Dell™ Latitude E6320 Manuel de l'utilisateur
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Manuel de l'utilisateur Dell Latitude E6320
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Systèmes Dell™ Inspiron™ 8200
Manuel de l'utilisateur
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07G691A02
Réf. 7G691 Rév. A02
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Manuel de l'utilisateur des systèmes Dell Inspiron 8200
Modèle PP01X
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Dell™ Inspiron™ 8200
Manuel de l'utilisateurConseils, avis et précautions
CONSEIL : un CONSEIL fournit des informations importantes
pour une meilleure utilisation de votre ordinateur.
AVIS : un AVIS spécifie un endommagement du matériel ou une perte
de données potentiels et vous indique la façon d'éviter ce problème.
ATTENTION : une PRÉCAUTION indique un risque de
détérioration, de blessure ou un danger mortel.
Abréviations et acronymes
Pour obtenir une liste complète des abréviations et des acronymes,
reportez-vous au fichier d'aide Procédure. Pour accéder au fichier d'aide,
voir page 70.
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Septembre 2002 Réf. 7G691 Rév. A02Sommaire 3
Sommaire
ATTENTION : Consignes de sécurité . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Généralités . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
alimentation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
batterie . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Transport aérien . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Instructions de CEM (Compatibilité Electro Magnétique) . . . . 12
Lors de l'utilisation de votre ordinateur . . . . . . . . . . . . . . 13
Quand vous intervenez à l'intérieur de l'ordinateur . . . . . . . . 14
Protection contre les décharges électrostatiques . . . . . . . . . 15
Mise au rebut de la batterie . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Précautions ergonomiques . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
1 Configuration et utilisation de votre ordinateur
Présentation de votre ordinateur . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Vue avant . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Vue du côté gauche . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Vue du côté droit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
Vue arrière . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
Vue de dessous . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
Configuration d’une imprimante . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
Câble de l’imprimante . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
Branchement d'une imprimante parallèle . . . . . . . . . . . . 34
Branchement d'une imprimante USB . . . . . . . . . . . . . . 354 Sommaire
Transfert d'informations vers un nouvel ordinateur
sous Microsoft®
Windows®
XP . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
Configuration d'un réseau familial et de bureau
sous Windows XP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
Connexion à Internet . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
Configuration de votre connexion Internet . . . . . . . . . . . 38
Copie de CD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
Utilisation d'Easy CD Creator Basic . . . . . . . . . . . . . . 40
Utilisation de CD-R et CD-RW vierges . . . . . . . . . . . . . 40
Conseils pratiques . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
Copie de CD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
Mise hors tension de l'ordinateur . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
Présentation de la Baie modulaire . . . . . . . . . . . . . . . . 42
Echange de périphériques pendant que l'ordinateur
est hors tension . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
Echange de périphériques pendant que l'ordinateur
est sous tension . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
Utilisation du clavier et du touchpad . . . . . . . . . . . . . . . 44
Boutons Dell™ AccessDirect™ . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
Pavé numérique . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
Raccourcis clavier . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
Touchpad . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
Personnalisation du touchpad et du trackstick . . . . . . . . . 49
Remplacement du capuchon du trackstick . . . . . . . . . . . 49
Activation du capteur infrarouge . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
Raccordement d'un téléviseur à l'ordinateur . . . . . . . . . . . 51
S-Vidéo et audio standard . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52
S-Vidéo et audio numérique . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55
Vidéo composite et audio standard . . . . . . . . . . . . . . . 57
Vidéo composite et audio numérique . . . . . . . . . . . . . . 59
Activation des réglages d'affichage pour un téléviseur . . . . . 61
Utilisation de l'audio numérique S/PDIF . . . . . . . . . . . . 62Sommaire 5
Configuration du casque Dolby . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64
Configuration de la station d'amarrage
en vue d'une connexion réseau . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64
Dispositifs de protection de l'alimentation . . . . . . . . . . . . . 65
Protecteurs de sautes de tension . . . . . . . . . . . . . . . . . 65
Filtres de ligne . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66
Systèmes UPS (alimentation sans interruption) . . . . . . . . . 66
2 Résolution des problèmes
Recherche de solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68
Accès à l'aide . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
Problèmes d'alimentation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
Vérification de la puissance de l'alimentation . . . . . . . . . . 72
Puissance de la station d'amarrage . . . . . . . . . . . . . . . 72
Messages d'erreur au démarrage . . . . . . . . . . . . . . . . . 73
Problèmes liés à la vidéo et au moniteur . . . . . . . . . . . . . . 74
Si l'affichage est difficile à lire . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
Si l'affichage est difficile à lire . . . . . . . . . . . . . . . . . 75
Si seule une partie de l'écran est lisible . . . . . . . . . . . . . 76
Problèmes de son et de haut-parleur . . . . . . . . . . . . . . . . 76
Si vous avez un problème avec les haut-parleurs intégrés . . . . 76
Si vous avez un problème avec les haut-parleurs externes . . . . 77
Problèmes liés à l'imprimante . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78
Problèmes de modem et de connexion à Internet . . . . . . . . . 79
Problèmes liés au scanner . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81
Problèmes de touchpad ou de souris . . . . . . . . . . . . . . . . 81
Problèmes liés au clavier externe . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82
Caractères imprévus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 836 Sommaire
Problèmes liés aux lecteurs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83
Si vous ne parvenez pas à enregistrer un fichier
sur une disquette . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83
Si vous ne pouvez pas lire un CD, CD-RW ou DVD . . . . . . . 85
Si vous ne pouvez pas éjecter un CD, CD-RW ou un DVD . . . . 86
Si vous entendez un frottement ou grincement inhabituel . . . . 86
Si le graveur de CD-RW arrête une gravure . . . . . . . . . . 86
Si vous rencontrez des problèmes liés à une unité de disque dur . 87
Problèmes de carte PC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87
Problèmes liés au réseau . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88
Messages d’erreur . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88
Problèmes généraux liés aux programmes . . . . . . . . . . . . 90
Un programme s’est bloqué . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90
Un programme ne répond plus . . . . . . . . . . . . . . . . . 90
Un écran bleu uni apparaît . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90
Des messages d'erreur apparaissent à l'écran . . . . . . . . . . 90
Problèmes liés à la messagerie électronique . . . . . . . . . . . 91
Résolution d'autres problèmes techniques . . . . . . . . . . . . 91
Si votre ordinateur est mouillé . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92
Si vous laissez tomber ou endommagez votre ordinateur . . . . . 93
Pilotes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94
Qu’est-ce qu’un pilote ? . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94
Identification des pilotes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94
Réinstallation des pilotes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95
Réinstallation manuelle de pilotes pour Windows XP . . . . . . 97
Résolution d'incompatibilités matérielles et logicielles . . . . . . 97
Utilisation de la fonction de restauration du système
de Microsoft Windows XP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99
Création d'un point de restauration . . . . . . . . . . . . . . . 100
Restauration de l'ordinateur à un état antérieur . . . . . . . . 101
Annulation de la dernière restauration du système . . . . . . . 102Sommaire 7
Réinstallation de Microsoft Windows XP . . . . . . . . . . . . 102
Avant de lancer la réinstallation . . . . . . . . . . . . . . . . 102
Réinstallation de WindowsXP . . . . . . . . . . . . . . . . . 102
Réinstallation des pilotes et des logiciels . . . . . . . . . . . 105
3 Ajout et remplacement de pièces
Remplacement des repose-paumes . . . . . . . . . . . . . . . . 108
Ajout de mémoire . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109
Remplacement du disque dur . . . . . . . . . . . . . . . . . . 113
Renvoi d'un disque dur à Dell . . . . . . . . . . . . . . . . . 115
4 Annexes
Caractéristiques . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118
Présentation de la configuration du système . . . . . . . . . . 126
Affichage des écrans de configuration du système . . . . . . . 126
Écrans de configuration du système . . . . . . . . . . . . . . 127
Options fréquemment utilisées . . . . . . . . . . . . . . . . . 128
Modification de la séquence d'initialisation . . . . . . . . . . 128
Politique de support technique Dell (États-Unis uniquement) . . 129
Définition des périphériques et logiciels installés par Dell . . . 130
Définition des logiciels et périphériques de sociétés tierces . . . 130
Articles en retour pour réparation sous garantie
ou à porter en crédit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 130
Contacter Dell . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 131
Réglementations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149
Informations sur la norme NOM (Mexique seulement) . . . . . 151
Marque CE (Union Européenne) de conformité . . . . . . . . 1528 Sommaire
Garanties limitées et règle de retour . . . . . . . . . . . . . . . 153
Garantie limitée pour les États-Unis . . . . . . . . . . . . . . 153
Règle de renvoi “Satisfait ou remboursé”
(États-Unis seulement) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 157
Conditions de la garantie limitée pour le Canada . . . . . . . . 158
Règle de renvoi “Satisfait ou remboursé” . . . . . . . . . . . 161
Dell Software & Peripherals . . . . . . . . . . . . . . . . . . 162
Garantie du fabricant pendant un an pour l'utilisateur final
(Amérique latine et Caraïbes uniquement) . . . . . . . . . . . 163
Intel®
Déclaration de garantie uniquement
pour processeurs Pentium®
et Celeron®
(Etats-Unis et Canada uniquement) . . . . . . . . . . . . . . 165
Index . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 167ATTENTION : consignes de sécurité 9
ATTENTION : consignes de sécurité
Utilisez les consignes de sécurité suivantes pour vous aider à protéger votre ordinateur
de dommages éventuels et pour garantir votre sécurité personnelle.
Généralités
• N'essayez pas de réparer l'ordinateur vous-même à moins que vous ne soyez un technicien
qualifié. Suivez toujours scrupuleusement les instructions d'installation.
• Si vous raccordez une rallonge à votre adaptateur CA/CC, assurez-vous que l'intensité
nominale totale des appareils raccordés à cette rallonge ne dépasse pas l’intensité nominale
de cette dernière.
• N'insérez pas d'objets dans les orifices d'aération ou dans les ouvertures de votre ordinateur.
Cela risquerait de provoquer un incendie ou un choc électrique dû à un court-circuit des
composants internes.
• Ne conservez pas votre ordinateur sous tension dans un environnement peu aéré, comme une
mallette de transport ou une mallette fermée. Cela risquerait de provoquer un incendie ou
d'endommager l'ordinateur.
• Gardez votre ordinateur loin des radiateurs et des sources de chaleur. Ne bloquez pas non plus
les orifices de refroidissement. Évitez de placer des feuilles volantes sous votre ordinateur;
ne placez pas votre ordinateur dans une alcôve fermée ou sur un lit, un canapé ou un tapis.
• L'adaptateur secteur doit se trouver dans une zone aérée, par exemple sur un bureau ou sur le
sol, lorsqu'il est utilisé pour alimenter l'ordinateur ou pour charger la batterie. Ne le recouvrez
pas de papiers ou autres objets susceptibles de nuire au refroidissement. De même, ne l'utilisez
pas dans une mallette.
• L'adaptateur CA/CC peut devenir chaud lors du fonctionnement de l'ordinateur. Faites donc
très attention lorsque vous le manipulez pendant ou après le fonctionnement de l'ordinateur.
• Évitez de poser votre ordinateur portable en fonctionnement à même la peau pendant
une période prolongée. La température augmente sur la surface de la base pendant le
fonctionnement normal de l'ordinateur (notamment s'il est alimenté par le secteur).
Le contact prolongé avec la peau peut provoquer inconfort ou brûlure.
• N'utilisez pas votre ordinateur dans un environnement humide, par exemple près
d'une baignoire, d'un évier, d'une piscine ou dans un sous-sol humide.
• Si votre ordinateur comprend un modem intégré ou en option (carte PC), débranchez le câble
du modem en cas d'orage afin d'éviter tout risque de décharge électrique transmise par un
éclair via la ligne téléphonique.10 ATTENTION : consignes de sécurité
w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m
• Pour éviter tout risque de décharge électrique, n'effectuez aucun branchement ou
débranchement, ni aucune opération de maintenance ou de reconfiguration de ce produit
pendant un orage. N'utilisez pas votre ordinateur pendant un orage, à moins qu'il n'ait été
déconnecté de tous ses câbles et qu'il fonctionne sur batterie.
• Si votre ordinateur comprend un modem, le câble utilisé avec ce modem doit être de type
26AWG (American wire gauge), et comporter une fiche modulaire RJ11 conforme à la
norme FCC.
• Avant d’ouvrir le capot du modem/carte Mini PCI/ module mémoire de la face inférieure
de votre ordinateur, débranchez le câble de téléphone et tous les câbles d’alimentation des
prises électriques.
• Si votre ordinateur dispose d’un connecteur modem RJ-11 et d’un connecteur réseau RJ-45,
insérez le câble de téléphone dans le connecteur RJ-11, pas dans le connecteur RJ-45.
• Une carte PC peut chauffer considérablement en fonctionnement normal. Faites donc
très attention lorsque vous les retirez après une utilisation prolongée.
• Avant de nettoyer votre ordinateur, éteignez-le et débranchez-le de la prise électrique.
Nettoyez votre ordinateur avec un tissu doux et humidifié avec de l'eau. N'utilisez pas
de liquide ni d'aérosol nettoyants, ceux-ci peuvent contenir des substances inflammables.
alimentation
• Utilisez uniquement l'adaptateur CA/CC fourni par Dell et homologué pour cet ordinateur.
L'utilisation d'un autre adaptateur CA/CC peut provoquer un incendie ou une explosion.
• Avant de raccorder l'ordinateur à une prise électrique, assurez-vous que la tension du secteur
est compatible avec la tension d'entrée de l'adaptateur de CA/CC.
• Pour mettre l'ordinateur totalement hors tension, éteignez-le, retirez sa batterie et
débranchez l'adaptateur CA/CC de la prise de courant.
• Pour éviter tout risque de décharge électrique, branchez l'adaptateur secteur et les cordons
d'alimentation de l'ordinateur et de ses périphériques sur des prises possédant un circuit de
mise à la terre adéquat. Il se peut que ces câbles d'alimentation soient équipés de prises à
trois broches afin de fournir une mise à la terre. N'utilisez pas les fiches intermédiaires ou ne
retirez pas la broche de masse d'un câble. Si vous utilisez une rallonge électrique, veillez à ce
qu'elle comporte des prises à deux ou trois broches, afin de pouvoir la raccorder au câble
d'alimentation de l'adaptateur.
• Assurez-vous que rien ne repose sur le cordon d'alimentation de l'adaptateur CA/CC et que
ce cordon n'est pas placé dans un endroit où l'on pourrait marcher ou trébucher dessus.
ATTENTION : consignes de sécurité (suite)ATTENTION : consignes de sécurité 11
• Si vous utilisez une prise multiple, soyez prudent lorsque vous y raccordez le cordon de
l'adaptateur CA/CC. Certaines prises multiples permettent d'insérer une prise de façon
incorrecte. L'insertion incorrecte de la prise de courant peut endommager définitivement
votre ordinateur, ou présenter des risques de choc électrique et/ou d'incendie. Assurez-vous
que le contact de mise à la terre de la prise de courant est inséré dans le contact de mise à
la terre correspondant sur la prise multiple.
batterie
• Utilisez uniquement des modules de batterie Dell homologués pour cet ordinateur.
L'utilisation d'autres types de modules peut présenter un risque d'incendie ou d'explosion.
• Ne transportez pas de batterie d'ordinateur dans votre poche, dans votre sac ou dans tout
autre lieu contenant également des objets métalliques (clés ou trombones, par exemple)
susceptibles de court-circuiter les bornes de la batterie. L'excès de flux de courant qui en
résulterait pourrait entraîner des températures extrêmement élevées et endommager la
batterie ou l’enflammer et provoquer des brûlures.
• En cas de mauvaise manipulation, la batterie présente un danger de brûlure. Ne démontez
pas la batterie. Manipulez les batteries endommagées ou percées avec une extrême
précaution. Lorsqu'une batterie est endommagée, des électrolytes peuvent fuir des cellules
et provoquer des dommages corporels.
• Conservez la batterie hors de portée des enfants.
• Ne rangez pas et ne laissez pas votre ordinateur ou votre batterie près d'une source de
chaleur telle qu'un radiateur, une cheminée, une poêle, un appareil de chauffage électrique
ou tout autre appareil générateur de chaleur et ne l'exposez pas à des températures
supérieures à 60ºC (140ºF). Lorsque les batteries atteignent une température excessive,
les cellules de la batterie peuvent exploser ou imploser, représentant alors un risque
d'incendie.
• Ne jetez pas la batterie de votre ordinateur au feu ni avec les ordures ménagères. Les
cellules de la batterie risquent d'exploser. Débarrassez-vous de la batterie usagée selon les
instructions du fabricant ou contactez votre service local de ramassage des ordures afin de
connaître les instructions de mise au rebut. Débarrassez-vous rapidement d'une batterie
usagée ou endommagée.
ATTENTION : consignes de sécurité (suite)12 ATTENTION : consignes de sécurité
w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m
Transport aérien
• Les réglementations de certaines administrations fédérales d'aviation et/ou les restrictions
propres à chaque compagnie aérienne peuvent s'appliquer au fonctionnement de votre
ordinateur Dell™ pendant que vous voyagez à bord d'un avion. Par exemple, ces
réglementations/restrictions peuvent interdire l'utilisation de tout appareil électronique
personnel ayant la capacité de transmettre intentionnellement des fréquences radio ou
d'autres signaux électromagnétiques au cours d'un vol aérien.
– Afin de vous conformer à ces restrictions et si votre ordinateur portable Dell est équipé
d'un périphérique Dell TrueMobile™ ou de tout autre périphérique de communication
sans fil, nous vous recommandons de le désactiver avant de monter à bord et de suivre
toutes les instructions fournies à ce sujet par le personnel de navigation.
– En outre, l'utilisation d'appareils électroniques personnels, comme un ordinateur
portable, peut être interdite pendant certaines phases critiques du vol, par exemple
pendant le décollage et l'atterrissage. Certaines compagnies aériennes déterminent
parfois la phase critique à n'importe quel moment du vol, dans la mesure où l'avion
vole au-dessous de 3050m (10000 pieds). Veuillez vous reporter aux consignes propres
à chaque compagnie aérienne pour connaître les modalités d'utilisation des appareils
électroniques personnels.
Instructions de CEM (Compatibilité Electro Magnétique)
Utilisez des câbles blindés afin de vous assurer de conserver la classification CEM adaptée à
l'environnement donné. Pour les imprimantes parallèles, un câble approprié peut être obtenu
auprès de Dell. Si vous le souhaitez, vous pouvez commander un câble sur le site Web de Dell,
à l'adresse suivante : www.dell.com.
L'électricité statique peut endommager les composants internes de votre ordinateur. Pour
éviter de tels dommages, déchargez l’électricité statique de votre corps avant de toucher tout
composant électronique de votre ordinateur, comme par exemple, un module de mémoire.
Pour ce faire, vous pouvez toucher une surface métallique non peinte du panneau d'E/S de
l'ordinateur.
ATTENTION : consignes de sécurité (suite)Lors de l'utilisation de votre ordinateur 13
Lors de l'utilisation de votre ordinateur
Suivez les consignes de sécurité suivantes afin d'éviter d'endommager votre ordinateur:
• Lorsque vous installez l'ordinateur pour travailler, placez-le sur une surface plane.
• Lorsque vous vous déplacez en avion, ne faites pas enregistrer votre ordinateur comme
bagage. Vous pouvez soumettre votre ordinateur à la détection d'un dispositif de sécurité
à rayons X, mais jamais à un détecteur de métaux. Veillez à toujours disposer d'une batterie
chargée, au cas où l'on vous demanderait, lors d'un contrôle manuel, d'allumer l'ordinateur.
• Si vous êtes amené à voyager en ayant préalablement retiré l'unité de disque dur de
l'ordinateur, veillez à envelopper le disque dur dans un matériau non-conducteur, tissu ou
papier, par exemple. Si un contrôle manuel est effectué sur l'unité, soyez prêt à la réinstaller
dans l'ordinateur. Vous pouvez soumettre le disque dur à la détection d'un dispositif de
sécurité à rayons X, mais jamais à un détecteur de métaux.
• Lorsque vous voyagez, ne placez pas l'ordinateur dans les compartiments de rangement
dans lesquels il risquerait de glisser et de se cogner contre les parois. Évitez de laisser tomber
votre ordinateur et de le soumettre à tout autre choc mécanique.
• Protégez l'ordinateur, les batteries et l'unité de disque dur contre les risques liés à
l'environnement: poussière, nourriture, liquides, températures extrêmes et exposition
prolongée aux rayons du soleil.
• Lorsque vous exposez votre ordinateur à des environnements présentant des différences
de température et/ou d'humidité très marquées, de la condensation peut se former sur
l'ordinateur ou à l'intérieur. Dans ce cas, attendez l'évaporation complète de cette humidité
avant de réutiliser votre ordinateur, afin de ne pas l'endommager.
AVIS : lorsque vous faites passer l'ordinateur d'un environnement à basse température à un
environnement plus chaud, ou vice versa, laissez-le revenir à la température ambiante avant
de l'allumer.
• Lorsque vous débranchez un câble, tirez sur le connecteur ou sur la boucle prévue à cet
effet, mais jamais sur le câble lui-même. Si vous tirez sur le connecteur, maintenez ce
dernier correctement aligné, afin d'éviter tout risque de torsion des broches. Pour la même
raison, lors du raccordement d'un câble, vérifiez bien l'orientation et l'alignement des deux
connecteurs.
• Manipulez les composants avec précaution. Un composant tel qu'un module de mémoire
doit être tenu par les bords, pas par les broches.
• Avant de retirer un module de mémoire de la carte système ou de déconnecter un
périphérique de l'ordinateur, éteignez l'ordinateur, débranchez l’adaptateur secteur
et patientez cinq secondes afin d'éviter d'endommager la carte système.14 Lors de l'utilisation de votre ordinateur
w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m
• Nettoyez l’écran avec un tissu doux et propre, humidifié avec de l'eau. Appliquez l’eau sur
le chiffon, et non directement sur l'écran, puis passez le chiffon sur l'écran toujours dans le
même sens, de haut en bas. Retirez rapidement l’humidité de l’écran et conservez-le sec.
Une exposition prolongée à l'humidité pourrait l'endommager. N'utilisez pas de nettoyant
pour vitres sur l'écran.
• Si votre ordinateur est mouillé ou endommagé, suivez les procédures décrites dans la section
“Résolution d'autres problèmes techniques” à la page 91 ou 93. Si, après avoir effectué ces
procédures, vous constatez que votre ordinateur ne fonctionne pas correctement, contactez
Dell (reportez-vous à la section “Contacter Dell” à la page 131 pour obtenir les coordonnées
du contact approprié).
Quand vous intervenez à l'intérieur de l'ordinateur
Avant de retirer ou d'installer des modules de mémoire, des cartes Mini PCI ou des modems,
suivez les étapes ci-après dans l'ordre indiqué.
AVIS : vous ne devez intervenir à l'intérieur de l'ordinateur que pour installer des modules
de mémoire, une carte Mini PCI ou un modem.
AVIS : avant de déconnecter un périphérique ou de retirer un module de mémoire, une carte
Mini PCI ou un modem, patientez 5 secondes après la mise hors tension de l'ordinateur pour éviter
d'endommager la carte système.
1 Éteignez l'ordinateur et tous les autres périphériques qui y sont connectés.
2 Débranchez votre ordinateur et tous les périphériques connectés de leurs prises
électriques pour réduire le risque de blessure ou de décharge électrique.
Déconnectez également de l'ordinateur les lignes téléphoniques ou de
télécommunication.
3 Retirez la batterie principale de la baie de batterie et, si nécessaire, la batterie secondaire
de la baie modulaire.
4 Mettez-vous à la masse en touchant la surface métallique non peinte du panneau d'E/S
situé à l'arrière de l'ordinateur.
Pendant votre intervention, touchez régulièrement le panneau E/S pour dissiper toute
électricité statique qui pourrait endommager les composants internes.
Lors de l'utilisation de votre ordinateur (suite)Lors de l'utilisation de votre ordinateur 15
Protection contre les décharges électrostatiques
L'électricité statique peut endommager les composants internes de votre ordinateur. Pour
éviter de tels dommages, déchargez l’électricité statique de votre corps avant de toucher tout
composant électronique de votre ordinateur, comme par exemple, un module de mémoire.
Il vous suffit pour cela de toucher une surface métallique non peinte sur le panneau d'E/S
de l'ordinateur.
Tandis que vous continuez à travailler à l'intérieur de l'ordinateur, pensez à toucher un
connecteur d'E/S de temps à autre pour vous débarrasser de la charge statique accumulée
par votre corps.
Vous pouvez également prendre les mesures suivantes pour prévenir les dommages dus
aux perturbations électrostatiques (ESD):
• Lorsque vous déballez un composant sensible à l'électricité statique de son carton
d'emballage, n'enlevez le composant de ce carton d'emballage antistatique que lorsque
vous êtes prêt à l'installer. Juste avant d'ôter l'emballage antistatique, veillez à décharger
votre corps de son électricité statique.
• Quand vous transportez un composant sensible, placez-le d'abord dans un emballage
ou un conteneur antistatique.
• Manipulez tous les composants sensibles dans une zone antistatique. Si possible,
utilisez des tapis antistatiques sur le sol et sur votre plan de travail.
Mise au rebut de la batterie
Votre ordinateur utilise une batterie au lithium-ion et une pile bouton NiMH (Nickel hydrure
de métal). Pour obtenir des instructions sur le remplacement de la batterie lithium-ion de votre
ordinateur, consultez la section relative à ce sujet dans la documentation Dell fournie avec
votre ordinateur. La durée de vie de la batterie NiMH est telle qu'il est fort probable que vous
n'ayez jamais besoin de la remplacer. Si, toutefois, vous deviez la remplacer, adressez-vous à un
technicien de maintenance agréé, qui est le seul habilité à effectuer cette opération.
Ne jetez pas cette pile dans les ordures ménagères. Contactez le service municipal de
traitement des déchets pour connaître l'adresse du site de dépôt le plus proche de votre
domicile.
Lors de l'utilisation de votre ordinateur (suite)16 Lors de l'utilisation de votre ordinateur
w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m
Précautions ergonomiques
ATTENTION : une mauvaise utilisation ou une utilisation
prolongée du clavier peut provoquer des blessures.
ATTENTION : une exposition prolongée devant l'écran du moniteur
peut occasionner des troubles de la vue.
Pour travailler efficacement et confortablement, observez ces conseils
relatifs à l'ergonomie lorsque vous vous installez à votre poste de travail :
• Placez votre ordinateur directement devant vous lorsque vous travaillez.
• Ajustez l'inclinaison du moniteur de l'ordinateur, son contraste et/ou sa
luminosité, ainsi que l'éclairage autour de vous (par exemple l'éclairage
vertical, les lampes de bureau et les rideaux ou les stores des fenêtres
proches) pour minimiser l'éblouissement et les reflets sur votre écran.
• Lorsque vous utilisez un moniteur externe, placez-le à une distance
visuelle confortable (généralement entre 50 et 60 centimètres des yeux).
Assurez-vous que l'écran du moniteur est à hauteur de l'œil, ou
légèrement plus bas, lorsque vous êtes assis devant.
• Utilisez une chaise avec un bon support lombaire.
• Conservez vos avant-bras en position horizontale avec les poignets dans
une position neutre et confortable lorsque vous utilisez le clavier, le
touchpad, le trackstick ou la souris externe.
• Utilisez toujours le repose poignet avec le clavier, le touchpad ou le
trackstick. Laissez de l'espace pour reposer vos mains lorsque vous
utilisez une souris externe.
• Laissez la partie supérieure de vos bras pendre naturellement à vos côtés.
• Tenez-vous droit, avec les pieds posés au sol et les cuisses à l'horizontale.
• Lorsque vous êtes assis, assurez-vous que le poids de vos jambes repose
sur vos pieds et non pas sur l'avant de votre chaise. Ajustez la hauteur de
votre chaise ou utilisez un repose-pied si nécessaire pour conserver une
position correcte.Lors de l'utilisation de votre ordinateur 17
• Variez vos activités. Essayez d'organiser votre travail de telle sorte que
vous n'ayez pas à taper pendant longtemps. Lorsque vous cessez de
taper, essayez de trouver une activité nécessitant vos deux mains.
1
4
3
2
1 écran du moniteur au niveau des yeux
ou en dessous
3 bras au niveau du bureau
2 pieds au sol 4 poignets détendus et à plat18 Lors de l'utilisation de votre ordinateur
w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o mS E C T I O N 1
Configuration
et utilisation de
votre ordinateur
Présentation de votre ordinateur
Transfert d'informations vers un nouvel ordinateur
sous Microsoft®
Windows®
XP
Configuration d'un réseau familial et de bureau
sous Windows XP
Connexion à Internet
Copie de CD
Mise hors tension de l'ordinateur
Présentation de la Baie modulaire
Echange de périphériques pendant que l'ordinateur
est hors tension
Echange de périphériques pendant que l'ordinateur
est sous tension
Utilisation du clavier et du Touch Pad
Activation du capteur infrarouge
Raccordement d'un téléviseur à l'ordinateur
Configuration du casque Dolby
Configuration de la station d'amarrage en vue
d'une connexion réseau
Dispositifs de protection de l'alimentation20 Configuration et utilisation de votre ordinateur
w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m
Présentation de votre ordinateur
Vue avant
DI SPO S I T I F DE B LOCAGE DE L'ÉCRA N. Permet de garder l'écran fermé.
ÉCRA N. Vous trouverez davantage d’informations concernant l’utilisation de votre
écran couleur à la section “Utilisation de l’écran” dans le fichier d’aide Procédures.
Pour accéder au fichier d'aide, voir page 70.
Touchpad
Boutons du
touchpad/
trackstick
Dispositif
de blocage
de l'écran
Écran
Voyants d'état
du périphé-
rique
Voyants d'état
du clavier
Grille
d'aération
Clavier
Trackstick
(manette)
Baie modulaire Baie de batterie
Dell boutons
AccessDirect
Bouton
d'alimentation
Microphone
Boutons de contrôle
du volumeConfiguration et utilisation de votre ordinateur 21
VO YA N T S D'É TA T D U PÉR IP HÉR IQ UE
Quand l’ordinateur est relié à une prise secteur, le voyant fonctionne
comme suit :
– Vert fixe : la batterie se charge.
– Vert clignotant : la batterie est complètement chargée
Si l'ordinateur fonctionne sur batterie, le voyant fonctionne comme suit :
– Éteint : la batterie est suffisamment chargée (ou l’ordinateur est hors tension).
– Orange clignotant : le niveau de charge de la batterie est faible.
– Orange fixe : le niveau de charge de la batterie est critique.
S’allume lorsque vous allumez l'ordinateur.
S'allume lorsque l'ordinateur lit ou écrit des données sur le disque dur.
AVIS : pour éviter toute perte des données, n'éteignez jamais
l'ordinateur lorsque le voyant clignote.
Brille ou clignote lorsque l'ordinateur est en mode d'économie d'énergie.
Clignote également pour indiquer l'état de charge de la batterie.22 Configuration et utilisation de votre ordinateur
w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m
GR I L LE S D'AÉRA T IO N. Un ventilateur interne permet d'aérer l'ordinateur,
prévenant ainsi la surchauffe des composants.
CONSEIL : les ventilateurs se mettent en
marche lorsque l'ordinateur chauffe. Les ventilateurs peuvent produire du
bruit. Ceci est tout à fait
normal et ne signifie en
aucun cas que les ventilateurs ou l'ordinateur sont
défectueux.
ATTENTION : évitez d'introduire des objets dans les arrivées d'air,
de les obstruer ou de laisser de la poussière s’y accumuler. Cela
risquerait de provoquer un incendie ou d'endommager
l'ordinateur.
VO YA N T S D'É TA T D U C LAV IER. Les voyants verts situés au-dessus du clavier
indiquent les activités suivantes :
CLAV IER. Le clavier comprend un pavé numérique ainsi que la touche Microsoft®
Windows®
. Vous trouverez des informations concernant les raccourcis
clavier à la page 46.
TRAC K S T IC K (MA NE T TE). Utilisez le trackstick et ses boutons comme s'il
s'agissait d'une souris. Pour plus d'informations, voir page 48.
S’allume lorsque le pavé numérique est activé.
S’allume lorsque la fonction Majuscule est activée.
S’allume lorsque la fonction Arrêt défil est activée.
9
AConfiguration et utilisation de votre ordinateur 23
TO UC H PAD. Utilisez le touchpad et ses boutons comme s'il s'agissait d'une souris.
Pour plus d'informations, voir page 48.
BA IE DE BA T TER IE. Quand une batterie est installée, vous pouvez utiliser
l'ordinateur sans le raccorder à une prise électrique. Consultez la section “Utilisation
d’une batterie” dans le fichier d’aide Procédures. Pour accéder au fichier d'aide,
voir page 70.
BA IE MOD U LA IRE. Vous pouvez installer dans cette baie un lecteur CD, DVD
ou CD-RW, ou bien un module Dell TravelLite™.
BO U TO N S D U TO UC H PAD O U D U TRAC K S T IC K. Ces boutons ont les mêmes
fonctions que ceux d’une souris.
BO U TO N S DE L L™ ACCE S SDIREC T™. Appuyez sur ces boutons pour lancer
divers programmes, comme votre navigateur Internet ou programme d’e-mail par
défaut. Pour plus d'informations, voir page 44.
BO U TO N D'A L IME N TA T IO N. Appuyez sur le bouton d'alimentation pour allumer
l'ordinateur ou activer/désactiver les modes d’économie d’énergie.
Si l'ordinateur ne répond plus, appuyez sur le bouton d'alimentation et maintenez-le
enfoncé jusqu'à ce que l'ordinateur s'éteigne complètement (cela peut prendre
environ 4 secondes).
AVIS : pour mettre l'ordinateur hors tension, utilisez la procédure d'arrêt
de Windows (voir page 42). Sinon, vous risquez de perdre des données.
MICROP HO NE. Permet l’enregistrement de sons.
BO U TO N S DE CO N TRÔ LE D U VO L UME. Ces boutons servent à augmenter ou
diminuer le volume des haut-parleurs. Vous pouvez aussi augmenter le volume en
appuyant sur , et le diminuer en appuyant sur .
Vous pouvez activer ou désactiver (muet) les haut-parleurs stéréo intégrés ou
externes en appuyant sur . Lorsque vous désactivez le son, l’ordinateur
peut mettre quelques instants à réagir. Certains utilitaires audio installés sur votre
ordinateur vous permettent également de régler le volume des haut-parleurs. Si les
haut-parleurs n'émettent aucun son, appuyez sur et vérifiez les
boutons de commande du volume pour vous assurer que le son n’est pas désactivé24 Configuration et utilisation de votre ordinateur
w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m
Vue du côté gauche
UN I TÉ O P T IQ UE, F IXE. Vous pouvez installer dans cette baie un lecteur CD,
DVD ou CD-RW, ou bien un combiné CD-RW/DVD.
CO N NEC TE UR DE SOR T IE TV S-V IDÉO
EMP LACEME N T PO UR CÂB LE DE SÉC UR I TÉ (A N T IVO L). Permet de relier
à l'ordinateur un dispositif antivol disponible dans le commerce. Les instructions
d'installation de ces dispositifs antivol sont généralement livrées avec le produit.
Unité optique, fixe
Connecteur de sortie TV S-vidéo
Emplacement pour câble
de sécurité (antivol)
Connecteur réseau
Haut-parleur
Connecteur modem
Permet de relier l'ordinateur à un téléviseur. Permet
également de relier des périphériques S/PDIF à l’aide
d’un câble d'adaptateur audio numérique/TV. Vous
trouverez davantage d’informations concernant
l’utilisation de votre écran couleur à la section
“Lecture de CD et de films” dans le fichier d’aide
Procédure. Pour accéder au fichier d'aide, voir page 70Configuration et utilisation de votre ordinateur 25
AVIS : avant d'acheter un tel dispositif, assurez-vous qu'il s'adaptera
à l'emplacement pour câble de sécurité de votre ordinateur.
CO N NEC TE UR MODEM
CO N NEC TE UR RÉ SEA U
AVIS : le connecteur réseau est légèrement plus large que le connecteur
de modem. Ne branchez pas une ligne téléphonique au connecteur réseau.
HA U T-PAR LE UR S. Utilisez les raccourcis clavier ou les boutons de commande
du volume pour régler le volume des haut-parleurs intégrés.
Pour plus d'informations, voir page 46.
Connectez une ligne téléphonique au connecteur
modem.
Pour plus d'informations sur l'utilisation du modem,
reportez-vous à la documentation électronique livrée
avec votre ordinateur. Pour accéder aux guides
d’utilisation des périphériques, consultez le fichier
d’aide Procédure. Pour accéder au fichier d'aide,
voir page 70.
Permet de relier l'ordinateur à un réseau. Le voyant
à côté du connecteur indique une activité de
communication, via le réseau filaire ou sans fil.
Pour plus d'informations sur l'utilisation de la carte
réseau, reportez-vous à la documentation en ligne
livrée avec votre ordinateur. Pour accéder aux guides
d’utilisation des périphériques, consultez le fichier
d’aide Procédure. Pour accéder au fichier d'aide,
voir page 70.26 Configuration et utilisation de votre ordinateur
w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m
Vue du côté droit
HA U T-PAR LE UR S. Utilisez les raccourcis clavier ou les boutons de commande
du volume pour régler le volume des haut-parleurs intégrés.
Pour plus d'informations, voir page 46.
Haut-parleur
Emplacement pour câble
de sécurité (antivol)
Baie de disque dur
Capteur infrarouge
Connecteur IEEE 1394
Grilles
d'aération
Connecteurs audio
Emplacements
pour carte PCConfiguration et utilisation de votre ordinateur 27
EMP LACEME N T PO UR CÂB LE DE SÉC UR I TÉ (A N T IVO L). Permet de relier
à l'ordinateur un dispositif antivol disponible dans le commerce. Les instructions
d'installation de ces dispositifs antivol sont généralement livrées avec le produit.
AVIS : avant d'acheter un tel dispositif, assurez-vous qu'il s'adaptera
à l'emplacement pour câble de sécurité de votre ordinateur.
UN I TÉ DE D I SQ UE D UR. Lecture et écriture des données sur un disque dur.
CA P TE UR I N FRARO UGE. Le capteur infrarouge permet de transférer des fichiers
de l'ordinateur vers un autre périphérique infrarouge sans utiliser de câble.
CO N NEC TE UR IEEE 1394. Ce connecteur sert pour relier des périphériques
IEEE 1394 à haut débit, comme des appareils photo ou caméscopes numériques.
Capteur infrarouge28 Configuration et utilisation de votre ordinateur
w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m
EMP LACEME N T PO UR CAR TE PC. Est équipé de deux connecteurs qui
acceptent différents types de cartes PC, y compris les modem ou réseau. Vous
trouverez davantage d’informations à la section “Utilisation de cartes PC” dans
le fichier d’aide Procédure. Pour accéder au fichier d'aide, voir page 70.
CO N NEC TE UR S A UD IO
Le connecteur sert pour relier des appareils d’enregistrement/lecture audio,
comme des magnétophones à cassette ou des lecteurs de CD.
Les écouteurs ou haut-parleurs doivent être branchés au connecteur .
Le microphone se branche au connecteur .
GR I L LE S D'AÉRA T IO N. Un ventilateur interne permet d'aérer l'ordinateur,
prévenant ainsi la surchauffe des composants.
CONSEIL : les ventilateurs se mettent en
marche lorsque l'ordinateur chauffe. Les ventilateurs risquent de produire
un bruit. Ceci est tout à
fait normal et ne signifie
en aucun cas que les ventilateurs ou l'ordinateur
sont défectueux.
ATTENTION : évitez d'introduire des objets dans les arrivées d'air,
de les obstruer ou de laisser de la poussière s’y accumuler. Cela
risquerait de provoquer un incendie ou d'endommager
l'ordinateur.Configuration et utilisation de votre ordinateur 29
Vue arrière
AVIS : pour éviter d’endommager l’ordinateur, attendez 5 secondes après
sa mise hors tension pour déconnecter un périphérique externe.
ATTENTION : évitez d'introduire des objets dans les arrivées d'air,
de les obstruer ou de laisser de la poussière s’y accumuler.
Cela risquerait de provoquer un incendie ou d'endommager
l'ordinateur.
GR I L LE S D'AÉRA T IO N. Un ventilateur interne permet d'aérer l'ordinateur,
prévenant ainsi la surchauffe des composants.
CONSEIL : les ventilateurs se mettent en
marche lorsque l'ordinateur chauffe. Les ventilateurs risquent de produire
un bruit. Ceci est tout à
fait normal et ne signifie
en aucun cas que les ventilateurs ou l'ordinateur
sont défectueux.
ATTENTION : évitez d'introduire des objets dans les arrivées d'air,
de les obstruer ou de laisser de la poussière s’y accumuler.
Cela risquerait de provoquer un incendie ou d'endommager
l'ordinateur.
Grilles d'aération
Connecteur de
l'adaptateur CA/CC
Connecteur PS/2
Connecteur parallèle
Connecteur série
Connecteur vidéo Connecteurs USB (2)
Connecteur d'amarrage30 Configuration et utilisation de votre ordinateur
w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m
CO N NEC TE UR DE L'ADAP TA TE UR CA/CC. Branchez l’ordinateur sur
l’adaptateur secteur 90-watt.
CONSEIL : utilisez
uniquement l'adaptateur
CA/CC 90-watt fourni
avec l’ordinateur.
Cet adaptateur convertit le courant alternatif (CA) en courant continu (CC) utilisé
par l’ordinateur. Vous pouvez connecter l'adaptateur CA/CC à votre ordinateur, que
ce dernier soit allumé ou éteint.
ATTENTION : l'adaptateur CA/CC peut fonctionner sur les prises
électriques du monde entier. Cependant, les connecteurs et les
rampes d’alimentation varient selon les pays. Le fait d’utiliser un
câble incompatible, ou de mal brancher le câble aux prises peut
endommager l’équipement ou causer un incendie.
AVIS : lorsque vous déconnectez l'adaptateur CA/CC de l'ordinateur, attrapez
le connecteur du câble de l'adaptateur, mais pas le câble lui-même, et tirez
dessus fermement mais sans forcer, afin d'éviter d'endommager le câble.
CO N NEC TE UR PS/2
CONSEIL : vous pouvez
utiliser le clavier intégré
et un clavier externe
simultanément. Lorsque
vous connectez un clavier
ou un pavé numérique
PS/2, le clavier intégré
est désactivé.
Permet de connecter des périphériques compatibles
PS/2 tels qu'une souris, un clavier ou un pavé
numérique externe.
Éteignez l’ordinateur avant de connecter ou de retirer
un périphérique compatible PS/2. Si le périphérique ne
fonctionne pas, installez les pilotes depuis la disquette
ou le CD qui l’accompagne, et redémarrez l’ordinateur.Configuration et utilisation de votre ordinateur 31
CO N NEC TE UR V IDÉO
CO N NEC TE UR D'AMARRAGE
CONSEIL : les stations
d’amarrage ne sont pas
disponibles dans tous les
pays.
CO N NEC TE UR PARA L LÈ LE
CO N NEC TE UR SÉR IE
Sert pour relier un moniteur externe. Consultez la
section “Utilisation du clavier” dans le fichier d'aide
Procédure. Pour accéder au fichier d'aide, voir page 70.
Permet de connecter le périphérique d'amarrage
optionnel. Une station d’amarrage permet d'utiliser
facilement des périphériques externes avec votre
ordinateur, tels qu’un clavier, une souris et un
moniteur externe.
Consultez pour cela la documentation livrée
avec la station d’amarrage.
Permet de connecter un périphérique parallèle,
par exemple une imprimante.
Permet de connecter des périphériques série,
tels qu'une souris ou un PDA.32 Configuration et utilisation de votre ordinateur
w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m
CO N NEC TE UR USB
Vue de dessous
MOD U LE MÉMO IRE E T CAPO T D U MODEM. Permet de protéger le(s)
module(s) mémoire et la carte-fille modem. Pour plus d'informations, voir page 107.
LOQ UE T S D’EX TRAC T IO N D U PÉR IP HÉR IQ UE. Appuyez sur un loquet
d’extraction pour retirer un périphérique du module ou de la baie de batterie.
Pour plus d'informations, voir page 42.
Permet de connecter des périphériques USB,
tels qu'une souris, un clavier ou une imprimante.
Module mémoire et
capot du modem
Loquets d’extraction
du périphérique
Système de verrouillage
de la station d’accueil
Capot de carte Mini PCIConfiguration et utilisation de votre ordinateur 33
CAPO T DE CAR TE MI N I PCI. Recouvre le compartiment de la carte Mini PCI
en option.
SY S TÈME DE VERRO U I L LAGE DE LA S TA T IO N D’ACC UE I L. S’enclenche
sur la station d’amarrage.
Configuration d’une imprimante
AVIS : configurez entièrement le système d'exploitation avant de connecter
une imprimante à l’ordinateur.
Reportez-vous à la documentation livrée avec votre imprimante pour
obtenir des informations sur la configuration, notamment comment :
• Obtenir et installer des pilotes à jour
• Branchez l’imprimante à votre ordinateur
• Chargement du papier et installation de la cartouche de toner ou
d'encre
• Contactez le fabricant de l'imprimante pour obtenir une assistance
technique
Câble de l’imprimante
Votre imprimante se connecte à votre ordinateur avec un câble USB ou
parallèle. Le câble n’est pas toujours livré avec l’imprimante. Si vous devez
en acheter un séparément, vérifiez qu’il est bien compatible avec votre
imprimante. Si vous avez commandé un câble d’imprimante en même
temps que votre ordinateur, il doit être livré avec l'ordinateur. 34 Configuration et utilisation de votre ordinateur
w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m
Branchement d'une imprimante parallèle
1 Configurez entièrement le système d'exploitation, si ce n’est déjà fait.
2 Éteignez l'ordinateur (voir page 42).
AVIS : pour obtenir un fonctionnement optimal, utilisez un câble parallèle
de 3 m au plus.
3 Branchez le câble de l'imprimante parallèle au connecteur parallèle sur
l'ordinateur, puis serrez les deux vis. Branchez le câble au connecteur
de l'imprimante puis enclenchez les deux languettes de fixation dans
les deux encoches.
4 Allumez l’imprimante, puis l’ordinateur. Si la fenêtre Assistant Ajout
de nouveau matériel apparaît, cliquez sur Annuler.
5 Installez le pilote de l’imprimante si nécessaire. Consultez la
documentation livrée avec votre imprimante.
Câble de
l'imprimante
parallèle
Connecteur parallèle
de l'ordinateur
Connecteur parallèle de
l'imprimante
Vis (2)
Clips (2)
Encoches (2)Configuration et utilisation de votre ordinateur 35
Branchement d'une imprimante USB
CONSEIL : vous pouvez
relier des périphériques
USB pendant que l'ordinateur est sous tension.
1 Configurez entièrement le système d'exploitation, si vous ne l’avez pas
déjà fait.
2 Installez le pilote de l’imprimante si nécessaire. Consultez la
documentation livrée avec votre imprimante.
3 Branchez le câble USB de l’imprimante au connecteur USB de
l’ordinateur et à celui de l’imprimante. Les connecteurs USB ne
s'insèrent que dans un seul sens.
Câble USB de
l'imprimante
Connecteur USB situé à
l'arrière de l'ordinateur
Connecteur USB
de l'imprimante36 Configuration et utilisation de votre ordinateur
w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m
Transfert d'informations vers un
nouvel ordinateur sous Microsoft®
Windows®XP
Windows XP possède un Assistant Transfert de fichiers et de paramètres
permettant de déplacer d'un ordinateur à un autre des données, par
exemple des messages électroniques, les tailles des fenêtres, les paramètres
de barres d'outils et les signets Internet. Vous collectez d'abord les données
sur un ordinateur source, puis vous les importez dans le nouvel ordinateur.
Si l'ordinateur source utilise un autre système d'exploitation Windows, vous
pouvez lancer l'Assistant à partir du CD du Système d'exploitation
Windows XP ou à partir d'une disquette créée sur un ordinateur équipé de
Windows XP. Vous pouvez transférer les données sur le nouvel ordinateur
par le biais du réseau ou d'une connexion série ou les stocker sur un support
amovible tel qu'une disquette, un lecteur Zip ou un CD enregistrable.
1 Sur l'ordinateur Windows XP, cliquez sur le bouton Démarrer, pointez
sur Tous les programmes→Accessoires→Outils système, puis cliquez
sur Assistant Transfert de fichiers et de paramètres.
2 Sur l’écran de bienvenue, cliquez sur Suivant.
3 Sur l’écran De quel ordinateur s’agit-il ?, sélectionnez
Nouvel ordinateur, puis cliquez sur Suivant.
4 Suivez les instructions qui s'affichent à l'écran.Configuration et utilisation de votre ordinateur 37
Configuration d'un réseau familial
et de bureau sous Windows XP
Windows XP intègre un Assistant Configuration réseau qui vous guide
dans la procédure de partage des fichiers, des imprimantes ou d'une
connexion Internet entre ordinateurs présents au sein d'un réseau familial
ou d'un petit bureau.
1 Cliquez sur le bouton Démarrer, pointez sur Tous les programmes→
Accessoires→Communications, et cliquez sur Assistant
Configuration réseau.
2 Sur l’écran de bienvenue, cliquez sur Suivant.
3 Cliquez sur Etapes de création d'un réseau.
CONSEIL : le fait de
choisir la méthode Cet
ordinateur se connecte
directement à Internet
active le système de parefeu intégré à Windows XP.
4 Effectuez la série d’étapes et les opérations requises,
puis revenez à l'Assistant Configuration réseau.
5 Suivez les instructions qui s'affichent à l'écran.
Connexion à Internet
CONSEIL : les FAI sont
différents d’un pays à
l’autre.
Pour vous connecter à Internet, vous devez disposer d’un modem ou une
connexion réseau, ainsi qu’un fournisseur d’accès à Internet (FAI), comme
AOL, MSN ou autre. Votre FAI vous proposera une ou plusieurs des options
de connexions suivantes :
• Connexions à Internet depuis votre ligne téléphonique
(à la demande). Ces connexions sont plus lentes que les connexions
par ADSL ou par câble.
• Connexions ADSL, fournissant un accès Internet très rapide depuis
votre ligne téléphonique. Avec une connexion ADSL, vous pouvez
utiliser simultanément Internet et votre téléphone sur la même ligne
téléphonique.
• Connexions par le câble, fournissant un accès Internet très rapide
depuis votre ligne d’abonné à la télévision par câble.
Si vous utilisez une connexion à la demande, raccordez le câble
téléphonique au connecteur du modem de votre ordinateur et à la prise
murale du téléphone avant de configurer votre connexion Internet. Si vous
utilisez une connexion par câble ou ADSL, veuillez contacter votre FAI pour
obtenir les instructions de configuration.38 Configuration et utilisation de votre ordinateur
w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m
Configuration de votre connexion Internet
Pour configurer une connexion AOL ou MSN :
1 Enregistrez et quittez tous les programmes et les fichiers ouverts.
2 Double-cliquez sur l'icône MSN Explorer ou AOL située sur le bureau
Windows®
.
3 Suivez les instructions à l'écran pour terminer la procédure de
configuration.
Si vous n’avez pas d’icône MSN Explorer ou AOL sur votre bureau ou
si vous souhaitez configurer une connexion Internet avec un fournisseur
différent :
1 Enregistrez et quittez tous les programmes et les fichiers ouverts.
2 Cliquez sur le bouton Démarrer, puis sur Aide et support.
L'écran Assistant Nouvelle connexion s'affiche.
3 Cliquez sur Connexion à Internet.
4 Dans la fenêtre suivante, cliquez sur les options appropriées :
• Si vous n’avez pas de fournisseur et souhaitez en sélectionner un,
cliquez sur Choisir parmi une liste de Fournisseurs d’accès à
Internet (FAI).
• Si vous avez déjà obtenu des instructions de configuration de votre
fournisseur mais pas le CD de configuration, cliquez sur
Configuration manuelle de la connexion.
• Si vous disposez d’un CD, cliquez sur Utilisation du CD reçu de
mon fournisseur.
5 Cliquez sur Suivant.
Si vous avez sélectionné Configuration manuelle de la connexion,
passez à l’étape 6. Sinon, suivez les instructions à l'écran pour terminer
la procédure de configuration.
CONSEIL : en cas
d'hésitation sur le type
de connexion, consultez
votre FAI.
6 Cliquez sur l’option appropriée sous Comment voulez-vous vous
connecter à Internet ?, puis sur Suivant.
7 Utilisez les instructions de configuration fournies par votre FAI pour
terminer la configuration.Configuration et utilisation de votre ordinateur 39
En cas de problèmes de connexion, reportez-vous à la section “Problèmes de
modem et de connexion à Internet” à la page 79. Si vous ne pouvez plus
accéder à Internet, votre fournisseur peut connaître une interruption de
service. Contactez votre fournisseur pour vérifier l’état du service, ou
essayez de vous connecter à nouveau un peu plus tard.
Copie de CD
CONSEIL : assurez-vous
de détenir les droits
lorsque vous effectuez
une copie de CD.
Cette section se base sur la documentation de Easy CD Creator Basic, qui a
été livrée avec votre ordinateur. La section suivante, “Utilisation d’Easy CD
Creator Basic” vous explique comment trouver cette documentation.
CONSEIL : les informations de cette section
s’appliquent à l’utilisation de Easy CD Creator
Basic avec un lecteur
DVD+RW ou DVD+R.
Pour graver un CD, vous devez utiliser un logiciel de gravure de CD. Votre
ordinateur est livré avec Easy CD Creator Basic de Roxio. Le logiciel
propose des projets permettant de créer et d’enregistrer des CD spécialisés
pour différents usages :
• DirectCD permet de formater un CD-R ou CD-RW vierge afin
d’utiliser l’explorateur Windows®
Microsoft®
pour glisser et déplacer
des fichiers de données vers le lecteur CD-RW. Vous pouvez utiliser un
CD-RW formaté avec DirectCD comme un autre disque dur de votre
ordinateur car ils sont entièrement réinscriptibles (les CD-R sont
utilisables avec DirectCD, mais ce type de media impose certaines
restrictions. Reportez-vous à la section “Utilisation de CD-R et
CD-RW vierges” à la page 40 concernant les différences entre
les medias).
• MusicCD permet de graver des CD musicaux personnalisés.
• DataCD permet de copier un grand nombre de vos documents,
comme des feuilles de calcul ou des fichiers de statistiques, sur un CD
pour un stockage définitif.
CONSEIL : certains CD
musicaux ou de jeux sont
protégés contre la copie.
Si l’un de vos CD ne peut
être copié, vous devrez
utiliser le CD original.
• Disc Copier permet de faire une copie de sauvegarde de presque tous
les types de CD. Ce programme permet de faire une copie de CD pour
l’utilisation quotidienne afin d’archiver et de préserver l’original.
(Dans certaines versions de CD Creator Basic, ce programme s’appelle
CD Copier).40 Configuration et utilisation de votre ordinateur
w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m
Ces quatre types de projet sont disponibles sur l’écran du menu Sélection
d’un projet de Easy CD Creator Basic. Pour afficher l’écran du menu
Sélection d’un projet, cliquez sur le bouton Démarrer, pointez sur Tous les
programmes→Easy CD Creator Roxio, puis cliquez sur Sélecteur de projet.
Utilisation d'Easy CD Creator Basic
Reportez-vous à la documentation de Easy CD Creator Basic pour les
instructions d’utilisation de ce programme, et connaître les différentes
techniques d’enregistrement et les limites des supports CD. Cette
documentation se trouve au Centre d’aide et de support Microsoft®
Windows®
XP (voir la section “Accès à l'aide” à la page 70). Cette
documentation se trouve également sur le CD Pilotes et Utilitaires, livré
avec votre ordinateur. Chaque Easy CD Creator Basic s’accompagne de
fichiers détaillés d’aide en ligne.
Utilisation de CD-R et CD-RW vierges
Votre lecteur de CD-RW peut écrire sur deux types de supports : CD-R et
CD-RW. Utilisez des CD-R (CD enregistrables) vierges pour enregistrer de
la musique ou stocker définitivement des données. Une fois votre CD-R
enregistré, vous ne pouvez pas réécrire dessus sans changer votre méthode
d’enregistrement (reportez-vous à la documentation Roxio pour plus
d’informations). Utilisez des CD-RW (CD réinscriptibles) vierges pour
écrire, effacer, réécrire et mettre à jour vos fichiers sur CD.
Conseils pratiques
• Les projets de Easy CD Creator Basic vous permettront de copier et
d’enregistrer tous les CD de musique et de données. DirectCD permet
de formater un CD-R ou CD-RW vierge afin d’utiliser l’explorateur
Windows pour glisser et déplacer des fichiers de données vers le
lecteur CD-RW.
• Vous devez utiliser des CD-R pour graver des CD audio que vous
souhaitez écouter sur une chaîne standard. Les CD-RW sont
incompatibles avec la plupart des lecteurs audio de salon ou de voiture. Configuration et utilisation de votre ordinateur 41
• Si vous souhaitez copier des fichiers depuis Internet ou un lecteur Zip
ou de disquette, commencez par les copier sur votre disque dur puis
gravez-les sur votre CD. Votre lecteur de CD-RW nécessite un flux
régulier de données pour enregistrer correctement. Les téléchargements directs d’Internet, les lecteurs de disquettes et Zip peuvent
ne pas fournir ce flux régulier nécessaire.
• Les fichiers de musique MP3 ne peuvent s’écouter que sur des lecteurs
MP3 ou sur des ordinateurs dotés d’un logiciel MP3.
• Pour graver un fichier MP3 sur un CD, vérifiez que vous avez
configuré un échantillonnage à 128 Kbits/s minimum. Sinon,
des erreurs peuvent se produire à l’enregistrement.
• Evitez de graver sur toute la capacité du CD-R ou CD-RW vierge.
Par exemple, ne copiez pas un fichier de 650 Mo sur un CD vierge
de 650 Mo. Le lecteur de CD-RW a besoin de 1 à 2 Mo pour finaliser
le disque.
• Nous vous conseillons d’utiliser un CD-RW jusqu’à ce que les
techniques d’enregistrement de CD vous soient familières. En cas
d’erreur, vous pouvez effacer le CD-RW puis recommencer. Vous
pouvez aussi utiliser un CD-RW pour tester des projets de fichiers
musicaux avant l’enregistrement définitif sur un CD-R vierge.
• Pour davantage de conseils pratiques, consultez le site d’aide de Roxio
à l’adresse support.roxio.com.
Copie de CD
CONSEIL : si vous êtes
équipé d’un lecteur
combiné DVD/CD-RW et
rencontrez des difficultés
d’enregistrement, vérifiez
si Roxio propose des mises
à jour du logiciel sur son
site d’aide
support.roxio.com.
La procédure a été conçue pour un ordinateur équipé uniquement d’un
lecteur CD-RW (sans lecteur CD supplémentaire). Si votre ordinateur est
équipé de deux lecteurs, reportez-vous à la documentation Roxio pour les
instructions concernant la copie de CD depuis un lecteur CD vers un
graveur CD-RW.
1 Cliquez sur le bouton Démarrer, pointez sur Tous les programmes→
Roxio Easy CD Creator, puis sur Sélecteur projet.
La fenêtre Sélection d’un projet s’affiche.
2 Cliquez sur Disc Copier. (Dans certaines versions de CD Creator
Basic, ce programme s’appelle CD Copier).
La fenêtre Disc Copier s’ouvre et affiche votre lecteur de CD-RW
dans les listes Copier à partir de et Enregistrer vers. 42 Configuration et utilisation de votre ordinateur
w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m
3 Introduisez le CD source à copier dans le lecteur de CD-RW.
Le programme Disc Copier vérifie rapidement le CD source dans
le lecteur de CD-RW pour s’assurer qu’il est lisible.
4 Cliquez sur Copier.
Le processus de copie peut prendre quelques minutes selon la taille
des fichiers copiés.
5 Une fois le CD source copié, enlevez-le du plateau du lecteur
de CD-RW.
Le plateau s’ouvre automatiquement dès la fin de la copie du CD
source.
CONSEIL : vous devez
utiliser des CD-R pour
graver des CD audio que
vous souhaitez écouter sur
une chaîne stéréo standard. Les CD-RW sont
incompatibles avec la
plupart des lecteurs auto
ou de salon.
6 Insérez un CD vierge dans le lecteur de CD-RW puis fermez le
plateau.
L’enregistrement démarre automatiquement.
7 Une fois l'enregistrement terminé, cliquez sur OK.
Mise hors tension de l'ordinateur
AVIS : pour éviter tout risque de perte de données, vous devez éteindre
l'ordinateur à l'aide du menu Démarrer plutôt qu'avec le bouton d'alimentation.
CONSEIL : si vous
rencontrez des problèmes
pour mettre votre ordinateur hors tension,
consultez la section
“Problèmes généraux liés
aux programmes”
à la page 90.
1 Enregistrez et quittez tous les programmes et les fichiers ouverts.
2 Cliquez sur le bouton Démarrer, puis sur Arrêter.
3 Cliquez sur Arrêter.
L'ordinateur s'éteint automatiquement une fois le processus d'arrêt terminé.
Présentation de la Baie modulaire
Vous pouvez installer dans cette baie un lecteur de disquette, ou un lecteur
CD, DVD, CD-RW ou Zip, un deuxième disque dur ou une deuxième
batterie.
AVIS : pour éviter d'endommager le connecteur d'amarrage, il est déconseillé
d'ajouter ou de retirer des périphériques quand l'ordinateur est en place sur une
station d'amarrage.Configuration et utilisation de votre ordinateur 43
Echange de périphériques pendant
que l'ordinateur est hors tension
1 Enregistrez et fermez tout fichier ouvert, quittez tous les programmes
ouverts, puis éteignez l'ordinateur page 42).
2 Si l'ordinateur est connecté (amarré) à une station d’accueil,
déconnectez-le.
3 Eteignez l’ordinateur et fermez-le.
4 Faites glisser et maintenez enfoncé le loquet de verrouillage puis
retirez le périphérique de la baie.
AVIS : pour éviter d'endommager les périphériques, placez-les dans un boîtier
de transport dès qu'ils ne sont plus dans l'ordinateur. Rangez les périphériques
dans un endroit sec et sûr et évitez d'exercer une pression quelconque ou de
placer des objets lourds dessus.
AVIS : insérez les périphériques avant d’amarrer l'ordinateur et de le mettre
sous tension.
5 Insérez le nouveau périphérique dans la baie et poussez-le jusqu'à ce
que vous entendiez un déclic.
6 Allumez l’ordinateur.
Dessous de l’ordinateur
Périphérique
Loquet de verrouillage44 Configuration et utilisation de votre ordinateur
w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m
Echange de périphériques pendant
que l'ordinateur est sous tension
AVIS : pour éviter d'endommager le connecteur d'amarrage, il est déconseillé
d'ajouter ou de retirer des périphériques quand l'ordinateur est en place sur
une station d'amarrage.
1 Double-cliquez sur l'icône Déconnecter ou éjecter un matériel de
la barre des tâches.
2 Cliquez sur le périphérique à éjecter.
3 Laissez l'écran ouvert et inclinez l'ordinateur vers l'arrière pour avoir
accès à sa face inférieure.
4 Faites glisser et maintenez enfoncé le loquet de verrouillage puis
retirez le périphérique de la baie.
5 Insérez le nouveau périphérique dans la baie et poussez-le jusqu'à ce
que vous entendiez un déclic.
6 Si nécessaire, entrez votre mot de passe pour déverrouiller l'ordinateur.
Utilisation du clavier et du Touch Pad
Boutons Dell™ AccessDirect™Configuration et utilisation de votre ordinateur 45
Fonctions des boutons
1 Accès aux logiciels d’aide et de formation installés par Dell dans
votre ordinateur.
2 Lancement du navigateur Internet par défaut.
3 Ouverture du site www.dell.com. Ce bouton peut être programmé
pour lancer un programme de votre choix.
4 Lance votre programme d’e-mail par défaut. Ce bouton peut être
programmé pour lancer le programme de votre choix.
Programmation des boutons
Pour modifier la fonction des boutons reprogrammables, pour trouver des
informations sur leur utilisation, ou pour changer les fonctions de contrôle
du lecteur de CD ou de DVD :
1 Cliquez sur le bouton Démarrer, puis sur Panneau de configuration,
puis double-cliquez sur l’icône Clavier..
2 Cliquez sur l'onglet AccessDirect.
3 Cliquez sur Aide et suivez les invites à l'écran pour continuer.
Pavé numérique
Pavé numérique46 Configuration et utilisation de votre ordinateur
w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m
CONSEIL : quand vous
branchez un clavier ou
pavé numérique PS/2
externe, le pavé numé-
rique intégré est
désactivé.
Les fonctions du pavé numérique intégré sont les mêmes que celles d’un
clavier externe. Chaque touche peut avoir plusieurs fonctions. Le chiffres
et symboles correspondants sont indiqués en bleu à côté des touches.
• Pour activer le pavé numérique, appuyez sur . Le voyant
indique que le pavé numérique est activé.
• Pour utiliser les fonctions numériques quand le pavé est activé,
appuyez sur et sur la touche qui porte la fonction souhaitée.
• Pour désactiver le pavé numérique, appuyez de nouveau sur .
Raccourcis clavier
Fonctions système
Fonctions d’affichage
Gestion de l'alimentation
Ouvrez la fenêtre Sécurité Windows
Active et désactive le pavé numérique
Active et désactive la fonction Arrêt défil.
Bascule l’affichage vers l’option vidéo suivante. Il peut
s’agir de l’écran intégré, d’un moniteur externe, ou des
deux à la fois.
Augmente la luminosité de l’écran intégré
(n’agit pas sur un moniteur externe).
Diminue la luminosité de l’écran intégré
(n’agit pas sur un moniteur externe).
Active un mode de gestion de l’alimentation. Vous
pouvez reprogrammer ce raccourci pour qu’il active
un autre mode, grâce à l’onglet Avancées de la fenêtre
Propriétés des options d'alimentation.
9Configuration et utilisation de votre ordinateur 47
Fonctions haut-parleurs
Fonctions de la touche Microsoft®
Windows®
Pour régler le fonctionnement du clavier, par exemple le délai de répétition,
cliquez sur le bouton Démarrer, cliquez sur Panneau de configuration
puis sur Imprimantes et autres périphériques.
Augment le volume des haut-parleurs intégrés
ou externes, le cas échéant.
Réduit le volume des haut-parleurs intégrés
ou externes, si ceux-ci sont branchés.
Active ou désactive le son sur les haut-parleurs intégrés
ou externes, si ceux-ci sont branchés.
Réduit toutes les fenêtres
Agrandit toutes les fenêtres
Lance l’Explorateur Windows
Ouvre la boîte de dialogue Exécuter
Ouvre la fenêtre Résultats de la recherche
Ouvre la fenêtre Résultats de la recherche -
Ordinateur (si l’ordinateur est relié à un réseau)
Ouvre la fenêtre Propriété système48 Configuration et utilisation de votre ordinateur
w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m
Touchpad
Le touchpad détecte la pression et la direction dans laquelle vous déplacez
votre doigt, et vous permet de contrôler le pointeur à l’écran. Utilisez le
touchpad et ses boutons comme s'il s'agissait d'une souris.
• Posez et déplacez votre doigt sur la surface du touchpad.
• Pour sélectionner un objet, tapez doucement une fois sur la surface
du touchpad, ou appuyez avec votre pouce sur le bouton gauche du
touchpad.
• Pour sélectionner (ou déplacer) un objet, placez le pointeur sur lui et
faites un “tap et demi” (appuyez, levez, appuyez le doigt). Laissez le
doigt sur la surface à la fin du tap-et-demi, puis déplacez-le pour
déplacer l’objet sélectionné.
• Pour double-cliquer, faites un double-tap sur la surface du touchpad,
ou un double-clic avec votre pouce sur le bouton gauche du touchpad.
Le trackstick peut également servir à déplacer le pointeur. Pressez-le
dans la direction où vous souhaitez déplacer le pointeur à l’écran.
Utilisez le trackstick et ses boutons comme s'il s'agissait d'une souris.
Trackstick
TouchpadConfiguration et utilisation de votre ordinateur 49
Personnalisation du touchpad et du trackstick
Pour désactiver le touchpad et le trackstick, ou ajuster leurs réglages, utilisez
la fenêtre Propriétés de souris.
1 Cliquez sur le bouton Démarrer, puis sur Panneau de configuration.
2 Cliquez sur Imprimantes et autres périphériques puis sur Souris.
3 Dans la fenêtre Propriétés de souris, cliquez sur l’onglet Paramètres
du périphérique.
Pour désactiver le touchpad ou la souris, sélectionnez le périphérique
puis cliquez sur Désactiver. (Si votre ordinateur est amarré et relié à
une souris PS/2, le touchpad et le trackstick peuvent être déjà
désactivés.)
Pour modifier les paramètres du touchpad ou de la souris, sélectionnez le
périphérique, cliquez sur Paramètres, apportez les modifications
souhaitées, puis cliquez sur Appliquer.
4 Cliquez sur OK pour enregistrer les modifications et fermer la fenêtre,
puis sur OK de nouveau, pour fermer la fenêtre Propriétés de souris.
Remplacement du capuchon du trackstick
Vous pouvez remplacer le capuchon du trackstick s’il est usé, ou pour mettre
une autre couleur. Vous pouvez acheter d’autres capuchons sur le site Dell
www.dell.com.50 Configuration et utilisation de votre ordinateur
w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m
1 Tirez le capuchon pour le retirer du trackstick.
2 Alignez le nouveau capuchon par rapport à l’extrémité carrée du
trackstick, et appuyez délicatement pour le mettre en place.
AVIS : assurez-vous que le trackstick est bien en place, sinon, il pourrait
endommager l’écran.
3 Manipulez le trackstick pour vérifier que le capuchon est bien en
place.
Activation du capteur infrarouge
1 Accédez au programme de configuration du système :
a Allumez votre ordinateur.
b Lorsque le logo Dell™ apparaît, appuyez sur .
CONSEIL : vous ne
pouvez pas utiliser le
capteur infrarouge
lorsque l'ordinateur
est amarré.
3 Appuyez sur jusqu'à atteindre Port infrarouge,
sous Configuration de base des périphériques.
4 Appuyez sur la touche flèche vers le bas, afin de mettre en surbrillance
l'option Désactivé, à côté de Port infrarouge.
5 Appuyez sur la flèche vers la droite pour sélectionner un port COM.
Vérifiez que le port COM que vous sélectionnez est différent du port
COM affecté au connecteur série.
6 Appuyez sur la touche flèche vers le bas pour sélectionner Mode
infrarouge, puis sur la touche flèche vers la droite, pour basculer le
réglage entre IR rapide et IR lent.
Dell Vous recommande le réglage IR rapide. Si le périphérique
infrarouge n'arrive pas à communiquer avec votre ordinateur, éteignez
l'ordinateur, puis refaites les étapes 1 à 5, en choisissant IR lent.
7 Appuyez sur pour enregistrer vos modifications et sortir du
programme de configuration du système.
Si un message d'avertissement s'affiche, cliquez sur Oui.
8 Suivez les instructions qui s'affichent à l'écran pendant l'installation
du pilote de capteur infrarouge.
9 Une fois l'installation terminée, cliquez sur Oui pour redémarrer
l'ordinateur.Configuration et utilisation de votre ordinateur 51
CONSEIL : si le périphérique infrarouge
n'arrive pas à communiquer avec votre ordinateur
avec le réglage IR lent,
prenez contact avec le
fabricant du périphérique.
Une fois le capteur infrarouge activé, vous pouvez l'utiliser pour
communiquer avec un périphérique infrarouge. Pour configurer un tel
périphérique, consultez sa documentation, ainsi que le Centre d'aide
et de support de Windows XP (voir page 70).
Raccordement d'un téléviseur
à l'ordinateur
CONSEIL : il est
possible que votre ordinateur ne soit pas livré avec
tous le câbles vidéo ou
audio nécessaires pour
connecter un téléviseur.
Vous pouvez vous
procurer ce genre de câble
dans les magasins spécialisés.
Votre ordinateur dispose d'un connecteur sortie TV S-vidéo et du câble
adaptateur TV/audio numérique, permettant de brancher votre ordinateur
sur un téléviseur et/ou un appareil audio. Le câble adaptateur TV/audio
numérique permet les connexions S-vidéo, vidéo composite, et audio
numérique S/PDIF.
Pour les téléviseurs et appareils audio incompatibles avec l'audio numérique
S/PDIF, vous utiliserez le connecteur audio qui se trouve sur côté de votre
ordinateur.
Connecteur de sortie TV S-vidéo
Câble d'adaptateur audio numérique/TV
Connecteur S-vidéo
Connecteur vidéo composite
Connecteur audio numérique S/PDIF52 Configuration et utilisation de votre ordinateur
w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m
Dell recommande les configurations de connexion suivantes :
CONSEIL : pour vous
aider à déterminer la
méthode à utiliser, vous
trouverez au début de
chaque sous-section une
figure illustrant la
combinaison de connexion
présentée.
• S-vidéo et audio standard (voir page 52)
• S-vidéo et audio numérique (voir page 55)
• Vidéo composite et audio standard (voir page 57)
• Vidéo composite et audio numérique (voir page 59)
Une fois que vous avez terminé les branchements, passez à la section
“Activation des réglages d'affichage pour un téléviseur” à la page 61,
pour vérifier que l'ordinateur reconnaît le téléviseur et fonctionnera
convenablement. Si vous utilisez des périphérique audio numérique
S/PDIF, consultez “Utilisation de l'audio numérique S/PDIF” à la page 62.
S-Vidéo et audio standardConfiguration et utilisation de votre ordinateur 53
Avant d'entamer les procédures, assurez-vous que vous disposez des câbles
suivants :
1 Éteignez l'ordinateur ainsi que le téléviseur et/ou le périphérique audio
que vous souhaitez connecter.
CONSEIL : si votre télé-
viseur ou appareil audio
est compatible S-vidéo
(mais pas avec l'audio
numérique S/PDIF), vous
pouvez relier directement
un câble S-vidéo à la prise
correspondante de votre
ordinateur (sans utiliser
l'adaptateur).
2 Connectez le câble d'adaptateur audio numérique/TV au connecteur
de sortie TV S-vidéo situé sur l'ordinateur.
3 Branchez une extrémité du câble S-vidéo dans le connecteur
correspondant du câble adaptateur TV/audio numérique.
4 Connectez l'autre extrémité du câble S-vidéo sur votre téléviseur.
Câble d'adaptateur audio numérique/TV
Câble S-vidéo
Câble audio54 Configuration et utilisation de votre ordinateur
w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m
5 Connectez l'extrémité du câble audio ne comportant qu'un seul
connecteur au connecteur écouteurs de votre ordinateur.
6 Connectez les deux prises RCA situés à l'autre extrémité du câble
audio aux connecteurs d'entrée audio de votre téléviseur ou de
votre périphérique audio.
7 Allumez le téléviseur et les éventuels périphériques audio, puis
l'ordinateur.
8 Passez à la section “Activation des réglages d'affichage pour un
téléviseur” à la page 61, pour vérifier que l'ordinateur reconnaît
le téléviseur et fonctionnera convenablement.Configuration et utilisation de votre ordinateur 55
S-Vidéo et audio numérique
Avant d'entamer les procédures, assurez-vous que vous disposez des câbles
suivants :
Câble d'adaptateur audio numérique/TV
Câble S-vidéo
Câble audio numérique S/PDIF56 Configuration et utilisation de votre ordinateur
w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m
1 Éteignez l'ordinateur ainsi que le téléviseur et/ou le périphérique audio
que vous souhaitez connecter.
2 Connectez le câble d'adaptateur audio numérique/TV au connecteur
de sortie TV S-vidéo situé sur l'ordinateur.
3 Branchez une extrémité du câble S-video dans le connecteur
correspondant du câble adaptateur TV/audio numérique.
4 Connectez l'autre extrémité du câble S-vidéo sur votre téléviseur.
5 Branchez une extrémité du câble S/PDIF dans le connecteur
correspondant du câble adaptateur TV/audio numérique.
6 Branchez l'autre extrémité du câble audio numérique S/PDIF dans
la prise S/PDIF du téléviseur ou de l'appareil audio.Configuration et utilisation de votre ordinateur 57
Vidéo composite et audio standard
Avant d'entamer les procédures, assurez-vous que vous disposez des câbles
suivants :
1 Éteignez l'ordinateur ainsi que le téléviseur et/ou le périphérique audio
que vous souhaitez connecter.
2 Connectez le câble d'adaptateur audio numérique/TV au connecteur
de sortie TV S-vidéo situé sur l'ordinateur.
Câble d'adaptateur audio numérique/TV
Câble vidéo composite
Câble audio58 Configuration et utilisation de votre ordinateur
w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m
3 Branchez une extrémité du câble vidéo composite dans le connecteur
correspondant du câble adaptateur TV/audio numérique.
4 Connectez l'autre extrémité du câble vidéo composite à la prise vidéo
composite de votre téléviseur.
5 Connectez l'extrémité du câble audio ne comportant qu'un seul
connecteur au connecteur écouteurs de votre ordinateur.
6 Connectez les deux prises RCA situés à l'autre extrémité du câble
audio aux connecteurs d'entrée audio de votre téléviseur ou de votre
périphérique audio.Configuration et utilisation de votre ordinateur 59
Vidéo composite et audio numérique
Avant d'entamer les procédures, assurez-vous que vous disposez des câbles
suivants :
Câble d'adaptateur audio numérique/TV
Câble vidéo composite
Câble audio numérique S/PDIF60 Configuration et utilisation de votre ordinateur
w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m
1 Éteignez l'ordinateur ainsi que le téléviseur et/ou le périphérique audio
que vous souhaitez connecter.
2 Connectez le câble d'adaptateur audio numérique/TV au connecteur
de sortie TV S-vidéo situé sur l'ordinateur.
3 Branchez une extrémité du câble vidéo composite dans le connecteur
correspondant du câble adaptateur TV/audio numérique.
4 Connectez l'autre extrémité du câble vidéo composite à la prise vidéo
composite de votre téléviseur.
5 Branchez une extrémité du câble S/PDIF dans le connecteur
correspondant du câble adaptateur TV/audio numérique.
6 Branchez l'autre extrémité du câble S/PDIF dans la prise S/PDIF
du téléviseur ou de l'appareil audio.Configuration et utilisation de votre ordinateur 61
Activation des réglages d'affichage pour un téléviseur
Contrôleur vidéo NVIDIA
1 Cliquez sur le bouton Démarrer, puis sur Panneau de configuration.
2 Cliquez sur Apparence et thèmes puis sur Affichage.
3 Cliquez sur l'onglet Paramètres puis sur Avancés.
4 Cliquez sur l'onglet Affichage miroir ou sur l'onglet nView,
selon votre carte vidéo.
5 Cliquez sur le bouton Cloner pour activer la télévision.
6 Cliquez sur Appliquer.
7 Cliquez sur OK pour confirmer les modifications.
8 Cliquez sur Oui pour enregistrer les nouveaux réglages.
9 Cliquez sur OK.
Contrôleur vidéo ATI
1 Cliquez sur le bouton Démarrer, puis sur Panneau de configuration.
2 Cliquez sur Apparence et thèmes puis sur Affichage.
3 Cliquez sur l'onglet Paramètres puis sur Avancés.
4 Cliquez sur l'onglet Affichage ATI.
5 Cliquez dans le coin supérieur gauche, sur le bouton TV pour activer
le téléviseur.
6 Cliquez sur OK.62 Configuration et utilisation de votre ordinateur
w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m
Utilisation de l'audio numérique S/PDIF
Vous devez activer l'audio numérique pour pouvoir utiliser le Dolby
Numérique 5.1 à la lecture des DVD :
CONSEIL : lorsque vous
activez l'audio numé-
rique, toutes les autres
sources sons de votre ordinateur sont désactivés, à
l'exception du DVD. Si
donc vous avez activé
l'audio numérique pour
regarder une vidéo,
pensez à le désactiver
quand la vidéo est
terminée.
1 Double-cliquez sur l’icône de haut-parleur dans la barre des tâches.
2 Cliquez sur le menu Options puis sur Contrôles avancés.
3 Cliquez sur Avancés.
4 Pour activer l'audio numérique, cochez la case Activer S/PDIF.
Pour désactiver l'audio numérique, décochez la case Activer S/PDIF.
5 Cliquez sur Fermer.
6 Cliquez sur OK.Configuration et utilisation de votre ordinateur 63
7 Double-cliquez sur l'icône InterVideo WinDVD,
présente sur le bureau de Windows.
8 Insérez un DVD dans le lecteur de CD-ROM.
Si la lecture du DVD commence, cliquez sur le bouton stop.
9 Cliquez sur l'icône Propriétés (une clef).
10 Cliquez sur l'onglet Audio.
11 Pour activer l'audio numérique, cochez la case Activer S/PDIF.
Pour désactiver l'audio numérique, cliquez sur Mode 2 haut-parleurs.
12 Cliquez sur Appliquer.
13 Cliquez sur OK.64 Configuration et utilisation de votre ordinateur
w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m
Configuration du casque Dolby
CONSEIL : la fonction
casque Dolby n'est disponible que si votre ordinateur est équipé d'un
lecteur de DVD.
1 Double-cliquez sur l'icône InterVideo WinDVD,
présente sur le bureau de Windows.
2 Cliquez sur l'icône Propriétés (une clef).
3 Cliquez sur l'onglet Casque Dolby.
4 Cliquez sur Activer casque Dolby.
CONSEIL : pour afficher les noms des icônes,
placez le pointeur dessus.
5 Choisissez l’une des quatre options d’effets de son surround.
L'option 1 correspond à la stéréo de base, les options 2, 3, et 4
à divers niveaux de son surround.
6 Cliquez sur le bouton Appliquer, puis sur OK, pour fermer la fenêtre
Propriétés de WinDVD.
7 Cliquez sur Quitter.
Configuration de la station d'amarrage
en vue d'une connexion réseau
CONSEIL : un adaptateur réseau est également
appelé contrôleur d'interface réseau (NIC,
Network Interface
Controller).
AVIS : n'installez pas de carte réseau ni de carte PC combinée réseau/modem
tant que la configuration de la station d'amarrage n'est pas terminée.
AVIS : pour éviter de graves problèmes avec le système d'exploitation,
n'installez pas votre ordinateur dans une station d'amarrage avant que la
configuration de Windows ne soit totalement terminée.
La station d’amarrage permet une intégration plus complète de votre
ordinateur portable dans un environnement de bureau.
Pour plus d'instructions et des détails sur la configuration d'une station
d’amarrage, reportez-vous à la documentation fournie avec le périphérique.Configuration et utilisation de votre ordinateur 65
Dispositifs de protection
de l'alimentation
Différents dispositifs protègent l’ordinateur des incidents d’alimentation
et des sautes de tension :
• Protecteurs de sautes de tension
• Filtres de ligne
• Onduleurs (UPS)
Protecteurs de sautes de tension
Les protecteurs de sautes de tension et les prises multiples équipées de cette
protection réduisent les risques d'endommagement de votre ordinateur
provoqués par les pointes de tension pouvant survenir au cours d'un orage
ou après une coupure de courant. Le niveau de protection est généralement
proportionnel au coût de l’appareil Certains fabricants proposent également
une garantie pour certains types de dégâts. Dell vous recommande de lire
attentivement la garantie du périphérique lorsque vous choisissez un
protecteur de sautes de tension. Comparez les valeurs nominales, en joules,
afin de déterminer l'efficacité relative des différents dispositifs.
AVIS : la plupart des protecteurs de sautes de tension ne protègent pas
contre la foudre. C'est pourquoi Dell vous recommande de déconnecter votre
ordinateur de la prise de courant en cas de menace de foudre.
AVIS : les protecteurs de sautes de tension ne protègent pas contre les
coupures et variations de courant.
Les sautes de tension sur les lignes téléphoniques peuvent endommager
les modems. Par conséquent, Dell vous recommande de déconnecter la
ligne téléphonique de la prise jack téléphonique murale pendant un orage.
De nombreux protecteurs de sautes de tension sont munis d'une prise
de téléphone pour assurer la protection d'un modem. Consultez la
documentation du protecteur de sautes de tension pour obtenir des
instructions sur la connexion du modem.
AVIS : la protection des cartes réseau n'est pas disponible sur les protecteurs
de sautes de tension. C'est pourquoi, Dell vous recommande de déconnecter le
câble réseau de la prise murale du réseau pendant un orage.66 Configuration et utilisation de votre ordinateur
w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m
Filtres de ligne
AVIS : les filtres de ligne ne protègent pas contre les coupures de courant.
Ils sont conçus pour maintenir la tension secteur à un niveau relativement
constant. Un onduleur coûte donc bien plus cher qu'un protecteur de sautes
de tension, en général plusieurs centaines d'euros.
Systèmes UPS (alimentation sans interruption)
AVIS : une baisse de tension pendant l'enregistrement de données sur l'unité
de disque dur peut provoquer une perte des données ou la corruption du fichier.
CONSEIL : pour optimiser l'autonomie de la
batterie de l'onduleur, ne
branchez que votre ordinateur sur l’onduleur.
Connectez les autres périphériques, tels que l'imprimante, à une prise
multiple différente munie
d'une protection contre
les sautes de tension.
Un système UPS assurent la protection contre les fluctuations et les
coupures de courant. Les onduleurs comportent une batterie qui alimente
temporairement les périphériques connectés lorsque l'alimentation secteur
est coupée. La batterie se charge lorsque l'alimentation secteur est disponible. Consultez la documentation fournie par le fabricant de l’onduleur
afin d'obtenir des informations sur le temps de fonctionnement de la
batterie et vous assurer que le dispositif est approuvé par Underwriters
Laboratories (UL).S E C T I O N 2
Résolution
des problèmes
Recherche de solutions
Accès à l'aide
Problèmes d'alimentation
Messages d'erreur au démarrage
Problèmes liés à la vidéo et au moniteur
Problèmes de son et de haut-parleur
Problèmes liés à l'imprimante
Problèmes de modem et de connexion à Internet
Problèmes liés au scanner
Problèmes de touchpad ou de souris
Problèmes liés au clavier externe
Caractères imprévus
Problèmes liés aux lecteurs
Problèmes de carte PC
Messages d’erreur
Problèmes généraux liés aux programmes
Problèmes liés à la messagerie électronique
Résolution d'autres problèmes techniques
Si votre ordinateur est mouillé
Si vous laissez tomber ou endommagez votre ordinateur
Pilotes
Résolution d'incompatibilités matérielles et logicielles
Utilisation de la fonction de restauration du système
de Microsoft Windows XP
Réinstallation de Microsoft Windows XP68 Résolution des problèmes
w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m
Recherche de solutions
Il est parfois difficile de savoir où trouver des réponses. Ce diagramme peut
vous aider à trouver rapidement les réponses à vos questions.
CONSEIL : si vous avez
un problème avec un périphérique externe, consultez la documentation du
périphérique ou contactez
son fabricant.
Voir page 70.
Obtenir une assistance
technique auprès de Dell.
Voir page 131.
Voir page 73.
COMMENCEZ ICI
Un message d'erreur
s'affiche-t-il avant le
démarrage de Windows®
?
Avez-vous entendu plusieurs
bips lors du démarrage de
l'ordinateur ?
Le voyant d'alimentation
clignote-t-il ?
Le voyant d'alimentation
est-il allumé ?
OUI
NON
NON
Appuyez sur le bouton
d’alimentation pour quitter
le mode Mise en Veille.
Consultez le fichier d'aide
Procédure pour obtenir
des informations sur le
mode Mise en Veille.
NON
NON
OUI
OUI
OUI
CONTINUERRésolution des problèmes 69
Avez-vous des problèmes
avec...
La vidéo ou l’affichage ?
Le son ou les haut-parleurs ?
L'imprimante ?
Le modem ?
Le scanner ?
Le touchpad ?
Le clavier externe ?
Des caractères imprévus ?
Le disque dur ou un lecteur ?
L'adaptateur réseau ?
Un programme ?
Internet ?
Votre courrier électronique ?
Avez-vous d'autres types
de problèmes ?
Voir page 74.
Voir page 76.
Voir page 78.
Voir page 79.
Voir page 81.
Voir page 81.
Voir page 82.
Voir page 83.
Voir page 90.
Voir page 83.
Voir page 88.
Voir page 79.
Voir page 91.
Voir page 91.
NON
OUI
OUI
OUI
OUI
OUI
OUI
OUI
OUI
OUI
OUI
OUI
OUI
OUI
OUI
Des messages d'erreur
Windows ?
Voir page 88.
OUI70 Résolution des problèmes
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Accès à l'aide
Problèmes d'alimentation
CONSEIL :
reportez-vous au fichier
d'aide Procédure pour
obtenir des informations
sur le mode veille. Pour
accéder au fichier d'aide,
reportez-vous à la section
Accès à l'aide.
PO UR ACCÉDER A U F IC H IER D'A IDE PROCÉD URE
1 Cliquez sur le bouton Démarrer, puis sur Aide et support.
2 Cliquez sur Guides utilisateur et système, puis sur Guides utilisateur.
3 Cliquez sur Procédure.
PO UR ACCÉDER À L'A IDE
1 Cliquez sur le bouton Démarrer, puis sur Aide et support.
2 Entrez un mot ou une expression pour décrire votre problème,
puis cliquez sur l'icône représentant une flèche.
3 Cliquez sur la rubrique qui décrit votre problème.
4 Suivez les instructions qui s'affichent.
VÉR I F IE Z LE VO YA N T D'A L IME N TA T IO N. Lorsque le voyant d'alimentation
est allumé ou lorsqu'il clignote, l'ordinateur est alimenté. Si le voyant d'alimentation clignote, l'ordinateur est en mode veille (appuyez sur le bouton d'alimentation pour revenir au mode normal). Si le voyant est éteint, appuyez sur le
bouton d'alimentation pour allumer l'ordinateur.
CHARGE Z LA BA T TER IE. Il se peut que la batterie soit déchargée.
1 Réinstallez la batterie.
2 Utilisez l'adaptateur secteur pour connecter votre ordinateur à une prise
électrique.
3 Allumez l'ordinateur.Résolution des problèmes 71
VÉR I F IE Z LE VO YA N T D'É TA T DE LA BA T TER IE. Si le voyant d'état
de la batterie est orange (qu'il clignote ou non), la batterie est quasiment
ou totalement déchargée. Connectez votre ordinateur à une prise électrique.
Si le voyant d'état de la batterie clignote alternativement vert et orange, la
batterie est trop chaude pour démarrer le processus de recharge. Eteignez
l'ordinateur (voir page 42), débranchez-le de la prise de courant, et laissez
la batterie et l'ordinateur revenir à la température ambiante.
Si le voyant d'état de la batterie est orange et clignote rapidement, il se peut
que la batterie soit défectueuse. Contactez Dell (voir page 131).
TE S TE Z LA PR I SE É LEC TR IQ UE. Assurez-vous que la prise électrique
fonctionne en la testant à l'aide d'un autre appareil, une lampe par exemple.
VÉR I F IE Z L'ADAP TA TE UR SEC TE UR. Vérifiez les connexions du câble de
l'adaptateur secteur. Si l'adaptateur est muni d'un voyant, assurez-vous qu’il est
allumé.
CO N NEC TE Z VO TRE ORD I NA TE UR D IREC TEME N T À U NE PR I SE
É LEC TR IQ UE. Contournez les périphériques de protection contre les
surtensions électriques, les multiprises et la rallonge de câble pour vérifier
que l'ordinateur est sous tension.
ÉL IM I NE Z LE S SO URCE S PO TE N T IE L LE S D'I N TER FÉRE NCE S. Éteignez
les ventilateurs, les lampes fluorescentes ou halogènes ou tout autre appareil se
trouvant à proximité.
RÉG LE Z LE S PROPR IÉ TÉ S DE L'A L IME N TA T IO N. Consultez le fichier
d'aide Procédure ou lancez une recherche à l'aide du mot-clé attente dans le
Centre d'aide et de support. Pour accéder au fichier d’aide, voir page 70.
REME T TE Z E N P LACE LE S MOD U LE S DE MÉMO IRE. Si le voyant
d'alimentation de l'ordinateur s'allume, mais que l'écran reste vide, vous devez
remettre en place les modules mémoire (voir page 109).72 Résolution des problèmes
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Vérification de la puissance de l'alimentation
Le processeur Intel®
Pentium®
4 Mobile de votre ordinateur a besoin
de plus de courant que les processeurs des précédents portables Dell.
L'adaptateur secteur 90 W et la batterie 4400 mAh livrés avec votre
ordinateur ont été conçus pour assurer un fonctionnement optimal,
n'utilisez donc pas d'autres accessoires.
Vous pouvez utiliser certains des adaptateurs 70 W livrés avec les
précédents portables Dell, mais ils n'assureront pas les meilleures
performances. Vous pouvez également utiliser les batteries 3800 mAh
et 3600 mAh des anciens ordinateurs Dell, mais elles se déchargeront
plus rapidement. Si vous utilisez des adaptateurs ou batteries de puissance
insuffisante, vous risquez de recevoir des messages d'AVERTISSEMENT
ou d'ERREUR DE CONFIGURATION SYSTEME du genre :
AVERTISSEMENT : détection d'un adaptateur secteur 70 W.
Le système ne peut pas atteindre les performances
maximales sans un adaptateur secteur 90 W.
AVIS : N'utilisez pas d'adaptateur inférieur à 70 W, ni de batterie de capacité
inférieure à 3600 mAh avec cet ordinateur. Les résultats seront aussi variés
qu'imprévisibles, comme des pertes de donnés ou un arrêt immédiat.
L'utilisation d'accessoires de puissance insuffisante entraîne l'apparition du
message ERREUR DE CONFIGURATION SYSTEME.
Puissance de la station d'amarrage
CONSEIL : si vous
souhaitez acheter un
nouvel adaptateur secteur
pour une station d'amarrage Dell en votre
possession, vous pouvez
vous procurer un adaptateur 90 W auprès de Dell.
La batterie 4400 mAh livrée avec l'ordinateur n'est pas conçue pour
alimenter à la fois l'ordinateur et la station d'amarrage. L'adaptateur secteur
90 W livré avec votre ordinateur a été conçu pour assurer un fonctionnement optimal avec une station d'amarrage (avec ou sans batterie
installée). Vous pourrez reconnaître l'adaptateur 90 W de votre ordinateur
à la présence d'une languette gris clair sur la prise qui se branche dans
l'ordinateur ou la station d'amarrage.
L’utilisation d’un adaptateur secteur 70 W provoquera un fonctionnement
plus lent de l’ordinateur, et affichera éventuellement un message
d’AVERTISSEMENT.Résolution des problèmes 73
Amarrage pendant que l'ordinateur est sous tension
Pour prendre en charge la surtension initiale qui accompagne la connexion
à la station d’amarrage de l’ordinateur en mode normal (pas d’économie
d’énergie), vous devez installer un adaptateur secteur 90 ou 70 W et au
moins une batterie (4400 ou 3800-mAh). L’ordinateur fonctionnera alors en
mode performances maximales ou réduites, en fonction de la combinaison
batterie/adaptateur secteur installée.
Coupure de courant secteur pendant que l’ordinateur est amarré
En cas de coupure de courant secteur pendant que l’ordinateur est amarré,
celui-ci passe immédiatement en mode performances réduites et affiche le
message d’avertissement approprié WARNING.
Messages d'erreur au démarrage
SY S TÈME D'EX P LO I TA T IO N I N TRO UVAB LE. Contactez Dell pour obtenir
une assistance technique (voir page 131).
IN TROD U IRE U N S UPPOR T AMORÇAB LE. Le système d'exploitation tente
de démarrer sur une disquette ou un CD-ROM non amorçable. Introduisez une
disquette ou un CD amorçable.
ERRE UR D I SQ UE NO N-S Y S TÈME. Une disquette se trouve dans le lecteur de
disquette. Retirez la disquette et redémarrez l'ordinateur. 74 Résolution des problèmes
w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m
Problèmes liés à la vidéo
et au moniteur
Si l'affichage est difficile à lire
CONSEIL : si vous
utilisez un programme qui
exige une résolution supé-
rieure à celle dont vous
disposez, Dell vous
conseille de brancher un
écran externe à votre
ordinateur.
VÉR I F IE Z LE VO YA N T D'A L IME N TA T IO N . Lorsque le voyant est
allumé ou lorsqu'il clignote, l'ordinateur est alimenté.
• Si le voyant clignote, l'ordinateur est en mode veille
(appuyez sur le bouton d'alimentation pour revenir au mode normal).
• Si le voyant est éteint, appuyez sur le bouton d'alimentation.
• Si le voyant est allumé, les réglages de gestion de l'alimentation ont
peut-être entraîné l'extinction de l'écran. Appuyez sur une touche quelconque
ou déplacez le curseur pour quitter le mode veille.
VÉR I F IE Z LA BA T TER IE. Si vous utilisez une batterie pour alimenter votre
ordinateur, la batterie est peut-être déchargée. Connectez l'ordinateur à une prise
électrique en utilisant l'adaptateur CA/CC, puis allumez votre ordinateur.
TE S TE Z LA PR I SE É LEC TR IQ UE. Assurez-vous que la prise électrique
fonctionne en la testant à l'aide d'un autre appareil, une lampe par exemple.
VÉR I F IE Z L'ADAP TA TE UR SEC TE UR. Vérifiez les connexions du câble de
l'adaptateur secteur. Si l'adaptateur secteur est muni d'un voyant, assurez-vous
que ce dernier est allumé.
CO N NEC TE Z VO TRE ORD I NA TE UR D IREC TEME N T À U NE PR I SE
É LEC TR IQ UE. Contournez les périphériques de protection contre les
surtensions électriques, les multiprises et la rallonge de câble pour vérifier
que l'ordinateur est sous tension.
RÉG LE Z LE S PROPR IÉ TÉ S DE L'A L IME N TA T IO N. Consultez le fichier
d'aide Procédure ou lancez une recherche à l'aide du mot-clé attente dans le
Centre d'aide et de support Windows. Pour accéder au fichier d'aide,
voir page 70.Résolution des problèmes 75
Si l'affichage est difficile à lire
BA SC U LE Z L'IMAGE V IDÉO. Si votre ordinateur est connecté à un moniteur
externe, appuyez sur pour basculer l'affichage de l'image vidéo vers
l'écran intégré.
RÉG LE Z LA L UM I NO S I TÉ. Pour savoir comment régler la luminosité de
l’écran, consultez le fichier d’aide Procédure. Pour accéder au fichier d'aide,
voir page 70.
ÉLO IG NE Z LE S CA I S SO N S D'EX TRÊME S GRAVE S DE L'ORD I NA TE UR
O U DE L'ÉCRA N. Si votre système de haut-parleurs externe inclut un caisson
d'extrêmes graves, vérifiez que ce caisson se trouve à au moins 60 cm (2 pieds)
de distance de l'ordinateur ou du moniteur externe.
ÉL IM I NE Z LE S SO URCE S PO TE N T IE L LE S D'I N TER FÉRE NCE S. Éteignez
les ventilateurs, les lampes fluorescentes ou halogènes ou tout autre appareil se
trouvant à proximité.
OR IE N TE Z L'ORD I NA TE UR DA N S U NE D IREC T IO N D I F FÉRE N TE.
Éliminez les reflets du soleil pouvant altérer la qualité de l'image.
RÉG LE Z LE S PARAMÈ TRE S D’A F F IC HAGE DE WI NDOW S.
1 Cliquez sur le bouton Démarrer, puis sur Panneau de configuration.
2 Cliquez sur Apparence et thèmes.
3 Cliquez sur la zone que vous souhaitez modifier ou cliquez sur l'icône
Affichage.
4 Essayez différents paramètres pour Qualité couleur et Résolution de l'écran.
REPOR TE Z-VO U S À LA SEC T IO N “ME S SAGE S D'ERRE UR”. Si un
message d'erreur apparaît, reportez-vous à la section “Messages d’erreur”
à la page 88.76 Résolution des problèmes
w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m
Si seule une partie de l'écran est lisible
Problèmes de son et de haut-parleur
Si vous avez un problème avec les haut-parleurs intégrés
CO N NEC TE Z U N MO N I TE UR EX TER NE.
1 Éteignez l'ordinateur et connectez un moniteur externe à l'ordinateur.
2 Allumez l'ordinateur et le moniteur, puis réglez la luminosité et le contraste.
Si le moniteur externe fonctionne correctement, le moniteur ou le contrôleur
vidéo de l'ordinateur est peut-être défectueux. Contactez Dell (voir page 131).
RÉG LE Z LE CO N TRÔ LE D U VO L UME DE WI NDOW S
®
. Double-cliquez
sur l'icône représentant un haut-parleur, dans l'angle inférieur droit de votre
écran. Assurez-vous d'avoir monté le volume et que le son n'est pas mis en
sourdine. Réglez le volume, les aigus ou les basses pour supprimer toute
distorsion.
RÉG LE Z LE VO L UME À L'A IDE DE S RACCO URC I S C LAV IER. Consultez la
section “Utilisation du clavier et du TouchPad” dans le fichier d'aide Procédure.
Appuyez sur pour activer ou désactiver les haut-parleurs intégrés.
VÉR I F IE Z Q UE L'A UD IO N UMÉR IQ UE S/PDIF E S T DÉ SAC T IVÉE.
Reportez-vous à la section “Utilisation de l'audio numérique S/PDIF”
à la page 62.
RÉ I N S TA L LE Z LE P I LO TE A UD IO. Reportez-vous à la section
“Réinstallation des pilotes” à la page 95.Résolution des problèmes 77
Si vous avez un problème avec les haut-parleurs externes
CONSEIL : le volume
de certains lecteurs MP3
annule le réglage du
volume de Windows.
Si vous avez écouté des
musiques MP3, vérifiez
que vous n'avez pas baissé
ou coupé le volume du
lecteur.
VÉR I F IE Z LE S CO N NEX IO N S DE S CÂB LE S DE S HA U T-PAR LE UR S.
Consultez le schéma d'installation fourni avec les haut-parleurs.
TE S TE Z LA PR I SE É LEC TR IQ UE. Assurez-vous que la prise électrique
fonctionne en la testant à l'aide d'un autre appareil, une lampe par exemple.
VÉR I F IE Z Q UE LE S HA U T-PAR LE UR S SO N T A L L UMÉ S.
Consultez le schéma d'installation fourni avec les haut-parleurs.
RÉG LE Z LE CO N TRÔ LE D U VO L UME DE WI NDOW S. Double-cliquez sur
l'icône représentant un haut-parleur, dans l'angle inférieur droit de votre écran.
Assurez-vous d'avoir monté le volume et que le son n'est pas mis en sourdine.
Réglez le volume, les aigus ou les basses pour supprimer toute distorsion.
TE S TE Z LE S HA U T-PAR LE UR S. Branchez le câble audio du haut-parleur au
connecteur de sortie ligne de l'ordinateur. Assurez-vous que le volume du casque
n'est pas à zéro. Lancez la lecture d'un CD de musique.
EXÉC U TE Z L'A U TO TE S T D U HA U T-PAR LE UR. Les caissons d'extrêmes
graves de certains systèmes de haut-parleurs sont équipés d'un bouton d'autotest.
Consultez la documentation des haut-parleurs pour obtenir des instructions sur
l'autotest.
ÉL IM I NE Z LE S SO URCE S PO TE N T IE L LE S D'I N TER FÉRE NCE S. Éteignez
les ventilateurs, tubes au néon ou lampes halogènes proches afin de vérifier s'ils
produisent des interférences.
VÉR I F IE Z Q UE L'A UD IO N UMÉR IQ UE S/PDIF E S T DÉ SAC T IVÉE.
Reportez-vous à la section “Utilisation de l'audio numérique S/PDIF”
à la page 62.
RÉ I N S TA L LE Z LE P I LO TE A UD IO. Reportez-vous à la section
“Réinstallation des pilotes” à la page 95.78 Résolution des problèmes
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Problèmes liés à l'imprimante
VÉR I F IE Z LE S CO N NEX IO N S DE S CÂB LE S DE L'IMPR IMA N TE.
Assurez-vous que le câble est correctement connecté à l'ordinateur (voir page 20).
TE S TE Z LA PR I SE É LEC TR IQ UE. Assurez-vous que la prise électrique
fonctionne en la testant à l'aide d'un autre appareil, une lampe par exemple.
VÉR I F IE Z Q UE L'IMPR IMA N TE E S T A L L UMÉE. Consultez la documentation fournie avec l'imprimante.
VÉR I F IE Z Q UE L'IMPR IMA N TE E S T RECO N N UE PAR WI NDOW S
®
1 Cliquez sur Démarrer.
2 Cliquez sur Panneau de configuration.
3 Cliquez sur Imprimantes et autres périphériques.
4 Cliquez sur Afficher les imprimantes ou les imprimantes-fax installées.
Si votre imprimante apparaît dans la liste, cliquez avec le bouton droit de
la souris sur l'icône représentant l'imprimante.
5 Cliquez sur Propriétés, puis sur l'onglet Ports. Vérifiez que le paramètre
Impression sur les ports suivants est réglé sur LPT1 (Port de l'imprimante).
RÉ I N S TA L LE Z LE P I LO TE DE L'IMPR IMA N TE. Reportez-vous à la section
“Réinstallation des pilotes” à la page 95.Résolution des problèmes 79
Problèmes de modem et de connexion
à Internet
AVIS : connectez le modem uniquement à une prise téléphonique murale
analogique. Vous risquez d’endommager le modem si vous le branchez sur
un réseau téléphonique numérique.
AVIS : les connecteurs de modem et les connecteurs réseaux se ressemblent.
Ne branchez pas une ligne téléphonique au connecteur réseau.
CONSEIL : si vous
pouvez vous connecter
à votre fournisseur de
services Internet, votre
modem fonctionne correctement. Si vous êtes sûr
que votre modem fonctionne correctement et
que les problèmes persistent, contactez votre
fournisseur de services
Internet.
VÉR I F IE Z LA PR I SE TÉ LÉ P HO N IQ UE M URA LE. Déconnectez la ligne
téléphonique du modem et connectez-la à un téléphone. Décrochez et attendez
la tonalité. Assurez-vous d'avoir un service téléphonique Touchtone. Connectez
le modem à une autre prise téléphonique murale.
La présence de parasites, l'état de la ligne téléphonique et les conditions du
réseau peuvent provoquer des pertes de vitesse de connexion. Pour plus
d'informations, contactez votre opérateur téléphonique ou votre administrateur
réseau.
CO N NEC TE Z LE MODEM D IREC TEME N T À LA PR I SE TÉ LÉP HO N IQ UE
M URA LE. Si d'autres appareils téléphoniques partagent cette ligne, comme par
exemple un répondeur téléphonique, un télécopieur, un protecteur de sautes de
tension ou un séparateur de ligne, débranchez-les et connectez le modem
directement à la prise téléphonique murale.
VÉR I F IE Z LA CO N NEX IO N. Vérifiez que la ligne téléphonique est connectée
au modem.
VÉR I F IE Z LA L IG NE TÉ LÉ P HO N IQ UE. Essayez d'utiliser une autre ligne
téléphonique. Si vous utilisez un câble de 3 mètres (10 pieds) ou plus, essayez-en
un plus court.
TO NA L I TÉ IRRÉG U L IÈRE. Si vous disposez d'un service de messagerie vocale,
une tonalité irrégulière peut être émise lorsque vous avez des messages.
Contactez votre opérateur téléphonique pour savoir comment rétablir une
tonalité.80 Résolution des problèmes
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DÉ SAC T IVE Z LA M I SE E N A T TE N TE DE S APPE L S (S IG NA L D’APPE L).
Consultez l'annuaire téléphonique pour obtenir des instructions sur la
désactivation de cette fonctionnalité. Réglez ensuite les propriétés de connexion
de l'accès réseau à distance.
1 Cliquez sur le bouton Démarrer, puis sur Panneau de configuration.
2 Cliquez sur Imprimantes et autres périphériques, puis sur Options de
modem et téléphonie, sur l'onglet Règles de numérotation, et enfin sur
Modifier....
3 Dans la fenêtre Modifier le site, vérifiez que l’option Désactiver un appel en
attente en composant le : est cochée, puis sélectionnez l'indicatif approprié
indiqué dans votre annuaire téléphonique.
4 Cliquez sur Appliquer, puis sur OK.
5 Fermez la fenêtre Options de modems et téléphonie.
6 Fermez la fenêtre Panneau de configuration.
VÉR I F IE Z Q UE LE MODEM COMM U N IQ UE AVEC WI NDOW S.
1 Cliquez sur le bouton Démarrer, puis sur Panneau de configuration.
2 Cliquez sur Imprimantes et autres périphériques.
3 Cliquez sur Options de modems et téléphonie.
4 Cliquez sur l'onglet Modems.
5 Cliquez sur le port COM de votre modem.
6 Cliquez sur Propriétés, cliquez sur l'onglet Diagnostics, puis cliquez
sur Interroger le modem pour vérifier que le modem communique avec
Windows.
Si toutes les commandes envoyées reçoivent une réponse, le modem fonctionne
correctement.Résolution des problèmes 81
Problèmes liés au scanner
Problèmes de touchpad ou de souris
VÉR I F IE Z LA CO N NEX IO N D U CÂB LE D’A L IME N TA T IO N. Vérifiez que
le câble d’alimentation du scanner est fermement connecté à une source
d’alimentation électrique fonctionnelle et que le scanner est sous tension.
VÉR I F IE Z LA CO N NEX IO N D U CÂB LE D U SCA N NER. Vérifiez que le câble
du scanner est fermement connecté à l'ordinateur et au scanner.
DÉVERRO U I L LE Z LE SCA N NER. Vérifiez que votre scanner est déverrouillé
s'il comporte un bouton ou une languette de verrouillage.
RÉ I N S TA L LE Z LE P I LO TE D U SCA N NER. Reportez-vous à la documentation
du scanner pour obtenir des instructions.
VÉR I F IE Z LE S PARAMÈ TRE S D U TO UC HPAD.
1 Cliquez sur le bouton Démarrer, cliquez sur Panneau de configuration
puis sur Imprimantes et autres périphériques.
2 Cliquez sur Souris.
3 Essayez de régler les paramètres.
VÉR I F IE Z LE CÂB LE DE LA SO UR I S. Éteignez l’ordinateur (voir page 42).
Déconnectez le câble de la souris et vérifiez qu'il n'est pas endommagé. Pour les
câbles PS/2, vérifiez qu'aucune des broches du connecteur n'est tordue ni cassée.
Reconnectez fermement le câble.
Si vous utilisez un câble d'extension pour souris, déconnectez-le et branchez la
souris directement sur l'ordinateur.82 Résolution des problèmes
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Problèmes liés au clavier externe
CONSEIL : lorsque vous
connectez un clavier
externe, le clavier intégré
reste entièrement
opérationnel.
PO UR VO U S A S S URER Q UE LE PROB LÈME V IE N T DE LA SO UR I S,
VÉR I F IE Z LE TO UC H PAD.
1 Éteignez l'ordinateur.
2 Déconnectez la souris.
3 Allumez l'ordinateur.
4 Lorsque le bureau Windows apparaît, utilisez le touchpad pour déplacer
le curseur, sélectionnez une icône et ouvrez-la.
Si le touchpad fonctionne correctement, la souris est probablement défectueuse.
RÉ I N S TA L LE Z LE P I LO TE D U TO UC HPAD. Reportez-vous à la section
“Réinstallation des pilotes” à la page 95.
VÉR I F IE Z LE CÂB LE D U C LAV IER. Éteignez l’ordinateur (voir page 42).
Déconnectez le câble du clavier et vérifiez qu'il n'est pas endommagé. Pour les
câbles PS/2, vérifiez qu'aucune des broches du connecteur n'est tordue ni cassée.
Reconnectez fermement le câble.
Si vous utilisez un câble d'extension pour clavier, déconnectez-le et branchez le
clavier directement sur l'ordinateur.
VÉR I F IE Z LE C LAV IER EX TER NE
1 Éteignez l'ordinateur, patientez une minute, puis rallumez-le.
2 Vérifiez que les voyants des touches Verr num, Verr Maj et Arrêt défil sur
le clavier clignotent pendant le processus d’amorçage.
3 Sur le bureau Windows®
, cliquez sur Démarrer, pointez sur Tous les
programmes, Accessoires, puis cliquez sur Bloc-notes.
4 Tapez quelques caractères à l'aide du clavier externe et vérifiez qu'ils
s'affichent à l'écran.
Si vous ne parvenez pas à effectuer ces vérifications, votre clavier externe est
probablement défectueux. Résolution des problèmes 83
Caractères imprévus
Problèmes liés aux lecteurs
CONSEIL : pour obtenir
des informations sur
l'enregistrement de
fichiers sur une disquette,
consultez le fichier d'aide
Procédure. Pour accéder
au fichier d'aide,
voir page 70.
Si vous ne parvenez pas à enregistrer un fichier
sur une disquette
PO UR VO U S A S S URER Q UE LE PROB LÈME V IE N T B IE N D U C LAV IER
EX TER NE, VÉR I F IE Z LE C LAV IER I N TÉGRÉ.
1 Éteignez l'ordinateur.
2 Déconnectez le clavier externe.
3 Allumez l'ordinateur.
4 Sur le bureau Windows, cliquez sur Démarrer, pointez sur Programmes,
Accessoires, puis cliquez sur Bloc-notes.
5 Tapez sur quelques touches du clavier intégré, et vérifiez que les caractères
correspondants apparaissent à l'écran.
Si les caractères s'affichent maintenant alors qu'ils ne s'affichaient pas avec
le clavier externe, ce dernier est probablement défectueux. Contactez Dell
(voir page 131).
DÉ SAC T IVE Z LE PAVÉ N UMÉR IQ UE. Si des chiffres apparaissent au lieu des
lettres tapées, désactivez le pavé numérique en appuyant sur . Vérifiez que
le voyant Verr. Num n'est pas allumé.
VÉR I F IE Z Q UE WI NDOW S
®
RECO N NA Î T LE LEC TE UR. Cliquez sur
le bouton Démarrer, puis sur Poste de travail. Si le lecteur n'est pas répertorié,
effectuez une analyse complète avec votre logiciel anti-virus pour rechercher
d'éventuels virus et les supprimer. Les virus peuvent parfois empêcher Windows
de reconnaître le lecteur. Insérez une disquette d’amorçage et redémarrez
l'ordinateur. Vérifiez que le voyant clignote, ce qui indique un
fonctionnement normal.84 Résolution des problèmes
w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m
VÉR I F IE Z Q UE LA D I SQ UE T TE N'E S T PA S PRO TÉGÉE E N ÉCR I T URE.
Vous ne pouvez pas enregistrer des données sur une disquette protégée
en écriture.
ES SA YE Z U NE A U TRE D I SQ UE T TE. Insérez une autre disquette pour
éliminer la possibilité que la première soit défectueuse.
RÉ I N S TA L LE Z LE LEC TE UR
1 Enregistrez et fermez tout fichier ouvert, quittez tous les programmes
d'application ouverts, puis éteignez l'ordinateur.
2 Si le disque est installé dans la baie modulaire, retirez-le. Pour plus
d'informations, reportez-vous à la section “Présentation de la Baie modulaire”
à la page 42.
Si le disque est de type fixe, consultez la section “Vérifiez le lecteur”
à la page 87.
3 Réinstallez le lecteur.
4 Allumez l'ordinateur.
NE T TO YE Z LE LEC TE UR. Consultez la section “Nettoyage de votre
ordinateur” dans le fichier d’aide Procédures. Pour accéder au fichier d'aide,
voir page 70.
Écriture interdite
Écriture autorisée
Dos de la disquetteRésolution des problèmes 85
Si vous ne pouvez pas lire un CD, CD-RW ou DVD
CONSEIL : du fait des
différents types de fichiers
utilisés pour les différentes régions du monde, tous
les DVD ne fonctionnent
pas dans tous les lecteurs
de DVD.
Les lecteurs de CD haute vitesse peuvent vibrer et être bruyants. Ce bruit
n'est pas un indicateur de défaut du lecteur ou du CD.
VÉR I F IE Z Q UE WI NDOW S
®
RECO N NA Î T LE LEC TE UR. Cliquez sur le
bouton Démarrer, puis sur Poste de travail. Si le lecteur n'est pas répertorié,
effectuez une analyse complète avec votre logiciel anti-virus pour rechercher
d'éventuels virus et les supprimer. Les virus peuvent parfois empêcher Windows
de reconnaître le lecteur. Insérez une disquette d’amorçage et redémarrez
l'ordinateur. Vérifiez que le voyant clignote, ce qui indique un
fonctionnement normal.
ES SA YE Z U N A U TRE D I SQ UE. Insérez une autre disquette pour éliminer
la possibilité que la première soit défectueuse.
RÉG LE Z LE CO N TRÔ LE D U VO L UME DE WI NDOW S. Double-cliquez sur
l'icône représentant un haut-parleur, dans l'angle inférieur droit de votre écran.
Assurez-vous d'avoir monté le volume et que le son n'est pas mis en sourdine.
IDE N T I F IE Z LE D I SQ UE DO N T LA LEC T URE E S T IMPO S S IB LE. Si vous
avec un lecteur CD, CD-RW ou DVD dans l'emplacement d'unité fixe, et un
autre dans la baie modulaire :
1 Cliquez sur le bouton Démarrer, puis sur Poste de travail.
2 Double-cliquez sur la lettre du lecteur que vous voulez vérifier.
RÉ I N S TA L LE Z LE LEC TE UR
1 Enregistrez et fermez tout fichier ouvert, quittez tous les programmes
d'application ouverts, puis éteignez l'ordinateur.
2 Si le disque est installé dans la baie modulaire, retirez-le. Pour plus
d’informations, reportez-vous à la section “Présentation de la Baie modulaire”
à la page 42.
S’il s’agit du lecteur de disque optique fixe, consultez la section
“Vérifiez le lecteur” à la page 87.
3 Réinstallez le lecteur.
4 Allumez l'ordinateur.86 Résolution des problèmes
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Si vous ne pouvez pas éjecter un CD, CD-RW ou un DVD
Si vous entendez un frottement ou grincement inhabituel
Si le graveur de CD-RW arrête une gravure
NE T TO YE Z LE LEC TE UR O U LE D I SQ UE. Consultez la section “Nettoyage
de votre ordinateur” dans le fichier d’aide Procédures. Pour accéder au fichier
d'aide, voir page 70.
VÉR I F IE Z LE LEC TE UR
S'il s'agit du lecteur de disque optique fixe :
1 Retirez le disque dur et la disquette.
2 Insérez le CD Drivers and Utilities pour votre ordinateur et allumez-le.
3 Vérifiez que le voyant clignote, ce qui indique un fonctionnement
normal.
1 Assurez-vous que l'ordinateur est éteint.
2 Redressez un trombone et insérez une extrémité dans le trou d'éjection
à l'avant du lecteur, puis poussez fermement jusqu'à ce que le plateau soit
en partie sorti.
3 Tirez alors le plateau jusqu'à ce qu'il s'arrête.
• Assurez-vous que ce son n'est pas émis par un programme en cours
d'exécution.
• Vérifiez que le disque est correctement inséré.
AVA N T D'ÉCR IRE S UR U N D I SQ UE CD-RW, DÉ SAC T IVE Z LE MODE
A T TE N TE DA N S WI NDOW S. Lancez une recherche à l'aide du mot-clé attente
dans le Centre d'aide et de support de Windows. Pour accéder au fichier d'aide,
voir page 70.
RÉD U I SE Z LA V I TE S SE D'ÉCR I T URE. Consultez les fichiers d'aide de votre
logiciel de gravure de CD.Résolution des problèmes 87
Si vous rencontrez des problèmes liés à une unité de disque dur
Problèmes de carte PC
FERME Z TO U S LE S PROGRAMME S AC T I F S. Le fait de fermer tous les
programmes avant d'écrire sur le CD-RW peut corriger le problème.
LA I S SE Z L'ORD I NA TE UR RE FRO ID IR AVA N T DE L'A L L UMER. Une unité
de disque dur chaude peut empêcher le fonctionnement du système
d'exploitation. Laissez l'ordinateur revenir à la température ambiante avant
de l'allumer.
VÉR I F IE Z LE LEC TE UR
1 Cliquez sur le bouton Démarrer, puis sur Poste de travail.
2 Cliquez avec le bouton droit sur la lettre du lecteur (disque local) où
vous souhaitez chercher d'éventuelles erreurs, puis cliquez sur Propriétés.
3 Cliquez sur l'onglet Outils.
4 Dans Vérification des erreurs, cliquez sur Contrôler maintenant.
5 Cliquez sur Démarrer.
VÉR I F IE Z LA CAR TE PC. Vérifiez que la carte PC est bien installée dans
le connecteur.
VÉR I F IE Z Q UE LA CAR TE E S T RECO N N UE PAR WI NDOW S
®
.
Double-cliquez sur l'icône Déconnexion ou éjection de matériel dans la barre
des tâches Windows. Assurez-vous que la carte apparaît dans la liste.
SI VO U S RE NCO N TRE Z DE S PROB LÈME S A U N IVEA U D'U NE CAR TE PC
FO UR N IE PAR DE L L. Contactez Dell (voir page 131).
SI VO U S RE NCO N TRE Z DE S PROB LÈME S AVEC U NE CAR TE PC
NO N FO UR N IE PAR DE L L. Contactez le fabricant de la carte PC.88 Résolution des problèmes
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Problèmes liés au réseau
Messages d’erreur
Si le message n'est pas listé, consultez la documentation du système
d'exploitation ou de l'application utilisée au moment de l'apparition
du message.
VÉR I F IE Z LE CO N NEC TE UR D U CÂB LE RÉ SEA U. Assurez-vous que
le câble réseau est fermement connecté à l'ordinateur et à la prise réseau.
VÉR I F IE Z LE S VO YA N T S D U RÉ SEA U S UR LE CO N NEC TE UR RÉ SEA U.
Si le voyant est vert, la connexion réseau est active. Si le voyant d'état n'est pas
vert, essayez en remplaçant le câble réseau. Un voyant orange indique le pilote de
la carte réseau est chargé et que la carte détecte l'activité.
REDÉMARRE Z L'ORD I NA TE UR. Essayez de vous connecter à nouveau au
réseau.
CO N TAC TE Z VO TRE ADM I N I S TRA TE UR RÉ SEA U. Vérifiez que vos
paramètres réseau sont corrects et que le réseau fonctionne.
LE F IC H IER E N CO UR S DE CO P IE E S T TRO P VO L UM I NE UX PO UR LE
LEC TE UR DE DE S T I NA T IO N. Le fichier que vous essayez de copier est trop
volumineux pour le disque ou le disque est plein. Essayez de copier le fichier sur
un disque différent ou utilisez un disque de capacité plus grande.
UN NOM DE F IC H IER NE PE U T PA S CO N TE N IR L'U N DE S CARAC TÈRE S
S U IVA N T S: \ / : * ? “ < > |. N'utilisez pas ces caractères lorsque vous
nommez un fichier.
IN TROD U IRE U N S UPPOR T AMORÇAB LE. Le système d'exploitation tente
de démarrer sur une disquette ou un CD-ROM non amorçable. Introduisez une
disquette ou un CD amorçable.Résolution des problèmes 89
ERRE UR D I SQ UE NO N-S Y S TÈME O U ERRE UR D I SQ UE. Une disquette
se trouve dans le lecteur de disquette. Retirez la disquette et redémarrez
l'ordinateur.
MÉMO IRE O U RE S SO URCE S I N S U F F I SA N TE S. FERME Z LE S
PROGRAMME S I N U T I LE S E T RÉE S SA YE Z. Trop d'applications sont
ouvertes. Fermez toutes les fenêtres et ouvrez le programme que vous voulez
utiliser.
SY S TÈME D'EX P LO I TA T IO N I N TRO UVAB LE. Contactez Dell
(voir page 131).
UN F IC H IER .DLL REQ U I S E S T I N TRO UVAB LE. Il manque un fichier
essentiel au programme que vous essayez d'ouvrir. Supprimez puis réinstallez
le programme.
1 Cliquez sur Démarrer.
2 Cliquez sur Panneau de configuration.
3 Cliquez sur Ajout/Suppression de programmes.
4 Sélectionnez le programme à supprimer.
5 Cliquez sur l'icône Modifier ou supprimer des programmes.
6 Reportez-vous à la documentation du programme pour obtenir les
instructions d’installation.
X:\ N'E S T PA S ACCE S S IB LE. LE PÉR IP HÉR IQ UE N'E S T PA S PRÊ T.
Insérez une disquette dans le lecteur et réessayez.90 Résolution des problèmes
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Problèmes généraux liés
aux programmes
Un programme s’est bloqué
CONSEIL : les logiciels
sont généralement livrés
avec des instructions
d'installation, dans la
documentation ou dans
la disquette ou le CD qui
l'accompagne.
Un programme ne répond plus
Un écran bleu uni apparaît
Des messages d'erreur apparaissent à l'écran
VO IR LA DOC UME N TA T IO N D U LOG IC IE L. De nombreux fabricants de
logiciels maintiennent des sites Web avec des informations pouvant vous aider à
résoudre les problèmes. Vérifiez que vous avez installé et configuré correctement
le programme. Réinstallez le programme si nécessaire.
FI N DE TÂC HE
1 Appuyez simultanément sur .
2 Cliquez sur l’onglet Applications, puis sélectionnez le programme
qui ne répond plus.
3 Cliquez ensuite sur le bouton Fin de tâche.
ÉTE IG NE Z L'ORD I NA TE UR. Si l'ordinateur ne répond plus à une frappe
du clavier ou à un arrêt normal (voir page 42), appuyez sur le bouton
d'alimentation pour éteindre l'ordinateur. Appuyez à nouveau sur le bouton
d'alimentation pour redémarrer l'ordinateur. L'écran bleu apparaît parce que vous
n'avez pas réussi à exécuter un arrêt normal de Windows®
. ScanDisk s'exécute
automatiquement pendant le processus de démarrage. Suivez les instructions qui
s'affichent à l'écran.
VO IR “ME S SAGE S D'ERRE UR”. Recherchez le message et effectuez l'action
corrective appropriée. Voir page 88 et consultez la documentation du logiciel.Résolution des problèmes 91
Problèmes liés à la messagerie
électronique
Résolution d'autres problèmes
techniques
VÉR I F IE Z Q UE VO U S Ê TE S CO N NEC TÉ À IN TER NE T. Le programme de
messagerie électronique Outlook Express étant ouvert, cliquez surFichier. Si une
coche apparaît en regard de l'option Travailler hors connexion, cliquez sur la
coche pour la supprimer et vous connecter à Internet.
AL LE Z S UR LE S I TE WEB D U S UPPOR T TEC H N IQ UE DE DE L L. Allez sur
support.dell.com pour obtenir de l'aide sur les questions d'utilisation générale,
d'installation et de dépannage.
CO N TAC TE Z DE L L PAR CO URR IER É LEC TRO N IQ UE. Allez sur
support.dell.com, puis cliquez sur Contacter Dell par courrier électronique dans
la liste Communiquer. Envoyez à Dell un message électronique exposant votre
problème ; vous recevrez en principe un message de réponse de Dell dans les
heures qui suivent.
CO N TAC TER DE L L. Si vous ne pouvez pas résoudre votre problème via le site
Web de support technique ou le service de messagerie électronique de Dell™,
appelez Dell pour obtenir une assistance technique (voir page 131).92 Résolution des problèmes
w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m
Si votre ordinateur est mouillé
ATTENTION : effectuez la procédure suivante uniquement si vous
êtes certain de pouvoir le faire en toute sécurité. Si l'ordinateur
est raccordé à une prise de courant, Dell vous recommande de
couper le courant au niveau du disjoncteur ou du coupe-circuit
avant de tenter de débrancher le câble d'alimentation de la prise
secteur. Soyez extrêmement prudent lorsque vous débranchez des
câbles mouillés d'une source électrique alimentée.
1 Mettez l'ordinateur hors tension (voir page 42), débranchez
l'adaptateur secteur de l'ordinateur puis de la prise électrique.
2 Éteignez les périphériques externes éventuellement reliés à
l'ordinateur et débranchez-les de leur source d'alimentation puis
de l'ordinateur.
3 Mettez-vous à la masse en touchant l'un des connecteurs en métal
situés à l'arrière de l'ordinateur.
4 Enlevez le périphérique de baie modulaire (voir page 42) et toutes
les cartes PC installées, puis mettez-les à sécher dans un endroit sûr.
5 Retirez la batterie.
6 Essuyez la batterie et placez-la dans un endroit où elle pourra sécher
en toute sécurité.
7 Retirez le disque dur (voir page 113).
8 Retirez le(s) module(s) mémoire (voir page 109).
9 Ouvrez l'écran et installez l'ordinateur côté droit vers le haut sur deux
livres ou sur deux supports quelconques afin que l'air puisse circuler
tout autour de l'ordinateur. Laissez sécher l'ordinateur pendant au
moins 24 heures dans une zone sèche à température ambiante.
AVIS : ne recourez pas à un procédé artificiel, comme un sèche-cheveux
ou un ventilateur, pour accélérer le séchage.
ATTENTION : pour éviter un choc électrique, vérifiez que
l'ordinateur est bien sec avant de continuer la procédure.
10 Mettez-vous à la masse en touchant l'un des connecteurs en métal
situés à l'arrière de l'ordinateur.
11 Remettez en place le(s) module(s) de mémoire, le capot et la ou les vis
du module de mémoire.
12 Remettez l'unité de disque dur en place.Résolution des problèmes 93
13 Remettez le périphérique de la baie modulaire en place et les cartes
PC retirées.
14 Remettez la batterie en place.
15 Allumez l'ordinateur et vérifiez qu'il fonctionne correctement.
CONSEIL : vous trouverez des informations
concernant les raccourcis
clavier à la “Garanties
limitées et règle de
retour” à la page 153.
Si l’ordinateur ne démarre pas ou si vous ne pouvez identifier les
composants endommagés, contactez Dell (voir page 131).
Si vous laissez tomber ou endommagez
votre ordinateur
1 Enregistrez et fermez tout fichier ouvert, quittez tous les programmes
ouverts, puis éteignez l'ordinateur (voir page 42).
2 Débranchez l'adaptateur CA/CC de l'ordinateur et de la prise de
courant.
3 Éteignez les périphériques externes éventuellement reliés à
l'ordinateur et débranchez-les de leur source d'alimentation puis
de l'ordinateur.
4 Enlevez et réinstallez la batterie.
5 Allumez l'ordinateur.
Si l’ordinateur ne démarre pas ou si vous ne pouvez identifier
les composants endommagés, contactez Dell (voir page 131).94 Résolution des problèmes
w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m
Pilotes
Qu’est-ce qu’un pilote ?
Un pilote est un programme qui contrôle un matériel tels qu'une souris,
un clavier ou une imprimante. Tous les matériels ont besoin d’un pilote.
Ce pilote joue le rôle d'interface entre le matériel et les programmes qui
l’utilisent. Chaque matériel possède ses propres commandes, que seul son
pilote connaît.
Votre système d'exploitation Microsoft®
Windows®
est livré avec de
nombreux pilotes, par exemple celui du clavier. Vous aurez cependant
à installer des pilotes si :
• Vous mettez à niveau votre système d'exploitation.
• Vous réinstallez votre système d'exploitation.
• Vous utilisez ou installez un nouveau matériel.
Si vous rencontrez un problème avec un matériel, utilisez la procédure
suivante pour déterminer si le pilote est la cause du problème, et le mettre
à jour si nécessaire.
Identification des pilotes
1 Cliquez sur le bouton Démarrer, puis sur Panneau de configuration.
2 Dans le Panneau de configuration, sous Choisissez une catégorie,
cliquez sur Performance et maintenance.
3 Dans la fenêtre Performances et maintenance, cliquez sur Système.
4 Dans l’écran Propriétés système, cliquez sur l'onglet Matériel.
5 Cliquez sur Gestionnaire de périphériques.
6 Dans la fenêtre Gestionnaires de périphériques, parcourez toute la
liste pour voir si certains matériels sont repérés par un point
d’exclamation (leur icône portera un [!] sur fond jaune).
Si c’est le cas, vous devrez peut-être réinstaller le pilote ou en installer
un nouveau.Résolution des problèmes 95
Réinstallation des pilotes
AVIS : le site Web Dell | Support et votre CD Pilotes et utilitaires fournissent
les pilotes appropriés aux ordinateurs Dell™. Si vous installez des pilotes que
vous avez obtenus par d’autres moyens, votre ordinateur risque de ne pas
fonctionner correctement.
Utilisation de la fonction Restauration des pilotes de périphériques
de Windows XP
Si vous constatez des problèmes après avoir installé ou mis à jour un pilote,
vous pouvez utiliser la fonction de Restauration de pilote de périphérique
de Windows XP pour revenir à l’ancienne version.
Pour utiliser la fonction de Restauration de pilote de périphérique
1 Cliquez sur le bouton Démarrer, puis sur Panneau de configuration.
2 Dans le Panneau de configuration, sous Choisissez une catégorie,
cliquez sur Performance et maintenance.
3 Dans la fenêtre Performances et maintenance, cliquez sur Système.
4 Dans l’écran Propriétés système, cliquez sur l'onglet Matériel.
5 Cliquez sur Gestionnaire de périphériques.
6 Dans la fenêtre Gestionnaire de périphériques, cliquez avec le bouton
droit sur le périphérique pour lequel le nouveau pilote a été installé,
puis cliquez sur Propriétés.
7 Cliquez sur l'onglet Pilotes.
8 Cliquez sur Revenir à la version précédente.
Si vous ne pouvez pas réinstaller la version précédente de votre pilote à
l’aide de la fonction de récupération, utilisez la fonction de restauration
du système (voir page 99) pour revenir à l’état antérieur à l’installation
du nouveau pilote de périphérique.96 Résolution des problèmes
w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m
Utilisation du CD Pilotes et utilitaires
Si les fonctions Restauration des pilotes de périphériques et Restauration
du système (voir page 99) ne résolvent pas le problème, réinstallez le pilote
à partir du CD Pilotes et utilitaires :
1 Enregistrez et quittez tous les programmes et les fichiers ouverts.
2 Insérez le CD Pilotes et utilitaires.
Dans la majorité des cas, le CD démarre automatiquement. Si tel n’est
pas le cas, lancez l’Explorateur Microsoft Windows, cliquez sur votre
lecteur CD pour afficher le contenu du CD, puis double-cliquez sur le
fichier autocd.exe. La première fois que vous lancez le CD, il peut vous
inviter à installer certains fichiers de configuration. Cliquez sur OK et
suivez les invites à l'écran pour continuer.
3 Dans le menu déroulant Langue de la barre d'outils, sélectionnez une
langue pour le pilote ou l'utilitaire (si disponible).
Un écran d'accueil apparaît.
4 Cliquez sur Suivant. Le CD recherche automatiquement les pilotes et
les utilitaires utilisés par votre ordinateur.
Une fois que le CD a terminé la détection des matériels, vous pouvez
également rechercher d’autres pilotes et utilitaires. Dans Critères de
recherche, sélectionnez les catégories adéquates dans les menus
déroulants Modèle de système, Système d’exploitation et Rubrique.
Un ou plusieurs liens apparaissent pour les pilotes spécifiques utilisés
par votre ordinateur.
5 Cliquez sur le lien d'un pilote ou d'un utilitaire spécifique afin
d'afficher les informations correspondantes.
6 Cliquez sur le bouton Installer (s'il est présent) pour lancer
l'installation du pilote ou de l'utilitaire. Lorsque l'écran d'accueil
apparaît, suivez les invites pour exécuter l'installation.
Si le bouton Installer n'est pas présent, l'installation automatique n'est
pas disponible. Pour obtenir des instructions d'installation, consultez
la procédure appropriée ci-dessous ou cliquez sur le bouton Extraire,
suivez les instructions d'extraction et lisez le fichier readme
(lisez-moi).
S'il vous est demandé de trouver les fichiers de pilote, cliquez sur
le répertoire du CD dans la fenêtre d'information sur le pilote pour
afficher les fichiers associés à ce pilote.Résolution des problèmes 97
Réinstallation manuelle de pilotes pour Windows XP
CONSEIL : si vous
réinstallez un pilote de
périphérique infrarouge,
vous devez commencer
par activer le capteur
infrarouge dans le
programme de configuration du système
(voir page 50).
1 Après avoir extrait les fichiers pilotes sur votre disque dur comme
indiqué précédemment, cliquez sur Démarrer, Paramètres,
Panneau de configuration.
2 Cliquez sur le bouton Démarrer et faites un clic droit sur Poste
de travail.
3 Cliquez sur Propriétés.
4 Cliquez sur l'onglet Matériel, puis sur Gestionnaire de périphériques.
5 Double-cliquez sur le type de périphérique pour lequel vous installez
le pilote (par exemple, Modems ou Périphériques infrarouges).
6 Double-cliquez sur le nom du périphérique correspondant au pilote
que vous installez.
7 Cliquez sur l'onglet Pilote, puis sur Mettre à jour le pilote.
8 Cliquez sur Installer à partir d'une liste ou d'un emplacement
spécifique (Avancé), puis cliquez sur Suivant.
9 Cliquez sur Parcourir, et retournez à l'emplacement auquel vous avez
extrait les fichiers du pilote.
10 Lorsque le nom du pilote approprié apparaît, cliquez sur Suivant.
11 Cliquez sur Terminer et redémarrez l'ordinateur.
Résolution d'incompatibilités
matérielles et logicielles
Sous Microsoft Windows XP, des conflits IRQ interviennent si un
périphérique n’est pas détecté pendant l’installation du système
d’exploitation ou s’il est détecté, mais qu’il est mal configuré. Pour
rechercher des conflits IRQ sur votre ordinateur :
1 Cliquez sur le bouton Démarrer, puis sur Panneau de configuration.
2 Cliquez sur Performance et maintenance puis sur Système.
3 Cliquez sur l'onglet Matériel, puis sur Gestionnaire de périphériques.98 Résolution des problèmes
w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m
4 Dans la liste Gestionnaire de périphériques, vérifiez s'il existe des
conflits avec les autres périphériques.
Les périphériques en conflit sont indiqués par un point d'exclamation
jaune(!) placé en regard, et ceux qui sont désactivés, par une croix (X)
rouge.
5 Double-cliquez sur un périphérique en conflit pour afficher la fenêtre
Propriétés, afin de déterminer les éléments devant être reconfigurés
ou supprimés du Gestionnaire de périphériques.
6 Vous devez résoudre ces conflits avant de vérifier des périphériques
spécifiques.
7 Double-cliquez sur le type de périphérique défectueux dans la liste
Gestionnaire de périphériques.
8 Double-cliquez sur l'icône correspondant au périphérique spécifique
dans la liste développée.
La fenêtre Propriétés apparaît.
En cas de conflit d'IRQ, la zone État du périphérique de la fenêtre
Propriétés indique les autres périphériques partageant le même IRQ.
9 Résolvez les conflits d'IRQ.
Vous pouvez également utiliser l’utilitaire de résolution des conflits
matériels de Windows XP. Pour cela, cliquez sur le bouton Démarrer puis
sur Aide et support. Tapez résolution de problèmes matériels dans
le champ Recherche, puis cliquez sur la flèche pour lancer la recherche.
Cliquez sur Utilitaire de résolution des conflits matériels dans la liste
Résultats de la recherche. Dans la liste Utilitaire de résolution des conflits
matériels, cliquez sur J'ai besoin de résoudre un conflit matériel sur mon
ordinateur, puis sur Suivant. Résolution des problèmes 99
Utilisation de la fonction de
restauration du système de Microsoft
Windows XP
Le système d’exploitation Microsoft Windows XP dispose d’une fonction
de restauration du système qui vous permet de ramener votre ordinateur à
un état d’exploitation existant avant tout changement de matériel ou de
logiciels (y compris les nouvelles installations de matériel ou de logiciels),
ou d’autres paramètres système ayant provoqué un état de l’ordinateur
indésirable. Vous pouvez annuler la dernière Restauration du système.
La fonction Restauration du système crée automatiquement des points
de contrôle du système. Vous pouvez également créer manuellement vos
propres points de contrôle en créant des points de restauration. Afin de
limiter la quantité d'espace disque dur utilisée, les points de restauration
plus anciens sont purgés automatiquement.
Si vous devez résoudre un problème de système d'exploitation, vous pouvez
utiliser la fonction Restauration du système en mode sécurisé ou en mode
normal pour rétablir l'état précédent de votre ordinateur.
La fonction de restauration du système n’efface pas vos fichiers personnels
enregistrés dans le dossier Mes documents, les fichiers de données ou les
messages électroniques. Si vous restaurez l'ordinateur à un état fonctionnel
antérieur à l'installation d'un programme, les fichiers de données ne sont
pas perdus, mais vous devrez réinstaller le programme.
AVIS : vous devez effectuer des sauvegardes régulières de vos fichiers de
données. La fonction Restauration du système ne contrôle pas les modifications
apportées à vos fichiers de données ni ne permet de récupérer ces derniers. Si
les données d'origine stockées sur le disque dur sont accidentellement effacées
ou écrasées ou si elles ne sont plus accessibles en raison d'un dysfonctionnement du disque dur, utilisez vos fichiers de sauvegarde pour récupérer
les données perdues ou endommagées.100 Résolution des problèmes
w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m
La fonction Restauration du système est activée sur votre nouvel ordinateur.
Toutefois, si vous réinstallez Windows XP avec moins de 200 Mo d’espace
disque libre, la fonction de restauration du système est automatiquement
désactivée. Avant d'utiliser la fonction Restauration du système, confirmez
qu'elle est activée :
1 Cliquez sur le bouton Démarrer, puis sur Panneau de configuration.
2 Cliquez sur Performances et maintenance.
3 Cliquez sur Système.
4 Cliquez sur l'onglet Restauration du système.
5 Vérifiez que l’option Désactiver la Restauration du système n’est pas
cochée.
Création d'un point de restauration
Sous Windows XP, vous pouvez créer des points de restauration à l’aide
de l’assistant de restauration du système, ou le faire manuellement.
Utilisation de l'Assistant Restauration du système
Pour utiliser l’assistant Restauration du système, cliquez sur le bouton
Démarrer, cliquez sur Aide et support, sur Restauration système, puis
suivez les instructions de la fenêtre Assistant de restauration du système.
Vous pouvez également créer des points de restauration et les nommer si
vous êtes connecté à l'ordinateur en tant qu'administrateur ou en tant
qu'utilisateur muni de droits d'administrateur.
Création manuelle des points de restauration
1 Cliquez sur le bouton Démarrer, pointez sur Tous les programmes→
Accessoires→Outils système, et cliquez sur Restauration du système.
2 Cliquez sur Créer un point de restauration.
3 Cliquez sur Suivant.
4 Tapez un nom pour le nouveau point de restauration dans le champ
Description du point de restauration.
La date et l'heure sont ajoutées automatiquement à la description
du nouveau point de restauration.
5 Cliquez sur Créer.
6 Cliquez sur OK.Résolution des problèmes 101
Restauration de l'ordinateur à un état antérieur
Si un problème intervient pendant l’installation d’un pilote de
périphérique, essayez d’abord d’utiliser la fonction de récupération de pilote
de périphérique (voir page 95). Si la fonction Restauration des pilotes de
périphériques ne résout pas le problème, utilisez la fonction Restauration
du système.
AVIS : avant de restaurer l'ordinateur à un état antérieur, enregistrez et
fermez tous les fichiers ouverts et quittez tous les programmes en cours
d'exécution. Ne modifiez, n’ouvrez ou ne supprimez en aucun cas des fichiers
ou des programmes tant que la restauration du système n'est pas terminée.
1 Cliquez sur le bouton Démarrer, pointez sur Tous les programmes→
Accessoires→Outils système, et cliquez sur Restauration du système.
2 Assurez-vous d’avoir sélectionné Restaurer mon ordinateur à un point
antérieur puis cliquez sur Suivant.
3 Cliquez sur la date vers laquelle vous souhaitez restaurer votre
ordinateur.
L’écran Sélectionnez un point de restauration fournit un calendrier
permettant de voir et de sélectionner les points de restauration.
Toutes les dates du calendrier comportant des points de restauration
apparaissent en gras.
4 Sélectionnez un point de restauration puis cliquez sur Suivant.
Si une date du calendrier contient un seul point de restauration, ce
dernier est sélectionné automatiquement. Si plusieurs points de
restauration sont disponibles, cliquez sur celui que vous souhaitez
utiliser.
AVIS : enregistrez et quittez tous les programmes et les fichiers ouverts.
Ne modifiez, n’ouvrez ou ne supprimez en aucun cas des fichiers ou des
programmes tant que la restauration du système n'est pas terminée.
5 Cliquez sur Suivant.
L’écran Restauration terminée apparaît une fois que les données sont
collectées. L’ordinateur redémarre automatiquement.
6 Une fois l'ordinateur redémarré, cliquez sur OK.
Pour changer de point de restauration, répétez les étapes précédentes
en utilisant un autre point de restauration ou annulez la restauration.102 Résolution des problèmes
w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m
Annulation de la dernière restauration du système
AVIS : enregistrez et quittez tous les programmes et les fichiers ouverts.
Ne modifiez, n’ouvrez ou ne supprimez en aucun cas des fichiers ou des
programmes tant que la restauration du système n'est pas terminée.
1 Cliquez sur le bouton Démarrer, pointez sur Tous les programmes→
Accessoires→Outils système, et cliquez sur Restauration du système.
2 Sélectionnez Annuler ma dernière restauration, puis cliquez sur
Suivant.
AVIS : enregistrez et quittez tous les programmes et les fichiers ouverts.
Ne modifiez, n’ouvrez ou ne supprimez en aucun cas des fichiers ou des
programmes tant que la restauration du système n'est pas terminée.
3 Cliquez sur Suivant.
L’écran Restauration du système apparaît et l’ordinateur redémarre
automatiquement.
4 Une fois l'ordinateur redémarré, cliquez sur OK.
Réinstallation de Microsoft Windows XP
Avant de lancer la réinstallation
Si vous réinstallez le système d’exploitation Windows XP pour résoudre
un problème avec un nouveau pilote, utilisez la fonction Restauration des
pilotes de périphériques de Windows XP (voir page 95) pour remplacer
le pilote de périphérique par la version précédente.
Si elle ne résout pas le problème, essayez la fonction de Restauration du
système (voir page 99) pour revenir à l'état de votre système avant que
vous installiez le nouveau pilote de périphérique.
Réinstallation de WindowsXP
Effectuez les étapes suivantes en respectant rigoureusement l’ordre indiqué.
Le processus de réinstallation dure de 1 à 2 heures. Une fois la réinstallation
terminée, vous devrez également réinstaller les pilotes de périphériques,
anti-virus et autres logiciels.Résolution des problèmes 103
AVIS : le CD du Système d'exploitation fournit des options de réinstallation de
Windows XP. Ces options pourraient écraser les fichiers installés par Dell et
affecter les programmes installés sur votre disque dur. Par conséquent, Dell
vous déconseille de réinstaller Windows XP, sauf indication contraire de la part
d'un représentant support de Dell.
AVIS : pour éviter des conflits avec Windows XP, vous devez désactiver tout
logiciel de protection antivirus installé sur l'ordinateur avant de réinstaller le
système d'exploitation. Consultez pour cela la documentation qui accompagne
votre logiciel.
Préparation au démarrage depuis le CD du système d'exploitation
1 Insérez le CD du Système d'exploitation dans le lecteur de CD
ou de DVD.
2 Quittez tout programme ou utilitaire qui pourrait démarrer suite
à l’insertion du CD.
3 Éteignez (voir page 42) puis redémarrez l'ordinateur.
4 Appuyez sur la touche dès l’apparition du logo DELL™.
Si vous attendez trop longtemps et que le logo Windows® apparaît,
attendez encore jusqu'à ce que le bureau Windows s'affiche. Éteignez
alors l'ordinateur et faites une nouvelle tentative.
5 Utilisez les touches fléchées pour sélectionner l'option CD-ROM,
puis appuyez sur .
6 Appuyez sur n'importe quelle touche lorsque le message Press
any key to boot from CD (Appuyez sur n'importe quelle
touche pour initialiser à partir du CD) apparaît à l'écran.
Démarrage de l’installation de Windows XP
1 Lorsque l'écran Installation de Windows XP apparaît, appuyez
sur pour sélectionner Installer Windows maintenant.
2 Lisez les informations de l’écran Contrat de licence, puis appuyez
sur la touche pour accepter les termes du contrat.
3 Si votre ordinateur dispose déjà de Windows XP et que vous souhaitez
récupérer les données actuelles de Windows XP, tapez r pour
sélectionner l'option de réparation, puis retirez le CD du lecteur. 104 Résolution des problèmes
w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m
4 Si vous souhaitez installer une nouvelle copie de Windows XP,
appuyez sur .
5 Appuyez sur pour sélectionner la partition mise en
surbrillance (option recommandée), puis suivez les instructions
affichées à l'écran.
CONSEIL : la durée
nécessaire pour terminer
l’installation dépend de la
taille de votre disque dur
et de la rapidité de votre
ordinateur. Votre présence
permanente n’est pas
indispensable, et vous
pouvez donc vous éloigner
de votre ordinateur.
L'écran Installation de Windows XP apparaît et le système
d’exploitation commence à copier des fichiers et à installer les
périphériques. L'ordinateur redémarre automatiquement plusieurs
fois.
Poursuite de la configuration
AVIS : lorsque l'ordinateur redémarre, vous verrez le message suivant :
Appuyez sur une touche pour démarrer l'ordinateur
à partir du CD. N'appuyez PAS sur une touche.
1 Lorsque l'écran Paramètres régionaux apparaît, sélectionnez
les paramètres correspondants, puis cliquez sur Suivant.
2 Entrez votre nom et le nom de votre société (facultatif) dans l'écran
Personnaliser votre logiciel, puis cliquez sur Suivant.
3 Si vous réinstallez Windows XP Home Edition, entrez un nom pour
votre ordinateur (ou acceptez le nom par défaut) et un mot de passe
lorsque la fenêtre Nom de l'ordinateur apparaît, puis cliquez sur
Suivant.
Si vous réinstallez Windows XP Professional, entrez un nom pour votre
ordinateur (ou acceptez le nom par défaut) et un mot de passe lorsque
la fenêtre Nom de l'ordinateur et mot de passe administrateur
apparaît, puis cliquez sur Suivant.
4 Si votre ordinateur est équipé d'un modem, l'écran Informations de
numérotation pour le modem apparaît. Saisissez les informations
requises, puis cliquez sur Suivant.
5 Entrez la date, l'heure et le fuseau horaire dans la fenêtre Paramètres
de date et d'heure, puis cliquez sur Suivant.
6 Si votre ordinateur est équipé d’une carte réseau, sélectionnez Standard
dans la fenêtre Paramètre réseau, puis cliquez sur Suivant.
Si votre ordinateur ne possède pas de carte réseau, cette option ne
s'affiche pas.Résolution des problèmes 105
7 Si vous réinstallez Windows XP Professional, il vous sera demandé
davantage d’informations sur la configuration du réseau, comme le
nom de domaine ou du groupe de travail. Si vous n'êtes pas certain
des choix à faire, acceptez les sélections par défaut.
WindowsXP commence à installer ses composants et à configurer
l'ordinateur. L'ordinateur redémarre automatiquement.
Poursuite de la configuration du système d'exploitation
AVIS : lorsque l'ordinateur redémarre, vous verrez le message suivant :
Appuyez sur une touche pour démarrer l'ordinateur
à partir du CD. N'appuyez PAS sur une touche.
1 Lorsque l'écran Bienvenue dans Microsoft apparaît, cliquez
sur Suivant.
2 Lorsque le message Comment cet ordinateur sera-t-il
connecté à Internet ? apparaît, cliquez sur Ignorer.
3 Lorsque l'écran Bienvenue dans Êtes-vous prêt à vous enregistrer
avec Microsoft ? apparaît, cliquez sur Non, pas aujourd’hui
puis sur Suivant.
4 Lorsque que l’écran Qui va utiliser cet ordinateur ? apparaît,
vous pouvez saisir jusqu’à cinq utilisateurs.
5 Cliquez sur Suivant.
6 Cliquez sur Terminer pour terminer l’installation puis retirez le CD.
Réinstallation des pilotes et des logiciels
1 Réinstallez les pilotes appropriés (voir page 94).
2 Réinstallez votre logiciel de protection antivirus. Consultez pour cela
la documentation qui accompagne votre logiciel.
3 Réinstallez vos autres logiciels. Consultez pour cela la documentation
qui accompagne votre logiciel.106 Résolution des problèmes
w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o mS E C T I O N 3
Ajout et remplacement
de pièces
Remplacement des repose-paumes
Ajout de mémoire
Remplacement du disque dur108 Ajout et remplacement de pièces
w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m
Remplacement des repose-paumes
1 Enregistrez et fermez tout fichier ouvert, quittez tous les programmes
ouverts, puis éteignez l'ordinateur, voir page 42).
2 Si l'ordinateur est connecté (amarré) à une station d’accueil,
déconnectez-le.
3 Laissez l'écran ouvert et inclinez l'ordinateur vers l'arrière pour avoir
accès à sa face inférieure.
4 Faites glisser le verrou de déblocage du côté gauche et maintenez-le,
puis retirez tous les périphériques installés dans la baie modulaire.
5 Faites glisser et maintenez enfoncé le loquet du côté droit et retirez
toutes les batteries de la baie des batteries.
6 Repérez les échancrures situées sous le repose-paumes, placez vos
pouces dessus et poussez pour libérer les repose-paumes.
Dessous de l’ordinateurAjout et remplacement de pièces 109
7 Retirez les repose-paumes.
8 Pour remettre un repose-paumes en place, insérez ses languettes
latérales dans les fentes puis enfoncez-le jusqu'à ce qu'il s'enclenche.
Répétez la procédure pour chaque côté.
Ajout de mémoire
Vous pouvez augmenter la mémoire de votre ordinateur en installant
des modules de mémoire sur la carte système. Voir la section
“Caractéristiques” à la page 118 pour plus d'informations sur la mémoire
prise en charge par votre ordinateur. Vérifiez que vous ajoutez des modules
conçus spécifiquement pour votre ordinateur.
CONSEIL : les modules
mémoire achetés auprès
de Dell sont couverts par
la garantie de votre
ordinateur.
ATTENTION : avant de travailler à l’intérieur de votre ordinateur,
consultez les instructions de sécurité à la page 9.
1 Enregistrez et fermez tous les fichiers ouverts, quittez tous les
programmes, puis éteignez l'ordinateur (voir page 42).
2 Si l'ordinateur est amarré, déconnectez-le.
3 Retirez toutes les cartes PC installées.
Repose-poignet110 Ajout et remplacement de pièces
w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m
4 Enlevez toutes les batteries et débranchez le câble de l'adaptateur
CA/CC et tous les périphériques externes de l'ordinateur.
Patientez 5 secondes avant de poursuivre.
5 Mettez-vous à la masse en touchant un connecteur en métal à l'arrière
de l'ordinateur et continuez à le faire régulièrement tout au long de
cette procédure.
AVIS : pendant votre intervention dans l'ordinateur, touchez régulièrement
une surface métallique non peinte de l'ordinateur afin de dissiper l'électricité
statique qui pourrait endommager les composants internes.
6 Retournez l'ordinateur, retirez la ou les vis du capot du module
mémoire et soulevez-le.
AVIS : pour éviter d'endommager le connecteur du module de mémoire,
n'utilisez pas d'outil pour écarter les pattes métalliques intérieures qui fixent
le module de mémoire.
7 Si vous remplacez un module de mémoire, retirez le module existant.
AVIS : saisissez les modules de mémoire par leurs bords sans toucher les
composants d'un module.
a Utilisez vos ongles pour écarter avec précaution les languettes de
fixation situées à chaque extrémité du connecteur de module
de mémoire.
Le module devrait sortir.
Capot du module
de mémoire
VisAjout et remplacement de pièces 111
b Retirez le module du connecteur.
AVIS : si vous devez installer des modules de mémoire dans deux connecteurs,
installez le premier module de mémoire dans le connecteur “JDIM (DIMMA)”
avant d'installer un module dans le connecteur “JDIM2 (DIMMB)”.
3 Mettez-vous à la masse et installez le nouveau module de mémoire :
CONSEIL : si le module
de mémoire n'est pas installé correctement,
l'ordinateur ne démarre
pas. Aucun message
d'erreur n'indique cet
échec.
a Alignez l'encoche du module avec la fente située au centre du
connecteur.
b Faites glisser fermement le bord du module dans le connecteur,
puis faites-le pivoter jusqu'à ce que vous entendiez un clic. Si vous
n'entendez pas de clic, retirez le module et réinstallez-le.
Module de
Languette mémoire
de sécurité112 Ajout et remplacement de pièces
w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m
3 Remettez le couvercle et la (les) vis en place.
AVIS : si vous avez des difficultés pour fermer le couvercle, retirez le module
et réinstallez-le. Attention, une pression trop importante exercée pour fermer
le capot peut endommager votre ordinateur.
4 Insérez la batterie dans la baie de batterie ou connectez l'adaptateur
CA/CC à votre ordinateur et à une prise électrique.
5 Allumez l'ordinateur.
Lors de son démarrage, l'ordinateur détecte la mémoire supplémentaire et
met automatiquement à jour les informations de configuration du système
en conséquence.
Capot du module
de mémoire
VisAjout et remplacement de pièces 113
Remplacement du disque dur
AVIS : pour éviter toute perte de données, éteignez votre ordinateur
(voir page 42) avant de retirer l'unité de disque dur. Ne retirez jamais l'unité
de disque dur lorsque l'ordinateur est allumé, en mode attente ou en mode mise
en veille prolongée.
AVIS : les unités de disque dur sont très fragiles ; même un léger coup peut
les endommager.
ATTENTION : si vous retirez le disque dur lorsqu'il est chaud,
ne touchez pas le boîtier métallique.
ATTENTION : avant de travailler à l’intérieur de votre ordinateur,
consultez les instructions de sécurité à la page 9.
CONSEIL : Dell ne
garantit ni la compatibilité ni la prise en charge
des unités de disque dur
provenant d'autres sources
que Dell.
Pour remplacer le disque dur dans la baie de disque dur :
1 Vérifiez que la surface de travail est plate et propre, pour éviter
de rayer le capot de l'ordinateur.
2 Enregistrez et fermez tous les fichiers ouverts, quittez tous les
programmes, puis éteignez l'ordinateur (voir page 42).
3 Si l'ordinateur est amarré, déconnectez-le.
4 Débranchez l'ordinateur de la source d'alimentation électrique.
5 Patientez 10 à 20 secondes, puis déconnectez tous les périphériques
connectés.
6 Retirez les cartes PC, batteries et périphériques éventuellement
présents.
Saisissez les composants et les cartes par leurs bords et évitez
de toucher les broches et les contacts.
7 Mettez-vous à la masse en touchant un connecteur en métal à l'arrière
de l'ordinateur et continuez à le faire régulièrement tout au long de
cette procédure.114 Ajout et remplacement de pièces
w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m
CONSEIL : le CD
Système d'exploitation est
nécessaire pour installer
le système d'exploitation
Windows®
. Le CD Pilotes
et Utilitaires est également nécessaire pour
installer les pilotes et les
utilitaires sur le nouveau
disque dur.
8 Retournez l'ordinateur. Utilisez un petit tournevis pour retirer les vis
du disque dur, et placez-les dans un endroit sûr.
AVIS : lorsque l'unité de disque dur n'est pas dans l'ordinateur, conservez-la
dans son emballage protecteur antistatique. Reportez-vous à la section
“Protection contre les décharges électrostatiques” à la page 15.
9 Soulevez le capot du disque dur jusqu'à ce que vous entendiez
un déclic.
10 Sortez l'unité de disque dur de l'ordinateur.
11 Enlevez la nouvelle unité de son emballage.
Conservez cet emballage d'origine pour l'utiliser à nouveau
lors du stockage ou de l'expédition du disque dur.
AVIS : faites glisser l'unité dans son logement en exerçant une pression ferme
et uniforme. Si vous exercez une pression trop forte sur le disque pour le
mettre en place, vous risquez d'endommager le connecteur.
12 Insérez le disque dans la baie, et soulevez le capot du disque dur
jusqu'à ce que vous entendiez un déclic. Poussez le disque dur jusqu'à
ce qu'il soit bien installé dans la baie. Refermez le capot du disque dur.
13 Remettez en place et resserrez les vis que vous aviez retirées à l'étape 8.
14 Utilisez le CD Système d'exploitation pour installer le système
d'exploitation de votre ordinateur (voir page 102).
Dessous de
l’ordinateur
Unité de
disque dur
VisAjout et remplacement de pièces 115
15 Utilisez le CD Pilotes et utilitaires pour installer les pilotes et
les utilitaires de votre ordinateur (voir page 94).
Renvoi d'un disque dur à Dell
Renvoyez votre ancien disque dur à Dell dans son emballage de mousse
d'origine ou dans un emballage équivalent. Autrement, le disque dur peut
être endommagé au cours du transport.
Unité de
disque dur116 Ajout et remplacement de pièces
w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o mS E C T I O N 4
Annexes
Caractéristiques
Présentation de la configuration du système
Politique de support technique Dell
(États-Unis uniquement)
Contacter Dell
Réglementations
Garanties limitées et règle de retour118 Annexes
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Caractéristiques
Microprocesseur
Types de microprocesseur Intel®
Pentium®
4 Mobile
Mémoire cache L1 8 Ko (interne)
Mémoire cache L2 512 Ko
Fréquence du bus externe Bus système (FSB) à 400 MHz
Informations du système
Jeu de puces du système Intel 845MP
Largeur du bus de données 64 bits
Largeur du bus d'adressage du
microprocesseur
32 bits
Bus graphique AGP 4x 32 bits
Bus PCI 33 MHz
Carte PC
Contrôleur CardBus Contrôleur CardBus PCI 4450/4451
Texas Instruments
Connecteur de carte PC Card Deux (pour deux cartes de Type I ou II,
ou une carte de Type III)
Cartes prises en charge 3,3 V et 5 V
Taille du connecteur de carte
PC Card
68 broches
Largeur de données (maximale) PCMCIA 16 bits
CardBus 32 bits
Mémoire
Architecture DDR PC2100
Connecteur du module
de mémoire
Deux supports SODIMM accessibles
à l'utilisateur
Capacités du module de mémoire 128, 256 et 512 MoAnnexes 119
Type de mémoire SDRAM DDR
Mémoire en standard 128 Mo
Mémoire maximale 1024 Mo
Temps d'accès à la mémoire :
vitesse d'horloge
266 MHz
Ports et connecteurs
Série Connecteur à 9 broches ;
compatible 16550C,
Connecteur tampon 16 octets
Parallèle Connecteur 25 trous ; unidirectionnel,
bidirectionnel ou ECP
Vidéo Connecteur VGA 15 trous
Audio Mini connecteur stéréo (entrée ligne) ; mini
connecteur de microphone, mini connecteur
de haut-parleurs/casque stéréo (sortie ligne)
Souris/clavier compatible PS/2 Connecteur mini DIN à 6 broches
USB Deux connecteurs à 4 broches, conformes
USB
Infrarouge Capteur compatible standard IrDA1.1 (IR
rapide) et standard IrDA1.0 (IR lent)
Amarrage Connecteur à 200 broches pour station
d’amarrage Dell™
Sortie TV S-vidéo Mini connecteur DIN à 7 broches pour port
S-vidéo, vidéo composite et S/PDIF (câble
d'adaptateur TV/audio numérique pour la
vidéo composite et S/PDIF)
Modem Port RJ-11
Adaptateur réseau Port RJ-45
IEEE 1394 Connecteur série à 4 broches
Mémoire (suite)120 Annexes
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Communications
Modem :
Type V.92 56 K intégré
Contrôleur Softmodem
Interface Bus AC 97 interne
Adaptateur réseau Réseau LAN Ethernet 10/100
sur carte système
Sans fil compatible réseau sans fil Mini PCI Wi-Fi
(802.11b) interne
Vidéo
Type de vidéo 128 bits, accélérée par matériel
Bus de données 4X AGP
Contrôleur vidéo NVIDIA GeForce4 440 Go™
ATI Mobility™ RADEON™ 9000
Mémoire vidéo 32 ou 64 Mo pour NVIDIA GeForce4 440 Go
ATI MOBILITY RADEON 9000 avec 64 Mo
Interface LCD LVDS
Support TV NTSC ou PAL en modes S-vidéo
et compositeAnnexes 121
Audio
Type d'audio AC97 (Soft Audio)
Contrôleur audio Cirrus Logic/Crystal CS4205
Conversion stéréo 18 bits analogique à numérique
20 bits numérique à analogique
Interfaces :
Interne AC 97
Externe Connecteur de microphone, connecteur
pour casques/haut-parleurs stéréo et
connecteur d'entrée stéréo
Haut-parleur Deux haut-parleurs 4 ohm
Amplificateur
de haut-parleur interne
1,9 W par canal en 4 ohms
Commandes de volume Raccourcis clavier, menus de programme
Affichage
Type (à matrice active TFT) SXGA+, UXGA ou Dell Ultrasharp™
UXGA TFT
Dimensions :
Hauteur 228.1 mm (9 pouces)
Largeur 304,1 mm (12 pouces)
Diagonale 380,1 mm (15 pouces)
Résolutions maximales 1400 x 1050 à 16,8 millions de couleurs
(SXGA+)
1600 x 1200 à 16.8 millions de couleurs
(écran TFT UXGA et Dell Ultrasharp
UXGA)122 Annexes
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Temps de réponse (standard) 20 ms en montée de signal (maximum)
(SXGA+ et UXGA)
30 ms en descente de signal (maximum)
(SXGA+ et UXGA)
9 ms en montée de signal (maximum)
(écran TFT Dell Ultrasharp UXGA)
16 ms en descente de signal (maximum)
(écran TFT Dell Ultrasharp UXGA)
Fréquence de rafraîchissement 60 Hz
Angle de fonctionnement 0° (fermé) à 180 °
Taille des pixels 0,20 x 0,20 mm (SXGA+)
0,19 x 0,19 mm (écran TFT UXGA
et Dell Ultrasharp UXGA)
Réglages La luminosité peut être réglée à l'aide
de raccourcis clavier
Clavier
Nombre de touches 87 (États-Unis et Canada) ; 88 (Europe) ;
90 (Japon)
Déplacement des touches 2.7 mm ± 0.3 (0.11 pouce ± 0.016 pouce)
Espacement des touches 19.05 mm ±0.3 mm
(0.75 pouce ± 0.012 pouce)
Disposition QWERTY/AZERTY/Kanji
Touch Pad
Résolution X/Y
(mode tablette graphique) 240 cpi
Taille :
Largeur Zone sensible de 64,88 mm (2,55 pouces)
Hauteur Rectangle de 48,88 mm (1,92 pouces)
Affichage (suite)Annexes 123
Trackstick (manette)
Résolution X/Y (mode
tablette graphique) 250 fois/s à 100 gf
Taille Dépasse les touches de 0,5 mm
Batterie
Type Lithium-ion “smart” 66 Whr (4460 mAh)
Dimensions :
Profondeur 88,5 mm (3,48 pouces)
Hauteur 21,5 mm (0,83 pouces)
Largeur 139,0 mm (5,47 pouces)
Poids 0,40 kg (0,88 lb)
Tension 14,8 VCC
Temps de charge (approximatif) :
Ordinateur sous tension 2 heures et demie
Ordinateur hors tension 1 heure et demie
Autonomie Environ 2 à 4 heures, en fonction de
l'utilisation et de la configuration
Durée de vie (approximative) 400 cycles de décharge/charge
Plage de températures :
Fonctionnement 0° à 35°C (32° à 95°F)
Stockage –40° à 65°C (–40° à 149°F)
Adaptateur CA/CC
Tension d'entrée 90 à 135 VCA et 164 à 264 VCA
Intensité d'entrée (maximale) 1,5 A
Fréquence d'entrée De 47 à 63 Hz
Intensité de sortie 5,5 A (maximum, par impulsions
de 4 secondes) ; 4,5 A (en continu)124 Annexes
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Puissance de sortie 90 W
Tension de sortie nominale 20 VCC
Dimensions :
Hauteur 27,94 mm (1,1 pouces)
Largeur 58,42 mm (2,3 pouces)
Profondeur 133,85 mm (5,25 pouces)
Poids (avec les câbles) 0,4 Kg (0,9 livre)
Plage de températures :
Fonctionnement 0° à 35°C (32° à 95°F)
Stockage –40° à 65°C (–40° à 149°F)
Caractéristiques physiques
Hauteur 44,5 mm (1,75 pouces)
Largeur 331 mm (13,03 pouces)
Profondeur 276 mm (10,87 pouces)
Poids (moyen, dépend
de la configuration)
3,46 Kg (7,64 livres)
Adaptateur CA/CC (suite)Annexes 125
Conditions d’environnement
Plage de températures :
Fonctionnement 0° à 35°C (32° à 95°F)
Stockage –40° à 65°C (–40° à 149°F)
Humidité relative (maximale) :
Fonctionnement 10% à 90% (sans condensation)
Stockage 5% à 95% (sans condensation)
Vibrations maximales (avec un
spectre aléatoire de vibration qui
simule un environnement utilisateur) :
Fonctionnement 0,9 GRMS
Stockage 1,3 GRMS
Chocs maximaux
(mesurés avec la tête du disque dur
en position de repos
et avec une impulsion
semi-sinusoïdale de 2 ms) :
Fonctionnement 122 G
Stockage 163 G
Altitude (maximale) :
Fonctionnement –15,2 à 3048 m (–50 à 10000 pieds)
Stockage –15,2 à 10668 m (–50 à 35000 pieds)126 Annexes
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Présentation de la configuration
du système
CONSEIL : votre système d'exploitation peut
configurer automatiquement la plupart des
options disponibles dans le
programme de configuration du système, rempla-
çant ainsi les options que
vous aviez définies vousmême via le programme
de configuration du système. (l'option Raccourci
clavier externe est une
exception, vous ne pouvez
la désactiver ou l'activer
que via le programme de
configuration du système.)
Pour plus d'informations
sur la configuration des
fonctionnalités de votre
système d'exploitation,
reportez-vous au Centre
d'aide et de support
Microsoft®
Windows.
Vous pouvez utiliser le programme de configuration du système comme
suit :
• Pour définir ou modifier des caractéristiques utilisateur, par exemple,
le mot de passe
• Pour vérifier les informations relatives à la configuration courante de
votre ordinateur, comme le volume de mémoire du système
Une fois votre ordinateur configuré, lancez le programme de configuration
du système pour vous familiariser avec les informations et les paramètres
facultatifs de la configuration. Dell vous conseille de noter ces informations
pour référence en cas de besoin.
Le programme de configuration contient les paramètres standard de votre
ordinateur.
AVIS : si vous n'êtes pas un utilisateur expérimenté en informatique ou si vous
n'avez pas été invité à le faire par le support technique de Dell, ne modifiez pas
les valeurs de paramètre définies pour ce programme. Certaines modifications
risquent de provoquer un mauvais fonctionnement de votre ordinateur.
Affichage des écrans de configuration du système
1 Mettez votre ordinateur sous tension (ou redémarrez).
2 Lorsque le logo Dell™ apparaît, appuyez immédiatement sur .
Si vous attendez trop longtemps et que le logo Windows®
apparaît,
attendez que le bureau Windows s'affiche. Éteignez alors votre
ordinateur (voir page 42) et faites une nouvelle tentative.
En fonction de votre ordinateur, vous pouvez également pénétrer dans le
programme de configuration du système en appuyant sur à
tout moment lorsque l'ordinateur est en fonctionnement.Annexes 127
Écrans de configuration du système
CONSEIL : pour
afficher des informations
relatives à un élément
spécifique sur un écran de
configuration du système,
mettez l'élément en
surbrillance et reportezvous à la zone Aide sur
l'écran.
Les écrans de configuration du système affichent les informations et les
paramètres de configuration courantes de votre ordinateur. La liste des
options de configuration du système figure à gauche de chaque écran.
À droite de chaque option figure un champ qui affiche le paramètre ou la
valeur de cette option. Vous pouvez modifier les paramètres qui s'affichent
en blanc à l'écran. Les options ou valeurs que nous ne pouvez pas modifier
(car elles sont déterminées par l'ordinateur) s'affichent en plus foncé.
Dans le coin supérieur droit de l'écran, une zone affiche des informations
sur l'option sélectionnée ; dans le coin inférieur droit, une zone affiche des
informations d'aide concernant l'ordinateur. La liste des fonctions clés de
configuration du système s'affiche en bas de l'écran.
Les écrans affichent des informations comme :
• Configuration du système
• Paramètres de configuration du périphérique d'amarrage et
de la configuration d'initialisation (démarrage)
• Paramètres de base de configuration du périphérique
• État de charge de la batterie
• Paramètres de gestion de l'alimentation
• Paramètres du mot de passe du disque dur et de sécurité du système128 Annexes
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Options fréquemment utilisées
Modification de la séquence d'initialisation
CONSEIL : certaines
options exigent de
redémarrer l'ordinateur
pour que les nouveaux
paramètres soient pris
en compte.
La séquence d'initialisation, ou ordre de démarrage, indique à l'ordinateur
où trouver le logiciel requis pour démarrer le système d'exploitation. Vous
pouvez contrôler la séquence d'initialisation à l'aide de la page Commande
de démarrage du programme de configuration du système.
La page Commande de démarrage affiche une liste générale des dispositifs
d'initialisation pouvant être installés sur votre ordinateur, incluant sans
exclusion les suivants :
• Lecteur de disquette
• Disque dur de la baie modulaire
• Unité de disque dur interne
• Lecteur de CD/DVD/CDRW
Pendant la procédure d'initialisation, l'ordinateur démarre au début de la
liste et recherche les fichiers de démarrage du système d'exploitation sur
tous les dispositifs activés. Lorsque l'ordinateur trouve les fichiers, il arrête
la recherche et démarre le système d'exploitation.
Pour contrôler la séquence d'initialisation, vous pouvez sélectionner
(mettre en surbrillance) des périphériques à l'aide des touches et
, et ainsi les activer ou désactiver ou bien modifier leur position dans
la liste.
• Pour activer ou désactiver un périphérique, mettez-le en surbrillance
puis appuyez sur . Les éléments activés
apparaissent en blanc et sont affichés avec un petit triangle sur leur
gauche ; les éléments désactivés apparaissent en bleu ou sont
estompés, et sans triangle.
• Pour modifier la position d'un périphérique dans la liste, mettez-le en
surbrillance puis appuyez sur ou (ne tient pas compte des
majuscules et minuscules) pour le déplacer vers le haut ou vers le bas.
Les modifications apportées à la séquence d'initialisation sont effectives dès
que vous les enregistrez et que vous quittez le programme de configuration
du système.Annexes 129
Modification des modes d'impression
Définissez l'option Mode parallèle en fonction du type d'imprimante ou
de périphérique relié au connecteur parallèle. Pour déterminer le mode
approprié, consultez la documentation fournie avec le périphérique.
Le fait de définir le Mode parallèle sur Désactivé désactive le port parallèle
et l'adresse LPT du port, libérant son IRQ, qui peut être utilisée par un
autre périphérique.
Changement des ports COM
Port série vous permet de mapper l'adresse COM du port série ou de
désactiver le port série et son adresse, libérant ainsi son IRQ pour qu'un
autre périphérique puisse l'utiliser.
Politique de support technique Dell
(États-Unis uniquement)
Le support technique fourni par les techniciens de Dell nécessite la
coopération et la participation du client dans le processus de dépannage.
Il permet de restaurer le système d'exploitation, les logiciels d'application et
les pilotes matériels à leur état d'origine, c'est-à-dire, à la configuration par
défaut livrée par Dell ; il permet en outre de vérifier le fonctionnement de
l'ordinateur et du matériel installé par Dell. En plus de ce support technique
assisté par technicien, un service d'assistance technique en ligne est
disponible à l'adresse suivante : support.dell.com. Des options de support
technique payantes complémentaires sont également disponibles.
Dell fournit un support technique limité pour l'ordinateur et tous les
logiciels et périphériques installés par Dell
1
. Le support technique pour les
logiciels et les périphériques tiers est assuré par le fabricant lui-même, y
compris tout logiciel ou périphérique acheté et/ou installé par le biais de
Dell Software and Peripherals (DellWare™), Readyware, et Custom Factory
Integration (DellPlus™)
2
.
1
Les services de réparation sont fournis conformément aux termes et conditions
stipulés dans votre garantie limitée et dans l'éventuel contrat de service de
support facultatif souscrit lors de l'achat de l'ordinateur.
2
Tous les composants standard de Dell inclus dans un projet Custom Factory
Integration (CFI) sont couverts par la garantie limitée de votre ordinateur Dell.
Toutefois, Dell propose un programme de remplacement des pièces pour couvrir
tous les composants non standard ou de sociétés tierces intégrées via CFI,
pendant la durée du contrat de service de l'ordinateur.130 Annexes
w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m
Définition des périphériques et logiciels installés par Dell
Les logiciels installés par Dell englobent le système d'exploitation et
certains logiciels préinstallés sur l'ordinateur pendant le processus de
fabrication (Microsoft Office, Norton Antivirus, et ainsi de suite).
Les périphériques installés par Dell incluent les cartes d'extension internes,
la baie modulaire de marque Dell ou les accessoires de carte PC. Sont inclus
également les produits de marque Dell suivants : moniteurs, claviers, souris,
haut-parleurs, microphones pour modems à fonction téléphonique, stations
d’amarrage et réplicateurs de port, produits réseau et le câblage associé.
Définition des logiciels et périphériques de sociétés tierces
Les logiciels et périphériques tiers incluent tout périphérique, accessoire ou
logiciel vendu par Dell mais qui ne porte pas la marque Dell (imprimantes,
scanners et appareils photo, jeux, et ainsi de suite). Le support technique
pour tout logiciel ou périphérique tiers est fourni par le fabricant du produit
en question.
Articles en retour pour réparation
sous garantie ou à porter en crédit
Préparez tous les articles à retourner, pour réparation ou mise en crédit,
comme indiqué ci-après :
1 Contactez Dell pour obtenir un numéro d'autorisation et inscrivez-le
clairement et bien visiblement sur l'extérieur de la boîte.
Pour connaître le numéro de téléphone à appeler, consultez la section
“Contacter Dell” à la page 131.
2 Joignez une copie de la facture et une lettre décrivant la raison du
retour.
3 Joignez tous les accessoires qui vont avec le ou les articles de retour
(câbles d'alimentation, disquettes de logiciels, guides, etc.) si le retour
est à porter en crédit.
4 Conditionnez l'équipement à renvoyer dans son emballage d'origine
(ou équivalent).
Les frais d'envoi sont à votre charge. L'assurance des articles retournés vous
incombe également et vous acceptez le risque de leur perte au cours de leur
acheminement vers Dell. Les envois en contre-remboursement ne sont pas
acceptés. Les retours ne comportant pas les éléments décrits ci-dessus
seront refusés à notre quai de réception et vous seront retournés.Annexes 131
Contacter Dell
Vous pouvez contacter Dell par voie électronique aux adresses suivantes :
• www.dell.com
• support.dell.com (assistance technique)
• premiersupport.dell.com (assistance technique pour écoles,
administrations, santé, moyens et grands clients d’entreprise,
y compris les clients Premier, Platinum, et Gold)
Pour obtenir des adresses Web spécifiques à votre pays, reportez-vous
à la section correspondante dans le tableau ci-dessous.
REMARQUE : les numéros verts sont valables dans le pays pour lequel ils sont
indiqués.
Si vous devez contacter Dell, utilisez les numéros de téléphone, les
indicatifs et les adresses électroniques fournis dans le tableau ci-dessous.
Si vous avez besoin d'assistance pour connaître les indicatifs à utiliser,
contactez un opérateur local ou international.
Pays (Ville)
Indicatif international
Indicatif national
Indicatif de la ville
Nom du département
ou du service,
Site Web
et adresse électronique
Indicatifs régionaux,
numéros locaux et
indicatifs des
numéros verts
Afrique du Sud (Johannesburg)
Indicatif international :
09/091
Indicatif national : 27
Indicatif de la ville : 11
Site Web : support.euro.dell.com
Email : dell_za_support@dell.com
Support technique 011 709 7710
Service clientèle 011 709 7707
Ventes 011 709 7700
Télécopie 011 706 0495
Standard 011 709 7700132 Annexes
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Allemagne (Langen)
Indicatif international : 00
Indicatif national : 49
Indicatif de la ville : 6103
Site Web : support.euro.dell.com
Email : tech_support_central_europe@dell.com
Support technique 06103 766-7200
Service clientèle pour les petites entreprises
et les activités professionnelles à domicile
0180-5-224400
Service clientèle segment International 06103 766-9570
Service clientèle comptes privilégiés 06103 766-9420
Service clientèle grands comptes 06103 766-9560
Service clientèle comptes publics 06103 766-9555
Standard 06103 766-7000
Amérique latine Support technique clients
(Austin, Texas, États-Unis)
512 728-4093
Service clientèle (Austin, Texas, États-Unis) 512 728-3619
Télécopie Support technique et service clients
(Austin, Texas, États-Unis)
512 728-3883
Ventes (Austin, Texas, États-Unis) 512 728-4397
Télécopieur pour les ventes
(Austin, Texas, États-Unis)
512 728-4600
ou 512 728-3772
Anguilla Support général numéro vert : 800-335-0031
Antigua et Barbade Support général 1-800-805-5924
Antilles néerlandaises Support général 001-800-882-1519
Argentine (Buenos Aires)
Indicatif international : 00
Indicatif national : 54
Indicatif de la ville : 11
Site Web : www.dell.com.ar
Support technique et service clientèle numéro vert : 0-800-444-0733
Ventes 0-810-444-3355
Télécopieur pour support technique 11 4515 7139
Télécopie service clientèle 11 4515 7138
Aruba Support général numéro vert : 800-1578
Asie du Sud-Est et pays du
Pacifique
Support technique clients, service clientèle
et ventes (Penang, Malaisie)
604 633 4810
Pays (Ville)
Indicatif international
Indicatif national
Indicatif de la ville
Nom du département
ou du service,
Site Web
et adresse électronique
Indicatifs régionaux,
numéros locaux et
indicatifs des
numéros vertsAnnexes 133
Australie (Sydney)
Indicatif international : 0011
Indicatif national : 61
Indicatif de la ville : 2
Email (Australie) : au_tech_support@dell.com
Email (Nouvelle Zélande) :
nz_tech_support@dell.com
Petites entreprises et activités professionnelles
à domicile
1-300-65-55-33
Gouvernement et entreprises numéro vert : 1-800-633-559
Division Comptes privilégiés numéro vert : 1-800-060-889
Service clientèle numéro vert : 1-800-819-339
Ventes aux entreprises numéro vert : 1-800-808-385
Ventes aux particuliers numéro vert : 1-800-808-312
Télécopie numéro vert : 1-800-818-341
Autriche (Vienne)
Indicatif international : 900
Indicatif national : 43
Indicatif de la ville : 1
Site Web : support.euro.dell.com
Email : tech_support_central_europe@dell.com
Ventes aux petites entreprises et activités
professionnelles à domicile
01 795 67602
Télécopieur pour les petites entreprises
et les activités professionnelles à domicile
01 795 67605
Service clientèle pour les petites entreprises
et les activités professionnelles à domicile
01 795 67603
Service clientèle – Comptes privilégiés/Entreprises 0660 8056
Support technique pour les petites entreprises
et les activités professionnelles à domicile
01 795 67604
Support technique – Comptes
privilégiés/Entreprises
0660 8779
Standard 01 491 04 0
Bahamas Support général numéro vert : 1-866-278-6818
Barbade Support général 1-800-534-3066
Pays (Ville)
Indicatif international
Indicatif national
Indicatif de la ville
Nom du département
ou du service,
Site Web
et adresse électronique
Indicatifs régionaux,
numéros locaux et
indicatifs des
numéros verts134 Annexes
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Belgique (Bruxelles)
Indicatif international : 00
Indicatif national : 32
Indicatif de la ville : 2
Site Web : support.euro.dell.com
Email : tech_be@dell.com
Courrier électronique pour les clients
francophones :
support.euro.dell.com/be/fr/emaildell/
Support technique 02 481 92 88
Service clientèle 02 481 91 19
Ventes aux petites entreprises et activités
professionnelles à domicile
numéro vert : 0800 16884
Ventes aux entreprises 02 481 91 00
Télécopie 02 481 92 99
Standard 02 481 91 00
Bermudes Support général 1-800-342-0671
Bolivie Support général numéro vert : 800-10-0238
Brésil
Indicatif international : 00
Indicatif national : 55
Indicatif de la ville : 51
Site Web : www.dell.com/br
Service clientèle, Support technique 0800 90 3355
Télécopieur pour support technique 51 481 5470
Télécopie service clientèle 51 481 5480
Ventes 0800 90 3390
Brunei
Indicatif national : 673
Support technique clients (Penang, Malaisie) 604 633 4966
Service clientèle (Penang, Malaisie) 604 633 4949
Ventes aux particuliers (Penang, Malaisie) 604 633 4955
Pays (Ville)
Indicatif international
Indicatif national
Indicatif de la ville
Nom du département
ou du service,
Site Web
et adresse électronique
Indicatifs régionaux,
numéros locaux et
indicatifs des
numéros vertsAnnexes 135
Canada (North York, Ontario)
Indicatif international : 011
Système d'état des commandes automatisé numéro vert : 1-800-433-9014
AutoTech (support technique automatisé) numéro vert : 1-800-247-9362
Service clientèle (en dehors de Toronto) numéro vert : 1-800-387-5759
Service clientèle (depuis Toronto) 416 758-2400
Support technique clientèle numéro vert : 1-800-847-4096
Ventes (ventes directes — en dehors de Toronto) numéro vert : 1-800-387-5752
Ventes (ventes directes — depuis Toronto) 416 758-2200
Ventes (administrations publiques, domaines
Éducation et Santé)
numéro vert : 1-800-567-7542
Ventes (grands comptes) numéro vert : 1-800-387-5755
TechFax numéro vert : 1-800-950-1329
Chili (Santiago)
Indicatif national : 56
Indicatif de la ville : 2
Ventes, Service clientèle, Support technique numéro vert : 1230-020-4823
Pays (Ville)
Indicatif international
Indicatif national
Indicatif de la ville
Nom du département
ou du service,
Site Web
et adresse électronique
Indicatifs régionaux,
numéros locaux et
indicatifs des
numéros verts136 Annexes
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Chine (Xiamen)
Indicatif national : 86
Indicatif de la ville : 592
Site Web du support technique :
support.ap.dell.com/china
Email du support technique : cn_support@dell.com
Télécopieur pour support technique 818 1350
Support technique pour les petites entreprises
et les activités professionnelles à domicile
numéro vert : 800 858 2437
Support technique pour les entreprises numéro vert : 800 858 2333
Commentaires clients numéro vert : 800 858 2060
Petites entreprises et activités professionnelles
à domicile
numéro vert : 800 858 2222
Division Comptes privilégiés numéro vert : 800 858 2062
Comptes grandes entreprises GCP numéro vert : 800 858 2055
Comptes grandes entreprises – Comptes clés numéro vert : 800 858 2628
Comptes grandes entreprises nord numéro vert : 800 858 2999
Comptes grandes entreprises nord – Administration
et Éducation
numéro vert : 800 858 2955
Comptes grandes entreprises est numéro vert : 800 858 2020
Comptes grandes entreprises est –
Administration et Éducation
numéro vert : 800 858 2669
Comptes grandes entreprises – Queue Team numéro vert : 800 858 2572
Comptes grandes entreprises sud numéro vert : 800 858 2355
Comptes grandes entreprises ouest numéro vert : 800 858 2811
Comptes grandes entreprises – Pièces détachées numéro vert : 800 858 2621
Colombie Support général 980-9-15-3978
Corée (Séoul)
Indicatif international : 001
Indicatif national : 82
Indicatif de la ville : 2
Support technique numéro vert : 080-200-3800
Ventes numéro vert : 080-200-3600
Service clientèle (Séoul, Corée) numéro vert : 080-200-3800
Service clientèle (Penang, Malaisie) 604 633 4949
Télécopie 2194-6202
Standard 2194-6000
Costa Rica Support général 0800-012-0435
Pays (Ville)
Indicatif international
Indicatif national
Indicatif de la ville
Nom du département
ou du service,
Site Web
et adresse électronique
Indicatifs régionaux,
numéros locaux et
indicatifs des
numéros vertsAnnexes 137
Danemark (Copenhague)
Indicatif international : 00
Indicatif national : 45
Site Web : support.euro.dell.com
Support Email (ordinateurs portables) :
den_nbk_support@dell.com
Support Email (ordinateurs de bureau) :
den_support@dell.com
Support Email (serveurs) :
Nordic_server_support@dell.com
Support technique 7023 0182
Service clientèle (Relations) 7023 0184
Service clientèle pour les petites entreprises
et les activités professionnelles à domicile
3287 5505
Standard (Relations) 3287 1200
Standard télécopieur (Relations) 3287 1201
Standard (particuliers/petites entreprises) 3287 5000
Standard télécopieur (particuliers/petites
entreprises)
3287 5001
Dominique Support général numéro vert : 1-866-278-6821
Espagne (Madrid)
Indicatif international : 00
Indicatif national : 34
Indicatif de la ville : 91
Site Web : support.euro.dell.com
Email : support.euro.dell.com/es/es/emaildell/
Petites entreprises et activités professionnelles
à domicile
Support technique 902 100 130
Service clientèle 902 118 540
Ventes 902 118 541
Standard 902 118 541
Télécopie 902 118 539
Entreprise
Support technique 902 100 130
Service clientèle 902 118 546
Standard 91 722 92 00
Télécopie 91 722 95 83
Équateur Support général numéro vert : 999-119
Pays (Ville)
Indicatif international
Indicatif national
Indicatif de la ville
Nom du département
ou du service,
Site Web
et adresse électronique
Indicatifs régionaux,
numéros locaux et
indicatifs des
numéros verts138 Annexes
w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m
États-Unis (Austin, Texas)
Indicatif international : 011
Indicatif national : 1
Service d'état des commandes automatisé numéro vert : 1-800-433-9014
Service AutoTech (pour les ordinateurs portables
et de bureau)
numéro vert : 1-800-247-9362
Particulier (A domicile et au bureau)
Support technique clientèle numéro vert : 1-800-624-9896
Service clientèle numéro vert : 1-800-624-9897
Service et support DellNet™ numéro vert : 1-877 Dellnet
(1-877-335-5638)
Support logiciel numéro vert : 1-800-433-9005
Programme d’achat employé
(Service clientèle et support technique)
numéro vert : 1-800-695-8133
Site Web des services financiers :
www.dellfinancialservices.com
Services financiers (crédit-bail/emprunts) numéro vert : 1-877-577-3355
Services financiers (Comptes privilégiés Dell
[DPA])
numéro vert : 1-800-283-2210
Entreprise
Service et support technique numéro vert : 1-800-822-8965
Service public (milieux de l’administration, l’éducation et la santé)
Service et support technique numéro vert : 1-800-234-1490
Programme d’achat employé
(Service clientèle et support technique)
numéro vert : 1-800-695-8133
Ventes Dell numéro vert : 1-800-289-3355
1-800-879-3355
Point de vente Dell (ordinateurs Dell remis à neuf) numéro vert : 1-888-798-7561
Ventes de logiciels et périphériques numéro vert : 1-800-671-3355
Ventes de pièces détachées numéro vert : 1-800-357-3355
Ventes de garantie et de services étendus numéro vert : 1-800-247-4618
Télécopie numéro vert : 1-800-727-8320
Services Dell pour les sourds, les malentendants
ou les personnes ayant des problèmes d'élocution
numéro vert : 1-877-DELLTTY
(1-877-335-5889)
Pays (Ville)
Indicatif international
Indicatif national
Indicatif de la ville
Nom du département
ou du service,
Site Web
et adresse électronique
Indicatifs régionaux,
numéros locaux et
indicatifs des
numéros vertsAnnexes 139
Finlande (Helsinki)
Indicatif international : 990
Indicatif national : 358
Indicatif de la ville : 9
Site Web : support.euro.dell.com
Email : fin_support@dell.com
Support Email (serveurs) :
Nordic_support@dell.com
Support technique 09 253 313 60
Télécopieur pour support technique 09 253 313 81
Service relations clientèle 09 253 313 38
Service clientèle pour les petites entreprises
et les activités professionnelles à domicile
09 693 791 94
Télécopie 09 253 313 99
Standard 09 253 313 00
France (Paris) (Montpellier)
Indicatif international : 00
Indicatif national : 33
Indicatifs des villes : (1) (4)
Site Web : support.euro.dell.com
Email : support.euro.dell.com/fr/fr/emaildell/
Petites entreprises et activités professionnelles
à domicile
Support technique 0825 387 270
Service clientèle 0825 823 833
Standard 0825 004 700
Standard (appels en dehors de France) 04 99 75 40 00
Ventes 0825 004 700
Télécopie 0825 004 701
Télécopie (appels en dehors de France) 04 99 75 40 01
Entreprise
Support technique 0825 004 719
Service clientèle 0825 338 339
Standard 01 55 94 71 00
Ventes 01 55 94 71 00
Télécopie 01 55 94 71 01
Grenade Support général numéro vert : 1-866-540-3355
Guatemala Support général 1-800-999-0136
Guyane Support général numéro vert : 1-877-270-4609
Pays (Ville)
Indicatif international
Indicatif national
Indicatif de la ville
Nom du département
ou du service,
Site Web
et adresse électronique
Indicatifs régionaux,
numéros locaux et
indicatifs des
numéros verts140 Annexes
w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m
Îles Caïman Support général 1-800-805-7541
Îles Turks et Caicos Support général numéro vert : 1-866-540-3355
Îles Vierges britanniques Support général numéro vert : 1-866-278-6820
Îles Vierges des États-Unis Support général 1-877-673-3355
Inde Support technique 1600 33 8045
Ventes 1600 33 8044
Irlande (Cherrywood)
Indicatif international : 16
Indicatif national : 353
Indicatif de la ville : 1
Site Web : support.euro.dell.com
Email : dell_direct_support@dell.com
Support technique Irlande 1850 543 543
Royaume-Uni Support technique
(depuis le Royaume-Uni uniquement)
0870 908 0800
Service clientèle pour les particuliers 01 204 4095
Service clientèle pour les petites entreprises 01 204 4444
Royaume-Uni Service clientèle
(depuis le Royaume-Uni uniquement)
0870 906 0010
Service clientèle pour les entreprises 01 204 4003
Ventes en Irlande 01 204 4444
Royaume-Uni Ventes
(depuis le Royaume-Uni uniquement)
0870 907 4000
Télécopie pour les ventes 01 204 0144
Télécopie 01 204 5960
Standard 01 204 4444
Pays (Ville)
Indicatif international
Indicatif national
Indicatif de la ville
Nom du département
ou du service,
Site Web
et adresse électronique
Indicatifs régionaux,
numéros locaux et
indicatifs des
numéros vertsAnnexes 141
Italie (Milan)
Indicatif international : 00
Indicatif national : 39
Indicatif de la ville : 02
Site Web : support.euro.dell.com
Email : support.euro.dell.com/it/it/emaildell/
Petites entreprises et activités professionnelles
à domicile
Support technique 02 577 826 90
Service clientèle 02 696 821 14
Télécopie 02 696 821 13
Standard 02 696 821 12
Entreprise
Support technique 02 577 826 90
Service clientèle 02 577 825 55
Télécopie 02 575 035 30
Standard 02 577 821
Jamaïque Support général (depuis la Jamaïque uniquement) 1-800-682-3639
Pays (Ville)
Indicatif international
Indicatif national
Indicatif de la ville
Nom du département
ou du service,
Site Web
et adresse électronique
Indicatifs régionaux,
numéros locaux et
indicatifs des
numéros verts142 Annexes
w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m
Japon (Kawasaki)
Indicatif international : 001
Indicatif national : 81
Indicatif de la ville : 44
Site Web : support.jp.dell.com
Support technique (serveurs) numéro vert : 0120-1984-98
Support technique à l'extérieur du Japon (serveurs) 81-44-556-4162
Support technique (Dimension™ et Inspiron™) numéro vert : 0120-1982-26
Support technique à l'extérieur du Japon
(Dimension™ et Inspiron™)
81-44-520-1435
Support technique
(Dell Precision™, OptiPlex™ et Latitude™)
numéro vert : 0120-1984-33
Support technique à l'extérieur du Japon (Dell
Precision™, OptiPlex™ et Latitude™)
81-44-556-3894
Service de commandes automatisé 24 heures sur 24 044-556-3801
Service clientèle 044-556-4240
Division Ventes aux entreprises
(jusqu'à 400 salariés)
044-556-1465
Division Ventes aux Comptes privilégiés
(plus de 400 salariés)
044-556-3433
Ventes aux Comptes grandes entreprises
(plus de 3 500 salariés)
044-556-3430
Ventes secteur public (agences gouvernementales,
établissements d'enseignement et institutions
médicales)
044-556-1469
Segment International Japon 044-556-3469
Utilisateur individuel 044-556-1760
Service Faxbox 044-556-3490
Standard 044-556-4300
Hong-Kong
Indicatif international : 001
Indicatif national : 852
Support technique (Dimension™ et Inspiron™) 296 93188
Support technique
(OptiPlex™, Latitude™ et Dell Precision™)
296 93191
Service clientèle (autre que technique, problèmes
de service après vente)
800 93 8291
Ventes aux particuliers numéro vert : 800 96 4109
Comptes grandes entreprises Hong-Kong numéro vert : 800 96 4108
Comptes grandes entreprises GCP Hong-Kong numéro vert : 800 90 3708
Pays (Ville)
Indicatif international
Indicatif national
Indicatif de la ville
Nom du département
ou du service,
Site Web
et adresse électronique
Indicatifs régionaux,
numéros locaux et
indicatifs des
numéros vertsAnnexes 143
Luxembourg
Indicatif international : 00
Indicatif national : 352
Site Web : support.euro.dell.com
Email : tech_be@dell.com
Support technique (Bruxelles, Belgique) 02 481 92 88
Ventes aux petites entreprises et activités
professionnelles à domicile (Bruxelles, Belgique)
numéro vert : 080016884
Ventes aux entreprises (Bruxelles, Belgique) 02 481 91 00
Service clientèle (Bruxelles, Belgique) 02 481 91 19
Télécopie (Bruxelles, Belgique) 02 481 92 99
Standard (Bruxelles, Belgique) 02 481 91 00
Macao
Indicatif national : 853
Support technique numéro vert : 0800 582
Service clientèle (Penang, Malaisie) 604 633 4949
Ventes aux particuliers numéro vert : 0800 581
Malaisie (Penang)
Indicatif international : 00
Indicatif national : 60
Indicatif de la ville : 4
Support technique numéro vert : 1 800 888 298
Service clientèle 04 633 4949
Ventes aux particuliers numéro vert : 1 800 888 202
Ventes aux entreprises numéro vert : 1 800 888 213
Mexique
Indicatif international : 00
Indicatif national : 52
Support technique clientèle 001-877-384-8979
ou 001-877-269-3383
Ventes 50-81-8800
ou 01-800-888-3355
Service clientèle 001-877-384-8979
ou 001-877-269-3383
Groupe principal 50-81-8800
ou 01-800-888-3355
Montserrat Support général numéro vert : 1-866-278-6822
Nicaragua Support général 001-800-220-1006
Pays (Ville)
Indicatif international
Indicatif national
Indicatif de la ville
Nom du département
ou du service,
Site Web
et adresse électronique
Indicatifs régionaux,
numéros locaux et
indicatifs des
numéros verts144 Annexes
w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m
Norvège (Lysaker)
Indicatif international : 00
Indicatif national : 47
Site Web : support.euro.dell.com
Support Email (ordinateurs portables) :
nor_nbk_support@dell.com
Support E-mail (ordinateurs de bureau) :
nor_support@dell.com
Support Email (serveurs) :
nordic_server_support@dell.com
Support technique 671 16882
Service relations clientèle 671 17514
Service clientèle pour les petites entreprises
et les activités professionnelles à domicile
23162298
Standard 671 16800
Standard télécopieur 671 16865
Nouvelle Zélande
Indicatif international : 00
Indicatif national : 64
Email (Nouvelle Zélande) :
nz_tech_support@dell.com
Email (Australie) : au_tech_support@dell.com
Petites entreprises et activités professionnelles
à domicile
0800 446 255
Gouvernement et entreprises 0800 444 617
Ventes 0800 441 567
Télécopie 0800 441 566
Panama Support général 001-800-507-0962
Pays (Ville)
Indicatif international
Indicatif national
Indicatif de la ville
Nom du département
ou du service,
Site Web
et adresse électronique
Indicatifs régionaux,
numéros locaux et
indicatifs des
numéros vertsAnnexes 145
Pays-Bas (Amsterdam)
Indicatif international : 00
Indicatif national : 31
Indicatif de la ville : 20
Site Web : support.euro.dell.com
Email : support.euro.dell.com/nl/nl/emaildell/
Support technique 020 674 45 00
Petites et moyennes entreprises et activités
professionnelles à domicile
020 674 55 00
Télécopie pour les petites et moyennes entreprises
et les activités professionnelles à domicile
020 674 47 75
Service clientèle pour les petites et moyennes
entreprises et les activités professionnelles
à domicile
020 674 42 00
Entreprise 020 674 50 00
Télécopie pour les entreprises 020 674 47 79
Service clientèle pour les entreprises 020 674 43 25
Pérou Support général 0800-50-669
Pologne (Varsovie)
Indicatif international : 011
Indicatif national : 48
Indicatif de la ville : 22
Site Web : support.euro.dell.com
Email : pl_support@dell.com
Téléphone Service clientèle 57 95 700
Service clientèle 57 95 999
Ventes 57 95 999
Télécopie service clientèle 57 95 806
Télécopie bureau d’accueil 57 95 998
Standard 57 95 999
Porto Rico Support général 1-800-805-7545
Portugal
Indicatif international : 00
Indicatif national : 35
Email : support.euro.dell.com/es/es/emaildell/
Support technique 800 834 077
Service clientèle 800 300 415 ou
800 834 075
Ventes 800 300 410 ou 800 300 411
ou 800 300 412
ou 121 422 07 10
Télécopie 121 424 01 12
République Dominicaine Support général 1-800-148-0530
Pays (Ville)
Indicatif international
Indicatif national
Indicatif de la ville
Nom du département
ou du service,
Site Web
et adresse électronique
Indicatifs régionaux,
numéros locaux et
indicatifs des
numéros verts146 Annexes
w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m
République tchèque (Prague)
Indicatif international : 00
Indicatif national : 420
Indicatif de la ville : 2
Site Web : support.euro.dell.com
Email : czech_dell@dell.com
Support technique 02 22 83 27 27
Service clientèle 02 22 83 27 11
Télécopie 02 22 83 27 14
TechFax 02 22 83 27 28
Standard 02 22 83 27 11
Royaume-Uni (Bracknell)
Indicatif international : 00
Indicatif national : 44
Indicatif de la ville : 1344
Site Web : support.euro.dell.com
Site web services clientèle :
dell.co.uk/lca/customerservices
Email : dell_direct_support@dell.com
Support technique (Entreprises/Comptes
privilégiés/Division Comptes privilégiés
[plus de 1000 salariés])
0870 908 0500
Support technique (Direct/Division Comptes
privilégiés et Général)
0870 908 0800
Service clientèle Comptes internationaux 01344 373 185
ou 01344 373 186
Service clientèle pour les petites entreprises
et les activités professionnelles à domicile
0870 906 0010
Service clientèle pour les entreprises 0870 908 0500
Service clientèle Comptes privilégiés
(500 à 5000 salariés)
01344 373 196
Service clientèle Gouvernement central 01344 373 193
Service clientèle Gouvernement local et éducation 01344 373 199
Service clientèle de la santé 01344 373 194
Ventes aux petites entreprises et aux activités
professionnelles à domicile
0870 907 4000
Ventes aux entreprises/secteur public 01344 860 456
Saint-Kitts-et-Nevis Support général numéro vert : 1-877-441-4731
Saint-Vincent-et-les-Grenadines Support général numéro vert : 1-877-270-4609
Ste Lucie Support général 1-800-882-1521
Pays (Ville)
Indicatif international
Indicatif national
Indicatif de la ville
Nom du département
ou du service,
Site Web
et adresse électronique
Indicatifs régionaux,
numéros locaux et
indicatifs des
numéros vertsAnnexes 147
Salvador Support général 01-899-753-0777
Singapour (Singapour)
Indicatif international : 005
Indicatif national : 65
Support technique numéro vert : 800 6011 051
Service clientèle (Penang, Malaisie) 604 633 4949
Ventes aux particuliers numéro vert : 800 6011 054
Ventes aux entreprises numéro vert : 800 6011 053
Suède (Upplands Vasby)
Indicatif international : 00
Indicatif national : 46
Indicatif de la ville : 8
Site Web : support.euro.dell.com
Email : swe_support@dell.com
Support Email pour Latitude et Inspiron :
Swe-nbk_kats@dell.com
Support Email pour OptiPlex : Swe_kats@dell.com
Support Email pour les serveurs :
Nordic_server_support@dell.com
Support technique 08 590 05 199
Service relations clientèle 08 590 05 642
Service clientèle pour les petites entreprises
et les activités professionnelles à domicile
08 587 70 527
Support Programme d’achat employé 20 140 14 44
Support technique par télécopie 08 590 05 594
Ventes 08 590 05 185
Pays (Ville)
Indicatif international
Indicatif national
Indicatif de la ville
Nom du département
ou du service,
Site Web
et adresse électronique
Indicatifs régionaux,
numéros locaux et
indicatifs des
numéros verts148 Annexes
w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m
Suisse (Genève)
Indicatif international : 00
Indicatif national : 41
Indicatif de la ville : 22
Site Web : support.euro.dell.com
Email : swisstech@dell.com
Email pour les clients de langue française
(entreprises, petites entreprises, activités
professionnelles à domicile) :
support.euro.dell.com/ch/fr/emaildell/
Support technique (petites entreprises et activités
professionnelles à domicile)
0844 811 411
Support technique (Entreprises) 0844 822 844
Service clientèle (petites entreprises et activités
professionnelles à domicile)
0848 802 202
Service clientèle (entreprises) 0848 821 721
Télécopie 022 799 01 90
Standard 022 799 01 01
Taïwan
Indicatif international : 002
Indicatif national : 886
Support technique
(pour les ordinateurs portables et de bureau)
numéro vert : 00801 86 1011
Support technique (serveurs) numéro vert : 0080 60 1256
Ventes aux particuliers numéro vert : 0080 651 228
ou 0800 33 556
Ventes aux entreprises numéro vert : 0080 651 227
ou 0800 33 555
Thaïlande
Indicatif international : 001
Indicatif national : 66
Support technique numéro vert : 0880 060 07
Service clientèle (Penang, Malaisie) 604 633 4949
Ventes numéro vert : 0880 060 09
Trinité et Tobago Support général 1-800-805-8035
Uruguay Support général numéro vert : 000-413-598-
2521
Vénézuela Support général 8001-3605
Pays (Ville)
Indicatif international
Indicatif national
Indicatif de la ville
Nom du département
ou du service,
Site Web
et adresse électronique
Indicatifs régionaux,
numéros locaux et
indicatifs des
numéros vertsAnnexes 149
Réglementations
Les interférences électromagnétiques constituent des signaux ou émissions,
dans un espace libre ou conduit par les câbles d'alimentation ou de signal,
qui menacent le fonctionnement de la radionavigation, des services de
sécurité ou qui dégradent sérieusement, obstruent ou interrompent
régulièrement les services autorisés de communications radio. Les services
de communications radio comprennent, entre autres, les diffusions
commerciales AM/FM, la télévision, les services cellulaires, les systèmes
de radar et de contrôle aérien, les pagers et les Services de communications
personnelles (PCS, Personal Communication Services). Ces services
autorisés, tout comme des perturbateurs involontaires tels que des
périphériques numériques, y compris les ordinateurs, contribuent à
l'environnement électromagnétique.
La compatibilité électromagnétique (EMC, Electromagnetic
Compatibility) est la possibilité pour ces éléments d'équipement
électronique de fonctionner ensemble correctement dans l'environnement
électronique. Bien que cet ordinateur ait été conçu pour être conforme
aux limites de l'instance réglementaire des EMI, il n'y a aucune garantie
concernant les interférences pouvant survenir dans une installation
particulière. Si l'équipement crée des interférences dans les services de
communications radio, ce qui peut être vérifié en l'allumant et l'éteignant,
vous êtes encouragé à essayer de corriger les interférences en prenant une
ou plusieurs des mesures suivantes :
• Changer l'orientation de l'antenne de réception.
• Repositionner l'ordinateur en fonction du récepteur.
• Éloigner l'ordinateur du récepteur.
• Brancher l'ordinateur sur une autre prise et sur un circuit de dérivation
différent de celui du récepteur.
Si nécessaire, consultez un agent du Support technique Dell ou un
technicien expérimenté en radio/télévision pour des suggestions
supplémentaires. 150 Annexes
w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m
Les ordinateurs Dell sont conçus, testés et classés pour l'environnement
électromagnétique dans lequel il est prévu de les utiliser. Ces classifications
de l'environnement électromagnétique font généralement référence aux
définitions suivantes :
• La classe A concerne en général les environnements industriels ou
commerciaux.
• La classe B concerne en général les environnements résidentiels.
Les Équipements de technologie de l'information (ITE, Information
Technology Equipment), y compris les périphériques, les cartes d'extension,
les imprimantes, les périphériques d'entrée/sortie (E/S), les moniteurs, etc.,
qui sont intégrés ou connectés à l'ordinateur devraient correspondre à la
classification de l'environnement électromagnétique de l'ordinateur.
Remarque sur les câbles blindés : Utilisez uniquement des câbles blindés
pour la connexion de périphériques à tout dispositif Dell, ce afin de
réduire le risque d'interférences avec des services de communications
radio. L'utilisation de câbles blindés garantit le respect de la classification
ECM adéquate pour un environnement donné. Pour les imprimantes
parallèles, un câble approprié peut être obtenu auprès de Dell. Si vous
le souhaitez, vous pouvez commander un câble sur le Web, à l'adresse
suivante : accessories.us.dell.com/sna/category.asp?category_id=4117.
La plupart des ordinateurs Dell sont conçus pour les environnements de
la classe B. Toutefois, l'intégration de certaines options peut modifier la
classification de certaines configurations et les faire passer en Classe A. Pour
déterminer la classification électromagnétique de votre ordinateur ou
périphérique, consultez les sections suivantes spécifiques à chaque instance
réglementaire. Chaque section fournit les spécifications EMC/EMI d'un
pays ou des consignes de sécurité concernant un produit.
Pour obtenir des informations supplémentaires sur les réglementations,
reportez-vous au fichier d'aide Procédure livré avec votre ordinateur.
Pour accéder au fichier d'aide, voir page 70.Annexes 151
Informations sur la norme NOM (Mexique seulement)
Les informations suivantes sont fournies relativement au(x) dispositif(s)
décrit(s) dans ce document, conformément aux exigences de la Norme
Officielle Mexicaine (NOM) :
Exportateur : Dell Computer Corporation
One Dell Way
Round Rock, TX 78682
Importateur : Dell Computer de México,
S.A. de C.V.
Paseo de la Reforma 2620 - 11° Piso
Col. Lomas Altas
11950 México, D.F.
Adresse d’expédition : Dell Computer de México,
S.A. de C.V. al Cuidado de Kuehne &
Nagel de México S. de R.I.
Avenida Soles No. 55
Col. Peñon de los Baños
15520 México, D.F.
Numéro de modèle : PP01X
Tension d'alimentation : 100/240 VCA
Fréquence : 50 à 60 Hz
Consommation
électrique :
1,5 A
Tension de sortie : 20 VCC
Courant de sortie : 4,5 A152 Annexes
w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m
Marque CE (Union Européenne) de conformité
Cet appareil est conforme à la directive de l'Union Européenne 1999/5/EC.Annexe 153
Garanties limitées et règle de retour
Tout matériel Dell acheté aux États-Unis ou au Canada comporte une garantie limitée de 90 jours (États-Unis
uniquement), de un, deux, trois ans, ou quatre ans. Pour connaître la garantie qui couvre le produit dont vous avez
fait l'acquisition, consultez la facture Dell de votre ordinateur. Les sections suivantes décrivent ces garanties
limitées et la règle de retour pour les États-Unis et le Canada ainsi que la garantie fabricant pour l'Amérique latine
et les Caraïbes.
Garantie limitée pour les États-Unis
Que couvre cette garantie limitée ?
Elle couvre les défauts du matériel et de la main-d’œuvre des produits de marque Dell, notamment les moniteurs,
les claviers et les périphériques de pointage (souris) de marque Dell.
Quelles situations ne sont pas couvertes par cette garantie limitée ?
Les cas suivants ne sont pas couverts :
• Les logiciels, notamment le système d’exploitation et les logiciels ajoutés aux matériels par le système
d’intégration en usine Dell, les logiciels tiers ou la réinstallation des logiciels
• Produits et accessoires autres que Dell
• Problèmes provenant de :
– Causes externes comme un accident, un abus, une mauvaise utilisation ou des problèmes
d’alimentation
– Entretien courant non autorisé par Dell
– Utilisation non conforme aux instructions du produit
– Non-respect des instructions du produit et de la maintenance préventive
– Problèmes provoqués par l’utilisation d’accessoires, de pièces ou de composants non fournis par Dell
• Produits dont les numéros de série et les références sont manquants ou endommagés
• Produits dont le paiement n’a pas encore été effectué
CETTE GARANTIE VOUS DONNE DES DROITS LÉGAUX SPÉCIFIQUES, AUXQUELS PEUVENT
S'AJOUTER D'AUTRES DROITS, QUI VARIENT AU CAS PAR CAS (OU SELON LA JURIDICTION). LA
RESPONSABILITÉ DE DELL POUR LE FONCTIONNEMENT DÉFECTUEUX ET LES DÉFAUTS DU
MATÉRIEL EST LIMITÉE À LA RÉPARATION OU AU REMPLACEMENT COMME INDIQUÉ DANS
CE CONTRAT DE GARANTIE. TOUTE GARANTIE EXPRESSE OU IMPLICITE DU PRODUIT,
INCLUANT SANS EN EXCLURE D'AUTRES, TOUTE GARANTIE ET CONDITION IMPLICITE DE
QUALITÉ OU D'ADAPTABILITÉ À UN USAGE PARTICULIER, EST LIMITÉE À LA PÉRIODE
MENTIONNÉE SUR VOTRE FACTURE. AUCUNE GARANTIE EXPRESSE OU IMPLICITE NE SERA
APPLIQUÉE AU TERME DE LA PÉRIODE DE GARANTIE LIMITÉE. CERTAINS ÉTATS NE
RECONNAISSENT PAS LES RESTRICTIONS DE DURÉE D'UNE GARANTIE IMPLICITE, AUQUEL
CAS CETTE RESTRICTION PEUT NE PAS S'APPLIQUER.
DELL DÉCLINE TOUTE RESPONSABILITÉ AU-DELÀ DES RECOURS INDIQUÉS DANS CETTE
GARANTIE LIMITÉE, POUR LES DOMMAGES ACCIDENTELS OU INDUITS, Y COMPRIS
CONCERNANT LES PLAINTES DE TIERS POUR LA NON-DISPONIBILITÉ D'UN PRODUIT OU LA
PERTE DE DONNÉES OU DE LOGICIEL, ET CE SANS RESTRICTION. EN CAS DE RÉCLAMATION,
NOTRE RESPONSABILITÉ SE LIMITE AU MONTANT DU PRODUIT CONCERNÉ, AU-DELÀ
DUQUEL NOTRE PRISE EN CHARGE N’EST PLUS VALABLE.154 Annexe
w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m
CERTAINS ÉTATS NE RECONNAISSENT PAS D'EXCLUSION OU DE RESTRICTION SUR LES
DOMMAGES ACCIDENTELS OU INDUITS, AUQUEL CAS L'EXCLUSION OU LES RESTRICTIONS
PRÉCÉDENTES PEUVENT NE PAS S'APPLIQUER.
Quelle est la durée de validité de cette garantie limitée ?
Cette garantie limitée est valable pour la période indiquée sur votre facture, à l’exception des batteries de marque
Dell dont la garantie limitée n’est que d’un an et des lampes des projecteurs de marque Dell dont la garantie
limitée n’est que de 90 jours. La garantie limitée prend effet à la date de la facturation. Aucune extension de la
période de garantie n’est accordée en cas de réparation ou de remplacement d’un produit ou de pièces sous
garantie. Dell peut modifier la disponibilité de certaines garanties limitées, comme bon lui semble, mais aucune
modification ne sera rétroactive.
Que dois-je faire pour bénéficier d’un service de garantie ?
Avant l’expiration de la garantie, veuillez nous contacter au numéro approprié inscrit dans le tableau suivant.
Veuillez également vous munir de votre numéro de référence ou de commande Dell.
Quelles actions de la part de Dell ?
Pendant la garantie limitée de 90 jours et la première année de toutes les autres garanties limitées : Pendant
la garantie limitée de 90 jours et la première année de toutes les autres garanties limitées, Dell effectuera la
réparation de tous les produits de marque Dell présentant des défauts de fabrication ou matériels, qui lui seront
renvoyés. Si Dell n’est pas en mesure de réparer le produit, il sera remplacé par un produit similaire, neuf ou
reconditionné.
Lorsque vous contacterez Dell, un numéro d’autorisation de retour matériel vous sera attribué et vous devrez
l’inclure lors du retour. Vous devez renvoyer les produits à Dell dans leur emballage d'origine ou un équivalent,
payer les frais d'expédition et assurer l'envoi ou accepter les risques de perte ou de dommage pendant
l'acheminement. Dell vous renverra le produit réparé ou le remplacera, à ses frais, si vous utilisez une adresse aux
États-Unis ou au Canada (hors Porto Rico et les pays sous contrôle américain). Dans le cas contraire, vous devrez
payer le port à la réception du produit.
Particuliers :
Support technique 1-800-624-9896
Service clientèle 1-800-624-9897
Particuliers ayant effectué un achat par
l’intermédiaire d’un Programme d’achat employé :
Service de support technique et clientèle 1-800-822-8965
Clientèle petites entreprises et activités
professionnelles à domicile :
Service de support technique et clientèle 1-800-456-3355
Petites, moyennes ou grandes entreprises, clients du
domaine de la santé et revendeurs à valeur ajoutée :
Service de support technique et clientèle 1-800-822-8965
Gouvernements et établissements scolaires :
Service de support technique et clientèle 1-800-234-1490
Mémoire de marque Dell 1-888-363-5150Annexe 155
S’il s’avérait que le produit n’est pas couvert par la garantie, Dell vous en informera et vous indiquera les services
payants à votre disposition.
REMARQUE : avant d'expédier le ou les produits à Dell, sauvegardez les données du ou des disques durs et de
tout autre dispositif de stockage dans l’appareil concerné. Retirez toutes les données confidentielles, propriétaires
ou personnelles ainsi que tous les supports amovibles, tels que les disquettes, CD ou cartes PC. Dell décline toute
responsabilité concernant vos informations personnelles ou confidentielles, la perte ou la corruption de vos
données, ainsi que la perte ou l’endommagement des supports amovibles.
Au cours des années restantes : Pour la période restante de la garantie limitée, Dell remplacera toute pièce
défectueuse par une pièce neuve ou reconditionnée, si le remplacement est nécessaire. Lorsque vous nous
contacterez, munissez-vous d’un numéro de carte de crédit valide au moment de votre demande de remplacement
de pièce, mais vous n’aurez rien à payer si vous renvoyez la pièce originale à Dell dans les 30 jours suivants l’envoi
de la pièce de remplacement. Si Dell ne reçoit pas la pièce originale dans les 30 jours, le prix standard courant de la
pièce remplacée sera prélevée sur votre carte de crédit.
Dell expédiera la pièce à ses frais si vous utilisez une adresse aux États-Unis (hors Puerto Rico et les pays sous
contrôle américain). Dans le cas contraire, vous devrez payer le port à la réception du produit. Dell inclut un
emballage d'expédition prépayé avec chaque pièce de rechange, afin que vous renvoyiez la pièce remplacée à Dell.
REMARQUE : avant de procéder au remplacement des pièces, assurez-vous de sauvegarder les données du ou
des disques durs et de tout autre dispositif de stockage des produits. Dell décline toute responsabilité en cas de
perte ou de corruption des données.
Que se passe-t-il si j’ai souscrit un contrat d’entretien ?
Si vous avez passé un contrat de service sur site avec Dell, ce service vous sera délivré conformément aux termes
du contrat. Veuillez vous reporter à ce contrat pour plus de détails sur la façon d’obtenir ce service.
Si vous passez par Dell pour souscrire un contrat de service auprès d’un de ses fournisseurs tiers, veuillez vous
reporter à ce contrat pour plus de détails sur la façon de bénéficier de ce service.
Comment Dell va-t-il réparer mon produit ?
Dell utilise des pièces neuves ou reconditionnées provenant de différents fabricants pour les réparations sous
garantie et pour la fabrication de systèmes et pièces de remplacement. Les systèmes et pièces remis en état ont été
renvoyés à Dell, certains d’entre eux n’ayant jamais été utilisés. Tous les systèmes et pièces sont inspectés et testés
pour vérifier la qualité. Les systèmes et pièces de remplacement sont couverts par la garantie limitée du produit
pour la période restante.156 Annexe
w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m
Quel recours en cas d’insatisfaction ?
Dell est particulièrement fier de la qualité de son service clientèle. En cas d’insatisfaction concernant le service
reçu dans le cadre de cette garantie limitée, veuillez nous en informer. Après analyse, il s’avère que la meilleure
façon de résoudre les problèmes en matière de garantie limitée est de collaborer. Si vous n’êtes toujours pas satisfait
au terme de cette collaboration, l’arbitrage semble la procédure d’urgence la plus adaptée pour répondre à vos
préoccupations. Par conséquent, TOUTE RÉCLAMATION, LITIGE OU CONTROVERSE (DANS LE
CONTRAT, LE DÉLIT, OU BIEN, PRÉEXISTANT, PRÉSENT OU FUTUR, NOTAMMENT LES
RÉCLAMATIONS LÉGALES, DE DROIT COMMUN, DE DÉLIT INTENTIONNEL OU JUSTIFIÉES)
PORTÉES CONTRE DELL ayant une origine ou une relation avec cette garantie limitée, son interprétation, ou
encore le non-respect, la fin ou la validité de ladite garantie, les partenariats en résultant (dont ceux passés auprès
de tiers, dans les limites prévues par la loi), la promotion faite par Dell, ou tout autre achat associé DEVRA ETRE
RÉSOLUE EXCLUSIVEMENT ET DÉFINITIVEMENT EN ENGAGEANT UN ARBITRAGE GÉRÉ PAR
LE FORUM D’ARBITRAGE NATIONAL (NAF) conformément au Code de Procédure en vigueur (disponible
sur Internet à l’adresse suivante, www.arb-forum.com/ ou par téléphone au 1-800-474-2371). L’arbitrage se limitera
au litige ou à la controverse entre vous et Dell. Toute sentence arbitrale est définitive et lie chacune des parties, elle
peut tenir lieu de jugement dans toutes les cours compétentes des juridictions. Vous pouvez obtenir des
informations ou déposer une réclamation auprès du NAF à l’adresse suivante, P.O. Box 50191, Minneapolis, MN
55405. Cette disposition ne s’applique qu’aux particuliers et aux consommateurs ayant effectué un achat par
l’intermédiaire d’un programme d’achat pour employés. Elle ne s’applique pas aux petites, moyennes et grandes
entreprises ou aux établissements gouvernementaux, scolaires ou de santé.
Est-il possible de transférer ma garantie limitée ?
Les garanties limitées des systèmes peuvent être transférées si le propriétaire courant transfère les droits de
propriété du système et enregistre le transfert auprès de Dell. La garantie limitée de la mémoire de marque Dell
ne peut pas être transférée. Vous pouvez enregistrer votre transfert en allant sur le site Web de Dell :
• En tant que particulier, allez à l’adresse suivante www.dell.com/us/en/dhs/topics/sbtopic_015_ccare.htm
• En tant que petites, moyennes ou grandes entreprises, allez à l’adresse suivante
www.dell.com/us/en/biz/topics/sbtopic_ccare_nav_015_ccare.htm
• En tant qu’établissements gouvernementaux, scolaires ou de santé, ou consommateur ayant effectué
un achat par l’intermédiaire d’un programme d’achat pour employés, allez à l’adresse suivante
www.dell.com/us/en/pub/topics/sbtopic_015_ccare.htm
Si vous n’avez pas d’accès à Internet, veuillez prendre contact avec votre représentant du service clientèle
ou appelez le 1-800-624-9897. Annexe 157
Règle de renvoi “Satisfait ou remboursé” (États-Unis seulement)
Nous accordons beaucoup d’importance à notre partenariat et voulons nous assurer de votre satisfaction
concernant vos achats. C’est pour ces raisons que nous proposons une règle de renvoi “Satisfait ou remboursé”
pour la plupart des produits achetés directement auprès de Dell. Dans le cadre de cette règle, vous pouvez renvoyer
des produits achetés directement auprès de Dell pour bénéficier d’un bon d’achat ou d’un remboursement, du
montant du produit acheté moins les frais d’expédition, de gestion et de retour le cas échéant, comme indiqué
ci-dessous :
• Nouveaux matériels et accessoires — Tous les nouveaux matériels, accessoires, pièces et logiciels encore
dans leur emballage scellé, à l’exception de la liste de produits ci-dessous, peuvent être renvoyés sous
30 jours à compter de la date de facturation. Pour renvoyer des logiciels ou un système d’exploitation
installés par Dell, vous devez renvoyer la totalité de l’ordinateur. Une autre règle de retour est appliquée
pour les produits non défectueux achetés auprès du service Logiciels et périphériques de Dell par des
utilisateurs de petites et moyennes entreprises. Ces produits peuvent être renvoyés sous 30 jours à compter
de la date de facturation, mais 15 % de frais de retour seront déduits du remboursement ou du bon d’achat.
Les règles de renvoi “Satisfait ou remboursé” ne s'appliquent pas aux produits de stockage Dell | EMC,
aux produits EMC ou aux logiciels d’entreprise.
• Pièces et matériels de marque Dell remis en état — Tous les produits de stockage ou serveur reconditionnés
de marque Dell peuvent être renvoyés sous 30 jours à compter de la date de facturation. Tous les autres
matériels ou pièces de marque Dell reconditionnés peuvent être renvoyés sous 14 jours à compter de la date
de facturation.
Pour retourner les produits, vous devez appeler ou envoyer un email au Service Clientèle de Dell qui vous fournira
un numéro d'autorisation de retour, dans les limites de la période relative à la règle de retour applicable au produit
que vous voulez renvoyer. Pour retourner les produits, vous devez obtenir un numéro d'autorisation de retour pour
crédit. Pour savoir où appeler afin de bénéficier de l’assistance clientèle, reportez-vous à la section
“Contacter Dell” à la page 131 (ou www.dell.com/us/en/gen/contact.htm).
Vous devez expédier les produits à Dell dans les 5 jours suivant la date à laquelle Dell a émis le numéro
d’autorisation de retour pour crédit. Vous devez également renvoyer les produits à Dell dans leur emballage
d'origine ou un équivalent, les accompagner de tous les supports, documentations et autres éléments inclus dans
la livraison d’origine, payer d'avance les frais d'expédition et assurer l'envoi ou accepter les risques de perte ou de
dommage pendant l'acheminement. 158 Annexe
w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m
Conditions de la garantie limitée pour le Canada
Que couvre cette garantie limitée ?
Elle couvre les défauts du matériel et de la main-d’œuvre des produits de marque Dell, notamment les moniteurs,
les claviers et les périphériques de pointage (souris) de marque Dell.
Quelles situations ne sont pas couvertes par cette garantie limitée ?
Les cas suivants ne sont pas couverts :
• Les logiciels, notamment le système d’exploitation et les logiciels ajoutés aux matériels par le système Dell
d’intégration en usine, ni la réinstallation des logiciels
• Produits et accessoires autres que Dell
• Problèmes provenant de :
– Causes externes comme un accident, un abus, une mauvaise utilisation ou des problèmes
d’alimentation
– Entretien courant non autorisé par Dell
– Utilisation non conforme aux instructions du produit
– Non-respect des instructions du produit et de la maintenance préventive
– Problèmes provoqués par l’utilisation d’accessoires, de pièces ou de composants non fournis par Dell
• Produits dont les numéros de série et les références sont manquants ou endommagés
• Produits dont le paiement n’a pas encore été effectué
CETTE GARANTIE VOUS DONNE DES DROITS LÉGAUX SPÉCIFIQUES, AUXQUELS PEUVENT
S'AJOUTER D'AUTRES DROITS, QUI VARIENT SELON LES PROVINCES. LA RESPONSABILITÉ DE
DELL POUR LE FONCTIONNEMENT DÉFECTUEUX ET LES DÉFAUTS DU PRODUIT EST
LIMITÉE À LA RÉPARATION ET AU REMPLACEMENT COMME INDIQUÉ DANS LE PRÉSENT
CONTRAT DE GARANTIE LIMITÉE, POUR LA PÉRIODE MENTIONNÉE SUR VOTRE FACTURE.. À
L’EXCLUSION DES GARANTIES EXPRESSES MENTIONNÉES DANS CE CONTRAT, DELL DÉCLINE
TOUTE AUTRE GARANTIE OU CONDITION EXPRESSE OU IMPLICITE, INCLUANT SANS
RESTRICTION LES GARANTIES ET CONDITIONS IMPLICITES DE QUALITÉ OU D'ADAPTABILITÉ
À UN USAGE PARTICULIER, LÉGAL OU AUTRE. CERTAINES PROVINCES NE RECONNAISSENT
PAS L’EXCLUSION DE CERTAINES GARANTIES OU CONDITIONS, OU DE RESTRICTION DE LA
DURÉE D'UNE CONDITION OU GARANTIE IMPLICITE. AUQUEL CAS LES EXCLUSIONS ET
RESTRICTIONS PRÉCÉDENTES PEUVENT NE PAS S'APPLIQUER.
DELL DÉCLINE TOUTE RESPONSABILITÉ AU-DELÀ DES RECOURS INDIQUÉS DANS CE
CONTRAT DE GARANTIE, POUR LES DOMMAGES ACCIDENTELS, INDUITS, INDIRECTS OU
SPÉCIAUX, Y COMPRIS CONCERNANT LES PLAINTES DE TIERS POUR LA NON-DISPONIBILITÉ
D'UN PRODUIT OU LA PERTE DE DONNÉES OU DE LOGICIEL, ET CE SANS RESTRICTION. EN
CAS DE RÉCLAMATION, NOTRE RESPONSABILITÉ SE LIMITE AU MONTANT DU PRODUIT
CONCERNÉ, AU-DELÀ DUQUEL NOTRE PRISE EN CHARGE N’EST PLUS VALABLE.
CERTAINES PROVINCES NE RECONNAISSENT PAS D'EXCLUSION OU DE RESTRICTION SUR LES
DOMMAGES ACCIDENTELS, INDIRECTS, SPÉCIAUX, OU INDUITS, AUQUEL CAS L'EXCLUSION
OU LES RESTRICTIONS PRÉCÉDENTES PEUVENT NE PAS S'APPLIQUER.Annexe 159
Quelle est la durée de validité de cette garantie limitée ?
Cette garantie limitée est valable pour la période indiquée sur votre facture, à l’exception des batteries de marque
Dell dont la garantie limitée n’est que d’un an et des lampes des projecteurs de marque Dell dont la garantie
limitée n’est que de 90 jours. La garantie limitée prend effet à la date de la facturation. Aucune extension de la
période de garantie n’est accordée en cas de réparation ou de remplacement d’un produit ou de pièces sous
garantie. Dell peut modifier les conditions et la disponibilité de certaines garanties limitées, comme bon lui
semble, mais aucune modification ne sera rétroactive (les conditions en vigueur au moment de l’achat
s’appliqueront à votre achat).
Que dois-je faire pour bénéficier d’un service de garantie ?
Avant l’expiration de la garantie, veuillez nous contacter au numéro approprié inscrit dans le tableau suivant.
Veuillez également vous munir de votre numéro de référence ou de commande Dell.
Quelles actions de la part de Dell ?
Au cours de la première année de toutes les garanties limitées : Au cours de la première année de toutes les
garanties limitées, Dell effectuera la réparation de tous les produits de marque Dell présentant des défauts
matériels ou de fabrication, qui lui seront renvoyés. Si Dell n’est pas en mesure de réparer le produit, il sera
remplacé par un produit similaire, neuf ou reconditionné.
Lorsque vous contacterez Dell, un numéro d’autorisation de retour matériel vous sera attribué et vous devrez
l’inclure lors du retour. Vous devez renvoyer les produits à Dell dans leur emballage d'origine ou un équivalent,
payer les frais d'expédition et assurer l'envoi ou accepter les risques de perte ou de dommage pendant
l'acheminement. Dell vous renverra le produit réparé ou le remplacera, à ses frais, si vous utilisez une adresse
au Canada. Dans le cas contraire, vous devrez payer le port à la réception du produit.
S’il s’avérait que le produit n’est pas couvert par la garantie, Dell vous en informera et vous indiquera les services
payants à votre disposition.
Particuliers ; petites entreprises et activités
professionnelles à domicile :
Service de support technique et clientèle 1-800-847-4096
Moyennes et grandes entreprises, clients du domaine
de l’administration, de l’éducation, de la santé et
revendeurs à valeur ajoutée (VAR) :
Support technique 1-800-387-5757
Service clientèle 1-800-326-9463
Établissements gouvernementaux ou scolaires,
ou particuliers ayant effectué un achat par
l’intermédiaire d’un programme d’achat pour
employés :
Support technique 1-800-387-5757
Service clientèle 1-800-326-9463
(Extension 8221 pour les particuliers)
Mémoire de marque Dell 1-888-363-5150160 Annexe
w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m
REMARQUE : avant d'expédier le ou les produits à Dell, sauvegardez les données du ou des disques durs et de
tout autre dispositif de stockage dans l’appareil concerné. Retirez toutes les données confidentielles, propriétaires
ou personnelles ainsi que tous les supports amovibles, tels que les disquettes, CD ou cartes PC. Dell décline toute
responsabilité concernant vos informations personnelles ou confidentielles, la perte ou la corruption de vos
données, ainsi que la perte ou l’endommagement des supports amovibles.
Au cours des années restantes après la première année de toutes les garanties limitées : Dell remplacera toute
pièce défectueuse par une pièce neuve ou remise en état, si le remplacement est nécessaire. Lorsque vous nous
contacterez, munissez-vous d’un numéro de carte de crédit valide au moment de votre demande de remplacement
de pièce, mais vous n’aurez rien à payer si vous renvoyez la pièce originale à Dell dans les 30 jours suivants l’envoi
de la pièce de remplacement. Si Dell ne reçoit pas la pièce originale dans les 30 jours, le prix standard courant de la
pièce remplacée sera prélevée sur votre carte de crédit.
Dell prend les frais à sa charge pour les envois de pièces sur le Canada. Dans le cas contraire, vous devrez payer le
port à la réception du produit. Dell inclut un emballage d'expédition prépayé avec chaque pièce de rechange, afin
que vous renvoyiez la pièce remplacée à Dell.
REMARQUE : avant de procéder au remplacement des pièces, assurez-vous de sauvegarder les données du
ou des disques durs et de tout autre dispositif de stockage des produits. Dell décline toute responsabilité en cas
de perte ou de corruption des données.
Que se passe-t-il si j’ai souscrit un contrat de service sur site ?
Si vous avez passé un contrat de service avec Dell, ce service vous sera délivré conformément aux termes du
contrat. Veuillez vous reporter à ce contrat pour plus de détails sur la façon d’obtenir ce service. Les contrats des
services Dell sont disponibles en ligne sur le site www.dell.ca ou au Service clientèle au 1-800-847-4096. Si vous
passez par Dell pour souscrire un contrat de service auprès d’un de ses fournisseurs tiers, veuillez vous reporter à
ce contrat (envoyé avec votre facture) pour plus de détails sur la façon de bénéficier de ce service.
Comment Dell va-t-il réparer mon produit ?
Dell utilise des pièces neuves ou reconditionnées provenant de différents fabricants pour les réparations sous
garantie et pour la fabrication de systèmes et pièces de remplacement. Les systèmes et pièces remis en état ont été
renvoyés à Dell, certains d’entre eux n’ayant jamais été utilisés. Tous les systèmes et pièces sont inspectés et testés
pour vérifier la qualité. Les systèmes et pièces de remplacement sont couverts par la garantie limitée du produit
pour la période restante. Dell est propriétaire de toutes les pièces retirées des produits réparés. Annexe 161
Quel recours en cas d’insatisfaction ?
Dell est particulièrement fier de la qualité de son service clientèle. En cas d’insatisfaction concernant le service
reçu dans le cadre de cette garantie limitée, veuillez nous en informer. Après analyse, il s’avère que la meilleure
façon de résoudre les problèmes en matière de garantie limitée est de collaborer. Si vous n’êtes toujours pas satisfait
au terme de cette collaboration, l’arbitrage semble la procédure d’urgence la plus adaptée pour répondre à vos
préoccupations. Par conséquent, TOUTE RÉCLAMATION, LITIGE OU CONTROVERSE (DANS LE
CONTRAT, LE DÉLIT, OU BIEN, PRÉEXISTANT, PRÉSENT OU FUTUR, NOTAMMENT LES
RÉCLAMATIONS LÉGALES, DE DROIT COMMUN, DE DÉLIT INTENTIONNEL OU JUSTIFIÉES)
PORTÉES CONTRE DELL ayant une origine ou une relation avec cette garantie limitée, son interprétation, ou
encore le non-respect, la fin ou la validité de ladite garantie, les partenariats en résultant (dont ceux passés auprès
de tiers, dans les limites prévues par la loi), la promotion faite par Dell, ou tout autre achat associéDEVRA ETRE
RÉSOLU EXCLUSIVEMENT ET DÉFINITIVEMENT EN ENGAGEANT UN ARBITRAGE GÉRÉ PAR LE
FORUM D’ARBITRAGE NATIONAL (NAF) conformément au Code de Procédure en vigueur (disponible sur
Internet à l’adresse suivante, www.arb-forum.com/, ou par téléphone au 1-800-474-2371). L’arbitrage se limitera au
litige ou à la controverse entre vous et Dell. Toute sentence arbitrale est définitive et lie chacune des parties, elle
peut tenir lieu de jugement dans toutes les cours compétentes des juridictions. Vous pouvez obtenir des
informations ou déposer une réclamation auprès du NAF à l’adresse suivante, P.O. Box 50191, Minneapolis,
MN 55405.
Est-il possible de transférer ma garantie limitée ?
Les garanties limitées des systèmes peuvent être transférées si le propriétaire courant transfère les droits de
propriété du système et enregistre le transfert auprès de Dell. La garantie limitée de la mémoire de marque Dell
ne peut pas être transférée. Vous pouvez enregistrer votre transfert en allant sur le site Web de Dell :
• En tant que particulier, allez à l’adresse suivante www.dell.com/us/en/dhs/topics/sbtopic_016_ccare.htm
• En tant que petites, moyennes ou grandes entreprises et pour les activités professionnelles à domicile,
allez à l’adresse suivante www.dell.com/us/en/biz/topics/sbtopic_ccare_nav_016_ccare.htm
• En tant qu’établissements gouvernementaux, scolaires ou de santé, ou particulier ayant effectué un achat
par l’intermédiaire d’un programme d’achat pour employés, allez à l’adresse suivante
www.dell.com/us/en/pub/topics/sbtopic_016_ccare.htm
Si vous n’avez pas d’accès à Internet, veuillez contacter Dell au 1-800-326-9463.
Règle de renvoi “Satisfait ou remboursé”
En qualité de client et utilisateur final ayant acheté de nouveaux produits directement à Dell, vous êtes en droit
de les retourner à Dell dans un délai de 30 jours à compter de la date de réception pour un remboursement ou un
avoir équivalent au prix d'achat. En qualité de client et utilisateur final ayant acheté des produits recyclés à Dell,
vous êtes en droit de les retourner dans un délai de 14 jours à compter de la date de facturation pour un
remboursement ou un avoir équivalent au prix d'achat. Dans l'un comme l'autre de ces cas, le remboursement ou
l'avoir n'inclut pas les frais de livraison et d'emballage indiqués sur votre facture et 15% de frais de retour seront
déduits, sauf stipulation contraire par la loi. Si vous avez acheté nos produits en tant que société liée à Dell par un
contrat écrit, les termes stipulés dans ce contrat au sujet du renvoi des produits peuvent différer de ceux spécifiés
par la règle de retour. 162 Annexe
w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m
Pour retourner les produits, vous devez appeler le Service Clientèle de Dell au 1-800-387-5759 qui vous fournira
un numéro d'autorisation de renvoi pour crédit. Afin d'accélérer la procédure de remboursement ou d'avoir, Dell
attend que vous lui renvoyiez les produits dans leur emballage d'origine dans les cinq jours suivant l'attribution
d'un numéro d'autorisation de renvoi pour crédit. Vous devez également payer d'avance les frais d'expédition et
assurer l'envoi, ou accepter les risques de perte ou de dommage pendant l'acheminement. Vous ne pouvez renvoyer
le logiciel pour un remboursement ou un avoir que si l'emballage scellé contenant la ou les disquettes ou le ou les
CD n'a pas été ouvert. Les produits renvoyés doivent être comme neufs, et tous les guides, disquettes, CD, cordons
d'alimentation et autres accessoires livrés avec le produit doivent être renvoyés avec lui. Les clients désirant
renvoyer pour remboursement ou avoir, des logiciels ou un système d'exploitation installé par Dell, doivent
retourner le système dans son intégralité, avec tous les supports et la documentation inclus dans la livraison
d'origine.
La règle de retour “Satisfait ou remboursé” ne s'applique pas aux produits de stockage Dell | EMC. Elle ne
s’applique pas non plus aux produits achetés auprès du service Software & Peripherals de Dell. Pour ces produits,
veuillez vous référer à la règle de retour du service Software & Peripherals de Dell actuellement en vigueur
(reportez-vous à la section “Dell Software & Peripherals”).
Dell Software & Peripherals
Logiciels et périphériques de sociétés tierces
Comme tous les autres revendeurs de logiciels et de périphériques, Dell ne garantit pas les produits des autres
constructeurs. Pour tous ces logiciels et périphériques de sociétés tierces, la garantie est fournie par le fabricant
ou l’éditeur du produit uniquement. Les garanties du fabricant peuvent varier selon les produits. Pour des
informations spécifiques sur la garantie, consultez la documentation de votre produit. Vous pouvez également
demander des informations complémentaires au fabricant ou à l’éditeur.
Dell proposant un vaste choix de logiciels et de périphériques, il ne peut pas tester ni garantir que tous ses produits
sont compatibles avec tous les modèles différents d’ordinateur Dell, ni avec les centaines de marques disponibles
aujourd’hui. En cas de question concernant la compatibilité, nous vous conseillons de contacter directement le
fabricant ou l’éditeur de logiciel et de périphérique.
Périphériques de marque Dell
Dell propose une garantie limitée pour les nouveaux périphériques Dell (pour lesquels Dell est répertorié en tant
que fabricant) tels que les moniteurs, piles et batteries, mémoire, stations d’amarrage et projecteurs. Pour
connaître la garantie qui s’applique à votre achat, consultez la facture Dell et/ou la documentation fournie avec
votre produit. La description des garanties limitées de Dell est détaillée dans les sections précédentes.
Règle de retour
En qualité de client et utilisateur final ayant acheté de nouveaux produits au service Software & Peripherals de
Dell, vous êtes en droit de les retourner à Dell, s’ils sont comme neufs, dans un délai de 30 jours à compter de la
date de facturation pour un remboursement ou un avoir équivalent au prix d'achat si le règlement a déjà été
effectué. Ce remboursement n'inclut pas les frais de livraison et d'emballage indiqués sur votre facture ; ils sont
à votre charge.
Pour retourner les produits, vous devez appeler le Service Clientèle de Dell au 1-800-387-5759 qui vous fournira un
numéro d'autorisation de renvoi pour crédit. Vous devez renvoyer les produits à Dell dans leur emballage d'origine
ou un équivalent (comme neuf), payer d'avance les frais d'expédition et assurer l'envoi ou accepter les risques de
perte ou de dommage pendant l'acheminement.
Les produits renvoyés ne seront remboursés ou remplacés que s’ils sont comme neufs, si les logiciels n’ont pas été
ouverts et si tous les guides, disquettes, CD, cordons d'alimentation et autres accessoires sont retournés avec le
produit. Annexe 163
Garantie du fabricant pendant un an pour l'utilisateur final
(Amérique latine et Caraïbes uniquement)
Garantie
Dell Computer Corporation (“Dell”) garantit à l'utilisateur final en accord avec les conditions suivantes que ses
propres produits, achetés par l'utilisateur auprès de la société Dell ou d'un distributeur Dell agréé en Amérique
latine ou aux Caraïbes, sont exempts de tout défaut matériel, de fabrication ou de conception affectant son
utilisation normale, pour une période d'un an à compter de la date d'achat. Les produits pour lesquels des
réclamations justifiées sont faites seront, selon la décision de Dell, réparés ou remplacés aux frais de Dell. Dell
est propriétaire de toutes les pièces retirées des produits réparés. Dell utilise des pièces neuves ou reconditionnées
provenant de différents fabricants pour les réparations et pour la fabrication de produits de remplacement.
Exclusions
Cette garantie ne s'applique pas aux défauts résultant des situations suivantes: installation, utilisation ou
maintenance incorrecte ou inadéquate; actions ou modifications par une tierce partie ou un utilisateur final
non habilité; dégradation accidentelle ou volontaire; usure normale.
Réclamations
Les réclamations doivent être effectuées en Amérique latine ou aux Caraïbes en contactant le point de vente Dell
au cours de la période de garantie. L'utilisateur final doit toujours fournir la preuve d'achat, indiquant le nom et
l'adresse du vendeur, la date d'achat, le modèle et le numéro de série, le nom et l'adresse du client, le détail des
problèmes et la configuration au moment du dysfonctionnement, sans oublier de mentionner les périphériques et
les logiciels utilisés. Dans le cas contraire, Dell peut refuser votre réclamation sous garantie. Après diagnostic d'un
défaut sous garantie, Dell prendra les dispositions nécessaires et réglera les frais de transport aller-retour par voie
terrestre et d'assurance jusqu'au centre de réparation et de remplacement de Dell. L'utilisateur final doit s'assurer
que le produit défectueux qui doit être récupéré est correctement empaqueté dans son emballage de protection
d'origine ou équivalent et accompagné des détails décrits plus haut et du numéro de retour fourni à l'utilisateur par
Dell.164 Annexe
w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m
Limitation et droits statutaires
Dell n’offre aucune autre garantie ou contrat similaire autre que celle explicitement stipulée ci-dessus, et cette
garantie prévaut sur toutes les autres, dans les limites fixées par la loi. En l’absence de toute application de la
législation, cette Garantie représente pour l’utilisateur le seul et unique recours contre Dell ou l’une de ses filiales,
et ni Dell ni l’une de ses filiales ne pourra être tenue pour responsable en cas de perte de profit ou de contrats, ou
de toute autre perte indirecte ou accidentelle provoquée par des négligences, une rupture du contrat ou tout autre
événement.
Cette garantie ne porte pas atteinte à ni n'affecte les droits statutaires obligatoires de l'utilisateur final et/ou tout
droit résultant d'autres contrats conclus par l'utilisateur final avec Dell et/ou n'importe quel autre vendeur.
Dell World Trade LP
One Dell Way, Round Rock, TX 78682, USA
Dell Computadores do Brasil Ltda (CNPJ No. 72.381.189/0001-10)/
Dell Commercial do Brasil Ltda (CNPJ No. 03 405 822/0001-40)
Avenida Industrial Belgraf, 400
92990-000 - Eldorado do Sul – RS - Brasil
Dell Computer de Chile Ltda
Coyancura 2283, Piso 3- Of.302,
Providencia, Santiago - Chile
Dell Computer de Colombia Corporation
Carrera 7 #115-33 Oficina 603
Bogota, Colombia
Dell Computer de Mexico SA de CV
Paseo de la Reforma 2620 - 11° Piso
Col. Lomas Altas
11950 México, D.F.Annexe 165
Intel®
Déclaration de garantie uniquement pour processeurs Pentium®
et Celeron®
(Etats-Unis et Canada uniquement)166 Annexe
w w w. d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o mIndex 167
Index
A
Alimentation
mise hors tension, 42
résolution des problèmes, 70
systèmes de protection, 65
Arrêt, 42
B
Batterie, 70
BIOS, 126
Blocages, 90
C
Capteur infrarouge
activation, 50
Caractères
imprévus, 83
Caractéristiques, 118
Cartes PC
résolution des problèmes, 87
Casque Dolby
configuration, 64
Clavier
caractères imprévus, 83
raccourcis, 46
résolution des problèmes,
82-83
Conflits
IRQ, 97
résolution d’incompatibilités
matérielles et
logicielles, 97
Connexion à Internet
configuration, 38
options, 37
présentation, 37
résolution des problèmes, 79
D
Dépannage
blocage programme, 90
caractères imprévus, 83
écran bleu, 90
impossible d’enregistrer
sur une disquette, 83
incompatibilités matérielles
et logicielles, 97
le lecteur de CD-RW s’arrête
d’écrire, 86
messages d’erreur, 88
messages d’erreur au
démarrage, 73
ordinateur mouillé, 92
ordinateur tombé ou
endommagé, 93
présentation, 68
problèmes d’alimentation, 70
problèmes de carte PC, 87
Dépannage (suite)
problèmes de modem et de
connexion à Internet, 79
problèmes de son
et de haut-parleur, 76
problèmes de touchpad ou de
souris, 81
problèmes liés à
l’imprimante, 78
problèmes liés à la messagerie
électronique, 91
problèmes liés à la vidéo
et au moniteur, 74
problèmes liés au clavier
externe, 82
problèmes liés au réseau, 88
problèmes liés au scanner, 81
problèmes liés aux lecteurs, 83
un programme ne répond
plus, 90
F
Fichier d’aide
accès à, 70
G
Garantie, 153168 Index
168 Index
I
Imprimante
câble, 33
configuration, 33
connexion, 33
parallèle, 34
USB, 35
Instructions de sécurité, 9
considérations sanitaires, 16
L
Lecteur de CD-RW
copie de CD, 39
disques vierges, 40
Easy CD Creator Basic, 40
résolution des problèmes, 86
Lecteur de disquette
résolution des problèmes, 83
Logiciels
réinstallation d’un logiciel, 95
résolution des problèmes, 90
M
Mémoire
ajout, 109
retrait, 110
Message électronique
résolution des problèmes, 91
Messages d’erreur
démarrage, 73
Mise hors tension
de l’ordinateur, 42
N
Numéros d’appel, 131
O
Ordinateur
blocages, 90
caractéristiques, 118
endommagé, 93
messages d’erreur, 73
mise hors tension, 42
P
Paramètres
programme de configuration
du système, 126
Pavé numérique, 45
Pilotes
présentation, 94
réinstallation, 95
Politique de support Dell, 129
Programme de configuration
du système, 126
Programmes
blocages, 90
résolution des problèmes, 90
R
RAM. Voir mémoire
Recherche de solutions, 68
Réinstallation
pilotes, 95
Repose-paumes, 108
Réseau
configuration de la station
d’amarrage, 64
résolution des problèmes, 88
ResourceCD, 95
Restauration du système, 99
S
Station d’amarrage, 64
T
Touchpad et trackstick
personnalisation, 49
TV
connexion, 51
U
Unité de disque dur
protection contre tout
dommage, 114
remplacement, 113
renvoi à Dell, 115
W
Windows XP
aide, 70
réinstallation, 102
restauration des pilotes
de périphériques, 95
Dell™
POWeReDGe™
R610
technical GuiDebOOk
insiDe the POWeReDGe R610Dell™ PowerEdge™ R710 Technical Guidebook
sectiOn 1. system OveRvieW 7
A. Overview / Description 7
A. Product Features Summary 7
sectiOn 2. mechanical 8
A. Chassis Description 8
B. Dimensions and Weight 8
C. Front Panel View and Features 8
D. Back Panel View and Features 9
E. Power Supply Indicators 9
F. NIC Indicators 9
G. Side Views and Features 10
H. Rails and Cable Management 10
Rails 10
CMAs 10
I. Fans 11
J. Control Panel / LCD 11
K. Security 12
I. Cover Latch 12
II. Bezel 12
III. Hard Drive 12
IV. TPM 12
V. Power Off Security 12
VI. Intrusion Alert 12
VII. Secure Mode 12
L. USB Key 13
M. Battery 13
N. Field Replaceable Units (FRU) 13
sectiOn 3. electRical 13
A. Volatility 13
B. ePPID (Electronic Piece Part Identification) 13
sectiOn 4. POWeR, theRmal, acOustic 14
A. Power Efficiencies 14
B. Power Supplies 14
I. Main Power Supply 14
C. Power Supply Specifications 15
D. Environmental Specifications 15
E. Power Consumption Testing 16
F. Maximum Input Amps 16
G. EnergySMART Enablement 17
H. Acoustics 17
TABLE OF CONTENTSDell™ PowerEdge™ R710 Technical Guidebook
sectiOn 5. blOck DiaGRam 19
sectiOn 6. PROcessORs 21
A. Overview / Description 21
B. Features 21
C. Supported Processors 22
D. Processor Configurations 22
Single CPU Configuration 22
CPU Power Voltage Regulation Modules (EVRD 11.1) 23
sectiOn 7. memORy 23
A. Overview / Description 23
B. DIMMs Supported 24
C. Speed 25
D. Supported Configurations 28
E. Slots / Risers 29
F. Mirroring 29
G. Advanced ECC (Lockstep) Mode 29
H. Optimizer (Independent Channel) Mode 30
sectiOn 8. chiPset 30
A. Overview / Description 30
Intel 5220 Chipset (cade named Tylersburg) I/O Hub (IOH) 30
IOH QuickPath Interconnect (QPI) 30
Intel Direct Media Interface 31
PCI Express Generation 2 31
Intel I/O Controller Hub 9 (ICH9) 31
sectiOn 9. biOs 31
A. Overview / Description 31
B. Supported ACPI States 32
C. I C (Inter-Integrated Circuit) 33
sectiOn 10. embeDDeD nics / lan On mOtheRbOaRD (lOm) 33
A. Overview / Description 33
sectiOn 11. i/O slOts 33
A. Overview / Description 33
B. Boot Order 36
sectiOn 12. stORaGe 36
A. Overview / Description 36
I. 2.5” SAS BACKPLANE SUBSYSTEM 36
II. Cabling 36
2Dell™ PowerEdge™ R710 Technical Guidebook
B. Drives 36
I. Internal Hard Disk Drives 37
I. Hard Disk Drive Carriers 37
II. Empty Drive Bays 37
III. Diskless Configuration Support 37
IV. Hard Drive LED Indicators 37
C. RAID Configurations 38
D. Storage Controllers 40
I. SAS 6/iR 40
II. PERC 6i 40
E. LED Indicators 41
F. Optical Drives 41
G. Tape Drives 41
sectiOn 13. viDeO 41
A. Overview / Description 41
sectiOn 14. auDiO 41
A. Overview / Description 41
sectiOn 15. Rack infORmatiOn 42
A. Overview / Description 42
B. Cable Management Arm (CMA) 42
C. Rails 43
sectiOn 16. OPeRatinG systems 43
A. Overview / Description 43
B. Operating Systems Supported 43
Windows Support 43
Linux Supported 45
sectiOn 17. viRtualizatiOn 45
A. Operating Systems Supported 45
sectiOn 18. systems manaGement 45
A. Overview / Description 45
B. Server Management 46
Dell Systems Buil and Update Utility 46
OpenManage Srever Administrator 46
Management Console 46
Active Directory Snap-in Utility 46
Dell Systems Service Diagnostics Tools 46
eDocks 46
Dell Management Console DVD 46
Server Update Utility 46Dell™ PowerEdge™ R710 Technical Guidebook
C. Embedded Server Management 46
I. Unmanaged Persistent Storage 47
II. Lifecycle Controller / Unified Server Configurator 47
III. iDRAC6 Express 47
IV. iDRAC6 Enterprise 48
sectiOn 19. PeRiPheRals 50
A. USB peripherals 50
B. External Storage 50
sectiOn 20. DOcumentatiOn 51
A. Overview, Description, and List 51
sectiOn 21. PackaGinG OPtiOns 51
aPPenDix 52Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
6
the Dell™ POWeReDGe™ R610
Inspired by customer feedback, the Dell PowerEdge R610 server is engineered to simplify data
center operations, improve energy efficiency, and lower total cost of ownership. System commonality,
purposeful design, and service options combine to deliver a rack server solution that can help you
better manage your enterprise.
strong it foundation
The Dell PowerEdge R610 is a key building block for today’s data center. Designed for versatility and high performance,
it provides many of the virtualization, system management, and energy-efficiency features you need now and the
scalability necessary to change as your business grows. This general-purpose Intel
®
-based 2-socket 1U server is ideal
for corporate data centers and remote sites that require a dense, highly available single- or dual-processor server at an
excellent value.
enhanced virtualization
Featuring Intel
®
Xeon
®
-based architecture, embedded hypervisors, expanded memory footprint, and I/O, the Dell
PowerEdge R610 delivers exceptional overall system performance and significant virtual machine-per-server capacity
versus the previous generation. With optional factory-integrated virtualization capabilities, you get tailored solutions –
built with the latest technologies from Dell and our trusted partners – which allow you to streamline deployment and
simplify virtual infrastructures. Choose your hypervisor from market leaders such as VMware
®
, Citrix
®
, and Microsoft
®
,
and enable virtualization with a few mouse clicks.
energy-Optimized technologies
Dell’s advanced thermal control helps optimize performance while minimizing system power consumption, ultimately
driving energy efficiency across our latest core data center servers. These enhancements, over previous generations,
include efficient power supply units right-sized for system requirements, improved system-level design efficiency,
policy-driven power and thermal management, and highly efficient standards-based Energy Smart components. Dell's
advanced thermal control is designed to deliver optimal performance at minimum system and fan power consumption
resulting in our quietest mainstream 1U servers to date.
Purposeful Design
The R610 takes advantage of Dell’s system commonality. Once your IT managers learn one system, they understand
how to manage next-generation Dell servers. Logical component layout and power supply placement also provide a
straightforward installation and redeployment experience.
simplified systems management
Gain more control with the next-generation Dell OpenManage™ suite of management tools. These tools provide efficient
operations and standards-based commands designed to integrate with existing systems.
Dell Management Console (DMC) helps simplify operations and create stability by shrinking infrastructure management
to one console. This console delivers a single view and a common data source into the entire infrastructure management.
Built on Symantec
®
Management Platform, it has an easily extensible, modular foundation that can provide basic hardware
management all the way up to more advanced functions such as asset and security management. DMC is designed to
reduce or eliminate manual processes enabling you to save time and money for more strategic technology usage.
Secure, efficient, and more user friendly than its predecessors, the Dell Unified Server Configurator (USC) delivers “Instant On”
integrated manageability through a single access point. You get quick, persistent access to the tool because it is embedded
and integrated into the system for increased flexibility and capabilities. The USC is a one-stop shop for deploying operating
systems with built-in driver installations, firmware updates, hardware configuration, and issue diagnoses.Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
7
featuRe Details
Processor Nehalem EP
Front Side Bus Intel QuickPath Interconnect (QPI) @ maximum 6.GT/s
# Procs 2S
# Cores 4 cores
L2/L3 Cache 4MB and 8MB
Chipset Tylersberg
DIMMs RDIMM or UDIMM DDR3 (12 DIMMs – 6 per processor)
Min/Max RAM 1GB – 96GB
HD Bays
Internal hard drive bay and hot-plug backplane
Up to six 2.5" SAS, SATA or SSD Drives
HD Types SAS, SATA, Near-line SAS, and SSD
Ext Drive Bay(s)
External USB floppy.
Optional SATA half-height optical drives such as DVD-ROM or DVD+RW.
Int. HD Controller PERC 6i and SAS 6/iR
Optional HD Controller PERC 5/E and PERC 6/E
BIOS 4MB flash for system BIOS, SAS, and Video BIOS
Video Integrated Matrox G200, 8MB shared video memory
Availability
HP hard drives, HP power; memory SDDC, ECC, control line parity, optional
redundant cooling.
Server Management Dell Embedded Server Management provides IPMI 2.0 compliance.
I/O Slots Two x8 Gen2 slots
RAID PERC 6i utilizing battery backed 256MB DDRII 667
NIC/LOM Broadcom 5809C (2 cards/4ports)
USB Five USB ports (2 front, 2 rear, 1 internal)
Power Supplies
Two hot-plug high-efficient 502W PSU (Energy Smart)
Two hot-plug 717W PSUs (High Output)
Front Control Panel
The system control panel is located on the front of the system chassis to
provide user access to buttons, display, and I/O interfaces.
System ID Front and Rear (0x0235)
Fans
Six
Single processor configurations will only have five fans
Chassis 1U rackmount
sectiOn 1. system OveRvieW
a. Overview / Description
The PowerEdge R610 will lead Dell's 11th Generation PowerEdge portfolio in key areas of differentiation,
primarily:
• Virtualization,
• Power, thermal, efficiency
• Systems management, and usability
b. Product features summaryDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
8
sectiOn 2. mechanical
a. chassis Description
The PowerEdge R610 is a 1U rackmount chassis. The updated design includes a new LCD, bezel and
hard-drive carriers. Additional changes include tool-less rack latches, a pull out tray for customer labels,
and LOM0/iDRAC MAC address; labels; support persistent storage (internal USB and SD card slots and
external SD card slots); updated power supplies and removal process.
b. Dimensions and Weight
Height 4.26cm (1.68”)
Width 48.24cm (18.99” – includes rack latches)
Depth 77.2cm (30.39” – includes bezel and power supply handles)
Weight (maximum config) 17.69kg (39lbs)
.
c. front Panel view and features
Front I/O panel access including USB and VGA interfaces. The following components are located on
the front:
• System Identification panel (Information tag). A slide-out panel for system identification labels
including the Express Service tag, embedded NIC MAC address and iDRAC6 Enterprise card
MAC address. Space has been provided for an additional label.
• Power on indicator, power button
• NMI indicator (Nonmaskable interrupt). A device sends an NMI to signal the processor about
hardware errors. It is used to troubleshoot software and device driver errors when using certain
operating system
• (2) USB connectors. Connects USB devices to the system. The ports are USB 2.0 compliant
• Video connector
• LCD menu buttons. Allows you to navigate the control panel LCD menu
• LCD panel. Provides system ID, status information, and system error messages
• System identification button
• Optical drive (optional)
• Hard drivesDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
9
D. back Panel view and features
The following components are located on the rear panel of the PowerEdge R610 enclosure:
• (1) 15-pin VGA connector
• (1) 9-pin serial port connector
• (4) Integrated 10/100/1000 Ethernet RJ-45 connectors
• (1) Rear system ID button
• (1) Active ID Cable Management Arm external LED jack
• (2) USB ports
• (1) (Optional) iDRAC6 Enterprise RJ-45 port
• (1) (Optional) iDRAC6 Express VFlash media slot
• (2) PCIe slots
e. Power supply indicators
The PSUs on the PowerEdge R610 have one status bi-color LED: green for AC power present and
amber for a fault.
f. nic indicators
leD POWeR suPPly status
AC power is not present
AC power is present
Fault of any kind is detected
DC power is applied to the system
PSU mismatch (when hot-added/swapped)
inDicatOR inDicatOR cODe
Link and activity indicators are off The NIC is not connected to the network
Link indicator is green The NIC is connected to a valid network link at 1000 Mbps
Link indicator is amber The NIC is connected to a valid network link at 1000 Mbps
Activity indicator is green blinking Network data is being sent or receivedDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
10
G. side views and features
Rack installation components such as rails are provided with the PowerEdge R610 Rack Kit. The rack
installation components are as follows: sliding rack mount with latest generation Cable Management
Arm (CMA). The PowerEdge R610 will feature slam latches to offer easier removal from the rack. When
the system is installed in a rack, please observe the following guideline:
When the system is installed in a rack, only Dell-approved CMAs should be installed behind the chassis.
Rails
• Enable the replacement of thumbscrews with slam latches on the chassis for easier stowing in
the rack.
• Include the new, simple, and intuitive ReadyRail™ tool-less rack interface for square-hole and
round-hole racks.
• Provide significantly improved compatibility with non-Dell racks.
• Static rails for the R610 & R710 fit in all types of four-post and two-post racks available in the
industry including four-post threaded hole racks.
CMAs
• Provide much larger vent pattern for improved airflow through the CMA.
• Include a common support tray for eliminating CMA sag.
• Replaced tie wraps with hook and loop straps to eliminate risk of cable damage during cycling.
• Maintain key feature of being fully reversible with no conversion required.
h. Rails and cable managementDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
11
i. fans
Six dual-rotor 40mm fans are mounted in a fan assembly that is located in the chassis between the
hard drive bay and the processors. Only five fans will be populated in systems with a single processor
configuration. Each fan has a connector that plugs directly into the planar. (The PowerEdge R610 fans
cannot be hot-swapped. There are six fan zones in the R610, with one zone for each system fan.)
System fan speed is pulse-width modulated. Redundant cooling is supported with only one rotor failing
at a time. The Embedded Server Management logic in the system will control and monitor the speed of
the fans. A fan failure or over-temperature in the system will result in a notification from iDRAC6.
The PowerEdge R610 Power Supply Units do not have any integrated fans; they are cooled by the
system fans in front of them. The system requires a PSU Close Out (metal cover) in place of the empty
power supply slot. To provide cooling when the system is off, both rotors in FAN_MOD1 will run off of
Vaux power at a low speed setting when the ambient air temperature in the PSU passes a pre-defined
threshold. The iDRAC controls the fan in AutoCool mode.
J. control Panel / lcD
The system control panel is located on the front of the system chassis to provide user access to buttons,
display, and I/O interfaces. Features of the system control panel include:
• ACPI-compliant power button with an integrated green power LED (controlled by iDRAC6)
• 128x20 pixel LCD panel with controls
• Two navigation buttons
• One select button
• One system ID button
• Non-Maskable Interrupt (NMI) button (recessed)
• Ambient temperature sensor
• Two external USB 2.0 connectors (with an internal USB connector and Internal SD Module)
• 15-pin VGA connector
The LCD panel is a graphics display controlled by iDRAC6, unlike the 9G panel which had its own CPLD.
Error codes can be sent to the display by either iDRAC6 or BIOS.Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
12
The LCD panel is a graphics display controlled by the BMC/ESM. Both ESM and BIOS can send error
codes and messages to the display.
The system's LCD panel provides system information and status messages to signify when the system is
operating correctly or when the system needs attention.
The LCD backlight lights blue during normal operating conditions and lights amber to indicate an error
condition. When the system is in standby mode, the LCD backlight is off and can be turned on by
pressing the Select button on the LCD panel. The LCD backlight will remain off if the "No Message"
option is selected through the iDRAC6, the LCD panel, or other tools.
BIOS has the ability to enter a “Secure Mode” through Setup, which locks the power and NMI buttons.
When in this mode, pressing either button has no effect but does not mask other sources of NMI and
power control.
k. security
I. Cover Latch
A tooled entry latch is provided on the top of the unit to secure the top cover to the chassis.
II. Bezel
A metal bezel is mounted to the chassis front to provide the Dell ID. A lock on the bezel is used to
protect un-authorized access to system peripherals and the control panel. System status via the LCD is
viewable even when the bezel is installed.
III. Hard Drive
The optional front bezel of the system contains a lock. A locked bezel secures the system hard drives.
IV. TPM
The TPM is used to generate/store keys, protect/authenticate passwords, and create/store digital
certificates. TPM can also be used to enable the BitLocker™ hard drive encryption feature in Windows
Server
®
2008. TPM is enabled through a BIOS option and uses HMAC-SHA1-160 for binding. There will be
different planar PWA part numbers to accommodate the different TPM solutions. The “Rest of World”
(ROW) version will have the TPM soldered onto the planar. The other version of the planar (post RTS
and primarily for use by China) will have a connector for a plug-in module.
V. Power Off Security
The control panel is designed such that the power switch cannot be accidentally activated. The lock on
the bezel secures the switch behind the bezel. In addition, there is a setting in the CMOS setup that
disables the power button function.
VI. Intrusion Alert
A switch mounted on the left riser board is used to detect chassis intrusion. When the cover is opened,
the switch circuit closes to indicate intrusion to ESM. When enabled, the software can provide
notification to the customer that the cover has been opened.
VII. Secure Mode
BIOS has the ability to enter a secure boot mode via Setup. This mode includes the option to lock out
the power and NMI switches on the Control Panel or set up a system password. See the Whoville BIOS
Specification for detailsDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
13
l. usb key
The port on the control panel is for an optional USB key and is located inside the chassis. Some of the
possible applications of the USB key are:
• User custom boot and pre-boot OS for ease of deployment or diskless environments
• USB license keys for software applications like eToken™ or Sentinel Hardware Keys
• Storage of custom logs or scratch pad for portable user-defined information (not hot-swappable)
m. battery
A replaceable coin cell CR2032 3V battery is mounted on the planar to provide backup power for the
Real-Time Clock and CMOS RAM on the ICH9.
n. field Replaceable units (fRu)
The planar contains a serial EEPROM to contain FRU information including Dell part number, part
revision level, and serial number. iDRAC6 Enterprise (previously referred to as Advanced Management
Enablement Adapter - AMEA) also contains a FRU EEPROM. The backplane’s SEP and the power
supplies’ microcontroller are also used to store FRU data.
sectiOn 3. electRical
a. volatility
See Appendix A of this Technical Guidebook.
b. ePPiD (electronic Piece Part identification)
ePPID is an electronic repository for information from the PPID label that is stored in non-volatile RAM.
The BIOS reports the ePPID information using SMBIOS data structures. ePPID includes the following
information:
• Dell part number
• Part revision level
• Country of origin
• Supplier ID code
• Date code (date of manufacture)
• Unique sequence number
cOmPOnent DescRiPtiOn stORaGe lOcatiOn
bOaRDs
Planar PWA,PLN,SV,DELL,R610 iDRAC FRU
2.5" Backplane PWA,BKPLN,SV,R610,2.5SASX6 SEP
POWeR suPPlies
717W High Output PSU
PWR SPLY,717W,RDNT,ASTEC PSU Microcontroller
PWR SPLY,717W,RDNT,DELTA PSU Microcontroller
502W Energy Smart PSU
PWR SPLY,502W,RDNT,ASTEC PSU Microcontroller
PWR SPLY,502W,RDNT,COLDWATT PSU Microcontroller
stORaGe caRDs
PERC 6/i Integrated ASSY, CRD, PERC6I-INT, SAS, NOSLED FRU
PERC 6/E External PWA, CTL, PCIE, SAS, PERC6/E,ADPT FRU
SAS 6/iR Integrated PWA, CTL, SAS, SAS6/IR, INTG FRU
Table: ePPID Support listDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
14
sectiOn 4. POWeR, theRmal, acOustic
a. Power efficiencies
One of the main features of the 11th generation of PowerEdge servers is enhanced power efficiency. The
R610 achieves higher power efficiency by implementing the following features:
• User-selectable power cap (subsystems will throttle to maintain the specified power cap)
• Improved power budgeting
• Accurate inlet temperature
• PSU / VR efficiency improvements
• Switching regulators instead of linear regulators
• Closed loop thermal throttling
• PWM fans with an increased number of fan zones and configuration-dependent fan speeds
• Increased rear venting / 3D venting
• Use of DDR3 memory (lower voltage compared to DDR2, UDIMM support)
• CPU VR dynamic phase shedding
• Memory VR static phase shedding
• Random time interval for system start
• Allows an entire rack to power on without exceeding the available power
• BIOS Power/Performance options page
• Active Power Controller (BIOS-based CPU P-state manager)
• Ability to power down or throttle memory
• Ability to disable a CPU core
• Ability to turn off LOMs or PCIe lanes when not being used
• Option to run PCIe at Gen1 speeds instead of Gen2
b. Power supplies
I. Main Power Supply
The base redundant system consists of two hot-swap 502W Energy Smart power supplies in a 1+1
configuration. A 717W high-output power supply is also available. The power supplies connect directly
to the planar. There is a power cable to connect between the planar and the backplane. The R610 power
supplies do not have embedded cooling fans; the PSUs are cooled only by the system cooling fans. The
three status LEDs on the PSU have been replaced with a single bi-color LED starting with the PT build.
Starting with the 11th generation of PowerEdge servers (R710, R610, T610, M610, and M710), the
power supplies no longer have a FRU EEPROM. FRU data is now stored in the memory of the PSU
Microcontroller. Additionally, the PSU Firmware can now be updated by the BMC over the PMBus.
Power is “soft-switched,” allowing power cycling via a switch on the front of the system enclosure, or
via software control (through server
management functions).
If using only one power supply, the single PSU should be installed in the PS1 bay and a PSU Close Out
(metal cover) will be installed in the PS2 bay. The use of the PS1 bay for the single PSU configuration is
done for consistency only – there is nothing that prevents the use of the PS2 bay in a single PSU
configuration.Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
15
c. Power supply specifications
ac POWeR suPPly (PeR POWeR suPPly)
Wattage
717 Watt (High Output)
570 Watt (Energy Smart)
Voltage 90-264 VAC, autoranging, 47-63Hz
Heat Dissipation
2446.5 BTU/hr maximum (High Output)
1712.9 BTU/hr maximum (Energy Smart)
Maximum Inrush Current
Under typical line conditions and over the entire system ambient
operating range, the inrush current may reach 55A per power supply
for 10ms or less.
D. environmental specifications
temPeRatuRe
Operating
10° to 35°C (50° to 95°F) with a maximum temperature gradation of
10°C per hour Note: For altitudes above 2950 feet, the maximum
operating temperature is de-rated 1°F/550 ft
Storage
-40° to 65°C (-40° to 149°F) with a maximum temperature gradation of
20°C per hour
Relative humiDity
Operating
20% to 80% (non-condensing) with a maximum humidity gradation of
10% per hour
Storage
5% to 95% (non-condensing) with a maximum humidity gradation of
10% per hour Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
16
maximum vibRatiOn
Operating 0.26 Grms at 5 – 350Hz for 5 minutes in operational orientations
Storage 1.54 Grms at 10 – 250Hz for 10 minutes in all orientations
maximum shOck
Operating
Half sine shock in all operational orientations of 31G 5% with a pulse
duration of 2.6 ms 10%
Storage
Half sine shock on all six sides of 71G 5% with a pulse duration of 2 ms
10% Square wave shock on all six sides of 27G with velocity change @
235 in/sec or greater
altituDe
Operating
-16 to 3048 m (-50 to 10,000 ft) Note: For altitudes above 2950 feet, the
maximum operating temperature is de-rated 1°F/550 ft
Storage -16 to 10,600 m (-50 to 35,000 ft)
e. Power consumption testing
featuRe eneRGy smaRt Psu hiGh OutPut Psu
Dimensions L-249 mm1
x W-65.5 mm x H-38.2 mm
Status Indicators 1 x bi-color Light Emitting Diode
Integrated Fans None
Fixed Input Plug IEC-C14
AC Cord Rating 15 Amps @ 120 VAC, 10 Amps @ 240 VAC
Input Voltage 90 – 264 VAC
Auto-ranging Yes
Line Frequency 47 – 63 Hertz
Maximum Inrush Current 55 Amps per supply for 10 ms or less
Hot-Swap Capability Yes
Output Power 502 Watts 717 Watts
Maximum Heat Dissipation 1712.9 BTU per hour 2446.5 BTU per hour
Efficiency (20% - 100% Load)
86.5 - 90% @ 115 VAC
88 - 92% @ 230 VAC
85 – 88.5% @ 115 VAC
86.5 – 90.5% @ 230 VAC
f. maximum input amps
Max input current (High Output): 10.5A @ 90 VAC, 5.3A @ 180 VAC
Max input current (EnergySmart): 7.0A @ 90 VAC, 3.5A @ 180 VACDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
17
G. energysmaRt enablement
The 11G family implements aspects of Dell’s new Energy Smart strategy.
Major differences include:
• Discontinuing Energy Smart-branded servers with limited configurations and instead offering
Energy Smart components on a portfolio level, such as high capacity and Energy Smart power
supplies
• Allowing customers to order either a lowest power footprint configuration or a best
performance-per-watt configuration
• Offering Energy Smart selected components such as DIMMs or hard drives, but not “cherry
picking" or screening individual manufacturers' components based on energy consumption.
h. acoustics
The acoustical design of the PowerEdge R610 reflects the following:
• Adherence to Dell’s high sound-quality standards. Sound quality is different from sound power
level and sound pressure level in that it describes how humans respond to annoyances in sound,
like whistles, hums, etc. One of the sound quality metrics in the Dell specification is prominence
ratio of a tone, and this is listed in the table below.
• Office environment acoustics. Compare the values for LpA in the table below and note that
they are lower than ambient noise levels of typical office environments.
• Hardware configurations affect system noise levels. Dell’s advanced thermal control provides
for optimized cooling with varying hardware configurations. Most typical configurations will
perform as listed in the table below. However some less typical configurations and components
can result in higher noise levels, for example, a system configured with a PERC6/E card (noted
in table below). (Please note that dBA values are not additive.)
• Noise ramp and descent at bootup.
• Fan speeds, hence noise levels, ramp during the boot process in order to add a
layer of protection for component cooling in the case that the system were not to
boot properly.
• The power supplies are passive in the R610, that is, they contain no internal fans.
After power is connected to the power supplies, initialization of power supply
communication with the server’s fan control firmware takes place and assesses if
cooling is required in standby mode. It is therefore normal for chassis fan #1 to
operate at full speed for approximately 30 seconds after power is connected to
the system. The fan will ramp down to a full stop after this time period in <_ 25° C
ambient conditions.Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
18
PowerEdge R610 with GY134 fans (quantity below), 2x 502-W KY091 Power Supplies, 2.40 GHz Quad-Core E5530
CPUs (quantity below), 2-GB DIMMs (quantity below), 1x DVD Drive, Perc 6i card, and 4x XK112 Hard Disk Drives
2x CPUs, 6x fans, 8x DIMMs
Condition in 23±2° C ambient LwA-UL, bels LpA, dBA Tones
Standby 1.8 16 No prominent tones
Idle 5.3 35 No prominent tones
Active Hard Disk Drives 5.4 37 No prominent tones
Stressed Processor 5.3 35 No prominent tones
1x CPU, 5x fans, 4x DIMMs
Idle 5.2 34 No prominent tones
Active Hard Disk Drives 5.4 37 No prominent tones
Stressed Processor 5.2 34 No prominent tones
2x CPU plus a PERC6/E external
RAID controller
6.0 44 No prominent tones
Definitions
Standby: AC Power is connected to power supply units but system is not turned on.
Idle: Reference ISO7779 (1999) definition 3.1.7; system is running in its OS but no other specific activity.
Active Hard Drives: An operating mode per ISO7779 (1999) definition 3.1.6; Section C.9 of ECMA-74
9th ed. (2005) is followed in exercising the hard disk drives.
Stressed Processor: An operating mode per ISO7779 (1999) definition 3.1.6; SPECPower set to 50%
loading is used.
LwA-UL: The upper limit sound power level (LwA) calculated per section 4.4.2 of ISO 9296 (1988) and
measured in accordance with ISO7779 (1999).
LpA: The average bystander position A-weighted sound pressure level calculated per section 4.3 of
ISO9296 (1988) and measured in accordance with ISO7779 (1999). The system is placed in a rack with
its bottom at 25 cm from the floor.
Tones: Criteria of D.5 and D.8 of ECMA-74 9th ed. (2005) are followed to determine if discrete tones are
prominent. The system is placed in a rack with its bottom at 75 cm from the floor. The acoustic transducer is at front bystander position, ref ISO7779 (1999), Section 8.6.2.Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
19
sectiOn 5. blOck DiaGRam
The PowerEdge R610 electrical system consists of the planar subsystem with TPM, iDRAC6 Enterprise,
iSCSI key, PCIe risers, power supply subsystem, system control panel, backplane, and storage (PERC 6/i
or SAS 6/iR) card. The features and functions of these electrical subsystems are detailed below.
The R610 motherboard is an internal Dell-designed board that contains the processor electronics,
memory, and most key processor functions on a single planar.Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
20
1 2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
1. Embedded Network Interface Ports (4)
2. iDRAC6 Enterprise (Optional)
3. Broadcom 5709c Network Interface controller
(second controller under PCI card)
4. PCIe Gen2 Riser / Slots
5. iDRAC6 Express / Lifecycle Controller
6. DIMM Slots
7. Heat Sink / Processor Socket
8. R610
9. Redundant fans
10. Hard drive bay
11. Internal SD Module
(Embedded Hypervisor Optional)
12. DIMM Slots
13. Heat Sink / Processor Socket
14. PCIe Gen2 Riser / Slots
15. Dual Redundant Power Supplies Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
21
sectiOn 6. PROcessORs
A. Overview / Description
The Intel
®
5500 series 2S processor (Nehalem - Efficient Processor (EP)), is the microprocessor
designed specifically for servers and workstation applications. The processor features quad-core
processing to maximize performance and performance/watt for data center infrastructures and highly
dense deployments. The Nehalem-EP 2S processor also features Intel’s Core™ micro-architecture and
Intel 64 architecture for flexibility in 64-bit and 32-bit applications and operating systems.
The 5500 series 2S processor (Nehalem EP) utilizes a 1366-contact Flip-Chip Land Grid Array (FC-LGA)
package that plugs into a surface mount socket. PowerEdge R610 provides support for up to two 5500
series 2S processors (Nehalem EP).
B. Features
Key features of the 5500 series 2S processor (Nehalem EP) include:
• Four or two cores per processor
• Two point-to-point QuickPath Interconnect links at up to 6.4 GT/s
• 1366-pin FC-LGA package
• 45 nm process technology
• No termination required for non-populated CPUs (must populate CPU socket 1 first)
• Integrated three-channel DDR3 memory controller at up to 1333MHz
• Compatible with existing x86 code base
• MMX™ support
• Execute Disable Bit Intel Wide Dynamic Execution
• Executes up to four instructions per clock cycle
• Simultaneous Multi-Threading (Hyper-Threading) capability
• Support for CPU Turbo Mode (on certain SKUs)
• Increases CPU frequency if operating below thermal, power, and current limits
• Streaming SIMD (Single Instruction, Multiple Data) Extensions 2, 3, and 4
• Intel 64 Tecnology for Virtualization
• Intel VT-x and VT-d Technology for Virtualization
• Demand-based switching for active CPU power management as well as support for ACPI
P-States, C-States, and T-States
nehalem-eP 2s
PROcessOR
featuRes
Cache Size 32KB instruction, 32KB data, 4 or 8MB (shared)
Multi-processor
Support
1-2 CPUs
Package LGA1366
Table: Nehalem-EP FeaturesDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
22
mODel sPeeD POWeR cache cORes
X5570 2.93GHz 95W 8M 4
X5560 2.80GHz 95W 8M 4
X5550 2.66GHz 95W 8M 4
E5540 2.53GHz 80W 8M 4
E5530 2.40GHz 80W 8M 4
E5520 2.26GHz 80W 8M 4
L5520 2.26GHz 60W 8M 4
E5506 2.13GHz 80W 4M 4
L5506 2.13GHz 60W 4M 4
E5504 2.00GHz 80W 4M 4
E5502 1.86GHz 80W 4M 2
C. Supported Processors
D. Processor Configurations
Single CPU Configuration
The PowerEdge R610 is designed such that a single processor placed in the CPU1 socket will function
normally, however PowerEdge R610 systems require a CPU blank in the CPU2 socket for thermal
reasons. The system will be held in reset if a single processor is placed in the CPU2 socket.
Performance Enhancements
Intel Xeon®
5500 Series Processor (Nehalem-EP)
Intel®
Turbo Boost
Technology
Increases performance by increasing processor
frequency and enabling faster speeds when
conditions allow
Higher performance
on demand
All cores
operate
at rated
frequency
Normal
Core 1
Core 1
Core 2
Core 3
All cores
operate
at higher
frequency
4C Turbo
Core 0
Core 1
Core 2
Core 3
Fewer cores
may operate
at even higher
frequencies
<4C Turbo
Core 0
Core 1
Frequency
Intel®
Hyper-Threading
Technology
Increases performance for threading applications
delivering greater throughput and responsiveness
Higher performance
for threaded workloadsDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
23
sectiOn 7. memORy
a. Overview / Description
The PowerEdge R610 utilizes DDR3 memory providing a high performance, high-speed memory
interface capable of low latency response and high throughput. The PowerEdge R610 supports
Registered ECC DDR3 DIMMs (RDIMM) or Unbuffered ECC DDR3 DIMMs (UDIMM).
The system contains 12 memory sockets split into two sets of six sockets, one set per processor. Each
six-socket set is organized into three channels of two memory sockets per channel.
mODel sPeeD POWeR cache cORes
X5570 2.93GHz 95W 8M 4
X5560 2.80GHz 95W 8M 4
X5550 2.66GHz 95W 8M 4
E5540 2.53GHz 80W 8M 4
E5530 2.40GHz 80W 8M 4
E5520 2.26GHz 80W 8M 4
L5520 2.26GHz 60W 8M 4
E5506 2.13GHz 80W 4M 4
L5506 2.13GHz 60W 4M 4
E5504 2.00GHz 80W 4M 4
E5502 1.86GHz 80W 4M 2
CPU Power Voltage Regulation Modules (EVRD 11.1)
Voltage regulation to the 5500 series 2S processor (Nehalem EP) is provided by EVRD (Enterprise
Voltage Regulator-Down). EVRDs are embedded on the planar. CPU core voltage is not shared between
processors. EVRDs support static phase shedding and power management via the PMBus.
Intel®
Turbo Boost Technology
Improves application responsiveness
Delivers higher processor frequency on demand
Cores / Threads
2
(2 socket/HT on)
Core
0
IDLE
IDLE
IDLE
Core
0
IDLE
IDLE
IDLE
up to 10%
for 2 software
threads
Benefit
up to 6%†
for 16 concurrent
software threads
16
(2 socket/HT on)
BASE Freq
TURBO Freq
2.93 GHz
3.33 GHz
2.93 GHz
3.20 GHz
Core
0
Core
2
Core
1
Core
3
Core
0
Core
2
Core
1
Core
3
ORDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
24
Key features of the PowerEdge R610 memory system include:
• Registered (RDIMM) and Unbuffered (UDIMM) ECC DDR3 technology
• Each channel carries 64 data and eight ECC bits
• Support for up to 96GB of RDIMM memory (with twelve 8GB RDIMMs)
• Support for up to 24GB of UDIMM memory (with twelve 2GB UDIMMs)
• Support for 1066/1333MHz single- and dual-rank DIMMs
• Support for 1066MHz quad-rank DIMMs
• Single DIMM configuration only with DIMM in socket A1
• Support ODT (On Die Termination) Clock gating (CKE) to conserve power when DIMMs are not
accessed
• DIMMs enter a low power self-refresh mode
• I2C access to SPD EEPROM for access to RDIMM thermal sensors
• Single Bit Error Correction
• SDDC (Single Device Data Correction – x4 or x8 devices)
• Support for Closed Loop
• Thermal Management on RDIMMs and UDIMMs
• Multi Bit Error Detection Support for Memory Optimized Mode
• Support for Advanced ECC mode Support for Memory Mirroring
b. Dimms supported
The DDR3 memory interface consists of three channels, with up to two RDIMMs or UDIMMs per channel for single-/dual-rank and up to two RDIMMs per channel for quad rank. The interface uses 2GB, 4GB,
or 8GB RDIMMs. 1GB or 2GB UDIMMs are also supported. The memory mode is dependent on how the
memory is populated in the system:
Three channels per CPU populated identically.
In a dual-processor configuration, the memory configurations for each processor must be identical
• Typically, the system will be set to run in Memory Optimized (Independent Channel) mode in
this configuration. This mode offers the most DIMM population flexibility and system memory
capacity, but offers the least number of RAS (reliability, availability, service) features.
• Memory modules are installed in numeric order for the sockets beginning with A1 or B1
• All three channels must be populated identically.
• The first two channels per CPU populated identically with the third channel unused
• Typically, two channels operate in Advanced ECC (Lockstep) mode with each other by
having the cache line split across both channels. This mode provides improved RAS
features (SDDC support for x8-based memory).
• For Memory Mirroring, two channels operate as mirrors of each other — writes go to
both channels and reads alternate between the two channels.
• For Memory Mirroring or Advanced ECC Mode, the three sockets furthest from the processor
are unused and memory modules are installed beginning with socket A2 or B2 and proceeding
in the following order: A2, A3, A5, and A6
• One channel per CPU populated
• This is a simple Memory Optimized mode. Mirroring is not supported.
The PowerEdge R610 memory interface supports memory demand and patrol scrubbing, single-bit
correction and multi-bit error detection. Correction of a x4 or x8 device failure is also possible with
SDDC in the Advanced ECC mode. Additionally, correction of a x4 device failure is possible in the
Memory Optimized mode.
• If DIMMs of different speeds are mixed, all channels will operate at the fastest common frequency.
• RDIMMs and UDIMMs cannot be mixed.
• If memory mirroring is enabled, identical DIMMs must be installed in the same slots across both
channels. The third channel of each processor is unavailable for memory mirroring.
• The first DIMM slot in each channel is color-coded with white ejection tabs for ease of installation.Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
25
• The DIMM sockets are placed 450 mils (11.43 mm) apart, center-to-center in order to provide
enough space for sufficient airflow to cool stacked DIMMs.
• The PowerEdge R610 supports up to 12 DIMMs. DIMMs must be installed in each channel
starting with the DIMM slot farthest from the processor. Population order will be identified by
the silkscreen designator and the System Information Label (SIL) located on the chassis cover.
• Memory Optimized: {1, 2, 3}, {4, 5, 6}
• Advanced ECC or Mirrored: {2, 3}, {5, 6}
• Quad Rank or UDIMM: {1, 2, 3}, {4, 5, 6}
c. speed
Memory Speed Limitations
The memory frequency is determined by a variety of inputs:
• Speed of the DIMMs
• Speed supported by the CPU
• Configuration of the DIMMs
The memory speed of each channel depends on the memory configuration:
• For single- or dual-rank memory modules:
• One memory module per channel supports up to 1333MHz
• Two memory modules per channel supports up to 1066MHz
• Three memory modules per channel are limited to 800MHz regardless of the memory
module speed.
• For quad-rank memory modules:
• One memory module per channel supports up to 1066Mhz
• Two memory modules per channel are limited to 800MHz, regardless of memory
module speed
If memory modules with different speeds are installed, they will operate at the speed of the slowest
installed memory module(s). Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
26
Dimm tyPe Dimm 0 Dimm 1 Dimm 2
numbeR
Of Dimms
800 1066 1333
UDIMM
SR 1
DR 1
SR SR 2
SR DR 2
DR DR 2
RDIMM
SR 1
DR 1
QR 1
SR SR 2
SR DR 2
DR DR 2
QR SR 2
QR DR 2
QR QR 2
SR SR SR 3
SR SR DR 3
SR DR DR 3
DR DR DR 3
Note: For QR mixed with a SR/DR DIMM, the QR needs to be in the white DIMM connector. There is no requirement in the order of SR and DR DIMMs.
NOTE: For Quad Rank DIMMs mixed with single- or dual-rank DIMMs, the QR DIMM needs to be in the slot with the white ejection tabs (the first DIMM slot in each channel).
There is no requirement for the order of SR and DR DIMMs
Supported
Not Supported
The table below shows the memory populations and the maximum frequency achievable for that
configuration.Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
27
NHM-EP Platform Memory Overview
• Platform capability (18 DIMMs):
– Up to 3 channels per CPU
– Up to 3 DIMMS per channel
• Memory Types Supported:
– DDR 1333, 1066, and 800
– Registered (RDIMM) and unbuffered (UDIMM)
– Single-rank (SR), dual-rank (DR), quad-rank (QR)
• System memory Speed (i.e. the speed at which the memory is
actually running) is set by BIOS depending on:
– CPU capability
– DIMM type(s) used (memory speed, U/RDIMM, SR/DR/QR)
– DIMM populated per channel
• All channels in a system will run at the fastest common frequency
1
2
3
NHM-EP NHM-EP
Up to 3
channels
per CPU
Up to 3
DIMMs per
Channel
1 2 3
Memory Population Scenarios
CPUs
• Maximum B/W:
– DDR3 1333 across 3 channels
– 1 DPC (6 DIMMs)
– Max capacity: 48 GB+
CPU
10.6 GB/s
10.6
10.6
CPU
E5550
and above
• Balanced Performance:
– DDR3 1066 across 3 channels
– Up to 2 DIMMs per Channel
(DPC) (12 DIMMs)
– Max capacity: 96 GB+
CPU
8.5 GB/s
8.5
8.5
CPU
E5520
and above
• Maximum capacity:
– DDR3 800 across 3 channels
– Up to 3 DPC (18 DIMMs total)
– Max capacity: 144 GB+
CPU
6.4 GB/s
6.4
6.4
CPU
All
NHM-EP
SKUs
• RAS capabilities:
CPU
Mirroring
Channel
0 & 1
mirror
each other
Channel
2 unused
CPU
Lockstep
Channel
0 & 1
operate in
lockstep
Channel
2 unusedDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
28
memORy
mODe
memORy
mODule
size
memORy
sOckets
sinGle
PROcessOR
Dual PROcessOR
1 2 3 Physical
memORy
(Gb)
available
memORy
(Gb)
Physical
memORy
(Gb)
available
memORy
4 5 6 (Gb)
OPtimizeR
2GB
x 2
All
4
All
x x 4 8
x x x x 6 12
x x 4 8
x x x x 8 16
x x x x x x 12 24
4GB
x 4
All
8
All
x x 8 16
x x x x 12 24
x x 8 16
x x x x 16 32
x x x x x x 24 48
8GBa
x 8
All
16
All
x x 16 32
x x x x 24 48
x x 16 32
x x x x 32 64
x x x x x x 48 96
aDvanceD
eccb
OR
miRRORinG
2GB None
x x 4 2 8 4
x x x x 8 4 16 8
4GB None
x x 8 4 16 8
x x x x 16 8 32 16
8GB None
x x 16 8 32 16
x x x x 32 16 64 32
a
When available
b
Requires x4- or x8-based memory modules
D. supported configurations
Table: RDIMM Memory Configurations (Each Processor)Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
29
memORy
mODe
memORy
mODule
size
memORy
sOckets
sinGle
PROcessOR
Dual PROcessOR
1 2 3 Physical
memORy
(Gb)
available
memORy
(Gb)
Physical
memORy
(Gb)
available
memORy
4 5 6 (Gb)
OPtimizeR
1GB
x 1
All
2
All
x x 2 4
x x x 3 6
x x x x 4 8
x x x x x x 6 12
2GB
x 2
All
4
All
x x 4 8
x x x 6 12
x x x x 8 16
x x x x x x 12 24
aDvanceD
eccb
1GB
None x x 2
All All All
x x x x 4
2GB
None x x 4
All All All
x x x x 8
m RROR i inG
1GB
None x x 2 1 4 2
x x x x 4 2 8 4
2GB
None x x 4 2 8 4
x x x x 8 4 16 8
a
Requires x4- or x8-based memory modules
e. slots / Risers
PowerEdge R610 has 12 DIMM slots for memory. It does not have any riser cards for DIMM population.
f. mirroring
PowerEdge R610 supports memory sparing in certain configurations, refer to embedded memory matrix
spreadsheet in section 10-H for supported configurations.
The system supports memory mirroring if identical memory modules are installed in the two channels
closest to the processor (memory is not installed in the farthest channel [channel 2]. Mirroring must be
enabled in the System Setup program. In a mirrored configuration, the total available system memory is
one-half of the total installed physical memory.
G. advanced ecc (lockstep) mode
In this configuration, the two channels closest to the processor are combined to form one 128-bit
channel. This mode supports Single Device Data Correction (SDDC) for both x4- and x8-based memory
modules. Memory modules must be identical in size, speed, and technology in corresponding slots.
Table: UDIMM Memory Configurations (Each Processor)Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
30
h. Optimizer (independent channel) mode
In this mode, all three channels are populated with identical memory modules. This mode permits a
larger total memory capacity but does not support SDDC with x8-based memory modules.
A minimal single-channel configuration of 1GB memory modules per processor is also supported in
this mode.
sectiOn 8. chiPset
a. Overview / Description
The PowerEdge R610 planar incorporated the Intel 5520 chipset (code named Tylersburg) for I/O and
processor interfacing. Tylersburg is designed to support Intel's 5500 series processors (code named
Nehalem-EP), QPI interconnect, DDR3 memory technology, and PCI Express Generation 2. The
Tylersburg chipset consists of the Tylersburg-36D IOH and ICH9.
The Intel 5520 chipset (code named Tylersburg) I/O Hub (IOH)
The planar uses the The Intel
®
5520 chipset (code named Tylersburg) I/O Hub (IOH)-36D IOH to provide
a link between the 5500 series 2S processor (Nehalem EP) and I/O components. The main components
of the IOH consist of two full-width QuickPath Interconnect links (one to each processor), 36 lanes of
PCI Express Gen2, a x4 Direct Media Interface (DMI), and an integrated IOxAPIC.
IOH QuickPath Interconnect (QPI)
The QuickPath Architecture consists of serial point-to-point interconnects for the processors and the
IOH. The PowerEdge R610 has a total of three QuickPath Interconnect (QPI) links: one link connecting
the processors and links connecting both processors with the IOH. Each link consists of 20 lanes
(full-width) in each direction with a link speed of up to 6.4 GT/s. An additional lane is reserved for a
forwarded clock. Data is sent over the QPI links as packets.
The QuickPath Architecture implemented in the IOH and CPUs features four layers. The Physical layer
consists of the actual connection between components. It supports Polarity Inversion and Lane Reversal
for optimizing component placement and routing. The Link layer is responsible for flow control and the
reliable transmission of data. The Routing layer is responsible for the routing of QPI data packets. Finally,
the Protocol layer is responsible for high-level protocol communications, including the implementation of
a MESIF (Modify, Exclusive, Shared, Invalid, Forward) cache coherence protocol. Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
31
Intel Direct Media Interface (DMI)
The DMI (previously called the Enterprise Southbridge Interface) connects the Tylersburg IOH with the
Intel I/O Controller Hub (ICH). The DMI is equivalent to a x4 PCIe Gen1 link with a transfer rate of 1 Gb/s
in each direction.
PCI Express Generation 2
PCI Express is a serial point-to-point interconnect for I/O devices. PCIe Gen2 doubles the signaling bit
rate of each lane from 2.5 Gb/s to 5 Gb/s. Each of the PCIe Gen2 ports are backwards-compatible with
Gen1 transfer rates.
In the Tylersburg-36D IOH, there are two x2 PCIe Gen2 ports (1Gb/s) and eight x4 PCIe Gen2 ports (2
Gb/s). The x2 ports can be combined as a x4 link; however, this x4 link cannot be combined with any of
the other x4 ports. Two neighboring x4 ports can be combined as a x8 link, and both resulting x8 links
can combine to form a x16 link.
Intel I/O Controller Hub 9 (ICH9)
ICH9 is a highly integrated I/O controller, supporting the following functions:
• Six x1 PCIe Gen1 ports, with the capability of combining ports 1-4 as a x4 link
• These ports are unused on the PowerEdge R610
• PCI Bus 32-bit Interface Rev 2.3 running at 33MHz
• Up to six Serial ATA (SATA) ports with transfer rates up to 300 MB/s
• The PowerEdge R610 features two SATA port for optional internal optical drive or
tape backup
• Six UHCI and two EHCI (High-Speed 2.0) USB host controllers, with up to twelve USB ports
• The PowerEdge R610 has eight external USB ports and two internal ports dedicated for
UIPS. Refer to the Whoville Hardware/BIOS Specification for the USB assignments for
each platform
• Power management interface (ACPI 3.0b compliant)
• Platform Environmental Control Interface (PECI)
• Intel Dynamic Power Mode Manager
• I/O interrupt controller
• SMBus 2.0 controller
• Low Pin Count (LPC) interface to Super I/O, Trusted Platform Module (TPM), and SuperVU
• Serial Peripheral Interface (SPI) support for up to two devices
• The PowerEdge R610’s BIOS is connected to the ICH using SPI
sectiOn 9. biOs
a. Overview / Description
The PowerEdge R610 BIOS is based on the Dell BIOS core, and supports the following features:
• Nehalem-EP 2S Support
• Simultaneous Multi-Threading (SMT) support
• CPU Turbo Mode support
• PCI 2.3 compliant
• Plug n’ Play 1.0a compliant
• MP (Multiprocessor) 1.4 compliant
• Boot from hard drive, optical drive, iSCSI drive, USB key, and SD card
• ACPI support
• Direct Media Interface (DMI) support
• PXE and WOL support for on-board NICs
• Memory mirroring and spare bank supportDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
32
• SETUP access through key at end of POST
• USB 2.0 (USB boot code is 1.1 compliant)
• F1/F2 error logging in CMOS
• Virtual KVM, CD, and floppy support
• Unified Server Configurator (UEFI 2.1) support
• Power management support including DBS, Power Inventory and multiple Power Profiles
The R610 BIOS does not support the following:
• Embedded Diagnostics (embedded in MASER)
• BIOS language localization
• BIOS recovery after bad flash (but can be recovered from iDRAC6 Express)
b. supported acPi states
(Advanced Configuration and Power Interface. A standard interface for enabling the operating system to
direct configuration and power management).
The Nehalem processor supports the following C-States: C0, C1, C1E, C3, and C6. R610 will support all of
the available C-States.
The PowerEdge R610 will support the available P-States as supported by the specific Nehalem processors:
PROc
numbeR
qDf # fRequency
stanDaRD
tDP
lfm tDP P-state nOtes
1.60 Pmin+0
1.73 Pmin+1
E5502 Q1G8 1.86 80 75 Pmin+2 D-0
E5504 Q1GM 2.00 80 75 Pmin+3 D-0
L5506 Q1HG 2.13 60 52 Pmin+4 D-0
E5506 Q1GL 2.13 80 75 Pmin+4 D-0
L5520 Q1GN 2.26 60 52 Pmin+5 D-0
E5520 Q1GR 2.26 80 75 Pmin+5 D-0
E5530 Q1GK 2.40 80 75 Pmin+6 D-0
E5540 Q1G2 2.53 80 75 Pmin+7 D-0
X5550 Q1GJ 2.67 95 75 Pmin+8 D-0
X5560 Q1GF 2.80 95 75 Pmin+9 D-0
X5570 Q1G9 2.93 95 75 Pmin+10 D-0
W5580 Q1G6 3.20 130 98 Pmin+12 D-0
Table: Nehalem P-State ProjectionsDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
33
c. i
2
c (inter-integrated circuit)
What is I
2
C? A simple bi-directional 2-wire bus for efficient inter-integrated circuit control. All I
2
C-bus
compatible devices incorporate an on-chip interface that allows them to communicate directly with each
other via the I
2
C-bus. This design concept solves the many interfacing problems encountered when
designing digital control circuits. These I
2
C devices perform communication functions between
intelligent control devices (e.g., microcontrollers), general-purpose circuits (e.g., LCD drivers, remote I/O
ports, memories), and application-oriented circuits.
The PowerEdge R610, BIOS accesses the I
2
C through the ICH9 (Intel I/O Controller Hub 9). There are two
MUXes on ICH9’s I2C bus.
• One MUX (U_ICH_SPD) controls the DIMM SPDs through four split segments
• The other MUX (U_ICH_MAIN) controls the clock buffers, TOE, USB Hub through four split
segments.
BIOS controls both the MUXes through the two select lines using GPIO pins.
Clock chip, USB hub, and the front panel EEPROM device addresses are located on the IOH I
2
C bus.
sectiOn 10. embeDDeD nics / lan On mOtheRbOaRD (lOm)
a. Overview / Description
Embedded Gigabit Ethernet Controllers with TCP Offload Engine (TOE) support. Two Broadcom
5709C dual-port Gigabit Ethernet controllers and support circuitry are installed on the system board as
independent Ethernet interface devices. From a board perspective, the LOM refers to one of these
controllers. From a system perspective, the terms LOM and embedded NIC are interchangeable. LOM1
on the board has two ports: embedded NIC1 and embedded NIC2. These ports could also be called LOM1
and LOM2.
• x4 PCI Express Gen2 capable interface
• The R610 operates this controller at Gen1 speed
• Integrated MAC and PHY 3072x18 Byte context memory
• 64KB receive buffer
• TOE (TCP Offload Engine)
• iSCSI controller (enabled through an optional hardware key)
• RDMA controller (RNIC) (enabled post-RTS through an optional hardware key)
• NC-SI (Network Controller-Sideband Interface) connection for manageability
• Wake-On-LAN (WOL)
• PXE 2.0 remote boot
• iSCSI boot
• IPv4 and IPv6 support
• Bare metal deployment support
sectiOn 11. i/O slOts
a. Overview / Description
The PowerEdge R610 requires two PCI Express risers:
• Two PCIe risers (left and center) provide two PCI Express expansion slots, as follows:
• Two x8 PCIe Gen2 slots, connected to the IOH
• One x4 PCIe Gen1 slot for storage on the center riser, connected to the ICH9
• Support for full-height / half-length (6.6" max length) PCIe cards
• System supports 25W maximum power for the first PCIe card and 15W for the second
PCIe card Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
34
• The lower power support on the second card is due to thermal limitations
• The R610 does not support hot-swapping of PCIe cards
caRD PRiORity caRD tyPe slOt PRiORity max allOWeD 25W caRD
1 PERC 5/E controller 1, 2 1 Y
2 PERC 6/E 1, 2 1 Y
3 10Gb NIC 2, 1 1 Y
4
All other Dell storage
cards
1, 2 1 Y
5 All other NICs 2, 1 2 N*
6 Non-Dell storage cards 1, 2 2 N*
*Refer to the expansion card’s documentation to determine if the maximum power exceeds 15W. Any cards that exceed 15W will be affected by the restriction of one
25W card
POWeReDGe R610
PCI Express Gen2 Slots
Slot 1: Half-Length (6.6" Factory Installation) / Full-Height (x8 connector), x8 link width
Slot 2: Half-Length (6.6" Factory Installation) / Full-Height (x8 connector), x8 link width
Category
Card
Priority
Description Dell PN
PCIe Link
Width
Slot
Priority
Max
Cards
Internal Storage
(Integrated Slot)
1
Dell™ PERC 6/i Integrated
(Sled)
T954J Gen1 x8 Integrated 1
Internal Storage
(Integrated Slot)
2
Dell SAS 6/iR Integrated
(Sled)
YK838 Gen1 x8 Integrated 1
External Storage
Controller
3
* Dell PERC 5/E Adapter
(Test only – no factory install)
GP297 Gen1 x8 Slot 1, 2 1
External Storage
Controller
4
*Dell PERC 6/E Adapter
(512MB)
J155F Gen1 x8 Slot 1, 2 1
External Storage
Controller
5
*Dell PERC 6/E Adapter
(256MB)
F989F Gen1 x8 Slot 1, 2 1
10Gb NIC 6
*Intel 10GBase-T Copper
Single Port NIC
XR997 Gen1 x8 Slot 2, 1 1
10Gb NIC 7
*Broadcom BCM57710
10GBase-T Copper
Single Port NIC
RK375 Gen1 x8 Slot 2, 1 1
10Gb NIC 8
Intel®
10GBase-SR
Optical Single Port NIC
RN219 Gen1 x8 Slot 2, 1 1
External Storage
Controller
9 *Dell SAS 5/E Adapter M778G Gen1 x8 Slot 1, 2 1Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
35
Category
Card
Priority
Description Dell PN
PCIe Link
Width
Slot
Priority
Max
Cards
1Gb NIC 10
Intel Gigabit VT Copper
Quad Port NIC
YT674 Gen1 x4 Slot 2, 1 2
1Gb NIC 11
Intel PRO/1000PT Gigabit
Copper Dual Port NIC
X3959 Gen1 x4 Slot 2, 1 2
1Gb NIC 12
Broadcom BCM5709C IPV6
Gigabit Copper Dual Port
NIC with TOE and
iSCSI Offload
F169G Gen1 x4 Slot 2, 1 2
1Gb NIC 13
Broadcom BCM5709C IPv6
Gigabit Copper Dual Port
NIC with TOE
G218C Gen1 x4 Slot 2, 1 2
Fibre Channel
8 HBA
14
Emulex LPe12002 FC8 Dual
Channel HBA
C856M Gen2 x4 Slot 1, 2 2
Fibre Channel
8 HBA
15
Emulex LPe12000 FC8 Single
Channel HBA
C855M Gen2 x4 Slot 1, 2 2
Fibre Channel
4 HBA
16
Emulex LPe11002 FC4 Dual
Channel HBA
KN139 Gen1 x4 Slot 1, 2 2
Fibre Channel
4 HBA
17
Emulex LPe1150 FC4 Single
Channel HBA
ND407 Gen1 x4 Slot 1, 2 2
Fibre Channel
4 HBA
18
QLogic QLE2462 FC4 Dual
Channel HBA
DH226 Gen1 x4 Slot 1, 2 2
Fibre Channel
4 HBA
19
QLogic QLE2460 FC4 Single
Channel HBA
PF323 Gen1 x4 Slot 1, 2 2
SCSI HBA 20 LSI Logic LSI2032 SCSI HBA NU947 Gen1 x4 Slot 1, 2 2
Fibre Channel
8 HBA
21
QLogic QLE2562 FC8 Dual
Channel HBA
G444C Gen2 x4 Slot 1, 2 2
Fibre Channel
8 HBA
22
QLogic QLE2560 FC8 Single
Channel HBA
G425C Gen2 x4 Slot 1, 2 2
Fibre Channel
4 HBA
23
QLogic QLE220 FC4 Single
Channel HBA
YY004 Gen1 x4 Slot 1, 2 2
This list was generated based on thermal, mechanical, and performance inputs. Generally speaking,
thermal requirements were a priority for any card over 15W (PERC and most 10G NIC cards). For the
rest of the cards, thermal requirements were the priority except where there were conflicts with strict
mechanical requirements. Performance considerations were not a factor since both slots were Gen2
with 8x link width.
NOTE: The PowerEdge R610 supports a maximum of one 25W card regardless of which slot is populated
(does not apply to the Internal Storage Slot). This restriction applies to any PCIe cards that have a
maximum power over 15W. PCIe cards that are affected by this restriction are noted by an asterisk.Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
36
b. boot Order
Refer to the Whoville BIOS Specification for the most up-to-date lane assignments and scan order
PCIe scan order (from the BIOS HW spec v1.0)
IOH port 1,2 (PCI Express Gen1 x4) – Broadcom BCM5709C Gigabit LOM #1
IOH port 3 (PCI Express Gen1 x4) – Broadcom BCM5709C Gigabit LOM #2
ICH9 port 1-4 (PCI Express Gen1 x4) – Integrated PERC6i or SAS6i on the Center riser
IOH port 7/8 (PCI Express Gen2 x8) – Slot 1 on the “center” riser
IOH port 9/10 (PCI Express Gen2 x8) – Slot 2 on the “left” riser
sectiOn 12. stORaGe
a. Overview / Description
I. 2.5" SAS Backplane Subsystem
The PowerEdge R610 has a single six-drive backplane for 2.5" drives. There are six hot-swap capable
Serial Attached SCSI (SAS) or Serial ATA (SATA) slots with two LED indicators per slot, two Mini-SAS
cable connectors for connecting the backplane to the integrated SAS 6/iR or PERC 6/i, and a 14-pin
power connector. For SATA/SAS mixing, up to four SATA drives are supported with the 2.5" backplane.
In this configuration, one pair of drives will be SAS and the remaining drives will be SATA.
II. Cabling
Two Mini-SAS cables are used to connect both channels of the integrated storage card to the six-drive
backplane. The Mini-SAS A connector connects drives 0 through 3 and the Mini-SAS B connector
connects drives 4 and 5 to the storage card.
b. Drives
I. Internal Hard Disk Drives
The PowerEdge R610 system supports up to six 2.5" hard disk drives.
• Support for 10,000 and 15,000 rpm SAS drives
• Support for 7,200 rpm Enterprise SATA and SATAu drives
• Hard drives must use the Hannibal drive carrier
• Up to six SAS or up to six SATA drives are supported
• For SAS/SATA mixing, two SAS and up to four SATA drives are possible
• A pair of SAS drives must be installed in slots 0 and 1
• Support for Solid State Drives (SSD)
• SSDs require the PERC 6/i Integrated storage controller and cannot be mixed with any
other type of hard drive
2.5 HDDs
2.5" Enterprise SATA 7.2K HDs: 160GB, 250GB, and 500GB
2.5" SAS 10K HDs 73GB, 146GB, and 300GB
2.5" entry 10K SAS in Boss Hogg 3.5" HDD carrier
2.5" SAS 15K HDs 73GB, 146GB
2.5" Enterprise SATA SSD 25GB, 50GB, 100GB
2.5" SSD 25GB, 50GBDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
37
POWeReDGe
R610
Platforms 4
All 2.5" HDD SAS (or) SATA 4
All 2.5" SSD*** 4
Mixed SSD/SAS** N/A
All 3.5" HDD SAT (or) SATA N/A
Mixed SAS/SATA* 4
2.5" SAS in 3.5" HDD Carrier (RTS+) N/A
2.5" SAS HDD in 3.5" HDD Carrier + 3.5" SATA HDDs (Mixed SAS) N/A
2.5" SAS HDD in 3.5" HDD Carrier + 3.5" SATA HDDs (Mixed SAS/SATA)* N/A
• SAS HDDs should be in slots 0 & 1 and min/max number of SAS HDDs is 2, the rest will be SATA
HDDs and min/max number of SATA HDDs depends on the configuration.
• **No maximum for SAS HDD’s combined with SSD
• ***SSD Support requires PERC 6/i
20GB and 50GB solid state drives (SSD) support will be supported at RTS
I. Hard Disk Drive Carriers
Hard drives must use the Dell drive carrier for 2.5" drives (legacy drive carriers are not
supported).
II. Empty Drive Bays
For the slots that are not occupied by drives, a carrier blank is provided to maintain proper cooling,
maintain a uniform appearance to the unit, and provide EMI shielding.
III. Diskless Configuration Support
The system supports diskless configuration with no storage controller (SAS 6/iR or PERC 6i) installed in
the system. A 2.5" HDD backplane is still installed in this configuration.
IV. Hard Drive LED Indicators
Each disk drive carrier has two LED indicators visible from the front of the system. One is a green LED
for disk activity and the other is a bicolor (green/amber) LED for status information. The activity LED is
driven by the disk drive during normal operation. The bicolor LED is controlled by the SEP device on the
backplane. Both LEDs are used to indicate certain conditions under direction of a storage controller.Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
38
c. RaiD configurations
Table: RDIMM Memory Configurations (Each Processor)
cOnfiG
tyPe
cOnfiGs DescRiPtiOn
nOn-mixeD
DRives, all
sata OR
all sas
mixeD sas/ sata
min 2xsas+1xsata
max 2xsas + 4xsata attach
Rate
min
hDD
max
hDD
min
hDD
max
hDD
NoHDD 0 NZC
No controller/
No hard drive
2.5"=
0
2.5"=
0
N/A 3%
1 MSS
Motherboard
SAS/SATA: SAS
6/iR, No RAID,
(Integrated ports
SAS/SATA
controller)
2.5"=
1
2.5"=
6
6%
2 MSSR0
Integrated
SAS/SATA RAID 0
(PERC 6/i, SAS
6/iR)
2.5"=
1
2.5"=
6
N/A 7%
3 MSSR1
Integrated SAS/SATA
RAID 1 (PERC 6/i, SAS
6/iR)
2.5"=
2
2.5"=
2
N/A 17%
4 MSSR5
Integrated
SAS/SATA RAID 5
(PERC 6/i)
2.5"=
3
2.5"=
6
N/A 22%
5 MSSR10
Integrated
SAS/SATA RAID 10
(PERC 6/i)
2.5"=
4
2.5"=
6
N/A 7%
6
MSSR0/
R0
Integrated
SAS/SATA RAID
0/RAID 0 (PERC 6/i,
SAS6/iR)
2.5"=
1+1*
2.5"=
6
5%
7
MSSR1/
R1
Integrated
SAS/SATA RAID
1/RAID 1 (PERC
6/i, SAS 6/iR)
2.5"=
2+2
2.5"=
2+2
6%
8
MSSR1/
R5
Integrated SAS/SATA
RAID 1/RAID
5 (PERC 6/i)
2.5"=
2+3
2.5"=
2+4
15%
9
MSSR1/
R10
Integrated SAS/
SATA RAID 1/RAID 10
(PERC 6/i)
2.5"=
2+4
2.5"=
2+4
5%
10 MSSR6
Integrated SAS/SATA
RAID 6
(PERC 6/i)
2.5"=
4
2.5"=
6
N/A 7%
SAS/SATA
(RAID)
SAS/SATA
(No RAID)Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
39
cOnfiG
tyPe
cOnfiGs DescRiPtiOn
nOn-mixeD
DRives, all
sata OR
all sas
mixeD sas/ sata
min 2xsas+1xsata
max 2xsas + 4xsata attach
Rate
min
hDD
max
hDD
min
hDD
max
hDD
SAS/SATA
(No RAID)
11 Mss-X
Motherboard
SAS/SATA: SAS
6/iR, No RAID,
(Integrated ports
SAS/SATA controller)
2.5"=
3
2.5"=
6
SAS/SATA
(RAID)
12
MSSR0/
R0-X
Integrated
SAS/SATA RAID
0/RAID 0 (PERC 6/i,
SAS6/iR)
2.5"=
2+1
2.5"=
2+4
13
MSSR1/
R1-X
Integrated
SAS/SATA RAID
1/RAID 1 (PERC 6/i,
SAS 6/iR)
2.5"=
2+2
2.5"=
2+2
14
MSSR1/
R5-X
Integrated
SAS/SATA RAID
1/RAID 5 (PERC 6/i)
2.5"=
2+3
2.5"=
2+4
15
MSSR1/
R10-X
Integrated
SAS/SATA RAID
1/RAID 10
(PERC 6/i)
2.5"=
2+4
2.5"=
2+4
16 MSSR1
Integrated SSD
RAID 1 (PERC 6/i,
SAS 6/iR)
2.5"=
2
2.5"=
2
N/A
17 MSSR5
Integrated SSD
RAID 5 ( PERC 6/i)
2.5"=
3
2.5"=
6
N/A
18 MSSR10
Integrated SSD
RAID 10 ( PERC 6/i)
2.5"=
4
2.5"=
6
N/ADell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
40
D. storage controllers
I. SAS 6/iR
The PowerEdge R610 internal SAS 6/iR HBA is an expansion card that plugs into a dedicated PCI Express
x8 slot (only four lanes wired). It incorporates two four-channel SAS IOCs for connection to SAS/SATA
hard disk drives. It is designed in a form factor that allows the same card to be used in R610 and T610.
II. PERC 6i
For customers who want a hardware RAID solution, the PERC 6i is an option. The PERC 6i uses the LSI
1078 ROC (RAID on Chip) processor with a PCI Express host interface and DDR2 memory. A battery is
also available for backup.
PRODuct usaGe
R610
suPPORt
slOt
Pcie
cOn
Pcie
bRacket
i/O
cOn
RaiD bbu
PERC SAS/SATA
PERC 6/i
Integrated
Internal
Backplane
Storage
(HDD, SSD)
Yes, Max 1
Storage
slot
x8 No
x4 int
x4 int
0, 1, 5,
6, 10,
50,
and 60
Yes
PERC 6/E
Adapter
External
SAS/SATA
Storage
Yes, Max 1
(MD1000
Pompano
& MD1020
Ridgeback)
PCIe
slot
x8 Yes
x4 ext
x4 ext
0, 1, 5,
6, 10,
50,
and 60
TBBU
PERC 5/E
Adapter
External
Legacy
Storage
Yes, Max 1
(MD1020
and
Ridgeback)
PCIe
slot
x8 Yes
x4 ext
x4 ext
0, 1, 5,
10, 50
TBBU
SAS HBA SAS/SATA
SAS 6/iR
Integrated
Internal
Backplane
Storage
(No tape
or SSD
support)
Yes, Max 1
Storage
slot
x8 No
x4 int
x4 int
0, 1 No
SAS 5/E
Adapter
External
SAS (DAS,
Tape)
Yes, Max 1
PCIe
slot
x8 Yes
x4 ext
x4 ext
none No
ICH9
On Planar
via chipset
Internal
slim-line
SATA
Optical
and/or
TBU Only
(no HDD)
Yes, 1 port
for optical
n/a n/a n/a 1x int n/a n/a
LSI 2032 SCSI
LSI 2032
Adapter
External
SCSI Tape/
Legacy
External
storage
Yes, Max 2
PCIe
slot
x8 Yes
1x int
1x ext
n/a n/aDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
41
e. leD indicators
Each disk drive carrier has two LED indicators visible from the front of the system. One is a green LED
for disk activity and the other is a bicolor (green/amber) LED for status information. The activity LED is
driven by the disk drive during normal operation. The bicolor LED is controlled by the SEP device on the
backplane. Both LEDs are used to indicate certain conditions under direction of a storage controller.
f. Optical Drives
SATA optical drives are optional in all PowerEdge R610 systems and connect to the planar. IDE drives are
no longer supported. The following slimline drives are available on Thidwick: DVD-ROM and DVD+RW. If
the drive is not ordered with the system, a blank should be installed in its place.
G. tape Drives
The R610 does not support an internal tape drive. The PowerEdge R610 only supports external tape
drives; see the SDL for more information about specific external TBU support.
sectiOn 13. viDeO
a. Overview / Description
The PowerEdge R610 system Integrated Dell Remote Access Controller 6 (iDRAC6) incorporates an
integrated video subsystem, connected to the 32-bit PCI interface of the ICH9. This logic is based on
the Matrox G200. The device only supports 2D graphics. The video device outputs are multiplexed
between the front and rear video ports. If a monitor is connected to the front video connector, it will
take precedence over the rear connection, thereby removing the display from the rear connection. The
integrated video core shares its video memory with the iDRAC6’s 128MB DDR2 application space
memory. This memory is also used for the KVM buffer.
The Thidwick system supports the following 2D graphics video modes:
ResOlutiOn RefResh Rate (hz) cOlOR DePth (bit)
640 x 480 60, 72, 75, 85 8, 16, 32
800 x 600 56, 60, 72, 75, 85 8, 16, 32
1024 x 768 60, 72, 75, 85 8, 16, 32
1152 x 864 75 8, 16, 32
1280 x 1024 60, 75, 85 8, 16
1280 x 1024 60 32
sectiOn 14. auDiO
a. Overview / Description
No speakers supportedDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
42
sectiOn 15. Rack infORmatiOn
a. Overview / Description
Rack installation components such as rails are provided with the PowerEdge R610 Rack Kit. The rack
installation components are as follows: sliding rack mount with latest generation Cable Management
Arm (CMA). The PowerEdge R610 will feature slam latches to offer easier removal from the rack. When
the system is installed in a rack, please observe the following guidelines:
Nothing should be located within 12” of the front of the unit that would restrict the airflow into the
system.
Nothing should be mounted or placed behind the chassis that would restrict airflow from exiting the
system. Only Dell-approved CMAs can be placed behind the chassis. All other objects should be located
at least 24” away from the rear of the chassis.
When two systems are placed back to back, the separation between the units should be at least 24” if
the exit airflow is equivalent for the two chassis. This will allow the exit air to escape without creating an
extreme back pressure at the rear of one of the chassis.
b. cable management arm (cma)
Notes: • CMA supports for the maximum number of cables supported by system
• The numbers in this matrix represent the number and types of external cables required to be
supported by the CMA solution.
• This matrix is built on the practical worst case configuration in each platform based on prior
and projected take rates. Note that other combinations of adapters and associated cables exist,
but are assumed to fall within these guidelines from the standpoint of bend radius and
flexibility, cable bundling, cable volume, etc.
• PCI NIC cables are assumed to be Ethernet.
• KVM cable dongle may be used for mouse/keyboard/video.
cable tyPe numbeR Of cables
Mouse – USB 1
Keyboard – USB 1
Video – VGA 1
Power Cords 2
LOMs – Ethernet 1
PCI NICs 1
Total 7Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
43
c. Rails
Support for Dell 4210 & 2410 racks
Support for Dell 4200 & 2400 racks without CMA
Support for HP/Compaq 10XXX series racks
Support for HP/Compaq 9XXX & 7XXX series racks without CMA
Support for tool-less installation in CEA-310-E compliant square hole 4-post racks including:
Support for Dell 2410 24U Rack
Support for Dell 4210 Rack
Support for HP/Compaq 10xxx series
Support for tooled or tool-less installation in CEA-310-E compliant round hole 4-post racks (tool-less
preferred)
Support for flush and center mount installation in CEA-310-E compliant 2-post racks (1U & 2U only)
The R610 rail supports the following racks:
sectiOn 16. OPeRatinG systems
a. Overview / Description
The PowerEdge R610 supports both Windows and Linux Operating Systems.
b. Operating systems supported
Windows
®
support:
x86
OR
x64
installatiOn
factORy
installatiOn
lOGO
ceRtificatiOn
scheDule
test/
valiDate
suPPORt
Windows®
Small Business Server 2008 and Essential Business Server 2008
x64
Standard/
Premium
Yes
Windows
Hardware
Quality Labs -
Windows 2008
Shipping Yes Yes
Windows Server®
2008 (x64 includes Hyper-V™)
x64
Standard
Yes
Windows
Hardware
Quality Labs -
Windows 2008
Enterprise Shipping Yes Yes
Datacenter
Windows Server® 2008
x86
Standard
Yes
Windows
Hardware
Quality Labs -
Windows 2008
Shipping Yes Yes
EnterpriseDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
44
Windows®
Web Server 2008
x86
and
x64
Web Yes
Windows
Hardware
Quality Labs -
Windows 2008
Shipping Yes Yes
Windows Server®
2008, SP2 (x64 includes Hyper-V™)
x64
Standard
Yes
Windows
Hardware
Quality Labs -
Windows 2008
Available in
August -
October
2009
Enterprise Yes Yes
Datacenter
Windows Server®
2008, SP2
x86
Standard
Yes
Windows
Hardware
Quality Labs -
Windows 2008
Available in
August -
October
2009
Yes Yes
Enterprise
Windows®
Web Server 2008, SP2
x86
and
x64
Web Yes
Windows
Hardware
Quality Labs -
Windows 2008
Available in
August -
October
2009
Yes Yes
Windows Server®
2008, R2, (x64 includes Hyper-V™)
x64
Standard
Yes
Windows
Hardware
Quality Labs -
Windows 2008
Release 2
Available in
November
2009 -
January
2010
Enterprise Yes Yes
DatacenterDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
45
sectiOn 17. viRtualizatiOn
a. Overview / Description
Supported embedded hypervisors:
• Microsoft
®
Windows Server
®
2008 Hyper-V
• VMware
®
ESXi Version 4.0 and 3.5 update 4
• Citrix
®
XenServer 5.0 with Hotfix 1 or later
sectiOn 18. systems manaGement
a. Overview / Description
Dell is focused on delivering open, flexible, and integrated solutions the help our customers reduce the
complexity of managing disparate IT assets. We build comprehensive IT management solutions.
Combining Dell PowerEdge Servers with a wide selection of Dell-developed management solutions, we
provide customers choice and flexibility – so you can simplify and save in environments of any size.
To help you meet your server performance demands, Dell offers Dell OpenManage™ systems
management solutions for:
Red Hat®
Enterprise Linux 4.7
x86
and
x64
ES/AS
Available in
June 2009
N/A
Available in
June 2009
Yes Yes
Red Hat Enterprise Linux 5.2
x86
and
x64
Standard/AP Yes N/A Shipping Yes Yes
Red Hat Enterprise Linux 5.3
x86
and
x64
Standard/AP
Available in
June 2009
N/A
Available in
June 2009
Yes Yes
Novell®
SUSE®
Linux Enterprise Server 10 SP2
x64 Enterprise Yes N/A Shipping Yes Yes
Novell SUSE Linux Enterprise Server 11
x64 Enterprise
Available in
June 2009
N/A
Available in
June 2009
Yes Yes
Solaris™ 10 05/09
x64 Enterprise Drop in the box N/A
Available in
June 2009
Yes Yes
Linux support:Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
46
• Deployment of one or many servers from a single console
• Monitoring of server and storage health and maintenance
• Update of system, operating system, and application software
We offer IT management solutions for organizations of all sizes – priced right, sized right, and
supported right.
b. server management
A Dell Systems Management and Documentation DVD and a Dell Management Console DVD are included
with the product. ISO images are also available. The following sections briefly describe the content.
Dell Systems Build and Update Utility: Dell Systems Build and Update Utility assists in OS install and
pre-OS hardware configuration and updates.
OpenManage Server Administrator: The OpenManage Server Administrator (OMSA) tool provides a
comprehensive, one-to-one systems management solution, designed for system administrators to
manage systems locally and remotely on a network. OMSA allows system administrators to focus on
managing their entire network by providing comprehensive one-to-one systems management.
Management Console: Our legacy IT Assistant console is also included, as well as tools to allow access
to our remote management products. These tools include: Remote Access Service, for iDRAC, and the
BMC Management Utility.
Active Directory Snap-in Utility: The Active Directory Snap-in Utility provides an extension snap-in to
the Microsoft Active Directory. This allows you to manage Dell specific Active Directory objects. The
Dell-specific schema class definitions and their installation are also included on the DVD.
Dell Systems Service Diagnostics Tools: Dell Systems Service and Diagnostics tools deliver the latest
Dell optimized drivers, utilities, and operating system-based diagnostics that you can use to update
your system.
eDocs: The section includes Acrobat files for PowerEdge systems, storage peripheral and
OpenManage software.
Dell Management Console DVD: The Dell Management Console is a Web-based systems management
software that enables you to discover and inventory devices on your network. It also provides advanced
functions, such as health and performance monitoring of networked devices and patch management
capabilities for Dell systems.
Server Update Utility: In addition to the Systems Management Tools and Documentation and Dell
Management Console DVDs, customers have the option to obtain Server Update Utility DVD. This
DVD has an inventory tool for managing updates to firmware, BIOS and drivers for either Linux or
Windows varieties.
c. embedded server management
The PowerEdge R610 implements circuitry for the next generation of Embedded Server Management. It
is Intelligent Platform Management Interface (IPMI) v2.0 compliant. The iDRAC6 (Integrated Dell Remote
Access Controller) is responsible for acting as an interface between the host system and its management
software and the periphery devices. These periphery devices consist of the PSUs, the storage backplane,
integrated SAS HBA or PERC 6/i and control panel with semi-intelligent display.
The iDRAC6 provides features for managing the server remotely or in data center lights-out environments.
Advanced iDRAC features require the installation of the iDRAC6 Enterprise card.Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
47
I. Unmanaged Persistent Storage
The unmanaged persistent storage consists of two ports:
• one located on the control panel board
• one located on the Internal SD Module.
The port on the control panel is for an optional USB key and is located inside the chassis. Some of the
possible applications of the USB key are:
• User custom boot and pre-boot OS for ease of deployment or diskless environments
• USB license keys for software applications like eToken™ or Sentinel Hardware Keys
• Storage of custom logs or scratch pad for portable user-defined information (not hot-pluggable)
The Internal SD Module is dedicated for an SD Flash Card with embedded Hypervisor for virtualization.
The SD Flash Card contains a bootable OS image for virtualized platforms.
II. Lifecycle Controller/Unified Server Configurator
Embedded management is comprised of several pieces which are very interdependent.
• Lifecycle Controller
• Unified Server Configurator
• iDRAC6
• vFLASH
Lifecycle controller is the hardware component that powers the embedded management features. It is
integrated and tamperproof storage for system-management tools and enablement utilities (firmware,
drivers, etc.). It is flash partitioned to support multiple, future use cases
Dell Unified Server Configurator is a 1:1 user interface exposing utilities from Lifecycle Controller. Customers
will use this interface to configure hardware, update server, run diagnostics, or deploy the operating
system. This utility resides on Lifecycle Controller. To access the Unified Server Configurator, press
key within 10 seconds of the Dell logo display during the system boot process. Current functionality
enabled by the Unified Server Configurator includes:
featuRe DescRiPtiOn
Faster O/S
Installation
Drivers and the installation utility are embedded on system, so no need to
scour DELL.COM
Faster System Updates
Integration with Dell support automatically directed to latest versions of
the Unified Server Configurator
More Comprehensive
Diagnostics
Diagnostic utilities are embedded on system
Simplified Hardware
Configuration
Detects RAID controller and allows user to configure virtual disk and
choose virtual disk as boot device, eliminating the need to launch a
separate utility
III. iDRAC6 Express
The iDRAC6 Express is the first tier of iDRAC6 upgrades. In addition to upgrading the system with a
Lifecycle Controller, the iDRAC6 Express offers the following key features:
• Graphical web interface
• Standard-based interfacesDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
48
• Server Sensor monitoring and fault alerting
• Secure operation of remote access functions including authentication, authorization,
and encryption
• Power control and management with the ability to limit server power consumption and
remotely control server power states
• Advanced troubleshooting capabilities
For more information on iDRAC6 Express features see the table below.
IV. iDRAC6 Enterprise
The optional iDRAC6 Enterprise card provides access to advanced iDRAC6 features. The iDRAC6
Enterprise connects directly to the R610 planar and is mounted parallel to the planar with stand-offs.
Key features for the iDRAC6 Enterprise include:
• Scripting capability with Dell’s Racadm command-line
• Remote video, keyboard, and mouse control with Virtual Console
• Remote media access with Virtual Media
• Dedicated network interface
Additionally, the iDRAC6 Enterprise can be upgraded by adding the vFlash Media card. This is a 1GB
Dell branded SD card that enabled a persistent 256MB virtual flash partition. In the future, vFlash will be
expanded to include additional features.
A more detailed feature list for iDRAC6 Enterprise and vFlash is included in the table below.
featuRe bmc
iDRac6
exPRess
iDRac6
enteRPRise
vflash
meDia
Interface and Standards Support
IPMI 2.0 4 4 4 4
Web-based GUI 4 4 4
SNMP 4 4 4
WSMAN 4 4 4
SMASH-CLP 4 4 4
Racadm command-line 4 4
Conductivity
Shared/Failover Network Modes 4 4 4 4
IPv4 4 4 4 4
VLAN tagging 4 4 4 4
IPv6 4 4 4
Dynamic DNS 4 4 4
Dedicated NIC 4 4
Security & Authentication
Role-based Authority 4 4 4 4Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
49
featuRe bmc
iDRac6
exPRess
iDRac6
enteRPRise
vflash
meDia
Virtual console sharing 4 4
Virtual flash 4
Monitoring
Sensor Monitoring and Alerting 4
1
4 4 4
Real-time Power Monitoring 4 4 4
Real-time Power Graphing 4 4 4
Historical Power Counters 4 4 4
Logging Features
System Event Log 4 4 4 4
RAC Log 4 4 4
Trace Log 4 4 4
featuRe bmc
iDRac6
exPRess
iDRac6
enteRPRise
vflash
meDia
Local Users 4 4 4 4
Active Directory 4 4 4
SSL Encryption 4 4 4
Remote Management & Remediation
Remote Firmware Update 4
1
4 4 4
Server power control 4
1
4 4 4
Serial-over-LAN (with proxy) 4 4 4 4
Serial-over-LAN (no proxy) 4 4 4
Power capping 4 4 4
Last crash screen capture 4 4 4
Boot capture 4 4 4
Serial-over-LAN 4 4 4
Virtual media 4 4
Virtual console 4 4Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
50
sectiOn 19. PeRiPheRals
a. usb Peripherals
The R610 supports the following USB devices:
• DVD (bootable; requires two USB ports)
• USB Key (bootable)
• Keyboard (only one USB keyboard is supported)
• Mouse (only one USB mouse is supported
b. external storage
exteRnal stORaGe
SAN Support
EMC's AX Arrays (SCSI, FC, and iSCSI)
EMC's CX Arrays (SCSI, FC, and iSCSI)
EqualLogic's PS5XXX Arrays (iSCSI)
SAS Management
SW for xBOD
OMSS X.X for MD1000
OMSS X.X for MD1020
X.X for MD3000
for MD3000i
PV NAS
Attachment to Lightning (PV NX1950) including iSCSI and
clustering support
Attachment to Warrior (Win Storage Server on PE)
Attachment to EMC NS500G
PV DAS
MD1000 JBOD
MD3000 RBOD
MD1120 2.5 SAS/SATA JBOD
MD1100 3.5 SAS/SATA JBOD
PV SAN MD3000i iSCSI RAID array
EqualLogic™
PS5000 family
PS5500 family
SAS xBOD SW OpenManage Storage ManagerDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
51
section 20. Documentation
a. Overview, Description, and list
PowerEdge R610 and other 11G systems use the new Enterprise documentation set. The following is a
summary of some of the documents slated for the R610 product. For the complete list of documents,
including language requirements and delivery scheduling, refer to the Documentation Matrix and the
Documentation Milestones in the InfoDev Functional Publications Plan.
• Getting Started Guide: This guide provides initial setup steps, a list of key system features, and
technical specifications. This document is required for certain worldwide regulatory submittals.
This guide is printed and shipped with the system, and is also available in PDF format on the
Dell support site.
• Hardware Owner’s Manual: This document provides troubleshooting and remove/replace
procedures, as well as information on the System Setup program, system messages, codes,
and indicators. This document is provided to customers in HTML and PDF format at the Dell
support site.
• System Information Label: The system information label documents the system board layout
and system jumper settings and is located on the system cover. Text is minimized due to space
limitations and translation considerations. The label size is standardized across platforms.
• Information Update: This is a PDF document that provides information on late changes and
issues having significant customer impact which were discovered after document signoff.
• General System Information Placemat: This is a paper document that is provided with every
system. The document provides general information about the system, including software
license agreement information and the location of the service tag.
• Rack Placemat: This is a paper document that is provided with the rack kits. The document
provides an overview of procedures for setting up the rack.
PackaGinG PROviDe PackaGinG tO suPPORt system
Packaging should
incorporate keyboard,
mouse, bezel, Doc,
CDs, rails
• Will not bag the server in outbound pack
• Multi-pack rails targeted to go in a box within the
multi-pack but investigation underway for a separate
box for ease of customer staging
• Accessory tray needs a cover and icon showing contents
• Doc Box – separate box within the main box containing
import documentation and software (OS, OM, etc.)
sectiOn 21. PackaGinG OPtiOnsDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
52
nOnvOlatile
Ram
vOlatile
Ram
RefeRence
DesiGnatOR
qty size
tyPe [e.g., flash PROm,
EEPROM]:
PlanaR, POWeReDGe R610
System BIOS SPI Flash Y U_SPI_BIOS 1 4MB Flash EEPROM (SPI interface)
LOM Configuration Data Y U15, U16 2 512KB FLASH (NOR)
iDRAC6 Controller ROM Y U_IBMC 1 4KB ROM
iDRAC6 Controller RAM Y U_IBMC 1 8KB RAM
System CPLD Y U_CPLD 1 1200 Macro cells Internal Flash EEPROM
System CPLD Y U_CPLD 1 1KB RAM
iDRAC6 Express Internal Flash Y U_EMMC 1 1GB NAND FLASH
System RAM Y
J_CPU(2:1)_
CH(2:0)_
DIMM(3:1)
18
up to 18 DIMMs
*16GB
RAM
TPM ID EEPROM
(Plug in module only)
Y U_SEEPROM 1 256B EEPROM
TPM Binding EEPROM
(on China planar only)
Y U7261 1 256B EEPROM
iDRAC6 SDRAM Y
U_IBMC_
MEM
1 128MB DDR2 RAM
iDRAC6 FRU Y
U_IBMC_
FRU
1 4KB EEPROM
iDRAC6 Boot Block Flash Y U_IBMC_SPI 1 2MB FLASH (NOR)
Trusted Platform Module Y N U_TPM 1 128 bytes EEPROM
chiPset
CMOS Y U_ICH9 1 256KB Battery backed RAM
2.5" backPlane OR 3.5" backPlane
Storage Controller Processor Y U_SEP 1 32KB
Embedded Microcontroller
Flash
cOntROl Panel
Internal USB Y
J_USBKEY
(connector)
1 User selectable
License key hard set ROM or
user choice
Internal SD Module Y
J_SDCARD
(Connector)
1
User selectable -
1GB shipped
Secure Digital NAND Flash
POWeR suPPly
PSU Microcontroller Y
Varies by
part number
Up
to 2
Maximum
supported = 2MB
per PSU
Embedded microcontroller
flash
PeRc 6/i inteGRateD
PERC NVSRAM Config Data Y U23 1 32KB Non-volatile SRAM
PERC Firmware Y U24 1 4MB FLASH (NOR)
PERC Cache RAM Y U58-61 1 256MB RAM
FRU Y U40 1 256MB EEPROM
IBUTTON Key EEPROM Y U21 1 1KB EEPROM
CPLD Y U_CPLD 1 72 macrocells Internal Flash EEPROM
SAS 6/iR Integrated
Controller Configuration Data Y U3 1 4MB FLASH (NOR)
FRU Y U4 1 256KB EEPROM
Integrated Mirroring NVSRAM Y U1 1 32KB Non-volatile SRAM
iDRAC6 Enterprise
VFlash Y
J_SD
(connector)
1
1GB @ RTS,
Larger later
Secure Digital NAND Flash
appendix
R610 Volatility Chart.
See page 13 for more information on the volatility chart.Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
53
can useR PROGRams OR OPeRatinG
system WRite Data tO it DuRinG
nORmal OPeRatiOn?
PuRPOse? [e.g., bOOt cODe]
PlanaR, POWeReDGe R610
System BIOS SPI Flash No
Boot Code, System Configuration Information, EUFI
environment
LOM Configuration Data No LAN on motherboard configuration and firmware
iDRAC6 Controller ROM No not utilized
iDRAC6 Controller RAM No iDRAC internal RAM
System CPLD No System-specific hardware logic
System CPLD No not utilized
iDRAC6 Express Internal Flash
No for iDRAC Operating System. Yes for
Managed System Services Repository
iDRAC Operating System plus Managed System Services
Repository (i.e., Unified Server Configurator, OS drivers,
diagnostics, rollback versions of various programmables)
System RAM Yes System OS RAM
TPM ID EEPROM
(Plug in module only)
No BIOS Identification of TPM module
TPM Binding EEPROM
(on China planar only)
No BIOS binding of plug in module to a particulare planar
iDRAC6 SDRAM No BMC OS + VGA frame buffer
iDRAC6 FRU No Motherboard electronic product identifier
iDRAC6 Boot Block Flash No
iDRAC boot loader and configuration (i.e., MAC address),
life cycle log, and system event log
Trusted Platform Module yes Storage of encryption keys
chiPset
CMOS No BIOS settings
2.5" backPlane OR 3.5" backPlane
Storage Controller Processor No Backplane firmware (HDD status, etc.)
cOntROl Panel
Internal USB Yes as allowed by OS
Normal usage is read only software license key, but not
limited
Internal SD Module Yes as allowed by OS
Normal usage is embedded hypervisor OS but not
limited
POWeR suPPly
PSU Microcontroller No
Power supply operation, power telemetry data, and fault
behaviors
PeRc 6/i inteGRateD
PERC NVSRAM Config Data No Stores configuration data of HDDs
PERC Firmware No Storage Controller Firmware
PERC Cache RAM No - not directly. Storage RAID controller cache
FRU No
Card product identification for system inventory
purposes
IBUTTON Key EEPROM No Feature enablement encyrpted key
CPLD No HW control logic (i.e., power sequencing)
SAS 6/iR Integrated
Controller Configuration Data No Stores configuration data of HDDs
FRU No
Card product identification for system inventory
purposes
Integrated Mirroring NVSRAM No Stores configuration data of HDDs
iDRAC6 Enterprise
VFlash
Yes - When enabled, installed, and the media
does not have the write protect switch applied
Storage of logs, user images like files, drivers, OS's, etc.
R610 Volatility Chart Continued.Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
54
hOW is Data inPut tO this memORy?
PlanaR, POWeReDGe R610
System BIOS SPI Flash
Loading flash memory requires a vendor-provided firmware file and loader program that is executed by booting
up the system from a floppy or OS-based executable containing the firmware file and the loader. System
loaded with arbitrary data in firmware memory would not operate. Future firmware releases may add support
for recovery of a bad/corrupted BIOS ROM image via the iDRAC (administrator privilege plus specific firmware,
binary, and commands)
LOM Configuration Data
Loading flash memory requires a vendor-provided firmware file and loader program that is executed by booting
up the system from a floppy or OS-based executable containing the firmware file and the loader. LOMs loaded
with arbitrary data in firmware memory would not operate.
iDRAC6 Controller ROM N/A
iDRAC6 Controller RAM iDRAC embedded system
System CPLD
Loading flash memory requires a vendor-provided firmware file and loader program that is executed by booting
up the system from a floppy or OS-based executable (currently only DRMK utility support) containing the
firmware file and the loader. System loaded with arbitrary data in CPLD memory would not operate.
System CPLD Not utilized
iDRAC6 Express Internal
Flash
iDRAC OS: Loading flash memory requires a vendor-provided firmware file and loader program that is executed
by booting up the system from a floppy or OS-based executable containing the firmware file and the loader.
System loaded without a good iDRAC firmware image yields a non-functional iDRAC. Managed Services
Repository: Various partitions are loaded via vendor-provided firmware file and loader program just like iDRAC
OS.
System RAM System OS
TPM ID EEPROM
(Plug in module only)
Factory load only.
TPM Binding EEPROM
(on China planar only)
BIOS only
iDRAC6 SDRAM Embedded iDRAC OS for 108MB and 8MB for VGA frame buffer
iDRAC6 FRU Factory and iDRAC embedded OS
iDRAC6 Boot Block
Flash
Loading flash memory requires a vendor-provided firmware file and loader program that is executed by booting
up the system from a floppy or OS-based executable or out-of-band firmware updates across the management
network. Bad contents yield the iDRAC inoperable and unrecoverable in the customer environment. Note the
life cycle log is automatically updated by the iDRAC as various system component FW, HW, and SW verions are
changed.
Trusted Platform Module Using TPM-enabled operating systems
chiPset
CMOS BIOS control only via input such as BIOS F2 menu user configuration settings (such as boot order)
2.5" backPlane OR 3.5" backPlane
Storage Controller Processor
Loading flash memory requires a vendor-provided firmware file and loader program that is executed by booting
up the system from a floppy or OS-based executable (DRMK, USC, OS DUPs utility support) containing the firmware file and the loader. Backplane loaded with bad firmware will not provide backplane and HDD status.
cOntROl Panel
Internal USB Either read-only license key or OS control copies
Internal SD Module Factory load, OS run time usage, and OS updates and configuration changes.
POWeR suPPly
PSU Microcontroller
Loading flash memory requires a vendor-provided firmware file and loader program that is executed by booting
up the system from a floppy or OS-based executable (Unified Server Configurator) containing the firmware file
and the loader. PSUs loaded with bad firmware will not provide PSU functional behavior and result in PSU system
faults.
PeRc 6/i inteGRateD
PERC NVSRAM Config
Data
Embedded storage firmware controls this data
PERC Firmware
Loading flash memory requires a vendor-provided firmware file and loader program that is executed by booting
up the system from a floppy or OS-based executable (DUPs, Unified Server Configurator) containing the firmware
file and the loader. Storage adapters loaded with bad firmware will not provide storage controller behavior.
PERC Cache RAM Embedded storage firmware controls the use of storage cache data.
FRU Factory only. Not customer updatable.
IBUTTON Key EEPROM Factory only. Not customer updatable.
CPLD Factory only. Not customer updatable.
SAS 6/iR Integrated
R610 Volatility Chart Continued.Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
55
hOW is this memORy WRite PROtecteD? hOW is the memORy cleaReD?
PlanaR, POWeReDGe R610
System BIOS SPI Flash Software write protected
Not possible with any utilities or applications and
system is not functional if corrupted/removed.
LOM Configuration Data
Not explicitly protected but special applications
are needed to communicate through the LOMs to
reprogram this ROM.
Not user clearable
iDRAC6 Controller ROM Protected permanently by hardware Not clearable
iDRAC6 Controller RAM n/a iDRAC reset
System CPLD Requires special system-specific utility
Not possible with any utilities or applications and
system is not functional if corrupted/removed.
System CPLD It's not accessible Not clearable
iDRAC6 Express Internal
Flash
Writes are proxied through a temporary iDRAC
scratchpad RAM and not directly made from an OS or
OS application.
Not user clearable
System RAM OS control Reboot or power down system
TPM ID EEPROM
(Plug in module only)
HW read only Not - read only
TPM Binding EEPROM
(on China planar only)
Locked by BIOS from physical access by anyone after
boot
N/A - BIOS control only
iDRAC6 SDRAM n/a
AC cycle for BMC OS and reset / power off server for
VGA frame buffer
iDRAC6 FRU Writes controlled by iDRAC embedded OS EPPID is not clearable
iDRAC6 Boot Block
Flash
iDRAC embedded OS control of the write protection.
Not possible with any utilities or applications and
iDRAC does not function as expected if corrupted/
removed. Lifecycle log is clearable only in a factory
environment. SEL is user clearable.
Trusted Platform Module SW write protected F2 setup option
chiPset
CMOS N/A - BIOS only control
Planar NVRAM_CLR jumper or remove AC cord, remove
cover, remove coin cell battery. Wait for 30 seconds,
replace battery, cover, and then AC cord.
F2 system setup option to restore defaults
2.5" backPlane OR 3.5" backPlane
Storage Controller
Processor
Embedded firmware only writeable through controlled
iDRAC methods
Not possible with any utilities or applications and
backplane does not function as expected if corrupted/
removed.
cOntROl Panel
Internal USB OS control OS control format
Internal SD Module Only by SD card write-protect switch. OS control format
POWeR suPPly
PSU Microcontroller
Protected by the embedded microcontroller. Special
keys are used by special vendor-provided utilities to
unlock the ROM with various CRC checks during load.
N/A - not in-system clearable
R610 Volatility Chart Continued.
hOW is Data inPut tO this memORy?
PlanaR, POWeReDGe R610
Controller Configuration
Data
Loading flash memory requires a vendor-provided firmware file and loader program that is executed by booting
up the system from a floppy or OS-based executable (DUPs, Unified Server Configurator) containing the firmware
file and the loader. Storage adapters loaded with bad firmware will not provide storage controller behavior.
FRU Factory only. Not customer updatable.
Integrated Mirroring
NVSRAM
Embedded storage firmware controls this data
iDRAC6 Enterprise
VFlash
Preloaded media before installation, or remote out-of-band upload of user data (i.e., ISO images, files) or local
server read/write capability to use like a hard diskDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
56
R610 Volatility Chart Continued.
hOW is this memORy WRite PROtecteD? hOW is the memORy cleaReD?
PlanaR, POWeReDGe R610
PeRc 6/i inteGRateD
PERC NVSRAM Config
Data
Storage controller firmware accessed only N/A - not in-system clearable
PERC Firmware Write control access by storage controller firmware N/A - not in-system clearable
PERC Cache RAM Storage controller firmware accessed only
Storage controller firmware clearable only. Remove AC
AND deplete or remove backup battery.
FRU
Protected in that no iDRAC-embedded firmware writes
to this device. Although very convoluted, theoretically,
IPMI I
2
C Master write commands would flow through to
overwrite this EEPROM
N/A - not in-system clearable
IBUTTON Key EEPROM SHA1 encryption included. Storage controller use only N/A - not in-system clearable
CPLD Only factory programmable N/A - not in-system clearable
SAS 6/iR Integrated
Controller Configuration
Data
Write control access by storage controller firmware N/A - not in-system clearable
FRU
Protected in that no iDRAC-embedded firmware writes
to this device. Although very convoluted, theoretically,
IPMI I
2
C Master write commands would flow through to
overwrite this EEPROM
N/A - not in-system clearable
Integrated Mirroring
NVSRAM
Storage controller firmware accessed only N/A - not in-system clearable
iDRAC6 Enterprise
VFlash Media write protection switch or OS control
iDRAC-based format or local OS format or delete or
card removal and formatted on a client
PowerEdge T710 Technical Guidebook
Dell
DELL
TM
POWEREDGE
TM
T710
TECHNICAL GUIDEBOOK
INSIDE THE POWEREDGE T710PowerEdge T710 Technical Guidebook
Dell
Table of Contents
1 Product Comparison .........................................................................................................................1
1.1 Overview ...................................................................................................................................1
2 New Technologies.............................................................................................................................2
2.1 Overview/Description ................................................................................................................2
2.2 Detailed Information ..................................................................................................................2
2.2.1 Intel Xeon 5500 Series Processors ...................................................................................2
2.2.2 Intel 5520 Chipset .............................................................................................................3
2.2.3 PCIe Generation 2.............................................................................................................3
2.2.4 DDR3 Memory Technology ...............................................................................................3
2.2.5 16-Drive Active Backplane ................................................................................................3
2.2.6 Next Generation Broadcom 5709C LOMs.........................................................................4
2.2.7 Next generation Dell Embedded Server Management......................................................4
3 System Overview ..............................................................................................................................4
3.1 Overview/Description ................................................................................................................4
3.2 T710 Product Features Summary .............................................................................................5
4 Mechanical........................................................................................................................................6
4.1 Chassis Description ..................................................................................................................6
4.2 Dimensions and Weight ............................................................................................................6
4.3 Front Panel View and Features.................................................................................................7
4.4 Back Panel View and Features .................................................................................................7
4.5 Power Supply Indicators ...........................................................................................................8
4.6 Side Views and Features ..........................................................................................................8
4.7 Internal Chassis Views..............................................................................................................9
4.8 Rails and Cable Management...................................................................................................9
4.9 Rack View ...............................................................................................................................10
4.10 Fans ........................................................................................................................................10
4.11 Control Panel/LCD ..................................................................................................................11
4.11.1 Cover Latch.....................................................................................................................12
4.11.2 Bezel ...............................................................................................................................12
4.11.3 Hard Drive .......................................................................................................................13
4.11.4 Trusted Platform Management (TPM).............................................................................13
4.11.5 Power-Off Security ..........................................................................................................13
4.11.6 Intrusion Alert ..................................................................................................................13
4.11.7 Secure Mode...................................................................................................................13
4.12 Persistent Storage...................................................................................................................14
4.12.1 Managed Persistent Storage...........................................................................................14
4.12.2 SD Module (Unmanaged Internal Persistent Storage)....................................................15
4.13 USB Key (Unmanaged Internal Persistent Storage)...............................................................16
4.14 Battery.....................................................................................................................................16
4.15 Field Replaceable Units (FRU) ...............................................................................................16
5 Electrical..........................................................................................................................................16
5.1 Clock Circuitry .........................................................................................................................16
5.2 Volatility...................................................................................................................................16
6 Power, Thermal, and Acoustic ........................................................................................................16
6.1 Power Supplies .......................................................................................................................16
6.2 Power Supply Specifications...................................................................................................17
6.3 Power Efficiency......................................................................................................................18
6.4 Environmental Specifications ..................................................................................................19PowerEdge T710 Technical Guidebook
Dell
6.6 Maximum Input Amps .............................................................................................................20
6.7 EnergySmart Enablement .......................................................................................................20
6.8 Energy Star Compliance .........................................................................................................20
6.9 Acoustics.................................................................................................................................20
7 Block Diagram.................................................................................................................................22
8 Processors ......................................................................................................................................22
8.1 Overview .................................................................................................................................22
8.2 Features ..................................................................................................................................23
8.3 Supported Processors.............................................................................................................23
8.4 Processor Configurations........................................................................................................24
8.5 Additional Processor Information ............................................................................................24
9 Memory ...........................................................................................................................................24
9.1 Overview .................................................................................................................................24
9.2 DIMMs Supported ...................................................................................................................24
9.3 Memory Population Scenarios ................................................................................................24
9.4 Slots/Risers .............................................................................................................................25
9.5 Speed/Memory Features.........................................................................................................25
9.6 Memory Population .................................................................................................................26
9.7 Memory Speed Limitations......................................................................................................26
9.8 Mirroring ..................................................................................................................................27
10 Chipset............................................................................................................................................27
10.1 Overview .................................................................................................................................27
10.2 Intel 5500 Chipset Dual I/O Hub (IOH)....................................................................................27
10.3 Intel Quickpath Architecture ....................................................................................................28
10.4 PCI Express Generation 2 ......................................................................................................28
10.5 Intel Direct Media Interface (DMI) ...........................................................................................28
10.6 Super I/O Controller ................................................................................................................29
11 BIOS................................................................................................................................................29
11.1 Overview .................................................................................................................................29
11.2 Supported ACPI States ...........................................................................................................29
12 Embedded NICs/LAN on Motherboard (LOM) ................................................................................29
12.1 Overview .................................................................................................................................29
13 I/O Slots ..........................................................................................................................................30
13.1 Overview .................................................................................................................................30
13.2 X16 Express Card Specifications............................................................................................30
13.3 Available PCIe Cards ..............................................................................................................31
13.4 Boot Order...............................................................................................................................32
14 Storage............................................................................................................................................32
14.1 Overview .................................................................................................................................32
14.2 3.5” X8 HDD Backplane ..........................................................................................................33
14.3 2.5” X16 HDD Backplane ........................................................................................................33
14.4 Storage Card Support Matrix ..................................................................................................33
14.5 Available Drives ......................................................................................................................34
14.6 RAID Configurations ...............................................................................................................35
14.7 Internal Storage Controllers ....................................................................................................42
14.8 LED Indicators.........................................................................................................................42
14.9 Optical Drives..........................................................................................................................42
14.10 Tape Drives.............................................................................................................................42
15 Video...............................................................................................................................................42PowerEdge T710 Technical Guidebook
Dell
15.1 Overview .................................................................................................................................42
16 Audio...............................................................................................................................................43
17 Rack Information.............................................................................................................................43
17.1 Overview .................................................................................................................................43
17.2 Cable Management Arm (CMA)..............................................................................................43
17.3 Rack Configuration..................................................................................................................43
17.4 Rails ........................................................................................................................................44
18 Operating Systems..........................................................................................................................45
18.1 Overview .................................................................................................................................45
18.2 Operating Systems Supported ................................................................................................45
19 Virtualization....................................................................................................................................46
19.1 Overview .................................................................................................................................46
19.2 Virtualization Options Supported.............................................................................................46
20 Systems Management ....................................................................................................................47
20.1 Overview/Description ..............................................................................................................47
20.2 Server Management................................................................................................................47
20.3 Embedded Server Management .............................................................................................48
20.4 Lifecycle Controller and Unified Server Configurator..............................................................48
20.5 Optional iDRAC Express.........................................................................................................49
20.6 iDRAC6 Enterprise..................................................................................................................49
21 Peripherals......................................................................................................................................51
21.1 USB peripherals ......................................................................................................................51
21.2 External Storage .....................................................................................................................51
22 Packaging Options..........................................................................................................................51PowerEdge T710 Technical Guidebook
1
DELL
1 Product Comparison
1.1 Overview
The PowerEdge T710 is the flagship of the Dell tower servers positioned above the PowerEdge T610
and replacing the PowerEdge 2900III. Table 1 shows a comparison between these versions.
Table 1. Comparison of T710 to PE2900-III and T610
Feature/Spec PE2900-III (predecessor) T710 T610
Processor
Quad-Core Intel
®
Xeon
®
Processor 5400 Series,
Intel Xeon 5200 Series
Intel Xeon 5500 Series Intel Xeon 5500 Series
Front Side Bus 1066/1333 MHz QPI 4.8 – 6.4 GT/s QPI 4.8 – 6.4 GT/s
# Processors 1 or 2 1 or 2 1 or 2
# Cores 2 or 4 per proc 2 or 4 per proc 2 or 4 per proc
L2/L3 Cache
2 X 3MB or 2 X 6MB
shared L2
256K L2 per core/4MB or
8MB shared L3
256K L2 per core/4MB or
8MB shared L3
Chipset Intel 5000X chipset Intel 5520 chipset Intel 5520 chipset
DIMMs 12 18 12
Min/Max RAM 1GB/48GB 1GB/144GB 1GB/96GB
HD Bays 8 or 10 X 3.5” 8 X 3.5” or 16 X 2.5” 8 X 3.5” or 2.5”
HD Types SAS, SATA SSD, SAS, SATA SSD, SAS, SATA
Ext Drive Bay(s) 2 X HH Perhiperal Bays 2 X HH Perhiperal Bays 2 X HH Perhiperal Bays
Int. HD Controller None None None
Opt. HD Controller
Perc 5/i, Perc 6/i, SAS
6/iR, SAS 5/i
Perc 6/i, SAS 6/iR Perc 6/i, SAS 6/iR
Availability
Hot Swap HDD, Hot Swap
Redundant Fans, Hot
Swap Redundant PS
Hot Swap HDD, Hot Swap
Redundant Fans, Hot
Swap Redundant PS
Hot Swap HDD, Optional
Hot Swap Redundant
Fans, Hot Swap
Redundant PS
Server Mgt. BMC, Optional DRAC5
iDRAC6 Express, Optional
iDRAC6 Enterprise,
Optional VFlash
iDRAC6 Express, Optional
iDRAC6 Enterprise,
Optional VFlash
I/O Slots
6 + Storage Controller
Slot
6 + Storage Controller
Slot
5 + Storage Controller
Slot
RAID 0, 1, 5, 6, 10 See RAID Configurations 0, 1, 5, 6, 10
NIC/LOM 2 X TOE/iSCSI 4 X TOE/iSCSI 2 X TOE/iSCSI
USB 2 Front, 4 Rear, 1 Internal 2 Front, 6 Rear, 1 Internal 2 Front, 6 Rear, 1 Internal
Power Supplies 930 W Redundant 1100 W Redundant 598 W Redundant
Fans Hot plug Redundant Hot plug Redundant
Cabled, Optional Hot plug
Redundant
Chassis 5U Rackable Tower 5U Rackable Tower 5U Rackable TowerPowerEdge T710 Technical Guidebook
2
DELL
Feature/Spec PE2900-III (predecessor) T710 T610
Unmanaged Internal
Storage
Internal USB key
SD card for virtualization
solutions
SD card for virtualization
solutions
2 New Technologies
2.1 Overview/Description
The T710 utilizes the following new technologies common to other Dell 11G servers:
• Intel Xeon 5520 Series processors
o New architecture with memory controller within each processor
o Dual and quad core
o Intel turbo mode allows increased processor speed
o Hyperthreading technology
o Quick Path Interconnect
• Intel 5520 chipset
o Dual IOH for maximum I/O capability
• PCIe Generation 2
• DDR3 memory technology
• 16-drive active backplane with expander
• Next generation Broadcom 5709C LOMs
• Next generation Dell embedded server management
o iDRAC express with Lifecycle Controller and Unified Server Configurator
o Optional iDRAC enterprise
o Optional v-flash
2.2 Detailed Information
2.2.1 Intel Xeon 5500 Series Processors
Intel Xeon 5500 series processors are the latest generation Intel processors for two-socket servers.
They are based on a new 45nm die technology and utilize integrated memory controllers on the
processor itself rather than a separate memory controller. QuickPath interconnect technology, the
speed of which varies with the processor model, replaces the familiar front-side-bus.PowerEdge T710 Technical Guidebook
3
DELL
Figure 1. Intel Xeon 5500 Series Processors
• Intel Hyper-Threading Technology: enables more software threads to be running simultaneously
• Intel Intelligent Power Technologies: scales server power consumption to performance needs
• Intel Turbo Boost Technology: boosts frequency for active cores by up to 400 MHz for during
peak demand periods
See Section 8 “Processors” for more detail.
2.2.2 Intel 5520 Chipset
The Intel 5520 chipset is the companion to the new Intel Xeon 5500 series processor. It supports the
QuickPath interconnect technology and provides PCI Express Gen 2 capability for I/O. The T710
system is designed around dual Intel 5520 chipset I/O HUBs 36-D (IOH). See Section 27 “Chipset”.
2.2.3 PCIe Generation 2
PCIe Gen 2 provides the next generation of I/O bandwidth to the system. PCIe Gen2 doubles the
signaling bit rate of each lane from 2.5 Gb/s to 5 Gb/s.
2.2.4 DDR3 Memory Technology
Intel Xeon 5500 series processors support new DDR3 memory technology that replaces fully-buffered
DIMMs in the new Intel architecture. Native DDR3 memory capability improves memory access speed,
lowers latency, and allows more memory capacity (up to 18 DIMMs per two-socket platform). See
Section 9 “Memory”.
2.2.5 16-Drive Active Backplane
T710 includes an optional 16-drive active backplane that allows one controller to address all 16 drives.
See Section 14.3 “2.5” X16 HDD BACKPLANE”.
PCI Express
Gen 2
Intel Xeon
5500
Intel Xeon
5500
QPI
QPI up to 25.6 GB/sec bandwidth per link
DDR3 Memory
Up to 18 slotsPowerEdge T710 Technical Guidebook
4
DELL
2.2.6 Next Generation Broadcom 5709C LOMs
The Broadcom 5709C LOMs are the latest 1GBe offering. Two dual-port devices provide a total of four
LOM ports for the T710. They are TOE enabled, with iSCSI offload available as an option. See Section
12 “Embedded NICs/LAN on Motherboard (LOM)”.
2.2.7 Next generation Dell Embedded Server Management
The chart below shows the components of the new embedded server management capability. As a
700-series enterprise product, T710 comes standard with BMC and iDRAC Express. The iDRAC
Express hosts the Lifecycle Controller and Unified Server Configurator. Optional iDRAC Enterprise
provides out-of-band management capabilities and enables the optional V-Flash.
See Section 20.2 “Embedded Server Management”.
Figure 2. Embedded Server Management Capability
3 System Overview
3.1 Overview/Description
• Customer driven product priorities
o Best performance and availability in a two-socket tower
o Large Storage footprint, best I/O capability
• Product Positioning
o Industry leading performance and availability in a two-socket tower
o In direct competition with the HP ML370, IBM x3500PowerEdge T710 Technical Guidebook
5
DELL
• Target Market
o Corporate workgroups in remote sites running critical apps requiring 24 x 7 uptime
o Supports applications across Data Access and Data Processing
o Virtualization
o Retail space, Digital signage, TV walls
• Key Features
o Dual IOH, up to 16 drives in one volume, 18 DIMMS, 4x LOMs, all HA in base, 4 x 25 W
PCI
3.2 T710 Product Features Summary
Table 2. PowerEdge T710 Features and Descriptions
Feature Details
Processor Intel Xeon 5500 Series,1,86GHz – 2.93GHz, 60W, 80W, 95W, See Section 8.3
“Supported Processors”.
Front Side Bus Intel Quick Path Interconnect (QPI) 4.8 – 6.4 GT/s
# Processors 1 or 2
# Cores 2 or 4
L2/L3 Cache 256 K per core L2, 4MB – 8MB shared L3
Chipset Intel 5520 chipset
DIMMs/Speed 1, 2, 4, 8 GB UDIMM and RDIMM @ 1066 and 1333 MHz
Certain memory configurations clock down to 800 MHz
Min/Max RAM 1GB/144 GB
HD Bays 8 X 3.5” or 16 X 2.5”, 3Gb SAS
HD Types SSD, SAS, SATA are supported
Ext Drive Bay(s) Two full height peripheral bays
Int. HD Controller None
Opt. HD Controller Perc 6/i or SAS 6/iR in dedicated storage slot
BIOS Dell BIOS core 11G implementation. See Section 11 “BIOS”.
Video Integrated Matrox G200 with iDRAC6
Availability Hot swap HDD, hot swap redundant power supplies, hot swap redundant fans
Server Mgt. iDRAC6 Express, Optional iDRAC6 Enterprise, Optional VFlash
I/O Slots 6 PCIe Gen 2 expansion slots + 1 dedicated controller slot
RAID 0, 1, 5, 10, 50, 60. See Section 14.6 “RAID Configurations”.
NIC/LOM 2 X Broadcom 5709 1GBe LOMs (4 ports total). TOE enabled, Optional iSCSI
offload
USB Two front, six rear, one internal
Power Supplies Optional redundant 1100 W. Climate Saver Gold
Front Panel Active LCD, rotates 90 degrees for rack mounting
System ID System ID for PR T710:: 0x029BPowerEdge T710 Technical Guidebook
6
DELL
Feature Details
Fans 4 X hot swap redundant
Chassis 5U rackable tower
4 Mechanical
4.1 Chassis Description
The T710 system uses a tower or rack mount 5U chassis. It is classified by Dell as a rackable tower,
meaning it is optimized for tower operation
4.2 Dimensions and Weight
Figure 3. T710 Dimensions
Table 3. Detailed Dimensions
Xa Xb Ya Yb Yc
Za
with
bezel
Za
without
bezel
Zb Zc
217.9 mm 304.4 mm
431.3
mm
466.3
mm
471.3
mm
37 mm 35 mm
659.6
mm
694.8
mm
8.6 in 12.0 in 17.0 in 18.4 in 18.6 in 1.5 in 1.4 in 26.0 in 27.4 in
Weight (maximum configuration) 35.3 kg (78 lb)PowerEdge T710 Technical Guidebook
7
DELL
4.3 Front Panel View and Features
Figure 4. Front Panel View and Features
4.4 Back Panel View and Features
Figure 5. Back Panel View and Features
PCIe Slots
iDRAC Enterprise
USB
LOMs
Control Panel
and LCD
Front
USB (2)
Peripheral
Bays, 2HHPowerEdge T710 Technical Guidebook
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4.5 Power Supply Indicators
T710 power supplies have embedded cooling fans and one bi-colored status LED.
Status States:
• Off – LED is dark
• AC source applied – solid green LED
• Fault of any kind – solid amber LED
• DC enable applied – solid green LED (no change from AC applied)
4.6 Side Views and Features
Figure 6. Side Views and Features
Figure 7. Fold-out Feet Add Additional StabilityPowerEdge T710 Technical Guidebook
9
DELL
4.7 Internal Chassis Views
Figure 8. Internal Chassis Overview
Figure 9. Internal Chassis Detailed View
4.8 Rails and Cable Management
The T710 Rack Kit has rack installation components, such as rails. The rack installation components
consist of sliding rack mount rails with the latest generation Cable Management Arm (CMA). T710
features slam latches to offer easier removal from the rack.
Processors
Backplane
Backplane Cables
DIMM Slots
Controller
Slot PCIe SlotsPowerEdge T710 Technical Guidebook
10
DELL
Figure 10. New Cable Management Arm
• All steel construction – eliminates creep/sag
• More open area for air flow
When the system is installed in a rack, please observe the following guidelines:
• Nothing should be located within 12” of the front of the unit that could restrict the air flow into the
system.
• Nothing should be mounted or placed behind the chassis that would restrict airflow from exiting
the system. Only Dell approved CMAs can be placed behind the chassis. All other objects
should be located at least 24” away from the rear of the chassis.
• When two systems are placed back-to-back, the separation between the units should be at least
24” if the exit airflow is equivalent for the two chassis. This allows exit air to escape without
creating an extreme back pressure at the rear of one of the chassis.
4.9 Rack View
Figure 11. T710 Rack View
For more rack, rail, and CMA information see Section 17 “Rack Information”.
4.10 Fans
Four 92mm single-rotor hot-pluggable fans are mounted in the rear of the cooling shroud. Each fan has
a single-wire harness that plugs into the planar fan connectors (FAN1 through FAN4).PowerEdge T710 Technical Guidebook
11
DELL
Figure 12. Fans
The Embedded Server Management logic in the system controls and monitors the speed of the fans. A
fan speed fault or over-temperature condition results in a notification by ESM.
T710 Power Supply Units have integrated fans. The system requires a blank module in place of the
empty power supply slot.
System fan speed is pulse-width modulated. Optional redundant cooling is supported with only one
rotor failing at a time (system may throttle when a rotor fails).
Note
Do not place any physical obstructions in the front (at least 12”) or rear (at least 24”) of the T710
chassis. This may cause a decrease in airflow, resulting in an over-temperature condition.
Placement of non-redundant fans must be at the rearmost section of the shroud. Do not operate the
system without the cooling shroud installed.
4.11 Control Panel/LCD
The system control panel is located on the front of the system chassis to provide user access to
buttons, display, and I/O interfaces.
Figure 13. Control Panel/LCD ViewPowerEdge T710 Technical Guidebook
12
DELL
Features of the system control panel include:
• 128x20 pixel LCD panel with controls
o Two navigation buttons
o One select button
o One system ID button
• ACPI-compliant power button with an integrated green power LED
• Non-Maskable Interrupt (NMI) button (recessed)
• Ambient temperature sensor
• LCD panel can rotate 90 degrees for optional rack mounting of the server
• Two external USB 2.0 connectors
The LCD panel is a graphics display controlled by the iDRAC, unlike the 9G panel that had its own
CPLD. Error codes can be sent to the display by either ESM or BIOS.
BIOS has the ability to enter a “Secure Mode” through setup, which locks the power and NMI buttons.
When in this mode, pressing either button has no effect and does not mask other sources of NMI and
power control.
4.11.1 Cover Latch
A tool-less latch is integrated in the side cover to secure it to the tower chassis. It is lockable.
Figure 14. Cover Latch
4.11.2 Bezel
A metal bezel is mounted to the chassis front to provide the Dell ID. A lock on the bezel prevents unauthorized access to system HDD(s). System status (via the LCD) is viewable when the bezel is
installed.
The bezel is standard for the T710 system.PowerEdge T710 Technical Guidebook
13
DELL
Figure 15. T710 Bezel
4.11.3 Hard Drive
The front bezel of the system contains a lock. A locked bezel secures the system hard drives.
4.11.4 Trusted Platform Management (TPM)
The TPM generates/stores keys, protects/authenticates passwords, and creates/stores digital
certificates. TPM can also enable the BitLocker™ hard drive encryption feature in Windows Server
2008.
TPM is enabled through a BIOS option and uses HMAC-SHA1-160 for binding. There are different
planar PWA part numbers to accommodate the different TPM solutions. The Rest of World (ROW)
version has the TPM soldered onto the planar. The other version of the planar has a connector for a
plug-in module (Factory Install Only).
China TPM (TCM) is a post-RTS feature. Until China TCM is available, T710 units shipped to
customers in China contain a no TPM motherboard.
4.11.5 Power-Off Security
BIOS has the ability to disable the power button function.
4.11.6 Intrusion Alert
A switch mounted on the cooling shroud detects chassis intrusion. When the cover is opened, the
switch circuit closes to indicate intrusion to ESM. When enabled, the software provides notification that
the cover has been opened.
4.11.7 Secure Mode
BIOS has the ability to enter a secure boot mode via Setup. This mode includes the option to lock out
the power and NMI switches on the control panel or set up a system password. PowerEdge T710 Technical Guidebook
14
DELL
4.12 Persistent Storage
T710 offers two types of persistent storage: managed (iDRAC6 Express/iDRAC6 Enterprise) and
unmanaged internal persistent storage.
One of the unmanaged ports is for an optional SD card and the other is for a USB key.
Figure 16. Persistent Storage Block Diagram
4.12.1 Managed Persistent Storage
iDRAC6 Express is a managed persistent storage space for server provisioning data. The base
iDRAC6 express consists of 1 GB flash, and the optional Vflash is an external SD card on the optional
iDRAC6 Enterprise. The optional vflash offers the hot-plug portability and increased storage capacity
benefits of SD while managed by the system.
iDRAC6 is currently configured to support the following applications:
• Unified Server Configurator Browser and System Services Module (SSM) (25 MB): the UEFI
browser provides a consistent graphical user interface for bare metal deployment and is ideal
for one-to-one deployment. The SSM supports automatic one-to-N deployment.
• Service Diagnostics (15 MB): formerly on the hard drive as the Utility Partition, this is a bootable
FAT16 partition for Service Diagnostics
• Deployment OS Embedded Linux (100 MB): storage space to hold Embedded Linux
• Online Diagnostics (35 MB): non-bootable FAT32 partition for Online Diagnostics.
• Deployment OS WinPE (200 MB): storage space to hold Windows Pre-installation Environment
• Driver Store (150 MB): holds all files required for OS deployment.
• iDRAC firmware (120 MB): holds the two most recent versions of iDRAC firmwarePowerEdge T710 Technical Guidebook
15
DELL
• Firmware Images (160 MB): holds the two most recent versions of BIOS, RAID, LOM, power
supplies and hard drive firmware. This partition also holds the BIOS and option ROM
configuration data.
• Life Cycle Log (2 MB): stores initial factory configuration as well as all detectable hardware and
firmware changes to the server since its deployment. The Life Cycle Log is stored on the BMC
SPI flash.
Approximately 20 percent of the flash space is reserved for wear leveling on the NAND flash. Wear
leveling extends the life of the NAND flash by balancing the use cycles on the flash’s blocks.
4.12.2 SD Module (Unmanaged Internal Persistent Storage)
The optional Internal SD module is a dedicated port for an SD flash card for embedded Hypervisor for
virtualization. The SD flash card contains a bootable OS image for virtualized platforms.
Figure 17. T710 SD Module
Figure 18. SD DiagramPowerEdge T710 Technical Guidebook
16
DELL
4.13 USB Key (Unmanaged Internal Persistent Storage)
T710 has one internal USB port on the motherboard for any USB key based security or license
application.
Some possible applications of the USB key:
• User custom boot and pre-boot OS for ease of deployment or diskless environments
• USB license keys for software applications like eToken™ or Sentinel Hardware Keys
• Storage of custom logs or scratch pad for portable user defined information (not hot-pluggable)
4.14 Battery
A replaceable coin cell CR2032 3V battery mounted on the planar provides backup power for the RealTime Clock and CMOS RAM on the ICH. The battery is located under the fan assembly at the rear of
the motherboard, near the rear USB ports.
4.15 Field Replaceable Units (FRU)
Hot swap HDD and SSD, fans, and power supplies are the primary field replaceable units on T710.
The planar contains a serial EEPROM to store FRU information including Dell part number, part
revision level, and serial number. The Advanced Management Enablement Adapter (AMEA) contains a
FRU EEPROM. The backplane SEP and the power supply microcontroller are also used to store FRU
data.
5 Electrical
5.1 Clock Circuitry
System clock circuitry is based on Intel CK410B+ synthesizer and DB1200/DB900 driver specification.
A clock synthesizer device is a single chip solution. The CK410B+ synthesizes and distributes a
multitude of clock outputs at various frequencies, timings and drive levels using a single 14.318 MHz
crystal.
• PCI Express Gen2 support
• Host clock support (133 MHz)
• Spread spectrum support
• 33 MHz, 48 MHz, 100 MHz clock support
• 14.318 MHz clock support
5.2 Volatility
See your Dell Representative for the current T710 Statement of Volatility.
6 Power, Thermal, and Acoustic
6.1 Power Supplies
The power supply subsystem consists of one or two AC-DC power supplies (1+1 redundant
configuration) connected to the planar through the PDB. The power supply only provides +12V and
+12Vaux. There are several voltage regulators in the system to supply different voltage levels needed
by different logic devices.PowerEdge T710 Technical Guidebook
17
DELL
6.2 Power Supply Specifications
The T710 power supply is rated at 1100 W. It operates on input voltages ranging from 90 – 264 V, autoswitching to the sensed line level.
• EMC classification is Light Industry
• FCC classification is Class A
Table 4. Power Supply Specifications
Minimum Typical Maximum
Vin (Voltage first range) 90 V 115/230 264 V
Vin (frequency) 47 Hz 50/60 Hz 63 Hz
Iin (90 VAC) – – 13.5 A
Iin(100 VAC) – – 12.0 A
Iin (180 VAC) – – 7.0 A
Initial In-rush Current – – 55 A
Secondary In-rush Current – – 35 A
The base redundant system consists of two hot-plug 1100 W power supplies in a 1+1 configuration.
The power supplies connect indirectly to the planar via the Power Distribution Board (PDB). Two power
cables connect between the PDB and the backplane. Another multi-drop cable also connects the PDB
to the optical and/or tape drives. The PS bay sheet metal prevents unsupported power supplies from
being installed in a T710 system.
T710 power supplies have embedded cooling fans and one bi-colored status LED.
Status States:
• Off – No LED
• AC source applied – Solid Green LED
• Fault of any kind – Solid Amber LED
• DC enable applied – Solid Green LED (no change from AC applied)
Starting with 11G, the power supplies no longer have a FRU EEPROM; FRU data is now stored in the
memory of the PSU Microcontroller. Additionally, the PSU Firmware can now be updated by iDRAC
over the PMBus. Power is soft-switched, allowing power cycling via a switch on the front of the system
enclosure or via software control (through server management functions). The power system is
compatible with industry standards, such as ACPI and the Microsoft Windows Server H/W Design
Guide.PowerEdge T710 Technical Guidebook
18
DELL
Figure 19. T710 Power Supply
If using only one power supply, the single PSU should be installed in the PS1 bay and a PSU Close Out
(metal cover) is installed in the PS2 bay. The use of the PS1 bay for the single PSU configuration is
done for consistency only. Nothing prevents the use of the PS2 bay in a single PSU configuration.
6.3 Power Efficiency
Table 5. T710 Power Supply Efficiency
Efficiency at 115 V Input Voltage
20% Loading 87%
50% Loading 90%
100% Loading 87%
Efficiency at 230 V Input Voltage
10% Loading 80%
20% Loading 88%
50% Loading 92%
100% Loading 88%
One of the main features of the latest family of Dell servers is enhanced power efficiency. T710
achieves higher power efficiency by implementing the following features:
• User-selectable power cap (subsystems will throttle to maintain the specified power cap)
• Improved power budgeting
• Larger heat sinks for processors and IOH
• Accurate inlet temperature
• PSU/VR efficiency improvements
• Switching regulators instead of linear regulators
• Closed loop thermal throttling
• Increased rear venting/3D venting
• PWM fans with an increased number of fan zones and configuration-dependent fan speeds
• Use of DDR3 memory (lower voltage, UDIMM support)
• CPU VR dynamic phase shedding
• Memory VR static phase sheddingPowerEdge T710 Technical Guidebook
19
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• Random time interval for system start
• Allows an entire rack to power on without exceeding the available power
• BIOS Power/Performance options page
• BIOS-based CPU P-state manager (power management in a virtualized environment)
• Ability to slow down or power down memory
• Ability to disable a CPU core
• Ability to turn off items not being used (i.e. USB ports, LOMs, PCIe slots, etc.)
• Option to run PCIe at Gen1 speeds instead of Gen2 (BIOS setup option)
6.4 Environmental Specifications
Table 6. Environmental Specifications
Temperature
Operating 10° to 35°C (50° to 95°F) with a maximum temperature gradation
of 10°C per hour
Note: For altitudes above 2950 feet, the maximum operating
temperature is de-rated 1°F/550 ft.
Storage -40° to 65°C (-40° to 149°F) with a maximum temperature
gradation of 20°C per hour
Relative Humidity
Operating 20% to 80% (non-condensing) with a maximum humidity
gradation of 10% per hour
Storage 5% to 95% (non-condensing) with a maximum humidity gradation
of 10% per hour
Maximum Vibration
Operating 0.26 Grms at 5 – 350 Hz in operational orientations
Storage 1.54 Grms at 10 – 250 Hz in all orientations
Maximum Shock
Operating Half-sine shock in all operational orientations of 31 G ± 5% with a
pulse duration of 2.6 ms ± 10%
Storage Half-sine shock on all six sides of 71 G ± 5% with a pulse
duration of 2 ms ± 10%
Square wave shock on all six sides of 27 G with velocity change
@ 235 in/sec or greater
Altitude
Operating -16 to 3048 m (-50 to 10,000 ft)
Note: For altitudes above 2950 feet, the maximum operating
temperature is de-rated 1°F/550 ft.
Storage -16 to 10,600 m (-50 to 35,000 ft)PowerEdge T710 Technical Guidebook
20
DELL
6.6 Maximum Input Amps
The T710 system exhibits the following maximum current draw at the stated voltages:
• 13.7A maximum at 90 VAC
• 12.0A maximum at 100 VAC
• 10.4A maximum at 115 VAC
• 5.75A maximum at 208 VAC
• 5.45A maximum at 220 VAC
• 5.2A maximum at 230 VAC
6.7 EnergySmart Enablement
T710 does not support a separate EnergySmart configuration as was offered with certain 10 G servers.
A 750 W EnergySmart power supply option is under investigation, but will not be available at RTS.
Certain other EnergySmart options may be made available in the future.
6.8 Energy Star Compliance
The final Energy Star specification for servers was issued in mid-May, 2009. Work is underway to
determine which configurations of T710 will be Energy Star compliant. This section will be updated
accordingly.
6.9 Acoustics
The acoustical design of the PowerEdge T710 reflects:
• Adherence to Dell’s high sound quality standards. Sound quality is different from sound power
level and sound pressure level in that it describes how humans respond to annoyances in
sound, like whistles, hums, etc. One of the sound quality metrics in the Dell specification is
prominence ratio of a tone, and this is listed in the table below.
• Office environment acoustics. Compare the values for LpA in Table 7 to see that they are lower
than ambient noise levels of typical office environments.
• Hardware configurations affect system noise levels. Dell’s advanced thermal control provides
for optimized cooling with varying hardware configurations. Some of the perhaps less intuitive
but potentially important decision-making configuration examples are listed below.
o Most typical configurations perform as listed in Table 7.
o However, some less typical configurations and components can result in higher noise
levels. Examples of acoustical performance for non-typical hardware configurations are
shown in Table 7.
o The dBA values are not additive, e.g., incorporating a change for 2 dBA reduction and
another change for 3 dBA does not generally produce a 5 dBA reduction.
• Noise ramp and descent at Boot-up. Fan speed noise levels ramp during the boot process to
add a layer of protection for component cooling if the system does not boot properly.PowerEdge T710 Technical Guidebook
21
DELL
Table 7. T710’s Prominence Ratio to Tone
Operating
Mode
LwA-UL,
bels
LpA, dBA Tones
PowerEdge T710 3.5” HDD System
Typical: 4x Y847J fans, 2x 80 W
M399F CPUs, 5x GX198 146 GB 15
KRPM HDDs, 6x 2-GB D841D
DIMMs, 2x 1100-W Y613G Power
Supplies, PERC6/i YK838 card, 2x
X3959 NIC PCI cards, 1x DVD Drive
at 23° C
Standby 2.7 13
No prominent
tones
Idle 5.9 40
No prominent
tones
Active Hard Disk
Drives
6.0 42
No prominent
tones
Stressed
Processor,
SPECPower at
50% loading
5.9 40
No prominent
tones
Non-Typical Hardware
Configurations; Same as Above
Except with Following PCI cards
10 Gb NIC, Idle 6.0 42
No prominent
tones
PERC6/E, Idle 6.0 42
No prominent
tones
4+ PCI cards
installed
6.2 44
No prominent
tones
PowerEdge T710 2.5” HDD System
Typical: 4x Y847J fans, 2x 80 W
M399F CPUs, 5x 2.5” 73 GB 15
KRPM SAS HDDs, 6x 2-GB D841D
DIMMs, 2x 1100-W Y613G Power
Supplies, PERC6/i YK838 card, 2x
X3959 NIC PCI cards, 1xDVD Drive
at 23° C
Standby 2.7 13
No prominent
tones
Idle 5.7 38
No prominent
tones
Active Hard Disk
Drives
5.7 39
No prominent
tones
Stressed
Processor,
SPECPower at
50% loading
5.7 38
No prominent
tonesPowerEdge T710 Technical Guidebook
22
DELL
7 Block Diagram
Figure 20. T710 Block Diagram
8 Processors
8.1 Overview
The Intel 5500 two-socket processor is the IA-32 microprocessor designed specifically for servers and
workstation applications. The processor is based on new Core micro-architecture; however, it is 100
percent compatible with existing IA-32 software. Selective Intel Xeon 5500 series two-socket SKUs also
support Turbo Mode. Turbo Mode is an OS-controlled operation that automatically allows the processor
to run faster than the marked frequency if the CPU is operating below power, temperature, and current
limits.
The Intel Xeon 5500 series two-socket processor utilizes a 1366-contact Flip-Chip Land Grid Array (FCLGA) package that plugs into a surface mount socket.
Table 8. Intel Xeon 5500 Series Features
Intel Xeon 5500 series
Two-Socket Processor
Features
Cache size
32 KB instruction
32 KB data
4 or 8 MB
(shared)
Multi-processor support 1-2 CPUs
Package LGA1366PowerEdge T710 Technical Guidebook
23
DELL
8.2 Features
The Intel 5500 two-socket processor supports all Streaming SIMD Extensions (including SSE2, SSE3,
and SSE4) and Intel 64 instructions.
Key features:
• Four or two cores per processor
• Two point-to-point QPI links at 6.4 GT/s
• 1366-land FC-LGA package
• No termination required for non-populated CPUs (must populate CPU socket 1 first)
• Integrated QuickPath DDR3 memory controller
• 64-byte cache line size
• RISC/CISC hybrid architecture
• Compatible with existing x86 code base
• Optimized for 32-bit code
• MMX support
• Execute Disable Bit
• Intel Wide Dynamic Execution
o Executes up to four instructions per clock cycle
• Simultaneous Multi-Threading (SMT) capability
• Support for CPU Turbo Mode (on certain SKUs)
o Increases CPU frequency if operating below thermal, power, and current limits
• Streaming SIMD (Single Instruction, Multiple Data) Extension 4
• Intel 64 Technology
• Intel VT-x and VT-d Technology for virtualization support
• Enhanced Intel SpeedStep Technology
• Demand-based switching for active CPU power management as well as support for ACPI PStates, C-States, and T-States
8.3 Supported Processors
All processors are branded as Intel Xeon and a 256K L2 cache per core. Please go to Dell.com or
contact your Dell representative for the most up-to-date offering.
Table 9. Supported Processors and Descriptions
Model Speed Power QPI L3 Cache Features Cores
X5570 2.93 GHz 95 W 6.4 GT/s 8 M Turbo +3, HT 4
X5560 2.80 GHz 95 W 6.4 GT/s 8 M Turbo +3, HT 4
X5550 2.66 GHz 95 W 6.4 GT/s 8 M Turbo +3, HT 4
E5540 2.53 GHz 80 W 5.86 GT/s 8 M Turbo +2, HT 4
E5530 2.40 GHz 80 W 5.86 GT/s 8 M Turbo +2, HT 4
E5520 2.26 GHz 80 W 5.86 GT/s 8 M Turbo +2, HT 4
L5520 2.26 GHz 60 W 5.86 GT/s 8 M Turbo +2, HT 4
E5506 2.13 GHz 80 W 4.8 GT/s 4 M – 4PowerEdge T710 Technical Guidebook
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DELL
Model Speed Power QPI L3 Cache Features Cores
E5504 2.00 GHz 80 W 4.8 GT/s 4 M – 4
E5502 1.86 GHz 80 W 4.8 GT/s 4 M – 2
8.4 Processor Configurations
T710 provides support for up to two Intel 5500 two-socket processors.
A single processor placed in the CPU1 socket functions normally; however, T710 systems require a
CPU blank in the CPU2 socket for thermal reasons. The system is held in reset if a single processor is
placed in the CPU2 socket.
8.5 Additional Processor Information
Voltage regulation to the Intel 5500 two-socket processor is provided by EVRD (Enterprise Voltage
Regulator-Down). EVRDs are embedded on the planar. CPU core voltage is not shared between
processors. EVRDs support static phase shedding and power management via the PMBus.
9 Memory
9.1 Overview
T710 utilizes DDR3 memory providing a high performance, high-speed memory interface capable of
low-latency response and high throughput. T710 supports Registered ECC DDR3 DIMMs (RDIMM) or
Unbuffered ECC DDR3 DIMMs (UDIMM).
The DDR3 memory interface consists of three channels. The maximum number of supported DIMMs is
dependent on the type of DIMM used
Table 10. DIMM Configurations
DIMM Type Maximum Configuration
Single or dual rank RDIMM 3 per channel per processor (18 total)
Quad rank RDIMM 2 per channel per processor (12 total)
Single or dual rank UDIMM 2 per channel per processor (12 total)
9.2 DIMMs Supported
T710’s DDR3 interface supports 2, 4, 8, or 16 GB RDIMMs and 1 GB or 2 GB UDIMMs.
9.3 Memory Population Scenarios
The memory mode is dependent on how the memory is populated in the system.
• Three channels populated per CPU
o Typically, the system runs in Independent Channel mode in this configuration. This
mode offers the most DIMM population flexibility and system memory capacity, but offers
the least number of RAS (reliability, availability, service) features.
o All three channels must be populated identically.
o Maximum memory bus speed is 800 MHz
• Two channels (CH 2 and CH 1) are populated identically per CPU; third channel is unused.PowerEdge T710 Technical Guidebook
25
DELL
o When mirroring is enabled, the memory image in Channel 2 is maintained the same as
Channel 1.
o Typically, two channels operate in Advanced ECC (Lockstep) mode with each other by
having the cache line split across both channels. This mode provides improved RAS
features (SDDC support for x8-based memory).
o For memory mirroring, the two channels operate as mirrors of each other – writes go to
both channels and reads alternate between the two channels. The channels are no
longer in lockstep mode.
• One channel is populated per CPU
o This is a simple Memory Optimized (Independent) mode. Mirroring is not supported.
The T710 memory interface supports memory demand and patrol scrubbing, single-bit correction, and
multi-bit error detection. Correction of a x4 or x8 device failure is also possible through the lockstep
channel mode and the SDDC code. Additionally, correction of a x4 device failure is possible through the
independent channel mode.
9.4 Slots/Risers
The T710 has 18 DIMM slots on the motherboard. No memory risers are utilized. Nine DIMM slots are
associated with each processor. Both processors must be populated to utilize all 18 DIMM slots.
Figure 21. T710 Motherboard
9.5 Speed/Memory Features
Key features of the T710 memory system include:
• Registered (RDIMM) and Unbuffered (UDIMM) ECC DDR3 technology
• Each channel carries 64 data and eight ECC bits
• Support for up to 144 GB of RDIMM memory (with 18 x 8 GB RDIMMs)
• Support for up to 24 GB of UDIMM memory (with 12 x 2 GB UDIMMs)
• Support for 1066/1333 MHz single and dual rank DIMMs
• Support for 1066 MHz quad rank DIMMs
• 800 MHz DIMMs are only used in testing
• Single DIMM configuration only with 1 GB DIMM at socket DIMM A1
• Support ODT (On Die Termination)
• Clock gating (CKE) to conserve power when DIMMs are not accessed
• DIMMs enter a low power self-refresh mode PowerEdge T710 Technical Guidebook
26
DELL
• I2C access to SPD EEPROM for access to RDIMM thermal sensors
• Single Bit Error Correction
• SDDC (Single Device Data Correction – x4 or x8 devices)
• Support for Closed Loop Thermal Management
• Multi Bit Error Detection
• Support for Memory Optimized Mode
• Support for Memory Mirroring
• Support for Independent channel mode
9.6 Memory Population
Across CPU sockets, DIMM populations can be different as long as the population rules for each socket
are followed. Additionally, both CPU sockets operate in the same RAS mode and are set up with the
same memory timing parameters.
• If DIMMs of different speeds are mixed, all channels operate at the fastest common frequency.
• RDIMMs and UDIMMs cannot be mixed.
• The first DIMM slot in each channel is color-coded with white ejection tabs for ease of
identification.
• The first DIMM slot in each channel is color-coded with white ejection tabs for ease of
installation.
• The DIMM sockets are placed 450 mils (11.43 mm) apart, center-to-center in order to provide
enough space for sufficient airflow to cool stacked DIMMs.
• The T710 memory subsystem supports up to 18 DIMMs. DIMMs must be installed in each
channel starting with the DIMM farthest from the processor. Population order will be identified by
the silkscreen designator and the System Information Label (SIL) located on the chassis cover.
See the figure below for DIMM naming and numbering.
o Memory Optimized (Independent): {1, 2, 3}, {4, 5, 6}, {7, 8, 9}
o Advanced ECC (Lockstep) or Mirrored: {2,3}, {5, 6}, {8, 9}
o Quad Rank or UDIMM: {1, 2, 3}, {4, 5, 6}
9.7 Memory Speed Limitations
The memory frequency is determined by a variety of inputs:
• Speed of the DIMMs
• Speed supported by the CPU
• Configuration of the DIMMs
Table 10 shows the memory populations and the maximum frequency achievable for that configuration.
Note
For Quad Rank DIMMs mixed with Single or Dual Rank DIMMs, the QR DIMM needs
to be in the slot with the white ejection tabs (the first DIMM slot in each channel).
There is no requirement for the order of SR and DR DIMMs.PowerEdge T710 Technical Guidebook
27
DELL
Table 11. DIMM Population and Maximum Achievable Frequency
DIMM
Type
DIMM 0 DIMM 1 DIMM 2
# of
DIMMs
800 1066 1333
UDIMM
SR – – 1
DR – – 1
SR SR – 2
SR DR – 2
DR DR – 2
RDIMM
SR – – 1
DR – – 1
QR – – 1
SR SR – 2
SR DR – 2
DR DR – 2
QR SR – 2
QR DR – 2
QR QR – 2
SR SR SR 3
SR SR DR 3
SR DR DR 3
DR DR DR 3
9.8 Mirroring
Memory mirroring is supported on memory configurations 29 (64GB) and 35 (32GB).
10 Chipset
10.1 Overview
The T710 motherboard incorporates the Intel 5500-EP chipset for I/O and processor interfacing. The
Intel 5500 chipset supports Intel’s 5500 two-socket processor family, QPI interconnect, DDR3 memory
technology, and PCI Express Generation 2. The Intel 5500 chipset consists of the Intel-5500 36D Dual
IOH and ICH9.
10.2 Intel 5500 Chipset Dual I/O Hub (IOH)
The T710 motherboard incorporates the Intel 5500 chipset 36D Dual IOH to provide a link between the
Intel 5500 two-socket processors and I/O components. The main components of the IOH consist of two
full-width QPI links (one to each processor), 72 lanes of PCIe Gen2, and a x4 ESI link to connect
directly to the South Bridge.
The IOH supports a special mode to work with DP processors that allow two IOHs to appear as a single
IOH to the processors in the system. This mode results in special behavior in the link and protocol PowerEdge T710 Technical Guidebook
28
DELL
layers. Each IOH has a unique NodeID for communication between each other, but only the legacy
IOH’s NodeID are exposed to the CPU.
10.3 Intel Quickpath Architecture
The QuickPath Architecture consists of serial point-to-point interconnects for the processors and the
IOH. T710 has a total of four QuickPath Interconnect (QPI) links including one link connecting the
processors and links connecting both processors with the IOH and links connecting both IOHs. Each
link consists of 20 lanes (full-width) in each direction with a link speed of 6.4 GT/s. An additional lane is
reserved for a forwarded clock. Data is sent over the QPI links as packets.
The QuickPath Architecture implemented in the Intel 5500 chipset features four layers. The Physical
layer consists of the actual connection between components. It supports Polarity Inversion and Lane
Reversal for optimizing component placement and routing. The Link layer is responsible for flow control
and the reliable transmission of data. The Routing layer is responsible for the routing of QPI data
packets. Finally, the Protocol layer is responsible for high-level protocol communications, including the
implementation of a MESIF (Modify, Exclusive, Shared, Invalid, Forward) cache coherence protocol.
10.4 PCI Express Generation 2
PCI Express is a serial point-to-point interconnects for I/O devices. PCIe Gen2 doubles the signaling bit
rate of each lane from 2.5 Gb/s to 5 Gb/s. Each of the PCIe Gen2 ports are backwards-compatible with
Gen1 transfer rates.
10.5 Intel Direct Media Interface (DMI)
The DMI (previously called the Enterprise Southbridge Interface) connects the Intel 5500 chipset IOH
with the Intel I/O Controller Hub (ICH). The DMI is equivalent to a x4 PCIe Gen1 link with a transfer rate
of 1 GB/s in each direction.
Intel controller Hub 9/10 is a highly integrated I/O controller, supporting the following functions:
• Six x1 PCIe Gen1 ports, with the capability of combining ports 1-4 as a x4 link
o These ports are unused on T710
• PCI Bus 32-bit Interface Rev 2.3 running at 33 MHz
• Up to six Serial ATA (SATA) ports with transfer rates up to 300 MB/s
o T710 features two SATA ports for optional internal optical drive or tape backup
• Six UHCI and two EHCI (High-Speed 2.0) USB host controllers, with up to twelve USB ports
o T710 has eight external USB ports and two internal ports dedicated for UIPS and
embedded storage
• Power management interface (ACPI 3.0b compliant)
• Platform Environmental Control Interface (PECI)
• Intel Dynamic Power Mode Manager
• I/O interrupt controller
• SMBus 2.0 controller
• Low-Pin Count (LPC) interface to Super I/O, Trusted Platform Module (TPM), and SuperVU
• Serial Peripheral Interface (SPI) support for up to two devices
o T710 BIOS is connected to the ICH using SPIPowerEdge T710 Technical Guidebook
29
DELL
10.6 Super I/O Controller
The T710 system planar incorporates a SMSC LPC47M534 Super I/O controller to provide support for
the serial port and the keyboard controller.
The LPC47M534 is a plug and play compatible device that interfaces directly to the ICH through an
embedded LPC bus.
11 BIOS
11.1 Overview
The T710 BIOS is based on the Dell BIOS core and supports:
• IA-32 Intel 5500 Two-Socket Support
• Simultaneous Multi-Threading (SMT) support
• CPU Turbo Mode support
• PCI 2.3 compliant
• Plug n’ Play 1.0a compliant
• MP (Multiprocessor) 1.4 compliant
• Boot from hard drive, optical drive, iSCSI drive, USB key, and SD card
• ACPI support
• Direct Media Interface (DMI) support
• PXE and WOL support for on-board NICs
• Memory mirroring
• SETUP access through key at end of POST
• USB 2.0 (USB boot code is 1.1 compliant)
• F1/F2 error logging in CMOS
• Virtual KVM, CD, and floppy support
• UEFI (Unified Extensible Firmware Interface) 2.1 support
The T710 BIOS does not support:
• Embedded diagnostics
• BIOS language localization
• BIOS recovery after bad flash (but can be recovered via iDRAC Express)
11.2 Supported ACPI States
PE T710 conforms to Advance Configuration and Power Interface Specification, v2.0c. and provides
support for ACPI P-States, C-States, and T-States.
12 Embedded NICs/LAN on Motherboard (LOM)
12.1 Overview
Two dual-port LAN controllers with support circuitry are embedded on the T710 system board as
independent Ethernet interface device. This provides four LOM ports at the rear of the server. Both
controllers are TOE enabled, with optional iSCSI offload engine.PowerEdge T710 Technical Guidebook
30
DELL
The device is Broadcom 5709C Gigabit Ethernet controller. The following information details the
features of the LAN device:
• x4 PCI Express Gen2 capable interface
o T710 operates dual-port controllers at Gen1 speed
• MAC and PHY integrated
• 3072x18 Byte context memory
• 64 KB receive buffer
• TOE (TCP Offload Engine)
• iSCSI controller (enabled through an optional hardware key)
• RDMA controller (RNIC) (enabled through an optional hardware key)
• NC-SI (Network Controller-Sideband Interface) connection
• Wake-On-LAN (WOL)
• PXE 2.0 remote boot
• iSCSI boot
• IPv4 and IPv6 support
• Bare metal deployment support
13 I/O Slots
13.1 Overview
The T710 comes standard with six PCIe (gen 2) expansion slots on the motherboard. A separate
dedicated slot is provided on the motherboard for the HDD controller. All PCIe slots are x8 connectors,
except the x16 slot. Slot specifications are shown below. See the motherboard diagram for slot
locations.
• Slot 1 = half length, full height PCIe x4 link
• Slot 2 = Full length, full height PCIe x16 link
• Slot 3 = Full length, full height PCIe x8 link
• Slot 4 = Half length, full height PCIe x8 link
• Slot 5 = Half length, full height PCIe x8 link
• Slot 6 = Half length, full height PCIe x8 link
• Storage slot = PCIe x8 link
13.2 X16 Express Card Specifications
T710 supports x16 cards that meet the following requirements:
• Standard height (4.376”)
• Full length (12.283”)
• Support for full bandwidth of x16 Gen2 link
• No support for hot-plug or hot-removal
• Maximum power of 25W
• T710 provides +12V, +3.3V, and +3.3Vaux in accordance with Power Supply Rail Requirements
• x16 slot is not compliant with the PCI Express x16 Graphics 150W-ATX Specification
• x16 cards must be compliant with the PCI Express Card Electromechanical Specification Rev
2.0PowerEdge T710 Technical Guidebook
31
DELL
• x16 cards must only occupy the space of one slot. Cards that occupy the space of two slots are
not supported
• x16 card is limited to 25 W initial start-up power until it is configured as a high-power device. If
no value is set for the Slot Power Limit, the card is limited to 25 W. The card must then scale
down to 25 W or disable operation per PCI Express Base Spec Rev 2.0
• x16 card must be able to support a maximum operating temperature of 55°C as defined in the
Dell PCI Environmental Spec and the PCI Express Card Electromechanical Spec. T710
provides a minimum transverse air velocity of x LFM (linear feet per minute) to the x16 card.
13.3 Available PCIe Cards
T710 supports the following cards. Maximum supported and slot priorities shown.
Table 12. T710 Supported PCIe Cards and Descriptions
1
Category Card Priority Description Width Slot Priority
2 Maximum
Cards
Internal Storage
(Integrated Slot)
100
Dell PERC 6/i Integrated
(No Sled)
x8 Gen1 Integrated 1
200
Dell SAS 6/iR Integrated
(No Sled)
x8 Gen1 Integrated 1
External
Controllers
300 Dell SAS 5/E x8 Gen1 Slot 6,4,2,5,3 2#
3
400 Dell PERC 6/E 512 x8 Gen1 Slot 6,4,2,5,3 2#
3
500 Dell PERC 6/E 256 x8 Gen1 Slot 6,4,2,5,3 2#
3
10 GB NICs
600
Intel 10G Base-DA SFP+
Dual Port Adapter
x8 Gen1 Slot 6,4,2,5,3 4
700
Intel 10G Base-T Single
Port NIC
x8 Gen1 Slot 6,4,2,5,3 4
3
800
Broadcom® NetXtreme II®
57710 Single Port 10G
Base-T Ethernet PCIExpress Network Interface
Card with TOE and iSCSI
Offload
x8 Gen1 Slot 6,4,2,5,3 4
3
900
Intel 10G Base-SR Optical
Single Port NIC
x8 Gen1 Slot 6,4,2,5,3 4
Internal Storage 1000 Dell SAS 5/iR x8 Gen1 Slot 6,4,2,5,3 2#
3
FC8 HBA Single
Port
1100
Qlogic QLE2562 8Gbps
FC HBA, Dual Port
x8
Gen1/x4
Gen2
Slot 6,4,2,5,3 5
1200
Emulex LPe12002 8Gbps
FC HBA, Dual Port
x8
Gen1/x4
Gen2
Slot 6,4,2,5,3 5
1300
Qlogic QLE2560 8Gbps
FC HBA, Single Port
x8
Gen1/x4
Gen2
Slot 6,4,2,5,3 5PowerEdge T710 Technical Guidebook
32
DELL
Category Card Priority Description Width Slot Priority
2 Maximum
Cards
1400
Emulex LPe12000 8Gbps
FC HBA, Single Port
x8
Gen1/x4
Gen2
Slot 6,4,2,5,3 5
FC4 HBA
1500
Qlogic QLE2462 FC4
HBA, Dual Port
x4 Gen1 Slot 6,4,2,5,3 5
1600
Qlogic QLE2460 FC4
HBA, Single Port
x4 Gen1 Slot 6,4,2,5,3 5
1700
Qlogic QLE220 FC4 HBA,
Single Port
x4 Gen1 Slot 6,4,2,5,3 5
1800
Emulex LPe11002 FC4
HBA, Dual Port
x4 Gen1 Slot 6,4,2,5,3 5
1900
Emulex LPe1150 FC4
HBA, Single Port
x4 Gen1 Slot 6,4,2,5,3 5
SCSI HBA 2000 LSI2032 PCIe SCSI HBA x4 Gen1 Slot 6,4,2,5,3 2
1 GB NICs
2100
Intel PRO/1000VT 1G Cu
Quad Port NIC
x4 Gen1 Slot 6,4,2,5,3 5
2200
Intel PRO/1000PT 1G Cu
Dual Port NIC
x4 Gen1 Slot 6,4,2,5,3,1 6
2300
Broadcom 5709 IPV6 1G
CU Dual Port NIC
TOE/iSOE
x4 Gen1 Slot 6,4,2,5,3,1 6
2400
Broadcom 5709 IPv6 1G
Cu Dual Port NIC TOE
x4 Gen1 Slot 6,4,2,5,3,1 6
1. For optimal performance, it is best to alternate slot population as Slot 6, 4, and 2, before starting Slot 5,3, and1.
2. Slot 1 should be used for 1G NIC's only preferably.
3. T710 supports up to four 25 W maximum power each (excluding internal storage slot) and up to two 15 W for the
remainder PCI-e cards regardless of which slots are populated. This restriction applies to any PCIe cards with a
maximum power over 15 W.
13.4 Boot Order
System boot order is settable in the BIOS
14 Storage
14.1 Overview
T710 supports a 16-drive backplane for 2.5” drives and an eight-drive backplane for 3.5” drives. There
are sixteen 2.5” or eight 3.5” hot-plug capable Serial Attached SCSI (SAS) or Serial ATA (SATA) slots
with two LED indicators per slot, two Mini-SAS cable connectors for connecting the backplane to the
integrated SAS 6/iR or PERC 6/i, a 10-pin planar signal connector, and an 8-pin PDB power connector.
SAS 6/iR is only supported on the 3.5” HDD backplane.PowerEdge T710 Technical Guidebook
33
DELL
14.2 3.5” X8 HDD Backplane
The 3.5” HDD backplane has:
• 3.5” HDD are supported in this configuration
• 2.5” SSD in 3.5” carrier. Also max of 2x 2.5” SAS HDD in 3.5” carrier for entry SAS HDD price
point
• Two Mini-SAS cables are used to connect both channels of the integrated SAS 6/iR or PERC 6/i
card to the eight-drive backplane.
• For SATA/SAS mixing, two SAS drives are supported. In this configuration, one pair of drives
will be SAS and the remaining six drives will be SATA.
14.3 2.5” X16 HDD Backplane
The 2.5” HDD backplane has:
• Only 2.5” HDD are supported in this configuration
• One Mini-SAS cable is used to connect one channel of the integrated PERC 6/I (only) card to
the sixteen-drive backplane.
• A SAS expander is used to map 16 HDD to the PERC (x4) controller
• For SATA/SAS mixing, two SAS drives are supported. In this configuration, one pair of drives
will be SAS and the remaining fourteen drives will be SATA.
14.4 Storage Card Support Matrix
Table 13. Storage Card Support Matrix
SKU
Product
Usage
T710
Support
Slot
PCIe
Con
PCI
Bracket
I/O
Con
RAID BBU
PERC
SAS/SATA
PERC 6/i
Integrated
Internal
Backplane
Storage
(HDD, SSD)
Yes – Max 1
Storage
slot
x8 No
x4 int
0, 1, 5,
6, 10,
50, 60
BBU
PERC 6/E
Adapter
External
SAS/SATA
Storage
Yes – Max 2
(MD1000
Pompano
and
MD1020
Ridgeback)
PCIe
slot
x8 Yes
x4 ext
x4 ext
0, 1, 5,
6, 10,
50, 60
TBBU
PERC 5/E
Adapter
External
Legacy
Storage
Yes – Max 2
(MD1000
Pompano
only)
PCIe
slot
x8 Yes
x4 ext
x4 ext
0, 1, 5,
10, 50
TBBU
SAS HBA
SAS/SATA
SAS 6/iR
Integrated
Internal
Backplane
Storage
(No tape or
SSD support)
Yes – Max 1
Storage
slot
x8 No
x4 int
x4 int
0, 1 No
SAS 5/iR
Adapter
Internal SAS
Tape
Yes – Max 1
PCIe
slot
x8 Yes x4 int N/A NoPowerEdge T710 Technical Guidebook
34
DELL
SKU
Product
Usage
T710
Support
Slot
PCIe
Con
PCI
Bracket
I/O
Con
RAID BBU
SAS 5/E
Adapter
External SAS
(DAS, Tape)
Yes – Max 2
PCIe
slot
x8 Yes
x4 ext
x4 ext
None No
ICH
SATA
On Planar
via chipset
Internal SATA
Optical and/or
Tape
(No HDD)
Yes -
2 ports for
Optical
and/or Tape
N/A N/A N/A x1 int N/A N/A
LSI 2032
SCSI
LSI 2032
Adapter
Internal/Extern
al SCSI Tape
or External
legacy SCSI
storage
Yes - Max 2 PCIe
slot
x4 Yes
SCSI(i
nt)
SCSI
(ext)
N/A N/A
14.5 Available Drives
Table 14. T710 Available Drives and Descriptions
Form Factor Capacity Speed Type
2.5” 25 GB N/A SATA SSD
2.5” 50 GB N/A SATA SSD
2.5” 100 GB N/A SATA SSD
2.5” 73 GB 15 k SAS HDD
2.5” 146 GB 15 k SAS HDD
2.5” 146 GB 10 k SAS HDD
2.5” 300 GB 10 k SAS HDD
2.5” 160 GB 7.2 k SATA HDD
2.5” 250 GB 7.2 k SATA HDD
2.5” 500 GB 7.2 k NL SAS HDD
3.5” 146 GB 15 k SAS HDD
3.5” 300 GB 15 k SAS HDD
3.5” 450 GB 15 k SAS HDD
3.5” 600 GB 10 k SAS HDD
3.5” 160 GB 7.2 k SATA HDD
3.5” 250 GB 7.2 k SATA HDD
3.5” 500 GB 7.2 k SATA HDD
3.5” 750 GB 7.2 k SATA HDD
3.5” 1000 GB 7.2 k SATA HDD
3.5” 500 GB 7.2 k NL SAS HDD
3.5” 750 GB 7.2 k NL SAS HDD
3.5” 1000 GB 7.2 k NL SAS HDDPowerEdge T710 Technical Guidebook
35
DELL
14.6 RAID Configurations
T710 offers a wide array or RAID configurations from the factory to support the large drive capacity and the mixing of SSD, SAS, and SATA
drives. All configurations use the back plane connection type.
Table 15. T710 RAID Configurations
Configuration Type Configurations Description
Non-Mixed drives, all SATA, or all SAS,
or all SSD
Mixed SAS/ SATA
Non-RAID mix of SSD with
SAS/SATA not supported
Min 2xSAS+1xSATA
2.5” (2.5” chassis):
Max 2xSAS + 14xSATA
2.5” (3.5” chassis):
Max 2xSAS + 6xSATA
3.5”:
Max 2xSAS + 6xSATA
Min HDD
Max HDD
2.5” chassis/3.5”
chassis
Min HDD
Max HDD
2.5”
chassis/
3.5”
chassis
SAS/SATA – No
RAID
0 MSS
Integrated SAS/SATA
No RAID (SAS 6/iR)
2.5” = not valid
3.5” = 1
2.5” SSD = not valid
2.5” = not valid
3.5” = 8
2.5” SSD = not valid
2.5” = not valid
2.5” = not valid
3.5” = 3 3.5” = 8
2.5” SSD = not valid
2.5” SSD = not validPowerEdge T710 Technical Guidebook
36
DELL
Configuration Type Configurations Description
Non-Mixed drives, all SATA, or all SAS,
or all SSD
Mixed SAS/ SATA
Non-RAID mix of SSD with
SAS/SATA not supported
Min 2xSAS+1xSATA
2.5” (2.5” chassis):
Max 2xSAS + 14xSATA
2.5” (3.5” chassis):
Max 2xSAS + 6xSATA
3.5”:
Max 2xSAS + 6xSATA
Min HDD
Max HDD
2.5” chassis/3.5”
chassis
Min HDD
Max HDD
2.5”
chassis/
3.5”
chassis
SAS/SATA - RAID 1 MSSR0
Integrated SSD/SAS/SATA
RAID 0 (SAS 6/iR)
Integrated SSD/SAS/SATA
RAID 0 (PERC6iI)
2.5” = not valid
3.5” = 2
2.5” = 2
3.5” = 2
2.5” = not valid
3.5” = 8
2.5” = 16/8
3.5” = 8
N/A
SAS/SATA - RAID 2 MSSR1
Integrated SSD/SAS/SATA
RAID 1 (SAS 6/iR)
Integrated SSD/SAS/SATA
RAID 1 (PERC6/i)
2.5” = not valid
3.5” = 2
2.5” = 2
3.5” = 2
2.5” = not valid
3.5” = 2
2.5” = 2
3.5” = 2
N/A
SAS/SATA - RAID 3 MSSR5
Integrated SSD/ SAS/SATA
RAID 5 (PERC 6/i )
2.5” = 3
3.5” = 3
2.5” = 16/8
3.5” = 8
N/A
SAS/SATA - RAID 4 MSSR6
Integrated SSD/SAS/SATA
RAID 6 (PERC 6/i)
2.5” = 4
3.5” = 4
2.5” = 16/8
3.5” = 8
N/A
SAS/SATA - RAID 5 MSSR10
Integrated SSD/SAS/SATA
RAID 10 (PERC 6/i )
2.5” = 4
3.5” = 4
2.5” = 16/8
3.5” = 8
N/APowerEdge T710 Technical Guidebook
37
DELL
Configuration Type Configurations Description
Non-Mixed drives, all SATA, or all SAS,
or all SSD
Mixed SAS/ SATA
Non-RAID mix of SSD with
SAS/SATA not supported
Min 2xSAS+1xSATA
2.5” (2.5” chassis):
Max 2xSAS + 14xSATA
2.5” (3.5” chassis):
Max 2xSAS + 6xSATA
3.5”:
Max 2xSAS + 6xSATA
Min HDD
Max HDD
2.5” chassis/3.5”
chassis
Min HDD
Max HDD
2.5”
chassis/
3.5”
chassis
SAS/SATA - RAID 6 MSSR50
Integrated SSD/SAS/SATA
RAID 50 (PERC 6/i )
2.5” = 6
3.5” = 6
2.5” = 16/8
3.5” = 8
N/A
SAS/SATA - RAID 7 MSSR60
Integrated SSD/SAS/SATA
RAID 60 (PERC 6/i )
2.5” = 8
3.5” = 8
2.5” = 16/8
3.5” = 8
N/A
SAS/SATA - RAID 8 MSSR1R1
Integrated SSD/SAS/SATA
RAID 1/RAID 1 (SAS 6/iR,
PERC 6/i)
2.5” = 2+2
3.5” = 2+2
2.5” = 2+2
3.5” = 2+2
N/A
SAS/SATA - RAID 9 MSSR1R5
Integrated SSD/SAS/SATA
RAID 1/RAID 5 (PERC 6/i)
2.5” = 2 + 3
3.5” = 2 + 3
2.5” = 2+14/6
3.5” = 2+ 6
N/A
SAS/SATA - RAID 13 MSSR1R6
Integrated SSD/SAS/SATA
RAID 1/RAID 6 (PERC 6/i)
2.5” = 2 + 3
3.5” = 2 + 3
2.5” = 2+14/6
3.5” = 2+ 6
N/A
SAS/SATA – No
RAID
10 MSS-X
Integrated SAS/SATA No
RAID (SAS 6/iR)
– –
2.5” = not valid
3.5” = 3
2.5” = not valid
3.5” = 2+2
2.5”= not
valid
3.5”=6PowerEdge T710 Technical Guidebook
38
DELL
Configuration Type Configurations Description
Non-Mixed drives, all SATA, or all SAS,
or all SSD
Mixed SAS/ SATA
Non-RAID mix of SSD with
SAS/SATA not supported
Min 2xSAS+1xSATA
2.5” (2.5” chassis):
Max 2xSAS + 14xSATA
2.5” (3.5” chassis):
Max 2xSAS + 6xSATA
3.5”:
Max 2xSAS + 6xSATA
Min HDD
Max HDD
2.5” chassis/3.5”
chassis
Min HDD
Max HDD
2.5”
chassis/
3.5”
chassis
SAS/SATA - RAID 11 MSSR1R1-X
Integrated SAS/SATA RAID
1/RAID 1 (SAS 6/iR)
Integrated SAS/SATA RAID
1/RAID 1 (PERC 6/i)
– – –
2.5” = not
valid
3.5” = 2+2
2.5” = 2+2
3.5” = 2+2
SAS/SATA - RAID 12 MSSR1R5-X
Integrated SAS/SATA RAID
1/RAID 5 (PERC 6/i)
– – –
2.5” = 2 +
14/6
3.5” = 2 +
6
SSD/SAS - RAID 14 MSSR0R1-X
Integrated SSD/SAS RAID
0/RAID 1 (PERC 6/i) RAID
0 set is SSD, RAID 1 set is
SAS
– –
2.5” = 1 + 2
2.5” = 14 + 2
3.5” = 1 + 2 3.5” = 6 + 2
SSD/SAS - RAID 15 MSSR1R1-X
Integrated SSD/SAS RAID
1/RAID 1 (PERC 6/i) RAID
1 set is SSD, second RAID
1 set is SAS
– –
2.5” = 2 + 2
2.5” = 2 + 2
3.5” = 2 + 2 3.5” = 2 + 2PowerEdge T710 Technical Guidebook
39
DELL
Configuration Type Configurations Description
Non-Mixed drives, all SATA, or all SAS,
or all SSD
Mixed SAS/ SATA
Non-RAID mix of SSD with
SAS/SATA not supported
Min 2xSAS+1xSATA
2.5” (2.5” chassis):
Max 2xSAS + 14xSATA
2.5” (3.5” chassis):
Max 2xSAS + 6xSATA
3.5”:
Max 2xSAS + 6xSATA
Min HDD
Max HDD
2.5” chassis/3.5”
chassis
Min HDD
Max HDD
2.5”
chassis/
3.5”
chassis
SSD/SAS - RAID 16 MSSR1R5-X
Integrated SSD/SAS RAID
1/RAID 5 (PERC 6/i) RAID
1 set is SSD, RAID 5 set is
SAS
– –
2.5” = 2 + 3
2.5” = 2 + 14
3.5” = 2 + 3 3.5” = 2 + 6
SSD/SAS - RAID 17 MSSR1R10-X
Integrated SSD/SAS RAID
1/RAID 10 (PERC 6/i)
RAID 1 set is SSD, RAID
10 set is SAS
– –
2.5” = 2 + 4
2.5” = 2 + 14
3.5” = 2 + 4 3.5” = 2 + 4
SSD/SAS - RAID 18 MSSR1R50-X
Integrated SSD/SAS RAID
1/RAID 50 (PERC 6/i)
RAID 1 set is SSD, RAID
50 set is SAS
– –
2.5” = 2 + 6
2.5” = 2 + 14
3.5” = 2 + 6 3.5” = 2 + 6
SSD/SAS - RAID 19 MSSR10R50-X
Integrated SSD/SAS RAID
10/RAID 50 (PERC 6/i)
RAID 10 set is SSD, RAID
50 set is SAS
– –
2.5” = 4 + 6
2.5” = 8 + 8
3.5” = not valid 3.5” = not
validPowerEdge T710 Technical Guidebook
40
DELL
Configuration Type Configurations Description
Non-Mixed drives, all SATA, or all SAS,
or all SSD
Mixed SAS/ SATA
Non-RAID mix of SSD with
SAS/SATA not supported
Min 2xSAS+1xSATA
2.5” (2.5” chassis):
Max 2xSAS + 14xSATA
2.5” (3.5” chassis):
Max 2xSAS + 6xSATA
3.5”:
Max 2xSAS + 6xSATA
Min HDD
Max HDD
2.5” chassis/3.5”
chassis
Min HDD
Max HDD
2.5”
chassis/
3.5”
chassis
SSD/SAS/
SATA RAID
20 MSSR0R1R5-X
Integrated SSD/SAS/SATA
RAID 0/RAID 1/RAID 5
(PERC 6/i)
RAID 0 set is SSD, RAID 1
set is SAS, RAID 5 set is
SATA
– –
2.5” = 1 + 2 + 3
2.5” = 4 + 2 + 10
3.5” = 1 + 2 + 3
3.5” = 2 + 2 + 4
SSD/SAS/
SATA RAID
21 MSSR1R1R5-X
Integrated SSD/SAS/SATA
RAID 1/RAID 1/RAID 5
(PERC 6/i)
RAID 1 set is SSD, second
RAID 1 set is SAS, RAID 5
set is SATA
– –
2.5” = 2 + 2 + 3
2.5” = 2 + 2 + 12
3.5” = 2 + 2 + 3
3.5” = 2 + 2 + 4PowerEdge T710 Technical Guidebook
41
DELL
Configuration Type Configurations Description
Non-Mixed drives, all SATA, or all SAS,
or all SSD
Mixed SAS/ SATA
Non-RAID mix of SSD with
SAS/SATA not supported
Min 2xSAS+1xSATA
2.5” (2.5” chassis):
Max 2xSAS + 14xSATA
2.5” (3.5” chassis):
Max 2xSAS + 6xSATA
3.5”:
Max 2xSAS + 6xSATA
Min HDD
Max HDD
2.5” chassis/3.5”
chassis
Min HDD
Max HDD
2.5”
chassis/
3.5”
chassis
SSD/SAS/
SATA RAID
22
MSSR10R1R5-
X
Integrated SSD/SAS/SATA
RAID 10/RAID 1/RAID 5
(PERC 6/i)
RAID 10 set is SSD, RAID
1 set is SAS, RAID 5 set is
SATA
– –
2.5” = 4 +2 + 3
2.5” = 8 + 2 + 6
or
2.5” = 4 + 2 + 10
3.5” = not valid
3.5” = not validPowerEdge T710 Technical Guidebook
42
DELL
14.7 Internal Storage Controllers
T710 supports a choice of two internal 3GB SAS HDD controllers. The internal controller is placed in
the dedicated storage slot on the motherboard.
14.8 LED Indicators
Each disk drive carrier has two LED indicators visible from the front of the system. One is a green LED
for disk activity and the other is a bicolor (Green/Amber) LED for status information. The activity LED is
driven by the disk drive during normal operation. The bicolor LED is controlled by the SEP device on
the backplane. Both LEDs indicate certain conditions under direction of a storage controller.
14.9 Optical Drives
SATA optical drives are optional and connect to the planar via a SATA interface. IDE optical drives are
no longer supported. The following optical drives are available on T710: DVD-ROM and DVD+RW.
If the optical drive is not ordered with the system, a blank is installed in its place. In the absence of tape
drive, an optional second SATA optical drive is installed in the bay adjacent to the first optical drive.
14.10 Tape Drives
Tape drives are optional and connect to the planar via SATA/SCSI controller card/SAS controller card.
IDE tape drive is no longer supported. The following tape drives are available for usage on T710:
internal SATA, SCSI, and SAS drives; external SCSI and SAS drives.
If the tape drive is not ordered with the system, a blank is installed in its place.
T710 supports a number of internal tape backup options, plus the RD1000 disk backup unit. Only halfheight backup options are supported.
15 Video
15.1 Overview
The T710 system Integrated Dell Remote Access Controller (iDRAC6) incorporates an integrated video
subsystem, connected to the 32-bit PCI interface of the ICH. This logic is based on the Matrox G200.
The device only supports 2D graphics.
The integrated video core shares its video memory with the iDRAC’s 128 MB DDR2 application space
memory. This memory is also used for the KVM buffer.
The T710 system supports the following 2D graphics video modes:
Table 16. Video Descriptions
Resolution Refresh Rate (Hz) Color Depth (bit)
640 x 480 60, 72, 75, 85 8, 16, 32
800 x 600 56, 60, 72, 75, 85 8, 16, 32
1024 x 768 60, 72, 75, 85 8, 16, 32
1152 x 864 75 8, 16, 32
1280 x 1024 60, 75, 85 8, 16
1280 x 1024 60 32PowerEdge T710 Technical Guidebook
43
DELL
16 Audio
T710 does not support audio (sound card or speakers) as a system feature.
17 Rack Information
17.1 Overview
T710 shares the same rail kit and CMA as T610. The rails and CMA are 3U tall, but accommodate
systems that are 3U or greater in height such as T710 and T610 (both 5U). The rack kit includes ears
that bolt on the chassis and engage the rail latches.
17.2 Cable Management Arm (CMA)
The 3U CMA for T710 contains the following cables.
Table 17. Cable Types and Amount Containable
Cable Type # of Cables
Power 2
SAS 10
CAT6 2
Status LED 1
KVM dongle 1
Total 16
See Section 4.8 “Rails and Cable Management” for a picture of the new CMA.
17.3 Rack Configuration
In the rack configuration, the top painted panel is removed and two ears are bolted to the chassis. The
ears contain the slam latches that engage the rail latches.PowerEdge T710 Technical Guidebook
44
DELL
Figure 22. T710 Rack Ears
17.4 Rails
Sliding ReadyRails™ for 4-post Racks:
Figure 23. T710 Sliding ReadyRails
• Support for tool-less installation in 19” CEA-310-E compliant square hole 4-post racks including:
• Support for Dell Clydesdale Racks (4220, 2420)
• Support for Dell R2K Racks (4210, 2410)
• Support for Dell Marconi Racks (4200, 2400)
• Support for HP/Compaq 9xxx and 10xxx series racks
• Support for HP/Compaq 7xxx series racks without the CMA
• Support for tool-less installation in 19” CEA-310-E compliant round hole 4-post racks
Ears bolt to chassis for rack configuration
Ears Include slam latches to secure server in rackPowerEdge T710 Technical Guidebook
45
DELL
• Support for full extension of the system out of the rack to allow serviceability of key internal
components
• Support for optional cable management arm (CMA)
• Rail depth without the CMA: 760 mm
• Rail depth with the CMA: 840 mm
• Square-hole rack adjustment range: 692-756 mm
• Round-hole rack adjustment range: 678-749 mm
18 Operating Systems
18.1 Overview
T710 supports all major enterprise server operating systems consistent with the Dell 11G server
portfolio.
18.2 Operating Systems Supported
Table 18. Microsoft Operating System
Operating Systems Installation
Factory
Install
Logo/Certification Schedule
Small Business Server
2008
X64
Standard
Premium
FI
FI
WHQL RTS
Small Business Server
2003 R2
32-bit x86
Standard
Premium
FI WHQL RTS
Windows Server® 2008
and Windows Server
2008 SP2
32-bit x86
Standard FI
WHQL
RTS
Enterprise FI RTS
x64
Standard FI
WHQL
RTS
Enterprise
Datacenter
FI
FI
RTS
RTS
Windows
Server 2003
32-bit x86 Standard No
WHQL
RTS
Enterprise No RTS
x64 Standard No
WHQL
RTS
Enterprise No RTS
Windows
Server 2003 R2
32-bit x86 Standard FI
WHQL
RTS
Enterprise FI RTS
x64
Standard FI
WHQL
RTS
Enterprise FI RTS
Datacenter DIB
RTSPowerEdge T710 Technical Guidebook
46
DELL
Table 19. Linux Operating System
Operating Systems Installation Factory Install Logo/Certification Schedule
Red Hat® Enterprise
Linux® 4.7
ES/AS x86-64 DIB, NFI Yes
RTS
RTS
ES/AS x86 DIB, NFI Yes
RTS
RTS
Red Hat Enterprise Linux
5.3
x86-64 FI Yes
RTS
RTS
x86 DIB, NFI Yes
RTS
RTS
SUSE
TM
Linux Enterprise
Server 10 x86-64 SP2
X86-64 FI (may change) Yes RTS
SUSE Linux Enterprise
Server 11
x86-64 FI Yes RTS
Table 20. Solaris Operating System
Operating Systems Installation Factory Install Logo/Certification Schedule
Solaris 10 (latest update) – DIB, NFI Yes Post RTS
19 Virtualization
19.1 Overview
T710 has a primary mission as a virtualization platform for remote locations. Accordingly, the T710
supports all major virtualization options available from Dell, including VMware, Citrix XenServer and
Microsoft Hyper-V Server. Embedded options are available for VMware and Citrix XenServer.
Embedded options require the optional SD card module to be installed.
19.2 Virtualization Options Supported
Table 21. Virtualization Options Supported
Operating Systems Factory Install
Logo/
Certification
Schedule
Support for VMware ESX
TM
3.5 update 4
and ESX 4.0
FI Yes RTS
Support for Microsoft Hyper-V (Viridian)
TM
FI Yes RTS
Support for VMware ESXi
TM
3.5 update 4
and ESXi 4.0 (embedded)
FI Yes RTS
Support for Citrix XenServer Enterprise®
5.x (embedded)
FI Yes RTS
Support for Microsoft Hyper-V server
(VSKU) (standalone)
FI Yes RTSPowerEdge T710 Technical Guidebook
47
DELL
20 Systems Management
20.1 Overview/Description
Dell aims on delivering open, flexible, and integrated solutions that help you reduce the complexity of
managing disparate IT assets by building comprehensive IT management solutions. Combining Dell
PowerEdge Servers with a wide selection of Dell-developed management solutions gives you choice
and flexibility, so you can simplify and save in environments of any size. To help you meet your server
performance demands, Dell offers Dell OpenManage™ systems management solutions for:
• Deployment of one or many servers from a single console
• Monitoring of server and storage health and maintenance
• Update of system, operating system, and application software
Dell offers IT management solutions for organizations of all sizes – priced, sized, and supported right.
20.2 Server Management
A Dell Systems Management and Documentation DVD and a Dell Management Console DVD are
included with the product. ISO images are also available. A brief description of available content:
• Dell Systems Build and Update Utility: Dell Systems Build and Update Utility assists in OS install
and pre-OS hardware configuration and updates.
• OpenManage Server Administrator: The OpenManage Server Administrator (OMSA) tool
provides a comprehensive, one-to-one systems management solution, designed for system
administrators to manage systems locally and remotely on a network. OMSA allows system
administrators to focus on managing their entire network by providing comprehensive one-toone systems management.
• Management Console: Our legacy IT Assistant console is also included, as well as tools to allow
access to our remote management products. These tools are Remote Access Service, for
iDRAC, and the BMC Management Utility.
• Active Directory Snap-in Utility: The Active Directory Snap-in Utility provides an extension snapin to the Microsoft Active Directory. This allows you to manage Dell specific Active Directory
objects. The Dell-specific schema class definitions and their installation are also included on the
DVD.
• Dell Systems Service Diagnostics Tools: Dell Systems Service and Diagnostics tools deliver the
latest Dell optimized drivers, utilities, and operating system-based diagnostics that you can use
to update your system.
• eDocs: The section includes Acrobat files for PowerEdge systems, storage peripheral, and
OpenManage software.
• Dell Management Console DVD: The Dell Management Console is a Web-based systems
management software that enables you to discover and inventory devices on your network. It
also provides advanced functions, such as health and performance monitoring of networked
devices and patch management capabilities for Dell systems.
• Server Update Utility: In addition to the Systems Management Tools and Documentation and
Dell Management Console DVDs, customers have the option to obtain Server Update Utility
DVD. This DVD has an inventory tool for managing updates to firmware, BIOS and drivers for
either Linux or Windows varieties.PowerEdge T710 Technical Guidebook
48
DELL
20.3 Embedded Server Management
The PowerEdge T710 implements circuitry for the next generation of Embedded Server Management. It
is Intelligent Platform Management Interface (IPMI) v2.0 compliant. The optional iDRAC (Integrated Dell
Remote Access Controller) is responsible for acting as an interface between the host system and its
management software and the periphery devices. These periphery devices consist of the PSUs, the
storage backplane, integrated SAS HBA or PERC 6/I, and control panel with display.
The optional upgrade to iDRAC6 provides features for managing the server remotely or in data center
lights-out environments.
Advanced iDRAC features require the installation of the optional iDRAC6 Enterprise card.
20.4 Lifecycle Controller and Unified Server Configurator
Embedded management is comprised of several interdependent pieces:
• Lifecycle Controller
• Unified Server Configurator
• iDRAC6
• vFlash
Lifecycle controller powers the embedded management features. It is integrated and tamperproof
storage for system-management tools and enablement utilities (firmware, drivers, etc.). It is flash
partitioned to support multiple, future-use cases.
Dell Unified Server Configurator (USC) is a local 1:1 graphical user interface embedded on Lifecycle
Controller that aids in local server provisioning in a pre-OS environment. For servers with iDRAC
Express, the Lifecycle Controller offers OS install, platform updates, platform configuration, and
diagnostics capabilities. For servers without iDRAC Express, this utility has limited functionality and
offers OS install and diagnostics capabilities only.
To access the Unified Server Configurator, press the key within 10 seconds of the Dell logo’s
appearance during the system boot process. Current functionality enabled by the Unified Server
Configurator includes:
Table 22. Unified Server Configurator Features and Description
Feature Description
Faster O/S Installation Drivers and the installation utility are embedded on
system, so no need to scour DELL.COM
Faster System Updates Integration with Dell support automatically directed to
latest versions of the Unified Server Configurator,
iDRAC, RAID, BIOS, NIC, and Power Supply
Update Rollback Ability to recover to previous “known good state” for all
updatable components
More Comprehensive Diagnostics Diagnostic utilities are embedded on system
Simplified Hardware Configuration Detects RAID controller and allows user to configure
virtual disk and choose virtual disk as boot device,
eliminating the need to launch a separate utility. Also
provides configuration for iDRAC, BIOS, and NIC/LOM.PowerEdge T710 Technical Guidebook
49
DELL
20.5 Optional iDRAC Express
The optional iDRAC Express is the first tier of iDRAC6 upgrades. In addition to upgrading the system
with a Lifecycle Controller, the iDRAC6 Express offers the following key features:
• Graphical web interface
• Standard-based interfaces
• Server Sensor monitoring and fault alerting
• Secure operation of remote access functions including authentication, authorization, and
encryption
• Power control and management with the ability to limit server power consumption and remotely
control server power states
• Advanced troubleshooting capabilities
For more information on iDRAC6 Express features see table below.
20.6 iDRAC6 Enterprise
The optional iDRAC6 Enterprise card provides access to advanced iDRAC6 features. The iDRAC6
Enterprise connects directly to the T710 planar and is mounted parallel to the planar with stand-offs.
Key features for the iDRAC6 Enterprise include:
• Scripting capability with Dell’s Racadm command-line
• Remote video, keyboard, and mouse control with Virtual Console
• Remote media access with Virtual Media
• Dedicated network interface
Additionally, the iDRAC6 Enterprise can be upgraded by adding the vFlash Media card. This is a 1 GB
Dell branded SD card that enables a persistent 256 MB virtual flash partition. In the future, vFlash will
be expanded to include additional features.
A more detailed feature list for iDRAC6 Enterprise and vFlash is included in the table below.
Table 23. Features List for BMC, iDrac, and vFlash
Feature BMC iDRAC 6 Express iDRAC6 Enterprise vFlash Media
Interface and Standards Support
IPMI 2.0
Web-based GUI
SNMP
WSMAN
SMASH-CLP
Racadm commandline
Conductivity
Shared/Failover
Network Modes
IPv4
VLAN Tagging PowerEdge T710 Technical Guidebook
50
DELL
Feature BMC iDRAC 6 Express iDRAC6 Enterprise vFlash Media
IPv6
Dynamic DNS
Dedicated NIC
Security and Authentication
Role-based
Authority
Local Users
Active Directory
SSL Encryption
Remote Management and Remediation
Remote Firmware
Update
Server power
control
Serial-over-LAN
(with proxy)
Serial-over-LAN (no
proxy)
Power capping
Last crash screen
capture
Boot capture
Serial-over-LAN
Virtual media
Virtual console
Virtual console
sharing
Virtual flash
Monitoring
Sensor Monitoring
and Alerting
Real-time Power
Monitoring
Real-time Power
Graphing
Historical Power
Counters
Logging Features
System Event Log PowerEdge T710 Technical Guidebook
51
DELL
Feature BMC iDRAC 6 Express iDRAC6 Enterprise vFlash Media
RAC Log
Trace Log
21 Peripherals
21.1 USB peripherals
The T710 system supports the following USB devices:
• DVD-ROM (bootable; requires two USB ports)
• USB Key (bootable)
• Keyboard (only one USB keyboard is supported)
• Mouse (only one USB mouse is supported)
21.2 External Storage
22 Packaging Options
The T710 is only available in a single system package. Multipack options are not available.PowerEdge T710 Technical Guidebook
52
DELL
Appendix A. T710 Volatility Table
Table 24. T710 Volatility Table
NonVolatile
RAM
Volatile
RAM
Reference Designator Qty
Planar, PE T710
System BIOS SPI Flash Y U55 1
Ethernet Controller Config Data Y TBD 2
ESM Firmware Y U18 1
System CPLD Y U53 1
MASER Daughtercard Internal Flash Y U_EMMC 1
MASER Daughtercard FRU Y U_FRU 1
TPM ID EEPROM (on TPM board) Y U_SEEPROM 1
TPM Binding EEPROM (on planar) Y U116 1
ESM SDRAM Y U13 1
ESM SEL/FRU Y U5 1
ESM Boot Flash Y U9 1
System RAM Y J40-48; J55-63 18
Control Panel
System Identification EEPROM Y U_SYS_ID 1
Backplane 2.5”/3.5”
PSOC Embedded Flash Y U_SEP 2/1
Power Supply
PSU Microcontroller Y TBD 1
PERC 6/i Integrated
ROMB NVSRAM Config Data Y U23 1
ROMB Firmware Y U24 1
ROMB Cache RAM Y U58-61 4
FRU Y U40 1
CPLD Y U_CPLD 1
SAS 6/iR Integrated
SCSI Controller Configuration Data Y U3 1
FRU Y U4 1
Integrated Mirroring NVSRAM Y U1 1
AMEA
SD Card Y J_SD 1
FRU Y U_FRU 1
PowerEdge M1000e
Technical Guide
The M1000e
chassis provides
flexibility, power
and thermal
efficiency with
scalability for
future needs.Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 1
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Initial Release June 2010Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 2
Table of Contents
1 Product Comparison ...........................................................................................5
2 New Technologies..............................................................................................7
2.1 Overview ..................................................................................................7
2.2 Detailed Information ....................................................................................7
3 System Information ............................................................................................9
3.1 Overview ..................................................................................................9
3.2 Product Features Summary .............................................................................9
4 Mechanical.................................................................................................... 10
4.1 Chassis Description..................................................................................... 10
4.2 Dimensions and Weight................................................................................ 10
4.3 Front Panel View and Features ...................................................................... 10
4.4 Back Panel Features ................................................................................... 12
4.5 Power Supply Indicators............................................................................... 12
4.6 Rails and Cable Management......................................................................... 13
4.7 Rack Support............................................................................................ 16
4.8 Rack View ............................................................................................... 16
4.9 Fans ...................................................................................................... 17
4.10 Cabling................................................................................................... 21
4.11 Control Panel/LCD ..................................................................................... 22
4.12 Security.................................................................................................. 24
5 Power, Thermal, Acoustic .................................................................................. 26
5.1 Power Supplies ......................................................................................... 26
5.1.1 Supported Voltages .............................................................................. 27
5.1.2 Redundancy ....................................................................................... 27
5.1.3 Power Management .............................................................................. 29
5.2 Power Supply Specifications.......................................................................... 30
5.3 Heat Dissipation ........................................................................................ 30
5.4 Environmental Specifications......................................................................... 33
5.5 Power Consumption.................................................................................... 33
5.6 Maximum Input Amps .................................................................................. 33
5.7 Power-Up Sequence ................................................................................... 33
5.8 Acoustics ................................................................................................ 33
6 Processors and Memory ..................................................................................... 35
7 Midplane....................................................................................................... 36
8 Embedded NICs/LAN on Motherboard (LOM)............................................................. 39
9 I/O ............................................................................................................. 40
9.1 Overview ................................................................................................ 40
9.2 Quantities and Priorities .............................................................................. 41
9.3 Supported Mezzanine Cards and Switches .......................................................... 44
9.4 I/O Module Installation................................................................................ 45
9.5 FlexAddress ............................................................................................. 45
10 Storage ........................................................................................................ 51
11 Video........................................................................................................... 52
12 Rack Information............................................................................................. 53Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 3
12.1 Overview ................................................................................................ 53
12.2 Rails ...................................................................................................... 53
12.3 Cable Management Arm (CMA)....................................................................... 54
12.4 Rack View ............................................................................................... 55
13 Virtualization ................................................................................................. 57
14 Systems Management........................................................................................ 59
14.1 Overview ................................................................................................ 59
14.2 Server Management.................................................................................... 60
14.3 Enclosure Management................................................................................ 61
14.4 Integrated Keyboard and Mouse Controller (iKVM)................................................ 65
15 Peripherals .................................................................................................... 68
16 Packaging Options ........................................................................................... 69
Tables
Table 1. Comparison of PowerEdge 1855/1955 Chassis and M1000e Chassis ............................5
Table 2. Rack vs. Blade Server Rack-Level Specification Comparison ...................................6
Table 3. Feature Summary .....................................................................................9
Table 4. Dimensions ........................................................................................... 10
Table 5. Typical Modular Server System Rack Height and Cable Reduction........................... 13
Table 6. Fabric Specifications................................................................................ 43
Table 7. FlexAddress Features and Benefits ............................................................... 47
Figures
Figure 1. Server Density Comparison ..........................................................................5
Figure 2. M1000e Front View.................................................................................. 10
Figure 3. Possible Server Module Sizes, Front Panel View ................................................ 11
Figure 4. Example Server Module Configurations .......................................................... 11
Figure 5. Power Supply Indicators............................................................................ 12
Figure 6. Rack Cabling ......................................................................................... 14
Figure 7. RapidRails Rack Kit Contents ...................................................................... 15
Figure 8. VersaRails Rack Kit Contents ...................................................................... 15
Figure 9. M1000e in a Rack.................................................................................... 16
Figure 10. Rear View Showing Fans......................................................................... 17
Figure 11. Blades, Blanks, and 1 Open Slot Needing to be Filled ...................................... 18
Figure 12. Power Supply, Power Supply Blanks, and Open Slot Needing to be Filled ............... 18
Figure 13. I/O Module and Open Slot Needing to be Filled ............................................. 19
Figure 14. Installed CMC, I/O Module, and Power Supply Blanks ...................................... 20
Figure 15. Installed iKVM Blank ............................................................................. 20
Figure 16. Power Supply, CMC, and I/O Module Blanks.................................................. 21
Figure 17. Simplified Cabling................................................................................ 22
Figure 18. M1000e LCD Panel Recessed Position ......................................................... 23
Figure 19. M1000e LCD Panel During Usage ............................................................... 23
Figure 20. LCD Panel Capabilities........................................................................... 24
Figure 21. Power Supplies in M1000e....................................................................... 26
Figure 22. M1000e Power Supply Rear View............................................................... 27Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 4
Figure 23. Power Architecture .............................................................................. 28
Figure 24. PMBus Communication Channels ............................................................... 30
Figure 25. Server Cooling Air Profile ....................................................................... 31
Figure 26. I/O Module Inlet and IOM Locations ........................................................... 31
Figure 27. I/O Cooling Air Profile........................................................................... 32
Figure 28. Power Supply Inlet and Cooling Air Profile ................................................... 32
Figure 29. Midplane........................................................................................... 36
Figure 30. M1000e Midplane Front View ................................................................... 37
Figure 31. M1000e Midplane Rear View .................................................................... 38
Figure 32. M1000e I/O Modules ............................................................................. 40
Figure 33. High Speed I/O Architecture ................................................................... 42
Figure 34. Ethernet Growth Path ........................................................................... 43
Figure 35. Difference Between Passthroughs and Switch Modules ..................................... 44
Figure 36. FlexAddress Addresses........................................................................... 46
Figure 37. FlexAddress Screen in the CMC................................................................. 47
Figure 38. FlexAddress SD Card ............................................................................. 48
Figure 39. SD Slot on bottom of CMC....................................................................... 48
Figure 40. CMC FlexAddress Summary Screen............................................................. 49
Figure 41. CMC FlexAddress Server Detail Screen ........................................................ 50
Figure 42. Examples of Major Storage Platforms Supported ............................................ 51
Figure 43. M1000e RapidRails Static Rails ................................................................. 53
Figure 44. M1000e VersaRails Static Rails ................................................................. 54
Figure 45. M1000e Strain Relief Bar and Cable Enumerator Clip (12 Per Kit) ........................ 55
Figure 46. M1000e Mounted in the Rack ................................................................... 55
Figure 47. M1000e Strain Relief Bar and Cable Enumerator Clips...................................... 56
Figure 48. Examples of Major Virtualization Platforms Supported..................................... 57
Figure 49. Examples of I/O modules Recommended for Use in Virtualized Environments ......... 58
Figure 50. System Management Architecture Simplified Block Diagram .............................. 60
Figure 51. Chassis Management Controller................................................................ 63
Figure 52. CMC Module Features ............................................................................ 64
Figure 53. M1000e iKVM ...................................................................................... 65
Figure 54. Rear iKVM interface Panel ...................................................................... 66
Figure 55. Front Keyboard/Video Ports .................................................................... 66
Figure 56. Enclosure After Unpacking...................................................................... 69Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 5
1 Product Comparison
The Dell™ PowerEdge™ M1000e offers significant enhancements over its predecessor, the 1955, as
can be seen in the following table:
Table 1. Comparison of PowerEdge 1855/1955 Chassis and M1000e Chassis
Feature 1855/1955 Chassis M1000e Chassis
Blade Compatibility PowerEdge 1855/1955 PowerEdge M600/M605
11G and beyond
Form Factor 7U 10U
No. of Blades 10 16
I/O Module Bay 4 6
Fabric Types Supported 1 x Dual GbE
1 x Dual Xaui
1 Lane – GbE, FC2
4 Lane – 4 x IB
2 x 2 Lane to support:
GbE2 x 4
2 X 4 Lane to support:
1 Lane – GbE, 10GbE serial/KR, FC8/4/2/1
4 Lane – IB, 10GbE (Xaui. KR), 40GbE
Power Supplies 2 x (non-redundant) or 4 x 2100W PSUs 3 x non-redundant) or 6 x 2360W PSUs
Management Modules 1 (std) 2nd(optional) 1 (std) 2nd(optional)
KVM options 1 x Avocent® Analog or Digital KVM 1 x Avocent® Analog KVM (optional)
Putting 16 half-height blades in the PowerEdge M1000e is 60% more dense than using 1U servers.
Figure 1. Server Density ComparisonDell
PowerEdge M1000e Technical Guide 6
Greater density means:
• Smaller Footprint
• More Processing Performance
• More RAM capacity
• Lower Power Consumption per unit
• Easier Manageability
Dell’s blade server platform offers superior feature density over comparable rack servers, as can be
seen from 0. (Darker blue shading indicates increased memory density.)
Table 2. Rack vs. Blade Server Rack-Level Specification Comparison
1
R410 R510 R610 R710 R810 R815 R905 R910 M605 M610 M710 M805 M905 M910
Form Factor Rack
2
Rack Rack Rack Rack Rack Rack Rack 1/2
Blade
1/2
Blade
Full
Blade
Full
Blade
Full
Blade
Full
Blade
Processors
Manufacturer Intel Intel Intel Intel Intel AMD AMD Intel AMD Intel Intel AMD AMD Intel
Sockets 2 2 2 2 4 4 4 4 2 2 2 2 4 4
Max Cores
per 42U Rack
504 252 504 252 672 1,008 240 320 768 768 384 384 768 1,024
Memory
Max RAM per
rack, in TB
5 3 8 4 11 5 3 10 4 12 6 4 6 16
I/O
Max 1GB
Ethernet
Ports per 42U
Rack
252 378 504 420 588 588 320 440 512 640 576 512 512 640
Max 10GbE,
DDR IB, or FC
network
ports per
rack
84 168 168 84 252 252 140 220 256 256 256 256 256 256
Internal Storage
3
Drives per
42U rack
168 252 252 168 126 126 50 160 128 128 128 64 64 64
Max 7.2k or
10k rpm
internal
storage per
rack
336 504 151 252 76 76 50 96 77 77 77 38 38 38
Max 15k rpm
internal
storage per
42U rack
101 151 37 76 18 18 15 23 19 19 19 9 9 9
Max SSD
internal
storage per
42U rack
17 25 25 17 13 13 0 16 13 13 13 6 6 6
1
This rack-level physical capacity specification summary does not factor in power and cooling.
2
42U is the most common rack size.
3
Storage measurements provided in Terabytes.Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 7
2 New Technologies
2.1 Overview
The PowerEdge M1000e is designed to help customers be more efficient with time, power and
cooling, investment, and system performance. It is a breakthrough Dell engineered and patentpending design that maximizes flexibility, power and thermal efficiency, system-wide availability,
performance, and manageability. The chassis integrates the latest in management, I/O, power and
cooling technologies in a modular, easy-to-use package. Designed from the ground up to support
current and future generations of server, storage, networking, and management technologies, the
PowerEdge M1000e includes the headroom necessary to scale for the future.
Dell optimized the PowerEdge M1000e Modular Server Enclosure and Server Modules to:
• Maximize flexibility—modular I/O, power, cooling, and management architecture.
• Maximize longevity—optimized power and cooling design supports current and future
generations of server modules and I/O. I/O bandwidth to support not only today’s generation
of 10Gb Ethernet, 20Gbps InfiniBand and 4Gbps Fibre Channel, but up to 40Gbps QDR
InfiniBand, 10Gbps Serial Ethernet, and 8Gbps Fibre Channel.
• Lower total cost of ownership (TCO)—lower cost than rack-mount servers with equivalent
features. Best in class power and cooling efficiency.
The PowerEdge M1000e Modular Server Enclosure solution supports server modules, network,
storage, and cluster interconnect modules (switches and passthrough modules), a high-performance
and highly available passive midplane that connects server modules to the infrastructure
components, power supplies, fans, integrated KVM and Chassis Management Controllers (CMC). The
PowerEdge M1000e uses redundant and hot‐pluggable components throughout to provide maximum
uptime.
The M1000e provides identical and symmetric fabric options B and C for each modular server.
Ethernet I/O switches support I/O sub-modules that provide external I/O flexibility of stacking ports,
10GE copper ports, or 10GE optical ports. True modularity at the system and subsystem level
provides simplicity of extension and enhancement, now and in the future.
The main benefits to customers of these features include improved:
• Data center density
• Power & cooling efficiency
• Flexibility
• Scalability
• Virtualization capability
• Ease of deployment
• Manageability
Together, these factors enable customers to do more with their server investment.
2.2 Detailed Information
Virtually unlimited in scalability, the PowerEdge M1000e chassis provides ultimate flexibility in server
processor and chipset architectures. Both Intel and AMD server architectures can be supported
simultaneously by the M1000e infrastructure, while cutting-edge mechanical, electrical, and
software interface definitions enable multi‐generational server support and expansion.
The chassis features:Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 8
• A high-speed passive midplane that connects the server modules in the front and power, I/O,
and management infrastructure in the rear of the enclosure.
• Comprehensive I/O options to support dual links of 40 Gigabits per second today (with 4x QDR
InfiniBand®) with future support of even higher bandwidth I/O devices when those
technologies become available. This provides high‐speed server module connectivity to the
network and storage now and well into the future.
• Thorough power-management capabilities including delivering shared power to ensure full
capacity of the power supplies available to all server modules.
• Broad management ability including private Ethernet, serial, USB, and low-level management
connectivity between the Chassis Management Controller (CMC), Keyboard/Video/Mouse
(KVM) switch, and server modules.
• Up to two Chassis Management Controllers (CMC‐1 is standard, CMC-2 provides optional
redundancy) and 1 optional integrated Keyboard/Video/Mouse (iKVM) switch.
• Up to 6 hot-pluggable, redundant Power Supplies and 9 hot-pluggable, N+1 redundant fan
modules.
• System Front Control panel w/ LCD panel and two USB Keyboard/Mouse and one Video ―crash
cart‖ connections.Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 9
3 System Information
3.1 Overview
The Dell PowerEdge M1000e Modular Server Enclosure is a breakthrough in enterprise server
architecture. The enclosure and its components spring from a revolutionary, ground-up design
incorporating the latest advances in power, cooling, I/O, and management technologies. These
technologies are packed into a highly available rack dense package that integrates into standard Dell
and third-party 2000mm depth racks.
3.2 Product Features Summary
Table 3. Feature Summary
Feature Parameter
Chassis Size 10U high rack mount
Blades per Chassis 16 Half Height, 8 Full Height
Total Blades in a 42U Rack 64 Half Height, 32 Full Height
Total I/O Module Bays 6 (3 redundant or dual fabrics)
Total Power Supplies 6 (3+3 redundant)
Total Fan Modules 9 (8+1 redundant)
Management Modules and Interfaces 2 CMCs (1+1 redundant), 1 iKVM, Front
Control Panel, Graphical LCD Control
Panel
AC Redundancy 3+3
2+2
1+1
Each requires power supplies in slots
1, 2, and 3 to be connected to a
different grid as compared to those in
slots 4, 5, and 6.
DC Redundancy 1+1
2+1
3+1
4+1
5+1
Each with one extra power supply that
comes online if one of the existing
power supplies fails.Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 10
4 Mechanical
4.1 Chassis Description
The Dell M1000e supports up to sixteen half-height or 8 full-height server modules. The chassis guide
and retention features are designed such that alternative module form factors are possible. The
chassis architecture is flexible enough that server, storage, or other types of front-loading modules
are possible.
4.2 Dimensions and Weight
Table 4. Dimensions
Dimension Measurement
Width, not including rack ears 447.5 mm
Height 440.5 mm
Depth, Rear of EIA Flange to Rear of Chassis 753.6 mm
Total System Depth (Front Bezel to PS Latch) 835.99 mm
4.3 Front Panel View and Features
Figure 2. M1000e Front View
The M1000e enclosure supports up to 16 half‐height or 8 full-height server modules, each occupying a
slot accessible in the front of the enclosure. The enclosure has also been designed to accommodate
other form factors, including dual-width modules. Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 11
Figure 3. Possible Server Module Sizes, Front Panel View
Server Modules can be freely located within each 2 x 2 half-height quadrant. The mechanical design
of the M1000e has support structures for half-height server modules above or below double-width
server modules, and for half-height server modules side-by-side with full-height server modules.
Figure 4. Example Server Module Configurations
Server modules are accessible from the front of the M1000e enclosure. At the bottom of the
enclosure is a flip-out multiple angle LCD screen for local systems management configuration, system
information, and status. The front of the enclosure also contains two USB connections for USB
keyboard and mouse, a video connection and the system power button. The front control panel’s USB
and video ports work only when the iKVM module is installed, as the iKVM provides the capability to
switch the KVM between the blades. For more information, see System Control Panel Features in the
Hardware Owner’s Manual.Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 12
Fresh air plenums are at both top and bottom of the chassis. The bottom fresh air plenum provides
non‐preheated air to the M1000e power supplies. The top fresh air plenum provides non‐preheated
air to the CMC, iKVM and I/O modules.
4.4 Back Panel Features
The rear of the M1000e Enclosure contains system management, cooling, power and I/O components.
At the top of the enclosure are slots for two Chassis Management Cards and one integrated KVM
switch. The enclosure ships by default with a single CMC, with the option of adding a second CMC to
provide a fully redundant, active‐standby fault-tolerant solution for management access and control.
Interleaved in the center of the chassis are fans and I/O modules. This arrangement optimizes the
balance of airflow through the system, allowing lower pressure build-up in the system and resulting
in lower airflow requirements for the fans. For more information, see Back-Panel Features in the
Hardware Owner’s Manual.
4.5 Power Supply Indicators
Figure 5 shows the power supply indicators. For more information, see Back-Panel Features in the
Hardware Owner’s Manual.
Figure 5. Power Supply IndicatorsDell
PowerEdge M1000e Technical Guide 13
4.6 Rails and Cable Management
RapidRails
TM
Static Rails for Square Hole Racks:
Supports toolless installation in 19‖ EIA-310-E compliant square hole 4-post racks including all
generations of Dell racks except for the 4200 & 2400 series
Has a minimum rail depth of 703 mm
Provides a square-hole rack adjustment range of 712-755 mm
Includes strain relief bar and cable enumerators for managing and securing cables
VersaRails
TM
Static Rails for Square or Round Hole Racks:
Supports tooled installation in 19‖ EIA-310-E compliant square or unthreaded round hole 4-
post racks
Has a minimum rail depth of 703 mm
Provides a square-hole rack adjustment range of 706-755 mm
Provides a round-hole rack adjustment range of 706-755 mm
Includes strain relief bar and cable enumerators for managing and securing cables
One of the advantages of a modular server system is the reduction in cable management needs
within a rack system. The inclusion of fabric switches, integrated KVM and system management
aggregation at the CMCs provides six‐fold or better cable reduction. The following table shows a
comparison of a typical reduction available when using the M1000e Modular system with integrated
switches, compared to traditional ―rack and stack‖ components. The configuration in the table
assumes a server with four Ethernet ports and two Fibre Channel ports. In support of the M1000e,
Dell offers a modular system cable management system to ease system installation in Dell or other
industry-standard racks.
Table 5. Typical Modular Server System Rack Height and Cable Reduction
Component
Rack
Height
AC power
cables Ethernet Cables FC Cables KVM Cables
2 socket server 1Ux16 2x16 4x16 2x16 USBx16 + VGAx16
KVM 1U 1 ‐ ‐ USBx1 + VGAx1
Ethernet Switches 1Ux4 1x4 4x4 ‐ ‐
FC Switches 1Ux2 1x2 ‐ 2x2 ‐
Total Rack 23U height 39 AC cables 72 Ethernet Cables 36 FC Cables USBx17 + VGAx17
M1000e Equivalent 10U height 6 AC cables 16 Ethernet Cables 4 FC Cables USBx1 + VGAx1 Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 14
Figure 6. Rack Cabling
RapidRails
TM
Static Rails for Square Hole Racks supports toolless installation in 19‖ EIA-310-E
compliant square hole 4-post racks including all generations of Dell racks except for the 4200 &
2400 series. Minimum rail depth is 703 mm. Square-hole rack adjustment range is 712–755 mm.
The rail system includes a strain relief bar and cable enumerators for managing and securing
cables.Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 15
Figure 7. RapidRails Rack Kit Contents
Figure 8. VersaRails Rack Kit Contents
See Section 12 for more details.Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 16
4.7 Rack Support
The M1000e chassis offers the following options for rack support:
• RapidRails™ static rails for toolless mounting in 4-post racks with square holes
• VersaRails™ static rails for tooled mounting in 4-post racks with square or unthreaded round
holes
See Section 12 for more details.
4.8 Rack View
Figure 9. M1000e in a RackDell
PowerEdge M1000e Technical Guide 17
4.9 Fans
`
Figure 10. Rear View Showing Fans
The PowerEdge M1000e chassis comes standard with 9 hot-swappable, redundant fan modules that
are distributed evenly across the enclosure. The speed of each fan is individually managed by the
CMC. Together, these design innovations can provide:
• Significant power savings as compared to older servers
• Less airflow required as compared to the same number of similarly configured 1U servers
• A similar acoustic profile as compared to previous servers
Fans are N+1 redundant, meaning that any single fan can fail without impacting system uptime or
reliability. In the event of a fan failure, system behavior is dependent on the resultant temperatures
of the system, as monitored by the Server Module iDRAC and I/O Modules. The CMC continues to
interpret the airflow needs of each server and I/O module to control the fan speeds appropriately.
The system will not ramp the fans to full speed in the event of a fan failure unless deemed necessary
by on‐board monitoring. Failure of more than one fan will not automatically result in shutting down
of blade servers. This is because the blade servers have their own self-protection mechanisms to
prevent them from running too hot. The result of a failure of multiple fans would depend on the
configuration, ambient temperature, and workload being run. For example, the processors within a
blade are automatically throttled back by that server if they reach a thermal threshold and then shut
down if a critical over-temperature threshold is met.Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 18
Note:
The blank blade, hard drive, and server I/O fillers for every blank slot are required for
cooling/airflow reasons.
Figure 11. Blades, Blanks, and 1 Open Slot Needing to be Filled
Figure 12. Power Supply, Power Supply Blanks, and Open Slot Needing to be FilledDell
PowerEdge M1000e Technical Guide 19
Figure 13. I/O Module and Open Slot Needing to be FilledDell
PowerEdge M1000e Technical Guide 20
Figure 14. Installed CMC, I/O Module, and Power Supply Blanks
Figure 15. Installed iKVM BlankDell
PowerEdge M1000e Technical Guide 21
Figure 16. Power Supply, CMC, and I/O Module Blanks
4.10 Cabling
There are two types of external cabling simplification features offered:
• Stacked Ethernet Switching
o Internal switches have optional 10GbE uplinks and/or stacking connectors
o Manage/configure multiple switches as one with stacking
o Consolidate uplinks from multiple chassis into 2-4 x 10GbE ports
• Stacked CMCs
o CMC has a 2nd Ethernet port for connection to other CMCs in the rack
o CMC connects to the management network to manage all blade servers
o Saves port consumption on external switchesDell
PowerEdge M1000e Technical Guide 22
Figure 17. Simplified Cabling
4.11 Control Panel/LCD
The control panel contains the local user interface. Functions include chassis level diagnostic LEDs,
LCD panel, and power button. This device is hot-pluggable and is always powered, even in chassis
standby mode.Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 23
Figure 18. M1000e LCD Panel Recessed Position
Figure 19. M1000e LCD Panel During Usage
The M1000e chassis LCD shows extensive information about the status of each hardware module,
network information for the CMC and each iDRAC, and status messages with detailed explanations in
plain language. Users may access a wide variety of information about modules via the panel,
including their type, user-defined name, configurations, service tag numbers, and IP address Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 24
information. The LCD panel can be retracted into the chassis body, or extended and angled once
deployed for full visibility no matter where the M1000e is mounted in the rack.
The LCD panel can be used as a diagnostic source and as a place to configure parameters of certain
chassis components as well as the server’s iDRAC network configuration.
Figure 20 shows some of the capabilities of the LCD control panel.
Figure 20. LCD Panel Capabilities
The primary function of the LCD panel is to provide real-time information on the health and status of
the modules in the enclosure. LCD panel features include:
• A deployment setup wizard that allows you to configure the CMC module’s network settings
during initial system set up
• Menus to configure the iDRAC in each blade
• Status information screens for each blade
• Status information screens for the modules installed in the back of the enclosure, including
the IO modules, fans, CMC, iKVM, and power supplies
• A network summary screen listing the IP addresses of all components in the system
• Real time power consumption statistics, including high and low values and average power
consumption
• Ambient temperature values
• AC power information
• Critical failure alerts and warnings
See the M1000e Configuration Guide and the CMC Administrator Reference Guide for more details on
the capabilities of the LCD panel.
4.12 Security
The M1000e offers many security features, including the ability to:
• Assign one admin per blade or one admin per multiple blades
• Grant permissions to some blades but not to others
• Customize administrative access for CMC, iDRAC, and I/ODell
PowerEdge M1000e Technical Guide 25
Most of the security capabilities are driven by the CMC, which provides a mechanism for centralized
configuration of the M1000e enclosure’s security settings and user access. It is secured by a usermodifiable password. The CMC’s security features include:
• User authentication through optional Active Directory and LDAP services or hardware-stored
user IDs and passwords
• Role-based authority, which enables an administrator to configure specific privileges for each
user
• User ID and password configuration through the Web interface
• Web interface supports 128-bit SSL 3.0 encryption and 40-bit SSL 3.0 encryption (for countries
where 128-bit is not acceptable)
• Configurable IP ports (where applicable)
• Login failure limits per IP address, with login blocking from the IP address when the limit is
exceeded
• Configurable session auto time out and number of simultaneous sessions
• Limited IP address range for clients connecting to the CMC
• Secure Shell (SSH), which uses an encrypted layer for higher security
• Single Sign-on, Two-Factor Authentication, and Public Key Authentication
• Disabling front panel accessDell
PowerEdge M1000e Technical Guide 26
5 Power, Thermal, Acoustic
Built on Dell Energy Smart technology, the M1000e is one of the most power-efficient blade solutions
on the market. The M1000e enclosure takes advantage of Energy Smart thermal design efficiencies,
such as ultra-efficient power supplies and dynamic power-efficient fans with optimized airflow
design to efficiently cool the chassis and enable better performance in a lower power envelope.
A modular system has many advantages over standard rack mount servers in terms of power
optimization, and this aspect was a focal point throughout the M1000e’s conceptualization and
development. The key areas of interest are power delivery and power management.
The M1000e provides industry-leading power efficiency and density, accomplished through highly
efficient components, improved design techniques, and a fresh air plenum that reduces the air
temperature to the power supply components. Lower operating temperature equates to higher power
density for the power supply (exceeding 21 Watts per cubic inch) and higher power efficiency (better
than 87% at 20% load and higher at heavier loads, approaching 91% efficiency under normal operating
conditions).
Power efficiency in the M1000e does not stop with the power supply. Every aspect of efficiency has
been tweaked and improved from previous designs—adding more copper to PC board power planes to
reduce I2R losses, improving inductors and other components, increasing efficiencies of DC‐DC
converters, and replacing some linear voltage regulators with more-efficient switching regulators.
See Section 15 for more information on external power connection accessories.
5.1 Power Supplies
The power distribution inside the M1000e Modular Server System consists of a power supply system
located in the rear bottom of the chassis.
Figure 21. Power Supplies in M1000eDell
PowerEdge M1000e Technical Guide 27
Figure 22. M1000e Power Supply Rear View
The Dell power supplies utilize output Oring FETs to isolate the power supply from the 12V system
bus. If a single power supply fails its output Oring FET for that power supply will turn off removing
itself from the bus. Think of it as an electrical switch that turns off when the power supply fails.
5.1.1 Supported Voltages
Dell currently offers a power supply rated at 2360W 230V. With current sharing between power
supplies, total system redundant power is approximately 7080W in a 3+3 power supply configuration.
5.1.2 Redundancy
Power redundancy in the M1000e supports any necessary usage model, though the M1000e requires
three power supplies to power a fully populated system or six power supplies in a fully redundant
system.
AC redundancy is supported in the following configurations, each of which requires the power
supplies in slots 1, 2, and 3 to be connected to a different grid as compared to those in slots 4, 5,
and 6.
• 3+3
• 2+2
• 1+1
DC redundancy is supported in the following configurations, each with one extra power supply that
comes online if one of the existing power supplies fails:Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 28
• 1+1
• 2+1
• 3+1
• 4+1
• 5+1
When Dynamic Power Supply Engagement (DPSE) is enabled, the PSU units move between On and Off
states depending upon actual power draw conditions to achieve high power efficiency by driving
fewer supplies to maximum versus all with partial and less-efficient loading.
In the N+N power supply configuration, the system will provide protection against AC grid loss or
power supply failures. If one power grid fails, three power supplies lose their AC source, and the
three power supplies on the other grid remain powered, providing sufficient power for the system to
continue running. In the N+1 configuration only power supply failures are protected, not grid
failures. The likelihood of multiple power supplies failing at the same time is remote. In the N+0
configuration there is no power protection and any protection must be provided at the node or
chassis level. Typically this case is an HPCC or other clustered environment where redundant power
is not a concern, since the parallelism of the processing nodes across multiple system chassis
provides all the redundancy that is necessary.
The midplane carries all 12 Volt DC power for the system, both main power and standby power. The
CMCs, LCD and Control Panel are powered solely by 12 Volt Standby power, insuring that chassis level
management is operational in the chassis standby state, whenever AC power is present. The server
modules, I/O Modules, Fans, and iKVM are powered solely by 12 Volt Main power.
Figure 23. Power ArchitectureDell
PowerEdge M1000e Technical Guide 29
5.1.3 Power Management
Power is no longer just about power delivery, it is also about power management. The M1000e
System offers many advanced power management features. Most of these features operate
transparently to the user, while others require only a one time selection of desired operating modes.
Shared power takes advantage of the large number of resources in the modular server, distributing
power across the system without the excess margin required in dedicated rack mount servers and
switches. The M1000e has an advanced power budgeting feature, controlled by the CMC and
negotiated in conjunction with the iDRAC on every server module. Prior to any server module
powering up, through any of its power up mechanisms such as AC recovery, WOL or a simple power
button press, the server module iDRAC performs a sophisticated power budget inventory for the
server module, based upon its configuration of CPUs, memory, I/O and local storage. Once this
number is generated, the iDRAC communicates the power budget inventory to the CMC, which
confirms the availability of power from the system level, based upon a total chassis power inventory,
including power supplies, iKVM, I/O Modules, fans and server modules. Since the CMC controls when
every modular system element powers on, it can set power policies on a system level.
In coordination with the CMC, iDRAC hardware constantly monitors actual power consumption at
each server module. This power measurement is used locally by the server module to insure that its
instantaneous power consumption never exceeds the budgeted amount. While the system
administrator may never notice these features in action, what they enable is a more aggressive
utilization of the shared system power resources. Thus the system is never ―flying blind‖ in regards
to power consumption, and there is no danger of exceeding power capacity availability, which could
result in a spontaneous activation of power supply over current protection without these features.
The system administrator can also set priorities for each server module. The priority works in
conjunction with the CMC power budgeting and iDRAC power monitoring to insure that the lowest
priority blades are the first to enter any power optimization mode, should conditions warrant the
activation of this feature.
Power capping is set at the chassis level for our blade servers and not at the blade server level, so
components like processer, memory can throttle down when necessary on lower priority blade
servers. An allocation is taken out for the infrastructure (fans, IO modules) and then the remainder is
applied to the blades, and then throttling is applied if required to get under the cap. If all the blades
are setup with the same priority, then it will start throttling down processor, memory, and so on. A
variety of BIOS settings will throttle the processor or not depending on load:
If power consumption demands exceed available power, the enclosure ―throttles‖ back the power
supplied to blades as prioritized in the CMC. The blades will not shut down; rather they will slow
down if necessary; Dell designed the system this way on purpose, in response to customer feedback
that they did not want the blades to shut themselves down under any condition. I/O modules, on the
other hand, will shut down prior to permanent damage, as they are less tolerant to power variation
than the blade server hardware.
The M1000e is compliant with the PMBus Specification 1.1, using this power management standard
for status, measurement and control. The M1000e power supplies continuously monitor AC input
current, voltage and power, enabling exposure of data to Dell™ OpenManage™ IT Assistant or to other
enterprise-level management tools. Real time power consumption is viewable per system.Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 30
Figure 24. PMBus Communication Channels
All VMware® products include consuming the "current power consumption" and "current power
cap/limit" retrieval via Dell specific IPMI commands using iDRAC. They are using this to report the
total power consumed by the server and also using this as part of their calculations to
determine/approximate the VM-level power.
The Power Management chapter in the Dell Chassis Management Controller (CMC) User Guide
provides extensive information on power management.
5.2 Power Supply Specifications
Each power supply offers:
• 91%+ AC/DC Conversion Efficiency
• Dynamic Power Supply Engagement which automatically engages the minimum number of
supplies required to power a given configuration, maximizing power supply efficiency
The following are the PowerEdge M-1000e chassis power supply capabilities:
• 2360 watts maximum for each PSU
• 220 VAC (Volts Alternate Current) input (a single PSU runs between 180V and 260V AC)
• 50Hz or 60Hz input
• 14A maximum input
• 192A (Amps) @ + 12 Volts DC ( Direct Current) output Operational
• 4.5A @ +12 Volt output Standby
• 3 or 6 PSU configurations available
• PSUs are hot-swappable
5.3 Heat Dissipation
The cooling strategy for the M1000e supports a low‐impedance, high‐efficiency design philosophy.
Driving lower airflow impedance allows the M1000e to draw air through the system at a lower
operating pressure and reduces the system fan power consumed to meet the airflow requirements of
the system.
The low impedance design is coupled with a high‐efficiency air-moving device designed explicitly for
the PowerEdge M1000e chassis. The efficiency of an air-moving device is defined as the work output Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 31
of the fan as compared to the electrical power required to run the fan. The M1000e fan operates at
extreme efficiencies which correlates directly into savings in the customer’s required power‐to‐cool.
The high‐efficiency design philosophy also extends into the layout of the subsystems within the
M1000e. The Server Modules, I/O Modules, and Power Supplies are incorporated into the system with
independent airflow paths. This isolates these components from pre‐heated air, reducing the
required airflow consumptions of each module.
Figure 25. Server Cooling Air Profile
The Server Modules are cooled with traditional front‐to‐back cooling. As shown in the figure, the
front of the system is dominated by inlet area for the individual server modules. The air passes
through the server modules, through venting holes in the midplane, and is then drawn into the fans
which exhaust the air from the chassis. There are plenums both upstream of the midplane, between
the midplane and the blades, and downstream of the midplane, between the midplane and the fans,
to more evenly distribute the cooling potential from the three columns of fans across the server
modules.
Figure 26. I/O Module Inlet and IOM LocationsDell
PowerEdge M1000e Technical Guide 32
Figure 27. I/O Cooling Air Profile
The I/O Modules use a bypass duct to draw ambient air from the front of the system to the I/O
Module inlet, as seen in the figure. This duct is located above the server modules. This cool air is
then drawn down through the I/O Modules in a top to bottom flow path and into the plenum between
the midplane and fans, from where it is exhausted from the system.
Figure 28. Power Supply Inlet and Cooling Air Profile
The Power Supplies, located in the rear of the system, use basic front‐to‐back cooling, but draw
their inlet air from a duct located beneath the server modules, as seen in the figure above. This
insures that the power supplies receive ambient temperature air.Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 33
This hardware design is coupled with a thermal cooling algorithm that incorporates the following:
• Server module level thermal monitoring by the iDRAC
• I/O module thermal health monitors
• Fan control and monitoring by the CMC
The iDRAC on each server module calculates the amount of airflow required on an individual server
module level and sends a request to the CMC. This request is based on temperature conditions on the
server module, as well as passive requirements due to hardware configuration. Concurrently, each
IOM can send a request to the CMC to increase or decrease cooling to the I/O subsystem. The CMC
interprets these requests, and can control the fans as required to maintain Server and I/O Module
airflow at optimal levels.
5.4 Environmental Specifications
See the Getting Started Guide on support.dell.com.
5.5 Power Consumption
Use the Dell Energy Smart Solution Advisor (ESSA) to see requirements for a specific chassis
configuration.
5.6 Maximum Input Amps
See Power Distribution Systems for the Dell M1000e Modular Server Enclosure – Selection and
Installation.
5.7 Power-Up Sequence
The following steps detail how and in what order the M1000e components are powered up:
1. The first power supply provides a small amount of electricity which starts up the first CMC.
2. CMC begins to boot and power up the power supply units.
3. Active and Standby CMC boot up Linux® operating system.
4. Active CMC powers up all remaining PSUs.
5. All six PSUs are powered up.
6. Server iDRAC are powered up. (In slot priority order from 1–9; i.e., highest priority 1 slots
first, then priority 2, etc. If all same priority, goes in slot order 1–16. Each one is spaced apart
by 500ms.)
7. iKVM is powered up.
8. IOM modules are powered up.
9. Depending upon Blade BIOS power setting (last power state, always on or always off), blade
iDRAC requests power up from CMC first come/first served in order from #6.
10. CMC powers up blades.
For full configuration, booting the enclosure takes between 2–4 minutes, followed by 1–4 minutes for
each blade.
5.8 Acoustics
The M1000e is engineered for sound quality in accordance with the Dell Enterprise acoustical
specification. Compared to previous generations of products, the fans have more levels of control
and finer tuning of the fan behavior. Firmware is optimized to choose the lowest fan speeds and Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 34
therefore the lowest acoustical output for any configuration (components installed), operating
condition (applications being run), and ambient temperature. Because acoustical output is
dependent and indeed minimized for each combination of these variables, no single acoustical level
(sound pressure level or sound power level) represents the M1000e, and instead boundaries on sound
power level are provided below:
• Lowest Fan Speed: Upper Limit A-weighted Sound Power Level, LwA-UL, is 7.5 bels
• Full Fan Speed: Upper Limit A-weighted Sound Power Level, LwA-UL, is 9.7 bels
• LwA-UL is the upper limit sound power level (LwA) calculated per section 4.4.2 of ISO 9296
(1988) and measured in accordance to ISO 7779 (1999)
• Acoustical models have been provided to predict performance between these bounds in the
ESSA tool: http://solutions.dell.com/DellStarOnline/Launch.aspx/ESSA
A few things to be aware of:
• Fans are loud when running at full speed. It is rare that fans need to run at full speed. Please
ensure that components are operating properly if fans remain at full speed.
• The CMC will automatically raise and lower the fan speed to a setting that is appropriate to
keep all modules cool.
• If a single fan is removed, all fans will be set to 50% speed if the enclosure is in Standby
mode; if the enclosure is powered on, removal of a single fan is treated like a failure (nothing
happens).
• Re-installation of a fan will cause the rest of the fans to settle back to a quieter state.
• Whenever communication to the CMC or iDRAC is lost such as during firmware update, the fan
speed will increase and create more noise.Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 35
6 Processors and Memory
With the addition of the PowerEdge M910 server to the PowerEdge portfolio, the M1000e is now
scalable to 256 cores & 4TB of RAM: 4 sockets x 8 cores x 8 blades = 256 Cores; 32 DIMM sockets x
16GB DIMMs x 8 Blades = 4096GB or 4TB RAM.
See the Technical Guide for each of the compatible blade servers offered for more details on
processors and memory offered.Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 36
7 Midplane
Though hidden from view in an actively running system, the midplane is the focal point for all
connectivity within the M1000e Modular System. The midplane is a large printed circuit board
providing power distribution, fabric connectivity, and system management infrastructure.
Additionally it allows airflow paths for the front-to-back cooling system through ventilation holes.
Figure 29. Midplane
As is requisite for fault-tolerant systems, the M1000e midplane is completely passive, with no hidden
stacking midplanes or interposers with active components. I/O fabrics and system management are
fully redundant from each hot pluggable item. The system management Ethernet fabric is fully
redundant when two CMCs are installed, with two point-to-point connections from each server
module.
The midplane serves as transport for a patent-pending, time-division–multiplexed serial bus for
general purpose I/O reduction. This serial bus contributes greatly to the midplane’s I/O lane count
reduction, which is typically burdened with a significant I/O pin and routing channel count of largely
static or low-speed functions. For instance, all Fibre Channel I/O Passthrough module LED and SFP
status information is carried over this bus, which alone eliminates over one hundred point-to-point
connections that would otherwise be required. The time division multiplexed serial bus is fully
redundant, with health monitoring, separate links per CMC and error checking across all data.Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 37
Figure 30. M1000e Midplane Front View
The system is designed for receptacles on all midplane connectors and pins on all pluggable
components, so any potential for bent pins is limited to the pluggable field replaceable unit, not to
the system. This contributes to the high reliability and uptime of the M1000e modular system.
The midplane is physically attached to the enclosure front structural element. It is aligned by
guide‐pins and edges in all 3 axes. This provides close tolerance alignment between the server
modules and their midplane connections. The midplane has been carefully designed to minimize the
impact to the overall system airflow. Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 38
Figure 31. M1000e Midplane Rear View
All M1000e midplane routing is fully isolated, supporting all chassis power, fabric, system
management, and fault-tolerance requirements.Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 39
8 Embedded NICs/LAN on Motherboard (LOM)
See the Technical Guide for each of the compatible blade servers.Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 40
9 I/O
9.1 Overview
Dell M-series provides complete, snap-in FlexI/O scalability down to the switch interconnects. Flex
I/O technology is the foundation of the M1000e I/O subsystem. Customers may mix and match I/O
modules, including Cisco®, Dell™ PowerConnect™, Fibre Channel, and InfiniBand options. The I/O
modules may be installed singly or in redundant pairs. See I/O Connectivity in the Hardware Owner’s
Manual for detailed information.
Figure 32. M1000e I/O Modules
These I/O modules are connected to the blades through three redundant I/O fabrics. The enclosure
was designed for 5+ years of I/O bandwidth and technology.
The I/O system offers customers a wide variety of options to meet nearly any network need:
• Complete, on-demand switch design
• Easily scale to provide additional uplink and stacking functionality
• No need to waste your current investment with a ―rip and replace‖ upgrade
• Flexibility to scale Ethernet stacking and throughput
• Partnered Solutions with Cisco, Emulex and Brocade
• Quad Data Rate InfiniBand Switch options available for HPCC
• Up to 8 high-speed portsDell
PowerEdge M1000e Technical Guide 41
• Cisco® Virtual Blade Switch capability
• Ethernet Port Aggregator
• Virtualization of Ethernet ports for integration into any Ethernet fabric
• Fibre Channel products from Brocade and Emulex offering powerful connectivity to Dell/EMC
SAN fabrics
• High-availability clustering inside a single enclosure or between two enclosures
Each server module connects to traditional network topologies while providing sufficient bandwidth
for multi‐generational product lifecycle upgrades. I/O fabric integration encompasses networking,
storage, and interprocessor communications (IPC).
9.2 Quantities and Priorities
There are three supported high-speed fabrics per M1000e half‐height server module, with two
flexible fabrics using optional plug-in mezzanine cards on the server, and one connected to the LOMs
on the server. The ports on the server module connect via the midplane to the associated I/O
Modules (IOM) in the rear of the enclosure, which then connect to the customer’s LAN/SAN/IPC
networks.
The optional mezzanine cards are designed to connect via 8-lane PCIe to the server module’s chipset
in most cases. Mezzanine cards may have either one dual port ASIC with 4- or 8-lane PCIe interfaces
or dual ASICs, each with 4-lane PCIe interfaces. External fabrics are routed through high-speed, 10-
Gigabit-per-second–capable air dielectric connector pins through the planar and midplane. For best
signal integrity, the signals isolate transmit and receive signals for minimum crosstalk. Differential
pairs are isolated with ground pins and signal connector columns are staggered to minimize signal
coupling.
The M1000e system management hardware and software includes Fabric Consistency Checking,
preventing the accidental activation of any misconfigured fabric device on a server module. The
system will automatically detect this misconfiguration and alert the user of the error. No damage
occurs to the system, and the user will have the ability to reconfigure the faulted module.
M1000e I/O is fully scalable to current and future generations of server modules and I/O Modules.
There are three redundant multi‐lane fabrics in the system, as illustrated in Figure 33.
In its original configuration, the M1000e midplane is enabled to support up to four Gigabit Ethernet
links per server module on Fabric A. Thus, potential data bandwidth for Fabric A is 4 Gbps per halfheight server module. A future midplane upgrade may enable higher bandwidth on Fabric A.
The M1000e provides full 10/100/1000M Ethernet support when using Ethernet passthrough modules
enabling you to connect to any legacy infrastructure whether using Ethernet passthrough or switch
technology. This technical advance uses in-band signaling on 1000BASE‐KX transport and requires no
user interaction for enablement.Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 42
Figure 33. High Speed I/O Architecture
Fabric B and C are identical, fully customizable fabrics, routed as two sets of four lanes from
mezzanine cards on the server modules to the I/O Modules in the rear of the chassis. Supported
bandwidth ranges from 1 to 10 Gbps per lane depending on the fabric type used. Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 43
Table 6. Fabric Specifications
Fabric Encoding
Symbol Rate
Per Lane (Gbps)
Data Rate Per
Lane (Gbps)
Data Rate
Per Link
(Gbps)
Lanes Per Link
Per Industry
Specification
PCIe Gen1 8B/10B 2.5 2 8 (4 lane) 1,2,4,8,12,16,32
PCIe Gen2 8B/10B 5 4 16 (4 lane) 1,2,4,8,12,16,32
SATA 3Gbps 8B/10B 3 2.4 2.4 1
SATA 6Gbps 8B/10B 6 4.8 4.8 1
SAS 3Gbps 8B/10B 3 2.4 2.4 1-Any
SAS 6Gbps 8B/10B 6 4.8 4.8 1-Any
FC 4Gbps 8B/10B 4.25 3.4 3.4 1
FC 8bps 8B/10B 8.5 6.8 6.8 1
IB SDR 8B/10B 2.5 2 8 (4 lane) 4,12
IB DDR 8B/10B 5 4 16 (4 lane) 4,12
IB QDR 8B/10B 10 8 32 (4 lane) 4,12
GbE: 1000BASEKX
8B/10B 1.25 1 1 1
10GbE:
10GBASE-KX4
8B/10B 3.125 2.5 10 (4 lane) 4
10GbE:
10GBASE-KR
64B/66B 10.3125 10 10 1
Figure 34. Ethernet Growth Path
The M1000e is designed for full support of all near-, medium- and long-term I/O infrastructure needs.
While the M1000e system’s bandwidth capabilities lead the industry, the M1000e is also intelligently
designed for maximum cost, flexibility and performance benefit.
While Fabric A is dedicated to the server module LOMs, requiring Ethernet switch or passthrough
modules for I/O slots A1 and A2, Fabrics B and C can be populated with Ethernet, Fibre Channel, or
InfiniBand solutions. Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 44
I/O Modules are used as pairs, with two modules servicing each server module fabric providing a fully
redundant solution. I/O Modules may be passthroughs or switches. Passthrough modules provide
direct 1:1 connectivity from each LOM/mezzanine card port on each server module to the external
network. Switches provide an efficient way to consolidate links from the LOM or Mezzanine cards on
the server modules to uplinks into the customer’s network.
Figure 35. Difference Between Passthroughs and Switch Modules
For more information on the I/O module options, see the PowerEdge M-Series Blades I/O Guide.
9.3 Supported Mezzanine Cards and Switches
Dell supports one mezzanine design standard and one I/O Module design standard for true modular
computing.
The currently supported I/O modules include:
• PowerConnect M6220 Switch; GbE + 10GbE uplinks & stacking
• PowerConnect M6348 Switch; 48 1GbE ports + 10GbE uplinks
• PowerConnect M8024 10Gb Ethernet Switch (SFP+, CX4, & 10Gbase-T uplink module options)
• Cisco® Catalyst® 3032 switch; All 1GbE
• Cisco Catalyst 3130g Switch; All 1GbE + stacking
• Cisco Catalyst 3130x Switch; 1GbE+ 10GbE uplinks & stacking
• Cisco 3130g & 3130x switches can be combined in a stack
• 1Gb Ethernet Pass-Through Module
• 10Gb Ethernet Pass-Through Module (SFP+)
• Brocade® 8Gb Fibre Channel SwitchDell
PowerEdge M1000e Technical Guide 45
• 4Gb Fibre Channel Pass-Through
• Mellanox® DDR (20Gb) InfiniBand Switch
• Mellanox QDR (40Gb) InfiniBand Switch
See the Ethernet I/O Cards page on Dell.com for supported I/O hardware.
9.4 I/O Module Installation
For detailed information on installing the I/O modules in your system, see the I/O Modules section in
the Hardware Owner’s Manual for your specific PowerEdge server.
9.5 FlexAddress
FlexAddress™ delivers persistent storage and network identities, equipping a data center to handle
predictable or even unplanned changes—increase, upgrade, or replace servers without affecting the
network or storage and minimizing downtime.
Dell’s patent-pending FlexAddress technology allows any M-Series blade enclosure to lock the World
Wide Name (WWN) of the Fibre Channel controller and Media Access Control (MAC) of the Ethernet
and iSCSI controller into a blade slot, instead of to the blade’s hardware as was done in the past. By
removing the network and storage identity from the server hardware, customers are now able to
upgrade and replace components or the entire server without changing the identity on the network.
This technology works with any vendor’s installed I/O module as well as with Dell PowerConnect™
products.
FlexAddress delivers the ability to:
• Service a blade or IO Mezzanine card, upgrade the IO mezzanine cards to newer technology,
or upgrade the entire server with new technology while maintaining the mapping to Ethernet
and storage fabrics. This capability allows quick, painless connection and reduces downtime.
This capability is especially powerful when operating in a boot from SAN environment.
• Quickly obtain a list of all MAC/WWNs in the chassis by slot and be assured these will never
change
• Efficiently integrate into existing management and network infrastructureDell
PowerEdge M1000e Technical Guide 46
Figure 36. FlexAddress Addresses
FlexAddress replaces the factory-assigned World Wide Name/Media Access Control (WWN/MAC) IDs
on a blade with WWN/MAC IDs from the FlexAddress SD card associated with that slot. This userconfigurable feature enables a choice of iSCSI MAC, Ethernet MAC, and/or WWN persistence, and
thus allows blades to be swapped without affecting SAN Zoning, iSCSI zoning, or any MAC-dependent
functions. The write-protected FlexAddress SD card comes provisioned with unique pool of 208 MACs
and 64 WWNs. Other types of SD cards inserted into the CMC’s SD card slot are ignored.
FlexAddress can be ordered with a new enclosure or implemented on one already owned by a
customer through the purchase of a customer kit. If FlexAddress is purchased with the chassis, it will
be installed and active when the system is powered up. In the case of an existing enclosure,
FlexAddress requires the addition of one FlexAddress SD card to a CMC and an upgrade to the iDRAC
firmware, Ethernet and Fibre Channel controllers’ firmware, server BIOS, and CMC firmware. All
blades and CMC MUST have the correct versions of firmware to properly support this feature. When
redundant CMCs are installed, it is not necessary to put such an SD card in both CMCs, since the
WWN/MAC addresses are pushed to the chassis Control Panel upon enablement for redundancy; if
one CMC becomes inoperable, the other CMC still has access to the WWN/MAC addresses in the
Control Panel. Blades that are up and running are not affected as they already have their WWN/MACs
programmed into their controllers. If a replacement of the control panel is required, the SD card will
push the WWN/MACs back to it. It is important to note that the chassis Control Panel also stores CMC
configuration information, so it is advisable that customers keep a backup of the CMC configuration
file.Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 47
The CMC manages the following functions specific to FlexAddress:
• Provides user interface for enabling or disabling the FlexAddress feature—on a per-blade-slot
basis, a per-fabric basis, or both
• Identifies and reports device information for each of the supported fabric types—LOMs,
Ethernet, and Fibre Channel mezzanine cards
• Validates all the components of the FlexAddress feature—SD card validation, System BIOS, IO
controller firmware, CMC firmware, and, iDRAC firmware versions
• Reports FlexAddress feature status for each of the blade slots
• Provides information for both server-assigned (factory-programmed) and chassis-assigned
(FlexAddress) addresses on each supported device
• Logs any system-level errors that may prevent the FlexAddress feature from being used on the
chassis or on a given device.
Figure 37. FlexAddress Screen in the CMC
Table 7. FlexAddress Features and Benefits
Features Benefits
Lock the World Wide Name (WWN) of the Fibre
Channel controller and Media Access Control (MAC) of
the Ethernet and iSCSI controller into a blade slot,
instead of to the blade’s hardware
Easily replace blades without network management
effort
Service or replace a blade or I/O mezzanine card and
maintain all address mapping to Ethernet and storage
fabrics
Ease of management
Easy and highly reliable booting from Ethernet or
Fibre Channel based Storage Area Networks (SANs)
An almost no-touch blade replacement
All MAC/WWN/iSCSIs in the chassis will never change Fewer future address name headaches
Fast & Efficient integration into existing network
infrastructure
No need to learn a new management tool
Low cost vs switch-based solution
FlexAddress is simple and easy to implement Simple and quick to deploy
FlexAddress SD card comes with a unique pool of
MAC/WWNs and is able to be enabled on a single
enclosure at a given time, until disabled
No need for the user to configure
No risk of duplicates on your network or SAN
Works with all I/O modules including Cisco, Brocade,
and Dell PowerConnect switches as well as pass-thru
modules
Choice is independent of switch or pass-through
moduleDell
PowerEdge M1000e Technical Guide 48
Wake on LAN (WOL) is enabled after a power down and power up of the enclosure. FlexAddress on
Ethernet devices is programmed by the module server BIOS. In order for the blade BIOS to program
the address, it needs to be operational which requires the blade to be powered up. Once the powerdown and power-up sequence completes, the FlexAddress feature is available for Wake-On-LAN
(WOL) function.
Following are the four steps required in order to implement FlexAddress on an M1000e:
A Chassis Management Controller (CMC) receives a FlexAddress feature card provisioned with
a unique pool of: 208 MACs and 64 WWNs.
Figure 38. FlexAddress SD Card
The FlexAddress card is inserted at factory or to an already installed chassis in an customer
location (note: to Enable FlexAddress on an existing chassis, blade BIOS, iDRAC firmware, HBA
and Ethernet controller firmware, and CMC firmware must be updated to the latest versions)
Figure 39. SD Slot on bottom of CMC
Select the slots and fabrics you want FlexAddress enabled on (see figure below). note blades
must be powered off and have the latest firmware in order for FlexAddress MAC/WWNs to be
deployed to them. Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 49
Figure 40. CMC FlexAddress Summary Screen
FlexAddress MAC/WWNs are now deployed. CMC GUI shows users a summary of Server
Assigned (hardware based) and chassis assigned (FlexAddress) MAC/WWNs for the entire
chassis or per slot (see Figure Figure 41 below). Green Checkmarks denote which identifier is
currently being used.Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 50
Figure 41. CMC FlexAddress Server Detail Screen
For more information, review the FlexAddress chapter of the CMC User’s Guide.Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 51
10 Storage
The M1000e was designed primarily to support external storage over the network, which is the
primary requirement for customers seeking maximum density.
Figure 42. Examples of Major Storage Platforms Supported
The blade servers also support at least two internal hard drives which can be put into RAID if so
desired.
For details, see the Technical Guide for each of the compatible blade servers offered.Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 52
11 Video
The iKVM supports a video display resolution range from 640x480 at 60Hz up to 1280 x 1024 x 65,000
colors (noninterlaced) at 75Hz.Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 53
12 Rack Information
12.1 Overview
The RapidRails™ static rail system for the M1000e provides tool-less support for racks with square
mounting holes including all generations of Dell racks except for the 4200 & 2400 series. Also
available are the VersaRails™ static rails, which offer tooled mounting support for racks with square
or unthreaded round mounting holes. Both versions include a strain relief bar and cable enumerator
clips to help manage and secure the cables exiting the back of the system.
12.2 Rails
The RapidRails and VersaRails static rail kits for the M1000e are identical except for their mounting
bracket designs. The mounting brackets on the RapidRails static rails have hooks and a lock button
for supporting tool-less installation in 4-post racks with square mounting holes.
Figure 43. M1000e RapidRails Static Rails
The mounting brackets on the VersaRails static rails have threaded clinch nuts rather than hooks and
a lock button in order to support tooled installation in 4-post racks with unthreaded round mounting
holes. The VersaRails static rails can also be mounted in square hole racks if desired.Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 54
Figure 44. M1000e VersaRails Static Rails
The VersaRails static rails are not intended to be mounted in threaded hole racks since the rails
cannot be fully tightened and secured against the rack mounting flange. Neither the VersaRails nor
the RapidRails kits support mounting in 2-post racks.
Mounting
Interface
Rail
Type
Rack Types Supported Rail Adjustability Range (mm)
4-Post 2-Post Square Round Threaded
Square Round Thread Flush Center Min Max Min Max Min Max
RapidRails Static √ X X X X 712 755 — — — —
VersaRails Static √ √ X X X 706 755 706 755 — —
The min-max values listed in the table above represent the allowable distance between the front and
rear mounting flanges in the rack.
12.3 Cable Management Arm (CMA)
Since the M1000e does not need to be extended out of the rack for service, neither the RapidRails
nor the VersaRails static rail systems support a cable management arm. Included instead are a strain
relief bar and cable enumerator clips to help manage and secure the potentially large number of
cables exiting the back of the system.Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 55
Figure 45. M1000e Strain Relief Bar and Cable Enumerator Clip (12 Per Kit)
12.4 Rack View
The M1000e is installed on the rails by simply resting the back of the system on the rail ledges,
pushing the system forward until it fully seats, and tightening the thumbscrews on the chassis front
panel.
Figure 46. M1000e Mounted in the Rack
The strain relief bar and cable enumerator clips can be used to help manage and secure the power
cords and I/O cables exiting the back of the system as indicated below.Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 56
Figure 47. M1000e Strain Relief Bar and Cable Enumerator Clips
More information can be found in the Rack Installation Guide.
Strain Relief Bar
Cable Enumerator ClipsDell
PowerEdge M1000e Technical Guide 57
13 Virtualization
The M1000e and the blade servers which fit in it have been designed for optimal use with all major
virtualization software platforms.
Figure 48. Examples of Major Virtualization Platforms Supported
The M1000e platform offers many benefits for virtualization:
• Data center Consolidation
o High Density Form Factor
o I/O Bandwidth & Switch Port Savings
o Large Memory Capacity
• Ease Of Mgmt/Deployment
o Management Options
o I/O Virtualization
o Chassis LCD Display
o Embedded Hypervisor
• Reduce Downtime
o Persistent Addresses
o Fully Redundant Power & Cooling
o Fully Redundant I/O
o Hot-Swappable Drives
• Power & Cooling Efficiency
o Super Efficient Power Supplies
o Optimized Airflow
o Best-in-class Fan Technology
Many of the I/O modules offered provide significant benefits for use in virtualized environments,
such as:Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 58
Figure 49. Examples of I/O modules Recommended for Use in Virtualized EnvironmentsDell
PowerEdge M1000e Technical Guide 59
14 Systems Management
14.1 Overview
The M1000e server solution offers a holistic management solution designed to fit into any customer
data center. It features:
• Dual Redundant Chassis Management Controllers (CMC)
o Powerful management for the entire enclosure
o Includes: real-time power management and monitoring; flexible security; status/
inventory/ alerting for blades, I/O and chassis
• iDRAC
o One per blade with full DRAC functionality like other Dell servers including
vMedia/KVM
o Integrates into CMC or can be used separately
• iKVM
o Embedded in the chassis for easy KVM infrastructure incorporation allowing one admin
per blade
o Control Panel on front of M1000e for ―crash cart‖ access
• Front LCD
o Designed for deployment and local status reporting
Onboard graphics and keyboard/mouse USB connect to an optional system level Integrated KVM
(iKVM) module for local KVM access. Full USB access is available through the server module front
panel. In Figure 50 below, OSCAR (On Screen Configuration and Activity Reporting) is the graphic user
interface for the 4161DS or 2161DS-2 console switch used to share a single keyboard/mouse/LCD in a
rack with all the servers in the rackDell
PowerEdge M1000e Technical Guide 60
Figure 50. System Management Architecture Diagram
Management connections transfer health and control traffic throughout the chassis. The system
management fabric is architected for 100BaseT Ethernet over differential pairs routed to each
module. There are two 100BaseT interfaces between CMCs, one switched and one unswitched. All
system management Ethernet is routed for 100 Mbps signaling. Every module has a management
network link to each CMC, with redundancy provided at the module level. Failure of any individual
link will cause failover to the redundant CMC.
14.2 Server Management
The server module base management solution includes additional features for efficient deployment
and management of servers in a modular server form factor. The base circuit, which integrates the
baseboard management controller (BMC) function with hardware support for Virtual KVM (vKVM) and
Virtual Media (vMedia), is the integrated Dell Remote Access Controller (iDRAC). iDRAC has two
Ethernet connections, one for each CMC, providing system management interface redundancy.
Highlights of the iDRAC solution include the following:
• Dedicated management interface for high‐performance management functions
• vMedia
• vKVM
• IPMI 2.0 Out-of-Band management
• Serial-over-LAN redirection
• Systems Management Architecture for Server Hardware (SMASH) Command Line Protocol (CLP)
• Blade status and inventory
• Active power managementDell
PowerEdge M1000e Technical Guide 61
• Integration with Microsoft® Active Directory®
• Security, Local and Active Directory
Traditional IPMI-based BMC features like hardware monitoring and power control are supported.
The LifeCycle controller on 11
th
generation servers offers additional features including:
• Unified Server Configurator (USC): Consolidated interface for OS install, hardware
configuration, updates, and diagnostics
o Reduces task time and speed of deployment
o Eliminates media for OS drivers during OS install and update
o Eliminates multiple control ROM options for hardware configuration
o Eases firmware updates with roll-back capability
• Embedded Diagnostics
• Parts Replacement: Automatically updates RAID/NIC firmware to previous levels after parts
replacement.
• Persistent Life Cycle Log
• Out-of-Band Configuration/Update: With the introduction of Lifecycle Controller (LCC) 1.3,
customers and console vendors can initiate and schedule an upgrade to device firmware and
pre-OS software out-of-band. This is useful during ―bare metal‖ deployment scenarios or
change management in operating systems where firmware updates were not possible in the
past (i.e., virtualization).
o Updates are staged on the Lifecycle Controller and applied immediately or during a
scheduled maintenance window.
o Lifecycle controller 1.3 supports updates with BIOS, diagnostics, driver pack, USC,
RAID controller firmware, iDRAC6 firmware, and NIC firmware.
More information on the iDRAC and Lifecycle Controller can be found on support.dell.com.
14.3 Enclosure Management
The CMC provides secure remote management access to the chassis and installed modules. The
M1000e must have at least one CMC and supports an optional redundant module, each occupying a
slot accessible through the rear of the chassis. Redundancy is provided in an Active—Standby pairing
of the modules and failover occurs when the active module has failed or degraded. The CMC
interfaces through dual stacking 10/100/1000 Ethernet ports and one serial port. The CMC serial port
interface provides common management of up to six I/O modules through a single connection.
The CMC provides many features, including:
Deployment
o LCD based deployment ―wizard‖
o Single secure interface for inventory, configuration, monitoring, and alerting for
server modules, chassis infrastructure and I/O Modules
o Centralized configuration for iDRAC, I/O Modules and CMC
o 1:Many iDRAC configuration
o 1:Many Blade Boot Device Selection
o 1:Many vMedia File share
o Customized Slot Naming
o IO Module Configuration and Launch
o WWN/MAC Display & Persistence w/ FlexAddress; Manages FlexAddress Ports
o Support for Network Time Protocol (NTP)
Monitoring and Troubleshooting
o User interface entry point (web, telnet, SSH, serial)Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 62
o Monitoring and alerting for chassis environmental conditions or component health
thresholds. This includes but is not limited to the following:
Real time power consumption
Power supplies
Fans
Power allocation
Temperature
CMC redundancy
o I/O fabric consistency
o Consolidated Status Reporting & Event Logs
Email & SNMP alerting
Support for Remote Syslog
Blade Events displayed in CMC
o Consolidated Chassis/Blade/IO Inventory
o ―Virtual Server Reseat‖ simulates blade removal/insertion
o Remotely blink LEDs to Identify Components
Updating
o Reporting of Firmware versions
o 1:Many iDRAC Firmware update
o Consolidated CMC and iKVM F/W update
o 1:Many update of drivers & Firmware via Remote File Share (w/ Repository Manager)
o 2 x 10/100/1000Mb Ethernet ports + 1 serial port
Real Time Power/Thermal Monitoring and Management
o Consolidated Chassis/Blade Power Reporting
o Power budget management and allocation
o Real Time System AC Power Consumption with reset-able peak and minimum values
o System level power limiting and slot based power prioritization
o Manages Dynamic Power Engagement functionality
o Manages fan speed control
o Power sequencing of modules in conjunction with the defined chassis power states
Separate management network
o Configuration of the embedded management switch, which facilitates external access
to manageable modules
o Provides connection from management network to iDRAC on each of the blades and
the management interfaces on the integrated I/O Modules
o 2nd Ethernet port supports daisy chaining of CMCs for improved cable management
Security
o Local Authentication &/or AD Integration
OpenLDAP coming in CMC 3.0
o Supports multiple levels of user roles and permissions for control of chassis, IO, &/or
server blades, including Microsoft Active Directory
o IPv6 Support
o VLAN tagging for iDRAC, CMC, and IOMs
o Two Factor Authentication w/ SmartCard
o Single Sign On using OS credentials (with AD)
o Private Key Authentication (PK Auth)
o Secure Web (SSL) and CLI (Telnet/SSH) interfaces
Support for Industry-Standard Interfaces
o SMASH CLP
o WSMAN
o CIM XMLDell
PowerEdge M1000e Technical Guide 63
o SNMP
The Integrated Dell Remote Access Controller (iDRAC) on each server module is connected to the
CMC via dedicated, fully redundant 100 Mbps Ethernet connections wired through the midplane to a
dedicated 24‐port Ethernet switch on the CMC, and exposed to the outside world through the CMC’s
external Management Ethernet interface (10/100/1000M). This connection is distinct from the three
redundant data Fabrics A, B and C. Unlike previous generations of Dell server modules, the iDRAC’s
connectivity is independent of, and in addition to, the onboard GbE LOMs on the server module. Each
server module’s iDRAC has its own IP address and can be accessed, if security settings allow, directly
through a supported browser, telnet, SSH, or IPMI client on the management station.
Figure 51. Chassis Management ControllerDell
PowerEdge M1000e Technical Guide 64
Figure 52. CMC Module FeaturesDell
PowerEdge M1000e Technical Guide 65
14.4 Integrated Keyboard and Mouse Controller (iKVM)
Figure 53. M1000e iKVM
The modular enclosure supports one optional Integrated KVM (iKVM) module. This module occupies a
single slot accessible through the rear of the chassis. The iKVM redirects local server module video,
keyboard, and mouse electrical interfaces to either the iKVM local ports or the M1000e front panel
ports. The iKVM allows connection to a VGA monitor, USB keyboard, and USB mouse without use of a
dongle. The iKVM also has an Analog Console Interface (ACI) compatible RJ45 port that allows the
iKVM to tie the interface to a KVM appliance upstream of the iKVM via CAT5 cabling. Designed with
Avocent technology, the ACI port reduces cost and complexity by giving access for sixteen servers
using only one port on an external KVM Switch.
The iKVM contains a ―seventeenth blade‖ feature, connecting the CMC Command Line Interface via
the KVM switch and allowing text-based deployment wizards on VGA monitors. iKVM firmware is
updated through the CMC.Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 66
Figure 54. Rear iKVM interface Panel
The front of the enclosure includes two USB connections for a keyboard and mouse, along with a
video connection port, both of which require the Avocent iKVM switch to be activated for them to be
enabled. These ports are designed for connecting a local front ―crash cart‖ console to be connected
to access the blade servers while standing in front of the enclosure.
Figure 55. Front Keyboard/Video Ports
Dell modular servers also include vKVM as a standard feature, routing the operator’s keyboard
output, mouse output and video between the target server module and a console located on the
system management IP network. With up to two simultaneous vKVM sessions per blade, remote
management now satisfies virtually any usage model. vMedia is also now standard, providing Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 67
emulation of USB DVD‐R/W, USB CD‐R/W, USB Flash Drive, USB ISO image and USB Floppy over an IP
interface. Connection to vKVM and vMedia is through the CMC, with encryption available on a per
stream basis.
It is possible to connect the following Dell\Avocent KVMIP switches to the iKVM card in the M1000e
blade enclosure using a CAT5 cable.
• Dell:
o 2161DS-2
o 4161DS
o 2321DS
o 180AS
o 2160AS
• Avocent:
o All DSR xx20, xx30, xx35 models
o All Mergepoint Unity models
For other Avocent branded models, customers need to connect to the card using the USB adapter.
More information on the iKVM can be found in the iKVM training material on us.training.dell.com, in
the iKVM Module section of the Dell PowerEdge Modular Systems Hardware Owner’s Manual, in the
CMC User Guide, and at dell.avocent.com.Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 68
15 Peripherals
Common peripherals for the M1000e include:
• An external USB DVD-ROM Drive is often used for local installation of OS or other software.
• A Dell 1U rack console which enables customers to mount a system administrator’s control
station directly into a Dell rack without sacrificing rack space needed for servers and other
peripherals. It features:
o 17" LCD flat-panel monitor with height adjustment
o Specially designed keyboard and trackball combination
o Twin PS/2 connectors
o SVGA video output
o 1U rack-mounting kit
o Simple installation
• Uninterruptible power supplies for racks, which provides a temporary power source to bridge
the critical moments after a power failure, allowing:
o Time to save and back up the data being processed
o Safely power down your servers
o Support for up to 5000 VA (3750 watts)
• Power distribution units (PDUs): use the Dell Energy Smart Solution Advisor (ESSA) to see what
a given chassis configuration will require.
o Single phase needs one PDU per chassis
Use 30A for a medium to lightly loaded chassis
Use 60A for a heavily loaded
o For 3 phase:
30A 3 phase for a heavily loaded single chassis
50 or 60A 3 phase for multiple chassis.
o Generally customers run 2 x 3 phase circuits to the rack via a PDU, then the PDU
breaks out single phases to each PSU.Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 69
16 Packaging Options
Figure 56. Enclosure After Unpacking
The M1000e comes from the factory on a pallet with components installed. The components must be
taken out before it is installed in a rack. There are cardboard slings under the chassis to enable two
people to lift it.Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 70
Appendix A. Regulatory Certifications
Please see the external Product Safety, EMC, and Environmental Datasheets on dell.com at:
http://www.dell.com/regulatory_compliance_datasheets.Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 71
Appendix B. Status Messages
C.1 LCD Status Messages
See the M1000e Configuration Guide and CMC Administrator Reference Guide for details.
C.2 System Status Messages
See the CMC Administrator Reference Guide for details.Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 72
Appendix C. Additional Information
Videos highlighting the major M1000e features are available on
http://www.dell.com/html/us/products/pedge/poweredge_mseries_blade_videos/poweredge.html
The PowerEdge M1000e Configuration Guide, Hardware Owner’s Manual and CMC Administrator
Reference Guide each contain a wealth of additional information about the PowerEdge M1000e’s
capabilities.
The blade training material on dtt.us.dell.comdtt.us.dell.com is also a useful reference.
Dell™
POWeReDGe™
M610
technical GuiDebOOk
insiDe the POWeReDGe M610Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook
TABLE OF CONTENTS
sectiOn 1. systeM OveRvieW 5
A. Overview / Description 5
sectiOn 2. Mechanical 6
A. Dimensions and Weight (blade only) 6
B. Front Panel View and Features 6
C. Side Views and Features 8
D. Security 8
E. USB Key 9
F. Battery 9
G. Field Replaceable Units (FRU) 9
sectiOn 3. POWeR, theRMal, acOustic 9
A. Environmental Specifications 9
B. Acoustics 10
sectiOn 4. blOck DiaGRaM 10
sectiOn 5. PROcessORs 11
A. Overview / Description 11
B. Features 12
C. Supported Processors 12
D. Processor Configurations 12
sectiOn 6. MeMORy 14
A. Overview / Description 14
B. DIMMs Supported 15
C. Speed 16
sectiOn 7. chiPset 18
A. Overview / Description 18
sectiOn 8. biOs 19
A. Overview / Description 19
B. I C (Inter-Integrated Circuit) 20
sectiOn 9. eMbeDDeD nics / lOMs 20
A. Overview / Description 20
sectiOn 10. MeZZanine caRD slOts 20
A. Overview / Description 20
2Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook
sectiOn 11. stORaGe 21
A. Overview / Description 21
B. Storage Controllers 21
sectiOn 12. viDeO 22
A. Overview / Description 22
sectiOn 13. OPeRatinG systeMs 23
A. Overview / Description 23
sectiOn 14. viRtualiZatiOn 25
sectiOn 15. systeMs ManaGeMent 25
A. Overview / Description 25
B. Server Management 25
C. Embedded Server Management 26
I. Unmanaged Persistent Storage 26
II. Lifecycle Controller / Unified Server Configurator 27
III. iDRAC6 Express / Enterprise 27
sectiOn 16. PeRiPheRals 29
A. USB peripherals 29
sectiOn 17. DOcuMentatiOn 29
A. Overview, Description, and List 29
sectiOn 18. PackaGinG OPtiOns 30Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook
4
the Dell™ POWeReDGe™ M610
The Dell PowerEdge M-Series blade servers help cut operating expenses through energy efficiency,
product flexibility, and efficient use of data center space. When combined with Dell’s world-class
storage, management, and support offerings, the result is a total enterprise solution that can help
you simplify and save on IT expenses.
strong it Foundation
To build the most efficient data center solutions, Dell sought input from IT professionals. You asked for
reliability, scalability, energy efficiency, and a lower total cost of ownership. Our next-generation M610
blade servers deliver, becoming the cornerstone of a high-performance data center capable of keeping
pace with your changing business demands.
Purposeful Design
Designed with your needs in mind, these M-Series blades use the Intel
®
Xeon
®
5500 Series Processor.
This processor series adapts to your software in real time, processing more tasks simultaneously. Using
Intel Turbo Boost Technology, the M-Series blades can increase performance during peak usage periods.
When demand decreases, Intel Intelligent Power Technology helps reduce operating costs and energy
usage by proactively putting your server into lower power states.
To enhance virtualization and database performance, the M610 is designed with 50% more memory
capacity than its predecessor. This increased memory capacity saves money by enabling you to use
smaller, less-expensive DIMMs to meet your computing needs.
scalability for Growth
As your application needs increase, M-Series blades allow you to scale up to 128 cores and 1536GB of
memory per 10U chassis, with opportunities for even greater capacities in the future. To keep pace with
changing requirements, you can effectively scale I/O application bandwidth with end-to-end 10Gbe or
FC8 solutions. Virtualize I/O within your M-Series chassis using Cisco’s Virtual Blade Switch technology,
and manage up to nine Cisco Ethernet switches as a single switch.
Additionally, use NPIV and Port Aggregator modes on a variety of switches to virtualize Ethernet or
Fibre Channel ports for integration into heterogeneous fabrics. By harnessing Dell’s FlexIO modular
switches, you can scale your I/O needs cost effectively, adding ports and functionality through switch
modules, including 10Gb uplinks and stacking ports instead of needing to buy complete new switches.
simplified systems Management
Gain more control with the next-generation Dell OpenManage™ suite of management tools. These tools
provide enhanced operations and standards-based commands designed to integrate with existing
systems for effective control. Dell Management Console (DMC) helps simplify operations and creates
stability by shrinking infrastructure management to a single console. This delivers a single view and
a common data source for your entire infrastructure management. Built on Symantec
®
Management
Platform, it has an easily extensible, modular foundation that can provide basic hardware management
all the way up to more advanced functions, such as asset and security management. Dell Management
Console reduces or eliminates manual processes, enabling you to save time and money for more
strategic technology usage.
The Dell Management Console integrates with the Chassis Management Controller allowing a single
view of the chassis. The DMC allows the customer to manage the chassis as one entity, further
simplifying management.Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook
5
sectiOn 1. systeM OveRvieW
A. Overview / Description
The PowerEdge M610 is the next generation of Intel single-slot blade with enhanced processors, RAM,
and management while still taking advantage of the M1000e chassis architecture. Along with the
M1000e, it leads the industry in high speed, redundant IO throughput and power consumption.
FeatuRe Details
Processor Nehalem EP - 2-Socket Intel®
Xeon®
5500 Series
Front Side Bus Intel Quickpath Interconnect (QPI) @ maximum of 6 GT/s
# Procs 2S
# Cores 4
L2/L3 Cache 4MB and 8MB
Chipset Intel Tylersberg
DIMMs 12 DDR3 – RDIMM or UDIMM
Min/Max RAM 1GB - 96GB
HD Bays 2 (2.5” only)
HD Types SAS/SATA/SSD
Int. HD Controller SATA
Opt. HD Controller CERC. PERC available end of June 2009
Video Matrox G200 (8MB memory)
Server Management
OpenManage
Dell Management Console
CMC on chassis
iDRAC Express
iDRAC Enterprise,
CMC (on M1000e)
Mezz Slots 2 x8 (PCI 2.0)
RAID 0, 1
NIC/LOM 2 Broadcom 5709 1Gb
USB
2 external
1 internalDell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook
6
sectiOn 2. Mechanical
A. Dimensions and Weight (blade only)
Height: 38.5cm (15.2in)
Width: 5cm (2in)
Depth: 48.6cm (19.2in)
Weight: 11.1kg (24.5lbs.) - Maximum configuration
B. Front Panel View and Features
Figure: Front Panel Features PowerEdge M610
1. Blade Handle Release Button
2. Blade Power Indicator
3. Blade Power Button
4. USB Connectors (2)
5. Blade Status / Indentification Indicator
6. Hard Drives (2)
1
2
3
4
5
6Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook
7
FeatuRe icOn DescRiPtiOn
Blade Power
Indicator
Off – Power is not available to the blade, the blade is in standby
mode, the blade is not turned on, or the blade is installed
incorrectly. For detailed information on installing a blade, see
"Installing a Blade."
Green increasing from low brightness to full brightness – Blade
power on request is pending.
Green on – The blade is turned on.
Blade Status/
Identification
Indicator
Off – The blade power is off.
Blue – Normal operating state.
Blue Blinking – The blade is being remotely identified via the CMC.
Amber Blinking – Blade has either detected an internal error, or
the installed mezzanine card(s) does not match the I/O modules
installed in the M1000e enclosure. Check the CMC for an I/O
configuration error message and correct the error.
Blade Power
Button
N/A
Turns blade power off and on.
• If you turn off the blade using the power button and the blade
is running an ACPI-compliant operating system, the blade can
perform an orderly shutdown before the power is turned off.
• If the blade is not running an ACPI-compliant operating system,
power is turned off immediately after the power button is pressed.
• Press and hold the button to turn off the blade immediately.
The blade power button is enabled by default by the System Setup
program. (If the power button option is disabled, you can only use
the power button to turn on the blade. The blade can then only be
shut down using system management software.)
USB Connector Connects external USB 2.0 devices to the blade.Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook
8
C. Side Views and Features
D. Security
Trusted Platform Module (TPM)
The TPM is used to generate/store keys, protect/authenticate passwords, and create/store digital
certificates. TPM can also be used to enable the BitLocker™ hard drive encryption feature in Windows
Server
®
2008. TPM is enabled through a BIOS option and uses HMAC-SHA1-160 for binding. There will be
different part numbers to accommodate different TPM solutions around the world.
Power Off Security
Through the CMC the front USB’s and power button can be disabled so as to not allow any control of
the system from the front of the blade.
Intrusion Alert
A switch mounted on the left riser board is used to detect chassis intrusion. When the cover is opened,
the switch circuit closes to indicate intrusion to ESM. When enabled, the software can provide
notification to the customer that the cover has been opened.
Secure Mode
BIOS has the ability to enter a secure boot mode via Setup. This mode includes the option to lock out
the power and NMI switches on the Control Panel or set up a system password. Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook
9
E. USB KEy
The PowerEdge M610 supports the following USB devices:
• DVD (bootable; requires two USB ports)
• USB Key (bootable)
• Keyboard (only one USB keyboard is supported)
• Mouse (only one USB mouse is supported)
F. Battery
A replaceable coin cell CR2032 3V battery is mounted on the planar to provide backup power for the
Real-Time Clock and CMOS RAM on the ICH9 chip.
G. Field Replaceable Units (FRU)
The planar contains a serial EEPROM to contain FRU information including Dell part number, part
revision level, and serial number. The Advanced Management Enablement Adapter (AMEA) also contains
a FRU EEPROM. The backplane’s SEP and the power supplies’ microcontroller are also used to store
FRU data.
sectiOn 3. enviROnMental sPeciFicatiOns anD acOustics
A. Environmental Specifications
enviROnMental
Temperature
Operating
10° to 35°C (50° to 95°F)
NOTE: Decrease the maximum temperature by 1°C (18°F) per 300m (985 ft.) above 900m (2955 ft.)
Storage -40° to 65°C (-40° to 149°F)
Relative Humidity
Operating
8% to 85% (noncondensing) with a maximum humidity gradation of
10% per hour
Storage 5% to 95% (noncondensing)
Maximum Vibration
Operating 0.26 Grms at 10-350Hz for 15 mins
Storage 1.54 Grms at 10-250Hz for 15 mins
Maximum Shock
Operating
One shock pulse in the positive z axis (one pulse on each side of the
system) of 41 G for up to 2 ms
Storage
Six consecutively executed shock pulses in the positive and negative
x, y, and z axes (one pulse on each side of the system) of 71 G for up
to 2 ms
Altitude
Operating -16 to 3048 m (-50 to 10,000 ft.)
Storage -16 to 10,600 m (-50 to 35,000 ft.)Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook
10
B. Acoustics
The acoustical design of the PowerEdge M610 reflects the following:
• Adherence to Dell’s high sound quality standards. Sound quality is different from sound power
level and sound pressure level in that it describes how humans respond to annoyances in sound,
like whistles, hums, etc. One of the sound quality metrics in the Dell specification is prominence
ratio of a tone, and this is listed in the table below.
• Hardware configurations and types of applications affect system noise levels. Dell’s advanced
thermal control provides for optimized cooling with varying hardware configurations and
component utilizations. Most typical configurations will perform as listed in the table below.
However, some less typical configurations and components can result in higher noise levels.
Higher application loads, e.g., CPU utilization, can also result in higher noise levels.
Definitions
Idle: Reference ISO7779 (1999) definition 3.1.7; system is running in its OS but no other specific activity.
LwA-UL: The upper limit sound power level (LwA) calculated per section 4.4.2 of ISO 9296 (1988) and
measured in accordance with ISO7779 (1999).
Tones: Criteria of D.5 and D.8 of ECMA-74 9th ed. (2005) are followed to determine if discrete tones
are prominent. The system is placed in a rack with its bottom at 75 cm from the floor. The acoustic
transducer is at front bystander position, ref ISO7779 (1999), Section 8.6.2.
POWeReDGe M610 tyPically cOnFiGuReD blaDe in an M1000e chassis
Condition in 23±2° C ambient LwA-UL, bels Tones
Idle 7.4 No prominent tones
sectiOn 4. blOck DiaGRaMDell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook
11
sectiOn 5. PROcessORs
A. Overview / Description
The Intel
®
5500 series 2S processor (Nehalem - Efficient Processor (EP)), is the microprocessor
designed specifically for servers and workstation applications. The processor features quad-core
processing to maximize performance and performance/watt for data center infrastructures and highly
dense deployments. The Nehalem-EP 2S processor also features Intel’s Core™ micro-architecture and
Intel 64 architecture for flexibility in 64-bit and 32-bit applications and operating systems.
The 5500 series 2S processor (Nehalem EP) utilizes a 1366-contact Flip-Chip Land Grid Array (FC-LGA)
package that plugs into a surface mount socket. PowerEdge M610 provides support for up to two 5500
series 2S processors (Nehalem EP).
nehaleM-eP 2s PROcessOR FeatuRes
Cache Size 32KB instruction, 32KB data, 4 or 8MB (shared)
Multi-processor Support 1-2 CPUs
Package LGA1366
Table: Nehalem-EP Features
Figure: PowerEdge M610 Main Components
1. 2 2.5” Hard Drives
Hard drive controller underneath
2. Internal USB
3. Chipset
4. 2 Processor Sockets
5. 12 DDR3 DIMM Slots
6. High-speed Mezz Card Slots
On-board NICs underneath
7. iDRAC6 Enterprise
8. Persistent Storage (underneath iDRAC6)
3 4 5
6 7 8
1 2Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook
12
B. Features
Key features of the 5500 series 2S processor (Nehalem EP) include:
• Four or two cores per processor
• Two point-to-point QuickPath Interconnect links at up to 6.4 GT/s
• 1366-pin FC-LGA package
• 45 nm process technology
• No termination required for non-populated CPUs (must populate CPU socket 1 first)
• Integrated three-channel DDR3 memory controller at up to 1333MHz
• Compatible with existing x86 code base
• MMX™ support
• Execute Disable Bit Intel Wide Dynamic Execution
• Executes up to four instructions per clock cycle
• Simultaneous Multi-Threading (Hyper-Threading) capability
• Support for CPU Turbo Mode (on certain SKUs)
• Increases CPU frequency if operating below thermal, power, and current limits
• Streaming SIMD (Single Instruction, Multiple Data) Extensions 2, 3, and 4
• Intel 64 Tecnology for Virtualization
• Intel VT-x and VT-d Technology for Virtualization
• Demand-based switching for active CPU power management as well as support for ACPI
P-States, C-States, and T-States
MODel sPeeD POWeR cache cORes
X5570 2.93GHz 95W 8M 4
X5560 2.80GHz 95W 8M 4
X5550 2.66GHz 95W 8M 4
E5540 2.53GHz 80W 8M 4
E5530 2.40GHz 80W 8M 4
E5520 2.26GHz 80W 8M 4
L5520 2.26GHz 60W 8M 4
E5506 2.13GHz 80W 4M 4
L5506 2.13GHz 60W 4M 4
E5504 2.00GHz 80W 4M 4
E5502 1.86GHz 80W 4M 2
C. Supported Processors
D. Processor Configurations
Single CPU Configuration
The PowerEdge M610 is designed such that a single processor placed in the CPU1 socket will function
normally, however PowerEdge M610 systems require a CPU blank in the CPU2 socket for thermal
reasons. The system will be held in reset if a single processor is placed in the CPU2 socket.Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook
13
Intel®
Turbo Boost Technology
Improves application responsiveness
Delivers higher processor frequency on demand
Cores / Threads
2
(2 socket/HT on)
Core
0
IDLE
IDLE
IDLE
Core
0
IDLE
IDLE
IDLE
up to 10%
for 2 software
threads
Benefit
up to 6%†
for 16 concurrent
software threads
16
(2 socket/HT on)
BASE Freq
TURBO Freq
2.93 GHz
3.33 GHz
2.93 GHz
3.20 GHz
Core
0
Core
2
Core
1
Core
3
Core
0
Core
2
Core
1
Core
3
OR
Performance Enhancements
Intel Xeon®
5500 Series Processor (Nehalem-EP)
Intel®
Turbo Boost
Technology
Increases performance by increasing processor
frequency and enabling faster speeds when
conditions allow
Higher performance
on demand
All cores
operate
at rated
frequency
Normal
Core 1
Core 1
Core 2
Core 3
All cores
operate
at higher
frequency
4C Turbo
Core 0
Core 1
Core 2
Core 3
Fewer cores
may operate
at even higher
frequencies
<4C Turbo
Core 0
Core 1
Frequency
Intel®
Hyper-Threading
Technology
Increases performance for threading applications
delivering greater throughput and responsiveness
Higher performance
for threaded workloadsDell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook
14
MODel sPeeD POWeR cache cORes
X5570 2.93GHz 95W 8M 4
X5560 2.80GHz 95W 8M 4
X5550 2.66GHz 95W 8M 4
E5540 2.53GHz 80W 8M 4
E5530 2.40GHz 80W 8M 4
E5520 2.26GHz 80W 8M 4
L5520 2.26GHz 60W 8M 4
E5506 2.13GHz 80W 4M 4
L5506 2.13GHz 60W 4M 4
E5504 2.00GHz 80W 4M 4
E5502 1.86GHz 80W 4M 2
CPU Power Voltage Regulation Modules (EVRD 11.1)
Voltage regulation to the 5500 series 2S processor (Nehalem EP) is provided by EVRD (Enterprise
Voltage Regulator-Down). EVRDs are embedded on the planar. CPU core voltage is not shared between
processors. EVRDs support static phase shedding and power management via the PMBus.
sectiOn 6. MeMORy
a. Overview / Description
The PowerEdge M610 utilizes DDR3 memory providing a high performance, high-speed memory
interface capable of low latency response and high throughput. The PE M610 supports registered ECC
DDR3 DIMMs (RDIMM) or unbuffered ECC DDR3 DIMMs (UDIMM).
Key features of the PowerEdge M610 memory system include:
• Registered (RDIMM) and Unbuffered (UDIMM) ECC DDR3 technology
• Each channel carries 64 data and eight ECC bits
• Support for up to 96GB of RDIMM memory (with twelve 8GB RDIMMs)
• Support for up to 24GB of UDIMM memory (with twelve 2GB UDIMMs)
• Support for 1066/1333MHz single and dual-rank DIMMs
• Support for 1066MHz quad rank DIMMs Single DIMM configuration only with DIMM in socket A1
• Support ODT (On Die Termination) Clock gating (CKE) to conserve power when DIMMs are not
accessed
• DIMMs enter a low-power self-refresh mode
• I
2
C access to SPD EEPROM for access to RDIMM thermal sensors
• Single Bit Error Correction
• SDDC (Single Device Data Correction – x4 or x8 devices)
• Support for closed loop
• Thermal Management on RDIMMs and UDIMMs Multi Bit Error Detection Support for Memory
Optimized Mode
• Support for Advanced ECC mode
• Support for Memory Mirroring
• Support for Memory SparingDell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook
15
b. DiMMs supported
The DDR3 memory interface consists of three channels, with up to two RDIMMs or UDIMMs per
channel for single-/dual-rank and up to two RDIMMs per channel for quad rank. The interface uses
2GB, 4GB, or 8GB RDIMMs. 1GB, or 2GB UDIMMs are also supported. The memory mode is dependent
on how the memory is populated in the system:
Three channels per CPU populated identically:
• Typically, the system will be set to run in Memory Optimized (Independent Channel) mode in
this configuration. This mode offers the most DIMM population flexibility and system memory
capacity, but offers the least number of RAS (reliability, availability, service) features.
• All three channels must be populated identically.
• Users wanting memory sparing must also populate the DIMMs in this method, but one channel
is the spare and is not accessible as system memory until it is brought online to replace a failing
channel.
• The first two channels per CPU populated identically with the third channel unused
• Typically, two channels operate in Advanced ECC (Lockstep) mode with each other by
having the cache line split across both channels. This mode provides improved RAS
features (SDDC support for x8-based memory).
• For Memory Mirroring, two channels operate as mirrors of each other — writes go to
both channels and reads alternate between the two channels.
• One channel per CPU populated
• This is a simple memory optimized mode. No mirroring or sparing is supported.
The PowerEdge M610 memory interface supports memory demand and patrol scrubbing, single-bit
correction and multi-bit error detection. Correction of a x4 or x8 device failure is also possible with
SDDC in the Advanced ECC mode. Additionally, correction of a x4 device failure is possible in the
Memory Optimized mode. If DIMMs of different speeds are mixed, all channels will operate at the fastest
common frequency. RDIMMs and UDIMMs cannot be mixed.
• If memory mirroring is enabled, identical DIMMs must be installed in the same slots across both
channels.
• The third channel of each processor is unavailable for memory mirroring.
• The first DIMM slot in each channel is color-coded with white ejection tabs for ease
of installation.
Figure: Memory Locations for Poweredge M610
B1
B6
A6
A1Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook
16
Note: For QR mixed with a SR/DR DIMM, the QR needs to be in the white DIMM connector. There is no requirement in the order of SR and DR DIMMs.
NOTE: For Quad-Rank DIMMs mixed with single- or dual-rank DIMMs, the QR DIMM needs to be in the slot with the white ejection tabs (the first DIMM slot in each channel).
There is no requirement for the order of SR and DR DIMMs
Supported
Not Supported
• The DIMM sockets are placed 450 mils (11.43 mm) apart, center-to-center in order to provide
enough space for sufficient airflow to cool stacked DIMMs.
• The PowerEdge M610 memory system supports up to 12 DIMMs. DIMMs must be installed in each
channel starting with the DIMM farthest from the processor. Population order will be identified by
the silkscreen designator and the System Information Label (SIL) located on the chassis cover.
• Memory Optimized: {1, 2, 3}, {4, 5, 6}, {7, 8, 9}
• Advanced ECC or Mirrored: {2, 3}, {5, 6}, {8, 9}
• Quad Rank or UDIMM: {1, 2, 3}, {4, 5, 6}, {7, 8, 9}
c. speed
Memory Speed Limitations
The memory frequency is determined by a variety of inputs:
• Speed of the DIMMs
• Speed supported by the CPU
• Configuration of the DIMMs
The table below shows the memory populations and the maximum frequency achievable for that
configuration.
DiMM tyPe DiMM 0 DiMM 1 DiMM 2
nuMbeR
OF DiMMs
800 1066 1333
RDIMM
SR DR 2
DR DR 2
QR SR 2
QR DR 2
QR QR 2
SR SR SR 3
SR SR DR 3
SR DR DR 3
DR DR DR 3
DiMM tyPe DiMM 0 DiMM 1 DiMM 2
nuMbeR
OF DiMMs
800 1066 1333
UDIMM
SR 1
DR 1
SR SR 2
SR DR 2
DR DR 2
RDIMM
SR 1
DR 1
QR 1
SR SR 2Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook
17
NHM-EP Platform Memory Overview
• Platform capability (18 DIMMs):
– Up to 3 channels per CPU
– Up to 3 DIMMS per channel
• Memory Types Supported:
– DDR 1333, 1066, and 800
– Registered (RDIMM) and unbuffered (UDIMM)
– Single-rank (SR), dual-rank (DR), quad-rank (QR)
• System memory Speed (i.e. the speed at which the memory is
actually running) is set by BIOS depending on:
– CPU capability
– DIMM type(s) used (memory speed, U/RDIMM, SR/DR/QR)
– DIMM populated per channel
• All channels in a system will run at the fastest common frequency
1
2
3
NHM-EP NHM-EP
Up to 3
channels
per CPU
Up to 3
DIMMs per
Channel
1 2 3
Memory Population Scenarios
CPUs
• Maximum B/W:
– DDR3 1333 across 3 channels
– 1 DPC (6 DIMMs)
– Max capacity: 48 GB+
CPU
10.6 GB/s
10.6
10.6
CPU
E5550
and above
• Balanced Performance:
– DDR3 1066 across 3 channels
– Up to 2 DIMMs per Channel
(DPC) (12 DIMMs)
– Max capacity: 96 GB+
CPU
8.5 GB/s
8.5
8.5
CPU
E5520
and above
• Maximum capacity:
– DDR3 800 across 3 channels
– Up to 3 DPC (18 DIMMs total)
– Max capacity: 144 GB+
CPU
6.4 GB/s
6.4
6.4
CPU
All
NHM-EP
SKUs
• RAS capabilities:
CPU
Mirroring
Channel
0 & 1
mirror
each other
Channel
2 unused
CPU
Lockstep
Channel
0 & 1
operate in
lockstep
Channel
2 unusedDell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook
18
Performance that adapts to your software environment
Delivering Intelligent Performance
Next Generation Intel®
Microarchitecture
Threaded Applications
45nm Quad-Core Intel®
Xeon®
processors
Intel®
Hyper-Threading Technology Controller
Performance On Demand
Intel®
Turbo Boost Technology
Intel®
Intelligent Power Technology
Bandwidth Intensive
Intel®
QuickPath Technology
Integrated Memory Controller
sectiOn 7. chiPset
a. Overview / Description
The PowerEdge M610 planar incorporated the Intel 5520 chipset (code named Tylersburg) for I/O and
processor interfacing. Tylersburg is designed to support Intel's 5500 series processors (code named
Nehalem-EP), QPI interconnect, DDR3 memory technology, and PCI Express Generation 2. The
Tylersburg chipset consists of the Tylersburg-36D IOH and ICH9.
The Intel 5520 chipset (code named Tylersburg) I/O Hub (IOH)
The planar uses the The Intel
®
5520 chipset (code named Tylersburg) I/O Hub (IOH)-36D IOH to provide
a link between the 5500 series 2S processor (Nehalem EP) and I/O components. The main components
of the IOH consist of two full-width QuickPath Interconnect links (one to each processor), 36 lanes of
PCI Express Gen2, a x4 Direct Media Interface (DMI), and an integrated IOxAPIC.
IOH QuickPath Interconnect (QPI)
The QuickPath Architecture consists of serial point-to-point interconnects for the processors and the
IOH. The PowerEdge T610 has a total of three QuickPath Interconnect (QPI) links: one link connecting
the processors and links connecting both processors with the IOH. Each link consists of 20 lanes
(full-width) in each direction with a link speed of up to 6.4 GT/s. An additional lane is reserved for a
forwarded clock. Data is sent over the QPI links as packets.
The QuickPath Architecture implemented in the IOH and CPUs features four layers. The Physical layer
consists of the actual connection between components. It supports Polarity Inversion and Lane Reversal
for optimizing component placement and routing. The Link layer is responsible for flow control and the
reliable transmission of data. The Routing layer is responsible for the routing of QPI data packets. Finally,
the Protocol layer is responsible for high-level protocol communications, including the implementation of
a MESIF (Modify, Exclusive, Shared, Invalid, Forward) cache coherence protocol.
Intel Direct Media Interface (DMI)
The DMI (previously called the Enterprise Southbridge Interface) connects the Tylersburg IOH with the
Intel I/O Controller Hub (ICH). The DMI is equivalent to a x4 PCIe Gen1 link with a transfer rate of 1 Gb/s
in each direction.Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook
19
PCI Express Generation 2
PCI Express is a serial point-to-point interconnect for I/O devices. PCIe Gen2 doubles the signaling bit
rate of each lane from 2.5 Gb/s to 5 Gb/s. Each of the PCIe Gen2 ports are backwards-compatible with
Gen1 transfer rates.
In the Tylersburg-36D IOH, there are two x2 PCIe Gen2 ports (1Gb/s) and eight x4 PCIe Gen2 ports (2
Gb/s). The x2 ports can be combined as a x4 link; however, this x4 link cannot be combined with any of
the other x4 ports. Two neighboring x4 ports can be combined as a x8 link, and both resulting x8 links
can combine to form a x16 link.
Intel I/O Controller Hub 9 (ICH9)
ICH9 is a highly integrated I/O controller, supporting the following functions:
• Six x1 PCIe Gen1 ports, with the capability of combining ports 1-4 as a x4 link
• These ports are unused on the PowerEdge M610
• PCI Bus 32-bit Interface Rev 2.3 running at 33MHz
• Up to six Serial ATA (SATA) ports with transfer rates up to 300 MB/s
• The PowerEdge M610 features two SATA port for optional internal optical drive or
tape backup
• Six UHCI and two EHCI (High-Speed 2.0) USB host controllers, with up to twelve USB ports
• The PowerEdge M610 has eight external USB ports and two internal ports dedicated for
UIPS. Refer to the Whoville Hardware/BIOS Specification for the USB assignments for
each platform
• Power management interface (ACPI 3.0b compliant)
• Platform Environmental Control Interface (PECI)
• Intel Dynamic Power Mode Manager
• I/O interrupt controller
• SMBus 2.0 controller
• Low Pin Count (LPC) interface to Super I/O, Trusted Platform Module (TPM), and SuperVU
• Serial Peripheral Interface (SPI) support for up to two devices
• The PowerEdge M610’s BIOS is connected to the ICH using SPI
sectiOn 8. biOs
a. Overview / Description
The PowerEdge M610 BIOS is based on the Dell BIOS core, and supports the following features:
• Nehalem-EP 2S Support
• Simultaneous Multi-Threading (SMT) support
• CPU Turbo Mode support
• PCI 2.3 compliant
• Plug n’ Play 1.0a compliant
• MP (Multiprocessor) 1.4 compliant
• Boot from hard drive, external optical drive, iSCSI drive, USB key, and SD card
• ACPI support
• Direct Media Interface (DMI) support
• PXE and WOL support for on-board NICs
• Memory mirroring and spare bank support
• SETUP access through key at end of POST
• USB 2.0 (USB boot code is 1.1 compliant)
• F1/F2 error logging in CMOS
• Virtual KVM, CD, and floppy support
• Unified Server Configurator (UEFI 2.1) support
• Power management support including DBS, Power Inventory and multiple Power ProfilesDell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook
20
The PowerEdge M610 BIOS does not support the following:
• Embedded Diagnostics (embedded in MASER)
• BIOS language localization
• BIOS recovery after bad flash (but can be recovered from iDRAC6 Express)
b. i
2
c (inter-integrated circuit)
What is I
2
C? A simple bi-directional 2-wire bus for efficient inter-integrated circuit control. All I
2
C-bus
compatible devices incorporate an on-chip interface which allows them to communicate directly with
each other via the I
2
C-bus. This design concept solves the many interfacing problems encountered when
designing digital control circuits. These I
2
C devices perform communication functions between
intelligent control devices (e.g., microcontrollers), general-purpose circuits (e.g., LCD drivers, remote I/O
ports, memories) and application-oriented circuits.
sectiOn 9. eMbeDDeD nics/lOMs
a. Overview/Description
Embedded Gigabit Ethernet Controllers with TCP Offload Engine (TOE) support
One embedded dual-port Broadcom 5709C LAN controller is on the PowerEdge M610 planar as an independent
Gigabit Ethernet interface device. The following information details the features of the LAN devices.
• x4 PCI Express Gen2 capable interface
• The M610 operates this controller at Gen1 speed
• Integrated MAC and PHY 3072x18 byte context memory
• 64KB receive buffer
• TOE (TCP Offload Engine)
• iSCSI controller (enabled through an optional hardware key)
• RDMA controller (RNIC) (enabled post-RTS through an optional hardware key)
• NC-SI (Network Controller-Sideband Interface) connection for manageability
• Wake-On-LAN (WOL)
• PXE 2.0 remote boot
• iSCSI boot
• IPv4 and IPv6 support
• Bare metal deployment support
• ISCSI offload - Used for offloading iSCI traffic as an iSCSI accelerator/HBA
sectiOn 10. MeZZanine caRD slOts
a. Overview/Description
The PowerEdge M610 contains 2 PCIe x8 Gen 2 mezzanine card slots. Each card is a dual port.
Every M610 blade can support up to 4 I/O ports (2 from each of the 2 mezzanine cards) plus the
two integrated NIC/LOM ports. PLEASE NOTE: For space, the size of new mezzanine cards has been
reduced and in the M610 only ONE of some older size cards can fit. Fabric C can fit any card. Fabric B
can NOT fit: FC4 HBAs, Infiniband HCAs or Broadcom 5708 1Gb NICs. Mezzanine card options include:
• Emulex and QLogic dual-port 8Gb FC HBA
• Broadcom 5709 dual-port Gb Ethernet w/ TOE and iSCSI offload
• Supports IPv6 offloads, improved virtualization performance, enables
M610 to support 2 Ethernet mezzanine cards, and lowers power consumption
• Mellanox ConnectX dual-port Double Data Rate (DDR – 20Gbps) Infiniband HCA or
Quad Data Rate (QDR – 40Gbps) HCA
• Broadcom dual-port 10Gb Ethernet w/ TOE and iSCSI offloadDell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook
21
sectiOn 11. stORaGe
a. hard Drive Overview / Description
The PowerEdge M610 supports 2 2.5" hard drives. These drives can be either SATA, SAS or SSD.
Both RAID 0 and RAID 1 are supported as long as a RAID card is included.
Hard Disk Drive Carriers
Hard drives must use the new Dell drive carrier for 2.5" drives.
Empty Drive Bays
For the slots that are not occupied by drives, a carrier blank is provided to maintain proper cooling,
maintain a uniform appearance to the unit, and provide EMI shielding.
Diskless Configuration Support
The system supports diskless configuration with no storage controller installed in the system.
Hard Drive LED Indicators
Each disk drive carrier has two LED indicators visible from the front of the system. One is a green LED
for disk activity and the other is a bi-color (green/amber) LED for status information. The activity LED
is driven by the disk drive during normal operation. The bi-color LED is controlled by the SEP device on
the backplane. Both LEDs are used to indicate certain conditions under direction of a storage controller.
b. storage controllers
The PowerEdge M610 will support a variety of RAID cards
• A SATA controller comes standard and supports both the SATA drives and some SSD.
• CERC6 - The M610 supports this card with 128MB of RAID cache.Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook
22
sectiOn 12. viDeO
a. Overview / Description
The PowerEdge M610 Integrated Dell Remote Access Controller 6 (iDRAC6) incorporates an integrated
video subsystem, connected to the 32-bit PCI interface of the ICH9. This logic is based on the Matrox
G200 with 8MB of cache. The device only supports 2D graphics. The video device outputs are
multiplexed between the front and rear video ports. If a monitor is connected to the front video connector,
it will take precedence over the rear connection, thereby removing the display from the rear connection.
The PowerEdge M610 system supports the following 2D graphics video modes:
ResOlutiOn ReFResh Rate (hz) cOlOR DePth (bit)
640 x 480 60, 72, 75, 85 8, 16, 32
800 x 600 56, 60, 72, 75, 85 8, 16, 32
1024 x 768 60, 72, 75, 85 8, 16, 32
1152 x 864 75 8, 16, 32
1280 x 1024 60, 75, 85 8, 16
1280 x 1024 60 32 Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook
23
sectiOn 13. OPeRatinG systeMs
a. Overview / Description
The PowerEdge M610 supports Windows
®
, Linux
®
, and Solaris™ Operating Systems.
Windows
®
Support:
x86
OR
x64
installatiOn
FactORy
installatiOn
lOGO
ceRtiFicatiOn
scheDule
test/
valiDate
suPPORt
Windows®
Essential Business Server 2008
x64
Standard/
Premium
Yes
Windows
Hardware
Quality Labs -
Windows 2008
Shipping Yes Yes
Windows Server®
2008 (x64 includes Hyper-V™)
x64
Standard
Yes
Windows
Hardware
Quality Labs -
Windows 2008
Enterprise Shipping Yes Yes
Datacenter
Windows Server® 2008
x86
Standard
Yes
Windows
Hardware
Quality Labs -
Windows 2008
Shipping Yes Yes
Enterprise
Windows®
Web Server 2008
x86
and
x64
Web Yes
Windows
Hardware
Quality Labs -
Windows 2008
Shipping Yes Yes
Windows Server®
2008, SP2 (x64 includes Hyper-V™)
x64
Standard
Yes
Windows
Hardware
Quality Labs -
Windows 2008
Available in
August -
October
2009
Enterprise Yes Yes
Datacenter
Windows Server®
2008, SP2
x86
Standard
Yes
Windows
Hardware
Quality Labs -
Windows 2008
Available in
August -
October
2009
Yes Yes
Enterprise
Windows®
Web Server 2008, SP2
x86
and
x64
Web Yes
Windows
Hardware
Quality Labs -
Windows 2008
Available in
August -
October
2009
Yes YesDell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook
24
Red Hat®
Enterprise Linux 4.7
x86
and
x64
ES/AS
Available in
June 2009
N/A
Available in
June 2009
Yes Yes
Red Hat Enterprise Linux 5.2
x86
and
x64
Standard/AP Yes N/A Shipping Yes Yes
Red Hat Enterprise Linux 5.3
x86
and
x64
Standard/AP
Available in
June 2009
N/A
Available in
June 2009
Yes Yes
Novell®
SUSE®
Linux Enterprise Server 10 SP2
x64 Enterprise Yes N/A Shipping Yes Yes
Novell SUSE Linux Enterprise Server 11
x64 Enterprise
Available in
June 2009
N/A
Available in
June 2009
Yes Yes
Solaris™ 10 05/09
x64 Enterprise Drop in the box N/A
Available in
June 2009
Yes Yes
Linux support:
Windows Server®
2008, R2, (x64 includes Hyper-V™)
x64
Standard
Yes
Windows
Hardware
Quality Labs -
Windows 2008
Release 2
Available in
November
2009 -
January
2010
Enterprise Yes Yes
Datacenter
x86
OR
x64
installatiOn
FactORy
installatiOn
lOGO
ceRtiFicatiOn
scheDule
test/
valiDate
suPPORtDell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook
25
sectiOn 15. systeMs ManaGeMent
a. Overview / Description
Dell is focused on delivering open, flexible, and integrated solutions the help our customers reduce the
complexity of managing disparate IT assets. We build comprehensive IT management solutions.
Combining Dell PowerEdge Servers with a wide selection of Dell-developed management solutions, we
provide customers choice and flexibility – so you can simplify and save in environments of any size.
To help you meet your server performance demands, Dell offers Dell OpenManage™ systems
management solutions for:
• Deployment of one or many servers from a single console
• Monitoring of server and storage health and maintenance
• Update of system, operating system, and application software
We offer IT management solutions for organizations of all sizes – priced right, sized right, and
supported right.
b. server Management
A Dell Systems Management and Documentation DVD and a Dell Management Console DVD are included
with the product. ISO images are also available. The following sections briefly describe the content.
Dell Systems Build and Update Utility: Dell Systems Build and Update Utility assists in OS install and
pre-OS hardware configuration and updates.
OpenManage Server Administrator: The OpenManage Server Administrator (OMSA) tool provides a
comprehensive, one-to-one systems management solution, designed for system administrators to
manage systems locally and remotely on a network. OMSA allows system administrators to focus on
managing their entire network by providing comprehensive one-to-one systems management.
Management Console: Our legacy IT Assistant console is also included, as well as tools to allow access
to our remote management products. These tools include: Remote Access Service, for iDRAC, and the
BMC Management Utility.
Active Directory Snap-in Utility: The Active Directory Snap-in Utility provides an extension snap-in to
the Microsoft Active Directory. This allows you to manage Dell specific Active Directory objects. The
Dell-specific schema class definitions and their installation are also included on the DVD.
Dell Systems Service Diagnostics Tools: Dell Systems Service and Diagnostics tools deliver the latest
Dell optimized drivers, utilities, and operating system-based diagnostics that you can use to update
your system.
eDocs: The section includes Acrobat files for PowerEdge systems, storage peripheral and
OpenManage software.
sectiOn 14. viRtualiZatiOn
Supported embedded hypervisors:
• Microsoft
®
Windows Server
®
2008 Hyper-V™
• VMware
®
ESXi Version 4.0 and 3.5 update 4
• Citrix
®
XenServer™
5.0 with Hotfix 1 or laterDell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook
26
Dell Management Console DVD: The Dell Management Console is a Web-based systems management
software that enables you to discover and inventory devices on your network. It also provides advanced
functions, such as health and performance monitoring of networked devices and patch management
capabilities for Dell systems.
Server Update Utility: In addition to the Systems Management Tools and Documentation and Dell
Management Console DVDs, customers have the option to obtain Server Update Utility DVD. This
DVD has an inventory tool for managing updates to firmware, BIOS and drivers for either Linux or
Windows varieties.
c. embedded server Management
The PowerEdge M610 implements circuitry for the next generation of Embedded Server Management. It
is Intelligent Platform Management Interface (IPMI) v2.0 compliant. The iDRAC6 (Integrated Dell Remote
Access Controller) is responsible for acting as an interface between the host system and its management
software and the periphery devices. These periphery devices consist of the PSUs, the storage backplane,
integrated SAS HBA or PERC 6/i and control panel with semi-intelligent display.
The iDRAC6 provides features for managing the server remotely or in data center lights-out
environments.
Advanced iDRAC features require the installation of the iDRAC6 Enterprise card.
I. Unmanaged Persistent Storage
The unmanaged persistent storage consists of two ports:
• one located on the control panel board
• one located on the Internal SD Module (formerly UIPS).
The port on the control panel is for an optional USB key and is located inside the chassis. Some of the
possible applications of the USB key are:
• User custom boot and pre-boot OS for ease of deployment or diskless environments
• USB license keys for software applications like eToken™ or Sentinel Hardware Keys
• Storage of custom logs or scratch pad for portable user-defined information (not hot-pluggable)
The Internal SD Module is dedicated for an SD Flash Card with embedded Hypervisor for virtualization.
The SD Flash Card contains a bootable OS image for virtualized platforms.Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook
27
II. Lifecycle Controller / Unified Server Configurator
Embedded management is comprised of several pieces which are very interdependent.
• Lifecycle Controller
• Unified Server Configurator
• iDRAC6
• vFLASH
Lifecycle controller is the hardware component that powers the embedded management features. It is
integrated and tamperproof storage for system-management tools and enablement utilities (firmware,
drivers, etc.). It is flash partitioned to support multiple, future use cases
Dell Unified Server Configurator is a 1:1 user interface exposing utilities from Lifecycle Controller. Customers
will use this interface to configure hardware, update server, run diagnostics, or deploy the operating
system. This utility resides on Lifecycle Controller. To access the Unified Server Configurator, press
key within 10 seconds of the Dell logo display during the system boot process. Current functionality
enabled by the Unified Server Configurator includes:
FeatuRe DescRiPtiOn
Faster O/S
Installation
Drivers and the installation utility are embedded on system, so no need to
scour DELL.COM
Faster System Updates
Integration with Dell support automatically directed to latest versions of
the Unified Server Configurator
More Comprehensive
Diagnostics
Diagnostic utilities are embedded on system
Simplified Hardware
Configuration
Detects RAID controller and allows user to configure virtual disk and
choose virtual disk as boot device, eliminating the need to launch a
separate utility
III. iDRAC6 Express/Enterprise
For the M610, all features of both the iDRAC6 Express and Enterprise are included with each server. The
iDRAC6 is a managed persistent storage space for server provisioning data and consists of 1GB flash and
VFlash. VFlash offers the hot-plug portability and increased storage capacity benefits of SD while still
being managed by the system. iDRAC6 is currently partitioned to support the following applications:
• Unified Server Configurator Browser and System Services Module (SSM) (25MB): The Unified
Server Configurator browser provides a consistent graphical user interface for bare metal
deployment and is ideal for 1-to-1 deployment. The SSM supports automatic 1-to-N deployment
• Service Diagnostics (15MB): Formerly on the hard drive as the Utility Partition, this is a bootable
FAT16 partition for Service Diagnostics
• Deployment OS Embedded Linux (100MB): Storage space to hold embedded Linux
• Deployment OS WinPE (200MB): Storage space to hold Windows Preinstallation Environment
• Driver Store (150MB): Holds all files required for OS deployment
• iDRAC6 firmware (120MB): Holds the two most recent versions of iDRAC6 firmware
• Firmware Images (160MB): Holds the two most recent versions of BIOS, RAID, embedded
NIC, power supplies, and hard drive firmware. This partition also holds the BIOS and option
ROM configuration data
• Life Cycle Log (2MB): Stores initial factory configuration as well as all detectable hardware
and firmware changes to the server since its deployment. The Life Cycle Log is stored on the
BMC SPI flash
• RJ-45 Management 10/100Mbps Ethernet portDell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook
28
• VFlash SD card connector - Launches with limited functionality but designed
for future expansion
• Other iDRAC6 features:
• Remote virtual floppy / CD / disk (with super floppy support)
• Graphics console redirection (also called remote virtual KVM-Keyboard / Video / Mouse)
(For M Series part of the M1000e)
• Virtual flash (requires VFlash card)
• Rip and replace
• RACADM Command Line Interface
Approximately 20% of the Flash space is reserved for wear leveling on the NAND Flash. Wear leveling is a
method designed to extend the life of the NAND Flash by balancing the use cycles on the Flash’s blocks.
For more information on iDRAC6 Express/Enterprise features see the table below.
FeatuRe bMc
iDRac6
enteRPRise
vFlash
MeDia
Interface and Standards Support
IPMI 2.0 4 4 4
Web-based GUI 4 4
SNMP 4 4
WSMAN 4 4
SMASH-CLP 4 4
Racadm command-line 4 4
Conductivity
Shared/Failover Network Modes 4 4 4
IPv4 4 4 4
VLAN tagging 4 4 4
IPv6 4 4
Dynamic DNS 4 4
Dedicated NIC 4 4
Security & Authentication
Role-based Authority 4 4 4
Local Users 4 4 4
Active Directory 4 4
SSL Encryption 4 4
Remote Management & Remediation
Remote Firmware Update 4
1
4 4
Server power control 4
1
4 4 Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook
29
FeatuRe bMc
iDRac6
enteRPRise
vFlash
MeDia
Virtual console sharing 4 4
Virtual flash 4
Monitoring
Sensor Monitoring and Alerting 4
1
4 4
Real-time Power Monitoring 4 4
Real-time Power Graphing 4 4
Historical Power Counters 4 4
Logging Features
System Event Log 4 4 4
RAC Log 4 4
Trace Log 4 4
FeatuRe bMc
iDRac6
enteRPRise
vFlash
MeDia
Serial-over-LAN (with proxy) 4 4 4
Serial-over-LAN (no proxy) 4 4
Power capping 4 4
Last crash screen capture 4 4
Boot capture 4 4
Serial-over-LAN 4 4
Virtual media 4 4
Virtual console 4 4
sectiOn 16. PeRiPheRals
a. usb peripherals
The PowerEdge M610 supports the following USB devices with its 2 externally accessible USB ports:
• DVD (bootable; requires two USB ports)
• USB Key (bootable)
• Keyboard (only one USB keyboard is supported)
• Mouse (only one USB mouse is supported
sectiOn 17. DOcuMentatiOn
a. Overview, Description, and list
PowerEdge M610 and other 11G systems use the new Enterprise documentation set. The following is a
summary of some of the documents slated for the M610 product. For the complete list of documents,
including language requirements and delivery scheduling, refer to the Documentation Matrix and the
Documentation Milestones in the InfoDev Functional Publications Plan.Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook
30
• Getting Started Guide: This guide provides initial setup steps, a list of key system features, and
technical specifications. This document is required for certain worldwide regulatory submittals.
This guide is printed and shipped with the system, and is also available in PDF format on the
Dell support site.
• Hardware Owner’s Manual: This document provides troubleshooting and remove/replace
procedures, as well as information on the System Setup program, system messages, codes,
and indicators. This document is provided to customers in HTML and PDF format at the Dell
support site.
• System Information Label: The system information label documents the system board layout
and system jumper settings and is located on the system cover. Text is minimized due to space
limitations and translation considerations. The label size is standardized across platforms.
• Information Update: This is a PDF document that provides information on late changes and
issues having significant customer impact which were discovered after document signoff.
• General System Information Placemat: This is a paper document that is provided with every
system. The document provides general information about the system, including software
license agreement information and the location of the service tag.
• Rack Placemat: This is a paper document that is provided with the rack kits. The document
provides an overview of procedures for setting up the rack.
sectiOn 18. PackaGinG OPtiOns
The PowerEdge M610 can ship in three ways:
1. Integrated into the M1000e chassis in one large box
2. In a multi-pack box holding up to eight single-slot blades
3. As a single server in one box
Technical Guide
1-socket 1U rack
server providing
the features you
need without a
lot of the
unnecessary
extras.
Dell PowerEdge R210 Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 2
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changes without further notice to any products herein. The content provided is as is
and without express or implied warranties of any kind.
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®
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of its subsidiaries, and may be registered in the United States Patent and Trademark
Office and in other countries. ENERGY STAR is a registered trademark of the
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®
or Simpana
®
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Initial Release April 2010Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 3
Table of Contents
1 Product Comparison........................................................................... 7
2 New Technologies ........................................................................... 11
2.1 Overview................................................................................ 11
2.2 Detailed Information.................................................................. 11
2.2.1 System Management ............................................................ 11
2.2.2 Software RAID.................................................................... 11
2.2.3 eSATA.............................................................................. 13
3 System Overview ............................................................................ 14
4 Mechanical.................................................................................... 16
4.1 Chassis Description.................................................................... 16
4.2 Dimensions and Weight............................................................... 16
4.3 Front Panel View and Features...................................................... 17
4.4 Back Panel View and Features ...................................................... 18
4.5 Power Supply Indicators .............................................................. 18
4.5.1 Power Button LED ............................................................... 18
4.5.2 System Status/ID LED ........................................................... 18
4.6 NIC Indicators .......................................................................... 18
4.7 Side View ............................................................................... 19
4.8 Internal Chassis View ................................................................. 20
4.9 Rails ..................................................................................... 21
4.10 Fans...................................................................................... 22
4.11 Control Panel LED ..................................................................... 22
4.12 Security ................................................................................. 22
4.12.1 Top Cover Lock Mechanism .................................................... 22
4.12.2 Bezel............................................................................... 22
4.12.3 Trusted Platform Module (TPM)............................................... 22
4.12.4 Power Switch Security .......................................................... 23
4.12.5 Intrusion Alert.................................................................... 23
4.12.6 Secure Mode...................................................................... 24
4.13 USB Ports ............................................................................... 24
4.14 Battery .................................................................................. 24
4.15 Field Replaceable Units (FRU)....................................................... 25
4.16 User Accessible Jumpers, Sockets, and Connectors ............................. 25
5 Power, Thermal, Acoustic ................................................................. 26
5.1 Power Supplies......................................................................... 26
5.2 Power Supply Connectors on the Planar........................................... 26
5.3 Environmental Specifications........................................................ 27
5.3.1 Temperature ..................................................................... 27
5.3.2 Relative Humidity ............................................................... 27
5.3.3 Maximum Vibration.............................................................. 27
5.3.4 Maximum Shock.................................................................. 27
5.3.5 Altitude ........................................................................... 27
5.3.6 Airborne Contaminant Level................................................... 27
5.4 Power Supply Unit (PSU) Specifications............................................ 28
5.5 ENERGY STAR
®
Compliance .......................................................... 28
5.6 Thermal ................................................................................. 28Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 4
5.7 Acoustics ................................................................................ 29
6 Processors .................................................................................... 31
6.1 Overview................................................................................ 31
6.2 Supported Processors ................................................................. 31
6.3 Processor Configurations ............................................................. 31
7 Memory........................................................................................ 32
7.1 Overview................................................................................ 32
7.2 DIMMs Supported ...................................................................... 32
7.3 Slots/Risers ............................................................................. 33
7.4 Speed.................................................................................... 33
7.5 Sparing .................................................................................. 33
7.6 Mirroring ................................................................................ 33
7.7 RAID...................................................................................... 33
8 Chipset ........................................................................................ 34
8.1 Overview................................................................................ 34
8.2 Direct Media Interface................................................................ 34
8.3 PCI Express Interface ................................................................. 34
8.4 SATA Interface ......................................................................... 34
8.5 AHCI ..................................................................................... 34
8.6 PCI Interface ........................................................................... 34
8.7 Low Pin Count (LPC) Interface ...................................................... 35
8.8 Serial Peripheral Interface (SPI) .................................................... 35
8.9 Compatibility Module ................................................................. 35
8.10 Advanced Programmable Interrupt Controller (APIC) ........................... 35
8.11 USB Interface........................................................................... 35
8.12 Real-Time Clock (RTC)................................................................ 36
8.13 GPIO ..................................................................................... 36
8.14 Enhanced Power Management....................................................... 36
8.15 System Management Features ....................................................... 36
8.15.1 TCO Timer ........................................................................ 36
8.15.2 Processor Present Indicator.................................................... 36
8.15.3 Error Code Correction (ECC) Reporting ...................................... 36
8.15.4 Function Disable ................................................................. 37
8.16 System Management Bus (SMBus 2.0) .............................................. 37
8.17 Intel Anti-Theft Technology ......................................................... 37
8.18 Intel Virtualization Technology for Directed I/O................................. 37
8.19 JTAG Boundary-Scan .................................................................. 38
9 BIOS............................................................................................ 39
9.1 Overview................................................................................ 39
9.2 ACPI...................................................................................... 40
9.3 Power Management Modes ........................................................... 40
9.3.1 Dell Active Power Controller .................................................. 40
9.3.2 Power Saving BIOS Setting (OS Control) ..................................... 41
9.3.3 Maximum Performance ......................................................... 41
10 I/O Slots....................................................................................... 43
10.1 Overview................................................................................ 43
10.2 PCI Devices ............................................................................. 44
10.3 Boot Order.............................................................................. 47
10.4 NICs ...................................................................................... 47Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 5
11 Storage ........................................................................................ 48
11.1 Overview................................................................................ 48
11.2 Drives.................................................................................... 48
11.3 RAID Configurations ................................................................... 49
11.4 Optical Disk Drive (ODD) ............................................................. 49
11.5 Tape Drives ............................................................................. 50
12 Video and Audio ............................................................................. 51
12.1 Video .................................................................................... 51
12.2 Audio .................................................................................... 51
13 Rack Information ............................................................................ 52
13.1 Overview................................................................................ 52
13.2 Rails ..................................................................................... 52
13.3 Cable Management Arm (CMA) ...................................................... 52
14 Operating Systems .......................................................................... 53
15 Virtualization................................................................................. 55
16 Systems Management ....................................................................... 56
16.1 Overview................................................................................ 56
16.2 Server Management ................................................................... 56
16.3 Embedded Server Management ..................................................... 57
16.4 Lifecycle Controller and Unified Server Configurator ........................... 57
16.5 iDRAC6 Express ........................................................................ 58
16.6 iDRAC6 Enterprise ..................................................................... 58
17 Peripherals ................................................................................... 61
17.1 USB....................................................................................... 61
17.2 USB Device.............................................................................. 61
17.3 External Storage ....................................................................... 62
18 Packaging Options ........................................................................... 62
Tables
Table 1. Comparison of PowerEdge Server Features ......................................8
Table 2. Comparison Overview PERC S100 and S300..................................... 12
Table 3. eSATA Modes ........................................................................ 13
Table 4. Product Feature Summary ........................................................ 14
Table 5. Overall Dimensions and Weight .................................................. 16
Table 6. Specific Measurements ............................................................ 16
Table 7. TPM Pin Signals ..................................................................... 23
Table 8. Power Supply 24 Pins and Signals ................................................ 26
Table 9. Power Supply 4 Pins and Signals ................................................. 26
Table 10. PSU Specifications.................................................................. 28
Table 11. Acoustical Specifications .......................................................... 29
Table 12. Processor Information ............................................................. 31
Table 13. Supported Processor Configurations............................................. 32
Table 14. Wake Up Events and States ....................................................... 40
Table 15. Summary of R210 Power Management Features ............................... 41
Table 16. Power Profiles that R210 BIOS will Expose in BIOS Setup .................... 42Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 6
Table 17. I/O Slot Information ............................................................... 45
Table 18. PCI Card Dimensions ............................................................... 46
Table 19. Bandwidth, Quantities, and Priorities........................................... 46
Table 20. Available Drives..................................................................... 48
Table 21. RAID Configurations ................................................................ 49
Table 22. Supported Tape Drives............................................................. 50
Table 23. PowerEdge R210 Rail Information ............................................... 52
Table 24. Supported Microsoft Operating Systems ........................................ 53
Table 25. Supported Linux Operating Systems ............................................. 54
Table 26. Supported Virtualization OS ...................................................... 55
Table 27. Unified Server Configurator Features and Description ....................... 58
Table 28. Features List for BMC, iDRAC6, and vFlash..................................... 59
Table 29. USB Controller Priorities .......................................................... 61
Table 30. External Storage .................................................................... 62
Table 31. AMF Single Pack Dimensions and Weights ...................................... 63
Table 32. EMF Single Pack Dimensions and Weights ...................................... 63
Table 33. PowerEdge R210 Volatility ........................................................ 66
Table 34. Volatility: Data Writing and Purpose ............................................ 68
Table 35. Methodology for Data Input to Memory ......................................... 69
Table 36. Methodology for Memory Protection and Clearing ............................ 71
Figures
Figure 1. Server Dimensions .................................................................. 17
Figure 2. Front Panel View ................................................................... 17
Figure 3. Back Panel View .................................................................... 18
Figure 4. Power Button LED .................................................................. 18
Figure 5. Side View ............................................................................ 19
Figure 6. Internal Chassis View .............................................................. 20
Figure 7. R210 Static Rails .................................................................... 21
Figure 8. R210 Mounted In Four-Post Square-Hole Rack ................................. 21
Figure 9. System Fans ......................................................................... 22
Figure 10. Intrusion Switch.................................................................. 23
Figure 11. Internal USB Ports ............................................................... 24
Figure 12. Battery on Motherboard ........................................................ 25
Figure 13. PCIe x16 Riser Card ............................................................. 43
Figure 14. SAS 6/iR Adapter Card Installed............................................... 44
Figure 15. Rack Adjustability Range....................................................... 52
Figure 16. Packaging ......................................................................... 64Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 7
1 Product Comparison
Dell aims to add value to your business by including the features you need without a lot of the
unnecessary extras. Our goal is to deliver value through tailored solutions based on industry
standards, as well as purposeful, innovative design of our servers.
The Dell™ PowerEdge™ R210 was developed with a purposeful design, energy-optimized
technology, simplified systems management, and the flexibility that make it a great first rack
server for the small business or as a specialized application server or edge server for larger
corporations. Dell’s entry 1-socket 1U rack server, the PowerEdge R210, offers value, the
performance of Intel
®
Xeon
®
3400 series processors, DDR3 memory, eSATA external storage
expandability, and enterprise-class manageability in an ultra-compact chassis.
Purposeful Design: The PowerEdge R210 follows the 11th generation PowerEdge portfolio
specifications and features the same system design commonality and reliability true to the
entire portfolio. All 11th generation PowerEdge servers are built to make the user experience
easier. We put all external ports, power supplies, and LED lights in the same location for
familiar experience as well as easy installation and deployment.
Robust, metal hard drive carriers and organized cabling are designed to help improve
component access and airflow across the server. The PowerEdge R210’s design also provides a
LED display positioned on the front of the server for ease of monitoring and troubleshooting
condition of the server. It was designed to meet the needs of many IT environments with a
short 15.5 inch chassis to allow for flexible deployment almost anywhere, including spaceconstrained environments.
Energy Efficiency: The PowerEdge R210 incorporates Energy Smart design using a low 250 watt
power supply, low-flow fans and logical component layout of the internal components which
aids with airflow direction, helping to keep the server cool and reduce noise as much as
possible. The result is a server with the smallest power footprint within the 11th generation
PowerEdge server portfolio.
Simplified System Management: With the optional advanced embedded systems management
capabilities of Lifecycle Controller, Dell brings comprehensive enterprise class manageability
into the 1-socket space. Lifecycle Controller is delivered as part of the optional iDRAC Express
or iDRAC Enterprise in the PowerEdge R210. The Lifecycle Controller helps to simplify
administrator tasks by performing a comprehensive set of provisioning functions such as system
deployment, system updates, hardware configuration and diagnostics from a single intuitive
interface called Unified Server Configurator (USC) in a pre-OS environment. This helps
eliminate the need to use and maintain multiple pieces of disparate CD/DVD media.
Also part of the Dell OpenManage™ portfolio is the Dell Management Console which is included
with every Dell server and provides IT administrators with a consolidated console view of their
IT infrastructure.
Built with cost-effective RAID options to further protect your valuable data, new eSATA
external storage connectivity options, and the latest Intel
®
Xeon
®
processor technology, the
PowerEdge R210 is an ideal entry 1 socket 1U rack for small businesses and larger offices
needing flexibility and manageability in a very small chassis.Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 8
Table 1. Comparison of PowerEdge Server Features
Feature R210 R200
(Predecessors)
R310
(Next level up)
Processor Quad-core Intel
®
Xeon
®
processor 3400
series
Dual-core Intel
®
Celeron
®
G1101
Dual-core Intel
®
Pentium
®
G6950
Dual-core Intel
®
Core
i3 530
Dual-core Intel
®
Core
i3 540 processors
Single Quad-Core
Intel
®
Xeon
®
3300
series
Single Dual-Core
Intel
®
Xeon
®
E3100
series
Single Quad-Core
Intel
®
Xeon
®
3200
series
Single Dual-Core
Intel
®
Xeon
®
3000
series
Single Intel
®
Core
TM
2
Duo
®
E4000 series
Single Intel
®
Core
TM
2
Duo
®
E7000 series
Single Intel
®
Pentium
®
Dual-Core E2000
series
Single Intel
®
Celeron
®
E1000 and 400 series
Quad-core Intel
®
Xeon
®
processor 3400
series
Dual-core Intel
®
Celeron
®
G1101
Dual-core Intel
®
Pentium
®
G6950
Dual-core Intel
®
Core
i3 530
Dual-core Intel
®
Core
i3 540 processors
Front Side Bus DMI 1333MHz DMI @2.5 Gb/s
# Processors 1 1 1
# Cores Dual or Quad Dual or Quad Dual or Quad
L2/L3 Cache 4MB or 8MB 512K~6M Intel
®
Xeon
®
: 8M
DT proc: 4, 3 or 2M
Chipset Intel
®
3420 chipset Intel
®
3210
chipset+ICH9R
Intel
®
3420 chipset
DIMMs 4 DDR3
Unbuffered w/ECC
1333/1066 MHz
4 DDR2
Unbuffered w/ECC
800/ 667MHz
6 DDR3
Unbuffered w/ECC or
Registered w/ECC
1333/1066MHz
Min/Max RAM 1GB/16GB 512MB/8GB 1GB/32GB
HD Bays 2 x 3.5” or
2 x 2.5”
2 x 3.5” 4 x 3.5”
Optional Hot-Swap
Support 2.5" HDDs via
Hot-Swap tray
HD Types Default SATA.
Optional SAS and SSD
via add-in controller
Default SATA.
Optional SAS via addin controller
Default SATA.
Optional SAS and SSD
via add-in controller
Ext Drive Bay(s) 1 for slim ODD 1 for slim ODD 1 for slim ODDDell
PowerEdge R210 Technical Guide 9
Feature R210 R200
(Predecessors)
R310
(Next level up)
Embedded HD
Controller
Chipset based SATA Chipset based SATA Chipset based SATA
Optional Storage
Controller
NON-RAID:
SAS 5/E
LSI 2032 (For TBU
only)
RAID:
SAS 6/iR Adapter
PERC S100
PERC S300
PERC H200 PERC 6/E
PERC H800
NON-RAID:
SAS 5/E
LSI 2032 (For TBU
only)
RAID:
SAS 6/iR Adapter
PERC 6/E
NON-RAID:
SAS HBA LSI 2032 (For
TBU only), PERC H800
RAID:
SAS 6/iR Modular
PERC H200 (6Gb/s)
PERC H700 (6Gb/s)
with 512MB
PERC H700 (6Gb/s)
NV DRAM with 512MB
or 1G
PERC S100 (software
based)
PERC S300 Modular
(software based)
Availability ECC Memory, ADD-in
RAID, TPM/CTPM
ECC memory, Add-in
RAID, toolless
chassis
Hot-swap HDD;
Redundant PSU;
Quad-pack LED
diagnostic/LCD with
Hot-swap HDD
chassis
;ECC Memory
Server Mgt. BMC, IPMI 2.0
compliant; Full Dell™
OpenManage™ suite
Optional; iDRAC6
Express, iDRAC6
Enterprise, vFlash
DRAC4
Full Dell™
OpenManage™ suite
BMC, IPMI 2.0
compliant; Full Dell™
OpenManage™ suite
Optional; iDRAC6
Express, iDRAC6
Enterprise, vFlash
I/O Slots 1 x PCIe x16 (True
x16, Gen2); full
height, half length
Support x16
bandwidth card under
25W
Riser 1: One PCIex 8,
one PCIe x4 (w/ x8
connector)
Riser 2: One PCI-X
64/133 and one PCIe
x8
Riser 1: PCIe x16 (x8
routing), Full Height/
Half Length, Gen 2
Riser 2: PCIe x8 (x8
routing), Full Height /
Half Length, Gen 2
2 PCIe G2 slots:
Slot 1: PCIe x16 (x8 Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 10
Feature R210 R200
(Predecessors)
R310
(Next level up)
RAID See Optional Storage
Controller row above
See Optional Storage
Controller row above
See Optional Storage
Controller row above
NIC/LOM 2x GbE LOM w/o TOE
Optional: various NIC
available
2x GbE LOM
Optional: various NIC
available
2x GbE LOM
Optional: various NIC
available
USB 2 front/2 rear/2
internal
2 front/2 rear 2 front/2 rear/2
internal
Power Supplies Non-redundant, 250W
(80+ Bronze)
Auto Ranging
(100V~240V)
Non-redundant, 345W Non-redundant, 350W
(80+ Bronze)
Optional redundant,
400W (80+ Silver)
Auto Ranging
(100V~240V)
Fans Non-redundant, nonhot swappable
Non-redundant, nonhot swappable
Non-redundant, nonhot swappable
Form Factor 1U rack 1U rack 1U rack
Dimensions (HxWxD) 42.6 x 431 x 393.7
(mm) (w/o ear and
bezel)
1.67” x 17.1” x 15.5”
42.67 x 447.0 x 546.1
(mm) (w/o ear and
bezel)
1.68” x 17.6” x 21.5”
42.4 x 434.0 x 610
(mm) ( w/o bezel)
1.67” x 17.10” x
24.00”
Weight Max. 17.76 lbs
(8.058 Kg)
Max. 28.7 lbs
(13.01 Kg)
Max. 33.02 lbs
(15 Kg)Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 11
2 New Technologies
2.1 Overview
A number of new technologies are used in the PowerEdge R210, including:
• iDRAC6 (new Dell server remote management controller)
• Software RAID PERC S100 and PERC S300
• E-SATA connector
2.2 Detailed Information
2.2.1 System Management
The PowerEdge R210 supports iDRAC6 Express and Enterprise for advanced manageability. For
more information on iDRAC 6 options, please see Section 16, Systems Management.
2.2.2 Software RAID
Dell PowerEdge RAID controller portfolio now offers Enterprise Software RAID in the
PERC S100 and PERC S300 options. PERC S100 and S300 are supported in PowerEdge
11th generation value-based servers.
Software RAID code uses the CPU of the computer system to execute the RAID tasks
including leveraging the CPUs (calculating power as well as sharing memory), internal
bus resources, operating system, and all associated applications. Software-based RAID
uses drives which are attached to the computer system via a built-in I/O interface or a
processor-less host bus adapter (HBA). The RAID function becomes active as soon as
the operating system has loaded the RAID driver software.
Previous generations of PERC controllers have been based on Hardware RAID
technology, the PERC S100 and PERC S300 are based on Software RAID technology. The
software based RAID options provide a cost effective entry-level RAID. Both the
PERCS100 and S300 versions offer similar RAID level support, including RAID 0, 1, 5, 10.
In the case of the PERC S100, it offers a minimal RAID option where the I/O Controller
Hub (ICH) chipset of the motherboard enables a SATA RAID option. There is no new
hardware involved. The PERC S100 controller solution supports up to 4 cabled SATA
Hard Disk Drives (HDD) or Solid State Disk (SSD) drives and is ideal for SMB usage
scenarios.
For the PERC S300, the hardware component of the controller is based on the Dell SAS
HBA (leveraging SAS 6/iR) and allows for both SAS and SATA connectivity. PERC S300
controller solution supports up to 8 cabled or hot plug SAS/SATA Hard Disk Drives
(HDDs). Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 12
Table 2. Comparison Overview PERC S100 and S300
Feature/Spec S100 S300
Interface 3Gb SATA
(SATA II)
3Gb SAS/SATA
(SAS 1.1)
I/O Controller Intel
®
ICH10R Dell 3Gb/s SAS Adapter
(2 internal connectors with x4
SAS ports)
System
Communication
Integrated PCIe Lanes
Cache Memory N/A N/A
Battery-backed cache No No
Max Number of
Physical Drives
4 8
HDD Support SATA
(Cabled)
SAS & SATA
(Cabled or hot plug)
SSD Support SATA
(Cabled)
Not Supported
SED Support Not Supported Not Supported
RAID Levels 0, 1, 5, 10 0, 1, 5, 10
Non-RAID Volumes Yes Yes
Max Number of
Virtual Disks per
Controller
8 8
Global Hotspare
Support
Yes Yes
Operating System
Support
(Windows Server
Only)
Microsoft
®
Windows Server
®
2003 R2 SP2, 32/64-bit,
Standard & Enterprise
Editions*
Microsoft
®
Windows Server
®
2003 R2 SP2 32-bit Web
Edition
Microsoft
®
Windows Server
®
2008 SP2, 32/64-bit, Standard
& Enterprise Editions
Microsoft
®
Windows Server
®
2008 R2, 64-bit, Web,
Standard, and Enterprise
Editions
Microsoft
®
Windows Server
®
2003
R2 SP2, 32/64-bit, Standard &
Enterprise Editions*
Microsoft
®
Windows Server
®
2003
R2 SP2 32-bit Web Edition
Microsoft
®
Windows Server
®
2008
SP2, 32/64-bit, Standard &
Enterprise Editions
Microsoft
®
Windows Server
®
2008
R2, 64-bit, Web, Standard, and
Enterprise Editions
Virtualization
Support
Not Supported Not Supported
Storage Management OpenManage™ 6.2 or later OpenManage 6.2™ or later
Note: Microsoft Windows Server 2003 R2 is supported with Service Pack 2. For the most Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 13
up-to-date information, see the Operating System Support Matrix for Dell PowerEdge
Systems on Dell.com.
2.2.3 eSATA
External Serial Advanced Technology Attachment (eSATA) serves as an external
interface for SATA technologies. For customers who want fast (up to 1.5Gbit/s), easyto-use external storage that has advanced features such as S.M.A.R.T. (SelfMonitoring, Analysis, and Reporting Technology) protection, eSATA may be a good
choice.
eSATA devices are not bootable when BIOS is set to RAID mode and are not supported
as a part of Virtual Disks when in RAID mode for S100.
To operate eSATA devices in the Red Hat
®
Enterprise Linux
®
4.8 environment, the BIOS
mode must be manually switched from default (AHCI mode) to ATA mode.
Table 3. eSATA Modes
Mode Bootable Hot-Pluggable Restrictions
ATA mode Yes No
AHCI mode Yes Yes RHEL 4.8 is not supported.
RAID mode (S100
enabled)
No No Linux and Virtualization OS are not
supported Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 14
3 System Overview
Table 4. Product Feature Summary
Feature Product Description
Form Factor Rack
Processors Quad-core Intel
®
Xeon
®
3400 series processors
Dual-core Intel
®
Celeron
®
G1101
Dual-core Intel
®
Pentium
®
G6950
Dual-core Intel
®
Core™ i3 530
Dual-core Intel
®
Core™ i3 540 processors
Processor Sockets 1
Front Side Bus or
HyperTransport
DMI (Direct Media Interface)
Cache 8MB
Chipset Intel
®
3420 chipset
Memory Up to 16GB (4 U-DIMMs): 1GB/2GB/4GB DDR3 1066MHz or
1333MHz
I/O Slots 1 PCIe x16 G2 slot
RAID Controllers Internal Controllers:
SAS 6/iR
PERC S100 (software-based)
PERC S300 (software-based)
PERC H200
External Controllers:
PERC 6/E with 256MB or 512MB of battery-backed cache
SAS 5/E
PERC H800
LSI2032 PCIe SCSI HBA
Drive Bays Cabled options available:
Up to two 2.5”/ 3.5” SAS, SATA or SSD drives
Maximum Internal
Storage
4TB
Hard Drives 3.5 inch SATA (7.2K rpm): 160GB, 250GB, 500GB, 1TB, 2TB
3.5 inch Near-line SAS (7.2 rpm): 1TB, 2TB
3.5 inch SAS (10K rpm): 600GB
3.5 inch SAS (15K rpm): 146GB, 300GB, 450GB, 600GB
2.5 inch SAS (10K rpm): 146GB, 300GB
Network Interface
Cards
1 Broadcom
®
NetXtreme™ 5709 with Dual Port Gigabit Ethernet
NIC, Copper, w/TOE PCIe x4
Broadcom
®
NetXtreme™ 5709 Dual Port Gigabit Ethernet NIC,
Copper, TOE/ISCI PCIe x4 Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 15
Feature Product Description
Intel
®
PRO/ 1000PT Single Port Adapter, Gigabit Ethernet NIC, PCIe
x1
Intel
®
Gigabit ET Dual Port Adapter, Gigabit Ethernet NIC, PCIe x4
Intel
®
Gigabit ET Quad Port Adapter, Gigabit Ethernet NIC, PCIe x4
Power Supply Single-cabled power supply (250W)
Availability Quad-pack LED diagnostics, ECC Memory, add-in RAID, TPM/CTPM
Video Matrox
®
G200eW w/ 8MB memory
Remote Management iDRAC6 optional
Systems Management BMC, IPMI 2.0 compliant
Dell™ OpenManage™ featuring Dell Management Console
Unified Server Configurator
Lifecycle Controller enabled via optional: iDRAC6 Express, iDRAC6
Enterprise and vFlash
Rack Support Support for Static ReadyRails™ 4-post and 2-post racks
Operating Systems Microsoft
®
Factory Installed OS Options:
Microsoft
®
Windows
®
Small Business Server 2008, 64-bit Standard
and Premium Edition
Microsoft
®
Windows Server
®
2003 R2 with SP2 32-bit Standard and
Enterprise Edition
Microsoft
®
Windows Server
®
2003 R2 with SP2 64-bit, Standard and
Enterprise Editions
Microsoft
®
Windows Server
®
2008 32-bit, Web, Standard and
Enterprise Edition
Microsoft
®
Windows Server
®
2008 64-bit, Web, Standard and
Enterprise Editions
Microsoft
®
Windows Server
®
2008 SP2 32-bit, Web, Standard and
Enterprise Edition
Microsoft
®
Windows Server
®
2008 SP2 64-bit, Web, Standard and
Enterprise Edition
Microsoft
®
Windows Server
®
2008 R2 64-bit Web, Standard and
Enterprise Edition
Microsoft
®
Windows Server
®
2008 Foundation
Microsoft
®
Windows Server
®
2008 Foundation R2
Microsoft
®
Non- Factory Installed OS Option:
Microsoft
®
Windows
®
Essential Business Server 2008 64-bit
Standard and Premium Edition
Factory Installed Linux OS Options:
Novell
®
SUSE
®
Linux
®
Enterprise Server 11
Red Hat
®
Enterprise Linux
®
5.3
Virtualization OS Option:
Microsoft
®
Windows Server
®
2008, with Hyper-V™ Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 16
4 Mechanical
4.1 Chassis Description
The PowerEdge R210 is a 1-socket 1U server. The configuration details are as follows:
• HDD Type : 2x 3.5” Cabled HDD or 2 x 2.5” cabled HDD
• PSU Type: Single Non-Redundant PSU
• Diagnostic: LED
4.2 Dimensions and Weight
Table 5. Overall Dimensions and Weight
Dimensions (HxWxD)
(w/o ear and bezel)
1.68” x 17” x 15.5”
(42.6 x 431 x 393.7 mm)
Max Weight 17.76 lbs (8.058kg)
Measurements in Table 6 correspond to the diagram shown in Figure 1 below.
Table 6. Specific Measurements
Xa Xb Ya Yb Yc
Za
with bezel
Za
without
bezel Zb* Zc
L6 Sys
Wgt
(Kg)
434.0 482.58 42.4 N/A N/A 31.35 NA 393.7 397.49 5.95Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 17
Figure 1. Server Dimensions
* Zb goes to the nominal rear wall external surface where the motherboard I/O connectors
reside.
4.3 Front Panel View and Features
Figure 2. Front Panel ViewDell
PowerEdge R210 Technical Guide 18
4.4 Back Panel View and Features
Figure 3. Back Panel View
4.5 Power Supply Indicators
4.5.1 Power Button LED
The Power button controls the system's power, turning the unit on and off.
All PowerEdge servers have the Power LED light-pipe integrated in the Power button. The color
of the power LED is green. The lighting pattern must be in the form of a standard Power icon.
Figure 4. Power Button LED
4.5.2 System Status/ID LED
The System Status/ID LED, present on non-modular rack-dense and rackable tower PowerEdge
servers, has the following states:
• No light—System is in the off state (S5, or mechanical (no AC power)
• Blinking Amber—System fault/error condition.
• Steady Blue—Normal operating state (S0)
• Blinking Blue—System ID engaged
This LED remains powered during non-operational (standby, shutdown) modes to enable system
identification.
4.6 NIC Indicators
See the Hardware Owner’s Manual for information.Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 19
4.7 Side View
Figure 5. Side ViewDell
PowerEdge R210 Technical Guide 20
4.8 Internal Chassis View
Figure 6. Internal Chassis ViewDell
PowerEdge R210 Technical Guide 21
4.9 Rails
ReadyRails™ static rails for tool-less mounting in 4-post racks with square or
unthreaded round holes or tooled mounting in 4-post threaded and 2-post racks
The R210 rails must first be attached to the sides of the system and then inserted into
the cabinet members installed in the rack. For additional information regarding rail
options for the R210, see Section 13.
Figure 7. R210 Static Rails
Figure 8. R210 Mounted In Four-Post Square-Hole RackDell
PowerEdge R210 Technical Guide 22
4.10 Fans
There are three system fans located in the middle of the system.
Figure 9. System Fans
4.11 Control Panel LED
See the Hardware Owner’s Manual for information.
4.12 Security
4.12.1 Top Cover Lock Mechanism
The PowerEdge R210 uses a coin lock on the top cover. This lock must be unlocked and
the cover removed to access the internal components.
4.12.2 Bezel
The bezel lock is located on the front of the bezel and provides security for the system
by preventing access to optical disk drives and the Power button.
4.12.3 Trusted Platform Module (TPM)
The PowerEdge R210 uses a TPM 1.2 compliant encryption chip solution on the system
board with BIOS support worldwide, except for China where Trusted Computing Module
(TCM) is the standard. TPM is disabled by default.Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 23
Table 7. TPM Pin Signals
Pin SIGNAL Pin SIGNAL
1 TPM_PRES_N 20 I2C_TPM_SCL
2 LPC_LAD0 19 P3V3
3 GND 18 I2C_TPM_SDA
4 LPC_LAD1 17 LPC_LAD3
5 SEEPROM I2C Address E0 16 GND
6 P3V3_AUX 15 SERIRQ
7 RST_TPM_R_N 14 P3V3
8 LPC_LFRAME_N 13 LPC_LAD2
9 GND 12 GND
10 TPM 33MHz Clock 11 TPM 14MHz Clock
4.12.4 Power Switch Security
The LED control panel is designed so the power switch cannot be accidentally turned
on or off. In addition, in BIOS there is an optional setting in the CMOS setup to disable
the power switch.
4.12.5 Intrusion Alert
The intrusion switch snaps into the chassis located under the side cover. The intrusion
switch detects and alerts the user that the side cover is open.
Figure 10. Intrusion SwitchDell
PowerEdge R210 Technical Guide 24
4.12.6 Secure Mode
BIOS has the ability to enter a secure boot mode via setup. This mode includes the
option to lock out the power and NMI switches on the control panel or set up a system
password. See the BIOS specification in the Hardware Owner’s Manual for information.
4.13 USB Ports
The PowerEdge R210 has two internal USB ports.
Figure 11. Internal USB Ports
4.14 Battery
A replaceable lithium battery (CR2032) is mounted on the motherboard to provide
backup power for the real-time clock and CMOS RAM in the Platform Controller Hub
(PCH).Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 25
Figure 12. Battery on Motherboard
4.15 Field Replaceable Units (FRU)
The planar contains a 16K x 8 serial EEPROM to store FRU information including Dell part
number, part revision level, and serial number. This information is used by the SEL (system
event log) and the BMC (baseboard management controller).
Parts available for field replacement include:
• CMOS battery
• Expansion card
• Front bezel
• HDD
• I/O panel
• Memory
• ODD
• Power supply
• Processor
• Processor shroud
• System board
• System fan
4.16 User Accessible Jumpers, Sockets, and Connectors
See the Hardware Owner’s Manual.Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 26
5 Power, Thermal, Acoustic
5.1 Power Supplies
The base system includes a single 250W power supply. This unit provides power to the planar
and the two internal hard drive bays. Power will be “soft-switched” allowing power cycling
using a switch on the front of the system enclosure or through software control (server
management functions). The power system is compatible with industry standards, such as ACPI
and Server 2000.
Standard VRD (Voltage Regulator Down) modules that conform to VRD11.1 specification are
used. This reduces the board layout complexity while offering design modularity. As processor
speeds increase, a newer VRD can be used to accommodate the power increase with no need to
re-spin the board. The VRD is integrated onto the planar and is not field upgradeable.
5.2 Power Supply Connectors on the Planar
There are 2 separate power supply connectors on the planar. One connector is an ATX
connector (2x12) and the other one is a 2x2 connector to provide an additional two pins for
+12V. The connector Pin definition (2 x 12 power connector) is not ATX standard.
The 2x12 connector provides 3.3V, 5V, 12V, and 12V standby to the system. (3.3V standby to
system is generated from 12V standby).
Table 8. Power Supply 24 Pins and Signals
Pin SIGNAL Pin SIGNAL
1 P3V3 13 P3V3
2 P3V3 14 P12V1
3 GND 15 GND
4 P5V 16 PS_ON_N
5 GND 17 GND
6 P5V 18 GND
7 GND 19 GND
8 PS_PWROK 20 P12V1
9 P12V_STBY 21 P5V
10 P12V1 22 P5V
11 P12V1 23 P5V
12 P3V3 24 GND
Table 9. Power Supply 4 Pins and Signals
Pin SIGNAL Pin SIGNAL
1 GND 3 P12V2
2 GND 4 P12V2Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 27
5.3 Environmental Specifications
5.3.1 Temperature
Operating: 10° to 35°C (50° to 95°F) with a maximum temperature gradation of 10°C
per hour (NOTE: For altitudes above 2950 feet, the maximum operating temperature is
de-rated 1ºF/550 ft.)
Storage: –40° to 65°C (–40° to 149°F) with a maximum temperature gradation of 20°C
per hour
5.3.2 Relative Humidity
Operating: 20% to 80% (non-condensing) with a maximum humidity gradation of 10%
per hour
Storage: 5% to 95% (non-condensing)
5.3.3 Maximum Vibration
Operating : 0.26 Grms at 5–350 Hz for 15 min
Storage: 1.54 Grms at 10–250 Hz for 15 min
5.3.4 Maximum Shock
Operating: One shock pulse in the positive z axis (one pulse on each side of the system)
of 31 G for 2.6 ms in the operational orientation
Storage: Six consecutively executed shock pulses in the positive and negative x, y, and
z axes (one pulse on each side of the system) of 71 G for up to 2 ms
Six consecutively executed shock pulses in the positive and negative x, y, and z axes
(one pulse on each side of the system) of 32 G faired square wave pulse with velocity
change at 270 inches/second (686 centimeters/second)
5.3.5 Altitude
Operating: 16 to 3048 m (–50 to 10,000 ft) (Note: For altitudes above 2950 feet, the
maximum operating temperature is de-rated 1ºF/550 ft.)
Storage: 16 to 10,600 m (–50 to 35,000 ft)
5.3.6 Airborne Contaminant Level
Class: G2 or lower as defined by ISA-S71.04-1985Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 28
5.4 Power Supply Unit (PSU) Specifications
Table 10. PSU Specifications
Feature Non Redundant PSU
Dimensions
L-210
1
mm x W-106 mm x
H-40.0 mm
Status Indicators
1 x bi-color Light Emitting
Diode
Integrated Fans None
AC Cord Rating
15 Amps @ 120 VAC, 10
Amps @ 240 VAC
Input Voltage 90 – 264 VAC
Auto-ranging Yes
Line Frequency 47–63 Hertz
Maximum Inrush Current
Under typical line
conditions and over the
entire system ambient
operating range, the inrush
current may reach 25 Amps
for 10 ms or less.
Hot-Swap Capability No
Output Power 250W
Maximum Heat Dissipation
1039 BTU per hour
maximum
Efficiency
20% to 100% Load
82–85% @115 VAC
82–85% @ 230 VAC
1
Does not include the power supply handle or ejection tab
5.5 ENERGY STAR
®
Compliance
See the ENERGY STAR Compliance results on Dell.com.
5.6 Thermal
The thermal design of the PowerEdge R210 reflects the following:
• Closed loop thermal control algorithm. Closed loop thermal control
method uses feedback temperatures to dynamically determine proper fan
speeds.
• Comprehensive thermal management. The PowerEdge R210 controls
system cooling fan speed based on several different responses from critical
components’ sensors, such as CPU temperature, DIMM temperature, inlet
ambient temperature, and system configurations. The thermal management
adjusts proper cooling ability for the system according to what the system
really needs. Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 29
• Optimized Ventilation. R210 chassis has a custom ventilation design for
optimized air flow path. Each component and peripheral is ensured
sufficient air to cool.
• Power-to-Cool. Dell continues to improve the design and cooling efficiency
for server products. The power-to-cool ratio of the PowerEdge R210 is
improved over that of its predecessor, PowerEdge R200.
5.7 Acoustics
The acoustical design of the PowerEdge R210 reflects the following:
• Adherence to Dell’s high sound quality standards. Sound quality is
different from sound power level and sound pressure level in that it
describes how humans respond to annoyances in sound, like whistles, hums,
etc. One of the sound quality metrics in the Dell specification is
prominence ratio of a tone, as listed in the table below.
• Noise ramp and descent at bootup. Fan speeds, hence noise levels, ramp
during the boot process in order to add a layer of protection for component
cooling in case the system were not to boot properly.
• Noise levels vs. configurations. The noise level of PowerEdge R210 is not
dependent upon the hardware configuration of the system. The table below
shows the noise levels of the PowerEdge R210 with maximum configuration.
Table 11. Acoustical Specifications
Configurations @ 23 ± 2 °C
Operating
Mode
LWA-UL
(Bels)
LpA
(dBA)
PROMINENT
CPU DIMM ODD HDD TONES
Intel
®
Xeon
®
X3450 2.66
GHz
4 x 4GB
1 X DVD+/-
RW
4 x 3.5” SAS
(450 GB/
15000 RPM)
Standby 2.8 16 None
Idle 6.5 49 None
Stressed
Processor
6.5 49 None
Definitions
Standby: AC Power is connected to Power Supply Units but system is not turned on.
Idle: Reference ISO7779 (1999) definition 3.1.7; system is running in its OS but no
other specific activity.
Stressed Processor: An operating mode per ISO7779 (1999) definition 3.1.6. The
software MemBW4 is activated to stress the processors.
LwA–UL: The upper limit sound power level (LwA) calculated per section 4.4.2 of ISO
9296 (1988) and measured in accordance to ISO 7779 (1999).
LpA: A-Weighted sound pressure level. The system is placed in a rack with its bottom
at 75 cm from the floor. The acoustic transducer is at front bystander position, ref
ISO7779 (1999) Section 8.6.2.
Prominent tone: Criteria of D.5 and D.8 of ECMA-74 9th ed. (2005) are followed to
determine if discrete tones are prominent. The system is placed in a rack with its Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 30
bottom at 75 cm from the floor. The acoustic transducer is at front bystander position,
ref ISO7779 (1999) Section 8.6.2.Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 31
6 Processors
6.1 Overview
The PowerEdge R210 is a 1S, entry-level server based on the Intel FCLGA1156 to support Intel
Xeon 3400 series and Core i3 processors.
6.2 Supported Processors
Table 12. Processor Information
Model Speed Power Cache Cores Max.
Memory
Intel
®
Xeon
®
X3430
2.4GHz 95W 8M 4C 1333MHz
Intel
®
Xeon
®
X3440
2.53GHz 95W 8M 4C 1333MHz
Intel
®
Xeon
®
X3450
2.67GHz 95W 8M 4C 1333MHz
Intel
®
Xeon
®
X3460
2.8GHz 95W 8M 4C 1333MHz
Intel
®
Xeon
®
X3470
2.93GHz 95W 8M 4C 1333MHz
Intel
®
Xeon
®
L3426
1.86GHz 45W 8M 4C 1333MHz
Intel
®
Core™
i3 540
3.06GHz 73W 4M 2C 1333MHz
Intel
®
Core™
i3 530
2.93GHz 73W 4M 2C 1333MHz
Intel
®
Pentium
®
G6950
2.8GHz 73W 3M 2C 1066MHz
Intel
®
Celeron
®
G1101
2.26GHz 73W 2M 2C 1066MHz
Intel
®
Xeon
®
L3406
2.26GHz 30W 4M 2C 1066MHz
6.3 Processor Configurations
The PowerEdge R210 is a single socket 1U rack server that operates in single processor mode
only. The memory controller is embedded in the processor.Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 32
7 Memory
7.1 Overview
Features of the PowerEdge R210 memory include:
• 2 channels per processor
• Support for Unbuffered ECC DDDR3 DIMMs.
• Support for DDR3 speeds of 1066/1333
• 4 DIMM sockets (16GB Maximum capacity)
• Support for Single Rank and Dual Rank DIMMs
7.2 DIMMs Supported
The following DIMMs are supported by the PowerEdge R210:
• 1GB, DDR3 UDIMM, 1066 w/ECC
• 1GB, DDR3 UDIMM, 1333 w/ECC
• 2GB, DDR3 UDIMM, 1066 w/ECC
• 2GB, DDR3 UDIMM, 1333 w/ECC
• 4GB, DDR3 UDIMM, 1066 w/ECC
• 4GB, DDR3 UDIMM, 1333 w/ECC
Table 13. Supported Processor Configurations
System
Capacity
System
Memory
Speed
DIMM
Speed
DIMM_T
ECH
DIMM
Capacity
NUM_DI
MM Slot
NUM_
Rank
Data
Width
1GB 1066 1066 UDIMM 1 1 1 1 X8
1GB 1333 1333 UDIMM 1 1 1 1 X8
2GB 1066 1066 UDIMM 1 2 1,2 1 X8
2GB 1333 1333 UDIMM 1 2 1,2 1 X8
4GB 1066 1066 UDIMM 1 4 1,2,3,4 1 X8
4GB 1066 1066 UDIMM 2 2 1,2 2 X8
4GB 1333 1333 UDIMM 1 4 1,2,3,4 1 X8
4GB 1333 1333 UDIMM 2 2 1,2 2 X8
8GB 1066 1066 UDIMM 2 4 1,2,3,4 2 X8
8GB 1066 1066 UDIMM 4 2 1,2 2 X8
8GB 1333 1333 UDIMM 2 4 1,2,3,4 2 X8
8GB 1333 1333 UDIMM 4 2 1,2 2 X8
16GB 1066 1066 UDIMM 4 4 1,2,3,4 2 X8Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 33
System
Capacity
System
Memory
Speed
DIMM
Speed
DIMM_T
ECH
DIMM
Capacity
NUM_DI
MM Slot
NUM_
Rank
Data
Width
16GB 1333 1333 UDIMM 4 4 1,2,3,4 2 X8
2GB 1066 1066 UDIMM 2 1 1 2 X8
2GB 1333 1333 UDIMM 2 1 1 2 X8
4GB 1066 1066 UDIMM 4 1 1 2 X8
4GB 1333 1333 UDIMM 4 1 1 2 X8
7.3 Slots/Risers
The PowerEdge R210 planar provides four 72-bit (240-pin) sockets for DIMM memory
modules. These modules are DDR3-800/1066/1333 Unbuffered DDR SDRAM DIMMs. The
modules are configured as 72 bits wide to provide for ECC. The memory controller in
the CPU performs the ECC. The system supports a minimum of 1GB upgradeable to 16
of RAM, using the following DIMM sizes:
• 1GB, DIMM Module
• 2GB, DIMM Module
• 4GB, DIMM Module
7.4 Speed
The PowerEdge R210 supports 1066/1333MHz DDR3 memory.
7.5 Sparing
Not supported.
7.6 Mirroring
Not supported.
7.7 RAID
Memory RAID is not supported.Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 34
8 Chipset
8.1 Overview
The PowerEdge R210 planar incorporates the Intel Ibex Peak as PCH chipset. The Ibex
Peak is a highly integrated I/O controller. The high-level features supported by the
chipset and implemented on the PowerEdge R210 are detailed in the sections that
follow.
8.2 Direct Media Interface
Direct Media Interface (DMI) is the chip-to-chip connection between the processor and Ibex
Peak chipset. This high-speed interface integrates advanced priority-based servicing allowing
for concurrent traffic and true isochronous transfer capabilities. Base functionality is
completely software-transparent, permitting current and legacy software to operate normally.
8.3 PCI Express Interface
The Ibex Peak provides up to 8 PCI Express Root Ports, supporting the PCI Express Base
Specification, Revision 2.0. Each Root Port supports 2.5 GB/s bandwidth in each direction (5
GB/s concurrent). PCI Express Root Ports 1-4 can be statically configured as four x1 Ports or
ganged together to form one x 4 ports. Ports 5 and 6 can only be used as two x 1 port.
8.4 SATA Interface
The Ibex Peak has two integrated SATA host controllers that support independent DMA
operation on up to six ports and supports data transfer rates of up to 3.0 GB/s (300MB/s). The
SATA controller contains two modes of operation – a legacy mode using I/O space, and an AHCI
mode using memory space. Software that uses legacy mode will not have AHCI capabilities.
The Ibex Peak supports the Serial ATA Specification, Revision 1.0a. The Ibex Peak also supports
several optional sections of the Serial ATA II: Extensions to Serial ATA 1.0 Specification,
Revision 1.0 (AHCI support is required for some elements).
8.5 AHCI
The Ibex Peak provides hardware support for Advanced Host Controller Interface (AHCI), a new
programming interface for SATA host controllers. Platforms supporting AHCI may take
advantage of performance features such as no master/slave designation for SATA devices—each
device is treated as a master—and hardware-assisted native command queuing. AHCI also
provides usability enhancements such as Hot-Plug. AHCI requires appropriate software support
(e.g., an AHCI driver) and for some features, hardware support in the SATA device or additional
platform hardware.
8.6 PCI Interface
The Ibex Peak PCI interface provides a 33 MHz, Revision 2.3 implementation. The Ibex Peak
integrates a PCI arbiter that supports up to four external PCI bus masters in addition to the
internal Ibex Peak requests. This allows for combinations of up to four PCI down devices and
PCI slots.Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 35
8.7 Low Pin Count (LPC) Interface
The Ibex Peak implements an LPC Interface as described in the LPC 1.1 Specification. The Low
Pin Count (LPC) bridge function of the Ibex Peak resides in PCI Device 31:Function 0. In
addition to the LPC bridge interface function, D31:F0 contains other functional units including
DMA, interrupt controllers, timers, power management, system management, GPIO, and RTC.
8.8 Serial Peripheral Interface (SPI)
The Ibex Peak implements an SPI Interface as an alternative interface for the BIOS flash device.
An SPI flash device can be used as a replacement for the FWH, and is required to support
Gigabit Ethernet, Intel
®
Active Management Technology and integrated Intel Quiet System
Technology. The Ibex Peak supports up to two SPI flash devices with speed up to 20 MHz, 33
MHz utilizing two chip select pins.
8.9 Compatibility Module
The DMA controller incorporates the logic of two 82C37 DMA controllers, with seven
independently programmable channels. Channels 0–3 are hardwired to 8-bit, count-by-byte
transfers, and channels 5–7 are hardwired to 16-bit, count-by-word transfers. Any two of the
seven DMA channels can be programmed to support fast Type-F transfers.
Channel 4 is reserved as a generic bus master request.
The Ibex Peak supports LPC DMA, which is similar to ISA DMA, through the Ibex Peak’s DMA
controller. LPC DMA is handled through the use of the LDRQ# lines from peripherals and special
encoding on LAD[3:0] from the host. Single, Demand, Verify, and Increment modes are
supported on the LPC interface.
The timer/counter block contains three counters that are equivalent in function to those found
in one 82C54 programmable interval timer. These three counters are combined to provide the
system timer function, and speaker tone. The 14.31818 MHz oscillator input provides the clock
source for these three counters.
The Ibex Peak provides an ISA-Compatible Programmable Interrupt Controller (PIC) that
incorporates the functionality of two, 82C59 interrupt controllers. The two interrupt
controllers are cascaded so that 14 external and two internal interrupts are possible. In
addition, the Ibex Peak supports a serial interrupt scheme.
All of the registers in these modules can be read and restored. This is required to save and
restore system state after power has been removed and restored to the platform.
8.10 Advanced Programmable Interrupt Controller (APIC)
In addition to the standard ISA compatible Programmable Interrupt controller (PIC) described in
the previous section, the Ibex Peak incorporates the Advanced Programmable Interrupt
Controller (APIC).
8.11 USB Interface
The Ibex Peak contains up to two Enhanced Host Controller Interface (EHCI) host controllers
that support USB high-speed signaling. High-speed USB 2.0 allows data transfers up to 480 Mb/s
which is 40 times faster than full-speed USB. The Ibex Peak also contains up to seven Universal
Host Controller Interface (UHCI) controllers that support USB full-speed and low-speed signaling.
The Ibex Peak supports up to fourteen USB 2.0 ports. All fourteen ports are high-speed, fullspeed, and low-speed capable. Ibex Peak’s port-routing logic determines whether a USB port is
controlled by one of the UHCI or EHCI controllers.Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 36
8.12 Real-Time Clock (RTC)
The Ibex Peak contains a real-time clock with 256 bytes of battery-backed RAM.
The real-time clock performs two key functions: keeping track of the time of day and storing
system data, even when the system is powered down. The RTC operates on a 32.768 KHz
crystal and a 3 V battery.
The RTC also supports two lockable memory ranges. By setting bits in the configuration space,
two 8-byte ranges can be locked to read and write accesses. This prevents unauthorized
reading of passwords or other system security information.
The RTC also supports a date alarm that allows for scheduling a wake up event up to 30 days in
advance, rather than just 24 hours in advance.
8.13 GPIO
Various general purpose inputs and outputs are provided for custom system design. The number
of inputs and outputs varies depending on Ibex Peak configuration.
8.14 Enhanced Power Management
The Ibex Peak’s power management functions include enhanced clock control and various lowpower (suspend) states (e.g., Suspend-to-RAM and Suspend-to-Disk). A hardware-based thermal
management circuit permits software-independent entrance to low-power states. The Ibex
Peak contains full support for the Advanced Configuration and Power Interface (ACPI)
Specification, Revision 3.0a.
8.15 System Management Features
In addition to Intel AMT, the Ibex Peak integrates several functions designed to
manage the system and lower the total cost of ownership (TCO) of the system. These
system management functions are designed to report errors, diagnose the system, and
recover from system lockups without the aid of an external microcontroller.
8.15.1 TCO Timer
The Ibex Peak’s integrated programmable TCO (Total Cost of Ownership) timer is used
to detect system locks. The first expiration of the timer generates an SMI# that the
system can use to recover from a software lock. The second expiration of the timer
causes a system reset to recover from a hardware lock.
8.15.2 Processor Present Indicator
The Ibex Peak looks for the processor to fetch the first instruction after reset. If the
processor does not fetch the first instruction, the Ibex Peak will reboot the system.
8.15.3 Error Code Correction (ECC) Reporting
When detecting an ECC error, the host controller has the ability to send one of several
messages to the Ibex Peak. The host controller can instruct the Ibex Peak to generate
an SMI#, NMI, SERR#, or TCO interrupt.Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 37
8.15.4 Function Disable
The Ibex Peak provides the ability to disable the following integrated functions: LAN,
USB, LPC, Intel HD Audio, SATA, PCI Express or SMBus. Once disabled, these functions
no longer decode I/O, memory, or PCI configuration space. Also, no interrupts or
power management events are generated from the disabled functions.
Intruder Detect. The Ibex Peak provides an input signal (INTRUDER#) that can be
attached to a switch that is activated by the system case being opened. The Ibex Peak
can be programmed to generate an SMI# or TCO interrupt due to an active INTRUDER#
signal.
8.16 System Management Bus (SMBus 2.0)
The Ibex Peak contains an SMBus Host interface that allows the processor to
communicate with SMBus slaves. This interface is compatible with most I2C devices.
Special I2C commands are implemented.
The Ibex Peak’s SMBus host controller provides a mechanism for the processor to
initiate communications with SMBus peripherals (slaves). Also, the Ibex Peak supports
slave functionality, including the Host Notify protocol. Hence, the host controller
supports eight command protocols of the SMBus interface (see System Management Bus
(SMBus) Specification, Version 2.0): Quick Command, Send Byte, Receive Byte, Write
Byte/Word, Read Byte/Word, Process Call, Block Read/Write, and Host Notify.
Ibex Peak’s SMBus also implements hardware-based Packet Error Checking for data
robustness and the Address Resolution Protocol (ARP) to dynamically provide address
to all SMBus devices.
8.17 Intel Anti-Theft Technology
The Ibex Peak introduces a new hardware-based security technology which encrypts
data stored on any SATA compliant HDD in AHCI Mode. This feature gives the end-user
the ability to restrict access to HDD data by unknown parties. Intel Anti-Theft
Technology can be used alone or can be combined with software encryption
applications to add protection against data theft.
Intel Anti-Theft Technology functionality requires a correctly configured system,
including an appropriate processor, Intel Management Engine firmware, and system
BIOS support.
8.18 Intel Virtualization Technology for Directed I/O
The Ibex Peak provides hardware support for implementation of Intel Virtualization
Technology with Directed I/O (Intel VT-d). Intel VT-d Technology consists of
technology components that support the virtualization of platforms based on Intel
Architecture Processors. Intel VT-d Technology enables multiple operating systems and
applications to run in independent partitions. A partition behaves like a virtual
machine (VM) and provides isolation and protection across partitions. Each partition is
allocated its own subset of host physical memory.Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 38
8.19 JTAG Boundary-Scan
Ibex Peak adds the industry standard JTAG interface and enables Boundary-Scan in
place of the XOR chains used in previous generations of the Ibex Peak. Boundary-Scan
can be used to ensure device connectivity during the board manufacturing process.
The JTAG interface allows system manufacturers to improve efficiency by using
industry available tools to test the Ibex Peak on an assembled board. Since JTAG is a
serial interface, it eliminates the need to create probe points for every pin in an XOR
chain. This eases pin breakout and trace routing and simplifies the interface between
the system and a bed-of-nails tester.Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 39
9 BIOS
9.1 Overview
The following features are supported by BIOS:
• System BIOS
• System Setup
• Onboard PCI video BIOS support
• SATA enabled for CDROM and HDD
• PCI FW3.0 compliant
• PCI-to-PCI bridge 1.0 compliant
• Plug and Play BIOS 1.0a compliant
• MP 1.4
• SMBIOS 2.5
• USB 1.1 with legacy USB support
• USB 2.0 support in BIOS during pre-boot
• Dell Server Assistant 7.0 support
• System Service support
• iDRAC supported
• Error logging via ESM
• ACPI 2.0 support (S0, OS-S4, S5 states)
• I2O v1.5 ready
• Selectable Boot support based on BIOS Boot Specification v1.01
• CD-ROM Boot 1.0
• Remote BIOS Update support
• Remote Configuration Interface (RCI) support
• Console redirection via COM1
• PXE support based on Preboot Execution Environment Specification v2.1
• 2-byte ID support
• ePPID support in flash
• Memory remapping support
• DDR3 UDIMM memory support
• UEFI shell Support
• IDRAC6/IDRAC6 Lite support
• VT-d
• IOATDell
PowerEdge R210 Technical Guide 40
• AC recovery staggering Power-Up
• DIMM mismatch checking
• Support for multiple power profiles:
• Static Maximum Performance Mode
• OS Control (DBS)
• Active Power Controller
• Custom
9.2 ACPI
ACPI compliance: S0, S4, S5 supported
NO S1, S2, S3 (STR) support.
S4 will be supported by OS support only.
Table 14. Wake Up Events and States
Wake Up Events States Can Wake From
RTC S5, OS-S4
Power Button S5, OS-S4
RI# Not supported
PME# S5, OS-S4
KB Not supported
MOUSE Not supported
USB Not supported
WOL S5, OS-S4
9.3 Power Management Modes
9.3.1 Dell Active Power Controller
The Dell Active Power Controller (DAPC) is a Dell proprietary implementation that
provides improved performance/watt over the OS implementation of Intel’s DBS. DAPC
is implemented in system BIOS and uses hardware level counters, etc. to determine
hardware utilization. The BIOS uses this information to determine when to change the
processor’s operating frequency. The DAPC is OS independent and means that the OS
no longer has control. This provides a consistent power management solution
regardless of the installed OS. Some OS(s), particularly hypervisors, do not support
power management, thus DAPC provides a solution when there otherwise would not be
one.Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 41
9.3.2 Power Saving BIOS Setting (OS Control)
Intel processors support Demand Based Switching (DBS) which enables the processor to
dynamically change its operating frequency in response to workload changes. The
industry standard implementation of this power management feature is in the
Operating System (OS). The OS monitors process/thread level utilization of the
processor and uses processor controls to change the processor’s operating frequency.
For heavy workloads, the OS will run the processor at higher frequencies for additional
performance. Lighter workloads do not need high performance, thus the OS will run
the processor at lower frequencies.
9.3.3 Maximum Performance
The Maximum Performance Mode disables power management. In this mode, the
processor frequency is statically set to the highest supported frequency.
The power management features are implemented via two categories: fixed or
generic. Fixed features use bits defined in the ACPI specification for specific
capabilities. The fixed feature bits give the OS complete control over the power
management of a device since the location of the bits is given to the OS in the FACP
table. Thus, a driver can directly access bits to control a device’s power management.
Generic features have defined enable and status bits, but the functionality is not fully
visible to the OS. Dell provides ASL code to handle the details of generic features,
allowing the OS to intelligently communicate with system-specific hardware.
Table 15. Summary of R210 Power Management Features
Feature Type Enable/Status
/Ctrl bit
location
Description
ACPI mode
switch
Fixed PCH The OS uses the SCI_EN bit to switch from
legacy mode to ACPI mode.
Sleep states Fixed PCH Supported states: S0(Working), S4-OS
(‘Hibernation’ in W2K), and S5 (Soft-off).
S1 (also called ‘standby’ or ‘suspend’) and S3
are not supported.
Power Button Fixed PCH In ACPI mode, OS has control of the power
button. In non-ACPI mode, SMI handler owns
power button events.
Real-Time
Clock
Fixed PCH The OS is able to configure the system to wake
on the RTC alarm.
Power Mgmt.
Timer
Fixed PCH 24-bit power management timer is used.
Power Mgmt.
Event (PME)
Generic PCH Each host bus’s PME# signal is routed to a
separate general-purpose event pin in the
chipset. When a device signals PME#, the system
wakes (if necessary), the OS detects the event,
and a Dell defined ASL routine handles the
event. Wake-on-LAN is one example of a PME.Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 42
USB wake Generic N/A This feature is not supported on this system
since the S1 state is not supported.
DBS N/A Processor
MSRs
This feature does P state transition under
Windows
C State
Support
N/A Processor and
PCH registers
This feature allows multiple C state supports for
Processor. This feature will work under
Windows and ACPI OS that understand C states.
Power Profile
support
N/A Processor/IMC
and PCH
chipset
registers.
11G Servers will be the most energy smart
servers that Dell will ship. In addition to P,C
and T states, BIOS will expose the Power
Profiles to the OS. Each Power profile will have
a specific settings and it will fine tune
processor, MCH, IOH and South Bridge. For
detailed explanation on how this feature works,
please look at BIOS Power Management
specification located in Design Docs under R310
engineering.
Table 16. Power Profiles that R210 BIOS will Expose in BIOS Setup
Maximum Performance DBPM Disabled ( BIOS will set P-State to MAX)
Memory frequency = Maximum Performance
Fan algorithm = Maximum Performance
OS Control Enable OS DBPM Control (BIOS will expose
all possible P states to OS)
Memory frequency = Maximum Performance
Fan algorithm = Minimum Power
Active Power Controller Enable DellSystem DBPM (BIOS will not make all P states
available to OS)
Memory frequency = Maximum Performance
Fan algorithm = Minimum Power
Custom CPU Power and Performance Management:
Maximum Performance | Minimum Power | OS DBPM | System
DBPM
Memory Power and Performance Management:
Maximum Performance |1333Mhz |1067Mhz |800Mhz|
Minimum Power
Fan Algorithm
Maximum Performance | Minimum Power Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 43
10 I/O Slots
10.1 Overview
The PowerEdge R210 system provides:
• Riser support x16 PCIe card (Gen2 link x16)
• Support x16 bandwidth card under 25W
Figure 13. PCIe x16 Riser CardDell
PowerEdge R210 Technical Guide 44
Figure 14. SAS 6/iR Adapter Card Installed
10.2 PCI Devices
Xeon 3400 Series CPU PCI devices include:
• Intel QuickPath Architecture Generic Non-core Registers
• Intel QuickPath Architecture System Address Decoder
• Intel QuickPath Interconnect Link 0
• Intel QuickPath Interconnect Physical 0
• Integrated Memory Controller General Registers
• Integrated Memory Controller Target Address Decoder
• Integrated Memory Controller Test Registers
• Integrated Memory Controller Channel 0 Control
• Integrated Memory Controller Channel 0 Address
• Integrated Memory Controller Channel 0 Rank
• Integrated Memory Controller Channel 0 Thermal Control
• Integrated Memory Controller Channel 1 Control
• Integrated Memory Controller Channel 1 Address
• Integrated Memory Controller Channel 1 Rank
• Integrated Memory Controller Channel 1 Thermal Control
• DMI Root Port
• PCI Express Root Port 1
• PCI Express Root Port 3Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 45
• Core Addressing Mapping, Intel VT-d, System Management
• Core Semaphore and Scratchpad Registers
• Core System Control/Status Registers
• Core Miscellaneous Control/Status Registers
• Intel QuickPath Interconnect Link
• Intel QuickPath Interconnect Routing and Protocol
Core i3/Pentium/Celeron CPU PCI devices include:
• Host Bridge/DRAM Controller
• Host-to-PCI Express Bridge
• Internal Graphics Device
• Secondary Host–to-PCI Express Bridge
PCH and Slots devices include:
• Virtualization Engine Controller Interface (VECI)
• USB HS EHCI Controller #2
• PCI Express Port 1
• PCI Express Port 2
• PCI Express Port 3
• PCI Express Port 4
• PCI Express Port 5
• PCI Express Port 6
• PCI Express Port 7
• PCI Express Port 8
• USB HS EHCI Controller #1
• DMI-to-PCI Bridge
• LPC Controller1
• SATA Controller #1
o Non-AHCI and Non-RAID Mode (Ports 0,1, 2 and 3)
o Desktop Non-AHCI and Non-RAID Mode (Ports 0 and 1)
o AHCI Mode (Ports 0-5)
o AHCI Mode (Ports 0,1,4 and5)
o RAID 0/1/5/10 mode
• SMBus Controller
• SATA Controller #2
o Non-AHCI and Non-RAID Mode (Ports 4 and 5)
• Thermal Subsystem
• Slot 1 PCI-E x16 [IIO]
• BCM5716 (1)
• BCM5716 (2)
• Matrox
®
G200eW w/ 8MB memory
The onboard devices are SATA, USB (x4), SMBus, IOxAPIC, and the LOM.
Table 17. I/O Slot Information
PCI Slot # Mechanical Electrical Height Length
1 PCIe x 16 PCIe x 16 Gen 2 Full HalfDell
PowerEdge R210 Technical Guide 46
Table 18. PCI Card Dimensions
Link Width Height Length
x1 Standard height, half
length card
111.15 mm (4.376
inches) max
167.65 mm (6.600 inches
max
X1, x4,
x8, x16
Standard height, full
length cards
111.15 mm (4.376
inches) max
312.00 mm (12.283
inches) max
Low profile cards 68.90 mm (2.731 inches)
max
167.65 mm (6.600 inches)
max
Table 19. Bandwidth, Quantities, and Priorities
Category Description Bandwidth Max
Qty.
Slot
Priority
Internal Storage
Controllers
Dell™ SAS 6iR Adapter (SASRAID)
PCIe x8 1 1
Dell™ PERC S300 (SW RAID) PCIe x8 1 1
Dell™ PERC H200 (HW RAID) PCIe x8 1 1
External Storage
Controllers
Dell™ SAS 5E Adapter PCIe x8 1 1
Dell™ PERC 6E Adapter 256MB PCIe x8 1 1
Dell™ PERC 6E Adapter 512MB PCIe x8 1 1
6Gbps SAS HBA PCIe x8 1 1
Dell™ PERC H800 PCIe x8 1 1
Optional NICs
Dell™ LSI2032 PCIe HBA SCSI
Adapter
PCIe x4 1 1
Intel
®
Gigabit ET Dual Port
Server Adapter
PCIe x4 1 1
Broadcom
®
NetXtreme™ II 5709
Dual Port Ethernet PCIe Card
with TOE
PCIe x4 1 1
Broadcom
®
NetXtreme™ II 5709
Dual Port Ethernet PCIe Card
with TOE and iSCSI Offload
PCIe x4 1 1
Intel
®
PRO/1000 PT Server
Adapter
PCIe x1 1 1
Intel
®
Gigabit ET Quad-Port
Server Adapter
PCIe x4 1 1
Broadcom
®
NetXtreme™ II
BCM5709 Quad Port Ethernet
PCIe™ Card with TOE and iSCSI
Offload
PCIe x4 1 1Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 47
10.3 Boot Order
The PowerEdge R210 supports only 1 PCIe x8 slot.
10.4 NICs
There is Broadcom 5716 chip on the PowerEdge R210 motherboard. The chip is connected to
the PCH via a PCI Express x4 gen2 link. Broadcom 5716 does not support TOE (TCP Offload
Engine).
The chip provides two Gigabit Ethernet ports. There are two RJ-45 connectors with integrated
magnetic and LED on the rear of the system. The firmware for the LOM chip resides in a flash
part.
The PowerEdge R210 supports Wake on LAN (WOL) from either port.
For listing of NICs supported on the R210, please see Section 10.1 Table 24Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 48
11 Storage
11.1 Overview
The PowerEdge R210 supports up to 2 HDDS:
• 2 x 2.5”/ 3.5” cabled SATA or SSD from motherboard SATA connector
• 2 x 2.5”/ 3.5” cabled SAS, SSD, or SATA via add-on storage controller
Customer must be selected at point of purchase. This is not an upgrade option for
APOS.
11.2 Drives
Table 20. Available Drives
Drive Specifications
HDD Bays 2 x 3.5" or 2 x 2.5”
Cabled only
HDD/SATA 3.5"/7.2K: 160, 250, or 1000GB, 2000GB
HDD/Near Line SAS 3.5"/7.2K: 1000GB, 2000GB
HDD/SAS 3.5”/15K: 146, 300, or 450GB, 600GB
3.5”/10K: 600GB
2.5”/10K: 146 or 300GB
HDD/SSD
2.5”: or 50GB, 100GBDell
PowerEdge R210 Technical Guide 49
11.3 RAID Configurations
Table 21. RAID Configurations
Non-Mixed
Drives, all SATA,
all SSD, or ALL
SAS
Config
Type
Configs
# Name
Description Min
HDD
Max
HDD
No HDD 0 NCZCBL No controller/No hard drive 0 0
SATA – No
Raid
1 MSTCBL On-board SATA Controller (Ibex Peak) 1 2
SATA Raid 2 MSTR0CBL Embedded SATA SW RAID – RAID0 2 2
3 MSTR1CBL Embedded SATA SW RAID – RAID1 2 2
SAS/SATA
RAID
4 ASSCBL Add-in SAS/SATA RAID card, No RAID
(S300)
1 1
5 ASSCBL Add-in SAS/SATA RAID card, No RAID
(S300) with 2 HDDs
2 2
6 ASSR0CBL Add-in SAS/SATA RAID card, RAID 0 (S300) 2 2
7 ASSR1CBL Add-in SAS/SATA RAID card, RAID 1 (S300) 2 2
8 ASSCBL Add-in SAS/SATA RAID card, No RAID (SAS
6/iR /H200 )
1 2
9 ASSR0CBL Add-in SAS/SATA RAID card, RAID 0 (SAS
6/iR /H200)
2 2
10 ASSR1CBL Add-in SAS/SATA RAID card, RAID 1 (SAS
6/iR/H200 )
2 2
11.4 Optical Disk Drive (ODD)
The PowerEdge R210 will support up to 1 slim type internal optical drive and optional
external USB DVD-ROM. The PowerEdge R210 can boot from either the internal optical
drive or the optional external drive and supports the following:
• Configurations with no ODD
• Optional internal DVD-ROM (SATA)
• Optional internal DVD+RW (SATA)Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 50
11.5 Tape Drives
Table 22. Supported Tape Drives
PV DAS
PowerVault™ MD1000
PowerVault™ MD3000
PowerVault™ MD1120
External TBU
PowerVault™ RD1000
PowerVault™ 114X
PowerVault™ DAT 72
PowerVault™ LTO-3-060
PowerVault™ 110T LTO-3
PowerVault™ LTO4-120
External TBU/Automation
PowerVault™ ML6000
PowerVault™ 124T
PowerVault™ TL2000/TL4000Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 51
12 Video and Audio
12.1 Video
Matrox
®
G200eW w/ 8MB memory integrated in Winbond
®
WPCM450 (BMC controller):
• 640x480 (60/72/75/85 Hz; 8/16/32-bit color)
• 800x600 (60/72/75/85 Hz; 8/16/32-bit color)
• 1024x768 (60/70/75/85 Hz; 8/16/32-bit color)
• 1280x1024 (60/75/85 Hz; 8/16-bit color)
• 1280x1024 (60 Hz, 32-bit color)
12.2 Audio
The PowerEdge R210 does not support audio (sound card or speakers).Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 52
13 Rack Information
13.1 Overview
The ReadyRails™ static rail system for the R210 provides tool-free support for racks
with square or unthreaded round mounting holes (including Dell’s 42xx and 24xx series
racks) with an adjustment range of 60–87 cm. The rails also offer tooled mounting
support for 4-post threaded and 2-post (Telco) racks for added versatility.
13.2 Rails
The static rails for the R210 support tool-less mounting in 19”-wide, EIA-310-E
compliant square hole and unthreaded round hole racks via Dell’s ReadyRails™
mounting interface. The rails also support a “generic” mounting interface for tooled
mounting in threaded hole and 2-post (Telco) racks. Screws are not included in the kit
since threaded racks are offered with a variety of thread designations. Users must
provide their own screws when mounting the rails in threaded or 2-post racks.
Table 23. PowerEdge R210 Rail Information
Rail
Identifier
Mounting Interface Rail
Type
Rack Types Supported
4-Post 2-Post
Square Round Thread Flush Center
A4 ReadyRails™/Generic Static Yes Yes Yes Yes Yes
The adjustment range of the rails is a function of the type of rack in which they are
being mounted. The min-max values listed below represent the allowable distance
between the front and rear mounting flanges in the rack.
Figure 15. Rack Adjustability Range
Rail
Identifier
Mounting Interface Rail
Type
Rack Adjustability Range (mm) Rail Depth
(mm)
Square Round Threaded Without
CMA
With
CMA
Min Max Min Max Min Max
A4 ReadyRails™/Generic Static 608 879 594 872 604 890 622 —
13.3 Cable Management Arm (CMA)
The static rails for the R210 support a wide variety of racks and mounting
configurations but do not support the ability to extend the system out of the rack for
service. Thus, they do not provide support for a cable management arm (CMA).Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 53
14 Operating Systems
For the most up-to-date information, see the Operating System Support Matrix for Dell
PowerEdge Systems on Dell.com.
Table 24. Supported Microsoft Operating Systems
Operating
Systems
x86 or x64 Installation Factory
Install
Logo/
Certification
Windows
®
Essential
Business
Server
X64
Standard
DIB N/A
Premium
Microsoft
®
Hyper-V™
Server 2008
X64 Standard Download N/A
Windows
®
Small
Business
Server 2008
X64
Standard
FI N/A
Premium
Windows
Server
®
2008
x32-bit x86
Web
Standard Test Only WHQL
Enterprise
x64
(Hyper-V™ role
enabled except
for foundation)
Web
Test Only WHQL
Standard
Foundation
Enterprise
Windows
Server
®
2003
R2
32-bit x86
Standard
Test Only WHQL
Enterprise
x64
Standard
Test Only WHQL
Enterprise
Windows
Server
®
2008
SP2
X86
Web
FI
WHQL
(WLK1.4)
Standard
Enterprise
X64
(Hyper-V™ role
enable)
Web
Standard
Enterprise
Windows
Server
®
2008
R2 (Windows
7 includes
SP2 bits)
X64 (only)
(Hyper-V™ role
enabled except
for foundation)
Web
FI
WHQL
(WLK1.4)
Standard
Foundation
EnterpriseDell
PowerEdge R210 Technical Guide 54
Table 25. Supported Linux Operating Systems
Operating
Systems
x86 or x64 Installation Factory
Install
Logo/
Certification
Red Hat
®
Enterprise
Linux
®
4.8
x86-64 ES DIB, NFI Yes
x86 ES DIB, NFI Yes
Red Hat
®
Enterprise
Linux
®
5.3
x86-64 Enterprise FI Yes
x86 Enterprise DIB, NFI Yes
Novell
®
SUSE
®
Linux
®
Enterprise
S10 SP3
x86-64 ES DIB, NFI Yes
Novell
®
SUSE
®
Linux
®
Enterprise
S11
X86-64 ES FI YesDell
PowerEdge R210 Technical Guide 55
15 Virtualization
Table 26. Supported Virtualization OS
Virtualization OS Install Method
VMware
®
ESX 4 update 1 DIB
Embedded VMware ESXi 4 update
1 Download version
VMWare ESX 3.5.1 Supported; not offered
through Dell (No FI nor DIB)
VMWare ESXi 3.5.1 Supported; not offered
through Dell (No FI or DIB)
PlateSpin
®
PowerConvert
®
Website download
fulfillment; instructions are
DIB
Vizioncore™ suite:
vRanger™ Pro
vConverter™
vReplicator
vFoglight™
Website download
fulfillment; instructions are
DIBDell
PowerEdge R210 Technical Guide 56
16 Systems Management
16.1 Overview
Dell delivers open, flexible, and integrated solutions that help you reduce the
complexity of managing disparate IT assets by building comprehensive IT management
solutions. Combining Dell PowerEdge Servers with a wide selection of Dell-developed
management solutions gives you choice and flexibility, so you can simplify and save in
environments of any size. To help you meet your server performance demands, Dell
offers Dell OpenManage systems management solutions for:
• Deployment of one or many servers from a single management console
• Monitoring of server and storage health and maintenance
• System update, configuration change, and maintenance
Dell offers IT management solutions for organizations of all sizes—priced, sized, and
supported right.
16.2 Server Management
A Dell Systems Management and Documentation DVD and a Dell Management Console
DVD are included with the product. Content includes:
• Dell Systems Build and U