALERT pin is asserted, the host will send the Alert Response Address (ARA) to the general address of 0001_100xb. All devices with active interrupts will respond with their client address as shown in Table 4.6.
The EMC1182 will respond to the ARA in the following way:
1.Send Slave Address and verify that full slave address was sent (i.e. the SMBus communication from the device was not prematurely stopped due to a bus contention event).
2.Set the MASK_ALL bit to clear the ALERT pin.
APPLICATION NOTE: The ARA does not clear the Status Register and if the MASK_ALL bit is cleared prior to the
Status Register being cleared, the ALERT pin will be reasserted.
Table 4.6 Alert Response Address Protocol
START
ALERT
RESPONSE
ADDRESS RD ACK
DEVICE
ADDRESS NACK STOP
1 -> 0 0001_100 1 0 YYYY_YYY 1 0 -> 1
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Revision 1.0 (07-11-13) 18 SMSC EMC1182
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Chapter 5 Product Description
The is an SMBus temperature sensor. The EMC1182 monitors one internal diode and one externally connected temperature diode.
Thermal management is performed in cooperation with a host device. This consists of the host reading the temperature data of both the external and internal temperature diodes of the EMC1182 and using that data to control the speed of one or more fans.
The EMC1182 has two levels of monitoring. The first provides a maskable ALERT / THERM2 signal to the host when the measured temperatures exceeds user programmable limits. This allows theEMC1182 to be used as an independent thermal watchdog to warn the host of temperature hot spots without direct control by the host. The second level of monitoring provides a non-maskable interrupt on the THERM pin if the measured temperatures meet or exceed a second programmable limit.
Figure 5.1 shows a system level block diagram of the EMC1182.
5.1 Modes of Operation
The EMC1182 has two modes of operation.
Active (Run) - In this mode of operation, the ADC is converting on all temperature channels at the
programmed conversion rate. The temperature data is updated at the end of every conversion and
the limits are checked. In Active mode, writing to the one-shot register will do nothing.
Standby (Stop) - In this mode of operation, the majority of circuitry is powered down to reduce
supply current. The temperature data is not updated and the limits are not checked. In this mode
of operation, the SMBus is fully active and the part will return requested data. Writing to the oneshot
register will enable the device to update all temperature channels. Once all the channels are
updated, the device will return to the Standby mode.
Figure 5.1 System Diagram for EMC1182
CPU / GPU
EMC1182
Host
DP
DN
SMDATA
Thermal
Junction
SMCLK
SMBus
Interface
THERM / ADDR
ALERT / THERM2
Power
Control
VDD
GND
VDD = 3.3V 1.8V 1.8V – 3.3V
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SMSC EMC1182 19 Revision 1.0 (07-11-13)
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5.2 Conversion Rates
The EMC1182 may be configured for different conversion rates based on the system requirements.The conversion rate is configured as described in Section 6.5. The default conversion rate is 4 conversions per second. Other available conversion rates are shown in Table 6.6, "Conversion Rate".
5.3 Dynamic Averaging
Dynamic averaging causes the EMC1182 to measure the external diode channels for an extended time based on the selected conversion rate. This functionality can be disabled for increased power savings at the lower conversion rates (see Section 6.4, "Configuration Register 03h / 09h"). When dynamic averaging is enabled, the device will automatically adjust the sampling and measurement time for the external diode channels. This allows the device to average 2x or 16x longer than the normal 11 bit operation (nominally 21ms per channel) while still maintaining the selected conversion rate. The benefits of dynamic averaging are improved noise rejection due to the longer integration time as well as less random variation of the temperature measurement.
When enabled, the dynamic averaging applies when a one-shot command is issued. The device will perform the desired averaging during the one-shot operation according to the selected conversion rate.
When enabled, the dynamic averaging will affect the average supply current based on the chosen conversion rate as shown in Table 5.1.
5.4 THERM Output
The THERM output is asserted independently of the ALERT output and cannot be masked. Whenever any of the measured temperatures exceed the user programmed Therm Limit values for the programmed number of consecutive measurements, the THERM output is asserted. Once it has been asserted, it will remain asserted until all measured temperatures drop below the Therm Limit minus the Therm Hysteresis (also programmable).
Table 5.1 Supply Current vs. Conversion Rate for EMC1182
CONVERSION RATE
AVERAGE SUPPLY CURRENT
(TYPICAL)
AVERAGING FACTOR (BASED ON
11-BIT OPERATION)
ENABLED
(DEFAULT) DISABLED
ENABLED
(DEFAULT) DISABLED
1 / 16 sec 210uA 200uA 16x 1x
1 / 8 sec 265uA 200uA 16x 1x
1 / 4 sec 330uA 200uA 16x 1x
1 / 2 sec 395uA 200uA 16x 1x
1 / sec 460uA 215uA 16x 1x
4 / sec (default) 890uA 325uA 8x 1x
8 / sec 1010uA 630uA 4x 1x
16 / sec 1120uA 775uA 2x 1x
32 / sec 1200uA 1050uA 1x 1x
64 / sec 1400uA 1100uA 0.5x 0.5x
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Revision 1.0 (07-11-13) 20 SMSC EMC1182
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When the THERM pin is asserted, the THERM status bits will likewise be set. Reading these bits will not clear them until the THERM pin is deasserted. Once the THERM pin is deasserted, the THERM status bits will be automatically cleared.
5.4.1 THERM Pin Considerations
Because of the decode method used to determine the SMBus Address, it is important that the pull-up resistance on THERM pin be within ±10% tolerance. Additionally, the pull-up resistor on the THERMpin must be connected to the same 3.3V supply that drives the VDD pin.
For 15ms after power up, the THERM pin must not be pulled low or the SMBus Address will not be decoded properly. If the system requirements do not permit these conditions, the THERM pin must be isolated from the bus during this time. One method of isolating this pin is shown in Figure 5.2.
.
5.5 ALERT / THERM2 Output
The ALERT / THERM2 pin is an open drain output and requires a pull-up resistor to VDD and has two modes of operation: interrupt mode and comparator mode. The mode of the ALERT / THERM2 output is selected via the ALERT / COMPALERT/THERM bit in the Configuration Register (see Section 6.4).
5.5.1 ALERT / THERM2 Pin InterruptALERT Mode
When configured to operate in interrupt mode, the ALERT / THERM2 pin asserts low when an out of limit measurement (> high limit or < low limit) is detected on any diode or when a diode fault is detected, functioning as any standard ALERT in on the SMBus. The ALERT / THERM2 pin will remain asserted as long as an out-of-limit condition remains. Once the out-of-limit condition has been removed, the ALERT / THERM2 pin will remain asserted until the appropriate status bits are cleared.
The ALERT/ THERM2 pin can be masked by setting the MASK_ALL bit. Once the ALERT / THERM2pin has been masked, it will be de-asserted and remain de-asserted until the MASK_ALL bit is cleared by the user. Any interrupt conditions that occur while the ALERT / THERM2 pin is masked will update the Status Register normally. There are also individual channel masks (see Section 6.10).
The ALERT / THERM2 pin is used as an interrupt signal or as an SMBus Alert signal that allows an SMBus slave to communicate an error condition to the master. One or more ALERT / THERM2 outputs can be hard-wired together. 5.5.2 ALERT / THERM2 Pin ComparatorTHERM Mode
When the ALERT / THERM2 pin is configured to operate in comparator mode, it will be asserted if any of the measured temperatures exceeds the respective high limit, acting as a second THERM function
Figure 5.2 Isolating THERM Pin
EMC1182
SMDATA
SMCLK
ALERT
VDD
DP
DN
THERM /
ADDR GND
1
2
3
4
8
7
6
5
+3.3V
Shared THERM
22
K
4.73K3 -
K
+2.5 - 5V
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SMSC EMC1182 21 Revision 1.0 (07-11-13)
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in. The ALERT / THERM2 pin will remain asserted until all temperatures drop below the corresponding high limit minus the Therm Hysteresis value.
When the ALERT / THERM2 pin is asserted in comparator mode, the corresponding high limit status bits will be set. Reading these bits will not clear them until the ALERT / THERM2 pin is deasserted. Once the ALERT pin is deasserted, the status bits will be automatically cleared.
The MASK_ALL bit will not block the ALERT / THERM2 pin in this mode; however, the individual channel masks (see Section 6.10) will prevent the respective channel from asserting the ALERT/ THERM2 pin.
5.6 Temperature Measurement
The EMC1182 can monitor the temperature of one externally connected diode.
The device contains programmable High, Low, and Therm limits for all measured temperature channels. If the measured temperature goes below the Low limit or above the High limit, the ALERTpin can be asserted (based on user settings). If the measured temperature meets or exceeds the Therm Limit, the THERM pin is asserted unconditionally, providing two tiers of temperature detection.
5.6.1 Beta Compensation
The EMC1182 is configured to monitor the temperature of basic diodes (e.g., 2N3904) or CPU thermal diodes. For External Diode 1, it automatically detects the type of external diode (CPU diode or diode connected transistor) and determines the optimal setting to reduce temperature errors introduced by beta variation. Compensating for this error is also known as implementing the transistor or BJT model for temperature measurement.
For discrete transistors configured with the collector and base shorted together, the beta is generally sufficiently high such that the percent change in beta variation is very small. For example, a 10% variation in beta for two forced emitter currents with a transistor whose ideal beta is 50 would contribute approximately 0.25°C error at 100°C. However for substrate transistors where the base-emitter junction is used for temperature measurement and the collector is tied to the substrate, the proportional beta variation will cause large error. For example, a 10% variation in beta for two forced emitter currents with a transistor whose ideal beta is 0.5 would contribute approximately 8.25°C error at 100°C. 5.6.2 Resistance Error Correction (REC)
Parasitic resistance in series with the external diodes will limit the accuracy obtainable from temperature measurement devices. The voltage developed across this resistance by the switching diode currents cause the temperature measurement to read higher than the true temperature. Contributors to series resistance are PCB trace resistance, on die (i.e. on the processor) metal resistance, bulk resistance in the base and emitter of the temperature transistor. Typically, the error caused by series resistance is +0.7°C per ohm. The EMC1182 automatically corrects up to 100 ohms of series resistance.
5.6.3 Programmable External Diode Ideality Factor
The EMC1182 is designed for external diodes with an ideality factor of 1.008. Not all external diodes, processor or discrete, will have this exact value. This variation of the ideality factor introduces error in the temperature measurement which must be corrected for. This correction is typically done using programmable offset registers. Since an ideality factor mismatch introduces an error that is a function of temperature, this correction is only accurate within a small range of temperatures. To provide maximum flexibility to the user, the EMC1182 provides a 6-bit register for each external diode where the ideality factor of the diode used is programmed to eliminate errors across all temperatures.
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Revision 1.0 (07-11-13) 22 SMSC EMC1182
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APPLICATION NOTE: When monitoring a substrate transistor or CPU diode and beta compensation is enabled, the
Ideality Factor should not be adjusted. Beta Compensation automatically corrects for most
ideality errors.
5.7 Diode Faults
The EMC1182 detects an open on the DP and DN pins, and a short across the DP and DN pins. For each temperature measurement made, the device checks for a diode fault on the external diode channel(s). When a diode fault is detected, the ALERT / THERM2 pin asserts (unless masked, see Section 5.8) and the temperature data reads 00h in the MSB and LSB registers (note: the low limit will not be checked). A diode fault is defined as one of the following: an open between DP and DN, a short from VDD to DP, or a short from VDD to DN.
If a short occurs across DP and DN or a short occurs from DP to GND, the low limit status bit is set and the ALERT / THERM2 pin asserts (unless masked). This condition is indistinguishable from a temperature measurement of 0.000°C (-64°C in extended range) resulting in temperature data of 00h in the MSB and LSB registers.
If a short from DN to GND occurs (with a diode connected), temperature measurements will continue as normal with no alerts.
5.8 Consecutive Alerts
The EMC1182 contains multiple consecutive alert counters. One set of counters applies to the ALERT / THERM2 pin and the second set of counters applies to the THERM pin. Each temperature measurement channel has a separate consecutive alert counter for each of the ALERT / THERM2 and THERM pins. All counters are user programmable and determine the number of consecutive measurements that a temperature channel(s) must be out-of-limit or reporting a diode fault before the corresponding pin is asserted.
See Section 6.11, "Consecutive ALERT Register 22h" for more details on the consecutive alert function.
5.9 Digital Filter
To reduce the effect of noise and temperature spikes on the reported temperature, the External Diodechannel uses a programmable digital filter. This filter can be configured as Level 1, Level 2, or Disabled (default) (see Section 6.14). The typical filter performance is shown in Figure 5.4 and Figure 5.5.
Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications
Datasheet
SMSC EMC1182 23 Revision 1.0 (07-11-13)
DATASHEET
Figure 5.4 Temperature Filter Step Response
Figure 5.5 Temperature Filter Impulse Response
Filter Step Response
0
10
20
30
40
50
60
70
80
90
0 2 4 6 8 10 12 14
Samples
Temperature (C)
Disabled
Level1
Level2
Filter Impulse Response
0
10
20
30
40
50
60
70
80
90
0 2 4 6 8 10 12 14
Samples
Temperature (C)
Disabled
Level1
Level2
Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications
Datasheet
Revision 1.0 (07-11-13) 24 SMSC EMC1182
DATASHEET
5.10 Temperature Measurement Results and Data
The temperature measurement results are stored in the internal and external temperature registers. These are then compared with the values stored in the high and low limit registers. Both external and internal temperature measurements are stored in 11-bit format with the eight (8) most significant bits stored in a high byte register and the three (3) least significant bits stored in the three (3) MSB positions of the low byte register. All other bits of the low byte register are set to zero.
The EMC1182 has two selectable temperature ranges. The default range is from 0°C to +127°C and the temperature is represented as binary number able to report a temperature from 0°C to +127.875°C in 0.125°C steps.
The extended range is an extended temperature range from -64°C to +191°C. The data format is a binary number offset by 64°C. The extended range is used to measure temperature diodes with a large known offset (such as AMD processor diodes) where the diode temperature plus the offset would be equivalent to a temperature higher than +127°C.
Table 5.2 shows the default and extended range formats.
Table 5.2 Temperature Data Format
TEMPERATURE (°C) DEFAULT RANGE 0°C TO 127°C EXTENDED RANGE -64°C TO 191°C
Diode Fault 000 0000 0000 000 0000 0000
-64 000 0000 0000 000 0000 0000
-1 000 0000 0000 001 1111 1000
0 000 0000 0000 010 0000 0000
0.125 000 0000 0001 010 0000 0001
1 000 0000 1000 010 0000 1000
64 010 0000 0000 100 0000 0000
65 010 0000 1000 100 0000 1000
127 011 1111 1000 101 1111 1000
127.875 011 1111 1111 101 1111 1111
128 011 1111 1111 110 0000 0000
190 011 1111 1111 111 1111 0000
191 011 1111 1111 111 1111 1000
>= 191.875 011 1111 1111 111 1111 1111
Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications
Datasheet
SMSC EMC1182 25 Revision 1.0 (07-11-13)
DATASHEET
Chapter 6 Register Description
The registers shown in Table 6.1 are accessible through the SMBus. An entry of ‘-’ indicates that the bit is not used and will always read ‘0’.
Table 6.1 Register Set in Hexadecimal Order
REGISTER
ADDRESS R/W REGISTER NAME FUNCTION
DEFAULT
VALUE PAGE
00h R Internal Diode Data
High Byte
Stores the integer data for the
Internal Diode 00h
Page 27
01h R External Diode Data
High Byte
Stores the integer data for the
External Diode 00h
02h R-C Status Stores status bits for the Internal
Diode and External Diode 00h Page 28
03h R/W Configuration
Controls the general operation of
the device (mirrored at address
09h)
00h Page 28
04h R/W Conversion Rate
Controls the conversion rate for
updating temperature data
(mirrored at address 0Ah)
06h
(4/sec) Page 29
05h R/W Internal Diode High
Limit
Stores the 8-bit high limit for the
Internal Diode (mirrored at address
0Bh)
55h
(85°C)
Page 30
06h R/W Internal Diode Low
Limit
Stores the 8-bit low limit for the
Internal Diode (mirrored at address
0Ch)
00h
(0°C)
07h R/W External Diode High
Limit High Byte
Stores the integer portion of the
high limit for the External Diode
(mirrored at register 0Dh)
55h
(85°C)
08h R/W External Diode Low
Limit High Byte
Stores the integer portion of the
low limit for the External Diode
(mirrored at register 0Eh)
00h
(0°C)
09h R/W Configuration
Controls the general operation of
the device (mirrored at address
03h) 00h Page 28
0Ah R/W Conversion Rate
Controls the conversion rate for
updating temperature data
(mirrored at address 04h)
06h
(4/sec) Page 29
Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications
Datasheet
Revision 1.0 (07-11-13) 26 SMSC EMC1182
DATASHEET
0Bh R/W Internal Diode High
Limit
Stores the 8-bit high limit for the
Internal Diode (mirrored at address
05h)
55h
(85°C)
Page 30
0Ch R/W Internal Diode Low
Limit
Stores the 8-bit low limit for the
Internal Diode (mirrored at address
06h)
00h
(0°C)
0Dh R/W External Diode High
Limit High Byte
Stores the integer portion of the
high limit for the External Diode
(mirrored at register 07h)
55h
(85°C)
0Eh R/W External Diode Low
Limit High Byte
Stores the integer portion of the
low limit for the External Diode
(mirrored at register 08h)
00h
(0°C)
0Fh W One Shot A write to this register initiates a
one shot update. 00h Page 31
10h R External Diode Data
Low Byte
Stores the fractional data for the
External Diode 00h Page 27
11h R/W Scratchpad Scratchpad register for software
compatibility 00h Page 31
12h R/W Scratchpad Scratchpad register for software
compatibility 00h Page 31
13h R/W External Diode High
Limit Low Byte
Stores the fractional portion of the
high limit for the External Diode 00h
Page 30
14h R/W External Diode Low
Limit Low Byte
Stores the fractional portion of the
low limit for the External Diode 00h
19h R/W External Diode
Therm Limit
Stores the 8-bit critical temperature
limit for the External Diode
55h
(85°C) Page 32
1Fh R/W Channel Mask
Register
Controls the masking of individual
channels 00h Page 32
20h R/W Internal Diode Therm
Limit
Stores the 8-bit critical temperature
limit for the Internal Diode
55h
(85°C
Page 32
21h R/W Therm Hysteresis Stores the 8-bit hysteresis value
that applies to all Therm limits
0Ah
(10°C)
22h R/W Consecutive ALERT
Controls the number of out-of-limit
conditions that must occur before
an interrupt is asserted
70h Page 33
25h R/W External Diode1 Beta
Configuration
Stores the Beta Compensation
circuitry settings for External
Diode1
08h Page 35
27h R/W External Diode
Ideality Factor
Stores the ideality factor for the
External Diode
12h
(1.008) Page 35
Table 6.1 Register Set in Hexadecimal Order (continued)
REGISTER
ADDRESS R/W REGISTER NAME FUNCTION
DEFAULT
VALUE PAGE
Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications
Datasheet
SMSC EMC1182 27 Revision 1.0 (07-11-13)
DATASHEET
6.1 Data Read Interlock
When any temperature channel high byte register is read, the corresponding low byte is copied into an internal ‘shadow’ register. The user is free to read the low byte at any time and be guaranteed that it will correspond to the previously read high byte. Regardless if the low byte is read or not, reading from the same high byte register again will automatically refresh this stored low byte data.
6.2 Temperature Data Registers
As shown in Table 6.2, all temperatures are stored as an 11-bit value with the high byte representing the integer value and the low byte representing the fractional value left justified to occupy the MSBits.
29h R Internal Diode Data
Low Byte
Stores the fractional data for the
Internal Diode 00h Page 27
40h R/W Filter Control Controls the digital filter setting for
the External Diode channel 00h Page 37
FDh R Product ID Stores a fixed value that identifies
the device 20h Page 37
FEh R Manufacturer ID Stores a fixed value that
represents SMSC 5Dh Page 37
FFh R Revision Stores a fixed value that
represents the revision number 07h Page 38
Table 6.2 Temperature Data Registers
ADDR R/W REGISTER B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0 DEFAULT
00h R Internal Diode
High Byte 128 64 32 16 8 4 2 1 00h
29h R Internal Diode
Low Byte 0.5 0.25 0.125 - - - - - 00h
01h R External Diode
High Byte 128 64 32 16 8 4 2 1 00h
10h R External Diode
Low Byte 0.5 0.25 0.125 - - - - - 00h
Table 6.1 Register Set in Hexadecimal Order (continued)
REGISTER
ADDRESS R/W REGISTER NAME FUNCTION
DEFAULT
VALUE PAGE
Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications
Datasheet
Revision 1.0 (07-11-13) 28 SMSC EMC1182
DATASHEET
6.3 Status Register 02h
The Status Register reports the operating status of the Internal Diode and External Diode channels. When any of the bits are set (excluding the BUSY bit) either the ALERT / THERM2 or THERM pin is being asserted.
The ALERT / THERM2 and THERM pins are controlled by the respective consecutive alert counters (see Section 6.11) and will not be asserted until the programmed consecutive alert count has been reached. The status bits (except ETHERM and ITHERM) will remain set until read unless the ALERTpin is configured as a second THERM output (see Section 5.4).
Bit 7 - BUSY - This bit indicates that the ADC is currently converting. This bit does not cause either the ALERT / THERM2 or THERM pin to be asserted.
Bit 6 - IHIGH - This bit is set when the Internal Diode channel exceeds its programmed high limit. When set, this bit will assert the ALERT / THERM2 pin.
Bit 5 - ILOW - This bit is set when the Internal Diode channel drops below its programmed low limit. When set, this bit will assert the ALERT / THERM2 pin.
Bit 4 - EHIGH - This bit is set when the External Diode channel exceeds its programmed high limit. When set, this bit will assert the ALERT / THERM2 pin.
Bit 3 - ELOW - This bit is set when the External Diode channel drops below its programmed low limit. When set, this bit will assert the ALERT / THERM2 pin.
Bit 2 - FAULT - This bit is asserted when a diode fault is detected. When set, this bit will assert the ALERT / THERM2 pin.
Bit 1 - ETHERM - This bit is set when the External Diode channel exceeds the programmed Therm Limit. When set, this bit will assert the THERM pin. This bit will remain set until the THERM pin is released at which point it will be automatically cleared.
Bit 0 - ITHERM - This bit is set when the Internal Diode channel exceeds the programmed Therm Limit. When set, this bit will assert the THERM pin. This bit will remain set until the THERM pin is released at which point it will be automatically cleared.
6.4 Configuration Register 03h / 09h
The Configuration Register controls the basic operation of the device. This register is fully accessible at either address.
Table 6.3 Status Register
ADDR R/W REGISTER B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0 DEFAULT
02h R-C Status BUSY IHIGH ILOW EHIGH ELOW FAULT ETHERM ITHERM 00h
Table 6.4 Configuration Register
ADDR R/W REGISTER B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0 DEFAULT
03h
R/W Configuration MASK_
ALL
RUN/
STOP ALERT/
THERM2
RECD - RANGE DAVG_
DIS - 00h
09h
Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications
Datasheet
SMSC EMC1182 29 Revision 1.0 (07-11-13)
DATASHEET
Bit 7 - MASK_ALL - Masks the ALERT / THERM2 pin from asserting.
‘0’ - (default) - The ALERT / THERM2 pin is not masked. If any of the appropriate status bits are
set the ALERT / THERM2 pin will be asserted.
‘1’ - The ALERT/ THERM2 pin is masked. It will not be asserted for any interrupt condition unless
it is configured in comparator mode. The Status Registers will be updated normally.
Bit 6 - RUN / STOP - Controls Active/Standby modes.
‘0’ (default) - The device is in Active mode and converting on all channels.
‘1’ - The device is in Standby mode and not converting.
Bit 5 - ALERT/THERM2 - Controls the operation of the ALERT / THERM2 pin.
‘0’ (default) - The ALERT / THERM2 acts as an Alert pin and has interrupt behavior as described
in Section 5.5.1.
‘1’ - The ALERT / THERM2 acts as a THERM pin and has comparator behavior as described in
Section 5.5.2. In this mode the MASK_ALL bit is ignored.
Bit 4 - RECD - Disables the Resistance Error Correction (REC) for the External Diode.
‘0’ (default) - REC is enabled for the External Diode.
‘1’ - REC is disabled for the External Diode.
Bit 2 - RANGE - Configures the measurement range and data format of the temperature channels.
‘0’ (default) - The temperature measurement range is 0°C to +127.875°C and the data format is
binary.
‘1’ -The temperature measurement range is -64°C to +191.875°C and the data format is offset
binary (see Table 5.2).
Bit 1 - DAVG_DIS - Disables the dynamic averaging feature on all temperature channels.
‘0’ (default) - The dynamic averaging feature is enabled. All temperature channels will be converted
with an averaging factor that is based on the conversion rate as shown in Table 6.6.
‘1’ - The dynamic averaging feature is disabled. All temperature channels will be converted with a
maximum averaging factor of 1x (equivalent to 11-bit conversion). For higher conversion rates, this
averaging factor will be reduced as shown in Table 6.6.
6.5 Conversion Rate Register 04h / 0Ah
The Conversion Rate Register controls how often the temperature measurement channels are updated and compared against the limits. This register is fully accessible at either address.
Bits 3-0 - CONV[3:0] - Determines the conversion rate as shown in Table 6.6.
Table 6.5 Conversion Rate Register
ADDR R/W REGISTER B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0 DEFAULT
04h
R/W Conversion
Rate - - - - CONV[3:0] 06h
0Ah (4/sec)
Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications
Datasheet
Revision 1.0 (07-11-13) 30 SMSC EMC1182
DATASHEET
6.6 Limit Registers
Table 6.6 Conversion Rate
CONV[3:0]
HEX 3 2 1 0 CONVERSIONS / SECOND
0h 0 0 0 0 / 16
1h 0 0 0 1 1 / 8
2h 0 0 1 0 1 / 4
3h 0 0 1 1 1 / 21
4h 0 1 0 0 1
5h 0 1 0 1 2
6h 0 1 1 0 4 (default)
7h 0 1 1 1 8
8h 1 0 0 0 16
9h 1 0 0 1 32
Ah 1 0 1 0 64
Bh - Fh All others 1
Table 6.7 Temperature Limit Registers
ADDR. R/W REGISTER B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0 DEFAULT
05h
R/W Internal Diode
High Limit 128 64 32 16 8 4 2 1 55h
0Bh (85°C)
06h
R/W Internal Diode
Low Limit 128 64 32 16 8 4 2 1 00h
0Ch (0°C)
07h
R/W
External
Diode High
Limit High
Byte
128 64 32 16 8 4 2 1 55h
0Dh (85°C)
13h R/W
External
Diode High
Limit Low
Byte
0.5 0.25 0.125 - - - - - 00h
Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications
Datasheet
SMSC EMC1182 31 Revision 1.0 (07-11-13)
DATASHEET
The device contains both high and low limits for all temperature channels. If the measured temperature exceeds the high limit, then the corresponding status bit is set and the ALERT / THERM2 pin is asserted. Likewise, if the measured temperature is less than or equal to the low limit, the corresponding status bit is set and the ALERT / THERM2 pin is asserted.
The data format for the limits must match the selected data format for the temperature so that if the extended temperature range is used, the limits must be programmed in the extended data format.
The limit registers with multiple addresses are fully accessible at either address.
When the device is in Standby mode, updating the limit registers will have no effect until the next conversion cycle occurs. This can be initiated via a write to the One Shot Register (see Section 6.8, "One Shot Register 0Fh") or by clearing the RUN / STOP bit (see Section 6.4, "Configuration Register 03h / 09h").
6.7 Scratchpad Registers 11h and 12h
The Scratchpad Registers are Read / Write registers that are used for place holders to be software compatible with legacy programs. Reading from the registers will return what is written to them.
6.8 One Shot Register 0Fh
The One Shot Register is used to initiate a one shot command. Writing to the one shot register when the device is in Standby mode and BUSY bit (in Status Register) is ‘0’, will immediately cause the ADC to update all temperature measurements. Writing to the One Shot Register while the device is in Active mode will have no effect.
08h
R/W
External
Diode Low
Limit High
Byte
128 64 32 16 8 4 2 1 00h
0Eh (0°C)
14h R/W
External
Diode Low
Limit Low
Byte
0.5 0.25 0.125 - - - - - 00h
Table 6.8 Scratchpad Register
ADDR R/W REGISTER B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0 DEFAULT
11h R/W Scratchpad 7 6 5 4 3 2 1 0 00h
12h R/W Scratchpad 7 6 5 4 3 2 1 0 00h
Table 6.7 Temperature Limit Registers (continued)
ADDR. R/W REGISTER B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0 DEFAULT
Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications
Datasheet
Revision 1.0 (07-11-13) 32 SMSC EMC1182
DATASHEET
6.9 Therm Limit Registers
The Therm Limit Registers are used to determine whether a critical thermal event has occurred. If the measured temperature exceeds the Therm Limit, the THERM pin is asserted. The limit setting must match the chosen data format of the temperature reading registers.
Unlike the ALERT / THERM2 pin, the THERM pin cannot be masked. Additionally, the THERM pin will be released once the temperature drops below the corresponding threshold minus the Therm Hysteresis.
6.10 Channel Mask Register 1Fh
The Channel Mask Register controls individual channel masking. When a channel is masked, the ALERT / THERM2 pin will not be asserted when the masked channel reads a diode fault or out of limit error. The channel mask does not mask the THERM pin.
Bit 1 - EXTMASK - Masks the ALERT / THERM2 pin from asserting when the External Diode channel is out of limit or reports a diode fault.
‘0’ (default) - The External Diode channel will cause the ALERT / THERM2 pin to be asserted if it
is out of limit or reports a diode fault.
‘1’ - The External Diode channel will not cause the ALERT / THERM2 pin to be asserted if it is out
of limit or reports a diode fault.
Bit 0 - INTMASK - Masks the ALERT / THERM2 pin from asserting when the Internal Diode temperature is out of limit.
‘0’ (default) - The Internal Diode channel will cause the ALERT / THERM2 pin to be asserted if it
is out of limit.
‘1’ - The Internal Diode channel will not cause the ALERT / THERM2 pin to be asserted if it is out
of limit.
Table 6.9 Therm Limit Registers
ADDR. R/W REGISTER B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0 DEFAULT
19h R/W
External
Diode Therm
Limit
128 64 32 16 8 4 2 1 55h
(85°C)
20h R/W Internal Diode
Therm Limit 128 64 32 16 8 4 2 1 55h
(85°C)
21h R/W Therm
Hysteresis 128 64 32 16 8 4 2 1 0Ah
(10°C)
Table 6.10 Channel Mask Register
ADDR. R/W REGISTER B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0 DEFAULT
1Fh R/W Channel
Mask - - - - - - EXT
MASK
INT
MASK 00h
Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications
Datasheet
SMSC EMC1182 33 Revision 1.0 (07-11-13)
DATASHEET
6.11 Consecutive ALERT Register 22h
The Consecutive ALERT Register determines how many times an out-of-limit error or diode fault must be detected in consecutive measurements before the ALERT / THERM2 or THERM pin is asserted. Additionally, the Consecutive ALERT Register controls the SMBus Timeout functionality.
An out-of-limit condition (i.e. HIGH, LOW, or FAULT) occurring on the same temperature channel in consecutive measurements will increment the consecutive alert counter. The counters will also be reset if no out-of-limit condition or diode fault condition occurs in a consecutive reading.
When the ALERT / THERM2 pin is configured as an interrupt, when the consecutive alert counter reaches its programmed value, the following will occur: the STATUS bit(s) for that channel and the last error condition(s) (i.e. EHIGH) will be set to ‘1’, the ALERT / THERM2 pin will be asserted, the consecutive alert counter will be cleared, and measurements will continue.
When the ALERT / THERM2 pin is configured as a comparator, the consecutive alert counter will ignore diode fault and low limit errors and only increment if the measured temperature exceeds the High Limit. Additionally, once the consecutive alert counter reaches the programmed limit, the ALERT/ THERM2 pin will be asserted, but the counter will not be reset. It will remain set until the temperature drops below the High Limit minus the Therm Hysteresis value.
For example, if the CALRT[2:0] bits are set for 4 consecutive alerts on an EMC1182 device, the high limits are set at 70°C, and none of the channels are masked, the ALERT / THERM2 pin will be asserted after the following four measurements:
1.Internal Diode reads 71°C and the external diode reads 69°C. Consecutive alert counter for INT is incremented to 1.
2.Both the Internal Diode and the External Diode read 71°C. Consecutive alert counter for INT is incremented to 2 and for EXT is set to 1.
3.The External Diode reads 71°C and the Internal Diode reads 69°C. Consecutive alert counter for INT is cleared and EXT is incremented to 2.
4.The Internal Diode reads 71°C and the external diode reads 71°C. Consecutive alert counter for INT is set to 1 and EXT is incremented to 3.
5.The Internal Diode reads 71°C and the external diode reads 71°C. Consecutive alert counter for INT is incremented to 2 and EXT is incremented to 4. The appropriate status bits are set for EXTand the ALERT / THERM2 pin is asserted. EXT counter is reset to 0 and all other counters hold the last value until the next temperature measurement.
Bit 7 - TIMEOUT - Determines whether the SMBus Timeout function is enabled.
‘0’ (default) - The SMBus Timeout feature is disabled. The SMCLK line can be held low indefinitely
without the device resetting its SMBus protocol.
‘1’ - The SMBus Timeout feature is enabled. If the SMCLK line is held low for more than tTIMEOUT,
the device will reset the SMBus protocol.
Bits 6-4 CTHRM[2:0] - Determines the number of consecutive measurements that must exceed the corresponding Therm Limit and Hardware Thermal Shutdown Limit before the SYS_SHDN pin is asserted. All temperature channels use this value to set the respective counters. The consecutive THERM counter is incremented whenever any of the measurements exceed the corresponding Therm Limit or if the External Diode measurement exceeds the Hardware Thermal Shutdown Limit.
Table 6.11 Consecutive ALERT Register
ADDR. R/W REGISTER B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0 DEFAULT
22h R/W Consecutive
ALERT
TIME
OUT CTHRM[2:0] CALRT[2:0] - 70h
Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications
Datasheet
Revision 1.0 (07-11-13) 34 SMSC EMC1182
DATASHEET
If the temperature drops below the Therm Limit or Hardware Thermal Shutdown Limit, the counter is reset. If the programmed number of consecutive measurements exceed the Therm Limit or Hardware Thermal Shutdown Limit, and the appropriate channel is linked to the SYS_SHDN pin, the SYS_SHDNpin will be asserted low.
Once the SYS_SHDN pin is asserted, the consecutive Therm counter will not reset until the corresponding temperature drops below the appropriate limit minus the corresponding hysteresis.
Bits 6-4 - CTHRM[2:0] - Determines the number of consecutive measurements that must exceed the corresponding Therm Limit before the THERM pin is asserted. All temperature channels use this value to set the respective counters. The consecutive Therm counter is incremented whenever any measurement exceed the corresponding Therm Limit.
If the temperature drops below the Therm Limit, the counter is reset. If a number of consecutive measurements above the Therm Limit occurs, the THERM pin is asserted low.
Once the THERM pin has been asserted, the consecutive therm counter will not reset until the corresponding temperature drops below the Therm Limit minus the Therm Hysteresis value.
The bits are decoded as shown in Table 6.12. The default setting is 4 consecutive out of limit conversions.
Bits 3-1 - CALRT[2:0] - Determine the number of consecutive measurements that must have an out of limit condition or diode fault before the ALERT / THERM2 pin is asserted. Both temperature channels use this value to set the respective counters. The bits are decoded as shown in Table 6.12. The default setting is 1 consecutive out of limit conversion.
6.12 Beta Configuration Register 25h
This register is used to set the Beta Compensation factor that is used for the external diode channel.
‘0’ - The Beta Compensation Factor auto-detection circuitry is disabled.
‘1’ (default) - The Beta Compensation factor auto-detection circuitry is enabled. At the beginning of every conversion, the optimal Beta Compensation factor setting will be determined and applied.
Table 6.12 Consecutive Alert / Therm Settings
2 1 0
NUMBER OF CONSECUTIVE OUT OF LIMIT
MEASUREMENTS
0 0 0 1
(default for CALRT[2:0])
0 0 1 2
0 1 1 3
1 1 1 4
(default for CTHRM[2:0])
Table 6.13 Beta Configuration Register
ADDR. R/W REGISTER B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0 DEFAULT
25h R/W
External
Diode Beta
Configuration
- - - - ENABLE BETA[2:0] 08h
Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications
Datasheet
SMSC EMC1182 35 Revision 1.0 (07-11-13)
DATASHEET
6.13 External Diode Ideality Factor Register 27h
This register stores the ideality factors that are applied to the external diode. Table 6.15 defines each setting and the corresponding ideality factor. Beta Compensation and Resistance Error Correction automatically correct for most diode ideality errors; therefore, it is not recommended that these settings be updated without consulting SMSC.
For CPU substrate transistors that require the BJT transistor model, the ideality factor behaves slightly differently than for discrete diode-connected transistors. Refer to Table 6.16 when using a CPU substrate transistor.
Table 6.14 Ideality Configuration Registers
ADDR. R/W REGISTER B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0 DEFAULT
27h R/W
External
Diode
Ideality
Factor
- - IDEALITY[5:0] 12h
Table 6.15 Ideality Factor Look-Up Table (Diode Model)
SETTING FACTOR SETTING FACTOR SETTING FACTOR
08h 0.9949 18h 1.0159 28h 1.0371
09h 0.9962 19h 1.0172 29h 1.0384
0Ah 0.9975 1Ah 1.0185 2Ah 1.0397
0Bh 0.9988 1Bh 1.0200 2Bh 1.0410
0Ch 1.0001 1Ch 1.0212 2Ch 1.0423
0Dh 1.0014 1Dh 1.0226 2Dh 1.0436
0Eh 1.0027 1Eh 1.0239 2Eh 1.0449
0Fh 1.0040 1Fh 1.0253 2Fh 1.0462
10h 1.0053 20h 1.0267 30h 1.0475
11h 1.0066 21h 1.0280 31h 1.0488
12h 1.0080 22h 1.0293 32h 1.0501
13h 1.0093 23h 1.0306 33h 1.0514
14h 1.0106 24h 1.0319 34h 1.0527
15h 1.0119 25h 1.0332 35h 1.0540
16h 1.0133 26h 1.0345 36h 1.0553
17h 1.0146 27h 1.0358 37h 1.0566
Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications
Datasheet
Revision 1.0 (07-11-13) 36 SMSC EMC1182
DATASHEET
APPLICATION NOTE: When measuring a 65nm Intel CPU, the Ideality Setting should be the default 12h. When
measuring a 45nm Intel CPU, the Ideality Setting should be 15h.
Bit 1 - E1HIGH - This bit is set when the External Diode 1 channel exceeds its programmed high limit.
Bit 0 - IHIGH - This bit is set when the Internal Diode channel exceeds its programmed high limit.
Bit 1 - ELOW - This bit is set when the External Diode channel drops below its programmed low limit.
Bit 0 - ILOW - This bit is set when the Internal Diode channel drops below its programmed low limit.
Bit 1 - ETHERM - This bit is set when the External Diode channel exceeds its programmed Therm Limit. When set, this bit will assert the THERM pin.
Bit 0- ITHERM - This bit is set when the Internal Diode channel exceeds its programmed Therm Limit. When set, this bit will assert the THERM pin.
Table 6.16 Substrate Diode Ideality Factor Look-Up Table (BJT Model)
SETTING FACTOR SETTING FACTOR SETTING FACTOR
08h 0.9869 18h 1.0079 28h 1.0291
09h 0.9882 19h 1.0092 29h 1.0304
0Ah 0.9895 1Ah 1.0105 2Ah 1.0317
0Bh 0.9908 1Bh 1.0120 2Bh 1.0330
0Ch 0.9921 1Ch 1.0132 2Ch 1.0343
0Dh 0.9934 1Dh 1.0146 2Dh 1.0356
0Eh 0.9947 1Eh 1.0159 2Eh 1.0369
0Fh 0.9960 1Fh 1.0173 2Fh 1.0382
10h 0.9973 20h 1.0187 30h 1.0395
11h 0.9986 21h 1.0200 31h 1.0408
12h 1.0000 22h 1.0213 32h 1.0421
13h 1.0013 23h 1.0226 33h 1.0434
14h 1.0026 24h 1.0239 34h 1.0447
15h 1.0039 25h 1.0252 35h 1.0460
16h 1.0053 26h 1.0265 36h 1.0473
17h 1.0066 27h 1.0278 37h 1.0486
Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications
Datasheet
SMSC EMC1182 37 Revision 1.0 (07-11-13)
DATASHEET
6.14 Filter Control Register 40h
The Filter Configuration Register controls the digital filter on the External Diode channel.
Bits 1-0 - FILTER[1:0] - Control the level of digital filtering that is applied to the External Diodetemperature measurement as shown in Table 6.18. See Figure 5.4 and Figure 5.5 for examples on the filter behavior.
6.15 Product ID Register
The Product ID Register holds a unique value that identifies the device.
6.16 SMSC ID Register
The Manufacturer ID register contains an 8-bit word that identifies the SMSC as the manufacturer of the EMC1182.
Table 6.17 Filter Configuration Register
ADDR. R/W REGISTER B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0 DEFAULT
40h R/W Filter Control - - - - - - FILTER[1:0] 00h
Table 6.18 FILTER Decode
FILTER[1:0]
1 0 AVERAGING
0 0 Disabled (default)
0 1 Level 1
1 0 Level 1
1 1 Level 2
Table 6.19 Product ID Register
ADDR R/W REGISTER B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0 DEFAULT
FDh R Product ID 0 0 1 0 0 0 0 0 20h
Table 6.20 Manufacturer ID Register
ADDR. R/W REGISTER B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0 DEFAULT
FEh R SMSC ID 0 1 0 1 1 1 0 1 5Dh
Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications
Datasheet
Revision 1.0 (07-11-13) 38 SMSC EMC1182
DATASHEET
6.17 Revision Register
The Revision register contains an 8-bit word that identifies the die revision.
Table 6.21 Revision Register
ADDR. R/W REGISTER B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0 DEFAULT
FFh R Revision 0 0 0 0 0 1 1 1 07h
Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications
Datasheet
SMSC EMC1182 39 Revision 1.0 (07-11-13)
DATASHEET
Chapter 7 Typical Operating Curves
Temperature Error vs. Filter Capacitor
(2N3904, TA = 27°C, TDIODE = 27°C, VDD = 3.3V)
-1.0
-0.8
-0.5
-0.3
0.0
0.3
0.5
0.8
1.0
0 1000 2000 3000 4000
Filter Capacitor (pF)
Temperature Error (°C)
Temperature Error vs. Ambient Temperature
(2N3904, TDIODE = 42.5°C, VDD = 3.3V)
-1.0
-0.8
-0.6
-0.4
-0.2
0.0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
-40 -25 -10 5 20 35 50 65 80 95 110 125
Ambient Temperature (°C)
Temperature Error (°C)
Temperature Error vs. External Diode Temperature
(2N3904, TA = 42.5°C, VDD = 3.3V)
-1.0
-0.8
-0.6
-0.4
-0.2
0.0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
-40 -25 -10 5 20 35 50 65 80 95 110 125
External Diode Temperature (°C)
Temperature Error (°C)
Temperature Error vs. CPU Temperature
Typical 65nm CPU from major vendor
(TA = 27°C, VDD = 3.3V, BETA = 011, CFILTER = 470pF)
-1
0
1
2
3
4
5
20 40 60 80 100 120
CPU Temperature (°C)
Temperature Error (°C)
Beta Compensation
Disabled
Beta Compensation Enabled
Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications
Datasheet
Revision 1.0 (07-11-13) 40 SMSC EMC1182
DATASHEET
Chapter 8 Package Information
Figure 8.1 2mm x 3mm TDFN Package Drawing
Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications
Datasheet
SMSC EMC1182 41 Revision 1.0 (07-11-13)
DATASHEET
Figure 8.2 2mm x 3mm TDFN Package Dimensions
Figure 8.3 2mm x 3mm TDFN Package PCB Land Pattern
Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications
Datasheet
Revision 1.0 (07-11-13) 42 SMSC EMC1182
DATASHEET
Figure 8.4 3mm x 3mm DFN Package Drawing
Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications
Datasheet
SMSC EMC1182 43 Revision 1.0 (07-11-13)
DATASHEET
Figure 8.5 3mm x 3mm DFN Package Dimensions
Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications
Datasheet
Revision 1.0 (07-11-13) 44 SMSC EMC1182
DATASHEET
Figure 8.6 8 Pin DFN PCB Footprint
Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications
Datasheet
SMSC EMC1182 45 Revision 1.0 (07-11-13)
DATASHEET
8.1 Package Markings
The EMC1182 devices will be marked as shown in Figure 8.7, Figure 8.8., Figure 8.9, Figure 8.10 and Figure 8.11.
Figure 8.7 EMC1182-1 8-Pin TDFN Package Markings
Figure 8.8 EMC1182-2 8-Pin TDFN Package Markings
BOTTOM
LINE 1: Preface, First digit of Device Code
LINE 2: Second digit of Device Code, Revision
TOP
PIN 1
E 3
BOTTOM MARKING IS NOT ALLOWED
C R
BOTTOM
LINE 1: Preface, First digit of Device Code
LINE 2: Second digit of Device Code, Revision
TOP
PIN 1
E 3
BOTTOM MARKING IS NOT ALLOWED
D R
Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications
Datasheet
Revision 1.0 (07-11-13) 46 SMSC EMC1182
DATASHEET
Figure 8.9 EMC1182-A 8-Pin TDFN Package Markings
Figure 8.10 EMC1182-1 8-Pin DFN Package Markings
BOTTOM
LINE 1: Preface, First digit of Device Code
LINE 2: Second digit of Device Code, Revision
TOP
PIN 1
E 3
BOTTOM MARKING IS NOT ALLOWED
A R
BOTTOM
LINE 1: Device Code, First two digits of 6
digits of lot number
LINE 2: Last 4 digits of lot number
TOP
PIN 1
4 4
BOTTOM MARKING IS NOT ALLOWED
L L
L L L L
Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications
Datasheet
SMSC EMC1182 47 Revision 1.0 (07-11-13)
DATASHEET
Figure 8.11 EMC1182-2 8-Pin DFN Package Markings
BOTTOM
LINE 1: Device Code, First two digits of 6
digits of lot number
LINE 2: Last 4 digits of lot number
TOP
PIN 1
4 4
BOTTOM MARKING IS NOT ALLOWED
L L
L L L L
Dual Channel 1°C Temperature Sensor with Beta Compensation and 1.8V SMBus Communications
Datasheet
Revision 1.0 (07-11-13) 48 SMSC EMC1182
DATASHEET
Chapter 9 Datasheet Revision History
Table 9.1 Customer Revision History
REVISION LEVEL & DATE SECTION/FIGURE/ENTRY CORRECTION
Rev. 1.0 (07-11-13) Formal document release
8235E–AVR–03/2013
Features
High performance, low power 8-bit AVR® microcontroller
Advanced RISC architecture
112 powerful instructions – most single clock cycle execution
16 x 8 general purpose working registers
Fully static operation
Up to 12 MIPS throughput at 12MHz
Non-volatile program and data memories
2K bytes of in-system programmable flash program memory
128 bytes internal SRAM
Flash write/erase cycles: 10,000
Data retention: 20 years at 85oC / 100 years at 25oC
Peripheral features
One 8-bit timer/counter with two PWM channels
One 16-bit timer/counter with two PWM channels
10-bit analog to digital converter
8 single-ended channels
Programmable watchdog timer with separate on-chip oscillator
On-chip analog comparator
Master/slave SPI serial interface
Slave TWI serial interface
Special microcontroller features
In-system programmable
External and internal interrupt sources
Low power idle, ADC noise reduction, stand-by and power-down modes
Enhanced power-on reset circuit
Internal calibrated oscillator
I/O and packages
14-pin SOIC/TSSOP: 12 programmable I/O lines
12-ball WLCSP: 10 programmable I/O lines
15-ball UFBGA: 12 programmable I/O lines
20-pad VQFN: 12 programmable I/O lines
Operating voltage:
1.8 – 5.5V
Programming voltage:
5V
Speed grade
0 – 4MHz @ 1.8 – 5.5V
0 – 8MHz @ 2.7 – 5.5V
0 – 12MHz @ 4.5 – 5.5V
Industrial temperature range
Low power consumption
Active mode:
200 μA at 1MHz and 1.8V
Idle mode:
25μA at 1MHz and 1.8V
Power-down mode:
< 0.1μA at 1.8V
ATtiny20
8-bit AVR Microcontroller
with 2K Bytes In-System Programmable Flash
DATASHEET
ATtiny20 [DATASHEET] 2
8235E–AVR–03/2013
1. Pin Configurations
1.1 SOIC & TSSOP
Figure 1-1. SOIC/TSSOP
1.2 VQFN
Figure 1-2. VQFN
1
2
3
4
5
6
7
14
13
12
11
10
9
8
VCC
(PCINT8/TPICLK/T0/CLKI) PB0
(PCINT9/TPIDATA/MOSI/SDA/OC1A) PB1
(PCINT11/RESET) PB3
(PCINT10/INT0/MISO/OC1B/OC0A/CKOUT) PB2
(PCINT7/SCL/SCK/T1/ICP1/OC0B/ADC7) PA7
(PCINT6/SS/ADC6) PA6
GND
PA0 (ADC0/PCINT0)
PA1 (ADC1/AIN0/PCINT1)
PA2 (ADC2/AIN1/PCINT2)
PA3 (ADC3/PCINT3)
PA4 (ADC4/PCINT4)
PA5 (ADC5/PCINT5)
1
2
3
4
5
15
14
13
12
11
20
19
18
17
16
6
7
8
9
10
NOTE
Bottom pad should be
soldered to ground.
DNC: Do Not Connect
DNC
DNC
GND
VCC
DNC
PA7 (ADC7/OC0B/ICP1/T1/SCL/SCK/PCINT7)
PB2 (CKOUT/OC0A/OC1B/MISO/INT0/PCINT10)
PB3 (RESET/PCINT11)
PB1 (OC1A/SDA/MOSI/TPIDATA/PCINT9)
PB0 (CLKI/T0/TPICLK/PCINT8)
DNC
DNC
DNC
PA5 (ADC5/PCINT5)
PA6 (ADC6/PCINT6/SS)
(PCINT4/ADC4) PA4
(PCINT3/ADC3) PA3
(PCINT2/AIN1/ADC2) PA2
(PCINT1/AIN0/ADC1) PA1
(PCINT0/ADC0) PA0
ATtiny20 [DATASHEET] 3
8235E–AVR–03/2013
1.3 UFBGA
Figure 1-3. UFBGA
Table 1-1. UFBGA Pin Configuration
1.4 Wafer Level Chip Scale Package
Figure 1-4. WLCSP
Table 1-2. WLCSP Ball Configuration
1 2 3 4
A PA5 PA6 PB2
B PA4 PA7 PB1 PB3
C PA3 PA2 PA1 PB0
D PA0 GND GND VCC
A
B
C
D
1 2 3 4
A
B
C
D
4 3 2 1
TOP VIEW BOTTOM VIEW
1 2 3 4 5 6
A PA4 PA1 PA2
B PA6 GND VDD
C PA5 PA7 PB1
D PB2 PB3 PB0
A
B
C
D
1 2 3 4
A
B
C
D
6 5 4 3 2 1
TOP VIEW BOTTOM VIEW
ATtiny20 [DATASHEET] 4
8235E–AVR–03/2013
1.5 Pin Description
1.5.1 VCC
Supply voltage.
1.5.2 GND
Ground.
1.5.3 RESET
Reset input. A low level on this pin for longer than the minimum pulse length will generate a reset, even if the clock is not
running and provided the reset pin has not been disabled. The minimum pulse length is given in Table 20-4 on page 170.
Shorter pulses are not guaranteed to generate a reset.
The reset pin can also be used as a (weak) I/O pin.
1.5.4 Port A (PA7:PA0)
Port A is a 8-bit bi-directional I/O port with internal pull-up resistors (selected for each bit). The Port A output buffers have
symmetrical drive characteristics with both high sink and source capability. As inputs, Port A pins that are externally
pulled low will source current if the pull-up resistors are activated. The Port A pins are tri-stated when a reset condition
becomes active, even if the clock is not running.
Port A has alternate functions as analog inputs for the ADC, analog comparator and pin change interrupt as described in
“Alternate Port Functions” on page 47.
1.5.5 Port B (PB3:PB0)
Port B is a 4-bit bi-directional I/O port with internal pull-up resistors (selected for each bit). The Port B output buffers have
symmetrical drive characteristics with both high sink and source capability except PB3 which has the RESET capability.
To use pin PB3 as an I/O pin, instead of RESET pin, program (‘0’) RSTDISBL fuse. As inputs, Port B pins that are
externally pulled low will source current if the pull-up resistors are activated. The Port B pins are tri-stated when a reset
condition becomes active, even if the clock is not running.
The port also serves the functions of various special features of the ATtiny20, as listed on page 37.
ATtiny20 [DATASHEET] 5
8235E–AVR–03/2013
2. Overview
ATtiny20 is a low-power CMOS 8-bit microcontroller based on the compact AVR enhanced RISC architecture. By
executing powerful instructions in a single clock cycle, the ATtiny20 achieves throughputs approaching 1 MIPS per MHz
allowing the system designer to optimize power consumption versus processing speed.
Figure 2-1. Block Diagram
STACK
POINTER
SRAM
PROGRAM
COUNTER
PROGRAMMING
LOGIC
ISP
INTERFACE
INTERNAL
OSCILLATOR
WATCHDOG
TIMER
RESET FLAG
REGISTER
MCU STATUS
REGISTER
TIMER/
COUNTER0
CALIBRATED
OSCILLATOR
TIMING AND
CONTROL
INTERRUPT
UNIT
ANALOG
COMPARATOR
ADC
GENERAL
PURPOSE
REGISTERS
X
Y
Z
ALU
STATUS
REGISTER
PROGRAM
FLASH
INSTRUCTION
REGISTER
INSTRUCTION
DECODER
CONTROL
LINES
VCC RESET
DATA REGISTER
PORT A
DIRECTION
REG. PORT A
DRIVERS
PORT A
PA[7:0] GND
8-BIT DATA BUS
TIMER/
COUNTER1
TWI
SPI
DATA REGISTER
PORT B
DIRECTION
REG. PORT B
DRIVERS
PORT B
PB[3:0]
ATtiny20 [DATASHEET] 6
8235E–AVR–03/2013
The AVR core combines a rich instruction set with 16 general purpose working registers and system registers. All
registers are directly connected to the Arithmetic Logic Unit (ALU), allowing two independent registers to be accessed in
one single instruction executed in one clock cycle. The resulting architecture is compact and code efficient while
achieving throughputs up to ten times faster than conventional CISC microcontrollers.
ATtiny20 provides the following features:
2K bytes of in-system programmable Flash
128 bytes of SRAM
Twelve general purpose I/O lines
16 general purpose working registers
An 8-bit Timer/Counter with two PWM channels
A 16-bit Timer/Counter with two PWM channels
Internal and external interrupts
An eight-channel, 10-bit ADC
A programmable Watchdog Timer with internal oscillator
A slave two-wire interface
A master/slave serial peripheral interface
An internal calibrated oscillator
Four software selectable power saving modes
The device includes the following modes for saving power:
Idle mode: stops the CPU while allowing the timer/counter, ADC, analog comparator, SPI, TWI, and interrupt
system to continue functioning
ADC Noise Reduction mode: minimizes switching noise during ADC conversions by stopping the CPU and all I/O
modules except the ADC
Power-down mode: registers keep their contents and all chip functions are disabled until the next interrupt or
hardware reset
Standby mode: the oscillator is running while the rest of the device is sleeping, allowing very fast start-up
combined with low power consumption.
The device is manufactured using Atmel’s high density non-volatile memory technology. The on-chip, in-system
programmable Flash allows program memory to be re-programmed in-system by a conventional, non-volatile memory
programmer.
The ATtiny20 AVR is supported by a suite of program and system development tools, including macro assemblers and
evaluation kits.
ATtiny20 [DATASHEET] 7
8235E–AVR–03/2013
3. General Information
3.1 Resources
A comprehensive set of drivers, application notes, data sheets and descriptions on development tools are available for
download at http://www.atmel.com/avr.
3.2 Code Examples
This documentation contains simple code examples that briefly show how to use various parts of the device. These code
examples assume that the part specific header file is included before compilation. Be aware that not all C compiler
vendors include bit definitions in the header files and interrupt handling in C is compiler dependent. Please confirm with
the C compiler documentation for more details.
3.3 Capacitive Touch Sensing
Atmel QTouch Library provides a simple to use solution for touch sensitive interfaces on Atmel AVR microcontrollers.
The QTouch Library includes support for QTouch® and QMatrix® acquisition methods.
Touch sensing is easily added to any application by linking the QTouch Library and using the Application Programming
Interface (API) of the library to define the touch channels and sensors. The application then calls the API to retrieve
channel information and determine the state of the touch sensor.
The QTouch Library is free and can be downloaded from the Atmel website. For more information and details of
implementation, refer to the QTouch Library User Guide – also available from the Atmel website.
3.4 Data Retention
Reliability Qualification results show that the projected data retention failure rate is much less than 1 PPM over 20 years
at 85°C or 100 years at 25°C.
3.5 Disclaimer
Typical values contained in this datasheet are based on simulations and characterization of other AVR microcontrollers
manufactured on the same process technology.
ATtiny20 [DATASHEET] 8
8235E–AVR–03/2013
4. CPU Core
This section discusses the AVR core architecture in general. The main function of the CPU core is to ensure correct
program execution. The CPU must therefore be able to access memories, perform calculations, control peripherals, and
handle interrupts.
4.1 Architectural Overview
Figure 4-1. Block Diagram of the AVR Architecture
In order to maximize performance and parallelism, the AVR uses a Harvard architecture – with separate memories and
buses for program and data. Instructions in the program memory are executed with a single level pipelining. While one
instruction is being executed, the next instruction is pre-fetched from the program memory. This concept enables
instructions to be executed in every clock cycle. The program memory is In-System Reprogrammable Flash memory.
The fast-access Register File contains 16 x 8-bit general purpose working registers with a single clock cycle access time.
This allows single-cycle Arithmetic Logic Unit (ALU) operation. In a typical ALU operation, two operands are output from
the Register File, the operation is executed, and the result is stored back in the Register File – in one clock cycle.
Flash
Program
Memory
Instruction
Register
Instruction
Decoder
Program
Counter
Control Lines
16 x 8
General
Purpose
Registrers
ALU
Status
and Control
I/O Lines
Data Bus 8-bit
Data
SRAM
Direct Addressing
Indirect Addressing
Interrupt
Unit
Watchdog
Timer
Analog
Comparator
Timer/Counter 0
ADC
TWI Slave
SPI
Timer/Counter 1
ATtiny20 [DATASHEET] 9
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Six of the 16 registers can be used as three 16-bit indirect address register pointers for data space addressing – enabling
efficient address calculations. These added function registers are the 16-bit X-, Y-, and Z-register, described later in this
section.
The ALU supports arithmetic and logic operations between registers or between a constant and a register. Single register
operations can also be executed in the ALU. After an arithmetic operation, the Status Register is updated to reflect
information about the result of the operation.
Program flow is provided by conditional and unconditional jump and call instructions, capable of directly addressing the
whole address space. Most AVR instructions have a single 16-bit word format but 32-bit wide instructions also exist. The
actual instruction set varies, as some devices only implement a part of the instruction set.
During interrupts and subroutine calls, the return address Program Counter (PC) is stored on the Stack. The Stack is
effectively allocated in the general data SRAM, and consequently the Stack size is only limited by the SRAM size and the
usage of the SRAM. All user programs must initialize the SP in the Reset routine (before subroutines or interrupts are
executed). The Stack Pointer (SP) is read/write accessible in the I/O space. The data SRAM can easily be accessed
through the four different addressing modes supported in the AVR architecture.
The memory spaces in the AVR architecture are all linear and regular memory maps.
A flexible interrupt module has its control registers in the I/O space with an additional Global Interrupt Enable bit in the
Status Register. All interrupts have a separate Interrupt Vector in the Interrupt Vector table. The interrupts have priority in
accordance with their Interrupt Vector position. The lower the Interrupt Vector address, the higher the priority.
The I/O memory space contains 64 addresses for CPU peripheral functions as Control Registers, SPI, and other I/O
functions. The I/O memory can be accessed as the data space locations, 0x0000 - 0x003F.
4.2 ALU – Arithmetic Logic Unit
The high-performance AVR ALU operates in direct connection with all the 16 general purpose working registers. Within a
single clock cycle, arithmetic operations between general purpose registers or between a register and an immediate are
executed. The ALU operations are divided into three main categories – arithmetic, logical, and bit-functions. Some
implementations of the architecture also provide a powerful multiplier supporting both signed/unsigned multiplication and
fractional format. See document “AVR Instruction Set” and section “Instruction Set Summary” on page 205 for a detailed
description.
4.3 Status Register
The Status Register contains information about the result of the most recently executed arithmetic instruction. This
information can be used for altering program flow in order to perform conditional operations. Note that the Status
Register is updated after all ALU operations, as specified in document “AVR Instruction Set” and section “Instruction Set
Summary” on page 205. This will in many cases remove the need for using the dedicated compare instructions, resulting
in faster and more compact code.
The Status Register is not automatically stored when entering an interrupt routine and restored when returning from an
interrupt. This must be handled by software.
4.4 General Purpose Register File
The Register File is optimized for the AVR Enhanced RISC instruction set. In order to achieve the required performance
and flexibility, the following input/output schemes are supported by the Register File:
One 8-bit output operand and one 8-bit result input
Two 8-bit output operands and one 8-bit result input
One 16-bit output operand and one 16-bit result input
Figure 4-2 below shows the structure of the 16 general purpose working registers in the CPU.
ATtiny20 [DATASHEET] 10
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Figure 4-2. AVR CPU General Purpose Working Registers
Note: A typical implementation of the AVR register file includes 32 general prupose registers but ATtiny20 implements only
16 registers. For reasons of compatibility the registers are numbered R16:R31 and not R0:R15.
Most of the instructions operating on the Register File have direct access to all registers, and most of them are single
cycle instructions.
4.4.1 The X-register, Y-register, and Z-register
Registers R26:R31 have some added functions to their general purpose usage. These registers are 16-bit address
pointers for indirect addressing of the data space. The three indirect address registers X, Y, and Z are defined as
described in Figure 4-3.
Figure 4-3. The X-, Y-, and Z-registers
In different addressing modes these address registers function as automatic increment and automatic decrement (see
document “AVR Instruction Set” and section “Instruction Set Summary” on page 205 for details).
4.5 Stack Pointer
The stack is mainly used for storing temporary data, local variables and return addresses after interrupts and subroutine
calls. The Stack Pointer registers (SPH and SPL) always point to the top of the stack. Note that the stack grows from
higher memory locations to lower memory locations. This means that the PUSH instructions decreases and the POP
instruction increases the stack pointer value.
7 0
R16 R16
R17 R17
General R18 R18
Purpose … ...
Working R26 R26 X-register Low Byte
Registers R27 R27 X-register High Byte
R28 R28 Y-register Low Byte
R29 R29 Y-register High Byte
R30 R30 Z-register Low Byte
R31 R31 Z-register High Byte
15 XH XL 0
X-register 7 07 0
R27 R26
15 YH YL 0
Y-register 7 07 0
R29 R28
15 ZH ZL 0
Z-register 7 07 0
R31 R30
ATtiny20 [DATASHEET] 11
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The stack pointer points to the area of data memory where subroutine and interrupt stacks are located. This stack space
must be defined by the program before any subroutine calls are executed or interrupts are enabled.
The pointer is decremented by one when data is put on the stack with the PUSH instruction, and incremented by one
when data is fetched with the POP instruction. It is decremented by two when the return address is put on the stack by a
subroutine call or a jump to an interrupt service routine, and incremented by two when data is fetched by a return from
subroutine (the RET instruction) or a return from interrupt service routine (the RETI instruction).
The AVR stack pointer is typically implemented as two 8-bit registers in the I/O register file. The width of the stack pointer
and the number of bits implemented is device dependent. In some AVR devices all data memory can be addressed using
SPL, only. In this case, the SPH register is not implemented.
The stack pointer must be set to point above the I/O register areas, the minimum value being the lowest address of
SRAM. See Figure 5-1 on page 15.
4.6 Instruction Execution Timing
This section describes the general access timing concepts for instruction execution. The AVR CPU is driven by the CPU
clock clkCPU, directly generated from the selected clock source for the chip. No internal clock division is used.
Figure 4-4. The Parallel Instruction Fetches and Instruction Executions
Figure 4-4 shows the parallel instruction fetches and instruction executions enabled by the Harvard architecture and the
fast access Register File concept. This is the basic pipelining concept to obtain up to 1 MIPS per MHz with the
corresponding unique results for functions per cost, functions per clocks, and functions per power-unit.
Figure 4-5 shows the internal timing concept for the Register File. In a single clock cycle an ALU operation using two
register operands is executed, and the result is stored back to the destination register.
Figure 4-5. Single Cycle ALU Operation
clk
1st Instruction Fetch
1st Instruction Execute
2nd Instruction Fetch
2nd Instruction Execute
3rd Instruction Fetch
3rd Instruction Execute
4th Instruction Fetch
T1 T2 T3 T4
CPU
Total Execution Time
Register Operands Fetch
ALU Operation Execute
Result Write Back
T1 T2 T3 T4
clkCPU
ATtiny20 [DATASHEET] 12
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4.7 Reset and Interrupt Handling
The AVR provides several different interrupt sources. These interrupts and the separate Reset Vector each have a
separate Program Vector in the program memory space. All interrupts are assigned individual enable bits which must be
written logic one together with the Global Interrupt Enable bit in the Status Register in order to enable the interrupt.
The lowest addresses in the program memory space are by default defined as the Reset and Interrupt Vectors. The
complete list of vectors is shown in “Interrupts” on page 36. The list also determines the priority levels of the different
interrupts. The lower the address the higher is the priority level. RESET has the highest priority, and next is INT0 – the
External Interrupt Request 0.
When an interrupt occurs, the Global Interrupt Enable I-bit is cleared and all interrupts are disabled. The user software
can write logic one to the I-bit to enable nested interrupts. All enabled interrupts can then interrupt the current interrupt
routine. The I-bit is automatically set when a Return from Interrupt instruction – RETI – is executed.
There are basically two types of interrupts. The first type is triggered by an event that sets the Interrupt Flag. For these
interrupts, the Program Counter is vectored to the actual Interrupt Vector in order to execute the interrupt handling
routine, and hardware clears the corresponding Interrupt Flag. Interrupt Flags can also be cleared by writing a logic one
to the flag bit position(s) to be cleared. If an interrupt condition occurs while the corresponding interrupt enable bit is
cleared, the Interrupt Flag will be set and remembered until the interrupt is enabled, or the flag is cleared by software.
Similarly, if one or more interrupt conditions occur while the Global Interrupt Enable bit is cleared, the corresponding
Interrupt Flag(s) will be set and remembered until the Global Interrupt Enable bit is set, and will then be executed by
order of priority.
The second type of interrupts will trigger as long as the interrupt condition is present. These interrupts do not necessarily
have Interrupt Flags. If the interrupt condition disappears before the interrupt is enabled, the interrupt will not be
triggered.
When the AVR exits from an interrupt, it will always return to the main program and execute one more instruction before
any pending interrupt is served.
Note that the Status Register is not automatically stored when entering an interrupt routine, nor restored when returning
from an interrupt routine. This must be handled by software.
When using the CLI instruction to disable interrupts, the interrupts will be immediately disabled. No interrupt will be
executed after the CLI instruction, even if it occurs simultaneously with the CLI instruction.
When using the SEI instruction to enable interrupts, the instruction following SEI will be executed before any pending
interrupts, as shown in the following example.
Note: See “Code Examples” on page 7.
4.7.1 Interrupt Response Time
The interrupt execution response for all the enabled AVR interrupts is four clock cycles minimum. After four clock cycles
the Program Vector address for the actual interrupt handling routine is executed. During this four clock cycle period, the
Program Counter is pushed onto the Stack. The vector is normally a jump to the interrupt routine, and this jump takes
three clock cycles. If an interrupt occurs during execution of a multi-cycle instruction, this instruction is completed before
the interrupt is served. If an interrupt occurs when the MCU is in sleep mode, the interrupt execution response time is
increased by four clock cycles. This increase comes in addition to the start-up time from the selected sleep mode.
A return from an interrupt handling routine takes four clock cycles. During these four clock cycles, the Program Counter
(two bytes) is popped back from the Stack, the Stack Pointer is incremented by two, and the I-bit in SREG is set.
Assembly Code Example
sei ; set Global Interrupt Enable
sleep ; enter sleep, waiting for interrupt
; note: will enter sleep before any
pending interrupt(s)
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4.8 Register Description
4.8.1 CCP – Configuration Change Protection Register
Bits 7:0 – CCP[7:0]: Configuration Change Protection
In order to change the contents of a protected I/O register the CCP register must first be written with the correct
signature. After CCP is written the protected I/O registers may be written to during the next four CPU instruction cycles.
All interrupts are ignored during these cycles. After these cycles interrupts are automatically handled again by the CPU,
and any pending interrupts will be executed according to their priority.
When the protected I/O register signature is written, CCP0 will read as one as long as the protected feature is enabled,
while CCP[7:1] will always read as zero.
Table 4-1 shows the signatures that are recognised.
Table 4-1. Signatures Recognised by the Configuration Change Protection Register
Notes: 1. Only WDE and WDP[3:0] bits are protected in WDTCSR.
2. Only BODS bit is protected in MCUCR.
4.8.2 SPH and SPL — Stack Pointer Registers
Bits 7:0 – SP[7:0]: Stack Pointer
The Stack Pointer register points to the top of the stack, which is implemented growing from higher memory locations to
lower memory locations. Hence, a stack PUSH command decreases the stack pointer.
The stack space in the data SRAM must be defined by the program before any subroutine calls are executed or
interrupts are enabled.
In ATtiny20, the SPH register has not been implemented.
Bit 7 6 5 4 3 2 1 0
0x3C CCP[7:0] CCP
Read/Write W W W W W W W R/W
Initial Value 0 0 0 0 0 0 0 0
Signature Group Description
0xD8 IOREG: CLKMSR, CLKPSR, WDTCSR(1), MCUCR(2) Protected I/O register
Initial Value 0 0 0 0 0 0 0 0
Read/Write R R R R R R R R
Bit 15 14 13 12 11 10 9 8
0x3E – – – – – – – – SPH
0x3D SP7 SP6 SP5 SP4 SP3 SP2 SP1 SP0 SPL
Bit 7 6 5 4 3 2 1 0
Read/Write R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W
Initial Value RAMEND RAMEND RAMEND RAMEND RAMEND RAMEND RAMEND RAMEND
ATtiny20 [DATASHEET] 14
8235E–AVR–03/2013
4.8.3 SREG – Status Register
Bit 7 – I: Global Interrupt Enable
The Global Interrupt Enable bit must be set for the interrupts to be enabled. The individual interrupt enable control is then
performed in separate control registers. If the Global Interrupt Enable Register is cleared, none of the interrupts are
enabled independent of the individual interrupt enable settings. The I-bit is cleared by hardware after an interrupt has
occurred, and is set by the RETI instruction to enable subsequent interrupts. The I-bit can also be set and cleared by the
application with the SEI and CLI instructions, as described in the document “AVR Instruction Set” and “Instruction Set
Summary” on page 205.
Bit 6 – T: Bit Copy Storage
The Bit Copy instructions BLD (Bit LoaD) and BST (Bit STore) use the T-bit as source or destination for the operated bit.
A bit from a register in the Register File can be copied into T by the BST instruction, and a bit in T can be copied into a bit
in a register in the Register File by the BLD instruction.
Bit 5 – H: Half Carry Flag
The Half Carry Flag H indicates a Half Carry in some arithmetic operations. Half Carry is useful in BCD arithmetic. See
document “AVR Instruction Set” and section “Instruction Set Summary” on page 205 for detailed information.
Bit 4 – S: Sign Bit, S = N V
The S-bit is always an exclusive or between the Negative Flag N and the Two’s Complement Overflow Flag V. See
document “AVR Instruction Set” and section “Instruction Set Summary” on page 205 for detailed information.
Bit 3 – V: Two’s Complement Overflow Flag
The Two’s Complement Overflow Flag V supports two’s complement arithmetics. See document “AVR Instruction Set”
and section “Instruction Set Summary” on page 205 for detailed information.
Bit 2 – N: Negative Flag
The Negative Flag N indicates a negative result in an arithmetic or logic operation. See document “AVR Instruction Set”
and section “Instruction Set Summary” on page 205 for detailed information.
Bit 1 – Z: Zero Flag
The Zero Flag Z indicates a zero result in an arithmetic or logic operation. See document “AVR Instruction Set” and
section “Instruction Set Summary” on page 205 for detailed information.
Bit 0 – C: Carry Flag
The Carry Flag C indicates a carry in an arithmetic or logic operation. See document “AVR Instruction Set” and section
“Instruction Set Summary” on page 205 for detailed information.
Bit 7 6 5 4 3 2 1 0
0x3F I T H S V N Z C SREG
Read/Write R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W
Initial Value 0 0 0 0 0 0 0 0
ATtiny20 [DATASHEET] 15
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5. Memories
This section describes the different memories in the ATtiny20. The device has two main memory areas, the program
memory space and the data memory space.
5.1 In-System Re-programmable Flash Program Memory
The ATtiny20 contains 2K byte on-chip, in-system reprogrammable Flash memory for program storage. Since all AVR
instructions are 16 or 32 bits wide, the Flash is organized as 1024 x 16.
The Flash memory has an endurance of at least 10,000 write/erase cycles. The ATtiny20 Program Counter (PC) is 10
bits wide, thus capable of addressing the 1024 program memory locations, starting at 0x000. “Memory Programming” on
page 159 contains a detailed description on Flash data serial downloading.
Constant tables can be allocated within the entire address space of program memory. Since program memory can not be
accessed directly, it has been mapped to the data memory. The mapped program memory begins at byte address
0x4000 in data memory (see Figure 5-1 on page 15). Although programs are executed starting from address 0x000 in
program memory it must be addressed starting from 0x4000 when accessed via the data memory.
Internal write operations to Flash program memory have been disabled and program memory therefore appears to
firmware as read-only. Flash memory can still be written to externally but internal write operations to the program
memory area will not be succesful.
Timing diagrams of instruction fetch and execution are presented in “Instruction Execution Timing” on page 11.
5.2 Data Memory
Data memory locations include the I/O memory, the internal SRAM memory, the non-volatile memory lock bits, and the
Flash memory. See Figure 5-1 for an illustration on how the ATtiny20 memory space is organized.
Figure 5-1. Data Memory Map (Byte Addressing)
The first 64 locations are reserved for I/O memory, while the following 128 data memory locations (from 0x0040 to
0x00BF) address the internal data SRAM.
0x0000 ... 0x003F
0x0040 ... 0x00BF
0x00C0 ... 0x3EFF
0x3F00 ... 0x3F01
0x3F02 ... 0x3F3F
0x3F40 ... 0x3F41
0x3F42 ... 0x3F7F
0x3F80 ... 0x3F81
0x3F82 ... 0x3FBF
0x3FC0 ... 0x3FC3
0x3FC4 ... 0x3FFF
0x4000 ... 0x47FF
0x4800 ... 0xFFFF
I/O SPACE
SRAM DATA MEMORY
(reserved)
NVM LOCK BITS
(reserved)
CONFIGURATION BITS
(reserved)
CALIBRATION BITS
(reserved)
DEVICE ID BITS
(reserved)
FLASH PROGRAM MEMORY
(reserved)
ATtiny20 [DATASHEET] 16
8235E–AVR–03/2013
The non-volatile memory lock bits and all the Flash memory sections are mapped to the data memory space. These
locations appear as read-only for device firmware.
The four different addressing modes for data memory are direct, indirect, indirect with pre-decrement, and indirect with
post-increment. In the register file, registers R26 to R31 function as pointer registers for indirect addressing.
The IN and OUT instructions can access all 64 locations of I/O memory. Direct addressing using the LDS and STS
instructions reaches the 128 locations between 0x0040 and 0x00BF.
The indirect addressing reaches the entire data memory space. When using indirect addressing modes with automatic
pre-decrement and post-increment, the address registers X, Y, and Z are decremented or incremented.
5.2.1 Data Memory Access Times
This section describes the general access timing concepts for internal memory access. The internal data SRAM access
is performed in two clkCPU cycles as described in Figure 5-2.
Figure 5-2. On-chip Data SRAM Access Cycles
5.3 I/O Memory
The I/O space definition of the ATtiny20 is shown in “Register Summary” on page 203.
All ATtiny20 I/Os and peripherals are placed in the I/O space. All I/O locations may be accessed using the LD and ST
instructions, enabling data transfer between the 16 general purpose working registers and the I/O space. I/O Registers
within the address range 0x00 - 0x1F are directly bit-accessible using the SBI and CBI instructions. In these registers, the
value of single bits can be checked by using the SBIS and SBIC instructions. See document “AVR Instruction Set” and
section “Instruction Set Summary” on page 205 for more details. When using the I/O specific commands IN and OUT, the
I/O addresses 0x00 - 0x3F must be used.
For compatibility with future devices, reserved bits should be written to zero if accessed. Reserved I/O memory
addresses should never be written.
Some of the status flags are cleared by writing a logical one to them. Note that CBI and SBI instructions will only operate
on the specified bit, and can therefore be used on registers containing such status flags. The CBI and SBI instructions
work on registers in the address range 0x00 to 0x1F, only.
The I/O and Peripherals Control Registers are explained in later sections.
clk
WR
RD
Data
Data
Address Address valid
T1 T2 T3
Compute Address
Read Write
CPU
Memory Access Instruction Next Instruction
ATtiny20 [DATASHEET] 17
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6. Clock System
Figure 6-1 presents the principal clock systems and their distribution in ATtiny20. All of the clocks need not be active at a
given time. In order to reduce power consumption, the clocks to modules not being used can be halted by using different
sleep modes and power reduction register bits, as described in “Power Management and Sleep Modes” on page 23. The
clock systems is detailed below.
Figure 6-1. Clock Distribution
6.1 Clock Subsystems
The clock subsystems are detailed in the sections below.
6.1.1 CPU Clock – clkCPU
The CPU clock is routed to parts of the system concerned with operation of the AVR Core. Examples of such modules
are the General Purpose Register File, the System Registers and the SRAM data memory. Halting the CPU clock inhibits
the core from performing general operations and calculations.
6.1.2 I/O Clock – clkI/O
The I/O clock is used by the majority of the I/O modules, like Timer/Counter. The I/O clock is also used by the External
Interrupt module, but note that some external interrupts are detected by asynchronous logic, allowing such interrupts to
be detected even if the I/O clock is halted.
6.1.3 NVM clock - clkNVM
The NVM clock controls operation of the Non-Volatile Memory Controller. The NVM clock is usually active simultaneously
with the CPU clock.
CLOCK CONTROL UNIT
GENERAL
I/O MODULES
ANALOG-TO-DIGITAL
CONVERTER
CPU
CORE
WATCHDOG
TIMER
RESET
LOGIC
CLOCK
PRESCALER
RAM
CLOCK
SWITCH
NVM
CALIBRATED
OSCILLATOR
clkADC
SOURCE CLOCK
clk I/O
clkCPU
clkNVM
WATCHDOG
CLOCK
WATCHDOG
OSCILLATOR
EXTERNAL
CLOCK
ATtiny20 [DATASHEET] 18
8235E–AVR–03/2013
6.1.4 ADC Clock – clkADC
The ADC is provided with a dedicated clock domain. This allows halting the CPU and I/O clocks in order to reduce noise
generated by digital circuitry. This gives more accurate ADC conversion results.
6.2 Clock Sources
All synchronous clock signals are derived from the main clock. The device has three alternative sources for the main
clock, as follows:
Calibrated Internal 8 MHz Oscillator (see page 18)
External Clock (see page 18)
Internal 128 kHz Oscillator (see page 18)
See Table 6-3 on page 21 on how to select and change the active clock source.
6.2.1 Calibrated Internal 8 MHz Oscillator
The calibrated internal oscillator provides an approximately 8 MHz clock signal. Though voltage and temperature
dependent, this clock can be very accurately calibrated by the user. See Table 20-2 on page 169, and “Internal Oscillator
Speed” on page 200 for more details.
This clock may be selected as the main clock by setting the Clock Main Select bits CLKMS[1:0] in CLKMSR to 0b00.
Once enabled, the oscillator will operate with no external components. During reset, hardware loads the calibration byte
into the OSCCAL register and thereby automatically calibrates the oscillator. The accuracy of this calibration is shown as
Factory calibration in Table 20-2 on page 169.
When this oscillator is used as the main clock, the watchdog oscillator will still be used for the watchdog timer and reset
time-out. For more information on the pre-programmed calibration value, see section “Calibration Section” on page 162.
6.2.2 External Clock
To use the device with an external clock source, CLKI should be driven as shown in Figure 6-2. The external clock is
selected as the main clock by setting CLKMS[1:0] bits in CLKMSR to 0b10.
Figure 6-2. External Clock Drive Configuration
When applying an external clock, it is required to avoid sudden changes in the applied clock frequency to ensure stable
operation of the MCU. A variation in frequency of more than 2% from one clock cycle to the next can lead to
unpredictable behavior. It is required to ensure that the MCU is kept in reset during such changes in the clock frequency.
6.2.3 Internal 128 kHz Oscillator
The internal 128 kHz oscillator is a low power oscillator providing a clock of 128 kHz. The frequency depends on supply
voltage, temperature and batch variations. This clock may be select as the main clock by setting the CLKMS[1:0] bits in
CLKMSR to 0b01.
EXTERNAL
CLOCK
SIGNAL
CLKI
GND
ATtiny20 [DATASHEET] 19
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6.2.4 Switching Clock Source
The main clock source can be switched at run-time using the “CLKMSR – Clock Main Settings Register” on page 20.
When switching between any clock sources, the clock system ensures that no glitch occurs in the main clock.
6.2.5 Default Clock Source
The calibrated internal 8 MHz oscillator is always selected as main clock when the device is powered up or has been
reset. The synchronous system clock is the main clock divided by 8, controlled by the System Clock Prescaler. The Clock
Prescaler Select Bits can be written later to change the system clock frequency. See “System Clock Prescaler”.
6.3 System Clock Prescaler
The system clock is derived from the main clock via the System Clock Prescaler. The system clock can be divided by
setting the “CLKPSR – Clock Prescale Register” on page 21. The system clock prescaler can be used to decrease power
consumption at times when requirements for processing power is low or to bring the system clock within limits of
maximum frequency. The prescaler can be used with all main clock source options, and it will affect the clock frequency
of the CPU and all synchronous peripherals.
The System Clock Prescaler can be used to implement run-time changes of the internal clock frequency while still
ensuring stable operation.
6.3.1 Switching Prescaler Setting
When switching between prescaler settings, the system clock prescaler ensures that no glitch occurs in the system clock
and that no intermediate frequency is higher than neither the clock frequency corresponding the previous setting, nor the
clock frequency corresponding to the new setting.
The ripple counter that implements the prescaler runs at the frequency of the main clock, which may be faster than the
CPU's clock frequency. Hence, it is not possible to determine the state of the prescaler - even if it were readable, and the
exact time it takes to switch from one clock division to another cannot be exactly predicted.
From the time the CLKPS values are written, it takes between T1 + T2 and T1 + 2*T2 before the new clock frequency is
active. In this interval, two active clock edges are produced. Here, T1 is the previous clock period, and T2 is the period
corresponding to the new prescaler setting.
6.4 Starting
6.4.1 Starting from Reset
The internal reset is immediately asserted when a reset source goes active. The internal reset is kept asserted until the
reset source is released and the start-up sequence is completed. The start-up sequence includes three steps, as follows.
1. The first step after the reset source has been released consists of the device counting the reset start-up time. The
purpose of this reset start-up time is to ensure that supply voltage has reached sufficient levels. The reset start-up
time is counted using the internal 128 kHz oscillator. See Table 6-1 for details of reset start-up time.
Note that the actual supply voltage is not monitored by the start-up logic. The device will count until the reset startup
time has elapsed even if the device has reached sufficient supply voltage levels earlier.
2. The second step is to count the oscillator start-up time, which ensures that the calibrated internal oscillator has
reached a stable state before it is used by the other parts of the system. The calibrated internal oscillator needs to
oscillate for a minimum number of cycles before it can be considered stable. See Table 6-1 for details of the oscillator
start-up time.
3. The last step before releasing the internal reset is to load the calibration and the configuration values from the
Non-Volatile Memory to configure the device properly. The configuration time is listed in Table 6-1.
ATtiny20 [DATASHEET] 20
8235E–AVR–03/2013
Table 6-1. Start-up Times when Using the Internal Calibrated Oscillator
Notes: 1. After powering up the device or after a reset the system clock is automatically set to calibrated internal 8
MHz oscillator, divided by 8
2. When the Brown-out Detection is enabled, the reset start-up time is 128 ms after powering up the device.
6.4.2 Starting from Power-Down Mode
When waking up from Power-Down sleep mode, the supply voltage is assumed to be at a sufficient level and only the
oscillator start-up time is counted to ensure the stable operation of the oscillator. The oscillator start-up time is counted
on the selected main clock, and the start-up time depends on the clock selected. See Table 6-2 for details.
Table 6-2. Start-up Time from Power-Down Sleep Mode
Notes: 1. The start-up time is measured in main clock oscillator cycles.
2. When using software BOD disable, the wake-up time from sleep mode will be approximately 60 μs.
6.4.3 Starting from Idle / ADC Noise Reduction / Standby Mode
When waking up from Idle, ADC Noise Reduction or Standby Mode, the oscillator is already running and no oscillator
start-up time is introduced.
6.5 Register Description
6.5.1 CLKMSR – Clock Main Settings Register
Bits 7:2 – Res: Reserved Bits
These bits are reserved and will always read as zero.
Bits 1:0 – CLKMS[1:0]: Clock Main Select Bits
These bits select the main clock source of the system. The bits can be written at run-time to switch the source of the main
clock. The clock system ensures glitch free switching of the main clock source.
The main clock alternatives are shown in Table 6-3.
Reset Oscillator Configuration Total start-up time
64 ms 6 cycles 21 cycles 64 ms + 6 oscillator cycles + 21 system clock cycles (1)(2)
Oscillator start-up time Total start-up time
6 cycles 6 oscillator cycles (1)(2)
Bit 7 6 5 4 3 2 1 0
0x37 – – – – – – CLKMS1 CLKMS0 CLKMSR
Read/Write R R R R R R R/W R/W
Initial Value 0 0 0 0 0 0 0 0
ATtiny20 [DATASHEET] 21
8235E–AVR–03/2013
Table 6-3. Selection of Main Clock
To avoid unintentional switching of main clock source, a protected change sequence must be followed to change the
CLKMS bits, as follows:
1. Write the signature for change enable of protected I/O register to register CCP
2. Within four instruction cycles, write the CLKMS bits with the desired value
6.5.2 CLKPSR – Clock Prescale Register
Bits 7:4 – Res: Reserved Bits
These bits are reserved and will always read as zero.
Bits 3:0 – CLKPS[3:0]: Clock Prescaler Select Bits 3 - 0
These bits define the division factor between the selected clock source and the internal system clock. These bits can be
written at run-time to vary the clock frequency and suit the application requirements. As the prescaler divides the master
clock input to the MCU, the speed of all synchronous peripherals is reduced accordingly. The division factors are given in
Table 6-4.
Table 6-4. Clock Prescaler Select
CLKM1 CLKM0 Main Clock Source
0 0 Calibrated Internal 8 MHz Oscillator
0 1 Internal 128 kHz Oscillator (WDT Oscillator)
1 0 External clock
1 1 Reserved
Bit 7 6 5 4 3 2 1 0
0x36 – – – – CLKPS3 CLKPS2 CLKPS1 CLKPS0 CLKPSR
Read/Write R R R R R/W R/W R/W R/W
Initial Value 0 0 0 0 0 0 1 1
CLKPS3 CLKPS2 CLKPS1 CLKPS0 Clock Division Factor
0 0 0 0 1
0 0 0 1 2
0 0 1 0 4
0 0 1 1 8 (default)
0 1 0 0 16
0 1 0 1 32
0 1 1 0 64
0 1 1 1 128
1 0 0 0 256
1 0 0 1 Reserved
ATtiny20 [DATASHEET] 22
8235E–AVR–03/2013
To avoid unintentional changes of clock frequency, a protected change sequence must be followed to change the
CLKPS bits:
1. Write the signature for change enable of protected I/O register to register CCP
2. Within four instruction cycles, write the desired value to CLKPS bits
At start-up, the CLKPS bits will be reset to 0b0011 to select the clock division factor of 8. The application software must
ensure that a sufficient division factor is chosen if the selected clock source has a higher frequency than the maximum
frequency of the device at the present operating conditions.
6.5.3 OSCCAL – Oscillator Calibration Register
.
Bits 7:0 – CAL[7:0]: Oscillator Calibration Value
The oscillator calibration register is used to trim the calibrated internal oscillator and remove process variations from the
oscillator frequency. A pre-programmed calibration value is automatically written to this register during chip reset, giving
the factory calibrated frequency as specified in Table 20-2, “Calibration Accuracy of Internal RC Oscillator,” on page 169.
The application software can write this register to change the oscillator frequency. The oscillator can be calibrated to
frequencies as specified in Table 20-2, “Calibration Accuracy of Internal RC Oscillator,” on page 169. Calibration outside
the range given is not guaranteed.
The CAL[7:0] bits are used to tune the frequency of the oscillator. A setting of 0x00 gives the lowest frequency, and a
setting of 0xFF gives the highest frequency.
1 0 1 0 Reserved
1 0 1 1 Reserved
1 1 0 0 Reserved
1 1 0 1 Reserved
1 1 1 0 Reserved
1 1 1 1 Reserved
CLKPS3 CLKPS2 CLKPS1 CLKPS0 Clock Division Factor
Bit 7 6 5 4 3 2 1 0
0x39 CAL7 CAL6 CAL5 CAL4 CAL3 CAL2 CAL1 CAL0 OSCCAL
Read/Write R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W
Initial Value 0 0 0 0 0 0 0 0
ATtiny20 [DATASHEET] 23
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7. Power Management and Sleep Modes
The high performance and industry leading code efficiency makes the AVR microcontrollers an ideal choise for low
power applications. In addition, sleep modes enable the application to shut down unused modules in the MCU, thereby
saving power. The AVR provides various sleep modes allowing the user to tailor the power consumption to the
application’s requirements.
7.1 Sleep Modes
Figure 6-1 on page 17 presents the different clock systems and their distribution in ATtiny20. The figure is helpful in
selecting an appropriate sleep mode. Table 7-1 shows the different sleep modes and their wake up sources.
Table 7-1. Active Clock Domains and Wake-up Sources in Different Sleep Modes
Notes: 1. For INT0, only level interrupt.
2. Only TWI address match interrupt.
To enter any of the four sleep modes, the SE bits in MCUCR must be written to logic one and a SLEEP instruction must
be executed. The SM[2:0] bits in the MCUCR register select which sleep mode (Idle, ADC Noise Reduction, Standby or
Power-down) will be activated by the SLEEP instruction. See Table 7-2 for a summary.
If an enabled interrupt occurs while the MCU is in a sleep mode, the MCU wakes up. The MCU is then halted for four
cycles in addition to the start-up time, executes the interrupt routine, and resumes execution from the instruction
following SLEEP. The contents of the Register File and SRAM are unaltered when the device wakes up from sleep. If a
reset occurs during sleep mode, the MCU wakes up and executes from the Reset Vector.
Note that if a level triggered interrupt is used for wake-up the changed level must be held for some time to wake up the
MCU (and for the MCU to enter the interrupt service routine). See “External Interrupts” on page 37 for details.
7.1.1 Idle Mode
When bits SM[2:0] are written to 000, the SLEEP instruction makes the MCU enter Idle mode, stopping the CPU but
allowing the analog comparator, ADC, timer/counters, watchdog, TWI, SPI and the interrupt system to continue
operating. This sleep mode basically halts clkCPU and clkNVM, while allowing the other clocks to run.
Idle mode enables the MCU to wake up from external triggered interrupts as well as internal ones like the timer overflow.
If wake-up from the analog comparator interrupt is not required, the analog comparator can be powered down by setting
the ACD bit in “ACSRA – Analog Comparator Control and Status Register” on page 106. This will reduce power
consumption in idle mode. If the ADC is enabled, a conversion starts automatically when this mode is entered.
Sleep Mode
Active Clock Domains Oscillators Wake-up Sources
clkCPU
clkNVM
clkIO
clkADC
Main Clock
Source Enabled
INT0 and
Pin Change
Watchdog
Interrupt
TWI Slave
ADC
Other I/O
Idle X X X X X X X X
ADC Noise Reduction X X X(1) X X(2) X
Standby X X(1) X X(2)
Power-down X(1) X X(2)
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7.1.2 ADC Noise Reduction Mode
When bits SM[2:0] are written to 001, the SLEEP instruction makes the MCU enter ADC Noise Reduction mode, stopping
the CPU but allowing the ADC, the external interrupts, TWI and the watchdog to continue operating (if enabled). This
sleep mode halts clkI/O, clkCPU, and clkNVM, while allowing the other clocks to run.
This mode improves the noise environment for the ADC, enabling higher resolution measurements. If the ADC is
enabled, a conversion starts automatically when this mode is entered.
7.1.3 Power-down Mode
When bits SM[2:0] are written to 010, the SLEEP instruction makes the MCU enter Power-down mode. In this mode, the
oscillator is stopped, while the external interrupts, TWI and the watchdog continue operating (if enabled). Only a
watchdog reset, an external level interrupt on INT0, a pin change interrupt, or a TWI slave interrupt can wake up the
MCU. This sleep mode halts all generated clocks, allowing operation of asynchronous modules only.
7.1.4 Standby Mode
When bits SM[2:0] are written to 100, the SLEEP instruction makes the MCU enter Standby mode. This mode is identical
to Power-down with the exception that the oscillator is kept running. This reduces wake-up time, because the oscillator is
already running and doesn't need to be started up.
7.2 Software BOD Disable
When the Brown-out Detector (BOD) is enabled by BODLEVEL fuses (see Table 19-5 on page 161), the BOD is actively
monitoring the supply voltage during a sleep period. In some devices it is possible to save power by disabling the BOD by
software in Power-Down and Stand-By sleep modes. The sleep mode power consumption will then be at the same level
as when BOD is globally disabled by fuses.
If BOD is disabled by software, the BOD function is turned off immediately after entering the sleep mode. Upon wake-up
from sleep, BOD is automatically enabled again. This ensures safe operation in case the VCC level has dropped during
the sleep period.
When the BOD has been disabled, the wake-up time from sleep mode will be approximately 60μs to ensure that the BOD
is working correctly before the MCU continues executing code.
BOD disable is controlled by the BODS (BOD Sleep) bit of MCU Control Register, see “MCUCR – MCU Control Register”
on page 26. Writing this bit to one turns off BOD in Power-Down and Stand-By, while writing a zero keeps the BOD
active. The default setting is zero, i.e. BOD active.
Writing to the BODS bit is controlled by a timed sequence, see “MCUCR – MCU Control Register” on page 26.
7.3 Power Reduction Register
The Power Reduction Register (PRR), see “PRR – Power Reduction Register” on page 27, provides a method to reduce
power consumption by stopping the clock to individual peripherals. When the clock for a peripheral is stopped then:
The current state of the peripheral is frozen.
The associated registers can not be read or written.
Resources used by the peripheral will remain occupied.
The peripheral should in most cases be disabled before stopping the clock. Clearing the PRR bit wakes up the peripheral
and puts it in the same state as before shutdown.
Peripheral shutdown can be used in Idle mode and Active mode to significantly reduce the overall power consumption.
See “Supply Current of I/O Modules” on page 174 for examples. In all other sleep modes, the clock is already stopped.
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7.4 Minimizing Power Consumption
There are several issues to consider when trying to minimize the power consumption in an AVR Core controlled system.
In general, sleep modes should be used as much as possible, and the sleep mode should be selected so that as few as
possible of the device’s functions are operating. All functions not needed should be disabled. In particular, the following
modules may need special consideration when trying to achieve the lowest possible power consumption.
7.4.1 Analog Comparator
When entering Idle mode, the analog comparator should be disabled if not used. In the power-down mode, the analog
comparator is automatically disabled. See “Analog Comparator” on page 105 for further details.
7.4.2 Analog to Digital Converter
If enabled, the ADC will be enabled in all sleep modes. To save power, the ADC should be disabled before entering any
sleep mode. When the ADC is turned off and on again, the next conversion will be an extended conversion. See “Analog
to Digital Converter” on page 109 for details on ADC operation.
7.4.3 Watchdog Timer
If the Watchdog Timer is not needed in the application, this module should be turned off. If the Watchdog Timer is
enabled, it will be enabled in all sleep modes, and hence, always consume power. In the deeper sleep modes, this will
contribute significantly to the total current consumption. Refer to “Watchdog Timer” on page 31 for details on how to
configure the Watchdog Timer.
7.4.4 Brown-out Detector
If the Brown-out Detector is not needed in the application, this module should be turned off. If the Brown-out Detector is
enabled by the BODLEVEL Fuses, it will be enabled in all sleep modes, and hence, always consume power. In the
deeper sleep modes, this will contribute significantly to the total current consumption. See “Brown-out Detection” on page
30 and “Software BOD Disable” on page 24 for details on how to configure the Brown-out Detector.
7.4.5 Port Pins
When entering a sleep mode, all port pins should be configured to use minimum power. The most important thing is then
to ensure that no pins drive resistive loads. In sleep modes where the I/O clock (clkI/O) is stopped, the input buffers of the
device will be disabled. This ensures that no power is consumed by the input logic when not needed. In some cases, the
input logic is needed for detecting wake-up conditions, and it will then be enabled. Refer to the section “Digital Input
Enable and Sleep Modes” on page 46 for details on which pins are enabled. If the input buffer is enabled and the input
signal is left floating or has an analog signal level close to VCC/2, the input buffer will use excessive power.
For analog input pins, the digital input buffer should be disabled at all times. An analog signal level close to VCC/2 on an
input pin can cause significant current even in active mode. Digital input buffers can be disabled by writing to the Digital
Input Disable Register (DIDR0). Refer to “DIDR0 – Digital Input Disable Register 0” on page 108 for details.
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8235E–AVR–03/2013
7.5 Register Description
7.5.1 MCUCR – MCU Control Register
The MCU Control Register contains bits for controlling external interrupt sensing and power management.
Bit 5 – Res: Reserved Bit
This bit is reserved and will always read as zero.
Bit 4 – BODS: BOD Sleep
In order to disable BOD during sleep (see Table 7-1 on page 23) the BODS bit must be written to logic one. This is
controlled by a protected change sequence, as follows:
1. Write the signature for change enable of protected I/O registers to register CCP.
2. Within four instruction cycles write the BODS bit.
A sleep instruction must be executed while BODS is active in order to turn off the BOD for the actual sleep mode.
The BODS bit is automatically cleared when the device wakes up. Alternatively the BODS bit can be cleared by writing
logic zero to it. This does not require protected sequence.
Bits 3:1 – SM[2:0]: Sleep Mode Select Bits 2 - 0
These bits select between available sleep modes, as shown in Table 7-2.
Table 7-2. Sleep Mode Select
Bit 0 – SE: Sleep Enable
The SE bit must be written to logic one to make the MCU enter the sleep mode when the SLEEP instruction is executed.
To avoid the MCU entering the sleep mode unless it is the programmer’s purpose, it is recommended to write the Sleep
Enable (SE) bit to one just before the execution of the SLEEP instruction and to clear it immediately after waking up.
Bit 7 6 5 4 3 2 1 0
0x3A ISC01 ISC00 – BODS SM2 SM1 SM0 SE MCUCR
Read/Write R/W R/W R R/W R/W R/W R/W R/W
Initial Value 0 0 0 0 0 0 0 0
SM2 SM1 SM0 Sleep Mode
0 0 0 Idle
0 0 1 ADC noise reduction
0 1 0 Power-down
0 1 1 Reserved
1 0 0 Standby
1 0 1 Reserved
1 1 0 Reserved
1 1 1 Reserved
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7.5.2 PRR – Power Reduction Register
Bits 7:5 – Res: Reserved Bits
These bits are reserved and will always read as zero.
Bit 4 – PRTWI: Power Reduction Two-Wire Interface
Writing a logic one to this bit shuts down the Two-Wire Interface module.
Bit 3 – PRSPI: Power Reduction Serial Peripheral Interface
Writing a logic one to this bit shuts down the Serial Peripheral Interface module.
Bit 2 – PRTIM1: Power Reduction Timer/Counter1
Writing a logic one to this bit shuts down the Timer/Counter1 module. When the Timer/Counter1 is enabled, operation will
continue like before the shutdown.
Bit 1 – PRTIM0: Power Reduction Timer/Counter0
Writing a logic one to this bit shuts down the Timer/Counter0 module. When the Timer/Counter0 is enabled, operation will
continue like before the shutdown.
Bit 0 – PRADC: Power Reduction ADC
Writing a logic one to this bit shuts down the ADC. The ADC must be disabled before shut down. The analog comparator
cannot use the ADC input MUX when the ADC is shut down.
Bit 7 6 5 4 3 2 1 0
0x35 – – – PRTWI PRSPI PRTIM1 PRTIM0 PRADC PRR
Read/Write R R R R/W R/W R/W R/W R/W
Initial Value 0 0 0 0 0 0 0 0
ATtiny20 [DATASHEET] 28
8235E–AVR–03/2013
8. System Control and Reset
8.1 Resetting the AVR
During reset, all I/O registers are set to their initial values, and the program starts execution from the Reset Vector. The
instruction placed at the Reset Vector must be a RJMP – Relative Jump – instruction to the reset handling routine. If the
program never enables an interrupt source, the interrupt vectors are not used, and regular program code can be placed
at these locations. The circuit diagram in Figure 8-1 shows the reset logic. Electrical parameters of the reset circuitry are
defined in section “System and Reset Characteristics” on page 170.
Figure 8-1. Reset Logic
The I/O ports of the AVR are immediately reset to their initial state when a reset source goes active. This does not require
any clock source to be running.
After all reset sources have gone inactive, a delay counter is invoked, stretching the internal reset. This allows the power
to reach a stable level before normal operation starts. The start up sequence is described in “Starting from Reset” on
page 19.
8.2 Reset Sources
The ATtiny20 has four sources of reset:
Power-on Reset. The MCU is reset when the supply voltage is below the Power-on Reset threshold (VPOT)
External Reset. The MCU is reset when a low level is present on the RESET pin for longer than the minimum pulse
length
Watchdog Reset. The MCU is reset when the Watchdog Timer period expires and the Watchdog is enabled
Brown Out Reset. The MCU is reset when the Brown-Out Detector is enabled and supply voltage is below the
brown-out threshold (VBOT)
8.2.1 Power-on Reset
A Power-on Reset (POR) pulse is generated by an on-chip detection circuit. The detection level is defined in section
“System and Reset Characteristics” on page 170. The POR is activated whenever VCC is below the detection level. The
POR circuit can be used to trigger the Start-up Reset, as well as to detect a failure in supply voltage.
A Power-on Reset (POR) circuit ensures that the device is reset from Power-on. Reaching the Power-on Reset threshold
voltage invokes the delay counter, which determines how long the device is kept in reset after VCC rise. The reset signal
is activated again, without any delay, when VCC decreases below the detection level.
DATA BUS
RESET FLAG REGISTER
(RSTFLR)
POWER-ON
RESET CIRCUIT
PULL-UP
RESISTOR
BODLEVEL2...0
VCC
SPIKE
RESET FILTER
EXTERNAL
RESET CIRCUIT
BROWN OUT
RESET CIRCUIT
RSTDISBL
WATCHDOG
TIMER
DELAY
COUNTERS
S
R
Q
WATCHDOG
OSCILLATOR
CLOCK
GENERATOR
BORF
PORF
EXTRF
WDRF
INTERNAL
RESET
CK
TIMEOUT
COUNTER RESET
ATtiny20 [DATASHEET] 29
8235E–AVR–03/2013
Figure 8-2. MCU Start-up, RESET Tied to VCC
Figure 8-3. MCU Start-up, RESET Extended Externally
8.2.2 External Reset
An External Reset is generated by a low level on the RESET pin if enabled. Reset pulses longer than the minimum pulse
width (see section “System and Reset Characteristics” on page 170) will generate a reset, even if the clock is not
running. Shorter pulses are not guaranteed to generate a reset. When the applied signal reaches the Reset Threshold
Voltage – VRST – on its positive edge, the delay counter starts the MCU after the time-out period – tTOUT – has expired.
External reset is ignored during Power-on start-up count. After Power-on reset the internal reset is extended only if
RESET pin is low when the initial Power-on delay count is complete. See Figure 8-2 and Figure 8-3.
V
TIME-OUT
RESET
RESET
TOUT
INTERNAL
t
VPOT
VRST
CC
V
TIME-OUT
TOUT
TOUT
INTERNAL
CC
t
VPOT
VRST
> t
RESET
RESET
ATtiny20 [DATASHEET] 30
8235E–AVR–03/2013
Figure 8-4. External Reset During Operation
8.2.3 Watchdog Reset
When the Watchdog times out, it will generate a short reset pulse. On the falling edge of this pulse, the delay timer starts
counting the time-out period tTOUT. See page 30 for details on operation of the Watchdog Timer and Table 20-4 on page
170 for details on reset time-out.
Figure 8-5. Watchdog Reset During Operation
8.2.4 Brown-out Detection
ATtiny20 has an On-chip Brown-out Detection (BOD) circuit for monitoring the VCC level during operation by comparing it
to a fixed trigger level. The trigger level for the BOD can be selected by the BODLEVEL Fuses. The trigger level has a
hysteresis to ensure spike free Brown-out Detection. The hysteresis on the detection level should be interpreted as VBOT+
= VBOT + VHYST/2 and VBOT- = VBOT - VHYST/2.
When the BOD is enabled, and VCC decreases to a value below the trigger level (VBOT- in Figure 8-6 on page 31), the
Brown-out Reset is immediately activated. When VCC increases above the trigger level (VBOT+ in Figure 8-6), the delay
counter starts the MCU after the Time-out period tTOUT has expired.
CC
CK
CC
ATtiny20 [DATASHEET] 31
8235E–AVR–03/2013
The BOD circuit will only detect a drop in VCC if the voltage stays below the trigger level for longer than tBOD given in
“System and Reset Characteristics” on page 170.
Figure 8-6. Brown-out Reset During Operation
8.3 Internal Voltage Reference
ATtiny20 features an internal bandgap reference. This reference is used for Brown-out Detection, and it can be used as
an input to the Analog Comparator or the ADC. The bandgap voltage varies with supply voltage and temperature.
8.3.1 Voltage Reference Enable Signals and Start-up Time
The voltage reference has a start-up time that may influence the way it should be used. The start-up time is given in
“System and Reset Characteristics” on page 170. To save power, the reference is not always turned on. The reference is
on during the following situations:
1. When the BOD is enabled (by programming the BODLEVEL[2:0] Fuse).
2. When the internal reference is connected to the Analog Comparator (by setting the ACBG bit in ACSR).
3. When the ADC is enabled.
Thus, when the BOD is not enabled, after setting the ACBG bit or enabling the ADC, the user must always allow the
reference to start up before the output from the Analog Comparator or ADC is used. To reduce power consumption in
Power-down mode, the user can avoid the three conditions above to ensure that the reference is turned off before
entering Power-down mode.
8.4 Watchdog Timer
The Watchdog Timer is clocked from an on-chip oscillator, which runs at 128 kHz. See Figure 8-7 on page 32. By
controlling the Watchdog Timer prescaler, the Watchdog Reset interval can be adjusted as shown in Table 8-2 on page
34. The WDR – Watchdog Reset – instruction resets the Watchdog Timer. The Watchdog Timer is also reset when it is
disabled and when a device reset occurs. Ten different clock cycle periods can be selected to determine the reset period.
If the reset period expires without another Watchdog Reset, the ATtiny20 resets and executes from the Reset Vector. For
timing details on the Watchdog Reset, refer to Table 8-3 on page 34.
VCC
RESET
TIME-OUT
INTERNAL
RESET
VBOTVBOT+
tTOUT
ATtiny20 [DATASHEET] 32
8235E–AVR–03/2013
Figure 8-7. Watchdog Timer
The Wathdog Timer can also be configured to generate an interrupt instead of a reset. This can be very helpful when
using the Watchdog to wake-up from Power-down.
To prevent unintentional disabling of the Watchdog or unintentional change of time-out period, two different safety levels
are selected by the fuse WDTON as shown in Table 8-1 on page 32. See “Procedure for Changing the Watchdog Timer
Configuration” on page 32 for details.
Table 8-1. WDT Configuration as a Function of the Fuse Settings of WDTON
8.4.1 Procedure for Changing the Watchdog Timer Configuration
The sequence for changing configuration differs between the two safety levels, as follows:
8.4.1.1 Safety Level 1
In this mode, the Watchdog Timer is initially disabled, but can be enabled by writing the WDE bit to one without any
restriction. A special sequence is needed when disabling an enabled Watchdog Timer. To disable an enabled Watchdog
Timer, the following procedure must be followed:
1. Write the signature for change enable of protected I/O registers to register CCP
2. Within four instruction cycles, in the same operation, write WDE and WDP bits
8.4.1.2 Safety Level 2
In this mode, the Watchdog Timer is always enabled, and the WDE bit will always read as one. A protected change is
needed when changing the Watchdog Time-out period. To change the Watchdog Time-out, the following procedure must
be followed:
1. Write the signature for change enable of protected I/O registers to register CCP
2. Within four instruction cycles, write the WDP bit. The value written to WDE is irrelevant
WDTON Safety Level Initial State How to Disable How to Change Time-out
Unprogrammed 1 Disabled Protected change sequence No limitations
Programmed 2 Enabled Always enabled Protected change sequence
OSC/2K
OSC/4K
OSC/8K
OSC/16K
OSC/32K
OSC/64K
OSC/128K
OSC/256K
OSC/512K
OSC/1024K
MCU RESET
WATCHDOG
PRESCALER
128 kHz
OSCILLATOR
WATCHDOG
RESET
WDP0
WDP1
WDP2
WDP3
WDE
MUX
ATtiny20 [DATASHEET] 33
8235E–AVR–03/2013
8.4.2 Code Examples
The following code example shows how to turn off the WDT. The example assumes that interrupts are controlled (e.g., by
disabling interrupts globally) so that no interrupts will occur during execution of these functions.
Note: See “Code Examples” on page 7.
8.5 Register Description
8.5.1 WDTCSR – Watchdog Timer Control and Status Register
Bit 7 – WDIF: Watchdog Timer Interrupt Flag
This bit is set when a time-out occurs in the Watchdog Timer and the Watchdog Timer is configured for interrupt. WDIF is
cleared by hardware when executing the corresponding interrupt handling vector. Alternatively, WDIF is cleared by
writing a logic one to the flag. When the WDIE is set, the Watchdog Time-out Interrupt is requested.
Bit 6 – WDIE: Watchdog Timer Interrupt Enable
When this bit is written to one, the Watchdog interrupt request is enabled. If WDE is cleared in combination with this
setting, the Watchdog Timer is in Interrupt Mode, and the corresponding interrupt is requested if time-out in the
Watchdog Timer occurs.
If WDE is set, the Watchdog Timer is in Interrupt and System Reset Mode. The first time-out in the Watchdog Timer will
set WDIF. Executing the corresponding interrupt vector will clear WDIE and WDIF automatically by hardware (the
Watchdog goes to System Reset Mode). This is useful for keeping the Watchdog Timer security while using the interrupt.
To stay in Interrupt and System Reset Mode, WDIE must be set after each interrupt. This should however not be done
within the interrupt service routine itself, as this might compromise the safety-function of the Watchdog System Reset
mode. If the interrupt is not executed before the next time-out, a System Reset will be applied.
Assembly Code Example
WDT_off:
wdr
; Clear WDRF in RSTFLR
in r16, RSTFLR
andi r16, ~(1< ; Address 0x0011
...
ATtiny20 [DATASHEET] 38
8235E–AVR–03/2013
If the low level on the interrupt pin is removed before the device has woken up then program execution will not be
diverted to the interrupt service routine but continue from the instruction following the SLEEP command.
9.2.2 Pin Change Interrupt Timing
A timing example of a pin change interrupt is shown in Figure 9-1.
Figure 9-1. Timing of pin change interrupts
9.3 Register Description
9.3.1 MCUCR – MCU Control Register
The MCU Control Register contains bits for controlling external interrupt sensing and power management.
Bits 7:6 – ISC01, ISC00: Interrupt Sense Control
The External Interrupt 0 is activated by the external pin INT0 if the SREG I-flag and the corresponding interrupt mask are
set. The level and edges on the external INT0 pin that activate the interrupt are defined in Table 9-2. The value on the
INT0 pin is sampled before detecting edges. If edge or toggle interrupt is selected, pulses that last longer than one clock
period will generate an interrupt. Shorter pulses are not guaranteed to generate an interrupt. If low level interrupt is
selected, the low level must be held until the completion of the currently executing instruction to generate an interrupt.
clk
PCINT(0)
pin_lat
pin_sync
pcint_in_(0)
pcint_syn
pcint_setflag
PCIF
PCINT(0)
pin_sync
pcint_syn
pin_lat
D Q
LE
pcint_setflag
PCIF
clk
clk
PCINT(0) in PCMSK(x)
pcint_in_(0) 0
x
Bit 7 6 5 4 3 2 1 0
0x3A ISC01 ISC00 – BODS SM2 SM1 SM0 SE MCUCR
Read/Write R/W R/W R R/W R/W R/W R/W R/W
Initial Value 0 0 0 0 0 0 0 0
ATtiny20 [DATASHEET] 39
8235E–AVR–03/2013
Table 9-2. Interrupt 0 Sense Control
9.3.2 GIMSK – General Interrupt Mask Register
Bits 7:6 – Res: Reserved Bits
These bits are reserved and will always read as zero.
Bit 5 – PCIE1: Pin Change Interrupt Enable 1
When the PCIE1 bit is set (one) and the I-bit in the Status Register (SREG) is set (one), pin change interrupt 1 is
enabled. Any change on any enabled PCINT[11:8] pin will cause an interrupt. The corresponding interrupt of Pin Change
Interrupt Request is executed from the PCI1 Interrupt Vector. PCINT[11:8] pins are enabled individually by the PCMSK1
Register.
Bit 4 – PCIE0: Pin Change Interrupt Enable 0
When the PCIE0 bit is set (one) and the I-bit in the Status Register (SREG) is set (one), pin change interrupt 0 is
enabled. Any change on any enabled PCINT[7:0] pin will cause an interrupt. The corresponding interrupt of Pin Change
Interrupt Request is executed from the PCI0 Interrupt Vector. PCINT[7:0] pins are enabled individually by the PCMSK0
Register.
Bits 3:1 – Res: Reserved Bits
These bits are reserved and will always read as zero.
Bit 0 – INT0: External Interrupt Request 0 Enable
When the INT0 bit is set (one) and the I-bit in the Status Register (SREG) is set (one), the external pin interrupt is
enabled. The Interrupt Sense Control bits (ISC01 and ISC00) in the MCU Control Register (MCUCR) define whether the
external interrupt is activated on rising and/or falling edge of the INT0 pin or level sensed. Activity on the pin will cause an
interrupt request even if INT0 is configured as an output. The corresponding interrupt of External Interrupt Request 0 is
executed from the INT0 Interrupt Vector.
ISC01 ISC00 Description
0 0 The low level of INT0 generates an interrupt request.
0 1 Any logical change on INT0 generates an interrupt request.
1 0 The falling edge of INT0 generates an interrupt request.
1 1 The rising edge of INT0 generates an interrupt request.
Bit 7 6 5 4 3 2 1 0
0x0C – – PCIE1 PCIE0 – – – INT0 GIMSK
Read/Write R R R/W R/W R R R R/W
Initial Value 0 0 0 0 0 0 0 0
ATtiny20 [DATASHEET] 40
8235E–AVR–03/2013
9.3.3 GIFR – General Interrupt Flag Register
Bits 7:6 – Res: Reserved Bits
These bits are reserved and will always read as zero.
Bit 5 – PCIF1: Pin Change Interrupt Flag 1
When a logic change on any PCINT[11:8] pin triggers an interrupt request, PCIF1 becomes set (one). If the I-bit in SREG
and the PCIE1 bit in GIMSK are set (one), the MCU will jump to the corresponding Interrupt Vector. The flag is cleared
when the interrupt routine is executed. Alternatively, the flag can be cleared by writing a logical one to it.
Bit 4 – PCIF0: Pin Change Interrupt Flag 0
When a logic change on any PCINT[7:0] pin triggers an interrupt request, PCIF becomes set (one). If the I-bit in SREG
and the PCIE0 bit in GIMSK are set (one), the MCU will jump to the corresponding Interrupt Vector. The flag is cleared
when the interrupt routine is executed. Alternatively, the flag can be cleared by writing a logical one to it.
Bits 3:1 – Res: Reserved Bits
These bits are reserved and will always read as zero.
Bit 0 – INTF0: External Interrupt Flag 0
When an edge or logic change on the INT0 pin triggers an interrupt request, INTF0 becomes set (one). If the I-bit in
SREG and the INT0 bit in GIMSK are set (one), the MCU will jump to the corresponding Interrupt Vector. The flag is
cleared when the interrupt routine is executed. Alternatively, the flag can be cleared by writing a logical one to it. This flag
is always cleared when INT0 is configured as a level interrupt.
9.3.4 PCMSK1 – Pin Change Mask Register 1
Bits 7:4 – Res: Reserved Bits
These bits are reserved and will always read as zero.
Bits 3:0 – PCINT[11:8] : Pin Change Enable Mask 11:8
Each PCINT[11:8] bit selects whether pin change interrupt is enabled on the corresponding I/O pin. If PCINT[11:8] is set
and the PCIE1 bit in GIMSK is set, pin change interrupt is enabled on the corresponding I/O pin. If PCINT[11:8] is
cleared, pin change interrupt on the corresponding I/O pin is disabled.
Bit 7 6 5 4 3 2 1 0
0x0B – – PCIF1 PCIF0 – – – INTF0 GIFR
Read/Write R R R/W R/W R R R R/W
Initial Value 0 0 0 0 0 0 0 0
Bit 7 6 5 4 3 2 1 0
0x0A – – – – PCINT11 PCINT10 PCINT9 PCINT8 PCMSK1
Read/Write R R R R R/W R/W R/W R/W
Initial Value 0 0 0 0 0 0 0 0
ATtiny20 [DATASHEET] 41
8235E–AVR–03/2013
9.3.5 PCMSK0 – Pin Change Mask Register 0
Bits 7:0 – PCINT[7:0] : Pin Change Enable Mask 7:0
Each PCINT[7:0] bit selects whether pin change interrupt is enabled on the corresponding I/O pin. If PCINT[7:0] is set
and the PCIE0 bit in GIMSK is set, pin change interrupt is enabled on the corresponding I/O pin. If PCINT[7:0] is cleared,
pin change interrupt on the corresponding I/O pin is disabled.
Bit 7 6 5 4 3 2 1 0
0x09 PCINT7 PCINT6 PCINT5 PCINT4 PCINT3 PCINT2 PCINT1 PCINT0 PCMSK0
Read/Write R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W
Initial Value 0 0 0 0 0 0 0 0
ATtiny20 [DATASHEET] 42
8235E–AVR–03/2013
10. I/O Ports
10.1 Overview
All AVR ports have true Read-Modify-Write functionality when used as general digital I/O ports. This means that the
direction of one port pin can be changed without unintentionally changing the direction of any other pin with the SBI and
CBI instructions. The same applies when changing drive value (if configured as output) or enabling/disabling of pull-up
resistors. Each output buffer has symmetrical drive characteristics with both high sink and source capability. The pin
driver is strong enough to drive LED displays directly. All port pins have individually selectable pull-up resistors with a
supply-voltage invariant resistance. All I/O pins have protection diodes to both VCC and Ground as indicated in Figure 10-
1 on page 42. See “Electrical Characteristics” on page 167 for a complete list of parameters.
Figure 10-1. I/O Pin Equivalent Schematic
All registers and bit references in this section are written in general form. A lower case “x” represents the numbering letter
for the port, and a lower case “n” represents the bit number. However, when using the register or bit defines in a program,
the precise form must be used. For example, PORTB3 for bit no. 3 in Port B, here documented generally as PORTxn.
The physical I/O Registers and bit locations are listed in “Register Description” on page 56.
Four I/O memory address locations are allocated for each port, one each for the Data Register – PORTx, Data Direction
Register – DDRx, Pull-up Enable Register – PUEx, and the Port Input Pins – PINx. The Port Input Pins I/O location is
read only, while the Data Register, the Data Direction Register, and the Pull-up Enable Register are read/write. However,
writing a logic one to a bit in the PINx Register, will result in a toggle in the corresponding bit in the Data Register.
Using the I/O port as General Digital I/O is described in “Ports as General Digital I/O” on page 42. Most port pins are
multiplexed with alternate functions for the peripheral features on the device. How each alternate function interferes with
the port pin is described in “Alternate Port Functions” on page 47. Refer to the individual module sections for a full
description of the alternate functions.
Note that enabling the alternate function of some of the port pins does not affect the use of the other pins in the port as
general digital I/O.
10.2 Ports as General Digital I/O
The ports are bi-directional I/O ports with optional internal pull-ups. Figure 10-2 shows a functional description of one I/Oport
pin, here generically called Pxn.
Cpin
Logic
Rpu
See Figure
"General Digital I/O" for
Details
Pxn
ATtiny20 [DATASHEET] 43
8235E–AVR–03/2013
Figure 10-2. General Digital I/O(1)
Note: 1. WEx, WRx, WPx, WDx, REx, RRx, RPx, and RDx are common to all pins within the same port. clkI/O, and SLEEP
are common to all ports.
10.2.1 Configuring the Pin
Each port pin consists of four register bits: DDxn, PORTxn, PUExn, and PINxn. As shown in “Register Description” on
page 56, the DDxn bits are accessed at the DDRx I/O address, the PORTxn bits at the PORTx I/O address, the PUExn
bits at the PUEx I/O address, and the PINxn bits at the PINx I/O address.
The DDxn bit in the DDRx Register selects the direction of this pin. If DDxn is written logic one, Pxn is configured as an
output pin. If DDxn is written logic zero, Pxn is configured as an input pin.
If PORTxn is written logic one when the pin is configured as an output pin, the port pin is driven high (one). If PORTxn is
written logic zero when the pin is configured as an output pin, the port pin is driven low (zero).
clk
RPx
RRx
RDx
WDx
WEx
SYNCHRONIZER
WDx: WRITE DDRx
WRx: WRITE PORTx
RRx: READ PORTx REGISTER
RPx: READ PORTx PIN
clkI/O: I/O CLOCK
RDx: READ DDRx
WEx: WRITE PUEx
REx: READ PUEx
D
L
Q
Q
REx
RESET
RESET
Q
D Q
Q
Q D
CLR
PORTxn
Q
Q D
CLR
DDxn
PINxn
DATA BUS
SLEEP
SLEEP: SLEEP CONTROL
Pxn
I/O
WPx
RESET
Q
Q D
CLR
PUExn
0
1
WRx
WPx: WRITE PINx REGISTER
ATtiny20 [DATASHEET] 44
8235E–AVR–03/2013
The pull-up resistor is activated, if the PUExn is written logic one. To switch the pull-up resistor off, PUExn has to be
written logic zero.
Table 10-1 summarizes the control signals for the pin value.
Table 10-1. Port Pin Configurations
Port pins are tri-stated when a reset condition becomes active, even when no clocks are running.
10.2.2 Toggling the Pin
Writing a logic one to PINxn toggles the value of PORTxn, independent on the value of DDRxn. Note that the SBI
instruction can be used to toggle one single bit in a port.
10.2.3 Break-Before-Make Switching
In Break-Before-Make mode, switching the DDRxn bit from input to output introduces an immediate tri-state period
lasting one system clock cycle, as indicated in Figure 10-3. For example, if the system clock is 4 MHz and the DDRxn is
written to make an output, an immediate tri-state period of 250 ns is introduced before the value of PORTxn is seen on
the port pin.
To avoid glitches it is recommended that the maximum DDRxn toggle frequency is two system clock cycles. The Break-
Before-Make mode applies to the entire port and it is activated by the BBMx bit. For more details, see “PORTCR – Port
Control Register” on page 56.
When switching the DDRxn bit from output to input no immediate tri-state period is introduced.
DDxn PORTxn PUExn I/O Pull-up Comment
0 X 0 Input No Tri-state (hi-Z)
0 X 1 Input Yes Sources current if pulled low externally
1 0 0 Output No Output low (sink)
1 0 1 Output Yes
NOT RECOMMENDED.
Output low (sink) and internal pull-up active. Sources
current through the internal pull-up resistor and consumes
power constantly
1 1 0 Output No Output high (source)
1 1 1 Output Yes Output high (source) and internal pull-up active
ATtiny20 [DATASHEET] 45
8235E–AVR–03/2013
Figure 10-3. Switching Between Input and Output in Break-Before-Make-Mode
10.2.4 Reading the Pin Value
Independent of the setting of Data Direction bit DDxn, the port pin can be read through the PINxn Register bit. As shown
in Figure 10-2 on page 43, the PINxn Register bit and the preceding latch constitute a synchronizer. This is needed to
avoid metastability if the physical pin changes value near the edge of the internal clock, but it also introduces a delay.
Figure 10-4 shows a timing diagram of the synchronization when reading an externally applied pin value. The maximum
and minimum propagation delays are denoted tpd,max and tpd,min respectively.
Figure 10-4. Synchronization when Reading an Externally Applied Pin value
Consider the clock period starting shortly after the first falling edge of the system clock. The latch is closed when the
clock is low, and goes transparent when the clock is high, as indicated by the shaded region of the “SYNC LATCH”
signal. The signal value is latched when the system clock goes low. It is clocked into the PINxn Register at the
succeeding positive clock edge. As indicated by the two arrows tpd,max and tpd,min, a single signal transition on the pin
will be delayed between ½ and 1½ system clock period depending upon the time of assertion.
out DDRx, r16 nop
0x02 0x01
SYSTEM CLK
INSTRUCTIONS
DDRx
intermediate tri-state cycle
out DDRx, r17
PORTx 0x55
0x01
intermediate tri-state cycle
Px0
Px1
tri-state
tri-state tri-state
r17 0x01
r16 0x02
XXX in r17, PINx
0x00 0xFF
INSTRUCTIONS
SYNC LATCH
PINxn
r17
XXX
SYSTEM CLK
tpd, max
tpd, min
ATtiny20 [DATASHEET] 46
8235E–AVR–03/2013
When reading back a software assigned pin value, a nop instruction must be inserted as indicated in Figure 10-5 on page
46. The out instruction sets the “SYNC LATCH” signal at the positive edge of the clock. In this case, the delay tpd through
the synchronizer is one system clock period.
Figure 10-5. Synchronization when Reading a Software Assigned Pin Value
10.2.5 Digital Input Enable and Sleep Modes
As shown in Figure 10-2 on page 43, the digital input signal can be clamped to ground at the input of the schmitt-trigger.
The signal denoted SLEEP in the figure, is set by the MCU Sleep Controller in Power-down and Standby modes to avoid
high power consumption if some input signals are left floating, or have an analog signal level close to VCC/2.
SLEEP is overridden for port pins enabled as external interrupt pins. If the external interrupt request is not enabled,
SLEEP is active also for these pins. SLEEP is also overridden by various other alternate functions as described in
“Alternate Port Functions” on page 47.
If a logic high level (“one”) is present on an asynchronous external interrupt pin configured as “Interrupt on Rising Edge,
Falling Edge, or Any Logic Change on Pin” while the external interrupt is not enabled, the corresponding External
Interrupt Flag will be set when resuming from the above mentioned Sleep mode, as the clamping in these sleep mode
produces the requested logic change.
10.2.6 Unconnected Pins
If some pins are unused, it is recommended to ensure that these pins have a defined level. Even though most of the
digital inputs are disabled in the deep sleep modes as described above, floating inputs should be avoided to reduce
current consumption in all other modes where the digital inputs are enabled (Reset, Active mode and Idle mode).
The simplest method to ensure a defined level of an unused pin, is to enable the internal pull-up. In this case, the pull-up
will be disabled during reset. If low power consumption during reset is important, it is recommended to use an external
pull-up or pulldown. Connecting unused pins directly to VCC or GND is not recommended, since this may cause
excessive currents if the pin is accidentally configured as an output.
out PORTx, r16 nop in r17, PINx
0xFF
0x00 0xFF
SYSTEM CLK
r16
INSTRUCTIONS
SYNC LATCH
PINxn
r17
tpd
ATtiny20 [DATASHEET] 47
8235E–AVR–03/2013
10.2.7 Program Example
The following code example shows how to set port B pin 0 high, pin 1 low, and define the port pins from 2 to 3 as input
with a pull-up assigned to port pin 2. The resulting pin values are read back again, but as previously discussed, a nop
instruction is included to be able to read back the value recently assigned to some of the pins.
Note: See “Code Examples” on page 7.
10.3 Alternate Port Functions
Most port pins have alternate functions in addition to being general digital I/Os. In Figure 10-6 below is shown how the
port pin control signals from the simplified Figure 10-2 on page 43 can be overridden by alternate functions.
Assembly Code Example
...
; Define pull-ups and set outputs high
; Define directions for port pins
ldi r16,(1< ?
>@$+JZ $%\ \J$ $< \J^_
`
j$
J$$J\%$_\>%J\>
j\%^J $_>{_|$$k
#;&
&# }+>
&#*~
#&}+>
#&&&+>
#***
&# ;
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&#&*
" """ "#
\! ` ! !!!`"" #
\ " "#
; *
+
^ ?
_
* ;
_ >
>
_
_ &#;&&+>
> &#;&&+>
&#&*
&#&* +
`j k
Z> j*;&k
ATtiny20 [DATASHEET] 209
8235E–AVR–03/2013
25.2 14S1
2325 Orchard Parkway
San Jose, CA 95131
TITLE DRAWING NO.
R
REV.
14S1, 14-lead, 0.150" Wide Body, Plastic Gull
Wing Small Outline Package (SOIC)
2/5/02
14S1 A
A1
E
L
Side View
Top View End View
E H
b
N
1
e
A
D
COMMON DIMENSIONS
(Unit of Measure = mm/inches)
SYMBOL MIN NOM MAX NOTE
Notes: 1. This drawing is for general information only; refer to JEDEC Drawing MS-012, Variation AB for additional information.
2. Dimension D does not include mold Flash, protrusions or gate burrs. Mold Flash, protrusion and gate burrs shall not
exceed 0.15 mm (0.006") per side.
3. Dimension E does not include inter-lead Flash or protrusion. Inter-lead flash and protrusions shall not exceed 0.25 mm
(0.010") per side.
4. L is the length of the terminal for soldering to a substrate.
5. The lead width B, as measured 0.36 mm (0.014") or greater above the seating plane, shall not exceed a maximum value
of 0.61 mm (0.024") per side.
A 1.35/0.0532 – 1.75/0.0688
A1 0.1/.0040 – 0.25/0.0098
b 0.33/0.0130 – 0.5/0.02005
D 8.55/0.3367 – 8.74/0.3444 2
E 3.8/0.1497 – 3.99/0.1574 3
H 5.8/0.2284 – 6.19/0.2440
L 0.41/0.0160 – 1.27/0.0500 4
e 1.27/0.050 BSC
ATtiny20 [DATASHEET] 210
8235E–AVR–03/2013
25.3 14X
2325 Orchard Parkway
San Jose, CA 95131
TITLE DRAWING NO.
R
REV.
y
. .
14X (Formerly "14T"), 14-lead (4.4 mm Body) Thin Shrink
Small Outline Package (TSSOP) B 14X
05/16/01
5.10 (0.201)
4.90 (0.193) 1.20 (0.047) MAX
0.65 (.0256) BSC
0.20 (0.008)
0.09 (0.004)
0.15 (0.006)
0.05 (0.002)
INDEX MARK
6.50 (0.256)
6.25 (0.246)
SEATING
PLANE
4.50 (0.177)
4.30 (0.169)
PIN
1
0.75 (0.030)
0.45 (0.018)
0º~ 8º
0.30 (0.012)
0.19 (0.007)
Dimensions in Millimeters and (Inches).
Controlling dimension: Millimeters.
JEDEC Standard MO-153 AB-1.
ATtiny20 [DATASHEET] 211
8235E–AVR–03/2013
25.4 15CC1
TITLE GPC DRAWING NO. REV.
Package Drawing Contact:
packagedrawings@atmel.com R
C CBC
15CC1, 15-ball (4 x 4 Array), 3.0 x 3.0 x 0.6 mm
package, ball pitch 0.65 mm,
Ultra thin, Fine-Pitch Ball Grid Array Package (UFBGA)
15CC1
07/06/10
A – – 0.60
A1 0.12 – –
A2 0.38 REF
b 0.25 0.30 0.35 1
b1 0.25 – – 2
D 2.90 3.00 3.10
D1 1.95 BSC
E 2.90 3.00 3.10
E1 1.95 BSC
e 0.65 BSC
COMMON DIMENSIONS
(Unit of Measure = mm)
SYMBOL MIN NOM MAX NOTE
TOP VIEW
123 4
A
B
C
D
E
D
15-Øb
D
C
B
A
Pin#1 ID
0.08
A1
A
D1
E1
A2
A1 BALL CORNER
e
123 4
SIDE VIEW
b1
BOTTOM VIEW
e
Note1: Dimension “b” is measured at the maximum ball dia. in a plane parallel
to the seating plane.
Note2: Dimension “b1” is the solderable surface defined by the opening of the
solder resist layer.
ATtiny20 [DATASHEET] 212
8235E–AVR–03/2013
25.5 20M2
TITLE GPC DRAWING NO. REV.
Package Drawing Contact:
packagedrawings@atmel.com ZFC 20M2 B
20M2, 20-pad, 3 x 3 x 0.85 mm Body, Lead Pitch 0.45 mm,
1.55 x 1.55 mm Exposed Pad, Thermally Enhanced
Plastic Very Thin Quad Flat No Lead Package (VQFN)
10/24/08
15
14
13
12
11
1
2
3
4
5
16 17 18 19 20
10 9 8 7 6
D2
E2
e
b
L K
Pin #1 Chamfer
(C 0.3)
D
E
SIDE VIEW
A1
y
Pin 1 ID
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
A
C
C0.18 (8X)
0.3 Ref (4x)
COMMON DIMENSIONS
(Unit of Measure = mm)
SYMBOL MIN NOM MAX NOTE
A 0.75 0.80 0.85
A1 0.00 0.02 0.05
b 0.17 0.22 0.27
C 0.152
D 2.90 3.00 3.10
D2 1.40 1.55 1.70
E 2.90 3.00 3.10
E2 1.40 1.55 1.70
e – 0.45 –
L 0.35 0.40 0.45
K 0.20 – –
y 0.00 – 0.08
ATtiny20 [DATASHEET] 213
8235E–AVR–03/2013
26. Errata
The revision letters in this section refer to the revision of the corresponding ATtiny20 device.
26.1 Rev. A
Issue: Lock bits re-programming
Resolution: Attempt to re-program Lock bits to present, or lower protection level (tampering attempt), causes
erroneously one, random line of Flash program memory to get erased. The Lock bits will not get
changed, as they should not.
Workaround: Do not attempt to re-program Lock bits to present, or lower protection level.
Issue: MISO output driver is not disabled by Slave Select (SS) signal
Resolution: When SPI is configured as a slave and the MISO pin is configured as an output the pin output
driver is constantly enabled, even when the SS pin is high. If other slave devices are connected to
the same MISO line this behaviour may cause drive contention.
Workaround: Monitor SS pin by software and use the DDRB2 bit of DDRB to control the MISO pin driver.
ATtiny20 [DATASHEET] 214
8235E–AVR–03/2013
27. Datasheet Revision History
Revision Date Comments
8235E 03/13 Updated WLCSP ball configuration on page 3.
Updated WLCSP package drawing, “12U-1” on page 208
8235D 10/12 Updated Document template, and “Pin Configurations” on page 2
8235C 06/12
Updated “Ordering Information” on page 207.
Added Wafer Level Chip Scale Package “12U-1” on page 208.
8235B 04/11
Removed Preliminary status.
Updated Bit syntax throughout the datasheet, e.g. from CS02:0 to CS0[2:0], Idle Mode
description on page 6, “Capacitive Touch Sensing” on page 7 (section updated and moved),
“Disclaimer” on page 7, Sentence on low impedance sources in “Analog Input Circuitry” on
page 116, Description on 16-bit registers on page 9, Description on Stack Pointer on page 10,
List of active modules in “Idle Mode” on page 23, Description on reset pulse width in
“Watchdog Reset” on page 30, Program code on page 37, Bit description in Figure 11-3 on
page 62, Section “Compare Output Mode and Waveform Generation” on page 63, Signal
descriptions in Figure 11-5 on page 64, and Figure 11-7 on page 67, Equations on page 65,
page 66, and page 67, Terminology in sections describing extreme values on page 66, and
page 67, Description on creating frequency waveforms on page 67, Signal routing in Figure 12-
1 on page 76, TOP definition in Table 12-1 on page 77, Signal names in Figure 12-3 on page
79, TWSHE bit description in “TWSCRA – TWI Slave Control Register A” on page 143, SPI
slave assembly code example on page 129, Table 21-1 on page 174, Section “Speed” on page
168, Characteristics in Figure 21-3 on page 176, and Figure 21-8 on page 179.
Added Note on internal voltage reference in Table 15-4 on page 121, PRADC in Table 21-2 on
page 175, MISO output driver errata for device rev. A in “Errata” on page 213
8235A 03/10 Initial revision
ATtiny20 [DATASHEET] i
8235E–AVR–03/2013
Table of Contents
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
1. Pin Configurations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
1.1 SOIC & TSSOP. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
1.2 VQFN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
1.3 UFBGA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
1.4 Wafer Level Chip Scale Package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
1.5 Pin Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
2. Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
3. General Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
3.1 Resources . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
3.2 Code Examples. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
3.3 Capacitive Touch Sensing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
3.4 Data Retention . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
3.5 Disclaimer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
4. CPU Core . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
4.1 Architectural Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
4.2 ALU – Arithmetic Logic Unit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
4.3 Status Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
4.4 General Purpose Register File . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
4.5 Stack Pointer. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
4.6 Instruction Execution Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
4.7 Reset and Interrupt Handling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
4.8 Register Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
5. Memories . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
5.1 In-System Re-programmable Flash Program Memory . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
5.2 Data Memory. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
5.3 I/O Memory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
6. Clock System . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
6.1 Clock Subsystems. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
6.2 Clock Sources . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
6.3 System Clock Prescaler . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
6.4 Starting . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
6.5 Register Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
7. Power Management and Sleep Modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
7.1 Sleep Modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
7.2 Software BOD Disable . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
7.3 Power Reduction Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
7.4 Minimizing Power Consumption . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
7.5 Register Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
8. System Control and Reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
8.1 Resetting the AVR. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
8.2 Reset Sources. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
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8.3 Internal Voltage Reference . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
8.4 Watchdog Timer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
8.5 Register Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
9. Interrupts . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
9.1 Interrupt Vectors . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
9.2 External Interrupts. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
9.3 Register Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
10. I/O Ports . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
10.1 Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
10.2 Ports as General Digital I/O . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
10.3 Alternate Port Functions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
10.4 Register Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56
11. 8-bit Timer/Counter0 with PWM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
11.1 Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
11.2 Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
11.3 Clock Sources . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60
11.4 Counter Unit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60
11.5 Output Compare Unit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61
11.6 Compare Match Output Unit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63
11.7 Modes of Operation. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64
11.8 Timer/Counter Timing Diagrams . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68
11.9 Register Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69
12. 16-bit Timer/Counter1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76
12.1 Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76
12.2 Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76
12.3 Timer/Counter Clock Sources . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77
12.4 Counter Unit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78
12.5 Input Capture Unit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78
12.6 Output Compare Units . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80
12.7 Compare Match Output Unit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82
12.8 Modes of Operation. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83
12.9 Timer/Counter Timing Diagrams . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91
12.10 Accessing 16-bit Registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93
12.11 Register Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96
13. Timer/Counter Prescaler . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103
13.1 Prescaler Reset. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103
13.2 External Clock Source. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103
13.3 Register Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104
14. Analog Comparator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105
14.1 Analog Comparator Multiplexed Input. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105
14.2 Register Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106
15. Analog to Digital Converter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109
15.1 Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109
15.2 Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109
15.3 Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110
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15.4 Starting a Conversion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111
15.5 Prescaling and Conversion Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112
15.6 Changing Channel or Reference Selection. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115
15.7 ADC Noise Canceler . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116
15.8 Analog Input Circuitry . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116
15.9 Noise Canceling Techniques . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117
15.10 ADC Accuracy Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117
15.11 ADC Conversion Result . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119
15.12 Temperature Measurement. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119
15.13 Register Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120
16. SPI – Serial Peripheral Interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 125
16.1 Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 125
16.2 Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 125
16.3 SS Pin Functionality . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 130
16.4 Data Modes. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 131
16.5 Register Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 132
17. TWI – Two Wire Slave Interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 135
17.1 Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 135
17.2 Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 135
17.3 General TWI Bus Concepts . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 135
17.4 TWI Slave Operation. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141
17.5 Register Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143
18. Programming Interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148
18.1 Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148
18.2 Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148
18.3 Physical Layer of Tiny Programming Interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148
18.4 Access Layer of Tiny Programming Interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152
18.5 Instruction Set . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153
18.6 Accessing the Non-Volatile Memory Controller. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 155
18.7 Control and Status Space Register Descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 156
19. Memory Programming . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 159
19.1 Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 159
19.2 Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 159
19.3 Non-Volatile Memories . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 159
19.4 Accessing the NVM. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 162
19.5 Self programming . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 165
19.6 External Programming . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 165
19.7 Register Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 166
20. Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 167
20.1 Absolute Maximum Ratings* . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 167
20.2 DC Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 167
20.3 Speed . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 168
20.4 Clock Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 169
20.5 System and Reset Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 170
20.6 Analog Comparator Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 171
20.7 ADC Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 172
20.8 Serial Programming Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 173
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21. Typical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 174
21.1 Supply Current of I/O Modules . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 174
21.2 Current Consumption in Active Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 175
21.3 Current Consumption in Idle Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 178
21.4 Current Consumption in Power-down Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 180
21.5 Current Consumption in Reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 181
21.6 Current Consumption of Peripheral Units . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 182
21.7 Pull-up Resistors . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 184
21.8 Output Driver Strength . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 187
21.9 Input Thresholds and Hysteresis. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 193
21.10 BOD, Bandgap and Reset. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 196
21.11 Analog Comparator Offset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 200
21.12 Internal Oscillator Speed. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 200
22. Register Summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 203
23. Instruction Set Summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 205
24. Ordering Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 207
24.1 ATtiny20 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 207
25. Packaging Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 208
25.1 12U-1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 208
25.2 14S1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 209
25.3 14X . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 210
25.4 15CC1. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 211
25.5 20M2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 212
26. Errata . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 213
26.1 Rev. A . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 213
27. Datasheet Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 214
Table of Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . i
ATtiny20 [DATASHEET] v
8235E–AVR–03/2013
Atmel Corporation
1600 Technology Drive
San Jose, CA 95110
USA
Tel: (+1) (408) 441-0311
Fax: (+1) (408) 487-2600
www.atmel.com
Atmel Asia Limited
Unit 01-5 & 16, 19F
BEA Tower, Millennium City 5
418 Kwun Tong Roa
Kwun Tong, Kowloon
HONG KONG
Tel: (+852) 2245-6100
Fax: (+852) 2722-1369
Atmel Munich GmbH
Business Campus
Parkring 4
D-85748 Garching b. Munich
GERMANY
Tel: (+49) 89-31970-0
Fax: (+49) 89-3194621
Atmel Japan G.K.
16F Shin-Osaki Kangyo Bldg
1-6-4 Osaki, Shinagawa-ku
Tokyo 141-0032
JAPAN
Tel: (+81) (3) 6417-0300
Fax: (+81) (3) 6417-0370
© 2013 Atmel Corporation. All rights reserved. / Rev.: 8235E–AVR–03/2013
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document or in connection with the sale of Atmel products. EXCEPT AS SET FORTH IN THE ATMEL TERMS AND CONDITIONS OF SALES LOCATED ON THE ATMEL WEBSITE, ATMEL ASSUMES
NO LIABILITY WHATSOEVER AND DISCLAIMS ANY EXPRESS, IMPLIED OR STATUTORY WARRANTY RELATING TO ITS PRODUCTS INCLUDING, BUT NOT LIMITED TO, THE IMPLIED
WARRANTY OF MERCHANTABILITY, FITNESS FOR A PARTICULAR PURPOSE, OR NON-INFRINGEMENT. IN NO EVENT SHALL ATMEL BE LIABLE FOR ANY DIRECT, INDIRECT,
CONSEQUENTIAL, PUNITIVE, SPECIAL OR INCIDENTAL DAMAGES (INCLUDING, WITHOUT LIMITATION, DAMAGES FOR LOSS AND PROFITS, BUSINESS INTERRUPTION, OR LOSS OF
INFORMATION) ARISING OUT OF THE USE OR INABILITY TO USE THIS DOCUMENT, EVEN IF ATMEL HAS BEEN ADVISED OF THE POSSIBILITY OF SUCH DAMAGES. Atmel makes no
representations or warranties with respect to the accuracy or completeness of the contents of this document and reserves the right to make changes to specifications and products descriptions at any time
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automotive applications. Atmel products are not intended, authorized, or warranted for use as components in applications intended to support or sustain life.
Atmel®, Atmel logo and combinations thereof, Enabling Unlimited Possibilities®, AVR®, tinyAVR® and others are registered trademarks or trademarks of Atmel
Corporation or its subsidiaries. Other terms and product names may be trademarks of others.
http://www.farnell.com/datasheets/1706822.pdf
VolitionTM
Category 5e RJ45 Patch Cables
Part of the 3M™ Volition™ Networks Solutions, these Category 5e
patch cables allow you to complete your system to EIA/TIA 568B,
ISO 11801 and EN 50173-1 Class D levels of performance.
The RJ45 patch cables are available in either UTP, FTP or SFTP
cable and lengths of 0.5, 1, 2, 3 4, 5, 7, 10, 12, 15 and 20 metres.
They are compliant with Flame Retardant standard IEC 60332-1
LSOH versions are required by European Standard EN 50173 and
are compliant with Standard IEC 60754-1.
- Category 5e UTP PVC
- Category 5e UTP LSOH
- Category 5e FTP LSOH
- Category 5e SFTP LSOH
A choice of 3 versions, UTP, FTP and SFTP, ensures the appropriate
electromagnetic compatibility protection level your customer requires
Category 5e RJ45 Patch cables
Features
3M patch cords offer
• Optimisation with 3M Volition RJ45 K5e jacks
• Moulded boot
• Available in 0.5, 1, 2, 3, 4, 5, 7, 10, 12, 15 and 20 m
• UTP, FTP and SFTP versions
Benefits
• offers best channel performance
• better mechanical protection and ensures the minimum bend
radius is not exceeded
• Flexibility to complete the system to your requirements
• Solutions for all levels of EMC protection
Specifications
Features
- 3M branded
- Category 5e link component
- Moulded boot
- 4 pairs of flexible multi-stranded copper conductors
- Polyethylene conductor insulation to NFC 32060
- Two types of outer jacket depending on user requirements:
PVC or low smoke zero halogen (LS0H*) material with flame
retardant properties to IEC 60332-1
* compliant with Standard IEC 60754-1
For SFTP version
- Synthetic water-repellent tape.
- General shielding by copper braid
- Pair by pair shielding by aluminium/polyester tape
Volition™ Category 5e RJ45 to RJ45 Patch Cable, UTP, PVC
Length 0.5 m VOL-5EUP-L0.5
1.0 m VOL-5EUP-L1
2.0 m VOL-5EUP-L2
3.0 m VOL-5EUP-L3
4.0 m VOL-5EUP-L4
5.0 m VOL-5EUP-L5
7.0 m VOL-5EUP-L7
10.0 m VOL-5EUP-L10
12.0 m VOL-5EUP-L12
15.0 m VOL-5EUP-L15
20.0 m VOL-5EUP-L20
Volition™ Category 5e RJ45 to RJ45 Patch Cable, UTP, LSOH
Length 0.5 m VOL-5EUL-L0.5
1.0 m VOL-5EUL-L1
2.0 m VOL-5EUL-L2
3.0 m VOL-5EUL-L3
4.0 m VOL-5EUL-L4
5.0 m VOL-5EUL-L5
7.0 m VOL-5EUL-L7
10.0 m VOL-5EUL-L10
12.0 m VOL-5EUL-L12
15.0 m VOL-5EUL-L15
20.0 m VOL-5EUL-L20
Volition™ Category 5e RJ45 to RJ45 Patch Cable, SFTP, LSOH
Length 0.5 m VOL-5ESFL-L0.5
1.0 m VOL-5ESFL-L1
2.0 m VOL-5ESFL-L2
3.0 m VOL-5ESFL-L3
4.0 m VOL-5ESFL-L4
5.0 m VOL-5ESFL-L5
7.0 m VOL-5ESFL-L7
10.0 m VOL-5ESFL-L10
12.0 m VOL-5ESFL-L12
15.0 m VOL-5ESFL-L15
20.0 m VOL-5ESFL-L20
Volition™ Category 5e RJ45 to RJ45 Patch Cable, FTP, LSOH
Length 0.5 m VOL-5EFL-L-L0.5
1.0 m VOL-5EFL-L-L1
2.0 m VOL-5EFL-L-L2
3.0 m VOL-5EFL-L-L3
4.0 m VOL-5EFL-L-L4
5.0 m VOL-5EFL-L-L5
7.0 m VOL-5EFL-L-L7
10.0 m VOL-5EFL-L-L10
12.0 m VOL-5EFL-L-L12
15.0 m VOL-5EFL-L-L15
20.0 m VOL-5EFL-L-L20
Important Notice
3M does not accept reponsibility or liability, direct or consequential arising from reliance upon
any information provided and the user should determine the suitability of the products for their
intended use. Nothing in this statement will be deemed to exclude or restrict 3M´s liability for
death or personal injury arising from its negligence. All questions of liability relating to 3M products
are governed by the seller´s terms of sale subject where applicable to the prevailing law.
If any goods supplied or process ed by or on behalf of 3M prove on inspection to be defective
in material or workmanship, 3M will (at its option) replace the same or refund to the Buyer
the price of the goods or services. Except as set out above, all warranties and conditions,
whether express or implied, statutory or otherwise are excluded to the fullest extent permissible
at law.
Ordering Information Ref.-No.
Rights reserved to make technical alternations. Dr.Nr. 07-404-64800/06.2003-pdf
3M and Volition are trademarks of 3M. Quante is a trademark of Quante AG.
Also available in red, yellow, green and blue
3M Telecommunications
Europe, Middle East & North Africa
c/o Quante AG
Carl-Schurz-Straße 1 · 41453 Neuss · Germany
Tel.: ++49 (0)2131 / 14-5999
Fax: ++49 (0)2131 / 14-5998
Internet: www.3MTelecommunications.com
LCW CQ7P.CC
OSLON SSL
Ceramic package - 80° radiation pattern
Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant
Released
2011-12-23 1
Besondere Merkmale
•Gehäusetyp: SMT-Keramikgehäuse mit Silikonverguss und Linse
•Typischer Lichtstrom: 74 lm bei 350 mA und bis zu 127 lm bei 700 mA (4000 K)
•Besonderheit des Bauteils: Kompakte Lichtquelle für platzsparende Designs
•Farbtemperatur: 2700 K bis 4000 K
•Farbwiedergabeindex: 95 (typ.)
•Abstrahlwinkel: 80°
•Typischer optischer Wirkungsgrad: 66 lm/W bei 350 mA (4000 K)
•Gruppierungsparameter: Lichtstrom, Farbort, Durchlassspannung
•Lötmethode: Reflow-Löten
•Vorbehandlung: nach JEDEC Level 2
•Gurtung: 12-mm Gurt mit 600/Rolle, ø180 mm
•ESD-Festigkeit: ESD-sicher bis 8 kV nach JESD22-A114-D
•Erweiterte Korrosionsfestigkeit:
Details siehe Seite 15
•Testergebnis zur Lichtstromerhaltung nach IESNA-LM-80 verfügbar
Anwendungen
•Ladenbeleuchtung
•Lampen- und Leuchten-Retrofits
•Spot-Lichtquellen
•Museumsbeleuchtung
•Bühnenbeleuchtung
Features
•package: SMt ceramic package with silicon resin with lens
•typical Luminous Flux: 74 lm at 350 mA and up to 127 lm at 700 mA (4000 K)
•feature of the device: small size high-flux LED for slim designs
•typ. color temperature: 2700 K to 4000 K
•color rendering index: 95 (typ.)
•viewing angle: 80°
•typical optical efficiency: 66 lm/W at 350 mA (4000 K)
•grouping parameter: luminous flux, color coordinates, forward voltage
•soldering methods: reflow soldering
•preconditioning: acc. to JEDEC Level 2
•taping: 12-mm tape with 600/reel, ø180 mm
•ESD-withstand voltage: up to 8 kV acc. to JESD22-A114-D
•Superior Corrosion Robustness:
details see page 15
•Lumen maintanance test report according to IESNA LM-80 available
Applications
•Shop lighting
•Residential retrofits & fixtures
•Spot lights
•Museum lighting
•Stage lighting
2011-12-23 2
Released LCW CQ7P.CC
Bestellinformation
Ordering Information
Typ
Type
Farb-
temperatur
color temperature
Lichtstrom
1) Seite 22
Luminous Flux1) page 22
IF = 350 mA
ΦV(lm)
Lichtstärke
2) Seite 22
Luminous Intensity2) page 22
IF = 350 mA
IV (cd)
Bestellnummer
Ordering Code
LCW CQ7P.CC-JUKQ-5U8X-1
LCW CQ7P.CC-JTKP-5U8X-1
2700 K
65.8 ... 82.0
61.0 ... 76.3
41.0 (typ.)
38.0 (typ.)
Q65111A1898
Q65111A1897
LCW CQ7P.CC-KPKR-5R8T-1
LCW CQ7P.CC-JUKQ-5R8T-1
3000 K
71.0 ... 89.2
65.8 ... 82.0
45.0 (typ.)
41.0 (typ.)
Q65111A1893
Q65111A1892
LCW CQ7P.CC-KQKS-5O8Q-1
LCW CQ7P.CC-KPKR-5O8Q-1
3500 K
76.3 ... 97.0
71.0 ... 89.2
48.5 (typ.)
45.0 (typ.)
Q65111A1891
Q65111A1890
LCW CQ7P.CC-KQKS-5L7N-1
LCW CQ7P.CC-KPKR-5L7N-1
4000 K
76.3 ... 97.0
71.0 ... 89.2
48.5 (typ.)
45.0 (typ.)
Q65111A1889
Q65111A1866
Released LCW CQ7P.CC
2011-12-23 3
Anm.:Die oben genannten Typbezeichnungen umfassen die bestellbaren Selektionen. Diese bestehen aus wenigen Helligkeitsgruppen (siehe Seite 10 für nähere Informationen). Es wird nur eine einzige Helligkeitsgruppe pro Gurt geliefert. Z.B.: LCW CQ7P.CC-JUKQ-5U8X-1 bedeutet, dass auf dem Gurt nur eine der Helligkeitsgruppen JU, KP oder KQ enthalten ist.
Um die Liefersicherheit zu gewährleisten, können einzelne Helligkeitsgruppen nicht bestellt werden.
Gleiches gilt für die Farben, bei denen Farbortgruppen gemessen und gruppiert werden. Pro Gurt wird nur eine Farbortgruppe geliefert. Z.B.: LCW CQ7P.CC-JUKQ-5U8X-1 bedeutet, dass auf dem Gurt nur eine der Farbortgruppen -5U bis -8X enthalten ist (siehe Seite 6 für nähere Information).
Um die Liefersicherheit zu gewährleisten, können einzelne Farbortgruppen nicht bestellt werden.
Gleiches gilt für die LEDs, bei denen die Durchlassspannungsgruppen gemessen und gruppiert werden. Pro Gurt wird nur eine Durchlassspannungsgruppe geliefert. Z.B.: LCW CQ7P.CC-JUKQ-5U8X-1 bedeutet, dass nach Durchlassspannung gruppiert wird. Auf einem Gurt ist nur eine der Durchlasspannungsgruppen 3, 4 oder 5 enthalten (siehe Seite 10 für nähere Information).
Um die Liefersicherheit zu gewährleisten, können einzelne Durchlassspannungsgruppen nicht direkt bestellt werden.
Note:The above Type Numbers represent the order groups which include only a few brightness groups (see page 10for explanation). Only one group will be shipped on each reel (there will be no mixing of two groups on each reel). E.g.LCW CQ7P.CC-JUKQ-5U8X-1means that only one group JU, KP or KQ will be shippable for any one reel.
In order to ensure availability, single brightness groups will not be orderable.
In a similar manner for colors where chromaticity coordinate groups are measured and binned, single chromaticity coordinate groups will be shipped on any one reel. E.g. LCW CQ7P.CC-JUKQ-5U8X-1 means that only 1 chromaticity coordinate group -5U to -8X will be shippable (see page 6 for explanation).
In order to ensure availability, single chromaticity coordinate groups will not be orderable.
In a similar manner for LED, where forward voltage groups are measured and binned, single forward voltage groups will be shipped on any one reel. E.g. LCW CQ7P.CC-JUKQ-5U8X-1 means that only 1 forward voltage group 3, 4 or 5 will be shippable. In order to ensure availability, single forward voltage groups will not be orderable(see page 10 for explanation).
2011-12-23 4
Released LCW CQ7P.CC
Grenzwerte
Maximum Ratings
Bezeichnung
Parameter
Symbol
Symbol
Wert
Value
Einheit
Unit
Betriebstemperatur
Operating temperature range
Top
– 40 … + 120
°C
Lagertemperatur
Storage temperature range
Tstg
– 40 … + 120
°C
Sperrschichttemperatur
Junction temperature
Tj
135
°C
Durchlassstrom(min.)
Forward current(max.)
(TS=25°C)
IF
IF
100800
mA
mA
Stoßstrom
Surge current
t ≤ 50 ms, D = 0.016, TS=25°C
IFM
2000
mA
Reverse Current*
Sperrstrom*(max.)
IR
200
mA
* A minimum of 10 h of reverse operation is permissable in total.
Eine Gesamtbetriebszeit von wenigstens 10 h in Sperrrichtung ist gewährleistet.
Released LCW CQ7P.CC
2011-12-23 5
Kennwerte
Characteristics
(TS = 25 °C)
Bezeichnung
Parameter
Symbol
Symbol
WertValue
Einheit
Unit
Farbtemperatur 2) Seite 22)(min.)
Color temperature 2) page 22
IF = 350mA (max.)
T
T
27004000
K
K
Abstrahlwinkel bei 50 % ΙV (Vollwinkel)(typ.)
Viewing angle at 50 % ΙV
2ϕ
80
Grad
deg.
Durchlassspannung 4) Seite 22)(min.)
Forward voltage4) page 22(typ.)
IF = 350mA (max.)
VF
VF
VF
2.753.23.5
V
V
V
Reverse Voltage3) page 22)
Sperrspannung 3) Seite 23
IR = 20 mA(max.)
VR
1.2
V
Wärmewiderstand
Thermal resistance
Sperrschicht/Lötpad(typ.)
Junction/solder point(max.)
Rth el JS
Rth el JS
79.4*
K/W
K/W
*Rth(max) basiert auf statistischen Werten
Rth(max) is based on statistic values
2011-12-23 6
Released LCW CQ7P.CC
Farbortgruppen3) Seite 22
Chromaticity Coordinate Groups3) page 22 OHA04327520530540550560570580590600610620630000.10.20.30.40.50.60.70.80.90.10.20.30.40.50.60.70.80.9510500490450CxCy0.32CyCxE4804604700.220.340.360.380.400.420.440.460.480.500.240.260.280.300.320.340.360.380.400.420.440.460.480.500.520.540.562700 K3000 K3500 K4000 K4500 K5000 KWXVUTSRQPONMLKJ5678IH567+
Released LCW CQ7P.CC
2011-12-23 7
Color temperature 2700K
Farbtemperatur 2700 K
Gruppe
Group
Cx
Cy
Gruppe
Group
Cx
Cy
Gruppe
Group
Cx
Cy
5U
0.437
0.389
7V
0.453
0.409
8W
0.464
0.420
0.442
0.398
0.458
0.418
0.469
0.429
0.448
0.400
0.464
0.420
0.475
0.430
0.443
0.391
0.459
0.410
0.470
0.421
6U
0.442
0.398
8V
0.458
0.418
5X
0.454
0.393
0.447
0.408
0.462
0.427
0.459
0.402
0.453
0.409
0.469
0.429
0.465
0.404
0.448
0.400
0.464
0.420
0.459
0.394
7U
0.447
0.408
5W
0.448
0.392
6X
0.459
0.402
0.451
0.417
0.453
0.401
0.464
0.412
0.458
0.418
0.459
0.402
0.470
0.413
0.453
0.409
0.454
0.393
0.465
0.404
8U
0.451
0.417
6W
0.453
0.401
7X
0.464
0.412
0.456
0.426
0.459
0.410
0.470
0.421
0.462
0.427
0.464
0.412
0.476
0.423
0.458
0.418
0.459
0.402
0.470
0.413
5V
0.443
0.391
6W
0.453
0.401
7X
0.464
0.412
0.448
0.400
0.459
0.410
0.470
0.421
0.453
0.401
0.464
0.412
0.476
0.423
0.448
0.392
0.459
0.402
0.470
0.413
6V
0.448
0.400
7W
0.459
0.410
8X
0.4697
0.4211
0.453
0.409
0.464
0.420
0.4750
0.4304
0.459
0.410
0.470
0.421
0.4758
0.4225
0.453
0.401
0.464
0.412
0.4697
0.4211
2011-12-23 8
Released LCW CQ7P.CC
Color temperature 3000 K
Farbtemperatur 3000 K
Gruppe
Group
Cx
Cy
Gruppe
Group
Cx
Cy
Gruppe
Group
Cx
Cy
5R
0.415
0.381
5S
0.422
0.384
5T
0.430
0.387
0.419
0.390
0.426
0.393
0.434
0.396
0.426
0.393
0.434
0.396
0.442
0.398
0.422
0.384
0.430
0.387
0.437
0.389
6R
0.419
0.390
6S
0.426
0.393
6T
0.434
0.396
0.422
0.399
0.430
0.402
0.439
0.405
0.430
0.402
0.439
0.405
0.447
0.408
0.426
0.293
0.434
0.396
0.442
0.398
7R
0.422
0.399
7S
0.430
0.402
7T
0.439
0.405
0.426
0.408
0.435
0.411
0.443
0.414
0.435
0.411
0.443
0.414
0.451
0.417
0.430
0.402
0.439
0.405
0.447
0.408
8R
0.426
0.408
8S
0.435
0.411
8T
0.443
0.414
0.430
0.417
0.439
0.420
0.447
0.423
0.439
0.420
0.447
0.423
0.456
0.426
0.435
0.411
0.443
0.414
0.451
0.417
Color temperature 3500 K
Farbtemperatur 3500 K
Gruppe
Group
Cx
Cy
Gruppe
Group
Cx
Cy
Gruppe
Group
Cx
Cy
5O
0.389
0.369
5P
0.398
0.373
5Q
0.406
0.377
0.392
0.377
0.401
0.381
0.410
0.386
0.401
0.381
0.410
0.386
0.419
0.390
0.398
0.373
0.406
0.377
0.415
0.381
6O
0.392
0.377
6P
0.401
0.381
6Q
0.410
0.386
0.394
0.385
0.404
0.390
0.413
0.394
0.404
0.390
0.413
0.394
0.422
0.399
0.401
0.381
0.410
0.386
0.419
0.390
7O
0.394
0.385
7P
0.404
0.390
7Q
0.413
0.394
0.397
0.393
0.407
0.398
0.416
0.403
0.407
0.398
0.416
0.403
0.426
0.408
0.404
0.390
0.413
0.394
0.422
0.399
8O
0.397
0.393
8P
0.407
0.398
8Q
0.416
0.403
0.400
0.401
0.410
0.406
0.420
0.412
0.410
0.408
0.420
0.412
0.430
0.417
0.407
0.398
0416
0.403
0.426
0.408
Released LCW CQ7P.CC
2011-12-23 9
Color temperature 4000 K
Farbtemperatur 4000 K
Gruppe
Group
Cx
Cy
Gruppe
Group
Cx
Cy
Gruppe
Group
Cx
Cy
5L
0.367
0.358
5M
0.375
0.362
5N
0.382
0.367
0.369
0.368
0.377
0.373
0.385
0.376
0.377
0.373
0.385
0.378
0.393
0.383
0.375
0.362
0.382
0.367
0.390
0.372
6L
0.369
0.368
6M
0.377
0.373
6N
0.385
0.378
0.371
0.378
0.380
0.383
0.388
0.388
0.380
0.383
0.388
0.388
0.397
0.393
0.377
0.373
0.385
0.376
0.393
0.383
7L
0.371
0.378
7M
0.380
0.383
7N
0.388
0.388
0.374
0.387
0.383
0.393
0.392
0.399
0.383
0.393
0.392
0.399
0.401
0.404
0.380
0.383
0.388
0.388
0.397
0.393
2011-12-23 10
Released LCW CQ7P.CC
Forward Voltage Groups6) page 22
Durchlassspannungsgruppen6) Seite 22
Group
Gruppe
Forward voltageDurchlaßspannung
Unit
Einheit
min.
max.
3
2.75
3.0
V
4
3.0
3.25
V
5
3.25
3.5
V
Helligkeits-Gruppierungsschema
Brightness Groups
Helligkeitsgruppe
Brightness Group
Lichtstrom1) Seite 22
Luminous Flux1) page 22
ΦV (lm)
Lichtstärke2) Seite 22
Luminous Intensity2) page 22
IV (cd)
JT
JU
KP
KQ
KR
KS
61.0 ...65.8
65.8 ...71.0
71.0 ...76.3
76.3 ...82.0
82.0 ...89.2
89.2 ...97.0
35.5 (typ.)
38.0 (typ.)
41.0 (typ.)
44.0 (typ.)
48.0 (typ.)
52.0 (typ.)
Anm.:Die Standardlieferform von Serientypen beinhaltet eine Familiengruppe. Diese besteht aus nur wenigen Helligkeitsgruppen. Einzelne Helligkeitsgruppen sind nicht bestellbar.
Note:The standard shipping format for serial types includes a family group of only a few individual brightness groups. Individual brightness groups cannot be ordered.
Gruppenbezeichnung auf Etikett
Group Name on Label
Beispiel: JU-5U
Example: JU-5U
Helligkeitsgruppe
Brightness Group
Farbortgruppe
Chromaticity Coordinate Group
JU
5U
Anm.:In einer Verpackungseinheit / Gurt ist immer nur eine Helligkeitsgruppe enthalten.
Note:No packing unit / tape ever contains more than one brightness group.
Released LCW CQ7P.CC
2011-12-23 11
Relative spektrale Emission2) Seite 22
Relative Spectral Emission2) page 22
V(λ) = spektrale Augenempfindlichkeit / Standard eye response curve
Φrel = f (λ); TS = 25 °C; IF = 350 mA
Abstrahlcharakteristik2) Seite 22
Radiation Characteristic2) page 22
Ιrel = f (ϕ); TS = 25 °C
04004020500600%8060relΦ100700nmλ800OHL04572λV
OHL043250°20°40°60°80°100°120°0.40.60.81.0100°90°80°70°60°50°0°10°20°30°40°00.20.40.60.81.0ϕ
Released LCW CQ7P.CC
2011-12-23 12
Durchlassstrom2) Seite 22
Forward Current2) page 22
IF = f (VF); TS = 25 °C
Farbortverschiebung2) Seite 22
Chromaticity Coordinate Shift2) page 22
x, y = f (IF); TS = 25 °C
Relativer Lichtstrom2) Seite 22
Relative Luminous Flux2) page 22
ΦV/ΦV(350 mA) = f (IF); TS = 25 °C
OHL04578FIVmA2.8FV3.03.23.43.63.8200400600800
-0.006OHL04569FICxCymA200400600800-0.004-0.00200.0020.004Cx, Cy
OHL04571IFΦ(350 mA)VVΦ0mA2004006008000.51.01.52.0
Released LCW CQ7P.CC
2011-12-23 13
Relative Vorwärtsspannung2) Seite 22
Relative Forward Voltage2) page 22
ΔVF = VF - VF(25 °C) = f (Tj); IF = 350 mA
Farbortverschiebung2) Seite 22
Chromaticity Coordinate Shift2) page 22
x, y = f (Tj); IF = 350 mA
Relativer Lichtstrom2) Seite 22
Relative Luminous Flux2) page 22
ΦV/ΦV(25 °C) = f (Tj); IF = 350 mA
-40-0.3°CTjOHL04428VFVΔ-20020406080120-0.2-0.100.10.20.3
OHL04570-40°CjT-200204060801200.40CyCx0.410.420.430.440.450.46Cx, Cy
OHL04576-40°CjT-200204060801200VV(25 °C)ΦΦ0.20.40.60.81.2
Released LCW CQ7P.CC
2011-12-23 14
Maximal zulässiger Durchlassstrom
Max. Permissible Forward Current
IF = f (TS)
Zulässige Impulsbelastbarkeit IF = f (tp)
Permissible Pulse Handling Capability
Duty cycle D = parameter, TS = 25 °C
Zulässige Impulsbelastbarkeit IF = f (tp)
Permissible Pulse Handling Capability
Duty cycle D = parameter, TS = 85 °C
020406080100120140TS [°C]0100200300400500600700800ΙF [mA]Do not use current below 100 mA
10100-2-3-4-5101010FIAPt=DT210-110tp10s10OHL04611TtPIF0.050.20.10.510.020.01D0.20.40.60.81.01.21.41.61.82.20.005=
10100-2-3-4-5101010FIAPt=DT210-110tp10s10OHL04611TtPIF0.050.20.10.510.020.01D0.20.40.60.81.01.21.41.61.82.20.005=
Released LCW CQ7P.CC
2011-12-23 15
Maßzeichnung5) Seite 22
Package Outlines5) page 22
Anm.:Die LED enthält ein ESD-Bauteil, das parallel zum Chip geschalten ist.
Note:LED is protected by ESD device which is connected in parallel to LED-Chip.
Anm.:Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht geeignet
Note:Package not suitable for ultra sonic cleaning
Kathodenkennung:Markierung
Cathode mark:mark
Gewicht / Approx. weight:2.5 mg
Korrosionsfestigkeit besser als EN 60068-2-60 (method 4):
mit erweitertem Korrosionstest: 40°C / 90%rh / 15ppm H2S / 336h
Corrosion robustness better than EN 60068-2-60 (method 4):
with enhanced corrosion test: 40°C / 90%rh / 15ppm H2S / 336h
2011-12-23 16
Released LCW CQ7P.CC
Gurtung / Polarität und Lage5) Seite 22Verpackungseinheit 600/Rolle, ø180 mm
Method of Taping / Polarity and Orientation5) page 22Packing unit 600/reel, ø180 mm
Released LCW CQ7P.CC
2011-12-23 17
Empfohlenes Lötpaddesign5) Seite 22 Reflow Löten
Recommended Solder Pad5) page 22 Reflow Soldering
Anm.:Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu erreichen, empfehlen wir, unter Standard- stickstoffatmosphäre zu löten.
Weitere Informationen finden Sie in der Applikationsschrift „Handling and Processing Details for Ceramic LEDs“
Note:For superior solder joint connectivity results we recommend soldering under standard nitrogen atmosphere.
For further information please refer to our Application Note „Handling and Processing Details for Ceramic LEDs“
2011-12-23 18
Released LCW CQ7P.CC
LötbedingungenVorbehandlung nach JEDEC Level 2
Soldering ConditionsPreconditioning acc. to JEDEC Level 2
Reflow Lötprofil für bleifreies Löten(nach J-STD-020D.01)
Reflow Soldering Profile for lead free soldering(acc. to J-STD-020D.01)
Profile Feature
Pb-Free (SnAgCu) Assembly
Recommendation
Max. Ratings
Ramp-up Rate to Preheat*)
25 °C to 150 °C
2 K /s
3 K / s
Time ts from TSmin to TSmax
(150 °C to 200 °C
100 s
min. 60 s max. 120 s
Ramp-up Rate to Peak*)
180 °C to TP
2 K / s
3 K / s
Liquidus Temperture TL
217 °C
Time tL above TL
80 s
max. 100 s
Peak Temperature TP
245 °C
max. 260 °C
Time tP within 5 °C of the specified peak temperature TP - 5 K
20 s
min. 10 s max. 30 s
Ramp-down Rate*
TP to 100 °C
3 K / s
6 K / s maximum
Time 25 °C to Peak temperature
max. 8 min.
All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component
* slope calculation ΔT/Δt: Δt max. 5 sec; fulfillment for the whole T-range
00sOHA045255010015020025030050100150200250300tT°CSttPtTp240 °C217 °C245 °C25 °CL
Released LCW CQ7P.CC
2011-12-23 19
Barcode-Produkt-Etikett (BPL)
Barcode-Product-Label (BPL)
Gurtverpackung
Tape and Reel
Tape dimensions in mm (inch)
W
P0
P1
P2
D0
E
F
4 ± 0.1
(0.157 ± 0.004)
8 ± 0.1
(0.315 ± 0.004)
2 ± 0.05
(0.079 ± 0.002)
1.5 + 0.1
(0.059 + 0.004)
1.75 ± 0.1
(0.069 ± 0.004)
5.5 ± 0.05
(0.217 ± 0.002)
Reel dimensions in mm (inch)
A
W
Nmin
W1
W2 max
180 (7)
12 (0.472)
60 (2.362)
12.4 + 2 (0.488 + 0.079)
18.4 (0.724)
OHA04563(G) GROUP:1234567890(1T) LOT NO:(9D) D/C:1234(X) PROD NO:123456789(6P) BATCH NO:1234567890LX XXXXRoHS CompliantBIN1: XX-XX-X-XXX-XML2Temp ST260 °C RPack: R18DEMY 022B_R999_1880.1642 R9999(Q)QTY:SemiconductorsOSRAM OptoXX-XX-X-X
D02PP01PWFEDirection of unreelingNW12WAOHAY0324LabelGurtvorlauf:Leader:Trailer:Gurtende:13.0Direction of unreeling±0.25160 mm160 mm400 mm400 mm
12+ 0.3– 0.1
2011-12-23 20
Released LCW CQ7P.CC
Trockenverpackung und Materialien
Dry Packing Process and Materials
Anm.:Feuchteempfindliche Produkte sind verpackt in einem Trockenbeutel zusammen mit einem Trockenmittel und einer Feuchteindikatorkarte
Bezüglich Trockenverpackung finden Sie weitere Hinweise im Internet und in unserem Short Form Catalog im Kapitel “Gurtung und Verpackung” unter dem Punkt “Trockenverpackung”. Hier sind Normenbezüge, unter anderem ein Auszug der JEDEC-Norm, enthalten.
Note:Moisture-sensitve product is packed in a dry bag containing desiccant and a humidity card.
Regarding dry pack you will find further information in the internet and in the Short Form Catalog in chapter “Tape and Reel” under the topic “Dry Pack”. Here you will also find the normative references like JEDEC.
Kartonverpackung und Materialien
Transportation Packing and Materials
Dimensions of transportation box in mm (inch)
Breite / Width
Länge / length
Höhe / height
200 ±5 (7,874 ±0,1968)
200 ±5 (7,874 ±0,1968)
30 ±5 (1,1811 ±0,1968)
OHA00539OSRAMMoisture-sensitive label or printBarcode labelDesiccantHumidity indicatorBarcode labelOSRAMPlease check the HIC immidiately afterbag opening.Discard if circles overrun.Avoid metal contact.WETDo not eat.Comparatorcheck dotparts still adequately dry.examine units, if necessaryexamine units, if necessary5%15%10%bake unitsbake unitsIf wet,change desiccantIf wet,Humidity IndicatorMIL-I-8835If wet,Moisture Level 3Floor time 168 HoursMoisture Level6Floor time 6 Hoursa) Humidity Indicator Card is > 10% when read at 23 °C ± 5 °C,orreflow, vapor-phasereflow, or equivalent processing (peak package2. After this bag is opened,devicesthat will be subjected to infrared1. Shelflife in sealed bag: 24 months at < 40 °C and < 90% relative humidity (RH).Moisture Level 5aat factory conditions of(if blank, sealdate isidentical with date code).a)Mounted withinb) Stored atbody temp.3.Devicesrequire baking, before mounting, if:BagsealdateMoisture Level1MoistureLevel2Moisture Level 2a4. If bakingis required, b) 2aor2b isnot met.Date and time opened:reference IPC/JEDEC J-STD-033 for bake procedure.Floortime see belowIfblank, see bar code labelFloor time > 1 YearFloor time 1 YearFloortime 4 Weeks10% RH._ 10% when read at 23 °C ± 5 °C, orreflow, vapor-phase reflow, or equivalent processing (peak package2. After this bag is opened, devices that will be subjected to infrared1. Shelf life in sealed bag: 24 months at < 40 °C and < 90% relative humidity (RH).Moisture Level 5aat factory conditions of(if blank, seal date is identical with date code).a) Mounted withinb) Stored atbody temp.3. Devices require baking, before mounting, if:Bag seal dateMoisture Level 1Moisture Level 2Moisture Level 2a4. If baking is required, b) 2a or 2b is not met.Date and time opened:reference IPC/JEDEC J-STD-033 for bake procedure.Floor time see belowIf blank, see bar code labelFloor time > 1 YearFloor time 1 YearFloor time 4 Weeks10% RH._0,1% ou >0,01%
de Cd par poids dans les matériaux homogènes, sauf pour les
revêtements en métal où des substances RoHS ne doivent pas être
ajoutées intentionnellement et des éléments de 4 mm3 ou moins
considérés comme des matériaux homogènes simples.
Exemptions 32 jusqu’à présent
(sujet à modifications)
Seront spécifiées dans le catalogue des produits avec les
restrictions de substances
Méthode de mise en
conformité
Auto-déclaration, essais par tierce
partie non requis
Auto-déclaration pour le marquage de tous les EIP
Procédure de test des produits répertoriés par des laboratoires
chinois autorisés
Conditionnement Non inclus car couvert par la directive
relative au conditionnement
Doit être marqué pour signaler le contenu des matériaux, l’absence
de substances toxiques et le caractère recyclable.
Piles Non incluses car couvertes par la
nouvelle Directive relative aux
batteries
Incluses car comprises dans les EIP
Produits non électriques Exclus si le produit fini vendu à
l’utilisateur ne dépend pas de
l’électricité pour sa fonction principale
Inclus si répertoriés dans les EIP Inclut les CD et DVD
Utilisation militaire et
de sécurité nationale
uniquement
Hors champ d’application Hors champ d’application
« Mise sur le marché » Les produits doivent être totalement
conformes au 1er juillet 2006
S’application à la production à compter du ou après le 1er mars
2007.
6
Q 1. Quels sont les produits concernés par la RoHS
chinoise ?
Réponse. Le champ d’application de la RoHS chinoise est
plus étendu que celui de la RoHS européenne et couvre «
tous les produits d’information électronique » (EIP). Ceuxci
comprennent les équipements de radar, informatiques,
de télécommunication, l’équipement de production utilisé
pour fabriquer des EIP, certains types d’instruments de test,
les appareils médicaux, les composants électroniques tels
que résistances et circuits intégrés (CI), les batteries, PCB,
matériaux et certains appareils ménagers. Le gouvernement
chinois a publié un guide qui répertorie plus de 1800 EIP.
Q 2. Quelles sont les restrictions de substances qui
s’appliquent ?
Réponse. Aucune restriction de substances pour le moment.
Des restrictions s’appliqueront cependant à certains produits
spécifiques qui seront répertoriés dans un « catalogue » .
Les six substances de la RoHS européenne (plomb, cadmium,
mercure, chrome hexavalent, PBB et PBDE) devraient être
limitées quoique la législation stipule que d’autres substances
additionnelles pourraient également être incluses dans le
catalogue.
Q 3. Quelles sont les valeurs de concentration maximale
pour la RoHS chinoise ?
Réponse. Le gouvernement chinois a publié une norme qui
définit les valeurs de concentration maximale (MCV). Ce sont
pratiquement les mêmes que pour la RoHS européenne, mais
avec de légères différences. Pour la plupart des pièces, les
seuils sont de 0,1% de Pb, Hg, Cr(6), PBB et PBDE (sauf le
Deca-BDE) et de 0,01% de Cd dans les matériaux homogènes.
Le placage métal est cependant différent et les substances
dangereuses ne doivent pas être ajoutées délibérement.
Néanmoins, si la substance peut être détectée par analyse,
elle sera présumée avoir été ajoutée intentionnellement. Les
très petites pièces de <4mm3 sont considérées comme des
matériaux homogènes simples ayant les mêmes seuils de
concentration que des matériaux homogènes individuels dans
des pièces plus importantes.
Q 4. Mes produits sont conformes à la RoHS européenne ;
seront-ils donc conformes à la RoHS chinoise ?
Réponse. Pour être conformes à la RoHS chinoise tous les EIP
doivent être marqués. Pour le moment, aucune restriction de
substances s’applique, mais en cas de présence de substances
RoHS celles-ci doivent être signalées par les logos appropriés.
La différence entre les RoHS européenne et chinoise est que
les exigences de marquage de cette dernière n’impliquent
aucune exemption ; la substance est présente ou non et donc,
si
Q 5. De quels logos de contrôle de pollution ai-je besoin ?
Réponse. Si les matériaux homogènes
ne contiennent aucune substance RoHS
dans des teneurs dépassant les valeurs de
concentration maximale (MCV) autorisées
dans les EIP, alors le logo vert écologique « e
» est apposé sur le produit et aucun tableau
de « divulgation » n’est requis. Le vert est
recommandé, mais toute couleur contrastée
peut être utilisée.
Si la teneur d’au moins une substance RoHS
dans un matériau homogène dépasse le seuil MCV, alors
le logo orange avec un chiffre au centre est apposé sur le
produit.
Un tableau des substances dangereuses et de leur
emplacement devra également être imprimé dans le
manuel. Le chiffre correspond à la période d’utilisation sans
risques pour l’environnement (EFUP), précisant le nombre
d’années avant tout danger de fuite d’une substance dans
l’environnement. L’orange est recommandé, mais toute
couleur contrastée peut être utilisée.
Q 6. Dois-je étiqueter les composants ou pièces de
rechange ?
Réponse. Cela n’est pas encore bien défini. La norme chinoise
stipule que le marquage des composants n’est pas nécessaire
s’ils sont vendus aux OEM pour être utilisés dans des produits
qui seront marqués.
Cependant, les informations relatives à toute substance RoHS
présente devront être transmises aux OEM. Les composants
incluant les pièces détachées vendues séparément aux
utilisateurs finaux devraient néanmoins être marqués car ce
sont des EIP.
Q 7. Comment dois-je étiqueter l’emballage ?
Réponse. La réglementation RoHS chinoise stipule qu’une
étiquette portant les « codes » des principaux matériaux
d’emballage sera obligatoire pour les EIP. L’emballage des
EIP doit comporter un marquage indiquant les matériaux
utilisés. Apposer ou imprimer sur l’extérieur de l’emballage
une étiquette portant les codes de matériau selon la norme
chinoise GB 18455-
2001, qui indique quels matériaux sont présents.
7
Q 8. Comment dois-je présenter le tableau des substances dangereuses et quel format utiliser ?
Réponse. La première étape consiste à déterminer quelles substances RoHS sont présentes dans chacune des principales pièces
de l’équipement.
Certaines sont connues, mais pour la grande majorité, il est préférable de s’adresser au fournisseur. Rappelez-vous qu’il n’y a pas
d’exemptions et que les produits conformes à la RoHS européenne peuvent contenir des substances dans des teneurs dépassant
les seuils de la RoHS chinoise. L’exemple suivant concerne un téléphone mobile hypothétique (nota : il ne s’agit pas d’un téléphone
mobile moderne car la plupart utilisent des LCD plastique, sans plomb).
Composants
comportant des
substances RoHS
LCD – plomb dans
le liant verre
aux couches
d’ahérence
Puce-résistance
- plomb dans le
verre
MLCC - plomb
dans la céramique
Plastique - PBDE
Plomb dans la
soudure pour
connexion batterie
Utilisé dans quelle
pièce ?
Module LCD PCB PCB Case Boîtier Pack
batterie
Parts containing at least one RoHS substance
PCB
Boîtier
Pack batterie
Dès que ces informations ont été déterminées, imprimer la tableau dans le manuel.
Pièce Plomb Cadmium Mercure Chrome
hexavalent
PBB PBDE
PCB X 0 0 0 0 0
Case 0 0 0 0 0 X
LCD module X 0 0 0 0 0
Battery pack X 0 0 0 0 0
Le tableau doit être en chinois, selon la norme, et inclure les définitions des signes X et O.
8
Rédigé par Premier Farnell, en collaboration avec Cobham Technical Services (ERA Technology
Ltd) - www.era.co.uk/rfa © 2008 Premier Farnell plc. Toute reproduction intégrale ou partielle de
ce document est soumise à l’accord préalable de Premier Farnell plc.
Q9. Comment puis-je savoir qu’un composant contient une substance RoHS ?
Réponse. Le plus simple est de demander au fournisseur. S’il vous répond que la pièce est conforme à la RoHS européenne,
attention ; cela ne signifie pas nécessairement qu’aucune substance RoHS n’est présente car
celles-ci peuvent être utilisées sous forme d’exemption. Pour les fabricants d’équipement électrique, il est de plus en plus
important de savoir si des substances dangereuses sont utilisées. En voici quelques exemples :
Q 10. Que devrais-je faire si mon produit est inclus dans le catalogue ?
Réponse. Les produits inscrits au catalogue ne peuvent pas être importés ou vendus en Chine après la date spécifiée tant qu’un
laboratoire chinois agréé ne l’a pas testé en vue de l’obtention du « Certificat obligatoire chinois ».
S’il satisfait aux exigences, le produit peut être étiqueté avec le cachet CCC et vendu en Chine. Il sera nécessaire de fournir un
échantillon test au laboratoire pour l’analyse par méthode destructrice. Cependant, aucune consigne n’a été publiée à ce jour
concernant la procédure détaillée que le laboratoire appliquera.
Veuillez noter :
Les informations contenues dans ce document sont de nature générale et non destinées à répondre au cas particulier de toute
personne ou entité. Malgré le soin apporté à fournir des informations précises et actuelles, nous ne pouvons pas garantir
l’exactitude de ces informations, liée à la date de réception de celles-ci, ou qu’elles continueront à être exactes à l’avenir. Il n’est
pas conseillé d’agir sur la base de ces informations sans avoir pris conseil auprès d’un professionnel compétent après un examen
approfondi de la situation spécifique.
Substance
RoHS
Où est-elle utilisée
Plomb Soudure, revêtements de terminaison, encres, PVC, céramique, certains types de verre (ex., enduit
puce-résistance), laiton au plomb, etc.
Cadmium Pigments, PVC, placage, contacts de commutation, matériaux à couches épaisses, batteries NiCd
Mercure Diverses lampes, piles bouton Alkaline
Chrome
hexavalent
Couches de passivation, pigment jaune brillant (normalement avec du plomb)
PBB Très improbable. Seulement possible dans les câbles haute tension
PBDE Retardateur de flamme courant dans de nombreux plastiques
8 www.facom.com
F L
E.306A30R 3148518349536 30 Nm 1,5 - 30 9 x 12 1/4" R.372 390 mm
E.306A135J 3148518349611 135 Nm 6,7 - 135 9 x 12 3/8" J.372V 415 mm
E.306A135S 3148518349703 135 Nm 7 - 135 9 x 12 1/2" S.372V 415 mm
E.306A200S 3148518349888 200 Nm 10 - 200 14 x 18 1/2" S.382V 530 mm
E.306A340S 3148518349963 340 Nm 17 - 340 14 x 18 1/2" S.382V 650 mm
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NOUVEAUTES SEPTEMBRE 2009
Une filiale de Premier Farnell
Règlement REACH
Règlement REACH sur les
substances dans les articles (produits)
Version 2 mars 2009
Obligations au sein de la chaîne logistique
Web: www.global-legislation.com/fr
Q/R : glegislation@premierfarnell.com/fr
Farnell s’efforce au quotidien d’être pour ses clients une source fiable d’informations sur la législation liée à l’industrie électronique. A ce titre,
elle fournit sur son site des données sur les substances extrêmement préoccupantes (substances SVHC) telles que définies dans le cadre du
règlement REACH, présentes dans les produits qu’elle commercialise. Encore une fois, Farnell réalise une “première” dans l’industrie.
1
Avant-propos
Le règlement (CE) Nｰ 1907/2006 (REACH) est le texte
législatif qui a eu l’impact le plus significatif sur la fabrication
au cours des 25 dernières années. Il remplace 40 mesures
législatives existantes pour former un système harmonisé
s’appliquant à l’ensemble des produits chimiques fabriqués,
utilisés ou présents dans des produits, au sein de l’Union
européenne (UE). On estime qu’il couvre environ 30.000
produits chimiques actuellement en utilisation. REACH
déplace la charge qui incombait aux régulateurs vers
l’industrie, qui doit prouver que les produits chimiques qu’elle
utilise sont sûrs sur la base de « pas de données – pas de
marché ».
REACH est l’acronyme anglais pour enregistrement,
évaluation, autorisation (et restriction) des substances
chimiques, qui décrit son processus central. Certains
ont supposé que du fait que ce règlement concernait les
« produits chimiques », il n’avait aucun rapport avec le
secteur des produits électriques et de l’ingénierie. Ce n’est
absolument pas le cas. Tous les produits sont à base de
produits chimiques et le réglement REACH a à la fois un
impact juridique et indirect sur ce secteur.
Pourquoi devrais-je m’intéresser
au REACH ?
REACH est complexe ; les réglementations ont été adoptées
en décembre 2006 et sont entrées en vigueur le 1er juin
2007. L’élaboration définitive des 849 pages du texte
d’origine a pris 7 ans. Il a ensuite été réduit à 280 pages, mais
accompagné d’un guide pratique officiel en comportant des
milliers. Des obligations juridiques concernent directement
les importateurs de substances dans l’UE, les utilisateurs
et distributeurs de substances, et également les fabricants
et importateurs de produits – ce que le règlement REACH
désigne par « articles ».
REACH va accélérer l’obsolescence des composants et
matériaux et augmenter le niveau d’informations requis
sur la composition des produits, au-delà des 6 substances
seulement couvertes par la directive RoHS (et éventuellement
4 nouvelles).
L’industrie a besoin de connaître les implications de REACH.
A propos de ce guide
Ce guide de Farnell tente d’expliquer et de distiller les
principales exigences imposées aux producteurs ou
importateurs de ces « articles ».
Il s’appuie sur les conseils officiels de l’Agence européenne
des produits chimiques (ECHA) et le règlement REACH
lui-même. Il existe également des obligations pour les
importateurs et fabricants de substances, les utilisateurs
de substances en aval et les distributeurs, mais cellesci
ne sont pas traitées ici. Pour un guide complet sur les
exigences REACH visant le secteur des produits électriques
et d’ingénierie, nous recommandons le guide de mise en
conformité REACH d’ERA.
Qu’est-ce qu’un article ?
Un article est le terme utilisé par REACH pour définir des
éléments dont la forme définit leur fonction de manière plus
importante que leur composition. Une tasse en polystyrène
est un exemple illustrant parfaitement cette définition.
Bien qu’elle soit en polystyrène pur, sa forme (une coupelle)
implique que c’est un article et non une substance. Le
conditionnement, les composants électroniques, les fils, les
cartes de circuit imprimé (PCB) et l’équipement fini sont des
exemples courant dans l’industrie. Par contre, les soudures,
les alliages, les peintures et les colles sont des exemples de
préparations ou de mélanges de substances.
Dans certains cas, il ne sera pas évident de définir si
un élément est un article (c.-à-d. la substance est une
partie intégrante) ou une substance dans un récipient.
Le guide pratique édité par l’ECHA fournit des critères
détaillés permettant d’évaluer de tels cas. Les cartouches
d’imprimante et les thermomètres remplis de liquide sont des
cas ‘limite’ classiques. Les premières sont considérées comme
contenant une substance (encre ou toner) dans un récipient,
les seconds sont considérés comme des articles contenant
une substance (le liquide indiquant la température) en tant
que part entière.
Cette distinction est importante du fait que les obligations
imposées à un importateur/producteur de substances
diffèrent et sont beaucoup plus étendues.
Guide de mise en conformité avec la
réglementation européenne REACH
2
Obligations des fabricants ou
importateurs d’articles
REACH impose des obligations aux entités juridiques qui
commercialisent des articles au sein de l’UE ou les fabriquent
en UE. En fonction des circonstances, celles-ci pourraient
inclure :
Enregistrer zz les substances auprès de l’ECHA si elles sont
destinées à être relâchées dans les conditions d’utilisation
normales ou raisonnablement prévisibles d’un article.
zz Informer le destinataire de la présence d’une substance
extrêmement préoccupante ou SVHC (>0,1%) dans tout
article réceptionné et sur la façon de l’utiliser en toute
sécurité, si nécessaire.
zz Aviser l’ECHA de la présence d’une SVHC (>0,1% et
> 1 tonne par an) dans un article si l’exposition de
cette substance ne peut pas être exclue durant des
conditions d’utilisation ou d’enlèvement normales ou
raisonnablement prévisibles. A noter que les producteurs
d’articles hors UE peuvent nommer des « Représentants
exclusifs » en UE pour assumer les obligations à
leur place. Les circonstances dans lesquelles cellesci
s’appliquent sont détaillées ci-après. Obligation
d’enregistrer les substances intentionnellement libérées.
L’enregistrement des substances contenues dans les articles
est obligatoire si tous les critères suivants sont respectés :
1. La substance est destinée à être relâchée de l’article /
des articles dans les conditions d’utilisation normales et
raisonnablement prévisibles
2. Le volume total de la substance présente dans le(s)
article(s) avec dégagement prévu dépasse 1 tonne par an
(tpa) par producteur ou importateur
3. La substance n’a pas encore été enregistrée pour
cet usage.
En supposant que ces trois critères sont respectés, le
producteur ou l’importateur de l’article doit faire enregistrer
cette substance. Ceux qui ont « pré-enregistré » bénéficieront
d’un délai supplémentaire pour l’enregistrement (l’échéance
la plus proche étant le 30 novembre 2010).
Le concept de dégagement intentionnel du critère 1 nécessite
quelques explications. Si le dégagement est la fonction
principale, alors il est probable qu’elle puisse être considérée
comme une substance dans un récipient (et dans ce cas les
obligations d’enregistrement s’appliqueraient comme à un
importateur/producteur de substances). Ainsi, en général,
cette obligation s’appliquerait si le dégagement est une
fonction intentionnelle mais non la fonction principale
de l’article – le règlement donne l’exemple d’un effaceur
parfumé ou d’un inhibiteur anticorrosion volatile qui se
dégage lentement des matériaux d’emballage. Toutefois, les
dégagements qui ne font pas partie de la fonction première
de l’article – vieillissement, usure ou accidents – ne sont pas
considérés comme des dégagements intentionnels. Cela
implique que la formation de poussière sur des plaquettes
de frein ou l’usure des roulements, la perte de fluide d’un
condensateur électrolytique en cas de surchauffe ou d’un
thermomètre cassé ne sont pas considérés comme des
dégagements intentionnels.
Obligation de fournir des informations sur
la composition des articles
L’exigence centrale de cette obligation est de fournir
suffisamment d’informations pour garantir une utilisation
sûre. Des informations doivent être fournies lorsque les
critères suivants sont respectés :
1. Elle est inscrite sur la liste de demande d’autorisation (c’est
une substance extrêmement préoccupante ou SVHC)
2. Le pourcentage de substance dans l’article est > à 0,1% du
poids de l’article fabriqué en UE ou importé
A noter qu’il n’y a aucun critère de tonnage et aucune
exemption en raison de l’absence d’exposition ou parce que
la substance est déjà enregistrée du fait qu’il s’agit d’un point
de sécurité spécifique au destinataire – même si il est le seul
destinataire.
Lorsque la fourniture d’informations est requise, ce que le
producteur, l’importateur ou le fournisseur de l’article doit
faire dépend de la nature du destinataire de l’article :
zz Grand public : Le fournisseur de l’article doit fournir des
informations sur demande, nécessaires pour garantir une
utilisation sûre pendant 45 jours, sans frais.
zz Tout autre destinataire : Le fournisseur de l’article doit
fournir automatiquement le nom de la substance, au
moins, ainsi que toute autre information requise pour
garantir une utilisation sûre.
Les points susceptibles d’être inclus dans les Données
d’utilisation sûre fournies avec les informations concernant
les substances extrêmement préoccupantes dans les articles
sont couverts par le guide pratique de l’ECHA.
Il fait une différence entre les conseils aux consommateurs
et les utilisateurs professionnels. Par exemple, les
consommateurs pourraient être avisés de conserver une
substance hors de portée des enfants en bas âge, d’éviter
toute exposition dermique en ne portant pas certains
vêtements en contact direct avec la peau ou d’éviter de
manipuler des déchets dangereux.
Il pourrait être conseillé aux utilisateurs professionnels de
ne pas inhaler de poussières abrasives (en s’assurant qu’une
protection individuelle appropriée est utilisée) et d’éviter
toute fuite dans l’environnement en cas d’utilisation d’un
produit en extérieur, sous la pluie.
Une liste de contrôle de sécurité typique pourrait comporter :
zz Contrôles d’exposition / protection individuelle
zz Manipulation et stockage
zz Considération de la procédure d’enlèvement
zz Mesures de lutte contre les incendies
zz Information sur le transport
Des informations pourraient être incluses dans la fiche de
données de sécurité ou les consignes pour un usage en toute
sécurité et des étiquettes pourraient être utilisées dans
certains cas.
Cette obligation s’applique dès qu’une substance a été incluse
à la liste de demande d’autorisation. Celle-ci s’applique
à tout article livré après cette date. Le fabricant d’un
produit doit donc s’assurer que ces informations sont bien
transmises ensuite tout au long de la chaîne de distribution et
indépendamment du produit qui a déjà été expédié.
REACH considère les substances comme extrêmement
préoccupantes si elles sont :
zz cancérigènes, mutagènes ou toxiques pour la
reproduction (CMR), de catégorie 1 et 2 selon la directive
67/548/EEC ou
zz persistantes, bioaccumulables et toxiques (PBT) ou
très persistantes et trés bioaccumulables (vPvP), selon
l’Annexe XIII ou
zz autres substances telles que perturbateurs endocriniens,
PBT et vPvB ne répondant pas aux critères de l’Annexe
XIII et pour lesquelles il existe une preuve scientifique
d’effets graves irréversibles sur l’être humain ou
l’environnement.
La définition du seuil de pourcentage pour les SVHC dans
les articles et des informations à fournir aux clients s’est
révélée contentieuse. Le guide pratique stipule que la
concentration de 0,1% s’applique à l’ensemble de l’article et
non aux composants individuels ou au matériau composant le
produit final. Plusieurs Etats membres ont fait pression pour
renforcer les restrictions relatives aux articles individuels.
A noter que la définition RoHS « par poids dans un matériau
homogène » ne s’applique PAS dans le cadre de REACH.
Obligation de notifier l’utilisation
d’une SVHC
L’obligation de notifier les autorités de l’utilisation d’une
substance dans un article s’applique lorsque tous les critères
suivants sont respectés :
1. Elle est inscrite sur la « Liste Candidate » (il s’agit d’une
substance extrêmement préoccupante)
2. Le pourcentage de substance dans l’article est > à 0,1% du
poids de l’article fabriqué en UE ou importé
3. La substance est présente dans les articles produits ou
commercialisés en UE dans des quantités > à 1 tpa par
producteur/importateur
4. Les risques d’exposition pour l’homme et l’environnement
ne peuvent pas être exclus dans des conditions d’utilisation
normales ou raisonnablement prévisibles, incluant la mise
au rebut.
La première liste candidate comportant 15 SVHC confirmées
a été publiée en octobre 2008. Cette liste contient plusieurs
substances qui sont utilisées dans ou pour fabriquer
l’équipement électrique. La liste actuelle est la suivante :
Substance CAS No. Utilisations dans
l’industrie électronique
Anthracene 120-12-7 Unlikely
4,4’-
Diaminodiphenylmethane
(or methylene dianiline)
101-77-9 Composant dans certaines colles
Dibutyl phthalate (DBP) 84-74-2 Plastifiant dans le PVC souple
et autres plastiques. Egalement
utilisé dans les encres, les laques
Cobalt dichloride 7546-79-9 Indicateur couleur dans les
sachets de gel de silice et les
cartes indicateur
Diarsenic pentaoxide 1303-28-2 Intermédiaire chimique,
non utilisé dans l’industrie
électronique
Diarsenic trioxide 1327-53-3 Intermédiaire chimique,
non utilisé dans l’industrie
électronique
Sodium dichromate,
dihydrate
7789-12-0 Utilisé pour réaliser des
revêtements de passivation et de
placage au chrome dur
5-tert-butyl-2,4,6-trinitro-mxylene
(musk xylene)
81-15-2 Parfum
Bis (2-ethyl(hexyl)phthalate)
(DEHP)
117-81-7 Plastifiant dans le PVC souple
et autres plastiques. Egalement
utilisé dans les encres, les
laques et les colles. Peut aussi
servir dans les condensateurs
électrolytiques
Hexabromocyclododecane
(HBCDD)
25637-99-4 Retardateur de flamme pour le
polystyrène
Alkanes, C10-13, chloro
(Short Chain Chlorinated
Paraffins)
85535-84-8 Retardateur de flamme rare
et plastifiant pour peintures,
caoutchoucs, colles et plastiques
Bis(tributyltin)oxide (TBTO) 56-35-9 Biocide, peut être présent dans la
mousse de polyuréthane
Lead hydrogen arsenate 7784-40-9 Improbable, utilisé comme
pesticide
Triethyl arsenate 15606-95-8 Improbable, utilisé comme
pesticide
Benzyl butyl phthalate (BBP) 85-68-7 Plastifiant dans le PVC souple
et autres plastiques. Egalement
utilisé dans les encres, les laques
et les colles
Concernant l’exposition pour l’homme et l’environnement.
Des conditions d’utilisation normales signifient « les
conditions associées à la fonction prévue d’un article ». Les
conditions normales sont généralement expliquées dans
3
4
le manuel ou les consignes d’utilisation. Des utilisations
raisonnablement prévisibles signifient des conditions
d’utilisation qui ne sont pas prévues à l’origine par le
producteur « mais qui peuvent être anticipées comme
susceptibles de se produire en raison de la forme, l’aspect ou
la fonction de cet article ».
Les exemples de conditions d’utilisation raisonnablement
prévisibles incluent :
accidents à « forte zz probabilité » (ex., casse de récipients
fragiles où la substance est une partie intégrante de
l’article – tel qu’un thermomètre rempli de liquide -
relâchant la substance)
zz usages non conformes à la fonction de l’article, « mais
qui peuvent être anticipés car la fonction et l’aspect de
l’article suggèrent également d’autres utilisations que
celles prévues »
zz « usages extrêmement intensifs (ex., une personne
utilisant un outil 12 heures par jour pendant trois mois
pendant la construction de sa maison) »
zz processus de recyclage.
Ces utilisations n’incluraient pas les utilisations
professionnelles ou industrielles qui sont « clairement
et nettement exclues » (c.-à-d. le fait d’être utilisé d’une
manière non prévue), lorsque l’utilisation est spécifiquement
déconseillée – signalée par étiquette ou avertissement clair,
par exemple.
Le règlement considère les concepts de dégagement et
comment les aborder de manière détaillée. Il stipule que
« l’exposition pour l’homme ou l’environnement peut être
exclue dans les situations suivantes ».
zz il n’y a aucun dégagement de la substance concernée
durant les conditions d’utilisation normales et
raisonnablement prévisibles ou mise au rebut
zz il y a dégagement, mais l’article est intégré durant
son utilisation et la substance ne s’écoulera pas dans
l’environnement ou n’entrera pas en contact avec
l’homme durant son utilisation ou sa mise au rebut. Cela
pourrait être le cas, par exemple, des pièces électroniques
à l’intérieur d’une machine.
Les moyens de prouver l’absence d’exposition comprennent
les arguments basés sur « la connaissance de l’article et
de sa durée de service, ex. la SVHC est totalement contenue
dans l’article, et l’article est récupéré et mis au rebut
selon une procédure qui empêche tout dégagement dans
l’environnement et toute exposition pour l’homme dans des
conditions normales et raisonnablement prévisibles » (si elle
n’est pas relâchée durant les processus de recyclage qui sont
appliqués)
zz « la connaissance des propriétés des substances, ex., la
substance est totalement immobile dans l’article en raison
de la façon dont elle est intégrée et de ses propriétés
physicochimiques inhérentes.
zz « la quantification basée sur des modèles d’exposition,
démontrant l’absence d’exposition pendant la durée de
service et la mise au rebut »
zz « des mesures prouvant qu’il n’y a aucune émission
provenant de l’article, y compris pendant sa mise au
rebut. »
Ces arguments sont d’une importance cruciale si, par
exemple, vous êtes un fabricant/importateur de dissipateurs
thermiques en oxyde de béryllium ou de condensateurs
électrolytiques.
Prenant effet à compter du 1er juin 2011, l’obligation de notifier
s’appliquera six mois après l’inscription de la substance
sur la liste de demande d’autorisation. La notification n’est
pas requise pour une substance contenue dans des articles
qui ont été fabriqués ou importés avant l’inclusion de la
substance sur la liste des demandes d’autorisation.
La notification nécessite de fournir vos coordonnées, le
numéro d’enregistrement de la substance (si disponible),
l’identité et la classification de la substance, une brève
description de l’utilisation / des utilisations de la substance
et des articles dans lesquels elle est présente, et la bande de
tonnage de la substance. Ce n’est donc pas une obligation
onéreuse.
Quelle documentation est requise ?
La documentation est d’une importance capitale pour remplir
ses obligations dans le cadre REACH. Celui-ci enregistre la
procédure et les critères utilisés, les évaluations effectuées
et la base de celles-ci (références, justificatifs, etc.). C’est
important, même si vous n’avez aucune obligation selon
vous, dans le cas où cela est imposé par des autorités
réglementaires, des clients ou des vérificateurs. REACH
exige de conserver ces informations pendant au moins 10
ans. Il existe différentes méthodes pour se conformer au
cadre REACH : intégrer ces exigences dans vos systèmes
de management d’entreprise, réaliser une évaluation en
conformité avec les flux de travail fournis dans le règlement
REACH, ou appliquer un autre guide de bonnes pratiques (ex.,
approches courantes développées par l’industrie).
Notification et informations
Connaître la présence de SVHC dans vos articles est
essentiel pour les besoins de notification et de fourniture
d’informations.
Il est difficile d’obtenir ces informations des fournisseurs,
même si ceux basés en UE ont obligation de les transmettre.
Il est conseillé d’informer en priorité ceux impliqués dans la
production, la conception et l’approvisionnement au sein de
votre entreprise, ainsi que votre chaîne logistique, au sujet
des exigences REACH et de ce qu’ils doivent faire pour en
garantir la conformité. Considérez également la façon dont
5
© 2009 Premier Farnell plc. Toute reproduction intégrale ou partielle de ce document est soumise à l’accord préalable de Premier Farnell plc.
Rédigé en collaboration avec ERA Technologie Ltd (www.era.co.uk/rfa).
Version 2 mars 2009
vous aller interagir avec votre chaîne logistique (ex., quel
type de questionnaire devriez-vous utiliser) et quel cadre
de données vous est nécessaire (ex., vous pouvez déjà vous
baser sur ce qui a été réalisé pour la mise en conformité
RoHS).
Les éventuelles SVHC peuvent être déterminées par
l’intermédiaire de leurs propriétés – en examinant les fiches
de données de sécurité du matériel (MSDS) que vous recevez,
qui vous informeront sur les substances que vous utilisez.
Vous devriez également consulter la liste des demandes
d’autorisation mentionnée plus haut. Concernant les articles,
vous devrez demander à vos fournisseurs. L’estimation des
quantités de SVHC présentes dans vos articles déterminera
alors vos obligations.
Veuillez noter :
Les informations contenues dans ce guide sont de nature
générale et non destinées à répondre au cas particulier de
toute personne ou entité. Malgré le soin apporté à fournir
des informations précises et actuelles, nous ne pouvons pas
garantir l’exactitude de ces informations, liée à la date de
réception de celles-ci, ou qu’elles continueront à être exactes
à l’avenir.
Il n’est pas conseillé d’agir sur la base de ces informations
sans avoir pris conseil auprès d’un professionnel compétent
après un examen approfondi de la situation spécifique.
Pour en savoir plus :
zz Site Web dédié de Farnell
www.global-legislation.com/fr
zz YVos questions à : glegislation@premierfarnell.com
zz ERA Technology: info@era.co.uk
www.era.co.uk/rfa
zz Agence européenne des produits chimiques (ECHA)
www.echa.europa.eu/home_en.asp
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3M™ Polyimide Film
Electrical Tape 1205
Polyimide Film Tape with Acrylic Pressure-Sensitive Adhesive
Data Sheet October 2013
Description 3M™ Polyimide Film Electrical Tape 1205 is a 1-mil polyimide film backing with
acrylic adhesive. Its acrylic pressure-sensitive adhesive allows it to be used at
311ºF (155ºC), and it is UL 510 Flame Retardant. Like most insulated tapes,
form 3M, Tape 1205 is available in standard and custom widths and lengths.
The standard length is 36 yards, and can be cut to widths ranging from 1/4” to
23”. Longer lengths up to several times normal length are possible, dependent
upon width. Check with Customer Service.
Agency Approvals
& Self Certifications
UL recognized component listing not to exceed 155°C (311°F), Meets flame
retardant requirements of UL510, Product Category OANZ2, and 3M File
No. E17385
UL File Number E17385 A and B, Guide OANZ2. Underwriters Laboratories (UL) recognized products
have been evaluated for use as components of end-product equipment that is listed or classified by
UL. To achieve Underwriters Laboratories recognition, component construction must meet UL
specifications and conditions of acceptability for proper and safe use of the component or product.
Product Category OANZ2, File E17385
RoHS
2011/65/EC
"RoHS 2011/65/EU" means that the product or part does not contain any of the substances in excess
of the maximum concentration values (“MCVs”) in EU RoHS Directive 2011/65/EU. The MCVs are by
weight in homogeneous materials. This information represents 3M's knowledge and belief, which may
be based in whole or in part on information provided by third party suppliers to 3M
Applications Tape 1205 is used for high temperature electrical applications in which a tough,
thin insulating material is required for wrapping coils, transformers, capacitors,
wire harnesses, and for anchoring leads / terminal boards. It also is used in
printed circuit board assembly as a wave solder masking tape.
Specifications Tape 1205 is a polyimide film with thermosetting acrylic pressure-sensitive
adhesive.
The tape shall be coated on one side with pressure-sensitive adhesive, which
shall not require heat, moisture or other preparation prior to or subsequent to
application. The adhesive coating shall be smooth and uniform and be free of
lumps and bare spots. There shall be no separator between adjacent layers of
the roll. The tape shall perform at a temperature of -40°F (-40°C) to 311°F
(155°C) without substantial loss of tensile or electrical properties
3M™ Polyimide Film Electrical Tape 1205
Page 2 of 2
3M
Electrical Markets Division
6801 River Place Boulevard
Austin, TX 78726-9000
800.676.8381
Fax: 800.828.9329
www.3m.com/oem
Please recycle
© 3M 2013 All rights reserved
78-8124-4706-4 Rev C
Typical Properties Not for specifications. Values are typical, not to be considered minimum or
maximum. Properties measured at room temperature 73°F (23°C) unless otherwise
stated.
Physical Property (Test Method)
(ASTM D1000 unless noted)
Typical Value
US units (metric)
Color Amber
Adhesive Acrylic
Backing Thickness 1.0 mils (0,025 mm)
Overall Thickness 3.0 mils (0,076 mm)
Tensile Strength 30 lbs / inch width (53 N / 10 mm)
Elongation (% at break) 55% minimum
Electrolytic Corrosion Factor
(3M internal test method) 1.0
Adhesion to Steel 35 oz / inch width (3,8 N / 10 mm)
Comparative Tracking Index
(IEC Method 112) CTI Group IIIb
Printable No
Dielectric Breakdown > 7,500 V
Insulation Resistance > 1 x106 Ohms
Shelf Life & Storage This product has a 5-year shelf life from date of manufacture when stored in a
humidity controlled storage (10°C/50°F to 27°C/80°F and <75% relative humidity).
Availability Please contact your local distributor; available from 3M.com/electrical [Where to Buy]
or call 1-800-676-8381.
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in writing, by an authorized officer of 3M.
Warranty; Limited
Remedy; Limited
Liability
This product will be free from defects in material and manufacture at the time of purchase. 3M MAKES NO OTHER
WARRANTIES INCLUDING, BUT NOT LIMITED TO, ANY IMPLIED WARRANTY OF MERCHANTABILITY OR
FITNESS FOR A PARTICULAR PURPOSE. If this product is defective within the warranty period stated above,
your exclusive remedy shall be, at 3M’s option, to replace or repair the 3M product or refund the purchase price of
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consequential loss or damage arising from this 3M product, regardless of the legal theory asserted.
Strangkühlkörper Extruded heatsinks Dissipateurs extrudés
für Leiterplattenmontage for PCB mounting pour montage PCB
A 97
Transistorhaltefedern Retaining springs for transistors Ressort de retenue pour transistors ➜ A 93 – 95
Einpressniet Snap rivet Rivet encastrable ➜ E 21
Montagesätze zur Isolation Mounting kits for insulating Jeux de montage pour isolation
von Leistungstransistoren power transistors de transistors de puissance ➜ E 21
P = erhöhter Arretierungspunkt P = raised retaining stud P = point d’arrêt surélevé
E = Einbauart E = fixing method E = manière de fixation
für Halbleiter Clipmontage for semiconductor clip assembly pour semiconducteur fixé par clip
Art. Nr.
Art. No.
Art. n°
SK 104 25,4 …
SK 104 38,1 …
SK 104 50,8 …
SK 104 63,5 …
[mm]
25,4
38,1
50,8
63,5
RW
[K/W]
14
11
9
8
TO 220
Oberfläche schwarz eloxiert Surface black anodised Surface anodisée noire
Sonderlängen und Sondertransistor- Special lengths and transistor Longueurs et perçages de boîtier spéciales
lochungen auf Anfrage. drillings on request. sur demande.
bitte angeben:
… Einbauart:
STC = mit Lötstiften
STIC = mit Lötstiften
und Isolierring
STCB = mit M3 Gewindebolzen,
Messing
please indicate:
… fixing method:
STC = with solder pins
STIC = with solder pins
and insulating washer
STCB = with M3 threaded bolts,
brass
veuillez indiquer:
… manière de fixation:
STC = avec broches à souder
STIC = avec broches à souder
et bague d’isolation
STCB = avec M3 boulon fileté,
laiton
3
Ø 2,3 max.
6 max.
Ø 6
4,5 max.
Ø 2,3 max.
1,5
M3
6,5
Ø 7
…STC …STIC …STCB
10,8
18,3
3,2
25,4
P
E
6,5
25,4 12,7
1,5
16
34,9
A
Strangkühlkörper Extruded heatsinks Dissipateurs extrudés
für Leiterplattenmontage for PCB mounting pour montage PCB
A 98
Silikonscheiben Silicone washers Rondelles au silicone ➜ E 5 – 8
Transistorhaltefedern Retaining springs for transistors Ressort de retenue pour transistors ➜ A 93 – 95
Kapton-Unterlegscheiben Kapton rubber washers Rondelles Kapton
für Halbleiter for semiconductors pour semiconducteurs ➜ E 12
E = Einbauart E = fixing method E = manière de fixation
für Halbleiter Schraubmontage for semiconductor screw assembly pour semiconducteur fixé par vis
Art. Nr.
Art. No.
Art. n°
SK 104 25,4 …
SK 104 38,1 …
SK 104 50,8 …
SK 104 63,5 …
[mm]
25,4
38,1
50,8
63,5
RW
[K/W]
14
11
9
8
TO 220
SOT 32
TO 3 P
Oberfläche schwarz eloxiert Surface black anodised Surface anodisée noire
Sonderlängen und Sondertransistor- Special lengths and transistor Longueurs et perçages de boîtier spéciales
lochungen auf Anfrage. drillings on request. sur demande.
A
liegend für Halbleiter Schraubmontage horizontal for semiconductor screw assembly horizontal pour semiconducteur fixé par vis
Art. Nr.
Art. No.
Art. n°
SK 104 25,4 LS
SK 104 38,1 LS
SK 104 50,8 LS
SK 104 63,5 LS
[mm]
25,4
38,1
50,8
63,5
RW
[K/W]
14
11
9
8
TO 220
SOT 32
TO 3 P
bitte angeben:
… Einbauart:
STS = mit Lötstiften
STIS = mit Lötstiften
und Isolierring
STSB = mit M3 Gewindebolzen,
Messing
please indicate:
… fixing method:
STS = with solder pins
STIS = with solder pins
and insulating washer
STSB = with M3 threaded bolts,
brass
veuillez indiquer:
… manière de fixation:
STS = avec broches à souder
STIS = avec broches à souder
et bague d’isolation
STSB = avec M3 boulon fileté,
laiton
10,8
13,5
3,2
25,4
E
18,3
25,4
6,5
25,4
12,7
1,5
16
34,9
4,5 max.
Ø 2,3 max.
…STS
3
Ø 2,3 max.
6 max.
Ø 6
…STIS
1,5
M3
6,5
Ø 7
…STSB
10,8
13,5
3,2
18,3
25,4
9,5
Strangkühlkörper Extruded heatsinks Dissipateurs extrudés
für Leiterplattenmontage for PCB mounting pour montage PCB
A 99
Transistorhaltefedern Retaining springs for transistors Ressort de retenue pour transistors ➜ A 93 – 95
Einpressniet Snap rivet Rivet encastrable ➜ E 21
Montagesätze zur Isolation Mounting kits for insulating Jeux de montage pour isolation
von Leistungstransistoren power transistors de transistors de puissance ➜ E 21
P = erhöhter Arretierungspunkt P = raised retaining stud P = point d’arrêt surélevé
E = Einbauart E = fixing method E = manière de fixation
für Halbleiter Clipmontage for semiconductor clip assembly pour semiconducteur fixé par clip
Art. Nr.
Art. No.
Art. n°
SK 409 25,4 …
SK 409 38,1 …
SK 409 50,8 …
SK 409 63,5 …
[mm]
25,4
38,1
50,8
63,5
RW
[K/W]
8,2
7,0
6,2
5,6
TO 220
TO 3 P
Oberfläche schwarz eloxiert Surface black anodised Surface anodisée noire
Sonderlängen und Sondertransistor- Special lengths and transistor Longueurs et perçages de boîtier spéciales
lochungen auf Anfrage. drillings on request. sur demande.
3
Ø 2,3 max.
6 max.
Ø 6
4,5 max.
Ø 2,3 max.
1,5
M3
6,5
Ø 7
…STC …STIC …STCB
15
18,3
2,8
35,5
P
E
16,5
25
14
9
6
12,7
3
26,2
45
bitte angeben:
… Einbauart:
STC = mit Lötstiften
STIC = mit Lötstiften
und Isolierring
STCB = mit M3 Gewindebolzen,
Messing
please indicate:
… fixing method:
STC = with solder pins
STIC = with solder pins
and insulating washer
STCB = with M3 threaded bolts,
brass
veuillez indiquer:
… manière de fixation:
STC = avec broches à souder
STIC = avec broches à souder
et bague d’isolation
STCB = avec M3 boulon fileté,
laiton
A
Strangkühlkörper Extruded heatsinks Dissipateurs extrudés
für Leiterplattenmontage for PCB mounting pour montage PCB
A 100
Lochbilder Perforations Perforations ➜ A 18
Isoliermontageteile für Leistungstransistoren Insulating mounting parts for power transistors Eléments de montage isolants pour transistors de puissance ➜ E 24
Silikonscheiben Silicone washers Rondelles au silicone ➜ E 5 – 8
Wärmeleitpaste Thermal transfer compound Pâte thermique ➜ E 17
E = Einbauart E = fixing method E = manière de fixation
für Halbleiter Schraubmontage for semiconductor screw assembly pour semiconducteur fixé par vis
Art. Nr.
Art. No.
Art. n°
SK 409 25,4 …
SK 409 38,1 …
SK 409 50,8 …
SK 409 63,5 …
[mm]
25,4
38,1
50,8
63,5
RW
[K/W]
8,2
7,0
6,2
5,6
TO 220
TO 3 P
Oberfläche schwarz eloxiert Surface black anodised Surface anodisée noire
Sonderlängen und Sondertransistor- Special lengths and transistor Longueurs et perçages de boîtier spéciales
lochungen auf Anfrage. drillings on request. sur demande.
A
bitte angeben:
… Einbauart:
STS = mit Lötstiften
STIS = mit Lötstiften
und Isolierring
STSB = mit M3 Gewindebolzen,
Messing
please indicate:
… fixing method:
STS = with solder pins
STIS = with solder pins
and insulating washer
STSB = with M3 threaded bolts,
brass
veuillez indiquer:
… manière de fixation:
STS = avec broches à souder
STIS = avec broches à souder
et bague d’isolation
STSB = avec M3 boulon fileté,
laiton
3
Ø 2,3 max.
6 max.
Ø 6
4,5 max.
Ø 2,3 max.
1,5
M3
6,5
Ø 7
…STS …STIS …STSB
15
12,5
3,2
35,5
E
18,3
25,4
6
12,7
3
26,2
45
Strangkühlkörper Extruded heatsinks Dissipateurs extrudés
für Leiterplattenmontage for PCB mounting pour montage PCB
A 101
Lochbilder Perforations Perforations ➜ A 18
Isoliermontageteile für Leistungstransistoren Insulating mounting parts for power transistors Eléments de montage isolants pour transistors de puissance ➜ E 24
Silikonscheiben Silicone washers Rondelles au silicone ➜ E 5 – 8
Wärmeleitpaste Thermal transfer compound Pâte thermique ➜ E 17
E = Einbauart E = fixing method E = manière de fixation
für Halbleiter Clipmontage for semiconductor clip assembly pour semiconducteur fixé par clip
Art. Nr.
Art. No.
Art. n°
SK 459 25 …
SK 459 37,5 …
SK 459 50 …
[mm]
25
37,5
50
RW
[K/W]
7,9
6,3
5,6
TO 218, TO 220,
TO 247, TO 248
Oberfläche schwarz eloxiert Surface black anodised Surface anodisée noire
Sonderlängen und Sondertransistor- Special lengths and transistor Longueurs et perçages de boîtier spéciales
lochungen auf Anfrage. drillings on request. sur demande.
bitte angeben:
… Einbauart:
STC = mit Lötstiften
STIC = mit Lötstiften
und Isolierring
STCB = mit M3 Gewindebolzen,
Messing
please indicate:
… fixing method:
STC = with solder pins
STIC = with solder pins
and insulating washer
STCB = with M3 threaded bolts,
brass
veuillez indiquer:
… manière de fixation:
STC = avec broches à souder
STIC = avec broches à souder
et bague d’isolation
STCB = avec M3 boulon fileté,
laiton
3
Ø 2,3 max.
6 max.
Ø 6
4,5 max.
Ø 2,3 max.
1,5
M3
6,5
Ø 7
…STC …STIC …STCB
Ø 5 Ø 5
30,3
10,5
20
E
3
20
30,3
50
30,8
11,7 11,7
12,22
8,5
0,72
3,1
25,33
A
... ... ...
Strangkühlkörper Extruded heatsinks Dissipateurs extrudés
für Leiterplattenmontage for PCB mounting pour montage PCB
A 102
Kühlkörper zur Verwendung auf Europakarten Heatsinks for applications on eurocards Dissipateurs pour application sur cartes euro ➜ A 83
Aufsetzkühlkörper und Winkel für TO 3 Set-up heatsinks and angle for TO 3 Dissipateurs de capôt et angle pour TO 3 ➜ A 125
Aufsetzkühlkörper für TO 220, 218 u.ä. Set-up heatsinks for TO 220, 218 and similar Dissipateurs de capôt pour transistors to 220, 218 ➜ A 84
Strangkühlkörper für Leiterplattenmontage Extruded heatsinks for PCB-mounting Dissipateurs extrudés pour montage PCB ➜ A 97 – 116
E = Einbauart E = fixing method E = manière de fixation
für Halbleiter Schraubmontage for semiconductor screw assembly pour semiconducteur fixé par vis
Art. Nr.
Art. No.
Art. n°
SK 459 25 …
SK 459 37,5 …
SK 459 50 …
[mm]
25
37,5
50
RW
[K/W]
7,9
6,3
5,6
TO 218, TO 220,
TO 247, TO 248
Oberfläche schwarz eloxiert Surface black anodised Surface anodisée noire
Sonderlängen und Sondertransistor- Special lengths and transistor Longueurs et perçages de boîtier spéciales
lochungen auf Anfrage. drillings on request. sur demande.
A
bitte angeben:
… Einbauart:
STS = mit Lötstiften
STIS = mit Lötstiften
und Isolierring
STSB = mit M3 Gewindebolzen,
Messing
please indicate:
… fixing method:
STS = with solder pins
STIS = with solder pins
and insulating washer
STSB = with M3 threaded bolts,
brass
veuillez indiquer:
… manière de fixation:
STS = avec broches à souder
STIS = avec broches à souder
et bague d’isolation
STSB = avec M3 boulon fileté,
laiton
3
Ø 2,3 max.
6 max.
Ø 6
4,5 max.
Ø 2,3 max.
1,5
M3
6,5
Ø 7
…STS …STIS …STSB
M3
21,2
30,3
E
3
20
30,3
50
30,8
11,7 11,7
12,22
8,5
0,72
3,1
25,33
... ... ...
Strangkühlkörper Extruded heatsinks Dissipateurs extrudés
für Leiterplattenmontage for PCB mounting pour montage PCB
A 103
Kühlkörper zur Verwendung auf Europakarten Heatsinks for applications on eurocards Dissipateurs pour application sur cartes euro ➜ A 83
Aufsetzkühlkörper und Winkel für TO 3 Set-up heatsinks and angle for TO 3 Dissipateurs de capôt et angle pour TO 3 ➜ A 125
Aufsetzkühlkörper für TO 220, 218 u.ä. Set-up heatsinks for TO 220, 218 and similar Dissipateurs de capôt pour transistors to 220, 218 ➜ A 84
Strangkühlkörper für Leiterplattenmontage Extruded heatsinks for PCB-mounting Dissipateurs extrudés pour montage PCB ➜ A 97 – 116
E = Einbauart E = fixing method E = manière de fixation
für Halbleiter Schraubmontage for semiconductor screw assembly pour semiconducteur fixé par vis
Art. Nr.
Art. No.
Art. n°
SK 459 25 M …
SK 459 37,5 M …
SK 459 50 M …
[mm]
25
37,5
50
RW
[K/W]
7,9
6,3
5,6
SIP
Multiwatt
Oberfläche schwarz eloxiert Surface black anodised Surface anodisée noire
Sonderlängen und Sondertransistor- Special lengths and transistor Longueurs et perçages de boîtier spéciales
lochungen auf Anfrage. drillings on request. sur demande.
bitte angeben:
… Einbauart:
STS = mit Lötstiften
STIS = mit Lötstiften
und Isolierring
STSB = mit M3 Gewindebolzen,
Messing
please indicate:
… fixing method:
STS = with solder pins
STIS = with solder pins
and insulating washer
STSB = with M3 threaded bolts,
brass
veuillez indiquer:
… manière de fixation:
STS = avec broches à souder
STIS = avec broches à souder
et bague d’isolation
STSB = avec M3 boulon fileté,
laiton
3
Ø 2,3 max.
6 max.
Ø 6
4,5 max.
Ø 2,3 max.
1,5
M3
6,5
Ø 7
…STS …STIS …STSB
18
30,3
E
M3
3
20
30,3
50
30,8
11,7 11,7
12,22
8,5
0,72
3,1
25,33
A
... ... ...
Strangkühlkörper Extruded heatsinks Dissipateurs extrudés
für Leiterplattenmontage for PCB mounting pour montage PCB
A 104
Kühlkörper zur Verwendung auf Europakarten Heatsinks for applications on eurocards Dissipateurs pour application sur cartes euro ➜ A 83
Aufsetzkühlkörper und Winkel für TO 3 Set-up heatsinks and angle for TO 3 Dissipateurs de capôt et angle pour TO 3 ➜ A 125
Aufsetzkühlkörper für TO 220, 218 u.ä. Set-up heatsinks for TO 220, 218 and similar Dissipateurs de capôt pour transistors to 220, 218 ➜ A 84
Strangkühlkörper für Leiterplattenmontage Extruded heatsinks for PCB-mounting Dissipateurs extrudés pour montage PCB ➜ A 97 – 116
E = Einbauart E = fixing method E = manière de fixation
für Halbleiter Schraubmontage for semiconductor screw assembly pour semiconducteur fixé par vis
Art. Nr.
Art. No.
Art. n°
SK 459 25 2 x TO 220 …
SK 459 37,5 2 x TO 220 …
SK 459 50 2 x TO 220 …
[mm]
25
37,5
50
RW
[K/W]
7,9
6,3
5,6
2 x TO 220
2 x SOT 32
Oberfläche schwarz eloxiert Surface black anodised Surface anodisée noire
Sonderlängen und Sondertransistor- Special lengths and transistor Longueurs et perçages de boîtier spéciales
lochungen auf Anfrage. drillings on request. sur demande.
A
bitte angeben:
… Einbauart:
STS = mit Lötstiften
STIS = mit Lötstiften
und Isolierring
STSB = mit M3 Gewindebolzen,
Messing
please indicate:
… fixing method:
STS = with solder pins
STIS = with solder pins
and insulating washer
STSB = with M3 threaded bolts,
brass
veuillez indiquer:
… manière de fixation:
STS = avec broches à souder
STIS = avec broches à souder
et bague d’isolation
STSB = avec M3 boulon fileté,
laiton
Mit Kombinations-Lochbild
– für die Montage von
2 x TO 220 oder 2 x SOT 32
With combined drilling
– for mounting of
2 x TO 220 or 2 x SOT 32
Avec perforation combinée
– pour la fixation de
2 x TO 220 ou 2 x SOT 32
3
Ø 2,3 max.
6 max.
Ø 6
4,5 max.
Ø 2,3 max.
1,5
M3
6,5
Ø 7
…STS …STIS …STSB
M3
18,9
M3
18
30,3 E
3
20
30,3
50
30,8
11,7 11,7
12,22
8,5
0,72
3,1
25,33
... ... ...
Strangkühlkörper Extruded heatsinks Dissipateurs extrudés
für Leiterplattenmontage for PCB mounting pour montage PCB
A 105
Lochbilder Perforations Perforations ➜ A 18
Isoliermontageteile für Leistungstransistoren Insulating mounting parts for power transistors Eléments de montage isolants pour transistors de puissance ➜ E 24
Silikonscheiben Silicone washers Rondelles au silicone ➜ E 5 – 8
Wärmeleitpaste Thermal transfer compound Pâte thermique ➜ E 17
P = erhöhter Arretierungspunkt P = raised retaining stud P = point d’arrêt surélevé
E = Einbauart E = fixing method E = manière de fixation
für Halbleiter Clipmontage for semiconductor clip assembly pour semiconducteur fixé par clip
Art. Nr.
Art. No.
Art. n°
SK 129 25,4 …
SK 129 38,1 …
SK 129 50,8 …
SK 129 63,5 …
[mm]
25,4
38,1
50,8
63,5
RW
[K/W]
7,8
6,5
5,3
4,5
TO 220
Oberfläche schwarz eloxiert Surface black anodised Surface anodisée noire
Sonderlängen und Sondertransistor- Special lengths and transistor Longueurs et perçages de boîtier spéciales
lochungen auf Anfrage. drillings on request. sur demande.
bitte angeben:
… Einbauart:
STC = mit Lötstiften
STIC = mit Lötstiften
und Isolierring
STCB = mit M3 Gewindebolzen,
Messing
please indicate:
… fixing method:
STC = with solder pins
STIC = with solder pins
and insulating washer
STCB = with M3 threaded bolts,
brass
veuillez indiquer:
… manière de fixation:
STC = avec broches à souder
STIC = avec broches à souder
et bague d’isolation
STCB = avec M3 boulon fileté,
laiton
3
Ø 2,3 max.
6 max.
Ø 6
4,5 max.
Ø 2,3 max.
1,5
M3
6,5 Ø
7
…STC …STIC …STCB
P
10
4
8
19,5
25,4 E
42
17
1,8
25
A
... ... ...
Strangkühlkörper Extruded heatsinks Dissipateurs extrudés
für Leiterplattenmontage for PCB mounting pour montage PCB
A 106
Lochbilder Perforations Perforations ➜ A 18
Isoliermontageteile für Leistungstransistoren Insulating mounting parts for power transistors Eléments de montage isolants pour transistors de puissance ➜ E 24
Silikonscheiben Silicone washers Rondelles au silicone ➜ E 5 – 8
Wärmeleitpaste Thermal transfer compound Pâte thermique ➜ E 17
E = Einbauart E = fixing method E = manière de fixation
für Halbleiter Schraubmontage for semiconductor screw assembly pour semiconducteur fixé par vis
Art. Nr.
Art. No.
Art. n°
SK 129 25,4 …
SK 129 38,1 …
SK 129 50,8 …
SK 129 63,5 …
[mm]
25,4
38,1
50,8
63,5
RW
[K/W]
7,8
6,5
5,3
4,5
TO 220
SOT 32
TO 3 P
Oberfläche schwarz eloxiert Surface black anodised Surface anodisée noire
Sonderlängen und Sondertransistor- Special lengths and transistor Longueurs et perçages de boîtier spéciales
lochungen auf Anfrage. drillings on request. sur demande.
A
bitte angeben:
… Einbauart:
STS = mit Lötstiften
STIS = mit Lötstiften
und Isolierring
STSB = mit M3 Gewindebolzen,
Messing
please indicate:
… fixing method:
STS = with solder pins
STIS = with solder pins
and insulating washer
STSB = with M3 threaded bolts,
brass
veuillez indiquer:
… manière de fixation:
STS = avec broches à souder
STIS = avec broches à souder
et bague d’isolation
STSB = avec M3 boulon fileté,
laiton
3
Ø 2,3 max.
6 max.
Ø 6
4,5 max.
Ø 2,3 max.
1,5
M3
6,5
Ø 7
…STS …STIS …STSB
3,2
25,4
13,5
18,3
25,4
E
17
25
42
1,8
... ... ...
A 107
Lochbilder Perforations Perforations ➜ A 18
Isoliermontageteile für Leistungstransistoren Insulating mounting parts for power transistors Eléments de montage isolants pour transistors de puissance ➜ E 24
Silikonscheiben Silicone washers Rondelles au silicone ➜ E 5 – 8
Wärmeleitpaste Thermal transfer compound Pâte thermique ➜ E 17
Strangkühlkörper für
Leiterplattenmontage
Extruded heatsinks
for PCB mounting
Dissipateurs extrudés
pour montage PCB
Longueurs et perçages de boîtier spéciales
sur demande
Sonderlängen und Sondertransistorlochungen
auf Anfrage.
Special lengths and transistor drillings on
request
Wärmewiderstand
Thermal resistance
Résistances thermiques
Art. Nr.
Art. No.
Art. n°
Art. Nr.
Art. No.
Art. n°
SK 185 25 STC TO 220
SK 185 37,5 STC TO 220
SK 185 50 STC TO 220
4,6 K/W
4,2 K/W
3,9 K/W
25
37,5
50
TO 220
Ausführung
Version
Modèle
Ausführung
Version
Modèle
Oberfläche schwarz eloxiert Surface black anodised Finition anodisée noire
[mm]
SK 185 25 C TO 220
SK 185 37,5 C TO 220
SK 185 50 C TO 220
ohne Lötstifte
without
solder pins
sans broches
à souder
mit Lötstiften
with
solder pins
avec broches
à souder
Wärmewiderstand
Thermal resistance
Résistances thermiques
Art. Nr.
Art. No.
Art. n°
Art. Nr.
Art. No.
Art. n°
SK 185 25 STS TO 220
SK 185 37,5 STS TO 220
SK 185 50 STS TO 220
4,6 K/W
4,2 K/W
4,2 K/W
3,9 K/W
–
25
37,5
37,5
50
1000
TO 220
–
TO 220
TO 220
–
Ausführung
Version
Modèle
Ausführung
Version
Modèle [mm]
SK 185 25 TO 220
SK 185 37,5
SK 185 37,5 TO 220
SK 185 50 TO 220
SK 185 1000
ohne
Lötstifte
without
solder pins
sans broches
à souder
mit
Lötstiften
with solder
pins
avec
broches
à souder
für Halbleiter-Schraubmontage for semiconductor screw assembly pour semiconducteur fixé par vis
für Halbleiter-Clipmontage for semiconductor clip assembly pour semiconducteur fixé par clip
2
R 1,35
34,4
18
65
30 4,5
4
4
34,4
18,3
3,2
3,1 max.
Lötstift
solder pin
brouche à soudure
➜ A 18
34,4
21,5
Ø 3,1 max.
4
Ø 5
10,25
Profil ➜ A 61 Heatsink ➜ A 61 Dissipateur ➜ A 61
A
A 108
Longueurs et perçages de boîtier spéciales
sur demande
Sonderlängen und Sondertransistorlochungen
auf Anfrage.
Special lengths and transistor drillings on
request
Wärmewiderstand
Thermal resistance
Résistances thermiques
Art. Nr.
Art. No.
Art. n°
Art. Nr.
Art. No.
Art. n°
SK 76 25 STS TO 220
SK 76 37,5 STS TO 220
SK 76 50 STS TO 220
10,0 K/W
10,0 K/W
8,0 K/W
8,0 K/W
7,0 K/W
7,0 K/W
5,9 K/W
–
25
25
37,5
37,5
50
50
75
1000
–
TO 220
–
TO 220
–
TO 220
–
–
für Halbleiter-Schraubmontage for semiconductor screw assembly pour semiconducteur fixé par vis
Wärmewiderstand
Thermal resistance
Résistances thermiques
Art. Nr.
Art. No.
Art. n°
Art. Nr.
Art. No.
Art. n°
SK 75 25 STS TO 220
SK 75 37,5 STS TO 220
mit
Lötstiften
with solder
pins
avec
broches
à souder
12,5 K/W
12,5 K/W
10,0 K/W
10,0 K/W
8,5 K/W
7,0 K/W
–
25
25
37,5
37,5
50
75
1000
–
TO 220
–
TO 220
–
–
–
ohne
Lötstifte
without
solder pins
sans
broches
à souder
für Halbleiter-Schraubmontage for semiconductor screw assembly pour semiconducteur fixé par vis
SK 75 25
SK 75 25 TO 220
SK 75 37,5
SK 75 37,5 TO 220
SK 75 50
SK 75 75
SK 75 1000
SK 76 25
SK 76 25 TO 220
SK 76 37,5
SK 76 37,5 TO 220
SK 76 50
SK 76 50 TO 220
SK 76 75
SK 76 1000
mit
Lötstiften
with solder
pins
avec
broches
à souder
Ausführung
Version
Modèle
Ausführung
Version
Modèle
Ausführung
Version
Modèle
Ausführung
Version
Modèle
Oberfläche schwarz eloxiert Surface black anodised Finition anodisée noire
[mm]
[mm]
ohne
Lötstifte
without
solder pins
sans
broches
à souder
mit Lötstift / with solder pin /
avec brouche à soudure
Lochbild mittig zur Gesamtlänge des Kühlkörpers.
Cut out centered on the length of the heatsink.
Perforations sur le milieu de la longueur du dissipateur.
TO 220
ohne Lötstift / without solder pin /
sans brouche à soudure
mit Lötstift / with solder pin /
avec brouche à soudure
Lochbild mittig zur Gesamtlänge des Kühlkörpers.
Cut out centered on the length of the heatsink.
Perforations sur le milieu de la longueur du dissipateur.
TO 220
ohne Lötstift / without solder pin /
sans brouche à soudure
4 max.
Ø 1,3
Ø 3,2
18,3
15
14
5
3
17,78
32
4 max.
Ø 1,3
Ø 3,2
18,3
15
7
4
17,78
32
20
Ø 3,2
14,75
5
13
Ø 3,2
14,75
5
13
A
Lochbilder Perforations Perforations ➜ A 18
Isoliermontageteile für Leistungstransistoren Insulating mounting parts for power transistors Eléments de montage isolants pour transistors de puissance ➜ E 24
Silikonscheiben Silicone washers Rondelles au silicone ➜ E 5 – 8
Wärmeleitpaste Thermal transfer compound Pâte thermique ➜ E 17
Strangkühlkörper für
Leiterplattenmontage
Extruded heatsinks
for PCB mounting
Dissipateurs extrudés
pour montage PCB
A 109
Transistorhaltefedern Retaining springs for transistors Ressort de retenue ➜ A 93 – 95
Lochbilder Perforations Perforations ➜ A 18
Leiterplattenkühlkörper mit Gewindestreifen PC board heatsinks with threaded rail Dissipateurs sur platine avec réglettes taraudées ➜ A 92
Technische Erläuterungen Technical introduction Introduction Technique ➜ A 3 –12
Oberfläche schwarz eloxiert
Sonderlängen und Sondertransistorlochungen
auf Anfrage.
Surface black anodised
Special lengths and transistor drillings on
request
Surface anodisée noire
Longueurs et perçages de boîtier spéciales
sur demande
L = lötbare Stifte
für Halbleiter-Clipmontage
L = picots soudables
pour semiconducteur fixé par clip
L = solderable pins
for semiconductor clip assembly
15,5
25,4
29
12
3
ø 2,8 max.
ø 3,2
25,4
4,5
18,3
L
SK 145 25 STC
SK 145 30 STC
SK 145 50 STC
Art. Nr.
Art. No.
Art. n°
TO 218, TO 220
TO 247, TO 248
13,5
12,4
10,0
RW
[K/W]
25
30
50
[mm]
mit Lötstiften
with solder pins
avec broches à souder
Ausführung
Version
Modèle
L = lötbare Stifte
für Halbleiter-Schraubmontage
L = picots soudables
pour semiconducteur fixé par vis
L = solderable pins
for semiconductor screw assembly
RW
[K/W]
Art. Nr.
Art. No.
Art. n°
Art. Nr.
Art. No.
Art. n°
mit
Lötstiften
with solder
pins
avec broches
à souder
15
15
13,5
12
12
10
20
20
25
37,5
37,5
50
TO 218
TO 220
TO 247
TO 248
ohne Lötstifte
without
solder pins
sans broches
à souder
➜ A 47
Ausführung
Version
Modèle
Ausführung
Version
Modèle [mm]
SK 145 20
SK 145 20 TO 220
SK 145 25 TO 220
SK 145 37,5
SK 145 37,5 TO 220
SK 145 50 TO 220
SK 145 25 STS TO 220
SK 145 37,5 STS TO 220
SK 145 50 STS TO 220
A
Strangkühlkörper für
Leiterplattenmontage
Extruded heatsinks
for PCB mounting
Dissipateurs extrudés
pour montage PCB
ø 2,8 max.
4,5
L
15
ø 4,5
20,5
25,4
Strangkühlkörper Extruded heatsinks Dissipateurs extrudés
für Leiterplattenmontage for PCB mounting pour montage PCB
A 110
Transistorhaltefedern Retaining springs for transistors Ressort de retenue ➜ A 93 – 95
Lochbilder Perforations Perforations ➜ A 18
Leiterplattenkühlkörper mit Gewindestreifen PC board heatsinks with threaded rail Dissipateurs sur platine avec réglettes taraudées ➜ A 92
Technische Erläuterungen Technical introduction Introduction Technique ➜ A 3 – 12
mit Lötstift
und M3 Gewinde
with solder pin
and M3 thread
avec broche à
souder et
M3 taraudage
TO 218
TO 220
TO 247
TO 248
ohne Lötstift
mit M3 Gewinde
without solder pin
with M3 thread
sans broche à
souder avec
M3 taraudage
L = lötbarer Stift L = solderable pin L = picot soudable
Surface anodisée noire
SK 126 25 STS TO 220
SK 126 37,5 STS TO 220
Art. Nr.
Art. No.
Art. n°
Ausführung
Version
Modèle
Ausführung
Version
Modèle
SK 126 25 TO 220
SK 126 25 2 x M3
SK 126 37,5 TO 220
SK 126 37,5 2 x M3
SK 126 25
SK 126 37,5
SK 126 1000
Art. Nr.
Art. No.
Art. n°
Art. Nr.
Art. No.
Art. n°
RW
[K/W]
25
25
37,5
37,5
1000
8
8
6,5
6,5
–
[mm]
Oberfläche schwarz eloxiert Surface black anodised
Longueurs et perçages de boîtier spéciales
sur demand.
Special lenghts and transistor drillings
on request.
Sonderlängen und Sondertransistorlochungen
auf Anfrage.
M3
8
M3
18,3
M3
6,35
6,35
M3
18,3
L
Ø 2,3
4,5 max.
34,5
12,7
3
8
SK 126 25 2 x M 3
SK 126 37,5 2 x M 3
SK 126 25 TO 220
SK 126 37,5 TO 220
A
Lochbilder Perforations Perforations ➜ A 18
Isoliermontageteile für Leistungstransistoren Insulating mounting parts for power transistors Eléments de montage isolants pour transistors de puissance ➜ E 24
Silikonscheiben Silicone washers Rondelles au silicone ➜ E 5 – 8
Wärmeleitpaste Thermal transfer compound Pâte thermique ➜ E 17
A 111
Wärmewiderstand
Thermal resistance
Résistances thermiques
–
SOT 32
–
TO 220
SOT 32
2 x M 3 (TO 220)
–
15
15
25
25
25
25
1000
38,5 K/W
38,5 K/W
36 K/W
36 K/W
36 K/W
36 K/W
–
Art. Nr.
Art. No.
Art. n°
SK 95 15
SK 95 15 SOT 32 S
SK 95 25
SK 95 25 TO 220
SK 95 25 SOT 32
SK 95 25 2 x M 3
SK 95 1000
SK 95 25 2 x M3
SK 95 15 SOT 32 S SK 95 25 TO 220 SK 95 25 SOT 32
Oberfläche schwarz eloxiert Surface black anodised Surface anodisée noire
M3
15
11
25
18,3
M3
25
13,5
M3 15
11
M3
L
3,5 max.
Ø 1,3
25
18,3
M3
L
3,5 max.
Ø 1,3
25
13,5 M3
L
3,5 max.
Ø 1,3
25
2,6
7
18,3
M3
M3
SK 95 15 STS SOT 32 S SK 95 25 STS TO 220 SK 95 25 STS SOT 32
Wärmewiderstand
Thermal resistance
Résistances thermiques
SOT 32
TO 220
SOT 32
15
25
25
38,5 K/W
36 K/W
36 K/W
Art. Nr.
Art. No.
Art. n°
SK 95 15 STS SOT 32 S
SK 95 25 STS TO 220
SK 95 25 STS SOT 32
L = lötbarer Stift L = solderable pin L = picot soudables
Sonderlängen und Sondertransistorlochungen
auf Anfrage.
Special lengths and transistor drillings on
request.
Longueurs et perçages de boîtier spéciales
sur demand.
[mm]
[mm]
3,9
6,3
6,5
4,4
10,6
12,6
1,3
1,1
A
Strangkühlkörper für
Leiterplattenmontage
Extruded heatsinks
for PCB mounting
Dissipateurs extrudés
pour montage PCB
A 112
A
Strangkühlkörper Extruded heatsinks Dissipateurs extrudés
für Leiterplattenmontage for PCB mounting pour montage PCB
Transistorhaltefedern Retaining springs for transistors Ressort de reteune pour transistors ➜ A 93 – 95
Lochbilder Perforations Perforations ➜ A 1835
U-Kühlkörper U-shaped heatsinks Dissipateurs en U ➜ A 122 – 124
Zuordnungstabelle Assignment table Tableau d'Adjonction ➜ A 15 – 17
Surface anodisée noire
Versions spéciales de longueur et de
fixation de boîtier sur demande.
Surface black anodised
Special lengths and transistor fixings
on request.
Oberfläche schwarz eloxiert
Sonderlängen und Sondertransistorbefestigungen
auf Anfrage.
L = lötbarer Stift Profil ➜ A 23 L = solderable pin profile ➜ A 23 L = picot soudable profilé ➜ A 23
SK 437 25 STS
SK 437 30 STS
SK 437 35 STS
SK 437 50 STS
TO 218
TO 220
TO 247
TO 248
24
22
18
14
25
30
35
50
Art. Nr.
Art. No.
Art. n°
RW
[mm] [K/W]
Ø 2,55
4,5 max.
L
20
M3
16
5
16
3,5
SK 437 25 STC
SK 437 30 STC
SK 437 35 STC
SK 437 50 STC
TO 218
TO 220
TO 247
TO 248
24
22
18
14
25
30
35
50
Art. Nr.
Art. No.
Art. n°
RW
[mm] [K/W]
4,5 max.
Ø 2,55
L
10,5
14,5
L = lötbarer Stift Profil ➜ A 23 L = solderable pin profile ➜ A 23 L = picot soudable profilé ➜ A 23
L = lötbarer Stift Profil ➜ A 23 L = solderable pin profile ➜ A 23 L = picot soudable profilé ➜ A 23
SK 437 25 STS 2
SK 437 30 STS 2
SK 437 35 STS 2
SK 437 50 STS 2
TO 218
TO 220
TO 247
TO 248
24
22
18
14
25
30
35
50
Art. Nr.
Art. No.
Art. n°
RW
[mm] [K/W]
20
4,5 max.
Ø 1,45
L
M3
16
10
16
3,5
Ø 1,45
4,5 max.
L
20
M3
L
SK 437 25 STC 2
SK 437 30 STC 2
SK 437 35 STC 2
SK 437 50 STC 2
TO 218
TO 220
TO 247
TO 248
24
22
18
14
25
30
35
50
Art. Nr.
Art. No.
Art. n°
RW
[mm] [K/W]
4,5 max.
L
10,5
14,5 Ø
1,45
L
L = lötbarer Stift Profil ➜ A 23 L = solderable pin profile ➜ A 23 L = picot soudable profilé ➜ A 23
Einzel-Lötstift Single solder pin Broche à souder seule
Doppel-Lötstift Double solder pin Broche à souder double
Strangkühlkörper Extruded heatsinks Dissipateurs extrudés
für Leiterplattenmontage for PCB mounting pour montage PCB
A 113
Einrast-Transistorhaltefeder Lock-in retaining spring for transistors Ressorts de retenue à encliqueter pour transistors ➜ A 85
Strangkühlkörper für Einrast-Transistorhaltefeder Extruded heatsinks for lock-in retaining spring Dissipateurs extrudés pour ressort de retenue à encliqueter ➜ A 86 – 89
Transistorhaltefedern Retaining springs for transistors Ressort de reteune pour transistors ➜ A 93 – 95
Technische Erläuterungen Technical introduction Introduction Technique ➜ A 3 – 12
SK 470 25 STS
SK 470 30 STS
SK 470 35 STS
SK 470 50 STS
TO 220
SOT 32
20,0
18,2
16,6
14,2
25
30
35
50
Art. Nr.
Art. No.
Art. n°
RW
[mm] [K/W]
M3
18
3,5 max.
Ø 1,3
L
2,5
1,25
5,9
11,8
8
SK 469 25 STS
SK 469 30 STS
SK 469 35 STS
SK 469 50 STS
TO 220
SOT 32
15,3
14,3
13,0
10,6
25
30
35
50
Art. Nr.
Art. No.
Art. n°
RW
[mm] [K/W]
15,24
3,5
1,75
6,75
13,5
M3
18
3,5 max.
Ø 1,3
L
Surface anodisée noire
Versions spéciales de longueur et de
fixation de boîtier sur demande.
Surface black anodised
Special lenghts and transistor fixings
on request.
Oberfläche schwarz eloxiert
Sonderlängen und Sondertransistorbefestigungen
auf Anfrage.
– en tant que pièce de montage et
de connexion
– pour fixer les transistors par ressort
– unité triple séparable
– possibilité de montage par picots de soudure
– usinages et versions spéciales selon
indications du client
L = lötbarer Stift
Profil ➜ A 23
L = solderable pin
profile ➜ A 23
L = picot soudable
profilé ➜ A 23
L = lötbarer Stift
Profil ➜ A 23
L = solderable pin
profile ➜ A 23
L = picot soudable
profilé ➜ A 23
SK 484 25
SK 484 37,5
SK 484 50
SK 484 75
TO 218
TO 220
TO 247
TO 264
TO 3P
6,0
4,5
3,7
2,8
25
37,5
50
75
Art. Nr.
Art. No.
Art. n°
RW
[mm] [K/W]
20 15 20 15 20
94
20,4 20,4 20,4
2
5,2
11,5
Ø 2,6
– als Montage- und Verbindungsstück
– für Klammerbefestigung der Transistoren
– Dreifacheinheit trennbar
– Lötstiftmontage möglich
– kundenspezifische Bearbeitungen und
Sonderausführungen
– as fastening and connecting piece
– for transistor clip fastening
– triple unit may be separated
– may be fastened using soldering pin
– customer-specific designs and special
versions
A
Leiterplattenkühlkörper PC board heatsinks Dissipateurs de platine
mit Lötstift with solder pin avec broche à souder
A 114
Profil SK 454 Profile SK 454 Profilé SK 454 ➜ A 24
Profil SK 448 Profile SK 448 Profilé SK 448 ➜ A 24
Profil SK 400 Profile SK 400 Profilé SK 400 ➜ A 25
Profil SK 456 Profile SK 456 Profilé SK 456 ➜ A 26
– kompakte Leiterplattenkühlkörper
– besonders geeignet für vertikalen Leiterplatteneinbau
in Gehäusen, Racks etc.
– einfache Einlötbefestigung
– Sonderausführungen von
Kühlkörperlängen und
Transistorbefestigungen auf Anfrage
– compact PCB heatsinks
– particularly suited for vertical PCB
insertion in cases, racks etc.
– easy solder fixing
– special heatsink lengths and
transistor fixings on request
– dissipateurs compacts de platine
– conviennent particulièrement pour
l’insertion verticale sur platines dans
des boîtiers, des racks etc.
– fixation simple par soudage
– versions spéciales de longueur et
de fixation de boîtier sur demande
SK 454 20 1 x M3 L
10,1 K/W
SK 454 40 2 x M3 L
8,8 K/W
SK 454 60 3 x M3 L
7,5 K/W
21,45
9,5
19
20
ø 2,3 max
3,5
17,8
M3
10 20 10
M3 M3
3,5 17,8
ø 2,3 max ø 2,3 max
10 20 20 10
M3 M3 M3
3,5 17,8
TO 220 / SOT 32
L
SK 448 20 1 x M3 L
11,8 K/W
SK 448 40 2 x M3 L
9,8 K/W
SK 448 60 3 x M3 L
7,1 K/W
27,95
6,25
12,5
20
ø 2,3 max
5,6 20,6
M3
10 20 10
M3 M3
ø 2,3 max
5,6 20,6
ø 2,3 max
10 20 20 10
M3 M3 M3
5,6 20,6
TO 218 / TO 220 / TO 247 / TO 248 / TO 3 P
L
SK 400 20 1 x M3 L
7,7 K/W
SK 400 40 2 x M3 L
6,6 K/W
SK 400 60 3 x M3 L
6 K/W
33
5
10
10 20 10
M3 M3
4 22,5
ø 2,3 max ø 2,3 max
10 20 20 10
M3 M3 M3
4 22,5
20
ø 2,3 max
4 22,5M3
TO 218 / TO 220 / TO 247 / TO 248 / TO 3 P
L
SK 456 20 1 x M3 L
13 K/W
SK 456 40 2 x M3 L
10,5 K/W
SK 456 60 3 x M3 L
8,5 K/W
40
3,4
6
20
ø 2,3 max
5 20,3
M3
10 20 10
M3 M3
5 20,3
ø 2,3 max ø 2,3 max
10 20 20 10
M3 M3 M3
5 20,3
TO 218 / TO 220 / TO 247 / TO 248 / TO 3 P
L
L = lötbarer Stift L = solderable pin L = picot soudables
A
Strangkühlkörper Extruded heatsinks Dissipateurs extrudés
für Leiterplattenmontage for PCB mounting pour montage PCB
A 115
Einrast-Transistorhaltefeder Lock-in retaining spring for transistors Ressorts de retenue à encliqueter pour transistors ➜ A 85
Strangkühlkörper für Einrast-Transistorhaltefeder Extruded heatsinks for lock-in retaining spring Dissipateurs extrudés pour ressort de retenue à encliqueter ➜ A 86 – 89
Transistorhaltefedern Retaining springs for transistors Ressort de reteune pour transistors ➜ A 93 – 95
Technische Erläuterungen Technical introduction Introduction Technique ➜ A 3 – 12
E = Einbauart E = fixing method E = manière de fixation
für Halbleiter Clipmontage for semiconductor clip assembly pour semiconducteur fixé par clip
Art. Nr.
Art. No.
Art. n°
SK 460 25 …
SK 460 37,5 …
SK 460 50 …
[mm]
25
37,5
50
RW
[K/W]
9,0
7,9
7,0
TO 218, TO 220,
TO 247, TO 248
SIP Multiwatt
Oberfläche schwarz eloxiert Surface black anodised Surface anodisée noire
Sonderlängen und Sondertransistor- Special lengths and transistor Longueurs et perçages de boîtier spéciales
lochungen auf Anfrage. drillings on request. sur demande.
bitte angeben:
… Einbauart:
STC = mit Lötstiften
STIC = mit Lötstiften
und Isolierring
STCB = mit M3 Gewindebolzen,
Messing
please indicate:
… fixing method:
STC = with solder pins
STIC = with solder pins
and insulating washer
STCB = with M3 threaded bolts,
brass
veuillez indiquer:
… manière de fixation:
STC = avec broches à souder
STIC = avec broches à souder
et bague d’isolation
STCB = avec M3 boulon fileté,
laiton
3
Ø 2,3 max.
6 max.
Ø 6
4,5 max.
Ø 2,3 max.
1,5
M3
6,5
Ø 7
…STC …STIC …STCB
2,25
18,16
14,54
7,1
E
34
5,1
18,16
20
4
A
... ... ...
Strangkühlkörper Extruded heatsinks Dissipateurs extrudés
für Leiterplattenmontage for PCB mounting pour montage PCB
A 116
Transistorhaltefedern Retaining springs for transistors Ressort de retenue ➜ A 93 – 95
Lochbilder Perforations Perforations ➜ A 18
Leiterplattenkühlkörper mit Gewindestreifen PC board heatsinks with threaded rail Dissipateurs sur platine avec réglettes taraudées ➜ A 92
Technische Erläuterungen Technical introduction Introduction Technique ➜ A 3 – 12
E = Einbauart E = fixing method E = manière de fixation
für Halbleiter Schraubmontage for semiconductor screw assembly pour semiconducteur fixé par vis
Art. Nr.
Art. No.
Art. n°
SK 460 25 …
SK 460 37,5 …
SK 460 50 …
[mm]
25
37,5
50
RW
[K/W]
9,0
7,9
7,0
TO 218, TO 220,
TO 247, TO 248
SIP Multiwatt
Oberfläche schwarz eloxiert Surface black anodised Surface anodisée noire
Sonderlängen und Sondertransistor- Special lengths and transistor Longueurs et perçages de boîtier spéciales
lochungen auf Anfrage. drillings on request. sur demande.
A
bitte angeben:
… Einbauart:
STS = mit Lötstiften
STIS = mit Lötstiften
und Isolierring
STSB = mit M3 Gewindebolzen,
Messing
please indicate:
… fixing method:
STS = with solder pins
STIS = with solder pins
and insulating washer
STSB = with M3 threaded bolts,
brass
veuillez indiquer:
… manière de fixation:
STS = avec broches à souder
STIS = avec broches à souder
et bague d’isolation
STSB = avec M3 boulon fileté,
laiton
3
Ø 2,3 max.
6 max.
Ø 6
4,5 max.
Ø 2,3 max.
1,5
M3
6,5
Ø 7
…STS …STIS …STSB
21,2
18,16
M3
E
34
5,1
18,16
20
4
... ... ...
All technical caracteristics are subject to change without previous notice.
Caractéristiques sujettes à modifications sans préavis.
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SUL842070
celpac
❏ Contacteur statique largeur 22,5mm prêt à l'emploi synchrone spécialement
adapté aux charges résistives.
22,5mm Solid State Contactor for space-saving design.
Ready to use with its heatsink
Zero Cross Solid State Contactor specially designed for resistive loads.
❏ Sortie 12 à 275VAC 25A avec protection interne aux surtensions .
Power output 12 to 275VAC 25A with internal voltage protection .
❏ Large plage de contrôle: 3 - 32VDC avec un courant de commande régulé.
LED de visualisation sur l'entrée de couleur jaune.
Protection aux surtensions sur l'entrée intégrée.
Large control range: 3 -32VDC with input current limiter.
Yellow LED visualization on the input.
Input over-voltage protection.
❏ Protection IP20 avec volets amovibles
IP20 protection with flaps
❏ Construit en conformité aux normes EN60947-4-3 (IEC947-4-3)
et EN60950/VDE0805 (Isolement renforcé) -UL-cUL en cours
Designed in conformity with EN60947-4-3 (IEC947-4-3)
and EN60950/VDE0805 (Reinforced Insulation) -UL-cUL pending
Output : 12-275VAC 25A(*)
Input : 3-32VDC
(*) : Thermo Mechanical Stress Solution
Contacteur statique monophasé de puissance
Power Solid State Contactor
Dimensions :
PRELIMINARY
Install it & Forget it!
(*) 20A AC-51
see derating curve
SUL842070=
SU842070 SSR
+
WF311100 heatsink
Internal
voltage
protection
Typical
application:
Motors, lamps,
heaters,....
Application
typique:
moteurs, lampes,
résistances....
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Fax +33 (0) 4 77 53 85 51 Service Commercial France Tél. : +33 (0) 4 77 53 90 20
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celduc
Caractéristiques d'entrée / Control characteristics (at 25°C)
DC
Paramètre / Parameter Symbol Min Typ Max Unit
Tension de commande / Control voltage Uc 3 5-12-24 32 V
Courant de commande / Control current (@ Uc ) Ic <10 <14 <14 mA
Tension de non fonctionnement / Release voltage Uc off 2 V
LED d'entrée / Input LED jaune / yellow
Tension Inverse / Reverse voltage Urv 32 V
Tension de transil d'entrée / Clamping voltage (Transil) Uclamp 36 V
Immunité / Input immunity : EN61000-4-4 2kV
Immunité / Input immunity : EN61000-4-5 2KV
Caractéristiques de sortie / Output characteristics (at 25°C)
Paramètre / Parameter Conditions Symbol Min Typ. Max Unit
Plage de tension utilisation / Operating voltage range Ue 12 230 275 V rms
Tension de crête / Peak voltage ( écrêtage/ clamp voltage) Up 600 (450) V
Niveau de synchronisme / Zero cross level Usync 20 V
Tension amorçage / Latching voltage Ie nom Ua 10 V
Courant nominal / nominal current (AC-51) Ie AC-51 see derating curve ( page 3) A rms
Courant surcharge / Non repetitive overload current tp=10ms (Fig. 3) Itsm 250 A
Chute directe à l'état passant / On state voltage drop @ 25°C Vt 0,85 V
Résistance dynamique / On state dynamic resistance rt 16 mΩ
Puissance dissipée (max) /
Output power dissipation (max value) Pd 0,9x0,85xIe + 0,016 x Ie2 W
Résistance thermique jonction/semelle
Thermal resistance between junction to case Rthj/c 1,8 K/W
Courant de fuite à l'état bloqué / Off state leakage current @Ue typ, 50Hz Ilk 1 mA
Courant minimum de charge / Minimum load current Iemin 5 mA
Temps de fermeture / Turn on time @Ue typ, 50Hz ton max 10 ms
Temps d'ouverture / Turn off time @Ue typ, 50Hz toff max 10 ms
Fréquence utilisation/ Operating frequency range F mains f 0,1 50-60 800 Hz
dv/dt à l'état bloqué / Off state dv/dt dv/dt 500 V/μs
di/dt max / Maximum di/dt non repetitive di/dt 50 A/μs
I2t (<10ms) I2t 340 A2s
Immunité / Conducted immunity level IEC/EN61000-4-4 (bursts) 2kV criterion B
Immunité / Conducted immunity level IEC/EN61000-4-5 (surge) 2kV criterion A with external VDR
Emission conduite /Conducted & emitted interference IEC60947-4-3 Class A for Industrial applications
Protection court-circuit / Short circuit protection voir/see page 5 Example Fuse Ferraz gRC 25A/32A/50A
Input : Ic = f( Uc)
Caractéristiques générales / General characteristics (at 25°C) Symbol
Isolement entrée/sortie - Input to output insulation Ui 4000 VRMS
Isolation sortie/ semelle - Output to case insulation Ui 4000 VRMS
Résistance Isolement / Insulation resistance Ri 1000 (@500VDC) MΩ
Tenue aux tensions de chocs / Rated impulse voltage Uimp 4000 V
Degré de protection / Protection level / CEI529 IP20
Vibrations / Vibration withstand 10 -55 Hz according to IEC 60068-2-6 10/55Hz 1,5 mm
Tenue aux chocs / Shocks withstand according to IEC 60068-2-27 Half sinus /11ms 30 gn
Température de fonctionnement / Ambient temperature (no icing, no
condensation) - -40 /+80 °C
Température de stockage/ Storage temperature (no icing, no condensation) -40/+125 °C
Humidité relative / Ambient humidity HR 40 to 85 %
Poids/ Weight 230 g
Conformité / Conformity EN60947-4-3 (IEC947-4-3)
Conformité / Conformity EN60950 / UL/cUL
plastique du boitier / Housing Material PA 6 UL94V0
Semelle / Base plate Aluminium
0 2 4 6 8 10 12 14 16 18 20 22 24 26 28 30 32
0
2
4
6
8
10
12
14
Uc (Vdc)
Ic(mA)
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Courbes thermiques & Choix dissipateur thermique / Thermal curves and heatsink choice
Courbe de puissance dissipée en fonction du courant commuté et de la température ambiante pour un cycle de marche de 100%.
Power Dissipation curve in compliance with nominal load current and ambient temperature for a duty cycle of 100%
( permanent current).
La résistance thermique du dissipateur thermique utilisé sur
ce contacteur dépend du montage qui doit être vertical, du confinement
du relais, de la ventilation de l'armoire.
La résistance thermique de ce dissipateur WF311100, en fonction
de la puissance dissipée est comprise généralement suivant
l'application et l'installation entre 2K/W et 3K/W.
Thermal resistance of heatsink used on this contactor
depends on mounting which must be vertical, confinement of
the SSR,ventilation (fan) in the cabinet. Generally, thermal
resistance (Rth) of this WF311100 heatsink is between 2 à 3
K/W depending on application and installation
Courbes thermiques .
La courbe "1" est donnée suivant les caractéristiqueslimites du produit. Les températures restent admissibles pour les composants
utilisés. Cette valeur correspond aux valeurs admises par la plupart des fabricants de relais statiques. Dans une armoire avec un minimum de
ventilation, ou des courants non permanent, ces valeurs sont adaptées.
La courbe "2" est donnée selon la norme EN60947-4-3 qui définie une élévation de température maximale de 50°C (@40°C) pour un
fonctionnement permanent de 8 heures et une ambiance en air calme.
Pour des courants non permanent, vous pouvez calculer la puissance moyenne dissipée = Pd x cycle de marche et vérifier l'élévation
de température : ΔTj = Pd xRthj/a. (Pd et Rthj/a sont données en page2 ).
La température de jonction Tj ne doit pas dépasser 125°C à la température ambiante maximale. Le courant maximum admissible étant celui
des thyristors
La constante thermique du produit (Cth) est de 7 minutes, ce qui signifie que l'élévation de température est seulement de 63% de la
température stabilisée après un fonctionnement de 7 minutes.
Thermal specifications: Current according ambient temperature :
The curve "1" gives the limits of the product.
The temperature reached are acceptable for the components.
These values are in compliance with most of SSRs manufacturers.
In a cabinet with a minimum of ventilation or a non permanent
current, these values are aceptable.
The curve "2" gives the limits of the product according to
EN60947-4-3 with a maximum rise temperature of 50°C (@
40°C) for a permanent current and in air calm ( test during 8
hours).
For a non permanent current, you can calcule the average
power = Pd x duty cycle and check the rise temperature :
ΔTj = Pd x Rthj/a (Pd and Rthj/a are given page 2).
The junction temperature must not exceed 125°C at the maximum
ambient temperature.
The maximum current is limited to the size of the thyristors.
The thermal constant (Cth) of the product is 7 minutes.
That means the rise temperature is only 63% of the stabilized
temperature after a running time of 7 minutes.
1
2
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fig 3 : Courants de surcharges / Overload currents
−> Warning ! semiconductor relays don't provide any galvanic insulation between the load and the mains. Always use in conjunction
with an adapted circuit breaker with isolation feature or a similar device in order to ensure a reliable insulation in the event of wrong
function and when the relay must be insulated from the mains (maintenance ; if not used for a long duration ...).
1 -Itsm non répétitif sans tension réappliquée est
donné pour la détermination des protections.
1 - No repetitive Itsm is given without voltage
reapplied . This curve is used to define the
protection (fuses).
2 -Itsm répétitif est donné pour des surcharges de
courant (Tj initiale=70°C).
Attention : la répétition de ces surcharges de courant
diminue la durée de vie du relais.
2 - Repetitive Itsm is given for inrush current with
initial Tj = 70°C. In normal operation , this curve
musn't be exceeded.
Be careful, repeated surge currents decrease
life expectancy of the SSR.
−> Attention ! les relais à semi-conducteurs ne procurent pas d'isolation galvanique entre le réseau et la charge. Ils doivent être utilisés
associés à un disjoncteur avec propriété de sectionnement ou similaire, afin d'assurer un sectionnement fiable en amont de la ligne dans
l'hypothèse d'une défaillance et pour tous les cas où le relais doit être isolé du réseau (maintenance ; non utilisation sur une longue durée...).
M5
12,7mm
M4
88±2mm
Drill for vertical can be adjusted
Mounting and dismounting on DIN rail without any tool. Panel Mounting
DIN rail connected to
protection wire (ground) .
Mounting
Dismounting
vertical 80mm
position
Attention :. L'utilisateur doit veiller à protéger les matériaux sensibles à la chaleur ainsi que les
personnes contre tout contact avec le dissipateur thermique.. Pour un bon refroidissement le montage
doit permettre la convection naturelle . Dans le cas o les relais sont mont s c te c te, pr voir une
r duction de courant. Une ventilation d'armoire améliore fortement la dissipation thermique.
Dans tous le cas d'un courant l'utilisateur doit s'assurer que les dissipateurs thermiques n'excèdent
pas une température de 90°C.
Warning : The user should protect heat sensitive materials as well as persons against any contacts
with the heatsink. For a good cooling, the SSR needs an air convection. Less convection air
produces an abnormal heating. In case of no space between two SSR ( zero space between two
SSRs) , please reduce the load current.
A forced cooling ( fan inside the cabinet) improves significantly the thermal performances.
In all cases please check the heatsink temperature never exceed 90°C.
Surcharge de courant répétitive avec tension réappliquée /
Repetive surge current with voltage reapplied.
Surcharge de courant non répétitive sans tension réappliquée /
No repetive surge current without voltage reapplied.
0,01 0,1 1 10
0
50
100
150
200
250
t(s)
Itsm (Apeak)
Surcharge de courant : Itsm (Apeak) = f(t) pour modéle 25A(Itsm=230A)
Surge current : Itsm (Apeak) = f(t) for 25A models with Itsm =230A
Fig.3
1
2
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celpac Raccordement de puissance / Power wiring
Nombre de fils / Number of wires
Modèle de tournevis /
Screwdriver type
Couple de serrage
recommandé
1 2 Recommended Torque
Fil rigide
(sans embout)
SOLID
(No ferrule)
Fil multibrins
(avec embout)
FINE STRANDED
(With ferrule)
Fil rigide
(sans embout)
SOLID
(No ferrule)
Fil multibrins
(avec embout)
FINE STRANDED
(With ferrule) M5
N.m
1,5 ... 10 mm2
AWG16....AWG8
1,5 ... 6 mm2
AWG16....AWG10
1,5 ... 10 mm2
AWG16....AWG8
1,5 ... 6 mm2
AWG16....AWG10 POZIDRIV 2 2
Raccordement / Connections
Directement avec fils avec ou sans embouts
Direct connection with wires with or without ferrules
Avec cosses/
With ring terminals
Washer for vibrations
celpac Raccordement de commande / Control wiring Référence /Reference
avec connecteurs 2 points débrochable/ With 2 points pluggable connector 1Y020915
Weidmuller
0,13 ... 3,3 mm2 EN60999 a x b ; d BLZ5,08/2/90SN SW
AWG26....AWG12 2,8mm x 2mm ; 2,4mm 155 271 0000
46
mm
power input
power output
control
Des étiquettes de repérage sont aussi disponibles.
Montage sur volets (1MZ09000).
Marking labels are also possible.
Mounting on flaps (1MZ09000)
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Raccordement de commande par connecteur débrochable /
Control connections by pluggable connector
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Différentes possibilités de connecteurs et de sortie/ Different possibilities of connectors and outputs
Connecteur à
vis
Screw solution
Ref : 1Y022217
Weidmuller: BLZ5,08/2/225SN SW
Ref : 1Y021660
Weidmuller: BLDT5,08/2 SN SW
Single wire =
0,15...2,5mm2
26-12AWG
Wire strip
length = 7mm
2 points
screw 270° screw 90°
Ref : 1Y022715
Weidmuller: BLZ5,08/2/270SN SW
Ref : 1Y020915
Weidmuller: BLZ5,08/2/90SN SW
1
2
Screw 45°
3
4
double
Single wire =
0,15...2,5mm2
26-12AWG
Wire strip
length = 10mm
Solution ressort
Spring solutions
Ref : 1Y022716
Weidmuller: BLZF5,08/2/270 SW
Ref : 1Y020916
Weidmuller: BLZF5,08/2/90 SW
270° 90°
5
6
Cosses
Crimp solutions
Insulation Displacement
Connection
consult us
Weidmuller: BLIDC
consult us
Weidmuller: BLC
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celduc
Application typiques / Typical LOADS
−> Les produit SU8 sont définis pour fonctionner sur la plupart des charges
SU8 products are designed for most of loads.
Protection /Protection :
−> La protection d'un relais statique contre les court-circuits de la charge dépend du type de coordination souhaitée.
Deux types de coordination sont admis, le type 1 ou le type 2.
a) La coordination de type 1 exige qu’en conditions de court-circuit, l’appareil ne cause pas de danger aux personnes ou à l’installation
et peut ne pas être en état de fonctionnement pour d’autres services sans réparation ou remplacement de pièces.
Dans ce cas, mettre une protection adaptée à l'installation avec un risque de maintenance sur le relais.
b) La coordination de type 2 exige qu’en conditions de court-circuit, l’appareil ne cause pas de danger aux personnes et à l’installation
et doit convenir à un usage ultérieur.
Dans le cas d'une coordination de type "2" en conformité avec la norme EN60947-4-1, la protection doit être faite par fusibles rapides
avec des I2t = 1/2 I2t du relais . Un test en laboratoire a été effectué sur les fusibles de marque FERRAZ.
Une protection par MCB ( disjoncteurs modulaires miniatures) est aussi possible.
Voir notre note application ( protection SSR) et utiliser des relais avec I2t >5000A2s
−> SSRs protection against short circuit of the load depends on the coordination wished.
Two types of coordination are permissible, type 1 or type 2.
a) Type 1 coordination requires that, under short-circuit conditions, the device shall cause no danger to persons or to the installation
and may not be suitable for further service without repair and replacement of parts.
In this case, use a protection adapted to the installation with the risk of SSR maintenance after a short circuit.
b) Type 2 coordination requires that, under short-circuit conditions, the device shall cause no danger to persons or to the installation
and shall be suitable for further use.
In case of Type 2 coordination, to protect the SSR against a short-circuit of the load , use a fuse with an I2t value = 1/2 I2t value
specified page 2. A test has been made with FERRAZ fuses .
It is possible to protect SSR by MCB ( miniature circuit breaker).
In this case, see application note ( SSR protection) and use a SSR with high I2t value (5000A2s minimum).
EMC :
−> Immunité : Nous spécifions dans nos notices le niveau d'immunité de nos produits selon les normes essentielles pour ce type de
produit, c'est à dire EN61000-4-4 &5.
Immunity :
We give in our data-sheets the immunity level of our SSRs according to the main standards for these products: EN61000-4-4 &5.
−> Emission: Nos relais statiques sont principalement conçus et conformes pour la classe d'appareils A (Industrie).
L'utilisation du produit dans des environnements domestiques peut amener l'utilisateur à employer des moyens d'atténuation
supplémentaires. En effet, les relais statiques sont des dispositifs complexes qui doivent être interconnectés avec d'autres materiels
(charges, cables, etc) pour former un système. Etant donné que les autres materiels ou interconnexions ne sont pas de la responsabilité
de celduc, il est de la responsabilité du réalisateur du système de s'assurer que les systèmes contenant des relais statiques satisfont
aux prescriptions de toutes les règles et règlements applicables au niveau des systèmes.
Consulter celduc qui peut vous conseiller ou réaliser des essais dans son laboratoire sur votre application.
Emission: celduc SSRs are mainly designed in compliance with standards for class A equipment (Industry).
Use of this product in domestic environments may cause radio interference. In this case the user may be required to employ
additionnal devices to reduce noise. SSRs are complex devices that must be interconnected with other equipment (loads, cables, etc.)
to form a system. Because the other equipment or the interconnections may not be under the control of celduc, it shall be the
responsability of the system integrator to ensure that systems containing SSRs comply with the requirement of any rules and
regulations applicable at the system level.
Consult celduc for advices. Tests can be preformed in our laboratory.
Ces spécifications peuvent évoluer sans préavis/ Specifcations are subject to change without notice
• Zero cross AC output. For all types of loads
• 8,5-30 VDC; 10-30VAC control voltage with LED
• Internal protection by RC and clamping voltage.
• IP20
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S/TRI/SWT860330/B/12/06/2001
SWT860330
24 to 520 VAC - 3 x 5 ARMS
All technical caracteristics are subject to change without previous notice.
Caractéristiques sujettes à modifications sans préavis.
celduc
r e l a i s
Circuit équivalent/Equivalent circuit :
Dimensions / Dimensions:
72
83
100
25
LED
Adaptateur
/ Adapter
Adaptateur
/ Adapter
Adaptateur
/ Adapter
7 +
8 -
L1/R
U
L2/S
V
L3/T
W
Proud to serve you
Caractéristiques de commande (à 20°C) / Control characteristics (at 20°C)
AC-DC
Paramètre / Parameter Symbol Min Nom Max Unit
Tension de commande / Control voltage : DC Uc 8,5 24 30 VDC
Tension de commande / Control voltage : AC Uc 10 30 VAC
Courant de commande / Control current (@ Uc ) Ic 15 50 65 mA
Tension de relachement/Release voltage Uc off 4 V
Résistance interne / Input internal resistor fig.1 Rc 410 Ω
Tension inverse / Reverse voltage Urv polarity free V
Caractéristiques d'entrée-sortie (à 20°C) / Input-output characteristics (at 20°C)
Isolement entrée-sortie/Input-output isolation @500m Ui 4000 VRMS
Isolement sortie-semelle/Output-case isolation @500m Ui 3300 VRMS
Tension assignée isolement/ Rated impulse voltage Uimp 4000 V
Caractéristiques générales / General characteristics
Paramètre / Parameter Conditions Symbol Typ. Unit
Poids/Weight 500 g
Plage de température de stockage / Storage temperature range -40 / +100 °C
Plage de température de fonctionnement/Operating temperature range -40 / +100 °C
0 2 4 6 8 1 0 1 2 1 4 1 6 1 8 2 0 2 2 2 4 2 6 2 8 3 0
0
1 0
2 0
3 0
4 0
5 0
6 0
7 0
Uc(V)
Ic(mA)
fig. 1 :Caractéristique d'entrée /
Control characteristic
THREE PHASE SOLID STATE RELAYS
Farnell order
code
celduc® relais
code
399-6438
SWT860330
Caractéristiques de sortie(à 20°C) / Output characteristics (at 20°C)
Paramètre / Parameter Conditions Symbol Typ. Unit
Tension de charge / Load voltage Ue 400 V rms
Plage tension de fonctionnement / Operating range ( 480Vrms + 10% ) Uemax 530 V rms
Tension crête / Peak voltage Up 1200 V
Niveau de synchonisation / Synchronizing level Usync 12 V
Tension d'amorçage / Latching voltage Ie nom Ua 10 V
Courant nominal AC-51 non permanent/ AC-51 no permanentnominal current ( see Fig. 2 ) Ie AC-51 25 A rms
Courant nominal AC-51/ AC-51 nominal current @25°C ( see Fig. 2 ) Ie AC-51 3x5 A rms
Courant nominal AC-53/ AC-53 nominal current ( see Fig. 2 ) Ie AC-53 3x5 A rms
Puissance max (moteur triphasé) Max 3 pole motor power (400 VAC) Pn 2,2 kW
Puissance max (moteur triphasé) 3 pole motor power(400VAC)/EN60947-2 Pn 1,1 kW
Courant de surcharge non répétitif /Non repetitive overload current tp=10ms (Fig. 3) Itsm 230 A
Chute tension directe crête/ On state voltage drop @ Ie nom Vd 1,4 V
Courant de fuite état bloqué/ Off state leakage current @Ue, 50Hz Ilk <3 mA
Courant de charge minimum / Minimum load current Ie min 5 mA
Temps de fermeture/ Turn on time Uc nom DC ,f=50Hz ton max 10 ms
Temps d'ouverture/ Turn off time Uc nom DC ,f=50Hz toff max 10 ms
Plage de fréquence / Operating frequency range f 10-400 Hz
dv/dt état bloqué / Off state dv/dt dv/dt 500 V/μs
dI/dt maximum non répétitif/ Maximum di/dt non repetitive di/dt 50 A/μs
I2t (<10ms) I2t 265 A2s
EMC Test d'immunité conduite / Conducted immunity level IEC 1000-4-4 (burst) 4kV criterion A
EMC Test d'immunité conduite / Conducted immunity level IEC 1000-4-5(schocks) 2kV crit.A
Conformité / Conformity EN60947-4-x
Précautions :
* Les relais à semiconducteurs ne procurent pas d'isolation
galvanique entre le réseau et la charge.
Cautions :
* Semiconductor relays don't provide any galvanic insulation
between the load and the mains.
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S/TRI/SWT860330/B/12/06/2001
Surge current Itsm (Apeak) = f(t) for Itsm =230A
0,01 0,1 1 10
0
50
100
150
200
250
t(s)
Itsm (Apeak)
Fig.3 Courbes de surcharge de courant /
Overload current curves
1 -Itsm non répétitif sans tension réappliquée est
donné pour la détermination des protections.
No repetitive Itsm is given without voltage
reapplied for the determination of the protection.
2 -Itsm répétitif est donné pour des surcharges de
courant (Tj initiale=70°C). La répétition de ces
surcharges de courant diminue la durée de vie du
Relais.
Repetitive Itsm is given for inrush current with
initial Tj = 70°C. The repetition of the surge current
decrease the lifetime SSR's .
No repetitive Itsm (Apeak)=f(t) without voltage reapplied
Repetitive Itsm (Apeak)=f(t)
with voltage reapplied for initial Tj =70°C
Caractéristiques thermiques /
thermal curves :
0 5 10
0
2
4
6
8
10
12
14
16
18
20
22
24
26
28
30
32
34
36
38
RMS load current (A)
Total wasted power (W)
Full on -state
70% duty cycle
50% duty cycle
30% duty cycle
0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100
Ambient temperature (°C)
heatsink max =100°C
heatsink max = 80°C
in compliance
with EN60947-1
All technical caracteristics are subject to change without previous notice.
Caractéristiques sujettes à modifications sans préavis.
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Rue Ampère B.P. 4 42290 SORBIERS - FRANCE E-Mail : celduc-relais@celduc.com
Fax +33 (0) 4 77 53 85 51 Service Commercial France Tél. : +33 (0) 4 77 53 90 20
Sales Dept.For Europe Tel. : +33 (0) 4 77 53 90 21 Sales Dept. Asia : Tél. +33 (0) 4 77 53 90 19
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SVT Cablage commande / Wiring of the control circuit:
nombre de fils/ NUMBER OF WIRES SCREWDRIVER TYPE
MINIMUM
TORQUE
1 2 tournevis tournevis couple serrage
SOLID
(No ferrule)
rigide sans embout
FINE STRANDED
(With ferrule)
multibrins avec
embouts
SOLID
(No ferrule)
rigide sans embout
FINE STRANDED
(With ferrule)
multibrins avec
embouts
N.m
0,75 ... 2,5 mm2 0,75 ... 2,5 mm2 0,75 ... 2,5 mm2 0,75 ... 2,5 mm2 0,8 x 5,5 mm POZIDRIV 2 1,2
SVT Cablage puissance / Wiring of the power circuit:
NUMBER OF WIRES SCREWDRIVER TYPE
MINIMUM
TORQUE
1 2 tournevis tournevis couple serrage
SOLID
(No ferrule)
rigide sans embout
FINE STRANDED
(With ferrule)
multibrins avec
embouts
SOLID
(No ferrule)
rigide sans embout
FINE STRANDED
(With ferrule)
multibrins avec
embouts
N.m
1,5 ... 10 mm2 1,5 ... 6 mm2 1,5 ... 10 mm2 1,5 ... 6 mm2 0,8 x 5,5 mm POZIDRIV 2 1,8
R S T
Resistive or
inductive load
R S T R S T
M
Application typique /Typical application:
S/TRI/SWT860330/B/12/06/2001
Guide Législatif
et Technique
RoHS
Premier Farnell
Guide Pas-à-Pas
(Version 2)
Guide Législatif et
Technique RoHS
Premier Farnell
Guide Pas-à-Pas (Version 2)
Sommaire
1
Titre
Introduction au RoHS 2
Champ d'application de la Directive 2, 9
Dérogations 2, 10, 11
Guide de mise en conformité 3-11
La mise en conformité en 6 étapes 3
Responsabilités 4
Valeurs de concentration maximales 4
Matière homogène 4
Producteurs / déclarations 5, 6
Analyse 7, 8
Catégories d'équipements devant se mettre en conformité 9
Substances 12-13
Où les trouve-t-on ? 12
Limitation des alternatives 13
Soudage sans plomb 14-20
Glossaire 14
Equivalents 15
Problèmes de fiabilité 16
Equipements et procédés 17, 18
Exemples de joints de soudure 18
Résolution des problèmes 19, 20
Environnement 21
Enjeux 21
Situation dans le monde 21
Guide de mise en conformité à la Directive RoHS © 2005 Premier Farnell plc. Reproduction totale ou partielle
autorisée à condition de mentionner Premier Farnell plc.
2
Introduction aux exigences de la
DirectiveRoHS2002/95/CERoHS
La Directive sur la Restriction de l'Usage de certaines
Substances Dangereuses (RoHS) réglemente l'utilisation de
six substances :
Le plomb - (Pb)
Le mercure - (Hg)
Le chrome hexavalent - (Cr(VI))
Le cadmium (Cd)
Les ignifuges à base de diphényle polybromé - (PBB)
Les ignifuges à base d'éther diphényle polybromé -
(PBDE)
L'utilisation de ces matières est réglementée dans les
équipements entrant dans le champ d'application de la
Directive :
La Directive s'applique aux équipements électriques et
électroniques dont le bon fonctionnement dépend d'un
courant électrique ou d'un champ électromagnétique.
Sont également concernés les équipements servant à
générer, transférer ou mesurer ces courants et ces
champs s'inscrivant dans les catégories répertoriées en
page 9 du présent guide et dont la tension nominale
d'utilisation ne dépasse pas 1000 V (courant alternatif)
et 1500 V (courant continu).
Le champ d'application englobe huit catégories parmi les
dix répertoriées dans la Directive sur les Déchets
d'Equipements Electriques et Electroniques (DEEE),
à savoir :
1. Gros appareils ménagers
2. Petits appareils ménagers
3. Equipements informatiques et de télécommunications
4. Equipements grand public
5. Equipement d'éclairage (y compris les ampoules
électriques et le luminaire ménager)
6. Outils électriques et électroniques (à l'exception des
outils industriels fixes de grandes dimensions)
7. Jouets, équipements de sport et de loisir
8. Distributeurs automatiques
La Directive RoHS s'applique aux produits finaux qui
entrent dans son champ d'application : autrement dit,
aucun des composants, ni aucune des combinaisons de
composants associés pour former des sous-ensembles,
ne doit contenir l'une des substances réglementées dans
des quantités supérieures aux valeurs de concentrations
maximales définies en page 4.
Dérogations
Il existe certaines dérogations :
Plomb : Dans les soudures à point de fusion élevé
Dans le verre des tubes cathodiques, tubes
fluorescents et composants électroniques
Dans les pièces électroniques en céramique
Dans certains alliages dans des
concentrations limitées
Dans les soudures pour serveurs, systèmes
de stockage et équipements d'infrastructure
pour réseaux de télécommunications
Mercure : Dans les tubes fluorescents et autres lampes
Cadmium: Placage, sauf dans les applications interdites
en vertu de la Directive 91/338/CEE (Directive
sur le cadmium)
Chrome hexavalent :
Systèmes de refroidissement à l'acier au
carbone pour les réfrigérateurs à absorption
A l'heure de la mise sous presse, la Commission
européenne examinait d'autres applications ayant fait
l'objet d'une demande de dérogation.
Les piles et batteries font l'objet d'une réglementation
spécifique. Elles n'entrent donc pas dans le cadre de la
Directive RoHS.
Le gouvernement britannique estime que l'équipement
militaire y déroge. Il n'existe toutefois aucune dérogation
spécifique pour les avions : certains équipements utilisés
dans un avion tombent sous le coup de la Directive.
A noter également que de nombreuses autres substances
sont proscrites en vertu de la Directive concernant les
Substances Dangereuses. Parmi celles-ci figurent deux
des ignifuges à base de PBDE - le penta et l'octa-BDE -
dont la vente est interdite depuis août 2004. La plupart
des autres ignifuges bromés peuvent toutefois être utilisés
sans danger.
Guide de mise en conformité à la Directive RoHS © 2005 Premier Farnell plc. Reproduction totale ou partielle
autorisée à condition de mentionner Premier Farnell plc.
3
Les pages 3 à 11 contiennent le Guide
Pas-à-Pas de mise en conformité à la
Directive RoHS, préparé par Farnell InOne en
collaboration avec ERA Technology et publié
fin 2004.
Guide de mise en conformité
à la Directive RoHS
6
4
3
1
2
5
La Directive RoHS s’applique-t-elle à
mon produit ?
La Directive s’applique à tous les équipements
électriques et électroniques fonctionnant via un champ
électrique ou électromagnétique. Il en va de même
pour l’équipement servant à générer, transférer et
mesurer ces courants et ces champs, s’inscrivant dans
les catégories répertoriées à l’Annexe A du présent
guide et dont la tension nominale d’utilisation ne
dépasse pas 1000 V (courant alternatif) et 1500 V
(courant continu).
Demandez à vos fournisseurs si leurs
matériaux, pièces, composants, etc.
contiennent l’une des six substances
réglementées :
Plomb, cadmium, mercure, chrome hexavalent,
ignifuges à base de PBB ou PBDE.
Les fournisseurs sont tenus de fournir une déclaration,
celle-ci pouvant être présentée sous plusieurs formes
différentes. Certains fournisseurs publieront ces
informations sur leur site Internet.
J’ai des doutes sur la présence d’une
substance réglementée ?
Utilisez l’arbre décisionnel figurant en page 7 de ce
guide pour décider s’il y a lieu d’effectuer une analyse.
La fréquence d’analyse dépendra de nombreux
facteurs, notamment de la relation que vous entretenez
avec vos fournisseurs.
La fréquence d’analyse dépend également de l’impact
éventuel sur l’environnement suite à l’utilisation
accidentelle d’une substance réglementée. Les
autorités attendront de votre part une analyse plus
fréquente des composants présents dans les produits
vendus en grandes quantités que dans ceux vendus
en quantités relativement faibles.
Certains fournisseurs pourront décider
de ne pas modifier leur nomenclature. Il
sera donc nécessaire de séparer les
composants conformes RoHS des
composants non conformes.
Rassemblez les déclarations des fournisseurs
et les résultats d’analyse dans un dossier
technique
Les autorités doivent pouvoir les consulter en cas de
transgression présumée de la directive.
Vos clients pourront éventuellement vous
poser des questions sur la conformité RoHS.
Vous devrez être en mesure de produire une
déclaration.
Guide de mise en conformité à la Directive RoHS © 2005 Premier Farnell plc. Reproduction totale ou partielle
autorisée à condition de mentionner Premier Farnell plc.
La Restriction de l’Usage de certaines
Substances Dangereuses (RoHS) entrera en
vigueur le 1er juillet 2006.
A compter de cette date, les producteurs de certaines
catégories d’équipements électriques et électroniques ne
pourront plus commercialiser de produits renfermant six
substances interdites, sauf dérogations explicites. Tout
ceci est clair … Mais qu’est-ce que les autorités attendent
des producteurs ?
Qu’entend-on par produit conforme ?
La Directive RoHS touche l’équipement qui entre dans
son champ d’application (voir page 2). Aucun des
"matériaux homogènes" entrant dans la composition d’un
produit conforme ne doit contenir les six substances
réglementées à des concentrations supérieures aux
"valeurs de concentration maximales".
Qui est responsable ?
Il est de la responsabilité des producteurs d’équipements
de faire en sorte que leurs produits ne contiennent pas les
six substances réglementées. La Directive ne couvrant
pas les composants ou les sous-ensembles, il appartient
aux producteurs d’équipements de prendre toutes les
mesures nécessaires pour veiller à ce que tous les
composants et matériaux utilisés dans leurs produits ne
renferment pas ces substances.
Le terme "producteur" désigne toute personne qui, quelle
que soit la technique de vente utilisée :
(i) fabrique et commercialise des équipements
électriques et électroniques sous sa propre marque ;
(ii) revend, sous sa propre marque, des équipements
produits par d’autres fournisseurs ; ou
4
La Directive RoHS :
Introduction
Matière homogène – Exemple de boîtier semiconducteur
(iii) importe ou exporte à titre professionnel des
équipements électriques et électroniques dans un Etat
membre.
Il est donc clair que, dans certaines circonstances, les
responsabilités du "producteur" ne seront pas
nécessairement assumées par le fabricant du produit.
Quelles sont les valeurs de concentration maximales?
A l’heure de la mise sous presse, celles-ci n’avaient pas
encore été arrêtées. Elles devraient en toute probabilité
s’établir à 0,1 % en poids de plomb, mercure, chrome
hexavalent, PBB et PBDE et 0,01 % en poids de
cadmium dans les matières homogènes.
Qu’est-ce qu’une matière homogène ?
Source de confusion dans le passé, la définition d’une
matière homogène a été clarifiée dans les directives
préliminaires publiées par la Commission européenne.
Une matière homogène est une substance simple
comme une matière plastique, par exemple l’isolant
PVC sur un fil de cuivre isolé. Si les composants
comme les condensateurs, les transistors ou les
boîtiers de semiconducteurs ne sont pas des
"matières" à proprement parler, ils sont néanmoins
constitués de plusieurs matériaux différents. Ainsi,
un boîtier de semiconducteur en contiendra au
moins six, comme illustré ci-dessous.
Guide de mise en conformité à la Directive RoHS © 2005 Premier Farnell plc. Reproduction totale ou partielle
autorisée à condition de mentionner Premier Farnell plc.
Quelles mesures devront adopter les Producteurs
pour satisfaire à la réglementation RoHS ?
En mettant leurs produits sur le marché, les producteurs
déclarent effectivement que ceux-ci sont conformes à la
réglementation RoHS. Il s’agit essentiellement d’une
"auto-déclaration", une pratique utilisée pour plusieurs
autres directives dans l’Union européenne qui ne
nécessite ni l’apposition d’une marque particulière, ni la
mise en oeuvre de contrôles par un organisme
indépendant. Cela dit, les autorités dans chaque Etat
membre exerceront la surveillance du marché et
procèderont à l’inspection de certains produits. Si un
produit enfreint la réglementation RoHS, le producteur
devra prouver qu’il a fait preuve de toute la diligence
voulue et qu’il a pris des "mesures raisonnables" pour se
conformer à la réglementation. Si d’autres réglementations
font appel à ce type de défense juridique, le concept de
"mesures raisonnables" n’a toutefois pas été clairement
défini.
Dans le cadre du processus de mise en conformité, deux
voies sont offertes aux producteurs :
Obtention auprès des fournisseurs de déclarations de
conformité pour les matériaux, composants et autres
pièces.
Analyses sélectives.
En cas de non-conformité, les autorités examineront les
registres du producteur. Ceux-ci prendront la forme d’un
"dossier technique" qui doit être conservé pendant une
durée d’au moins quatre ans.
Déclarations de conformité
Les producteurs d'équipements devront
obtenir les déclarations ou
certificats de conformité
des matériaux appropriés
auprès de leurs fournisseurs. A l’heure de la mise sous
presse, aucun format spécifique n’a été arrêté mais
plusieurs sont en cours de développement. Ces
déclarations doivent certifier, au minimum, que les
matériaux, pièces et composants peuvent être utilisés
dans la fabrication d’équipements conformes à la
réglementation RoHS. Cette confirmation doit
obligatoirement porter sur les matériaux individuels, et non
sur les composants complets (conformément aux
exigences liées aux matières homogènes, évoquées en
page 4).
Certains fabricants de composants établissent une même
déclaration pour toute une gamme de produits, par
exemple pour tous les types de boîtiers QFP. Ceci est
acceptable, dans la mesure où tous les boîtiers sont
composés des mêmes matériaux (une déclaration relative
à une référence de composant serait identique pour un
autre composant dans la même gamme de produits) et où
tous les matériaux ont la même composition.
Il arrive parfois que des producteurs d’équipements aient
recourt à d'autres sources d'approvisionnement pour
certains composants. Il ne devrait pas être nécessaire
d’obtenir des déclarations séparées pour chaque lot, sauf
si le fabricant a modifié son processus de fabrication. Les
producteurs d'équipements doivent toutefois savoir que
des variations peuvent se produire d’un lot à l’autre.
5
La Directive RoHS :
Introduction
Guide de mise en conformité à la Directive RoHS © 2005 Premier Farnell plc. Reproduction totale ou partielle
autorisée à condition de mentionner Premier Farnell plc.
6
La présence ou l’absence des six substances
réglementées est contrôlée tout au long de la chaîne
d’approvisionnement. A titre d’exemple, un fabricant
d’ordinateurs portables se procurera les déclarations
nécessaires pour tous les composants individuels ainsi
que les sous-ensembles, et en plus effectuera une analyse
sélective. Les déclarations sur les matières peuvent être
établies sur papier ou sous forme électronique.
Déclaration des matières
Pour mise en conformité RoHS
Guide de mise en conformité à la Directive RoHS © 2005 Premier Farnell plc. Reproduction totale ou partielle
autorisée à condition de mentionner Premier Farnell plc.
Il peut être prudent pour un producteur, dans certains cas,
d’effectuer une analyse en vue d’établir la présence ou
non d’une substance réglementée. Les raisons peuvent
être nombreuses, mais la décision reste à la discrétion du
producteur d’équipement. La société ERA Technology a
mis au point un arbre décisionnel dans le but d’aider les
producteurs à évaluer la nécessité d’une analyse. Cet
arbre est incorporé dans les directives gouvernementales
préliminaires concernant la réglementation RoHS au
Royaume-Uni. En voici une version modifiée :
7
L’analyse sélective –
quand faut-il l’effectuer ?
*Certaines matières présentent un risque relativement élevé de contenir une substance réglementée. A titre d’exemple, le PVC
provenant d’Extrême-Orient renferme souvent du plomb et du cadmium, substances que l’on retrouve parfois dans d’autres
types de matières plastiques.
Par ailleurs, un producteur d'équipements doit être conscient que des variations importantes peuvent éventuellement apparaître
d’un lot à l’autre.
Guide de mise en conformité à la Directive RoHS
8
L’analyse sélective –
quand faut-il l’effectuer ?
© 2005 Premier Farnell plc. Reproduction totale ou partielle
autorisée à condition de mentionner Premier Farnell plc.
La décision quant à la nécessité d’effectuer une analyse
dépendra, dans une large mesure, des relations avec le
fournisseur. Les produits provenant d’un fournisseur
réputé dont la fiabilité ne fait plus de doute seront
analysés moins souvent que ceux provenant de nouveaux
fournisseurs "inconnus". Il peut même arriver, dans
certains cas, qu’un producteur n’ait jamais à effectuer
d’analyse.
Comment analyser et que faut-il analyser ?
Il est évidemment inutile, et trop onéreux, d’analyser
chaque matière. Seules les matières risquant de contenir
une substance réglementée doivent faire l’objet d’un
contrôle. Ainsi, dans le cas d'un boîtier de
semiconducteur illustré en page 4, seule la connexion
étamée est susceptible de contenir une substance
réglementée, soit sous forme d’impureté, soit parce qu’un
alliage étain/plomb a été utilisé au lieu de l’étain seul. Les
connecteurs peuvent éventuellement renfermer des
substances réglementées, tant dans les pièces plastiques
(plomb, cadmium ou PBDE) que dans les parties étamées
par électrolyse.
La procédure conseillée pour l’analyse périodique des
composants et des matières passe par une approche en
deux étapes. Un producteur devra, dans tous les cas,
veiller à ce que l’analyste possède les compétences
requises dans le domaine des composants électroniques.
Etape 1 – Dépistage systématique.
La première étape consiste à utiliser une technique de
dépistage, comme l’analyse par rayons X à dispersion
d'énergie (EDXRF) dont le degré de précision permet de
déterminer :
la présence de Pb, Cd, Cr, Hg ou de Br, ou
la présence de Pb, Cd, Cr, Hg ou Br à des
concentrations "significatives".
Cette technique ne donne que des valeurs
approximatives, à moins que la machine n’ait fait l’objet
d’un pré-étalonnage approprié. En l’absence d'étalon,
une analyse par une autre technique peut s’avérer
nécessaire si le résultat est proche de la concentration
maximale. La limite de détection pour le plomb dans
l’étain est d’environ 0,03 % dans des conditions d’analyse
optimales.
Il existe deux types de matériel d’analyse EDXRF. Les
instruments portatifs sont rapides et simples d’emploi
mais pas aussi précis que les machines de laboratoire.
Ces deux types ont leurs limites, que l’analyste doit
parfaitement comprendre. D’autres méthodes de
dépistage systématique sont également disponibles.
Etape 2 – Analyse plus précise
S’avèrera nécessaire dans les circonstances suivantes :
Présence de Pb, Cd ou de Hg identifiée à des
concentrations "limites". La méthode d’analyse utilisée
dépendra de la matière à détecter.
Détection de Cr.
Détection de Br.
Dans ces circonstances, il serait prudent de faire analyser
les matières suspectes par un laboratoire d’analyse
professionnel.
Guide de mise en conformité à la Directive RoHS © 2005 Premier Farnell plc. Reproduction totale ou partielle
autorisée à condition de mentionner Premier Farnell plc.
9
Liste des catégories d'équipements devant se
conformer à la réglementation RoHS
La liste des produits figurant dans chaque catégorie n’est
donnée qu’à titre indicatif, et ne se veut pas exhaustive.
1. Gros appareils ménagers
Tels que : gros appareils de réfrigération ; réfrigérateurs ;
congélateurs ; autres gros appareils utilisés pour la
réfrigération, la conservation et le stockage des aliments ;
machines à laver ; sèche-linge ; lave-vaisselle ; cuisinières ;
plaques électriques ; chauffe-plats ; fours micro-ondes ;
autres gros appareils utilisés pour la cuisson et la
préparation des aliments ; appareils de chauffage
électriques ; radiateurs électriques ; autres gros appareils
pour chauffer les pièces, les lits, les sièges ; ventilateurs
électriques ; appareils de climatisation ; autres
équipements de ventilation, d’aspiration et de climatisation.
2. Petits appareils ménagers
Tels que : aspirateurs ; machines à brosser les tapis ; autres
appareils de nettoyage ; appareils de couture, de tricotage,
de tissage et autre traitement des textiles ; fers et autres
appareils de repassage, d’essorage et autre entretien des
vêtements ; grille-pain ; friteuses ; moulins à café, cafetières
et équipements d’ouverture ou de fermeture hermétique de
récipients ou de paquets ; couteaux électriques ; appareils
pour la coupe des cheveux, le séchage des cheveux, le
brossage des dents, le rasage, le massage et autres
appareils pour les soins du corps ; horloges, montres et
équipements servant à mesurer, indiquer ou enregistrer le
temps ; balances.
3. Equipements informatiques et de télécommunications
Tels que : traitement centralisé de l’information ; systèmes
mainframe ; mini-ordinateurs ; dispositifs d’impression ;
informatique personnelle ; ordinateurs personnels, y
compris l’unité centrale de traitement, la souris et le clavier;
ordinateurs portables, y compris l’unité centrale de
traitement, la souris et le clavier ; ordinateurs bloc-notes ;
ardoises électroniques ; imprimantes ; photocopieuses ;
machines à écrire électriques et électroniques ;
calculatrices de poche et de bureau ; autres produits et
équipements de saisie, de mémorisation, de traitement, de
présentation ou de communication d’informations par des
moyens électroniques ; terminaux ; télécopieurs ; télex ;
téléphones ; téléphones publics ; téléphones sans fil ;
téléphones portables ; systèmes répondeurs ; autres
produits ou équipements de transmission du son, des
images ou d’autres informations par télécommunications
4. Equipements grand public
Tels que : postes de radio, postes de télévision ;
caméscopes ; magnétoscopes ; enregistreurs Hi-Fi ;
amplificateurs ; instruments de musique ; autres produits
ou équipements servant à enregistrer ou reproduire le son
ou les images, notamment les signaux ou autres
technologies de distribution du son et de l’image
autrement que par télécommunications.
5. Equipements d’éclairage (y compris les ampoules
électriques et le luminaire ménager)
Tels que : luminaires pour lampes fluorescentes ; lampes
fluorescentes droites ; lampes fluorescentes compactes ;
lampes à décharge haute intensité, notamment lampes à
sodium haute pression et lampes à iodures métalliques ;
lampes à sodium basse pression ; autres équipements
d’éclairage servant à diffuser ou à régler la lumière.
6. Outils électriques et électroniques (à l’exception des outils
industriels fixes de grandes dimensions)
Tels que : perceuses ; scies ; machines à coudre ;
équipements de tournage, de fraisage, de ponçage, de
meulage, de sciage, de coupe, de cisaillement, de forage,
de perçage, de poinçonnage, de pliage, de cintrage ou de
traitement similaire du bois, du métal ou d’autres
matériaux ; outils de rivetage, de clouage, ou de vissage
ou de retrait de rivets, de clous, de vis ou à usage
similaire ; outils de soudage, de brasage ou à usage
similaire ; équipements de pulvérisation, d’enduction, de
dispersion ou de traitement similaire de substances
liquides ou gazeuses par d’autres moyens ; outils de tonte
ou pour d’autres activités de jardinage.
7. Jouets, équipements de sport et de loisir
Tels que : trains électriques ou circuits de voitures de course;
consoles de jeu vidéo de poche ; jeux vidéo ; ordinateurs
pour le vélo, la plongée, la course à pied, l’aviron, etc. ;
équipements de sport comportant des composants
électriques ou électroniques ; machines à sous.
8. Distributeurs automatiques
Tels que : distributeurs automatiques de boissons
chaudes ; distributeurs automatiques de bouteilles ou de
canettes chaudes ou froides ; distributeurs automatiques
de produits solides ; distributeurs automatiques d’argent ;
tous les appareils de distribution automatique de tous
types de produits.
Guide RoHS
Annexe A
Guide de mise en conformité à la Directive RoHS © 2005 Premier Farnell plc. Reproduction totale ou partielle
autorisée à condition de mentionner Premier Farnell plc.
10
Guide RoHS
Annexe B
Dérogations
La réglementation RoHS n’affecte pas :
les outils industriels fixes de grandes dimensions (à
savoir, machine ou système comprenant une
combinaison d’équipements, de systèmes ou de
produits, chacun fabriqué et destiné à être utilisé
uniquement dans des applications industrielles fixes).
les pièces détachées pour la réparation de tout
Equipement Electrique et Electrique (EEE) mis sur le
marché avant le 1er juillet 2006, ainsi que les
composants de rechange qui augmentent la capacité
et/ou mettent à niveau tout EEE mis sur le marché
avant le 1er juillet 2006.
le réemploi de tout EEE mis sur le marché avant le 1er
juillet 2006.
les applications spécifiques du mercure, du plomb, du
cadmium et du chrome hexavalent précédemment
cités.
Applications du plomb, du mercure, du cadmium et du
chrome hexavalent exemptées de la Directive RoHS.
1. Le mercure dans les lampes fluorescentes compactes,
à hauteur de 5 mg par lampe.
2 Le mercure dans les tubes fluorescents à usage
général, à hauteur de :
— 10 mg d’halophosphate
— 5 mg de triphosphate à durée de vie normale
— 8 mg de triphosphate à longue durée de vie.
3. Le mercure dans les tubes fluorescents à usage
spécialisé.
4. Le mercure dans d’autres lampes ne figurant pas
explicitement dans cette Annexe.
5. Le plomb dans le verre des tubes cathodiques, des
composants électriques et des tubes fluorescents.
6. Le plomb en tant que composant d’alliage dans l’acier
contenant jusqu’à 0,35 % en poids de plomb, dans
l’aluminium contenant jusqu’à 0,4 % en poids de
plomb, et dans un alliage de cuivre contenant jusqu’à
4 % en poids de plomb.
7. Le plomb dans certaines soudures à température de
fusion élevée (autrement dit, les alliages de soudure
étain-plomb contenant plus de 85 % de plomb).
8. Le plomb dans les soudures pour serveurs, systèmes
de stockage (dérogation accordée jusqu’en 2010).
9. Le plomb dans les soudures destinées à l’équipement
d’infrastructure réseau pour la commutation, la
génération de signaux et la transmission ainsi que la
gestion de réseau pour les télécommunications.
10. Le plomb dans les pièces électroniques en céramique
(par ex. les dispositifs piézoélectriques).
11. Le placage au cadmium, sauf dans les applications
interdites en vertu de la Directive 91/338/EEC (1)
modifiant la Directive 76/769/EEC (2) relative aux
restrictions sur la commercialisation et l’usage de
certaines substances et préparations dangereuses.
12. Le chrome hexavalent en tant qu’agent anti-corrosif du
système de refroidissement dans les réfrigérateurs à
absorption.
A noter - La Commission examinera de façon plus
approfondie les applications relatives :
— au déca-BDE,
— au mercure dans les tubes fluorescents à usage
spécialisé,
— au plomb dans les soudures pour les serveurs,
systèmes de stockage, l’équipement d’infrastructure
réseau pour la commutation, la génération de
signaux, la transmission ainsi que la gestion de
réseau pour les télécommunications (en vue
d’arrêter une date limite pour cette dérogation), et
— aux ampoules, à titre prioritaire, afin d’établir au plus
vite s’il convient d’y apporter des modifications.
Dérogations possibles
A l’heure de la mise sous presse, la Commission
européenne examinait le statut de deux des dérogations
mentionnées plus haut ainsi que des ampoules, étudiait la
possibilité de sept nouveaux cas susceptibles
d’exemption et se penchait sur une clarification des
dérogations existantes.
Les sept nouveaux cas susceptibles d’exemption sont :
Le plomb utilisé dans les systèmes de connexion
VHDM (Very High Density Medium) à broches
déformables
Le plomb en tant que matière d’enrobage pour la
conduction thermique
Le plomb et le cadmium dans le verre optique et
filtrant
Le plomb dans les émetteurs-récepteurs optiques
pour les applications industrielles
Le plomb dans les soudures comprenant plus de
deux éléments, assurant la connexion entre les
broches et le boîtier du microprocesseur et dont la
teneur en plomb de l’alliage étain-plomb est
supérieure à 85 % (dérogation envisagée jusqu’en
2010)
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11
Le plomb dans les soudures permettant d’établir une
connexion électrique viable à l’intérieur de certains
boîtiers à circuits intégrés (Flip Chips) (dérogation
envisagée jusqu’en 2010)
Le plomb dans les bagues et paliers en alliage plombbronze.
La dérogation existante en cours d’examen en vue d’une
clarification et d’une prorogation possibles concerne le
plomb dans certaines soudures à point de fusion élevé
(autrement dit, les alliages de soudure étain-plomb
contenant plus de 85 % de plomb). Elle pourrait être
modifiée comme suit :
Le plomb dans certaines soudures à température de
fusion élevée (autrement dit, les alliages de soudure
étain-plomb contenant plus de 85 % de plomb), et
toute soudure à température de fusion inférieure
devant être associée à une soudure à température de
fusion élevée pour établir une connexion électrique
viable.
La Commission examine aussi actuellement le statut du
déca-BDE qui, pour le moment, entre dans le champ
d’application de la Directive.
Une étude réalisée pour le compte de la Commission a
récemment conclu que l’évaluation des risques posés par
l’usage du déca-BDE devait prendre fin sans imposer
aucune restriction, quelle que soit l’application considérée.
Cette étude a par ailleurs conclu que les questions
concernant l’impact du déca-BDE sur l’environnement en
Europe devaient être résolues par le lancement d’un
programme de contrôle et de suivi, accompagné d’un
programme volontaire de réduction des émissions
industrielles en association avec les industries
européennes utilisant le déca-BDE.
La Commission étudie actuellement comment interpréter
ces conclusions dans le cadre de la Directive RoHS.
Remarque importante :
Les informations contenues dans ce guide sont de nature
générale et ne s'adressent à aucune personne ou entité
en particulier. Si nous nous efforçons de présenter des
informations exactes et actualisées, aucune garantie n’est
donnée quant à leur exactitude à la date de leur réception,
ni quant à leur exactitude future. Aucune mesure ne doit
être prise sur la foi de ces informations sans l’avis
préalable d’un professionnel et sans examen approfondi
de la situation.
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autorisée à condition de mentionner Premier Farnell plc.
12
Les substances réglementées
- où se trouvent-elles ?
Substance Application
Plomb SoldersSoudures
Revêtement des pattes de composants
Peintures utilisées comme pigments et agents desséchants
PVC utilisé comme stabilisant
Piles et batteries (sortant du champ d'application de la Directive RoHS)
Cadmium Revêtements déposés par électrolyse
Soudures spéciales (par ex. dans certains types de fusibles)
Contacts électriques, relais, commutateurs
Stabilisant PVC
Pigments à base de plastique, verre et céramique
Certaines matières à base de verre et de céramique
Mercure Lampes
Capteurs
Relais
Chrome hexavalent Revêtements passivés sur métaux
Dans les peintures anticorrosion
PBB et PBDE Ignifuges dans les matières plastiques
Un potentiomètre
peut renfermer du
cadmium
Plomb dans une
soudure ou le
revêtement d'un
contact
Une ampoule,
du verre ou une
soudure peut
contenir du
plomb
Boîtiers
plastiques, PBB,
PBDE, cadmium
et plomb
Un connecteur
plastique ou
l'isolant d'un
câble peuvent
contenir du plomb
ou du cadmium
Condensateur
électrolytique ; plomb
dans le revêtement des
pattes et dans le capot
en plastique si PVC
Condensateur MLCC :
le plomb présent dans
la céramique est
exempté, mais pas le
plomb sur les pattes
Cadmium ou
plomb dans les
matières plastiques
et plomb dans les
revêtements déposés
par électrolyse
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Limitation des
alternatives
13
Matière ou composant Substitut Limites du substitut
Soudure étain/plomb Soudures sans plomb Toutes différentes de la soudure
étain/plomb - voir chapitre suivant
Contacts oxyde d'argent/cadmium Oxyde d'argent/étain Convient aux basses tensions, usure
plus rapide aux tensions élevées
Passivation au chromate Divers La plupart sont moins efficaces en
tant qu'agents anticorrosion sur les
métaux nus
Commutateurs au mercure Contacts or Seul le mercure assure un contact
sans rebondissement et sa durée de
vie est bien plus grande
Bornes revêtues d'étain/plomb par
électrolyse
iTn, alliages d'étain Risque de whiskers d'étain, différentes
caractéristiques de mouillage
Ignifuges PBDE Autres ignifuges Caractéristiques éventuellement
différentes. Conformité obligatoire
avec la réglementation anti-incendie
A noter : Certaines de ces applications pourront faire l'objet d'une demande de dérogation de la part des fabricants. Les substituts pourront parfois s'avérer
plus onéreux.
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14
Soudure sans
plomb
Glossaire
Que sont les Whiskers d'étain ?
Les whiskers d'étain sont des filaments monocristallins
conducteurs qui se forment à partir de surfaces en étain
pur dépourvues de plomb.
Que sont les dendrites ?
Les dendrites sont des motifs en forme de sapin ou de
flocon de neige qui se propagent le long d'une surface
(plan x-y) plutôt que d'en sortir, comme les whiskers
d'étain. Le mécanisme de formation des dendrites est
bien connu et nécessite un certain type d'humidité
capable de dissoudre le métal (par ex. l'étain) pour donner
une solution d'ions métalliques qui sont ensuite
redistribués par électromigration en présence d'un champ
électromagnétique.
Que signifie SIR ?
Surface Insulation Resistance ou Résistance d'isolement
de surface
La migration de métal entre des conducteurs isolés sur un
système assemblé peut créer des courts-circuits
électriques. Ceux-ci se produisent lorsque des
conducteurs, normalement séparés, sont reliés par des
dendrites formées par des ions métalliques redéposés.
Qu'est-ce que la réaction « popcorn » ?
Les composants moulés peuvent emmagasiner de
l'humidité lors d'une exposition à une forte chaleur. Au
dessus de 100°C, cette humidité se dilate, se transforme
en gaz et tente de s'échapper du composant. Lorsque
cela n'est pas possible, le composant à tendance à se
casser ou à éclater.
Qu'est-ce que le mouillage ?
C'est l'aptitude d'un liquide à s'étaler sur une surface
plutôt qu'à rester compact. Le mouillage se produit
lorsque la plage de connexion ou le conducteur possède
une énergie superficielle supérieure à celle de la soudure,
et forme en surface une couche de soudure d'épaisseur
moléculaire. Comme le chauffage de la soudure accroît
son énergie superficielle, plus la soudure est froide,
meilleur sera le mouillage.
Qu'est-ce que l'effet "Tomb-stoning"?
Il s'agit du soulèvement d'une extrémité, voire du
redressement total, d'un composant sans plomb par
rapport à la pâte à braser. Ce phénomène est dû à un
déséquilibre des forces de mouillage lors d'un soudage
par refusion.
Qu'est-ce que le pétrissage (« kneading ») ?
Il s'agit du procédé de mélange de la poudre à braser et
du flux à souder formant la pâte à braser.
Qu'est-ce que l'encrassement (« drossing ») ?
Il désigne la formation d'oxydes et d'autres éléments
contaminants sur la soudure fondue.
Premiers stades du phénomène dû à la force de déséquilibre créée par les
différences de température
Couple gauche Couple droite
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Remplacement de la
soudure standard
15
En dépit de recherches approfondies, il n'existe pas d'équivalent parfait de la soudure étain/plomb standard.
Tous les alliages sans plomb sont différents.
Composition de l'alliage Point de fusion en °C Commentaires
Soudure étain/plomb eutectique 183 Bon mouillage et faible température de fusion
Sn0.7Cu 227 Applications de soudure à la vague (appelées 99C),
température de fusion élevée et moins bon
mouillage que SnAg
Sn3.5Ag 221 Soudure à température élevée, moins bon mouillage
que SnAgCu
Sn3.5Ag0.7Cu (et variantes) 217 Alliage sans plomb le plus courant.
Teneurs variées en argent et en cuivre.
Température de fusion supérieure de 34°C à celle de
l'étain/plomb. Moins bon mouillage.
Alliages SnAgBi
(certains avec Cu)
Env. 210-215 Meilleures propriétés mouillantes que le SnAgCu
mais ne doit pas être utilisé avec le plomb.
Surtout utilisé comme pâte à braser, mais a été
utilisé en soudure à la vague, notamment au Japon.
Pas disponible en fil.
Sn9Zn 198 Nécessite un flux spécial. Sensible à la corrosion.
Sn8Zn3Bi Env. 191 Utilisé par plusieurs fabricants japonais avec des
composants sensibles à la chaleur. Utilisation
délicate.
58Bi42Sn 138 Alliage dur et cassant à faible point de fusion.
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16
Problèmes de fiabilité
avec les soudures sans plomb
Les problèmes de fiabilité ne peuvent être évités que si
l'on comprend bien les différences entre les alliages sans
plomb et étain/plomb :
Température de fusion plus élevée
La température de soudure des alliages sans plomb est
supérieure de 30 à 40°C à celle des alliages au plomb.
Ceci peut occasionner toute une série de défauts,
notamment :
Fatigue thermique des joints de soudure - encore mal
connue, recherches en cours
Whiskers d'étain issus de l'étamage par électrolyse
des bornes - encore mal connus, recherches en cours
Décollement des cartes imprimées multicouches
Endommagement des trous métallisés - notamment
les trous étroits dans les stratifiés plus épais
Déformation des cartes imprimées - endommagement
éventuel des composants, coupures de circuits,
défaut d'alignement
Boîtiers de circuits intégrés plus sensibles à l'effet «
popcorn ». Le niveau de sensibilité à l'humidité
IPC/JEDEC-020B des composants à soudure sans
plomb peut être de 1 ou 2, voire moins.
Endommagement des composants sensibles à la
chaleur. Bien vérifier la limite supérieure de
température sur la fiche technique du fabricant.
Mouillage
Pour la plupart des soudures sans plomb, il est moins bon
que celui de la soudure à l'étain/plomb.
Le comportement des revêtements à l'étain est
différent de celui d'un revêtement étain/plomb, même
avec une soudure à l'étain/plomb
Important de bien choisir le flux
Avec les alliages sans plomb, il est encore plus
important que les pattes des composants et les
surfaces soudables soient propres et dépourvues
d'oxydes
Utiliser le bon profil de températures. Une
augmentation trop lente de la température suite à une
mauvaise régulation ou un manque de puissance
conduira à l'oxydation des surfaces et à un mouillage
difficile. Prendre garde à une élévation trop rapide de
la température : le choc thermique risque
d'endommager certains composants et circuitsimprimés
La tension superficielle des soudures sans plomb est
supérieure à celles des soudures étain/plomb. Ceci
limite l'étalement de la soudure et accroît le risque
d'un effet "Tomb-stoning".
Exemple de l’effet "Tomb-stoning"
On pourra éviter l'effet "Tomb-stoning" en alignant le
composant perpendiculairement à la direction du
transporteur et en utilisant une pâte conservant une
consistance pâteuse sur un plus grand intervalle de
températures (pour assurer ainsi que toutes les surfaces
présentent une bonne aptitude au soudage).
Composants : Températures maximales
Condensateur électrolytique à l'aluminium - temp. max. selon la taille 240°C -250°C
Condensateur au tantale - divers types 220°C -260°C
Condensateur MLCC - taux de montée plus important 240°C -260°C
Condensateur à film 230°C -300°C
Relais monté en surface 226°C -245°C
Oscillateur à quartz 235°C -245°C
Connecteur - selon le type de plastique utilisé 220°C -245°C
LED - pourra fonctionner mais intensité lumineuse affectée 240°C -280°C
Dispositifs à boîtiers BGA et CSP 220°C -240°C
Autres circuits intégrés 245°C -260°C
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Soudure manuelle
Procédure relativement simple permettant des essais
préalables avec des échantillons de fil.
Les composants à masse thermique importante
posent le plus de difficulté.
Grand choix de fils sans plomb à base de SnCu,
SnAgCu et SnAg.
Alliages au bismuth peu répandus du fait de leur
nature cassante et de la difficulté d'obtenir un fil
(fabrication « à la demande » possible mais coûteuse).
Nécessite une température légèrement plus élevée de
la pointe du fer à souder.
Les soudures et flux plus agressifs réduisent la durée
de vie de la pointe - une élévation de 10°C pourrait
réduire de moitié la durée de vie de la pointe.
Préchauffage et mouillage plus longs sauf si une
température très élevée est utilisée (ceci occasionnera
toutefois une baisse de la productivité).
Les fers à souder plus anciens ne permettent pas un
bon réglage de la température - possibilité de
surchauffe (cycle de température étendu).
Les fers à souder plus récents offrent un réglage bien
meilleur de la température.
Des pointes de fer à souder « sans plomb » sont en
cours de développement.
Bien souvent, une température excessive est utilisée
avec un alliage SnPb pour accélérer le mouillage -
dans ces cas, les soudeurs pourront éventuellement
utiliser la même température avec un fil sans plomb.
Pour déterminer la température optimale de la pointe :
démarrer à 350°C, réduire la température jusqu'à
obtenir une soudure de mauvaise qualité et
augmenter alors la température de 10°C (ou
l'augmenter jusqu'à obtenir une soudure de
bonne qualité).
Soudure à la vague
Les soudures sans plomb peuvent endommager les
pièces en acier - demander conseil auprès du
fabricant de la machine.
Nécessite une température plus élevée.
Choix d'un flux adéquat.
Le passage sur la vague peut endommager certains
composants.
Plus grand risque d'encrassement - étudier la
possibilité d'utiliser de l'azote sur la vague .
Vérifier au départ la composition du bain, notamment
si des composants à pattes étain/plomb sont utilisés.
Equipements
et procédés
17
Montage en surface
Chauffage par convection forcée nécessaire pour
assurer une meilleure régulation de la température.
Minimiser les pics de température en assurant une
bonne régulation et en prévoyant un grand nombre de
zones de chauffage. Allonger éventuellement les fours
et réduire la cadence de production pour obtenir de
bons résultats.
Un taux de refroidissement ménagé est conseillé du
fait du risque de fissure du revêtement de certains
composants en cas de refroidissement trop rapide.
Un refroidissement trop rapide peut endommager
certains composants cassants tels que les
condensateurs MLCC.
L'utilisation de l'azote est conseillée mais pas
obligatoire.
Choisir la pâte la mieux adaptée en effectuant des
tests comparatifs avec des circuits-imprimés réalistes.
Tester chaque pâte sur 8 heures. Cette opération peut
être réalisée avec 12 circuits-imprimés :
Imprimer 4 cartes (sans pétrissage), puis mettre les
composants en place et mesurer l'adhésivité sur 2 de
ces cartes.
1 circuit-imprimé attend 1 heure avant refusion
1 circuit-imprimé attend 3 heures avant refusion
Attendre 6 heures puis mettre les composants en
place, mesurer l'adhésivité, puis refusion.
Répéter avec 4 autres cartes après 1 heure.
Répéter les tests.
Répéter avec 4 autres cartes après 1 heure.
Répéter les tests.
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18
Inspection
L'aspect des soudures sans plomb étant différent de celui des soudures étain/plomb, les soudeurs devront éventuellement
suivre une formation pour leur permettre de bien évaluer la qualité d'une soudure. Les critères figurant dans la norme IPC -
610C s'appliquent également à la soudure sans plomb, même si, à l'origine, ils concernaient l'alliage étain/plomb.
Revêtements des circuits-imprimés
Les revêtements classiques étain/plomb de nivelage à l'air chaud (HASL) sont proscrits.
Equivalents possibles :
Revêtement circuits-imprimés Limites
HASL sans plomb Nouvel équipement nécessaire, cuisson préalable des cartes
Nickel/or (ENIG) Bonne protection et soudabilité jusqu'à 1 an, mais option la plus
coûteuse
Agent de soudabilité organique Option économique, protection jusqu'à 6 mois, s'endommage très facilement
Immersion bain d'argent Bon compromis mais se ternit (sulfures)
Immersion bain d'étain Bon compromis mais se dégrade dans un milieu chaud ou humide
Exemple de soudure étain/plomb
Exemple de soudure étain/argent/cuivre
Les pièces de rechange utilisées pour la réparation des
équipements mis sur le marché avant le 1er juillet 2006
n'entrent pas dans le champ d'application de la Directive
RoHS. Ces pièces peuvent donc contenir en toute légalité
les six substances réglementées. Par déduction, toutes
les pièces de rechange utilisées pour les réparations
d'équipements et mises sur le marché après cette date ne
peuvent pas contenir de substances réglementées.
Les mêmes types d'outils de retouche utilisés pour
l'alliage étain/plomb peuvent être utilisés pour les
soudures sans plomb. Il est toutefois conseillé d'éviter de
Retouches
et réparations
19
Résolution des problèmes
N° Défaut Cause Solution
1 Mauvais
mouillage
i. Flux mal adapté
ii. Surfaces oxydées ou
contaminées
iii. Mauvaise régulation de la
température
i. Changer de flux
ii. Veiller à ce que les surfaces soient propres et dépourvues
d'oxydes - ne pas utiliser de pièces au-delà de leur date limite
d'utilisation
Assurer la rotation des stocks de composants et circuits-imprimés
iii. Utiliser un équipement offrant une meilleure régulation
de la température
2 Absence de
mouillage
Pièce pas suffisamment chaude
Puissance de chauffage
insuffisante, la pièce ne peut pas
atteindre suffisamment
rapidement la température de
fusion de la soudure
Utiliser un équipement offrant une meilleure régulation de la
température et une puissance suffisante
3 Décollement du
circuit-imprimé
Présence d'humidité dans le
stratifié et mauvais profil de
température
Augmenter la durée de préchauffage/la température pour
sécher la carte avant la refusion
4 Déformation du
circuit-imprimé
Température de refusion excessive Réduire la température de refusion
Utiliser un stratifié à Tg élevée
Modifier le procédé pour éliminer les contraintes lors de la refusion
5 Effet popcorn
dans les circuits
intégrés
Présence d'humidité dans le
boîtier
Vérifier le niveau de sensibilité à l'humidité du composant pour
les procédés sans plomb. Entreposage éventuel dans un
environnement sec ou cuisson éventuellement avant utilisation
6 Trou métallisé
fissuré
Contraintes dans le cuivre du fait
du coeff. de dilatation thermique
élevé du stratifié
Les défauts de perçage
accroissent les risques de fissures
Revoir le procédé : stratifié plus mince, trou de plus grand
diamètre, cuivre plus épais, stratifié à faible coeff. de dilatation
selon l'axe z. Remplacer plus souvent les forets.
mélanger les alliages : dans la mesure du possible, on
veillera donc à effectuer les réparations avec la soudure
d'origine. Certains mélanges produisent des résultats très
peu fiables, notamment le plomb et le bismuth.
La température devant être plus élevée, les composants
sensibles à la chaleur ainsi que le circuit-imprimé
(notamment les trous métallisés longs et étroits) risquent
davantage d'être endommagés.
Des flux plus agressifs peuvent s'avérer nécessaires. Ils
pourront toutefois entraîner des problèmes liés à la SIR, à
la corrosion et aux dendrites.
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autorisée à condition de mentionner Premier Farnell plc. Guide de mise en conformité à la Directive RoHS
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20
12 Courts-circuits i. Formation de whiskers d'étain
après une certaine période
d'utilisation
ii. Dendrites
i. Utiliser des revêtements peu sensibles aux whiskers
ii. Utiliser un flux moins actif ou nettoyer les résidus de flux
13 Circuit ouvert
dû à la fatigue
thermique
i. Joints de soudures soumis à
de fortes contraintes
ii. Mauvais mouillage de la
soudure
i. Revoir le procédé en vue de minimiser les contraintes
ii. Améliorer le mouillage - voir 1.
7 Composants
endommagés
Dépassement de la température
maximale
Utiliser si possible d'autres composants
Revoir le procédé pour éviter d'utiliser des composants
sensibles à la chaleur
Utiliser une température de refusion plus faible (nouvel
équipement, au besoin)
Retouche
et réparation
Résolution des problèmes
8 Courts-circuits
sur le circuitimprimé
(pontage)
La tension superficielle des
soudures sans plomb est
supérieure à celle de la soudure
au plomb
Utiliser un couteau à air chaud après la refusion
Prolonger la durée au-dessus de la température de fusion de
la soudure
Changer de flux
9 Billes de
soudure trop
nombreuses
Mauvais profil de refusion de la
soudure, mauvais flux
Modifier le profil, utiliser un flux plus actif
10 Présence de
bulles dans les
joints de
soudure
Gaz piégé, issu des revêtements
ou du flux
Augmenter le temps de préchauffage et prolonger la durée
au-dessus de la température de fusion de la soudure
11 Les joints se
cassent
facilement
après la
refusion
Formation d'une couche
intermétallique épaisse et
cassante
Réduire la température maximale et la durée au-dessus de la
température de fusion de la soudure
Utiliser une couche d'arrêt au nickel sous le revêtement
soudable
N° Défaut Cause Solution
Guide de mise en conformité à la Directive RoHS © 2005 Premier Farnell plc. Reproduction totale ou partielle
autorisée à condition de mentionner Premier Farnell plc.
Enjeux
La Directive RoHS a pour principal but d'éviter que des
matières dangereuses ne se retrouvent dans les
décharges. L'Union européenne a décidé de réglementer,
à titre préventif, l'utilisation de six substances classées
comme nuisibles ou toxiques.
Pour les équipementiers, le passage aux matières de
remplacement n'aura qu'un impact limité. Par exemple,
les procédés de soudure nécessitent l'installation de
systèmes d'aspiration des fumées, ceci afin d'évacuer les
vapeurs de flux. La composition chimique des flux sans
plomb étant similaire à celles des soudures étain/plomb,
cette exigence reste valable. Les produits chimiques
entrant dans la composition des revêtements à base de
chrome hexavalent étant toxiques et cancérigènes,
l'utilisation de substituts bien moins dangereux ne pourra
qu'être bénéfique. A noter toutefois qu'il n'existe
actuellement aucune preuve que les revêtements minces
élaborés à base de chrome hexavalent posent un risque
quelconque pour la santé dans le cadre d'une utilisation
normale.
Environnement
21
Version 2 - 2005.
Situation dans le monde
Europe : Entrée en vigueur de la Directive RoHS
le 1er juillet 2006.
Japon : aucune interdiction du plomb pour le moment,
même si de nombreux fabricants ont déjà adopté la
technologie sans plomb du fait de l'introduction de la
législation liée au recyclage. Une interdiction totale des
soudures au plomb est prévue.
Chine : projet de législation similaire, mais pas identique,
à la Directive RoHS européenne. Date d'entrée en vigueur
prévue : 1er juillet 2006.
Etats-Unis : projets de législation en Californie et dans
d'autres Etats.
15 Etats disposent de lois en vigueur, ou sur le point de
l'être, concernant la reprise de produits (législation
similaire à la Directive DEEE).
5 Etats exigent que les fabricants fournissent une
notification préalable de la teneur en mercure, et 5 autres
exigent un étiquetage spécifique.
Le reste du monde suivra probablement l'exemple.
Remarque importante :
Les informations contenues dans ce guide sont de nature
générale et ne s'adressent à aucune personne ou entité
en particulier. Si nous nous efforçons de présenter des
informations exactes et actualisées, aucune garantie n'est
donnée quant à leur exactitude à la date de leur réception
ni quant à leur exactitude future. Aucune mesure ne doit
être prise sur la foi de ces informations sans l'avis
préalable d'un professionnel et sans examen approfondi
de la situation.
ARALDITE® 2014-1
SAFETY DATA SHEET
Product name
ARALDITE® 2014-1
Conforms to Regulation (EC) No. 1907/2006 (REACH), Annex II - United Kingdom (UK)
:
1.1 Product identifier
1.3 Details of the supplier of the safety data sheet
e-mail address of person
responsible for this SDS
: Global_Product_EHS_AdMat@huntsman.com
Product description : Not available.
1.2 Relevant identified uses of the substance or mixture and uses advised against
SECTION 1: Identification of the substance/mixture and of the
company/undertaking
Product code : 00057058
1.4 Emergency telephone number
Supplier
Telephone number : EUROPE: +32 35 75 1234
France ORFILA: +33(0)145425959
ASIA: +65 6336-6011
China: +86 20 39377888
Australia: 1800 786 152
New Zealand: 0800 767 437
USA: +1/800/424.9300
2-Component Product use : adhesive system
Supplier : Huntsman Advanced Materials (Europe)BVBA
Everslaan 45
3078 Everberg / Belgium
Tel.: +41 61 299 20 41
Fax: +41 61 299 20 40
Classification Xi; R41, R38
R43
N; R51/53
:
Human health hazards : Risk of serious damage to eyes. Irritating to skin. May cause sensitisation by skin
contact.
Environmental hazards : Toxic to aquatic organisms, may cause long-term adverse effects in the aquatic
environment.
See Section 11 for more detailed information on health effects and symptoms.
SECTION 2: Hazards identification
2.1 Classification of the substance or mixture
Product definition : Working pack (preparation)
See Section 16 for the full text of the R phrases or H statements declared above.
Classification according to Directive 1999/45/EC [DPD]
The product is classified as dangerous according to Directive 1999/45/EC and its amendments.
2.2 Label elements
Hazard symbol or symbols :
Date of issue / Date of revision : 3 August 2011 1/17
ARALDITE 2014-1
Conforms to Regulation (EC) No. 1907/2006 (REACH), Annex II - United Kingdom (UK)
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3 August 2011
3 August 2011
MSDS no.
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: 00057058
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2/17
SECTION 2: Hazards identification
Other hazards which do :
not result in classification
Not available.
Containers to be fitted
with child-resistant
fastenings
Not applicable.
Tactile warning of danger Not applicable.
:
:
Special packaging requirements
Safety phrases S26- In case of contact with eyes, rinse immediately with plenty of water and seek
medical advice.
S39- Wear eye/face protection.
S61- Avoid release to the environment. Refer to special instructions/safety data
sheet.
R41- Risk of serious damage to eyes.
R38- Irritating to skin.
R43- May cause sensitisation by skin contact.
R51/53- Toxic to aquatic organisms, may cause long-term adverse effects in the
aquatic environment.
Risk phrases
Hazardous ingredients
:
:
:
Irritant, Dangerous for the environment
reaction product: bisphenol A-(epichlorhydrin); epoxy resin (number average
molecular weight < 700)
bisphenol F-epoxy resin
butanedioldiglycidyl ether
N(3-dimethylaminopropyl)-1,3-propylenediamine
Indication of danger :
2.3 Other hazards
Supplemental label
elements
: Contains epoxy constituents. See information supplied by the manufacturer.
Substance/mixture : Working pack (preparation)
Product/ingredient Identifiers 67/548/EEC
name
SECTION 3: Composition/information on ingredients
reaction product:
bisphenol A-
(epichlorhydrin); epoxy
resin (number average
molecular weight <
700)
REACH #: 01-
2119456619-26
CAS: 25068-38-6
13 - 30 Xi; R36/38
R43
N; R51/53
Skin Irrit. 2, H315
Eye Irrit. 2, H319
Skin Sens. 1, H317
Aquatic Chronic 2,
H411
[1]
bisphenol F-epoxy
resin
REACH #: 01-
2119454392-40
CAS: 9003-36-5
3 - 7 Xi; R36/38
R43
N; R51/53
Skin Irrit. 2, H315
Eye Irrit. 2, H319
Skin Sens. 1, H317
Aquatic Chronic 2,
H411
[1]
butanedioldiglycidyl
ether
REACH #: 01-
2119494060-45
CAS: 2425-79-8
1 - 3 Xn; R20/21
Xi; R36/38
R43
R52/53
Acute Tox. 4, H312
Acute Tox. 4, H332
Skin Irrit. 2, H315
Eye Irrit. 2, H319
Skin Sens. 1, H317
[1]
N(3-
dimethylaminopropyl)-
1,3-propylenediamine
CAS: 10563-29-8 1 - 3 Xn; R21/22
C; R34
R43
Acute Tox. 4, H302
Acute Tox. 4, H312
Skin Corr. 1B, H314
Eye Dam. 1, H318
[1]
% Regulation (EC) No. Type
1272/2008 [CLP]
Classification
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3/17
SECTION 3: Composition/information on ingredients
Occupational exposure limits, if available, are listed in Section 8.
There are no additional ingredients present which, within the current knowledge of the supplier and in the
concentrations applicable, are classified as hazardous to health or the environment and hence require reporting in this
section.
Skin Sens. 1, H317
terephthalic acid
diglycidylester
CAS: 7195-44-0 0.1 - 1 Xi; R36/38
R43
N; R51/53
Skin Irrit. 2, H315
Eye Irrit. 2, H319
Skin Sens. 1, H317
Aquatic Chronic 2,
H411
[1]
trimellitic acid
triglycidylester
CAS: 7237-83-4 0.1 - 1 Xi; R36/38
R43
N; R51/53
Skin Irrit. 2, H315
Eye Irrit. 2, H319
Skin Sens. 1, H317
Aquatic Chronic 2,
H411
[1]
See section 16 for
the full text of the Rphrases
declared
above
See Section 16 for the
full text of the H
statements declared
above.
[1] Substance classified with a health or environmental hazard
[2] Substance with a workplace exposure limit
[3] Substance meets the criteria for PBT according to Regulation (EC) No. 1907/2006, Annex XIII
[4] Substance meets the criteria for vPvB according to Regulation (EC) No. 1907/2006, Annex XIII
Type
Wash out mouth with water. Remove dentures if any. Remove victim to fresh air
and keep at rest in a position comfortable for breathing. If material has been
swallowed and the exposed person is conscious, give small quantities of water to
drink. Stop if the exposed person feels sick as vomiting may be dangerous. Do not
induce vomiting unless directed to do so by medical personnel. If vomiting occurs,
the head should be kept low so that vomit does not enter the lungs. Get medical
attention if adverse health effects persist or are severe. Never give anything by
mouth to an unconscious person. If unconscious, place in recovery position and get
medical attention immediately. Maintain an open airway. Loosen tight clothing such
as a collar, tie, belt or waistband.
Skin contact
Get medical attention immediately. Immediately flush eyes with plenty of water,
occasionally lifting the upper and lower eyelids. Check for and remove any contact
lenses. Continue to rinse for at least 10 minutes. Chemical burns must be treated
promptly by a physician.
Flush contaminated skin with plenty of water. Remove contaminated clothing and
shoes. Wash contaminated clothing thoroughly with water before removing it, or
wear gloves. Continue to rinse for at least 10 minutes. Get medical attention. In the
event of any complaints or symptoms, avoid further exposure. Wash clothing before
reuse. Clean shoes thoroughly before reuse.
4.1 Description of first aid measures
Remove victim to fresh air and keep at rest in a position comfortable for breathing. If
not breathing, if breathing is irregular or if respiratory arrest occurs, provide artificial
respiration or oxygen by trained personnel. It may be dangerous to the person
providing aid to give mouth-to-mouth resuscitation. Get medical attention if adverse
health effects persist or are severe. If unconscious, place in recovery position and
get medical attention immediately. Maintain an open airway. Loosen tight clothing
such as a collar, tie, belt or waistband. In case of inhalation of decomposition
products in a fire, symptoms may be delayed. The exposed person may need to be
kept under medical surveillance for 48 hours.
Ingestion
Inhalation
Eye contact
:
:
:
:
SECTION 4: First aid measures
Date of issue / Date of revision : 3 August 2011 3/17
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3 August 2011
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: 00057058
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SECTION 4: First aid measures
Notes to physician In case of inhalation of decomposition products in a fire, symptoms may be delayed.
The exposed person may need to be kept under medical surveillance for 48 hours.
:
Specific treatments
Protection of first-aiders : No action shall be taken involving any personal risk or without suitable training. It
may be dangerous to the person providing aid to give mouth-to-mouth resuscitation.
Wash contaminated clothing thoroughly with water before removing it, or wear
gloves.
4.2 Most important symptoms and effects, both acute and delayed
Potential acute health effects
Inhalation : Exposure to decomposition products may cause a health hazard. Serious effects
may be delayed following exposure.
Irritating to Ingestion : mouth, throat and stomach.
Skin contact : Irritating to skin. May cause sensitisation by skin contact.
Eye contact : Severely irritating to eyes. Risk of serious damage to eyes.
Over-exposure signs/symptoms
Skin contact
Ingestion
Inhalation No specific data.
No specific data.
Adverse symptoms may include the following:
irritation
redness
:
:
:
Eye contact : Adverse symptoms may include the following:
pain or irritation
watering
redness
4.3 Indication of any immediate medical attention and special treatment needed
: Symptomatic treatment and supportive therapy as indicated. Following severe
exposure the patient should be kept under medical review for at least 48 hours.
Hazardous thermal
decomposition products
Hazards from the
substance or mixture
Decomposition products may include the following materials:
carbon dioxide
carbon monoxide
nitrogen oxides
sulfur oxides
metal oxide/oxides
In a fire or if heated, a pressure increase will occur and the container may burst.
Use an extinguishing agent suitable for the surrounding fire.
5.1 Extinguishing media
:
:
None known.
Suitable extinguishing
media
:
Unsuitable extinguishing
media
:
SECTION 5: Firefighting measures
5.2 Special hazards arising from the substance or mixture
5.3 Advice for firefighters
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3 August 2011
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: 00057058
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SECTION 5: Firefighting measures
Promptly isolate the scene by removing all persons from the vicinity of the incident if
there is a fire. No action shall be taken involving any personal risk or without suitable
training. This material is toxic to aquatic organisms. Fire water contaminated with
this material must be contained and prevented from being discharged to any
waterway, sewer or drain.
Fire-fighters should wear appropriate protective equipment and self-contained
breathing apparatus (SCBA) with a full face-piece operated in positive pressure
mode. Clothing for fire-fighters (including helmets, protective boots and gloves)
conforming to European standard EN 469 will provide a basic level of protection for
chemical incidents.
Special protective
equipment for fire-fighters
:
Special precautions for
fire-fighters
:
6.2 Environmental
precautions
Stop leak if without risk. Move containers from spill area. Approach the release
from upwind. Prevent entry into sewers, water courses, basements or confined
areas. Wash spillages into an effluent treatment plant or proceed as follows.
Contain and collect spillage with non-combustible, absorbent material e.g. sand,
earth, vermiculite or diatomaceous earth and place in container for disposal
according to local regulations. Dispose of via a licensed waste disposal contractor.
Contaminated absorbent material may pose the same hazard as the spilt product.
Avoid dispersal of spilt material and runoff and contact with soil, waterways, drains
and sewers. Inform the relevant authorities if the product has caused environmental
pollution (sewers, waterways, soil or air). Water polluting material. May be harmful
to the environment if released in large quantities.
Large spill :
Stop leak if without risk. Move containers from spill area. Dilute with water and mop
up if water-soluble. Alternatively, or if water-insoluble, absorb with an inert dry
material and place in an appropriate waste disposal container. Dispose of via a
licensed waste disposal contractor.
Small spill :
6.3 Methods and materials for containment and cleaning up
SECTION 6: Accidental release measures
6.1 Personal precautions, protective equipment and emergency procedures
For non-emergency
personnel
:
For emergency responders :
6.4 Reference to other
sections
See Section 1 for emergency contact information.
See Section 8 for information on appropriate personal protective equipment.
See Section 13 for additional waste treatment information.
No action shall be taken involving any personal risk or without suitable training.
Evacuate surrounding areas. Keep unnecessary and unprotected personnel from
entering. Do not touch or walk through spilt material. Avoid breathing vapour or
mist. Provide adequate ventilation. Wear appropriate respirator when ventilation is
inadequate. Put on appropriate personal protective equipment.
If specialised clothing is required to deal with the spillage, take note of any
information in Section 8 on suitable and unsuitable materials. See also Section 8 for
additional information on hygiene measures.
:
:
SECTION 7: Handling and storage
The information in this section contains generic advice and guidance. The list of Identified Uses in Section 1 should be
consulted for any available use-specific information provided in the Exposure Scenario(s).
7.1 Precautions for safe handling
Protective measures : Put on appropriate personal protective equipment (see Section 8). Persons with a
history of skin sensitization problems should not be employed in any process in
which this product is used. Do not get in eyes or on skin or clothing. Do not ingest.
Avoid breathing vapour or mist. Avoid release to the environment. Refer to special
instructions/safety data sheet. Keep in the original container or an approved
alternative made from a compatible material, kept tightly closed when not in use.
Empty containers retain product residue and can be hazardous. Do not reuse
container.
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3 August 2011
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SECTION 7: Handling and storage
Store between the following temperatures: 2 to 40°C (35.6 to 104°F). Store in
accordance with local regulations. Store in original container protected from direct
sunlight in a dry, cool and well-ventilated area, away from incompatible materials
(see section 10) and food and drink. Keep container tightly closed and sealed until
ready for use. Containers that have been opened must be carefully resealed and
kept upright to prevent leakage. Do not store in unlabelled containers. Use
appropriate containment to avoid environmental contamination.
Advice on general
occupational hygiene
:
7.2 Conditions for safe
storage, including any
incompatibilities
7.3 Specific end use(s)
Recommendations :
Industrial sector specific :
solutions
Not available.
Not available.
Eating, drinking and smoking should be prohibited in areas where this material is
handled, stored and processed. Workers should wash hands and face before
eating, drinking and smoking. Remove contaminated clothing and protective
equipment before entering eating areas. See also Section 8 for additional
information on hygiene measures.
:
Storage hazard class
Huntsman Advanced
Materials
: Storage class 10, Environmentally hazardous liquids
Recommended monitoring
procedures
Occupational exposure limits
If this product contains ingredients with exposure limits, personal, workplace
atmosphere or biological monitoring may be required to determine the effectiveness
of the ventilation or other control measures and/or the necessity to use respiratory
protective equipment. Reference should be made to European Standard EN 689 for
methods for the assessment of exposure by inhalation to chemical agents and
national guidance documents for methods for the determination of hazardous
substances.
:
No exposure limit value known.
No DELs available.
Predicted effect concentrations
No PECs available.
SECTION 8: Exposure controls/personal protection
The information in this section contains generic advice and guidance. The list of Identified Uses in Section 1 should be
consulted for any available use-specific information provided in the Exposure Scenario(s).
8.1 Control parameters
Derived effect levels
Workplace exposure limits (for total dust and inhalable quartz dust) must be complied with. If this is not possible,
then suitable dust masks must be worn.
W A R N I N G ! This product contains quartz, which has been classified by IARC as carcinogenic for humans
(Group 1), and which can cause silicosis and lung cancer following exposure to respirable dust. It is therefore
important to take particular care to avoid inhalation exposure when mechanically processing cured material (e.g.
grinding, sanding, sawing).
QUARTZ (CAS RN 14808-60-7):
United Kingdom: TWA: 0.1 mg/m³ 8 hour(s). Form: respirable dust
Ireland: OELV-8hr: 0.1 mg/m³ 8 hour(s). Form: respirable dust
Switzerland: TWA: 0.15 mg/m³ 8 hour(s). Form: respirable dust
Australia: TWA: 0.1 mg/m³ 8 hour(s)
Date of issue / Date of revision : 3 August 2011 6/17
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Conforms to Regulation (EC) No. 1907/2006 (REACH), Annex II - United Kingdom (UK)
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3 August 2011
3 August 2011
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: 00057058
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SECTION 8: Exposure controls/personal protection
Hand protection
In case of inadequate ventilation wear respiratory protection. Respirator selection
must be based on known or anticipated exposure levels, the hazards of the product
and the safe working limits of the selected respirator.
Chemical-resistant, impervious gloves complying with an approved standard should
be worn at all times when handling chemical products if a risk assessment indicates
this is necessary.
Safety eyewear complying with an approved standard should be used when a risk
assessment indicates this is necessary to avoid exposure to liquid splashes, mists
or dusts.
Eye/face protection
Respiratory protection :
:
:
Skin protection
Personal protective equipment for the body should be selected based on the task
being performed and the risks involved and should be approved by a specialist
before handling this product.
:
Environmental exposure
controls
: Emissions from ventilation or work process equipment should be checked to ensure
they comply with the requirements of environmental protection legislation. In some
cases, fume scrubbers, filters or engineering modifications to the process
equipment will be necessary to reduce emissions to acceptable levels.
Appropriate engineering
controls
: No special ventilation requirements. Good general ventilation should be sufficient to
control worker exposure to airborne contaminants. If this product contains
ingredients with exposure limits, use process enclosures, local exhaust ventilation or
other engineering controls to keep worker exposure below any recommended or
statutory limits.
Wash hands, forearms and face thoroughly after handling chemical products, before
eating, smoking and using the lavatory and at the end of the working period.
Appropriate techniques should be used to remove potentially contaminated clothing.
Contaminated work clothing should not be allowed out of the workplace. Wash
contaminated clothing before reusing. Ensure that eyewash stations and safety
showers are close to the workstation location.
8.2 Exposure controls
Hygiene measures :
Individual protection measures
Body protection :
Other skin protection Appropriate footwear and any additional skin protection measures should be
selected based on the task being performed and the risks involved and should be
approved by a specialist before handling this product.
Ethyl Vinyl Alcohol Laminate (EVAL), butyl rubber
neoprene, Material of gloves for nitrile rubber
short term/splash
application
(10min480min):
Physical state Liquid. [Paste.]
Odour Not available.
Colour Not available.
Odour threshold Not available.
:
:
:
:
9.1 Information on basic physical and chemical properties
Appearance
SECTION 9: Physical and chemical properties
Date of issue / Date of revision : 3 August 2011 7/17
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3 August 2011
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SECTION 9: Physical and chemical properties
Not available.
Melting point/freezing point
Initial boiling point and boiling
range
Vapour pressure
Relative density
Vapour density
Solubility(ies)
Not available.
Not available.
Not available.
Not available.
pH
Evaporation rate Not available.
Auto-ignition temperature
Flash point
Not available.
Closed cup: >100°C [DIN 51758 EN 22719 (Pensky-Martens Closed Cup)]
Not available.
Not available.
Not available.
Not available.
Viscosity Not available.
Partition coefficient: noctanol/
water
Upper/lower flammability or
explosive limits
Explosive properties
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
Oxidising properties : Not available.
9.2 Other information
Burning time Not applicable.
Burning rate Not applicable.
:
:
Decomposition temperature : Not available.
Flammability (solid, gas) : Not available.
Density : 1.4 g/cm3 [20°C (68°F)]
Water solubility :
10.6 Hazardous
decomposition products
10.4 Conditions to avoid No specific data.
Under normal conditions of storage and use, hazardous decomposition products
should not be produced.
10.2 Chemical stability The product is stable.
No specific data.
:
:
:
10.5 Incompatible materials :
10.3 Possibility of
hazardous reactions
: Under normal conditions of storage and use, hazardous reactions will not occur.
SECTION 10: Stability and reactivity
10.1 Reactivity : No specific test data related to reactivity available for this product or its ingredients.
Date of issue / Date of revision : 3 August 2011 8/17
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: 00057058
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Acute toxicity
reaction product: bisphenol
A-(epichlorhydrin); epoxy
resin (number average
molecular weight < 700)
LC0 Inhalation Vapour Rat - Male 0.00001 ppm 5 hours
LD50 Dermal Rat - Male,
Female
>2000 mg/kg -
LD50 Oral Rat - Female >2000 mg/kg -
bisphenol F-epoxy resin LD50 Dermal Rat - Male,
Female
>2000 mg/kg -
LD50 Oral Rat - Male,
Female
>5000 mg/kg -
butanedioldiglycidyl ether LD50 Dermal Rat - Male,
Female
>2150 mg/kg -
LD50 Oral Rat - Male,
Female
1163 mg/kg -
N(3-dimethylaminopropyl)-
1,3-propylenediamine
LD50 Dermal Rabbit 1310 mg/kg -
LD50 Oral Rat 1670 mg/kg -
Product/ingredient name Endpoint Species Result Exposure
Irritation/Corrosion
reaction product: bisphenol
A-(epichlorhydrin); epoxy
resin (number average
molecular weight < 700)
OECD 404 Acute Dermal
Irritation/Corrosion
Rabbit Mild irritant
OECD 405 Acute Eye Irritation/Corrosion Rabbit Mild irritant
bisphenol F-epoxy resin OECD 405 Acute Eye Irritation/Corrosion Rabbit Non-irritant.
OECD 404 Acute Dermal
Irritation/Corrosion
Rabbit Mild irritant
butanedioldiglycidyl ether OECD 404 Acute Dermal
Irritation/Corrosion
Rabbit Non-irritant.
OECD 405 Acute Eye Irritation/Corrosion Rabbit Severe irritant
Product/ingredient name Test Result
Conclusion/Summary :
Skin : reaction product: bisphenol A-(epichlorhydrin); epoxy resin (number average
molecular weight < 700): Slightly irritating to the skin.
bisphenol F-epoxy resin: Slightly irritating to the skin.
butanedioldiglycidyl ether: Non-irritating to the skin.
Eyes : reaction product: bisphenol A-(epichlorhydrin); epoxy resin (number average
molecular weight < 700): Slightly irritating to the eyes.
bisphenol F-epoxy resin: Non-irritating to the eyes.
butanedioldiglycidyl ether: Severely irritating to eyes.
Not available.
Sensitiser
reaction product: bisphenol
A-(epichlorhydrin); epoxy
resin (number average
molecular weight < 700)
OECD 429 Skin
Sensitisation:
Local Lymph
Node Assay
skin Mouse Sensitising
bisphenol F-epoxy resin OECD 429 Skin
Sensitisation:
Local Lymph
Node Assay
skin Mouse Sensitising
butanedioldiglycidyl ether OECD 406 Skin
Sensitization
skin Guinea pig Sensitising
Product/ingredient name Test Route of
exposure
Result
Species
SECTION 11: Toxicological information
11.1 Information on toxicological effects
Species
Date of issue / Date of revision : 3 August 2011 9/17
ARALDITE 2014-1
Conforms to Regulation (EC) No. 1907/2006 (REACH), Annex II - United Kingdom (UK)
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3 August 2011
3 August 2011
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: 00057058
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10/17
SECTION 11: Toxicological information
Carcinogenicity
reaction product:
bisphenol A-
(epichlorhydrin); epoxy
resin (number average
molecular weight <
700)
OECD 453 Combined Chronic
Toxicity/Carcinogenicity
Studies
Rat 2 years; 7
days per
week
Negative Oral -
OECD 453 Combined Chronic
Toxicity/Carcinogenicity
Studies
Rat 2 years; 5
days per
week
Negative Dermal -
OECD 453 Combined Chronic
Toxicity/Carcinogenicity
Studies
Mouse 2 years; 3
days per
week
Negative Dermal -
Product/ingredient
name
Test Species Exposure Result
Mutagenicity
reaction product: bisphenol
A-(epichlorhydrin); epoxy
resin (number average
molecular weight < 700)
OECD 471 Bacterial Reverse
Mutation Test
Positive
OECD 476 In vitro Mammalian Cell
Gene Mutation Test
Positive
OECD 478 Genetic Toxicology:
Rodent Dominant Lethal Test
Negative
EPA OPPTS Negative
bisphenol F-epoxy resin OECD 471 Bacterial Reverse
Mutation Test
Positive
OECD 476 In vitro Mammalian Cell
Gene Mutation Test
Positive
OECD 473 In vitro Mammalian
Chromosomal Aberration Test
Positive
OECD 474 Mammalian Erythrocyte
Micronucleus Test
Negative
OECD 486 Unscheduled DNA
Synthesis (UDS) Test with
Mammalian Liver Cells in vivo
Negative
butanedioldiglycidyl ether OECD 471 Bacterial Reverse
Mutation Test
Positive
OECD 473 In vitro Mammalian
Chromosomal Aberration Test
Positive
OECD 474 Mammalian Erythrocyte
Micronucleus Test
Negative
Product/ingredient name Test Result
Conclusion/Summary : Not available.
Teratogenicity
Reproductive toxicity
Product/ingredient name Test Species Result/Result type Target
organs
reaction product: bisphenol
A-(epichlorhydrin); epoxy
resin (number average
molecular weight < 700)
OECD 416 Two-Generation
Reproduction Toxicity Study
Rat Oral: 540 mg/kg
NOEL :
-
bisphenol F-epoxy resin OECD 416 Two-Generation
Reproduction Toxicity Study
Rat Oral: 540 mg/kg
NOEL :
-
Conclusion/Summary : Not available.
Route of
exposure
Target
organs
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ARALDITE 2014-1
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3 August 2011
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: 00057058
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11/17
SECTION 11: Toxicological information
Potential chronic health effects
Potential acute health effects
Inhalation : Exposure to decomposition products may cause a health hazard. Serious effects
may be delayed following exposure.
Irritating to Ingestion : mouth, throat and stomach.
Skin contact : Irritating to skin. May cause sensitisation by skin contact.
Eye contact : Severely irritating to eyes. Risk of serious damage to eyes.
reaction product: bisphenol
A-(epichlorhydrin); epoxy
resin (number average
molecular weight < 700)
OECD 408 Repeated Dose
90-Day Oral Toxicity Study in
Rodents
NOAEL Subchronic
NOAEL
Oral
50 mg/kg -
OECD 411 Subchronic
Dermal Toxicity: 90-day Study
NOEL : Subchronic
NOEL :
Dermal
10 mg/kg -
OECD 411 Subchronic
Dermal Toxicity: 90-day Study
NOAEL Subchronic
NOAEL
Dermal
100 mg/kg -
bisphenol F-epoxy resin OECD 408 Repeated Dose NOAEL Sub- 250 mg/kg -
Product/ingredient name Test Result type Result Target organs
reaction product: bisphenol
A-(epichlorhydrin); epoxy
resin (number average
molecular weight < 700)
OECD 414 Prenatal Developmental
Toxicity Study
Rat - Female >540 mg/kg NOEL :
EPA CFR Rabbit -
Female
>300 mg/kg NOEL :
OECD 414 Prenatal Developmental
Toxicity Study
Rabbit -
Female
180 mg/kg NOAEL
bisphenol F-epoxy resin EPA CFR Rabbit -
Female
>300 mg/kg NOEL :
Product/ingredient name Test Species Result/Result type
Symptoms related to the physical, chemical and toxicological characteristics
Skin contact
Ingestion
Inhalation No specific data.
No specific data.
Adverse symptoms may include the following:
irritation
redness
:
:
:
Eye contact : Adverse symptoms may include the following:
pain or irritation
watering
redness
Information on the likely Not available.
routes of exposure
:
Delayed and immediate effects and also chronic effects from short and long term exposure
Short term exposure
Long term exposure
Potential immediate
effects
Potential delayed effects :
:
Potential immediate
effects
Potential delayed effects :
:
Not available.
Not available.
Not available.
Not available.
Date of issue / Date of revision : 3 August 2011 11/17
ARALDITE 2014-1
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12/17
SECTION 11: Toxicological information
Once sensitized, a severe allergic reaction may occur when subsequently exposed
to very low levels.
General :
No known significant effects Carcinogenicity : or critical hazards.
Mutagenicity : No known significant effects or critical hazards.
Teratogenicity : No known significant effects or critical hazards.
90-Day Oral Toxicity Study in
Rodents
chronic
NOAEL
Oral
butanedioldiglycidyl ether OECD 407 Repeated Dose
28-day Oral Toxicity Study in
Rodents
NOAEL Subchronic
NOAEL
Oral
200 mg/kg -
Conclusion/Summary : Not available.
Developmental effects : No known significant effects or critical hazards.
Fertility effects : No known significant effects or critical hazards.
Other information : Not available.
12.1 Toxicity
reaction product: bisphenol
A-(epichlorhydrin); epoxy
resin (number average
molecular weight < 700)
- Acute EC50 72 hours
Static
Algae 9.4 mg/L
OECD 202 Daphnia sp. Acute
Immobilisation Test
Acute EC50 48 hours
Static
Daphnia 1.7 mg/L
- Acute IC50 3 hours
Static
Bacteria >100 mg/L
OECD 203 Fish, Acute
Toxicity Test
Acute LC50 96 hours
Static
Fish 1.5 mg/L
OECD 211 Daphnia Magna
Reproduction Test
Chronic NOEC 21 days
Semistatic
Daphnia 0.3 mg/L
bisphenol F-epoxy resin OECD 201 Alga, Growth
Inhibition Test
Acute EC50 72 hours
Static
Algae 1.8 mg/L
OECD OECD 202: Part I
(Daphnia sp., Acute
Immobilisation test)
Acute EC50 48 hours
Static
Daphnia 1.6 mg/L
- Acute IC50 3 hours
Static
Bacteria >100 mg/L
OECD 203 Fish, Acute
Toxicity Test
Acute LC50 96 hours
Semistatic
Fish 0.55 mg/L
OECD 211 Daphnia Magna
Reproduction Test
Chronic NOEC 21 days
Semistatic
Daphnia 0.3 mg/L
butanedioldiglycidyl ether OECD 202 Daphnia sp. Acute
Immobilisation Test
Acute EC50 24 hours
Static
Daphnia 75 mg/L
OECD 201 Alga, Growth
Inhibition Test
Acute EL50 72 hours
Static
Algae >160 mg/L
OECD 209 Activated Sludge,
Respiration Inhibition Test
Acute IC50 3 hours
Static
Bacteria >100 mg/L
OECD 203 Fish, Acute
Toxicity Test
Acute LC50 96 hours
Static
Fish 24 mg/L
Product/ingredient name Exposure Species Result
12.2 Persistence and degradability
SECTION 12: Ecological information
Test Endpoint
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13/17
SECTION 12: Ecological information
Mobility : Not available.
LogPow BCF Potential
12.3 Bioaccumulative potential
12.6 Other adverse effects No known significant effects or critical hazards.
Product/ingredient name
reaction product: bisphenol
A-(epichlorhydrin); epoxy
resin (number average
molecular weight < 700)
3.242 31 low
bisphenol F-epoxy resin 2.7 to 3.6 - high
butanedioldiglycidyl ether -0.269 - low
Product/ingredient name Aquatic half-life Photolysis Biodegradability
reaction product: bisphenol
A-(epichlorhydrin); epoxy
resin (number average
molecular weight < 700)
Fresh water 4.83 days
Fresh water 3.58 days
Fresh water 7.1 days
- Not readily
bisphenol F-epoxy resin - - Not readily
butanedioldiglycidyl ether - - Not readily
reaction product: bisphenol
A-(epichlorhydrin); epoxy
resin (number average
molecular weight < 700)
OECD Derived from OECD 301F
(Biodegradation Test)
28 days 5 %
bisphenol F-epoxy resin EU 28 days 0 %
butanedioldiglycidyl ether OECD 301F Ready Biodegradability -
Manometric Respirometry Test
28 days 43 %
Product/ingredient name Test Result
Conclusion/Summary : reaction product: bisphenol A-(epichlorhydrin); epoxy resin (number average
molecular weight < 700): Not readily biodegradable.
12.4 Mobility in soil
Soil/water partition
coefficient (KOC)
: Not available.
12.5 Results of PBT and vPvB assessment
:
12.7 Other ecological information
Period
Not applicable.
The generation of waste should be avoided or minimised wherever possible.
Significant quantities of waste product residues should not be disposed of via the
foul sewer but processed in a suitable effluent treatment plant. Dispose of surplus
and non-recyclable products via a licensed waste disposal contractor. Disposal of
this product, solutions and any by-products should at all times comply with the
requirements of environmental protection and waste disposal legislation and any
regional local authority requirements. Waste packaging should be recycled.
Incineration or landfill should only be considered when recycling is not feasible. This
Methods of disposal :
SECTION 13: Disposal considerations
The information in this section contains generic advice and guidance. The list of Identified Uses in Section 1 should be
consulted for any available use-specific information provided in the Exposure Scenario(s).
13.1 Waste treatment methods
Product
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14/17
SECTION 13: Disposal considerations
European waste catalogue (EWC)
Hazardous waste : Yes.
material and its container must be disposed of in a safe way. Care should be taken
when handling emptied containers that have not been cleaned or rinsed out. Empty
containers or liners may retain some product residues. Avoid dispersal of spilt
material and runoff and contact with soil, waterways, drains and sewers.
Packaging
Waste code Waste designation
Methods of disposal :
Special precautions :
07 02 08* other still bottoms and reaction residues
The generation of waste should be avoided or minimised wherever possible. Waste
packaging should be recycled. Incineration or landfill should only be considered
when recycling is not feasible.
This material and its container must be disposed of in a safe way. Care should be
taken when handling emptied containers that have not been cleaned or rinsed out.
Empty containers or liners may retain some product residues. Avoid dispersal of
spilt material and runoff and contact with soil, waterways, drains and sewers.
Environmentally hazardous substance, liquid, n.o.s. BISPHENOL A/F EPOXY
RESIN
9
III
Environmentally hazardous substance, liquid, n.o.s. (BISPHENOL A/F EPOXY
RESIN) Marine pollutant (reaction product: bisphenol A-(epichlorhydrin); epoxy
resin (number average molecular weight < 700), bisphenol F-epoxy resin)
9
III
Environmentally hazardous substance, liquid, n.o.s. (BISPHENOL A/F EPOXY
RESIN)
UN3082
9
not available not available
III
UN3082
UN3082
Hazard identification
number
90
Special provisions
274 335 601
Tunnel code
E
Emergency
schedules (EmS)
F-A, S-F
Passenger and
Cargo Aircraft
Quantity limitation:
450 L
Packaging
instructions: 964
Cargo Aircraft Only
Quantity limitation:
450 L
Packaging
SECTION 14: Transport information
ADR/RID IMDG IATA
14.1 UN number 14.2 UN proper shipping name
14.3 Transport
hazard class(es)
14.4 Packing
group
ADN/ADNR
Additional
information
14.5
Environmental
hazards
14.6 Special
precautions for
user
Yes. Yes. Yes.
Not available. Not available. Not available.
ADN/ADNR
IMDG
IATA
ADR/RID
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3 August 2011
3 August 2011
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: 00057058
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15/17
SECTION 14: Transport information
instructions: 964
14.7 Transport in bulk
according to Annex II of
MARPOL 73/78 and the IBC
Code
: Not applicable.
National regulations
Other EU regulations
Annex XVII - Restrictions Not applicable.
on the manufacture,
placing on the market and
use of certain dangerous
substances, mixtures and
articles
:
Europe inventory : All components are listed or exempted.
Black List Chemicals : Not listed
Priority List Chemicals : Not listed
Integrated pollution
prevention and control
list (IPPC) - Air
: Not listed
Integrated pollution
prevention and control
list (IPPC) - Water
: Not listed
Chemical Weapons
Convention List Schedule I
Chemicals
: Not listed
Chemical Weapons
Convention List Schedule II
Chemicals
: Not listed
Chemical Weapons
Convention List Schedule III
Chemicals
: Not listed
International regulations
References : The provision of Safety Data Sheets comes under Regulation 6 of CHIP (CHIP is the
recognised abbreviation for the Chemicals Hazard Information and Packaging
Regulations). This is an addition to the Health and Safety at Work Act 1974.
SECTION 15: Regulatory information
15.1 Safety, health and environmental regulations/legislation specific for the substance or mixture
EU Regulation (EC) No. 1907/2006 (REACH)
Annex XIV - List of substances subject to authorisation
15.2 Chemical Safety
Assessment
This product contains substances for which Chemical Safety Assessments are still
required.
Substances of very high concern
:
None of the components are listed.
Date of issue / Date of revision : 3 August 2011 15/17
ARALDITE 2014-1
Conforms to Regulation (EC) No. 1907/2006 (REACH), Annex II - United Kingdom (UK)
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3 August 2011
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16/17
Date of printing : 3 August 2011
R20/21- Harmful by inhalation and in contact with skin.
R21/22- Harmful in contact with skin and if swallowed.
R34- Causes burns.
R41- Risk of serious damage to eyes.
R38- Irritating to skin.
R36/38- Irritating to eyes and skin.
R43- May cause sensitisation by skin contact.
R51/53- Toxic to aquatic organisms, may cause long-term adverse effects in the
aquatic environment.
R52/53- Harmful to aquatic organisms, may cause long-term adverse effects in the
aquatic environment.
Full text of abbreviated R :
phrases
C - Corrosive
Xn - Harmful
Xi - Irritant
N - Dangerous for the environment
Full text of classifications :
[DSD/DPD]
Indicates information that has changed from previously issued version.
SECTION 16: Other information
Full text of abbreviated H
statements
:
Abbreviations and
acronyms
: ATE = Acute Toxicity Estimate
CLP = Classification, Labelling and Packaging Regulation [Regulation (EC) No.
1272/2008]
DNEL = Derived No Effect Level
EUH statement = CLP-specific Hazard statement
PNEC = Predicted No Effect Concentration
RRN = REACH Registration Number
Classification according to Regulation (EC) No. 1272/2008 [CLP/GHS]
Procedure used to derive the classification according to Regulation (EC) No. 1272/2008 [CLP/GHS]
Classification Justification
Skin Irrit. 2, H315 Expert judgment
Eye Dam. 1, H318 Expert judgment
Skin Sens. 1, H317 Expert judgment
Aquatic Chronic 2, H411 Expert judgment
Full text of classifications
[CLP/GHS]
:
H302 Harmful if swallowed.
H312 Harmful in contact with skin.
H314 Causes severe skin burns and eye damage.
H315 Causes skin irritation.
H317 May cause an allergic skin reaction.
H318 Causes serious eye damage.
H319 Causes serious eye irritation.
H332 Harmful if inhaled.
H411 Toxic to aquatic life with long lasting effects.
Acute Tox. 4, H302 ACUTE TOXICITY: ORAL - Category 4
Acute Tox. 4, H312 ACUTE TOXICITY: SKIN - Category 4
Acute Tox. 4, H332 ACUTE TOXICITY: INHALATION - Category 4
Aquatic Chronic 2, H411 AQUATIC TOXICITY (CHRONIC) - Category 2
Eye Dam. 1, H318 SERIOUS EYE DAMAGE/ EYE IRRITATION - Category 1
Eye Irrit. 2, H319 SERIOUS EYE DAMAGE/ EYE IRRITATION - Category 2
Skin Corr. 1B, H314 SKIN CORROSION/IRRITATION - Category 1B
Skin Irrit. 2, H315 SKIN CORROSION/IRRITATION - Category 2
Skin Sens. 1, H317 SKIN SENSITIZATION - Category 1
Skin Irrit. 2, H315
Eye Dam. 1, H318
Skin Sens. 1, H317
Aquatic Chronic 2, H411
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SECTION 16: Other information
Date of issue/ Date of
revision
Version
Notice to reader
Date of previous issue
:
:
:
3 August 2011
No previous validation.
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and belief accurate at the date of publication, NOTHING HEREIN IS TO BE CONSTRUED AS A WARRANTY,
EXPRESS OR OTHERWISE.
IN ALL CASES, IT IS THE RESPONSIBILITY OF THE USER TO DETERMINE THE APPLICABILITY OF SUCH
INFORMATION AND RECOMMENDATIONS AND THE SUITABILITY OF ANY PRODUCT FOR ITS OWN
PARTICULAR PURPOSE.
THE PRODUCT MAY PRESENT HAZARDS AND SHOULD BE USED WITH CAUTION. WHILE CERTAIN HAZARDS
ARE DESCRIBED IN THIS PUBLICATION, NO GUARANTEE IS MADE THAT THESE ARE THE ONLY HAZARDS
THAT EXIST.
Hazards, toxicity and behaviour of the products may differ when used with other materials and are dependent
upon the manufacturing circumstances or other processes. Such hazards, toxicity and behaviour should be
determined by the user and made known to handlers, processors and end users.
ARALDITE® is a registered trademark of Huntsman Corporation or an affiliate thereof in one or more countries,
but not all countries.
NO PERSON OR ORGANIZATION EXCEPT A DULY AUTHORIZED HUNTSMAN EMPLOYEE IS AUTHORIZED TO
PROVIDE OR MAKE AVAILABLE DATA SHEETS FOR HUNTSMAN PRODUCTS. DATA SHEETS FROM
UNAUTHORIZED SOURCES MAY CONTAIN INFORMATION THAT IS NO LONGER CURRENT OR ACCURATE.
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MEANS, WITHOUT PERMISSION IN WRITING FROM HUNTSMAN. ALL REQUESTS FOR PERMISSION TO
REPRODUCE MATERIAL FROM THIS DATA SHEET SHOULD BE DIRECTED TO HUNTSMAN, MANAGER,
PRODUCT SAFETY AT THE ABOVE ADDRESS.
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22 Horloges
23 Interfaces et Références de tension
25 Contrôleurs de puissance
Optoélectronique
27 LEDs
28 Affi cheurs
30 Emetteurs, Détecteurs et Capteurs
31 Non-Visible
Discrets
32 Transistors
34 MOSFETs
Passifs
35 CEM - Filtres
36 Condensateurs
38 Résistances
Electromécanique
40 Alimentations AC/DC - Médicales
42 Relais
45 Commutateurs
47 Connecteurs
Test & Mesure
Instruments de table
49 Tektronix
50 Agilent
55 Anritsu
57 Pico
59 Lecroy
60 Le bon rapport qualité-prix
61 Analyseurs - Générateurs de fonctions
Instruments portables
63 TTI
64 Fluke
65 Instruments portables
66 Testeurs de composants
67 Metrix
69 Chauvin Arnoux
70 Multimetrix
71 Sefram
73 ELC
75 TTI
76 Tenma
77 Bonnes Affaires
Soudage
79 Stations Weller
80 OKI
81 Weller - Iroda
82 Consommables
Produits chimiques
84 KF
Outillage
85 Outils électroportatifs
87 Outils à main
93 Multicomp
Commutateurs
94 Apem
Connecteurs
95 Omron
96 ITT Amphenol
Câbles
97 Câbles réseaux
Produits bureautiques
98 Jelt
99 Informatiques
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www.farnell.fr Tél.: 04 74 68 99 99 Fax: 04 74 68 99 90 Microcontrôleurs 4 Semiconducteurs
L’architecture de deuxième génération des processeurs ColdFire® permet une amélioration des performances sur une large gamme
d’applications. Environ 2.8 fois plus rapide que les coeurs ColdFire V3
Le microprocesseur ColdFire est le successeur de la famille 68K de Freescale. La nouvelle architecture RISC à longueur variable fournit un rapport prix/performance compétitif exigé
par le marché de l’électronique embarquée faible coût.
L’architecture RISC à longueur variable donne une plus grande flexibilité puisque les instructions peuvent être de 16, 32 ou 48 bits. Le code utilse moins d’espace dans la mémoire
ayant pour résultat une meilleure densité de code que les circuits 32 bits traditionnels ou les circuits 64 bits RISC. L’utilisation efficace de la mémoire interne permet de réduire la
largeur du bus de mémoire externe.
Les microprocesseurs ColdFire sont recommandés pour les systèmes industriels d’automation, les imprimantes jet d’encre et les lecteurs MP3.
La série Flexis comprend les familles de microcontrôleurs 8 bits S08 et 32 bits ColdFire® V1 qui ont un jeu de
périphériques et des outils de développement communs.
RAM Température Tension
Broches/ Interne Fréquence Interface série d’utilisation du coeur Code
Réf. Fab. Boîtier (octets) (MHz) (°C) (V) Commande Prix Unitaire
MCF5206EAB40 QFP/160 8 40 UART 0 à 70 3.3 114-8470● g13,10
MCF5216CVM66 MAP-BGA/256 64 66 FlexCAN, I2C, QSPI, UART -40 à 85 3.3 114-8474● g18,47
MCF5232CVM150 MAPBGA/196 64 150 CAN, I2C, UART -40 à 85 1.6 157-9860● g23,08
MCF5249LAG120 LQFP/144 96 120 I2C, QSPI, UART 0 à 70 1.8 114-8475● g18,90
MCF5249VM140 MAP-BGA/160 96 140 I2C, QSPI, UART 0 à 70 1.8 114-8476● g15,60
MCF5270CVM150 BGA/196 64 150 – -40 à 85 1.6 157-9862● g15,31
MCF5270VM100 BGA/196 64 100 – 0 à 70 1.6 157-9863● g12,79
MCF5271CVM100 BGA/196 64 100 – -40 à 85 1.6 157-9864● g16,18
MCF5271CVM150 BGA/196 64 150 – -40 à 85 1.6 157-9865● g17,86
MCF5272CVM66 MAP-BGA / 256/256 4 66 10/100MbT Ethernet, QSPI, TDM, UART, USB -40 à 85 3.3 114-8477● g23,10
MCF5272VM66 MAP-BGA/196 4 66 10/100MbT Ethernet, QSPI, TDM, UART, USB 0 à 70 3.3 114-8478● g22,97
MCF5272VM66R2 MAPBGA/196 4 66 – -40 à 85 – 157-9866● g17,28
MCF5274VM166 MAPBGA/256 64 166 UART, I2C, SPI, USB 0 à 70 – 157-9867● g17,45
MCF5275LCVM166 MAPBGA/196 64 166 UART, I2C, SPI, USB -40 à 85 1.6 157-9868● g17,45
MCF5280CVM66 MAP-BGA/256 64 66 FlexCAN, I2C, MAC (FEC) 10/100 Ethernet, QSPI, UART -40 à 85 3.3 114-8479● g24,30
MCF5282CVM66 MAP-BGA/256 64 66 FlexCAN, I2C, MAC (FEC) 10/100 Ethernet, QSPI, UART -40 à 85 3.3 114-8480● g25,90
MCF5307AI66B FQFP/208 4 66 I2C, UART 0 à 70 3.3 114-8481● g19,10
MCF5307AI90B FQFP/208 4 90 I2C, UART 0 à 70 3.3 114-8482● g34,99
MCF5328CVM240 MAPBGA/256 32 240 I2C, UART -40 à 85 1.6 157-9869● g20,43
MCF5329CVM240 MAPBGA/256 32 240 I2C, SPI, UART, USB, CAN -40 à 85 1.6 157-9870● g23,84
MCF5373LCVM240 MAPBGA/196 32 240 – -40 à 85 1.6 157-9871● g21,28
MCF5407AI162 FQFP/208 4 162 I2C, UART 0 à 70 1.8 114-8484● g35,43
MCF5407AI220 FQFP/208 4 220 I2C, UART 0 à 70 1.8 114-8486● g41,10
MCF5407CAI162 FQFP/208 4 162 I2C, UART -40 à 85 1.8 114-8487● g41,10
Boîtier/ ADC Interfaces
Réf. Fab. broches RAM Flash Timers Entrées Bits E/S série Caractéristiques Code Commande Prix Unitaire
MC9S08QE4CPG PDIP/16 256 Byte 4 Kb 1 12 I2C, SCI, SPI COP, DBG, RTC 156-1380● g1,78
MC9S08QE4CTG TSSOP/16 256 Byte 4 Kb 1 12 I2C, SCI, SPI COP, DBG, RTC 156-1381● g1,78
MC9S08QE4CWJ SOIC/20 256 Byte 4 Kb 2 16 I2C, SCI, SPI COP, DBG, RTC, Comparateur Analogique 156-1382● g1,86
MC9S08QE4CWL SOIC/28 256 Byte 4 Kb 2 22 I2C, SCI, SPI COP, DBG, RTC, Comparateur Analogique 156-1383● g1,92
MC9S08QE4CLC LQFP/32 256 Byte 4 Kb 2 10 12 26 I2C, SCI, SPI COP, DBG, RTC, Comparateur Analogique 156-1379● g1,95
MC9S08QE8CPG PDIP/16 512 Byte 8 Kb 1 12 I2C, SCI, SPI COP, DBG, RTC 156-1385● g2,08
MC9S08QE8CTG TSSOP/16 512 Byte 8 Kb 1 12 I2C, SCI, SPI COP, DBG, RTC 156-1386● g2,08
MC9S08QE8CWJ SOIC/20 512 Byte 8 Kb 2 16 I2C, SCI, SPI COP, DBG, RTC 156-1387● g2,15
MC9S08QE8CWL SOIC/28 512 Byte 8 Kb 2 22 I2C, SCI, SPI COP, DBG, RTC 156-1389● g2,22
MC9S08QE8CLC LQFP/32 512 Byte 8 Kb 2 10 12 26 I2C, SCI, SPI COP, DBG, RTC, Comparateur Analogique 156-1384● g2,22
MC9S08QE64CLH LQFP/64 4 KB 64Kb 3 24 12 54 I2C, SCI, SPI COP, DBG, RTC, Comparateur Analogique 156-1393● g5,56
MC9S08QE128CLH LQFP/64 8 KB 128Kb 3 24 12 54 I2C, SCI, SPI COP, DBG, RTC, Comparateur Analogique 156-1391● g6,45
MC9S08QE128CLK LQFP/80 8 KB 128Kb 3 24 12 70 I2C, SCI, SPI COP, DBG, RTC, Comparateur Analogique 156-1392● g6,84
• Pipelines indépendants et découplés
-4 étages d’Instruction Fetch Pipeline (IFP)
-5-étages d’execution
-FIFO I-Buffer
• Exécution superscalaire limitée par l’utilisation du ’pliage’ d’instruction
-Performances d’approches ’dual-issue’ mais pour un coût de silicone
inférieur
Microprocesseurs 32 bits
ColdFire
Microcontrôleurs 8 bits HCS08 Flexis S08QE
RAM Fréquence Interface Série Température Tension
Broches / interne de fonctionnement d’utilisation du coeur Code
Réf. Fab. Boîtier (octet) (MHz) (°C) (V) Commande Prix Unitaire
MCF5407CAI220 FQFP/208 4 220 I2C, UART -40 à 85 3.3 116-5853● g42,40
MCF5472VR200 PBGA388 32 200 UART 0 à 70 – 157-9872● g29,65
MCF5475VR266 PBGA388 32 266 UART 0 à 70 – 157-9874● g40,15
Caractéristiques
• Architecture amélioré pour un rendement plus élevé:
plus de 200 Dhrystone 2.1 MIPS à 150 MHz
• Nouveau jeu d’instruction plus petit pour une
meilleure densité de code et plus de performances
• MAC amélioré et fonction déboguage
• Taille du coeur = 4.5 mm2 en process 0.25 micron
Microprocesseurs 32 bits ColdFire V4
• Architecture mémoire Harvard
• Plus d’instructions executées en 1 cycle
• Les 2 mécanismes de niveau d’accélération
des branches dans l’IFP réduisent au
minimum le temps d’exécution du
changement
Et si vous pouviez
L’étendue du portefeuille de microcontrôleurs 32 bits de NXP Semiconductors
vous offre un choix tout simplement incomparable et vous permet de sélectionner
le meilleur microcontrôleur pour votre application. Par exemple, vous pouvez
instantanément donner un coup de fouet à vos commandes industrielles, appareils
intelligents ou solutions PDA grâce à l’une de nos solutions LH7xxx hautes
performances pour écrans couleur LCD tactiles. Intégrez l’un de nos nombreux
microcontrôleurs LPC2000 / LPC2900 et bénéficiez de performances Flash à la
pointe de la technologie, d’une structure dual bus pour une communication
fluide et du plus large éventail de périphériques. Votre coprocesseur Vector
Floating Point (VFP) de la prochaine génération pourrait également fonctionner
avec l’ARM926 ayant la plus faible consommation du marché. Ou profitez de
notre nouvelle famille de microcontrôleurs 32 bits d’entrée de gamme basés
sur LPC1000 Cortex-M3, qui vous permet d’assurer facilement une transition
de 8 à 32 bits. Plus que jamais, le choix vous appartient.
NXP développe des technologies multimédias pointues pour que vous
puissiez donner vie à vos idées. Nos solutions innovantes améliorent
l’image, intensifient le son et simplifient le partage d’informations.
Retrouvez-nous sur notre site pour en savoir plus sur notre portefeuille
complet de microcontrôleurs 32 bits, et sur la manière dont ils peuvent
vous donner le contrôle de vos applications.
www.nxp.com/ad/microcontrollers
Et si vous pouviez toujours intégrer
un microcontrôleur 32 bits dédié
pour vos besoins systèmes ?
Le portefeuille complet de microcontrôleurs 32 bits
Ext. Memory I/F (NAND,
Memory Stick, SD, and DRAM)
LPC3000 block diagram
E-ICE/RTM Interface Embedded Trace Buffer
64 KB SRAM
DMA
Vector Floating - Point Coprocessor 32-bit ARM926EJ-S Bus Matrix
Power management, RTC, WDT, PLL
2 x I2C
Interrupt Controller
D Cache 32K I Cache 32K
10-bit A/D converter USB 2.0 full speed/host/OTG
Timers with Capture/Compare 2x PWM
UART 0-7 IRDA 2x SPI
I/O ports (45) Keyscan
Tous les prix de cette brochure sont en euros hors TVA
www.farnell.fr Tél.: 04 74 68 99 99 Fax: 04 74 68 99 90 Microprocesseurs 6 Semiconducteurs
Les microcontrôleurs LH7A400 et LH7A404 sont puissants et flexibles basés sur un coeur ARM9, ils conviennent parfaitement aux applications industrielles, commerciales,
médicales et automobiles.
CAN CNA
PWM 10 bits 10 bits
Broches Boîtier Flash RAM Timers voies Ethernet USB UART I2C CAN SPI SSP I2S voies voies Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire
2102 48 LQFP 16K 4K 6 14 – – 2 2 – 1 – – 8 – LPC2102FBD48 152-4633● g4,12
2106 48 HVQFN 128K 64K 5 6 – – 2 1 – 1 – – – – LPC2106FHN48 152-4634● g15,64
2109 64 LQFP 64K 8K 5 6 – – 2 1 1 2 – – 4 – LPC2109FBD64 152-4635● g8,98
2141 64 LQFP 32K 8K 5 6 – 1 2 2 – 1 – – 6 – LPC2141FBD64 152-4638● g8,01
2144 64 LQFP 128K 16K 5 6 – 1 2 2 – 1 – – 8+6 1 LPC2144FBD64 152-4639● g11,22
2146 64 LQFP 256K 40K 5 6 – 1 2 2 – 1 – – 8+6 1 LPC2146FBD64 152-4640● g13,62
2364 100 LQFP 128K 34K 6 12 1 1 4 3 2 1 2 1 8 1 LPC2364FBD100 152-4643● g8,88
2366 100 LQFP 256K 58K 6 12 1 1 4 3 2 1 2 1 8 1 LPC2366FBD100 152-4644● g10,64
2368 100 LQFP 512K 58K 6 12 1 1 4 3 2 1 2 1 8 1 LPC2368FBD100 152-4645● g12,22
2378 144 LQFP 512K 58K 6 12 1 1 4 3 2 1 2 1 8 1 LPC2378FBD144 152-4646● g14,12
2468 208 LQFP 512K 98K 6 12 1 1 4 3 2 1 2 1 8 1 LPC2468FBD208 152-4647● g18,79
Série LPC2000
• 7A404 comme CAN 10 x 10 bits avec interface pour écran tactile
• LH7A400N0F076B5 boîtier LFBGA-256
Les microcontrôleurs 32 bits STM32F10xxx disposent des performances élevées des coeurs ARM Cortex-M3 RISC. Ils possédent de
la mémoire flash, une large gamme d’E/S, des péripheriques connectées à deux buses APB, des interfaces de communication
standard (I2C, SPI, USART), un timer 16 bits générique. Le STM32F103 dispose aussi d’un port USB, CAN et d’un timer PWM.
Avec une tension d’alimentation de 2.0 à 3.6 V le STM32F101(série entrée de gamme) offre une température d’utilisation de -40 à
+85°C alors que le STM32F103xx (série hautes performances) peut fonctionner de -40 à +105 °C. Une gamme compléte de mode
’éconnomie d’énergie’ permet de réaliser des applications basse consommation.
RAM Nbre d’E/S Interface série Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire
8 KB (I-cache), 8 KB (D-cache), 80 KB (frame buffer) 60 SPI/SSP, 3 x UART, IrDA, USB 2.0 device LH7A400N0F076B5 152-4627● g23,10
8 KB (I-cache), 8 KB (D-cache), 80 KB (frame buffer) 6060 SPI/SSP, 3 x UART, IrDA, USB 2.0 device LH7A400N0G000B5 152-4629● g24,79
8 KB (I-cache), 8 KB (D-cache), 80 KB (frame buffer) 64 SPI/SSP, 3 x UART, IrDA, USB 2.0 device et hôte LH7A404N0F000B3 152-4632● g31,48
Freq Flash RAM E/S Code Prix Freq Flash RAM E/S Code Prix
BrochesBoîtier (MHz) (Kb) (kB) Lines Réf. Fab. Commande Unitaire BrochesBoîtier (MHz) (Kb) (kB) Lines Réf. Fab. Commande Unitaire
Série entrée de gamme Série hautes performances
32F101C6 48 LQFP 36 6 32 STM32F101C6T6 144-7627● g5,15 32F103C6 48 LQFP 72 10 32 STM32F103C6T6 144-7635● g6,20
32F101R6 64 LQFP 36 6 49 STM32F101R6T6 144-7628● g5,50 32F103R6 64 LQFP 72 10 49 STM32F103R6T6 144-7636● g6,55
32F101C8 48 LQFP 36 10 32 STM32F101C8T6 144-7629● g5,95 32F103C8 48 LQFP 72 20 32 STM32F103C8T6 144-7637● g7,30
32F101R8 64 LQFP 36 10 49 STM32F101R8T6 144-7630● g6,35 32F103R8 64 LQFP 72 20 49 STM32F103R8T6 144-7638● g7,85
32F101V8 100 LQFP 36 10 80 STM32F101V8T6 144-7631● g7,30 32F103V8 100 LQFP 72 20 80 STM32F103V8T6 144-7639● g8,80
32F101RB 64 LQFP 36 16 49 STM32F101RBT6 144-7632● g7,65 32F103RB 64 LQFP 72 20 49 STM32F103RBT6 144-7640● g9,10
32F101VB 100 LQFP 36 16 80 STM32F101VBT6 144-7633● g8,55 32F103VB 100 LQFP 72 20 80 STM32F103VBT6 144-7641● g10,20
Basés sur un coeur ARM7TDMI-S fonctionnant à 75 MHz, ces microcontrôleurs 32 bits offrent de grandes performances et une faible consommation dans un boîtier
économique. Il sont conçus pour un usage général spécialement dans les applications embarquées, comme le contrôle industriel, l’automobile, le médical, et la connectivité.
Microcontrôleur 32 bits - STM32 ARM Cortex M3
Microcontrôleurs LH7A40x - ARM9
• Processeur ARM922T
• Température d’utilisation -40 à 85°C
• LH7A400N0G000B5 boîtier BGA-256
• LH7A404N0F000B3 boîtier BGA-324
RoHS Conforme
Non-conforme Commandez du lundi au vendredi de 8h30 à 19h pour une livraison gratuite le lendemain
DSP/ Mémoires
7
Semiconducteurs
La famille des microcontrôleurs D.S.P. MSP430 est basée sur une architecture RISC 16 bits, idéals pour les applications fonctionnant sur batteries.Ils permettent aux concepteurs
d’interfacer des signaux analogiques ou des capteurs directement avec des composants numériques.
Interface un fil
Broches/boîtier Description Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire
144 HTQFP Floating-Point Digital Signal Processor, ROM 384 KB, RAM 64 KB . . . . . . .TMS320C6720BRFP200 155-5284● g11,04
144 HTQFP Floating-Point Digital Signal Processor, ROM 384 KB, RAM 128 KB . . . . . .TMS320C6722BRFP200 155-5286● g16,32
144 HTQFP Floating-Point Digital Signal Processor, ROM 384 KB, RAM 128 KB . . . . . .TMS320C6722BRFP250 155-5287● g18,94
144 TQFP Floating-Point Digital Signal Processor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .TMSDC6722BRFPA225 155-5288● g18,94
144 TQFP Floating-Point Digital Signal Processor, ROM 384 KB, RAM 256 KB . . . . . .TMSDC6726BRFPA225 155-5289● g24,46
337 BGA Digital Media System-on-Chip, ROM 8 KB, RAM 32 KB . . . . . . . . . . . . . . .TMX320DM355ZCE216 155-5290● g24,21
337 BGA Digital Media System-on-Chip, ROM 8 KB, RAM 32 KB . . . . . . . . . . . . . . .TMX320DM355ZCE270 155-5291● g28,63
100 LQFP 32-Bit Digital Signal Controller, FLASH (32 kB), OTP (2 kB), ROM (8 kB) . .TMS320F28016PZA 155-5292● g5,95
100 BGA 32-Bit Digital Signal Controller, FLASH (256 kB), OTP (2 kB), ROM (8 kB) .TMS320F2809GGMA 155-5293● g22,01
100 LQFP 32-Bit Digital Signal Controller, FLASH (256 kB), OTP (2 kB), ROM (8 kB) .TMS320F2809PZA 155-5294● g22,01
176 LQFP Digital Signal Controller, FLASH (512 kB), OTP (2 kB), RAM (68 kB). . . . . .TMX320F28335PGFA 155-5295● g33,88
Ces circuits supportent le bus d’E/S séries à un fil, UNI/O™. En utilisant la technique du codage de Manchester, l’horloge et les
données peuvent être transmisent en un seul train de bits séries (SCIO). Le signal d’horloge peut être extrait par le récepteur pour
decoder correctement la valeur de chaque bit.La conception de ces circuits leur permet de fonctionner en basse tension, jusqu’à
1.8V pour les circuits 11AAXXX, avec un courant de Standby de 1μA et 1mA en mode actif.
C2000,
C5000,
C6000
Broches/ Code
Réf. Fab. Boîtier Mém. Prog. RAM ADC Commande Prix Unitaire
MSP430F423AIPM 64/LQFP 8 KB 256 14 16-bit Sigma Delta 1 USART (SPI or UART) 155-5268● g8,51
MSP430FW423IPM 64/LQFP 8 KB 256 48 Slope Timer UART 155-5280● g7,08
MSP430F2252TDA 38/TSSOP 16KB 512 32 10-Bit SAR USCI 155-5266● g4,15
MSP430F2252TRHAT 40/QFN 16KB 512 32 10-Bit SAR USCI 155-5267● g4,15
MSP430F425AIPM 64/LQFP 16KB 512 14 16-bit Sigma Delta 1 USART (SPI or UART) 155-5269● g9,35
MSP430FW425IPM 64/LQFP 16KB 512 48 Slope Timer UART 155-5281● g7,66
MSP430P315SIDL 48/SSOP 16KB 512 14 Slope 155-5283● g9,92
MSP430F4260IDL 48/SSOP 24KB 256 32 16-bit Sigma Delta Timer UART 155-5270● g6,53
MSP430F4260IRGZT 48/QFN 24KB 256 32 16-bit Sigma Delta Timer UART 155-5271● g6,53
MSP430F157IPM 64/LQFP / 64 32KB 1024 48 12-bit SAR 1 SPI or UART, I2C,Timer UART 117-2225● g9,80
MSP430FW427IPM 64/LQFP 32KB 1024 48 Slope Timer UART 155-5282● g8,40
MSP430FG439IPN 80/LQFP 60 KB 2048 48 12-bit SAR 1 USART (SPI or UART) 155-5272● g15,00
MSP430FG4616IPZ 100/LQFP 92KB 4096 80 12-bit SAR 155-5274● g17,84
MSP430FG4616IZQWT 113/BGA 92KB 4096 80 12-bit SAR 1 USART (SPI or UART), USCI 155-5275● g17,84
MSP430FG4617IPZ 100/LQFP 92KB 8192 80 12-bit SAR 1 USART (SPI or UART), USCI 155-5276● g18,79
MSP430FG4617IZQWT 113/BGA 92KB 8192 80 12-bit SAR 1 USART (SPI or UART), USCI 155-5277● g18,79
MSP430FG4619IPZ 100/LQFP 120 KB 4096 80 12-bit SAR 1 USART (SPI or UART), USCI 155-5278● g18,79
MSP430FG4619IZQWT 113/BGA 120 KB 4096 80 12-bit SAR 1 USART (SPI or UART), USCI 155-5279● g18,79
Microcontrôleurs D.S.P. MSP430 -Très faible puissance
Boîtier Taille Tension Température Code
Fab. Broches mémoire Config d’utilisation (V) d’utilisation (°C) Réf. Fab. Commande Prix Unitaire
1 kb
11LC010 MCHIP SOT-23 1Kbit 128bit x 8 2.5 à 5.5 -40 à 85 11LC010T-I/TT 157-8278● g0,39
11LC010 MCHIP PDIP 1Kbit 128bit x 8 2.5 à 5.5 -40 à 85 11LC010-I/P 157-8279● g0,43
11LC010 MCHIP SOIC 1Kbit 128bit x 8 2.5 à 5.5 -40 à 85 11LC010-I/SN 157-8280● g0,43
11AA010 MCHIP SOT-23 1Kbit 128bit x 8 1.8 à 5.5 -40 à 85 11AA010T-I/TT 157-8281● g0,39
11AA010 MCHIP PDIP 1Kbit 128bit x 8 1.8 à 5.5 -40 à 85 11AA010-I/P 157-8282● g0,43
11AA010 MCHIP SOIC 1Kbit 128bit x 8 1.8 à 5.5 -40 à 85 11AA010-I/SN 157-8283● g0,43
2 kb
11LC020 MCHIP SOT-23 2Kbit 256bit x 8 2.5 à 5.5 -40 à 85 11LC020T-I/TT 157-8284● g0,43
11LC020 MCHIP PDIP 2Kbit 256bit x 8 2.5 à 5.5 -40 à 85 11LC020-I/P 157-8286● g0,47
11LC020 MCHIP SOIC 2Kbit 256bit x 8 2.5 à 5.5 -40 à 85 11LC020-I/SN 157-8287● g0,43
11AA020 MCHIP SOT-23 2Kbit 256bit x 8 1.8 à 5.5 -40 à 85 11AA020T-I/TT 157-8288● g0,43
11AA020 MCHIP PDIP 2Kbit 256bit x 8 1.8 à 5.5 -40 à 85 11AA020-I/P 157-8289● g0,47
11AA020 MCHIP SOIC 2Kbit 256bit x 8 1.8 à 5.5 -40 à 85 11AA020-I/SN 157-8290● g0,43
4 kb
11LC040 MCHIP SOT-23 4Kbit 512bit x 8 2.5 à 5.5 -40 à 85 11LC040T-I/TT 157-8291● g0,43
11LC040 MCHIP PDIP 4Kbit 512bit x 8 2.5 à 5.5 -40 à 85 11LC040-I/P 157-8292● g0,51
11LC040 MCHIP SOIC 4Kbit 512bit x 8 2.5 à 5.5 -40 à 85 11LC040-I/SN 157-8293● g0,47
11AA040 MCHIP SOT-23 4Kbit 512bit x 8 1.8 à 5.5 -40 à 85 11AA040T-I/TT 157-8294● g0,43
11AA040 MCHIP PDIP 4Kbit 512bit x 8 1.8 à 5.5 -40 à 85 11AA040-I/P 157-8295● g0,51
11AA040 MCHIP SOIC 4Kbit 512bit x 8 1.8 à 5.5 -40 à 85 11AA040-I/SN 157-8296● g0,47
8 kb
11LC080 MCHIP SOT-23 8Kbit 1Kbit x 8 2.5 à 5.5 -40 à 85 11LC080T-I/TT 157-8298● g0,51
11LC080 MCHIP PDIP 8Kbit 1Kbit x 8 2.5 à 5.5 -40 à 85 11LC080-I/P 157-8299● g0,54
11LC080 MCHIP SOIC 8Kbit 1K x 8bit 2.5 à 5.5 -40 à 85 11LC080-I/SN 157-8301● g0,54
11AA080 MCHIP SOT-23 8Kbit 1K x 8bit 1.8 à 5.5 -40 à 85 11AA080T-I/TT 157-8302● g0,51
11AA080 MCHIP PDIP 8Kbit 1K x 8bit 1.8 à 5.5 -40 à 85 11AA080-I/P 157-8304● g0,54
11AA080 MCHIP SOIC 8Kbit 1K x 8bit 1.8 à 5.5 -40 à 85 11AA080-I/SN 157-8305● g0,54
16 kb
11LC160 MCHIP SOT-23 16Kbit 2K x 8bit 2.5 à 5.5 -40 à 85 11LC160T-I/TT 157-8306● g0,54
11LC160 MCHIP PDIP 16Kbit 2K x 8bit 2.5 à 5.5 -40 à 85 11LC160-I/P 157-8307● g0,62
11LC160 MCHIP SOIC 16Kbit 2K x 8bit 2.5 à 5.5 -40 à 85 11LC160-I/SN 157-8308● g0,59
11AA160 MCHIP SOT-23 16Kbit 2Kbit x 8 1.8 à 5.5 -40 à 85 11AA160T-I/TT 157-8309● g0,54
11AA160 MCHIP PDIP 16Kbit 2K x 8bit 1.8 à 5.5 -40 à 85 11AA160-I/P 157-8310● g0,62
11AA160 MCHIP SOIC 16Kbit 2K x 8bit 1.8 à 5.5 -40 à 85 11AA160-I/SN 157-8311● g0,59
Mémoires EEPROM UNI/O
RoHS Conforme
Non-conforme Commandez du lundi au vendredi de 8h30 à 19h pour une livraison gratuite le lendemain
FPGA/GOLD
9
Semiconducteurs
FPGA Cyclone III
Nombre de Blocs Nbre Nbre de Alimentation Code
Réf. Fab. Boîtier/Broches Blocs/Elements logiques RAM E/S Transceiver (Typ) Température Commande Prix Unitaire
Stratix
EP1S10F484C7N. . . . . . . . . . . .484/FBGA 10000 921 kb 335 0 1.50V 0 - 85°C 154-9494● g129,74
EP1S20F780C7N. . . . . . . . . . . .780/FBGA 20000 1669 kb 586 0 1.50V 0 - 85°C 154-9495● g241,11
EP1S25F780C6N. . . . . . . . . . . .780/FBGA 25000 1945 kb 597 0 1.50V 0 - 85°C 154-9496● g543,07
EP1S30F780C7N. . . . . . . . . . . .780/FBGA 30000 3317 kb 597 0 1.50V 0 - 85°C 154-9497● g474,18
Stratix II
EP2S15F672C3N. . . . . . . . . . . .672/FBGA 15000 419 kb 366 0 1.20V 0 - 85°C 154-9486● g219,30
EP2S30F484C3N. . . . . . . . . . . .484/FBGA 30000 1370 kb 342 0 1.20V 0 - 85°C 154-9485● g413,33
EP2S30F672C3N. . . . . . . . . . . .672/FBGA 30000 1370 kb 500 0 1.20V 0 - 85°C 154-9487● g452,37
EP2S30F672C5N. . . . . . . . . . . .672/FBGA 30000 1370 kb 500 0 1.20V 0 - 85°C 154-9489● g284,74
Stratix GX, GX II
EP1SGX25CF672C7N . . . . . . . .672/FBGA 25000 1945 kb 455 4 1.50V 0 - 85°C 154-9484● g485,67
EP2SGX30DF780C3N . . . . . . . .780/FBGA 30000 1370 kb 361 8 1.20V 0 - 85°C 154-9490● g489,11
EP2SGX60CF780C5N . . . . . . . .780/FBGA 60000 2544 kb 364 4 1.20V 0 - 85°C 154-9491● g544,22
EP2SGX60DF780C5N . . . . . . . .780/FBGA 60000 2544 kb 364 8 1.20V 0 - 85°C 154-9493● g562,59
Les dernières technologies ajoutées quotidiennement sur le site
La famille ECP2/M de
circuit FPGA de Lattice
est optimisée pour
offrir de hautes
performances comme
Stratix, Stratix II & Stratix GX / GXII
un bloc DSP évolué, un SERDES rapide
(uniquement pour la famille ECP2M) et des
interfaces rapides pour sources synchrones.
Ces circuits disposent d’une logique basée
sur LUT, d’une mémoire embarquée, d’une
PLL (Phase Locked Loop), d’une DLL (Delay
Locked Loop) et d’un bloc sysDSP évolué.
Ils supportent une configuration avancée
comme un double ’boot’ et ils ont tous un
port JTAG. Cette famille dispose aussi d’un
oscillateur ’On-Chip’ et d’une détection
d’erreurs logiciel.
Boîtier/broches LUTs (K) Tension d’alimentation E/S Grade de vitesse Temp. Réf. Fab. Code Commande
Prix
Unitaire
FPBGA / 256 12 1.2 193 -5 0 - 85°C LFE2-12E-5FN256C 157-1964● g37,05
TQFP / 144 12 1.2 93 -5 0 - 85°C LFE2-12E-5TN144C 157-1966● g29,81
FPBGA / 256 12 1.2 193 -6 0 - 85°C LFE2-12E-6FN256C 157-1967● g42,61
PQFP / 208 12 1.2 131 -6 0 - 85°C LFE2-12E-6QN208C 157-1968● g40,89
TQFP / 144 12 1.2 93 -6 0 - 85°C LFE2-12E-6TN144C 157-1969● g32,29
FPBGA / 484 20 1.2 331 -5 0 - 85°C LFE2-20E-5FN484C 157-1970● g55,06
PQFP / 208 20 1.2 131 -5 0 - 85°C LFE2-20E-5QN208C 157-1971● g44,73
FPBGA / 672 20 1.2 402 -6 0 - 85°C LFE2-20E-6FN672C 157-1972● g65,43
PQFP / 208 20 1.2 131 -6 0 - 85°C LFE2-20E-6QN208C 157-1973● g38,39
FPBGA / 484 35 1.2 331 -5 0 - 85°C LFE2-35E-5FN484C 157-1974● g60,22
FPBGA / 484 50 1.2 339 -5 0 - 85°C LFE2-50E-5FN484C 157-1975● g92,16
TQFP / 144 6 1.2 90 -5 0 - 85°C LFE2-6E-5TN144C 157-1976● g14,96
TQFP / 144 6 1.2 90 -6 0 - 85°C LFE2-6E-6TN144C 157-1978● g17,65
FPBGA / 900 70 1.2 583 -5 0 - 85°C LFE2-70E-5FN900C 157-1979● g137,64
FPBGA / 900 100 1.2 416 -5 0 - 85°C LFE2M100E-5FN900C 157-1980● g326,57
FPBGA / 1152 100 1.2 520 -6 0 - 85°C LFE2M100E-6FN1152C 157-1981● g501,44
FPBGA / 256 20 1.2 140 -5 0 - 85°C LFE2M20E-5FN256C 157-1982● g43,66
FPBGA / 256 20 1.2 140 -6 0 - 85°C LFE2M20E-6FN256C 157-1983● g52,27
FPBGA / 256 35 1.2 140 -5 0 - 85°C LFE2M35E-5FN256C 157-1984● g67,87
FPBGA / 672 35 1.2 410 -5 0 - 85°C LFE2M35E-5FN672C 157-1985● g82,63
FPBGA / 484 35 1.2 303 -6 0 - 85°C LFE2M35E-6FN484C 157-1986● g90,37
FPBGA / 900 50 1.2 410 -5 0 - 85°C LFE2M50E-5FN900C 157-1987● g145,00
FPBGA / 484 50 1.2 270 -6 0 - 85°C LFE2M50E-6FN484C 157-1988● g136,34
FPBGA / 900 70 1.2 416 -5 0 - 85°C LFE2M70E-5FN900C 157-1991● g196,62
FPBGA / 900 70 1.2 416 -6 0 - 85°C LFE2M70E-6FN900C 157-1992● g289,57
FPGA - Famille ECP2/M
Boîtier/ Elements Mémoire Réseaux Température
Circuit Broches logiques (Kbits) Multiplicateurs PLLs horloge globale Broches d’E/S d’utilisation Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire
3C5F256 256/FBGA 5,136 414 23 2 10 182 0 - 85°C EP3C5F256C8N 154-9367● g12,86
3C10E144 144/EQFP 10,320 414 23 2 20 94 - EP3C10E144C7N 154-9363● g19,86
3C10U256 256/UBGA 10,320 414 23 2 20 182 - EP3C10U256C8N 154-9368● g22,22
3C16Q240 240/PQFP 15,408 504 56 4 20 160 0 - 85°C EP3C16Q240C8N 154-9365● g24,84
3C16F256 256/FBGA 15,408 504 56 4 20 168 0 - 85°C EP3C16F256C8N 154-9366● g25,49
3C16F484 484/FBGA 15,408 504 56 4 20 346 0 - 85°C EP3C16F484C8N 154-9369● g28,30
3C40F484 484/FBGA 39,600 1,134 126 4 20 331 0 - 85°C EP3C40F484C8N 154-9370● g74,46
3C40U484 484/UBGA 39,600 1,134 126 4 20 331 0 - 85°C EP3C40U484C8N 154-9371● g81,98
La famille de FPGA Cyclone III offre une faible consommation et des fonctions
élaborées pour un faible coût. Le traitement de vidéos ou d’images et les
communications sans fils sont quelques-unes des applications, pour lesquelles il est
possible d’utiliser ses FPGA. Tous les circuits Cyclon III supportent une migration
verticale avec le même boîtier. Ils permettent aux concepteurs d’optimiser la densité et
le coût de leur application.
Tous les prix de cette brochure sont en euros hors TVA
www.farnell.fr Tél.: 04 74 68 99 99 Fax: 04 74 68 99 90 Outils de développement 10 Semiconducteurs
Seulement
g525,76
CODE
COMMANDE157-9879●
Seulement
g269,09
CODE
COMMANDE143-0733●
Seulement
g87,84
CODE
COMMANDE155-2954●
Les dernières technologies
ajoutées quotidiennement sur le site
Contenu
• Carte de base DEMOQE avec une carte
fille MC9S08QE8
• 2 batteries AAA
• Câble USB
• Guide démarrage rapide
Seulement
g40,94
CODE
COMMANDE143-0732●
Réf. Fab. Typ Code Commande Prix Unitaire
DEMO9S08QE8 Kit DEMO9S08QE8 156-1699● g62,16
DC9S08QE8 Carte fille DC9S08QE8 156-1700● g9,01
Ce kit d’évaluation permet de tester les
microcontrôleurs MC9S08JM60. Il est constitué d’une
carte de base DEMOJM et d’une carte fille DCJMSKT.
La carte fille est équipée d’un support LQFP-64 pour
acceuillir les circuits de la famille JM. La carte de base
DEMOJML dispose d’un circuit Multilink P&E
embarqué qui permet de programmer et déboguer le
processeur en utilisant le port USB d’un PC. La carte
peut aussi utiliser l’alimentation du port USB.
La carte d’évaluation EVBQE128 est
conçue pour évaluer, démontrer, et
déboguer les microcontrôleurs Freescale
Flexis QE128 (MC9S08QE128 et
MCF51QE128). Elle peut être utilisée pour
des applications autonomes ou contrôlées
par un PC via l’interface microDART™.
Le kit de développement i.MX31 Lite Kit offre une plateforme matérielle et logicielle
prête à être utilisée pour évaluer les fonctionnalités des processeurs Freescale i.MX et
des SoM (System on Module).Il vous permettra de développer rapidement des
Carte de démonstration
QE8 DEMOQE8:
Contenu:
• Carte de base DEMOJM
• Carte fille DCJMSKT avec support LQFP-64
• Microcontrôleur MC9S08JM60 dans une boîte en
plastique antistatique
• DVD: "Breaking Bit Boundaries - Getting Started With the
series of microcontrollers"
• Câble USB A-B
• Kit USB Mini-AB
• Stylo pompe
• Guide de démarrage rapide
• Carte de garantie Freescale
contenu du kit:
• Carte d’évaluation EVBQE128
• Microcontrôleurs MC9S08QE128 et
MCF51QE128 LQFP 80 broches
• Pompe CI
• Alimentation universelle 12VDC
• Câble USB
• DVD Système avec CodeWarrior™
Development Studio
• Guide de démarrage rapide
applications embarquées pour les secteurs: médical, industriel,
wireless, consommable etc...
Système de développement et de
démonstration DEMOJMSKT
• Carte de garantie
• Guide de démarrage
• Carte Freescale TIC
La carte DEMOQE128 est un système de développement faible coût conçue pour
démontrer, évaluer et déboguer les microcontrôleurs Freescale MC9S08QE128 et
MCF51QE128. La circuiterie P&E’ embarquée sur la carte DEMOQE128 permet de
programmer et déboguer avec un port USB. Elle peut aussi être alimentée par ce
port USB.
La carte de démonstration
DEMO9S08QE8 est une carte cible pour
l’évaluation des microcontroleurs.Elle
peut être utilisée pour mettre en avant
certaines fonctions des circuits
MC9S08QE8. La carte dispose aussi
d’une broche pour mesurer la très faible
consommation des MC9S08QE8.
La carte EVBQE128 supporte les circuits suivants: MC9S08QE128, MCF51QE128 et
tous les autres circuits compatibles broche à broche.
Contenu du kit:
• Carte de base DEMOQE avec carte fille MC9S08QE 128 installée
• Carte fille MCF51QE128
• DVD "Breaking Bit Boundaries"- Démarrer avec QE128
• Pack de batterie 2 x AAA
• Câble USB
• Guide de démarrage rapide
Carte d’évaluation
EVBQE128
Contenu:
• Carte de base
• SOM-LV
• Carte d’extension
• CD-ROM
• Câble série Null-modem
• Câble Ethernet croisés
• Câble USB A vers mini-B
• Alimentation 5 volts
• License utilisateur final
La carte DEMOQE128 Supporte les circuits suivants: MC9S08QE128CLH,
MCF51QE128CLH
Kit de développement
Zoom i.MX31 LITEKIT
Carte de démonstration
DEMOQE128
RoHS Conforme
Non-conforme Commandez du lundi au vendredi de 8h30 à 19h pour une livraison gratuite le lendemain
Outils de développement
11
Semiconducteurs
CM-BF533
Seulement
g441,00
CODE
COMMANDE125-9229●
Seulement
g342,86
CODE
COMMANDE124-8346●
Seulement
g190,51
CODE
COMMANDE135-5150●
CM-BF537E TCM-BF537
CM-BF561
Le kit de développement ADSP-BF537 EZ-KIT Lite™ permet aux concepteurs d’évaluer les performances des processeurs Blackfin®
ADSP-BF537 avec un faible coût . Le jeu de périphériques systèmes est très riche, il comprend des contrôleurs IEEE 802.3 10/100
Ethernet MAC et CAN 2.0B.
Le kit EZ-KIT Lite comprend une carte d’évaluation équipée d’un processeur ADSP-BF537 avec une version d’évaluation de
l’environnement de développement VisualDSP++® . Cet IDE dispose d’un compilateur C/C++, d’un assembleur, d’un linker, il
dispose aussi d’exemples de programme pour les processeurs. Contenu: Alimentation approuvée CE, câble USB, câbles Ethernet
droits et croisés, câble stéréo 3.5mm et une paire d’écouteurs stéréo.
Caractéristiques:
• OS Linux basé sur μClinux 2.6.x, Licence GPL, kernel complet code source driver
• Supporte GNU gcc (C/C++) avec possibilité de débogage gdb/kgdb par Ethernet et JTAG
• Bootloader DAS U-Boot
• Pile IP Linux complète avec protocoles standard
• Drivers pour les périphériques embarqués
La carte ADSP-BF561 EZ-KIT Lite permet d’évaluer le processeur ADSP-BF561 pour les applications audio et vidéo avec le port USB
d’un PC. Elle utilise les périphériques vidéo avancées disponibles sur la carte comme le traitement simultané d’entrées et de sorties
vidéo grâce à l’architecture double coeurs des processeurs ADSP-BF561
Caractéristiques:
• Processeur Blackfin ADSP-BF561
• SDRAM 64 MB (16 M x 16-bits x 2) et FLASH 8 MB (4 M x 16-bits)
• Codec audio AD1836 multicanaux 96 kHz
• Jacks RCA pour les E/S audio stéréo audio
• Décodeur vidéo ADV7183A 10-bits
• 3 jacks RCA pour les entrées vidéos composite (CVBS), differentiel (YUV) ou S vidéo (Y/C)
• Encodeur vidéo ADV7179 chip scale NTSC/PAL
• 3 jacks RCA pour les sorties vidéos composite (CVBS), differentiel (YUV) ou S vidéo (Y/C)
• Alimentation approuvée CE et câble USB
• Compatible avec les cartes filles EZ-Extender
• Processeur Blackfin ADSP-BF537
• Fréquence max du coeur 600MHz
• SDRAM 64 MB (32M x 16), FLASH 4 MB (2 M x 16)
• SMSC LAN83C185 10/100 PHY avec connecteur RJ45
• Transceiver CAN TJA1041 avec 2 connecteurs RJ10
• CNA AD1871 96 KHz stéréo avec connecteur Jack 3.5mm
Carte d’évaluation EZ-KIT Lite pour BF56
EVAL-BF5xx
Carte ADSP BF537-Stamp
DEV-BF5xxDA-Lite
La carte BF537 STAMP BSP (Board Support Package) offre aux concepteurs un environnement de développement pour applications
embarquées basées sur les processeurs Blackfin. Le STAMP BSP est conçu spécialement pour développer et porter des applications
en open source avec μClinux.
• CAN AD1854 96 KHz stéréo avec connecteur Jack 3.5mm
• Driver de ligne RS-232
• Interface NI ELVIS (National Instruments Educational
Laboratory Virtual Instrumentation Suite)
• Différentes carte fille permettent d’étendre les fonctions de ce
kit. (Voir plus bas)
Kit de développement ADSP-BF537 EZ-KIT Lite™
Cartes Bluetechnix pour évaluation et développement basés sur Blackfin
Les cartes EVAL-BF5xx et DEV-BF5xxDA-Lite sont conçues pour évaluer les processeurs Blackfin. La carte EVAL-BF5xx dispose juste de toutes les interfaces sur un connecteur
dédié ou sur un connecteur d’extension, la carte DEV-BF5xxDA-Lite est fournie avec le "Debug Agent" intégré. Il sagit d’une interface de débogage USB qui est capable de
programmer et déboguer les modules basés sur les coeurs Blackfin.
Caractéristiques :
• Connecteur JTAG
• Debug Agent DEV-BF5xxDA-Lite sur
la carte
• Support pour CM-BF527, CM-BF533,
CM-BF537E, TCM-BF537 & CMBF561
• Support pour carte SD
• Convertisseur USB-UART
• Connecteur Ethernet
• Transceiver et Connecteur CAN
• Connecteur USB2.0
• Boutons et LEDs
• Alimentation 7V à 12V
• Dimensions: 75x75mm
Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire
CM-BF533 149-5593● g176,39
CM-BF537E 149-5603● g208,46
TCM-BF537 149-5606● g176,39
CM-BF561 149-5607● g208,46
EVAL-BF5XX 149-5608● g155,00
DEV-BF5XXDA-LITE 149-5609● g481,04
Modules basés sur des coeurs Blackfin
RoHS Conforme
Non-conforme Commandez du lundi au vendredi de 8h30 à 19h pour une livraison gratuite le lendemain
Outils de développement
13
Semiconducteurs
Kit d’évaluation EKx-LM3S3768
Seulement
g185,52
CODE
COMMANDE150-2506▲
Seulement
g37,98
CODE
COMMANDE150-2504▲
ATA2270-EK1 ATAK2270
Kit de référence Stellaris pour afficheur
intelligent connecté par Ethernet
Contenu:
• Module LCD intelligent Stellaris
• Alimentation 24V avec adaptateurs internationaux
• Câble Ethernet rétractable
• Adaptateur de débogage
• Guide, Manuels, Datasheet, codes sources, BOM, schémas & fichiers Gerber sur CD
Outils de développement et d’évaluation pour les mictrocontrôleurs STM32 ARM basés sur les coeurs cortex M3.
ATAK2270UG
Contenu Logiciel:
• Boîte à outils logiciel de développement RIDE7 avec
gestionnaire de projet
• Compilateur GNU C/C++
• Gestionnaire d’application CircleOS task scheduler
• Code source en C pour tous les exemples d’applications &
bibliothèques
TMEB8704
• Alimentation USB
• Connecteur série I2C, CAN, USB &
2 USART
• Afficheur LCD (2x16) et 16 LEDs
• Connecteur pour carte SD / MMC
• Potentiomètre connecté à un CAN
• 1 Bouton Reset + 2 utilisateur
• Zone de prototypage
Hardware Primer
• Le Primer se connecte directement au port USB
du PC
• Afficheur LCD couleur 128x128 pixel
• Capteur MEMs,
• Buzzer
• Transceiver IrDA
Logiciel
• μVision3
• Outils de compilation ARM RealView
• Programmateur / débogueur ULINK USB/JTAG
in-circuit
• Carte d’évaluation
• Connecteur JTAG 20 broches
Les dernières technologies ajoutées quotidiennement sur le site
Kit de démarrage pour STM3210B-PRIMER
Kit de démarrage pour STM3210B
3 différents types de kit de développement et d’évaluation
RFID sont disponibles. Les deux premiers TMEB8704 et
ATAK2270 sont basés sur un PC et fourni avec un
logiciel. La différence entre ces deux kits se situe au
niveau des Tags RFID supportés (Voir table ci-après).
Le troisième kit (ATA2270-EK1) est une nouvelle
génération de kits RFID autonome. Les boutons et le
joystick sur la carte permettent de faire fonctionner le kit
qui est complété par un buzzer et un afficheur.
Réf. Fab. Description Code Commande Prix Unitaire
TMEB8704 Kit transpondeur RFID . . . . . . . . . . . . 155-1855● g658,75
ATAK2270 Kit de développement RFID LF . . . . . . 155-1853● g658,75
ATA2270-EK1 Kit d’évaluation RFID LF. . . . . . . . . . . 155-1852● g416,56
ATAK2270UG Kit de mise à jour RFID LF . . . . . . . . . 155-1854● g77,50
Kit de développement RFID
Contenu:
• Carte d’évaluation
• Câble Min USB-B pour les fonctions
débogage (1m)
• Câble Mini USB-B pour le mode
utilisation du circuit
• Câble cible 20 voies
• Clé USB
• Câble ’Bleu’ longueur 7’’ (17cm) pour la
fonction oscilloscope
• Le CD contient les outils, la documentation,
le guide et les exemples de codes sources
Réf. Fab. Description Code Commande Prix Unitaire
EKK-LM3S3748 Kit d’évaluation avec USB Host - outils MDK, ARM RealView avec limite d’adresse 16KB 156-6965● g95,95
EKI-LM3S3748 Kit d’évaluation avec USB Host - kit de démarrage IAR embarqué avec limite d’adresse 32KB 156-6966● g95,95
EKC-LM3S3748 Kit d’évaluation avec USB Host - code source G++ avec licence d’évaluation 30 jours 156-6967● g95,95
EKT-LM3S3748 Kit d’évaluation avec USB Host - suite de code avec licence d’évaluation complète 156-6968● g95,95
Réf. Fab. Description Code Commande Prix Unitaire
EKK-LM3S3768Kit d’évaluation avec USB OTG - outils MDK, ARM RealView avec limite d’adresse 16KB 156-6971● g104,98
EKI-LM3S3768 Kit d’évaluation avec USB OTG - kit de démarrage IAR embarqué avec limite d’adresse 32KB 156-6972● g104,98
EKC-LM3S3768Kit d’évaluation avec USB OTG - code source G++ avec licence d’évaluation 30 jours 156-6973● g104,98
EKT-LM3S3768Kit d’évaluation avec USB OTG - suite de code avec licence d’évaluation complète 156-6974● g104,98
Réf. Fab. Description Code Commande Prix Unitaire
RDK-IDM Intelligent Display Module RDK 156-6975● g192,28
Kit d’évaluation EKx-LM3S3748
• Contenu:
• Carte d’évaluation
• Câble Min USB-B pour les fonctions
débogage (1m)
• Câble Micro-A vers Std-A
• Câble Std-A vers Micro-B
• Câble cible 20 voies
• Clé USB
• Câble ’Bleu’ longueur 7’’ (17cm) pour la fonction oscilloscope
• Le CD contient les outils, la documentation, le guide et les
exemples de codes sources
Tous les prix de cette brochure sont en euros hors TVA
www.farnell.fr Tél.: 04 74 68 99 99 Fax: 04 74 68 99 90 Outils de développement 14 Semiconducteurs
Seulement
g771,13
CODE
COMMANDE156-0816●
Seulement
g771,13
CODE
COMMANDE156-0813●
Seulement
g154,92
CODE
COMMANDE156-0812●
Seulement
g215,02
CODE
COMMANDE142-8131●
Seulement
g405,40
CODE
COMMANDE156-0814●
Seulement
g1313,63
CODE
COMMANDE156-0817●
Contenu:
• Carte de développement FPGA
Cyclone II
• CD ROM avec ’Altera
Kit de développement PCI
Les kits économiques Cyclone III pour FPGA sont simple à utiliser.Ils permettent aux
utilisateurs qui n’ont jamais utilisés de FPGA avant , une introduction simple. Pour les
utilisateurs de FPGA plus expérimentés qui s’intéressent à l’architecture Cyclone III, le
système offre en moyenne des performances 60% plus rapide avec 50% de
consommation en moins que des solutions concurrantes. Un grande nombre
d’exemple d’applications est fourni avec le kit pour une mise sur le marché plus rapide
de vos produits.
Cyclone III Edition
Development Suite’
• Câbles et alimentation
• Capot plastique transparent pour la carte
Présenté dans la
brochure Technology First
Le kit de développement PCI Cyclone™ II
Edition est un outil complet pour réaliser et
tester des prototypes PCI ou PCI-X basés
sur les circuits Cyclone II.Les échanges
entre la carte et le PC hôte peuvent être
effectués en utilisant soit la configuration
d’origine soit un programme personnalisé
par l’utilisateur.
Kit de démarrage FPGA
Le kit de développement
Cyclone III Edition offre aux
ingénieurs un
environnement de
développement complet
pour les DSP. Il facilite la
conception durant tout le
process de la conception
jusqu’à l’implémentation du
matériel.
Cyclone II Edition
Cyclone II Edition
Cyclone III Edition
Contenu:
• Carte Cyclone III
• CD ROM Cyclone III FPGA Starter Kit
• Instructions de téléchargement pour recevoir les
mises à jour logiciel
Le kit de développement NiosII,
Cyclone II Edition dispose de tout le
matériel nécessaire pour développer
des SOPC (system-on-aprogrammable-
chip). Basé sur les
processeurs embarqués, faible coût de
la famille Nios II, le circuit Cyclone II
EP2C35 fait de ce kit un outil idéal
pour développer un grand nombre
d’applications pour lesquelles le coût
est un facteur sensible.
Contenu:
• Carte de développement Cyclone III
• Conversion de donnée HSMC
• Outil de développement DSP Builder
• Logicie Quartus II
• Logiciel MATLAB/Simulink (évaluation)
• Evaluation de coeur IP (intellectual property)
• Alimentation et câbles
Cyclone II
Contenu:
• Carte d’évaluation Nios II
Embedded
• CD ROM ’Nios II Embedded’
• Suite complète ’Altera
Design Suite’ sur DVD
• Lecteur de carte SD (USB
2.0)
Kit de démarrage FPGA
Cyclone III
Contenu:
• Carte de développement Cyclone II
EP2C35 PCI
• CD ROM PCI Development Kit, Cyclone
II Edition
Contenu:
• Carte de développement Nios
• Câble de téléchargement USB-Blaster™
• Câble Ethernet
• Adaptateur Ethernet cross-over
• Carte fille Ethernet PHY
• Module LCD
• Câble RS232 9 broches
• Alimentation DC
(avec adapteurs pour 3 pays)
• Carte SD Flash
• Câble USB
• Alimentation DC
• Logiciel Quartus II, Edition Development
Kit
• Outil de développement Jungo WinDriver
• CD ROM PCI-X CORE avec applications
PLD
• CD ROM MegaCore Librairie IP
• Câble de téléchargement USB-Blaster™ et
câble USB
• Alimentation
Kit d’évaluation Nios II
Kit d’évaluation Nios II
Ce kit permet à l’utilisateur
d’avoir un environnement de
contrôle intégré, qui comprend
un logiciel de contrôle, une
commande USB, un contrôleur
pour mémoire SRAM/DRAM/
FLASH et un circuit de
démonstration spécifique au
code Verilog. Ces
caractéristiques permettent à
l’utilisateur d’implémenter et de
tester son application sans
utiliser des APIs ou des
contrôleurs hôtes complexes.
Kit de développement
pour DSP
Le kit d’évaluation pour Nios II, Cyclone
III Edition propose une carte de
développement complète pour les FPGA.
Elle dispose d’une carte fille multimédia,
d’un LCD, d’outils matériels et logiciels,
de documentation, des accessoires et de
tout ce qui est nécessaire pour
développer des systèmes
embarqués utilisant des FPGAs.
RoHS Conforme
Non-conforme Commandez du lundi au vendredi de 8h30 à 19h pour une livraison gratuite le lendemain
Outils de développement
15
Semiconducteurs
Seulement
g266,46
CODE
COMMANDE157-1946
Seulement
g775,00
CODE
COMMANDE157-1995
Seulement
g79,53
CODE
COMMANDE157-1927●
Seulement
g997,89
CODE
COMMANDE157-2006●
Seulement
g105,40
CODE
COMMANDE155-1776●
Ce kit de développement complet
permet de développer et de
programmer In-Situ les CPLDs de
la famille ATF15xx et les CPLDs
avec un brochage au standard de
l’industrie. C’est un moyen simple
et rapide pour les concepteurs de
développer et d’évaluer leurs
nouveaux prototypes
ispLEVER est un environnement de développement
complet pour les derniers circuits logiques
programmables Lattice. Il comprend de puissant
outils pour toutes les taches de conceptions comme
un gestionnaire de projet, l’intégration d’IP, un
planning de conception, des systèmes de placement
et de routage, d’analyse logique et bien d’autres. Il
est fourni sur un CD ROM et un DVD ROM pour
Windows et livré avec un câble USB.
Le kit de démarrage MachXO est une solution
simple pour analyser de manière détaillée les
performances et la technologie des circuits
MachXO. La carte peut aussi servir de
plateforme pour débuter vos propre
applications. L’outil de développement
ispLEVER de Lattice inclu dans le kit de
démarrage MachXO offre un environnement de
développement simple pour l’architecture
MachXO.
Contenu:
• Carte de développement
pour CPLD
• Carte avec support
TQFP-44 broches
• Câble de programmation
ISP Atmel
• CD avec logiciel ’Atmel
PLD Software’
• Deux circuits TQFP-44
La carte d’évaluation LatticeXP2 Standard est
une plateforme flexible pour aider les utilisateurs
à évaluer rapidement les performances des
FPGAs Lattice XP2 ou de réaliser des produits
’Custom’.Cette carte dispose d’un système type
ordinateur simple carte, de sources Analogique/
Numérique et Numérique/Analogique, d’un
système pour évaluer les caractéristiques des
E/S du FPGA.
Caractéristiques:
• Circuit MachXO LCMXO640C-3TN144C
• Chargement par USB avec le contrôleur USB et
le circuit MachXO256
• Alimentation et JTAG via USB
• Oscillateur 24 Mhz
• 8 LEDs pour l’utilisateur et une pour
l’alimentation
• 4 commutateurs DIP et un bouton de ’Reset’
Support OS:
• Windows: 2000 / XP
Support circuits:
• Toutes les familles de logique
programmable récentes de Lattice
Contenu:
• Un an de maintenance et de mise à
jour logiciel
• Câble USB
La carte d’évaluation MachXO
Standard est une plateforme
pour évaluer les
caractéristiques électriques
des circuits MachXO, et pour
évaluer, tester, et déboguer les
circuits ’custom’. La carte
permet de choisir la puissance
pour utiliser plusieurs tensions
de coeur et/ou d’E/S. Un
oscillateur 33MHz et une PLL
ispClock™ sont aussi présents
sur la carte.
Caractéristiques:
• MachXO fpBGA-256
• Solution carte simple face
• 8 LEDs
• Commutateur pour entrée 8 bits
• Boutons poussoirs
• Programmation JTAG 1149.1 / Interface
’boundary-scan’
• Fonctionne avec une tension DC comprise entre
5V et 20V
• Choix de la tension de coeur pour les MachXO
• Choix de la tension de certaine banques d’E/S
• Oscillateur ajustable pour une horloge de
référence
• PLL à sortie multiple Lattice ispClock5610
• Connecteur SMA (non implanté) - Broches
d’entrée horloge MachXO
• Connecteur RJ-45 (non implanté)
• Empreinte pour LCD
Logiciel ispLEVER Version
de base pour Windows
Kit de développement
ATF15XX-DK3
Kit de démarrage
MachXO USB
Caractéristiques:
• FPGA LatticeXP2 (LFXP2-17E-4F484C)
• Solution carte simple face
• 8 LEDs
• Afficheur 7 segments
• Commutateur 8 positions
• Bouton poussoir
• Mémoire SRAM
• Connecteur Compact Flash
• Connecteur RS232 DB9 Femelle
• Connecteur LCD avec contrôles de rétro
éclairage et contraste
• Programmation JTAG IEEE 1149.1 Interface
’boundary-scan’
• Programmation ISP par USB avec le logiciel
VM
• Contrôleur d’alimentation pour tester le
séquencement d’alimentation
• Tension au choix pour 6 banques d’E/S
• Oscillateur remplaçable pour l’horloge de
référence
• Connecteur SMA pour l’entrée horloge
LatticeXP2
Carte d’évaluation
MachXO™ Standard
Carte d’évaluation
LatticeXP2 Standard
Tous les prix de cette brochure sont en euros hors TVA
www.farnell.fr Tél.: 04 74 68 99 99 Fax: 04 74 68 99 90 Capteurs 16 Semiconducteurs
ADI propose une gamme complète de capteur de température analogique ou numérique de précision. Ces
capteurs faible coût ont une grande précision et peuvent disposer d’interfaces I2C, SPI, ‘mark-space’, et trippoint’.
Pour les systèmes plus complexes ils peuvent aussi avoir des CAN/CNA des références de tension ou des
registres d’alarme intégrés.
Les contrôleurs de température multicanaux
de Maxim surveillent leur propre température
et jusqu’à six canaux externes. Ils ont tous
des seuils d’alerte programmables.
L’interface série deux fils supporte le
protocole SMBus™.
NSC présente des capteurs de température basse tension avec une grande précision. Ils disposent de deux ou quatre diodes et d’une interface
SMBus de la famille PowerWise.
Code
Broches Boîtier Description Réf. Fab. Commande Prix Unitaire
8 SOIC Capteur de temp. avec traitement du signal, 22.5 mV/°C, -0°C to
+100°C, acc 2% AD22100KRZ 143-8412● g2,90
8 SOIC Thermomètre/Thermostat numérique 3 fils avec EEPROM DS1626S+ 156-9965● g3,43
8 SOIC Thermomètre/Thermostat numérique haute précision DS1631Z+ 137-9816● g2,80
8 SOP Thermomètre numérique 1 fil avec Detect. Sequence et PIO DS28EA00U+ 143-3253● g4,70
8 SOIC Thermomètre & thermostat DS75LVS+ 143-3206● g2,05
8 μMAX Thermomètre & thermostat DS75LVU+ 143-3207● g2,05
8 μMAX Thermomètre & thermostat DS75LVU+ 143-3207● g2,05
8 SOIC Thermomètre et Thermostat numérique Basse Tension DS75LXS+ 143-3208● g1,35
8 μSOP Thermomètre et Thermostat numérique Basse Tension DS75LXU+ 143-3211● g1,35
5 SC70 Capteur de température analogique précision 1.2°C MAX6612MXK+ 156-9962● g4,20
5 SC70 Capteur de température analogique précision 1.3°C MAX6613MXK+T 156-9961● g4,20
6 SOT-23 Capteur de température O/P PWM 1.8kHz précision 1.5°C MAX6676AUT3+T 156-9963● g7,19
Capteur de température (ADI)
ADI offre le plus large choix d’accéléromètre pour l’industrie. Disponible en version 1, 2 ou 3 axes et en configuration fortement ou
faiblement sensible au G. Les accéléromètres ADI peuvent convenir à une large gamme d’utilisation y compris celles qui ont
besoin de hautes performances, de basse consommation, de fonctions intégrées ou d’un boîtier de petite taille. Ils sont capables
de mesurer précisément une position, un mouvement, un choc ou une vibration ou un basculement
Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire
14 LLP LM95213CISD 134-2334● g1,90 8 Mini SOIC LM95235CIMM 131-2802● g1,59
14 LLP LM95214CISD 134-2335● g1,58 8 Mini SOIC LM95235DIMM 131-2803● g3,84
8 Mini SOIC LM95231CIMM 131-2799● g1,89 8 Mini SOIC LM99-1CIMM 131-2804● g2,26
8 Mini SOIC LM95231CIMM-1 131-2800● g1,95 8 Mini SOIC LM99CIMM 131-2805● g2,88
8 Mini SOIC LM95231CIMM-2 131-2801● g2,04
Les capteurs de température TI ont une tension d’alimentation inférieure à 1.8V et une faible consommation. Faible coût mais avec
une grande précision, ils disposent d’une diode de détection de défauts et sont recommandés pour les mesures de température de
grande précision.
Capteur de température (Maxim)
Broches Boîtier Description Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire
16 QSOP Capteur de température digital de précision ±0.5°C et tension de sortie quadruple 12-Bit DAC ADT7316ARQZ 143-9052● g10,70
16 QSOP Capteur de température digital de précision ±0.5°C et tension de sortie quadruple 12-Bit DAC ADT7316ARQZ 143-9052● g10,70
16 QSOP Convertisseur A/D 8 voies et capteur digital de température 10-bit, compatible SPI-/I2C ADT7411ARQZ 143-9053● g4,95
16 QSOP Convertisseur A/D 8 voies et capteur digital de température 10-bit, compatible SPI-/I2C ADT7411ARQZ 143-9053● g4,95
Accéléromètre (ADI)
Capteur de température (NSC)
Broches Boîtier Description Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire
16 LGA Circuit Inclinomètre/accéléromètre deux axes programmable ADIS16201CCCZ 127-4171● g37,80
16 LFCSP Accéléromètre deux axes, +/-5g ADXL320JCP 133-6919● g8,70
16 LFCSP Accéléromètre iMEMS® avec sortie analogique, basse puissance, 3 axes ±3g ADXL330KCPZ 127-4125● g11,70
16 LFCSP Accéléromètre iMEMS® avec sortie analogique, basse puissance, 3 axes ±3g ADXL330KCPZ 127-4125● g11,70
Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire
6 SC70 TMP300AIDCKT 156-0646● g2,12
16 SSOP TMP400AIDBQT 156-0643● g3,89
8 SOT-23 TMP422AIDCNT 156-0644● g4,39
Capteur de température (TI)
RoHS Conforme
Non-conforme Commandez du lundi au vendredi de 8h30 à 19h pour une livraison gratuite le lendemain
Amplificateurs, comparateurs
17
Semiconducteurs
Les amplificateurs ADI ont une grande précision, un très faible bruit,
une faible consommation, et un faible ‘Offset’. Ils sont recommandés
pour les applications médicales ou d’instrumentation rapide, haute
précision.
Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire
8 NOIC LMP2015MA 154-2530● g2,28
5 SOT-23 LMP2015MF 154-2531● g2,22
8 SOIC LMP2231AMAE 155-2444● g3,57
5 SOT-23 LMP2231AMFE 155-2445● g3,57
8 SOIC LMP2231BMAE 155-2446● g2,82
5 SOT-23 LMP2231BMFE 155-2447● g2,82
8 SOIC LMP2232AMAE 155-2449● g4,87
8 MSOP LMP2232AMME 155-2450● g4,87
8 SOIC LMP2232BMAE 155-2451● g4,09
8 MSOP LMP2232BMME 155-2452● g4,09
14 SOIC LMP2234AMAE 150-6822● g4,19
14 TSSOP LMP2234AMTE 150-6823● g4,19
LT propose des amplificateurs très faible bruit, très faible
distorsion, basse consommation, faible offset, avec des sorties
CMOS ‘Rail to Rail’ d’une grande rapidité et d’une grande précision
Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire
8 SOIC AD548JRZ 143-8355● g2,65 14 TSSOP AD8504ARUZ 149-8685● g2,33
8 PDIP AD548KNZ 143-8356● g5,75 14 SOIC AD8644ARZ 143-8873● g5,30
14 PDIP AD704JNZ 143-8357● g8,50 8 SOIC AD8656ARZ 111-7887● g2,55
8 PDIP AD746JNZ 143-8363● g8,15 14 SOIC AD8664ARZ 149-8687● g4,48
28 TSSOP AD8392AAREZ 149-8681● g5,78 8 SOIC AD8667ARZ 143-8874● g1,75
8 SOT-23 AD8502ARJZ 149-8684● g1,95
Amplificateurs Opérationnels
(NSC)
NSC présente une famille d’amplificateurs offrant une précision sans
précédent dans un boîtier miniature permettant d’économiser une grande
place sur votre PCB. Ces circuits, très faible bruit et faible consommation
utilisent une technologie brevetée pour mesurer et corriger en
permanence la tension d’entrée : Erreur d’offset.
les rendant incontournables pour les
applications industrielles de
precision.
TI propose des amplificateurs avec des entrées ‘Rail à Rail’, un faible ‘Offset’, un faible bruit, un courant de repos inférieur à 1 mA max et une
bande passante de 5.5MHz. Ces circuits, faible consommation sont très attrayants pour une grande variété d’applications portables.
Amplificateurs Opérationnels (ADI)
Les amplificateurs opérationnels Maxim offrent un très faible bruit, une très faible
distorsion, une basse consommation, un faible ‘Offset’, et des sorties rapides ‘Rail à Rail’.
Ils sont idéaux pour les applications médicales, d’instrumentations et industrielles de
précision.
BrochesBoîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire BrochesBoîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire
6 DFN LT6000IDCB#PBF 143-2092● g2,00 16 DFN LTC6082IDHC#PBF 143-2790● g7,75
8 MSOP LT6001IMS8#PBF 143-2094● g3,25 16 SSOP LTC6082IGN#PBF 143-2791● g7,75
16 SSOP LT6002IGN#PBF 143-2095● g5,20 8 SOIC LTC6240CS8#PBF 143-2090● g1,80
8 MSOP LTC6081IMS8#PBF 143-2122● g4,55 8 SOIC LTC6240HVCS8#PBF 143-2091● g3,35
16 DFN LTC6082CDHC#PBF 143-2787● g6,40 16 SSOP LTC6242HVCGN#PBF 146-2132● g4,85
16 SSOP LTC6082CGN#PBF 143-2788● g6,40 8 MSOP LTC6244IMS8#PBF 143-2088● g4,10
16 SSOP LTC6082HGN#PBF 143-2789● g7,75
Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire
8 TO-99 OPA2111AM 145-9551● g27,20
8 TO-99 OPA2111BM 145-9552● g52,80
8 TO-99 OPA2111KM 145-9553● g25,50
8 SOIC OPA211AIDG4 154-3760● g7,21
8 SOT-23 OPA2369AIDCNTG4 154-3762● g2,81
8 MSOP OPA2369AIDGKTG4 154-3765● g2,81
8 SOIC OPA2376AID 156-0640● g2,37
8 MSOP OPA2376AIDGKT 156-0641● g2,40
8 PDIP OPA277P 145-9584● g4,55
5 SOT-23 OPA335AIDBVT 145-9586● g2,55
14 TSSOP OPA4376AIPW 156-0642● g3,32
8 SOIC OPA637AU 154-4014● g19,67
Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire
48 TQFN MAX2034CTM+ 155-2894● g11,66
14 SO MAX4020ESD+ 155-0531● g4,57
8 SO MAX4237AESA+ 155-0520● g1,52
8 SO MAX4239ASA+ 155-0521● g1,57
14 SO MAX4249ESD+ 155-0516● g1,49
8 SO MAX4251ESA+ 155-0517● g1,64
8 μMAX MAX4252EUA+ 142-2321● g3,55
8 SO MAX4475ASA+ 155-0525● g1,19
8 SO MAX4477ASA+ 155-0527● g1,81
8 SO MAX4488ASA+ 155-0528● g1,19
6 SC70 MAX9911EXT+T 155-0529● g0,70
10 MicroMAX MAX9913EUB+ 155-0530● g0,93
Amplificateurs Opérationnels (LTC)
Amplificateurs Opérationnels (TI)
Amplificateurs Opérationnels (Maxim)
Tous les prix de cette brochure sont en euros hors TVA
www.farnell.fr Tél.: 04 74 68 99 99 Fax: 04 74 68 99 90 Amplificateurs, comparateurs 18 Semiconducteurs
Maxim présente des amplificateurs d’instrumentation très faible offset et faible dérive. Ils offrent une précision exceptionnelle, une faible
consommation, des sorties‘ rail-to-rail’ et un excellent gain /bande passante. La technique breveté utilisée leur permet d’avoir une forte capacité
de détection de terre associée à une entrée très faible courant et d’augmenter les performances de rejection de mode commun
Les comparateurs simples et doubles d’ADI ont un faible temps de propagation. Ils sont le choix idéal pour
les applications de récepteur de ligne, de chronomètre ou de redressement d’horloge, quand le rapport
cyclique en sortie doit être en phase avec celui en entrée.
Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire
8 MicroMAX MAX4208AUA+T 155-0518● g3,05
8 MicroMAX MAX4209HAUA+T 155-0519● g3,05
8 SO MAX4460ESA+ 155-0515● g1,95
Les comparateurs simples, doubles ou quadruples de Maxim sont optimisés pour avoir la plus faible consommation tout
en conservant un temps de réponse rapide, en sortie. Ils sont conçus pour utiliser une alimentation simple comprise entre
2.5V et 5.5V, mais ils peuvent aussi fonctionner avec une double alimentation. Grâce à leur faible consommation, leur
tension d’alimentation de 2.5V et leur boîtier de petite taille ces circuits sont idéaux pour les applications portables.
LTC propose les comparateurs simples et doubles UltraFast, avec des entrées rail-to-rail, des sorties rail-torail
complémentaires et une sortie ‘latch’. En plus de la large plage d’alimentation très flexible, l’entrée railto-
rail en mode commun est 100mV en dessous des rails d’alimentation et les sorties sont protégées contre
les inversions de phase.
TI présente des amplificateurs d’instrumentation offrant une excellente précision. Ils sont basse
consommation, disposent d’une faible tension d’offset, et d’une forte réjection de mode commun. Grâce à leur
très faible courant de repos ils sont idéaux pour les systèmes d’instrumentation portables et l’acquisition de
données.
Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire
14 TSSOP AD8612ARUZ 143-8900● g7,00 20 QSOP ADCMP562BRQZ 143-8726● g5,50
14 TSSOP AD8612ARUZ 143-8900● g7,00 20 QSOP ADCMP564BRQZ 143-8728● g4,70
20 PLCC AD96687BPZ 143-8602● g6,50 32 LFCSP ADCMP566BCPZ 143-8729● g7,00
20 PLCC AD96687BPZ 143-8602● g6,50
Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire
8 MSOP LT1713CMS8#PBF 141-7740● g4,18
8 MSOP LT1713IMS8#PBF 141-7742● g4,70
5 SOT-23 LT1716CS5#PBF 141-7738● g2,07
5 SOT-23 LT1716HS5#PBF 141-7739● g2,55
Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire
8 PDIP INA118PB 121-2403● g10,50 8 DIP INA126PA 141-7402● g4,04
8 SOIC INA118U 121-2404● g8,45 8 SOIC INA126UA 109-7401 g3,26
8 SOIC INA121U 121-2406● g7,20 8 PDIP INA128PA 121-2411● g5,90
8 DIP INA122PA 121-2848● g5,25 8 SOIC INA128UAE4 120-6896● g5,30
8 SOIC INA122UA 109-7394 g6,02 8 MSOP INA326EA/250G4 123-4688● g3,75
Comparateurs (ADI)
Amplificateurs d’instrumentation (Maxim)
Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire
5 SOT-23 MAX9021AUK+T 155-0467● g0,70 SOIC / 8 MAX975ESA+ 156-9967● g3,78
8 SO MAX9022ASA+ 155-0468● g0,71 SOIC / 14 MAX977ESD+ 156-9968● g6,79
5 SOT-23 MAX9031AUK+T 155-0472● g0,74 8 SO MAX985ESA+ 155-0491● g1,15
8 SOIC MAX9032ASA+ 155-0474● g0,68 8 SO MAX989ESA+ 155-0496● g1,77
Amplificateurs d’instrumentation (TI)
Comparateurs (LTC)
Comparateurs (Maxim)
RoHS Conforme
Non-conforme Commandez du lundi au vendredi de 8h30 à 19h pour une livraison gratuite le lendemain
Convertisseurs A/N
19
Semiconducteurs
Les dernières technologies ajoutées quotidiennement sur le site
Maxim propose une famille complète de convertisseurs analogiques-numériques avec
des sorties tension et courant, des interfaces séries et parallèles et une résolution
jusqu’à 14 bits pour les applications médicales et l’instrumentation de précision.
Analog Devices propose une famille complète de convertisseurs analogiques-numériques avec
des sorties tension et courant, des interfaces séries et parallèles et une résolution jusqu’à 24 bits
pour les applications médicales et l’instrumentation de précision.
Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire
20 TSSOP MAX1147BCUP+ 143-3186● g20,20 48 TQFP MAX1183ECM+D 155-2849● g21,45
20 TSSOP MAX1148BCUP+ 143-3188● g22,20 48 TQFP MAX1196ECM+D 155-2852● g10,88
20 TSSOP MAX1149BEUP+ 143-3191● g26,10 12 TQFN MAX1276ETC+ 155-2853● g8,14
48 TQFP MAX1181ECM+D 155-2847● g31,95 12 TQFN MAX1279BETC+ 155-2854● g8,14
48 TQFP MAX1182ECM+D 155-2848● g28,12 48 TQFP MAX1421ECM+D 155-2858● g14,12
Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire
6 TSOT ADC121C021CIMK 155-2428● g3,18 32 LQFP ADC14L020CIVY 155-4775● g33,79
6 TSOT ADC121C027CIMK 155-2431● g3,18 32 LQFP ADC14L040CIVY 155-4776● g41,83
32 LLP ADC12C105CISQ 143-3177● g54,10 48 LLP ADC14V155CISQ 147-1252● g122,60
32 LLP ADC14C105CISQ 143-3178● g92,40 48 TSSOP CLC5957MTD 155-4777● g52,29
60 LLP ADC14DS105AISQ 154-2534● g164,89
Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire
28 SOIC AD1877JRZ 143-8337● g12,20 48 LQFP AD7677ASTZ 143-8849● g47,60
52 LQFP AD6644ASTZ-65 143-8342● g65,90 48 LQFP AD7679ASTZ 143-8535● g37,00
52 LQFP AD6645ASQZ-80 143-8343● g67,10 10 MSOP AD7693BRMZ 143-8850● g26,00
48 LQFP AD7634BSTZ 143-8844● g46,80 8 MSOP AD7694BRMZ 143-8851● g11,20
48 LQFP AD7650ASTZ 143-8845● g11,20 28 TSSOP AD7765BRUZ 144-0770● g13,30
48 LQFP AD7664ASTZ 143-8847● g26,90 10 MSOP AD7982BRMZ 149-8675● g26,65
48 LQFP AD7675ASTZ 143-8848● g17,90
Convertisseurs A/N (Maxim)
TI propose une famille complète de convertisseurs analogiques-numériques avec des
sorties tension et courant, des interfaces séries et parallèles et une résolution jusqu’à
24 bits pour les applications médicales et l’instrumentation de précision.
Convertisseurs A/N
Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire
18 SOP ADS1212U 145-9252● g15,20 32 QFN ADS6124IRHBTG4 154-3744● g37,98
48 TQFP ADS1217IPFBT 145-9253● g9,30 32 QFN ADS6125IRHBTG4 154-3746● g45,91
80 HTQFP ADS5270IPFP 145-9257● g66,80 28 SOIC ADS7811U 145-9270● g54,10
80 HTQFP ADS5271IPFP 145-9258● g72,80 16 SOIC ADS7812UB 145-9275● g21,30
32 QFN ADS6122IRHBTG4 154-3739● g20,03 16 SOIC ADS7813UB 145-9277● g38,30
32 QFN ADS6123IRHBTG4 154-3742● g27,54
Convertisseurs A/N (NSC)
Linear Technology propose une famille complète de convertisseurs analogiques-numériques avec des sorties
tension et courant, des interfaces séries et parallèles et une résolution jusqu’à 24 bits pour les applications
médicales, l’instrumentation de précision. Les CAN ‘high-speed’ ont des fréquences de sortie jusqu’à 50Msps
National Semiconductor propose une famille complète de convertisseurs analogiquesnumériques
avec des sorties tension et courant, des interfaces séries et parallèles et une
résolution jusqu’à 14 bits pour les applications médicales et l’instrumentation de précision.
Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire
10 MSOP LTC1865IMS#PBF 155-6256● g18,69 28 SSOP LTC2424CG#PBF 133-0930● g7,35
28 SSOP LTC2404CG#PBF 133-0922● g12,10 10 MSOP LTC2433-1CMS#PBF 133-0933● g4,20
28 SSOP LTC2408CG#PBF 133-0923● g13,00 10 DFN LTC2480CDD#PBF 133-0938● g3,95
10 MSOP LTC2411CMS#PBF 133-0926● g11,10 10 DFN LTC2481CDD#PBF 133-0939● g3,95
10 MSOP LTC2421CMS#PBF 133-0928● g6,68 10 DFN LTC2484CDD#PBF 133-0942● g5,20
10 MSOP LTC2422CMS#PBF 133-0929● g7,05
Convertisseurs A/N (TI)
Convertisseurs A/N (LTC)
Tous les prix de cette brochure sont en euros hors TVA
www.farnell.fr Tél.: 04 74 68 99 99 Fax: 04 74 68 99 90 Convertisseurs N/A
20 Semiconducteurs
Convertisseur 16 bits, faible consommation
National présente ses convertisseurs N/A basse consommation avec une résolution de 8 à 14 bits et un
amplificateur de sortie embarqué avec sortie Rail-to-Rail. Ils disposent d’une interface série 3 fils et fonctionnent à
une fréquence d’horloge jusqu’à 40 MHz sur toute la plage de tension d’alimentation. L’interface série est
compatible avec les standards SPI, QSPI, MICROWIRE et les interfaces pour DSP.
Maxim présente une large gamme de convertisseurs N/A pour les applications industrielles. Ces circuits offrent
une résolution de 8 à 14 bits, une très faible consommation, une sortie en tension, et une fréquence jusqu’à
50Msps. Ils sont compatibles I²C, ont une interface série 2 fils et une interface série 3 fils compatible SP™I,
QSPI™, et MICROWIRE™. La fréquence d’horloge max. est de 400 kHz.
Les convertisseurs N/A de précision, proposés par TI, offrent une résolution de 14 ou 16
bits et une faible consommation. Ils fonctionnent jusqu’à une fréquence de 30MHz et
utilisent une interface série 3 fils compatible avec les standards SPI™, QSPI™,
Microwire™, et les interfaces pour DSP.
ADI propose des convertisseurs N/A 12-14-16 bits, simple, double ou quadruple, basse consommation
avec entrée série et tension de sortie avec ou sans référence de tension embarquée. Ils utilisent une
interface 3 fils compatible SPI®, QSPI,™ MICROWIRE™, et une interface DSP standard idéale pour les
applications de précision.
Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire
16 QSOP MAX5109EEE+ 155-2859● g7,35 12 TQFN MAX5525ETC+ 155-2863● g7,61
16 QSOP MAX5116EEE+ 155-2860● g14,17 12 TQFN MAX5535ETC+ 155-2864● g12,76
24 QSOP MAX5184BEEG+ 156-9953● g6,57 8 SOIC MAX5544CSA+ 145-5630● g12,30
24 QSOP MAX5190BEEG+ 156-9956● g5,64 8 SOIC MAX5544ESA+ 145-5632● g13,30
8 MicroMAX MAX5513EUA+ 155-2861● g5,21 40 TQFN MAX5853ETL+ 155-2866● g19,59
12 TQFN MAX5515ETC+ 155-2862● g4,79
Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire
10 MSOP DAC082S085CIMM 131-2535● g3,85 10 MSOP DAC122S085CIMM 131-2539● g6,80
10 MSOP DAC102S085CIMM 131-2537● g4,28 10 MSOP DAC124S085CIMM 131-2540● g11,40
10 MSOP DAC104S085CIMM 131-2538● g6,64 16 TSSOP DAC128S085CIMT 149-5073● g13,60
16 TSSOP DAC108S085CIMT 149-5063● g7,65
Convertisseurs N/A (ADI)
BrochesBoîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire BrochesBoîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire
48 TQFP DAC5672IPFBG4 139-0670● g27,24 38 TSSOP DAC8805QDBT 139-0684● g12,64
100 HTQFP DAC5687IPZPG4 139-0669● g46,25 16 TSSOP DAC8812ICPWG4 139-0687● g19,99
8 SOIC DAC7612UB 146-0208● g6,05 28 SSOP DAC8820ICDBG4 139-0688● g20,36
8 MSOP DAC8551IADGKTG4 139-0682● g6,07 38 TSSOP DAC8822QCDBTG4 139-0689● g20,45
8 MSOP DAC8560IDDGKTG4 139-0683● g11,51
Convertisseurs N/A (NSC)
Convertisseurs N/A (TI)
Convertisseurs N/A (Maxim)
Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire
16 TSSOP AD5531BRUZ 143-8908● g12,30 16 TSSOP AD5648ARUZ-2 143-8922● g18,50
74 CSPBGA AD5532ABCZ-3 143-8910● g62,10 14 TSSOP AD5665BRUZ 149-8713● g13,12
74 CSPBGA AD5532ABCZ-5 143-8911● g62,10 14 TSSOP AD5666BRUZ-2 143-8924● g18,80
28 SSOP AD5554BRSZ 143-8912● g20,10 10 MSOP AD5667BRMZ 149-8715● g10,41
14 TSSOP AD5645RBRUZ 149-8711● g11,22 16 TSSOP AD5668ARUZ-2 143-8925● g24,00
10 MSOP AD5647RBRMZ 149-8712● g10,11 8 SOIC AD7390ARZ 149-8718● g9,39
RoHS Conforme
Non-conforme Commandez du lundi au vendredi de 8h30 à 19h pour une livraison gratuite le lendemain
Drivers de LED
21
Semiconducteurs
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montage de vos composants CMS.
Commande et plus d’informations:
Les drivers de LED NSC sont basés sur des pompes de charge, à courant constant, capable de piloter 3 leds avec un courant de
sortie total jusqu’à 90mA et un convertisseur boost en mode courant offre deux sorties séparées. Une interface compatible I2C
permet un ajustement indépendant du courant de LED dans l’une ou l’autre sortie de 0 au courant max en 32 étapes exponentielles.
Maxim introduit des drivers de LED à pompe de charge pour LED blanches, à
courant constant, destinés à des applications d’affichage à haute performance.
Les drivers de LED multicanaux de TI disposent de la fonction « correction de point » et sont compatibles pour
des applications d’éclairages à LED monocolore, multicolore, afficheur à LED fullcolore, enseigne à LED, rétroéclairage
d’afficheur.
@
Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire
32 TSSOP TLC5923DAPG4 122-6304● g3,15
32 TSSOP TLC5922DAPG4 122-6303● g3,00
28 DIP TLC5940NTG4 122-6306● g4,25
30 SM-8 TPS68000DBTG4 122-6318● g5,55
28 TSSOP TLC5941PWPG4 122-6308● g3,65
48 SSOP TLC5920DLG4 122-6302● g2,45
Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire
16 TQFN MAX16803ATE+ 155-2873● g2,95 44 TQFN MAX6961ATH+ 155-2884● g12,03
20 TQFN MAX16806ATP+ 155-2875● g4,28 44 TQFN MAX6962ATH+ 155-2885● g11,59
40 TQFN MAX6955ATL+ 155-2878● g17,72 44 TQFN MAX6963ATH+ 155-2886● g10,99
16 QSOP MAX6959BAEE+ 155-2882● g10,25 16 TSSOP MAX6977AUE+ 155-2889● g4,26
44 TQFN MAX6960ATH+ 155-2883● g14,55 24 TSSOP MAX6979AUG+ 155-2893● g7,35
Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire
18 Micro Bump LM2755TM 153-5362● g3,15 10 LLP LM3509SD 134-2342● g4,05
12 Micro Bump LM2757TM 153-5363● g3,15 10 LLP LM3509SDE 149-5071● g4,30
6 TSOT-23 LM3405AXMKE 153-5360● g2,73 14 LLP LM3551SD 131-2580● g3,55
28 TSSOP LM3431AMH 153-5364● g3,98
Les drivers de LED LTC offrent une fréquence fixe en mode Buck et un
convertisseur DC/DC en mode courant avec un commutateur interne 2.3A,
45V spécialement conçu pour piloter jusqu’à 10 leds. Une fréquence fixe,
une architecture en mode courant permettent une stabilité de
fonctionnement sur une large plage de tension d’entrée et de sortie.
Drivers de LED (TI)
Drivers de LED (Maxim)
Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire
16 QFN LT3518EUF#PBF 143-2694● g6,35 6 DFN LT3590EDC#PBF 155-6252● g3,78
16 QFN LT3518IUF#PBF 143-2695● g7,60
Drivers de LED (NSC)
Drivers de LED (LTC)
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www.farnell.fr Tél.: 04 74 68 99 99 Fax: 04 74 68 99 90 Horloges 22 Semiconducteurs
Les RTC d’Intersil sont des composants à faible consommation avec synchronisation, horloge/calendrier, ID
64-bits unique, indicateur de panne, deux alarmes périodiques ou chien de garde, commutation intelligent de
batterie de sauvegarde, superviseur de CPU et EEPROM 512 x 8-bits intégrée, dans un format 16 octets par
page et 2 octets de SRAM.
Les horloges de ADI disposent de fonction de distribution d’horloge à sortie multiple avec des femtosecondes de sautillements avec
un PLL et VCO sur-puce. Le VCO s’ajuste de 2.55 GHz à 2.95 GHz. Un VCO/VCXO externe optionel peut être utilisé.
L’horloge de TI est l’une des plus petite et puissante PLL synthétiseurs / multiplicateur / diviseur disponible à ce jour. Il est
capable de produire une fréquence de sortie presque indépendante à partir d’une fréquence donnée en entrée. La fréquence
d’entrée peut être dérivée à partir d’un LVCMOS, d’une entrée d’horloge différentielle, ou d’un simple quartz. La forme d’onde
d’entrée appropriée peut être sélectionnée via un contrôleur d’interface de données SMBus.
Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire
8 SOIC ISL12025IBZ 136-0965● g3,43 10 MSOP ISL1219IUZ 136-0970● g3,02
8 SOIC ISL12026IBZ 136-0967● g3,22 10 MSOP ISL1220IUZ 136-1048● g2,50
8 SOIC ISL12027IB27AZ 136-0968● g3,72
Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire
20 TSSOP CDCE706PWG4 139-0653● g7,19
20 TSSOP CDCE906PWG4 139-0654● g4,53
Les RTC série de Maxim sont des composants à faible consommation horloge/date avec deux alarmes
programmables et une sortie de forme carré programmable ainsi qu’un oscillateur à quartz compensé en température
et un espace mémoire nonvolatile (FRAM) dans un simple boîtier. Adresses et données sont transférées en série à
travers un bus I²C. L’horloge/date fournit : seconde, minute, heure, jour, mois et année.
Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire
64 LFCSP AD9516-0BCPZ 149-8700● g15,40
48 LFCSP AD9517-1BCPZ 149-8701● g14,26
Horloges temps réel (Intersil)
Horloges (ADI)
Horloges temps réel (Maxim)
Horloges (TI)
Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire
8 MSOP DS1339U-33+ 137-9717● g3,15 20 SOIC DS32B35-33# 143-3232● g8,30
8 SOIC DS1340Z-33+ 137-9739● g3,15 20 SOIC DS32B35-33IND# 143-3233● g9,50
8 SOP DS1372U+ 143-3229● g2,30 20 SOIC DS32C35-33# 143-3235● g9,95
24 SOIC DS1685S-3+ 137-9820● g4,85 20 SOIC DS32C35-33IND# 143-3236● g11,50
RoHS Conforme
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Interfaces
23
Semiconducteurs
Références de tension, haute précision
Ethernets de NSC sont des composants robustes à couche physique caractérisés par un simple port 10/100 offrant une faible
puissance de consommation. Ce mode basse puissance augmente la fiabilité globale du composant due à la réduction de la
dissipation de puissance. Hautement fiable, ces composants sont appropriés pour des applications industrielles.
Les drivers/récepteurs de ligne de TI se composent de deux drivers de ligne, deux récepteurs de ligne et un double
circuit pompe de charge avec une protection ESD broche à broche de ±15-kV (connexion port série, GND inclus).
Ces composants répondent aux exigeances de TIA/EIA-232-F et fournient une interface électrique entre un
contrôleur de communication asynchrone et le connecteur port série. La pompe de charge et quatre petits
condensateurs externes permettent le fonctionnement à partir d’une simple alimentation de 3V à 5.5V.
Les transceivers sont des interfaces de communication alimentées en +3.0V- EIA/TIA-232 et V.28/V.24
caractérisées par une faible puissance de consommation, un débit de données élevé, avec arrêt/démarrage
automatique et une protection ESD améliorée. La structure de la protection ESD protège toutes les sorties
du transmetteur et les entrées du récepteur jusqu’à ±15kV en utilisant la décharge de fuite IEC 1000-4-2,
jusqu’à ±8kV en utilisant la décharge de contact IEC 1000-4-2 (±9kV pour MAX3246E), et jusqu’à ±15kV
utilisant le modèle du corps humain.
Analog Devices offrent la plus large sélection de références de tension hautes performances. Une
gamme de produit haute précision, faible bruit conçue pour des applications industrielles finales à
usage général, application faible consommation, alimentée sur batterie.
Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire
20 TSSOP MAX3222EEUP+ 137-9920● g6,60 28 SSOP MAX3241CWI+ 142-2306● g8,15
20 TSSOP MAX3232EEUP+ 137-9929● g6,60 28 SSOP MAX3244ECAI+ 137-9934● g8,85
28 SSOP MAX3237CAI+ 137-9730● g7,65 28 SSOP MAX3245EEAI+ 142-2307● g13,00
Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire
16 TSSOP MAX3221EIPWG4 149-4911● g1,02 16 SSOP MAX3232ECDBG4 149-4917● g1,20
20 TSSOP MAX3222CPW 146-0364● g1,60 16 SOIC MAX3232ECDG4 149-4916● g1,20
20 TSSOP MAX3222EIPWG4 149-4912● g1,49 16 SSOP MAX3232EIDBG4 149-4918● g1,20
20 TSSOP MAX3223ECPWG4 149-4913● g1,29 16 SOIC MAX3232EIDWG4 149-4919● g1,20
20 SSOP MAX3223EIDBG4 149-4914● g1,29 16 TSSOP MAX3232EIPWG4 149-4920● g1,20
16 SSOP MAX3227EIDBG4 149-4915● g1,49 16 TSSOP MAX3232IPW 146-0375● g1,20
16 TSSOP MAX3232CPWR 146-0372● g1,45 28 TSSOP MAX3243EIPWG4 149-4921● g1,10
Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire
56 LLP DP83847ALQA56A 152-8404● g357,20 80 TQFP DP83849IDVS 127-1401● g13,10
48 LQFP DP83848CVV/NOPB 152-8379● g336,30 80 TQFP DP83849IFVS 127-1402● g15,60
48 LQFP DP83848IVV/NOPB 152-8380● g442,70 80 TQFP DP83849IVS 127-1403● g12,74
80 TQFP DP83849CVS 127-1400● g12,00
Drivers et récepteurs de ligne (TI)
Ethernets (NSC)
Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire
8 PDIP AD584KNZ 143-8331● g10,10 3 SOT-23 ADR5040BRTZ 149-8669● g2,02
8 PDIP AD780BNZ 143-8532● g11,50 8 SOIC REF02HSZ 138-9152● g3,00
8 SOIC ADR425ARZ 143-8993● g5,40 8 PDIP REF195GPZ 143-8681● g2,50
8 SOIC ADR435ARZ 143-8995● g6,15
Transceivers (Maxim)
Références de tension (ADI)
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Le LM4120 est une référence de tension à faible perte LDO, faible puissance avec une sortie de courant jusqu’à 5mA. Cette
série fonctionne avec une tension d’entrée de 2V à 12V avec un courant de consommation de 160μA (Typ.) Mise hors
tension, le composant consomme moins de 2μA. La famille LM4132 des références de tension de précision sont
comparables aux meilleures références bipolaires ajustées au laser, mais en technologie CMOS.
Les circuits REF50xx forment une famille de référence de tension, faible bruit, faible dérive et d’une très grande précision. Ces
références sont capable à la fois de limiter ou d’approvisionner, elles sont très robustes en ce qui concerne les changements
d’alimentation ou de charge. Avec une excellente dérive en température (3ppm / ° C) et une grande précision (0,05%), leurs
fonctionnalités combinées à un très faible bruit les rendent idéales pour une utilisation dans des systèmes d’acquisition de données
haute-précision.
Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire
8 SOIC REF5020AIDG4 143-9621● g4,00 8 SOIC REF5040AIDG4 143-9624● g4,00
8 SOIC REF5025AIDG4 143-9622● g4,00 8 SOIC REF5045AIDG4 143-9626● g4,00
8 SOIC REF5030AIDG4 143-9623● g4,00 8 SOIC REF5050AIDG4 143-9628● g4,00
Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire
5 SOT-23 LM4120IM5-2.0 131-2743● g2,47 5 SOT-23 LM4132BMF-4.1 131-2755● g4,11
5 SOT-23 LM4120IM5-2.5 131-2744● g2,59 5 SOT-23 LM4132CMF-2.5 131-2757● g3,73
5 SOT-23 LM4120IM5-4.1 131-2747● g2,42 5 SOT-23 LM4132DMF-2.5 131-2760● g3,32
5 SOT-23 LM4132AMF-2.5 131-2750● g8,24 5 SOT-23 LM4132DMF-4.1 131-2761● g2,84
5 SOT-23 LM4132BMF-2.5 131-2754● g3,97 5 SOT-23 LM4132EMF-2.5 131-2763● g2,97
LTC introduit la famille des références de tension micropower de précision qui combine
haute performance, avec une faible dissipation de puissance et dans un boîtier extrêmement
petit. Cette série de référence utilise la compensation de courbure pour obtenir un faible
coefficient de température, des résistances à couche mince ajustées au laser permettent de
réaliser une sortie précise, références idéales pour des applications de régulateurs de
précision.
Références de tension (TI)
Références de tension (LTC)
Références de tension (NSC)
Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire
3 DFN LT6660HCDC-2.5#PBF 143-2118● g2,65 8 MSOP LTC6652AHMS8-2.5#PBF 155-6273● g9,08
3 DFN LT6660HCDC-3#PBF 143-2119● g2,65 8 MSOP LTC6652AHMS8-3#PBF 155-6274● g9,08
3 DFN LT6660HCDC-3.3#PBF 143-2120● g2,65 8 MSOP LTC6652AHMS8-3.3#PBF 155-6275● g9,08
3 DFN LT6660HCDC-5#PBF 143-2121● g2,65 8 MSOP LTC6652BHMS8-2.5#PBF 155-6276● g4,45
RoHS Conforme
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Contrôleurs de puissance
25
Semiconducteurs
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TI introduit une large gamme de convertisseurs DC/DC Boost & Buck de 1W&2W, irrégulés et faible
courant de repos. Ils exigent un minimum de composants externes et incluent une protection de
composant sur puce, avec des fonctions supplémentaires comme désactivation de sorties et
synchronisation des fréquences de commutation.
Maxim introduit des convertisseurs Step-down avec double régulateur linéaire LDO prévus pour alimenter des microprocesseurs
basse tension et DSPs dans les appareils portables. Ils se caractérisent par une haute efficacité avec une petite taille de composant
externe. Double LDO, faible courant de repos et faible bruit, fonctionne en basse tension jusqu’à 1.7V.
Les circuits de gestion d’alimentation TPS206x sont prévus des applications où les charges lourdes et court-circuit sont suceptibles
d’être produits. Ces composants intègrent des commutateurs MOSFET de puissance canal N, 50mΩ & 70mΩ pour un système de
gestion d’alimentation qui exige de multiples commutateurs dans un simple boîtier. La pompe de charge n’exige aucun composant
externe et permet un fonctionnement avec basse tension comme 2.7V.
Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire
8 SOIC TPS2062D. 156-0652● g1,49 8 SOIC TPS2021D 146-1429● g2,10
8 SOIC TPS2065D. 156-0653● g1,18 8 SOIC TPS2032D 146-1433● g2,10
8 SOIC TPS2066D 156-0654● g1,49
Maxim introduit des contrôleurs de niveau de charge haute précision, chargeurs et composants de
gestion de batterie pour des applications de précision. Fournit des composants principaux pour une
estimation précise de la capacité restante en intégrant basse puissance, précision de la mesure de
température, tension, courant et accumulation de courant, ainsi que le stockage de données non-volatile
(NV).
Convertisseur DC/DC (TI)
Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire
16 TQFN MAX8667ETEAA+ 145-5612● g7,45 16 TQFN MAX8668ETEQ+ 145-5615● g7,45
16 TQFN MAX8668ETEA+ 145-5613● g7,45 16 TQFN MAX8668ETEU+ 145-5616● g7,45
16 TQFN MAX8668ETEP+ 145-5614● g7,45
Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire
8 TSSOP DS2756E+ 145-5594● g4,75 8 TSSOP DS2782E+ 145-5598● g5,60
16 TSSOP DS2762BE+ 145-5595● g6,05 14 TDFN DS2784G+ 145-5599● g6,80
16 TSSOP DS2764BE+ 145-5596● g6,05 24 TQFN MAX8677CETG+ 145-5604● g5,15
8 TSSOP DS2781E+ 145-5597● g7,25 8 TDFN MAX8804ZETA+ 145-5605● g3,05
Convertisseur DC/DC (Maxim)
Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire
7 SOP DCP010512BP-U 146-1015● g9,15 12 SOP DCP020509U 146-1028● g11,90
7 SOP DCP010515BP-U 146-1017● g9,05 7 SOP DCV010505P-U 146-1041● g10,10
7 PDIP DCP011512DBP 146-1019● g9,95 7 PDIP DCV011515DP 146-1043● g9,95
7 SOP DCP011515DBP-U 146-1021● g9,35 10 QFN TPS61080DRCTG4 134-4378● g3,35
7 SOP DCP012405BP-U 146-1022● g9,15 10 QFN TPS61081DRCTG4 134-4379● g3,60
12 SOP DCP020503U 154-4011● g12,51 10 SON TPS61200DRCT 147-1238● g3,34
Commutateur de distribution d’énergie (TI)
Gestion de batterie (Maxim)
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Régulateur haute performance
Les régulateurs de NSC sont conçus pour répondre aux exigences des applications portables et systèmes alimentés sur
batteries, fournissant une tension de sortie régulée et un faible courant de repos. Basculé en mode « shutdown » via un
signal logique sur la broche Enable, la consommation de puissance est réduite virtuellement à zéro. Le régulateur buck
SIMPLE SWITCHER permet aux ingénieurs de conception de concevoir et optimiser l’alimentation en utilisant un
minimum de composants.
Régulateurs (NSC)
Le LT3680 est un régulateur à découpage monolithique buck à fréquence variable (200 kHz à 2.4MHz), acceptant les tensions
d’entrées jusqu’à 36V. Le LTC3407 est un double convertisseur DC/DC Step-down synchrone, à fréquence constante. Prévu pour
des applications basse puissance, il fonctionne sur la plage de tension d’entrée de 2.5V à 5.5V, avec une fréquence de commutation
constante de 1.5MHz. Ceci permet l’utilisation de condensateurs économiques et des inductances de 2mm ou moins de hauteur.
LTC introduit des chargeurs complets pour une (4.2V) ou deux (8.4V) batteries au lithium-ion. Avec une fréquence de
commutation de 500kHz, le LTC4002 est une solution simple et efficace pour la charge rapide des batteries Li-Ion sur
une large plage de tension. Une résistance externe fixe la charge de courant avec une précision de ±5%. Une
résistance-diviseur interne et une référence de précision fixent la tension flottante finale à 4.2V par pile avec une
précision de ±1%.
Intersil introduit des contrôleurs PWM, du monophasé au triphasé, fournissant un système de régulation de tension
pour des microprocesseurs avancés. Avec un régulateur linéaire intégré, diode boot, drivers de grille MOSFET canal
N, ils réduisent le nombre de composants externes ainsi que l’espace carte. Ces composants sont appropriés pour
une large gamme d’applications.
Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire
10 DFN LT3680EDD#PBF 143-2696● g8,90 10 MSOP LT3680IMSE#PBF 143-2699● g11,00
10 MSOP LT3680EMSE#PBF 143-2697● g9,15 10 DFN LTC3407IDD-2#PBF 143-2765● g7,30
10 DFN LT3680IDD#PBF 143-2698● g10,70 10 MSOP LTC3407IMSE-2#PBF 143-2766● g7,30
Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire
16 TSSOP LM5574MT 132-5419● g3,45 8 PSOP LP3879MR-1.2 155-4783● g1,90
16 TSSOP LM5575MH 132-5420● g4,40 6 LLP LP5900SD-3.3 131-2648● g0,92
20 TSSOP LM5576MH 132-5422● g5,90 5 SOT-23 LP5951MF-3.0 131-2657● g0,52
5 TO-263 LP38502TSX-ADJ 153-5366● g1,46 5 SOT-23 LP5951MF-3.0 131-2657● g0,52
5 TO-263 LP38512TS-1.8 153-5371● g2,93 10 LLP LP5996SD-0833 131-2659● g0,82
5 TO-220 LP38513S-1.8 149-5064● g3,10 10 LLP LP5996SD-3033 131-2664● g0,82
8 PSOP LP3879MR-1.0 155-4782● g1,85 10 LLP LP5996SD-3333 131-2666● g0,79
Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire
16 QFN LTC4001EUF#PBF 155-6266● g5,98 11 DFN LTC4075EDD#PBF 155-6269● g4,46
8 SOIC LTC4002ES8-8.4#PBF 155-6268● g4,87 11 DFN LTC4077EDD#PBF 155-6271● g4,25
Régulateurs
Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire Broches Boîtier Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire
8 SOIC ISL6545AIBZ 136-1010● g2,45 8 SOIC ISL8105AIBZ 136-1013● g2,69
40 QFN ISL6566AIRZ 136-1011● g4,54 8 SOIC ISL8105IBZ 136-1014● g2,69
14 SOIC ISL8104IBZ 136-1012● g2,96 16 QFN ISL8106CRZ 136-1015● g3,54
Contrôleurs PWM (Intersil)
Gestion de batterie (LTC)
RoHS Conforme
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LEDs
27
Optoélectronique
ASMT-QxB2-Fxxxx
ASMT-QYBE-Nxxxx
Avec lentille bombée
ASMT-QTB0-0AA02
• Angle de vue étroit 30°
• Compatible avec les procédés de soudure IR et TTW
• Température d’utilisation de -40°C à 100°C
• Angle de vision extrêmement large: (160°)
• Technologie: InGaAlP
• Méthodes de soudage: refusion IR et TTW (à vague)
• Boîtier industriel PLCC-4 standard
• Boîtier haute fiabilité
• Haute efficacité optique
• Boîtier CMS, résine incolore diffuse
• Longueur d’onde: 633 nm (super-rouge), 615 nm
(ambre), 606 nm (orange), 587 nm (jaune)
ASMT-QTC0-0AA02
Par Multiple de 5 Intensité lum.
Couleur (mcd) à 50mA Code Commande Prix Unitaire
Ambre 3000 110-8948● g0,38
Ambre 4700 110-8949● g0,43
Ambre 5000 110-8950● g0,23
Rouge 2300 110-8951● g0,43
Rouge 4000 110-8952● g0,48
Rouge/Orange 2300 110-8953● g0,42
Rouge/Orange 4500 110-8954● g0,35
Orange 6000 110-8956● g0,42
Vert 4500 110-8957● g1,18
Bleu 2400 110-8958● g0,93
Bleu 950 110-8959● g0,65
Rouge/Orange 360 110-8960● g0,81
Intensité/Flux
Couleur Typ. (mcd) Réf. Fab. Boîtier Code Commande Prix Unitaire
Super rouge 70 LSQ976-Z 0603 122-6390● g0,220
Super rouge 85 LSL296-P2Q2-1-Z 0603 122-6389● g0,290
Super rouge 105 LSR976 0805 122-6392● g0,220
Vert 10 LGQ971 0603 122-6372● g0,163
Vert vrai 65 LTL29S-N2Q1-25-Z 0603 122-6397● g1,610
Jaune 7 LYR971-Z 0805 122-6420● g0,088
Jaune 10 LYN971-Z 1206 122-6417● g0,088
Jaune 110 LYQ976-Z 0603 122-6419● g0,220
Jaune 135 LYL296-Q2R2-26-Z 0603 122-6427● g0,330
Bleu 12.5 LBL29S-K1L2-35-Z 0603 122-6366● g1,560
Vert 18 LGR971-Z 0805 122-6373● g0,088
Vert 26 LGN971 1206 122-6371● g0,163
Bleu 40 LBL293-M2P1-36-Z 0603 122-6359● g1,880
Blanc 125 LWL283-Q1R2-3K8L-1-Z 0603 122-6405● g1,880
Réf. Fab. en Code Commande
HSMA-A430-W90M1=110-8948
HSMA-A431-X90M1=110-8949
HSMA-A431-Y00M1=110-8950
HSMC-A430-W50M1=110-8951
HSMC-A431-X90M1=110-8952
HSMJ-A430-W50M1=110-8953
HSMJ-A431-X90M1=110-8954
HSML-A431-X90M1=110-8956
HSMM-A430-W90M2=110-8957
HSMN-A430-U50M2=110-8958
HSMN-A431-T50M2=110-8959
HSMV-A430-Y90M1=110-8960
Simple couleur
LED 0603, 0805 et 1206
Couleur Code Commande Prix Unitaire
Ambre 155-4791● g0,70
Rouge-Orange 155-4792● g0,70
Rouge 155-4793● g0,70
Blanc froid 155-4794● g1,47
Blanc chaud 155-4795● g1,53
Bleu 155-4796● g1,47
Vert 155-4798● g1,94
RVB
RVB 120° 155-4799● g1,35
RVB 115° 155-4800● g1,46
Led CMS - Boîter PLCC-4
Intensité Tension L.onde
Lum. Vf Domin.
Min Typ Max Courant If Typ Max Typ Code
Couleur (mcd) (mcd) (mcd) (mA) (V) (V) (nm) Réf. Fab. Commande
Ambre 9 11.4 15 150 2.7 3.25 594.5 ASMT-QAB2-FDE0E 155-4791
Rouge-Orange 11.5 14 19.5 150 2.7 3.25 617 ASMT-QHB2-FEF0E 155-4792
Rouge 7 9.8 11.5 150 3.1 3.55 624 ASMT-QRB2-FCD0E 155-4793
Blanc froid 15 19.5 33 150 3.6 4.1 - ASMT-QWBE-NFH0E 155-4794
Blanc chaud 11.5 18 25.5 150 3.6 4.1 - ASMT-QYBE-NEG0E 155-4795
Bleu 3.4 4.8 7 150 3.6 4.1 464.5 ASMT-QBBE-N0B0E 155-4796
Vert 11.5 17 25.5 150 3.6 4.1 522 ASMT-QGBE-NEG0E 155-4798
LED CMS PLCC-4
ASMT-QWBE-Nxxxx
Tous les prix de cette brochure sont en euros hors TVA
www.farnell.fr Tél.: 04 74 68 99 99 Fax: 04 74 68 99 90 Afficheurs 28 Optoélectronique
Taille(") Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire
TFT Displays
10.4 TCG104VG2AA-G00 150-0397● g406,42
8.5 TCG085WV1AB-G00 150-0398● g264,90
5.7 TCG057QVLBA-G00 150-0402● g228,59
5.7 TCG057QVLBB-G00 150-0403● g250,37
5.7 TCG057QVLAC-G00 150-0407● g283,04
5.7 THG057VG1AC-H00 150-0408● g254,00
5.7 TCG057VG1AD-G00 150-0409● g290,30
Afficheur CSTN
5.7 KHS057QV1CJ-G01 150-0400● g195,95
5.7 KCG057QVLDG-G77 150-0401● g224,96
Inverseur, compatible 6 à 13’’, simple
— CX-L0612A 150-0410● g58,07
Inverseur, compatible 10 à 12’’, double
— CX-A0308 150-0411● g90,71
Kit Evaluation (incluant afficheur 1500397)
I-KIT TFT-I-KIT-001 150-0415● g1067,44
K-KIT TFT-K-KIT-001 150-0412● g678,11
Kit Evaluation (incluant afficheur 1500407)
I-KIT TFT-I-KIT-007 150-0416● g912,43
K-KIT TFT-K-KIT-007 150-0413● g563,74
Kit Evaluation (incluant afficheur 1500406)
I-KIT TFT-I-KIT-008 150-0418● g904,12
K-KIT TFT-K-KIT-008 150-0414● g495,30
Seulement
g1,91
CODE
COMMANDE124-1279●
Ces afficheurs intégrent une technologie à matrice active
permettant aux ingénieurs de conception d’adapter les
afficheurs LCD compacts de haute qualité dans des
applications jamais envisagées auparavant.
Haute luminosité et fort contraste assurent une visibilité
précise, offrant une interprétation de couleur et d’image
hautes qualités.
Résolution
Luminosité
(cd/m2) Réf. Fab.
Code
Commande
Taille
(’’)
Inverseur Standard
Afficheurs TFT
10.4 640 x 480 450 CXA-0308 (TDK) TFT-VGA TCG104VG2AA-G00 150-0397
8.5 800 x 480 400 TBD TFT-VGA TCG085WV1AB-G00 150-0398
5.7 320 x 240 300 N/A (LED) TFT-QVGA TCG057QVLBA-G00 150-0402
5.7 320 x 240 240 N/A (LED) TFT-QVGA TCG057QVLBB-G00 150-0403
5.7 320 x 240 350 N/A (LED) TFT-QVGA TCG057QVLAC-G00 150-0407
5.7
640 x 480 200
CXA-L0612A-VJL
(TDK)
TFT-VGA
THG057VG1AC-H00 150-0408
5.7
640 x 480 280
CXA-L0612A-VJL
(TDK)
TFT-VGA
TCG057VG1AD-G00 150-0409
Afficheurs CSTN
5.7 320 x 240 130 PH-BLC08-K3 CSTN KHS057QV1CJ-G01 150-0400
5.7 320 x 240 245 N/A(LED) CSTN KCG057QVLDG-G77 150-0401
• Commande de la luminosité
• Compatible soude à la vague
• Disponibles en 5 couleurs
• Technologie CMOS faible puissance
• Compatible TTL
• Tension d’alimentation 3.3V
Taille d’écran(") Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire
5.8 LTA065B0D0F 122-5914● g307,79
8.0 LTM08C351S 122-5915● g430,30
8.0 LTM08C351L 122-5916● g430,30
10.4 LTD104C11S 122-5917● g430,30
12.1 LTD121C30S 122-5918● g485,63
12.1 LTD121C33S 122-5919● g485,63
Brochage, *H151
1 = e 10 = g
2 = d 9 = f
3 = Cathode commune 8 = Cathode commune
4 = c 7 = a
5 = DP 6 = b
20mm, conçu pour visible jusqu’à une
distance de 10m. Ces composants
utilisent un brochage et une taille
standard de l’industrie. Disponible en
cathode commune ou en anode
commune.
• Performance optique: Très haute qualité, focus
élevé sur l’angle de vision et contraste
• Kyocera fabricant de haute qualité/précision
Taille Typique
écran(cm) Résol. Lumens(cd/m/2) Tech. Puissance(W) I/F Signal (Vs) Réf. Fab.
17 640 x 480 400 VGA 4.2 CMOS (3.3V) LTA065B0D0F
21 800 x 600 350 SVGA 6.4 CMOS (3.3V) LTM08C351S
21 800 x 600 350 SVGA 6.4 LVDS (3.3V) LTM08C351L
26 640 x 480 400 VGA 6.2 CMOS (3.3/5V) LTD104C11S
31 800 x 600 350 SVGA 7.2 CMOS (3.3V) LTD121C30S
31 800 x 600 350 SVGA 7.5 LVDS (3.3V) LTD121C33S
• Simple d’utilisation
• Interfaces directes avec
Microprocesseurs
• Hauteur 0.15" caractère dans un boîtier
4 caractères
• Boîtier robuste empilable X et Y
• Entrée série
Intensité
Lum./segment, typ. VFà IF Code
Couleur mcd à Typ (mA) VR Connexion Réf. Fab. Commune
Rouge 14 20 1.8V 40 3 Anode HDSP-N151 124-1281
Rouge 14 20 1.8V 40 3 Cathode HDSP-N153 124-1282
reconnu comme leader en terme de
performance/technologie
• Longue durée de vie (standard -
50K heures). Pour la gamme
d’indicateur de panneau industriel,
KC offre des durées de vie plus
longue (50K hrs LED, 75K hrs CFL)
• Point décimal à droite
• Visible à la lumière solaire
AlGaAs
Réf. Fab. Couleur d’affichage Code Commande Prix Unitaire
4 caractères, 0.15"
HCMS-3901 Jaune 124-1262● g28,29
HCMS-3903 Vert 124-1263● g36,35
4 caractères, 0.2"
HCMS-3961 Jaune 124-1267● g27,28
8 caractères, 0.2"
HCMS-2976 Bleu 124-1257● g133,37
HCMS-3973 Vert 124-1270● g56,91
8 caractères, 0.15"
HCMS-2919 Bleu 124-1258● g131,04
HCMS-3913 Vert 124-1265● g53,17
• Taille standard industrielle
• Brochage standard
• Excellente apparence, angle de vision 50°
Afficheur TFT, matrice active
10mm - Faible
consommation
Afficheur à LED,
4 à 8 caractères
Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire
HDSP-N151 124-1281● g4,28
HDSP-N153 124-1282● g3,21
Intensité
Lumineux/segment, typ. VFà IF
Couleur mcd à Typ (mA) VR Connexion Réf. Fab. Code
Commande
Rouge 16 20 1.8V 40 3 Cathode HDSP-H153 124-1279
Kit évaluation, Afficheur
TFT, LCD
Afficheur 14.2mm (0.56")
Visible à la lumière
solaire
Developpez avec
le meilleur
Venez rencontrer Farnell
Hall A5, Stand 558
NOUVEAU CENTRE DES
EXPOSITIONS DE MUNICH
Du 11 au 14 novembre 2008
Notez cette date dans votre agenda
electronica 2008
Tous les prix de cette brochure sont en euros hors TVA
www.farnell.fr Tél.: 04 74 68 99 99 Fax: 04 74 68 99 90 OPTO non LED 30 Optoélectronique
Seulement
g27,65
CODE
COMMANDE149-5569●
Seulement
g50,07
CODE
COMMANDE149-5584●
Seulement
g60,73
CODE
COMMANDE149-5583●
S9226/S9227
Seulement
g33,42
CODE
COMMANDE149-5564●
Seulement
g33,42
CODE
COMMANDE149-5561●
Photodiode boîtier céramique avec faible courant d’obscurité
S10077
Caractéristiques
• Grande surface active
• Faible diaphonie
• Large plage de réponse spectrale
• Haute sensibité à l’UV
• Large linéarité
Caractéristiques
• Haute sensibilité
• Haute fiabilité
Caractéristiques
• Haute sensibilité
• Faible courant d’obscurité
• Haute linéarité
Séries S1087/S1133 sont des photodiodes en boîtier céramique
qui offre un faible courant d’obscurité. Boîtier céramique utilisé
est opaque, ne laissant passer aucun rayonnement lumineux sur
la partie active. Ceci permet d’avoir une mesure optique fiable
pour une large plage de lumière visible à la lumière approchant
de l’infrarouge, avec une faible à une haute intensité lumineuse.
Code CommandeHauteur Largeur ProfondeurLong. broche Pas
149-5569 2.0mm10.1mm 8.9mm 10.5mm 7.4mm
Caractéristiques
• Haute puissance de rayonnement de sortie
Caractéristiques
• Haute sensibilité à l’UV
• Faible capacité
Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire
S1087 149-5566● g5,16
S1133 149-5567● g5,77
• Réponse rapide
• Faible capacité
Caractéristiques
• Haute puissance de rayonnement de sortie
16 élements photodiode Si - de l’UV à NIR
Surface Tension L.onde Température
active Vr max crête d’utilisation Réf. Fab.
1.3mm² 10V 560nm -10°C à +60°C S1087
2.4mm × 2.8mm 10V 560nm -10°C à +60°C S1133
Surface active Tension L.onde Température
(1 par élément) Vr max crête d’utilisation Réf. Fab.
1.45 × 0.9 15V 960nm -20°C à +60°C S4111-16R
Lumière visible à IR, photométrie de précision
Longueur d’onde crête: 1.3μm
Surface Tension L.onde Température
active Vr max crête d’utilisation Réf. Fab.
5.8mm² 30V 960nm -20°C à +60°C S2387-66R
De UV à IR, photométrie de précision
Longueur d’onde crête: 1.45μm
Réseau de photodiode
Si - série S4111
La série L7850 est une Led à forte longueur
d’onde utilisant comme puce InGaAs. Le pic
d’émission se produit à 1.45μm, rendant cette
série idéale pour la détection en teneur d’eau ou
d’humidité.
Photodiode Si - série
S2387
Hauteur Largeur Profondeur Long. broche Pas
16.5mm 15.0mm 2.15mm 10.5mm 12.5mm
Photodiode Si - séries
S1087 et S1133
Tension L.onde Température
Vr max crête d’utilisation Réf. Fab.
30V 960nm -40°C to +100°C S1223
Caractéristiques
• Générateur d’horloge intégré permet le fonctionnement
permet de fonctionner avec des entrées de deémarrage et
d’implusion d’horloge
• Plage de réponse spectral: 400nm à 1000nm
La série L7866 est une Led à forte longueur d’onde
utilisant comme puce InGaAs. Le pic d’émission se
produit à 1.3μm, rendant cette série idéale pour la
détection en teneur d’eau ou d’humidité.
Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire
S9226 149-5579● g50,44
S9227 149-5580● g59,55
S10077 149-5581● g80,35
Courant direct Puissance Tension directe, L.onde
(If) dissipée Vf (max) (typ) Réf. Fab.
80mA 150mW 1.5V 1450nm L7850
Tension L.onde Température
Vr max crête d’utilisation Réf. Fab. Code Commande
5V 690nm -20°C à +60°C S1337-1010BR 149-5583
Courant direct Puissance Tension directe, L.onde
(If) dissipée Vf (max) (typ) Réf. Fab.
80mA 150mW 1.5V 1300nm L7866
Photodiode Si PIN -
série S1223
Lumière visible à IR, photométrie usage général
Led infrarouge L7866 Photodiode Si
- série S1337
LED infrarouge L7850
Longueur d’onde crête 700nm Température d’utilisation-5°C à +60°C
Les dernières technologies
ajoutées quotidiennement sur le site
Seulement
g11,63
CODE
COMMANDE149-5587●
Puiss. Dimensions Code
Minimum Consommée Haut. Prof. largeur Réf. Fab. Commande
5.25V 25mW 12.0mm 1.5mm 7.87mm S9226 149-5579
5.25V 150mW 12.0mm 1.5mm 7.87mm S9227 149-5580
5.25V 70mW 41.6mm 3.0mm 9.1mm S10077 149-5581
Capteur d’image
linéaire CMOS
Hauteur Dia. externe Dia. tête Long. broche Pas
4.1mm 9.1mm 8.1mm 20mm 5.08mm
RoHS Conforme
Non-conforme Commandez du lundi au vendredi de 8h30 à 19h pour une livraison gratuite le lendemain
Non-Visible
31
Optoélectronique
Seulement
g295,73
CODE
COMMANDE133-9015●
Seulement
g575,50
CODE
COMMANDE124-4120●
Seulement
g5,40
CODE
COMMANDE149-7897●
• Technologie silicium
monocristallin
• Haute efficacité en
extérieur et intérieur
• Boîtier CMS pour la
soudure à refusion
• Mécanisme haute
résistance
• Température d’utilisation :
-40 à +85°C
Kit conçu pour présenter toutes les fonctionnalités du
contrôleur de couleur ADJD-J823.
Le kit de développement peut être utilisé de manière
autonome avec une fonction de chargement
automatique ou connecté directement à un PC IBM
(via un port USB).
Des exemples de programmes sont fournis pour
illustrer les fonctions uniques de l’appareil.
Code Commande Prix Unitire
Cellule solaire
XOD17 - 04B 142-6524● g0,26
XOD17 - 12B 142-6525● g0,95
XOD17 - 34B 142-6528● g2,93
Cellule solaire CMS (Solar Bits)
XOB17 - 12X1 142-6531● g2,04
XOB17 - 04X3 142-6532● g2,26
Le kit contient les éléments suivants :
• Carte de développement
• Carte FPC (voir la fiche technique)
• CD-ROM contenant le manuel utilisateur du
matériel, le manuel du logiciel d’exploitation
ICMv2, les notes d’application
• Conçu pour fonctionner avec des tubes
transparents de diamètres externes de 1/16”
[1.6mm] 1/8” [3.2mm], 3/16” [4.8mm] et
1/4” [6.3 mm]
• En complément de circuit de référence, les
états de sorties peuvent être reconnus
comme "présence de fluide", "absence de
fliude" et "absence de tube"
• Les tubes de plus petits diamètres externes
peuvent être utilisés lorsqu’ils sont
correctement adaptés sur l’ouverture du
boîtier
Code Prix Code Prix
Réf. Fab. Commande Unitaire Réf. Fab. Commande Unitaire
OPB610 149-7899● g1,70 OPB829AZ 149-7926● g4,82
OPB800L55 149-7913● g2,46 OPB829CZ 149-7927● g4,77
OPB804 149-7914● g1,69 OPB829DZ 149-7928● g4,63
OPB806 149-7915● g4,26 OPB830W11Z 149-7929● g6,65
OPB810W51Z 149-7916● g4,41 OPB830W55Z 149-7930● g4,47
OPB811L55 149-7917● g2,43 OPB840W11Z 149-7931● g5,72
OPB811W55Z 149-7918● g4,20 OPB840W51Z 149-7932● g5,56
OPB815WZ 149-7919● g5,33 OPB840W55Z 149-7933● g5,32
OPB818 149-7920● g2,43 OPB841W55Z 149-7934● g4,50
OPB819Z 149-7921● g6,05 OPB848 149-7936● g2,25
OPB821S5Z 149-7922● g5,32 OPB855 149-7937● g2,02
OPB822SD 149-7924● g5,87 OPB891T51Z 149-7938● g4,13
OPB825 149-7925● g1,66
Kit de développement,
contrôleur de couleur
• Source de rayonnement efficace pour le fonctionnement CW et
pulsé
• Fiabilité du matériau InGa(Al)As
• Boîtier compact package protègeant le laser
• Dimensions port optique (fenêtre) 7,0 mm x 0,3 mm
• Réduit la divergence axiale en utilisant une lentille interne
Dimensions (mm) Code
Largeur fente H l P Terminaison Réf. Fab. Commande
3.81 8.125 8.89 5.33 Broche OPB610 149-7899
9.53 10.8 30.99 6.35 Broche OPB800L55 149-7913
3.94 11.68 12.57 6.34 Broche OPB804 149-7914
3.175 12.7 26.42 5.08 Broche OPB806 149-7915
9.525 10.8 30.99 6.35 Câble OPB810W51Z 149-7916
9.525 10.8 30.99 6.35 Broche OPB811L55 149-7917
9.525 10.8 30.99 6.35 Câble OPB811W55Z 149-7918
9.5 14.1 31.75 6.35 Câble OPB815WZ 149-7919
5.08 10.67 15.24 6.35 Broche OPB818 149-7920
32 41.28 76.2 7.92 Broche OPB819Z 149-7921
2.03 8.89 15.24 6.35 Câble OPB821S5Z 149-7922
2.29 16.0 24.13 11.18 Broche OPB822SD 149-7924
4.06 11.43 10.67 6.35 Broche OPB825 149-7925
3.18 10.03 24.64 6.35 Câble OPB829AZ 149-7926
3.18 10.03 24.64 6.35 Câble OPB829CZ 149-7927
3.18 10.03 24.64 6.35 Câble OPB829DZ 149-7928
3.18 10.54 23.75 12.95 Câble OPB830W11Z 149-7929
3.18 10.54 23.75 12.95 Câble OPB830W55Z 149-7930
3.18 10.54 23.75 12.95 Câble OPB840W11Z 149-7931
3.18 10.54 23.75 12.95 Câble OPB840W51Z 149-7932
3.18 10.54 23.75 12.95 Câble OPB840W55Z 149-7933
3.18 10.54 23.75 12.95 Câble OPB841W55Z 149-7934
2.54 10.8 12.7 6.35 Broche OPB848 149-7936
5.21 6.86 12.98 6.35 Broche OPB855 149-7937
3.11 10.73 24.63 6.35 Câble OPB891T51Z 149-7938
Capteur de liquide
Short Circuit Puissance
Longueur Largeur Courant crête
mm mm mA mW Réf. Fab.
6 6 12 6 XOD17 - 04B
6 20 42 20 XOD17 - 12B
18.5 18.5 120 56 XOD17 - 34B
Solar Bits
22 7 42 XOB17 - 12X1
22 7 12.6 XOB17 - 04X3
Optocommutateur à fourche
Paramètre Valeur
Cellule typ. Unités
Tension circuit ouvert 630 mV
Tension à Puis. max. 505 mV
Courant à Puis. max 32.5 mA/cm2
Applications:
• Traitement du matériel
• Médical
• Chauffage, illumination
• Impression
Commutation sans contact
Selon le mode de fonctionnement, ces composants émettent une lumière non-visible hautement concentré qui peut être dangereux pour l’oeil
humain.
Note: Produits en conformité avec la norme IEC 60825-2
contact latéral arrière( + )
P. sortie Température Alimentation Code
crête (W) ÒCrête (nm) d’utilisation typ, (V) Réf. Fab. Commande
15 808 10°C à 50°C 1.8V SPLLG81-P 124-4120
Cellule solaire haute
efficacité IXOLAR™
Réseau de diode laser SIRILAS™ à conductivité refroidie
contact latéral avant ( - )
Tous les prix de cette brochure sont en euros hors TVA
www.farnell.fr Tél.: 04 74 68 99 99 Fax: 04 74 68 99 90 Transistors 32 Discrets
Réf. Fab.
Code
Commande
Prix
Unitaire Réf. Fab.
Code
Commande
Prix
Unitaire
NPN PNP
ZXTN25012EFLTA 147-1182● g0,37 ZXTP25020DFLTA 147-1185● g0,37
ZXTN25020DFLTA 147-1183● g0,37 ZXTP25040DFLTA 147-1186● g0,37
ZXTN25040DFLTA 147-1184● g0,37
Seulement
g1,65
CODE
COMMANDE147-1150●
SOT-23-6
Boîtier CMS contenant un transistor bipolaire et une
diode séparément, réduisant l’espace carte
• Circuit de gestion de puissance dans un simple boîtier
• Coût et surface de montage peuvent réduit de moitié
Gain élevé, SOT-23
SM-8 (8-broches SOT-223)
Pour la gestion de puissance
Polarité IC Diode, IF VCE(sat) max Code
Transistor (mA) (mA) (V) Réf. Fab. Commande Prix Unitaire
Bipolaire + Diode (UMT-5)
PNP 150 100 0.5 UML1NTR 152-5595● g0,220
Bipolaire + Diode faible VCE(sat) (UMT-5)
NPN 150 100 0.25 UML2NTR 152-5596● g0,220
PNP 500 200 0.25 UML4NTR 152-5597● g0,290
NPN 500 200 0.25 UML6NTR 152-5598● g0,290
Bipolaire + Diode faible VCE(sat) (EMT-5)
PNP (R1=47k, R2=47k) 500 200 — EML17T2R 152-5455● g0,210
NPN (R1=2.2k, R2=46k) 500 200 — EML20T2R 152-5456● g0,198
Un process amélioré a été utilisé pour optimiser les
performances du transistor. Le boîtier SOT23F est
compatible avec l’empreinte SOT23 standard de l’industrie
mais offre un plus bas profil et une dissipation plus élevée
pour des applications où la densité de puissance est de la
plus haute importance.
Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire
FMMT494TA 147-1187● g0,363
BCW66HTA 147-1188● g0,338
FMMT555TA 147-1189● g0,290
BCW68HTA 147-1190● g0,338
FMMTA56TA 147-1191● g0,313
Connexion ID IC Code
Réf. Fab. résistance R1,R2 typ, (Ω) (mA) (mA) Commande Prix Unitaire
MOSFET canal N + PNP-RET Bipolaire (EMT-6)
EMF32T2R B 4.7k, N/A 100 100 152-5448● g0,260
EMF33T2R B + BE 1k,100 100 500 152-5449● g0,270
MOSFET canal N + PNP Bipolaire (EMT-6)
EMF6T2R Sans
résistance
N/A 100 500 152-5452● g0,420
EMF9T2R Sans
résistance
N/A 100 500 152-5454● g0,450
NPN-RET + PNP (EMT-6)
EMF5T2R B + BE 47k, 47k N/A 500(PNP), 100(NPN 152-5450● g0,310
EMF8T2R B + BE 47k, 47k N/A 500(PNP), 100(NPN 152-5453● g0,310
Double NPN (SMT-6)
IMX1T110 Sans
résistance
N/A N/A 150 152-5457● g0,290
Double PNP (UMT-6)
UMT1NTN Sans
résistance
N/A N/A 150 152-5599● g0,122
PD = 1.5W
VCBE VCBO IC hFE (à IC) PDissipée Code
Polarité (V) (V) (A) Min. Max.(W) Commande Réf. Fab.
PNP* 45 — 0.8 100 0.33 147-1190 BCW68HTA
NPN 45 75 0.8 100 0.33 147-1188 BCW66HTA
PNP* 80 — 0.5 50 0.33 147-1191 FMMTA56TA
NPN 120 140 1 20 0.5 147-1187 FMMT494TA
PNP 150 160 1 50 0.5 147-1189 FMMT555TA
PNP, SOT-23-6
Transistor bipolaire
+ Diode
Boîtiers Hybrides
Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire
ZXTN08400BFFTA 147-1195● g0,50
ZXTP19100CFFTA 147-1196● g0,71
ZXTP08400BFFTA 147-1199● g0,50
ZXTP19060CFFTA 147-1201● g0,71
ZXTN19060CFFTA 147-1202● g0,71
ZXTN19100CFFTA 147-1203● g0,71
4eme génération de transistor à ultra faible saturation
utilisant la structure matrice de Zetex combiné avec
une technique d’assemblage avancée pour de très
faible pertes. Idéal pour des applications à haute
fréquence, commutation basse tension.
SOT-23, à usage général
VCEO 40V
VCE (sat) max 0.5V
IC 2A
Polarité de
Transmission
NPN / PNP
hFE 150
• Courant de crête élevé
• Faible tension de saturation
• Tension de blocage directe
élevée
• Faible Résistance On (équivalent)
• Tension de saturation extrêmement faible
• hFE caractérisé jusqu’à 6A
VCBE IC VCE(sat) hFE (à IC)
Polarité (V) (A) Max.(V) Min. Réf. Fab.
PNP 60 4 0.27 30 ZXTP19060CFFTA
NPN 60 5.5 0.175 30 ZXTN19060CFFTA
PNP 100 2 0.95 20 ZXTP19100CFFTA
NPN 100 4.5 0.235 130 ZXTN19100CFFTA
PNP 400 0.2 0.9 100 ZXTP08400BFFTA
NPN 400 0.5 0.95 10 ZXTN08400BFFTA
Transistor double
complémentarité,
Gain élevé
Un process amélioré a été utilisé
pour réaliser un courant de gain
élevé, idéal pour des applications
exigeant des impulsions de
courant élevées.
PD=1.1W
VCBO VCBE IC hFE (à IC) PD
Polarité (V) (V) (A) Min. Max.(W) Réf. Fab.
NPN 20 12 2 370 0.35 ZXTN25012EFLTA
PNP 25 25 1.5 160 0.35 ZXTP25020DFLTA
NPN 100 100 2 220 0.35 ZXTN25020DFLTA
NPN 130 130 1.5 170 0.35 ZXTN25040DFLTA
PNP 130 130 1.5 170 0.35 ZXTP25040DFLTA
SOT-23F
Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire
ZXT10P12DE6TA 147-1192● g0,57
ZXT10P20DE6TA 147-1194● g0,57
Commutation à faible
saturation
VCBE IC VCE(sat) hFE (à IIC) Code
(V) (A) Max.(V) Min. Commande Réf. Fab.
12 3 0.3 180 147-1192 ZXT10P12DE6TA
20 2.5 1.05 150 147-1194 ZXT10P20DE6TA
Circuits intégrés
Parmi les plus rapides...
... sur une large gamme de:
Contrôleur de puissance
empreinte miniature
....rohmeurope.com
Tous les prix de cette brochure sont en euros hors TVA
www.farnell.fr Tél.: 04 74 68 99 99 Fax: 04 74 68 99 90 MOSFETs 34 Discrets
Seulement
g1,72
CODE
COMMANDE147-1158●
TO-220-5
TUMT6
SOP-8
TO-220-7
P-DSO-20
S1
P-DSO-14
G1
P-TO252-5
S2
• MOSFET IntelliFET™ 60V, canal N, mode
enrichissement, auto-protégé
• Indication d’état et limite de courant
programmable
• Protection contre les conditions de surcharges
avec une limite de surcourant interne, arrêt
surchauffe et blocage de surtension
• Utile pour piloter des charges inductives
G2
PG-DSO-8
VDSS ID à Vin=5V RDS à Vin=5V RDS à Vin=10V EAS TJ
Max.(V) Max. (A) Max. (Ω) Max. (Ω) (mJ) Max (°C)
60 1.4 0.675 0.5 550 150
60V IntelliFET™ SOT - 223
Power Switch
D2
PG-SOT223-4
D1 D1 D2
• Remplace les relais électromécaniques,
fusibles, et circuits discrets
• Verrouillage de charge inductive intégré
• Limitation de tension et courant
• Faible résistance à l’état "on"
• Température d’utilisation : -30 à +85°C
• Arrêt thermique
• Protection ESD
• Option sortie simple ou multiple
• ReverSave™
inclut une protection qui commute le
transistor de puissance en cas d’inversion
de polarité, résultant à une réduction de la
dissipation de puissance.
• Double canal N dans un boîtier compact
• Faible résistance On
• Idéal pour les applications de
commutation portables
• Protégé ESD, avec diode de roue libre
VDS max (V) ID (A) VGS(th) max (V) Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire
Double N, SOP-8, 5x3.9x1.75
30 1 1.5 QS6K1TR 152-5472● g0,38
30 5 2.5 SP8K1FU6TB 152-5576● g0,54
30 6 2.5 SP8K2FU6TB 152-5581● g0,62
30 7 2.5 SP8K3FU6TB 152-5582● g1,24
30 9 2.5 SP8K4FU6TB 152-5583● g1,24
30 3.5 2.5 SP8K5FU6TB 152-5584● g0,74
45 4.5 2.5 SP8K22FU6TB 152-5577● g1,16
45 6 2.5 SP8K24FU6TB 152-5579● g1,24
Double N, TUMT6, 2x1.7x0.77
30 1.5 0.5 US6K1TR 152-5601● g0,40
30 1.5 0.5 US6K1TR 152-5601● g0,40
Double N, TSMT5, 2.9x1.6x0.7
30 2 1.5 QS5K2TR 152-5458● g0,57
Double P, SOP-8, 5x3.9x1.75
30 5 -2.5 SP8J1FU6TB 152-5572● g1,95
30 4.5 -2.5 SP8J2FU6TB 152-5573● g1,29
30 3.5 -2.5 SP8J3FU6TB 152-5574● g1,33
30 7 -2.5 SP8J5FU6TB 152-5575● g3,15
N + P, SOP-8, 5x3.9x1.75
20 1.5 ±0.5 QS6M3TR 152-5473● g0,30
20 1.5 ±0.5 QS6M4TR 152-5474● g0,34
30 3.5 ±2.5 SP8M2FU6TB 152-5585● g0,98
30 4.5 ±2.5 SP8M3FU6TB 152-5586● g0,98
30 7 ±2.5 SP8M4FU6TB 152-5587● g1,58
Infineon a étendu sa gamme de produits concernant les
commutateurs de puissance Smart High Side avec PROFET pour
les exigeances de l’industrie. Pour la réduction du prix, Infineon
fournit aujourd’hui une solution industrielle optimisée. Similaire
au BTS/BSP, les familles ITS et ISP sont capables de piloter des
charges élevées. Avec plusieurs fonctions de protection, idéal
pour des applications industrielles tels que ascenseurs,
commande de porte, imprimante, capteurs, mesures de niveau
etc.
Double transistor
MOSFET
Réf. Fab. Code CommandePrix Unitaire Réf. Fab. Code CommandePrix Unitaire
ITS410E2 142-6194● g4,17 BTS5235-2L 144-0803● g4,50
ITS428L2 142-6195● g2,88 BTS5235-2G 144-0804● g4,38
ITS436L2S 142-6196● g3,96 BTS5242-2L 144-0806● g6,21
ITS5215L 142-6197● g3,06 BTS443P 144-0808● g3,88
ITS612N1 142-6198● g4,23 BTS6133D 144-0811● g4,18
ITS621L1 142-6200● g5,24 BTS6142D 144-0812● g3,55
ITS640S2 142-6201● g4,53 BTS6143D 144-0813● g3,68
ITS711L1 142-6202● g6,13 ITS4140N 144-0814● g1,36
ITS716G 142-6203● g4,94 ITS4141N 144-0815● g2,10
ITS724G 142-6204● g5,57 ITS4142N 144-0816● g2,16
ISP752R 144-0817● g1,97
BTS5231-2GS 144-0802● g2,85 ITS4880R 144-0818● g12,91
Etat -On Courant Protection
Res, typ.
par
PD Limite VSUPPLY surtension,
max.
Code
canal à
25°C, mΩ
W A V V Boîtier Commande Réf. Fab.
10 59 33 5.5 to 38 67 P-TO252-5 144-0811 BTS6133D*
10 59 33 5.5 to 38 67 P-TO252-5 144-0813 BTS6143D*
12 50 27 5.5 to 24 39 P-TO252-5 144-0812 BTS6142D*
16 42 25 5 to 36 68 P-TO252-5 144-0808 BTS443P*
25 1.4 6 4.7 to 28 41 PG-DSO-12 144-0806 BTS5242-2L
35 75 40 4.75 to 43 52 TO-220-5 142-6196 ITS436L2S
30 85 24 4.7 to 43 43 TO-220-7 142-6201 ITS640S2
50 75 17 4.75 to 41 52 TO-252-5 142-6195 ITS428L2
60 1.6 3.5 0 to 28 41 PG-DSO-12 144-0803 BTS5235-2L
60 1.4 3.3 4.5 to 28 41 PG-DSO-20 144-0804 BTS5235-2G
90 3.1 12 4.7 to 43 52 P-DSO-12 142-6197 ITS5215L
90 3.6 12 4.7 to 43 52 DSO-20 142-6204 ITS724G
100 75 8 4.7 to 43 43 TO-220-7 142-6200 ITS621L1
140 3.6 6.5 4.7 to 43 52 DSO-20 142-6203 ITS716G
140 0.9 3.5 4.5 to 28 PG-DSO-14 144-0802 BTS5231-2GS
200 36 4 4.7 to 43 43 TO-220-7 142-6198 ITS612N1
200 3.6 4 4.7 to 43 43 P-DSO-20 142-6202 ITS711L1
200 1.4 1.4 12 to 45 47 PG-SOT223-4 144-0815 ITS4141N
200 1.4 3 12 to 45 48 PG-SOT223-4 144-0816 ITS4142N
200 1.5 1.3 6 to 52 62 PG-DSO-8 144-0817 ISP752R
200 3.3 11 to 45 47 PG-DSO-36 144-0818 ITS4880R
220 50 5 4.7 to 42 65 TO-220-5 142-6194 ITS410E2
1,500 1.7 1.2 4.9 to 60 62 PG-SOT223-4 144-0814 ITS4140N
*Caractérisant ReverSave™
TSMT5
Commutateurs haute
puissance
RoHS Conforme
Non-conforme Commandez du lundi au vendredi de 8h30 à 19h pour une livraison gratuite le lendemain
CEM - Filtres
35
Passifs
EMI
• Montage à l’arrière avec fixation
renforcée sur la carte
• Ensemble compact avec éléments
pré-câblés entre eux
• Montage sur circuit imprimé
Série DC21 avec fusibles et interrupteur lumineux ou non
• Filtre haute performance d’atténuation
• Haute atténuation mode différentiel
• Conçu pour montage châssis, rapide et
facile
• Versions médicale (type B) en option
• ReconnuUL, approuvés CSA et ENEC
• Une gamme de filtres à faible courant de
fuite destinés aux applications médicales
• Approuvé CSA, VDE, UL
• Montage à l’arrière avec fixation
renforcée sur la carte
• Ensemble compact avec élements
pré-câblés entre eux
• 2 pôles, 125/250 Vca
Courant nominal Code Commande Prix Unitaire
Fusible 2 Pôles Médical
1A 151-7965● g23,76
2A 151-7966● g23,76
4A 151-7967● g23,76
6A 151-7968● g23,76
8A 151-7969● g23,76
Courant
nominal Code Commande Prix Unitaire
Version médicale
1A 130-4850● g18,39
6A 130-4852● g21,13
10A 130-4853● g22,52
16A 130-4854● g32,01
30A 130-4855● g78,57
Gamme de températures -25°C à +85°C
Fréquence Jusqu’ à 400Hz
Tension c.a.
Testé en tension P+N à la terre 2700V c.c. 2s
Série DC22 avec interrupteur
et embase IEC
• Taux de courant jusqu’à 15A
• Performance d’atténuation excellente
Courant nominal Code Commande Prix Unitaire
1A 943-3880● g16,34
3A 943-3899● g16,75
6A 943-3902● g16,75
10A 943-3910● g16,52
Courant nominal 1-8A
Tension nominale V AC à 50Hz
250 V AC à 60Hz
Température de
connexion
70°C
Gamme de température-25°C à 70°C
Test Diéléctrique >1.7 kVDC entre L-N
>2.7 kVDC entre L/N-PE
Tension nominale 250Vac
Gamme de fréquence CC à 400Hz
Température -25°C à 100°C
Courant Nominal Code Commande Prix Unitaire
Version médical
2A 151-7992● g37,33
4A 151-7993● g37,33
6A 151-7994● g37,33
10A 151-7996● g37,33
Courant nominal Inductance Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire
Version médical
1A 22.5 FN9233B-1/06 139-0942● g18,47
3A 4.6 FN9233B-3/06 139-0943● g18,47
6A 1.6 FN9233B-6/06 139-0944● g18,47
10A 0.45 FN9233B-10/06 139-0945● g18,47
15A 0.2 FN9233B-15/06 139-0947● g18,47
Embase combinée 2 fonctions sur
circuit imprimé
Courant nominal 10Apour ENEC/VDE
8A pour UL/CSA
Tension nominale 125V AC à 50Hz
250 V AC à 60Hz
Température de
connexion
70°C
Gamme de température -25°C à 70°C
Test Diélectrique >1.7 kVDC entre L-N
>2.7 kVDC entre L/N-PE
Tension nominale 250V Courant de fuite max./Phase 373μA
Capacité Cx=0.1μF Cy=2 x 2.2nF Gamme de température -25°C à +85°C
Filtre EMI avec Haute performance d’atténuation
Inductance Courant de fuite
Intensité (mH) à 250V / 50Hz Réf. Fab. Code Commande
1A 3.5 5μA SF4120M-1/01 943-3880
3A 2 5μA SF4120M-3/01 943-3899
6A 0.8 5μA SF4120M-6/01 943-3902
10A 0.2 5μA SF4120M-10/01 943-3910
Embase IEC filtrée
haute performance
Embase combinée 2
fonctions sur circuit
imprimé
Courant Inductance Courant Résistance Code
nominal (mH) de fuite (mA) (kR) H l D Réf. Fab. Commande
Version
médicale
1 20 0.002 1000 64 35 24.3 FN2030B-1-06 130-4850
6 8 0.002 680 71 46.6 22.3 FN2030B-6-06 130-4852
10 8 0.002 680 85 54 30.3 FN2030B-10-06 130-4853
16 4 0.002 330 85 54 40.3 FN2030B-16-06 130-4854
30 2 0.002 330 85 54 40.3 FN2030B-30-08 130-4855
Filtre secteur - Montage
sur châssis
Filtre secteur Série
FN2030
Tous les prix de cette brochure sont en euros hors TVA
www.farnell.fr Tél.: 04 74 68 99 99 Fax: 04 74 68 99 90 Condensateurs 36 Passifs
OxiCap™ Série NOJ
• Applications : Filtrage, Alimentations
• Faible dérive en tension
Température d’utilisation -55°C à +125°C
Tolérance ±10%
Dimensions voir série TAJ (Produit Précédent)
Capacité Code Prix Capacité Code Prix
(μF) Boîtier (Ω) Réf. Fab. Commande Unitaire (μF) Boîtier (Ω) Réf. Fab. Commande Unitaire
1.8Vcc 6.3Vcc
330 Y 0.3 NOJY337M001RWJ 113-5188● g1,950 4.7 A 3.1 NOJA475M006RWJ 113-5086● g0,188
470 Y 0.3 NOJY477M001RWJ 143-2314● g1,560 6.8 P 5.2 NOJP685M006RWJ 143-2292● g0,330
2.5Vcc 10 P 4.5 NOJP106M006RWJ 143-2286● g0,330
10 P 4.5 NOJP106M002RWJ 113-5127● g0,350 15 A 2.2 NOJA156M006RWJ 143-2265● g0,161
15 S 2 NOJS156M002RWJ 143-2294● g0,400 22 A 1.8 NOJA226M006RWJ 143-2267● g0,161
22 T 1.9 NOJT226M002RWJ 113-5189● g0,390 33 B 1.7 NOJB336M006RWJ 113-5087● g0,380
33 A 1.7 NOJA336M002RWJ 113-5128● g0,188 47 B 1.6 NOJB476M006RWJ 143-2273● g0,300
100 W 0.4 NOJW107M002RWJ 143-2302● g0,970 68 C 0.5 NOJC686M006RWJ 113-5147● g0,650
150 X 0.4 NOJX157M002RWJ 143-2307● g1,470 100 C 0.4 NOJC107M006RWJ 143-2275● g0,590
330 C 0.3 NOJC337M002RWJ 143-2281● g0,680 150 Y 0.4 NOJY157M006RWJ 143-2312● g1,560
680 E 0.3 NOJE687M002RWJ 143-2285● g3,710 220 E 0.4 NOJE227M006RWJ 756-5160● g1,100
4Vcc 330 E 0.3 NOJE337M006RWJ 756-5178● g2,650
6.8 P 5.3 NOJP685M004RWJ 113-5131● g0,260 470 V 0.3 NOJV477M006RWJ 143-2301● g5,380
10 S 2.2 NOJS106M004RWJ 143-2293● g0,400 10Vcc
15 P 4.1 NOJP156M004RWJ 143-2287● g0,330 2.2 P 8.3 NOJP225M010RWJ 143-2288● g0,330
22 A 1.9 NOJA226M004RWJ 113-5135● g0,250 3.3 P 7 NOJP335M010RWJ 143-2289● g0,330
47 B 1.6 NOJB476M004RWJ 113-5085● g0,380 4.7 A 3.1 NOJA475M010RWJ 143-2268● g0,200
68 B 1.5 NOJB686M004RWJ 143-2274● g0,300 6.8 A 2.6 NOJA685M010RWJ 143-2269● g0,161
100 B 1.4 NOJB107M004RWJ 143-2271● g0,300 10 A 2.2 NOJA106M010RWJ 143-2264● g0,200
150 C 0.4 NOJC157M004RWJ 113-5138● g0,650 15 B 2 NOJB156M010RWJ 113-5150● g0,350
220 C 0.4 NOJC227M004RWJ 143-2277● g0,550 22 B 1.8 NOJB226M010RWJ 143-2272● g0,340
330 D 0.3 NOJD337M004RWJ 113-5140● g1,590 33 C 0.5 NOJC336M010RWJ 143-2279● g0,510
470 E 0.3 NOJE477M004RWJ 143-2284● g4,360 47 C 0.4 NOJC476M010RWJ 143-2282● g0,740
680 V 0.3 NOJV687M004RWJ 113-5141● g4,160
2.5 Volts
c.c. Rés. série Prix
2.5 Volts
c.c. Rés. série Prix
μF max à 100KHz Courant de Type Code Unitaire μF max à 100KHz Courant de Type Code Unitaire
(mΩ) fuite (μA) boîtier Réf. Fab. Commande (mΩ) fuite (μA) boîtier Réf. Fab. Commande
4 Volts c.c. 4 Volts c.c.
47 500 1.9 A TPSA476K004R0500 143-2573● g0,79 220 50 35.2 V TPSV227K016R0050 113-5208● g6,55
100 350 4 B TPSB107K004R0350 143-2578● g1,18 25 Volts c.c.
220 50 8.8 D TPSD227K004R0050 113-5097● g1,47 1.5 1800 0.5 B TPSB155K025R1800 143-2580● g1,18
470 45 18.8 D TPSD477K004R0045 143-2619● g8,05 2.2 1200 0.6 B TPSB225K025R1200 143-2582● g1,18
680 100 18.8 D TPSD687K004R0100 143-2623● g8,05 4.7 900 1.2 B TPSB475K025R0900 143-2589● g1,14
1000 60 40 E TPSE108K004R0060 143-2626● g11,41 6.8 600 1.7 C TPSC685K025R0600 143-2605● g1,46
1500 50 60 E TPSE158K004R0050 143-2629● g13,96 10 500 2.5 C TPSC106K25R0500 143-2595● g2,00
6.3 Volts c.c. 15 300 3.8 C TPSC156K025R0300 143-2597● g1,61
4.7 4000 0.5 S TPSS475K006R4000 143-2641● g0,80 22 100 5.5 D TPSD226K025R0100 113-5118● g1,55
10 1000 0.6 R TPSR106K006R1000 143-2638● g0,59 33 100 8.3 D TPSD336K025R0100 113-5213● g1,65
22 500 1.4 A TPSA226K006R0500 143-2569● g0,95 47 150 11.8 D TPSD476K025R0150 143-2617● g4,00
33 600 2.1 A TPSA336K006R0600 143-2571● g0,91 68 95 17 V TPSV686K025R0095 113-5122● g6,10
47 250 3 B TPSB476K006R0250 113-5100● g0,58 35 Volts c.c.
68 500 4.3 B TPSB686K006R0500 143-2593● g1,09 1 2000 0.5 B TPSB105K035R2000 143-2575● g0,98
100 400 6.3 B TPSB107K006R0400 143-2579● g1,18 2.2 1000 0.8 C TPSC225K035R1000 143-2599● g2,56
150 150 9.5 C TPSC157K006R0150 143-2598● g2,15 3.3 700 1.2 C TPSC335K035R0700 143-2602● g1,35
220 100 13.9 C TPSC227K006R0100 143-2601● g1,70 4.7 600 1.6 C TPSC475K35R0600 570-485● g3,26
330 45 20.8 D TPSD337K006R0045 113-5198● g2,05 68 125 17 E TPSE686K025R0125 113-5214● g3,50
470 100 29.6 D TPSD477K006R0100 113-5102● g2,90 10 200 3.5 E TPSE106K35R0200 301-8600● g4,00
680 45 42.8 E TPSE687K006R0045 143-2636● g13,23 15 100 5.3 D TPSD156K035R0100 143-2610● g3,18
1000 40 60 V TPSV108M006R0040 143-2649● g12,37 22 300 7.7 E TPSE226K35R0200 570-503● g9,48
16 Volts c.c. 33 200 11.6 D TPSD336K035R0200 143-2616● g4,45
2.2 1800 0.5 A TPSA225K016R1800 143-2568● g0,85 33 100 11.6 E TPSE336K035R0100 113-5217● g3,70
4.7 800 0.8 B TPSB475K016R0800 143-2587● g1,09 47 200 16.5 E TPSE476K035R0200 113-5125● g3,70
6.8 1200 1.1 B TPSB685K016R1200 143-2592● g1,10 50 Volts c.c.
10 600 1.6 W TPSW106K016R0600 143-2656● g2,44 1 2500 0.5 C TPSC105K050R2500 143-2594● g2,56
22 250 3.5 C TPSC226K016R0250 143-2600● g1,70 1.5 1500 0.8 C TPSC155K050R1500 143-2596● g2,56
33 225 5.3 C TPSC336K016R0225 143-2603● g1,61 2.2 1200 1.1 D TPSD225K050R1200 143-2613● g6,38
47 80 7.5 D TPSD476K016R0080 113-5205● g1,45 3.3 800 1.7 D TPSD335K050R0800 143-2615● g6,62
68 70 10.9 D TPSD686K016R0070 143-2622● g3,18 4.7 300 2.4 D TPSD475K050R0300 113-5218● g3,10
100 60 16 D TPSD107K016R0060 143-2609● g3,50 6.8 500 3.4 D TPSD685K050R0500 143-2621● g4,11
150 100 24 D TPSD157K016R0100 113-5114● g3,10 10 500 5 E TPSE106K050R0500 143-2624● g11,80
100 150 16 D TPSD107K16R0150 301-8568● g4,94 15 250 5 E TPSE156M050R0250 143-2627● g9,51
150 45 24 V TPSV157K016R0045 143-2650● g12,37
Condensateur Oxyde Niobium
Condensateur tantale, Série TPS
• Faible résistance série
• Résistance série indiquée sur le boîtier
RoHS Conforme
Non-conforme Commandez du lundi au vendredi de 8h30 à 19h pour une livraison gratuite le lendemain
Condensateurs
37
Passifs
Boîtier 1812
Les dernières technologies
ajoutées quotidiennement sur le site
Boîtier 1808
• Condensateurs tantale CMS en
boîtier 0603
• Convient aux applications portables,
téléphonie, informatique
• Bonne résistance série ESR,
performant en haute fréquence
• Mécanisme auto-curatif
• Testé courant d’appel EIA
• Excellent veillissement
Code Code
μF Type Boîtier Commande Prix Unitaire μF Type Boîtier Commande Prix Unitaire
16 Volts c.c. 35 Volts c.c.
10 B 135-8536● g1,47 1 B 135-8540● g1,34
20 Volts c.c. 10 D 135-8541● g3,98
4.7 B 135-8537● g1,34 22 X 135-8542● g11,75
25 Volts c.c. 50 Volts c.c.
1 A 135-8538● g1,08 10 D 135-8543● g8,13
15 D 135-8539● g3,98
Boîtier 1206
Type Code
μF Tension μA Max (Ω) Boîtier Réf. Fab. Commande Prix Unitaire
2.5 Volts c.c.
10 2.5 0.5 15 K TACK106M002QTA 113-5269● g1,40
47 113-5044● g0,44
220 113-5045● g0,68
3 Volts c.c.
2.2 3 0.5 15 K TACK475M003QTA 121-6603● g2,99
4.7 3 0.5 R TACR107M003XTA 113-5270● g1,05
100 3 0.5 R TACR107M003XTA 113-5276● g1,50
220 3 0.5 1 T TACT227M003XTA 113-5285● g2,05
4 Volts c.c.
1.5 4 0.5 10 L TACL155M004XTA 121-6604● g2,59
22 4 0.5 7.5 L TACL226M004XTA 113-5273● g0,96
6.3 Volts c.c.
1 6.3 0.5 10 L TACL105M006XTA 121-6605● g2,78
15 6.3 0.5 7.5 L TACL156M006XTA 113-5274● g0,70
2.2 6.3 0.5 5 H TACH226M006XTA 113-5088● g1,05
22 6.3 0.5 5 H TACH226M006XTA 113-5093● g0,68
47 6.3 0.5 5 R TACR476M006XTA 113-5094● g1,15
100 6.3 0.5 1 T TACT107M006XTA 113-5286● g1,61
10 Volts c.c.
1 10 0.5 15 K TACK105M010QTA 113-5271● g0,96
2.2 10 0.5 5 U TACU225M010XTA 113-5095● g1,55
10 10 0.5 7.5 L TACL106M010XTA 113-5091● g0,70
22 10 0.5 5 R TACR226M010XTA 113-5277● g0,93
33 10 0.5 1 A TACA336M010XTA 113-5282● g1,50
47 10 0.5 1 T TACT476M010XTA 113-5287● g1,93
16.3 Volts c.c.
1 16.3 0.5 5 U TACU105M016XTA 113-5283● g1,65
2.2 16.3 0.5 7.5 L TACL225M016XTA 113-5275● g0,76
10 16.3 0.5 5 R TACR106M016XTA 113-5278● g1,01
20 Volts c.c.
4.7 20 0.5 5 R TACR475M020XTA 113-5279● g0,96
25 Volts c.c.
1 25 0.5 5 R TACR105M025XTA 113-5280● g0,96
Condensateur
tantale, Série TAC
Haute tension
• Condensateur double couche
avec large gamme de forte
capacité
• Sans entretien
• Applications : support batterie
dans l’automobile, technologie
ferroviaire, éolienne, UPS...
Tolérance ±10%
Par Multiple de 1 Code
F H l P Réf. Fab. Commande Prix Unitaire
100 36 48 16.5 SUPERCAP 100F/20/2.5 151-9314● g38,52
200 59 48 16.5 SUPERCAP 200F/20/2.5 151-9315● g73,90
300 59 48 26.5 SUPERCAP 300F/20/2.5 151-9316● g109,29
400 59 48 26.5 SUPERCAP 400F/20/2.5 151-9317● g136,42
Tantale haute température
Kemet – Série T499
1000 Volt d.c. NPO, Boîtier 1206 Code
pF nF Commande Prix Unitaire
120 0.12 335-1828● g0,49
180 0.18 335-1830● g0,63
220 0.22 335-1841● g0,26
330 0.33 335-1853● g0,87
Température
d’utilisation
-30°C à +65°C
Tension nominale 2.5V
Tolérance ±20%
(Par multiple de 5)
3000 Volts c.c. NPO Code
pF nF Commande Prix Unitaire
10 0.01 301-9950● g1,37
15 0.015 301-9962● g1,37
22 0.022 301-9974● g1,40
33 0.033 301-9986● g1,62
47 0.047 301-9998● g1,29
Série SuperCap
(Par multiple de 5)
1000 Volts c.c. NPO Code
pF nF Commande Prix Unitaire
100 0.1 302-0009● g0,80
150 0.15 302-0010● g0,85
220 0.22 302-0022● g0,78
330 0.33 302-0034● g0,97
470 0.47 302-0046● g1,22
680 0.68 302-0058● g1,07
1000 1 302-0060● g1,29
1500 1.5 302-0071● g1,24
(Par multiple de 5)
3000 Volts c.c. NPO Code
pF nF Commande Prix Unitaire
10 0.01 302-0083● g1,84
15 0.015 302-0095● g1,78
22 0.022 302-0101● g1,84
33 0.033 302-0113● g2,17
47 0.047 302-0125● g2,62
68 0.068 302-0137● g3,13
100 0.1 302-0149● g3,27
Température d’utilisation -55°C à +125°C
Tolérance ±5%
Résistance d’isolation 100000MΩ
Tenue diélectrique 2VR (1000V), 1.2VR (3000V)
Céramique multicouches,
Série CG
N.B. Les valeurs sont indiquées en pF et nF pour faciliter la sélection
• Céramique multicouches haute tension
• Forte capacité par unité de volume
• Conforme IEC 384-10
Tous les prix de cette brochure sont en euros hors TVA
www.farnell.fr Tél.: 04 74 68 99 99 Fax: 04 74 68 99 90 Résistances 38 Passifs
Pour en savoir plus sur la gamme complète de cette série, consultez www.farnell.com
et recherchez "résistance DSC".
Boîtier 1206
Seulement
g2,30
CODE
COMMANDE150-6199●
Boîtier 0805
• Résistance haute tension
• Fabrication couche mince et robuste
Gamme E96 de résistances à couche métallique de précision offrant une tolérance
précise, un faible coefficient de température et une excellente stabilité à long
terme.Formées d’une couche métallique sur un générateur en céramique de pureté
élevée avec bouchons en acier plaqué nickel. La valeur de résistance est obtenue
grâce à une rainure hélicoïdale découpée dans la couche, le corps étant protégé par un
revêtement époxy haute température. Entièrement certifié BSE911N001 et disponible
conforme à CECC 40101-004.
• Valeurs résistance de 10 Ohms à 2M Ohms
• Boîtier 0402 et 0805
• Coefficient de température (TCR) 5ppm/°C
Puissance nominale à 70°C1W
Tolérance ±±1%
Tension nominale 3kV
Température d’utilisation -55°C à +155°C
Coefficient de température ±±100ppm/°C
0.5 Watt, 0.75 Watt, 1.5 Watt & 2 Watt
Série HVC – 2512,
Boîtier 1 Watt ±1%
Valeurs ohmiques disponibles:
Boîtier 2010
Pour en savoir plus sur la gamme complète de cette série, consultez
www.farnell.com et recherchez "résistance RC55".
Série DSC
100K = 150-6199
1M = 150-6200
2M = 150-6202
3M = 150-6203
4M = 150-6204
10M = 150-6205
20M = 150-6206
40M = 150-6207
• 2 résistances en parallèle dans un boîtier
• Tolérance jusqu’à 0.5%
• Améliore la tension de fonctionnement
• Améliore le taux de puissance Boîtier 0402
Tension 200V c.c. ou c.a. rms
Température d’utilisation -55°C à +155°C
Boîtier 2512
Pour en savoir plus sur la gamme complète de cette série, consultez
www.farnell.com et recherchez "résistance PCF".
Boîtier 0805 Boîtier 1206 Boîtier 2010 Boîtier 2512
Puissance nominale à
70°C
0.5W 2W 0,75W 1,5W
Tolérance ±5% ±5% ±5% ±5%
Coefficient de
température
±100ppm/°C ±100ppm/°C ±100ppm/°C ±100ppm/°C
Boîtier 1206
Code Commande Prix Unitaire
51R1 à 432K ● g1,19
475K à 1M ● g1,48
Boîtier 0805
100R 949-9865 1K 950-0723 10K 949-9938 47K5 950-2157 332K 950-3188
150R 950-0375 1K5 950-0901 15K 950-0421 68K1 950-2629 475K 950-3226
221R 950-1150 2K21 950-1517 22K1 950-1185 100K 949-9857 681K 950-3323
475R 950-2149 3K32 950-1924 33K2 950-1738 150K 950-0367 1M 950-3153
681R 950-2610
(Par multiple de 5)
Boîtier Code Commande Prix Unitaire
Boîtier 0805 Toutes valeurs ● g0,57
Boîtier 1210 Toutes valeurs ● g0,66
Boîtier 2010 Toutes valeurs ● g0,73
Boîtier 2512 Toutes valeurs ● g0,84
Boîtier 2010
10R 110-0081 220R 110-0090 2K2 110-0096 22K 110-0104
22R 110-0083 1K 110-0094 10K 110-0101 100K 110-0109
100R 110-0088
Série RC55 – 0,25W ± 0,1%
±15ppm
Boîtier 2512
Boîtier 0402 Boîtier 0805
Puissance nominale à 70°C 0.5W 2W
Tolérance ±0.1 ±0.1
Coefficient de température ±25ppm/°C ±5ppm/°C
10R 110-0110 680R 110-0122 6K8 110-0128 68K 110-0135
68R 110-0115 1K 110-0123 10K 110-0131 100K 110-0136
100R 110-0116
Boîtier Code Commande Prix Unitaire
0402 Toutes valeurs ● g1,02
0805 Toutes valeurs ● g1,38
(Par multiple de 5)
Boîtier Code Commande Prix Unitaire
1206 Toutes valeurs ● g1,47
2010 Toutes valeurs ● g1,31
2512 Toutes valeurs ● g1,70
100R = 110-8755 680R = 110-8777 4K7 = 110-8799 33K = 110-8821
150R = 110-8759 1K = 110-8781 6K8 = 110-8804 47K = 110-8825
220R = 110-8764 1K5 = 110-8786 10K = 110-8808 68K = 110-8830
330R = 110-8768 2K2 = 110-8790 15K = 110-8812 100K = 110-8834
470R = 110-8772 3K3 = 110-8794 22K = 110-8817
10R 111-2212 470R 111-2222 4K7 111-2229 47K 111-2236
47R 111-2216 1K 111-2225 10K 111-2231 100K 111-2238
100R 111-2218
Puissance Tolérance Coefficient Température
Boîtier à 70°C Température de fonct.
1206 0.33W 5% 100ppm/°C -55°C à 155°C
2010 0.75W 5% 100ppm/°C -55°C à 155°C
2512 1.5W 5% 100ppm/°C -55°C à 155°C
150R = 110-8841 1K = 110-8863 6K8 = 110-8886 33K = 110-8904
220R = 110-8845 1K5 = 110-8869 10K = 110-8892 47K = 110-8909
330R = 110-8849 2K2 = 110-8873 15K = 110-8896 68K = 110-8913
470R = 110-8854 3K3 = 110-8878 22K = 110-8900 100K = 110-8917
680R = 110-8859 4K7 = 110-8882
10R 111-2239 330R 111-2250 3K3 111-2256 33K 111-2264
33R 111-2242 1K 111-2253 10K 111-2261 100K 111-2267
100R 111-2245
10R 111-4644 150R 111-4652 1K 111-4658
Série PCF
10R 111-4673 100R 111-4679 3K3 111-4689 100K 111-4699
33R 111-4676
Série PWC
10R 111-4701 100R 111-4707 1K 111-4714 100K 111-4727
47R 111-4705 470R 111-4711
Résistance double
• Résistances sur chip film épais résistant aux impulsions
• Couche barrière en nickel
• Les applications concernent la protection contre les impulsions dans les
télécommunications et les circuits d’alimentation
RoHS Conforme
Non-conforme Commandez du lundi au vendredi de 8h30 à 19h pour une livraison gratuite le lendemain
Résistances
39
Passifs
Résistance
LVK12 (Boîtier 1206)
0.25 Watt 5% (Boîtier 1206)
LVK20 (Boîtier 2010)
• Forte tension jusqu’à 3000 volts
• Soudable par flux
Série HB
LVK24 (Boîtier 2412)
• Spécification unique pour la
plupart des applications
• Conçu pour une haute fiabilité
• Applications haute tension,
diviseur de tension, filtre,
équilibrage
...
• Résistance haute tension
• Disponible en boîtier 0805, 1206
et 2512
• Puissance nominale 0.125, 0.25
et 1 Watt
Puissance 300mW
Tension nominale 1500V
Tolérance ±1%
Coefficient de température ±100ppm/°C
Température de fonctionnement -55°C à 150°C
Boîtier 1206 x 0.063 x 0.125mm
Boîtier 1206
Résistance Code Commande Prix Unitaire
2M 157-2802● g2,43
5M 157-2803● g2,43
10M 110-9055● g2,55
20M 157-2804● g2,43
50M 157-2806● g2,43
100M 110-9056● g2,55
1G 157-2807● g2,43
HBA
0.125 Watt 5% (Boîtier 0805)
HB1
Résistance haute
tension–Série CRHV
LVK25 (Boîtier 1224)
1 Watt 5% (Boîtier 2512)
HB3
Par Multiple de 1
Code Commande Prix Unitaire
0805 Toutes Valeurs ● g0,74
1206 Toutes valeurs ● g0,74
2512 Toutes Valeurs ● g0,74
LVK24 (2412)
100K = 137-6988 470K = 137-6992 1M5 = 137-6995 4M7 = 137-6999
150K = 137-6989 680K = 137-6993 2M2 = 137-6996 6M8 = 137-7001
220K = 137-6990 1M = 137-6994 3M3 = 137-6997 10M = 137-7002
330K = 137-6991
HBA HB1 HB2
Puissance nominale à 20°C 0.8W 2W 4W
Coefficient de température ±100ppm/°C ±100ppm/°C ±100ppm/°C
Température d’utilisation -55°C à +125°C -55°C à +125°C -55°C à +125°C
Tolérance ±1% ±1% ±1%
LVK20 (2010)
100K = 137-7003 470K = 137-7007 2M2 = 137-7011 10M = 137-7016
150K = 137-7004 680K = 137-7008 3M3 = 137-7013 15M = 137-7017
220K = 137-7005 1M = 137-7009 4M7 = 137-7014 22M = 137-7018
330K = 137-7006 1M5 = 137-7010 6M8 = 137-7015 27M = 137-7019
LVK12 (1206)
Par Multiple de 1 Par Multiple de 1
HBA Toutes Valeurs ● g1,98
HB1 Toutes Valeurs ● g7,13
HB3 Toutes Valeurs ● g9,86
4M7 = 137-7020 6M8 = 137-7021 10M = 137-7022 15M = 137-7023
10M = 150-2903 22M = 150-2905 47M = 150-2908 100M = 150-2902
15M = 150-2904 33M = 150-2907 68M = 150-2909
Par Multiple de 1
Tolérance Code Commande Prix Unitaire
LVK12
±0.5% Toutes Valeurs g0,69
±1% Toutes Valeurs g0,62
LVK20
±0.5% Toutes Valeurs g1,13
±1% Toutes Valeurs g1,01
LVK24
±0.5% Toutes Valeurs g1,69
±1% Toutes Valeurs g1,42
LVK25
±1% Toutes Valeurs g2,02
Résistance -
Série RV - 5%
10K = 150-2879 1M = 150-2882 20M = 150-2883 400M = 150-2887
100K = 150-2877 3M = 150-2886 50M = 150-2892 500M = 150-2891
300K = 150-2884 5M = 150-2893 100M = 150-2878 1G = 150-2881
500K = 150-2889 10M = 150-2880 300M = 150-2885
0R01 = 146-2284 0R03 = 146-2288 0R02 = 146-2292
0R012 = 146-2285 0R047 = 146-2289 0R03 = 146-2294
0R02 = 146-2286 0R05 = 146-2290 0R05 = 146-2296
0R024 = 146-2287 0R01 = 146-2291
1M = 150-2897 10M = 150-2895 100M = 150-2894 500M = 150-2899
5M = 150-2901 50M = 150-2900 330M = 150-2898 1G = 150-2896
0R01 = 146-2297 0R05 = 146-2304
0R015 = 146-2298 0R01 = 146-2305
0R02 = 146-2299 0R02 = 146-2306
0R027 = 146-2300 0R03 = 146-2307
0R03 = 146-2302 0R05 = 146-2308
0R039 = 146-2303
0R01 = 146-2309 0R047 = 146-2316
0R012 = 146-2310 0R05 = 146-2317
0R015 = 146-2311 0R01 = 146-2318
0R02 = 146-2312 0R02 = 146-2319
0R03 = 146-2314 0R02 = 146-2320
0R039 = 146-2315 0R05 = 146-2321
Résistance
haute tension
0R001 = 146-2322 0R005 = 146-2326
0R002 = 146-2323 0R01 = 146-2327
0R003 = 146-2324
Série LVK
Les caractéristiques de la série LVK à
quatre terminaisons, connue sous la
configuration de ’KELVIN’. Cette
configuration permet au courant
d’être appliqué à travers deux
terminaisons opposées. Une
détection de tension peut être mesuré
à travers des deux autres
terminaisons, éliminant la résistance
et le coefficient de température pour
une mesure de courant plus précise.
Capteur de courant haute précision, 4 terminaisons
Tous les prix de cette brochure sont en euros hors TVA
www.farnell.fr Tél.: 04 74 68 99 99 Fax: 04 74 68 99 90 Alimentations AC/DC -
Médicales 40 Electromécanique
Réf Fab. Code Commande Prix Unitaire
Homologation médicale
LPS52-M 133-9441● g79,34
LPS53-M 133-9442● g59,51
LPS54-M 133-9443● g79,34
LPS55-M 133-9444● g79,34
LPS58-M 133-9445● g79,34
• Taille compact - Haute densité de
puissance
• Faible courant de fuite
• Homologations industrielles et
médiacles
• Conforme EN61000-3-2, -3
• Convection refroidie
Tension Charge Charge Code
de sortie (V) maximale (A) de pointe (A) Réf. Fab. Commande
Homologation médicale
5 11 12 LPS52-M 133-9441
12 5 5.4 LPS53-M 133-9442
15 4 4.4 LPS54-M 133-9443
24 2.5 2.75 LPS55-M 133-9444
48 1.25 1.35 LPS58-M 133-9445
Sortie simple ou multiple
Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire
Simple sortie Tous les Codes● g70,56
Triple sortie Tous les Codes● g98,49
Quadruple sortie Tous les Codes● g101,43
Accessoires
Cache ECM100 100-5737● g16,17
Kit de raccordement
ECM100S
100-5739● g5,51
Kit de raccordement
ECM100
100-5738● g4,04
Approuvé pour les applications
industrielles et médicales
Ces alimentations à sortie simple ou multiple en
version 130 watts sont homologuées pour les
applications médicales selon UL2601-1 et
EN60601-1. Courant de fuite de ces alimentations
compacts : 250μA à 240V c.a.,
60Hz, double protection par
fusible. Accessoires : capots et
kits de connecteurs.
Réf. Fab. Sortie 1 Sortie 2 Sortie 3 Sortie 4 Code Commande
ECM100US03 +3.3V, 15A – – – 100-5729
ECM100US05 +5V, 15A – – – 100-5731
ECM100US09 +9V, 8.8A – – – 100-5732
ECM100US12 +12V, 7.5A – – – 100-5733
ECM100US15 +15V, 6A – – – 100-5734
ECM100US24 +24V, 4.1A – – – 100-5735
ECM100US48 +48V, 2.1A – – – 100-5736
ECM100UT31 +5V, 10A +12V, 3A -12V, 0.8A – 128-9213
ECM100UT33 +5V, 10A +24V, 2A -12V, 0.8A – 128-9215
ECM100UQ41 +5V, 10A +3.3V, 5A +12V, 0.8A -12V, 0.5A 128-9216
ECM100UQ42 +3.3V, 10A +5V, 5A +12V, 0.8A -12V, 0.5A 128-9217
ECM100UQ43 +5V, 10A +24V, 2A +12V, 0.8A -12V, 0.5A 128-9218
ECM100UQ44 +5V, 10A +24V, 2A +15V, 0.8A -15V, 0.5A 128-9219
Une gamme d’alimentations industrielles
nouvelle génération recommandées pour
une grande variété d’applications
industrielles et médicales.
Simple sortie Ultra Compact -
100W
• Taille réduite
• Faible coût
• Faible courant de fuite
• Emissions conduite Niveau B
• Isolation 4000Vac
• Entrée universelle
• Dimensions: 50.8 x
101.6 mm
• Détection à distance
• Protection contre les
surcharges et les
courts-circuits
• Tension de sortie
réglable (±20%)
• Haut rendement
• MTBF élevée
• Filtre IEM incorporé
(CISPR 22 Classe B)
• Indicateur
d’alimentation correcte
à DEL
• Puissance en entrée
<74W
• Conforme à EN61000-
3-2
• Homologations UL,
CSA, TUV, CB, CE
(LVD & EMC)
• Isolement 4000V c.a.
• Faible courant de fuite
• Homologations officielles
pour usage médical
• Bruit conduit Classe B
Série LPT50
Note: Kit pour simple sortie (Code Commande 117-6954), pour triple sortie (Code
Commande 117-7009)
• Rendement maxi. :
90%
• Densité de
puissance élevée
• Technologie de
commutation au
zéro de la tension
Réf. Fab.
Tension
de sortie
Refroidissement
par convection
Code
Commande
JPS130PS05-M 5V 20A 133-7226
JPS130PS12-M 12V 9A 133-7227
JPS130PS15-M 15V 7A 133-7228
JPS130PS24-M 24V 4.5A 133-7229
JPS130PS28-M 28V 3.8A 133-7230
JPS130PS48-M 48V 2.3A 133-7231
Avec des produits concurrents un tiers
plus volumineux, l’alimentation AC/DC
simple sortie ECM100 de XP Power est
la plus compacte de ce type sur le
marché. Le faible encombrement de la
ECM 100 a été obtenu en minimisant le
nombre de composants et en utilisant
uniquement deux refroidisseurs. La
gamme de température de
fonctionnement est de 0 °C à +80 °C et
les alimentations comportent une
protection en température, en courant et
surtension.
Réf Fab. Code Commande Prix Unitaire
LPT51-M 129-7397● g98,53
LPT52-M 129-7398● g98,53
LPT53-M 129-7400● g98,53
LPT54-M 129-7402● g98,53
Réf. Fab. Code Commande Prix Unitaire
Sortie simple ECM40 Tous les codes● g36,75
Sortie triple ECM40 Tous les codes● g48,51
Sortie simple ECM60 Tous les codes● g51,45
Sortie triple ECM60 Tous les codes● g64,68
Accessories:
Capot ECM40/60 117-6953● g14,70
Kit ECM40/60S 117-6954● g4,41
Kit de connecteur ECM40/60 117-6955● g2,94
Kit ECM40/60DT 117-7009● g4,41
Alimentations 130W,
applications médicales
Tensions Charge Charge
de sortie (V) maximale (A) de pointe (A) Réf. Fab.
3.3 / 5 / 12 0.5 / 8 / 8 9 / 4 / 1 LPT51-M
5 / 12 / -12 0.5 / 8 / 8 9 / 4 / 1 LPT52-M
5 / 15 / -15 0.5 / 8 / 8 9 / 3.2 / 0.7 LPT53-M
5 / 24 / 12 0.5 / 8 / 8 9 / 2 / 0.7 LPT54-M
Réf. Fab. Sortie 1 Sortie 2 Sortie 3 Code Commande
ECM40US05 5V / 8A - - 117-6956
ECM40US12 12V / 3.5A - - 117-6957
ECM40US15 15V / 2.7A - - 117-6958
ECM40US24 24V / 1.7A - - 117-6959
ECM40US48 48V / 0.9A - - 117-6960
ECM40UT31 5V / 6A 12V / 2A -12V / 0.5A 117-6970
ECM40UT32 5V / 6A 24V / 1A -12V / 0.5A 117-6971
ECM40UT33 5V / 6A 15V / 1.5A -15V / 0.5A 117-6974
ECM40UT34 3.3V / 6A 5V / 1.5A +12V / 0.5A 117-6975
ECM40UT35 5V / 6A 3.3V / 1.5A +12V / 0.5A 117-6976
ECM60US05 5V / 12A - - 117-6962
ECM60US12 12V / 5A - - 117-6963
ECM60US15 15V / 4A - - 117-6964
ECM60US24 24V / 2.5A - - 117-6965
ECM60US48 48V / 1.25A - - 117-6966
ECM60UT31 5V / 8A 12V / 3A -12V / 0.5A 117-6969
ECM60UT32 5V / 8A 24V / 1.5A -12V / 0.5A 117-6977
ECM60UT33 5V / 8A 15V / 2.5A -15V / 0.5A 117-6978
ECM60UT34 3.3V / 8A 5V / 1.5A +12V / 0.5A 117-6979
ECM60UT35 5V / 8A 3.3V / 1.5A +12V / 0.5A 117-6980
Homologations industrielles et médicales
Alimentations 40-60W
Sortie simple ou multiple
Triple Sortie 50W
Réf Fab. Code Commande Prix Unitaire
JPS130PS-M Tous Codes● g116,13
Accessoires:
JPS130-M Cache 100-5638● g20,58
JPS130PS Kit de
Raccordement
111-0691● g4,04
RoHS Conforme
Non-conforme Commandez du lundi au vendredi de 8h30 à 19h pour une livraison gratuite le lendemain
Alimentations AC/DC - Médicales
41
Electromécanique •
Ultra compacte
• Entrée universelle 85-264 Vca
• Modèle avec sortie simple et sortie double
• Disponible en 2 versions de boîtiers : pour montage PCB (avec broches à
souder) ou pour montage châssis (avec borne à vis)
• Adaptateur pour montage sur rail DIN disponible (à commander séparément)
• Classe II
• Conforme à la norme EN/UL 60601-1 pour les applications médicales
• Protection contre les surcharges et les courts-circuits
• Garantie constructeur 3 ans
Alimentation AC/DC conçue pour les applications médicales comme la surveillance de
patients, les appareils de laboratoire ou portables. Boîtier externe en polycarbonate
avec technologie à découpage. Puissance 24W, sorties 12V, 15V, 18V et 24V
régulées et protégées avec une faible ondulation.
Type
Code
Commande
Prix
Unitaire Type
Code
Commande
Prix
Unitaire
Montage PCB TMT 15112C 128-4209● g63,24
TMT 15105 128-4201● g57,02 TMT 15115C 128-4210● g66,90
TMT 15112 128-4202● g57,02 TMT 15124C 128-4211● g63,24
TMT 15115 128-4203● g58,70 TMT 15212C 128-4212● g67,27
TMT 15124 128-4205● g42,77 TMT 15215C 128-4213● g66,30
TMT 15212 128-4206● g59,16 TMT 30105C 128-4221● g76,70
TMT 15215 128-4207● g59,16 TMT 30112C 128-4222● g76,81
TMT 30105 128-4214● g70,89 TMT 30115C 128-4223● g75,80
TMT 30112 128-4215● g70,89 TMT 30124C 128-4224● g76,70
TMT 30115 128-4217● g70,10 TMT 30212C 128-4225● g78,69
TMT 30124 128-4218● g70,89 TMT 30215C 128-4226● g78,69
TMT 30212 128-4219● g71,91 TMT 50105C 144-1245● g118,70
TMT 30215 128-4220● g71,91 TMT 50112C 144-1246● g118,70
TMT 50105 144-1239● g117,10 TMT 50115C 144-1247● g118,70
TMT 50112 144-1240● g117,10 TMT 50124C 144-1248● g118,70
TMT 50115 144-1241● g117,10 TMT 50148C 144-1249● g118,70
TMT 50124
144-1242● g117,10 Adaptateur pour Rail DIN (Modèle
TMTxxxC)
TMT 50148
144-1244● g117,10 TMT-MK1 (f. TMT
15xxxC)
128-4227● g12,85
Montage Châssis
TMT-MK2 (f. TMT
30xxxC)
128-4229● g12,85
TMT 15105C
128-4208● g63,24 TMT-MK5 (f. TMT
50xxxC)
144-1250● g14,90
Alimentations médicales faible épaisseur offrant 1, 3 et 4 tensions de sorties.
• Garantie constructeur 5
ans
• Large plage de tension
d’entrée AC
• Protection contre les
courts circuits, les
surtensions, les
surintensités et en
température.
• Testée à 100%
• Approuvé pour
l’international (US, Canada,
CE)
• Homologations médicales de
sécurité
• Convection de 100W -Boîtier
intégrant un ventilateur
• MTBF de 350 kHrs
• Tension d’entrée = 90-
264Vac
• Gamme de température = de
0 à 70°C
• Dimensions (LxlxP):
101.6x38.1x177.8mm
• Conforme aux préconisations de l’agence de sécurité médicale (EN 60601-1)
• Connecteur 3 broches IEC320/C14t, sortie connecteur 2.5mm
Modèle Puissance de sortie Sortie 1 Sortie 2 Réf. Fab.
Montage
PCB
Montage
Châssis (W) ( Vdc / mA) ( Vdc / mA)
Montage
PCB
Mo