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Manuel de l'utilisateur Dell Latitude E6320

Manuel de l'Utilisateur Dell Latitude 5420/E5420/E5420m

center center PRINTER: Adjust the spine width according to the number of pages in the book. Then strip into the center of the book. spine CYAN PLATE MAGENTA PLATE YELLOW PLATE BLACK PLATE Systèmes Dell™ Inspiron™ 8200 Manuel de l'utilisateur w w w . d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m 07G691A02 Réf. 7G691 Rév. A02 w w w . d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m Manuel de l'utilisateur des systèmes Dell Inspiron 8200 Modèle PP01X Imprimé aux États-Unis 7G691am2.qxd 26/09/2002 13:57 Page 1w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m Dell™ Inspiron™ 8200 Manuel de l'utilisateurConseils, avis et précautions CONSEIL : un CONSEIL fournit des informations importantes pour une meilleure utilisation de votre ordinateur. AVIS : un AVIS spécifie un endommagement du matériel ou une perte de données potentiels et vous indique la façon d'éviter ce problème. ATTENTION : une PRÉCAUTION indique un risque de détérioration, de blessure ou un danger mortel. Abréviations et acronymes Pour obtenir une liste complète des abréviations et des acronymes, reportez-vous au fichier d'aide Procédure. Pour accéder au fichier d'aide, voir page 70. ____________________ Les informations contenues dans ce document sont sujettes à modification sans préavis. © 2002 Dell Computer Corporation. Tous droits réservés. Toute reproduction sans l'autorisation écrite de Dell Computer Corporation est strictement interdite. Marques utilisées dans ce document : Dell, le logo DELL, DellPlus, DellWare, Inspiron, TrueMobile, Dimension, OptiPlex, UltraSharp, DellNet, AccessDirect, Dell Precision, et Latitude sont des marques de Dell Computer Corporation ; Intel, Pentium, et Celeron sont des marques déposées de Intel Corporation ; EMC est une marque déposée de EMC Corporation ; GeForce2 Go et GeForce4 440 Go sont des marques de NVIDIA Corporation ; ATI Mobility et RADEON sont des marques de ATI Technologies Inc. ; Microsoft et Windows sont des marques déposées de Microsoft Corporation. D'autres marques et noms commerciaux peuvent être utilisés dans ce document pour faire référence aux entités se réclamant de ces marques et de ces noms ou à leurs produits. Dell Computer Corporation dénie tout intérêt propriétaire aux marques et aux noms commerciaux autres que les siens. Septembre 2002 Réf. 7G691 Rév. A02Sommaire 3 Sommaire ATTENTION : Consignes de sécurité . . . . . . . . . . . . . . . . 9 Généralités . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9 alimentation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10 batterie . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 Transport aérien . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12 Instructions de CEM (Compatibilité Electro Magnétique) . . . . 12 Lors de l'utilisation de votre ordinateur . . . . . . . . . . . . . . 13 Quand vous intervenez à l'intérieur de l'ordinateur . . . . . . . . 14 Protection contre les décharges électrostatiques . . . . . . . . . 15 Mise au rebut de la batterie . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15 Précautions ergonomiques . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16 1 Configuration et utilisation de votre ordinateur Présentation de votre ordinateur . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20 Vue avant . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20 Vue du côté gauche . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24 Vue du côté droit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26 Vue arrière . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29 Vue de dessous . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32 Configuration d’une imprimante . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33 Câble de l’imprimante . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33 Branchement d'une imprimante parallèle . . . . . . . . . . . . 34 Branchement d'une imprimante USB . . . . . . . . . . . . . . 354 Sommaire Transfert d'informations vers un nouvel ordinateur sous Microsoft® Windows® XP . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36 Configuration d'un réseau familial et de bureau sous Windows XP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37 Connexion à Internet . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37 Configuration de votre connexion Internet . . . . . . . . . . . 38 Copie de CD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39 Utilisation d'Easy CD Creator Basic . . . . . . . . . . . . . . 40 Utilisation de CD-R et CD-RW vierges . . . . . . . . . . . . . 40 Conseils pratiques . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40 Copie de CD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41 Mise hors tension de l'ordinateur . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 Présentation de la Baie modulaire . . . . . . . . . . . . . . . . 42 Echange de périphériques pendant que l'ordinateur est hors tension . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 Echange de périphériques pendant que l'ordinateur est sous tension . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 Utilisation du clavier et du touchpad . . . . . . . . . . . . . . . 44 Boutons Dell™ AccessDirect™ . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 Pavé numérique . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 Raccourcis clavier . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 Touchpad . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 Personnalisation du touchpad et du trackstick . . . . . . . . . 49 Remplacement du capuchon du trackstick . . . . . . . . . . . 49 Activation du capteur infrarouge . . . . . . . . . . . . . . . . . 50 Raccordement d'un téléviseur à l'ordinateur . . . . . . . . . . . 51 S-Vidéo et audio standard . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52 S-Vidéo et audio numérique . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55 Vidéo composite et audio standard . . . . . . . . . . . . . . . 57 Vidéo composite et audio numérique . . . . . . . . . . . . . . 59 Activation des réglages d'affichage pour un téléviseur . . . . . 61 Utilisation de l'audio numérique S/PDIF . . . . . . . . . . . . 62Sommaire 5 Configuration du casque Dolby . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 Configuration de la station d'amarrage en vue d'une connexion réseau . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 Dispositifs de protection de l'alimentation . . . . . . . . . . . . . 65 Protecteurs de sautes de tension . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 Filtres de ligne . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 Systèmes UPS (alimentation sans interruption) . . . . . . . . . 66 2 Résolution des problèmes Recherche de solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 Accès à l'aide . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 Problèmes d'alimentation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 Vérification de la puissance de l'alimentation . . . . . . . . . . 72 Puissance de la station d'amarrage . . . . . . . . . . . . . . . 72 Messages d'erreur au démarrage . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 Problèmes liés à la vidéo et au moniteur . . . . . . . . . . . . . . 74 Si l'affichage est difficile à lire . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 Si l'affichage est difficile à lire . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 Si seule une partie de l'écran est lisible . . . . . . . . . . . . . 76 Problèmes de son et de haut-parleur . . . . . . . . . . . . . . . . 76 Si vous avez un problème avec les haut-parleurs intégrés . . . . 76 Si vous avez un problème avec les haut-parleurs externes . . . . 77 Problèmes liés à l'imprimante . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 Problèmes de modem et de connexion à Internet . . . . . . . . . 79 Problèmes liés au scanner . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 Problèmes de touchpad ou de souris . . . . . . . . . . . . . . . . 81 Problèmes liés au clavier externe . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82 Caractères imprévus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 836 Sommaire Problèmes liés aux lecteurs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83 Si vous ne parvenez pas à enregistrer un fichier sur une disquette . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83 Si vous ne pouvez pas lire un CD, CD-RW ou DVD . . . . . . . 85 Si vous ne pouvez pas éjecter un CD, CD-RW ou un DVD . . . . 86 Si vous entendez un frottement ou grincement inhabituel . . . . 86 Si le graveur de CD-RW arrête une gravure . . . . . . . . . . 86 Si vous rencontrez des problèmes liés à une unité de disque dur . 87 Problèmes de carte PC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 Problèmes liés au réseau . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 Messages d’erreur . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 Problèmes généraux liés aux programmes . . . . . . . . . . . . 90 Un programme s’est bloqué . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 Un programme ne répond plus . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 Un écran bleu uni apparaît . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 Des messages d'erreur apparaissent à l'écran . . . . . . . . . . 90 Problèmes liés à la messagerie électronique . . . . . . . . . . . 91 Résolution d'autres problèmes techniques . . . . . . . . . . . . 91 Si votre ordinateur est mouillé . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 Si vous laissez tomber ou endommagez votre ordinateur . . . . . 93 Pilotes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 Qu’est-ce qu’un pilote ? . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 Identification des pilotes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 Réinstallation des pilotes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 Réinstallation manuelle de pilotes pour Windows XP . . . . . . 97 Résolution d'incompatibilités matérielles et logicielles . . . . . . 97 Utilisation de la fonction de restauration du système de Microsoft Windows XP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99 Création d'un point de restauration . . . . . . . . . . . . . . . 100 Restauration de l'ordinateur à un état antérieur . . . . . . . . 101 Annulation de la dernière restauration du système . . . . . . . 102Sommaire 7 Réinstallation de Microsoft Windows XP . . . . . . . . . . . . 102 Avant de lancer la réinstallation . . . . . . . . . . . . . . . . 102 Réinstallation de WindowsXP . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 Réinstallation des pilotes et des logiciels . . . . . . . . . . . 105 3 Ajout et remplacement de pièces Remplacement des repose-paumes . . . . . . . . . . . . . . . . 108 Ajout de mémoire . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 Remplacement du disque dur . . . . . . . . . . . . . . . . . . 113 Renvoi d'un disque dur à Dell . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 4 Annexes Caractéristiques . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 Présentation de la configuration du système . . . . . . . . . . 126 Affichage des écrans de configuration du système . . . . . . . 126 Écrans de configuration du système . . . . . . . . . . . . . . 127 Options fréquemment utilisées . . . . . . . . . . . . . . . . . 128 Modification de la séquence d'initialisation . . . . . . . . . . 128 Politique de support technique Dell (États-Unis uniquement) . . 129 Définition des périphériques et logiciels installés par Dell . . . 130 Définition des logiciels et périphériques de sociétés tierces . . . 130 Articles en retour pour réparation sous garantie ou à porter en crédit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 130 Contacter Dell . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 131 Réglementations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 Informations sur la norme NOM (Mexique seulement) . . . . . 151 Marque CE (Union Européenne) de conformité . . . . . . . . 1528 Sommaire Garanties limitées et règle de retour . . . . . . . . . . . . . . . 153 Garantie limitée pour les États-Unis . . . . . . . . . . . . . . 153 Règle de renvoi “Satisfait ou remboursé” (États-Unis seulement) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 157 Conditions de la garantie limitée pour le Canada . . . . . . . . 158 Règle de renvoi “Satisfait ou remboursé” . . . . . . . . . . . 161 Dell Software & Peripherals . . . . . . . . . . . . . . . . . . 162 Garantie du fabricant pendant un an pour l'utilisateur final (Amérique latine et Caraïbes uniquement) . . . . . . . . . . . 163 Intel® Déclaration de garantie uniquement pour processeurs Pentium® et Celeron® (Etats-Unis et Canada uniquement) . . . . . . . . . . . . . . 165 Index . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 167ATTENTION : consignes de sécurité 9 ATTENTION : consignes de sécurité Utilisez les consignes de sécurité suivantes pour vous aider à protéger votre ordinateur de dommages éventuels et pour garantir votre sécurité personnelle. Généralités • N'essayez pas de réparer l'ordinateur vous-même à moins que vous ne soyez un technicien qualifié. Suivez toujours scrupuleusement les instructions d'installation. • Si vous raccordez une rallonge à votre adaptateur CA/CC, assurez-vous que l'intensité nominale totale des appareils raccordés à cette rallonge ne dépasse pas l’intensité nominale de cette dernière. • N'insérez pas d'objets dans les orifices d'aération ou dans les ouvertures de votre ordinateur. Cela risquerait de provoquer un incendie ou un choc électrique dû à un court-circuit des composants internes. • Ne conservez pas votre ordinateur sous tension dans un environnement peu aéré, comme une mallette de transport ou une mallette fermée. Cela risquerait de provoquer un incendie ou d'endommager l'ordinateur. • Gardez votre ordinateur loin des radiateurs et des sources de chaleur. Ne bloquez pas non plus les orifices de refroidissement. Évitez de placer des feuilles volantes sous votre ordinateur; ne placez pas votre ordinateur dans une alcôve fermée ou sur un lit, un canapé ou un tapis. • L'adaptateur secteur doit se trouver dans une zone aérée, par exemple sur un bureau ou sur le sol, lorsqu'il est utilisé pour alimenter l'ordinateur ou pour charger la batterie. Ne le recouvrez pas de papiers ou autres objets susceptibles de nuire au refroidissement. De même, ne l'utilisez pas dans une mallette. • L'adaptateur CA/CC peut devenir chaud lors du fonctionnement de l'ordinateur. Faites donc très attention lorsque vous le manipulez pendant ou après le fonctionnement de l'ordinateur. • Évitez de poser votre ordinateur portable en fonctionnement à même la peau pendant une période prolongée. La température augmente sur la surface de la base pendant le fonctionnement normal de l'ordinateur (notamment s'il est alimenté par le secteur). Le contact prolongé avec la peau peut provoquer inconfort ou brûlure. • N'utilisez pas votre ordinateur dans un environnement humide, par exemple près d'une baignoire, d'un évier, d'une piscine ou dans un sous-sol humide. • Si votre ordinateur comprend un modem intégré ou en option (carte PC), débranchez le câble du modem en cas d'orage afin d'éviter tout risque de décharge électrique transmise par un éclair via la ligne téléphonique.10 ATTENTION : consignes de sécurité w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m • Pour éviter tout risque de décharge électrique, n'effectuez aucun branchement ou débranchement, ni aucune opération de maintenance ou de reconfiguration de ce produit pendant un orage. N'utilisez pas votre ordinateur pendant un orage, à moins qu'il n'ait été déconnecté de tous ses câbles et qu'il fonctionne sur batterie. • Si votre ordinateur comprend un modem, le câble utilisé avec ce modem doit être de type 26AWG (American wire gauge), et comporter une fiche modulaire RJ11 conforme à la norme FCC. • Avant d’ouvrir le capot du modem/carte Mini PCI/ module mémoire de la face inférieure de votre ordinateur, débranchez le câble de téléphone et tous les câbles d’alimentation des prises électriques. • Si votre ordinateur dispose d’un connecteur modem RJ-11 et d’un connecteur réseau RJ-45, insérez le câble de téléphone dans le connecteur RJ-11, pas dans le connecteur RJ-45. • Une carte PC peut chauffer considérablement en fonctionnement normal. Faites donc très attention lorsque vous les retirez après une utilisation prolongée. • Avant de nettoyer votre ordinateur, éteignez-le et débranchez-le de la prise électrique. Nettoyez votre ordinateur avec un tissu doux et humidifié avec de l'eau. N'utilisez pas de liquide ni d'aérosol nettoyants, ceux-ci peuvent contenir des substances inflammables. alimentation • Utilisez uniquement l'adaptateur CA/CC fourni par Dell et homologué pour cet ordinateur. L'utilisation d'un autre adaptateur CA/CC peut provoquer un incendie ou une explosion. • Avant de raccorder l'ordinateur à une prise électrique, assurez-vous que la tension du secteur est compatible avec la tension d'entrée de l'adaptateur de CA/CC. • Pour mettre l'ordinateur totalement hors tension, éteignez-le, retirez sa batterie et débranchez l'adaptateur CA/CC de la prise de courant. • Pour éviter tout risque de décharge électrique, branchez l'adaptateur secteur et les cordons d'alimentation de l'ordinateur et de ses périphériques sur des prises possédant un circuit de mise à la terre adéquat. Il se peut que ces câbles d'alimentation soient équipés de prises à trois broches afin de fournir une mise à la terre. N'utilisez pas les fiches intermédiaires ou ne retirez pas la broche de masse d'un câble. Si vous utilisez une rallonge électrique, veillez à ce qu'elle comporte des prises à deux ou trois broches, afin de pouvoir la raccorder au câble d'alimentation de l'adaptateur. • Assurez-vous que rien ne repose sur le cordon d'alimentation de l'adaptateur CA/CC et que ce cordon n'est pas placé dans un endroit où l'on pourrait marcher ou trébucher dessus. ATTENTION : consignes de sécurité (suite)ATTENTION : consignes de sécurité 11 • Si vous utilisez une prise multiple, soyez prudent lorsque vous y raccordez le cordon de l'adaptateur CA/CC. Certaines prises multiples permettent d'insérer une prise de façon incorrecte. L'insertion incorrecte de la prise de courant peut endommager définitivement votre ordinateur, ou présenter des risques de choc électrique et/ou d'incendie. Assurez-vous que le contact de mise à la terre de la prise de courant est inséré dans le contact de mise à la terre correspondant sur la prise multiple. batterie • Utilisez uniquement des modules de batterie Dell homologués pour cet ordinateur. L'utilisation d'autres types de modules peut présenter un risque d'incendie ou d'explosion. • Ne transportez pas de batterie d'ordinateur dans votre poche, dans votre sac ou dans tout autre lieu contenant également des objets métalliques (clés ou trombones, par exemple) susceptibles de court-circuiter les bornes de la batterie. L'excès de flux de courant qui en résulterait pourrait entraîner des températures extrêmement élevées et endommager la batterie ou l’enflammer et provoquer des brûlures. • En cas de mauvaise manipulation, la batterie présente un danger de brûlure. Ne démontez pas la batterie. Manipulez les batteries endommagées ou percées avec une extrême précaution. Lorsqu'une batterie est endommagée, des électrolytes peuvent fuir des cellules et provoquer des dommages corporels. • Conservez la batterie hors de portée des enfants. • Ne rangez pas et ne laissez pas votre ordinateur ou votre batterie près d'une source de chaleur telle qu'un radiateur, une cheminée, une poêle, un appareil de chauffage électrique ou tout autre appareil générateur de chaleur et ne l'exposez pas à des températures supérieures à 60ºC (140ºF). Lorsque les batteries atteignent une température excessive, les cellules de la batterie peuvent exploser ou imploser, représentant alors un risque d'incendie. • Ne jetez pas la batterie de votre ordinateur au feu ni avec les ordures ménagères. Les cellules de la batterie risquent d'exploser. Débarrassez-vous de la batterie usagée selon les instructions du fabricant ou contactez votre service local de ramassage des ordures afin de connaître les instructions de mise au rebut. Débarrassez-vous rapidement d'une batterie usagée ou endommagée. ATTENTION : consignes de sécurité (suite)12 ATTENTION : consignes de sécurité w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m Transport aérien • Les réglementations de certaines administrations fédérales d'aviation et/ou les restrictions propres à chaque compagnie aérienne peuvent s'appliquer au fonctionnement de votre ordinateur Dell™ pendant que vous voyagez à bord d'un avion. Par exemple, ces réglementations/restrictions peuvent interdire l'utilisation de tout appareil électronique personnel ayant la capacité de transmettre intentionnellement des fréquences radio ou d'autres signaux électromagnétiques au cours d'un vol aérien. – Afin de vous conformer à ces restrictions et si votre ordinateur portable Dell est équipé d'un périphérique Dell TrueMobile™ ou de tout autre périphérique de communication sans fil, nous vous recommandons de le désactiver avant de monter à bord et de suivre toutes les instructions fournies à ce sujet par le personnel de navigation. – En outre, l'utilisation d'appareils électroniques personnels, comme un ordinateur portable, peut être interdite pendant certaines phases critiques du vol, par exemple pendant le décollage et l'atterrissage. Certaines compagnies aériennes déterminent parfois la phase critique à n'importe quel moment du vol, dans la mesure où l'avion vole au-dessous de 3050m (10000 pieds). Veuillez vous reporter aux consignes propres à chaque compagnie aérienne pour connaître les modalités d'utilisation des appareils électroniques personnels. Instructions de CEM (Compatibilité Electro Magnétique) Utilisez des câbles blindés afin de vous assurer de conserver la classification CEM adaptée à l'environnement donné. Pour les imprimantes parallèles, un câble approprié peut être obtenu auprès de Dell. Si vous le souhaitez, vous pouvez commander un câble sur le site Web de Dell, à l'adresse suivante : www.dell.com. L'électricité statique peut endommager les composants internes de votre ordinateur. Pour éviter de tels dommages, déchargez l’électricité statique de votre corps avant de toucher tout composant électronique de votre ordinateur, comme par exemple, un module de mémoire. Pour ce faire, vous pouvez toucher une surface métallique non peinte du panneau d'E/S de l'ordinateur. ATTENTION : consignes de sécurité (suite)Lors de l'utilisation de votre ordinateur 13 Lors de l'utilisation de votre ordinateur Suivez les consignes de sécurité suivantes afin d'éviter d'endommager votre ordinateur: • Lorsque vous installez l'ordinateur pour travailler, placez-le sur une surface plane. • Lorsque vous vous déplacez en avion, ne faites pas enregistrer votre ordinateur comme bagage. Vous pouvez soumettre votre ordinateur à la détection d'un dispositif de sécurité à rayons X, mais jamais à un détecteur de métaux. Veillez à toujours disposer d'une batterie chargée, au cas où l'on vous demanderait, lors d'un contrôle manuel, d'allumer l'ordinateur. • Si vous êtes amené à voyager en ayant préalablement retiré l'unité de disque dur de l'ordinateur, veillez à envelopper le disque dur dans un matériau non-conducteur, tissu ou papier, par exemple. Si un contrôle manuel est effectué sur l'unité, soyez prêt à la réinstaller dans l'ordinateur. Vous pouvez soumettre le disque dur à la détection d'un dispositif de sécurité à rayons X, mais jamais à un détecteur de métaux. • Lorsque vous voyagez, ne placez pas l'ordinateur dans les compartiments de rangement dans lesquels il risquerait de glisser et de se cogner contre les parois. Évitez de laisser tomber votre ordinateur et de le soumettre à tout autre choc mécanique. • Protégez l'ordinateur, les batteries et l'unité de disque dur contre les risques liés à l'environnement: poussière, nourriture, liquides, températures extrêmes et exposition prolongée aux rayons du soleil. • Lorsque vous exposez votre ordinateur à des environnements présentant des différences de température et/ou d'humidité très marquées, de la condensation peut se former sur l'ordinateur ou à l'intérieur. Dans ce cas, attendez l'évaporation complète de cette humidité avant de réutiliser votre ordinateur, afin de ne pas l'endommager. AVIS : lorsque vous faites passer l'ordinateur d'un environnement à basse température à un environnement plus chaud, ou vice versa, laissez-le revenir à la température ambiante avant de l'allumer. • Lorsque vous débranchez un câble, tirez sur le connecteur ou sur la boucle prévue à cet effet, mais jamais sur le câble lui-même. Si vous tirez sur le connecteur, maintenez ce dernier correctement aligné, afin d'éviter tout risque de torsion des broches. Pour la même raison, lors du raccordement d'un câble, vérifiez bien l'orientation et l'alignement des deux connecteurs. • Manipulez les composants avec précaution. Un composant tel qu'un module de mémoire doit être tenu par les bords, pas par les broches. • Avant de retirer un module de mémoire de la carte système ou de déconnecter un périphérique de l'ordinateur, éteignez l'ordinateur, débranchez l’adaptateur secteur et patientez cinq secondes afin d'éviter d'endommager la carte système.14 Lors de l'utilisation de votre ordinateur w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m • Nettoyez l’écran avec un tissu doux et propre, humidifié avec de l'eau. Appliquez l’eau sur le chiffon, et non directement sur l'écran, puis passez le chiffon sur l'écran toujours dans le même sens, de haut en bas. Retirez rapidement l’humidité de l’écran et conservez-le sec. Une exposition prolongée à l'humidité pourrait l'endommager. N'utilisez pas de nettoyant pour vitres sur l'écran. • Si votre ordinateur est mouillé ou endommagé, suivez les procédures décrites dans la section “Résolution d'autres problèmes techniques” à la page 91 ou 93. Si, après avoir effectué ces procédures, vous constatez que votre ordinateur ne fonctionne pas correctement, contactez Dell (reportez-vous à la section “Contacter Dell” à la page 131 pour obtenir les coordonnées du contact approprié). Quand vous intervenez à l'intérieur de l'ordinateur Avant de retirer ou d'installer des modules de mémoire, des cartes Mini PCI ou des modems, suivez les étapes ci-après dans l'ordre indiqué. AVIS : vous ne devez intervenir à l'intérieur de l'ordinateur que pour installer des modules de mémoire, une carte Mini PCI ou un modem. AVIS : avant de déconnecter un périphérique ou de retirer un module de mémoire, une carte Mini PCI ou un modem, patientez 5 secondes après la mise hors tension de l'ordinateur pour éviter d'endommager la carte système. 1 Éteignez l'ordinateur et tous les autres périphériques qui y sont connectés. 2 Débranchez votre ordinateur et tous les périphériques connectés de leurs prises électriques pour réduire le risque de blessure ou de décharge électrique. Déconnectez également de l'ordinateur les lignes téléphoniques ou de télécommunication. 3 Retirez la batterie principale de la baie de batterie et, si nécessaire, la batterie secondaire de la baie modulaire. 4 Mettez-vous à la masse en touchant la surface métallique non peinte du panneau d'E/S situé à l'arrière de l'ordinateur. Pendant votre intervention, touchez régulièrement le panneau E/S pour dissiper toute électricité statique qui pourrait endommager les composants internes. Lors de l'utilisation de votre ordinateur (suite)Lors de l'utilisation de votre ordinateur 15 Protection contre les décharges électrostatiques L'électricité statique peut endommager les composants internes de votre ordinateur. Pour éviter de tels dommages, déchargez l’électricité statique de votre corps avant de toucher tout composant électronique de votre ordinateur, comme par exemple, un module de mémoire. Il vous suffit pour cela de toucher une surface métallique non peinte sur le panneau d'E/S de l'ordinateur. Tandis que vous continuez à travailler à l'intérieur de l'ordinateur, pensez à toucher un connecteur d'E/S de temps à autre pour vous débarrasser de la charge statique accumulée par votre corps. Vous pouvez également prendre les mesures suivantes pour prévenir les dommages dus aux perturbations électrostatiques (ESD): • Lorsque vous déballez un composant sensible à l'électricité statique de son carton d'emballage, n'enlevez le composant de ce carton d'emballage antistatique que lorsque vous êtes prêt à l'installer. Juste avant d'ôter l'emballage antistatique, veillez à décharger votre corps de son électricité statique. • Quand vous transportez un composant sensible, placez-le d'abord dans un emballage ou un conteneur antistatique. • Manipulez tous les composants sensibles dans une zone antistatique. Si possible, utilisez des tapis antistatiques sur le sol et sur votre plan de travail. Mise au rebut de la batterie Votre ordinateur utilise une batterie au lithium-ion et une pile bouton NiMH (Nickel hydrure de métal). Pour obtenir des instructions sur le remplacement de la batterie lithium-ion de votre ordinateur, consultez la section relative à ce sujet dans la documentation Dell fournie avec votre ordinateur. La durée de vie de la batterie NiMH est telle qu'il est fort probable que vous n'ayez jamais besoin de la remplacer. Si, toutefois, vous deviez la remplacer, adressez-vous à un technicien de maintenance agréé, qui est le seul habilité à effectuer cette opération. Ne jetez pas cette pile dans les ordures ménagères. Contactez le service municipal de traitement des déchets pour connaître l'adresse du site de dépôt le plus proche de votre domicile. Lors de l'utilisation de votre ordinateur (suite)16 Lors de l'utilisation de votre ordinateur w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m Précautions ergonomiques ATTENTION : une mauvaise utilisation ou une utilisation prolongée du clavier peut provoquer des blessures. ATTENTION : une exposition prolongée devant l'écran du moniteur peut occasionner des troubles de la vue. Pour travailler efficacement et confortablement, observez ces conseils relatifs à l'ergonomie lorsque vous vous installez à votre poste de travail : • Placez votre ordinateur directement devant vous lorsque vous travaillez. • Ajustez l'inclinaison du moniteur de l'ordinateur, son contraste et/ou sa luminosité, ainsi que l'éclairage autour de vous (par exemple l'éclairage vertical, les lampes de bureau et les rideaux ou les stores des fenêtres proches) pour minimiser l'éblouissement et les reflets sur votre écran. • Lorsque vous utilisez un moniteur externe, placez-le à une distance visuelle confortable (généralement entre 50 et 60 centimètres des yeux). Assurez-vous que l'écran du moniteur est à hauteur de l'œil, ou légèrement plus bas, lorsque vous êtes assis devant. • Utilisez une chaise avec un bon support lombaire. • Conservez vos avant-bras en position horizontale avec les poignets dans une position neutre et confortable lorsque vous utilisez le clavier, le touchpad, le trackstick ou la souris externe. • Utilisez toujours le repose poignet avec le clavier, le touchpad ou le trackstick. Laissez de l'espace pour reposer vos mains lorsque vous utilisez une souris externe. • Laissez la partie supérieure de vos bras pendre naturellement à vos côtés. • Tenez-vous droit, avec les pieds posés au sol et les cuisses à l'horizontale. • Lorsque vous êtes assis, assurez-vous que le poids de vos jambes repose sur vos pieds et non pas sur l'avant de votre chaise. Ajustez la hauteur de votre chaise ou utilisez un repose-pied si nécessaire pour conserver une position correcte.Lors de l'utilisation de votre ordinateur 17 • Variez vos activités. Essayez d'organiser votre travail de telle sorte que vous n'ayez pas à taper pendant longtemps. Lorsque vous cessez de taper, essayez de trouver une activité nécessitant vos deux mains. 1 4 3 2 1 écran du moniteur au niveau des yeux ou en dessous 3 bras au niveau du bureau 2 pieds au sol 4 poignets détendus et à plat18 Lors de l'utilisation de votre ordinateur w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o mS E C T I O N 1 Configuration et utilisation de votre ordinateur Présentation de votre ordinateur Transfert d'informations vers un nouvel ordinateur sous Microsoft® Windows® XP Configuration d'un réseau familial et de bureau sous Windows XP Connexion à Internet Copie de CD Mise hors tension de l'ordinateur Présentation de la Baie modulaire Echange de périphériques pendant que l'ordinateur est hors tension Echange de périphériques pendant que l'ordinateur est sous tension Utilisation du clavier et du Touch Pad Activation du capteur infrarouge Raccordement d'un téléviseur à l'ordinateur Configuration du casque Dolby Configuration de la station d'amarrage en vue d'une connexion réseau Dispositifs de protection de l'alimentation20 Configuration et utilisation de votre ordinateur w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m Présentation de votre ordinateur Vue avant DI SPO S I T I F DE B LOCAGE DE L'ÉCRA N. Permet de garder l'écran fermé. ÉCRA N. Vous trouverez davantage d’informations concernant l’utilisation de votre écran couleur à la section “Utilisation de l’écran” dans le fichier d’aide Procédures. Pour accéder au fichier d'aide, voir page 70. Touchpad Boutons du touchpad/ trackstick Dispositif de blocage de l'écran Écran Voyants d'état du périphé- rique Voyants d'état du clavier Grille d'aération Clavier Trackstick (manette) Baie modulaire Baie de batterie Dell boutons AccessDirect Bouton d'alimentation Microphone Boutons de contrôle du volumeConfiguration et utilisation de votre ordinateur 21 VO YA N T S D'É TA T D U PÉR IP HÉR IQ UE Quand l’ordinateur est relié à une prise secteur, le voyant fonctionne comme suit : – Vert fixe : la batterie se charge. – Vert clignotant : la batterie est complètement chargée Si l'ordinateur fonctionne sur batterie, le voyant fonctionne comme suit : – Éteint : la batterie est suffisamment chargée (ou l’ordinateur est hors tension). – Orange clignotant : le niveau de charge de la batterie est faible. – Orange fixe : le niveau de charge de la batterie est critique. S’allume lorsque vous allumez l'ordinateur. S'allume lorsque l'ordinateur lit ou écrit des données sur le disque dur. AVIS : pour éviter toute perte des données, n'éteignez jamais l'ordinateur lorsque le voyant clignote. Brille ou clignote lorsque l'ordinateur est en mode d'économie d'énergie. Clignote également pour indiquer l'état de charge de la batterie.22 Configuration et utilisation de votre ordinateur w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m GR I L LE S D'AÉRA T IO N. Un ventilateur interne permet d'aérer l'ordinateur, prévenant ainsi la surchauffe des composants. CONSEIL : les ventilateurs se mettent en marche lorsque l'ordinateur chauffe. Les ventilateurs peuvent produire du bruit. Ceci est tout à fait normal et ne signifie en aucun cas que les ventilateurs ou l'ordinateur sont défectueux. ATTENTION : évitez d'introduire des objets dans les arrivées d'air, de les obstruer ou de laisser de la poussière s’y accumuler. Cela risquerait de provoquer un incendie ou d'endommager l'ordinateur. VO YA N T S D'É TA T D U C LAV IER. Les voyants verts situés au-dessus du clavier indiquent les activités suivantes : CLAV IER. Le clavier comprend un pavé numérique ainsi que la touche Microsoft® Windows® . Vous trouverez des informations concernant les raccourcis clavier à la page 46. TRAC K S T IC K (MA NE T TE). Utilisez le trackstick et ses boutons comme s'il s'agissait d'une souris. Pour plus d'informations, voir page 48. S’allume lorsque le pavé numérique est activé. S’allume lorsque la fonction Majuscule est activée. S’allume lorsque la fonction Arrêt défil est activée. 9 AConfiguration et utilisation de votre ordinateur 23 TO UC H PAD. Utilisez le touchpad et ses boutons comme s'il s'agissait d'une souris. Pour plus d'informations, voir page 48. BA IE DE BA T TER IE. Quand une batterie est installée, vous pouvez utiliser l'ordinateur sans le raccorder à une prise électrique. Consultez la section “Utilisation d’une batterie” dans le fichier d’aide Procédures. Pour accéder au fichier d'aide, voir page 70. BA IE MOD U LA IRE. Vous pouvez installer dans cette baie un lecteur CD, DVD ou CD-RW, ou bien un module Dell TravelLite™. BO U TO N S D U TO UC H PAD O U D U TRAC K S T IC K. Ces boutons ont les mêmes fonctions que ceux d’une souris. BO U TO N S DE L L™ ACCE S SDIREC T™. Appuyez sur ces boutons pour lancer divers programmes, comme votre navigateur Internet ou programme d’e-mail par défaut. Pour plus d'informations, voir page 44. BO U TO N D'A L IME N TA T IO N. Appuyez sur le bouton d'alimentation pour allumer l'ordinateur ou activer/désactiver les modes d’économie d’énergie. Si l'ordinateur ne répond plus, appuyez sur le bouton d'alimentation et maintenez-le enfoncé jusqu'à ce que l'ordinateur s'éteigne complètement (cela peut prendre environ 4 secondes). AVIS : pour mettre l'ordinateur hors tension, utilisez la procédure d'arrêt de Windows (voir page 42). Sinon, vous risquez de perdre des données. MICROP HO NE. Permet l’enregistrement de sons. BO U TO N S DE CO N TRÔ LE D U VO L UME. Ces boutons servent à augmenter ou diminuer le volume des haut-parleurs. Vous pouvez aussi augmenter le volume en appuyant sur , et le diminuer en appuyant sur . Vous pouvez activer ou désactiver (muet) les haut-parleurs stéréo intégrés ou externes en appuyant sur . Lorsque vous désactivez le son, l’ordinateur peut mettre quelques instants à réagir. Certains utilitaires audio installés sur votre ordinateur vous permettent également de régler le volume des haut-parleurs. Si les haut-parleurs n'émettent aucun son, appuyez sur et vérifiez les boutons de commande du volume pour vous assurer que le son n’est pas désactivé24 Configuration et utilisation de votre ordinateur w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m Vue du côté gauche UN I TÉ O P T IQ UE, F IXE. Vous pouvez installer dans cette baie un lecteur CD, DVD ou CD-RW, ou bien un combiné CD-RW/DVD. CO N NEC TE UR DE SOR T IE TV S-V IDÉO EMP LACEME N T PO UR CÂB LE DE SÉC UR I TÉ (A N T IVO L). Permet de relier à l'ordinateur un dispositif antivol disponible dans le commerce. Les instructions d'installation de ces dispositifs antivol sont généralement livrées avec le produit. Unité optique, fixe Connecteur de sortie TV S-vidéo Emplacement pour câble de sécurité (antivol) Connecteur réseau Haut-parleur Connecteur modem Permet de relier l'ordinateur à un téléviseur. Permet également de relier des périphériques S/PDIF à l’aide d’un câble d'adaptateur audio numérique/TV. Vous trouverez davantage d’informations concernant l’utilisation de votre écran couleur à la section “Lecture de CD et de films” dans le fichier d’aide Procédure. Pour accéder au fichier d'aide, voir page 70Configuration et utilisation de votre ordinateur 25 AVIS : avant d'acheter un tel dispositif, assurez-vous qu'il s'adaptera à l'emplacement pour câble de sécurité de votre ordinateur. CO N NEC TE UR MODEM CO N NEC TE UR RÉ SEA U AVIS : le connecteur réseau est légèrement plus large que le connecteur de modem. Ne branchez pas une ligne téléphonique au connecteur réseau. HA U T-PAR LE UR S. Utilisez les raccourcis clavier ou les boutons de commande du volume pour régler le volume des haut-parleurs intégrés. Pour plus d'informations, voir page 46. Connectez une ligne téléphonique au connecteur modem. Pour plus d'informations sur l'utilisation du modem, reportez-vous à la documentation électronique livrée avec votre ordinateur. Pour accéder aux guides d’utilisation des périphériques, consultez le fichier d’aide Procédure. Pour accéder au fichier d'aide, voir page 70. Permet de relier l'ordinateur à un réseau. Le voyant à côté du connecteur indique une activité de communication, via le réseau filaire ou sans fil. Pour plus d'informations sur l'utilisation de la carte réseau, reportez-vous à la documentation en ligne livrée avec votre ordinateur. Pour accéder aux guides d’utilisation des périphériques, consultez le fichier d’aide Procédure. Pour accéder au fichier d'aide, voir page 70.26 Configuration et utilisation de votre ordinateur w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m Vue du côté droit HA U T-PAR LE UR S. Utilisez les raccourcis clavier ou les boutons de commande du volume pour régler le volume des haut-parleurs intégrés. Pour plus d'informations, voir page 46. Haut-parleur Emplacement pour câble de sécurité (antivol) Baie de disque dur Capteur infrarouge Connecteur IEEE 1394 Grilles d'aération Connecteurs audio Emplacements pour carte PCConfiguration et utilisation de votre ordinateur 27 EMP LACEME N T PO UR CÂB LE DE SÉC UR I TÉ (A N T IVO L). Permet de relier à l'ordinateur un dispositif antivol disponible dans le commerce. Les instructions d'installation de ces dispositifs antivol sont généralement livrées avec le produit. AVIS : avant d'acheter un tel dispositif, assurez-vous qu'il s'adaptera à l'emplacement pour câble de sécurité de votre ordinateur. UN I TÉ DE D I SQ UE D UR. Lecture et écriture des données sur un disque dur. CA P TE UR I N FRARO UGE. Le capteur infrarouge permet de transférer des fichiers de l'ordinateur vers un autre périphérique infrarouge sans utiliser de câble. CO N NEC TE UR IEEE 1394. Ce connecteur sert pour relier des périphériques IEEE 1394 à haut débit, comme des appareils photo ou caméscopes numériques. Capteur infrarouge28 Configuration et utilisation de votre ordinateur w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m EMP LACEME N T PO UR CAR TE PC. Est équipé de deux connecteurs qui acceptent différents types de cartes PC, y compris les modem ou réseau. Vous trouverez davantage d’informations à la section “Utilisation de cartes PC” dans le fichier d’aide Procédure. Pour accéder au fichier d'aide, voir page 70. CO N NEC TE UR S A UD IO Le connecteur sert pour relier des appareils d’enregistrement/lecture audio, comme des magnétophones à cassette ou des lecteurs de CD. Les écouteurs ou haut-parleurs doivent être branchés au connecteur . Le microphone se branche au connecteur . GR I L LE S D'AÉRA T IO N. Un ventilateur interne permet d'aérer l'ordinateur, prévenant ainsi la surchauffe des composants. CONSEIL : les ventilateurs se mettent en marche lorsque l'ordinateur chauffe. Les ventilateurs risquent de produire un bruit. Ceci est tout à fait normal et ne signifie en aucun cas que les ventilateurs ou l'ordinateur sont défectueux. ATTENTION : évitez d'introduire des objets dans les arrivées d'air, de les obstruer ou de laisser de la poussière s’y accumuler. Cela risquerait de provoquer un incendie ou d'endommager l'ordinateur.Configuration et utilisation de votre ordinateur 29 Vue arrière AVIS : pour éviter d’endommager l’ordinateur, attendez 5 secondes après sa mise hors tension pour déconnecter un périphérique externe. ATTENTION : évitez d'introduire des objets dans les arrivées d'air, de les obstruer ou de laisser de la poussière s’y accumuler. Cela risquerait de provoquer un incendie ou d'endommager l'ordinateur. GR I L LE S D'AÉRA T IO N. Un ventilateur interne permet d'aérer l'ordinateur, prévenant ainsi la surchauffe des composants. CONSEIL : les ventilateurs se mettent en marche lorsque l'ordinateur chauffe. Les ventilateurs risquent de produire un bruit. Ceci est tout à fait normal et ne signifie en aucun cas que les ventilateurs ou l'ordinateur sont défectueux. ATTENTION : évitez d'introduire des objets dans les arrivées d'air, de les obstruer ou de laisser de la poussière s’y accumuler. Cela risquerait de provoquer un incendie ou d'endommager l'ordinateur. Grilles d'aération Connecteur de l'adaptateur CA/CC Connecteur PS/2 Connecteur parallèle Connecteur série Connecteur vidéo Connecteurs USB (2) Connecteur d'amarrage30 Configuration et utilisation de votre ordinateur w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m CO N NEC TE UR DE L'ADAP TA TE UR CA/CC. Branchez l’ordinateur sur l’adaptateur secteur 90-watt. CONSEIL : utilisez uniquement l'adaptateur CA/CC 90-watt fourni avec l’ordinateur. Cet adaptateur convertit le courant alternatif (CA) en courant continu (CC) utilisé par l’ordinateur. Vous pouvez connecter l'adaptateur CA/CC à votre ordinateur, que ce dernier soit allumé ou éteint. ATTENTION : l'adaptateur CA/CC peut fonctionner sur les prises électriques du monde entier. Cependant, les connecteurs et les rampes d’alimentation varient selon les pays. Le fait d’utiliser un câble incompatible, ou de mal brancher le câble aux prises peut endommager l’équipement ou causer un incendie. AVIS : lorsque vous déconnectez l'adaptateur CA/CC de l'ordinateur, attrapez le connecteur du câble de l'adaptateur, mais pas le câble lui-même, et tirez dessus fermement mais sans forcer, afin d'éviter d'endommager le câble. CO N NEC TE UR PS/2 CONSEIL : vous pouvez utiliser le clavier intégré et un clavier externe simultanément. Lorsque vous connectez un clavier ou un pavé numérique PS/2, le clavier intégré est désactivé. Permet de connecter des périphériques compatibles PS/2 tels qu'une souris, un clavier ou un pavé numérique externe. Éteignez l’ordinateur avant de connecter ou de retirer un périphérique compatible PS/2. Si le périphérique ne fonctionne pas, installez les pilotes depuis la disquette ou le CD qui l’accompagne, et redémarrez l’ordinateur.Configuration et utilisation de votre ordinateur 31 CO N NEC TE UR V IDÉO CO N NEC TE UR D'AMARRAGE CONSEIL : les stations d’amarrage ne sont pas disponibles dans tous les pays. CO N NEC TE UR PARA L LÈ LE CO N NEC TE UR SÉR IE Sert pour relier un moniteur externe. Consultez la section “Utilisation du clavier” dans le fichier d'aide Procédure. Pour accéder au fichier d'aide, voir page 70. Permet de connecter le périphérique d'amarrage optionnel. Une station d’amarrage permet d'utiliser facilement des périphériques externes avec votre ordinateur, tels qu’un clavier, une souris et un moniteur externe. Consultez pour cela la documentation livrée avec la station d’amarrage. Permet de connecter un périphérique parallèle, par exemple une imprimante. Permet de connecter des périphériques série, tels qu'une souris ou un PDA.32 Configuration et utilisation de votre ordinateur w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m CO N NEC TE UR USB Vue de dessous MOD U LE MÉMO IRE E T CAPO T D U MODEM. Permet de protéger le(s) module(s) mémoire et la carte-fille modem. Pour plus d'informations, voir page 107. LOQ UE T S D’EX TRAC T IO N D U PÉR IP HÉR IQ UE. Appuyez sur un loquet d’extraction pour retirer un périphérique du module ou de la baie de batterie. Pour plus d'informations, voir page 42. Permet de connecter des périphériques USB, tels qu'une souris, un clavier ou une imprimante. Module mémoire et capot du modem Loquets d’extraction du périphérique Système de verrouillage de la station d’accueil Capot de carte Mini PCIConfiguration et utilisation de votre ordinateur 33 CAPO T DE CAR TE MI N I PCI. Recouvre le compartiment de la carte Mini PCI en option. SY S TÈME DE VERRO U I L LAGE DE LA S TA T IO N D’ACC UE I L. S’enclenche sur la station d’amarrage. Configuration d’une imprimante AVIS : configurez entièrement le système d'exploitation avant de connecter une imprimante à l’ordinateur. Reportez-vous à la documentation livrée avec votre imprimante pour obtenir des informations sur la configuration, notamment comment : • Obtenir et installer des pilotes à jour • Branchez l’imprimante à votre ordinateur • Chargement du papier et installation de la cartouche de toner ou d'encre • Contactez le fabricant de l'imprimante pour obtenir une assistance technique Câble de l’imprimante Votre imprimante se connecte à votre ordinateur avec un câble USB ou parallèle. Le câble n’est pas toujours livré avec l’imprimante. Si vous devez en acheter un séparément, vérifiez qu’il est bien compatible avec votre imprimante. Si vous avez commandé un câble d’imprimante en même temps que votre ordinateur, il doit être livré avec l'ordinateur. 34 Configuration et utilisation de votre ordinateur w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m Branchement d'une imprimante parallèle 1 Configurez entièrement le système d'exploitation, si ce n’est déjà fait. 2 Éteignez l'ordinateur (voir page 42). AVIS : pour obtenir un fonctionnement optimal, utilisez un câble parallèle de 3 m au plus. 3 Branchez le câble de l'imprimante parallèle au connecteur parallèle sur l'ordinateur, puis serrez les deux vis. Branchez le câble au connecteur de l'imprimante puis enclenchez les deux languettes de fixation dans les deux encoches. 4 Allumez l’imprimante, puis l’ordinateur. Si la fenêtre Assistant Ajout de nouveau matériel apparaît, cliquez sur Annuler. 5 Installez le pilote de l’imprimante si nécessaire. Consultez la documentation livrée avec votre imprimante. Câble de l'imprimante parallèle Connecteur parallèle de l'ordinateur Connecteur parallèle de l'imprimante Vis (2) Clips (2) Encoches (2)Configuration et utilisation de votre ordinateur 35 Branchement d'une imprimante USB CONSEIL : vous pouvez relier des périphériques USB pendant que l'ordinateur est sous tension. 1 Configurez entièrement le système d'exploitation, si vous ne l’avez pas déjà fait. 2 Installez le pilote de l’imprimante si nécessaire. Consultez la documentation livrée avec votre imprimante. 3 Branchez le câble USB de l’imprimante au connecteur USB de l’ordinateur et à celui de l’imprimante. Les connecteurs USB ne s'insèrent que dans un seul sens. Câble USB de l'imprimante Connecteur USB situé à l'arrière de l'ordinateur Connecteur USB de l'imprimante36 Configuration et utilisation de votre ordinateur w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m Transfert d'informations vers un nouvel ordinateur sous Microsoft® Windows®XP Windows XP possède un Assistant Transfert de fichiers et de paramètres permettant de déplacer d'un ordinateur à un autre des données, par exemple des messages électroniques, les tailles des fenêtres, les paramètres de barres d'outils et les signets Internet. Vous collectez d'abord les données sur un ordinateur source, puis vous les importez dans le nouvel ordinateur. Si l'ordinateur source utilise un autre système d'exploitation Windows, vous pouvez lancer l'Assistant à partir du CD du Système d'exploitation Windows XP ou à partir d'une disquette créée sur un ordinateur équipé de Windows XP. Vous pouvez transférer les données sur le nouvel ordinateur par le biais du réseau ou d'une connexion série ou les stocker sur un support amovible tel qu'une disquette, un lecteur Zip ou un CD enregistrable. 1 Sur l'ordinateur Windows XP, cliquez sur le bouton Démarrer, pointez sur Tous les programmes→Accessoires→Outils système, puis cliquez sur Assistant Transfert de fichiers et de paramètres. 2 Sur l’écran de bienvenue, cliquez sur Suivant. 3 Sur l’écran De quel ordinateur s’agit-il ?, sélectionnez Nouvel ordinateur, puis cliquez sur Suivant. 4 Suivez les instructions qui s'affichent à l'écran.Configuration et utilisation de votre ordinateur 37 Configuration d'un réseau familial et de bureau sous Windows XP Windows XP intègre un Assistant Configuration réseau qui vous guide dans la procédure de partage des fichiers, des imprimantes ou d'une connexion Internet entre ordinateurs présents au sein d'un réseau familial ou d'un petit bureau. 1 Cliquez sur le bouton Démarrer, pointez sur Tous les programmes→ Accessoires→Communications, et cliquez sur Assistant Configuration réseau. 2 Sur l’écran de bienvenue, cliquez sur Suivant. 3 Cliquez sur Etapes de création d'un réseau. CONSEIL : le fait de choisir la méthode Cet ordinateur se connecte directement à Internet active le système de parefeu intégré à Windows XP. 4 Effectuez la série d’étapes et les opérations requises, puis revenez à l'Assistant Configuration réseau. 5 Suivez les instructions qui s'affichent à l'écran. Connexion à Internet CONSEIL : les FAI sont différents d’un pays à l’autre. Pour vous connecter à Internet, vous devez disposer d’un modem ou une connexion réseau, ainsi qu’un fournisseur d’accès à Internet (FAI), comme AOL, MSN ou autre. Votre FAI vous proposera une ou plusieurs des options de connexions suivantes : • Connexions à Internet depuis votre ligne téléphonique (à la demande). Ces connexions sont plus lentes que les connexions par ADSL ou par câble. • Connexions ADSL, fournissant un accès Internet très rapide depuis votre ligne téléphonique. Avec une connexion ADSL, vous pouvez utiliser simultanément Internet et votre téléphone sur la même ligne téléphonique. • Connexions par le câble, fournissant un accès Internet très rapide depuis votre ligne d’abonné à la télévision par câble. Si vous utilisez une connexion à la demande, raccordez le câble téléphonique au connecteur du modem de votre ordinateur et à la prise murale du téléphone avant de configurer votre connexion Internet. Si vous utilisez une connexion par câble ou ADSL, veuillez contacter votre FAI pour obtenir les instructions de configuration.38 Configuration et utilisation de votre ordinateur w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m Configuration de votre connexion Internet Pour configurer une connexion AOL ou MSN : 1 Enregistrez et quittez tous les programmes et les fichiers ouverts. 2 Double-cliquez sur l'icône MSN Explorer ou AOL située sur le bureau Windows® . 3 Suivez les instructions à l'écran pour terminer la procédure de configuration. Si vous n’avez pas d’icône MSN Explorer ou AOL sur votre bureau ou si vous souhaitez configurer une connexion Internet avec un fournisseur différent : 1 Enregistrez et quittez tous les programmes et les fichiers ouverts. 2 Cliquez sur le bouton Démarrer, puis sur Aide et support. L'écran Assistant Nouvelle connexion s'affiche. 3 Cliquez sur Connexion à Internet. 4 Dans la fenêtre suivante, cliquez sur les options appropriées : • Si vous n’avez pas de fournisseur et souhaitez en sélectionner un, cliquez sur Choisir parmi une liste de Fournisseurs d’accès à Internet (FAI). • Si vous avez déjà obtenu des instructions de configuration de votre fournisseur mais pas le CD de configuration, cliquez sur Configuration manuelle de la connexion. • Si vous disposez d’un CD, cliquez sur Utilisation du CD reçu de mon fournisseur. 5 Cliquez sur Suivant. Si vous avez sélectionné Configuration manuelle de la connexion, passez à l’étape 6. Sinon, suivez les instructions à l'écran pour terminer la procédure de configuration. CONSEIL : en cas d'hésitation sur le type de connexion, consultez votre FAI. 6 Cliquez sur l’option appropriée sous Comment voulez-vous vous connecter à Internet ?, puis sur Suivant. 7 Utilisez les instructions de configuration fournies par votre FAI pour terminer la configuration.Configuration et utilisation de votre ordinateur 39 En cas de problèmes de connexion, reportez-vous à la section “Problèmes de modem et de connexion à Internet” à la page 79. Si vous ne pouvez plus accéder à Internet, votre fournisseur peut connaître une interruption de service. Contactez votre fournisseur pour vérifier l’état du service, ou essayez de vous connecter à nouveau un peu plus tard. Copie de CD CONSEIL : assurez-vous de détenir les droits lorsque vous effectuez une copie de CD. Cette section se base sur la documentation de Easy CD Creator Basic, qui a été livrée avec votre ordinateur. La section suivante, “Utilisation d’Easy CD Creator Basic” vous explique comment trouver cette documentation. CONSEIL : les informations de cette section s’appliquent à l’utilisation de Easy CD Creator Basic avec un lecteur DVD+RW ou DVD+R. Pour graver un CD, vous devez utiliser un logiciel de gravure de CD. Votre ordinateur est livré avec Easy CD Creator Basic de Roxio. Le logiciel propose des projets permettant de créer et d’enregistrer des CD spécialisés pour différents usages : • DirectCD permet de formater un CD-R ou CD-RW vierge afin d’utiliser l’explorateur Windows® Microsoft® pour glisser et déplacer des fichiers de données vers le lecteur CD-RW. Vous pouvez utiliser un CD-RW formaté avec DirectCD comme un autre disque dur de votre ordinateur car ils sont entièrement réinscriptibles (les CD-R sont utilisables avec DirectCD, mais ce type de media impose certaines restrictions. Reportez-vous à la section “Utilisation de CD-R et CD-RW vierges” à la page 40 concernant les différences entre les medias). • MusicCD permet de graver des CD musicaux personnalisés. • DataCD permet de copier un grand nombre de vos documents, comme des feuilles de calcul ou des fichiers de statistiques, sur un CD pour un stockage définitif. CONSEIL : certains CD musicaux ou de jeux sont protégés contre la copie. Si l’un de vos CD ne peut être copié, vous devrez utiliser le CD original. • Disc Copier permet de faire une copie de sauvegarde de presque tous les types de CD. Ce programme permet de faire une copie de CD pour l’utilisation quotidienne afin d’archiver et de préserver l’original. (Dans certaines versions de CD Creator Basic, ce programme s’appelle CD Copier).40 Configuration et utilisation de votre ordinateur w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m Ces quatre types de projet sont disponibles sur l’écran du menu Sélection d’un projet de Easy CD Creator Basic. Pour afficher l’écran du menu Sélection d’un projet, cliquez sur le bouton Démarrer, pointez sur Tous les programmes→Easy CD Creator Roxio, puis cliquez sur Sélecteur de projet. Utilisation d'Easy CD Creator Basic Reportez-vous à la documentation de Easy CD Creator Basic pour les instructions d’utilisation de ce programme, et connaître les différentes techniques d’enregistrement et les limites des supports CD. Cette documentation se trouve au Centre d’aide et de support Microsoft® Windows® XP (voir la section “Accès à l'aide” à la page 70). Cette documentation se trouve également sur le CD Pilotes et Utilitaires, livré avec votre ordinateur. Chaque Easy CD Creator Basic s’accompagne de fichiers détaillés d’aide en ligne. Utilisation de CD-R et CD-RW vierges Votre lecteur de CD-RW peut écrire sur deux types de supports : CD-R et CD-RW. Utilisez des CD-R (CD enregistrables) vierges pour enregistrer de la musique ou stocker définitivement des données. Une fois votre CD-R enregistré, vous ne pouvez pas réécrire dessus sans changer votre méthode d’enregistrement (reportez-vous à la documentation Roxio pour plus d’informations). Utilisez des CD-RW (CD réinscriptibles) vierges pour écrire, effacer, réécrire et mettre à jour vos fichiers sur CD. Conseils pratiques • Les projets de Easy CD Creator Basic vous permettront de copier et d’enregistrer tous les CD de musique et de données. DirectCD permet de formater un CD-R ou CD-RW vierge afin d’utiliser l’explorateur Windows pour glisser et déplacer des fichiers de données vers le lecteur CD-RW. • Vous devez utiliser des CD-R pour graver des CD audio que vous souhaitez écouter sur une chaîne standard. Les CD-RW sont incompatibles avec la plupart des lecteurs audio de salon ou de voiture. Configuration et utilisation de votre ordinateur 41 • Si vous souhaitez copier des fichiers depuis Internet ou un lecteur Zip ou de disquette, commencez par les copier sur votre disque dur puis gravez-les sur votre CD. Votre lecteur de CD-RW nécessite un flux régulier de données pour enregistrer correctement. Les téléchargements directs d’Internet, les lecteurs de disquettes et Zip peuvent ne pas fournir ce flux régulier nécessaire. • Les fichiers de musique MP3 ne peuvent s’écouter que sur des lecteurs MP3 ou sur des ordinateurs dotés d’un logiciel MP3. • Pour graver un fichier MP3 sur un CD, vérifiez que vous avez configuré un échantillonnage à 128 Kbits/s minimum. Sinon, des erreurs peuvent se produire à l’enregistrement. • Evitez de graver sur toute la capacité du CD-R ou CD-RW vierge. Par exemple, ne copiez pas un fichier de 650 Mo sur un CD vierge de 650 Mo. Le lecteur de CD-RW a besoin de 1 à 2 Mo pour finaliser le disque. • Nous vous conseillons d’utiliser un CD-RW jusqu’à ce que les techniques d’enregistrement de CD vous soient familières. En cas d’erreur, vous pouvez effacer le CD-RW puis recommencer. Vous pouvez aussi utiliser un CD-RW pour tester des projets de fichiers musicaux avant l’enregistrement définitif sur un CD-R vierge. • Pour davantage de conseils pratiques, consultez le site d’aide de Roxio à l’adresse support.roxio.com. Copie de CD CONSEIL : si vous êtes équipé d’un lecteur combiné DVD/CD-RW et rencontrez des difficultés d’enregistrement, vérifiez si Roxio propose des mises à jour du logiciel sur son site d’aide support.roxio.com. La procédure a été conçue pour un ordinateur équipé uniquement d’un lecteur CD-RW (sans lecteur CD supplémentaire). Si votre ordinateur est équipé de deux lecteurs, reportez-vous à la documentation Roxio pour les instructions concernant la copie de CD depuis un lecteur CD vers un graveur CD-RW. 1 Cliquez sur le bouton Démarrer, pointez sur Tous les programmes→ Roxio Easy CD Creator, puis sur Sélecteur projet. La fenêtre Sélection d’un projet s’affiche. 2 Cliquez sur Disc Copier. (Dans certaines versions de CD Creator Basic, ce programme s’appelle CD Copier). La fenêtre Disc Copier s’ouvre et affiche votre lecteur de CD-RW dans les listes Copier à partir de et Enregistrer vers. 42 Configuration et utilisation de votre ordinateur w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m 3 Introduisez le CD source à copier dans le lecteur de CD-RW. Le programme Disc Copier vérifie rapidement le CD source dans le lecteur de CD-RW pour s’assurer qu’il est lisible. 4 Cliquez sur Copier. Le processus de copie peut prendre quelques minutes selon la taille des fichiers copiés. 5 Une fois le CD source copié, enlevez-le du plateau du lecteur de CD-RW. Le plateau s’ouvre automatiquement dès la fin de la copie du CD source. CONSEIL : vous devez utiliser des CD-R pour graver des CD audio que vous souhaitez écouter sur une chaîne stéréo standard. Les CD-RW sont incompatibles avec la plupart des lecteurs auto ou de salon. 6 Insérez un CD vierge dans le lecteur de CD-RW puis fermez le plateau. L’enregistrement démarre automatiquement. 7 Une fois l'enregistrement terminé, cliquez sur OK. Mise hors tension de l'ordinateur AVIS : pour éviter tout risque de perte de données, vous devez éteindre l'ordinateur à l'aide du menu Démarrer plutôt qu'avec le bouton d'alimentation. CONSEIL : si vous rencontrez des problèmes pour mettre votre ordinateur hors tension, consultez la section “Problèmes généraux liés aux programmes” à la page 90. 1 Enregistrez et quittez tous les programmes et les fichiers ouverts. 2 Cliquez sur le bouton Démarrer, puis sur Arrêter. 3 Cliquez sur Arrêter. L'ordinateur s'éteint automatiquement une fois le processus d'arrêt terminé. Présentation de la Baie modulaire Vous pouvez installer dans cette baie un lecteur de disquette, ou un lecteur CD, DVD, CD-RW ou Zip, un deuxième disque dur ou une deuxième batterie. AVIS : pour éviter d'endommager le connecteur d'amarrage, il est déconseillé d'ajouter ou de retirer des périphériques quand l'ordinateur est en place sur une station d'amarrage.Configuration et utilisation de votre ordinateur 43 Echange de périphériques pendant que l'ordinateur est hors tension 1 Enregistrez et fermez tout fichier ouvert, quittez tous les programmes ouverts, puis éteignez l'ordinateur page 42). 2 Si l'ordinateur est connecté (amarré) à une station d’accueil, déconnectez-le. 3 Eteignez l’ordinateur et fermez-le. 4 Faites glisser et maintenez enfoncé le loquet de verrouillage puis retirez le périphérique de la baie. AVIS : pour éviter d'endommager les périphériques, placez-les dans un boîtier de transport dès qu'ils ne sont plus dans l'ordinateur. Rangez les périphériques dans un endroit sec et sûr et évitez d'exercer une pression quelconque ou de placer des objets lourds dessus. AVIS : insérez les périphériques avant d’amarrer l'ordinateur et de le mettre sous tension. 5 Insérez le nouveau périphérique dans la baie et poussez-le jusqu'à ce que vous entendiez un déclic. 6 Allumez l’ordinateur. Dessous de l’ordinateur Périphérique Loquet de verrouillage44 Configuration et utilisation de votre ordinateur w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m Echange de périphériques pendant que l'ordinateur est sous tension AVIS : pour éviter d'endommager le connecteur d'amarrage, il est déconseillé d'ajouter ou de retirer des périphériques quand l'ordinateur est en place sur une station d'amarrage. 1 Double-cliquez sur l'icône Déconnecter ou éjecter un matériel de la barre des tâches. 2 Cliquez sur le périphérique à éjecter. 3 Laissez l'écran ouvert et inclinez l'ordinateur vers l'arrière pour avoir accès à sa face inférieure. 4 Faites glisser et maintenez enfoncé le loquet de verrouillage puis retirez le périphérique de la baie. 5 Insérez le nouveau périphérique dans la baie et poussez-le jusqu'à ce que vous entendiez un déclic. 6 Si nécessaire, entrez votre mot de passe pour déverrouiller l'ordinateur. Utilisation du clavier et du Touch Pad Boutons Dell™ AccessDirect™Configuration et utilisation de votre ordinateur 45 Fonctions des boutons 1 Accès aux logiciels d’aide et de formation installés par Dell dans votre ordinateur. 2 Lancement du navigateur Internet par défaut. 3 Ouverture du site www.dell.com. Ce bouton peut être programmé pour lancer un programme de votre choix. 4 Lance votre programme d’e-mail par défaut. Ce bouton peut être programmé pour lancer le programme de votre choix. Programmation des boutons Pour modifier la fonction des boutons reprogrammables, pour trouver des informations sur leur utilisation, ou pour changer les fonctions de contrôle du lecteur de CD ou de DVD : 1 Cliquez sur le bouton Démarrer, puis sur Panneau de configuration, puis double-cliquez sur l’icône Clavier.. 2 Cliquez sur l'onglet AccessDirect. 3 Cliquez sur Aide et suivez les invites à l'écran pour continuer. Pavé numérique Pavé numérique46 Configuration et utilisation de votre ordinateur w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m CONSEIL : quand vous branchez un clavier ou pavé numérique PS/2 externe, le pavé numé- rique intégré est désactivé. Les fonctions du pavé numérique intégré sont les mêmes que celles d’un clavier externe. Chaque touche peut avoir plusieurs fonctions. Le chiffres et symboles correspondants sont indiqués en bleu à côté des touches. • Pour activer le pavé numérique, appuyez sur . Le voyant indique que le pavé numérique est activé. • Pour utiliser les fonctions numériques quand le pavé est activé, appuyez sur et sur la touche qui porte la fonction souhaitée. • Pour désactiver le pavé numérique, appuyez de nouveau sur . Raccourcis clavier Fonctions système Fonctions d’affichage Gestion de l'alimentation Ouvrez la fenêtre Sécurité Windows Active et désactive le pavé numérique Active et désactive la fonction Arrêt défil. Bascule l’affichage vers l’option vidéo suivante. Il peut s’agir de l’écran intégré, d’un moniteur externe, ou des deux à la fois. Augmente la luminosité de l’écran intégré (n’agit pas sur un moniteur externe). Diminue la luminosité de l’écran intégré (n’agit pas sur un moniteur externe). Active un mode de gestion de l’alimentation. Vous pouvez reprogrammer ce raccourci pour qu’il active un autre mode, grâce à l’onglet Avancées de la fenêtre Propriétés des options d'alimentation. 9Configuration et utilisation de votre ordinateur 47 Fonctions haut-parleurs Fonctions de la touche Microsoft® Windows® Pour régler le fonctionnement du clavier, par exemple le délai de répétition, cliquez sur le bouton Démarrer, cliquez sur Panneau de configuration puis sur Imprimantes et autres périphériques. Augment le volume des haut-parleurs intégrés ou externes, le cas échéant. Réduit le volume des haut-parleurs intégrés ou externes, si ceux-ci sont branchés. Active ou désactive le son sur les haut-parleurs intégrés ou externes, si ceux-ci sont branchés. Réduit toutes les fenêtres Agrandit toutes les fenêtres Lance l’Explorateur Windows Ouvre la boîte de dialogue Exécuter Ouvre la fenêtre Résultats de la recherche Ouvre la fenêtre Résultats de la recherche - Ordinateur (si l’ordinateur est relié à un réseau) Ouvre la fenêtre Propriété système48 Configuration et utilisation de votre ordinateur w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m Touchpad Le touchpad détecte la pression et la direction dans laquelle vous déplacez votre doigt, et vous permet de contrôler le pointeur à l’écran. Utilisez le touchpad et ses boutons comme s'il s'agissait d'une souris. • Posez et déplacez votre doigt sur la surface du touchpad. • Pour sélectionner un objet, tapez doucement une fois sur la surface du touchpad, ou appuyez avec votre pouce sur le bouton gauche du touchpad. • Pour sélectionner (ou déplacer) un objet, placez le pointeur sur lui et faites un “tap et demi” (appuyez, levez, appuyez le doigt). Laissez le doigt sur la surface à la fin du tap-et-demi, puis déplacez-le pour déplacer l’objet sélectionné. • Pour double-cliquer, faites un double-tap sur la surface du touchpad, ou un double-clic avec votre pouce sur le bouton gauche du touchpad. Le trackstick peut également servir à déplacer le pointeur. Pressez-le dans la direction où vous souhaitez déplacer le pointeur à l’écran. Utilisez le trackstick et ses boutons comme s'il s'agissait d'une souris. Trackstick TouchpadConfiguration et utilisation de votre ordinateur 49 Personnalisation du touchpad et du trackstick Pour désactiver le touchpad et le trackstick, ou ajuster leurs réglages, utilisez la fenêtre Propriétés de souris. 1 Cliquez sur le bouton Démarrer, puis sur Panneau de configuration. 2 Cliquez sur Imprimantes et autres périphériques puis sur Souris. 3 Dans la fenêtre Propriétés de souris, cliquez sur l’onglet Paramètres du périphérique. Pour désactiver le touchpad ou la souris, sélectionnez le périphérique puis cliquez sur Désactiver. (Si votre ordinateur est amarré et relié à une souris PS/2, le touchpad et le trackstick peuvent être déjà désactivés.) Pour modifier les paramètres du touchpad ou de la souris, sélectionnez le périphérique, cliquez sur Paramètres, apportez les modifications souhaitées, puis cliquez sur Appliquer. 4 Cliquez sur OK pour enregistrer les modifications et fermer la fenêtre, puis sur OK de nouveau, pour fermer la fenêtre Propriétés de souris. Remplacement du capuchon du trackstick Vous pouvez remplacer le capuchon du trackstick s’il est usé, ou pour mettre une autre couleur. Vous pouvez acheter d’autres capuchons sur le site Dell www.dell.com.50 Configuration et utilisation de votre ordinateur w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m 1 Tirez le capuchon pour le retirer du trackstick. 2 Alignez le nouveau capuchon par rapport à l’extrémité carrée du trackstick, et appuyez délicatement pour le mettre en place. AVIS : assurez-vous que le trackstick est bien en place, sinon, il pourrait endommager l’écran. 3 Manipulez le trackstick pour vérifier que le capuchon est bien en place. Activation du capteur infrarouge 1 Accédez au programme de configuration du système : a Allumez votre ordinateur. b Lorsque le logo Dell™ apparaît, appuyez sur . CONSEIL : vous ne pouvez pas utiliser le capteur infrarouge lorsque l'ordinateur est amarré. 3 Appuyez sur jusqu'à atteindre Port infrarouge, sous Configuration de base des périphériques. 4 Appuyez sur la touche flèche vers le bas, afin de mettre en surbrillance l'option Désactivé, à côté de Port infrarouge. 5 Appuyez sur la flèche vers la droite pour sélectionner un port COM. Vérifiez que le port COM que vous sélectionnez est différent du port COM affecté au connecteur série. 6 Appuyez sur la touche flèche vers le bas pour sélectionner Mode infrarouge, puis sur la touche flèche vers la droite, pour basculer le réglage entre IR rapide et IR lent. Dell Vous recommande le réglage IR rapide. Si le périphérique infrarouge n'arrive pas à communiquer avec votre ordinateur, éteignez l'ordinateur, puis refaites les étapes 1 à 5, en choisissant IR lent. 7 Appuyez sur pour enregistrer vos modifications et sortir du programme de configuration du système. Si un message d'avertissement s'affiche, cliquez sur Oui. 8 Suivez les instructions qui s'affichent à l'écran pendant l'installation du pilote de capteur infrarouge. 9 Une fois l'installation terminée, cliquez sur Oui pour redémarrer l'ordinateur.Configuration et utilisation de votre ordinateur 51 CONSEIL : si le périphérique infrarouge n'arrive pas à communiquer avec votre ordinateur avec le réglage IR lent, prenez contact avec le fabricant du périphérique. Une fois le capteur infrarouge activé, vous pouvez l'utiliser pour communiquer avec un périphérique infrarouge. Pour configurer un tel périphérique, consultez sa documentation, ainsi que le Centre d'aide et de support de Windows XP (voir page 70). Raccordement d'un téléviseur à l'ordinateur CONSEIL : il est possible que votre ordinateur ne soit pas livré avec tous le câbles vidéo ou audio nécessaires pour connecter un téléviseur. Vous pouvez vous procurer ce genre de câble dans les magasins spécialisés. Votre ordinateur dispose d'un connecteur sortie TV S-vidéo et du câble adaptateur TV/audio numérique, permettant de brancher votre ordinateur sur un téléviseur et/ou un appareil audio. Le câble adaptateur TV/audio numérique permet les connexions S-vidéo, vidéo composite, et audio numérique S/PDIF. Pour les téléviseurs et appareils audio incompatibles avec l'audio numérique S/PDIF, vous utiliserez le connecteur audio qui se trouve sur côté de votre ordinateur. Connecteur de sortie TV S-vidéo Câble d'adaptateur audio numérique/TV Connecteur S-vidéo Connecteur vidéo composite Connecteur audio numérique S/PDIF52 Configuration et utilisation de votre ordinateur w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m Dell recommande les configurations de connexion suivantes : CONSEIL : pour vous aider à déterminer la méthode à utiliser, vous trouverez au début de chaque sous-section une figure illustrant la combinaison de connexion présentée. • S-vidéo et audio standard (voir page 52) • S-vidéo et audio numérique (voir page 55) • Vidéo composite et audio standard (voir page 57) • Vidéo composite et audio numérique (voir page 59) Une fois que vous avez terminé les branchements, passez à la section “Activation des réglages d'affichage pour un téléviseur” à la page 61, pour vérifier que l'ordinateur reconnaît le téléviseur et fonctionnera convenablement. Si vous utilisez des périphérique audio numérique S/PDIF, consultez “Utilisation de l'audio numérique S/PDIF” à la page 62. S-Vidéo et audio standardConfiguration et utilisation de votre ordinateur 53 Avant d'entamer les procédures, assurez-vous que vous disposez des câbles suivants : 1 Éteignez l'ordinateur ainsi que le téléviseur et/ou le périphérique audio que vous souhaitez connecter. CONSEIL : si votre télé- viseur ou appareil audio est compatible S-vidéo (mais pas avec l'audio numérique S/PDIF), vous pouvez relier directement un câble S-vidéo à la prise correspondante de votre ordinateur (sans utiliser l'adaptateur). 2 Connectez le câble d'adaptateur audio numérique/TV au connecteur de sortie TV S-vidéo situé sur l'ordinateur. 3 Branchez une extrémité du câble S-vidéo dans le connecteur correspondant du câble adaptateur TV/audio numérique. 4 Connectez l'autre extrémité du câble S-vidéo sur votre téléviseur. Câble d'adaptateur audio numérique/TV Câble S-vidéo Câble audio54 Configuration et utilisation de votre ordinateur w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m 5 Connectez l'extrémité du câble audio ne comportant qu'un seul connecteur au connecteur écouteurs de votre ordinateur. 6 Connectez les deux prises RCA situés à l'autre extrémité du câble audio aux connecteurs d'entrée audio de votre téléviseur ou de votre périphérique audio. 7 Allumez le téléviseur et les éventuels périphériques audio, puis l'ordinateur. 8 Passez à la section “Activation des réglages d'affichage pour un téléviseur” à la page 61, pour vérifier que l'ordinateur reconnaît le téléviseur et fonctionnera convenablement.Configuration et utilisation de votre ordinateur 55 S-Vidéo et audio numérique Avant d'entamer les procédures, assurez-vous que vous disposez des câbles suivants : Câble d'adaptateur audio numérique/TV Câble S-vidéo Câble audio numérique S/PDIF56 Configuration et utilisation de votre ordinateur w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m 1 Éteignez l'ordinateur ainsi que le téléviseur et/ou le périphérique audio que vous souhaitez connecter. 2 Connectez le câble d'adaptateur audio numérique/TV au connecteur de sortie TV S-vidéo situé sur l'ordinateur. 3 Branchez une extrémité du câble S-video dans le connecteur correspondant du câble adaptateur TV/audio numérique. 4 Connectez l'autre extrémité du câble S-vidéo sur votre téléviseur. 5 Branchez une extrémité du câble S/PDIF dans le connecteur correspondant du câble adaptateur TV/audio numérique. 6 Branchez l'autre extrémité du câble audio numérique S/PDIF dans la prise S/PDIF du téléviseur ou de l'appareil audio.Configuration et utilisation de votre ordinateur 57 Vidéo composite et audio standard Avant d'entamer les procédures, assurez-vous que vous disposez des câbles suivants : 1 Éteignez l'ordinateur ainsi que le téléviseur et/ou le périphérique audio que vous souhaitez connecter. 2 Connectez le câble d'adaptateur audio numérique/TV au connecteur de sortie TV S-vidéo situé sur l'ordinateur. Câble d'adaptateur audio numérique/TV Câble vidéo composite Câble audio58 Configuration et utilisation de votre ordinateur w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m 3 Branchez une extrémité du câble vidéo composite dans le connecteur correspondant du câble adaptateur TV/audio numérique. 4 Connectez l'autre extrémité du câble vidéo composite à la prise vidéo composite de votre téléviseur. 5 Connectez l'extrémité du câble audio ne comportant qu'un seul connecteur au connecteur écouteurs de votre ordinateur. 6 Connectez les deux prises RCA situés à l'autre extrémité du câble audio aux connecteurs d'entrée audio de votre téléviseur ou de votre périphérique audio.Configuration et utilisation de votre ordinateur 59 Vidéo composite et audio numérique Avant d'entamer les procédures, assurez-vous que vous disposez des câbles suivants : Câble d'adaptateur audio numérique/TV Câble vidéo composite Câble audio numérique S/PDIF60 Configuration et utilisation de votre ordinateur w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m 1 Éteignez l'ordinateur ainsi que le téléviseur et/ou le périphérique audio que vous souhaitez connecter. 2 Connectez le câble d'adaptateur audio numérique/TV au connecteur de sortie TV S-vidéo situé sur l'ordinateur. 3 Branchez une extrémité du câble vidéo composite dans le connecteur correspondant du câble adaptateur TV/audio numérique. 4 Connectez l'autre extrémité du câble vidéo composite à la prise vidéo composite de votre téléviseur. 5 Branchez une extrémité du câble S/PDIF dans le connecteur correspondant du câble adaptateur TV/audio numérique. 6 Branchez l'autre extrémité du câble S/PDIF dans la prise S/PDIF du téléviseur ou de l'appareil audio.Configuration et utilisation de votre ordinateur 61 Activation des réglages d'affichage pour un téléviseur Contrôleur vidéo NVIDIA 1 Cliquez sur le bouton Démarrer, puis sur Panneau de configuration. 2 Cliquez sur Apparence et thèmes puis sur Affichage. 3 Cliquez sur l'onglet Paramètres puis sur Avancés. 4 Cliquez sur l'onglet Affichage miroir ou sur l'onglet nView, selon votre carte vidéo. 5 Cliquez sur le bouton Cloner pour activer la télévision. 6 Cliquez sur Appliquer. 7 Cliquez sur OK pour confirmer les modifications. 8 Cliquez sur Oui pour enregistrer les nouveaux réglages. 9 Cliquez sur OK. Contrôleur vidéo ATI 1 Cliquez sur le bouton Démarrer, puis sur Panneau de configuration. 2 Cliquez sur Apparence et thèmes puis sur Affichage. 3 Cliquez sur l'onglet Paramètres puis sur Avancés. 4 Cliquez sur l'onglet Affichage ATI. 5 Cliquez dans le coin supérieur gauche, sur le bouton TV pour activer le téléviseur. 6 Cliquez sur OK.62 Configuration et utilisation de votre ordinateur w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m Utilisation de l'audio numérique S/PDIF Vous devez activer l'audio numérique pour pouvoir utiliser le Dolby Numérique 5.1 à la lecture des DVD : CONSEIL : lorsque vous activez l'audio numé- rique, toutes les autres sources sons de votre ordinateur sont désactivés, à l'exception du DVD. Si donc vous avez activé l'audio numérique pour regarder une vidéo, pensez à le désactiver quand la vidéo est terminée. 1 Double-cliquez sur l’icône de haut-parleur dans la barre des tâches. 2 Cliquez sur le menu Options puis sur Contrôles avancés. 3 Cliquez sur Avancés. 4 Pour activer l'audio numérique, cochez la case Activer S/PDIF. Pour désactiver l'audio numérique, décochez la case Activer S/PDIF. 5 Cliquez sur Fermer. 6 Cliquez sur OK.Configuration et utilisation de votre ordinateur 63 7 Double-cliquez sur l'icône InterVideo WinDVD, présente sur le bureau de Windows. 8 Insérez un DVD dans le lecteur de CD-ROM. Si la lecture du DVD commence, cliquez sur le bouton stop. 9 Cliquez sur l'icône Propriétés (une clef). 10 Cliquez sur l'onglet Audio. 11 Pour activer l'audio numérique, cochez la case Activer S/PDIF. Pour désactiver l'audio numérique, cliquez sur Mode 2 haut-parleurs. 12 Cliquez sur Appliquer. 13 Cliquez sur OK.64 Configuration et utilisation de votre ordinateur w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m Configuration du casque Dolby CONSEIL : la fonction casque Dolby n'est disponible que si votre ordinateur est équipé d'un lecteur de DVD. 1 Double-cliquez sur l'icône InterVideo WinDVD, présente sur le bureau de Windows. 2 Cliquez sur l'icône Propriétés (une clef). 3 Cliquez sur l'onglet Casque Dolby. 4 Cliquez sur Activer casque Dolby. CONSEIL : pour afficher les noms des icônes, placez le pointeur dessus. 5 Choisissez l’une des quatre options d’effets de son surround. L'option 1 correspond à la stéréo de base, les options 2, 3, et 4 à divers niveaux de son surround. 6 Cliquez sur le bouton Appliquer, puis sur OK, pour fermer la fenêtre Propriétés de WinDVD. 7 Cliquez sur Quitter. Configuration de la station d'amarrage en vue d'une connexion réseau CONSEIL : un adaptateur réseau est également appelé contrôleur d'interface réseau (NIC, Network Interface Controller). AVIS : n'installez pas de carte réseau ni de carte PC combinée réseau/modem tant que la configuration de la station d'amarrage n'est pas terminée. AVIS : pour éviter de graves problèmes avec le système d'exploitation, n'installez pas votre ordinateur dans une station d'amarrage avant que la configuration de Windows ne soit totalement terminée. La station d’amarrage permet une intégration plus complète de votre ordinateur portable dans un environnement de bureau. Pour plus d'instructions et des détails sur la configuration d'une station d’amarrage, reportez-vous à la documentation fournie avec le périphérique.Configuration et utilisation de votre ordinateur 65 Dispositifs de protection de l'alimentation Différents dispositifs protègent l’ordinateur des incidents d’alimentation et des sautes de tension : • Protecteurs de sautes de tension • Filtres de ligne • Onduleurs (UPS) Protecteurs de sautes de tension Les protecteurs de sautes de tension et les prises multiples équipées de cette protection réduisent les risques d'endommagement de votre ordinateur provoqués par les pointes de tension pouvant survenir au cours d'un orage ou après une coupure de courant. Le niveau de protection est généralement proportionnel au coût de l’appareil Certains fabricants proposent également une garantie pour certains types de dégâts. Dell vous recommande de lire attentivement la garantie du périphérique lorsque vous choisissez un protecteur de sautes de tension. Comparez les valeurs nominales, en joules, afin de déterminer l'efficacité relative des différents dispositifs. AVIS : la plupart des protecteurs de sautes de tension ne protègent pas contre la foudre. C'est pourquoi Dell vous recommande de déconnecter votre ordinateur de la prise de courant en cas de menace de foudre. AVIS : les protecteurs de sautes de tension ne protègent pas contre les coupures et variations de courant. Les sautes de tension sur les lignes téléphoniques peuvent endommager les modems. Par conséquent, Dell vous recommande de déconnecter la ligne téléphonique de la prise jack téléphonique murale pendant un orage. De nombreux protecteurs de sautes de tension sont munis d'une prise de téléphone pour assurer la protection d'un modem. Consultez la documentation du protecteur de sautes de tension pour obtenir des instructions sur la connexion du modem. AVIS : la protection des cartes réseau n'est pas disponible sur les protecteurs de sautes de tension. C'est pourquoi, Dell vous recommande de déconnecter le câble réseau de la prise murale du réseau pendant un orage.66 Configuration et utilisation de votre ordinateur w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m Filtres de ligne AVIS : les filtres de ligne ne protègent pas contre les coupures de courant. Ils sont conçus pour maintenir la tension secteur à un niveau relativement constant. Un onduleur coûte donc bien plus cher qu'un protecteur de sautes de tension, en général plusieurs centaines d'euros. Systèmes UPS (alimentation sans interruption) AVIS : une baisse de tension pendant l'enregistrement de données sur l'unité de disque dur peut provoquer une perte des données ou la corruption du fichier. CONSEIL : pour optimiser l'autonomie de la batterie de l'onduleur, ne branchez que votre ordinateur sur l’onduleur. Connectez les autres périphériques, tels que l'imprimante, à une prise multiple différente munie d'une protection contre les sautes de tension. Un système UPS assurent la protection contre les fluctuations et les coupures de courant. Les onduleurs comportent une batterie qui alimente temporairement les périphériques connectés lorsque l'alimentation secteur est coupée. La batterie se charge lorsque l'alimentation secteur est disponible. Consultez la documentation fournie par le fabricant de l’onduleur afin d'obtenir des informations sur le temps de fonctionnement de la batterie et vous assurer que le dispositif est approuvé par Underwriters Laboratories (UL).S E C T I O N 2 Résolution des problèmes Recherche de solutions Accès à l'aide Problèmes d'alimentation Messages d'erreur au démarrage Problèmes liés à la vidéo et au moniteur Problèmes de son et de haut-parleur Problèmes liés à l'imprimante Problèmes de modem et de connexion à Internet Problèmes liés au scanner Problèmes de touchpad ou de souris Problèmes liés au clavier externe Caractères imprévus Problèmes liés aux lecteurs Problèmes de carte PC Messages d’erreur Problèmes généraux liés aux programmes Problèmes liés à la messagerie électronique Résolution d'autres problèmes techniques Si votre ordinateur est mouillé Si vous laissez tomber ou endommagez votre ordinateur Pilotes Résolution d'incompatibilités matérielles et logicielles Utilisation de la fonction de restauration du système de Microsoft Windows XP Réinstallation de Microsoft Windows XP68 Résolution des problèmes w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m Recherche de solutions Il est parfois difficile de savoir où trouver des réponses. Ce diagramme peut vous aider à trouver rapidement les réponses à vos questions. CONSEIL : si vous avez un problème avec un périphérique externe, consultez la documentation du périphérique ou contactez son fabricant. Voir page 70. Obtenir une assistance technique auprès de Dell. Voir page 131. Voir page 73. COMMENCEZ ICI Un message d'erreur s'affiche-t-il avant le démarrage de Windows® ? Avez-vous entendu plusieurs bips lors du démarrage de l'ordinateur ? Le voyant d'alimentation clignote-t-il ? Le voyant d'alimentation est-il allumé ? OUI NON NON Appuyez sur le bouton d’alimentation pour quitter le mode Mise en Veille. Consultez le fichier d'aide Procédure pour obtenir des informations sur le mode Mise en Veille. NON NON OUI OUI OUI CONTINUERRésolution des problèmes 69 Avez-vous des problèmes avec... La vidéo ou l’affichage ? Le son ou les haut-parleurs ? L'imprimante ? Le modem ? Le scanner ? Le touchpad ? Le clavier externe ? Des caractères imprévus ? Le disque dur ou un lecteur ? L'adaptateur réseau ? Un programme ? Internet ? Votre courrier électronique ? Avez-vous d'autres types de problèmes ? Voir page 74. Voir page 76. Voir page 78. Voir page 79. Voir page 81. Voir page 81. Voir page 82. Voir page 83. Voir page 90. Voir page 83. Voir page 88. Voir page 79. Voir page 91. Voir page 91. NON OUI OUI OUI OUI OUI OUI OUI OUI OUI OUI OUI OUI OUI OUI Des messages d'erreur Windows ? Voir page 88. OUI70 Résolution des problèmes w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m Accès à l'aide Problèmes d'alimentation CONSEIL : reportez-vous au fichier d'aide Procédure pour obtenir des informations sur le mode veille. Pour accéder au fichier d'aide, reportez-vous à la section Accès à l'aide. PO UR ACCÉDER A U F IC H IER D'A IDE PROCÉD URE 1 Cliquez sur le bouton Démarrer, puis sur Aide et support. 2 Cliquez sur Guides utilisateur et système, puis sur Guides utilisateur. 3 Cliquez sur Procédure. PO UR ACCÉDER À L'A IDE 1 Cliquez sur le bouton Démarrer, puis sur Aide et support. 2 Entrez un mot ou une expression pour décrire votre problème, puis cliquez sur l'icône représentant une flèche. 3 Cliquez sur la rubrique qui décrit votre problème. 4 Suivez les instructions qui s'affichent. VÉR I F IE Z LE VO YA N T D'A L IME N TA T IO N. Lorsque le voyant d'alimentation est allumé ou lorsqu'il clignote, l'ordinateur est alimenté. Si le voyant d'alimentation clignote, l'ordinateur est en mode veille (appuyez sur le bouton d'alimentation pour revenir au mode normal). Si le voyant est éteint, appuyez sur le bouton d'alimentation pour allumer l'ordinateur. CHARGE Z LA BA T TER IE. Il se peut que la batterie soit déchargée. 1 Réinstallez la batterie. 2 Utilisez l'adaptateur secteur pour connecter votre ordinateur à une prise électrique. 3 Allumez l'ordinateur.Résolution des problèmes 71 VÉR I F IE Z LE VO YA N T D'É TA T DE LA BA T TER IE. Si le voyant d'état de la batterie est orange (qu'il clignote ou non), la batterie est quasiment ou totalement déchargée. Connectez votre ordinateur à une prise électrique. Si le voyant d'état de la batterie clignote alternativement vert et orange, la batterie est trop chaude pour démarrer le processus de recharge. Eteignez l'ordinateur (voir page 42), débranchez-le de la prise de courant, et laissez la batterie et l'ordinateur revenir à la température ambiante. Si le voyant d'état de la batterie est orange et clignote rapidement, il se peut que la batterie soit défectueuse. Contactez Dell (voir page 131). TE S TE Z LA PR I SE É LEC TR IQ UE. Assurez-vous que la prise électrique fonctionne en la testant à l'aide d'un autre appareil, une lampe par exemple. VÉR I F IE Z L'ADAP TA TE UR SEC TE UR. Vérifiez les connexions du câble de l'adaptateur secteur. Si l'adaptateur est muni d'un voyant, assurez-vous qu’il est allumé. CO N NEC TE Z VO TRE ORD I NA TE UR D IREC TEME N T À U NE PR I SE É LEC TR IQ UE. Contournez les périphériques de protection contre les surtensions électriques, les multiprises et la rallonge de câble pour vérifier que l'ordinateur est sous tension. ÉL IM I NE Z LE S SO URCE S PO TE N T IE L LE S D'I N TER FÉRE NCE S. Éteignez les ventilateurs, les lampes fluorescentes ou halogènes ou tout autre appareil se trouvant à proximité. RÉG LE Z LE S PROPR IÉ TÉ S DE L'A L IME N TA T IO N. Consultez le fichier d'aide Procédure ou lancez une recherche à l'aide du mot-clé attente dans le Centre d'aide et de support. Pour accéder au fichier d’aide, voir page 70. REME T TE Z E N P LACE LE S MOD U LE S DE MÉMO IRE. Si le voyant d'alimentation de l'ordinateur s'allume, mais que l'écran reste vide, vous devez remettre en place les modules mémoire (voir page 109).72 Résolution des problèmes w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m Vérification de la puissance de l'alimentation Le processeur Intel® Pentium® 4 Mobile de votre ordinateur a besoin de plus de courant que les processeurs des précédents portables Dell. L'adaptateur secteur 90 W et la batterie 4400 mAh livrés avec votre ordinateur ont été conçus pour assurer un fonctionnement optimal, n'utilisez donc pas d'autres accessoires. Vous pouvez utiliser certains des adaptateurs 70 W livrés avec les précédents portables Dell, mais ils n'assureront pas les meilleures performances. Vous pouvez également utiliser les batteries 3800 mAh et 3600 mAh des anciens ordinateurs Dell, mais elles se déchargeront plus rapidement. Si vous utilisez des adaptateurs ou batteries de puissance insuffisante, vous risquez de recevoir des messages d'AVERTISSEMENT ou d'ERREUR DE CONFIGURATION SYSTEME du genre : AVERTISSEMENT : détection d'un adaptateur secteur 70 W. Le système ne peut pas atteindre les performances maximales sans un adaptateur secteur 90 W. AVIS : N'utilisez pas d'adaptateur inférieur à 70 W, ni de batterie de capacité inférieure à 3600 mAh avec cet ordinateur. Les résultats seront aussi variés qu'imprévisibles, comme des pertes de donnés ou un arrêt immédiat. L'utilisation d'accessoires de puissance insuffisante entraîne l'apparition du message ERREUR DE CONFIGURATION SYSTEME. Puissance de la station d'amarrage CONSEIL : si vous souhaitez acheter un nouvel adaptateur secteur pour une station d'amarrage Dell en votre possession, vous pouvez vous procurer un adaptateur 90 W auprès de Dell. La batterie 4400 mAh livrée avec l'ordinateur n'est pas conçue pour alimenter à la fois l'ordinateur et la station d'amarrage. L'adaptateur secteur 90 W livré avec votre ordinateur a été conçu pour assurer un fonctionnement optimal avec une station d'amarrage (avec ou sans batterie installée). Vous pourrez reconnaître l'adaptateur 90 W de votre ordinateur à la présence d'une languette gris clair sur la prise qui se branche dans l'ordinateur ou la station d'amarrage. L’utilisation d’un adaptateur secteur 70 W provoquera un fonctionnement plus lent de l’ordinateur, et affichera éventuellement un message d’AVERTISSEMENT.Résolution des problèmes 73 Amarrage pendant que l'ordinateur est sous tension Pour prendre en charge la surtension initiale qui accompagne la connexion à la station d’amarrage de l’ordinateur en mode normal (pas d’économie d’énergie), vous devez installer un adaptateur secteur 90 ou 70 W et au moins une batterie (4400 ou 3800-mAh). L’ordinateur fonctionnera alors en mode performances maximales ou réduites, en fonction de la combinaison batterie/adaptateur secteur installée. Coupure de courant secteur pendant que l’ordinateur est amarré En cas de coupure de courant secteur pendant que l’ordinateur est amarré, celui-ci passe immédiatement en mode performances réduites et affiche le message d’avertissement approprié WARNING. Messages d'erreur au démarrage SY S TÈME D'EX P LO I TA T IO N I N TRO UVAB LE. Contactez Dell pour obtenir une assistance technique (voir page 131). IN TROD U IRE U N S UPPOR T AMORÇAB LE. Le système d'exploitation tente de démarrer sur une disquette ou un CD-ROM non amorçable. Introduisez une disquette ou un CD amorçable. ERRE UR D I SQ UE NO N-S Y S TÈME. Une disquette se trouve dans le lecteur de disquette. Retirez la disquette et redémarrez l'ordinateur. 74 Résolution des problèmes w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m Problèmes liés à la vidéo et au moniteur Si l'affichage est difficile à lire CONSEIL : si vous utilisez un programme qui exige une résolution supé- rieure à celle dont vous disposez, Dell vous conseille de brancher un écran externe à votre ordinateur. VÉR I F IE Z LE VO YA N T D'A L IME N TA T IO N . Lorsque le voyant est allumé ou lorsqu'il clignote, l'ordinateur est alimenté. • Si le voyant clignote, l'ordinateur est en mode veille (appuyez sur le bouton d'alimentation pour revenir au mode normal). • Si le voyant est éteint, appuyez sur le bouton d'alimentation. • Si le voyant est allumé, les réglages de gestion de l'alimentation ont peut-être entraîné l'extinction de l'écran. Appuyez sur une touche quelconque ou déplacez le curseur pour quitter le mode veille. VÉR I F IE Z LA BA T TER IE. Si vous utilisez une batterie pour alimenter votre ordinateur, la batterie est peut-être déchargée. Connectez l'ordinateur à une prise électrique en utilisant l'adaptateur CA/CC, puis allumez votre ordinateur. TE S TE Z LA PR I SE É LEC TR IQ UE. Assurez-vous que la prise électrique fonctionne en la testant à l'aide d'un autre appareil, une lampe par exemple. VÉR I F IE Z L'ADAP TA TE UR SEC TE UR. Vérifiez les connexions du câble de l'adaptateur secteur. Si l'adaptateur secteur est muni d'un voyant, assurez-vous que ce dernier est allumé. CO N NEC TE Z VO TRE ORD I NA TE UR D IREC TEME N T À U NE PR I SE É LEC TR IQ UE. Contournez les périphériques de protection contre les surtensions électriques, les multiprises et la rallonge de câble pour vérifier que l'ordinateur est sous tension. RÉG LE Z LE S PROPR IÉ TÉ S DE L'A L IME N TA T IO N. Consultez le fichier d'aide Procédure ou lancez une recherche à l'aide du mot-clé attente dans le Centre d'aide et de support Windows. Pour accéder au fichier d'aide, voir page 70.Résolution des problèmes 75 Si l'affichage est difficile à lire BA SC U LE Z L'IMAGE V IDÉO. Si votre ordinateur est connecté à un moniteur externe, appuyez sur pour basculer l'affichage de l'image vidéo vers l'écran intégré. RÉG LE Z LA L UM I NO S I TÉ. Pour savoir comment régler la luminosité de l’écran, consultez le fichier d’aide Procédure. Pour accéder au fichier d'aide, voir page 70. ÉLO IG NE Z LE S CA I S SO N S D'EX TRÊME S GRAVE S DE L'ORD I NA TE UR O U DE L'ÉCRA N. Si votre système de haut-parleurs externe inclut un caisson d'extrêmes graves, vérifiez que ce caisson se trouve à au moins 60 cm (2 pieds) de distance de l'ordinateur ou du moniteur externe. ÉL IM I NE Z LE S SO URCE S PO TE N T IE L LE S D'I N TER FÉRE NCE S. Éteignez les ventilateurs, les lampes fluorescentes ou halogènes ou tout autre appareil se trouvant à proximité. OR IE N TE Z L'ORD I NA TE UR DA N S U NE D IREC T IO N D I F FÉRE N TE. Éliminez les reflets du soleil pouvant altérer la qualité de l'image. RÉG LE Z LE S PARAMÈ TRE S D’A F F IC HAGE DE WI NDOW S. 1 Cliquez sur le bouton Démarrer, puis sur Panneau de configuration. 2 Cliquez sur Apparence et thèmes. 3 Cliquez sur la zone que vous souhaitez modifier ou cliquez sur l'icône Affichage. 4 Essayez différents paramètres pour Qualité couleur et Résolution de l'écran. REPOR TE Z-VO U S À LA SEC T IO N “ME S SAGE S D'ERRE UR”. Si un message d'erreur apparaît, reportez-vous à la section “Messages d’erreur” à la page 88.76 Résolution des problèmes w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m Si seule une partie de l'écran est lisible Problèmes de son et de haut-parleur Si vous avez un problème avec les haut-parleurs intégrés CO N NEC TE Z U N MO N I TE UR EX TER NE. 1 Éteignez l'ordinateur et connectez un moniteur externe à l'ordinateur. 2 Allumez l'ordinateur et le moniteur, puis réglez la luminosité et le contraste. Si le moniteur externe fonctionne correctement, le moniteur ou le contrôleur vidéo de l'ordinateur est peut-être défectueux. Contactez Dell (voir page 131). RÉG LE Z LE CO N TRÔ LE D U VO L UME DE WI NDOW S ® . Double-cliquez sur l'icône représentant un haut-parleur, dans l'angle inférieur droit de votre écran. Assurez-vous d'avoir monté le volume et que le son n'est pas mis en sourdine. Réglez le volume, les aigus ou les basses pour supprimer toute distorsion. RÉG LE Z LE VO L UME À L'A IDE DE S RACCO URC I S C LAV IER. Consultez la section “Utilisation du clavier et du TouchPad” dans le fichier d'aide Procédure. Appuyez sur pour activer ou désactiver les haut-parleurs intégrés. VÉR I F IE Z Q UE L'A UD IO N UMÉR IQ UE S/PDIF E S T DÉ SAC T IVÉE. Reportez-vous à la section “Utilisation de l'audio numérique S/PDIF” à la page 62. RÉ I N S TA L LE Z LE P I LO TE A UD IO. Reportez-vous à la section “Réinstallation des pilotes” à la page 95.Résolution des problèmes 77 Si vous avez un problème avec les haut-parleurs externes CONSEIL : le volume de certains lecteurs MP3 annule le réglage du volume de Windows. Si vous avez écouté des musiques MP3, vérifiez que vous n'avez pas baissé ou coupé le volume du lecteur. VÉR I F IE Z LE S CO N NEX IO N S DE S CÂB LE S DE S HA U T-PAR LE UR S. Consultez le schéma d'installation fourni avec les haut-parleurs. TE S TE Z LA PR I SE É LEC TR IQ UE. Assurez-vous que la prise électrique fonctionne en la testant à l'aide d'un autre appareil, une lampe par exemple. VÉR I F IE Z Q UE LE S HA U T-PAR LE UR S SO N T A L L UMÉ S. Consultez le schéma d'installation fourni avec les haut-parleurs. RÉG LE Z LE CO N TRÔ LE D U VO L UME DE WI NDOW S. Double-cliquez sur l'icône représentant un haut-parleur, dans l'angle inférieur droit de votre écran. Assurez-vous d'avoir monté le volume et que le son n'est pas mis en sourdine. Réglez le volume, les aigus ou les basses pour supprimer toute distorsion. TE S TE Z LE S HA U T-PAR LE UR S. Branchez le câble audio du haut-parleur au connecteur de sortie ligne de l'ordinateur. Assurez-vous que le volume du casque n'est pas à zéro. Lancez la lecture d'un CD de musique. EXÉC U TE Z L'A U TO TE S T D U HA U T-PAR LE UR. Les caissons d'extrêmes graves de certains systèmes de haut-parleurs sont équipés d'un bouton d'autotest. Consultez la documentation des haut-parleurs pour obtenir des instructions sur l'autotest. ÉL IM I NE Z LE S SO URCE S PO TE N T IE L LE S D'I N TER FÉRE NCE S. Éteignez les ventilateurs, tubes au néon ou lampes halogènes proches afin de vérifier s'ils produisent des interférences. VÉR I F IE Z Q UE L'A UD IO N UMÉR IQ UE S/PDIF E S T DÉ SAC T IVÉE. Reportez-vous à la section “Utilisation de l'audio numérique S/PDIF” à la page 62. RÉ I N S TA L LE Z LE P I LO TE A UD IO. Reportez-vous à la section “Réinstallation des pilotes” à la page 95.78 Résolution des problèmes w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m Problèmes liés à l'imprimante VÉR I F IE Z LE S CO N NEX IO N S DE S CÂB LE S DE L'IMPR IMA N TE. Assurez-vous que le câble est correctement connecté à l'ordinateur (voir page 20). TE S TE Z LA PR I SE É LEC TR IQ UE. Assurez-vous que la prise électrique fonctionne en la testant à l'aide d'un autre appareil, une lampe par exemple. VÉR I F IE Z Q UE L'IMPR IMA N TE E S T A L L UMÉE. Consultez la documentation fournie avec l'imprimante. VÉR I F IE Z Q UE L'IMPR IMA N TE E S T RECO N N UE PAR WI NDOW S ® 1 Cliquez sur Démarrer. 2 Cliquez sur Panneau de configuration. 3 Cliquez sur Imprimantes et autres périphériques. 4 Cliquez sur Afficher les imprimantes ou les imprimantes-fax installées. Si votre imprimante apparaît dans la liste, cliquez avec le bouton droit de la souris sur l'icône représentant l'imprimante. 5 Cliquez sur Propriétés, puis sur l'onglet Ports. Vérifiez que le paramètre Impression sur les ports suivants est réglé sur LPT1 (Port de l'imprimante). RÉ I N S TA L LE Z LE P I LO TE DE L'IMPR IMA N TE. Reportez-vous à la section “Réinstallation des pilotes” à la page 95.Résolution des problèmes 79 Problèmes de modem et de connexion à Internet AVIS : connectez le modem uniquement à une prise téléphonique murale analogique. Vous risquez d’endommager le modem si vous le branchez sur un réseau téléphonique numérique. AVIS : les connecteurs de modem et les connecteurs réseaux se ressemblent. Ne branchez pas une ligne téléphonique au connecteur réseau. CONSEIL : si vous pouvez vous connecter à votre fournisseur de services Internet, votre modem fonctionne correctement. Si vous êtes sûr que votre modem fonctionne correctement et que les problèmes persistent, contactez votre fournisseur de services Internet. VÉR I F IE Z LA PR I SE TÉ LÉ P HO N IQ UE M URA LE. Déconnectez la ligne téléphonique du modem et connectez-la à un téléphone. Décrochez et attendez la tonalité. Assurez-vous d'avoir un service téléphonique Touchtone. Connectez le modem à une autre prise téléphonique murale. La présence de parasites, l'état de la ligne téléphonique et les conditions du réseau peuvent provoquer des pertes de vitesse de connexion. Pour plus d'informations, contactez votre opérateur téléphonique ou votre administrateur réseau. CO N NEC TE Z LE MODEM D IREC TEME N T À LA PR I SE TÉ LÉP HO N IQ UE M URA LE. Si d'autres appareils téléphoniques partagent cette ligne, comme par exemple un répondeur téléphonique, un télécopieur, un protecteur de sautes de tension ou un séparateur de ligne, débranchez-les et connectez le modem directement à la prise téléphonique murale. VÉR I F IE Z LA CO N NEX IO N. Vérifiez que la ligne téléphonique est connectée au modem. VÉR I F IE Z LA L IG NE TÉ LÉ P HO N IQ UE. Essayez d'utiliser une autre ligne téléphonique. Si vous utilisez un câble de 3 mètres (10 pieds) ou plus, essayez-en un plus court. TO NA L I TÉ IRRÉG U L IÈRE. Si vous disposez d'un service de messagerie vocale, une tonalité irrégulière peut être émise lorsque vous avez des messages. Contactez votre opérateur téléphonique pour savoir comment rétablir une tonalité.80 Résolution des problèmes w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m DÉ SAC T IVE Z LA M I SE E N A T TE N TE DE S APPE L S (S IG NA L D’APPE L). Consultez l'annuaire téléphonique pour obtenir des instructions sur la désactivation de cette fonctionnalité. Réglez ensuite les propriétés de connexion de l'accès réseau à distance. 1 Cliquez sur le bouton Démarrer, puis sur Panneau de configuration. 2 Cliquez sur Imprimantes et autres périphériques, puis sur Options de modem et téléphonie, sur l'onglet Règles de numérotation, et enfin sur Modifier.... 3 Dans la fenêtre Modifier le site, vérifiez que l’option Désactiver un appel en attente en composant le : est cochée, puis sélectionnez l'indicatif approprié indiqué dans votre annuaire téléphonique. 4 Cliquez sur Appliquer, puis sur OK. 5 Fermez la fenêtre Options de modems et téléphonie. 6 Fermez la fenêtre Panneau de configuration. VÉR I F IE Z Q UE LE MODEM COMM U N IQ UE AVEC WI NDOW S. 1 Cliquez sur le bouton Démarrer, puis sur Panneau de configuration. 2 Cliquez sur Imprimantes et autres périphériques. 3 Cliquez sur Options de modems et téléphonie. 4 Cliquez sur l'onglet Modems. 5 Cliquez sur le port COM de votre modem. 6 Cliquez sur Propriétés, cliquez sur l'onglet Diagnostics, puis cliquez sur Interroger le modem pour vérifier que le modem communique avec Windows. Si toutes les commandes envoyées reçoivent une réponse, le modem fonctionne correctement.Résolution des problèmes 81 Problèmes liés au scanner Problèmes de touchpad ou de souris VÉR I F IE Z LA CO N NEX IO N D U CÂB LE D’A L IME N TA T IO N. Vérifiez que le câble d’alimentation du scanner est fermement connecté à une source d’alimentation électrique fonctionnelle et que le scanner est sous tension. VÉR I F IE Z LA CO N NEX IO N D U CÂB LE D U SCA N NER. Vérifiez que le câble du scanner est fermement connecté à l'ordinateur et au scanner. DÉVERRO U I L LE Z LE SCA N NER. Vérifiez que votre scanner est déverrouillé s'il comporte un bouton ou une languette de verrouillage. RÉ I N S TA L LE Z LE P I LO TE D U SCA N NER. Reportez-vous à la documentation du scanner pour obtenir des instructions. VÉR I F IE Z LE S PARAMÈ TRE S D U TO UC HPAD. 1 Cliquez sur le bouton Démarrer, cliquez sur Panneau de configuration puis sur Imprimantes et autres périphériques. 2 Cliquez sur Souris. 3 Essayez de régler les paramètres. VÉR I F IE Z LE CÂB LE DE LA SO UR I S. Éteignez l’ordinateur (voir page 42). Déconnectez le câble de la souris et vérifiez qu'il n'est pas endommagé. Pour les câbles PS/2, vérifiez qu'aucune des broches du connecteur n'est tordue ni cassée. Reconnectez fermement le câble. Si vous utilisez un câble d'extension pour souris, déconnectez-le et branchez la souris directement sur l'ordinateur.82 Résolution des problèmes w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m Problèmes liés au clavier externe CONSEIL : lorsque vous connectez un clavier externe, le clavier intégré reste entièrement opérationnel. PO UR VO U S A S S URER Q UE LE PROB LÈME V IE N T DE LA SO UR I S, VÉR I F IE Z LE TO UC H PAD. 1 Éteignez l'ordinateur. 2 Déconnectez la souris. 3 Allumez l'ordinateur. 4 Lorsque le bureau Windows apparaît, utilisez le touchpad pour déplacer le curseur, sélectionnez une icône et ouvrez-la. Si le touchpad fonctionne correctement, la souris est probablement défectueuse. RÉ I N S TA L LE Z LE P I LO TE D U TO UC HPAD. Reportez-vous à la section “Réinstallation des pilotes” à la page 95. VÉR I F IE Z LE CÂB LE D U C LAV IER. Éteignez l’ordinateur (voir page 42). Déconnectez le câble du clavier et vérifiez qu'il n'est pas endommagé. Pour les câbles PS/2, vérifiez qu'aucune des broches du connecteur n'est tordue ni cassée. Reconnectez fermement le câble. Si vous utilisez un câble d'extension pour clavier, déconnectez-le et branchez le clavier directement sur l'ordinateur. VÉR I F IE Z LE C LAV IER EX TER NE 1 Éteignez l'ordinateur, patientez une minute, puis rallumez-le. 2 Vérifiez que les voyants des touches Verr num, Verr Maj et Arrêt défil sur le clavier clignotent pendant le processus d’amorçage. 3 Sur le bureau Windows® , cliquez sur Démarrer, pointez sur Tous les programmes, Accessoires, puis cliquez sur Bloc-notes. 4 Tapez quelques caractères à l'aide du clavier externe et vérifiez qu'ils s'affichent à l'écran. Si vous ne parvenez pas à effectuer ces vérifications, votre clavier externe est probablement défectueux. Résolution des problèmes 83 Caractères imprévus Problèmes liés aux lecteurs CONSEIL : pour obtenir des informations sur l'enregistrement de fichiers sur une disquette, consultez le fichier d'aide Procédure. Pour accéder au fichier d'aide, voir page 70. Si vous ne parvenez pas à enregistrer un fichier sur une disquette PO UR VO U S A S S URER Q UE LE PROB LÈME V IE N T B IE N D U C LAV IER EX TER NE, VÉR I F IE Z LE C LAV IER I N TÉGRÉ. 1 Éteignez l'ordinateur. 2 Déconnectez le clavier externe. 3 Allumez l'ordinateur. 4 Sur le bureau Windows, cliquez sur Démarrer, pointez sur Programmes, Accessoires, puis cliquez sur Bloc-notes. 5 Tapez sur quelques touches du clavier intégré, et vérifiez que les caractères correspondants apparaissent à l'écran. Si les caractères s'affichent maintenant alors qu'ils ne s'affichaient pas avec le clavier externe, ce dernier est probablement défectueux. Contactez Dell (voir page 131). DÉ SAC T IVE Z LE PAVÉ N UMÉR IQ UE. Si des chiffres apparaissent au lieu des lettres tapées, désactivez le pavé numérique en appuyant sur . Vérifiez que le voyant Verr. Num n'est pas allumé. VÉR I F IE Z Q UE WI NDOW S ® RECO N NA Î T LE LEC TE UR. Cliquez sur le bouton Démarrer, puis sur Poste de travail. Si le lecteur n'est pas répertorié, effectuez une analyse complète avec votre logiciel anti-virus pour rechercher d'éventuels virus et les supprimer. Les virus peuvent parfois empêcher Windows de reconnaître le lecteur. Insérez une disquette d’amorçage et redémarrez l'ordinateur. Vérifiez que le voyant clignote, ce qui indique un fonctionnement normal.84 Résolution des problèmes w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m VÉR I F IE Z Q UE LA D I SQ UE T TE N'E S T PA S PRO TÉGÉE E N ÉCR I T URE. Vous ne pouvez pas enregistrer des données sur une disquette protégée en écriture. ES SA YE Z U NE A U TRE D I SQ UE T TE. Insérez une autre disquette pour éliminer la possibilité que la première soit défectueuse. RÉ I N S TA L LE Z LE LEC TE UR 1 Enregistrez et fermez tout fichier ouvert, quittez tous les programmes d'application ouverts, puis éteignez l'ordinateur. 2 Si le disque est installé dans la baie modulaire, retirez-le. Pour plus d'informations, reportez-vous à la section “Présentation de la Baie modulaire” à la page 42. Si le disque est de type fixe, consultez la section “Vérifiez le lecteur” à la page 87. 3 Réinstallez le lecteur. 4 Allumez l'ordinateur. NE T TO YE Z LE LEC TE UR. Consultez la section “Nettoyage de votre ordinateur” dans le fichier d’aide Procédures. Pour accéder au fichier d'aide, voir page 70. Écriture interdite Écriture autorisée Dos de la disquetteRésolution des problèmes 85 Si vous ne pouvez pas lire un CD, CD-RW ou DVD CONSEIL : du fait des différents types de fichiers utilisés pour les différentes régions du monde, tous les DVD ne fonctionnent pas dans tous les lecteurs de DVD. Les lecteurs de CD haute vitesse peuvent vibrer et être bruyants. Ce bruit n'est pas un indicateur de défaut du lecteur ou du CD. VÉR I F IE Z Q UE WI NDOW S ® RECO N NA Î T LE LEC TE UR. Cliquez sur le bouton Démarrer, puis sur Poste de travail. Si le lecteur n'est pas répertorié, effectuez une analyse complète avec votre logiciel anti-virus pour rechercher d'éventuels virus et les supprimer. Les virus peuvent parfois empêcher Windows de reconnaître le lecteur. Insérez une disquette d’amorçage et redémarrez l'ordinateur. Vérifiez que le voyant clignote, ce qui indique un fonctionnement normal. ES SA YE Z U N A U TRE D I SQ UE. Insérez une autre disquette pour éliminer la possibilité que la première soit défectueuse. RÉG LE Z LE CO N TRÔ LE D U VO L UME DE WI NDOW S. Double-cliquez sur l'icône représentant un haut-parleur, dans l'angle inférieur droit de votre écran. Assurez-vous d'avoir monté le volume et que le son n'est pas mis en sourdine. IDE N T I F IE Z LE D I SQ UE DO N T LA LEC T URE E S T IMPO S S IB LE. Si vous avec un lecteur CD, CD-RW ou DVD dans l'emplacement d'unité fixe, et un autre dans la baie modulaire : 1 Cliquez sur le bouton Démarrer, puis sur Poste de travail. 2 Double-cliquez sur la lettre du lecteur que vous voulez vérifier. RÉ I N S TA L LE Z LE LEC TE UR 1 Enregistrez et fermez tout fichier ouvert, quittez tous les programmes d'application ouverts, puis éteignez l'ordinateur. 2 Si le disque est installé dans la baie modulaire, retirez-le. Pour plus d’informations, reportez-vous à la section “Présentation de la Baie modulaire” à la page 42. S’il s’agit du lecteur de disque optique fixe, consultez la section “Vérifiez le lecteur” à la page 87. 3 Réinstallez le lecteur. 4 Allumez l'ordinateur.86 Résolution des problèmes w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m Si vous ne pouvez pas éjecter un CD, CD-RW ou un DVD Si vous entendez un frottement ou grincement inhabituel Si le graveur de CD-RW arrête une gravure NE T TO YE Z LE LEC TE UR O U LE D I SQ UE. Consultez la section “Nettoyage de votre ordinateur” dans le fichier d’aide Procédures. Pour accéder au fichier d'aide, voir page 70. VÉR I F IE Z LE LEC TE UR S'il s'agit du lecteur de disque optique fixe : 1 Retirez le disque dur et la disquette. 2 Insérez le CD Drivers and Utilities pour votre ordinateur et allumez-le. 3 Vérifiez que le voyant clignote, ce qui indique un fonctionnement normal. 1 Assurez-vous que l'ordinateur est éteint. 2 Redressez un trombone et insérez une extrémité dans le trou d'éjection à l'avant du lecteur, puis poussez fermement jusqu'à ce que le plateau soit en partie sorti. 3 Tirez alors le plateau jusqu'à ce qu'il s'arrête. • Assurez-vous que ce son n'est pas émis par un programme en cours d'exécution. • Vérifiez que le disque est correctement inséré. AVA N T D'ÉCR IRE S UR U N D I SQ UE CD-RW, DÉ SAC T IVE Z LE MODE A T TE N TE DA N S WI NDOW S. Lancez une recherche à l'aide du mot-clé attente dans le Centre d'aide et de support de Windows. Pour accéder au fichier d'aide, voir page 70. RÉD U I SE Z LA V I TE S SE D'ÉCR I T URE. Consultez les fichiers d'aide de votre logiciel de gravure de CD.Résolution des problèmes 87 Si vous rencontrez des problèmes liés à une unité de disque dur Problèmes de carte PC FERME Z TO U S LE S PROGRAMME S AC T I F S. Le fait de fermer tous les programmes avant d'écrire sur le CD-RW peut corriger le problème. LA I S SE Z L'ORD I NA TE UR RE FRO ID IR AVA N T DE L'A L L UMER. Une unité de disque dur chaude peut empêcher le fonctionnement du système d'exploitation. Laissez l'ordinateur revenir à la température ambiante avant de l'allumer. VÉR I F IE Z LE LEC TE UR 1 Cliquez sur le bouton Démarrer, puis sur Poste de travail. 2 Cliquez avec le bouton droit sur la lettre du lecteur (disque local) où vous souhaitez chercher d'éventuelles erreurs, puis cliquez sur Propriétés. 3 Cliquez sur l'onglet Outils. 4 Dans Vérification des erreurs, cliquez sur Contrôler maintenant. 5 Cliquez sur Démarrer. VÉR I F IE Z LA CAR TE PC. Vérifiez que la carte PC est bien installée dans le connecteur. VÉR I F IE Z Q UE LA CAR TE E S T RECO N N UE PAR WI NDOW S ® . Double-cliquez sur l'icône Déconnexion ou éjection de matériel dans la barre des tâches Windows. Assurez-vous que la carte apparaît dans la liste. SI VO U S RE NCO N TRE Z DE S PROB LÈME S A U N IVEA U D'U NE CAR TE PC FO UR N IE PAR DE L L. Contactez Dell (voir page 131). SI VO U S RE NCO N TRE Z DE S PROB LÈME S AVEC U NE CAR TE PC NO N FO UR N IE PAR DE L L. Contactez le fabricant de la carte PC.88 Résolution des problèmes w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m Problèmes liés au réseau Messages d’erreur Si le message n'est pas listé, consultez la documentation du système d'exploitation ou de l'application utilisée au moment de l'apparition du message. VÉR I F IE Z LE CO N NEC TE UR D U CÂB LE RÉ SEA U. Assurez-vous que le câble réseau est fermement connecté à l'ordinateur et à la prise réseau. VÉR I F IE Z LE S VO YA N T S D U RÉ SEA U S UR LE CO N NEC TE UR RÉ SEA U. Si le voyant est vert, la connexion réseau est active. Si le voyant d'état n'est pas vert, essayez en remplaçant le câble réseau. Un voyant orange indique le pilote de la carte réseau est chargé et que la carte détecte l'activité. REDÉMARRE Z L'ORD I NA TE UR. Essayez de vous connecter à nouveau au réseau. CO N TAC TE Z VO TRE ADM I N I S TRA TE UR RÉ SEA U. Vérifiez que vos paramètres réseau sont corrects et que le réseau fonctionne. LE F IC H IER E N CO UR S DE CO P IE E S T TRO P VO L UM I NE UX PO UR LE LEC TE UR DE DE S T I NA T IO N. Le fichier que vous essayez de copier est trop volumineux pour le disque ou le disque est plein. Essayez de copier le fichier sur un disque différent ou utilisez un disque de capacité plus grande. UN NOM DE F IC H IER NE PE U T PA S CO N TE N IR L'U N DE S CARAC TÈRE S S U IVA N T S: \ / : * ? “ < > |. N'utilisez pas ces caractères lorsque vous nommez un fichier. IN TROD U IRE U N S UPPOR T AMORÇAB LE. Le système d'exploitation tente de démarrer sur une disquette ou un CD-ROM non amorçable. Introduisez une disquette ou un CD amorçable.Résolution des problèmes 89 ERRE UR D I SQ UE NO N-S Y S TÈME O U ERRE UR D I SQ UE. Une disquette se trouve dans le lecteur de disquette. Retirez la disquette et redémarrez l'ordinateur. MÉMO IRE O U RE S SO URCE S I N S U F F I SA N TE S. FERME Z LE S PROGRAMME S I N U T I LE S E T RÉE S SA YE Z. Trop d'applications sont ouvertes. Fermez toutes les fenêtres et ouvrez le programme que vous voulez utiliser. SY S TÈME D'EX P LO I TA T IO N I N TRO UVAB LE. Contactez Dell (voir page 131). UN F IC H IER .DLL REQ U I S E S T I N TRO UVAB LE. Il manque un fichier essentiel au programme que vous essayez d'ouvrir. Supprimez puis réinstallez le programme. 1 Cliquez sur Démarrer. 2 Cliquez sur Panneau de configuration. 3 Cliquez sur Ajout/Suppression de programmes. 4 Sélectionnez le programme à supprimer. 5 Cliquez sur l'icône Modifier ou supprimer des programmes. 6 Reportez-vous à la documentation du programme pour obtenir les instructions d’installation. X:\ N'E S T PA S ACCE S S IB LE. LE PÉR IP HÉR IQ UE N'E S T PA S PRÊ T. Insérez une disquette dans le lecteur et réessayez.90 Résolution des problèmes w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m Problèmes généraux liés aux programmes Un programme s’est bloqué CONSEIL : les logiciels sont généralement livrés avec des instructions d'installation, dans la documentation ou dans la disquette ou le CD qui l'accompagne. Un programme ne répond plus Un écran bleu uni apparaît Des messages d'erreur apparaissent à l'écran VO IR LA DOC UME N TA T IO N D U LOG IC IE L. De nombreux fabricants de logiciels maintiennent des sites Web avec des informations pouvant vous aider à résoudre les problèmes. Vérifiez que vous avez installé et configuré correctement le programme. Réinstallez le programme si nécessaire. FI N DE TÂC HE 1 Appuyez simultanément sur . 2 Cliquez sur l’onglet Applications, puis sélectionnez le programme qui ne répond plus. 3 Cliquez ensuite sur le bouton Fin de tâche. ÉTE IG NE Z L'ORD I NA TE UR. Si l'ordinateur ne répond plus à une frappe du clavier ou à un arrêt normal (voir page 42), appuyez sur le bouton d'alimentation pour éteindre l'ordinateur. Appuyez à nouveau sur le bouton d'alimentation pour redémarrer l'ordinateur. L'écran bleu apparaît parce que vous n'avez pas réussi à exécuter un arrêt normal de Windows® . ScanDisk s'exécute automatiquement pendant le processus de démarrage. Suivez les instructions qui s'affichent à l'écran. VO IR “ME S SAGE S D'ERRE UR”. Recherchez le message et effectuez l'action corrective appropriée. Voir page 88 et consultez la documentation du logiciel.Résolution des problèmes 91 Problèmes liés à la messagerie électronique Résolution d'autres problèmes techniques VÉR I F IE Z Q UE VO U S Ê TE S CO N NEC TÉ À IN TER NE T. Le programme de messagerie électronique Outlook Express étant ouvert, cliquez surFichier. Si une coche apparaît en regard de l'option Travailler hors connexion, cliquez sur la coche pour la supprimer et vous connecter à Internet. AL LE Z S UR LE S I TE WEB D U S UPPOR T TEC H N IQ UE DE DE L L. Allez sur support.dell.com pour obtenir de l'aide sur les questions d'utilisation générale, d'installation et de dépannage. CO N TAC TE Z DE L L PAR CO URR IER É LEC TRO N IQ UE. Allez sur support.dell.com, puis cliquez sur Contacter Dell par courrier électronique dans la liste Communiquer. Envoyez à Dell un message électronique exposant votre problème ; vous recevrez en principe un message de réponse de Dell dans les heures qui suivent. CO N TAC TER DE L L. Si vous ne pouvez pas résoudre votre problème via le site Web de support technique ou le service de messagerie électronique de Dell™, appelez Dell pour obtenir une assistance technique (voir page 131).92 Résolution des problèmes w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m Si votre ordinateur est mouillé ATTENTION : effectuez la procédure suivante uniquement si vous êtes certain de pouvoir le faire en toute sécurité. Si l'ordinateur est raccordé à une prise de courant, Dell vous recommande de couper le courant au niveau du disjoncteur ou du coupe-circuit avant de tenter de débrancher le câble d'alimentation de la prise secteur. Soyez extrêmement prudent lorsque vous débranchez des câbles mouillés d'une source électrique alimentée. 1 Mettez l'ordinateur hors tension (voir page 42), débranchez l'adaptateur secteur de l'ordinateur puis de la prise électrique. 2 Éteignez les périphériques externes éventuellement reliés à l'ordinateur et débranchez-les de leur source d'alimentation puis de l'ordinateur. 3 Mettez-vous à la masse en touchant l'un des connecteurs en métal situés à l'arrière de l'ordinateur. 4 Enlevez le périphérique de baie modulaire (voir page 42) et toutes les cartes PC installées, puis mettez-les à sécher dans un endroit sûr. 5 Retirez la batterie. 6 Essuyez la batterie et placez-la dans un endroit où elle pourra sécher en toute sécurité. 7 Retirez le disque dur (voir page 113). 8 Retirez le(s) module(s) mémoire (voir page 109). 9 Ouvrez l'écran et installez l'ordinateur côté droit vers le haut sur deux livres ou sur deux supports quelconques afin que l'air puisse circuler tout autour de l'ordinateur. Laissez sécher l'ordinateur pendant au moins 24 heures dans une zone sèche à température ambiante. AVIS : ne recourez pas à un procédé artificiel, comme un sèche-cheveux ou un ventilateur, pour accélérer le séchage. ATTENTION : pour éviter un choc électrique, vérifiez que l'ordinateur est bien sec avant de continuer la procédure. 10 Mettez-vous à la masse en touchant l'un des connecteurs en métal situés à l'arrière de l'ordinateur. 11 Remettez en place le(s) module(s) de mémoire, le capot et la ou les vis du module de mémoire. 12 Remettez l'unité de disque dur en place.Résolution des problèmes 93 13 Remettez le périphérique de la baie modulaire en place et les cartes PC retirées. 14 Remettez la batterie en place. 15 Allumez l'ordinateur et vérifiez qu'il fonctionne correctement. CONSEIL : vous trouverez des informations concernant les raccourcis clavier à la “Garanties limitées et règle de retour” à la page 153. Si l’ordinateur ne démarre pas ou si vous ne pouvez identifier les composants endommagés, contactez Dell (voir page 131). Si vous laissez tomber ou endommagez votre ordinateur 1 Enregistrez et fermez tout fichier ouvert, quittez tous les programmes ouverts, puis éteignez l'ordinateur (voir page 42). 2 Débranchez l'adaptateur CA/CC de l'ordinateur et de la prise de courant. 3 Éteignez les périphériques externes éventuellement reliés à l'ordinateur et débranchez-les de leur source d'alimentation puis de l'ordinateur. 4 Enlevez et réinstallez la batterie. 5 Allumez l'ordinateur. Si l’ordinateur ne démarre pas ou si vous ne pouvez identifier les composants endommagés, contactez Dell (voir page 131).94 Résolution des problèmes w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m Pilotes Qu’est-ce qu’un pilote ? Un pilote est un programme qui contrôle un matériel tels qu'une souris, un clavier ou une imprimante. Tous les matériels ont besoin d’un pilote. Ce pilote joue le rôle d'interface entre le matériel et les programmes qui l’utilisent. Chaque matériel possède ses propres commandes, que seul son pilote connaît. Votre système d'exploitation Microsoft® Windows® est livré avec de nombreux pilotes, par exemple celui du clavier. Vous aurez cependant à installer des pilotes si : • Vous mettez à niveau votre système d'exploitation. • Vous réinstallez votre système d'exploitation. • Vous utilisez ou installez un nouveau matériel. Si vous rencontrez un problème avec un matériel, utilisez la procédure suivante pour déterminer si le pilote est la cause du problème, et le mettre à jour si nécessaire. Identification des pilotes 1 Cliquez sur le bouton Démarrer, puis sur Panneau de configuration. 2 Dans le Panneau de configuration, sous Choisissez une catégorie, cliquez sur Performance et maintenance. 3 Dans la fenêtre Performances et maintenance, cliquez sur Système. 4 Dans l’écran Propriétés système, cliquez sur l'onglet Matériel. 5 Cliquez sur Gestionnaire de périphériques. 6 Dans la fenêtre Gestionnaires de périphériques, parcourez toute la liste pour voir si certains matériels sont repérés par un point d’exclamation (leur icône portera un [!] sur fond jaune). Si c’est le cas, vous devrez peut-être réinstaller le pilote ou en installer un nouveau.Résolution des problèmes 95 Réinstallation des pilotes AVIS : le site Web Dell | Support et votre CD Pilotes et utilitaires fournissent les pilotes appropriés aux ordinateurs Dell™. Si vous installez des pilotes que vous avez obtenus par d’autres moyens, votre ordinateur risque de ne pas fonctionner correctement. Utilisation de la fonction Restauration des pilotes de périphériques de Windows XP Si vous constatez des problèmes après avoir installé ou mis à jour un pilote, vous pouvez utiliser la fonction de Restauration de pilote de périphérique de Windows XP pour revenir à l’ancienne version. Pour utiliser la fonction de Restauration de pilote de périphérique 1 Cliquez sur le bouton Démarrer, puis sur Panneau de configuration. 2 Dans le Panneau de configuration, sous Choisissez une catégorie, cliquez sur Performance et maintenance. 3 Dans la fenêtre Performances et maintenance, cliquez sur Système. 4 Dans l’écran Propriétés système, cliquez sur l'onglet Matériel. 5 Cliquez sur Gestionnaire de périphériques. 6 Dans la fenêtre Gestionnaire de périphériques, cliquez avec le bouton droit sur le périphérique pour lequel le nouveau pilote a été installé, puis cliquez sur Propriétés. 7 Cliquez sur l'onglet Pilotes. 8 Cliquez sur Revenir à la version précédente. Si vous ne pouvez pas réinstaller la version précédente de votre pilote à l’aide de la fonction de récupération, utilisez la fonction de restauration du système (voir page 99) pour revenir à l’état antérieur à l’installation du nouveau pilote de périphérique.96 Résolution des problèmes w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m Utilisation du CD Pilotes et utilitaires Si les fonctions Restauration des pilotes de périphériques et Restauration du système (voir page 99) ne résolvent pas le problème, réinstallez le pilote à partir du CD Pilotes et utilitaires : 1 Enregistrez et quittez tous les programmes et les fichiers ouverts. 2 Insérez le CD Pilotes et utilitaires. Dans la majorité des cas, le CD démarre automatiquement. Si tel n’est pas le cas, lancez l’Explorateur Microsoft Windows, cliquez sur votre lecteur CD pour afficher le contenu du CD, puis double-cliquez sur le fichier autocd.exe. La première fois que vous lancez le CD, il peut vous inviter à installer certains fichiers de configuration. Cliquez sur OK et suivez les invites à l'écran pour continuer. 3 Dans le menu déroulant Langue de la barre d'outils, sélectionnez une langue pour le pilote ou l'utilitaire (si disponible). Un écran d'accueil apparaît. 4 Cliquez sur Suivant. Le CD recherche automatiquement les pilotes et les utilitaires utilisés par votre ordinateur. Une fois que le CD a terminé la détection des matériels, vous pouvez également rechercher d’autres pilotes et utilitaires. Dans Critères de recherche, sélectionnez les catégories adéquates dans les menus déroulants Modèle de système, Système d’exploitation et Rubrique. Un ou plusieurs liens apparaissent pour les pilotes spécifiques utilisés par votre ordinateur. 5 Cliquez sur le lien d'un pilote ou d'un utilitaire spécifique afin d'afficher les informations correspondantes. 6 Cliquez sur le bouton Installer (s'il est présent) pour lancer l'installation du pilote ou de l'utilitaire. Lorsque l'écran d'accueil apparaît, suivez les invites pour exécuter l'installation. Si le bouton Installer n'est pas présent, l'installation automatique n'est pas disponible. Pour obtenir des instructions d'installation, consultez la procédure appropriée ci-dessous ou cliquez sur le bouton Extraire, suivez les instructions d'extraction et lisez le fichier readme (lisez-moi). S'il vous est demandé de trouver les fichiers de pilote, cliquez sur le répertoire du CD dans la fenêtre d'information sur le pilote pour afficher les fichiers associés à ce pilote.Résolution des problèmes 97 Réinstallation manuelle de pilotes pour Windows XP CONSEIL : si vous réinstallez un pilote de périphérique infrarouge, vous devez commencer par activer le capteur infrarouge dans le programme de configuration du système (voir page 50). 1 Après avoir extrait les fichiers pilotes sur votre disque dur comme indiqué précédemment, cliquez sur Démarrer, Paramètres, Panneau de configuration. 2 Cliquez sur le bouton Démarrer et faites un clic droit sur Poste de travail. 3 Cliquez sur Propriétés. 4 Cliquez sur l'onglet Matériel, puis sur Gestionnaire de périphériques. 5 Double-cliquez sur le type de périphérique pour lequel vous installez le pilote (par exemple, Modems ou Périphériques infrarouges). 6 Double-cliquez sur le nom du périphérique correspondant au pilote que vous installez. 7 Cliquez sur l'onglet Pilote, puis sur Mettre à jour le pilote. 8 Cliquez sur Installer à partir d'une liste ou d'un emplacement spécifique (Avancé), puis cliquez sur Suivant. 9 Cliquez sur Parcourir, et retournez à l'emplacement auquel vous avez extrait les fichiers du pilote. 10 Lorsque le nom du pilote approprié apparaît, cliquez sur Suivant. 11 Cliquez sur Terminer et redémarrez l'ordinateur. Résolution d'incompatibilités matérielles et logicielles Sous Microsoft Windows XP, des conflits IRQ interviennent si un périphérique n’est pas détecté pendant l’installation du système d’exploitation ou s’il est détecté, mais qu’il est mal configuré. Pour rechercher des conflits IRQ sur votre ordinateur : 1 Cliquez sur le bouton Démarrer, puis sur Panneau de configuration. 2 Cliquez sur Performance et maintenance puis sur Système. 3 Cliquez sur l'onglet Matériel, puis sur Gestionnaire de périphériques.98 Résolution des problèmes w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m 4 Dans la liste Gestionnaire de périphériques, vérifiez s'il existe des conflits avec les autres périphériques. Les périphériques en conflit sont indiqués par un point d'exclamation jaune(!) placé en regard, et ceux qui sont désactivés, par une croix (X) rouge. 5 Double-cliquez sur un périphérique en conflit pour afficher la fenêtre Propriétés, afin de déterminer les éléments devant être reconfigurés ou supprimés du Gestionnaire de périphériques. 6 Vous devez résoudre ces conflits avant de vérifier des périphériques spécifiques. 7 Double-cliquez sur le type de périphérique défectueux dans la liste Gestionnaire de périphériques. 8 Double-cliquez sur l'icône correspondant au périphérique spécifique dans la liste développée. La fenêtre Propriétés apparaît. En cas de conflit d'IRQ, la zone État du périphérique de la fenêtre Propriétés indique les autres périphériques partageant le même IRQ. 9 Résolvez les conflits d'IRQ. Vous pouvez également utiliser l’utilitaire de résolution des conflits matériels de Windows XP. Pour cela, cliquez sur le bouton Démarrer puis sur Aide et support. Tapez résolution de problèmes matériels dans le champ Recherche, puis cliquez sur la flèche pour lancer la recherche. Cliquez sur Utilitaire de résolution des conflits matériels dans la liste Résultats de la recherche. Dans la liste Utilitaire de résolution des conflits matériels, cliquez sur J'ai besoin de résoudre un conflit matériel sur mon ordinateur, puis sur Suivant. Résolution des problèmes 99 Utilisation de la fonction de restauration du système de Microsoft Windows XP Le système d’exploitation Microsoft Windows XP dispose d’une fonction de restauration du système qui vous permet de ramener votre ordinateur à un état d’exploitation existant avant tout changement de matériel ou de logiciels (y compris les nouvelles installations de matériel ou de logiciels), ou d’autres paramètres système ayant provoqué un état de l’ordinateur indésirable. Vous pouvez annuler la dernière Restauration du système. La fonction Restauration du système crée automatiquement des points de contrôle du système. Vous pouvez également créer manuellement vos propres points de contrôle en créant des points de restauration. Afin de limiter la quantité d'espace disque dur utilisée, les points de restauration plus anciens sont purgés automatiquement. Si vous devez résoudre un problème de système d'exploitation, vous pouvez utiliser la fonction Restauration du système en mode sécurisé ou en mode normal pour rétablir l'état précédent de votre ordinateur. La fonction de restauration du système n’efface pas vos fichiers personnels enregistrés dans le dossier Mes documents, les fichiers de données ou les messages électroniques. Si vous restaurez l'ordinateur à un état fonctionnel antérieur à l'installation d'un programme, les fichiers de données ne sont pas perdus, mais vous devrez réinstaller le programme. AVIS : vous devez effectuer des sauvegardes régulières de vos fichiers de données. La fonction Restauration du système ne contrôle pas les modifications apportées à vos fichiers de données ni ne permet de récupérer ces derniers. Si les données d'origine stockées sur le disque dur sont accidentellement effacées ou écrasées ou si elles ne sont plus accessibles en raison d'un dysfonctionnement du disque dur, utilisez vos fichiers de sauvegarde pour récupérer les données perdues ou endommagées.100 Résolution des problèmes w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m La fonction Restauration du système est activée sur votre nouvel ordinateur. Toutefois, si vous réinstallez Windows XP avec moins de 200 Mo d’espace disque libre, la fonction de restauration du système est automatiquement désactivée. Avant d'utiliser la fonction Restauration du système, confirmez qu'elle est activée : 1 Cliquez sur le bouton Démarrer, puis sur Panneau de configuration. 2 Cliquez sur Performances et maintenance. 3 Cliquez sur Système. 4 Cliquez sur l'onglet Restauration du système. 5 Vérifiez que l’option Désactiver la Restauration du système n’est pas cochée. Création d'un point de restauration Sous Windows XP, vous pouvez créer des points de restauration à l’aide de l’assistant de restauration du système, ou le faire manuellement. Utilisation de l'Assistant Restauration du système Pour utiliser l’assistant Restauration du système, cliquez sur le bouton Démarrer, cliquez sur Aide et support, sur Restauration système, puis suivez les instructions de la fenêtre Assistant de restauration du système. Vous pouvez également créer des points de restauration et les nommer si vous êtes connecté à l'ordinateur en tant qu'administrateur ou en tant qu'utilisateur muni de droits d'administrateur. Création manuelle des points de restauration 1 Cliquez sur le bouton Démarrer, pointez sur Tous les programmes→ Accessoires→Outils système, et cliquez sur Restauration du système. 2 Cliquez sur Créer un point de restauration. 3 Cliquez sur Suivant. 4 Tapez un nom pour le nouveau point de restauration dans le champ Description du point de restauration. La date et l'heure sont ajoutées automatiquement à la description du nouveau point de restauration. 5 Cliquez sur Créer. 6 Cliquez sur OK.Résolution des problèmes 101 Restauration de l'ordinateur à un état antérieur Si un problème intervient pendant l’installation d’un pilote de périphérique, essayez d’abord d’utiliser la fonction de récupération de pilote de périphérique (voir page 95). Si la fonction Restauration des pilotes de périphériques ne résout pas le problème, utilisez la fonction Restauration du système. AVIS : avant de restaurer l'ordinateur à un état antérieur, enregistrez et fermez tous les fichiers ouverts et quittez tous les programmes en cours d'exécution. Ne modifiez, n’ouvrez ou ne supprimez en aucun cas des fichiers ou des programmes tant que la restauration du système n'est pas terminée. 1 Cliquez sur le bouton Démarrer, pointez sur Tous les programmes→ Accessoires→Outils système, et cliquez sur Restauration du système. 2 Assurez-vous d’avoir sélectionné Restaurer mon ordinateur à un point antérieur puis cliquez sur Suivant. 3 Cliquez sur la date vers laquelle vous souhaitez restaurer votre ordinateur. L’écran Sélectionnez un point de restauration fournit un calendrier permettant de voir et de sélectionner les points de restauration. Toutes les dates du calendrier comportant des points de restauration apparaissent en gras. 4 Sélectionnez un point de restauration puis cliquez sur Suivant. Si une date du calendrier contient un seul point de restauration, ce dernier est sélectionné automatiquement. Si plusieurs points de restauration sont disponibles, cliquez sur celui que vous souhaitez utiliser. AVIS : enregistrez et quittez tous les programmes et les fichiers ouverts. Ne modifiez, n’ouvrez ou ne supprimez en aucun cas des fichiers ou des programmes tant que la restauration du système n'est pas terminée. 5 Cliquez sur Suivant. L’écran Restauration terminée apparaît une fois que les données sont collectées. L’ordinateur redémarre automatiquement. 6 Une fois l'ordinateur redémarré, cliquez sur OK. Pour changer de point de restauration, répétez les étapes précédentes en utilisant un autre point de restauration ou annulez la restauration.102 Résolution des problèmes w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m Annulation de la dernière restauration du système AVIS : enregistrez et quittez tous les programmes et les fichiers ouverts. Ne modifiez, n’ouvrez ou ne supprimez en aucun cas des fichiers ou des programmes tant que la restauration du système n'est pas terminée. 1 Cliquez sur le bouton Démarrer, pointez sur Tous les programmes→ Accessoires→Outils système, et cliquez sur Restauration du système. 2 Sélectionnez Annuler ma dernière restauration, puis cliquez sur Suivant. AVIS : enregistrez et quittez tous les programmes et les fichiers ouverts. Ne modifiez, n’ouvrez ou ne supprimez en aucun cas des fichiers ou des programmes tant que la restauration du système n'est pas terminée. 3 Cliquez sur Suivant. L’écran Restauration du système apparaît et l’ordinateur redémarre automatiquement. 4 Une fois l'ordinateur redémarré, cliquez sur OK. Réinstallation de Microsoft Windows XP Avant de lancer la réinstallation Si vous réinstallez le système d’exploitation Windows XP pour résoudre un problème avec un nouveau pilote, utilisez la fonction Restauration des pilotes de périphériques de Windows XP (voir page 95) pour remplacer le pilote de périphérique par la version précédente. Si elle ne résout pas le problème, essayez la fonction de Restauration du système (voir page 99) pour revenir à l'état de votre système avant que vous installiez le nouveau pilote de périphérique. Réinstallation de WindowsXP Effectuez les étapes suivantes en respectant rigoureusement l’ordre indiqué. Le processus de réinstallation dure de 1 à 2 heures. Une fois la réinstallation terminée, vous devrez également réinstaller les pilotes de périphériques, anti-virus et autres logiciels.Résolution des problèmes 103 AVIS : le CD du Système d'exploitation fournit des options de réinstallation de Windows XP. Ces options pourraient écraser les fichiers installés par Dell et affecter les programmes installés sur votre disque dur. Par conséquent, Dell vous déconseille de réinstaller Windows XP, sauf indication contraire de la part d'un représentant support de Dell. AVIS : pour éviter des conflits avec Windows XP, vous devez désactiver tout logiciel de protection antivirus installé sur l'ordinateur avant de réinstaller le système d'exploitation. Consultez pour cela la documentation qui accompagne votre logiciel. Préparation au démarrage depuis le CD du système d'exploitation 1 Insérez le CD du Système d'exploitation dans le lecteur de CD ou de DVD. 2 Quittez tout programme ou utilitaire qui pourrait démarrer suite à l’insertion du CD. 3 Éteignez (voir page 42) puis redémarrez l'ordinateur. 4 Appuyez sur la touche dès l’apparition du logo DELL™. Si vous attendez trop longtemps et que le logo Windows® apparaît, attendez encore jusqu'à ce que le bureau Windows s'affiche. Éteignez alors l'ordinateur et faites une nouvelle tentative. 5 Utilisez les touches fléchées pour sélectionner l'option CD-ROM, puis appuyez sur . 6 Appuyez sur n'importe quelle touche lorsque le message Press any key to boot from CD (Appuyez sur n'importe quelle touche pour initialiser à partir du CD) apparaît à l'écran. Démarrage de l’installation de Windows XP 1 Lorsque l'écran Installation de Windows XP apparaît, appuyez sur pour sélectionner Installer Windows maintenant. 2 Lisez les informations de l’écran Contrat de licence, puis appuyez sur la touche pour accepter les termes du contrat. 3 Si votre ordinateur dispose déjà de Windows XP et que vous souhaitez récupérer les données actuelles de Windows XP, tapez r pour sélectionner l'option de réparation, puis retirez le CD du lecteur. 104 Résolution des problèmes w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m 4 Si vous souhaitez installer une nouvelle copie de Windows XP, appuyez sur . 5 Appuyez sur pour sélectionner la partition mise en surbrillance (option recommandée), puis suivez les instructions affichées à l'écran. CONSEIL : la durée nécessaire pour terminer l’installation dépend de la taille de votre disque dur et de la rapidité de votre ordinateur. Votre présence permanente n’est pas indispensable, et vous pouvez donc vous éloigner de votre ordinateur. L'écran Installation de Windows XP apparaît et le système d’exploitation commence à copier des fichiers et à installer les périphériques. L'ordinateur redémarre automatiquement plusieurs fois. Poursuite de la configuration AVIS : lorsque l'ordinateur redémarre, vous verrez le message suivant : Appuyez sur une touche pour démarrer l'ordinateur à partir du CD. N'appuyez PAS sur une touche. 1 Lorsque l'écran Paramètres régionaux apparaît, sélectionnez les paramètres correspondants, puis cliquez sur Suivant. 2 Entrez votre nom et le nom de votre société (facultatif) dans l'écran Personnaliser votre logiciel, puis cliquez sur Suivant. 3 Si vous réinstallez Windows XP Home Edition, entrez un nom pour votre ordinateur (ou acceptez le nom par défaut) et un mot de passe lorsque la fenêtre Nom de l'ordinateur apparaît, puis cliquez sur Suivant. Si vous réinstallez Windows XP Professional, entrez un nom pour votre ordinateur (ou acceptez le nom par défaut) et un mot de passe lorsque la fenêtre Nom de l'ordinateur et mot de passe administrateur apparaît, puis cliquez sur Suivant. 4 Si votre ordinateur est équipé d'un modem, l'écran Informations de numérotation pour le modem apparaît. Saisissez les informations requises, puis cliquez sur Suivant. 5 Entrez la date, l'heure et le fuseau horaire dans la fenêtre Paramètres de date et d'heure, puis cliquez sur Suivant. 6 Si votre ordinateur est équipé d’une carte réseau, sélectionnez Standard dans la fenêtre Paramètre réseau, puis cliquez sur Suivant. Si votre ordinateur ne possède pas de carte réseau, cette option ne s'affiche pas.Résolution des problèmes 105 7 Si vous réinstallez Windows XP Professional, il vous sera demandé davantage d’informations sur la configuration du réseau, comme le nom de domaine ou du groupe de travail. Si vous n'êtes pas certain des choix à faire, acceptez les sélections par défaut. WindowsXP commence à installer ses composants et à configurer l'ordinateur. L'ordinateur redémarre automatiquement. Poursuite de la configuration du système d'exploitation AVIS : lorsque l'ordinateur redémarre, vous verrez le message suivant : Appuyez sur une touche pour démarrer l'ordinateur à partir du CD. N'appuyez PAS sur une touche. 1 Lorsque l'écran Bienvenue dans Microsoft apparaît, cliquez sur Suivant. 2 Lorsque le message Comment cet ordinateur sera-t-il connecté à Internet ? apparaît, cliquez sur Ignorer. 3 Lorsque l'écran Bienvenue dans Êtes-vous prêt à vous enregistrer avec Microsoft ? apparaît, cliquez sur Non, pas aujourd’hui puis sur Suivant. 4 Lorsque que l’écran Qui va utiliser cet ordinateur ? apparaît, vous pouvez saisir jusqu’à cinq utilisateurs. 5 Cliquez sur Suivant. 6 Cliquez sur Terminer pour terminer l’installation puis retirez le CD. Réinstallation des pilotes et des logiciels 1 Réinstallez les pilotes appropriés (voir page 94). 2 Réinstallez votre logiciel de protection antivirus. Consultez pour cela la documentation qui accompagne votre logiciel. 3 Réinstallez vos autres logiciels. Consultez pour cela la documentation qui accompagne votre logiciel.106 Résolution des problèmes w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o mS E C T I O N 3 Ajout et remplacement de pièces Remplacement des repose-paumes Ajout de mémoire Remplacement du disque dur108 Ajout et remplacement de pièces w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m Remplacement des repose-paumes 1 Enregistrez et fermez tout fichier ouvert, quittez tous les programmes ouverts, puis éteignez l'ordinateur, voir page 42). 2 Si l'ordinateur est connecté (amarré) à une station d’accueil, déconnectez-le. 3 Laissez l'écran ouvert et inclinez l'ordinateur vers l'arrière pour avoir accès à sa face inférieure. 4 Faites glisser le verrou de déblocage du côté gauche et maintenez-le, puis retirez tous les périphériques installés dans la baie modulaire. 5 Faites glisser et maintenez enfoncé le loquet du côté droit et retirez toutes les batteries de la baie des batteries. 6 Repérez les échancrures situées sous le repose-paumes, placez vos pouces dessus et poussez pour libérer les repose-paumes. Dessous de l’ordinateurAjout et remplacement de pièces 109 7 Retirez les repose-paumes. 8 Pour remettre un repose-paumes en place, insérez ses languettes latérales dans les fentes puis enfoncez-le jusqu'à ce qu'il s'enclenche. Répétez la procédure pour chaque côté. Ajout de mémoire Vous pouvez augmenter la mémoire de votre ordinateur en installant des modules de mémoire sur la carte système. Voir la section “Caractéristiques” à la page 118 pour plus d'informations sur la mémoire prise en charge par votre ordinateur. Vérifiez que vous ajoutez des modules conçus spécifiquement pour votre ordinateur. CONSEIL : les modules mémoire achetés auprès de Dell sont couverts par la garantie de votre ordinateur. ATTENTION : avant de travailler à l’intérieur de votre ordinateur, consultez les instructions de sécurité à la page 9. 1 Enregistrez et fermez tous les fichiers ouverts, quittez tous les programmes, puis éteignez l'ordinateur (voir page 42). 2 Si l'ordinateur est amarré, déconnectez-le. 3 Retirez toutes les cartes PC installées. Repose-poignet110 Ajout et remplacement de pièces w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m 4 Enlevez toutes les batteries et débranchez le câble de l'adaptateur CA/CC et tous les périphériques externes de l'ordinateur. Patientez 5 secondes avant de poursuivre. 5 Mettez-vous à la masse en touchant un connecteur en métal à l'arrière de l'ordinateur et continuez à le faire régulièrement tout au long de cette procédure. AVIS : pendant votre intervention dans l'ordinateur, touchez régulièrement une surface métallique non peinte de l'ordinateur afin de dissiper l'électricité statique qui pourrait endommager les composants internes. 6 Retournez l'ordinateur, retirez la ou les vis du capot du module mémoire et soulevez-le. AVIS : pour éviter d'endommager le connecteur du module de mémoire, n'utilisez pas d'outil pour écarter les pattes métalliques intérieures qui fixent le module de mémoire. 7 Si vous remplacez un module de mémoire, retirez le module existant. AVIS : saisissez les modules de mémoire par leurs bords sans toucher les composants d'un module. a Utilisez vos ongles pour écarter avec précaution les languettes de fixation situées à chaque extrémité du connecteur de module de mémoire. Le module devrait sortir. Capot du module de mémoire VisAjout et remplacement de pièces 111 b Retirez le module du connecteur. AVIS : si vous devez installer des modules de mémoire dans deux connecteurs, installez le premier module de mémoire dans le connecteur “JDIM (DIMMA)” avant d'installer un module dans le connecteur “JDIM2 (DIMMB)”. 3 Mettez-vous à la masse et installez le nouveau module de mémoire : CONSEIL : si le module de mémoire n'est pas installé correctement, l'ordinateur ne démarre pas. Aucun message d'erreur n'indique cet échec. a Alignez l'encoche du module avec la fente située au centre du connecteur. b Faites glisser fermement le bord du module dans le connecteur, puis faites-le pivoter jusqu'à ce que vous entendiez un clic. Si vous n'entendez pas de clic, retirez le module et réinstallez-le. Module de Languette mémoire de sécurité112 Ajout et remplacement de pièces w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m 3 Remettez le couvercle et la (les) vis en place. AVIS : si vous avez des difficultés pour fermer le couvercle, retirez le module et réinstallez-le. Attention, une pression trop importante exercée pour fermer le capot peut endommager votre ordinateur. 4 Insérez la batterie dans la baie de batterie ou connectez l'adaptateur CA/CC à votre ordinateur et à une prise électrique. 5 Allumez l'ordinateur. Lors de son démarrage, l'ordinateur détecte la mémoire supplémentaire et met automatiquement à jour les informations de configuration du système en conséquence. Capot du module de mémoire VisAjout et remplacement de pièces 113 Remplacement du disque dur AVIS : pour éviter toute perte de données, éteignez votre ordinateur (voir page 42) avant de retirer l'unité de disque dur. Ne retirez jamais l'unité de disque dur lorsque l'ordinateur est allumé, en mode attente ou en mode mise en veille prolongée. AVIS : les unités de disque dur sont très fragiles ; même un léger coup peut les endommager. ATTENTION : si vous retirez le disque dur lorsqu'il est chaud, ne touchez pas le boîtier métallique. ATTENTION : avant de travailler à l’intérieur de votre ordinateur, consultez les instructions de sécurité à la page 9. CONSEIL : Dell ne garantit ni la compatibilité ni la prise en charge des unités de disque dur provenant d'autres sources que Dell. Pour remplacer le disque dur dans la baie de disque dur : 1 Vérifiez que la surface de travail est plate et propre, pour éviter de rayer le capot de l'ordinateur. 2 Enregistrez et fermez tous les fichiers ouverts, quittez tous les programmes, puis éteignez l'ordinateur (voir page 42). 3 Si l'ordinateur est amarré, déconnectez-le. 4 Débranchez l'ordinateur de la source d'alimentation électrique. 5 Patientez 10 à 20 secondes, puis déconnectez tous les périphériques connectés. 6 Retirez les cartes PC, batteries et périphériques éventuellement présents. Saisissez les composants et les cartes par leurs bords et évitez de toucher les broches et les contacts. 7 Mettez-vous à la masse en touchant un connecteur en métal à l'arrière de l'ordinateur et continuez à le faire régulièrement tout au long de cette procédure.114 Ajout et remplacement de pièces w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m CONSEIL : le CD Système d'exploitation est nécessaire pour installer le système d'exploitation Windows® . Le CD Pilotes et Utilitaires est également nécessaire pour installer les pilotes et les utilitaires sur le nouveau disque dur. 8 Retournez l'ordinateur. Utilisez un petit tournevis pour retirer les vis du disque dur, et placez-les dans un endroit sûr. AVIS : lorsque l'unité de disque dur n'est pas dans l'ordinateur, conservez-la dans son emballage protecteur antistatique. Reportez-vous à la section “Protection contre les décharges électrostatiques” à la page 15. 9 Soulevez le capot du disque dur jusqu'à ce que vous entendiez un déclic. 10 Sortez l'unité de disque dur de l'ordinateur. 11 Enlevez la nouvelle unité de son emballage. Conservez cet emballage d'origine pour l'utiliser à nouveau lors du stockage ou de l'expédition du disque dur. AVIS : faites glisser l'unité dans son logement en exerçant une pression ferme et uniforme. Si vous exercez une pression trop forte sur le disque pour le mettre en place, vous risquez d'endommager le connecteur. 12 Insérez le disque dans la baie, et soulevez le capot du disque dur jusqu'à ce que vous entendiez un déclic. Poussez le disque dur jusqu'à ce qu'il soit bien installé dans la baie. Refermez le capot du disque dur. 13 Remettez en place et resserrez les vis que vous aviez retirées à l'étape 8. 14 Utilisez le CD Système d'exploitation pour installer le système d'exploitation de votre ordinateur (voir page 102). Dessous de l’ordinateur Unité de disque dur VisAjout et remplacement de pièces 115 15 Utilisez le CD Pilotes et utilitaires pour installer les pilotes et les utilitaires de votre ordinateur (voir page 94). Renvoi d'un disque dur à Dell Renvoyez votre ancien disque dur à Dell dans son emballage de mousse d'origine ou dans un emballage équivalent. Autrement, le disque dur peut être endommagé au cours du transport. Unité de disque dur116 Ajout et remplacement de pièces w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o mS E C T I O N 4 Annexes Caractéristiques Présentation de la configuration du système Politique de support technique Dell (États-Unis uniquement) Contacter Dell Réglementations Garanties limitées et règle de retour118 Annexes w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m Caractéristiques Microprocesseur Types de microprocesseur Intel® Pentium® 4 Mobile Mémoire cache L1 8 Ko (interne) Mémoire cache L2 512 Ko Fréquence du bus externe Bus système (FSB) à 400 MHz Informations du système Jeu de puces du système Intel 845MP Largeur du bus de données 64 bits Largeur du bus d'adressage du microprocesseur 32 bits Bus graphique AGP 4x 32 bits Bus PCI 33 MHz Carte PC Contrôleur CardBus Contrôleur CardBus PCI 4450/4451 Texas Instruments Connecteur de carte PC Card Deux (pour deux cartes de Type I ou II, ou une carte de Type III) Cartes prises en charge 3,3 V et 5 V Taille du connecteur de carte PC Card 68 broches Largeur de données (maximale) PCMCIA 16 bits CardBus 32 bits Mémoire Architecture DDR PC2100 Connecteur du module de mémoire Deux supports SODIMM accessibles à l'utilisateur Capacités du module de mémoire 128, 256 et 512 MoAnnexes 119 Type de mémoire SDRAM DDR Mémoire en standard 128 Mo Mémoire maximale 1024 Mo Temps d'accès à la mémoire : vitesse d'horloge 266 MHz Ports et connecteurs Série Connecteur à 9 broches ; compatible 16550C, Connecteur tampon 16 octets Parallèle Connecteur 25 trous ; unidirectionnel, bidirectionnel ou ECP Vidéo Connecteur VGA 15 trous Audio Mini connecteur stéréo (entrée ligne) ; mini connecteur de microphone, mini connecteur de haut-parleurs/casque stéréo (sortie ligne) Souris/clavier compatible PS/2 Connecteur mini DIN à 6 broches USB Deux connecteurs à 4 broches, conformes USB Infrarouge Capteur compatible standard IrDA1.1 (IR rapide) et standard IrDA1.0 (IR lent) Amarrage Connecteur à 200 broches pour station d’amarrage Dell™ Sortie TV S-vidéo Mini connecteur DIN à 7 broches pour port S-vidéo, vidéo composite et S/PDIF (câble d'adaptateur TV/audio numérique pour la vidéo composite et S/PDIF) Modem Port RJ-11 Adaptateur réseau Port RJ-45 IEEE 1394 Connecteur série à 4 broches Mémoire (suite)120 Annexes w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m Communications Modem : Type V.92 56 K intégré Contrôleur Softmodem Interface Bus AC 97 interne Adaptateur réseau Réseau LAN Ethernet 10/100 sur carte système Sans fil compatible réseau sans fil Mini PCI Wi-Fi (802.11b) interne Vidéo Type de vidéo 128 bits, accélérée par matériel Bus de données 4X AGP Contrôleur vidéo NVIDIA GeForce4 440 Go™ ATI Mobility™ RADEON™ 9000 Mémoire vidéo 32 ou 64 Mo pour NVIDIA GeForce4 440 Go ATI MOBILITY RADEON 9000 avec 64 Mo Interface LCD LVDS Support TV NTSC ou PAL en modes S-vidéo et compositeAnnexes 121 Audio Type d'audio AC97 (Soft Audio) Contrôleur audio Cirrus Logic/Crystal CS4205 Conversion stéréo 18 bits analogique à numérique 20 bits numérique à analogique Interfaces : Interne AC 97 Externe Connecteur de microphone, connecteur pour casques/haut-parleurs stéréo et connecteur d'entrée stéréo Haut-parleur Deux haut-parleurs 4 ohm Amplificateur de haut-parleur interne 1,9 W par canal en 4 ohms Commandes de volume Raccourcis clavier, menus de programme Affichage Type (à matrice active TFT) SXGA+, UXGA ou Dell Ultrasharp™ UXGA TFT Dimensions : Hauteur 228.1 mm (9 pouces) Largeur 304,1 mm (12 pouces) Diagonale 380,1 mm (15 pouces) Résolutions maximales 1400 x 1050 à 16,8 millions de couleurs (SXGA+) 1600 x 1200 à 16.8 millions de couleurs (écran TFT UXGA et Dell Ultrasharp UXGA)122 Annexes w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m Temps de réponse (standard) 20 ms en montée de signal (maximum) (SXGA+ et UXGA) 30 ms en descente de signal (maximum) (SXGA+ et UXGA) 9 ms en montée de signal (maximum) (écran TFT Dell Ultrasharp UXGA) 16 ms en descente de signal (maximum) (écran TFT Dell Ultrasharp UXGA) Fréquence de rafraîchissement 60 Hz Angle de fonctionnement 0° (fermé) à 180 ° Taille des pixels 0,20 x 0,20 mm (SXGA+) 0,19 x 0,19 mm (écran TFT UXGA et Dell Ultrasharp UXGA) Réglages La luminosité peut être réglée à l'aide de raccourcis clavier Clavier Nombre de touches 87 (États-Unis et Canada) ; 88 (Europe) ; 90 (Japon) Déplacement des touches 2.7 mm ± 0.3 (0.11 pouce ± 0.016 pouce) Espacement des touches 19.05 mm ±0.3 mm (0.75 pouce ± 0.012 pouce) Disposition QWERTY/AZERTY/Kanji Touch Pad Résolution X/Y (mode tablette graphique) 240 cpi Taille : Largeur Zone sensible de 64,88 mm (2,55 pouces) Hauteur Rectangle de 48,88 mm (1,92 pouces) Affichage (suite)Annexes 123 Trackstick (manette) Résolution X/Y (mode tablette graphique) 250 fois/s à 100 gf Taille Dépasse les touches de 0,5 mm Batterie Type Lithium-ion “smart” 66 Whr (4460 mAh) Dimensions : Profondeur 88,5 mm (3,48 pouces) Hauteur 21,5 mm (0,83 pouces) Largeur 139,0 mm (5,47 pouces) Poids 0,40 kg (0,88 lb) Tension 14,8 VCC Temps de charge (approximatif) : Ordinateur sous tension 2 heures et demie Ordinateur hors tension 1 heure et demie Autonomie Environ 2 à 4 heures, en fonction de l'utilisation et de la configuration Durée de vie (approximative) 400 cycles de décharge/charge Plage de températures : Fonctionnement 0° à 35°C (32° à 95°F) Stockage –40° à 65°C (–40° à 149°F) Adaptateur CA/CC Tension d'entrée 90 à 135 VCA et 164 à 264 VCA Intensité d'entrée (maximale) 1,5 A Fréquence d'entrée De 47 à 63 Hz Intensité de sortie 5,5 A (maximum, par impulsions de 4 secondes) ; 4,5 A (en continu)124 Annexes w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m Puissance de sortie 90 W Tension de sortie nominale 20 VCC Dimensions : Hauteur 27,94 mm (1,1 pouces) Largeur 58,42 mm (2,3 pouces) Profondeur 133,85 mm (5,25 pouces) Poids (avec les câbles) 0,4 Kg (0,9 livre) Plage de températures : Fonctionnement 0° à 35°C (32° à 95°F) Stockage –40° à 65°C (–40° à 149°F) Caractéristiques physiques Hauteur 44,5 mm (1,75 pouces) Largeur 331 mm (13,03 pouces) Profondeur 276 mm (10,87 pouces) Poids (moyen, dépend de la configuration) 3,46 Kg (7,64 livres) Adaptateur CA/CC (suite)Annexes 125 Conditions d’environnement Plage de températures : Fonctionnement 0° à 35°C (32° à 95°F) Stockage –40° à 65°C (–40° à 149°F) Humidité relative (maximale) : Fonctionnement 10% à 90% (sans condensation) Stockage 5% à 95% (sans condensation) Vibrations maximales (avec un spectre aléatoire de vibration qui simule un environnement utilisateur) : Fonctionnement 0,9 GRMS Stockage 1,3 GRMS Chocs maximaux (mesurés avec la tête du disque dur en position de repos et avec une impulsion semi-sinusoïdale de 2 ms) : Fonctionnement 122 G Stockage 163 G Altitude (maximale) : Fonctionnement –15,2 à 3048 m (–50 à 10000 pieds) Stockage –15,2 à 10668 m (–50 à 35000 pieds)126 Annexes w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m Présentation de la configuration du système CONSEIL : votre système d'exploitation peut configurer automatiquement la plupart des options disponibles dans le programme de configuration du système, rempla- çant ainsi les options que vous aviez définies vousmême via le programme de configuration du système. (l'option Raccourci clavier externe est une exception, vous ne pouvez la désactiver ou l'activer que via le programme de configuration du système.) Pour plus d'informations sur la configuration des fonctionnalités de votre système d'exploitation, reportez-vous au Centre d'aide et de support Microsoft® Windows. Vous pouvez utiliser le programme de configuration du système comme suit : • Pour définir ou modifier des caractéristiques utilisateur, par exemple, le mot de passe • Pour vérifier les informations relatives à la configuration courante de votre ordinateur, comme le volume de mémoire du système Une fois votre ordinateur configuré, lancez le programme de configuration du système pour vous familiariser avec les informations et les paramètres facultatifs de la configuration. Dell vous conseille de noter ces informations pour référence en cas de besoin. Le programme de configuration contient les paramètres standard de votre ordinateur. AVIS : si vous n'êtes pas un utilisateur expérimenté en informatique ou si vous n'avez pas été invité à le faire par le support technique de Dell, ne modifiez pas les valeurs de paramètre définies pour ce programme. Certaines modifications risquent de provoquer un mauvais fonctionnement de votre ordinateur. Affichage des écrans de configuration du système 1 Mettez votre ordinateur sous tension (ou redémarrez). 2 Lorsque le logo Dell™ apparaît, appuyez immédiatement sur . Si vous attendez trop longtemps et que le logo Windows® apparaît, attendez que le bureau Windows s'affiche. Éteignez alors votre ordinateur (voir page 42) et faites une nouvelle tentative. En fonction de votre ordinateur, vous pouvez également pénétrer dans le programme de configuration du système en appuyant sur à tout moment lorsque l'ordinateur est en fonctionnement.Annexes 127 Écrans de configuration du système CONSEIL : pour afficher des informations relatives à un élément spécifique sur un écran de configuration du système, mettez l'élément en surbrillance et reportezvous à la zone Aide sur l'écran. Les écrans de configuration du système affichent les informations et les paramètres de configuration courantes de votre ordinateur. La liste des options de configuration du système figure à gauche de chaque écran. À droite de chaque option figure un champ qui affiche le paramètre ou la valeur de cette option. Vous pouvez modifier les paramètres qui s'affichent en blanc à l'écran. Les options ou valeurs que nous ne pouvez pas modifier (car elles sont déterminées par l'ordinateur) s'affichent en plus foncé. Dans le coin supérieur droit de l'écran, une zone affiche des informations sur l'option sélectionnée ; dans le coin inférieur droit, une zone affiche des informations d'aide concernant l'ordinateur. La liste des fonctions clés de configuration du système s'affiche en bas de l'écran. Les écrans affichent des informations comme : • Configuration du système • Paramètres de configuration du périphérique d'amarrage et de la configuration d'initialisation (démarrage) • Paramètres de base de configuration du périphérique • État de charge de la batterie • Paramètres de gestion de l'alimentation • Paramètres du mot de passe du disque dur et de sécurité du système128 Annexes w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m Options fréquemment utilisées Modification de la séquence d'initialisation CONSEIL : certaines options exigent de redémarrer l'ordinateur pour que les nouveaux paramètres soient pris en compte. La séquence d'initialisation, ou ordre de démarrage, indique à l'ordinateur où trouver le logiciel requis pour démarrer le système d'exploitation. Vous pouvez contrôler la séquence d'initialisation à l'aide de la page Commande de démarrage du programme de configuration du système. La page Commande de démarrage affiche une liste générale des dispositifs d'initialisation pouvant être installés sur votre ordinateur, incluant sans exclusion les suivants : • Lecteur de disquette • Disque dur de la baie modulaire • Unité de disque dur interne • Lecteur de CD/DVD/CDRW Pendant la procédure d'initialisation, l'ordinateur démarre au début de la liste et recherche les fichiers de démarrage du système d'exploitation sur tous les dispositifs activés. Lorsque l'ordinateur trouve les fichiers, il arrête la recherche et démarre le système d'exploitation. Pour contrôler la séquence d'initialisation, vous pouvez sélectionner (mettre en surbrillance) des périphériques à l'aide des touches et , et ainsi les activer ou désactiver ou bien modifier leur position dans la liste. • Pour activer ou désactiver un périphérique, mettez-le en surbrillance puis appuyez sur . Les éléments activés apparaissent en blanc et sont affichés avec un petit triangle sur leur gauche ; les éléments désactivés apparaissent en bleu ou sont estompés, et sans triangle. • Pour modifier la position d'un périphérique dans la liste, mettez-le en surbrillance puis appuyez sur ou (ne tient pas compte des majuscules et minuscules) pour le déplacer vers le haut ou vers le bas. Les modifications apportées à la séquence d'initialisation sont effectives dès que vous les enregistrez et que vous quittez le programme de configuration du système.Annexes 129 Modification des modes d'impression Définissez l'option Mode parallèle en fonction du type d'imprimante ou de périphérique relié au connecteur parallèle. Pour déterminer le mode approprié, consultez la documentation fournie avec le périphérique. Le fait de définir le Mode parallèle sur Désactivé désactive le port parallèle et l'adresse LPT du port, libérant son IRQ, qui peut être utilisée par un autre périphérique. Changement des ports COM Port série vous permet de mapper l'adresse COM du port série ou de désactiver le port série et son adresse, libérant ainsi son IRQ pour qu'un autre périphérique puisse l'utiliser. Politique de support technique Dell (États-Unis uniquement) Le support technique fourni par les techniciens de Dell nécessite la coopération et la participation du client dans le processus de dépannage. Il permet de restaurer le système d'exploitation, les logiciels d'application et les pilotes matériels à leur état d'origine, c'est-à-dire, à la configuration par défaut livrée par Dell ; il permet en outre de vérifier le fonctionnement de l'ordinateur et du matériel installé par Dell. En plus de ce support technique assisté par technicien, un service d'assistance technique en ligne est disponible à l'adresse suivante : support.dell.com. Des options de support technique payantes complémentaires sont également disponibles. Dell fournit un support technique limité pour l'ordinateur et tous les logiciels et périphériques installés par Dell 1 . Le support technique pour les logiciels et les périphériques tiers est assuré par le fabricant lui-même, y compris tout logiciel ou périphérique acheté et/ou installé par le biais de Dell Software and Peripherals (DellWare™), Readyware, et Custom Factory Integration (DellPlus™) 2 . 1 Les services de réparation sont fournis conformément aux termes et conditions stipulés dans votre garantie limitée et dans l'éventuel contrat de service de support facultatif souscrit lors de l'achat de l'ordinateur. 2 Tous les composants standard de Dell inclus dans un projet Custom Factory Integration (CFI) sont couverts par la garantie limitée de votre ordinateur Dell. Toutefois, Dell propose un programme de remplacement des pièces pour couvrir tous les composants non standard ou de sociétés tierces intégrées via CFI, pendant la durée du contrat de service de l'ordinateur.130 Annexes w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m Définition des périphériques et logiciels installés par Dell Les logiciels installés par Dell englobent le système d'exploitation et certains logiciels préinstallés sur l'ordinateur pendant le processus de fabrication (Microsoft Office, Norton Antivirus, et ainsi de suite). Les périphériques installés par Dell incluent les cartes d'extension internes, la baie modulaire de marque Dell ou les accessoires de carte PC. Sont inclus également les produits de marque Dell suivants : moniteurs, claviers, souris, haut-parleurs, microphones pour modems à fonction téléphonique, stations d’amarrage et réplicateurs de port, produits réseau et le câblage associé. Définition des logiciels et périphériques de sociétés tierces Les logiciels et périphériques tiers incluent tout périphérique, accessoire ou logiciel vendu par Dell mais qui ne porte pas la marque Dell (imprimantes, scanners et appareils photo, jeux, et ainsi de suite). Le support technique pour tout logiciel ou périphérique tiers est fourni par le fabricant du produit en question. Articles en retour pour réparation sous garantie ou à porter en crédit Préparez tous les articles à retourner, pour réparation ou mise en crédit, comme indiqué ci-après : 1 Contactez Dell pour obtenir un numéro d'autorisation et inscrivez-le clairement et bien visiblement sur l'extérieur de la boîte. Pour connaître le numéro de téléphone à appeler, consultez la section “Contacter Dell” à la page 131. 2 Joignez une copie de la facture et une lettre décrivant la raison du retour. 3 Joignez tous les accessoires qui vont avec le ou les articles de retour (câbles d'alimentation, disquettes de logiciels, guides, etc.) si le retour est à porter en crédit. 4 Conditionnez l'équipement à renvoyer dans son emballage d'origine (ou équivalent). Les frais d'envoi sont à votre charge. L'assurance des articles retournés vous incombe également et vous acceptez le risque de leur perte au cours de leur acheminement vers Dell. Les envois en contre-remboursement ne sont pas acceptés. Les retours ne comportant pas les éléments décrits ci-dessus seront refusés à notre quai de réception et vous seront retournés.Annexes 131 Contacter Dell Vous pouvez contacter Dell par voie électronique aux adresses suivantes : • www.dell.com • support.dell.com (assistance technique) • premiersupport.dell.com (assistance technique pour écoles, administrations, santé, moyens et grands clients d’entreprise, y compris les clients Premier, Platinum, et Gold) Pour obtenir des adresses Web spécifiques à votre pays, reportez-vous à la section correspondante dans le tableau ci-dessous. REMARQUE : les numéros verts sont valables dans le pays pour lequel ils sont indiqués. Si vous devez contacter Dell, utilisez les numéros de téléphone, les indicatifs et les adresses électroniques fournis dans le tableau ci-dessous. Si vous avez besoin d'assistance pour connaître les indicatifs à utiliser, contactez un opérateur local ou international. Pays (Ville) Indicatif international Indicatif national Indicatif de la ville Nom du département ou du service, Site Web et adresse électronique Indicatifs régionaux, numéros locaux et indicatifs des numéros verts Afrique du Sud (Johannesburg) Indicatif international : 09/091 Indicatif national : 27 Indicatif de la ville : 11 Site Web : support.euro.dell.com Email : dell_za_support@dell.com Support technique 011 709 7710 Service clientèle 011 709 7707 Ventes 011 709 7700 Télécopie 011 706 0495 Standard 011 709 7700132 Annexes w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m Allemagne (Langen) Indicatif international : 00 Indicatif national : 49 Indicatif de la ville : 6103 Site Web : support.euro.dell.com Email : tech_support_central_europe@dell.com Support technique 06103 766-7200 Service clientèle pour les petites entreprises et les activités professionnelles à domicile 0180-5-224400 Service clientèle segment International 06103 766-9570 Service clientèle comptes privilégiés 06103 766-9420 Service clientèle grands comptes 06103 766-9560 Service clientèle comptes publics 06103 766-9555 Standard 06103 766-7000 Amérique latine Support technique clients (Austin, Texas, États-Unis) 512 728-4093 Service clientèle (Austin, Texas, États-Unis) 512 728-3619 Télécopie Support technique et service clients (Austin, Texas, États-Unis) 512 728-3883 Ventes (Austin, Texas, États-Unis) 512 728-4397 Télécopieur pour les ventes (Austin, Texas, États-Unis) 512 728-4600 ou 512 728-3772 Anguilla Support général numéro vert : 800-335-0031 Antigua et Barbade Support général 1-800-805-5924 Antilles néerlandaises Support général 001-800-882-1519 Argentine (Buenos Aires) Indicatif international : 00 Indicatif national : 54 Indicatif de la ville : 11 Site Web : www.dell.com.ar Support technique et service clientèle numéro vert : 0-800-444-0733 Ventes 0-810-444-3355 Télécopieur pour support technique 11 4515 7139 Télécopie service clientèle 11 4515 7138 Aruba Support général numéro vert : 800-1578 Asie du Sud-Est et pays du Pacifique Support technique clients, service clientèle et ventes (Penang, Malaisie) 604 633 4810 Pays (Ville) Indicatif international Indicatif national Indicatif de la ville Nom du département ou du service, Site Web et adresse électronique Indicatifs régionaux, numéros locaux et indicatifs des numéros vertsAnnexes 133 Australie (Sydney) Indicatif international : 0011 Indicatif national : 61 Indicatif de la ville : 2 Email (Australie) : au_tech_support@dell.com Email (Nouvelle Zélande) : nz_tech_support@dell.com Petites entreprises et activités professionnelles à domicile 1-300-65-55-33 Gouvernement et entreprises numéro vert : 1-800-633-559 Division Comptes privilégiés numéro vert : 1-800-060-889 Service clientèle numéro vert : 1-800-819-339 Ventes aux entreprises numéro vert : 1-800-808-385 Ventes aux particuliers numéro vert : 1-800-808-312 Télécopie numéro vert : 1-800-818-341 Autriche (Vienne) Indicatif international : 900 Indicatif national : 43 Indicatif de la ville : 1 Site Web : support.euro.dell.com Email : tech_support_central_europe@dell.com Ventes aux petites entreprises et activités professionnelles à domicile 01 795 67602 Télécopieur pour les petites entreprises et les activités professionnelles à domicile 01 795 67605 Service clientèle pour les petites entreprises et les activités professionnelles à domicile 01 795 67603 Service clientèle – Comptes privilégiés/Entreprises 0660 8056 Support technique pour les petites entreprises et les activités professionnelles à domicile 01 795 67604 Support technique – Comptes privilégiés/Entreprises 0660 8779 Standard 01 491 04 0 Bahamas Support général numéro vert : 1-866-278-6818 Barbade Support général 1-800-534-3066 Pays (Ville) Indicatif international Indicatif national Indicatif de la ville Nom du département ou du service, Site Web et adresse électronique Indicatifs régionaux, numéros locaux et indicatifs des numéros verts134 Annexes w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m Belgique (Bruxelles) Indicatif international : 00 Indicatif national : 32 Indicatif de la ville : 2 Site Web : support.euro.dell.com Email : tech_be@dell.com Courrier électronique pour les clients francophones : support.euro.dell.com/be/fr/emaildell/ Support technique 02 481 92 88 Service clientèle 02 481 91 19 Ventes aux petites entreprises et activités professionnelles à domicile numéro vert : 0800 16884 Ventes aux entreprises 02 481 91 00 Télécopie 02 481 92 99 Standard 02 481 91 00 Bermudes Support général 1-800-342-0671 Bolivie Support général numéro vert : 800-10-0238 Brésil Indicatif international : 00 Indicatif national : 55 Indicatif de la ville : 51 Site Web : www.dell.com/br Service clientèle, Support technique 0800 90 3355 Télécopieur pour support technique 51 481 5470 Télécopie service clientèle 51 481 5480 Ventes 0800 90 3390 Brunei Indicatif national : 673 Support technique clients (Penang, Malaisie) 604 633 4966 Service clientèle (Penang, Malaisie) 604 633 4949 Ventes aux particuliers (Penang, Malaisie) 604 633 4955 Pays (Ville) Indicatif international Indicatif national Indicatif de la ville Nom du département ou du service, Site Web et adresse électronique Indicatifs régionaux, numéros locaux et indicatifs des numéros vertsAnnexes 135 Canada (North York, Ontario) Indicatif international : 011 Système d'état des commandes automatisé numéro vert : 1-800-433-9014 AutoTech (support technique automatisé) numéro vert : 1-800-247-9362 Service clientèle (en dehors de Toronto) numéro vert : 1-800-387-5759 Service clientèle (depuis Toronto) 416 758-2400 Support technique clientèle numéro vert : 1-800-847-4096 Ventes (ventes directes — en dehors de Toronto) numéro vert : 1-800-387-5752 Ventes (ventes directes — depuis Toronto) 416 758-2200 Ventes (administrations publiques, domaines Éducation et Santé) numéro vert : 1-800-567-7542 Ventes (grands comptes) numéro vert : 1-800-387-5755 TechFax numéro vert : 1-800-950-1329 Chili (Santiago) Indicatif national : 56 Indicatif de la ville : 2 Ventes, Service clientèle, Support technique numéro vert : 1230-020-4823 Pays (Ville) Indicatif international Indicatif national Indicatif de la ville Nom du département ou du service, Site Web et adresse électronique Indicatifs régionaux, numéros locaux et indicatifs des numéros verts136 Annexes w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m Chine (Xiamen) Indicatif national : 86 Indicatif de la ville : 592 Site Web du support technique : support.ap.dell.com/china Email du support technique : cn_support@dell.com Télécopieur pour support technique 818 1350 Support technique pour les petites entreprises et les activités professionnelles à domicile numéro vert : 800 858 2437 Support technique pour les entreprises numéro vert : 800 858 2333 Commentaires clients numéro vert : 800 858 2060 Petites entreprises et activités professionnelles à domicile numéro vert : 800 858 2222 Division Comptes privilégiés numéro vert : 800 858 2062 Comptes grandes entreprises GCP numéro vert : 800 858 2055 Comptes grandes entreprises – Comptes clés numéro vert : 800 858 2628 Comptes grandes entreprises nord numéro vert : 800 858 2999 Comptes grandes entreprises nord – Administration et Éducation numéro vert : 800 858 2955 Comptes grandes entreprises est numéro vert : 800 858 2020 Comptes grandes entreprises est – Administration et Éducation numéro vert : 800 858 2669 Comptes grandes entreprises – Queue Team numéro vert : 800 858 2572 Comptes grandes entreprises sud numéro vert : 800 858 2355 Comptes grandes entreprises ouest numéro vert : 800 858 2811 Comptes grandes entreprises – Pièces détachées numéro vert : 800 858 2621 Colombie Support général 980-9-15-3978 Corée (Séoul) Indicatif international : 001 Indicatif national : 82 Indicatif de la ville : 2 Support technique numéro vert : 080-200-3800 Ventes numéro vert : 080-200-3600 Service clientèle (Séoul, Corée) numéro vert : 080-200-3800 Service clientèle (Penang, Malaisie) 604 633 4949 Télécopie 2194-6202 Standard 2194-6000 Costa Rica Support général 0800-012-0435 Pays (Ville) Indicatif international Indicatif national Indicatif de la ville Nom du département ou du service, Site Web et adresse électronique Indicatifs régionaux, numéros locaux et indicatifs des numéros vertsAnnexes 137 Danemark (Copenhague) Indicatif international : 00 Indicatif national : 45 Site Web : support.euro.dell.com Support Email (ordinateurs portables) : den_nbk_support@dell.com Support Email (ordinateurs de bureau) : den_support@dell.com Support Email (serveurs) : Nordic_server_support@dell.com Support technique 7023 0182 Service clientèle (Relations) 7023 0184 Service clientèle pour les petites entreprises et les activités professionnelles à domicile 3287 5505 Standard (Relations) 3287 1200 Standard télécopieur (Relations) 3287 1201 Standard (particuliers/petites entreprises) 3287 5000 Standard télécopieur (particuliers/petites entreprises) 3287 5001 Dominique Support général numéro vert : 1-866-278-6821 Espagne (Madrid) Indicatif international : 00 Indicatif national : 34 Indicatif de la ville : 91 Site Web : support.euro.dell.com Email : support.euro.dell.com/es/es/emaildell/ Petites entreprises et activités professionnelles à domicile Support technique 902 100 130 Service clientèle 902 118 540 Ventes 902 118 541 Standard 902 118 541 Télécopie 902 118 539 Entreprise Support technique 902 100 130 Service clientèle 902 118 546 Standard 91 722 92 00 Télécopie 91 722 95 83 Équateur Support général numéro vert : 999-119 Pays (Ville) Indicatif international Indicatif national Indicatif de la ville Nom du département ou du service, Site Web et adresse électronique Indicatifs régionaux, numéros locaux et indicatifs des numéros verts138 Annexes w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m États-Unis (Austin, Texas) Indicatif international : 011 Indicatif national : 1 Service d'état des commandes automatisé numéro vert : 1-800-433-9014 Service AutoTech (pour les ordinateurs portables et de bureau) numéro vert : 1-800-247-9362 Particulier (A domicile et au bureau) Support technique clientèle numéro vert : 1-800-624-9896 Service clientèle numéro vert : 1-800-624-9897 Service et support DellNet™ numéro vert : 1-877 Dellnet (1-877-335-5638) Support logiciel numéro vert : 1-800-433-9005 Programme d’achat employé (Service clientèle et support technique) numéro vert : 1-800-695-8133 Site Web des services financiers : www.dellfinancialservices.com Services financiers (crédit-bail/emprunts) numéro vert : 1-877-577-3355 Services financiers (Comptes privilégiés Dell [DPA]) numéro vert : 1-800-283-2210 Entreprise Service et support technique numéro vert : 1-800-822-8965 Service public (milieux de l’administration, l’éducation et la santé) Service et support technique numéro vert : 1-800-234-1490 Programme d’achat employé (Service clientèle et support technique) numéro vert : 1-800-695-8133 Ventes Dell numéro vert : 1-800-289-3355 1-800-879-3355 Point de vente Dell (ordinateurs Dell remis à neuf) numéro vert : 1-888-798-7561 Ventes de logiciels et périphériques numéro vert : 1-800-671-3355 Ventes de pièces détachées numéro vert : 1-800-357-3355 Ventes de garantie et de services étendus numéro vert : 1-800-247-4618 Télécopie numéro vert : 1-800-727-8320 Services Dell pour les sourds, les malentendants ou les personnes ayant des problèmes d'élocution numéro vert : 1-877-DELLTTY (1-877-335-5889) Pays (Ville) Indicatif international Indicatif national Indicatif de la ville Nom du département ou du service, Site Web et adresse électronique Indicatifs régionaux, numéros locaux et indicatifs des numéros vertsAnnexes 139 Finlande (Helsinki) Indicatif international : 990 Indicatif national : 358 Indicatif de la ville : 9 Site Web : support.euro.dell.com Email : fin_support@dell.com Support Email (serveurs) : Nordic_support@dell.com Support technique 09 253 313 60 Télécopieur pour support technique 09 253 313 81 Service relations clientèle 09 253 313 38 Service clientèle pour les petites entreprises et les activités professionnelles à domicile 09 693 791 94 Télécopie 09 253 313 99 Standard 09 253 313 00 France (Paris) (Montpellier) Indicatif international : 00 Indicatif national : 33 Indicatifs des villes : (1) (4) Site Web : support.euro.dell.com Email : support.euro.dell.com/fr/fr/emaildell/ Petites entreprises et activités professionnelles à domicile Support technique 0825 387 270 Service clientèle 0825 823 833 Standard 0825 004 700 Standard (appels en dehors de France) 04 99 75 40 00 Ventes 0825 004 700 Télécopie 0825 004 701 Télécopie (appels en dehors de France) 04 99 75 40 01 Entreprise Support technique 0825 004 719 Service clientèle 0825 338 339 Standard 01 55 94 71 00 Ventes 01 55 94 71 00 Télécopie 01 55 94 71 01 Grenade Support général numéro vert : 1-866-540-3355 Guatemala Support général 1-800-999-0136 Guyane Support général numéro vert : 1-877-270-4609 Pays (Ville) Indicatif international Indicatif national Indicatif de la ville Nom du département ou du service, Site Web et adresse électronique Indicatifs régionaux, numéros locaux et indicatifs des numéros verts140 Annexes w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m Îles Caïman Support général 1-800-805-7541 Îles Turks et Caicos Support général numéro vert : 1-866-540-3355 Îles Vierges britanniques Support général numéro vert : 1-866-278-6820 Îles Vierges des États-Unis Support général 1-877-673-3355 Inde Support technique 1600 33 8045 Ventes 1600 33 8044 Irlande (Cherrywood) Indicatif international : 16 Indicatif national : 353 Indicatif de la ville : 1 Site Web : support.euro.dell.com Email : dell_direct_support@dell.com Support technique Irlande 1850 543 543 Royaume-Uni Support technique (depuis le Royaume-Uni uniquement) 0870 908 0800 Service clientèle pour les particuliers 01 204 4095 Service clientèle pour les petites entreprises 01 204 4444 Royaume-Uni Service clientèle (depuis le Royaume-Uni uniquement) 0870 906 0010 Service clientèle pour les entreprises 01 204 4003 Ventes en Irlande 01 204 4444 Royaume-Uni Ventes (depuis le Royaume-Uni uniquement) 0870 907 4000 Télécopie pour les ventes 01 204 0144 Télécopie 01 204 5960 Standard 01 204 4444 Pays (Ville) Indicatif international Indicatif national Indicatif de la ville Nom du département ou du service, Site Web et adresse électronique Indicatifs régionaux, numéros locaux et indicatifs des numéros vertsAnnexes 141 Italie (Milan) Indicatif international : 00 Indicatif national : 39 Indicatif de la ville : 02 Site Web : support.euro.dell.com Email : support.euro.dell.com/it/it/emaildell/ Petites entreprises et activités professionnelles à domicile Support technique 02 577 826 90 Service clientèle 02 696 821 14 Télécopie 02 696 821 13 Standard 02 696 821 12 Entreprise Support technique 02 577 826 90 Service clientèle 02 577 825 55 Télécopie 02 575 035 30 Standard 02 577 821 Jamaïque Support général (depuis la Jamaïque uniquement) 1-800-682-3639 Pays (Ville) Indicatif international Indicatif national Indicatif de la ville Nom du département ou du service, Site Web et adresse électronique Indicatifs régionaux, numéros locaux et indicatifs des numéros verts142 Annexes w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m Japon (Kawasaki) Indicatif international : 001 Indicatif national : 81 Indicatif de la ville : 44 Site Web : support.jp.dell.com Support technique (serveurs) numéro vert : 0120-1984-98 Support technique à l'extérieur du Japon (serveurs) 81-44-556-4162 Support technique (Dimension™ et Inspiron™) numéro vert : 0120-1982-26 Support technique à l'extérieur du Japon (Dimension™ et Inspiron™) 81-44-520-1435 Support technique (Dell Precision™, OptiPlex™ et Latitude™) numéro vert : 0120-1984-33 Support technique à l'extérieur du Japon (Dell Precision™, OptiPlex™ et Latitude™) 81-44-556-3894 Service de commandes automatisé 24 heures sur 24 044-556-3801 Service clientèle 044-556-4240 Division Ventes aux entreprises (jusqu'à 400 salariés) 044-556-1465 Division Ventes aux Comptes privilégiés (plus de 400 salariés) 044-556-3433 Ventes aux Comptes grandes entreprises (plus de 3 500 salariés) 044-556-3430 Ventes secteur public (agences gouvernementales, établissements d'enseignement et institutions médicales) 044-556-1469 Segment International Japon 044-556-3469 Utilisateur individuel 044-556-1760 Service Faxbox 044-556-3490 Standard 044-556-4300 Hong-Kong Indicatif international : 001 Indicatif national : 852 Support technique (Dimension™ et Inspiron™) 296 93188 Support technique (OptiPlex™, Latitude™ et Dell Precision™) 296 93191 Service clientèle (autre que technique, problèmes de service après vente) 800 93 8291 Ventes aux particuliers numéro vert : 800 96 4109 Comptes grandes entreprises Hong-Kong numéro vert : 800 96 4108 Comptes grandes entreprises GCP Hong-Kong numéro vert : 800 90 3708 Pays (Ville) Indicatif international Indicatif national Indicatif de la ville Nom du département ou du service, Site Web et adresse électronique Indicatifs régionaux, numéros locaux et indicatifs des numéros vertsAnnexes 143 Luxembourg Indicatif international : 00 Indicatif national : 352 Site Web : support.euro.dell.com Email : tech_be@dell.com Support technique (Bruxelles, Belgique) 02 481 92 88 Ventes aux petites entreprises et activités professionnelles à domicile (Bruxelles, Belgique) numéro vert : 080016884 Ventes aux entreprises (Bruxelles, Belgique) 02 481 91 00 Service clientèle (Bruxelles, Belgique) 02 481 91 19 Télécopie (Bruxelles, Belgique) 02 481 92 99 Standard (Bruxelles, Belgique) 02 481 91 00 Macao Indicatif national : 853 Support technique numéro vert : 0800 582 Service clientèle (Penang, Malaisie) 604 633 4949 Ventes aux particuliers numéro vert : 0800 581 Malaisie (Penang) Indicatif international : 00 Indicatif national : 60 Indicatif de la ville : 4 Support technique numéro vert : 1 800 888 298 Service clientèle 04 633 4949 Ventes aux particuliers numéro vert : 1 800 888 202 Ventes aux entreprises numéro vert : 1 800 888 213 Mexique Indicatif international : 00 Indicatif national : 52 Support technique clientèle 001-877-384-8979 ou 001-877-269-3383 Ventes 50-81-8800 ou 01-800-888-3355 Service clientèle 001-877-384-8979 ou 001-877-269-3383 Groupe principal 50-81-8800 ou 01-800-888-3355 Montserrat Support général numéro vert : 1-866-278-6822 Nicaragua Support général 001-800-220-1006 Pays (Ville) Indicatif international Indicatif national Indicatif de la ville Nom du département ou du service, Site Web et adresse électronique Indicatifs régionaux, numéros locaux et indicatifs des numéros verts144 Annexes w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m Norvège (Lysaker) Indicatif international : 00 Indicatif national : 47 Site Web : support.euro.dell.com Support Email (ordinateurs portables) : nor_nbk_support@dell.com Support E-mail (ordinateurs de bureau) : nor_support@dell.com Support Email (serveurs) : nordic_server_support@dell.com Support technique 671 16882 Service relations clientèle 671 17514 Service clientèle pour les petites entreprises et les activités professionnelles à domicile 23162298 Standard 671 16800 Standard télécopieur 671 16865 Nouvelle Zélande Indicatif international : 00 Indicatif national : 64 Email (Nouvelle Zélande) : nz_tech_support@dell.com Email (Australie) : au_tech_support@dell.com Petites entreprises et activités professionnelles à domicile 0800 446 255 Gouvernement et entreprises 0800 444 617 Ventes 0800 441 567 Télécopie 0800 441 566 Panama Support général 001-800-507-0962 Pays (Ville) Indicatif international Indicatif national Indicatif de la ville Nom du département ou du service, Site Web et adresse électronique Indicatifs régionaux, numéros locaux et indicatifs des numéros vertsAnnexes 145 Pays-Bas (Amsterdam) Indicatif international : 00 Indicatif national : 31 Indicatif de la ville : 20 Site Web : support.euro.dell.com Email : support.euro.dell.com/nl/nl/emaildell/ Support technique 020 674 45 00 Petites et moyennes entreprises et activités professionnelles à domicile 020 674 55 00 Télécopie pour les petites et moyennes entreprises et les activités professionnelles à domicile 020 674 47 75 Service clientèle pour les petites et moyennes entreprises et les activités professionnelles à domicile 020 674 42 00 Entreprise 020 674 50 00 Télécopie pour les entreprises 020 674 47 79 Service clientèle pour les entreprises 020 674 43 25 Pérou Support général 0800-50-669 Pologne (Varsovie) Indicatif international : 011 Indicatif national : 48 Indicatif de la ville : 22 Site Web : support.euro.dell.com Email : pl_support@dell.com Téléphone Service clientèle 57 95 700 Service clientèle 57 95 999 Ventes 57 95 999 Télécopie service clientèle 57 95 806 Télécopie bureau d’accueil 57 95 998 Standard 57 95 999 Porto Rico Support général 1-800-805-7545 Portugal Indicatif international : 00 Indicatif national : 35 Email : support.euro.dell.com/es/es/emaildell/ Support technique 800 834 077 Service clientèle 800 300 415 ou 800 834 075 Ventes 800 300 410 ou 800 300 411 ou 800 300 412 ou 121 422 07 10 Télécopie 121 424 01 12 République Dominicaine Support général 1-800-148-0530 Pays (Ville) Indicatif international Indicatif national Indicatif de la ville Nom du département ou du service, Site Web et adresse électronique Indicatifs régionaux, numéros locaux et indicatifs des numéros verts146 Annexes w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m République tchèque (Prague) Indicatif international : 00 Indicatif national : 420 Indicatif de la ville : 2 Site Web : support.euro.dell.com Email : czech_dell@dell.com Support technique 02 22 83 27 27 Service clientèle 02 22 83 27 11 Télécopie 02 22 83 27 14 TechFax 02 22 83 27 28 Standard 02 22 83 27 11 Royaume-Uni (Bracknell) Indicatif international : 00 Indicatif national : 44 Indicatif de la ville : 1344 Site Web : support.euro.dell.com Site web services clientèle : dell.co.uk/lca/customerservices Email : dell_direct_support@dell.com Support technique (Entreprises/Comptes privilégiés/Division Comptes privilégiés [plus de 1000 salariés]) 0870 908 0500 Support technique (Direct/Division Comptes privilégiés et Général) 0870 908 0800 Service clientèle Comptes internationaux 01344 373 185 ou 01344 373 186 Service clientèle pour les petites entreprises et les activités professionnelles à domicile 0870 906 0010 Service clientèle pour les entreprises 0870 908 0500 Service clientèle Comptes privilégiés (500 à 5000 salariés) 01344 373 196 Service clientèle Gouvernement central 01344 373 193 Service clientèle Gouvernement local et éducation 01344 373 199 Service clientèle de la santé 01344 373 194 Ventes aux petites entreprises et aux activités professionnelles à domicile 0870 907 4000 Ventes aux entreprises/secteur public 01344 860 456 Saint-Kitts-et-Nevis Support général numéro vert : 1-877-441-4731 Saint-Vincent-et-les-Grenadines Support général numéro vert : 1-877-270-4609 Ste Lucie Support général 1-800-882-1521 Pays (Ville) Indicatif international Indicatif national Indicatif de la ville Nom du département ou du service, Site Web et adresse électronique Indicatifs régionaux, numéros locaux et indicatifs des numéros vertsAnnexes 147 Salvador Support général 01-899-753-0777 Singapour (Singapour) Indicatif international : 005 Indicatif national : 65 Support technique numéro vert : 800 6011 051 Service clientèle (Penang, Malaisie) 604 633 4949 Ventes aux particuliers numéro vert : 800 6011 054 Ventes aux entreprises numéro vert : 800 6011 053 Suède (Upplands Vasby) Indicatif international : 00 Indicatif national : 46 Indicatif de la ville : 8 Site Web : support.euro.dell.com Email : swe_support@dell.com Support Email pour Latitude et Inspiron : Swe-nbk_kats@dell.com Support Email pour OptiPlex : Swe_kats@dell.com Support Email pour les serveurs : Nordic_server_support@dell.com Support technique 08 590 05 199 Service relations clientèle 08 590 05 642 Service clientèle pour les petites entreprises et les activités professionnelles à domicile 08 587 70 527 Support Programme d’achat employé 20 140 14 44 Support technique par télécopie 08 590 05 594 Ventes 08 590 05 185 Pays (Ville) Indicatif international Indicatif national Indicatif de la ville Nom du département ou du service, Site Web et adresse électronique Indicatifs régionaux, numéros locaux et indicatifs des numéros verts148 Annexes w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m Suisse (Genève) Indicatif international : 00 Indicatif national : 41 Indicatif de la ville : 22 Site Web : support.euro.dell.com Email : swisstech@dell.com Email pour les clients de langue française (entreprises, petites entreprises, activités professionnelles à domicile) : support.euro.dell.com/ch/fr/emaildell/ Support technique (petites entreprises et activités professionnelles à domicile) 0844 811 411 Support technique (Entreprises) 0844 822 844 Service clientèle (petites entreprises et activités professionnelles à domicile) 0848 802 202 Service clientèle (entreprises) 0848 821 721 Télécopie 022 799 01 90 Standard 022 799 01 01 Taïwan Indicatif international : 002 Indicatif national : 886 Support technique (pour les ordinateurs portables et de bureau) numéro vert : 00801 86 1011 Support technique (serveurs) numéro vert : 0080 60 1256 Ventes aux particuliers numéro vert : 0080 651 228 ou 0800 33 556 Ventes aux entreprises numéro vert : 0080 651 227 ou 0800 33 555 Thaïlande Indicatif international : 001 Indicatif national : 66 Support technique numéro vert : 0880 060 07 Service clientèle (Penang, Malaisie) 604 633 4949 Ventes numéro vert : 0880 060 09 Trinité et Tobago Support général 1-800-805-8035 Uruguay Support général numéro vert : 000-413-598- 2521 Vénézuela Support général 8001-3605 Pays (Ville) Indicatif international Indicatif national Indicatif de la ville Nom du département ou du service, Site Web et adresse électronique Indicatifs régionaux, numéros locaux et indicatifs des numéros vertsAnnexes 149 Réglementations Les interférences électromagnétiques constituent des signaux ou émissions, dans un espace libre ou conduit par les câbles d'alimentation ou de signal, qui menacent le fonctionnement de la radionavigation, des services de sécurité ou qui dégradent sérieusement, obstruent ou interrompent régulièrement les services autorisés de communications radio. Les services de communications radio comprennent, entre autres, les diffusions commerciales AM/FM, la télévision, les services cellulaires, les systèmes de radar et de contrôle aérien, les pagers et les Services de communications personnelles (PCS, Personal Communication Services). Ces services autorisés, tout comme des perturbateurs involontaires tels que des périphériques numériques, y compris les ordinateurs, contribuent à l'environnement électromagnétique. La compatibilité électromagnétique (EMC, Electromagnetic Compatibility) est la possibilité pour ces éléments d'équipement électronique de fonctionner ensemble correctement dans l'environnement électronique. Bien que cet ordinateur ait été conçu pour être conforme aux limites de l'instance réglementaire des EMI, il n'y a aucune garantie concernant les interférences pouvant survenir dans une installation particulière. Si l'équipement crée des interférences dans les services de communications radio, ce qui peut être vérifié en l'allumant et l'éteignant, vous êtes encouragé à essayer de corriger les interférences en prenant une ou plusieurs des mesures suivantes : • Changer l'orientation de l'antenne de réception. • Repositionner l'ordinateur en fonction du récepteur. • Éloigner l'ordinateur du récepteur. • Brancher l'ordinateur sur une autre prise et sur un circuit de dérivation différent de celui du récepteur. Si nécessaire, consultez un agent du Support technique Dell ou un technicien expérimenté en radio/télévision pour des suggestions supplémentaires. 150 Annexes w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m Les ordinateurs Dell sont conçus, testés et classés pour l'environnement électromagnétique dans lequel il est prévu de les utiliser. Ces classifications de l'environnement électromagnétique font généralement référence aux définitions suivantes : • La classe A concerne en général les environnements industriels ou commerciaux. • La classe B concerne en général les environnements résidentiels. Les Équipements de technologie de l'information (ITE, Information Technology Equipment), y compris les périphériques, les cartes d'extension, les imprimantes, les périphériques d'entrée/sortie (E/S), les moniteurs, etc., qui sont intégrés ou connectés à l'ordinateur devraient correspondre à la classification de l'environnement électromagnétique de l'ordinateur. Remarque sur les câbles blindés : Utilisez uniquement des câbles blindés pour la connexion de périphériques à tout dispositif Dell, ce afin de réduire le risque d'interférences avec des services de communications radio. L'utilisation de câbles blindés garantit le respect de la classification ECM adéquate pour un environnement donné. Pour les imprimantes parallèles, un câble approprié peut être obtenu auprès de Dell. Si vous le souhaitez, vous pouvez commander un câble sur le Web, à l'adresse suivante : accessories.us.dell.com/sna/category.asp?category_id=4117. La plupart des ordinateurs Dell sont conçus pour les environnements de la classe B. Toutefois, l'intégration de certaines options peut modifier la classification de certaines configurations et les faire passer en Classe A. Pour déterminer la classification électromagnétique de votre ordinateur ou périphérique, consultez les sections suivantes spécifiques à chaque instance réglementaire. Chaque section fournit les spécifications EMC/EMI d'un pays ou des consignes de sécurité concernant un produit. Pour obtenir des informations supplémentaires sur les réglementations, reportez-vous au fichier d'aide Procédure livré avec votre ordinateur. Pour accéder au fichier d'aide, voir page 70.Annexes 151 Informations sur la norme NOM (Mexique seulement) Les informations suivantes sont fournies relativement au(x) dispositif(s) décrit(s) dans ce document, conformément aux exigences de la Norme Officielle Mexicaine (NOM) : Exportateur : Dell Computer Corporation One Dell Way Round Rock, TX 78682 Importateur : Dell Computer de México, S.A. de C.V. Paseo de la Reforma 2620 - 11° Piso Col. Lomas Altas 11950 México, D.F. Adresse d’expédition : Dell Computer de México, S.A. de C.V. al Cuidado de Kuehne & Nagel de México S. de R.I. Avenida Soles No. 55 Col. Peñon de los Baños 15520 México, D.F. Numéro de modèle : PP01X Tension d'alimentation : 100/240 VCA Fréquence : 50 à 60 Hz Consommation électrique : 1,5 A Tension de sortie : 20 VCC Courant de sortie : 4,5 A152 Annexes w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m Marque CE (Union Européenne) de conformité Cet appareil est conforme à la directive de l'Union Européenne 1999/5/EC.Annexe 153 Garanties limitées et règle de retour Tout matériel Dell acheté aux États-Unis ou au Canada comporte une garantie limitée de 90 jours (États-Unis uniquement), de un, deux, trois ans, ou quatre ans. Pour connaître la garantie qui couvre le produit dont vous avez fait l'acquisition, consultez la facture Dell de votre ordinateur. Les sections suivantes décrivent ces garanties limitées et la règle de retour pour les États-Unis et le Canada ainsi que la garantie fabricant pour l'Amérique latine et les Caraïbes. Garantie limitée pour les États-Unis Que couvre cette garantie limitée ? Elle couvre les défauts du matériel et de la main-d’œuvre des produits de marque Dell, notamment les moniteurs, les claviers et les périphériques de pointage (souris) de marque Dell. Quelles situations ne sont pas couvertes par cette garantie limitée ? Les cas suivants ne sont pas couverts : • Les logiciels, notamment le système d’exploitation et les logiciels ajoutés aux matériels par le système d’intégration en usine Dell, les logiciels tiers ou la réinstallation des logiciels • Produits et accessoires autres que Dell • Problèmes provenant de : – Causes externes comme un accident, un abus, une mauvaise utilisation ou des problèmes d’alimentation – Entretien courant non autorisé par Dell – Utilisation non conforme aux instructions du produit – Non-respect des instructions du produit et de la maintenance préventive – Problèmes provoqués par l’utilisation d’accessoires, de pièces ou de composants non fournis par Dell • Produits dont les numéros de série et les références sont manquants ou endommagés • Produits dont le paiement n’a pas encore été effectué CETTE GARANTIE VOUS DONNE DES DROITS LÉGAUX SPÉCIFIQUES, AUXQUELS PEUVENT S'AJOUTER D'AUTRES DROITS, QUI VARIENT AU CAS PAR CAS (OU SELON LA JURIDICTION). LA RESPONSABILITÉ DE DELL POUR LE FONCTIONNEMENT DÉFECTUEUX ET LES DÉFAUTS DU MATÉRIEL EST LIMITÉE À LA RÉPARATION OU AU REMPLACEMENT COMME INDIQUÉ DANS CE CONTRAT DE GARANTIE. TOUTE GARANTIE EXPRESSE OU IMPLICITE DU PRODUIT, INCLUANT SANS EN EXCLURE D'AUTRES, TOUTE GARANTIE ET CONDITION IMPLICITE DE QUALITÉ OU D'ADAPTABILITÉ À UN USAGE PARTICULIER, EST LIMITÉE À LA PÉRIODE MENTIONNÉE SUR VOTRE FACTURE. AUCUNE GARANTIE EXPRESSE OU IMPLICITE NE SERA APPLIQUÉE AU TERME DE LA PÉRIODE DE GARANTIE LIMITÉE. CERTAINS ÉTATS NE RECONNAISSENT PAS LES RESTRICTIONS DE DURÉE D'UNE GARANTIE IMPLICITE, AUQUEL CAS CETTE RESTRICTION PEUT NE PAS S'APPLIQUER. DELL DÉCLINE TOUTE RESPONSABILITÉ AU-DELÀ DES RECOURS INDIQUÉS DANS CETTE GARANTIE LIMITÉE, POUR LES DOMMAGES ACCIDENTELS OU INDUITS, Y COMPRIS CONCERNANT LES PLAINTES DE TIERS POUR LA NON-DISPONIBILITÉ D'UN PRODUIT OU LA PERTE DE DONNÉES OU DE LOGICIEL, ET CE SANS RESTRICTION. EN CAS DE RÉCLAMATION, NOTRE RESPONSABILITÉ SE LIMITE AU MONTANT DU PRODUIT CONCERNÉ, AU-DELÀ DUQUEL NOTRE PRISE EN CHARGE N’EST PLUS VALABLE.154 Annexe w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m CERTAINS ÉTATS NE RECONNAISSENT PAS D'EXCLUSION OU DE RESTRICTION SUR LES DOMMAGES ACCIDENTELS OU INDUITS, AUQUEL CAS L'EXCLUSION OU LES RESTRICTIONS PRÉCÉDENTES PEUVENT NE PAS S'APPLIQUER. Quelle est la durée de validité de cette garantie limitée ? Cette garantie limitée est valable pour la période indiquée sur votre facture, à l’exception des batteries de marque Dell dont la garantie limitée n’est que d’un an et des lampes des projecteurs de marque Dell dont la garantie limitée n’est que de 90 jours. La garantie limitée prend effet à la date de la facturation. Aucune extension de la période de garantie n’est accordée en cas de réparation ou de remplacement d’un produit ou de pièces sous garantie. Dell peut modifier la disponibilité de certaines garanties limitées, comme bon lui semble, mais aucune modification ne sera rétroactive. Que dois-je faire pour bénéficier d’un service de garantie ? Avant l’expiration de la garantie, veuillez nous contacter au numéro approprié inscrit dans le tableau suivant. Veuillez également vous munir de votre numéro de référence ou de commande Dell. Quelles actions de la part de Dell ? Pendant la garantie limitée de 90 jours et la première année de toutes les autres garanties limitées : Pendant la garantie limitée de 90 jours et la première année de toutes les autres garanties limitées, Dell effectuera la réparation de tous les produits de marque Dell présentant des défauts de fabrication ou matériels, qui lui seront renvoyés. Si Dell n’est pas en mesure de réparer le produit, il sera remplacé par un produit similaire, neuf ou reconditionné. Lorsque vous contacterez Dell, un numéro d’autorisation de retour matériel vous sera attribué et vous devrez l’inclure lors du retour. Vous devez renvoyer les produits à Dell dans leur emballage d'origine ou un équivalent, payer les frais d'expédition et assurer l'envoi ou accepter les risques de perte ou de dommage pendant l'acheminement. Dell vous renverra le produit réparé ou le remplacera, à ses frais, si vous utilisez une adresse aux États-Unis ou au Canada (hors Porto Rico et les pays sous contrôle américain). Dans le cas contraire, vous devrez payer le port à la réception du produit. Particuliers : Support technique 1-800-624-9896 Service clientèle 1-800-624-9897 Particuliers ayant effectué un achat par l’intermédiaire d’un Programme d’achat employé : Service de support technique et clientèle 1-800-822-8965 Clientèle petites entreprises et activités professionnelles à domicile : Service de support technique et clientèle 1-800-456-3355 Petites, moyennes ou grandes entreprises, clients du domaine de la santé et revendeurs à valeur ajoutée : Service de support technique et clientèle 1-800-822-8965 Gouvernements et établissements scolaires : Service de support technique et clientèle 1-800-234-1490 Mémoire de marque Dell 1-888-363-5150Annexe 155 S’il s’avérait que le produit n’est pas couvert par la garantie, Dell vous en informera et vous indiquera les services payants à votre disposition. REMARQUE : avant d'expédier le ou les produits à Dell, sauvegardez les données du ou des disques durs et de tout autre dispositif de stockage dans l’appareil concerné. Retirez toutes les données confidentielles, propriétaires ou personnelles ainsi que tous les supports amovibles, tels que les disquettes, CD ou cartes PC. Dell décline toute responsabilité concernant vos informations personnelles ou confidentielles, la perte ou la corruption de vos données, ainsi que la perte ou l’endommagement des supports amovibles. Au cours des années restantes : Pour la période restante de la garantie limitée, Dell remplacera toute pièce défectueuse par une pièce neuve ou reconditionnée, si le remplacement est nécessaire. Lorsque vous nous contacterez, munissez-vous d’un numéro de carte de crédit valide au moment de votre demande de remplacement de pièce, mais vous n’aurez rien à payer si vous renvoyez la pièce originale à Dell dans les 30 jours suivants l’envoi de la pièce de remplacement. Si Dell ne reçoit pas la pièce originale dans les 30 jours, le prix standard courant de la pièce remplacée sera prélevée sur votre carte de crédit. Dell expédiera la pièce à ses frais si vous utilisez une adresse aux États-Unis (hors Puerto Rico et les pays sous contrôle américain). Dans le cas contraire, vous devrez payer le port à la réception du produit. Dell inclut un emballage d'expédition prépayé avec chaque pièce de rechange, afin que vous renvoyiez la pièce remplacée à Dell. REMARQUE : avant de procéder au remplacement des pièces, assurez-vous de sauvegarder les données du ou des disques durs et de tout autre dispositif de stockage des produits. Dell décline toute responsabilité en cas de perte ou de corruption des données. Que se passe-t-il si j’ai souscrit un contrat d’entretien ? Si vous avez passé un contrat de service sur site avec Dell, ce service vous sera délivré conformément aux termes du contrat. Veuillez vous reporter à ce contrat pour plus de détails sur la façon d’obtenir ce service. Si vous passez par Dell pour souscrire un contrat de service auprès d’un de ses fournisseurs tiers, veuillez vous reporter à ce contrat pour plus de détails sur la façon de bénéficier de ce service. Comment Dell va-t-il réparer mon produit ? Dell utilise des pièces neuves ou reconditionnées provenant de différents fabricants pour les réparations sous garantie et pour la fabrication de systèmes et pièces de remplacement. Les systèmes et pièces remis en état ont été renvoyés à Dell, certains d’entre eux n’ayant jamais été utilisés. Tous les systèmes et pièces sont inspectés et testés pour vérifier la qualité. Les systèmes et pièces de remplacement sont couverts par la garantie limitée du produit pour la période restante.156 Annexe w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m Quel recours en cas d’insatisfaction ? Dell est particulièrement fier de la qualité de son service clientèle. En cas d’insatisfaction concernant le service reçu dans le cadre de cette garantie limitée, veuillez nous en informer. Après analyse, il s’avère que la meilleure façon de résoudre les problèmes en matière de garantie limitée est de collaborer. Si vous n’êtes toujours pas satisfait au terme de cette collaboration, l’arbitrage semble la procédure d’urgence la plus adaptée pour répondre à vos préoccupations. Par conséquent, TOUTE RÉCLAMATION, LITIGE OU CONTROVERSE (DANS LE CONTRAT, LE DÉLIT, OU BIEN, PRÉEXISTANT, PRÉSENT OU FUTUR, NOTAMMENT LES RÉCLAMATIONS LÉGALES, DE DROIT COMMUN, DE DÉLIT INTENTIONNEL OU JUSTIFIÉES) PORTÉES CONTRE DELL ayant une origine ou une relation avec cette garantie limitée, son interprétation, ou encore le non-respect, la fin ou la validité de ladite garantie, les partenariats en résultant (dont ceux passés auprès de tiers, dans les limites prévues par la loi), la promotion faite par Dell, ou tout autre achat associé DEVRA ETRE RÉSOLUE EXCLUSIVEMENT ET DÉFINITIVEMENT EN ENGAGEANT UN ARBITRAGE GÉRÉ PAR LE FORUM D’ARBITRAGE NATIONAL (NAF) conformément au Code de Procédure en vigueur (disponible sur Internet à l’adresse suivante, www.arb-forum.com/ ou par téléphone au 1-800-474-2371). L’arbitrage se limitera au litige ou à la controverse entre vous et Dell. Toute sentence arbitrale est définitive et lie chacune des parties, elle peut tenir lieu de jugement dans toutes les cours compétentes des juridictions. Vous pouvez obtenir des informations ou déposer une réclamation auprès du NAF à l’adresse suivante, P.O. Box 50191, Minneapolis, MN 55405. Cette disposition ne s’applique qu’aux particuliers et aux consommateurs ayant effectué un achat par l’intermédiaire d’un programme d’achat pour employés. Elle ne s’applique pas aux petites, moyennes et grandes entreprises ou aux établissements gouvernementaux, scolaires ou de santé. Est-il possible de transférer ma garantie limitée ? Les garanties limitées des systèmes peuvent être transférées si le propriétaire courant transfère les droits de propriété du système et enregistre le transfert auprès de Dell. La garantie limitée de la mémoire de marque Dell ne peut pas être transférée. Vous pouvez enregistrer votre transfert en allant sur le site Web de Dell : • En tant que particulier, allez à l’adresse suivante www.dell.com/us/en/dhs/topics/sbtopic_015_ccare.htm • En tant que petites, moyennes ou grandes entreprises, allez à l’adresse suivante www.dell.com/us/en/biz/topics/sbtopic_ccare_nav_015_ccare.htm • En tant qu’établissements gouvernementaux, scolaires ou de santé, ou consommateur ayant effectué un achat par l’intermédiaire d’un programme d’achat pour employés, allez à l’adresse suivante www.dell.com/us/en/pub/topics/sbtopic_015_ccare.htm Si vous n’avez pas d’accès à Internet, veuillez prendre contact avec votre représentant du service clientèle ou appelez le 1-800-624-9897. Annexe 157 Règle de renvoi “Satisfait ou remboursé” (États-Unis seulement) Nous accordons beaucoup d’importance à notre partenariat et voulons nous assurer de votre satisfaction concernant vos achats. C’est pour ces raisons que nous proposons une règle de renvoi “Satisfait ou remboursé” pour la plupart des produits achetés directement auprès de Dell. Dans le cadre de cette règle, vous pouvez renvoyer des produits achetés directement auprès de Dell pour bénéficier d’un bon d’achat ou d’un remboursement, du montant du produit acheté moins les frais d’expédition, de gestion et de retour le cas échéant, comme indiqué ci-dessous : • Nouveaux matériels et accessoires — Tous les nouveaux matériels, accessoires, pièces et logiciels encore dans leur emballage scellé, à l’exception de la liste de produits ci-dessous, peuvent être renvoyés sous 30 jours à compter de la date de facturation. Pour renvoyer des logiciels ou un système d’exploitation installés par Dell, vous devez renvoyer la totalité de l’ordinateur. Une autre règle de retour est appliquée pour les produits non défectueux achetés auprès du service Logiciels et périphériques de Dell par des utilisateurs de petites et moyennes entreprises. Ces produits peuvent être renvoyés sous 30 jours à compter de la date de facturation, mais 15 % de frais de retour seront déduits du remboursement ou du bon d’achat. Les règles de renvoi “Satisfait ou remboursé” ne s'appliquent pas aux produits de stockage Dell | EMC, aux produits EMC ou aux logiciels d’entreprise. • Pièces et matériels de marque Dell remis en état — Tous les produits de stockage ou serveur reconditionnés de marque Dell peuvent être renvoyés sous 30 jours à compter de la date de facturation. Tous les autres matériels ou pièces de marque Dell reconditionnés peuvent être renvoyés sous 14 jours à compter de la date de facturation. Pour retourner les produits, vous devez appeler ou envoyer un email au Service Clientèle de Dell qui vous fournira un numéro d'autorisation de retour, dans les limites de la période relative à la règle de retour applicable au produit que vous voulez renvoyer. Pour retourner les produits, vous devez obtenir un numéro d'autorisation de retour pour crédit. Pour savoir où appeler afin de bénéficier de l’assistance clientèle, reportez-vous à la section “Contacter Dell” à la page 131 (ou www.dell.com/us/en/gen/contact.htm). Vous devez expédier les produits à Dell dans les 5 jours suivant la date à laquelle Dell a émis le numéro d’autorisation de retour pour crédit. Vous devez également renvoyer les produits à Dell dans leur emballage d'origine ou un équivalent, les accompagner de tous les supports, documentations et autres éléments inclus dans la livraison d’origine, payer d'avance les frais d'expédition et assurer l'envoi ou accepter les risques de perte ou de dommage pendant l'acheminement. 158 Annexe w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m Conditions de la garantie limitée pour le Canada Que couvre cette garantie limitée ? Elle couvre les défauts du matériel et de la main-d’œuvre des produits de marque Dell, notamment les moniteurs, les claviers et les périphériques de pointage (souris) de marque Dell. Quelles situations ne sont pas couvertes par cette garantie limitée ? Les cas suivants ne sont pas couverts : • Les logiciels, notamment le système d’exploitation et les logiciels ajoutés aux matériels par le système Dell d’intégration en usine, ni la réinstallation des logiciels • Produits et accessoires autres que Dell • Problèmes provenant de : – Causes externes comme un accident, un abus, une mauvaise utilisation ou des problèmes d’alimentation – Entretien courant non autorisé par Dell – Utilisation non conforme aux instructions du produit – Non-respect des instructions du produit et de la maintenance préventive – Problèmes provoqués par l’utilisation d’accessoires, de pièces ou de composants non fournis par Dell • Produits dont les numéros de série et les références sont manquants ou endommagés • Produits dont le paiement n’a pas encore été effectué CETTE GARANTIE VOUS DONNE DES DROITS LÉGAUX SPÉCIFIQUES, AUXQUELS PEUVENT S'AJOUTER D'AUTRES DROITS, QUI VARIENT SELON LES PROVINCES. LA RESPONSABILITÉ DE DELL POUR LE FONCTIONNEMENT DÉFECTUEUX ET LES DÉFAUTS DU PRODUIT EST LIMITÉE À LA RÉPARATION ET AU REMPLACEMENT COMME INDIQUÉ DANS LE PRÉSENT CONTRAT DE GARANTIE LIMITÉE, POUR LA PÉRIODE MENTIONNÉE SUR VOTRE FACTURE.. À L’EXCLUSION DES GARANTIES EXPRESSES MENTIONNÉES DANS CE CONTRAT, DELL DÉCLINE TOUTE AUTRE GARANTIE OU CONDITION EXPRESSE OU IMPLICITE, INCLUANT SANS RESTRICTION LES GARANTIES ET CONDITIONS IMPLICITES DE QUALITÉ OU D'ADAPTABILITÉ À UN USAGE PARTICULIER, LÉGAL OU AUTRE. CERTAINES PROVINCES NE RECONNAISSENT PAS L’EXCLUSION DE CERTAINES GARANTIES OU CONDITIONS, OU DE RESTRICTION DE LA DURÉE D'UNE CONDITION OU GARANTIE IMPLICITE. AUQUEL CAS LES EXCLUSIONS ET RESTRICTIONS PRÉCÉDENTES PEUVENT NE PAS S'APPLIQUER. DELL DÉCLINE TOUTE RESPONSABILITÉ AU-DELÀ DES RECOURS INDIQUÉS DANS CE CONTRAT DE GARANTIE, POUR LES DOMMAGES ACCIDENTELS, INDUITS, INDIRECTS OU SPÉCIAUX, Y COMPRIS CONCERNANT LES PLAINTES DE TIERS POUR LA NON-DISPONIBILITÉ D'UN PRODUIT OU LA PERTE DE DONNÉES OU DE LOGICIEL, ET CE SANS RESTRICTION. EN CAS DE RÉCLAMATION, NOTRE RESPONSABILITÉ SE LIMITE AU MONTANT DU PRODUIT CONCERNÉ, AU-DELÀ DUQUEL NOTRE PRISE EN CHARGE N’EST PLUS VALABLE. CERTAINES PROVINCES NE RECONNAISSENT PAS D'EXCLUSION OU DE RESTRICTION SUR LES DOMMAGES ACCIDENTELS, INDIRECTS, SPÉCIAUX, OU INDUITS, AUQUEL CAS L'EXCLUSION OU LES RESTRICTIONS PRÉCÉDENTES PEUVENT NE PAS S'APPLIQUER.Annexe 159 Quelle est la durée de validité de cette garantie limitée ? Cette garantie limitée est valable pour la période indiquée sur votre facture, à l’exception des batteries de marque Dell dont la garantie limitée n’est que d’un an et des lampes des projecteurs de marque Dell dont la garantie limitée n’est que de 90 jours. La garantie limitée prend effet à la date de la facturation. Aucune extension de la période de garantie n’est accordée en cas de réparation ou de remplacement d’un produit ou de pièces sous garantie. Dell peut modifier les conditions et la disponibilité de certaines garanties limitées, comme bon lui semble, mais aucune modification ne sera rétroactive (les conditions en vigueur au moment de l’achat s’appliqueront à votre achat). Que dois-je faire pour bénéficier d’un service de garantie ? Avant l’expiration de la garantie, veuillez nous contacter au numéro approprié inscrit dans le tableau suivant. Veuillez également vous munir de votre numéro de référence ou de commande Dell. Quelles actions de la part de Dell ? Au cours de la première année de toutes les garanties limitées : Au cours de la première année de toutes les garanties limitées, Dell effectuera la réparation de tous les produits de marque Dell présentant des défauts matériels ou de fabrication, qui lui seront renvoyés. Si Dell n’est pas en mesure de réparer le produit, il sera remplacé par un produit similaire, neuf ou reconditionné. Lorsque vous contacterez Dell, un numéro d’autorisation de retour matériel vous sera attribué et vous devrez l’inclure lors du retour. Vous devez renvoyer les produits à Dell dans leur emballage d'origine ou un équivalent, payer les frais d'expédition et assurer l'envoi ou accepter les risques de perte ou de dommage pendant l'acheminement. Dell vous renverra le produit réparé ou le remplacera, à ses frais, si vous utilisez une adresse au Canada. Dans le cas contraire, vous devrez payer le port à la réception du produit. S’il s’avérait que le produit n’est pas couvert par la garantie, Dell vous en informera et vous indiquera les services payants à votre disposition. Particuliers ; petites entreprises et activités professionnelles à domicile : Service de support technique et clientèle 1-800-847-4096 Moyennes et grandes entreprises, clients du domaine de l’administration, de l’éducation, de la santé et revendeurs à valeur ajoutée (VAR) : Support technique 1-800-387-5757 Service clientèle 1-800-326-9463 Établissements gouvernementaux ou scolaires, ou particuliers ayant effectué un achat par l’intermédiaire d’un programme d’achat pour employés : Support technique 1-800-387-5757 Service clientèle 1-800-326-9463 (Extension 8221 pour les particuliers) Mémoire de marque Dell 1-888-363-5150160 Annexe w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m REMARQUE : avant d'expédier le ou les produits à Dell, sauvegardez les données du ou des disques durs et de tout autre dispositif de stockage dans l’appareil concerné. Retirez toutes les données confidentielles, propriétaires ou personnelles ainsi que tous les supports amovibles, tels que les disquettes, CD ou cartes PC. Dell décline toute responsabilité concernant vos informations personnelles ou confidentielles, la perte ou la corruption de vos données, ainsi que la perte ou l’endommagement des supports amovibles. Au cours des années restantes après la première année de toutes les garanties limitées : Dell remplacera toute pièce défectueuse par une pièce neuve ou remise en état, si le remplacement est nécessaire. Lorsque vous nous contacterez, munissez-vous d’un numéro de carte de crédit valide au moment de votre demande de remplacement de pièce, mais vous n’aurez rien à payer si vous renvoyez la pièce originale à Dell dans les 30 jours suivants l’envoi de la pièce de remplacement. Si Dell ne reçoit pas la pièce originale dans les 30 jours, le prix standard courant de la pièce remplacée sera prélevée sur votre carte de crédit. Dell prend les frais à sa charge pour les envois de pièces sur le Canada. Dans le cas contraire, vous devrez payer le port à la réception du produit. Dell inclut un emballage d'expédition prépayé avec chaque pièce de rechange, afin que vous renvoyiez la pièce remplacée à Dell. REMARQUE : avant de procéder au remplacement des pièces, assurez-vous de sauvegarder les données du ou des disques durs et de tout autre dispositif de stockage des produits. Dell décline toute responsabilité en cas de perte ou de corruption des données. Que se passe-t-il si j’ai souscrit un contrat de service sur site ? Si vous avez passé un contrat de service avec Dell, ce service vous sera délivré conformément aux termes du contrat. Veuillez vous reporter à ce contrat pour plus de détails sur la façon d’obtenir ce service. Les contrats des services Dell sont disponibles en ligne sur le site www.dell.ca ou au Service clientèle au 1-800-847-4096. Si vous passez par Dell pour souscrire un contrat de service auprès d’un de ses fournisseurs tiers, veuillez vous reporter à ce contrat (envoyé avec votre facture) pour plus de détails sur la façon de bénéficier de ce service. Comment Dell va-t-il réparer mon produit ? Dell utilise des pièces neuves ou reconditionnées provenant de différents fabricants pour les réparations sous garantie et pour la fabrication de systèmes et pièces de remplacement. Les systèmes et pièces remis en état ont été renvoyés à Dell, certains d’entre eux n’ayant jamais été utilisés. Tous les systèmes et pièces sont inspectés et testés pour vérifier la qualité. Les systèmes et pièces de remplacement sont couverts par la garantie limitée du produit pour la période restante. Dell est propriétaire de toutes les pièces retirées des produits réparés. Annexe 161 Quel recours en cas d’insatisfaction ? Dell est particulièrement fier de la qualité de son service clientèle. En cas d’insatisfaction concernant le service reçu dans le cadre de cette garantie limitée, veuillez nous en informer. Après analyse, il s’avère que la meilleure façon de résoudre les problèmes en matière de garantie limitée est de collaborer. Si vous n’êtes toujours pas satisfait au terme de cette collaboration, l’arbitrage semble la procédure d’urgence la plus adaptée pour répondre à vos préoccupations. Par conséquent, TOUTE RÉCLAMATION, LITIGE OU CONTROVERSE (DANS LE CONTRAT, LE DÉLIT, OU BIEN, PRÉEXISTANT, PRÉSENT OU FUTUR, NOTAMMENT LES RÉCLAMATIONS LÉGALES, DE DROIT COMMUN, DE DÉLIT INTENTIONNEL OU JUSTIFIÉES) PORTÉES CONTRE DELL ayant une origine ou une relation avec cette garantie limitée, son interprétation, ou encore le non-respect, la fin ou la validité de ladite garantie, les partenariats en résultant (dont ceux passés auprès de tiers, dans les limites prévues par la loi), la promotion faite par Dell, ou tout autre achat associéDEVRA ETRE RÉSOLU EXCLUSIVEMENT ET DÉFINITIVEMENT EN ENGAGEANT UN ARBITRAGE GÉRÉ PAR LE FORUM D’ARBITRAGE NATIONAL (NAF) conformément au Code de Procédure en vigueur (disponible sur Internet à l’adresse suivante, www.arb-forum.com/, ou par téléphone au 1-800-474-2371). L’arbitrage se limitera au litige ou à la controverse entre vous et Dell. Toute sentence arbitrale est définitive et lie chacune des parties, elle peut tenir lieu de jugement dans toutes les cours compétentes des juridictions. Vous pouvez obtenir des informations ou déposer une réclamation auprès du NAF à l’adresse suivante, P.O. Box 50191, Minneapolis, MN 55405. Est-il possible de transférer ma garantie limitée ? Les garanties limitées des systèmes peuvent être transférées si le propriétaire courant transfère les droits de propriété du système et enregistre le transfert auprès de Dell. La garantie limitée de la mémoire de marque Dell ne peut pas être transférée. Vous pouvez enregistrer votre transfert en allant sur le site Web de Dell : • En tant que particulier, allez à l’adresse suivante www.dell.com/us/en/dhs/topics/sbtopic_016_ccare.htm • En tant que petites, moyennes ou grandes entreprises et pour les activités professionnelles à domicile, allez à l’adresse suivante www.dell.com/us/en/biz/topics/sbtopic_ccare_nav_016_ccare.htm • En tant qu’établissements gouvernementaux, scolaires ou de santé, ou particulier ayant effectué un achat par l’intermédiaire d’un programme d’achat pour employés, allez à l’adresse suivante www.dell.com/us/en/pub/topics/sbtopic_016_ccare.htm Si vous n’avez pas d’accès à Internet, veuillez contacter Dell au 1-800-326-9463. Règle de renvoi “Satisfait ou remboursé” En qualité de client et utilisateur final ayant acheté de nouveaux produits directement à Dell, vous êtes en droit de les retourner à Dell dans un délai de 30 jours à compter de la date de réception pour un remboursement ou un avoir équivalent au prix d'achat. En qualité de client et utilisateur final ayant acheté des produits recyclés à Dell, vous êtes en droit de les retourner dans un délai de 14 jours à compter de la date de facturation pour un remboursement ou un avoir équivalent au prix d'achat. Dans l'un comme l'autre de ces cas, le remboursement ou l'avoir n'inclut pas les frais de livraison et d'emballage indiqués sur votre facture et 15% de frais de retour seront déduits, sauf stipulation contraire par la loi. Si vous avez acheté nos produits en tant que société liée à Dell par un contrat écrit, les termes stipulés dans ce contrat au sujet du renvoi des produits peuvent différer de ceux spécifiés par la règle de retour. 162 Annexe w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m Pour retourner les produits, vous devez appeler le Service Clientèle de Dell au 1-800-387-5759 qui vous fournira un numéro d'autorisation de renvoi pour crédit. Afin d'accélérer la procédure de remboursement ou d'avoir, Dell attend que vous lui renvoyiez les produits dans leur emballage d'origine dans les cinq jours suivant l'attribution d'un numéro d'autorisation de renvoi pour crédit. Vous devez également payer d'avance les frais d'expédition et assurer l'envoi, ou accepter les risques de perte ou de dommage pendant l'acheminement. Vous ne pouvez renvoyer le logiciel pour un remboursement ou un avoir que si l'emballage scellé contenant la ou les disquettes ou le ou les CD n'a pas été ouvert. Les produits renvoyés doivent être comme neufs, et tous les guides, disquettes, CD, cordons d'alimentation et autres accessoires livrés avec le produit doivent être renvoyés avec lui. Les clients désirant renvoyer pour remboursement ou avoir, des logiciels ou un système d'exploitation installé par Dell, doivent retourner le système dans son intégralité, avec tous les supports et la documentation inclus dans la livraison d'origine. La règle de retour “Satisfait ou remboursé” ne s'applique pas aux produits de stockage Dell | EMC. Elle ne s’applique pas non plus aux produits achetés auprès du service Software & Peripherals de Dell. Pour ces produits, veuillez vous référer à la règle de retour du service Software & Peripherals de Dell actuellement en vigueur (reportez-vous à la section “Dell Software & Peripherals”). Dell Software & Peripherals Logiciels et périphériques de sociétés tierces Comme tous les autres revendeurs de logiciels et de périphériques, Dell ne garantit pas les produits des autres constructeurs. Pour tous ces logiciels et périphériques de sociétés tierces, la garantie est fournie par le fabricant ou l’éditeur du produit uniquement. Les garanties du fabricant peuvent varier selon les produits. Pour des informations spécifiques sur la garantie, consultez la documentation de votre produit. Vous pouvez également demander des informations complémentaires au fabricant ou à l’éditeur. Dell proposant un vaste choix de logiciels et de périphériques, il ne peut pas tester ni garantir que tous ses produits sont compatibles avec tous les modèles différents d’ordinateur Dell, ni avec les centaines de marques disponibles aujourd’hui. En cas de question concernant la compatibilité, nous vous conseillons de contacter directement le fabricant ou l’éditeur de logiciel et de périphérique. Périphériques de marque Dell Dell propose une garantie limitée pour les nouveaux périphériques Dell (pour lesquels Dell est répertorié en tant que fabricant) tels que les moniteurs, piles et batteries, mémoire, stations d’amarrage et projecteurs. Pour connaître la garantie qui s’applique à votre achat, consultez la facture Dell et/ou la documentation fournie avec votre produit. La description des garanties limitées de Dell est détaillée dans les sections précédentes. Règle de retour En qualité de client et utilisateur final ayant acheté de nouveaux produits au service Software & Peripherals de Dell, vous êtes en droit de les retourner à Dell, s’ils sont comme neufs, dans un délai de 30 jours à compter de la date de facturation pour un remboursement ou un avoir équivalent au prix d'achat si le règlement a déjà été effectué. Ce remboursement n'inclut pas les frais de livraison et d'emballage indiqués sur votre facture ; ils sont à votre charge. Pour retourner les produits, vous devez appeler le Service Clientèle de Dell au 1-800-387-5759 qui vous fournira un numéro d'autorisation de renvoi pour crédit. Vous devez renvoyer les produits à Dell dans leur emballage d'origine ou un équivalent (comme neuf), payer d'avance les frais d'expédition et assurer l'envoi ou accepter les risques de perte ou de dommage pendant l'acheminement. Les produits renvoyés ne seront remboursés ou remplacés que s’ils sont comme neufs, si les logiciels n’ont pas été ouverts et si tous les guides, disquettes, CD, cordons d'alimentation et autres accessoires sont retournés avec le produit. Annexe 163 Garantie du fabricant pendant un an pour l'utilisateur final (Amérique latine et Caraïbes uniquement) Garantie Dell Computer Corporation (“Dell”) garantit à l'utilisateur final en accord avec les conditions suivantes que ses propres produits, achetés par l'utilisateur auprès de la société Dell ou d'un distributeur Dell agréé en Amérique latine ou aux Caraïbes, sont exempts de tout défaut matériel, de fabrication ou de conception affectant son utilisation normale, pour une période d'un an à compter de la date d'achat. Les produits pour lesquels des réclamations justifiées sont faites seront, selon la décision de Dell, réparés ou remplacés aux frais de Dell. Dell est propriétaire de toutes les pièces retirées des produits réparés. Dell utilise des pièces neuves ou reconditionnées provenant de différents fabricants pour les réparations et pour la fabrication de produits de remplacement. Exclusions Cette garantie ne s'applique pas aux défauts résultant des situations suivantes: installation, utilisation ou maintenance incorrecte ou inadéquate; actions ou modifications par une tierce partie ou un utilisateur final non habilité; dégradation accidentelle ou volontaire; usure normale. Réclamations Les réclamations doivent être effectuées en Amérique latine ou aux Caraïbes en contactant le point de vente Dell au cours de la période de garantie. L'utilisateur final doit toujours fournir la preuve d'achat, indiquant le nom et l'adresse du vendeur, la date d'achat, le modèle et le numéro de série, le nom et l'adresse du client, le détail des problèmes et la configuration au moment du dysfonctionnement, sans oublier de mentionner les périphériques et les logiciels utilisés. Dans le cas contraire, Dell peut refuser votre réclamation sous garantie. Après diagnostic d'un défaut sous garantie, Dell prendra les dispositions nécessaires et réglera les frais de transport aller-retour par voie terrestre et d'assurance jusqu'au centre de réparation et de remplacement de Dell. L'utilisateur final doit s'assurer que le produit défectueux qui doit être récupéré est correctement empaqueté dans son emballage de protection d'origine ou équivalent et accompagné des détails décrits plus haut et du numéro de retour fourni à l'utilisateur par Dell.164 Annexe w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m Limitation et droits statutaires Dell n’offre aucune autre garantie ou contrat similaire autre que celle explicitement stipulée ci-dessus, et cette garantie prévaut sur toutes les autres, dans les limites fixées par la loi. En l’absence de toute application de la législation, cette Garantie représente pour l’utilisateur le seul et unique recours contre Dell ou l’une de ses filiales, et ni Dell ni l’une de ses filiales ne pourra être tenue pour responsable en cas de perte de profit ou de contrats, ou de toute autre perte indirecte ou accidentelle provoquée par des négligences, une rupture du contrat ou tout autre événement. Cette garantie ne porte pas atteinte à ni n'affecte les droits statutaires obligatoires de l'utilisateur final et/ou tout droit résultant d'autres contrats conclus par l'utilisateur final avec Dell et/ou n'importe quel autre vendeur. Dell World Trade LP One Dell Way, Round Rock, TX 78682, USA Dell Computadores do Brasil Ltda (CNPJ No. 72.381.189/0001-10)/ Dell Commercial do Brasil Ltda (CNPJ No. 03 405 822/0001-40) Avenida Industrial Belgraf, 400 92990-000 - Eldorado do Sul – RS - Brasil Dell Computer de Chile Ltda Coyancura 2283, Piso 3- Of.302, Providencia, Santiago - Chile Dell Computer de Colombia Corporation Carrera 7 #115-33 Oficina 603 Bogota, Colombia Dell Computer de Mexico SA de CV Paseo de la Reforma 2620 - 11° Piso Col. Lomas Altas 11950 México, D.F.Annexe 165 Intel® Déclaration de garantie uniquement pour processeurs Pentium® et Celeron® (Etats-Unis et Canada uniquement)166 Annexe w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o mIndex 167 Index A Alimentation mise hors tension, 42 résolution des problèmes, 70 systèmes de protection, 65 Arrêt, 42 B Batterie, 70 BIOS, 126 Blocages, 90 C Capteur infrarouge activation, 50 Caractères imprévus, 83 Caractéristiques, 118 Cartes PC résolution des problèmes, 87 Casque Dolby configuration, 64 Clavier caractères imprévus, 83 raccourcis, 46 résolution des problèmes, 82-83 Conflits IRQ, 97 résolution d’incompatibilités matérielles et logicielles, 97 Connexion à Internet configuration, 38 options, 37 présentation, 37 résolution des problèmes, 79 D Dépannage blocage programme, 90 caractères imprévus, 83 écran bleu, 90 impossible d’enregistrer sur une disquette, 83 incompatibilités matérielles et logicielles, 97 le lecteur de CD-RW s’arrête d’écrire, 86 messages d’erreur, 88 messages d’erreur au démarrage, 73 ordinateur mouillé, 92 ordinateur tombé ou endommagé, 93 présentation, 68 problèmes d’alimentation, 70 problèmes de carte PC, 87 Dépannage (suite) problèmes de modem et de connexion à Internet, 79 problèmes de son et de haut-parleur, 76 problèmes de touchpad ou de souris, 81 problèmes liés à l’imprimante, 78 problèmes liés à la messagerie électronique, 91 problèmes liés à la vidéo et au moniteur, 74 problèmes liés au clavier externe, 82 problèmes liés au réseau, 88 problèmes liés au scanner, 81 problèmes liés aux lecteurs, 83 un programme ne répond plus, 90 F Fichier d’aide accès à, 70 G Garantie, 153168 Index 168 Index I Imprimante câble, 33 configuration, 33 connexion, 33 parallèle, 34 USB, 35 Instructions de sécurité, 9 considérations sanitaires, 16 L Lecteur de CD-RW copie de CD, 39 disques vierges, 40 Easy CD Creator Basic, 40 résolution des problèmes, 86 Lecteur de disquette résolution des problèmes, 83 Logiciels réinstallation d’un logiciel, 95 résolution des problèmes, 90 M Mémoire ajout, 109 retrait, 110 Message électronique résolution des problèmes, 91 Messages d’erreur démarrage, 73 Mise hors tension de l’ordinateur, 42 N Numéros d’appel, 131 O Ordinateur blocages, 90 caractéristiques, 118 endommagé, 93 messages d’erreur, 73 mise hors tension, 42 P Paramètres programme de configuration du système, 126 Pavé numérique, 45 Pilotes présentation, 94 réinstallation, 95 Politique de support Dell, 129 Programme de configuration du système, 126 Programmes blocages, 90 résolution des problèmes, 90 R RAM. Voir mémoire Recherche de solutions, 68 Réinstallation pilotes, 95 Repose-paumes, 108 Réseau configuration de la station d’amarrage, 64 résolution des problèmes, 88 ResourceCD, 95 Restauration du système, 99 S Station d’amarrage, 64 T Touchpad et trackstick personnalisation, 49 TV connexion, 51 U Unité de disque dur protection contre tout dommage, 114 remplacement, 113 renvoi à Dell, 115 W Windows XP aide, 70 réinstallation, 102 restauration des pilotes de périphériques, 95 Dell™ POWeReDGe™ R610 technical GuiDebOOk insiDe the POWeReDGe R610Dell™ PowerEdge™ R710 Technical Guidebook sectiOn 1. system OveRvieW 7 A. Overview / Description 7 A. Product Features Summary 7 sectiOn 2. mechanical 8 A. Chassis Description 8 B. Dimensions and Weight 8 C. Front Panel View and Features 8 D. Back Panel View and Features 9 E. Power Supply Indicators 9 F. NIC Indicators 9 G. Side Views and Features 10 H. Rails and Cable Management 10 Rails 10 CMAs 10 I. Fans 11 J. Control Panel / LCD 11 K. Security 12 I. Cover Latch 12 II. Bezel 12 III. Hard Drive 12 IV. TPM 12 V. Power Off Security 12 VI. Intrusion Alert 12 VII. Secure Mode 12 L. USB Key 13 M. Battery 13 N. Field Replaceable Units (FRU) 13 sectiOn 3. electRical 13 A. Volatility 13 B. ePPID (Electronic Piece Part Identification) 13 sectiOn 4. POWeR, theRmal, acOustic 14 A. Power Efficiencies 14 B. Power Supplies 14 I. Main Power Supply 14 C. Power Supply Specifications 15 D. Environmental Specifications 15 E. Power Consumption Testing 16 F. Maximum Input Amps 16 G. EnergySMART Enablement 17 H. Acoustics 17 TABLE OF CONTENTSDell™ PowerEdge™ R710 Technical Guidebook sectiOn 5. blOck DiaGRam 19 sectiOn 6. PROcessORs 21 A. Overview / Description 21 B. Features 21 C. Supported Processors 22 D. Processor Configurations 22 Single CPU Configuration 22 CPU Power Voltage Regulation Modules (EVRD 11.1) 23 sectiOn 7. memORy 23 A. Overview / Description 23 B. DIMMs Supported 24 C. Speed 25 D. Supported Configurations 28 E. Slots / Risers 29 F. Mirroring 29 G. Advanced ECC (Lockstep) Mode 29 H. Optimizer (Independent Channel) Mode 30 sectiOn 8. chiPset 30 A. Overview / Description 30 Intel 5220 Chipset (cade named Tylersburg) I/O Hub (IOH) 30 IOH QuickPath Interconnect (QPI) 30 Intel Direct Media Interface 31 PCI Express Generation 2 31 Intel I/O Controller Hub 9 (ICH9) 31 sectiOn 9. biOs 31 A. Overview / Description 31 B. Supported ACPI States 32 C. I C (Inter-Integrated Circuit) 33 sectiOn 10. embeDDeD nics / lan On mOtheRbOaRD (lOm) 33 A. Overview / Description 33 sectiOn 11. i/O slOts 33 A. Overview / Description 33 B. Boot Order 36 sectiOn 12. stORaGe 36 A. Overview / Description 36 I. 2.5” SAS BACKPLANE SUBSYSTEM 36 II. Cabling 36 2Dell™ PowerEdge™ R710 Technical Guidebook B. Drives 36 I. Internal Hard Disk Drives 37 I. Hard Disk Drive Carriers 37 II. Empty Drive Bays 37 III. Diskless Configuration Support 37 IV. Hard Drive LED Indicators 37 C. RAID Configurations 38 D. Storage Controllers 40 I. SAS 6/iR 40 II. PERC 6i 40 E. LED Indicators 41 F. Optical Drives 41 G. Tape Drives 41 sectiOn 13. viDeO 41 A. Overview / Description 41 sectiOn 14. auDiO 41 A. Overview / Description 41 sectiOn 15. Rack infORmatiOn 42 A. Overview / Description 42 B. Cable Management Arm (CMA) 42 C. Rails 43 sectiOn 16. OPeRatinG systems 43 A. Overview / Description 43 B. Operating Systems Supported 43 Windows Support 43 Linux Supported 45 sectiOn 17. viRtualizatiOn 45 A. Operating Systems Supported 45 sectiOn 18. systems manaGement 45 A. Overview / Description 45 B. Server Management 46 Dell Systems Buil and Update Utility 46 OpenManage Srever Administrator 46 Management Console 46 Active Directory Snap-in Utility 46 Dell Systems Service Diagnostics Tools 46 eDocks 46 Dell Management Console DVD 46 Server Update Utility 46Dell™ PowerEdge™ R710 Technical Guidebook C. Embedded Server Management 46 I. Unmanaged Persistent Storage 47 II. Lifecycle Controller / Unified Server Configurator 47 III. iDRAC6 Express 47 IV. iDRAC6 Enterprise 48 sectiOn 19. PeRiPheRals 50 A. USB peripherals 50 B. External Storage 50 sectiOn 20. DOcumentatiOn 51 A. Overview, Description, and List 51 sectiOn 21. PackaGinG OPtiOns 51 aPPenDix 52Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 6 the Dell™ POWeReDGe™ R610 Inspired by customer feedback, the Dell PowerEdge R610 server is engineered to simplify data center operations, improve energy efficiency, and lower total cost of ownership. System commonality, purposeful design, and service options combine to deliver a rack server solution that can help you better manage your enterprise. strong it foundation The Dell PowerEdge R610 is a key building block for today’s data center. Designed for versatility and high performance, it provides many of the virtualization, system management, and energy-efficiency features you need now and the scalability necessary to change as your business grows. This general-purpose Intel ® -based 2-socket 1U server is ideal for corporate data centers and remote sites that require a dense, highly available single- or dual-processor server at an excellent value. enhanced virtualization Featuring Intel ® Xeon ® -based architecture, embedded hypervisors, expanded memory footprint, and I/O, the Dell PowerEdge R610 delivers exceptional overall system performance and significant virtual machine-per-server capacity versus the previous generation. With optional factory-integrated virtualization capabilities, you get tailored solutions – built with the latest technologies from Dell and our trusted partners – which allow you to streamline deployment and simplify virtual infrastructures. Choose your hypervisor from market leaders such as VMware ® , Citrix ® , and Microsoft ® , and enable virtualization with a few mouse clicks. energy-Optimized technologies Dell’s advanced thermal control helps optimize performance while minimizing system power consumption, ultimately driving energy efficiency across our latest core data center servers. These enhancements, over previous generations, include efficient power supply units right-sized for system requirements, improved system-level design efficiency, policy-driven power and thermal management, and highly efficient standards-based Energy Smart components. Dell's advanced thermal control is designed to deliver optimal performance at minimum system and fan power consumption resulting in our quietest mainstream 1U servers to date. Purposeful Design The R610 takes advantage of Dell’s system commonality. Once your IT managers learn one system, they understand how to manage next-generation Dell servers. Logical component layout and power supply placement also provide a straightforward installation and redeployment experience. simplified systems management Gain more control with the next-generation Dell OpenManage™ suite of management tools. These tools provide efficient operations and standards-based commands designed to integrate with existing systems. Dell Management Console (DMC) helps simplify operations and create stability by shrinking infrastructure management to one console. This console delivers a single view and a common data source into the entire infrastructure management. Built on Symantec ® Management Platform, it has an easily extensible, modular foundation that can provide basic hardware management all the way up to more advanced functions such as asset and security management. DMC is designed to reduce or eliminate manual processes enabling you to save time and money for more strategic technology usage. Secure, efficient, and more user friendly than its predecessors, the Dell Unified Server Configurator (USC) delivers “Instant On” integrated manageability through a single access point. You get quick, persistent access to the tool because it is embedded and integrated into the system for increased flexibility and capabilities. The USC is a one-stop shop for deploying operating systems with built-in driver installations, firmware updates, hardware configuration, and issue diagnoses.Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 7 featuRe Details Processor Nehalem EP Front Side Bus Intel QuickPath Interconnect (QPI) @ maximum 6.GT/s # Procs 2S # Cores 4 cores L2/L3 Cache 4MB and 8MB Chipset Tylersberg DIMMs RDIMM or UDIMM DDR3 (12 DIMMs – 6 per processor) Min/Max RAM 1GB – 96GB HD Bays Internal hard drive bay and hot-plug backplane Up to six 2.5" SAS, SATA or SSD Drives HD Types SAS, SATA, Near-line SAS, and SSD Ext Drive Bay(s) External USB floppy. Optional SATA half-height optical drives such as DVD-ROM or DVD+RW. Int. HD Controller PERC 6i and SAS 6/iR Optional HD Controller PERC 5/E and PERC 6/E BIOS 4MB flash for system BIOS, SAS, and Video BIOS Video Integrated Matrox G200, 8MB shared video memory Availability HP hard drives, HP power; memory SDDC, ECC, control line parity, optional redundant cooling. Server Management Dell Embedded Server Management provides IPMI 2.0 compliance. I/O Slots Two x8 Gen2 slots RAID PERC 6i utilizing battery backed 256MB DDRII 667 NIC/LOM Broadcom 5809C (2 cards/4ports) USB Five USB ports (2 front, 2 rear, 1 internal) Power Supplies Two hot-plug high-efficient 502W PSU (Energy Smart) Two hot-plug 717W PSUs (High Output) Front Control Panel The system control panel is located on the front of the system chassis to provide user access to buttons, display, and I/O interfaces. System ID Front and Rear (0x0235) Fans Six Single processor configurations will only have five fans Chassis 1U rackmount sectiOn 1. system OveRvieW a. Overview / Description The PowerEdge R610 will lead Dell's 11th Generation PowerEdge portfolio in key areas of differentiation, primarily: • Virtualization, • Power, thermal, efficiency • Systems management, and usability b. Product features summaryDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 8 sectiOn 2. mechanical a. chassis Description The PowerEdge R610 is a 1U rackmount chassis. The updated design includes a new LCD, bezel and hard-drive carriers. Additional changes include tool-less rack latches, a pull out tray for customer labels, and LOM0/iDRAC MAC address; labels; support persistent storage (internal USB and SD card slots and external SD card slots); updated power supplies and removal process. b. Dimensions and Weight Height 4.26cm (1.68”) Width 48.24cm (18.99” – includes rack latches) Depth 77.2cm (30.39” – includes bezel and power supply handles) Weight (maximum config) 17.69kg (39lbs) . c. front Panel view and features Front I/O panel access including USB and VGA interfaces. The following components are located on the front: • System Identification panel (Information tag). A slide-out panel for system identification labels including the Express Service tag, embedded NIC MAC address and iDRAC6 Enterprise card MAC address. Space has been provided for an additional label. • Power on indicator, power button • NMI indicator (Nonmaskable interrupt). A device sends an NMI to signal the processor about hardware errors. It is used to troubleshoot software and device driver errors when using certain operating system • (2) USB connectors. Connects USB devices to the system. The ports are USB 2.0 compliant • Video connector • LCD menu buttons. Allows you to navigate the control panel LCD menu • LCD panel. Provides system ID, status information, and system error messages • System identification button • Optical drive (optional) • Hard drivesDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 9 D. back Panel view and features The following components are located on the rear panel of the PowerEdge R610 enclosure: • (1) 15-pin VGA connector • (1) 9-pin serial port connector • (4) Integrated 10/100/1000 Ethernet RJ-45 connectors • (1) Rear system ID button • (1) Active ID Cable Management Arm external LED jack • (2) USB ports • (1) (Optional) iDRAC6 Enterprise RJ-45 port • (1) (Optional) iDRAC6 Express VFlash media slot • (2) PCIe slots e. Power supply indicators The PSUs on the PowerEdge R610 have one status bi-color LED: green for AC power present and amber for a fault. f. nic indicators leD POWeR suPPly status AC power is not present AC power is present Fault of any kind is detected DC power is applied to the system PSU mismatch (when hot-added/swapped) inDicatOR inDicatOR cODe Link and activity indicators are off The NIC is not connected to the network Link indicator is green The NIC is connected to a valid network link at 1000 Mbps Link indicator is amber The NIC is connected to a valid network link at 1000 Mbps Activity indicator is green blinking Network data is being sent or receivedDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 10 G. side views and features Rack installation components such as rails are provided with the PowerEdge R610 Rack Kit. The rack installation components are as follows: sliding rack mount with latest generation Cable Management Arm (CMA). The PowerEdge R610 will feature slam latches to offer easier removal from the rack. When the system is installed in a rack, please observe the following guideline: When the system is installed in a rack, only Dell-approved CMAs should be installed behind the chassis. Rails • Enable the replacement of thumbscrews with slam latches on the chassis for easier stowing in the rack. • Include the new, simple, and intuitive ReadyRail™ tool-less rack interface for square-hole and round-hole racks. • Provide significantly improved compatibility with non-Dell racks. • Static rails for the R610 & R710 fit in all types of four-post and two-post racks available in the industry including four-post threaded hole racks. CMAs • Provide much larger vent pattern for improved airflow through the CMA. • Include a common support tray for eliminating CMA sag. • Replaced tie wraps with hook and loop straps to eliminate risk of cable damage during cycling. • Maintain key feature of being fully reversible with no conversion required. h. Rails and cable managementDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 11 i. fans Six dual-rotor 40mm fans are mounted in a fan assembly that is located in the chassis between the hard drive bay and the processors. Only five fans will be populated in systems with a single processor configuration. Each fan has a connector that plugs directly into the planar. (The PowerEdge R610 fans cannot be hot-swapped. There are six fan zones in the R610, with one zone for each system fan.) System fan speed is pulse-width modulated. Redundant cooling is supported with only one rotor failing at a time. The Embedded Server Management logic in the system will control and monitor the speed of the fans. A fan failure or over-temperature in the system will result in a notification from iDRAC6. The PowerEdge R610 Power Supply Units do not have any integrated fans; they are cooled by the system fans in front of them. The system requires a PSU Close Out (metal cover) in place of the empty power supply slot. To provide cooling when the system is off, both rotors in FAN_MOD1 will run off of Vaux power at a low speed setting when the ambient air temperature in the PSU passes a pre-defined threshold. The iDRAC controls the fan in AutoCool mode. J. control Panel / lcD The system control panel is located on the front of the system chassis to provide user access to buttons, display, and I/O interfaces. Features of the system control panel include: • ACPI-compliant power button with an integrated green power LED (controlled by iDRAC6) • 128x20 pixel LCD panel with controls • Two navigation buttons • One select button • One system ID button • Non-Maskable Interrupt (NMI) button (recessed) • Ambient temperature sensor • Two external USB 2.0 connectors (with an internal USB connector and Internal SD Module) • 15-pin VGA connector The LCD panel is a graphics display controlled by iDRAC6, unlike the 9G panel which had its own CPLD. Error codes can be sent to the display by either iDRAC6 or BIOS.Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 12 The LCD panel is a graphics display controlled by the BMC/ESM. Both ESM and BIOS can send error codes and messages to the display. The system's LCD panel provides system information and status messages to signify when the system is operating correctly or when the system needs attention. The LCD backlight lights blue during normal operating conditions and lights amber to indicate an error condition. When the system is in standby mode, the LCD backlight is off and can be turned on by pressing the Select button on the LCD panel. The LCD backlight will remain off if the "No Message" option is selected through the iDRAC6, the LCD panel, or other tools. BIOS has the ability to enter a “Secure Mode” through Setup, which locks the power and NMI buttons. When in this mode, pressing either button has no effect but does not mask other sources of NMI and power control. k. security I. Cover Latch A tooled entry latch is provided on the top of the unit to secure the top cover to the chassis. II. Bezel A metal bezel is mounted to the chassis front to provide the Dell ID. A lock on the bezel is used to protect un-authorized access to system peripherals and the control panel. System status via the LCD is viewable even when the bezel is installed. III. Hard Drive The optional front bezel of the system contains a lock. A locked bezel secures the system hard drives. IV. TPM The TPM is used to generate/store keys, protect/authenticate passwords, and create/store digital certificates. TPM can also be used to enable the BitLocker™ hard drive encryption feature in Windows Server ® 2008. TPM is enabled through a BIOS option and uses HMAC-SHA1-160 for binding. There will be different planar PWA part numbers to accommodate the different TPM solutions. The “Rest of World” (ROW) version will have the TPM soldered onto the planar. The other version of the planar (post RTS and primarily for use by China) will have a connector for a plug-in module. V. Power Off Security The control panel is designed such that the power switch cannot be accidentally activated. The lock on the bezel secures the switch behind the bezel. In addition, there is a setting in the CMOS setup that disables the power button function. VI. Intrusion Alert A switch mounted on the left riser board is used to detect chassis intrusion. When the cover is opened, the switch circuit closes to indicate intrusion to ESM. When enabled, the software can provide notification to the customer that the cover has been opened. VII. Secure Mode BIOS has the ability to enter a secure boot mode via Setup. This mode includes the option to lock out the power and NMI switches on the Control Panel or set up a system password. See the Whoville BIOS Specification for detailsDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 13 l. usb key The port on the control panel is for an optional USB key and is located inside the chassis. Some of the possible applications of the USB key are: • User custom boot and pre-boot OS for ease of deployment or diskless environments • USB license keys for software applications like eToken™ or Sentinel Hardware Keys • Storage of custom logs or scratch pad for portable user-defined information (not hot-swappable) m. battery A replaceable coin cell CR2032 3V battery is mounted on the planar to provide backup power for the Real-Time Clock and CMOS RAM on the ICH9. n. field Replaceable units (fRu) The planar contains a serial EEPROM to contain FRU information including Dell part number, part revision level, and serial number. iDRAC6 Enterprise (previously referred to as Advanced Management Enablement Adapter - AMEA) also contains a FRU EEPROM. The backplane’s SEP and the power supplies’ microcontroller are also used to store FRU data. sectiOn 3. electRical a. volatility See Appendix A of this Technical Guidebook. b. ePPiD (electronic Piece Part identification) ePPID is an electronic repository for information from the PPID label that is stored in non-volatile RAM. The BIOS reports the ePPID information using SMBIOS data structures. ePPID includes the following information: • Dell part number • Part revision level • Country of origin • Supplier ID code • Date code (date of manufacture) • Unique sequence number cOmPOnent DescRiPtiOn stORaGe lOcatiOn bOaRDs Planar PWA,PLN,SV,DELL,R610 iDRAC FRU 2.5" Backplane PWA,BKPLN,SV,R610,2.5SASX6 SEP POWeR suPPlies 717W High Output PSU PWR SPLY,717W,RDNT,ASTEC PSU Microcontroller PWR SPLY,717W,RDNT,DELTA PSU Microcontroller 502W Energy Smart PSU PWR SPLY,502W,RDNT,ASTEC PSU Microcontroller PWR SPLY,502W,RDNT,COLDWATT PSU Microcontroller stORaGe caRDs PERC 6/i Integrated ASSY, CRD, PERC6I-INT, SAS, NOSLED FRU PERC 6/E External PWA, CTL, PCIE, SAS, PERC6/E,ADPT FRU SAS 6/iR Integrated PWA, CTL, SAS, SAS6/IR, INTG FRU Table: ePPID Support listDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 14 sectiOn 4. POWeR, theRmal, acOustic a. Power efficiencies One of the main features of the 11th generation of PowerEdge servers is enhanced power efficiency. The R610 achieves higher power efficiency by implementing the following features: • User-selectable power cap (subsystems will throttle to maintain the specified power cap) • Improved power budgeting • Accurate inlet temperature • PSU / VR efficiency improvements • Switching regulators instead of linear regulators • Closed loop thermal throttling • PWM fans with an increased number of fan zones and configuration-dependent fan speeds • Increased rear venting / 3D venting • Use of DDR3 memory (lower voltage compared to DDR2, UDIMM support) • CPU VR dynamic phase shedding • Memory VR static phase shedding • Random time interval for system start • Allows an entire rack to power on without exceeding the available power • BIOS Power/Performance options page • Active Power Controller (BIOS-based CPU P-state manager) • Ability to power down or throttle memory • Ability to disable a CPU core • Ability to turn off LOMs or PCIe lanes when not being used • Option to run PCIe at Gen1 speeds instead of Gen2 b. Power supplies I. Main Power Supply The base redundant system consists of two hot-swap 502W Energy Smart power supplies in a 1+1 configuration. A 717W high-output power supply is also available. The power supplies connect directly to the planar. There is a power cable to connect between the planar and the backplane. The R610 power supplies do not have embedded cooling fans; the PSUs are cooled only by the system cooling fans. The three status LEDs on the PSU have been replaced with a single bi-color LED starting with the PT build. Starting with the 11th generation of PowerEdge servers (R710, R610, T610, M610, and M710), the power supplies no longer have a FRU EEPROM. FRU data is now stored in the memory of the PSU Microcontroller. Additionally, the PSU Firmware can now be updated by the BMC over the PMBus. Power is “soft-switched,” allowing power cycling via a switch on the front of the system enclosure, or via software control (through server management functions). If using only one power supply, the single PSU should be installed in the PS1 bay and a PSU Close Out (metal cover) will be installed in the PS2 bay. The use of the PS1 bay for the single PSU configuration is done for consistency only – there is nothing that prevents the use of the PS2 bay in a single PSU configuration.Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 15 c. Power supply specifications ac POWeR suPPly (PeR POWeR suPPly) Wattage 717 Watt (High Output) 570 Watt (Energy Smart) Voltage 90-264 VAC, autoranging, 47-63Hz Heat Dissipation 2446.5 BTU/hr maximum (High Output) 1712.9 BTU/hr maximum (Energy Smart) Maximum Inrush Current Under typical line conditions and over the entire system ambient operating range, the inrush current may reach 55A per power supply for 10ms or less. D. environmental specifications temPeRatuRe Operating 10° to 35°C (50° to 95°F) with a maximum temperature gradation of 10°C per hour Note: For altitudes above 2950 feet, the maximum operating temperature is de-rated 1°F/550 ft Storage -40° to 65°C (-40° to 149°F) with a maximum temperature gradation of 20°C per hour Relative humiDity Operating 20% to 80% (non-condensing) with a maximum humidity gradation of 10% per hour Storage 5% to 95% (non-condensing) with a maximum humidity gradation of 10% per hour Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 16 maximum vibRatiOn Operating 0.26 Grms at 5 – 350Hz for 5 minutes in operational orientations Storage 1.54 Grms at 10 – 250Hz for 10 minutes in all orientations maximum shOck Operating Half sine shock in all operational orientations of 31G 5% with a pulse duration of 2.6 ms 10% Storage Half sine shock on all six sides of 71G 5% with a pulse duration of 2 ms 10% Square wave shock on all six sides of 27G with velocity change @ 235 in/sec or greater altituDe Operating -16 to 3048 m (-50 to 10,000 ft) Note: For altitudes above 2950 feet, the maximum operating temperature is de-rated 1°F/550 ft Storage -16 to 10,600 m (-50 to 35,000 ft) e. Power consumption testing featuRe eneRGy smaRt Psu hiGh OutPut Psu Dimensions L-249 mm1 x W-65.5 mm x H-38.2 mm Status Indicators 1 x bi-color Light Emitting Diode Integrated Fans None Fixed Input Plug IEC-C14 AC Cord Rating 15 Amps @ 120 VAC, 10 Amps @ 240 VAC Input Voltage 90 – 264 VAC Auto-ranging Yes Line Frequency 47 – 63 Hertz Maximum Inrush Current 55 Amps per supply for 10 ms or less Hot-Swap Capability Yes Output Power 502 Watts 717 Watts Maximum Heat Dissipation 1712.9 BTU per hour 2446.5 BTU per hour Efficiency (20% - 100% Load) 86.5 - 90% @ 115 VAC 88 - 92% @ 230 VAC 85 – 88.5% @ 115 VAC 86.5 – 90.5% @ 230 VAC f. maximum input amps Max input current (High Output): 10.5A @ 90 VAC, 5.3A @ 180 VAC Max input current (EnergySmart): 7.0A @ 90 VAC, 3.5A @ 180 VACDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 17 G. energysmaRt enablement The 11G family implements aspects of Dell’s new Energy Smart strategy. Major differences include: • Discontinuing Energy Smart-branded servers with limited configurations and instead offering Energy Smart components on a portfolio level, such as high capacity and Energy Smart power supplies • Allowing customers to order either a lowest power footprint configuration or a best performance-per-watt configuration • Offering Energy Smart selected components such as DIMMs or hard drives, but not “cherry picking" or screening individual manufacturers' components based on energy consumption. h. acoustics The acoustical design of the PowerEdge R610 reflects the following: • Adherence to Dell’s high sound-quality standards. Sound quality is different from sound power level and sound pressure level in that it describes how humans respond to annoyances in sound, like whistles, hums, etc. One of the sound quality metrics in the Dell specification is prominence ratio of a tone, and this is listed in the table below. • Office environment acoustics. Compare the values for LpA in the table below and note that they are lower than ambient noise levels of typical office environments. • Hardware configurations affect system noise levels. Dell’s advanced thermal control provides for optimized cooling with varying hardware configurations. Most typical configurations will perform as listed in the table below. However some less typical configurations and components can result in higher noise levels, for example, a system configured with a PERC6/E card (noted in table below). (Please note that dBA values are not additive.) • Noise ramp and descent at bootup. • Fan speeds, hence noise levels, ramp during the boot process in order to add a layer of protection for component cooling in the case that the system were not to boot properly. • The power supplies are passive in the R610, that is, they contain no internal fans. After power is connected to the power supplies, initialization of power supply communication with the server’s fan control firmware takes place and assesses if cooling is required in standby mode. It is therefore normal for chassis fan #1 to operate at full speed for approximately 30 seconds after power is connected to the system. The fan will ramp down to a full stop after this time period in <_ 25° C ambient conditions.Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 18 PowerEdge R610 with GY134 fans (quantity below), 2x 502-W KY091 Power Supplies, 2.40 GHz Quad-Core E5530 CPUs (quantity below), 2-GB DIMMs (quantity below), 1x DVD Drive, Perc 6i card, and 4x XK112 Hard Disk Drives 2x CPUs, 6x fans, 8x DIMMs Condition in 23±2° C ambient LwA-UL, bels LpA, dBA Tones Standby 1.8 16 No prominent tones Idle 5.3 35 No prominent tones Active Hard Disk Drives 5.4 37 No prominent tones Stressed Processor 5.3 35 No prominent tones 1x CPU, 5x fans, 4x DIMMs Idle 5.2 34 No prominent tones Active Hard Disk Drives 5.4 37 No prominent tones Stressed Processor 5.2 34 No prominent tones 2x CPU plus a PERC6/E external RAID controller 6.0 44 No prominent tones Definitions Standby: AC Power is connected to power supply units but system is not turned on. Idle: Reference ISO7779 (1999) definition 3.1.7; system is running in its OS but no other specific activity. Active Hard Drives: An operating mode per ISO7779 (1999) definition 3.1.6; Section C.9 of ECMA-74 9th ed. (2005) is followed in exercising the hard disk drives. Stressed Processor: An operating mode per ISO7779 (1999) definition 3.1.6; SPECPower set to 50% loading is used. LwA-UL: The upper limit sound power level (LwA) calculated per section 4.4.2 of ISO 9296 (1988) and measured in accordance with ISO7779 (1999). LpA: The average bystander position A-weighted sound pressure level calculated per section 4.3 of ISO9296 (1988) and measured in accordance with ISO7779 (1999). The system is placed in a rack with its bottom at 25 cm from the floor. Tones: Criteria of D.5 and D.8 of ECMA-74 9th ed. (2005) are followed to determine if discrete tones are prominent. The system is placed in a rack with its bottom at 75 cm from the floor. The acoustic transducer is at front bystander position, ref ISO7779 (1999), Section 8.6.2.Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 19 sectiOn 5. blOck DiaGRam The PowerEdge R610 electrical system consists of the planar subsystem with TPM, iDRAC6 Enterprise, iSCSI key, PCIe risers, power supply subsystem, system control panel, backplane, and storage (PERC 6/i or SAS 6/iR) card. The features and functions of these electrical subsystems are detailed below. The R610 motherboard is an internal Dell-designed board that contains the processor electronics, memory, and most key processor functions on a single planar.Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 20 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 1. Embedded Network Interface Ports (4) 2. iDRAC6 Enterprise (Optional) 3. Broadcom 5709c Network Interface controller (second controller under PCI card) 4. PCIe Gen2 Riser / Slots 5. iDRAC6 Express / Lifecycle Controller 6. DIMM Slots 7. Heat Sink / Processor Socket 8. R610 9. Redundant fans 10. Hard drive bay 11. Internal SD Module (Embedded Hypervisor Optional) 12. DIMM Slots 13. Heat Sink / Processor Socket 14. PCIe Gen2 Riser / Slots 15. Dual Redundant Power Supplies Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 21 sectiOn 6. PROcessORs A. Overview / Description The Intel ® 5500 series 2S processor (Nehalem - Efficient Processor (EP)), is the microprocessor designed specifically for servers and workstation applications. The processor features quad-core processing to maximize performance and performance/watt for data center infrastructures and highly dense deployments. The Nehalem-EP 2S processor also features Intel’s Core™ micro-architecture and Intel 64 architecture for flexibility in 64-bit and 32-bit applications and operating systems. The 5500 series 2S processor (Nehalem EP) utilizes a 1366-contact Flip-Chip Land Grid Array (FC-LGA) package that plugs into a surface mount socket. PowerEdge R610 provides support for up to two 5500 series 2S processors (Nehalem EP). B. Features Key features of the 5500 series 2S processor (Nehalem EP) include: • Four or two cores per processor • Two point-to-point QuickPath Interconnect links at up to 6.4 GT/s • 1366-pin FC-LGA package • 45 nm process technology • No termination required for non-populated CPUs (must populate CPU socket 1 first) • Integrated three-channel DDR3 memory controller at up to 1333MHz • Compatible with existing x86 code base • MMX™ support • Execute Disable Bit Intel Wide Dynamic Execution • Executes up to four instructions per clock cycle • Simultaneous Multi-Threading (Hyper-Threading) capability • Support for CPU Turbo Mode (on certain SKUs) • Increases CPU frequency if operating below thermal, power, and current limits • Streaming SIMD (Single Instruction, Multiple Data) Extensions 2, 3, and 4 • Intel 64 Tecnology for Virtualization • Intel VT-x and VT-d Technology for Virtualization • Demand-based switching for active CPU power management as well as support for ACPI P-States, C-States, and T-States nehalem-eP 2s PROcessOR featuRes Cache Size 32KB instruction, 32KB data, 4 or 8MB (shared) Multi-processor Support 1-2 CPUs Package LGA1366 Table: Nehalem-EP FeaturesDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 22 mODel sPeeD POWeR cache cORes X5570 2.93GHz 95W 8M 4 X5560 2.80GHz 95W 8M 4 X5550 2.66GHz 95W 8M 4 E5540 2.53GHz 80W 8M 4 E5530 2.40GHz 80W 8M 4 E5520 2.26GHz 80W 8M 4 L5520 2.26GHz 60W 8M 4 E5506 2.13GHz 80W 4M 4 L5506 2.13GHz 60W 4M 4 E5504 2.00GHz 80W 4M 4 E5502 1.86GHz 80W 4M 2 C. Supported Processors D. Processor Configurations Single CPU Configuration The PowerEdge R610 is designed such that a single processor placed in the CPU1 socket will function normally, however PowerEdge R610 systems require a CPU blank in the CPU2 socket for thermal reasons. The system will be held in reset if a single processor is placed in the CPU2 socket. Performance Enhancements Intel Xeon® 5500 Series Processor (Nehalem-EP) Intel® Turbo Boost Technology Increases performance by increasing processor frequency and enabling faster speeds when conditions allow Higher performance on demand All cores operate at rated frequency Normal Core 1 Core 1 Core 2 Core 3 All cores operate at higher frequency 4C Turbo Core 0 Core 1 Core 2 Core 3 Fewer cores may operate at even higher frequencies <4C Turbo Core 0 Core 1 Frequency Intel® Hyper-Threading Technology Increases performance for threading applications delivering greater throughput and responsiveness Higher performance for threaded workloadsDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 23 sectiOn 7. memORy a. Overview / Description The PowerEdge R610 utilizes DDR3 memory providing a high performance, high-speed memory interface capable of low latency response and high throughput. The PowerEdge R610 supports Registered ECC DDR3 DIMMs (RDIMM) or Unbuffered ECC DDR3 DIMMs (UDIMM). The system contains 12 memory sockets split into two sets of six sockets, one set per processor. Each six-socket set is organized into three channels of two memory sockets per channel. mODel sPeeD POWeR cache cORes X5570 2.93GHz 95W 8M 4 X5560 2.80GHz 95W 8M 4 X5550 2.66GHz 95W 8M 4 E5540 2.53GHz 80W 8M 4 E5530 2.40GHz 80W 8M 4 E5520 2.26GHz 80W 8M 4 L5520 2.26GHz 60W 8M 4 E5506 2.13GHz 80W 4M 4 L5506 2.13GHz 60W 4M 4 E5504 2.00GHz 80W 4M 4 E5502 1.86GHz 80W 4M 2 CPU Power Voltage Regulation Modules (EVRD 11.1) Voltage regulation to the 5500 series 2S processor (Nehalem EP) is provided by EVRD (Enterprise Voltage Regulator-Down). EVRDs are embedded on the planar. CPU core voltage is not shared between processors. EVRDs support static phase shedding and power management via the PMBus. Intel® Turbo Boost Technology Improves application responsiveness Delivers higher processor frequency on demand Cores / Threads 2 (2 socket/HT on) Core 0 IDLE IDLE IDLE Core 0 IDLE IDLE IDLE up to 10% for 2 software threads Benefit up to 6%† for 16 concurrent software threads 16 (2 socket/HT on) BASE Freq TURBO Freq 2.93 GHz 3.33 GHz 2.93 GHz 3.20 GHz Core 0 Core 2 Core 1 Core 3 Core 0 Core 2 Core 1 Core 3 ORDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 24 Key features of the PowerEdge R610 memory system include: • Registered (RDIMM) and Unbuffered (UDIMM) ECC DDR3 technology • Each channel carries 64 data and eight ECC bits • Support for up to 96GB of RDIMM memory (with twelve 8GB RDIMMs) • Support for up to 24GB of UDIMM memory (with twelve 2GB UDIMMs) • Support for 1066/1333MHz single- and dual-rank DIMMs • Support for 1066MHz quad-rank DIMMs • Single DIMM configuration only with DIMM in socket A1 • Support ODT (On Die Termination) Clock gating (CKE) to conserve power when DIMMs are not accessed • DIMMs enter a low power self-refresh mode • I2C access to SPD EEPROM for access to RDIMM thermal sensors • Single Bit Error Correction • SDDC (Single Device Data Correction – x4 or x8 devices) • Support for Closed Loop • Thermal Management on RDIMMs and UDIMMs • Multi Bit Error Detection Support for Memory Optimized Mode • Support for Advanced ECC mode Support for Memory Mirroring b. Dimms supported The DDR3 memory interface consists of three channels, with up to two RDIMMs or UDIMMs per channel for single-/dual-rank and up to two RDIMMs per channel for quad rank. The interface uses 2GB, 4GB, or 8GB RDIMMs. 1GB or 2GB UDIMMs are also supported. The memory mode is dependent on how the memory is populated in the system: Three channels per CPU populated identically. In a dual-processor configuration, the memory configurations for each processor must be identical • Typically, the system will be set to run in Memory Optimized (Independent Channel) mode in this configuration. This mode offers the most DIMM population flexibility and system memory capacity, but offers the least number of RAS (reliability, availability, service) features. • Memory modules are installed in numeric order for the sockets beginning with A1 or B1 • All three channels must be populated identically. • The first two channels per CPU populated identically with the third channel unused • Typically, two channels operate in Advanced ECC (Lockstep) mode with each other by having the cache line split across both channels. This mode provides improved RAS features (SDDC support for x8-based memory). • For Memory Mirroring, two channels operate as mirrors of each other — writes go to both channels and reads alternate between the two channels. • For Memory Mirroring or Advanced ECC Mode, the three sockets furthest from the processor are unused and memory modules are installed beginning with socket A2 or B2 and proceeding in the following order: A2, A3, A5, and A6 • One channel per CPU populated • This is a simple Memory Optimized mode. Mirroring is not supported. The PowerEdge R610 memory interface supports memory demand and patrol scrubbing, single-bit correction and multi-bit error detection. Correction of a x4 or x8 device failure is also possible with SDDC in the Advanced ECC mode. Additionally, correction of a x4 device failure is possible in the Memory Optimized mode. • If DIMMs of different speeds are mixed, all channels will operate at the fastest common frequency. • RDIMMs and UDIMMs cannot be mixed. • If memory mirroring is enabled, identical DIMMs must be installed in the same slots across both channels. The third channel of each processor is unavailable for memory mirroring. • The first DIMM slot in each channel is color-coded with white ejection tabs for ease of installation.Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 25 • The DIMM sockets are placed 450 mils (11.43 mm) apart, center-to-center in order to provide enough space for sufficient airflow to cool stacked DIMMs. • The PowerEdge R610 supports up to 12 DIMMs. DIMMs must be installed in each channel starting with the DIMM slot farthest from the processor. Population order will be identified by the silkscreen designator and the System Information Label (SIL) located on the chassis cover. • Memory Optimized: {1, 2, 3}, {4, 5, 6} • Advanced ECC or Mirrored: {2, 3}, {5, 6} • Quad Rank or UDIMM: {1, 2, 3}, {4, 5, 6} c. speed Memory Speed Limitations The memory frequency is determined by a variety of inputs: • Speed of the DIMMs • Speed supported by the CPU • Configuration of the DIMMs The memory speed of each channel depends on the memory configuration: • For single- or dual-rank memory modules: • One memory module per channel supports up to 1333MHz • Two memory modules per channel supports up to 1066MHz • Three memory modules per channel are limited to 800MHz regardless of the memory module speed. • For quad-rank memory modules: • One memory module per channel supports up to 1066Mhz • Two memory modules per channel are limited to 800MHz, regardless of memory module speed If memory modules with different speeds are installed, they will operate at the speed of the slowest installed memory module(s). Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 26 Dimm tyPe Dimm 0 Dimm 1 Dimm 2 numbeR Of Dimms 800 1066 1333 UDIMM SR 1 DR 1 SR SR 2 SR DR 2 DR DR 2 RDIMM SR 1 DR 1 QR 1 SR SR 2 SR DR 2 DR DR 2 QR SR 2 QR DR 2 QR QR 2 SR SR SR 3 SR SR DR 3 SR DR DR 3 DR DR DR 3 Note: For QR mixed with a SR/DR DIMM, the QR needs to be in the white DIMM connector. There is no requirement in the order of SR and DR DIMMs. NOTE: For Quad Rank DIMMs mixed with single- or dual-rank DIMMs, the QR DIMM needs to be in the slot with the white ejection tabs (the first DIMM slot in each channel). There is no requirement for the order of SR and DR DIMMs Supported Not Supported The table below shows the memory populations and the maximum frequency achievable for that configuration.Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 27 NHM-EP Platform Memory Overview • Platform capability (18 DIMMs): – Up to 3 channels per CPU – Up to 3 DIMMS per channel • Memory Types Supported: – DDR 1333, 1066, and 800 – Registered (RDIMM) and unbuffered (UDIMM) – Single-rank (SR), dual-rank (DR), quad-rank (QR) • System memory Speed (i.e. the speed at which the memory is actually running) is set by BIOS depending on: – CPU capability – DIMM type(s) used (memory speed, U/RDIMM, SR/DR/QR) – DIMM populated per channel • All channels in a system will run at the fastest common frequency 1 2 3 NHM-EP NHM-EP Up to 3 channels per CPU Up to 3 DIMMs per Channel 1 2 3 Memory Population Scenarios CPUs • Maximum B/W: – DDR3 1333 across 3 channels – 1 DPC (6 DIMMs) – Max capacity: 48 GB+ CPU 10.6 GB/s 10.6 10.6 CPU E5550 and above • Balanced Performance: – DDR3 1066 across 3 channels – Up to 2 DIMMs per Channel (DPC) (12 DIMMs) – Max capacity: 96 GB+ CPU 8.5 GB/s 8.5 8.5 CPU E5520 and above • Maximum capacity: – DDR3 800 across 3 channels – Up to 3 DPC (18 DIMMs total) – Max capacity: 144 GB+ CPU 6.4 GB/s 6.4 6.4 CPU All NHM-EP SKUs • RAS capabilities: CPU Mirroring Channel 0 & 1 mirror each other Channel 2 unused CPU Lockstep Channel 0 & 1 operate in lockstep Channel 2 unusedDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 28 memORy mODe memORy mODule size memORy sOckets sinGle PROcessOR Dual PROcessOR 1 2 3 Physical memORy (Gb) available memORy (Gb) Physical memORy (Gb) available memORy 4 5 6 (Gb) OPtimizeR 2GB x 2 All 4 All x x 4 8 x x x x 6 12 x x 4 8 x x x x 8 16 x x x x x x 12 24 4GB x 4 All 8 All x x 8 16 x x x x 12 24 x x 8 16 x x x x 16 32 x x x x x x 24 48 8GBa x 8 All 16 All x x 16 32 x x x x 24 48 x x 16 32 x x x x 32 64 x x x x x x 48 96 aDvanceD eccb OR miRRORinG 2GB None x x 4 2 8 4 x x x x 8 4 16 8 4GB None x x 8 4 16 8 x x x x 16 8 32 16 8GB None x x 16 8 32 16 x x x x 32 16 64 32 a When available b Requires x4- or x8-based memory modules D. supported configurations Table: RDIMM Memory Configurations (Each Processor)Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 29 memORy mODe memORy mODule size memORy sOckets sinGle PROcessOR Dual PROcessOR 1 2 3 Physical memORy (Gb) available memORy (Gb) Physical memORy (Gb) available memORy 4 5 6 (Gb) OPtimizeR 1GB x 1 All 2 All x x 2 4 x x x 3 6 x x x x 4 8 x x x x x x 6 12 2GB x 2 All 4 All x x 4 8 x x x 6 12 x x x x 8 16 x x x x x x 12 24 aDvanceD eccb 1GB None x x 2 All All All x x x x 4 2GB None x x 4 All All All x x x x 8 m RROR i inG 1GB None x x 2 1 4 2 x x x x 4 2 8 4 2GB None x x 4 2 8 4 x x x x 8 4 16 8 a Requires x4- or x8-based memory modules e. slots / Risers PowerEdge R610 has 12 DIMM slots for memory. It does not have any riser cards for DIMM population. f. mirroring PowerEdge R610 supports memory sparing in certain configurations, refer to embedded memory matrix spreadsheet in section 10-H for supported configurations. The system supports memory mirroring if identical memory modules are installed in the two channels closest to the processor (memory is not installed in the farthest channel [channel 2]. Mirroring must be enabled in the System Setup program. In a mirrored configuration, the total available system memory is one-half of the total installed physical memory. G. advanced ecc (lockstep) mode In this configuration, the two channels closest to the processor are combined to form one 128-bit channel. This mode supports Single Device Data Correction (SDDC) for both x4- and x8-based memory modules. Memory modules must be identical in size, speed, and technology in corresponding slots. Table: UDIMM Memory Configurations (Each Processor)Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 30 h. Optimizer (independent channel) mode In this mode, all three channels are populated with identical memory modules. This mode permits a larger total memory capacity but does not support SDDC with x8-based memory modules. A minimal single-channel configuration of 1GB memory modules per processor is also supported in this mode. sectiOn 8. chiPset a. Overview / Description The PowerEdge R610 planar incorporated the Intel 5520 chipset (code named Tylersburg) for I/O and processor interfacing. Tylersburg is designed to support Intel's 5500 series processors (code named Nehalem-EP), QPI interconnect, DDR3 memory technology, and PCI Express Generation 2. The Tylersburg chipset consists of the Tylersburg-36D IOH and ICH9. The Intel 5520 chipset (code named Tylersburg) I/O Hub (IOH) The planar uses the The Intel ® 5520 chipset (code named Tylersburg) I/O Hub (IOH)-36D IOH to provide a link between the 5500 series 2S processor (Nehalem EP) and I/O components. The main components of the IOH consist of two full-width QuickPath Interconnect links (one to each processor), 36 lanes of PCI Express Gen2, a x4 Direct Media Interface (DMI), and an integrated IOxAPIC. IOH QuickPath Interconnect (QPI) The QuickPath Architecture consists of serial point-to-point interconnects for the processors and the IOH. The PowerEdge R610 has a total of three QuickPath Interconnect (QPI) links: one link connecting the processors and links connecting both processors with the IOH. Each link consists of 20 lanes (full-width) in each direction with a link speed of up to 6.4 GT/s. An additional lane is reserved for a forwarded clock. Data is sent over the QPI links as packets. The QuickPath Architecture implemented in the IOH and CPUs features four layers. The Physical layer consists of the actual connection between components. It supports Polarity Inversion and Lane Reversal for optimizing component placement and routing. The Link layer is responsible for flow control and the reliable transmission of data. The Routing layer is responsible for the routing of QPI data packets. Finally, the Protocol layer is responsible for high-level protocol communications, including the implementation of a MESIF (Modify, Exclusive, Shared, Invalid, Forward) cache coherence protocol. Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 31 Intel Direct Media Interface (DMI) The DMI (previously called the Enterprise Southbridge Interface) connects the Tylersburg IOH with the Intel I/O Controller Hub (ICH). The DMI is equivalent to a x4 PCIe Gen1 link with a transfer rate of 1 Gb/s in each direction. PCI Express Generation 2 PCI Express is a serial point-to-point interconnect for I/O devices. PCIe Gen2 doubles the signaling bit rate of each lane from 2.5 Gb/s to 5 Gb/s. Each of the PCIe Gen2 ports are backwards-compatible with Gen1 transfer rates. In the Tylersburg-36D IOH, there are two x2 PCIe Gen2 ports (1Gb/s) and eight x4 PCIe Gen2 ports (2 Gb/s). The x2 ports can be combined as a x4 link; however, this x4 link cannot be combined with any of the other x4 ports. Two neighboring x4 ports can be combined as a x8 link, and both resulting x8 links can combine to form a x16 link. Intel I/O Controller Hub 9 (ICH9) ICH9 is a highly integrated I/O controller, supporting the following functions: • Six x1 PCIe Gen1 ports, with the capability of combining ports 1-4 as a x4 link • These ports are unused on the PowerEdge R610 • PCI Bus 32-bit Interface Rev 2.3 running at 33MHz • Up to six Serial ATA (SATA) ports with transfer rates up to 300 MB/s • The PowerEdge R610 features two SATA port for optional internal optical drive or tape backup • Six UHCI and two EHCI (High-Speed 2.0) USB host controllers, with up to twelve USB ports • The PowerEdge R610 has eight external USB ports and two internal ports dedicated for UIPS. Refer to the Whoville Hardware/BIOS Specification for the USB assignments for each platform • Power management interface (ACPI 3.0b compliant) • Platform Environmental Control Interface (PECI) • Intel Dynamic Power Mode Manager • I/O interrupt controller • SMBus 2.0 controller • Low Pin Count (LPC) interface to Super I/O, Trusted Platform Module (TPM), and SuperVU • Serial Peripheral Interface (SPI) support for up to two devices • The PowerEdge R610’s BIOS is connected to the ICH using SPI sectiOn 9. biOs a. Overview / Description The PowerEdge R610 BIOS is based on the Dell BIOS core, and supports the following features: • Nehalem-EP 2S Support • Simultaneous Multi-Threading (SMT) support • CPU Turbo Mode support • PCI 2.3 compliant • Plug n’ Play 1.0a compliant • MP (Multiprocessor) 1.4 compliant • Boot from hard drive, optical drive, iSCSI drive, USB key, and SD card • ACPI support • Direct Media Interface (DMI) support • PXE and WOL support for on-board NICs • Memory mirroring and spare bank supportDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 32 • SETUP access through key at end of POST • USB 2.0 (USB boot code is 1.1 compliant) • F1/F2 error logging in CMOS • Virtual KVM, CD, and floppy support • Unified Server Configurator (UEFI 2.1) support • Power management support including DBS, Power Inventory and multiple Power Profiles The R610 BIOS does not support the following: • Embedded Diagnostics (embedded in MASER) • BIOS language localization • BIOS recovery after bad flash (but can be recovered from iDRAC6 Express) b. supported acPi states (Advanced Configuration and Power Interface. A standard interface for enabling the operating system to direct configuration and power management). The Nehalem processor supports the following C-States: C0, C1, C1E, C3, and C6. R610 will support all of the available C-States. The PowerEdge R610 will support the available P-States as supported by the specific Nehalem processors: PROc numbeR qDf # fRequency stanDaRD tDP lfm tDP P-state nOtes 1.60 Pmin+0 1.73 Pmin+1 E5502 Q1G8 1.86 80 75 Pmin+2 D-0 E5504 Q1GM 2.00 80 75 Pmin+3 D-0 L5506 Q1HG 2.13 60 52 Pmin+4 D-0 E5506 Q1GL 2.13 80 75 Pmin+4 D-0 L5520 Q1GN 2.26 60 52 Pmin+5 D-0 E5520 Q1GR 2.26 80 75 Pmin+5 D-0 E5530 Q1GK 2.40 80 75 Pmin+6 D-0 E5540 Q1G2 2.53 80 75 Pmin+7 D-0 X5550 Q1GJ 2.67 95 75 Pmin+8 D-0 X5560 Q1GF 2.80 95 75 Pmin+9 D-0 X5570 Q1G9 2.93 95 75 Pmin+10 D-0 W5580 Q1G6 3.20 130 98 Pmin+12 D-0 Table: Nehalem P-State ProjectionsDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 33 c. i 2 c (inter-integrated circuit) What is I 2 C? A simple bi-directional 2-wire bus for efficient inter-integrated circuit control. All I 2 C-bus compatible devices incorporate an on-chip interface that allows them to communicate directly with each other via the I 2 C-bus. This design concept solves the many interfacing problems encountered when designing digital control circuits. These I 2 C devices perform communication functions between intelligent control devices (e.g., microcontrollers), general-purpose circuits (e.g., LCD drivers, remote I/O ports, memories), and application-oriented circuits. The PowerEdge R610, BIOS accesses the I 2 C through the ICH9 (Intel I/O Controller Hub 9). There are two MUXes on ICH9’s I2C bus. • One MUX (U_ICH_SPD) controls the DIMM SPDs through four split segments • The other MUX (U_ICH_MAIN) controls the clock buffers, TOE, USB Hub through four split segments. BIOS controls both the MUXes through the two select lines using GPIO pins. Clock chip, USB hub, and the front panel EEPROM device addresses are located on the IOH I 2 C bus. sectiOn 10. embeDDeD nics / lan On mOtheRbOaRD (lOm) a. Overview / Description Embedded Gigabit Ethernet Controllers with TCP Offload Engine (TOE) support. Two Broadcom 5709C dual-port Gigabit Ethernet controllers and support circuitry are installed on the system board as independent Ethernet interface devices. From a board perspective, the LOM refers to one of these controllers. From a system perspective, the terms LOM and embedded NIC are interchangeable. LOM1 on the board has two ports: embedded NIC1 and embedded NIC2. These ports could also be called LOM1 and LOM2. • x4 PCI Express Gen2 capable interface • The R610 operates this controller at Gen1 speed • Integrated MAC and PHY 3072x18 Byte context memory • 64KB receive buffer • TOE (TCP Offload Engine) • iSCSI controller (enabled through an optional hardware key) • RDMA controller (RNIC) (enabled post-RTS through an optional hardware key) • NC-SI (Network Controller-Sideband Interface) connection for manageability • Wake-On-LAN (WOL) • PXE 2.0 remote boot • iSCSI boot • IPv4 and IPv6 support • Bare metal deployment support sectiOn 11. i/O slOts a. Overview / Description The PowerEdge R610 requires two PCI Express risers: • Two PCIe risers (left and center) provide two PCI Express expansion slots, as follows: • Two x8 PCIe Gen2 slots, connected to the IOH • One x4 PCIe Gen1 slot for storage on the center riser, connected to the ICH9 • Support for full-height / half-length (6.6" max length) PCIe cards • System supports 25W maximum power for the first PCIe card and 15W for the second PCIe card Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 34 • The lower power support on the second card is due to thermal limitations • The R610 does not support hot-swapping of PCIe cards caRD PRiORity caRD tyPe slOt PRiORity max allOWeD 25W caRD 1 PERC 5/E controller 1, 2 1 Y 2 PERC 6/E 1, 2 1 Y 3 10Gb NIC 2, 1 1 Y 4 All other Dell storage cards 1, 2 1 Y 5 All other NICs 2, 1 2 N* 6 Non-Dell storage cards 1, 2 2 N* *Refer to the expansion card’s documentation to determine if the maximum power exceeds 15W. Any cards that exceed 15W will be affected by the restriction of one 25W card POWeReDGe R610 PCI Express Gen2 Slots Slot 1: Half-Length (6.6" Factory Installation) / Full-Height (x8 connector), x8 link width Slot 2: Half-Length (6.6" Factory Installation) / Full-Height (x8 connector), x8 link width Category Card Priority Description Dell PN PCIe Link Width Slot Priority Max Cards Internal Storage (Integrated Slot) 1 Dell™ PERC 6/i Integrated (Sled) T954J Gen1 x8 Integrated 1 Internal Storage (Integrated Slot) 2 Dell SAS 6/iR Integrated (Sled) YK838 Gen1 x8 Integrated 1 External Storage Controller 3 * Dell PERC 5/E Adapter (Test only – no factory install) GP297 Gen1 x8 Slot 1, 2 1 External Storage Controller 4 *Dell PERC 6/E Adapter (512MB) J155F Gen1 x8 Slot 1, 2 1 External Storage Controller 5 *Dell PERC 6/E Adapter (256MB) F989F Gen1 x8 Slot 1, 2 1 10Gb NIC 6 *Intel 10GBase-T Copper Single Port NIC XR997 Gen1 x8 Slot 2, 1 1 10Gb NIC 7 *Broadcom BCM57710 10GBase-T Copper Single Port NIC RK375 Gen1 x8 Slot 2, 1 1 10Gb NIC 8 Intel® 10GBase-SR Optical Single Port NIC RN219 Gen1 x8 Slot 2, 1 1 External Storage Controller 9 *Dell SAS 5/E Adapter M778G Gen1 x8 Slot 1, 2 1Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 35 Category Card Priority Description Dell PN PCIe Link Width Slot Priority Max Cards 1Gb NIC 10 Intel Gigabit VT Copper Quad Port NIC YT674 Gen1 x4 Slot 2, 1 2 1Gb NIC 11 Intel PRO/1000PT Gigabit Copper Dual Port NIC X3959 Gen1 x4 Slot 2, 1 2 1Gb NIC 12 Broadcom BCM5709C IPV6 Gigabit Copper Dual Port NIC with TOE and iSCSI Offload F169G Gen1 x4 Slot 2, 1 2 1Gb NIC 13 Broadcom BCM5709C IPv6 Gigabit Copper Dual Port NIC with TOE G218C Gen1 x4 Slot 2, 1 2 Fibre Channel 8 HBA 14 Emulex LPe12002 FC8 Dual Channel HBA C856M Gen2 x4 Slot 1, 2 2 Fibre Channel 8 HBA 15 Emulex LPe12000 FC8 Single Channel HBA C855M Gen2 x4 Slot 1, 2 2 Fibre Channel 4 HBA 16 Emulex LPe11002 FC4 Dual Channel HBA KN139 Gen1 x4 Slot 1, 2 2 Fibre Channel 4 HBA 17 Emulex LPe1150 FC4 Single Channel HBA ND407 Gen1 x4 Slot 1, 2 2 Fibre Channel 4 HBA 18 QLogic QLE2462 FC4 Dual Channel HBA DH226 Gen1 x4 Slot 1, 2 2 Fibre Channel 4 HBA 19 QLogic QLE2460 FC4 Single Channel HBA PF323 Gen1 x4 Slot 1, 2 2 SCSI HBA 20 LSI Logic LSI2032 SCSI HBA NU947 Gen1 x4 Slot 1, 2 2 Fibre Channel 8 HBA 21 QLogic QLE2562 FC8 Dual Channel HBA G444C Gen2 x4 Slot 1, 2 2 Fibre Channel 8 HBA 22 QLogic QLE2560 FC8 Single Channel HBA G425C Gen2 x4 Slot 1, 2 2 Fibre Channel 4 HBA 23 QLogic QLE220 FC4 Single Channel HBA YY004 Gen1 x4 Slot 1, 2 2 This list was generated based on thermal, mechanical, and performance inputs. Generally speaking, thermal requirements were a priority for any card over 15W (PERC and most 10G NIC cards). For the rest of the cards, thermal requirements were the priority except where there were conflicts with strict mechanical requirements. Performance considerations were not a factor since both slots were Gen2 with 8x link width. NOTE: The PowerEdge R610 supports a maximum of one 25W card regardless of which slot is populated (does not apply to the Internal Storage Slot). This restriction applies to any PCIe cards that have a maximum power over 15W. PCIe cards that are affected by this restriction are noted by an asterisk.Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 36 b. boot Order Refer to the Whoville BIOS Specification for the most up-to-date lane assignments and scan order PCIe scan order (from the BIOS HW spec v1.0) IOH port 1,2 (PCI Express Gen1 x4) – Broadcom BCM5709C Gigabit LOM #1 IOH port 3 (PCI Express Gen1 x4) – Broadcom BCM5709C Gigabit LOM #2 ICH9 port 1-4 (PCI Express Gen1 x4) – Integrated PERC6i or SAS6i on the Center riser IOH port 7/8 (PCI Express Gen2 x8) – Slot 1 on the “center” riser IOH port 9/10 (PCI Express Gen2 x8) – Slot 2 on the “left” riser sectiOn 12. stORaGe a. Overview / Description I. 2.5" SAS Backplane Subsystem The PowerEdge R610 has a single six-drive backplane for 2.5" drives. There are six hot-swap capable Serial Attached SCSI (SAS) or Serial ATA (SATA) slots with two LED indicators per slot, two Mini-SAS cable connectors for connecting the backplane to the integrated SAS 6/iR or PERC 6/i, and a 14-pin power connector. For SATA/SAS mixing, up to four SATA drives are supported with the 2.5" backplane. In this configuration, one pair of drives will be SAS and the remaining drives will be SATA. II. Cabling Two Mini-SAS cables are used to connect both channels of the integrated storage card to the six-drive backplane. The Mini-SAS A connector connects drives 0 through 3 and the Mini-SAS B connector connects drives 4 and 5 to the storage card. b. Drives I. Internal Hard Disk Drives The PowerEdge R610 system supports up to six 2.5" hard disk drives. • Support for 10,000 and 15,000 rpm SAS drives • Support for 7,200 rpm Enterprise SATA and SATAu drives • Hard drives must use the Hannibal drive carrier • Up to six SAS or up to six SATA drives are supported • For SAS/SATA mixing, two SAS and up to four SATA drives are possible • A pair of SAS drives must be installed in slots 0 and 1 • Support for Solid State Drives (SSD) • SSDs require the PERC 6/i Integrated storage controller and cannot be mixed with any other type of hard drive 2.5 HDDs 2.5" Enterprise SATA 7.2K HDs: 160GB, 250GB, and 500GB 2.5" SAS 10K HDs 73GB, 146GB, and 300GB 2.5" entry 10K SAS in Boss Hogg 3.5" HDD carrier 2.5" SAS 15K HDs 73GB, 146GB 2.5" Enterprise SATA SSD 25GB, 50GB, 100GB 2.5" SSD 25GB, 50GBDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 37 POWeReDGe R610 Platforms 4 All 2.5" HDD SAS (or) SATA 4 All 2.5" SSD*** 4 Mixed SSD/SAS** N/A All 3.5" HDD SAT (or) SATA N/A Mixed SAS/SATA* 4 2.5" SAS in 3.5" HDD Carrier (RTS+) N/A 2.5" SAS HDD in 3.5" HDD Carrier + 3.5" SATA HDDs (Mixed SAS) N/A 2.5" SAS HDD in 3.5" HDD Carrier + 3.5" SATA HDDs (Mixed SAS/SATA)* N/A • SAS HDDs should be in slots 0 & 1 and min/max number of SAS HDDs is 2, the rest will be SATA HDDs and min/max number of SATA HDDs depends on the configuration. • **No maximum for SAS HDD’s combined with SSD • ***SSD Support requires PERC 6/i 20GB and 50GB solid state drives (SSD) support will be supported at RTS I. Hard Disk Drive Carriers Hard drives must use the Dell drive carrier for 2.5" drives (legacy drive carriers are not supported). II. Empty Drive Bays For the slots that are not occupied by drives, a carrier blank is provided to maintain proper cooling, maintain a uniform appearance to the unit, and provide EMI shielding. III. Diskless Configuration Support The system supports diskless configuration with no storage controller (SAS 6/iR or PERC 6i) installed in the system. A 2.5" HDD backplane is still installed in this configuration. IV. Hard Drive LED Indicators Each disk drive carrier has two LED indicators visible from the front of the system. One is a green LED for disk activity and the other is a bicolor (green/amber) LED for status information. The activity LED is driven by the disk drive during normal operation. The bicolor LED is controlled by the SEP device on the backplane. Both LEDs are used to indicate certain conditions under direction of a storage controller.Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 38 c. RaiD configurations Table: RDIMM Memory Configurations (Each Processor) cOnfiG tyPe cOnfiGs DescRiPtiOn nOn-mixeD DRives, all sata OR all sas mixeD sas/ sata min 2xsas+1xsata max 2xsas + 4xsata attach Rate min hDD max hDD min hDD max hDD NoHDD 0 NZC No controller/ No hard drive 2.5"= 0 2.5"= 0 N/A 3% 1 MSS Motherboard SAS/SATA: SAS 6/iR, No RAID, (Integrated ports SAS/SATA controller) 2.5"= 1 2.5"= 6 6% 2 MSSR0 Integrated SAS/SATA RAID 0 (PERC 6/i, SAS 6/iR) 2.5"= 1 2.5"= 6 N/A 7% 3 MSSR1 Integrated SAS/SATA RAID 1 (PERC 6/i, SAS 6/iR) 2.5"= 2 2.5"= 2 N/A 17% 4 MSSR5 Integrated SAS/SATA RAID 5 (PERC 6/i) 2.5"= 3 2.5"= 6 N/A 22% 5 MSSR10 Integrated SAS/SATA RAID 10 (PERC 6/i) 2.5"= 4 2.5"= 6 N/A 7% 6 MSSR0/ R0 Integrated SAS/SATA RAID 0/RAID 0 (PERC 6/i, SAS6/iR) 2.5"= 1+1* 2.5"= 6 5% 7 MSSR1/ R1 Integrated SAS/SATA RAID 1/RAID 1 (PERC 6/i, SAS 6/iR) 2.5"= 2+2 2.5"= 2+2 6% 8 MSSR1/ R5 Integrated SAS/SATA RAID 1/RAID 5 (PERC 6/i) 2.5"= 2+3 2.5"= 2+4 15% 9 MSSR1/ R10 Integrated SAS/ SATA RAID 1/RAID 10 (PERC 6/i) 2.5"= 2+4 2.5"= 2+4 5% 10 MSSR6 Integrated SAS/SATA RAID 6 (PERC 6/i) 2.5"= 4 2.5"= 6 N/A 7% SAS/SATA (RAID) SAS/SATA (No RAID)Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 39 cOnfiG tyPe cOnfiGs DescRiPtiOn nOn-mixeD DRives, all sata OR all sas mixeD sas/ sata min 2xsas+1xsata max 2xsas + 4xsata attach Rate min hDD max hDD min hDD max hDD SAS/SATA (No RAID) 11 Mss-X Motherboard SAS/SATA: SAS 6/iR, No RAID, (Integrated ports SAS/SATA controller) 2.5"= 3 2.5"= 6 SAS/SATA (RAID) 12 MSSR0/ R0-X Integrated SAS/SATA RAID 0/RAID 0 (PERC 6/i, SAS6/iR) 2.5"= 2+1 2.5"= 2+4 13 MSSR1/ R1-X Integrated SAS/SATA RAID 1/RAID 1 (PERC 6/i, SAS 6/iR) 2.5"= 2+2 2.5"= 2+2 14 MSSR1/ R5-X Integrated SAS/SATA RAID 1/RAID 5 (PERC 6/i) 2.5"= 2+3 2.5"= 2+4 15 MSSR1/ R10-X Integrated SAS/SATA RAID 1/RAID 10 (PERC 6/i) 2.5"= 2+4 2.5"= 2+4 16 MSSR1 Integrated SSD RAID 1 (PERC 6/i, SAS 6/iR) 2.5"= 2 2.5"= 2 N/A 17 MSSR5 Integrated SSD RAID 5 ( PERC 6/i) 2.5"= 3 2.5"= 6 N/A 18 MSSR10 Integrated SSD RAID 10 ( PERC 6/i) 2.5"= 4 2.5"= 6 N/ADell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 40 D. storage controllers I. SAS 6/iR The PowerEdge R610 internal SAS 6/iR HBA is an expansion card that plugs into a dedicated PCI Express x8 slot (only four lanes wired). It incorporates two four-channel SAS IOCs for connection to SAS/SATA hard disk drives. It is designed in a form factor that allows the same card to be used in R610 and T610. II. PERC 6i For customers who want a hardware RAID solution, the PERC 6i is an option. The PERC 6i uses the LSI 1078 ROC (RAID on Chip) processor with a PCI Express host interface and DDR2 memory. A battery is also available for backup. PRODuct usaGe R610 suPPORt slOt Pcie cOn Pcie bRacket i/O cOn RaiD bbu PERC SAS/SATA PERC 6/i Integrated Internal Backplane Storage (HDD, SSD) Yes, Max 1 Storage slot x8 No x4 int x4 int 0, 1, 5, 6, 10, 50, and 60 Yes PERC 6/E Adapter External SAS/SATA Storage Yes, Max 1 (MD1000 Pompano & MD1020 Ridgeback) PCIe slot x8 Yes x4 ext x4 ext 0, 1, 5, 6, 10, 50, and 60 TBBU PERC 5/E Adapter External Legacy Storage Yes, Max 1 (MD1020 and Ridgeback) PCIe slot x8 Yes x4 ext x4 ext 0, 1, 5, 10, 50 TBBU SAS HBA SAS/SATA SAS 6/iR Integrated Internal Backplane Storage (No tape or SSD support) Yes, Max 1 Storage slot x8 No x4 int x4 int 0, 1 No SAS 5/E Adapter External SAS (DAS, Tape) Yes, Max 1 PCIe slot x8 Yes x4 ext x4 ext none No ICH9 On Planar via chipset Internal slim-line SATA Optical and/or TBU Only (no HDD) Yes, 1 port for optical n/a n/a n/a 1x int n/a n/a LSI 2032 SCSI LSI 2032 Adapter External SCSI Tape/ Legacy External storage Yes, Max 2 PCIe slot x8 Yes 1x int 1x ext n/a n/aDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 41 e. leD indicators Each disk drive carrier has two LED indicators visible from the front of the system. One is a green LED for disk activity and the other is a bicolor (green/amber) LED for status information. The activity LED is driven by the disk drive during normal operation. The bicolor LED is controlled by the SEP device on the backplane. Both LEDs are used to indicate certain conditions under direction of a storage controller. f. Optical Drives SATA optical drives are optional in all PowerEdge R610 systems and connect to the planar. IDE drives are no longer supported. The following slimline drives are available on Thidwick: DVD-ROM and DVD+RW. If the drive is not ordered with the system, a blank should be installed in its place. G. tape Drives The R610 does not support an internal tape drive. The PowerEdge R610 only supports external tape drives; see the SDL for more information about specific external TBU support. sectiOn 13. viDeO a. Overview / Description The PowerEdge R610 system Integrated Dell Remote Access Controller 6 (iDRAC6) incorporates an integrated video subsystem, connected to the 32-bit PCI interface of the ICH9. This logic is based on the Matrox G200. The device only supports 2D graphics. The video device outputs are multiplexed between the front and rear video ports. If a monitor is connected to the front video connector, it will take precedence over the rear connection, thereby removing the display from the rear connection. The integrated video core shares its video memory with the iDRAC6’s 128MB DDR2 application space memory. This memory is also used for the KVM buffer. The Thidwick system supports the following 2D graphics video modes: ResOlutiOn RefResh Rate (hz) cOlOR DePth (bit) 640 x 480 60, 72, 75, 85 8, 16, 32 800 x 600 56, 60, 72, 75, 85 8, 16, 32 1024 x 768 60, 72, 75, 85 8, 16, 32 1152 x 864 75 8, 16, 32 1280 x 1024 60, 75, 85 8, 16 1280 x 1024 60 32 sectiOn 14. auDiO a. Overview / Description No speakers supportedDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 42 sectiOn 15. Rack infORmatiOn a. Overview / Description Rack installation components such as rails are provided with the PowerEdge R610 Rack Kit. The rack installation components are as follows: sliding rack mount with latest generation Cable Management Arm (CMA). The PowerEdge R610 will feature slam latches to offer easier removal from the rack. When the system is installed in a rack, please observe the following guidelines: Nothing should be located within 12” of the front of the unit that would restrict the airflow into the system. Nothing should be mounted or placed behind the chassis that would restrict airflow from exiting the system. Only Dell-approved CMAs can be placed behind the chassis. All other objects should be located at least 24” away from the rear of the chassis. When two systems are placed back to back, the separation between the units should be at least 24” if the exit airflow is equivalent for the two chassis. This will allow the exit air to escape without creating an extreme back pressure at the rear of one of the chassis. b. cable management arm (cma) Notes: • CMA supports for the maximum number of cables supported by system • The numbers in this matrix represent the number and types of external cables required to be supported by the CMA solution. • This matrix is built on the practical worst case configuration in each platform based on prior and projected take rates. Note that other combinations of adapters and associated cables exist, but are assumed to fall within these guidelines from the standpoint of bend radius and flexibility, cable bundling, cable volume, etc. • PCI NIC cables are assumed to be Ethernet. • KVM cable dongle may be used for mouse/keyboard/video. cable tyPe numbeR Of cables Mouse – USB 1 Keyboard – USB 1 Video – VGA 1 Power Cords 2 LOMs – Ethernet 1 PCI NICs 1 Total 7Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 43 c. Rails Support for Dell 4210 & 2410 racks Support for Dell 4200 & 2400 racks without CMA Support for HP/Compaq 10XXX series racks Support for HP/Compaq 9XXX & 7XXX series racks without CMA Support for tool-less installation in CEA-310-E compliant square hole 4-post racks including: Support for Dell 2410 24U Rack Support for Dell 4210 Rack Support for HP/Compaq 10xxx series Support for tooled or tool-less installation in CEA-310-E compliant round hole 4-post racks (tool-less preferred) Support for flush and center mount installation in CEA-310-E compliant 2-post racks (1U & 2U only) The R610 rail supports the following racks: sectiOn 16. OPeRatinG systems a. Overview / Description The PowerEdge R610 supports both Windows and Linux Operating Systems. b. Operating systems supported Windows ® support: x86 OR x64 installatiOn factORy installatiOn lOGO ceRtificatiOn scheDule test/ valiDate suPPORt Windows® Small Business Server 2008 and Essential Business Server 2008 x64 Standard/ Premium Yes Windows Hardware Quality Labs - Windows 2008 Shipping Yes Yes Windows Server® 2008 (x64 includes Hyper-V™) x64 Standard Yes Windows Hardware Quality Labs - Windows 2008 Enterprise Shipping Yes Yes Datacenter Windows Server® 2008 x86 Standard Yes Windows Hardware Quality Labs - Windows 2008 Shipping Yes Yes EnterpriseDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 44 Windows® Web Server 2008 x86 and x64 Web Yes Windows Hardware Quality Labs - Windows 2008 Shipping Yes Yes Windows Server® 2008, SP2 (x64 includes Hyper-V™) x64 Standard Yes Windows Hardware Quality Labs - Windows 2008 Available in August - October 2009 Enterprise Yes Yes Datacenter Windows Server® 2008, SP2 x86 Standard Yes Windows Hardware Quality Labs - Windows 2008 Available in August - October 2009 Yes Yes Enterprise Windows® Web Server 2008, SP2 x86 and x64 Web Yes Windows Hardware Quality Labs - Windows 2008 Available in August - October 2009 Yes Yes Windows Server® 2008, R2, (x64 includes Hyper-V™) x64 Standard Yes Windows Hardware Quality Labs - Windows 2008 Release 2 Available in November 2009 - January 2010 Enterprise Yes Yes DatacenterDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 45 sectiOn 17. viRtualizatiOn a. Overview / Description Supported embedded hypervisors: • Microsoft ® Windows Server ® 2008 Hyper-V • VMware ® ESXi Version 4.0 and 3.5 update 4 • Citrix ® XenServer 5.0 with Hotfix 1 or later sectiOn 18. systems manaGement a. Overview / Description Dell is focused on delivering open, flexible, and integrated solutions the help our customers reduce the complexity of managing disparate IT assets. We build comprehensive IT management solutions. Combining Dell PowerEdge Servers with a wide selection of Dell-developed management solutions, we provide customers choice and flexibility – so you can simplify and save in environments of any size. To help you meet your server performance demands, Dell offers Dell OpenManage™ systems management solutions for: Red Hat® Enterprise Linux 4.7 x86 and x64 ES/AS Available in June 2009 N/A Available in June 2009 Yes Yes Red Hat Enterprise Linux 5.2 x86 and x64 Standard/AP Yes N/A Shipping Yes Yes Red Hat Enterprise Linux 5.3 x86 and x64 Standard/AP Available in June 2009 N/A Available in June 2009 Yes Yes Novell® SUSE® Linux Enterprise Server 10 SP2 x64 Enterprise Yes N/A Shipping Yes Yes Novell SUSE Linux Enterprise Server 11 x64 Enterprise Available in June 2009 N/A Available in June 2009 Yes Yes Solaris™ 10 05/09 x64 Enterprise Drop in the box N/A Available in June 2009 Yes Yes Linux support:Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 46 • Deployment of one or many servers from a single console • Monitoring of server and storage health and maintenance • Update of system, operating system, and application software We offer IT management solutions for organizations of all sizes – priced right, sized right, and supported right. b. server management A Dell Systems Management and Documentation DVD and a Dell Management Console DVD are included with the product. ISO images are also available. The following sections briefly describe the content. Dell Systems Build and Update Utility: Dell Systems Build and Update Utility assists in OS install and pre-OS hardware configuration and updates. OpenManage Server Administrator: The OpenManage Server Administrator (OMSA) tool provides a comprehensive, one-to-one systems management solution, designed for system administrators to manage systems locally and remotely on a network. OMSA allows system administrators to focus on managing their entire network by providing comprehensive one-to-one systems management. Management Console: Our legacy IT Assistant console is also included, as well as tools to allow access to our remote management products. These tools include: Remote Access Service, for iDRAC, and the BMC Management Utility. Active Directory Snap-in Utility: The Active Directory Snap-in Utility provides an extension snap-in to the Microsoft Active Directory. This allows you to manage Dell specific Active Directory objects. The Dell-specific schema class definitions and their installation are also included on the DVD. Dell Systems Service Diagnostics Tools: Dell Systems Service and Diagnostics tools deliver the latest Dell optimized drivers, utilities, and operating system-based diagnostics that you can use to update your system. eDocs: The section includes Acrobat files for PowerEdge systems, storage peripheral and OpenManage software. Dell Management Console DVD: The Dell Management Console is a Web-based systems management software that enables you to discover and inventory devices on your network. It also provides advanced functions, such as health and performance monitoring of networked devices and patch management capabilities for Dell systems. Server Update Utility: In addition to the Systems Management Tools and Documentation and Dell Management Console DVDs, customers have the option to obtain Server Update Utility DVD. This DVD has an inventory tool for managing updates to firmware, BIOS and drivers for either Linux or Windows varieties. c. embedded server management The PowerEdge R610 implements circuitry for the next generation of Embedded Server Management. It is Intelligent Platform Management Interface (IPMI) v2.0 compliant. The iDRAC6 (Integrated Dell Remote Access Controller) is responsible for acting as an interface between the host system and its management software and the periphery devices. These periphery devices consist of the PSUs, the storage backplane, integrated SAS HBA or PERC 6/i and control panel with semi-intelligent display. The iDRAC6 provides features for managing the server remotely or in data center lights-out environments. Advanced iDRAC features require the installation of the iDRAC6 Enterprise card.Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 47 I. Unmanaged Persistent Storage The unmanaged persistent storage consists of two ports: • one located on the control panel board • one located on the Internal SD Module. The port on the control panel is for an optional USB key and is located inside the chassis. Some of the possible applications of the USB key are: • User custom boot and pre-boot OS for ease of deployment or diskless environments • USB license keys for software applications like eToken™ or Sentinel Hardware Keys • Storage of custom logs or scratch pad for portable user-defined information (not hot-pluggable) The Internal SD Module is dedicated for an SD Flash Card with embedded Hypervisor for virtualization. The SD Flash Card contains a bootable OS image for virtualized platforms. II. Lifecycle Controller/Unified Server Configurator Embedded management is comprised of several pieces which are very interdependent. • Lifecycle Controller • Unified Server Configurator • iDRAC6 • vFLASH Lifecycle controller is the hardware component that powers the embedded management features. It is integrated and tamperproof storage for system-management tools and enablement utilities (firmware, drivers, etc.). It is flash partitioned to support multiple, future use cases Dell Unified Server Configurator is a 1:1 user interface exposing utilities from Lifecycle Controller. Customers will use this interface to configure hardware, update server, run diagnostics, or deploy the operating system. This utility resides on Lifecycle Controller. To access the Unified Server Configurator, press key within 10 seconds of the Dell logo display during the system boot process. Current functionality enabled by the Unified Server Configurator includes: featuRe DescRiPtiOn Faster O/S Installation Drivers and the installation utility are embedded on system, so no need to scour DELL.COM Faster System Updates Integration with Dell support automatically directed to latest versions of the Unified Server Configurator More Comprehensive Diagnostics Diagnostic utilities are embedded on system Simplified Hardware Configuration Detects RAID controller and allows user to configure virtual disk and choose virtual disk as boot device, eliminating the need to launch a separate utility III. iDRAC6 Express The iDRAC6 Express is the first tier of iDRAC6 upgrades. In addition to upgrading the system with a Lifecycle Controller, the iDRAC6 Express offers the following key features: • Graphical web interface • Standard-based interfacesDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 48 • Server Sensor monitoring and fault alerting • Secure operation of remote access functions including authentication, authorization, and encryption • Power control and management with the ability to limit server power consumption and remotely control server power states • Advanced troubleshooting capabilities For more information on iDRAC6 Express features see the table below. IV. iDRAC6 Enterprise The optional iDRAC6 Enterprise card provides access to advanced iDRAC6 features. The iDRAC6 Enterprise connects directly to the R610 planar and is mounted parallel to the planar with stand-offs. Key features for the iDRAC6 Enterprise include: • Scripting capability with Dell’s Racadm command-line • Remote video, keyboard, and mouse control with Virtual Console • Remote media access with Virtual Media • Dedicated network interface Additionally, the iDRAC6 Enterprise can be upgraded by adding the vFlash Media card. This is a 1GB Dell branded SD card that enabled a persistent 256MB virtual flash partition. In the future, vFlash will be expanded to include additional features. A more detailed feature list for iDRAC6 Enterprise and vFlash is included in the table below. featuRe bmc iDRac6 exPRess iDRac6 enteRPRise vflash meDia Interface and Standards Support IPMI 2.0 4 4 4 4 Web-based GUI 4 4 4 SNMP 4 4 4 WSMAN 4 4 4 SMASH-CLP 4 4 4 Racadm command-line 4 4 Conductivity Shared/Failover Network Modes 4 4 4 4 IPv4 4 4 4 4 VLAN tagging 4 4 4 4 IPv6 4 4 4 Dynamic DNS 4 4 4 Dedicated NIC 4 4 Security & Authentication Role-based Authority 4 4 4 4Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 49 featuRe bmc iDRac6 exPRess iDRac6 enteRPRise vflash meDia Virtual console sharing 4 4 Virtual flash 4 Monitoring Sensor Monitoring and Alerting 4 1 4 4 4 Real-time Power Monitoring 4 4 4 Real-time Power Graphing 4 4 4 Historical Power Counters 4 4 4 Logging Features System Event Log 4 4 4 4 RAC Log 4 4 4 Trace Log 4 4 4 featuRe bmc iDRac6 exPRess iDRac6 enteRPRise vflash meDia Local Users 4 4 4 4 Active Directory 4 4 4 SSL Encryption 4 4 4 Remote Management & Remediation Remote Firmware Update 4 1 4 4 4 Server power control 4 1 4 4 4 Serial-over-LAN (with proxy) 4 4 4 4 Serial-over-LAN (no proxy) 4 4 4 Power capping 4 4 4 Last crash screen capture 4 4 4 Boot capture 4 4 4 Serial-over-LAN 4 4 4 Virtual media 4 4 Virtual console 4 4Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 50 sectiOn 19. PeRiPheRals a. usb Peripherals The R610 supports the following USB devices: • DVD (bootable; requires two USB ports) • USB Key (bootable) • Keyboard (only one USB keyboard is supported) • Mouse (only one USB mouse is supported b. external storage exteRnal stORaGe SAN Support EMC's AX Arrays (SCSI, FC, and iSCSI) EMC's CX Arrays (SCSI, FC, and iSCSI) EqualLogic's PS5XXX Arrays (iSCSI) SAS Management SW for xBOD OMSS X.X for MD1000 OMSS X.X for MD1020 X.X for MD3000 for MD3000i PV NAS Attachment to Lightning (PV NX1950) including iSCSI and clustering support Attachment to Warrior (Win Storage Server on PE) Attachment to EMC NS500G PV DAS MD1000 JBOD MD3000 RBOD MD1120 2.5 SAS/SATA JBOD MD1100 3.5 SAS/SATA JBOD PV SAN MD3000i iSCSI RAID array EqualLogic™ PS5000 family PS5500 family SAS xBOD SW OpenManage Storage ManagerDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 51 section 20. Documentation a. Overview, Description, and list PowerEdge R610 and other 11G systems use the new Enterprise documentation set. The following is a summary of some of the documents slated for the R610 product. For the complete list of documents, including language requirements and delivery scheduling, refer to the Documentation Matrix and the Documentation Milestones in the InfoDev Functional Publications Plan. • Getting Started Guide: This guide provides initial setup steps, a list of key system features, and technical specifications. This document is required for certain worldwide regulatory submittals. This guide is printed and shipped with the system, and is also available in PDF format on the Dell support site. • Hardware Owner’s Manual: This document provides troubleshooting and remove/replace procedures, as well as information on the System Setup program, system messages, codes, and indicators. This document is provided to customers in HTML and PDF format at the Dell support site. • System Information Label: The system information label documents the system board layout and system jumper settings and is located on the system cover. Text is minimized due to space limitations and translation considerations. The label size is standardized across platforms. • Information Update: This is a PDF document that provides information on late changes and issues having significant customer impact which were discovered after document signoff. • General System Information Placemat: This is a paper document that is provided with every system. The document provides general information about the system, including software license agreement information and the location of the service tag. • Rack Placemat: This is a paper document that is provided with the rack kits. The document provides an overview of procedures for setting up the rack. PackaGinG PROviDe PackaGinG tO suPPORt system Packaging should incorporate keyboard, mouse, bezel, Doc, CDs, rails • Will not bag the server in outbound pack • Multi-pack rails targeted to go in a box within the multi-pack but investigation underway for a separate box for ease of customer staging • Accessory tray needs a cover and icon showing contents • Doc Box – separate box within the main box containing import documentation and software (OS, OM, etc.) sectiOn 21. PackaGinG OPtiOnsDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 52 nOnvOlatile Ram vOlatile Ram RefeRence DesiGnatOR qty size tyPe [e.g., flash PROm, EEPROM]: PlanaR, POWeReDGe R610 System BIOS SPI Flash Y U_SPI_BIOS 1 4MB Flash EEPROM (SPI interface) LOM Configuration Data Y U15, U16 2 512KB FLASH (NOR) iDRAC6 Controller ROM Y U_IBMC 1 4KB ROM iDRAC6 Controller RAM Y U_IBMC 1 8KB RAM System CPLD Y U_CPLD 1 1200 Macro cells Internal Flash EEPROM System CPLD Y U_CPLD 1 1KB RAM iDRAC6 Express Internal Flash Y U_EMMC 1 1GB NAND FLASH System RAM Y J_CPU(2:1)_ CH(2:0)_ DIMM(3:1) 18 up to 18 DIMMs *16GB RAM TPM ID EEPROM (Plug in module only) Y U_SEEPROM 1 256B EEPROM TPM Binding EEPROM (on China planar only) Y U7261 1 256B EEPROM iDRAC6 SDRAM Y U_IBMC_ MEM 1 128MB DDR2 RAM iDRAC6 FRU Y U_IBMC_ FRU 1 4KB EEPROM iDRAC6 Boot Block Flash Y U_IBMC_SPI 1 2MB FLASH (NOR) Trusted Platform Module Y N U_TPM 1 128 bytes EEPROM chiPset CMOS Y U_ICH9 1 256KB Battery backed RAM 2.5" backPlane OR 3.5" backPlane Storage Controller Processor Y U_SEP 1 32KB Embedded Microcontroller Flash cOntROl Panel Internal USB Y J_USBKEY (connector) 1 User selectable License key hard set ROM or user choice Internal SD Module Y J_SDCARD (Connector) 1 User selectable - 1GB shipped Secure Digital NAND Flash POWeR suPPly PSU Microcontroller Y Varies by part number Up to 2 Maximum supported = 2MB per PSU Embedded microcontroller flash PeRc 6/i inteGRateD PERC NVSRAM Config Data Y U23 1 32KB Non-volatile SRAM PERC Firmware Y U24 1 4MB FLASH (NOR) PERC Cache RAM Y U58-61 1 256MB RAM FRU Y U40 1 256MB EEPROM IBUTTON Key EEPROM Y U21 1 1KB EEPROM CPLD Y U_CPLD 1 72 macrocells Internal Flash EEPROM SAS 6/iR Integrated Controller Configuration Data Y U3 1 4MB FLASH (NOR) FRU Y U4 1 256KB EEPROM Integrated Mirroring NVSRAM Y U1 1 32KB Non-volatile SRAM iDRAC6 Enterprise VFlash Y J_SD (connector) 1 1GB @ RTS, Larger later Secure Digital NAND Flash appendix R610 Volatility Chart. See page 13 for more information on the volatility chart.Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 53 can useR PROGRams OR OPeRatinG system WRite Data tO it DuRinG nORmal OPeRatiOn? PuRPOse? [e.g., bOOt cODe] PlanaR, POWeReDGe R610 System BIOS SPI Flash No Boot Code, System Configuration Information, EUFI environment LOM Configuration Data No LAN on motherboard configuration and firmware iDRAC6 Controller ROM No not utilized iDRAC6 Controller RAM No iDRAC internal RAM System CPLD No System-specific hardware logic System CPLD No not utilized iDRAC6 Express Internal Flash No for iDRAC Operating System. Yes for Managed System Services Repository iDRAC Operating System plus Managed System Services Repository (i.e., Unified Server Configurator, OS drivers, diagnostics, rollback versions of various programmables) System RAM Yes System OS RAM TPM ID EEPROM (Plug in module only) No BIOS Identification of TPM module TPM Binding EEPROM (on China planar only) No BIOS binding of plug in module to a particulare planar iDRAC6 SDRAM No BMC OS + VGA frame buffer iDRAC6 FRU No Motherboard electronic product identifier iDRAC6 Boot Block Flash No iDRAC boot loader and configuration (i.e., MAC address), life cycle log, and system event log Trusted Platform Module yes Storage of encryption keys chiPset CMOS No BIOS settings 2.5" backPlane OR 3.5" backPlane Storage Controller Processor No Backplane firmware (HDD status, etc.) cOntROl Panel Internal USB Yes as allowed by OS Normal usage is read only software license key, but not limited Internal SD Module Yes as allowed by OS Normal usage is embedded hypervisor OS but not limited POWeR suPPly PSU Microcontroller No Power supply operation, power telemetry data, and fault behaviors PeRc 6/i inteGRateD PERC NVSRAM Config Data No Stores configuration data of HDDs PERC Firmware No Storage Controller Firmware PERC Cache RAM No - not directly. Storage RAID controller cache FRU No Card product identification for system inventory purposes IBUTTON Key EEPROM No Feature enablement encyrpted key CPLD No HW control logic (i.e., power sequencing) SAS 6/iR Integrated Controller Configuration Data No Stores configuration data of HDDs FRU No Card product identification for system inventory purposes Integrated Mirroring NVSRAM No Stores configuration data of HDDs iDRAC6 Enterprise VFlash Yes - When enabled, installed, and the media does not have the write protect switch applied Storage of logs, user images like files, drivers, OS's, etc. R610 Volatility Chart Continued.Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 54 hOW is Data inPut tO this memORy? PlanaR, POWeReDGe R610 System BIOS SPI Flash Loading flash memory requires a vendor-provided firmware file and loader program that is executed by booting up the system from a floppy or OS-based executable containing the firmware file and the loader. System loaded with arbitrary data in firmware memory would not operate. Future firmware releases may add support for recovery of a bad/corrupted BIOS ROM image via the iDRAC (administrator privilege plus specific firmware, binary, and commands) LOM Configuration Data Loading flash memory requires a vendor-provided firmware file and loader program that is executed by booting up the system from a floppy or OS-based executable containing the firmware file and the loader. LOMs loaded with arbitrary data in firmware memory would not operate. iDRAC6 Controller ROM N/A iDRAC6 Controller RAM iDRAC embedded system System CPLD Loading flash memory requires a vendor-provided firmware file and loader program that is executed by booting up the system from a floppy or OS-based executable (currently only DRMK utility support) containing the firmware file and the loader. System loaded with arbitrary data in CPLD memory would not operate. System CPLD Not utilized iDRAC6 Express Internal Flash iDRAC OS: Loading flash memory requires a vendor-provided firmware file and loader program that is executed by booting up the system from a floppy or OS-based executable containing the firmware file and the loader. System loaded without a good iDRAC firmware image yields a non-functional iDRAC. Managed Services Repository: Various partitions are loaded via vendor-provided firmware file and loader program just like iDRAC OS. System RAM System OS TPM ID EEPROM (Plug in module only) Factory load only. TPM Binding EEPROM (on China planar only) BIOS only iDRAC6 SDRAM Embedded iDRAC OS for 108MB and 8MB for VGA frame buffer iDRAC6 FRU Factory and iDRAC embedded OS iDRAC6 Boot Block Flash Loading flash memory requires a vendor-provided firmware file and loader program that is executed by booting up the system from a floppy or OS-based executable or out-of-band firmware updates across the management network. Bad contents yield the iDRAC inoperable and unrecoverable in the customer environment. Note the life cycle log is automatically updated by the iDRAC as various system component FW, HW, and SW verions are changed. Trusted Platform Module Using TPM-enabled operating systems chiPset CMOS BIOS control only via input such as BIOS F2 menu user configuration settings (such as boot order) 2.5" backPlane OR 3.5" backPlane Storage Controller Processor Loading flash memory requires a vendor-provided firmware file and loader program that is executed by booting up the system from a floppy or OS-based executable (DRMK, USC, OS DUPs utility support) containing the firmware file and the loader. Backplane loaded with bad firmware will not provide backplane and HDD status. cOntROl Panel Internal USB Either read-only license key or OS control copies Internal SD Module Factory load, OS run time usage, and OS updates and configuration changes. POWeR suPPly PSU Microcontroller Loading flash memory requires a vendor-provided firmware file and loader program that is executed by booting up the system from a floppy or OS-based executable (Unified Server Configurator) containing the firmware file and the loader. PSUs loaded with bad firmware will not provide PSU functional behavior and result in PSU system faults. PeRc 6/i inteGRateD PERC NVSRAM Config Data Embedded storage firmware controls this data PERC Firmware Loading flash memory requires a vendor-provided firmware file and loader program that is executed by booting up the system from a floppy or OS-based executable (DUPs, Unified Server Configurator) containing the firmware file and the loader. Storage adapters loaded with bad firmware will not provide storage controller behavior. PERC Cache RAM Embedded storage firmware controls the use of storage cache data. FRU Factory only. Not customer updatable. IBUTTON Key EEPROM Factory only. Not customer updatable. CPLD Factory only. Not customer updatable. SAS 6/iR Integrated R610 Volatility Chart Continued.Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 55 hOW is this memORy WRite PROtecteD? hOW is the memORy cleaReD? PlanaR, POWeReDGe R610 System BIOS SPI Flash Software write protected Not possible with any utilities or applications and system is not functional if corrupted/removed. LOM Configuration Data Not explicitly protected but special applications are needed to communicate through the LOMs to reprogram this ROM. Not user clearable iDRAC6 Controller ROM Protected permanently by hardware Not clearable iDRAC6 Controller RAM n/a iDRAC reset System CPLD Requires special system-specific utility Not possible with any utilities or applications and system is not functional if corrupted/removed. System CPLD It's not accessible Not clearable iDRAC6 Express Internal Flash Writes are proxied through a temporary iDRAC scratchpad RAM and not directly made from an OS or OS application. Not user clearable System RAM OS control Reboot or power down system TPM ID EEPROM (Plug in module only) HW read only Not - read only TPM Binding EEPROM (on China planar only) Locked by BIOS from physical access by anyone after boot N/A - BIOS control only iDRAC6 SDRAM n/a AC cycle for BMC OS and reset / power off server for VGA frame buffer iDRAC6 FRU Writes controlled by iDRAC embedded OS EPPID is not clearable iDRAC6 Boot Block Flash iDRAC embedded OS control of the write protection. Not possible with any utilities or applications and iDRAC does not function as expected if corrupted/ removed. Lifecycle log is clearable only in a factory environment. SEL is user clearable. Trusted Platform Module SW write protected F2 setup option chiPset CMOS N/A - BIOS only control Planar NVRAM_CLR jumper or remove AC cord, remove cover, remove coin cell battery. Wait for 30 seconds, replace battery, cover, and then AC cord. F2 system setup option to restore defaults 2.5" backPlane OR 3.5" backPlane Storage Controller Processor Embedded firmware only writeable through controlled iDRAC methods Not possible with any utilities or applications and backplane does not function as expected if corrupted/ removed. cOntROl Panel Internal USB OS control OS control format Internal SD Module Only by SD card write-protect switch. OS control format POWeR suPPly PSU Microcontroller Protected by the embedded microcontroller. Special keys are used by special vendor-provided utilities to unlock the ROM with various CRC checks during load. N/A - not in-system clearable R610 Volatility Chart Continued. hOW is Data inPut tO this memORy? PlanaR, POWeReDGe R610 Controller Configuration Data Loading flash memory requires a vendor-provided firmware file and loader program that is executed by booting up the system from a floppy or OS-based executable (DUPs, Unified Server Configurator) containing the firmware file and the loader. Storage adapters loaded with bad firmware will not provide storage controller behavior. FRU Factory only. Not customer updatable. Integrated Mirroring NVSRAM Embedded storage firmware controls this data iDRAC6 Enterprise VFlash Preloaded media before installation, or remote out-of-band upload of user data (i.e., ISO images, files) or local server read/write capability to use like a hard diskDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 56 R610 Volatility Chart Continued. hOW is this memORy WRite PROtecteD? hOW is the memORy cleaReD? PlanaR, POWeReDGe R610 PeRc 6/i inteGRateD PERC NVSRAM Config Data Storage controller firmware accessed only N/A - not in-system clearable PERC Firmware Write control access by storage controller firmware N/A - not in-system clearable PERC Cache RAM Storage controller firmware accessed only Storage controller firmware clearable only. Remove AC AND deplete or remove backup battery. FRU Protected in that no iDRAC-embedded firmware writes to this device. Although very convoluted, theoretically, IPMI I 2 C Master write commands would flow through to overwrite this EEPROM N/A - not in-system clearable IBUTTON Key EEPROM SHA1 encryption included. Storage controller use only N/A - not in-system clearable CPLD Only factory programmable N/A - not in-system clearable SAS 6/iR Integrated Controller Configuration Data Write control access by storage controller firmware N/A - not in-system clearable FRU Protected in that no iDRAC-embedded firmware writes to this device. Although very convoluted, theoretically, IPMI I 2 C Master write commands would flow through to overwrite this EEPROM N/A - not in-system clearable Integrated Mirroring NVSRAM Storage controller firmware accessed only N/A - not in-system clearable iDRAC6 Enterprise VFlash Media write protection switch or OS control iDRAC-based format or local OS format or delete or card removal and formatted on a client PowerEdge T710 Technical Guidebook Dell DELL TM POWEREDGE TM T710 TECHNICAL GUIDEBOOK INSIDE THE POWEREDGE T710PowerEdge T710 Technical Guidebook Dell Table of Contents 1 Product Comparison .........................................................................................................................1 1.1 Overview ...................................................................................................................................1 2 New Technologies.............................................................................................................................2 2.1 Overview/Description ................................................................................................................2 2.2 Detailed Information ..................................................................................................................2 2.2.1 Intel Xeon 5500 Series Processors ...................................................................................2 2.2.2 Intel 5520 Chipset .............................................................................................................3 2.2.3 PCIe Generation 2.............................................................................................................3 2.2.4 DDR3 Memory Technology ...............................................................................................3 2.2.5 16-Drive Active Backplane ................................................................................................3 2.2.6 Next Generation Broadcom 5709C LOMs.........................................................................4 2.2.7 Next generation Dell Embedded Server Management......................................................4 3 System Overview ..............................................................................................................................4 3.1 Overview/Description ................................................................................................................4 3.2 T710 Product Features Summary .............................................................................................5 4 Mechanical........................................................................................................................................6 4.1 Chassis Description ..................................................................................................................6 4.2 Dimensions and Weight ............................................................................................................6 4.3 Front Panel View and Features.................................................................................................7 4.4 Back Panel View and Features .................................................................................................7 4.5 Power Supply Indicators ...........................................................................................................8 4.6 Side Views and Features ..........................................................................................................8 4.7 Internal Chassis Views..............................................................................................................9 4.8 Rails and Cable Management...................................................................................................9 4.9 Rack View ...............................................................................................................................10 4.10 Fans ........................................................................................................................................10 4.11 Control Panel/LCD ..................................................................................................................11 4.11.1 Cover Latch.....................................................................................................................12 4.11.2 Bezel ...............................................................................................................................12 4.11.3 Hard Drive .......................................................................................................................13 4.11.4 Trusted Platform Management (TPM).............................................................................13 4.11.5 Power-Off Security ..........................................................................................................13 4.11.6 Intrusion Alert ..................................................................................................................13 4.11.7 Secure Mode...................................................................................................................13 4.12 Persistent Storage...................................................................................................................14 4.12.1 Managed Persistent Storage...........................................................................................14 4.12.2 SD Module (Unmanaged Internal Persistent Storage)....................................................15 4.13 USB Key (Unmanaged Internal Persistent Storage)...............................................................16 4.14 Battery.....................................................................................................................................16 4.15 Field Replaceable Units (FRU) ...............................................................................................16 5 Electrical..........................................................................................................................................16 5.1 Clock Circuitry .........................................................................................................................16 5.2 Volatility...................................................................................................................................16 6 Power, Thermal, and Acoustic ........................................................................................................16 6.1 Power Supplies .......................................................................................................................16 6.2 Power Supply Specifications...................................................................................................17 6.3 Power Efficiency......................................................................................................................18 6.4 Environmental Specifications ..................................................................................................19PowerEdge T710 Technical Guidebook Dell 6.6 Maximum Input Amps .............................................................................................................20 6.7 EnergySmart Enablement .......................................................................................................20 6.8 Energy Star Compliance .........................................................................................................20 6.9 Acoustics.................................................................................................................................20 7 Block Diagram.................................................................................................................................22 8 Processors ......................................................................................................................................22 8.1 Overview .................................................................................................................................22 8.2 Features ..................................................................................................................................23 8.3 Supported Processors.............................................................................................................23 8.4 Processor Configurations........................................................................................................24 8.5 Additional Processor Information ............................................................................................24 9 Memory ...........................................................................................................................................24 9.1 Overview .................................................................................................................................24 9.2 DIMMs Supported ...................................................................................................................24 9.3 Memory Population Scenarios ................................................................................................24 9.4 Slots/Risers .............................................................................................................................25 9.5 Speed/Memory Features.........................................................................................................25 9.6 Memory Population .................................................................................................................26 9.7 Memory Speed Limitations......................................................................................................26 9.8 Mirroring ..................................................................................................................................27 10 Chipset............................................................................................................................................27 10.1 Overview .................................................................................................................................27 10.2 Intel 5500 Chipset Dual I/O Hub (IOH)....................................................................................27 10.3 Intel Quickpath Architecture ....................................................................................................28 10.4 PCI Express Generation 2 ......................................................................................................28 10.5 Intel Direct Media Interface (DMI) ...........................................................................................28 10.6 Super I/O Controller ................................................................................................................29 11 BIOS................................................................................................................................................29 11.1 Overview .................................................................................................................................29 11.2 Supported ACPI States ...........................................................................................................29 12 Embedded NICs/LAN on Motherboard (LOM) ................................................................................29 12.1 Overview .................................................................................................................................29 13 I/O Slots ..........................................................................................................................................30 13.1 Overview .................................................................................................................................30 13.2 X16 Express Card Specifications............................................................................................30 13.3 Available PCIe Cards ..............................................................................................................31 13.4 Boot Order...............................................................................................................................32 14 Storage............................................................................................................................................32 14.1 Overview .................................................................................................................................32 14.2 3.5” X8 HDD Backplane ..........................................................................................................33 14.3 2.5” X16 HDD Backplane ........................................................................................................33 14.4 Storage Card Support Matrix ..................................................................................................33 14.5 Available Drives ......................................................................................................................34 14.6 RAID Configurations ...............................................................................................................35 14.7 Internal Storage Controllers ....................................................................................................42 14.8 LED Indicators.........................................................................................................................42 14.9 Optical Drives..........................................................................................................................42 14.10 Tape Drives.............................................................................................................................42 15 Video...............................................................................................................................................42PowerEdge T710 Technical Guidebook Dell 15.1 Overview .................................................................................................................................42 16 Audio...............................................................................................................................................43 17 Rack Information.............................................................................................................................43 17.1 Overview .................................................................................................................................43 17.2 Cable Management Arm (CMA)..............................................................................................43 17.3 Rack Configuration..................................................................................................................43 17.4 Rails ........................................................................................................................................44 18 Operating Systems..........................................................................................................................45 18.1 Overview .................................................................................................................................45 18.2 Operating Systems Supported ................................................................................................45 19 Virtualization....................................................................................................................................46 19.1 Overview .................................................................................................................................46 19.2 Virtualization Options Supported.............................................................................................46 20 Systems Management ....................................................................................................................47 20.1 Overview/Description ..............................................................................................................47 20.2 Server Management................................................................................................................47 20.3 Embedded Server Management .............................................................................................48 20.4 Lifecycle Controller and Unified Server Configurator..............................................................48 20.5 Optional iDRAC Express.........................................................................................................49 20.6 iDRAC6 Enterprise..................................................................................................................49 21 Peripherals......................................................................................................................................51 21.1 USB peripherals ......................................................................................................................51 21.2 External Storage .....................................................................................................................51 22 Packaging Options..........................................................................................................................51PowerEdge T710 Technical Guidebook 1 DELL 1 Product Comparison 1.1 Overview The PowerEdge T710 is the flagship of the Dell tower servers positioned above the PowerEdge T610 and replacing the PowerEdge 2900III. Table 1 shows a comparison between these versions. Table 1. Comparison of T710 to PE2900-III and T610 Feature/Spec PE2900-III (predecessor) T710 T610 Processor Quad-Core Intel ® Xeon ® Processor 5400 Series, Intel Xeon 5200 Series Intel Xeon 5500 Series Intel Xeon 5500 Series Front Side Bus 1066/1333 MHz QPI 4.8 – 6.4 GT/s QPI 4.8 – 6.4 GT/s # Processors 1 or 2 1 or 2 1 or 2 # Cores 2 or 4 per proc 2 or 4 per proc 2 or 4 per proc L2/L3 Cache 2 X 3MB or 2 X 6MB shared L2 256K L2 per core/4MB or 8MB shared L3 256K L2 per core/4MB or 8MB shared L3 Chipset Intel 5000X chipset Intel 5520 chipset Intel 5520 chipset DIMMs 12 18 12 Min/Max RAM 1GB/48GB 1GB/144GB 1GB/96GB HD Bays 8 or 10 X 3.5” 8 X 3.5” or 16 X 2.5” 8 X 3.5” or 2.5” HD Types SAS, SATA SSD, SAS, SATA SSD, SAS, SATA Ext Drive Bay(s) 2 X HH Perhiperal Bays 2 X HH Perhiperal Bays 2 X HH Perhiperal Bays Int. HD Controller None None None Opt. HD Controller Perc 5/i, Perc 6/i, SAS 6/iR, SAS 5/i Perc 6/i, SAS 6/iR Perc 6/i, SAS 6/iR Availability Hot Swap HDD, Hot Swap Redundant Fans, Hot Swap Redundant PS Hot Swap HDD, Hot Swap Redundant Fans, Hot Swap Redundant PS Hot Swap HDD, Optional Hot Swap Redundant Fans, Hot Swap Redundant PS Server Mgt. BMC, Optional DRAC5 iDRAC6 Express, Optional iDRAC6 Enterprise, Optional VFlash iDRAC6 Express, Optional iDRAC6 Enterprise, Optional VFlash I/O Slots 6 + Storage Controller Slot 6 + Storage Controller Slot 5 + Storage Controller Slot RAID 0, 1, 5, 6, 10 See RAID Configurations 0, 1, 5, 6, 10 NIC/LOM 2 X TOE/iSCSI 4 X TOE/iSCSI 2 X TOE/iSCSI USB 2 Front, 4 Rear, 1 Internal 2 Front, 6 Rear, 1 Internal 2 Front, 6 Rear, 1 Internal Power Supplies 930 W Redundant 1100 W Redundant 598 W Redundant Fans Hot plug Redundant Hot plug Redundant Cabled, Optional Hot plug Redundant Chassis 5U Rackable Tower 5U Rackable Tower 5U Rackable TowerPowerEdge T710 Technical Guidebook 2 DELL Feature/Spec PE2900-III (predecessor) T710 T610 Unmanaged Internal Storage Internal USB key SD card for virtualization solutions SD card for virtualization solutions 2 New Technologies 2.1 Overview/Description The T710 utilizes the following new technologies common to other Dell 11G servers: • Intel Xeon 5520 Series processors o New architecture with memory controller within each processor o Dual and quad core o Intel turbo mode allows increased processor speed o Hyperthreading technology o Quick Path Interconnect • Intel 5520 chipset o Dual IOH for maximum I/O capability • PCIe Generation 2 • DDR3 memory technology • 16-drive active backplane with expander • Next generation Broadcom 5709C LOMs • Next generation Dell embedded server management o iDRAC express with Lifecycle Controller and Unified Server Configurator o Optional iDRAC enterprise o Optional v-flash 2.2 Detailed Information 2.2.1 Intel Xeon 5500 Series Processors Intel Xeon 5500 series processors are the latest generation Intel processors for two-socket servers. They are based on a new 45nm die technology and utilize integrated memory controllers on the processor itself rather than a separate memory controller. QuickPath interconnect technology, the speed of which varies with the processor model, replaces the familiar front-side-bus.PowerEdge T710 Technical Guidebook 3 DELL Figure 1. Intel Xeon 5500 Series Processors • Intel Hyper-Threading Technology: enables more software threads to be running simultaneously • Intel Intelligent Power Technologies: scales server power consumption to performance needs • Intel Turbo Boost Technology: boosts frequency for active cores by up to 400 MHz for during peak demand periods See Section 8 “Processors” for more detail. 2.2.2 Intel 5520 Chipset The Intel 5520 chipset is the companion to the new Intel Xeon 5500 series processor. It supports the QuickPath interconnect technology and provides PCI Express Gen 2 capability for I/O. The T710 system is designed around dual Intel 5520 chipset I/O HUBs 36-D (IOH). See Section 27 “Chipset”. 2.2.3 PCIe Generation 2 PCIe Gen 2 provides the next generation of I/O bandwidth to the system. PCIe Gen2 doubles the signaling bit rate of each lane from 2.5 Gb/s to 5 Gb/s. 2.2.4 DDR3 Memory Technology Intel Xeon 5500 series processors support new DDR3 memory technology that replaces fully-buffered DIMMs in the new Intel architecture. Native DDR3 memory capability improves memory access speed, lowers latency, and allows more memory capacity (up to 18 DIMMs per two-socket platform). See Section 9 “Memory”. 2.2.5 16-Drive Active Backplane T710 includes an optional 16-drive active backplane that allows one controller to address all 16 drives. See Section 14.3 “2.5” X16 HDD BACKPLANE”. PCI Express Gen 2 Intel Xeon 5500 Intel Xeon 5500 QPI QPI up to 25.6 GB/sec bandwidth per link DDR3 Memory Up to 18 slotsPowerEdge T710 Technical Guidebook 4 DELL 2.2.6 Next Generation Broadcom 5709C LOMs The Broadcom 5709C LOMs are the latest 1GBe offering. Two dual-port devices provide a total of four LOM ports for the T710. They are TOE enabled, with iSCSI offload available as an option. See Section 12 “Embedded NICs/LAN on Motherboard (LOM)”. 2.2.7 Next generation Dell Embedded Server Management The chart below shows the components of the new embedded server management capability. As a 700-series enterprise product, T710 comes standard with BMC and iDRAC Express. The iDRAC Express hosts the Lifecycle Controller and Unified Server Configurator. Optional iDRAC Enterprise provides out-of-band management capabilities and enables the optional V-Flash. See Section 20.2 “Embedded Server Management”. Figure 2. Embedded Server Management Capability 3 System Overview 3.1 Overview/Description • Customer driven product priorities o Best performance and availability in a two-socket tower o Large Storage footprint, best I/O capability • Product Positioning o Industry leading performance and availability in a two-socket tower o In direct competition with the HP ML370, IBM x3500PowerEdge T710 Technical Guidebook 5 DELL • Target Market o Corporate workgroups in remote sites running critical apps requiring 24 x 7 uptime o Supports applications across Data Access and Data Processing o Virtualization o Retail space, Digital signage, TV walls • Key Features o Dual IOH, up to 16 drives in one volume, 18 DIMMS, 4x LOMs, all HA in base, 4 x 25 W PCI 3.2 T710 Product Features Summary Table 2. PowerEdge T710 Features and Descriptions Feature Details Processor Intel Xeon 5500 Series,1,86GHz – 2.93GHz, 60W, 80W, 95W, See Section 8.3 “Supported Processors”. Front Side Bus Intel Quick Path Interconnect (QPI) 4.8 – 6.4 GT/s # Processors 1 or 2 # Cores 2 or 4 L2/L3 Cache 256 K per core L2, 4MB – 8MB shared L3 Chipset Intel 5520 chipset DIMMs/Speed 1, 2, 4, 8 GB UDIMM and RDIMM @ 1066 and 1333 MHz Certain memory configurations clock down to 800 MHz Min/Max RAM 1GB/144 GB HD Bays 8 X 3.5” or 16 X 2.5”, 3Gb SAS HD Types SSD, SAS, SATA are supported Ext Drive Bay(s) Two full height peripheral bays Int. HD Controller None Opt. HD Controller Perc 6/i or SAS 6/iR in dedicated storage slot BIOS Dell BIOS core 11G implementation. See Section 11 “BIOS”. Video Integrated Matrox G200 with iDRAC6 Availability Hot swap HDD, hot swap redundant power supplies, hot swap redundant fans Server Mgt. iDRAC6 Express, Optional iDRAC6 Enterprise, Optional VFlash I/O Slots 6 PCIe Gen 2 expansion slots + 1 dedicated controller slot RAID 0, 1, 5, 10, 50, 60. See Section 14.6 “RAID Configurations”. NIC/LOM 2 X Broadcom 5709 1GBe LOMs (4 ports total). TOE enabled, Optional iSCSI offload USB Two front, six rear, one internal Power Supplies Optional redundant 1100 W. Climate Saver Gold Front Panel Active LCD, rotates 90 degrees for rack mounting System ID System ID for PR T710:: 0x029BPowerEdge T710 Technical Guidebook 6 DELL Feature Details Fans 4 X hot swap redundant Chassis 5U rackable tower 4 Mechanical 4.1 Chassis Description The T710 system uses a tower or rack mount 5U chassis. It is classified by Dell as a rackable tower, meaning it is optimized for tower operation 4.2 Dimensions and Weight Figure 3. T710 Dimensions Table 3. Detailed Dimensions Xa Xb Ya Yb Yc Za with bezel Za without bezel Zb Zc 217.9 mm 304.4 mm 431.3 mm 466.3 mm 471.3 mm 37 mm 35 mm 659.6 mm 694.8 mm 8.6 in 12.0 in 17.0 in 18.4 in 18.6 in 1.5 in 1.4 in 26.0 in 27.4 in Weight (maximum configuration) 35.3 kg (78 lb)PowerEdge T710 Technical Guidebook 7 DELL 4.3 Front Panel View and Features Figure 4. Front Panel View and Features 4.4 Back Panel View and Features Figure 5. Back Panel View and Features PCIe Slots iDRAC Enterprise USB LOMs Control Panel and LCD Front USB (2) Peripheral Bays, 2HHPowerEdge T710 Technical Guidebook 8 DELL 4.5 Power Supply Indicators T710 power supplies have embedded cooling fans and one bi-colored status LED. Status States: • Off – LED is dark • AC source applied – solid green LED • Fault of any kind – solid amber LED • DC enable applied – solid green LED (no change from AC applied) 4.6 Side Views and Features Figure 6. Side Views and Features Figure 7. Fold-out Feet Add Additional StabilityPowerEdge T710 Technical Guidebook 9 DELL 4.7 Internal Chassis Views Figure 8. Internal Chassis Overview Figure 9. Internal Chassis Detailed View 4.8 Rails and Cable Management The T710 Rack Kit has rack installation components, such as rails. The rack installation components consist of sliding rack mount rails with the latest generation Cable Management Arm (CMA). T710 features slam latches to offer easier removal from the rack. Processors Backplane Backplane Cables DIMM Slots Controller Slot PCIe SlotsPowerEdge T710 Technical Guidebook 10 DELL Figure 10. New Cable Management Arm • All steel construction – eliminates creep/sag • More open area for air flow When the system is installed in a rack, please observe the following guidelines: • Nothing should be located within 12” of the front of the unit that could restrict the air flow into the system. • Nothing should be mounted or placed behind the chassis that would restrict airflow from exiting the system. Only Dell approved CMAs can be placed behind the chassis. All other objects should be located at least 24” away from the rear of the chassis. • When two systems are placed back-to-back, the separation between the units should be at least 24” if the exit airflow is equivalent for the two chassis. This allows exit air to escape without creating an extreme back pressure at the rear of one of the chassis. 4.9 Rack View Figure 11. T710 Rack View For more rack, rail, and CMA information see Section 17 “Rack Information”. 4.10 Fans Four 92mm single-rotor hot-pluggable fans are mounted in the rear of the cooling shroud. Each fan has a single-wire harness that plugs into the planar fan connectors (FAN1 through FAN4).PowerEdge T710 Technical Guidebook 11 DELL Figure 12. Fans The Embedded Server Management logic in the system controls and monitors the speed of the fans. A fan speed fault or over-temperature condition results in a notification by ESM. T710 Power Supply Units have integrated fans. The system requires a blank module in place of the empty power supply slot. System fan speed is pulse-width modulated. Optional redundant cooling is supported with only one rotor failing at a time (system may throttle when a rotor fails). Note Do not place any physical obstructions in the front (at least 12”) or rear (at least 24”) of the T710 chassis. This may cause a decrease in airflow, resulting in an over-temperature condition. Placement of non-redundant fans must be at the rearmost section of the shroud. Do not operate the system without the cooling shroud installed. 4.11 Control Panel/LCD The system control panel is located on the front of the system chassis to provide user access to buttons, display, and I/O interfaces. Figure 13. Control Panel/LCD ViewPowerEdge T710 Technical Guidebook 12 DELL Features of the system control panel include: • 128x20 pixel LCD panel with controls o Two navigation buttons o One select button o One system ID button • ACPI-compliant power button with an integrated green power LED • Non-Maskable Interrupt (NMI) button (recessed) • Ambient temperature sensor • LCD panel can rotate 90 degrees for optional rack mounting of the server • Two external USB 2.0 connectors The LCD panel is a graphics display controlled by the iDRAC, unlike the 9G panel that had its own CPLD. Error codes can be sent to the display by either ESM or BIOS. BIOS has the ability to enter a “Secure Mode” through setup, which locks the power and NMI buttons. When in this mode, pressing either button has no effect and does not mask other sources of NMI and power control. 4.11.1 Cover Latch A tool-less latch is integrated in the side cover to secure it to the tower chassis. It is lockable. Figure 14. Cover Latch 4.11.2 Bezel A metal bezel is mounted to the chassis front to provide the Dell ID. A lock on the bezel prevents unauthorized access to system HDD(s). System status (via the LCD) is viewable when the bezel is installed. The bezel is standard for the T710 system.PowerEdge T710 Technical Guidebook 13 DELL Figure 15. T710 Bezel 4.11.3 Hard Drive The front bezel of the system contains a lock. A locked bezel secures the system hard drives. 4.11.4 Trusted Platform Management (TPM) The TPM generates/stores keys, protects/authenticates passwords, and creates/stores digital certificates. TPM can also enable the BitLocker™ hard drive encryption feature in Windows Server 2008. TPM is enabled through a BIOS option and uses HMAC-SHA1-160 for binding. There are different planar PWA part numbers to accommodate the different TPM solutions. The Rest of World (ROW) version has the TPM soldered onto the planar. The other version of the planar has a connector for a plug-in module (Factory Install Only). China TPM (TCM) is a post-RTS feature. Until China TCM is available, T710 units shipped to customers in China contain a no TPM motherboard. 4.11.5 Power-Off Security BIOS has the ability to disable the power button function. 4.11.6 Intrusion Alert A switch mounted on the cooling shroud detects chassis intrusion. When the cover is opened, the switch circuit closes to indicate intrusion to ESM. When enabled, the software provides notification that the cover has been opened. 4.11.7 Secure Mode BIOS has the ability to enter a secure boot mode via Setup. This mode includes the option to lock out the power and NMI switches on the control panel or set up a system password. PowerEdge T710 Technical Guidebook 14 DELL 4.12 Persistent Storage T710 offers two types of persistent storage: managed (iDRAC6 Express/iDRAC6 Enterprise) and unmanaged internal persistent storage. One of the unmanaged ports is for an optional SD card and the other is for a USB key. Figure 16. Persistent Storage Block Diagram 4.12.1 Managed Persistent Storage iDRAC6 Express is a managed persistent storage space for server provisioning data. The base iDRAC6 express consists of 1 GB flash, and the optional Vflash is an external SD card on the optional iDRAC6 Enterprise. The optional vflash offers the hot-plug portability and increased storage capacity benefits of SD while managed by the system. iDRAC6 is currently configured to support the following applications: • Unified Server Configurator Browser and System Services Module (SSM) (25 MB): the UEFI browser provides a consistent graphical user interface for bare metal deployment and is ideal for one-to-one deployment. The SSM supports automatic one-to-N deployment. • Service Diagnostics (15 MB): formerly on the hard drive as the Utility Partition, this is a bootable FAT16 partition for Service Diagnostics • Deployment OS Embedded Linux (100 MB): storage space to hold Embedded Linux • Online Diagnostics (35 MB): non-bootable FAT32 partition for Online Diagnostics. • Deployment OS WinPE (200 MB): storage space to hold Windows Pre-installation Environment • Driver Store (150 MB): holds all files required for OS deployment. • iDRAC firmware (120 MB): holds the two most recent versions of iDRAC firmwarePowerEdge T710 Technical Guidebook 15 DELL • Firmware Images (160 MB): holds the two most recent versions of BIOS, RAID, LOM, power supplies and hard drive firmware. This partition also holds the BIOS and option ROM configuration data. • Life Cycle Log (2 MB): stores initial factory configuration as well as all detectable hardware and firmware changes to the server since its deployment. The Life Cycle Log is stored on the BMC SPI flash. Approximately 20 percent of the flash space is reserved for wear leveling on the NAND flash. Wear leveling extends the life of the NAND flash by balancing the use cycles on the flash’s blocks. 4.12.2 SD Module (Unmanaged Internal Persistent Storage) The optional Internal SD module is a dedicated port for an SD flash card for embedded Hypervisor for virtualization. The SD flash card contains a bootable OS image for virtualized platforms. Figure 17. T710 SD Module Figure 18. SD DiagramPowerEdge T710 Technical Guidebook 16 DELL 4.13 USB Key (Unmanaged Internal Persistent Storage) T710 has one internal USB port on the motherboard for any USB key based security or license application. Some possible applications of the USB key: • User custom boot and pre-boot OS for ease of deployment or diskless environments • USB license keys for software applications like eToken™ or Sentinel Hardware Keys • Storage of custom logs or scratch pad for portable user defined information (not hot-pluggable) 4.14 Battery A replaceable coin cell CR2032 3V battery mounted on the planar provides backup power for the RealTime Clock and CMOS RAM on the ICH. The battery is located under the fan assembly at the rear of the motherboard, near the rear USB ports. 4.15 Field Replaceable Units (FRU) Hot swap HDD and SSD, fans, and power supplies are the primary field replaceable units on T710. The planar contains a serial EEPROM to store FRU information including Dell part number, part revision level, and serial number. The Advanced Management Enablement Adapter (AMEA) contains a FRU EEPROM. The backplane SEP and the power supply microcontroller are also used to store FRU data. 5 Electrical 5.1 Clock Circuitry System clock circuitry is based on Intel CK410B+ synthesizer and DB1200/DB900 driver specification. A clock synthesizer device is a single chip solution. The CK410B+ synthesizes and distributes a multitude of clock outputs at various frequencies, timings and drive levels using a single 14.318 MHz crystal. • PCI Express Gen2 support • Host clock support (133 MHz) • Spread spectrum support • 33 MHz, 48 MHz, 100 MHz clock support • 14.318 MHz clock support 5.2 Volatility See your Dell Representative for the current T710 Statement of Volatility. 6 Power, Thermal, and Acoustic 6.1 Power Supplies The power supply subsystem consists of one or two AC-DC power supplies (1+1 redundant configuration) connected to the planar through the PDB. The power supply only provides +12V and +12Vaux. There are several voltage regulators in the system to supply different voltage levels needed by different logic devices.PowerEdge T710 Technical Guidebook 17 DELL 6.2 Power Supply Specifications The T710 power supply is rated at 1100 W. It operates on input voltages ranging from 90 – 264 V, autoswitching to the sensed line level. • EMC classification is Light Industry • FCC classification is Class A Table 4. Power Supply Specifications Minimum Typical Maximum Vin (Voltage first range) 90 V 115/230 264 V Vin (frequency) 47 Hz 50/60 Hz 63 Hz Iin (90 VAC) – – 13.5 A Iin(100 VAC) – – 12.0 A Iin (180 VAC) – – 7.0 A Initial In-rush Current – – 55 A Secondary In-rush Current – – 35 A The base redundant system consists of two hot-plug 1100 W power supplies in a 1+1 configuration. The power supplies connect indirectly to the planar via the Power Distribution Board (PDB). Two power cables connect between the PDB and the backplane. Another multi-drop cable also connects the PDB to the optical and/or tape drives. The PS bay sheet metal prevents unsupported power supplies from being installed in a T710 system. T710 power supplies have embedded cooling fans and one bi-colored status LED. Status States: • Off – No LED • AC source applied – Solid Green LED • Fault of any kind – Solid Amber LED • DC enable applied – Solid Green LED (no change from AC applied) Starting with 11G, the power supplies no longer have a FRU EEPROM; FRU data is now stored in the memory of the PSU Microcontroller. Additionally, the PSU Firmware can now be updated by iDRAC over the PMBus. Power is soft-switched, allowing power cycling via a switch on the front of the system enclosure or via software control (through server management functions). The power system is compatible with industry standards, such as ACPI and the Microsoft Windows Server H/W Design Guide.PowerEdge T710 Technical Guidebook 18 DELL Figure 19. T710 Power Supply If using only one power supply, the single PSU should be installed in the PS1 bay and a PSU Close Out (metal cover) is installed in the PS2 bay. The use of the PS1 bay for the single PSU configuration is done for consistency only. Nothing prevents the use of the PS2 bay in a single PSU configuration. 6.3 Power Efficiency Table 5. T710 Power Supply Efficiency Efficiency at 115 V Input Voltage 20% Loading 87% 50% Loading 90% 100% Loading 87% Efficiency at 230 V Input Voltage 10% Loading 80% 20% Loading 88% 50% Loading 92% 100% Loading 88% One of the main features of the latest family of Dell servers is enhanced power efficiency. T710 achieves higher power efficiency by implementing the following features: • User-selectable power cap (subsystems will throttle to maintain the specified power cap) • Improved power budgeting • Larger heat sinks for processors and IOH • Accurate inlet temperature • PSU/VR efficiency improvements • Switching regulators instead of linear regulators • Closed loop thermal throttling • Increased rear venting/3D venting • PWM fans with an increased number of fan zones and configuration-dependent fan speeds • Use of DDR3 memory (lower voltage, UDIMM support) • CPU VR dynamic phase shedding • Memory VR static phase sheddingPowerEdge T710 Technical Guidebook 19 DELL • Random time interval for system start • Allows an entire rack to power on without exceeding the available power • BIOS Power/Performance options page • BIOS-based CPU P-state manager (power management in a virtualized environment) • Ability to slow down or power down memory • Ability to disable a CPU core • Ability to turn off items not being used (i.e. USB ports, LOMs, PCIe slots, etc.) • Option to run PCIe at Gen1 speeds instead of Gen2 (BIOS setup option) 6.4 Environmental Specifications Table 6. Environmental Specifications Temperature Operating 10° to 35°C (50° to 95°F) with a maximum temperature gradation of 10°C per hour Note: For altitudes above 2950 feet, the maximum operating temperature is de-rated 1°F/550 ft. Storage -40° to 65°C (-40° to 149°F) with a maximum temperature gradation of 20°C per hour Relative Humidity Operating 20% to 80% (non-condensing) with a maximum humidity gradation of 10% per hour Storage 5% to 95% (non-condensing) with a maximum humidity gradation of 10% per hour Maximum Vibration Operating 0.26 Grms at 5 – 350 Hz in operational orientations Storage 1.54 Grms at 10 – 250 Hz in all orientations Maximum Shock Operating Half-sine shock in all operational orientations of 31 G ± 5% with a pulse duration of 2.6 ms ± 10% Storage Half-sine shock on all six sides of 71 G ± 5% with a pulse duration of 2 ms ± 10% Square wave shock on all six sides of 27 G with velocity change @ 235 in/sec or greater Altitude Operating -16 to 3048 m (-50 to 10,000 ft) Note: For altitudes above 2950 feet, the maximum operating temperature is de-rated 1°F/550 ft. Storage -16 to 10,600 m (-50 to 35,000 ft)PowerEdge T710 Technical Guidebook 20 DELL 6.6 Maximum Input Amps The T710 system exhibits the following maximum current draw at the stated voltages: • 13.7A maximum at 90 VAC • 12.0A maximum at 100 VAC • 10.4A maximum at 115 VAC • 5.75A maximum at 208 VAC • 5.45A maximum at 220 VAC • 5.2A maximum at 230 VAC 6.7 EnergySmart Enablement T710 does not support a separate EnergySmart configuration as was offered with certain 10 G servers. A 750 W EnergySmart power supply option is under investigation, but will not be available at RTS. Certain other EnergySmart options may be made available in the future. 6.8 Energy Star Compliance The final Energy Star specification for servers was issued in mid-May, 2009. Work is underway to determine which configurations of T710 will be Energy Star compliant. This section will be updated accordingly. 6.9 Acoustics The acoustical design of the PowerEdge T710 reflects: • Adherence to Dell’s high sound quality standards. Sound quality is different from sound power level and sound pressure level in that it describes how humans respond to annoyances in sound, like whistles, hums, etc. One of the sound quality metrics in the Dell specification is prominence ratio of a tone, and this is listed in the table below. • Office environment acoustics. Compare the values for LpA in Table 7 to see that they are lower than ambient noise levels of typical office environments. • Hardware configurations affect system noise levels. Dell’s advanced thermal control provides for optimized cooling with varying hardware configurations. Some of the perhaps less intuitive but potentially important decision-making configuration examples are listed below. o Most typical configurations perform as listed in Table 7. o However, some less typical configurations and components can result in higher noise levels. Examples of acoustical performance for non-typical hardware configurations are shown in Table 7. o The dBA values are not additive, e.g., incorporating a change for 2 dBA reduction and another change for 3 dBA does not generally produce a 5 dBA reduction. • Noise ramp and descent at Boot-up. Fan speed noise levels ramp during the boot process to add a layer of protection for component cooling if the system does not boot properly.PowerEdge T710 Technical Guidebook 21 DELL Table 7. T710’s Prominence Ratio to Tone Operating Mode LwA-UL, bels LpA, dBA Tones PowerEdge T710 3.5” HDD System Typical: 4x Y847J fans, 2x 80 W M399F CPUs, 5x GX198 146 GB 15 KRPM HDDs, 6x 2-GB D841D DIMMs, 2x 1100-W Y613G Power Supplies, PERC6/i YK838 card, 2x X3959 NIC PCI cards, 1x DVD Drive at 23° C Standby 2.7 13 No prominent tones Idle 5.9 40 No prominent tones Active Hard Disk Drives 6.0 42 No prominent tones Stressed Processor, SPECPower at 50% loading 5.9 40 No prominent tones Non-Typical Hardware Configurations; Same as Above Except with Following PCI cards 10 Gb NIC, Idle 6.0 42 No prominent tones PERC6/E, Idle 6.0 42 No prominent tones 4+ PCI cards installed 6.2 44 No prominent tones PowerEdge T710 2.5” HDD System Typical: 4x Y847J fans, 2x 80 W M399F CPUs, 5x 2.5” 73 GB 15 KRPM SAS HDDs, 6x 2-GB D841D DIMMs, 2x 1100-W Y613G Power Supplies, PERC6/i YK838 card, 2x X3959 NIC PCI cards, 1xDVD Drive at 23° C Standby 2.7 13 No prominent tones Idle 5.7 38 No prominent tones Active Hard Disk Drives 5.7 39 No prominent tones Stressed Processor, SPECPower at 50% loading 5.7 38 No prominent tonesPowerEdge T710 Technical Guidebook 22 DELL 7 Block Diagram Figure 20. T710 Block Diagram 8 Processors 8.1 Overview The Intel 5500 two-socket processor is the IA-32 microprocessor designed specifically for servers and workstation applications. The processor is based on new Core micro-architecture; however, it is 100 percent compatible with existing IA-32 software. Selective Intel Xeon 5500 series two-socket SKUs also support Turbo Mode. Turbo Mode is an OS-controlled operation that automatically allows the processor to run faster than the marked frequency if the CPU is operating below power, temperature, and current limits. The Intel Xeon 5500 series two-socket processor utilizes a 1366-contact Flip-Chip Land Grid Array (FCLGA) package that plugs into a surface mount socket. Table 8. Intel Xeon 5500 Series Features Intel Xeon 5500 series Two-Socket Processor Features Cache size 32 KB instruction 32 KB data 4 or 8 MB (shared) Multi-processor support 1-2 CPUs Package LGA1366PowerEdge T710 Technical Guidebook 23 DELL 8.2 Features The Intel 5500 two-socket processor supports all Streaming SIMD Extensions (including SSE2, SSE3, and SSE4) and Intel 64 instructions. Key features: • Four or two cores per processor • Two point-to-point QPI links at 6.4 GT/s • 1366-land FC-LGA package • No termination required for non-populated CPUs (must populate CPU socket 1 first) • Integrated QuickPath DDR3 memory controller • 64-byte cache line size • RISC/CISC hybrid architecture • Compatible with existing x86 code base • Optimized for 32-bit code • MMX support • Execute Disable Bit • Intel Wide Dynamic Execution o Executes up to four instructions per clock cycle • Simultaneous Multi-Threading (SMT) capability • Support for CPU Turbo Mode (on certain SKUs) o Increases CPU frequency if operating below thermal, power, and current limits • Streaming SIMD (Single Instruction, Multiple Data) Extension 4 • Intel 64 Technology • Intel VT-x and VT-d Technology for virtualization support • Enhanced Intel SpeedStep Technology • Demand-based switching for active CPU power management as well as support for ACPI PStates, C-States, and T-States 8.3 Supported Processors All processors are branded as Intel Xeon and a 256K L2 cache per core. Please go to Dell.com or contact your Dell representative for the most up-to-date offering. Table 9. Supported Processors and Descriptions Model Speed Power QPI L3 Cache Features Cores X5570 2.93 GHz 95 W 6.4 GT/s 8 M Turbo +3, HT 4 X5560 2.80 GHz 95 W 6.4 GT/s 8 M Turbo +3, HT 4 X5550 2.66 GHz 95 W 6.4 GT/s 8 M Turbo +3, HT 4 E5540 2.53 GHz 80 W 5.86 GT/s 8 M Turbo +2, HT 4 E5530 2.40 GHz 80 W 5.86 GT/s 8 M Turbo +2, HT 4 E5520 2.26 GHz 80 W 5.86 GT/s 8 M Turbo +2, HT 4 L5520 2.26 GHz 60 W 5.86 GT/s 8 M Turbo +2, HT 4 E5506 2.13 GHz 80 W 4.8 GT/s 4 M – 4PowerEdge T710 Technical Guidebook 24 DELL Model Speed Power QPI L3 Cache Features Cores E5504 2.00 GHz 80 W 4.8 GT/s 4 M – 4 E5502 1.86 GHz 80 W 4.8 GT/s 4 M – 2 8.4 Processor Configurations T710 provides support for up to two Intel 5500 two-socket processors. A single processor placed in the CPU1 socket functions normally; however, T710 systems require a CPU blank in the CPU2 socket for thermal reasons. The system is held in reset if a single processor is placed in the CPU2 socket. 8.5 Additional Processor Information Voltage regulation to the Intel 5500 two-socket processor is provided by EVRD (Enterprise Voltage Regulator-Down). EVRDs are embedded on the planar. CPU core voltage is not shared between processors. EVRDs support static phase shedding and power management via the PMBus. 9 Memory 9.1 Overview T710 utilizes DDR3 memory providing a high performance, high-speed memory interface capable of low-latency response and high throughput. T710 supports Registered ECC DDR3 DIMMs (RDIMM) or Unbuffered ECC DDR3 DIMMs (UDIMM). The DDR3 memory interface consists of three channels. The maximum number of supported DIMMs is dependent on the type of DIMM used Table 10. DIMM Configurations DIMM Type Maximum Configuration Single or dual rank RDIMM 3 per channel per processor (18 total) Quad rank RDIMM 2 per channel per processor (12 total) Single or dual rank UDIMM 2 per channel per processor (12 total) 9.2 DIMMs Supported T710’s DDR3 interface supports 2, 4, 8, or 16 GB RDIMMs and 1 GB or 2 GB UDIMMs. 9.3 Memory Population Scenarios The memory mode is dependent on how the memory is populated in the system. • Three channels populated per CPU o Typically, the system runs in Independent Channel mode in this configuration. This mode offers the most DIMM population flexibility and system memory capacity, but offers the least number of RAS (reliability, availability, service) features. o All three channels must be populated identically. o Maximum memory bus speed is 800 MHz • Two channels (CH 2 and CH 1) are populated identically per CPU; third channel is unused.PowerEdge T710 Technical Guidebook 25 DELL o When mirroring is enabled, the memory image in Channel 2 is maintained the same as Channel 1. o Typically, two channels operate in Advanced ECC (Lockstep) mode with each other by having the cache line split across both channels. This mode provides improved RAS features (SDDC support for x8-based memory). o For memory mirroring, the two channels operate as mirrors of each other – writes go to both channels and reads alternate between the two channels. The channels are no longer in lockstep mode. • One channel is populated per CPU o This is a simple Memory Optimized (Independent) mode. Mirroring is not supported. The T710 memory interface supports memory demand and patrol scrubbing, single-bit correction, and multi-bit error detection. Correction of a x4 or x8 device failure is also possible through the lockstep channel mode and the SDDC code. Additionally, correction of a x4 device failure is possible through the independent channel mode. 9.4 Slots/Risers The T710 has 18 DIMM slots on the motherboard. No memory risers are utilized. Nine DIMM slots are associated with each processor. Both processors must be populated to utilize all 18 DIMM slots. Figure 21. T710 Motherboard 9.5 Speed/Memory Features Key features of the T710 memory system include: • Registered (RDIMM) and Unbuffered (UDIMM) ECC DDR3 technology • Each channel carries 64 data and eight ECC bits • Support for up to 144 GB of RDIMM memory (with 18 x 8 GB RDIMMs) • Support for up to 24 GB of UDIMM memory (with 12 x 2 GB UDIMMs) • Support for 1066/1333 MHz single and dual rank DIMMs • Support for 1066 MHz quad rank DIMMs • 800 MHz DIMMs are only used in testing • Single DIMM configuration only with 1 GB DIMM at socket DIMM A1 • Support ODT (On Die Termination) • Clock gating (CKE) to conserve power when DIMMs are not accessed • DIMMs enter a low power self-refresh mode PowerEdge T710 Technical Guidebook 26 DELL • I2C access to SPD EEPROM for access to RDIMM thermal sensors • Single Bit Error Correction • SDDC (Single Device Data Correction – x4 or x8 devices) • Support for Closed Loop Thermal Management • Multi Bit Error Detection • Support for Memory Optimized Mode • Support for Memory Mirroring • Support for Independent channel mode 9.6 Memory Population Across CPU sockets, DIMM populations can be different as long as the population rules for each socket are followed. Additionally, both CPU sockets operate in the same RAS mode and are set up with the same memory timing parameters. • If DIMMs of different speeds are mixed, all channels operate at the fastest common frequency. • RDIMMs and UDIMMs cannot be mixed. • The first DIMM slot in each channel is color-coded with white ejection tabs for ease of identification. • The first DIMM slot in each channel is color-coded with white ejection tabs for ease of installation. • The DIMM sockets are placed 450 mils (11.43 mm) apart, center-to-center in order to provide enough space for sufficient airflow to cool stacked DIMMs. • The T710 memory subsystem supports up to 18 DIMMs. DIMMs must be installed in each channel starting with the DIMM farthest from the processor. Population order will be identified by the silkscreen designator and the System Information Label (SIL) located on the chassis cover. See the figure below for DIMM naming and numbering. o Memory Optimized (Independent): {1, 2, 3}, {4, 5, 6}, {7, 8, 9} o Advanced ECC (Lockstep) or Mirrored: {2,3}, {5, 6}, {8, 9} o Quad Rank or UDIMM: {1, 2, 3}, {4, 5, 6} 9.7 Memory Speed Limitations The memory frequency is determined by a variety of inputs: • Speed of the DIMMs • Speed supported by the CPU • Configuration of the DIMMs Table 10 shows the memory populations and the maximum frequency achievable for that configuration. Note For Quad Rank DIMMs mixed with Single or Dual Rank DIMMs, the QR DIMM needs to be in the slot with the white ejection tabs (the first DIMM slot in each channel). There is no requirement for the order of SR and DR DIMMs.PowerEdge T710 Technical Guidebook 27 DELL Table 11. DIMM Population and Maximum Achievable Frequency DIMM Type DIMM 0 DIMM 1 DIMM 2 # of DIMMs 800 1066 1333 UDIMM SR – – 1    DR – – 1    SR SR – 2    SR DR – 2    DR DR – 2    RDIMM SR – – 1    DR – – 1    QR – – 1    SR SR – 2    SR DR – 2    DR DR – 2    QR SR – 2    QR DR – 2    QR QR – 2    SR SR SR 3    SR SR DR 3    SR DR DR 3    DR DR DR 3    9.8 Mirroring Memory mirroring is supported on memory configurations 29 (64GB) and 35 (32GB). 10 Chipset 10.1 Overview The T710 motherboard incorporates the Intel 5500-EP chipset for I/O and processor interfacing. The Intel 5500 chipset supports Intel’s 5500 two-socket processor family, QPI interconnect, DDR3 memory technology, and PCI Express Generation 2. The Intel 5500 chipset consists of the Intel-5500 36D Dual IOH and ICH9. 10.2 Intel 5500 Chipset Dual I/O Hub (IOH) The T710 motherboard incorporates the Intel 5500 chipset 36D Dual IOH to provide a link between the Intel 5500 two-socket processors and I/O components. The main components of the IOH consist of two full-width QPI links (one to each processor), 72 lanes of PCIe Gen2, and a x4 ESI link to connect directly to the South Bridge. The IOH supports a special mode to work with DP processors that allow two IOHs to appear as a single IOH to the processors in the system. This mode results in special behavior in the link and protocol PowerEdge T710 Technical Guidebook 28 DELL layers. Each IOH has a unique NodeID for communication between each other, but only the legacy IOH’s NodeID are exposed to the CPU. 10.3 Intel Quickpath Architecture The QuickPath Architecture consists of serial point-to-point interconnects for the processors and the IOH. T710 has a total of four QuickPath Interconnect (QPI) links including one link connecting the processors and links connecting both processors with the IOH and links connecting both IOHs. Each link consists of 20 lanes (full-width) in each direction with a link speed of 6.4 GT/s. An additional lane is reserved for a forwarded clock. Data is sent over the QPI links as packets. The QuickPath Architecture implemented in the Intel 5500 chipset features four layers. The Physical layer consists of the actual connection between components. It supports Polarity Inversion and Lane Reversal for optimizing component placement and routing. The Link layer is responsible for flow control and the reliable transmission of data. The Routing layer is responsible for the routing of QPI data packets. Finally, the Protocol layer is responsible for high-level protocol communications, including the implementation of a MESIF (Modify, Exclusive, Shared, Invalid, Forward) cache coherence protocol. 10.4 PCI Express Generation 2 PCI Express is a serial point-to-point interconnects for I/O devices. PCIe Gen2 doubles the signaling bit rate of each lane from 2.5 Gb/s to 5 Gb/s. Each of the PCIe Gen2 ports are backwards-compatible with Gen1 transfer rates. 10.5 Intel Direct Media Interface (DMI) The DMI (previously called the Enterprise Southbridge Interface) connects the Intel 5500 chipset IOH with the Intel I/O Controller Hub (ICH). The DMI is equivalent to a x4 PCIe Gen1 link with a transfer rate of 1 GB/s in each direction. Intel controller Hub 9/10 is a highly integrated I/O controller, supporting the following functions: • Six x1 PCIe Gen1 ports, with the capability of combining ports 1-4 as a x4 link o These ports are unused on T710 • PCI Bus 32-bit Interface Rev 2.3 running at 33 MHz • Up to six Serial ATA (SATA) ports with transfer rates up to 300 MB/s o T710 features two SATA ports for optional internal optical drive or tape backup • Six UHCI and two EHCI (High-Speed 2.0) USB host controllers, with up to twelve USB ports o T710 has eight external USB ports and two internal ports dedicated for UIPS and embedded storage • Power management interface (ACPI 3.0b compliant) • Platform Environmental Control Interface (PECI) • Intel Dynamic Power Mode Manager • I/O interrupt controller • SMBus 2.0 controller • Low-Pin Count (LPC) interface to Super I/O, Trusted Platform Module (TPM), and SuperVU • Serial Peripheral Interface (SPI) support for up to two devices o T710 BIOS is connected to the ICH using SPIPowerEdge T710 Technical Guidebook 29 DELL 10.6 Super I/O Controller The T710 system planar incorporates a SMSC LPC47M534 Super I/O controller to provide support for the serial port and the keyboard controller. The LPC47M534 is a plug and play compatible device that interfaces directly to the ICH through an embedded LPC bus. 11 BIOS 11.1 Overview The T710 BIOS is based on the Dell BIOS core and supports: • IA-32 Intel 5500 Two-Socket Support • Simultaneous Multi-Threading (SMT) support • CPU Turbo Mode support • PCI 2.3 compliant • Plug n’ Play 1.0a compliant • MP (Multiprocessor) 1.4 compliant • Boot from hard drive, optical drive, iSCSI drive, USB key, and SD card • ACPI support • Direct Media Interface (DMI) support • PXE and WOL support for on-board NICs • Memory mirroring • SETUP access through key at end of POST • USB 2.0 (USB boot code is 1.1 compliant) • F1/F2 error logging in CMOS • Virtual KVM, CD, and floppy support • UEFI (Unified Extensible Firmware Interface) 2.1 support The T710 BIOS does not support: • Embedded diagnostics • BIOS language localization • BIOS recovery after bad flash (but can be recovered via iDRAC Express) 11.2 Supported ACPI States PE T710 conforms to Advance Configuration and Power Interface Specification, v2.0c. and provides support for ACPI P-States, C-States, and T-States. 12 Embedded NICs/LAN on Motherboard (LOM) 12.1 Overview Two dual-port LAN controllers with support circuitry are embedded on the T710 system board as independent Ethernet interface device. This provides four LOM ports at the rear of the server. Both controllers are TOE enabled, with optional iSCSI offload engine.PowerEdge T710 Technical Guidebook 30 DELL The device is Broadcom 5709C Gigabit Ethernet controller. The following information details the features of the LAN device: • x4 PCI Express Gen2 capable interface o T710 operates dual-port controllers at Gen1 speed • MAC and PHY integrated • 3072x18 Byte context memory • 64 KB receive buffer • TOE (TCP Offload Engine) • iSCSI controller (enabled through an optional hardware key) • RDMA controller (RNIC) (enabled through an optional hardware key) • NC-SI (Network Controller-Sideband Interface) connection • Wake-On-LAN (WOL) • PXE 2.0 remote boot • iSCSI boot • IPv4 and IPv6 support • Bare metal deployment support 13 I/O Slots 13.1 Overview The T710 comes standard with six PCIe (gen 2) expansion slots on the motherboard. A separate dedicated slot is provided on the motherboard for the HDD controller. All PCIe slots are x8 connectors, except the x16 slot. Slot specifications are shown below. See the motherboard diagram for slot locations. • Slot 1 = half length, full height PCIe x4 link • Slot 2 = Full length, full height PCIe x16 link • Slot 3 = Full length, full height PCIe x8 link • Slot 4 = Half length, full height PCIe x8 link • Slot 5 = Half length, full height PCIe x8 link • Slot 6 = Half length, full height PCIe x8 link • Storage slot = PCIe x8 link 13.2 X16 Express Card Specifications T710 supports x16 cards that meet the following requirements: • Standard height (4.376”) • Full length (12.283”) • Support for full bandwidth of x16 Gen2 link • No support for hot-plug or hot-removal • Maximum power of 25W • T710 provides +12V, +3.3V, and +3.3Vaux in accordance with Power Supply Rail Requirements • x16 slot is not compliant with the PCI Express x16 Graphics 150W-ATX Specification • x16 cards must be compliant with the PCI Express Card Electromechanical Specification Rev 2.0PowerEdge T710 Technical Guidebook 31 DELL • x16 cards must only occupy the space of one slot. Cards that occupy the space of two slots are not supported • x16 card is limited to 25 W initial start-up power until it is configured as a high-power device. If no value is set for the Slot Power Limit, the card is limited to 25 W. The card must then scale down to 25 W or disable operation per PCI Express Base Spec Rev 2.0 • x16 card must be able to support a maximum operating temperature of 55°C as defined in the Dell PCI Environmental Spec and the PCI Express Card Electromechanical Spec. T710 provides a minimum transverse air velocity of x LFM (linear feet per minute) to the x16 card. 13.3 Available PCIe Cards T710 supports the following cards. Maximum supported and slot priorities shown. Table 12. T710 Supported PCIe Cards and Descriptions 1 Category Card Priority Description Width Slot Priority 2 Maximum Cards Internal Storage (Integrated Slot) 100 Dell PERC 6/i Integrated (No Sled) x8 Gen1 Integrated 1 200 Dell SAS 6/iR Integrated (No Sled) x8 Gen1 Integrated 1 External Controllers 300 Dell SAS 5/E x8 Gen1 Slot 6,4,2,5,3 2# 3 400 Dell PERC 6/E 512 x8 Gen1 Slot 6,4,2,5,3 2# 3 500 Dell PERC 6/E 256 x8 Gen1 Slot 6,4,2,5,3 2# 3 10 GB NICs 600 Intel 10G Base-DA SFP+ Dual Port Adapter x8 Gen1 Slot 6,4,2,5,3 4 700 Intel 10G Base-T Single Port NIC x8 Gen1 Slot 6,4,2,5,3 4 3 800 Broadcom® NetXtreme II® 57710 Single Port 10G Base-T Ethernet PCIExpress Network Interface Card with TOE and iSCSI Offload x8 Gen1 Slot 6,4,2,5,3 4 3 900 Intel 10G Base-SR Optical Single Port NIC x8 Gen1 Slot 6,4,2,5,3 4 Internal Storage 1000 Dell SAS 5/iR x8 Gen1 Slot 6,4,2,5,3 2# 3 FC8 HBA Single Port 1100 Qlogic QLE2562 8Gbps FC HBA, Dual Port x8 Gen1/x4 Gen2 Slot 6,4,2,5,3 5 1200 Emulex LPe12002 8Gbps FC HBA, Dual Port x8 Gen1/x4 Gen2 Slot 6,4,2,5,3 5 1300 Qlogic QLE2560 8Gbps FC HBA, Single Port x8 Gen1/x4 Gen2 Slot 6,4,2,5,3 5PowerEdge T710 Technical Guidebook 32 DELL Category Card Priority Description Width Slot Priority 2 Maximum Cards 1400 Emulex LPe12000 8Gbps FC HBA, Single Port x8 Gen1/x4 Gen2 Slot 6,4,2,5,3 5 FC4 HBA 1500 Qlogic QLE2462 FC4 HBA, Dual Port x4 Gen1 Slot 6,4,2,5,3 5 1600 Qlogic QLE2460 FC4 HBA, Single Port x4 Gen1 Slot 6,4,2,5,3 5 1700 Qlogic QLE220 FC4 HBA, Single Port x4 Gen1 Slot 6,4,2,5,3 5 1800 Emulex LPe11002 FC4 HBA, Dual Port x4 Gen1 Slot 6,4,2,5,3 5 1900 Emulex LPe1150 FC4 HBA, Single Port x4 Gen1 Slot 6,4,2,5,3 5 SCSI HBA 2000 LSI2032 PCIe SCSI HBA x4 Gen1 Slot 6,4,2,5,3 2 1 GB NICs 2100 Intel PRO/1000VT 1G Cu Quad Port NIC x4 Gen1 Slot 6,4,2,5,3 5 2200 Intel PRO/1000PT 1G Cu Dual Port NIC x4 Gen1 Slot 6,4,2,5,3,1 6 2300 Broadcom 5709 IPV6 1G CU Dual Port NIC TOE/iSOE x4 Gen1 Slot 6,4,2,5,3,1 6 2400 Broadcom 5709 IPv6 1G Cu Dual Port NIC TOE x4 Gen1 Slot 6,4,2,5,3,1 6 1. For optimal performance, it is best to alternate slot population as Slot 6, 4, and 2, before starting Slot 5,3, and1. 2. Slot 1 should be used for 1G NIC's only preferably. 3. T710 supports up to four 25 W maximum power each (excluding internal storage slot) and up to two 15 W for the remainder PCI-e cards regardless of which slots are populated. This restriction applies to any PCIe cards with a maximum power over 15 W. 13.4 Boot Order System boot order is settable in the BIOS 14 Storage 14.1 Overview T710 supports a 16-drive backplane for 2.5” drives and an eight-drive backplane for 3.5” drives. There are sixteen 2.5” or eight 3.5” hot-plug capable Serial Attached SCSI (SAS) or Serial ATA (SATA) slots with two LED indicators per slot, two Mini-SAS cable connectors for connecting the backplane to the integrated SAS 6/iR or PERC 6/i, a 10-pin planar signal connector, and an 8-pin PDB power connector. SAS 6/iR is only supported on the 3.5” HDD backplane.PowerEdge T710 Technical Guidebook 33 DELL 14.2 3.5” X8 HDD Backplane The 3.5” HDD backplane has: • 3.5” HDD are supported in this configuration • 2.5” SSD in 3.5” carrier. Also max of 2x 2.5” SAS HDD in 3.5” carrier for entry SAS HDD price point • Two Mini-SAS cables are used to connect both channels of the integrated SAS 6/iR or PERC 6/i card to the eight-drive backplane. • For SATA/SAS mixing, two SAS drives are supported. In this configuration, one pair of drives will be SAS and the remaining six drives will be SATA. 14.3 2.5” X16 HDD Backplane The 2.5” HDD backplane has: • Only 2.5” HDD are supported in this configuration • One Mini-SAS cable is used to connect one channel of the integrated PERC 6/I (only) card to the sixteen-drive backplane. • A SAS expander is used to map 16 HDD to the PERC (x4) controller • For SATA/SAS mixing, two SAS drives are supported. In this configuration, one pair of drives will be SAS and the remaining fourteen drives will be SATA. 14.4 Storage Card Support Matrix Table 13. Storage Card Support Matrix SKU Product Usage T710 Support Slot PCIe Con PCI Bracket I/O Con RAID BBU PERC SAS/SATA PERC 6/i Integrated Internal Backplane Storage (HDD, SSD) Yes – Max 1 Storage slot x8 No x4 int 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60 BBU PERC 6/E Adapter External SAS/SATA Storage Yes – Max 2 (MD1000 Pompano and MD1020 Ridgeback) PCIe slot x8 Yes x4 ext x4 ext 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60 TBBU PERC 5/E Adapter External Legacy Storage Yes – Max 2 (MD1000 Pompano only) PCIe slot x8 Yes x4 ext x4 ext 0, 1, 5, 10, 50 TBBU SAS HBA SAS/SATA SAS 6/iR Integrated Internal Backplane Storage (No tape or SSD support) Yes – Max 1 Storage slot x8 No x4 int x4 int 0, 1 No SAS 5/iR Adapter Internal SAS Tape Yes – Max 1 PCIe slot x8 Yes x4 int N/A NoPowerEdge T710 Technical Guidebook 34 DELL SKU Product Usage T710 Support Slot PCIe Con PCI Bracket I/O Con RAID BBU SAS 5/E Adapter External SAS (DAS, Tape) Yes – Max 2 PCIe slot x8 Yes x4 ext x4 ext None No ICH SATA On Planar via chipset Internal SATA Optical and/or Tape (No HDD) Yes - 2 ports for Optical and/or Tape N/A N/A N/A x1 int N/A N/A LSI 2032 SCSI LSI 2032 Adapter Internal/Extern al SCSI Tape or External legacy SCSI storage Yes - Max 2 PCIe slot x4 Yes SCSI(i nt) SCSI (ext) N/A N/A 14.5 Available Drives Table 14. T710 Available Drives and Descriptions Form Factor Capacity Speed Type 2.5” 25 GB N/A SATA SSD 2.5” 50 GB N/A SATA SSD 2.5” 100 GB N/A SATA SSD 2.5” 73 GB 15 k SAS HDD 2.5” 146 GB 15 k SAS HDD 2.5” 146 GB 10 k SAS HDD 2.5” 300 GB 10 k SAS HDD 2.5” 160 GB 7.2 k SATA HDD 2.5” 250 GB 7.2 k SATA HDD 2.5” 500 GB 7.2 k NL SAS HDD 3.5” 146 GB 15 k SAS HDD 3.5” 300 GB 15 k SAS HDD 3.5” 450 GB 15 k SAS HDD 3.5” 600 GB 10 k SAS HDD 3.5” 160 GB 7.2 k SATA HDD 3.5” 250 GB 7.2 k SATA HDD 3.5” 500 GB 7.2 k SATA HDD 3.5” 750 GB 7.2 k SATA HDD 3.5” 1000 GB 7.2 k SATA HDD 3.5” 500 GB 7.2 k NL SAS HDD 3.5” 750 GB 7.2 k NL SAS HDD 3.5” 1000 GB 7.2 k NL SAS HDDPowerEdge T710 Technical Guidebook 35 DELL 14.6 RAID Configurations T710 offers a wide array or RAID configurations from the factory to support the large drive capacity and the mixing of SSD, SAS, and SATA drives. All configurations use the back plane connection type. Table 15. T710 RAID Configurations Configuration Type Configurations Description Non-Mixed drives, all SATA, or all SAS, or all SSD Mixed SAS/ SATA Non-RAID mix of SSD with SAS/SATA not supported Min 2xSAS+1xSATA 2.5” (2.5” chassis): Max 2xSAS + 14xSATA 2.5” (3.5” chassis): Max 2xSAS + 6xSATA 3.5”: Max 2xSAS + 6xSATA Min HDD Max HDD 2.5” chassis/3.5” chassis Min HDD Max HDD 2.5” chassis/ 3.5” chassis SAS/SATA – No RAID 0 MSS Integrated SAS/SATA No RAID (SAS 6/iR) 2.5” = not valid 3.5” = 1 2.5” SSD = not valid 2.5” = not valid 3.5” = 8 2.5” SSD = not valid 2.5” = not valid 2.5” = not valid 3.5” = 3 3.5” = 8 2.5” SSD = not valid 2.5” SSD = not validPowerEdge T710 Technical Guidebook 36 DELL Configuration Type Configurations Description Non-Mixed drives, all SATA, or all SAS, or all SSD Mixed SAS/ SATA Non-RAID mix of SSD with SAS/SATA not supported Min 2xSAS+1xSATA 2.5” (2.5” chassis): Max 2xSAS + 14xSATA 2.5” (3.5” chassis): Max 2xSAS + 6xSATA 3.5”: Max 2xSAS + 6xSATA Min HDD Max HDD 2.5” chassis/3.5” chassis Min HDD Max HDD 2.5” chassis/ 3.5” chassis SAS/SATA - RAID 1 MSSR0 Integrated SSD/SAS/SATA RAID 0 (SAS 6/iR) Integrated SSD/SAS/SATA RAID 0 (PERC6iI) 2.5” = not valid 3.5” = 2 2.5” = 2 3.5” = 2 2.5” = not valid 3.5” = 8 2.5” = 16/8 3.5” = 8 N/A SAS/SATA - RAID 2 MSSR1 Integrated SSD/SAS/SATA RAID 1 (SAS 6/iR) Integrated SSD/SAS/SATA RAID 1 (PERC6/i) 2.5” = not valid 3.5” = 2 2.5” = 2 3.5” = 2 2.5” = not valid 3.5” = 2 2.5” = 2 3.5” = 2 N/A SAS/SATA - RAID 3 MSSR5 Integrated SSD/ SAS/SATA RAID 5 (PERC 6/i ) 2.5” = 3 3.5” = 3 2.5” = 16/8 3.5” = 8 N/A SAS/SATA - RAID 4 MSSR6 Integrated SSD/SAS/SATA RAID 6 (PERC 6/i) 2.5” = 4 3.5” = 4 2.5” = 16/8 3.5” = 8 N/A SAS/SATA - RAID 5 MSSR10 Integrated SSD/SAS/SATA RAID 10 (PERC 6/i ) 2.5” = 4 3.5” = 4 2.5” = 16/8 3.5” = 8 N/APowerEdge T710 Technical Guidebook 37 DELL Configuration Type Configurations Description Non-Mixed drives, all SATA, or all SAS, or all SSD Mixed SAS/ SATA Non-RAID mix of SSD with SAS/SATA not supported Min 2xSAS+1xSATA 2.5” (2.5” chassis): Max 2xSAS + 14xSATA 2.5” (3.5” chassis): Max 2xSAS + 6xSATA 3.5”: Max 2xSAS + 6xSATA Min HDD Max HDD 2.5” chassis/3.5” chassis Min HDD Max HDD 2.5” chassis/ 3.5” chassis SAS/SATA - RAID 6 MSSR50 Integrated SSD/SAS/SATA RAID 50 (PERC 6/i ) 2.5” = 6 3.5” = 6 2.5” = 16/8 3.5” = 8 N/A SAS/SATA - RAID 7 MSSR60 Integrated SSD/SAS/SATA RAID 60 (PERC 6/i ) 2.5” = 8 3.5” = 8 2.5” = 16/8 3.5” = 8 N/A SAS/SATA - RAID 8 MSSR1R1 Integrated SSD/SAS/SATA RAID 1/RAID 1 (SAS 6/iR, PERC 6/i) 2.5” = 2+2 3.5” = 2+2 2.5” = 2+2 3.5” = 2+2 N/A SAS/SATA - RAID 9 MSSR1R5 Integrated SSD/SAS/SATA RAID 1/RAID 5 (PERC 6/i) 2.5” = 2 + 3 3.5” = 2 + 3 2.5” = 2+14/6 3.5” = 2+ 6 N/A SAS/SATA - RAID 13 MSSR1R6 Integrated SSD/SAS/SATA RAID 1/RAID 6 (PERC 6/i) 2.5” = 2 + 3 3.5” = 2 + 3 2.5” = 2+14/6 3.5” = 2+ 6 N/A SAS/SATA – No RAID 10 MSS-X Integrated SAS/SATA No RAID (SAS 6/iR) – – 2.5” = not valid 3.5” = 3 2.5” = not valid 3.5” = 2+2 2.5”= not valid 3.5”=6PowerEdge T710 Technical Guidebook 38 DELL Configuration Type Configurations Description Non-Mixed drives, all SATA, or all SAS, or all SSD Mixed SAS/ SATA Non-RAID mix of SSD with SAS/SATA not supported Min 2xSAS+1xSATA 2.5” (2.5” chassis): Max 2xSAS + 14xSATA 2.5” (3.5” chassis): Max 2xSAS + 6xSATA 3.5”: Max 2xSAS + 6xSATA Min HDD Max HDD 2.5” chassis/3.5” chassis Min HDD Max HDD 2.5” chassis/ 3.5” chassis SAS/SATA - RAID 11 MSSR1R1-X Integrated SAS/SATA RAID 1/RAID 1 (SAS 6/iR) Integrated SAS/SATA RAID 1/RAID 1 (PERC 6/i) – – – 2.5” = not valid 3.5” = 2+2 2.5” = 2+2 3.5” = 2+2 SAS/SATA - RAID 12 MSSR1R5-X Integrated SAS/SATA RAID 1/RAID 5 (PERC 6/i) – – – 2.5” = 2 + 14/6 3.5” = 2 + 6 SSD/SAS - RAID 14 MSSR0R1-X Integrated SSD/SAS RAID 0/RAID 1 (PERC 6/i) RAID 0 set is SSD, RAID 1 set is SAS – – 2.5” = 1 + 2 2.5” = 14 + 2 3.5” = 1 + 2 3.5” = 6 + 2 SSD/SAS - RAID 15 MSSR1R1-X Integrated SSD/SAS RAID 1/RAID 1 (PERC 6/i) RAID 1 set is SSD, second RAID 1 set is SAS – – 2.5” = 2 + 2 2.5” = 2 + 2 3.5” = 2 + 2 3.5” = 2 + 2PowerEdge T710 Technical Guidebook 39 DELL Configuration Type Configurations Description Non-Mixed drives, all SATA, or all SAS, or all SSD Mixed SAS/ SATA Non-RAID mix of SSD with SAS/SATA not supported Min 2xSAS+1xSATA 2.5” (2.5” chassis): Max 2xSAS + 14xSATA 2.5” (3.5” chassis): Max 2xSAS + 6xSATA 3.5”: Max 2xSAS + 6xSATA Min HDD Max HDD 2.5” chassis/3.5” chassis Min HDD Max HDD 2.5” chassis/ 3.5” chassis SSD/SAS - RAID 16 MSSR1R5-X Integrated SSD/SAS RAID 1/RAID 5 (PERC 6/i) RAID 1 set is SSD, RAID 5 set is SAS – – 2.5” = 2 + 3 2.5” = 2 + 14 3.5” = 2 + 3 3.5” = 2 + 6 SSD/SAS - RAID 17 MSSR1R10-X Integrated SSD/SAS RAID 1/RAID 10 (PERC 6/i) RAID 1 set is SSD, RAID 10 set is SAS – – 2.5” = 2 + 4 2.5” = 2 + 14 3.5” = 2 + 4 3.5” = 2 + 4 SSD/SAS - RAID 18 MSSR1R50-X Integrated SSD/SAS RAID 1/RAID 50 (PERC 6/i) RAID 1 set is SSD, RAID 50 set is SAS – – 2.5” = 2 + 6 2.5” = 2 + 14 3.5” = 2 + 6 3.5” = 2 + 6 SSD/SAS - RAID 19 MSSR10R50-X Integrated SSD/SAS RAID 10/RAID 50 (PERC 6/i) RAID 10 set is SSD, RAID 50 set is SAS – – 2.5” = 4 + 6 2.5” = 8 + 8 3.5” = not valid 3.5” = not validPowerEdge T710 Technical Guidebook 40 DELL Configuration Type Configurations Description Non-Mixed drives, all SATA, or all SAS, or all SSD Mixed SAS/ SATA Non-RAID mix of SSD with SAS/SATA not supported Min 2xSAS+1xSATA 2.5” (2.5” chassis): Max 2xSAS + 14xSATA 2.5” (3.5” chassis): Max 2xSAS + 6xSATA 3.5”: Max 2xSAS + 6xSATA Min HDD Max HDD 2.5” chassis/3.5” chassis Min HDD Max HDD 2.5” chassis/ 3.5” chassis SSD/SAS/ SATA RAID 20 MSSR0R1R5-X Integrated SSD/SAS/SATA RAID 0/RAID 1/RAID 5 (PERC 6/i) RAID 0 set is SSD, RAID 1 set is SAS, RAID 5 set is SATA – – 2.5” = 1 + 2 + 3 2.5” = 4 + 2 + 10 3.5” = 1 + 2 + 3 3.5” = 2 + 2 + 4 SSD/SAS/ SATA RAID 21 MSSR1R1R5-X Integrated SSD/SAS/SATA RAID 1/RAID 1/RAID 5 (PERC 6/i) RAID 1 set is SSD, second RAID 1 set is SAS, RAID 5 set is SATA – – 2.5” = 2 + 2 + 3 2.5” = 2 + 2 + 12 3.5” = 2 + 2 + 3 3.5” = 2 + 2 + 4PowerEdge T710 Technical Guidebook 41 DELL Configuration Type Configurations Description Non-Mixed drives, all SATA, or all SAS, or all SSD Mixed SAS/ SATA Non-RAID mix of SSD with SAS/SATA not supported Min 2xSAS+1xSATA 2.5” (2.5” chassis): Max 2xSAS + 14xSATA 2.5” (3.5” chassis): Max 2xSAS + 6xSATA 3.5”: Max 2xSAS + 6xSATA Min HDD Max HDD 2.5” chassis/3.5” chassis Min HDD Max HDD 2.5” chassis/ 3.5” chassis SSD/SAS/ SATA RAID 22 MSSR10R1R5- X Integrated SSD/SAS/SATA RAID 10/RAID 1/RAID 5 (PERC 6/i) RAID 10 set is SSD, RAID 1 set is SAS, RAID 5 set is SATA – – 2.5” = 4 +2 + 3 2.5” = 8 + 2 + 6 or 2.5” = 4 + 2 + 10 3.5” = not valid 3.5” = not validPowerEdge T710 Technical Guidebook 42 DELL 14.7 Internal Storage Controllers T710 supports a choice of two internal 3GB SAS HDD controllers. The internal controller is placed in the dedicated storage slot on the motherboard. 14.8 LED Indicators Each disk drive carrier has two LED indicators visible from the front of the system. One is a green LED for disk activity and the other is a bicolor (Green/Amber) LED for status information. The activity LED is driven by the disk drive during normal operation. The bicolor LED is controlled by the SEP device on the backplane. Both LEDs indicate certain conditions under direction of a storage controller. 14.9 Optical Drives SATA optical drives are optional and connect to the planar via a SATA interface. IDE optical drives are no longer supported. The following optical drives are available on T710: DVD-ROM and DVD+RW. If the optical drive is not ordered with the system, a blank is installed in its place. In the absence of tape drive, an optional second SATA optical drive is installed in the bay adjacent to the first optical drive. 14.10 Tape Drives Tape drives are optional and connect to the planar via SATA/SCSI controller card/SAS controller card. IDE tape drive is no longer supported. The following tape drives are available for usage on T710: internal SATA, SCSI, and SAS drives; external SCSI and SAS drives. If the tape drive is not ordered with the system, a blank is installed in its place. T710 supports a number of internal tape backup options, plus the RD1000 disk backup unit. Only halfheight backup options are supported. 15 Video 15.1 Overview The T710 system Integrated Dell Remote Access Controller (iDRAC6) incorporates an integrated video subsystem, connected to the 32-bit PCI interface of the ICH. This logic is based on the Matrox G200. The device only supports 2D graphics. The integrated video core shares its video memory with the iDRAC’s 128 MB DDR2 application space memory. This memory is also used for the KVM buffer. The T710 system supports the following 2D graphics video modes: Table 16. Video Descriptions Resolution Refresh Rate (Hz) Color Depth (bit) 640 x 480 60, 72, 75, 85 8, 16, 32 800 x 600 56, 60, 72, 75, 85 8, 16, 32 1024 x 768 60, 72, 75, 85 8, 16, 32 1152 x 864 75 8, 16, 32 1280 x 1024 60, 75, 85 8, 16 1280 x 1024 60 32PowerEdge T710 Technical Guidebook 43 DELL 16 Audio T710 does not support audio (sound card or speakers) as a system feature. 17 Rack Information 17.1 Overview T710 shares the same rail kit and CMA as T610. The rails and CMA are 3U tall, but accommodate systems that are 3U or greater in height such as T710 and T610 (both 5U). The rack kit includes ears that bolt on the chassis and engage the rail latches. 17.2 Cable Management Arm (CMA) The 3U CMA for T710 contains the following cables. Table 17. Cable Types and Amount Containable Cable Type # of Cables Power 2 SAS 10 CAT6 2 Status LED 1 KVM dongle 1 Total 16 See Section 4.8 “Rails and Cable Management” for a picture of the new CMA. 17.3 Rack Configuration In the rack configuration, the top painted panel is removed and two ears are bolted to the chassis. The ears contain the slam latches that engage the rail latches.PowerEdge T710 Technical Guidebook 44 DELL Figure 22. T710 Rack Ears 17.4 Rails Sliding ReadyRails™ for 4-post Racks: Figure 23. T710 Sliding ReadyRails • Support for tool-less installation in 19” CEA-310-E compliant square hole 4-post racks including: • Support for Dell Clydesdale Racks (4220, 2420) • Support for Dell R2K Racks (4210, 2410) • Support for Dell Marconi Racks (4200, 2400) • Support for HP/Compaq 9xxx and 10xxx series racks • Support for HP/Compaq 7xxx series racks without the CMA • Support for tool-less installation in 19” CEA-310-E compliant round hole 4-post racks Ears bolt to chassis for rack configuration Ears Include slam latches to secure server in rackPowerEdge T710 Technical Guidebook 45 DELL • Support for full extension of the system out of the rack to allow serviceability of key internal components • Support for optional cable management arm (CMA) • Rail depth without the CMA: 760 mm • Rail depth with the CMA: 840 mm • Square-hole rack adjustment range: 692-756 mm • Round-hole rack adjustment range: 678-749 mm 18 Operating Systems 18.1 Overview T710 supports all major enterprise server operating systems consistent with the Dell 11G server portfolio. 18.2 Operating Systems Supported Table 18. Microsoft Operating System Operating Systems Installation Factory Install Logo/Certification Schedule Small Business Server 2008 X64 Standard Premium FI FI WHQL RTS Small Business Server 2003 R2 32-bit x86 Standard Premium FI WHQL RTS Windows Server® 2008 and Windows Server 2008 SP2 32-bit x86 Standard FI WHQL RTS Enterprise FI RTS x64 Standard FI WHQL RTS Enterprise Datacenter FI FI RTS RTS Windows Server 2003 32-bit x86 Standard No WHQL RTS Enterprise No RTS x64 Standard No WHQL RTS Enterprise No RTS Windows Server 2003 R2 32-bit x86 Standard FI WHQL RTS Enterprise FI RTS x64 Standard FI WHQL RTS Enterprise FI RTS Datacenter DIB RTSPowerEdge T710 Technical Guidebook 46 DELL Table 19. Linux Operating System Operating Systems Installation Factory Install Logo/Certification Schedule Red Hat® Enterprise Linux® 4.7 ES/AS x86-64 DIB, NFI Yes RTS RTS ES/AS x86 DIB, NFI Yes RTS RTS Red Hat Enterprise Linux 5.3 x86-64 FI Yes RTS RTS x86 DIB, NFI Yes RTS RTS SUSE TM Linux Enterprise Server 10 x86-64 SP2 X86-64 FI (may change) Yes RTS SUSE Linux Enterprise Server 11 x86-64 FI Yes RTS Table 20. Solaris Operating System Operating Systems Installation Factory Install Logo/Certification Schedule Solaris 10 (latest update) – DIB, NFI Yes Post RTS 19 Virtualization 19.1 Overview T710 has a primary mission as a virtualization platform for remote locations. Accordingly, the T710 supports all major virtualization options available from Dell, including VMware, Citrix XenServer and Microsoft Hyper-V Server. Embedded options are available for VMware and Citrix XenServer. Embedded options require the optional SD card module to be installed. 19.2 Virtualization Options Supported Table 21. Virtualization Options Supported Operating Systems Factory Install Logo/ Certification Schedule Support for VMware ESX TM 3.5 update 4 and ESX 4.0 FI Yes RTS Support for Microsoft Hyper-V (Viridian) TM FI Yes RTS Support for VMware ESXi TM 3.5 update 4 and ESXi 4.0 (embedded) FI Yes RTS Support for Citrix XenServer Enterprise® 5.x (embedded) FI Yes RTS Support for Microsoft Hyper-V server (VSKU) (standalone) FI Yes RTSPowerEdge T710 Technical Guidebook 47 DELL 20 Systems Management 20.1 Overview/Description Dell aims on delivering open, flexible, and integrated solutions that help you reduce the complexity of managing disparate IT assets by building comprehensive IT management solutions. Combining Dell PowerEdge Servers with a wide selection of Dell-developed management solutions gives you choice and flexibility, so you can simplify and save in environments of any size. To help you meet your server performance demands, Dell offers Dell OpenManage™ systems management solutions for: • Deployment of one or many servers from a single console • Monitoring of server and storage health and maintenance • Update of system, operating system, and application software Dell offers IT management solutions for organizations of all sizes – priced, sized, and supported right. 20.2 Server Management A Dell Systems Management and Documentation DVD and a Dell Management Console DVD are included with the product. ISO images are also available. A brief description of available content: • Dell Systems Build and Update Utility: Dell Systems Build and Update Utility assists in OS install and pre-OS hardware configuration and updates. • OpenManage Server Administrator: The OpenManage Server Administrator (OMSA) tool provides a comprehensive, one-to-one systems management solution, designed for system administrators to manage systems locally and remotely on a network. OMSA allows system administrators to focus on managing their entire network by providing comprehensive one-toone systems management. • Management Console: Our legacy IT Assistant console is also included, as well as tools to allow access to our remote management products. These tools are Remote Access Service, for iDRAC, and the BMC Management Utility. • Active Directory Snap-in Utility: The Active Directory Snap-in Utility provides an extension snapin to the Microsoft Active Directory. This allows you to manage Dell specific Active Directory objects. The Dell-specific schema class definitions and their installation are also included on the DVD. • Dell Systems Service Diagnostics Tools: Dell Systems Service and Diagnostics tools deliver the latest Dell optimized drivers, utilities, and operating system-based diagnostics that you can use to update your system. • eDocs: The section includes Acrobat files for PowerEdge systems, storage peripheral, and OpenManage software. • Dell Management Console DVD: The Dell Management Console is a Web-based systems management software that enables you to discover and inventory devices on your network. It also provides advanced functions, such as health and performance monitoring of networked devices and patch management capabilities for Dell systems. • Server Update Utility: In addition to the Systems Management Tools and Documentation and Dell Management Console DVDs, customers have the option to obtain Server Update Utility DVD. This DVD has an inventory tool for managing updates to firmware, BIOS and drivers for either Linux or Windows varieties.PowerEdge T710 Technical Guidebook 48 DELL 20.3 Embedded Server Management The PowerEdge T710 implements circuitry for the next generation of Embedded Server Management. It is Intelligent Platform Management Interface (IPMI) v2.0 compliant. The optional iDRAC (Integrated Dell Remote Access Controller) is responsible for acting as an interface between the host system and its management software and the periphery devices. These periphery devices consist of the PSUs, the storage backplane, integrated SAS HBA or PERC 6/I, and control panel with display. The optional upgrade to iDRAC6 provides features for managing the server remotely or in data center lights-out environments. Advanced iDRAC features require the installation of the optional iDRAC6 Enterprise card. 20.4 Lifecycle Controller and Unified Server Configurator Embedded management is comprised of several interdependent pieces: • Lifecycle Controller • Unified Server Configurator • iDRAC6 • vFlash Lifecycle controller powers the embedded management features. It is integrated and tamperproof storage for system-management tools and enablement utilities (firmware, drivers, etc.). It is flash partitioned to support multiple, future-use cases. Dell Unified Server Configurator (USC) is a local 1:1 graphical user interface embedded on Lifecycle Controller that aids in local server provisioning in a pre-OS environment. For servers with iDRAC Express, the Lifecycle Controller offers OS install, platform updates, platform configuration, and diagnostics capabilities. For servers without iDRAC Express, this utility has limited functionality and offers OS install and diagnostics capabilities only. To access the Unified Server Configurator, press the key within 10 seconds of the Dell logo’s appearance during the system boot process. Current functionality enabled by the Unified Server Configurator includes: Table 22. Unified Server Configurator Features and Description Feature Description Faster O/S Installation Drivers and the installation utility are embedded on system, so no need to scour DELL.COM Faster System Updates Integration with Dell support automatically directed to latest versions of the Unified Server Configurator, iDRAC, RAID, BIOS, NIC, and Power Supply Update Rollback Ability to recover to previous “known good state” for all updatable components More Comprehensive Diagnostics Diagnostic utilities are embedded on system Simplified Hardware Configuration Detects RAID controller and allows user to configure virtual disk and choose virtual disk as boot device, eliminating the need to launch a separate utility. Also provides configuration for iDRAC, BIOS, and NIC/LOM.PowerEdge T710 Technical Guidebook 49 DELL 20.5 Optional iDRAC Express The optional iDRAC Express is the first tier of iDRAC6 upgrades. In addition to upgrading the system with a Lifecycle Controller, the iDRAC6 Express offers the following key features: • Graphical web interface • Standard-based interfaces • Server Sensor monitoring and fault alerting • Secure operation of remote access functions including authentication, authorization, and encryption • Power control and management with the ability to limit server power consumption and remotely control server power states • Advanced troubleshooting capabilities For more information on iDRAC6 Express features see table below. 20.6 iDRAC6 Enterprise The optional iDRAC6 Enterprise card provides access to advanced iDRAC6 features. The iDRAC6 Enterprise connects directly to the T710 planar and is mounted parallel to the planar with stand-offs. Key features for the iDRAC6 Enterprise include: • Scripting capability with Dell’s Racadm command-line • Remote video, keyboard, and mouse control with Virtual Console • Remote media access with Virtual Media • Dedicated network interface Additionally, the iDRAC6 Enterprise can be upgraded by adding the vFlash Media card. This is a 1 GB Dell branded SD card that enables a persistent 256 MB virtual flash partition. In the future, vFlash will be expanded to include additional features. A more detailed feature list for iDRAC6 Enterprise and vFlash is included in the table below. Table 23. Features List for BMC, iDrac, and vFlash Feature BMC iDRAC 6 Express iDRAC6 Enterprise vFlash Media Interface and Standards Support IPMI 2.0     Web-based GUI    SNMP    WSMAN    SMASH-CLP    Racadm commandline   Conductivity Shared/Failover Network Modes     IPv4     VLAN Tagging    PowerEdge T710 Technical Guidebook 50 DELL Feature BMC iDRAC 6 Express iDRAC6 Enterprise vFlash Media IPv6    Dynamic DNS    Dedicated NIC   Security and Authentication Role-based Authority     Local Users     Active Directory    SSL Encryption    Remote Management and Remediation Remote Firmware Update     Server power control     Serial-over-LAN (with proxy)     Serial-over-LAN (no proxy)    Power capping    Last crash screen capture    Boot capture    Serial-over-LAN    Virtual media   Virtual console   Virtual console sharing   Virtual flash  Monitoring Sensor Monitoring and Alerting     Real-time Power Monitoring    Real-time Power Graphing    Historical Power Counters    Logging Features System Event Log    PowerEdge T710 Technical Guidebook 51 DELL Feature BMC iDRAC 6 Express iDRAC6 Enterprise vFlash Media RAC Log    Trace Log   21 Peripherals 21.1 USB peripherals The T710 system supports the following USB devices: • DVD-ROM (bootable; requires two USB ports) • USB Key (bootable) • Keyboard (only one USB keyboard is supported) • Mouse (only one USB mouse is supported) 21.2 External Storage 22 Packaging Options The T710 is only available in a single system package. Multipack options are not available.PowerEdge T710 Technical Guidebook 52 DELL Appendix A. T710 Volatility Table Table 24. T710 Volatility Table NonVolatile RAM Volatile RAM Reference Designator Qty Planar, PE T710 System BIOS SPI Flash Y U55 1 Ethernet Controller Config Data Y TBD 2 ESM Firmware Y U18 1 System CPLD Y U53 1 MASER Daughtercard Internal Flash Y U_EMMC 1 MASER Daughtercard FRU Y U_FRU 1 TPM ID EEPROM (on TPM board) Y U_SEEPROM 1 TPM Binding EEPROM (on planar) Y U116 1 ESM SDRAM Y U13 1 ESM SEL/FRU Y U5 1 ESM Boot Flash Y U9 1 System RAM Y J40-48; J55-63 18 Control Panel System Identification EEPROM Y U_SYS_ID 1 Backplane 2.5”/3.5” PSOC Embedded Flash Y U_SEP 2/1 Power Supply PSU Microcontroller Y TBD 1 PERC 6/i Integrated ROMB NVSRAM Config Data Y U23 1 ROMB Firmware Y U24 1 ROMB Cache RAM Y U58-61 4 FRU Y U40 1 CPLD Y U_CPLD 1 SAS 6/iR Integrated SCSI Controller Configuration Data Y U3 1 FRU Y U4 1 Integrated Mirroring NVSRAM Y U1 1 AMEA SD Card Y J_SD 1 FRU Y U_FRU 1 PowerEdge M1000e Technical Guide The M1000e chassis provides flexibility, power and thermal efficiency with scalability for future needs.Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 1 This document is for informational purposes only. Dell reserves the right to make changes without further notice to any products herein. The content provided is as is and without express or implied warranties of any kind. Dell, PowerEdge, PowerConnect, RapidRails, VersaRails, FlexAddress, and OpenManage are trademarks of Dell, Inc. Avocent is a registered trademark of Avocent Corporation or its subsidiaries. Other trademarks and trade names may be used in this document to refer to either the entities claiming the marks and names or their products. Brocade is a registered trademark of Brocade Communications Systems, Inc., in the United States and/or in other countries. Cisco and Catalyst are registered trademarks of Cisco and/or its affiliates in the U.S. and certain other countries. Citrix® and XenServer™ are trademarks of Citrix Systems, Inc. and/or one or more of its subsidiaries, and may be registered in the United States Patent and Trademark Office and in other countries. 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Reproduction or translation of any part of this work beyond that permitted by U.S. copyright laws without the written permission of Dell Inc. is unlawful and strictly forbidden. Initial Release June 2010Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 2 Table of Contents 1 Product Comparison ...........................................................................................5 2 New Technologies..............................................................................................7 2.1 Overview ..................................................................................................7 2.2 Detailed Information ....................................................................................7 3 System Information ............................................................................................9 3.1 Overview ..................................................................................................9 3.2 Product Features Summary .............................................................................9 4 Mechanical.................................................................................................... 10 4.1 Chassis Description..................................................................................... 10 4.2 Dimensions and Weight................................................................................ 10 4.3 Front Panel View and Features ...................................................................... 10 4.4 Back Panel Features ................................................................................... 12 4.5 Power Supply Indicators............................................................................... 12 4.6 Rails and Cable Management......................................................................... 13 4.7 Rack Support............................................................................................ 16 4.8 Rack View ............................................................................................... 16 4.9 Fans ...................................................................................................... 17 4.10 Cabling................................................................................................... 21 4.11 Control Panel/LCD ..................................................................................... 22 4.12 Security.................................................................................................. 24 5 Power, Thermal, Acoustic .................................................................................. 26 5.1 Power Supplies ......................................................................................... 26 5.1.1 Supported Voltages .............................................................................. 27 5.1.2 Redundancy ....................................................................................... 27 5.1.3 Power Management .............................................................................. 29 5.2 Power Supply Specifications.......................................................................... 30 5.3 Heat Dissipation ........................................................................................ 30 5.4 Environmental Specifications......................................................................... 33 5.5 Power Consumption.................................................................................... 33 5.6 Maximum Input Amps .................................................................................. 33 5.7 Power-Up Sequence ................................................................................... 33 5.8 Acoustics ................................................................................................ 33 6 Processors and Memory ..................................................................................... 35 7 Midplane....................................................................................................... 36 8 Embedded NICs/LAN on Motherboard (LOM)............................................................. 39 9 I/O ............................................................................................................. 40 9.1 Overview ................................................................................................ 40 9.2 Quantities and Priorities .............................................................................. 41 9.3 Supported Mezzanine Cards and Switches .......................................................... 44 9.4 I/O Module Installation................................................................................ 45 9.5 FlexAddress ............................................................................................. 45 10 Storage ........................................................................................................ 51 11 Video........................................................................................................... 52 12 Rack Information............................................................................................. 53Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 3 12.1 Overview ................................................................................................ 53 12.2 Rails ...................................................................................................... 53 12.3 Cable Management Arm (CMA)....................................................................... 54 12.4 Rack View ............................................................................................... 55 13 Virtualization ................................................................................................. 57 14 Systems Management........................................................................................ 59 14.1 Overview ................................................................................................ 59 14.2 Server Management.................................................................................... 60 14.3 Enclosure Management................................................................................ 61 14.4 Integrated Keyboard and Mouse Controller (iKVM)................................................ 65 15 Peripherals .................................................................................................... 68 16 Packaging Options ........................................................................................... 69 Tables Table 1. Comparison of PowerEdge 1855/1955 Chassis and M1000e Chassis ............................5 Table 2. Rack vs. Blade Server Rack-Level Specification Comparison ...................................6 Table 3. Feature Summary .....................................................................................9 Table 4. Dimensions ........................................................................................... 10 Table 5. Typical Modular Server System Rack Height and Cable Reduction........................... 13 Table 6. Fabric Specifications................................................................................ 43 Table 7. FlexAddress Features and Benefits ............................................................... 47 Figures Figure 1. Server Density Comparison ..........................................................................5 Figure 2. M1000e Front View.................................................................................. 10 Figure 3. Possible Server Module Sizes, Front Panel View ................................................ 11 Figure 4. Example Server Module Configurations .......................................................... 11 Figure 5. Power Supply Indicators............................................................................ 12 Figure 6. Rack Cabling ......................................................................................... 14 Figure 7. RapidRails Rack Kit Contents ...................................................................... 15 Figure 8. VersaRails Rack Kit Contents ...................................................................... 15 Figure 9. M1000e in a Rack.................................................................................... 16 Figure 10. Rear View Showing Fans......................................................................... 17 Figure 11. Blades, Blanks, and 1 Open Slot Needing to be Filled ...................................... 18 Figure 12. Power Supply, Power Supply Blanks, and Open Slot Needing to be Filled ............... 18 Figure 13. I/O Module and Open Slot Needing to be Filled ............................................. 19 Figure 14. Installed CMC, I/O Module, and Power Supply Blanks ...................................... 20 Figure 15. Installed iKVM Blank ............................................................................. 20 Figure 16. Power Supply, CMC, and I/O Module Blanks.................................................. 21 Figure 17. Simplified Cabling................................................................................ 22 Figure 18. M1000e LCD Panel Recessed Position ......................................................... 23 Figure 19. M1000e LCD Panel During Usage ............................................................... 23 Figure 20. LCD Panel Capabilities........................................................................... 24 Figure 21. Power Supplies in M1000e....................................................................... 26 Figure 22. M1000e Power Supply Rear View............................................................... 27Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 4 Figure 23. Power Architecture .............................................................................. 28 Figure 24. PMBus Communication Channels ............................................................... 30 Figure 25. Server Cooling Air Profile ....................................................................... 31 Figure 26. I/O Module Inlet and IOM Locations ........................................................... 31 Figure 27. I/O Cooling Air Profile........................................................................... 32 Figure 28. Power Supply Inlet and Cooling Air Profile ................................................... 32 Figure 29. Midplane........................................................................................... 36 Figure 30. M1000e Midplane Front View ................................................................... 37 Figure 31. M1000e Midplane Rear View .................................................................... 38 Figure 32. M1000e I/O Modules ............................................................................. 40 Figure 33. High Speed I/O Architecture ................................................................... 42 Figure 34. Ethernet Growth Path ........................................................................... 43 Figure 35. Difference Between Passthroughs and Switch Modules ..................................... 44 Figure 36. FlexAddress Addresses........................................................................... 46 Figure 37. FlexAddress Screen in the CMC................................................................. 47 Figure 38. FlexAddress SD Card ............................................................................. 48 Figure 39. SD Slot on bottom of CMC....................................................................... 48 Figure 40. CMC FlexAddress Summary Screen............................................................. 49 Figure 41. CMC FlexAddress Server Detail Screen ........................................................ 50 Figure 42. Examples of Major Storage Platforms Supported ............................................ 51 Figure 43. M1000e RapidRails Static Rails ................................................................. 53 Figure 44. M1000e VersaRails Static Rails ................................................................. 54 Figure 45. M1000e Strain Relief Bar and Cable Enumerator Clip (12 Per Kit) ........................ 55 Figure 46. M1000e Mounted in the Rack ................................................................... 55 Figure 47. M1000e Strain Relief Bar and Cable Enumerator Clips...................................... 56 Figure 48. Examples of Major Virtualization Platforms Supported..................................... 57 Figure 49. Examples of I/O modules Recommended for Use in Virtualized Environments ......... 58 Figure 50. System Management Architecture Simplified Block Diagram .............................. 60 Figure 51. Chassis Management Controller................................................................ 63 Figure 52. CMC Module Features ............................................................................ 64 Figure 53. M1000e iKVM ...................................................................................... 65 Figure 54. Rear iKVM interface Panel ...................................................................... 66 Figure 55. Front Keyboard/Video Ports .................................................................... 66 Figure 56. Enclosure After Unpacking...................................................................... 69Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 5 1 Product Comparison The Dell™ PowerEdge™ M1000e offers significant enhancements over its predecessor, the 1955, as can be seen in the following table: Table 1. Comparison of PowerEdge 1855/1955 Chassis and M1000e Chassis Feature 1855/1955 Chassis M1000e Chassis Blade Compatibility PowerEdge 1855/1955 PowerEdge M600/M605 11G and beyond Form Factor 7U 10U No. of Blades 10 16 I/O Module Bay 4 6 Fabric Types Supported 1 x Dual GbE 1 x Dual Xaui 1 Lane – GbE, FC2 4 Lane – 4 x IB 2 x 2 Lane to support: GbE2 x 4 2 X 4 Lane to support: 1 Lane – GbE, 10GbE serial/KR, FC8/4/2/1 4 Lane – IB, 10GbE (Xaui. KR), 40GbE Power Supplies 2 x (non-redundant) or 4 x 2100W PSUs 3 x non-redundant) or 6 x 2360W PSUs Management Modules 1 (std) 2nd(optional) 1 (std) 2nd(optional) KVM options 1 x Avocent® Analog or Digital KVM 1 x Avocent® Analog KVM (optional) Putting 16 half-height blades in the PowerEdge M1000e is 60% more dense than using 1U servers. Figure 1. Server Density ComparisonDell PowerEdge M1000e Technical Guide 6 Greater density means: • Smaller Footprint • More Processing Performance • More RAM capacity • Lower Power Consumption per unit • Easier Manageability Dell’s blade server platform offers superior feature density over comparable rack servers, as can be seen from 0. (Darker blue shading indicates increased memory density.) Table 2. Rack vs. Blade Server Rack-Level Specification Comparison 1 R410 R510 R610 R710 R810 R815 R905 R910 M605 M610 M710 M805 M905 M910 Form Factor Rack 2 Rack Rack Rack Rack Rack Rack Rack 1/2 Blade 1/2 Blade Full Blade Full Blade Full Blade Full Blade Processors Manufacturer Intel Intel Intel Intel Intel AMD AMD Intel AMD Intel Intel AMD AMD Intel Sockets 2 2 2 2 4 4 4 4 2 2 2 2 4 4 Max Cores per 42U Rack 504 252 504 252 672 1,008 240 320 768 768 384 384 768 1,024 Memory Max RAM per rack, in TB 5 3 8 4 11 5 3 10 4 12 6 4 6 16 I/O Max 1GB Ethernet Ports per 42U Rack 252 378 504 420 588 588 320 440 512 640 576 512 512 640 Max 10GbE, DDR IB, or FC network ports per rack 84 168 168 84 252 252 140 220 256 256 256 256 256 256 Internal Storage 3 Drives per 42U rack 168 252 252 168 126 126 50 160 128 128 128 64 64 64 Max 7.2k or 10k rpm internal storage per rack 336 504 151 252 76 76 50 96 77 77 77 38 38 38 Max 15k rpm internal storage per 42U rack 101 151 37 76 18 18 15 23 19 19 19 9 9 9 Max SSD internal storage per 42U rack 17 25 25 17 13 13 0 16 13 13 13 6 6 6 1 This rack-level physical capacity specification summary does not factor in power and cooling. 2 42U is the most common rack size. 3 Storage measurements provided in Terabytes.Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 7 2 New Technologies 2.1 Overview The PowerEdge M1000e is designed to help customers be more efficient with time, power and cooling, investment, and system performance. It is a breakthrough Dell engineered and patentpending design that maximizes flexibility, power and thermal efficiency, system-wide availability, performance, and manageability. The chassis integrates the latest in management, I/O, power and cooling technologies in a modular, easy-to-use package. Designed from the ground up to support current and future generations of server, storage, networking, and management technologies, the PowerEdge M1000e includes the headroom necessary to scale for the future. Dell optimized the PowerEdge M1000e Modular Server Enclosure and Server Modules to: • Maximize flexibility—modular I/O, power, cooling, and management architecture. • Maximize longevity—optimized power and cooling design supports current and future generations of server modules and I/O. I/O bandwidth to support not only today’s generation of 10Gb Ethernet, 20Gbps InfiniBand and 4Gbps Fibre Channel, but up to 40Gbps QDR InfiniBand, 10Gbps Serial Ethernet, and 8Gbps Fibre Channel. • Lower total cost of ownership (TCO)—lower cost than rack-mount servers with equivalent features. Best in class power and cooling efficiency. The PowerEdge M1000e Modular Server Enclosure solution supports server modules, network, storage, and cluster interconnect modules (switches and passthrough modules), a high-performance and highly available passive midplane that connects server modules to the infrastructure components, power supplies, fans, integrated KVM and Chassis Management Controllers (CMC). The PowerEdge M1000e uses redundant and hot‐pluggable components throughout to provide maximum uptime. The M1000e provides identical and symmetric fabric options B and C for each modular server. Ethernet I/O switches support I/O sub-modules that provide external I/O flexibility of stacking ports, 10GE copper ports, or 10GE optical ports. True modularity at the system and subsystem level provides simplicity of extension and enhancement, now and in the future. The main benefits to customers of these features include improved: • Data center density • Power & cooling efficiency • Flexibility • Scalability • Virtualization capability • Ease of deployment • Manageability Together, these factors enable customers to do more with their server investment. 2.2 Detailed Information Virtually unlimited in scalability, the PowerEdge M1000e chassis provides ultimate flexibility in server processor and chipset architectures. Both Intel and AMD server architectures can be supported simultaneously by the M1000e infrastructure, while cutting-edge mechanical, electrical, and software interface definitions enable multi‐generational server support and expansion. The chassis features:Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 8 • A high-speed passive midplane that connects the server modules in the front and power, I/O, and management infrastructure in the rear of the enclosure. • Comprehensive I/O options to support dual links of 40 Gigabits per second today (with 4x QDR InfiniBand®) with future support of even higher bandwidth I/O devices when those technologies become available. This provides high‐speed server module connectivity to the network and storage now and well into the future. • Thorough power-management capabilities including delivering shared power to ensure full capacity of the power supplies available to all server modules. • Broad management ability including private Ethernet, serial, USB, and low-level management connectivity between the Chassis Management Controller (CMC), Keyboard/Video/Mouse (KVM) switch, and server modules. • Up to two Chassis Management Controllers (CMC‐1 is standard, CMC-2 provides optional redundancy) and 1 optional integrated Keyboard/Video/Mouse (iKVM) switch. • Up to 6 hot-pluggable, redundant Power Supplies and 9 hot-pluggable, N+1 redundant fan modules. • System Front Control panel w/ LCD panel and two USB Keyboard/Mouse and one Video ―crash cart‖ connections.Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 9 3 System Information 3.1 Overview The Dell PowerEdge M1000e Modular Server Enclosure is a breakthrough in enterprise server architecture. The enclosure and its components spring from a revolutionary, ground-up design incorporating the latest advances in power, cooling, I/O, and management technologies. These technologies are packed into a highly available rack dense package that integrates into standard Dell and third-party 2000mm depth racks. 3.2 Product Features Summary Table 3. Feature Summary Feature Parameter Chassis Size 10U high rack mount Blades per Chassis 16 Half Height, 8 Full Height Total Blades in a 42U Rack 64 Half Height, 32 Full Height Total I/O Module Bays 6 (3 redundant or dual fabrics) Total Power Supplies 6 (3+3 redundant) Total Fan Modules 9 (8+1 redundant) Management Modules and Interfaces 2 CMCs (1+1 redundant), 1 iKVM, Front Control Panel, Graphical LCD Control Panel AC Redundancy 3+3 2+2 1+1 Each requires power supplies in slots 1, 2, and 3 to be connected to a different grid as compared to those in slots 4, 5, and 6. DC Redundancy 1+1 2+1 3+1 4+1 5+1 Each with one extra power supply that comes online if one of the existing power supplies fails.Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 10 4 Mechanical 4.1 Chassis Description The Dell M1000e supports up to sixteen half-height or 8 full-height server modules. The chassis guide and retention features are designed such that alternative module form factors are possible. The chassis architecture is flexible enough that server, storage, or other types of front-loading modules are possible. 4.2 Dimensions and Weight Table 4. Dimensions Dimension Measurement Width, not including rack ears 447.5 mm Height 440.5 mm Depth, Rear of EIA Flange to Rear of Chassis 753.6 mm Total System Depth (Front Bezel to PS Latch) 835.99 mm 4.3 Front Panel View and Features Figure 2. M1000e Front View The M1000e enclosure supports up to 16 half‐height or 8 full-height server modules, each occupying a slot accessible in the front of the enclosure. The enclosure has also been designed to accommodate other form factors, including dual-width modules. Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 11 Figure 3. Possible Server Module Sizes, Front Panel View Server Modules can be freely located within each 2 x 2 half-height quadrant. The mechanical design of the M1000e has support structures for half-height server modules above or below double-width server modules, and for half-height server modules side-by-side with full-height server modules. Figure 4. Example Server Module Configurations Server modules are accessible from the front of the M1000e enclosure. At the bottom of the enclosure is a flip-out multiple angle LCD screen for local systems management configuration, system information, and status. The front of the enclosure also contains two USB connections for USB keyboard and mouse, a video connection and the system power button. The front control panel’s USB and video ports work only when the iKVM module is installed, as the iKVM provides the capability to switch the KVM between the blades. For more information, see System Control Panel Features in the Hardware Owner’s Manual.Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 12 Fresh air plenums are at both top and bottom of the chassis. The bottom fresh air plenum provides non‐preheated air to the M1000e power supplies. The top fresh air plenum provides non‐preheated air to the CMC, iKVM and I/O modules. 4.4 Back Panel Features The rear of the M1000e Enclosure contains system management, cooling, power and I/O components. At the top of the enclosure are slots for two Chassis Management Cards and one integrated KVM switch. The enclosure ships by default with a single CMC, with the option of adding a second CMC to provide a fully redundant, active‐standby fault-tolerant solution for management access and control. Interleaved in the center of the chassis are fans and I/O modules. This arrangement optimizes the balance of airflow through the system, allowing lower pressure build-up in the system and resulting in lower airflow requirements for the fans. For more information, see Back-Panel Features in the Hardware Owner’s Manual. 4.5 Power Supply Indicators Figure 5 shows the power supply indicators. For more information, see Back-Panel Features in the Hardware Owner’s Manual. Figure 5. Power Supply IndicatorsDell PowerEdge M1000e Technical Guide 13 4.6 Rails and Cable Management RapidRails TM Static Rails for Square Hole Racks:  Supports toolless installation in 19‖ EIA-310-E compliant square hole 4-post racks including all generations of Dell racks except for the 4200 & 2400 series  Has a minimum rail depth of 703 mm  Provides a square-hole rack adjustment range of 712-755 mm  Includes strain relief bar and cable enumerators for managing and securing cables VersaRails TM Static Rails for Square or Round Hole Racks:  Supports tooled installation in 19‖ EIA-310-E compliant square or unthreaded round hole 4- post racks  Has a minimum rail depth of 703 mm  Provides a square-hole rack adjustment range of 706-755 mm  Provides a round-hole rack adjustment range of 706-755 mm  Includes strain relief bar and cable enumerators for managing and securing cables One of the advantages of a modular server system is the reduction in cable management needs within a rack system. The inclusion of fabric switches, integrated KVM and system management aggregation at the CMCs provides six‐fold or better cable reduction. The following table shows a comparison of a typical reduction available when using the M1000e Modular system with integrated switches, compared to traditional ―rack and stack‖ components. The configuration in the table assumes a server with four Ethernet ports and two Fibre Channel ports. In support of the M1000e, Dell offers a modular system cable management system to ease system installation in Dell or other industry-standard racks. Table 5. Typical Modular Server System Rack Height and Cable Reduction Component Rack Height AC power cables Ethernet Cables FC Cables KVM Cables 2 socket server 1Ux16 2x16 4x16 2x16 USBx16 + VGAx16 KVM 1U 1 ‐ ‐ USBx1 + VGAx1 Ethernet Switches 1Ux4 1x4 4x4 ‐ ‐ FC Switches 1Ux2 1x2 ‐ 2x2 ‐ Total Rack 23U height 39 AC cables 72 Ethernet Cables 36 FC Cables USBx17 + VGAx17 M1000e Equivalent 10U height 6 AC cables 16 Ethernet Cables 4 FC Cables USBx1 + VGAx1 Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 14 Figure 6. Rack Cabling RapidRails TM Static Rails for Square Hole Racks supports toolless installation in 19‖ EIA-310-E compliant square hole 4-post racks including all generations of Dell racks except for the 4200 & 2400 series. Minimum rail depth is 703 mm. Square-hole rack adjustment range is 712–755 mm. The rail system includes a strain relief bar and cable enumerators for managing and securing cables.Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 15 Figure 7. RapidRails Rack Kit Contents Figure 8. VersaRails Rack Kit Contents See Section 12 for more details.Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 16 4.7 Rack Support The M1000e chassis offers the following options for rack support: • RapidRails™ static rails for toolless mounting in 4-post racks with square holes • VersaRails™ static rails for tooled mounting in 4-post racks with square or unthreaded round holes See Section 12 for more details. 4.8 Rack View Figure 9. M1000e in a RackDell PowerEdge M1000e Technical Guide 17 4.9 Fans ` Figure 10. Rear View Showing Fans The PowerEdge M1000e chassis comes standard with 9 hot-swappable, redundant fan modules that are distributed evenly across the enclosure. The speed of each fan is individually managed by the CMC. Together, these design innovations can provide: • Significant power savings as compared to older servers • Less airflow required as compared to the same number of similarly configured 1U servers • A similar acoustic profile as compared to previous servers Fans are N+1 redundant, meaning that any single fan can fail without impacting system uptime or reliability. In the event of a fan failure, system behavior is dependent on the resultant temperatures of the system, as monitored by the Server Module iDRAC and I/O Modules. The CMC continues to interpret the airflow needs of each server and I/O module to control the fan speeds appropriately. The system will not ramp the fans to full speed in the event of a fan failure unless deemed necessary by on‐board monitoring. Failure of more than one fan will not automatically result in shutting down of blade servers. This is because the blade servers have their own self-protection mechanisms to prevent them from running too hot. The result of a failure of multiple fans would depend on the configuration, ambient temperature, and workload being run. For example, the processors within a blade are automatically throttled back by that server if they reach a thermal threshold and then shut down if a critical over-temperature threshold is met.Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 18 Note: The blank blade, hard drive, and server I/O fillers for every blank slot are required for cooling/airflow reasons. Figure 11. Blades, Blanks, and 1 Open Slot Needing to be Filled Figure 12. Power Supply, Power Supply Blanks, and Open Slot Needing to be FilledDell PowerEdge M1000e Technical Guide 19 Figure 13. I/O Module and Open Slot Needing to be FilledDell PowerEdge M1000e Technical Guide 20 Figure 14. Installed CMC, I/O Module, and Power Supply Blanks Figure 15. Installed iKVM BlankDell PowerEdge M1000e Technical Guide 21 Figure 16. Power Supply, CMC, and I/O Module Blanks 4.10 Cabling There are two types of external cabling simplification features offered: • Stacked Ethernet Switching o Internal switches have optional 10GbE uplinks and/or stacking connectors o Manage/configure multiple switches as one with stacking o Consolidate uplinks from multiple chassis into 2-4 x 10GbE ports • Stacked CMCs o CMC has a 2nd Ethernet port for connection to other CMCs in the rack o CMC connects to the management network to manage all blade servers o Saves port consumption on external switchesDell PowerEdge M1000e Technical Guide 22 Figure 17. Simplified Cabling 4.11 Control Panel/LCD The control panel contains the local user interface. Functions include chassis level diagnostic LEDs, LCD panel, and power button. This device is hot-pluggable and is always powered, even in chassis standby mode.Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 23 Figure 18. M1000e LCD Panel Recessed Position Figure 19. M1000e LCD Panel During Usage The M1000e chassis LCD shows extensive information about the status of each hardware module, network information for the CMC and each iDRAC, and status messages with detailed explanations in plain language. Users may access a wide variety of information about modules via the panel, including their type, user-defined name, configurations, service tag numbers, and IP address Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 24 information. The LCD panel can be retracted into the chassis body, or extended and angled once deployed for full visibility no matter where the M1000e is mounted in the rack. The LCD panel can be used as a diagnostic source and as a place to configure parameters of certain chassis components as well as the server’s iDRAC network configuration. Figure 20 shows some of the capabilities of the LCD control panel. Figure 20. LCD Panel Capabilities The primary function of the LCD panel is to provide real-time information on the health and status of the modules in the enclosure. LCD panel features include: • A deployment setup wizard that allows you to configure the CMC module’s network settings during initial system set up • Menus to configure the iDRAC in each blade • Status information screens for each blade • Status information screens for the modules installed in the back of the enclosure, including the IO modules, fans, CMC, iKVM, and power supplies • A network summary screen listing the IP addresses of all components in the system • Real time power consumption statistics, including high and low values and average power consumption • Ambient temperature values • AC power information • Critical failure alerts and warnings See the M1000e Configuration Guide and the CMC Administrator Reference Guide for more details on the capabilities of the LCD panel. 4.12 Security The M1000e offers many security features, including the ability to: • Assign one admin per blade or one admin per multiple blades • Grant permissions to some blades but not to others • Customize administrative access for CMC, iDRAC, and I/ODell PowerEdge M1000e Technical Guide 25 Most of the security capabilities are driven by the CMC, which provides a mechanism for centralized configuration of the M1000e enclosure’s security settings and user access. It is secured by a usermodifiable password. The CMC’s security features include: • User authentication through optional Active Directory and LDAP services or hardware-stored user IDs and passwords • Role-based authority, which enables an administrator to configure specific privileges for each user • User ID and password configuration through the Web interface • Web interface supports 128-bit SSL 3.0 encryption and 40-bit SSL 3.0 encryption (for countries where 128-bit is not acceptable) • Configurable IP ports (where applicable) • Login failure limits per IP address, with login blocking from the IP address when the limit is exceeded • Configurable session auto time out and number of simultaneous sessions • Limited IP address range for clients connecting to the CMC • Secure Shell (SSH), which uses an encrypted layer for higher security • Single Sign-on, Two-Factor Authentication, and Public Key Authentication • Disabling front panel accessDell PowerEdge M1000e Technical Guide 26 5 Power, Thermal, Acoustic Built on Dell Energy Smart technology, the M1000e is one of the most power-efficient blade solutions on the market. The M1000e enclosure takes advantage of Energy Smart thermal design efficiencies, such as ultra-efficient power supplies and dynamic power-efficient fans with optimized airflow design to efficiently cool the chassis and enable better performance in a lower power envelope. A modular system has many advantages over standard rack mount servers in terms of power optimization, and this aspect was a focal point throughout the M1000e’s conceptualization and development. The key areas of interest are power delivery and power management. The M1000e provides industry-leading power efficiency and density, accomplished through highly efficient components, improved design techniques, and a fresh air plenum that reduces the air temperature to the power supply components. Lower operating temperature equates to higher power density for the power supply (exceeding 21 Watts per cubic inch) and higher power efficiency (better than 87% at 20% load and higher at heavier loads, approaching 91% efficiency under normal operating conditions). Power efficiency in the M1000e does not stop with the power supply. Every aspect of efficiency has been tweaked and improved from previous designs—adding more copper to PC board power planes to reduce I2R losses, improving inductors and other components, increasing efficiencies of DC‐DC converters, and replacing some linear voltage regulators with more-efficient switching regulators. See Section 15 for more information on external power connection accessories. 5.1 Power Supplies The power distribution inside the M1000e Modular Server System consists of a power supply system located in the rear bottom of the chassis. Figure 21. Power Supplies in M1000eDell PowerEdge M1000e Technical Guide 27 Figure 22. M1000e Power Supply Rear View The Dell power supplies utilize output Oring FETs to isolate the power supply from the 12V system bus. If a single power supply fails its output Oring FET for that power supply will turn off removing itself from the bus. Think of it as an electrical switch that turns off when the power supply fails. 5.1.1 Supported Voltages Dell currently offers a power supply rated at 2360W 230V. With current sharing between power supplies, total system redundant power is approximately 7080W in a 3+3 power supply configuration. 5.1.2 Redundancy Power redundancy in the M1000e supports any necessary usage model, though the M1000e requires three power supplies to power a fully populated system or six power supplies in a fully redundant system. AC redundancy is supported in the following configurations, each of which requires the power supplies in slots 1, 2, and 3 to be connected to a different grid as compared to those in slots 4, 5, and 6. • 3+3 • 2+2 • 1+1 DC redundancy is supported in the following configurations, each with one extra power supply that comes online if one of the existing power supplies fails:Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 28 • 1+1 • 2+1 • 3+1 • 4+1 • 5+1 When Dynamic Power Supply Engagement (DPSE) is enabled, the PSU units move between On and Off states depending upon actual power draw conditions to achieve high power efficiency by driving fewer supplies to maximum versus all with partial and less-efficient loading. In the N+N power supply configuration, the system will provide protection against AC grid loss or power supply failures. If one power grid fails, three power supplies lose their AC source, and the three power supplies on the other grid remain powered, providing sufficient power for the system to continue running. In the N+1 configuration only power supply failures are protected, not grid failures. The likelihood of multiple power supplies failing at the same time is remote. In the N+0 configuration there is no power protection and any protection must be provided at the node or chassis level. Typically this case is an HPCC or other clustered environment where redundant power is not a concern, since the parallelism of the processing nodes across multiple system chassis provides all the redundancy that is necessary. The midplane carries all 12 Volt DC power for the system, both main power and standby power. The CMCs, LCD and Control Panel are powered solely by 12 Volt Standby power, insuring that chassis level management is operational in the chassis standby state, whenever AC power is present. The server modules, I/O Modules, Fans, and iKVM are powered solely by 12 Volt Main power. Figure 23. Power ArchitectureDell PowerEdge M1000e Technical Guide 29 5.1.3 Power Management Power is no longer just about power delivery, it is also about power management. The M1000e System offers many advanced power management features. Most of these features operate transparently to the user, while others require only a one time selection of desired operating modes. Shared power takes advantage of the large number of resources in the modular server, distributing power across the system without the excess margin required in dedicated rack mount servers and switches. The M1000e has an advanced power budgeting feature, controlled by the CMC and negotiated in conjunction with the iDRAC on every server module. Prior to any server module powering up, through any of its power up mechanisms such as AC recovery, WOL or a simple power button press, the server module iDRAC performs a sophisticated power budget inventory for the server module, based upon its configuration of CPUs, memory, I/O and local storage. Once this number is generated, the iDRAC communicates the power budget inventory to the CMC, which confirms the availability of power from the system level, based upon a total chassis power inventory, including power supplies, iKVM, I/O Modules, fans and server modules. Since the CMC controls when every modular system element powers on, it can set power policies on a system level. In coordination with the CMC, iDRAC hardware constantly monitors actual power consumption at each server module. This power measurement is used locally by the server module to insure that its instantaneous power consumption never exceeds the budgeted amount. While the system administrator may never notice these features in action, what they enable is a more aggressive utilization of the shared system power resources. Thus the system is never ―flying blind‖ in regards to power consumption, and there is no danger of exceeding power capacity availability, which could result in a spontaneous activation of power supply over current protection without these features. The system administrator can also set priorities for each server module. The priority works in conjunction with the CMC power budgeting and iDRAC power monitoring to insure that the lowest priority blades are the first to enter any power optimization mode, should conditions warrant the activation of this feature. Power capping is set at the chassis level for our blade servers and not at the blade server level, so components like processer, memory can throttle down when necessary on lower priority blade servers. An allocation is taken out for the infrastructure (fans, IO modules) and then the remainder is applied to the blades, and then throttling is applied if required to get under the cap. If all the blades are setup with the same priority, then it will start throttling down processor, memory, and so on. A variety of BIOS settings will throttle the processor or not depending on load: If power consumption demands exceed available power, the enclosure ―throttles‖ back the power supplied to blades as prioritized in the CMC. The blades will not shut down; rather they will slow down if necessary; Dell designed the system this way on purpose, in response to customer feedback that they did not want the blades to shut themselves down under any condition. I/O modules, on the other hand, will shut down prior to permanent damage, as they are less tolerant to power variation than the blade server hardware. The M1000e is compliant with the PMBus Specification 1.1, using this power management standard for status, measurement and control. The M1000e power supplies continuously monitor AC input current, voltage and power, enabling exposure of data to Dell™ OpenManage™ IT Assistant or to other enterprise-level management tools. Real time power consumption is viewable per system.Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 30 Figure 24. PMBus Communication Channels All VMware® products include consuming the "current power consumption" and "current power cap/limit" retrieval via Dell specific IPMI commands using iDRAC. They are using this to report the total power consumed by the server and also using this as part of their calculations to determine/approximate the VM-level power. The Power Management chapter in the Dell Chassis Management Controller (CMC) User Guide provides extensive information on power management. 5.2 Power Supply Specifications Each power supply offers: • 91%+ AC/DC Conversion Efficiency • Dynamic Power Supply Engagement which automatically engages the minimum number of supplies required to power a given configuration, maximizing power supply efficiency The following are the PowerEdge M-1000e chassis power supply capabilities: • 2360 watts maximum for each PSU • 220 VAC (Volts Alternate Current) input (a single PSU runs between 180V and 260V AC) • 50Hz or 60Hz input • 14A maximum input • 192A (Amps) @ + 12 Volts DC ( Direct Current) output Operational • 4.5A @ +12 Volt output Standby • 3 or 6 PSU configurations available • PSUs are hot-swappable 5.3 Heat Dissipation The cooling strategy for the M1000e supports a low‐impedance, high‐efficiency design philosophy. Driving lower airflow impedance allows the M1000e to draw air through the system at a lower operating pressure and reduces the system fan power consumed to meet the airflow requirements of the system. The low impedance design is coupled with a high‐efficiency air-moving device designed explicitly for the PowerEdge M1000e chassis. The efficiency of an air-moving device is defined as the work output Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 31 of the fan as compared to the electrical power required to run the fan. The M1000e fan operates at extreme efficiencies which correlates directly into savings in the customer’s required power‐to‐cool. The high‐efficiency design philosophy also extends into the layout of the subsystems within the M1000e. The Server Modules, I/O Modules, and Power Supplies are incorporated into the system with independent airflow paths. This isolates these components from pre‐heated air, reducing the required airflow consumptions of each module. Figure 25. Server Cooling Air Profile The Server Modules are cooled with traditional front‐to‐back cooling. As shown in the figure, the front of the system is dominated by inlet area for the individual server modules. The air passes through the server modules, through venting holes in the midplane, and is then drawn into the fans which exhaust the air from the chassis. There are plenums both upstream of the midplane, between the midplane and the blades, and downstream of the midplane, between the midplane and the fans, to more evenly distribute the cooling potential from the three columns of fans across the server modules. Figure 26. I/O Module Inlet and IOM LocationsDell PowerEdge M1000e Technical Guide 32 Figure 27. I/O Cooling Air Profile The I/O Modules use a bypass duct to draw ambient air from the front of the system to the I/O Module inlet, as seen in the figure. This duct is located above the server modules. This cool air is then drawn down through the I/O Modules in a top to bottom flow path and into the plenum between the midplane and fans, from where it is exhausted from the system. Figure 28. Power Supply Inlet and Cooling Air Profile The Power Supplies, located in the rear of the system, use basic front‐to‐back cooling, but draw their inlet air from a duct located beneath the server modules, as seen in the figure above. This insures that the power supplies receive ambient temperature air.Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 33 This hardware design is coupled with a thermal cooling algorithm that incorporates the following: • Server module level thermal monitoring by the iDRAC • I/O module thermal health monitors • Fan control and monitoring by the CMC The iDRAC on each server module calculates the amount of airflow required on an individual server module level and sends a request to the CMC. This request is based on temperature conditions on the server module, as well as passive requirements due to hardware configuration. Concurrently, each IOM can send a request to the CMC to increase or decrease cooling to the I/O subsystem. The CMC interprets these requests, and can control the fans as required to maintain Server and I/O Module airflow at optimal levels. 5.4 Environmental Specifications See the Getting Started Guide on support.dell.com. 5.5 Power Consumption Use the Dell Energy Smart Solution Advisor (ESSA) to see requirements for a specific chassis configuration. 5.6 Maximum Input Amps See Power Distribution Systems for the Dell M1000e Modular Server Enclosure – Selection and Installation. 5.7 Power-Up Sequence The following steps detail how and in what order the M1000e components are powered up: 1. The first power supply provides a small amount of electricity which starts up the first CMC. 2. CMC begins to boot and power up the power supply units. 3. Active and Standby CMC boot up Linux® operating system. 4. Active CMC powers up all remaining PSUs. 5. All six PSUs are powered up. 6. Server iDRAC are powered up. (In slot priority order from 1–9; i.e., highest priority 1 slots first, then priority 2, etc. If all same priority, goes in slot order 1–16. Each one is spaced apart by 500ms.) 7. iKVM is powered up. 8. IOM modules are powered up. 9. Depending upon Blade BIOS power setting (last power state, always on or always off), blade iDRAC requests power up from CMC first come/first served in order from #6. 10. CMC powers up blades. For full configuration, booting the enclosure takes between 2–4 minutes, followed by 1–4 minutes for each blade. 5.8 Acoustics The M1000e is engineered for sound quality in accordance with the Dell Enterprise acoustical specification. Compared to previous generations of products, the fans have more levels of control and finer tuning of the fan behavior. Firmware is optimized to choose the lowest fan speeds and Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 34 therefore the lowest acoustical output for any configuration (components installed), operating condition (applications being run), and ambient temperature. Because acoustical output is dependent and indeed minimized for each combination of these variables, no single acoustical level (sound pressure level or sound power level) represents the M1000e, and instead boundaries on sound power level are provided below: • Lowest Fan Speed: Upper Limit A-weighted Sound Power Level, LwA-UL, is 7.5 bels • Full Fan Speed: Upper Limit A-weighted Sound Power Level, LwA-UL, is 9.7 bels • LwA-UL is the upper limit sound power level (LwA) calculated per section 4.4.2 of ISO 9296 (1988) and measured in accordance to ISO 7779 (1999) • Acoustical models have been provided to predict performance between these bounds in the ESSA tool: http://solutions.dell.com/DellStarOnline/Launch.aspx/ESSA A few things to be aware of: • Fans are loud when running at full speed. It is rare that fans need to run at full speed. Please ensure that components are operating properly if fans remain at full speed. • The CMC will automatically raise and lower the fan speed to a setting that is appropriate to keep all modules cool. • If a single fan is removed, all fans will be set to 50% speed if the enclosure is in Standby mode; if the enclosure is powered on, removal of a single fan is treated like a failure (nothing happens). • Re-installation of a fan will cause the rest of the fans to settle back to a quieter state. • Whenever communication to the CMC or iDRAC is lost such as during firmware update, the fan speed will increase and create more noise.Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 35 6 Processors and Memory With the addition of the PowerEdge M910 server to the PowerEdge portfolio, the M1000e is now scalable to 256 cores & 4TB of RAM: 4 sockets x 8 cores x 8 blades = 256 Cores; 32 DIMM sockets x 16GB DIMMs x 8 Blades = 4096GB or 4TB RAM. See the Technical Guide for each of the compatible blade servers offered for more details on processors and memory offered.Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 36 7 Midplane Though hidden from view in an actively running system, the midplane is the focal point for all connectivity within the M1000e Modular System. The midplane is a large printed circuit board providing power distribution, fabric connectivity, and system management infrastructure. Additionally it allows airflow paths for the front-to-back cooling system through ventilation holes. Figure 29. Midplane As is requisite for fault-tolerant systems, the M1000e midplane is completely passive, with no hidden stacking midplanes or interposers with active components. I/O fabrics and system management are fully redundant from each hot pluggable item. The system management Ethernet fabric is fully redundant when two CMCs are installed, with two point-to-point connections from each server module. The midplane serves as transport for a patent-pending, time-division–multiplexed serial bus for general purpose I/O reduction. This serial bus contributes greatly to the midplane’s I/O lane count reduction, which is typically burdened with a significant I/O pin and routing channel count of largely static or low-speed functions. For instance, all Fibre Channel I/O Passthrough module LED and SFP status information is carried over this bus, which alone eliminates over one hundred point-to-point connections that would otherwise be required. The time division multiplexed serial bus is fully redundant, with health monitoring, separate links per CMC and error checking across all data.Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 37 Figure 30. M1000e Midplane Front View The system is designed for receptacles on all midplane connectors and pins on all pluggable components, so any potential for bent pins is limited to the pluggable field replaceable unit, not to the system. This contributes to the high reliability and uptime of the M1000e modular system. The midplane is physically attached to the enclosure front structural element. It is aligned by guide‐pins and edges in all 3 axes. This provides close tolerance alignment between the server modules and their midplane connections. The midplane has been carefully designed to minimize the impact to the overall system airflow. Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 38 Figure 31. M1000e Midplane Rear View All M1000e midplane routing is fully isolated, supporting all chassis power, fabric, system management, and fault-tolerance requirements.Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 39 8 Embedded NICs/LAN on Motherboard (LOM) See the Technical Guide for each of the compatible blade servers.Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 40 9 I/O 9.1 Overview Dell M-series provides complete, snap-in FlexI/O scalability down to the switch interconnects. Flex I/O technology is the foundation of the M1000e I/O subsystem. Customers may mix and match I/O modules, including Cisco®, Dell™ PowerConnect™, Fibre Channel, and InfiniBand options. The I/O modules may be installed singly or in redundant pairs. See I/O Connectivity in the Hardware Owner’s Manual for detailed information. Figure 32. M1000e I/O Modules These I/O modules are connected to the blades through three redundant I/O fabrics. The enclosure was designed for 5+ years of I/O bandwidth and technology. The I/O system offers customers a wide variety of options to meet nearly any network need: • Complete, on-demand switch design • Easily scale to provide additional uplink and stacking functionality • No need to waste your current investment with a ―rip and replace‖ upgrade • Flexibility to scale Ethernet stacking and throughput • Partnered Solutions with Cisco, Emulex and Brocade • Quad Data Rate InfiniBand Switch options available for HPCC • Up to 8 high-speed portsDell PowerEdge M1000e Technical Guide 41 • Cisco® Virtual Blade Switch capability • Ethernet Port Aggregator • Virtualization of Ethernet ports for integration into any Ethernet fabric • Fibre Channel products from Brocade and Emulex offering powerful connectivity to Dell/EMC SAN fabrics • High-availability clustering inside a single enclosure or between two enclosures Each server module connects to traditional network topologies while providing sufficient bandwidth for multi‐generational product lifecycle upgrades. I/O fabric integration encompasses networking, storage, and interprocessor communications (IPC). 9.2 Quantities and Priorities There are three supported high-speed fabrics per M1000e half‐height server module, with two flexible fabrics using optional plug-in mezzanine cards on the server, and one connected to the LOMs on the server. The ports on the server module connect via the midplane to the associated I/O Modules (IOM) in the rear of the enclosure, which then connect to the customer’s LAN/SAN/IPC networks. The optional mezzanine cards are designed to connect via 8-lane PCIe to the server module’s chipset in most cases. Mezzanine cards may have either one dual port ASIC with 4- or 8-lane PCIe interfaces or dual ASICs, each with 4-lane PCIe interfaces. External fabrics are routed through high-speed, 10- Gigabit-per-second–capable air dielectric connector pins through the planar and midplane. For best signal integrity, the signals isolate transmit and receive signals for minimum crosstalk. Differential pairs are isolated with ground pins and signal connector columns are staggered to minimize signal coupling. The M1000e system management hardware and software includes Fabric Consistency Checking, preventing the accidental activation of any misconfigured fabric device on a server module. The system will automatically detect this misconfiguration and alert the user of the error. No damage occurs to the system, and the user will have the ability to reconfigure the faulted module. M1000e I/O is fully scalable to current and future generations of server modules and I/O Modules. There are three redundant multi‐lane fabrics in the system, as illustrated in Figure 33. In its original configuration, the M1000e midplane is enabled to support up to four Gigabit Ethernet links per server module on Fabric A. Thus, potential data bandwidth for Fabric A is 4 Gbps per halfheight server module. A future midplane upgrade may enable higher bandwidth on Fabric A. The M1000e provides full 10/100/1000M Ethernet support when using Ethernet passthrough modules enabling you to connect to any legacy infrastructure whether using Ethernet passthrough or switch technology. This technical advance uses in-band signaling on 1000BASE‐KX transport and requires no user interaction for enablement.Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 42 Figure 33. High Speed I/O Architecture Fabric B and C are identical, fully customizable fabrics, routed as two sets of four lanes from mezzanine cards on the server modules to the I/O Modules in the rear of the chassis. Supported bandwidth ranges from 1 to 10 Gbps per lane depending on the fabric type used. Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 43 Table 6. Fabric Specifications Fabric Encoding Symbol Rate Per Lane (Gbps) Data Rate Per Lane (Gbps) Data Rate Per Link (Gbps) Lanes Per Link Per Industry Specification PCIe Gen1 8B/10B 2.5 2 8 (4 lane) 1,2,4,8,12,16,32 PCIe Gen2 8B/10B 5 4 16 (4 lane) 1,2,4,8,12,16,32 SATA 3Gbps 8B/10B 3 2.4 2.4 1 SATA 6Gbps 8B/10B 6 4.8 4.8 1 SAS 3Gbps 8B/10B 3 2.4 2.4 1-Any SAS 6Gbps 8B/10B 6 4.8 4.8 1-Any FC 4Gbps 8B/10B 4.25 3.4 3.4 1 FC 8bps 8B/10B 8.5 6.8 6.8 1 IB SDR 8B/10B 2.5 2 8 (4 lane) 4,12 IB DDR 8B/10B 5 4 16 (4 lane) 4,12 IB QDR 8B/10B 10 8 32 (4 lane) 4,12 GbE: 1000BASEKX 8B/10B 1.25 1 1 1 10GbE: 10GBASE-KX4 8B/10B 3.125 2.5 10 (4 lane) 4 10GbE: 10GBASE-KR 64B/66B 10.3125 10 10 1 Figure 34. Ethernet Growth Path The M1000e is designed for full support of all near-, medium- and long-term I/O infrastructure needs. While the M1000e system’s bandwidth capabilities lead the industry, the M1000e is also intelligently designed for maximum cost, flexibility and performance benefit. While Fabric A is dedicated to the server module LOMs, requiring Ethernet switch or passthrough modules for I/O slots A1 and A2, Fabrics B and C can be populated with Ethernet, Fibre Channel, or InfiniBand solutions. Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 44 I/O Modules are used as pairs, with two modules servicing each server module fabric providing a fully redundant solution. I/O Modules may be passthroughs or switches. Passthrough modules provide direct 1:1 connectivity from each LOM/mezzanine card port on each server module to the external network. Switches provide an efficient way to consolidate links from the LOM or Mezzanine cards on the server modules to uplinks into the customer’s network. Figure 35. Difference Between Passthroughs and Switch Modules For more information on the I/O module options, see the PowerEdge M-Series Blades I/O Guide. 9.3 Supported Mezzanine Cards and Switches Dell supports one mezzanine design standard and one I/O Module design standard for true modular computing. The currently supported I/O modules include: • PowerConnect M6220 Switch; GbE + 10GbE uplinks & stacking • PowerConnect M6348 Switch; 48 1GbE ports + 10GbE uplinks • PowerConnect M8024 10Gb Ethernet Switch (SFP+, CX4, & 10Gbase-T uplink module options) • Cisco® Catalyst® 3032 switch; All 1GbE • Cisco Catalyst 3130g Switch; All 1GbE + stacking • Cisco Catalyst 3130x Switch; 1GbE+ 10GbE uplinks & stacking • Cisco 3130g & 3130x switches can be combined in a stack • 1Gb Ethernet Pass-Through Module • 10Gb Ethernet Pass-Through Module (SFP+) • Brocade® 8Gb Fibre Channel SwitchDell PowerEdge M1000e Technical Guide 45 • 4Gb Fibre Channel Pass-Through • Mellanox® DDR (20Gb) InfiniBand Switch • Mellanox QDR (40Gb) InfiniBand Switch See the Ethernet I/O Cards page on Dell.com for supported I/O hardware. 9.4 I/O Module Installation For detailed information on installing the I/O modules in your system, see the I/O Modules section in the Hardware Owner’s Manual for your specific PowerEdge server. 9.5 FlexAddress FlexAddress™ delivers persistent storage and network identities, equipping a data center to handle predictable or even unplanned changes—increase, upgrade, or replace servers without affecting the network or storage and minimizing downtime. Dell’s patent-pending FlexAddress technology allows any M-Series blade enclosure to lock the World Wide Name (WWN) of the Fibre Channel controller and Media Access Control (MAC) of the Ethernet and iSCSI controller into a blade slot, instead of to the blade’s hardware as was done in the past. By removing the network and storage identity from the server hardware, customers are now able to upgrade and replace components or the entire server without changing the identity on the network. This technology works with any vendor’s installed I/O module as well as with Dell PowerConnect™ products. FlexAddress delivers the ability to: • Service a blade or IO Mezzanine card, upgrade the IO mezzanine cards to newer technology, or upgrade the entire server with new technology while maintaining the mapping to Ethernet and storage fabrics. This capability allows quick, painless connection and reduces downtime. This capability is especially powerful when operating in a boot from SAN environment. • Quickly obtain a list of all MAC/WWNs in the chassis by slot and be assured these will never change • Efficiently integrate into existing management and network infrastructureDell PowerEdge M1000e Technical Guide 46 Figure 36. FlexAddress Addresses FlexAddress replaces the factory-assigned World Wide Name/Media Access Control (WWN/MAC) IDs on a blade with WWN/MAC IDs from the FlexAddress SD card associated with that slot. This userconfigurable feature enables a choice of iSCSI MAC, Ethernet MAC, and/or WWN persistence, and thus allows blades to be swapped without affecting SAN Zoning, iSCSI zoning, or any MAC-dependent functions. The write-protected FlexAddress SD card comes provisioned with unique pool of 208 MACs and 64 WWNs. Other types of SD cards inserted into the CMC’s SD card slot are ignored. FlexAddress can be ordered with a new enclosure or implemented on one already owned by a customer through the purchase of a customer kit. If FlexAddress is purchased with the chassis, it will be installed and active when the system is powered up. In the case of an existing enclosure, FlexAddress requires the addition of one FlexAddress SD card to a CMC and an upgrade to the iDRAC firmware, Ethernet and Fibre Channel controllers’ firmware, server BIOS, and CMC firmware. All blades and CMC MUST have the correct versions of firmware to properly support this feature. When redundant CMCs are installed, it is not necessary to put such an SD card in both CMCs, since the WWN/MAC addresses are pushed to the chassis Control Panel upon enablement for redundancy; if one CMC becomes inoperable, the other CMC still has access to the WWN/MAC addresses in the Control Panel. Blades that are up and running are not affected as they already have their WWN/MACs programmed into their controllers. If a replacement of the control panel is required, the SD card will push the WWN/MACs back to it. It is important to note that the chassis Control Panel also stores CMC configuration information, so it is advisable that customers keep a backup of the CMC configuration file.Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 47 The CMC manages the following functions specific to FlexAddress: • Provides user interface for enabling or disabling the FlexAddress feature—on a per-blade-slot basis, a per-fabric basis, or both • Identifies and reports device information for each of the supported fabric types—LOMs, Ethernet, and Fibre Channel mezzanine cards • Validates all the components of the FlexAddress feature—SD card validation, System BIOS, IO controller firmware, CMC firmware, and, iDRAC firmware versions • Reports FlexAddress feature status for each of the blade slots • Provides information for both server-assigned (factory-programmed) and chassis-assigned (FlexAddress) addresses on each supported device • Logs any system-level errors that may prevent the FlexAddress feature from being used on the chassis or on a given device. Figure 37. FlexAddress Screen in the CMC Table 7. FlexAddress Features and Benefits Features Benefits Lock the World Wide Name (WWN) of the Fibre Channel controller and Media Access Control (MAC) of the Ethernet and iSCSI controller into a blade slot, instead of to the blade’s hardware Easily replace blades without network management effort Service or replace a blade or I/O mezzanine card and maintain all address mapping to Ethernet and storage fabrics Ease of management Easy and highly reliable booting from Ethernet or Fibre Channel based Storage Area Networks (SANs) An almost no-touch blade replacement All MAC/WWN/iSCSIs in the chassis will never change Fewer future address name headaches Fast & Efficient integration into existing network infrastructure No need to learn a new management tool Low cost vs switch-based solution FlexAddress is simple and easy to implement Simple and quick to deploy FlexAddress SD card comes with a unique pool of MAC/WWNs and is able to be enabled on a single enclosure at a given time, until disabled No need for the user to configure No risk of duplicates on your network or SAN Works with all I/O modules including Cisco, Brocade, and Dell PowerConnect switches as well as pass-thru modules Choice is independent of switch or pass-through moduleDell PowerEdge M1000e Technical Guide 48 Wake on LAN (WOL) is enabled after a power down and power up of the enclosure. FlexAddress on Ethernet devices is programmed by the module server BIOS. In order for the blade BIOS to program the address, it needs to be operational which requires the blade to be powered up. Once the powerdown and power-up sequence completes, the FlexAddress feature is available for Wake-On-LAN (WOL) function. Following are the four steps required in order to implement FlexAddress on an M1000e:  A Chassis Management Controller (CMC) receives a FlexAddress feature card provisioned with a unique pool of: 208 MACs and 64 WWNs. Figure 38. FlexAddress SD Card  The FlexAddress card is inserted at factory or to an already installed chassis in an customer location (note: to Enable FlexAddress on an existing chassis, blade BIOS, iDRAC firmware, HBA and Ethernet controller firmware, and CMC firmware must be updated to the latest versions) Figure 39. SD Slot on bottom of CMC  Select the slots and fabrics you want FlexAddress enabled on (see figure below). note blades must be powered off and have the latest firmware in order for FlexAddress MAC/WWNs to be deployed to them. Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 49 Figure 40. CMC FlexAddress Summary Screen  FlexAddress MAC/WWNs are now deployed. CMC GUI shows users a summary of Server Assigned (hardware based) and chassis assigned (FlexAddress) MAC/WWNs for the entire chassis or per slot (see Figure Figure 41 below). Green Checkmarks denote which identifier is currently being used.Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 50 Figure 41. CMC FlexAddress Server Detail Screen For more information, review the FlexAddress chapter of the CMC User’s Guide.Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 51 10 Storage The M1000e was designed primarily to support external storage over the network, which is the primary requirement for customers seeking maximum density. Figure 42. Examples of Major Storage Platforms Supported The blade servers also support at least two internal hard drives which can be put into RAID if so desired. For details, see the Technical Guide for each of the compatible blade servers offered.Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 52 11 Video The iKVM supports a video display resolution range from 640x480 at 60Hz up to 1280 x 1024 x 65,000 colors (noninterlaced) at 75Hz.Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 53 12 Rack Information 12.1 Overview The RapidRails™ static rail system for the M1000e provides tool-less support for racks with square mounting holes including all generations of Dell racks except for the 4200 & 2400 series. Also available are the VersaRails™ static rails, which offer tooled mounting support for racks with square or unthreaded round mounting holes. Both versions include a strain relief bar and cable enumerator clips to help manage and secure the cables exiting the back of the system. 12.2 Rails The RapidRails and VersaRails static rail kits for the M1000e are identical except for their mounting bracket designs. The mounting brackets on the RapidRails static rails have hooks and a lock button for supporting tool-less installation in 4-post racks with square mounting holes. Figure 43. M1000e RapidRails Static Rails The mounting brackets on the VersaRails static rails have threaded clinch nuts rather than hooks and a lock button in order to support tooled installation in 4-post racks with unthreaded round mounting holes. The VersaRails static rails can also be mounted in square hole racks if desired.Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 54 Figure 44. M1000e VersaRails Static Rails The VersaRails static rails are not intended to be mounted in threaded hole racks since the rails cannot be fully tightened and secured against the rack mounting flange. Neither the VersaRails nor the RapidRails kits support mounting in 2-post racks. Mounting Interface Rail Type Rack Types Supported Rail Adjustability Range (mm) 4-Post 2-Post Square Round Threaded Square Round Thread Flush Center Min Max Min Max Min Max RapidRails Static √ X X X X 712 755 — — — — VersaRails Static √ √ X X X 706 755 706 755 — — The min-max values listed in the table above represent the allowable distance between the front and rear mounting flanges in the rack. 12.3 Cable Management Arm (CMA) Since the M1000e does not need to be extended out of the rack for service, neither the RapidRails nor the VersaRails static rail systems support a cable management arm. Included instead are a strain relief bar and cable enumerator clips to help manage and secure the potentially large number of cables exiting the back of the system.Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 55 Figure 45. M1000e Strain Relief Bar and Cable Enumerator Clip (12 Per Kit) 12.4 Rack View The M1000e is installed on the rails by simply resting the back of the system on the rail ledges, pushing the system forward until it fully seats, and tightening the thumbscrews on the chassis front panel. Figure 46. M1000e Mounted in the Rack The strain relief bar and cable enumerator clips can be used to help manage and secure the power cords and I/O cables exiting the back of the system as indicated below.Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 56 Figure 47. M1000e Strain Relief Bar and Cable Enumerator Clips More information can be found in the Rack Installation Guide. Strain Relief Bar Cable Enumerator ClipsDell PowerEdge M1000e Technical Guide 57 13 Virtualization The M1000e and the blade servers which fit in it have been designed for optimal use with all major virtualization software platforms. Figure 48. Examples of Major Virtualization Platforms Supported The M1000e platform offers many benefits for virtualization: • Data center Consolidation o High Density Form Factor o I/O Bandwidth & Switch Port Savings o Large Memory Capacity • Ease Of Mgmt/Deployment o Management Options o I/O Virtualization o Chassis LCD Display o Embedded Hypervisor • Reduce Downtime o Persistent Addresses o Fully Redundant Power & Cooling o Fully Redundant I/O o Hot-Swappable Drives • Power & Cooling Efficiency o Super Efficient Power Supplies o Optimized Airflow o Best-in-class Fan Technology Many of the I/O modules offered provide significant benefits for use in virtualized environments, such as:Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 58 Figure 49. Examples of I/O modules Recommended for Use in Virtualized EnvironmentsDell PowerEdge M1000e Technical Guide 59 14 Systems Management 14.1 Overview The M1000e server solution offers a holistic management solution designed to fit into any customer data center. It features: • Dual Redundant Chassis Management Controllers (CMC) o Powerful management for the entire enclosure o Includes: real-time power management and monitoring; flexible security; status/ inventory/ alerting for blades, I/O and chassis • iDRAC o One per blade with full DRAC functionality like other Dell servers including vMedia/KVM o Integrates into CMC or can be used separately • iKVM o Embedded in the chassis for easy KVM infrastructure incorporation allowing one admin per blade o Control Panel on front of M1000e for ―crash cart‖ access • Front LCD o Designed for deployment and local status reporting Onboard graphics and keyboard/mouse USB connect to an optional system level Integrated KVM (iKVM) module for local KVM access. Full USB access is available through the server module front panel. In Figure 50 below, OSCAR (On Screen Configuration and Activity Reporting) is the graphic user interface for the 4161DS or 2161DS-2 console switch used to share a single keyboard/mouse/LCD in a rack with all the servers in the rackDell PowerEdge M1000e Technical Guide 60 Figure 50. System Management Architecture Diagram Management connections transfer health and control traffic throughout the chassis. The system management fabric is architected for 100BaseT Ethernet over differential pairs routed to each module. There are two 100BaseT interfaces between CMCs, one switched and one unswitched. All system management Ethernet is routed for 100 Mbps signaling. Every module has a management network link to each CMC, with redundancy provided at the module level. Failure of any individual link will cause failover to the redundant CMC. 14.2 Server Management The server module base management solution includes additional features for efficient deployment and management of servers in a modular server form factor. The base circuit, which integrates the baseboard management controller (BMC) function with hardware support for Virtual KVM (vKVM) and Virtual Media (vMedia), is the integrated Dell Remote Access Controller (iDRAC). iDRAC has two Ethernet connections, one for each CMC, providing system management interface redundancy. Highlights of the iDRAC solution include the following: • Dedicated management interface for high‐performance management functions • vMedia • vKVM • IPMI 2.0 Out-of-Band management • Serial-over-LAN redirection • Systems Management Architecture for Server Hardware (SMASH) Command Line Protocol (CLP) • Blade status and inventory • Active power managementDell PowerEdge M1000e Technical Guide 61 • Integration with Microsoft® Active Directory® • Security, Local and Active Directory Traditional IPMI-based BMC features like hardware monitoring and power control are supported. The LifeCycle controller on 11 th generation servers offers additional features including: • Unified Server Configurator (USC): Consolidated interface for OS install, hardware configuration, updates, and diagnostics o Reduces task time and speed of deployment o Eliminates media for OS drivers during OS install and update o Eliminates multiple control ROM options for hardware configuration o Eases firmware updates with roll-back capability • Embedded Diagnostics • Parts Replacement: Automatically updates RAID/NIC firmware to previous levels after parts replacement. • Persistent Life Cycle Log • Out-of-Band Configuration/Update: With the introduction of Lifecycle Controller (LCC) 1.3, customers and console vendors can initiate and schedule an upgrade to device firmware and pre-OS software out-of-band. This is useful during ―bare metal‖ deployment scenarios or change management in operating systems where firmware updates were not possible in the past (i.e., virtualization). o Updates are staged on the Lifecycle Controller and applied immediately or during a scheduled maintenance window. o Lifecycle controller 1.3 supports updates with BIOS, diagnostics, driver pack, USC, RAID controller firmware, iDRAC6 firmware, and NIC firmware. More information on the iDRAC and Lifecycle Controller can be found on support.dell.com. 14.3 Enclosure Management The CMC provides secure remote management access to the chassis and installed modules. The M1000e must have at least one CMC and supports an optional redundant module, each occupying a slot accessible through the rear of the chassis. Redundancy is provided in an Active—Standby pairing of the modules and failover occurs when the active module has failed or degraded. The CMC interfaces through dual stacking 10/100/1000 Ethernet ports and one serial port. The CMC serial port interface provides common management of up to six I/O modules through a single connection. The CMC provides many features, including:  Deployment o LCD based deployment ―wizard‖ o Single secure interface for inventory, configuration, monitoring, and alerting for server modules, chassis infrastructure and I/O Modules o Centralized configuration for iDRAC, I/O Modules and CMC o 1:Many iDRAC configuration o 1:Many Blade Boot Device Selection o 1:Many vMedia File share o Customized Slot Naming o IO Module Configuration and Launch o WWN/MAC Display & Persistence w/ FlexAddress; Manages FlexAddress Ports o Support for Network Time Protocol (NTP)  Monitoring and Troubleshooting o User interface entry point (web, telnet, SSH, serial)Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 62 o Monitoring and alerting for chassis environmental conditions or component health thresholds. This includes but is not limited to the following:  Real time power consumption  Power supplies  Fans  Power allocation  Temperature  CMC redundancy o I/O fabric consistency o Consolidated Status Reporting & Event Logs  Email & SNMP alerting  Support for Remote Syslog  Blade Events displayed in CMC o Consolidated Chassis/Blade/IO Inventory o ―Virtual Server Reseat‖ simulates blade removal/insertion o Remotely blink LEDs to Identify Components  Updating o Reporting of Firmware versions o 1:Many iDRAC Firmware update o Consolidated CMC and iKVM F/W update o 1:Many update of drivers & Firmware via Remote File Share (w/ Repository Manager) o 2 x 10/100/1000Mb Ethernet ports + 1 serial port  Real Time Power/Thermal Monitoring and Management o Consolidated Chassis/Blade Power Reporting o Power budget management and allocation o Real Time System AC Power Consumption with reset-able peak and minimum values o System level power limiting and slot based power prioritization o Manages Dynamic Power Engagement functionality o Manages fan speed control o Power sequencing of modules in conjunction with the defined chassis power states  Separate management network o Configuration of the embedded management switch, which facilitates external access to manageable modules o Provides connection from management network to iDRAC on each of the blades and the management interfaces on the integrated I/O Modules o 2nd Ethernet port supports daisy chaining of CMCs for improved cable management  Security o Local Authentication &/or AD Integration  OpenLDAP coming in CMC 3.0 o Supports multiple levels of user roles and permissions for control of chassis, IO, &/or server blades, including Microsoft Active Directory o IPv6 Support o VLAN tagging for iDRAC, CMC, and IOMs o Two Factor Authentication w/ SmartCard o Single Sign On using OS credentials (with AD) o Private Key Authentication (PK Auth) o Secure Web (SSL) and CLI (Telnet/SSH) interfaces  Support for Industry-Standard Interfaces o SMASH CLP o WSMAN o CIM XMLDell PowerEdge M1000e Technical Guide 63 o SNMP The Integrated Dell Remote Access Controller (iDRAC) on each server module is connected to the CMC via dedicated, fully redundant 100 Mbps Ethernet connections wired through the midplane to a dedicated 24‐port Ethernet switch on the CMC, and exposed to the outside world through the CMC’s external Management Ethernet interface (10/100/1000M). This connection is distinct from the three redundant data Fabrics A, B and C. Unlike previous generations of Dell server modules, the iDRAC’s connectivity is independent of, and in addition to, the onboard GbE LOMs on the server module. Each server module’s iDRAC has its own IP address and can be accessed, if security settings allow, directly through a supported browser, telnet, SSH, or IPMI client on the management station. Figure 51. Chassis Management ControllerDell PowerEdge M1000e Technical Guide 64 Figure 52. CMC Module FeaturesDell PowerEdge M1000e Technical Guide 65 14.4 Integrated Keyboard and Mouse Controller (iKVM) Figure 53. M1000e iKVM The modular enclosure supports one optional Integrated KVM (iKVM) module. This module occupies a single slot accessible through the rear of the chassis. The iKVM redirects local server module video, keyboard, and mouse electrical interfaces to either the iKVM local ports or the M1000e front panel ports. The iKVM allows connection to a VGA monitor, USB keyboard, and USB mouse without use of a dongle. The iKVM also has an Analog Console Interface (ACI) compatible RJ45 port that allows the iKVM to tie the interface to a KVM appliance upstream of the iKVM via CAT5 cabling. Designed with Avocent technology, the ACI port reduces cost and complexity by giving access for sixteen servers using only one port on an external KVM Switch. The iKVM contains a ―seventeenth blade‖ feature, connecting the CMC Command Line Interface via the KVM switch and allowing text-based deployment wizards on VGA monitors. iKVM firmware is updated through the CMC.Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 66 Figure 54. Rear iKVM interface Panel The front of the enclosure includes two USB connections for a keyboard and mouse, along with a video connection port, both of which require the Avocent iKVM switch to be activated for them to be enabled. These ports are designed for connecting a local front ―crash cart‖ console to be connected to access the blade servers while standing in front of the enclosure. Figure 55. Front Keyboard/Video Ports Dell modular servers also include vKVM as a standard feature, routing the operator’s keyboard output, mouse output and video between the target server module and a console located on the system management IP network. With up to two simultaneous vKVM sessions per blade, remote management now satisfies virtually any usage model. vMedia is also now standard, providing Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 67 emulation of USB DVD‐R/W, USB CD‐R/W, USB Flash Drive, USB ISO image and USB Floppy over an IP interface. Connection to vKVM and vMedia is through the CMC, with encryption available on a per stream basis. It is possible to connect the following Dell\Avocent KVMIP switches to the iKVM card in the M1000e blade enclosure using a CAT5 cable. • Dell: o 2161DS-2 o 4161DS o 2321DS o 180AS o 2160AS • Avocent: o All DSR xx20, xx30, xx35 models o All Mergepoint Unity models For other Avocent branded models, customers need to connect to the card using the USB adapter. More information on the iKVM can be found in the iKVM training material on us.training.dell.com, in the iKVM Module section of the Dell PowerEdge Modular Systems Hardware Owner’s Manual, in the CMC User Guide, and at dell.avocent.com.Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 68 15 Peripherals Common peripherals for the M1000e include: • An external USB DVD-ROM Drive is often used for local installation of OS or other software. • A Dell 1U rack console which enables customers to mount a system administrator’s control station directly into a Dell rack without sacrificing rack space needed for servers and other peripherals. It features: o 17" LCD flat-panel monitor with height adjustment o Specially designed keyboard and trackball combination o Twin PS/2 connectors o SVGA video output o 1U rack-mounting kit o Simple installation • Uninterruptible power supplies for racks, which provides a temporary power source to bridge the critical moments after a power failure, allowing: o Time to save and back up the data being processed o Safely power down your servers o Support for up to 5000 VA (3750 watts) • Power distribution units (PDUs): use the Dell Energy Smart Solution Advisor (ESSA) to see what a given chassis configuration will require. o Single phase needs one PDU per chassis  Use 30A for a medium to lightly loaded chassis  Use 60A for a heavily loaded o For 3 phase:  30A 3 phase for a heavily loaded single chassis  50 or 60A 3 phase for multiple chassis. o Generally customers run 2 x 3 phase circuits to the rack via a PDU, then the PDU breaks out single phases to each PSU.Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 69 16 Packaging Options Figure 56. Enclosure After Unpacking The M1000e comes from the factory on a pallet with components installed. The components must be taken out before it is installed in a rack. There are cardboard slings under the chassis to enable two people to lift it.Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 70 Appendix A. Regulatory Certifications Please see the external Product Safety, EMC, and Environmental Datasheets on dell.com at: http://www.dell.com/regulatory_compliance_datasheets.Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 71 Appendix B. Status Messages C.1 LCD Status Messages See the M1000e Configuration Guide and CMC Administrator Reference Guide for details. C.2 System Status Messages See the CMC Administrator Reference Guide for details.Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 72 Appendix C. Additional Information Videos highlighting the major M1000e features are available on http://www.dell.com/html/us/products/pedge/poweredge_mseries_blade_videos/poweredge.html The PowerEdge M1000e Configuration Guide, Hardware Owner’s Manual and CMC Administrator Reference Guide each contain a wealth of additional information about the PowerEdge M1000e’s capabilities. The blade training material on dtt.us.dell.comdtt.us.dell.com is also a useful reference. Dell™ POWeReDGe™ M610 technical GuiDebOOk insiDe the POWeReDGe M610Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook TABLE OF CONTENTS sectiOn 1. systeM OveRvieW 5 A. Overview / Description 5 sectiOn 2. Mechanical 6 A. Dimensions and Weight (blade only) 6 B. Front Panel View and Features 6 C. Side Views and Features 8 D. Security 8 E. USB Key 9 F. Battery 9 G. Field Replaceable Units (FRU) 9 sectiOn 3. POWeR, theRMal, acOustic 9 A. Environmental Specifications 9 B. Acoustics 10 sectiOn 4. blOck DiaGRaM 10 sectiOn 5. PROcessORs 11 A. Overview / Description 11 B. Features 12 C. Supported Processors 12 D. Processor Configurations 12 sectiOn 6. MeMORy 14 A. Overview / Description 14 B. DIMMs Supported 15 C. Speed 16 sectiOn 7. chiPset 18 A. Overview / Description 18 sectiOn 8. biOs 19 A. Overview / Description 19 B. I C (Inter-Integrated Circuit) 20 sectiOn 9. eMbeDDeD nics / lOMs 20 A. Overview / Description 20 sectiOn 10. MeZZanine caRD slOts 20 A. Overview / Description 20 2Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook sectiOn 11. stORaGe 21 A. Overview / Description 21 B. Storage Controllers 21 sectiOn 12. viDeO 22 A. Overview / Description 22 sectiOn 13. OPeRatinG systeMs 23 A. Overview / Description 23 sectiOn 14. viRtualiZatiOn 25 sectiOn 15. systeMs ManaGeMent 25 A. Overview / Description 25 B. Server Management 25 C. Embedded Server Management 26 I. Unmanaged Persistent Storage 26 II. Lifecycle Controller / Unified Server Configurator 27 III. iDRAC6 Express / Enterprise 27 sectiOn 16. PeRiPheRals 29 A. USB peripherals 29 sectiOn 17. DOcuMentatiOn 29 A. Overview, Description, and List 29 sectiOn 18. PackaGinG OPtiOns 30Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook 4 the Dell™ POWeReDGe™ M610 The Dell PowerEdge M-Series blade servers help cut operating expenses through energy efficiency, product flexibility, and efficient use of data center space. When combined with Dell’s world-class storage, management, and support offerings, the result is a total enterprise solution that can help you simplify and save on IT expenses. strong it Foundation To build the most efficient data center solutions, Dell sought input from IT professionals. You asked for reliability, scalability, energy efficiency, and a lower total cost of ownership. Our next-generation M610 blade servers deliver, becoming the cornerstone of a high-performance data center capable of keeping pace with your changing business demands. Purposeful Design Designed with your needs in mind, these M-Series blades use the Intel ® Xeon ® 5500 Series Processor. This processor series adapts to your software in real time, processing more tasks simultaneously. Using Intel Turbo Boost Technology, the M-Series blades can increase performance during peak usage periods. When demand decreases, Intel Intelligent Power Technology helps reduce operating costs and energy usage by proactively putting your server into lower power states. To enhance virtualization and database performance, the M610 is designed with 50% more memory capacity than its predecessor. This increased memory capacity saves money by enabling you to use smaller, less-expensive DIMMs to meet your computing needs. scalability for Growth As your application needs increase, M-Series blades allow you to scale up to 128 cores and 1536GB of memory per 10U chassis, with opportunities for even greater capacities in the future. To keep pace with changing requirements, you can effectively scale I/O application bandwidth with end-to-end 10Gbe or FC8 solutions. Virtualize I/O within your M-Series chassis using Cisco’s Virtual Blade Switch technology, and manage up to nine Cisco Ethernet switches as a single switch. Additionally, use NPIV and Port Aggregator modes on a variety of switches to virtualize Ethernet or Fibre Channel ports for integration into heterogeneous fabrics. By harnessing Dell’s FlexIO modular switches, you can scale your I/O needs cost effectively, adding ports and functionality through switch modules, including 10Gb uplinks and stacking ports instead of needing to buy complete new switches. simplified systems Management Gain more control with the next-generation Dell OpenManage™ suite of management tools. These tools provide enhanced operations and standards-based commands designed to integrate with existing systems for effective control. Dell Management Console (DMC) helps simplify operations and creates stability by shrinking infrastructure management to a single console. This delivers a single view and a common data source for your entire infrastructure management. Built on Symantec ® Management Platform, it has an easily extensible, modular foundation that can provide basic hardware management all the way up to more advanced functions, such as asset and security management. Dell Management Console reduces or eliminates manual processes, enabling you to save time and money for more strategic technology usage. The Dell Management Console integrates with the Chassis Management Controller allowing a single view of the chassis. The DMC allows the customer to manage the chassis as one entity, further simplifying management.Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook 5 sectiOn 1. systeM OveRvieW A. Overview / Description The PowerEdge M610 is the next generation of Intel single-slot blade with enhanced processors, RAM, and management while still taking advantage of the M1000e chassis architecture. Along with the M1000e, it leads the industry in high speed, redundant IO throughput and power consumption. FeatuRe Details Processor Nehalem EP - 2-Socket Intel® Xeon® 5500 Series Front Side Bus Intel Quickpath Interconnect (QPI) @ maximum of 6 GT/s # Procs 2S # Cores 4 L2/L3 Cache 4MB and 8MB Chipset Intel Tylersberg DIMMs 12 DDR3 – RDIMM or UDIMM Min/Max RAM 1GB - 96GB HD Bays 2 (2.5” only) HD Types SAS/SATA/SSD Int. HD Controller SATA Opt. HD Controller CERC. PERC available end of June 2009 Video Matrox G200 (8MB memory) Server Management OpenManage Dell Management Console CMC on chassis iDRAC Express iDRAC Enterprise, CMC (on M1000e) Mezz Slots 2 x8 (PCI 2.0) RAID 0, 1 NIC/LOM 2 Broadcom 5709 1Gb USB 2 external 1 internalDell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook 6 sectiOn 2. Mechanical A. Dimensions and Weight (blade only) Height: 38.5cm (15.2in) Width: 5cm (2in) Depth: 48.6cm (19.2in) Weight: 11.1kg (24.5lbs.) - Maximum configuration B. Front Panel View and Features Figure: Front Panel Features PowerEdge M610 1. Blade Handle Release Button 2. Blade Power Indicator 3. Blade Power Button 4. USB Connectors (2) 5. Blade Status / Indentification Indicator 6. Hard Drives (2) 1 2 3 4 5 6Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook 7 FeatuRe icOn DescRiPtiOn Blade Power Indicator Off – Power is not available to the blade, the blade is in standby mode, the blade is not turned on, or the blade is installed incorrectly. For detailed information on installing a blade, see "Installing a Blade." Green increasing from low brightness to full brightness – Blade power on request is pending. Green on – The blade is turned on. Blade Status/ Identification Indicator Off – The blade power is off. Blue – Normal operating state. Blue Blinking – The blade is being remotely identified via the CMC. Amber Blinking – Blade has either detected an internal error, or the installed mezzanine card(s) does not match the I/O modules installed in the M1000e enclosure. Check the CMC for an I/O configuration error message and correct the error. Blade Power Button N/A Turns blade power off and on. • If you turn off the blade using the power button and the blade is running an ACPI-compliant operating system, the blade can perform an orderly shutdown before the power is turned off. • If the blade is not running an ACPI-compliant operating system, power is turned off immediately after the power button is pressed. • Press and hold the button to turn off the blade immediately. The blade power button is enabled by default by the System Setup program. (If the power button option is disabled, you can only use the power button to turn on the blade. The blade can then only be shut down using system management software.) USB Connector Connects external USB 2.0 devices to the blade.Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook 8 C. Side Views and Features D. Security Trusted Platform Module (TPM) The TPM is used to generate/store keys, protect/authenticate passwords, and create/store digital certificates. TPM can also be used to enable the BitLocker™ hard drive encryption feature in Windows Server ® 2008. TPM is enabled through a BIOS option and uses HMAC-SHA1-160 for binding. There will be different part numbers to accommodate different TPM solutions around the world. Power Off Security Through the CMC the front USB’s and power button can be disabled so as to not allow any control of the system from the front of the blade. Intrusion Alert A switch mounted on the left riser board is used to detect chassis intrusion. When the cover is opened, the switch circuit closes to indicate intrusion to ESM. When enabled, the software can provide notification to the customer that the cover has been opened. Secure Mode BIOS has the ability to enter a secure boot mode via Setup. This mode includes the option to lock out the power and NMI switches on the Control Panel or set up a system password. Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook 9 E. USB KEy The PowerEdge M610 supports the following USB devices: • DVD (bootable; requires two USB ports) • USB Key (bootable) • Keyboard (only one USB keyboard is supported) • Mouse (only one USB mouse is supported) F. Battery A replaceable coin cell CR2032 3V battery is mounted on the planar to provide backup power for the Real-Time Clock and CMOS RAM on the ICH9 chip. G. Field Replaceable Units (FRU) The planar contains a serial EEPROM to contain FRU information including Dell part number, part revision level, and serial number. The Advanced Management Enablement Adapter (AMEA) also contains a FRU EEPROM. The backplane’s SEP and the power supplies’ microcontroller are also used to store FRU data. sectiOn 3. enviROnMental sPeciFicatiOns anD acOustics A. Environmental Specifications enviROnMental Temperature Operating 10° to 35°C (50° to 95°F) NOTE: Decrease the maximum temperature by 1°C (18°F) per 300m (985 ft.) above 900m (2955 ft.) Storage -40° to 65°C (-40° to 149°F) Relative Humidity Operating 8% to 85% (noncondensing) with a maximum humidity gradation of 10% per hour Storage 5% to 95% (noncondensing) Maximum Vibration Operating 0.26 Grms at 10-350Hz for 15 mins Storage 1.54 Grms at 10-250Hz for 15 mins Maximum Shock Operating One shock pulse in the positive z axis (one pulse on each side of the system) of 41 G for up to 2 ms Storage Six consecutively executed shock pulses in the positive and negative x, y, and z axes (one pulse on each side of the system) of 71 G for up to 2 ms Altitude Operating -16 to 3048 m (-50 to 10,000 ft.) Storage -16 to 10,600 m (-50 to 35,000 ft.)Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook 10 B. Acoustics The acoustical design of the PowerEdge M610 reflects the following: • Adherence to Dell’s high sound quality standards. Sound quality is different from sound power level and sound pressure level in that it describes how humans respond to annoyances in sound, like whistles, hums, etc. One of the sound quality metrics in the Dell specification is prominence ratio of a tone, and this is listed in the table below. • Hardware configurations and types of applications affect system noise levels. Dell’s advanced thermal control provides for optimized cooling with varying hardware configurations and component utilizations. Most typical configurations will perform as listed in the table below. However, some less typical configurations and components can result in higher noise levels. Higher application loads, e.g., CPU utilization, can also result in higher noise levels. Definitions Idle: Reference ISO7779 (1999) definition 3.1.7; system is running in its OS but no other specific activity. LwA-UL: The upper limit sound power level (LwA) calculated per section 4.4.2 of ISO 9296 (1988) and measured in accordance with ISO7779 (1999). Tones: Criteria of D.5 and D.8 of ECMA-74 9th ed. (2005) are followed to determine if discrete tones are prominent. The system is placed in a rack with its bottom at 75 cm from the floor. The acoustic transducer is at front bystander position, ref ISO7779 (1999), Section 8.6.2. POWeReDGe M610 tyPically cOnFiGuReD blaDe in an M1000e chassis Condition in 23±2° C ambient LwA-UL, bels Tones Idle 7.4 No prominent tones sectiOn 4. blOck DiaGRaMDell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook 11 sectiOn 5. PROcessORs A. Overview / Description The Intel ® 5500 series 2S processor (Nehalem - Efficient Processor (EP)), is the microprocessor designed specifically for servers and workstation applications. The processor features quad-core processing to maximize performance and performance/watt for data center infrastructures and highly dense deployments. The Nehalem-EP 2S processor also features Intel’s Core™ micro-architecture and Intel 64 architecture for flexibility in 64-bit and 32-bit applications and operating systems. The 5500 series 2S processor (Nehalem EP) utilizes a 1366-contact Flip-Chip Land Grid Array (FC-LGA) package that plugs into a surface mount socket. PowerEdge M610 provides support for up to two 5500 series 2S processors (Nehalem EP). nehaleM-eP 2s PROcessOR FeatuRes Cache Size 32KB instruction, 32KB data, 4 or 8MB (shared) Multi-processor Support 1-2 CPUs Package LGA1366 Table: Nehalem-EP Features Figure: PowerEdge M610 Main Components 1. 2 2.5” Hard Drives Hard drive controller underneath 2. Internal USB 3. Chipset 4. 2 Processor Sockets 5. 12 DDR3 DIMM Slots 6. High-speed Mezz Card Slots On-board NICs underneath 7. iDRAC6 Enterprise 8. Persistent Storage (underneath iDRAC6) 3 4 5 6 7 8 1 2Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook 12 B. Features Key features of the 5500 series 2S processor (Nehalem EP) include: • Four or two cores per processor • Two point-to-point QuickPath Interconnect links at up to 6.4 GT/s • 1366-pin FC-LGA package • 45 nm process technology • No termination required for non-populated CPUs (must populate CPU socket 1 first) • Integrated three-channel DDR3 memory controller at up to 1333MHz • Compatible with existing x86 code base • MMX™ support • Execute Disable Bit Intel Wide Dynamic Execution • Executes up to four instructions per clock cycle • Simultaneous Multi-Threading (Hyper-Threading) capability • Support for CPU Turbo Mode (on certain SKUs) • Increases CPU frequency if operating below thermal, power, and current limits • Streaming SIMD (Single Instruction, Multiple Data) Extensions 2, 3, and 4 • Intel 64 Tecnology for Virtualization • Intel VT-x and VT-d Technology for Virtualization • Demand-based switching for active CPU power management as well as support for ACPI P-States, C-States, and T-States MODel sPeeD POWeR cache cORes X5570 2.93GHz 95W 8M 4 X5560 2.80GHz 95W 8M 4 X5550 2.66GHz 95W 8M 4 E5540 2.53GHz 80W 8M 4 E5530 2.40GHz 80W 8M 4 E5520 2.26GHz 80W 8M 4 L5520 2.26GHz 60W 8M 4 E5506 2.13GHz 80W 4M 4 L5506 2.13GHz 60W 4M 4 E5504 2.00GHz 80W 4M 4 E5502 1.86GHz 80W 4M 2 C. Supported Processors D. Processor Configurations Single CPU Configuration The PowerEdge M610 is designed such that a single processor placed in the CPU1 socket will function normally, however PowerEdge M610 systems require a CPU blank in the CPU2 socket for thermal reasons. The system will be held in reset if a single processor is placed in the CPU2 socket.Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook 13 Intel® Turbo Boost Technology Improves application responsiveness Delivers higher processor frequency on demand Cores / Threads 2 (2 socket/HT on) Core 0 IDLE IDLE IDLE Core 0 IDLE IDLE IDLE up to 10% for 2 software threads Benefit up to 6%† for 16 concurrent software threads 16 (2 socket/HT on) BASE Freq TURBO Freq 2.93 GHz 3.33 GHz 2.93 GHz 3.20 GHz Core 0 Core 2 Core 1 Core 3 Core 0 Core 2 Core 1 Core 3 OR Performance Enhancements Intel Xeon® 5500 Series Processor (Nehalem-EP) Intel® Turbo Boost Technology Increases performance by increasing processor frequency and enabling faster speeds when conditions allow Higher performance on demand All cores operate at rated frequency Normal Core 1 Core 1 Core 2 Core 3 All cores operate at higher frequency 4C Turbo Core 0 Core 1 Core 2 Core 3 Fewer cores may operate at even higher frequencies <4C Turbo Core 0 Core 1 Frequency Intel® Hyper-Threading Technology Increases performance for threading applications delivering greater throughput and responsiveness Higher performance for threaded workloadsDell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook 14 MODel sPeeD POWeR cache cORes X5570 2.93GHz 95W 8M 4 X5560 2.80GHz 95W 8M 4 X5550 2.66GHz 95W 8M 4 E5540 2.53GHz 80W 8M 4 E5530 2.40GHz 80W 8M 4 E5520 2.26GHz 80W 8M 4 L5520 2.26GHz 60W 8M 4 E5506 2.13GHz 80W 4M 4 L5506 2.13GHz 60W 4M 4 E5504 2.00GHz 80W 4M 4 E5502 1.86GHz 80W 4M 2 CPU Power Voltage Regulation Modules (EVRD 11.1) Voltage regulation to the 5500 series 2S processor (Nehalem EP) is provided by EVRD (Enterprise Voltage Regulator-Down). EVRDs are embedded on the planar. CPU core voltage is not shared between processors. EVRDs support static phase shedding and power management via the PMBus. sectiOn 6. MeMORy a. Overview / Description The PowerEdge M610 utilizes DDR3 memory providing a high performance, high-speed memory interface capable of low latency response and high throughput. The PE M610 supports registered ECC DDR3 DIMMs (RDIMM) or unbuffered ECC DDR3 DIMMs (UDIMM). Key features of the PowerEdge M610 memory system include: • Registered (RDIMM) and Unbuffered (UDIMM) ECC DDR3 technology • Each channel carries 64 data and eight ECC bits • Support for up to 96GB of RDIMM memory (with twelve 8GB RDIMMs) • Support for up to 24GB of UDIMM memory (with twelve 2GB UDIMMs) • Support for 1066/1333MHz single and dual-rank DIMMs • Support for 1066MHz quad rank DIMMs Single DIMM configuration only with DIMM in socket A1 • Support ODT (On Die Termination) Clock gating (CKE) to conserve power when DIMMs are not accessed • DIMMs enter a low-power self-refresh mode • I 2 C access to SPD EEPROM for access to RDIMM thermal sensors • Single Bit Error Correction • SDDC (Single Device Data Correction – x4 or x8 devices) • Support for closed loop • Thermal Management on RDIMMs and UDIMMs Multi Bit Error Detection Support for Memory Optimized Mode • Support for Advanced ECC mode • Support for Memory Mirroring • Support for Memory SparingDell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook 15 b. DiMMs supported The DDR3 memory interface consists of three channels, with up to two RDIMMs or UDIMMs per channel for single-/dual-rank and up to two RDIMMs per channel for quad rank. The interface uses 2GB, 4GB, or 8GB RDIMMs. 1GB, or 2GB UDIMMs are also supported. The memory mode is dependent on how the memory is populated in the system: Three channels per CPU populated identically: • Typically, the system will be set to run in Memory Optimized (Independent Channel) mode in this configuration. This mode offers the most DIMM population flexibility and system memory capacity, but offers the least number of RAS (reliability, availability, service) features. • All three channels must be populated identically. • Users wanting memory sparing must also populate the DIMMs in this method, but one channel is the spare and is not accessible as system memory until it is brought online to replace a failing channel. • The first two channels per CPU populated identically with the third channel unused • Typically, two channels operate in Advanced ECC (Lockstep) mode with each other by having the cache line split across both channels. This mode provides improved RAS features (SDDC support for x8-based memory). • For Memory Mirroring, two channels operate as mirrors of each other — writes go to both channels and reads alternate between the two channels. • One channel per CPU populated • This is a simple memory optimized mode. No mirroring or sparing is supported. The PowerEdge M610 memory interface supports memory demand and patrol scrubbing, single-bit correction and multi-bit error detection. Correction of a x4 or x8 device failure is also possible with SDDC in the Advanced ECC mode. Additionally, correction of a x4 device failure is possible in the Memory Optimized mode. If DIMMs of different speeds are mixed, all channels will operate at the fastest common frequency. RDIMMs and UDIMMs cannot be mixed. • If memory mirroring is enabled, identical DIMMs must be installed in the same slots across both channels. • The third channel of each processor is unavailable for memory mirroring. • The first DIMM slot in each channel is color-coded with white ejection tabs for ease of installation. Figure: Memory Locations for Poweredge M610 B1 B6 A6 A1Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook 16 Note: For QR mixed with a SR/DR DIMM, the QR needs to be in the white DIMM connector. There is no requirement in the order of SR and DR DIMMs. NOTE: For Quad-Rank DIMMs mixed with single- or dual-rank DIMMs, the QR DIMM needs to be in the slot with the white ejection tabs (the first DIMM slot in each channel). There is no requirement for the order of SR and DR DIMMs Supported Not Supported • The DIMM sockets are placed 450 mils (11.43 mm) apart, center-to-center in order to provide enough space for sufficient airflow to cool stacked DIMMs. • The PowerEdge M610 memory system supports up to 12 DIMMs. DIMMs must be installed in each channel starting with the DIMM farthest from the processor. Population order will be identified by the silkscreen designator and the System Information Label (SIL) located on the chassis cover. • Memory Optimized: {1, 2, 3}, {4, 5, 6}, {7, 8, 9} • Advanced ECC or Mirrored: {2, 3}, {5, 6}, {8, 9} • Quad Rank or UDIMM: {1, 2, 3}, {4, 5, 6}, {7, 8, 9} c. speed Memory Speed Limitations The memory frequency is determined by a variety of inputs: • Speed of the DIMMs • Speed supported by the CPU • Configuration of the DIMMs The table below shows the memory populations and the maximum frequency achievable for that configuration. DiMM tyPe DiMM 0 DiMM 1 DiMM 2 nuMbeR OF DiMMs 800 1066 1333 RDIMM SR DR 2 DR DR 2 QR SR 2 QR DR 2 QR QR 2 SR SR SR 3 SR SR DR 3 SR DR DR 3 DR DR DR 3 DiMM tyPe DiMM 0 DiMM 1 DiMM 2 nuMbeR OF DiMMs 800 1066 1333 UDIMM SR 1 DR 1 SR SR 2 SR DR 2 DR DR 2 RDIMM SR 1 DR 1 QR 1 SR SR 2Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook 17 NHM-EP Platform Memory Overview • Platform capability (18 DIMMs): – Up to 3 channels per CPU – Up to 3 DIMMS per channel • Memory Types Supported: – DDR 1333, 1066, and 800 – Registered (RDIMM) and unbuffered (UDIMM) – Single-rank (SR), dual-rank (DR), quad-rank (QR) • System memory Speed (i.e. the speed at which the memory is actually running) is set by BIOS depending on: – CPU capability – DIMM type(s) used (memory speed, U/RDIMM, SR/DR/QR) – DIMM populated per channel • All channels in a system will run at the fastest common frequency 1 2 3 NHM-EP NHM-EP Up to 3 channels per CPU Up to 3 DIMMs per Channel 1 2 3 Memory Population Scenarios CPUs • Maximum B/W: – DDR3 1333 across 3 channels – 1 DPC (6 DIMMs) – Max capacity: 48 GB+ CPU 10.6 GB/s 10.6 10.6 CPU E5550 and above • Balanced Performance: – DDR3 1066 across 3 channels – Up to 2 DIMMs per Channel (DPC) (12 DIMMs) – Max capacity: 96 GB+ CPU 8.5 GB/s 8.5 8.5 CPU E5520 and above • Maximum capacity: – DDR3 800 across 3 channels – Up to 3 DPC (18 DIMMs total) – Max capacity: 144 GB+ CPU 6.4 GB/s 6.4 6.4 CPU All NHM-EP SKUs • RAS capabilities: CPU Mirroring Channel 0 & 1 mirror each other Channel 2 unused CPU Lockstep Channel 0 & 1 operate in lockstep Channel 2 unusedDell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook 18 Performance that adapts to your software environment Delivering Intelligent Performance Next Generation Intel® Microarchitecture Threaded Applications 45nm Quad-Core Intel® Xeon® processors Intel® Hyper-Threading Technology Controller Performance On Demand Intel® Turbo Boost Technology Intel® Intelligent Power Technology Bandwidth Intensive Intel® QuickPath Technology Integrated Memory Controller sectiOn 7. chiPset a. Overview / Description The PowerEdge M610 planar incorporated the Intel 5520 chipset (code named Tylersburg) for I/O and processor interfacing. Tylersburg is designed to support Intel's 5500 series processors (code named Nehalem-EP), QPI interconnect, DDR3 memory technology, and PCI Express Generation 2. The Tylersburg chipset consists of the Tylersburg-36D IOH and ICH9. The Intel 5520 chipset (code named Tylersburg) I/O Hub (IOH) The planar uses the The Intel ® 5520 chipset (code named Tylersburg) I/O Hub (IOH)-36D IOH to provide a link between the 5500 series 2S processor (Nehalem EP) and I/O components. The main components of the IOH consist of two full-width QuickPath Interconnect links (one to each processor), 36 lanes of PCI Express Gen2, a x4 Direct Media Interface (DMI), and an integrated IOxAPIC. IOH QuickPath Interconnect (QPI) The QuickPath Architecture consists of serial point-to-point interconnects for the processors and the IOH. The PowerEdge T610 has a total of three QuickPath Interconnect (QPI) links: one link connecting the processors and links connecting both processors with the IOH. Each link consists of 20 lanes (full-width) in each direction with a link speed of up to 6.4 GT/s. An additional lane is reserved for a forwarded clock. Data is sent over the QPI links as packets. The QuickPath Architecture implemented in the IOH and CPUs features four layers. The Physical layer consists of the actual connection between components. It supports Polarity Inversion and Lane Reversal for optimizing component placement and routing. The Link layer is responsible for flow control and the reliable transmission of data. The Routing layer is responsible for the routing of QPI data packets. Finally, the Protocol layer is responsible for high-level protocol communications, including the implementation of a MESIF (Modify, Exclusive, Shared, Invalid, Forward) cache coherence protocol. Intel Direct Media Interface (DMI) The DMI (previously called the Enterprise Southbridge Interface) connects the Tylersburg IOH with the Intel I/O Controller Hub (ICH). The DMI is equivalent to a x4 PCIe Gen1 link with a transfer rate of 1 Gb/s in each direction.Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook 19 PCI Express Generation 2 PCI Express is a serial point-to-point interconnect for I/O devices. PCIe Gen2 doubles the signaling bit rate of each lane from 2.5 Gb/s to 5 Gb/s. Each of the PCIe Gen2 ports are backwards-compatible with Gen1 transfer rates. In the Tylersburg-36D IOH, there are two x2 PCIe Gen2 ports (1Gb/s) and eight x4 PCIe Gen2 ports (2 Gb/s). The x2 ports can be combined as a x4 link; however, this x4 link cannot be combined with any of the other x4 ports. Two neighboring x4 ports can be combined as a x8 link, and both resulting x8 links can combine to form a x16 link. Intel I/O Controller Hub 9 (ICH9) ICH9 is a highly integrated I/O controller, supporting the following functions: • Six x1 PCIe Gen1 ports, with the capability of combining ports 1-4 as a x4 link • These ports are unused on the PowerEdge M610 • PCI Bus 32-bit Interface Rev 2.3 running at 33MHz • Up to six Serial ATA (SATA) ports with transfer rates up to 300 MB/s • The PowerEdge M610 features two SATA port for optional internal optical drive or tape backup • Six UHCI and two EHCI (High-Speed 2.0) USB host controllers, with up to twelve USB ports • The PowerEdge M610 has eight external USB ports and two internal ports dedicated for UIPS. Refer to the Whoville Hardware/BIOS Specification for the USB assignments for each platform • Power management interface (ACPI 3.0b compliant) • Platform Environmental Control Interface (PECI) • Intel Dynamic Power Mode Manager • I/O interrupt controller • SMBus 2.0 controller • Low Pin Count (LPC) interface to Super I/O, Trusted Platform Module (TPM), and SuperVU • Serial Peripheral Interface (SPI) support for up to two devices • The PowerEdge M610’s BIOS is connected to the ICH using SPI sectiOn 8. biOs a. Overview / Description The PowerEdge M610 BIOS is based on the Dell BIOS core, and supports the following features: • Nehalem-EP 2S Support • Simultaneous Multi-Threading (SMT) support • CPU Turbo Mode support • PCI 2.3 compliant • Plug n’ Play 1.0a compliant • MP (Multiprocessor) 1.4 compliant • Boot from hard drive, external optical drive, iSCSI drive, USB key, and SD card • ACPI support • Direct Media Interface (DMI) support • PXE and WOL support for on-board NICs • Memory mirroring and spare bank support • SETUP access through key at end of POST • USB 2.0 (USB boot code is 1.1 compliant) • F1/F2 error logging in CMOS • Virtual KVM, CD, and floppy support • Unified Server Configurator (UEFI 2.1) support • Power management support including DBS, Power Inventory and multiple Power ProfilesDell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook 20 The PowerEdge M610 BIOS does not support the following: • Embedded Diagnostics (embedded in MASER) • BIOS language localization • BIOS recovery after bad flash (but can be recovered from iDRAC6 Express) b. i 2 c (inter-integrated circuit) What is I 2 C? A simple bi-directional 2-wire bus for efficient inter-integrated circuit control. All I 2 C-bus compatible devices incorporate an on-chip interface which allows them to communicate directly with each other via the I 2 C-bus. This design concept solves the many interfacing problems encountered when designing digital control circuits. These I 2 C devices perform communication functions between intelligent control devices (e.g., microcontrollers), general-purpose circuits (e.g., LCD drivers, remote I/O ports, memories) and application-oriented circuits. sectiOn 9. eMbeDDeD nics/lOMs a. Overview/Description Embedded Gigabit Ethernet Controllers with TCP Offload Engine (TOE) support One embedded dual-port Broadcom 5709C LAN controller is on the PowerEdge M610 planar as an independent Gigabit Ethernet interface device. The following information details the features of the LAN devices. • x4 PCI Express Gen2 capable interface • The M610 operates this controller at Gen1 speed • Integrated MAC and PHY 3072x18 byte context memory • 64KB receive buffer • TOE (TCP Offload Engine) • iSCSI controller (enabled through an optional hardware key) • RDMA controller (RNIC) (enabled post-RTS through an optional hardware key) • NC-SI (Network Controller-Sideband Interface) connection for manageability • Wake-On-LAN (WOL) • PXE 2.0 remote boot • iSCSI boot • IPv4 and IPv6 support • Bare metal deployment support • ISCSI offload - Used for offloading iSCI traffic as an iSCSI accelerator/HBA sectiOn 10. MeZZanine caRD slOts a. Overview/Description The PowerEdge M610 contains 2 PCIe x8 Gen 2 mezzanine card slots. Each card is a dual port. Every M610 blade can support up to 4 I/O ports (2 from each of the 2 mezzanine cards) plus the two integrated NIC/LOM ports. PLEASE NOTE: For space, the size of new mezzanine cards has been reduced and in the M610 only ONE of some older size cards can fit. Fabric C can fit any card. Fabric B can NOT fit: FC4 HBAs, Infiniband HCAs or Broadcom 5708 1Gb NICs. Mezzanine card options include: • Emulex and QLogic dual-port 8Gb FC HBA • Broadcom 5709 dual-port Gb Ethernet w/ TOE and iSCSI offload • Supports IPv6 offloads, improved virtualization performance, enables M610 to support 2 Ethernet mezzanine cards, and lowers power consumption • Mellanox ConnectX dual-port Double Data Rate (DDR – 20Gbps) Infiniband HCA or Quad Data Rate (QDR – 40Gbps) HCA • Broadcom dual-port 10Gb Ethernet w/ TOE and iSCSI offloadDell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook 21 sectiOn 11. stORaGe a. hard Drive Overview / Description The PowerEdge M610 supports 2 2.5" hard drives. These drives can be either SATA, SAS or SSD. Both RAID 0 and RAID 1 are supported as long as a RAID card is included. Hard Disk Drive Carriers Hard drives must use the new Dell drive carrier for 2.5" drives. Empty Drive Bays For the slots that are not occupied by drives, a carrier blank is provided to maintain proper cooling, maintain a uniform appearance to the unit, and provide EMI shielding. Diskless Configuration Support The system supports diskless configuration with no storage controller installed in the system. Hard Drive LED Indicators Each disk drive carrier has two LED indicators visible from the front of the system. One is a green LED for disk activity and the other is a bi-color (green/amber) LED for status information. The activity LED is driven by the disk drive during normal operation. The bi-color LED is controlled by the SEP device on the backplane. Both LEDs are used to indicate certain conditions under direction of a storage controller. b. storage controllers The PowerEdge M610 will support a variety of RAID cards • A SATA controller comes standard and supports both the SATA drives and some SSD. • CERC6 - The M610 supports this card with 128MB of RAID cache.Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook 22 sectiOn 12. viDeO a. Overview / Description The PowerEdge M610 Integrated Dell Remote Access Controller 6 (iDRAC6) incorporates an integrated video subsystem, connected to the 32-bit PCI interface of the ICH9. This logic is based on the Matrox G200 with 8MB of cache. The device only supports 2D graphics. The video device outputs are multiplexed between the front and rear video ports. If a monitor is connected to the front video connector, it will take precedence over the rear connection, thereby removing the display from the rear connection. The PowerEdge M610 system supports the following 2D graphics video modes: ResOlutiOn ReFResh Rate (hz) cOlOR DePth (bit) 640 x 480 60, 72, 75, 85 8, 16, 32 800 x 600 56, 60, 72, 75, 85 8, 16, 32 1024 x 768 60, 72, 75, 85 8, 16, 32 1152 x 864 75 8, 16, 32 1280 x 1024 60, 75, 85 8, 16 1280 x 1024 60 32 Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook 23 sectiOn 13. OPeRatinG systeMs a. Overview / Description The PowerEdge M610 supports Windows ® , Linux ® , and Solaris™ Operating Systems. Windows ® Support: x86 OR x64 installatiOn FactORy installatiOn lOGO ceRtiFicatiOn scheDule test/ valiDate suPPORt Windows® Essential Business Server 2008 x64 Standard/ Premium Yes Windows Hardware Quality Labs - Windows 2008 Shipping Yes Yes Windows Server® 2008 (x64 includes Hyper-V™) x64 Standard Yes Windows Hardware Quality Labs - Windows 2008 Enterprise Shipping Yes Yes Datacenter Windows Server® 2008 x86 Standard Yes Windows Hardware Quality Labs - Windows 2008 Shipping Yes Yes Enterprise Windows® Web Server 2008 x86 and x64 Web Yes Windows Hardware Quality Labs - Windows 2008 Shipping Yes Yes Windows Server® 2008, SP2 (x64 includes Hyper-V™) x64 Standard Yes Windows Hardware Quality Labs - Windows 2008 Available in August - October 2009 Enterprise Yes Yes Datacenter Windows Server® 2008, SP2 x86 Standard Yes Windows Hardware Quality Labs - Windows 2008 Available in August - October 2009 Yes Yes Enterprise Windows® Web Server 2008, SP2 x86 and x64 Web Yes Windows Hardware Quality Labs - Windows 2008 Available in August - October 2009 Yes YesDell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook 24 Red Hat® Enterprise Linux 4.7 x86 and x64 ES/AS Available in June 2009 N/A Available in June 2009 Yes Yes Red Hat Enterprise Linux 5.2 x86 and x64 Standard/AP Yes N/A Shipping Yes Yes Red Hat Enterprise Linux 5.3 x86 and x64 Standard/AP Available in June 2009 N/A Available in June 2009 Yes Yes Novell® SUSE® Linux Enterprise Server 10 SP2 x64 Enterprise Yes N/A Shipping Yes Yes Novell SUSE Linux Enterprise Server 11 x64 Enterprise Available in June 2009 N/A Available in June 2009 Yes Yes Solaris™ 10 05/09 x64 Enterprise Drop in the box N/A Available in June 2009 Yes Yes Linux support: Windows Server® 2008, R2, (x64 includes Hyper-V™) x64 Standard Yes Windows Hardware Quality Labs - Windows 2008 Release 2 Available in November 2009 - January 2010 Enterprise Yes Yes Datacenter x86 OR x64 installatiOn FactORy installatiOn lOGO ceRtiFicatiOn scheDule test/ valiDate suPPORtDell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook 25 sectiOn 15. systeMs ManaGeMent a. Overview / Description Dell is focused on delivering open, flexible, and integrated solutions the help our customers reduce the complexity of managing disparate IT assets. We build comprehensive IT management solutions. Combining Dell PowerEdge Servers with a wide selection of Dell-developed management solutions, we provide customers choice and flexibility – so you can simplify and save in environments of any size. To help you meet your server performance demands, Dell offers Dell OpenManage™ systems management solutions for: • Deployment of one or many servers from a single console • Monitoring of server and storage health and maintenance • Update of system, operating system, and application software We offer IT management solutions for organizations of all sizes – priced right, sized right, and supported right. b. server Management A Dell Systems Management and Documentation DVD and a Dell Management Console DVD are included with the product. ISO images are also available. The following sections briefly describe the content. Dell Systems Build and Update Utility: Dell Systems Build and Update Utility assists in OS install and pre-OS hardware configuration and updates. OpenManage Server Administrator: The OpenManage Server Administrator (OMSA) tool provides a comprehensive, one-to-one systems management solution, designed for system administrators to manage systems locally and remotely on a network. OMSA allows system administrators to focus on managing their entire network by providing comprehensive one-to-one systems management. Management Console: Our legacy IT Assistant console is also included, as well as tools to allow access to our remote management products. These tools include: Remote Access Service, for iDRAC, and the BMC Management Utility. Active Directory Snap-in Utility: The Active Directory Snap-in Utility provides an extension snap-in to the Microsoft Active Directory. This allows you to manage Dell specific Active Directory objects. The Dell-specific schema class definitions and their installation are also included on the DVD. Dell Systems Service Diagnostics Tools: Dell Systems Service and Diagnostics tools deliver the latest Dell optimized drivers, utilities, and operating system-based diagnostics that you can use to update your system. eDocs: The section includes Acrobat files for PowerEdge systems, storage peripheral and OpenManage software. sectiOn 14. viRtualiZatiOn Supported embedded hypervisors: • Microsoft ® Windows Server ® 2008 Hyper-V™ • VMware ® ESXi Version 4.0 and 3.5 update 4 • Citrix ® XenServer™ 5.0 with Hotfix 1 or laterDell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook 26 Dell Management Console DVD: The Dell Management Console is a Web-based systems management software that enables you to discover and inventory devices on your network. It also provides advanced functions, such as health and performance monitoring of networked devices and patch management capabilities for Dell systems. Server Update Utility: In addition to the Systems Management Tools and Documentation and Dell Management Console DVDs, customers have the option to obtain Server Update Utility DVD. This DVD has an inventory tool for managing updates to firmware, BIOS and drivers for either Linux or Windows varieties. c. embedded server Management The PowerEdge M610 implements circuitry for the next generation of Embedded Server Management. It is Intelligent Platform Management Interface (IPMI) v2.0 compliant. The iDRAC6 (Integrated Dell Remote Access Controller) is responsible for acting as an interface between the host system and its management software and the periphery devices. These periphery devices consist of the PSUs, the storage backplane, integrated SAS HBA or PERC 6/i and control panel with semi-intelligent display. The iDRAC6 provides features for managing the server remotely or in data center lights-out environments. Advanced iDRAC features require the installation of the iDRAC6 Enterprise card. I. Unmanaged Persistent Storage The unmanaged persistent storage consists of two ports: • one located on the control panel board • one located on the Internal SD Module (formerly UIPS). The port on the control panel is for an optional USB key and is located inside the chassis. Some of the possible applications of the USB key are: • User custom boot and pre-boot OS for ease of deployment or diskless environments • USB license keys for software applications like eToken™ or Sentinel Hardware Keys • Storage of custom logs or scratch pad for portable user-defined information (not hot-pluggable) The Internal SD Module is dedicated for an SD Flash Card with embedded Hypervisor for virtualization. The SD Flash Card contains a bootable OS image for virtualized platforms.Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook 27 II. Lifecycle Controller / Unified Server Configurator Embedded management is comprised of several pieces which are very interdependent. • Lifecycle Controller • Unified Server Configurator • iDRAC6 • vFLASH Lifecycle controller is the hardware component that powers the embedded management features. It is integrated and tamperproof storage for system-management tools and enablement utilities (firmware, drivers, etc.). It is flash partitioned to support multiple, future use cases Dell Unified Server Configurator is a 1:1 user interface exposing utilities from Lifecycle Controller. Customers will use this interface to configure hardware, update server, run diagnostics, or deploy the operating system. This utility resides on Lifecycle Controller. To access the Unified Server Configurator, press key within 10 seconds of the Dell logo display during the system boot process. Current functionality enabled by the Unified Server Configurator includes: FeatuRe DescRiPtiOn Faster O/S Installation Drivers and the installation utility are embedded on system, so no need to scour DELL.COM Faster System Updates Integration with Dell support automatically directed to latest versions of the Unified Server Configurator More Comprehensive Diagnostics Diagnostic utilities are embedded on system Simplified Hardware Configuration Detects RAID controller and allows user to configure virtual disk and choose virtual disk as boot device, eliminating the need to launch a separate utility III. iDRAC6 Express/Enterprise For the M610, all features of both the iDRAC6 Express and Enterprise are included with each server. The iDRAC6 is a managed persistent storage space for server provisioning data and consists of 1GB flash and VFlash. VFlash offers the hot-plug portability and increased storage capacity benefits of SD while still being managed by the system. iDRAC6 is currently partitioned to support the following applications: • Unified Server Configurator Browser and System Services Module (SSM) (25MB): The Unified Server Configurator browser provides a consistent graphical user interface for bare metal deployment and is ideal for 1-to-1 deployment. The SSM supports automatic 1-to-N deployment • Service Diagnostics (15MB): Formerly on the hard drive as the Utility Partition, this is a bootable FAT16 partition for Service Diagnostics • Deployment OS Embedded Linux (100MB): Storage space to hold embedded Linux • Deployment OS WinPE (200MB): Storage space to hold Windows Preinstallation Environment • Driver Store (150MB): Holds all files required for OS deployment • iDRAC6 firmware (120MB): Holds the two most recent versions of iDRAC6 firmware • Firmware Images (160MB): Holds the two most recent versions of BIOS, RAID, embedded NIC, power supplies, and hard drive firmware. This partition also holds the BIOS and option ROM configuration data • Life Cycle Log (2MB): Stores initial factory configuration as well as all detectable hardware and firmware changes to the server since its deployment. The Life Cycle Log is stored on the BMC SPI flash • RJ-45 Management 10/100Mbps Ethernet portDell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook 28 • VFlash SD card connector - Launches with limited functionality but designed for future expansion • Other iDRAC6 features: • Remote virtual floppy / CD / disk (with super floppy support) • Graphics console redirection (also called remote virtual KVM-Keyboard / Video / Mouse) (For M Series part of the M1000e) • Virtual flash (requires VFlash card) • Rip and replace • RACADM Command Line Interface Approximately 20% of the Flash space is reserved for wear leveling on the NAND Flash. Wear leveling is a method designed to extend the life of the NAND Flash by balancing the use cycles on the Flash’s blocks. For more information on iDRAC6 Express/Enterprise features see the table below. FeatuRe bMc iDRac6 enteRPRise vFlash MeDia Interface and Standards Support IPMI 2.0 4 4 4 Web-based GUI 4 4 SNMP 4 4 WSMAN 4 4 SMASH-CLP 4 4 Racadm command-line 4 4 Conductivity Shared/Failover Network Modes 4 4 4 IPv4 4 4 4 VLAN tagging 4 4 4 IPv6 4 4 Dynamic DNS 4 4 Dedicated NIC 4 4 Security & Authentication Role-based Authority 4 4 4 Local Users 4 4 4 Active Directory 4 4 SSL Encryption 4 4 Remote Management & Remediation Remote Firmware Update 4 1 4 4 Server power control 4 1 4 4 Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook 29 FeatuRe bMc iDRac6 enteRPRise vFlash MeDia Virtual console sharing 4 4 Virtual flash 4 Monitoring Sensor Monitoring and Alerting 4 1 4 4 Real-time Power Monitoring 4 4 Real-time Power Graphing 4 4 Historical Power Counters 4 4 Logging Features System Event Log 4 4 4 RAC Log 4 4 Trace Log 4 4 FeatuRe bMc iDRac6 enteRPRise vFlash MeDia Serial-over-LAN (with proxy) 4 4 4 Serial-over-LAN (no proxy) 4 4 Power capping 4 4 Last crash screen capture 4 4 Boot capture 4 4 Serial-over-LAN 4 4 Virtual media 4 4 Virtual console 4 4 sectiOn 16. PeRiPheRals a. usb peripherals The PowerEdge M610 supports the following USB devices with its 2 externally accessible USB ports: • DVD (bootable; requires two USB ports) • USB Key (bootable) • Keyboard (only one USB keyboard is supported) • Mouse (only one USB mouse is supported sectiOn 17. DOcuMentatiOn a. Overview, Description, and list PowerEdge M610 and other 11G systems use the new Enterprise documentation set. The following is a summary of some of the documents slated for the M610 product. For the complete list of documents, including language requirements and delivery scheduling, refer to the Documentation Matrix and the Documentation Milestones in the InfoDev Functional Publications Plan.Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook 30 • Getting Started Guide: This guide provides initial setup steps, a list of key system features, and technical specifications. This document is required for certain worldwide regulatory submittals. This guide is printed and shipped with the system, and is also available in PDF format on the Dell support site. • Hardware Owner’s Manual: This document provides troubleshooting and remove/replace procedures, as well as information on the System Setup program, system messages, codes, and indicators. This document is provided to customers in HTML and PDF format at the Dell support site. • System Information Label: The system information label documents the system board layout and system jumper settings and is located on the system cover. Text is minimized due to space limitations and translation considerations. The label size is standardized across platforms. • Information Update: This is a PDF document that provides information on late changes and issues having significant customer impact which were discovered after document signoff. • General System Information Placemat: This is a paper document that is provided with every system. The document provides general information about the system, including software license agreement information and the location of the service tag. • Rack Placemat: This is a paper document that is provided with the rack kits. The document provides an overview of procedures for setting up the rack. sectiOn 18. PackaGinG OPtiOns The PowerEdge M610 can ship in three ways: 1. Integrated into the M1000e chassis in one large box 2. In a multi-pack box holding up to eight single-slot blades 3. As a single server in one box Technical Guide 1-socket 1U rack server providing the features you need without a lot of the unnecessary extras. Dell PowerEdge R210 Dell PowerEdge R210 Technical Guide 2 This document is for informational purposes only. Dell reserves the right to make changes without further notice to any products herein. The content provided is as is and without express or implied warranties of any kind. Dell, PowerEdge, PowerVault, OpenManage, and ReadyRails are trademarks of Dell, Inc. Citrix ® and XenServer™ are trademarks of Citrix Systems, Inc. and/or one or more of its subsidiaries, and may be registered in the United States Patent and Trademark Office and in other countries. ENERGY STAR is a registered trademark of the Environmental Protection Agency (EPA). Intel, Xeon, and Pentium are registered trademarks and Core is a trademark of Intel Corporation in the U.S. and other countries. HP and COMPAQ are trademarks of Hewlett-Packard Company. Broadcom is a registered trademark and NetXtreme is a trademark of Broadcom Corporation and/or its affiliates in the United States, certain other countries and/or the EU. CommVault Galaxy ® or Simpana ® are registered trademarks of CommVault Systems, Inc. InfiniBand is a registered trademark and service mark of the InfiniBand Trade Association. Matrox is a registered trademark of Matrox Electronic Systems Ltd. Microsoft and SQL Server are either registered trademarks or trademarks of Microsoft Corporation in the United States and/or other countries. Mellanox is a registered trademark of Mellanox Technologies, Inc. and ConnectX, InfiniBlast, InfiniBridge, InfiniHost, InfiniRISC, InfiniScale, and InfiniPCI are trademarks of Mellanox Technologies, Inc. Red Hat is a registered trademark of Red Hat, Inc. in the United States and other countries. Linux is a registered trademark of Linus Torvalds. Symantec and Backup Exec are trademarks owned by Symantec Corporation or its affiliates in the U.S. and other countries. Novell, SUSE, PlateSpin, and PowerConvert are registered trademarks of Novell, Inc. QLogic and PathScale are registered trademarks of Qlogic Corporation. VMware is a registered trademark and vSphere is a trademark of VMware, Inc. in the United States and/or other jurisdictions. Vizioncore, vRanger, vConverter, and vFoglight are trademarks of Vizioncore Inc. in the United States of America and other countries. Winbond is a registered trademark of Winbond Electronics Corporation. Other trademarks and trade names may be used in this document to refer to either the entities claiming the marks and names or their products. Dell disclaims proprietary interest in the marks and names of others. ©Copyright 2010 Dell Inc. All rights reserved. Reproduction or translation of any part of this work beyond that permitted by U.S. copyright laws without the written permission of Dell Inc. is unlawful and strictly forbidden. Initial Release April 2010Dell PowerEdge R210 Technical Guide 3 Table of Contents 1 Product Comparison........................................................................... 7 2 New Technologies ........................................................................... 11 2.1 Overview................................................................................ 11 2.2 Detailed Information.................................................................. 11 2.2.1 System Management ............................................................ 11 2.2.2 Software RAID.................................................................... 11 2.2.3 eSATA.............................................................................. 13 3 System Overview ............................................................................ 14 4 Mechanical.................................................................................... 16 4.1 Chassis Description.................................................................... 16 4.2 Dimensions and Weight............................................................... 16 4.3 Front Panel View and Features...................................................... 17 4.4 Back Panel View and Features ...................................................... 18 4.5 Power Supply Indicators .............................................................. 18 4.5.1 Power Button LED ............................................................... 18 4.5.2 System Status/ID LED ........................................................... 18 4.6 NIC Indicators .......................................................................... 18 4.7 Side View ............................................................................... 19 4.8 Internal Chassis View ................................................................. 20 4.9 Rails ..................................................................................... 21 4.10 Fans...................................................................................... 22 4.11 Control Panel LED ..................................................................... 22 4.12 Security ................................................................................. 22 4.12.1 Top Cover Lock Mechanism .................................................... 22 4.12.2 Bezel............................................................................... 22 4.12.3 Trusted Platform Module (TPM)............................................... 22 4.12.4 Power Switch Security .......................................................... 23 4.12.5 Intrusion Alert.................................................................... 23 4.12.6 Secure Mode...................................................................... 24 4.13 USB Ports ............................................................................... 24 4.14 Battery .................................................................................. 24 4.15 Field Replaceable Units (FRU)....................................................... 25 4.16 User Accessible Jumpers, Sockets, and Connectors ............................. 25 5 Power, Thermal, Acoustic ................................................................. 26 5.1 Power Supplies......................................................................... 26 5.2 Power Supply Connectors on the Planar........................................... 26 5.3 Environmental Specifications........................................................ 27 5.3.1 Temperature ..................................................................... 27 5.3.2 Relative Humidity ............................................................... 27 5.3.3 Maximum Vibration.............................................................. 27 5.3.4 Maximum Shock.................................................................. 27 5.3.5 Altitude ........................................................................... 27 5.3.6 Airborne Contaminant Level................................................... 27 5.4 Power Supply Unit (PSU) Specifications............................................ 28 5.5 ENERGY STAR ® Compliance .......................................................... 28 5.6 Thermal ................................................................................. 28Dell PowerEdge R210 Technical Guide 4 5.7 Acoustics ................................................................................ 29 6 Processors .................................................................................... 31 6.1 Overview................................................................................ 31 6.2 Supported Processors ................................................................. 31 6.3 Processor Configurations ............................................................. 31 7 Memory........................................................................................ 32 7.1 Overview................................................................................ 32 7.2 DIMMs Supported ...................................................................... 32 7.3 Slots/Risers ............................................................................. 33 7.4 Speed.................................................................................... 33 7.5 Sparing .................................................................................. 33 7.6 Mirroring ................................................................................ 33 7.7 RAID...................................................................................... 33 8 Chipset ........................................................................................ 34 8.1 Overview................................................................................ 34 8.2 Direct Media Interface................................................................ 34 8.3 PCI Express Interface ................................................................. 34 8.4 SATA Interface ......................................................................... 34 8.5 AHCI ..................................................................................... 34 8.6 PCI Interface ........................................................................... 34 8.7 Low Pin Count (LPC) Interface ...................................................... 35 8.8 Serial Peripheral Interface (SPI) .................................................... 35 8.9 Compatibility Module ................................................................. 35 8.10 Advanced Programmable Interrupt Controller (APIC) ........................... 35 8.11 USB Interface........................................................................... 35 8.12 Real-Time Clock (RTC)................................................................ 36 8.13 GPIO ..................................................................................... 36 8.14 Enhanced Power Management....................................................... 36 8.15 System Management Features ....................................................... 36 8.15.1 TCO Timer ........................................................................ 36 8.15.2 Processor Present Indicator.................................................... 36 8.15.3 Error Code Correction (ECC) Reporting ...................................... 36 8.15.4 Function Disable ................................................................. 37 8.16 System Management Bus (SMBus 2.0) .............................................. 37 8.17 Intel Anti-Theft Technology ......................................................... 37 8.18 Intel Virtualization Technology for Directed I/O................................. 37 8.19 JTAG Boundary-Scan .................................................................. 38 9 BIOS............................................................................................ 39 9.1 Overview................................................................................ 39 9.2 ACPI...................................................................................... 40 9.3 Power Management Modes ........................................................... 40 9.3.1 Dell Active Power Controller .................................................. 40 9.3.2 Power Saving BIOS Setting (OS Control) ..................................... 41 9.3.3 Maximum Performance ......................................................... 41 10 I/O Slots....................................................................................... 43 10.1 Overview................................................................................ 43 10.2 PCI Devices ............................................................................. 44 10.3 Boot Order.............................................................................. 47 10.4 NICs ...................................................................................... 47Dell PowerEdge R210 Technical Guide 5 11 Storage ........................................................................................ 48 11.1 Overview................................................................................ 48 11.2 Drives.................................................................................... 48 11.3 RAID Configurations ................................................................... 49 11.4 Optical Disk Drive (ODD) ............................................................. 49 11.5 Tape Drives ............................................................................. 50 12 Video and Audio ............................................................................. 51 12.1 Video .................................................................................... 51 12.2 Audio .................................................................................... 51 13 Rack Information ............................................................................ 52 13.1 Overview................................................................................ 52 13.2 Rails ..................................................................................... 52 13.3 Cable Management Arm (CMA) ...................................................... 52 14 Operating Systems .......................................................................... 53 15 Virtualization................................................................................. 55 16 Systems Management ....................................................................... 56 16.1 Overview................................................................................ 56 16.2 Server Management ................................................................... 56 16.3 Embedded Server Management ..................................................... 57 16.4 Lifecycle Controller and Unified Server Configurator ........................... 57 16.5 iDRAC6 Express ........................................................................ 58 16.6 iDRAC6 Enterprise ..................................................................... 58 17 Peripherals ................................................................................... 61 17.1 USB....................................................................................... 61 17.2 USB Device.............................................................................. 61 17.3 External Storage ....................................................................... 62 18 Packaging Options ........................................................................... 62 Tables Table 1. Comparison of PowerEdge Server Features ......................................8 Table 2. Comparison Overview PERC S100 and S300..................................... 12 Table 3. eSATA Modes ........................................................................ 13 Table 4. Product Feature Summary ........................................................ 14 Table 5. Overall Dimensions and Weight .................................................. 16 Table 6. Specific Measurements ............................................................ 16 Table 7. TPM Pin Signals ..................................................................... 23 Table 8. Power Supply 24 Pins and Signals ................................................ 26 Table 9. Power Supply 4 Pins and Signals ................................................. 26 Table 10. PSU Specifications.................................................................. 28 Table 11. Acoustical Specifications .......................................................... 29 Table 12. Processor Information ............................................................. 31 Table 13. Supported Processor Configurations............................................. 32 Table 14. Wake Up Events and States ....................................................... 40 Table 15. Summary of R210 Power Management Features ............................... 41 Table 16. Power Profiles that R210 BIOS will Expose in BIOS Setup .................... 42Dell PowerEdge R210 Technical Guide 6 Table 17. I/O Slot Information ............................................................... 45 Table 18. PCI Card Dimensions ............................................................... 46 Table 19. Bandwidth, Quantities, and Priorities........................................... 46 Table 20. Available Drives..................................................................... 48 Table 21. RAID Configurations ................................................................ 49 Table 22. Supported Tape Drives............................................................. 50 Table 23. PowerEdge R210 Rail Information ............................................... 52 Table 24. Supported Microsoft Operating Systems ........................................ 53 Table 25. Supported Linux Operating Systems ............................................. 54 Table 26. Supported Virtualization OS ...................................................... 55 Table 27. Unified Server Configurator Features and Description ....................... 58 Table 28. Features List for BMC, iDRAC6, and vFlash..................................... 59 Table 29. USB Controller Priorities .......................................................... 61 Table 30. External Storage .................................................................... 62 Table 31. AMF Single Pack Dimensions and Weights ...................................... 63 Table 32. EMF Single Pack Dimensions and Weights ...................................... 63 Table 33. PowerEdge R210 Volatility ........................................................ 66 Table 34. Volatility: Data Writing and Purpose ............................................ 68 Table 35. Methodology for Data Input to Memory ......................................... 69 Table 36. Methodology for Memory Protection and Clearing ............................ 71 Figures Figure 1. Server Dimensions .................................................................. 17 Figure 2. Front Panel View ................................................................... 17 Figure 3. Back Panel View .................................................................... 18 Figure 4. Power Button LED .................................................................. 18 Figure 5. Side View ............................................................................ 19 Figure 6. Internal Chassis View .............................................................. 20 Figure 7. R210 Static Rails .................................................................... 21 Figure 8. R210 Mounted In Four-Post Square-Hole Rack ................................. 21 Figure 9. System Fans ......................................................................... 22 Figure 10. Intrusion Switch.................................................................. 23 Figure 11. Internal USB Ports ............................................................... 24 Figure 12. Battery on Motherboard ........................................................ 25 Figure 13. PCIe x16 Riser Card ............................................................. 43 Figure 14. SAS 6/iR Adapter Card Installed............................................... 44 Figure 15. Rack Adjustability Range....................................................... 52 Figure 16. Packaging ......................................................................... 64Dell PowerEdge R210 Technical Guide 7 1 Product Comparison Dell aims to add value to your business by including the features you need without a lot of the unnecessary extras. Our goal is to deliver value through tailored solutions based on industry standards, as well as purposeful, innovative design of our servers. The Dell™ PowerEdge™ R210 was developed with a purposeful design, energy-optimized technology, simplified systems management, and the flexibility that make it a great first rack server for the small business or as a specialized application server or edge server for larger corporations. Dell’s entry 1-socket 1U rack server, the PowerEdge R210, offers value, the performance of Intel ® Xeon ® 3400 series processors, DDR3 memory, eSATA external storage expandability, and enterprise-class manageability in an ultra-compact chassis. Purposeful Design: The PowerEdge R210 follows the 11th generation PowerEdge portfolio specifications and features the same system design commonality and reliability true to the entire portfolio. All 11th generation PowerEdge servers are built to make the user experience easier. We put all external ports, power supplies, and LED lights in the same location for familiar experience as well as easy installation and deployment. Robust, metal hard drive carriers and organized cabling are designed to help improve component access and airflow across the server. The PowerEdge R210’s design also provides a LED display positioned on the front of the server for ease of monitoring and troubleshooting condition of the server. It was designed to meet the needs of many IT environments with a short 15.5 inch chassis to allow for flexible deployment almost anywhere, including spaceconstrained environments. Energy Efficiency: The PowerEdge R210 incorporates Energy Smart design using a low 250 watt power supply, low-flow fans and logical component layout of the internal components which aids with airflow direction, helping to keep the server cool and reduce noise as much as possible. The result is a server with the smallest power footprint within the 11th generation PowerEdge server portfolio. Simplified System Management: With the optional advanced embedded systems management capabilities of Lifecycle Controller, Dell brings comprehensive enterprise class manageability into the 1-socket space. Lifecycle Controller is delivered as part of the optional iDRAC Express or iDRAC Enterprise in the PowerEdge R210. The Lifecycle Controller helps to simplify administrator tasks by performing a comprehensive set of provisioning functions such as system deployment, system updates, hardware configuration and diagnostics from a single intuitive interface called Unified Server Configurator (USC) in a pre-OS environment. This helps eliminate the need to use and maintain multiple pieces of disparate CD/DVD media. Also part of the Dell OpenManage™ portfolio is the Dell Management Console which is included with every Dell server and provides IT administrators with a consolidated console view of their IT infrastructure. Built with cost-effective RAID options to further protect your valuable data, new eSATA external storage connectivity options, and the latest Intel ® Xeon ® processor technology, the PowerEdge R210 is an ideal entry 1 socket 1U rack for small businesses and larger offices needing flexibility and manageability in a very small chassis.Dell PowerEdge R210 Technical Guide 8 Table 1. Comparison of PowerEdge Server Features Feature R210 R200 (Predecessors) R310 (Next level up) Processor Quad-core Intel ® Xeon ® processor 3400 series Dual-core Intel ® Celeron ® G1101 Dual-core Intel ® Pentium ® G6950 Dual-core Intel ® Core i3 530 Dual-core Intel ® Core i3 540 processors Single Quad-Core Intel ® Xeon ® 3300 series Single Dual-Core Intel ® Xeon ® E3100 series Single Quad-Core Intel ® Xeon ® 3200 series Single Dual-Core Intel ® Xeon ® 3000 series Single Intel ® Core TM 2 Duo ® E4000 series Single Intel ® Core TM 2 Duo ® E7000 series Single Intel ® Pentium ® Dual-Core E2000 series Single Intel ® Celeron ® E1000 and 400 series Quad-core Intel ® Xeon ® processor 3400 series Dual-core Intel ® Celeron ® G1101 Dual-core Intel ® Pentium ® G6950 Dual-core Intel ® Core i3 530 Dual-core Intel ® Core i3 540 processors Front Side Bus DMI 1333MHz DMI @2.5 Gb/s # Processors 1 1 1 # Cores Dual or Quad Dual or Quad Dual or Quad L2/L3 Cache 4MB or 8MB 512K~6M Intel ® Xeon ® : 8M DT proc: 4, 3 or 2M Chipset Intel ® 3420 chipset Intel ® 3210 chipset+ICH9R Intel ® 3420 chipset DIMMs 4 DDR3 Unbuffered w/ECC 1333/1066 MHz 4 DDR2 Unbuffered w/ECC 800/ 667MHz 6 DDR3 Unbuffered w/ECC or Registered w/ECC 1333/1066MHz Min/Max RAM 1GB/16GB 512MB/8GB 1GB/32GB HD Bays 2 x 3.5” or 2 x 2.5” 2 x 3.5” 4 x 3.5” Optional Hot-Swap Support 2.5" HDDs via Hot-Swap tray HD Types Default SATA. Optional SAS and SSD via add-in controller Default SATA. Optional SAS via addin controller Default SATA. Optional SAS and SSD via add-in controller Ext Drive Bay(s) 1 for slim ODD 1 for slim ODD 1 for slim ODDDell PowerEdge R210 Technical Guide 9 Feature R210 R200 (Predecessors) R310 (Next level up) Embedded HD Controller Chipset based SATA Chipset based SATA Chipset based SATA Optional Storage Controller NON-RAID: SAS 5/E LSI 2032 (For TBU only) RAID: SAS 6/iR Adapter PERC S100 PERC S300 PERC H200 PERC 6/E PERC H800 NON-RAID: SAS 5/E LSI 2032 (For TBU only) RAID: SAS 6/iR Adapter PERC 6/E NON-RAID: SAS HBA LSI 2032 (For TBU only), PERC H800 RAID: SAS 6/iR Modular PERC H200 (6Gb/s) PERC H700 (6Gb/s) with 512MB PERC H700 (6Gb/s) NV DRAM with 512MB or 1G PERC S100 (software based) PERC S300 Modular (software based) Availability ECC Memory, ADD-in RAID, TPM/CTPM ECC memory, Add-in RAID, toolless chassis Hot-swap HDD; Redundant PSU; Quad-pack LED diagnostic/LCD with Hot-swap HDD chassis ;ECC Memory Server Mgt. BMC, IPMI 2.0 compliant; Full Dell™ OpenManage™ suite Optional; iDRAC6 Express, iDRAC6 Enterprise, vFlash DRAC4 Full Dell™ OpenManage™ suite BMC, IPMI 2.0 compliant; Full Dell™ OpenManage™ suite Optional; iDRAC6 Express, iDRAC6 Enterprise, vFlash I/O Slots 1 x PCIe x16 (True x16, Gen2); full height, half length Support x16 bandwidth card under 25W Riser 1: One PCIex 8, one PCIe x4 (w/ x8 connector) Riser 2: One PCI-X 64/133 and one PCIe x8 Riser 1: PCIe x16 (x8 routing), Full Height/ Half Length, Gen 2 Riser 2: PCIe x8 (x8 routing), Full Height / Half Length, Gen 2 2 PCIe G2 slots: Slot 1: PCIe x16 (x8 Dell PowerEdge R210 Technical Guide 10 Feature R210 R200 (Predecessors) R310 (Next level up) RAID See Optional Storage Controller row above See Optional Storage Controller row above See Optional Storage Controller row above NIC/LOM 2x GbE LOM w/o TOE Optional: various NIC available 2x GbE LOM Optional: various NIC available 2x GbE LOM Optional: various NIC available USB 2 front/2 rear/2 internal 2 front/2 rear 2 front/2 rear/2 internal Power Supplies Non-redundant, 250W (80+ Bronze) Auto Ranging (100V~240V) Non-redundant, 345W Non-redundant, 350W (80+ Bronze) Optional redundant, 400W (80+ Silver) Auto Ranging (100V~240V) Fans Non-redundant, nonhot swappable Non-redundant, nonhot swappable Non-redundant, nonhot swappable Form Factor 1U rack 1U rack 1U rack Dimensions (HxWxD) 42.6 x 431 x 393.7 (mm) (w/o ear and bezel) 1.67” x 17.1” x 15.5” 42.67 x 447.0 x 546.1 (mm) (w/o ear and bezel) 1.68” x 17.6” x 21.5” 42.4 x 434.0 x 610 (mm) ( w/o bezel) 1.67” x 17.10” x 24.00” Weight Max. 17.76 lbs (8.058 Kg) Max. 28.7 lbs (13.01 Kg) Max. 33.02 lbs (15 Kg)Dell PowerEdge R210 Technical Guide 11 2 New Technologies 2.1 Overview A number of new technologies are used in the PowerEdge R210, including: • iDRAC6 (new Dell server remote management controller) • Software RAID PERC S100 and PERC S300 • E-SATA connector 2.2 Detailed Information 2.2.1 System Management The PowerEdge R210 supports iDRAC6 Express and Enterprise for advanced manageability. For more information on iDRAC 6 options, please see Section 16, Systems Management. 2.2.2 Software RAID Dell PowerEdge RAID controller portfolio now offers Enterprise Software RAID in the PERC S100 and PERC S300 options. PERC S100 and S300 are supported in PowerEdge 11th generation value-based servers. Software RAID code uses the CPU of the computer system to execute the RAID tasks including leveraging the CPUs (calculating power as well as sharing memory), internal bus resources, operating system, and all associated applications. Software-based RAID uses drives which are attached to the computer system via a built-in I/O interface or a processor-less host bus adapter (HBA). The RAID function becomes active as soon as the operating system has loaded the RAID driver software. Previous generations of PERC controllers have been based on Hardware RAID technology, the PERC S100 and PERC S300 are based on Software RAID technology. The software based RAID options provide a cost effective entry-level RAID. Both the PERCS100 and S300 versions offer similar RAID level support, including RAID 0, 1, 5, 10. In the case of the PERC S100, it offers a minimal RAID option where the I/O Controller Hub (ICH) chipset of the motherboard enables a SATA RAID option. There is no new hardware involved. The PERC S100 controller solution supports up to 4 cabled SATA Hard Disk Drives (HDD) or Solid State Disk (SSD) drives and is ideal for SMB usage scenarios. For the PERC S300, the hardware component of the controller is based on the Dell SAS HBA (leveraging SAS 6/iR) and allows for both SAS and SATA connectivity. PERC S300 controller solution supports up to 8 cabled or hot plug SAS/SATA Hard Disk Drives (HDDs). Dell PowerEdge R210 Technical Guide 12 Table 2. Comparison Overview PERC S100 and S300 Feature/Spec S100 S300 Interface 3Gb SATA (SATA II) 3Gb SAS/SATA (SAS 1.1) I/O Controller Intel ® ICH10R Dell 3Gb/s SAS Adapter (2 internal connectors with x4 SAS ports) System Communication Integrated PCIe Lanes Cache Memory N/A N/A Battery-backed cache No No Max Number of Physical Drives 4 8 HDD Support SATA (Cabled) SAS & SATA (Cabled or hot plug) SSD Support SATA (Cabled) Not Supported SED Support Not Supported Not Supported RAID Levels 0, 1, 5, 10 0, 1, 5, 10 Non-RAID Volumes Yes Yes Max Number of Virtual Disks per Controller 8 8 Global Hotspare Support Yes Yes Operating System Support (Windows Server Only) Microsoft ® Windows Server ® 2003 R2 SP2, 32/64-bit, Standard & Enterprise Editions* Microsoft ® Windows Server ® 2003 R2 SP2 32-bit Web Edition Microsoft ® Windows Server ® 2008 SP2, 32/64-bit, Standard & Enterprise Editions Microsoft ® Windows Server ® 2008 R2, 64-bit, Web, Standard, and Enterprise Editions Microsoft ® Windows Server ® 2003 R2 SP2, 32/64-bit, Standard & Enterprise Editions* Microsoft ® Windows Server ® 2003 R2 SP2 32-bit Web Edition Microsoft ® Windows Server ® 2008 SP2, 32/64-bit, Standard & Enterprise Editions Microsoft ® Windows Server ® 2008 R2, 64-bit, Web, Standard, and Enterprise Editions Virtualization Support Not Supported Not Supported Storage Management OpenManage™ 6.2 or later OpenManage 6.2™ or later Note: Microsoft Windows Server 2003 R2 is supported with Service Pack 2. For the most Dell PowerEdge R210 Technical Guide 13 up-to-date information, see the Operating System Support Matrix for Dell PowerEdge Systems on Dell.com. 2.2.3 eSATA External Serial Advanced Technology Attachment (eSATA) serves as an external interface for SATA technologies. For customers who want fast (up to 1.5Gbit/s), easyto-use external storage that has advanced features such as S.M.A.R.T. (SelfMonitoring, Analysis, and Reporting Technology) protection, eSATA may be a good choice. eSATA devices are not bootable when BIOS is set to RAID mode and are not supported as a part of Virtual Disks when in RAID mode for S100. To operate eSATA devices in the Red Hat ® Enterprise Linux ® 4.8 environment, the BIOS mode must be manually switched from default (AHCI mode) to ATA mode. Table 3. eSATA Modes Mode Bootable Hot-Pluggable Restrictions ATA mode Yes No AHCI mode Yes Yes RHEL 4.8 is not supported. RAID mode (S100 enabled) No No Linux and Virtualization OS are not supported Dell PowerEdge R210 Technical Guide 14 3 System Overview Table 4. Product Feature Summary Feature Product Description Form Factor Rack Processors Quad-core Intel ® Xeon ® 3400 series processors Dual-core Intel ® Celeron ® G1101 Dual-core Intel ® Pentium ® G6950 Dual-core Intel ® Core™ i3 530 Dual-core Intel ® Core™ i3 540 processors Processor Sockets 1 Front Side Bus or HyperTransport DMI (Direct Media Interface) Cache 8MB Chipset Intel ® 3420 chipset Memory Up to 16GB (4 U-DIMMs): 1GB/2GB/4GB DDR3 1066MHz or 1333MHz I/O Slots 1 PCIe x16 G2 slot RAID Controllers Internal Controllers: SAS 6/iR PERC S100 (software-based) PERC S300 (software-based) PERC H200 External Controllers: PERC 6/E with 256MB or 512MB of battery-backed cache SAS 5/E PERC H800 LSI2032 PCIe SCSI HBA Drive Bays Cabled options available: Up to two 2.5”/ 3.5” SAS, SATA or SSD drives Maximum Internal Storage 4TB Hard Drives 3.5 inch SATA (7.2K rpm): 160GB, 250GB, 500GB, 1TB, 2TB 3.5 inch Near-line SAS (7.2 rpm): 1TB, 2TB 3.5 inch SAS (10K rpm): 600GB 3.5 inch SAS (15K rpm): 146GB, 300GB, 450GB, 600GB 2.5 inch SAS (10K rpm): 146GB, 300GB Network Interface Cards 1 Broadcom ® NetXtreme™ 5709 with Dual Port Gigabit Ethernet NIC, Copper, w/TOE PCIe x4 Broadcom ® NetXtreme™ 5709 Dual Port Gigabit Ethernet NIC, Copper, TOE/ISCI PCIe x4 Dell PowerEdge R210 Technical Guide 15 Feature Product Description Intel ® PRO/ 1000PT Single Port Adapter, Gigabit Ethernet NIC, PCIe x1 Intel ® Gigabit ET Dual Port Adapter, Gigabit Ethernet NIC, PCIe x4 Intel ® Gigabit ET Quad Port Adapter, Gigabit Ethernet NIC, PCIe x4 Power Supply Single-cabled power supply (250W) Availability Quad-pack LED diagnostics, ECC Memory, add-in RAID, TPM/CTPM Video Matrox ® G200eW w/ 8MB memory Remote Management iDRAC6 optional Systems Management BMC, IPMI 2.0 compliant Dell™ OpenManage™ featuring Dell Management Console Unified Server Configurator Lifecycle Controller enabled via optional: iDRAC6 Express, iDRAC6 Enterprise and vFlash Rack Support Support for Static ReadyRails™ 4-post and 2-post racks Operating Systems Microsoft ® Factory Installed OS Options: Microsoft ® Windows ® Small Business Server 2008, 64-bit Standard and Premium Edition Microsoft ® Windows Server ® 2003 R2 with SP2 32-bit Standard and Enterprise Edition Microsoft ® Windows Server ® 2003 R2 with SP2 64-bit, Standard and Enterprise Editions Microsoft ® Windows Server ® 2008 32-bit, Web, Standard and Enterprise Edition Microsoft ® Windows Server ® 2008 64-bit, Web, Standard and Enterprise Editions Microsoft ® Windows Server ® 2008 SP2 32-bit, Web, Standard and Enterprise Edition Microsoft ® Windows Server ® 2008 SP2 64-bit, Web, Standard and Enterprise Edition Microsoft ® Windows Server ® 2008 R2 64-bit Web, Standard and Enterprise Edition Microsoft ® Windows Server ® 2008 Foundation Microsoft ® Windows Server ® 2008 Foundation R2 Microsoft ® Non- Factory Installed OS Option: Microsoft ® Windows ® Essential Business Server 2008 64-bit Standard and Premium Edition Factory Installed Linux OS Options: Novell ® SUSE ® Linux ® Enterprise Server 11 Red Hat ® Enterprise Linux ® 5.3 Virtualization OS Option: Microsoft ® Windows Server ® 2008, with Hyper-V™ Dell PowerEdge R210 Technical Guide 16 4 Mechanical 4.1 Chassis Description The PowerEdge R210 is a 1-socket 1U server. The configuration details are as follows: • HDD Type : 2x 3.5” Cabled HDD or 2 x 2.5” cabled HDD • PSU Type: Single Non-Redundant PSU • Diagnostic: LED 4.2 Dimensions and Weight Table 5. Overall Dimensions and Weight Dimensions (HxWxD) (w/o ear and bezel) 1.68” x 17” x 15.5” (42.6 x 431 x 393.7 mm) Max Weight 17.76 lbs (8.058kg) Measurements in Table 6 correspond to the diagram shown in Figure 1 below. Table 6. Specific Measurements Xa Xb Ya Yb Yc Za with bezel Za without bezel Zb* Zc L6 Sys Wgt (Kg) 434.0 482.58 42.4 N/A N/A 31.35 NA 393.7 397.49 5.95Dell PowerEdge R210 Technical Guide 17 Figure 1. Server Dimensions * Zb goes to the nominal rear wall external surface where the motherboard I/O connectors reside. 4.3 Front Panel View and Features Figure 2. Front Panel ViewDell PowerEdge R210 Technical Guide 18 4.4 Back Panel View and Features Figure 3. Back Panel View 4.5 Power Supply Indicators 4.5.1 Power Button LED The Power button controls the system's power, turning the unit on and off. All PowerEdge servers have the Power LED light-pipe integrated in the Power button. The color of the power LED is green. The lighting pattern must be in the form of a standard Power icon. Figure 4. Power Button LED 4.5.2 System Status/ID LED The System Status/ID LED, present on non-modular rack-dense and rackable tower PowerEdge servers, has the following states: • No light—System is in the off state (S5, or mechanical (no AC power) • Blinking Amber—System fault/error condition. • Steady Blue—Normal operating state (S0) • Blinking Blue—System ID engaged This LED remains powered during non-operational (standby, shutdown) modes to enable system identification. 4.6 NIC Indicators See the Hardware Owner’s Manual for information.Dell PowerEdge R210 Technical Guide 19 4.7 Side View Figure 5. Side ViewDell PowerEdge R210 Technical Guide 20 4.8 Internal Chassis View Figure 6. Internal Chassis ViewDell PowerEdge R210 Technical Guide 21 4.9 Rails ReadyRails™ static rails for tool-less mounting in 4-post racks with square or unthreaded round holes or tooled mounting in 4-post threaded and 2-post racks The R210 rails must first be attached to the sides of the system and then inserted into the cabinet members installed in the rack. For additional information regarding rail options for the R210, see Section 13. Figure 7. R210 Static Rails Figure 8. R210 Mounted In Four-Post Square-Hole RackDell PowerEdge R210 Technical Guide 22 4.10 Fans There are three system fans located in the middle of the system. Figure 9. System Fans 4.11 Control Panel LED See the Hardware Owner’s Manual for information. 4.12 Security 4.12.1 Top Cover Lock Mechanism The PowerEdge R210 uses a coin lock on the top cover. This lock must be unlocked and the cover removed to access the internal components. 4.12.2 Bezel The bezel lock is located on the front of the bezel and provides security for the system by preventing access to optical disk drives and the Power button. 4.12.3 Trusted Platform Module (TPM) The PowerEdge R210 uses a TPM 1.2 compliant encryption chip solution on the system board with BIOS support worldwide, except for China where Trusted Computing Module (TCM) is the standard. TPM is disabled by default.Dell PowerEdge R210 Technical Guide 23 Table 7. TPM Pin Signals Pin SIGNAL Pin SIGNAL 1 TPM_PRES_N 20 I2C_TPM_SCL 2 LPC_LAD0 19 P3V3 3 GND 18 I2C_TPM_SDA 4 LPC_LAD1 17 LPC_LAD3 5 SEEPROM I2C Address E0 16 GND 6 P3V3_AUX 15 SERIRQ 7 RST_TPM_R_N 14 P3V3 8 LPC_LFRAME_N 13 LPC_LAD2 9 GND 12 GND 10 TPM 33MHz Clock 11 TPM 14MHz Clock 4.12.4 Power Switch Security The LED control panel is designed so the power switch cannot be accidentally turned on or off. In addition, in BIOS there is an optional setting in the CMOS setup to disable the power switch. 4.12.5 Intrusion Alert The intrusion switch snaps into the chassis located under the side cover. The intrusion switch detects and alerts the user that the side cover is open. Figure 10. Intrusion SwitchDell PowerEdge R210 Technical Guide 24 4.12.6 Secure Mode BIOS has the ability to enter a secure boot mode via setup. This mode includes the option to lock out the power and NMI switches on the control panel or set up a system password. See the BIOS specification in the Hardware Owner’s Manual for information. 4.13 USB Ports The PowerEdge R210 has two internal USB ports. Figure 11. Internal USB Ports 4.14 Battery A replaceable lithium battery (CR2032) is mounted on the motherboard to provide backup power for the real-time clock and CMOS RAM in the Platform Controller Hub (PCH).Dell PowerEdge R210 Technical Guide 25 Figure 12. Battery on Motherboard 4.15 Field Replaceable Units (FRU) The planar contains a 16K x 8 serial EEPROM to store FRU information including Dell part number, part revision level, and serial number. This information is used by the SEL (system event log) and the BMC (baseboard management controller). Parts available for field replacement include: • CMOS battery • Expansion card • Front bezel • HDD • I/O panel • Memory • ODD • Power supply • Processor • Processor shroud • System board • System fan 4.16 User Accessible Jumpers, Sockets, and Connectors See the Hardware Owner’s Manual.Dell PowerEdge R210 Technical Guide 26 5 Power, Thermal, Acoustic 5.1 Power Supplies The base system includes a single 250W power supply. This unit provides power to the planar and the two internal hard drive bays. Power will be “soft-switched” allowing power cycling using a switch on the front of the system enclosure or through software control (server management functions). The power system is compatible with industry standards, such as ACPI and Server 2000. Standard VRD (Voltage Regulator Down) modules that conform to VRD11.1 specification are used. This reduces the board layout complexity while offering design modularity. As processor speeds increase, a newer VRD can be used to accommodate the power increase with no need to re-spin the board. The VRD is integrated onto the planar and is not field upgradeable. 5.2 Power Supply Connectors on the Planar There are 2 separate power supply connectors on the planar. One connector is an ATX connector (2x12) and the other one is a 2x2 connector to provide an additional two pins for +12V. The connector Pin definition (2 x 12 power connector) is not ATX standard. The 2x12 connector provides 3.3V, 5V, 12V, and 12V standby to the system. (3.3V standby to system is generated from 12V standby). Table 8. Power Supply 24 Pins and Signals Pin SIGNAL Pin SIGNAL 1 P3V3 13 P3V3 2 P3V3 14 P12V1 3 GND 15 GND 4 P5V 16 PS_ON_N 5 GND 17 GND 6 P5V 18 GND 7 GND 19 GND 8 PS_PWROK 20 P12V1 9 P12V_STBY 21 P5V 10 P12V1 22 P5V 11 P12V1 23 P5V 12 P3V3 24 GND Table 9. Power Supply 4 Pins and Signals Pin SIGNAL Pin SIGNAL 1 GND 3 P12V2 2 GND 4 P12V2Dell PowerEdge R210 Technical Guide 27 5.3 Environmental Specifications 5.3.1 Temperature Operating: 10° to 35°C (50° to 95°F) with a maximum temperature gradation of 10°C per hour (NOTE: For altitudes above 2950 feet, the maximum operating temperature is de-rated 1ºF/550 ft.) Storage: –40° to 65°C (–40° to 149°F) with a maximum temperature gradation of 20°C per hour 5.3.2 Relative Humidity Operating: 20% to 80% (non-condensing) with a maximum humidity gradation of 10% per hour Storage: 5% to 95% (non-condensing) 5.3.3 Maximum Vibration Operating : 0.26 Grms at 5–350 Hz for 15 min Storage: 1.54 Grms at 10–250 Hz for 15 min 5.3.4 Maximum Shock Operating: One shock pulse in the positive z axis (one pulse on each side of the system) of 31 G for 2.6 ms in the operational orientation Storage: Six consecutively executed shock pulses in the positive and negative x, y, and z axes (one pulse on each side of the system) of 71 G for up to 2 ms Six consecutively executed shock pulses in the positive and negative x, y, and z axes (one pulse on each side of the system) of 32 G faired square wave pulse with velocity change at 270 inches/second (686 centimeters/second) 5.3.5 Altitude Operating: 16 to 3048 m (–50 to 10,000 ft) (Note: For altitudes above 2950 feet, the maximum operating temperature is de-rated 1ºF/550 ft.) Storage: 16 to 10,600 m (–50 to 35,000 ft) 5.3.6 Airborne Contaminant Level Class: G2 or lower as defined by ISA-S71.04-1985Dell PowerEdge R210 Technical Guide 28 5.4 Power Supply Unit (PSU) Specifications Table 10. PSU Specifications Feature Non Redundant PSU Dimensions L-210 1 mm x W-106 mm x H-40.0 mm Status Indicators 1 x bi-color Light Emitting Diode Integrated Fans None AC Cord Rating 15 Amps @ 120 VAC, 10 Amps @ 240 VAC Input Voltage 90 – 264 VAC Auto-ranging Yes Line Frequency 47–63 Hertz Maximum Inrush Current Under typical line conditions and over the entire system ambient operating range, the inrush current may reach 25 Amps for 10 ms or less. Hot-Swap Capability No Output Power 250W Maximum Heat Dissipation 1039 BTU per hour maximum Efficiency 20% to 100% Load 82–85% @115 VAC 82–85% @ 230 VAC 1 Does not include the power supply handle or ejection tab 5.5 ENERGY STAR ® Compliance See the ENERGY STAR Compliance results on Dell.com. 5.6 Thermal The thermal design of the PowerEdge R210 reflects the following: • Closed loop thermal control algorithm. Closed loop thermal control method uses feedback temperatures to dynamically determine proper fan speeds. • Comprehensive thermal management. The PowerEdge R210 controls system cooling fan speed based on several different responses from critical components’ sensors, such as CPU temperature, DIMM temperature, inlet ambient temperature, and system configurations. The thermal management adjusts proper cooling ability for the system according to what the system really needs. Dell PowerEdge R210 Technical Guide 29 • Optimized Ventilation. R210 chassis has a custom ventilation design for optimized air flow path. Each component and peripheral is ensured sufficient air to cool. • Power-to-Cool. Dell continues to improve the design and cooling efficiency for server products. The power-to-cool ratio of the PowerEdge R210 is improved over that of its predecessor, PowerEdge R200. 5.7 Acoustics The acoustical design of the PowerEdge R210 reflects the following: • Adherence to Dell’s high sound quality standards. Sound quality is different from sound power level and sound pressure level in that it describes how humans respond to annoyances in sound, like whistles, hums, etc. One of the sound quality metrics in the Dell specification is prominence ratio of a tone, as listed in the table below. • Noise ramp and descent at bootup. Fan speeds, hence noise levels, ramp during the boot process in order to add a layer of protection for component cooling in case the system were not to boot properly. • Noise levels vs. configurations. The noise level of PowerEdge R210 is not dependent upon the hardware configuration of the system. The table below shows the noise levels of the PowerEdge R210 with maximum configuration. Table 11. Acoustical Specifications Configurations @ 23 ± 2 °C Operating Mode LWA-UL (Bels) LpA (dBA) PROMINENT CPU DIMM ODD HDD TONES Intel ® Xeon ® X3450 2.66 GHz 4 x 4GB 1 X DVD+/- RW 4 x 3.5” SAS (450 GB/ 15000 RPM) Standby 2.8 16 None Idle 6.5 49 None Stressed Processor 6.5 49 None Definitions Standby: AC Power is connected to Power Supply Units but system is not turned on. Idle: Reference ISO7779 (1999) definition 3.1.7; system is running in its OS but no other specific activity. Stressed Processor: An operating mode per ISO7779 (1999) definition 3.1.6. The software MemBW4 is activated to stress the processors. LwA–UL: The upper limit sound power level (LwA) calculated per section 4.4.2 of ISO 9296 (1988) and measured in accordance to ISO 7779 (1999). LpA: A-Weighted sound pressure level. The system is placed in a rack with its bottom at 75 cm from the floor. The acoustic transducer is at front bystander position, ref ISO7779 (1999) Section 8.6.2. Prominent tone: Criteria of D.5 and D.8 of ECMA-74 9th ed. (2005) are followed to determine if discrete tones are prominent. The system is placed in a rack with its Dell PowerEdge R210 Technical Guide 30 bottom at 75 cm from the floor. The acoustic transducer is at front bystander position, ref ISO7779 (1999) Section 8.6.2.Dell PowerEdge R210 Technical Guide 31 6 Processors 6.1 Overview The PowerEdge R210 is a 1S, entry-level server based on the Intel FCLGA1156 to support Intel Xeon 3400 series and Core i3 processors. 6.2 Supported Processors Table 12. Processor Information Model Speed Power Cache Cores Max. Memory Intel ® Xeon ® X3430 2.4GHz 95W 8M 4C 1333MHz Intel ® Xeon ® X3440 2.53GHz 95W 8M 4C 1333MHz Intel ® Xeon ® X3450 2.67GHz 95W 8M 4C 1333MHz Intel ® Xeon ® X3460 2.8GHz 95W 8M 4C 1333MHz Intel ® Xeon ® X3470 2.93GHz 95W 8M 4C 1333MHz Intel ® Xeon ® L3426 1.86GHz 45W 8M 4C 1333MHz Intel ® Core™ i3 540 3.06GHz 73W 4M 2C 1333MHz Intel ® Core™ i3 530 2.93GHz 73W 4M 2C 1333MHz Intel ® Pentium ® G6950 2.8GHz 73W 3M 2C 1066MHz Intel ® Celeron ® G1101 2.26GHz 73W 2M 2C 1066MHz Intel ® Xeon ® L3406 2.26GHz 30W 4M 2C 1066MHz 6.3 Processor Configurations The PowerEdge R210 is a single socket 1U rack server that operates in single processor mode only. The memory controller is embedded in the processor.Dell PowerEdge R210 Technical Guide 32 7 Memory 7.1 Overview Features of the PowerEdge R210 memory include: • 2 channels per processor • Support for Unbuffered ECC DDDR3 DIMMs. • Support for DDR3 speeds of 1066/1333 • 4 DIMM sockets (16GB Maximum capacity) • Support for Single Rank and Dual Rank DIMMs 7.2 DIMMs Supported The following DIMMs are supported by the PowerEdge R210: • 1GB, DDR3 UDIMM, 1066 w/ECC • 1GB, DDR3 UDIMM, 1333 w/ECC • 2GB, DDR3 UDIMM, 1066 w/ECC • 2GB, DDR3 UDIMM, 1333 w/ECC • 4GB, DDR3 UDIMM, 1066 w/ECC • 4GB, DDR3 UDIMM, 1333 w/ECC Table 13. Supported Processor Configurations System Capacity System Memory Speed DIMM Speed DIMM_T ECH DIMM Capacity NUM_DI MM Slot NUM_ Rank Data Width 1GB 1066 1066 UDIMM 1 1 1 1 X8 1GB 1333 1333 UDIMM 1 1 1 1 X8 2GB 1066 1066 UDIMM 1 2 1,2 1 X8 2GB 1333 1333 UDIMM 1 2 1,2 1 X8 4GB 1066 1066 UDIMM 1 4 1,2,3,4 1 X8 4GB 1066 1066 UDIMM 2 2 1,2 2 X8 4GB 1333 1333 UDIMM 1 4 1,2,3,4 1 X8 4GB 1333 1333 UDIMM 2 2 1,2 2 X8 8GB 1066 1066 UDIMM 2 4 1,2,3,4 2 X8 8GB 1066 1066 UDIMM 4 2 1,2 2 X8 8GB 1333 1333 UDIMM 2 4 1,2,3,4 2 X8 8GB 1333 1333 UDIMM 4 2 1,2 2 X8 16GB 1066 1066 UDIMM 4 4 1,2,3,4 2 X8Dell PowerEdge R210 Technical Guide 33 System Capacity System Memory Speed DIMM Speed DIMM_T ECH DIMM Capacity NUM_DI MM Slot NUM_ Rank Data Width 16GB 1333 1333 UDIMM 4 4 1,2,3,4 2 X8 2GB 1066 1066 UDIMM 2 1 1 2 X8 2GB 1333 1333 UDIMM 2 1 1 2 X8 4GB 1066 1066 UDIMM 4 1 1 2 X8 4GB 1333 1333 UDIMM 4 1 1 2 X8 7.3 Slots/Risers The PowerEdge R210 planar provides four 72-bit (240-pin) sockets for DIMM memory modules. These modules are DDR3-800/1066/1333 Unbuffered DDR SDRAM DIMMs. The modules are configured as 72 bits wide to provide for ECC. The memory controller in the CPU performs the ECC. The system supports a minimum of 1GB upgradeable to 16 of RAM, using the following DIMM sizes: • 1GB, DIMM Module • 2GB, DIMM Module • 4GB, DIMM Module 7.4 Speed The PowerEdge R210 supports 1066/1333MHz DDR3 memory. 7.5 Sparing Not supported. 7.6 Mirroring Not supported. 7.7 RAID Memory RAID is not supported.Dell PowerEdge R210 Technical Guide 34 8 Chipset 8.1 Overview The PowerEdge R210 planar incorporates the Intel Ibex Peak as PCH chipset. The Ibex Peak is a highly integrated I/O controller. The high-level features supported by the chipset and implemented on the PowerEdge R210 are detailed in the sections that follow. 8.2 Direct Media Interface Direct Media Interface (DMI) is the chip-to-chip connection between the processor and Ibex Peak chipset. This high-speed interface integrates advanced priority-based servicing allowing for concurrent traffic and true isochronous transfer capabilities. Base functionality is completely software-transparent, permitting current and legacy software to operate normally. 8.3 PCI Express Interface The Ibex Peak provides up to 8 PCI Express Root Ports, supporting the PCI Express Base Specification, Revision 2.0. Each Root Port supports 2.5 GB/s bandwidth in each direction (5 GB/s concurrent). PCI Express Root Ports 1-4 can be statically configured as four x1 Ports or ganged together to form one x 4 ports. Ports 5 and 6 can only be used as two x 1 port. 8.4 SATA Interface The Ibex Peak has two integrated SATA host controllers that support independent DMA operation on up to six ports and supports data transfer rates of up to 3.0 GB/s (300MB/s). The SATA controller contains two modes of operation – a legacy mode using I/O space, and an AHCI mode using memory space. Software that uses legacy mode will not have AHCI capabilities. The Ibex Peak supports the Serial ATA Specification, Revision 1.0a. The Ibex Peak also supports several optional sections of the Serial ATA II: Extensions to Serial ATA 1.0 Specification, Revision 1.0 (AHCI support is required for some elements). 8.5 AHCI The Ibex Peak provides hardware support for Advanced Host Controller Interface (AHCI), a new programming interface for SATA host controllers. Platforms supporting AHCI may take advantage of performance features such as no master/slave designation for SATA devices—each device is treated as a master—and hardware-assisted native command queuing. AHCI also provides usability enhancements such as Hot-Plug. AHCI requires appropriate software support (e.g., an AHCI driver) and for some features, hardware support in the SATA device or additional platform hardware. 8.6 PCI Interface The Ibex Peak PCI interface provides a 33 MHz, Revision 2.3 implementation. The Ibex Peak integrates a PCI arbiter that supports up to four external PCI bus masters in addition to the internal Ibex Peak requests. This allows for combinations of up to four PCI down devices and PCI slots.Dell PowerEdge R210 Technical Guide 35 8.7 Low Pin Count (LPC) Interface The Ibex Peak implements an LPC Interface as described in the LPC 1.1 Specification. The Low Pin Count (LPC) bridge function of the Ibex Peak resides in PCI Device 31:Function 0. In addition to the LPC bridge interface function, D31:F0 contains other functional units including DMA, interrupt controllers, timers, power management, system management, GPIO, and RTC. 8.8 Serial Peripheral Interface (SPI) The Ibex Peak implements an SPI Interface as an alternative interface for the BIOS flash device. An SPI flash device can be used as a replacement for the FWH, and is required to support Gigabit Ethernet, Intel ® Active Management Technology and integrated Intel Quiet System Technology. The Ibex Peak supports up to two SPI flash devices with speed up to 20 MHz, 33 MHz utilizing two chip select pins. 8.9 Compatibility Module The DMA controller incorporates the logic of two 82C37 DMA controllers, with seven independently programmable channels. Channels 0–3 are hardwired to 8-bit, count-by-byte transfers, and channels 5–7 are hardwired to 16-bit, count-by-word transfers. Any two of the seven DMA channels can be programmed to support fast Type-F transfers. Channel 4 is reserved as a generic bus master request. The Ibex Peak supports LPC DMA, which is similar to ISA DMA, through the Ibex Peak’s DMA controller. LPC DMA is handled through the use of the LDRQ# lines from peripherals and special encoding on LAD[3:0] from the host. Single, Demand, Verify, and Increment modes are supported on the LPC interface. The timer/counter block contains three counters that are equivalent in function to those found in one 82C54 programmable interval timer. These three counters are combined to provide the system timer function, and speaker tone. The 14.31818 MHz oscillator input provides the clock source for these three counters. The Ibex Peak provides an ISA-Compatible Programmable Interrupt Controller (PIC) that incorporates the functionality of two, 82C59 interrupt controllers. The two interrupt controllers are cascaded so that 14 external and two internal interrupts are possible. In addition, the Ibex Peak supports a serial interrupt scheme. All of the registers in these modules can be read and restored. This is required to save and restore system state after power has been removed and restored to the platform. 8.10 Advanced Programmable Interrupt Controller (APIC) In addition to the standard ISA compatible Programmable Interrupt controller (PIC) described in the previous section, the Ibex Peak incorporates the Advanced Programmable Interrupt Controller (APIC). 8.11 USB Interface The Ibex Peak contains up to two Enhanced Host Controller Interface (EHCI) host controllers that support USB high-speed signaling. High-speed USB 2.0 allows data transfers up to 480 Mb/s which is 40 times faster than full-speed USB. The Ibex Peak also contains up to seven Universal Host Controller Interface (UHCI) controllers that support USB full-speed and low-speed signaling. The Ibex Peak supports up to fourteen USB 2.0 ports. All fourteen ports are high-speed, fullspeed, and low-speed capable. Ibex Peak’s port-routing logic determines whether a USB port is controlled by one of the UHCI or EHCI controllers.Dell PowerEdge R210 Technical Guide 36 8.12 Real-Time Clock (RTC) The Ibex Peak contains a real-time clock with 256 bytes of battery-backed RAM. The real-time clock performs two key functions: keeping track of the time of day and storing system data, even when the system is powered down. The RTC operates on a 32.768 KHz crystal and a 3 V battery. The RTC also supports two lockable memory ranges. By setting bits in the configuration space, two 8-byte ranges can be locked to read and write accesses. This prevents unauthorized reading of passwords or other system security information. The RTC also supports a date alarm that allows for scheduling a wake up event up to 30 days in advance, rather than just 24 hours in advance. 8.13 GPIO Various general purpose inputs and outputs are provided for custom system design. The number of inputs and outputs varies depending on Ibex Peak configuration. 8.14 Enhanced Power Management The Ibex Peak’s power management functions include enhanced clock control and various lowpower (suspend) states (e.g., Suspend-to-RAM and Suspend-to-Disk). A hardware-based thermal management circuit permits software-independent entrance to low-power states. The Ibex Peak contains full support for the Advanced Configuration and Power Interface (ACPI) Specification, Revision 3.0a. 8.15 System Management Features In addition to Intel AMT, the Ibex Peak integrates several functions designed to manage the system and lower the total cost of ownership (TCO) of the system. These system management functions are designed to report errors, diagnose the system, and recover from system lockups without the aid of an external microcontroller. 8.15.1 TCO Timer The Ibex Peak’s integrated programmable TCO (Total Cost of Ownership) timer is used to detect system locks. The first expiration of the timer generates an SMI# that the system can use to recover from a software lock. The second expiration of the timer causes a system reset to recover from a hardware lock. 8.15.2 Processor Present Indicator The Ibex Peak looks for the processor to fetch the first instruction after reset. If the processor does not fetch the first instruction, the Ibex Peak will reboot the system. 8.15.3 Error Code Correction (ECC) Reporting When detecting an ECC error, the host controller has the ability to send one of several messages to the Ibex Peak. The host controller can instruct the Ibex Peak to generate an SMI#, NMI, SERR#, or TCO interrupt.Dell PowerEdge R210 Technical Guide 37 8.15.4 Function Disable The Ibex Peak provides the ability to disable the following integrated functions: LAN, USB, LPC, Intel HD Audio, SATA, PCI Express or SMBus. Once disabled, these functions no longer decode I/O, memory, or PCI configuration space. Also, no interrupts or power management events are generated from the disabled functions. Intruder Detect. The Ibex Peak provides an input signal (INTRUDER#) that can be attached to a switch that is activated by the system case being opened. The Ibex Peak can be programmed to generate an SMI# or TCO interrupt due to an active INTRUDER# signal. 8.16 System Management Bus (SMBus 2.0) The Ibex Peak contains an SMBus Host interface that allows the processor to communicate with SMBus slaves. This interface is compatible with most I2C devices. Special I2C commands are implemented. The Ibex Peak’s SMBus host controller provides a mechanism for the processor to initiate communications with SMBus peripherals (slaves). Also, the Ibex Peak supports slave functionality, including the Host Notify protocol. Hence, the host controller supports eight command protocols of the SMBus interface (see System Management Bus (SMBus) Specification, Version 2.0): Quick Command, Send Byte, Receive Byte, Write Byte/Word, Read Byte/Word, Process Call, Block Read/Write, and Host Notify. Ibex Peak’s SMBus also implements hardware-based Packet Error Checking for data robustness and the Address Resolution Protocol (ARP) to dynamically provide address to all SMBus devices. 8.17 Intel Anti-Theft Technology The Ibex Peak introduces a new hardware-based security technology which encrypts data stored on any SATA compliant HDD in AHCI Mode. This feature gives the end-user the ability to restrict access to HDD data by unknown parties. Intel Anti-Theft Technology can be used alone or can be combined with software encryption applications to add protection against data theft. Intel Anti-Theft Technology functionality requires a correctly configured system, including an appropriate processor, Intel Management Engine firmware, and system BIOS support. 8.18 Intel Virtualization Technology for Directed I/O The Ibex Peak provides hardware support for implementation of Intel Virtualization Technology with Directed I/O (Intel VT-d). Intel VT-d Technology consists of technology components that support the virtualization of platforms based on Intel Architecture Processors. Intel VT-d Technology enables multiple operating systems and applications to run in independent partitions. A partition behaves like a virtual machine (VM) and provides isolation and protection across partitions. Each partition is allocated its own subset of host physical memory.Dell PowerEdge R210 Technical Guide 38 8.19 JTAG Boundary-Scan Ibex Peak adds the industry standard JTAG interface and enables Boundary-Scan in place of the XOR chains used in previous generations of the Ibex Peak. Boundary-Scan can be used to ensure device connectivity during the board manufacturing process. The JTAG interface allows system manufacturers to improve efficiency by using industry available tools to test the Ibex Peak on an assembled board. Since JTAG is a serial interface, it eliminates the need to create probe points for every pin in an XOR chain. This eases pin breakout and trace routing and simplifies the interface between the system and a bed-of-nails tester.Dell PowerEdge R210 Technical Guide 39 9 BIOS 9.1 Overview The following features are supported by BIOS: • System BIOS • System Setup • Onboard PCI video BIOS support • SATA enabled for CDROM and HDD • PCI FW3.0 compliant • PCI-to-PCI bridge 1.0 compliant • Plug and Play BIOS 1.0a compliant • MP 1.4 • SMBIOS 2.5 • USB 1.1 with legacy USB support • USB 2.0 support in BIOS during pre-boot • Dell Server Assistant 7.0 support • System Service support • iDRAC supported • Error logging via ESM • ACPI 2.0 support (S0, OS-S4, S5 states) • I2O v1.5 ready • Selectable Boot support based on BIOS Boot Specification v1.01 • CD-ROM Boot 1.0 • Remote BIOS Update support • Remote Configuration Interface (RCI) support • Console redirection via COM1 • PXE support based on Preboot Execution Environment Specification v2.1 • 2-byte ID support • ePPID support in flash • Memory remapping support • DDR3 UDIMM memory support • UEFI shell Support • IDRAC6/IDRAC6 Lite support • VT-d • IOATDell PowerEdge R210 Technical Guide 40 • AC recovery staggering Power-Up • DIMM mismatch checking • Support for multiple power profiles: • Static Maximum Performance Mode • OS Control (DBS) • Active Power Controller • Custom 9.2 ACPI ACPI compliance: S0, S4, S5 supported NO S1, S2, S3 (STR) support. S4 will be supported by OS support only. Table 14. Wake Up Events and States Wake Up Events States Can Wake From RTC S5, OS-S4 Power Button S5, OS-S4 RI# Not supported PME# S5, OS-S4 KB Not supported MOUSE Not supported USB Not supported WOL S5, OS-S4 9.3 Power Management Modes 9.3.1 Dell Active Power Controller The Dell Active Power Controller (DAPC) is a Dell proprietary implementation that provides improved performance/watt over the OS implementation of Intel’s DBS. DAPC is implemented in system BIOS and uses hardware level counters, etc. to determine hardware utilization. The BIOS uses this information to determine when to change the processor’s operating frequency. The DAPC is OS independent and means that the OS no longer has control. This provides a consistent power management solution regardless of the installed OS. Some OS(s), particularly hypervisors, do not support power management, thus DAPC provides a solution when there otherwise would not be one.Dell PowerEdge R210 Technical Guide 41 9.3.2 Power Saving BIOS Setting (OS Control) Intel processors support Demand Based Switching (DBS) which enables the processor to dynamically change its operating frequency in response to workload changes. The industry standard implementation of this power management feature is in the Operating System (OS). The OS monitors process/thread level utilization of the processor and uses processor controls to change the processor’s operating frequency. For heavy workloads, the OS will run the processor at higher frequencies for additional performance. Lighter workloads do not need high performance, thus the OS will run the processor at lower frequencies. 9.3.3 Maximum Performance The Maximum Performance Mode disables power management. In this mode, the processor frequency is statically set to the highest supported frequency. The power management features are implemented via two categories: fixed or generic. Fixed features use bits defined in the ACPI specification for specific capabilities. The fixed feature bits give the OS complete control over the power management of a device since the location of the bits is given to the OS in the FACP table. Thus, a driver can directly access bits to control a device’s power management. Generic features have defined enable and status bits, but the functionality is not fully visible to the OS. Dell provides ASL code to handle the details of generic features, allowing the OS to intelligently communicate with system-specific hardware. Table 15. Summary of R210 Power Management Features Feature Type Enable/Status /Ctrl bit location Description ACPI mode switch Fixed PCH The OS uses the SCI_EN bit to switch from legacy mode to ACPI mode. Sleep states Fixed PCH Supported states: S0(Working), S4-OS (‘Hibernation’ in W2K), and S5 (Soft-off). S1 (also called ‘standby’ or ‘suspend’) and S3 are not supported. Power Button Fixed PCH In ACPI mode, OS has control of the power button. In non-ACPI mode, SMI handler owns power button events. Real-Time Clock Fixed PCH The OS is able to configure the system to wake on the RTC alarm. Power Mgmt. Timer Fixed PCH 24-bit power management timer is used. Power Mgmt. Event (PME) Generic PCH Each host bus’s PME# signal is routed to a separate general-purpose event pin in the chipset. When a device signals PME#, the system wakes (if necessary), the OS detects the event, and a Dell defined ASL routine handles the event. Wake-on-LAN is one example of a PME.Dell PowerEdge R210 Technical Guide 42 USB wake Generic N/A This feature is not supported on this system since the S1 state is not supported. DBS N/A Processor MSRs This feature does P state transition under Windows C State Support N/A Processor and PCH registers This feature allows multiple C state supports for Processor. This feature will work under Windows and ACPI OS that understand C states. Power Profile support N/A Processor/IMC and PCH chipset registers. 11G Servers will be the most energy smart servers that Dell will ship. In addition to P,C and T states, BIOS will expose the Power Profiles to the OS. Each Power profile will have a specific settings and it will fine tune processor, MCH, IOH and South Bridge. For detailed explanation on how this feature works, please look at BIOS Power Management specification located in Design Docs under R310 engineering. Table 16. Power Profiles that R210 BIOS will Expose in BIOS Setup Maximum Performance DBPM Disabled ( BIOS will set P-State to MAX) Memory frequency = Maximum Performance Fan algorithm = Maximum Performance OS Control Enable OS DBPM Control (BIOS will expose all possible P states to OS) Memory frequency = Maximum Performance Fan algorithm = Minimum Power Active Power Controller Enable DellSystem DBPM (BIOS will not make all P states available to OS) Memory frequency = Maximum Performance Fan algorithm = Minimum Power Custom CPU Power and Performance Management: Maximum Performance | Minimum Power | OS DBPM | System DBPM Memory Power and Performance Management: Maximum Performance |1333Mhz |1067Mhz |800Mhz| Minimum Power Fan Algorithm Maximum Performance | Minimum Power Dell PowerEdge R210 Technical Guide 43 10 I/O Slots 10.1 Overview The PowerEdge R210 system provides: • Riser support x16 PCIe card (Gen2 link x16) • Support x16 bandwidth card under 25W Figure 13. PCIe x16 Riser CardDell PowerEdge R210 Technical Guide 44 Figure 14. SAS 6/iR Adapter Card Installed 10.2 PCI Devices Xeon 3400 Series CPU PCI devices include: • Intel QuickPath Architecture Generic Non-core Registers • Intel QuickPath Architecture System Address Decoder • Intel QuickPath Interconnect Link 0 • Intel QuickPath Interconnect Physical 0 • Integrated Memory Controller General Registers • Integrated Memory Controller Target Address Decoder • Integrated Memory Controller Test Registers • Integrated Memory Controller Channel 0 Control • Integrated Memory Controller Channel 0 Address • Integrated Memory Controller Channel 0 Rank • Integrated Memory Controller Channel 0 Thermal Control • Integrated Memory Controller Channel 1 Control • Integrated Memory Controller Channel 1 Address • Integrated Memory Controller Channel 1 Rank • Integrated Memory Controller Channel 1 Thermal Control • DMI Root Port • PCI Express Root Port 1 • PCI Express Root Port 3Dell PowerEdge R210 Technical Guide 45 • Core Addressing Mapping, Intel VT-d, System Management • Core Semaphore and Scratchpad Registers • Core System Control/Status Registers • Core Miscellaneous Control/Status Registers • Intel QuickPath Interconnect Link • Intel QuickPath Interconnect Routing and Protocol Core i3/Pentium/Celeron CPU PCI devices include: • Host Bridge/DRAM Controller • Host-to-PCI Express Bridge • Internal Graphics Device • Secondary Host–to-PCI Express Bridge PCH and Slots devices include: • Virtualization Engine Controller Interface (VECI) • USB HS EHCI Controller #2 • PCI Express Port 1 • PCI Express Port 2 • PCI Express Port 3 • PCI Express Port 4 • PCI Express Port 5 • PCI Express Port 6 • PCI Express Port 7 • PCI Express Port 8 • USB HS EHCI Controller #1 • DMI-to-PCI Bridge • LPC Controller1 • SATA Controller #1 o Non-AHCI and Non-RAID Mode (Ports 0,1, 2 and 3) o Desktop Non-AHCI and Non-RAID Mode (Ports 0 and 1) o AHCI Mode (Ports 0-5) o AHCI Mode (Ports 0,1,4 and5) o RAID 0/1/5/10 mode • SMBus Controller • SATA Controller #2 o Non-AHCI and Non-RAID Mode (Ports 4 and 5) • Thermal Subsystem • Slot 1 PCI-E x16 [IIO] • BCM5716 (1) • BCM5716 (2) • Matrox ® G200eW w/ 8MB memory The onboard devices are SATA, USB (x4), SMBus, IOxAPIC, and the LOM. Table 17. I/O Slot Information PCI Slot # Mechanical Electrical Height Length 1 PCIe x 16 PCIe x 16 Gen 2 Full HalfDell PowerEdge R210 Technical Guide 46 Table 18. PCI Card Dimensions Link Width Height Length x1 Standard height, half length card 111.15 mm (4.376 inches) max 167.65 mm (6.600 inches max X1, x4, x8, x16 Standard height, full length cards 111.15 mm (4.376 inches) max 312.00 mm (12.283 inches) max Low profile cards 68.90 mm (2.731 inches) max 167.65 mm (6.600 inches) max Table 19. Bandwidth, Quantities, and Priorities Category Description Bandwidth Max Qty. Slot Priority Internal Storage Controllers Dell™ SAS 6iR Adapter (SASRAID) PCIe x8 1 1 Dell™ PERC S300 (SW RAID) PCIe x8 1 1 Dell™ PERC H200 (HW RAID) PCIe x8 1 1 External Storage Controllers Dell™ SAS 5E Adapter PCIe x8 1 1 Dell™ PERC 6E Adapter 256MB PCIe x8 1 1 Dell™ PERC 6E Adapter 512MB PCIe x8 1 1 6Gbps SAS HBA PCIe x8 1 1 Dell™ PERC H800 PCIe x8 1 1 Optional NICs Dell™ LSI2032 PCIe HBA SCSI Adapter PCIe x4 1 1 Intel ® Gigabit ET Dual Port Server Adapter PCIe x4 1 1 Broadcom ® NetXtreme™ II 5709 Dual Port Ethernet PCIe Card with TOE PCIe x4 1 1 Broadcom ® NetXtreme™ II 5709 Dual Port Ethernet PCIe Card with TOE and iSCSI Offload PCIe x4 1 1 Intel ® PRO/1000 PT Server Adapter PCIe x1 1 1 Intel ® Gigabit ET Quad-Port Server Adapter PCIe x4 1 1 Broadcom ® NetXtreme™ II BCM5709 Quad Port Ethernet PCIe™ Card with TOE and iSCSI Offload PCIe x4 1 1Dell PowerEdge R210 Technical Guide 47 10.3 Boot Order The PowerEdge R210 supports only 1 PCIe x8 slot. 10.4 NICs There is Broadcom 5716 chip on the PowerEdge R210 motherboard. The chip is connected to the PCH via a PCI Express x4 gen2 link. Broadcom 5716 does not support TOE (TCP Offload Engine). The chip provides two Gigabit Ethernet ports. There are two RJ-45 connectors with integrated magnetic and LED on the rear of the system. The firmware for the LOM chip resides in a flash part. The PowerEdge R210 supports Wake on LAN (WOL) from either port. For listing of NICs supported on the R210, please see Section 10.1 Table 24Dell PowerEdge R210 Technical Guide 48 11 Storage 11.1 Overview The PowerEdge R210 supports up to 2 HDDS: • 2 x 2.5”/ 3.5” cabled SATA or SSD from motherboard SATA connector • 2 x 2.5”/ 3.5” cabled SAS, SSD, or SATA via add-on storage controller Customer must be selected at point of purchase. This is not an upgrade option for APOS. 11.2 Drives Table 20. Available Drives Drive Specifications HDD Bays 2 x 3.5" or 2 x 2.5” Cabled only HDD/SATA 3.5"/7.2K: 160, 250, or 1000GB, 2000GB HDD/Near Line SAS 3.5"/7.2K: 1000GB, 2000GB HDD/SAS 3.5”/15K: 146, 300, or 450GB, 600GB 3.5”/10K: 600GB 2.5”/10K: 146 or 300GB HDD/SSD 2.5”: or 50GB, 100GBDell PowerEdge R210 Technical Guide 49 11.3 RAID Configurations Table 21. RAID Configurations Non-Mixed Drives, all SATA, all SSD, or ALL SAS Config Type Configs # Name Description Min HDD Max HDD No HDD 0 NCZCBL No controller/No hard drive 0 0 SATA – No Raid 1 MSTCBL On-board SATA Controller (Ibex Peak) 1 2 SATA Raid 2 MSTR0CBL Embedded SATA SW RAID – RAID0 2 2 3 MSTR1CBL Embedded SATA SW RAID – RAID1 2 2 SAS/SATA RAID 4 ASSCBL Add-in SAS/SATA RAID card, No RAID (S300) 1 1 5 ASSCBL Add-in SAS/SATA RAID card, No RAID (S300) with 2 HDDs 2 2 6 ASSR0CBL Add-in SAS/SATA RAID card, RAID 0 (S300) 2 2 7 ASSR1CBL Add-in SAS/SATA RAID card, RAID 1 (S300) 2 2 8 ASSCBL Add-in SAS/SATA RAID card, No RAID (SAS 6/iR /H200 ) 1 2 9 ASSR0CBL Add-in SAS/SATA RAID card, RAID 0 (SAS 6/iR /H200) 2 2 10 ASSR1CBL Add-in SAS/SATA RAID card, RAID 1 (SAS 6/iR/H200 ) 2 2 11.4 Optical Disk Drive (ODD) The PowerEdge R210 will support up to 1 slim type internal optical drive and optional external USB DVD-ROM. The PowerEdge R210 can boot from either the internal optical drive or the optional external drive and supports the following: • Configurations with no ODD • Optional internal DVD-ROM (SATA) • Optional internal DVD+RW (SATA)Dell PowerEdge R210 Technical Guide 50 11.5 Tape Drives Table 22. Supported Tape Drives PV DAS PowerVault™ MD1000 PowerVault™ MD3000 PowerVault™ MD1120 External TBU PowerVault™ RD1000 PowerVault™ 114X PowerVault™ DAT 72 PowerVault™ LTO-3-060 PowerVault™ 110T LTO-3 PowerVault™ LTO4-120 External TBU/Automation PowerVault™ ML6000 PowerVault™ 124T PowerVault™ TL2000/TL4000Dell PowerEdge R210 Technical Guide 51 12 Video and Audio 12.1 Video Matrox ® G200eW w/ 8MB memory integrated in Winbond ® WPCM450 (BMC controller): • 640x480 (60/72/75/85 Hz; 8/16/32-bit color) • 800x600 (60/72/75/85 Hz; 8/16/32-bit color) • 1024x768 (60/70/75/85 Hz; 8/16/32-bit color) • 1280x1024 (60/75/85 Hz; 8/16-bit color) • 1280x1024 (60 Hz, 32-bit color) 12.2 Audio The PowerEdge R210 does not support audio (sound card or speakers).Dell PowerEdge R210 Technical Guide 52 13 Rack Information 13.1 Overview The ReadyRails™ static rail system for the R210 provides tool-free support for racks with square or unthreaded round mounting holes (including Dell’s 42xx and 24xx series racks) with an adjustment range of 60–87 cm. The rails also offer tooled mounting support for 4-post threaded and 2-post (Telco) racks for added versatility. 13.2 Rails The static rails for the R210 support tool-less mounting in 19”-wide, EIA-310-E compliant square hole and unthreaded round hole racks via Dell’s ReadyRails™ mounting interface. The rails also support a “generic” mounting interface for tooled mounting in threaded hole and 2-post (Telco) racks. Screws are not included in the kit since threaded racks are offered with a variety of thread designations. Users must provide their own screws when mounting the rails in threaded or 2-post racks. Table 23. PowerEdge R210 Rail Information Rail Identifier Mounting Interface Rail Type Rack Types Supported 4-Post 2-Post Square Round Thread Flush Center A4 ReadyRails™/Generic Static Yes Yes Yes Yes Yes The adjustment range of the rails is a function of the type of rack in which they are being mounted. The min-max values listed below represent the allowable distance between the front and rear mounting flanges in the rack. Figure 15. Rack Adjustability Range Rail Identifier Mounting Interface Rail Type Rack Adjustability Range (mm) Rail Depth (mm) Square Round Threaded Without CMA With CMA Min Max Min Max Min Max A4 ReadyRails™/Generic Static 608 879 594 872 604 890 622 — 13.3 Cable Management Arm (CMA) The static rails for the R210 support a wide variety of racks and mounting configurations but do not support the ability to extend the system out of the rack for service. Thus, they do not provide support for a cable management arm (CMA).Dell PowerEdge R210 Technical Guide 53 14 Operating Systems For the most up-to-date information, see the Operating System Support Matrix for Dell PowerEdge Systems on Dell.com. Table 24. Supported Microsoft Operating Systems Operating Systems x86 or x64 Installation Factory Install Logo/ Certification Windows ® Essential Business Server X64 Standard DIB N/A Premium Microsoft ® Hyper-V™ Server 2008 X64 Standard Download N/A Windows ® Small Business Server 2008 X64 Standard FI N/A Premium Windows Server ® 2008 x32-bit x86 Web Standard Test Only WHQL Enterprise x64 (Hyper-V™ role enabled except for foundation) Web Test Only WHQL Standard Foundation Enterprise Windows Server ® 2003 R2 32-bit x86 Standard Test Only WHQL Enterprise x64 Standard Test Only WHQL Enterprise Windows Server ® 2008 SP2 X86 Web FI WHQL (WLK1.4) Standard Enterprise X64 (Hyper-V™ role enable) Web Standard Enterprise Windows Server ® 2008 R2 (Windows 7 includes SP2 bits) X64 (only) (Hyper-V™ role enabled except for foundation) Web FI WHQL (WLK1.4) Standard Foundation EnterpriseDell PowerEdge R210 Technical Guide 54 Table 25. Supported Linux Operating Systems Operating Systems x86 or x64 Installation Factory Install Logo/ Certification Red Hat ® Enterprise Linux ® 4.8 x86-64 ES DIB, NFI Yes x86 ES DIB, NFI Yes Red Hat ® Enterprise Linux ® 5.3 x86-64 Enterprise FI Yes x86 Enterprise DIB, NFI Yes Novell ® SUSE ® Linux ® Enterprise S10 SP3 x86-64 ES DIB, NFI Yes Novell ® SUSE ® Linux ® Enterprise S11 X86-64 ES FI YesDell PowerEdge R210 Technical Guide 55 15 Virtualization Table 26. Supported Virtualization OS Virtualization OS Install Method VMware ® ESX 4 update 1 DIB Embedded VMware ESXi 4 update 1 Download version VMWare ESX 3.5.1 Supported; not offered through Dell (No FI nor DIB) VMWare ESXi 3.5.1 Supported; not offered through Dell (No FI or DIB) PlateSpin ® PowerConvert ® Website download fulfillment; instructions are DIB Vizioncore™ suite: vRanger™ Pro vConverter™ vReplicator vFoglight™ Website download fulfillment; instructions are DIBDell PowerEdge R210 Technical Guide 56 16 Systems Management 16.1 Overview Dell delivers open, flexible, and integrated solutions that help you reduce the complexity of managing disparate IT assets by building comprehensive IT management solutions. Combining Dell PowerEdge Servers with a wide selection of Dell-developed management solutions gives you choice and flexibility, so you can simplify and save in environments of any size. To help you meet your server performance demands, Dell offers Dell OpenManage systems management solutions for: • Deployment of one or many servers from a single management console • Monitoring of server and storage health and maintenance • System update, configuration change, and maintenance Dell offers IT management solutions for organizations of all sizes—priced, sized, and supported right. 16.2 Server Management A Dell Systems Management and Documentation DVD and a Dell Management Console DVD are included with the product. Content includes: • Dell Systems Build and Update Utility: Dell Systems Build and Update Utility assists in OS install and pre-OS hardware configuration and updates. • OpenManage Server Administrator: The OpenManage Server Administrator (OMSA) tool provides a comprehensive, one-to-one systems management solution, designed for system administrators to manage systems locally and remotely on a network. OMSA allows system administrators to focus on managing their entire network by providing comprehensive one-to-one systems management. • Management Console: Our legacy IT Assistant console is also included, as well as tools to allow access to our remote management products. These tools are Remote Access Service for iDRAC and the BMC Management Utility. • Active Directory Snap-in Utility: The Active Directory Snap-in Utility provides an extension snap-in to the Microsoft Active Directory. This allows you to manage Dell specific Active Directory objects. The Dell-specific schema class definitions and their installation are also included on the DVD. • Dell Systems Service Diagnostics Tools: Dell Systems Service and Diagnostics tools deliver the latest Dell optimized drivers, utilities, and operating system-based diagnostics that you can use to update your system. • eDocs: The section includes PDF files for PowerEdge systems, storage peripheral, and OpenManage software. • Dell Management Console DVD: The Dell Management Console is a Webbased systems management software that enables you to discover and inventory devices on your network. It also provides advanced functions, such as health and performance monitoring of networked devices and patch management capabilities for Dell systems.Dell PowerEdge R210 Technical Guide 57 • Server Update Utility: In addition to the Systems Management Tools and Documentation and Dell Management Console DVDs, customers have the option to obtain Server Update Utility DVD. This DVD has an inventory tool for managing updates to firmware, BIOS, and