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Séries TDS1000B et TDS2000B Oscilloscope à ... - Farnell - Farnell - Farnell Element 14
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PictBridge™ est une marque déposée de la norme CIPA DC-001-2003 Digital
Photo Solutions for Imaging Devices de la Camera & Imaging Products
Association.
Coordonnées de Tektronix
Tektronix, Inc.
14200 SW Karl Braun Drive
P.O. Box 500
Beaverton, OR 97077
Etats-Unis
Pour obtenir des informations sur le produit, la vente, les services et l’assistance
technique :
En Amérique du Nord, appelez le 1-800-833-9200.
Pour les autres pays, visitez le site www.tektronix.com pour connaître les
coordonnées locales.
Oscilloscopes TDS1000B et TDS2000B
Garantie 18 – Garantie limitée à la durée de vie
Tektronix garantit à l’acheteur-utilisateur final d’origine (ci-après dénommé le « premier
acheteur ») du produit désigné ci-dessous que ce dernier est exempt de défaut au niveau
des matériaux et de la fabrication durant toute la durée de vie du produit. Dans les
présentes, la « durée de vie du produit » est définie comme une période de cinq (5) années
suivant la fin de la fabrication du produit par Tektronix (comme défini par Tektronix), mais
la période de garantie sera d’au moins dix (10) ans à compter de la date d’achat du produit
par le premier acheteur à Tektronix ou à un l’un de ses distributeurs agréés. La présente
garantie limitée à la durée de vie concerne uniquement le premier acheteur et ne peut être
transférée. Si une réclamation concernant la garantie intervient avant la fin de celle-ci,
l’acheteur doit fournir une preuve satisfaisante de la date d’achat à Tektronix ou à un
distributeur agréé et du fait qu’il est le premier acheteur. En cas de vente ou de transfert du
produit par le premier acheteur à un tiers dans les trois (3) ans à compter de la date d’achat
du produit par le premier acheteur, la période de garantie sera de trois (3) ans à compter de
la date d’achat du produit par le premier acheteur à Tektronix ou à un distributeur agréé.
Les sondes, autres accessoires, batteries et fusibles ne sont pas couverts par la garantie.
Si l’un des produits Tektronix se révèle défectueux pendant ladite période de garantie,
Tektronix peut au choix réparer le produit en question en prenant à sa charge les frais de
main-d’oeuvre et de pièces ou bien fournir un produit de remplacement équivalent (comme
établi par Tektronix) en échange du produit défectueux. Les pièces, modules et produits
de remplacement utilisés par Tektronix pour des travaux sous garantie peuvent être neufs
ou reconditionnés pour de nouvelles performances. Tous les produits, modules et pièces
de rechange deviennent la propriété de Tektronix.
Dans les présentes, le « client » est la personne ou l’entité revendiquant ses droits en vertu
de la présente garantie. Pour pouvoir prétendre à la garantie, le client doit signaler le
défaut à Tektronix avant l’expiration de la période de garantie applicable et effectuer les
démarches correspondantes. Il appartient au client d’emballer et d’expédier le produit
défectueux au centre de réparation indiqué par Tektronix, avec les frais d’expédition
prépayés et une copie du certificat d’achat du premier acheteur. Tektronix prend à sa
charge la réexpédition du produit au client, si le destinataire se trouve dans le pays où
le centre de réparation Tektronix est implanté. Tous les frais d’expédition, droits, taxes
et autres coûts afférents à la réexpédition du produit dans un autre lieu sont à la charge
du client.
Cette garantie est caduque en cas de défaillance, de panne ou de dommage provoqué par un
accident, l’usure ou des dégradations d’éléments mécaniques, l’utilisation non conforme
aux spécifications du produit, un usage impropre ou un défaut de soin ou de maintenance.
Tektronix n’est pas contraint d’assurer les réparations sous garantie dans les cas suivants :
a) réparations résultant de dommages provoqués par un personnel non mandaté par
Tektronix ayant installé, réparé ou entretenu le produit ; b) réparations résultant d’une
utilisation impropre ou d’un raccordement à des équipements incompatibles ; c) réparation
de dommages ou de dysfonctionnements résultant de l’utilisation de pièces non fournies
par Tektronix ; d) entretien d’un produit modifié ou intégré à d’autres produits, rendant
ainsi le produit plus difficile à entretenir ou augmentant la périodicité des entretiens.
LA PRESENTE GARANTIE DEFINIE PAR TEKTRONIX QUANT AU PRODUIT
TIENT LIEU DE TOUTE AUTRE GARANTIE, EXPLICITE OU IMPLICITE.
TEKTRONIX ET SES FOURNISSEURS NE DONNENT AUCUNE GARANTIE
IMPLICITE QUANT A LA QUALITE MARCHANDE OU A L’ADEQUATION DU
PRODUIT A DES USAGES PARTICULIERS. LE SEUL RECOURS DU CLIENT EN
CAS DE VIOLATION DE CETTE GARANTIE EST D’EXIGER DE TEKTRONIX
QU’IL REPARE OU REMPLACE LE PRODUIT DEFECTUEUX. TEKTRONIX
ET SES FOURNISSEURS NE POURRONT PAR CONSEQUENT PAS ETRE
TENUS POUR RESPONSABLES DES DOMMAGES INDIRECTS, SPECIAUX
OU CONSECUTIFS, MEME S’ILS SONT INFORMES AU PREALABLE DE
L’EVENTUALITE DES DOMMAGES EN QUESTION.
Sonde P2220
Garantie 2
Tektronix garantit que ce produit est exempt de défaut au niveau des matériaux et de la
fabrication, pendant une période de un (1) an à compter de la date d’expédition. Si un
produit Tektronix se révèle défectueux pendant sa période de garantie, Tektronix peut
soit réparer le produit en question, en prenant à sa charge les frais de main-d’oeuvre et
de pièces, soit fournir un produit de remplacement en échange de celui défectueux. Les
pièces, modules et produits de remplacement utilisés par Tektronix pour des travaux sous
garantie peuvent être neufs ou reconditionnés pour de nouvelles performances. Tous les
produits, modules et pièces de rechange deviennent la propriété de Tektronix.
Pour pouvoir prétendre à la garantie, le client doit signaler le défaut à Tektronix avant
l’expiration de la période de garantie et effectuer les démarches correspondantes. Il
appartient au client d’emballer et d’expédier en port payé le produit défectueux au
centre de réparation indiqué par Tektronix. Tektronix prend à sa charge la réexpédition
du produit au client, si le destinataire se trouve dans le pays où le centre de réparation
Tektronix est implanté. Tous les frais d’expédition, droits, taxes et autres coûts afférents à
la réexpédition du produit dans un autre lieu sont à la charge du client.
Cette garantie est caduque en cas de défaillance, de panne ou de dommage provoqué par
un usage impropre ou un défaut de soin ou de maintenance. Tektronix n’est pas contraint
d’assurer les réparations sous garantie dans les cas suivants : a) réparations résultant
de dommages provoqués par un personnel non mandaté par Tektronix qui a installé,
réparé ou entretenu le produit ; b) réparations résultant d’une utilisation impropre ou
d’un raccordement à des équipements incompatibles ; c) réparation de dommages ou de
dysfonctionnements résultant de l’utilisation de pièces non fournies par Tektronix ; ou d)
entretien d’un produit modifié ou intégré à d’autres produits, rendant ainsi le produit plus
difficile à entretenir ou augmentant la périodicité des entretiens.
LA PRESENTE GARANTIE DEFINIE PAR TEKTRONIX EU EGARD AU PRODUIT
TIENT LIEU DE TOUTE AUTRE GARANTIE, EXPLICITE OU IMPLICITE.
TEKTRONIX ET SES FOURNISSEURS NE DONNENT AUCUNE GARANTIE
IMPLICITE QUANT A LA QUALITE MARCHANDE OU A L’ADEQUATION DU
PRODUIT A DES USAGES PARTICULIERS. LE SEUL RECOURS DU CLIENT EN
CAS DE VIOLATION DE CETTE GARANTIE EST D’EXIGER DE TEKTRONIX
QU’IL REPARE OU REMPLACE LE PRODUIT DEFECTUEUX. TEKTRONIX
ET SES FOURNISSEURS NE POURRONT PAR CONSEQUENT PAS ETRE
TENUS POUR RESPONSABLES DES DOMMAGES INDIRECTS, SPECIAUX
OU CONSECUTIFS, MEME S’ILS SONT INFORMES AU PREALABLE DE
L’EVENTUALITE DES DOMMAGES EN QUESTION.
Table des matières
Consignes générales de sécurité........................................ iv
Environnement.......................................................... vii
Préface.................................................................... ix
Système d’aide ...................................................... x
Mises à jour du firmware via Internet ............................ xi
Conventions........................................................ xii
Démarrage ................................................................ 1
Fonctions générales ................................................. 1
Installation ........................................................... 3
Test de fonctionnement ............................................. 4
Sécurité de la sonde ................................................. 5
Assistant Test de sonde de tension ................................. 5
Compensation manuelle de sonde.................................. 7
Réglage d’atténuation de la sonde ................................. 8
Mise à échelle de la sonde de courant ............................. 9
Calibrage automatique .............................................. 9
Principes de fonctionnement .......................................... 11
Zone d’affichage................................................... 11
Utilisation du système de menus ................................. 15
Réglages verticaux ................................................ 17
Réglages horizontaux ............................................. 18
Commandes de déclenchement .................................. 19
Boutons de menu et de commande............................... 20
Connecteurs d’entrée.............................................. 23
Autres éléments du panneau avant ............................... 24
Compréhension des fonctions de l’oscilloscope ..................... 25
Réglage de l’oscilloscope......................................... 25
Déclenchement .................................................... 27
Acquisition de signaux............................................ 29
Mise à l’échelle et positionnement de signaux.................. 30
Prise de mesures................................................... 35
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B i
Table des matières
Exemples d’application ................................................ 37
Prise de mesures simples ......................................... 38
Utilisation de la fonction de calibrage automatique (Autorange)
pour examiner une série de points de test .................. 44
Mesures par curseur ............................................... 45
Analyse détaillée du signal ....................................... 50
Acquisition d’un signal monocoup .............................. 53
Mesure du retard de propagation................................. 55
Déclenchement sur une largeur d’impulsion spécifique........ 56
Déclenchement sur un signal vidéo.............................. 58
Analyse d’un signal de communication différentiel ............ 64
Affichage des modifications d’impédance sur un réseau....... 66
Fonctions mathématiques FFT ........................................ 69
Réglage du signal temporel....................................... 69
Affichage du spectre FFT......................................... 71
Sélection d’une fenêtre FFT...................................... 73
Agrandissement et positionnement d’un spectre FFT .......... 76
Mesure d’un spectre FFT à l’aide des curseurs ................. 77
Port du lecteur flash USB et port périphérique....................... 79
Port du lecteur flash USB......................................... 79
Conventions de gestion des fichiers.............................. 82
Sauvegarde et rappel de fichiers avec un lecteur flash USB ... 83
Utilisation de la fonction de sauvegarde du bouton PRINT du
panneau avant ................................................ 85
Port périphérique USB............................................ 89
Installation du logiciel de communication sur un PC .......... 89
Connexion à un PC................................................ 90
Connexion à un système GPIB................................... 93
Saisie de commande............................................... 93
Connexion à une imprimante..................................... 94
Imprimer une image d’écran ..................................... 95
Référence................................................................ 97
Acquisition......................................................... 97
Calibrage Auto ................................................... 101
Réglage automatique (Autoset) ................................. 103
ii Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Table des matières
Curseurs ........................................................... 107
Configuration par défaut ......................................... 109
Affichage.......................................................... 109
Aide ............................................................... 112
Horizontal ......................................................... 112
Fonctions mathématiques........................................ 115
Mesures ........................................................... 116
Imprimer .......................................................... 118
Test de sonde...................................................... 119
Menu Réf.......................................................... 119
Sauvegarder/Rappeler............................................ 120
Commandes de déclenchement ................................. 127
Utilitaire........................................................... 136
Réglages verticaux ............................................... 140
Annexe A : Spécifications ............................................ 145
Spécifications de l’oscilloscope ................................. 145
Homologations et conformité de l’oscilloscope ............... 158
Spécifications relatives à la sonde P2220 ...................... 163
Annexe B : Accessoires ............................................... 167
Annexe C : Nettoyage................................................. 171
Entretien - Généralités ........................................... 171
Nettoyage ......................................................... 171
Annexe D : Configuration par défaut ................................ 173
Annexe E : Licences de police ....................................... 177
Index
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B iii
Consignes générales de sécurité
Consignes générales de sécurité
Veuillez lire avec attention les précautions et consignes de sécurité
suivantes, afin d’éviter toute blessure et l’endommagement éventuel de
cet appareil et des produits qui lui sont associés.
Pour écarter tout danger, utilisez uniquement cet appareil dans les
conditions spécifiées.
Seul un personnel qualifié doit être autorisé à effectuer les opérations
d’entretien.
Pour éviter les incendies et les dommages corporels
Utilisez le cordon d’alimentation spécifié. Utilisez uniquement le cordon
d’alimentation prévu pour cet appareil et conforme aux normes du pays
d’utilisation.
Procédez aux branchements et débranchements de manière appropriée
Branchez la sortie de sonde à l’instrument de mesure avant de brancher
la sonde sur le circuit à tester. Branchez le fil de référence de la sonde
sur le circuit à tester avant de brancher l’entrée de la sonde. Débranchez
l’entrée et le fil de référence de la sonde du circuit testé avant de
débrancher la sonde de l’instrument de mesure.
Mettez le produit à la terre. Ce produit est raccordé à la terre au moyen du
fil de masse du cordon d’alimentation. Pour éviter tout choc électrique,
le fil de masse doit être connecté à une prise de terre. Avant de procéder
aux branchements des bornes d’entrée et de sortie du produit, veillez à
ce que celui-ci soit correctement mis à la terre.
Respectez toutes les valeurs nominales des terminaux. Pour éviter tout
risque d’incendie ou de choc électrique, respectez les valeurs nominales
et les indications figurant sur le produit. Consultez le manuel livré avec
le produit où figurent toutes les informations complémentaires avant de
procéder au branchement du produit.
Branchez le fil de référence de la sonde sur la terre uniquement.
N’appliquez à une borne (borne commune incluse) aucun potentiel
dépassant la valeur maximale de cette borne.
iv Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Consignes générales de sécurité
Interrupteur d’alimentation L’interrupteur d’alimentation permet de
déconnecter le produit de la source d’alimentation. Consultez les
instructions pour connaître l’emplacement de cet interrupteur. Ne
bloquez pas l’interrupteur d’alimentation ; il doit rester accessible à
tout moment.
Ne mettez pas l’appareil en service sans ses capots de protection. Ne mettez
pas l’appareil en service si les capots ou panneaux de protection ont
été retirés.
N’utilisez pas l’appareil en cas de défaillance suspecte. En cas de doute sur
le bon état de cet appareil, faites-le inspecter par un technicien qualifié.
Evitez tout circuit exposé. Ne touchez à aucun branchement ou composant
exposé lorsque l’appareil est sous tension.
N’utilisez pas l’appareil dans un environnement humide.
N’utilisez pas l’appareil dans un environnement explosif.
Maintenez les surfaces du produit propres et sèches.
Assurez une ventilation adéquate. Reportez-vous aux instructions
d’installation du manuel pour plus de détails sur la mise en place d’une
ventilation adéquate du produit.
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B v
Consignes générales de sécurité
Termes apparaissant dans ce manuel.
Les mentions suivantes peuvent figurer dans ce manuel :
AVERTISSEMENT. Les avertissements identifient des situations ou des
opérations pouvant entraîner des blessures graves ou mortelles.
ATTENTION. Les mises en garde identifient des situations ou des opérations
susceptibles d’endommager le matériel ou d’autres équipements.
Symboles et termes relatifs au produit
Les mentions suivantes peuvent figurer sur le produit :
La mention « DANGER » indique un risque de blessure immédiate
à la lecture de l’étiquette.
La mention « AVERTISSEMENT » indique un risque de blessure
non immédiate à la lecture de l’étiquette.
La mention « PRECAUTION » indique un risque de dommage
matériel, y compris du produit.
Les symboles suivants peuvent figurer sur le produit :
vi Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Environnement
Cette section contient des informations concernant l’impact du produit
sur l’environnement.
Recyclage du produit
Observez la procédure ci-dessous pour le recyclage d’un instrument
ou d’un composant :
Recyclage de l’appareil. La fabrication du présent appareil a exigé
l’extraction et l’utilisation de ressources naturelles. Il peut contenir
des substances potentiellement dangereuses pour l’environnement ou
la santé si elles ne sont pas correctement traitées lors de la mise au
rebut de l’appareil. Pour éviter la diffusion de telles substances dans
l’environnement et réduire l’utilisation des ressources naturelles, nous
vous encourageons à recycler ce produit de manière appropriée, afin de
garantir que la majorité des matériaux soient correctement réutilisés
ou recyclés.
Le symbole ci-dessous indique que ce produit respecte les exigences
de l’Union européenne, conformément à la directive 2002/96/CE
relative aux déchets d’équipements électriques et électroniques
(DEEE). Pour plus d’informations sur les solutions de recyclage,
reportez-vous à la section Assistance/Maintenance du site Web de
Tektronix (www.tektronix.com).
Remarque relative au mercure. Ce produit est équipé d’une lampe de
rétroéclairage LCD contenant du mercure. Sa mise au rebut est soumise
à la réglementation en vigueur concernant l’environnement. Pour
connaître les conditions de mise au rebut ou de recyclage, contactez les
autorités locales ou, pour les Etats-Unis, l’EIA (Electronics Industries
Alliance, www.eiae.org).
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B vii
Environnement
Restriction concernant les substances dangereuses
Cet appareil est considéré comme un appareil de contrôle et de
surveillance, non pris en charge par la directive 2002/95/CE relative à
la limitation de l’utilisation de certaines substances dangereuses dans
les équipements électriques et électroniques. Ce produit contient, de
manière avérée, du plomb, du cadmium, du mercure et du chrome
hexavalent.
viii Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Préface
Préface
Ce manuel contient des informations relatives au fonctionnement des
oscilloscopes à mémoire numérique TDS1000B et TDS2000B. Il se
compose des chapitres suivants :
Le chapitre Démarrage décrit brièvement les fonctions de
l’oscilloscope et fournit des instructions relatives à l’installation.
Le chapitre Principes de fonctionnement explique le fonctionnement
des oscilloscopes.
Le chapitre Compréhension des fonctions de l’oscilloscope
décrit les opérations et les fonctions de base d’un oscilloscope :
configuration de l’oscilloscope, déclenchement, acquisition de
données, mise à l’échelle et positionnement des signaux et prise
de mesures.
Le chapitre Exemples d’application fournit des exemples de
solutions visant à résoudre divers problèmes de mesures.
Le chapitre Fonction mathématique FFT explique comment utiliser
la fonction mathématique Transformée de Fourier Rapide (FFT)
pour convertir un signal temporel en ses composantes de fréquence
(spectre).
Le chapitre Port du lecteur flash USB et port périphérique décrit
l’utilisation du port du lecteur flash USB et le raccordement de
l’oscilloscope aux imprimantes et aux ordinateurs via le port
périphérique USB.
Le chapitre Référence décrit les sélections ou la gamme de valeurs
disponibles pour chaque option.
L’annexe A : Spécifications contient les spécifications électriques,
environnementales et physiques de l’oscilloscope et de la sonde
P2220, ainsi que des homologations et des conformités.
L’annexe B : Accessoires décrit brièvement les accessoires standard
et en option.
L’annexe C : Nettoyage décrit comment entretenir l’oscilloscope.
L’annexe D : Configuration par défaut contient la liste des menus
et des commandes avec leurs configurations (d’usine) par défaut,
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B ix
Préface
rétablies lorsque vous appuyez sur le bouton CONF. PAR D. du
panneau avant.
L’annexe E : Licences de police fournit les licences permettant
d’utiliser des polices asiatiques spécifiques.
Système d’aide
L’oscilloscope dispose d’un système d’aide doté de rubriques couvrant
toutes les fonctions de l’appareil. Ce système d’aide vous permet
d’afficher différents types d’informations :
des informations générales portant sur la compréhension et
l’utilisation de l’oscilloscope, telles que Utilisation du système de
menus ;
des informations portant sur les menus et les commandes
spécifiques, telles que Commande de position verticale ;
des conseils portant sur les problèmes que vous pouvez rencontrer
lors de l’utilisation de l’oscilloscope, tels que Réduction du bruit.
Le système d’aide met à votre disposition différents moyens de trouver
les informations dont vous avez besoin : aide contextuelle, liens
hypertexte et index.
Aide contextuelle
Lorsque vous appuyez sur le bouton AIDE du panneau avant,
l’oscilloscope affiche des informations relatives au dernier menu affiché
à l’écran. Lorsque vous visualisez les rubriques d’aide, un voyant LED
s’allume à côté du bouton multifonctionnel pour indiquer que ce dernier
est actif. Si la rubrique s’étend sur plus d’une page, tournez le bouton
multifonctionnel pour passer d’une page à l’autre de la rubrique.
x Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Préface
Liens hypertexte
La plupart des rubriques d’aide présentent des phrases dotées de passage
entre chevrons, tels que . Il s’agit de liens vers d’autres
rubriques. Tournez le bouton multifonctionnel pour sélectionner les
différents liens. Appuyez sur le bouton d’option Afficher sujet pour
consulter la rubrique correspondant au lien mis en surbrillance. Appuyez
sur le bouton d’option Retour pour revenir à la rubrique précédente.
Index
Appuyez sur le bouton AIDE du panneau avant, puis appuyez sur
le bouton d’option Index. Appuyez sur les boutons d’option Page
précédente ou Page suivante jusqu’à ce que vous trouviez la page
d’index contenant la rubrique que vous souhaitez afficher. Tournez le
bouton multifonctionnel pour mettre en surbrillance la rubrique d’aide
qui vous intéresse. Appuyez sur le bouton Afficher sujet pour afficher
la rubrique.
REMARQUE. Appuyez sur le bouton d’option Quitter ou sur un bouton de
menu quelconque pour quitter l’écran d’aide affiché et revenir à l’affichage
des signaux.
Mises à jour du firmware via Internet
Si une version plus récente du micrologiciel est disponible, vous
pouvez utiliser Internet et un lecteur flash USB pour mettre à jour votre
oscilloscope. Si vous ne disposez pas d’un accès à Internet, contactez
Tektronix pour obtenir des informations sur les procédures de mise à
jour.
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B xi
Préface
Pour mettre à jour le micrologiciel via Internet, procédez comme suit :
1. Appuyez sur UTILITAIRE ► Etat du système et notez le numéro
de version du micrologiciel de l’oscilloscope.
2. Depuis votre ordinateur, accédez au site Web www.tektronix.com et
vérifiez la disponibilité d’une version plus récente du micrologiciel
pour l’oscilloscope.
3. Si une version plus récente est disponible, téléchargez le fichier du
micrologiciel à partir de la page Web.
Vous devrez peut-être décompresser le fichier téléchargé.
4. Copiez le fichier du micrologiciel TDS1K2KB.TEK dans le dossier
racine du lecteur flash USB.
5. Insérez le lecteur flash USB dans le port du lecteur flash USB situé
sur le panneau avant de l’oscilloscope.
6. Sur votre oscilloscope, appuyez sur le bouton d’option
UTILITAIRE ► Utilitaires Fichiers ► - suite - p. 2 de 2 ► M.
à jour Firmware.
La mise à jour du micrologiciel prend plusieurs minutes.
Lorsque que la mise à jour du microprogramme est terminée,
l’oscilloscope vous invite à appuyer sur un bouton. Vous ne devez pas
retirer le lecteur flash USB ou mettre l’oscilloscope hors tension avant
la fin de la mise à jour du microprogramme.
Conventions
Ce manuel utilise les conventions suivantes :
Les boutons, molettes et connecteurs du panneau avant apparaissent
en lettres majuscules. Par exemple : AIDE, PRINT.
La première lettre des options de menu est en majuscules. Par
exemple : Détect Créte, Zone retardée.
xii Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Préface
Bouton multifonctionnel
Etiquettes des boutons et molettes du
panneau avant : tout en majuscules
Boutons d’option : première lettre de chaque mot apparaissant à l’écran
en majuscules
REMARQUE. Les boutons d’options peuvent également être appelés
boutons d’écran, boutons du menu latéral, boutons du panneau ou touches
programmables.
Le délimiteur ► sert à séparer les boutons dans une séquence à
réaliser. Par exemple, UTILITAIRE ► Options ► Régler date et
heure signifie que vous devez appuyer sur le bouton UTILITAIRE
du panneau avant, puis sur le bouton d’option Options, et enfin sur
le bouton d’option Régler date et heure. Il est parfois nécessaire
d’utiliser plusieurs boutons pour sélectionner l’option souhaitée.
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B xiii
Préface
xiv Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Démarrage
Les oscilloscopes à mémoire numérique TDS1000B et TDS2000B sont
des oscilloscopes de table compacts et légers, que vous pouvez utiliser
pour prendre des mesures référencées au sol.
Ce chapitre décrit comment :
installer votre produit,
effectuer une brève vérification du fonctionnement,
effectuer un test de sonde et compenser les sondes,
faire correspondre votre facteur d’atténuation de sonde,
utiliser le programme de calibrage automatique.
REMARQUE. Vous pouvez sélectionner la langue affichée à l’écran lorsque
vous mettez l’oscilloscope sous tension. A tout moment, vous pouvez
accéder à l’option UTILITAIRE ► Language pour sélectionner la langue
souhaitée.
Fonctions générales
Le tableau et la liste qui suivent décrivent les fonctions générales.
Modèle Voies
Bande
passante
Fréquence
d’échantillonnageAffichage
TDS1001B 2 40 MHz 500 éch./s Monochrome
TDS1002B 2 60 MHz 1 G éch./s Monochrome
TDS1012B 2 100 MHz 1 G éch./s Monochrome
TDS2002B 2 60 MHz 1 G éch./s Couleur
TDS2004B 4 60 MHz 1 G éch./s Couleur
TDS2012B 2 100 MHz 1 G éch./s Couleur
TDS2014B 4 100 MHz 1 G éch./s Couleur
TDS2022B 2 200 MHz 2 G éch./s Couleur
TDS2024B 4 200 MHz 2 G éch./s Couleur
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 1
Démarrage
Aide contextuelle
Ecran LCD couleur ou monochrome
Limite de bande passante de 20 MHz sélectionnable
Longueur d’enregistrement de 2 500 points pour chaque voie
Réglage automatique (Autoset)
Ajustement automatique
Assistant Test de sonde
Stockage de la configuration et du signal
Port du lecteur flash USB pour stockage des fichiers
Impression directe sur imprimante compatible PictBridge
Communications avec l’ordinateur via le port périphérique USB
doté du logiciel de communication pour PC OpenChoice
Connexion à un contrôleur GPIB par un adaptateur TEK-USB-488
en option
Curseurs dotés d’un affichage
Mesure de la fréquence de déclenchement
Onze mesures automatiques
Moyenne du signal et Détect Créte
Double base de temps
Fonctions mathématiques : opérations +, - et ×
Fonction mathématique Transformée de Fourier Rapide (FFT)
Fonctionnalité de déclenchement sur largeur d’impulsion
Capacité de déclenchement vidéo avec déclenchement
sélectionnable par ligne
Déclenchement externe
Affichage à persistance variable
Interface utilisateur et rubriques d’aide en dix langues
2 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Démarrage
Installation
Cordon d’alimentation
Utilisez uniquement le cordon d’alimentation fourni avec l’oscilloscope.
L’Annexe B : Accessoires dresse la liste des accessoires standard et en
option.
Source d’alimentation
Utilisez une source d’alimentation délivrant 90 à 264 V CAeff, de 45 à
66 Hz. Si vous disposez d’une source d’alimentation de 400 Hz, elle
doit délivrer 90 à 132 V CAeff, de 360 à 440 Hz.
Boucle de sécurité
Utilisez un verrou de sécurité standard d’ordinateur portable ou faites
passer un câble de sécurité par la voie de câble intégrée afin d’attacher
votre oscilloscope.
Voie de câble de sécurité Orifice du verrou de
sécurité
Cordon d’alimentation
Ventilation
REMARQUE. L’oscilloscope refroidit par convection. Laissez cinq
centimètres de chaque côté et au-dessus de l’appareil pour permettre à
l’air de circuler.
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 3
Démarrage
Test de fonctionnement
Effectuez le test suivant pour vous assurer du bon fonctionnement de
l’oscilloscope.
Bouton ON/OFF
1. Mettez l’oscilloscope sous tension.
Appuyez sur le bouton CONF. PAR D.
Le réglage d’atténuation par défaut de
l’option Sonde est 10X.
CONF. PAR D., bouton
COMP SONDE
2. Réglez le commutateur de la sonde
P2220 sur 10X et raccordez la sonde
à la voie 1 de l’oscilloscope. Pour
ce faire, alignez l’emplacement du
connecteur de la sonde avec la touche
du connecteur BNC CH 1, appuyez
pour effectuer la connexion et tournez la
sonde vers la droite pour la verrouiller.
Connectez l’extrémité de la sonde et le
câble de référence aux bornes COMP
SONDE.
3. Appuyez sur le bouton AUTOSET. Au
bout de quelques secondes, une onde
carrée de 5 V crête à crête à 1 kHz doit
s’afficher à l’écran.
Appuyez deux fois sur le bouton
CH1 MENU du panneau avant pour
supprimer la voie 1, appuyez sur le
bouton CH2 MENU pour afficher la voie
2 et répétez les étapes 2 et 3. Pour les
modèles à 4 voies, répétez la procédure
pour les voies 3 et 4.
4 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Démarrage
Sécurité de la sonde
Vérifiez les valeurs nominales des sondes avant de les utiliser et
respectez ces valeurs.
Un manchon entourant le corps de la sonde P2220 protège les doigts
contre tout choc électrique.
Protège-doigts
AVERTISSEMENT. Pour éviter tout choc électrique lors de l’utilisation de la
sonde, gardez vos doigts derrière le manchon entourant le corps de la sonde.
Pour éviter tout choc électrique lors de l’utilisation de la sonde, ne touchez
aucune partie métallique de la tête de sonde lorsque celle-ci est branchée
sur une source de tension.
Raccordez la sonde à l’oscilloscope et la borne de mise à la terre à la
masse avant de prendre des mesures.
Assistant Test de sonde de tension
L’assistant Test de sonde permet de vérifier rapidement le bon
fonctionnement d’une sonde de tension. Il ne prend pas en charge les
sondes de courant.
L’assistant vous permet de régler la compensation des sondes de tension
(généralement à l’aide d’un tournevis sur le corps ou un connecteur de
la sonde) et de définir le facteur d’atténuation de chaque voie, comme
dans l’option CH 1 MENU ► Sonde ► Tension ► Atténuation.
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 5
Démarrage
Utilisez l’assistant Test de sonde pour chaque raccordement d’une sonde
de tension à une voie d’entrée.
Pour utiliser l’assistant Test de sonde, appuyez sur le bouton TEST
SONDE. Si la sonde de tension est correctement raccordée et
compensée et si l’option Atténuation dans le menu VERTICAL de
l’oscilloscope correspond bien à la sonde, l’oscilloscope indique alors
PASSE en bas de l’écran. Sinon, l’oscilloscope indique la marche à
suivre à l’écran pour vous permettre de résoudre ces problèmes.
REMARQUE. L’assistant Test de sonde est utile pour les sondes 1X, 10X,
20X, 50X et 100X. Il ne sert pas pour les sondes 500X ou 1000X, ni pour les
sondes raccordées au connecteur BNC EXTERNE.
REMARQUE. Une fois le processus terminé, l’assistant Test de sonde
rétablit les paramètres de l’oscilloscope (autres que l’option Sonde) à la
valeur qu’ils avaient avant d’appuyer sur le bouton TEST SONDE.
Pour compenser une sonde que vous envisagez d’utiliser avec l’entrée
EXTERNE, procédez comme suit :
1. Raccordez la sonde au connecteur BNC d’une voie d’entrée
quelconque, par exemple CH 1.
2. Appuyez sur le bouton TEST SONDE et suivez les instructions à
l’écran.
3. Après avoir vérifié que la sonde fonctionne et qu’elle est
correctement compensée, raccordez-la au connecteur BNC
EXTERNE.
6 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Démarrage
Compensation manuelle de sonde
Il existe une alternative à l’assistant Test de sonde, qui consiste à
effectuer manuellement ce réglage afin de faire correspondre votre
sonde à la voie d’entrée.
COMP
SONDE
Bouton
AUTOSET
1. Appuyez sur CH 1 MENU ►
Sonde ► Tension ► Atténuation,
puis sélectionnez 10X. Réglez le
commutateur de la sonde P2220
sur 10X et raccordez la sonde à la
voie 1 de l’oscilloscope. Si vous
utilisez un embout en crochet pour la
sonde, assurez-vous que la connexion
s’effectue correctement en insérant
fermement l’embout dans la sonde.
2. Fixez l’extrémité de la sonde à la
terminaison COMP SONDE ~5V à
1kHz et le câble de référence à la
terminaison COMP SONDE du châssis.
Affichez la voie, puis appuyez sur le
bouton AUTOSET.
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 7
Démarrage
Surcompensé
Sous-compensé
Compensé correctement
3. Vérifiez la forme du signal affiché.
4. Au besoin, ajustez la sonde.
L’illustration montre une sonde
P2220.
Recommencez cette étape si
nécessaire.
Réglage d’atténuation de la sonde
Les sondes sont proposées avec divers facteurs d’atténuation qui
affectent l’échelle verticale du signal. L’assistant Test de sonde vérifie
que le facteur d’atténuation sélectionné dans l’oscilloscope correspond
à la sonde.
Au lieu d’utiliser l’assistant Test de sonde, vous pouvez sélectionner
manuellement le facteur correspondant à l’atténuation de votre sonde.
Par exemple, pour régler l’oscilloscope pour une sonde 10X connectée à
CH 1, appuyez sur CH 1 MENU ► Sonde ► Tension ► Atténuation,
puis sélectionnez 10X.
REMARQUE. Le réglage par défaut de l’option Atténuation est 10X.
Si vous changez le commutateur d’atténuation de la sonde P2220, vous
devez changer en conséquence l’option Atténuation de l’oscilloscope.
Les réglages du commutateur sont 1X et 10X.
8 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Démarrage
Commutateur d’atténuation
REMARQUE. Lorsque le commutateur d’atténuation est défini sur 1X, la
sonde P2220 limite la bande passante de l’oscilloscope à 6 MHz. Pour
utiliser toute la bande passante de l’oscilloscope, définissez le commutateur
sur 10X.
Mise à échelle de la sonde de courant
Les sondes de courant fournissent un signal de tension proportionnel au
courant. Vous devez régler l’oscilloscope en fonction de l’échelle de
votre sonde de courant. L’échelle par défaut est 10 A/V.
Par exemple, pour régler l’échelle d’une sonde de courant connectée à
CH 1, appuyez sur CH 1 MENU ► Sonde ► Courant ► Echelle,
puis sélectionnez une valeur appropriée.
Calibrage automatique
Le programme de calibrage automatique permet d’optimiser le chemin
du signal de l’oscilloscope, afin d’obtenir une précision de mesure
maximale. Vous pouvez exécuter ce programme à tout moment, mais il
est conseillé de le faire si la température ambiante change de 5 °C (9 °F)
ou plus. Ce programme prend environ deux minutes.
Pour un calibrage précis, mettez l’oscilloscope sous tension et laissez-le
chauffer pendant vingt minutes.
Pour compenser le chemin du signal, déconnectez les sondes ou
les câbles des connecteurs d’entrée. Ensuite, accédez à l’option
UTILITAIRE ► Exécuter Auto-cal et suivez les instructions affichées
à l’écran.
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 9
Démarrage
10 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Principes de fonctionnement
Le panneau avant se compose de plusieurs zones faciles à utiliser.
Ce chapitre vous propose une présentation rapide des commandes et
informations affichées à l’écran.
Modèle à 2 voies
Modèle à 4 voies
Zone d’affichage
Outre l’affichage des signaux, la zone d’affichage contient de
nombreuses informations relatives aux réglages du signal et de
l’oscilloscope.
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 11
Principes de fonctionnement
REMARQUE. Pour obtenir des détails sur l’affichage de la fonction FFT,
voir (Voir page 71, Affichage du spectre FFT.).
1. L’apparence de l’icône indique le mode d’acquisition.
Mode Normale
Mode Détect Créte
Mode Moyenne
12 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Principes de fonctionnement
2. L’état du déclenchement est indiqué par les icônes ci-dessous :
L’oscilloscope est en train d’acquérir des données
de pré-déclenchement. Dans cet état, tous les
déclenchements sont ignorés.
Toutes les données de pré-déclenchement ont été
acquises et l’oscilloscope est prêt à accepter un
déclenchement.
L’oscilloscope a détecté un déclenchement et il est en
train d’acquérir les données de post-déclenchement.
L’oscilloscope a arrêté l’acquisition des données du
signal.
L’oscilloscope a terminé l’acquisition d’une séquence
unique.
L’oscilloscope est en mode automatique et il est
en train d’acquérir des signaux en l’absence de
déclenchement.
L’oscilloscope est en train d’acquérir et d’afficher en
continu les données du signal en mode Balayage.
3. Le marqueur indique la position horizontale de déclenchement.
Tournez le bouton HORIZONTAL POSITION pour modifier la
position du marqueur.
4. L’affichage indique le temps au réticule central. Le temps au
déclenchement est zéro.
5. Le marqueur indique le niveau de déclenchement sur front ou sur
largeur d’impulsion.
6. Les marqueurs à l’écran indiquent les points de référence de masse
des signaux affichés. S’il n’existe aucun marqueur, la voie n’est
pas affichée.
7. Une icône en forme de flèche indique que le signal est inversé.
8. Les facteurs d’échelle verticale des voies sont affichés.
9. Une icône BP indique que la bande passante de la voie est limitée.
10. Le réglage de la base de temps principale est affiché.
11. L’affichage indique le réglage de la base de temps de la fenêtre, si
celle-ci est utilisée.
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 13
Principes de fonctionnement
12. La source utilisée pour le déclenchement est affichée.
13. L’icône indique le type de déclenchement sélectionné comme suit :
Déclenchement sur front pour le front montant.
Déclenchement sur front pour le front descendant.
Déclenchement vidéo pour l’option Synchro de ligne.
Déclenchement vidéo pour l’option Synchro de trame.
Déclenchement sur largeur d’impulsion, polarité positive.
Déclenchement sur largeur d’impulsion, polarité
négative.
14. L’affichage indique le niveau de déclenchement sur front ou sur
largeur d’impulsion.
15. La zone d’affichage contient des messages utiles, dont certains
s’affichent pendant 3 secondes seulement.
Si vous rappelez un signal sauvegardé, des informations s’affichent
à propos du signal de référence, telles que RefA 1,00 V 500 μs.
16. La date et l’heure sont affichées.
17. L’affichage indique la fréquence du déclenchement.
14 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Principes de fonctionnement
Zone de messages
L’oscilloscope affiche en bas de l’écran une zone de message (numéro
15 dans la figure précédente) qui propose les types d’informations
suivants :
Instructions d’accès à un autre menu, par exemple lorsque vous
appuyez sur le bouton TRIG MENU.
Pour le déclenchement HOLDOFF, aller dans le MENU
HORIZONTAL
Les étapes que vous pouvez effectuer par la suite, par exemple
lorsque vous appuyez sur le bouton MESURES.
Appuyez sur un bouton de l’écran pour modifier les mesures
Des informations sur l’action effectuée par l’oscilloscope, par
exemple lorsque vous appuyez sur le bouton CONF. PAR D.
Rappel de la configuration d’usine standard
Des informations sur le signal, par exemple lorsque vous appuyez
sur le bouton AUTOSET.
Onde carrée ou impulsion détectée sur CH1
Utilisation du système de menus
L’interface utilisateur des oscilloscopes a été conçue pour faciliter
l’accès aux fonctions spécialisées par le biais d’une structure de menus.
Lorsque vous appuyez sur un bouton de menu du panneau avant,
l’oscilloscope affiche le menu correspondant sur le côté droit de
l’écran. Le menu affiche les options disponibles lorsque vous appuyez
directement sur les boutons d’option dépourvus d’inscription situés
à droite de l’écran.
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 15
Principes de fonctionnement
L’oscilloscope utilise plusieurs méthodes pour afficher les options de
menu :
Sélection de la page (sous-menu) : pour certains menus, vous
pouvez utiliser le bouton d’option supérieur pour choisir entre deux
ou trois sous-menus. Chaque fois que vous appuyez sur le bouton
supérieur, les options changent. Par exemple, lorsque vous appuyez
sur le bouton supérieur dans le menu TRIGGER, l’oscilloscope
passe en revue les sous-menus de déclenchement Front, Vidéo et
Largeur d’impulsion.
Liste circulaire : l’oscilloscope attribue une valeur différente au
paramètre à chaque fois que vous appuyez sur le bouton d’option.
Par exemple, vous pouvez appuyer sur le bouton CH 1 MENU, puis
sur le bouton d’option supérieur pour passer en revue les options
Couplage vertical (voie).
Dans certaines listes, vous pouvez utiliser le bouton multifonctionnel
pour sélectionner une option. Une ligne de conseil vous indique
quand vous pouvez utiliser le bouton multifonctionnel ; un voyant
LED à côté de ce même bouton s’allume lorsque celui-ci est actif.
(Voir page 20, Boutons de menu et de commande.)
Action : l’oscilloscope affiche le type d’action qui se produira
dès l’instant où vous appuyez sur un bouton d’option Action. Par
exemple, lorsque l’index d’aide est visible et que vous appuyez
sur le bouton d’option Page suivante, l’oscilloscope affiche
immédiatement la page d’entrées d’index qui suit.
Radio : l’oscilloscope utilise un bouton différent pour chaque
option. L’option sélectionnée est mise en surbrillance. Par exemple,
l’oscilloscope affiche plusieurs options de mode d’acquisition
lorsque vous appuyez sur le bouton du menu ACQUISITION. Pour
sélectionner une option, appuyez sur le bouton correspondant.
16 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Principes de fonctionnement
Sélection de
page
Liste
circulaire
Action Radio
TRIGGER CH1 AIDE ACQUISITION
Type
Front
Couplage
CC
Page
précédente
Normale
ou ou
Page
suivante
Détect Créte
TRIGGER CH1
Moyennage
Type
Vidéo
Couplage
CA
ou ou
TRIGGER CH1
Type
Impulsion
Couplage
masse
Réglages verticaux
Tous les modèles (modèle illustré : 4 voies)
POSITION (CH 1, CH 2, CH 3 & CH 4). Positionne un signal verticalement.
CH 1, CH 2, CH 3 & CH 4 MENU. Permet d’afficher les sélections du menu
vertical et d’activer/de désactiver l’affichage du signal de la voie.
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 17
Principes de fonctionnement
VOLTS/DIV (CH 1, CH 2, CH 3 & CH 4). Permet de sélectionner les facteurs
d’échelles verticales.
MATH MENU. Permet d’afficher le menu des opérations mathématiques
du signal ; permet également d’activer ou de désactiver le signal calculé.
Réglages horizontaux
Modèle à 2 voies Modèle à 4 voies
POSITION. Permet de régler la position horizontale de toutes les voies
et de tous les signaux calculés. La résolution de ce réglage varie selon
le réglage de la base de temps. (Voir page 114, Zone retardée.)
REMARQUE. Pour appliquer un réglage étendu à la position horizontale,
tournez la molette SEC/DIV pour définir une valeur supérieure, modifiez
la position horizontale, puis tournez de nouveau la molette SEC/DIV pour
revenir à la valeur précédente.
HORIZ MENU. Permet d’afficher le menu Horizontal.
REGLER SUR 0. Permet de régler la position horizontale sur zéro.
SEC/DIV. Permet de sélectionner l’unité de temps/la division (facteur
d’échelle) de la base de temps principale ou de la base de temps de la
fenêtre. Lorsque la Zone retardée est activée, cette commande modifie
18 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Principes de fonctionnement
la largeur de la zone retardée en modifiant la base de temps de la fenêtre.
(Voir page 114, Zone retardée.)
Commandes de déclenchement
Modèle à 4 voies
Modèle à 2 voies
NIVEAU. Lorsque vous utilisez un déclenchement sur front ou sur
impulsion, le bouton NIVEAU détermine le niveau d’amplitude que le
signal doit traverser pour acquérir un signal.
TRIG MENU. Permet d’afficher le menu Déclenchement.
NIVEAU A 50%. Le niveau de déclenchement est défini sur le point
médian entre les crêtes du signal de déclenchement.
FORCE TRIG. Permet de terminer une acquisition quel que soit l’état
du signal de déclenchement. Ce bouton est sans effet si l’acquisition
est déjà interrompue.
TRIG VIEW. Permet d’afficher le signal de déclenchement à la place
du signal de voie lorsque vous maintenez le bouton TRIG VIEW
enfoncé. Utilisez cette option pour voir comment les paramètres de
déclenchement affectent un signal de déclenchement, tel qu’un couplage
de déclenchement.
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 19
Principes de fonctionnement
Boutons de menu et de commande
Bouton multifonctionnel
Reportez-vous au chapitre Référence pour obtenir des informations
détaillées sur les commandes des menus et boutons.
Bouton multifonctionnel. La fonction est déterminée par le menu affiché
ou l’option de menu sélectionnée. Lorsque la fonction est active, le
voyant LED correspondant s’allume. Le tableau suivant énumère les
fonctions.
Option ou menu
actif
Fonction du
bouton Description
Curseurs Curseur 1 ou
Curseur 2
Positionne le curseur
sélectionné
Affichage Contraste Modifie le contraste de l’écran
Aide Défilement Sélectionne des entrées dans
l’index ; sélectionne des liens
dans une rubrique ; affiche la
page suivante ou précédente
d’une rubrique
Horizontal Inhibition Permet de définir la durée
avant acceptation d’un autre
déclenchement ;(Voir page 135,
Inhibition.)
Math Position Positionne le signal calculé
Echelle
verticale
Change l’échelle du signal
calculé
20 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Principes de fonctionnement
Option ou menu
actif
Fonction du
bouton Description
Mesures Type Sélectionne le type de mesures
automatiques pour chaque
source
Action Affiche la transaction comme
mise en mémoire ou rappel pour
les fichiers de configuration, les
fichiers de signal et les images
d’écran
Sauv./Rap
Sélection de
fichiers
Sélectionne les fichiers de
configuration, de signal ou
image à enregistrer, ou
sélectionne les fichiers de
configuration ou de signal à
rappeler
Source Sélectionne la source lorsque
l’option Type de déclenchement
est réglée sur Front
Numéro de
ligne vidéo
Permet de régler l’oscilloscope
sur un numéro de ligne
spécifique lorsque l’option
Type de déclenchement est
définie sur Vidéo et que l’option
Synchro de déclenchement est
définie sur Numéro de ligne
Trigger
(Déclenchement)
Largeur
d’impulsion
Détermine la largeur de
l’impulsion lorsque l’option Type
de déclenchement est définie
sur Impulsion
Sélection de
fichiers
Sélectionne des fichiers à
renommer ou supprimer ; (Voir
page 139, Utilitaires Fichiers
pour le lecteur flash USB.)
Utilitaire ►
Utilitaires Fichiers
Saisie du nom Permet de renommer le fichier
ou le dossier ; (Voir page 140,
Renommer un fichier ou
dossier.)
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 21
Principes de fonctionnement
Option ou menu
actif
Fonction du
bouton Description
Utilitaire ► Options
► Configuration
du bus GPIB ►
Adresse
Saisie de la
valeur
Définit l’adresse GPIB pour
l’adaptateur TEK-USB-488
Utilitaire ► Options
► Régler date et
heure
Saisie de la
valeur
Définit la valeur de la date et
de l’heure ; (Voir page 138,
Réglage de la date et de
l’heure.)
Vertical ► Sonde
► Tension►
Atténuation
Saisie de la
valeur
Pour un menu de voie (comme
CH 1 MENU), définit le
facteur d’atténuation dans
l’oscilloscope
Vertical ► Sonde
► Courant ►
Echelle
Saisie de la
valeur
Pour un menu de voie (comme
CH 1 MENU), définit l’échelle
dans l’oscilloscope
CALIBRAGE AUTO. Affiche le menu Calibrage Auto et active ou
désactive la fonction correspondante. Lorsque la fonction est active, le
voyant LED correspondant s’allume.
SAUV./RAP. Permet d’afficher le menu Sauvegarde/Rappel des réglages
et des signaux.
MESURES. Permet d’afficher le menu des mesures automatiques.
ACQUISITION. Permet d’afficher le menu Acquisition.
MENU REF. Affiche le menu Référence pour afficher et cacher
rapidement les signaux de référence stockés dans la mémoire non
volatile de l’oscilloscope.
UTILITAIRE. Permet d’afficher le menu Utilitaire.
CURSEURS. Permet d’afficher le menu Curseurs. Les curseurs restent
visibles (sauf si l’option Type est définie sur Désact.) une fois que vous
avez quitté le menu Curseurs, mais ils ne sont plus réglables.
AFFICHAGE. Permet d’afficher le menu Affichage.
22 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Principes de fonctionnement
AIDE. Permet d’afficher le menu Aide.
CONF. PAR D. Permet de rétablir la configuration d’usine.
AUTOSET. Permet de régler automatiquement les commandes de
l’oscilloscope afin d’obtenir un affichage exploitable des signaux
d’entrées.
SEQ. UNIQUE. Permet d’acquérir un signal unique, puis de s’arrêter.
RUN/STOP. Permet d’acquérir des signaux en continu ou d’interrompre
l’acquisition.
PRINT. Lance l’opération d’impression sur une imprimante compatible
PictBridge ou effectue la fonction ENREGISTRER sur le lecteur flash
USB.
ENREGISTRER. Un voyant LED s’allume lorsque la touche PRINT est
configurée pour enregistrer des données sur le lecteur flash USB.
Connecteurs d’entrée
Modèle à 2 voies
Modèle à 4 voies
CH 1, CH 2, CH 3 & CH 4. Connecteurs d’entrée pour l’affichage des
signaux.
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 23
Principes de fonctionnement
EXTERNE. Connecteur d’entrée pour une source de déclenchement
externe. Le menu Déclenchement permet de sélectionner la source
de déclenchement Ext. ou Ext/5. Maintenez le bouton TRIG VIEW
enfoncé pour voir comment les paramètres de déclenchement affectent
le signal de déclenchement, tel qu’un couplage de déclenchement.
Autres éléments du panneau avant
port du lecteur flash USB
Port du lecteur flash USB. Insérez un lecteur flash USB pour le stockage
ou la récupération de données. L’oscilloscope affiche un symbole
en forme d’horloge pour indiquer quand le lecteur flash est actif.
Après l’enregistrement ou la récupération d’un fichier, l’oscilloscope
supprime l’horloge et affiche une ligne de conseil pour vous avertir que
l’opération de sauvegarde ou de rappel est terminée.
Pour les lecteurs flash dotés d’un voyant LED, celui-ci clignote lors
de l’enregistrement de données sur le lecteur ou de la récupération de
données depuis le lecteur. Attendez que le voyant LED ne clignote
plus pour retirer le lecteur.
COMP SONDE. Référence de châssis et de sortie de la compensation de
sonde. Permet d’établir une correspondance électrique entre une sonde
de tension et le circuit d’entrée de l’oscilloscope. (Voir page 5, Assistant
Test de sonde de tension.) (Voir page 7, Compensation manuelle de
sonde.)
24 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Compréhension des fonctions de
l’oscilloscope
Ce chapitre contient des informations générales que vous devez
connaître avant d’utiliser un oscilloscope. Pour utiliser votre
oscilloscope de manière efficace, vous devez vous familiariser avec les
fonctions suivantes :
Réglage de l’oscilloscope
Déclenchement
Acquisition de signaux
Mise à l’échelle et positionnement de signaux
Mesure de signaux
La figure ci-dessous représente un diagramme fonctionnel des
différentes fonctions de l’oscilloscope et de leurs relations.
Réglage de l’oscilloscope
Vous devez vous familiariser avec plusieurs fonctions que vous allez
utiliser souvent lors du fonctionnement de l’oscilloscope : le réglage
automatique (Autoset), le calibrage automatique (Calibrage Auto), la
sauvegarde d’un réglage et le rappel d’un réglage.
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 25
Compréhension des fonctions de l’oscilloscope
Utilisation de la fonction de réglage automatique (Autoset)
Chaque fois que vous appuyez sur le bouton AUTOSET, la fonction
de réglage automatique (Autoset) vous donne un affichage de signal
stable. Elle permet d’ajuster automatiquement les réglages de l’échelle
verticale et horizontale et du déclenchement. Le réglage automatique
permet également d’afficher plusieurs mesures automatiques dans la
zone du réticule, en fonction du type de signal.
Utilisation de la fonction de calibrage automatique (Autorange)
Le calibrage automatique est une fonction continue que vous pouvez
activer ou désactiver. Cette fonction ajuste la configuration de manière
à suivre un signal lorsque celui-ci présente de grandes variations ou
lorsque vous déplacez physiquement la sonde.
Sauvegarde d’un réglage
Le réglage courant est sauvegardé si vous patientez cinq secondes après
la dernière modification avant d’éteindre l’oscilloscope. A la prochaine
mise sous tension, l’oscilloscope rappelle ce réglage.
Le menu SAUV./RAP vous permet d’enregistrer jusqu’à dix réglages
différents.
Vous pouvez également enregistrer des réglages sur un lecteur flash
USB. L’oscilloscope peut recevoir un lecteur flash USB pour le stockage
et la récupération de données amovibles. (Voir page 79, Port du lecteur
flash USB.)
Rappel d’une configuration
L’oscilloscope peut rappeler le dernier réglage utilisé avant sa mise hors
tension, l’un des réglages que vous avez enregistrés ou le réglage par
défaut. (Voir page 120, Sauvegarder/Rappeler.)
Configuration par défaut
Dans sa configuration définie en usine, l’oscilloscope est réglé en mode
de fonctionnement normal. Il s’agit de la configuration par défaut.
Pour rappeler cette configuration, appuyez sur le bouton CONF. PAR
D. Pour afficher les réglages par défaut, reportez-vous à l’Annexe D :
Configuration par défaut.
26 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Compréhension des fonctions de l’oscilloscope
Déclenchement
Le déclenchement permet de déterminer le moment où l’oscilloscope
commence à acquérir des données et à afficher un signal. Lorsque le
déclenchement est configuré correctement, l’oscilloscope convertit un
signal instable ou des écrans vides en signaux significatifs.
Signal déclenché Signaux sans déclenchement
Pour obtenir des informations spécifiques sur l’oscilloscope,
reportez-vous au chapitre Principes de fonctionnement. (Voir page 19,
Commandes de déclenchement.) Reportez-vous également au chapitre
Référence. (Voir page 127, Commandes de déclenchement.)
Lorsque vous appuyez sur le bouton RUN/STOP ou SEQ. UNIQUE
pour démarrer une acquisition, l’oscilloscope effectue les étapes
suivantes :
1. Il acquiert suffisamment de données pour remplir la portion
de l’enregistrement du signal située sur la gauche du point de
déclenchement. Cette opération est appelée pré-déclenchement.
2. Il continue à acquérir des données en attendant le déclenchement.
3. Il détecte le déclenchement.
4. Il continue à acquérir des données jusqu’à ce que l’enregistrement
du signal soit complet.
5. Il affiche le signal qui vient d’être acquis.
REMARQUE. Pour les déclenchements sur front et sur impulsion,
l’oscilloscope évalue la cadence à laquelle se produisent les déclenchements
afin de déterminer la fréquence du déclenchement. L’oscilloscope affiche la
fréquence dans le coin inférieur droit de l’écran.
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 27
Compréhension des fonctions de l’oscilloscope
Source
Les options de source de déclenchement vous permettent de sélectionner
le signal qui sera utilisé par l’oscilloscope comme déclenchement. La
source peut être n’importe quel signal connecté à la ligne d’alimentation
secteur (disponible uniquement avec les déclenchements sur front), à
une voie BNC ou au connecteur BNC EXTERNE.
Types
L’oscilloscope dispose de trois types de déclenchements : sur front,
vidéo et sur largeur d’impulsion.
Modes
Vous pouvez sélectionner le mode de déclenchement Auto ou Normal
pour définir le mode d’acquisition des données par l’oscilloscope
lorsque celui-ci ne détecte pas de condition de déclenchement. (Voir
page 128, Options des modes.)
Pour effectuer une acquisition de type séquence unique, appuyez sur
le bouton SEQ. UNIQUE.
Couplage
Vous pouvez utiliser l’option Couplage déclenchement pour déterminer
la partie du signal qui passera dans le circuit de déclenchement. Cela
peut vous permettre d’obtenir un affichage du signal stable.
Pour utiliser le couplage de déclenchement, appuyez sur le bouton TRIG
MENU, sélectionnez un déclenchement sur front ou sur impulsion et
sélectionnez une option de couplage.
REMARQUE. Le couplage de déclenchement n’affecte que le signal
transmis au système de déclenchement. Il n’affecte ni la bande passante, ni
le couplage du signal affiché à l’écran.
Pour afficher le signal conditionné transmis au circuit de déclenchement,
maintenez le bouton TRIG VIEW enfoncé.
Position
Le réglage de la commande de position horizontale permet de
représenter le temps qui s’est écoulé entre le déclenchement et le centre
de l’écran. Reportez-vous aux Informations sur l’échelle horizontale
28 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Compréhension des fonctions de l’oscilloscope
et la position horizontale et sur le pré-déclenchement pour des
informations sur la façon d’utiliser cette commande afin de positionner
le déclencheur. (Voir page 31, Informations sur l’échelle horizontale et
la position horizontale et sur le pré-déclenchement.)
Pente et Niveau
Les commandes Pente et Niveau vous permettent de définir le mode
de déclenchement. L’option Pente (type de déclenchement sur front
uniquement) vous permet de déterminer si l’oscilloscope trouve le
point de déclenchement sur le front montant ou descendant du signal.
La molette TRIGGER NIVEAU permet de spécifier le point de
déclenchement sur le front.
Front montant Front descendant
Le niveau de
déclenchement
peut être ajusté
verticalement
Le déclenchement peut être montant ou descendant
Acquisition de signaux
Lorsque vous faites l’acquisition d’un signal, l’oscilloscope le convertit
au format numérique et affiche sa courbe. Le mode d’acquisition définit
la façon dont le signal est numérisé et le réglage de la base de temps
affecte la durée temporelle et le niveau de détail de l’acquisition.
Modes d’acquisition
Il existe trois modes d’acquisition : Normale, Détect Créte et Moyenne.
Normale. Dans ce mode d’acquisition, l’oscilloscope échantillonne
le signal à intervalles réguliers afin de pouvoir en donner une
représentation. Ce mode permet en général de représenter avec
précision les signaux.
Cependant, ce mode n’acquiert pas les variations rapides qui peuvent se
produire dans le signal entre les différents prélèvements d’échantillons.
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 29
Compréhension des fonctions de l’oscilloscope
Cela risque de provoquer un repliement du spectre ; certaines impulsions
étroites risquent d’être oubliées. Si c’est le cas, vous devriez utiliser le
mode Détect Créte pour acquérir les données. (Voir page 32, Repliement
du spectre temporel.)
Détect Créte. Dans ce mode d’acquisition, l’oscilloscope recherche les
valeurs les plus élevées et les plus faibles du signal d’entrée sur chaque
intervalle d’échantillonnage et les utilise pour afficher la courbe du
signal. L’appareil peut ainsi acquérir et afficher les impulsions étroites,
qui risqueraient d’être oubliées en mode Normale. Le bruit sera plus
élevé dans ce mode.
Moyenne. Dans ce mode d’acquisition, l’oscilloscope acquiert plusieurs
signaux, il en fait la moyenne et affiche la courbe du signal qui en
résulte. Vous pouvez utiliser ce mode pour réduire le bruit aléatoire.
Base de temps
L’oscilloscope numérise les signaux en faisant l’acquisition de la valeur
d’un signal d’entrée à des intervalles discrets. La base de temps vous
permet de contrôler la fréquence à laquelle les valeurs sont numérisées.
Pour ajuster la base de temps sur une échelle horizontale correspondant
à vos besoins, utilisez la molette SEC/DIV.
Mise à l’échelle et positionnement de signaux
Vous pouvez modifier l’affichage des signaux en ajustant l’échelle et
la position. Si vous modifiez l’échelle, la taille de l’affichage du signal
va augmenter ou diminuer. Si vous modifiez la position, le signal sera
déplacé vers le haut, le bas, la droite ou la gauche.
L’indicateur de voie (situé à gauche du réticule) permet d’identifier
chacun des signaux affichés. L’indicateur pointe vers le niveau de
référence de terre de l’enregistrement du signal.
Vous pouvez voir la zone d’affichage et les mesures. (Voir page 11,
Zone d’affichage.)
Echelle et position verticales
Vous pouvez modifier la position verticale des signaux en les déplaçant
vers le haut ou le bas de l’affichage. Pour comparer des données, vous
30 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Compréhension des fonctions de l’oscilloscope
pouvez aligner un signal sur un autre ou aligner des signaux les uns
sur les autres.
Vous pouvez modifier l’échelle verticale d’un signal. L’affichage du
signal se réduit ou augmente par rapport au niveau de référence de terre.
Pour obtenir des informations spécifiques sur l’oscilloscope,
reportez-vous au chapitre Principes de fonctionnement. (Voir page 17,
Réglages verticaux.) Reportez-vous également au chapitre Référence.
(Voir page 140, Réglages verticaux.)
Informations sur l’échelle horizontale et la position horizontale et
sur le pré-déclenchement
Vous pouvez régler la commande HORIZONTAL POSITION pour
afficher les données du signal avant le déclenchement, après le
déclenchement, ou les deux. Lorsque vous modifiez la position
horizontale d’un signal, vous modifiez le temps qui s’écoule entre le
déclenchement et le centre de l’écran (cela revient à déplacer le signal
vers la droite ou la gauche de l’affichage).
Par exemple, si vous souhaitez rechercher la cause d’un parasite dans
votre circuit de test, vous pouvez effectuer un déclenchement sur le
parasite et allonger la période de pré-déclenchement de façon à capturer
les données avant le parasite. Vous pouvez alors analyser les données de
pré-déclenchement et peut-être trouver la cause du parasite.
Vous pouvez modifier l’échelle horizontale de tous les signaux en
actionnant la molette SEC/DIV. Par exemple, vous pouvez avoir besoin
de visualiser une seule période de courbe de signal pour mesurer la
sur-oscillation sur le front montant.
L’oscilloscope affiche l’échelle horizontale en temps par division sur le
facteur d’échelle. Comme tous les signaux actifs utilisent la même base
de temps, l’oscilloscope affiche uniquement une valeur pour toutes les
voies actives, sauf lorsque vous utilisez la Zone retardée. Reportez-vous
à la section Zone retardée pour obtenir des informations sur l’utilisation
de la fonction fenêtre. (Voir page 114, Zone retardée.)
Pour obtenir des informations spécifiques sur l’oscilloscope,
reportez-vous au chapitre Principes de fonctionnement. (Voir page 18,
POSITION.) Reportez-vous également au chapitre Référence.(Voir
page 112, Horizontal.)
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 31
Compréhension des fonctions de l’oscilloscope
Repliement du spectre temporel. Un repliement du spectre se produit
lorsque l’oscilloscope n’échantillonne pas le signal assez rapidement
pour en constituer un enregistrement exact. Lorsque cela se produit,
l’oscilloscope affiche un signal dont la fréquence est plus basse que
celle du signal d’entrée, ou bien déclenche et affiche un signal instable.
Signal de fréquence
réelle élevée
Signal de fréquence
apparente basse en
raison du repliement
du spectre
Points d’échantillonnage
L’oscilloscope représente les signaux de façon précise, mais il est
limité par la bande passante de la sonde, celle de l’oscilloscope et la
fréquence d’échantillonnage. Pour éviter le repliement du spectre,
l’oscilloscope doit échantillonner le signal au moins deux fois plus vite
que la composante de fréquence la plus élevée de ce signal.
La fréquence la plus élevée pouvant être représentée par la fréquence
d’échantillonnage de l’oscilloscope est appelée fréquence de Nyquist.
La fréquence d’échantillonnage est appelée cadence de Nyquist et elle
est égale à deux fois la fréquence de Nyquist.
Les fréquences d’échantillonnage maximum de l’oscilloscope sont
au moins dix fois supérieures à la bande passante. Ces fréquences
d’échantillonnage élevées aident à réduire le risque de repliement du
spectre.
32 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Compréhension des fonctions de l’oscilloscope
Il existe plusieurs façons de contrôler le repliement du spectre :
Tournez la molette SEC/DIV pour modifier l’échelle horizontale.
Si la forme du signal change de manière significative, cela signifie
que vous observez peut-être un repliement du spectre.
Sélectionnez le mode d’acquisition Détect Créte. (Voir page 30,
Détect Créte.) Ce mode échantillonne les valeurs les plus élevées et
les plus faibles afin que l’oscilloscope puisse détecter les signaux les
plus rapides. Si la forme du signal change de manière significative,
cela signifie que vous observez peut-être un repliement du spectre.
Si la fréquence du déclenchement est plus rapide que les
informations affichées à l’écran, cela signifie que vous observez
peut-être un repliement du spectre ou un signal qui traverse
plusieurs fois le niveau de déclenchement. L’examen du
signal permet de déterminer si la forme du signal autorise un
déclenchement unique par cycle au niveau du déclenchement
sélectionné.
Si plusieurs déclenchements se produisent, sélectionnez un niveau
de déclenchement ne générant qu’un seul déclenchement par
cycle. Si la fréquence du déclenchement demeure plus rapide que
l’affichage à l’écran, cela signifie que vous observez peut-être un
repliement du spectre.
Si la fréquence du déclenchement est plus lente, cela signifie que
ce test est inutile.
Si le signal que vous visualisez est également la source du
déclenchement, utilisez le réticule ou les curseurs pour estimer la
fréquence du signal affiché. Comparez ce résultat avec la mesure
de la fréquence du déclenchement située dans le coin inférieur droit
de l’écran. Si ces deux résultats sont très différents, cela signifie
que vous observez peut-être un repliement du spectre.
Le tableau suivant dresse la liste des bases de temps que vous pouvez
utiliser pour éviter le repliement du spectre sur différentes fréquences,
ainsi que les fréquences d’échantillonnage correspondantes. Si le
bouton SEC/DIV est réglé sur la position la plus élevée, il ne devrait pas
y avoir de repliement du spectre grâce aux limites de bande passante
des amplificateurs d’entrée de l’oscilloscope.
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 33
Compréhension des fonctions de l’oscilloscope
Réglages permettant d’éviter le repliement du spectre en mode Echantillon
Base de temps Echantillons par seconde Maximum
2,5 ns 2 G éch./s 200 MHz †
de 5 à 250 ns 1 G éch./s ou 2 G éch./s * 200 MHz †
500 ns 500 M éch./s 200 MHz †
1 ms 250 M éch./s 125 MHz †
2,5 ms 100 M éch./s 50 MHz †
5 ms 50 M éch./s 25 MHz †
10 ms 25 M éch./s 12,5 MHz †
25 ms 10 M éch./s 5 MHz
50 ms 5 M éch./s 2,5 MHz
100 ms 2,5 M éch./s 1,25 MHz
250 ms 1 M éch./s 500 kHz
500 ms 500 k éch./s 250 kHz
1 ms 250 k éch./s 125 kHz
2,5 ms 100 k éch./s 50 kHz
5 ms 50 k éch./s 25 kHz
10 ms 25 k éch./s 12,5 kHz
25 ms 10 k éch./s 5 kHz
50 ms 5 k éch./s 2,5 kHz
100 ms 2,5 k éch./s 1,25 kHz
250 ms 1 k éch./s 500 Hz
500 ms 500 éch./s 250 Hz
1 s 250 éch/s 125 Hz
2,5 s 100 éch./s 50 Hz
5 s 50 éch./s 25 Hz
10 s 25 éch./s 12,5 Hz
25 s 10 éch./s 5 Hz
50 s 5 éch./s 2,5 Hz
* En fonction du modèle d’oscilloscope.
† Bande passante réduite à 6 MHz avec une sonde P2220 réglée sur 1X.
34 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Compréhension des fonctions de l’oscilloscope
Prise de mesures
L’oscilloscope trace des graphes de la tension par rapport au temps et
vous aide à mesurer le signal affiché.
Il existe plusieurs façons de prendre des mesures. Vous pouvez utiliser
le réticule, les curseurs ou une mesure automatique.
Réticule
Cette méthode vous permet d’effectuer une estimation visuelle rapide.
Vous pouvez par exemple examiner l’amplitude d’un signal et constater
qu’elle est légèrement supérieure à 100 mV.
Vous pouvez effectuer des mesures simples en comptant les divisions
de réticule majeures et mineures concernées et en les multipliant par
le facteur d’échelle.
Ainsi, si vous comptez cinq divisions de réticule verticales majeures
entre les valeurs minimale et maximale d’un signal et si le facteur
d’échelle est 100 mV/division, vous pouvez alors calculer la tension
crête à crête comme suit :
5 divisions x 100 mV/division = 500 mV
Curseur
Curseurs
Cette méthode vous permet de prendre des mesures en déplaçant les
curseurs, qui s’affichent toujours par paires, et en lisant les valeurs
numériques correspondantes qui s’affichent à l’écran. Il existe deux
types de curseurs : Amplitude et Temps.
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 35
Compréhension des fonctions de l’oscilloscope
Lorsque vous utilisez les curseurs, assurez-vous de définir la source en
fonction du signal affiché à l’écran que vous souhaitez mesurer.
Pour utiliser les curseurs, appuyez sur le bouton CURSEURS.
Curseurs d’amplitude. Les curseurs d’amplitude s’affichent sous forme
de lignes horizontales à l’écran et permettent de mesurer les paramètres
verticaux. Les amplitudes sont référencées au niveau de référence. Pour
la fonction Math FFT, ces curseurs mesurent l’amplitude.
Curseurs de temps. Les curseurs de temps s’affichent sous la forme
de lignes verticales à l’écran et permettent de mesurer les paramètres
horizontaux et verticaux. Les temps sont référencés au point de
déclenchement. Pour la fonction Math FFT, ces curseurs mesurent la
fréquence.
Les curseurs de temps comprennent également un affichage de
l’amplitude du signal au point où celui-ci croise le curseur.
Automatique
Le menu MESURES peut traiter jusqu’à cinq mesures automatiques. Si
vous prenez des mesures automatiques, l’oscilloscope effectue tous les
calculs à votre place. Ces mesures utilisent les points qui composent
l’enregistrement du signal. Elles sont donc plus précises que les mesures
du réticule ou du curseur.
Le résultat des mesures automatiques est affiché à l’écran. Ces mesures
sont mises à jour périodiquement lorsque l’oscilloscope reçoit de
nouvelles données.
Pour obtenir des informations sur les mesures, reportez-vous au chapitre
Référence. (Voir page 117, Prise de mesures.)
36 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Exemples d’application
Cette section présente une série d’exemples d’application. Ces exemples
simplifiés mettent en évidence les fonctions de l’oscilloscope et vous
expliquent comment l’utiliser pour résoudre les problèmes rencontrés
lors des tests effectués.
Prise de mesures simples
Utilisation de la fonction de réglage automatique (Autoset)
Utilisation du menu Mesures pour effectuer des mesures
automatiques
Mesure de deux signaux et calcul du gain
Utilisation de la fonction de calibrage automatique (Autorange)
pour examiner une série de points de test
Prise de mesures par curseur
Mesure de la fréquence et de l’amplitude d’anneau
Mesure de la largeur d’impulsion
Mesure du temps de montée
Analyse du détail du signal
Examen d’un signal bruyant
Utilisation de la fonction de moyenne pour séparer un signal du bruit
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 37
Exemples d’application
Acquisition d’un signal monocoup
Optimisation de l’acquisition
Mesure du retard de propagation
Déclenchement sur une largeur d’impulsion
Déclenchement sur un signal vidéo
Déclenchement sur les trames et les lignes vidéo
Utilisation de la fonction fenêtre pour visualiser les détails du signal
Analyse d’un signal de communication différentiel avec les
fonctions mathématiques
Affichage des changements d’impédance dans un réseau en utilisant
le mode XY et la persistance
Prise de mesures simples
Vous devez observer un signal dans un circuit, mais vous ne connaissez
ni l’amplitude ni la fréquence de ce signal. Vous souhaitez afficher
rapidement le signal et mesurer la fréquence, la période et l’amplitude
crête à crête.
38 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Exemples d’application
Utilisation de la fonction de réglage automatique (Autoset)
Pour afficher rapidement un signal, procédez comme suit :
1. Appuyez sur le bouton CH 1 MENU.
2. Appuyez sur Sonde ► Tension ►Atténuation ► 10X.
3. Réglez le commutateur de la sonde P2220 sur 10X.
4. Connectez l’extrémité de la sonde de voie 1 au signal. Raccordez le
câble de référence au point de référence du circuit.
5. Appuyez sur le bouton AUTOSET.
L’oscilloscope définit automatiquement les réglages verticaux,
horizontaux et de déclenchement. Si vous souhaitez optimiser
l’affichage du signal, vous pouvez ajuster manuellement ces
commandes.
REMARQUE. L’oscilloscope affiche les mesures automatiques adéquates
dans la zone du signal de l’écran en fonction du type de signal détecté.
Pour obtenir des informations spécifiques sur l’oscilloscope,
reportez-vous au chapitre Référence. (Voir page 103, Réglage
automatique (Autoset).)
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 39
Exemples d’application
Mesures automatiques
L’oscilloscope peut mesurer automatiquement la plupart des signaux
affichés.
REMARQUE. Si un point d’interrogation (?) apparaît dans la zone
d’affichage Valeur, le signal est en dehors du champ de mesure. Réglez la
molette VOLTS/DIV de façon à réduire la sensibilité de la voie appropriée
ou changez le réglage de SEC/DIV.
Pour mesurer la fréquence du signal, la période, l’amplitude crête à
crête, le temps de montée et la largeur positive, procédez comme suit :
1. Appuyez sur le bouton MESURES pour afficher le menu
correspondant.
2. Appuyez sur le bouton d’option supérieur ; le menu Mesure 1
s’affiche.
3. Appuyez sur Type ► Fréq.
La zone d’affichage Valeur affiche la mesure et les mises à jour.
4. Appuyez sur le bouton d’option Retour.
5. Appuyez sur le deuxième bouton d’option en partant du haut ; le
menu Mesure 2 s’affiche.
6. Appuyez sur Type ► Période.
La zone d’affichage Valeur affiche la mesure et les mises à jour.
7. Appuyez sur le bouton d’option Retour.
8. Appuyez sur le bouton d’option du milieu ; le menu Mesure 3
s’affiche.
40 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Exemples d’application
9. Appuyez sur Type ► C-C.
La zone d’affichage Valeur affiche la mesure et les mises à jour.
10. Appuyez sur le bouton d’option Retour.
11. Appuyez sur le deuxième bouton d’option en partant du bas ; le
menu Mesure 4 s’affiche.
12. Appuyez sur Type ► Tps montée.
La zone d’affichage Valeur affiche la mesure et les mises à jour.
13. Appuyez sur le bouton d’option Retour.
14. Appuyez sur le bouton d’option inférieur ; le menu Mesure 5
s’affiche.
15. Appuyez sur Type ► Largeur pos.
La zone d’affichage Valeur affiche la mesure et les mises à jour.
16. Appuyez sur le bouton d’option Retour.
CH1
Fréq.
1 000 kHz
CH1
Période
1 000 ms
CH1
C-C
5,04 V
CH1
Tps montée
2 611 μs ?
CH1
Largeur pos.
500 μs
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 41
Exemples d’application
Mesure de deux signaux
Si vous testez un équipement et devez mesurer le gain de l’amplificateur
audio, vous aurez besoin d’un générateur audio capable d’injecter un
signal de test à l’entrée de l’amplificateur. Connectez deux voies de
l’oscilloscope à l’entrée et à la sortie de l’amplificateur (voir schéma).
Mesurez les niveaux des deux signaux et utilisez les mesures pour
calculer le gain.
CH1
C-C
2,04 V
CH2
C-C
206 mV
CH1
Aucune
CH1
Aucune
CH1
Aucune
42 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Exemples d’application
Pour activer et afficher les signaux connectés aux voies 1 et 2 et
sélectionner des mesures pour les deux voies, procédez comme suit :
1. Appuyez sur le bouton AUTOSET.
2. Appuyez sur le bouton MESURES pour afficher le menu
correspondant.
3. Appuyez sur le bouton d’option supérieur ; le menu Mesure 1
s’affiche.
4. Appuyez sur Source ► CH1.
5. Appuyez sur Type ► C-C.
6. Appuyez sur le bouton d’option Retour.
7. Appuyez sur le deuxième bouton d’option en partant du haut ; le
menu Mesure 2 s’affiche.
8. Appuyez sur Source ► CH2.
9. Appuyez sur Type ► C-C.
10. Appuyez sur le bouton d’option Retour.
Lisez les amplitudes crête à crête affichées pour les deux voies.
11. Pour calculer le gain de tension de l’amplificateur, utilisez ces
équations :
Gain de tension = amplitude de sortie/amplitude d’entrée
Gain de tension (dB) = 20 × log (Gain de tension)
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 43
Exemples d’application
Utilisation de la fonction de calibrage automatique
(Autorange) pour examiner une série de points de test
Si votre machine fonctionne mal, vous devrez peut-être trouver la
fréquence et la tension efficace de plusieurs points de test et comparer
ces valeurs à des valeurs idéales. Vous ne pouvez pas accéder aux
commandes du panneau avant car vous avez besoin de vos deux mains
pour sonder des points de test difficiles à atteindre physiquement.
1. Appuyez sur le bouton CH 1 MENU.
2. Appuyez sur Sonde ► Tension ► Atténuation et effectuez votre
réglage pour que l’atténuation corresponde à celle de la sonde
connectée à la voie 1.
3. Appuyez sur le bouton CALIBRAGE AUTO pour activer
l’ajustement automatique et sélectionnez l’option Vertical et
Horizontal.
4. Appuyez sur le bouton MESURES pour afficher le menu
correspondant.
5. Appuyez sur le bouton d’option supérieur ; le menu Mesure 1
s’affiche.
6. Appuyez sur Source ► CH1.
7. Appuyez sur Type ► Fréquence.
8. Appuyez sur le bouton d’option Retour.
9. Appuyez sur le deuxième bouton d’option en partant du haut ; le
menu Mesure 2 s’affiche.
10. Appuyez sur Source ► CH1.
11. Appuyez sur Type ► Efficace.
12. Appuyez sur le bouton d’option Retour.
13. Connectez l’extrémité de la sonde et le câble de référence au
premier point de test. Lisez la fréquence et la valeur efficace du
cycle sur l’écran de l’oscilloscope, puis comparez ces valeurs aux
valeurs idéales.
14. Répétez l’étape 13 pour chaque point de test, jusqu’à ce que vous
trouviez le composant défaillant.
44 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Exemples d’application
REMARQUE. Lorsque la fonction de calibrage automatique (Autorange) est
active, chaque fois que vous déplacez la sonde vers un autre point de test,
l’oscilloscope réajuste l’échelle horizontale, l’échelle verticale et le niveau
de déclenchement pour vous donner un affichage utile.
Mesures par curseur
Vous pouvez utiliser les curseurs pour prendre rapidement des mesures
d’amplitude et de temps sur un affichage.
Mesure de l’amplitude et de la fréquence d’anneau
Pour mesurer la fréquence d’anneau au front montant d’un signal,
procédez comme suit :
1. Appuyez sur le bouton CURSEURS pour afficher le menu
correspondant.
2. Appuyez sur Type ► Temps.
3. Appuyez sur Source ► CH1.
4. Appuyez sur le bouton d’option Curseur 1.
5. Tournez le bouton multifonctionnel pour placer un curseur sur la
première crête de l’anneau.
6. Appuyez sur le bouton d’option Curseur 2.
7. Tournez le bouton multifonctionnel pour placer un curseur sur la
seconde crête de l’anneau.
Vous pouvez visualiser le temps Δ (delta) et la fréquence (fréquence
d’anneau mesurée) dans le menu Curseurs.
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 45
Exemples d’application
Type
Temps
Source
CH1
Δt 540 ns
1/Δt 1 852 MHz
ΔV 0,44 V
Curseur 1
180 ns
1,40 V
Curseur 2
720 ns
0,96 V
8. Appuyez sur Type ► Amplitude.
9. Appuyez sur le bouton d’option Curseur 1.
10. Tournez le bouton multifonctionnel pour placer un curseur sur la
première crête de l’anneau.
11. Appuyez sur le bouton d’option Curseur 2.
12. Tournez le bouton multifonctionnel pour placer le Curseur 2 sur
le point le plus bas de l’anneau.
Vous pouvez voir l’amplitude de l’anneau dans le menu Curseurs.
Type
Amplitude
Source
CH1
ΔV 640 mV
Curseur 1
1,46 V
Curseur 2
820 mV
46 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Exemples d’application
Mesure de la largeur d’impulsion
Si vous analysez un affichage d’impulsion et que vous souhaitez
connaître la largeur de l’impulsion, procédez comme suit :
1. Appuyez sur le bouton CURSEURS pour afficher le menu
correspondant.
2. Appuyez sur Type ► Temps.
3. Appuyez sur Source ► CH1.
4. Appuyez sur le bouton d’option Curseur 1.
5. Tournez le bouton multifonctionnel pour placer un curseur sur le
front montant de l’impulsion.
6. Appuyez sur le bouton d’option Curseur 2.
7. Tournez le bouton multifonctionnel pour placer un curseur sur le
front descendant de l’impulsion.
Vous pouvez accéder aux mesures suivantes dans le menu Curseurs :
Le temps au Curseur 1, par rapport au déclenchement.
Le temps au Curseur 2, par rapport au déclenchement.
Le temps Δ (delta), à savoir la mesure de la largeur d’impulsion.
Type
Temps
Source
CH1
Δt 500 μs
1/Δt 2 000 kHz
ΔV 1,38 V
Curseur 1
0 s
0,98 V
Curseur 2
500 μs
-1 V
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 47
Exemples d’application
REMARQUE. La mesure de largeur positive est exprimée sous forme de
mesure automatique dans le menu Mesures. (Voir page 117, Prise de
mesures.)
REMARQUE. La mesure de largeur positive s’affiche également lorsque
vous sélectionnez l’option Carré à simple cycle dans le menu AUTOSET.
(Voir page 106, Onde ou impulsion carrée.)
48 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Exemples d’application
Mesure du temps de montée
Après avoir mesuré la largeur d’impulsion, vous décidez de vérifier le
temps de montée de l’impulsion. Généralement, vous mesurez le temps
de montée entre les niveaux égaux à 10 % et 90 % du signal. Pour
mesurer le temps de montée, procédez comme suit :
1. Tournez la molette SEC/DIV pour afficher le front montant du
signal.
2. Tournez les molettes VOLTS/DIV et VERTICAL POSITION
pour régler l’amplitude du signal sur cinq divisions environ.
3. Appuyez sur le bouton CH 1 MENU.
4. Appuyez sur Volts/div ► Fin.
5. Tournez la molette VOLTS/DIV pour régler l’amplitude du signal
sur cinq divisions exactement.
6. Tournez la molette VERTICAL POSITION pour centrer le
signal ; positionnez la ligne de base du signal à 2,5 divisions sous
le réticule central.
7. Appuyez sur le bouton CURSEURS pour afficher le menu
correspondant.
8. Appuyez sur Type ► Temps.
9. Appuyez sur Source ► CH1.
10. Appuyez sur le bouton d’option Curseur 1.
11. Tournez le bouton multifonctionnel pour placer un curseur sur le
point de croisement du signal et de la deuxième ligne du réticule
située sous le centre de l’écran. Il s’agit du niveau égal à 10 %
du signal.
12. Appuyez sur le bouton d’option Curseur 2.
13. Tournez le bouton multifonctionnel pour placer un curseur sur le
point de croisement du signal et de la deuxième ligne du réticule
située au-dessus du centre de l’écran. Il s’agit du niveau égal à
90 % du signal.
L’affichage Δt apparaissant dans le menu Curseurs est le temps de
montée du signal.
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 49
Exemples d’application
5 divisions
Type
Temps
Source
CH1
Δt 140 ns
1/Δt 7 143 MHz
ΔV 2,08 V
Curseur 1
-80 ns
-1,02 V
Curseur 2
60 ns
1,06 V
REMARQUE. La mesure du temps de montée est exprimée sous forme de
mesure automatique dans le menu Mesures. (Voir page 117, Prise de
mesures.)
REMARQUE. La mesure du temps de montée s’affiche également lorsque
vous sélectionnez l’option Front montant dans le menu AUTOSET. (Voir
page 106, Onde ou impulsion carrée.)
Analyse détaillée du signal
Un signal bruyant est affiché sur l’oscilloscope et vous avez besoin
d’en connaître le détail. Vous suspectez que le signal contient bien plus
de détails que ce qui est affiché.
50 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Exemples d’application
Examen d’un signal bruyant
Le signal paraît bruyant et vous suspectez que ce bruit est à l’origine de
problèmes dans votre circuit. Pour mieux analyser le bruit, procédez
comme suit :
1. Appuyez sur le bouton ACQUISITION pour afficher le menu
correspondant.
2. Appuyez sur le bouton d’option Détect Créte.
3. Si besoin, appuyez sur le bouton AFFICHAGE pour afficher le
menu correspondant. Utilisez le bouton d’option Contraste avec
le bouton multifonctionnel pour régler l’affichage et voir plus
facilement le bruit.
La Détect Créte détermine les pointes de bruit et les parasites dans votre
signal, notamment lorsque la base de temps est réglée sur un réglage
lent.
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 51
Exemples d’application
Séparation du signal et du bruit
Vous souhaitez à présent analyser la forme du signal et ignorer le
bruit. Pour réduire le bruit aléatoire dans l’affichage de l’oscilloscope,
procédez comme suit :
1. Appuyez sur le bouton ACQUISITION pour afficher le menu
correspondant.
2. Appuyez sur le bouton d’option Moyenne.
3. Appuyez sur le bouton d’option Moyennes pour afficher les effets
résultant de la variation du nombre de moyennes en cours sur
l’affichage du signal.
La fonction Moyennes réduit le bruit aléatoire et facilite la visualisation
du détail d’un signal. Dans l’exemple ci-dessous, un anneau apparaît
sur le front montant et sur le front descendant du signal lorsque le bruit
est éliminé.
52 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Exemples d’application
Acquisition d’un signal monocoup
La fiabilité d’un relais à lames souples dans un composant d’équipement
laisse à désirer et vous devez rechercher l’origine du problème. Vous
suspectez que les contacts du relais produisent un arc lorsque le relais
est hors circuit. Comme vous pouvez ouvrir et fermer le relais à la
vitesse maximale d’une fois par minute environ, il vous faut capter la
tension sur le relais en acquisition monocoup.
Pour établir une acquisition monocoup, procédez comme suit :
1. Tournez la molette verticale VOLTS/DIV et la molette horizontale
SEC/DIV selon les plages appropriées correspondant au signal que
vous souhaitez observer.
2. Appuyez sur le bouton ACQUISITION pour afficher le menu
correspondant.
3. Appuyez sur le bouton d’option Détect Créte.
4. Appuyez sur le bouton TRIG MENU pour afficher le menu
Déclenchement.
5. Appuyez sur Pente ► Montante.
6. Tournez la molette NIVEAU pour régler le niveau de
déclenchement sur la médiane d’une tension entre les tensions
ouvertes et fermées du relais.
7. Appuyez sur le bouton SEQ. UNIQUE pour lancer l’acquisition.
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 53
Exemples d’application
Lorsque le relais s’ouvre, l’oscilloscope se déclenche et capture
l’événement.
Optimisation de l’acquisition
L’acquisition initiale montre que le contact du relais commence à
s’ouvrir au point de déclenchement. Cet événement est suivi d’une
grande pointe d’impulsion indiquant un rebondissement du contact et
une inductance dans le circuit. L’inductance risque de provoquer la
formation d’un arc dans le contact et une défaillance prématurée du
relais.
Vous pouvez utiliser les réglages verticaux, horizontaux et de
déclenchement pour optimiser les réglages avant la capture du prochain
événement monocoup. Lorsque l’acquisition suivante est capturée
avec les nouveaux réglages (après avoir appuyé de nouveau sur le
bouton SEQ. UNIQUE), vous pouvez constater que le contact rebondit
plusieurs fois lorsqu’il s’ouvre.
54 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Exemples d’application
Mesure du retard de propagation
Vous suspectez que la synchronisation de mémoire du circuit d’un
microprocesseur est marginale. Configurez l’oscilloscope pour mesurer
le retard de propagation entre le signal de sélection du circuit et la sortie
de données du périphérique de mémoire.
Type
Temps
Source
CH1
Δt 20 ns
1/Δt 50 MHz
ΔV 0,28 V
Curseur 1
50 ns
-0,20 V
Curseur 2
70 ns
0,08 V
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 55
Exemples d’application
Pour configurer la mesure du retard de propagation, procédez comme
suit :
1. Appuyez sur le bouton AUTOSET pour déclencher un affichage
stable.
2. Réglez les commandes horizontales et verticales pour optimiser
l’affichage.
3. Appuyez sur le bouton CURSEURS pour afficher le menu
correspondant.
4. Appuyez sur Type ► Temps.
5. Appuyez sur Source ► CH1.
6. Appuyez sur le bouton d’option Curseur 1.
7. Tournez le bouton multifonctionnel pour placer le curseur sur le
front actif du signal de sélection du circuit.
8. Appuyez sur le bouton d’option Curseur 2.
9. Tournez le bouton multifonctionnel pour placer le deuxième curseur
sur la transition de sortie de données.
L’affichage Δt apparaissant dans le menu Curseurs est le délai de
propagation entre les signaux. La mesure affichée est valide car les
deux signaux ont le même réglage SEC/DIV.
Déclenchement sur une largeur d’impulsion spécifique
Vous testez les largeurs d’impulsion d’un signal dans un circuit. Il est
essentiel que toutes les impulsions soient de largeur spécifique et vous
devez vous en assurer. Le déclenchement sur front indique que votre
signal est tel que spécifié et que la mesure de la largeur d’impulsion
correspond aux spécifications. Cependant, vous pensez qu’un problème
est susceptible de se produire.
56 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Exemples d’application
Pour établir un test de détection des aberrations de largeur d’impulsion,
procédez comme suit :
1. Appuyez sur le bouton AUTOSET pour déclencher un affichage
stable.
2. Dans le menu AUTOSET, appuyez sur le bouton d’option Cycle
unique pour afficher un cycle unique du signal et pour prendre
rapidement une mesure de la largeur d’impulsion.
3. Appuyez sur le bouton TRIG MENU pour afficher le menu
Déclenchement.
4. Appuyez sur Type ► Impulsion.
5. Appuyez sur Source ► CH1.
6. Tournez la molette TRIGGER NIVEAU pour définir le niveau de
déclenchement à proximité de la partie inférieure du signal.
7. Appuyez sur Quand ► = (égal).
8. Tournez le bouton multifonctionnel pour régler la largeur
d’impulsion sur la valeur rapportée par la mesure de la largeur
d’impulsion à l’étape 2.
9. Appuyez sur Suite ► Mode ► Normale.
Vous pouvez obtenir un affichage stable présentant un déclenchement
de l’oscilloscope sur des impulsions normales.
1. Appuyez sur le bouton d’option Quand pour sélectionner ≠, < ou >.
La présence de toute impulsion aberrante satisfaisant à la condition
Quand spécifiée provoque le déclenchement de l’oscilloscope.
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 57
Exemples d’application
REMARQUE. La mesure de la fréquence du déclenchement affiche la
fréquence des événements que l’oscilloscope pourrait considérer comme un
déclenchement ; elle peut être inférieure à la fréquence du signal d’entrée
en mode de déclenchement sur largeur d’impulsion.
Déclenchement sur un signal vidéo
Vous testez le circuit vidéo d’un composant d’équipement médical et
devez afficher le signal de sortie vidéo. La sortie vidéo est un signal
NTSC standard. Utilisez le déclenchement vidéo pour obtenir un
affichage stable.
58 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Exemples d’application
REMARQUE. La plupart des systèmes vidéo utilisent un câblage de 75
ohms. La terminaison des entrées de l’oscilloscope ne correspond pas
correctement au câblage à faible impédance. Pour éviter toute imprécision
de l’amplitude résultant d’une charge et de réflexions impropres, placez un
adaptateur de traversée de 75 ohms (référence Tektronix 011-0055-02 ou
équivalent) entre le câble coaxial de 75 ohms à partir du générateur de
signal et l’entrée BNC de l’oscilloscope.
Déclenchement sur les trames vidéo
Automatique. Pour procéder à un déclenchement sur les trames vidéo,
procédez comme suit :
1. Appuyez sur le bouton AUTOSET. Une fois le réglage automatique
(Autoset) terminé, l’oscilloscope affiche le signal vidéo dont la
synchronisation est définie sur Ttes trames.
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 59
Exemples d’application
L’oscilloscope règle l’option Standard lorsque vous utilisez la fonction
de réglage automatique (Autoset).
1. Appuyez sur les boutons d’option Trame imp. ou Trame paire
dans le menu AUTOSET pour synchroniser sur les trames impaires
ou paires uniquement.
Manuel. Le recours à une autre méthode implique davantage d’étapes,
mais peut s’avérer nécessaire en fonction du signal vidéo. Pour utiliser
la méthode manuelle, procédez comme suit :
1. Appuyez sur le bouton CH 1 MENU.
2. Appuyez sur Couplage ► CA.
3. Appuyez sur le bouton TRIG MENU pour afficher le menu
Déclenchement.
4. Appuyez sur le bouton d’option supérieur et sélectionnez Vidéo.
5. Appuyez sur Source ► CH1.
6. Appuyez sur le bouton d’option Synch. et sélectionnez Ttes
trames, Trame imp. ou Trame paire.
7. Appuyez sur Standard ► NTSC.
8. Tournez la molette horizontale SEC/DIV pour afficher une trame
entière sur tout l’écran.
9. Tournez la molette verticale VOLTS/DIV pour vous assurer que la
totalité du signal vidéo est visible à l’écran.
60 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Exemples d’application
Déclenchement sur les lignes vidéo
Automatique. Vous pouvez également examiner les lignes vidéo d’une
trame. Pour procéder à un déclenchement sur les lignes vidéo, procédez
comme suit :
1. Appuyez sur le bouton AUTOSET.
2. Appuyez sur le bouton d’option supérieur pour sélectionner Ligne
afin de synchroniser sur toutes les lignes (le menu AUTOSET
inclut les options Ttes lignes et No de ligne).
Manuel. Le recours à une autre méthode implique davantage d’étapes,
mais peut s’avérer nécessaire en fonction du signal vidéo. Pour utiliser
cette méthode, procédez comme suit :
1. Appuyez sur le bouton TRIG MENU pour afficher le menu
Déclenchement.
2. Appuyez sur le bouton d’option supérieur et sélectionnez Vidéo.
3. Appuyez sur le bouton d’option Synch., sélectionnez Ttes lignes
ou No de ligne et tournez le bouton multifonctionnel pour définir
un numéro de ligne spécifique.
4. Appuyez sur Standard ► NTSC.
5. Tournez la molette SEC/DIV pour afficher une ligne vidéo
complète à l’écran.
6. Tournez la molette VOLTS/DIV pour vous assurer que la totalité
du signal vidéo est visible à l’écran.
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 61
Exemples d’application
Signal vidéo entrant
Utilisation de la fonction fenêtre pour afficher les détails du signal
Vous pouvez utiliser la fonction fenêtre (zoom) pour examiner une
partie spécifique d’un signal sans modifier l’affichage principal.
62 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Exemples d’application
Si vous souhaitez afficher la salve couleur du signal précédent de
manière plus détaillée sans modifier l’affichage principal, procédez
comme suit :
1. Appuyez sur le bouton HORIZ MENU pour afficher le menu
Horizontal et sélectionnez l’option Base de temps principale.
2. Appuyez sur le bouton d’option Zone retardée.
3. Tournez la molette SEC/DIV et sélectionnez 500 ns. Il s’agit du
réglage SEC/DIV de l’affichage étendu.
4. Tournez la molette HORIZONTAL POSITION pour positionner
la fenêtre autour de la portion du signal que vous souhaitez étendre.
1. Appuyez sur le bouton d’option Fenêtre pour afficher la portion
étendue du signal.
2. Tournez la molette SEC/DIV pour optimiser l’affichage du signal
étendu.
Pour passer de l’affichage de type Base de temps principale à l’affichage
de type Fenêtre et inversement, appuyez sur le bouton d’option Base de
temps principale ou Fenêtre dans le menu Horizontal.
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 63
Exemples d’application
Analyse d’un signal de communication différentiel
Un lien de communication de données série vous pose régulièrement
des problèmes en raison, selon vous, d’un signal de mauvaise qualité.
Configurez l’oscilloscope pour qu’il affiche une capture instantanée de
la chaîne de données série, vous permettant ainsi de vérifier les niveaux
des signaux et les temps de transition.
Puisqu’il s’agit d’un signal différentiel, vous utilisez la fonction
mathématique de l’oscilloscope pour afficher une représentation
optimisée du signal.
64 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Exemples d’application
REMARQUE. Veillez d’abord à compenser les deux sondes. Les différences
de compensation de sonde s’affichent sous forme d’erreurs dans le signal
différentiel.
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 65
Exemples d’application
Pour activer les signaux différentiels connectés aux voies 1 et 2, suivez
les étapes ci-dessous :
1. Appuyez sur le bouton CH 1 MENU et réglez l’option Sonde ►
Tension► Atténuation sur 10X.
2. Appuyez sur le bouton CH 2 MENU et réglez l’option Sonde ►
Tension► Atténuation sur 10X.
3. Réglez les commutateurs des sondes P2220 sur 10X.
4. Appuyez sur le bouton AUTOSET.
5. Appuyez sur le bouton MATH MENU pour afficher le menu Math.
6. Appuyez sur le bouton d’option Opération et sélectionnez -.
7. Appuyez sur le bouton d’option CH1-CH2 pour afficher un
nouveau signal correspondant à la différence entre les signaux
affichés.
8. Pour régler l’échelle verticale et la position du signal calculé,
procédez comme suit :
a. N’affichez plus les signaux des voies 1 et 2.
b. Tournez les molettes VOLTS/DIV et VERTICAL POSITION
de CH 1 et CH 2 pour régler l’échelle verticale et la position
du signal calculé.
Pour obtenir un affichage plus stable, appuyez sur le bouton SEQ.
UNIQUEpour contrôler l’acquisition du signal. Chaque fois que vous
appuyez sur le bouton SEQ. UNIQUE, l’oscilloscope acquiert une
capture instantanée de la chaîne de données numériques. Vous pouvez
utiliser les curseurs ou les mesures automatiques pour analyser le signal
ou le stocker en vue d’une analyse ultérieure.
Affichage des modifications d’impédance sur un réseau
Vous avez conçu un circuit qui doit fonctionner dans une plage de
température étendue. Vous devez évaluer la modification d’impédance
du circuit puisqu’une variation de la température ambiante a été
observée.
66 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Exemples d’application
Connectez l’oscilloscope pour contrôler l’entrée et la sortie du circuit
et capturez les modifications qui se produisent lorsque vous variez la
température.
Pour afficher l’entrée et la sortie du circuit au format d’affichage XY,
procédez comme suit :
1. Appuyez sur le bouton CH 1 MENU.
2. Appuyez sur Sonde ► Tension ►Atténuation ► 10X.
3. Appuyez sur le bouton CH 2 MENU.
4. Appuyez sur Sonde ► Tension ►Atténuation ► 10X.
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 67
Exemples d’application
5. Réglez les commutateurs des sondes P2220 sur 10X.
6. Connectez la sonde de la voie 1 à l’entrée du réseau et connectez
la sonde de la voie 2 à la sortie.
7. Appuyez sur le bouton AUTOSET.
8. Tournez les molettes VOLTS/DIV pour afficher des signaux
d’amplitude à peu près équivalents sur chaque voie.
9. Appuyez sur le bouton AFFICHAGE pour afficher le menu
correspondant.
10. Appuyez sur Format ► XY.
L’oscilloscope affiche une figure de Lissajous représentant les
caractéristiques d’entrée et de sortie du circuit.
11. Tournez les molettes VOLTS/DIV et VERTICAL POSITION
pour optimiser l’affichage.
12. Appuyez sur Persist. ► Infinie.
13. Appuyez sur le bouton d’option Contraste et tournez le bouton
multifonctionnel pour modifier l’affichage.
Lorsque vous réglez la température ambiante, la persistance de
l’écran capture les modifications des caractéristiques du circuit.
68 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Fonctions mathématiques FFT
Ce chapitre contient des informations détaillées sur l’utilisation de la
fonction mathématique FFT (Transformée de Fourier rapide). Le mode
mathématique Transformée de Fourier Rapide (FFT) vous permet de
convertir un signal temporel (YT) pour obtenir ses composantes de
fréquence (spectre). Le mode mathématique FFT permet les types
d’analyses suivants :
Analyser les harmoniques dans les lignes électriques
Mesurer le contenu harmonique et la distorsion dans les systèmes
Caractériser le bruit des alimentations CC
Tester la réponse impulsionnelle des filtres et des systèmes
Analyser les vibrations
Pour utiliser le mode mathématique FFT, vous devez effectuer les
tâches suivantes :
Définir le signal source (temporel)
Afficher le spectre FFT
Sélectionner un type de fenêtre FFT
Ajuster la cadence d’échantillonnage pour afficher la fréquence
fondamentale et les harmoniques sans repliement du spectre
Utiliser le zoom pour agrandir le spectre
Utiliser les curseurs pour mesurer le spectre
Réglage du signal temporel
Avant d’utiliser le mode FFT, vous devez définir le signal temporel
(YT). Pour ce faire, procédez comme suit :
1. Appuyez sur AUTOSET pour afficher un signal YT.
2. Tournez la molette VERTICAL POSITION pour centrer
verticalement le signal YT (aucune division).
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 69
Fonctions mathématiques FFT
Cela permet de s’assurer que la fonction FFT affichera une valeur
CC correcte.
3. Tournez la molette HORIZONTAL POSITION pour positionner
la portion de la courbe du signal YT que vous voulez analyser sur
les huit divisions centrales de l’écran.
L’oscilloscope calcule le spectre FFT à l’aide des 2 048 points
centraux du signal temporel.
4. Tournez la molette VOLTS/DIV pour vous assurer que la totalité
du signal s’affiche à l’écran. L’oscilloscope peut afficher des
résultats FFT erronés (en ajoutant des composantes de fréquence
élevée) si la totalité du signal n’est pas visible.
5. Tournez la molette SEC/DIV pour obtenir la résolution désirée
dans le spectre FFT.
6. Si possible, réglez l’oscilloscope pour qu’il affiche plusieurs
périodes de signal.
Si vous tournez le bouton SEC/DIV afin de sélectionner un réglage
plus rapide (moins de cycles), le spectre FFT affiche une plage de
fréquences plus étendue et limite les possibilités d’un repliement
du spectre. (Voir page 75, Repliement du spectre FFT.) Cependant,
l’oscilloscope affiche également une résolution de fréquence
inférieure.
Pour définir l’affichage FFT, procédez comme suit :
1. Appuyez sur le bouton MATH MENU pour afficher le menu Math.
2. Appuyez sur Opération ► FFT.
3. Sélectionnez la voie Source FFT Math.
En général, l’oscilloscope produit un spectre FFT utile même si le signal
temporel (YT) n’est pas déclenché, en particulier si votre signal est
périodique ou aléatoire (bruyant).
REMARQUE. Déclenchez et positionnez tous les signaux transitoires ou de
salve aussi précisément que possible au centre de l’écran.
70 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Fonctions mathématiques FFT
Fréquence de Nyquist
La fréquence la plus élevée pouvant être mesurée sans erreur par
un oscilloscope numérique en temps réel équivaut à la moitié de la
fréquence d’échantillonnage. Cette fréquence est appelée fréquence
de Nyquist. Les informations relatives aux fréquences supérieures
à la fréquence de Nyquist sont sous-échantillonnées, ce qui cause le
repliement du spectre FFT. (Voir page 75, Repliement du spectre FFT.)
La fonction mathématique transforme les 2 048 points centraux du
signal temporel en spectre FFT. Le spectre FFT qui en résulte contient
1 024 points allant du CC (0 Hz) à la fréquence de Nyquist.
Normalement, l’affichage compresse le spectre FFT horizontalement
en 250 points, mais vous pouvez utiliser la fonction FFT Zoom pour le
développer et visualiser plus clairement les composantes de fréquence
sur chacun des 1 024 points de données du spectre FFT.
REMARQUE. La réponse verticale de l’oscilloscope diminue lentement
au-dessus de sa bande passante (40 MHz, 60 MHz, 100 MHz ou 200 MHz,
en fonction du modèle, ou 20 MHz lorsque l’option Limite de bande
passante est activée.) Le spectre FFT peut ainsi afficher des informations
valides relatives à des fréquences plus élevées que la bande passante de
l’oscilloscope. Cependant, les informations relatives à l’amplitude proches
ou supérieures à la bande passante ne seront pas précises.
Affichage du spectre FFT
Appuyez sur le bouton MATH MENU pour afficher le menu Math.
Utilisez les options pour sélectionner la voie source, l’algorithme de
fenêtrage et le facteur de zoom FFT. Vous ne pouvez afficher qu’un
seul spectre FFT à la fois.
Option
mathématique
FFT Réglages Commentaires
Source CH1, CH2, CH3 1,
CH4 1
Permet de sélectionner la voie
utilisée en tant que source FFT
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 71
Fonctions mathématiques FFT
Option
mathématique
FFT Réglages Commentaires
Fenêtre Hanning, Flattop,
Rectangular
Sélectionne le type de fenêtre
FFT ;(Voir page 73, Sélection d’une
fenêtre FFT.)
Zoom FFT X1, X2, X5, X10 Permet de modifier l’agrandissement
horizontal de l’affichage FFT ;
(Voir page 76, Agrandissement et
positionnement d’un spectre FFT.)
1 Disponible uniquement sur les oscilloscopes à 4 voies.
Composante
de
fréquence
fondamentale
Composante
de
fréquence
1. Fréquence au niveau de la ligne centrale du réticule.
2. Echelle verticale, en dB par division (0 dB = 1 Veff).
3. Echelle horizontale, en fréquences par division.
4. Fréquence d’échantillonnage, en nombre d’échantillons par
seconde.
5. Type de fenêtre FFT.
72 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Fonctions mathématiques FFT
Sélection d’une fenêtre FFT
La fonction fenêtre permet de réduire les fuites spectrales dans le
spectre FFT. La fonction FFT suppose que le signal temporel (YT) se
répète à l’infini. Avec un nombre entier de cycles (1, 2, 3, ...), le signal
temporel démarre et se termine à la même amplitude ; il n’y a donc
aucune discontinuité dans la forme du signal.
Un nombre non entier de cycles dans le signal temporel provoque
des points de début et de fin se situant à différentes amplitudes.
Les transitions entre les points de début et de fin provoquent des
discontinuités dans le signal pouvant introduire des transitoires haute
fréquence.
L’application d’une fonction fenêtre au signal temporel modifie le signal
de façon à ce que les valeurs de début et de fin soient proches l’une de
l’autre, réduisant ainsi les discontinuités.
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 73
Fonctions mathématiques FFT
La fonction mathématique FFT dispose de trois options de fenêtres FFT.
Chaque type de fenêtre implique un compromis entre la résolution de
fréquence et la précision de l’amplitude. Le choix de la fenêtre à utiliser
doit s’effectuer en fonction de la nature de la valeur à mesurer et des
caractéristiques du signal source.
Fenêtre Mesures Caractéristiques
Hanning Signaux
périodiques
Meilleure précision de la fréquence,
moins bonne précision de
l’amplitude que Flattop
Flattop Signaux
périodiques
Meilleure précision de l’amplitude,
moins bonne précision de la
fréquence que Hanning
Rectangular Signaux
impulsionnels
ou transitoires
Fenêtre conçue spécifiquement
pour les signaux sans discontinuité.
Le résultat est essentiellement
comparable à l’absence de fenêtre
74 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Fonctions mathématiques FFT
Repliement du spectre FFT
Ces problèmes surviennent lorsque l’oscilloscope acquiert un signal
temporel contenant des composantes de fréquence plus élevée que
dans la fréquence de Nyquist. (Voir page 71, Fréquence de Nyquist.)
Les composantes de fréquence supérieures à la fréquence de Nyquist
sont sous-échantillonnées et apparaissent sous forme de composantes
de fréquence inférieure, qui se « replient » autour de la fréquence de
Nyquist. Ces composantes incorrectes sont appelées fausses fréquences.
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 75
Fonctions mathématiques FFT
Elimination des fausses fréquences
Pour éliminer les fausses fréquences, essayez les solutions suivantes :
Tournez la molette SEC/DIV de façon à régler la fréquence
d’échantillonnage sur une valeur plus rapide. Puisque vous
augmentez la fréquence de Nyquist en augmentant la fréquence
d’échantillonnage, les composants de fausses fréquences
apparaissent à la fréquence appropriée. Si trop de composantes de
fréquence s’affichent à l’écran, vous pouvez utiliser l’option FFT
Zoom pour agrandir le spectre FFT.
Si vous n’avez pas besoin d’afficher les composantes de fréquence
supérieures à 20 MHz, activez l’option Limite de bande passante.
Placez un filtre externe sur le signal source pour limiter la bande
passante du signal source aux fréquences inférieures à la fréquence
de Nyquist.
Identifiez et ignorez les fréquences repliées.
Utilisez le zoom et les curseurs pour agrandir et mesurer le spectre
FFT.
Agrandissement et positionnement d’un spectre FFT
Vous pouvez agrandir le spectre FFT et utiliser les curseurs pour le
mesurer. L’oscilloscope comprend une option FFT Zoom qui permet
d’effectuer des agrandissements horizontalement. Pour agrandir
verticalement, vous pouvez utiliser les réglages verticaux.
Position et zoom horizontaux
L’option FFT Zoom vous permet d’agrandir horizontalement le spectre
FFT sans modifier la fréquence d’échantillonnage. Les facteurs de zoom
sont X1 (par défaut), X2, X5 et X10. Lorsque le facteur de zoom est X1
et que le signal est centré sur le réticule, la ligne du réticule située le
plus à gauche correspond à 0 Hz et celle du réticule le plus à droite à
la fréquence de Nyquist.
Lorsque vous modifiez le facteur du zoom, le spectre FFT est agrandi
à partir de la ligne du réticule central. Autrement dit, c’est la ligne du
réticule central qui constitue l’axe d’agrandissement horizontal.
76 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Fonctions mathématiques FFT
Tournez la molette HORIZONTAL POSITION dans le sens des
aiguilles d’une montre pour déplacer le spectre FFT vers la droite.
Appuyez sur le bouton REGLER SUR 0 pour positionner le centre
du spectre au centre du réticule.
Position et zoom verticaux
Lorsque le spectre FFT est affiché, les molettes verticales de la
voie permettent de zoomer verticalement et de positionner les voies
correspondantes. La molette VOLTS/DIV dispose de facteurs de zoom
de X0,5, X1 (par défaut), X2, X5 et X10. Le spectre FFT est agrandi
verticalement à partir du marqueur M (point de référence du signal
calculé sur le bord gauche de l’écran).
Tournez la molette VERTICAL POSITION dans le sens des aiguilles
d’une montre pour déplacer le spectre de la voie source vers le haut.
Mesure d’un spectre FFT à l’aide des curseurs
Vous pouvez prendre deux types de mesure sur les spectres FFT :
l’amplitude (en dB) et la fréquence (en Hz). L’amplitude est référencée
à 0 dB, où 0 dB équivaut à 1 Veff.
Vous pouvez utiliser les curseurs pour prendre des mesures avec
n’importe quel facteur de zoom. Pour ce faire, procédez comme suit :
1. Appuyez sur le bouton CURSEURS pour afficher le menu
Curseurs.
2. Appuyez sur Source ► MATH.
3. Appuyez sur le bouton d’option Type et sélectionnez Amplitude
ou Fréquence.
4. Utilisez le bouton multifonctionnel pour déplacer les curseurs 1 et 2.
Utilisez les curseurs horizontaux pour mesurer l’amplitude et les
curseurs verticaux pour mesurer la fréquence. Les options permettent
d’afficher le delta entre les deux curseurs, la valeur au niveau de la
position du curseur 1 et la valeur au niveau de la position du curseur 2.
Le delta est la valeur absolue du curseur 1 moins le curseur 2.
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 77
Fonctions mathématiques FFT
Amplitude, curseurs Fréquence, curseurs
Vous pouvez également effectuer une mesure de fréquence sans
utiliser les curseurs. Pour ce faire, tournez la molette HORIZONTAL
POSITION pour positionner une composante de fréquence sur la ligne
du réticule central et lisez la fréquence en haut à droite de l’écran.
78 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Port du lecteur flash USB et port
périphérique
Ce chapitre explique comment utiliser les ports USB (Universal Serial
Bus) de l’oscilloscope pour effectuer les tâches suivantes :
enregistrer et rappeler des données de signal ou de configuration,
ou enregistrer une image d’écran,
imprimer une image d’écran,
transférer des données de signal, des données de configuration ou
une image d’écran vers un PC,
contrôler l’oscilloscope grâce à des commandes à distance.
Pour utiliser le logiciel de communication pour PC, lancez et
reportez-vous à l’aide en ligne du logiciel.
Port du lecteur flash USB
Le panneau avant de l’oscilloscope dispose d’un port de lecteur flash
USB : ceci permet de raccorder un lecteur flash USB afin d’y stocker
des fichiers. L’oscilloscope peut enregistrer et récupérer des données
sur le lecteur flash.
port du lecteur flash USB
REMARQUE. L’oscilloscope peut prendre en charge uniquement des
lecteurs flash d’une capacité de stockage inférieure ou égale à 2 GBits.
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 79
Port du lecteur flash USB et port périphérique
Pour brancher un lecteur flash USB, suivez les étapes ci-dessous :
1. Alignez le lecteur flash USB avec le port correspondant sur
l’oscilloscope. Les lecteurs flash disposent d’une installation
appropriée.
2. Insérez le lecteur flash dans le port jusqu’à son insertion complète.
Pour les lecteurs flash équipés d’un voyant LED, celui-ci clignote
lorsque l’oscilloscope écrit ou lit des données sur le lecteur.
L’oscilloscope affiche également un symbole en forme d’horloge
pour indiquer quand le lecteur flash est actif.
Après la sauvegarde ou la récupération d’un fichier, le voyant
LED sur le lecteur (s’il existe) cesse de clignoter et l’oscilloscope
n’affiche plus l’horloge. Une ligne de conseil s’affiche également
pour vous indiquer que l’opération de sauvegarde ou de rappel est
terminée.
Pour retirer un lecteur flash USB, attendez que le voyant LED sur
le lecteur (s’il existe) cesse de clignoter ou que la ligne de conseil
indiquant la fin de l’opération apparaisse, puis saisissez le bord du
lecteur et extrayez-le du port.
Temps de lecture initial du lecteur flash
L’oscilloscope lit la structure interne d’un lecteur flash USB chaque
fois que vous installez un lecteur. Le temps de lecture dépend de la
taille du lecteur flash, du formatage du lecteur et du nombre de fichiers
stockés sur le lecteur.
REMARQUE. Pour réduire sensiblement le temps de lecture initial des
lecteurs flash USB de 64 Mo et plus, formatez le lecteur sur votre PC.
80 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Port du lecteur flash USB et port périphérique
Formatage d’un lecteur flash
La fonction Format supprime toutes les données présentes sur le lecteur
flash USB. Pour formater un lecteur flash, suivez les étapes ci-dessous :
1. Insérez un lecteur flash USB dans le port du lecteur flash situé sur
le panneau avant de l’oscilloscope.
2. Appuyez sur le bouton UTILITAIRE pour afficher le menu
Utilitaire.
3. Appuyez sur Utilitaires Fichiers ► Suite ► Format.
4. Sélectionnez Oui pour formater le lecteur flash.
Capacités d’un lecteur flash
L’oscilloscope peut stocker les types et nombres de fichiers suivants
dans 1 Mo de mémoire du lecteur flash USB :
5 opérations Sauveg. tot. ; (Voir page 85, Sauvegarde tout.) (Voir
page 121, Sauveg. tot..)
16 fichiers images d’écran (la capacité dépend du format de
l’image) ; (Voir page 87, Sauvegarde image.) (Voir page 122,
Sauvegarde image.)
250 fichiers de réglage (.SET) de l’oscilloscope ; (Voir page 123,
Sauvegarde config..)
18 fichiers de signal (.CSV) ; (Voir page 124, Mise en mémoire.)
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 81
Port du lecteur flash USB et port périphérique
Conventions de gestion des fichiers
L’oscilloscope utilise les conventions de gestion des fichiers suivantes
pour le stockage de données :
L’oscilloscope vérifie l’espace disponible sur le lecteur flash USB
avant d’écrire les fichiers ; il affiche un message d’avertissement si
la mémoire disponible est insuffisante.
Le terme « dossier » fait référence à un répertoire sur le lecteur
flash USB.
L’emplacement de sauvegarde ou de rappel des fichiers par défaut
est le dossier courant.
Le dossier racine est A:\.
L’oscilloscope réinitialise le dossier courant sur A:\ lorsque vous
allumez l’oscilloscope ou lorsque vous insérez un lecteur flash USB
après la mise sous tension de l’appareil.
Les noms de fichier peuvent contenir de un à huit caractères suivis
d’un point, puis une extension contenant de un à trois caractères.
L’oscilloscope affiche les noms de fichiers longs créés sur les
systèmes d’exploitation pour PC sous la forme courte provenant du
système d’exploitation.
Les noms de fichier ne tiennent pas compte de la casse et sont
affichés en majuscules.
Le menu Utilitaires Fichiers permet d’effectuer les opérations suivantes :
répertorier le contenu du dossier courant
sélectionner un fichier ou un dossier
accéder à d’autres dossiers
créer, renommer et supprimer des fichiers et des dossiers
formater le lecteur flash USB.
(Voir page 139, Utilitaires Fichiers pour le lecteur flash USB.)
82 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Port du lecteur flash USB et port périphérique
Sauvegarde et rappel de fichiers avec un lecteur flash USB
Il existe deux façons de procéder au stockage de fichiers sur le lecteur
flash USB :
à partir du menu Sauv./Rap,
à partir de la fonction alternative Mise en mémoire de la touche
PRINT.
Vous pouvez utiliser les options suivantes du menu Sauv./Rap pour
écrire ou récupérer des données sur un lecteur flash USB :
Sauvegarde image
Sauvegarde config.
Mise en mémoire
Rappel config.
Rappel Signal
REMARQUE. La touche PRINT peut être utilisée comme bouton
ENREGISTRER pour stocker rapidement des fichiers sur un lecteur flash.
Pour savoir comment enregistrer plusieurs fichiers en une seule fois ou des
images les unes après les autres, reportez-vous à la section Utilisation des
fonctions de sauvegarde de la touche PRINT. (Voir page 85, Utilisation de
la fonction de sauvegarde du bouton PRINT du panneau avant.)
Options Sauvegarde image, Sauvegarde config. et Mise en mémoire
Vous pouvez enregistrer une image d’écran, les réglages de
l’oscilloscope ou des données de signal dans un fichier sur le lecteur
flash USB grâce au menu Sauv./Rap.
Chaque option d’enregistrement fonctionne de façon similaire. Par
exemple, pour enregistrer un fichier image d’écran sur un lecteur flash,
suivez les étapes ci-dessous :
1. Insérez un lecteur flash USB dans le port du lecteur flash USB.
2. Appuyez sur UTILITAIRE ► Options ► Configuration
imprimante et configurez les options suivantes :
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 83
Port du lecteur flash USB et port périphérique
Economie
d’encre
Act., Désact. Imprime l’image d’écran sur fond
blanc lorsque vous sélectionnez
Act.
Présentation Portrait, Paysage Orientation de la sortie papier de
l’imprimante
3. Accédez à l’écran que vous souhaitez sauvegarder.
4. Appuyez sur le bouton SAUV./RAP du panneau avant.
5. Sélectionnez l’option Action ► Sauvegarde image ► Mise en
mémoire.
L’oscilloscope enregistre l’image d’écran dans le dossier courant
et génère automatiquement le nom du fichier. (Voir page 120,
Sauvegarder/Rappeler.)
Options Rappel config. et Rappel Signal
Vous pouvez rappeler les réglages de l’oscilloscope ou des données
de signal à partir d’un fichier sur le lecteur flash USB grâce au menu
Sauv./Rap.
Chaque option de rappel fonctionne de façon similaire. Par exemple,
pour rappeler un fichier de signal à partir d’un lecteur flash USB, suivez
les étapes ci-dessous :
1. Insérez le lecteur flash USB contenant le fichier de signal souhaité
dans le port du lecteur flash USB situé sur le panneau avant de
l’oscilloscope.
2. Appuyez sur le bouton SAUV./RAP du panneau avant.
3. Sélectionnez l’option Action ► Rappel Signal ► Sélection
Fichier.
Vous pouvez utiliser l’option Modif. Dossier pour accéder à un
autre dossier sur le lecteur flash.
4. Tournez le bouton multifonctionnel pour sélectionner le fichier de
signal à rappeler.
Dans l’option Rappel, le nom du fichier change au cours du
défilement.
84 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Port du lecteur flash USB et port périphérique
5. Sélectionnez l’option Vers et spécifiez l’emplacement de mémoire
de référence pour rappeler le signal vers RéfA ou RéfB. RéfC et
RéfD sont disponibles sur les modèles à 4 voies.
6. Appuyez sur le bouton d’option Rappel FnnnnCHx.CSV, où
FnnnnCHx.CSV est le nom du fichier de signal.
REMARQUE. Pour les dossiers sur le lecteur flash contenant un fichier de
signal, sélectionnez l’option SAUV./RAP ► Action ►Rappel Signal ►
Vers et spécifiez l’emplacement de mémoire de référence pour rappeler le
signal. Le nom du fichier apparaît dans l’option Rappel.(Voir page 120,
Sauvegarder/Rappeler.)
Utilisation de la fonction de sauvegarde du bouton PRINT
du panneau avant
Vous pouvez configurer la touche PRINT du panneau avant pour écrire
des données sur le lecteur flash USB comme fonction alternative. Pour
configurer la fonction de la touche PRINT, accédez à l’une des options
suivantes :
SAUV./RAP ► Sauveg. tot. ► Touche PRINT
UTILITAIRE ►Options ► Configuration imprimante
REMARQUE. Un voyant LED à côté de la touche PRINT s’allume pour
indiquer la fonction alternative ENREGISTRER, qui écrit des données sur
le lecteur flash USB.
Sauvegarde tout
L’option Sauvegarde tout vous permet de sauvegarder les informations
en cours de l’oscilloscope dans des fichiers sur le lecteur flash USB.
Une seule action Sauvegarde tout nécessite moins de 700 Ko d’espace
sur le lecteur flash.
Avant de pouvoir enregistrer des données sur le lecteur flash USB, vous
devez appliquer la fonction de sauvegarde alternative à la touche PRINT
du panneau avant. Pour ce faire, sélectionnez l’option SAUV./RAP ►
Sauveg. tot. ► Touche PRINT ► Sauvegarde tout.
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 85
Port du lecteur flash USB et port périphérique
Pour enregistrer tous les fichiers de l’oscilloscope sur un lecteur flash
USB, suivez les étapes ci-dessous :
1. Insérez un lecteur flash USB dans le port du lecteur flash USB.
2. Pour modifier le dossier désigné comme dossier courant, appuyez
sur le bouton d’option Sélection Dossier.
L’oscilloscope crée un nouveau dossier dans le dossier courant
chaque fois que vous appuyez sur la touche PRINT du panneau
avant et il génère automatiquement le nom de dossier.
3. Configurez l’oscilloscope pour capturer vos données.
4. Appuyez sur le bouton PRINT (ENREGISTRER).
L’oscilloscope crée un nouveau dossier sur le lecteur flash et
enregistre l’image d’écran, les données de signal et les données
de configuration dans des fichiers distincts au sein de ce nouveau
dossier, en utilisant les réglages courants de l’oscilloscope et de
format de fichier. L’oscilloscope nomme ce dossier ALLnnnn.
(Voir page 120, Sauvegarder/Rappeler.)
Pour afficher la liste des fichiers créés par la fonction Sauvegarde tout,
accédez au menu UTILITAIRE ►Utilitaires Fichiers.
Source Nom de fichier
CH(x) FnnnnCHx.CSV, où nnnn est un nombre généré
automatiquement et x correspond au numéro de la
voie.
MATH FnnnnMTH.CSV
Réf(x) FnnnnRFx.CSV, où x correspond à la lettre de la
mémoire de référence.
Image d’écran FnnnnTEK.???, où ??? représente le format de
fichier courant.
Réglages FnnnnTEK.SET
86 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Port du lecteur flash USB et port périphérique
Type de fichier Contenu et usages
.CSV Contient des chaînes de texte ASCII donnant les
valeurs de temps (par rapport au déclenchement)
et d’amplitude pour chacun des 2 500 points de
données du signal ; vous pouvez importer des fichiers
.CSV dans de nombreux tableurs et applications
d’analyse mathématique.
.SET Contient une chaîne de texte ASCII énumérant
les réglages de l’oscilloscope ; reportez-vous au
Manuel de programmation des oscilloscopes à
mémoire numérique TDS200, TDS1000/2000,
TDS1000B/2000B et TPS2000 pour décoder cette
chaîne.
Images d’écran Fichiers à importer dans des tableurs et applications
de traitement de texte ; le type de fichier image
dépend de l’application.
REMARQUE. L’oscilloscope conserve les réglages jusqu’à leur
modification, même si vous appuyez sur le bouton CONF. PAR D.
Sauvegarde image
Cette option vous permet de sauvegarder l’image d’écran de
l’oscilloscope dans un fichier nommé TEKnnnn.???, où .??? représente
le format en cours de la fonction Sauvegarde image. Le tableau suivant
énumère les formats de fichier.
Format de
fichier Extension Commentaires
BMP BMP Ce format bitmap utilise un
algorithme de compression sans
perte et il est compatible avec
la plupart des programmes de
traitement de texte et tableurs ; il
s’agit du format par défaut.
EPSIMAGE EPS Format Postscript
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 87
Port du lecteur flash USB et port périphérique
Format de
fichier Extension Commentaires
JPEG JPG Ce format bitmap utilise un
algorithme de compression à perte
et il est généralement utilisé par
les appareils photo numériques et
d’autres applications pour la photo
numérique.
PCX PCX Format Paintbrush DOS
RLE RLE Run-Length Encoding ; ce format
utilise un algorithme de compression
sans perte.
TIFF TIF Tagged Image File Format (Format
de fichier graphique)
Avant de pouvoir enregistrer des données sur le lecteur flash USB,
vous devez appliquer la fonction de sauvegarde alternative à la touche
PRINT. Pour ce faire, sélectionnez l’option SAUV./RAP ► Sauveg.
tot. ► Touche PRINT ► Sauvegarde image. Le voyant LED
ENREGISTRER adjacent à la touche PRINT s’allume pour indiquer la
fonction alternative.
Pour enregistrer une image d’écran sur un lecteur flash USB, suivez les
étapes ci-dessous :
1. Insérez un lecteur flash USB dans le port du lecteur flash USB.
2. Pour modifier le dossier désigné comme dossier courant, appuyez
sur le bouton d’option Sélection Dossier.
3. Accédez à l’écran que vous souhaitez sauvegarder.
4. Appuyez sur le bouton PRINT (ENREGISTRER).
L’oscilloscope enregistre l’image d’écran et génère
automatiquement le nom de fichier.
Pour afficher la liste des fichiers créés par la fonction Sauvegarde image,
vous pouvez accéder au menu UTILITAIRE ► Utilitaires Fichiers.
88 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Port du lecteur flash USB et port périphérique
Port périphérique USB
Vous pouvez utiliser un câble USB pour raccorder l’oscilloscope à un
PC ou à une imprimante compatible PictBridge. Le port périphérique
USB se trouve à l’arrière de l’oscilloscope.
Port périphérique USB
Installation du logiciel de communication sur un PC
Avant de raccorder l’oscilloscope à un PC, vous devez installer le
logiciel de communication pour PC à partir du CD fourni avec l’appareil.
ATTENTION. Si vous raccordez l’oscilloscope à votre PC avant d’installer
le logiciel, le PC ne reconnaîtra pas l’oscilloscope. Le PC considèrera
alors l’oscilloscope comme un périphérique inconnu et ne communiquera
pas avec celui-ci. Pour éviter ce problème, installez le logiciel sur votre
PC avant de raccorder l’oscilloscope à votre PC.
REMARQUE. Assurez-vous d’avoir installé la même version du logiciel
de communication pour PC que celle fournie avec l’oscilloscope ou bien
une version supérieure.
Le logiciel conçu pour l’oscilloscope est également disponible sur le site
Web de Tektronix, à la section de recherche de logiciels.
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 89
Port du lecteur flash USB et port périphérique
Pour installer le logiciel de communication pour PC, suivez les étapes
ci-dessous :
1. Insérez le CD-ROM fourni avec l’oscilloscope dans le lecteur de
CD de votre PC. L’assistant d’installation InstallShield apparaît à
l’écran.
2. Suivez ensuite les instructions affichées à l’écran.
3. Quittez l’assistant d’installation InstallShield.
Connexion à un PC
Après avoir installé le logiciel sur votre PC, vous pouvez raccorder
l’oscilloscope au PC.
REMARQUE. Vous devez installer le logiciel avant de raccorder
l’oscilloscope au PC. (Voir page 89, Installation du logiciel de
communication sur un PC.)
Pour raccorder l’oscilloscope au PC, suivez les étapes ci-dessous :
1. Mettez l’oscilloscope sous tension.
2. Insérez l’une des extrémités d’un câble USB dans le port
périphérique USB, à l’arrière de l’oscilloscope.
3. Mettez l’ordinateur sous tension.
4. Insérez l’autre extrémité du câble dans le port USB souhaité sur
le PC.
5. Si un message similaire à « Nouveau matériel » s’affiche, suivez les
instructions affichées à l’écran dans l’assistant Matériel détecté.
NE cherchez PAS le matériel à installer sur le Web.
6. Pour les systèmes Windows XP, suivez les étapes ci-dessous :
a. Si la boîte de dialogue du périphérique PictBridge de Tektronix
apparaît, cliquez sur Annuler.
b. A l’invite, sélectionnez l’option demandant à Windows de NE
PAS se connecter à Windows Update, puis cliquez sur Suivant.
90 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Port du lecteur flash USB et port périphérique
c. La fenêtre suivante devrait vous indiquer que vous êtes en train
d’installer un logiciel pour un périphérique USB de test et de
mesures. Si vous ne voyez pas le logiciel pour périphérique
USB de test et de mesures, le logiciel fourni avec l’oscilloscope
n’est pas correctement installé.
d. Sélectionnez l’option qui installe automatiquement le logiciel
(option recommandée) et cliquez sur Suivant.
Windows installe le pilote pour votre oscilloscope.
e. Si vous ne voyez pas le périphérique USB de test et de mesures
lors de l’étape c ou si Windows ne parvient pas à trouver le
pilote du logiciel, le logiciel fourni avec l’oscilloscope n’est
pas installé correctement.
Dans ces situations, cliquez sur Annuler pour quitter l’assistant
Matériel détecté. NE laissez PAS l’assistant aller à son terme.
Débranchez le câble USB de votre oscilloscope et installez le
logiciel du CD fourni avec l’oscilloscope.
Rebranchez votre oscilloscope au PC et suivez les étapes 6a,
6b, 6c, et 6d.
f. Cliquez sur Terminer.
g. Si une boîte de dialogue nommée Périphérique USB de test et
de mesures apparaît, choisissez l’opération que Windows doit
effectuer, puis cliquez sur OK.
7. Pour les systèmes Windows 2000 :
a. A l’invite, sélectionnez l’option demandant à Windows
d’afficher une liste des pilotes connus et cliquez sur Suivant.
b. Dans la fenêtre suivante, sélectionnez Périphérique USB de test
et de mesures. Si vous ne voyez pas de sélection Périphérique
USB de test et de mesures, le logiciel fourni avec l’oscilloscope
n’est pas correctement installé.
c. Dans la fenêtre suivante, cliquez sur Suivant pour permettre à
Windows d’installer le pilote pour votre oscilloscope.
Windows installe le pilote pour votre oscilloscope.
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 91
Port du lecteur flash USB et port périphérique
d. Si vous ne voyez pas le périphérique USB de test et de mesures
lors de l’étape b ou si Windows ne parvient pas à trouver le
pilote du logiciel, le logiciel fourni avec l’oscilloscope n’est
pas installé correctement.
Dans ces situations, cliquez sur Annuler pour quitter l’assistant
Ajout de nouveau matériel détecté. NE laissez PAS l’assistant
aller à son terme.
Débranchez le câble USB de votre oscilloscope et installez le
logiciel du CD fourni avec l’oscilloscope.
Rebranchez votre oscilloscope au PC et suivez les étapes 7a,
7b et 7c.
8. A l’invite, cliquez sur Terminer.
9. Si Windows vous demande d’insérer un CD, cliquez sur Annuler.
10. Exécutez le logiciel de communication pour PC sur votre PC.
11. Si l’oscilloscope et le PC ne communiquent pas, reportez-vous à
l’aide et à la documentation en ligne de communication pour PC.
92 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Port du lecteur flash USB et port périphérique
Connexion à un système GPIB
Si vous souhaitez établir une communication entre l’oscilloscope et
un système GPIB, utilisez un adaptateur TEK-USB-488 et suivez les
étapes ci-dessous :
1. Raccordez l’oscilloscope à un adaptateur TEK-USB-488 avec un
câble USB.
L’annexe Accessoires dispose d’informations concernant la
commande d’un adaptateur. (Voir page 167, Accessoires.)
2. Raccordez l’adaptateur TEK-USB-488 à votre système GPIB à
l’aide d’un câble GPIB.
3. Appuyez sur le bouton d’option UTILITAIRE ► Option ►
Configuration du bus GPIB ► Adresse pour sélectionner
l’adresse appropriée pour l’adaptateur ou utilisez le bouton
multifonctionnel. L’adresse GPIB par défaut est 1.
4. Exécutez le logiciel GPIB sur votre système GPIB.
5. Si l’oscilloscope et votre système GPIB ne communiquent pas,
reportez-vous aux informations concernant le logiciel de votre
système GPIB et au manuel de l’utilisateur de l’adaptateur
TEK-USB-488 pour résoudre le problème.
Saisie de commande
REMARQUE. Pour des informations détaillées sur les commandes,
reportez-vous au Manuel de programmation des oscilloscopes numériques
TDS200, TDS1000/2000, TDS1000B/2000B et TPS2000 (071-1075-XX).
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 93
Port du lecteur flash USB et port périphérique
Connexion à une imprimante
Lorsque vous connectez l’oscilloscope à une imprimante compatible
PictBridge, l’oscilloscope et l’imprimante peuvent être mis sous ou hors
tension. Pour raccorder l’oscilloscope à une imprimante compatible
PictBridge, suivez les étapes ci-dessous :
1. Insérez l’une des extrémités d’un câble USB dans le port
périphérique USB de l’oscilloscope.
2. Insérez l’autre extrémité du câble dans le port PictBridge
d’une imprimante compatible PictBridge. Reportez-vous à la
documentation produit de votre imprimante pour localiser ce port.
3. Pour tester la connexion, configurez l’oscilloscope pour imprimer,
comme indiqué dans la procédure suivante.
REMARQUE. L’imprimante reconnaît l’oscilloscope uniquement lorsqu’elle
est mise sous tension.
Si l’oscilloscope vous demande de le raccorder à une imprimante et que
celle-ci est raccordée, vous devez mettre l’imprimante sous tension.
94 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Port du lecteur flash USB et port périphérique
Imprimer une image d’écran
Pour configurer une imprimante compatible PictBridge, suivez les
étapes ci-dessous :
1. Mettez l’oscilloscope et l’imprimante sous tension.
2. Appuyez sur UTILITAIRE ► Options ► Configuration
imprimante ► Touche PRINT et sélectionnez l’option Imprime.
3. Configurez l’option Economie d’encre sur Act., le réglage par
défaut.
4. Appuyez sur les boutons d’option - suite - page 2 de 3 et - suite -
page 3 de 3 pour configurer l’imprimante. L’oscilloscope interroge
l’imprimante et n’affiche que les options et les valeurs prises en
charge par l’imprimante.
Si vous n’êtes pas sûr du réglage à choisir, sélectionnez Par défaut
pour chaque option.
5. Pour imprimer une image d’écran, appuyez sur la touche PRINT
du panneau avant.
L’oscilloscope prend quelques secondes pour capturer l’image
d’écran. Les réglages de votre imprimante et la vitesse d’impression
déterminent le temps d’impression des données. Selon le format
sélectionné, cela peut prendre plus de temps que prévu.
REMARQUE. Vous pouvez continuer à utiliser l’oscilloscope lors de
l’impression.
6. Si l’impression échoue, vérifiez que le câble USB est connecté au
port PictBridge de l’imprimante, puis réessayez.
REMARQUE. L’oscilloscope conserve les réglages jusqu’à leur
modification, même si vous appuyez sur le bouton CONF. PAR D. ou si vous
mettez l’oscilloscope hors tension.
REMARQUE. Pour arrêter l’envoi de l’image d’écran à l’imprimante,
appuyez sur Suspendre impression.
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 95
Port du lecteur flash USB et port périphérique
96 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Référence
Ce chapitre décrit les menus et les détails du fonctionnement associés à
chaque bouton ou commande des menus du panneau avant.
Acquisition
Appuyez sur le bouton ACQUISITION pour régler les paramètres
d’acquisition.
Options Réglages Commentaires
Normale Acquiert et affiche avec précision
la plupart des signaux ; il s’agit du
mode par défaut
Détect Créte Détecte les parasites et réduit les
risques de repliement du spectre
Moyenne Réduit le bruit aléatoire et sans
corrélation avec le signal affiché ;
vous pouvez sélectionner le nombre
de moyennes
Moyennes 4, 16, 64, 128 Sélectionne le nombre de moyennes
Informations importantes
Si vous sondez un signal carré bruyant contenant des parasites étroits
et intermittents, le signal affiché va varier en fonction du mode
d’acquisition choisi.
Normale Détect Créte Moyenne
Normale. Utilisez le mode d’acquisition Echantillon pour acquérir
2 500 points et les afficher dans le réglage SEC/DIV. Le mode Normale
est le mode par défaut.
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 97
Référence
Intervalles d’acquisition en mode Normale (2 500)
• Points d’échantillonnage
Le mode Normale acquiert un seul et unique point d’échantillonnage dans
chaque intervalle.
L’oscilloscope échantillonne selon les fréquences suivantes :
500 M éch./s minimum pour les modèles de 40 MHz
1 G éch./s maximum pour les modèles de 60 MHz ou 100 MHz
2 G éch./s maximum pour les modèles de 200 MHz
A 100 ns et avec des réglages plus rapides, cette fréquence
d’échantillonnage n’est pas suffisante pour acquérir 2 500 points. Dans
ce cas, un processeur numérique de signaux interpole les points entre
les points d’échantillonnage, afin de créer un enregistrement du signal
comportant 2 500 points.
Détect Créte. Utilisez le mode d’acquisition Détect Créte pour détecter
les parasites d’une largeur de 10 ns et pour réduire les risques de
repliement du spectre. Ce mode est effectif lorsque le bouton SEC/DIV
est réglé sur 5 ms/div ou plus lent.
98 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Référence
Intervalles d’acquisition en mode Détect Créte (1 250)
• Points d’échantillonnage affichés
Le mode Détect Créte affiche la tension la plus élevée et la moins élevée
acquise dans chaque intervalle.
REMARQUE. Si vous réglez le bouton SEC/DIV sur 2,5 ms/div ou sur une
valeur plus rapide, le mode d’acquisition passe en mode Normale car la
cadence d’échantillonnage est suffisamment rapide et vous n’avez donc pas
besoin d’utiliser Détect Créte. L’oscilloscope n’affiche aucun message
indiquant que le mode est passé en Normale.
Lorsque le bruit du signal est suffisamment important, une zone
d’affichage de Détect Créte type affiche alors de grandes zones sombres.
Pour un meilleur affichage, les oscilloscopes remplissent cette zone
de lignes diagonales.
Zone d’affichage de Détect Créte
type
Zone d’affichage de Détect Créte
TDS1000B/TDS2000B
Moyenne. Utilisez le mode d’acquisition Moyenne pour réduire le bruit
aléatoire ou sans corrélation avec le signal à afficher. Les données sont
acquises en mode échantillon, l’oscilloscope fait ensuite la moyenne
de plusieurs signaux.
Sélectionnez le nombre d’acquisitions (4, 16, 64 ou 128) pour effectuer
la moyenne du signal.
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 99
Référence
Bouton RUN/STOP. Appuyez sur le bouton RUN/STOP pour que
l’oscilloscope acquière les signaux en continu. Appuyez à nouveau sur
le bouton pour interrompre l’acquisition.
Bouton SEQ. UNIQUE. Appuyez sur le bouton SEQ. UNIQUE pour que
l’oscilloscope acquière un signal unique, puis s’arrête. Chaque fois que
vous appuyez sur le bouton SEQ. UNIQUE, l’oscilloscope commence
l’acquisition d’un autre signal. Une fois que l’oscilloscope a détecté un
déclenchement, il termine l’acquisition en cours et s’arrête.
Mode d’acquisition SEQ. UNIQUE, bouton
Normale, Détect Créte La séquence est terminée une fois l’acquisition
effectuée
Moyenne La séquence est terminée une fois le nombre
d’acquisitions défini atteint ; (Voir page 97,
Acquisition.)
Affichage en mode Balayage. Le mode d’acquisition Balayage horizontal
(également appelé mode Défilement) vous permet de surveiller en
permanence les signaux qui connaissent des modifications lentes.
L’oscilloscope affiche les mises à jour de signaux en allant de gauche
à droite sur l’écran et supprime les anciens points au fur et à mesure
de l’affichage des nouveaux points. Une section en mouvement vide
d’une largeur égale à une division sépare les nouveaux échantillons
des anciens.
L’oscilloscope passe en mode d’acquisition Balayage si vous tournez la
molette SEC/DIV jusqu’à obtenir un réglage de 100 ms/div ou plus lent,
lorsque l’option Mode Auto est sélectionnée dans le menu TRIGGER.
Pour désactiver le mode Balayage, appuyez sur le bouton TRIG MENU
et définissez l’option Mode sur Normal.
Interruption de l’acquisition. Lorsque l’acquisition est en cours,
l’affichage du signal est actif. Si vous stoppez l’acquisition (en appuyant
sur le bouton RUN/STOP), l’affichage est alors figé. Dans tous les
modes, vous pouvez mettre à l’échelle ou positionner l’affichage du
signal à l’aide des réglages horizontaux et verticaux.
100 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Référence
Calibrage Auto
Lorsque vous appuyez sur le bouton CALIBRAGE AUTO,
l’oscilloscope active ou désactive la fonction correspondante. Un
voyant LED s’allume à côté du bouton CALIBRAGE AUTO pour
indiquer que la fonction est active.
Cette fonction ajuste automatiquement la configuration pour suivre
un signal. Si le signal change, la configuration continue à suivre le
signal. Lorsque vous mettez l’oscilloscope sous tension, la fonction
d’ajustement automatique est toujours désactivée.
Options Commentaires
Ajustement
automatique
Active ou désactive la fonction d’ajustement
automatique (Autorange) ; lorsque cette fonction est
active, le voyant LED correspondant s’allume
Vertical et
Horizontal
Suit et ajuste les deux axes
Vertical Uniquement Suit et ajuste l’échelle Verticale ; les réglages
horizontaux ne changent pas
Horizontal
Uniquement
Suit et ajuste l’échelle Horizontale ; les réglages
verticaux ne changent pas
Undo Autoranging Annule la configuration actuelle de l’oscilloscope et
rétablit la précédente
La fonction d’ajustement automatique (Autorange) intervient dans les
conditions suivantes :
trop ou trop peu de périodes de signal pour avoir un affichage clair
de la source de déclenchement (à l’exception du mode Vertical
Uniquement) ;
l’amplitude du signal est trop grande ou trop petite (à l’exception
du mode Horizontal Uniquement).
Changement de niveau de déclenchement idéal
Lorsque vous appuyez sur le bouton CALIBRAGE AUTO,
l’oscilloscope ajuste les commandes de façon à obtenir un affichage
exploitable du signal d’entrée.
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 101
Référence
Fonction Réglage
Mode d’acquisition Normale
Format d’affichage Y(t)
Afficher persist. Désact.
HORIZONTAL POSITION Ajusté
Vue horizontale Principale
RUN/STOP RUN
SEC/DIV Ajusté
Couplage du déclenchement CC
Inhibition du déclenchement Minimum
Niveau de déclenchement Ajusté
Mode de déclenchement Front
Bande passante verticale Totale
Limite de bande passante
verticale
Désact.
Couplage vertical CC
Inversion verticale Désact.
VOLTS/DIV Ajusté
Les modifications suivantes apportées à la configuration de
l’oscilloscope désactivent la fonction d’ajustement automatique
(Autorange) :
VOLTS/DIV désactive la fonction d’ajustement automatique
vertical.
SEC/DIV désactive la fonction d’ajustement automatique
horizontal.
Afficher ou supprimer un signal de voie
Réglages de déclenchement
Mode d’acquisition SEQ. UNIQUE
Rappel d’une configuration
Mode d’affichage XY
Persistance
102 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Référence
La fonction d’ajustement automatique (Autorange) est généralement
plus utile que le réglage automatique (Autoset) dans les situations
suivantes :
Analyse d’un signal qui change de manière dynamique.
Comparaison rapide d’une séquence de plusieurs signaux sans
ajustement de l’oscilloscope. Cela est très utile si vous devez
utiliser deux sondes à la fois ou utiliser une sonde dans une main et
tenir un autre objet dans l’autre.
Contrôle des réglages ajustés automatiquement par l’oscilloscope.
Si vos signaux varient en fréquence, mais ont des amplitudes similaires,
vous pouvez utiliser l’option Horizontal Uniquement. L’oscilloscope
ajustera les réglages horizontaux sans modifier les réglages verticaux.
De cette façon, vous pouvez évaluer visuellement l’amplitude du signal
sans vous préoccuper de modifier l’échelle verticale. L’option Vertical
Uniquement fonctionne de la même manière, en ajustant les paramètres
verticaux sans modifier les réglages horizontaux.
Réglage automatique (Autoset)
Lorsque vous appuyez sur le bouton AUTOSET, l’oscilloscope identifie
le type de signal et ajuste les commandes de façon à obtenir un affichage
du signal d’entrée exploitable.
Fonction Réglage
Mode d’acquisition Ajusté en mode Normale ou Détect Créte
Curseurs Désact.
Mode d’affichage Défini sur Y(t)
Type d’affichage Défini sur Points pour un signal vidéo, sur
Vecteurs pour un spectre FFT ; inchangé sinon
HORIZONTAL
POSITION
Ajusté
SEC/DIV Ajusté
Couplage du
déclenchement
Ajusté sur CC, rejet bruit ou rejet HF
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 103
Référence
Fonction Réglage
Inhibition du
déclenchement
Minimum
Niveau de
déclenchement
Niveau à 50 %
Mode de déclenchement Auto
Source de
déclenchement
Ajusté ; se reporter aux informations qui suivent
ce tableau ; impossible d’utiliser la fonction de
réglage automatique (Autoset) sur le signal
EXTERNE
Pente de déclenchement Ajusté
Type de déclenchement Front ou vidéo
Polarité de
déclenchement vidéo
Normal
Synch. de
déclenchement vidéo
Ajusté
Standard de
déclenchement vidéo
Ajusté
Bande passante
verticale
Totale
Couplage vertical CC (si Masse a été sélectionnée
précédemment) ; CA pour un signal
vidéo ; inchangé sinon
VOLTS/DIV Ajusté
La fonction de réglage automatique (Autoset) inspecte toutes les voies
à la recherche de signaux et affiche les signaux correspondants. Le
réglage automatique (Autoset) permet également de déterminer la
source de déclenchement en fonction des conditions suivantes :
Si plusieurs voies ont des signaux, l’oscilloscope affiche la voie
avec la fréquence du signal la plus faible.
Si aucun signal n’est trouvé, l’oscilloscope affiche alors la voie
avec le plus petit numéro lorsque le réglage automatique (Autoset)
a été choisi.
Si aucun signal n’est trouvé et qu’aucune voie ne s’affiche,
l’oscilloscope affiche et utilise la voie 1.
104 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Référence
Lorsque vous utilisez la fonction de réglage automatique (Autoset) et
que l’oscilloscope ne peut pas déterminer le type de signal, il ajuste
alors les échelles horizontale et verticale, puis prend les mesures
automatiques Moyenne et C-C.
Le réglage automatique (Autoset) est généralement plus utile que
l’ajustement automatique (Autorange) dans les situations suivantes :
dépannage d’un signal stable ;
affichage automatique des mesures de votre signal ;
changement aisé de la présentation du signal. Par exemple,
affichage d’un seul cycle du signal ou du front montant du signal ;
affichage de signaux vidéo ou FFT.
Onde sinusoïdale
Lorsque vous utilisez la fonction de réglage automatique (Autoset) et
que l’oscilloscope détermine que le signal est semblable à une onde
sinusoïdale, il affiche alors les options suivantes :
Onde sinusoïdale Détails
Sinusoïdale multicycles
Affiche plusieurs cycles avec les échelles
verticale et horizontale adéquates ; l’oscilloscope
affiche alors les mesures automatiques de la
valeur efficace du cycle, de la fréquence, de la
période et de la valeur crête à crête.
Sinusoïdale à simple
cycle
Règle l’échelle horizontale afin d’afficher environ
un cycle du signal ; l’oscilloscope affiche alors
les mesures automatiques de la moyenne et de
la valeur crête à crête
FFT
Convertit le signal d’entrée temporel en ses
composantes de fréquence et affiche le résultat
sous la forme d’un graphe de la fréquence par
rapport à l’amplitude (spectre) ; comme il s’agit
d’un calcul mathématique, reportez-vous au
chapitre Fonctions mathématiques FFT pour
plus d’informations.
Annuler Config. auto. Annule la configuration actuelle de l’oscilloscope
et rétablit la précédente
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 105
Référence
Onde ou impulsion carrée
Lorsque vous utilisez la fonction de réglage automatique (Autoset) et
que l’oscilloscope détermine que le signal est semblable à une onde ou
une impulsion carrée, il affiche les options suivantes :
Options onde Détails
Carrée multicycles
Affiche plusieurs cycles avec les échelles
verticale et horizontale adéquates ; l’oscilloscope
affiche alors les mesures automatiques de la
valeur C-C, Moyenne, Période et Fréquence.
Carrée à simple cycle
Règle l’échelle horizontale afin d’afficher environ
un cycle du signal ; l’oscilloscope affiche alors
les mesures automatiques Min, Max, Moyenne
et Largeur positive
Front montant
Affiche le front et les mesures automatiques du
temps de montée et de la valeur crête à crête
Front descendant
Affiche le front et les mesures automatiques du
temps de descente et de la valeur crête à crête
Annuler Config. auto. Annule la configuration actuelle de l’oscilloscope
et rétablit la précédente
Signal vidéo
Lorsque vous utilisez la fonction de réglage automatique (Autoset) et
que l’oscilloscope détermine que le signal est un signal vidéo, il affiche
alors les options suivantes :
Options du signal
vidéo Détails
Trames ►Ttes trames
Affiche plusieurs trames et l’oscilloscope se
déclenche sur n’importe quelle trame
Lignes ►Ttes lignes
Affiche une ligne entière comprenant des parties
de la ligne précédente et de la ligne suivante ;
l’oscilloscope se déclenche sur n’importe quelle
ligne
106 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Référence
Options du signal
vidéo Détails
Lignes ►Numéro
Affiche une ligne entière comprenant des
parties de la ligne précédente et de la ligne
suivante ; utilisez le bouton multifonctionnel pour
sélectionner un numéro de ligne spécifique que
l’oscilloscope utilisera comme déclenchement
Trames impaires
Affiche plusieurs trames et l’oscilloscope se
déclenche uniquement sur les trames impaires
Trames paires
Affiche plusieurs trames et l’oscilloscope se
déclenche uniquement sur les trames paires
Annuler Config. auto. Annule la configuration actuelle de l’oscilloscope
et rétablit la précédente
REMARQUE. La fonction de réglage vidéo automatique définit l’option
Type d’affichage sur le Mode point.
Curseurs
Appuyez sur le bouton CURSEURS pour afficher les curseurs de
mesure et le menu Curseurs, puis utilisez le bouton multifonctionnel
pour modifier la position d’un curseur.
Options Réglages Commentaires
Type 1 Temps, Amplitude,
Désact.
Permet de sélectionner et
d’afficher les curseurs de
mesure ; Temps mesure le temps,
la fréquence et l’amplitude ;
Amplitude mesure l’amplitude,
comme le courant ou la tension
Source CH1, CH2, CH3 2,
CH4 2, MATH, REFA,
REFB, REFC 2,
REFD 2
Permet de sélectionner le signal
sur lequel prendre des mesures à
l’aide du curseur
Les mesures du curseur
apparaissent dans l’affichage
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 107
Référence
Options Réglages Commentaires
Δ Affiche la valeur absolue de
la différence (delta) entre les
curseurs
Curseur 1
Curseur 2
Affiche l’emplacement du
curseur sélectionné (le temps
est référencé au point de
déclenchement et l’amplitude au
niveau de référence)
1 Pour une source mathématique FFT, mesure la fréquence et l’amplitude
2 Disponible uniquement sur les oscilloscopes à 4 voies.
Les valeurs delta (Δ) varient selon le type de curseur :
Les curseurs de temps affichent Δt, 1/ Δt et ΔV (ou ΔI, ΔVV, etc.).
Les curseurs d’amplitude (source mathématique FFT) affichent
ΔV, ΔI, ΔVV, etc.
Les curseurs de fréquence (source mathématique FFT) affichent
1/ΔHz et ΔdB.
REMARQUE. L’oscilloscope affiche obligatoirement un signal pour les
curseurs et les affichages de curseur qui doivent s’afficher.
REMARQUE. L’oscilloscope affiche les valeurs de temps et d’amplitude
pour chaque signal lorsque vous utilisez les curseurs de temps.
Informations importantes
Mouvement des curseurs. Utilisez le bouton multifonctionnel pour
déplacer les curseurs 1 ou 2. Vous pouvez déplacer les curseurs
uniquement si le menu Curseurs est affiché. Le curseur actif est
représenté par une ligne continue.
108 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Référence
Amplitude, curseurs Curseurs de temps
Configuration par défaut
Le bouton CONF. PAR D. vous permet de rappeler la plupart des
options et des réglages d’usine, mais pas tous. L’annexe D répertorie
les paramètres par défaut qui seront rappelés.
Affichage
Appuyez sur le bouton AFFICHAGE pour choisir la présentation des
signaux et modifier l’apparence de tout l’affichage.
Options Réglages Commentaires
Type Vecteurs,
Points
Le mode Vecteurs permet de
remplir l’espace entre les points
d’échantillonnage adjacents dans
l’affichage
Le mode Points permet
d’afficher uniquement les points
d’échantillonnage
Persist. Aucune, 1 s,
2 s, 5 s, Infinie
Permet de définir la durée
pendant laquelle chaque point
d’échantillonnage demeure affiché
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 109
Référence
Options Réglages Commentaires
Mode Y(t), XY Le mode Y(t) permet d’afficher la
tension verticale par rapport au
temps (échelle horizontale)
Le mode XY permet d’afficher un
point à chaque acquisition d’un
échantillon sur la voie 1 et la voie 2
La tension ou le courant sur la voie
1 détermine la coordonnée X du
point (horizontale) et la tension ou
le courant sur la voie 2 détermine la
coordonnée Y (verticale)
Contraste 1 Permet de faciliter la distinction entre
un signal de voie et une persistance
1 Utilisez le bouton multifonctionnel pour changer le réglage.
En fonction de leur type, les signaux vont s’afficher dans trois styles
différents : uniforme, estompé et en pointillé.
1. Un signal uniforme indique un affichage de signal de voie (active).
Une fois l’acquisition interrompue, le signal reste uniforme si aucun
réglage rendant la précision de l’affichage aléatoire n’a été modifié.
Vous êtes autorisé à modifier les réglages horizontaux et verticaux
une fois les acquisitions interrompues.
2. Pour les modèles TDS1000B (écran monochrome), les signaux de
référence ou les signaux persistants apparaissent comme estompés.
110 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Référence
Pour les modèles TDS2000B (écran couleur), les signaux de
référence s’affichent en blanc et les signaux persistants s’affichent
dans la même couleur que le signal principal, mais avec moins
d’intensité.
3. Une ligne en pointillés indique que l’affichage du signal ne
correspond plus aux réglages. Cela se produit lorsque vous
interrompez l’acquisition et que vous modifiez le paramètre d’un
réglage que l’oscilloscope ne peut pas appliquer au signal affiché.
Par exemple, si vous modifiez les réglages du déclenchement
sur une acquisition interrompue, vous obtiendrez un signal en
pointillés.
Informations importantes
Persistance. L’oscilloscope affiche les données de persistance
avec moins d’intensité que les données de signal actives. Si le
mode Persistance est défini sur Infinie, les points d’enregistrement
s’accumulent jusqu’à la modification du réglage.
Option Commentaires
Aucune Efface les signaux par défaut ou les anciens signaux
chaque fois que de nouveaux signaux s’affichent
Limite de temps Affiche les nouveaux signaux avec une intensité
normale et les anciens signaux avec une intensité
moins importante ; efface les anciens signaux
lorsque la limite de temps est atteinte
Infinie Les anciens signaux deviennent moins brillants,
mais restent toujours visibles ; utilisez la persistance
infinie pour rechercher les événements rares et
mesurer le bruit crête-à-crête à long terme
Mode XY. Le mode d’affichage XY vous permet d’analyser les
différences de phase, telles que celles représentées par les figures de
Lissajous. Ce mode trace le signal de tension de la voie 1 en fonction
de celle de la voie 2, la voie 1 représentant l’axe horizontal et la voie
2 l’axe vertical. L’oscilloscope utilise le mode d’acquisition Normale
sans déclenchement et affiche les données sous forme de points. La
fréquence d’échantillonnage est établie à 1 M éch./s.
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 111
Référence
REMARQUE. L’oscilloscope peut capturer un signal en mode Y(t) normal
à n’importe quelle fréquence d’échantillonnage. Vous pouvez afficher
le même signal en mode XY. Pour ce faire, interrompez l’acquisition et
modifiez le mode d’affichage sur XY.
Dans le mode XY, les réglages fonctionnent comme suit :
Le réglage des boutons VOLTS/DIV et VERTICAL POSITION de
la voie 1 définissent l’échelle et la position horizontales.
Le réglage des boutons VOLTS/DIV et VERTICAL POSITION de
la voie 2 définissent l’échelle et la position verticales.
Les fonctions suivantes ne fonctionnent pas en mode d’affichage XY :
Réglage automatique (Autoset ; rétablit le mode d’affichage sur
Y(t))
Calibrage Auto
Mesures automatiques
Curseurs
Signaux de référence ou calculés
SAUV./RAP ► Sauveg. tot.
Réglages de la base de temps
Réglages du déclenchement
Aide
Appuyez sur le bouton AIDE pour afficher le menu d’aide. Les
rubriques traitent toutes les options et les commandes de menu de
l’oscilloscope. (Voir page x, Système d’aide.)
Horizontal
Les réglages horizontaux vous permettent de configurer deux affichages
pour un même signal, chacun ayant sa propre échelle horizontale et sa
propre position horizontale. La position horizontale illustre le temps
112 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Référence
représenté au centre de l’écran, en utilisant le temps de déclenchement
comme point de départ. Lorsque vous modifiez l’échelle horizontale, le
signal se développe ou se réduit autour du centre de l’écran.
Options Commentaires
Principale Le réglage de la base de temps principale sert à
afficher le signal
Zone retardée Cette zone est définie par deux curseurs
Ces curseurs permettent d’ajuster la Zone retardée
à l’aide des commandes HORIZONTAL POSITION
et SEC/DIV
Base de temps
retardée
Permet de modifier l’affichage pour visualiser le
segment du signal (étendu en fonction de la largeur
de l’écran) dans la zone retardée
Définir validat. de
déclenchem.
Affiche la valeur d’inhibition ; appuyez sur le bouton
d’option et utilisez le bouton multifonctionnel pour
effectuer le réglage
REMARQUE. Si vous souhaitez afficher un signal en entier ou afficher une
partie agrandie de celui-ci, appuyez sur les boutons d’options horizontaux.
Vous pouvez suivre la position horizontale courante en secondes en haut
à droite de l’écran, où elle est affichée. L’affichage de la lettre M signale
la Base de temps principale, et la lettre W la Base de temps retardée.
L’oscilloscope affiche également la position horizontale sous la forme
d’une icône de flèche placée en haut du réticule.
Molettes et boutons
Molette HORIZONTAL POSITION. Permet de contrôler la position du
déclenchement par rapport au centre de l’écran.
Vous pouvez définir le point de déclenchement à gauche ou à droite du
centre de l’écran. Le nombre maximal de divisions à gauche varie en
fonction du réglage (base de temps) de l’échelle horizontale. Pour la
plupart des échelles, le maximum s’élève au moins à 100 divisions. On
qualifie de Balayage retardé le fait de placer le point de déclenchement
en dehors de l’écran, du côté gauche.
Bouton REGLER SUR 0. Permet de régler la position horizontale sur zéro.
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 113
Référence
Molette SEC/DIV (échelle horizontale). Permet de modifier l’échelle de
temps horizontale de façon à agrandir ou réduire le signal.
Informations importantes
SEC/DIV. Si l’acquisition d’un signal est interrompue (à l’aide du bouton
RUN/STOP ou SEQ. UNIQUE), la commande SEC/DIV agrandit ou
réduit le signal. Utilisez cette fonction pour agrandir un détail du signal.
Affichage en mode Balayage (mode Défilement). Si la commande
SEC/DIV est définie sur 100 ms/div ou plus lent et que le mode de
déclenchement est défini sur Auto, l’oscilloscope passe en mode
d’acquisition Balayage. Dans ce mode, les mises à jour d’affichage des
signaux s’effectuent de gauche à droite. Il n’y a ni déclenchement, ni
réglage de la position horizontale des signaux lorsque le mode Balayage
est actif. (Voir page 100, Affichage en mode Balayage.)
Zone retardée. Utilisez l’option Zone retardée pour définir le segment
d’un signal et ainsi afficher plus de détails (zoom). La Base de temps
retardée ne peut pas avoir un réglage plus lent que celui de la Base de
temps principale.
Les barres verticales définissent la Zone retardée.
Affichage de la Base de temps
principale
Affichage de la Zone retardée
Base de temps retardée. Permet d’étendre la Zone retardée de façon à
occuper tout l’écran. Permet de basculer entre deux bases de temps.
REMARQUE. Si vous basculez entre les affichages de type Base de temps
principale, Zone retardée et Base de temps retardée, l’oscilloscope
efface alors tous les signaux enregistrés à l’écran via la persistance. La
persistance est annulée par les modifications dans le menu Horizontal.
114 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Référence
Inhibition. Utilisez l’inhibition pour vous permettre de stabiliser
l’affichage de signaux complexes. (Voir page 135, Inhibition.)
Fonctions mathématiques
Appuyez sur le bouton MATH MENU pour afficher les opérations
mathématiques du signal. Appuyez à nouveau sur le bouton MATH
MENU pour effacer les signaux calculés. (Voir page 140, Réglages
verticaux.)
Options Commentaires
+, -, ×, FFT Opérations mathématiques ; voir le tableau suivant
Sources Sources utilisées pour les opérations ; voir le tableau
suivant
Position Utilisez le bouton multifonctionnel pour régler la
position verticale du signal calculé résultant
Echelle verticale Utilisez le bouton multifonctionnel pour régler
l’échelle verticale du signal calculé résultant
Le menu Math contient des options Sources pour chaque opération.
Opération option Sources Commentaires
CH1 + CH2 Les voies 1 et 2 sont
additionnées
+ (addition)
CH3 + CH4 1 Les voies 3 et 4 sont
additionnées
CH1 - CH2 Le signal de la voie 2 est
soustrait de celui de la voie
1
CH2 - CH1 Le signal de la voie 1 est
soustrait de celui de la voie
2
CH3 - CH4 1 Le signal de la voie 4 est
soustrait de celui de la voie
3
- (soustraction)
CH4 - CH3 1 Le signal de la voie 3 est
soustrait de celui de la voie
4
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 115
Référence
Opération option Sources Commentaires
CH1×CH2 Les voies 1 et 2 sont
multipliées
× (multiplication)
CH3×CH4 1 Les voies 3 et 4 sont
multipliées
FFT (Voir page 69.)
1 Disponible uniquement sur les oscilloscopes à 4 voies.
Informations importantes
Unités des signaux. La combinaison des unités des signaux sources
détermine les unités résultantes du signal calculé.
Unité du
signal
Unité du
signal Opération
Unité calculée
résultante
V V + ou - V
A A + ou - A
V A + ou - ?
V V × VV
A A × AA
V A × VA
Mesures
Appuyez sur le bouton MESURES pour accéder aux mesures
automatiques. Il existe onze types de mesures disponibles. Vous pouvez
en afficher au maximum cinq à la fois.
Appuyez sur le bouton d’option supérieur pour afficher le menu Mesure
1. Vous pouvez sélectionner la voie sur laquelle prendre la mesure dans
l’option Source. Vous pouvez sélectionner le type de mesure dans
l’option Type. Appuyez sur le bouton d’option Retour pour revenir au
menu MESURES et afficher les mesures sélectionnées.
116 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Référence
Informations importantes
Prise de mesures. Vous pouvez afficher au maximum cinq mesures
automatiques à la fois. La voie du signal doit être activée (affichée)
pour prendre les mesures.
Il est impossible de prendre desmesures automatiques sur les signaux de
référence ou lorsque le mode Balayage ou XY est activé. Les mesures
sont mises à jour environ deux fois par seconde.
Type de mesure Définition
Fréq. Permet de calculer la fréquence du signal en mesurant le premier
cycle
Période Permet de calculer la durée du premier cycle
Moyenne Permet de calculer la moyenne arithmétique de l’amplitude sur
la totalité de l’enregistrement
C-C Permet de calculer la différence absolue entre les crêtes
maximales et minimales de la totalité du signal
Efficace Permet de calculer une mesure efficace correcte du premier
cycle complet du signal
Min Permet d’examiner les 2 500 points composant l’enregistrement
du signal et d’en afficher la valeur minimale
Max Permet d’examiner les 2 500 points composant l’enregistrement
du signal et d’en afficher la valeur maximale
Tps montée Permet de mesurer le temps entre 10 % et 90 % de l’avancement
du premier front montant du signal
Tps descente Permet de mesurer le temps entre 90 % et 10 % de l’avancement
du premier front descendant du signal
Largeur pos. Permet de mesurer le temps écoulé entre le premier front
montant et le front descendant suivant à 50 % de l’avancement
du signal
Largeur nég. Permet de mesurer le temps écoulé entre le premier front
descendant et le front montant suivant à 50 % de l’avancement
du signal
Aucune Ne prend aucune mesure
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 117
Référence
Imprimer
Lorsque l’option Sauveg. tot. ► Touche PRINT est définie sur
Imprime, vous pouvez appuyer sur la touche PRINT pour envoyer
l’image d’écran à une imprimante.
Vous pouvez configurer l’oscilloscope pour envoyer une image
d’écran à votre imprimante via le menu UTILITAIRE ► Options
► Configuration imprimante.
Option Réglage Commentaires
Economie
d’encre
Act., Désact. Imprime l’image
d’écran sur fond
blanc lorsque vous
sélectionnez Act.
Présentation 1 Portrait, Paysage Orientation de la
sortie papier de
l’imprimante
Suspendre
impression
Interrompt l’envoi
de l’image d’écran à
l’imprimante
Format papier 2 Par défaut, L, 2L, Hagaki Postcard, Card
Size, 10x15 cm, 4"x6", 8"x10", Letter,
11"x17", A0, A1, A2, A3, A4, A5, A6, A7,
A8, A9, B0, B1, B2, B3, B4, B5, B6, B7,
B8, B9, Roll 89 mm (L), Roll 127 mm (2L),
Roll 100 mm (4"), Roll 210 mm (A4)
Affiche les réglages
disponibles pour
votre imprimante
compatible
PictBridge
Format image 2 Par défaut, 2,5"x3,25", L (3,5"x5"), 4"x6",
2L (5"x7"), 8"x10", 4L (7"x10"), E, Card,
Hagaki card, 6x8 cm, 7x10 cm, 9x13 cm,
10x15 cm, 13x18 cm, 15x21 cm, 18x24 cm,
A4, Letter
Type papier 2 Par défaut, Normal, Photo, Photo rapide
Qualité impr. 2 Par défaut, Normale, Brouillon, Précision
Date impr. 2 Par défaut, Désactivé, Activé
ID impr. 2 Par défaut, Désactivé, Activé
1 ll se peut que l’imprimante annule votre sélection pour un résultat optimal.
2 Si votre sélection n’est pas prise en charge par l’imprimante, l’oscilloscope utilise les paramètres
par défaut.
118 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Référence
La fonction alternative de la touche PRINT consiste à sauvegarder des
données vers un lecteur flash USB. (Voir page 79, Port du lecteur flash
USB et port périphérique.)
L’oscilloscope peut imprimer sur n’importe quelle imprimante
compatible PictBridge. Reportez-vous à la documentation produit
de votre imprimante pour déterminer si l’imprimante est compatible
PictBridge.
Test de sonde
L’assistant Test de sonde vous permet de vérifier rapidement le bon
fonctionnement de votre sonde de tension. (Voir page 5, Assistant Test
de sonde de tension.)
Menu Réf
Le menu Réf peut activer ou désactiver l’affichage des signaux de
mémoire de référence. Les signaux sont stockés dans la mémoire non
volatile de l’oscilloscope et affichent les désignations suivantes : RéfA,
RéfB, RéfC et RéfD (RéfC et RéfD sont disponibles uniquement sur les
oscilloscopes à 4 voies).
Pour afficher (rappeler) ou masquer un signal de référence, suivez les
étapes ci-dessous :
1. Appuyez sur le bouton MENU REF du panneau avant.
2. Appuyez sur le bouton d’option Option Réf pour sélectionner un
signal de référence à afficher ou à masquer.
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 119
Référence
Les signaux de référence ont les caractéristiques suivantes :
sur les modèles couleur, les signaux de référence s’affichent en
blanc ;
sur les modèles monochrome, les signaux de référence s’affichent
avec une intensité moins importante que celle des signaux de voie
actifs ;
deux signaux de référence peuvent être affichés en même temps ;
les échelles verticales et horizontales s’affichent au bas de l’écran ;
les signaux de référence ne peuvent pas faire l’objet de zoom ou
de panorama.
Vous pouvez afficher un ou deux signaux de référence en même
temps que les signaux de voie actifs. Si vous affichez deux signaux
de référence, vous devez masquer un signal avant de pouvoir afficher
un autre signal.
Reportez-vous à la section Mise en mémoire pour obtenir des
informations sur l’enregistrement de signaux de référence. (Voir
page 124, Mise en mémoire.)
Sauvegarder/Rappeler
Appuyez sur le bouton SAUV./RAP pour sauvegarder les configurations,
les images d’écran ou les signaux de l’oscilloscope, ou pour rappeler
les configurations ou les signaux de l’appareil.
Le menu Sauv./Rap comporte plusieurs sous-menus auxquels vous
pouvez accéder via une option Action. Chaque option Action affiche
un menu qui permet de configurer plus précisément la fonction de
sauvegarde ou de rappel.
Options
Action Commentaires
Sauveg. tot. Contient l’option permettant de configurer la touche
PRINT pour envoyer les données vers une imprimante ou
de sauvegarder les données sur un lecteur flash USB
Sauvegarde
image
Sauvegarde une image d’écran dans un fichier au format
spécifié
120 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Référence
Options
Action Commentaires
Sauvegarde
config.
Sauvegarde les réglages courants de l’oscilloscope vers
un fichier dans un dossier spécifié ou dans la mémoire de
réglage non volatile
Mise en
mémoire
Sauvegarde le signal spécifié dans un fichier ou la
mémoire de référence
Rappel config. Rappelle un fichier de configuration d’oscilloscope d’un
lecteur flash USB ou d’un emplacement dans la mémoire
de réglage non volatile
Rappel Signal Rappelle un fichier de signal depuis le lecteur flash USB
vers la mémoire de référence
Sauveg. tot.
L’action Sauveg. tot. configure la touche PRINT pour sauvegarder des
données sur un lecteur flash USB ou envoyer des données vers une
imprimante.
Options
Réglages ou
sous-menus Commentaires
Sauvegarde tout 1 (Voir page 85.)
Sauvegarde
image 1
(Voir page 87.)
Touche PRINT
Imprime (Voir page 95.)
Répertorie le contenu du dossier
courant du lecteur flash USB
Modif. Dossier
Nouv. Dossier
(Voir page 82, Conventions
de gestion des fichiers.) (Voir
page 139, Utilitaires Fichiers
pour le lecteur flash USB.)
Sélection
Dossier
Retour Revient au menu Sauveg. tot.
A propos de
Sauvegarde
totale
Permet d’afficher la rubrique
d’aide
1 Un voyant LED à côté de la touche PRINT s’allume pour indiquer la fonction alternative
de sauvegarde qui envoie des données à un lecteur flash USB.
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 121
Référence
Sauvegarde image
L’action Sauvegarde image enregistre une image d’écran dans un fichier
au format spécifié.
Options
Réglages ou
sous-menus Commentaires
Format de
fichier
BMP, PCX, TIFF,
RLE, EPSIMAGE,
JPEG
Définit le format du fichier
graphique de l’image à l’écran
A propos de
Sauvegarde
Images
Permet d’afficher la rubrique
d’aide
Répertorie le contenu du dossier
courant du lecteur flash USB et
affiche les options du dossier
Modif. Dossier
Nouv. Dossier
(Voir page 82, Conventions
de gestion des fichiers.) (Voir
page 139, Utilitaires Fichiers
pour le lecteur flash USB.)
Présentation 1,
Portrait, Paysage
Permet de sélectionner une
présentation d’image de type
portrait ou paysage
Sélection
Dossier
Economie
d’encre 1, Act.,
Désact.
Active ou désactive le mode
Economie d’encre
Mise en
mémoire
nom du fichier (par
ex. TEK0000.TIF)
Sauvegarde l’image d’écran
dans le fichier (dont le nom est
généré automatiquement) dans
le dossier courant du lecteur
flash USB
1 (Voir page 118, Imprimer.)
Lorsque l’option de la touche PRINT est réglée sur Sauvegarde image,
l’oscilloscope sauvegarde les images d’écran sur un lecteur flash USB
lorsque vous appuyez sur le bouton ENREGISTRER. (Voir page 87,
Sauvegarde image.)
122 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Référence
Sauvegarde config.
L’action Sauvegarde config. enregistre les réglages actuels de
l’oscilloscope dans un fichier TEKnnnn.SET, stocké dans le dossier
indiqué ou dans la mémoire de réglage non volatile. Un fichier de
configuration contient une chaîne de texte ASCII indiquant les réglages
de l’oscilloscope.
Options
Réglages ou
sous-menus Commentaires
Config Sauvegarde les réglages
actuels de l’oscilloscope dans
un emplacement de la mémoire
de réglage non volatile
Sauv. vers
Fichier Sauvegarde les réglages
actuels de l’oscilloscope dans
un fichier sur le lecteur flash
USB
Mém. Conf. 1 à 10 Indique l’emplacement de
mémoire de réglage non volatile
à utiliser pour la sauvegarde
Répertorie le contenu du
dossier courant du lecteur flash
USB
Modif. Dossier
Sélection
Dossier
Nouv. Dossier
(Voir page 82, Conventions
de gestion des fichiers.) (Voir
page 139, Utilitaires Fichiers
pour le lecteur flash USB.)
Mise en
mémoire
nom du fichier (par
ex. TEK0000.SET)
Sauvegarde les réglages dans
le fichier (dont le nom est
généré automatiquement) dans
le dossier courant du lecteur
flash USB
Lorsque l’option de la touche PRINT est réglée sur Sauvegarde tout,
l’oscilloscope sauvegarde les fichiers de configuration sur un lecteur
flash USB lorsque vous appuyez sur le bouton ENREGISTRER. (Voir
page 85, Sauvegarde tout.)
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 123
Référence
Mise en mémoire
L’action Mise en mémoire sauvegarde le signal défini dans un fichier
TEKnnnn.CSV ou dans la mémoire de référence. L’oscilloscope
sauvegarde les données de signal dans des fichiers au format CSV
(valeurs séparées par des virgules), qui correspondent à des chaînes de
texte ASCII indiquant le temps (par rapport au déclenchement) et les
valeurs d’amplitude de chacun des 2 500 points de données de signal.
Vous pouvez importer les fichiers .CSV dans un grand nombre de
tableurs et d’applications d’analyse mathématique.
Options
Réglages ou
sous-menus Commentaires
Fichier Indique que les données du
signal source doivent être
sauvegardées dans un fichier
sur un lecteur flash USB
Sauv. vers
Réf Indique que les données du
signal source doivent être
sauvegardées dans la mémoire
de référence
Source 1 CH(x), Réf(x),
MATH
Indique le signal source à
sauvegarder
Vers Réf(x) Indique l’emplacement de
mémoire de référence dans
lequel le signal source doit être
sauvegardé
Répertorie le contenu du dossier
courant du lecteur flash USB
Modif. Dossier
Sélection
Dossier
Nouv. Dossier
(Voir page 82, Conventions
de gestion des fichiers.) (Voir
page 139, Utilitaires Fichiers
pour le lecteur flash USB.)
Mise en
mémoire
nom du fichier (par
ex. TEK0000.CSV)
Sauvegarde les données
de signal dans le fichier
(dont le nom est généré
automatiquement) dans le
dossier courant du lecteur flash
USB
1 Un signal doit être affiché pour être enregistré en tant que signal de référence.
124 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Référence
Rappel config.
L’action Rappel config. rappelle un fichier de configuration
d’oscilloscope d’un lecteur flash USB ou d’un emplacement dans la
mémoire de réglage non volatile.
Options
Réglages ou
sous-menus Commentaires
Config Indique que la configuration
doit être rappelée à partir de la
mémoire non volatile.
Rappel de
Fichier Indique qu’un fichier de
configuration doit être rappelé à
partir du lecteur flash USB
Config 1 à 10 Indique à partir de quel
emplacement de mémoire
de réglage non volatile la
configuration doit être rappelée
Répertorie le contenu du dossier
courant du lecteur flash USB où
sélectionner un fichier
Sélection fichier
Modif. Dossier (Voir page 82, Conventions
de gestion des fichiers.) (Voir
page 139, Utilitaires Fichiers
pour le lecteur flash USB.)
Rappelle les réglages de
l’emplacement de mémoire non
volatile spécifié
Rappel
nom du fichier (par
ex. TEK0000.SET)
Rappelle les réglages de
l’oscilloscope à partir du fichier
du lecteur flash USB spécifié
Rappel Signal
L’action Rappel Signal rappelle un fichier de signal d’un lecteur flash
USB et le charge dans un emplacement de la mémoire de référence.
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 125
Référence
Options
Réglages ou
sous-menus Commentaires
Vers Réf(x) Indique l’emplacement de
mémoire de référence où
charger le signal
Du fichier Rappelle le fichier à partir du
lecteur flash USB
Répertorie le contenu du dossier
courant du lecteur flash USB
et affiche l’option de dossier
suivante
Modif. Dossier (Voir page 82, Conventions
de gestion des fichiers.) (Voir
page 139, Utilitaires Fichiers
pour le lecteur flash USB.)
Sélection fichier
Vers Indique l’emplacement de
mémoire de référence où
rappeler le signal
Rappel nom du fichier (par
ex. TEK0000.CSV)
Charge le signal depuis le fichier
spécifié dans l’emplacement de
mémoire de référence et affiche
le signal
Informations importantes
Sauvegarde et rappel de configurations. La totalité de la configuration est
enregistrée dans une mémoire non volatile. Lorsque vous rappelez cette
configuration, l’oscilloscope passe alors en mode actif au moment de
l’enregistrement de la configuration.
Le réglage courant est sauvegardé si vous patientez trois secondes après
la dernière modification avant d’éteindre l’oscilloscope. A la prochaine
mise sous tension, l’oscilloscope rappelle ce réglage.
Rappel de la configuration par défaut. Le bouton CONF. PAR D. vous
permet d’obtenir une configuration familière lors de l’initialisation
de l’oscilloscope. Pour connaître les paramètres d’options et de
commandes qui sont rappelés par l’oscilloscope lorsque vous appuyez
sur ce bouton, reportez-vous à l’Annexe D : Configuration par défaut.
126 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Référence
Sauvegarde et rappel des signaux. L’oscilloscope doit pouvoir afficher
tous les signaux que vous souhaitez afficher. Les oscilloscopes dotés
de deux voies peuvent enregistrer deux signaux de référence dans une
mémoire non volatile interne. Les oscilloscopes dotés de quatre voies
peuvent en enregistrer quatre, mais en afficher uniquement deux à la
fois.
L’oscilloscope peut afficher à la fois les signaux de référence et les
acquisitions de signal de voie. Vous ne pouvez pas régler les signaux de
référence ; en revanche l’oscilloscope affiche les échelles horizontale et
verticale en bas de l’écran.
Commandes de déclenchement
Vous pouvez définir le déclenchement par l’intermédiaire du menu
Déclenchement et des commandes du panneau avant.
Types de déclenchement
Il existe trois types de déclenchement : sur front, vidéo et sur largeur
d’impulsion. Un ensemble d’options s’affiche pour chaque type de
déclenchement :
Option Détails
Front (par
défaut)
Permet de déclencher l’oscilloscope sur front montant ou
descendant du signal d’entrée lorsqu’il traverse le niveau
de déclenchement (seuil).
Vidéo Affiche les signaux vidéo composites standard NTSC
ou PAL/SECAM ; vous pouvez déclencher sur des
trames ou des lignes de signaux vidéo. (Voir page 131,
Déclenchement vidéo.)
Impulsion Permet d’effectuer des déclenchements sur des
impulsions aberrantes. (Voir page 132, Déclenchement
sur largeur d’impulsion.)
Déclenchement sur front
Utilisez le Déclenchement sur front pour procéder à un déclenchement
sur le front montant ou descendant du signal d’entrée de l’oscilloscope,
au seuil de déclenchement.
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 127
Référence
Options Réglages Commentaires
Front Lorsque l’option Front est
sélectionnée, le front montant
ou descendant du signal
d’entrée est utilisé pour le
déclenchement.
Source CH1, CH2, CH3 1,
CH4 1 , Ext., Ext/5,
Secteur
Sélectionnez la source
d’entrée utilisée comme
signal de déclenchement (Voir
page 129.)
Pente Montante, Descend. Sélectionnez le
déclenchement sur le front
montant ou descendant du
signal.
Mode Auto, Normal Sélectionnez le type
de déclenchement (Voir
page 128.)
Couplage CA, CC, rejet bruit,
rejet HF, rejet BF
Permet de sélectionner
les composantes du signal
de déclenchement qui
s’appliquent au circuit
de déclenchement (Voir
page 130.)
1 Disponible uniquement sur les oscilloscopes à 4 voies.
Mesure de la fréquence du déclenchement
L’oscilloscope mesure la cadence à laquelle se produisent les événements
déclenchables pour déterminer la fréquence du déclenchement, puis il
affiche cette dernière dans le coin inférieur droit de l’écran.
REMARQUE. La mesure de la fréquence du déclenchement affiche la
fréquence des événements que l’oscilloscope pourrait considérer comme un
déclenchement ; elle peut être inférieure à la fréquence du signal d’entrée
en mode de déclenchement sur largeur d’impulsion.
Informations importantes
Options des modes. Le mode Auto (par défaut) force l’oscilloscope à
se déclencher lorsqu’il ne détecte pas d’événement de déclenchement
128 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Référence
pendant une certaine période, définie dans le réglage SEC/DIV. Ce
mode est utilisable dans bon nombre de situations, telles que le contrôle
de la sortie d’une alimentation.
Utilisez le mode Auto pour laisser l’acquisition s’effectuer librement
en l’absence de déclenchement valide. Ce mode permet d’effectuer un
balayage de signal sans déclenchement avec un réglage de la base de
temps à 100 ms/div ou plus lent.
Le mode Normal permet de mettre à jour les signaux affichés
uniquement lorsque l’oscilloscope détecte un déclenchement valide.
L’oscilloscope affiche les anciens signaux jusqu’à ce qu’il les remplace
par de nouveaux.
Utilisez ce mode lorsque vous ne souhaitez visualiser que les signaux
déclenchés. Lorsque vous utilisez ce mode, l’oscilloscope affiche un
signal uniquement après le premier déclenchement.
Pour effectuer une acquisition de type séquence unique, appuyez sur
le bouton SEQ. UNIQUE.
Options de source.
Option de source Détails
CH1, CH2, CH3 1,
CH4 1
Cette option permet de déclencher sur une voie,
que le signal soit affiché ou non
Ext. Cette option n’affiche pas le signal de
déclenchement ; l’option Ext. utilise le signal
connecté au connecteur BNC EXTERNE du
panneau avant et autorise une plage de niveaux de
déclenchement s’étendant de +1,6 V à -1,6 V.
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 129
Référence
Option de source Détails
Ext/5 Identique à l’option Ext., mais divise le signal
par cinq et autorise une plage de niveaux de
déclenchement allant de +8 V à -8 V, ce qui permet
d’étendre la plage de niveaux de déclenchement.
Secteur 2 Utilise un signal dérivé de la ligne d’alimentation
comme source de déclenchement ; le couplage de
déclenchement est défini sur CC et le niveau de
déclenchement sur 0 volt.
Vous pouvez utiliser l’option Secteur lorsque vous
devez analyser des signaux associés à la fréquence
de la ligne d’alimentation, tels que les dispositifs
d’éclairage et les systèmes d’alimentation ;
l’oscilloscope génère le déclenchement, puis règle
le couplage de déclenchement sur CC et le niveau
de déclenchement sur zéro volt.
1 Disponible uniquement sur les oscilloscopes à 4 voies.
2 Disponible uniquement lorsque vous sélectionnez le type Déclenchement sur front.
REMARQUE. Pour afficher un signal de déclenchement Ext., Ext/5 ou
Secteur, maintenez le bouton TRIG VIEW enfoncé.
Couplage. Le couplage vous permet de filtrer le signal de déclenchement
utilisé pour déclencher une acquisition.
Option Détails
CC Cette option permet de faire passer toutes les
composantes du signal
Rejet bruit Cette option permet d’ajouter de l’hystérésis au circuit
de déclenchement ; on peut ainsi réduire la sensibilité
et donc la probabilité de faux déclenchement en
fonction du bruit.
Rejet HF Permet de réduire les composantes de fréquence
élevée supérieure à 80 kHz
Rejet BF Bloque la composante CC et réduit les composantes
de basse fréquence au-dessous de 300 kHz.
CA Bloque les composantes CC et réduit les signaux de
fréquence inférieure à 10 Hz
130 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Référence
REMARQUE. Le couplage de déclenchement n’affecte que le signal
transmis au système de déclenchement. Il n’affecte ni la bande passante, ni
le couplage du signal affiché à l’écran.
Pré-déclenchement. La position du déclenchement est généralement
définie à l’horizontale, au centre de l’écran. Vous pouvez alors afficher
cinq divisions d’informations de pré-déclenchement. En réglant la
position horizontale du signal, vous augmentez ou diminuez la quantité
d’informations de pré-déclenchement affichées à l’écran.
Déclenchement vidéo
Options Réglages Commentaires
Vidéo Si l’option Vidéo
est sélectionnée, le
déclenchement s’effectue
sur un signal vidéo standard
de type NTSC, PAL ou
SECAM.
Le couplage de
déclenchement est prédéfini
sur CA.
Source CH1, CH2, CH3 1,
CH4 1, Ext., Ext/5
Sélectionne la source d’entrée
utilisée comme signal de
déclenchement ; les sélections
Ext. et Ext/5 utilisent le
signal appliqué au connecteur
EXTERNE
Polarité Normale, Inversée Le type Normale permet
d’effectuer le déclenchement
sur le front négatif de
l’impulsion de synchronisation,
et le type Inversée, sur le front
positif de cette impulsion.
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 131
Référence
Options Réglages Commentaires
Synch. Ttes lignes, No de
ligne, Trame imp.,
Trame paire, Ttes
trames
Sélectionnez une
synchronisation vidéo
appropriée.
Si vous sélectionnez l’option
No de ligne en tant qu’option
Synch., tournez le bouton
multifonctionnel pour spécifier
un numéro de ligne.
Standard NTSC, PAL/SECAM Sélectionnez le standard vidéo
désiré pour la synchronisation
et le comptage du nombre de
lignes.
1 Disponible uniquement sur les oscilloscopes à 4 voies.
Informations importantes
Impulsions synch. Quand vous choisissez une Polarité Normale, le
déclenchement se produit toujours sur des impulsions synch. sur front
descendant. Si votre signal vidéo possède des impulsions synch. sur
front ascendant, sélectionnez une Polarité Inversée.
Déclenchement sur largeur d’impulsion
Utilisez le Déclenchement sur largeur d’impulsion pour obtenir des
déclenchements sur des impulsions normales ou aberrantes.
Options Réglages Commentaires
Impulsion Si l’option Impulsion
est sélectionnée, le
déclenchement s’effectue sur
les impulsions conformes aux
conditions de déclenchement
définies par les options
Source, Quand et Régler
largeur d’impulsion.
Source CH1, CH2, CH3 1, CH
4 1, Ext., Ext/5
Sélectionnez la source
d’entrée utilisée comme signal
de déclenchement.
132 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Référence
Options Réglages Commentaires
Quand =, ≠, <, > Sélectionnez le mode de
comparaison de l’impulsion de
déclenchement par rapport à
la valeur sélectionnée dans
l’option Largeur d’impulsion.
Largeur
d’impulsion
33 ns à 10 s Utilisez le bouton
multifonctionnel pour définir
une largeur.
Polarité Positif, Négatif Sélectionnez cette option pour
effectuer un déclenchement
sur des impulsions positives
ou négatives.
Mode Auto, Normal Sélectionnez cette option
pour définir le type de
déclenchement ; le mode
Normal est le mieux adapté
à la plupart des applications
de déclenchement sur largeur
d’impulsion.
Couplage CA, CC, rejet bruit,
rejet HF, rejet BF
Permet de sélectionner les
composantes du signal
de déclenchement qui
s’appliquent au circuit
de déclenchement ;(Voir
page 127, Déclenchement sur
front.)
suite Permet de parcourir les pages
des sous-menus
1 Disponible uniquement sur les oscilloscopes à 4 voies.
Mesure de la fréquence du déclenchement
L’oscilloscope mesure la cadence à laquelle se produisent les
déclenchements afin de déterminer la fréquence du déclenchement et
affiche ensuite cette fréquence dans le coin inférieur droit de l’écran.
Informations importantes
Déclenchement Quand. La largeur d’impulsion de la source doit être
≥5 ns pour que l’oscilloscope puisse détecter l’impulsion.
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 133
Référence
Options Quand Détails
=
≠
Déclenche l’oscilloscope quand la largeur d’impulsion
du signal égale ou diffère de l’impulsion spécifiée dans
une tolérance de ±5 %.
<
>
Déclenche l’oscilloscope lorsque la largeur d’impulsion
du signal source est inférieure ou supérieure à la largeur
d’impulsion spécifiée
Reportez-vous au chapitre Exemples d’applications pour avoir un
exemple de déclenchement sur des impulsions aberrantes. (Voir
page 56, Déclenchement sur une largeur d’impulsion spécifique.)
Molettes et boutons
Bouton NIVEAU. Permet de contrôler le Niveau de déclenchement.
Bouton NIVEAU A 50 %. Le bouton NIVEAU A 50 % vous permet de
stabiliser rapidement un signal. L’oscilloscope règle automatiquement
le Niveau de déclenchement approximativement à mi-chemin entre les
niveaux de tension maximum et minimum. Ce réglage est utile lorsque
134 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Référence
vous connectez un signal au BNC EXTERNE et définissez la source de
déclenchement sur Ext. ou Ext/5.
Bouton FORCE TRIG. Le bouton FORCE TRIG vous permet de terminer
l’acquisition du signal en cours, que l’oscilloscope détecte ou non un
déclenchement. Ce bouton est utile pour les acquisitions SEQ. UNIQUE
et le mode de déclenchement Normal (en mode de déclenchement Auto,
l’oscilloscope procède à un déclenchement forcé s’il ne détecte pas de
déclenchement pendant un certain laps de temps).
Bouton TRIG VIEW. Le mode Trigger View permet d’afficher le signal de
déclenchement conditionné sur l’oscilloscope. Vous pouvez utiliser ce
mode pour afficher les types d’informations suivants :
Effets de l’option Couplage déclenchement
Source de déclenchement Secteur (Déclenchement sur front
uniquement)
Signal connecté au BNC EXTERNE
REMARQUE. Il s’agit du seul bouton que vous devez maintenir enfoncé
pendant l’utilisation. Lorsque vous maintenez le bouton TRIG VIEW
enfoncé, le seul autre bouton utilisable est la touche PRINT. L’oscilloscope
désactive tous les autres boutons du panneau avant. Cependant, les
molettes restent actives.
Inhibition. La fonction Inhibition du déclenchement permet d’obtenir un
affichage stable de signaux complexes, tels que des trains d’impulsion.
L’inhibition représente le temps séparant le moment où l’oscilloscope
détecte un déclenchement de celui où il est prêt à détecter le suivant.
L’oscilloscope ne se déclenche pas pendant la période d’inhibition. En
ce qui concerne les trains d’impulsion, vous pouvez régler la période
d’inhibition afin que l’oscilloscope ne se déclenche qu’à la première
impulsion du train.
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 135
Référence
Pour utiliser la fonction Inhibition du déclenchement, appuyez sur le
bouton d’option HORIZ MENU ► Définir validat. de déclenchem.
et utilisez le bouton multifonctionnel pour ajuster l’inhibition. La
résolution de l’inhibition de déclenchement varie en fonction du réglage
SEC/DIV horizontal.
Utilitaire
Appuyez sur le bouton UTILITAIRE pour afficher le menu Utilitaire.
Options Réglages Commentaires
Résumé des paramètres de
l’oscilloscope
Etat du
système
Divers Affiche le modèle, le numéro de
série du fabricant, les adaptateurs
connectés, l’adresse de configuration
du bus GPIB, la version du micrologiciel
et d’autres informations
136 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Référence
Options Réglages Commentaires
Style d’affichage 1 Définit les données de l’écran en noir
sur fond blanc ou en blanc sur fond noir
Configuration
imprimante
Modifie la configuration de
l’imprimante(Voir page 95.)
Configuration du bus
GPIB ► Adresse
Définit l’adresse GPIB pour l’adaptateur
TEK-USB-488 (Voir page 93.)
Régler date et heure Règle la date et l’heure (Voir page 138.)
Options
Historique des erreurs Affiche une liste de toutes les erreurs
enregistrées ainsi que le comptage
des cycles d’alimentation
Cet historique est utile lorsque vous
contactez un Centre d’entretien
Tektronix pour obtenir de l’aide.
Exécuter
Auto-cal
Permet d’effectuer un ajustement
automatique
Utilitaires
Fichiers
Affiche les options de dossier, de
fichier et de lecteur flash USB (Voir
page 139.)
Language Anglais, Français,
Allemand, Italien,
Espagnol, Japonais,
Portugais, Chinois
simplifié, Chinois
traditionnel, Coréen
Permet de sélectionner la langue de
l’oscilloscope
1 Modèles monochromes uniquement.
Informations importantes
Etat du système. En sélectionnant l’état du système dans le menu
Utilitaire, vous pouvez afficher les menus permettant d’obtenir la liste
des paramètres de commande correspondant aux différents groupes
de commandes de l’oscilloscope.
Appuyez sur n’importe quel bouton du panneau avant pour supprimer
l’écran d’état.
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 137
Référence
Options Commentaires
Bases de temps Liste les paramètres horizontaux
Vertical Liste les paramètres verticaux des voies
Déclenche Liste les paramètres de déclenchement
Divers Affiche le modèle de l’oscilloscope, le numéro de version
du logiciel et le numéro de série
Indique les valeurs des paramètres de communication
Réglage de la date et de l’heure. Vous pouvez utiliser le menu Régler
date et heure pour régler la date et l’heure de l’horloge. L’oscilloscope
affiche ces informations et les utilise également pour horodater les
fichiers écrits sur un lecteur flash USB. L’oscilloscope contient une
batterie intégrée non remplaçable qui permet de conserver les réglages
de l’horloge.
L’horloge ne s’ajuste pas automatiquement en fonction des changements
d’heure saisonniers. Le calendrier s’ajuste pour les années bissextiles.
Options Commentaires
↑
↓
Déplace la mise en surbrillance de sélection du champ
vers le haut ou vers le bas dans la liste. Utilisez le
bouton multifonctionnel pour modifier la valeur du champ
sélectionné.
Régler date et
heure
Met à jour l’oscilloscope avec la date et l’heure spécifiées
Annuler Ferme le menu et revient au menu précédent sans
sauvegarder les modifications
Calibrage automatique. Le programme de calibrage automatique
optimise la précision de l’oscilloscope pour la température ambiante.
Pour une précision optimale, effectuez un calibrage automatique chaque
fois que la température ambiante varie de 5 °C (9 °F) ou plus. Pour un
calibrage précis, mettez l’oscilloscope sous tension et laissez-le chauffer
pendant vingt minutes. Suivez ensuite les instructions qui s’affichent à
l’écran.
La fonction Calibrage usine utilise les tensions générées en externe
et requiert un équipement spécial. Il est recommandé de l’effectuer
tous les ans. Reportez-vous à la section Coordonnées de Tektronix à la
138 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Référence
page du copyright pour obtenir des informations sur la réalisation d’un
Calibrage usine de votre oscilloscope par Tektronix.
Utilitaires Fichiers pour le lecteur flash USB
Un dossier est toujours désigné comme le dossier courant. Le dossier
courant est l’emplacement par défaut pour la sauvegarde et le rappel
des fichiers.
Le menu Utilitaires Fichiers permet d’effectuer les opérations suivantes :
répertorier le contenu du dossier courant
sélectionner un fichier ou un dossier
accéder à d’autres dossiers
créer, renommer et supprimer des fichiers et des dossiers
Formater un lecteur flash USB
Options Commentaires
Accède au dossier du lecteur flash USB sélectionné.
Utilisez le bouton multifonctionnel pour sélectionner
un fichier ou un dossier, puis sélectionnez l’option de
menu Modif. Dossier.
Modif. Dossier
Pour revenir au dossier précédent, sélectionnez
l’option de dossier ↑Précédent et appuyez sur l’option
de menu Modif. Dossier.
Nouv. Dossier Crée un nouveau dossier intitulé NEW_FOL dans le
dossier courant et affiche le menu Renommer pour
changer le nom de dossier par défaut.
Renommer (nom
de fichier ou
dossier)
Affiche l’écran Renommer pour renommer un dossier
ou un fichier, comme décrit ci-après.
Supprimer (nom de
fichier ou dossier)
Supprime le nom de fichier ou le dossier sélectionné ;
le dossier doit être vide pour pouvoir le supprimer.
Confirmer
Suppression
S’affiche après avoir appuyé sur Supprimer afin de
confirmer l’action de suppression d’un fichier. Si
vous appuyez sur un bouton autre que Confirmer
Suppression, l’action de suppression du fichier sera
annulée.
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 139
Référence
Options Commentaires
Format Formate le lecteur flash USB ; cela supprime toutes
les données se trouvant sur le lecteur flash USB.
M. à jour Firmware Suivez les instructions à l’écran pour la configuration
et appuyez sur le bouton d’option M. à jour Firmware
pour lancer la mise à jour du micrologiciel.
Renommer un fichier ou dossier. Vous pouvez modifier le nom des
fichiers et des dossiers sur un lecteur flash USB.
Option Réglages Commentaires
Permet de saisir le caractère alphanumérique
mis en surbrillance au niveau de la position
du curseur dans le champ Nom courant
A - Z, 0 - 9,
_, .
Utilisez le bouton multifonctionnel pour
sélectionner un caractère alphanumérique ou
utilisez les fonctions Retour arr., Supprimer
caract. ou Effacer nom.
Retour arr. Modifie l’option du bouton de menu 1 en lui
affectant la fonction Retour arr. Supprime le
caractère situé à gauche du caractère mis en
surbrillance dans le champ Nom
Supprimer
caract.
Modifie l’option du bouton de menu 1 en lui
affectant la fonction Supprimer caractère.
Supprime du champ Nom le caractère mis
en surbrillance
Entrer
caractère
Effacer
nom
Modifie l’option du bouton de menu 1 en lui
affectant la fonction Effacer nom. Supprime
tous les caractères du champ Nom
Réglages verticaux
Vous pouvez utiliser les réglages verticaux pour afficher et effacer des
signaux, pour ajuster l’échelle et la position verticales, pour régler les
paramètres d’entrée et pour les opérations mathématiques verticales.
(Voir page 115, Fonctions mathématiques.)
140 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Référence
Menus Verticaux des voies
Il existe un menu vertical distinct pour chaque voie. Chaque option est
définie individuellement pour chaque voie.
Options Réglages Commentaires
Couplage CC, CA,
masse
CC transmet les composantes CA et CC
du signal d’entrée
CA permet de bloquer les composantes
CC et de réduire les signaux de
fréquence inférieurs à 10 Hz
Masse déconnecte le signal d’entrée
Options Réglages Commentaires
Limite Bande 20 MHz 1,
Aucune
Permet de limiter la bande passante
pour réduire le bruit d’affichage ;
filtre le signal pour réduire le bruit et
toute composante haute fréquence
non souhaitée
Volts/Div Gros, Fin Permet de sélectionner la résolution
de la molette Volts/Div
Gros définit une séquence 1-2-5.
Fin permet d’obtenir une résolution
incluant des échelons de petite taille
entre les réglages du mode Gros
Sonde Voir le tableau
suivant
Appuyez pour régler les options
Sonde
Inverser Act., Désact. Inverse (renverse) le signal par
rapport au niveau de référence
1 La bande passante effective est de 6 MHz avec une sonde P2220 réglée sur 1X.
L’option est différente pour les sondes de tension et de courant :
Atténuation ou Echelle.
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 141
Référence
Options de sonde Réglages Commentaires
Sonde ►Tension
►Atténuation
1X, 10X, 20X, 50X,
100X, 500X, 1000X
Permet de
correspondre au
facteur d’atténuation
de la sonde de tension
afin de garantir des
affichages verticaux
corrects
Sonde ►Courant ►
Echelle
5 V/A, 1 V/A,
500 mV/A, 200 mV/A,
100 mV/A, 20 mV/A,
10 mV/A, 1 mV/A
Permet de
correspondre à
l’échelle de la sonde
de courant afin de
garantir des affichages
verticaux corrects
Retour Permet de revenir au
menu précédent
Molettes
Molettes VERTICAL POSITION. Tournez les molettes VERTICAL
POSITION pour déplacer les signaux de la voie vers le haut ou le bas
de l’écran.
Molettes VOLTS/DIV. Les molettes VOLTS/DIV vous permettent de
contrôler la manière dont l’oscilloscope amplifie ou atténue le signal
source des signaux des voies. Lorsque vous tournez un bouton
VOLTS/DIV, l’oscilloscope augmente ou réduit la taille verticale du
signal à l’écran.
Dépassement de la mesure verticale (écrêtage). Les signaux qui dépassent
l’écran (dépassement) et présentent un ? dans l’affichage de mesure
indiquent une valeur non valide. Réglez l’échelle verticale pour vous
assurer que la mesure est valide.
Informations importantes
Couplage masse. Utilisez le couplage masse pour afficher un signal
de zéro volt. En interne, l’entrée de la voie est connectée à un niveau
de référence de zéro volt.
142 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Référence
Résolution fine. L’échelle verticale affiche la valeur réelle du paramètre
Volts/Div en mode résolution fine. Le passage en grosse résolution
ne modifie pas l’échelle verticale tant que le bouton de commande
VOLTS/DIV n’est pas ajusté.
Supprimer un signal. Pour supprimer un signal de l’écran, appuyez
sur un bouton de menu de la voie sur le panneau avant. Par exemple,
appuyez sur le bouton CH 1 MENU pour afficher ou supprimer le signal
de la voie 1.
REMARQUE. Vous n’avez pas besoin d’afficher un signal de voie pour
l’utiliser comme source de déclenchement ou dans le cadre d’opérations
mathématiques.
REMARQUE. Vous devez afficher un signal de voie pour prendre des
mesures ou utiliser des curseurs sur ce signal, ou pour l’enregistrer comme
signal de référence ou dans un fichier.
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 143
Référence
144 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Annexe A : Spécifications
Toutes les spécifications s’appliquent aux modèles TDS1000B et
TDS2000B. Reportez-vous à la fin de ce chapitre pour obtenir les
spécifications relatives à la sonde P2220. Avant de vérifier la conformité
de l’oscilloscope aux spécifications en vigueur, celui-ci doit d’abord
satisfaire aux conditions suivantes :
L’oscilloscope doit avoir fonctionné en continu pendant vingt
minutes dans un environnement conforme à la température de
fonctionnement spécifiée.
Vous devez effectuer l’opération Exécuter Auto-cal, accessible via
le menu Utilitaire, si la température de fonctionnement change de
plus de 5 °C (9 °F).
L’oscilloscope doit être dans l’intervalle du calibrage usine.
Toutes les spécifications sont garanties, à l’exception de celles désignées
comme « types ».
Spécifications de l’oscilloscope
Tableau 1 : Spécifications d’acquisition
Caractéristique Description
Modes
d’acquisition
Normale, Détect Créte et Moyenne
Fréquence
d’acquisition,
type
Jusqu’à 180 signaux par seconde, par voie (mode d’acquisition
Normale, pas de mesure)
Mode d’acquisition L’acquisition s’interrompt après
Normale, Détect Créte Acquisition unique, toutes les
voies simultanément
Séquence
unique
Moyenne Acquisitions N, toutes les voies
simultanément, N peut avoir la
valeur 4, 16, 64 ou 128
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 145
Annexe A : Spécifications
Tableau 2 : Spécifications d’entrée
Caractéristique Description
Couplage
d’entrée
CC, CA ou masse
Impédance
d’entrée,
Couplée en
CC
1 MΩ ± 2 % en parallèle à 20 pF ± 3 pF
Atténuation
de la sonde
P2220
1X, 10X
Facteurs
d’atténuation
de la sonde
de tension
prise en
charge
1X, 10X, 20X, 50X, 100X, 500X, 1000X
Echelles
de sonde
de courant
prises en
charge
5 V/A, 1 V/A, 500 mV/A, 200 mV/A, 100 mV/A, 20 mV/A, 10 mV/A,
1 mV/A
Catégorie de surtension Tension maximum
CAT I et CAT II 300 Veff
CAT III 150 Veff
Tension
maximale
entre le
signal et la
référence au
connecteur
d’entrée BNC
Catégorie d’installation II ; dérive à 20 dB/décade au-dessus de
100 kHz à la tension de crête de 13 V CA à 3 MHz 1 et plus. Pour les
ondes non sinusoïdales, la valeur de la crête doit être inférieure à 450
V. La durée d’une course supérieure à 300 V doit être inférieure à 100
ms et le rapport cyclique est limité à ≤ 44 %. Le niveau de signal
efficace, y compris les éventuelles composantes CC supprimées via
couplage CA, doit être limité à 300 V. En cas de dépassement de ces
valeurs, cela risque d’endommager l’instrument. Reportez-vous à la
description de la Catégorie de surtension ci-dessus.
146 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Annexe A : Spécifications
Tableau 2 : Spécifications d’entrée, (suite)
Caractéristique Description
TDS1001B TDS1002B,
2002B,
2004B
TDS1012B, 2012B, 2014B,
2022B, 2024B
100:1 à
60 Hz, 20:1 à
20 MHz1 2
100:1 à
60 Hz, 20:1 à
30 MHz 1. 2
100:1 à 60 Hz, 10:1 à 50 MHz1. 2
Réjection
type en mode
commun
entre voies
Mesurée sur le signal calculé Ch1 - Ch2, avec application du signal de
test entre le signal et la masse des deux voies, et avec des réglages
VOLTS/DIV et de couplage identiques sur chaque voie.
Mesurée sur le signal calculé Ch3 - Ch4 pour les modèles à 4 voies
TDS1001B TDS1002B,
2002B,
2004B
TDS1012B,
2012B, 2014B
TDS2022B,
2024B
≥ 100:1 à
20 MHz 1. 2
≥ 100:1 à
30 MHz 1. 2
≥ 100:1 à
50 MHz 1. 2
≥ 100:1 à
100 MHz 1. 2
Diaphonie de
voie à voie
Mesurée sur une voie, avec application du signal de test entre le
signal et la masse de l’autre voie et avec des réglages VOLTS/DIV et
de couplage identiques sur chaque voie
1 Bande passante réduite à 6 MHz avec une sonde 1X.
2 Ne fait pas apparaître les impacts liés à la sonde.
Tableau 3 : Spécifications verticales 1
Caractéristique Description
Numériseurs Résolution à 8 bits (sauf lorsqu’ils sont définis sur 2 mV/div) ; chaque
voie est échantillonnée simultanément
Plage
VOLTS/DIV
2 mV/div à 5 V/div au BNC d’entrée
Plage de
positions
2°mV/div à 200mV/div ±2°V
> 200 mV/div à 5 V/div, ±50 V
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 147
Annexe A : Spécifications
Tableau 3 : Spécifications verticales 1 , (suite)
Caractéristique Description
TDS1001B TDS1002B,
2002B,
2004B
TDS1012B,
2012B,
2014B
TDS2022B,
2024B
40 MHz2 3 60 MHz2 3 100 MHz2 3 200 MHz2 3
0 °C à +
40 °C (32 °F
à 104 °F)
160 MHz2 3
0 °C à +
50 °C (32 °F
à 122 °F)
Bande
passante
analogique
en modes
Echantillon
et Moyenne
au BNC
ou avec la
sonde P2220
réglée à 10X,
Couplée en
CC
20 MHz 2 (lorsque l’échelle verticale est réglée sur < 5 mV)
TDS1001B TDS1002B,
2002B,
2004B
TDS1012B, 2012B, 2014B,
2022B, 2024B
30 MHz2 3 50 MHz2 3 75 MHz2 3
Bande
passante
analogique
en mode
Détect Créte
(50 s/div à
5 μs/div 4),
type
20 MHz 2 (lorsque l’échelle verticale est réglée sur < 5 mV)
Limite de
bande
passante
analogique
sélectionnable,
type
20 MHz 2
Limite de
fréquence
inférieure,
Couplée en
CA
≤ 10 Hz à BNC
≤ 1°Hz avec une sonde passive 10X
TDS1001B TDS1002B,
2002B,
2004B
TDS1012B,
2012B,
2014B
TDS2022B,
2024B
Temps de
montée au
BNC, type
< 8,4 ns < 5,8 ns < 3,5 ns < 2,1 ns
148 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Annexe A : Spécifications
Tableau 3 : Spécifications verticales 1 , (suite)
Caractéristique Description
Réponse à
la Détect
Créte 4
Capture 50 % ou plus de l’amplitude des impulsions d’une largeur ≥
12 ns (50s/div à 5ms/div) dans les 8 divisions verticales centrales
± 3 % pour le mode d’acquisition Normale ou Moyenne, 5 V/div à
10 mV/div
Précision du
gain CC
± 4 % pour le mode d’acquisition Normale ou Moyenne, 5 mV/div
à 2 mV/div
Type de
mesure
Précision
Moyenne ≥
16 signaux,
la position
verticale
étant définie
sur zéro
± (3 % × lecture + 0,1 div + 1 mV) lorsque la valeur
10 mV/div ou supérieure est sélectionnée
Précision
de mesure
CC, Mode
d’acquisition
Moyenne
Moyenne ≥
16 signaux
en position
verticale
et échelle
verticale
réglée sur
2 mV/div à
200°m/div
et –1.8 V
< position
verticale <
1.8 V
±[3% × (lecture + position verticale) + 1% de la
position verticale + 0,2 div + 7 mV]
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 149
Annexe A : Spécifications
Tableau 3 : Spécifications verticales 1 , (suite)
Caractéristique Description
Moyenne ≥
16 signaux
en position
verticale
et échelle
verticale
réglée sur
> 200 mV/div
and –45 V
< Position
Verticale <
45 V
± [3% × (lecture + position verticale) + 1% de la
position verticale + 0,2 div + 175 mV]
Répétabilité
de mesure en
volts, Mode
d’acquisition
Moyenne
Ecart en volts
entre deux
moyennes
basses sur
≥16 signaux
capturés
dans les
mêmes
conditions
ambiantes
et de
configuration
± (3 % × lecture + 0,05 div)
1 Les spécifications sont définies sur 1X pour l’option Sonde ►Tension ►Atténuation.
2 Bande passante réduite à 6 MHz avec une sonde 1X.
3 Lorsque l’échelle verticale est définie sur > 5 mV.
4 L’oscilloscope repasse en mode Echantillon lorsque le réglage SEC/DIV (échelle horizontale) est
compris entre 2,5 ms/div et 5 ns/div sur les modèles à 1 G éch./s ou entre 2,5 ms/div et 2,5 ns/div sur
les modèles à 2 G éch./s. Le mode Echantillon peut toujours capturer des parasites d’une largeur
de 10 ns.
150 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Annexe A : Spécifications
Tableau 4 : Spécifications horizontales
Caractéristique Description
TDS1001B, 1002B, 1012B,
2002B, 2004B, 2012B, 2014B
Plage de la TDS2022B, 2024B
fréquence
d’échantillonnage 5 éch./s à 1 G éch./s 5 éch./s à 2 G éch./s
Interpolation
du signal
(sinus x)/x
Longueur
d’enregistrement
2 500 échantillons pour chaque voie
TDS1001B, 1002B, 1012B,
2002B, 2004B, 2012B, 2014B
Plage TDS2022B, 2024B
SEC/DIV
5 ns/div à 50 s/div, dans une
séquence 1, 2,5, 5
2,5 ns/div à 50 s/div, dans une
séquence 1, 2,5, 5
Précision de
la fréquence
d’échantillonnage
et temps de
retard
± 50 ppm au-dessus de tout intervalle de temps ≥ 1 ms
Conditions Précision
Monocoup, mode Echantillon ± (1 intervalle d’échantillonnage
+ 100 ppm × lecture + 0,6 ns)
> 16 moyennes ± (1 intervalle d’échantillonnage
+ 100 ppm × lecture + 0,4 ns)
Précision de
la mesure
de temps
Delta (Totalité
de la bande
passante)
Intervalle d’échantillonnage = s/div ÷ 250
TDS1001B, 1002B, 1012B, 2002B, 2004B, 2012B, 2014B 2022B,
2024B
5 ns/div à 10 ns/div (- 4 div × s/div) à 20 ms
25 ns/div à 100 μs/div (- 4 div × s/div) à 50 ms
250 ms/div à 50 s/div (- 4 div × s/div) à 50 s
TDS2022B, 2024B
Plage de
positions
2.5°ns/div (- 4 div × s/div) à 20 ms
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 151
Annexe A : Spécifications
Tableau 5 : Spécifications de déclenchement
Caractéristique Description
Couplage Sensibilité TDS1001B,
1002B,
1012B,
2002B,
2004B,
2012B,
2014B
TDS2022B,
2024B
EXT. 200 mV
de CC à
100 MHz 1
200 mV
de CC à
100 MHz 1
350 mV de
100 MHz à
200 MHz 1
EXT/5 1 V de CC à
100 MHz 1
1 V de CC à
100 MHz 1
1,75 V de
100 MHz à
200 MHz 1
Sensibilité de
déclenchement,
Type
Déclenchement
sur front,
affichage
stable d’un
événement
de
déclenchement
CC
CH1, CH2,
CH3 2, CH42
1 div de CC à
10 MHz 1
1,5 div de
10 MHz
à pleine
puissance
1,5 div de
10 MHz à
100 MHz
2 div de
100 MHz
à pleine
puissance
152 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Annexe A : Spécifications
Tableau 5 : Spécifications de déclenchement, (suite)
Caractéristique Description
Couplage Sensibilité TDS1001B,
1002B,
1012B,
2002B,
2004B,
2012B,
2014B
TDS2022B,
2024B
EXT 300 mV
de CC à
100 MHz 1
300 mV
de CC à
100 MHz 1
500 mV de
100 MHz à
200 MHz 1
EXT/5 1.5 V de CC
à 100 MHz 1
1.5 V de CC
à 100 MHz 1
3 V de
100 MHz à
200 MHz 1
Sensibilité de
déclenchement,
Type
Déclenchement
sur front,
Compteur de
fréquences,
type CC
CH1, CH2,
CH3 2, CH42
1,5 div de CC à 10 MHz 1
3 div de 10 MHz à pleine
puissance
Couplage Sensibilité
CA Identique à CC à 50 Hz et plus
REJECTION
DU BRUIT
Réduit la sensibilité de déclenchement couplée CC
de moitié pour > 10 mv/div à 5 V/div
HF REJ Identique à la limite couplée CC de CC à 7 kHz,
réduit les signaux supérieurs à 80 kHz
Sensibilité de
déclenchement,
Type
Déclenchement
sur front,
type
LF REJ Identique aux limites couplées CC pour les
fréquences supérieures à 300 kHz, réduit les
signaux inférieurs à 300 kHz
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 153
Annexe A : Spécifications
Tableau 5 : Spécifications de déclenchement, (suite)
Caractéristique Description
Source Plage
CH1, CH2, CH3 2, CH42 ± 8 divisions à partir du centre
de l’écran
EXT. ± 1,6 V
EXT/5 ± 8 V
Plage de
niveau de
déclenchement,
type
Secteur Impossible à définir
Les précisions s’appliquent aux signaux ayant des temps de montée
et de descente ≥ 20 ns.
Source Précision
Interne ±0,2 div × volts/div dans ±4
divisions à partir du centre de
l’écran
EXT. ± (6 % du réglage + 40 mV)
Précision du
niveau de
déclenchement,
type
EXT/5 ± (6% du réglage + 200 mV)
NIVEAU A
50 %, type
Fonctionne avec des signaux d’entrée ≥ 50 Hz
Réglages
par défaut,
Déclenchement
vidéo
Le couplage est défini sur CA et Auto sauf pour une acquisition de
type séquence unique
Signal vidéo composite
Source Plage
Interne Amplitude C-C de 2 divisions
EXT. 400 mV
Sensibilité,
Type
Déclenchement
vidéo, type
EXT/5 2 V
Formats du
signal et
fréquences
de la
trame, Type
Déclenchement
vidéo
Prend en charge les systèmes de diffusion NTSC, PAL et SECAM
pour toute trame ou toute ligne
154 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Annexe A : Spécifications
Tableau 5 : Spécifications de déclenchement, (suite)
Caractéristique Description
Plage
d’inhibition
500 ns à 10 s
Modes
Déclenchement
sur largeur
d’impulsion
Déclenchement lorsque < (Inférieur à), > (Supérieur à ), = (Egal à) ou
≠ (Différent) ; Impulsion positive ou Impulsion négative
Point de
déclenchement
sur largeur
d’impulsion
Egal : l’oscilloscope se déclenche lorsque le front descendant de
l’impulsion croise le niveau de déclenchement.
Différent : si l’impulsion est plus étroite que la largeur spécifiée,
le point de déclenchement est représenté par le front descendant.
Sinon, l’oscilloscope se déclenche lorsqu’une impulsion dure plus
longtemps que la durée spécifiée dans l’option Largeur d’impulsion.
Inférieur à : le point de déclenchement est représenté par le front
descendant.
Supérieur à (également appelé Déclenchement sur temporisation) :
l’oscilloscope se déclenche lorsqu’une impulsion dure plus longtemps
que la durée spécifiée dans l’option Largeur d’impulsion.
Plage de
largeur
d’impulsion
Sélectionnable entre 33 ns et 10 s
Résolution
de largeur
d’impulsion
16,5 ns ou 1 partie par millier, quelle que soit la valeur la plus élevée
Bande de
garde égale
t > 330 ns : ± 5 %≤ bande de guarde < ± (5,1 % + 16,5 ns)
t ≤ 330 ns : bande de garde = + 16,5 ns
Bande
de garde
différente
t > 330 ns : ± 5 %≤ bande de guarde < ± (5,1 % + 16,5 ns)
165 ns < t ≤ 330 ns : bande de garde = - 16,5 ns/+ 33 ns
t ≤ 165 ns : bande de garde = + 16,5 ns
Compteur de fréquence de déclenchement
Résolution
d’affichage
6 chiffres
Précision
(typique)
+ 51 ppm y compris toutes les erreurs de fréquence de référence et
± 1 erreur de comptage
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 155
Annexe A : Spécifications
Tableau 5 : Spécifications de déclenchement, (suite)
Caractéristique Description
Plage de
fréquences
Couplée CA, 10 Hz au minimum jusqu’à la bande passante indiquée
Signal source Modes Déclenchement sur largeur d’impulsion ou Déclenchement sur
front : toutes les sources de déclenchement disponibles
Le compteur de fréquences permet à tout moment de mesurer la
source de déclenchement dans les modes Largeur d’impulsion
ou Front, y compris lorsque l’acquisition est interrompue sur
l’oscilloscope en raison de modifications du mode d’exécution ou
lorsque l’acquisition d’un événement monocoup est terminée.
Mode Déclenchement sur largeur d’impulsion : l’oscilloscope compte
les impulsions considérées comme événements de déclenchement
et ayant une amplitude significative dans la fenêtre de mesure de
250 ms, telles que les impulsions étroites dans un train d’impulsion
MLI s’il est défini sur le mode < et si la largeur est définie sur une
durée relativement courte.
Mode Déclenchement sur front : l’oscilloscope compte tous les fronts
ayant une amplitude suffisante et une polarité correcte.
Mode Déclenchement vidéo : le compteur de fréquences n’intervient
pas.
1 Bande passante réduite à 6 MHz avec une sonde 1X.
2 Disponible uniquement sur les oscilloscopes à 4 voies.
Tableau 6 : Spécifications de mesures
Caractéristique Description
Curseurs Différence d’amplitude entre les curseurs ( ΔV, ΔA ou ΔVA)
Différence de temps entre les curseurs (Δt)
Inverse de Δt en hertz (1/ Δt)
Mesures automatiques Fréquence, Période, Moyenne, C-C, Valeur efficace du
cycle, Min, Max, Tps montée, Tps descente, Largeur pos.,
Largeur nég.
156 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Annexe A : Spécifications
Tableau 7 : Spécifications générales
Caractéristique Description
Affichage
Type d’affichage à cristaux liquides diagonaux de 5,7 pouces (145 mm)
Résolution d’affichage 320 pixels à l’horizontale sur 240 à la verticale
Contraste de l’écran Réglable, à compensation thermique
Intensité de
rétro-éclairage, type 1
65 cd/m2
Sortie du compensateur de la sonde
Tension de sortie, type 5 V dans une charge ≥ 1 MΩ
Fréquence, type 1 kHz
Source d’alimentation
Tension de source 100 - 240 VACeff (± 10 %) 50/60 Hz
115 VACeff (± 10 %) 400 Hz (± 10 %)
Consommation
électrique
Inférieure à 30 W
Fusible 2 A, protection thermique-magnétique, 250 V
Environnement
Degré de pollution Degré de pollution 2 2. Utilisation en intérieur uniquement.
N’utilisez pas cet appareil dans un environnement
susceptible d’abriter des polluants conducteurs.
En fonctionnement 32 °F à 122 °F (0 °C à +
50 °C)
Température
A l’arrêt - 40 °F à 159,8 °F (- 40 °C
à +71 °C)
Méthode de
refroidissement
Convection
+ 104 °F ou moins (+ 40 °C
ou moins)
Humidité Humidité relative ≤ 85 %
106 °F à 122 °F (+ 41 °C à
+ 50 °C)
Humidité relative ≤ 45 %
Altitude 3 000 m (environ 10 000 pieds)
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 157
Annexe A : Spécifications
Tableau 7 : Spécifications générales, (suite)
Caractéristique Description
En fonctionnement 0,31 geff de 5 Hz à 500 Hz,
10 minutes sur chaque axe
Vibration aléatoire
A l’arrêt 2,46 geff de 5 Hz à 500 Hz,
10 minutes sur chaque axe
Choc mécanique En fonctionnement 50 g, 11 ms,
semi-sinusoïdal
Mécanique
Hauteur 158 mm (6,22 pouces)
Largeur 326,3 mm (12,845 pouces)
Dimension
Profondeur 124,1 mm (4,885 pouces)
Poids (approximatif) Appareil uniquement 2 kg (4,375 livres)
Intervalle de réglage (Calibrage usine)
Il est recommandé de l’effectuer tous les ans.
1 Réglable via le menu Affichage.
2 Tel que défini par la norme IEC 61010-1:2001.
Homologations et conformité de l’oscilloscope
Déclaration de conformité électromagnétique CE
Conforme aux objectifs de la Directive 89/336/CEE pour la
compatibilité électromagnétique. La conformité aux spécifications
suivantes a été démontrée telles qu’établies au Journal officiel de la
Communauté européenne :
EN 61326. Règles de compatibilité électromagnétique relatives aux
équipements électriques de classe A utilisés pour les mesures, le
contrôle et l’utilisation en laboratoire
158 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Annexe A : Spécifications
IEC 61000-4-2. Immunité des décharges électrostatiques (Critère
de performance B)
IEC 61000-4-3. Immunité du champ électromagnétique RF (Critère
de performance A)
IEC 61000-4-4. Electrique transitoire rapide/immunité de salve
(Critère de performance B)
IEC 61000-4-5. Immunité contre les surtensions de la ligne
d’alimentation (Critère de performance B)
IEC 61000-4-6. Immunité RF transmise par conduction (Critère
de performance A)
IEC 61000-4-11. Insensibilité aux chutes de tension & interruptions
(Critère de performance B)
EN 61000-3-2. Emissions d’harmoniques de la ligne d’alimentation
secteur 1
EN 61000-3-3. Changements de tension, fluctuations et scintillement
1 Des émissions qui dépassent les niveaux requis par cette norme peuvent se produire
lorsque cet instrument est connecté à un objet de test.
Déclaration de conformité électromagnétique
Australie/Nouvelle-Zélande
Conforme aux dispositions du Radiocommunications Act en matière
de compatibilité électromagnétique, par le biais de la ou des norme(s)
suivante(s) :
AS/NZS 2064.1/2. Equipement industriel, scientifique et médical :
1992
Conformité CEM
Conforme aux objectifs de la directive 89/336/CEE pour la conformité
de compatibilité électromagnétique en cas d’utilisation avec le
ou les produit(s) mentionné(s) dans le tableau des spécifications.
Reportez-vous à la spécification CEM publiée pour les produits
mentionnés. Non-conformité possible aux objectifs de la directive en
cas d’utilisation avec d’autres produits.
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 159
Annexe A : Spécifications
Conformité FCC
Emissions conformes au Code américain de réglementation fédérale
FCC 47, article 15, alinéa B, pour les appareils de Classe A.
Fédération de Russie
Ce produit a été homologué par le Ministère GOST russe comme
étant conforme à toutes les réglementations applicables en matière de
compatibilité électromagnétique.
Déclaration de conformité basse tension CE
La conformité aux spécifications suivantes telles qu’énoncées au Journal
officiel de la Communauté européenne a été démontrée :
Directive basse tension 73/23/CEE telle que modifiée par la directive
93/68/CEE :
EN 61010-1:2001. Règles de sécurité relatives aux appareils
électriques utilisés pour les mesures, le contrôle et l’utilisation en
laboratoire.
EN 61010-2-031:2002. Conditions spécifiques relatives aux
systèmes de sonde à main destinés aux appareils électriques de
mesure et de test.
Liste des laboratoires de test agréés aux Etats-Unis
UL 61010B-1:2004, 2ème édition. Norme relative aux appareils
électriques de mesure et de test.
UL 61010B-2-031:2003. Conditions spécifiques relatives aux
systèmes de sonde à main destinés aux appareils électriques de
mesure et de test.
160 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Annexe A : Spécifications
Homologation Canada
CAN/CSA C22.2 N° 61010-1-04. Règles de sécurité relatives aux
équipements électriques utilisés pour les mesures, le contrôle et
l’utilisation en laboratoire. Partie 1.
CAN/CSA C22.2 N° 61010-2-031:1994. Conditions spécifiques
relatives aux systèmes de sonde à main destinés aux appareils
électriques de mesure et de test.
Autres normes
IEC 61010-1:2001. Règles de sécurité relatives aux appareils
électriques utilisés pour les mesures, le contrôle et l’utilisation en
laboratoire.
IEC 61010-031:2002. Conditions spécifiques relatives aux
systèmes de sonde à main destinés aux appareils électriques de
mesure et de test.
Type d’équipement
Equipement de mesure et de test.
Classe de sécurité
Classe 1 - produits mis à la terre
Descriptions du degré de pollution
Mesure des contaminants pouvant être diffusés dans l’environnement
autour et au sein du produit. L’environnement interne d’un produit est
généralement considéré comme identique à l’environnement externe.
Les produits doivent être utilisés uniquement dans l’environnement
pour lequel ils ont été conçus.
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 161
Annexe A : Spécifications
Degré de pollution 1. Pas de pollution ou uniquement une pollution
sèche, non conductrice. Les produits de cette catégorie sont
généralement placés dans une enveloppe hermétique ou dans des
salles blanches.
Degré de pollution 2. Pollution sèche non conductrice uniquement.
Une conductivité temporaire, due à la condensation, peut avoir
lieu. Ces produits sont généralement destinés aux environnements
domestiques/de bureau. Une condensation temporaire peut se
former lorsque le produit est hors service.
Degré de pollution 3. Pollution conductrice ou pollution sèche
non conductrice devenant conductrice en cas de condensation.
Ces produits sont destinés à des environnements abrités, où la
température et l’humidité ne sont pas contrôlées. La zone est
protégée des rayons directs du soleil, de la pluie ou du vent.
Degré de pollution 4. Pollution générant une conductivité continue
due à la conductivité de la poussière, de la pluie ou de la neige. Ces
produits sont généralement utilisés en extérieur.
Descriptions des catégories d’installation (surtension)
Il est possible que les bornes de ce produit appartiennent à plusieurs
catégories d’installation (surtension). Les différentes catégories
d’installation sont les suivantes :
Catégorie de mesure II (CAT II). Pour les mesures effectuées sur
les circuits directement connectés à l’installation basse tension
(secteur).
Catégorie de mesure I (CAT I). Pour les mesures effectuées sur les
circuits non connectés directement au secteur.
162 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Annexe A : Spécifications
Spécifications relatives à la sonde P2220
Spécifications relatives à la sonde P2220
Caractéristiques
électriques.
Position 10X
Bande passante CC à 200 MHz
Rapport
d’atténuation
10:1 ± 2%
Plage de
compensation
15 pF-25 pF
Résistance
d’entrée
10 MΩ ± 3 % à CC
Capacité d’entrée 13 pF-17 pF
Temps de montée,
typique
< 2,2 ns
Tension d’entrée
maximale 1 entre
l’extrémité (signal)
et le câble de
référence
Position 10X Position 1X
300 Veff CAT II ou
300 V CC CAT II
150 Veff CAT III ou
150 V CC CAT III
Tension de crête
420 V, <50 %
rapport cyclique,
<1 s LI
Tension de crête
670 V, <20 %
rapport cyclique,
<1 s LI
150 Veff CAT II ou
150 V CC CAT II
100 Veff CAT III ou
100 V CC CAT III
Tension de crête
210 V, <50 %
rapport cyclique,
<1 s LI
Tension de crête
330 V, <20 %
rapport cyclique,
<1 s LI
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 163
Annexe A : Spécifications
Spécifications relatives à la sonde P2220
300 Veff ; dérive à 20 dB/décade au-dessus
de 900 kHz à une tension de crête de 13 V
CA à 3 MHz et plus. Pour les ondes non
sinusoïdales, la valeur de la crête doit être
inférieure à 450 V. La durée d’une course
supérieure à 300 V doit être inférieure
à 100 ms. Le niveau de signal efficace,
y compris les éventuelles composantes
CC supprimées via couplage CA, doit
être limité à 300 V. Si cette valeur est
dépassée, cela risque d’endommager
l’instrument. Reportez-vous à la Catégorie
de surtension, plus bas dans ce tableau.
Tension d’entrée
maximale 1 entre
l’extrémité (signal)
et la prise de terre
Position 10X Position 1X
300 Veff CAT II ou
300 V CC CAT II
150 Veff CAT III ou
150 V CC CAT III
Tension de crête
420 V, <50 %
rapport cyclique,
<1 s LI
Tension de crête
670 V, <20 %
rapport cyclique,
<1 s LI
150 Veff CAT II ou
150 V CC CAT II
100 Veff CAT III ou
100 V CC CAT III
Tension de crête
210 V, <50 %
rapport cyclique,
<1 s LI
Tension de crête
330 V, <20 %
rapport cyclique,
<1 s LI
1 Tel que défini par la norme IEC61010-1 : 2001.
Homologations et conformités relatives à la sonde P2220
Tension maximale entre le câble de
référence et la prise de terre
30 V 1
164 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Annexe A : Spécifications
La conformité aux spécifications suivantes telles qu’énoncées au
Journal officiel de la Communauté européenne a été démontrée :
Directive basse tension 73/23/CEE telle que modifiée par la
directive 93/68/CEE :
Déclaration de
conformité CE
EN 61010-1 2001
EN 61010-2-031
2003
Règles de sécurité relatives aux
équipements électriques utilisés pour les
mesures, le contrôle et l’utilisation en
laboratoire
Recommandations particulières
concernant les ensembles de sonde
portative pour les mesures et les tests
électriques
Catégorie Exemples de produits appartenant à cette
catégorie
Catégorie de
surtension
CAT III
CAT II
CAT I
Réseaux de distribution, installations fixes
Réseaux d’alimentation terminale,
appareils, équipements portatifs
Niveaux des signaux sur un équipement
ou composant d’équipement spécifique,
de télécommunication, électronique
Degré de pollution Degré de pollution 2 2. Utilisation en intérieur uniquement.
N’utilisez pas cet appareil dans un environnement susceptible
d’abriter des polluants conducteurs.
Sécurité UL61010-1, 2004 & UL61010B-2-031, 2003
CAN/CSA 22.22 N° 61010.1:2004
CAN/CSA 22.22 N° 61010-2-031:
IEC61010-031: 2001
EN61010-031: 2001
Caractéristiques environnementales
En
fonctionnement
0 °C à 50 °C
(32 °F à 122 °F)
Température
A l’arrêt - 40 °C à 71 °C
(- 40 °F à + 159,8 °F)
Méthode de
refroidissement
Convection
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 165
Annexe A : Spécifications
104 °F (40 °C) ou
moins
Humidité Humidité relative ≤ 90 %
105 °F - 122 °F
(41 °C à + 50 °C)
Humidité relative ≤ 60 %
En
fonctionnement
Altitude 3 000 m (environ 10 000 pieds)
A l’arrêt 15 000 m (40 000 pieds)
1 Tel que défini par la norme IEC 61010-1:2001.
2 Tel que défini par la norme IEC 60529. 2001.
166 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Annexe B : Accessoires
Tous les accessoires (standard et en option) sont disponibles auprès
de votre bureau local Tektronix.
Accessoires standard
Sonde de tension passive 1X, 10X P2220. Les sondes
P2220 disposent d’une bande passante de 6 MHz avec
une puissance nominale de 150 Veff CAT II lorsque
le commutateur est en position 1X, et d’une bande
passante de 200 MHz avec une puissance nominale de
300 Veff CAT II lorsque le commutateur est en position
10X.
Le manuel d’utilisation de la sonde est disponible en
anglais uniquement.
Manuel de l’utilisateur des oscilloscopes TDS1000B
et TDS2000B.Un seul manuel de l’utilisateur est
inclus. Pour savoir dans quelles langues ce manuel est
disponible, reportez-vous aux accessoires en option.
CD-ROM de communication pour PC. Le logiciel de
communication pour PC permet de transférer facilement
les données de l’oscilloscope au PC.
Accessoires en option
Sonde de tension passive P6101B 1X. La sonde
P6101B a une bande passante de 15 MHz d’une
puissance de 300 VRMS CAT II.
Kit d’installation en baie RM2000B Le Kit d’installation
en baie RM2000B vous permet d’installer un oscilloscope
TDS1000B ou TDS2000B dans une baie de 19 pouces
conforme aux normes de l’industrie. Le kit d’installation
en baie nécessite un espace vertical de sept pouces
dans la baie. Vous pouvez allumer ou éteindre
l’oscilloscope à partir de l’avant du kit d’installation en
baie. Le kit d’installation en baie n’est pas mobile.
Instructions pour la sonde 1X/10X P2220 Le manuel
de la sonde P2220 (071-1464-XX, en anglais) fournit
des informations sur la sonde et ses accessoires.
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 167
Annexe B : Accessoires
Manuel de programmation des oscilloscopes
numériques TDS200, TDS1000/2000,
TDS1000B/2000B et TPS2000. Le manuel de
programmation (071-1075-XX, en anglais) fournit des
informations relatives aux commandes et à la syntaxe.
Manuel d’entretien des oscilloscopes à mémoire
numérique TDS1000B et TDS2000B. Le manuel
d’entretien (071-1828-XX, en anglais) fournit des
informations relatives aux réparations au niveau du
module.
Manuels de l’utilisateur des oscilloscopes à mémoire
numérique TDS1000B et TDS2000B. Le manuel de
l’utilisateur est disponible dans les langues suivantes :
Anglais, 071-1817-XX
Français, 071-1818-XX
Italien, 071-1819-XX
Allemand, 071-1820-XX
Espagnol, 071-1821-XX
Japonais, 071-1822-XX
Portugais, 071-1823-XX
Chinois simplifié, 071-1824-XX
Chinois traditionnel, 071-1825-XX
Coréen, 071-1826-XX
Russe, 071-1827-XX
Cordons d’alimentation internationaux. Outre le
cordon d’alimentation livré avec votre oscilloscope, vous
pouvez vous procurer les cordons suivants :
Option A0, Amérique du Nord 120 V, 60 Hz, 161-0066-00
Option A1, Europe 230 V, 50 Hz, 161-0066-09
Option A2, Royaume-Uni 230 V, 50 Hz, 161-0066-10
Option A3, Australie 240 V, 50 Hz, 161-0066-11
Option A5, Suisse 230 V, 50 Hz, 161-0154-00
Option A10, Chine 220 V, 50 Hz, 161-0304-00
Option A11, Inde 230 V, 50 Hz, 161-4000-00
168 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Annexe B : Accessoires
Adaptateur TEK-USB-488. L’adaptateur GPIB vous
permet de raccorder votre oscilloscope à un contrôleur
GPIB.
Etui souple. L’étui souple (AC2100) protège
l’oscilloscope des chocs et permet de ranger les sondes,
le cordon d’alimentation et les manuels.
Valise de transport. La valise de transport
(HCTEK4321) protège l’oscilloscope des coups,
des vibrations, des chocs et de l’humidité lors des
déplacements. L’étui souple s’insère dans la valise de
transport.
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 169
Annexe B : Accessoires
170 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Annexe C : Nettoyage
Entretien - Généralités
N’entreposez pas ou ne laissez pas l’oscilloscope longtemps dans un
endroit où l’écran plat à cristaux liquides est exposé à la lumière directe
du soleil.
ATTENTION. Pour éviter d’endommager l’oscilloscope ou les sondes, ne les
exposez à aucun vaporisateur, liquide ou solvant.
Nettoyage
Inspectez l’oscilloscope et les sondes aussi souvent que les conditions
d’utilisation l’exigent. Procédez comme suit pour le nettoyage de la
surface extérieure :
1. Retirez la poussière sur l’extérieur de l’oscilloscope et des sondes
avec un chiffon non pelucheux. Procédez avec précaution pour
éviter de rayer le filtre transparent de l’écran en verre.
2. Utilisez un chiffon doux imbibé d’eau pour nettoyer l’oscilloscope.
Pour obtenir un nettoyage plus efficace, utilisez une solution
aqueuse à base de 75 % d’isopropanol.
ATTENTION. Pour éviter d’endommager la surface de l’oscilloscope ou des
sondes, n’utilisez pas de produit de nettoyage abrasif ou chimique.
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 171
Annexe C : Nettoyage
172 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Annexe D : Configuration par défaut
Cette annexe décrit les options, les boutons et les commandes qui sont
modifiés lorsque vous appuyez sur le bouton CONF. PAR D. La dernière
page de cette annexe répertorie les réglages qui ne changent pas.
REMARQUE. Lorsque vous appuyez sur le bouton CONF. PAR D.,
l’oscilloscope affiche le signal CH1 et supprime tous les autres signaux.
Menu ou système
Option, bouton ou
molette Paramètre par défaut
(options
composées de trois
modes)
Normale
Moyennes 16
ACQUISITION
RUN/STOP RUN
CALIBRAGE AUTO Calibrage Auto Aucune
Mode Vertical et Horizontal
Type Aucune
Source CH1
Horizontal
(amplitude)
+/- 3,2 div
CURSEURS
Vertical (temps) +/- 4 div
Type Vecteurs
Persist. Aucune
AFFICHAGE
Mode Y(t)
Base de temps
principale
Principale
Déclenche. Niveau
POSITION 0 s
SEC/DIV 500 ms
HORIZONTAL
Zone retardée 50 ms
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 173
Annexe D : Configuration par défaut
Menu ou système
Option, bouton ou
molette Paramètre par défaut
Opération -
Sources CH1 - CH2
Position 0 div
Echelle Verticale 2 V
MATH
Opération FFT :
Source
Fenêtre
FFT Zoom
CH1
Hanning
X1
MESURES (Toutes) Source CH1
Type Aucune
TRIGGER Type Front
(commun) Source CH1
Pente Montante
Mode Auto
Couplage CC
TRIGGER (Front)
NIVEAU 0 V
Polarité Normale
Synch. Ttes lignes
TRIGGER (Vidéo)
Standard NTSC
Quand =
Régler largeur
d’impulsion
1 ms
Polarité Positif
Mode Auto
TRIGGER
(Impulsion)
Couplage CC
174 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Annexe D : Configuration par défaut
Menu ou système
Option, bouton ou
molette Paramètre par défaut
Couplage CC
Limite Bande Aucune
Volts/Div Gros
Sonde Tension
Atténuation de la
sonde de tension
10X
Echelle de la sonde
de courant
10 A/V
Inverser Désact.
POSITION 0 div (0 V)
Système vertical,
toutes les voies
VOLTS/DIV 1 V
Le bouton CONF. PAR D. ne modifie pas les réglages suivants :
option Langue
Configurations sauvegardées
Signaux de référence sauvegardés
Contraste de l’écran
Données de calibrage
Configuration imprimante
Configuration du bus GPIB
Configuration de la sonde (type et facteur d’atténuation)
Date et heure
Dossier courant sur le lecteur flash USB
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 175
Annexe D : Configuration par défaut
176 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Annexe E : Licences de police
Les accords de licence suivants couvrent les polices asiatiques utilisées
pour les oscilloscopes TDS1000B et TDS2000B.
Copyright © 1988 The Institute of Software, Academia Sinica.
Adresse postale : P.O. Box 8718, Beijing, Chine 100080.
Le présent avis autorise l’utilisation, la copie, la modification et la
distribution du présent logiciel et sa documentation à toutes fins utiles et
sans contrepartie financière, sous réserve que le copyright susmentionné
apparaisse dans toutes les copies, que l’autorisation et le copyright
susmentionnés apparaissent dans la documentation d’assistance, et que
le nom « the Institute of Software, Academia Sinica » ne soit pas utilisé
à des fins de publicité relative à la distribution du présent logiciel sans
autorisation écrite spécifique et préalable. The Institute of Software,
Academia Sinica ne garantit aucunement l’adéquation du présent
logiciel aux objectifs visés. Il est fourni « tel quel », sans garantie
expresse ou implicite.
THE INSTITUTE OF SOFTWARE, ACADEMIA SINICA NE
GARANTIT EN AUCUN CAS LE PRESENT LOGICIEL,
Y COMPRIS TOUTES LES GARANTIES IMPLICITES DE
QUALITE MARCHANDE ET D’ADEQUATION DU PROUIT ; EN
AUCUN CAS THE INSTITUTE OF SOFTWARE, ACADEMIA
SINICA NE POURRA ETRE TENU POUR RESPONSABLE DE
DOMMAGES SPECIAUX, INDIRECTS OU CONSECUTIFS, OU
DE DOMMAGES QUELS QU’ILS SOIENT, RESULTANT DE LA
PERTE D’UTILISATION, DE DONNEES OU DE BENEFICES,
QU’IL S’AGISSE D’UN CONTRAT, D’UNE NEGLIGENCE OU
DE TOUTE AUTRE ACTION COMPLEXE, EMANANT DE OU
FAISANT SUITE A L’UTILISATION DES PERFORMANCES DE
CE LOGICIEL.
© Copyright 1986-2000, Hwan Design Inc.
Le présent avis vous octroie l’autorisation, selon l’ensemble des droits
de propriété Hwan Design, d’utiliser, de copier, de modifier, d’accorder
une sous-licence, de vendre et de redistribuer les 4 polices truetype
outline Baekmuk à toutes fins utiles et sans restriction, sous réserve
que le présent avis figure dans son intégralité sur toutes les copies
desdites polices et que la marque commerciale de Hwan Design Int. soit
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 177
Annexe E : Licences de police
reconnaissable (telle qu’illustrée ci-dessous) sur l’ensemble des copies
des 4 polices Baekmuk truetype.
BAEKMUK BATANG est une marque déposée de Hwan Design Inc.
BAEKMUK GULIM est une marque déposée de Hwan Design Inc.
BAEKMUK DOTUM est une marque déposée de Hwan Design Inc.
BAEKMUK HEADLINE est une marque déposée de Hwan Design Inc.
© Copyright 2000-2001 /efont/ The Electronic Font Open Laboratory.
Tous droits réservés.
La redistribution et l’utilisation sous forme source et binaire, avec ou
sans modification, sont autorisées, sous réserve que les conditions
suivantes soient remplies :
La redistribution du code source doit contenir l’avis de copyright
ci-dessus, cette liste de conditions et la clause de non-responsabilité
suivante.
La redistribution sous forme binaire doit reproduire l’avis de
copyright ci-dessus, cette liste de conditions et la clause de
non-responsabilité dans la documentation et/ou les autres matériaux
fournis avec la distribution.
Ni le nom de l’équipe, ni celui des collaborateurs la composant ne
peuvent être utilisés pour faire de la publicité ou promouvoir des
produits dérivés de cette police sans autorisation écrite spécifique et
préalable.
CETTE POLICE EST FOURNIE « TELLE QUELLE » PAR L’EQUIPE
ET LES COLLABORATEURS LA COMPOSANT ET TOUTE
GARANTIE EXPRESSE OU IMPLICITE, INCLUANT, MAIS SANS
S’Y LIMITER, LES GARANTIES IMPLICITES QUANT A LA
QUALITE MARCHANDE OU A L’ADEQUATION DU PRODUIT
A DES USAGES PARTICULIERS, EST REJETEE. EN AUCUN
CAS L’EQUIPE OU LES COLLABORATEURS LA COMPOSANT
NE POURRONT ETRE TENUS POUR RESPONSABLES DE
DOMMAGES DIRECTS, INDIRECTS, FORTUITS, SPECIAUX,
EXEMPLAIRES OU CONSECUTIFS (INCLUANT, MAIS SANS
S’Y LIMITER, L’OBTENTION DE BIENS OU SERVICES DE
SUBSTITUTION, LA PERTE D’UTILISATION, DE DONNEES
OU DE BENEFICES, OU L’INTERRUPTION COMMERCIALE),
CAUSES DE QUELQUE MANIERE QUE CE SOIT, ET SELON
TOUTE THEORIE DE RESPONSABILITE, QUE CE SOIT DANS LE
178 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Annexe E : Licences de police
CADRE D’UN CONTRAT, DE LA STRICTE RESPONSABILITE OU
DU TORT (Y COMPRIS LA NEGLIGENCE OU NON) EMANANT
DE QUELQUE FACON QUE CE SOIT DE L’UTILISATION DE
CETTE POLICE, MEME EN CAS DE CONNAISSANCE DE
L’EVENTUALITE DE TELS DOMMAGES.
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 179
Annexe E : Licences de police
180 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Index
AA
ccessoires, 167
Acquisition de signaux,
concepts de base, 29
Acquisition,
affichage actif, 100
arrêt, 100
exemple monocoup, 53
ACQUISITION, bouton, 22, 97
Acquisition, menu, 97
Adaptateur GPIB,
commande, 169
Adaptateur TEK-USB-488,
commande, 169
connexion, 93
Affichage de signaux, 140
référence, 119
Affichage du pré-déclenchement, 131
Affichage,
contraste, 109
intensité, 109
menu, 109
mesures, 11
mode XY, 110
mode Y(t), 110
persistance, 109
style (Inverser), 141
style des signaux, 110
type : vecteurs ou points, 109
AFFICHAGE, bouton, 22, 109
Agrandissement horizontal,
fenêtre, 112
Ajouter des signaux,
Math menu, 115
Alimentation, 3
spécifications, 157
Amplitude, curseurs, 36, 107
spectre FFT, 77
Assistant Test de sonde,
sondes de tension, 5
Atténuation,
sonde de tension, 5, 8, 142
Auto, mode de déclenchement, 128
AUTOSET,
bouton, 23
Autoset, menu, 103
B
Balayage de signaux, 114
Balayage retardé, 113
Balayage,
échelle horizontale, 113
retardé, 113
Base de temps de la Fenêtre, 18
Base de temps principale, 18, 113
Base de temps retardée, 113
affichage, 13
Base de temps, 30
affichage, 13
Fenêtre, 18, 113
Principale, 18, 113
BMP, format de fichier, 87
Boucle de sécurité, 3
Bouton multifonctionnel, 20
Bouton TEST SONDE, 6
Boutons d’écran, xii
Boutons d’option, xii
Boutons du menu latéral, xii
Boutons du panneau, xii
Bruit crête-à-crête, 111
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 181
Index
C
Calendrier, 138
CALIBRAGE AUTO, bouton, 22
Calibrage Auto, menu, 101
Calibrage automatique, 9
Calibrage usine, 138
Calibrage, 137
programme automatique, 9
CH 1, CH2, CH 3 ou CH 4,
boutons MENU, 17
connecteurs, 23
Commande VOLTS/DIV, 17
Communication,
installation du logiciel
OpenChoice, 89
Commutateur d’atténuation, 8
COMP SONDE, connexions, 24
Compensation,
assistant Test de sonde de
tension, 5
COMP SONDE, connecteur, 23
manuelle de sonde de tension, 7
Comptage de cycles
d’alimentation, 137
CONF. PAR D., bouton,
paramètres d’option
conservés, 175
paramètres d’options et de
commandes, 173
Configuration d’usine, 173
rappel, 126
Configuration par défaut,
Déclenchement
d’impulsions, 174
Déclenchement sur front, 174
Déclenchement vidéo, 174
rappel, 126
Connecteurs,
CH 1, CH2, CH 3 et CH 4, 23
COMP SONDE, 23
EXTERNE, 23
port du lecteur flash USB, 79
Port périphérique USB, 89
Consignes de sécurité, iv
Contraste, 110
Contrôle à distance à l’aide d’une
interface GPIB, 93
Conventions utilisées dans ce
manuel, xii
Cordons d’alimentation, 3
commande, 168
Couplage CA,
déclenchement, 128
vertical, 141
Couplage CC,
déclenchement, 128
vertical, 141
Couplage masse, 141
Couplage,
déclenchement, 28, 130
vertical, 141–142
Crête-à-crête, mesures, 117
CSV, format de fichier, 124
Curseurs de temps, 36, 107
Curseurs,
Amplitude pour FFT, 107
Amplitude, 36, 107
concepts de base, 35
Fréquence pour FFT, 107
mesure d’un spectre FFT, 77
mesures, exemples, 45
réglage, 107
Temps, 36, 107
utilisation, 107
CURSEURS, bouton, 22, 107
Curseurs, menu, 107
182 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Index
DD
ate et heure, affichage, 14
Date, 138
Déclenchement sur front, 127
Déclenchement sur largeur
d’impulsion, 132
Déclenchement sur
temporisation, 155
Déclenchement vidéo, 131
exemple d’application, 58
Déclenchement,
affichage de la fréquence, 14,
128, 133
affichage de la position, 13
affichage du niveau, 14
affichage, 19, 135
couplage, 28, 128, 130
définition, 27
état, 137
forcé, 135
front, 128
indicateur du type, 14
indicateurs d’état, 13
informations de
pré-déclenchement, 131
inhibition, 19, 115, 135
marqueur de niveau, 13
marqueur de position, 13
menu, 127
modes : Auto, 128
modes : Normal, 128
modes, 28
niveau, 19, 29, 127
pente, 29, 128
polarité, 133
position, 28
source, 14, 28, 128, 132
synch., 132
types, 28
vidéo, 131–132
Delta, affichage dans le menu
Curseurs, 108
Description,
général, 1
Différences de phase, 111
Dossier courant, 82, 139
Dossiers,
création, 139
renommer, 140
suppression, 134, 139
Double base de temps, 18, 113
E
Echelle,
horizontale, 31
sonde de courant, 9, 142
verticale, 30
EPSIMAGE, format de fichier, 87
Etat,
divers, 137
système, 136
Etui souple, commande, 169
Evénements rares,
persistance infinie, 111
Exemples d’application,
acquisition d’un signal
monocoup, 53
affichage des modifications
d’impédance sur un
réseau, 66
analyse d’un signal
de communication
différentiel, 64
analyse du détail du signal, 50
calcul du gain de
l’amplificateur, 43
curseurs, utilisation, 45
déclenchement sur les lignes
vidéo, 61
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 183
Index
déclenchement sur les trames
vidéo, 59
déclenchement sur un signal
vidéo, 58
déclenchement sur une largeur
d’impulsion spécifique, 56
Détect Créte, utilisation, 51
examen d’un signal bruyant, 51
fonction d’ajustement
automatique pour examiner
des points de test, 44
fonction de réglage automatique,
utilisation, 39
mesure de deux signaux, 42
mesure de l’amplitude
d’anneau, 45
mesure de la fréquence
d’anneau, 45
mesure de la largeur
d’impulsion, 47
mesure du retard de
propagation, 55
mesure du temps de montée, 49
mesures automatiques, 38
moyenne, utilisation, 52
optimisation de l’acquisition, 54
prise de mesures
automatiques, 40
prise de mesures par curseur, 45
réduction du bruit, 52
utilisation de la fonction de
calibrage automatique
(Autorange) pour examiner
des points de test, 44
utilisation de la fonction
fenêtre, 62
utilisation de la persistance, 68
utilisation du mode XY, 68
EXTERNE, connecteur, 23
compensation de sonde, 6
F
Fenêtre FFT,
Flattop, 74
Hanning, 74
Rectangular, 74
Fenêtre Flattop, 74
Fenêtre Hanning, 74
Fenêtre Rectangular, 74
Fenêtres,
spectre FFT, 73
FFT zoom,
horizontal, 72
vertical, 71
Figure de Lissajous,
mode XY, 111
Fonctionnement normal,
rappel de la configuration par
défaut, 26
Fonctions d’ajustement automatique
(Autorange), 26
désactivation, 102
présentation générale, 101
Fonctions de réglage automatique
(Autoset), 26
Annuler, 105
bruit, 105
FFT, 105
impulsion carrée, 106
Niveau CC, 103
onde carrée, 106
ondes sinusoïdales, 105
présentation générale, 103
signal vidéo, 106
utilisation, 105
Fonctions mathématiques,
FFT, 69, 71
fonctions, 115
menu, 115
Fonctions,
présentation générale, 1
184 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Index
FORCE TRIG, bouton, 19
Format,
fichier d’image, 87
Lecteur flash USB, 81
Formats de fichier pour les images, 87
Formats des fichiers image, 87
Fréquence d’échantillonnage,
maximum, 98
Fréquence,
affichage de la fréquence de
déclenchement, 14
affichage du déclenchement, 128
Fréquence, curseurs, 36
spectre FFT, 77
Fréquence, mesures, 117
à l’aide des curseurs, 45
Curseurs FFT, 77
HH
istorique des erreurs, 137
HORIZ MENU, bouton, 18
Horizontal,
état, 137
marqueur de position, 13
menu, 112
Mode Balayage, 100, 114
repliement du spectre,
temporel, 31
Horizontale,
échelle, 31
position, 31
Horloge,
régler date et heure, 138
I
Icônes,
affichage de la base de temps de
la fenêtre, 13
affichage de la date et de
l’heure, 14
affichage de signal inversé, 13
affichage des signaux de
référence, 14
base de temps, 13
déclenchement, affichage de la
position, 13
déclenchement, affichage du
niveau, 14
déclenchement, marqueur de
niveau, 13
déclenchement, mesure de la
fréquence, 14
déclenchement, source, 14
échelle de voies, 13
échelle verticale, 13
état du déclenchement, Acq.
terminée, 13
état du déclenchement, Armé, 13
état du déclenchement, Arrêt, 13
état du déclenchement,
Déclenché, 13
état du déclenchement, mode
Auto, 13
état du déclenchement, mode
Balayage, 13
état du déclenchement, Prêt, 13
Limite de bande passante, 13
marqueur de position de
déclenchement, 13
marqueur de position
horizontale, 13
Marqueur de référence, 13
modes d’acquisition, Détect
Créte, 12
modes d’acquisition,
Moyenne, 12
modes d’acquisition,
Normale, 12
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 185
Index
type de déclenchement, Front, 14
type de déclenchement, Largeur
d’impulsion, 14
type de déclenchement,
Vidéo, 14
Image d’écran,
enregistrement dans un
fichier, 87
envoi à une imprimante, 95
Impression,
données de l’écran, 118
image d’écran, 95
suspendre, 95, 118
Imprimante,
Compatible PictBridge, 94
configuration, 95
connexion, 94
Impulsion carrée,
Fonction de réglage automatique
(Autoset), 106
Impulsion de synch., 132
Index des rubriques d’aide, xi
Indicateurs, 12
Inhibition, 115, 135
INHIBITION, commande, 19
Installation,
Logiciel OpenChoice sur un
PC, 89
Intensité, 109
Interpolation, 98
J
JPG, format de fichier, 87
L
Langues, 137
Largeur négative, mesures, 117
Largeur positive, mesures, 117
Lecteur flash USB,
capacité de stockage, 81
emplacement du port, 24
formatage, 81
gestion des fichiers, 82
indicateur d’opération de
sauvegarde, 80
installation, 80
PRINT, touche, 85
Sauv./Rap, menu, 83
sauvegarde de fichiers,
configurations, 85
sauvegarde de fichiers,
images, 87
sauvegarde de fichiers,
signaux, 85
sauvegarde de fichiers, tous, 85
Utilitaires Fichiers, 139
Liens hypertexte dans les rubriques
d’aide, xi
Ligne, déclenchement vidéo, 131
Lignes diagonales dans le signal,
Détect Créte, 99
Limite Bande verticale, 141
Limite de bande passante,
affichage, 13
déclenchement, 128
vertical, 141
Logiciel,
OpenChoice, 167
M
M, indicateur de base de temps
principale, 113
Manuel d’entretien, commande, 168
Manuel de programmation,
commande, 168
Manuels de la sonde, commande,
Sonde passive P2220
1X/10X, 167
186 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Index
Manuels, commande, 168
MATH MENU, bouton, 18
Maximum, mesures, 117
Mémoire non volatile,
fichiers de configuration, 121
fichiers de signal de
référence, 121
Mémoire,
configurations, 120
images d’écran, 120
Lecteur flash USB, 79
signaux, 120
Menu Réf, 119
Menus,
Acquisition, 97
Affichage, 109
Aide, 112
Calibrage Auto, 101
Curseurs, 107
Déclenchement, 127
Fonctions mathématiques
FFT, 71
Fonctions mathématiques, 115
Horizontal, 112
Imprimer, 118
Mesures, 116
Réf, 119
Réglage automatique
(Autoset), 103
Sauv./Rap, 120
Utilitaire, 136
Vertical, 140
Messages utiles, 14
Messages, 14–15
Mesures automatiques, 116
concepts de base, 36
Mesures d’amplitude,
à l’aide des curseurs, 45
Mesures de la largeur d’impulsion,
à l’aide des curseurs, 47
Mesures efficaces du cycle, 117
Mesures efficaces, 117
Mesures,
automatiques, 36, 116
concepts de base, 35
crête-à-crête, 117
curseur, 35, 45
FFT (fonctions
mathématiques), 72
fréquence, 117
général, 11
largeur négative, 117
largeur positive, 117
maximum, 117
minimum, 117
moyenne, 117
période, 117
réticule, 35
spectre FFT, 77
temps de descente, 117
temps de montée, 117
types, 117
valeur efficace du cycle, 117
MESURES, bouton, 22
Mesures, menu, 116
Minimum, mesures, 117
Mise à jour du firmware,
Internet, xi
Mise à l’échelle de signaux,
concepts de base, 30
Mise en mémoire,
paramètres de configuration, 26
Mise en mémoire, menu, 124
Mises à jour du micrologiciel, 140
Mode Balayage, 100, 114
Mode d’acquisition Détect Créte, 30,
98
Mode d’acquisition Moyenne, 30, 99
Mode d’acquisition Normale, 29, 97
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 187
Index
Mode Défilement, Voir Mode
Balayage
Mode Détect Créte, 97
icône, 12
Mode Moyenne,
icône, 12
Mode Normale,
icône, 12
Mode,
affichage, 110
Modes d’acquisition, 29, 97
Détect Créte, 30, 98
indicateurs, 12
Moyenne, 30, 99
Normale, 29, 97
Moyenne,
mode d’acquisition, 97
Moyenne, mesure, 117
Multiplier des signaux,
Math menu, 115
N
Navigation,
système de fichiers, 139
Nettoyage, 171
NIVEAU A 50%, bouton, 19
Niveau, 19, 29
NIVEAU, commande, 19
Noms des boutons, xii
Normal, mode de déclenchement, 128
NTSC, standard vidéo, 131
Nyquist,
fréquence, 71
O
Onde carrée,
Fonction de réglage automatique
(Autoset), 106
Ondes sinusoïdales,
Fonction de réglage automatique
(Autoset), 105
OpenChoice, logiciel, 167
installation, 89
Option de la touche PRINT, 121
sauvegarde vers un lecteur flash
USB, 85
Option Exécuter Auto-cal, 9
Oscilloscope,
compréhension des fonctions, 25
connexion à un PC, 90
connexion à un système
GPIB, 93
connexion à une imprimante, 94
panneaux avant, 11
régler date et heure, 138
spécifications, 145
P PAL, standard vidéo, 131
Panning,
horizontale, 31
verticale, 30
PC,
connexion à un oscilloscope, 90
PCX, format de fichier, 87
Pente, 29
Période, mesures, 117
Persistance, 109, 111
Points, type d’affichage, 109
Polarité,
déclenchement sur largeur
d’impulsion, 133
Synch. déclenchement
vidéo, 131
port du lecteur flash USB, 79
Port périphérique USB, 89
Ports,
Lecteur flash USB, 79
188 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Index
Position,
déclenchement, 131
horizontal, 112
horizontale, 31
vertical, 140
POSITION, commande,
horizontal, 18
verticale, 17
Pré-déclenchement, 27
PRINT, touche, 23, 118
R
Rappel config., menu, 125
Rappel signal, menu, 125
Rappel,
configurations, 126
paramètres de configuration, 26
signaux, 126
Rappeler,
configuration d’usine (par
défaut), 26
Réduction du bruit,
couplage déclenchement, 128
limite de bande passante
verticale, 141
Mode Moyenne, 97
Soustraction mathématique, 115
REF, bouton, 22
Référence,
borne de la sonde, 5
borne, 24
câble de masse de la sonde, 5
marqueur, 13
Refroidissement par convection, 3
Réglages,
concepts de base, 25
sauvegarde et rappel, 120
Régler date et heure, 138
REGLER SUR 0, bouton, 18
Renommer des fichiers ou
dossiers, 140
Répertoires,
suppression, 134, 139
Repliement du spectre FFT, 75
solutions, 76
Repliement du spectre,
contrôle, 33
FFT, 75
temporel, 31
Résolution approximative, 141
Résolution précise, 141
Résolution,
fine, 142
Réticule, 35, 109
RLE, format de fichier, 87
Rubriques de l’aide contextuelle, x
RUN/STOP, bouton, 23, 99
étapes effectuées par
l’oscilloscope lorsque vous
appuyez sur ce bouton, 27
S
SAUV. vers un lecteur flash USB, 80
SAUV./RAP, bouton, 22
Sauv./Rap, menu, 120
sauvegarde vers un lecteur flash
USB, 83
Sauveg. tot., menu, 121
Sauvegarde config., menu, 123
Sauvegarde image, menu, 122
Sauvegarde,
configurations, 126
fichiers image vers un lecteur
flash USB, 87
signaux, 126
tous les fichiers vers un lecteur
flash USB, 85
SEC/DIV, commande, 18, 114
SECAM, standard vidéo, 131
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 189
Index
SEQ. UNIQUE, bouton, 100
étapes effectuées par
l’oscilloscope lorsque vous
appuyez sur ce bouton, 27
Service,
historique des erreurs comme
référence, 137
signal calculé,
unités autorisées, 116
Signal inversé,
affichage, 13
Signal monocoup,
exemple d’application, 53
Signal vidéo,
Fonction de réglage automatique
(Autoset), 106
Signaux de référence,
affichage et suppression, 119
affichage, 14
sauvegarde et rappel, 126
Signaux,
acquisition de données, 29
balayage, 100
compression, 114
échelle, 30
expansion, 114
numérisé, 29
position, 30
prendre des mesures, 35
signification du style
d’affichage, 110
supprimer de l’écran, 143
temporel, 69
Sonde, option,
correspondre à l’atténuation de
la sonde, 8
correspondre à l’échelle de la
sonde de courant, 9
Sondes de courant,
réglage de l’échelle, 9, 142
Sondes,
assistant Test de sonde de
tension, 5
Commutateur d’atténuation, 8
compensation manuelle d’une
sonde de tension, 7
compensation, 24
courant et échelle, 9
sécurité, 5
spécifications, 163
tension et atténuation, 142
Source,
déclenchement, 28, 128,
131–132
Ext., 129
Ext/5, 130
Secteur, 131
Soustraire des signaux,
Math menu, 115
Spécifications relatives à la sonde
P2220, 163
Spécifications,
oscilloscope, 145
Sonde P2200, 163
spectre FFT,
affichage, 71
agrandissement, 76
applications, 69
Fenêtre, 73
Fréquence de Nyquist, 71
mesure de l’amplitude et de
la fréquence à l’aide des
curseurs, 77
mesures, 72
processus, 69
Stockage amovible de fichiers,
Lecteur flash USB, 79
Suppression de fichiers ou
dossiers, 134
190 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
Index
Suppression de signaux de
référence, 119
Suppression de signaux, 140
Suppression,
fichiers ou dossiers, 139
Suspendre impression, 95, 118
Synch.,
déclenchement vidéo ligne ou
trame, 132
polarité vidéo, 131
Système d’aide, x
Système de menus,
utilisation, 15
Système GPIB,
connexion à un oscilloscope, 93
T
Temporel,
signal, 69
Temps de descente, mesures, 117
Temps de montée, mesures,
à l’aide des curseurs, 49
automatiques, 117
Test de fonctionnement, 4
TIFF, format de fichier, 87
Touches programmables, xii
Trame, déclenchement vidéo, 132
TRIG MENU, bouton, 19
TRIG VIEW, bouton, 19
Types d’options,
Action, 16
Liste circulaire, 16
Radio, 16
Sélection de page, 16
UU
TILITAIRE, bouton, 22
Utilitaire, menus, 136
Utilitaires Fichiers, 139
Contenu du lecteur flash
USB, 139
création de fichiers ou
dossiers, 139
navigation dans la structure de
répertoires, 139
renommer des fichiers ou
dossiers, 140
sélection de fichiers ou
dossiers, 139
suppression de fichiers ou
dossiers, 134, 139
V Valise de transport, commande, 169
Vecteurs, 109
Ventilation, 3
Vertical,
bouton de position, 17
état, 137
menu, 140
Verticale,
échelle, 31
position, 30
Voie,
couplage, 141
échelle, 13
menu, 141
Volts/Div,
Fin, 141
Gros, 141
Voyant LED Liste aide, x
W W, indicateur de base de temps
retardée, 113
Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B 191
Index
X
XY,
exemple d’application, 67
mode d’affichage, 110–111
Y
Y(t),
mode d’affichage, 110
ZZ
one retardée, 113–114
Zoom, 62
FFT, 76
HORIZ menu, 112
Zone retardée, 112–114
192 Manuel de l’utilisateur de l’oscilloscope TDS1000B/2000B
http://www.farnell.com/datasheets/43798.pdf
http://www.farnell.com/datasheets/43798.pdf
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PIC12F609/615/617
PIC12HV609/615
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• Microchip believes that its family of products is one of the most secure families of its kind on the market today, when used in the
intended manner and under normal conditions.
• There are dishonest and possibly illegal methods used to breach the code protection feature. All of these methods, to our
knowledge, require using the Microchip products in a manner outside the operating specifications contained in Microchip’s Data
Sheets. Most likely, the person doing so is engaged in theft of intellectual property.
• Microchip is willing to work with the customer who is concerned about the integrity of their code.
• Neither Microchip nor any other semiconductor manufacturer can guarantee the security of their code. Code protection does not
mean that we are guaranteeing the product as “unbreakable.”
Code protection is constantly evolving. We at Microchip are committed to continuously improving the code protection features of our
products. Attempts to break Microchip’s code protection feature may be a violation of the Digital Millennium Copyright Act. If such acts
allow unauthorized access to your software or other copyrighted work, you may have a right to sue for relief under that Act.
Microchip received ISO/TS-16949:2002 certification for its worldwide
headquarters, design and wafer fabrication facilities in Chandler and
Tempe, Arizona; Gresham, Oregon and design centers in California
and India. The Company’s quality system processes and procedures
are for its PIC® MCUs and dsPIC® DSCs, KEELOQ® code hopping
devices, Serial EEPROMs, microperipherals, nonvolatile memory and
analog products. In addition, Microchip’s quality system for the design
and manufacture of development systems is ISO 9001:2000 certified.
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 3
PIC12F609/615/617/12HV609/615
High-Performance RISC CPU:
• Only 35 Instructions to Learn:
- All single-cycle instructions except branches
• Operating Speed:
- DC – 20 MHz oscillator/clock input
- DC – 200 ns instruction cycle
• Interrupt Capability
• 8-Level Deep Hardware Stack
• Direct, Indirect and Relative Addressing modes
Special Microcontroller Features:
• Precision Internal Oscillator:
- Factory calibrated to ±1%, typical
- Software selectable frequency: 4 MHz or
8 MHz
• Power-Saving Sleep mode
• Voltage Range:
- PIC12F609/615/617: 2.0V to 5.5V
- PIC12HV609/615: 2.0V to user defined
maximum (see note)
• Industrial and Extended Temperature Range
• Power-on Reset (POR)
• Power-up Timer (PWRT) and Oscillator Start-up
Timer (OST)
• Brown-out Reset (BOR)
• Watchdog Timer (WDT) with independent
Oscillator for Reliable Operation
• Multiplexed Master Clear with Pull-up/Input Pin
• Programmable Code Protection
• High Endurance Flash:
- 100,000 write Flash endurance
- Flash retention: > 40 years
• Self Read/ Write Program Memory (PIC12F617
only)
Low-Power Features:
• Standby Current:
- 50 nA @ 2.0V, typical
• Operating Current:
- 11A @ 32 kHz, 2.0V, typical
- 260A @ 4 MHz, 2.0V, typical
• Watchdog Timer Current:
- 1A @ 2.0V, typical
Note: Voltage across the shunt regulator should
not exceed 5V.
Peripheral Features:
• Shunt Voltage Regulator (PIC12HV609/615 only):
- 5 volt regulation
- 4 mA to 50 mA shunt range
• 5 I/O Pins and 1 Input Only
• High Current Source/Sink for Direct LED Drive
- Interrupt-on-pin change or pins
- Individually programmable weak pull-ups
• Analog Comparator module with:
- One analog comparator
- Programmable on-chip voltage reference
(CVREF) module (% of VDD)
- Comparator inputs and output externally
accessible
- Built-In Hysteresis (software selectable)
• Timer0: 8-Bit Timer/Counter with 8-Bit
Programmable Prescaler
• Enhanced Timer1:
- 16-bit timer/counter with prescaler
- External Timer1 Gate (count enable)
- Option to use OSC1 and OSC2 in LP mode
as Timer1 oscillator if INTOSC mode
selected
- Option to use system clock as Timer1
• In-Circuit Serial ProgrammingTM (ICSPTM) via Two
Pins
PIC12F615/617/HV615 ONLY:
• Enhanced Capture, Compare, PWM module:
- 16-bit Capture, max. resolution 12.5 ns
- Compare, max. resolution 200 ns
- 10-bit PWM with 1 or 2 output channels, 1
output channel programmable “dead time,”
max. frequency 20 kHz, auto-shutdown
• A/D Converter:
- 10-bit resolution and 4 channels, samples
internal voltage references
• Timer2: 8-Bit Timer/Counter with 8-Bit Period
Register, Prescaler and Postscaler
8-Pin Flash-Based, 8-Bit CMOS Microcontrollers
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 4 2010 Microchip Technology Inc.
8-Pin Diagram, PIC12F609/HV609 (PDIP, SOIC, MSOP, DFN)
TABLE 1: PIC12F609/HV609 PIN SUMMARY (PDIP, SOIC, MSOP, DFN)
Device
Program
Memory Data Memory
Self Read/
Self Write I/O 10-bit A/D
(ch) Comparators ECCP Timers
8/16-bit Voltage Range
Flash
(words) SRAM (bytes)
PIC12F609 1024 64 — 5 0 1 — 1/1 2.0V-5.5V
PIC12HV609 1024 64 — 5 0 1 — 1/1 2.0V-user defined
PIC12F615 1024 64 — 5 4 1 YES 2/1 2.0V-5.5V
PIC12HV615 1024 64 — 5 4 1 YES 2/1 2.0V-user defined
PIC12F617 2048 128 YES 5 4 1 YES 2/1 2.0V-5.5V
I/O Pin Comparators Timer Interrupts Pull-ups Basic
GP0 7 CIN+ — IOC Y ICSPDAT
GP1 6 CIN0- — IOC Y ICSPCLK
GP2 5 COUT T0CKI INT/IOC Y —
GP3(1) 4 — — IOC Y(2) MCLR/VPP
GP4 3 CIN1- T1G IOC Y OSC2/CLKOUT
GP5 2 — T1CKI IOC Y OSC1/CLKIN
— 1 — — — — VDD
— 8 — — — — VSS
Note 1: Input only.
2: Only when pin is configured for external MCLR.
1
2
3
4 5
6
7
8
PIC12F609/
HV609
VSS
GP0/CIN+/ICSPDAT
GP1/CIN0-/ICSPCLK
GP2/T0CKI/INT/COUT
VDD
GP5/T1CKI/OSC1/CLKIN
GP4/CIN1-/T1G/OSC2/CLKOUT
GP3/MCLR/VPP
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 5
PIC12F609/615/617/12HV609/615
8-Pin Diagram, PIC12F615/617/HV615 (PDIP, SOIC, MSOP, DFN)
TABLE 2: PIC12F615/617/HV615 PIN SUMMARY (PDIP, SOIC, MSOP, DFN)
I/O Pin Analog Comparator
s Timer CCP Interrupts Pull-ups Basic
GP0 7 AN0 CIN+ — P1B IOC Y ICSPDAT
GP1 6 AN1 CIN0- — — IOC Y ICSPCLK/VREF
GP2 5 AN2 COUT T0CKI CCP1/P1A INT/IOC Y —
GP3(1) 4 — — T1G* — IOC Y(2) MCLR/VPP
GP4 3 AN3 CIN1- T1G P1B* IOC Y OSC2/CLKOUT
GP5 2 — — T1CKI P1A* IOC Y OSC1/CLKIN
— 1 — — — — — — VDD
— 8 — — — — — — VSS
* Alternate pin function.
Note 1: Input only.
2: Only when pin is configured for external MCLR.
1
2
3
4 5
6
7
8
PIC12F615/
617/HV615
VSS
GP0/AN0/CIN+/P1B/ICSPDAT
GP1/AN1/CIN0-/VREF/ICSPCLK
GP2/AN2/T0CKI/INT/COUT/CCP1/P1A
VDD
GP5/T1CKI/P1A*/OSC1/CLKIN
GP4/AN3/CIN1-/T1G/P1B*/OSC2/CLKOUT
GP3/T1G*/MCLR/VPP
* Alternate pin function.
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 6 2010 Microchip Technology Inc.
Table of Contents
1.0 Device Overview ......................................................................................................................................................................... 7
2.0 Memory Organization ................................................................................................................................................................ 11
3.0 Flash Program Memory Self Read/Self Write Control (PIC12F617 only).................................................................................. 27
4.0 Oscillator Module ....................................................................................................................................................................... 37
5.0 I/O Port ...................................................................................................................................................................................... 43
6.0 Timer0 Module .......................................................................................................................................................................... 53
7.0 Timer1 Module with Gate Control .............................................................................................................................................. 57
8.0 Timer2 Module (PIC12F615/617/HV615 only) .......................................................................................................................... 65
9.0 Comparator Module ................................................................................................................................................................... 67
10.0 Analog-to-Digital Converter (ADC) Module (PIC12F615/617/HV615 only) ............................................................................... 79
11.0 Enhanced Capture/Compare/PWM (With Auto-Shutdown and Dead Band) Module (PIC12F615/617/HV615 only) ............... 89
12.0 Special Features of the CPU ................................................................................................................................................... 107
13.0 Voltage Regulator .................................................................................................................................................................... 127
14.0 Instruction Set Summary ........................................................................................................................................................ 129
15.0 Development Support ............................................................................................................................................................. 139
16.0 Electrical Specifications ........................................................................................................................................................... 143
17.0 DC and AC Characteristics Graphs and Tables ...................................................................................................................... 171
18.0 Packaging Information ............................................................................................................................................................ 195
Appendix A: Data Sheet Revision History ......................................................................................................................................... 203
Appendix B: Migrating from other PIC® Devices ............................................................................................................................... 203
Index ................................................................................................................................................................................................. 205
The Microchip Web Site .................................................................................................................................................................... 209
Customer Change Notification Service ............................................................................................................................................. 209
Customer Support ............................................................................................................................................................................. 209
Reader Response ............................................................................................................................................................................. 210
Product Identification System ............................................................................................................................................................ 211
Worldwide Sales and Service ........................................................................................................................................................... 212
TO OUR VALUED CUSTOMERS
It is our intention to provide our valued customers with the best documentation possible to ensure successful use of your Microchip
products. To this end, we will continue to improve our publications to better suit your needs. Our publications will be refined and
enhanced as new volumes and updates are introduced.
If you have any questions or comments regarding this publication, please contact the Marketing Communications Department via
E-mail at docerrors@microchip.com or fax the Reader Response Form in the back of this data sheet to (480) 792-4150. We
welcome your feedback.
Most Current Data Sheet
To obtain the most up-to-date version of this data sheet, please register at our Worldwide Web site at:
http://www.microchip.com
You can determine the version of a data sheet by examining its literature number found on the bottom outside corner of any page.
The last character of the literature number is the version number, (e.g., DS30000A is version A of document DS30000).
Errata
An errata sheet, describing minor operational differences from the data sheet and recommended workarounds, may exist for current
devices. As device/documentation issues become known to us, we will publish an errata sheet. The errata will specify the revision of
silicon and revision of document to which it applies.
To determine if an errata sheet exists for a particular device, please check with one of the following:
• Microchip’s Worldwide Web site; http://www.microchip.com
• Your local Microchip sales office (see last page)
When contacting a sales office, please specify which device, revision of silicon and data sheet (include literature number) you are
using.
Customer Notification System
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2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 7
PIC12F609/615/617/12HV609/615
1.0 DEVICE OVERVIEW
The PIC12F609/615/617/12HV609/615 devices are
covered by this data sheet. They are available in 8-pin
PDIP, SOIC, MSOP and DFN packages.
Block Diagrams and pinout descriptions of the devices
are as follows:
• PIC12F609/HV609 (Figure 1-1, Table 1-1)
• PIC12F615/617/HV615 (Figure 1-2, Table 1-2)
FIGURE 1-1: PIC12F609/HV609 BLOCK DIAGRAM
Flash
Program
Memory
13
Data Bus
8
Program 14
Bus
Instruction Reg
Program Counter
RAM
File
Registers
Direct Addr 7
RAM Addr 9
Addr MUX
Indirect
Addr
FSR Reg
STATUS Reg
MUX
ALU
W Reg
Instruction
Decode &
Control
Timing
Generation
OSC1/CLKIN
OSC2/CLKOUT
GPIO
8
8
8
3
8-Level Stack 64 Bytes
1K X 14
(13-Bit)
Power-up
Timer
Oscillator
Start-up Timer
Power-on
Reset
Watchdog
Timer
MCLR VSS
Brown-out
Reset
Timer0 Timer1
GP0
GP1
GP2
GP3
GP4
GP5
Analog Comparator
T0CKI
INT
T1CKI
Configuration
Internal
Oscillator
and Reference
T1G
VDD
Block
CIN+
CIN0-
CIN1-
COUT
Comparator Voltage Reference
Absolute Voltage Reference
Shunt Regulator
(PIC12HV609 only)
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 8 2010 Microchip Technology Inc.
FIGURE 1-2: PIC12F615/617/HV615 BLOCK DIAGRAM
Flash
Program
Memory
13
Data Bus
8
Program 14
Bus
Instruction Reg
Program Counter
RAM
File
Registers
Direct Addr 7
RAM Addr 9
Addr MUX
Indirect
Addr
FSR Reg
STATUS Reg
MUX
ALU
W Reg
Instruction
Decode &
Control
Timing
Generation
OSC1/CLKIN
OSC2/CLKOUT
GPIO
8
8
8
3
8-Level Stack 64 Bytes and
1K X 14
(13-Bit)
Power-up
Timer
Oscillator
Start-up Timer
Power-on
Reset
Watchdog
Timer
MCLR VSS
Brown-out
Reset
Timer0 Timer1
GP0
GP1
GP2
GP3
GP4
GP5
Analog Comparator
T0CKI
INT
T1CKI
Configuration
Internal
Oscillator
VREF
and Reference
T1G
VDD
Timer2
Block
Shunt Regulator
(PIC12HV615 only)
Analog-To-Digital Converter
AN0
AN1
AN2
AN3
CIN+
CIN0-
CIN1-
COUT
ECCP
CCP1/P1A
P1B
P1A*
P1B*
Comparator Voltage Reference
Absolute Voltage Reference
* Alternate pin function.
** For the PIC12F617 only.
T1G*
2K X 14**
and
128 Bytes**
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 9
PIC12F609/615/617/12HV609/615
TABLE 1-1: PIC12F609/HV609 PINOUT DESCRIPTION
Name Function Input
Type
Output
Type Description
GP0/CIN+/ICSPDAT GP0 TTL CMOS General purpose I/O with prog. pull-up and interrupt-on-change
CIN+ AN — Comparator non-inverting input
ICSPDAT ST CMOS Serial Programming Data I/O
GP1/CIN0-/ICSPCLK GP1 TTL CMOS General purpose I/O with prog. pull-up and interrupt-on-change
CIN0- AN — Comparator inverting input
ICSPCLK ST — Serial Programming Clock
GP2/T0CKI/INT/COUT GP2 ST CMOS General purpose I/O with prog. pull-up and interrupt-on-change
T0CKI ST — Timer0 clock input
INT ST — External Interrupt
COUT — CMOS Comparator output
GP3/MCLR/VPP GP3 TTL — General purpose input with interrupt-on-change
MCLR ST — Master Clear w/internal pull-up
VPP HV — Programming voltage
GP4/CIN1-/T1G/OSC2/
CLKOUT
GP4 TTL CMOS General purpose I/O with prog. pull-up and interrupt-on-change
CIN1- AN — Comparator inverting input
T1G ST — Timer1 gate (count enable)
OSC2 — XTAL Crystal/Resonator
CLKOUT — CMOS FOSC/4 output
GP5/T1CKI/OSC1/CLKIN GP5 TTL CMOS General purpose I/O with prog. pull-up and interrupt-on-change
T1CKI ST — Timer1 clock input
OSC1 XTAL — Crystal/Resonator
CLKIN ST — External clock input/RC oscillator connection
VDD VDD Power — Positive supply
VSS VSS Power — Ground reference
Legend: AN=Analog input or output CMOS= CMOS compatible input or output HV= High Voltage
ST=Schmitt Trigger input with CMOS levels TTL = TTL compatible input XTAL=Crystal
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 10 2010 Microchip Technology Inc.
TABLE 1-2: PIC12F615/617/HV615 PINOUT DESCRIPTION
Name Function Input
Type
Output
Type Description
GP0/AN0/CIN+/P1B/ICSPDAT GP0 TTL CMOS General purpose I/O with prog. pull-up and interrupt-onchange
AN0 AN — A/D Channel 0 input
CIN+ AN — Comparator non-inverting input
P1B — CMOS PWM output
ICSPDAT ST CMOS Serial Programming Data I/O
GP1/AN1/CIN0-/VREF/ICSPCLK GP1 TTL CMOS General purpose I/O with prog. pull-up and interrupt-onchange
AN1 AN — A/D Channel 1 input
CIN0- AN — Comparator inverting input
VREF AN — External Voltage Reference for A/D
ICSPCLK ST — Serial Programming Clock
GP2/AN2/T0CKI/INT/COUT/CCP1/
P1A
GP2 ST CMOS General purpose I/O with prog. pull-up and interrupt-onchange
AN2 AN — A/D Channel 2 input
T0CKI ST — Timer0 clock input
INT ST — External Interrupt
COUT — CMOS Comparator output
CCP1 ST CMOS Capture input/Compare input/PWM output
P1A — CMOS PWM output
GP3/T1G*/MCLR/VPP GP3 TTL — General purpose input with interrupt-on-change
T1G* ST — Timer1 gate (count enable), alternate pin
MCLR ST — Master Clear w/internal pull-up
VPP HV — Programming voltage
GP4/AN3/CIN1-/T1G/P1B*/OSC2/
CLKOUT
GP4 TTL CMOS General purpose I/O with prog. pull-up and interrupt-onchange
AN3 AN — A/D Channel 3 input
CIN1- AN — Comparator inverting input
T1G ST — Timer1 gate (count enable)
P1B* — CMOS PWM output, alternate pin
OSC2 — XTAL Crystal/Resonator
CLKOUT — CMOS FOSC/4 output
GP5/T1CKI/P1A*/OSC1/CLKIN GP5 TTL CMOS General purpose I/O with prog. pull-up and interrupt-onchange
T1CKI ST — Timer1 clock input
P1A* — CMOS PWM output, alternate pin
OSC1 XTAL — Crystal/Resonator
CLKIN ST — External clock input/RC oscillator connection
VDD VDD Power — Positive supply
VSS VSS Power — Ground reference
* Alternate pin function.
Legend: AN=Analog input or output CMOS=CMOS compatible input or output HV= High Voltage
ST=Schmitt Trigger input with CMOS levels TTL = TTL compatible input XTAL=Crystal
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 11
PIC12F609/615/617/12HV609/615
2.0 MEMORY ORGANIZATION
2.1 Program Memory Organization
The PIC12F609/615/617/12HV609/615 has a 13-bit
program counter capable of addressing an 8K x 14
program memory space. Only the first 1K x 14 (0000h-
03FFh) for the PIC12F609/615/12HV609/615 is
physically implemented. For the PIC12F617, the first
2K x 14 (0000h-07FFh) is physically implemented.
Accessing a location above these boundaries will
cause a wrap-around within the first 1K x 14 space for
PIC12F609/615/12HV609/615 devices, and within the
first 2K x 14 space for the PIC12F617 device. The
Reset vector is at 0000h and the interrupt vector is at
0004h (see Figure 2-1).
FIGURE 2-1: PROGRAM MEMORY MAP
AND STACK FOR THE
PIC12F609/615/12HV609/615
FIGURE 2-2: PROGRAM MEMORY MAP
AND STACK FOR THE
PIC12F617
2.2 Data Memory Organization
The data memory (see Figure 2-3) is partitioned into two
banks, which contain the General Purpose Registers
(GPR) and the Special Function Registers (SFR). The
Special Function Registers are located in the first 32
locations of each bank. Register locations 40h-7Fh in
Bank 0 are General Purpose Registers, implemented as
static RAM. For the PIC12F617, the register locations
20h-7Fh in Bank 0 and A0h-EFh in Bank 1 are general
purpose registers implemented as Static RAM. Register
locations F0h-FFh in Bank 1 point to addresses 70h-7Fh
in Bank 0. All other RAM is unimplemented and returns
‘0’ when read. The RP0 bit of the STATUS register is the
bank select bit.
RP0
0 Bank 0 is selected
1 Bank 1 is selected
PC<12:0>
13
0000h
0004h
0005h
03FFh
0400h
1FFFh
Stack Level 1
Stack Level 8
Reset Vector
Interrupt Vector
On-chip Program
Memory
CALL, RETURN
RETFIE, RETLW
Stack Level 2
Wraps to 0000h-03FFh
Note: The IRP and RP1 bits of the STATUS
register are reserved and should always be
maintained as ‘0’s.
PC<12:0>
13
0000h
0004h
0005h
07FFh
Stack Level 1
Stack Level 8
Reset Vector
Interrupt Vector
CALL, RETURN
RETFIE, RETLW
Stack Level 2
Page 0
On-Chip
Program
Memory
Wraps to 0000h-07FFh
0800h
1FFFh
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 12 2010 Microchip Technology Inc.
2.2.1 GENERAL PURPOSE REGISTER
FILE
The register file is organized as 64 x 8 in the
PIC12F609/615/12HV609/615, and as 128 x 8 in the
PIC12F617. Each register is accessed, either directly
or indirectly, through the File Select Register (FSR)
(see Section 2.4 “Indirect Addressing, INDF and
FSR Registers”).
2.2.2 SPECIAL FUNCTION REGISTERS
The Special Function Registers are registers used by
the CPU and peripheral functions for controlling the
desired operation of the device (see Table 2-1). These
registers are static RAM.
The special registers can be classified into two sets:
core and peripheral. The Special Function Registers
associated with the “core” are described in this section.
Those related to the operation of the peripheral features
are described in the section of that peripheral feature.
FIGURE 2-3: DATA MEMORY MAP OF
THE PIC12F609/HV609
Indirect Addr.(1)
TMR0
PCL
STATUS
FSR
GPIO
PCLATH
INTCON
PIR1
TMR1L
TMR1H
00h
01h
02h
03h
04h
05h
06h
07h
08h
09h
0Ah
0Bh
0Ch
0Dh
0Eh
0Fh
10h
11h
12h
13h
14h
15h
16h
17h
18h
19h
1Ah
1Bh
1Ch
1Dh
1Eh
1Fh
20h
7Fh
Bank 0
Unimplemented data memory locations, read as ‘0’.
Note 1: Not a physical register.
General
File
Address
File
Address
WPU
IOC
Indirect Addr.(1)
OPTION_REG
PCL
STATUS
FSR
TRISIO
PCLATH
INTCON
PIE1
PCON
80h
81h
82h
83h
84h
85h
86h
87h
88h
89h
8Ah
8Bh
8Ch
8Dh
8Eh
8Fh
90h
91h
92h
93h
94h
95h
96h
97h
98h
99h
9Ah
9Bh
9Ch
9Dh
9Eh
9Fh
A0h
FFh
Bank 1
ANSEL
Accesses 70h-7Fh F0h
VRCON
CMCON0
OSCTUNE
40h
3Fh
CMCON1
EFh
T1CON
Purpose
Registers
64 Bytes
Accesses 70h-7Fh
6Fh
70h
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 13
PIC12F609/615/617/12HV609/615
FIGURE 2-4: DATA MEMORY MAP OF
THE PIC12F615/617/HV615
Indirect Addr.(1)
TMR0
PCL
STATUS
FSR
GPIO
PCLATH
INTCON
PIR1
TMR1L
TMR1H
T1CON
00h
01h
02h
03h
04h
05h
06h
07h
08h
09h
0Ah
0Bh
0Ch
0Dh
0Eh
0Fh
10h
11h
12h
13h
14h
15h
16h
17h
18h
19h
1Ah
1Bh
1Ch
1Dh
1Eh
1Fh
20h
7Fh
Bank 0
Unimplemented data memory locations, read as ‘0’.
Note 1: Not a physical register.
2: Used for the PIC12F617 only.
File
Address
File
Address
WPU
IOC
Indirect Addr.(1)
OPTION_REG
PCL
STATUS
FSR
TRISIO
PCLATH
INTCON
PIE1
PCON
80h
81h
82h
83h
84h
85h
86h
87h
88h
89h
8Ah
8Bh
8Ch
8Dh
8Eh
8Fh
90h
91h
92h
93h
94h
95h
96h
97h
98h
99h
9Ah
9Bh
9Ch
9Dh
9Eh
9Fh
A0h
FFh
Bank 1
ADRESH
ADCON0
ADRESL
ANSEL
Accesses 70h-7Fh F0h
TMR2
T2CON
CCPR1L
CCPR1H
CCP1CON
PWM1CON
ECCPAS
VRCON
CMCON0
OSCTUNE
PR2
40h
3Fh
CMCON1
EFh
APFCON
General
Purpose
Registers
64 Bytes
Accesses 70h-7Fh
6Fh
70h
PMCON1 (2)
PMCON2 (2)
PMADRL (2)
PMADRH (2)
PMDATL (2)
PMDATH (2)
General
Purpose
Registers
96 Bytes from
20h-7Fh(2) Unimplemented for
PIC12F615/HV615
General
Purpose
Registers
32 Bytes(2)
Unimplemented for
PIC12F615/HV615
BFh
C0h
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 14 2010 Microchip Technology Inc.
TABLE 2-1: PIC12F609/HV609 SPECIAL FUNCTION REGISTERS SUMMARY BANK 0
Addr Name Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 Value on
POR, BOR Page
Bank 0
00h INDF Addressing this location uses contents of FSR to address data memory (not a physical register) xxxx xxxx 25, 115
01h TMR0 Timer0 Module’s Register xxxx xxxx 53, 115
02h PCL Program Counter’s (PC) Least Significant Byte 0000 0000 25, 115
03h STATUS IRP(1) RP1(1) RP0 TO PD Z DC C 0001 1xxx 18, 115
04h FSR Indirect Data Memory Address Pointer xxxx xxxx 25, 115
05h GPIO — — GP5 GP4 GP3 GP2 GP1 GP0 --x0 x000 43, 115
06h — Unimplemented — —
07h — Unimplemented — —
08h — Unimplemented — —
09h — Unimplemented — —
0Ah PCLATH — — — Write Buffer for upper 5 bits of Program Counter ---0 0000 25, 115
0Bh INTCON GIE PEIE T0IE INTE GPIE T0IF INTF GPIF 0000 0000 20, 115
0Ch PIR1 — — — — CMIF — — TMR1IF ---- 0--0 22, 115
0Dh — Unimplemented — —
0Eh TMR1L Holding Register for the Least Significant Byte of the 16-bit TMR1 Register xxxx xxxx 57, 115
0Fh TMR1H Holding Register for the Most Significant Byte of the 16-bit TMR1 Register xxxx xxxx 57, 115
10h T1CON T1GINV TMR1GE T1CKPS1 T1CKPS0 T1OSCEN T1SYNC TMR1CS TMR1ON 0000 0000 62, 115
11h — Unimplemented — —
12h — Unimplemented — —
13h — Unimplemented — —
14h — Unimplemented — —
15h — Unimplemented — —
16h — Unimplemented — —
17h — Unimplemented — —
18h — Unimplemented — —
19h VRCON CMVREN — VRR FVREN VR3 VR2 VR1 VR0 0-00 0000 76, 116
1Ah CMCON0 CMON COUT CMOE CMPOL — CMR — CMCH 0000 -0-0 72, 116
1Bh — — — — —
1Ch CMCON1 — — — T1ACS CMHYS — T1GSS CMSYNC ---0 0-10 73, 116
1Dh — Unimplemented — —
1Eh — Unimplemented — —
1Fh — Unimplemented — —
Legend: – = Unimplemented locations read as ‘0’, u = unchanged, x = unknown, q = value depends on condition, shaded = unimplemented
1: IRP and RP1 bits are reserved, always maintain these bits clear.
2: Read only register.
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 15
PIC12F609/615/617/12HV609/615
TABLE 2-2: PIC12F615/617/HV615 SPECIAL FUNCTION REGISTERS SUMMARY BANK 0
Addr Name Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 Value on
POR, BOR Page
Bank 0
00h INDF Addressing this location uses contents of FSR to address data memory (not a physical register) xxxx xxxx 25, 116
01h TMR0 Timer0 Module’s Register xxxx xxxx 53, 116
02h PCL Program Counter’s (PC) Least Significant Byte 0000 0000 25, 116
03h STATUS IRP(1) RP1(1) RP0 TO PD Z DC C 0001 1xxx 18, 116
04h FSR Indirect Data Memory Address Pointer xxxx xxxx 25, 116
05h GPIO — — GP5 GP4 GP3 GP2 GP1 GP0 --x0 x000 43, 116
06h — Unimplemented — —
07h — Unimplemented — —
08h — Unimplemented — —
09h — Unimplemented — —
0Ah PCLATH — — — Write Buffer for upper 5 bits of Program Counter ---0 0000 25, 116
0Bh INTCON GIE PEIE T0IE INTE GPIE T0IF INTF GPIF 0000 0000 20, 116
0Ch PIR1 — ADIF CCP1IF — CMIF — TMR2IF TMR1IF -00- 0-00 22, 116
0Dh — Unimplemented — —
0Eh TMR1L Holding Register for the Least Significant Byte of the 16-bit TMR1 Register xxxx xxxx 57, 116
0Fh TMR1H Holding Register for the Most Significant Byte of the 16-bit TMR1 Register xxxx xxxx 57, 116
10h T1CON T1GINV TMR1GE T1CKPS1 T1CKPS0 T1OSCEN T1SYNC TMR1CS TMR1ON 0000 0000 62, 116
11h TMR2(3) Timer2 Module Register 0000 0000 65, 116
12h T2CON(3) — TOUTPS3 TOUTPS2 TOUTPS1 TOUTPS0 TMR2ON T2CKPS1 T2CKPS0 -000 0000 66, 116
13h CCPR1L(3) Capture/Compare/PWM Register 1 Low Byte XXXX XXXX 90, 116
14h CCPR1H(3) Capture/Compare/PWM Register 1 High Byte XXXX XXXX 90, 116
15h CCP1CON(3) P1M — DC1B1 DC1B0 CCP1M3 CCP1M2 CCP1M1 CCP1M0 0-00 0000 89, 116
16h PWM1CON(3) PRSEN PDC6 PDC5 PDC4 PDC3 PDC2 PDC1 PDC0 0000 0000 105,
116
17h ECCPAS(3) ECCPASE ECCPAS2 ECCPAS1 ECCPAS0 PSSAC1 PSSAC0 PSSBD1 PSSBD0 0000 0000 102,
116
18h — Unimplemented — —
19h VRCON CMVREN — VRR FVREN VR3 VR2 VR1 VR0 0-00 0000 76, 116
1Ah CMCON0 CMON COUT CMOE CMPOL — CMR — CMCH 0000 -0-0 72, 116
1Bh — — — — —
1Ch CMCON1 — — — T1ACS CMHYS — T1GSS CMSYNC ---0 0-10 73, 116
1Dh — Unimplemented — —
1Eh ADRESH(2, 3) Most Significant 8 bits of the left shifted A/D result or 2 bits of right shifted result xxxx xxxx 85, 116
1Fh ADCON0(3) ADFM VCFG — CHS2 CHS1 CHS0 GO/DONE ADON 00-0 0000 84, 116
Legend: – = Unimplemented locations read as ‘0’, u = unchanged, x = unknown, q = value depends on condition, shaded = unimplemented
Note 1: IRP and RP1 bits are reserved, always maintain these bits clear.
2: Read only register.
3: PIC12F615/617/HV615 only.
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 16 2010 Microchip Technology Inc.
TABLE 2-3: PIC12F609/HV609 SPECIAL FUNCTION REGISTERS SUMMARY BANK 1
Addr Name Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 Value on
POR, BOR Page
Bank 1
80h INDF Addressing this location uses contents of FSR to address data memory (not a physical register) xxxx xxxx 25, 116
81h OPTION_RE
G GPPU INTEDG T0CS T0SE PSA PS2 PS1 PS0 1111 1111 19, 116
82h PCL Program Counter’s (PC) Least Significant Byte 0000 0000 25, 116
83h STATUS IRP(1) RP1(1) RP0 TO PD Z DC C 0001 1xxx 18, 116
84h FSR Indirect Data Memory Address Pointer xxxx xxxx 25, 116
85h TRISIO — — TRISIO5 TRISIO4 TRISIO3(4) TRISIO2 TRISIO1 TRISIO0 --11 1111 44, 116
86h — Unimplemented — —
87h — Unimplemented — —
88h — Unimplemented — —
89h — Unimplemented — —
8Ah PCLATH — — — Write Buffer for upper 5 bits of Program Counter ---0 0000 25, 116
8Bh INTCON GIE PEIE T0IE INTE GPIE T0IF INTF GPIF(3) 0000 0000 20, 116
8Ch PIE1 — — — — CMIE — — TMR1IE ---- 0--0 21, 116
8Dh — Unimplemented — —
8Eh PCON — — — — — — POR BOR ---- --qq 23, 116
8Fh — Unimplemented — —
90h OSCTUNE — — — TUN4 TUN3 TUN2 TUN1 TUN0 ---0 0000 41, 116
91h — Unimplemented — —
92h — Unimplemented — —
93h — Unimplemented — —
94h — Unimplemented — —
95h WPU(2) — — WPU5 WPU4 — WPU2 WPU1 WPU0 --11 -111 46, 116
96h IOC — — IOC5 IOC4 IOC3 IOC2 IOC1 IOC0 --00 0000 46, 116
97h — Unimplemented — —
98h — Unimplemented — —
99h — Unimplemented — —
9Ah — Unimplemented — —
9Bh — Unimplemented — —
9Ch — Unimplemented — —
9Dh — Unimplemented — —
9Eh — Unimplemented — —
9Fh ANSEL — — — — ANS3 — ANS1 ANS0 ---- 1-11 45, 117
Legend: – = Unimplemented locations read as ‘0’, u = unchanged, x = unknown, q = value depends on condition, shaded = unimplemented
Note 1: IRP and RP1 bits are reserved, always maintain these bits clear.
2: GP3 pull-up is enabled when MCLRE is ‘1’ in the Configuration Word register.
3: MCLR and WDT Reset does not affect the previous value data latch. The GPIF bit will clear upon Reset but will set again if the mismatch
exists.
4: TRISIO3 always reads as ‘1’ since it is an input only pin.
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 17
PIC12F609/615/617/12HV609/615
TABLE 2-4: PIC12F615/617/HV615 SPECIAL FUNCTION REGISTERS SUMMARY BANK 1
Addr Name Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 Value on
POR, BOR Page
Bank 1
80h INDF Addressing this location uses contents of FSR to address data memory (not a physical register) xxxx xxxx 25, 116
81h OPTION_REG GPPU INTEDG T0CS T0SE PSA PS2 PS1 PS0 1111 1111 19, 116
82h PCL Program Counter’s (PC) Least Significant Byte 0000 0000 25, 116
83h STATUS IRP(1) RP1(1) RP0 TO PD Z DC C 0001 1xxx 18, 116
84h FSR Indirect Data Memory Address Pointer xxxx xxxx 25, 116
85h TRISIO — — TRISIO5 TRISIO4 TRISIO3(4) TRISIO2 TRISIO1 TRISIO0 --11 1111 44, 116
86h — Unimplemented — —
87h — Unimplemented — —
88h — Unimplemented — —
89h — Unimplemented — —
8Ah PCLATH — — — Write Buffer for upper 5 bits of Program Counter ---0 0000 25, 116
8Bh INTCON GIE PEIE T0IE INTE GPIE T0IF INTF GPIF(3) 0000 0000 20, 116
8Ch PIE1 — ADIE CCP1IE — CMIE — TMR2IE TMR1IE -00- 0-00 21, 116
8Dh — Unimplemented — —
8Eh PCON — — — — — — POR BOR ---- --qq 23, 116
8Fh — Unimplemented — —
90h OSCTUNE — — — TUN4 TUN3 TUN2 TUN1 TUN0 ---0 0000 41, 116
91h — Unimplemented — —
92h PR2 Timer2 Module Period Register 1111 1111 65, 116
93h APFCON — — — T1GSEL — — P1BSEL P1ASEL ---0 --00 21, 116
94h — Unimplemented — —
95h WPU(2) — — WPU5 WPU4 — WPU2 WPU1 WPU0 --11 -111 46, 116
96h IOC — — IOC5 IOC4 IOC3 IOC2 IOC1 IOC0 --00 0000 46, 116
97h — Unimplemented — —
98h PMCON1(7) — — — — — WREN WR RD ---- -000 29
99h PMCON2(7) Program Memory Control Register 2 (not a physical register). ---- ---- —
9Ah PMADRL(7) PMADRL7 PMADRL6 PMADRL5 PMADRL4 PMADRL3 PMADRL2 PMADRL1 PMADRL0 0000 0000 28
9Bh PMADRH(7) — — — — — PMADRH2 PMADRH1 PMADRH0 ---- -000 28
9Ch PMDATL(7) PMDATL7 PMDATL6 PMDATL5 PMDATL4 PMDATL3 PMDATL2 PMDATL1 PMDATL0 0000 0000 28
9Dh PMDATH(7) — — Program Memory Data Register High Byte. --00 0000 28
9Eh ADRESL(5, 6) Least Significant 2 bits of the left shifted result or 8 bits of the right shifted result xxxx xxxx 85, 117
9Fh ANSEL — ADCS2 ADCS1 ADCS0 ANS3 ANS2 ANS1 ANS0 -000 1111 45, 117
Legend: – = Unimplemented locations read as ‘0’, u = unchanged, x = unknown, q = value depends on condition, shaded = unimplemented
Note 1: IRP and RP1 bits are reserved, always maintain these bits clear.
2: GP3 pull-up is enabled when MCLRE is ‘1’ in the Configuration Word register.
3: MCLR and WDT Reset does not affect the previous value data latch. The GPIF bit will clear upon Reset but will set again if the mismatch
exists.
4: TRISIO3 always reads as ‘1’ since it is an input only pin.
5: Read only register.
6: PIC12F615/617/HV615 only.
7: PIC12F617 only.
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 18 2010 Microchip Technology Inc.
2.2.2.1 STATUS Register
The STATUS register, shown in Register 2-1, contains:
• the arithmetic status of the ALU
• the Reset status
• the bank select bits for data memory (RAM)
The STATUS register can be the destination for any
instruction, like any other register. If the STATUS
register is the destination for an instruction that affects
the Z, DC or C bits, then the write to these three bits is
disabled. These bits are set or cleared according to the
device logic. Furthermore, the TO and PD bits are not
writable. Therefore, the result of an instruction with the
STATUS register as destination may be different than
intended.
For example, CLRF STATUS, will clear the upper three
bits and set the Z bit. This leaves the STATUS register
as ‘000u u1uu’ (where u = unchanged).
It is recommended, therefore, that only BCF, BSF,
SWAPF and MOVWF instructions are used to alter the
STATUS register, because these instructions do not
affect any Status bits. For other instructions not
affecting any Status bits, see the Section 14.0
“Instruction Set Summary”.
Note 1: Bits IRP and RP1 of the STATUS register
are not used by the PIC12F609/615/617/
12HV609/615 and should be maintained
as clear. Use of these bits is not recommended,
since this may affect upward
compatibility with future products.
2: The C and DC bits operate as a Borrow
and Digit Borrow out bit, respectively, in
subtraction. See the SUBLW and SUBWF
instructions for examples.
REGISTER 2-1: STATUS: STATUS REGISTER
Reserved Reserved R/W-0 R-1 R-1 R/W-x R/W-x R/W-x
IRP RP1 RP0 TO PD Z DC C
bit 7 bit 0
Legend:
R = Readable bit W = Writable bit U = Unimplemented bit, read as ‘0’
-n = Value at POR ‘1’ = Bit is set ‘0’ = Bit is cleared x = Bit is unknown
bit 7 IRP: This bit is reserved and should be maintained as ‘0’
bit 6 RP1: This bit is reserved and should be maintained as ‘0’
bit 5 RP0: Register Bank Select bit (used for direct addressing)
1 = Bank 1 (80h – FFh)
0 = Bank 0 (00h – 7Fh)
bit 4 TO: Time-out bit
1 = After power-up, CLRWDT instruction or SLEEP instruction
0 = A WDT time-out occurred
bit 3 PD: Power-down bit
1 = After power-up or by the CLRWDT instruction
0 = By execution of the SLEEP instruction
bit 2 Z: Zero bit
1 = The result of an arithmetic or logic operation is zero
0 = The result of an arithmetic or logic operation is not zero
bit 1 DC: Digit Carry/Borrow bit (ADDWF, ADDLW,SUBLW,SUBWF instructions), For Borrow, the polarity is
reversed.
1 = A carry-out from the 4th low-order bit of the result occurred
0 = No carry-out from the 4th low-order bit of the result
bit 0 C: Carry/Borrow bit(1) (ADDWF, ADDLW, SUBLW, SUBWF instructions)
1 = A carry-out from the Most Significant bit of the result occurred
0 = No carry-out from the Most Significant bit of the result occurred
Note 1: For Borrow, the polarity is reversed. A subtraction is executed by adding the two’s complement of the
second operand. For rotate (RRF, RLF) instructions, this bit is loaded with either the high-order or low-order
bit of the source register.
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 19
PIC12F609/615/617/12HV609/615
2.2.2.2 OPTION Register
The OPTION register is a readable and writable
register, which contains various control bits to
configure:
• Timer0/WDT prescaler
• External GP2/INT interrupt
• Timer0
• Weak pull-ups on GPIO
Note: To achieve a 1:1 prescaler assignment for
Timer0, assign the prescaler to the WDT
by setting PSA bit to ‘1’ of the OPTION
register. See Section 6.1.3 “Software
Programmable Prescaler”.
REGISTER 2-2: OPTION_REG: OPTION REGISTER
R/W-1 R/W-1 R/W-1 R/W-1 R/W-1 R/W-1 R/W-1 R/W-1
GPPU INTEDG T0CS T0SE PSA PS2 PS1 PS0
bit 7 bit 0
Legend:
R = Readable bit W = Writable bit U = Unimplemented bit, read as ‘0’
-n = Value at POR ‘1’ = Bit is set ‘0’ = Bit is cleared x = Bit is unknown
bit 7 GPPU: GPIO Pull-up Enable bit
1 = GPIO pull-ups are disabled
0 = GPIO pull-ups are enabled by individual PORT latch values
bit 6 INTEDG: Interrupt Edge Select bit
1 = Interrupt on rising edge of GP2/INT pin
0 = Interrupt on falling edge of GP2/INT pin
bit 5 T0CS: Timer0 Clock Source Select bit
1 = Transition on GP2/T0CKI pin
0 = Internal instruction cycle clock (FOSC/4)
bit 4 T0SE: Timer0 Source Edge Select bit
1 = Increment on high-to-low transition on GP2/T0CKI pin
0 = Increment on low-to-high transition on GP2/T0CKI pin
bit 3 PSA: Prescaler Assignment bit
1 = Prescaler is assigned to the WDT
0 = Prescaler is assigned to the Timer0 module
bit 2-0 PS<2:0>: Prescaler Rate Select bits
000
001
010
011
100
101
110
111
1 : 2
1 : 4
1 : 8
1 : 16
1 : 32
1 : 64
1 : 128
1 : 256
1 : 1
1 : 2
1 : 4
1 : 8
1 : 16
1 : 32
1 : 64
1 : 128
BIT VALUE TIMER0 RATE WDT RATE
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 20 2010 Microchip Technology Inc.
2.2.2.3 INTCON Register
The INTCON register is a readable and writable
register, which contains the various enable and flag bits
for TMR0 register overflow, GPIO change and external
GP2/INT pin interrupts.
Note: Interrupt flag bits are set when an interrupt
condition occurs, regardless of the state of
its corresponding enable bit or the Global
Enable bit, GIE of the INTCON register.
User software should ensure the
appropriate interrupt flag bits are clear
prior to enabling an interrupt.
REGISTER 2-3: INTCON: INTERRUPT CONTROL REGISTER
R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0
GIE PEIE T0IE INTE GPIE T0IF INTF GPIF
bit 7 bit 0
Legend:
R = Readable bit W = Writable bit U = Unimplemented bit, read as ‘0’
-n = Value at POR ‘1’ = Bit is set ‘0’ = Bit is cleared x = Bit is unknown
bit 7 GIE: Global Interrupt Enable bit
1 = Enables all unmasked interrupts
0 = Disables all interrupts
bit 6 PEIE: Peripheral Interrupt Enable bit
1 = Enables all unmasked peripheral interrupts
0 = Disables all peripheral interrupts
bit 5 T0IE: Timer0 Overflow Interrupt Enable bit
1 = Enables the Timer0 interrupt
0 = Disables the Timer0 interrupt
bit 4 INTE: GP2/INT External Interrupt Enable bit
1 = Enables the GP2/INT external interrupt
0 = Disables the GP2/INT external interrupt
bit 3 GPIE: GPIO Change Interrupt Enable bit(1)
1 = Enables the GPIO change interrupt
0 = Disables the GPIO change interrupt
bit 2 T0IF: Timer0 Overflow Interrupt Flag bit(2)
1 = Timer0 register has overflowed (must be cleared in software)
0 = Timer0 register did not overflow
bit 1 INTF: GP2/INT External Interrupt Flag bit
1 = The GP2/INT external interrupt occurred (must be cleared in software)
0 = The GP2/INT external interrupt did not occur
bit 0 GPIF: GPIO Change Interrupt Flag bit
1 = When at least one of the GPIO <5:0> pins changed state (must be cleared in software)
0 = None of the GPIO <5:0> pins have changed state
Note 1: IOC register must also be enabled.
2: T0IF bit is set when TMR0 rolls over. TMR0 is unchanged on Reset and should be initialized before
clearing T0IF bit.
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 21
PIC12F609/615/617/12HV609/615
2.2.2.4 PIE1 Register
The PIE1 register contains the Peripheral Interrupt
Enable bits, as shown in Register 2-4.
Note: Bit PEIE of the INTCON register must be
set to enable any peripheral interrupt.
REGISTER 2-4: PIE1: PERIPHERAL INTERRUPT ENABLE REGISTER 1
U-0 R/W-0 R/W-0 U-0 R/W-0 U-0 R/W-0 R/W-0
— ADIE(1) CCP1IE(1) — CMIE — TMR2IE(1) TMR1IE
bit 7 bit 0
Legend:
R = Readable bit W = Writable bit U = Unimplemented bit, read as ‘0’
-n = Value at POR ‘1’ = Bit is set ‘0’ = Bit is cleared x = Bit is unknown
bit 7 Unimplemented: Read as ‘0’
bit 6 ADIE: A/D Converter (ADC) Interrupt Enable bit(1)
1 = Enables the ADC interrupt
0 = Disables the ADC interrupt
bit 5 CCP1IE: CCP1 Interrupt Enable bit(1)
1 = Enables the CCP1 interrupt
0 = Disables the CCP1 interrupt
bit 4 Unimplemented: Read as ‘0’
bit 3 CMIE: Comparator Interrupt Enable bit
1 = Enables the Comparator interrupt
0 = Disables the Comparator interrupt
bit 2 Unimplemented: Read as ‘0’
bit 1 TMR2IE: Timer2 to PR2 Match Interrupt Enable bit(1)
1 = Enables the Timer2 to PR2 match interrupt
0 = Disables the Timer2 to PR2 match interrupt
bit 0 TMR1IE: Timer1 Overflow Interrupt Enable bit
1 = Enables the Timer1 overflow interrupt
0 = Disables the Timer1 overflow interrupt
Note 1: PIC12F615/617/HV615 only. PIC12F609/HV609 unimplemented, read as ‘0’.
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 22 2010 Microchip Technology Inc.
2.2.2.5 PIR1 Register
The PIR1 register contains the Peripheral Interrupt flag
bits, as shown in Register 2-5.
Note: Interrupt flag bits are set when an interrupt
condition occurs, regardless of the state of
its corresponding enable bit or the Global
Enable bit, GIE of the INTCON register.
User software should ensure the
appropriate interrupt flag bits are clear prior
to enabling an interrupt.
REGISTER 2-5: PIR1: PERIPHERAL INTERRUPT REQUEST REGISTER 1
U-0 R/W-0 R/W-0 U-0 R/W-0 U-0 R/W-0 R/W-0
— ADIF(1) CCP1IF(1) — CMIF — TMR2IF(1) TMR1IF
bit 7 bit 0
Legend:
R = Readable bit W = Writable bit U = Unimplemented bit, read as ‘0’
-n = Value at POR ‘1’ = Bit is set ‘0’ = Bit is cleared x = Bit is unknown
bit 7 Unimplemented: Read as ‘0’
bit 6 ADIF: A/D Interrupt Flag bit(1)
1 = A/D conversion complete
0 = A/D conversion has not completed or has not been started
bit 5 CCP1IF: CCP1 Interrupt Flag bit(1)
Capture mode:
1 = A TMR1 register capture occurred (must be cleared in software)
0 = No TMR1 register capture occurred
Compare mode:
1 = A TMR1 register compare match occurred (must be cleared in software)
0 = No TMR1 register compare match occurred
PWM mode:
Unused in this mode
bit 4 Unimplemented: Read as ‘0’
bit 3 CMIF: Comparator Interrupt Flag bit
1 = Comparator output has changed (must be cleared in software)
0 = Comparator output has not changed
bit 2 Unimplemented: Read as ‘0’
bit 1 TMR2IF: Timer2 to PR2 Match Interrupt Flag bit(1)
1 = Timer2 to PR2 match occurred (must be cleared in software)
0 = Timer2 to PR2 match has not occurred
bit 0 TMR1IF: Timer1 Overflow Interrupt Flag bit
1 = Timer1 register overflowed (must be cleared in software)
0 = Timer1 has not overflowed
Note 1: PIC12F615/617/HV615 only. PIC12F609/HV609 unimplemented, read as ‘0’.
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 23
PIC12F609/615/617/12HV609/615
2.2.2.6 PCON Register
The Power Control (PCON) register (see Table 12-2)
contains flag bits to differentiate between a:
• Power-on Reset (POR)
• Brown-out Reset (BOR)
• Watchdog Timer Reset (WDT)
• External MCLR Reset
The PCON register also controls the software enable of
the BOR.
The PCON register bits are shown in Register 2-6.
REGISTER 2-6: PCON: POWER CONTROL REGISTER
U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 R/W-0 R/W-0(1)
— — — — — — POR BOR
bit 7 bit 0
Legend:
R = Readable bit W = Writable bit U = Unimplemented bit, read as ‘0’
-n = Value at POR ‘1’ = Bit is set ‘0’ = Bit is cleared x = Bit is unknown
bit 7-2 Unimplemented: Read as ‘0’
bit 1 POR: Power-on Reset Status bit
1 = No Power-on Reset occurred
0 = A Power-on Reset occurred (must be set in software after a Power-on Reset occurs)
bit 0 BOR: Brown-out Reset Status bit
1 = No Brown-out Reset occurred
0 = A Brown-out Reset occurred (must be set in software after a Brown-out Reset occurs)
Note 1: Reads as ‘0’ if Brown-out Reset is disabled.
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 24 2010 Microchip Technology Inc.
2.2.2.7 APFCON Register
(PIC12F615/617/HV615 only)
The Alternate Pin Function Control (APFCON) register
is used to steer specific peripheral input and output
functions between different pins. For this device, the
P1A, P1B and Timer1 Gate functions can be moved
between different pins.
The APFCON register bits are shown in Register 2-7.
REGISTER 2-7: APFCON:ALTERNATE PIN FUNCTION REGISTER(1)
U-0 U-0 U-0 R/W-0 U-0 U-0 R/W-0 R/W-0
— — — T1GSEL — — P1BSEL P1ASEL
bit 7 bit 0
Legend:
R = Readable bit W = Writable bit U = Unimplemented bit, read as ‘0’
-n = Value at POR ‘1’ = Bit is set ‘0’ = Bit is cleared x = Bit is unknown
bit 7-5 Unimplemented: Read as ‘0’
bit 4 T1GSEL: TMR1 Input Pin Select bit
1 = T1G function is on GP3/T1G(2)/MCLR/VPP
0 = T1G function is on GP4/AN3/CIN1-/T1G/P1B(2)/OSC2/CLKOUT
bit 3-2 Unimplemented: Read as ‘0’
bit 1 P1BSEL: P1B Output Pin Select bit
1 = P1B function is on GP4/AN3/CIN1-/T1G/P1B(2)/OSC2/CLKOUT
0 = P1B function is on GP0/AN0/CIN+/P1B/ICSPDAT
bit 0 P1ASEL: P1A Output Pin Select bit
1 = P1A function is on GP5/T1CKI/P1A(2)/OSC1/CLKIN
0 = P1A function is on GP2/AN2/T0CKI/INT/COUT/CCP1/P1A
Note 1: PIC12F615/617/HV615 only.
2: Alternate pin function.
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 25
PIC12F609/615/617/12HV609/615
2.3 PCL and PCLATH
The Program Counter (PC) is 13 bits wide. The low byte
comes from the PCL register, which is a readable and
writable register. The high byte (PC<12:8>) is not directly
readable or writable and comes from PCLATH. On any
Reset, the PC is cleared. Figure 2-5 shows the two
situations for the loading of the PC. The upper example
in Figure 2-5 shows how the PC is loaded on a write to
PCL (PCLATH<4:0> PCH). The lower example in
Figure 2-5 shows how the PC is loaded during a CALL or
GOTO instruction (PCLATH<4:3> PCH).
FIGURE 2-5: LOADING OF PC IN
DIFFERENT SITUATIONS
2.3.1 MODIFYING PCL
Executing any instruction with the PCL register as the
destination simultaneously causes the Program
Counter PC<12:8> bits (PCH) to be replaced by the
contents of the PCLATH register. This allows the entire
contents of the program counter to be changed by
writing the desired upper 5 bits to the PCLATH register.
When the lower 8 bits are written to the PCL register,
all 13 bits of the program counter will change to the
values contained in the PCLATH register and those
being written to the PCL register.
A computed GOTO is accomplished by adding an offset
to the program counter (ADDWF PCL). Care should be
exercised when jumping into a look-up table or
program branch table (computed GOTO) by modifying
the PCL register. Assuming that PCLATH is set to the
table start address, if the table length is greater than
255 instructions or if the lower 8 bits of the memory
address rolls over from 0xFF to 0x00 in the middle of
the table, then PCLATH must be incremented for each
address rollover that occurs between the table
beginning and the target location within the table.
For more information refer to Application Note AN556,
“Implementing a Table Read” (DS00556).
2.3.2 STACK
The PIC12F609/615/617/12HV609/615 Family has an
8-level x 13-bit wide hardware stack (see Figure 2-1).
The stack space is not part of either program or data
space and the Stack Pointer is not readable or writable.
The PC is PUSHed onto the stack when a CALL
instruction is executed or an interrupt causes a branch.
The stack is POPed in the event of a RETURN, RETLW
or a RETFIE instruction execution. PCLATH is not
affected by a PUSH or POP operation.
The stack operates as a circular buffer. This means that
after the stack has been PUSHed eight times, the ninth
push overwrites the value that was stored from the first
push. The tenth push overwrites the second push (and
so on).
2.4 Indirect Addressing, INDF and
FSR Registers
The INDF register is not a physical register. Addressing
the INDF register will cause indirect addressing.
Indirect addressing is possible by using the INDF
register. Any instruction using the INDF register
actually accesses data pointed to by the File Select
Register (FSR). Reading INDF itself indirectly will
produce 00h. Writing to the INDF register indirectly
results in a no operation (although Status bits may be
affected). An effective 9-bit address is obtained by
concatenating the 8-bit FSR and the IRP bit of the
STATUS register, as shown in Figure 2-6.
A simple program to clear RAM location 40h-7Fh using
indirect addressing is shown in Example 2-1.
EXAMPLE 2-1: INDIRECT ADDRESSING
PC
12 8 7 0
5
PCLATH<4:0>
PCLATH
Instruction with
ALU Result
GOTO, CALL
OPCODE <10:0>
8
PC
12 11 10 0
PCLATH<4:3> 11
PCH PCL
8 7
2
PCLATH
PCH PCL
PCL as
Destination
Note 1: There are no Status bits to indicate stack
overflow or stack underflow conditions.
2: There are no instructions/mnemonics
called PUSH or POP. These are actions
that occur from the execution of the
CALL, RETURN, RETLW and RETFIE
instructions or the vectoring to an
interrupt address.
MOVLW 0x40 ;initialize pointer
MOVWF FSR ;to RAM
NEXT CLRF INDF ;clear INDF register
INCF FSR ;inc pointer
BTFSS FSR,7 ;all done?
GOTO NEXT ;no clear next
CONTINUE ;yes continue
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 26 2010 Microchip Technology Inc.
FIGURE 2-6: DIRECT/INDIRECT ADDRESSING PIC12F609/615/617/12HV609/615
Note 1: The RP1 and IRP bits are reserved; always maintain these bits clear.
2: Accesses in this area are mirrored back into Bank 0 and Bank 1.
Data
Memory
Direct Addressing Indirect Addressing
Bank Select Location Select
RP1(1) RP0 6 From Opcode 0 IRP(1) 7 File Select Register 0
Bank Select Location Select
00 01 10 11
180h
1FFh
00h
7Fh
Bank 0 Bank 1 Bank 2 Bank 3
NOT USED(2)
For memory map detail, see Figure 2-3.
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 27
PIC12F609/615/617/12HV609/615
3.0 FLASH PROGRAM MEMORY
SELF READ/SELF WRITE
CONTROL (FOR PIC12F617
ONLY)
The Flash program memory is readable and writable
during normal operation (full VDD range). This memory
is not directly mapped in the register file space.
Instead, it is indirectly addressed through the Special
Function Registers (see Registers 3-1 to 3-5). There
are six SFRs used to read and write this memory:
• PMCON1
• PMCON2
• PMDATL
• PMDATH
• PMADRL
• PMADRH
When interfacing the program memory block, the
PMDATL and PMDATH registers form a two-byte word
which holds the 14-bit data for read/write, and the
PMADRL and PMADRH registers form a two-byte
word which holds the 13-bit address of the Flash location
being accessed. These devices have 2K words of
program Flash with an address range from 0000h to
07FFh.
The program memory allows single word read and a
by four word write. A four word write automatically
erases the row of the location and writes the new data
(erase before write).
The write time is controlled by an on-chip timer. The
write/erase voltages are generated by an on-chip
charge pump rated to operate over the voltage range
of the device for byte or word operations.
When the device is code-protected, the CPU may
continue to read and write the Flash program memory.
Depending on the settings of the Flash Program
Memory Enable (WRT<1:0>) bits, the device may or
may not be able to write certain blocks of the program
memory, however, reads of the program memory are
allowed.
When the Flash program memory Code Protection
(CP) bit in the Configuration Word register is enabled,
the program memory is code-protected, and the
device programmer (ICSP™) cannot access data or
program memory.
3.1 PMADRH and PMADRL Registers
The PMADRH and PMADRL registers can address up
to a maximum of 8K words of program memory.
When selecting a program address value, the Most
Significant Byte (MSB) of the address is written to the
PMADRH register and the Least Significant Byte
(LSB) is written to the PMADRL register.
3.2 PMCON1 and PMCON2 Registers
PMCON1 is the control register for the data program
memory accesses.
Control bits RD and WR initiate read and write,
respectively. These bits cannot be cleared, only set in
software. They are cleared in hardware at completion
of the read or write operation. The inability to clear the
WR bit in software prevents the accidental premature
termination of a write operation.
The WREN bit, when set, will allow a write operation.
On power-up, the WREN bit is clear.
PMCON2 is not a physical register. Reading PMCON2
will read all ‘0’s. The PMCON2 register is used
exclusively in the Flash memory write sequence.
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 28 2010 Microchip Technology Inc.
REGISTER 3-1: PMDATL: PROGRAM MEMORY DATA REGISTER
REGISTER 3-2: PMADRL: PROGRAM MEMORY ADDRESS REGISTER
REGISTER 3-3: PMDATH: PROGRAM MEMORY DATA HIGH BYTE REGISTER
REGISTER 3-4: PMADRH: PROGRAM MEMORY ADDRESS HIGH BYTE REGISTER
R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0
PMDATL7 PMDATL6 PMDATL5 PMDATL4 PMDATL3 PMDATL2 PMDATL1 PMDATL0
bit 7 bit 0
Legend:
R = Readable bit W = Writable bit U = Unimplemented bit, read as ‘0’
-n = Value at POR ‘1’ = Bit is set ‘0’ = Bit is cleared x = Bit is unknown
bit 7-0 PMDATL<7:0>: 8 Least Significant Address bits to Write or Read from Program Memory
R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0
PMADRL7 PMADRL6 PMADRL5 PMADRL4 PMADRL3 PMADRL2 PMADRL1 PMADRL0
bit 7 bit 0
Legend:
R = Readable bit W = Writable bit U = Unimplemented bit, read as ‘0’
-n = Value at POR ‘1’ = Bit is set ‘0’ = Bit is cleared x = Bit is unknown
bit 7-0 PMADRL<7:0>: 8 Least Significant Address bits for Program Memory Read/Write Operation
U-0 U-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0
— — PMDATH5 PMDATH4 PMDATH3 PMDATH2 PMDATH1 PMDATH0
bit 7 bit 0
Legend:
R = Readable bit W = Writable bit U = Unimplemented bit, read as ‘0’
-n = Value at POR ‘1’ = Bit is set ‘0’ = Bit is cleared x = Bit is unknown
bit 7-6 Unimplemented: Read as ‘0’
bit 5-0 PMDATH<5:0>: 6 Most Significant Data bits from Program Memory
U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0
— — — — — PMADRH2 PMADRH1 PMADRH0
bit 7 bit 0
Legend:
R = Readable bit W = Writable bit U = Unimplemented bit, read as ‘0’
-n = Value at POR ‘1’ = Bit is set ‘0’ = Bit is cleared x = Bit is unknown
bit 3 Unimplemented: Read as ‘0’
bit 2-0 PMADRH<2:0>: Specifies the 3 Most Significant Address bits or high bits for program memory reads.
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 29
PIC12F609/615/617/12HV609/615
REGISTER 3-5: PMCON1 – PROGRAM MEMORY CONTROL REGISTER 1 (ADDRESS: 93h)
U-1 U-0 U-0 U-0 U-0 R/W-0 R/S-0 R/S-0
— — — — — WREN WR RD
bit 7 bit 0
bit 7 Unimplemented: Read as ‘1’
bit 6-3 Unimplemented: Read as ‘0’
bit 2 WREN: Program Memory Write Enable bit
1 = Allows write cycles
0 = Inhibits write to the EEPROM
bit 1 WR: Write Control bit
1 = Initiates a write cycle to program memory. (The bit is cleared by hardware when write is complete. The
WR bit can only be set (not cleared) in software.)
0 = Write cycle to the Flash memory is complete
bit 0 RD: Read Control bit
1 = Initiates a program memory read (The read takes one cycle. The RD is cleared in hardware; the RD bit
can only be set (not cleared) in software).
0 = Does not initiate a Flash memory read
Legend:
R = Readable bit W = Writable bit U = Unimplemented bit, read as ‘0’
-n = Value at POR 1 = bit is set 0 = bit is cleared x = bit is unknown
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 30 2010 Microchip Technology Inc.
3.3 Reading the Flash Program
Memory
To read a program memory location, the user must
write two bytes of the address to the PMADRL and
PMADRH registers, and then set control bit RD
(PMCON1<0>). Once the read control bit is set, the
program memory Flash controller will use the second
instruction cycle after to read the data. This causes the
second instruction immediately following the “BSF
PMCON1,RD” instruction to be ignored. The data is
available in the very next cycle in the PMDATL and
PMDATH registers; it can be read as two bytes in the
following instructions. PMDATL and PMDATH registers
will hold this value until another read or until it is
written to by the user (during a write operation).
EXAMPLE 3-1: FLASH PROGRAM READ
BANKSEL PM_ADR ; Change STATUS bits RP1:0 to select bank with PMADRL
MOVLW MS_PROG_PM_ADDR ;
MOVWF PMADRH ; MS Byte of Program Address to read
MOVLW LS_PROG_PM_ADDR ;
MOVWF PMADRL ; LS Byte of Program Address to read
BANKSEL PMCON1 ; Bank to containing PMCON1
BSF PMCON1, RD ; PM Read
NOP ; First instruction after BSF PMCON1,RD executes normally
NOP ; Any instructions here are ignored as program
; memory is read in second cycle after BSF PMCON1,RD
;
BANKSEL PMDATL ; Bank to containing PMADRL
MOVF PMDATL, W ; W = LS Byte of Program PMDATL
MOVF PMDATH, W ; W = MS Byte of Program PMDATL
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 31
PIC12F609/615/617/12HV609/615
FIGURE 3-1: FLASH PROGRAM MEMORY READ CYCLE EXECUTION
Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4
BSF PMCON1,RD
Executed here
INSTR (PC + 1)
Executed here
NOP
Executed here
Flash ADDR PC PC + 1 PMADRH,PMADRL PC+3 PC + 5
RD bit
INSTR (PC) PMDATH,PMDATL INSTR (PC + 3)
PC + 3 PC + 4
INSTR (PC + 1) INSTR (PC + 4)
INSTR (PC - 1)
Executed here
INSTR (PC + 3)
Executed here
INSTR (PC + 4)
Executed here
Flash DATA
PMDATH
PMDATL
Register
PMRHLT
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 32 2010 Microchip Technology Inc.
3.4 Writing the Flash Program
Memory
A word of the Flash program memory may only be
written to if the word is in an unprotected segment of
memory.
Flash program memory must be written in four-word
blocks. See Figure 3-2 and Figure 3-3 for more details.
A block consists of four words with sequential
addresses, with a lower boundary defined by an
address, where PMADRL<1:0> = 00. All block writes to
program memory are done as 16-word erase by fourword
write operations. The write operation is edgealigned
and cannot occur across boundaries.
To write program data, it must first be loaded into the
buffer registers (see Figure 3-2). This is accomplished
by first writing the destination address to PMADRL and
PMADRH and then writing the data to PMDATL and
PMDATH. After the address and data have been set
up, then the following sequence of events must be
executed:
1. Write 55h, then AAh, to PMCON2 (Flash
programming sequence).
2. Set the WR control bit of the PMCON1 register.
All four buffer register locations should be written to
with correct data. If less than four words are being
written to in the block of four words, then a read from
the program memory location(s) not being written to
must be performed. This takes the data from the
program location(s) not being written and loads it into
the PMDATL and PMDATH registers. Then the
sequence of events to transfer data to the buffer
registers must be executed.
To transfer data from the buffer registers to the program
memory, the PMADRL and PMADRH must point to the
last location in the four-word block (PMADRL<1:0> =
11). Then the following sequence of events must be
executed:
1. Write 55h, then AAh, to PMCON2 (Flash programming
sequence).
2. Set control bit WR of the PMCON1 register to
begin the write operation.
The user must follow the same specific sequence to
initiate the write for each word in the program block,
writing each program word in sequence (000, 001,
010, 011). When the write is performed on the last
word (PMADRL<1:0> = 11), a block of sixteen words is
automatically erased and the content of the four-word
buffer registers are written into the program memory.
After the “BSF PMCON1,WR” instruction, the processor
requires two cycles to set up the erase/write operation.
The user must place two NOP instructions after the WR
bit is set. Since data is being written to buffer registers,
the writing of the first three words of the block appears
to occur immediately. The processor will halt internal
operations for the typical 4 ms, only during the cycle in
which the erase takes place (i.e., the last word of the
sixteen-word block erase). This is not Sleep mode as
the clocks and peripherals will continue to run. After
the four-word write cycle, the processor will resume
operation with the third instruction after the PMCON1
write instruction. The above sequence must be
repeated for the higher 12 words.
3.5 Protection Against Spurious Write
There are conditions when the device should not write
to the program memory. To protect against spurious
writes, various mechanisms have been built in. On
power-up, WREN is cleared. Also, the Power-up Timer
(64 ms duration) prevents program memory writes.
The write initiate sequence and the WREN bit help
prevent an accidental write during brown-out, power
glitch or software malfunction.
3.6 Operation During Code-Protect
When the device is code-protected, the CPU is able to
read and write unscrambled data to the program
memory. The test mode access is disabled.
3.7 Operation During Write Protect
When the program memory is write-protected, the
CPU can read and execute from the program memory.
The portions of program memory that are write protected
can be modified by the CPU using the PMCON
registers, but the protected program memory cannot
be modified using ICSP mode.
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 33
PIC12F609/615/617/12HV609/615
FIGURE 3-2: BLOCK WRITES TO 2K FLASH PROGRAM MEMORY
FIGURE 3-3: FLASH PROGRAM MEMORY LONG WRITE CYCLE EXECUTION
14 14 14 14
Program Memory
Buffer Register
PMADRL<1:0> = 00
Buffer Register
PMADRL<1:0> = 01
Buffer Register
PMADRL<1:0> = 10
Buffer Register
PMADRL<1:0> = 11
PMDATH PMDATL
7 5 0 7 0
6 8
First word of block
to be written
If at a new row
to Flash
automatically
after this word
is written
are transferred
Flash are erased,
then four buffers
sixteen words of
Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4
BSF PMCON1,WR
Executed here
INSTR (PC + 1)
Executed here
Flash PC + 1
INSTR INSTR PMDATH,PMDATL INSTR (PC+3)
NOP
Executed here
Flash
Flash
PMWHLT
WR bit
Processor halted
PM Write Time
PMADRH,PMADRL PC + 3 PC + 4
INSTR (PC + 3)
Executed here
ADDR
DATA
Memory
Location
ignored
read
PC + 2
INSTR (PC+2)
(INSTR (PC + 2)
NOP
Executed here
(PC) (PC + 1)
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 34 2010 Microchip Technology Inc.
An example of the complete four-word write sequence
is shown in Example 3-2. The initial address is loaded
into the PMADRH and PMADRL register pair; the eight
words of data are loaded using indirect addressing.
EXAMPLE 3-2: WRITING TO FLASH PROGRAM MEMORY
;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;
; This write routine assumes the following:
; A valid starting address (the least significant bits = '00')
; is loaded in ADDRH:ADDRL
; ADDRH, ADDRL and DATADDR are all located in data memory
;
BANKSEL PMADRH
MOVF ADDRH,W ; Load initial address
MOVWF PMADRH ;
MOVF ADDRL,W ;
MOVWF PMADRL ;
MOVF DATAADDR,W ; Load initial data address
MOVWF FSR ;
LOOP MOVF INDF,W ; Load first data byte into lower
MOVWF PMDATL ;
INCF FSR,F ; Next byte
MOVF INDF,W ; Load second data byte into upper
MOVWF PMDATH ;
INCF FSR,F ;
BANKSEL PMCON1
BSF PMCON1,WREN ; Enable writes
BCF INTCON,GIE ; Disable interrupts (if using)
BTFSC INTCON,GIE ; See AN576
GOTO $-2
;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;
; Required Sequence
MOVLW 55h ; Start of required write sequence:
MOVWF PMCON2 ; Write 55h
MOVLW 0AAh ;
MOVWF PMCON2 ; Write 0AAh
BSF PMCON1,WR ; Set WR bit to begin write
NOP ; Required to transfer data to the buffer
NOP ; registers
;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;
BCF PMCON1,WREN ; Disable writes
BSF INTCON,GIE ; Enable interrupts (comment out if not using interrupts)
BANKSEL PMADRL
MOVF PMADRL, W
INCF PMADRL,F ; Increment address
ANDLW 0x03 ; Indicates when sixteen words have been programmed
SUBLW 0x03 ; 0x0F = 16 words
; 0x0B = 12 words
; 0x07 = 8 words
; 0x03 = 4 words
BTFSS STATUS,Z ; Exit on a match,
GOTO LOOP ; Continue if more data needs to be written
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 35
PIC12F609/615/617/12HV609/615
TABLE 3-1: SUMMARY OF REGISTERS ASSOCIATED WITH PROGRAM MEMORY
Name Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 Value on
POR, BOR
Value on
all other
Resets
PMCON1 — — — — — WREN WR RD ---- -000 ---- -000
PMCON2 Program Memory Control Register 2 (not a physical register) ---- ---- ---- ----
PMADRL PMADRL7 PMADRL6 PMADRL5 PMADRL4 PMADRL3 PMADRL2 PMADRL1 PMADRL0 0000 0000 0000 0000
PMADRH — — — — — PMADRH2 PMADRH1 PMADRH0 ---- -000 ---- -000
PMDATL PMDATL7 PMDATL6 PMDATL5 PMDATL4 PMDATL3 PMDATL2 PMDATL1 PMDATL0 0000 0000 0000 0000
PMDATH — — PMDATH5 PMDATH4 PMDATH3 PMDATH2 PMDATH1 PMDATH0 --00 0000 --00 0000
Legend: x = unknown, u = unchanged, — = unimplemented read as ‘0’, q = value depends upon condition.
Shaded cells are not used by Program Memory module.
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NOTES:
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4.0 OSCILLATOR MODULE
4.1 Overview
The Oscillator module has a wide variety of clock
sources and selection features that allow it to be used
in a wide range of applications while maximizing performance
and minimizing power consumption. Figure 4-1
illustrates a block diagram of the Oscillator module.
Clock sources can be configured from external
oscillators, quartz crystal resonators, ceramic resonators
and Resistor-Capacitor (RC) circuits. In addition, the
system clock source can be configured with a choice of
two selectable speeds: internal or external system clock
source.
The Oscillator module can be configured in one of eight
clock modes.
3. EC – External clock with I/O on OSC2/CLKOUT.
4. LP – 32 kHz Low-Power Crystal mode.
5. XT – Medium Gain Crystal or Ceramic Resonator
Oscillator mode.
6. HS – High Gain Crystal or Ceramic Resonator
mode.
7. RC – External Resistor-Capacitor (RC) with
FOSC/4 output on OSC2/CLKOUT.
8. RCIO – External Resistor-Capacitor (RC) with
I/O on OSC2/CLKOUT.
9. INTOSC – Internal oscillator with FOSC/4 output
on OSC2 and I/O on OSC1/CLKIN.
10. INTOSCIO – Internal oscillator with I/O on
OSC1/CLKIN and OSC2/CLKOUT.
Clock Source modes are configured by the FOSC<2:0>
bits in the Configuration Word register (CONFIG). The
Internal Oscillator module provides a selectable
system clock mode of either 4 MHz (Postscaler) or
8 MHz (INTOSC).
FIGURE 4-1: PIC® MCU CLOCK SOURCE BLOCK DIAGRAM
(CPU and Peripherals)
OSC1
OSC2
Sleep
External Oscillator
LP, XT, HS, RC, RCIO, EC
System Clock
MUX
FOSC<2:0>
(Configuration Word Register)
Internal Oscillator
INTOSC
8 MHz
Postscaler
4 MHz
INTOSC
IOSCFS<7>
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4.2 Clock Source Modes
Clock Source modes can be classified as external or
internal.
• External Clock modes rely on external circuitry for
the clock source. Examples are: Oscillator modules
(EC mode), quartz crystal resonators or
ceramic resonators (LP, XT and HS modes) and
Resistor-Capacitor (RC) mode circuits.
• Internal clock sources are contained internally
within the Oscillator module. The Oscillator
module has two selectable clock frequencies:
4 MHz and 8 MHz
The system clock can be selected between external or
internal clock sources via the FOSC<2:0> bits of the
Configuration Word register.
4.3 External Clock Modes
4.3.1 OSCILLATOR START-UP TIMER
(OST)
If the Oscillator module is configured for LP, XT or HS
modes, the Oscillator Start-up Timer (OST) counts
1024 oscillations from OSC1. This occurs following a
Power-on Reset (POR) and when the Power-up Timer
(PWRT) has expired (if configured), or a wake-up from
Sleep. During this time, the program counter does not
increment and program execution is suspended. The
OST ensures that the oscillator circuit, using a quartz
crystal resonator or ceramic resonator, has started and
is providing a stable system clock to the Oscillator
module. When switching between clock sources, a
delay is required to allow the new clock to stabilize.
These oscillator delays are shown in Table 4-1.
TABLE 4-1: OSCILLATOR DELAY EXAMPLES
4.3.2 EC MODE
The External Clock (EC) mode allows an externally
generated logic level as the system clock source. When
operating in this mode, an external clock source is
connected to the OSC1 input and the OSC2 is available
for general purpose I/O. Figure 4-2 shows the pin
connections for EC mode.
The Oscillator Start-up Timer (OST) is disabled when
EC mode is selected. Therefore, there is no delay in
operation after a Power-on Reset (POR) or wake-up
from Sleep. Because the PIC® MCU design is fully
static, stopping the external clock input will have the
effect of halting the device while leaving all data intact.
Upon restarting the external clock, the device will
resume operation as if no time had elapsed.
FIGURE 4-2: EXTERNAL CLOCK (EC)
MODE OPERATION
Switch From Switch To Frequency Oscillator Delay
Sleep/POR INTOSC 125 kHz to 8 MHz Oscillator Warm-Up Delay (TWARM)
Sleep/POR EC, RC DC – 20 MHz 2 instruction cycles
Sleep/POR LP, XT, HS 32 kHz to 20 MHz 1024 Clock Cycles (OST)
OSC1/CLKIN
I/O OSC2/CLKOUT(1)
Clock from
Ext. System
PIC® MCU
Note 1: Alternate pin functions are listed in the
Section 1.0 “Device Overview”.
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4.3.3 LP, XT, HS MODES
The LP, XT and HS modes support the use of quartz
crystal resonators or ceramic resonators connected to
OSC1 and OSC2 (Figure 4-3). The mode selects a low,
medium or high gain setting of the internal inverteramplifier
to support various resonator types and speed.
LP Oscillator mode selects the lowest gain setting of
the internal inverter-amplifier. LP mode current
consumption is the least of the three modes. This mode
is designed to drive only 32.768 kHz tuning-fork type
crystals (watch crystals).
XT Oscillator mode selects the intermediate gain
setting of the internal inverter-amplifier. XT mode
current consumption is the medium of the three modes.
This mode is best suited to drive resonators with a
medium drive level specification.
HS Oscillator mode selects the highest gain setting of
the internal inverter-amplifier. HS mode current
consumption is the highest of the three modes. This
mode is best suited for resonators that require a high
drive setting.
Figure 4-3 and Figure 4-4 show typical circuits for
quartz crystal and ceramic resonators, respectively.
FIGURE 4-3: QUARTZ CRYSTAL
OPERATION (LP, XT OR
HS MODE)
FIGURE 4-4: CERAMIC RESONATOR
OPERATION
(XT OR HS MODE)
Note 1: A series resistor (RS) may be required for
quartz crystals with low drive level.
2: The value of RF varies with the Oscillator mode
selected (typically between 2 M to 10 M.
C1
C2
Quartz
RS(1)
OSC1/CLKIN
RF(2) Sleep
To Internal
Logic
PIC® MCU
Crystal
OSC2/CLKOUT
Note 1: Quartz crystal characteristics vary according
to type, package and manufacturer. The
user should consult the manufacturer data
sheets for specifications and recommended
application.
2: Always verify oscillator performance over
the VDD and temperature range that is
expected for the application.
3: For oscillator design assistance, reference
the following Microchip Applications Notes:
• AN826, “Crystal Oscillator Basics and
Crystal Selection for rfPIC® and PIC®
Devices” (DS00826)
• AN849, “Basic PIC® Oscillator Design”
(DS00849)
• AN943, “Practical PIC® Oscillator
Analysis and Design” (DS00943)
• AN949, “Making Your Oscillator Work”
(DS00949)
Note 1: A series resistor (RS) may be required for
ceramic resonators with low drive level.
2: The value of RF varies with the Oscillator mode
selected (typically between 2 M to 10 M.
3: An additional parallel feedback resistor (RP)
may be required for proper ceramic resonator
operation.
C1
C2 Ceramic RS(1)
OSC1/CLKIN
RF(2) Sleep
To Internal
Logic
PIC® MCU
RP(3)
Resonator
OSC2/CLKOUT
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4.3.4 EXTERNAL RC MODES
The external Resistor-Capacitor (RC) modes support
the use of an external RC circuit. This allows the
designer maximum flexibility in frequency choice while
keeping costs to a minimum when clock accuracy is not
required. There are two modes: RC and RCIO.
In RC mode, the RC circuit connects to OSC1. OSC2/
CLKOUT outputs the RC oscillator frequency divided
by 4. This signal may be used to provide a clock for
external circuitry, synchronization, calibration, test or
other application requirements. Figure 4-5 shows the
external RC mode connections.
FIGURE 4-5: EXTERNAL RC MODES
In RCIO mode, the RC circuit is connected to OSC1.
OSC2 becomes an additional general purpose I/O pin.
The RC oscillator frequency is a function of the supply
voltage, the resistor (REXT) and capacitor (CEXT) values
and the operating temperature. Other factors affecting
the oscillator frequency are:
• threshold voltage variation
• component tolerances
• packaging variations in capacitance
The user also needs to take into account variation due
to tolerance of external RC components used.
4.4 Internal Clock Modes
The Oscillator module provides a selectable system
clock source of either 4 MHz or 8 MHz. The selectable
frequency is configured through the IOSCFS bit of the
Configuration Word.
The frequency of the internal oscillator can be trimmed
with a calibration value in the OSCTUNE register.
4.4.1 INTOSC AND INTOSCIO MODES
The INTOSC and INTOSCIO modes configure the
internal oscillators as the system clock source when
the device is programmed using the oscillator selection
or the FOSC<2:0> bits in the Configuration Word
register (CONFIG). See Section 12.0 “Special
Features of the CPU” for more information.
In INTOSC mode, OSC1/CLKIN is available for general
purpose I/O. OSC2/CLKOUT outputs the selected
internal oscillator frequency divided by 4. The CLKOUT
signal may be used to provide a clock for external
circuitry, synchronization, calibration, test or other
application requirements.
In INTOSCIO mode, OSC1/CLKIN and OSC2/CLKOUT
are available for general purpose I/O.
OSC2/CLKOUT(1)
CEXT
REXT
PIC® MCU
OSC1/CLKIN
FOSC/4 or
Internal
Clock
VDD
VSS
Recommended values: 10 k REXT 100 k, <3V
3 k REXT 100 k, 3-5V
CEXT > 20 pF, 2-5V
Note 1: Alternate pin functions are listed in
Section 1.0 “Device Overview”.
2: Output depends upon RC or RCIO Clock
mode.
I/O(2)
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4.4.1.1 OSCTUNE Register
The oscillator is factory calibrated but can be adjusted
in software by writing to the OSCTUNE register
(Register 4-1).
The default value of the OSCTUNE register is ‘0’. The
value is a 5-bit two’s complement number.
When the OSCTUNE register is modified, the frequency
will begin shifting to the new frequency. Code execution
continues during this shift. There is no indication that the
shift has occurred.
TABLE 4-2: SUMMARY OF REGISTERS ASSOCIATED WITH CLOCK SOURCES
REGISTER 4-1: OSCTUNE: OSCILLATOR TUNING REGISTER
U-0 U-0 U-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0
— — — TUN4 TUN3 TUN2 TUN1 TUN0
bit 7 bit 0
Legend:
R = Readable bit W = Writable bit U = Unimplemented bit, read as ‘0’
-n = Value at POR ‘1’ = Bit is set ‘0’ = Bit is cleared x = Bit is unknown
bit 7-5 Unimplemented: Read as ‘0’
bit 4-0 TUN<4:0>: Frequency Tuning bits
01111 = Maximum frequency
01110 =
•••
00001 =
00000 = Oscillator module is running at the calibrated frequency.
11111 =
•••
10000 = Minimum frequency
Name Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 Value on
POR, BOR
Value on
all other
Resets(1)
CONFIG(2) IOSCFS CP MCLRE PWRTE WDTE FOSC2 FOSC1 FOSC0 — —
OSCTUNE — — — TUN4 TUN3 TUN2 TUN1 TUN0 ---0 0000 ---u uuuu
Legend: x = unknown, u = unchanged, – = unimplemented locations read as ‘0’. Shaded cells are not used by oscillators.
Note 1: Other (non Power-up) Resets include MCLR Reset and Watchdog Timer Reset during normal operation.
2: See Configuration Word register (Register 12-1) for operation of all register bits.
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5.0 I/O PORT
There are as many as six general purpose I/O pins
available. Depending on which peripherals are enabled,
some or all of the pins may not be available as general
purpose I/O. In general, when a peripheral is enabled,
the associated pin may not be used as a general
purpose I/O pin.
5.1 GPIO and the TRISIO Registers
GPIO is a 6-bit wide port with 5 bidirectional and 1 inputonly
pin. The corresponding data direction register is
TRISIO (Register 5-2). Setting a TRISIO bit (= 1) will
make the corresponding GPIO pin an input (i.e., disable
the output driver). Clearing a TRISIO bit (= 0) will make
the corresponding GPIO pin an output (i.e., enables
output driver and puts the contents of the output latch on
the selected pin). The exception is GP3, which is input
only and its TRIS bit will always read as ‘1’. Example 5-
1 shows how to initialize GPIO.
Reading the GPIO register (Register 5-1) reads the
status of the pins, whereas writing to it will write to the
PORT latch. All write operations are read-modify-write
operations. Therefore, a write to a port implies that the
port pins are read, this value is modified and then
written to the PORT data latch. GP3 reads ‘0’ when
MCLRE = 1.
The TRISIO register controls the direction of the
GPIO pins, even when they are being used as analog
inputs. The user must ensure the bits in the TRISIO
register are maintained set when using them as analog
inputs. I/O pins configured as analog input always read
‘0’.
EXAMPLE 5-1: INITIALIZING GPIO
Note: GPIO = PORTA
TRISIO = TRISA
Note: The ANSEL register must be initialized to
configure an analog channel as a digital
input. Pins configured as analog inputs will
read ‘0’ and cannot generate an interrupt.
BANKSEL GPIO ;
CLRF GPIO ;Init GPIO
BANKSEL ANSEL ;
CLRF ANSEL ;digital I/O, ADC clock
;setting ‘don’t care’
MOVLW 0Ch ;Set GP<3:2> as inputs
MOVWF TRISIO ;and set GP<5:4,1:0>
;as outputs
REGISTER 5-1: GPIO: GPIO REGISTER
U-0 U-0 R/W-x R/W-x R-x R/W-x R/W-x R/W-x
— — GP5 GP4 GP3 GP2 GP1 GP0
bit 7 bit 0
Legend:
R = Readable bit W = Writable bit U = Unimplemented bit, read as ‘0’
-n = Value at POR ‘1’ = Bit is set ‘0’ = Bit is cleared x = Bit is unknown
bit 7-6 Unimplemented: Read as ‘0’
bit 5-0 GP<5:0>: GPIO I/O Pin bit
1 = GPIO pin is > VIH
0 = GPIO pin is < VIL
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5.2 Additional Pin Functions
Every GPIO pin on the PIC12F609/615/617/12HV609/
615 has an interrupt-on-change option and a weak pullup
option. The next three sections describe these
functions.
5.2.1 ANSEL REGISTER
The ANSEL register is used to configure the Input
mode of an I/O pin to analog. Setting the appropriate
ANSEL bit high will cause all digital reads on the pin to
be read as ‘0’ and allow analog functions on the pin to
operate correctly.
The state of the ANSEL bits has no affect on digital
output functions. A pin with TRIS clear and ANSEL set
will still operate as a digital output, but the Input mode
will be analog. This can cause unexpected behavior
when executing read-modify-write instructions on the
affected port.
5.2.2 WEAK PULL-UPS
Each of the GPIO pins, except GP3, has an individually
configurable internal weak pull-up. Control bits WPUx
enable or disable each pull-up. Refer to Register 5-5.
Each weak pull-up is automatically turned off when the
port pin is configured as an output. The pull-ups are
disabled on a Power-on Reset by the GPPU bit of the
OPTION register). A weak pull-up is automatically
enabled for GP3 when configured as MCLR and
disabled when GP3 is an I/O. There is no software
control of the MCLR pull-up.
5.2.3 INTERRUPT-ON-CHANGE
Each GPIO pin is individually configurable as an
interrupt-on-change pin. Control bits IOCx enable or
disable the interrupt function for each pin. Refer to
Register 5-6. The interrupt-on-change is disabled on a
Power-on Reset.
For enabled interrupt-on-change pins, the values are
compared with the old value latched on the last read of
GPIO. The ‘mismatch’ outputs of the last read are OR’d
together to set the GPIO Change Interrupt Flag bit
(GPIF) in the INTCON register (Register 2-3).
This interrupt can wake the device from Sleep. The
user, in the Interrupt Service Routine, clears the
interrupt by:
a) Any read of GPIO AND Clear flag bit GPIF. This
will end the mismatch condition;
OR
b) Any write of GPIO AND Clear flag bit GPIF will
end the mismatch condition;
A mismatch condition will continue to set flag bit GPIF.
Reading GPIO will end the mismatch condition and
allow flag bit GPIF to be cleared. The latch holding the
last read value is not affected by a MCLR nor BOR
Reset. After these resets, the GPIF flag will continue to
be set if a mismatch is present.
REGISTER 5-2: TRISIO: GPIO TRI-STATE REGISTER
U-0 U-0 R/W-1 R/W-1 R-1 R/W-1 R/W-1 R/W-1
— — TRISIO5 TRISIO4 TRISIO3 TRISIO2 TRISIO1 TRISIO0
bit 7 bit 0
Legend:
R = Readable bit W = Writable bit U = Unimplemented bit, read as ‘0’
-n = Value at POR ‘1’ = Bit is set ‘0’ = Bit is cleared x = Bit is unknown
bit 7-6 Unimplemented: Read as ‘0’
bit 5-0 TRISIO<5:0>: GPIO Tri-State Control bit
1 = GPIO pin configured as an input (tri-stated)
0 = GPIO pin configured as an output
Note 1: TRISIO<3> always reads ‘1’.
2: TRISIO<5:4> always reads ‘1’ in XT, HS and LP Oscillator modes.
Note: If a change on the I/O pin should occur
when any GPIO operation is being
executed, then the GPIF interrupt flag may
not get set.
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REGISTER 5-3: ANSEL: ANALOG SELECT REGISTER (PIC12F609/HV609)
U-0 U-0 U-0 U-0 R/W-1 U-0 R/W-1 R/W-1
— — — — ANS3 — ANS1 ANS0
bit 7 bit 0
Legend:
R = Readable bit W = Writable bit U = Unimplemented bit, read as ‘0’
-n = Value at POR ‘1’ = Bit is set ‘0’ = Bit is cleared x = Bit is unknown
bit 7-4 Unimplemented: Read as ‘0’
bit 3 ANS3: Analog Select Between Analog or Digital Function on Pin GP4
1 = Analog input. Pin is assigned as analog input(1).
0 = Digital I/O. Pin is assigned to port or special function.
bit 2 Unimplemented: Read as ‘0’
bit 1 ANS1: Analog Select Between Analog or Digital Function on Pin GP1
1 = Analog input. Pin is assigned as analog input.(1)
0 = Digital I/O. Pin is assigned to port or special function.
bit 0 ANS0: Analog Select Between Analog or Digital Function on Pin GP0
0 = Digital I/O. Pin is assigned to port or special function.
1 = Analog input. Pin is assigned as analog input.(1)
Note 1: Setting a pin to an analog input automatically disables the digital input circuitry, weak pull-ups, and interrupt-onchange
if available. The corresponding TRIS bit must be set to Input mode in order to allow external control of
the voltage on the pin.
REGISTER 5-4: ANSEL: ANALOG SELECT REGISTER (PIC12F615/617/HV615)
U-0 R/W-1 R/W-1 R/W-1 R/W-1 R/W-1 R/W-1 R/W-1
— ADCS2 ADCS1 ADCS0 ANS3 ANS2 ANS1 ANS0
bit 7 bit 0
Legend:
R = Readable bit W = Writable bit U = Unimplemented bit, read as ‘0’
-n = Value at POR ‘1’ = Bit is set ‘0’ = Bit is cleared x = Bit is unknown
bit 7 Unimplemented: Read as ‘0’
bit 6-4 ADCS<2:0>: A/D Conversion Clock Select bits
000 = FOSC/2
001 = FOSC/8
010 = FOSC/32
x11 = FRC (clock derived from a dedicated internal oscillator = 500 kHz max)
100 = FOSC/4
101 = FOSC/16
110 = FOSC/64
bit 3-0 ANS<3:0>: Analog Select Between Analog or Digital Function on Pins GP4, GP2, GP1, GP0, respectively.
1 = Analog input. Pin is assigned as analog input(1).
0 = Digital I/O. Pin is assigned to port or special function.
Note 1: Setting a pin to an analog input automatically disables the digital input circuitry, weak pull-ups, and interrupt-onchange
if available. The corresponding TRIS bit must be set to Input mode in order to allow external control of
the voltage on the pin.
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REGISTER 5-5: WPU: WEAK PULL-UP GPIO REGISTER
U-0 U-0 R/W-1 R/W-1 U-0 R/W-1 R/W-1 R/W-1
— — WPU5 WPU4 — WPU2 WPU1 WPU0
bit 7 bit 0
Legend:
R = Readable bit W = Writable bit U = Unimplemented bit, read as ‘0’
-n = Value at POR ‘1’ = Bit is set ‘0’ = Bit is cleared x = Bit is unknown
bit 7-6 Unimplemented: Read as ‘0’
bit 5-4 WPU<5:4>: Weak Pull-up Control bits
1 = Pull-up enabled
0 = Pull-up disabled
bit 3 WPU<3>: Weak Pull-up Register bit(3)
bit 2-0 WPU<2:0>: Weak Pull-up Control bits
1 = Pull-up enabled
0 = Pull-up disabled
Note 1: Global GPPU must be enabled for individual pull-ups to be enabled.
2: The weak pull-up device is automatically disabled if the pin is in Output mode (TRISIO = 0).
3: The GP3 pull-up is enabled when configured as MCLR in the Configuration Word, otherwise it is disabled
as an input and reads as ‘0’.
4: WPU<5:4> always reads ‘1’ in XT, HS and LP Oscillator modes.
REGISTER 5-6: IOC: INTERRUPT-ON-CHANGE GPIO REGISTER
U-0 U-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0
— — IOC5 IOC4 IOC3 IOC2 IOC1 IOC0
bit 7 bit 0
Legend:
R = Readable bit W = Writable bit U = Unimplemented bit, read as ‘0’
-n = Value at POR ‘1’ = Bit is set ‘0’ = Bit is cleared x = Bit is unknown
bit 7-6 Unimplemented: Read as ‘0’
bit 5-0 IOC<5:0>: Interrupt-on-change GPIO Control bit
1 = Interrupt-on-change enabled
0 = Interrupt-on-change disabled
Note 1: Global Interrupt Enable (GIE) must be enabled for individual interrupts to be recognized.
2: IOC<5:4> always reads ‘1’ in XT, HS and LP Oscillator modes.
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5.2.4 PIN DESCRIPTIONS AND
DIAGRAMS
Each GPIO pin is multiplexed with other functions. The
pins and their combined functions are briefly described
here. For specific information about individual functions
such as the Comparator or the ADC, refer to the
appropriate section in this data sheet.
5.2.4.1 GP0/AN0(1)/CIN+/P1B(1)/ICSPDAT
Figure 5-1 shows the diagram for this pin. The GP0 pin
is configurable to function as one of the following:
• a general purpose I/O
• an analog input for the ADC(1)
• an analog non-inverting input to the comparator
• a PWM output(1)
• In-Circuit Serial Programming data
5.2.4.2 GP1/AN1(1)/CIN0-/VREF(1)/ICSPCLK
Figure 5-1 shows the diagram for this pin. The GP1 pin
is configurable to function as one of the following:
• a general purpose I/O
• an analog input for the ADC(1)
• an analog inverting input to the comparator
• a voltage reference input for the ADC(1)
• In-Circuit Serial Programming clock
FIGURE 5-1: BLOCK DIAGRAM OF GP<1:0>
Note 1: PIC12F615/617/HV615 only.
VDD
VSS
D
CK Q
Q
D
CK Q
Q
D
CK Q
Q
D
CK Q
Q
VDD
D
EN
Q
D
EN
Q
Weak
RD GPIO
RD
WR
WR
RD
WR
IOC
RD
IOC
Interrupt-on-
To Comparator
Analog(1)
Input Mode
GPPU
Analog(1)
Input Mode
Change
Q1
WR
RD
WPU
Data Bus
WPU
GPIO
TRISIO
TRISIO
GPIO
Note 1: Comparator mode and ANSEL determines Analog Input mode.
2: Set has priority over Reset.
3: PIC12F615/617/HV615 only.
To A/D Converter(3)
I/O Pin
S(2)
R
Q
From other
GP<5:0> pins (GP0)
Write ‘0’ to GBIF
GP<5:2, 0> pins (GP1)
PIC12F609/615/617/12HV609/615
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5.2.4.3 GP2/AN2(1)/T0CKI/INT/COUT/
CCP1(1)/P1A(1)
Figure 5-2 shows the diagram for this pin. The GP2 pin
is configurable to function as one of the following:
• a general purpose I/O
• an analog input for the ADC(1)
• the clock input for TMR0
• an external edge triggered interrupt
• a digital output from Comparator
• a Capture input/Compare input/PWM output(1)
• a PWM output(1)
FIGURE 5-2: BLOCK DIAGRAM OF GP2
Note 1: PIC12F615/617/HV615 only.
VDD
VSS
D
CK Q
Q
D
CK Q
Q
D
CK Q
Q
D
CK Q
Q
VDD
D
EN
Q
D
EN
Q
Weak
RD GPIO
RD
WR
WR
RD
WR
IOC
RD
IOC
Interrupt-on-
To INT
Analog(1)
Input Mode
GPPU
Analog(1)
Input Mode
Change
Q1
WR
RD
WPU
Data Bus
WPU
GPIO
TRISIO
TRISIO
GPIO
Note 1: Comparator mode and ANSEL determines Analog Input mode.
2: Set has priority over Reset.
3: PIC12F615/617/HV615 only.
To A/D Converter(3)
I/O Pin
S(2)
R
Q
From other
GP<5:3, 1:0> pins
Write ‘0’ to GBIF
0
C1OE 1
C1OE
Enable
To Timer0
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 49
PIC12F609/615/617/12HV609/615
5.2.4.4 GP3/T1G(1, 2)/MCLR/VPP
Figure 5-3 shows the diagram for this pin. The GP3 pin
is configurable to function as one of the following:
• a general purpose input
• a Timer1 gate (count enable), alternate pin(1, 2)
• as Master Clear Reset with weak pull-up
FIGURE 5-3: BLOCK DIAGRAM OF GP3
Note 1: Alternate pin function.
2: PIC12F615/617/HV615 only.
VSS
D
CK Q
Q
D
EN
Q
Data Bus
RD GPIO
RD
GPIO
WR
IOC
RD
IOC
Reset MCLRE
RD
TRISIO
VSS
D
EN
Q
MCLRE
VDD
MCLRE Weak
Q1
Input
Pin
Interrupt-on-
Change
S(1)
R
Q
From other
Write ‘0’ to GBIF
Note 1: Set has priority over Reset
GP<5:4, 2:0> pins
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 50 2010 Microchip Technology Inc.
5.2.4.5 GP4/AN3(2)/CIN1-/T1G/
P1B(1, 2)/OSC2/CLKOUT
Figure 5-4 shows the diagram for this pin. The GP4 pin
is configurable to function as one of the following:
• a general purpose I/O
• an analog input for the ADC(2)
• Comparator inverting input
• a Timer1 gate (count enable)
• PWM output, alternate pin(1, 2)
• a crystal/resonator connection
• a clock output
FIGURE 5-4: BLOCK DIAGRAM OF GP4
Note 1: Alternate pin function.
2: PIC12F615/617/HV615 only.
VDD
VSS
D
CK Q
Q
D
CK Q
Q
D
CK Q
Q
D
CK Q
Q
VDD
D
EN
Q
D
EN
Q
Weak
Analog
Input Mode
Data Bus
WR
WPU
RD
WPU
RD
GPIO
WR
GPIO
WR
TRISIO
RD
TRISIO
WR
IOC
RD
IOC
FOSC/4
To A/D Converter(5)
Oscillator
Circuit
OSC1
CLKOUT
0
1
CLKOUT
Enable
Enable
Analog(3)
Input Mode
GPPU
RD GPIO
To T1G
INTOSC/
RC/EC(2)
CLK(1)
Modes
CLKOUT
Enable
Note 1: CLK modes are XT, HS, LP, TMR1 LP and CLKOUT Enable.
2: With CLKOUT option.
3: Analog Input mode comes from ANSEL.
4: Set has priority over Reset.
5: PIC12F615/617/HV615 only.
Q1
I/O Pin
Interrupt-on-
Change
S(4)
R
Q
From other
Write ‘0’ to GBIF
GP<5, 3:0> pins
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 51
PIC12F609/615/617/12HV609/615
5.2.4.6 GP5/T1CKI/P1A(1, 2)/OSC1/CLKIN
Figure 5-5 shows the diagram for this pin. The GP5 pin
is configurable to function as one of the following:
• a general purpose I/O
• a Timer1 clock input
• PWM output, alternate pin(1, 2)
• a crystal/resonator connection
• a clock input
FIGURE 5-5: BLOCK DIAGRAM OF GP5
Note 1: Alternate pin function.
2: PIC12F615/617/HV615 only.
VDD
VSS
D
CK Q
Q
D
CK Q
Q
D
CK Q
Q
D
CK Q
Q
VDD
D
EN
Q
D
EN
Q
Weak
Data Bus
WR
WPU
RD
WPU
RD
GPIO
WR
GPIO
WR
TRISIO
RD
TRISIO
WR
IOC
RD
IOC
To Timer1
INTOSC
Mode
RD GPIO
INTOSC
Mode
GPPU
OSC2
Note 1: Timer1 LP Oscillator enabled.
2: Set has priority over Reset.
TMR1LPEN(1)
Oscillator
Circuit
Q1
I/O Pin
Interrupt-on-
Change
S(2)
R
Q
From other
GP<4:0> pins
Write ‘0’ to GBIF
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 52 2010 Microchip Technology Inc.
TABLE 5-1: SUMMARY OF REGISTERS ASSOCIATED WITH GPIO
Name Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 Value on
POR, BOR
Value on
all other
Resets
ANSEL — ADCS2(1) ADCS1(1) ADCS0(1) ANS3 ANS2(1) ANS1 ANS0 -000 1111 -000 1111
CMCON0 CMON COUT CMOE CMPOL — CMR — CMCH 0000 -0-0 0000 -0-0
INTCON GIE PEIE T0IE INTE GPIE T0IF INTF GPIF 0000 0000 0000 0000
IOC — — IOC5 IOC4 IOC3 IOC2 IOC1 IOC0 --00 0000 --00 0000
OPTION_REG GPPU INTEDG T0CS T0SE PSA PS2 PS1 PS0 1111 1111 1111 1111
GPIO — — GP5 GP4 GP3 GP2 GP1 GP0 --xx xxxx --u0 u000
TRISIO — — TRISIO5 TRISIO4 TRISIO3 TRISIO2 TRISIO1 TRISIO0 --11 1111 --11 1111
WPU — — WPU5 WPU4 WPU3 WPU2 WPU1 WPU0 --11 1111 --11 -111
T1CON T1GINV TMR1GE TICKPS1 T1CKPS0 T1OSCEN T1SYNC TMR1CS TMR1ON 0000 0000 uuuu uuuu
CCP1CON(1) P1M — DC1B1 DC1B0 CCP1M3 CCP1M2 CCP1M1 CCP1M0 0-00 0000 0-00 0000
APFCON(1) — — — T1GSEL — — P1BSEL P1ASEL ---0 --00 ---0 --00
Legend: x = unknown, u = unchanged, – = unimplemented locations read as ‘0’. Shaded cells are not used by GPIO.
Note 1: PIC12F615/617/HV615 only.
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 53
PIC12F609/615/617/12HV609/615
6.0 TIMER0 MODULE
The Timer0 module is an 8-bit timer/counter with the
following features:
• 8-bit timer/counter register (TMR0)
• 8-bit prescaler (shared with Watchdog Timer)
• Programmable internal or external clock source
• Programmable external clock edge selection
• Interrupt on overflow
Figure 6-1 is a block diagram of the Timer0 module.
6.1 Timer0 Operation
When used as a timer, the Timer0 module can be used
as either an 8-bit timer or an 8-bit counter.
6.1.1 8-BIT TIMER MODE
When used as a timer, the Timer0 module will
increment every instruction cycle (without prescaler).
Timer mode is selected by clearing the T0CS bit of the
OPTION register to ‘0’.
When TMR0 is written, the increment is inhibited for
two instruction cycles immediately following the write.
6.1.2 8-BIT COUNTER MODE
When used as a counter, the Timer0 module will
increment on every rising or falling edge of the T0CKI
pin. The incrementing edge is determined by the T0SE
bit of the OPTION register. Counter mode is selected by
setting the T0CS bit of the OPTION register to ‘1’.
FIGURE 6-1: BLOCK DIAGRAM OF THE TIMER0/WDT PRESCALER
Note: The value written to the TMR0 register can
be adjusted, in order to account for the two
instruction cycle delay when TMR0 is
written.
T0CKI
T0SE
pin
TMR0
Watchdog
Timer
WDT
Time-out
PS<2:0>
WDTE
Data Bus
Set Flag bit T0IF
on Overflow
T0CS
Note 1: T0SE, T0CS, PSA, PS<2:0> are bits in the OPTION register.
2: WDTE bit is in the Configuration Word register.
0
1
0
1
0
1
8
8
8-bit
Prescaler
0
1
FOSC/4
PSA
PSA
PSA
Sync
2 TCY
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 54 2010 Microchip Technology Inc.
6.1.3 SOFTWARE PROGRAMMABLE
PRESCALER
A single software programmable prescaler is available
for use with either Timer0 or the Watchdog Timer
(WDT), but not both simultaneously. The prescaler
assignment is controlled by the PSA bit of the OPTION
register. To assign the prescaler to Timer0, the PSA bit
must be cleared to a ‘0’.
There are 8 prescaler options for the Timer0 module
ranging from 1:2 to 1:256. The prescale values are
selectable via the PS<2:0> bits of the OPTION register.
In order to have a 1:1 prescaler value for the Timer0
module, the prescaler must be assigned to the WDT
module.
The prescaler is not readable or writable. When
assigned to the Timer0 module, all instructions writing to
the TMR0 register will clear the prescaler.
When the prescaler is assigned to WDT, a CLRWDT
instruction will clear the prescaler along with the WDT.
6.1.3.1 Switching Prescaler Between
Timer0 and WDT Modules
As a result of having the prescaler assigned to either
Timer0 or the WDT, it is possible to generate an
unintended device Reset when switching prescaler
values. When changing the prescaler assignment from
Timer0 to the WDT module, the instruction sequence
shown in Example 6-1, must be executed.
EXAMPLE 6-1: CHANGING PRESCALER
(TIMER0 WDT)
When changing the prescaler assignment from the
WDT to the Timer0 module, the following instruction
sequence must be executed (see Example 6-2).
EXAMPLE 6-2: CHANGING PRESCALER
(WDT TIMER0)
6.1.4 TIMER0 INTERRUPT
Timer0 will generate an interrupt when the TMR0
register overflows from FFh to 00h. The T0IF interrupt
flag bit of the INTCON register is set every time the
TMR0 register overflows, regardless of whether or not
the Timer0 interrupt is enabled. The T0IF bit must be
cleared in software. The Timer0 interrupt enable is the
T0IE bit of the INTCON register.
6.1.5 USING TIMER0 WITH AN
EXTERNAL CLOCK
When Timer0 is in Counter mode, the synchronization
of the T0CKI input and the Timer0 register is
accomplished by sampling the prescaler output on the
Q2 and Q4 cycles of the internal phase clocks.
Therefore, the high and low periods of the external
clock source must meet the timing requirements as
shown in Section 16.0 “Electrical Specifications”.
BANKSEL TMR0 ;
CLRWDT ;Clear WDT
CLRF TMR0 ;Clear TMR0 and
;prescaler
BANKSEL OPTION_REG ;
BSF OPTION_REG,PSA ;Select WDT
CLRWDT ;
;
MOVLW b’11111000’ ;Mask prescaler
ANDWF OPTION_REG,W ;bits
IORLW b’00000101’ ;Set WDT prescaler
MOVWF OPTION_REG ;to 1:32
Note: The Timer0 interrupt cannot wake the
processor from Sleep since the timer is
frozen during Sleep.
CLRWDT ;Clear WDT and
;prescaler
BANKSEL OPTION_REG ;
MOVLW b’11110000’ ;Mask TMR0 select and
ANDWF OPTION_REG,W ;prescaler bits
IORLW b’00000011’ ;Set prescale to 1:16
MOVWF OPTION_REG ;
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 55
PIC12F609/615/617/12HV609/615
TABLE 6-1: SUMMARY OF REGISTERS ASSOCIATED WITH TIMER0
REGISTER 6-1: OPTION_REG: OPTION REGISTER
R/W-1 R/W-1 R/W-1 R/W-1 R/W-1 R/W-1 R/W-1 R/W-1
GPPU INTEDG T0CS T0SE PSA PS2 PS1 PS0
bit 7 bit 0
Legend:
R = Readable bit W = Writable bit U = Unimplemented bit, read as ‘0’
-n = Value at POR ‘1’ = Bit is set ‘0’ = Bit is cleared x = Bit is unknown
bit 7 GPPU: GPIO Pull-up Enable bit
1 = GPIO pull-ups are disabled
0 = GPIO pull-ups are enabled by individual PORT latch values in WPU register
bit 6 INTEDG: Interrupt Edge Select bit
1 = Interrupt on rising edge of INT pin
0 = Interrupt on falling edge of INT pin
bit 5 T0CS: TMR0 Clock Source Select bit
1 = Transition on T0CKI pin
0 = Internal instruction cycle clock (FOSC/4)
bit 4 T0SE: TMR0 Source Edge Select bit
1 = Increment on high-to-low transition on T0CKI pin
0 = Increment on low-to-high transition on T0CKI pin
bit 3 PSA: Prescaler Assignment bit
1 = Prescaler is assigned to the WDT
0 = Prescaler is assigned to the Timer0 module
bit 2-0 PS<2:0>: Prescaler Rate Select bits
000
001
010
011
100
101
110
111
1 : 2
1 : 4
1 : 8
1 : 16
1 : 32
1 : 64
1 : 128
1 : 256
1 : 1
1 : 2
1 : 4
1 : 8
1 : 16
1 : 32
1 : 64
1 : 128
BIT VALUE TMR0 RATE WDT RATE
Name Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 Value on
POR, BOR
Value on
all other
Resets
TMR0 Timer0 Module Register xxxx xxxx uuuu uuuu
INTCON GIE PEIE T0IE INTE GPIE T0IF INTF GPIF 0000 000x 0000 000x
OPTION_REG GPPU INTEDG T0CS T0SE PSA PS2 PS1 PS0 1111 1111 1111 1111
TRISIO — — TRISIO5 TRISIO4 TRISIO3 TRISIO2 TRISIO1 TRISIO0 --11 1111 --11 1111
Legend: – = Unimplemented locations, read as ‘0’, u = unchanged, x = unknown. Shaded cells are not used by the Timer0
module.
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 56 2010 Microchip Technology Inc.
NOTES:
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 57
PIC12F609/615/617/12HV609/615
7.0 TIMER1 MODULE WITH GATE
CONTROL
The Timer1 module is a 16-bit timer/counter with the
following features:
• 16-bit timer/counter register pair (TMR1H:TMR1L)
• Programmable internal or external clock source
• 3-bit prescaler
• Optional LP oscillator
• Synchronous or asynchronous operation
• Timer1 gate (count enable) via comparator or
T1G pin
• Interrupt on overflow
• Wake-up on overflow (external clock,
Asynchronous mode only)
• Time base for the Capture/Compare function
• Special Event Trigger (with ECCP)
• Comparator output synchronization to Timer1
clock
Figure 7-1 is a block diagram of the Timer1 module.
7.1 Timer1 Operation
The Timer1 module is a 16-bit incrementing counter
which is accessed through the TMR1H:TMR1L register
pair. Writes to TMR1H or TMR1L directly update the
counter.
When used with an internal clock source, the module is
a timer. When used with an external clock source, the
module can be used as either a timer or counter.
7.2 Clock Source Selection
The TMR1CS bit of the T1CON register is used to select
the clock source. When TMR1CS = 0, the clock source
is FOSC/4. When TMR1CS = 1, the clock source is
supplied externally.
Clock Source TMR1CS T1ACS
FOSC/4 0 0
FOSC 0 1
T1CKI pin 1 x
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 58 2010 Microchip Technology Inc.
FIGURE 7-1: TIMER1 BLOCK DIAGRAM
TMR1H TMR1L
Oscillator T1SYNC
T1CKPS<1:0>
FOSC/4
Internal
Clock
Prescaler
1, 2, 4, 8
1
0
0
1
Synchronized
clock input
2
Set flag bit
TMR1IF on
Overflow TMR1(2)
TMR1GE
TMR1ON
T1OSCEN
1
COUT 0
T1GSS
T1GINV
To Comparator Module
Timer1 Clock
TMR1CS
OSC2/T1G
OSC1/T1CKI
Note 1: ST Buffer is low power type when using LP oscillator, or high speed type when using T1CKI.
2: Timer1 register increments on rising edge.
3: Synchronize does not operate while in Sleep.
4: Alternate pin function.
5: PIC12F615/617/HV615 only.
(1)
EN
INTOSC
Without CLKOUT 1
0
T1ACS
FOSC
0
1
T1GSEL(2)
GP3/T1G(4, 5)
Synchronize(3)
det
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 59
PIC12F609/615/617/12HV609/615
7.2.1 INTERNAL CLOCK SOURCE
When the internal clock source is selected, the
TMR1H:TMR1L register pair will increment on multiples
of TCY as determined by the Timer1 prescaler.
7.2.2 EXTERNAL CLOCK SOURCE
When the external clock source is selected, the Timer1
module may work as a timer or a counter.
When counting, Timer1 is incremented on the rising
edge of the external clock input T1CKI. In addition, the
Counter mode clock can be synchronized to the
microcontroller system clock or run asynchronously.
If an external clock oscillator is needed (and the
microcontroller is using the INTOSC without CLKOUT),
Timer1 can use the LP oscillator as a clock source.
In Counter mode, a falling edge must be registered by
the counter prior to the first incrementing rising edge
after one or more of the following conditions:
• Timer1 is enabled after POR or BOR Reset
• A write to TMR1H or TMR1L
• T1CKI is high when Timer1 is disabled and when
Timer1 is re-enabled T1CKI is low. See Figure 7-2.
7.3 Timer1 Prescaler
Timer1 has four prescaler options allowing 1, 2, 4 or 8
divisions of the clock input. The T1CKPS bits of the
T1CON register control the prescale counter. The
prescale counter is not directly readable or writable;
however, the prescaler counter is cleared upon a write to
TMR1H or TMR1L.
7.4 Timer1 Oscillator
A low-power 32.768 kHz crystal oscillator is built-in
between pins OSC1 (input) and OSC2 (output). The
oscillator is enabled by setting the T1OSCEN control
bit of the T1CON register. The oscillator will continue to
run during Sleep.
The Timer1 oscillator is shared with the system LP
oscillator. Thus, Timer1 can use this mode only when
the primary system clock is derived from the internal
oscillator or when in LP oscillator mode. The user must
provide a software time delay to ensure proper
oscillator start-up.
TRISIO5 and TRISIO4 bits are set when the Timer1
oscillator is enabled. GP5 and GP4 bits read as ‘0’ and
TRISIO5 and TRISIO4 bits read as ‘1’.
7.5 Timer1 Operation in
Asynchronous Counter Mode
If control bit T1SYNC of the T1CON register is set, the
external clock input is not synchronized. The timer
continues to increment asynchronous to the internal
phase clocks. The timer will continue to run during
Sleep and can generate an interrupt on overflow,
which will wake-up the processor. However, special
precautions in software are needed to read/write the
timer (see Section 7.5.1 “Reading and Writing
Timer1 in Asynchronous Counter Mode”).
7.5.1 READING AND WRITING TIMER1 IN
ASYNCHRONOUS COUNTER
MODE
Reading TMR1H or TMR1L while the timer is running
from an external asynchronous clock will ensure a valid
read (taken care of in hardware). However, the user
should keep in mind that reading the 16-bit timer in two
8-bit values itself poses certain problems, since the
timer may overflow between the reads.
For writes, it is recommended that the user simply stop
the timer and write the desired values. A write
contention may occur by writing to the timer registers,
while the register is incrementing. This may produce an
unpredictable value in the TMR1H:TTMR1L register
pair.
Note: The oscillator requires a start-up and
stabilization time before use. Thus,
T1OSCEN should be set and a suitable
delay observed prior to enabling Timer1.
Note: When switching from synchronous to
asynchronous operation, it is possible to
skip an increment. When switching from
asynchronous to synchronous operation,
it is possible to produce a single spurious
increment.
Note: In asynchronous counter mode or when
using the internal oscillator and T1ACS=1,
Timer1 can not be used as a time base for
the capture or compare modes of the
ECCP module (for PIC12F615/617/
HV615 only).
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 60 2010 Microchip Technology Inc.
7.6 Timer1 Gate
Timer1 gate source is software configurable to be the
T1G pin (or the alternate T1G pin) or the output of the
Comparator. This allows the device to directly time
external events using T1G or analog events using the
Comparator. See the CMCON1 Register (Register 9-2)
for selecting the Timer1 gate source. This feature can
simplify the software for a Delta-Sigma A/D converter
and many other applications. For more information on
Delta-Sigma A/D converters, see the Microchip web site
(www.microchip.com).
Timer1 gate can be inverted using the T1GINV bit of
the T1CON register, whether it originates from the T1G
pin or the Comparator output. This configures Timer1
to measure either the active-high or active-low time
between events.
7.7 Timer1 Interrupt
The Timer1 register pair (TMR1H:TMR1L) increments
to FFFFh and rolls over to 0000h. When Timer1 rolls
over, the Timer1 interrupt flag bit of the PIR1 register is
set. To enable the interrupt on rollover, you must set
these bits:
• Timer1 interrupt enable bit of the PIE1 register
• PEIE bit of the INTCON register
• GIE bit of the INTCON register
The interrupt is cleared by clearing the TMR1IF bit in
the Interrupt Service Routine.
7.8 Timer1 Operation During Sleep
Timer1 can only operate during Sleep when setup in
Asynchronous Counter mode. In this mode, an external
crystal or clock source can be used to increment the
counter. To set up the timer to wake the device:
• TMR1ON bit of the T1CON register must be set
• TMR1IE bit of the PIE1 register must be set
• PEIE bit of the INTCON register must be set
The device will wake-up on an overflow and execute
the next instruction. If the GIE bit of the INTCON
register is set, the device will call the Interrupt Service
Routine (0004h).
7.9 ECCP Capture/Compare Time
Base (PIC12F615/617/HV615 only)
The ECCP module uses the TMR1H:TMR1L register
pair as the time base when operating in Capture or
Compare mode.
In Capture mode, the value in the TMR1H:TMR1L
register pair is copied into the CCPR1H:CCPR1L
register pair on a configured event.
In Compare mode, an event is triggered when the value
CCPR1H:CCPR1L register pair matches the value in
the TMR1H:TMR1L register pair. This event can be a
Special Event Trigger.
For more information, see Section 11.0 “Enhanced
Capture/Compare/PWM (With Auto-Shutdown and
Dead Band) Module (PIC12F615/617/HV615 only)”.
Note: TMR1GE bit of the T1CON register must
be set to use either T1G or COUT as the
Timer1 gate source. See Register 9-2 for
more information on selecting the Timer1
gate source.
Note: The TMR1H:TTMR1L register pair and the
TMR1IF bit should be cleared before
enabling interrupts.
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 61
PIC12F609/615/617/12HV609/615
7.10 ECCP Special Event Trigger
(PIC12F615/617/HV615 only)
If a ECCP is configured to trigger a special event, the
trigger will clear the TMR1H:TMR1L register pair. This
special event does not cause a Timer1 interrupt. The
ECCP module may still be configured to generate a
ECCP interrupt.
In this mode of operation, the CCPR1H:CCPR1L
register pair effectively becomes the period register for
Timer1.
Timer1 should be synchronized to the FOSC to utilize
the Special Event Trigger. Asynchronous operation of
Timer1 can cause a Special Event Trigger to be
missed.
In the event that a write to TMR1H or TMR1L coincides
with a Special Event Trigger from the ECCP, the write
will take precedence.
For more information, see Section 11.0 “Enhanced
Capture/Compare/PWM (With Auto-Shutdown and
Dead Band) Module (PIC12F615/617/HV615 only)”.
7.11 Comparator Synchronization
The same clock used to increment Timer1 can also be
used to synchronize the comparator output. This
feature is enabled in the Comparator module.
When using the comparator for Timer1 gate, the
comparator output should be synchronized to Timer1.
This ensures Timer1 does not miss an increment if the
comparator changes.
For more information, see Section 9.0 “Comparator
Module”.
FIGURE 7-2: TIMER1 INCREMENTING EDGE
T1CKI = 1
when TMR1
Enabled
T1CKI = 0
when TMR1
Enabled
Note 1: Arrows indicate counter increments.
2: In Counter mode, a falling edge must be registered by the counter prior to the first incrementing rising edge of
the clock.
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7.12 Timer1 Control Register
The Timer1 Control register (T1CON), shown in
Register 7-1, is used to control Timer1 and select the
various features of the Timer1 module.
REGISTER 7-1: T1CON: TIMER 1 CONTROL REGISTER
R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0
T1GINV(1) TMR1GE(2) T1CKPS1 T1CKPS0 T1OSCEN T1SYNC TMR1CS TMR1ON
bit 7 bit 0
Legend:
R = Readable bit W = Writable bit U = Unimplemented bit, read as ‘0’
-n = Value at POR ‘1’ = Bit is set ‘0’ = Bit is cleared x = Bit is unknown
bit 7 T1GINV: Timer1 Gate Invert bit(1)
1 = Timer1 gate is active-high (Timer1 counts when gate is high)
0 = Timer1 gate is active-low (Timer1 counts when gate is low)
bit 6 TMR1GE: Timer1 Gate Enable bit(2)
If TMR1ON = 0:
This bit is ignored
If TMR1ON = 1:
1 = Timer1 is on if Timer1 gate is active
0 = Timer1 is on
bit 5-4 T1CKPS<1:0>: Timer1 Input Clock Prescale Select bits
11 = 1:8 Prescale Value
10 = 1:4 Prescale Value
01 = 1:2 Prescale Value
00 = 1:1 Prescale Value
bit 3 T1OSCEN: LP Oscillator Enable Control bit
If INTOSC without CLKOUT oscillator is active:
1 = LP oscillator is enabled for Timer1 clock
0 = LP oscillator is off
For all other system clock modes:
This bit is ignored. LP oscillator is disabled.
bit 2 T1SYNC: Timer1 External Clock Input Synchronization Control bit
TMR1CS = 1:
1 = Do not synchronize external clock input
0 = Synchronize external clock input
TMR1CS = 0:
This bit is ignored. Timer1 uses the internal clock
bit 1 TMR1CS: Timer1 Clock Source Select bit
1 = External clock from T1CKI pin (on the rising edge)
0 = Internal clock (FOSC/4) or system clock (FOSC)(3)
bit 0 TMR1ON: Timer1 On bit
1 = Enables Timer1
0 = Stops Timer1
Note 1: T1GINV bit inverts the Timer1 gate logic, regardless of source.
2: TMR1GE bit must be set to use either T1G pin or COUT, as selected by the T1GSS bit of the CMCON1
register, as a Timer1 gate source.
3: See T1ACS bit in CMCON1 register.
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TABLE 7-1: SUMMARY OF REGISTERS ASSOCIATED WITH TIMER1
Name Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 Value on
POR, BOR
Value on
all other
Resets
APFCON(1) — — — T1GSEL — — P1BSEL P1ASEL ---0 --00 ---0 --00
CMCON0 CMON COUT CMOE CMPOL — CMR — CMCH 0000 -0-0 0000 -0-0
CMCON1 — — — T1ACS CMHYS — T1GSS CMSYNC ---0 0-10 ---0 0-10
INTCON GIE PEIE T0IE INTE GPIE T0IF INTF GPIF 0000 000x 0000 000x
PIE1 — ADIE(1) CCP1IE(1) — CMIE — TMR2IE(1) TMR1IE -00- 0-00 -00- 0-00
PIR1 — ADIF(1) CCP1IF(1) — CMIF — TMR2IF(1) TMR1IF -00- 0-00 -00- 0-00
TMR1H Holding Register for the Most Significant Byte of the 16-bit TMR1 Register xxxx xxxx uuuu uuuu
TMR1L Holding Register for the Least Significant Byte of the 16-bit TMR1 Register xxxx xxxx uuuu uuuu
T1CON T1GINV TMR1GE T1CKPS1 T1CKPS0 T1OSCEN T1SYNC TMR1CS TMR1ON 0000 0000 uuuu uuuu
Legend: x = unknown, u = unchanged, - = unimplemented, read as ‘0’. Shaded cells are not used by the Timer1 module.
Note 1: PIC12F615/617/HV615 only.
PIC12F609/615/617/12HV609/615
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NOTES:
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8.0 TIMER2 MODULE
(PIC12F615/617/HV615 ONLY)
The Timer2 module is an 8-bit timer with the following
features:
• 8-bit timer register (TMR2)
• 8-bit period register (PR2)
• Interrupt on TMR2 match with PR2
• Software programmable prescaler (1:1, 1:4, 1:16)
• Software programmable postscaler (1:1 to 1:16)
See Figure 8-1 for a block diagram of Timer2.
8.1 Timer2 Operation
The clock input to the Timer2 module is the system
instruction clock (FOSC/4). The clock is fed into the
Timer2 prescaler, which has prescale options of 1:1,
1:4 or 1:16. The output of the prescaler is then used to
increment the TMR2 register.
The values of TMR2 and PR2 are constantly compared
to determine when they match. TMR2 will increment
from 00h until it matches the value in PR2. When a
match occurs, two things happen:
• TMR2 is reset to 00h on the next increment cycle.
• The Timer2 postscaler is incremented
The match output of the Timer2/PR2 comparator is
then fed into the Timer2 postscaler. The postscaler has
postscale options of 1:1 to 1:16 inclusive. The output of
the Timer2 postscaler is used to set the TMR2IF
interrupt flag bit in the PIR1 register.
The TMR2 and PR2 registers are both fully readable
and writable. On any Reset, the TMR2 register is set to
00h and the PR2 register is set to FFh.
Timer2 is turned on by setting the TMR2ON bit in the
T2CON register to a ‘1’. Timer2 is turned off by clearing
the TMR2ON bit to a ‘0’.
The Timer2 prescaler is controlled by the T2CKPS bits
in the T2CON register. The Timer2 postscaler is
controlled by the TOUTPS bits in the T2CON register.
The prescaler and postscaler counters are cleared
when:
• A write to TMR2 occurs.
• A write to T2CON occurs.
• Any device Reset occurs (Power-on Reset, MCLR
Reset, Watchdog Timer Reset, or Brown-out
Reset).
FIGURE 8-1: TIMER2 BLOCK DIAGRAM
Note: TMR2 is not cleared when T2CON is
written.
Comparator
TMR2
Sets Flag
TMR2
Output
Reset
Postscaler
Prescaler
PR2
2
FOSC/4
1:1 to 1:16
1:1, 1:4, 1:16
EQ
4
bit TMR2IF
TOUTPS<3:0>
T2CKPS<1:0>
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TABLE 8-1: SUMMARY OF REGISTERS ASSOCIATED WITH TIMER2
REGISTER 8-1: T2CON: TIMER 2 CONTROL REGISTER
U-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0
— TOUTPS3 TOUTPS2 TOUTPS1 TOUTPS0 TMR2ON T2CKPS1 T2CKPS0
bit 7 bit 0
Legend:
R = Readable bit W = Writable bit U = Unimplemented bit, read as ‘0’
-n = Value at POR ‘1’ = Bit is set ‘0’ = Bit is cleared x = Bit is unknown
bit 7 Unimplemented: Read as ‘0’
bit 6-3 TOUTPS<3:0>: Timer2 Output Postscaler Select bits
0000 =1:1 Postscaler
0001 =1:2 Postscaler
0010 =1:3 Postscaler
0011 =1:4 Postscaler
0100 =1:5 Postscaler
0101 =1:6 Postscaler
0110 =1:7 Postscaler
0111 =1:8 Postscaler
1000 =1:9 Postscaler
1001 =1:10 Postscaler
1010 =1:11 Postscaler
1011 =1:12 Postscaler
1100 =1:13 Postscaler
1101 =1:14 Postscaler
1110 =1:15 Postscaler
1111 =1:16 Postscaler
bit 2 TMR2ON: Timer2 On bit
1 = Timer2 is on
0 = Timer2 is off
bit 1-0 T2CKPS<1:0>: Timer2 Clock Prescale Select bits
00 =Prescaler is 1
01 =Prescaler is 4
1x =Prescaler is 16
Name Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 Value on
POR, BOR
Value on
all other
Resets
INTCON GIE PEIE T0IE INTE GPIE T0IF INTF GPIF 0000 0000 0000 0000
PIE1 — ADIE(1) CCP1IE(1) — CMIE — TMR2IE(1) TMR1IE -00- 0-00 -00- 0-00
PIR1 — ADIF(1) CCP1IF(1) — CMIF — TMR2IF(1) TMR1IF -00- 0-00 -00- 0-00
PR2(1) Timer2 Module Period Register 1111 1111 1111 1111
TMR2(1) Holding Register for the 8-bit TMR2 Register 0000 0000 0000 0000
T2CON(1) — TOUTPS3 TOUTPS2 TOUTPS1 TOUTPS0 TMR2ON T2CKPS1 T2CKPS0 -000 0000 -000 0000
Legend: x = unknown, u = unchanged, - = unimplemented read as ‘0’. Shaded cells are not used for Timer2 module.
Note 1: For PIC12F615/617/HV615 only.
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9.0 COMPARATOR MODULE
The comparator can be used to interface analog
circuits to a digital circuit by comparing two analog
voltages and providing a digital indication of their
relative magnitudes. The comparator is a very useful
mixed signal building block because it provides analog
functionality independent of the program execution.
The Analog Comparator module includes the following
features:
• Programmable input section
• Comparator output is available internally/externally
• Programmable output polarity
• Interrupt-on-change
• Wake-up from Sleep
• PWM shutdown
• Timer1 gate (count enable)
• Output synchronization to Timer1 clock input
• Programmable voltage reference
• User-enable Comparator Hysteresis
9.1 Comparator Overview
The comparator is shown in Figure 9-1 along with the
relationship between the analog input levels and the
digital output. When the analog voltage at VIN+ is less
than the analog voltage at VIN-, the output of the
comparator is a digital low level. When the analog
voltage at VIN+ is greater than the analog voltage at
VIN-, the output of the comparator is a digital high level.
FIGURE 9-1:SINGLE COMPARATOR
FIGURE 9-2: COMPARATOR SIMPLIFIED BLOCK DIAGRAM
–
VIN+ +
VINOutput
Output
VIN+
VINNote:
The black areas of the output of the
comparator represents the uncertainty
due to input offsets and response time.
CMOE
MUX
CMPOL
0
1
CMON(1)
CMCH
From Timer1
Clock
Note 1: When CMON = 0, the comparator will produce a ‘0’ output to the XOR Gate.
2: Q1 and Q3 are phases of the four-phase system clock (FOSC).
3: Q1 is held high during Sleep mode.
4: Output shown for reference only. See I/O port pin diagram for more details.
D Q
EN
D Q
EN
CL
D Q
RD_CMCON0
Q3*RD_CMCON0
Q1
Set CMIF
To
Reset
CMVINCMVIN+
GP1/CIN0-
GP4/CIN1-
0
1
CMSYNC
CMPOL
Data Bus
MUX COUT(4)
To PWM Auto-Shutdown
To Timer1 Gate
0
1
CMR
MUX
GP0/CIN+
0
1
MUX
CVREF
CMVREN
FixedRef
CMVREF SYNCCMOUT
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9.2 Analog Input Connection
Considerations
A simplified circuit for an analog input is shown in
Figure 9-3. Since the analog input pins share their
connection with a digital input, they have reverse
biased ESD protection diodes to VDD and VSS. The
analog input, therefore, must be between VSS and VDD.
If the input voltage deviates from this range by more
than 0.6V in either direction, one of the diodes is
forward biased and a latch-up may occur.
A maximum source impedance of 10 k is
recommended for the analog sources. Also, any
external component connected to an analog input pin,
such as a capacitor or a Zener diode, should have very
little leakage current to minimize inaccuracies
introduced.
FIGURE 9-3: ANALOG INPUT MODEL
Note 1: When reading a GPIO register, all pins
configured as analog inputs will read as a
‘0’. Pins configured as digital inputs will
convert as an analog input, according to
the input specification.
2: Analog levels on any pin defined as a
digital input, may cause the input buffer to
consume more current than is specified.
VA
RS < 10K
CPIN
5 pF
VDD
VT 0.6V
VT 0.6V
RIC
ILEAKAGE
±500 nA
VSS
AIN
Legend: CPIN = Input Capacitance
ILEAKAGE = Leakage Current at the pin due to various junctions
RIC = Interconnect Resistance
RS = Source Impedance
VA = Analog Voltage
VT = Threshold Voltage
To Comparator
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9.3 Comparator Control
The comparator has two control and Configuration
registers: CMCON0 and CMCON1. The CMCON1
register is used for controlling the interaction with
Timer1 and simultaneously reading the comparator
output.
The CMCON0 register (Register 9-1) contain the
control and Status bits for the following:
• Enable
• Input selection
• Reference selection
• Output selection
• Output polarity
9.3.1 COMPARATOR ENABLE
Setting the CMON bit of the CMCON0 register enables
the comparator for operation. Clearing the CMON bit
disables the comparator for minimum current
consumption.
9.3.2 COMPARATOR INPUT SELECTION
The CMCH bit of the CMCON0 register directs one of
four analog input pins to the comparator inverting input.
9.3.3 COMPARATOR REFERENCE
SELECTION
Setting the CMR bit of the CMxCON0 register directs
an internal voltage reference or an analog input pin to
the non-inverting input of the comparator. See
Section 9.10 “Comparator Voltage Reference” for
more information on the internal voltage reference
module.
9.3.4 COMPARATOR OUTPUT
SELECTION
The output of the comparator can be monitored by
reading either the COUT bit of the CMCON0 register. In
order to make the output available for an external
connection, the following conditions must be true:
• CMOE bit of the CMxCON0 register must be set
• Corresponding TRIS bit must be cleared
• CMON bit of the CMCON0 register must be set.
9.3.5 COMPARATOR OUTPUT POLARITY
Inverting the output of the comparator is functionally
equivalent to swapping the comparator inputs. The
polarity of the comparator output can be inverted by
setting the CMPOL bit of the CMCON0 register. Clearing
CMPOL results in a non-inverted output. A complete
table showing the output state versus input
conditions and the polarity bit is shown in Table 9-1.
TABLE 9-1: OUTPUT STATE VS. INPUT
CONDITIONS
9.4 Comparator Response Time
The comparator output is indeterminate for a period of
time after the change of an input source or the selection
of a new reference voltage. This period is referred to as
the response time. The response time of the comparator
differs from the settling time of the voltage reference.
Therefore, both of these times must be
considered when determining the total response time
to a comparator input change. See Section 16.0
“Electrical Specifications” for more details.
Note: To use CIN+ and CIN- pins as analog
inputs, the appropriate bits must be set in
the ANSEL register and the corresponding
TRIS bits must also be set to disable the
output drivers.
Note 1: The CMOE bit overrides the PORT data
latch. Setting the CMON has no impact
on the port override.
2: The internal output of the comparator is
latched with each instruction cycle.
Unless otherwise specified, external
outputs are not latched.
Input Conditions CMPOL COUT
CMVIN- > CMVIN+ 0 0
CMVIN- < CMVIN+ 0 1
CMVIN- > CMVIN+ 1 1
CMVIN- < CMVIN+ 1 0
Note: COUT refers to both the register bit and
output pin.
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9.5 Comparator Interrupt Operation
The comparator interrupt flag can be set whenever
there is a change in the output value of the comparator.
Changes are recognized by means of a mismatch
circuit which consists of two latches and an exclusiveor
gate (see Figure 9-4 and Figure 9-5). One latch is
updated with the comparator output level when the
CMCON0 register is read. This latch retains the value
until the next read of the CMCON0 register or the
occurrence of a Reset. The other latch of the mismatch
circuit is updated on every Q1 system clock. A
mismatch condition will occur when a comparator
output change is clocked through the second latch on
the Q1 clock cycle. At this point the two mismatch
latches have opposite output levels which is detected
by the exclusive-or gate and fed to the interrupt
circuitry. The mismatch condition persists until either
the CMCON0 register is read or the comparator output
returns to the previous state.
The comparator interrupt is set by the mismatch edge
and not the mismatch level. This means that the
interrupt flag can be reset without the additional step of
reading or writing the CMCON0 register to clear the
mismatch registers. When the mismatch registers are
cleared, an interrupt will occur upon the comparator’s
return to the previous state, otherwise no interrupt will
be generated.
Software will need to maintain information about the
status of the comparator output, as read from the
CMCON1 register, to determine the actual change that
has occurred.
The CMIF bit of the PIR1 register is the Comparator
Interrupt flag. This bit must be reset in software by
clearing it to ‘0’. Since it is also possible to write a '1' to
this register, an interrupt can be generated.
The CMIE bit of the PIE1 register and the PEIE and GIE
bits of the INTCON register must all be set to enable
comparator interrupts. If any of these bits are cleared,
the interrupt is not enabled, although the CMIF bit of
the PIR1 register will still be set if an interrupt condition
occurs.
FIGURE 9-4: COMPARATOR
INTERRUPT TIMING W/O
CMCON0 READ
FIGURE 9-5: COMPARATOR
INTERRUPT TIMING WITH
CMCON0 READ
Note 1: A write operation to the CMCON0 register
will also clear the mismatch condition
because all writes include a read
operation at the beginning of the write
cycle.
2: Comparator interrupts will operate
correctly regardless of the state of
CMOE. Note 1: If a change in the CMCON0 register
(COUT) should occur when a read
operation is being executed (start of the
Q2 cycle), then the CMIF of the PIR1
register interrupt flag may not get set.
2: When a comparator is first enabled, bias
circuitry in the comparator module may
cause an invalid output from the
comparator until the bias circuitry is
stable. Allow about 1 s for bias settling
then clear the mismatch condition and
interrupt flags before enabling
comparator interrupts.
Q1
Q3
CIN+
COUT
Set CMIF (edge)
CMIF
TRT
reset by software
Q1
Q3
CIN+
COUT
Set CMIF (edge)
CMIF
TRT
cleared by CMCON0 read reset by software
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9.6 Operation During Sleep
The comparator, if enabled before entering Sleep
mode, remains active during Sleep. The additional
current consumed by the comparator is shown
separately in the Section 16.0 “Electrical
Specifications”. If the comparator is not used to wake
the device, power consumption can be minimized while
in Sleep mode by turning off the comparator. The
comparator is turned off by clearing the CMON bit of the
CMCON0 register.
A change to the comparator output can wake-up the
device from Sleep. To enable the comparator to wake
the device from Sleep, the CMIE bit of the PIE1 register
and the PEIE bit of the INTCON register must be set.
The instruction following the SLEEP instruction always
executes following a wake from Sleep. If the GIE bit of
the INTCON register is also set, the device will then
execute the Interrupt Service Routine.
9.7 Effects of a Reset
A device Reset forces the CMCON1 register to its
Reset state. This sets the comparator and the voltage
reference to the OFF state.
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REGISTER 9-1: CMCON0: COMPARATOR CONTROL REGISTER 0
R/W-0 R-0 R/W-0 R/W-0 U-0 R/W-0 U-0 R/W-0
CMON COUT CMOE CMPOL — CMR — CMCH
bit 7 bit 0
Legend:
R = Readable bit W = Writable bit U = Unimplemented bit, read as ‘0’
-n = Value at POR ‘1’ = Bit is set ‘0’ = Bit is cleared x = Bit is unknown
bit 7 CMON: Comparator Enable bit
1 = Comparator is enabled
0 = Comparator is disabled
bit 6 COUT: Comparator Output bit
If C1POL = 1 (inverted polarity):
COUT = 0 when CMVIN+ > CMVINCOUT
= 1 when CMVIN+ < CMVINIf
C1POL = 0 (non-inverted polarity):
COUT = 1 when CMVIN+ > CMVINCOUT
= 0 when CMVIN+ < CMVINbit
5 CMOE: Comparator Output Enable bit
1 = COUT is present on the COUT pin(1)
0 = COUT is internal only
bit 4 CMPOL: Comparator Output Polarity Select bit
1 = COUT logic is inverted
0 = COUT logic is not inverted
bit 3 Unimplemented: Read as ‘0’
bit 2 CMR: Comparator Reference Select bit (non-inverting input)
1 = CMVIN+ connects to CMVREF output
0 = CMVIN+ connects to CIN+ pin
bit 1 Unimplemented: Read as ‘0’
bit 0 CMCH: Comparator C1 Channel Select bit
0 = CMVIN- pin of the Comparator connects to CIN0-
1 = CMVIN- pin of the Comparator connects to CIN1-
Note 1: Comparator output requires the following three conditions: CMOE = 1, CMON = 1 and corresponding port
TRIS bit = 0.
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9.8 Comparator Gating Timer1
This feature can be used to time the duration or interval
of analog events. Clearing the T1GSS bit of the
CMCON1 register will enable Timer1 to increment
based on the output of the comparator. This requires
that Timer1 is on and gating is enabled. See
Section 7.0 “Timer1 Module with Gate Control” for
details.
It is recommended to synchronize the comparator with
Timer1 by setting the CMSYNC bit when the
comparator is used as the Timer1 gate source. This
ensures Timer1 does not miss an increment if the
comparator changes during an increment.
9.9 Synchronizing Comparator Output
to Timer1
The comparator output can be synchronized with
Timer1 by setting the CMSYNC bit of the CMCON1
register. When enabled, the comparator output is
latched on the falling edge of the Timer1 clock source.
If a prescaler is used with Timer1, the comparator
output is latched after the prescaling function. To
prevent a race condition, the comparator output is
latched on the falling edge of the Timer1 clock source
and Timer1 increments on the rising edge of its clock
source. See the Comparator Block Diagram (Figure 9-
2) and the Timer1 Block Diagram (Figure 7-1) for more
information.
REGISTER 9-2: CMCON1: COMPARATOR CONTROL REGISTER 1
U-0 U-0 U-0 R/W-0 R/W-0 U-0 R/W-1 R/W-0
— — — T1ACS CMHYS — T1GSS CMSYNC
bit 7 bit 0
Legend:
R = Readable bit W = Writable bit U = Unimplemented bit, read as ‘0’
-n = Value at POR ‘1’ = Bit is set ‘0’ = Bit is cleared x = Bit is unknown
bit 7-5 Unimplemented: Read as ‘0’
bit 4 T1ACS: Timer1 Alternate Clock Select bit
1 = Timer 1 Clock Source is System Clock (FOSC)
0 = Timer 1 Clock Source is Instruction Clock (FOSC\4)
bit 3 CMHYS: Comparator Hysteresis Select bit
1 = Comparator Hysteresis enabled
0 = Comparator Hysteresis disabled
bit 2 Unimplemented: Read as ‘0’
bit 1 T1GSS: Timer1 Gate Source Select bit(1)
1 = Timer 1 Gate Source is T1G pin (pin should be configured as digital input)
0 = Timer 1 Gate Source is comparator output
bit 0 CMSYNC: Comparator Output Synchronization bit(2)
1 = Output is synchronized with falling edge of Timer1 clock
0 = Output is asynchronous
Note 1: Refer to Section 7.6 “Timer1 Gate”.
2: Refer to Figure 9-2.
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9.10 Comparator Voltage Reference
The Comparator Voltage Reference module provides
an internally generated voltage reference for the
comparators. The following features are available:
• Independent from Comparator operation
• 16-level voltage range
• Output clamped to VSS
• Ratiometric with VDD
• Fixed Reference (0.6)
The VRCON register (Register 9-3) controls the
Voltage Reference module shown in Register 9-6.
9.10.1 INDEPENDENT OPERATION
The comparator voltage reference is independent of
the comparator configuration. Setting the VREN bit of
the VRCON register will enable the voltage reference.
9.10.2 OUTPUT VOLTAGE SELECTION
The CVREF voltage reference has 2 ranges with 16
voltage levels in each range. Range selection is
controlled by the VRR bit of the VRCON register. The
16 levels are set with the VR<3:0> bits of the VRCON
register.
The CVREF output voltage is determined by the
following equations:
EQUATION 9-1: CVREF OUTPUT VOLTAGE
The full range of VSS to VDD cannot be realized due to
the construction of the module. See Figure 9-6.
9.10.3 OUTPUT CLAMPED TO VSS
The CVREF output voltage can be set to Vss with no
power consumption by configuring VRCON as follows:
• FVREN = 0
This allows the comparator to detect a zero-crossing
while not consuming additional CVREF module current.
9.10.4 OUTPUT RATIOMETRIC TO VDD
The comparator voltage reference is VDD derived and
therefore, the CVREF output changes with fluctuations in
VDD. The tested absolute accuracy of the Comparator
Voltage Reference can be found in Section 16.0
“Electrical Specifications”.
9.10.5 FIXED VOLTAGE REFERENCE
The fixed voltage reference is independent of VDD, with
a nominal output voltage of 0.6V. This reference can be
enabled by setting the FVREN bit of the VRCON
register to ‘1’. This reference is always enabled when
the HFINTOSC oscillator is active.
9.10.6 FIXED VOLTAGE REFERENCE
STABILIZATION PERIOD
When the Fixed Voltage Reference module is enabled,
it will require some time for the reference and its
amplifier circuits to stabilize. The user program must
include a small delay routine to allow the module to
settle. See Section 16.0 “Electrical Specifications”
for the minimum delay requirement.
9.10.7 VOLTAGE REFERENCE
SELECTION
Multiplexers on the output of the Voltage Reference
module enable selection of either the CVREF or fixed
voltage reference for use by the comparators.
Setting the CMVREN bit of the VRCON register
enables current to flow in the CVREF voltage divider
and selects the CVREF voltage for use by the Comparator.
Clearing the CMVREN bit selects the fixed voltage
for use by the Comparator.
When the CMVREN bit is cleared, current flow in the
CVREF voltage divider is disabled minimizing the power
drain of the voltage reference peripheral.
VRR = 1 (low range):
VRR = 0 (high range):
CVREF = (VDD/4) +
CVREF = (VR<3:0>/24) VDD
(VR<3:0> VDD/32)
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 75
PIC12F609/615/617/12HV609/615
FIGURE 9-6: COMPARATOR VOLTAGE REFERENCE BLOCK DIAGRAM
8R VRR
VR<3:0>(1)
Analog
8R R R R R
16 Stages
VDD
MUX
Fixed Voltage
CMVREN
CVREF(1)
Reference
EN
FVREN
Sleep
HFINTOSC enable
FixedRef 0.6V
To Comparators
and ADC Module
To Comparators
and ADC Module
Note 1: Care should be taken to ensure CVREF remains within the comparator common mode input range. See
Section 16.0 “Electrical Specifications” for more detail.
15
0
4
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 76 2010 Microchip Technology Inc.
REGISTER 9-3: VRCON: VOLTAGE REFERENCE CONTROL REGISTER
R/W-0 U-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0
CMVREN — VRR FVREN VR3 VR2 VR1 VR0
bit 7 bit 0
Legend:
R = Readable bit W = Writable bit U = Unimplemented bit, read as ‘0’
-n = Value at POR ‘1’ = Bit is set ‘0’ = Bit is cleared x = Bit is unknown
bit 7 CMVREN: Comparator Voltage Reference Enable bit(1, 2)
1 = CVREF circuit powered on and routed to CVREF input of the Comparator
0 = 0.6 Volt constant reference routed to CVREF input of the Comparator
bit 6 Unimplemented: Read as ‘0’
bit 5 VRR: CVREF Range Selection bit
1 = Low range
0 = High range
bit 4 FVREN: 0.6V Reference Enable bit(2)
1 = Enabled
0 = Disabled
bit 3-0 VR<3:0>: Comparator Voltage Reference CVREF Value Selection bits (0 VR<3:0> 15)
When VRR = 1: CVREF = (VR<3:0>/24) * VDD
When VRR = 0: CVREF = VDD/4 + (VR<3:0>/32) * VDD
Note 1: When CMVREN is low, the CVREF circuit is powered down and does not contribute to IDD current.
2: When CMVREN is low and the FVREN bit is low, the CVREF signal should provide Vss to the comparator.
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 77
PIC12F609/615/617/12HV609/615
9.11 Comparator Hysteresis
Each comparator has built-in hysteresis that is user
enabled by setting the CMHYS bit of the CMCON1
register. The hysteresis feature can help filter noise and
reduce multiple comparator output transitions when the
output is changing state.
Figure 9-7 shows the relationship between the analog
input levels and digital output of a comparator with and
without hysteresis. The output of the comparator
changes from a low state to a high state only when the
analog voltage at VIN+ rises above the upper
hysteresis threshold (VH+). The output of the
comparator changes from a high state to a low state
only when the analog voltage at VIN+ falls below the
lower hysteresis threshold (VH-).
FIGURE 9-7: COMPARATOR HYSTERESIS
–
VIN+ +
VINOutput
Note: The black areas of the comparator output represents the uncertainty due to input offsets and response time.
VHVH+
VINV+
VIN+
Output
(Without Hysteresis)
Output
(With Hysteresis)
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DS41302D-page 78 2010 Microchip Technology Inc.
TABLE 9-2: SUMMARY OF REGISTERS ASSOCIATED WITH THE COMPARATOR AND
VOLTAGE REFERENCE MODULES
Name Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 Value on
POR, BOR
Value on
all other
Resets
ANSEL — ADCS2(1) ADCS1(1) ADCS0(1) ANS3 ANS2(1) ANS1 ANS0 -000 1111 -000 1111
CMCON0 CMON COUT CMOE CMPOL — CMR — CMCH 0000 -000 0000 -000
CMCON1 — — — T1ACS CMHYS — T1GSS CMSYNC 0000 0000 0000 0000
INTCON GIE PEIE T0IE INTE GPIE T0IF INTF GPIF 0000 000x 0000 000x
PIE1 — ADIE(1) CCP1IE(1) — CMIE — TMR2IE(1) TMR1IE -00- 0-00 -00- 0-00
PIR1 — ADIF(1) CCP1IF(1) — CMIF — TMR2IF(1) TMR1IF -00- 0-00 -00- 0-00
GPIO — — GP5 GP4 GP3 GP2 GP1 GP0 --xx xxxx --uu uuuu
TRISIO — — TRISIO5 TRISIO4 TRISIO3 TRISIO2 TRISIO1 TRISIO0 --11 1111 --11 1111
VRCON CMVREN — VRR FVREN VR3 VR2 VR1 VR0 0-00 0000 0-00 0000
Legend: x = unknown, u = unchanged, - = unimplemented, read as ‘0’. Shaded cells are not used for comparator.
Note 1: For PIC12F615/617/HV615 only.
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 79
PIC12F609/615/617/12HV609/615
10.0 ANALOG-TO-DIGITAL
CONVERTER (ADC) MODULE
(PIC12F615/617/HV615 ONLY)
The Analog-to-Digital Converter (ADC) allows
conversion of an analog input signal to a 10-bit binary
representation of that signal. This device uses analog
inputs, which are multiplexed into a single sample and
hold circuit. The output of the sample and hold is
connected to the input of the converter. The converter
generates a 10-bit binary result via successive
approximation and stores the conversion result into the
ADC result registers (ADRESL and ADRESH).
The ADC voltage reference is software selectable to
either VDD or a voltage applied to the external reference
pins.
The ADC can generate an interrupt upon completion of
a conversion. This interrupt can be used to wake-up the
device from Sleep.
Figure 10-1 shows the block diagram of the ADC.
FIGURE 10-1: ADC BLOCK DIAGRAM
Note: The ADRESL and ADRESH registers are
Read Only.
GP0/AN0
A/D
GP1/AN1/VREF
GP2/AN2
CVREF
VDD
VREF
ADON
GO/DONE
VCFG = 1
VCFG = 0
CHS
VSS
0.6V Reference
1.2V Reference
GP4/AN3
ADRESH ADRESL
10
10
ADFM 0 = Left Justify
1 = Right Justify
000
001
010
011
100
101
110
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DS41302D-page 80 2010 Microchip Technology Inc.
10.1 ADC Configuration
When configuring and using the ADC the following
functions must be considered:
• Port configuration
• Channel selection
• ADC voltage reference selection
• ADC conversion clock source
• Interrupt control
• Results formatting
10.1.1 PORT CONFIGURATION
The ADC can be used to convert both analog and digital
signals. When converting analog signals, the I/O pin
should be configured for analog by setting the associated
TRIS and ANSEL bits. See the corresponding port
section for more information.
10.1.2 CHANNEL SELECTION
The CHS bits of the ADCON0 register determine which
channel is connected to the sample and hold circuit.
When changing channels, a delay is required before
starting the next conversion. Refer to Section 10.2
“ADC Operation” for more information.
10.1.3 ADC VOLTAGE REFERENCE
The VCFG bit of the ADCON0 register provides control
of the positive voltage reference. The positive voltage
reference can be either VDD or an external voltage
source. The negative voltage reference is always
connected to the ground reference.
10.1.4 CONVERSION CLOCK
The source of the conversion clock is software
selectable via the ADCS bits of the ANSEL register.
There are seven possible clock options:
• FOSC/2
• FOSC/4
• FOSC/8
• FOSC/16
• FOSC/32
• FOSC/64
• FRC (dedicated internal oscillator)
The time to complete one bit conversion is defined as
TAD. One full 10-bit conversion requires 11 TAD periods
as shown in Figure 10-3.
For correct conversion, the appropriate TAD specification
must be met. See A/D conversion requirements in
Section 16.0 “Electrical Specifications” for more
information. Table 10-1 gives examples of appropriate
ADC clock selections.
Note: Analog voltages on any pin that is defined
as a digital input may cause the input
buffer to conduct excess current.
Note: Unless using the FRC, any changes in the
system clock frequency will change the
ADC clock frequency, which may
adversely affect the ADC result.
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 81
PIC12F609/615/617/12HV609/615
TABLE 10-1: ADC CLOCK PERIOD (TAD) VS. DEVICE OPERATING FREQUENCIES (VDD > 3.0V)
FIGURE 10-2: ANALOG-TO-DIGITAL CONVERSION TAD CYCLES
10.1.5 INTERRUPTS
The ADC module allows for the ability to generate an
interrupt upon completion of an Analog-to-Digital
conversion. The ADC interrupt flag is the ADIF bit in the
PIR1 register. The ADC interrupt enable is the ADIE bit
in the PIE1 register. The ADIF bit must be cleared in
software.
This interrupt can be generated while the device is
operating or while in Sleep. If the device is in Sleep, the
interrupt will wake-up the device. Upon waking from
Sleep, the next instruction following the SLEEP
instruction is always executed. If the user is attempting
to wake-up from Sleep and resume in-line code
execution, the global interrupt must be disabled. If the
global interrupt is enabled, execution will switch to the
Interrupt Service Routine.
Please see Section 10.1.5 “Interrupts” for more
information.
ADC Clock Period (TAD) Device Frequency (FOSC)
ADC Clock Source ADCS<2:0> 20 MHz 8 MHz 4 MHz 1 MHz
FOSC/2 000 100 ns(2) 250 ns(2) 500 ns(2) 2.0 s
FOSC/4 100 200 ns(2) 500 ns(2) 1.0 s(2) 4.0 s
FOSC/8 001 400 ns(2) 1.0 s(2) 2.0 s 8.0 s(3)
FOSC/16 101 800 ns(2) 2.0 s 4.0 s 16.0 s(3)
FOSC/32 010 1.6 s 4.0 s 8.0 s(3) 32.0 s(3)
FOSC/64 110 3.2 s 8.0 s(3) 16.0 s(3) 64.0 s(3)
FRC x11 2-6 s(1,4) 2-6 s(1,4) 2-6 s(1,4) 2-6 s(1,4)
Legend: Shaded cells are outside of recommended range.
Note 1: The FRC source has a typical TAD time of 4 s for VDD > 3.0V.
2: These values violate the minimum required TAD time.
3: For faster conversion times, the selection of another clock source is recommended.
4: When the device frequency is greater than 1 MHz, the FRC clock source is only recommended if the
conversion will be performed during Sleep.
TAD1 TAD2 TAD3 TAD4 TAD5 TAD6 TAD7 TAD8 TAD9
Set GO/DONE bit
Holding Capacitor is Disconnected from Analog Input (typically 100 ns)
b9 b8 b7 b6 b5 b4 b3 b2
TAD10 TAD11
b1 b0
TCY to TAD
Conversion Starts
ADRESH and ADRESL registers are loaded,
GO bit is cleared,
ADIF bit is set,
Holding capacitor is connected to analog input
Note: The ADIF bit is set at the completion of
every conversion, regardless of whether
or not the ADC interrupt is enabled.
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 82 2010 Microchip Technology Inc.
10.1.6 RESULT FORMATTING
The 10-bit A/D conversion result can be supplied in two
formats, left justified or right justified. The ADFM bit of
the ADCON0 register controls the output format.
Figure 10-4 shows the two output formats.
FIGURE 10-3: 10-BIT A/D CONVERSION RESULT FORMAT
10.2 ADC Operation
10.2.1 STARTING A CONVERSION
To enable the ADC module, the ADON bit of the
ADCON0 register must be set to a ‘1’. Setting the GO/
DONE bit of the ADCON0 register to a ‘1’ will start the
Analog-to-Digital conversion.
10.2.2 COMPLETION OF A CONVERSION
When the conversion is complete, the ADC module will:
• Clear the GO/DONE bit
• Set the ADIF flag bit
• Update the ADRESH:ADRESL registers with new
conversion result
10.2.3 TERMINATING A CONVERSION
If a conversion must be terminated before completion,
the GO/DONE bit can be cleared in software. The
ADRESH:ADRESL registers will not be updated with
the partially complete Analog-to-Digital conversion
sample. Instead, the ADRESH:ADRESL register pair
will retain the value of the previous conversion. Additionally,
a 2 TAD delay is required before another acquisition
can be initiated. Following this delay, an input
acquisition is automatically started on the selected
channel.
10.2.4 ADC OPERATION DURING SLEEP
The ADC module can operate during Sleep. This
requires the ADC clock source to be set to the FRC
option. When the FRC clock source is selected, the
ADC waits one additional instruction before starting the
conversion. This allows the SLEEP instruction to be
executed, which can reduce system noise during the
conversion. If the ADC interrupt is enabled, the device
will wake-up from Sleep when the conversion
completes. If the ADC interrupt is disabled, the ADC
module is turned off after the conversion completes,
although the ADON bit remains set.
When the ADC clock source is something other than
FRC, a SLEEP instruction causes the present
conversion to be aborted and the ADC module is
turned off, although the ADON bit remains set.
10.2.5 SPECIAL EVENT TRIGGER
The ECCP Special Event Trigger allows periodic ADC
measurements without software intervention. When
this trigger occurs, the GO/DONE bit is set by hardware
and the Timer1 counter resets to zero.
Using the Special Event Trigger does not assure
proper ADC timing. It is the user’s responsibility to
ensure that the ADC timing requirements are met.
See Section 11.0 “Enhanced Capture/Compare/
PWM (With Auto-Shutdown and Dead Band)
Module (PIC12F615/617/HV615 only)” for more
information.
ADRESH ADRESL
(ADFM = 0) MSB LSB
bit 7 bit 0 bit 7 bit 0
10-bit A/D Result Unimplemented: Read as ‘0’
(ADFM = 1) MSB LSB
bit 7 bit 0 bit 7 bit 0
Unimplemented: Read as ‘0’ 10-bit A/D Result
Note: The GO/DONE bit should not be set in the
same instruction that turns on the ADC.
Refer to Section 10.2.6 “A/D Conversion
Procedure”.
Note: A device Reset forces all registers to their
Reset state. Thus, the ADC module is
turned off and any pending conversion is
terminated.
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PIC12F609/615/617/12HV609/615
10.2.6 A/D CONVERSION PROCEDURE
This is an example procedure for using the ADC to
perform an Analog-to-Digital conversion:
1. Configure Port:
• Disable pin output driver (See TRIS register)
• Configure pin as analog
2. Configure the ADC module:
• Select ADC conversion clock
• Configure voltage reference
• Select ADC input channel
• Select result format
• Turn on ADC module
3. Configure ADC interrupt (optional):
• Clear ADC interrupt flag
• Enable ADC interrupt
• Enable peripheral interrupt
• Enable global interrupt(1)
4. Wait the required acquisition time(2).
5. Start conversion by setting the GO/DONE bit.
6. Wait for ADC conversion to complete by one of
the following:
• Polling the GO/DONE bit
• Waiting for the ADC interrupt (interrupts
enabled)
7. Read ADC Result
8. Clear the ADC interrupt flag (required if interrupt
is enabled).
EXAMPLE 10-1: A/D CONVERSION
Note 1: The global interrupt can be disabled if the
user is attempting to wake-up from Sleep
and resume in-line code execution.
2: See Section 10.3 “A/D Acquisition
Requirements”.
;This code block configures the ADC
;for polling, Vdd reference, Frc clock
;and GP0 input.
;
;Conversion start & polling for completion
; are included.
;
BANKSEL TRISIO ;
BSF TRISIO,0 ;Set GP0 to input
BANKSEL ANSEL ;
MOVLW B’01110001’ ;ADC Frc clock,
IORWF ANSEL ; and GP0 as analog
BANKSEL ADCON0 ;
MOVLW B’10000001’ ;Right justify,
MOVWF ADCON0 ;Vdd Vref, AN0, On
CALL SampleTime ;Acquisiton delay
BSF ADCON0,GO ;Start conversion
BTFSC ADCON0,GO ;Is conversion done?
GOTO $-1 ;No, test again
BANKSEL ADRESH ;
MOVF ADRESH,W ;Read upper 2 bits
MOVWF RESULTHI ;Store in GPR space
BANKSEL ADRESL ;
MOVF ADRESL,W ;Read lower 8 bits
MOVWF RESULTLO ;Store in GPR space
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 84 2010 Microchip Technology Inc.
10.2.7 ADC REGISTER DEFINITIONS
The following registers are used to control the operation of the ADC.
REGISTER 10-1: ADCON0: A/D CONTROL REGISTER 0
R/W-0 R/W-0 U-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0
ADFM VCFG — CHS2 CHS1 CHS0 GO/DONE ADON
bit 7 bit 0
Legend:
R = Readable bit W = Writable bit U = Unimplemented bit, read as ‘0’
-n = Value at POR ‘1’ = Bit is set ‘0’ = Bit is cleared x = Bit is unknown
bit 7 ADFM: A/D Conversion Result Format Select bit
1 = Right justified
0 = Left justified
bit 6 VCFG: Voltage Reference bit
1 = VREF pin
0 = VDD
bit 5 Unimplemented: Read as ‘0’
bit 4-2 CHS<2:0>: Analog Channel Select bits
000 = Channel 00 (AN0)
001 = Channel 01 (AN1)
010 = Channel 02 (AN2)
011 = Channel 03 (AN3)
100 = CVREF
101 = 0.6V Reference
110 = 1.2V Reference
111 = Reserved. Do not use.
bit 1 GO/DONE: A/D Conversion Status bit
1 = A/D conversion cycle in progress. Setting this bit starts an A/D conversion cycle.
This bit is automatically cleared by hardware when the A/D conversion has completed.
0 = A/D conversion completed/not in progress
bit 0 ADON: ADC Enable bit
1 = ADC is enabled
0 = ADC is disabled and consumes no operating current
Note 1: When the CHS<2:0> bits change to select the 1.2V or 0.6V reference, the reference output voltage will
have a transient. If the Comparator module uses this 0.6V reference voltage, the comparator output may
momentarily change state due to the transient.
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REGISTER 10-2: ADRESH: ADC RESULT REGISTER HIGH (ADRESH) ADFM = 0 (READ-ONLY)
R-x R-x R-x R-x R-x R-x R-x R-x
ADRES9 ADRES8 ADRES7 ADRES6 ADRES5 ADRES4 ADRES3 ADRES2
bit 7 bit 0
Legend:
R = Readable bit W = Writable bit U = Unimplemented bit, read as ‘0’
-n = Value at POR ‘1’ = Bit is set ‘0’ = Bit is cleared x = Bit is unknown
bit 7-0 ADRES<9:2>: ADC Result Register bits
Upper 8 bits of 10-bit conversion result
REGISTER 10-3: ADRESL: ADC RESULT REGISTER LOW (ADRESL) ADFM = 0 (READ-ONLY)
R-x R-x U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0
ADRES1 ADRES0 — — — — — —
bit 7 bit 0
Legend:
R = Readable bit W = Writable bit U = Unimplemented bit, read as ‘0’
-n = Value at POR ‘1’ = Bit is set ‘0’ = Bit is cleared x = Bit is unknown
bit 7-6 ADRES<1:0>: ADC Result Register bits
Lower 2 bits of 10-bit conversion result
bit 5-0 Unimplemented: Read as ‘0’
REGISTER 10-4: ADRESH: ADC RESULT REGISTER HIGH (ADRESH) ADFM = 1 (READ-ONLY)
U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 R-x R-x
— — — — — — ADRES9 ADRES8
bit 7 bit 0
Legend:
R = Readable bit W = Writable bit U = Unimplemented bit, read as ‘0’
-n = Value at POR ‘1’ = Bit is set ‘0’ = Bit is cleared x = Bit is unknown
bit 7-2 Unimplemented: Read as ‘0’
bit 1-0 ADRES<9:8>: ADC Result Register bits
Upper 2 bits of 10-bit conversion result
REGISTER 10-5: ADRESL: ADC RESULT REGISTER LOW (ADRESL) ADFM = 1 (READ-ONLY)
R-x R-x R-x R-x R-x R-x R-x R-x
ADRES7 ADRES6 ADRES5 ADRES4 ADRES3 ADRES2 ADRES1 ADRES0
bit 7 bit 0
Legend:
R = Readable bit W = Writable bit U = Unimplemented bit, read as ‘0’
-n = Value at POR ‘1’ = Bit is set ‘0’ = Bit is cleared x = Bit is unknown
bit 7-0 ADRES<7:0>: ADC Result Register bits
Lower 8 bits of 10-bit conversion result
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 86 2010 Microchip Technology Inc.
10.3 A/D Acquisition Requirements
For the ADC to meet its specified accuracy, the charge
holding capacitor (CHOLD) must be allowed to fully
charge to the input channel voltage level. The Analog
Input model is shown in Figure 10-4. The source
impedance (RS) and the internal sampling switch (RSS)
impedance directly affect the time required to charge the
capacitor CHOLD. The sampling switch (RSS) impedance
varies over the device voltage (VDD), see Figure 10-4.
The maximum recommended impedance for analog
sources is 10 k. As the source impedance is
decreased, the acquisition time may be decreased.
After the analog input channel is selected (or changed),
an A/D acquisition must be done before the conversion
can be started. To calculate the minimum acquisition
time, Equation 10-1 may be used. This equation
assumes that 1/2 LSb error is used (1024 steps for the
ADC). The 1/2 LSb error is the maximum error allowed
for the ADC to meet its specified resolution.
EQUATION 10-1: ACQUISITION TIME EXAMPLE
TACQ Amplifier Settling Time Hold Capacitor Charging = + Time + Temperature Coefficient
= TAMP + TC + TCOFF
= 2μs + TC + Temperature - 25°C0.05μs/°C
TC = –CHOLDRIC + RSS + RS ln(1/2047)
= –10pF1k + 7k + 10k ln(0.0004885)
= 1.37μs
TACQ = 2μs + 1.37μs + 50°C- 25°C0.05μs/°C
= 4.67μs
VAPPLIED 1 e
–Tc
-R----C----
–
VAPPLIED 1 1
– -2---0---4---7-
=
VAPPLIED 1 1
– -2---0---4---7-
= VCHOLD
VAPPLIED 1 e
–TC
--R----C---
–
= VCHOLD
;[1] VCHOLD charged to within 1/2 lsb
;[2] VCHOLD charge response to VAPPLIED
;combining [1] and [2]
The value for TC can be approximated with the following equations:
Solving for TC:
Therefore:
Assumptions: Temperature = 50°C and external impedance of 10k 5.0V VDD
Note 1: The reference voltage (VREF) has no effect on the equation, since it cancels itself out.
2: The charge holding capacitor (CHOLD) is not discharged after each conversion.
3: The maximum recommended impedance for analog sources is 10 k. This is required to meet the pin
leakage specification.
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 87
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FIGURE 10-4: ANALOG INPUT MODEL
FIGURE 10-5: ADC TRANSFER FUNCTION
VA CPIN
Rs ANx
5 pF
VDD
VT = 0.6V
VT = 0.6V I LEAKAGE
RIC 1k
Sampling
Switch
SS Rss
CHOLD = 10 pF
VSS/VREF-
6V
Sampling Switch
5V
4V
3V
2V
5 6 7 8 91011
(k)
VDD
± 500 nA
Legend: CPIN
VT
I LEAKAGE
RIC
SS
CHOLD
= Input Capacitance
= Threshold Voltage
= Leakage current at the pin due to
= Interconnect Resistance
= Sampling Switch
= Sample/Hold Capacitance
various junctions
RSS
3FFh
3FEh
ADC Output Code
3FDh
3FCh
004h
003h
002h
001h
000h
Full-Scale
3FBh
1 LSB ideal
VSS/VREF- Zero-Scale
Transition
VDD/VREF+
Transition
1 LSB ideal
Full-Scale Range
Analog Input Voltage
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 88 2010 Microchip Technology Inc.
TABLE 10-2: SUMMARY OF ASSOCIATED ADC REGISTERS
Name Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 Value on
POR, BOR
Value on
all other
Resets
ADCON0(1) ADFM VCFG — CHS2 CHS1 CHS0 GO/DONE ADON 00-0 0000 00-0 0000
ANSEL — ADCS2(1) ADCS1(1) ADCS0(1) ANS3 ANS2(1) ANS1 ANS0 -000 1111 -000 1111
ADRESH(1,2) A/D Result Register High Byte xxxx xxxx uuuu uuuu
ADRESL(1,2) A/D Result Register Low Byte xxxx xxxx uuuu uuuu
GPIO — — GP5 GP4 GP3 GP2 GP1 GP0 --x0 x000 --x0 x000
INTCON GIE PEIE T0IE INTE GPIE T0IF INTF GPIF 0000 0000 0000 0000
PIE1 — ADIE(1) CCP1IE(1) — CMIE — TMR2IE(1) TMR1IE -00- 0-00 -00- 0-00
PIR1 — ADIF(1) CCP1IF(1) — CMIF — TMR2IF(1) TMR1IF -00- 0-00 -00- 0-00
TRISIO — — TRISIO5 TRISIO4 TRISIO3 TRISIO2 TRISIO1 TRISIO0 --11 1111 --11 1111
Legend: x = unknown, u = unchanged, — = unimplemented read as ‘0’. Shaded cells are not used for ADC module.
Note 1: For PIC12F615/617/HV615 only.
2: Read Only Register.
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 89
PIC12F609/615/617/12HV609/615
11.0 ENHANCED CAPTURE/
COMPARE/PWM (WITH AUTOSHUTDOWN
AND DEAD BAND)
MODULE (PIC12F615/617/
HV615 ONLY)
The Enhanced Capture/Compare/PWM module is a
peripheral which allows the user to time and control
different events. In Capture mode, the peripheral
allows the timing of the duration of an event.The
Compare mode allows the user to trigger an external
event when a predetermined amount of time has
expired. The PWM mode can generate a Pulse-Width
Modulated signal of varying frequency and duty cycle.
Table 11-1 shows the timer resources required by the
ECCP module.
TABLE 11-1: ECCP MODE – TIMER
RESOURCES REQUIRED
ECCP Mode Timer Resource
Capture Timer1
Compare Timer1
PWM Timer2
REGISTER 11-1: CCP1CON: ENHANCED CCP1 CONTROL REGISTER
R/W-0 U-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0
P1M — DC1B1 DC1B0 CCP1M3 CCP1M2 CCP1M1 CCP1M0
bit 7 bit 0
Legend:
R = Readable bit W = Writable bit U = Unimplemented bit, read as ‘0’
-n = Value at POR ‘1’ = Bit is set ‘0’ = Bit is cleared x = Bit is unknown
bit 7 P1M: PWM Output Configuration bits
If CCP1M<3:2> = 00, 01, 10:
x = P1A assigned as Capture/Compare input; P1B assigned as port pins
If CCP1M<3:2> = 11:
0 = Single output; P1A modulated; P1B assigned as port pins
1 = Half-Bridge output; P1A, P1B modulated with dead-band control
bit 6 Unimplemented: Read as ‘0’
bit 5-4 DC1B<1:0>: PWM Duty Cycle Least Significant bits
Capture mode:
Unused.
Compare mode:
Unused.
PWM mode:
These bits are the two LSbs of the PWM duty cycle. The eight MSbs are found in CCPR1L.
bit 3-0 CCP1M<3:0>: ECCP Mode Select bits
0000 =Capture/Compare/PWM off (resets ECCP module)
0001 =Unused (reserved)
0010 =Compare mode, toggle output on match (CCP1IF bit is set)
0011 =Unused (reserved)
0100 =Capture mode, every falling edge
0101 =Capture mode, every rising edge
0110 =Capture mode, every 4th rising edge
0111 =Capture mode, every 16th rising edge
1000 =Compare mode, set output on match (CCP1IF bit is set)
1001 =Compare mode, clear output on match (CCP1IF bit is set)
1010 =Compare mode, generate software interrupt on match (CCP1IF bit is set, CCP1 pin is unaffected)
1011 =Compare mode, trigger special event (CCP1IF bit is set; CCP1 resets TMR1 or TMR2 and starts
an A/D conversion, if the ADC module is enabled)
1100 =PWM mode; P1A active-high; P1B active-high
1101 =PWM mode; P1A active-high; P1B active-low
1110 =PWM mode; P1A active-low; P1B active-high
1111 =PWM mode; P1A active-low; P1B active-low
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 90 2010 Microchip Technology Inc.
11.1 Capture Mode
In Capture mode, CCPR1H:CCPR1L captures the
16-bit value of the TMR1 register when an event occurs
on pin CCP1. An event is defined as one of the
following and is configured by the CCP1M<3:0> bits of
the CCP1CON register:
• Every falling edge
• Every rising edge
• Every 4th rising edge
• Every 16th rising edge
When a capture is made, the Interrupt Request Flag bit
CCP1IF of the PIR1 register is set. The interrupt flag
must be cleared in software. If another capture occurs
before the value in the CCPR1H, CCPR1L register pair
is read, the old captured value is overwritten by the new
captured value (see Figure 11-1).
11.1.1 CCP1 PIN CONFIGURATION
In Capture mode, the CCP1 pin should be configured
as an input by setting the associated TRIS control bit.
FIGURE 11-1: CAPTURE MODE
OPERATION BLOCK
DIAGRAM
11.1.2 TIMER1 MODE SELECTION
Timer1 must be running in Timer mode or Synchronized
Counter mode for the CCP module to use the capture
feature. In Asynchronous Counter mode, the capture
operation may not work.
11.1.3 SOFTWARE INTERRUPT
When the Capture mode is changed, a false capture
interrupt may be generated. The user should keep the
CCP1IE interrupt enable bit of the PIE1 register clear to
avoid false interrupts. Additionally, the user should
clear the CCP1IF interrupt flag bit of the PIR1 register
following any change in operating mode.
11.1.4 CCP PRESCALER
There are four prescaler settings specified by the
CCP1M<3:0> bits of the CCP1CON register.
Whenever the CCP module is turned off, or the CCP
module is not in Capture mode, the prescaler counter
is cleared. Any Reset will clear the prescaler counter.
Switching from one capture prescaler to another does not
clear the prescaler and may generate a false interrupt. To
avoid this unexpected operation, turn the module off by
clearing the CCP1CON register before changing the
prescaler (see Example 11-1).
EXAMPLE 11-1: CHANGING BETWEEN
CAPTURE PRESCALERS
Note: If the CCP1 pin is configured as an output,
a write to the port can cause a capture
condition.
CCPR1H CCPR1L
TMR1H TMR1L
Set Flag bit CCP1IF
(PIR1 register)
Capture
Enable
CCP1CON<3:0>
Prescaler
1, 4, 16
and
Edge Detect
pin
CCP1
System Clock (FOSC)
BANKSEL CCP1CON ;Set Bank bits to point
;to CCP1CON
CLRF CCP1CON ;Turn CCP module off
MOVLW NEW_CAPT_PS ;Load the W reg with
; the new prescaler
; move value and CCP ON
MOVWF CCP1CON ;Load CCP1CON with this
; value
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 91
PIC12F609/615/617/12HV609/615
TABLE 11-2: SUMMARY OF REGISTERS ASSOCIATED WITH CAPTURE
Name Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 Value on
POR, BOR
Value on
all other
Resets
CCP1CON P1M — DC1B1 DC1B0 CCP1M3 CCP1M2 CCP1M1 CCP1M0 0-00 0000 0-00 0000
CCPR1L Capture/Compare/PWM Register 1 Low Byte xxxx xxxx uuuu uuuu
CCPR1H Capture/Compare/PWM Register 1 High Byte xxxx xxxx uuuu uuuu
INTCON GIE PEIE T0IE INTE GPIE T0IF INTF GPIF 0000 0000 0000 0000
PIE1 — ADIE(1) CCP1IE(1) — CMIE — TMR2IE(1) TMR1IE -00- 0-00 -00- 0-00
PIR1 — ADIF(1) CCP1IF(1) — CMIF — TMR2IF(1) TMR1IF -00- 0-00 -00- 0-00
T1CON T1GINV TMR1GE T1CKPS1 T1CKPS0 T1OSCEN T1SYNC TMR1CS TMR1ON 0000 0000 uuuu uuuu
TMR1L Holding Register for the Least Significant Byte of the 16-bit TMR1 Register xxxx xxxx uuuu uuuu
TMR1H Holding Register for the Most Significant Byte of the 16-bit TMR1 Register xxxx xxxx uuuu uuuu
TRISIO — — TRISIO5 TRISIO4 TRISIO3 TRISIO2 TRISIO1 TRISIO0 --11 1111 --11 1111
Legend: - = Unimplemented locations, read as ‘0’, u = unchanged, x = unknown. Shaded cells are not used by the Capture.
Note 1: For PIC12F615/617/HV615 only.
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 92 2010 Microchip Technology Inc.
11.2 Compare Mode
In Compare mode, the 16-bit CCPR1 register value is
constantly compared against the TMR1 register pair
value. When a match occurs, the CCP1 module may:
• Toggle the CCP1 output.
• Set the CCP1 output.
• Clear the CCP1 output.
• Generate a Special Event Trigger.
• Generate a Software Interrupt.
The action on the pin is based on the value of the
CCP1M<3:0> control bits of the CCP1CON register.
All Compare modes can generate an interrupt.
FIGURE 11-2: COMPARE MODE
OPERATION BLOCK
DIAGRAM
11.2.1 CCP1 PIN CONFIGURATION
The user must configure the CCP1 pin as an output by
clearing the associated TRIS bit.
11.2.2 TIMER1 MODE SELECTION
In Compare mode, Timer1 must be running in either
Timer mode or Synchronized Counter mode. The
compare operation may not work in Asynchronous
Counter mode.
11.2.3 SOFTWARE INTERRUPT MODE
When Generate Software Interrupt mode is chosen
(CCP1M<3:0> = 1010), the CCP1 module does not
assert control of the CCP1 pin (see the CCP1CON
register).
11.2.4 SPECIAL EVENT TRIGGER
When Special Event Trigger mode is chosen
(CCP1M<3:0> = 1011), the CCP1 module does the
following:
• Resets Timer1
• Starts an ADC conversion if ADC is enabled
The CCP1 module does not assert control of the CCP1
pin in this mode (see the CCP1CON register).
The Special Event Trigger output of the CCP occurs
immediately upon a match between the TMR1H,
TMR1L register pair and the CCPR1H, CCPR1L
register pair. The TMR1H, TMR1L register pair is not
reset until the next rising edge of the Timer1 clock. This
allows the CCPR1H, CCPR1L register pair to
effectively provide a 16-bit programmable period
register for Timer1.
Note: Clearing the CCP1CON register will force
the CCP1 compare output latch to the
default low level. This is not the PORT I/O
data latch.
CCPR1H CCPR1L
TMR1H TMR1L
Comparator
Q S
R
Output
Logic
Special Event Trigger
Set CCP1IF Interrupt Flag
(PIR1)
Match
TRIS
CCP1CON<3:0>
Mode Select
Output Enable
Pin
Special Event Trigger will:
• Clear TMR1H and TMR1L registers.
• NOT set interrupt flag bit TMR1IF of the PIR1 register.
• Set the GO/DONE bit to start the ADC conversion.
CCP1 4
Note 1: The Special Event Trigger from the CCP
module does not set interrupt flag bit
TMRxIF of the PIR1 register.
2: Removing the match condition by
changing the contents of the CCPR1H
and CCPR1L register pair, between the
clock edge that generates the Special
Event Trigger and the clock edge that
generates the Timer1 Reset, will preclude
the Reset from occurring.
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TABLE 11-3: SUMMARY OF REGISTERS ASSOCIATED WITH COMPARE
Name Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 Value on
POR, BOR
Value on
all other
Resets
CCP1CON P1M — DC1B1 DC1B0 CCP1M3 CCP1M2 CCP1M1 CCP1M0 0-00 0000 0-00 0000
CCPR1L Capture/Compare/PWM Register 1 Low Byte xxxx xxxx uuuu uuuu
CCPR1H Capture/Compare/PWM Register 1 High Byte xxxx xxxx uuuu uuuu
INTCON GIE PEIE T0IE INTE GPIE T0IF INTF GPIF 0000 0000 0000 0000
PIE1 — ADIE(1) CCP1IE(1) — CMIE — TMR2IE(1) TMR1IE -00- 0-00 -00- 0-00
PIR1 — ADIF(1) CCP1IF(1) — CMIF — TMR2IF(1) TMR1IF -00- 0-00 -00- 0-00
T1CON T1GINV TMR1GE T1CKPS1 T1CKPS0 T1OSCEN T1SYNC TMR1CS TMR1ON 0000 0000 uuuu uuuu
TMR1L Holding Register for the Least Significant Byte of the 16-bit TMR1 Register xxxx xxxx uuuu uuuu
TMR1H Holding Register for the Most Significant Byte of the 16-bit TMR1 Register xxxx xxxx uuuu uuuu
TMR2 Timer2 Module Register 0000 0000 0000 0000
TRISIO — — TRISIO5 TRISIO4 TRISIO3 TRISIO2 TRISIO1 TRISIO0 --11 1111 --11 1111
Legend: - = Unimplemented locations, read as ‘0’, u = unchanged, x = unknown. Shaded cells are not used by the Compare.
Note 1: For PIC12F615/617/HV615 only.
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 94 2010 Microchip Technology Inc.
11.3 PWM Mode
The PWM mode generates a Pulse-Width Modulated
signal on the CCP1 pin. The duty cycle, period and
resolution are determined by the following registers:
• PR2
• T2CON
• CCPR1L
• CCP1CON
In Pulse-Width Modulation (PWM) mode, the CCP
module produces up to a 10-bit resolution PWM output
on the CCP1 pin. Since the CCP1 pin is multiplexed
with the PORT data latch, the TRIS for that pin must be
cleared to enable the CCP1 pin output driver.
Figure 11-3 shows a simplified block diagram of PWM
operation.
Figure 11-4 shows a typical waveform of the PWM
signal.
For a step-by-step procedure on how to set up the CCP
module for PWM operation, see Section 11.3.7
“Setup for PWM Operation”.
FIGURE 11-3: SIMPLIFIED PWM BLOCK
DIAGRAM
The PWM output (Figure 11-4) has a time base
(period) and a time that the output stays high (duty
cycle).
FIGURE 11-4: CCP PWM OUTPUT
Note: Clearing the CCP1CON register will
relinquish CCP1 control of the CCP1 pin.
CCPR1L
CCPR1H(2) (Slave)
Comparator
TMR2
PR2
(1)
R Q
S
Duty Cycle Registers
CCP1CON<5:4>
Clear Timer2,
toggle CCP1 pin and
latch duty cycle
Note 1: The 8-bit timer TMR2 register is concatenated
with the 2-bit internal system clock (FOSC), or
2 bits of the prescaler, to create the 10-bit time
base.
2: In PWM mode, CCPR1H is a read-only register.
TRIS
CCP1
Comparator
Period
Pulse Width
TMR2 = 0
TMR2 = CCPRxL:CCPxCON<5:4>
TMR2 = PR2
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PIC12F609/615/617/12HV609/615
11.3.1 PWM PERIOD
The PWM period is specified by the PR2 register of
Timer2. The PWM period can be calculated using the
formula of Equation 11-1.
EQUATION 11-1: PWM PERIOD
When TMR2 is equal to PR2, the following three events
occur on the next increment cycle:
• TMR2 is cleared
• The CCP1 pin is set. (Exception: If the PWM duty
cycle = 0%, the pin will not be set.)
• The PWM duty cycle is latched from CCPR1L into
CCPR1H.
11.3.2 PWM DUTY CYCLE
The PWM duty cycle is specified by writing a 10-bit
value to multiple registers: CCPR1L register and
DC1B<1:0> bits of the CCP1CON register. The
CCPR1L contains the eight MSbs and the DC1B<1:0>
bits of the CCP1CON register contain the two LSbs.
CCPR1L and DC1B<1:0> bits of the CCP1CON
register can be written to at any time. The duty cycle
value is not latched into CCPR1H until after the period
completes (i.e., a match between PR2 and TMR2
registers occurs). While using the PWM, the CCPR1H
register is read-only.
Equation 11-2 is used to calculate the PWM pulse
width.
Equation 11-3 is used to calculate the PWM duty cycle
ratio.
EQUATION 11-2: PULSE WIDTH
EQUATION 11-3: DUTY CYCLE RATIO
The CCPR1H register and a 2-bit internal latch are
used to double buffer the PWM duty cycle. This double
buffering is essential for glitchless PWM operation.
The 8-bit timer TMR2 register is concatenated with
either the 2-bit internal system clock (FOSC), or 2 bits of
the prescaler, to create the 10-bit time base. The system
clock is used if the Timer2 prescaler is set to 1:1.
When the 10-bit time base matches the CCPR1H and
2-bit latch, then the CCP1 pin is cleared (see Figure 11-
3).
11.3.3 PWM RESOLUTION
The resolution determines the number of available duty
cycles for a given period. For example, a 10-bit resolution
will result in 1024 discrete duty cycles, whereas an 8-bit
resolution will result in 256 discrete duty cycles.
The maximum PWM resolution is 10 bits when PR2 is
255. The resolution is a function of the PR2 register
value as shown by Equation 11-4.
EQUATION 11-4: PWM RESOLUTION
TABLE 11-4: EXAMPLE PWM FREQUENCIES AND RESOLUTIONS (FOSC = 20 MHz)
TABLE 11-5: EXAMPLE PWM FREQUENCIES AND RESOLUTIONS (FOSC = 8 MHz)
Note: The Timer2 postscaler (see Section 8.1
“Timer2 Operation”) is not used in the
determination of the PWM frequency.
PWM Period = PR2 + 1 4 TOSC
(TMR2 Prescale Value)
Note: If the pulse width value is greater than the
period the assigned PWM pin(s) will
remain unchanged.
Pulse Width = CCPR1L:CCP1CON<5:4>
TOSC (TMR2 Prescale Value)
Duty Cycle Ratio CCPR1L:CCP1CON<5:4>
4PR2 + 1 = -----------------------------------------------------------------------
Resolution log4PR2 + 1
log2
= ------------------------------------------ bits
PWM Frequency 1.22 kHz 4.88 kHz 19.53 kHz 78.12 kHz 156.3 kHz 208.3 kHz
Timer Prescale (1, 4, 16) 16 4 1 1 1 1
PR2 Value 0xFF 0xFF 0xFF 0x3F 0x1F 0x17
Maximum Resolution (bits) 10 10 10 8 7 6.6
PWM Frequency 1.22 kHz 4.90 kHz 19.61 kHz 76.92 kHz 153.85 kHz 200.0 kHz
Timer Prescale (1, 4, 16) 16 4 1 1 1 1
PR2 Value 0x65 0x65 0x65 0x19 0x0C 0x09
Maximum Resolution (bits) 8 8 8 6 5 5
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11.3.4 OPERATION IN SLEEP MODE
In Sleep mode, the TMR2 register will not increment
and the state of the module will not change. If the CCP1
pin is driving a value, it will continue to drive that value.
When the device wakes up, TMR2 will continue from its
previous state.
11.3.5 CHANGES IN SYSTEM CLOCK
FREQUENCY
The PWM frequency is derived from the system clock
frequency. Any changes in the system clock frequency
will result in changes to the PWM frequency. See
Section 4.0 “Oscillator Module” for additional
details.
11.3.6 EFFECTS OF RESET
Any Reset will force all ports to Input mode and the
CCP registers to their Reset states.
11.3.7 SETUP FOR PWM OPERATION
The following steps should be taken when configuring
the CCP module for PWM operation:
1. Disable the PWM pin (CCP1) output drivers by
setting the associated TRIS bit.
2. Set the PWM period by loading the PR2 register.
3. Configure the CCP module for the PWM mode
by loading the CCP1CON register with the
appropriate values.
4. Set the PWM duty cycle by loading the CCPR1L
register and DC1B bits of the CCP1CON register.
5. Configure and start Timer2:
• Clear the TMR2IF interrupt flag bit of the PIR1
register.
• Set the Timer2 prescale value by loading the
T2CKPS bits of the T2CON register.
• Enable Timer2 by setting the TMR2ON bit of
the T2CON register.
6. Enable PWM output after a new PWM cycle has
started:
• Wait until Timer2 overflows (TMR2IF bit of the
PIR1 register is set).
• Enable the CCP1 pin output driver by clearing
the associated TRIS bit.
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11.4 PWM (Enhanced Mode)
The Enhanced PWM Mode can generate a PWM signal
on up to four different output pins with up to 10-bits of
resolution. It can do this through four different PWM
output modes:
• Single PWM
• Half-Bridge PWM
To select an Enhanced PWM mode, the P1M bits of the
CCP1CON register must be set appropriately.
The PWM outputs are multiplexed with I/O pins and are
designated P1A and P1B. The polarity of the PWM pins
is configurable and is selected by setting the CCP1M
bits in the CCP1CON register appropriately.
Table 11-6 shows the pin assignments for each
Enhanced PWM mode.
Figure 11-5 shows an example of a simplified block
diagram of the Enhanced PWM module.
FIGURE 11-5: EXAMPLE SIMPLIFIED BLOCK DIAGRAM OF THE ENHANCED PWM MODE
TABLE 11-6: EXAMPLE PIN ASSIGNMENTS FOR VARIOUS PWM ENHANCED MODES
Note: To prevent the generation of an
incomplete waveform when the PWM is
first enabled, the ECCP module waits until
the start of a new PWM period before
generating a PWM signal.
CCPR1L
CCPR1H (Slave)
Comparator
TMR2
Comparator
PR2
(1)
R Q
S
Duty Cycle Registers
CCP1<1:0>
Clear Timer2,
toggle PWM pin and
latch duty cycle
* Alternate pin function.
Note 1: The 8-bit timer TMR2 register is concatenated with the 2-bit internal Q clock, or 2 bits of the prescaler to create the 10-bit time base.
TRISIO2
CCP1/P1A
Output
Controller
P1M<1:0>
2
CCP1M<3:0>
4
PWM1CON
CCP1/P1A
P1B
0
1
TRISIO5
CCP1/P1A*
P1ASEL
(APFCON<0>)
TRISIO0
0 P1B
1
TRISIO4
P1B*
P1BSEL
(APFCON<1>)
Note 1: The TRIS register value for each PWM output must be configured appropriately.
2: Clearing the CCP1CON register will relinquish ECCP control of all PWM output pins.
3: Any pin not used by an Enhanced PWM mode is available for alternate pin functions.
ECCP Mode P1M<1:0> CCP1/P1A P1B
Single 00 Yes(1) Yes(1)
Half-Bridge 10 Yes Yes
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 98 2010 Microchip Technology Inc.
FIGURE 11-6: EXAMPLE PWM (ENHANCED MODE) OUTPUT RELATIONSHIPS (ACTIVE-HIGH
STATE)
FIGURE 11-7: EXAMPLE ENHANCED PWM OUTPUT RELATIONSHIPS (ACTIVE-LOW STATE)
0
Period
00
10
Signal
PR2+1
P1M<1:0>
P1A Modulated
P1A Modulated
P1B Modulated
P1A Active
P1B Inactive
P1C Inactive
P1D Modulated
Pulse
Width
(Single Output)
(Half-Bridge)
Delay(1) Delay(1)
Relationships:
• Period = 4 * TOSC * (PR2 + 1) * (TMR2 Prescale Value)
• Pulse Width = TOSC * (CCPR1L<7:0>:CCP1CON<5:4>) * (TMR2 Prescale Value)
• Delay = 4 * TOSC * (PWM1CON<6:0>)
Note 1: Dead-band delay is programmed using the PWM1CON register (Section 11.4.6 “Programmable Dead-Band Delay
mode”).
0
Period
00
10
Signal
PR2+1
P1M<1:0>
P1A Modulated
P1A Modulated
P1B Modulated
P1A Active
P1B Inactive
P1C Inactive
P1D Modulated
Pulse
Width
(Single Output)
(Half-Bridge)
Delay(1) Delay(1)
Relationships:
• Period = 4 * TOSC * (PR2 + 1) * (TMR2 Prescale Value)
• Pulse Width = TOSC * (CCPR1L<7:0>:CCP1CON<5:4>) * (TMR2 Prescale Value)
• Delay = 4 * TOSC * (PWM1CON<6:0>)
Note 1: Dead-band delay is programmed using the PWM1CON register (Section 11.4.6 “Programmable Dead-Band Delay
mode”).
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 99
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11.4.1 HALF-BRIDGE MODE
In Half-Bridge mode, two pins are used as outputs to
drive push-pull loads. The PWM output signal is output
on the CCP1/P1A pin, while the complementary PWM
output signal is output on the P1B pin (see Figure 11-8).
This mode can be used for Half-Bridge applications, as
shown in Figure 11-9, or for Full-Bridge applications,
where four power switches are being modulated with
two PWM signals.
In Half-Bridge mode, the programmable dead-band delay
can be used to prevent shoot-through current in Half-
Bridge power devices. The value of the PDC<6:0> bits of
the PWM1CON register sets the number of instruction
cycles before the output is driven active. If the value is
greater than the duty cycle, the corresponding output
remains inactive during the entire cycle. See
Section 11.4.6 “Programmable Dead-Band Delay
mode” for more details of the dead-band delay
operations.
Since the P1A and P1B outputs are multiplexed with
the PORT data latches, the associated TRIS bits must
be cleared to configure P1A and P1B as outputs.
FIGURE 11-8: EXAMPLE OF HALFBRIDGE
PWM OUTPUT
FIGURE 11-9: EXAMPLE OF HALF-BRIDGE APPLICATIONS
Period
Pulse Width
td
td
(1)
P1A(2)
P1B(2)
td = Dead-Band Delay
Period
(1) (1)
Note 1: At this time, the TMR2 register is equal to the
PR2 register.
2: Output signals are shown as active-high.
P1A
P1B
FET
Driver
FET
Driver
Load
+
-
+
-
FET
Driver
FET
Driver
V+
Load
FET
Driver
FET
Driver
P1A
P1B
Standard Half-Bridge Circuit (“Push-Pull”)
Half-Bridge Output Driving a Full-Bridge Circuit
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 100 2010 Microchip Technology Inc.
11.4.2 START-UP CONSIDERATIONS
When any PWM mode is used, the application
hardware must use the proper external pull-up and/or
pull-down resistors on the PWM output pins.
The CCP1M<1:0> bits of the CCP1CON register allow
the user to choose whether the PWM output signals are
active-high or active-low for each PWM output pin (P1A
and P1B). The PWM output polarities must be selected
before the PWM pin output drivers are enabled.
Changing the polarity configuration while the PWM pin
output drivers are enable is not recommended since it
may result in damage to the application circuits.
The P1A and P1B output latches may not be in the proper
states when the PWM module is initialized. Enabling the
PWM pin output drivers at the same time as the
Enhanced PWM modes may cause damage to the
application circuit. The Enhanced PWM modes must be
enabled in the proper Output mode and complete a full
PWM cycle before configuring the PWM pin output
drivers. The completion of a full PWM cycle is indicated
by the TMR2IF bit of the PIR1 register being set as the
second PWM period begins.
11.4.3 OPERATION DURING SLEEP
When the device is placed in sleep, the allocated timer
will not increment and the state of the module will not
change. If the CCP1 pin is driving a value, it will
continue to drive that value. When the device wakes
up, it will continue from this state.
Note: When the microcontroller is released from
Reset, all of the I/O pins are in the highimpedance
state. The external circuits
must keep the power switch devices in the
OFF state until the microcontroller drives
the I/O pins with the proper signal levels or
activates the PWM output(s).
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 101
PIC12F609/615/617/12HV609/615
11.4.4 ENHANCED PWM AUTOSHUTDOWN
MODE
The PWM mode supports an Auto-Shutdown mode that
will disable the PWM outputs when an external
shutdown event occurs. Auto-Shutdown mode places
the PWM output pins into a predetermined state. This
mode is used to help prevent the PWM from damaging
the application.
The auto-shutdown sources are selected using the
ECCPASx bits of the ECCPAS register. A shutdown
event may be generated by:
• A logic ‘0’ on the INT pin
• Comparator
• Setting the ECCPASE bit in firmware
A shutdown condition is indicated by the ECCPASE
(Auto-Shutdown Event Status) bit of the ECCPAS
register. If the bit is a ‘0’, the PWM pins are operating
normally. If the bit is a ‘1’, the PWM outputs are in the
shutdown state. Refer to Figure 1.
When a shutdown event occurs, two things happen:
The ECCPASE bit is set to ‘1’. The ECCPASE will
remain set until cleared in firmware or an auto-restart
occurs (see Section 11.4.5 “Auto-Restart Mode”).
The enabled PWM pins are asynchronously placed in
their shutdown states. The state of P1A is determined by
the PSSAC bit. The state of P1B is determined by the
PSSBD bit. The PSSAC and PSSBD bits are located in
the ECCPAS register. Each pin may be placed into one
of three states:
• Drive logic ‘1’
• Drive logic ‘0’
• Tri-state (high-impedance)
FIGURE 11-10: AUTO-SHUTDOWN BLOCK DIAGRAM
PSSAC<1>
TRISx
P1A
0
1
P1A_DRV
PSSAC<0>
PSSBD<1>
TRISx
P1B
0
PSSBD<0> 1
P1B_DRV
000
001
010
011
100
101
110
111
From Comparator
ECCPAS<2:0>
R
D Q
S
From Data Bus ECCPASE
Write to ECCPASE
PRSEN
INT
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 102 2010 Microchip Technology Inc.
REGISTER 11-2: ECCPAS: ENHANCED CAPTURE/COMPARE/PWM AUTO-SHUTDOWN
CONTROL REGISTER
R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0
ECCPASE ECCPAS2 ECCPAS1 ECCPAS0 PSSAC1 PSSAC0 PSSBD1 PSSBD0
bit 7 bit 0
Legend:
R = Readable bit W = Writable bit U = Unimplemented bit, read as ‘0’
-n = Value at POR ‘1’ = Bit is set ‘0’ = Bit is cleared x = Bit is unknown
bit 7 ECCPASE: ECCP Auto-Shutdown Event Status bit
1 = A shutdown event has occurred; ECCP outputs are in shutdown state
0 = ECCP outputs are operating
bit 6-4 ECCPAS<2:0>: ECCP Auto-shutdown Source Select bits
000 =Auto-Shutdown is disabled
001 =Comparator output change
010 =Auto-Shutdown is disabled
011 =Comparator output change(1)
100 =VIL on INT pin
101 =VIL on INT pin or Comparator change
110 =VIL on INT pin(1)
111 =VIL on INT pin or Comparator change
bit 3-2 PSSAC<1:0>: Pin P1A Shutdown State Control bits
00 = Drive pin P1A to ‘0’
01 = Drive pin P1A to ‘1’
1x = Pin P1A tri-state
bit 1-0 PSSBD<1:0>: Pin P1B Shutdown State Control bits
00 = Drive pin P1B to ‘0’
01 = Drive pin P1B to ‘1’
1x = Pin P1B tri-state
Note 1: If CMSYNC is enabled, the shutdown will be delayed by Timer1.
Note 1: The auto-shutdown condition is a levelbased
signal, not an edge-based signal.
As long as the level is present, the autoshutdown
will persist.
2: Writing to the ECCPASE bit is disabled
while an auto-shutdown condition
persists.
3: Once the auto-shutdown condition has
been removed and the PWM restarted
(either through firmware or auto-restart)
the PWM signal will always restart at the
beginning of the next PWM period.
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 103
PIC12F609/615/617/12HV609/615
FIGURE 11-11: PWM AUTO-SHUTDOWN WITH FIRMWARE RESTART (PRSEN = 0)
11.4.5 AUTO-RESTART MODE
The Enhanced PWM can be configured to automatically
restart the PWM signal once the auto-shutdown
condition has been removed. Auto-restart is enabled by
setting the PRSEN bit in the PWM1CON register.
If auto-restart is enabled, the ECCPASE bit will remain
set as long as the auto-shutdown condition is active.
When the auto-shutdown condition is removed, the
ECCPASE bit will be cleared via hardware and normal
operation will resume.
FIGURE 11-12: PWM AUTO-SHUTDOWN WITH AUTO-RESTART ENABLED (PRSEN = 1)
Shutdown
PWM
ECCPASE bit
Activity
Event
Shutdown
Event Occurs
Shutdown
Event Clears
PWM
Resumes
PWM Period
Start of
PWM Period
ECCPASE
Cleared by
Firmware
Shutdown
PWM
ECCPASE bit
Activity
Event
Shutdown
Event Occurs
Shutdown
Event Clears
PWM
Resumes
PWM Period
Start of
PWM Period
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DS41302D-page 104 2010 Microchip Technology Inc.
11.4.6 PROGRAMMABLE DEAD-BAND
DELAY MODE
In Half-Bridge applications where all power switches
are modulated at the PWM frequency, the power
switches normally require more time to turn off than to
turn on. If both the upper and lower power switches are
switched at the same time (one turned on, and the
other turned off), both switches may be on for a short
period of time until one switch completely turns off.
During this brief interval, a very high current (shootthrough
current) will flow through both power switches,
shorting the bridge supply. To avoid this potentially
destructive shoot-through current from flowing during
switching, turning on either of the power switches is
normally delayed to allow the other switch to
completely turn off.
In Half-Bridge mode, a digitally programmable deadband
delay is available to avoid shoot-through current
from destroying the bridge power switches. The delay
occurs at the signal transition from the non-active state
to the active state. See Figure 11-13 for illustration. The
lower seven bits of the associated PWMxCON register
(Register 11-3) sets the delay period in terms of
microcontroller instruction cycles (TCY or 4 TOSC).
FIGURE 11-13: EXAMPLE OF HALFBRIDGE
PWM OUTPUT
FIGURE 11-14: EXAMPLE OF HALF-BRIDGE APPLICATIONS
Period
Pulse Width
td
td
(1)
P1A(2)
P1B(2)
td = Dead-Band Delay
Period
(1) (1)
Note 1: At this time, the TMR2 register is equal to the
PR2 register.
2: Output signals are shown as active-high.
P1A
P1B
FET
Driver
FET
Driver
V+
VLoad
+
V-
+
VStandard
Half-Bridge Circuit (“Push-Pull”)
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 105
PIC12F609/615/617/12HV609/615
TABLE 11-7: SUMMARY OF REGISTERS ASSOCIATED WITH PWM
REGISTER 11-3: PWM1CON: ENHANCED PWM CONTROL REGISTER
R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0
PRSEN PDC6 PDC5 PDC4 PDC3 PDC2 PDC1 PDC0
bit 7 bit 0
Legend:
R = Readable bit W = Writable bit U = Unimplemented bit, read as ‘0’
-n = Value at POR ‘1’ = Bit is set ‘0’ = Bit is cleared x = Bit is unknown
bit 7 PRSEN: PWM Restart Enable bit
1 = Upon auto-shutdown, the ECCPASE bit clears automatically once the shutdown event goes
away; the PWM restarts automatically
0 = Upon auto-shutdown, ECCPASE must be cleared in software to restart the PWM
bit 6-0 PDC<6:0>: PWM Delay Count bits
PDCn =Number of FOSC/4 (4 * TOSC) cycles between the scheduled time when a PWM signal should
transition active and the actual time it transitions active
Name Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 Value on
POR, BOR
Value on
all other
Resets
APFCON — — — T1GSEL — — P1BSEL P1ASEL ---0 --00 ---0 --00
CCP1CON(1) P1M — DC1B1 DC1B0 CCP1M3 CCP1M2 CCP1M1 CCP1M0 0-00 0000 0-00 0000
CCPR1L(1) Capture/Compare/PWM Register 1 Low Byte xxxx xxxx uuuu uuuu
CCPR1H(1) Capture/Compare/PWM Register 1 High Byte xxxx xxxx uuuu uuuu
CMCON0 CMON COUT CMOE CMPOL — CMR — CMCH 0000 -0-0 0000 -0-0
CMCON1 — — — T1ACS CMHYS — T1GSS CMSYNC ---0 0-10 ---0 0-10
ECCPAS(1) ECCPASE ECCPAS2 ECCPAS1 ECCPAS0 PSSAC1 PSSAC0 PSSBD1 PSSBD0 0000 0000 0000 0000
PWM1CON PRSEN PDC6 PDC5 PDC4 PDC3 PDC2 PDC1 PDC0 0000 0000 0000 0000
INTCON GIE PEIE T0IE INTE GPIE T0IF INTF GPIF 0000 0000 0000 0000
PIE1 — ADIE(1) CCP1IE(1) — CMIE — TMR2IE(1) TMR1IE -00- 0-00 -00- 0-00
PIR1 — ADIF(1) CCP1IF(1) — CMIF — TMR2IF(1) TMR1IF -00- 0-00 -00- 0-00
T2CON(1) — TOUTPS3 TOUTPS2 TOUTPS1 TOUTPS0 TMR2ON T2CKPS1 T2CKPS0 -000 0000 -000 0000
TMR2(1) Timer2 Module Register 0000 0000 0000 0000
TRISIO — — TRISIO5 TRISIO4 TRISIO3 TRISIO2 TRISIO1 TRISIO0 --11 1111 --11 1111
Legend: - = Unimplemented locations, read as ‘0’, u = unchanged, x = unknown. Shaded cells are not used by the PWM.
Note 1: For PIC12F615/617/HV615 only.
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 106 2010 Microchip Technology Inc.
NOTES:
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 107
PIC12F609/615/617/12HV609/615
12.0 SPECIAL FEATURES OF THE
CPU
The PIC12F609/615/617/12HV609/615 has a host of
features intended to maximize system reliability,
minimize cost through elimination of external
components, provide power-saving features and offer
code protection.
These features are:
• Reset
- Power-on Reset (POR)
- Power-up Timer (PWRT)
- Oscillator Start-up Timer (OST)
- Brown-out Reset (BOR)
• Interrupts
• Watchdog Timer (WDT)
• Oscillator selection
• Sleep
• Code protection
• ID Locations
• In-Circuit Serial Programming
The PIC12F609/615/617/12HV609/615 has two timers
that offer necessary delays on power-up. One is the
Oscillator Start-up Timer (OST), intended to keep the
chip in Reset until the crystal oscillator is stable. The
other is the Power-up Timer (PWRT), which provides a
fixed delay of 64 ms (nominal) on power-up only,
designed to keep the part in Reset while the power
supply stabilizes. There is also circuitry to reset the
device if a brown-out occurs, which can use the Powerup
Timer to provide at least a 64 ms Reset. With these
three functions-on-chip, most applications need no
external Reset circuitry.
The Sleep mode is designed to offer a very low-current
Power-Down mode. The user can wake-up from Sleep
through:
• External Reset
• Watchdog Timer Wake-up
• An interrupt
Several oscillator options are also made available to
allow the part to fit the application. The INTOSC option
saves system cost while the LP crystal option saves
power. A set of Configuration bits are used to select
various options (see Register 12-1).
12.1 Configuration Bits
The Configuration bits can be programmed (read as
‘0’), or left unprogrammed (read as ‘1’) to select various
device configurations as shown in Register 12-1.
These bits are mapped in program memory location
2007h.
Note: Address 2007h is beyond the user program
memory space. It belongs to the special
configuration memory space (2000h-
3FFFh), which can be accessed only during
programming. See Memory Programming
Specification (DS41204) for more
information.
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 108 2010 Microchip Technology Inc.
REGISTER 12-1: CONFIG: CONFIGURATION WORD REGISTER (ADDRESS: 2007h) FOR
PIC12F609/615/HV609/615 ONLY
U-1 U-1 U-1 U-1 R/P-1 R/P-1 R/P-1 R/P-1 R/P-1 R/P-1 R/P-1 R/P-1 R/P-1 R/P-1
— — — — BOREN1(1) BOREN0(1) IOSCFS CP(2) MCLRE(3) PWRTE WDTE FOSC2 FOSC1 FOSC0
bit 13 bit 0
Legend:
R = Readable bit
-n = Value at POR
W = Writable bit
‘1’ = Bit is set
P = Programmable
‘0’ = Bit is cleared
U = Unimplemented bit, read as ‘0’
x = Bit is unknown
bit 13-10 Unimplemented: Read as ‘1’
bit 9-8 BOREN<1:0>: Brown-out Reset Selection bits(1)
11 = BOR enabled
10 = BOR enabled during operation and disabled in Sleep
0x = BOR disabled
bit 7 IOSCFS: Internal Oscillator Frequency Select bit
1 = 8 MHz
0 = 4 MHz
bit 6 CP: Code Protection bit(2)
1 = Program memory code protection is disabled
0 = Program memory code protection is enabled
bit 5 MCLRE: MCLR Pin Function Select bit(3)
1 = MCLR pin function is MCLR
0 = MCLR pin function is digital input, MCLR internally tied to VDD
bit 4 PWRTE: Power-up Timer Enable bit
1 = PWRT disabled
0 = PWRT enabled
bit 3 WDTE: Watchdog Timer Enable bit
1 = WDT enabled
0 = WDT disabled
bit 2-0 FOSC<2:0>: Oscillator Selection bits
111 =RC oscillator: CLKOUT function on GP4/OSC2/CLKOUT pin, RC on GP5/OSC1/CLKIN
110 =RCIO oscillator: I/O function on GP4/OSC2/CLKOUT pin, RC on GP5/OSC1/CLKIN
101 =INTOSC oscillator: CLKOUT function on GP4/OSC2/CLKOUT pin, I/O function on
GP5/OSC1/CLKIN
100 = INTOSCIO oscillator: I/O function on GP4/OSC2/CLKOUT pin, I/O function on
GP5/OSC1/CLKIN
011 =EC: I/O function on GP4/OSC2/CLKOUT pin, CLKIN on GP5/OSC1/CLKIN
010 =HS oscillator: High-speed crystal/resonator on GP4/OSC2/CLKOUT and GP5/OSC1/CLKIN
001 = XT oscillator: Crystal/resonator on GP4/OSC2/CLKOUT and GP5/OSC1/CLKIN
000 = LP oscillator: Low-power crystal on GP4/OSC2/CLKOUT and GP5/OSC1/CLKIN
Note 1: Enabling Brown-out Reset does not automatically enable Power-up Timer.
2: The entire program memory will be erased when the code protection is turned off.
3: When MCLR is asserted in INTOSC or RC mode, the internal clock oscillator is disabled.
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 109
PIC12F609/615/617/12HV609/615
REGISTER 12-2: CONFIG – CONFIGURATION WORD (ADDRESS: 2007h) FOR PIC12F617 ONLY
U-1 U-1 R/P-1 R/P-1 R/P-1 R/P-1 R/P-1 R/P-1 R/P-1 R/P-1 R/P-1 R/P-1 R/P-1 R/P-1
— — WRT1 WRT0 BOREN1 BOREN0 IOSCFS CP MCLRE PWRTE WDTE FOSC2 F0SC1 F0SC0
bit
13
bit 0
bit 13-12 Unimplemented: Read as ‘1’
bit 11-10 WRT<1:0>: Flash Program Memory Self Write Enable bits
11 =Write protection off
10 = 000h to 1FFh write protected, 200h to 7FFh may be modified by PMCON1 control
01 = 000h to 3FFh write protected, 400h to 7FFh may be modified by PMCON1 control
00 = 000h to 7FFh write protected, entire program memory is write protected.
bit 9-8 BOREN<1:0>: Brown-out Reset Enable bits
11 = BOR enabled
10 = BOR disabled during Sleep and enabled during operation
0X = BOR disabled
bit 7 IOSCFS: Internal Oscillator Frequency Select
1 = 8 MHz
0 = 4 MHz
bit 6 CP: Code Protection
1 = Program memory is not code protected
0 = Program memory is external read and write protected
bit 5 MCLRE: MCLR Pin Function Select
1 = MCLR pin is MCLR function and weak internal pull-up is enabled
0 = MCLR pin is alternate function, MCLR function is internally disabled
bit 4 PWRTE: Power-up Timer Enable bit(1)
1 = PWRT disabled
0 = PWRT enabled
bit 3 WDTE: Watchdog Timer Enable bit
1 = WDT enabled
0 = WDT disabled
bit 2-0 FOSC<2:0>: Oscillator Selection bits
000 =LP oscillator: Low-power crystal on RA5/T1CKI/OSC1/CLKIN and RA4/AN3/T1G/OSC2/CLKOUT
001 =XT oscillator: Crystal/resonator on RA5/T1CKI/OSC1/CLKIN and RA4/AN3/T1G/OSC2/CLKOUT
010 =HS oscillator: High-speed crystal/resonator on RA5/T1CKI/OSC1/CLKIN and RA4/AN3/T1G/OSC2/CLKOUT
011 =EC: I/O function on RA4/AN3/T1G/OSC2/CLKOUT, CLKIN on RA5/T1CKI/OSC1/CLKIN
100 =INTOSCIO oscillator: I/O function on RA4/AN3/T1G/OSC2/CLKOUT, I/O function on RA5/T1CKI/OSC1/CLKIN
101 =INTOSC oscillator: CLKOUT function on RA4/AN3/T1G/OSC2/CLKOUT, I/O function on RA5/T1CKI/OSC1/
CLKIN
110 =EXTRCIO oscillator: I/O function on RA4/AN3/T1G/OSC2/CLKOUT, RC on RA5/T1CKI/OSC1/CLKIN
111 =EXTRC oscillator: CLKOUT function on RA4/AN3/T1G/OSC2/CLKOUT, RC on RA5/T1CKI/OSC1/CLKIN
Note 1:Enabling Brown-out Reset does not automatically enable the Power-up Timer (PWRT).
Legend:
R = Readable bit W = Writable bit U = Unimplemented bit, read as ‘1’ P = Programmable
-n = Value at POR 1 = bit is set 0 = bit is cleared x = bit is unknown
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 110 2010 Microchip Technology Inc.
12.2 Calibration Bits
The 8 MHz internal oscillator is factory calibrated.
These calibration values are stored in fuses located in
the Calibration Word (2008h). The Calibration Word is
not erased when using the specified bulk erase
sequence in the Memory Programming Specification
(DS41204) and thus, does not require reprogramming.
12.3 Reset
The PIC12F609/615/617/12HV609/615 device
differentiates between various kinds of Reset:
a) Power-on Reset (POR)
b) WDT Reset during normal operation
c) WDT Reset during Sleep
d) MCLR Reset during normal operation
e) MCLR Reset during Sleep
f) Brown-out Reset (BOR)
Some registers are not affected in any Reset condition;
their status is unknown on POR and unchanged in any
other Reset. Most other registers are reset to a “Reset
state” on:
• Power-on Reset
• MCLR Reset
• MCLR Reset during Sleep
• WDT Reset
• Brown-out Reset (BOR)
WDT wake-up does not cause register resets in the
same manner as a WDT Reset since wake-up is
viewed as the resumption of normal operation. TO and
PD bits are set or cleared differently in different Reset
situations, as indicated in Table 12-2. Software can use
these bits to determine the nature of the Reset. See
Table 12-5 for a full description of Reset states of all
registers.
A simplified block diagram of the On-Chip Reset Circuit
is shown in Figure 12-1.
The MCLR Reset path has a noise filter to detect and
ignore small pulses. See Section 16.0 “Electrical
Specifications” for pulse-width specifications.
FIGURE 12-1: SIMPLIFIED BLOCK DIAGRAM OF ON-CHIP RESET CIRCUIT
S
R Q
External
Reset
MCLR/VPP pin
VDD
OSC1/
WDT
Module
VDD Rise
Detect
OST/PWRT
On-Chip
WDT
Time-out
Power-on Reset
OST
10-bit Ripple Counter
PWRT
Chip_Reset
11-bit Ripple Counter
Reset
Enable OST
Enable PWRT
Sleep
Brown-out(1)
Reset
BOREN
CLKIN pin
Note 1: Refer to the Configuration Word register (Register 12-1).
RC OSC
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 111
PIC12F609/615/617/12HV609/615
12.3.1 POWER-ON RESET (POR)
The on-chip POR circuit holds the chip in Reset until
VDD has reached a high enough level for proper
operation. To take advantage of the POR, simply
connect the MCLR pin through a resistor to VDD. This
will eliminate external RC components usually needed
to create Power-on Reset. A maximum rise time for
VDD is required. See Section 16.0 “Electrical
Specifications” for details. If the BOR is enabled, the
maximum rise time specification does not apply. The
BOR circuitry will keep the device in Reset until VDD
reaches VBOR (see Section 12.3.4 “Brown-out Reset
(BOR)”).
When the device starts normal operation (exits the
Reset condition), device operating parameters (i.e.,
voltage, frequency, temperature, etc.) must be met to
ensure proper operation. If these conditions are not
met, the device must be held in Reset until the
operating conditions are met.
For additional information, refer to Application Note
AN607, “Power-up Trouble Shooting” (DS00607).
12.3.2 MCLR
PIC12F609/615/617/12HV609/615 has a noise filter in
the MCLR Reset path. The filter will detect and ignore
small pulses.
It should be noted that a WDT Reset does not drive
MCLR pin low.
Voltages applied to the MCLR pin that exceed its
specification can result in both MCLR Resets and
excessive current beyond the device specification
during the ESD event. For this reason, Microchip
recommends that the MCLR pin no longer be tied
directly to VDD. The use of an RC network, as shown in
Figure 12-2, is suggested.
An internal MCLR option is enabled by clearing the
MCLRE bit in the Configuration Word register. When
MCLRE = 0, the Reset signal to the chip is generated
internally. When the MCLRE = 1, the GP3/MCLR pin
becomes an external Reset input. In this mode, the
GP3/MCLR pin has a weak pull-up to VDD.
FIGURE 12-2: RECOMMENDED MCLR
CIRCUIT
12.3.3 POWER-UP TIMER (PWRT)
The Power-up Timer provides a fixed 64 ms (nominal)
time-out on power-up only, from POR or Brown-out
Reset. The Power-up Timer operates from an internal
RC oscillator. For more information, see Section 4.4
“Internal Clock Modes”. The chip is kept in Reset as
long as PWRT is active. The PWRT delay allows the
VDD to rise to an acceptable level. A Configuration bit,
PWRTE, can disable (if set) or enable (if cleared or
programmed) the Power-up Timer. The Power-up
Timer should be enabled when Brown-out Reset is
enabled, although it is not required.
The Power-up Timer delay will vary from chip-to-chip
due to:
• VDD variation
• Temperature variation
• Process variation
See DC parameters for details (Section 16.0
“Electrical Specifications”).
Note: The POR circuit does not produce an
internal Reset when VDD declines. To reenable
the POR, VDD must reach Vss for
a minimum of 100 s.
Note: Voltage spikes below VSS at the MCLR
pin, inducing currents greater than 80 mA,
may cause latch-up. Thus, a series resistor
of 50-100 should be used when
applying a “low” level to the MCLR pin,
rather than pulling this pin directly to VSS.
VDD
PIC®
MCLR
R1
1 kor greater)
C1
0.1 F
(optional, not critical)
R2
100
SW1 needed with capacitor)
(optional)
MCU
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 112 2010 Microchip Technology Inc.
12.3.4 BROWN-OUT RESET (BOR)
The BOREN0 and BOREN1 bits in the Configuration
Word register select one of three BOR modes. One
mode has been added to allow control of the BOR
enable for lower current during Sleep. By selecting
BOREN<1:0> = 10, the BOR is automatically disabled
in Sleep to conserve power and enabled on wake-up.
See Register 12-1 for the Configuration Word
definition.
A brown-out occurs when VDD falls below VBOR for
greater than parameter TBOR (see Section 16.0
“Electrical Specifications”). The brown-out condition
will reset the device. This will occur regardless of VDD
slew rate. A Brown-out Reset may not occur if VDD falls
below VBOR for less than parameter TBOR.
On any Reset (Power-on, Brown-out Reset, Watchdog
timer, etc.), the chip will remain in Reset until VDD rises
above VBOR (see Figure 12-3). If enabled, the Powerup
Timer will be invoked by the Reset and keep the chip
in Reset an additional 64 ms.
If VDD drops below VBOR while the Power-up Timer is
running, the chip will go back into a Brown-out Reset
and the Power-up Timer will be re-initialized. Once VDD
rises above VBOR, the Power-up Timer will execute a
64 ms Reset.
FIGURE 12-3: BROWN-OUT SITUATIONS
Note: The Power-up Timer is enabled by the
PWRTE bit in the Configuration Word
register.
64 ms(1)
VBOR
VDD
Internal
Reset
VBOR
VDD
Internal
Reset 64 ms < 64 ms (1)
64 ms(1)
VBOR
VDD
Internal
Reset
Note 1: 64 ms delay only if PWRTE bit is programmed to ‘0’.
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PIC12F609/615/617/12HV609/615
12.3.5 TIME-OUT SEQUENCE
On power-up, the time-out sequence is as follows:
• PWRT time-out is invoked after POR has expired.
• OST is activated after the PWRT time-out has
expired.
The total time-out will vary based on oscillator
configuration and PWRTE bit status. For example, in EC
mode with PWRTE bit erased (PWRT disabled), there
will be no time-out at all. Figure 12-4, Figure 12-5 and
Figure 12-6 depict time-out sequences.
Since the time-outs occur from the POR pulse, if MCLR
is kept low long enough, the time-outs will expire. Then,
bringing MCLR high will begin execution immediately
(see Figure 12-5). This is useful for testing purposes or
to synchronize more than one PIC12F609/615/617/
12HV609/615 device operating in parallel.
Table 12-6 shows the Reset conditions for some
special registers, while Table 12-5 shows the Reset
conditions for all the registers.
12.3.6 POWER CONTROL (PCON)
REGISTER
The Power Control register PCON (address 8Eh) has
two Status bits to indicate what type of Reset occurred
last.
Bit 0 is BOR (Brown-out). BOR is unknown on Poweron
Reset. It must then be set by the user and checked
on subsequent Resets to see if BOR = 0, indicating that
a Brown-out has occurred. The BOR Status bit is a
“don’t care” and is not necessarily predictable if the
brown-out circuit is disabled (BOREN<1:0> = 00 in the
Configuration Word register).
Bit 1 is POR (Power-on Reset). It is a ‘0’ on Power-on
Reset and unaffected otherwise. The user must write a
‘1’ to this bit following a Power-on Reset. On a subsequent
Reset, if POR is ‘0’, it will indicate that a Poweron
Reset has occurred (i.e., VDD may have gone too
low).
For more information, see Section 12.3.4 “Brown-out
Reset (BOR)”.
TABLE 12-1: TIME-OUT IN VARIOUS SITUATIONS
TABLE 12-2: STATUS/PCON BITS AND THEIR SIGNIFICANCE
TABLE 12-3: SUMMARY OF REGISTERS ASSOCIATED WITH BROWN-OUT RESET
Oscillator Configuration
Power-up Brown-out Reset Wake-up from
PWRTE = 0 PWRTE = 1 PWRTE = 0 PWRTE = 1 Sleep
XT, HS, LP TPWRT + 1024 •
TOSC
1024 • TOSC TPWRT + 1024 •
TOSC
1024 • TOSC 1024 • TOSC
RC, EC, INTOSC TPWRT — TPWRT — —
POR BOR TO PD Condition
0 x 1 1 Power-on Reset
u 0 1 1 Brown-out Reset
u u 0 u WDT Reset
u u 0 0 WDT Wake-up
u u u u MCLR Reset during normal operation
u u 1 0 MCLR Reset during Sleep
Legend: u = unchanged, x = unknown
Name Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 Value on
POR, BOR
Value on
all other
Resets(1)
PCON — — — — — — POR BOR ---- --qq ---- --uu
STATUS IRP RP1 RP0 TO PD Z DC C 0001 1xxx 000q quuu
Legend: u = unchanged, x = unknown, – = unimplemented bit, reads as ‘0’, q = value depends on condition.
Shaded cells are not used by BOR.
Note 1: Other (non Power-up) Resets include MCLR Reset and Watchdog Timer Reset during normal operation.
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FIGURE 12-4: TIME-OUT SEQUENCE ON POWER-UP (DELAYED MCLR): CASE 1
FIGURE 12-5: TIME-OUT SEQUENCE ON POWER-UP (DELAYED MCLR): CASE 2
FIGURE 12-6: TIME-OUT SEQUENCE ON POWER-UP (MCLR WITH VDD)
TPWRT
TOST
VDD
MCLR
Internal POR
PWRT Time-out
OST Time-out
Internal Reset
VDD
MCLR
Internal POR
PWRT Time-out
OST Time-out
Internal Reset
TPWRT
TOST
TOST
VDD
MCLR
Internal POR
PWRT Time-out
OST Time-out
Internal Reset
TPWRT
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TABLE 12-4: INITIALIZATION CONDITION FOR REGISTERS (PIC12F609/HV609)
Register Address Power-on
Reset
MCLR Reset
WDT Reset
Brown-out Reset(1)
Wake-up from Sleep through
Interrupt
Wake-up from Sleep through
WDT Time-out
W — xxxx xxxx uuuu uuuu uuuu uuuu
INDF 00h/80h xxxx xxxx xxxx xxxx uuuu uuuu
TMR0 01h xxxx xxxx uuuu uuuu uuuu uuuu
PCL 02h/82h 0000 0000 0000 0000 PC + 1(3)
STATUS 03h/83h 0001 1xxx 000q quuu(4) uuuq quuu(4)
FSR 04h/84h xxxx xxxx uuuu uuuu uuuu uuuu
GPIO 05h --x0 x000 --u0 u000 --uu uuuu
PCLATH 0Ah/8Ah ---0 0000 ---0 0000 ---u uuuu
INTCON 0Bh/8Bh 0000 0000 0000 0000 uuuu uuuu(2)
PIR1 0Ch ----- 0--0 ---- 0--0 ---- u--u(2)
TMR1L 0Eh xxxx xxxx uuuu uuuu uuuu uuuu
TMR1H 0Fh xxxx xxxx uuuu uuuu uuuu uuuu
T1CON 10h 0000 0000 uuuu uuuu -uuu uuuu
VRCON 19h 0-00 0000 0-00 0000 u-uu uuuu
CMCON0 1Ah 0000 -0-0 0000 -0-0 uuuu -u-u
CMCON1 1Ch ---0 0-10 ---0 0-10 ---u u-qu
OPTION_REG 81h 1111 1111 1111 1111 uuuu uuuu
TRISIO 85h --11 1111 --11 1111 --uu uuuu
PIE1 8Ch ----- 0--0 ---- 0--0 ---- u--u
PCON 8Eh ---- --0x ---- --uu(1, 5) ---- --uu
OSCTUNE 90h ---0 0000 ---u uuuu ---u uuuu
WPU 95h --11 -111 --11 -111 --uu -uuu
IOC 96h --00 0000 --00 0000 --uu uuuu
ANSEL 9Fh ---- 1-11 ---- 1-11 ---- q-qq
Legend: u = unchanged, x = unknown, – = unimplemented bit, reads as ‘0’, q = value depends on condition.
Note 1: If VDD goes too low, Power-on Reset will be activated and registers will be affected differently.
2: One or more bits in INTCON and/or PIR1 will be affected (to cause wake-up).
3: When the wake-up is due to an interrupt and the GIE bit is set, the PC is loaded with the interrupt
vector (0004h).
4: See Table 12-6 for Reset value for specific condition.
5: If Reset was due to brown-out, then bit 0 = 0. All other Resets will cause bit 0 = u.
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TABLE 12-5: INITIALIZATION CONDITION FOR REGISTERS (PIC12F615/617/HV615)
Register Address Power-on Reset
MCLR Reset
WDT Reset
Brown-out Reset(1)
Wake-up from Sleep through
Interrupt
Wake-up from Sleep through
WDT Time-out
W — xxxx xxxx uuuu uuuu uuuu uuuu
INDF 00h/80h xxxx xxxx xxxx xxxx uuuu uuuu
TMR0 01h xxxx xxxx uuuu uuuu uuuu uuuu
PCL 02h/82h 0000 0000 0000 0000 PC + 1(3)
STATUS 03h/83h 0001 1xxx 000q quuu(4) uuuq quuu(4)
FSR 04h/84h xxxx xxxx uuuu uuuu uuuu uuuu
GPIO 05h --x0 x000 --u0 u000 --uu uuuu
PCLATH 0Ah/8Ah ---0 0000 ---0 0000 ---u uuuu
INTCON 0Bh/8Bh 0000 0000 0000 0000 uuuu uuuu(2)
PIR1 0Ch -000 0-00 -000 0-00 -uuu u-uu(2)
TMR1L 0Eh xxxx xxxx uuuu uuuu uuuu uuuu
TMR1H 0Fh xxxx xxxx uuuu uuuu uuuu uuuu
T1CON 10h 0000 0000 uuuu uuuu -uuu uuuu
TMR2(1) 11h 0000 0000 0000 0000 uuuu uuuu
T2CON(1) 12h -000 0000 -000 0000 -uuu uuuu
CCPR1L(1) 13h xxxx xxxx uuuu uuuu uuuu uuuu
CCPR1H(1) 14h xxxx xxxx uuuu uuuu uuuu uuuu
CCP1CON(1) 15h 0-00 0000 0-00 0000 u-uu uuuu
PWM1CON(1) 16h 0000 0000 0000 0000 uuuu uuuu
ECCPAS(1) 17h 0000 0000 0000 0000 uuuu uuuu
VRCON 19h 0-00 0000 0-00 0000 u-uu uuuu
CMCON0 1Ah 0000 -0-0 0000 -0-0 uuuu -u-u
CMCON1 1Ch ---0 0-10 ---0 0-10 ---u u-qu
ADRESH(1) 1Eh xxxx xxxx uuuu uuuu uuuu uuuu
ADCON0(1) 1Fh 00-0 0000 00-0 0000 uu-u uuuu
OPTION_REG 81h 1111 1111 1111 1111 uuuu uuuu
TRISIO 85h --11 1111 --11 1111 --uu uuuu
PIE1 8Ch -00- 0-00 -00- 0-00 -uu- u-uu
PCON 8Eh ---- --0x ---- --uu(1, 5) ---- --uu
OSCTUNE 90h ---0 0000 ---u uuuu ---u uuuu
PR2 92h 1111 1111 1111 1111 1111 1111
APFCON 93h ---0 --00 ---0 --00 ---u --uu
WPU 95h --11 -111 --11 -111 --uu -uuu
IOC 96h --00 0000 --00 0000 --uu uuuu
PMCON1(6) 98h ---- -000 ---- -000 ---- -uuu
PMCON2(6) 99h ---- ---- ---- ---- ---- ----
PMADRL(6) 9Ah 0000 0000 0000 0000 uuuu uuuu
Legend: u = unchanged, x = unknown, – = unimplemented bit, reads as ‘0’, q = value depends on condition.
Note 1: If VDD goes too low, Power-on Reset will be activated and registers will be affected differently.
2: One or more bits in INTCON and/or PIR1 will be affected (to cause wake-up).
3: When the wake-up is due to an interrupt and the GIE bit is set, the PC is loaded with the interrupt vector (0004h).
4: See Table 12-6 for Reset value for specific condition.
5: If Reset was due to brown-out, then bit 0 = 0. All other Resets will cause bit 0 = u.
6: For PIC12F617 only.
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PIC12F609/615/617/12HV609/615
TABLE 12-6: INITIALIZATION CONDITION FOR SPECIAL REGISTERS
PMADRH(6) 9Bh ---- -000 ---- -000 ---- -uuu
PMDATL(6) 9Ch 0000 0000 0000 0000 uuuu uuuu
PMDATH(6) 9Dh --00 0000 --00 0000 --uu uuuu
ADRESL(1) 9Eh xxxx xxxx uuuu uuuu uuuu uuuu
ANSEL 9Fh -000 1111 -000 1111 -uuu qqqq
Condition Program
Counter
Status
Register
PCON
Register
Power-on Reset 000h 0001 1xxx ---- --0x
MCLR Reset during normal operation 000h 000u uuuu ---- --uu
MCLR Reset during Sleep 000h 0001 0uuu ---- --uu
WDT Reset 000h 0000 uuuu ---- --uu
WDT Wake-up PC + 1 uuu0 0uuu ---- --uu
Brown-out Reset 000h 0001 1uuu ---- --10
Interrupt Wake-up from Sleep PC + 1(1) uuu1 0uuu ---- --uu
Legend: u = unchanged, x = unknown, – = unimplemented bit, reads as ‘0’.
Note 1: When the wake-up is due to an interrupt and Global Interrupt Enable bit, GIE, is set, the PC is loaded with
the interrupt vector (0004h) after execution of PC + 1.
TABLE 12-5: INITIALIZATION CONDITION FOR REGISTERS (CONTINUED)(PIC12F615/617/HV615)
Register Address Power-on Reset
MCLR Reset
WDT Reset (Continued)
Brown-out Reset(1)
Wake-up from Sleep through
Interrupt
Wake-up from Sleep through
WDT Time-out (Continued)
Legend: u = unchanged, x = unknown, – = unimplemented bit, reads as ‘0’, q = value depends on condition.
Note 1: If VDD goes too low, Power-on Reset will be activated and registers will be affected differently.
2: One or more bits in INTCON and/or PIR1 will be affected (to cause wake-up).
3: When the wake-up is due to an interrupt and the GIE bit is set, the PC is loaded with the interrupt vector (0004h).
4: See Table 12-6 for Reset value for specific condition.
5: If Reset was due to brown-out, then bit 0 = 0. All other Resets will cause bit 0 = u.
6: For PIC12F617 only.
PIC12F609/615/617/12HV609/615
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12.4 Interrupts
The PIC12F609/615/617/12HV609/615 has 8 sources
of interrupt:
• External Interrupt GP2/INT
• Timer0 Overflow Interrupt
• GPIO Change Interrupts
• Comparator Interrupt
• A/D Interrupt (PIC12F615/617/HV615 only)
• Timer1 Overflow Interrupt
• Timer2 Match Interrupt (PIC12F615/617/HV615
only)
• Enhanced CCP Interrupt (PIC12F615/617/HV615
only)
• Flash Memory Self Write (PIC12F617 only)
The Interrupt Control register (INTCON) and Peripheral
Interrupt Request Register 1 (PIR1) record individual
interrupt requests in flag bits. The INTCON register
also has individual and global interrupt enable bits.
The Global Interrupt Enable bit, GIE of the INTCON
register, enables (if set) all unmasked interrupts, or
disables (if cleared) all interrupts. Individual interrupts
can be disabled through their corresponding enable
bits in the INTCON register and PIE1 register. GIE is
cleared on Reset.
When an interrupt is serviced, the following actions
occur automatically:
• The GIE is cleared to disable any further interrupt.
• The return address is pushed onto the stack.
• The PC is loaded with 0004h.
The Return from Interrupt instruction, RETFIE, exits
the interrupt routine, as well as sets the GIE bit, which
re-enables unmasked interrupts.
The following interrupt flags are contained in the
INTCON register:
• INT Pin Interrupt
• GPIO Change Interrupt
• Timer0 Overflow Interrupt
The peripheral interrupt flags are contained in the
special register, PIR1. The corresponding interrupt
enable bit is contained in special register, PIE1.
The following interrupt flags are contained in the PIR1
register:
• A/D Interrupt
• Comparator Interrupt
• Timer1 Overflow Interrupt
• Timer2 Match Interrupt
• Enhanced CCP Interrupt
For external interrupt events, such as the INT pin or
GPIO change interrupt, the interrupt latency will be
three or four instruction cycles. The exact latency
depends upon when the interrupt event occurs (see
Figure 12-8). The latency is the same for one or twocycle
instructions. Once in the Interrupt Service
Routine, the source(s) of the interrupt can be
determined by polling the interrupt flag bits. The
interrupt flag bit(s) must be cleared in software before
re-enabling interrupts to avoid multiple interrupt
requests.
For additional information on Timer1, Timer2,
comparators, ADC, Enhanced CCP modules, refer to
the respective peripheral section.
12.4.1 GP2/INT INTERRUPT
The external interrupt on the GP2/INT pin is edgetriggered;
either on the rising edge if the INTEDG bit of
the OPTION register is set, or the falling edge, if the
INTEDG bit is clear. When a valid edge appears on the
GP2/INT pin, the INTF bit of the INTCON register is set.
This interrupt can be disabled by clearing the INTE
control bit of the INTCON register. The INTF bit must
be cleared by software in the Interrupt Service Routine
before re-enabling this interrupt. The GP2/INT interrupt
can wake-up the processor from Sleep, if the INTE bit
was set prior to going into Sleep. See Section 12.7
“Power-Down Mode (Sleep)” for details on Sleep and
Figure 12-9 for timing of wake-up from Sleep through
GP2/INT interrupt.
Note 1: Individual interrupt flag bits are set,
regardless of the status of their
corresponding mask bit or the GIE bit.
2: When an instruction that clears the GIE
bit is executed, any interrupts that were
pending for execution in the next cycle
are ignored. The interrupts, which were
ignored, are still pending to be serviced
when the GIE bit is set again.
Note: The ANSEL register must be initialized to
configure an analog channel as a digital
input. Pins configured as analog inputs will
read ‘0’ and cannot generate an interrupt.
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 119
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12.4.2 TIMER0 INTERRUPT
An overflow (FFh 00h) in the TMR0 register will set
the T0IF bit of the INTCON register. The interrupt can
be enabled/disabled by setting/clearing T0IE bit of the
INTCON register. See Section 6.0 “Timer0 Module”
for operation of the Timer0 module.
12.4.3 GPIO INTERRUPT-ON-CHANGE
An input change on GPIO sets the GPIF bit of the
INTCON register. The interrupt can be enabled/
disabled by setting/clearing the GPIE bit of the
INTCON register. Plus, individual pins can be
configured through the IOC register.
FIGURE 12-7: INTERRUPT LOGIC
Note: If a change on the I/O pin should occur
when any GPIO operation is being
executed, then the GPIF interrupt flag may
not get set.
TMR1IF
TMR1IE
CMIF
CMIE
T0IF
T0IE
INTF
INTE
GPIF
GPIE
GIE
PEIE
Wake-up (If in Sleep mode)(1)
Interrupt to CPU
ADIF
ADIE
IOC-GP0
IOC0
IOC-GP1
IOC1
IOC-GP2
IOC2
IOC-GP3
IOC3
IOC-GP4
IOC4
IOC-GP5
IOC5
TMR2IF
TMR2IE
CCP1IF
CCP1IE
Note 1: Some peripherals depend upon the system clock for
operation. Since the system clock is suspended during Sleep, only
those peripherals which do not depend upon the system clock will wake
the part from Sleep. See Section 12.7.1 “Wake-up from Sleep”.
(615/617
(615/617 only)
(615/617 only)
only)
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 120 2010 Microchip Technology Inc.
FIGURE 12-8: INT PIN INTERRUPT TIMING
TABLE 12-7: SUMMARY OF REGISTERS ASSOCIATED WITH INTERRUPTS
Name Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 Value on
POR, BOR
Value on
all other
Resets
INTCON GIE PEIE T0IE INTE GPIE T0IF INTF GPIF 0000 0000 0000 0000
IOC — — IOC5 IOC4 IOC3 IOC2 IOC1 IOC0 --00 0000 --00 0000
PIR1 — ADIF(1) CCP1IF(1) — CMIF — TMR2IF(1) TMR1IF -00- 0-00 -000 0-00
PIE1 — ADIE(1) CCP1IE(1) — CMIE — TMR2IE(1) TMR1IE -00- 0-00 -000 0-00
Legend: x = unknown, u = unchanged, – = unimplemented read as ‘0’, q = value depends upon condition.
Shaded cells are not used by the interrupt module.
Note 1: PIC12F615/617/HV615 only.
Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4
OSC1
CLKOUT
INT pin
INTF flag
(INTCON reg.)
GIE bit
(INTCON reg.)
INSTRUCTION FLOW
PC
Instruction
Fetched
Instruction
Executed
Interrupt Latency
PC PC + 1 PC + 1 0004h 0005h
Inst (0004h) Inst (0005h)
Dummy Cycle
Inst (PC) Inst (PC + 1)
Inst (PC – 1) Inst (PC) Dummy Cycle Inst (0004h)
—
Note 1: INTF flag is sampled here (every Q1).
2: Asynchronous interrupt latency = 3-4 TCY. Synchronous latency = 3 TCY, where TCY = instruction cycle time. Latency
is the same whether Inst (PC) is a single cycle or a 2-cycle instruction.
3: CLKOUT is available only in INTOSC and RC Oscillator modes.
4: For minimum width of INT pulse, refer to AC specifications in Section 16.0 “Electrical Specifications”.
5: INTF is enabled to be set any time during the Q4-Q1 cycles.
(1)
(2)
(3)
(4)
(1) (5)
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PIC12F609/615/617/12HV609/615
12.5 Context Saving During Interrupts
During an interrupt, only the return PC value is saved
on the stack. Typically, users may wish to save key
registers during an interrupt (e.g., W and STATUS
registers). This must be implemented in software.
Temporary holding registers W_TEMP and
STATUS_TEMP should be placed in the last 16 bytes
of GPR (see Figure 2-3). These 16 locations are
common to all banks and do not require banking. This
makes context save and restore operations simpler.
The code shown in Example 12-1 can be used to:
• Store the W register
• Store the STATUS register
• Execute the ISR code
• Restore the Status (and Bank Select Bit register)
• Restore the W register
EXAMPLE 12-1: SAVING STATUS AND W REGISTERS IN RAM
12.6 Watchdog Timer (WDT)
The Watchdog Timer is a free running, on-chip RC
oscillator, which requires no external components. This
RC oscillator is separate from the external RC oscillator
of the CLKIN pin and INTOSC. That means that the
WDT will run, even if the clock on the OSC1 and OSC2
pins of the device has been stopped (for example, by
execution of a SLEEP instruction). During normal operation,
a WDT time out generates a device Reset. If the
device is in Sleep mode, a WDT time out causes the
device to wake-up and continue with normal operation.
The WDT can be permanently disabled by programming
the Configuration bit, WDTE, as clear
(Section 12.1 “Configuration Bits”).
12.6.1 WDT PERIOD
The WDT has a nominal time-out period of 18 ms (with
no prescaler). The time-out periods vary with
temperature, VDD and process variations from part to
part (see DC specs). If longer time-out periods are
desired, a prescaler with a division ratio of up to 1:128
can be assigned to the WDT under software control by
writing to the OPTION register. Thus, time-out periods
up to 2.3 seconds can be realized.
The CLRWDT and SLEEP instructions clear the WDT
and the prescaler, if assigned to the WDT, and prevent
it from timing out and generating a device Reset.
The TO bit in the STATUS register will be cleared upon
a Watchdog Timer time out.
Note: The PIC12F609/615/617/12HV609/615
does not require saving the PCLATH.
However, if computed GOTOs are used in
both the ISR and the main code, the
PCLATH must be saved and restored in
the ISR.
MOVWF W_TEMP ;Copy W to TEMP register
SWAPF STATUS,W ;Swap status to be saved into W
;Swaps are used because they do not affect the status bits
MOVWF STATUS_TEMP ;Save status to bank zero STATUS_TEMP register
:
:(ISR) ;Insert user code here
:
SWAPF STATUS_TEMP,W ;Swap STATUS_TEMP register into W
;(sets bank to original state)
MOVWF STATUS ;Move W into STATUS register
SWAPF W_TEMP,F ;Swap W_TEMP
SWAPF W_TEMP,W ;Swap W_TEMP into W
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 122 2010 Microchip Technology Inc.
12.6.2 WDT PROGRAMMING
CONSIDERATIONS
It should also be taken in account that under worstcase
conditions (i.e., VDD = Min., Temperature = Max.,
Max. WDT prescaler) it may take several seconds
before a WDT time out occurs.
FIGURE 12-2: WATCHDOG TIMER BLOCK DIAGRAM
TABLE 12-9: SUMMARY OF REGISTERS ASSOCIATED WITH WATCHDOG TIMER
TABLE 12-8: WDT STATUS
Conditions WDT
WDTE = 0
Cleared
CLRWDT Command
Oscillator Fail Detected
Exit Sleep + System Clock = T1OSC, EXTRC, INTRC, EXTCLK
Exit Sleep + System Clock = XT, HS, LP Cleared until the end of OST
Name Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 Value on
POR, BOR
Value on
all other
Resets
OPTION_REG GPPU INTEDG T0CS T0SE PSA PS2 PS1 PS0 1111 1111 1111 1111
CONFIG IOSCFS CP MCLRE PWRTE WDTE FOSC2 FOSC1 FOSC0 — —
Legend: Shaded cells are not used by the Watchdog Timer.
Note 1: See Register 12-1 for operation of all Configuration Word register bits.
T0CKI
T0SE
pin
CLKOUT
TMR0
Watchdog
Timer
WDT
Time-Out
PS<2:0>
WDTE
Data Bus
Set Flag bit T0IF
on Overflow
T0CS
Note 1: T0SE, T0CS, PSA, PS<2:0> are bits in the OPTION register.
0
1
0
1
0
1
SYNC 2
Cycles
8
8
8-bit
Prescaler
0
1
(= FOSC/4)
PSA
PSA
PSA
3
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 123
PIC12F609/615/617/12HV609/615
12.7 Power-Down Mode (Sleep)
The Power-Down mode is entered by executing a
SLEEP instruction.
If the Watchdog Timer is enabled:
• WDT will be cleared but keeps running.
• PD bit in the STATUS register is cleared.
• TO bit is set.
• Oscillator driver is turned off.
• I/O ports maintain the status they had before SLEEP
was executed (driving high, low or high-impedance).
For lowest current consumption in this mode, all I/O pins
should be either at VDD or VSS, with no external circuitry
drawing current from the I/O pin and the comparators
and CVREF should be disabled. I/O pins that are highimpedance
inputs should be pulled high or low externally
to avoid switching currents caused by floating inputs.
The T0CKI input should also be at VDD or VSS for lowest
current consumption. The contribution from on-chip pullups
on GPIO should be considered.
The MCLR pin must be at a logic high level.
12.7.1 WAKE-UP FROM SLEEP
The device can wake-up from Sleep through one of the
following events:
1. External Reset input on MCLR pin.
2. Watchdog Timer wake-up (if WDT was
enabled).
3. Interrupt from GP2/INT pin, GPIO change or a
peripheral interrupt.
The first event will cause a device Reset. The two latter
events are considered a continuation of program
execution. The TO and PD bits in the STATUS register
can be used to determine the cause of device Reset.
The PD bit, which is set on power-up, is cleared when
Sleep is invoked. TO bit is cleared if WDT wake-up
occurred.
The following peripheral interrupts can wake the device
from Sleep:
1. Timer1 interrupt. Timer1 must be operating as
an asynchronous counter.
2. ECCP Capture mode interrupt.
3. A/D conversion (when A/D clock source is RC).
4. Comparator output changes state.
5. Interrupt-on-change.
6. External Interrupt from INT pin.
Other peripherals cannot generate interrupts since
during Sleep, no on-chip clocks are present.
When the SLEEP instruction is being executed, the next
instruction (PC + 1) is prefetched. For the device to
wake-up through an interrupt event, the corresponding
interrupt enable bit must be set (enabled). Wake-up is
regardless of the state of the GIE bit. If the GIE bit is
clear (disabled), the device continues execution at the
instruction after the SLEEP instruction. If the GIE bit is
set (enabled), the device executes the instruction after
the SLEEP instruction, then branches to the interrupt
address (0004h). In cases where the execution of the
instruction following SLEEP is not desirable, the user
should have a NOP after the SLEEP instruction.
The WDT is cleared when the device wakes up from
Sleep, regardless of the source of wake-up.
12.7.2 WAKE-UP USING INTERRUPTS
When global interrupts are disabled (GIE cleared) and
any interrupt source has both its interrupt enable bit
and interrupt flag bit set, one of the following will occur:
• If the interrupt occurs before the execution of a
SLEEP instruction, the SLEEP instruction will
complete as a NOP. Therefore, the WDT and WDT
prescaler and postscaler (if enabled) will not be
cleared, the TO bit will not be set and the PD bit
will not be cleared.
• If the interrupt occurs during or after the
execution of a SLEEP instruction, the device will
Immediately wake-up from Sleep. The SLEEP
instruction is executed. Therefore, the WDT and
WDT prescaler and postscaler (if enabled) will be
cleared, the TO bit will be set and the PD bit will
be cleared.
Even if the flag bits were checked before executing a
SLEEP instruction, it may be possible for flag bits to
become set before the SLEEP instruction completes. To
determine whether a SLEEP instruction executed, test
the PD bit. If the PD bit is set, the SLEEP instruction
was executed as a NOP.
To ensure that the WDT is cleared, a CLRWDT instruction
should be executed before a SLEEP instruction. See
Figure 12-9 for more details.
Note: It should be noted that a Reset generated
by a WDT time-out does not drive MCLR
pin low.
Note: If the global interrupts are disabled (GIE is
cleared) and any interrupt source has both
its interrupt enable bit and the corresponding
interrupt flag bits set, the device will
immediately wake-up from Sleep.
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 124 2010 Microchip Technology Inc.
FIGURE 12-9: WAKE-UP FROM SLEEP THROUGH INTERRUPT
12.8 Code Protection
If the code protection bit(s) have not been
programmed, the on-chip program memory can be
read out using ICSP™ for verification purposes.
12.9 ID Locations
Four memory locations (2000h-2003h) are designated
as ID locations where the user can store checksum or
other code identification numbers. These locations are
not accessible during normal execution but are
readable and writable during Program/Verify mode.
Only the Least Significant 7 bits of the ID locations are
used.
Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4
OSC1
CLKOUT(4)
INT pin
INTF flag
(INTCON reg.)
GIE bit
(INTCON reg.)
Instruction Flow
PC
Instruction
Fetched
Instruction
Executed
PC PC + 1 PC + 2
Inst(PC) = Sleep
Inst(PC – 1)
Inst(PC + 1)
Sleep
Processor in
Sleep
Interrupt Latency(3)
Inst(PC + 2)
Inst(PC + 1)
Inst(0004h) Inst(0005h)
Dummy Cycle Inst(0004h)
PC + 2 0004h 0005h
Dummy Cycle
TOST(2)
PC + 2
Note 1: XT, HS or LP Oscillator mode assumed.
2: TOST = 1024 TOSC (drawing not to scale). This delay does not apply to EC, INTOSC and RC Oscillator modes.
3: GIE = ‘1’ assumed. In this case after wake-up, the processor jumps to 0004h. If GIE = ‘0’, execution will continue in-line.
4: CLKOUT is not available in XT, HS, LP or EC Oscillator modes, but shown here for timing reference.
Note: The entire Flash program memory will be
erased when the code protection is turned
off. See the MemoryProgramming
Specification (DS41204) for more
information.
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 125
PIC12F609/615/617/12HV609/615
12.10 In-Circuit Serial Programming™
ThePIC12F609/615/617/12HV609/615
microcontrollers can be serially programmed while in
the end application circuit. This is simply done with five
connections for:
• clock
• data
• power
• ground
• programming voltage
This allows customers to manufacture boards with
unprogrammed devices and then program the
microcontroller just before shipping the product. This
also allows the most recent firmware or a custom
firmware to be programmed.
The device is placed into a Program/Verify mode by
holding the GP0 and GP1 pins low, while raising the
MCLR (VPP) pin from VIL to VIHH. See the Memory
Programming Specification (DS41284) for more
information. GP0 becomes the programming data and
GP1 becomes the programming clock. Both GP0 and
GP1 are Schmitt Trigger inputs in Program/Verify
mode.
A typical In-Circuit Serial Programming connection is
shown in Figure 12-10.
FIGURE 12-10: TYPICAL IN-CIRCUIT
SERIAL PROGRAMMING
CONNECTION
12.11 In-Circuit Debugger
Since in-circuit debugging requires access to three pins,
MPLAB® ICD 2 development with an 14-pin device is
not practical. A special 28-pin PIC12F609/615/617/
12HV609/615 ICD device is used with MPLAB ICD 2 to
provide separate clock, data and MCLR pins and frees
all normally available pins to the user.
A special debugging adapter allows the ICD device to
be used in place of a PIC12F609/615/617/12HV609/
615 device. The debugging adapter is the only source
of the ICD device.
When the ICD pin on the PIC12F609/615/617/
12HV609/615 ICD device is held low, the In-Circuit
Debugger functionality is enabled. This function allows
simple debugging functions when used with MPLAB
ICD 2. When the microcontroller has this feature
enabled, some of the resources are not available for
general use. Table 12-10 shows which features are
consumed by the background debugger.
TABLE 12-10: DEBUGGER RESOURCES
For more information, see “MPLAB® ICD 2 In-Circuit
Debugger User’s Guide” (DS51331), available on
Microchip’s web site (www.microchip.com).
FIGURE 12-11: 28 PIN ICD PINOUT
Note: To erase the device VDD must be above
the Bulk Erase VDD minimum given in the
Memory Programming Specification
(DS41284)
External
Connector
Signals
To Normal
Connections
To Normal
Connections
PIC12F615/12HV615
VDD
VSS
MCLR/VPP/GP3/RA3
GP1
GP0
+5V
0V
VPP
CLK
Data I/O
* * *
*
* Isolation devices (as required)
PIC12F609/12HV609
PIC12F617/
Resource Description
I/O pins ICDCLK, ICDDATA
Stack 1 level
Program Memory Address 0h must be NOP
700h-7FFh
28-Pin PDIP
In-Circuit Debug Device
VDD
CS0
CS1
CS2
RA5
RA4
GND
RA0
RA1
SHUNTEN
RC3 NC
RA2
RC0
RA3
RC5
RC4
RC1
RC2
NC
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
28
27
26
25
24
23
22
21
20
19
ICDDATA ICD
NC
ICDCLK
ICDMCLR
NC
NC
NC
11
12
13
14
18
17
16
15
PIC16F616-ICD
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 126 2010 Microchip Technology Inc.
NOTES:
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 127
PIC12F609/615/617/12HV609/615
13.0 VOLTAGE REGULATOR
The PIC12HV609/HV615 devices include a permanent
internal 5 volt (nominal) shunt regulator in parallel with
the VDD pin. This eliminates the need for an external
voltage regulator in systems sourced by an
unregulated supply. All external devices connected
directly to the VDD pin will share the regulated supply
voltage and contribute to the total VDD supply current
(ILOAD).
13.1 Regulator Operation
A shunt regulator generates a specific supply voltage
by creating a voltage drop across a pass resistor RSER.
The voltage at the VDD pin of the microcontroller is
monitored and compared to an internal voltage reference.
The current through the resistor is then adjusted,
based on the result of the comparison, to produce a
voltage drop equal to the difference between the supply
voltage VUNREG and the VDD of the microcontroller.
See Figure 13-1 for voltage regulator schematic.
FIGURE 13-1: VOLTAGE REGULATOR
An external current limiting resistor, RSER, located
between the unregulated supply, VUNREG, and the VDD
pin, drops the difference in voltage between VUNREG
and VDD. RSER must be between RMAX and RMIN as
defined by Equation 13-1.
EQUATION 13-1: RSER LIMITING RESISTOR
13.2 Regulator Considerations
The supply voltage VUNREG and load current are not
constant. Therefore, the current range of the regulator
is limited. Selecting a value for RSER must take these
three factors into consideration.
Since the regulator uses the band gap voltage as the
regulated voltage reference, this voltage reference is
permanently enabled in the PIC12HV609/HV615
devices.
The shunt regulator will still consume current when
below operating voltage range for the shunt regulator.
13.3 Design Considerations
For more information on using the shunt regulator and
managing current load, see Application Note AN1035,
“Designing with HV Microcontrollers” (DS01035).
Feedback
VDD
VSS
CBYPASS
RSER
VUNREG
ISUPPLY
ISHUNT
ILOAD
Device
RMAX = (VUMIN - 5V)
1.05 • (4 MA + ILOAD)
RMIN = (VUMAX - 5V)
0.95 • (50 MA)
Where:
RMAX = maximum value of RSER (ohms)
RMIN = minimum value of RSER (ohms)
VUMIN = minimum value of VUNREG
VUMAX= maximum value of VUNREG
VDD = regulated voltage (5V nominal)
ILOAD = maximum expected load current in mA
including I/O pin currents and external
circuits connected to VDD.
1.05 = compensation for +5% tolerance of RSER
0.95 = compensation for -5% tolerance of RSER
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 128 2010 Microchip Technology Inc.
NOTES:
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 129
PIC12F609/615/617/12HV609/615
14.0 INSTRUCTION SET SUMMARY
The PIC12F609/615/617/12HV609/615 instruction set
is highly orthogonal and is comprised of three basic
categories:
• Byte-oriented operations
• Bit-oriented operations
• Literal and control operations
Each PIC16 instruction is a 14-bit word divided into an
opcode, which specifies the instruction type and one or
more operands, which further specify the operation of
the instruction. The formats for each of the categories
is presented in Figure 14-1, while the various opcode
fields are summarized in Table 14-1.
Table 14-2 lists the instructions recognized by the
MPASMTM assembler.
For byte-oriented instructions, ‘f’ represents a file
register designator and ‘d’ represents a destination
designator. The file register designator specifies which
file register is to be used by the instruction.
The destination designator specifies where the result of
the operation is to be placed. If ‘d’ is zero, the result is
placed in the W register. If ‘d’ is one, the result is placed
in the file register specified in the instruction.
For bit-oriented instructions, ‘b’ represents a bit field
designator, which selects the bit affected by the
operation, while ‘f’ represents the address of the file in
which the bit is located.
For literal and control operations, ‘k’ represents an
8-bit or 11-bit constant, or literal value.
One instruction cycle consists of four oscillator periods;
for an oscillator frequency of 4 MHz, this gives a normal
instruction execution time of 1 s. All instructions are
executed within a single instruction cycle, unless a
conditional test is true, or the program counter is
changed as a result of an instruction. When this occurs,
the execution takes two instruction cycles, with the
second cycle executed as a NOP.
All instruction examples use the format ‘0xhh’ to
represent a hexadecimal number, where ‘h’ signifies a
hexadecimal digit.
14.1 Read-Modify-Write Operations
Any instruction that specifies a file register as part of
the instruction performs a Read-Modify-Write (RMW)
operation. The register is read, the data is modified,
and the result is stored according to either the instruction
or the destination designator ‘d’. A read operation
is performed on a register even if the instruction writes
to that register.
For example, a CLRF GPIO instruction will read GPIO,
clear all the data bits, then write the result back to
GPIO. This example would have the unintended
consequence of clearing the condition that set the
GPIF flag.
TABLE 14-1: OPCODE FIELD
DESCRIPTIONS
FIGURE 14-1: GENERAL FORMAT FOR
INSTRUCTIONS
Field Description
f Register file address (0x00 to 0x7F)
W Working register (accumulator)
b Bit address within an 8-bit file register
k Literal field, constant data or label
x Don’t care location (= 0 or 1).
The assembler will generate code with x = 0.
It is the recommended form of use for
compatibility with all Microchip software tools.
d Destination select; d = 0: store result in W,
d = 1: store result in file register f.
Default is d = 1.
PC Program Counter
TO Time-out bit
C Carry bit
DC Digit carry bit
Z Zero bit
PD Power-down bit
Byte-oriented file register operations
13 8 7 6 0
d = 0 for destination W
OPCODE d f (FILE #)
d = 1 for destination f
f = 7-bit file register address
Bit-oriented file register operations
13 10 9 7 6 0
OPCODE b (BIT #) f (FILE #)
b = 3-bit bit address
f = 7-bit file register address
Literal and control operations
13 8 7 0
OPCODE k (literal)
k = 8-bit immediate value
13 11 10 0
OPCODE k (literal)
k = 11-bit immediate value
General
CALL and GOTO instructions only
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 130 2010 Microchip Technology Inc.
TABLE 14-2: PIC12F609/615/617/12HV609/615 INSTRUCTION SET
Mnemonic,
Operands Description Cycles
14-Bit Opcode Status
Affected Notes
MSb LSb
BYTE-ORIENTED FILE REGISTER OPERATIONS
ADDWF
ANDWF
CLRF
CLRW
COMF
DECF
DECFSZ
INCF
INCFSZ
IORWF
MOVF
MOVWF
NOP
RLF
RRF
SUBWF
SWAPF
XORWF
f, d
f, d
f–
f, d
f, d
f, d
f, d
f, d
f, d
f, d
f–
f, d
f, d
f, d
f, d
f, d
Add W and f
AND W with f
Clear f
Clear W
Complement f
Decrement f
Decrement f, Skip if 0
Increment f
Increment f, Skip if 0
Inclusive OR W with f
Move f
Move W to f
No Operation
Rotate Left f through Carry
Rotate Right f through Carry
Subtract W from f
Swap nibbles in f
Exclusive OR W with f
111111
1(2)
1
1(2)
111111111
00
00
00
00
00
00
00
00
00
00
00
00
00
00
00
00
00
00
0111
0101
0001
0001
1001
0011
1011
1010
1111
0100
1000
0000
0000
1101
1100
0010
1110
0110
dfff
dfff
lfff
0xxx
dfff
dfff
dfff
dfff
dfff
dfff
dfff
lfff
0xx0
dfff
dfff
dfff
dfff
dfff
ffff
ffff
ffff
xxxx
ffff
ffff
ffff
ffff
ffff
ffff
ffff
ffff
0000
ffff
ffff
ffff
ffff
ffff
C, DC, Z
ZZZZZ
Z
ZZ
CC
C, DC, Z
Z
1, 2
1, 2
2
1, 2
1, 2
1, 2, 3
1, 2
1, 2, 3
1, 2
1, 2
1, 2
1, 2
1, 2
1, 2
1, 2
BIT-ORIENTED FILE REGISTER OPERATIONS
BCF
BSF
BTFSC
BTFSS
f, b
f, b
f, b
f, b
Bit Clear f
Bit Set f
Bit Test f, Skip if Clear
Bit Test f, Skip if Set
11
1 (2)
1 (2)
01
01
01
01
00bb
01bb
10bb
11bb
bfff
bfff
bfff
bfff
ffff
ffff
ffff
ffff
1, 2
1, 2
33
LITERAL AND CONTROL OPERATIONS
ADDLW
ANDLW
CALL
CLRWDT
GOTO
IORLW
MOVLW
RETFIE
RETLW
RETURN
SLEEP
SUBLW
XORLW
kkk–kkk–k––kk
Add literal and W
AND literal with W
Call Subroutine
Clear Watchdog Timer
Go to address
Inclusive OR literal with W
Move literal to W
Return from interrupt
Return with literal in W
Return from Subroutine
Go into Standby mode
Subtract W from literal
Exclusive OR literal with W
1121211222111
11
11
10
00
10
11
11
00
11
00
00
11
11
111x
1001
0kkk
0000
1kkk
1000
00xx
0000
01xx
0000
0000
110x
1010
kkkk
kkkk
kkkk
0110
kkkk
kkkk
kkkk
0000
kkkk
0000
0110
kkkk
kkkk
kkkk
kkkk
kkkk
0100
kkkk
kkkk
kkkk
1001
kkkk
1000
0011
kkkk
kkkk
C, DC, Z
Z
TO, PD
Z
TO, PD
C, DC, Z
Z
Note 1: When an I/O register is modified as a function of itself (e.g., MOVF GPIO, 1), the value used will be that value present
on the pins themselves. For example, if the data latch is ‘1’ for a pin configured as input and is driven low by an external
device, the data will be written back with a ‘0’.
2: If this instruction is executed on the TMR0 register (and where applicable, d = 1), the prescaler will be cleared if
assigned to the Timer0 module.
3: If the Program Counter (PC) is modified, or a conditional test is true, the instruction requires two cycles. The second
cycle is executed as a NOP.
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 131
PIC12F609/615/617/12HV609/615
14.2 Instruction Descriptions
ADDLW Add literal and W
Syntax: [ label ] ADDLW k
Operands: 0 k 255
Operation: (W) + k (W)
Status Affected: C, DC, Z
Description: The contents of the W register
are added to the eight-bit literal ‘k’
and the result is placed in the
W register.
ADDWF Add W and f
Syntax: [ label ] ADDWF f,d
Operands: 0 f 127
d 0,1
Operation: (W) + (f) (destination)
Status Affected: C, DC, Z
Description: Add the contents of the W register
with register ‘f’. If ‘d’ is ‘0’, the
result is stored in the W register. If
‘d’ is ‘1’, the result is stored back
in register ‘f’.
ANDLW AND literal with W
Syntax: [ label ] ANDLW k
Operands: 0 k 255
Operation: (W) .AND. (k) (W)
Status Affected: Z
Description: The contents of W register are
AND’ed with the eight-bit literal
‘k’. The result is placed in the W
register.
ANDWF AND W with f
Syntax: [ label ] ANDWF f,d
Operands: 0 f 127
d 0,1
Operation: (W) .AND. (f) (destination)
Status Affected: Z
Description: AND the W register with register
‘f’. If ‘d’ is ‘0’, the result is stored in
the W register. If ‘d’ is ‘1’, the
result is stored back in register ‘f’.
BCF Bit Clear f
Syntax: [ label ] BCF f,b
Operands: 0 f 127
0 b 7
Operation: 0 (f)
Status Affected: None
Description: Bit ‘b’ in register ‘f’ is cleared.
BSF Bit Set f
Syntax: [ label ] BSF f,b
Operands: 0 f 127
0 b 7
Operation: 1 (f)
Status Affected: None
Description: Bit ‘b’ in register ‘f’ is set.
BTFSC Bit Test f, Skip if Clear
Syntax: [ label ] BTFSC f,b
Operands: 0 f 127
0 b 7
Operation: skip if (f) = 0
Status Affected: None
Description: If bit ‘b’ in register ‘f’ is ‘1’, the next
instruction is executed.
If bit ‘b’ in register ‘f’ is ‘0’, the next
instruction is discarded, and a NOP
is executed instead, making this a
two-cycle instruction.
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 132 2010 Microchip Technology Inc.
BTFSS Bit Test f, Skip if Set
Syntax: [ label ] BTFSS f,b
Operands: 0 f 127
0 b < 7
Operation: skip if (f) = 1
Status Affected: None
Description: If bit ‘b’ in register ‘f’ is ‘0’, the next
instruction is executed.
If bit ‘b’ is ‘1’, then the next
instruction is discarded and a NOP
is executed instead, making this a
two-cycle instruction.
CALL Call Subroutine
Syntax: [ label ] CALL k
Operands: 0 k 2047
Operation: (PC)+ 1 TOS,
k PC<10:0>,
(PCLATH<4:3>) PC<12:11>
Status Affected: None
Description: Call Subroutine. First, return
address (PC + 1) is pushed onto
the stack. The eleven-bit
immediate address is loaded into
PC bits <10:0>. The upper bits of
the PC are loaded from PCLATH.
CALL is a two-cycle instruction.
CLRF Clear f
Syntax: [ label ] CLRF f
Operands: 0 f 127
Operation: 00h (f)
1 Z
Status Affected: Z
Description: The contents of register ‘f’ are
cleared and the Z bit is set.
CLRW Clear W
Syntax: [ label ] CLRW
Operands: None
Operation: 00h (W)
1 Z
Status Affected: Z
Description: W register is cleared. Zero bit (Z)
is set.
CLRWDT Clear Watchdog Timer
Syntax: [ label ] CLRWDT
Operands: None
Operation: 00h WDT
0 WDT prescaler,
1 TO
1 PD
Status Affected: TO, PD
Description: CLRWDT instruction resets the
Watchdog Timer. It also resets
the prescaler of the WDT.
Status bits TO and PD are set.
COMF Complement f
Syntax: [ label ] COMF f,d
Operands: 0 f 127
d [0,1]
Operation: (f) (destination)
Status Affected: Z
Description: The contents of register ‘f’ are
complemented. If ‘d’ is ‘0’, the
result is stored in W. If ‘d’ is ‘1’,
the result is stored back in
register ‘f’.
DECF Decrement f
Syntax: [ label ] DECF f,d
Operands: 0 f 127
d [0,1]
Operation: (f) - 1 (destination)
Status Affected: Z
Description: Decrement register ‘f’. If ‘d’ is ‘0’,
the result is stored in the W
register. If ‘d’ is ‘1’, the result is
stored back in register ‘f’.
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 133
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DECFSZ Decrement f, Skip if 0
Syntax: [ label ] DECFSZ f,d
Operands: 0 f 127
d [0,1]
Operation: (f) - 1 (destination);
skip if result = 0
Status Affected: None
Description: The contents of register ‘f’ are
decremented. If ‘d’ is ‘0’, the result
is placed in the W register. If ‘d’ is
‘1’, the result is placed back in
register ‘f’.
If the result is ‘1’, the next
instruction is executed. If the
result is ‘0’, then a NOP is
executed instead, making it a
two-cycle instruction.
GOTO Unconditional Branch
Syntax: [ label ] GOTO k
Operands: 0 k 2047
Operation: k PC<10:0>
PCLATH<4:3> PC<12:11>
Status Affected: None
Description: GOTO is an unconditional branch.
The eleven-bit immediate value is
loaded into PC bits <10:0>. The
upper bits of PC are loaded from
PCLATH<4:3>. GOTO is a
two-cycle instruction.
INCF Increment f
Syntax: [ label ] INCF f,d
Operands: 0 f 127
d [0,1]
Operation: (f) + 1 (destination)
Status Affected: Z
Description: The contents of register ‘f’ are
incremented. If ‘d’ is ‘0’, the result
is placed in the W register. If ‘d’ is
‘1’, the result is placed back in
register ‘f’.
INCFSZ Increment f, Skip if 0
Syntax: [ label ] INCFSZ f,d
Operands: 0 f 127
d [0,1]
Operation: (f) + 1 (destination),
skip if result = 0
Status Affected: None
Description: The contents of register ‘f’ are
incremented. If ‘d’ is ‘0’, the result
is placed in the W register. If ‘d’ is
‘1’, the result is placed back in
register ‘f’.
If the result is ‘1’, the next
instruction is executed. If the
result is ‘0’, a NOP is executed
instead, making it a two-cycle
instruction.
IORLW Inclusive OR literal with W
Syntax: [ label ] IORLW k
Operands: 0 k 255
Operation: (W) .OR. k (W)
Status Affected: Z
Description: The contents of the W register are
OR’ed with the eight-bit literal ‘k’.
The result is placed in the
W register.
IORWF Inclusive OR W with f
Syntax: [ label ] IORWF f,d
Operands: 0 f 127
d [0,1]
Operation: (W) .OR. (f) (destination)
Status Affected: Z
Description: Inclusive OR the W register with
register ‘f’. If ‘d’ is ‘0’, the result is
placed in the W register. If ‘d’ is
‘1’, the result is placed back in
register ‘f’.
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 134 2010 Microchip Technology Inc.
MOVF Move f
Syntax: [ label ] MOVF f,d
Operands: 0 f 127
d [0,1]
Operation: (f) (dest)
Status Affected: Z
Description: The contents of register ‘f’ is
moved to a destination dependent
upon the status of ‘d’. If d = 0,
destination is W register. If d = 1,
the destination is file register ‘f’
itself. d = 1 is useful to test a file
register since Status flag Z is
affected.
Words: 1
Cycles: 1
Example: MOVF FSR, 0
After Instruction
W = value in FSR
register
Z = 1
MOVLW Move literal to W
Syntax: [ label ] MOVLW k
Operands: 0 k 255
Operation: k (W)
Status Affected: None
Description: The eight-bit literal ‘k’ is loaded into
W register. The “don’t cares” will
assemble as ‘0’s.
Words: 1
Cycles: 1
Example: MOVLW 0x5A
After Instruction
W = 0x5A
MOVWF Move W to f
Syntax: [ label ] MOVWF f
Operands: 0 f 127
Operation: (W) (f)
Status Affected: None
Description: Move data from W register to
register ‘f’.
Words: 1
Cycles: 1
Example: MOVW
F
OPTION
Before Instruction
OPTION= 0xFF
W = 0x4F
After Instruction
OPTION= 0x4F
W = 0x4F
NOP No Operation
Syntax: [ label ] NOP
Operands: None
Operation: No operation
Status Affected: None
Description: No operation.
Words: 1
Cycles: 1
Example: NOP
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 135
PIC12F609/615/617/12HV609/615
RETFIE Return from Interrupt
Syntax: [ label ] RETFIE
Operands: None
Operation: TOS PC,
1 GIE
Status Affected: None
Description: Return from Interrupt. Stack is
POPed and Top-of-Stack (TOS)
is loaded in the PC. Interrupts are
enabled by setting Global
Interrupt Enable bit, GIE (INTCON<
7>). This is a two-cycle
instruction.
Words: 1
Cycles: 2
Example: RETFIE
After Interrupt
PC = TOS
GIE = 1
RETLW Return with literal in W
Syntax: [ label ] RETLW k
Operands: 0 k 255
Operation: k (W);
TOS PC
Status Affected: None
Description: The W register is loaded with the
eight-bit literal ‘k’. The program
counter is loaded from the top of
the stack (the return address).
This is a two-cycle instruction.
Words: 1
Cycles: 2
Example:
TABLE
DONE
CALL TABLE;W contains
;table offset
;value
GOTO DONE
•
•
ADDWF PC ;W = offset
RETLW k1 ;Begin table
RETLW k2 ;
•
•
•
RETLW kn ;End of table
Before Instruction
W = 0x07
After Instruction
W = value of k8
RETURN Return from Subroutine
Syntax: [ label ] RETURN
Operands: None
Operation: TOS PC
Status Affected: None
Description: Return from subroutine. The stack
is POPed and the top of the stack
(TOS) is loaded into the program
counter. This is a two-cycle
instruction.
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 136 2010 Microchip Technology Inc.
RLF Rotate Left f through Carry
Syntax: [ label ] RLF f,d
Operands: 0 f 127
d [0,1]
Operation: See description below
Status Affected: C
Description: The contents of register ‘f’ are
rotated one bit to the left through
the Carry flag. If ‘d’ is ‘0’, the
result is placed in the W register.
If ‘d’ is ‘1’, the result is stored
back in register ‘f’.
Words: 1
Cycles: 1
Example: RLF REG1,0
Before Instruction
REG1 = 1110 0110
C = 0
After Instruction
REG1 = 1110 0110
W = 1100 1100
C = 1
RRF Rotate Right f through Carry
Syntax: [ label ] RRF f,d
Operands: 0 f 127
d [0,1]
Operation: See description below
Status Affected: C
Description: The contents of register ‘f’ are
rotated one bit to the right through
the Carry flag. If ‘d’ is ‘0’, the
result is placed in the W register.
If ‘d’ is ‘1’, the result is placed
back in register ‘f’.
C Register f
C Register f
SLEEP Enter Sleep mode
Syntax: [ label ] SLEEP
Operands: None
Operation: 00h WDT,
0 WDT prescaler,
1 TO,
0 PD
Status Affected: TO, PD
Description: The power-down Status bit, PD
is cleared. Time-out Status bit,
TO is set. Watchdog Timer and
its prescaler are cleared.
The processor is put into Sleep
mode with the oscillator stopped.
SUBLW Subtract W from literal
Syntax: [ label ] SUBLW k
Operands: 0 k 255
Operation: k - (W) W)
Status Affected: C, DC, Z
Description: The W register is subtracted (2’s
complement method) from the
eight-bit literal ‘k’. The result is
placed in the W register.
Result Condition
C = 0 W k
C = 1 W k
DC = 0 W<3:0> k<3:0>
DC = 1 W<3:0> k<3:0>
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 137
PIC12F609/615/617/12HV609/615
SUBWF Subtract W from f
Syntax: [ label ] SUBWF f,d
Operands: 0 f 127
d [0,1]
Operation: (f) - (W) destination)
Status Affected: C, DC, Z
Description: Subtract (2’s complement method)
W register from register ‘f’. If ‘d’ is
‘0’, the result is stored in the W
register. If ‘d’ is ‘1’, the result is
stored back in register ‘f’.
SWAPF Swap Nibbles in f
Syntax: [ label ] SWAPF f,d
Operands: 0 f 127
d [0,1]
Operation: (f<3:0>) (destination<7:4>),
(f<7:4>) (destination<3:0>)
Status Affected: None
Description: The upper and lower nibbles of
register ‘f’ are exchanged. If ‘d’ is
‘0’, the result is placed in the W
register. If ‘d’ is ‘1’, the result is
placed in register ‘f’.
XORLW Exclusive OR literal with W
Syntax: [ label ] XORLW k
Operands: 0 k 255
Operation: (W) .XOR. k W)
Status Affected: Z
Description: The contents of the W register
are XOR’ed with the eight-bit
literal ‘k’. The result is placed in
the W register.
C = 0 W f
C = 1 W f
DC = 0 W<3:0> f<3:0>
DC = 1 W<3:0> f<3:0>
XORWF Exclusive OR W with f
Syntax: [ label ] XORWF f,d
Operands: 0 f 127
d [0,1]
Operation: (W) .XOR. (f) destination)
Status Affected: Z
Description: Exclusive OR the contents of the
W register with register ‘f’. If ‘d’ is
‘0’, the result is stored in the W
register. If ‘d’ is ‘1’, the result is
stored back in register ‘f’.
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 138 2010 Microchip Technology Inc.
NOTES:
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 139
PIC12F609/615/617/12HV609/615
15.0 DEVELOPMENT SUPPORT
The PIC® microcontrollers and dsPIC® digital signal
controllers are supported with a full range of software
and hardware development tools:
• Integrated Development Environment
- MPLAB® IDE Software
• Compilers/Assemblers/Linkers
- MPLAB C Compiler for Various Device
Families
- HI-TECH C for Various Device Families
- MPASMTM Assembler
- MPLINKTM Object Linker/
MPLIBTM Object Librarian
- MPLAB Assembler/Linker/Librarian for
Various Device Families
• Simulators
- MPLAB SIM Software Simulator
• Emulators
- MPLAB REAL ICE™ In-Circuit Emulator
• In-Circuit Debuggers
- MPLAB ICD 3
- PICkit™ 3 Debug Express
• Device Programmers
- PICkit™ 2 Programmer
- MPLAB PM3 Device Programmer
• Low-Cost Demonstration/Development Boards,
Evaluation Kits, and Starter Kits
15.1 MPLAB Integrated Development
Environment Software
The MPLAB IDE software brings an ease of software
development previously unseen in the 8/16/32-bit
microcontroller market. The MPLAB IDE is a Windows®
operating system-based application that contains:
• A single graphical interface to all debugging tools
- Simulator
- Programmer (sold separately)
- In-Circuit Emulator (sold separately)
- In-Circuit Debugger (sold separately)
• A full-featured editor with color-coded context
• A multiple project manager
• Customizable data windows with direct edit of
contents
• High-level source code debugging
• Mouse over variable inspection
• Drag and drop variables from source to watch
windows
• Extensive on-line help
• Integration of select third party tools, such as
IAR C Compilers
The MPLAB IDE allows you to:
• Edit your source files (either C or assembly)
• One-touch compile or assemble, and download to
emulator and simulator tools (automatically
updates all project information)
• Debug using:
- Source files (C or assembly)
- Mixed C and assembly
- Machine code
MPLAB IDE supports multiple debugging tools in a
single development paradigm, from the cost-effective
simulators, through low-cost in-circuit debuggers, to
full-featured emulators. This eliminates the learning
curve when upgrading to tools with increased flexibility
and power.
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 140 2010 Microchip Technology Inc.
15.2 MPLAB C Compilers for Various
Device Families
The MPLAB C Compiler code development systems
are complete ANSI C compilers for Microchip’s PIC18,
PIC24 and PIC32 families of microcontrollers and the
dsPIC30 and dsPIC33 families of digital signal controllers.
These compilers provide powerful integration
capabilities, superior code optimization and ease of
use.
For easy source level debugging, the compilers provide
symbol information that is optimized to the MPLAB IDE
debugger.
15.3 HI-TECH C for Various Device
Families
The HI-TECH C Compiler code development systems
are complete ANSI C compilers for Microchip’s PIC
family of microcontrollers and the dsPIC family of digital
signal controllers. These compilers provide powerful
integration capabilities, omniscient code generation
and ease of use.
For easy source level debugging, the compilers provide
symbol information that is optimized to the MPLAB IDE
debugger.
The compilers include a macro assembler, linker, preprocessor,
and one-step driver, and can run on multiple
platforms.
15.4 MPASM Assembler
The MPASM Assembler is a full-featured, universal
macro assembler for PIC10/12/16/18 MCUs.
The MPASM Assembler generates relocatable object
files for the MPLINK Object Linker, Intel® standard HEX
files, MAP files to detail memory usage and symbol
reference, absolute LST files that contain source lines
and generated machine code and COFF files for
debugging.
The MPASM Assembler features include:
• Integration into MPLAB IDE projects
• User-defined macros to streamline
assembly code
• Conditional assembly for multi-purpose
source files
• Directives that allow complete control over the
assembly process
15.5 MPLINK Object Linker/
MPLIB Object Librarian
The MPLINK Object Linker combines relocatable
objects created by the MPASM Assembler and the
MPLAB C18 C Compiler. It can link relocatable objects
from precompiled libraries, using directives from a
linker script.
The MPLIB Object Librarian manages the creation and
modification of library files of precompiled code. When
a routine from a library is called from a source file, only
the modules that contain that routine will be linked in
with the application. This allows large libraries to be
used efficiently in many different applications.
The object linker/library features include:
• Efficient linking of single libraries instead of many
smaller files
• Enhanced code maintainability by grouping
related modules together
• Flexible creation of libraries with easy module
listing, replacement, deletion and extraction
15.6 MPLAB Assembler, Linker and
Librarian for Various Device
Families
MPLAB Assembler produces relocatable machine
code from symbolic assembly language for PIC24,
PIC32 and dsPIC devices. MPLAB C Compiler uses
the assembler to produce its object file. The assembler
generates relocatable object files that can then be
archived or linked with other relocatable object files and
archives to create an executable file. Notable features
of the assembler include:
• Support for the entire device instruction set
• Support for fixed-point and floating-point data
• Command line interface
• Rich directive set
• Flexible macro language
• MPLAB IDE compatibility
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 141
PIC12F609/615/617/12HV609/615
15.7 MPLAB SIM Software Simulator
The MPLAB SIM Software Simulator allows code
development in a PC-hosted environment by simulating
the PIC MCUs and dsPIC® DSCs on an instruction
level. On any given instruction, the data areas can be
examined or modified and stimuli can be applied from
a comprehensive stimulus controller. Registers can be
logged to files for further run-time analysis. The trace
buffer and logic analyzer display extend the power of
the simulator to record and track program execution,
actions on I/O, most peripherals and internal registers.
The MPLAB SIM Software Simulator fully supports
symbolic debugging using the MPLAB C Compilers,
and the MPASM and MPLAB Assemblers. The software
simulator offers the flexibility to develop and
debug code outside of the hardware laboratory environment,
making it an excellent, economical software
development tool.
15.8 MPLAB REAL ICE In-Circuit
Emulator System
MPLAB REAL ICE In-Circuit Emulator System is
Microchip’s next generation high-speed emulator for
Microchip Flash DSC and MCU devices. It debugs and
programs PIC® Flash MCUs and dsPIC® Flash DSCs
with the easy-to-use, powerful graphical user interface of
the MPLAB Integrated Development Environment (IDE),
included with each kit.
The emulator is connected to the design engineer’s PC
using a high-speed USB 2.0 interface and is connected
to the target with either a connector compatible with incircuit
debugger systems (RJ11) or with the new highspeed,
noise tolerant, Low-Voltage Differential Signal
(LVDS) interconnection (CAT5).
The emulator is field upgradable through future firmware
downloads in MPLAB IDE. In upcoming releases of
MPLAB IDE, new devices will be supported, and new
features will be added. MPLAB REAL ICE offers significant
advantages over competitive emulators including
low-cost, full-speed emulation, run-time variable
watches, trace analysis, complex breakpoints, a ruggedized
probe interface and long (up to three meters) interconnection
cables.
15.9 MPLAB ICD 3 In-Circuit Debugger
System
MPLAB ICD 3 In-Circuit Debugger System is Microchip's
most cost effective high-speed hardware
debugger/programmer for Microchip Flash Digital Signal
Controller (DSC) and microcontroller (MCU)
devices. It debugs and programs PIC® Flash microcontrollers
and dsPIC® DSCs with the powerful, yet easyto-
use graphical user interface of MPLAB Integrated
Development Environment (IDE).
The MPLAB ICD 3 In-Circuit Debugger probe is connected
to the design engineer's PC using a high-speed
USB 2.0 interface and is connected to the target with a
connector compatible with the MPLAB ICD 2 or MPLAB
REAL ICE systems (RJ-11). MPLAB ICD 3 supports all
MPLAB ICD 2 headers.
15.10 PICkit 3 In-Circuit Debugger/
Programmer and
PICkit 3 Debug Express
The MPLAB PICkit 3 allows debugging and programming
of PIC® and dsPIC® Flash microcontrollers at a
most affordable price point using the powerful graphical
user interface of the MPLAB Integrated Development
Environment (IDE). The MPLAB PICkit 3 is connected
to the design engineer's PC using a full speed USB
interface and can be connected to the target via an
Microchip debug (RJ-11) connector (compatible with
MPLAB ICD 3 and MPLAB REAL ICE). The connector
uses two device I/O pins and the reset line to implement
in-circuit debugging and In-Circuit Serial Programming
™.
The PICkit 3 Debug Express include the PICkit 3, demo
board and microcontroller, hookup cables and CDROM
with user’s guide, lessons, tutorial, compiler and
MPLAB IDE software.
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 142 2010 Microchip Technology Inc.
15.11 PICkit 2 Development
Programmer/Debugger and
PICkit 2 Debug Express
The PICkit™ 2 Development Programmer/Debugger is
a low-cost development tool with an easy to use interface
for programming and debugging Microchip’s Flash
families of microcontrollers. The full featured
Windows® programming interface supports baseline
(PIC10F, PIC12F5xx, PIC16F5xx), midrange
(PIC12F6xx, PIC16F), PIC18F, PIC24, dsPIC30,
dsPIC33, and PIC32 families of 8-bit, 16-bit, and 32-bit
microcontrollers, and many Microchip Serial EEPROM
products. With Microchip’s powerful MPLAB Integrated
Development Environment (IDE) the PICkit™ 2
enables in-circuit debugging on most PIC® microcontrollers.
In-Circuit-Debugging runs, halts and single
steps the program while the PIC microcontroller is
embedded in the application. When halted at a breakpoint,
the file registers can be examined and modified.
The PICkit 2 Debug Express include the PICkit 2, demo
board and microcontroller, hookup cables and CDROM
with user’s guide, lessons, tutorial, compiler and
MPLAB IDE software.
15.12 MPLAB PM3 Device Programmer
The MPLAB PM3 Device Programmer is a universal,
CE compliant device programmer with programmable
voltage verification at VDDMIN and VDDMAX for
maximum reliability. It features a large LCD display
(128 x 64) for menus and error messages and a modular,
detachable socket assembly to support various
package types. The ICSP™ cable assembly is included
as a standard item. In Stand-Alone mode, the MPLAB
PM3 Device Programmer can read, verify and program
PIC devices without a PC connection. It can also set
code protection in this mode. The MPLAB PM3
connects to the host PC via an RS-232 or USB cable.
The MPLAB PM3 has high-speed communications and
optimized algorithms for quick programming of large
memory devices and incorporates an MMC card for file
storage and data applications.
15.13 Demonstration/Development
Boards, Evaluation Kits, and
Starter Kits
A wide variety of demonstration, development and
evaluation boards for various PIC MCUs and dsPIC
DSCs allows quick application development on fully functional
systems. Most boards include prototyping areas for
adding custom circuitry and provide application firmware
and source code for examination and modification.
The boards support a variety of features, including LEDs,
temperature sensors, switches, speakers, RS-232
interfaces, LCD displays, potentiometers and additional
EEPROM memory.
The demonstration and development boards can be
used in teaching environments, for prototyping custom
circuits and for learning about various microcontroller
applications.
In addition to the PICDEM™ and dsPICDEM™ demonstration/
development board series of circuits, Microchip
has a line of evaluation kits and demonstration software
for analog filter design, KEELOQ® security ICs, CAN,
IrDA®, PowerSmart battery management, SEEVAL®
evaluation system, Sigma-Delta ADC, flow rate
sensing, plus many more.
Also available are starter kits that contain everything
needed to experience the specified device. This usually
includes a single application and debug capability, all
on one board.
Check the Microchip web page (www.microchip.com)
for the complete list of demonstration, development
and evaluation kits.
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 143
PIC12F609/615/617/12HV609/615
16.0 ELECTRICAL SPECIFICATIONS
Absolute Maximum Ratings(†)
Ambient temperature under bias..........................................................................................................-40° to +125°C
Storage temperature ........................................................................................................................ -65°C to +150°C
Voltage on VDD with respect to VSS ................................................................................................... -0.3V to +6.5V
Voltage on MCLR with respect to Vss ............................................................................................... -0.3V to +13.5V
Voltage on all other pins with respect to VSS ........................................................................... -0.3V to (VDD + 0.3V)
Total power dissipation(1) ...............................................................................................................................800 mW
Maximum current out of VSS pin ...................................................................................................................... 95 mA
Maximum current into VDD pin ......................................................................................................................... 95 mA
Input clamp current, IIK (VI < 0 or VI > VDD)20 mA
Output clamp current, IOK (Vo < 0 or Vo >VDD)20 mA
Maximum output current sunk by any I/O pin.................................................................................................... 25 mA
Maximum output current sourced by any I/O pin .............................................................................................. 25 mA
Maximum current sunk by GPIO...................................................................................................................... 90 mA
Maximum current sourced GPIO...................................................................................................................... 90 mA
Note 1: Power dissipation is calculated as follows: PDIS = VDD x {IDD – IOH} + {(VDD – VOH) x IOH} + (VOl x
IOL).
† NOTICE: Stresses above those listed under “Absolute Maximum Ratings” may cause permanent damage to the
device. This is a stress rating only and functional operation of the device at those or any other conditions above those
indicated in the operation listings of this specification is not implied. Exposure above maximum rating conditions for
extended periods may affect device reliability.
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 144 2010 Microchip Technology Inc.
FIGURE 16-1: PIC12F609/615/617 VOLTAGE-FREQUENCY GRAPH,
-40°C TA +125°C
FIGURE 16-2: PIC12HV609/615 VOLTAGE-FREQUENCY GRAPH,
-40°C TA +125°C
2.0
3.5
2.5
0
3.0
4.0
4.5
5.0
Frequency (MHz)
VDD (V)
Note 1: The shaded region indicates the permissible combinations of voltage and frequency.
8 10 20
5.5
2.0
3.5
2.5
0
3.0
4.0
4.5
5.0
Frequency (MHz)
VDD (V)
Note 1: The shaded region indicates the permissible combinations of voltage and frequency.
8 10 20
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 145
PIC12F609/615/617/12HV609/615
16.1 DC Characteristics: PIC12F609/615/617/12HV609/615-I (Industrial)
PIC12F609/615/617/12HV609/615-E (Extended)
DC CHARACTERISTICS
Standard Operating Conditions (unless otherwise stated)
Operating temperature -40°C TA +85°C for industrial
-40°C TA +125°C for extended
Param
No. Sym Characteristic Min Typ† Max Units Conditions
VDD Supply Voltage
D001 PIC12F609/615/617 2.0 — 5.5 V FOSC < = 4 MHz
D001 PIC12HV609/615 2.0 — —(2) V FOSC < = 4 MHz
D001B PIC12F609/615/617 2.0 — 5.5 V FOSC < = 8 MHz
D001B PIC12HV609/615 2.0 — —(2) V FOSC < = 8 MHz
D001C PIC12F609/615/617 3.0 — 5.5 V FOSC < = 10 MHz
D001C PIC12HV609/615 3.0 — —(2) V FOSC < = 10 MHz
D001D PIC12F609/615/617 4.5 — 5.5 V FOSC < = 20 MHz
D001D PIC12HV609/615 4.5 — —(2) V FOSC < = 20 MHz
D002* VDR RAM Data Retention
Voltage(1)
1.5 — — V Device in Sleep mode
D003 VPOR VDD Start Voltage to
ensure internal Power-on
Reset signal
— VSS — V See Section 12.3.1 “Power-on Reset
(POR)” for details.
D004* SVDD VDD Rise Rate to ensure
internal Power-on Reset
signal
0.05 — — V/ms See Section 12.3.1 “Power-on Reset
(POR)” for details.
* These parameters are characterized but not tested.
† Data in “Typ” column is at 5.0V, 25°C unless otherwise stated. These parameters are for design guidance
only and are not tested.
Note 1: This is the limit to which VDD can be lowered in Sleep mode without losing RAM data.
2: User defined. Voltage across the shunt regulator should not exceed 5V.
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 146 2010 Microchip Technology Inc.
16.2 DC Characteristics: PIC12F609/615/617-I (Industrial)
PIC12F609/615/617-E (Extended)
DC CHARACTERISTICS
Standard Operating Conditions (unless otherwise stated)
Operating temperature -40°C TA +85°C for industrial
-40°C TA +125°C for extended
Param
No. Device Characteristics Min Typ† Max Units
Conditions
VDD Note
D010 Supply Current (IDD)(1, 2) — 13 25 A 2.0 FOSC = 32 kHz
PIC12F609/615/617 — 19 29 A 3.0 LP Oscillator mode
— 32 51 A 5.0
D011* — 135 225 A 2.0 FOSC = 1 MHz
— 185 285 A 3.0 XT Oscillator mode
— 300 405 A 5.0
D012 — 240 360 A 2.0 FOSC = 4 MHz
— 360 505 A 3.0 XT Oscillator mode
— 0.66 1.0 mA 5.0
D013* — 75 110 A 2.0 FOSC = 1 MHz
— 155 255 A 3.0 EC Oscillator mode
— 345 530 A 5.0
D014 — 185 255 A 2.0 FOSC = 4 MHz
— 325 475 A 3.0 EC Oscillator mode
— 0.665 1.0 mA 5.0
D016* — 245 340 A 2.0 FOSC = 4 MHz
— 360 485 A 3.0 INTOSC mode
— 0.620 0.845 mA 5.0
D017 — 395 550 A 2.0 FOSC = 8 MHz
— 0.620 0.850 mA 3.0 INTOSC mode
— 1.2 1.6 mA 5.0
D018 — 175 235 A 2.0 FOSC = 4 MHz
EXTRC mode(3) — 285 390 A 3.0
— 530 750 A 5.0
D019 — 2.2 3.1 mA 4.5 FOSC = 20 MHz
HS Oscillator mode
— 2.8 3.35 mA 5.0
* These parameters are characterized but not tested.
† Data in “Typ” column is at 5.0V, 25°C unless otherwise stated. These parameters are for design guidance only and are
not tested.
Note 1: The test conditions for all IDD measurements in active operation mode are: OSC1 = external square wave, from rail-torail;
all I/O pins tri-stated, pulled to VDD; MCLR = VDD; WDT disabled.
2: The supply current is mainly a function of the operating voltage and frequency. Other factors, such as I/O pin loading and
switching rate, oscillator type, internal code execution pattern and temperature, also have an impact on the current consumption.
3: For RC oscillator configurations, current through REXT is not included. The current through the resistor can be extended
by the formula IR = VDD/2REXT (mA) with REXT in KOhms (K
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 147
PIC12F609/615/617/12HV609/615
16.3 DC Characteristics: PIC12HV609/615-I (Industrial)
PIC12HV609/615-E (Extended)
DC CHARACTERISTICS
Standard Operating Conditions (unless otherwise stated)
Operating temperature -40°C TA +85°C for industrial
-40°C TA +125°C for extended
Param
No. Device Characteristics Min Typ† Max Units
Conditions
VDD Note
D010 Supply Current (IDD)(1, 2) — 160 230 A 2.0 FOSC = 32 kHz
PIC12HV609/615 — 240 310 A 3.0 LP Oscillator mode
— 280 400 A 4.5
D011* — 270 380 A 2.0 FOSC = 1 MHz
— 400 560 A 3.0 XT Oscillator mode
— 520 780 A 4.5
D012 — 380 540 A 2.0 FOSC = 4 MHz
— 575 810 A 3.0 XT Oscillator mode
— 0.875 1.3 mA 4.5
D013* — 215 310 A 2.0 FOSC = 1 MHz
— 375 565 A 3.0 EC Oscillator mode
— 570 870 A 4.5
D014 — 330 475 A 2.0 FOSC = 4 MHz
— 550 800 A 3.0 EC Oscillator mode
— 0.85 1.2 mA 4.5
D016* — 310 435 A 2.0 FOSC = 4 MHz
— 500 700 A 3.0 INTOSC mode
— 0.74 1.1 mA 4.5
D017 — 460 650 A 2.0 FOSC = 8 MHz
— 0.75 1.1 mA 3.0 INTOSC mode
— 1.2 1.6 mA 4.5
D018 — 320 465 A 2.0 FOSC = 4 MHz
EXTRC mode(3) — 510 750 A 3.0
— 0.770 1.0 mA 4.5
D019 — 2.5 3.4 mA 4.5 FOSC = 20 MHz
HS Oscillator mode
* These parameters are characterized but not tested.
† Data in “Typ” column is at 4.5V, 25°C unless otherwise stated. These parameters are for design guidance
only and are not tested.
Note 1: The test conditions for all IDD measurements in active operation mode are: OSC1 = external square wave,
from rail-to-rail; all I/O pins tri-stated, pulled to VDD; MCLR = VDD; WDT disabled.
2: The supply current is mainly a function of the operating voltage and frequency. Other factors, such as I/O
pin loading and switching rate, oscillator type, internal code execution pattern and temperature, also have
an impact on the current consumption.
3: For RC oscillator configurations, current through REXT is not included. The current through the resistor can
be extended by the formula IR = VDD/2REXT (mA) with REXT in k
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 148 2010 Microchip Technology Inc.
16.4 DC Characteristics: PIC12F609/615/617 - I (Industrial)
DC CHARACTERISTICS Standard Operating Conditions (unless otherwise stated)
Operating temperature -40°C TA +85°C for industrial
Param
No. Device Characteristics Min Typ† Max Units
Conditions
VDD Note
D020 Power-down Base
Current (IPD)(2)
— 0.05 0.9 A 2.0 WDT, BOR, Comparator, VREF and
T1OSC disabled
— 0.15 1.2 A 3.0
PIC12F609/615/617 — 0.35 1.5 A 5.0
150 500 nA 3.0 -40°C TA +25°C for industrial
D021 — 0.5 1.5 A 2.0 WDT Current(1)
— 2.5 4.0 A 3.0
— 9.5 17 A 5.0
D022 — 5.0 9 A 3.0 BOR Current(1)
— 6.0 12 A 5.0
D023 — 50 60 A 2.0 Comparator Current(1), single
— 55 65 A 3.0 comparator enabled
— 60 75 A 5.0
D024 — 30 40 A 2.0 CVREF Current(1) (high range)
— 45 60 A 3.0
— 75 105 A 5.0
D025* — 39 50 A 2.0 CVREF Current(1) (low range)
— 59 80 A 3.0
— 98 130 A 5.0
D026 — 5.5 10 A 2.0 T1OSC Current(1), 32.768 kHz
— 7.0 12 A 3.0
— 8.5 14 A 5.0
D027 — 0.2 1.6 A 3.0 A/D Current(1), no conversion in
— 0.36 1.9 A 5.0 progress
* These parameters are characterized but not tested.
† Data in “Typ” column is at 5.0V, 25°C unless otherwise stated. These parameters are for design guidance
only and are not tested.
Note 1: The peripheral current is the sum of the base IDD or IPD and the additional current consumed when this
peripheral is enabled. The peripheral current can be determined by subtracting the base IDD or IPD
current from this limit. Max values should be used when calculating total current consumption.
2: The power-down current in Sleep mode does not depend on the oscillator type. Power-down current is
measured with the part in Sleep mode, with all I/O pins in high-impedance state and tied to VDD.
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 149
PIC12F609/615/617/12HV609/615
16.5 DC Characteristics: PIC12F609/615/617 - E (Extended)
DC CHARACTERISTICS Standard Operating Conditions (unless otherwise stated)
Operating temperature -40°C TA +125°C for extended
Param
No. Device Characteristics Min Typ† Max Units
Conditions
VDD Note
D020E Power-down Base
Current (IPD)(2)
PIC12F609/615/617
— 0.05 4.0 A 2.0 WDT, BOR, Comparator, VREF and
— 0.15 5.0 A 3.0 T1OSC disabled
— 0.35 8.5 A 5.0
D021E — 0.5 5.0 A 2.0 WDT Current(1)
— 2.5 8.0 A 3.0
— 9.5 19 A 5.0
D022E — 5.0 15 A 3.0 BOR Current(1)
— 6.0 19 A 5.0
D023E — 50 70 A 2.0 Comparator Current(1), single
— 55 75 A 3.0 comparator enabled
— 60 80 A 5.0
D024E — 30 40 A 2.0 CVREF Current(1) (high range)
— 45 60 A 3.0
— 75 105 A 5.0
D025E* — 39 50 A 2.0 CVREF Current(1) (low range)
— 59 80 A 3.0
— 98 130 A 5.0
D026E — 5.5 16 A 2.0 T1OSC Current(1), 32.768 kHz
— 7.0 18 A 3.0
— 8.5 22 A 5.0
D027E — 0.2 6.5 A 3.0 A/D Current(1), no conversion in
— 0.36 10 A 5.0 progress
* These parameters are characterized but not tested.
† Data in “Typ” column is at 5.0V, 25°C unless otherwise stated. These parameters are for design guidance
only and are not tested.
Note 1: The peripheral current is the sum of the base IDD or IPD and the additional current consumed when this
peripheral is enabled. The peripheral current can be determined by subtracting the base IDD or IPD
current from this limit. Max values should be used when calculating total current consumption.
2: The power-down current in Sleep mode does not depend on the oscillator type. Power-down current is
measured with the part in Sleep mode, with all I/O pins in high-impedance state and tied to VDD.
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 150 2010 Microchip Technology Inc.
16.6 DC Characteristics: PIC12HV609/615 - I (Industrial)
DC CHARACTERISTICS Standard Operating Conditions (unless otherwise stated)
Operating temperature -40°C TA +85°C for industrial
Param
No. Device Characteristics Min Typ† Max Units
Conditions
VDD Note
D020 Power-down Base
Current (IPD)(2,3)
— 135 200 A 2.0 WDT, BOR, Comparator, VREF and
T1OSC disabled
— 210 280 A 3.0
PIC12HV609/615 — 260 350 A 4.5
D021 — 135 200 A 2.0 WDT Current(1)
— 210 285 A 3.0
— 265 360 A 4.5
D022 — 215 285 A 3.0 BOR Current(1)
— 265 360 A 4.5
D023 — 185 270 A 2.0 Comparator Current(1), single
— 265 350 A 3.0 comparator enabled
— 320 430 A 4.5
D024 — 165 235 A 2.0 CVREF Current(1) (high range)
— 255 330 A 3.0
— 330 430 A 4.5
D025* — 175 245 A 2.0 CVREF Current(1) (low range)
— 275 350 A 3.0
— 355 450 A 4.5
D026 — 140 205 A 2.0 T1OSC Current(1), 32.768 kHz
— 220 290 A 3.0
— 270 360 A 4.5
D027 — 210 280 A 3.0 A/D Current(1), no conversion in
— 260 350 A 4.5 progress
* These parameters are characterized but not tested.
† Data in “Typ” column is at 4.5V, 25°C unless otherwise stated. These parameters are for design guidance
only and are not tested.
Note 1: The peripheral current is the sum of the base IDD or IPD and the additional current consumed when this
peripheral is enabled. The peripheral current can be determined by subtracting the base IDD or IPD
current from this limit. Max values should be used when calculating total current consumption.
2: The power-down current in Sleep mode does not depend on the oscillator type. Power-down current is
measured with the part in Sleep mode, with all I/O pins in high-impedance state and tied to VDD.
3: Shunt regulator is always on and always draws operating current.
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 151
PIC12F609/615/617/12HV609/615
16.7 DC Characteristics: PIC12HV609/615-E (Extended)
DC CHARACTERISTICS Standard Operating Conditions (unless otherwise stated)
Operating temperature -40°C TA +125°C for extended
Param
No. Device Characteristics Min Typ† Max Units
Conditions
VDD Note
D020E Power-down Base
Current (IPD)(2,3)
PIC12HV609/615
— 135 200 A 2.0 WDT, BOR, Comparator, VREF and
— 210 280 A 3.0 T1OSC disabled
— 260 350 A 4.5
D021E — 135 200 A 2.0 WDT Current(1)
— 210 285 A 3.0
— 265 360 A 4.5
D022E — 215 285 A 3.0 BOR Current(1)
— 265 360 A 4.5
D023E — 185 280 A 2.0 Comparator Current(1), single
— 265 360 A 3.0 comparator enabled
— 320 430 A 4.5
D024E — 165 235 A 2.0 CVREF Current(1) (high range)
— 255 330 A 3.0
— 330 430 A 4.5
D025E* — 175 245 A 2.0 CVREF Current(1) (low range)
— 275 350 A 3.0
— 355 450 A 4.5
D026E — 140 205 A 2.0 T1OSC Current(1), 32.768 kHz
— 220 290 A 3.0
— 270 360 A 4.5
D027E — 210 280 A 3.0 A/D Current(1), no conversion in
— 260 350 A 4.5 progress
* These parameters are characterized but not tested.
† Data in “Typ” column is at 4.5V, 25°C unless otherwise stated. These parameters are for design guidance
only and are not tested.
Note 1: The peripheral current is the sum of the base IDD or IPD and the additional current consumed when this
peripheral is enabled. The peripheral current can be determined by subtracting the base IDD or IPD
current from this limit. Max values should be used when calculating total current consumption.
2: The power-down current in Sleep mode does not depend on the oscillator type. Power-down current is
measured with the part in Sleep mode, with all I/O pins in high-impedance state and tied to VDD.
3: Shunt regulator is always on and always draws operating current.
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 152 2010 Microchip Technology Inc.
16.8 DC Characteristics: PIC12F609/615/617/12HV609/615-I (Industrial)
PIC12F609/615/617/12HV609/615-E (Extended)
DC CHARACTERISTICS
Standard Operating Conditions (unless otherwise stated)
Operating temperature -40°C TA +85°C for industrial
-40°C TA +125°C for extended
Param
No. Sym Characteristic Min Typ† Max Units Conditions
VIL Input Low Voltage
I/O port:
D030 with TTL buffer Vss — 0.8 V 4.5V VDD 5.5V
D030A Vss — 0.15 VDD V 2.0V VDD 4.5V
D031 with Schmitt Trigger buffer Vss — 0.2 VDD V 2.0V VDD 5.5V
D032 MCLR, OSC1 (RC mode) VSS — 0.2 VDD V (NOTE 1)
D033 OSC1 (XT and LP modes) VSS — 0.3 V
D033A OSC1 (HS mode) VSS — 0.3 VDD V
VIH Input High Voltage
I/O ports: —
D040 with TTL buffer 2.0 — VDD V 4.5V VDD 5.5V
D040A 0.25 VDD + 0.8 — VDD V 2.0V VDD 4.5V
D041 with Schmitt Trigger buffer 0.8 VDD — VDD V 2.0V VDD 5.5V
D042 MCLR 0.8 VDD — VDD V
D043 OSC1 (XT and LP modes) 1.6 — VDD V
D043A OSC1 (HS mode) 0.7 VDD — VDD V
D043B OSC1 (RC mode) 0.9 VDD — VDD V (NOTE 1)
IIL Input Leakage Current(2,3)
D060 I/O ports — 0.1 1 A VSS VPIN VDD,
Pin at high-impedance
D061 GP3/MCLR(3,4) — 0.7 5 A VSS VPIN VDD
D063 OSC1 — 0.1 5 A VSS VPIN VDD, XT, HS and
LP oscillator configuration
D070* IPUR GPIO Weak Pull-up Current(5) 50 250 400 A VDD = 5.0V, VPIN = VSS
VOL Output Low Voltage — — 0.6 V IOL = 7.0 mA, VDD = 4.5V,
-40°C to +125°C
D080 I/O ports — — 0.6 V IOL = 8.5 mA, VDD = 4.5V,
-40°C to +85°C
VOH Output High Voltage VDD – 0.7 — — V IOH = -2.5mA, VDD = 4.5V,
-40°C to +125°C
D090 I/O ports(2) VDD – 0.7 — — V IOH = -3.0 mA, VDD = 4.5V,
-40°C to +85°C
* These parameters are characterized but not tested.
† Data in “Typ” column is at 5.0V, 25°C unless otherwise stated. These parameters are for design guidance only and are
not tested.
Note 1: In RC oscillator configuration, the OSC1/CLKIN pin is a Schmitt Trigger input. It is not recommended to use an external
clock in RC mode.
2: Negative current is defined as current sourced by the pin.
3: The leakage current on the MCLR pin is strongly dependent on the applied voltage level. The specified levels represent
normal operating conditions. Higher leakage current may be measured at different input voltages.
4: This specification applies to GP3/MCLR configured as GP3 with the internal weak pull-up disabled.
5: This specification applies to all weak pull-up pins, including the weak pull-up found on GP3/MCLR. When GP3/MCLR is
configured as MCLR reset pin, the weak pull-up is always enabled.
6: Applies to PIC12F617 only.
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 153
PIC12F609/615/617/12HV609/615
D101* COSC2
Capacitive Loading Specs on
Output Pins
OSC2 pin
— — 15 pF In XT, HS and LP modes when
external clock is used to drive
OSC1
D101A* CIO All I/O pins — — 50 pF
Program Flash Memory
D130 EP Cell Endurance 10K 100K — E/W -40°C TA +85°C
D130A ED Cell Endurance 1K 10K — E/W +85°C TA +125°C
D131 VPR VDD for Read VMIN — 5.5 V VMIN = Minimum operating
voltage
D132 VPEW VDD for Bulk Erase/Write 4.5 — 5.5 V
D132A VPEW VDD for Row Erase/Write(6) VMIN — 5.5 V
D133 TPEW Erase/Write cycle time — 2 2.5 ms
D134 TRETD Characteristic Retention 40 — — Year Provided no other specifications
are violated
16.8 DC Characteristics: PIC12F609/615/617/12HV609/615-I (Industrial)
PIC12F609/615/617/12HV609/615-E (Extended) (Continued)
DC CHARACTERISTICS
Standard Operating Conditions (unless otherwise stated)
Operating temperature -40°C TA +85°C for industrial
-40°C TA +125°C for extended
Param
No. Sym Characteristic Min Typ† Max Units Conditions
* These parameters are characterized but not tested.
† Data in “Typ” column is at 5.0V, 25°C unless otherwise stated. These parameters are for design guidance only and are
not tested.
Note 1: In RC oscillator configuration, the OSC1/CLKIN pin is a Schmitt Trigger input. It is not recommended to use an external
clock in RC mode.
2: Negative current is defined as current sourced by the pin.
3: The leakage current on the MCLR pin is strongly dependent on the applied voltage level. The specified levels represent
normal operating conditions. Higher leakage current may be measured at different input voltages.
4: This specification applies to GP3/MCLR configured as GP3 with the internal weak pull-up disabled.
5: This specification applies to all weak pull-up pins, including the weak pull-up found on GP3/MCLR. When GP3/MCLR is
configured as MCLR reset pin, the weak pull-up is always enabled.
6: Applies to PIC12F617 only.
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 154 2010 Microchip Technology Inc.
16.9 Thermal Considerations
Standard Operating Conditions (unless otherwise stated)
Operating temperature -40°C TA +125°C
Param
No. Sym Characteristic Typ Units Conditions
TH01 JA Thermal Resistance
Junction to Ambient
84.6* C/W 8-pin PDIP package
149.5* C/W 8-pin SOIC package
211* C/W 8-pin MSOP package
60* C/W 8-pin DFN 3x3mm package
44* C/W 8-pin DFN 4x4mm package
TH02 JC Thermal Resistance
Junction to Case
41.2* C/W 8-pin PDIP package
39.9* C/W 8-pin SOIC package
39* C/W 8-pin MSOP package
9* C/W 8-pin DFN 3x3mm package
3.0* C/W 8-pin DFN 4x4mm package
TH03 TDIE Die Temperature 150* C
TH04 PD Power Dissipation — W PD = PINTERNAL + PI/O
TH05 PINTERNAL Internal Power Dissipation — W PINTERNAL = IDD x VDD
(NOTE 1)
TH06 PI/O I/O Power Dissipation — W PI/O = (IOL * VOL) + (IOH * (VDD -
VOH))
TH07 PDER Derated Power — W PDER = PDMAX (TDIE - TA)/JA
(NOTE 2)
* These parameters are characterized but not tested.
Note 1: IDD is current to run the chip alone without driving any load on the output pins.
2: TA = Ambient temperature.
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 155
PIC12F609/615/617/12HV609/615
16.10 Timing Parameter Symbology
The timing parameter symbols have been created with
one of the following formats:
FIGURE 16-3: LOAD CONDITIONS
1. TppS2ppS
2. TppS
T
F Frequency T Time
Lowercase letters (pp) and their meanings:
pp
cc CCP1 osc OSC1
ck CLKOUT rd RD
cs CS rw RD or WR
di SDI sc SCK
do SDO ss SS
dt Data in t0 T0CKI
io I/O Port t1 T1CKI
mc MCLR wr WR
Uppercase letters and their meanings:
S
F Fall P Period
H High R Rise
I Invalid (High-impedance) V Valid
L Low Z High-impedance
VSS
CL
Legend: CL=50 pF for all pins
15 pF for OSC2 output
Load Condition
Pin
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 156 2010 Microchip Technology Inc.
16.11 AC Characteristics: PIC12F609/615/617/12HV609/615 (Industrial, Extended)
FIGURE 16-4: CLOCK TIMING
TABLE 16-1: CLOCK OSCILLATOR TIMING REQUIREMENTS
Standard Operating Conditions (unless otherwise stated)
Operating temperature -40°C TA +125°C
Param
No. Sym Characteristic Min Typ† Max Units Conditions
OS01 FOSC External CLKIN Frequency(1) DC — 37 kHz LP Oscillator mode
DC — 4 MHz XT Oscillator mode
DC — 20 MHz HS Oscillator mode
DC — 20 MHz EC Oscillator mode
Oscillator Frequency(1) — 32.768 — kHz LP Oscillator mode
0.1 — 4 MHz XT Oscillator mode
1 — 20 MHz HS Oscillator mode
DC — 4 MHz RC Oscillator mode
OS02 TOSC External CLKIN Period(1) 27 — s LP Oscillator mode
250 — ns XT Oscillator mode
50 — ns HS Oscillator mode
50 — ns EC Oscillator mode
Oscillator Period(1) — 30.5 — s LP Oscillator mode
250 — 10,000 ns XT Oscillator mode
50 — 1,000 ns HS Oscillator mode
250 — — ns RC Oscillator mode
OS03 TCY Instruction Cycle Time(1) 200 TCY DC ns TCY = 4/FOSC
OS04* TOSH,
TOSL
External CLKIN High,
External CLKIN Low
2 — — s LP oscillator
100 — — ns XT oscillator
20 — — ns HS oscillator
OS05* TOSR,
TOSF
External CLKIN Rise,
External CLKIN Fall
0 — ns LP oscillator
0 — ns XT oscillator
0 — ns HS oscillator
* These parameters are characterized but not tested.
† Data in “Typ” column is at 5V, 25°C unless otherwise stated. These parameters are for design guidance only and are not
tested.
Note 1: Instruction cycle period (TCY) equals four times the input oscillator time base period. All specified values are based on
characterization data for that particular oscillator type under standard operating conditions with the device executing
code. Exceeding these specified limits may result in an unstable oscillator operation and/or higher than expected
current consumption. All devices are tested to operate at “min” values with an external clock applied to OSC1 pin. When
an external clock input is used, the “max” cycle time limit is “DC” (no clock) for all devices.
OSC1/CLKIN
OSC2/CLKOUT
Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1
OS02
OS03
OS04 OS04
OSC2/CLKOUT
(LP,XT,HS Modes)
(CLKOUT Mode)
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 157
PIC12F609/615/617/12HV609/615
TABLE 16-2: OSCILLATOR PARAMETERS
Standard Operating Conditions (unless otherwise stated)
Operating Temperature -40°C TA +125°C
Param
No. Sym Characteristic Freq.
Tolerance Min Typ† Max Units Conditions
OS06 TWARM Internal Oscillator Switch
when running(3)
— — — 2 TOSC Slowest clock
OS07 INTOSC Internal Calibrated
INTOSC Frequency(2)
(4MHz)
1% 3.96 4.0 4.04 MHz VDD = 3.5V, TA = 25°C
2% 3.92 4.0 4.08 MHz 2.5V VDD 5.5V,
0°C TA +85°C
5% 3.80 4.0 4.2 MHz 2.0V VDD 5.5V,
-40°C TA +85°C (Ind.),
-40°C TA +125°C (Ext.)
OS08 INTOSC Internal Calibrated
INTOSC Frequency(2)
(8MHz)
1% 7.92 8.0 8.08 MHz VDD = 3.5V, TA = 25°C
2% 7.84 8.0 8.16 MHz 2.5V VDD 5.5V,
0°C TA +85°C
5% 7.60 8.0 8.40 MHz 2.0V VDD 5.5V,
-40°C TA +85°C (Ind.),
-40°C TA +125°C (Ext.)
OS10* TIOSC ST INTOSC Oscillator Wakeup
from Sleep
Start-up Time
— 5.5 12 24 s VDD = 2.0V, -40°C to +85°C
— 3.5 7 14 s VDD = 3.0V, -40°C to +85°C
— 3 6 11 s VDD = 5.0V, -40°C to +85°C
* These parameters are characterized but not tested.
† Data in “Typ” column is at 5.0V, 25°C unless otherwise stated. These parameters are for design guidance only and are
not tested.
Note 1: Instruction cycle period (TCY) equals four times the input oscillator time base period. All specified values are based on
characterization data for that particular oscillator type under standard operating conditions with the device executing
code. Exceeding these specified limits may result in an unstable oscillator operation and/or higher than expected
current consumption. All devices are tested to operate at “min” values with an external clock applied to the OSC1 pin.
When an external clock input is used, the “max” cycle time limit is “DC” (no clock) for all devices.
2: To ensure these oscillator frequency tolerances, VDD and VSS must be capacitively decoupled as close to the device as
possible. 0.1 F and 0.01 F values in parallel are recommended.
3: By design.
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 158 2010 Microchip Technology Inc.
FIGURE 16-5: CLKOUT AND I/O TIMING
FOSC
CLKOUT
I/O pin
(Input)
I/O pin
(Output)
Q4 Q1 Q2 Q3
OS11
OS19
OS13
OS15
OS18, OS19
OS20
OS21
OS17
OS16
OS14
OS12
OS18
Old Value New Value
Cycle Write Fetch Read Execute
TABLE 16-3: CLKOUT AND I/O TIMING PARAMETERS
Standard Operating Conditions (unless otherwise stated)
Operating Temperature -40°C TA +125°C
Param
No. Sym Characteristic Min Typ† Max Units Conditions
OS11 TOSH2CKL FOSC to CLKOUT (1) — — 70 ns VDD = 5.0V
OS12 TOSH2CKH FOSC to CLKOUT (1) — — 72 ns VDD = 5.0V
OS13 TCKL2IOV CLKOUT to Port out valid(1) — — 20 ns
OS14 TIOV2CKH Port input valid before CLKOUT(1) TOSC + 200 ns — — ns
OS15 TOSH2IOV FOSC (Q1 cycle) to Port out valid — 50 70* ns VDD = 5.0V
OS16 TOSH2IOI FOSC (Q2 cycle) to Port input invalid
(I/O in hold time)
50 — — ns VDD = 5.0V
OS17 TIOV2OSH Port input valid to FOSC(Q2 cycle)
(I/O in setup time)
20 — — ns
OS18 TIOR Port output rise time(2) ——
15
40
72
32
ns VDD = 2.0V
VDD = 5.0V
OS19 TIOF Port output fall time(2) ——
28
15
55
30
ns VDD = 2.0V
VDD = 5.0V
OS20* TINP INT pin input high or low time 25 — — ns
OS21* TRAP GPIO interrupt-on-change new input
level time
TCY — — ns
* These parameters are characterized but not tested.
† Data in “Typ” column is at 5.0V, 25C unless otherwise stated.
Note 1: Measurements are taken in RC mode where CLKOUT output is 4 x TOSC.
2: Includes OSC2 in CLKOUT mode.
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 159
PIC12F609/615/617/12HV609/615
FIGURE 16-6: RESET, WATCHDOG TIMER, OSCILLATOR START-UP TIMER AND
POWER-UP TIMER TIMING
FIGURE 16-7: BROWN-OUT RESET TIMING AND CHARACTERISTICS
VDD
MCLR
Internal
POR
PWRT
Time-out
OSC
Start-Up Time
Internal Reset(1)
Watchdog Timer
33
32
30
31
34
I/O pins
34
Note 1: Asserted low.
Reset(1)
VBOR
VDD
(Device in Brown-out Reset) (Device not in Brown-out Reset)
33*
37
* 64 ms delay only if PWRTE bit in the Configuration Word register is programmed to ‘0’.
Reset
(due to BOR)
VBOR + VHYST
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 160 2010 Microchip Technology Inc.
TABLE 16-4: RESET, WATCHDOG TIMER, OSCILLATOR START-UP TIMER, POWER-UP TIMER
AND BROWN-OUT RESET PARAMETERS
Standard Operating Conditions (unless otherwise stated)
Operating Temperature -40°C TA +125°C
Param
No. Sym Characteristic Min Typ† Max Units Conditions
30 TMCL MCLR Pulse Width (low) 2
5
——
——
s
s
VDD = 5V, -40°C to +85°C
VDD = 5V, -40°C to +125°C
31* TWDT Watchdog Timer Time-out
Period (No Prescaler)
10
10
20
20
30
35
ms
ms
VDD = 5V, -40°C to +85°C
VDD = 5V, -40°C to +125°C
32 TOST Oscillation Start-up Timer
Period(1, 2)
— 1024 — TOSC (NOTE 3)
33* TPWRT Power-up Timer Period 40 65 140 ms
34* TIOZ I/O High-impedance from
MCLR Low or Watchdog Timer
Reset
— — 2.0 s
35 VBOR Brown-out Reset Voltage 2.0 2.15 2.3 V (NOTE 4)
36* VHYST Brown-out Reset Hysteresis — 100 — mV
37* TBOR Brown-out Reset Minimum
Detection Period
100 — — s VDD VBOR
* These parameters are characterized but not tested.
† Data in “Typ” column is at 5V, 25°C unless otherwise stated. These parameters are for design guidance
only and are not tested.
Note 1: Instruction cycle period (TCY) equals four times the input oscillator time base period. All specified values
are based on characterization data for that particular oscillator type under standard operating conditions
with the device executing code. Exceeding these specified limits may result in an unstable oscillator operation
and/or higher than expected current consumption. All devices are tested to operate at “min” values
with an external clock applied to the OSC1 pin. When an external clock input is used, the “max” cycle time
limit is “DC” (no clock) for all devices.
2: By design.
3: Period of the slower clock.
4: To ensure these voltage tolerances, VDD and VSS must be capacitively decoupled as close to the device
as possible. 0.1 F and 0.01 F values in parallel are recommended.
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 161
PIC12F609/615/617/12HV609/615
FIGURE 16-8: TIMER0 AND TIMER1 EXTERNAL CLOCK TIMINGS
TABLE 16-5: TIMER0 AND TIMER1 EXTERNAL CLOCK REQUIREMENTS
Standard Operating Conditions (unless otherwise stated)
Operating Temperature -40°C TA +125°C
Param
No. Sym Characteristic Min Typ† Max Units Conditions
40* TT0H T0CKI High Pulse Width No Prescaler 0.5 TCY + 20 — — ns
With Prescaler 10 — — ns
41* TT0L T0CKI Low Pulse Width No Prescaler 0.5 TCY + 20 — — ns
With Prescaler 10 — — ns
42* TT0P T0CKI Period Greater of:
20 or TCY + 40
N
— — ns N = prescale value
(2, 4, ..., 256)
45* TT1H T1CKI High
Time
Synchronous, No Prescaler 0.5 TCY + 20 — — ns
Synchronous,
with Prescaler
15 — — ns
Asynchronous 30 — — ns
46* TT1L T1CKI Low
Time
Synchronous, No Prescaler 0.5 TCY + 20 — — ns
Synchronous,
with Prescaler
15 — — ns
Asynchronous 30 — — ns
47* TT1P T1CKI Input
Period
Synchronous Greater of:
30 or TCY + 40
N
— — ns N = prescale value
(1, 2, 4, 8)
Asynchronous 60 — — ns
48 FT1 Timer1 Oscillator Input Frequency Range
(oscillator enabled by setting bit T1OSCEN)
— 32.768 — kHz
49* TCKEZTMR1 Delay from External Clock Edge to Timer
Increment
2 TOSC — 7 TOSC — Timers in Sync
mode
* These parameters are characterized but not tested.
† Data in “Typ” column is at 5V, 25°C unless otherwise stated. These parameters are for design guidance only and are
not tested.
T0CKI
T1CKI
40 41
42
45 46
47 49
TMR0 or
TMR1
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 162 2010 Microchip Technology Inc.
FIGURE 16-9: PIC12F615/617/HV615 CAPTURE/COMPARE/PWM TIMINGS (ECCP)
TABLE 16-6: PIC12F615/617/HV615 CAPTURE/COMPARE/PWM REQUIREMENTS (ECCP)
TABLE 16-7: COMPARATOR SPECIFICATIONS
Standard Operating Conditions (unless otherwise stated)
Operating Temperature -40°C TA +125°C
Param
No. Sym Characteristic Min Typ† Max Units Conditions
CC01* TccL CCP1 Input Low Time No Prescaler 0.5TCY + 20 — — ns
With Prescaler 20 — — ns
CC02* TccH CCP1 Input High Time No Prescaler 0.5TCY + 20 — — ns
With Prescaler 20 — — ns
CC03* TccP CCP1 Input Period 3TCY + 40
N
— — ns N = prescale
value (1, 4 or
16)
* These parameters are characterized but not tested.
† Data in “Typ” column is at 5V, 25°C unless otherwise stated. These parameters are for design guidance
only and are not tested.
Standard Operating Conditions (unless otherwise stated)
Operating Temperature -40°C TA +125°C
Param
No. Sym Characteristics Min Typ† Max Units Comments
CM01 VOS Input Offset Voltage(2) — 5.0 10 mV
CM02 VCM Input Common Mode Voltage 0 — VDD – 1.5 V
CM03* CMRR Common Mode Rejection Ratio +55 — — dB
CM04* TRT Response Time(1) Falling — 150 600 ns
Rising — 200 1000 ns
CM05* TMC2COV Comparator Mode Change to Output Valid — — 10 s
CM06* VHYS Input Hysteresis Voltage — 45 60 mV
* These parameters are characterized but not tested.
† Data in “Typ” column is at 5V, 25°C unless otherwise stated. These parameters are for design guidance
only and are not tested.
Note 1: Response time is measured with one comparator input at (VDD - 1.5)/2 - 100 mV to (VDD - 1.5)/2 + 20mV.
The other input is at (VDD -1.5)/2.
2: Input offset voltage is measured with one comparator input at (VDD - 1.5V)/2.
Note: Refer to Figure 16-3 for load conditions.
(Capture mode)
CC01 CC02
CC03
CCP1
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 163
PIC12F609/615/617/12HV609/615
TABLE 16-8: COMPARATOR VOLTAGE REFERENCE (CVREF) SPECIFICATIONS
TABLE 16-9: VOLTAGE REFERENCE SPECIFICATIONS
TABLE 16-10: SHUNT REGULATOR SPECIFICATIONS (PIC12HV609/615 only)
Standard Operating Conditions (unless otherwise stated)
Operating temperature -40°C TA +125°C
Param
No. Sym Characteristics Min Typ† Max Units Comments
CV01* CLSB Step Size(2) ——
VDD/24
VDD/32
——
VV
Low Range (VRR = 1)
High Range (VRR = 0)
CV02* CACC Absolute Accuracy(3) ——
——
1/2
1/2
LSb
LSb
Low Range (VRR = 1)
High Range (VRR = 0)
CV03* CR Unit Resistor Value (R) — 2k —
CV04* CST Settling Time(1) — — 10 s
* These parameters are characterized but not tested.
† Data in “Typ” column is at 5V, 25°C unless otherwise stated. These parameters are for design
guidance only and are not tested.
Note 1: Settling time measured while VRR = 1 and VR<3:0> transitions from ‘0000’ to ‘1111’.
2: See Section 9.10 “Comparator Voltage Reference” for more information.
3: Absolute Accuracy when CVREF output is (VDD -1.5).
VR Voltage Reference Specifications Standard Operating Conditions (unless otherwise stated)
Operating temperature -40°C TA +125°C
Param
No. Symbol Characteristics Min Typ Max Units Comments
VR01 VP6OUT VP6 voltage output 0.5 0.6 0.7 V
VR02 V1P2OUT V1P2 voltage output 1.05 1.20 1.35 V
VR03* TSTABLE Settling Time — 10 — s
* These parameters are characterized but not tested.
SHUNT REGULATOR CHARACTERISTICS Standard Operating Conditions (unless otherwise stated)
Operating temperature -40°C TA +125°C
Param
No. Symbol Characteristics Min Typ Max Units Comments
SR01 VSHUNT Shunt Voltage 4.75 5 5.4 V
SR02 ISHUNT Shunt Current 4 — 50 mA
SR03* TSETTLE Settling Time — — 150 ns To 1% of final value
SR04 CLOAD Load Capacitance 0.01 — 10 F Bypass capacitor on VDD
pin
SR05 ISNT Regulator operating current — 180 — A Includes band gap
reference current
* These parameters are characterized but not tested.
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 164 2010 Microchip Technology Inc.
TABLE 16-11: PIC12F615/617/HV615 A/D CONVERTER (ADC) CHARACTERISTICS:
Standard Operating Conditions (unless otherwise stated)
Operating temperature -40°C TA +125°C
Param
No. Sym Characteristic Min Typ† Max Units Conditions
AD01 NR Resolution — — 10 bits bit
AD02 EIL Integral Error — — 1 LSb VREF = 5.12V(5)
AD03 EDL Differential Error — — 1 LSb No missing codes to 10 bits
VREF = 5.12V(5)
AD04 EOFF Offset Error — +1.5 +2.0 LSb VREF = 5.12V(5)
AD07 EGN Gain Error — — 1 LSb VREF = 5.12V(5)
AD06
AD06A
VREF Reference Voltage(3) 2.2
2.5
— —
VDD
V
Absolute minimum to ensure 1 LSb
accuracy
AD07 VAIN Full-Scale Range VSS — VREF V
AD08 ZAIN Recommended
Impedance of Analog
Voltage Source
— — 10 k
AD09* IREF VREF Input Current(3) 10 — 1000 A During VAIN acquisition.
Based on differential of VHOLD to VAIN.
— — 50 A During A/D conversion cycle.
* These parameters are characterized but not tested.
† Data in “Typ” column is at 5.0V, 25°C unless otherwise stated. These parameters are for design guidance
only and are not tested.
Note 1: Total Absolute Error includes integral, differential, offset and gain errors.
2: The A/D conversion result never decreases with an increase in the input voltage and has no missing
codes.
3: ADC VREF is from external VREF or VDD pin, whichever is selected as reference input.
4: When ADC is off, it will not consume any current other than leakage current. The power-down current
specification includes any such leakage from the ADC module.
5: VREF = 5V for PIC12HV615.
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 165
PIC12F609/615/617/12HV609/615
TABLE 16-12: PIC12F615/617/HV615 A/D CONVERSION REQUIREMENTS
FIGURE 16-10: PIC12F615/617/HV615 A/D CONVERSION TIMING (NORMAL MODE)
Standard Operating Conditions (unless otherwise stated)
Operating temperature -40°C TA +125°C
Param
No. Sym Characteristic Min Typ† Max Units Conditions
AD130* TAD A/D Clock Period 1.6 — 9.0 s TOSC-based, VREF 3.0V
3.0 — 9.0 s TOSC-based, VREF full range(3)
A/D Internal RC
Oscillator Period 3.0 6.0 9.0 s
ADCS<1:0> = 11 (ADRC mode)
At VDD = 2.5V
1.6 4.0 6.0 s At VDD = 5.0V
AD131 TCNV Conversion Time
(not including
Acquisition Time)(1)
— 11 — TAD Set GO/DONE bit to new data in A/D
Result register
AD132* TACQ Acquisition Time 11.5 — s
AD133* TAMP Amplifier Settling Time — — 5 s
AD134 TGO Q4 to A/D Clock Start —
—
TOSC/2
TOSC/2 +
TCY
—
—
—
— If the A/D clock source is selected as
RC, a time of TCY is added before the
A/D clock starts. This allows the SLEEP
instruction to be executed.
* These parameters are characterized but not tested.
† Data in “Typ” column is at 5.0V, 25°C unless otherwise stated. These parameters are for design guidance
only and are not tested.
Note 1: ADRESH and ADRESL registers may be read on the following TCY cycle.
2: See Section 10.3 “A/D Acquisition Requirements” for minimum conditions.
3: Full range for PIC12HV609/HV615 powered by the shunt regulator is the 5V regulated voltage.
AD131
AD130
BSF ADCON0, GO
Q4
A/D CLK
A/D Data
ADRES
ADIF
GO
Sample
OLD_DATA
Sampling Stopped
DONE
NEW_DATA
9 8 7 3 2 1 0
Note 1: If the A/D clock source is selected as RC, a time of TCY is added before the A/D clock starts. This allows the
SLEEP instruction to be executed.
1 TCY
6
AD134 (TOSC/2(1))
1 TCY
AD132
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 166 2010 Microchip Technology Inc.
FIGURE 16-11: PIC12F615/617/HV615 A/D CONVERSION TIMING (SLEEP MODE)
AD132
AD131
AD130
BSF ADCON0, GO
Q4
A/D CLK
A/D Data
ADRES
ADIF
GO
Sample
OLD_DATA
Sampling Stopped
DONE
NEW_DATA
9 7 3 2 1 0
Note 1: If the A/D clock source is selected as RC, a time of TCY is added before the A/D clock starts. This allows the
SLEEP instruction to be executed.
AD134
8 6
(TOSC/2 + TCY(1)) 1 TCY
1 TCY
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 167
PIC12F609/615/617/12HV609/615
16.12 High Temperature Operation
This section outlines the specifications for the
PIC12F615 device operating in a temperature range
between -40°C and 150°C.(4) The specifications
between -40°C and 150°C(4) are identical to those
shown in DS41288 and DS80329.
TABLE 16-13: ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Note 1: Writes are not allowed for Flash
Program Memory above 125°C.
2: All AC timing specifications are increased
by 30%. This derating factor will include
parameters such as TPWRT.
3: The temperature range indicator in the
part number is “H” for -40°C to 150°C.(4)
Example: PIC12F615T-H/ST indicates the
device is shipped in a TAPE and reel
configuration, in the MSOP package, and
is rated for operation from -40°C to
150°C.(4)
4: AEC-Q100 reliability testing for devices
intended to operate at 150°C is 1,000
hours. Any design in which the total operating
time from 125°C to 150°C will be
greater than 1,000 hours is not warranted
without prior written approval from
Microchip Technology Inc.
Parameter Source/Sink Value Units
Max. Current: VDD Source 20 mA
Max. Current: VSS Sink 50 mA
Max. Current: PIN Source 5 mA
Max. Current: PIN Sink 10 mA
Pin Current: at VOH Source 3 mA
Pin Current: at VOL Sink 8.5 mA
Port Current: GPIO Source 20 mA
Port Current: GPIO Sink 50 mA
Maximum Junction Temperature 155 °C
Note: Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings may cause permanent damage to the
device. This is a stress rating only, and functional operation of the device at those or any other conditions
above those indicated in the operation listings of this specification is not implied. Exposure above
maximum rating conditions for extended periods may affect device reliability.
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 168 2010 Microchip Technology Inc.
TABLE 16-14: DC CHARACTERISTICS FOR IDD SPECIFICATIONS FOR PIC12F615-H (High Temp.)
Param
No.
Device
Characteristics Units Min Typ Max
Condition
VDD Note
D010
Supply Current (IDD) A
— 13 58 2.0
— 19 67 3.0 IDD LP OSC (32 kHz)
— 32 92 5.0
D011
A
— 135 316 2.0
— 185 400 3.0 IDD XT OSC (1 MHz)
— 300 537 5.0
D012
A
— 240 495 2.0
— 360 680 3.0 IDD XT OSC (4 MHz)
mA — 0.660 1.20 5.0
D013
A
— 75 158 2.0
— 155 338 3.0 IDD EC OSC (1 MHz)
— 345 792 5.0
D014 A — 185 357 2.0
— 325 625 3.0 IDD EC OSC (4 MHz)
mA — 0.665 1.30 5.0
D016
A
— 245 476 2.0
— 360 672 3.0 IDD INTOSC (4 MHz)
— 620 1.10 5.0
D017 A — 395 757 2.0
mA — 0.620 1.20 3.0 IDD INTOSC (8 MHz)
— 1.20 2.20 5.0
D018
A
— 175 332 2.0
— 285 518 3.0 IDD EXTRC (4 MHz)
— 530 972 5.0
D019 mA — 2.20 4.10 4.5
IDD HS OSC (20 MHz)
— 2.80 4.80 5.0
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 169
PIC12F609/615/617/12HV609/615
TABLE 16-15: DC CHARACTERISTICS FOR IPD SPECIFICATIONS FOR PIC12F615-H (High Temp.)
TABLE 16-16: WATCHDOG TIMER SPECIFICATIONS FOR PIC12F615-H (High Temp.)
TABLE 16-17: LEAKAGE CURRENT SPECIFICATIONS FOR PIC12F615-H (High Temp.)
Param
No.
Device
Characteristics Units Min Typ Max
Condition
VDD Note
D020E
Power Down Base
Current
A
— 0.05 12 2.0
— 0.15 13 3.0 IPD Base
— 0.35 14 5.0
D021E
A
— 0.5 20 2.0
— 2.5 25 3.0 WDT Current
— 9.5 36 5.0
D022E
A
— 5.0 28 3.0
BOR Current
— 6.0 36 5.0
D023E
A
— 105 195 2.0
IPD Current (Both
Comparators Enabled)
— 110 210 3.0
— 116 220 5.0
A — 50 105 2.0
IPD Current (One Comparator
— 55 110 3.0 Enabled)
— 60 125 5.0
D024E
A
— 30 58 2.0
— 45 85 3.0 IPD (CVREF, High Range)
— 75 142 5.0
D025E
A
— 39 76 2.0
— 59 114 3.0 IPD (CVREF, Low Range)
— 98 190 5.0
D026E
A
— 5.5 30 2.0
— 7.0 35 3.0 IPD (T1 OSC, 32 kHz)
— 8.5 45 5.0
D027E A — 0.2 12 3.0 IPD (A2D on, not converting)
— 0.3 15 5.0
Param
No. Sym Characteristic Units Min Typ Max Conditions
31 TWDT Watchdog Timer Time-out Period
(No Prescaler)
ms 6 20 70 150°C Temperature
Param
No. Sym Characteristic Units Min Typ Max Conditions
D061 IIL Input Leakage Current(1)
(GP3/RA3/MCLR)
μA — ±0.5 ±5.0 VSS VPIN VDD
D062 IIL Input Leakage Current(2)
(GP3/RA3/MCLR)
μA 50 250 400 VDD = 5.0V
Note 1: This specification applies when GP3/RA3/MCLR is configured as an input with the pull-up disabled. The
leakage current for the GP3/RA3/MCLR pin is higher than for the standard I/O port pins.
2: This specification applies when GP3/RA3/MCLR is configured as the MCLR reset pin function with the
weak pull-up enabled.
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 170 2010 Microchip Technology Inc.
TABLE 16-18: OSCILLATOR PARAMETERS FOR PIC12F615-H (High Temp.)
TABLE 16-19: COMPARATOR SPECIFICATIONS FOR PIC12F615-H (High Temp.)
Param
No. Sym Characteristic Frequency
Tolerance Units Min Typ Max Conditions
OS08 INTOSC Int. Calibrated INTOSC
Freq.(1)
±10% MHz 7.2 8.0 8.8 2.0V VDD 5.5V
-40°C TA 150°C
Note 1: To ensure these oscillator frequency tolerances, Vdd and Vss must be capacitively decoupled as close to
the device as possible. 0.1 μF and 0.01 μF values in parallel are recommended.
Param
No. Sym Characteristic Units Min Typ Max Conditions
CM01 VOS Input Offset Voltage mV — ±5 ±20 (VDD - 1.5)/2
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 171
PIC12F609/615/617/12HV609/615
17.0 DC AND AC CHARACTERISTICS GRAPHS AND TABLES
“Typical” represents the mean of the distribution at 25°C. “Maximum” or “minimum” represents (mean + 3) or (mean -
3) respectively, where s is a standard deviation, over each temperature range.
FIGURE 17-1: PIC12F609/615/617 IDD LP (32 kHz) vs. VDD
FIGURE 17-2: PIC12F609/615/617 IDD EC (1 MHz) vs. VDD
Note: The graphs and tables provided following this note are a statistical summary based on a limited number of
samples and are provided for informational purposes only. The performance characteristics listed herein are
not tested or guaranteed. In some graphs or tables, the data presented may be outside the specified
operating range (e.g., outside specified power supply range) and therefore, outside the warranted range.
0
10
20
30
40
50
60
Typical: Statistical Mean @25°C
Maximum: Mean (Worst-Case Temp) + 3
(-40°C to 125°C)
IDD LP (μA)
Maximum
VDD (V)
Typical
1 2 3 4 5 6
0
100
200
300
400
500
600
1 2 3 4 5 6
Typical
Maximum
VDD (V)
IDD EC (μA)
Typical: Statistical Mean @25°C
Maximum: Mean (Worst-Case Temp) + 3
(-40°C to 125°C)
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 172 2010 Microchip Technology Inc.
FIGURE 17-3: PIC12F609/615/617 IDD EC (4 MHz) vs. VDD
FIGURE 17-4: PIC12F609/615/617 IDD XT (1 MHz) vs. VDD
FIGURE 17-5: PIC12F609/615/617 IDD XT (4 MHz) vs. VDD
0
200
400
600
800
1000
1200
Typical
VDD (V)
IDD EC (μA)
Typical: Statistical Mean @25°C Maximum
Maximum: Mean (Worst-Case Temp) + 3
(-40°C to 125°C)
1 2 3 4 5 6
0
200
400
600
800
1000
1200
Typical: Statistical Mean @25°C
Maximum: Mean (Worst-Case Temp) + 3
(-40°C to 125°C)
1 2 3 4 5 6
Typical
Maximum
VDD (V)
IDD XT (μA)
0
200
400
600
800
1000
1200
Typical: Statistical Mean @25°C
Maximum: Mean (Worst-Case Temp) + 3
(-40°C to 125°C)
1 2 3 4 5 6
Typical
Maximum
VDD (V) IDD XT (
μA)
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 173
PIC12F609/615/617/12HV609/615
FIGURE 17-6: PIC12F609/615/617 IDD INTOSC (4 MHz) vs. VDD
FIGURE 17-7: PIC12F609/615/617 IDD INTOSC (8 MHz) vs. VDD
0
100
200
300
400
500
600
700
800
900
Typical: Statistical Mean @25°C
Maximum: Mean (Worst-Case Temp) + 3
(-40°C to 125°C)
1 2 3 4 5 6
Typical
Maximum
VDD (V)
IDD INTOSC (μA)
0
200
400
600
800
1000
1200
1400
1600
1800
Typical: Statistical Mean @25°C
Maximum: Mean (Worst-Case Temp) + 3
(-40°C to 125°C)
1 2 3 4 5 6
Typical
Maximum
VDD (V)
IDD INTOSC (μA)
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 174 2010 Microchip Technology Inc.
FIGURE 17-8: PIC12F609/615617 IDD EXTRC (4 MHz) vs. VDD
FIGURE 17-9: PIC12F609/615/617 IDD HS (20 MHz) vs. VDD
0
100
200
300
400
500
600
700
800
Typical: Statistical Mean @25°C
Maximum: Mean (Worst-Case Temp) + 3
(-40°C to 125°C)
1 2 3 4 5 6
Typical
Maximum
VDD (V)
IDD EXTRC (μA)
Typical: Statistical Mean @25°C
Maximum: Mean (Worst-Case Temp) + 3
(-40°C to 125°C)
0
1
2
3
4
VDD (V)
IDD HS (mA)
4 5 6
Maximum
Typical
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 175
PIC12F609/615/617/12HV609/615
FIGURE 17-10: PIC12F609/615/617 IPD BASE vs. VDD
FIGURE 17-11: PIC12F609/615/617 IPD COMPARATOR (SINGLE ON) vs. VDD
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
IPD BASE (μA)
Typical: Statistical Mean @25°C
Extended: Mean (Worst-Case Temp) + 3
(-40°C to 125°C)
1 2 3 4 5 6
Industrial
Typical
Extended
VDD (V)
Industrial: Mean (Worst-Case Temp) + 3
(-40°C to 85°C)
30
40
50
60
70
80
90
VDD (V)
IPD CMP (μA)
1 2 3 4 5 6
Industrial
Typical
Extended
Typical: Statistical Mean @25°C
Extended: Mean (Worst-Case Temp) + 3
(-40°C to 125°C)
Industrial: Mean (Worst-Case Temp) + 3
(-40°C to 85°C)
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 176 2010 Microchip Technology Inc.
FIGURE 17-12: PIC12F609/615/617 IPD WDT vs. VDD
FIGURE 17-13: PIC12F609/615/617 IPD BOR vs. VDD
0
2
4
6
8
10
12
14
16
18
20
VDD (V)
IPD WDT (μA)
1 2 3 4 5 6
Industrial
Typical
Extended
Typical: Statistical Mean @25°C
Extended: Mean (Worst-Case Temp) + 3
(-40°C to 125°C)
Industrial: Mean (Worst-Case Temp) + 3
(-40°C to 85°C)
0
2
4
6
8
10
12
14
16
18
20
VDD (V)
IPD BOR (μA)
1 2 3 4 5 6
Industrial
Typical
Typical: Statistical Mean @25°C Extended
Extended: Mean (Worst-Case Temp) + 3
(-40°C to 125°C)
Industrial: Mean (Worst-Case Temp) + 3
(-40°C to 85°C)
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 177
PIC12F609/615/617/12HV609/615
FIGURE 17-14: PIC12F609/615/617 IPD CVREF (LOW RANGE) vs. VDD
FIGURE 17-15: PIC12F609/615/617 IPD CVREF (HI RANGE) vs. VDD
0
20
40
60
80
100
120
140
VDD (V)
IPD CVREF (μA)
1 2 3 4 5 6
Maximum
Typical
Typical: Statistical Mean @25°C
Extended: Mean (Worst-Case Temp) + 3
(-40°C to 125°C)
Industrial: Mean (Worst-Case Temp) + 3
(-40°C to 85°C)
0
20
40
60
80
100
120
1 3 5
VDD (V)
IPD CVREF (μA)
2 4 6
Maximum
Typical
Typical: Statistical Mean @25°C
Extended: Mean (Worst-Case Temp) + 3
(-40°C to 125°C)
Industrial: Mean (Worst-Case Temp) + 3
(-40°C to 85°C)
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 178 2010 Microchip Technology Inc.
FIGURE 17-16: PIC12F609/615/617 IPD T1OSC vs. VDD
FIGURE 17-17: PIC12F615/617 IPD A/D vs. VDD
0
5
10
15
20
25
VDD (V)
IPD T1OSC (μA)
Industrial
Typical
Extended
1 2 3 4 5 6
Typical: Statistical Mean @25°C
Extended: Mean (Worst-Case Temp) + 3
(-40°C to 125°C)
Industrial: Mean (Worst-Case Temp) + 3
(-40°C to 85°C)
0
2
4
6
8
10
12
14
VDD (V)
IPD A2D (μA)
Industrial
Typical
Extended
1 2 3 4 5 6
Typical: Statistical Mean @25°C
Extended: Mean (Worst-Case Temp) + 3
(-40°C to 125°C)
Industrial: Mean (Worst-Case Temp) + 3
(-40°C to 85°C)
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 179
PIC12F609/615/617/12HV609/615
FIGURE 17-18: PIC12HV609/615 IDD LP (32 kHz) vs. VDD
FIGURE 17-19: PIC12HV609/615 IDD EC (1 MHz) vs. VDD
FIGURE 17-20: PIC12HV609/615 IDD EC (4 MHz) vs. VDD
0
50
100
150
200
250
300
350
400
450
VDD (V)
IDD LP (μA)
1 2 3 4 5
Typical
Maximum
Typical: Statistical Mean @25°C
Maximum: Mean (Worst-Case Temp) + 3
(-40°C to 125°C)
100
200
300
400
500
600
700
800
900
1000
VDD (V)
IDD EC (μA)
1 2 3 4 5
Typical
Maximum
Typical: Statistical Mean @25°C
Maximum: Mean (Worst-Case Temp) + 3
(-40°C to 125°C)
0
200
400
600
800
1000
1200
1400
VDD (V)
IDD EC (μA) 5
1
3
4
2
Typical
Maximum
Typical: Statistical Mean @25°C
Maximum: Mean (Worst-Case Temp) + 3
(-40°C to 125°C)
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 180 2010 Microchip Technology Inc.
FIGURE 17-21: PIC12HV609/615 IDD XT (1 MHz) vs. VDD
FIGURE 17-22: PIC12HV609/615 IDD XT (4 MHz) vs. VDD
FIGURE 17-23: PIC12HV609/615 IDD INTOSC (4 MHz) vs. VDD
0
100
200
300
400
500
600
700
800
900
VDD (V)
IDD XT (μA)
1 2 3 4 5
Typical
Typical: Statistical Mean @25°C Maximum
Maximum: Mean (Worst-Case Temp) + 3
(-40°C to 125°C)
0
200
400
600
800
1000
1200
1400
VDD (V)
IDD XT (μA)
1 2 3 4 5
Typical
Maximum
Typical: Statistical Mean @25°C
Maximum: Mean (Worst-Case Temp) + 3
(-40°C to 125°C)
0
200
400
600
800
1000
1200
VDD (V) IDD INTOSC (
μA)
1 2 3 4 5
Typical
Maximum
Typical: Statistical Mean @25°C
Maximum: Mean (Worst-Case Temp) + 3
(-40°C to 125°C)
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 181
PIC12F609/615/617/12HV609/615
FIGURE 17-24: PIC12HV609/615 IDD INTOSC (8 MHz) vs. VDD
FIGURE 17-25: PIC12HV609/615 IDD EXTRC (4 MHz) vs. VDD
FIGURE 17-26: PIC12HV609/615 IPD BASE vs. VDD
0
500
1000
1500
2000
VDD (V)
IDD INTOSC (μA)
1 2 3 4 5
Typical
Typical: Statistical Mean @25°C Maximum
Maximum: Mean (Worst-Case Temp) + 3
(-40°C to 125°C)
0
200
400
600
800
1000
1200
VDD (V)
IDD EXTRC (μA)
1 2 3 4 5
Maximum
Typical: Statistical Mean @25°C
Maximum: Mean (Worst-Case Temp) + 3
(-40°C to 125°C) Typical
0
50
100
150
200
250
300
350
400
VDD (V)
IPD BASE (μA)
1 2 3 4 5
Typical
Maximum
Typical: Statistical Mean @25°C
Maximum: Mean (Worst-Case Temp) + 3
(-40°C to 125°C)
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 182 2010 Microchip Technology Inc.
FIGURE 17-27: PIC12HV609/615 IPD COMPARATOR (SINGLE ON) vs. VDD
FIGURE 17-28: PIC12HV609/615 IPD WDT vs. VDD
FIGURE 17-29: PIC12HV609/615 IPD BOR vs. VDD
0
100
200
300
400
500
VDD (V)
IPD CMP (μA)
1 2 3 4 5
Typical
Maximum
Typical: Statistical Mean @25°C
Maximum: Mean (Worst-Case Temp) + 3
(-40°C to 125°C)
0
50
100
150
200
250
300
350
400
VDD (V)
IPD WDT (μA)
1 2 3 4 5
Typical
Typical: Statistical Mean @25°C Maximum
Maximum: Mean (Worst-Case Temp) + 3
(-40°C to 125°C)
100
150
200
250
300
350
400
VDD (V)
IPD BOR (μA)
2 3 4 5
Typical
Typical: Statistical Mean @25°C Maximum
Maximum: Mean (Worst-Case Temp) + 3
(-40°C to 125°C)
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 183
PIC12F609/615/617/12HV609/615
FIGURE 17-30: PIC12HV609/615 IPD CVREF (LOW RANGE) vs. VDD
FIGURE 17-31: PIC12HV609/615 IPD CVREF (HI RANGE) vs. VDD
FIGURE 17-32: PIC12HV609/615 IPD T1OSC vs. VDD
0
100
200
300
400
500
VDD (V)
IPD CVREF (μA)
1 2 3 4 5
Typical
Typical: Statistical Mean @25°C Maximum
Maximum: Mean (Worst-Case Temp) + 3
(-40°C to 125°C)
VDD (V)
IPD CVREF (μA)
0
100
200
300
400
500
1 2 3 4 5
Typical
Typical: Statistical Mean @25°C Maximum
Maximum: Mean (Worst-Case Temp) + 3
(-40°C to 125°C)
0
50
100
150
200
250
300
350
400
VDD (V)
IPD T1OSC (μA)
1 2 3 4 5
Typical
Maximum
Typical: Statistical Mean @25°C
Maximum: Mean (Worst-Case Temp) + 3
(-40°C to 125°C)
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 184 2010 Microchip Technology Inc.
FIGURE 17-33: PIC12HV615 IPD A/D vs. VDD
FIGURE 17-34: VOL vs. IOL OVER TEMPERATURE (VDD = 3.0V)
0
50
100
150
200
250
300
350
400
VDD (V)
IPD A2D (μA)
2 3 4 5
Typical
Maximum
Typical: Statistical Mean @25°C
Maximum: Mean (Worst-Case Temp) + 3
(-40°C to 125°C)
0.0
0.1
0.2
0.3
0.4
0.5
0.6
0.7
0.8
5.0 5.5 6.0 6.5 7.0 7.5 8.0 8.5 9.0 9.5 10.0
IOL (mA)
VOL (V)
Typical: Statistical Mean @25°C
Maximum: Mean (Worst-Case Temp) + 3
(-40°C to 125°C)
Max. 125°C
Min. -40°C
Max. 85°C
Typical 25°C
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 185
PIC12F609/615/617/12HV609/615
FIGURE 17-35: VOL vs. IOL OVER TEMPERATURE (VDD = 5.0V)
FIGURE 17-36: VOH vs. IOH OVER TEMPERATURE (VDD = 3.0V)
Typical: Statistical Mean @25°C
Maximum: Mean (Worst-Case Temp) + 3
(-40°C to 125°C)
0.00
0.05
0.10
0.15
0.20
0.25
0.30
0.35
0.40
0.45
5.0 5.5 6.0 6.5 7.0 7.5 8.0 8.5 9.0 9.5 10.0
IOL (mA)
VOL (V)
Max. 85°C
Typ. 25°C
Min. -40°C
Max. 125°C
0.0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
0.0 -0.5 -1.0 -1.5 -2.0 -2.5 -3.0 -3.5 -4.0
IOH (mA)
VOH (V)
Typ. 25°C
Max. -40°C
Min. 125°C
Typical: Statistical Mean @25°C
Maximum: Mean (Worst-Case Temp) + 3
(-40°C to 125°C)
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 186 2010 Microchip Technology Inc.
FIGURE 17-37: VOH vs. IOH OVER TEMPERATURE (VDD = 5.0V)
FIGURE 17-38: TTL INPUT THRESHOLD VIN vs. VDD OVER TEMPERATURE
3.0
3.5
4.0
4.5
5.0
5.5
0.0 -0.5 -1.0 -1.5 -2.0 -2.5 -3.0 -3.5 -4.0 -4.5 -5.0
IOH (mA)
VOH (V)
Max. -40°C
Typ. 25°C
Typical: Statistical Mean @25°C
Maximum: Mean (Worst-Case Temp) + 3
(-40°C to 125°C)
Min. 125°C
0.5
0.7
0.9
1.1
1.3
1.5
1.7
2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 5.0 5.5
VDD (V)
VIN (V)
Typ. 25°C
Max. -40°C
Min. 125°C
Typical: Statistical Mean @25°C
Maximum: Mean (Worst-Case Temp) + 3
(-40°C to 125°C)
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 187
PIC12F609/615/617/12HV609/615
FIGURE 17-39: SCHMITT TRIGGER INPUT THRESHOLD VIN vs. VDD OVER TEMPERATURE
FIGURE 17-40: TYPICAL HFINTOSC START-UP TIMES vs. VDD OVER TEMPERATURE
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 5.0 5.5
VDD (V)
VIN (V)
VIH Max. 125°C
VIH Min. -40°C
VIL Min. 125°C
VIL Max. -40°C
Typical: Statistical Mean @25°C
Maximum: Mean (Worst-Case Temp) + 3
(-40°C to 125°C)
0
2
4
6
8
10
12
14
16
2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 5.0 5.5
VDD (V)
Time (μs)
85°C
25°C
-40°C
Typical: Statistical Mean @25°C
Maximum: Mean (Worst-Case Temp) + 3
(-40°C to 125°C)
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 188 2010 Microchip Technology Inc.
FIGURE 17-41: MAXIMUM HFINTOSC START-UP TIMES vs. VDD OVER TEMPERATURE
FIGURE 17-42: MINIMUM HFINTOSC START-UP TIMES vs. VDD OVER TEMPERATURE
0
5
10
15
20
25
2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 5.0 5.5
VDD (V)
Time (μs)
-40°C
85°C
25°C
Typical: Statistical Mean @25°C
Maximum: Mean (Worst-Case Temp) + 3
(-40°C to 125°C)
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 5.0 5.5
VDD (V)
Time (s)
-40°C
25°C
85°C
Typical: Statistical Mean @25°C
Maximum: Mean (Worst-Case Temp) + 3
(-40°C to 125°C)
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 189
PIC12F609/615/617/12HV609/615
FIGURE 17-43: TYPICAL HFINTOSC FREQUENCY CHANGE vs. VDD (25°C)
FIGURE 17-44: TYPICAL HFINTOSC FREQUENCY CHANGE vs. VDD (85°C)
-5
-4
-3
-2
-1
0
1
2
3
4
5
2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 5.0 5.5
VDD (V)
Change from Calibration (%)
-5
-4
-3
-2
-1
0
1
2
3
4
5
2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 5.0 5.5
VDD (V)
Change from Calibration (%)
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 190 2010 Microchip Technology Inc.
FIGURE 17-45: TYPICAL HFINTOSC FREQUENCY CHANGE vs. VDD (125°C)
FIGURE 17-46: TYPICAL HFINTOSC FREQUENCY CHANGE vs. VDD (-40°C)
-5
-4
-3
-2
-1
0
1
2
3
4
5
2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 5.0 5.5
VDD (V)
Change from Calibration (%)
-5
-4
-3
-2
-1
0
1
2
3
4
5
2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 5.0 5.5
VDD (V)
Change from Calibration (%)
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 191
PIC12F609/615/617/12HV609/615
FIGURE 17-47: 0.6V REFERENCE VOLTAGE vs. TEMP (TYPICAL)
FIGURE 17-48: 1.2V REFERENCE VOLTAGE vs. TEMP (TYPICAL)
FIGURE 17-49: SHUNT REGULATOR VOLTAGE vs. INPUT CURRENT (TYPICAL)
0.56
0.57
0.58
0.59
0.6
0.61
-60 -40 -20 0 20 40 60 80 100 120 140
Temp (C)
Reference Voltage (V)
2.5V
4V
5V
5.5V
3V
1.2
1.21
1.22
1.23
1.24
1.25
1.26
-60 -40 -20 0 20 40 60 80 100 120 140
Temp (C)
Reference Voltage (V)
2.5V
3V
4V
5V
5.5V
4.96
4.98
5
5.02
5.04
5.06
5.08
5.1
5.12
5.14
5.16
0 10 20 30 40 50 60
Input Current (mA)
Shunt Regulator Voltage (V)
25°C
85°C
125°C
-40°C
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 192 2010 Microchip Technology Inc.
FIGURE 17-50: SHUNT REGULATOR VOLTAGE vs. TEMP (TYPICAL)
FIGURE 17-51: COMPARATOR RESPONSE TIME (RISING EDGE)
4.96
4.98
5
5.02
5.04
5.06
5.08
5.1
5.12
5.14
5.16
-60 -40 -20 0 20 40 60 80 100 120 140
Temp (C)
Shunt Regulator Voltage (V)
50 mA
40 mA
20 mA
15 mA
10 mA
4 mA
0
100
200
300
400
500
600
700
800
900
1000
2.0 2.5 4.0 5.5
VDD (V)
Response Time (nS)
Note:
V- input = Transition from VCM + 100mV to VCM - 20mV
V+ input = VCM
VCM = (VDD - 1.5V)/2
Min. -40°C
Typ. 25°C
Max. 85°C
Max. 125°C
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 193
PIC12F609/615/617/12HV609/615
FIGURE 17-52: COMPARATOR RESPONSE TIME (FALLING EDGE)
FIGURE 17-53: WDT TIME-OUT PERIOD vs. VDD OVER TEMPERATURE
0
100
200
300
400
500
600
700
800
900
1000
2.0 2.5 4.0 5.5
VDD (V)
Response Time (nS)
Max. 85°C
Typ. 25°C
Min. -40°C
Max. 125°C
Note:
V- input = Transition from VCM - 100mV to VCM + 20MV
V+ input = VCM
VCM = (VDD - 1.5V)/2
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
1.5 2 2.5 3 3.5 4 4.5 5 5.5 6
VDD (V)
Time (ms)
-40°C
25°C
85°C
125°C
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 194 2010 Microchip Technology Inc.
NOTES:
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 195
PIC12F609/615/617/12HV609/615
18.0 PACKAGING INFORMATION
18.1 Package Marking Information
* Standard PIC device marking consists of Microchip part number, year code, week code, and traceability code. For
PIC device marking beyond this, certain price adders apply. Please check with your Microchip Sales Office. For QTP
devices, any special marking adders are included in QTP price.
Legend: XX...X Customer-specific information
Y Year code (last digit of calendar year)
YY Year code (last 2 digits of calendar year)
WW Week code (week of January 1 is week ‘01’)
NNN Alphanumeric traceability code
Pb-free JEDEC designator for Matte Tin (Sn)
* This package is Pb-free. The Pb-free JEDEC designator ( )
can be found on the outer packaging for this package.
Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be
carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for
customer-specific information.
e3
e3
XXXXXNNN
8-Lead PDIP (.300”)
XXXXXXXX
YYWW
017
Example
XXFXXX/P
0610
8-Lead SOIC (.150”)
XXXXXXXX
XXXXYYWW
NNN
Example
PICXXCXX
/SN0610
017
XXXXXX
8-Lead DFN (4x4 mm) (for PIC12F609/615/HV609/615
YYWW
NNN
Example
XXXXXX
XXXXXX
0610
017
XXXX e3
e3
e3
8-Lead MSOP
XXXXXX
YWWNNN
Example
602/MS
610017
XXXX
8-Lead DFN (3x3 mm)
YYWW
NNN
Example
0610
017
XXXX
devices only)
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 196 2010 Microchip Technology Inc.
18.2 Package Details
The following sections give the technical details of the packages.
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2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 197
PIC12F609/615/617/12HV609/615
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PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 198 2010 Microchip Technology Inc.
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2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 199
PIC12F609/615/617/12HV609/615
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A1
A2
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PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 200 2010 Microchip Technology Inc.
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NOTE 1
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L
E2
K
NOTE 1
D2
2 1
NOTE 2
A
A3 A1
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2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 201
PIC12F609/615/617/12HV609/615
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N
E
NOTE 1
1 2
A3
A
A1
NOTE 2
NOTE 1
D2
2 1
E2
L
N
e
b
K
EXPOSED
PAD
TOP VIEW BOTTOM VIEW
* , -
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 202 2010 Microchip Technology Inc.
+
$ )*(D-,-,%& +
3
& '
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'5 4
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 203
PIC12F609/615/617/12HV609/615
APPENDIX A: DATA SHEET
REVISION HISTORY
Revision A
This is a new data sheet.
Revision B (05/2008)
Added Graphs. Revised 28-Pin ICD Pinout, Electrical
Specifications Section, Package Details.
Revision C (09/2009)
Updated adding the PIC12F617 device throughout the
entire data sheet; Added Figure 2-2 to Memory
Organization section; Added section 3 ”FLASH
PROGRAM MEMORY SELF READ/SELF WRITE
CONTROL (FOR PIC12F617 ONLY)”; Updated
Register 12-1; Updated Table12-5 adding PMCON1,
PMCON2, PMADRL, PMADRH, PMDATL, PMDATH;
Added section 16-12 in the Electrical Specification
section; Other minor edits.
Revision D (01/2010)
Updated Figure 17-50; Revised 16.8 DC
Characteristics; Removed Preliminary Status.
APPENDIX B: MIGRATING FROM
OTHER PIC®
DEVICES
This discusses some of the issues in migrating from
other PIC devices to the PIC12F6XX Family of devices.
B.1 PIC12F675 to PIC12F609/615/
12HV609/615
TABLE B-1: FEATURE COMPARISON
Feature PIC12F675
PIC12F609/
615/
12HV609/615
Max Operating Speed 20 MHz 20 MHz
Max Program
Memory (Words)
1024 1024
SRAM (bytes) 64 64
A/D Resolution 10-bit 10-bit (615
only)
Timers (8/16-bit) 1/1 2/1 (615)
1/1 (609)
Oscillator Modes 8 8
Brown-out Reset Y Y
Internal Pull-ups RA0/1/2/4/5 GP0/1/2/4/5,
MCLR
Interrupt-on-change RA0/1/2/3/4/5 GP0/1/2/3/4/5
Comparator 1 1
ECCP N Y (615)
INTOSC Frequencies 4 MHz 4/8 MHz
Internal Shunt
Regulator
N Y
(PIC12HV609/
615)
Note: This device has been designed to perform
to the parameters of its data sheet. It has
been tested to an electrical specification
designed to determine its conformance
with these parameters. Due to process
differences in the manufacture of this
device, this device may have different
performance characteristics than its earlier
version. These differences may cause this
device to perform differently in your
application than the earlier version of this
device.
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 204 2010 Microchip Technology Inc.
NOTES:
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 205
PIC12F609/615/617/12HV609/615
INDEX
A
A/D
Specifications.................................................... 164, 165
Absolute Maximum Ratings .............................................. 143
AC Characteristics
Industrial and Extended ............................................ 156
Load Conditions ........................................................ 155
ADC
Acquisition Requirements ........................................... 86
Associated registers.................................................... 88
Block Diagram............................................................. 79
Calculating Acquisition Time....................................... 86
Channel Selection....................................................... 80
Configuration............................................................... 80
Configuring Interrupt ................................................... 83
Conversion Clock........................................................ 80
Conversion Procedure ................................................ 83
Internal Sampling Switch (RSS) Impedance................ 86
Interrupts..................................................................... 81
Operation .................................................................... 82
Operation During Sleep .............................................. 82
Port Configuration....................................................... 80
Reference Voltage (VREF)........................................... 80
Result Formatting........................................................ 82
Source Impedance...................................................... 86
Special Event Trigger.................................................. 82
Starting an A/D Conversion ........................................ 82
ADC (PIC12F615/617/HV615 Only) ................................... 79
ADCON0 Register............................................................... 84
ADRESH Register (ADFM = 0) ........................................... 85
ADRESH Register (ADFM = 1) ........................................... 85
ADRESL Register (ADFM = 0)............................................ 85
ADRESL Register (ADFM = 1)............................................ 85
Analog Input Connection Considerations............................ 68
Analog-to-Digital Converter. See ADC
ANSEL Register (PIC12F609/HV609) ................................ 45
ANSEL Register (PIC12F615/617/HV615) ......................... 45
APFCON Register............................................................... 24
Assembler
MPASM Assembler................................................... 140
B
Block Diagrams
(CCP) Capture Mode Operation ................................. 90
ADC ............................................................................ 79
ADC Transfer Function ............................................... 87
Analog Input Model ............................................... 68, 87
Auto-Shutdown ......................................................... 101
CCP PWM................................................................... 94
Clock Source............................................................... 37
Comparator ................................................................. 67
Compare ..................................................................... 92
Crystal Operation........................................................ 39
External RC Mode....................................................... 40
GP0 and GP1 Pins...................................................... 47
GP2 Pins..................................................................... 48
GP3 Pin....................................................................... 49
GP4 Pin....................................................................... 50
GP5 Pin....................................................................... 51
In-Circuit Serial Programming Connections.............. 125
Interrupt Logic ........................................................... 119
MCLR Circuit............................................................. 111
On-Chip Reset Circuit ............................................... 110
PIC12F609/12HV609 ................................................... 7
PIC12F615/617/12HV615 ............................................ 8
PWM (Enhanced) ....................................................... 97
Resonator Operation .................................................. 39
Timer1 .................................................................. 57, 58
Timer2 ........................................................................ 65
TMR0/WDT Prescaler ................................................ 53
Watchdog Timer ....................................................... 122
Brown-out Reset (BOR).................................................... 112
Associated Registers................................................ 113
Specifications ........................................................... 160
Timing and Characteristics ....................................... 159
C
C Compilers
MPLAB C18.............................................................. 140
MPLAB C30.............................................................. 140
Calibration Bits.................................................................. 109
Capture Module. See Enhanced Capture/Compare/
PWM (ECCP)
Capture/Compare/PWM (CCP)
Associated registers w/ Capture................................. 91
Associated registers w/ Compare............................... 93
Associated registers w/ PWM................................... 105
Capture Mode............................................................. 90
CCP1 Pin Configuration ............................................. 90
Compare Mode........................................................... 92
CCP1 Pin Configuration ..................................... 92
Software Interrupt Mode............................... 90, 92
Special Event Trigger ......................................... 92
Timer1 Mode Selection................................. 90, 92
Prescaler .................................................................... 90
PWM Mode................................................................. 94
Duty Cycle .......................................................... 95
Effects of Reset .................................................. 96
Example PWM Frequencies and
Resolutions, 20 MHZ.................................. 95
Example PWM Frequencies and
Resolutions, 8 MHz .................................... 95
Operation in Sleep Mode.................................... 96
Setup for Operation ............................................ 96
System Clock Frequency Changes .................... 96
PWM Period ............................................................... 95
Setup for PWM Operation .......................................... 96
CCP1CON (Enhanced) Register ........................................ 89
Clock Sources
External Modes........................................................... 38
EC ...................................................................... 38
HS ...................................................................... 39
LP....................................................................... 39
OST .................................................................... 38
RC ...................................................................... 40
XT....................................................................... 39
Internal Modes............................................................ 40
INTOSC.............................................................. 40
INTOSCIO.......................................................... 40
CMCON0 Register.............................................................. 72
CMCON1 Register.............................................................. 73
Code Examples
A/D Conversion .......................................................... 83
Assigning Prescaler to Timer0.................................... 54
Assigning Prescaler to WDT....................................... 54
Changing Between Capture Prescalers ..................... 90
Indirect Addressing..................................................... 25
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 206 2010 Microchip Technology Inc.
Initializing GPIO .......................................................... 43
Saving Status and W Registers in RAM ................... 121
Writing to Flash Program Memory ..............................34
Code Protection ................................................................ 124
Comparator ......................................................................... 67
Associated registers.................................................... 78
Control ........................................................................69
Gating Timer1 ............................................................. 73
Operation During Sleep .............................................. 71
Overview..................................................................... 67
Response Time........................................................... 69
Synchronizing COUT w/Timer1 .................................. 73
Comparator Hysteresis ....................................................... 77
Comparator Voltage Reference (CVREF) ............................74
Effects of a Reset........................................................ 71
Comparator Voltage Reference (CVREF)
Response Time........................................................... 69
Comparator Voltage Reference (CVREF)
Specifications............................................................ 163
Comparators
C2OUT as T1 Gate .....................................................60
Effects of a Reset........................................................ 71
Specifications............................................................ 162
Compare Module. See Enhanced Capture/Compare/
PWM (ECCP) (PIC12F615/617/HV615 only)
CONFIG Register.............................................................. 108
Configuration Bits.............................................................. 107
CPU Features ................................................................... 107
Customer Change Notification Service ............................. 209
Customer Notification Service........................................... 209
Customer Support ............................................................. 209
D
Data EEPROM Memory
Associated Registers .................................................. 35
Data Memory....................................................................... 11
DC and AC Characteristics
Graphs and Tables ...................................................171
DC Characteristics
Extended and Industrial ............................................ 152
Industrial and Extended ............................................ 145
Development Support ....................................................... 139
Device Overview ................................................................... 7
E
ECCP. See Enhanced Capture/Compare/PWM
ECCPAS Register ............................................................. 102
EEDAT Register.................................................................. 28
EEDATH Register ............................................................... 28
Effects of Reset
PWM mode ................................................................. 96
Electrical Specifications .................................................... 143
Enhanced Capture/Compare/PWM (ECCP)
Enhanced PWM Mode ................................................ 97
Auto-Restart...................................................... 103
Auto-shutdown.................................................. 101
Half-Bridge Application ....................................... 99
Half-Bridge Application Examples..................... 104
Half-Bridge Mode ................................................ 99
Output Relationships (Active-High and
Active-Low) .................................................98
Output Relationships Diagram............................98
Programmable Dead Band Delay ..................... 104
Shoot-through Current ...................................... 104
Start-up Considerations .................................... 100
Specifications............................................................ 162
Timer Resources ........................................................ 89
Enhanced Capture/Compare/PWM
(PIC12F615/617/HV615 Only).................................... 89
Errata .................................................................................... 6
F
Firmware Instructions ....................................................... 129
Flash Program Memory Self Read/Self Write
Control (For PIC12F617 only)..................................... 27
Fuses. See Configuration Bits
G
General Purpose Register File ........................................... 12
GPIO................................................................................... 43
Additional Pin Functions ............................................. 44
ANSEL Register ................................................. 44
Interrupt-on-Change ........................................... 44
Weak Pull-Ups.................................................... 44
Associated registers ................................................... 52
GP0 ............................................................................ 47
GP1 ............................................................................ 47
GP2 ............................................................................ 48
GP3 ............................................................................ 49
GP4 ............................................................................ 50
GP5 ............................................................................ 51
Pin Descriptions and Diagrams .................................. 47
Specifications ........................................................... 158
GPIO Register .................................................................... 43
H
High Temperature Operation............................................ 167
I
ID Locations...................................................................... 124
In-Circuit Debugger........................................................... 125
In-Circuit Serial Programming (ICSP)............................... 125
Indirect Addressing, INDF and FSR registers..................... 25
Instruction Format............................................................. 129
Instruction Set................................................................... 129
ADDLW..................................................................... 131
ADDWF..................................................................... 131
ANDLW..................................................................... 131
ANDWF..................................................................... 131
MOVF ....................................................................... 134
BCF .......................................................................... 131
BSF........................................................................... 131
BTFSC...................................................................... 131
BTFSS ...................................................................... 132
CALL......................................................................... 132
CLRF ........................................................................ 132
CLRW....................................................................... 132
CLRWDT .................................................................. 132
COMF ....................................................................... 132
DECF........................................................................ 132
DECFSZ ................................................................... 133
GOTO....................................................................... 133
INCF ......................................................................... 133
INCFSZ..................................................................... 133
IORLW...................................................................... 133
IORWF...................................................................... 133
MOVLW.................................................................... 134
MOVWF.................................................................... 134
NOP.......................................................................... 134
RETFIE..................................................................... 135
RETLW..................................................................... 135
RETURN................................................................... 135
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 207
PIC12F609/615/617/12HV609/615
RLF ........................................................................... 136
RRF........................................................................... 136
SLEEP ...................................................................... 136
SUBLW..................................................................... 136
SUBWF..................................................................... 137
SWAPF ..................................................................... 137
XORLW..................................................................... 137
XORWF..................................................................... 137
Summary Table......................................................... 130
INTCON Register................................................................ 20
Internal Oscillator Block
INTOSC
Specifications............................................ 157, 158
Internal Sampling Switch (RSS) Impedance........................ 86
Internet Address................................................................ 209
Interrupts........................................................................... 118
ADC ............................................................................ 83
Associated Registers ................................................ 120
Context Saving.......................................................... 121
GP2/INT.................................................................... 118
GPIO Interrupt-on-Change........................................ 119
Interrupt-on-Change.................................................... 44
Timer0....................................................................... 119
TMR1 .......................................................................... 60
INTOSC Specifications ............................................. 157, 158
IOC Register ....................................................................... 46
L
Load Conditions ................................................................ 155
M
MCLR................................................................................ 111
Internal ...................................................................... 111
Memory Organization.......................................................... 11
Data ............................................................................ 11
Program...................................................................... 11
Microchip Internet Web Site.............................................. 209
Migrating from other PICmicro Devices ............................ 203
MPLAB ASM30 Assembler, Linker, Librarian ................... 140
MPLAB ICD 2 In-Circuit Debugger ................................... 141
MPLAB ICE 2000 High-Performance Universal
In-Circuit Emulator .................................................... 141
MPLAB Integrated Development Environment Software .. 139
MPLAB PM3 Device Programmer .................................... 141
MPLAB REAL ICE In-Circuit Emulator System................. 141
MPLINK Object Linker/MPLIB Object Librarian ................ 140
O
OPCODE Field Descriptions............................................. 129
Operation During Code Protect........................................... 32
Operation During Write Protect ........................................... 32
Operational Amplifier (OPA) Module
AC Specifications...................................................... 163
OPTION Register................................................................ 19
OPTION_REG Register ...................................................... 55
Oscillator
Associated registers.............................................. 41, 63
Oscillator Module .......................................................... 27, 37
EC............................................................................... 37
HS............................................................................... 37
INTOSC ...................................................................... 37
INTOSCIO................................................................... 37
LP................................................................................ 37
RC............................................................................... 37
RCIO........................................................................... 37
XT ............................................................................... 37
Oscillator Parameters ....................................................... 157
Oscillator Specifications.................................................... 156
Oscillator Start-up Timer (OST)
Specifications ........................................................... 160
OSCTUNE Register............................................................ 41
P
P1A/P1B/P1C/P1D.See Enhanced Capture/Compare/
PWM (ECCP) ............................................................. 97
Packaging......................................................................... 195
Marking..................................................................... 195
PDIP Details ............................................................. 196
PCL and PCLATH............................................................... 25
Stack........................................................................... 25
PCON Register ........................................................... 23, 113
PICSTART Plus Development Programmer..................... 142
PIE1 Register ..................................................................... 21
Pin Diagram
PIC12F609/HV609 (PDIP, SOIC, MSOP, DFN)........... 4
PIC12F615/617/HV615 (PDIP, SOIC, MSOP, DFN).... 5
Pinout Descriptions
PIC12F609/12HV609 ................................................... 9
PIC12F615/617/12HV615 .......................................... 10
PIR1 Register ..................................................................... 22
PMADRH and PMADRL Registers ..................................... 27
PMCON1 and PMCON2 Registers..................................... 27
Power-Down Mode (Sleep)............................................... 123
Power-on Reset (POR)..................................................... 111
Power-up Timer (PWRT) .................................................. 111
Specifications ........................................................... 160
Precision Internal Oscillator Parameters .......................... 158
Prescaler
Shared WDT/Timer0................................................... 54
Switching Prescaler Assignment ................................ 54
Program Memory................................................................ 11
Map and Stack............................................................ 11
Programming, Device Instructions.................................... 129
Protection Against Spurious Write...................................... 32
PWM Mode. See Enhanced Capture/Compare/PWM........ 97
PWM1CON Register......................................................... 105
R
Reader Response............................................................. 210
Reading the Flash Program Memory.................................. 30
Read-Modify-Write Operations ......................................... 129
Registers
ADCON0 (ADC Control 0) .......................................... 84
ADRESH (ADC Result High) with ADFM = 0) ............ 85
ADRESH (ADC Result High) with ADFM = 1) ............ 85
ADRESL (ADC Result Low) with ADFM = 0).............. 85
ADRESL (ADC Result Low) with ADFM = 1).............. 85
ANSEL (Analog Select) .............................................. 45
APFCON (Alternate Pin Function Register) ............... 24
CCP1CON (Enhanced CCP1 Control) ....................... 89
CMCON0 (Comparator Control 0) .............................. 72
CMCON1 (Comparator Control 1) .............................. 73
CONFIG (Configuration Word) ................................. 108
Data Memory Map (PIC12F609/HV609) .................... 12
Data Memory Map (PIC12F615/617/HV615) ............. 13
ECCPAS (Enhanced CCP Auto-shutdown Control) . 102
EEDAT (EEPROM Data) ............................................ 28
EEDATH (EEPROM Data) ......................................... 28
GPIO........................................................................... 43
INTCON (Interrupt Control) ........................................ 20
IOC (Interrupt-on-Change GPIO) ............................... 46
OPTION_REG (OPTION)........................................... 19
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 208 2010 Microchip Technology Inc.
OPTION_REG (Option) .............................................. 55
OSCTUNE (Oscillator Tuning) .................................... 41
PCON (Power Control Register) ................................. 23
PCON (Power Control) ............................................. 113
PIE1 (Peripheral Interrupt Enable 1)........................... 21
PIR1 (Peripheral Interrupt Register 1) ........................ 22
PWM1CON (Enhanced PWM Control) ..................... 105
Reset Values (PIC12F609/HV609) ........................... 115
Reset Values (PIC12F615/617/HV615) .................... 116
Reset Values (special registers) ............................... 117
Special Function Registers ......................................... 12
Special Register Summary (PIC12F609/HV609).. 14, 16
Special Register Summary
(PIC12F615/617/HV615) .............................. 15, 17
STATUS......................................................................18
T1CON........................................................................62
T2CON........................................................................66
TRISIO (Tri-State GPIO) ............................................. 44
VRCON (Voltage Reference Control) ......................... 76
WPU (Weak Pull-Up GPIO) ........................................ 46
Reset................................................................................. 110
Revision History ................................................................ 203
S
Shoot-through Current ...................................................... 104
Sleep
Power-Down Mode ...................................................123
Wake-up....................................................................123
Wake-up using Interrupts.......................................... 123
Software Simulator (MPLAB SIM)..................................... 140
Special Event Trigger.......................................................... 82
Special Function Registers .................................................12
STATUS Register................................................................ 18
T
T1CON Register.................................................................. 62
T2CON Register.................................................................. 66
Thermal Considerations .................................................... 154
Time-out Sequence........................................................... 113
Timer0................................................................................. 53
Associated Registers .................................................. 55
External Clock............................................................. 54
Interrupt....................................................................... 55
Operation .............................................................. 53, 57
Specifications............................................................ 161
T0CKI ..........................................................................54
Timer1................................................................................. 57
Associated registers.................................................... 63
Asynchronous Counter Mode ..................................... 59
Reading and Writing ........................................... 59
Comparator Synchronization ...................................... 61
ECCP Special Event Trigger
(PIC12F615/617/HV615 Only) ............................61
ECCP Time Base (PIC12F615/617/HV615 Only) .......60
Interrupt....................................................................... 60
Modes of Operation .................................................... 57
Operation During Sleep .............................................. 60
Oscillator ..................................................................... 59
Prescaler..................................................................... 59
Specifications............................................................ 161
Timer1 Gate
Inverting Gate .....................................................60
Selecting Source........................................... 60, 73
Synchronizing COUT w/Timer1 .......................... 73
TMR1H Register ......................................................... 57
TMR1L Register.......................................................... 57
Timer2 (PIC12F615/617/HV615 Only)
Associated registers ................................................... 66
Timers
Timer1
T1CON ............................................................... 62
Timer2
T2CON ............................................................... 66
Timing Diagrams
A/D Conversion......................................................... 165
A/D Conversion (Sleep Mode).................................. 166
Brown-out Reset (BOR)............................................ 159
Brown-out Reset Situations ...................................... 112
CLKOUT and I/O ...................................................... 158
Clock Timing............................................................. 156
Comparator Output ..................................................... 67
Enhanced Capture/Compare/PWM (ECCP)............. 162
Half-Bridge PWM Output .................................... 99, 104
INT Pin Interrupt ....................................................... 120
PWM Auto-shutdown
Auto-restart Enabled......................................... 103
Firmware Restart .............................................. 103
PWM Output (Active-High) ......................................... 98
PWM Output (Active-Low) .......................................... 98
Reset, WDT, OST and Power-up Timer ................... 159
Time-out Sequence
Case 1 .............................................................. 114
Case 2 .............................................................. 114
Case 3 .............................................................. 114
Timer0 and Timer1 External Clock ........................... 161
Timer1 Incrementing Edge ......................................... 61
Wake-up from Interrupt............................................. 124
Timing Parameter Symbology .......................................... 155
TRISIO................................................................................ 43
TRISIO Register ................................................................. 44
V
Voltage Reference (VR)
Specifications ........................................................... 163
Voltage Reference. See Comparator Voltage
Reference (CVREF)
Voltage References
Associated registers ................................................... 78
VP6 Stabilization ........................................................ 74
VREF. SEE ADC Reference Voltage
W
Wake-up Using Interrupts ................................................. 123
Watchdog Timer (WDT).................................................... 121
Associated registers ................................................. 122
Specifications ........................................................... 160
WPU Register ..................................................................... 46
Writing the Flash Program Memory .................................... 32
WWW Address ................................................................. 209
WWW, On-Line Support ....................................................... 6
2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 209
PIC12F609/615/617/12HV609/615
THE MICROCHIP WEB SITE
Microchip provides online support via our WWW site at
www.microchip.com. This web site is used as a means
to make files and information easily available to
customers. Accessible by using your favorite Internet
browser, the web site contains the following
information:
• Product Support – Data sheets and errata,
application notes and sample programs, design
resources, user’s guides and hardware support
documents, latest software releases and archived
software
• General Technical Support – Frequently Asked
Questions (FAQ), technical support requests,
online discussion groups, Microchip consultant
program member listing
• Business of Microchip – Product selector and
ordering guides, latest Microchip press releases,
listing of seminars and events, listings of
Microchip sales offices, distributors and factory
representatives
CUSTOMER CHANGE NOTIFICATION
SERVICE
Microchip’s customer notification service helps keep
customers current on Microchip products. Subscribers
will receive e-mail notification whenever there are
changes, updates, revisions or errata related to a
specified product family or development tool of interest.
To register, access the Microchip web site at
www.microchip.com, click on Customer Change
Notification and follow the registration instructions.
CUSTOMER SUPPORT
Users of Microchip products can receive assistance
through several channels:
• Distributor or Representative
• Local Sales Office
• Field Application Engineer (FAE)
• Technical Support
• Development Systems Information Line
Customers should contact their distributor,
representative or field application engineer (FAE) for
support. Local sales offices are also available to help
customers. A listing of sales offices and locations is
included in the back of this document.
Technical support is available through the web site
at: http://support.microchip.com
PIC12F609/615/617/12HV609/615
DS41302D-page 210 2010 Microchip Technology Inc.
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Device: Literature Number:
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PIC12F609/615/617/12HV609/615 DS41302D
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2010 Microchip Technology Inc. DS41302D-page 211
PIC12F609/615/617/12HV609/615
PRODUCT IDENTIFICATION SYSTEM
To order or obtain information, e.g., on pricing or delivery, refer to the factory or the listed sales office.
PART NO. X /XX XXX
Temperature Package Pattern
Range
Device
Device: PIC12F609, PIC12F609T(1), PIC12HV609, PIC12HV609T(1),
PIC12F615, PIC12F615T(1), PIC12HV615, PIC12HV615T(1),
PIC12F617, PIC12F617T(1)
Temperature
Range:
H = -40C to +150C (High Temp)(3)
I = -40C to +85C (Industrial)
E = -40C to +125C (Extended)
Package: P = Plastic DIP (PDIP)
SN = 8-lead Small Outline (150 mil) (SOIC)
MS = Micro Small Outline (MSOP)
MF = 8-lead Plastic Dual Flat, No Lead (3x3) (DFN)
MD = 8-lead Plastic Dual Flat, No Lead
(4x4)(DFN)(1,2)
Pattern: QTP, SQTP or ROM Code; Special Requirements
(blank otherwise)
Examples:
a) PIC12F615-E/P 301 = Extended Temp., PDIP
package, 20 MHz, QTP pattern #301
b) PIC12F615-I/SN = Industrial Temp., SOIC
package, 20 MHz
c) PIC12F615T-E/MF = Tape and Reel, Extended
Temp., 3x3 DFN, 20 MHz
d) PIC12F609T-E/MF = Tape and Reel, Extended
Temp., 3x3 DFN, 20 MHz
e) PIC12HV615T-E/MF = Tape and Reel,
Extended Temp., 3x3 DFN, 20 MHz
f) PIC12HV609T-E/MF = Tape and Reel,
Extended Temp., 3x3 DFN, 20 MHz
g) PIC12F617T-E/MF = Tape and Reel, Extended
Temp., 3x3 DFN, 20 MHz
h) PIC12F617-I/P = Industrial Temp., PDIP package,
20 MHz
i) PIC12F615-H/SN = High Temp., SOIC package,
20 MHz
Note 1: T = in tape and reel for MSOP, SOIC and
DFN packages only.
2: Not available for PIC12F617.
3: High Temp. available for PIC12F615 only.
DS41302D-page 212 2010 Microchip Technology Inc.
AMERICAS
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2355 West Chandler Blvd.
Chandler, AZ 85224-6199
Tel: 480-792-7200
Fax: 480-792-7277
Technical Support:
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Web Address:
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Atlanta
Duluth, GA
Tel: 678-957-9614
Fax: 678-957-1455
Boston
Westborough, MA
Tel: 774-760-0087
Fax: 774-760-0088
Chicago
Itasca, IL
Tel: 630-285-0071
Fax: 630-285-0075
Cleveland
Independence, OH
Tel: 216-447-0464
Fax: 216-447-0643
Dallas
Addison, TX
Tel: 972-818-7423
Fax: 972-818-2924
Detroit
Farmington Hills, MI
Tel: 248-538-2250
Fax: 248-538-2260
Kokomo
Kokomo, IN
Tel: 765-864-8360
Fax: 765-864-8387
Los Angeles
Mission Viejo, CA
Tel: 949-462-9523
Fax: 949-462-9608
Santa Clara
Santa Clara, CA
Tel: 408-961-6444
Fax: 408-961-6445
Toronto
Mississauga, Ontario,
Canada
Tel: 905-673-0699
Fax: 905-673-6509
ASIA/PACIFIC
Asia Pacific Office
Suites 3707-14, 37th Floor
Tower 6, The Gateway
Harbour City, Kowloon
Hong Kong
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82-2-558-5934
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Taiwan - Hsin Chu
Tel: 886-3-6578-300
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Taiwan - Kaohsiung
Tel: 886-7-536-4818
Fax: 886-7-536-4803
Taiwan - Taipei
Tel: 886-2-2500-6610
Fax: 886-2-2508-0102
Thailand - Bangkok
Tel: 66-2-694-1351
Fax: 66-2-694-1350
EUROPE
Austria - Wels
Tel: 43-7242-2244-39
Fax: 43-7242-2244-393
Denmark - Copenhagen
Tel: 45-4450-2828
Fax: 45-4485-2829
France - Paris
Tel: 33-1-69-53-63-20
Fax: 33-1-69-30-90-79
Germany - Munich
Tel: 49-89-627-144-0
Fax: 49-89-627-144-44
Italy - Milan
Tel: 39-0331-742611
Fax: 39-0331-466781
Netherlands - Drunen
Tel: 31-416-690399
Fax: 31-416-690340
Spain - Madrid
Tel: 34-91-708-08-90
Fax: 34-91-708-08-91
UK - Wokingham
Tel: 44-118-921-5869
Fax: 44-118-921-5820
WORLDWIDE SALES AND SERVICE
01/05/10
Passive Voltage Probes
TPP1000 · TPP0500B · TPP0502 · TPP0250 Datasheet
The TPP1000, TPP0500B, TPP0502 and TPP0250 models are highbandwidth,
general-purpose probes from Tektronix that offer breakthrough
specifications previously unrealized in this product class. Designed for use
with Tektronix MDO3000, MDO4000B, MSO/DPO4000B and MSO/
DPO5000B Series oscilloscopes, these probes provide up to 1 GHz of
analog bandwidth with less than 3.9 pF of capacitive loading.
Key performance specs
1 GHz, 500 MHz and 250 MHz probe bandwidth models
<4 pF input capacitance
10X and 2X attenuation factor
300 V CAT II input voltage
Designed for use with the MDO3000, MDO4000B, MSO/DPO4000B
and MSO/DPO5000B series oscilloscopes
Key features
Compact probe head for probing small-geometry circuit elements
Small probe body for enhanced visibility to the device-under-test
Rigid tip for secure device-under-test connectivity
Replaceable probe tip cartridges
Large accessory set for versatile connectivity
Connectivity
Integrated oscilloscope and probe measurement system provides
intelligent communication that automatically scales and adjusts units on
the oscilloscope display to match the probe attenuation
Built-in AC compensation optimizes signal path across the entire
frequency range
Applications
Low-power devices
Service
Manufacturing engineering test
Research and development
Accurate high-speed passive probing
The extremely low capacitive loading limits adverse affects on your circuits
and is more forgiving of longer ground leads. And with the probe's wide
bandwidth, you can see the high-frequency components in your signal
which is critical for high-speed applications. The TPP1000, TPP0500B and
TPP0250 passive voltage probes offer all the benefits of general-purpose
probes like high dynamic range, flexible connection options, and robust
mechanical design, while providing the performance of active probes.
Accurate low voltage
The TPP0502 offers the industry's highest bandwidth (500 MHz) and lowest
attenuation factor (2X) for making low-voltage measurements such as
ripple, a common measurement on the output of power supplies. The low
capacitive loading of the TPP0502 means long ground leads can also be
used on this probe with minimal impact on measurement quality, providing
today's engineer with the flexibility to move around their design without
worrying about ground lead length.
www.tektronix.com 1
Specifications
All specifications apply to all models unless noted otherwise.
Model overview
TPP1000 TPP0500B TPP0502 TPP0250
Attenuation 10X 10X 2X 10X
Dynamic range 300 V Cat II 300 V Cat II 300 V Cat II 300 V Cat II
Bandwidth 1 GHz 500 MHz 500 MHz 250 MHz
Input impedance at the probe tip 10 MΩ, <4 pF 10 MΩ, <4 pF 2 MΩ, 12.7 pF 10 MΩ, <4 pF
Cable length 1.3 m 1.3 m 1.3 m 1.3 m
Ordering information
Models
TPP1000 1 GHz, 10X attenuation passive probe with TekVPI™ interface.
TPP0500B 500 MHz, 10X attenuation passive probe with TekVPI™ interface.
TPP0502 500 MHz, 2X attenuation passive probe with TekVPI™ interface.
TPP0250 250 MHz, 10X attenuation passive probe with TekVPI™ interface.
Standard accessories
Description Quantity included Reorder part number
Rigid tip 3.8 mm 1 206-0610-00
Flex ground spring SHORT 3.8 mm 2 016-2034-00
Long ground spring 2 016-2028-00
Alligator ground (6 in.) 1 196-3521-00
Hook tip (regular) 1 013-0362-00
Hook tip (micro) 1 013-0363-00
IC cap (universal) 3.8 mm 1 013-0366-00
Datasheet
2 www.tektronix.com
Recommended accessories
Description Quantity included Reorder part number
Alligator ground (12 in.) 1 196-3512-00
6 in. clip-on ground lead (with 0.025 in. pin receptacle) 1 196-3198-01
Microcircuit test tip 1 206-0569-00
Wire, 32 AWG (spool) 1 020-3045-00
BNC to probe tip adapter 1 013-0367-00
PCB to probe tip adapter, pack of 10 1 016-2016-00
Compact probe tip chassis mount test jack 1 131-4210-00
Color bands (set of 4 color-coded bands) 1 016-0633-00
Tweaker tool 1 003-1433-02
Options
Service options
Opt. SILV100 Standard warranty extended to 5 years
Opt. SILV200 Standard warranty extended to 5 years
Probes and accessories are not covered by the oscilloscope warranty and Service Offerings. Refer to the datasheet of each probe and accessory model for its unique warranty
and calibration terms.
Tektronix is registered to ISO 9001 and ISO 14001 by SRI Quality System Registrar.
Product(s) complies with IEEE Standard 488.1-1987, RS-232-C, and with Tektronix Standard Codes and Formats.
TPP1000, TPP0500B, TPP0502, TPP0250 Passive Voltage Probes
www.tektronix.com 3
Datasheet
ASEAN / Australasia (65) 6356 3900 Austria 00800 2255 4835* Balkans, Israel, South Africa and other ISE Countries +41 52 675 3777
Belgium 00800 2255 4835* Brazil +55 (11) 3759 7627 Canada 1 800 833 9200
Central East Europe and the Baltics +41 52 675 3777 Central Europe & Greece +41 52 675 3777 Denmark +45 80 88 1401
Finland +41 52 675 3777 France 00800 2255 4835* Germany 00800 2255 4835*
Hong Kong 400 820 5835 India 000 800 650 1835 Italy 00800 2255 4835*
Japan 81 (3) 6714 3010 Luxembourg +41 52 675 3777 Mexico, Central/South America & Caribbean 52 (55) 56 04 50 90
Middle East, Asia, and North Africa +41 52 675 3777 The Netherlands 00800 2255 4835* Norway 800 16098
People's Republic of China 400 820 5835 Poland +41 52 675 3777 Portugal 80 08 12370
Republic of Korea 001 800 8255 2835 Russia & CIS +7 (495) 6647564 South Africa +41 52 675 3777
Spain 00800 2255 4835* Sweden 00800 2255 4835* Switzerland 00800 2255 4835*
Taiwan 886 (2) 2722 9622 United Kingdom & Ireland 00800 2255 4835* USA 1 800 833 9200
* European toll-free number. If not accessible, call: +41 52 675 3777 Updated 10 April 2013
For Further Information. Tektronix maintains a comprehensive, constantly expanding collection of application notes, technical briefs and other resources to help engineers working on the cutting edge of technology. Please visit www.tektronix.com.
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10 Feb 2014 51W-26151-5
www.tektronix.com
http://www.farnell.com/datasheets/1807245.pdf
AVR172: Sensorless Commutation of Brushless
DC Motor (BLDC) using ATmega32M1 and
ATAVRMC320
Features
• Robust sensorless commutation control
• Ramp-up sequence
References
[1] ATmega32M1 Data sheet
[2] AVR194: Brushless DC Motor Control using ATmega32M1
[3] AVR430: MC300 Hardware User Guide
[4] AVR470: MC310 User Guide
[5] AVR471: MC320 Getting Started Guide
[6] AVR928: Sensorless methods to drive BLDC motors
1 Introduction
This application note describes how to implement a sensorless commutation of
BLDC motors with the ATAVRMC320 development kit.
The ATmega32M1 is equipped with integrated peripherals that reduce the number
of external components required in a BLDC application. The ATmega32M1 is
suitable for sensorless commutation and for commutation with Hall sensors as well,
but this application note focuses on the sensorless commutation.
The AVR928 Application Note describes the theory of the sensorless control
method and must be carefully read first.
8-bit
Microcontrollers
Application Note
Rev. 8306B-AVR-05/10
2 AVR172
8306B-AVR-05/10
2 Hardware
The hardware includes the ATAVRMC310 and ATAVRMC300 boards which are the
two parts of the ATAVRMC320 Starter kit.
Please refer to the ATAVRMC300 and ATAVRMC310 user guides :
- AVR430: MC300 Hardware User Guide
- AVR470: MC310 Hardware User Guide
2.1 MC310 jumpers setting
The AVR172 firmware has been developed with the following jumper settings:
Table 2-1.ATAVRMC310 jumpers setting for sensorless control
Designator Setting Function
J5 Vm connect PB4 to Vm’ (motor voltage measurement if necessary)
J6 PFC OC Connect to overcurrent signal
J7 none used by CAN applications
J8 ShCo connect PC5 to ShCo for current measurement
J9 GNDm connect PC4 to GNDm for current measurement
J12 TxD connect PD3 to the RS232 driver
MOSI A Connect PD3 to ISP connector (for ISP use)
RxDUSB Connect PD3 to RxD1 (for USB interface use)
J13 RxD connect PD4 to the RS232 driver
SCK Connect PD3 to ISP connector (for ISP use)
TxDUSB Connect PD3 to RxD1 (for USB interface use)
J15 none used by CAN application to add a termination resistor
J21 Cmp- connect ACMP0- to V+W bemf conditioning
J22 Cmp+ connect ACMP0+ to U bemf conditioning
J23 Cmp- connect ACMP1- to U+W bemf conditioning
J24 Cmp+ connect ACMP1+ to V bemf conditioning
J25 Cmp- connect ACMP2- to U+V bemf conditioning
J26 Cmp+ connect ACMP2+ to W bemf conditioning
J28 VCC supply the on board USB dongle from the board power supply
See also following picture of MC310 Jumpers configurations :
AVR172
3
8306B-AVR-05/10
Figure 1. MC310 Jumpers configuration
2.2 MC300 jumper settings
Table 2-1. ATAVRMC300 jumpers setting for sensorless control
Designator Setting Function
J2 none provide +5V to supply the ATAVRMC310 board
On ATAVRMC300, Vm and Vin connectors can be supplied from the same +12V/7A
power supply. Nevertheless a separate +12V/1A can also be used to supply the Vin
(processor supply voltage).
2.3 Power-supply
This firmware example has been configured according to a power-supply Vm=12V.
This power-supply must be able to provide up to 4A output current.
2.4 Motor
The BLDC motor provided inside MC320 and MC300 Motor Control Kit has the
following characteristics:
Manufacturer : TECMOTION
Number of phases : 3
Number of poles : 8 (4 pairs)
Rated voltage : 24V
Rated speed : 4000 rpm
Rated torque : 62.5 Nm
Torque constant : 35 Nm/A = k_tau
4 AVR172
8306B-AVR-05/10
Line to Line Resistance : 1.8 ohm = R
Back EMF : 3.66 V/Krpm = k_e
Peak current : 5.4A
As Vm=12V, the rated speed will be 2000 rpm.
2.5 ATmega32M1 Configuration
ATmega32M1 must be programmed to run at 16MHz using PLL (set corresponding
Fuse bits).
The CKDIV8 fuse must be disabled.
Extended/High/Low Fuses configurations are : FF/DF/F3
2.6 Technical Advices
2.6.1 Disconnecting the BLDC Motor
The BLDC motor must not be disconnected while it is running or while its coils carry
current. It is allowed to disconnect a BLDC motor if the PWM duty cycle is 0% and the
rotor is at rest so that no current is driven through the coils. Be careful, when stopping
the power supply or PWM, a BLDC motor with a high moment of inertia is able to run
for a relatively long time.
2.6.2 Ground and Power Wirings
One design its own board has to take care of the ground wiring and power wiring. The
power supply of the processor and additional signal conditioning components (e.g.
additional fast comparators, operational amplifiers, …) has to be decoupled from the
motor power supply. The ground connection has to be of low resistance and low
inductance to prevent against voltage drop and noise due to high currents. A ground
plane within a multi layer PCB is recommended for proper operation.
3 Firmware
The example firmware is based on the Sensorless method described in AVR928
Application Note.
It is operating in sensorless mode using the ATmega32M1 internal comparators. Hall
sensor wires of the BLDC motor of the kit can remain unconnected.
The source file directory embeds an html documentation which can be opened
through the readme.html file.
The theory of the different tasks has been detailed in AVR928. The application to
ATmega32M1 is detailed in following sections.
3.1 Main Flow chart
The firmware main flowchart is described below :
AVR172
5
8306B-AVR-05/10
Figure 2. Main flow chart
The tasks are scheduled thanks to the g_tick produced each 1.024ms with Timer0.
6 AVR172
8306B-AVR-05/10
3.2 MS_ALIGN phase
The ALIGN phase forces the motor at a specific position. The time of this phase is
controlled with ALIGN_TIME constant which is the ru_period_counter initial value
(200 for MC310 motor).
3.3 RAMP_UP phase
The ramp-up charateristics (duty-cycles and times) are stored in two tables:
• ramp_up_duty_table[] : which provides the duty_cycle of the step
• ramp_up_time_table[] : which provides the length of the step (ru_step_length)
These two tables are specific to the motor and the application.
The scanning of the step sequences and the monitoring of the step length are
achieved thanks to three independant counters :
- ru_step_length_cntr : which counts the commutation time (up to ru_step_length
variable)
- ru_period_counter : which counts the step length (up to RAMP_UP_PERIOD
constant)
- ramp_up_index : which counts the step numbers (up to
RAMP_UP_INDEX_MAX constant)
The figure below provides a waveform of steps timing :
Figure 3. Steps timing
AVR172
7
8306B-AVR-05/10
3.3.1 Time of steps
The step time is RAMP_UP_PERIOD = 50ms.
3.3.2 Number of steps
The parameter : RAMP_UP_INDEX_MAX = 9, defines 10 steps ramp up.
3.3.3 Parameters tables
In firmware example, the tables have been defined according to the characteristics of
the motor provided in the kit (see parameters in 2.4 Motor section) :
ramp_up_time_table[] = {26,23,20,17,14,11,8,5,3,2,2};
ramp_up_duty_table[] = {122,124,126,129,131,133,135,137,140,143,145};
3.3.4 Sp1/pwm1
The usual parameters described in AVR928 Application Note are:
• Pwm1 = 50%
• Sp1 = Sp_max/60
The parameters defined with MC310 Tecmotion motor are:
• Pwm1 = 48% (= 122/256)
• Sp1 :
Sp1 is defined thanks to the initialization value of ru_step_length :
ru_step_length = RAMP_UP_STEP_MAX = 40
This variable determines one commutation each 40ms.
So an electrical rotation time is 120ms. As the motor has 4 pairs of poles, the
mechanical rotation time is 480ms. So the rotation speed is 60/0.48 = 125 rpm.
So Sp1 = Sp_max/32.
The second value of ru_step_length is 26 in the time table. It defines the following
commutation time.
3.3.5 Sp2/pwm2
The theorical parameters described in AVR928 Application Note are:
• Pwm2 = 60%
• Sp2 = Sp_max/6 = Sp1 / 10
The parameters defined with Tecmotion motor are:
• Pwm2 = 57% (= 145/256)
• Sp2 :
Sp2 is defined thanks to the last value of ru_step_length : 2
This variable determines one commutation each 4ms.
So an electrical rotation time is 12ms. As the motor has 4 pairs of poles, the
mechanical rotation time is 48ms. So the rotation speed is 60/0.048 = 1250 rpm.
So Sp2 = Sp_max/3.2.
8 AVR172
8306B-AVR-05/10
This confirms also the usual ratio = 10 between Sp1 and Sp2 which is defined in
AVR498 Application Note.
3.4 LAST_RAMP_UP phase
To avoid a shorten last step, this phase monitors the last ramp-up step to guarantee it
is ended properly before running in closed loop.
3.5 RUNNING Phase
3.5.1 Closed-loop block diagram
The Running phase is a sensorless closed loop which block diagram is following :
Figure 4. Closed-loop block diagram
AVR172
9
8306B-AVR-05/10
3.5.2 Running flowchart
The flowchart is following :
Figure 5. Closed-loop flowchart
•
Motor_state is kept equal to MS_RUNNING
mci_set_ref_speed() function updates the speed setpoint according to the
potentiometer adjustment or the speed command received on serial transmission.
In mc_regulation_loop() function, duty_cycle_reference is the duty_cycle variable
which controls the PWM generator. This variable is the result of following functions :
• In OPEN_LOOP:
mci_set_ref_speed() function
• In SPEED_LOOP:
10 AVR172
8306B-AVR-05/10
mc_control_speed(2*mci_get_ref_speed())
duty-cycle_reference is calculated from ref_speed and from
monitored mci_get_measured_speed()
measured_speed = (KSPEED * 4) / mci_measured_period
with mci_measured_period calculated in the Interrupt vector of
Analog Comparator 1. This interrupt uses Timer 0 to compute the
period.
• In CURRENT_LOOP :
mc_control_current(mc_get_potentiometer_value()
3.5.3 Sensorless Detection and Commutation Management
The analog comparators 0, 1 and 2 are used to detect the zero crossing of the U, V
and W phases.
The timer 1 is used to monitor the time between two consecutive zero crossings. This
time corresponds to one sector of the electrical rotation of the motor. It equals 60° of
the entire electrical period of the motor.
When a zero crossing event occurs, the timer 1 value is stored. Then this value is
divided by 2 (providing the 30° time) and loaded into the Compare A register of timer
1. Then this value is added to the half of itself to provide the 45° time and loaded into
the Compare B register of timer 1.
The timer 1 compare A event occurs 30° after the zero crossing. It activates the next
commutation state and masks the zero crossing to avoid the discharge of the
inductance (demagnetization) pulse generated at the end of a step when the active
switches are released.
Due to the inductance of the motor coils, a voltage equals to -Ldi/dt is generated, the
demagnetization is done through the diodes of the power bridge.
The timer 1 compare B event releases the zero crossing mask : enables the
comparator n interrupt according to the motor_step variable. This Timer1 interrupt
provides the demagnetization mask delay.
AVR172
11
8306B-AVR-05/10
4 RS232 Communication with firmware
4.1 Connecting ATAVRMC310 to use the RS232 interface
Connect PC com port to the ATAVRMC310 RS232 connector through a direct cable.
The serial configuration is:
• 38400 bauds,
• 8 bit data bit,
• 1 stop bit,
• no handshake,
4.2 PC applications
User can communicate with firmware through RS232 with usual PC serial
communication applications (i.e. Hyperterminal) or the Atmel “Motor Control Center”
application which can be downloaded from Atmel web at url : http://www.atmel.com
4.2.1 PC Terminal : RS232 Messages and Commands
At power up the following welcome message is received on terminal :
“ATMEL Motor Control Interface”.
The following commands can be sent to the firmware:
Table 2-1. List of commands
Command Action
ru Run motor
st Stop Motor
help Gives help
fw Set direction to Forward
bw Set direction to Backward
ss Set Speed (followed with speed value)
gi Get ID
g0 Get Status 0
g1 Get Status 1
4.2.2 Motor Control Center
The User Guide is available in Install directory at URL :
C:\Program Files\Atmel\Motor Control Center\help\Overview.htm
The AVR172 Target must be selected first to get the right configuration :
To select a target, execute the File > Select Target command or click the
button in the toolbar. The following dialog pops up:
12 AVR172
8306B-AVR-05/10
Figure 6. Motor Control Center Interface
5 USB communication
Communication can be achieved from PC to USB connector of MC310 board.
The AVR470, MC310 Hardware User Guide details the configuration to be achieved.
Communication port becomes a Virtual Com port. Same tools as described in section
4 (RS232 Communication with firmware), can be used through this Virtual Com port.
8306B-AVR-05/10
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CONSEQUENTIAL, PUNITIVE, SPECIAL OR INCIDENTAL DAMAGES (INCLUDING, WITHOUT LIMITATION, DAMAGES FOR LOSS OF PROFITS,
BUSINESS INTERRUPTION, OR LOSS OF INFORMATION) ARISING OUT OF THE USE OR INABILITY TO USE THIS DOCUMENT, EVEN IF ATMEL HAS
BEEN ADVISED OF THE POSSIBILITY OF SUCH DAMAGES. Atmel makes no representations or warranties with respect to the accuracy or completeness of the
contents of this document and reserves the right to make changes to specifications and product descriptions at any time without notice. Atmel does not make any
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1. Product profile
1.1 General description
NPN/NPN general-purpose transistor pair in a small SOT457 (SC-74) Surface-Mounted
Device (SMD) plastic package.
1.2 Features
■ Low collector capacitance
■ Low collector-emitter saturation voltage
■ Closely matched current gain
■ Reduces number of components and board space
■ No mutual interference between the transistors
■ AEC-Q101 qualified
1.3 Applications
■ General-purpose switching and amplification
1.4 Quick reference data
BC847DS
45 V, 100 mA NPN/NPN general-purpose transistor
Rev. 01 — 25 August 2009 Product data sheet
Table 1. Quick reference data
Symbol Parameter Conditions Min Typ Max Unit
Per transistor
VCEO collector-emitter voltage open base - - 45 V
IC collector current - - 100 mA
hFE DC current gain VCE = 5 V; IC = 2 mA 200 300 450BC847DS_1 © NXP B.V. 2009. All rights reserved.
Product data sheet Rev. 01 — 25 August 2009 2 of 12
NXP Semiconductors BC847DS
45 V, 100 mA NPN/NPN general-purpose transistor
2. Pinning information
3. Ordering information
4. Marking
5. Limiting values
Table 2. Pinning
Pin Description Simplified outline Graphic symbol
1 emitter TR1
2 base TR1
3 collector TR2
4 emitter TR2
5 base TR2
6 collector TR1
1 3 2
6 5 4
sym020
1 2 3
6 5
TR1
TR2
4
Table 3. Ordering information
Type number Package
Name Description Version
BC847DS SC-74 plastic surface-mounted package (TSOP6); 6 leads SOT457
Table 4. Marking codes
Type number Marking code
BC847DS ZL
Table 5. Limiting values
In accordance with the Absolute Maximum Rating System (IEC 60134).
Symbol Parameter Conditions Min Max Unit
Per transistor
VCBO collector-base voltage open emitter - 50 V
VCEO collector-emitter voltage open base - 45 V
VEBO emitter-base voltage open collector - 6 V
IC collector current - 100 mA
ICM peak collector current single pulse;
tp ≤ 1 ms
- 200 mA
IBM peak base current single pulse;
tp ≤ 1 ms
- 200 mA
Ptot total power dissipation Tamb ≤ 25 °C [1] - 250 mW
Per device
Ptot total power dissipation Tamb ≤ 25 °C [1] - 380 mWBC847DS_1 © NXP B.V. 2009. All rights reserved.
Product data sheet Rev. 01 — 25 August 2009 3 of 12
NXP Semiconductors BC847DS
45 V, 100 mA NPN/NPN general-purpose transistor
[1] Device mounted on an FR4 Printed-Circuit Board (PCB), single-sided copper, tin-plated and standard
footprint.
6. Thermal characteristics
[1] Device mounted on an FR4 PCB, single-sided copper, tin-plated and standard footprint.
Tj junction temperature - 150 °C
Tamb ambient temperature −55 +150 °C
Tstg storage temperature −65 +150 °C
FR4 PCB, standard footprint
Fig 1. Per device: Power derating curve SOT457 (SC-74)
Table 5. Limiting values …continued
In accordance with the Absolute Maximum Rating System (IEC 60134).
Symbol Parameter Conditions Min Max Unit
Tamb (°C)
−75 175 −25 25 75 125
006aab621
200
300
100
400
500
Ptot
(mW)
0
Table 6. Thermal characteristics
Symbol Parameter Conditions Min Typ Max Unit
Per transistor
Rth(j-a) thermal resistance from
junction to ambient
in free air [1] - - 500 K/W
Rth(j-sp) thermal resistance from
junction to solder point
- - 250 K/W
Per device
Rth(j-a) thermal resistance from
junction to ambient
in free air [1] - - 328 K/WBC847DS_1 © NXP B.V. 2009. All rights reserved.
Product data sheet Rev. 01 — 25 August 2009 4 of 12
NXP Semiconductors BC847DS
45 V, 100 mA NPN/NPN general-purpose transistor
7. Characteristics
FR4 PCB, standard footprint
Fig 2. Per transistor: Transient thermal impedance from junction to ambient as a function of pulse duration;
typical values
006aab622
10−5 10 10 −2 10−4 102 10−1
tp (s)
10−3 103 1
102
10
103
Zth(j-a)
(K/W)
1
δ = 1
0.75
0.50
0.33
0.10
0.05
0.02
0.01
0
0.20
Table 7. Characteristics
Tamb = 25 °C unless otherwise specified.
Symbol Parameter Conditions Min Typ Max Unit
Per transistor
ICBO collector-base cut-off
current
VCB = 30 V; IE = 0 A - - 15 nA
VCB = 30 V; IE = 0 A;
Tj = 150 °C
--5 µA
IEBO emitter-base cut-off
current
VEB = 6 V; IC = 0 A - - 100 nA
hFE DC current gain VCE =5V
IC = 10 µA - 280 -
IC = 2 mA 200 300 450
VCEsat collector-emitter
saturation voltage
IC = 10 mA; IB = 0.5 mA - 55 100 mV
IC = 100 mA; IB = 5 mA - 200 300 mV
VBEsat base-emitter
saturation voltage
IC = 10 mA; IB = 0.5 mA - 755 850 mV
IC = 100 mA; IB = 5 mA - 1000 - mV
VBE base-emitter voltage VCE =5V
IC = 2 mA 580 650 700 mV
IC = 10 mA - - 770 mVBC847DS_1 © NXP B.V. 2009. All rights reserved.
Product data sheet Rev. 01 — 25 August 2009 5 of 12
NXP Semiconductors BC847DS
45 V, 100 mA NPN/NPN general-purpose transistor
Cc collector capacitance VCB = 10 V; IE = ie = 0 A;
f = 1 MHz
- 1.9 - pF
Ce emitter capacitance VEB = 0.5 V; IC = ic = 0 A;
f = 1 MHz
- 11 - pF
fT transition frequency VCE = 5 V; IC = 10 mA;
f = 100 MHz
100 - - MHz
NF noise figure VCE = 5 V; IC = 0.2 mA;
RS =2kΩ;
f = 10 Hz to 15.7 kHz
- 1.9 - dB
VCE = 5 V; IC = 0.2 mA;
RS =2kΩ; f = 1 kHz;
B = 200 Hz
- 3.1 - dB
Table 7. Characteristics …continued
Tamb = 25 °C unless otherwise specified.
Symbol Parameter Conditions Min Typ Max Unit
VCE =5V
(1) Tamb = 100 °C
(2) Tamb = 25 °C
(3) Tamb = −55 °C
Tamb = 25 °C
Fig 3. Per transistor: DC current gain as a function of
collector current; typical values
Fig 4. Per transistor: Collector current as a function
of collector-emitter voltage; typical values
006aaa533
200
400
600
hFE
0
IC (mA)
10−2 103 102 10−1 1 10
(3)
(1)
(2)
006aaa532
VCE (V)
0 10 2 4 6 8
0.08
0.12
0.04
0.16
0.20
IC
(A)
0
IB (mA) = 4.50
2.70
3.15
4.05
3.60
0.45
0.90
1.35
1.80
2.25BC847DS_1 © NXP B.V. 2009. All rights reserved.
Product data sheet Rev. 01 — 25 August 2009 6 of 12
NXP Semiconductors BC847DS
45 V, 100 mA NPN/NPN general-purpose transistor
VCE = 5 V; Tamb = 25 °C IC/IB = 20
(1) Tamb = −55 °C
(2) Tamb = 25 °C
(3) Tamb = 100 °C
Fig 5. Per transistor: Base-emitter voltage as a
function of collector current; typical values
Fig 6. Per transistor: Base-emitter saturation voltage
as a function of collector current;
typical values
IC/IB = 20
(1) Tamb = 100 °C
(2) Tamb = 25 °C
(3) Tamb = −55 °C
VCE = 5 V; Tamb = 25 °C
Fig 7. Per transistor: Collector-emitter saturation
voltage as a function of collector current;
typical values
Fig 8. Per transistor: Transition frequency as a
function of collector current; typical values
006aaa536
0.6
0.8
1
VBE
(V)
0.4
IC (mA)
10−1 103 102 1 10
006aaa534
IC (mA)
10−1 103 102 1 10
0.5
0.9
1.3
0.3
0.7
1.1
VBEsat
(V)
0.1
(1)
(2)
(3)
006aaa535
1
10−1
10
VCEsat
(V)
10−2
IC (mA)
10−1 103 102 1 10
(1)
(2)
(3)
006aaa537
IC (mA)
1 102 10
102
103
fT
(MHz)
10BC847DS_1 © NXP B.V. 2009. All rights reserved.
Product data sheet Rev. 01 — 25 August 2009 7 of 12
NXP Semiconductors BC847DS
45 V, 100 mA NPN/NPN general-purpose transistor
f = 1 MHz; Tamb = 25 °C f = 1 MHz; Tamb = 25 °C
Fig 9. Per transistor: Collector capacitance as a
function of collector-base voltage;
typical values
Fig 10. Per transistor: Emitter capacitance as a
function of emitter-base voltage; typical values
VCB (V)
0 10 2 4 6 8
006aab620
2
4
6
Cc
(pF)
0
006aaa539
VEB (V)
0 6 2 4
9
11
7
13
15
Ce
(pF)
5BC847DS_1 © NXP B.V. 2009. All rights reserved.
Product data sheet Rev. 01 — 25 August 2009 8 of 12
NXP Semiconductors BC847DS
45 V, 100 mA NPN/NPN general-purpose transistor
8. Test information
8.1 Quality information
This product has been qualified in accordance with the Automotive Electronics Council
(AEC) standard Q101 - Stress test qualification for discrete semiconductors, and is
suitable for use in automotive applications.
9. Package outline
10. Packing information
[1] For further information and the availability of packing methods, see Section 14.
[2] T1: normal taping
[3] T2: reverse taping
Fig 11. Package outline SOT457 (SC-74)
Dimensions in mm 04-11-08
3.0
2.5
1.7
1.3
3.1
2.7
pin 1 index
1.9
0.26
0.10
0.40
0.25 0.95
1.1
0.9
0.6
0.2
1 3 2
6 5 4
Table 8. Packing methods
The indicated -xxx are the last three digits of the 12NC ordering code.[1]
Type number Package Description Packing quantity
3000 10000
BC847DS SOT457 4 mm pitch, 8 mm tape and reel; T1 [2] -115 -135
4 mm pitch, 8 mm tape and reel; T2 [3] -125 -165BC847DS_1 © NXP B.V. 2009. All rights reserved.
Product data sheet Rev. 01 — 25 August 2009 9 of 12
NXP Semiconductors BC847DS
45 V, 100 mA NPN/NPN general-purpose transistor
11. Soldering
Fig 12. Reflow soldering footprint SOT457 (SC-74)
Fig 13. Wave soldering footprint SOT457 (SC-74)
solder lands
solder resist
occupied area
solder paste
sot457_fr
3.45
1.95
3.3 2.825
0.45
(6×)
0.55
(6×)
0.7
(6×)
0.8
(6×)
2.4
0.95
0.95
Dimensions in mm
sot457_fw
5.3
5.05
1.45
(6×)
0.45
(2×)
1.5
(4×)
2.85
1.475
1.475
solder lands
solder resist
occupied area
preferred transport
direction during soldering
Dimensions in mmBC847DS_1 © NXP B.V. 2009. All rights reserved.
Product data sheet Rev. 01 — 25 August 2009 10 of 12
NXP Semiconductors BC847DS
45 V, 100 mA NPN/NPN general-purpose transistor
12. Revision history
Table 9. Revision history
Document ID Release date Data sheet status Change notice Supersedes
BC847DS_1 20090825 Product data sheet - -BC847DS_1 © NXP B.V. 2009. All rights reserved.
Product data sheet Rev. 01 — 25 August 2009 11 of 12
NXP Semiconductors BC847DS
45 V, 100 mA NPN/NPN general-purpose transistor
13. Legal information
13.1 Data sheet status
[1] Please consult the most recently issued document before initiating or completing a design.
[2] The term ‘short data sheet’ is explained in section “Definitions”.
[3] The product status of device(s) described in this document may have changed since this document was published and may differ in case of multiple devices. The latest product status
information is available on the Internet at URL http://www.nxp.com.
13.2 Definitions
Draft — The document is a draft version only. The content is still under
internal review and subject to formal approval, which may result in
modifications or additions. NXP Semiconductors does not give any
representations or warranties as to the accuracy or completeness of
information included herein and shall have no liability for the consequences of
use of such information.
Short data sheet — A short data sheet is an extract from a full data sheet
with the same product type number(s) and title. A short data sheet is intended
for quick reference only and should not be relied upon to contain detailed and
full information. For detailed and full information see the relevant full data
sheet, which is available on request via the local NXP Semiconductors sales
office. In case of any inconsistency or conflict with the short data sheet, the
full data sheet shall prevail.
13.3 Disclaimers
General — Information in this document is believed to be accurate and
reliable. However, NXP Semiconductors does not give any representations or
warranties, expressed or implied, as to the accuracy or completeness of such
information and shall have no liability for the consequences of use of such
information.
Right to make changes — NXP Semiconductors reserves the right to make
changes to information published in this document, including without
limitation specifications and product descriptions, at any time and without
notice. This document supersedes and replaces all information supplied prior
to the publication hereof.
Suitability for use — NXP Semiconductors products are not designed,
authorized or warranted to be suitable for use in medical, military, aircraft,
space or life support equipment, nor in applications where failure or
malfunction of an NXP Semiconductors product can reasonably be expected
to result in personal injury, death or severe property or environmental
damage. NXP Semiconductors accepts no liability for inclusion and/or use of
NXP Semiconductors products in such equipment or applications and
therefore such inclusion and/or use is at the customer’s own risk.
Applications — Applications that are described herein for any of these
products are for illustrative purposes only. NXP Semiconductors makes no
representation or warranty that such applications will be suitable for the
specified use without further testing or modification.
Limiting values — Stress above one or more limiting values (as defined in
the Absolute Maximum Ratings System of IEC 60134) may cause permanent
damage to the device. Limiting values are stress ratings only and operation of
the device at these or any other conditions above those given in the
Characteristics sections of this document is not implied. Exposure to limiting
values for extended periods may affect device reliability.
Terms and conditions of sale — NXP Semiconductors products are sold
subject to the general terms and conditions of commercial sale, as published
at http://www.nxp.com/profile/terms, including those pertaining to warranty,
intellectual property rights infringement and limitation of liability, unless
explicitly otherwise agreed to in writing by NXP Semiconductors. In case of
any inconsistency or conflict between information in this document and such
terms and conditions, the latter will prevail.
No offer to sell or license — Nothing in this document may be interpreted
or construed as an offer to sell products that is open for acceptance or the
grant, conveyance or implication of any license under any copyrights, patents
or other industrial or intellectual property rights.
Export control — This document as well as the item(s) described herein
may be subject to export control regulations. Export might require a prior
authorization from national authorities.
Quick reference data — The Quick reference data is an extract of the
product data given in the Limiting values and Characteristics sections of this
document, and as such is not complete, exhaustive or legally binding.
13.4 Trademarks
Notice: All referenced brands, product names, service names and trademarks
are the property of their respective owners.
14. Contact information
For more information, please visit: http://www.nxp.com
For sales office addresses, please send an email to: salesaddresses@nxp.com
Document status[1][2] Product status[3] Definition
Objective [short] data sheet Development This document contains data from the objective specification for product development.
Preliminary [short] data sheet Qualification This document contains data from the preliminary specification.
Product [short] data sheet Production This document contains the product specification.NXP Semiconductors BC847DS
45 V, 100 mA NPN/NPN general-purpose transistor
© NXP B.V. 2009. All rights reserved.
For more information, please visit: http://www.nxp.com
For sales office addresses, please send an email to: salesaddresses@nxp.com
Date of release: 25 August 2009
Document identifier: BC847DS_1
Please be aware that important notices concerning this document and the product(s)
described herein, have been included in section ‘Legal information’.
15. Contents
1 Product profile . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
1.1 General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
1.2 Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
1.3 Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
1.4 Quick reference data. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2 Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
3 Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4 Marking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
5 Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
6 Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
7 Characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
8 Test information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
8.1 Quality information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
9 Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
10 Packing information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
11 Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
12 Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
13 Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
13.1 Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
13.2 Definitions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
13.3 Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
13.4 Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
14 Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
15 Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
http://www.farnell.com/datasheets/480916.pdf
Plug and Play Wireless CPU®
Fastrack Supreme
User Guide
Revision: 003
Date: November 2007
© Restricted Page: 1 / 82
This document is the sole and exclusive property of Wavecom. Not to be distributed or divulged
without prior written agreement.
WA_DEV_Fastrk_UGD_001-003 November 5, 2007
Plug and Play Wireless CPU®
Fastrack Supreme
User Guide
Reference: WA_DEV_Fastrk_UGD_001
Revision: 003
Date: November 5, 2007
Supports Open AT® embedded ANSI C applications
Fastrack Supreme User Guide
© Restricted Page: 2 / 82
This document is the sole and exclusive property of Wavecom. Not to be distributed or divulged
without prior written agreement.
WA_DEV_Fastrk_UGD_001-003 November 5, 2007
Document History
Revision Date List of revisions
001 June 5, 2007 First Issue
002 September 6, 2007 Update
003 November 5, 2007 Update
Fastrack Supreme User Guide
© Restricted Page: 3 / 82
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without prior written agreement.
WA_DEV_Fastrk_UGD_001-003 November 5, 2007
Overview
The Fastrack Supreme 10 and Fastrack Supreme 20 are discrete, rugged cellular Plug
& Play Wireless CPU® offering state-of-the-art GSM/GPRS (and EGPRS for Fastrack
Supreme 20) connectivity for machine to machine applications.
Proven for reliable, stable performance on wireless networks worldwide, Wavecom’s
latest generation of Fastrack Supreme continues to deliver rapid time to market and
painless integration.
Having comparable size with the previous M1306B generation, and updated with
new features, the Fastrack Supreme offers an Internal Expansion Socket (IES)
interface accessible for customer use. Expanding application features is easy without
voiding the warrantee of the Fastrack Supreme by simply plugging in of an Internal
Expansion Socket Module (IESM) board.
Fully certified, the quad band 850/900/1800/1900 MHz Fastrack Supreme 10 offers
GPRS Class 10 capability and Fastrack Supreme 20 offers GPRS/EGPRS Class 10
capability. Both support a powerful open software platform (Open AT®). Open AT® is
the world’s most comprehensive cellular development environment, which allows
embedded standard ANSI C applications to be natively executed directly on the
Wireless CPU®.
Fastrack Supreme is controlled by firmware through a set of AT commands.
This document describes the Fastrack Supreme and gives information on the
following topics:
• general presentation,
• functional description,
• basic services available,
• technical characteristics,
• installing and using the Fastrack Supreme,
• user-level troubleshooting.
• recommended accessories to be used with the product.
Note:
This document covers the Fastrack Supreme Plug & Play alone and does not include
The programmable capabilities provided via the use of Open AT® Software
Suites.
The development guide for IESM for expanding the application feature through
the IES interface.
For detailed, please refer to the documents shown in the "Reference Documents"
section.
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RoHS Directive
The Fastrack Supreme is now compliant with RoHS Directive 2002/95/EC, which sets
limits for the use of certain restricted hazardous substances. This directive states that
"from 1st July 2006, new electrical and electronic equipment put on the market does
not contain lead, mercury, cadmium, hexavalent chromium, polybrominated
biphenyls (PBB), and polybrominated diphenyl ethers (PBDE)".
Plug & Plays which are compliant with this directive are
identified by the RoHS logo on their label.
Disposing of the product
This electronic product is subject to the EU Directive
2002/96/EC for Waste Electrical and Electronic Equipment
(WEEE). As such, this product must not be disposed off at a
municipal waste collection point. Please refer to local
regulations for directions on how to dispose off this product
in an environmental friendly manner.
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Cautions
Information furnished herein by WAVECOM is accurate and reliable. However, no
responsibility is assumed for its use. Please read carefully the safety
recommendations given in Section 9 for an application based on Fastrack Supreme
Plug & Play.
Trademarks
®, WAVECOM®, Wireless CPU®, Open AT® and certain other trademarks and logos
appearing on this document, are filed or registered trademarks of Wavecom S.A. in
France or in other countries. All other company and/or product names mentioned may
be filed or registered trademarks of their respective owners.
Copyright
This manual is copyrighted by WAVECOM with all rights reserved. No part of this
manual may be reproduced in any form without the prior written permission of
WAVECOM. No patent liability is assumed with respect to the use of their respective
owners.
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Web Site Support
General information about Wavecom and its
range of products:
www.wavecom.com
Specific support is available for the Fastrack
Supreme Plug & Play Wireless CPU®:
www.wavecom.com/fastracksupreme
Open AT® Introduction: www.wavecom.com/OpenAT
Developer community for software and
hardware:
www.wavecom.com/forum
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Contents
DOCUMENT HISTORY ...............................................................................................2
OVERVIEW................................................................................................................3
CAUTIONS ................................................................................................................5
TRADEMARKS ..........................................................................................................5
COPYRIGHT ..............................................................................................................5
WEB SITE SUPPORT .................................................................................................6
CONTENTS ...............................................................................................................7
LIST OF FIGURES ....................................................................................................11
LIST OF TABLES......................................................................................................12
1 REFERENCES.....................................................................................................14
1.1 Reference Documents..................................................................................... 14
1.1.1 Open AT® Software Documentation ........................................................ 14
1.1.2 AT Software Documentation................................................................... 14
1.1.3 Delta between M1306B Documents ....................................................... 14
1.1.4 IESM Related Documents ....................................................................... 14
1.2 Abbreviations ................................................................................................. 15
2 PACKAGING ......................................................................................................18
2.1 Contents......................................................................................................... 18
2.2 Packaging Box................................................................................................ 19
2.3 Production Labelling ....................................................................................... 20
3 GENERAL PRESENTATION.................................................................................21
3.1 Description ..................................................................................................... 21
3.2 External Connections...................................................................................... 23
3.2.1 Connectors ............................................................................................. 23
3.2.1.1 Antenna Connector ........................................................................... 23
3.2.1.2 Power Supply Connector................................................................... 23
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3.2.1.3 Sub HD 15-pin Connector ................................................................. 24
3.2.1.4 IES Connector ................................................................................... 26
3.2.2 Power Supply Cable................................................................................ 30
4 FEATURES AND SERVICES................................................................................31
4.1 Basic Features and Services ........................................................................... 31
4.2 Additional NEW Features................................................................................ 33
4.2.1 Support Additional GSM850/PCS1900 Bands......................................... 33
4.2.2 IES Interface for Easy Expansion of Application Features ........................ 33
4.2.3 Serial Port Auto Shut Down or Improving Power Consumption .............. 33
4.2.4 Real Time Clock (RTC) for Saving Date and Time .................................... 34
4.2.5 SIM Card Lock Feature............................................................................ 34
5 USING THE FASTRACK SUPREME PLUG & PLAY...............................................35
5.1 Getting Started ............................................................................................... 35
5.1.1 Mount the Fastrack Supreme.................................................................. 35
5.1.2 Insert/extract the SIM card to/from the Fastrack Supreme....................... 35
5.1.3 Set up the Fastrack Supreme .................................................................. 37
5.1.4 Check the communication with the Fastrack Supreme............................ 38
5.1.5 Reset the Fastrack Supreme.................................................................... 39
5.2 Specific Recommendations when Using the Fastrack Supreme on Trucks...... 39
5.2.1 Recommended Power Supply Connection on Trucks .............................. 39
5.2.2 Technical Constraints on Trucks ............................................................. 40
5.3 Fastrack Supreme Operational Status............................................................. 41
5.4 Echo Function Disabled .................................................................................. 42
5.5 Verify the Received Signal Strength ................................................................ 43
5.6 Check the Pin Code Status.............................................................................. 43
5.7 Switch between EU/US Band(s) ...................................................................... 44
5.8 Check the Band(s) Selection ........................................................................... 44
5.9 Verify the Fastrack Supreme Network Registration ......................................... 45
5.10 Main AT Commands for the Plug & Play ........................................................ 46
5.11 Firmware Upgrade Procedure ......................................................................... 48
6 TROUBLESHOOTING.........................................................................................49
6.1 No Communication with the Fastrack Supreme through the Serial Link.......... 49
6.2 Receiving "ERROR" Message ........................................................................... 50
6.3 Receiving "NO CARRIER" Message .................................................................. 50
7 FUNCTIONAL DESCRIPTION..............................................................................53
7.1 Architecture.................................................................................................... 53
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7.2 EU and US Bands ........................................................................................... 54
7.2.1 General Presentation............................................................................... 54
7.2.2 AT COMMAND for Bands Switch ........................................................... 54
7.3 Power Supply ................................................................................................. 54
7.3.1 General Presentation............................................................................... 54
7.3.2 Protections.............................................................................................. 54
7.4 RS232 Serial Link............................................................................................ 55
7.4.1 General Presentation............................................................................... 55
7.4.2 Autobauding Mode................................................................................. 56
7.4.3 Pin Description........................................................................................ 56
7.4.4 Serial Port Auto shut down Feature ........................................................ 56
7.5 General Purpose Input/Output (GPIO) ............................................................. 57
7.6 BOOT ............................................................................................................. 57
7.7 RESET ............................................................................................................ 58
7.7.1 General Presentation............................................................................... 58
7.7.2 Reset Sequence ...................................................................................... 58
7.8 Audio.............................................................................................................. 59
7.8.1 Microphone Inputs.................................................................................. 59
7.8.2 Speaker Outputs ..................................................................................... 60
7.9 Real Time Clock (RTC)..................................................................................... 60
7.10 FLASH LED 61
8 TECHNICAL CHARACTERISTICS ........................................................................62
8.1 Mechanical Characteristics ............................................................................. 62
8.2 Electrical Characteristics ................................................................................. 64
8.2.1 Power Supply ......................................................................................... 64
8.2.2 Power Consumption ............................................................................... 65
8.2.3 Audio Interface ....................................................................................... 68
8.2.4 General Purpose Input/Output................................................................. 69
8.2.5 SIM Interface .......................................................................................... 69
8.2.6 RESET Signal .......................................................................................... 69
8.2.7 RF Characteristics ................................................................................... 70
8.2.7.1 Frequency Ranges ............................................................................ 70
8.2.7.2 RF Performances............................................................................... 71
8.2.7.3 External Antenna .............................................................................. 71
8.3 Environmental Characteristics ........................................................................ 72
8.4 Conformity...................................................................................................... 75
8.5 Protections ..................................................................................................... 75
8.5.1 Power Supply ......................................................................................... 75
8.5.2 Overvoltage............................................................................................. 76
8.5.3 Electrostatic Discharge............................................................................ 76
8.5.4 Miscellaneous......................................................................................... 76
9 SAFETY RECOMMENDATIONS..........................................................................77
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9.1 General Safety ................................................................................................ 77
9.2 Vehicle Safety ................................................................................................. 78
9.3 Care and Maintenance.................................................................................... 78
9.4 Your Responsibility ......................................................................................... 79
10 RECOMMENDED ACCESSORIES........................................................................80
11 ONLINE SUPPORT .............................................................................................82
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List of Figures
Figure 1: Complete package contents ....................................................................... 18
Figure 2: Packaging box ........................................................................................... 19
Figure 3: Production Label ........................................................................................ 20
Figure 4: Fastrack Supreme general description........................................................ 21
Figure 5: Fastrack Supreme holding bridles .............................................................. 22
Figure 6: SMA connector for antenna connection ..................................................... 23
Figure 7: Power supply connector ............................................................................ 24
Figure 8: Sub HD 15-pin connector .......................................................................... 25
Figure 9: IES connector for feature expansion........................................................... 27
Figure 10: Power supply cable.................................................................................. 30
Figure 11: SIM card lock feature ............................................................................... 34
Figure 12: Fastrack Supreme mounting .................................................................... 35
Figure 13: Procedure for SIM card insertion.............................................................. 36
Figure 14: Procedure for SIM card extraction............................................................ 37
Figure 15: Recommended power supply connection on trucks ................................. 40
Figure 16: Example of electrical connection which may dramatically damage the
Fastrack Supreme................................................................................... 41
Figure 17: Functional architecture ............................................................................ 53
Figure 18: RS232 Serial Link signals......................................................................... 55
Figure 19: Reset sequence diagram.......................................................................... 59
Figure 20: Dimensioning diagram............................................................................. 63
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List of Tables
.
Table 1: Power supply connector pin description...................................................... 24
Table 2: Sub HD 15-pin connector description.......................................................... 25
Table 3: IES Connector Description........................................................................... 27
Table 4: Basic features of the Fastrack Supreme....................................................... 31
Table 5: Fastrack Supreme operational status .......................................................... 42
Table 6: Values of received signal strength............................................................... 43
Table 7: AT+CPIN Responses ................................................................................... 43
Table 8: AT+WMBS Band Selection ......................................................................... 44
Table 9: AT+WMBS Responses................................................................................ 44
Table 10: Values of network registration................................................................... 45
Table 11: Main usual AT commands for the Plug & Play .......................................... 46
Table 12: Solutions for no connection with Fastrack Supreme through serial link..... 49
Table 13: Solutions for "NO CARRIER" message ........................................................ 51
Table 14: Interpretation of extended error code ........................................................ 52
Table 15: Mechanical characteristics ........................................................................ 62
Table 16: Electrical characteristics ............................................................................ 64
Table 17: Effects of power supply defect .................................................................. 64
Table 18: Power consumption in connected modes (1*)........................................... 65
Table 19: Power consumption in non-connected modes(1*)..................................... 66
Table 20: Audio parameters caracteristics ................................................................ 68
Table 21: Microphone inputs internal audio filter characteristics .............................. 68
Table 22: Recommended characteristics for the microphone: ................................... 68
Table 23: Recommended characteristics for the speaker: ......................................... 69
Table 24: Operating conditions................................................................................. 69
Table 25: SIM card characteristics............................................................................ 69
Table 26: Electrical characteristics ............................................................................ 69
Table 27: Operating conditions................................................................................. 70
Table 28: Frequency ranges...................................................................................... 70
Table 29: Receiver and transmitter RF performances................................................ 71
Table 30: External antenna characteristics................................................................ 71
Table 31: Ranges of temperature.............................................................................. 72
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Table 32: Environmental standard constraints.......................................................... 73
Table 33: List of recommended accessories.............................................................. 80
Table 34: Fastrack Supreme Family .......................................................................... 81
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References
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1 References
1.1 Reference Documents
For more details, several reference documents may be consulted. The Wavecom
reference documents are provided in the Wavecom documents package contrary to
the general reference documents, which are not Wavecom owned.
1.1.1 Open AT® Software Documentation
[1] Getting started with Open AT® SDK v4.22 (Ref.WM_DEV_OAT_UGD_048)
[2] Tutorial for Open AT® IDE V1.04 (Ref. WM_DEV_OAT_UGD_044)
[3] Tools Manual for Open AT® IDE V1.04 (Ref. WM_DEV_OAT_UGD_045)
[4] Basic Development Guide for Open AT®V4.21 (Ref. WM_DEV_OAT_UGD_050)
[5] ADL User Guide for Open AT®V4.21 (Ref. WM_DEV_OAT_UGD_051)
[6] Open AT® v4.22 Official Release Note (Ref. WM_DEV_OAT_DVD_338)
1.1.2 AT Software Documentation
[7] AT commands interface Guide for FW v6.63 (Ref. WM_DEV_OAT_UGD_049)
[8] Open AT® Firmware v6.63 Customer Release Note
(Ref.WM_PGM_OAT_CRN_001)
1.1.3 Delta between M1306B Documents
[9] Delta between M1306B and Fastrack Supreme (Ref. WA_DEV_Fastrk_UGD_004)
1.1.4 IESM Related Documents
[10] IESM Product Technical Specification (Ref. WA_DEV_Fastrk_PTS_001)
[11] IESM-GPS+USB User Guide (Ref. WA_DEV_Fastrk_UGD_002)
[12] IESM-GPS+USB Installation Guide (Ref. WA_DEV_Fastrk_UGD_003)
[13] IESM-IO+USB Installation Guide (Ref. WA_DEV_Fastrk_UGD_005)
[14] IESM-IO+USB User Guide (Ref. WA_DEV_Fastrk_UGD_006)
[15] IESM-IO+USB+GPS Installation Guide (Ref. WA_DEV_Fastrk_UGD_007)
[16] IESM-IO+USB+GPS User Guide (Ref. WA_DEV_Fastrk_UGD_008)
Note:
New versions of software may be available. Wavecom recommends customers to
check the web site for the latest documentation.
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References
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1.2 Abbreviations
Abbreviation Definition
AC Alternating Current
ACM Accumulated Call Meter
AMR Adaptive Multi-Rate
AT ATtention (prefix for Wireless CPU® commands)
CLK CLocK
CMOS Complementary Metal Oxide Semiconductor
CS Coding Scheme
CTS Clear To Send
dB Decibel
dBc Decibel relative to the Carrier power
dBi Decibel relative to an Isotropic radiator
dBm Decibel relative to one milliwatt
DC Direct Current
DCD Data Carrier Detect
DCE Data Communication Equipment
DCS Digital Cellular System
DSR Data Set Ready
DTE Data Terminal Equipment
DTMF Dual Tone Multi-Frequency
DTR Data Terminal Ready
EEPROM Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory
EFR Enhanced Full Rate
E-GSM Extended GSM
EMC ElectroMagnetic Compatibility
EMI ElectroMagnetic Interference
ESD ElectroStatic Discharges
ETSI European Telecommunications Standards Institute
FIT Series of connectors (micro-FIT)
FR Full Rate
FTA Full Type Approval
GCF Global Certification Forum
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Abbreviation Definition
GND GrouND
GPIO General Purpose Input Output
GPRS General Packet Radio Service
GSM Global System for Mobile communications
HR Half Rate
I Input
IEC International Electrotechnical Commission
IES Internal Expansion Socket
IESM Internal Expansion Socket Module
IMEI International Mobile Equipment Identification
I/O Input / Output
LED Light Emitting Diode
MAX MAXimum
ME Mobile Equipment
MIC MICrophone
Micro-Fit Family of connectors from Molex
MIN MINimum
MNP Microcom Networking Protocol
MO Mobile Originated
MS Mobile Station
MT Mobile Terminated
NOM NOMinal
O Output
Pa Pascal (for speaker sound pressure measurements)
PBCCH Packet Broadcast Control CHannel
PC Personal Computer
PCL Power Control Level
PDP Packet Data Protocol
PIN Personal Identity Number
PLMN Public Land Mobile Network
PUK Personal Unblocking Key
RF Radio Frequency
RFI Radio Frequency Interference
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Abbreviation Definition
RI Ring Indicator
RMS Root Mean Square
RTS Request To Send
RX Receive
SIM Subscriber Identification Module
SMA SubMiniature version A RF connector
SMS Short Message Service
SNR Signal-to-Noise Ratio
SPL Sound Pressure Level
SPK SpeaKer
SRAM Static RAM
TCP/IP Transmission Control Protocol / Internet Protocol
TDMA Time Division Multiple Access
TU Typical Urban fading profile
TUHigh Typical Urban, High speed fading profile
TX Transmit
TYP TYPical
VSWR Voltage Stationary Wave Ratio
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Packaging
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2 Packaging
2.1 Contents
The complete package content of the Fastrack Supreme consists of (see):
• one packaging box (A),
• one Fastrack Supreme (B),
• two holding bridles (C),
• one power supply cable with fuse integrated (D)
• a mini notice (E) with:
a summary of the main technical features,
safety recommendations,
EC declaration of conformity.
Figure 1: Complete package contents
A
D
E C
B
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2.2 Packaging Box
The packaging box is a carton box (see) with the following external dimensions:
• width: 54.5 mm,
• height: 68 mm,
• length: 108 mm.
A packaging label is slicked on the packaging box cover and supports the:
• WAVECOM logo,
• Product reference (Fastrack Supreme 20 or Fastrack Supreme 10),
• CE marking
• 15-digit IMEI code
• Open AT® Logo
• WEEE logo
Figure 2: Packaging box
The packaging label dimensions are:
• height: 40 mm,
• length: 65 mm.
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Packaging
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2.3 Production Labelling
A production label (see Figure 3) located at the Fastrack Supreme back side gives the
following information:
• product reference (Fastrack Supreme 10 or Fastrack Supreme 20),
• part number (WM20230),
• CE marking,
• 15-digit IMEI code,
• Open AT® logo
• Made by Wavecom
Figure 3: Production Label
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General Presentation
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3 General Presentation
3.1 Description
The Fastrack Supreme description is given in the Figure 4 below.
IES connector for
expanding feature, like
GPS, USB, I/O
expander…
Refer to Section
3.2.1.4
Removed Screw
for Back Plate
Sub HD
connector
Micro- Fit
connector
Back Plate
SIM card inside Back Cap
SIM connector
Lock switch of
SIM connector
SMA
connector
GSM LED
Indicator
Screw for Back
Plate
Removed Back
Plate
Back Cap with 5
screws
Figure 4: Fastrack Supreme general description
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CAUTION: Users are free to remove the back plate for IESM board plug in/unplug
without voiding the warrantee of the Fastrack Supreme. However, the warrantee will
be voided if unscrewing any screw of the back cap.
In addition, two holding bridles are provided to tighten the Fastrack Supreme on a
support.
Figure 5: Fastrack Supreme holding bridles
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3.2 External Connections
3.2.1 Connectors
3.2.1.1 Antenna Connector
The antenna connector is a SMA type connector for a 50 Ω RF connection.
Figure 6: SMA connector for antenna connection
3.2.1.2 Power Supply Connector
The power supply connector is a 4-pin Micro FIT connector for:
• external DC Power Supply connection,
• GPIOs connection (two General Purpose Input/Output signals available).
SMA connector
for antenna
connection
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1 2
3 4
Figure 7: Power supply connector
Table 1: Power supply connector pin description
Pin
#
Signal I/O I/O type Description Reset
State
Comment
1 V+BATTERY I Power
supply
Battery voltage input:
5.5 V Min.
13.2 V Typ.
32 V Max.
High current
2 GND Power
supply
Ground
3 GPIO21 I/O 2V8 General Purpose
Input/output
Undefined Not mux
4 GPIO25 I/O 2V8 General Purpose
Input/output
Z Multiplex with
INT1
Warning:
Both pin 3 and pin 4 are used by GPIO interface. It is strictly prohibited to connect
them to any power supply at the risk of damage to the Fastrack Supreme.
3.2.1.3 Sub HD 15-pin Connector
The Sub D high density 15-pin connector is used for:
• RS232 serial link connection,
• Audio lines (microphone and speaker) connection,
• BOOT and RESET signal connection.
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5 4 3 2 1
10 9 8 7 6
15 14 13 12 11
Figure 8: Sub HD 15-pin connector
Table 2: Sub HD 15-pin connector description
Pin # Signal
(CCITT / EIA)
I/O I/O type Description Comment
1 CDCD/CT109 O STANDARD
RS232
RS232
Data Carrier Detect
2 CTXD/CT103 I STANDARD
RS232
RS232
Transmit serial data
3 BOOT I CMOS Boot This signal must
not be
connected. Its
use is strictly
reserved to
Wavecom or
competent
retailers.
4 CMIC2P I Analog Microphone
positive line
5 CMIC2N I Analog Microphone
negative line
6 CRXD/CT104 O STANDARD
RS232
RS232
Receive serial data
7 CDSR/CT107 O STANDARD
RS232
RS232
Data Set Ready
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Pin # Signal
(CCITT / EIA)
I/O I/O type Description Comment
8 CDTR/CT108-2 I STANDARD
RS232
RS232
Data Terminal Ready
9 GND - GND Ground
10 CSPK2P O Analog Speaker
positive line
11 CCTS/CT106 O STANDARD
RS232
RS232
Clear To Send
12 CRTS/CT105 I STANDARD
RS232
RS232
Request To Send
13 CRI/CT125 O STANDARD
RS232
RS232
Ring Indicator
14 RESET I/O Schmitt Supreme Plug & Play
reset
Active low
15 CSPK2N O Analog Speaker
negative line
3.2.1.4 IES Connector
The IES connector is a 50 pins board-to-board connector for expanding application
features like GPS, USB, I/O expander… Currently there are already 3 IESM boards
available for customer to expand the Fastrack Supreme features immediately. They
are:
IESM GPS+USB
IESM I/O+USB
IESM I/O+USB+GPS
For detail, please refer to Document in Section 1.1.4.
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For sales and support, please contact Wavecom sales/FAE or your distributor.
Figure 9: IES connector for feature expansion
Table 3: IES Connector Description
Pin Signal Name
Number Nominal Mux
I/O
type Voltage I/O* Reset
State Description Dealing with
unused pins
1 GND Ground
2 GND Ground
3 GPIO4 COL0 C8 GSM-1V8 I/O Pull-up Keypad column 0 NC
4 GPIO5 COL1 C8 GSM-1V8 I/O Pull-up Keypad column 1 NC
5 GPIO6 COL2 C8 GSM-1V8 I/O Pull-up Keypad column 2 NC
6 GPIO7 COL3 C8 GSM-1V8 I/O Pull-up Keypad column 3 NC
7 VPADUSB
VPAD-USB I USB Power supply
input
NC
8 USB-DP VPAD-USB I/O USB Data NC
9 USB-DM VPAD-USB I/O USB Data NC
10 GSM-
1V8*
GSM-1V8 O
1.8V Supply Output
(for GPIO pull-up
only)
NC
11 GSM-
2V8*
GSM-1V8 O
2.8V Supply Output
(for GPIO pull-up
only)
NC
12 BOOT
GSM-1V8 I Not Used
Add a test point / a
jumper/ a switch to
VCC_1V8 (Pin 10) in
case Download
Specific mode is
used (See product
specification for
details)
Pin 2
Pin 1
Pin 50
Pin 49
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Pin Signal Name
Number Nominal Mux
I/O
type Voltage I/O* Reset
State Description Dealing with
unused pins
13 ~RESET C4 GSM-1V8 I/O RESET Input NC or add a test
point
14 AUX-ADC A2 Analog I Analog to Digital
Input
Pull to GND
15 ~SPI1-CS GPIO31 C1 GSM-2V8 O Z SPI1 Chip Select NC
16 SPI1-CLK GPIO32 C1 GSM-2V8 O Z SPI1 Clock NC
17 SPI1-I GPIO30 C1 GSM-2V8 I Z SPI1 Data Input NC
18 SPI1-IO GPIO29 C1 GSM-2V8 I/O Z SPI1 Data Input /
Output
NC
19 SPI2-CLK GPIO32 C1 GSM-2V8 O Z SPI2 Clock NC
20 SPI2-IO GPIO33 C1 GSM-2V8 I/O Z SPI2 Data Input /
Output
NC
21 ~SPI2-CS GPIO35 C1 GSM-2V8 O Z SPI2 Chip Select NC
22 SPI2-I GPIO34 C1 GSM-2V8 I Z SPI2 Data Input NC
23 CT104-
RXD2
GPIO15 C1 GSM-1V8 O Z Auxiliary RS232
Receive
Add a test point for
firmware upgrade
24 CT103-
TXD2 GPIO14
C1
GSM-1V8 I Z
Auxiliary RS232
Transmit
(TXD2) Pull-up to
VCC_1V8 with
100k and add a
test point for
firmware update
25 ~CT106-
CTS2 GPIO16
C1
GSM-1V8 O Z
Auxiliary RS232
Clear To Send
(CTS2) Add a test
point for firmware
update
26 ~CT105-
RTS2
GPIO17
C1
GSM-1V8 I Z
Auxiliary RS232
Request To Send
(RTS2) Pull-up to
VCC_1V8 with
100k and add a
test point for
firmware update
27 GPIO8 COL4 C8 GSM-1V8 I/O Pull-up Keypad column 4 NC
28 GPIO26 SCL A1 Open Drain O Z I²C Clock NC
29 GPIO19 C1 GSM-2V8 I/O Z NC
30 GPIO27 SDA A1 Open Drain I/O Z I²C Data NC
31 GPIO20 C1 GSM-2V8 I/O Undefine
d
NC
32 INT0 GPIO3
C1
GSM-1V8 I Z Interruption 0 Input
If INT0 is not used,
it should be
configured as GPIO
33 GPIO23 ** C1 GSM-2V8 I/O Z NC
34 GPIO22 ** C1 GSM-2V8 I/O Z NC
35 ~CT108-
2-DTR1 GPIO41
C1
GSM-2V8 I Z
Main RS232 Data
Terminal Ready
(DTR1) Pull-up to
VCC_2V8 with
100k
36 PCMSYNC
GSM-1V8 O Pulldown
PCM Frame
Synchro
NC
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Pin Signal Name
Number Nominal Mux
I/O
type Voltage I/O* Reset
State Description Dealing with
unused pins
37 PCM-IN C5 GSM-1V8 I Pull-up PCM Data Input NC
38 PCM-CLK GSM-1V8 O Pulldown
PCM Clock NC
39 PCM-OUT GSM-1V8 O Pull-up PCM Data Output NC
40 AUX-DAC Analog O Digital to Analog
Output
NC
41 VCC-2V8 VCC_2V8 O LDO 2.8V Supply
Output
NC
42 GND Ground
43 DC-IN
DC-IN from
5.5V~32V
DC
O
DC voltage input
through Micro-Fit
connector
NC
44 DC-IN
DC-IN from
5.5V~32V
DC
O
DC voltage input
through Micro-Fit
connector
NC
45 GND Ground
46 4V 4V O 4V DC/DC converter
Output
NC
47 4V 4V O 4V DC/DC converter
Output
NC
48 GND Ground
49 GND Ground
50 GND Ground
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3.2.2 Power Supply Cable
Figure 10: Power supply cable
Component Characteristics
Micro-Fit connector
4-pin
Part number: MOLEX 43025-0400
Cable Cable length: ∼1.5 m
Wire Core: tinned copper 24 x 0.2 mm
Section: 0.75 mm2
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Features and Services
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4 Features and Services
4.1 Basic Features and Services
Basic features of the Fastrack Supreme and available services are summarized in the
table below.
Table 4: Basic features of the Fastrack Supreme
Features GSM850 / GSM900 DCS1800 / PCS1900
Open AT® Open AT® programmable:
Native execution of embedded standard ANSI C applications,
Custom AT command creation,
Custom application library creation,
Standalone operation.
Standard 850MHz / 900 MHz.
E-GSM compliant.
Output power: class 4 (2W).
Fully compliant with ETSI GSM
phase 2 + small MS.
1800 MHz / 1900MHz
Output power: class 1 (1W).
Fully compliant with ETSI GSM
phase 2 + small MS.
GPRS Class 10.
PBCCH support.
Coding schemes: CS1 to CS4.
Compliant with SMG31bis.
Embedded TCP/IP stack.
EGPRS Output power: 0.5W Output power: 0.4W
(for
Fastrack
Supreme
20 only)
Class 10.
PBCCH support.
Coding schemes: MCS1 to MCS9.
Compliant with SMG31bis.
Embedded TCP/IP stack.
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Features and Services
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Features GSM850 / GSM900 DCS1800 / PCS1900
Interfaces RS232 (V.24/V.28) Serial interface supporting:
Baud rate (bits/s): 300, 600, 1200, 2400, 4800, 9600, 19200,
38400, 57600, 115200, 230400, 460800 and 921600.
Autobauding (bits/s): from 1200 to 921600.
2 General Purpose Input/Output gates (GPIOs) available.
1.8 V / 3 V SIM interface.
AT command set based on V.25ter and GSM 07.05 & 07.07.
Open AT® interface for embedded application.
Open AT® Plug-In Compatible.
SMS Text & PDU.
Point to point (MT/MO).
Cell broadcast.
Data Data circuit asynchronous.
Transparent and Non Transparent modes.
Up to 14.400 bits/s.
MNP Class 2 error correction.
V42.bis data compression.
Fax Automatic fax group 3 (class 1 and Class 2).
Audio Echo cancellation
Noise reduction
Telephony.
Emergency calls.
Full Rate, Enhanced Full Rate, Half Rate operation and Adaptive
Multi-Rate (FR/EFR/HR/AMR).
Dual Tone Multi Frequency function (DTMF).
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Features GSM850 / GSM900 DCS1800 / PCS1900
GSM
supplement
services
Call forwarding.
Call barring.
Multiparty.
Call waiting and call hold.
Calling line identity.
Advice of charge.
USSD
Other DC power supply
Real Time Clock with calendar
Complete shielding
For other detailed technical characteristics, refer to Section 8.
4.2 Additional NEW Features
4.2.1 Support Additional GSM850/PCS1900 Bands
Apart from GSM900/DCS1800, the Fastrack Supreme Plug & Play now supports also
the GSM850/PCS1900 bands. Fastrack Supreme is fully compliant to PTCRB and
FCC also.
4.2.2 IES Interface for Easy Expansion of Application Features
The Fastrack Supreme Plug & Play offers a 50 pin Internal Expansion Socket (IES)
Interface accessible for customer use. It is the additional interface which is easy for
customers to expand their application features without voiding the warrantee of the
Fastrack Supreme, by simply plugging in an Internal Expansion Socket Module (IESM)
board through the matting connector of the IES interface.
Thanks to the flexible IES interface, customers are ready to expand the application
features by plugging in the corresponding Internal Expansion Socket Module (IESM)
of GPS, I/O expander…, etc.
For brief description of the interface, please refer to Section 3.2.1.4.
For technical detail, please refer to Document [10] or contact your Wavecom
distributor or Wavecom FAE.
4.2.3 Serial Port Auto Shut Down or Improving Power Consumption
In order to save power consumption when there is no data communication between
the Plug & Play and the DTE, Fastrack Supreme has now implement the Serial Port
Auto Shut Down feature. User can activate or deactivate the Serial Port Auto Shut
Down mode by simple AT-command.
For detail, please refer to Section 7.4.4.
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Features and Services
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4.2.4 Real Time Clock (RTC) for Saving Date and Time
The Fastrack Supreme has now implemented the Real Time Clock for saving date and
time when the Plug & Play is unplugged from the DC power supply through the DC
power cable.
For detail, please refer to Section 7.9.
4.2.5 SIM Card Lock Feature
The Fastrack Supreme has now implemented a SIM connector having a carrier with
lock. This helps ensuring the user to have proper SIM card insertion and locked
before proper use of GSM network.
SIM card is inserted but not locked. GSM
network is not ready for use. Only
emergency call 112 is possible.
SIM card is inserted and being locked
properly. GSM network is ready for use.
Figure 11: SIM card lock feature
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5 Using the Fastrack Supreme Plug & Play
5.1 Getting Started
5.1.1 Mount the Fastrack Supreme
To mount the Fastrack Supreme on its support, bind it using the holding bridles as
shown in the Figure 12 below.
Figure 12: Fastrack Supreme mounting
For the drill template, refer to Figure 20.
5.1.2 Insert/extract the SIM card to/from the Fastrack Supreme
In order to insert the SIM card to the Fastrack Supreme, please follow the procedure
in Figure 13.
Step 1: Ready the SIM card in the
orientation as shown.
Step 2: Slide in the SIM card inside the SIM
holder.
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Step 3: Use a tool to help pushing the SIM
card inside the SIM holder.
Step 4: Push until you hear a “click” sound.
Step 5: Release the tool. The SIM card is
now put inside the SIM holder.
Step 6: Move the carrier toward center to
lock properly the SIM card. GSM network
is ready for use.
Figure 13: Procedure for SIM card insertion
Caution: Please make sure the SIM card is horizontally inserted into the SIM holder.
Otherwise, the SIM card may be blocked inside the Fastrack Supreme.
In order to extract the SIM card from the Fastrack Supreme, please follow the
procedure in Figure 14.
Step 1: SIM card is put inside the SIM
holder and locked properly before
extraction.
Step 2: Move the carrier toward the edge
to unlock the SIM card.
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Step 3: Use a tool to help pushing the SIM
card a little bit inside the SIM holder until
you hear a “click” sound.
Step 4: The SIM card spring out a little bit.
Step 5: You can easily extract the SIM card
by hand now.
Step 6: SIM card is extracted.
Figure 14: Procedure for SIM card extraction
5.1.3 Set up the Fastrack Supreme
To set up the Fastrack Supreme, perform the following operations:
• Insert the SIM card into the SIM card holder of the Fastrack Supreme.
• Lock the SIM card by sliding the lever towards the SIM card.
• Connect the antenna to the SMA connector.
• Connect both sides of the serial and control cable (15-pin Sub HD connector on
the Fastrack Supreme side).
• Connect the power supply cable to the external power supply source.
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Note:
For automotive application, it is recommended to connect the V+BATTERY line of the
Fastrack Supreme directly to the battery positive terminal.
• Plug the power supply cable into the Fastrack Supreme and switch on the
external power supply source.
• The Fastrack Supreme is ready to work. Refer to Section 5.10 for the
description of AT commands used to configure the Fastrack Supreme.
5.1.4 Check the communication with the Fastrack Supreme
To check the communication with the Fastrack Supreme, do the following operations:
• Connect the RS232 link between the DTE (port COM) and the Fastrack
Supreme (DCE).
• Configure the RS232 port of the DTE as follows:
Bits per second: 115.200 bps,
Data bits: 8,
Parity: None,
Stop bits: 1,
Flow control: hardware.
• Using a communication software such as a HyperTerminal, enter the AT↵
command. The response of the Fastrack Supreme must be OK displayed in
the HyperTerminal window.
• If the communication cannot be established with the Fastrack Supreme, do
the following:
Check the RS232 connection between the DTE and the Fastrack
Supreme (DCE),
Check the configuration of the port COM used on the DTE.
• Example of AT commands which can be used after getting started the
Fastrack Supreme:
AT+CGMI: Fastrack Supreme answer is "WAVECOM MODEM"
when serial link is OK.
AT+CPIN=xxxx: to enter a PIN code xxxx (if activated).
AT+CSQ: to verify the received signal strength.
AT+CREG?: to verify the registration of the Fastrack Supreme Plug
& Play on the network.
ATD: to initiate a voice call.
ATH: to hang up (end of call).
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For further information on these AT commands and their associated parameters,
refer to "AT Commands Interface Guide" [7].
5.1.5 Reset the Fastrack Supreme
To reset the Fastrack Supreme, a hardware reset signal is available on pin 14 of the
Sub HD 15-pin connector (RESET).
The Fastrack Supreme reset is carried out when this pin is low for at least 200 μs.
Warning This signal has to be considered as an emergency reset only. For further
details on the Fastrack Supreme reset, refer to Section 7.7.
5.2 Specific Recommendations when Using the Fastrack
Supreme on Trucks
Warning: The power supply connection of the Fastrack Supreme must NEVER be
directly connected to the truck battery.
5.2.1 Recommended Power Supply Connection on Trucks
All trucks have a circuit breaker on the exterior of the cabin. The circuit breaker is
used for safety reasons: if a fire blazes in the trucks, (for example, on the wiring
trunk) the driver may cut the current source to avoid any damage (explosion). The
circuit breaker is connected to the truck ground, most often associated with the fuse
box.
Most of truck circuit breakers do not cut the Positive Supply line of the battery, but
cut the ground line of the later.
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FASTRACK
Supreme
Figure 15: Recommended power supply connection on trucks
Figure 15 gives the recommended power supply connection where the ground
connection of the Fastrack Supreme is not directly connected to the battery but is
connected after the Circuit Breaker (on the truck ground or the fuse box).
5.2.2 Technical Constraints on Trucks
It is highly not recommended to connect directly the power supply on the battery
rather than on the circuit breaker. The Fastrack Supreme may be damaged when
starting the truck if the circuit breaker is switched OFF (in this case, the truck ground
and the battery ground will be connected through the Fastrack Supreme as shown in
the Figure 16).
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FASTRACK
Supreme
Figure 16: Example of electrical connection which may dramatically damage the
Fastrack Supreme
Figure 16 gives an example of electrical connection which may dramatically damage
the Fastrack Supreme when its ground connection is directly connected to the battery
ground.
In this example, when the circuit breaker is switched OFF, the current flows through
the Fastrack Supreme and powers the electrical circuit of the truck (for example,
dashboard).
Furthermore, when the Starter Engine command will be used, it will destroy the
cables or the Fastrack Supreme.
Since the internal tracks are not designed to support high current (up to 60 A when
starting the truck), they will be destroyed.
5.3 Fastrack Supreme Operational Status
The Fastrack Supreme operational status is given by the red LED status located next
to the SIM connector on the Fastrack Supreme panel.
The Table 5 below gives the meaning of the various statuses available.
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Table 5: Fastrack Supreme operational status
LED Status LED light activity Fastrack Supreme Plug & Play status
LED ON permanent Fastrack Supreme is switched ON but
not registered on the network
LED Flashing slowly Fastrack Supreme is switched ON and
registered on the network, but no
communication is in progress (Idle mode)
ON
LED Flashing rapidly Fastrack Supreme is switched ON and
registered on the network, and a
communication is in progress
OFF LED OFF Fastrack Supreme is switched OFF, or
Flash LED is disabled* by the user.
*: Flash LED can be disabled by user when in Slow Standby mode in order to save
power consumption. For detail, please refer to Section 7.10.
5.4 Echo Function Disabled
If no echo is displayed when entering an AT command, that means:
• The "local echo" parameter of your communication software (such as
HyperTerminal) is disabled.
• The Fastrack Supreme echo function is disabled.
To enable the Fastrack Supreme echo function, enter the ATE1.
When sending AT commands to the Fastrack Supreme by using a communication
software, it is recommended:
• to disable the "local echo" parameter of your communication software (such as
HyperTerminal),
• to enable the Fastrack Supreme echo function (ATE1 command).
In a Machine To Machine communication with the Fastrack Supreme, it is
recommended to disable the Fastrack Supreme echo function (ATE0 command) in
order to avoid useless CPU processing.
For further information on ATE0 and ATE1 commands, refer to "AT Commands
Interface Guide" [7].
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5.5 Verify the Received Signal Strength
The Fastrack Supreme establishes a call only if the received signal is sufficiently
strong.
To verify the received signal strength, do the following operations:
• Using a communication software such as HyperTerminal, enter the AT
command AT+CSQ.
The response returned has the following format:
+CSQ: , with:
• = received signal strength indication,
• = channel bit error rate.
• Verify the value returned using the Table 6 below.
Table 6: Values of received signal strength
Value of received signal
strength indication ()
Interpretation of the
received signal strength
0 - 10 Insufficient(*)
11 - 31 Sufficient(*)
32 - 98 Not defined
99 No measure available
(*) Based on general observations.
For further information on AT commands, refer to "AT Commands Interface Guide" [7].
5.6 Check the Pin Code Status
To check that the pin code has been entered, use a communication software such as
a HyperTerminal, then enter AT+CPIN? command.
The table below gives the main responses returned:
Table 7: AT+CPIN Responses
AT+CPIN response (*) Interpretation
+CPIN: READY Code PIN has been entered
+CPIN: SIM PIN Code PIN has not been entered
(*)For further information on the other possible responses and their meaning, refer to
"AT Commands Interface Guide" [7].
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5.7 Switch between EU/US Band(s)
To switch between EU/US band(s) for the Fastrack Supreme, use a communication
software such as a HyperTerminal, then enter AT+WMBS=[,]
command.
The table below gives the commands for various band(s) selection:
Table 8: AT+WMBS Band Selection
AT+WMBS response (*) Interpretation
AT+WMBS=0,x Select mono band mode 850MHz.
AT+WMBS=1,x Select mono band mode extended 900MHz
AT+WMBS=2,x Select mono band mode 1800MHz
AT+WMBS=3,x Select mono band mode 1900MHz
AT+WMBS=4,x Select dual band mode 850/1900MHz
AT+WMBS=5,x Select dual band mode extended
900MHz/1800MHz
AT+WMBS=6,x Select dual band mode extended
900MHz/1900MHz
(*)For further information on the other possible responses and their meaning, refer to
"AT Commands Interface Guide" [7].
Remark:
x=0 : The Plug & Play will have to be reset to start on specified band(s).
x=1 : The change is effective immediately. This mode is forbidden while in
communication and during Plug & Play initialization.
Refer to "AT Commands Interface Guide" [7] for further information on AT commands.
5.8 Check the Band(s) Selection
To check the band selection for the Fastrack Supreme, use a communication software
such as a HyperTerminal, then enter AT+WMBS? command.
The table below gives the main responses returned:
Table 9: AT+WMBS Responses
AT+WMBS response (*) Interpretation
+WMBS: 0,x Mono band mode 850MHz is selected
+WMBS: 1,x Mono band mode extended 900MHz is selected
+WMBS: 2,x Mono band mode 1800MHz is selected
+WMBS: 3,x Mono band mode 1900MHz is selected
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AT+WMBS response (*) Interpretation
+WMBS: 4,x Dual band mode 850/1900MHz are selected
+WMBS: 5,x Dual band mode extended 900MHz/1800MHz
are selected
+WMBS: 6,x Dual band mode extended 900MHz/1900MHz
are selected
(*)For further information on the other possible responses and their meaning, refer to
"AT Commands Interface Guide" [7].
5.9 Verify the Fastrack Supreme Network Registration
1. Make sure a valid SIM card has been previously inserted and locked in the
Fastrack Supreme SIM card holder.
2. Using a communication software such as a HyperTerminal, enter the following
AT commands:
a. AT+CPIN=xxxx to enter PIN code xxxx.
b. AT+WMBS? To check the current band setting in the Plug & Play
c. AT+WMBS=[,] To switch band/mode when needed
d. AT+CREG?. To ascertain the registration status.
The format of the returned response is as follows:
+CREG: , with:
• = unsolicited registration message configuration,
• = registration state.
3. Verify the state of registration according the returned value given in the table
below.
Table 10: Values of network registration
Returned Value (*)
,
Network registration
+CREG: 0,0 No (not registered)
+CREG: 0,1 Yes (registered, home network)
+CREG: 0,5 Yes (registered, roaming)
(*)For further information on the other returned values and their meaning, refer to "AT
Commands Interface Guide" [7].
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Using the Fastrack Supreme Plug & Play
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WA_DEV_Fastrk_UGD_001-003 November 5, 2007
If the Fastrack Supreme is not registered, perform the following procedure:
• Check the connection between the Fastrack Supreme and the antenna.
• Verify the signal strength to determine the received signal strength (refer to
Section 5.5).
Note: For information on AT command relating to the network registration in GPRS
mode, and in particular: CGREG, CGCLASS, CGATT, refer to "AT Commands Interface
Guide" [7].
5.10 Main AT Commands for the Plug & Play
The table below lists the main AT commands required for starting the Plug & Play.
For other AT commands available or further information on the AT commands, refer
to "AT Commands Interface Guide" [7].
Table 11: Main usual AT commands for the Plug & Play
Description AT commands Fastrack Supreme Plug & Play
response
Comment
Check for
selected
band(s)
AT+WMBS? +WMBS:,
OK
Current
selected band
mode is return
AT+WMBS= OK Band switch is
accepted, Plug
& Play has to
be reset for
change to be
effective
AT+WMBS=,0 OK Band switch is
accepted, Plug
& Play has to
be reset for
change to be
effective
AT+WMBS=,1 OK Band switch is
accepted and
GSMS stack
restarted
Band(s) switch
AT+WMBS= +CME ERROR: 3 Band not
allowed
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Description AT commands Fastrack Supreme Plug & Play
response
Comment
OK PIN Code
accepted.
+CME ERROR: 16 Incorrect PIN
Code
(with +CMEE =
1 mode) (1*)
Enter PIN Code AT+CPIN=xxxx
(xxxx = PIN code)
+CME ERROR: 3 PIN code already
entered
(with +CMEE =
1 mode) (1*)
+CREG: 0,1 Fastrack
Supreme Plug
& Play
registered on
the network.
+CREG: 0,2 Fastrack
Supreme Plug
& Play not
registered
on the
network,
registration
attempt.
Network
registration
checking
AT+CREG?
+CREG: 0,0 Fastrack
Supreme Plug
& Play not
registered
on the
network, no
registration
attempt.
Receiving an
incoming call
ATA OK Answer the
call.
OK Communication
established.
+CME ERROR: 11 PIN code not
entered (with
+CMEE =
1 mode).
Initiate a call ATD;
(Don’t forget the « ; »
at the end for « voice »
call)
+CME ERROR: 3 AOC credit
exceeded or a
communication
is already
established.
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Description AT commands Fastrack Supreme Plug & Play
response
Comment
Initiate an
emergency call
ATD112;
(Don’t forget the « ; »
at the end for « voice »
call)
OK Communication
established.
Communication
loss
NO CARRIER
Hang up ATH OK
Store the
parameters in
EEPROM
AT&W OK The
configuration
settings are
stored in
EEPROM.
(1*) The command "AT+CMEE=1" switch to a mode enabling more complete error diagnostics.
5.11 Firmware Upgrade Procedure
The firmware upgrade procedure is used to update the firmware embedded into the
Fastrack Supreme.
That procedure consists in downloading the firmware into internal memories through
the RS232 serial link available on the SUB-D 15-pin connector.
Refer to "Firmware upgrade procedure" document for a detailed description of this
procedure.
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Troubleshooting
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6 Troubleshooting
This section of the document describes possible problems encountered when using
the Fastrack Supreme and their solutions.
To review other troubleshooting information, refer the ‘FAQs’ (Frequently Asked
Questions) page at www.wavecom.com/fastracksupreme.
6.1 No Communication with the Fastrack Supreme through the
Serial Link
If the Fastrack Supreme does not answer to AT commands through the serial link,
refer to the table below for possible causes and solutions.
Table 12: Solutions for no connection with Fastrack Supreme through serial link
If the Supreme
returns
then ask Action
Is the Fastrack Supreme
powered correctly?
Make sure the external power
supply is connected to the Fastrack
Supreme and provides a voltage in
the range of 5.5 V to 32 V.
Is the serial cable connected at
both sides?
Check the serial cable connection
Nothing
Does the serial cable follow
correctly pin assignment
shown in paragraph 3.2.1.2.
Connect the cable by following pin
assignment given in paragraph
3.2.1.1.
Is the communication program
properly configured on PC?
Ensure the setting of the
communication program is fit to
setting of Fastrack Supreme.
Fastrack Supreme factory setting
is:
Data bits = 8
Parity = none
Stop bits = 1
Baud = 115 200 bps.
Flow control = hardware
Nothing or nonsignificant
characters
Is there another program
interfering with the
communication program (i.e.
Conflict on communication
port access)
Close the interfering program.
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Troubleshooting
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6.2 Receiving "ERROR" Message
The Fastrack Supreme returns an "ERROR" message (in reply to an AT command) in
the following cases:
• AT command syntax is incorrect: check the command syntax (refer to "AT
Commands Interface Guide" [7]),
• AT command syntax is correct, but transmitted with wrong parameters:
• Enter the AT+CMEE=1 command in order to change the error report method to
the verbose method, which includes the error codes.
• Enter again the AT command which previously caused the reception of
"ERROR" message in order to get the Mobile Equipment error code.
When the verbose error report method is enabled, the response of the Fastrack
Supreme in case of error is as follows:
• Either +CME ERROR: ,
• Or +CMS ERROR: .
Refer to "AT Commands Interface Guide" [7] for error result code description and
further details on the AT +CMEE command.
Note: It is strongly recommended to always enable the verbose error report method to
get the Mobile Equipment error code (enter AT +CMEE=1 command).
6.3 Receiving "NO CARRIER" Message
If the Fastrack Supreme returns a "NO CARRIER" message upon an attempted call
(voice or data), then refer to the table below for possible causes and solutions.
Fastrack Supreme User Guide
Troubleshooting
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Table 13: Solutions for "NO CARRIER" message
If the Supreme
returns…
Then ask… Action…
Is the received signal strong
enough?
Refer to section 5.5 to verify
the strength of the received
signal.
Is the Fastrack Supreme registered
on the network?
Refer to section 5.9 to verify
the registration.
Is the antenna properly
connected?
Refer to section 8.2.7.3 for
antenna requirements.
"NO CARRIER"
Is the band selection correction? Refer to Section 7.2 for band
switch
"NO CARRIER"
(when trying to
issue a voice
communication)
Is the semicolon (;) entered
immediately after the phone
number in the AT command?
Ensure that the semicolon (;)
is entered immediately after
the phone number in the AT
command.
e.g. ATD######;
Is the SIM card configured for data
/ fax calls?
Configure the SIM card for
data / fax calls (Ask your
network provider if
necessary).
Is the selected bearer type
supported by the called party?
Ensure that the selected
bearer type is supported by
the called party.
"NO CARRIER"
(when trying to
issue a data
communication)
Is the selected bearer type
supported by the network?
Ensure that the selected
bearer type is supported by
the network.
If no success, try bearer
selection type by AT
command: AT+CBST=0,0,3
If the Fastrack Supreme returns a "NO CARRIER" message, you may have the
extended error code by using AT command AT+CEER. Refer to the table below for
interpretation of extended error code.
Fastrack Supreme User Guide
Troubleshooting
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Table 14: Interpretation of extended error code
Error Code Diagnostic Hint
1 Unallocated phone number
16 Normal call clearing
17 User busy
18 No user responding
19 User alerting, no answer
21 Call rejected
22 Number changed
31 Normal, unspecified
50 Requested facility not subscribed Check your subscription (data
subscription available?).
68 ACM equal or greater than
ACMmax
Credit of your pre-paid SIM card
expired.
252 Call barring on outgoing calls
253 Call barring on incoming calls
3, 6, 8, 29, 34,
38, 41, 42, 43,
44, 47, 49, 57,
58, 63, 65, 69,
70, 79, 254
Network causes
See "AT Commands Interface
Guide" [7] for further details or
call network provider.
Note: For all other codes, and/or details, see AT commands documentation [7].
Fastrack Supreme User Guide
Functional Description
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7 Functional Description
7.1 Architecture
Internal Quik
Q26 series
RS232
Interface
SMA
Audio
Interface
DC / DC
Power
Supply
BOOT
RESET
V+BATT
GROUND
Micro-FIT
4 pins
SUB HD 15
pins
VCC
Microphone Microphone
Speaker Speaker
VCC
VCC
SIM card
Holder
Operating
Status
FASTRACK Supreme Plug & Play
GPIO-21
GPIO-25
50 pin IES Interface
Figure 17: Functional architecture
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Functional Description
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7.2 EU and US Bands
7.2.1 General Presentation
The Fastrack Supreme is a quad band Plug & Play. It supports either EU bands
(EGSM900/DCS1800) or US bands (GSM850/ PCS1900), depending on the band
setting within the Plug & Play. Users are free to switch between EU bands and US
bands by simple AT commands when the selected bands are supported.
7.2.2 AT COMMAND for Bands Switch
EU/US band is easily switched/checked by AT command AT+WMBS.
For detail, please refer to Section 5.7 and 5.8.
7.3 Power Supply
7.3.1 General Presentation
The Fastrack Supreme is supplied by an external DC voltage (V+BATTERY) from +5.5
V to +32 V at 2.2 A.
Main regulation is made with an internal DC/DC converter in order to supply all the
internal functions with a DC voltage.
Correct operation of the Fastrack Supreme in communication mode is not guaranteed
if input voltage (V+BATTERY) falls below 5.5 V.
Note: The minimum input voltage specified here is at the Fastrack Supreme input. Be
careful of the input voltage decrease caused by the power cable. See paragraph 8.2.1
for more information.
7.3.2 Protections
The Fastrack Supreme is protected by a 800 mA / 250 V fuse directly bonded on the
power supply cable.
The Fastrack Supreme is also protected against voltage over +32 V.
Filtering guarantees:
• EMI/RFI protection in input and output,
• Signal smoothing.
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Functional Description
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7.4 RS232 Serial Link
7.4.1 General Presentation
The RS232 interface performs the voltage level adaptation (V24/CMOS ⇔ V24/V28)
between the internal Fastrack Supreme Plug & Play (DCE) and the external world
(DTE).
The RS232 interface is internally protected (by ESD protection) against electrostatic
surges on the RS232 lines.
Filtering guarantees:
• EMI/RFI protection in input and output,
• Signal smoothing.
Signals available on the RS232 serial link are:
• TX data (CT103/TX),
• RX data (CT104/RX),
• Request To Send (CT105/RTS),
• Clear To Send (CT106/CTS),
• Data Terminal Ready (CT108-2/DTR),
• Data Set Ready (CT107/DSR),
• Data Carrier Detect (CT109/DCD),
• Ring Indicator (CT125/RI).
FASTRACK
Supreme
(DCE)
DTE
CT103 / TX
CT108-2 / DTR
CT105 / RTS
CT104 / RX
CT106 / CTS
CT107 / DSR
CT109 / DCD
CT125 / RI
Figure 18: RS232 Serial Link signals
RS232 interface has been designed to allow flexibility in the use of the serial interface
signals. However, the use of TX, RX, CTS and RTS signals is mandatory, which is not
the case for DTR, DSR, DCD and RI signals which can be not used.
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7.4.2 Autobauding Mode
The autobauding mode allows the Fastrack Supreme to detect the baud rate used by
the DTE connected to the RS232 serial link.
Autobauding mode is controlled by AT commands. See "AT Commands Interface
Guide" [7] for details on this function.
7.4.3 Pin Description
Signal Sub HD connector
Pin number
I/O I/O type
RS232
STANDARD
Description
CTXD/CT103 2 I TX Transmit serial data
CRXD/CT104 6 O RX Receive serial data
CRTS/CT105 12 I RTS Request To Send
CCTS/CT106 11 O CTS Clear To Send
CDSR/CT107 7 O DSR Data Set Ready
CDTR/CT108-2 8 I DTR Data Terminal Ready
CDCD/CT109 1 O DCD Data Carrier Detect
CRI/CT125 13 O RI Ring Indicator
CT102/GND 9 GND Ground
7.4.4 Serial Port Auto shut down Feature
The UART1 can be shut down when there is no activity between the DTE and the
Fastrack Supreme Plug & Play. This can help for improving power consumption
performance.
Serial Port Auto shut down feature is easily controlled by AT command AT+WASR.
AT+WASR=1 for entering the serial port auto shut down mode
AT+WASR=0 for exiting the serial port auto shut down mode
Refer to "AT Commands Interface Guide" [7] for further information on AT commands.
CAUTION: GPIO24 is reserved for serial port auto shut down feature. It is prohibited
for customer use. Improper access to GPIO24 by customer may lead to unexpected
behavior on UART1 performance.
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Functional Description
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7.5 General Purpose Input/Output (GPIO)
The Fastrack Supreme provides two General Purpose Input / Output lines available for
external use: GPIO21 and GPIO25.
These GPIOs may be controlled by AT commands:
• AT+WIOW for a write access to the GPIO value, when the GPIO is used as an
output,
• AT+WIOR for a read access to the GPIO value, when the GPIO is used as an
input.
Refer to "AT Commands Interface Guide" [7] for further information on AT commands.
After reset, both GPIOs are configured as inputs. The AT+WIOM command has to be
used to change this configuration (refer to "AT Commands Interface Guide" [7] for
further details).
Pin description
Signal
Power Supply
connector
(4-pin Micro-Fit)
I/O I/O
Voltage
Reset
state Description Mulitplex
with
GPIO21 3 I/O 2V8 Undefine
d
General Purpose
I/O
No mux
GPIO25 4 I/O 2V8 Z General Purpose
I/O
INT1
Notes:
• The power supply cable may need to be modified due to the GPIO signals
(GPIO21 & GPIO25) available on the 4-pin Micro-FIT connector of the Fastrack
Supreme.
• The previous generation M1306B have GPIO4 and GPIO5 being replaced by
GPIO21 and GPIO25 respectively, for which both are of LOW level at reset
state.
7.6 BOOT
This signal must not be connected. Its use is strictly reserved to Wavecom or
competent retailers.
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Functional Description
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7.7 RESET
7.7.1 General Presentation
This signal is used to force a reset procedure by providing low level during at least
200 μs.
This signal must be considered as an emergency reset only. A reset procedure is
automatically driven by an internal hardware during the power-up sequence.
This signal may also be used to provide a reset to an external device. It then behaves
as an output. If no external reset is necessary, this input may be left open, if used
(emergency reset), it has to be driven either by an open collector or an open drain
output:
• RESET pin 14 = 0, for Fastrack Supreme Reset,
• RESET pin 14 = 1, for normal mode.
Pin description
Signal
Sub HD 15-Pin
connector
Pin number
I/O I/O type Voltage Description
RESET 14 I/O Open Drain 1V8 Fastrack
Supreme Reset
Additional comments on RESET:
The RESET process is activated either by the external RESET signal or by an internal
signal (coming from a RESET generator). This automatic reset is activated at Powerup.
The Fastrack Supreme remains in RESET mode as long as the RESET signal is held
low.
Caution: This signal should be used only for "emergency" reset.
A software reset is always preferred to a hardware reset.
Note: See "AT Commands Interface Guide" [7] for further information on software
reset.
7.7.2 Reset Sequence
To activate the "emergency" reset sequence, the RESET signal has to be set to low for
200 μs minimum.
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Functional Description
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As soon as the reset is done, the AT interface answers "OK" to the application. For
this, the application must send AT↵.
If the application manages hardware flow control, the AT command may be sent
during the initialization phase. Another solution is to use the AT+WIND command to
get an unsolicited status from the Fastrack Supreme.
For further details, refer to AT commands "AT Commands Interface Guide" [7].
RESET mode
IBB+RF=20 to
40mA
~RESET
STATE OF THE
Wireless CPU®
Wireless
CPU®
READY
Rt = Min1:200μs
or Typ2 = 40ms
AT answers “OK”
Wireless
CPU® READY
SIM and network
dependent
Wireless CPU®
ON
IBB+RF<120mA
without loc update
Ct = Typ:34ms
Figure 19: Reset sequence diagram
7.8 Audio
Audio interface is a standard one for connecting a phone handset.
Echo cancellation and noise reduction features are also available to improve the audio
quality in case of hand-free application.
7.8.1 Microphone Inputs
The microphone inputs are differential ones in order to reject common mode noise
and TDMA noise.
They already include the convenient biasing for an electret microphone (0.5 mA and 2
Volts) and are ESD protected.
This electret microphone may be directly connected to these inputs allowing an easy
connection to a handset.
The microphone impedance must be around 2 kΩ.
Fastrack Supreme User Guide
Functional Description
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AC coupling is already embedded in the Wireless CPU®.
The gain of the microphone inputs is internally adjusted and may be tuned from 7 dB
to 35 dB using an AT +VGT command (refer to AT commands documentation [7]).
Pin description
Signal Sub D 15-pin
Pin #
I/O I/O type Description
CMIC2P 4 I Analog Microphone positive input
CMIC2N 5 I Analog Microphone negative input
7.8.2 Speaker Outputs
This connection is differential to reject common mode noise and TDMA noise.
Speaker outputs are connected to internal push-pull amplifiers and may be loaded
down between 32 to 150 Ohms and up to 1 nF (see details in table Speaker gain vs
Max output voltage, in "AT Commands Interface Guide" [7]). These outputs may be
directly connected to a speaker.
The output power may be adjusted by step of 2 dB. The gain of the speaker outputs
is internally adjusted and may be tuned using an AT +VGR command (refer to AT
commands documentation [7]).
Pin description
Signal Sub D 15-pin Pin # I/O I/O type Description
CSPK2P 10 O Analog Speaker positive output
CSPK2N 15 O Analog Speaker negative output
7.9 Real Time Clock (RTC)
The Fastrack Supreme has now implemented the Real Time Clock for saving date and
time when the Plug & Play is unplugged from the DC power supply through the DC
power cable.
Item Min Typical Max
Charging Time start from fully discharged to fully
charged
940 min
Guarantee 2475 min
RTC Time Period* Nonguarantee
5225 min
Fastrack Supreme User Guide
Functional Description
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Remark:
1. This RTC time period is measured when the RTC battery is fully charged
before the Fastrack Supreme is being unplugged from the DC power
source.
2. This RTC time period is for temperature from -20°C to +60°C. Once the
operating/storage temperature is beyond this range, this time period is not
guaranteed.
Caution: When the Fastrack Supreme is shipped out, the charging voltage of the RTC
battery is not guaranteed. Once the Fastrack Supreme is on power, the RTC battery
will start charging and the RTC feature can then be resumed.
7.10 FLASH LED
The Fastrack Supreme has a red LED indicator to show the status of the GSM
network. For detail description of the various status, please refer to Section 5.3.
However, during operation mode of Slow Standby, there will be no network
registration and so the red LED indicator will always be ON. It is possible for user to
deactivate the LED indication during Slow Standby mode, in order to reduce power
consumption.
The Flash LED can be deactivated by AT command at+whcnf=1,0
The Flash LED can be activated by AT command at+whcnf=1,1
However, the new setting will be taken into account only after a restart. For detail,
please refer to Document [7].
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Technical Characteristics
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8 Technical Characteristics
8.1 Mechanical Characteristics
Table 15: Mechanical characteristics
Dimensions 73 x 54.5 x 25.5 mm (excluding connectors)
Overall Dimension 88 x 54.5 x 25.5 mm
Weight ≈ 89 grams (Fastrack Supreme only)
≈ 126 grams (Fastrack Supreme + bridles + power supply
cable)
Volume 101.5 cm3
Housing Aluminum profiled
The next page gives the dimensioning diagram of the Fastrack Supreme including the
clearance areas to take into account for the Fastrack Supreme installation.
Fastrack Supreme User Guide
Technical Characteristics
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Figure 20: Dimensioning diagram
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8.2 Electrical Characteristics
8.2.1 Power Supply
Table 16: Electrical characteristics
Operating Voltage
ranges
5.5 V to 32 V DC, nominal at 13.2V DC.
Maximum current 500 mA Average at 5.5V.
2.5 A Peak at 5.5 V.
Note:
The Fastrack Supreme is permanently powered once the power supply is connected.
The following table describes the consequences of over-voltage and under-voltage
with the Fastrack Supreme.
Warning:
All the input voltages specification described in this Section are at the Fastrack
Supreme input. While powering the Fastrack Supreme, take into account the input
drop caused by the power cable. With the delivered cable, this input drop is around
700 mV at 5.5 V and 220 mV at 32V.
Table 17: Effects of power supply defect
If the voltage then
falls below 5.5 V, the GSM communication is not guaranteed.
is over 32 V
(Transient peaks),
the Fastrack Supreme guarantees its own
protection.
Is over 32 V
(continuous overvoltage)
the protection of the Fastrack Supreme is done
by the fuse (the supply voltage is
disconnected).
The fuse is a 800 mA / 250 V FAST-ACTING 5*20mm. See Section 10 for
recommended references.
The following table provides information on power consumption of the Fastrack
Supreme, assuming an operating temperature of +25 °C and using a 3 V SIM card.
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Technical Characteristics
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8.2.2 Power Consumption
The following table provides information on power consumption of the Fastrack
Supreme, assuming an operating temperature of +25 °C and using a 3 V SIM card.
Table 18: Power consumption in connected modes (1*)
Power Consumption in
E-GSM 900/DCS 1800 MHz - GPRS class 10 (Serial Port ON)
GSM 850 E-GSM
900
DCS 1800 PCS 1900
@ 5.5V 2500 / 309 2338 / 328 2224 / 325 2210 / 334
I peak
GSM850 / E-GSM900:
During TX bursts @ PCL5 / PCL19
DCS1800 / PCS1900 :
During TX bursts @ PCL0 / PCL15 @ 13.2V 953 / 133 794 / 100 755 / 137 722 / 139
@ 5.5V 267 / 98 237 / 100 227 / 100 226 / 100
@ 13.2V 117 / 50 106 / 52 111 / 52 102 / 51
GSM
I avg
GSM850 / E-GSM900:
Average @ PCL5 / PCL19
DCS1800 / PCS1900 :
Average @ PCL0 / PCL15 @ 32V 52 / 23 47 / 23 45 / 23 45 / 23
@ 5.5V 2485 / 288 2314 / 307 2195 / 307 2211 / 311
I peak
GSM850 / E-GSM900:
During 1TX bursts @ PCL5(Gamma 3) /
PCL19(Gamma 17)
DCS1800 / PCS1900 :
During 1TX bursts @ PCL0(Gamma 2) /
PCL15(Gamma 18)
@ 13.2V 943 / 124 784 / 132 737 / 139 724 / 131
@ 5.5V 255 / 94 228 / 96 218 / 96 219 / 97
@ 13.2V 112 / 48 102 / 50 99 / 50 99 / 51
GPRS Class 2
I avg
GSM850 / E-GSM900 :
Average 1TX/1RX @PCL5(Gamma 3) /
PCL19(Gamma 17)
DCS1800 / PCS1900:
Average 1TX/1RX @PCL0(Gamma 2) /
PCL15(Gamma 18) @ 32V 49 / 22 45 / 23 44 / 23 44 / 23
@ 5.5V 2418 / 294 1269 / 315 2215 / 317 2240 / 320
I peak
GSM850 / E-GSM900:
During 2TX bursts @ PCL5(Gamma 3) /
PCL19(Gamma 17)
DCS1800 / PCS1900:
During 2TX bursts @ PCL0(Gamma 2) /
PCL15(Gamma 18)
@ 13.2V 950 / 125 790 / 135 750 / 142 733 / 131
@ 5.5V 459 / 126 396 / 129 375 / 129 377 / 130
@ 13.2V 191 / 62 170 / 65 163 / 65 163 / 64
GPRS Class 10
I avg
GSM850 / E-GSM900 :
Average 2TX/3RX @ PCL5 (Gamma 3) /
PCL19(Gamma 17)
DCS1800 / PCS1900:
Average 2TX/3RX @ PCL0 (Gamma 2) /
PCL15(Gamma 18) @ 32V 84 / 29 75 / 30 71 / 29 71 / 30
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Power Consumption in
E-GSM 900/DCS 1800 MHz - GPRS class 10 (Serial Port ON)
GSM 850 E-GSM
900
DCS 1800 PCS 1900
@ 5.5V 2493 / 361 2334 / 391 2211 / 387 2225 / 389
I peak
GSM850 / E-GSM900:
During 1TX bursts @ PCL8 (Gamma 6) /
PCL19(Gamma 17)
DCS1800 / PCS1900:
During 1TX bursts @ PCL2 (Gamma 5) /
PCL15(Gamma 18)
@ 13.2V 958 / 150 801 / 161 744 / 162 743 / 158
@ 5.5V 170 / 100 163 / 102 173 / 103 176 / 103
@ 13.2V 79 / 51 77 / 53 82 / 53 82 / 52
EGPRS Class 2
I avg
GSM850 / E-GSM900 :
Average 1TX/1RX @ PCL8 (Gamma 6) / PCL
19(Gamma 17)
DCS1800 / PCS1900:
Average 1TX/1RX @ PCL2 (Gamma 5) / PCL
15(Gamma 18) @ 32V 36 / 23 34 / 24 36 / 24 36 / 24
@ 5.5V 2492 / 367 2328 / 395 2206 / 390 2218 / 394
I peak
GSM850 / E-GSM900:
During 2TX bursts @ PCL8 (Gamma 6) / PCL
19(Gamma 17)
DCS1800 / PCS1900:
During 2TX bursts @ PCL2 (Gamma 5) / PCL
15(Gamma 18)
@ 13.2V 961 / 568 802 / 162 735 / 166 743 / 160
@ 5.5V 280 / 137 264 / 142 287 / 142 295 / 143
@ 13.2V 125 / 73 119 / 69 129 / 70 130 / 70
EGPRS Class 10
I avg
GSM 850 / E-GSM900 :
Average 2TX/3RX @ PCL8 (Gamma 6) / PCL
19(Gamma 17)
DCS1800 / PCS1900:
Average 2TX/3RX @ PCL2 (Gamma 5) / PCL
15(Gamma 18)
@ 32V 55 / 31 52 / 32 58 / 32 57 / 32
Table 19: Power consumption in non-connected modes(1*)
Non-connected mode Serial Port status Voltage Current (mA)
@ 5.5V 34.3
ON @ 13.2V 17.8
@ 32V 9.2
@ 5.5V 16.5
@ 13.2V 9.4
I avg in Fast Idle mode Page 9
(2*)
OFF
@ 32V 5.2
@ 5.5V 23.5
ON @ 13.2V 13.4
@ 32V 6.9
@ 5.5V 5.1
@ 13.2V 3.5
I avg in Slow Idle mode Page 9
(3*)
OFF
@ 32V 2.8
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Non-connected mode Serial Port status Voltage Current (mA)
@ 5.5V 51.4
ON @ 13.2V 25.9
@ 32V 13.2
@ 5.5V 33.9
@ 13.2V 18.0
I avg in Fast Standby mode
(4*)
OFF
@ 32V 9.3
@ 5.5V 24.2
ON @ 13.2V 13.8
@ 32V 7.0
@ 5.5V 6.6
@ 13.2V 3.9
I avg in Slow Standby mode
(with FLASH LED activated)
(4*)
OFF
@ 32V 3.0
@ 5.5V 22.8
ON @ 13.2V 13.0
@ 32V 6.7
@ 5.5V 4.1
@ 13.2V 3.1
I avg in Slow Standby mode
(with FLASH LED deactivated)
(4*)
OFF
@ 32V 2.7
(1*):The power consumption might vary by 5 % over the whole operating temperature range (-
20 °C to +55 °C).
(2*): In this Mode, the RF function is active and the Fastrack Supreme synchronized with the
network, but there is no communication.
(3*): In this Mode, the RF function is disabled, but regularly activated to keep the
synchronization with the network. This Mode works only when the DTE send AT command to
shut down the serial link by software approach (DTE turns DTR in inactive state).
(4*): In this Mode, the RF function is disabled, and there is no synchronization with the
network.
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8.2.3 Audio Interface
The audio interface is available through the Sub HD 15-pin connector.
Table 20: Audio parameters caracteristics
Audio parameters Min Typ Max Unit Comments
Microphone input current @2 V/2 kΩ 0.5 mA
Absolute microphone input voltage 100 mVpp AC voltage
Speaker output current 150 Ω //1 nF 16 mA
Absolute speaker impedance 32 50 Ω
Impedance of the speaker amplifier
output in differential mode
1 Ω +/-10 %
Table 21: Microphone inputs internal audio filter characteristics
Frequency Gain
0-150 Hz < -22 dB
150-180 Hz < -11 dB
180-200 Hz < -3 dB
200-3700 Hz 0 dB
>4000 Hz < -60 dB
Table 22: Recommended characteristics for the microphone:
Feature Value
Type Electret 2 V / 0.5 mA
Impedance Z = 2 kΩ
Sensitivity -40 dB to –50 dB
SNR > 50 dB
Frequency response compatible with the GSM specifications
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Table 23: Recommended characteristics for the speaker:
Feature Value
Type 10 mW, electro-magnetic
Impedance Z = 32 to 50 Ω
Sensitivity 110 dB SPL min. (0 dB = 20 μPa)
Frequency response compatible with the GSM specifications
8.2.4 General Purpose Input/Output
Both GPIO21 and GPIO25 may be interfaced with a component that comply with 3
Volts CMOS levels.
Table 24: Operating conditions
Parameter I/O type Min Typ Max Condition
VIL CMOS 0.84 V
VIH CMOS 1.96 V
VOL CMOS 0.4 V IOL = -4 mA
VOH CMOS 2.4 V IOH = 4 mA
IOH 4mA
IOL -4mA
Clamping diodes are present on I/O pads.
8.2.5 SIM Interface
Table 25: SIM card characteristics
SIM card 1.8V / 3 V
8.2.6 RESET Signal
Table 26: Electrical characteristics
Parameter Min Typ Max Unit
Input Impedance ( R )* 330K kΩ
Input Impedance ( C ) 10n nF
*Internal pull-up
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Table 27: Operating conditions
Parameter Minimum Typ Maximum Unit
~RESET time (Rt) 1 200 μs
~RESET time (Rt) 2 at power up
only
20 40 100 ms
Cancellation time (Ct) 34 ms
VH 0.57 V
VIL 0 0.57 V
VIH 1.33 V
* VH: Hysterisis Voltage
1 This reset time is the minimum to be carried out on the ~RESET signal when the power supply is
already stabilized.
2 This reset time is internally carried out by the Wireless CPU® power supply supervisor only when
the Wireless CPU® power supplies are powered ON.
8.2.7 RF Characteristics
8.2.7.1 Frequency Ranges
Table 28: Frequency ranges
Characteristic GSM 850 E-GSM 900 DCS 1800 PCS 1900
Frequency TX 824 to 849
MHz
880 to 915
MHz
1710 to 1785
MHz
1850 to 1910
MHz
Frequency RX 869 to 894
MHz
925 to 960
MHz
1805 to 1880
MHz
1930 to 1990
MHz
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8.2.7.2 RF Performances
RF performances are compliant with the ETSI recommendation GSM 05.05.
The RF performances for receiver and transmitter are given in the table below.
Table 29: Receiver and transmitter RF performances
Receiver
E-GSM900/GSM850 Reference Sensitivity -104 dBm Static & TUHigh
DCS1800/PCS1900 Reference Sensitivity -102 dBm Static & TUHigh
Selectivity @ 200 kHz > +9 dBc
Selectivity @ 400 kHz > +41 dBc
Linear dynamic range 63 dB
Co-channel rejection >= 9 dBc
Transmitter
Maximum output power (E-GSM
900/GSM850)
at ambient temperature
33 dBm +/- 2 dB
Maximum output power
(DCS1800/PCS1900)
at ambient temperature
30 dBm +/- 2 dB
Minimum output power (E-GSM
900/GSM850)
at ambient temperature
5 dBm +/- 5 dB
Minimum output power
(DCS1800/PCS1900)
at ambient temperature
0 dBm +/- 5 dB
8.2.7.3 External Antenna
The external antenna is connected to the Fastrack Supreme via the SMA connector.
The external antenna must fulfill the characteristics listed in the table below.
Table 30: External antenna characteristics
Antenna frequency range Quad-band GSM 850/GSM900/DCS1800/PCS1900 MHz
Impedance 50 Ohms nominal
DC impedance 0 Ohm
Gain (antenna + cable) 0 dBi
VSWR (antenna + cable) 2
Note: Refer to Section 10 for recommended antenna.
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8.3 Environmental Characteristics
The Fastrack Supreme Plug & Play is compliant with the following operating class.
To ensure the proper operation of the Fastrack Supreme, the temperature of the
environment must be within a specific range as described in the table below.
Table 31: Ranges of temperature
No IESM Current Drain
Conditions Temperature Range
Operating / Class A -20°C ~ +55°C
Operating / Class B Note1 -30°C ~ +75°C
Operating / Class C Note1 -30°C ~ +85°C
Storage Note1 -40°C ~ +85°C
Note1: Please refer to the Remark in Section 7.9 for RTC battery related issue.
Function Status Classification:
Class A:
The Fastrack Supreme remains fully functional, meeting GSM performance criteria in
accordance with ETSI requirements, across the specified temperature range.
Class B:
The Fastrack Supreme remains fully functional, across the specified temperature
range. Some GSM parameters may occasionally deviate from the ETSI/PTCRB
specified requirements and this deviation does not affect the ability of the Fastrack
Supreme to connect to the cellular network and function fully, as it does within the
Class A range.
Class C:
The functional requirements will not be fulfilled during external influence, but will
return to fully functional automatically, after the external influence has been removed.
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The detailed climatic and mechanics standard environmental constraints applicable to
the Fastrack Supreme are listed in the table below:
Table 32: Environmental standard constraints
Environmental Tests
(IEC TR 60721-4)
Environmental Classes
(IEC 60721-3)
Operation
Tests Standards
Storage
(IEC 60721-
3-1)
Class IE13
Transportation
(IEC 60721-3-2)
Class IE23
Stationary
(IEC 60721-3-
3)
Class IE35
Non-Stationary
(IEC 60721-3-7)
Class IE73
Cold IEC 60068-2-1 :
Ab/Ad
-25°C, 16 h -40°C, 16 h -5°C, 16 h -5°C, 16 h
Dry heat IEC 60068-2-2 :
Bb/Bd
+70°C, 16 h +70°C, 16 h +55°C, 16 h +55°C, 16 h
Change of
temperature
IEC 60068-2-14
: Na/Nb
-33°C to
ambient
2 cycles, t1=3
h
1 °C.min-1
-40°C to ambient
5 cycles, t1=3 h
t2<3 min
-5°C to ambient
2 cycles, t1=3 h
0,5 °C.min-1
-5°C to ambient
5 cycles, t1=3 h
t2<3 min
Damp heat IEC 60068-2-56
: Cb
+30°C, 93% RH
96 h
+40°C, 93% RH
96 h minimum
+30°C, 93% RH,
96 h
+30°C, 93% RH, 96 h
Damp heat,
cyclic
60068-2-30 : Db
Variant 1 or 2
+40°C, 90% to
100% RH
One cycle
Variant 2
+55°C, 90% to 100% RH
Two cycles
Variant 2
+30°C, 90% to
100% RH
Two cycles
Variant 2
+40°C, 90% to 100%
RH
Two cycles
Variant 1
Vibration
(sinusoidal)
IEC 60068-2-6 :
Fc
1-200 Hz
2 m.s-2
0,75 mm
3 axes
10 sweep
cycles
1-500 Hz
10 m.s-2
3,5 mm
3 axes
10 sweep cycles
1-150 Hz
2 m.s-2
0,75 mm
3 axes
5 sweep cycles
1-500 Hz
10 m.s-2
3,5 mm
3 axes
10 sweep cycles
Vibration
(random)
IEC 60068-2-64
: Fh
- 10-100 Hz / 1,0 m2.s-3
100-200 Hz / -3
dB.octave-1
200-2000 Hz / 0,5 m2.s-3
3 axes
30 min
-
-
Shock
(half-sine)
IEC 60068-2-27
: Ea
- - 50 m.s-2
6 ms
3 shocks
6 directions
150 m.s-2
11 ms
3 shocks
6 directions
Bump
IEC 60068-2-29
: Eb
- 250 m.s-2
6 ms
50 bumps
vertical direction
-
-
Free fall ISO 4180-2 - Two falls in each
specified attitude
- 2 falls in each
specified attitude
0,025 m (<1kg)
Drop and topple
IEC 60068-2-31
: Ec
-
One drop on relevant
corner
One topple about each
bottom edge
-
One drop on each
relevant corner
One topple on each of
4 bottom edges
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Notes:
Short description of Class IE13 (For more information see standard IEC 60721-3-1)
"Locations without controlled temperature and humidity, where heating may be used
to raise low temperatures, locations in buildings providing minimal protection against
daily variations of external climate, prone to receiving rainfall from carrying wind".
Short description of Class IE23 (For more information, see standard IEC 60721-3-2)
"Transportation in unventilated compartments and in conditions without protection
against bad weather, in all sorts of trucks and trailers in areas of well developed road
network, in trains equipped with buffers specially designed to reduce shocks and by
boat".
Short description of Class IE35 (For more information see standard IEC 60721-3-3)
"Locations with no control on heat or humidity where heating may be used to raise
low temperatures, to places inside a building to avoid extremely high temperatures,
to places such as hallways, building staircases, cellars, certain workshops,
equipment stations without surveillance".
Short description of Class IE73 (For more information see standard IEC 60721-3-7)
"Transfer to places where neither temperature nor humidity are controlled but where
heating may be used to raise low temperatures, to places exposed to water droplets,
products can be subjected to ice formation, these conditions are found in hallways
and building staircases, garages, certain workshops, factory building and places for
industrial processes and hardware stations without surveillance".
Warning: The specification in the above table applies to the Fastrack Supreme
product only. Customers are advised to verify that the environmental specification of
the SIM Card used is compliant with the Fastrack Supreme environmental
specifications. Any application must be qualified by the customer with the SIM Card
in storage, transportation and operation.
The use of standard SIM cards may drastically reduce the environmental conditions in
which the Product can be used. These cards are particularly sensible to humidity and
temperature changes. These conditions may produce oxidation of the SIM card
metallic layers and cause, in the long term, electrical discontinuities. This is
particularly true in left alone applications, where no frequent extraction/insertion of
the SIM card is performed.
In case of mobility when the application is moved through different environments
with temperature variations, some condensation may appear. These events have a
negative impact on the SIM and may favor oxidation.
If the use of standard SIM card, with exposition to the environmental conditions
described above, can not be avoided, special care must be taken in the integration of
the final application in order to minimize the impact of these conditions. The solutions
that may be proposed are:
• Lubrication of the SIM card to protect the SIM Contact from oxidation.
• Putting the Fastrack Supreme Plug & Play in a waterproof enclosure with
desiccant bags.
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Lubrication of the SIM card had been tested by Wavecom (using Tutela Fluid 43EM
from MOLYDUVAL) and gives very good results.
If waterproof enclosure with a desiccant solution is used, check with your desiccant
retailer the quantity that must be used according to the enclosure dimensions. Ensure
humidity has been removed before sealing the enclosure.
Any solution selected must be qualified by the customer on the final application.
To minimize oxidation problem on the SIM card, its manipulation must be done with
the greatest precautions. In particular, the metallic contacts of the card must never be
touched with bare fingers or any matter which may contain polluted materials liable
to produce oxidation (such as, e.g. substances including chlorine). In case a cleaning
of the Card is necessary, a dry cloth must be used (never use any chemical
substance).
8.4 Conformity
The complete product complies with the essential requirements of article 3 of R&TTE
1999/5/EC Directive and satisfied the following standards:
Domain Applicable standard
Safety standard EN 60950 (ed.1999)
Efficient use of the radio
frequency spectrum
EN 301 419-(v 4.1.1)
EN 301 511 (V 9.0.2)
EMC EN 301 489–1 (edition 2002)
EN 301 489-7 (edition 2002)
Global Certification Forum –
Certification Criteria
GCF-CC V3.26.0
PTCRB NAPRD.03 V3.11.0
FCC FCC Part 15
FCC Part 22, 24
IC RSS-132 Issue 2
RSS-133 Issue 3
8.5 Protections
8.5.1 Power Supply
The Fastrack Supreme is protected by a 800 mA / 250 V fuse directly bonded on the
power supply cable.
The model of fuse used is: FSD 800 mA / 250 V FAST-ACTING.
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8.5.2 Overvoltage
The Fastrack Supreme is protected against voltage over +32 V.
When input voltages exceed +32 V, the supply voltage is disconnected in order to
protect the internal electronic components from an overvoltage.
8.5.3 Electrostatic Discharge
The Fastrack Supreme withstands ESD according to IEC 1000-4-2 requirements for all
accessible parts of the Fastrack Supreme except the RF part:
• 8 kV of air discharge,
• 4 kV of contact discharge.
8.5.4 Miscellaneous
Filtering guarantees:
• EMI/RFI protection in input and output,
• Signal smoothing.
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Safety Recommendations
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9 Safety Recommendations
9.1 General Safety
It is important to follow any special regulations regarding the use of radio equipment
due in particular to the possibility of radio frequency (RF) interference. Please follow
the safety advice given below carefully.
Switch OFF your Wireless CPU®:
• When in an aircraft. The use of cellular telephones in an aircraft may endanger
the operation of the aircraft, disrupt the cellular network and is illegal. Failure to
observe this instruction may lead to suspension or denial of cellular telephone
services to the offender, or legal action or both,
• When at a refueling point,
• When in any area with a potentially explosive atmosphere which could cause
an explosion or fire,
• In hospitals and any other place where medical equipment may be in use.
Respect restrictions on the use of radio equipment in:
• Fuel depots,
• Chemical plants,
• Places where blasting operations are in progress,
• Any other area where signalization reminds that the use of cellular telephone is
forbidden or dangerous.
• Any other area where you would normally be advised to turn off your vehicle
engine.
There may be a hazard associated with the operation of your Fastrack Supreme Plug
& Play close to inadequately protected personal medical devices such as hearing aids
and pacemakers. Consult the manufacturers of the medical device to determine if it is
adequately protected.
Operation of your Fastrack Supreme Plug & Play close to other electronic equipment
may also cause interference if the equipment is inadequately protected. Observe any
warning signs and manufacturers’ recommendations.
The Fastrack Supreme Plug & Play is designed for and intended to be used in "fixed"
and "mobile" applications:
"Fixed" means that the device is physically secured at one location and is not able
to be easily moved to another location.
"Mobile" means that the device is designed to be used in other than fixed locations
and generally in such a way that a separation distance of at least 20 cm (8
inches) is normally maintained between the transmitter’s antenna and the body of
the user or nearby persons.
Fastrack Supreme User Guide
Safety Recommendations
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without prior written agreement.
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The Fastrack Supreme Plug & Play is not designed for and intended to be used in
portable applications (within 20 cm or 8 inches of the body of the user) and such
uses are strictly prohibited.
9.2 Vehicle Safety
Do not use your Fastrack Supreme Plug & Play while driving, unless equipped with a
correctly installed vehicle kit allowing ’Hands-Free’ Operation.
Respect national regulations on the use of cellular telephones in vehicles. Road safety
always comes first.
If incorrectly installed in a vehicle, the operation of Fastrack Supreme Plug & Play
telephone could interfere with the correct functioning of vehicle electronics. To avoid
such problems, make sure that the installation has been performed by a qualified
personnel. Verification of the protection of vehicle electronics should form part of the
installation.
The use of an alert device to operate a vehicle’s lights or horn on public roads is not
permitted.
9.3 Care and Maintenance
Your Fastrack Supreme Plug & Play is the product of advanced engineering, design
and craftsmanship and should be treated with care. The suggestion below will help
you to enjoy this product for many years.
Do not expose the Fastrack Supreme Plug & Play to any extreme environment where
the temperature or humidity is high.
Do not use or store the Fastrack Supreme Plug & Play in dusty or dirty areas. Its
moving parts (SIM holder for example) can be damaged.
Do not attempt to disassemble the Wireless CPU®. There are no user serviceable parts
inside.
Do not expose the Fastrack Supreme Plug & Play to water, rain or spilt beverages. It
is not waterproof.
Do not abuse your Fastrack Supreme Plug & Play by dropping, knocking, or violently
shaking it. Rough handling can damage it.
Do not place the Fastrack Supreme Plug & Play alongside computer discs, credit or
travel cards or other magnetic media. The information contained on discs or cards
may be affected by the Wireless CPU®.
The use of third party equipment or accessories, not made or authorized by Wavecom
may invalidate the warranty of the Wireless CPU®.
Do contact an authorized Service Center in the unlikely event of a fault in the Wireless
CPU®.
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Safety Recommendations
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9.4 Your Responsibility
This Fastrack Supreme Plug & Play is under your responsibility. Please treat it with
care respecting all local regulations. It is not a toy. Therefore, keep it in a safe place at
all times and out of the reach of children.
Try to remember your Unlock and PIN codes. Become familiar with and use the
security features to block unauthorized use and theft.
Fastrack Supreme User Guide
Recommended Accessories
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10 Recommended Accessories
Accessories recommended by Wavecom for the Fastrack Supreme are given in the
table below.
Table 33: List of recommended accessories
Designation Part number Supplier
1140.26 ALLGON
Quad-band antenna MA112VX00 MAT Equipment
MCA1890 MH/PB/SMA m HIRSCHMANN
SMA/FME Antenna
adaptor
PROCOM
Power adaptor
(Europe)
EGSTDW P2 EF9W3 24W
Out:12 V - 2A
In: 100 to 240 V – 50/60 Hz – 550 mA
Mounted with micro-fit connector
EGSTDW (for power
adaptor)
MOLEX (for micro-fit
connector)*
Fuse F800L250V Shanghai Fullness
IESM GPS + USB FSUE01 WAVECOM
IESM IO + USB FSUE02 WAVECOM
IESM IO + USB +
GPS
FSUE03 WAVECOM
IESM Ethernet FSUE04 WAVECOM
* Information not available for this preliminary version.
Fastrack Supreme User Guide
Recommended Accessories
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Table 34: Fastrack Supreme Family
Designation Part number Supplier
Fastrack Supreme 10 FSU001 WAVECOM
Fastrack Supreme 20 FSU002 WAVECOM
IESM GPS + USB FSUE01 WAVECOM
IESM IO + USB FSUE02 WAVECOM
IESM IO + USB + GPS FSUE03 WAVECOM
IESM Ethernet FSUE04 WAVECOM
FSU 10 IESM GPS+USB FSUP01 WAVECOM
FSU 20 IESM GPS+USB FSUP02 WAVECOM
FSU 10 IESM IO+USB FSUP03 WAVECOM
FSU 20 IESM IO+USB FSUP04 WAVECOM
FSU 10 IESM IO+USB+GPS FSUP05 WAVECOM
FSU 20 IESM IO+USB+GPS FSUP06 WAVECOM
FSU 10 IESM Ethernet FSUP07 WAVECOM
FSU 20 IESM Ethernet FSUP08 WAVECOM
Fastrack Supreme User Guide
Online Support
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11 Online Support
Wavecom provides an extensive range on online support which includes the
following areas of Wavecom’s wireless expertise:
• the latest version of this document
• new versions of our Operating System user guides
• comprehensive support for Open AT®
• regulatory certifications
• carrier certifications
• application notes
To gain access to this support, simply visit our web site at
http://www.wavecom.com/fastracksupreme or click on the desire link in Page.
Privileged access via user login is provided to Wavecom authorized distributors.
WAVECOM S.A. - 3 esplanade du Foncet - 92442 Issy-les-Moulineaux Cedex - France - Tel: +33(0)1 46 29 08 00 - Fax: +33(0)1 46 29 08 08
Wavecom, Inc. - 4810 Eastgate Mall - Second Floor - San Diego, CA 92121 - USA - Tel: +1 858 362 0101 - Fax: +1 858 558 5485
WAVECOM Asia Pacific Ltd. - Unit 201-207, 2nd Floor, Bio-Informatics Centre – No.2 Science Park West Avenue - Hong Kong Science Park, Shatin
- New Territories, Hong Kong
2014 Microchip Technology Inc. DS00001658B-page 1
Product Features
• High Performance 32-bit Embedded Controller
• Low power ~4mA in active mode
• System in deep sleep consumes 0.26mA
• 3.3-Volt I/O
• Package
- 6mm x 6mm body, 84-TFBGA
Sensor Firmware
• Sensor fusion firmware is licensed from Bosch or
Movea. Common features include:
- Self-contained 9-axis sensor fusion
- Sensor data pass-through
- Fast in-use background calibration of all sensors
and calibration monitor
- Magnetic immunity: Enhanced magnetic distortion,
detection and suppression
- Gyroscope drift cancellation
- Ambient Light Sensor Support
• Windows 8/8.1 certification (HID over I2C)
• Easy to implement complete turnkey sensor
fusion solution
• Sensor power management
• Sensor agnostic
• Refer to Bosch and Movea sensor fusion firmware
addendums for additional sensor fusion details
and supported sensors
Hardware Features
The hardware features in the SSC7102 device include
the following:
• Two SMB/I2C Controllers
- Supports I2C bus speeds to 400kHz
- Multi-master Capable
- Supports Clock Stretching
• Windows 8 HID over I2C Support
• LPC Interface
- HID over LPC Support
• Low Power Modes
Target Markets
• PCs: Ultrabooks and 2-in-1 Convertibles
• Mobile: Tablets, Smartphones
• Remote Controls, Gaming
• Fitness Monitoring
Description
The SSC7102 sensor fusion hub is a Windows 8.1 certified,
HID over I2C, low-power, flexible, turnkey solution.
SSC7102 makes implementing sensor fusion
easy for ultrabooks, tablets, and smartphones. Microchip
partnered with multiple industry-leading sensor
manufacturers and sensor-fusion specialists to create
this solution, enabling faster time to market without the
need for sensor-fusion expertise. The SSC7102 is
extremely efficient. It consumes ~4mA while running
complex sensor-fusion algorithms, resulting in longer
battery life for Windows 8.1 tablet, laptop, ultrabook,
and smart phone applications.
SSC7102
Sensor Hub Product Brief
SSC7102
DS00001658B-page 2 2014 Microchip Technology Inc.
TO OUR VALUED CUSTOMERS
It is our intention to provide our valued customers with the best documentation possible to ensure successful use of your Microchip
products. To this end, we will continue to improve our publications to better suit your needs. Our publications will be refined and
enhanced as new volumes and updates are introduced.
If you have any questions or comments regarding this publication, please contact the Marketing Communications Department via
E-mail at docerrors@microchip.com. We welcome your feedback.
Most Current Data Sheet
To obtain the most up-to-date version of this data sheet, please register at our Worldwide Web site at:
http://www.microchip.com
You can determine the version of a data sheet by examining its literature number found on the bottom outside corner of any page.
The last character of the literature number is the version number, (e.g., DS30000000A is version A of document DS30000000).
Errata
An errata sheet, describing minor operational differences from the data sheet and recommended workarounds, may exist for current
devices. As device/documentation issues become known to us, we will publish an errata sheet. The errata will specify the
revision of silicon and revision of document to which it applies.
To determine if an errata sheet exists for a particular device, please check with one of the following:
• Microchip’s Worldwide Web site; http://www.microchip.com
• Your local Microchip sales office (see last page)
When contacting a sales office, please specify which device, revision of silicon and data sheet (include -literature number) you are
using.
Customer Notification System
Register on our web site at www.microchip.com to receive the most current information on all of our products.
2014 Microchip Technology Inc. DS00001658B-page 3
SSC7102
PACKAGE OUTLINE
84-pin TFBGA Package Outline
Note: For the most current package drawings, see the Microchip Packaging Specification at http://www.microchip.com/packaging.
SSC7102
DS00001658B-page 4 2014 Microchip Technology Inc.
SYSTEM BLOCK DIAGRAM
2014 Microchip Technology Inc. DS00001658B-page 5
SSC7102
APPENDIX A: REVISION HISTORY
Revision Section/Figure/Entry Correction
REV B Features
Product Identification System
Wording of first bullet under Product Features modified
for clarity.
URL in Note 2 modified.
REV A Document release
SSC7102
DS00001658B-page 6 2014 Microchip Technology Inc.
THE MICROCHIP WEB SITE
Microchip provides online support via our WWW site at www.microchip.com. This web site is used as a means to make
files and information easily available to customers. Accessible by using your favorite Internet browser, the web site contains
the following information:
• Product Support – Data sheets and errata, application notes and sample programs, design resources, user’s
guides and hardware support documents, latest software releases and archived software
• General Technical Support – Frequently Asked Questions (FAQ), technical support requests, online discussion
groups, Microchip consultant program member listing
• Business of Microchip – Product selector and ordering guides, latest Microchip press releases, listing of seminars
and events, listings of Microchip sales offices, distributors and factory representatives
CUSTOMER CHANGE NOTIFICATION SERVICE
Microchip’s customer notification service helps keep customers current on Microchip products. Subscribers will receive
e-mail notification whenever there are changes, updates, revisions or errata related to a specified product family or
development tool of interest.
To register, access the Microchip web site at www.microchip.com. Under “Support”, click on “Customer Change Notification”
and follow the registration instructions.
CUSTOMER SUPPORT
Users of Microchip products can receive assistance through several channels:
• Distributor or Representative
• Local Sales Office
• Field Application Engineer (FAE)
• Technical Support
Customers should contact their distributor, representative or field application engineer (FAE) for support. Local sales
offices are also available to help customers. A listing of sales offices and locations is included in the back of this document.
Technical support is available through the web site at: http://microchip.com/support
2014 Microchip Technology Inc. DS00001658B-page 7
SSC7102
PRODUCT IDENTIFICATION SYSTEM
To order or obtain information, e.g., on pricing or delivery, refer to the factory or the listed sales office.
PART NO.(1) XXX(2) XXX
Package Sensor
Fusion
Device
Device: SSC7102(1)
Package: GQ = 84 pin TFBGA(2)
Sensor Fusion
Firmware:
AA0 = Bosch 9-axis Sensor Fusion
BA0 = Movea 9-axis Sensor Fusion
Tape and Reel
Option:
Blank = Tray packaging
TR = Tape and Reel(3)
Examples:
a) SSC7102-GQ-AA0 = 84-TFBGA, Bosch 9-axis
sensor fusion.
b) SSC7102-GQ-BA0 = 84-TFBGA, Movea 9-axis
sensor fusion.
Note 3: Tape and Reel identifier only appears in the
catalog part number description. This identifier
is used for ordering purposes and is not
printed on the device package. Check with
your Microchip Sales Office for package
availability with the Tape and Reel option.
[X](3)
Tape and Reel
Option
Firmware
- - -
Series
Note 2: All package options are RoHS compliant.
For RoHS compliance and environmental
information, please visit http://www.microchip.
com/pagehandler/en-us/aboutus/
Note 1: These products meet the halogen maximum
concentration values per IEC61249-2-21.
SSC7102
DS00001658B-page 8 2014 Microchip Technology Inc.
Note the following details of the code protection feature on Microchip devices:
• Microchip products meet the specification contained in their particular Microchip Data Sheet.
• Microchip believes that its family of products is one of the most secure families of its kind on the market today, when used in the
intended manner and under normal conditions.
• There are dishonest and possibly illegal methods used to breach the code protection feature. All of these methods, to our
knowledge, require using the Microchip products in a manner outside the operating specifications contained in Microchip’s Data
Sheets. Most likely, the person doing so is engaged in theft of intellectual property.
• Microchip is willing to work with the customer who is concerned about the integrity of their code.
• Neither Microchip nor any other semiconductor manufacturer can guarantee the security of their code. Code protection does not
mean that we are guaranteeing the product as “unbreakable.”
Code protection is constantly evolving. We at Microchip are committed to continuously improving the code protection features of our
products. Attempts to break Microchip’s code protection feature may be a violation of the Digital Millennium Copyright Act. If such acts
allow unauthorized access to your software or other copyrighted work, you may have a right to sue for relief under that Act.
Information contained in this publication regarding device applications and the like is provided only for your convenience and may be
superseded by updates. It is your responsibility to ensure that your application meets with your specifications. MICROCHIP MAKES NO
REPRESENTATIONS OR WARRANTIES OF ANY KIND WHETHER EXPRESS OR IMPLIED, WRITTEN OR ORAL, STATUTORY OR
OTHERWISE, RELATED TO THE INFORMATION, INCLUDING BUT NOT LIMITED TO ITS CONDITION, QUALITY, PERFORMANCE,
MERCHANTABILITY OR FITNESS FOR PURPOSE. Microchip disclaims all liability arising from this information and its use. Use of
Microchip devices in life support and/or safety applications is entirely at the buyer’s risk, and the buyer agrees to defend, indemnify and
hold harmless Microchip from any and all damages, claims, suits, or expenses resulting from such use. No licenses are conveyed, implicitly
or otherwise, under any Microchip intellectual property rights.
Trademarks
The Microchip name and logo, the Microchip logo, dsPIC, FlashFlex, KEELOQ, KEELOQ logo, MPLAB, PIC, PICmicro, PICSTART, PIC32
logo, rfPIC, SST, SST Logo, SuperFlash and UNI/O are registered trademarks of Microchip Technology Incorporated in the U.S.A. and
other countries.
FilterLab, Hampshire, HI-TECH C, Linear Active Thermistor, MTP, SEEVAL and The Embedded Control Solutions Company are
registered trademarks of Microchip Technology Incorporated in the U.S.A.
Silicon Storage Technology is a registered trademark of Microchip Technology Inc. in other countries.
Analog-for-the-Digital Age, Application Maestro, BodyCom, chipKIT, chipKIT logo, CodeGuard, dsPICDEM, dsPICDEM.net,
dsPICworks, dsSPEAK, ECAN, ECONOMONITOR, FanSense, HI-TIDE, In-Circuit Serial Programming, ICSP, Mindi, MiWi, MPASM,
MPF, MPLAB Certified logo, MPLIB, MPLINK, mTouch, Omniscient Code Generation, PICC, PICC-18, PICDEM, PICDEM.net, PICkit,
PICtail, REAL ICE, rfLAB, Select Mode, SQI, Serial Quad I/O, Total Endurance, TSHARC, UniWinDriver, WiperLock, ZENA and ZScale
are trademarks of Microchip Technology Incorporated in the U.S.A. and other countries.
SQTP is a service mark of Microchip Technology Incorporated in the U.S.A.
GestIC and ULPP are registered trademarks of Microchip Technology Germany II GmbH & Co. KG, a subsidiary of Microchip
Technology Inc., in other countries.
A more complete list of registered trademarks and common law trademarks owned by Standard Microsystems Corporation (“SMSC”)
is available at: www.smsc.com. The absence of a trademark (name, logo, etc.) from the list does not constitute a waiver of any
intellectual property rights that SMSC has established in any of its trademarks.
All other trademarks mentioned herein are property of their respective companies.
© 2014, Microchip Technology Incorporated, Printed in the U.S.A., All Rights Reserved.
ISBN: 9781620778326
Microchip received ISO/TS-16949:2009 certification for its worldwide
headquarters, design and wafer fabrication facilities in Chandler and
Tempe, Arizona; Gresham, Oregon and design centers in California
and India. The Company’s quality system processes and procedures
are for its PIC® MCUs and dsPIC® DSCs, KEELOQ® code hopping
devices, Serial EEPROMs, microperipherals, nonvolatile memory and
analog products. In addition, Microchip’s quality system for the design
and manufacture of development systems is ISO 9001:2000 certified.
2014 Microchip Technology Inc. DS00001658B-page 9
AMERICAS
Corporate Office
2355 West Chandler Blvd.
Chandler, AZ 85224-6199
Tel: 480-792-7200
Fax: 480-792-7277
Technical Support:
http://www.microchip.com/
support
Web Address:
www.microchip.com
Atlanta
Duluth, GA
Tel: 678-957-9614
Fax: 678-957-1455
Austin, TX
Tel: 512-257-3370
Boston
Westborough, MA
Tel: 774-760-0087
Fax: 774-760-0088
Chicago
Itasca, IL
Tel: 630-285-0071
Fax: 630-285-0075
Cleveland
Independence, OH
Tel: 216-447-0464
Fax: 216-447-0643
Dallas
Addison, TX
Tel: 972-818-7423
Fax: 972-818-2924
Detroit
Novi, MI
Tel: 248-848-4000
Houston, TX
Tel: 281-894-5983
Indianapolis
Noblesville, IN
Tel: 317-773-8323
Fax: 317-773-5453
Los Angeles
Mission Viejo, CA
Tel: 949-462-9523
Fax: 949-462-9608
New York, NY
Tel: 631-435-6000
San Jose, CA
Tel: 408-735-9110
Canada - Toronto
Tel: 905-673-0699
Fax: 905-673-6509
ASIA/PACIFIC
Asia Pacific Office
Suites 3707-14, 37th Floor
Tower 6, The Gateway
Harbour City, Kowloon
Hong Kong
Tel: 852-2401-1200
Fax: 852-2401-3431
Australia - Sydney
Tel: 61-2-9868-6733
Fax: 61-2-9868-6755
China - Beijing
Tel: 86-10-8569-7000
Fax: 86-10-8528-2104
China - Chengdu
Tel: 86-28-8665-5511
Fax: 86-28-8665-7889
China - Chongqing
Tel: 86-23-8980-9588
Fax: 86-23-8980-9500
China - Hangzhou
Tel: 86-571-2819-3187
Fax: 86-571-2819-3189
China - Hong Kong SAR
Tel: 852-2943-5100
Fax: 852-2401-3431
China - Nanjing
Tel: 86-25-8473-2460
Fax: 86-25-8473-2470
China - Qingdao
Tel: 86-532-8502-7355
Fax: 86-532-8502-7205
China - Shanghai
Tel: 86-21-5407-5533
Fax: 86-21-5407-5066
China - Shenyang
Tel: 86-24-2334-2829
Fax: 86-24-2334-2393
China - Shenzhen
Tel: 86-755-8864-2200
Fax: 86-755-8203-1760
China - Wuhan
Tel: 86-27-5980-5300
Fax: 86-27-5980-5118
China - Xian
Tel: 86-29-8833-7252
Fax: 86-29-8833-7256
China - Xiamen
Tel: 86-592-2388138
Fax: 86-592-2388130
China - Zhuhai
Tel: 86-756-3210040
Fax: 86-756-3210049
ASIA/PACIFIC
India - Bangalore
Tel: 91-80-3090-4444
Fax: 91-80-3090-4123
India - New Delhi
Tel: 91-11-4160-8631
Fax: 91-11-4160-8632
India - Pune
Tel: 91-20-3019-1500
Japan - Osaka
Tel: 81-6-6152-7160
Fax: 81-6-6152-9310
Japan - Tokyo
Tel: 81-3-6880- 3770
Fax: 81-3-6880-3771
Korea - Daegu
Tel: 82-53-744-4301
Fax: 82-53-744-4302
Korea - Seoul
Tel: 82-2-554-7200
Fax: 82-2-558-5932 or
82-2-558-5934
Malaysia - Kuala Lumpur
Tel: 60-3-6201-9857
Fax: 60-3-6201-9859
Malaysia - Penang
Tel: 60-4-227-8870
Fax: 60-4-227-4068
Philippines - Manila
Tel: 63-2-634-9065
Fax: 63-2-634-9069
Singapore
Tel: 65-6334-8870
Fax: 65-6334-8850
Taiwan - Hsin Chu
Tel: 886-3-5778-366
Fax: 886-3-5770-955
Taiwan - Kaohsiung
Tel: 886-7-213-7830
Taiwan - Taipei
Tel: 886-2-2508-8600
Fax: 886-2-2508-0102
Thailand - Bangkok
Tel: 66-2-694-1351
Fax: 66-2-694-1350
EUROPE
Austria - Wels
Tel: 43-7242-2244-39
Fax: 43-7242-2244-393
Denmark - Copenhagen
Tel: 45-4450-2828
Fax: 45-4485-2829
France - Paris
Tel: 33-1-69-53-63-20
Fax: 33-1-69-30-90-79
Germany - Dusseldorf
Tel: 49-2129-3766400
Germany - Munich
Tel: 49-89-627-144-0
Fax: 49-89-627-144-44
Germany - Pforzheim
Tel: 49-7231-424750
Italy - Milan
Tel: 39-0331-742611
Fax: 39-0331-466781
Italy - Venice
Tel: 39-049-7625286
Netherlands - Drunen
Tel: 31-416-690399
Fax: 31-416-690340
Poland - Warsaw
Tel: 48-22-3325737
Spain - Madrid
Tel: 34-91-708-08-90
Fax: 34-91-708-08-91
Sweden - Stockholm
Tel: 46-8-5090-4654
UK - Wokingham
Tel: 44-118-921-5800
Fax: 44-118-921-5820
Worldwide Sales and Service
10/28/13
http://www.farnell.com/datasheets/1793972.pdf
www.epcos.com
EPCOS
Leaded Transient Voltage/RFI Suppressors (SHCVs)
2011
© EPCOS AG · A Member of TDK-EPC Corporation
4th Edition 08/2011 · Ordering No. B72482S9999X2 · Printed in Germany · SO 0811.5
Sample Kit 2011
Leaded Transient Voltage/
RFI Suppressors (SHCVs)
for Combined Overvoltage and RFI Suppression in Electric Motors,
SR6
K20M105X
SR6
K35M474X
SR1
K20M474X
SR1
K20M105X
SR1
K20M155X
SR1
K20M225X
SR2
S14BM475X
SR2
K20M474X
SR2
K20M105X
Product Range
Electrical parameters of leaded transient voltage / RFI suppressors in the sample kit
What are leaded transient voltage/
RFI suppressors (SHCVs)?
� Leaded transient voltage / RFI suppressors (also called SHCV varistors) are leaded devices in a
single component for combined overvoltage protection and RFI noise suppression on DC lines
of small electric motors in industrial and automotive applications
� SHVC varistors are a combination of high capacitance multilayer capacitor with X7R characteristic
for RF filtering and a multilayer varistor for transient protection
Construction of
leaded transient voltage /
RFI suppressors (SHCVs)
Benefits for customer applications
� Combined protection against overvoltage transients and RFI suppression in a bidirectional
single component
� Reliable protection against automotive transients such as load dump and jump start
� Maximum surge current capability (8/20 µs) up to 1200 A
� High capacitance of up to 4.7 µF
� Automotive series approval based on AEC-Q200 Rev-C
� No temperature derating up to 125 °C
Important information: Some parts of this publication contain statements about the suitability of our products for certain areas of application. These
statements are based on our knowledge of typical requirements that are often placed on our products. We expressly point out that these statements
cannot be regarded as binding statements about the suitability of our products for a particular customer application. It is incumbent on the customer
to check and decide whether a product is suitable for use in a particular application. This publication is only a brief product survey which may be
changed from time to time. Our products are described in detail in our data sheets. The Important notes (www.epcos.com /ImportantNotes) and the
product-specific Cautions and warnings must be observed. All relevant information is available through our sales offices.
Ordering code EPCOS type VDC. max l
surge, max WLD Vjump VV Vclamp, max l
clamp Cnom
@ 8/20 µs 10 pulses @ 5 min @ 1 mA @ 8/20 µs
[V] [A] [J] [V] [V] [V] [A] [nF]
Automotive series
B72527G3200K000 SR6K20M105X 26 200 1.5 – 33 ±10% 54 1 1000 ±20%
B72527E3350K000 SR6K35M474X 45 100 1.5 – 56 ±10% 90 1 470 ±20%
B72587E3200K000 SR1K20M474X 26 800 6 26 33±10% 58 10 470 ±20%
B72587G3200K000 SR1K20M105X 26 800 6 26 33 ±10% 58 5 1000 ±20%
B72587H3200K000 SR1K20M155X 26 800 6 26 33 ±10% 58 5 1500 ±20%
B72587J3200K000 SR1K20M225X 26 800 6 26 33 ±10% 58 5 2200 ±20%
B72547L3140S200 SR2S14BM475X 16 1200 12 24.5 22 +23/-0% 40 10 4700 ±20%
B72547E3200K000 SR2K20M474X 26 1200 12 26 33 ±10% 58 10 470 ±20%
B72547G3200K000 SR2K20M105X 26 1200 12 26 33 ±10% 58 10 1000 ±20%
Leaded Transient Voltage/
RFI Suppressors (SHCVs)
for Combined Overvoltage and
RFI Suppression in Electric Motors
www.epcos.com
© EPCOS AG 2011,
SR6
K20M105X
SR6
K35M474X
SR1
K20M474X
SR1
K20M105X
SR1
K20M155X
SR1
K20M225X
SR2
S14BM475X
SR2
K20M474X
SR2
K20M105X
Product Range
Electrical parameters of leaded transient voltage / RFI suppressors in the sample kit
What are leaded transient voltage/
RFI suppressors (SHCVs)?
� Leaded transient voltage / RFI suppressors (also called SHCV varistors) are leaded devices in a
single component for combined overvoltage protection and RFI noise suppression on DC lines
of small electric motors in industrial and automotive applications
� SHVC varistors are a combination of high capacitance multilayer capacitor with X7R characteristic
for RF filtering and a multilayer varistor for transient protection
Construction of
leaded transient voltage /
RFI suppressors (SHCVs)
Benefits for customer applications
� Combined protection against overvoltage transients and RFI suppression in a bidirectional
single component
� Reliable protection against automotive transients such as load dump and jump start
� Maximum surge current capability (8/20 µs) up to 1200 A
� High capacitance of up to 4.7 µF
� Automotive series approval based on AEC-Q200 Rev-C
� No temperature derating up to 125 °C
Important information: Some parts of this publication contain statements about the suitability of our products for certain areas of application. These
statements are based on our knowledge of typical requirements that are often placed on our products. We expressly point out that these statements
cannot be regarded as binding statements about the suitability of our products for a particular customer application. It is incumbent on the customer
to check and decide whether a product is suitable for use in a particular application. This publication is only a brief product survey which may be
changed from time to time. Our products are described in detail in our data sheets. The Important notes (www.epcos.com /ImportantNotes) and the
product-specific Cautions and warnings must be observed. All relevant information is available through our sales offices.
Ordering code EPCOS type VDC. max l
surge, max WLD Vjump VV Vclamp, max l
clamp Cnom
@ 8/20 µs 10 pulses @ 5 min @ 1 mA @ 8/20 µs
[V] [A] [J] [V] [V] [V] [A] [nF]
Automotive series
B72527G3200K000 SR6K20M105X 26 200 1.5 – 33 ±10% 54 1 1000 ±20%
B72527E3350K000 SR6K35M474X 45 100 1.5 – 56 ±10% 90 1 470 ±20%
B72587E3200K000 SR1K20M474X 26 800 6 26 33±10% 58 10 470 ±20%
B72587G3200K000 SR1K20M105X 26 800 6 26 33 ±10% 58 5 1000 ±20%
B72587H3200K000 SR1K20M155X 26 800 6 26 33 ±10% 58 5 1500 ±20%
B72587J3200K000 SR1K20M225X 26 800 6 26 33 ±10% 58 5 2200 ±20%
B72547L3140S200 SR2S14BM475X 16 1200 12 24.5 22 +23/-0% 40 10 4700 ±20%
B72547E3200K000 SR2K20M474X 26 1200 12 26 33 ±10% 58 10 470 ±20%
B72547G3200K000 SR2K20M105X 26 1200 12 26 33 ±10% 58 10 1000 ±20%www.epcos.com
EPCOS
Leaded Transient Voltage/RFI Suppressors (SHCVs)
2011
© EPCOS AG · A Member of TDK-EPC Corporation
4th Edition 08/2011 · Ordering No. B72482S9999X2 · Printed in Germany · SO 0811.5
Sample Kit 2011
Leaded Transient Voltage/
RFI Suppressors (SHCVs)
for Combined Overvoltage and RFI Suppression in Electric Motors
© 2009 Microchip Technology Inc. DS21210N-page 1
24AA024/24LC024/24AA025/24LC025
Device Selection Table
Features:
• Single Supply with Operation from 1.7V to 5.5V
for 24AA024/24AA025 Devices, 2.5V for
24LC024/24LC025 Devices
• Low-Power CMOS Technology:
- Read current 1 mA, typical
- Standby current 1 μA, typical
• 2-Wire Serial Interface, I2C™ Compatible
• Cascadable up to Eight Devices
• Schmitt Trigger Inputs for Noise Suppression
• Output Slope Control to Eliminate Ground Bounce
• 100 kHz and 400 kHz Clock Compatibility
• Page Write Time 5 ms Maximum
• Self-timed Erase/Write Cycle
• 16-Byte Page Write Buffer
• Hardware Write-Protect on 24XX024 Devices
• ESD Protection >4,000V
• More than 1 Million Erase/Write Cycles
• Data Retention >200 years
• Factory Programming Available
• Packages include 8-lead PDIP, SOIC, TSSOP,
DFN, TDFN and MSOP
• 6-Lead SOT-23 Package, 24XX025 only
• Pb-Free and RoHS Compliant
• Temperature Ranges:
- Industrial (I): -40°C to +85°C
- Automotive (E): -40°C to +125°C
Description:
The Microchip Technology Inc. 24AA024/24LC024/
24AA025/24LC025 is a 2 Kbit Serial Electrically
Erasable PROM with a voltage range of 1.7V to 5.5V.
The device is organized as a single block of 256 x 8-bit
memory with a 2-wire serial interface. Low current
design permits operation with typical standby and
active currents of only 1 μA and 1 mA, respectively.
The device has a page write capability for up to 16
bytes of data. Functional address lines allow the
connection of up to eight 24AA024/24LC024/
24AA025/24LC025 devices on the same bus for up to
16K bits of contiguous EEPROM memory. The device
is available in the standard 8-pin PDIP, 8-pin SOIC
(3.90 mm), TSSOP, 2x3 DFN and TDFN and MSOP
packages. The 24AA025/24LC025 is also available in
the 6-lead SOT-23 package.
Package Types
Block Diagram
Part
Number
VCC
Range
Max
Clock
Temp.
Range
Write
Protect
24AA024 1.7V-5.5V 400 kHz(1) I Yes
24AA025 1.7V-5.5V 400 kHz(1) I No
24LC024 2.5V-5.5V 400 kHz I, E Yes
24LC025 2.5V-5.5V 400 kHz I, E No
Note 1: 100 kHz for VCC < 2.5V
Note: WP pin is not internally connected on the
24XX025.
A0
A1
A2
VSS
VCC
WP
SCL
SDA
1
2
3
4
8
7
6
5
PDIP/SOIC/TSSOP/MSOP
A0
A1
A2
VSS
WP
SCL
SDA
8 VCC
7
6
5
1
2
3
4
SOT-23
SCL VCC
SDA
VSS A0
A1
DFN/TDFN
1
2
3 4
5
6
I/O
Control
Logic
Memory
Control
Logic XDEC
HV Generator
EEPROM
Array
Write-Protect
Circuitry
YDEC
VCC
VSS
Sense Amp.
R/W Control
SDA SCL
A0 A1 A2 WP*
2K I2C™ Serial EEPROM
24AA024/24LC024/24AA025/24LC025
DS21210N-page 2 © 2009 Microchip Technology Inc.
1.0 ELECTRICAL CHARACTERISTICS
Absolute Maximum Ratings(†)
VCC.............................................................................................................................................................................6.5V
All inputs and outputs w.r.t. VSS ......................................................................................................... -0.3V to VCC +1.0V
Storage temperature ...............................................................................................................................-65°C to +150°C
Ambient temperature with power applied................................................................................................-40°C to +125°C
ESD protection on all pins ......................................................................................................................................................≥ 4 kV
† NOTICE: Stresses above those listed under “Absolute Maximum Ratings” may cause permanent damage to the
device. These are stress ratings only and functional operation of the device at these or any other conditions above
those indicated in the operation sections of the specifications is not implied. Exposure to Absolute Maximum Rating
conditions for extended periods may affect device reliability.
TABLE 1-1: DC SPECIFICATIONS
DC CHARACTERISTICS Industrial (I): TA = -40°C to +85°C, VCC = +1.7V to +5.5V
Automotive (E): TA = -40°C to +125°C, VCC = +2.5V to +5.5V
Param.
No. Symbol Characteristic Min. Typ. Max. Units Conditions
— A0, A1, A2, SCL, SDA
and WP pins
— — — — —
D1 VIH High-level input voltage 0.7 VCC — — V —
D2 VIL Low-level input voltage — — 0.3 VCC V 0.2 VCC for VCC < 2.5V
D3 VHYS Hysteresis of Schmitt
Trigger inputs
0.05 VCC — — V (Note)
D4 VOL Low-level output voltage — — 0.40 V IOL = 3.0 mA, VCC = 2.5V
D5 ILI Input leakage current — — ±1 μA VIN = VSS or VCC
D6 ILO Output leakage current — — ±1 μA VOUT = VSS or VCC
D7 CIN,
COUT
Pin capacitance
(all inputs/outputs)
— — 10 pF VCC = 5.5V (Note)
TA = 25°C, FCLK = 1 MHz
D8 ICC write Operating current — 0.1 3 mA VCC = 5.5V, SCL = 400 kHz
D9 ICC read — 0.05 1 mA —
D10 ICCS Standby current ——
0.01
—
15
μA
μA
Industrial
Automotive
SDA = SCL = VCC
A0, A1, A2, WP = VSS
Note: This parameter is periodically sampled and not 100% tested.
© 2009 Microchip Technology Inc. DS21210N-page 3
24AA024/24LC024/24AA025/24LC025
TABLE 1-2: AC CHARACTERISTICS
AC CHARACTERISTICS Industrial (I): TA = -40°C to +85°C, VCC = +1.7V to +5.5V
Automotive (E): TA = -40°C to +125°C, VCC = +2.5V to +5.5V
Param.
No. Symbol Characteristic Min. Max. Units Conditions
1 FCLK Clock frequency —
—
100
400
kHz 1.7V ≤ VCC < 1.8V
1.8V ≤ VCC ≤ 5.5V
2 THIGH Clock high time 4000
600
——
ns 1.7V ≤ VCC < 1.8V
1.8V ≤ VCC ≤ 5.5V
3 TLOW Clock low time 4700
1300
——
ns 1.7V ≤ VCC < 1.8V
1.8V ≤ VCC ≤ 5.5V
4 TR SDA and SCL rise time (Note 1) ——
1000
300
ns 1.7V ≤ VCC < 1.8V
1.8V ≤ VCC ≤ 5.5V
5 TF SDA and SCL fall time (Note 1) ——
1000
300
ns 1.7V ≤ VCC < 1.8V
1.8V ≤ VCC ≤ 5.5V
6 THD:STA Start condition hold time 4000
600
——
ns 1.7V ≤ VCC < 1.8V
1.8V ≤ VCC ≤ 5.5V
7 TSU:STA Start condition setup time 4700
600
——
ns 1.7V ≤ VCC < 1.8V
1.8V ≤ VCC ≤ 5.5V
8 THD:DAT Data input hold time 0 — ns (Note 2)
9 TSU:DAT Data input setup time 250
100
——
ns 1.7V ≤ VCC < 1.8V
1.8V ≤ VCC ≤ 5.5V
10 TSU:STO Stop condition setup time 4000
600
——
ns 1.7V ≤ VCC < 1.8V
1.8V ≤ VCC ≤ 5.5V
11 TSU:WP WP setup time 4000
600
——
ns 1.7V ≤ VCC < 1.8V
1.8V ≤ VCC ≤ 5.5V
12 THD:WP WP hold time 4700
600
——
ns 1.7V ≤ VCC < 1.8V
1.8V ≤ VCC ≤ 5.5V
13 TAA Output valid from clock (Note 2) ——
3500
900
ns 1.7V ≤ VCC < 1.8V
1.8V ≤ VCC ≤ 5.5V
14 TBUF Bus free time: Time the bus must
be free before a new transmission
can start
1300
4700
——ns 1.7V ≤
VCC <
1.8V
1.8V ≤ VCC ≤ 5.5V
16 TSP Input filter spike suppression
(SDA and SCL pins)
— 50 ns (Note 1 and Note 3)
17 TWC Write cycle time (byte or page) — 5 ms —
18 — Endurance 1M — cycles 25°C, VCC = 5.5V, Block mode
(Note 4)
Note 1: Not 100% tested. CB = total capacitance of one bus line in pF.
2: As a transmitter, the device must provide an internal minimum delay time to bridge the undefined region (minimum
300 ns) of the falling edge of SCL to avoid unintended generation of Start or Stop conditions.
3: The combined TSP and VHYS specifications are due to new Schmitt Trigger inputs, which provide improved noise spike
suppression. This eliminates the need for a TI specification for standard operation.
4: This parameter is not tested but ensured by characterization. For endurance estimates in a specific application, please
consult the Total Endurance™ Model which can be obtained from Microchip’s web site at www.microchip.com.
24AA024/24LC024/24AA025/24LC025
DS21210N-page 4 © 2009 Microchip Technology Inc.
FIGURE 1-1: BUS TIMING DATA
(unprotected)
(protected)
SCL
SDA
In
SDA
Out
WP
5
7
6
16
3
2
8 9
13
D4 4
10
11 12
14
© 2009 Microchip Technology Inc. DS21210N-page 5
24AA024/24LC024/24AA025/24LC025
2.0 PIN DESCRIPTIONS
Pin Function Table
2.1 SDA Serial Data
SDA is a bidirectional pin used to transfer addresses
and data into and out of the device. It is an open-drain
terminal; therefore, the SDA bus requires a pull-up
resistor to VCC (typical 10 kΩ for 100 kHz, 2 kΩ for
400 kHz).
For normal data transfer, SDA is allowed to change
only during SCL low. Changes during SCL high are
reserved for indicating the Start and Stop conditions.
2.2 SCL Serial Clock
The SCL input is used to synchronize the data transfer
from and to the device.
2.3 A0, A1, A2
The levels on the A0, A1 and A2 inputs are compared
with the corresponding bits in the slave address. The
chip is selected if the compare is true. For the SOT-23
package only, pin A2 is not connected.
Up to eight 24AA024/24LC024/24AA025/24LC025
devices (four for the SOT-23 package) may be connected
to the same bus by using different Chip Select
bit combinations. These inputs must be connected to
either VCC or VSS.
2.4 WP (24XX024 Only)
WP is the hardware write-protect pin. It must be tied to
VCC or VSS. If tied to Vcc, hardware write protection is
enabled. If WP is tied to Vss, the hardware write
protection is disabled. Note that the WP pin is available
only on the 24XX024. This pin is not internally
connected on the 24LC025.
2.5 Noise Protection
The 24AA024/24LC024/24AA025/24LC025 employs a
VCC threshold detector circuit which disables the
internal erase/write logic if the VCC is below 1.5V at
nominal conditions.
The SCL and SDA inputs have Schmitt Trigger and
filter circuits which suppress noise spikes to assure
proper device operation, even on a noisy bus.
3.0 FUNCTIONAL DESCRIPTION
The 24AA024/24LC024/24AA025/24LC025 supports
a bidirectional, 2-wire bus and data transmission
protocol. A device that sends data onto the bus is
defined as transmitter, while a device receiving data
is defined as receiver. The bus has to be controlled
by a master device that generates the Serial Clock
(SCL), controls the bus access and generates the
Start and Stop conditions, while the 24AA024/
24LC024/24AA025/24LC025 works as slave. Both
master and slave can operate as transmitter or
receiver, but the master device determines which
mode is activated.
Name PDIP SOIC TSSOP DFN/TDFN MSOP SOT-23 Description
A0 1 1 1 1 1 5 Address Pin AO
A1 2 2 2 2 2 4 Address Pin A1
A2 3 3 3 3 3 — Address Pin A2
VSS 4 4 4 4 4 2 Ground
SDA 5 5 5 5 5 3 Serial Address/Data I/O
SCL 6 6 6 6 6 1 Serial Clock
WP 7 7 7 7 7 — Write-Protect Input
VCC 8 8 8 8 8 6 +1.7 to 5.5V Power Supply
24AA024/24LC024/24AA025/24LC025
DS21210N-page 6 © 2009 Microchip Technology Inc.
4.0 BUS CHARACTERISTICS
The following bus protocol has been defined:
• Data transfer may be initiated only when the bus
is not busy.
• During data transfer, the data line must remain
stable whenever the clock line is high. Changes in
the data line while the clock line is high will be
interpreted as a Start or Stop condition.
Accordingly, the following bus conditions have been
defined (Figure 4-1).
4.1 Bus Not Busy (A)
Both data and clock lines remain high.
4.2 Start Data Transfer (B)
A high-to-low transition of the SDA line while the clock
(SCL) is high determines a Start condition. All
commands must be preceded by a Start condition.
4.3 Stop Data Transfer (C)
A low-to-high transition of the SDA line while the clock
(SCL) is high determines a Stop condition. All
operations must be ended with a Stop condition.
4.4 Data Valid (D)
The state of the data line represents valid data when,
after a Start condition, the data line is stable for the
duration of the high period of the clock signal.
The data on the line must be changed during the low
period of the clock signal. There is one bit of data per
clock pulse.
Each data transfer is initiated with a Start condition and
terminated with a Stop condition. The number of the
data bytes transferred between the Start and Stop
conditions is determined by the master device and is,
theoretically, unlimited (though only the last sixteen will
be stored when performing a write operation). When an
overwrite does occur, it will replace data in a first-in
first-out fashion.
4.5 Acknowledge
Each receiving device, when addressed, is required to
generate an acknowledge after the reception of each
byte. The master device must generate an extra clock
pulse, which is associated with this Acknowledge bit.
The device that acknowledges has to pull down the SDA
line during the acknowledge clock pulse in such a way
that the SDA line is stable low during the high period of
the acknowledge-related clock pulse. Of course, setup
and hold times must be taken into account. A master
must signal an end of data to the slave by not generating
an Acknowledge bit on the last byte that has been
clocked out of the slave. In this case, the slave must
leave the data line high to enable the master to generate
the Stop condition (Figure 4-2).
FIGURE 4-1: DATA TRANSFER SEQUENCE ON THE SERIAL BUS CHARACTERISTICS
FIGURE 4-2: ACKNOWLEDGE TIMING
Note: The 24AA024/24LC024/24AA025/24LC025
does not generate any Acknowledge bits if
an internal programming cycle is in progress.
SCL (A) (B) (C) (D) (C) (A)
SDA
Start
Condition
Address or
Acknowledge
Valid
Data
Allowed
to Change
Stop
Condition
SCL 1 2 3 4 5 6 7 8 9 1 2 3
Transmitter must release the SDA line at this point allowing
the Receiver to pull the SDA line low to acknowledge the
previous eight bits of data.
Receiver must release the SDA line at this
point so the Transmitter can continue
sending data.
SDA
Acknowledge
Bit
Data from transmitter Data from transmitter
© 2009 Microchip Technology Inc. DS21210N-page 7
24AA024/24LC024/24AA025/24LC025
5.0 DEVICE ADDRESSING
A control byte is the first byte received following the
Start condition from the master device (Figure 5-1).
The control byte consists of a four-bit control code. For
the 24AA024/24LC024/24AA025/24LC025, this is set
as ‘1010’ binary for read and write operations. The next
three bits of the control byte are the Chip Select bits
(A2, A1, A0). The Chip Select bits allow the use of up
to eight 24AA024/24LC024/24AA025/24LC025
devices on the same bus and are used to select which
device is accessed. The Chip Select bits in the control
byte must correspond to the logic levels on the corresponding
A2, A1 and A0 pins for the device to respond.
These bits are in effect the three Most Significant bits of
the word address.
For the SOT-23 package, the A2 address pin is not
available. During device addressing, the A2 Chip
Select bit should be set to ‘0’.
The last bit of the control byte defines the operation to
be performed. When set to a one, a read operation is
selected. When set to a zero, a write operation is
selected. Following the Start condition, the 24AA024/
24LC024/24AA025/24LC025 monitors the SDA bus
checking the control byte being transmitted. Upon
receiving a ‘1010’ code and appropriate Chip Select
bits, the slave device outputs an Acknowledge signal
on the SDA line. Depending on the state of the R/W bit,
the 24AA024/24LC024/24AA025/24LC025 will select a
read or write operation.
FIGURE 5-1: CONTROL BYTE FORMAT
5.1 Contiguous Addressing Across
Multiple Devices
The Chip Select bits A2, A1 and A0 can be used to
expand the contiguous address space for up to 16K bits
by adding up to eight 24AA024/24LC024/24AA025/
24LC025 devices on the same bus. In this case, software
can use A0 of the control byte as address bit A8,
A1 as address bit A9 and A2 as address bit A10. It is
not possible to sequentially read across device
boundaries.
For the SOT-23 package, up to four 24AA025/24LC025
devices can be added for up to 8K bits of address
space. In this case, software can use A0 of the control
byte as address bit A8, and A1 as address bit A9. It is
not possible to sequentially read across device boundaries.
S 1 0 1 0 A2 A1 A0 R/W ACK
Control Code
Chip Select
Bits
Slave Address
Start Bit Acknowledge Bit
Read/Write Bit
24AA024/24LC024/24AA025/24LC025
DS21210N-page 8 © 2009 Microchip Technology Inc.
6.0 WRITE OPERATIONS
6.1 Byte Write
Following the Start signal from the master, the device
code(4 bits), the Chip Select bits (3 bits) and the R/W
bit (which is a logic-low) is placed onto the bus by the
master transmitter. The device will acknowledge this
control byte during the ninth clock pulse. The next byte
transmitted by the master is the word address and will
be written into the Address Pointer of the 24AA024/
24LC024/24AA025/24LC025. After receiving another
Acknowledge signal from the 24AA024/24LC024/
24AA025/24LC025, the master device will transmit the
data word to be written into the addressed memory
location. The 24AA024/24LC024/24AA025/24LC025
acknowledges again and the master generates a Stop
condition. This initiates the internal write cycle and, during
this time, the 24AA024/24LC024/24AA025/
24LC025 will not generate Acknowledge signals
(Figure 6-1). If an attempt is made to write to the
protected portion of the array when the hardware write
protection (24XX024 only) has been enabled, the
device will acknowledge the command, but no data will
be written. The write cycle time must be observed even
if write protection is enabled.
6.2 Page Write
The write control byte, word address and the first data
byte are transmitted to the 24AA024/24LC024/
24AA025/24LC025 in the same way as in a byte write.
However, instead of generating a Stop condition, the
master transmits up to 15 additional data bytes to the
24AA024/24LC024/24AA025/24LC025, which are
temporarily stored in the on-chip page buffer and will be
written into the memory once the master has transmitted
a Stop condition. Upon receipt of each word, the
four lower-order Address Pointer bits are internally
incremented by one.
The higher-order four bits of the word address remain
constant. If the master should transmit more than 16
bytes prior to generating the Stop condition, the
address counter will roll over and the previously
received data will be overwritten. As with the byte-write
operation, once the Stop condition is received, an
internal write cycle will begin (Figure 6-2). If an attempt
is made to write to the protected portion of the array
when the hardware write protection has been enabled,
the device will acknowledge the command, but no data
will be written. The write cycle time must be observed
even if write protection is enabled.
6.3 Write Protection
The WP pin (available on 24XX024 only) must be tied
to VCC or VSS. If tied to VCC, the entire array will be
write-protected. If the WP pin is tied to VSS, write
operations to all address locations are allowed.
The WP pin is not available on the SOT-23 package.
FIGURE 6-1: BYTE WRITE
FIGURE 6-2: PAGE WRITE
Note: Page write operations are limited to writing
bytes within a single physical page,
regardless of the number of bytes
actually being written. Physical page
boundaries start at addresses that are
integer multiples of the page buffer size (or
‘page size’) and end at addresses that are
integer multiples of [page size – 1]. If a
Page Write command attempts to write
across a physical page boundary, the
result is that the data wraps around to the
beginning of the current page (overwriting
data previously stored there), instead of
being written to the next page, as might be
expected. It is therefore necessary for the
application software to prevent page write
operations that would attempt to cross a
page boundary.
S P
BUS ACTIVITY
MASTER
SDA LINE
BUS ACTIVITY
ST
A
RT
ST
OP
Control
Byte
Word
Address Data
A
CK
A
CK
A
CK
S P
BUS ACTIVITY
MASTER
SDA LINE
BUS ACTIVITY
ST
A
RT
Control
Byte
Word
Address (n) Data (n) Data (n + 15)
ST
OP
A
CK
A
CK
A
CK
A
CK
A
CK
Data (n +1)
© 2009 Microchip Technology Inc. DS21210N-page 9
24AA024/24LC024/24AA025/24LC025
7.0 ACKNOWLEDGE POLLING
Since the device will not acknowledge during a write
cycle, this can be used to determine when the cycle is
complete (this feature can be used to maximize bus
throughput). Once the Stop condition for a Write
command has been issued from the master, the device
initiates the internally-timed write cycle, with ACK
polling being initiated immediately. This involves the
master sending a Start condition followed by the control
byte for a Write command (R/W = 0). If the device is still
busy with the write cycle, no ACK will be returned. If no
ACK is returned, the Start bit and control byte must be
re-sent. If the cycle is complete, the device will return
the ACK and the master can then proceed with the next
Read or Write command. See Figure 7-1 for a flow
diagram of this operation.
FIGURE 7-1: ACKNOWLEDGE POLLING
FLOW
Send
Write Command
Send Stop
Condition to
Initiate Write Cycle
Send Start
Send Control Byte
with R/W = 0
Did Device
Acknowledge
(ACK = 0)?
Next
Operation
No
Yes
24AA024/24LC024/24AA025/24LC025
DS21210N-page 10 © 2009 Microchip Technology Inc.
8.0 READ OPERATIONS
Read operations are initiated in the same way as write
operations, with the exception that the R/W bit of the
slave address is set to ‘1’. There are three basic types
of read operations: current address read, random read
and sequential read.
8.1 Current Address Read
The 24AA024/24LC024/24AA025/24LC025 contains
an address counter that maintains the address of the
last word accessed, internally incremented by one.
Therefore, if the previous read access was to address
n, the next current address read operation would
access data from address n + 1. Upon receipt of the
slave address with the R/W bit set to ‘1’, the 24AA024/
24LC024/24AA025/24LC025 issues an acknowledge
and transmits the 8-bit data word. The master will not
acknowledge the transfer, but does generate a Stop
condition and the 24AA024/24LC024/24AA025/
24LC025 discontinues transmission (Figure 8-1).
8.2 Random Read
Random read operations allow the master to access
any memory location in a random manner. To perform
this type of read operation, the word address must first
be set. This is accomplished by sending the word
address to the 24AA024/24LC024/24AA025/24LC025
as part of a write operation. Once the word address is
sent, the master generates a Start condition following
the acknowledge. This terminates the write operation,
but not before the internal Address Pointer is set. The
master then issues the control byte again, but with the
R/W bit set to a ‘1’. The 24AA024/24LC024/24AA025/
24LC025 will then issue an acknowledge and transmits
the eight bit data word. The master will not acknowledge
the transfer but does generate a Stop condition
and the 24AA024/24LC024/24AA025/24LC025
discontinues transmission (Figure 8-2). After this
command, the internal address counter will point to the
address location following the one that was just read.
8.3 Sequential Read
Sequential reads are initiated in the same way as a
random read except that after the 24AA024/24LC024/
24AA025/24LC025 transmits the first data byte, the
master issues an acknowledge (as opposed to a Stop
condition in a random read). This directs the 24AA024/
24LC024/24AA025/24LC025 to transmit the next
sequentially-addressed 8-bit word (Figure 8-3).
To provide sequential reads, the 24AA024/24LC024/
24AA025/24LC025 contains an internal Address
Pointer that is incremented by one upon completion of
each operation. This Address Pointer allows the entire
memory contents to be serially read during one
operation. The internal Address Pointer will
automatically roll over from address 0FFh to address
000h.
FIGURE 8-1: CURRENT ADDRESS
READ
BUS ACTIVITY
MASTER
SDA LINE
BUS ACTIVITY
S P
STOP
Control
Byte
START
Data
A
C
K
NOACK
© 2009 Microchip Technology Inc. DS21210N-page 11
24AA024/24LC024/24AA025/24LC025
FIGURE 8-2: RANDOM READ
FIGURE 8-3: SEQUENTIAL READ
S S P
BUS ACTIVITY
MASTER
SDA LINE
BUS ACTIVITY
ST
A
RT
STOP
Control
Byte
ACK
Word
Address (n)
Control
Byte
START
Data (n)
ACK
ACK
NO
ACK
BUS ACTIVITY
MASTER
SDA LINE
BUS ACTIVITY
Control
Byte Data (n) Data (n + 1) Data (n + 2) Data (n + x)
N
OA
CK
A
CK
A
CK
A
CK
A
CK
STOP
P
24AA024/24LC024/24AA025/24LC025
DS21210N-page 12 © 2009 Microchip Technology Inc.
9.0 PACKAGING INFORMATION
9.1 Package Marking Information
XXXXXXXX
T/XXXNNN
YYWW
8-Lead PDIP (300 mil) Example:
8-Lead SOIC (3.90 mm) Example:
8-Lead TSSOP Example:
24LC024
I/P 13F
0519
24LC024I
SN 0519
13F
8-Lead MSOP Example:
XXXX
TYWW
NNN
XXXXT
YWWNNN
4L24
I519
13F
4L24I
51913F
XXXXXXXT
XXXXYYWW
NNN
8-Lead 2x3 DFN Example:
e3
e3
XXX
YWW
NN
2P4
519
13
8-Lead 2x3 TDFN Example:
XXX
YWW
NN
AP4
519
13
© 2009 Microchip Technology Inc. DS21210N-page 13
24AA024/24LC024/24AA025/24LC025
Part Number
1st Line Marking Codes
TSSOP MSOP
DFN TDFN SOT-23
I-TEMP E-TEMP I-TEMP E-TEMP I-TEMP E-TEMP
24AA024 4A24 4A24T 2P1 — AP1 — — —
24LC024 4L24 4L24T 2P4 AP5 AP4 2P5 — —
24AA025 4A25 4A25T 2R1 — AR1 — HQNN HRNN
24LC025 4L25 4L25T 2R4 AR5 AR4 2R5 HMNN HPNN
Note: T = Temperature grade (I, E)
6-Lead SOT-23
XXNN HQEC
Example:
Legend: XX...X Part number or part number code
T Temperature (I, E)
Y Year code (last digit of calendar year)
YY Year code (last 2 digits of calendar year)
WW Week code (week of January 1 is week ‘01’)
NNN Alphanumeric traceability code (2 characters for small packages)
Pb-free JEDEC designator for Matte Tin (Sn)
Note: For very small packages with no room for the Pb-free JEDEC designator
, the marking will only appear on the outer carton or reel label.
Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will
be carried over to the next line, thus limiting the number of available
characters for customer-specific information.
e3
e3
Note: Please visit www.microchip.com/Pbfree for the latest information on Pb-free conversion.
*Standard OTP marking consists of Microchip part number, year code, week code, and traceability code.
24AA024/24LC024/24AA025/24LC025
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NOTE 2
TOP VIEW BOTTOM VIEW
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PIN 1 ID BY
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APPENDIX A: REVISION HISTORY
Revision F
Corrections to Section 1.0, Electrical Characteristics.
Revision G
Added part number 24AA025 to document.
Correction to Section 1.0, Ambient Temperature.
Revision H
Added DFN package.
Revision J (02/2007)
Revised Features section; Revised Pin Function Table;
Changed 1.8V to 1.7V, Table 1-1 and Table 1-2;
Replaced Package Drawings; Replaced On-line
Support page; Revised Product ID section.
Revision K (03/2007)
Replaced Package Drawings (Rev. AM).
Revision L (04/2008)
Replaced Package Drawings; Added TDFN package;
Revised Product ID section.
Revision M (10/2009)
Added E-temp; Revised Section 1.0; Table 1-2; Figure
1-1; 1st Line Marking Codes table in Section 9.1;
Product ID section.
Revision N (10/2009)
Added 6-lead SOT-23 Package. Revised Sections 5.0,
5.1 and 6.3.
© 2009 Microchip Technology Inc. DS21210N-page 25
24AA024/24LC024/24AA025/24LC025
THE MICROCHIP WEB SITE
Microchip provides online support via our WWW site at
www.microchip.com. This web site is used as a means
to make files and information easily available to
customers. Accessible by using your favorite Internet
browser, the web site contains the following
information:
• Product Support – Data sheets and errata,
application notes and sample programs, design
resources, user’s guides and hardware support
documents, latest software releases and archived
software
• General Technical Support – Frequently Asked
Questions (FAQ), technical support requests,
online discussion groups, Microchip consultant
program member listing
• Business of Microchip – Product selector and
ordering guides, latest Microchip press releases,
listing of seminars and events, listings of
Microchip sales offices, distributors and factory
representatives
CUSTOMER CHANGE NOTIFICATION
SERVICE
Microchip’s customer notification service helps keep
customers current on Microchip products. Subscribers
will receive e-mail notification whenever there are
changes, updates, revisions or errata related to a
specified product family or development tool of interest.
To register, access the Microchip web site at
www.microchip.com, click on Customer Change
Notification and follow the registration instructions.
CUSTOMER SUPPORT
Users of Microchip products can receive assistance
through several channels:
• Distributor or Representative
• Local Sales Office
• Field Application Engineer (FAE)
• Technical Support
• Development Systems Information Line
Customers should contact their distributor,
representative or field application engineer (FAE) for
support. Local sales offices are also available to help
customers. A listing of sales offices and locations is
included in the back of this document.
Technical support is available through the web site
at: http://support.microchip.com
24AA024/24LC024/24AA025/24LC025
DS21210N-page 26 © 2009 Microchip Technology Inc.
READER RESPONSE
It is our intention to provide you with the best documentation possible to ensure successful use of your Microchip product.
If you wish to provide your comments on organization, clarity, subject matter, and ways in which our documentation
can better serve you, please FAX your comments to the Technical Publications Manager at (480) 792-4150.
Please list the following information, and use this outline to provide us with your comments about this document.
To: Technical Publications Manager
RE: Reader Response
Total Pages Sent ________
From: Name
Company
Address
City / State / ZIP / Country
Telephone: (_______) _________ - _________
Application (optional):
Would you like a reply? Y N
Device: Literature Number:
Questions:
FAX: (______) _________ - _________
24AA024/24LC024/24AA025/24LC025 DS21210N
1. What are the best features of this document?
2. How does this document meet your hardware and software development needs?
3. Do you find the organization of this document easy to follow? If not, why?
4. What additions to the document do you think would enhance the structure and subject?
5. What deletions from the document could be made without affecting the overall usefulness?
6. Is there any incorrect or misleading information (what and where)?
7. How would you improve this document?
© 2009 Microchip Technology Inc. DS21210N-page 27
24AA024/24LC024/24AA025/24LC025
PRODUCT IDENTIFICATION SYSTEM
To order or obtain information, e.g., on pricing or delivery, refer to the factory or the listed sales office.
Device: 24AA024: 1.7V, 2 Kbit Addressable Serial EEPROM with
WP pin.
24AA024T:1.7V, 2 Kbit Addressable Serial EEPROM
(Tape and Reel) with WP pin.
24LC024: 2.5V, 2 Kbit Addressable Serial EEPROM with
WP pin.
24LC024T:2.5V, 2 Kbit Addressable Serial EEPROM
(Tape and Reel) with WP pin.
24AA025: 1.7V, 2 Kbit Addressable Serial EEPROM with
no WP pin.
24AA025T:1.7V, 2 Kbit Addressable Serial EEPROM
(Tape and Reel) with no WP pin.
24LC025: 2.5V, 2 Kbit Addressable Serial EEPROM
(Tape and Reel) with no WP pin.
24LC025T:2.5V, 2 Kbit Addressable Serial EEPROM
(Tape and Reel) with no WP pin.
Temperature Range: I = -40°C to +85°C
E = -40°C to +125°C
Package: OT = Plastic Small Outline (SOT-23), (Tape and Reel
only), (24XX025 only), 6-lead
P = Plastic DIP, (300 mil Body), 8-lead
SN = Plastic SOIC, (3.90 mm Body)
ST = TSSOP, 8-lead
MS = MSOP, 8-lead
MC = 2x3 DFN, 8-lead
MNY(1) = Plastic Dual Flat (TDFN), No lead package,
2x3 mm body, 8-lead
PART NO. X /XX
Temperature Package
Range
Device
Examples:
a) 24AA024-I/P: Industrial Temperature,
1.7V, PDIP Package
b) 24AA024-I/SN: Industrial Temperature,
1.7V, SOIC Package
c) 24AA025T-I/ST: Industrial Temperature,
1.7V, TSSOP Package, Tape and Reel
d) 24LC024-I/P: Industrial Temperature,
2.5V, PDIP Package
e) 24LC024-E/MS: Automotive Temperature,
2.5V, MSOP Package, Tape and
Reel
f) 24LC025T-I/OT: Industrial Temperature,
2.5V, SOT-23 Package, Tape and Reel
Note 1: “Y” indicates a Nickel, Palladium, Gold (NiPdAu) finish.
24AA024/24LC024/24AA025/24LC025
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NOTES:
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Fax: 66-2-694-1350
EUROPE
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WORLDWIDE SALES AND SERVICE
03/26/09
DATA SHEET
Product data sheet
Supersedes data of 1999 Apr 15
2004 Jan 21
DISCRETE SEMICONDUCTORS
PMBT4403
PNP switching transistor
dbook, halfpage
M3D088
2004 Jan 21 2
NXP Semiconductors Product data sheet
PNP switching transistor PMBT4403
FEATURES
•High current (max. 600 mA)
•Low voltage (max. 40 V).
APPLICATIONS
•Industrial and consumer switching applications.
DESCRIPTION
PNP switching transistor in a SOT23 plastic package. NPN complement: PMBT4401.
MARKING
Note
1.* = p : Made in Hong Kong.
* = t : Made in Malaysia.
* = W : Made in China.
PINNING
TYPE NUMBER
MARKING CODE(1)
PMBT4403
*2T
PIN
DESCRIPTION
1
base
2
emitter
3
collector
Fig.1 Simplified outline (SOT23) and symbol.handbook, halfpage213MAM256Top view231
ORDERING INFORMATION
LIMITING VALUES
In accordance with the Absolute Maximum Rating System (IEC 60134).
Note
1.Transistor mounted on an FR4 printed-circuit board.
TYPE NUMBER
PACKAGE
NAME
DESCRIPTION
VERSION
PMBT4403
−
plastic surface mounted package; 3 leads
SOT23
SYMBOL
PARAMETER
CONDITIONS
MIN.
MAX.
UNIT
VCBO
collector-base voltage
open emitter
−
−40
V
VCEO
collector-emitter voltage
open base
−
−40
V
VEBO
emitter-base voltage
open collector
−
−5
V
IC
collector current (DC)
−
−600
mA
ICM
peak collector current
−
−800
mA
IBM
peak base current
−
−200
mA
Ptot
total power dissipation
Tamb ≤ 25 °C; note 1
−
250
mW
Tstg
storage temperature
−65
+150
°C
Tj
junction temperature
−
150
°C
Tamb
operating ambient temperature
−65
+150
°C
2004 Jan 21 3
NXP Semiconductors Product data sheet
PNP switching transistor PMBT4403
THERMAL CHARACTERISTICS
Note
1.Transistor mounted on an FR4 printed-circuit board.
CHARACTERISTICS
Tamb = 25 °C unless otherwise specified.
SYMBOL
PARAMETER
CONDITIONS
VALUE
UNIT
Rth(j-a)
thermal resistance from junction to ambient
note 1
500
K/W
SYMBOL
PARAMETER
CONDITIONS
MIN.
MAX.
UNIT
ICBO
collector-base cut-off current
IE = 0; VCB = −40 V
−
−50
nA
IEBO
emitter-base cut-off current
IC = 0; VEB = −5 V
−
−50
nA
hFE
DC current gain
VCE = −1 V; (see Fig.2)
IC = −0.1 mA
30
−
IC = −1 mA
60
−
IC = −10 mA
100
−
VCE = −2 V
IC = −150 mA
100
300
IC = −500 mA
20
−
VCEsat
collector-emitter saturation voltage
IC = −150 mA; IB = −15 mA
−
−400
mV
IC = −500 mA; IB = −50 mA
−
−750
mV
VBEsat
base-emitter saturation voltage
IC = −150 mA; IB = −15 mA
−
−950
mV
IC = −500 mA; IB = −50 mA
−
−1.3
V
Cc
collector capacitance
IE = Ie = 0; VCB = −10 V; f = 1 MHz
−
8.5
pF
Ce
emitter capacitance
IC = Ic = 0; VEB = −500 mV; f = 1 MHz
−
35
pF
fT
transition frequency
IC = −20 mA; VCE = −10 V; f = 100 MHz
200
−
MHz
Switching times (between 10% and 90% levels); (see Fig.3)
ton
turn-on time
ICon = −150 mA; IBon = −15 mA; IBoff = 15 mA
−
40
ns
td
delay time
−
15
ns
tr
rise time
−
30
ns
toff
turn-off time
−
350
ns
ts
storage time
−
300
ns
tf
fall time
−
50
ns
2004 Jan 21 4
NXP Semiconductors Product data sheet
PNP switching transistor PMBT4403
Fig.2 DC current gain; typical values.ndbook, full pagewidth0300100200MGD812−10−1−1−10−102−103hFEIC mAVCE = −1 V
Fig.3 Test circuit for switching times.handbook, full pagewidthRCR2R1DUTMGD624VoRB(probe)450 Ω(probe)450 ΩoscilloscopeoscilloscopeVBBViVCCVi = −9.5 V; T = 500 μs; tp = 10 μs; tr = tf ≤ 3 ns.R1 = 68 Ω; R2 = 325 Ω; RB = 325 Ω; RC = 160 Ω.VBB = 3.5 V; VCC = −29.5 V.Oscilloscope: input impedance Zi = 50 Ω.
2004 Jan 21 5
NXP Semiconductors Product data sheet
PNP switching transistor PMBT4403
PACKAGE OUTLINEUNITA1max.bpcDE e1HELpQwv REFERENCESOUTLINEVERSIONEUROPEANPROJECTIONISSUE DATE04-11-0406-03-16 IEC JEDEC JEITAmm0.10.480.380.150.093.02.81.41.20.95e1.92.52.10.550.450.10.2DIMENSIONS (mm are the original dimensions)0.450.15 SOT23TO-236ABbpDe1eAA1LpQdetail XHEEwMvMABAB012 mmscaleA1.10.9cX123Plastic surface-mounted package; 3 leadsSOT23
2004 Jan 21 6
NXP Semiconductors Product data sheet
PNP switching transistor PMBT4403
DATA SHEET STATUS
Notes
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DOCUMENTSTATUS(1)
PRODUCT STATUS(2)
DEFINITION
Objective data sheet
Development
This document contains data from the objective specification for product development.
Preliminary data sheet
Qualification
This document contains data from the preliminary specification.
Product data sheet
Production
This document contains the product specification.
DISCLAIMERS
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Right to make changes ⎯ NXP Semiconductors reserves the right to make changes to information published in this document, including without limitation specifications and product descriptions, at any time and without notice. This document supersedes and replaces all information supplied prior to the publication hereof.
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This data sheet was changed to reflect the new company name NXP Semiconductors, including new legal
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PIC18F2455/2550/4455/4550
Data Sheet
28/40/44-Pin, High-Performance,
Enhanced Flash, USB Microcontrollers
with nanoWatt Technology
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