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Dell™ POWeReDGe™ R610 technical GuiDebOOk insiDe the POWeReDGe R610Dell™ PowerEdge™ R710 Technical Guidebook sectiOn 1. system OveRvieW 7 A. Overview / Description 7 A. Product Features Summary 7 sectiOn 2. mechanical 8 A. Chassis Description 8 B. Dimensions and Weight 8 C. Front Panel View and Features 8 D. Back Panel View and Features 9 E. Power Supply Indicators 9 F. NIC Indicators 9 G. Side Views and Features 10 H. Rails and Cable Management 10 Rails 10 CMAs 10 I. Fans 11 J. Control Panel / LCD 11 K. Security 12 I. Cover Latch 12 II. Bezel 12 III. Hard Drive 12 IV. TPM 12 V. Power Off Security 12 VI. Intrusion Alert 12 VII. Secure Mode 12 L. USB Key 13 M. Battery 13 N. Field Replaceable Units (FRU) 13 sectiOn 3. electRical 13 A. Volatility 13 B. ePPID (Electronic Piece Part Identification) 13 sectiOn 4. POWeR, theRmal, acOustic 14 A. Power Efficiencies 14 B. Power Supplies 14 I. Main Power Supply 14 C. Power Supply Specifications 15 D. Environmental Specifications 15 E. Power Consumption Testing 16 F. Maximum Input Amps 16 G. EnergySMART Enablement 17 H. Acoustics 17 TABLE OF CONTENTSDell™ PowerEdge™ R710 Technical Guidebook sectiOn 5. blOck DiaGRam 19 sectiOn 6. PROcessORs 21 A. Overview / Description 21 B. Features 21 C. Supported Processors 22 D. Processor Configurations 22 Single CPU Configuration 22 CPU Power Voltage Regulation Modules (EVRD 11.1) 23 sectiOn 7. memORy 23 A. Overview / Description 23 B. DIMMs Supported 24 C. Speed 25 D. Supported Configurations 28 E. Slots / Risers 29 F. Mirroring 29 G. Advanced ECC (Lockstep) Mode 29 H. Optimizer (Independent Channel) Mode 30 sectiOn 8. chiPset 30 A. Overview / Description 30 Intel 5220 Chipset (cade named Tylersburg) I/O Hub (IOH) 30 IOH QuickPath Interconnect (QPI) 30 Intel Direct Media Interface 31 PCI Express Generation 2 31 Intel I/O Controller Hub 9 (ICH9) 31 sectiOn 9. biOs 31 A. Overview / Description 31 B. Supported ACPI States 32 C. I C (Inter-Integrated Circuit) 33 sectiOn 10. embeDDeD nics / lan On mOtheRbOaRD (lOm) 33 A. Overview / Description 33 sectiOn 11. i/O slOts 33 A. Overview / Description 33 B. Boot Order 36 sectiOn 12. stORaGe 36 A. Overview / Description 36 I. 2.5” SAS BACKPLANE SUBSYSTEM 36 II. Cabling 36 2Dell™ PowerEdge™ R710 Technical Guidebook B. Drives 36 I. Internal Hard Disk Drives 37 I. Hard Disk Drive Carriers 37 II. Empty Drive Bays 37 III. Diskless Configuration Support 37 IV. Hard Drive LED Indicators 37 C. RAID Configurations 38 D. Storage Controllers 40 I. SAS 6/iR 40 II. PERC 6i 40 E. LED Indicators 41 F. Optical Drives 41 G. Tape Drives 41 sectiOn 13. viDeO 41 A. Overview / Description 41 sectiOn 14. auDiO 41 A. Overview / Description 41 sectiOn 15. Rack infORmatiOn 42 A. Overview / Description 42 B. Cable Management Arm (CMA) 42 C. Rails 43 sectiOn 16. OPeRatinG systems 43 A. Overview / Description 43 B. Operating Systems Supported 43 Windows Support 43 Linux Supported 45 sectiOn 17. viRtualizatiOn 45 A. Operating Systems Supported 45 sectiOn 18. systems manaGement 45 A. Overview / Description 45 B. Server Management 46 Dell Systems Buil and Update Utility 46 OpenManage Srever Administrator 46 Management Console 46 Active Directory Snap-in Utility 46 Dell Systems Service Diagnostics Tools 46 eDocks 46 Dell Management Console DVD 46 Server Update Utility 46Dell™ PowerEdge™ R710 Technical Guidebook C. Embedded Server Management 46 I. Unmanaged Persistent Storage 47 II. Lifecycle Controller / Unified Server Configurator 47 III. iDRAC6 Express 47 IV. iDRAC6 Enterprise 48 sectiOn 19. PeRiPheRals 50 A. USB peripherals 50 B. External Storage 50 sectiOn 20. DOcumentatiOn 51 A. Overview, Description, and List 51 sectiOn 21. PackaGinG OPtiOns 51 aPPenDix 52Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 6 the Dell™ POWeReDGe™ R610 Inspired by customer feedback, the Dell PowerEdge R610 server is engineered to simplify data center operations, improve energy efficiency, and lower total cost of ownership. System commonality, purposeful design, and service options combine to deliver a rack server solution that can help you better manage your enterprise. strong it foundation The Dell PowerEdge R610 is a key building block for today’s data center. Designed for versatility and high performance, it provides many of the virtualization, system management, and energy-efficiency features you need now and the scalability necessary to change as your business grows. This general-purpose Intel ® -based 2-socket 1U server is ideal for corporate data centers and remote sites that require a dense, highly available single- or dual-processor server at an excellent value. enhanced virtualization Featuring Intel ® Xeon ® -based architecture, embedded hypervisors, expanded memory footprint, and I/O, the Dell PowerEdge R610 delivers exceptional overall system performance and significant virtual machine-per-server capacity versus the previous generation. With optional factory-integrated virtualization capabilities, you get tailored solutions – built with the latest technologies from Dell and our trusted partners – which allow you to streamline deployment and simplify virtual infrastructures. Choose your hypervisor from market leaders such as VMware ® , Citrix ® , and Microsoft ® , and enable virtualization with a few mouse clicks. energy-Optimized technologies Dell’s advanced thermal control helps optimize performance while minimizing system power consumption, ultimately driving energy efficiency across our latest core data center servers. These enhancements, over previous generations, include efficient power supply units right-sized for system requirements, improved system-level design efficiency, policy-driven power and thermal management, and highly efficient standards-based Energy Smart components. Dell's advanced thermal control is designed to deliver optimal performance at minimum system and fan power consumption resulting in our quietest mainstream 1U servers to date. Purposeful Design The R610 takes advantage of Dell’s system commonality. Once your IT managers learn one system, they understand how to manage next-generation Dell servers. Logical component layout and power supply placement also provide a straightforward installation and redeployment experience. simplified systems management Gain more control with the next-generation Dell OpenManage™ suite of management tools. These tools provide efficient operations and standards-based commands designed to integrate with existing systems. Dell Management Console (DMC) helps simplify operations and create stability by shrinking infrastructure management to one console. This console delivers a single view and a common data source into the entire infrastructure management. Built on Symantec ® Management Platform, it has an easily extensible, modular foundation that can provide basic hardware management all the way up to more advanced functions such as asset and security management. DMC is designed to reduce or eliminate manual processes enabling you to save time and money for more strategic technology usage. Secure, efficient, and more user friendly than its predecessors, the Dell Unified Server Configurator (USC) delivers “Instant On” integrated manageability through a single access point. You get quick, persistent access to the tool because it is embedded and integrated into the system for increased flexibility and capabilities. The USC is a one-stop shop for deploying operating systems with built-in driver installations, firmware updates, hardware configuration, and issue diagnoses.Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 7 featuRe Details Processor Nehalem EP Front Side Bus Intel QuickPath Interconnect (QPI) @ maximum 6.GT/s # Procs 2S # Cores 4 cores L2/L3 Cache 4MB and 8MB Chipset Tylersberg DIMMs RDIMM or UDIMM DDR3 (12 DIMMs – 6 per processor) Min/Max RAM 1GB – 96GB HD Bays Internal hard drive bay and hot-plug backplane Up to six 2.5" SAS, SATA or SSD Drives HD Types SAS, SATA, Near-line SAS, and SSD Ext Drive Bay(s) External USB floppy. Optional SATA half-height optical drives such as DVD-ROM or DVD+RW. Int. HD Controller PERC 6i and SAS 6/iR Optional HD Controller PERC 5/E and PERC 6/E BIOS 4MB flash for system BIOS, SAS, and Video BIOS Video Integrated Matrox G200, 8MB shared video memory Availability HP hard drives, HP power; memory SDDC, ECC, control line parity, optional redundant cooling. Server Management Dell Embedded Server Management provides IPMI 2.0 compliance. I/O Slots Two x8 Gen2 slots RAID PERC 6i utilizing battery backed 256MB DDRII 667 NIC/LOM Broadcom 5809C (2 cards/4ports) USB Five USB ports (2 front, 2 rear, 1 internal) Power Supplies Two hot-plug high-efficient 502W PSU (Energy Smart) Two hot-plug 717W PSUs (High Output) Front Control Panel The system control panel is located on the front of the system chassis to provide user access to buttons, display, and I/O interfaces. System ID Front and Rear (0x0235) Fans Six Single processor configurations will only have five fans Chassis 1U rackmount sectiOn 1. system OveRvieW a. Overview / Description The PowerEdge R610 will lead Dell's 11th Generation PowerEdge portfolio in key areas of differentiation, primarily: • Virtualization, • Power, thermal, efficiency • Systems management, and usability b. Product features summaryDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 8 sectiOn 2. mechanical a. chassis Description The PowerEdge R610 is a 1U rackmount chassis. The updated design includes a new LCD, bezel and hard-drive carriers. Additional changes include tool-less rack latches, a pull out tray for customer labels, and LOM0/iDRAC MAC address; labels; support persistent storage (internal USB and SD card slots and external SD card slots); updated power supplies and removal process. b. Dimensions and Weight Height 4.26cm (1.68”) Width 48.24cm (18.99” – includes rack latches) Depth 77.2cm (30.39” – includes bezel and power supply handles) Weight (maximum config) 17.69kg (39lbs) . c. front Panel view and features Front I/O panel access including USB and VGA interfaces. The following components are located on the front: • System Identification panel (Information tag). A slide-out panel for system identification labels including the Express Service tag, embedded NIC MAC address and iDRAC6 Enterprise card MAC address. Space has been provided for an additional label. • Power on indicator, power button • NMI indicator (Nonmaskable interrupt). A device sends an NMI to signal the processor about hardware errors. It is used to troubleshoot software and device driver errors when using certain operating system • (2) USB connectors. Connects USB devices to the system. The ports are USB 2.0 compliant • Video connector • LCD menu buttons. Allows you to navigate the control panel LCD menu • LCD panel. Provides system ID, status information, and system error messages • System identification button • Optical drive (optional) • Hard drivesDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 9 D. back Panel view and features The following components are located on the rear panel of the PowerEdge R610 enclosure: • (1) 15-pin VGA connector • (1) 9-pin serial port connector • (4) Integrated 10/100/1000 Ethernet RJ-45 connectors • (1) Rear system ID button • (1) Active ID Cable Management Arm external LED jack • (2) USB ports • (1) (Optional) iDRAC6 Enterprise RJ-45 port • (1) (Optional) iDRAC6 Express VFlash media slot • (2) PCIe slots e. Power supply indicators The PSUs on the PowerEdge R610 have one status bi-color LED: green for AC power present and amber for a fault. f. nic indicators leD POWeR suPPly status AC power is not present AC power is present Fault of any kind is detected DC power is applied to the system PSU mismatch (when hot-added/swapped) inDicatOR inDicatOR cODe Link and activity indicators are off The NIC is not connected to the network Link indicator is green The NIC is connected to a valid network link at 1000 Mbps Link indicator is amber The NIC is connected to a valid network link at 1000 Mbps Activity indicator is green blinking Network data is being sent or receivedDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 10 G. side views and features Rack installation components such as rails are provided with the PowerEdge R610 Rack Kit. The rack installation components are as follows: sliding rack mount with latest generation Cable Management Arm (CMA). The PowerEdge R610 will feature slam latches to offer easier removal from the rack. When the system is installed in a rack, please observe the following guideline: When the system is installed in a rack, only Dell-approved CMAs should be installed behind the chassis. Rails • Enable the replacement of thumbscrews with slam latches on the chassis for easier stowing in the rack. • Include the new, simple, and intuitive ReadyRail™ tool-less rack interface for square-hole and round-hole racks. • Provide significantly improved compatibility with non-Dell racks. • Static rails for the R610 & R710 fit in all types of four-post and two-post racks available in the industry including four-post threaded hole racks. CMAs • Provide much larger vent pattern for improved airflow through the CMA. • Include a common support tray for eliminating CMA sag. • Replaced tie wraps with hook and loop straps to eliminate risk of cable damage during cycling. • Maintain key feature of being fully reversible with no conversion required. h. Rails and cable managementDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 11 i. fans Six dual-rotor 40mm fans are mounted in a fan assembly that is located in the chassis between the hard drive bay and the processors. Only five fans will be populated in systems with a single processor configuration. Each fan has a connector that plugs directly into the planar. (The PowerEdge R610 fans cannot be hot-swapped. There are six fan zones in the R610, with one zone for each system fan.) System fan speed is pulse-width modulated. Redundant cooling is supported with only one rotor failing at a time. The Embedded Server Management logic in the system will control and monitor the speed of the fans. A fan failure or over-temperature in the system will result in a notification from iDRAC6. The PowerEdge R610 Power Supply Units do not have any integrated fans; they are cooled by the system fans in front of them. The system requires a PSU Close Out (metal cover) in place of the empty power supply slot. To provide cooling when the system is off, both rotors in FAN_MOD1 will run off of Vaux power at a low speed setting when the ambient air temperature in the PSU passes a pre-defined threshold. The iDRAC controls the fan in AutoCool mode. J. control Panel / lcD The system control panel is located on the front of the system chassis to provide user access to buttons, display, and I/O interfaces. Features of the system control panel include: • ACPI-compliant power button with an integrated green power LED (controlled by iDRAC6) • 128x20 pixel LCD panel with controls • Two navigation buttons • One select button • One system ID button • Non-Maskable Interrupt (NMI) button (recessed) • Ambient temperature sensor • Two external USB 2.0 connectors (with an internal USB connector and Internal SD Module) • 15-pin VGA connector The LCD panel is a graphics display controlled by iDRAC6, unlike the 9G panel which had its own CPLD. Error codes can be sent to the display by either iDRAC6 or BIOS.Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 12 The LCD panel is a graphics display controlled by the BMC/ESM. Both ESM and BIOS can send error codes and messages to the display. The system's LCD panel provides system information and status messages to signify when the system is operating correctly or when the system needs attention. The LCD backlight lights blue during normal operating conditions and lights amber to indicate an error condition. When the system is in standby mode, the LCD backlight is off and can be turned on by pressing the Select button on the LCD panel. The LCD backlight will remain off if the "No Message" option is selected through the iDRAC6, the LCD panel, or other tools. BIOS has the ability to enter a “Secure Mode” through Setup, which locks the power and NMI buttons. When in this mode, pressing either button has no effect but does not mask other sources of NMI and power control. k. security I. Cover Latch A tooled entry latch is provided on the top of the unit to secure the top cover to the chassis. II. Bezel A metal bezel is mounted to the chassis front to provide the Dell ID. A lock on the bezel is used to protect un-authorized access to system peripherals and the control panel. System status via the LCD is viewable even when the bezel is installed. III. Hard Drive The optional front bezel of the system contains a lock. A locked bezel secures the system hard drives. IV. TPM The TPM is used to generate/store keys, protect/authenticate passwords, and create/store digital certificates. TPM can also be used to enable the BitLocker™ hard drive encryption feature in Windows Server ® 2008. TPM is enabled through a BIOS option and uses HMAC-SHA1-160 for binding. There will be different planar PWA part numbers to accommodate the different TPM solutions. The “Rest of World” (ROW) version will have the TPM soldered onto the planar. The other version of the planar (post RTS and primarily for use by China) will have a connector for a plug-in module. V. Power Off Security The control panel is designed such that the power switch cannot be accidentally activated. The lock on the bezel secures the switch behind the bezel. In addition, there is a setting in the CMOS setup that disables the power button function. VI. Intrusion Alert A switch mounted on the left riser board is used to detect chassis intrusion. When the cover is opened, the switch circuit closes to indicate intrusion to ESM. When enabled, the software can provide notification to the customer that the cover has been opened. VII. Secure Mode BIOS has the ability to enter a secure boot mode via Setup. This mode includes the option to lock out the power and NMI switches on the Control Panel or set up a system password. See the Whoville BIOS Specification for detailsDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 13 l. usb key The port on the control panel is for an optional USB key and is located inside the chassis. Some of the possible applications of the USB key are: • User custom boot and pre-boot OS for ease of deployment or diskless environments • USB license keys for software applications like eToken™ or Sentinel Hardware Keys • Storage of custom logs or scratch pad for portable user-defined information (not hot-swappable) m. battery A replaceable coin cell CR2032 3V battery is mounted on the planar to provide backup power for the Real-Time Clock and CMOS RAM on the ICH9. n. field Replaceable units (fRu) The planar contains a serial EEPROM to contain FRU information including Dell part number, part revision level, and serial number. iDRAC6 Enterprise (previously referred to as Advanced Management Enablement Adapter - AMEA) also contains a FRU EEPROM. The backplane’s SEP and the power supplies’ microcontroller are also used to store FRU data. sectiOn 3. electRical a. volatility See Appendix A of this Technical Guidebook. b. ePPiD (electronic Piece Part identification) ePPID is an electronic repository for information from the PPID label that is stored in non-volatile RAM. The BIOS reports the ePPID information using SMBIOS data structures. ePPID includes the following information: • Dell part number • Part revision level • Country of origin • Supplier ID code • Date code (date of manufacture) • Unique sequence number cOmPOnent DescRiPtiOn stORaGe lOcatiOn bOaRDs Planar PWA,PLN,SV,DELL,R610 iDRAC FRU 2.5" Backplane PWA,BKPLN,SV,R610,2.5SASX6 SEP POWeR suPPlies 717W High Output PSU PWR SPLY,717W,RDNT,ASTEC PSU Microcontroller PWR SPLY,717W,RDNT,DELTA PSU Microcontroller 502W Energy Smart PSU PWR SPLY,502W,RDNT,ASTEC PSU Microcontroller PWR SPLY,502W,RDNT,COLDWATT PSU Microcontroller stORaGe caRDs PERC 6/i Integrated ASSY, CRD, PERC6I-INT, SAS, NOSLED FRU PERC 6/E External PWA, CTL, PCIE, SAS, PERC6/E,ADPT FRU SAS 6/iR Integrated PWA, CTL, SAS, SAS6/IR, INTG FRU Table: ePPID Support listDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 14 sectiOn 4. POWeR, theRmal, acOustic a. Power efficiencies One of the main features of the 11th generation of PowerEdge servers is enhanced power efficiency. The R610 achieves higher power efficiency by implementing the following features: • User-selectable power cap (subsystems will throttle to maintain the specified power cap) • Improved power budgeting • Accurate inlet temperature • PSU / VR efficiency improvements • Switching regulators instead of linear regulators • Closed loop thermal throttling • PWM fans with an increased number of fan zones and configuration-dependent fan speeds • Increased rear venting / 3D venting • Use of DDR3 memory (lower voltage compared to DDR2, UDIMM support) • CPU VR dynamic phase shedding • Memory VR static phase shedding • Random time interval for system start • Allows an entire rack to power on without exceeding the available power • BIOS Power/Performance options page • Active Power Controller (BIOS-based CPU P-state manager) • Ability to power down or throttle memory • Ability to disable a CPU core • Ability to turn off LOMs or PCIe lanes when not being used • Option to run PCIe at Gen1 speeds instead of Gen2 b. Power supplies I. Main Power Supply The base redundant system consists of two hot-swap 502W Energy Smart power supplies in a 1+1 configuration. A 717W high-output power supply is also available. The power supplies connect directly to the planar. There is a power cable to connect between the planar and the backplane. The R610 power supplies do not have embedded cooling fans; the PSUs are cooled only by the system cooling fans. The three status LEDs on the PSU have been replaced with a single bi-color LED starting with the PT build. Starting with the 11th generation of PowerEdge servers (R710, R610, T610, M610, and M710), the power supplies no longer have a FRU EEPROM. FRU data is now stored in the memory of the PSU Microcontroller. Additionally, the PSU Firmware can now be updated by the BMC over the PMBus. Power is “soft-switched,” allowing power cycling via a switch on the front of the system enclosure, or via software control (through server management functions). If using only one power supply, the single PSU should be installed in the PS1 bay and a PSU Close Out (metal cover) will be installed in the PS2 bay. The use of the PS1 bay for the single PSU configuration is done for consistency only – there is nothing that prevents the use of the PS2 bay in a single PSU configuration.Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 15 c. Power supply specifications ac POWeR suPPly (PeR POWeR suPPly) Wattage 717 Watt (High Output) 570 Watt (Energy Smart) Voltage 90-264 VAC, autoranging, 47-63Hz Heat Dissipation 2446.5 BTU/hr maximum (High Output) 1712.9 BTU/hr maximum (Energy Smart) Maximum Inrush Current Under typical line conditions and over the entire system ambient operating range, the inrush current may reach 55A per power supply for 10ms or less. D. environmental specifications temPeRatuRe Operating 10° to 35°C (50° to 95°F) with a maximum temperature gradation of 10°C per hour Note: For altitudes above 2950 feet, the maximum operating temperature is de-rated 1°F/550 ft Storage -40° to 65°C (-40° to 149°F) with a maximum temperature gradation of 20°C per hour Relative humiDity Operating 20% to 80% (non-condensing) with a maximum humidity gradation of 10% per hour Storage 5% to 95% (non-condensing) with a maximum humidity gradation of 10% per hour Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 16 maximum vibRatiOn Operating 0.26 Grms at 5 – 350Hz for 5 minutes in operational orientations Storage 1.54 Grms at 10 – 250Hz for 10 minutes in all orientations maximum shOck Operating Half sine shock in all operational orientations of 31G 5% with a pulse duration of 2.6 ms 10% Storage Half sine shock on all six sides of 71G 5% with a pulse duration of 2 ms 10% Square wave shock on all six sides of 27G with velocity change @ 235 in/sec or greater altituDe Operating -16 to 3048 m (-50 to 10,000 ft) Note: For altitudes above 2950 feet, the maximum operating temperature is de-rated 1°F/550 ft Storage -16 to 10,600 m (-50 to 35,000 ft) e. Power consumption testing featuRe eneRGy smaRt Psu hiGh OutPut Psu Dimensions L-249 mm1 x W-65.5 mm x H-38.2 mm Status Indicators 1 x bi-color Light Emitting Diode Integrated Fans None Fixed Input Plug IEC-C14 AC Cord Rating 15 Amps @ 120 VAC, 10 Amps @ 240 VAC Input Voltage 90 – 264 VAC Auto-ranging Yes Line Frequency 47 – 63 Hertz Maximum Inrush Current 55 Amps per supply for 10 ms or less Hot-Swap Capability Yes Output Power 502 Watts 717 Watts Maximum Heat Dissipation 1712.9 BTU per hour 2446.5 BTU per hour Efficiency (20% - 100% Load) 86.5 - 90% @ 115 VAC 88 - 92% @ 230 VAC 85 – 88.5% @ 115 VAC 86.5 – 90.5% @ 230 VAC f. maximum input amps Max input current (High Output): 10.5A @ 90 VAC, 5.3A @ 180 VAC Max input current (EnergySmart): 7.0A @ 90 VAC, 3.5A @ 180 VACDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 17 G. energysmaRt enablement The 11G family implements aspects of Dell’s new Energy Smart strategy. Major differences include: • Discontinuing Energy Smart-branded servers with limited configurations and instead offering Energy Smart components on a portfolio level, such as high capacity and Energy Smart power supplies • Allowing customers to order either a lowest power footprint configuration or a best performance-per-watt configuration • Offering Energy Smart selected components such as DIMMs or hard drives, but not “cherry picking" or screening individual manufacturers' components based on energy consumption. h. acoustics The acoustical design of the PowerEdge R610 reflects the following: • Adherence to Dell’s high sound-quality standards. Sound quality is different from sound power level and sound pressure level in that it describes how humans respond to annoyances in sound, like whistles, hums, etc. One of the sound quality metrics in the Dell specification is prominence ratio of a tone, and this is listed in the table below. • Office environment acoustics. Compare the values for LpA in the table below and note that they are lower than ambient noise levels of typical office environments. • Hardware configurations affect system noise levels. Dell’s advanced thermal control provides for optimized cooling with varying hardware configurations. Most typical configurations will perform as listed in the table below. However some less typical configurations and components can result in higher noise levels, for example, a system configured with a PERC6/E card (noted in table below). (Please note that dBA values are not additive.) • Noise ramp and descent at bootup. • Fan speeds, hence noise levels, ramp during the boot process in order to add a layer of protection for component cooling in the case that the system were not to boot properly. • The power supplies are passive in the R610, that is, they contain no internal fans. After power is connected to the power supplies, initialization of power supply communication with the server’s fan control firmware takes place and assesses if cooling is required in standby mode. It is therefore normal for chassis fan #1 to operate at full speed for approximately 30 seconds after power is connected to the system. The fan will ramp down to a full stop after this time period in <_ 25° C ambient conditions.Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 18 PowerEdge R610 with GY134 fans (quantity below), 2x 502-W KY091 Power Supplies, 2.40 GHz Quad-Core E5530 CPUs (quantity below), 2-GB DIMMs (quantity below), 1x DVD Drive, Perc 6i card, and 4x XK112 Hard Disk Drives 2x CPUs, 6x fans, 8x DIMMs Condition in 23±2° C ambient LwA-UL, bels LpA, dBA Tones Standby 1.8 16 No prominent tones Idle 5.3 35 No prominent tones Active Hard Disk Drives 5.4 37 No prominent tones Stressed Processor 5.3 35 No prominent tones 1x CPU, 5x fans, 4x DIMMs Idle 5.2 34 No prominent tones Active Hard Disk Drives 5.4 37 No prominent tones Stressed Processor 5.2 34 No prominent tones 2x CPU plus a PERC6/E external RAID controller 6.0 44 No prominent tones Definitions Standby: AC Power is connected to power supply units but system is not turned on. Idle: Reference ISO7779 (1999) definition 3.1.7; system is running in its OS but no other specific activity. Active Hard Drives: An operating mode per ISO7779 (1999) definition 3.1.6; Section C.9 of ECMA-74 9th ed. (2005) is followed in exercising the hard disk drives. Stressed Processor: An operating mode per ISO7779 (1999) definition 3.1.6; SPECPower set to 50% loading is used. LwA-UL: The upper limit sound power level (LwA) calculated per section 4.4.2 of ISO 9296 (1988) and measured in accordance with ISO7779 (1999). LpA: The average bystander position A-weighted sound pressure level calculated per section 4.3 of ISO9296 (1988) and measured in accordance with ISO7779 (1999). The system is placed in a rack with its bottom at 25 cm from the floor. Tones: Criteria of D.5 and D.8 of ECMA-74 9th ed. (2005) are followed to determine if discrete tones are prominent. The system is placed in a rack with its bottom at 75 cm from the floor. The acoustic transducer is at front bystander position, ref ISO7779 (1999), Section 8.6.2.Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 19 sectiOn 5. blOck DiaGRam The PowerEdge R610 electrical system consists of the planar subsystem with TPM, iDRAC6 Enterprise, iSCSI key, PCIe risers, power supply subsystem, system control panel, backplane, and storage (PERC 6/i or SAS 6/iR) card. The features and functions of these electrical subsystems are detailed below. The R610 motherboard is an internal Dell-designed board that contains the processor electronics, memory, and most key processor functions on a single planar.Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 20 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 1. Embedded Network Interface Ports (4) 2. iDRAC6 Enterprise (Optional) 3. Broadcom 5709c Network Interface controller (second controller under PCI card) 4. PCIe Gen2 Riser / Slots 5. iDRAC6 Express / Lifecycle Controller 6. DIMM Slots 7. Heat Sink / Processor Socket 8. R610 9. Redundant fans 10. Hard drive bay 11. Internal SD Module (Embedded Hypervisor Optional) 12. DIMM Slots 13. Heat Sink / Processor Socket 14. PCIe Gen2 Riser / Slots 15. Dual Redundant Power Supplies Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 21 sectiOn 6. PROcessORs A. Overview / Description The Intel ® 5500 series 2S processor (Nehalem - Efficient Processor (EP)), is the microprocessor designed specifically for servers and workstation applications. The processor features quad-core processing to maximize performance and performance/watt for data center infrastructures and highly dense deployments. The Nehalem-EP 2S processor also features Intel’s Core™ micro-architecture and Intel 64 architecture for flexibility in 64-bit and 32-bit applications and operating systems. The 5500 series 2S processor (Nehalem EP) utilizes a 1366-contact Flip-Chip Land Grid Array (FC-LGA) package that plugs into a surface mount socket. PowerEdge R610 provides support for up to two 5500 series 2S processors (Nehalem EP). B. Features Key features of the 5500 series 2S processor (Nehalem EP) include: • Four or two cores per processor • Two point-to-point QuickPath Interconnect links at up to 6.4 GT/s • 1366-pin FC-LGA package • 45 nm process technology • No termination required for non-populated CPUs (must populate CPU socket 1 first) • Integrated three-channel DDR3 memory controller at up to 1333MHz • Compatible with existing x86 code base • MMX™ support • Execute Disable Bit Intel Wide Dynamic Execution • Executes up to four instructions per clock cycle • Simultaneous Multi-Threading (Hyper-Threading) capability • Support for CPU Turbo Mode (on certain SKUs) • Increases CPU frequency if operating below thermal, power, and current limits • Streaming SIMD (Single Instruction, Multiple Data) Extensions 2, 3, and 4 • Intel 64 Tecnology for Virtualization • Intel VT-x and VT-d Technology for Virtualization • Demand-based switching for active CPU power management as well as support for ACPI P-States, C-States, and T-States nehalem-eP 2s PROcessOR featuRes Cache Size 32KB instruction, 32KB data, 4 or 8MB (shared) Multi-processor Support 1-2 CPUs Package LGA1366 Table: Nehalem-EP FeaturesDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 22 mODel sPeeD POWeR cache cORes X5570 2.93GHz 95W 8M 4 X5560 2.80GHz 95W 8M 4 X5550 2.66GHz 95W 8M 4 E5540 2.53GHz 80W 8M 4 E5530 2.40GHz 80W 8M 4 E5520 2.26GHz 80W 8M 4 L5520 2.26GHz 60W 8M 4 E5506 2.13GHz 80W 4M 4 L5506 2.13GHz 60W 4M 4 E5504 2.00GHz 80W 4M 4 E5502 1.86GHz 80W 4M 2 C. Supported Processors D. Processor Configurations Single CPU Configuration The PowerEdge R610 is designed such that a single processor placed in the CPU1 socket will function normally, however PowerEdge R610 systems require a CPU blank in the CPU2 socket for thermal reasons. The system will be held in reset if a single processor is placed in the CPU2 socket. Performance Enhancements Intel Xeon® 5500 Series Processor (Nehalem-EP) Intel® Turbo Boost Technology Increases performance by increasing processor frequency and enabling faster speeds when conditions allow Higher performance on demand All cores operate at rated frequency Normal Core 1 Core 1 Core 2 Core 3 All cores operate at higher frequency 4C Turbo Core 0 Core 1 Core 2 Core 3 Fewer cores may operate at even higher frequencies <4C Turbo Core 0 Core 1 Frequency Intel® Hyper-Threading Technology Increases performance for threading applications delivering greater throughput and responsiveness Higher performance for threaded workloadsDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 23 sectiOn 7. memORy a. Overview / Description The PowerEdge R610 utilizes DDR3 memory providing a high performance, high-speed memory interface capable of low latency response and high throughput. The PowerEdge R610 supports Registered ECC DDR3 DIMMs (RDIMM) or Unbuffered ECC DDR3 DIMMs (UDIMM). The system contains 12 memory sockets split into two sets of six sockets, one set per processor. Each six-socket set is organized into three channels of two memory sockets per channel. mODel sPeeD POWeR cache cORes X5570 2.93GHz 95W 8M 4 X5560 2.80GHz 95W 8M 4 X5550 2.66GHz 95W 8M 4 E5540 2.53GHz 80W 8M 4 E5530 2.40GHz 80W 8M 4 E5520 2.26GHz 80W 8M 4 L5520 2.26GHz 60W 8M 4 E5506 2.13GHz 80W 4M 4 L5506 2.13GHz 60W 4M 4 E5504 2.00GHz 80W 4M 4 E5502 1.86GHz 80W 4M 2 CPU Power Voltage Regulation Modules (EVRD 11.1) Voltage regulation to the 5500 series 2S processor (Nehalem EP) is provided by EVRD (Enterprise Voltage Regulator-Down). EVRDs are embedded on the planar. CPU core voltage is not shared between processors. EVRDs support static phase shedding and power management via the PMBus. Intel® Turbo Boost Technology Improves application responsiveness Delivers higher processor frequency on demand Cores / Threads 2 (2 socket/HT on) Core 0 IDLE IDLE IDLE Core 0 IDLE IDLE IDLE up to 10% for 2 software threads Benefit up to 6%† for 16 concurrent software threads 16 (2 socket/HT on) BASE Freq TURBO Freq 2.93 GHz 3.33 GHz 2.93 GHz 3.20 GHz Core 0 Core 2 Core 1 Core 3 Core 0 Core 2 Core 1 Core 3 ORDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 24 Key features of the PowerEdge R610 memory system include: • Registered (RDIMM) and Unbuffered (UDIMM) ECC DDR3 technology • Each channel carries 64 data and eight ECC bits • Support for up to 96GB of RDIMM memory (with twelve 8GB RDIMMs) • Support for up to 24GB of UDIMM memory (with twelve 2GB UDIMMs) • Support for 1066/1333MHz single- and dual-rank DIMMs • Support for 1066MHz quad-rank DIMMs • Single DIMM configuration only with DIMM in socket A1 • Support ODT (On Die Termination) Clock gating (CKE) to conserve power when DIMMs are not accessed • DIMMs enter a low power self-refresh mode • I2C access to SPD EEPROM for access to RDIMM thermal sensors • Single Bit Error Correction • SDDC (Single Device Data Correction – x4 or x8 devices) • Support for Closed Loop • Thermal Management on RDIMMs and UDIMMs • Multi Bit Error Detection Support for Memory Optimized Mode • Support for Advanced ECC mode Support for Memory Mirroring b. Dimms supported The DDR3 memory interface consists of three channels, with up to two RDIMMs or UDIMMs per channel for single-/dual-rank and up to two RDIMMs per channel for quad rank. The interface uses 2GB, 4GB, or 8GB RDIMMs. 1GB or 2GB UDIMMs are also supported. The memory mode is dependent on how the memory is populated in the system: Three channels per CPU populated identically. In a dual-processor configuration, the memory configurations for each processor must be identical • Typically, the system will be set to run in Memory Optimized (Independent Channel) mode in this configuration. This mode offers the most DIMM population flexibility and system memory capacity, but offers the least number of RAS (reliability, availability, service) features. • Memory modules are installed in numeric order for the sockets beginning with A1 or B1 • All three channels must be populated identically. • The first two channels per CPU populated identically with the third channel unused • Typically, two channels operate in Advanced ECC (Lockstep) mode with each other by having the cache line split across both channels. This mode provides improved RAS features (SDDC support for x8-based memory). • For Memory Mirroring, two channels operate as mirrors of each other — writes go to both channels and reads alternate between the two channels. • For Memory Mirroring or Advanced ECC Mode, the three sockets furthest from the processor are unused and memory modules are installed beginning with socket A2 or B2 and proceeding in the following order: A2, A3, A5, and A6 • One channel per CPU populated • This is a simple Memory Optimized mode. Mirroring is not supported. The PowerEdge R610 memory interface supports memory demand and patrol scrubbing, single-bit correction and multi-bit error detection. Correction of a x4 or x8 device failure is also possible with SDDC in the Advanced ECC mode. Additionally, correction of a x4 device failure is possible in the Memory Optimized mode. • If DIMMs of different speeds are mixed, all channels will operate at the fastest common frequency. • RDIMMs and UDIMMs cannot be mixed. • If memory mirroring is enabled, identical DIMMs must be installed in the same slots across both channels. The third channel of each processor is unavailable for memory mirroring. • The first DIMM slot in each channel is color-coded with white ejection tabs for ease of installation.Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 25 • The DIMM sockets are placed 450 mils (11.43 mm) apart, center-to-center in order to provide enough space for sufficient airflow to cool stacked DIMMs. • The PowerEdge R610 supports up to 12 DIMMs. DIMMs must be installed in each channel starting with the DIMM slot farthest from the processor. Population order will be identified by the silkscreen designator and the System Information Label (SIL) located on the chassis cover. • Memory Optimized: {1, 2, 3}, {4, 5, 6} • Advanced ECC or Mirrored: {2, 3}, {5, 6} • Quad Rank or UDIMM: {1, 2, 3}, {4, 5, 6} c. speed Memory Speed Limitations The memory frequency is determined by a variety of inputs: • Speed of the DIMMs • Speed supported by the CPU • Configuration of the DIMMs The memory speed of each channel depends on the memory configuration: • For single- or dual-rank memory modules: • One memory module per channel supports up to 1333MHz • Two memory modules per channel supports up to 1066MHz • Three memory modules per channel are limited to 800MHz regardless of the memory module speed. • For quad-rank memory modules: • One memory module per channel supports up to 1066Mhz • Two memory modules per channel are limited to 800MHz, regardless of memory module speed If memory modules with different speeds are installed, they will operate at the speed of the slowest installed memory module(s). Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 26 Dimm tyPe Dimm 0 Dimm 1 Dimm 2 numbeR Of Dimms 800 1066 1333 UDIMM SR 1 DR 1 SR SR 2 SR DR 2 DR DR 2 RDIMM SR 1 DR 1 QR 1 SR SR 2 SR DR 2 DR DR 2 QR SR 2 QR DR 2 QR QR 2 SR SR SR 3 SR SR DR 3 SR DR DR 3 DR DR DR 3 Note: For QR mixed with a SR/DR DIMM, the QR needs to be in the white DIMM connector. There is no requirement in the order of SR and DR DIMMs. NOTE: For Quad Rank DIMMs mixed with single- or dual-rank DIMMs, the QR DIMM needs to be in the slot with the white ejection tabs (the first DIMM slot in each channel). There is no requirement for the order of SR and DR DIMMs Supported Not Supported The table below shows the memory populations and the maximum frequency achievable for that configuration.Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 27 NHM-EP Platform Memory Overview • Platform capability (18 DIMMs): – Up to 3 channels per CPU – Up to 3 DIMMS per channel • Memory Types Supported: – DDR 1333, 1066, and 800 – Registered (RDIMM) and unbuffered (UDIMM) – Single-rank (SR), dual-rank (DR), quad-rank (QR) • System memory Speed (i.e. the speed at which the memory is actually running) is set by BIOS depending on: – CPU capability – DIMM type(s) used (memory speed, U/RDIMM, SR/DR/QR) – DIMM populated per channel • All channels in a system will run at the fastest common frequency 1 2 3 NHM-EP NHM-EP Up to 3 channels per CPU Up to 3 DIMMs per Channel 1 2 3 Memory Population Scenarios CPUs • Maximum B/W: – DDR3 1333 across 3 channels – 1 DPC (6 DIMMs) – Max capacity: 48 GB+ CPU 10.6 GB/s 10.6 10.6 CPU E5550 and above • Balanced Performance: – DDR3 1066 across 3 channels – Up to 2 DIMMs per Channel (DPC) (12 DIMMs) – Max capacity: 96 GB+ CPU 8.5 GB/s 8.5 8.5 CPU E5520 and above • Maximum capacity: – DDR3 800 across 3 channels – Up to 3 DPC (18 DIMMs total) – Max capacity: 144 GB+ CPU 6.4 GB/s 6.4 6.4 CPU All NHM-EP SKUs • RAS capabilities: CPU Mirroring Channel 0 & 1 mirror each other Channel 2 unused CPU Lockstep Channel 0 & 1 operate in lockstep Channel 2 unusedDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 28 memORy mODe memORy mODule size memORy sOckets sinGle PROcessOR Dual PROcessOR 1 2 3 Physical memORy (Gb) available memORy (Gb) Physical memORy (Gb) available memORy 4 5 6 (Gb) OPtimizeR 2GB x 2 All 4 All x x 4 8 x x x x 6 12 x x 4 8 x x x x 8 16 x x x x x x 12 24 4GB x 4 All 8 All x x 8 16 x x x x 12 24 x x 8 16 x x x x 16 32 x x x x x x 24 48 8GBa x 8 All 16 All x x 16 32 x x x x 24 48 x x 16 32 x x x x 32 64 x x x x x x 48 96 aDvanceD eccb OR miRRORinG 2GB None x x 4 2 8 4 x x x x 8 4 16 8 4GB None x x 8 4 16 8 x x x x 16 8 32 16 8GB None x x 16 8 32 16 x x x x 32 16 64 32 a When available b Requires x4- or x8-based memory modules D. supported configurations Table: RDIMM Memory Configurations (Each Processor)Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 29 memORy mODe memORy mODule size memORy sOckets sinGle PROcessOR Dual PROcessOR 1 2 3 Physical memORy (Gb) available memORy (Gb) Physical memORy (Gb) available memORy 4 5 6 (Gb) OPtimizeR 1GB x 1 All 2 All x x 2 4 x x x 3 6 x x x x 4 8 x x x x x x 6 12 2GB x 2 All 4 All x x 4 8 x x x 6 12 x x x x 8 16 x x x x x x 12 24 aDvanceD eccb 1GB None x x 2 All All All x x x x 4 2GB None x x 4 All All All x x x x 8 m RROR i inG 1GB None x x 2 1 4 2 x x x x 4 2 8 4 2GB None x x 4 2 8 4 x x x x 8 4 16 8 a Requires x4- or x8-based memory modules e. slots / Risers PowerEdge R610 has 12 DIMM slots for memory. It does not have any riser cards for DIMM population. f. mirroring PowerEdge R610 supports memory sparing in certain configurations, refer to embedded memory matrix spreadsheet in section 10-H for supported configurations. The system supports memory mirroring if identical memory modules are installed in the two channels closest to the processor (memory is not installed in the farthest channel [channel 2]. Mirroring must be enabled in the System Setup program. In a mirrored configuration, the total available system memory is one-half of the total installed physical memory. G. advanced ecc (lockstep) mode In this configuration, the two channels closest to the processor are combined to form one 128-bit channel. This mode supports Single Device Data Correction (SDDC) for both x4- and x8-based memory modules. Memory modules must be identical in size, speed, and technology in corresponding slots. Table: UDIMM Memory Configurations (Each Processor)Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 30 h. Optimizer (independent channel) mode In this mode, all three channels are populated with identical memory modules. This mode permits a larger total memory capacity but does not support SDDC with x8-based memory modules. A minimal single-channel configuration of 1GB memory modules per processor is also supported in this mode. sectiOn 8. chiPset a. Overview / Description The PowerEdge R610 planar incorporated the Intel 5520 chipset (code named Tylersburg) for I/O and processor interfacing. Tylersburg is designed to support Intel's 5500 series processors (code named Nehalem-EP), QPI interconnect, DDR3 memory technology, and PCI Express Generation 2. The Tylersburg chipset consists of the Tylersburg-36D IOH and ICH9. The Intel 5520 chipset (code named Tylersburg) I/O Hub (IOH) The planar uses the The Intel ® 5520 chipset (code named Tylersburg) I/O Hub (IOH)-36D IOH to provide a link between the 5500 series 2S processor (Nehalem EP) and I/O components. The main components of the IOH consist of two full-width QuickPath Interconnect links (one to each processor), 36 lanes of PCI Express Gen2, a x4 Direct Media Interface (DMI), and an integrated IOxAPIC. IOH QuickPath Interconnect (QPI) The QuickPath Architecture consists of serial point-to-point interconnects for the processors and the IOH. The PowerEdge R610 has a total of three QuickPath Interconnect (QPI) links: one link connecting the processors and links connecting both processors with the IOH. Each link consists of 20 lanes (full-width) in each direction with a link speed of up to 6.4 GT/s. An additional lane is reserved for a forwarded clock. Data is sent over the QPI links as packets. The QuickPath Architecture implemented in the IOH and CPUs features four layers. The Physical layer consists of the actual connection between components. It supports Polarity Inversion and Lane Reversal for optimizing component placement and routing. The Link layer is responsible for flow control and the reliable transmission of data. The Routing layer is responsible for the routing of QPI data packets. Finally, the Protocol layer is responsible for high-level protocol communications, including the implementation of a MESIF (Modify, Exclusive, Shared, Invalid, Forward) cache coherence protocol. Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 31 Intel Direct Media Interface (DMI) The DMI (previously called the Enterprise Southbridge Interface) connects the Tylersburg IOH with the Intel I/O Controller Hub (ICH). The DMI is equivalent to a x4 PCIe Gen1 link with a transfer rate of 1 Gb/s in each direction. PCI Express Generation 2 PCI Express is a serial point-to-point interconnect for I/O devices. PCIe Gen2 doubles the signaling bit rate of each lane from 2.5 Gb/s to 5 Gb/s. Each of the PCIe Gen2 ports are backwards-compatible with Gen1 transfer rates. In the Tylersburg-36D IOH, there are two x2 PCIe Gen2 ports (1Gb/s) and eight x4 PCIe Gen2 ports (2 Gb/s). The x2 ports can be combined as a x4 link; however, this x4 link cannot be combined with any of the other x4 ports. Two neighboring x4 ports can be combined as a x8 link, and both resulting x8 links can combine to form a x16 link. Intel I/O Controller Hub 9 (ICH9) ICH9 is a highly integrated I/O controller, supporting the following functions: • Six x1 PCIe Gen1 ports, with the capability of combining ports 1-4 as a x4 link • These ports are unused on the PowerEdge R610 • PCI Bus 32-bit Interface Rev 2.3 running at 33MHz • Up to six Serial ATA (SATA) ports with transfer rates up to 300 MB/s • The PowerEdge R610 features two SATA port for optional internal optical drive or tape backup • Six UHCI and two EHCI (High-Speed 2.0) USB host controllers, with up to twelve USB ports • The PowerEdge R610 has eight external USB ports and two internal ports dedicated for UIPS. Refer to the Whoville Hardware/BIOS Specification for the USB assignments for each platform • Power management interface (ACPI 3.0b compliant) • Platform Environmental Control Interface (PECI) • Intel Dynamic Power Mode Manager • I/O interrupt controller • SMBus 2.0 controller • Low Pin Count (LPC) interface to Super I/O, Trusted Platform Module (TPM), and SuperVU • Serial Peripheral Interface (SPI) support for up to two devices • The PowerEdge R610’s BIOS is connected to the ICH using SPI sectiOn 9. biOs a. Overview / Description The PowerEdge R610 BIOS is based on the Dell BIOS core, and supports the following features: • Nehalem-EP 2S Support • Simultaneous Multi-Threading (SMT) support • CPU Turbo Mode support • PCI 2.3 compliant • Plug n’ Play 1.0a compliant • MP (Multiprocessor) 1.4 compliant • Boot from hard drive, optical drive, iSCSI drive, USB key, and SD card • ACPI support • Direct Media Interface (DMI) support • PXE and WOL support for on-board NICs • Memory mirroring and spare bank supportDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 32 • SETUP access through key at end of POST • USB 2.0 (USB boot code is 1.1 compliant) • F1/F2 error logging in CMOS • Virtual KVM, CD, and floppy support • Unified Server Configurator (UEFI 2.1) support • Power management support including DBS, Power Inventory and multiple Power Profiles The R610 BIOS does not support the following: • Embedded Diagnostics (embedded in MASER) • BIOS language localization • BIOS recovery after bad flash (but can be recovered from iDRAC6 Express) b. supported acPi states (Advanced Configuration and Power Interface. A standard interface for enabling the operating system to direct configuration and power management). The Nehalem processor supports the following C-States: C0, C1, C1E, C3, and C6. R610 will support all of the available C-States. The PowerEdge R610 will support the available P-States as supported by the specific Nehalem processors: PROc numbeR qDf # fRequency stanDaRD tDP lfm tDP P-state nOtes 1.60 Pmin+0 1.73 Pmin+1 E5502 Q1G8 1.86 80 75 Pmin+2 D-0 E5504 Q1GM 2.00 80 75 Pmin+3 D-0 L5506 Q1HG 2.13 60 52 Pmin+4 D-0 E5506 Q1GL 2.13 80 75 Pmin+4 D-0 L5520 Q1GN 2.26 60 52 Pmin+5 D-0 E5520 Q1GR 2.26 80 75 Pmin+5 D-0 E5530 Q1GK 2.40 80 75 Pmin+6 D-0 E5540 Q1G2 2.53 80 75 Pmin+7 D-0 X5550 Q1GJ 2.67 95 75 Pmin+8 D-0 X5560 Q1GF 2.80 95 75 Pmin+9 D-0 X5570 Q1G9 2.93 95 75 Pmin+10 D-0 W5580 Q1G6 3.20 130 98 Pmin+12 D-0 Table: Nehalem P-State ProjectionsDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 33 c. i 2 c (inter-integrated circuit) What is I 2 C? A simple bi-directional 2-wire bus for efficient inter-integrated circuit control. All I 2 C-bus compatible devices incorporate an on-chip interface that allows them to communicate directly with each other via the I 2 C-bus. This design concept solves the many interfacing problems encountered when designing digital control circuits. These I 2 C devices perform communication functions between intelligent control devices (e.g., microcontrollers), general-purpose circuits (e.g., LCD drivers, remote I/O ports, memories), and application-oriented circuits. The PowerEdge R610, BIOS accesses the I 2 C through the ICH9 (Intel I/O Controller Hub 9). There are two MUXes on ICH9’s I2C bus. • One MUX (U_ICH_SPD) controls the DIMM SPDs through four split segments • The other MUX (U_ICH_MAIN) controls the clock buffers, TOE, USB Hub through four split segments. BIOS controls both the MUXes through the two select lines using GPIO pins. Clock chip, USB hub, and the front panel EEPROM device addresses are located on the IOH I 2 C bus. sectiOn 10. embeDDeD nics / lan On mOtheRbOaRD (lOm) a. Overview / Description Embedded Gigabit Ethernet Controllers with TCP Offload Engine (TOE) support. Two Broadcom 5709C dual-port Gigabit Ethernet controllers and support circuitry are installed on the system board as independent Ethernet interface devices. From a board perspective, the LOM refers to one of these controllers. From a system perspective, the terms LOM and embedded NIC are interchangeable. LOM1 on the board has two ports: embedded NIC1 and embedded NIC2. These ports could also be called LOM1 and LOM2. • x4 PCI Express Gen2 capable interface • The R610 operates this controller at Gen1 speed • Integrated MAC and PHY 3072x18 Byte context memory • 64KB receive buffer • TOE (TCP Offload Engine) • iSCSI controller (enabled through an optional hardware key) • RDMA controller (RNIC) (enabled post-RTS through an optional hardware key) • NC-SI (Network Controller-Sideband Interface) connection for manageability • Wake-On-LAN (WOL) • PXE 2.0 remote boot • iSCSI boot • IPv4 and IPv6 support • Bare metal deployment support sectiOn 11. i/O slOts a. Overview / Description The PowerEdge R610 requires two PCI Express risers: • Two PCIe risers (left and center) provide two PCI Express expansion slots, as follows: • Two x8 PCIe Gen2 slots, connected to the IOH • One x4 PCIe Gen1 slot for storage on the center riser, connected to the ICH9 • Support for full-height / half-length (6.6" max length) PCIe cards • System supports 25W maximum power for the first PCIe card and 15W for the second PCIe card Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 34 • The lower power support on the second card is due to thermal limitations • The R610 does not support hot-swapping of PCIe cards caRD PRiORity caRD tyPe slOt PRiORity max allOWeD 25W caRD 1 PERC 5/E controller 1, 2 1 Y 2 PERC 6/E 1, 2 1 Y 3 10Gb NIC 2, 1 1 Y 4 All other Dell storage cards 1, 2 1 Y 5 All other NICs 2, 1 2 N* 6 Non-Dell storage cards 1, 2 2 N* *Refer to the expansion card’s documentation to determine if the maximum power exceeds 15W. Any cards that exceed 15W will be affected by the restriction of one 25W card POWeReDGe R610 PCI Express Gen2 Slots Slot 1: Half-Length (6.6" Factory Installation) / Full-Height (x8 connector), x8 link width Slot 2: Half-Length (6.6" Factory Installation) / Full-Height (x8 connector), x8 link width Category Card Priority Description Dell PN PCIe Link Width Slot Priority Max Cards Internal Storage (Integrated Slot) 1 Dell™ PERC 6/i Integrated (Sled) T954J Gen1 x8 Integrated 1 Internal Storage (Integrated Slot) 2 Dell SAS 6/iR Integrated (Sled) YK838 Gen1 x8 Integrated 1 External Storage Controller 3 * Dell PERC 5/E Adapter (Test only – no factory install) GP297 Gen1 x8 Slot 1, 2 1 External Storage Controller 4 *Dell PERC 6/E Adapter (512MB) J155F Gen1 x8 Slot 1, 2 1 External Storage Controller 5 *Dell PERC 6/E Adapter (256MB) F989F Gen1 x8 Slot 1, 2 1 10Gb NIC 6 *Intel 10GBase-T Copper Single Port NIC XR997 Gen1 x8 Slot 2, 1 1 10Gb NIC 7 *Broadcom BCM57710 10GBase-T Copper Single Port NIC RK375 Gen1 x8 Slot 2, 1 1 10Gb NIC 8 Intel® 10GBase-SR Optical Single Port NIC RN219 Gen1 x8 Slot 2, 1 1 External Storage Controller 9 *Dell SAS 5/E Adapter M778G Gen1 x8 Slot 1, 2 1Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 35 Category Card Priority Description Dell PN PCIe Link Width Slot Priority Max Cards 1Gb NIC 10 Intel Gigabit VT Copper Quad Port NIC YT674 Gen1 x4 Slot 2, 1 2 1Gb NIC 11 Intel PRO/1000PT Gigabit Copper Dual Port NIC X3959 Gen1 x4 Slot 2, 1 2 1Gb NIC 12 Broadcom BCM5709C IPV6 Gigabit Copper Dual Port NIC with TOE and iSCSI Offload F169G Gen1 x4 Slot 2, 1 2 1Gb NIC 13 Broadcom BCM5709C IPv6 Gigabit Copper Dual Port NIC with TOE G218C Gen1 x4 Slot 2, 1 2 Fibre Channel 8 HBA 14 Emulex LPe12002 FC8 Dual Channel HBA C856M Gen2 x4 Slot 1, 2 2 Fibre Channel 8 HBA 15 Emulex LPe12000 FC8 Single Channel HBA C855M Gen2 x4 Slot 1, 2 2 Fibre Channel 4 HBA 16 Emulex LPe11002 FC4 Dual Channel HBA KN139 Gen1 x4 Slot 1, 2 2 Fibre Channel 4 HBA 17 Emulex LPe1150 FC4 Single Channel HBA ND407 Gen1 x4 Slot 1, 2 2 Fibre Channel 4 HBA 18 QLogic QLE2462 FC4 Dual Channel HBA DH226 Gen1 x4 Slot 1, 2 2 Fibre Channel 4 HBA 19 QLogic QLE2460 FC4 Single Channel HBA PF323 Gen1 x4 Slot 1, 2 2 SCSI HBA 20 LSI Logic LSI2032 SCSI HBA NU947 Gen1 x4 Slot 1, 2 2 Fibre Channel 8 HBA 21 QLogic QLE2562 FC8 Dual Channel HBA G444C Gen2 x4 Slot 1, 2 2 Fibre Channel 8 HBA 22 QLogic QLE2560 FC8 Single Channel HBA G425C Gen2 x4 Slot 1, 2 2 Fibre Channel 4 HBA 23 QLogic QLE220 FC4 Single Channel HBA YY004 Gen1 x4 Slot 1, 2 2 This list was generated based on thermal, mechanical, and performance inputs. Generally speaking, thermal requirements were a priority for any card over 15W (PERC and most 10G NIC cards). For the rest of the cards, thermal requirements were the priority except where there were conflicts with strict mechanical requirements. Performance considerations were not a factor since both slots were Gen2 with 8x link width. NOTE: The PowerEdge R610 supports a maximum of one 25W card regardless of which slot is populated (does not apply to the Internal Storage Slot). This restriction applies to any PCIe cards that have a maximum power over 15W. PCIe cards that are affected by this restriction are noted by an asterisk.Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 36 b. boot Order Refer to the Whoville BIOS Specification for the most up-to-date lane assignments and scan order PCIe scan order (from the BIOS HW spec v1.0) IOH port 1,2 (PCI Express Gen1 x4) – Broadcom BCM5709C Gigabit LOM #1 IOH port 3 (PCI Express Gen1 x4) – Broadcom BCM5709C Gigabit LOM #2 ICH9 port 1-4 (PCI Express Gen1 x4) – Integrated PERC6i or SAS6i on the Center riser IOH port 7/8 (PCI Express Gen2 x8) – Slot 1 on the “center” riser IOH port 9/10 (PCI Express Gen2 x8) – Slot 2 on the “left” riser sectiOn 12. stORaGe a. Overview / Description I. 2.5" SAS Backplane Subsystem The PowerEdge R610 has a single six-drive backplane for 2.5" drives. There are six hot-swap capable Serial Attached SCSI (SAS) or Serial ATA (SATA) slots with two LED indicators per slot, two Mini-SAS cable connectors for connecting the backplane to the integrated SAS 6/iR or PERC 6/i, and a 14-pin power connector. For SATA/SAS mixing, up to four SATA drives are supported with the 2.5" backplane. In this configuration, one pair of drives will be SAS and the remaining drives will be SATA. II. Cabling Two Mini-SAS cables are used to connect both channels of the integrated storage card to the six-drive backplane. The Mini-SAS A connector connects drives 0 through 3 and the Mini-SAS B connector connects drives 4 and 5 to the storage card. b. Drives I. Internal Hard Disk Drives The PowerEdge R610 system supports up to six 2.5" hard disk drives. • Support for 10,000 and 15,000 rpm SAS drives • Support for 7,200 rpm Enterprise SATA and SATAu drives • Hard drives must use the Hannibal drive carrier • Up to six SAS or up to six SATA drives are supported • For SAS/SATA mixing, two SAS and up to four SATA drives are possible • A pair of SAS drives must be installed in slots 0 and 1 • Support for Solid State Drives (SSD) • SSDs require the PERC 6/i Integrated storage controller and cannot be mixed with any other type of hard drive 2.5 HDDs 2.5" Enterprise SATA 7.2K HDs: 160GB, 250GB, and 500GB 2.5" SAS 10K HDs 73GB, 146GB, and 300GB 2.5" entry 10K SAS in Boss Hogg 3.5" HDD carrier 2.5" SAS 15K HDs 73GB, 146GB 2.5" Enterprise SATA SSD 25GB, 50GB, 100GB 2.5" SSD 25GB, 50GBDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 37 POWeReDGe R610 Platforms 4 All 2.5" HDD SAS (or) SATA 4 All 2.5" SSD*** 4 Mixed SSD/SAS** N/A All 3.5" HDD SAT (or) SATA N/A Mixed SAS/SATA* 4 2.5" SAS in 3.5" HDD Carrier (RTS+) N/A 2.5" SAS HDD in 3.5" HDD Carrier + 3.5" SATA HDDs (Mixed SAS) N/A 2.5" SAS HDD in 3.5" HDD Carrier + 3.5" SATA HDDs (Mixed SAS/SATA)* N/A • SAS HDDs should be in slots 0 & 1 and min/max number of SAS HDDs is 2, the rest will be SATA HDDs and min/max number of SATA HDDs depends on the configuration. • **No maximum for SAS HDD’s combined with SSD • ***SSD Support requires PERC 6/i 20GB and 50GB solid state drives (SSD) support will be supported at RTS I. Hard Disk Drive Carriers Hard drives must use the Dell drive carrier for 2.5" drives (legacy drive carriers are not supported). II. Empty Drive Bays For the slots that are not occupied by drives, a carrier blank is provided to maintain proper cooling, maintain a uniform appearance to the unit, and provide EMI shielding. III. Diskless Configuration Support The system supports diskless configuration with no storage controller (SAS 6/iR or PERC 6i) installed in the system. A 2.5" HDD backplane is still installed in this configuration. IV. Hard Drive LED Indicators Each disk drive carrier has two LED indicators visible from the front of the system. One is a green LED for disk activity and the other is a bicolor (green/amber) LED for status information. The activity LED is driven by the disk drive during normal operation. The bicolor LED is controlled by the SEP device on the backplane. Both LEDs are used to indicate certain conditions under direction of a storage controller.Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 38 c. RaiD configurations Table: RDIMM Memory Configurations (Each Processor) cOnfiG tyPe cOnfiGs DescRiPtiOn nOn-mixeD DRives, all sata OR all sas mixeD sas/ sata min 2xsas+1xsata max 2xsas + 4xsata attach Rate min hDD max hDD min hDD max hDD NoHDD 0 NZC No controller/ No hard drive 2.5"= 0 2.5"= 0 N/A 3% 1 MSS Motherboard SAS/SATA: SAS 6/iR, No RAID, (Integrated ports SAS/SATA controller) 2.5"= 1 2.5"= 6 6% 2 MSSR0 Integrated SAS/SATA RAID 0 (PERC 6/i, SAS 6/iR) 2.5"= 1 2.5"= 6 N/A 7% 3 MSSR1 Integrated SAS/SATA RAID 1 (PERC 6/i, SAS 6/iR) 2.5"= 2 2.5"= 2 N/A 17% 4 MSSR5 Integrated SAS/SATA RAID 5 (PERC 6/i) 2.5"= 3 2.5"= 6 N/A 22% 5 MSSR10 Integrated SAS/SATA RAID 10 (PERC 6/i) 2.5"= 4 2.5"= 6 N/A 7% 6 MSSR0/ R0 Integrated SAS/SATA RAID 0/RAID 0 (PERC 6/i, SAS6/iR) 2.5"= 1+1* 2.5"= 6 5% 7 MSSR1/ R1 Integrated SAS/SATA RAID 1/RAID 1 (PERC 6/i, SAS 6/iR) 2.5"= 2+2 2.5"= 2+2 6% 8 MSSR1/ R5 Integrated SAS/SATA RAID 1/RAID 5 (PERC 6/i) 2.5"= 2+3 2.5"= 2+4 15% 9 MSSR1/ R10 Integrated SAS/ SATA RAID 1/RAID 10 (PERC 6/i) 2.5"= 2+4 2.5"= 2+4 5% 10 MSSR6 Integrated SAS/SATA RAID 6 (PERC 6/i) 2.5"= 4 2.5"= 6 N/A 7% SAS/SATA (RAID) SAS/SATA (No RAID)Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 39 cOnfiG tyPe cOnfiGs DescRiPtiOn nOn-mixeD DRives, all sata OR all sas mixeD sas/ sata min 2xsas+1xsata max 2xsas + 4xsata attach Rate min hDD max hDD min hDD max hDD SAS/SATA (No RAID) 11 Mss-X Motherboard SAS/SATA: SAS 6/iR, No RAID, (Integrated ports SAS/SATA controller) 2.5"= 3 2.5"= 6 SAS/SATA (RAID) 12 MSSR0/ R0-X Integrated SAS/SATA RAID 0/RAID 0 (PERC 6/i, SAS6/iR) 2.5"= 2+1 2.5"= 2+4 13 MSSR1/ R1-X Integrated SAS/SATA RAID 1/RAID 1 (PERC 6/i, SAS 6/iR) 2.5"= 2+2 2.5"= 2+2 14 MSSR1/ R5-X Integrated SAS/SATA RAID 1/RAID 5 (PERC 6/i) 2.5"= 2+3 2.5"= 2+4 15 MSSR1/ R10-X Integrated SAS/SATA RAID 1/RAID 10 (PERC 6/i) 2.5"= 2+4 2.5"= 2+4 16 MSSR1 Integrated SSD RAID 1 (PERC 6/i, SAS 6/iR) 2.5"= 2 2.5"= 2 N/A 17 MSSR5 Integrated SSD RAID 5 ( PERC 6/i) 2.5"= 3 2.5"= 6 N/A 18 MSSR10 Integrated SSD RAID 10 ( PERC 6/i) 2.5"= 4 2.5"= 6 N/ADell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 40 D. storage controllers I. SAS 6/iR The PowerEdge R610 internal SAS 6/iR HBA is an expansion card that plugs into a dedicated PCI Express x8 slot (only four lanes wired). It incorporates two four-channel SAS IOCs for connection to SAS/SATA hard disk drives. It is designed in a form factor that allows the same card to be used in R610 and T610. II. PERC 6i For customers who want a hardware RAID solution, the PERC 6i is an option. The PERC 6i uses the LSI 1078 ROC (RAID on Chip) processor with a PCI Express host interface and DDR2 memory. A battery is also available for backup. PRODuct usaGe R610 suPPORt slOt Pcie cOn Pcie bRacket i/O cOn RaiD bbu PERC SAS/SATA PERC 6/i Integrated Internal Backplane Storage (HDD, SSD) Yes, Max 1 Storage slot x8 No x4 int x4 int 0, 1, 5, 6, 10, 50, and 60 Yes PERC 6/E Adapter External SAS/SATA Storage Yes, Max 1 (MD1000 Pompano & MD1020 Ridgeback) PCIe slot x8 Yes x4 ext x4 ext 0, 1, 5, 6, 10, 50, and 60 TBBU PERC 5/E Adapter External Legacy Storage Yes, Max 1 (MD1020 and Ridgeback) PCIe slot x8 Yes x4 ext x4 ext 0, 1, 5, 10, 50 TBBU SAS HBA SAS/SATA SAS 6/iR Integrated Internal Backplane Storage (No tape or SSD support) Yes, Max 1 Storage slot x8 No x4 int x4 int 0, 1 No SAS 5/E Adapter External SAS (DAS, Tape) Yes, Max 1 PCIe slot x8 Yes x4 ext x4 ext none No ICH9 On Planar via chipset Internal slim-line SATA Optical and/or TBU Only (no HDD) Yes, 1 port for optical n/a n/a n/a 1x int n/a n/a LSI 2032 SCSI LSI 2032 Adapter External SCSI Tape/ Legacy External storage Yes, Max 2 PCIe slot x8 Yes 1x int 1x ext n/a n/aDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 41 e. leD indicators Each disk drive carrier has two LED indicators visible from the front of the system. One is a green LED for disk activity and the other is a bicolor (green/amber) LED for status information. The activity LED is driven by the disk drive during normal operation. The bicolor LED is controlled by the SEP device on the backplane. Both LEDs are used to indicate certain conditions under direction of a storage controller. f. Optical Drives SATA optical drives are optional in all PowerEdge R610 systems and connect to the planar. IDE drives are no longer supported. The following slimline drives are available on Thidwick: DVD-ROM and DVD+RW. If the drive is not ordered with the system, a blank should be installed in its place. G. tape Drives The R610 does not support an internal tape drive. The PowerEdge R610 only supports external tape drives; see the SDL for more information about specific external TBU support. sectiOn 13. viDeO a. Overview / Description The PowerEdge R610 system Integrated Dell Remote Access Controller 6 (iDRAC6) incorporates an integrated video subsystem, connected to the 32-bit PCI interface of the ICH9. This logic is based on the Matrox G200. The device only supports 2D graphics. The video device outputs are multiplexed between the front and rear video ports. If a monitor is connected to the front video connector, it will take precedence over the rear connection, thereby removing the display from the rear connection. The integrated video core shares its video memory with the iDRAC6’s 128MB DDR2 application space memory. This memory is also used for the KVM buffer. The Thidwick system supports the following 2D graphics video modes: ResOlutiOn RefResh Rate (hz) cOlOR DePth (bit) 640 x 480 60, 72, 75, 85 8, 16, 32 800 x 600 56, 60, 72, 75, 85 8, 16, 32 1024 x 768 60, 72, 75, 85 8, 16, 32 1152 x 864 75 8, 16, 32 1280 x 1024 60, 75, 85 8, 16 1280 x 1024 60 32 sectiOn 14. auDiO a. Overview / Description No speakers supportedDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 42 sectiOn 15. Rack infORmatiOn a. Overview / Description Rack installation components such as rails are provided with the PowerEdge R610 Rack Kit. The rack installation components are as follows: sliding rack mount with latest generation Cable Management Arm (CMA). The PowerEdge R610 will feature slam latches to offer easier removal from the rack. When the system is installed in a rack, please observe the following guidelines: Nothing should be located within 12” of the front of the unit that would restrict the airflow into the system. Nothing should be mounted or placed behind the chassis that would restrict airflow from exiting the system. Only Dell-approved CMAs can be placed behind the chassis. All other objects should be located at least 24” away from the rear of the chassis. When two systems are placed back to back, the separation between the units should be at least 24” if the exit airflow is equivalent for the two chassis. This will allow the exit air to escape without creating an extreme back pressure at the rear of one of the chassis. b. cable management arm (cma) Notes: • CMA supports for the maximum number of cables supported by system • The numbers in this matrix represent the number and types of external cables required to be supported by the CMA solution. • This matrix is built on the practical worst case configuration in each platform based on prior and projected take rates. Note that other combinations of adapters and associated cables exist, but are assumed to fall within these guidelines from the standpoint of bend radius and flexibility, cable bundling, cable volume, etc. • PCI NIC cables are assumed to be Ethernet. • KVM cable dongle may be used for mouse/keyboard/video. cable tyPe numbeR Of cables Mouse – USB 1 Keyboard – USB 1 Video – VGA 1 Power Cords 2 LOMs – Ethernet 1 PCI NICs 1 Total 7Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 43 c. Rails Support for Dell 4210 & 2410 racks Support for Dell 4200 & 2400 racks without CMA Support for HP/Compaq 10XXX series racks Support for HP/Compaq 9XXX & 7XXX series racks without CMA Support for tool-less installation in CEA-310-E compliant square hole 4-post racks including: Support for Dell 2410 24U Rack Support for Dell 4210 Rack Support for HP/Compaq 10xxx series Support for tooled or tool-less installation in CEA-310-E compliant round hole 4-post racks (tool-less preferred) Support for flush and center mount installation in CEA-310-E compliant 2-post racks (1U & 2U only) The R610 rail supports the following racks: sectiOn 16. OPeRatinG systems a. Overview / Description The PowerEdge R610 supports both Windows and Linux Operating Systems. b. Operating systems supported Windows ® support: x86 OR x64 installatiOn factORy installatiOn lOGO ceRtificatiOn scheDule test/ valiDate suPPORt Windows® Small Business Server 2008 and Essential Business Server 2008 x64 Standard/ Premium Yes Windows Hardware Quality Labs - Windows 2008 Shipping Yes Yes Windows Server® 2008 (x64 includes Hyper-V™) x64 Standard Yes Windows Hardware Quality Labs - Windows 2008 Enterprise Shipping Yes Yes Datacenter Windows Server® 2008 x86 Standard Yes Windows Hardware Quality Labs - Windows 2008 Shipping Yes Yes EnterpriseDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 44 Windows® Web Server 2008 x86 and x64 Web Yes Windows Hardware Quality Labs - Windows 2008 Shipping Yes Yes Windows Server® 2008, SP2 (x64 includes Hyper-V™) x64 Standard Yes Windows Hardware Quality Labs - Windows 2008 Available in August - October 2009 Enterprise Yes Yes Datacenter Windows Server® 2008, SP2 x86 Standard Yes Windows Hardware Quality Labs - Windows 2008 Available in August - October 2009 Yes Yes Enterprise Windows® Web Server 2008, SP2 x86 and x64 Web Yes Windows Hardware Quality Labs - Windows 2008 Available in August - October 2009 Yes Yes Windows Server® 2008, R2, (x64 includes Hyper-V™) x64 Standard Yes Windows Hardware Quality Labs - Windows 2008 Release 2 Available in November 2009 - January 2010 Enterprise Yes Yes DatacenterDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 45 sectiOn 17. viRtualizatiOn a. Overview / Description Supported embedded hypervisors: • Microsoft ® Windows Server ® 2008 Hyper-V • VMware ® ESXi Version 4.0 and 3.5 update 4 • Citrix ® XenServer 5.0 with Hotfix 1 or later sectiOn 18. systems manaGement a. Overview / Description Dell is focused on delivering open, flexible, and integrated solutions the help our customers reduce the complexity of managing disparate IT assets. We build comprehensive IT management solutions. Combining Dell PowerEdge Servers with a wide selection of Dell-developed management solutions, we provide customers choice and flexibility – so you can simplify and save in environments of any size. To help you meet your server performance demands, Dell offers Dell OpenManage™ systems management solutions for: Red Hat® Enterprise Linux 4.7 x86 and x64 ES/AS Available in June 2009 N/A Available in June 2009 Yes Yes Red Hat Enterprise Linux 5.2 x86 and x64 Standard/AP Yes N/A Shipping Yes Yes Red Hat Enterprise Linux 5.3 x86 and x64 Standard/AP Available in June 2009 N/A Available in June 2009 Yes Yes Novell® SUSE® Linux Enterprise Server 10 SP2 x64 Enterprise Yes N/A Shipping Yes Yes Novell SUSE Linux Enterprise Server 11 x64 Enterprise Available in June 2009 N/A Available in June 2009 Yes Yes Solaris™ 10 05/09 x64 Enterprise Drop in the box N/A Available in June 2009 Yes Yes Linux support:Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 46 • Deployment of one or many servers from a single console • Monitoring of server and storage health and maintenance • Update of system, operating system, and application software We offer IT management solutions for organizations of all sizes – priced right, sized right, and supported right. b. server management A Dell Systems Management and Documentation DVD and a Dell Management Console DVD are included with the product. ISO images are also available. The following sections briefly describe the content. Dell Systems Build and Update Utility: Dell Systems Build and Update Utility assists in OS install and pre-OS hardware configuration and updates. OpenManage Server Administrator: The OpenManage Server Administrator (OMSA) tool provides a comprehensive, one-to-one systems management solution, designed for system administrators to manage systems locally and remotely on a network. OMSA allows system administrators to focus on managing their entire network by providing comprehensive one-to-one systems management. Management Console: Our legacy IT Assistant console is also included, as well as tools to allow access to our remote management products. These tools include: Remote Access Service, for iDRAC, and the BMC Management Utility. Active Directory Snap-in Utility: The Active Directory Snap-in Utility provides an extension snap-in to the Microsoft Active Directory. This allows you to manage Dell specific Active Directory objects. The Dell-specific schema class definitions and their installation are also included on the DVD. Dell Systems Service Diagnostics Tools: Dell Systems Service and Diagnostics tools deliver the latest Dell optimized drivers, utilities, and operating system-based diagnostics that you can use to update your system. eDocs: The section includes Acrobat files for PowerEdge systems, storage peripheral and OpenManage software. Dell Management Console DVD: The Dell Management Console is a Web-based systems management software that enables you to discover and inventory devices on your network. It also provides advanced functions, such as health and performance monitoring of networked devices and patch management capabilities for Dell systems. Server Update Utility: In addition to the Systems Management Tools and Documentation and Dell Management Console DVDs, customers have the option to obtain Server Update Utility DVD. This DVD has an inventory tool for managing updates to firmware, BIOS and drivers for either Linux or Windows varieties. c. embedded server management The PowerEdge R610 implements circuitry for the next generation of Embedded Server Management. It is Intelligent Platform Management Interface (IPMI) v2.0 compliant. The iDRAC6 (Integrated Dell Remote Access Controller) is responsible for acting as an interface between the host system and its management software and the periphery devices. These periphery devices consist of the PSUs, the storage backplane, integrated SAS HBA or PERC 6/i and control panel with semi-intelligent display. The iDRAC6 provides features for managing the server remotely or in data center lights-out environments. Advanced iDRAC features require the installation of the iDRAC6 Enterprise card.Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 47 I. Unmanaged Persistent Storage The unmanaged persistent storage consists of two ports: • one located on the control panel board • one located on the Internal SD Module. The port on the control panel is for an optional USB key and is located inside the chassis. Some of the possible applications of the USB key are: • User custom boot and pre-boot OS for ease of deployment or diskless environments • USB license keys for software applications like eToken™ or Sentinel Hardware Keys • Storage of custom logs or scratch pad for portable user-defined information (not hot-pluggable) The Internal SD Module is dedicated for an SD Flash Card with embedded Hypervisor for virtualization. The SD Flash Card contains a bootable OS image for virtualized platforms. II. Lifecycle Controller/Unified Server Configurator Embedded management is comprised of several pieces which are very interdependent. • Lifecycle Controller • Unified Server Configurator • iDRAC6 • vFLASH Lifecycle controller is the hardware component that powers the embedded management features. It is integrated and tamperproof storage for system-management tools and enablement utilities (firmware, drivers, etc.). It is flash partitioned to support multiple, future use cases Dell Unified Server Configurator is a 1:1 user interface exposing utilities from Lifecycle Controller. Customers will use this interface to configure hardware, update server, run diagnostics, or deploy the operating system. This utility resides on Lifecycle Controller. To access the Unified Server Configurator, press key within 10 seconds of the Dell logo display during the system boot process. Current functionality enabled by the Unified Server Configurator includes: featuRe DescRiPtiOn Faster O/S Installation Drivers and the installation utility are embedded on system, so no need to scour DELL.COM Faster System Updates Integration with Dell support automatically directed to latest versions of the Unified Server Configurator More Comprehensive Diagnostics Diagnostic utilities are embedded on system Simplified Hardware Configuration Detects RAID controller and allows user to configure virtual disk and choose virtual disk as boot device, eliminating the need to launch a separate utility III. iDRAC6 Express The iDRAC6 Express is the first tier of iDRAC6 upgrades. In addition to upgrading the system with a Lifecycle Controller, the iDRAC6 Express offers the following key features: • Graphical web interface • Standard-based interfacesDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 48 • Server Sensor monitoring and fault alerting • Secure operation of remote access functions including authentication, authorization, and encryption • Power control and management with the ability to limit server power consumption and remotely control server power states • Advanced troubleshooting capabilities For more information on iDRAC6 Express features see the table below. IV. iDRAC6 Enterprise The optional iDRAC6 Enterprise card provides access to advanced iDRAC6 features. The iDRAC6 Enterprise connects directly to the R610 planar and is mounted parallel to the planar with stand-offs. Key features for the iDRAC6 Enterprise include: • Scripting capability with Dell’s Racadm command-line • Remote video, keyboard, and mouse control with Virtual Console • Remote media access with Virtual Media • Dedicated network interface Additionally, the iDRAC6 Enterprise can be upgraded by adding the vFlash Media card. This is a 1GB Dell branded SD card that enabled a persistent 256MB virtual flash partition. In the future, vFlash will be expanded to include additional features. A more detailed feature list for iDRAC6 Enterprise and vFlash is included in the table below. featuRe bmc iDRac6 exPRess iDRac6 enteRPRise vflash meDia Interface and Standards Support IPMI 2.0 4 4 4 4 Web-based GUI 4 4 4 SNMP 4 4 4 WSMAN 4 4 4 SMASH-CLP 4 4 4 Racadm command-line 4 4 Conductivity Shared/Failover Network Modes 4 4 4 4 IPv4 4 4 4 4 VLAN tagging 4 4 4 4 IPv6 4 4 4 Dynamic DNS 4 4 4 Dedicated NIC 4 4 Security & Authentication Role-based Authority 4 4 4 4Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 49 featuRe bmc iDRac6 exPRess iDRac6 enteRPRise vflash meDia Virtual console sharing 4 4 Virtual flash 4 Monitoring Sensor Monitoring and Alerting 4 1 4 4 4 Real-time Power Monitoring 4 4 4 Real-time Power Graphing 4 4 4 Historical Power Counters 4 4 4 Logging Features System Event Log 4 4 4 4 RAC Log 4 4 4 Trace Log 4 4 4 featuRe bmc iDRac6 exPRess iDRac6 enteRPRise vflash meDia Local Users 4 4 4 4 Active Directory 4 4 4 SSL Encryption 4 4 4 Remote Management & Remediation Remote Firmware Update 4 1 4 4 4 Server power control 4 1 4 4 4 Serial-over-LAN (with proxy) 4 4 4 4 Serial-over-LAN (no proxy) 4 4 4 Power capping 4 4 4 Last crash screen capture 4 4 4 Boot capture 4 4 4 Serial-over-LAN 4 4 4 Virtual media 4 4 Virtual console 4 4Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 50 sectiOn 19. PeRiPheRals a. usb Peripherals The R610 supports the following USB devices: • DVD (bootable; requires two USB ports) • USB Key (bootable) • Keyboard (only one USB keyboard is supported) • Mouse (only one USB mouse is supported b. external storage exteRnal stORaGe SAN Support EMC's AX Arrays (SCSI, FC, and iSCSI) EMC's CX Arrays (SCSI, FC, and iSCSI) EqualLogic's PS5XXX Arrays (iSCSI) SAS Management SW for xBOD OMSS X.X for MD1000 OMSS X.X for MD1020 X.X for MD3000 for MD3000i PV NAS Attachment to Lightning (PV NX1950) including iSCSI and clustering support Attachment to Warrior (Win Storage Server on PE) Attachment to EMC NS500G PV DAS MD1000 JBOD MD3000 RBOD MD1120 2.5 SAS/SATA JBOD MD1100 3.5 SAS/SATA JBOD PV SAN MD3000i iSCSI RAID array EqualLogic™ PS5000 family PS5500 family SAS xBOD SW OpenManage Storage ManagerDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 51 section 20. Documentation a. Overview, Description, and list PowerEdge R610 and other 11G systems use the new Enterprise documentation set. The following is a summary of some of the documents slated for the R610 product. For the complete list of documents, including language requirements and delivery scheduling, refer to the Documentation Matrix and the Documentation Milestones in the InfoDev Functional Publications Plan. • Getting Started Guide: This guide provides initial setup steps, a list of key system features, and technical specifications. This document is required for certain worldwide regulatory submittals. This guide is printed and shipped with the system, and is also available in PDF format on the Dell support site. • Hardware Owner’s Manual: This document provides troubleshooting and remove/replace procedures, as well as information on the System Setup program, system messages, codes, and indicators. This document is provided to customers in HTML and PDF format at the Dell support site. • System Information Label: The system information label documents the system board layout and system jumper settings and is located on the system cover. Text is minimized due to space limitations and translation considerations. The label size is standardized across platforms. • Information Update: This is a PDF document that provides information on late changes and issues having significant customer impact which were discovered after document signoff. • General System Information Placemat: This is a paper document that is provided with every system. The document provides general information about the system, including software license agreement information and the location of the service tag. • Rack Placemat: This is a paper document that is provided with the rack kits. The document provides an overview of procedures for setting up the rack. PackaGinG PROviDe PackaGinG tO suPPORt system Packaging should incorporate keyboard, mouse, bezel, Doc, CDs, rails • Will not bag the server in outbound pack • Multi-pack rails targeted to go in a box within the multi-pack but investigation underway for a separate box for ease of customer staging • Accessory tray needs a cover and icon showing contents • Doc Box – separate box within the main box containing import documentation and software (OS, OM, etc.) sectiOn 21. PackaGinG OPtiOnsDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 52 nOnvOlatile Ram vOlatile Ram RefeRence DesiGnatOR qty size tyPe [e.g., flash PROm, EEPROM]: PlanaR, POWeReDGe R610 System BIOS SPI Flash Y U_SPI_BIOS 1 4MB Flash EEPROM (SPI interface) LOM Configuration Data Y U15, U16 2 512KB FLASH (NOR) iDRAC6 Controller ROM Y U_IBMC 1 4KB ROM iDRAC6 Controller RAM Y U_IBMC 1 8KB RAM System CPLD Y U_CPLD 1 1200 Macro cells Internal Flash EEPROM System CPLD Y U_CPLD 1 1KB RAM iDRAC6 Express Internal Flash Y U_EMMC 1 1GB NAND FLASH System RAM Y J_CPU(2:1)_ CH(2:0)_ DIMM(3:1) 18 up to 18 DIMMs *16GB RAM TPM ID EEPROM (Plug in module only) Y U_SEEPROM 1 256B EEPROM TPM Binding EEPROM (on China planar only) Y U7261 1 256B EEPROM iDRAC6 SDRAM Y U_IBMC_ MEM 1 128MB DDR2 RAM iDRAC6 FRU Y U_IBMC_ FRU 1 4KB EEPROM iDRAC6 Boot Block Flash Y U_IBMC_SPI 1 2MB FLASH (NOR) Trusted Platform Module Y N U_TPM 1 128 bytes EEPROM chiPset CMOS Y U_ICH9 1 256KB Battery backed RAM 2.5" backPlane OR 3.5" backPlane Storage Controller Processor Y U_SEP 1 32KB Embedded Microcontroller Flash cOntROl Panel Internal USB Y J_USBKEY (connector) 1 User selectable License key hard set ROM or user choice Internal SD Module Y J_SDCARD (Connector) 1 User selectable - 1GB shipped Secure Digital NAND Flash POWeR suPPly PSU Microcontroller Y Varies by part number Up to 2 Maximum supported = 2MB per PSU Embedded microcontroller flash PeRc 6/i inteGRateD PERC NVSRAM Config Data Y U23 1 32KB Non-volatile SRAM PERC Firmware Y U24 1 4MB FLASH (NOR) PERC Cache RAM Y U58-61 1 256MB RAM FRU Y U40 1 256MB EEPROM IBUTTON Key EEPROM Y U21 1 1KB EEPROM CPLD Y U_CPLD 1 72 macrocells Internal Flash EEPROM SAS 6/iR Integrated Controller Configuration Data Y U3 1 4MB FLASH (NOR) FRU Y U4 1 256KB EEPROM Integrated Mirroring NVSRAM Y U1 1 32KB Non-volatile SRAM iDRAC6 Enterprise VFlash Y J_SD (connector) 1 1GB @ RTS, Larger later Secure Digital NAND Flash appendix R610 Volatility Chart. See page 13 for more information on the volatility chart.Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 53 can useR PROGRams OR OPeRatinG system WRite Data tO it DuRinG nORmal OPeRatiOn? PuRPOse? [e.g., bOOt cODe] PlanaR, POWeReDGe R610 System BIOS SPI Flash No Boot Code, System Configuration Information, EUFI environment LOM Configuration Data No LAN on motherboard configuration and firmware iDRAC6 Controller ROM No not utilized iDRAC6 Controller RAM No iDRAC internal RAM System CPLD No System-specific hardware logic System CPLD No not utilized iDRAC6 Express Internal Flash No for iDRAC Operating System. Yes for Managed System Services Repository iDRAC Operating System plus Managed System Services Repository (i.e., Unified Server Configurator, OS drivers, diagnostics, rollback versions of various programmables) System RAM Yes System OS RAM TPM ID EEPROM (Plug in module only) No BIOS Identification of TPM module TPM Binding EEPROM (on China planar only) No BIOS binding of plug in module to a particulare planar iDRAC6 SDRAM No BMC OS + VGA frame buffer iDRAC6 FRU No Motherboard electronic product identifier iDRAC6 Boot Block Flash No iDRAC boot loader and configuration (i.e., MAC address), life cycle log, and system event log Trusted Platform Module yes Storage of encryption keys chiPset CMOS No BIOS settings 2.5" backPlane OR 3.5" backPlane Storage Controller Processor No Backplane firmware (HDD status, etc.) cOntROl Panel Internal USB Yes as allowed by OS Normal usage is read only software license key, but not limited Internal SD Module Yes as allowed by OS Normal usage is embedded hypervisor OS but not limited POWeR suPPly PSU Microcontroller No Power supply operation, power telemetry data, and fault behaviors PeRc 6/i inteGRateD PERC NVSRAM Config Data No Stores configuration data of HDDs PERC Firmware No Storage Controller Firmware PERC Cache RAM No - not directly. Storage RAID controller cache FRU No Card product identification for system inventory purposes IBUTTON Key EEPROM No Feature enablement encyrpted key CPLD No HW control logic (i.e., power sequencing) SAS 6/iR Integrated Controller Configuration Data No Stores configuration data of HDDs FRU No Card product identification for system inventory purposes Integrated Mirroring NVSRAM No Stores configuration data of HDDs iDRAC6 Enterprise VFlash Yes - When enabled, installed, and the media does not have the write protect switch applied Storage of logs, user images like files, drivers, OS's, etc. R610 Volatility Chart Continued.Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 54 hOW is Data inPut tO this memORy? PlanaR, POWeReDGe R610 System BIOS SPI Flash Loading flash memory requires a vendor-provided firmware file and loader program that is executed by booting up the system from a floppy or OS-based executable containing the firmware file and the loader. System loaded with arbitrary data in firmware memory would not operate. Future firmware releases may add support for recovery of a bad/corrupted BIOS ROM image via the iDRAC (administrator privilege plus specific firmware, binary, and commands) LOM Configuration Data Loading flash memory requires a vendor-provided firmware file and loader program that is executed by booting up the system from a floppy or OS-based executable containing the firmware file and the loader. LOMs loaded with arbitrary data in firmware memory would not operate. iDRAC6 Controller ROM N/A iDRAC6 Controller RAM iDRAC embedded system System CPLD Loading flash memory requires a vendor-provided firmware file and loader program that is executed by booting up the system from a floppy or OS-based executable (currently only DRMK utility support) containing the firmware file and the loader. System loaded with arbitrary data in CPLD memory would not operate. System CPLD Not utilized iDRAC6 Express Internal Flash iDRAC OS: Loading flash memory requires a vendor-provided firmware file and loader program that is executed by booting up the system from a floppy or OS-based executable containing the firmware file and the loader. System loaded without a good iDRAC firmware image yields a non-functional iDRAC. Managed Services Repository: Various partitions are loaded via vendor-provided firmware file and loader program just like iDRAC OS. System RAM System OS TPM ID EEPROM (Plug in module only) Factory load only. TPM Binding EEPROM (on China planar only) BIOS only iDRAC6 SDRAM Embedded iDRAC OS for 108MB and 8MB for VGA frame buffer iDRAC6 FRU Factory and iDRAC embedded OS iDRAC6 Boot Block Flash Loading flash memory requires a vendor-provided firmware file and loader program that is executed by booting up the system from a floppy or OS-based executable or out-of-band firmware updates across the management network. Bad contents yield the iDRAC inoperable and unrecoverable in the customer environment. Note the life cycle log is automatically updated by the iDRAC as various system component FW, HW, and SW verions are changed. Trusted Platform Module Using TPM-enabled operating systems chiPset CMOS BIOS control only via input such as BIOS F2 menu user configuration settings (such as boot order) 2.5" backPlane OR 3.5" backPlane Storage Controller Processor Loading flash memory requires a vendor-provided firmware file and loader program that is executed by booting up the system from a floppy or OS-based executable (DRMK, USC, OS DUPs utility support) containing the firmware file and the loader. Backplane loaded with bad firmware will not provide backplane and HDD status. cOntROl Panel Internal USB Either read-only license key or OS control copies Internal SD Module Factory load, OS run time usage, and OS updates and configuration changes. POWeR suPPly PSU Microcontroller Loading flash memory requires a vendor-provided firmware file and loader program that is executed by booting up the system from a floppy or OS-based executable (Unified Server Configurator) containing the firmware file and the loader. PSUs loaded with bad firmware will not provide PSU functional behavior and result in PSU system faults. PeRc 6/i inteGRateD PERC NVSRAM Config Data Embedded storage firmware controls this data PERC Firmware Loading flash memory requires a vendor-provided firmware file and loader program that is executed by booting up the system from a floppy or OS-based executable (DUPs, Unified Server Configurator) containing the firmware file and the loader. Storage adapters loaded with bad firmware will not provide storage controller behavior. PERC Cache RAM Embedded storage firmware controls the use of storage cache data. FRU Factory only. Not customer updatable. IBUTTON Key EEPROM Factory only. Not customer updatable. CPLD Factory only. Not customer updatable. SAS 6/iR Integrated R610 Volatility Chart Continued.Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 55 hOW is this memORy WRite PROtecteD? hOW is the memORy cleaReD? PlanaR, POWeReDGe R610 System BIOS SPI Flash Software write protected Not possible with any utilities or applications and system is not functional if corrupted/removed. LOM Configuration Data Not explicitly protected but special applications are needed to communicate through the LOMs to reprogram this ROM. Not user clearable iDRAC6 Controller ROM Protected permanently by hardware Not clearable iDRAC6 Controller RAM n/a iDRAC reset System CPLD Requires special system-specific utility Not possible with any utilities or applications and system is not functional if corrupted/removed. System CPLD It's not accessible Not clearable iDRAC6 Express Internal Flash Writes are proxied through a temporary iDRAC scratchpad RAM and not directly made from an OS or OS application. Not user clearable System RAM OS control Reboot or power down system TPM ID EEPROM (Plug in module only) HW read only Not - read only TPM Binding EEPROM (on China planar only) Locked by BIOS from physical access by anyone after boot N/A - BIOS control only iDRAC6 SDRAM n/a AC cycle for BMC OS and reset / power off server for VGA frame buffer iDRAC6 FRU Writes controlled by iDRAC embedded OS EPPID is not clearable iDRAC6 Boot Block Flash iDRAC embedded OS control of the write protection. Not possible with any utilities or applications and iDRAC does not function as expected if corrupted/ removed. Lifecycle log is clearable only in a factory environment. SEL is user clearable. Trusted Platform Module SW write protected F2 setup option chiPset CMOS N/A - BIOS only control Planar NVRAM_CLR jumper or remove AC cord, remove cover, remove coin cell battery. Wait for 30 seconds, replace battery, cover, and then AC cord. F2 system setup option to restore defaults 2.5" backPlane OR 3.5" backPlane Storage Controller Processor Embedded firmware only writeable through controlled iDRAC methods Not possible with any utilities or applications and backplane does not function as expected if corrupted/ removed. cOntROl Panel Internal USB OS control OS control format Internal SD Module Only by SD card write-protect switch. OS control format POWeR suPPly PSU Microcontroller Protected by the embedded microcontroller. Special keys are used by special vendor-provided utilities to unlock the ROM with various CRC checks during load. N/A - not in-system clearable R610 Volatility Chart Continued. hOW is Data inPut tO this memORy? PlanaR, POWeReDGe R610 Controller Configuration Data Loading flash memory requires a vendor-provided firmware file and loader program that is executed by booting up the system from a floppy or OS-based executable (DUPs, Unified Server Configurator) containing the firmware file and the loader. Storage adapters loaded with bad firmware will not provide storage controller behavior. FRU Factory only. Not customer updatable. Integrated Mirroring NVSRAM Embedded storage firmware controls this data iDRAC6 Enterprise VFlash Preloaded media before installation, or remote out-of-band upload of user data (i.e., ISO images, files) or local server read/write capability to use like a hard diskDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook 56 R610 Volatility Chart Continued. hOW is this memORy WRite PROtecteD? hOW is the memORy cleaReD? PlanaR, POWeReDGe R610 PeRc 6/i inteGRateD PERC NVSRAM Config Data Storage controller firmware accessed only N/A - not in-system clearable PERC Firmware Write control access by storage controller firmware N/A - not in-system clearable PERC Cache RAM Storage controller firmware accessed only Storage controller firmware clearable only. Remove AC AND deplete or remove backup battery. FRU Protected in that no iDRAC-embedded firmware writes to this device. Although very convoluted, theoretically, IPMI I 2 C Master write commands would flow through to overwrite this EEPROM N/A - not in-system clearable IBUTTON Key EEPROM SHA1 encryption included. Storage controller use only N/A - not in-system clearable CPLD Only factory programmable N/A - not in-system clearable SAS 6/iR Integrated Controller Configuration Data Write control access by storage controller firmware N/A - not in-system clearable FRU Protected in that no iDRAC-embedded firmware writes to this device. Although very convoluted, theoretically, IPMI I 2 C Master write commands would flow through to overwrite this EEPROM N/A - not in-system clearable Integrated Mirroring NVSRAM Storage controller firmware accessed only N/A - not in-system clearable iDRAC6 Enterprise VFlash Media write protection switch or OS control iDRAC-based format or local OS format or delete or card removal and formatted on a client PowerEdge T710 Technical Guidebook Dell DELL TM POWEREDGE TM T710 TECHNICAL GUIDEBOOK INSIDE THE POWEREDGE T710PowerEdge T710 Technical Guidebook Dell Table of Contents 1 Product Comparison .........................................................................................................................1 1.1 Overview ...................................................................................................................................1 2 New Technologies.............................................................................................................................2 2.1 Overview/Description ................................................................................................................2 2.2 Detailed Information ..................................................................................................................2 2.2.1 Intel Xeon 5500 Series Processors ...................................................................................2 2.2.2 Intel 5520 Chipset .............................................................................................................3 2.2.3 PCIe Generation 2.............................................................................................................3 2.2.4 DDR3 Memory Technology ...............................................................................................3 2.2.5 16-Drive Active Backplane ................................................................................................3 2.2.6 Next Generation Broadcom 5709C LOMs.........................................................................4 2.2.7 Next generation Dell Embedded Server Management......................................................4 3 System Overview ..............................................................................................................................4 3.1 Overview/Description ................................................................................................................4 3.2 T710 Product Features Summary .............................................................................................5 4 Mechanical........................................................................................................................................6 4.1 Chassis Description ..................................................................................................................6 4.2 Dimensions and Weight ............................................................................................................6 4.3 Front Panel View and Features.................................................................................................7 4.4 Back Panel View and Features .................................................................................................7 4.5 Power Supply Indicators ...........................................................................................................8 4.6 Side Views and Features ..........................................................................................................8 4.7 Internal Chassis Views..............................................................................................................9 4.8 Rails and Cable Management...................................................................................................9 4.9 Rack View ...............................................................................................................................10 4.10 Fans ........................................................................................................................................10 4.11 Control Panel/LCD ..................................................................................................................11 4.11.1 Cover Latch.....................................................................................................................12 4.11.2 Bezel ...............................................................................................................................12 4.11.3 Hard Drive .......................................................................................................................13 4.11.4 Trusted Platform Management (TPM).............................................................................13 4.11.5 Power-Off Security ..........................................................................................................13 4.11.6 Intrusion Alert ..................................................................................................................13 4.11.7 Secure Mode...................................................................................................................13 4.12 Persistent Storage...................................................................................................................14 4.12.1 Managed Persistent Storage...........................................................................................14 4.12.2 SD Module (Unmanaged Internal Persistent Storage)....................................................15 4.13 USB Key (Unmanaged Internal Persistent Storage)...............................................................16 4.14 Battery.....................................................................................................................................16 4.15 Field Replaceable Units (FRU) ...............................................................................................16 5 Electrical..........................................................................................................................................16 5.1 Clock Circuitry .........................................................................................................................16 5.2 Volatility...................................................................................................................................16 6 Power, Thermal, and Acoustic ........................................................................................................16 6.1 Power Supplies .......................................................................................................................16 6.2 Power Supply Specifications...................................................................................................17 6.3 Power Efficiency......................................................................................................................18 6.4 Environmental Specifications ..................................................................................................19PowerEdge T710 Technical Guidebook Dell 6.6 Maximum Input Amps .............................................................................................................20 6.7 EnergySmart Enablement .......................................................................................................20 6.8 Energy Star Compliance .........................................................................................................20 6.9 Acoustics.................................................................................................................................20 7 Block Diagram.................................................................................................................................22 8 Processors ......................................................................................................................................22 8.1 Overview .................................................................................................................................22 8.2 Features ..................................................................................................................................23 8.3 Supported Processors.............................................................................................................23 8.4 Processor Configurations........................................................................................................24 8.5 Additional Processor Information ............................................................................................24 9 Memory ...........................................................................................................................................24 9.1 Overview .................................................................................................................................24 9.2 DIMMs Supported ...................................................................................................................24 9.3 Memory Population Scenarios ................................................................................................24 9.4 Slots/Risers .............................................................................................................................25 9.5 Speed/Memory Features.........................................................................................................25 9.6 Memory Population .................................................................................................................26 9.7 Memory Speed Limitations......................................................................................................26 9.8 Mirroring ..................................................................................................................................27 10 Chipset............................................................................................................................................27 10.1 Overview .................................................................................................................................27 10.2 Intel 5500 Chipset Dual I/O Hub (IOH)....................................................................................27 10.3 Intel Quickpath Architecture ....................................................................................................28 10.4 PCI Express Generation 2 ......................................................................................................28 10.5 Intel Direct Media Interface (DMI) ...........................................................................................28 10.6 Super I/O Controller ................................................................................................................29 11 BIOS................................................................................................................................................29 11.1 Overview .................................................................................................................................29 11.2 Supported ACPI States ...........................................................................................................29 12 Embedded NICs/LAN on Motherboard (LOM) ................................................................................29 12.1 Overview .................................................................................................................................29 13 I/O Slots ..........................................................................................................................................30 13.1 Overview .................................................................................................................................30 13.2 X16 Express Card Specifications............................................................................................30 13.3 Available PCIe Cards ..............................................................................................................31 13.4 Boot Order...............................................................................................................................32 14 Storage............................................................................................................................................32 14.1 Overview .................................................................................................................................32 14.2 3.5” X8 HDD Backplane ..........................................................................................................33 14.3 2.5” X16 HDD Backplane ........................................................................................................33 14.4 Storage Card Support Matrix ..................................................................................................33 14.5 Available Drives ......................................................................................................................34 14.6 RAID Configurations ...............................................................................................................35 14.7 Internal Storage Controllers ....................................................................................................42 14.8 LED Indicators.........................................................................................................................42 14.9 Optical Drives..........................................................................................................................42 14.10 Tape Drives.............................................................................................................................42 15 Video...............................................................................................................................................42PowerEdge T710 Technical Guidebook Dell 15.1 Overview .................................................................................................................................42 16 Audio...............................................................................................................................................43 17 Rack Information.............................................................................................................................43 17.1 Overview .................................................................................................................................43 17.2 Cable Management Arm (CMA)..............................................................................................43 17.3 Rack Configuration..................................................................................................................43 17.4 Rails ........................................................................................................................................44 18 Operating Systems..........................................................................................................................45 18.1 Overview .................................................................................................................................45 18.2 Operating Systems Supported ................................................................................................45 19 Virtualization....................................................................................................................................46 19.1 Overview .................................................................................................................................46 19.2 Virtualization Options Supported.............................................................................................46 20 Systems Management ....................................................................................................................47 20.1 Overview/Description ..............................................................................................................47 20.2 Server Management................................................................................................................47 20.3 Embedded Server Management .............................................................................................48 20.4 Lifecycle Controller and Unified Server Configurator..............................................................48 20.5 Optional iDRAC Express.........................................................................................................49 20.6 iDRAC6 Enterprise..................................................................................................................49 21 Peripherals......................................................................................................................................51 21.1 USB peripherals ......................................................................................................................51 21.2 External Storage .....................................................................................................................51 22 Packaging Options..........................................................................................................................51PowerEdge T710 Technical Guidebook 1 DELL 1 Product Comparison 1.1 Overview The PowerEdge T710 is the flagship of the Dell tower servers positioned above the PowerEdge T610 and replacing the PowerEdge 2900III. Table 1 shows a comparison between these versions. Table 1. Comparison of T710 to PE2900-III and T610 Feature/Spec PE2900-III (predecessor) T710 T610 Processor Quad-Core Intel ® Xeon ® Processor 5400 Series, Intel Xeon 5200 Series Intel Xeon 5500 Series Intel Xeon 5500 Series Front Side Bus 1066/1333 MHz QPI 4.8 – 6.4 GT/s QPI 4.8 – 6.4 GT/s # Processors 1 or 2 1 or 2 1 or 2 # Cores 2 or 4 per proc 2 or 4 per proc 2 or 4 per proc L2/L3 Cache 2 X 3MB or 2 X 6MB shared L2 256K L2 per core/4MB or 8MB shared L3 256K L2 per core/4MB or 8MB shared L3 Chipset Intel 5000X chipset Intel 5520 chipset Intel 5520 chipset DIMMs 12 18 12 Min/Max RAM 1GB/48GB 1GB/144GB 1GB/96GB HD Bays 8 or 10 X 3.5” 8 X 3.5” or 16 X 2.5” 8 X 3.5” or 2.5” HD Types SAS, SATA SSD, SAS, SATA SSD, SAS, SATA Ext Drive Bay(s) 2 X HH Perhiperal Bays 2 X HH Perhiperal Bays 2 X HH Perhiperal Bays Int. HD Controller None None None Opt. HD Controller Perc 5/i, Perc 6/i, SAS 6/iR, SAS 5/i Perc 6/i, SAS 6/iR Perc 6/i, SAS 6/iR Availability Hot Swap HDD, Hot Swap Redundant Fans, Hot Swap Redundant PS Hot Swap HDD, Hot Swap Redundant Fans, Hot Swap Redundant PS Hot Swap HDD, Optional Hot Swap Redundant Fans, Hot Swap Redundant PS Server Mgt. BMC, Optional DRAC5 iDRAC6 Express, Optional iDRAC6 Enterprise, Optional VFlash iDRAC6 Express, Optional iDRAC6 Enterprise, Optional VFlash I/O Slots 6 + Storage Controller Slot 6 + Storage Controller Slot 5 + Storage Controller Slot RAID 0, 1, 5, 6, 10 See RAID Configurations 0, 1, 5, 6, 10 NIC/LOM 2 X TOE/iSCSI 4 X TOE/iSCSI 2 X TOE/iSCSI USB 2 Front, 4 Rear, 1 Internal 2 Front, 6 Rear, 1 Internal 2 Front, 6 Rear, 1 Internal Power Supplies 930 W Redundant 1100 W Redundant 598 W Redundant Fans Hot plug Redundant Hot plug Redundant Cabled, Optional Hot plug Redundant Chassis 5U Rackable Tower 5U Rackable Tower 5U Rackable TowerPowerEdge T710 Technical Guidebook 2 DELL Feature/Spec PE2900-III (predecessor) T710 T610 Unmanaged Internal Storage Internal USB key SD card for virtualization solutions SD card for virtualization solutions 2 New Technologies 2.1 Overview/Description The T710 utilizes the following new technologies common to other Dell 11G servers: • Intel Xeon 5520 Series processors o New architecture with memory controller within each processor o Dual and quad core o Intel turbo mode allows increased processor speed o Hyperthreading technology o Quick Path Interconnect • Intel 5520 chipset o Dual IOH for maximum I/O capability • PCIe Generation 2 • DDR3 memory technology • 16-drive active backplane with expander • Next generation Broadcom 5709C LOMs • Next generation Dell embedded server management o iDRAC express with Lifecycle Controller and Unified Server Configurator o Optional iDRAC enterprise o Optional v-flash 2.2 Detailed Information 2.2.1 Intel Xeon 5500 Series Processors Intel Xeon 5500 series processors are the latest generation Intel processors for two-socket servers. They are based on a new 45nm die technology and utilize integrated memory controllers on the processor itself rather than a separate memory controller. QuickPath interconnect technology, the speed of which varies with the processor model, replaces the familiar front-side-bus.PowerEdge T710 Technical Guidebook 3 DELL Figure 1. Intel Xeon 5500 Series Processors • Intel Hyper-Threading Technology: enables more software threads to be running simultaneously • Intel Intelligent Power Technologies: scales server power consumption to performance needs • Intel Turbo Boost Technology: boosts frequency for active cores by up to 400 MHz for during peak demand periods See Section 8 “Processors” for more detail. 2.2.2 Intel 5520 Chipset The Intel 5520 chipset is the companion to the new Intel Xeon 5500 series processor. It supports the QuickPath interconnect technology and provides PCI Express Gen 2 capability for I/O. The T710 system is designed around dual Intel 5520 chipset I/O HUBs 36-D (IOH). See Section 27 “Chipset”. 2.2.3 PCIe Generation 2 PCIe Gen 2 provides the next generation of I/O bandwidth to the system. PCIe Gen2 doubles the signaling bit rate of each lane from 2.5 Gb/s to 5 Gb/s. 2.2.4 DDR3 Memory Technology Intel Xeon 5500 series processors support new DDR3 memory technology that replaces fully-buffered DIMMs in the new Intel architecture. Native DDR3 memory capability improves memory access speed, lowers latency, and allows more memory capacity (up to 18 DIMMs per two-socket platform). See Section 9 “Memory”. 2.2.5 16-Drive Active Backplane T710 includes an optional 16-drive active backplane that allows one controller to address all 16 drives. See Section 14.3 “2.5” X16 HDD BACKPLANE”. PCI Express Gen 2 Intel Xeon 5500 Intel Xeon 5500 QPI QPI up to 25.6 GB/sec bandwidth per link DDR3 Memory Up to 18 slotsPowerEdge T710 Technical Guidebook 4 DELL 2.2.6 Next Generation Broadcom 5709C LOMs The Broadcom 5709C LOMs are the latest 1GBe offering. Two dual-port devices provide a total of four LOM ports for the T710. They are TOE enabled, with iSCSI offload available as an option. See Section 12 “Embedded NICs/LAN on Motherboard (LOM)”. 2.2.7 Next generation Dell Embedded Server Management The chart below shows the components of the new embedded server management capability. As a 700-series enterprise product, T710 comes standard with BMC and iDRAC Express. The iDRAC Express hosts the Lifecycle Controller and Unified Server Configurator. Optional iDRAC Enterprise provides out-of-band management capabilities and enables the optional V-Flash. See Section 20.2 “Embedded Server Management”. Figure 2. Embedded Server Management Capability 3 System Overview 3.1 Overview/Description • Customer driven product priorities o Best performance and availability in a two-socket tower o Large Storage footprint, best I/O capability • Product Positioning o Industry leading performance and availability in a two-socket tower o In direct competition with the HP ML370, IBM x3500PowerEdge T710 Technical Guidebook 5 DELL • Target Market o Corporate workgroups in remote sites running critical apps requiring 24 x 7 uptime o Supports applications across Data Access and Data Processing o Virtualization o Retail space, Digital signage, TV walls • Key Features o Dual IOH, up to 16 drives in one volume, 18 DIMMS, 4x LOMs, all HA in base, 4 x 25 W PCI 3.2 T710 Product Features Summary Table 2. PowerEdge T710 Features and Descriptions Feature Details Processor Intel Xeon 5500 Series,1,86GHz – 2.93GHz, 60W, 80W, 95W, See Section 8.3 “Supported Processors”. Front Side Bus Intel Quick Path Interconnect (QPI) 4.8 – 6.4 GT/s # Processors 1 or 2 # Cores 2 or 4 L2/L3 Cache 256 K per core L2, 4MB – 8MB shared L3 Chipset Intel 5520 chipset DIMMs/Speed 1, 2, 4, 8 GB UDIMM and RDIMM @ 1066 and 1333 MHz Certain memory configurations clock down to 800 MHz Min/Max RAM 1GB/144 GB HD Bays 8 X 3.5” or 16 X 2.5”, 3Gb SAS HD Types SSD, SAS, SATA are supported Ext Drive Bay(s) Two full height peripheral bays Int. HD Controller None Opt. HD Controller Perc 6/i or SAS 6/iR in dedicated storage slot BIOS Dell BIOS core 11G implementation. See Section 11 “BIOS”. Video Integrated Matrox G200 with iDRAC6 Availability Hot swap HDD, hot swap redundant power supplies, hot swap redundant fans Server Mgt. iDRAC6 Express, Optional iDRAC6 Enterprise, Optional VFlash I/O Slots 6 PCIe Gen 2 expansion slots + 1 dedicated controller slot RAID 0, 1, 5, 10, 50, 60. See Section 14.6 “RAID Configurations”. NIC/LOM 2 X Broadcom 5709 1GBe LOMs (4 ports total). TOE enabled, Optional iSCSI offload USB Two front, six rear, one internal Power Supplies Optional redundant 1100 W. Climate Saver Gold Front Panel Active LCD, rotates 90 degrees for rack mounting System ID System ID for PR T710:: 0x029BPowerEdge T710 Technical Guidebook 6 DELL Feature Details Fans 4 X hot swap redundant Chassis 5U rackable tower 4 Mechanical 4.1 Chassis Description The T710 system uses a tower or rack mount 5U chassis. It is classified by Dell as a rackable tower, meaning it is optimized for tower operation 4.2 Dimensions and Weight Figure 3. T710 Dimensions Table 3. Detailed Dimensions Xa Xb Ya Yb Yc Za with bezel Za without bezel Zb Zc 217.9 mm 304.4 mm 431.3 mm 466.3 mm 471.3 mm 37 mm 35 mm 659.6 mm 694.8 mm 8.6 in 12.0 in 17.0 in 18.4 in 18.6 in 1.5 in 1.4 in 26.0 in 27.4 in Weight (maximum configuration) 35.3 kg (78 lb)PowerEdge T710 Technical Guidebook 7 DELL 4.3 Front Panel View and Features Figure 4. Front Panel View and Features 4.4 Back Panel View and Features Figure 5. Back Panel View and Features PCIe Slots iDRAC Enterprise USB LOMs Control Panel and LCD Front USB (2) Peripheral Bays, 2HHPowerEdge T710 Technical Guidebook 8 DELL 4.5 Power Supply Indicators T710 power supplies have embedded cooling fans and one bi-colored status LED. Status States: • Off – LED is dark • AC source applied – solid green LED • Fault of any kind – solid amber LED • DC enable applied – solid green LED (no change from AC applied) 4.6 Side Views and Features Figure 6. Side Views and Features Figure 7. Fold-out Feet Add Additional StabilityPowerEdge T710 Technical Guidebook 9 DELL 4.7 Internal Chassis Views Figure 8. Internal Chassis Overview Figure 9. Internal Chassis Detailed View 4.8 Rails and Cable Management The T710 Rack Kit has rack installation components, such as rails. The rack installation components consist of sliding rack mount rails with the latest generation Cable Management Arm (CMA). T710 features slam latches to offer easier removal from the rack. Processors Backplane Backplane Cables DIMM Slots Controller Slot PCIe SlotsPowerEdge T710 Technical Guidebook 10 DELL Figure 10. New Cable Management Arm • All steel construction – eliminates creep/sag • More open area for air flow When the system is installed in a rack, please observe the following guidelines: • Nothing should be located within 12” of the front of the unit that could restrict the air flow into the system. • Nothing should be mounted or placed behind the chassis that would restrict airflow from exiting the system. Only Dell approved CMAs can be placed behind the chassis. All other objects should be located at least 24” away from the rear of the chassis. • When two systems are placed back-to-back, the separation between the units should be at least 24” if the exit airflow is equivalent for the two chassis. This allows exit air to escape without creating an extreme back pressure at the rear of one of the chassis. 4.9 Rack View Figure 11. T710 Rack View For more rack, rail, and CMA information see Section 17 “Rack Information”. 4.10 Fans Four 92mm single-rotor hot-pluggable fans are mounted in the rear of the cooling shroud. Each fan has a single-wire harness that plugs into the planar fan connectors (FAN1 through FAN4).PowerEdge T710 Technical Guidebook 11 DELL Figure 12. Fans The Embedded Server Management logic in the system controls and monitors the speed of the fans. A fan speed fault or over-temperature condition results in a notification by ESM. T710 Power Supply Units have integrated fans. The system requires a blank module in place of the empty power supply slot. System fan speed is pulse-width modulated. Optional redundant cooling is supported with only one rotor failing at a time (system may throttle when a rotor fails). Note Do not place any physical obstructions in the front (at least 12”) or rear (at least 24”) of the T710 chassis. This may cause a decrease in airflow, resulting in an over-temperature condition. Placement of non-redundant fans must be at the rearmost section of the shroud. Do not operate the system without the cooling shroud installed. 4.11 Control Panel/LCD The system control panel is located on the front of the system chassis to provide user access to buttons, display, and I/O interfaces. Figure 13. Control Panel/LCD ViewPowerEdge T710 Technical Guidebook 12 DELL Features of the system control panel include: • 128x20 pixel LCD panel with controls o Two navigation buttons o One select button o One system ID button • ACPI-compliant power button with an integrated green power LED • Non-Maskable Interrupt (NMI) button (recessed) • Ambient temperature sensor • LCD panel can rotate 90 degrees for optional rack mounting of the server • Two external USB 2.0 connectors The LCD panel is a graphics display controlled by the iDRAC, unlike the 9G panel that had its own CPLD. Error codes can be sent to the display by either ESM or BIOS. BIOS has the ability to enter a “Secure Mode” through setup, which locks the power and NMI buttons. When in this mode, pressing either button has no effect and does not mask other sources of NMI and power control. 4.11.1 Cover Latch A tool-less latch is integrated in the side cover to secure it to the tower chassis. It is lockable. Figure 14. Cover Latch 4.11.2 Bezel A metal bezel is mounted to the chassis front to provide the Dell ID. A lock on the bezel prevents unauthorized access to system HDD(s). System status (via the LCD) is viewable when the bezel is installed. The bezel is standard for the T710 system.PowerEdge T710 Technical Guidebook 13 DELL Figure 15. T710 Bezel 4.11.3 Hard Drive The front bezel of the system contains a lock. A locked bezel secures the system hard drives. 4.11.4 Trusted Platform Management (TPM) The TPM generates/stores keys, protects/authenticates passwords, and creates/stores digital certificates. TPM can also enable the BitLocker™ hard drive encryption feature in Windows Server 2008. TPM is enabled through a BIOS option and uses HMAC-SHA1-160 for binding. There are different planar PWA part numbers to accommodate the different TPM solutions. The Rest of World (ROW) version has the TPM soldered onto the planar. The other version of the planar has a connector for a plug-in module (Factory Install Only). China TPM (TCM) is a post-RTS feature. Until China TCM is available, T710 units shipped to customers in China contain a no TPM motherboard. 4.11.5 Power-Off Security BIOS has the ability to disable the power button function. 4.11.6 Intrusion Alert A switch mounted on the cooling shroud detects chassis intrusion. When the cover is opened, the switch circuit closes to indicate intrusion to ESM. When enabled, the software provides notification that the cover has been opened. 4.11.7 Secure Mode BIOS has the ability to enter a secure boot mode via Setup. This mode includes the option to lock out the power and NMI switches on the control panel or set up a system password. PowerEdge T710 Technical Guidebook 14 DELL 4.12 Persistent Storage T710 offers two types of persistent storage: managed (iDRAC6 Express/iDRAC6 Enterprise) and unmanaged internal persistent storage. One of the unmanaged ports is for an optional SD card and the other is for a USB key. Figure 16. Persistent Storage Block Diagram 4.12.1 Managed Persistent Storage iDRAC6 Express is a managed persistent storage space for server provisioning data. The base iDRAC6 express consists of 1 GB flash, and the optional Vflash is an external SD card on the optional iDRAC6 Enterprise. The optional vflash offers the hot-plug portability and increased storage capacity benefits of SD while managed by the system. iDRAC6 is currently configured to support the following applications: • Unified Server Configurator Browser and System Services Module (SSM) (25 MB): the UEFI browser provides a consistent graphical user interface for bare metal deployment and is ideal for one-to-one deployment. The SSM supports automatic one-to-N deployment. • Service Diagnostics (15 MB): formerly on the hard drive as the Utility Partition, this is a bootable FAT16 partition for Service Diagnostics • Deployment OS Embedded Linux (100 MB): storage space to hold Embedded Linux • Online Diagnostics (35 MB): non-bootable FAT32 partition for Online Diagnostics. • Deployment OS WinPE (200 MB): storage space to hold Windows Pre-installation Environment • Driver Store (150 MB): holds all files required for OS deployment. • iDRAC firmware (120 MB): holds the two most recent versions of iDRAC firmwarePowerEdge T710 Technical Guidebook 15 DELL • Firmware Images (160 MB): holds the two most recent versions of BIOS, RAID, LOM, power supplies and hard drive firmware. This partition also holds the BIOS and option ROM configuration data. • Life Cycle Log (2 MB): stores initial factory configuration as well as all detectable hardware and firmware changes to the server since its deployment. The Life Cycle Log is stored on the BMC SPI flash. Approximately 20 percent of the flash space is reserved for wear leveling on the NAND flash. Wear leveling extends the life of the NAND flash by balancing the use cycles on the flash’s blocks. 4.12.2 SD Module (Unmanaged Internal Persistent Storage) The optional Internal SD module is a dedicated port for an SD flash card for embedded Hypervisor for virtualization. The SD flash card contains a bootable OS image for virtualized platforms. Figure 17. T710 SD Module Figure 18. SD DiagramPowerEdge T710 Technical Guidebook 16 DELL 4.13 USB Key (Unmanaged Internal Persistent Storage) T710 has one internal USB port on the motherboard for any USB key based security or license application. Some possible applications of the USB key: • User custom boot and pre-boot OS for ease of deployment or diskless environments • USB license keys for software applications like eToken™ or Sentinel Hardware Keys • Storage of custom logs or scratch pad for portable user defined information (not hot-pluggable) 4.14 Battery A replaceable coin cell CR2032 3V battery mounted on the planar provides backup power for the RealTime Clock and CMOS RAM on the ICH. The battery is located under the fan assembly at the rear of the motherboard, near the rear USB ports. 4.15 Field Replaceable Units (FRU) Hot swap HDD and SSD, fans, and power supplies are the primary field replaceable units on T710. The planar contains a serial EEPROM to store FRU information including Dell part number, part revision level, and serial number. The Advanced Management Enablement Adapter (AMEA) contains a FRU EEPROM. The backplane SEP and the power supply microcontroller are also used to store FRU data. 5 Electrical 5.1 Clock Circuitry System clock circuitry is based on Intel CK410B+ synthesizer and DB1200/DB900 driver specification. A clock synthesizer device is a single chip solution. The CK410B+ synthesizes and distributes a multitude of clock outputs at various frequencies, timings and drive levels using a single 14.318 MHz crystal. • PCI Express Gen2 support • Host clock support (133 MHz) • Spread spectrum support • 33 MHz, 48 MHz, 100 MHz clock support • 14.318 MHz clock support 5.2 Volatility See your Dell Representative for the current T710 Statement of Volatility. 6 Power, Thermal, and Acoustic 6.1 Power Supplies The power supply subsystem consists of one or two AC-DC power supplies (1+1 redundant configuration) connected to the planar through the PDB. The power supply only provides +12V and +12Vaux. There are several voltage regulators in the system to supply different voltage levels needed by different logic devices.PowerEdge T710 Technical Guidebook 17 DELL 6.2 Power Supply Specifications The T710 power supply is rated at 1100 W. It operates on input voltages ranging from 90 – 264 V, autoswitching to the sensed line level. • EMC classification is Light Industry • FCC classification is Class A Table 4. Power Supply Specifications Minimum Typical Maximum Vin (Voltage first range) 90 V 115/230 264 V Vin (frequency) 47 Hz 50/60 Hz 63 Hz Iin (90 VAC) – – 13.5 A Iin(100 VAC) – – 12.0 A Iin (180 VAC) – – 7.0 A Initial In-rush Current – – 55 A Secondary In-rush Current – – 35 A The base redundant system consists of two hot-plug 1100 W power supplies in a 1+1 configuration. The power supplies connect indirectly to the planar via the Power Distribution Board (PDB). Two power cables connect between the PDB and the backplane. Another multi-drop cable also connects the PDB to the optical and/or tape drives. The PS bay sheet metal prevents unsupported power supplies from being installed in a T710 system. T710 power supplies have embedded cooling fans and one bi-colored status LED. Status States: • Off – No LED • AC source applied – Solid Green LED • Fault of any kind – Solid Amber LED • DC enable applied – Solid Green LED (no change from AC applied) Starting with 11G, the power supplies no longer have a FRU EEPROM; FRU data is now stored in the memory of the PSU Microcontroller. Additionally, the PSU Firmware can now be updated by iDRAC over the PMBus. Power is soft-switched, allowing power cycling via a switch on the front of the system enclosure or via software control (through server management functions). The power system is compatible with industry standards, such as ACPI and the Microsoft Windows Server H/W Design Guide.PowerEdge T710 Technical Guidebook 18 DELL Figure 19. T710 Power Supply If using only one power supply, the single PSU should be installed in the PS1 bay and a PSU Close Out (metal cover) is installed in the PS2 bay. The use of the PS1 bay for the single PSU configuration is done for consistency only. Nothing prevents the use of the PS2 bay in a single PSU configuration. 6.3 Power Efficiency Table 5. T710 Power Supply Efficiency Efficiency at 115 V Input Voltage 20% Loading 87% 50% Loading 90% 100% Loading 87% Efficiency at 230 V Input Voltage 10% Loading 80% 20% Loading 88% 50% Loading 92% 100% Loading 88% One of the main features of the latest family of Dell servers is enhanced power efficiency. T710 achieves higher power efficiency by implementing the following features: • User-selectable power cap (subsystems will throttle to maintain the specified power cap) • Improved power budgeting • Larger heat sinks for processors and IOH • Accurate inlet temperature • PSU/VR efficiency improvements • Switching regulators instead of linear regulators • Closed loop thermal throttling • Increased rear venting/3D venting • PWM fans with an increased number of fan zones and configuration-dependent fan speeds • Use of DDR3 memory (lower voltage, UDIMM support) • CPU VR dynamic phase shedding • Memory VR static phase sheddingPowerEdge T710 Technical Guidebook 19 DELL • Random time interval for system start • Allows an entire rack to power on without exceeding the available power • BIOS Power/Performance options page • BIOS-based CPU P-state manager (power management in a virtualized environment) • Ability to slow down or power down memory • Ability to disable a CPU core • Ability to turn off items not being used (i.e. USB ports, LOMs, PCIe slots, etc.) • Option to run PCIe at Gen1 speeds instead of Gen2 (BIOS setup option) 6.4 Environmental Specifications Table 6. Environmental Specifications Temperature Operating 10° to 35°C (50° to 95°F) with a maximum temperature gradation of 10°C per hour Note: For altitudes above 2950 feet, the maximum operating temperature is de-rated 1°F/550 ft. Storage -40° to 65°C (-40° to 149°F) with a maximum temperature gradation of 20°C per hour Relative Humidity Operating 20% to 80% (non-condensing) with a maximum humidity gradation of 10% per hour Storage 5% to 95% (non-condensing) with a maximum humidity gradation of 10% per hour Maximum Vibration Operating 0.26 Grms at 5 – 350 Hz in operational orientations Storage 1.54 Grms at 10 – 250 Hz in all orientations Maximum Shock Operating Half-sine shock in all operational orientations of 31 G ± 5% with a pulse duration of 2.6 ms ± 10% Storage Half-sine shock on all six sides of 71 G ± 5% with a pulse duration of 2 ms ± 10% Square wave shock on all six sides of 27 G with velocity change @ 235 in/sec or greater Altitude Operating -16 to 3048 m (-50 to 10,000 ft) Note: For altitudes above 2950 feet, the maximum operating temperature is de-rated 1°F/550 ft. Storage -16 to 10,600 m (-50 to 35,000 ft)PowerEdge T710 Technical Guidebook 20 DELL 6.6 Maximum Input Amps The T710 system exhibits the following maximum current draw at the stated voltages: • 13.7A maximum at 90 VAC • 12.0A maximum at 100 VAC • 10.4A maximum at 115 VAC • 5.75A maximum at 208 VAC • 5.45A maximum at 220 VAC • 5.2A maximum at 230 VAC 6.7 EnergySmart Enablement T710 does not support a separate EnergySmart configuration as was offered with certain 10 G servers. A 750 W EnergySmart power supply option is under investigation, but will not be available at RTS. Certain other EnergySmart options may be made available in the future. 6.8 Energy Star Compliance The final Energy Star specification for servers was issued in mid-May, 2009. Work is underway to determine which configurations of T710 will be Energy Star compliant. This section will be updated accordingly. 6.9 Acoustics The acoustical design of the PowerEdge T710 reflects: • Adherence to Dell’s high sound quality standards. Sound quality is different from sound power level and sound pressure level in that it describes how humans respond to annoyances in sound, like whistles, hums, etc. One of the sound quality metrics in the Dell specification is prominence ratio of a tone, and this is listed in the table below. • Office environment acoustics. Compare the values for LpA in Table 7 to see that they are lower than ambient noise levels of typical office environments. • Hardware configurations affect system noise levels. Dell’s advanced thermal control provides for optimized cooling with varying hardware configurations. Some of the perhaps less intuitive but potentially important decision-making configuration examples are listed below. o Most typical configurations perform as listed in Table 7. o However, some less typical configurations and components can result in higher noise levels. Examples of acoustical performance for non-typical hardware configurations are shown in Table 7. o The dBA values are not additive, e.g., incorporating a change for 2 dBA reduction and another change for 3 dBA does not generally produce a 5 dBA reduction. • Noise ramp and descent at Boot-up. Fan speed noise levels ramp during the boot process to add a layer of protection for component cooling if the system does not boot properly.PowerEdge T710 Technical Guidebook 21 DELL Table 7. T710’s Prominence Ratio to Tone Operating Mode LwA-UL, bels LpA, dBA Tones PowerEdge T710 3.5” HDD System Typical: 4x Y847J fans, 2x 80 W M399F CPUs, 5x GX198 146 GB 15 KRPM HDDs, 6x 2-GB D841D DIMMs, 2x 1100-W Y613G Power Supplies, PERC6/i YK838 card, 2x X3959 NIC PCI cards, 1x DVD Drive at 23° C Standby 2.7 13 No prominent tones Idle 5.9 40 No prominent tones Active Hard Disk Drives 6.0 42 No prominent tones Stressed Processor, SPECPower at 50% loading 5.9 40 No prominent tones Non-Typical Hardware Configurations; Same as Above Except with Following PCI cards 10 Gb NIC, Idle 6.0 42 No prominent tones PERC6/E, Idle 6.0 42 No prominent tones 4+ PCI cards installed 6.2 44 No prominent tones PowerEdge T710 2.5” HDD System Typical: 4x Y847J fans, 2x 80 W M399F CPUs, 5x 2.5” 73 GB 15 KRPM SAS HDDs, 6x 2-GB D841D DIMMs, 2x 1100-W Y613G Power Supplies, PERC6/i YK838 card, 2x X3959 NIC PCI cards, 1xDVD Drive at 23° C Standby 2.7 13 No prominent tones Idle 5.7 38 No prominent tones Active Hard Disk Drives 5.7 39 No prominent tones Stressed Processor, SPECPower at 50% loading 5.7 38 No prominent tonesPowerEdge T710 Technical Guidebook 22 DELL 7 Block Diagram Figure 20. T710 Block Diagram 8 Processors 8.1 Overview The Intel 5500 two-socket processor is the IA-32 microprocessor designed specifically for servers and workstation applications. The processor is based on new Core micro-architecture; however, it is 100 percent compatible with existing IA-32 software. Selective Intel Xeon 5500 series two-socket SKUs also support Turbo Mode. Turbo Mode is an OS-controlled operation that automatically allows the processor to run faster than the marked frequency if the CPU is operating below power, temperature, and current limits. The Intel Xeon 5500 series two-socket processor utilizes a 1366-contact Flip-Chip Land Grid Array (FCLGA) package that plugs into a surface mount socket. Table 8. Intel Xeon 5500 Series Features Intel Xeon 5500 series Two-Socket Processor Features Cache size 32 KB instruction 32 KB data 4 or 8 MB (shared) Multi-processor support 1-2 CPUs Package LGA1366PowerEdge T710 Technical Guidebook 23 DELL 8.2 Features The Intel 5500 two-socket processor supports all Streaming SIMD Extensions (including SSE2, SSE3, and SSE4) and Intel 64 instructions. Key features: • Four or two cores per processor • Two point-to-point QPI links at 6.4 GT/s • 1366-land FC-LGA package • No termination required for non-populated CPUs (must populate CPU socket 1 first) • Integrated QuickPath DDR3 memory controller • 64-byte cache line size • RISC/CISC hybrid architecture • Compatible with existing x86 code base • Optimized for 32-bit code • MMX support • Execute Disable Bit • Intel Wide Dynamic Execution o Executes up to four instructions per clock cycle • Simultaneous Multi-Threading (SMT) capability • Support for CPU Turbo Mode (on certain SKUs) o Increases CPU frequency if operating below thermal, power, and current limits • Streaming SIMD (Single Instruction, Multiple Data) Extension 4 • Intel 64 Technology • Intel VT-x and VT-d Technology for virtualization support • Enhanced Intel SpeedStep Technology • Demand-based switching for active CPU power management as well as support for ACPI PStates, C-States, and T-States 8.3 Supported Processors All processors are branded as Intel Xeon and a 256K L2 cache per core. Please go to Dell.com or contact your Dell representative for the most up-to-date offering. Table 9. Supported Processors and Descriptions Model Speed Power QPI L3 Cache Features Cores X5570 2.93 GHz 95 W 6.4 GT/s 8 M Turbo +3, HT 4 X5560 2.80 GHz 95 W 6.4 GT/s 8 M Turbo +3, HT 4 X5550 2.66 GHz 95 W 6.4 GT/s 8 M Turbo +3, HT 4 E5540 2.53 GHz 80 W 5.86 GT/s 8 M Turbo +2, HT 4 E5530 2.40 GHz 80 W 5.86 GT/s 8 M Turbo +2, HT 4 E5520 2.26 GHz 80 W 5.86 GT/s 8 M Turbo +2, HT 4 L5520 2.26 GHz 60 W 5.86 GT/s 8 M Turbo +2, HT 4 E5506 2.13 GHz 80 W 4.8 GT/s 4 M – 4PowerEdge T710 Technical Guidebook 24 DELL Model Speed Power QPI L3 Cache Features Cores E5504 2.00 GHz 80 W 4.8 GT/s 4 M – 4 E5502 1.86 GHz 80 W 4.8 GT/s 4 M – 2 8.4 Processor Configurations T710 provides support for up to two Intel 5500 two-socket processors. A single processor placed in the CPU1 socket functions normally; however, T710 systems require a CPU blank in the CPU2 socket for thermal reasons. The system is held in reset if a single processor is placed in the CPU2 socket. 8.5 Additional Processor Information Voltage regulation to the Intel 5500 two-socket processor is provided by EVRD (Enterprise Voltage Regulator-Down). EVRDs are embedded on the planar. CPU core voltage is not shared between processors. EVRDs support static phase shedding and power management via the PMBus. 9 Memory 9.1 Overview T710 utilizes DDR3 memory providing a high performance, high-speed memory interface capable of low-latency response and high throughput. T710 supports Registered ECC DDR3 DIMMs (RDIMM) or Unbuffered ECC DDR3 DIMMs (UDIMM). The DDR3 memory interface consists of three channels. The maximum number of supported DIMMs is dependent on the type of DIMM used Table 10. DIMM Configurations DIMM Type Maximum Configuration Single or dual rank RDIMM 3 per channel per processor (18 total) Quad rank RDIMM 2 per channel per processor (12 total) Single or dual rank UDIMM 2 per channel per processor (12 total) 9.2 DIMMs Supported T710’s DDR3 interface supports 2, 4, 8, or 16 GB RDIMMs and 1 GB or 2 GB UDIMMs. 9.3 Memory Population Scenarios The memory mode is dependent on how the memory is populated in the system. • Three channels populated per CPU o Typically, the system runs in Independent Channel mode in this configuration. This mode offers the most DIMM population flexibility and system memory capacity, but offers the least number of RAS (reliability, availability, service) features. o All three channels must be populated identically. o Maximum memory bus speed is 800 MHz • Two channels (CH 2 and CH 1) are populated identically per CPU; third channel is unused.PowerEdge T710 Technical Guidebook 25 DELL o When mirroring is enabled, the memory image in Channel 2 is maintained the same as Channel 1. o Typically, two channels operate in Advanced ECC (Lockstep) mode with each other by having the cache line split across both channels. This mode provides improved RAS features (SDDC support for x8-based memory). o For memory mirroring, the two channels operate as mirrors of each other – writes go to both channels and reads alternate between the two channels. The channels are no longer in lockstep mode. • One channel is populated per CPU o This is a simple Memory Optimized (Independent) mode. Mirroring is not supported. The T710 memory interface supports memory demand and patrol scrubbing, single-bit correction, and multi-bit error detection. Correction of a x4 or x8 device failure is also possible through the lockstep channel mode and the SDDC code. Additionally, correction of a x4 device failure is possible through the independent channel mode. 9.4 Slots/Risers The T710 has 18 DIMM slots on the motherboard. No memory risers are utilized. Nine DIMM slots are associated with each processor. Both processors must be populated to utilize all 18 DIMM slots. Figure 21. T710 Motherboard 9.5 Speed/Memory Features Key features of the T710 memory system include: • Registered (RDIMM) and Unbuffered (UDIMM) ECC DDR3 technology • Each channel carries 64 data and eight ECC bits • Support for up to 144 GB of RDIMM memory (with 18 x 8 GB RDIMMs) • Support for up to 24 GB of UDIMM memory (with 12 x 2 GB UDIMMs) • Support for 1066/1333 MHz single and dual rank DIMMs • Support for 1066 MHz quad rank DIMMs • 800 MHz DIMMs are only used in testing • Single DIMM configuration only with 1 GB DIMM at socket DIMM A1 • Support ODT (On Die Termination) • Clock gating (CKE) to conserve power when DIMMs are not accessed • DIMMs enter a low power self-refresh mode PowerEdge T710 Technical Guidebook 26 DELL • I2C access to SPD EEPROM for access to RDIMM thermal sensors • Single Bit Error Correction • SDDC (Single Device Data Correction – x4 or x8 devices) • Support for Closed Loop Thermal Management • Multi Bit Error Detection • Support for Memory Optimized Mode • Support for Memory Mirroring • Support for Independent channel mode 9.6 Memory Population Across CPU sockets, DIMM populations can be different as long as the population rules for each socket are followed. Additionally, both CPU sockets operate in the same RAS mode and are set up with the same memory timing parameters. • If DIMMs of different speeds are mixed, all channels operate at the fastest common frequency. • RDIMMs and UDIMMs cannot be mixed. • The first DIMM slot in each channel is color-coded with white ejection tabs for ease of identification. • The first DIMM slot in each channel is color-coded with white ejection tabs for ease of installation. • The DIMM sockets are placed 450 mils (11.43 mm) apart, center-to-center in order to provide enough space for sufficient airflow to cool stacked DIMMs. • The T710 memory subsystem supports up to 18 DIMMs. DIMMs must be installed in each channel starting with the DIMM farthest from the processor. Population order will be identified by the silkscreen designator and the System Information Label (SIL) located on the chassis cover. See the figure below for DIMM naming and numbering. o Memory Optimized (Independent): {1, 2, 3}, {4, 5, 6}, {7, 8, 9} o Advanced ECC (Lockstep) or Mirrored: {2,3}, {5, 6}, {8, 9} o Quad Rank or UDIMM: {1, 2, 3}, {4, 5, 6} 9.7 Memory Speed Limitations The memory frequency is determined by a variety of inputs: • Speed of the DIMMs • Speed supported by the CPU • Configuration of the DIMMs Table 10 shows the memory populations and the maximum frequency achievable for that configuration. Note For Quad Rank DIMMs mixed with Single or Dual Rank DIMMs, the QR DIMM needs to be in the slot with the white ejection tabs (the first DIMM slot in each channel). There is no requirement for the order of SR and DR DIMMs.PowerEdge T710 Technical Guidebook 27 DELL Table 11. DIMM Population and Maximum Achievable Frequency DIMM Type DIMM 0 DIMM 1 DIMM 2 # of DIMMs 800 1066 1333 UDIMM SR – – 1    DR – – 1    SR SR – 2    SR DR – 2    DR DR – 2    RDIMM SR – – 1    DR – – 1    QR – – 1    SR SR – 2    SR DR – 2    DR DR – 2    QR SR – 2    QR DR – 2    QR QR – 2    SR SR SR 3    SR SR DR 3    SR DR DR 3    DR DR DR 3    9.8 Mirroring Memory mirroring is supported on memory configurations 29 (64GB) and 35 (32GB). 10 Chipset 10.1 Overview The T710 motherboard incorporates the Intel 5500-EP chipset for I/O and processor interfacing. The Intel 5500 chipset supports Intel’s 5500 two-socket processor family, QPI interconnect, DDR3 memory technology, and PCI Express Generation 2. The Intel 5500 chipset consists of the Intel-5500 36D Dual IOH and ICH9. 10.2 Intel 5500 Chipset Dual I/O Hub (IOH) The T710 motherboard incorporates the Intel 5500 chipset 36D Dual IOH to provide a link between the Intel 5500 two-socket processors and I/O components. The main components of the IOH consist of two full-width QPI links (one to each processor), 72 lanes of PCIe Gen2, and a x4 ESI link to connect directly to the South Bridge. The IOH supports a special mode to work with DP processors that allow two IOHs to appear as a single IOH to the processors in the system. This mode results in special behavior in the link and protocol PowerEdge T710 Technical Guidebook 28 DELL layers. Each IOH has a unique NodeID for communication between each other, but only the legacy IOH’s NodeID are exposed to the CPU. 10.3 Intel Quickpath Architecture The QuickPath Architecture consists of serial point-to-point interconnects for the processors and the IOH. T710 has a total of four QuickPath Interconnect (QPI) links including one link connecting the processors and links connecting both processors with the IOH and links connecting both IOHs. Each link consists of 20 lanes (full-width) in each direction with a link speed of 6.4 GT/s. An additional lane is reserved for a forwarded clock. Data is sent over the QPI links as packets. The QuickPath Architecture implemented in the Intel 5500 chipset features four layers. The Physical layer consists of the actual connection between components. It supports Polarity Inversion and Lane Reversal for optimizing component placement and routing. The Link layer is responsible for flow control and the reliable transmission of data. The Routing layer is responsible for the routing of QPI data packets. Finally, the Protocol layer is responsible for high-level protocol communications, including the implementation of a MESIF (Modify, Exclusive, Shared, Invalid, Forward) cache coherence protocol. 10.4 PCI Express Generation 2 PCI Express is a serial point-to-point interconnects for I/O devices. PCIe Gen2 doubles the signaling bit rate of each lane from 2.5 Gb/s to 5 Gb/s. Each of the PCIe Gen2 ports are backwards-compatible with Gen1 transfer rates. 10.5 Intel Direct Media Interface (DMI) The DMI (previously called the Enterprise Southbridge Interface) connects the Intel 5500 chipset IOH with the Intel I/O Controller Hub (ICH). The DMI is equivalent to a x4 PCIe Gen1 link with a transfer rate of 1 GB/s in each direction. Intel controller Hub 9/10 is a highly integrated I/O controller, supporting the following functions: • Six x1 PCIe Gen1 ports, with the capability of combining ports 1-4 as a x4 link o These ports are unused on T710 • PCI Bus 32-bit Interface Rev 2.3 running at 33 MHz • Up to six Serial ATA (SATA) ports with transfer rates up to 300 MB/s o T710 features two SATA ports for optional internal optical drive or tape backup • Six UHCI and two EHCI (High-Speed 2.0) USB host controllers, with up to twelve USB ports o T710 has eight external USB ports and two internal ports dedicated for UIPS and embedded storage • Power management interface (ACPI 3.0b compliant) • Platform Environmental Control Interface (PECI) • Intel Dynamic Power Mode Manager • I/O interrupt controller • SMBus 2.0 controller • Low-Pin Count (LPC) interface to Super I/O, Trusted Platform Module (TPM), and SuperVU • Serial Peripheral Interface (SPI) support for up to two devices o T710 BIOS is connected to the ICH using SPIPowerEdge T710 Technical Guidebook 29 DELL 10.6 Super I/O Controller The T710 system planar incorporates a SMSC LPC47M534 Super I/O controller to provide support for the serial port and the keyboard controller. The LPC47M534 is a plug and play compatible device that interfaces directly to the ICH through an embedded LPC bus. 11 BIOS 11.1 Overview The T710 BIOS is based on the Dell BIOS core and supports: • IA-32 Intel 5500 Two-Socket Support • Simultaneous Multi-Threading (SMT) support • CPU Turbo Mode support • PCI 2.3 compliant • Plug n’ Play 1.0a compliant • MP (Multiprocessor) 1.4 compliant • Boot from hard drive, optical drive, iSCSI drive, USB key, and SD card • ACPI support • Direct Media Interface (DMI) support • PXE and WOL support for on-board NICs • Memory mirroring • SETUP access through key at end of POST • USB 2.0 (USB boot code is 1.1 compliant) • F1/F2 error logging in CMOS • Virtual KVM, CD, and floppy support • UEFI (Unified Extensible Firmware Interface) 2.1 support The T710 BIOS does not support: • Embedded diagnostics • BIOS language localization • BIOS recovery after bad flash (but can be recovered via iDRAC Express) 11.2 Supported ACPI States PE T710 conforms to Advance Configuration and Power Interface Specification, v2.0c. and provides support for ACPI P-States, C-States, and T-States. 12 Embedded NICs/LAN on Motherboard (LOM) 12.1 Overview Two dual-port LAN controllers with support circuitry are embedded on the T710 system board as independent Ethernet interface device. This provides four LOM ports at the rear of the server. Both controllers are TOE enabled, with optional iSCSI offload engine.PowerEdge T710 Technical Guidebook 30 DELL The device is Broadcom 5709C Gigabit Ethernet controller. The following information details the features of the LAN device: • x4 PCI Express Gen2 capable interface o T710 operates dual-port controllers at Gen1 speed • MAC and PHY integrated • 3072x18 Byte context memory • 64 KB receive buffer • TOE (TCP Offload Engine) • iSCSI controller (enabled through an optional hardware key) • RDMA controller (RNIC) (enabled through an optional hardware key) • NC-SI (Network Controller-Sideband Interface) connection • Wake-On-LAN (WOL) • PXE 2.0 remote boot • iSCSI boot • IPv4 and IPv6 support • Bare metal deployment support 13 I/O Slots 13.1 Overview The T710 comes standard with six PCIe (gen 2) expansion slots on the motherboard. A separate dedicated slot is provided on the motherboard for the HDD controller. All PCIe slots are x8 connectors, except the x16 slot. Slot specifications are shown below. See the motherboard diagram for slot locations. • Slot 1 = half length, full height PCIe x4 link • Slot 2 = Full length, full height PCIe x16 link • Slot 3 = Full length, full height PCIe x8 link • Slot 4 = Half length, full height PCIe x8 link • Slot 5 = Half length, full height PCIe x8 link • Slot 6 = Half length, full height PCIe x8 link • Storage slot = PCIe x8 link 13.2 X16 Express Card Specifications T710 supports x16 cards that meet the following requirements: • Standard height (4.376”) • Full length (12.283”) • Support for full bandwidth of x16 Gen2 link • No support for hot-plug or hot-removal • Maximum power of 25W • T710 provides +12V, +3.3V, and +3.3Vaux in accordance with Power Supply Rail Requirements • x16 slot is not compliant with the PCI Express x16 Graphics 150W-ATX Specification • x16 cards must be compliant with the PCI Express Card Electromechanical Specification Rev 2.0PowerEdge T710 Technical Guidebook 31 DELL • x16 cards must only occupy the space of one slot. Cards that occupy the space of two slots are not supported • x16 card is limited to 25 W initial start-up power until it is configured as a high-power device. If no value is set for the Slot Power Limit, the card is limited to 25 W. The card must then scale down to 25 W or disable operation per PCI Express Base Spec Rev 2.0 • x16 card must be able to support a maximum operating temperature of 55°C as defined in the Dell PCI Environmental Spec and the PCI Express Card Electromechanical Spec. T710 provides a minimum transverse air velocity of x LFM (linear feet per minute) to the x16 card. 13.3 Available PCIe Cards T710 supports the following cards. Maximum supported and slot priorities shown. Table 12. T710 Supported PCIe Cards and Descriptions 1 Category Card Priority Description Width Slot Priority 2 Maximum Cards Internal Storage (Integrated Slot) 100 Dell PERC 6/i Integrated (No Sled) x8 Gen1 Integrated 1 200 Dell SAS 6/iR Integrated (No Sled) x8 Gen1 Integrated 1 External Controllers 300 Dell SAS 5/E x8 Gen1 Slot 6,4,2,5,3 2# 3 400 Dell PERC 6/E 512 x8 Gen1 Slot 6,4,2,5,3 2# 3 500 Dell PERC 6/E 256 x8 Gen1 Slot 6,4,2,5,3 2# 3 10 GB NICs 600 Intel 10G Base-DA SFP+ Dual Port Adapter x8 Gen1 Slot 6,4,2,5,3 4 700 Intel 10G Base-T Single Port NIC x8 Gen1 Slot 6,4,2,5,3 4 3 800 Broadcom® NetXtreme II® 57710 Single Port 10G Base-T Ethernet PCIExpress Network Interface Card with TOE and iSCSI Offload x8 Gen1 Slot 6,4,2,5,3 4 3 900 Intel 10G Base-SR Optical Single Port NIC x8 Gen1 Slot 6,4,2,5,3 4 Internal Storage 1000 Dell SAS 5/iR x8 Gen1 Slot 6,4,2,5,3 2# 3 FC8 HBA Single Port 1100 Qlogic QLE2562 8Gbps FC HBA, Dual Port x8 Gen1/x4 Gen2 Slot 6,4,2,5,3 5 1200 Emulex LPe12002 8Gbps FC HBA, Dual Port x8 Gen1/x4 Gen2 Slot 6,4,2,5,3 5 1300 Qlogic QLE2560 8Gbps FC HBA, Single Port x8 Gen1/x4 Gen2 Slot 6,4,2,5,3 5PowerEdge T710 Technical Guidebook 32 DELL Category Card Priority Description Width Slot Priority 2 Maximum Cards 1400 Emulex LPe12000 8Gbps FC HBA, Single Port x8 Gen1/x4 Gen2 Slot 6,4,2,5,3 5 FC4 HBA 1500 Qlogic QLE2462 FC4 HBA, Dual Port x4 Gen1 Slot 6,4,2,5,3 5 1600 Qlogic QLE2460 FC4 HBA, Single Port x4 Gen1 Slot 6,4,2,5,3 5 1700 Qlogic QLE220 FC4 HBA, Single Port x4 Gen1 Slot 6,4,2,5,3 5 1800 Emulex LPe11002 FC4 HBA, Dual Port x4 Gen1 Slot 6,4,2,5,3 5 1900 Emulex LPe1150 FC4 HBA, Single Port x4 Gen1 Slot 6,4,2,5,3 5 SCSI HBA 2000 LSI2032 PCIe SCSI HBA x4 Gen1 Slot 6,4,2,5,3 2 1 GB NICs 2100 Intel PRO/1000VT 1G Cu Quad Port NIC x4 Gen1 Slot 6,4,2,5,3 5 2200 Intel PRO/1000PT 1G Cu Dual Port NIC x4 Gen1 Slot 6,4,2,5,3,1 6 2300 Broadcom 5709 IPV6 1G CU Dual Port NIC TOE/iSOE x4 Gen1 Slot 6,4,2,5,3,1 6 2400 Broadcom 5709 IPv6 1G Cu Dual Port NIC TOE x4 Gen1 Slot 6,4,2,5,3,1 6 1. For optimal performance, it is best to alternate slot population as Slot 6, 4, and 2, before starting Slot 5,3, and1. 2. Slot 1 should be used for 1G NIC's only preferably. 3. T710 supports up to four 25 W maximum power each (excluding internal storage slot) and up to two 15 W for the remainder PCI-e cards regardless of which slots are populated. This restriction applies to any PCIe cards with a maximum power over 15 W. 13.4 Boot Order System boot order is settable in the BIOS 14 Storage 14.1 Overview T710 supports a 16-drive backplane for 2.5” drives and an eight-drive backplane for 3.5” drives. There are sixteen 2.5” or eight 3.5” hot-plug capable Serial Attached SCSI (SAS) or Serial ATA (SATA) slots with two LED indicators per slot, two Mini-SAS cable connectors for connecting the backplane to the integrated SAS 6/iR or PERC 6/i, a 10-pin planar signal connector, and an 8-pin PDB power connector. SAS 6/iR is only supported on the 3.5” HDD backplane.PowerEdge T710 Technical Guidebook 33 DELL 14.2 3.5” X8 HDD Backplane The 3.5” HDD backplane has: • 3.5” HDD are supported in this configuration • 2.5” SSD in 3.5” carrier. Also max of 2x 2.5” SAS HDD in 3.5” carrier for entry SAS HDD price point • Two Mini-SAS cables are used to connect both channels of the integrated SAS 6/iR or PERC 6/i card to the eight-drive backplane. • For SATA/SAS mixing, two SAS drives are supported. In this configuration, one pair of drives will be SAS and the remaining six drives will be SATA. 14.3 2.5” X16 HDD Backplane The 2.5” HDD backplane has: • Only 2.5” HDD are supported in this configuration • One Mini-SAS cable is used to connect one channel of the integrated PERC 6/I (only) card to the sixteen-drive backplane. • A SAS expander is used to map 16 HDD to the PERC (x4) controller • For SATA/SAS mixing, two SAS drives are supported. In this configuration, one pair of drives will be SAS and the remaining fourteen drives will be SATA. 14.4 Storage Card Support Matrix Table 13. Storage Card Support Matrix SKU Product Usage T710 Support Slot PCIe Con PCI Bracket I/O Con RAID BBU PERC SAS/SATA PERC 6/i Integrated Internal Backplane Storage (HDD, SSD) Yes – Max 1 Storage slot x8 No x4 int 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60 BBU PERC 6/E Adapter External SAS/SATA Storage Yes – Max 2 (MD1000 Pompano and MD1020 Ridgeback) PCIe slot x8 Yes x4 ext x4 ext 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60 TBBU PERC 5/E Adapter External Legacy Storage Yes – Max 2 (MD1000 Pompano only) PCIe slot x8 Yes x4 ext x4 ext 0, 1, 5, 10, 50 TBBU SAS HBA SAS/SATA SAS 6/iR Integrated Internal Backplane Storage (No tape or SSD support) Yes – Max 1 Storage slot x8 No x4 int x4 int 0, 1 No SAS 5/iR Adapter Internal SAS Tape Yes – Max 1 PCIe slot x8 Yes x4 int N/A NoPowerEdge T710 Technical Guidebook 34 DELL SKU Product Usage T710 Support Slot PCIe Con PCI Bracket I/O Con RAID BBU SAS 5/E Adapter External SAS (DAS, Tape) Yes – Max 2 PCIe slot x8 Yes x4 ext x4 ext None No ICH SATA On Planar via chipset Internal SATA Optical and/or Tape (No HDD) Yes - 2 ports for Optical and/or Tape N/A N/A N/A x1 int N/A N/A LSI 2032 SCSI LSI 2032 Adapter Internal/Extern al SCSI Tape or External legacy SCSI storage Yes - Max 2 PCIe slot x4 Yes SCSI(i nt) SCSI (ext) N/A N/A 14.5 Available Drives Table 14. T710 Available Drives and Descriptions Form Factor Capacity Speed Type 2.5” 25 GB N/A SATA SSD 2.5” 50 GB N/A SATA SSD 2.5” 100 GB N/A SATA SSD 2.5” 73 GB 15 k SAS HDD 2.5” 146 GB 15 k SAS HDD 2.5” 146 GB 10 k SAS HDD 2.5” 300 GB 10 k SAS HDD 2.5” 160 GB 7.2 k SATA HDD 2.5” 250 GB 7.2 k SATA HDD 2.5” 500 GB 7.2 k NL SAS HDD 3.5” 146 GB 15 k SAS HDD 3.5” 300 GB 15 k SAS HDD 3.5” 450 GB 15 k SAS HDD 3.5” 600 GB 10 k SAS HDD 3.5” 160 GB 7.2 k SATA HDD 3.5” 250 GB 7.2 k SATA HDD 3.5” 500 GB 7.2 k SATA HDD 3.5” 750 GB 7.2 k SATA HDD 3.5” 1000 GB 7.2 k SATA HDD 3.5” 500 GB 7.2 k NL SAS HDD 3.5” 750 GB 7.2 k NL SAS HDD 3.5” 1000 GB 7.2 k NL SAS HDDPowerEdge T710 Technical Guidebook 35 DELL 14.6 RAID Configurations T710 offers a wide array or RAID configurations from the factory to support the large drive capacity and the mixing of SSD, SAS, and SATA drives. All configurations use the back plane connection type. Table 15. T710 RAID Configurations Configuration Type Configurations Description Non-Mixed drives, all SATA, or all SAS, or all SSD Mixed SAS/ SATA Non-RAID mix of SSD with SAS/SATA not supported Min 2xSAS+1xSATA 2.5” (2.5” chassis): Max 2xSAS + 14xSATA 2.5” (3.5” chassis): Max 2xSAS + 6xSATA 3.5”: Max 2xSAS + 6xSATA Min HDD Max HDD 2.5” chassis/3.5” chassis Min HDD Max HDD 2.5” chassis/ 3.5” chassis SAS/SATA – No RAID 0 MSS Integrated SAS/SATA No RAID (SAS 6/iR) 2.5” = not valid 3.5” = 1 2.5” SSD = not valid 2.5” = not valid 3.5” = 8 2.5” SSD = not valid 2.5” = not valid 2.5” = not valid 3.5” = 3 3.5” = 8 2.5” SSD = not valid 2.5” SSD = not validPowerEdge T710 Technical Guidebook 36 DELL Configuration Type Configurations Description Non-Mixed drives, all SATA, or all SAS, or all SSD Mixed SAS/ SATA Non-RAID mix of SSD with SAS/SATA not supported Min 2xSAS+1xSATA 2.5” (2.5” chassis): Max 2xSAS + 14xSATA 2.5” (3.5” chassis): Max 2xSAS + 6xSATA 3.5”: Max 2xSAS + 6xSATA Min HDD Max HDD 2.5” chassis/3.5” chassis Min HDD Max HDD 2.5” chassis/ 3.5” chassis SAS/SATA - RAID 1 MSSR0 Integrated SSD/SAS/SATA RAID 0 (SAS 6/iR) Integrated SSD/SAS/SATA RAID 0 (PERC6iI) 2.5” = not valid 3.5” = 2 2.5” = 2 3.5” = 2 2.5” = not valid 3.5” = 8 2.5” = 16/8 3.5” = 8 N/A SAS/SATA - RAID 2 MSSR1 Integrated SSD/SAS/SATA RAID 1 (SAS 6/iR) Integrated SSD/SAS/SATA RAID 1 (PERC6/i) 2.5” = not valid 3.5” = 2 2.5” = 2 3.5” = 2 2.5” = not valid 3.5” = 2 2.5” = 2 3.5” = 2 N/A SAS/SATA - RAID 3 MSSR5 Integrated SSD/ SAS/SATA RAID 5 (PERC 6/i ) 2.5” = 3 3.5” = 3 2.5” = 16/8 3.5” = 8 N/A SAS/SATA - RAID 4 MSSR6 Integrated SSD/SAS/SATA RAID 6 (PERC 6/i) 2.5” = 4 3.5” = 4 2.5” = 16/8 3.5” = 8 N/A SAS/SATA - RAID 5 MSSR10 Integrated SSD/SAS/SATA RAID 10 (PERC 6/i ) 2.5” = 4 3.5” = 4 2.5” = 16/8 3.5” = 8 N/APowerEdge T710 Technical Guidebook 37 DELL Configuration Type Configurations Description Non-Mixed drives, all SATA, or all SAS, or all SSD Mixed SAS/ SATA Non-RAID mix of SSD with SAS/SATA not supported Min 2xSAS+1xSATA 2.5” (2.5” chassis): Max 2xSAS + 14xSATA 2.5” (3.5” chassis): Max 2xSAS + 6xSATA 3.5”: Max 2xSAS + 6xSATA Min HDD Max HDD 2.5” chassis/3.5” chassis Min HDD Max HDD 2.5” chassis/ 3.5” chassis SAS/SATA - RAID 6 MSSR50 Integrated SSD/SAS/SATA RAID 50 (PERC 6/i ) 2.5” = 6 3.5” = 6 2.5” = 16/8 3.5” = 8 N/A SAS/SATA - RAID 7 MSSR60 Integrated SSD/SAS/SATA RAID 60 (PERC 6/i ) 2.5” = 8 3.5” = 8 2.5” = 16/8 3.5” = 8 N/A SAS/SATA - RAID 8 MSSR1R1 Integrated SSD/SAS/SATA RAID 1/RAID 1 (SAS 6/iR, PERC 6/i) 2.5” = 2+2 3.5” = 2+2 2.5” = 2+2 3.5” = 2+2 N/A SAS/SATA - RAID 9 MSSR1R5 Integrated SSD/SAS/SATA RAID 1/RAID 5 (PERC 6/i) 2.5” = 2 + 3 3.5” = 2 + 3 2.5” = 2+14/6 3.5” = 2+ 6 N/A SAS/SATA - RAID 13 MSSR1R6 Integrated SSD/SAS/SATA RAID 1/RAID 6 (PERC 6/i) 2.5” = 2 + 3 3.5” = 2 + 3 2.5” = 2+14/6 3.5” = 2+ 6 N/A SAS/SATA – No RAID 10 MSS-X Integrated SAS/SATA No RAID (SAS 6/iR) – – 2.5” = not valid 3.5” = 3 2.5” = not valid 3.5” = 2+2 2.5”= not valid 3.5”=6PowerEdge T710 Technical Guidebook 38 DELL Configuration Type Configurations Description Non-Mixed drives, all SATA, or all SAS, or all SSD Mixed SAS/ SATA Non-RAID mix of SSD with SAS/SATA not supported Min 2xSAS+1xSATA 2.5” (2.5” chassis): Max 2xSAS + 14xSATA 2.5” (3.5” chassis): Max 2xSAS + 6xSATA 3.5”: Max 2xSAS + 6xSATA Min HDD Max HDD 2.5” chassis/3.5” chassis Min HDD Max HDD 2.5” chassis/ 3.5” chassis SAS/SATA - RAID 11 MSSR1R1-X Integrated SAS/SATA RAID 1/RAID 1 (SAS 6/iR) Integrated SAS/SATA RAID 1/RAID 1 (PERC 6/i) – – – 2.5” = not valid 3.5” = 2+2 2.5” = 2+2 3.5” = 2+2 SAS/SATA - RAID 12 MSSR1R5-X Integrated SAS/SATA RAID 1/RAID 5 (PERC 6/i) – – – 2.5” = 2 + 14/6 3.5” = 2 + 6 SSD/SAS - RAID 14 MSSR0R1-X Integrated SSD/SAS RAID 0/RAID 1 (PERC 6/i) RAID 0 set is SSD, RAID 1 set is SAS – – 2.5” = 1 + 2 2.5” = 14 + 2 3.5” = 1 + 2 3.5” = 6 + 2 SSD/SAS - RAID 15 MSSR1R1-X Integrated SSD/SAS RAID 1/RAID 1 (PERC 6/i) RAID 1 set is SSD, second RAID 1 set is SAS – – 2.5” = 2 + 2 2.5” = 2 + 2 3.5” = 2 + 2 3.5” = 2 + 2PowerEdge T710 Technical Guidebook 39 DELL Configuration Type Configurations Description Non-Mixed drives, all SATA, or all SAS, or all SSD Mixed SAS/ SATA Non-RAID mix of SSD with SAS/SATA not supported Min 2xSAS+1xSATA 2.5” (2.5” chassis): Max 2xSAS + 14xSATA 2.5” (3.5” chassis): Max 2xSAS + 6xSATA 3.5”: Max 2xSAS + 6xSATA Min HDD Max HDD 2.5” chassis/3.5” chassis Min HDD Max HDD 2.5” chassis/ 3.5” chassis SSD/SAS - RAID 16 MSSR1R5-X Integrated SSD/SAS RAID 1/RAID 5 (PERC 6/i) RAID 1 set is SSD, RAID 5 set is SAS – – 2.5” = 2 + 3 2.5” = 2 + 14 3.5” = 2 + 3 3.5” = 2 + 6 SSD/SAS - RAID 17 MSSR1R10-X Integrated SSD/SAS RAID 1/RAID 10 (PERC 6/i) RAID 1 set is SSD, RAID 10 set is SAS – – 2.5” = 2 + 4 2.5” = 2 + 14 3.5” = 2 + 4 3.5” = 2 + 4 SSD/SAS - RAID 18 MSSR1R50-X Integrated SSD/SAS RAID 1/RAID 50 (PERC 6/i) RAID 1 set is SSD, RAID 50 set is SAS – – 2.5” = 2 + 6 2.5” = 2 + 14 3.5” = 2 + 6 3.5” = 2 + 6 SSD/SAS - RAID 19 MSSR10R50-X Integrated SSD/SAS RAID 10/RAID 50 (PERC 6/i) RAID 10 set is SSD, RAID 50 set is SAS – – 2.5” = 4 + 6 2.5” = 8 + 8 3.5” = not valid 3.5” = not validPowerEdge T710 Technical Guidebook 40 DELL Configuration Type Configurations Description Non-Mixed drives, all SATA, or all SAS, or all SSD Mixed SAS/ SATA Non-RAID mix of SSD with SAS/SATA not supported Min 2xSAS+1xSATA 2.5” (2.5” chassis): Max 2xSAS + 14xSATA 2.5” (3.5” chassis): Max 2xSAS + 6xSATA 3.5”: Max 2xSAS + 6xSATA Min HDD Max HDD 2.5” chassis/3.5” chassis Min HDD Max HDD 2.5” chassis/ 3.5” chassis SSD/SAS/ SATA RAID 20 MSSR0R1R5-X Integrated SSD/SAS/SATA RAID 0/RAID 1/RAID 5 (PERC 6/i) RAID 0 set is SSD, RAID 1 set is SAS, RAID 5 set is SATA – – 2.5” = 1 + 2 + 3 2.5” = 4 + 2 + 10 3.5” = 1 + 2 + 3 3.5” = 2 + 2 + 4 SSD/SAS/ SATA RAID 21 MSSR1R1R5-X Integrated SSD/SAS/SATA RAID 1/RAID 1/RAID 5 (PERC 6/i) RAID 1 set is SSD, second RAID 1 set is SAS, RAID 5 set is SATA – – 2.5” = 2 + 2 + 3 2.5” = 2 + 2 + 12 3.5” = 2 + 2 + 3 3.5” = 2 + 2 + 4PowerEdge T710 Technical Guidebook 41 DELL Configuration Type Configurations Description Non-Mixed drives, all SATA, or all SAS, or all SSD Mixed SAS/ SATA Non-RAID mix of SSD with SAS/SATA not supported Min 2xSAS+1xSATA 2.5” (2.5” chassis): Max 2xSAS + 14xSATA 2.5” (3.5” chassis): Max 2xSAS + 6xSATA 3.5”: Max 2xSAS + 6xSATA Min HDD Max HDD 2.5” chassis/3.5” chassis Min HDD Max HDD 2.5” chassis/ 3.5” chassis SSD/SAS/ SATA RAID 22 MSSR10R1R5- X Integrated SSD/SAS/SATA RAID 10/RAID 1/RAID 5 (PERC 6/i) RAID 10 set is SSD, RAID 1 set is SAS, RAID 5 set is SATA – – 2.5” = 4 +2 + 3 2.5” = 8 + 2 + 6 or 2.5” = 4 + 2 + 10 3.5” = not valid 3.5” = not validPowerEdge T710 Technical Guidebook 42 DELL 14.7 Internal Storage Controllers T710 supports a choice of two internal 3GB SAS HDD controllers. The internal controller is placed in the dedicated storage slot on the motherboard. 14.8 LED Indicators Each disk drive carrier has two LED indicators visible from the front of the system. One is a green LED for disk activity and the other is a bicolor (Green/Amber) LED for status information. The activity LED is driven by the disk drive during normal operation. The bicolor LED is controlled by the SEP device on the backplane. Both LEDs indicate certain conditions under direction of a storage controller. 14.9 Optical Drives SATA optical drives are optional and connect to the planar via a SATA interface. IDE optical drives are no longer supported. The following optical drives are available on T710: DVD-ROM and DVD+RW. If the optical drive is not ordered with the system, a blank is installed in its place. In the absence of tape drive, an optional second SATA optical drive is installed in the bay adjacent to the first optical drive. 14.10 Tape Drives Tape drives are optional and connect to the planar via SATA/SCSI controller card/SAS controller card. IDE tape drive is no longer supported. The following tape drives are available for usage on T710: internal SATA, SCSI, and SAS drives; external SCSI and SAS drives. If the tape drive is not ordered with the system, a blank is installed in its place. T710 supports a number of internal tape backup options, plus the RD1000 disk backup unit. Only halfheight backup options are supported. 15 Video 15.1 Overview The T710 system Integrated Dell Remote Access Controller (iDRAC6) incorporates an integrated video subsystem, connected to the 32-bit PCI interface of the ICH. This logic is based on the Matrox G200. The device only supports 2D graphics. The integrated video core shares its video memory with the iDRAC’s 128 MB DDR2 application space memory. This memory is also used for the KVM buffer. The T710 system supports the following 2D graphics video modes: Table 16. Video Descriptions Resolution Refresh Rate (Hz) Color Depth (bit) 640 x 480 60, 72, 75, 85 8, 16, 32 800 x 600 56, 60, 72, 75, 85 8, 16, 32 1024 x 768 60, 72, 75, 85 8, 16, 32 1152 x 864 75 8, 16, 32 1280 x 1024 60, 75, 85 8, 16 1280 x 1024 60 32PowerEdge T710 Technical Guidebook 43 DELL 16 Audio T710 does not support audio (sound card or speakers) as a system feature. 17 Rack Information 17.1 Overview T710 shares the same rail kit and CMA as T610. The rails and CMA are 3U tall, but accommodate systems that are 3U or greater in height such as T710 and T610 (both 5U). The rack kit includes ears that bolt on the chassis and engage the rail latches. 17.2 Cable Management Arm (CMA) The 3U CMA for T710 contains the following cables. Table 17. Cable Types and Amount Containable Cable Type # of Cables Power 2 SAS 10 CAT6 2 Status LED 1 KVM dongle 1 Total 16 See Section 4.8 “Rails and Cable Management” for a picture of the new CMA. 17.3 Rack Configuration In the rack configuration, the top painted panel is removed and two ears are bolted to the chassis. The ears contain the slam latches that engage the rail latches.PowerEdge T710 Technical Guidebook 44 DELL Figure 22. T710 Rack Ears 17.4 Rails Sliding ReadyRails™ for 4-post Racks: Figure 23. T710 Sliding ReadyRails • Support for tool-less installation in 19” CEA-310-E compliant square hole 4-post racks including: • Support for Dell Clydesdale Racks (4220, 2420) • Support for Dell R2K Racks (4210, 2410) • Support for Dell Marconi Racks (4200, 2400) • Support for HP/Compaq 9xxx and 10xxx series racks • Support for HP/Compaq 7xxx series racks without the CMA • Support for tool-less installation in 19” CEA-310-E compliant round hole 4-post racks Ears bolt to chassis for rack configuration Ears Include slam latches to secure server in rackPowerEdge T710 Technical Guidebook 45 DELL • Support for full extension of the system out of the rack to allow serviceability of key internal components • Support for optional cable management arm (CMA) • Rail depth without the CMA: 760 mm • Rail depth with the CMA: 840 mm • Square-hole rack adjustment range: 692-756 mm • Round-hole rack adjustment range: 678-749 mm 18 Operating Systems 18.1 Overview T710 supports all major enterprise server operating systems consistent with the Dell 11G server portfolio. 18.2 Operating Systems Supported Table 18. Microsoft Operating System Operating Systems Installation Factory Install Logo/Certification Schedule Small Business Server 2008 X64 Standard Premium FI FI WHQL RTS Small Business Server 2003 R2 32-bit x86 Standard Premium FI WHQL RTS Windows Server® 2008 and Windows Server 2008 SP2 32-bit x86 Standard FI WHQL RTS Enterprise FI RTS x64 Standard FI WHQL RTS Enterprise Datacenter FI FI RTS RTS Windows Server 2003 32-bit x86 Standard No WHQL RTS Enterprise No RTS x64 Standard No WHQL RTS Enterprise No RTS Windows Server 2003 R2 32-bit x86 Standard FI WHQL RTS Enterprise FI RTS x64 Standard FI WHQL RTS Enterprise FI RTS Datacenter DIB RTSPowerEdge T710 Technical Guidebook 46 DELL Table 19. Linux Operating System Operating Systems Installation Factory Install Logo/Certification Schedule Red Hat® Enterprise Linux® 4.7 ES/AS x86-64 DIB, NFI Yes RTS RTS ES/AS x86 DIB, NFI Yes RTS RTS Red Hat Enterprise Linux 5.3 x86-64 FI Yes RTS RTS x86 DIB, NFI Yes RTS RTS SUSE TM Linux Enterprise Server 10 x86-64 SP2 X86-64 FI (may change) Yes RTS SUSE Linux Enterprise Server 11 x86-64 FI Yes RTS Table 20. Solaris Operating System Operating Systems Installation Factory Install Logo/Certification Schedule Solaris 10 (latest update) – DIB, NFI Yes Post RTS 19 Virtualization 19.1 Overview T710 has a primary mission as a virtualization platform for remote locations. Accordingly, the T710 supports all major virtualization options available from Dell, including VMware, Citrix XenServer and Microsoft Hyper-V Server. Embedded options are available for VMware and Citrix XenServer. Embedded options require the optional SD card module to be installed. 19.2 Virtualization Options Supported Table 21. Virtualization Options Supported Operating Systems Factory Install Logo/ Certification Schedule Support for VMware ESX TM 3.5 update 4 and ESX 4.0 FI Yes RTS Support for Microsoft Hyper-V (Viridian) TM FI Yes RTS Support for VMware ESXi TM 3.5 update 4 and ESXi 4.0 (embedded) FI Yes RTS Support for Citrix XenServer Enterprise® 5.x (embedded) FI Yes RTS Support for Microsoft Hyper-V server (VSKU) (standalone) FI Yes RTSPowerEdge T710 Technical Guidebook 47 DELL 20 Systems Management 20.1 Overview/Description Dell aims on delivering open, flexible, and integrated solutions that help you reduce the complexity of managing disparate IT assets by building comprehensive IT management solutions. Combining Dell PowerEdge Servers with a wide selection of Dell-developed management solutions gives you choice and flexibility, so you can simplify and save in environments of any size. To help you meet your server performance demands, Dell offers Dell OpenManage™ systems management solutions for: • Deployment of one or many servers from a single console • Monitoring of server and storage health and maintenance • Update of system, operating system, and application software Dell offers IT management solutions for organizations of all sizes – priced, sized, and supported right. 20.2 Server Management A Dell Systems Management and Documentation DVD and a Dell Management Console DVD are included with the product. ISO images are also available. A brief description of available content: • Dell Systems Build and Update Utility: Dell Systems Build and Update Utility assists in OS install and pre-OS hardware configuration and updates. • OpenManage Server Administrator: The OpenManage Server Administrator (OMSA) tool provides a comprehensive, one-to-one systems management solution, designed for system administrators to manage systems locally and remotely on a network. OMSA allows system administrators to focus on managing their entire network by providing comprehensive one-toone systems management. • Management Console: Our legacy IT Assistant console is also included, as well as tools to allow access to our remote management products. These tools are Remote Access Service, for iDRAC, and the BMC Management Utility. • Active Directory Snap-in Utility: The Active Directory Snap-in Utility provides an extension snapin to the Microsoft Active Directory. This allows you to manage Dell specific Active Directory objects. The Dell-specific schema class definitions and their installation are also included on the DVD. • Dell Systems Service Diagnostics Tools: Dell Systems Service and Diagnostics tools deliver the latest Dell optimized drivers, utilities, and operating system-based diagnostics that you can use to update your system. • eDocs: The section includes Acrobat files for PowerEdge systems, storage peripheral, and OpenManage software. • Dell Management Console DVD: The Dell Management Console is a Web-based systems management software that enables you to discover and inventory devices on your network. It also provides advanced functions, such as health and performance monitoring of networked devices and patch management capabilities for Dell systems. • Server Update Utility: In addition to the Systems Management Tools and Documentation and Dell Management Console DVDs, customers have the option to obtain Server Update Utility DVD. This DVD has an inventory tool for managing updates to firmware, BIOS and drivers for either Linux or Windows varieties.PowerEdge T710 Technical Guidebook 48 DELL 20.3 Embedded Server Management The PowerEdge T710 implements circuitry for the next generation of Embedded Server Management. It is Intelligent Platform Management Interface (IPMI) v2.0 compliant. The optional iDRAC (Integrated Dell Remote Access Controller) is responsible for acting as an interface between the host system and its management software and the periphery devices. These periphery devices consist of the PSUs, the storage backplane, integrated SAS HBA or PERC 6/I, and control panel with display. The optional upgrade to iDRAC6 provides features for managing the server remotely or in data center lights-out environments. Advanced iDRAC features require the installation of the optional iDRAC6 Enterprise card. 20.4 Lifecycle Controller and Unified Server Configurator Embedded management is comprised of several interdependent pieces: • Lifecycle Controller • Unified Server Configurator • iDRAC6 • vFlash Lifecycle controller powers the embedded management features. It is integrated and tamperproof storage for system-management tools and enablement utilities (firmware, drivers, etc.). It is flash partitioned to support multiple, future-use cases. Dell Unified Server Configurator (USC) is a local 1:1 graphical user interface embedded on Lifecycle Controller that aids in local server provisioning in a pre-OS environment. For servers with iDRAC Express, the Lifecycle Controller offers OS install, platform updates, platform configuration, and diagnostics capabilities. For servers without iDRAC Express, this utility has limited functionality and offers OS install and diagnostics capabilities only. To access the Unified Server Configurator, press the key within 10 seconds of the Dell logo’s appearance during the system boot process. Current functionality enabled by the Unified Server Configurator includes: Table 22. Unified Server Configurator Features and Description Feature Description Faster O/S Installation Drivers and the installation utility are embedded on system, so no need to scour DELL.COM Faster System Updates Integration with Dell support automatically directed to latest versions of the Unified Server Configurator, iDRAC, RAID, BIOS, NIC, and Power Supply Update Rollback Ability to recover to previous “known good state” for all updatable components More Comprehensive Diagnostics Diagnostic utilities are embedded on system Simplified Hardware Configuration Detects RAID controller and allows user to configure virtual disk and choose virtual disk as boot device, eliminating the need to launch a separate utility. Also provides configuration for iDRAC, BIOS, and NIC/LOM.PowerEdge T710 Technical Guidebook 49 DELL 20.5 Optional iDRAC Express The optional iDRAC Express is the first tier of iDRAC6 upgrades. In addition to upgrading the system with a Lifecycle Controller, the iDRAC6 Express offers the following key features: • Graphical web interface • Standard-based interfaces • Server Sensor monitoring and fault alerting • Secure operation of remote access functions including authentication, authorization, and encryption • Power control and management with the ability to limit server power consumption and remotely control server power states • Advanced troubleshooting capabilities For more information on iDRAC6 Express features see table below. 20.6 iDRAC6 Enterprise The optional iDRAC6 Enterprise card provides access to advanced iDRAC6 features. The iDRAC6 Enterprise connects directly to the T710 planar and is mounted parallel to the planar with stand-offs. Key features for the iDRAC6 Enterprise include: • Scripting capability with Dell’s Racadm command-line • Remote video, keyboard, and mouse control with Virtual Console • Remote media access with Virtual Media • Dedicated network interface Additionally, the iDRAC6 Enterprise can be upgraded by adding the vFlash Media card. This is a 1 GB Dell branded SD card that enables a persistent 256 MB virtual flash partition. In the future, vFlash will be expanded to include additional features. A more detailed feature list for iDRAC6 Enterprise and vFlash is included in the table below. Table 23. Features List for BMC, iDrac, and vFlash Feature BMC iDRAC 6 Express iDRAC6 Enterprise vFlash Media Interface and Standards Support IPMI 2.0     Web-based GUI    SNMP    WSMAN    SMASH-CLP    Racadm commandline   Conductivity Shared/Failover Network Modes     IPv4     VLAN Tagging    PowerEdge T710 Technical Guidebook 50 DELL Feature BMC iDRAC 6 Express iDRAC6 Enterprise vFlash Media IPv6    Dynamic DNS    Dedicated NIC   Security and Authentication Role-based Authority     Local Users     Active Directory    SSL Encryption    Remote Management and Remediation Remote Firmware Update     Server power control     Serial-over-LAN (with proxy)     Serial-over-LAN (no proxy)    Power capping    Last crash screen capture    Boot capture    Serial-over-LAN    Virtual media   Virtual console   Virtual console sharing   Virtual flash  Monitoring Sensor Monitoring and Alerting     Real-time Power Monitoring    Real-time Power Graphing    Historical Power Counters    Logging Features System Event Log    PowerEdge T710 Technical Guidebook 51 DELL Feature BMC iDRAC 6 Express iDRAC6 Enterprise vFlash Media RAC Log    Trace Log   21 Peripherals 21.1 USB peripherals The T710 system supports the following USB devices: • DVD-ROM (bootable; requires two USB ports) • USB Key (bootable) • Keyboard (only one USB keyboard is supported) • Mouse (only one USB mouse is supported) 21.2 External Storage 22 Packaging Options The T710 is only available in a single system package. Multipack options are not available.PowerEdge T710 Technical Guidebook 52 DELL Appendix A. T710 Volatility Table Table 24. T710 Volatility Table NonVolatile RAM Volatile RAM Reference Designator Qty Planar, PE T710 System BIOS SPI Flash Y U55 1 Ethernet Controller Config Data Y TBD 2 ESM Firmware Y U18 1 System CPLD Y U53 1 MASER Daughtercard Internal Flash Y U_EMMC 1 MASER Daughtercard FRU Y U_FRU 1 TPM ID EEPROM (on TPM board) Y U_SEEPROM 1 TPM Binding EEPROM (on planar) Y U116 1 ESM SDRAM Y U13 1 ESM SEL/FRU Y U5 1 ESM Boot Flash Y U9 1 System RAM Y J40-48; J55-63 18 Control Panel System Identification EEPROM Y U_SYS_ID 1 Backplane 2.5”/3.5” PSOC Embedded Flash Y U_SEP 2/1 Power Supply PSU Microcontroller Y TBD 1 PERC 6/i Integrated ROMB NVSRAM Config Data Y U23 1 ROMB Firmware Y U24 1 ROMB Cache RAM Y U58-61 4 FRU Y U40 1 CPLD Y U_CPLD 1 SAS 6/iR Integrated SCSI Controller Configuration Data Y U3 1 FRU Y U4 1 Integrated Mirroring NVSRAM Y U1 1 AMEA SD Card Y J_SD 1 FRU Y U_FRU 1 PowerEdge M1000e Technical Guide The M1000e chassis provides flexibility, power and thermal efficiency with scalability for future needs.Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 1 This document is for informational purposes only. Dell reserves the right to make changes without further notice to any products herein. The content provided is as is and without express or implied warranties of any kind. Dell, PowerEdge, PowerConnect, RapidRails, VersaRails, FlexAddress, and OpenManage are trademarks of Dell, Inc. Avocent is a registered trademark of Avocent Corporation or its subsidiaries. Other trademarks and trade names may be used in this document to refer to either the entities claiming the marks and names or their products. Brocade is a registered trademark of Brocade Communications Systems, Inc., in the United States and/or in other countries. Cisco and Catalyst are registered trademarks of Cisco and/or its affiliates in the U.S. and certain other countries. Citrix® and XenServer™ are trademarks of Citrix Systems, Inc. and/or one or more of its subsidiaries, and may be registered in the United States Patent and Trademark Office and in other countries. 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Reproduction or translation of any part of this work beyond that permitted by U.S. copyright laws without the written permission of Dell Inc. is unlawful and strictly forbidden. Initial Release June 2010Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 2 Table of Contents 1 Product Comparison ...........................................................................................5 2 New Technologies..............................................................................................7 2.1 Overview ..................................................................................................7 2.2 Detailed Information ....................................................................................7 3 System Information ............................................................................................9 3.1 Overview ..................................................................................................9 3.2 Product Features Summary .............................................................................9 4 Mechanical.................................................................................................... 10 4.1 Chassis Description..................................................................................... 10 4.2 Dimensions and Weight................................................................................ 10 4.3 Front Panel View and Features ...................................................................... 10 4.4 Back Panel Features ................................................................................... 12 4.5 Power Supply Indicators............................................................................... 12 4.6 Rails and Cable Management......................................................................... 13 4.7 Rack Support............................................................................................ 16 4.8 Rack View ............................................................................................... 16 4.9 Fans ...................................................................................................... 17 4.10 Cabling................................................................................................... 21 4.11 Control Panel/LCD ..................................................................................... 22 4.12 Security.................................................................................................. 24 5 Power, Thermal, Acoustic .................................................................................. 26 5.1 Power Supplies ......................................................................................... 26 5.1.1 Supported Voltages .............................................................................. 27 5.1.2 Redundancy ....................................................................................... 27 5.1.3 Power Management .............................................................................. 29 5.2 Power Supply Specifications.......................................................................... 30 5.3 Heat Dissipation ........................................................................................ 30 5.4 Environmental Specifications......................................................................... 33 5.5 Power Consumption.................................................................................... 33 5.6 Maximum Input Amps .................................................................................. 33 5.7 Power-Up Sequence ................................................................................... 33 5.8 Acoustics ................................................................................................ 33 6 Processors and Memory ..................................................................................... 35 7 Midplane....................................................................................................... 36 8 Embedded NICs/LAN on Motherboard (LOM)............................................................. 39 9 I/O ............................................................................................................. 40 9.1 Overview ................................................................................................ 40 9.2 Quantities and Priorities .............................................................................. 41 9.3 Supported Mezzanine Cards and Switches .......................................................... 44 9.4 I/O Module Installation................................................................................ 45 9.5 FlexAddress ............................................................................................. 45 10 Storage ........................................................................................................ 51 11 Video........................................................................................................... 52 12 Rack Information............................................................................................. 53Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 3 12.1 Overview ................................................................................................ 53 12.2 Rails ...................................................................................................... 53 12.3 Cable Management Arm (CMA)....................................................................... 54 12.4 Rack View ............................................................................................... 55 13 Virtualization ................................................................................................. 57 14 Systems Management........................................................................................ 59 14.1 Overview ................................................................................................ 59 14.2 Server Management.................................................................................... 60 14.3 Enclosure Management................................................................................ 61 14.4 Integrated Keyboard and Mouse Controller (iKVM)................................................ 65 15 Peripherals .................................................................................................... 68 16 Packaging Options ........................................................................................... 69 Tables Table 1. Comparison of PowerEdge 1855/1955 Chassis and M1000e Chassis ............................5 Table 2. Rack vs. Blade Server Rack-Level Specification Comparison ...................................6 Table 3. Feature Summary .....................................................................................9 Table 4. Dimensions ........................................................................................... 10 Table 5. Typical Modular Server System Rack Height and Cable Reduction........................... 13 Table 6. Fabric Specifications................................................................................ 43 Table 7. FlexAddress Features and Benefits ............................................................... 47 Figures Figure 1. Server Density Comparison ..........................................................................5 Figure 2. M1000e Front View.................................................................................. 10 Figure 3. Possible Server Module Sizes, Front Panel View ................................................ 11 Figure 4. Example Server Module Configurations .......................................................... 11 Figure 5. Power Supply Indicators............................................................................ 12 Figure 6. Rack Cabling ......................................................................................... 14 Figure 7. RapidRails Rack Kit Contents ...................................................................... 15 Figure 8. VersaRails Rack Kit Contents ...................................................................... 15 Figure 9. M1000e in a Rack.................................................................................... 16 Figure 10. Rear View Showing Fans......................................................................... 17 Figure 11. Blades, Blanks, and 1 Open Slot Needing to be Filled ...................................... 18 Figure 12. Power Supply, Power Supply Blanks, and Open Slot Needing to be Filled ............... 18 Figure 13. I/O Module and Open Slot Needing to be Filled ............................................. 19 Figure 14. Installed CMC, I/O Module, and Power Supply Blanks ...................................... 20 Figure 15. Installed iKVM Blank ............................................................................. 20 Figure 16. Power Supply, CMC, and I/O Module Blanks.................................................. 21 Figure 17. Simplified Cabling................................................................................ 22 Figure 18. M1000e LCD Panel Recessed Position ......................................................... 23 Figure 19. M1000e LCD Panel During Usage ............................................................... 23 Figure 20. LCD Panel Capabilities........................................................................... 24 Figure 21. Power Supplies in M1000e....................................................................... 26 Figure 22. M1000e Power Supply Rear View............................................................... 27Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 4 Figure 23. Power Architecture .............................................................................. 28 Figure 24. PMBus Communication Channels ............................................................... 30 Figure 25. Server Cooling Air Profile ....................................................................... 31 Figure 26. I/O Module Inlet and IOM Locations ........................................................... 31 Figure 27. I/O Cooling Air Profile........................................................................... 32 Figure 28. Power Supply Inlet and Cooling Air Profile ................................................... 32 Figure 29. Midplane........................................................................................... 36 Figure 30. M1000e Midplane Front View ................................................................... 37 Figure 31. M1000e Midplane Rear View .................................................................... 38 Figure 32. M1000e I/O Modules ............................................................................. 40 Figure 33. High Speed I/O Architecture ................................................................... 42 Figure 34. Ethernet Growth Path ........................................................................... 43 Figure 35. Difference Between Passthroughs and Switch Modules ..................................... 44 Figure 36. FlexAddress Addresses........................................................................... 46 Figure 37. FlexAddress Screen in the CMC................................................................. 47 Figure 38. FlexAddress SD Card ............................................................................. 48 Figure 39. SD Slot on bottom of CMC....................................................................... 48 Figure 40. CMC FlexAddress Summary Screen............................................................. 49 Figure 41. CMC FlexAddress Server Detail Screen ........................................................ 50 Figure 42. Examples of Major Storage Platforms Supported ............................................ 51 Figure 43. M1000e RapidRails Static Rails ................................................................. 53 Figure 44. M1000e VersaRails Static Rails ................................................................. 54 Figure 45. M1000e Strain Relief Bar and Cable Enumerator Clip (12 Per Kit) ........................ 55 Figure 46. M1000e Mounted in the Rack ................................................................... 55 Figure 47. M1000e Strain Relief Bar and Cable Enumerator Clips...................................... 56 Figure 48. Examples of Major Virtualization Platforms Supported..................................... 57 Figure 49. Examples of I/O modules Recommended for Use in Virtualized Environments ......... 58 Figure 50. System Management Architecture Simplified Block Diagram .............................. 60 Figure 51. Chassis Management Controller................................................................ 63 Figure 52. CMC Module Features ............................................................................ 64 Figure 53. M1000e iKVM ...................................................................................... 65 Figure 54. Rear iKVM interface Panel ...................................................................... 66 Figure 55. Front Keyboard/Video Ports .................................................................... 66 Figure 56. Enclosure After Unpacking...................................................................... 69Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 5 1 Product Comparison The Dell™ PowerEdge™ M1000e offers significant enhancements over its predecessor, the 1955, as can be seen in the following table: Table 1. Comparison of PowerEdge 1855/1955 Chassis and M1000e Chassis Feature 1855/1955 Chassis M1000e Chassis Blade Compatibility PowerEdge 1855/1955 PowerEdge M600/M605 11G and beyond Form Factor 7U 10U No. of Blades 10 16 I/O Module Bay 4 6 Fabric Types Supported 1 x Dual GbE 1 x Dual Xaui 1 Lane – GbE, FC2 4 Lane – 4 x IB 2 x 2 Lane to support: GbE2 x 4 2 X 4 Lane to support: 1 Lane – GbE, 10GbE serial/KR, FC8/4/2/1 4 Lane – IB, 10GbE (Xaui. KR), 40GbE Power Supplies 2 x (non-redundant) or 4 x 2100W PSUs 3 x non-redundant) or 6 x 2360W PSUs Management Modules 1 (std) 2nd(optional) 1 (std) 2nd(optional) KVM options 1 x Avocent® Analog or Digital KVM 1 x Avocent® Analog KVM (optional) Putting 16 half-height blades in the PowerEdge M1000e is 60% more dense than using 1U servers. Figure 1. Server Density ComparisonDell PowerEdge M1000e Technical Guide 6 Greater density means: • Smaller Footprint • More Processing Performance • More RAM capacity • Lower Power Consumption per unit • Easier Manageability Dell’s blade server platform offers superior feature density over comparable rack servers, as can be seen from 0. (Darker blue shading indicates increased memory density.) Table 2. Rack vs. Blade Server Rack-Level Specification Comparison 1 R410 R510 R610 R710 R810 R815 R905 R910 M605 M610 M710 M805 M905 M910 Form Factor Rack 2 Rack Rack Rack Rack Rack Rack Rack 1/2 Blade 1/2 Blade Full Blade Full Blade Full Blade Full Blade Processors Manufacturer Intel Intel Intel Intel Intel AMD AMD Intel AMD Intel Intel AMD AMD Intel Sockets 2 2 2 2 4 4 4 4 2 2 2 2 4 4 Max Cores per 42U Rack 504 252 504 252 672 1,008 240 320 768 768 384 384 768 1,024 Memory Max RAM per rack, in TB 5 3 8 4 11 5 3 10 4 12 6 4 6 16 I/O Max 1GB Ethernet Ports per 42U Rack 252 378 504 420 588 588 320 440 512 640 576 512 512 640 Max 10GbE, DDR IB, or FC network ports per rack 84 168 168 84 252 252 140 220 256 256 256 256 256 256 Internal Storage 3 Drives per 42U rack 168 252 252 168 126 126 50 160 128 128 128 64 64 64 Max 7.2k or 10k rpm internal storage per rack 336 504 151 252 76 76 50 96 77 77 77 38 38 38 Max 15k rpm internal storage per 42U rack 101 151 37 76 18 18 15 23 19 19 19 9 9 9 Max SSD internal storage per 42U rack 17 25 25 17 13 13 0 16 13 13 13 6 6 6 1 This rack-level physical capacity specification summary does not factor in power and cooling. 2 42U is the most common rack size. 3 Storage measurements provided in Terabytes.Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 7 2 New Technologies 2.1 Overview The PowerEdge M1000e is designed to help customers be more efficient with time, power and cooling, investment, and system performance. It is a breakthrough Dell engineered and patentpending design that maximizes flexibility, power and thermal efficiency, system-wide availability, performance, and manageability. The chassis integrates the latest in management, I/O, power and cooling technologies in a modular, easy-to-use package. Designed from the ground up to support current and future generations of server, storage, networking, and management technologies, the PowerEdge M1000e includes the headroom necessary to scale for the future. Dell optimized the PowerEdge M1000e Modular Server Enclosure and Server Modules to: • Maximize flexibility—modular I/O, power, cooling, and management architecture. • Maximize longevity—optimized power and cooling design supports current and future generations of server modules and I/O. I/O bandwidth to support not only today’s generation of 10Gb Ethernet, 20Gbps InfiniBand and 4Gbps Fibre Channel, but up to 40Gbps QDR InfiniBand, 10Gbps Serial Ethernet, and 8Gbps Fibre Channel. • Lower total cost of ownership (TCO)—lower cost than rack-mount servers with equivalent features. Best in class power and cooling efficiency. The PowerEdge M1000e Modular Server Enclosure solution supports server modules, network, storage, and cluster interconnect modules (switches and passthrough modules), a high-performance and highly available passive midplane that connects server modules to the infrastructure components, power supplies, fans, integrated KVM and Chassis Management Controllers (CMC). The PowerEdge M1000e uses redundant and hot‐pluggable components throughout to provide maximum uptime. The M1000e provides identical and symmetric fabric options B and C for each modular server. Ethernet I/O switches support I/O sub-modules that provide external I/O flexibility of stacking ports, 10GE copper ports, or 10GE optical ports. True modularity at the system and subsystem level provides simplicity of extension and enhancement, now and in the future. The main benefits to customers of these features include improved: • Data center density • Power & cooling efficiency • Flexibility • Scalability • Virtualization capability • Ease of deployment • Manageability Together, these factors enable customers to do more with their server investment. 2.2 Detailed Information Virtually unlimited in scalability, the PowerEdge M1000e chassis provides ultimate flexibility in server processor and chipset architectures. Both Intel and AMD server architectures can be supported simultaneously by the M1000e infrastructure, while cutting-edge mechanical, electrical, and software interface definitions enable multi‐generational server support and expansion. The chassis features:Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 8 • A high-speed passive midplane that connects the server modules in the front and power, I/O, and management infrastructure in the rear of the enclosure. • Comprehensive I/O options to support dual links of 40 Gigabits per second today (with 4x QDR InfiniBand®) with future support of even higher bandwidth I/O devices when those technologies become available. This provides high‐speed server module connectivity to the network and storage now and well into the future. • Thorough power-management capabilities including delivering shared power to ensure full capacity of the power supplies available to all server modules. • Broad management ability including private Ethernet, serial, USB, and low-level management connectivity between the Chassis Management Controller (CMC), Keyboard/Video/Mouse (KVM) switch, and server modules. • Up to two Chassis Management Controllers (CMC‐1 is standard, CMC-2 provides optional redundancy) and 1 optional integrated Keyboard/Video/Mouse (iKVM) switch. • Up to 6 hot-pluggable, redundant Power Supplies and 9 hot-pluggable, N+1 redundant fan modules. • System Front Control panel w/ LCD panel and two USB Keyboard/Mouse and one Video ―crash cart‖ connections.Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 9 3 System Information 3.1 Overview The Dell PowerEdge M1000e Modular Server Enclosure is a breakthrough in enterprise server architecture. The enclosure and its components spring from a revolutionary, ground-up design incorporating the latest advances in power, cooling, I/O, and management technologies. These technologies are packed into a highly available rack dense package that integrates into standard Dell and third-party 2000mm depth racks. 3.2 Product Features Summary Table 3. Feature Summary Feature Parameter Chassis Size 10U high rack mount Blades per Chassis 16 Half Height, 8 Full Height Total Blades in a 42U Rack 64 Half Height, 32 Full Height Total I/O Module Bays 6 (3 redundant or dual fabrics) Total Power Supplies 6 (3+3 redundant) Total Fan Modules 9 (8+1 redundant) Management Modules and Interfaces 2 CMCs (1+1 redundant), 1 iKVM, Front Control Panel, Graphical LCD Control Panel AC Redundancy 3+3 2+2 1+1 Each requires power supplies in slots 1, 2, and 3 to be connected to a different grid as compared to those in slots 4, 5, and 6. DC Redundancy 1+1 2+1 3+1 4+1 5+1 Each with one extra power supply that comes online if one of the existing power supplies fails.Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 10 4 Mechanical 4.1 Chassis Description The Dell M1000e supports up to sixteen half-height or 8 full-height server modules. The chassis guide and retention features are designed such that alternative module form factors are possible. The chassis architecture is flexible enough that server, storage, or other types of front-loading modules are possible. 4.2 Dimensions and Weight Table 4. Dimensions Dimension Measurement Width, not including rack ears 447.5 mm Height 440.5 mm Depth, Rear of EIA Flange to Rear of Chassis 753.6 mm Total System Depth (Front Bezel to PS Latch) 835.99 mm 4.3 Front Panel View and Features Figure 2. M1000e Front View The M1000e enclosure supports up to 16 half‐height or 8 full-height server modules, each occupying a slot accessible in the front of the enclosure. The enclosure has also been designed to accommodate other form factors, including dual-width modules. Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 11 Figure 3. Possible Server Module Sizes, Front Panel View Server Modules can be freely located within each 2 x 2 half-height quadrant. The mechanical design of the M1000e has support structures for half-height server modules above or below double-width server modules, and for half-height server modules side-by-side with full-height server modules. Figure 4. Example Server Module Configurations Server modules are accessible from the front of the M1000e enclosure. At the bottom of the enclosure is a flip-out multiple angle LCD screen for local systems management configuration, system information, and status. The front of the enclosure also contains two USB connections for USB keyboard and mouse, a video connection and the system power button. The front control panel’s USB and video ports work only when the iKVM module is installed, as the iKVM provides the capability to switch the KVM between the blades. For more information, see System Control Panel Features in the Hardware Owner’s Manual.Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 12 Fresh air plenums are at both top and bottom of the chassis. The bottom fresh air plenum provides non‐preheated air to the M1000e power supplies. The top fresh air plenum provides non‐preheated air to the CMC, iKVM and I/O modules. 4.4 Back Panel Features The rear of the M1000e Enclosure contains system management, cooling, power and I/O components. At the top of the enclosure are slots for two Chassis Management Cards and one integrated KVM switch. The enclosure ships by default with a single CMC, with the option of adding a second CMC to provide a fully redundant, active‐standby fault-tolerant solution for management access and control. Interleaved in the center of the chassis are fans and I/O modules. This arrangement optimizes the balance of airflow through the system, allowing lower pressure build-up in the system and resulting in lower airflow requirements for the fans. For more information, see Back-Panel Features in the Hardware Owner’s Manual. 4.5 Power Supply Indicators Figure 5 shows the power supply indicators. For more information, see Back-Panel Features in the Hardware Owner’s Manual. Figure 5. Power Supply IndicatorsDell PowerEdge M1000e Technical Guide 13 4.6 Rails and Cable Management RapidRails TM Static Rails for Square Hole Racks:  Supports toolless installation in 19‖ EIA-310-E compliant square hole 4-post racks including all generations of Dell racks except for the 4200 & 2400 series  Has a minimum rail depth of 703 mm  Provides a square-hole rack adjustment range of 712-755 mm  Includes strain relief bar and cable enumerators for managing and securing cables VersaRails TM Static Rails for Square or Round Hole Racks:  Supports tooled installation in 19‖ EIA-310-E compliant square or unthreaded round hole 4- post racks  Has a minimum rail depth of 703 mm  Provides a square-hole rack adjustment range of 706-755 mm  Provides a round-hole rack adjustment range of 706-755 mm  Includes strain relief bar and cable enumerators for managing and securing cables One of the advantages of a modular server system is the reduction in cable management needs within a rack system. The inclusion of fabric switches, integrated KVM and system management aggregation at the CMCs provides six‐fold or better cable reduction. The following table shows a comparison of a typical reduction available when using the M1000e Modular system with integrated switches, compared to traditional ―rack and stack‖ components. The configuration in the table assumes a server with four Ethernet ports and two Fibre Channel ports. In support of the M1000e, Dell offers a modular system cable management system to ease system installation in Dell or other industry-standard racks. Table 5. Typical Modular Server System Rack Height and Cable Reduction Component Rack Height AC power cables Ethernet Cables FC Cables KVM Cables 2 socket server 1Ux16 2x16 4x16 2x16 USBx16 + VGAx16 KVM 1U 1 ‐ ‐ USBx1 + VGAx1 Ethernet Switches 1Ux4 1x4 4x4 ‐ ‐ FC Switches 1Ux2 1x2 ‐ 2x2 ‐ Total Rack 23U height 39 AC cables 72 Ethernet Cables 36 FC Cables USBx17 + VGAx17 M1000e Equivalent 10U height 6 AC cables 16 Ethernet Cables 4 FC Cables USBx1 + VGAx1 Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 14 Figure 6. Rack Cabling RapidRails TM Static Rails for Square Hole Racks supports toolless installation in 19‖ EIA-310-E compliant square hole 4-post racks including all generations of Dell racks except for the 4200 & 2400 series. Minimum rail depth is 703 mm. Square-hole rack adjustment range is 712–755 mm. The rail system includes a strain relief bar and cable enumerators for managing and securing cables.Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 15 Figure 7. RapidRails Rack Kit Contents Figure 8. VersaRails Rack Kit Contents See Section 12 for more details.Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 16 4.7 Rack Support The M1000e chassis offers the following options for rack support: • RapidRails™ static rails for toolless mounting in 4-post racks with square holes • VersaRails™ static rails for tooled mounting in 4-post racks with square or unthreaded round holes See Section 12 for more details. 4.8 Rack View Figure 9. M1000e in a RackDell PowerEdge M1000e Technical Guide 17 4.9 Fans ` Figure 10. Rear View Showing Fans The PowerEdge M1000e chassis comes standard with 9 hot-swappable, redundant fan modules that are distributed evenly across the enclosure. The speed of each fan is individually managed by the CMC. Together, these design innovations can provide: • Significant power savings as compared to older servers • Less airflow required as compared to the same number of similarly configured 1U servers • A similar acoustic profile as compared to previous servers Fans are N+1 redundant, meaning that any single fan can fail without impacting system uptime or reliability. In the event of a fan failure, system behavior is dependent on the resultant temperatures of the system, as monitored by the Server Module iDRAC and I/O Modules. The CMC continues to interpret the airflow needs of each server and I/O module to control the fan speeds appropriately. The system will not ramp the fans to full speed in the event of a fan failure unless deemed necessary by on‐board monitoring. Failure of more than one fan will not automatically result in shutting down of blade servers. This is because the blade servers have their own self-protection mechanisms to prevent them from running too hot. The result of a failure of multiple fans would depend on the configuration, ambient temperature, and workload being run. For example, the processors within a blade are automatically throttled back by that server if they reach a thermal threshold and then shut down if a critical over-temperature threshold is met.Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 18 Note: The blank blade, hard drive, and server I/O fillers for every blank slot are required for cooling/airflow reasons. Figure 11. Blades, Blanks, and 1 Open Slot Needing to be Filled Figure 12. Power Supply, Power Supply Blanks, and Open Slot Needing to be FilledDell PowerEdge M1000e Technical Guide 19 Figure 13. I/O Module and Open Slot Needing to be FilledDell PowerEdge M1000e Technical Guide 20 Figure 14. Installed CMC, I/O Module, and Power Supply Blanks Figure 15. Installed iKVM BlankDell PowerEdge M1000e Technical Guide 21 Figure 16. Power Supply, CMC, and I/O Module Blanks 4.10 Cabling There are two types of external cabling simplification features offered: • Stacked Ethernet Switching o Internal switches have optional 10GbE uplinks and/or stacking connectors o Manage/configure multiple switches as one with stacking o Consolidate uplinks from multiple chassis into 2-4 x 10GbE ports • Stacked CMCs o CMC has a 2nd Ethernet port for connection to other CMCs in the rack o CMC connects to the management network to manage all blade servers o Saves port consumption on external switchesDell PowerEdge M1000e Technical Guide 22 Figure 17. Simplified Cabling 4.11 Control Panel/LCD The control panel contains the local user interface. Functions include chassis level diagnostic LEDs, LCD panel, and power button. This device is hot-pluggable and is always powered, even in chassis standby mode.Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 23 Figure 18. M1000e LCD Panel Recessed Position Figure 19. M1000e LCD Panel During Usage The M1000e chassis LCD shows extensive information about the status of each hardware module, network information for the CMC and each iDRAC, and status messages with detailed explanations in plain language. Users may access a wide variety of information about modules via the panel, including their type, user-defined name, configurations, service tag numbers, and IP address Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 24 information. The LCD panel can be retracted into the chassis body, or extended and angled once deployed for full visibility no matter where the M1000e is mounted in the rack. The LCD panel can be used as a diagnostic source and as a place to configure parameters of certain chassis components as well as the server’s iDRAC network configuration. Figure 20 shows some of the capabilities of the LCD control panel. Figure 20. LCD Panel Capabilities The primary function of the LCD panel is to provide real-time information on the health and status of the modules in the enclosure. LCD panel features include: • A deployment setup wizard that allows you to configure the CMC module’s network settings during initial system set up • Menus to configure the iDRAC in each blade • Status information screens for each blade • Status information screens for the modules installed in the back of the enclosure, including the IO modules, fans, CMC, iKVM, and power supplies • A network summary screen listing the IP addresses of all components in the system • Real time power consumption statistics, including high and low values and average power consumption • Ambient temperature values • AC power information • Critical failure alerts and warnings See the M1000e Configuration Guide and the CMC Administrator Reference Guide for more details on the capabilities of the LCD panel. 4.12 Security The M1000e offers many security features, including the ability to: • Assign one admin per blade or one admin per multiple blades • Grant permissions to some blades but not to others • Customize administrative access for CMC, iDRAC, and I/ODell PowerEdge M1000e Technical Guide 25 Most of the security capabilities are driven by the CMC, which provides a mechanism for centralized configuration of the M1000e enclosure’s security settings and user access. It is secured by a usermodifiable password. The CMC’s security features include: • User authentication through optional Active Directory and LDAP services or hardware-stored user IDs and passwords • Role-based authority, which enables an administrator to configure specific privileges for each user • User ID and password configuration through the Web interface • Web interface supports 128-bit SSL 3.0 encryption and 40-bit SSL 3.0 encryption (for countries where 128-bit is not acceptable) • Configurable IP ports (where applicable) • Login failure limits per IP address, with login blocking from the IP address when the limit is exceeded • Configurable session auto time out and number of simultaneous sessions • Limited IP address range for clients connecting to the CMC • Secure Shell (SSH), which uses an encrypted layer for higher security • Single Sign-on, Two-Factor Authentication, and Public Key Authentication • Disabling front panel accessDell PowerEdge M1000e Technical Guide 26 5 Power, Thermal, Acoustic Built on Dell Energy Smart technology, the M1000e is one of the most power-efficient blade solutions on the market. The M1000e enclosure takes advantage of Energy Smart thermal design efficiencies, such as ultra-efficient power supplies and dynamic power-efficient fans with optimized airflow design to efficiently cool the chassis and enable better performance in a lower power envelope. A modular system has many advantages over standard rack mount servers in terms of power optimization, and this aspect was a focal point throughout the M1000e’s conceptualization and development. The key areas of interest are power delivery and power management. The M1000e provides industry-leading power efficiency and density, accomplished through highly efficient components, improved design techniques, and a fresh air plenum that reduces the air temperature to the power supply components. Lower operating temperature equates to higher power density for the power supply (exceeding 21 Watts per cubic inch) and higher power efficiency (better than 87% at 20% load and higher at heavier loads, approaching 91% efficiency under normal operating conditions). Power efficiency in the M1000e does not stop with the power supply. Every aspect of efficiency has been tweaked and improved from previous designs—adding more copper to PC board power planes to reduce I2R losses, improving inductors and other components, increasing efficiencies of DC‐DC converters, and replacing some linear voltage regulators with more-efficient switching regulators. See Section 15 for more information on external power connection accessories. 5.1 Power Supplies The power distribution inside the M1000e Modular Server System consists of a power supply system located in the rear bottom of the chassis. Figure 21. Power Supplies in M1000eDell PowerEdge M1000e Technical Guide 27 Figure 22. M1000e Power Supply Rear View The Dell power supplies utilize output Oring FETs to isolate the power supply from the 12V system bus. If a single power supply fails its output Oring FET for that power supply will turn off removing itself from the bus. Think of it as an electrical switch that turns off when the power supply fails. 5.1.1 Supported Voltages Dell currently offers a power supply rated at 2360W 230V. With current sharing between power supplies, total system redundant power is approximately 7080W in a 3+3 power supply configuration. 5.1.2 Redundancy Power redundancy in the M1000e supports any necessary usage model, though the M1000e requires three power supplies to power a fully populated system or six power supplies in a fully redundant system. AC redundancy is supported in the following configurations, each of which requires the power supplies in slots 1, 2, and 3 to be connected to a different grid as compared to those in slots 4, 5, and 6. • 3+3 • 2+2 • 1+1 DC redundancy is supported in the following configurations, each with one extra power supply that comes online if one of the existing power supplies fails:Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 28 • 1+1 • 2+1 • 3+1 • 4+1 • 5+1 When Dynamic Power Supply Engagement (DPSE) is enabled, the PSU units move between On and Off states depending upon actual power draw conditions to achieve high power efficiency by driving fewer supplies to maximum versus all with partial and less-efficient loading. In the N+N power supply configuration, the system will provide protection against AC grid loss or power supply failures. If one power grid fails, three power supplies lose their AC source, and the three power supplies on the other grid remain powered, providing sufficient power for the system to continue running. In the N+1 configuration only power supply failures are protected, not grid failures. The likelihood of multiple power supplies failing at the same time is remote. In the N+0 configuration there is no power protection and any protection must be provided at the node or chassis level. Typically this case is an HPCC or other clustered environment where redundant power is not a concern, since the parallelism of the processing nodes across multiple system chassis provides all the redundancy that is necessary. The midplane carries all 12 Volt DC power for the system, both main power and standby power. The CMCs, LCD and Control Panel are powered solely by 12 Volt Standby power, insuring that chassis level management is operational in the chassis standby state, whenever AC power is present. The server modules, I/O Modules, Fans, and iKVM are powered solely by 12 Volt Main power. Figure 23. Power ArchitectureDell PowerEdge M1000e Technical Guide 29 5.1.3 Power Management Power is no longer just about power delivery, it is also about power management. The M1000e System offers many advanced power management features. Most of these features operate transparently to the user, while others require only a one time selection of desired operating modes. Shared power takes advantage of the large number of resources in the modular server, distributing power across the system without the excess margin required in dedicated rack mount servers and switches. The M1000e has an advanced power budgeting feature, controlled by the CMC and negotiated in conjunction with the iDRAC on every server module. Prior to any server module powering up, through any of its power up mechanisms such as AC recovery, WOL or a simple power button press, the server module iDRAC performs a sophisticated power budget inventory for the server module, based upon its configuration of CPUs, memory, I/O and local storage. Once this number is generated, the iDRAC communicates the power budget inventory to the CMC, which confirms the availability of power from the system level, based upon a total chassis power inventory, including power supplies, iKVM, I/O Modules, fans and server modules. Since the CMC controls when every modular system element powers on, it can set power policies on a system level. In coordination with the CMC, iDRAC hardware constantly monitors actual power consumption at each server module. This power measurement is used locally by the server module to insure that its instantaneous power consumption never exceeds the budgeted amount. While the system administrator may never notice these features in action, what they enable is a more aggressive utilization of the shared system power resources. Thus the system is never ―flying blind‖ in regards to power consumption, and there is no danger of exceeding power capacity availability, which could result in a spontaneous activation of power supply over current protection without these features. The system administrator can also set priorities for each server module. The priority works in conjunction with the CMC power budgeting and iDRAC power monitoring to insure that the lowest priority blades are the first to enter any power optimization mode, should conditions warrant the activation of this feature. Power capping is set at the chassis level for our blade servers and not at the blade server level, so components like processer, memory can throttle down when necessary on lower priority blade servers. An allocation is taken out for the infrastructure (fans, IO modules) and then the remainder is applied to the blades, and then throttling is applied if required to get under the cap. If all the blades are setup with the same priority, then it will start throttling down processor, memory, and so on. A variety of BIOS settings will throttle the processor or not depending on load: If power consumption demands exceed available power, the enclosure ―throttles‖ back the power supplied to blades as prioritized in the CMC. The blades will not shut down; rather they will slow down if necessary; Dell designed the system this way on purpose, in response to customer feedback that they did not want the blades to shut themselves down under any condition. I/O modules, on the other hand, will shut down prior to permanent damage, as they are less tolerant to power variation than the blade server hardware. The M1000e is compliant with the PMBus Specification 1.1, using this power management standard for status, measurement and control. The M1000e power supplies continuously monitor AC input current, voltage and power, enabling exposure of data to Dell™ OpenManage™ IT Assistant or to other enterprise-level management tools. Real time power consumption is viewable per system.Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 30 Figure 24. PMBus Communication Channels All VMware® products include consuming the "current power consumption" and "current power cap/limit" retrieval via Dell specific IPMI commands using iDRAC. They are using this to report the total power consumed by the server and also using this as part of their calculations to determine/approximate the VM-level power. The Power Management chapter in the Dell Chassis Management Controller (CMC) User Guide provides extensive information on power management. 5.2 Power Supply Specifications Each power supply offers: • 91%+ AC/DC Conversion Efficiency • Dynamic Power Supply Engagement which automatically engages the minimum number of supplies required to power a given configuration, maximizing power supply efficiency The following are the PowerEdge M-1000e chassis power supply capabilities: • 2360 watts maximum for each PSU • 220 VAC (Volts Alternate Current) input (a single PSU runs between 180V and 260V AC) • 50Hz or 60Hz input • 14A maximum input • 192A (Amps) @ + 12 Volts DC ( Direct Current) output Operational • 4.5A @ +12 Volt output Standby • 3 or 6 PSU configurations available • PSUs are hot-swappable 5.3 Heat Dissipation The cooling strategy for the M1000e supports a low‐impedance, high‐efficiency design philosophy. Driving lower airflow impedance allows the M1000e to draw air through the system at a lower operating pressure and reduces the system fan power consumed to meet the airflow requirements of the system. The low impedance design is coupled with a high‐efficiency air-moving device designed explicitly for the PowerEdge M1000e chassis. The efficiency of an air-moving device is defined as the work output Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 31 of the fan as compared to the electrical power required to run the fan. The M1000e fan operates at extreme efficiencies which correlates directly into savings in the customer’s required power‐to‐cool. The high‐efficiency design philosophy also extends into the layout of the subsystems within the M1000e. The Server Modules, I/O Modules, and Power Supplies are incorporated into the system with independent airflow paths. This isolates these components from pre‐heated air, reducing the required airflow consumptions of each module. Figure 25. Server Cooling Air Profile The Server Modules are cooled with traditional front‐to‐back cooling. As shown in the figure, the front of the system is dominated by inlet area for the individual server modules. The air passes through the server modules, through venting holes in the midplane, and is then drawn into the fans which exhaust the air from the chassis. There are plenums both upstream of the midplane, between the midplane and the blades, and downstream of the midplane, between the midplane and the fans, to more evenly distribute the cooling potential from the three columns of fans across the server modules. Figure 26. I/O Module Inlet and IOM LocationsDell PowerEdge M1000e Technical Guide 32 Figure 27. I/O Cooling Air Profile The I/O Modules use a bypass duct to draw ambient air from the front of the system to the I/O Module inlet, as seen in the figure. This duct is located above the server modules. This cool air is then drawn down through the I/O Modules in a top to bottom flow path and into the plenum between the midplane and fans, from where it is exhausted from the system. Figure 28. Power Supply Inlet and Cooling Air Profile The Power Supplies, located in the rear of the system, use basic front‐to‐back cooling, but draw their inlet air from a duct located beneath the server modules, as seen in the figure above. This insures that the power supplies receive ambient temperature air.Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 33 This hardware design is coupled with a thermal cooling algorithm that incorporates the following: • Server module level thermal monitoring by the iDRAC • I/O module thermal health monitors • Fan control and monitoring by the CMC The iDRAC on each server module calculates the amount of airflow required on an individual server module level and sends a request to the CMC. This request is based on temperature conditions on the server module, as well as passive requirements due to hardware configuration. Concurrently, each IOM can send a request to the CMC to increase or decrease cooling to the I/O subsystem. The CMC interprets these requests, and can control the fans as required to maintain Server and I/O Module airflow at optimal levels. 5.4 Environmental Specifications See the Getting Started Guide on support.dell.com. 5.5 Power Consumption Use the Dell Energy Smart Solution Advisor (ESSA) to see requirements for a specific chassis configuration. 5.6 Maximum Input Amps See Power Distribution Systems for the Dell M1000e Modular Server Enclosure – Selection and Installation. 5.7 Power-Up Sequence The following steps detail how and in what order the M1000e components are powered up: 1. The first power supply provides a small amount of electricity which starts up the first CMC. 2. CMC begins to boot and power up the power supply units. 3. Active and Standby CMC boot up Linux® operating system. 4. Active CMC powers up all remaining PSUs. 5. All six PSUs are powered up. 6. Server iDRAC are powered up. (In slot priority order from 1–9; i.e., highest priority 1 slots first, then priority 2, etc. If all same priority, goes in slot order 1–16. Each one is spaced apart by 500ms.) 7. iKVM is powered up. 8. IOM modules are powered up. 9. Depending upon Blade BIOS power setting (last power state, always on or always off), blade iDRAC requests power up from CMC first come/first served in order from #6. 10. CMC powers up blades. For full configuration, booting the enclosure takes between 2–4 minutes, followed by 1–4 minutes for each blade. 5.8 Acoustics The M1000e is engineered for sound quality in accordance with the Dell Enterprise acoustical specification. Compared to previous generations of products, the fans have more levels of control and finer tuning of the fan behavior. Firmware is optimized to choose the lowest fan speeds and Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 34 therefore the lowest acoustical output for any configuration (components installed), operating condition (applications being run), and ambient temperature. Because acoustical output is dependent and indeed minimized for each combination of these variables, no single acoustical level (sound pressure level or sound power level) represents the M1000e, and instead boundaries on sound power level are provided below: • Lowest Fan Speed: Upper Limit A-weighted Sound Power Level, LwA-UL, is 7.5 bels • Full Fan Speed: Upper Limit A-weighted Sound Power Level, LwA-UL, is 9.7 bels • LwA-UL is the upper limit sound power level (LwA) calculated per section 4.4.2 of ISO 9296 (1988) and measured in accordance to ISO 7779 (1999) • Acoustical models have been provided to predict performance between these bounds in the ESSA tool: http://solutions.dell.com/DellStarOnline/Launch.aspx/ESSA A few things to be aware of: • Fans are loud when running at full speed. It is rare that fans need to run at full speed. Please ensure that components are operating properly if fans remain at full speed. • The CMC will automatically raise and lower the fan speed to a setting that is appropriate to keep all modules cool. • If a single fan is removed, all fans will be set to 50% speed if the enclosure is in Standby mode; if the enclosure is powered on, removal of a single fan is treated like a failure (nothing happens). • Re-installation of a fan will cause the rest of the fans to settle back to a quieter state. • Whenever communication to the CMC or iDRAC is lost such as during firmware update, the fan speed will increase and create more noise.Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 35 6 Processors and Memory With the addition of the PowerEdge M910 server to the PowerEdge portfolio, the M1000e is now scalable to 256 cores & 4TB of RAM: 4 sockets x 8 cores x 8 blades = 256 Cores; 32 DIMM sockets x 16GB DIMMs x 8 Blades = 4096GB or 4TB RAM. See the Technical Guide for each of the compatible blade servers offered for more details on processors and memory offered.Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 36 7 Midplane Though hidden from view in an actively running system, the midplane is the focal point for all connectivity within the M1000e Modular System. The midplane is a large printed circuit board providing power distribution, fabric connectivity, and system management infrastructure. Additionally it allows airflow paths for the front-to-back cooling system through ventilation holes. Figure 29. Midplane As is requisite for fault-tolerant systems, the M1000e midplane is completely passive, with no hidden stacking midplanes or interposers with active components. I/O fabrics and system management are fully redundant from each hot pluggable item. The system management Ethernet fabric is fully redundant when two CMCs are installed, with two point-to-point connections from each server module. The midplane serves as transport for a patent-pending, time-division–multiplexed serial bus for general purpose I/O reduction. This serial bus contributes greatly to the midplane’s I/O lane count reduction, which is typically burdened with a significant I/O pin and routing channel count of largely static or low-speed functions. For instance, all Fibre Channel I/O Passthrough module LED and SFP status information is carried over this bus, which alone eliminates over one hundred point-to-point connections that would otherwise be required. The time division multiplexed serial bus is fully redundant, with health monitoring, separate links per CMC and error checking across all data.Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 37 Figure 30. M1000e Midplane Front View The system is designed for receptacles on all midplane connectors and pins on all pluggable components, so any potential for bent pins is limited to the pluggable field replaceable unit, not to the system. This contributes to the high reliability and uptime of the M1000e modular system. The midplane is physically attached to the enclosure front structural element. It is aligned by guide‐pins and edges in all 3 axes. This provides close tolerance alignment between the server modules and their midplane connections. The midplane has been carefully designed to minimize the impact to the overall system airflow. Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 38 Figure 31. M1000e Midplane Rear View All M1000e midplane routing is fully isolated, supporting all chassis power, fabric, system management, and fault-tolerance requirements.Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 39 8 Embedded NICs/LAN on Motherboard (LOM) See the Technical Guide for each of the compatible blade servers.Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 40 9 I/O 9.1 Overview Dell M-series provides complete, snap-in FlexI/O scalability down to the switch interconnects. Flex I/O technology is the foundation of the M1000e I/O subsystem. Customers may mix and match I/O modules, including Cisco®, Dell™ PowerConnect™, Fibre Channel, and InfiniBand options. The I/O modules may be installed singly or in redundant pairs. See I/O Connectivity in the Hardware Owner’s Manual for detailed information. Figure 32. M1000e I/O Modules These I/O modules are connected to the blades through three redundant I/O fabrics. The enclosure was designed for 5+ years of I/O bandwidth and technology. The I/O system offers customers a wide variety of options to meet nearly any network need: • Complete, on-demand switch design • Easily scale to provide additional uplink and stacking functionality • No need to waste your current investment with a ―rip and replace‖ upgrade • Flexibility to scale Ethernet stacking and throughput • Partnered Solutions with Cisco, Emulex and Brocade • Quad Data Rate InfiniBand Switch options available for HPCC • Up to 8 high-speed portsDell PowerEdge M1000e Technical Guide 41 • Cisco® Virtual Blade Switch capability • Ethernet Port Aggregator • Virtualization of Ethernet ports for integration into any Ethernet fabric • Fibre Channel products from Brocade and Emulex offering powerful connectivity to Dell/EMC SAN fabrics • High-availability clustering inside a single enclosure or between two enclosures Each server module connects to traditional network topologies while providing sufficient bandwidth for multi‐generational product lifecycle upgrades. I/O fabric integration encompasses networking, storage, and interprocessor communications (IPC). 9.2 Quantities and Priorities There are three supported high-speed fabrics per M1000e half‐height server module, with two flexible fabrics using optional plug-in mezzanine cards on the server, and one connected to the LOMs on the server. The ports on the server module connect via the midplane to the associated I/O Modules (IOM) in the rear of the enclosure, which then connect to the customer’s LAN/SAN/IPC networks. The optional mezzanine cards are designed to connect via 8-lane PCIe to the server module’s chipset in most cases. Mezzanine cards may have either one dual port ASIC with 4- or 8-lane PCIe interfaces or dual ASICs, each with 4-lane PCIe interfaces. External fabrics are routed through high-speed, 10- Gigabit-per-second–capable air dielectric connector pins through the planar and midplane. For best signal integrity, the signals isolate transmit and receive signals for minimum crosstalk. Differential pairs are isolated with ground pins and signal connector columns are staggered to minimize signal coupling. The M1000e system management hardware and software includes Fabric Consistency Checking, preventing the accidental activation of any misconfigured fabric device on a server module. The system will automatically detect this misconfiguration and alert the user of the error. No damage occurs to the system, and the user will have the ability to reconfigure the faulted module. M1000e I/O is fully scalable to current and future generations of server modules and I/O Modules. There are three redundant multi‐lane fabrics in the system, as illustrated in Figure 33. In its original configuration, the M1000e midplane is enabled to support up to four Gigabit Ethernet links per server module on Fabric A. Thus, potential data bandwidth for Fabric A is 4 Gbps per halfheight server module. A future midplane upgrade may enable higher bandwidth on Fabric A. The M1000e provides full 10/100/1000M Ethernet support when using Ethernet passthrough modules enabling you to connect to any legacy infrastructure whether using Ethernet passthrough or switch technology. This technical advance uses in-band signaling on 1000BASE‐KX transport and requires no user interaction for enablement.Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 42 Figure 33. High Speed I/O Architecture Fabric B and C are identical, fully customizable fabrics, routed as two sets of four lanes from mezzanine cards on the server modules to the I/O Modules in the rear of the chassis. Supported bandwidth ranges from 1 to 10 Gbps per lane depending on the fabric type used. Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 43 Table 6. Fabric Specifications Fabric Encoding Symbol Rate Per Lane (Gbps) Data Rate Per Lane (Gbps) Data Rate Per Link (Gbps) Lanes Per Link Per Industry Specification PCIe Gen1 8B/10B 2.5 2 8 (4 lane) 1,2,4,8,12,16,32 PCIe Gen2 8B/10B 5 4 16 (4 lane) 1,2,4,8,12,16,32 SATA 3Gbps 8B/10B 3 2.4 2.4 1 SATA 6Gbps 8B/10B 6 4.8 4.8 1 SAS 3Gbps 8B/10B 3 2.4 2.4 1-Any SAS 6Gbps 8B/10B 6 4.8 4.8 1-Any FC 4Gbps 8B/10B 4.25 3.4 3.4 1 FC 8bps 8B/10B 8.5 6.8 6.8 1 IB SDR 8B/10B 2.5 2 8 (4 lane) 4,12 IB DDR 8B/10B 5 4 16 (4 lane) 4,12 IB QDR 8B/10B 10 8 32 (4 lane) 4,12 GbE: 1000BASEKX 8B/10B 1.25 1 1 1 10GbE: 10GBASE-KX4 8B/10B 3.125 2.5 10 (4 lane) 4 10GbE: 10GBASE-KR 64B/66B 10.3125 10 10 1 Figure 34. Ethernet Growth Path The M1000e is designed for full support of all near-, medium- and long-term I/O infrastructure needs. While the M1000e system’s bandwidth capabilities lead the industry, the M1000e is also intelligently designed for maximum cost, flexibility and performance benefit. While Fabric A is dedicated to the server module LOMs, requiring Ethernet switch or passthrough modules for I/O slots A1 and A2, Fabrics B and C can be populated with Ethernet, Fibre Channel, or InfiniBand solutions. Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 44 I/O Modules are used as pairs, with two modules servicing each server module fabric providing a fully redundant solution. I/O Modules may be passthroughs or switches. Passthrough modules provide direct 1:1 connectivity from each LOM/mezzanine card port on each server module to the external network. Switches provide an efficient way to consolidate links from the LOM or Mezzanine cards on the server modules to uplinks into the customer’s network. Figure 35. Difference Between Passthroughs and Switch Modules For more information on the I/O module options, see the PowerEdge M-Series Blades I/O Guide. 9.3 Supported Mezzanine Cards and Switches Dell supports one mezzanine design standard and one I/O Module design standard for true modular computing. The currently supported I/O modules include: • PowerConnect M6220 Switch; GbE + 10GbE uplinks & stacking • PowerConnect M6348 Switch; 48 1GbE ports + 10GbE uplinks • PowerConnect M8024 10Gb Ethernet Switch (SFP+, CX4, & 10Gbase-T uplink module options) • Cisco® Catalyst® 3032 switch; All 1GbE • Cisco Catalyst 3130g Switch; All 1GbE + stacking • Cisco Catalyst 3130x Switch; 1GbE+ 10GbE uplinks & stacking • Cisco 3130g & 3130x switches can be combined in a stack • 1Gb Ethernet Pass-Through Module • 10Gb Ethernet Pass-Through Module (SFP+) • Brocade® 8Gb Fibre Channel SwitchDell PowerEdge M1000e Technical Guide 45 • 4Gb Fibre Channel Pass-Through • Mellanox® DDR (20Gb) InfiniBand Switch • Mellanox QDR (40Gb) InfiniBand Switch See the Ethernet I/O Cards page on Dell.com for supported I/O hardware. 9.4 I/O Module Installation For detailed information on installing the I/O modules in your system, see the I/O Modules section in the Hardware Owner’s Manual for your specific PowerEdge server. 9.5 FlexAddress FlexAddress™ delivers persistent storage and network identities, equipping a data center to handle predictable or even unplanned changes—increase, upgrade, or replace servers without affecting the network or storage and minimizing downtime. Dell’s patent-pending FlexAddress technology allows any M-Series blade enclosure to lock the World Wide Name (WWN) of the Fibre Channel controller and Media Access Control (MAC) of the Ethernet and iSCSI controller into a blade slot, instead of to the blade’s hardware as was done in the past. By removing the network and storage identity from the server hardware, customers are now able to upgrade and replace components or the entire server without changing the identity on the network. This technology works with any vendor’s installed I/O module as well as with Dell PowerConnect™ products. FlexAddress delivers the ability to: • Service a blade or IO Mezzanine card, upgrade the IO mezzanine cards to newer technology, or upgrade the entire server with new technology while maintaining the mapping to Ethernet and storage fabrics. This capability allows quick, painless connection and reduces downtime. This capability is especially powerful when operating in a boot from SAN environment. • Quickly obtain a list of all MAC/WWNs in the chassis by slot and be assured these will never change • Efficiently integrate into existing management and network infrastructureDell PowerEdge M1000e Technical Guide 46 Figure 36. FlexAddress Addresses FlexAddress replaces the factory-assigned World Wide Name/Media Access Control (WWN/MAC) IDs on a blade with WWN/MAC IDs from the FlexAddress SD card associated with that slot. This userconfigurable feature enables a choice of iSCSI MAC, Ethernet MAC, and/or WWN persistence, and thus allows blades to be swapped without affecting SAN Zoning, iSCSI zoning, or any MAC-dependent functions. The write-protected FlexAddress SD card comes provisioned with unique pool of 208 MACs and 64 WWNs. Other types of SD cards inserted into the CMC’s SD card slot are ignored. FlexAddress can be ordered with a new enclosure or implemented on one already owned by a customer through the purchase of a customer kit. If FlexAddress is purchased with the chassis, it will be installed and active when the system is powered up. In the case of an existing enclosure, FlexAddress requires the addition of one FlexAddress SD card to a CMC and an upgrade to the iDRAC firmware, Ethernet and Fibre Channel controllers’ firmware, server BIOS, and CMC firmware. All blades and CMC MUST have the correct versions of firmware to properly support this feature. When redundant CMCs are installed, it is not necessary to put such an SD card in both CMCs, since the WWN/MAC addresses are pushed to the chassis Control Panel upon enablement for redundancy; if one CMC becomes inoperable, the other CMC still has access to the WWN/MAC addresses in the Control Panel. Blades that are up and running are not affected as they already have their WWN/MACs programmed into their controllers. If a replacement of the control panel is required, the SD card will push the WWN/MACs back to it. It is important to note that the chassis Control Panel also stores CMC configuration information, so it is advisable that customers keep a backup of the CMC configuration file.Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 47 The CMC manages the following functions specific to FlexAddress: • Provides user interface for enabling or disabling the FlexAddress feature—on a per-blade-slot basis, a per-fabric basis, or both • Identifies and reports device information for each of the supported fabric types—LOMs, Ethernet, and Fibre Channel mezzanine cards • Validates all the components of the FlexAddress feature—SD card validation, System BIOS, IO controller firmware, CMC firmware, and, iDRAC firmware versions • Reports FlexAddress feature status for each of the blade slots • Provides information for both server-assigned (factory-programmed) and chassis-assigned (FlexAddress) addresses on each supported device • Logs any system-level errors that may prevent the FlexAddress feature from being used on the chassis or on a given device. Figure 37. FlexAddress Screen in the CMC Table 7. FlexAddress Features and Benefits Features Benefits Lock the World Wide Name (WWN) of the Fibre Channel controller and Media Access Control (MAC) of the Ethernet and iSCSI controller into a blade slot, instead of to the blade’s hardware Easily replace blades without network management effort Service or replace a blade or I/O mezzanine card and maintain all address mapping to Ethernet and storage fabrics Ease of management Easy and highly reliable booting from Ethernet or Fibre Channel based Storage Area Networks (SANs) An almost no-touch blade replacement All MAC/WWN/iSCSIs in the chassis will never change Fewer future address name headaches Fast & Efficient integration into existing network infrastructure No need to learn a new management tool Low cost vs switch-based solution FlexAddress is simple and easy to implement Simple and quick to deploy FlexAddress SD card comes with a unique pool of MAC/WWNs and is able to be enabled on a single enclosure at a given time, until disabled No need for the user to configure No risk of duplicates on your network or SAN Works with all I/O modules including Cisco, Brocade, and Dell PowerConnect switches as well as pass-thru modules Choice is independent of switch or pass-through moduleDell PowerEdge M1000e Technical Guide 48 Wake on LAN (WOL) is enabled after a power down and power up of the enclosure. FlexAddress on Ethernet devices is programmed by the module server BIOS. In order for the blade BIOS to program the address, it needs to be operational which requires the blade to be powered up. Once the powerdown and power-up sequence completes, the FlexAddress feature is available for Wake-On-LAN (WOL) function. Following are the four steps required in order to implement FlexAddress on an M1000e:  A Chassis Management Controller (CMC) receives a FlexAddress feature card provisioned with a unique pool of: 208 MACs and 64 WWNs. Figure 38. FlexAddress SD Card  The FlexAddress card is inserted at factory or to an already installed chassis in an customer location (note: to Enable FlexAddress on an existing chassis, blade BIOS, iDRAC firmware, HBA and Ethernet controller firmware, and CMC firmware must be updated to the latest versions) Figure 39. SD Slot on bottom of CMC  Select the slots and fabrics you want FlexAddress enabled on (see figure below). note blades must be powered off and have the latest firmware in order for FlexAddress MAC/WWNs to be deployed to them. Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 49 Figure 40. CMC FlexAddress Summary Screen  FlexAddress MAC/WWNs are now deployed. CMC GUI shows users a summary of Server Assigned (hardware based) and chassis assigned (FlexAddress) MAC/WWNs for the entire chassis or per slot (see Figure Figure 41 below). Green Checkmarks denote which identifier is currently being used.Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 50 Figure 41. CMC FlexAddress Server Detail Screen For more information, review the FlexAddress chapter of the CMC User’s Guide.Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 51 10 Storage The M1000e was designed primarily to support external storage over the network, which is the primary requirement for customers seeking maximum density. Figure 42. Examples of Major Storage Platforms Supported The blade servers also support at least two internal hard drives which can be put into RAID if so desired. For details, see the Technical Guide for each of the compatible blade servers offered.Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 52 11 Video The iKVM supports a video display resolution range from 640x480 at 60Hz up to 1280 x 1024 x 65,000 colors (noninterlaced) at 75Hz.Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 53 12 Rack Information 12.1 Overview The RapidRails™ static rail system for the M1000e provides tool-less support for racks with square mounting holes including all generations of Dell racks except for the 4200 & 2400 series. Also available are the VersaRails™ static rails, which offer tooled mounting support for racks with square or unthreaded round mounting holes. Both versions include a strain relief bar and cable enumerator clips to help manage and secure the cables exiting the back of the system. 12.2 Rails The RapidRails and VersaRails static rail kits for the M1000e are identical except for their mounting bracket designs. The mounting brackets on the RapidRails static rails have hooks and a lock button for supporting tool-less installation in 4-post racks with square mounting holes. Figure 43. M1000e RapidRails Static Rails The mounting brackets on the VersaRails static rails have threaded clinch nuts rather than hooks and a lock button in order to support tooled installation in 4-post racks with unthreaded round mounting holes. The VersaRails static rails can also be mounted in square hole racks if desired.Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 54 Figure 44. M1000e VersaRails Static Rails The VersaRails static rails are not intended to be mounted in threaded hole racks since the rails cannot be fully tightened and secured against the rack mounting flange. Neither the VersaRails nor the RapidRails kits support mounting in 2-post racks. Mounting Interface Rail Type Rack Types Supported Rail Adjustability Range (mm) 4-Post 2-Post Square Round Threaded Square Round Thread Flush Center Min Max Min Max Min Max RapidRails Static √ X X X X 712 755 — — — — VersaRails Static √ √ X X X 706 755 706 755 — — The min-max values listed in the table above represent the allowable distance between the front and rear mounting flanges in the rack. 12.3 Cable Management Arm (CMA) Since the M1000e does not need to be extended out of the rack for service, neither the RapidRails nor the VersaRails static rail systems support a cable management arm. Included instead are a strain relief bar and cable enumerator clips to help manage and secure the potentially large number of cables exiting the back of the system.Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 55 Figure 45. M1000e Strain Relief Bar and Cable Enumerator Clip (12 Per Kit) 12.4 Rack View The M1000e is installed on the rails by simply resting the back of the system on the rail ledges, pushing the system forward until it fully seats, and tightening the thumbscrews on the chassis front panel. Figure 46. M1000e Mounted in the Rack The strain relief bar and cable enumerator clips can be used to help manage and secure the power cords and I/O cables exiting the back of the system as indicated below.Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 56 Figure 47. M1000e Strain Relief Bar and Cable Enumerator Clips More information can be found in the Rack Installation Guide. Strain Relief Bar Cable Enumerator ClipsDell PowerEdge M1000e Technical Guide 57 13 Virtualization The M1000e and the blade servers which fit in it have been designed for optimal use with all major virtualization software platforms. Figure 48. Examples of Major Virtualization Platforms Supported The M1000e platform offers many benefits for virtualization: • Data center Consolidation o High Density Form Factor o I/O Bandwidth & Switch Port Savings o Large Memory Capacity • Ease Of Mgmt/Deployment o Management Options o I/O Virtualization o Chassis LCD Display o Embedded Hypervisor • Reduce Downtime o Persistent Addresses o Fully Redundant Power & Cooling o Fully Redundant I/O o Hot-Swappable Drives • Power & Cooling Efficiency o Super Efficient Power Supplies o Optimized Airflow o Best-in-class Fan Technology Many of the I/O modules offered provide significant benefits for use in virtualized environments, such as:Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 58 Figure 49. Examples of I/O modules Recommended for Use in Virtualized EnvironmentsDell PowerEdge M1000e Technical Guide 59 14 Systems Management 14.1 Overview The M1000e server solution offers a holistic management solution designed to fit into any customer data center. It features: • Dual Redundant Chassis Management Controllers (CMC) o Powerful management for the entire enclosure o Includes: real-time power management and monitoring; flexible security; status/ inventory/ alerting for blades, I/O and chassis • iDRAC o One per blade with full DRAC functionality like other Dell servers including vMedia/KVM o Integrates into CMC or can be used separately • iKVM o Embedded in the chassis for easy KVM infrastructure incorporation allowing one admin per blade o Control Panel on front of M1000e for ―crash cart‖ access • Front LCD o Designed for deployment and local status reporting Onboard graphics and keyboard/mouse USB connect to an optional system level Integrated KVM (iKVM) module for local KVM access. Full USB access is available through the server module front panel. In Figure 50 below, OSCAR (On Screen Configuration and Activity Reporting) is the graphic user interface for the 4161DS or 2161DS-2 console switch used to share a single keyboard/mouse/LCD in a rack with all the servers in the rackDell PowerEdge M1000e Technical Guide 60 Figure 50. System Management Architecture Diagram Management connections transfer health and control traffic throughout the chassis. The system management fabric is architected for 100BaseT Ethernet over differential pairs routed to each module. There are two 100BaseT interfaces between CMCs, one switched and one unswitched. All system management Ethernet is routed for 100 Mbps signaling. Every module has a management network link to each CMC, with redundancy provided at the module level. Failure of any individual link will cause failover to the redundant CMC. 14.2 Server Management The server module base management solution includes additional features for efficient deployment and management of servers in a modular server form factor. The base circuit, which integrates the baseboard management controller (BMC) function with hardware support for Virtual KVM (vKVM) and Virtual Media (vMedia), is the integrated Dell Remote Access Controller (iDRAC). iDRAC has two Ethernet connections, one for each CMC, providing system management interface redundancy. Highlights of the iDRAC solution include the following: • Dedicated management interface for high‐performance management functions • vMedia • vKVM • IPMI 2.0 Out-of-Band management • Serial-over-LAN redirection • Systems Management Architecture for Server Hardware (SMASH) Command Line Protocol (CLP) • Blade status and inventory • Active power managementDell PowerEdge M1000e Technical Guide 61 • Integration with Microsoft® Active Directory® • Security, Local and Active Directory Traditional IPMI-based BMC features like hardware monitoring and power control are supported. The LifeCycle controller on 11 th generation servers offers additional features including: • Unified Server Configurator (USC): Consolidated interface for OS install, hardware configuration, updates, and diagnostics o Reduces task time and speed of deployment o Eliminates media for OS drivers during OS install and update o Eliminates multiple control ROM options for hardware configuration o Eases firmware updates with roll-back capability • Embedded Diagnostics • Parts Replacement: Automatically updates RAID/NIC firmware to previous levels after parts replacement. • Persistent Life Cycle Log • Out-of-Band Configuration/Update: With the introduction of Lifecycle Controller (LCC) 1.3, customers and console vendors can initiate and schedule an upgrade to device firmware and pre-OS software out-of-band. This is useful during ―bare metal‖ deployment scenarios or change management in operating systems where firmware updates were not possible in the past (i.e., virtualization). o Updates are staged on the Lifecycle Controller and applied immediately or during a scheduled maintenance window. o Lifecycle controller 1.3 supports updates with BIOS, diagnostics, driver pack, USC, RAID controller firmware, iDRAC6 firmware, and NIC firmware. More information on the iDRAC and Lifecycle Controller can be found on support.dell.com. 14.3 Enclosure Management The CMC provides secure remote management access to the chassis and installed modules. The M1000e must have at least one CMC and supports an optional redundant module, each occupying a slot accessible through the rear of the chassis. Redundancy is provided in an Active—Standby pairing of the modules and failover occurs when the active module has failed or degraded. The CMC interfaces through dual stacking 10/100/1000 Ethernet ports and one serial port. The CMC serial port interface provides common management of up to six I/O modules through a single connection. The CMC provides many features, including:  Deployment o LCD based deployment ―wizard‖ o Single secure interface for inventory, configuration, monitoring, and alerting for server modules, chassis infrastructure and I/O Modules o Centralized configuration for iDRAC, I/O Modules and CMC o 1:Many iDRAC configuration o 1:Many Blade Boot Device Selection o 1:Many vMedia File share o Customized Slot Naming o IO Module Configuration and Launch o WWN/MAC Display & Persistence w/ FlexAddress; Manages FlexAddress Ports o Support for Network Time Protocol (NTP)  Monitoring and Troubleshooting o User interface entry point (web, telnet, SSH, serial)Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 62 o Monitoring and alerting for chassis environmental conditions or component health thresholds. This includes but is not limited to the following:  Real time power consumption  Power supplies  Fans  Power allocation  Temperature  CMC redundancy o I/O fabric consistency o Consolidated Status Reporting & Event Logs  Email & SNMP alerting  Support for Remote Syslog  Blade Events displayed in CMC o Consolidated Chassis/Blade/IO Inventory o ―Virtual Server Reseat‖ simulates blade removal/insertion o Remotely blink LEDs to Identify Components  Updating o Reporting of Firmware versions o 1:Many iDRAC Firmware update o Consolidated CMC and iKVM F/W update o 1:Many update of drivers & Firmware via Remote File Share (w/ Repository Manager) o 2 x 10/100/1000Mb Ethernet ports + 1 serial port  Real Time Power/Thermal Monitoring and Management o Consolidated Chassis/Blade Power Reporting o Power budget management and allocation o Real Time System AC Power Consumption with reset-able peak and minimum values o System level power limiting and slot based power prioritization o Manages Dynamic Power Engagement functionality o Manages fan speed control o Power sequencing of modules in conjunction with the defined chassis power states  Separate management network o Configuration of the embedded management switch, which facilitates external access to manageable modules o Provides connection from management network to iDRAC on each of the blades and the management interfaces on the integrated I/O Modules o 2nd Ethernet port supports daisy chaining of CMCs for improved cable management  Security o Local Authentication &/or AD Integration  OpenLDAP coming in CMC 3.0 o Supports multiple levels of user roles and permissions for control of chassis, IO, &/or server blades, including Microsoft Active Directory o IPv6 Support o VLAN tagging for iDRAC, CMC, and IOMs o Two Factor Authentication w/ SmartCard o Single Sign On using OS credentials (with AD) o Private Key Authentication (PK Auth) o Secure Web (SSL) and CLI (Telnet/SSH) interfaces  Support for Industry-Standard Interfaces o SMASH CLP o WSMAN o CIM XMLDell PowerEdge M1000e Technical Guide 63 o SNMP The Integrated Dell Remote Access Controller (iDRAC) on each server module is connected to the CMC via dedicated, fully redundant 100 Mbps Ethernet connections wired through the midplane to a dedicated 24‐port Ethernet switch on the CMC, and exposed to the outside world through the CMC’s external Management Ethernet interface (10/100/1000M). This connection is distinct from the three redundant data Fabrics A, B and C. Unlike previous generations of Dell server modules, the iDRAC’s connectivity is independent of, and in addition to, the onboard GbE LOMs on the server module. Each server module’s iDRAC has its own IP address and can be accessed, if security settings allow, directly through a supported browser, telnet, SSH, or IPMI client on the management station. Figure 51. Chassis Management ControllerDell PowerEdge M1000e Technical Guide 64 Figure 52. CMC Module FeaturesDell PowerEdge M1000e Technical Guide 65 14.4 Integrated Keyboard and Mouse Controller (iKVM) Figure 53. M1000e iKVM The modular enclosure supports one optional Integrated KVM (iKVM) module. This module occupies a single slot accessible through the rear of the chassis. The iKVM redirects local server module video, keyboard, and mouse electrical interfaces to either the iKVM local ports or the M1000e front panel ports. The iKVM allows connection to a VGA monitor, USB keyboard, and USB mouse without use of a dongle. The iKVM also has an Analog Console Interface (ACI) compatible RJ45 port that allows the iKVM to tie the interface to a KVM appliance upstream of the iKVM via CAT5 cabling. Designed with Avocent technology, the ACI port reduces cost and complexity by giving access for sixteen servers using only one port on an external KVM Switch. The iKVM contains a ―seventeenth blade‖ feature, connecting the CMC Command Line Interface via the KVM switch and allowing text-based deployment wizards on VGA monitors. iKVM firmware is updated through the CMC.Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 66 Figure 54. Rear iKVM interface Panel The front of the enclosure includes two USB connections for a keyboard and mouse, along with a video connection port, both of which require the Avocent iKVM switch to be activated for them to be enabled. These ports are designed for connecting a local front ―crash cart‖ console to be connected to access the blade servers while standing in front of the enclosure. Figure 55. Front Keyboard/Video Ports Dell modular servers also include vKVM as a standard feature, routing the operator’s keyboard output, mouse output and video between the target server module and a console located on the system management IP network. With up to two simultaneous vKVM sessions per blade, remote management now satisfies virtually any usage model. vMedia is also now standard, providing Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 67 emulation of USB DVD‐R/W, USB CD‐R/W, USB Flash Drive, USB ISO image and USB Floppy over an IP interface. Connection to vKVM and vMedia is through the CMC, with encryption available on a per stream basis. It is possible to connect the following Dell\Avocent KVMIP switches to the iKVM card in the M1000e blade enclosure using a CAT5 cable. • Dell: o 2161DS-2 o 4161DS o 2321DS o 180AS o 2160AS • Avocent: o All DSR xx20, xx30, xx35 models o All Mergepoint Unity models For other Avocent branded models, customers need to connect to the card using the USB adapter. More information on the iKVM can be found in the iKVM training material on us.training.dell.com, in the iKVM Module section of the Dell PowerEdge Modular Systems Hardware Owner’s Manual, in the CMC User Guide, and at dell.avocent.com.Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 68 15 Peripherals Common peripherals for the M1000e include: • An external USB DVD-ROM Drive is often used for local installation of OS or other software. • A Dell 1U rack console which enables customers to mount a system administrator’s control station directly into a Dell rack without sacrificing rack space needed for servers and other peripherals. It features: o 17" LCD flat-panel monitor with height adjustment o Specially designed keyboard and trackball combination o Twin PS/2 connectors o SVGA video output o 1U rack-mounting kit o Simple installation • Uninterruptible power supplies for racks, which provides a temporary power source to bridge the critical moments after a power failure, allowing: o Time to save and back up the data being processed o Safely power down your servers o Support for up to 5000 VA (3750 watts) • Power distribution units (PDUs): use the Dell Energy Smart Solution Advisor (ESSA) to see what a given chassis configuration will require. o Single phase needs one PDU per chassis  Use 30A for a medium to lightly loaded chassis  Use 60A for a heavily loaded o For 3 phase:  30A 3 phase for a heavily loaded single chassis  50 or 60A 3 phase for multiple chassis. o Generally customers run 2 x 3 phase circuits to the rack via a PDU, then the PDU breaks out single phases to each PSU.Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 69 16 Packaging Options Figure 56. Enclosure After Unpacking The M1000e comes from the factory on a pallet with components installed. The components must be taken out before it is installed in a rack. There are cardboard slings under the chassis to enable two people to lift it.Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 70 Appendix A. Regulatory Certifications Please see the external Product Safety, EMC, and Environmental Datasheets on dell.com at: http://www.dell.com/regulatory_compliance_datasheets.Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 71 Appendix B. Status Messages C.1 LCD Status Messages See the M1000e Configuration Guide and CMC Administrator Reference Guide for details. C.2 System Status Messages See the CMC Administrator Reference Guide for details.Dell PowerEdge M1000e Technical Guide 72 Appendix C. Additional Information Videos highlighting the major M1000e features are available on http://www.dell.com/html/us/products/pedge/poweredge_mseries_blade_videos/poweredge.html The PowerEdge M1000e Configuration Guide, Hardware Owner’s Manual and CMC Administrator Reference Guide each contain a wealth of additional information about the PowerEdge M1000e’s capabilities. The blade training material on dtt.us.dell.comdtt.us.dell.com is also a useful reference. Dell™ POWeReDGe™ M610 technical GuiDebOOk insiDe the POWeReDGe M610Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook TABLE OF CONTENTS sectiOn 1. systeM OveRvieW 5 A. Overview / Description 5 sectiOn 2. Mechanical 6 A. Dimensions and Weight (blade only) 6 B. Front Panel View and Features 6 C. Side Views and Features 8 D. Security 8 E. USB Key 9 F. Battery 9 G. Field Replaceable Units (FRU) 9 sectiOn 3. POWeR, theRMal, acOustic 9 A. Environmental Specifications 9 B. Acoustics 10 sectiOn 4. blOck DiaGRaM 10 sectiOn 5. PROcessORs 11 A. Overview / Description 11 B. Features 12 C. Supported Processors 12 D. Processor Configurations 12 sectiOn 6. MeMORy 14 A. Overview / Description 14 B. DIMMs Supported 15 C. Speed 16 sectiOn 7. chiPset 18 A. Overview / Description 18 sectiOn 8. biOs 19 A. Overview / Description 19 B. I C (Inter-Integrated Circuit) 20 sectiOn 9. eMbeDDeD nics / lOMs 20 A. Overview / Description 20 sectiOn 10. MeZZanine caRD slOts 20 A. Overview / Description 20 2Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook sectiOn 11. stORaGe 21 A. Overview / Description 21 B. Storage Controllers 21 sectiOn 12. viDeO 22 A. Overview / Description 22 sectiOn 13. OPeRatinG systeMs 23 A. Overview / Description 23 sectiOn 14. viRtualiZatiOn 25 sectiOn 15. systeMs ManaGeMent 25 A. Overview / Description 25 B. Server Management 25 C. Embedded Server Management 26 I. Unmanaged Persistent Storage 26 II. Lifecycle Controller / Unified Server Configurator 27 III. iDRAC6 Express / Enterprise 27 sectiOn 16. PeRiPheRals 29 A. USB peripherals 29 sectiOn 17. DOcuMentatiOn 29 A. Overview, Description, and List 29 sectiOn 18. PackaGinG OPtiOns 30Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook 4 the Dell™ POWeReDGe™ M610 The Dell PowerEdge M-Series blade servers help cut operating expenses through energy efficiency, product flexibility, and efficient use of data center space. When combined with Dell’s world-class storage, management, and support offerings, the result is a total enterprise solution that can help you simplify and save on IT expenses. strong it Foundation To build the most efficient data center solutions, Dell sought input from IT professionals. You asked for reliability, scalability, energy efficiency, and a lower total cost of ownership. Our next-generation M610 blade servers deliver, becoming the cornerstone of a high-performance data center capable of keeping pace with your changing business demands. Purposeful Design Designed with your needs in mind, these M-Series blades use the Intel ® Xeon ® 5500 Series Processor. This processor series adapts to your software in real time, processing more tasks simultaneously. Using Intel Turbo Boost Technology, the M-Series blades can increase performance during peak usage periods. When demand decreases, Intel Intelligent Power Technology helps reduce operating costs and energy usage by proactively putting your server into lower power states. To enhance virtualization and database performance, the M610 is designed with 50% more memory capacity than its predecessor. This increased memory capacity saves money by enabling you to use smaller, less-expensive DIMMs to meet your computing needs. scalability for Growth As your application needs increase, M-Series blades allow you to scale up to 128 cores and 1536GB of memory per 10U chassis, with opportunities for even greater capacities in the future. To keep pace with changing requirements, you can effectively scale I/O application bandwidth with end-to-end 10Gbe or FC8 solutions. Virtualize I/O within your M-Series chassis using Cisco’s Virtual Blade Switch technology, and manage up to nine Cisco Ethernet switches as a single switch. Additionally, use NPIV and Port Aggregator modes on a variety of switches to virtualize Ethernet or Fibre Channel ports for integration into heterogeneous fabrics. By harnessing Dell’s FlexIO modular switches, you can scale your I/O needs cost effectively, adding ports and functionality through switch modules, including 10Gb uplinks and stacking ports instead of needing to buy complete new switches. simplified systems Management Gain more control with the next-generation Dell OpenManage™ suite of management tools. These tools provide enhanced operations and standards-based commands designed to integrate with existing systems for effective control. Dell Management Console (DMC) helps simplify operations and creates stability by shrinking infrastructure management to a single console. This delivers a single view and a common data source for your entire infrastructure management. Built on Symantec ® Management Platform, it has an easily extensible, modular foundation that can provide basic hardware management all the way up to more advanced functions, such as asset and security management. Dell Management Console reduces or eliminates manual processes, enabling you to save time and money for more strategic technology usage. The Dell Management Console integrates with the Chassis Management Controller allowing a single view of the chassis. The DMC allows the customer to manage the chassis as one entity, further simplifying management.Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook 5 sectiOn 1. systeM OveRvieW A. Overview / Description The PowerEdge M610 is the next generation of Intel single-slot blade with enhanced processors, RAM, and management while still taking advantage of the M1000e chassis architecture. Along with the M1000e, it leads the industry in high speed, redundant IO throughput and power consumption. FeatuRe Details Processor Nehalem EP - 2-Socket Intel® Xeon® 5500 Series Front Side Bus Intel Quickpath Interconnect (QPI) @ maximum of 6 GT/s # Procs 2S # Cores 4 L2/L3 Cache 4MB and 8MB Chipset Intel Tylersberg DIMMs 12 DDR3 – RDIMM or UDIMM Min/Max RAM 1GB - 96GB HD Bays 2 (2.5” only) HD Types SAS/SATA/SSD Int. HD Controller SATA Opt. HD Controller CERC. PERC available end of June 2009 Video Matrox G200 (8MB memory) Server Management OpenManage Dell Management Console CMC on chassis iDRAC Express iDRAC Enterprise, CMC (on M1000e) Mezz Slots 2 x8 (PCI 2.0) RAID 0, 1 NIC/LOM 2 Broadcom 5709 1Gb USB 2 external 1 internalDell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook 6 sectiOn 2. Mechanical A. Dimensions and Weight (blade only) Height: 38.5cm (15.2in) Width: 5cm (2in) Depth: 48.6cm (19.2in) Weight: 11.1kg (24.5lbs.) - Maximum configuration B. Front Panel View and Features Figure: Front Panel Features PowerEdge M610 1. Blade Handle Release Button 2. Blade Power Indicator 3. Blade Power Button 4. USB Connectors (2) 5. Blade Status / Indentification Indicator 6. Hard Drives (2) 1 2 3 4 5 6Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook 7 FeatuRe icOn DescRiPtiOn Blade Power Indicator Off – Power is not available to the blade, the blade is in standby mode, the blade is not turned on, or the blade is installed incorrectly. For detailed information on installing a blade, see "Installing a Blade." Green increasing from low brightness to full brightness – Blade power on request is pending. Green on – The blade is turned on. Blade Status/ Identification Indicator Off – The blade power is off. Blue – Normal operating state. Blue Blinking – The blade is being remotely identified via the CMC. Amber Blinking – Blade has either detected an internal error, or the installed mezzanine card(s) does not match the I/O modules installed in the M1000e enclosure. Check the CMC for an I/O configuration error message and correct the error. Blade Power Button N/A Turns blade power off and on. • If you turn off the blade using the power button and the blade is running an ACPI-compliant operating system, the blade can perform an orderly shutdown before the power is turned off. • If the blade is not running an ACPI-compliant operating system, power is turned off immediately after the power button is pressed. • Press and hold the button to turn off the blade immediately. The blade power button is enabled by default by the System Setup program. (If the power button option is disabled, you can only use the power button to turn on the blade. The blade can then only be shut down using system management software.) USB Connector Connects external USB 2.0 devices to the blade.Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook 8 C. Side Views and Features D. Security Trusted Platform Module (TPM) The TPM is used to generate/store keys, protect/authenticate passwords, and create/store digital certificates. TPM can also be used to enable the BitLocker™ hard drive encryption feature in Windows Server ® 2008. TPM is enabled through a BIOS option and uses HMAC-SHA1-160 for binding. There will be different part numbers to accommodate different TPM solutions around the world. Power Off Security Through the CMC the front USB’s and power button can be disabled so as to not allow any control of the system from the front of the blade. Intrusion Alert A switch mounted on the left riser board is used to detect chassis intrusion. When the cover is opened, the switch circuit closes to indicate intrusion to ESM. When enabled, the software can provide notification to the customer that the cover has been opened. Secure Mode BIOS has the ability to enter a secure boot mode via Setup. This mode includes the option to lock out the power and NMI switches on the Control Panel or set up a system password. Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook 9 E. USB KEy The PowerEdge M610 supports the following USB devices: • DVD (bootable; requires two USB ports) • USB Key (bootable) • Keyboard (only one USB keyboard is supported) • Mouse (only one USB mouse is supported) F. Battery A replaceable coin cell CR2032 3V battery is mounted on the planar to provide backup power for the Real-Time Clock and CMOS RAM on the ICH9 chip. G. Field Replaceable Units (FRU) The planar contains a serial EEPROM to contain FRU information including Dell part number, part revision level, and serial number. The Advanced Management Enablement Adapter (AMEA) also contains a FRU EEPROM. The backplane’s SEP and the power supplies’ microcontroller are also used to store FRU data. sectiOn 3. enviROnMental sPeciFicatiOns anD acOustics A. Environmental Specifications enviROnMental Temperature Operating 10° to 35°C (50° to 95°F) NOTE: Decrease the maximum temperature by 1°C (18°F) per 300m (985 ft.) above 900m (2955 ft.) Storage -40° to 65°C (-40° to 149°F) Relative Humidity Operating 8% to 85% (noncondensing) with a maximum humidity gradation of 10% per hour Storage 5% to 95% (noncondensing) Maximum Vibration Operating 0.26 Grms at 10-350Hz for 15 mins Storage 1.54 Grms at 10-250Hz for 15 mins Maximum Shock Operating One shock pulse in the positive z axis (one pulse on each side of the system) of 41 G for up to 2 ms Storage Six consecutively executed shock pulses in the positive and negative x, y, and z axes (one pulse on each side of the system) of 71 G for up to 2 ms Altitude Operating -16 to 3048 m (-50 to 10,000 ft.) Storage -16 to 10,600 m (-50 to 35,000 ft.)Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook 10 B. Acoustics The acoustical design of the PowerEdge M610 reflects the following: • Adherence to Dell’s high sound quality standards. Sound quality is different from sound power level and sound pressure level in that it describes how humans respond to annoyances in sound, like whistles, hums, etc. One of the sound quality metrics in the Dell specification is prominence ratio of a tone, and this is listed in the table below. • Hardware configurations and types of applications affect system noise levels. Dell’s advanced thermal control provides for optimized cooling with varying hardware configurations and component utilizations. Most typical configurations will perform as listed in the table below. However, some less typical configurations and components can result in higher noise levels. Higher application loads, e.g., CPU utilization, can also result in higher noise levels. Definitions Idle: Reference ISO7779 (1999) definition 3.1.7; system is running in its OS but no other specific activity. LwA-UL: The upper limit sound power level (LwA) calculated per section 4.4.2 of ISO 9296 (1988) and measured in accordance with ISO7779 (1999). Tones: Criteria of D.5 and D.8 of ECMA-74 9th ed. (2005) are followed to determine if discrete tones are prominent. The system is placed in a rack with its bottom at 75 cm from the floor. The acoustic transducer is at front bystander position, ref ISO7779 (1999), Section 8.6.2. POWeReDGe M610 tyPically cOnFiGuReD blaDe in an M1000e chassis Condition in 23±2° C ambient LwA-UL, bels Tones Idle 7.4 No prominent tones sectiOn 4. blOck DiaGRaMDell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook 11 sectiOn 5. PROcessORs A. Overview / Description The Intel ® 5500 series 2S processor (Nehalem - Efficient Processor (EP)), is the microprocessor designed specifically for servers and workstation applications. The processor features quad-core processing to maximize performance and performance/watt for data center infrastructures and highly dense deployments. The Nehalem-EP 2S processor also features Intel’s Core™ micro-architecture and Intel 64 architecture for flexibility in 64-bit and 32-bit applications and operating systems. The 5500 series 2S processor (Nehalem EP) utilizes a 1366-contact Flip-Chip Land Grid Array (FC-LGA) package that plugs into a surface mount socket. PowerEdge M610 provides support for up to two 5500 series 2S processors (Nehalem EP). nehaleM-eP 2s PROcessOR FeatuRes Cache Size 32KB instruction, 32KB data, 4 or 8MB (shared) Multi-processor Support 1-2 CPUs Package LGA1366 Table: Nehalem-EP Features Figure: PowerEdge M610 Main Components 1. 2 2.5” Hard Drives Hard drive controller underneath 2. Internal USB 3. Chipset 4. 2 Processor Sockets 5. 12 DDR3 DIMM Slots 6. High-speed Mezz Card Slots On-board NICs underneath 7. iDRAC6 Enterprise 8. Persistent Storage (underneath iDRAC6) 3 4 5 6 7 8 1 2Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook 12 B. Features Key features of the 5500 series 2S processor (Nehalem EP) include: • Four or two cores per processor • Two point-to-point QuickPath Interconnect links at up to 6.4 GT/s • 1366-pin FC-LGA package • 45 nm process technology • No termination required for non-populated CPUs (must populate CPU socket 1 first) • Integrated three-channel DDR3 memory controller at up to 1333MHz • Compatible with existing x86 code base • MMX™ support • Execute Disable Bit Intel Wide Dynamic Execution • Executes up to four instructions per clock cycle • Simultaneous Multi-Threading (Hyper-Threading) capability • Support for CPU Turbo Mode (on certain SKUs) • Increases CPU frequency if operating below thermal, power, and current limits • Streaming SIMD (Single Instruction, Multiple Data) Extensions 2, 3, and 4 • Intel 64 Tecnology for Virtualization • Intel VT-x and VT-d Technology for Virtualization • Demand-based switching for active CPU power management as well as support for ACPI P-States, C-States, and T-States MODel sPeeD POWeR cache cORes X5570 2.93GHz 95W 8M 4 X5560 2.80GHz 95W 8M 4 X5550 2.66GHz 95W 8M 4 E5540 2.53GHz 80W 8M 4 E5530 2.40GHz 80W 8M 4 E5520 2.26GHz 80W 8M 4 L5520 2.26GHz 60W 8M 4 E5506 2.13GHz 80W 4M 4 L5506 2.13GHz 60W 4M 4 E5504 2.00GHz 80W 4M 4 E5502 1.86GHz 80W 4M 2 C. Supported Processors D. Processor Configurations Single CPU Configuration The PowerEdge M610 is designed such that a single processor placed in the CPU1 socket will function normally, however PowerEdge M610 systems require a CPU blank in the CPU2 socket for thermal reasons. The system will be held in reset if a single processor is placed in the CPU2 socket.Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook 13 Intel® Turbo Boost Technology Improves application responsiveness Delivers higher processor frequency on demand Cores / Threads 2 (2 socket/HT on) Core 0 IDLE IDLE IDLE Core 0 IDLE IDLE IDLE up to 10% for 2 software threads Benefit up to 6%† for 16 concurrent software threads 16 (2 socket/HT on) BASE Freq TURBO Freq 2.93 GHz 3.33 GHz 2.93 GHz 3.20 GHz Core 0 Core 2 Core 1 Core 3 Core 0 Core 2 Core 1 Core 3 OR Performance Enhancements Intel Xeon® 5500 Series Processor (Nehalem-EP) Intel® Turbo Boost Technology Increases performance by increasing processor frequency and enabling faster speeds when conditions allow Higher performance on demand All cores operate at rated frequency Normal Core 1 Core 1 Core 2 Core 3 All cores operate at higher frequency 4C Turbo Core 0 Core 1 Core 2 Core 3 Fewer cores may operate at even higher frequencies <4C Turbo Core 0 Core 1 Frequency Intel® Hyper-Threading Technology Increases performance for threading applications delivering greater throughput and responsiveness Higher performance for threaded workloadsDell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook 14 MODel sPeeD POWeR cache cORes X5570 2.93GHz 95W 8M 4 X5560 2.80GHz 95W 8M 4 X5550 2.66GHz 95W 8M 4 E5540 2.53GHz 80W 8M 4 E5530 2.40GHz 80W 8M 4 E5520 2.26GHz 80W 8M 4 L5520 2.26GHz 60W 8M 4 E5506 2.13GHz 80W 4M 4 L5506 2.13GHz 60W 4M 4 E5504 2.00GHz 80W 4M 4 E5502 1.86GHz 80W 4M 2 CPU Power Voltage Regulation Modules (EVRD 11.1) Voltage regulation to the 5500 series 2S processor (Nehalem EP) is provided by EVRD (Enterprise Voltage Regulator-Down). EVRDs are embedded on the planar. CPU core voltage is not shared between processors. EVRDs support static phase shedding and power management via the PMBus. sectiOn 6. MeMORy a. Overview / Description The PowerEdge M610 utilizes DDR3 memory providing a high performance, high-speed memory interface capable of low latency response and high throughput. The PE M610 supports registered ECC DDR3 DIMMs (RDIMM) or unbuffered ECC DDR3 DIMMs (UDIMM). Key features of the PowerEdge M610 memory system include: • Registered (RDIMM) and Unbuffered (UDIMM) ECC DDR3 technology • Each channel carries 64 data and eight ECC bits • Support for up to 96GB of RDIMM memory (with twelve 8GB RDIMMs) • Support for up to 24GB of UDIMM memory (with twelve 2GB UDIMMs) • Support for 1066/1333MHz single and dual-rank DIMMs • Support for 1066MHz quad rank DIMMs Single DIMM configuration only with DIMM in socket A1 • Support ODT (On Die Termination) Clock gating (CKE) to conserve power when DIMMs are not accessed • DIMMs enter a low-power self-refresh mode • I 2 C access to SPD EEPROM for access to RDIMM thermal sensors • Single Bit Error Correction • SDDC (Single Device Data Correction – x4 or x8 devices) • Support for closed loop • Thermal Management on RDIMMs and UDIMMs Multi Bit Error Detection Support for Memory Optimized Mode • Support for Advanced ECC mode • Support for Memory Mirroring • Support for Memory SparingDell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook 15 b. DiMMs supported The DDR3 memory interface consists of three channels, with up to two RDIMMs or UDIMMs per channel for single-/dual-rank and up to two RDIMMs per channel for quad rank. The interface uses 2GB, 4GB, or 8GB RDIMMs. 1GB, or 2GB UDIMMs are also supported. The memory mode is dependent on how the memory is populated in the system: Three channels per CPU populated identically: • Typically, the system will be set to run in Memory Optimized (Independent Channel) mode in this configuration. This mode offers the most DIMM population flexibility and system memory capacity, but offers the least number of RAS (reliability, availability, service) features. • All three channels must be populated identically. • Users wanting memory sparing must also populate the DIMMs in this method, but one channel is the spare and is not accessible as system memory until it is brought online to replace a failing channel. • The first two channels per CPU populated identically with the third channel unused • Typically, two channels operate in Advanced ECC (Lockstep) mode with each other by having the cache line split across both channels. This mode provides improved RAS features (SDDC support for x8-based memory). • For Memory Mirroring, two channels operate as mirrors of each other — writes go to both channels and reads alternate between the two channels. • One channel per CPU populated • This is a simple memory optimized mode. No mirroring or sparing is supported. The PowerEdge M610 memory interface supports memory demand and patrol scrubbing, single-bit correction and multi-bit error detection. Correction of a x4 or x8 device failure is also possible with SDDC in the Advanced ECC mode. Additionally, correction of a x4 device failure is possible in the Memory Optimized mode. If DIMMs of different speeds are mixed, all channels will operate at the fastest common frequency. RDIMMs and UDIMMs cannot be mixed. • If memory mirroring is enabled, identical DIMMs must be installed in the same slots across both channels. • The third channel of each processor is unavailable for memory mirroring. • The first DIMM slot in each channel is color-coded with white ejection tabs for ease of installation. Figure: Memory Locations for Poweredge M610 B1 B6 A6 A1Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook 16 Note: For QR mixed with a SR/DR DIMM, the QR needs to be in the white DIMM connector. There is no requirement in the order of SR and DR DIMMs. NOTE: For Quad-Rank DIMMs mixed with single- or dual-rank DIMMs, the QR DIMM needs to be in the slot with the white ejection tabs (the first DIMM slot in each channel). There is no requirement for the order of SR and DR DIMMs Supported Not Supported • The DIMM sockets are placed 450 mils (11.43 mm) apart, center-to-center in order to provide enough space for sufficient airflow to cool stacked DIMMs. • The PowerEdge M610 memory system supports up to 12 DIMMs. DIMMs must be installed in each channel starting with the DIMM farthest from the processor. Population order will be identified by the silkscreen designator and the System Information Label (SIL) located on the chassis cover. • Memory Optimized: {1, 2, 3}, {4, 5, 6}, {7, 8, 9} • Advanced ECC or Mirrored: {2, 3}, {5, 6}, {8, 9} • Quad Rank or UDIMM: {1, 2, 3}, {4, 5, 6}, {7, 8, 9} c. speed Memory Speed Limitations The memory frequency is determined by a variety of inputs: • Speed of the DIMMs • Speed supported by the CPU • Configuration of the DIMMs The table below shows the memory populations and the maximum frequency achievable for that configuration. DiMM tyPe DiMM 0 DiMM 1 DiMM 2 nuMbeR OF DiMMs 800 1066 1333 RDIMM SR DR 2 DR DR 2 QR SR 2 QR DR 2 QR QR 2 SR SR SR 3 SR SR DR 3 SR DR DR 3 DR DR DR 3 DiMM tyPe DiMM 0 DiMM 1 DiMM 2 nuMbeR OF DiMMs 800 1066 1333 UDIMM SR 1 DR 1 SR SR 2 SR DR 2 DR DR 2 RDIMM SR 1 DR 1 QR 1 SR SR 2Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook 17 NHM-EP Platform Memory Overview • Platform capability (18 DIMMs): – Up to 3 channels per CPU – Up to 3 DIMMS per channel • Memory Types Supported: – DDR 1333, 1066, and 800 – Registered (RDIMM) and unbuffered (UDIMM) – Single-rank (SR), dual-rank (DR), quad-rank (QR) • System memory Speed (i.e. the speed at which the memory is actually running) is set by BIOS depending on: – CPU capability – DIMM type(s) used (memory speed, U/RDIMM, SR/DR/QR) – DIMM populated per channel • All channels in a system will run at the fastest common frequency 1 2 3 NHM-EP NHM-EP Up to 3 channels per CPU Up to 3 DIMMs per Channel 1 2 3 Memory Population Scenarios CPUs • Maximum B/W: – DDR3 1333 across 3 channels – 1 DPC (6 DIMMs) – Max capacity: 48 GB+ CPU 10.6 GB/s 10.6 10.6 CPU E5550 and above • Balanced Performance: – DDR3 1066 across 3 channels – Up to 2 DIMMs per Channel (DPC) (12 DIMMs) – Max capacity: 96 GB+ CPU 8.5 GB/s 8.5 8.5 CPU E5520 and above • Maximum capacity: – DDR3 800 across 3 channels – Up to 3 DPC (18 DIMMs total) – Max capacity: 144 GB+ CPU 6.4 GB/s 6.4 6.4 CPU All NHM-EP SKUs • RAS capabilities: CPU Mirroring Channel 0 & 1 mirror each other Channel 2 unused CPU Lockstep Channel 0 & 1 operate in lockstep Channel 2 unusedDell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook 18 Performance that adapts to your software environment Delivering Intelligent Performance Next Generation Intel® Microarchitecture Threaded Applications 45nm Quad-Core Intel® Xeon® processors Intel® Hyper-Threading Technology Controller Performance On Demand Intel® Turbo Boost Technology Intel® Intelligent Power Technology Bandwidth Intensive Intel® QuickPath Technology Integrated Memory Controller sectiOn 7. chiPset a. Overview / Description The PowerEdge M610 planar incorporated the Intel 5520 chipset (code named Tylersburg) for I/O and processor interfacing. Tylersburg is designed to support Intel's 5500 series processors (code named Nehalem-EP), QPI interconnect, DDR3 memory technology, and PCI Express Generation 2. The Tylersburg chipset consists of the Tylersburg-36D IOH and ICH9. The Intel 5520 chipset (code named Tylersburg) I/O Hub (IOH) The planar uses the The Intel ® 5520 chipset (code named Tylersburg) I/O Hub (IOH)-36D IOH to provide a link between the 5500 series 2S processor (Nehalem EP) and I/O components. The main components of the IOH consist of two full-width QuickPath Interconnect links (one to each processor), 36 lanes of PCI Express Gen2, a x4 Direct Media Interface (DMI), and an integrated IOxAPIC. IOH QuickPath Interconnect (QPI) The QuickPath Architecture consists of serial point-to-point interconnects for the processors and the IOH. The PowerEdge T610 has a total of three QuickPath Interconnect (QPI) links: one link connecting the processors and links connecting both processors with the IOH. Each link consists of 20 lanes (full-width) in each direction with a link speed of up to 6.4 GT/s. An additional lane is reserved for a forwarded clock. Data is sent over the QPI links as packets. The QuickPath Architecture implemented in the IOH and CPUs features four layers. The Physical layer consists of the actual connection between components. It supports Polarity Inversion and Lane Reversal for optimizing component placement and routing. The Link layer is responsible for flow control and the reliable transmission of data. The Routing layer is responsible for the routing of QPI data packets. Finally, the Protocol layer is responsible for high-level protocol communications, including the implementation of a MESIF (Modify, Exclusive, Shared, Invalid, Forward) cache coherence protocol. Intel Direct Media Interface (DMI) The DMI (previously called the Enterprise Southbridge Interface) connects the Tylersburg IOH with the Intel I/O Controller Hub (ICH). The DMI is equivalent to a x4 PCIe Gen1 link with a transfer rate of 1 Gb/s in each direction.Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook 19 PCI Express Generation 2 PCI Express is a serial point-to-point interconnect for I/O devices. PCIe Gen2 doubles the signaling bit rate of each lane from 2.5 Gb/s to 5 Gb/s. Each of the PCIe Gen2 ports are backwards-compatible with Gen1 transfer rates. In the Tylersburg-36D IOH, there are two x2 PCIe Gen2 ports (1Gb/s) and eight x4 PCIe Gen2 ports (2 Gb/s). The x2 ports can be combined as a x4 link; however, this x4 link cannot be combined with any of the other x4 ports. Two neighboring x4 ports can be combined as a x8 link, and both resulting x8 links can combine to form a x16 link. Intel I/O Controller Hub 9 (ICH9) ICH9 is a highly integrated I/O controller, supporting the following functions: • Six x1 PCIe Gen1 ports, with the capability of combining ports 1-4 as a x4 link • These ports are unused on the PowerEdge M610 • PCI Bus 32-bit Interface Rev 2.3 running at 33MHz • Up to six Serial ATA (SATA) ports with transfer rates up to 300 MB/s • The PowerEdge M610 features two SATA port for optional internal optical drive or tape backup • Six UHCI and two EHCI (High-Speed 2.0) USB host controllers, with up to twelve USB ports • The PowerEdge M610 has eight external USB ports and two internal ports dedicated for UIPS. Refer to the Whoville Hardware/BIOS Specification for the USB assignments for each platform • Power management interface (ACPI 3.0b compliant) • Platform Environmental Control Interface (PECI) • Intel Dynamic Power Mode Manager • I/O interrupt controller • SMBus 2.0 controller • Low Pin Count (LPC) interface to Super I/O, Trusted Platform Module (TPM), and SuperVU • Serial Peripheral Interface (SPI) support for up to two devices • The PowerEdge M610’s BIOS is connected to the ICH using SPI sectiOn 8. biOs a. Overview / Description The PowerEdge M610 BIOS is based on the Dell BIOS core, and supports the following features: • Nehalem-EP 2S Support • Simultaneous Multi-Threading (SMT) support • CPU Turbo Mode support • PCI 2.3 compliant • Plug n’ Play 1.0a compliant • MP (Multiprocessor) 1.4 compliant • Boot from hard drive, external optical drive, iSCSI drive, USB key, and SD card • ACPI support • Direct Media Interface (DMI) support • PXE and WOL support for on-board NICs • Memory mirroring and spare bank support • SETUP access through key at end of POST • USB 2.0 (USB boot code is 1.1 compliant) • F1/F2 error logging in CMOS • Virtual KVM, CD, and floppy support • Unified Server Configurator (UEFI 2.1) support • Power management support including DBS, Power Inventory and multiple Power ProfilesDell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook 20 The PowerEdge M610 BIOS does not support the following: • Embedded Diagnostics (embedded in MASER) • BIOS language localization • BIOS recovery after bad flash (but can be recovered from iDRAC6 Express) b. i 2 c (inter-integrated circuit) What is I 2 C? A simple bi-directional 2-wire bus for efficient inter-integrated circuit control. All I 2 C-bus compatible devices incorporate an on-chip interface which allows them to communicate directly with each other via the I 2 C-bus. This design concept solves the many interfacing problems encountered when designing digital control circuits. These I 2 C devices perform communication functions between intelligent control devices (e.g., microcontrollers), general-purpose circuits (e.g., LCD drivers, remote I/O ports, memories) and application-oriented circuits. sectiOn 9. eMbeDDeD nics/lOMs a. Overview/Description Embedded Gigabit Ethernet Controllers with TCP Offload Engine (TOE) support One embedded dual-port Broadcom 5709C LAN controller is on the PowerEdge M610 planar as an independent Gigabit Ethernet interface device. The following information details the features of the LAN devices. • x4 PCI Express Gen2 capable interface • The M610 operates this controller at Gen1 speed • Integrated MAC and PHY 3072x18 byte context memory • 64KB receive buffer • TOE (TCP Offload Engine) • iSCSI controller (enabled through an optional hardware key) • RDMA controller (RNIC) (enabled post-RTS through an optional hardware key) • NC-SI (Network Controller-Sideband Interface) connection for manageability • Wake-On-LAN (WOL) • PXE 2.0 remote boot • iSCSI boot • IPv4 and IPv6 support • Bare metal deployment support • ISCSI offload - Used for offloading iSCI traffic as an iSCSI accelerator/HBA sectiOn 10. MeZZanine caRD slOts a. Overview/Description The PowerEdge M610 contains 2 PCIe x8 Gen 2 mezzanine card slots. Each card is a dual port. Every M610 blade can support up to 4 I/O ports (2 from each of the 2 mezzanine cards) plus the two integrated NIC/LOM ports. PLEASE NOTE: For space, the size of new mezzanine cards has been reduced and in the M610 only ONE of some older size cards can fit. Fabric C can fit any card. Fabric B can NOT fit: FC4 HBAs, Infiniband HCAs or Broadcom 5708 1Gb NICs. Mezzanine card options include: • Emulex and QLogic dual-port 8Gb FC HBA • Broadcom 5709 dual-port Gb Ethernet w/ TOE and iSCSI offload • Supports IPv6 offloads, improved virtualization performance, enables M610 to support 2 Ethernet mezzanine cards, and lowers power consumption • Mellanox ConnectX dual-port Double Data Rate (DDR – 20Gbps) Infiniband HCA or Quad Data Rate (QDR – 40Gbps) HCA • Broadcom dual-port 10Gb Ethernet w/ TOE and iSCSI offloadDell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook 21 sectiOn 11. stORaGe a. hard Drive Overview / Description The PowerEdge M610 supports 2 2.5" hard drives. These drives can be either SATA, SAS or SSD. Both RAID 0 and RAID 1 are supported as long as a RAID card is included. Hard Disk Drive Carriers Hard drives must use the new Dell drive carrier for 2.5" drives. Empty Drive Bays For the slots that are not occupied by drives, a carrier blank is provided to maintain proper cooling, maintain a uniform appearance to the unit, and provide EMI shielding. Diskless Configuration Support The system supports diskless configuration with no storage controller installed in the system. Hard Drive LED Indicators Each disk drive carrier has two LED indicators visible from the front of the system. One is a green LED for disk activity and the other is a bi-color (green/amber) LED for status information. The activity LED is driven by the disk drive during normal operation. The bi-color LED is controlled by the SEP device on the backplane. Both LEDs are used to indicate certain conditions under direction of a storage controller. b. storage controllers The PowerEdge M610 will support a variety of RAID cards • A SATA controller comes standard and supports both the SATA drives and some SSD. • CERC6 - The M610 supports this card with 128MB of RAID cache.Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook 22 sectiOn 12. viDeO a. Overview / Description The PowerEdge M610 Integrated Dell Remote Access Controller 6 (iDRAC6) incorporates an integrated video subsystem, connected to the 32-bit PCI interface of the ICH9. This logic is based on the Matrox G200 with 8MB of cache. The device only supports 2D graphics. The video device outputs are multiplexed between the front and rear video ports. If a monitor is connected to the front video connector, it will take precedence over the rear connection, thereby removing the display from the rear connection. The PowerEdge M610 system supports the following 2D graphics video modes: ResOlutiOn ReFResh Rate (hz) cOlOR DePth (bit) 640 x 480 60, 72, 75, 85 8, 16, 32 800 x 600 56, 60, 72, 75, 85 8, 16, 32 1024 x 768 60, 72, 75, 85 8, 16, 32 1152 x 864 75 8, 16, 32 1280 x 1024 60, 75, 85 8, 16 1280 x 1024 60 32 Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook 23 sectiOn 13. OPeRatinG systeMs a. Overview / Description The PowerEdge M610 supports Windows ® , Linux ® , and Solaris™ Operating Systems. Windows ® Support: x86 OR x64 installatiOn FactORy installatiOn lOGO ceRtiFicatiOn scheDule test/ valiDate suPPORt Windows® Essential Business Server 2008 x64 Standard/ Premium Yes Windows Hardware Quality Labs - Windows 2008 Shipping Yes Yes Windows Server® 2008 (x64 includes Hyper-V™) x64 Standard Yes Windows Hardware Quality Labs - Windows 2008 Enterprise Shipping Yes Yes Datacenter Windows Server® 2008 x86 Standard Yes Windows Hardware Quality Labs - Windows 2008 Shipping Yes Yes Enterprise Windows® Web Server 2008 x86 and x64 Web Yes Windows Hardware Quality Labs - Windows 2008 Shipping Yes Yes Windows Server® 2008, SP2 (x64 includes Hyper-V™) x64 Standard Yes Windows Hardware Quality Labs - Windows 2008 Available in August - October 2009 Enterprise Yes Yes Datacenter Windows Server® 2008, SP2 x86 Standard Yes Windows Hardware Quality Labs - Windows 2008 Available in August - October 2009 Yes Yes Enterprise Windows® Web Server 2008, SP2 x86 and x64 Web Yes Windows Hardware Quality Labs - Windows 2008 Available in August - October 2009 Yes YesDell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook 24 Red Hat® Enterprise Linux 4.7 x86 and x64 ES/AS Available in June 2009 N/A Available in June 2009 Yes Yes Red Hat Enterprise Linux 5.2 x86 and x64 Standard/AP Yes N/A Shipping Yes Yes Red Hat Enterprise Linux 5.3 x86 and x64 Standard/AP Available in June 2009 N/A Available in June 2009 Yes Yes Novell® SUSE® Linux Enterprise Server 10 SP2 x64 Enterprise Yes N/A Shipping Yes Yes Novell SUSE Linux Enterprise Server 11 x64 Enterprise Available in June 2009 N/A Available in June 2009 Yes Yes Solaris™ 10 05/09 x64 Enterprise Drop in the box N/A Available in June 2009 Yes Yes Linux support: Windows Server® 2008, R2, (x64 includes Hyper-V™) x64 Standard Yes Windows Hardware Quality Labs - Windows 2008 Release 2 Available in November 2009 - January 2010 Enterprise Yes Yes Datacenter x86 OR x64 installatiOn FactORy installatiOn lOGO ceRtiFicatiOn scheDule test/ valiDate suPPORtDell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook 25 sectiOn 15. systeMs ManaGeMent a. Overview / Description Dell is focused on delivering open, flexible, and integrated solutions the help our customers reduce the complexity of managing disparate IT assets. We build comprehensive IT management solutions. Combining Dell PowerEdge Servers with a wide selection of Dell-developed management solutions, we provide customers choice and flexibility – so you can simplify and save in environments of any size. To help you meet your server performance demands, Dell offers Dell OpenManage™ systems management solutions for: • Deployment of one or many servers from a single console • Monitoring of server and storage health and maintenance • Update of system, operating system, and application software We offer IT management solutions for organizations of all sizes – priced right, sized right, and supported right. b. server Management A Dell Systems Management and Documentation DVD and a Dell Management Console DVD are included with the product. ISO images are also available. The following sections briefly describe the content. Dell Systems Build and Update Utility: Dell Systems Build and Update Utility assists in OS install and pre-OS hardware configuration and updates. OpenManage Server Administrator: The OpenManage Server Administrator (OMSA) tool provides a comprehensive, one-to-one systems management solution, designed for system administrators to manage systems locally and remotely on a network. OMSA allows system administrators to focus on managing their entire network by providing comprehensive one-to-one systems management. Management Console: Our legacy IT Assistant console is also included, as well as tools to allow access to our remote management products. These tools include: Remote Access Service, for iDRAC, and the BMC Management Utility. Active Directory Snap-in Utility: The Active Directory Snap-in Utility provides an extension snap-in to the Microsoft Active Directory. This allows you to manage Dell specific Active Directory objects. The Dell-specific schema class definitions and their installation are also included on the DVD. Dell Systems Service Diagnostics Tools: Dell Systems Service and Diagnostics tools deliver the latest Dell optimized drivers, utilities, and operating system-based diagnostics that you can use to update your system. eDocs: The section includes Acrobat files for PowerEdge systems, storage peripheral and OpenManage software. sectiOn 14. viRtualiZatiOn Supported embedded hypervisors: • Microsoft ® Windows Server ® 2008 Hyper-V™ • VMware ® ESXi Version 4.0 and 3.5 update 4 • Citrix ® XenServer™ 5.0 with Hotfix 1 or laterDell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook 26 Dell Management Console DVD: The Dell Management Console is a Web-based systems management software that enables you to discover and inventory devices on your network. It also provides advanced functions, such as health and performance monitoring of networked devices and patch management capabilities for Dell systems. Server Update Utility: In addition to the Systems Management Tools and Documentation and Dell Management Console DVDs, customers have the option to obtain Server Update Utility DVD. This DVD has an inventory tool for managing updates to firmware, BIOS and drivers for either Linux or Windows varieties. c. embedded server Management The PowerEdge M610 implements circuitry for the next generation of Embedded Server Management. It is Intelligent Platform Management Interface (IPMI) v2.0 compliant. The iDRAC6 (Integrated Dell Remote Access Controller) is responsible for acting as an interface between the host system and its management software and the periphery devices. These periphery devices consist of the PSUs, the storage backplane, integrated SAS HBA or PERC 6/i and control panel with semi-intelligent display. The iDRAC6 provides features for managing the server remotely or in data center lights-out environments. Advanced iDRAC features require the installation of the iDRAC6 Enterprise card. I. Unmanaged Persistent Storage The unmanaged persistent storage consists of two ports: • one located on the control panel board • one located on the Internal SD Module (formerly UIPS). The port on the control panel is for an optional USB key and is located inside the chassis. Some of the possible applications of the USB key are: • User custom boot and pre-boot OS for ease of deployment or diskless environments • USB license keys for software applications like eToken™ or Sentinel Hardware Keys • Storage of custom logs or scratch pad for portable user-defined information (not hot-pluggable) The Internal SD Module is dedicated for an SD Flash Card with embedded Hypervisor for virtualization. The SD Flash Card contains a bootable OS image for virtualized platforms.Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook 27 II. Lifecycle Controller / Unified Server Configurator Embedded management is comprised of several pieces which are very interdependent. • Lifecycle Controller • Unified Server Configurator • iDRAC6 • vFLASH Lifecycle controller is the hardware component that powers the embedded management features. It is integrated and tamperproof storage for system-management tools and enablement utilities (firmware, drivers, etc.). It is flash partitioned to support multiple, future use cases Dell Unified Server Configurator is a 1:1 user interface exposing utilities from Lifecycle Controller. Customers will use this interface to configure hardware, update server, run diagnostics, or deploy the operating system. This utility resides on Lifecycle Controller. To access the Unified Server Configurator, press key within 10 seconds of the Dell logo display during the system boot process. Current functionality enabled by the Unified Server Configurator includes: FeatuRe DescRiPtiOn Faster O/S Installation Drivers and the installation utility are embedded on system, so no need to scour DELL.COM Faster System Updates Integration with Dell support automatically directed to latest versions of the Unified Server Configurator More Comprehensive Diagnostics Diagnostic utilities are embedded on system Simplified Hardware Configuration Detects RAID controller and allows user to configure virtual disk and choose virtual disk as boot device, eliminating the need to launch a separate utility III. iDRAC6 Express/Enterprise For the M610, all features of both the iDRAC6 Express and Enterprise are included with each server. The iDRAC6 is a managed persistent storage space for server provisioning data and consists of 1GB flash and VFlash. VFlash offers the hot-plug portability and increased storage capacity benefits of SD while still being managed by the system. iDRAC6 is currently partitioned to support the following applications: • Unified Server Configurator Browser and System Services Module (SSM) (25MB): The Unified Server Configurator browser provides a consistent graphical user interface for bare metal deployment and is ideal for 1-to-1 deployment. The SSM supports automatic 1-to-N deployment • Service Diagnostics (15MB): Formerly on the hard drive as the Utility Partition, this is a bootable FAT16 partition for Service Diagnostics • Deployment OS Embedded Linux (100MB): Storage space to hold embedded Linux • Deployment OS WinPE (200MB): Storage space to hold Windows Preinstallation Environment • Driver Store (150MB): Holds all files required for OS deployment • iDRAC6 firmware (120MB): Holds the two most recent versions of iDRAC6 firmware • Firmware Images (160MB): Holds the two most recent versions of BIOS, RAID, embedded NIC, power supplies, and hard drive firmware. This partition also holds the BIOS and option ROM configuration data • Life Cycle Log (2MB): Stores initial factory configuration as well as all detectable hardware and firmware changes to the server since its deployment. The Life Cycle Log is stored on the BMC SPI flash • RJ-45 Management 10/100Mbps Ethernet portDell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook 28 • VFlash SD card connector - Launches with limited functionality but designed for future expansion • Other iDRAC6 features: • Remote virtual floppy / CD / disk (with super floppy support) • Graphics console redirection (also called remote virtual KVM-Keyboard / Video / Mouse) (For M Series part of the M1000e) • Virtual flash (requires VFlash card) • Rip and replace • RACADM Command Line Interface Approximately 20% of the Flash space is reserved for wear leveling on the NAND Flash. Wear leveling is a method designed to extend the life of the NAND Flash by balancing the use cycles on the Flash’s blocks. For more information on iDRAC6 Express/Enterprise features see the table below. FeatuRe bMc iDRac6 enteRPRise vFlash MeDia Interface and Standards Support IPMI 2.0 4 4 4 Web-based GUI 4 4 SNMP 4 4 WSMAN 4 4 SMASH-CLP 4 4 Racadm command-line 4 4 Conductivity Shared/Failover Network Modes 4 4 4 IPv4 4 4 4 VLAN tagging 4 4 4 IPv6 4 4 Dynamic DNS 4 4 Dedicated NIC 4 4 Security & Authentication Role-based Authority 4 4 4 Local Users 4 4 4 Active Directory 4 4 SSL Encryption 4 4 Remote Management & Remediation Remote Firmware Update 4 1 4 4 Server power control 4 1 4 4 Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook 29 FeatuRe bMc iDRac6 enteRPRise vFlash MeDia Virtual console sharing 4 4 Virtual flash 4 Monitoring Sensor Monitoring and Alerting 4 1 4 4 Real-time Power Monitoring 4 4 Real-time Power Graphing 4 4 Historical Power Counters 4 4 Logging Features System Event Log 4 4 4 RAC Log 4 4 Trace Log 4 4 FeatuRe bMc iDRac6 enteRPRise vFlash MeDia Serial-over-LAN (with proxy) 4 4 4 Serial-over-LAN (no proxy) 4 4 Power capping 4 4 Last crash screen capture 4 4 Boot capture 4 4 Serial-over-LAN 4 4 Virtual media 4 4 Virtual console 4 4 sectiOn 16. PeRiPheRals a. usb peripherals The PowerEdge M610 supports the following USB devices with its 2 externally accessible USB ports: • DVD (bootable; requires two USB ports) • USB Key (bootable) • Keyboard (only one USB keyboard is supported) • Mouse (only one USB mouse is supported sectiOn 17. DOcuMentatiOn a. Overview, Description, and list PowerEdge M610 and other 11G systems use the new Enterprise documentation set. The following is a summary of some of the documents slated for the M610 product. For the complete list of documents, including language requirements and delivery scheduling, refer to the Documentation Matrix and the Documentation Milestones in the InfoDev Functional Publications Plan.Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook 30 • Getting Started Guide: This guide provides initial setup steps, a list of key system features, and technical specifications. This document is required for certain worldwide regulatory submittals. This guide is printed and shipped with the system, and is also available in PDF format on the Dell support site. • Hardware Owner’s Manual: This document provides troubleshooting and remove/replace procedures, as well as information on the System Setup program, system messages, codes, and indicators. This document is provided to customers in HTML and PDF format at the Dell support site. • System Information Label: The system information label documents the system board layout and system jumper settings and is located on the system cover. Text is minimized due to space limitations and translation considerations. The label size is standardized across platforms. • Information Update: This is a PDF document that provides information on late changes and issues having significant customer impact which were discovered after document signoff. • General System Information Placemat: This is a paper document that is provided with every system. The document provides general information about the system, including software license agreement information and the location of the service tag. • Rack Placemat: This is a paper document that is provided with the rack kits. The document provides an overview of procedures for setting up the rack. sectiOn 18. PackaGinG OPtiOns The PowerEdge M610 can ship in three ways: 1. Integrated into the M1000e chassis in one large box 2. In a multi-pack box holding up to eight single-slot blades 3. As a single server in one box Technical Guide 1-socket 1U rack server providing the features you need without a lot of the unnecessary extras. Dell PowerEdge R210 Dell PowerEdge R210 Technical Guide 2 This document is for informational purposes only. Dell reserves the right to make changes without further notice to any products herein. The content provided is as is and without express or implied warranties of any kind. Dell, PowerEdge, PowerVault, OpenManage, and ReadyRails are trademarks of Dell, Inc. Citrix ® and XenServer™ are trademarks of Citrix Systems, Inc. and/or one or more of its subsidiaries, and may be registered in the United States Patent and Trademark Office and in other countries. ENERGY STAR is a registered trademark of the Environmental Protection Agency (EPA). Intel, Xeon, and Pentium are registered trademarks and Core is a trademark of Intel Corporation in the U.S. and other countries. HP and COMPAQ are trademarks of Hewlett-Packard Company. Broadcom is a registered trademark and NetXtreme is a trademark of Broadcom Corporation and/or its affiliates in the United States, certain other countries and/or the EU. CommVault Galaxy ® or Simpana ® are registered trademarks of CommVault Systems, Inc. InfiniBand is a registered trademark and service mark of the InfiniBand Trade Association. Matrox is a registered trademark of Matrox Electronic Systems Ltd. Microsoft and SQL Server are either registered trademarks or trademarks of Microsoft Corporation in the United States and/or other countries. Mellanox is a registered trademark of Mellanox Technologies, Inc. and ConnectX, InfiniBlast, InfiniBridge, InfiniHost, InfiniRISC, InfiniScale, and InfiniPCI are trademarks of Mellanox Technologies, Inc. Red Hat is a registered trademark of Red Hat, Inc. in the United States and other countries. Linux is a registered trademark of Linus Torvalds. Symantec and Backup Exec are trademarks owned by Symantec Corporation or its affiliates in the U.S. and other countries. Novell, SUSE, PlateSpin, and PowerConvert are registered trademarks of Novell, Inc. QLogic and PathScale are registered trademarks of Qlogic Corporation. VMware is a registered trademark and vSphere is a trademark of VMware, Inc. in the United States and/or other jurisdictions. Vizioncore, vRanger, vConverter, and vFoglight are trademarks of Vizioncore Inc. in the United States of America and other countries. Winbond is a registered trademark of Winbond Electronics Corporation. Other trademarks and trade names may be used in this document to refer to either the entities claiming the marks and names or their products. Dell disclaims proprietary interest in the marks and names of others. ©Copyright 2010 Dell Inc. All rights reserved. Reproduction or translation of any part of this work beyond that permitted by U.S. copyright laws without the written permission of Dell Inc. is unlawful and strictly forbidden. Initial Release April 2010Dell PowerEdge R210 Technical Guide 3 Table of Contents 1 Product Comparison........................................................................... 7 2 New Technologies ........................................................................... 11 2.1 Overview................................................................................ 11 2.2 Detailed Information.................................................................. 11 2.2.1 System Management ............................................................ 11 2.2.2 Software RAID.................................................................... 11 2.2.3 eSATA.............................................................................. 13 3 System Overview ............................................................................ 14 4 Mechanical.................................................................................... 16 4.1 Chassis Description.................................................................... 16 4.2 Dimensions and Weight............................................................... 16 4.3 Front Panel View and Features...................................................... 17 4.4 Back Panel View and Features ...................................................... 18 4.5 Power Supply Indicators .............................................................. 18 4.5.1 Power Button LED ............................................................... 18 4.5.2 System Status/ID LED ........................................................... 18 4.6 NIC Indicators .......................................................................... 18 4.7 Side View ............................................................................... 19 4.8 Internal Chassis View ................................................................. 20 4.9 Rails ..................................................................................... 21 4.10 Fans...................................................................................... 22 4.11 Control Panel LED ..................................................................... 22 4.12 Security ................................................................................. 22 4.12.1 Top Cover Lock Mechanism .................................................... 22 4.12.2 Bezel............................................................................... 22 4.12.3 Trusted Platform Module (TPM)............................................... 22 4.12.4 Power Switch Security .......................................................... 23 4.12.5 Intrusion Alert.................................................................... 23 4.12.6 Secure Mode...................................................................... 24 4.13 USB Ports ............................................................................... 24 4.14 Battery .................................................................................. 24 4.15 Field Replaceable Units (FRU)....................................................... 25 4.16 User Accessible Jumpers, Sockets, and Connectors ............................. 25 5 Power, Thermal, Acoustic ................................................................. 26 5.1 Power Supplies......................................................................... 26 5.2 Power Supply Connectors on the Planar........................................... 26 5.3 Environmental Specifications........................................................ 27 5.3.1 Temperature ..................................................................... 27 5.3.2 Relative Humidity ............................................................... 27 5.3.3 Maximum Vibration.............................................................. 27 5.3.4 Maximum Shock.................................................................. 27 5.3.5 Altitude ........................................................................... 27 5.3.6 Airborne Contaminant Level................................................... 27 5.4 Power Supply Unit (PSU) Specifications............................................ 28 5.5 ENERGY STAR ® Compliance .......................................................... 28 5.6 Thermal ................................................................................. 28Dell PowerEdge R210 Technical Guide 4 5.7 Acoustics ................................................................................ 29 6 Processors .................................................................................... 31 6.1 Overview................................................................................ 31 6.2 Supported Processors ................................................................. 31 6.3 Processor Configurations ............................................................. 31 7 Memory........................................................................................ 32 7.1 Overview................................................................................ 32 7.2 DIMMs Supported ...................................................................... 32 7.3 Slots/Risers ............................................................................. 33 7.4 Speed.................................................................................... 33 7.5 Sparing .................................................................................. 33 7.6 Mirroring ................................................................................ 33 7.7 RAID...................................................................................... 33 8 Chipset ........................................................................................ 34 8.1 Overview................................................................................ 34 8.2 Direct Media Interface................................................................ 34 8.3 PCI Express Interface ................................................................. 34 8.4 SATA Interface ......................................................................... 34 8.5 AHCI ..................................................................................... 34 8.6 PCI Interface ........................................................................... 34 8.7 Low Pin Count (LPC) Interface ...................................................... 35 8.8 Serial Peripheral Interface (SPI) .................................................... 35 8.9 Compatibility Module ................................................................. 35 8.10 Advanced Programmable Interrupt Controller (APIC) ........................... 35 8.11 USB Interface........................................................................... 35 8.12 Real-Time Clock (RTC)................................................................ 36 8.13 GPIO ..................................................................................... 36 8.14 Enhanced Power Management....................................................... 36 8.15 System Management Features ....................................................... 36 8.15.1 TCO Timer ........................................................................ 36 8.15.2 Processor Present Indicator.................................................... 36 8.15.3 Error Code Correction (ECC) Reporting ...................................... 36 8.15.4 Function Disable ................................................................. 37 8.16 System Management Bus (SMBus 2.0) .............................................. 37 8.17 Intel Anti-Theft Technology ......................................................... 37 8.18 Intel Virtualization Technology for Directed I/O................................. 37 8.19 JTAG Boundary-Scan .................................................................. 38 9 BIOS............................................................................................ 39 9.1 Overview................................................................................ 39 9.2 ACPI...................................................................................... 40 9.3 Power Management Modes ........................................................... 40 9.3.1 Dell Active Power Controller .................................................. 40 9.3.2 Power Saving BIOS Setting (OS Control) ..................................... 41 9.3.3 Maximum Performance ......................................................... 41 10 I/O Slots....................................................................................... 43 10.1 Overview................................................................................ 43 10.2 PCI Devices ............................................................................. 44 10.3 Boot Order.............................................................................. 47 10.4 NICs ...................................................................................... 47Dell PowerEdge R210 Technical Guide 5 11 Storage ........................................................................................ 48 11.1 Overview................................................................................ 48 11.2 Drives.................................................................................... 48 11.3 RAID Configurations ................................................................... 49 11.4 Optical Disk Drive (ODD) ............................................................. 49 11.5 Tape Drives ............................................................................. 50 12 Video and Audio ............................................................................. 51 12.1 Video .................................................................................... 51 12.2 Audio .................................................................................... 51 13 Rack Information ............................................................................ 52 13.1 Overview................................................................................ 52 13.2 Rails ..................................................................................... 52 13.3 Cable Management Arm (CMA) ...................................................... 52 14 Operating Systems .......................................................................... 53 15 Virtualization................................................................................. 55 16 Systems Management ....................................................................... 56 16.1 Overview................................................................................ 56 16.2 Server Management ................................................................... 56 16.3 Embedded Server Management ..................................................... 57 16.4 Lifecycle Controller and Unified Server Configurator ........................... 57 16.5 iDRAC6 Express ........................................................................ 58 16.6 iDRAC6 Enterprise ..................................................................... 58 17 Peripherals ................................................................................... 61 17.1 USB....................................................................................... 61 17.2 USB Device.............................................................................. 61 17.3 External Storage ....................................................................... 62 18 Packaging Options ........................................................................... 62 Tables Table 1. Comparison of PowerEdge Server Features ......................................8 Table 2. Comparison Overview PERC S100 and S300..................................... 12 Table 3. eSATA Modes ........................................................................ 13 Table 4. Product Feature Summary ........................................................ 14 Table 5. Overall Dimensions and Weight .................................................. 16 Table 6. Specific Measurements ............................................................ 16 Table 7. TPM Pin Signals ..................................................................... 23 Table 8. Power Supply 24 Pins and Signals ................................................ 26 Table 9. Power Supply 4 Pins and Signals ................................................. 26 Table 10. PSU Specifications.................................................................. 28 Table 11. Acoustical Specifications .......................................................... 29 Table 12. Processor Information ............................................................. 31 Table 13. Supported Processor Configurations............................................. 32 Table 14. Wake Up Events and States ....................................................... 40 Table 15. Summary of R210 Power Management Features ............................... 41 Table 16. Power Profiles that R210 BIOS will Expose in BIOS Setup .................... 42Dell PowerEdge R210 Technical Guide 6 Table 17. I/O Slot Information ............................................................... 45 Table 18. PCI Card Dimensions ............................................................... 46 Table 19. Bandwidth, Quantities, and Priorities........................................... 46 Table 20. Available Drives..................................................................... 48 Table 21. RAID Configurations ................................................................ 49 Table 22. Supported Tape Drives............................................................. 50 Table 23. PowerEdge R210 Rail Information ............................................... 52 Table 24. Supported Microsoft Operating Systems ........................................ 53 Table 25. Supported Linux Operating Systems ............................................. 54 Table 26. Supported Virtualization OS ...................................................... 55 Table 27. Unified Server Configurator Features and Description ....................... 58 Table 28. Features List for BMC, iDRAC6, and vFlash..................................... 59 Table 29. USB Controller Priorities .......................................................... 61 Table 30. External Storage .................................................................... 62 Table 31. AMF Single Pack Dimensions and Weights ...................................... 63 Table 32. EMF Single Pack Dimensions and Weights ...................................... 63 Table 33. PowerEdge R210 Volatility ........................................................ 66 Table 34. Volatility: Data Writing and Purpose ............................................ 68 Table 35. Methodology for Data Input to Memory ......................................... 69 Table 36. Methodology for Memory Protection and Clearing ............................ 71 Figures Figure 1. Server Dimensions .................................................................. 17 Figure 2. Front Panel View ................................................................... 17 Figure 3. Back Panel View .................................................................... 18 Figure 4. Power Button LED .................................................................. 18 Figure 5. Side View ............................................................................ 19 Figure 6. Internal Chassis View .............................................................. 20 Figure 7. R210 Static Rails .................................................................... 21 Figure 8. R210 Mounted In Four-Post Square-Hole Rack ................................. 21 Figure 9. System Fans ......................................................................... 22 Figure 10. Intrusion Switch.................................................................. 23 Figure 11. Internal USB Ports ............................................................... 24 Figure 12. Battery on Motherboard ........................................................ 25 Figure 13. PCIe x16 Riser Card ............................................................. 43 Figure 14. SAS 6/iR Adapter Card Installed............................................... 44 Figure 15. Rack Adjustability Range....................................................... 52 Figure 16. Packaging ......................................................................... 64Dell PowerEdge R210 Technical Guide 7 1 Product Comparison Dell aims to add value to your business by including the features you need without a lot of the unnecessary extras. Our goal is to deliver value through tailored solutions based on industry standards, as well as purposeful, innovative design of our servers. The Dell™ PowerEdge™ R210 was developed with a purposeful design, energy-optimized technology, simplified systems management, and the flexibility that make it a great first rack server for the small business or as a specialized application server or edge server for larger corporations. Dell’s entry 1-socket 1U rack server, the PowerEdge R210, offers value, the performance of Intel ® Xeon ® 3400 series processors, DDR3 memory, eSATA external storage expandability, and enterprise-class manageability in an ultra-compact chassis. Purposeful Design: The PowerEdge R210 follows the 11th generation PowerEdge portfolio specifications and features the same system design commonality and reliability true to the entire portfolio. All 11th generation PowerEdge servers are built to make the user experience easier. We put all external ports, power supplies, and LED lights in the same location for familiar experience as well as easy installation and deployment. Robust, metal hard drive carriers and organized cabling are designed to help improve component access and airflow across the server. The PowerEdge R210’s design also provides a LED display positioned on the front of the server for ease of monitoring and troubleshooting condition of the server. It was designed to meet the needs of many IT environments with a short 15.5 inch chassis to allow for flexible deployment almost anywhere, including spaceconstrained environments. Energy Efficiency: The PowerEdge R210 incorporates Energy Smart design using a low 250 watt power supply, low-flow fans and logical component layout of the internal components which aids with airflow direction, helping to keep the server cool and reduce noise as much as possible. The result is a server with the smallest power footprint within the 11th generation PowerEdge server portfolio. Simplified System Management: With the optional advanced embedded systems management capabilities of Lifecycle Controller, Dell brings comprehensive enterprise class manageability into the 1-socket space. Lifecycle Controller is delivered as part of the optional iDRAC Express or iDRAC Enterprise in the PowerEdge R210. The Lifecycle Controller helps to simplify administrator tasks by performing a comprehensive set of provisioning functions such as system deployment, system updates, hardware configuration and diagnostics from a single intuitive interface called Unified Server Configurator (USC) in a pre-OS environment. This helps eliminate the need to use and maintain multiple pieces of disparate CD/DVD media. Also part of the Dell OpenManage™ portfolio is the Dell Management Console which is included with every Dell server and provides IT administrators with a consolidated console view of their IT infrastructure. Built with cost-effective RAID options to further protect your valuable data, new eSATA external storage connectivity options, and the latest Intel ® Xeon ® processor technology, the PowerEdge R210 is an ideal entry 1 socket 1U rack for small businesses and larger offices needing flexibility and manageability in a very small chassis.Dell PowerEdge R210 Technical Guide 8 Table 1. Comparison of PowerEdge Server Features Feature R210 R200 (Predecessors) R310 (Next level up) Processor Quad-core Intel ® Xeon ® processor 3400 series Dual-core Intel ® Celeron ® G1101 Dual-core Intel ® Pentium ® G6950 Dual-core Intel ® Core i3 530 Dual-core Intel ® Core i3 540 processors Single Quad-Core Intel ® Xeon ® 3300 series Single Dual-Core Intel ® Xeon ® E3100 series Single Quad-Core Intel ® Xeon ® 3200 series Single Dual-Core Intel ® Xeon ® 3000 series Single Intel ® Core TM 2 Duo ® E4000 series Single Intel ® Core TM 2 Duo ® E7000 series Single Intel ® Pentium ® Dual-Core E2000 series Single Intel ® Celeron ® E1000 and 400 series Quad-core Intel ® Xeon ® processor 3400 series Dual-core Intel ® Celeron ® G1101 Dual-core Intel ® Pentium ® G6950 Dual-core Intel ® Core i3 530 Dual-core Intel ® Core i3 540 processors Front Side Bus DMI 1333MHz DMI @2.5 Gb/s # Processors 1 1 1 # Cores Dual or Quad Dual or Quad Dual or Quad L2/L3 Cache 4MB or 8MB 512K~6M Intel ® Xeon ® : 8M DT proc: 4, 3 or 2M Chipset Intel ® 3420 chipset Intel ® 3210 chipset+ICH9R Intel ® 3420 chipset DIMMs 4 DDR3 Unbuffered w/ECC 1333/1066 MHz 4 DDR2 Unbuffered w/ECC 800/ 667MHz 6 DDR3 Unbuffered w/ECC or Registered w/ECC 1333/1066MHz Min/Max RAM 1GB/16GB 512MB/8GB 1GB/32GB HD Bays 2 x 3.5” or 2 x 2.5” 2 x 3.5” 4 x 3.5” Optional Hot-Swap Support 2.5" HDDs via Hot-Swap tray HD Types Default SATA. Optional SAS and SSD via add-in controller Default SATA. Optional SAS via addin controller Default SATA. Optional SAS and SSD via add-in controller Ext Drive Bay(s) 1 for slim ODD 1 for slim ODD 1 for slim ODDDell PowerEdge R210 Technical Guide 9 Feature R210 R200 (Predecessors) R310 (Next level up) Embedded HD Controller Chipset based SATA Chipset based SATA Chipset based SATA Optional Storage Controller NON-RAID: SAS 5/E LSI 2032 (For TBU only) RAID: SAS 6/iR Adapter PERC S100 PERC S300 PERC H200 PERC 6/E PERC H800 NON-RAID: SAS 5/E LSI 2032 (For TBU only) RAID: SAS 6/iR Adapter PERC 6/E NON-RAID: SAS HBA LSI 2032 (For TBU only), PERC H800 RAID: SAS 6/iR Modular PERC H200 (6Gb/s) PERC H700 (6Gb/s) with 512MB PERC H700 (6Gb/s) NV DRAM with 512MB or 1G PERC S100 (software based) PERC S300 Modular (software based) Availability ECC Memory, ADD-in RAID, TPM/CTPM ECC memory, Add-in RAID, toolless chassis Hot-swap HDD; Redundant PSU; Quad-pack LED diagnostic/LCD with Hot-swap HDD chassis ;ECC Memory Server Mgt. BMC, IPMI 2.0 compliant; Full Dell™ OpenManage™ suite Optional; iDRAC6 Express, iDRAC6 Enterprise, vFlash DRAC4 Full Dell™ OpenManage™ suite BMC, IPMI 2.0 compliant; Full Dell™ OpenManage™ suite Optional; iDRAC6 Express, iDRAC6 Enterprise, vFlash I/O Slots 1 x PCIe x16 (True x16, Gen2); full height, half length Support x16 bandwidth card under 25W Riser 1: One PCIex 8, one PCIe x4 (w/ x8 connector) Riser 2: One PCI-X 64/133 and one PCIe x8 Riser 1: PCIe x16 (x8 routing), Full Height/ Half Length, Gen 2 Riser 2: PCIe x8 (x8 routing), Full Height / Half Length, Gen 2 2 PCIe G2 slots: Slot 1: PCIe x16 (x8 Dell PowerEdge R210 Technical Guide 10 Feature R210 R200 (Predecessors) R310 (Next level up) RAID See Optional Storage Controller row above See Optional Storage Controller row above See Optional Storage Controller row above NIC/LOM 2x GbE LOM w/o TOE Optional: various NIC available 2x GbE LOM Optional: various NIC available 2x GbE LOM Optional: various NIC available USB 2 front/2 rear/2 internal 2 front/2 rear 2 front/2 rear/2 internal Power Supplies Non-redundant, 250W (80+ Bronze) Auto Ranging (100V~240V) Non-redundant, 345W Non-redundant, 350W (80+ Bronze) Optional redundant, 400W (80+ Silver) Auto Ranging (100V~240V) Fans Non-redundant, nonhot swappable Non-redundant, nonhot swappable Non-redundant, nonhot swappable Form Factor 1U rack 1U rack 1U rack Dimensions (HxWxD) 42.6 x 431 x 393.7 (mm) (w/o ear and bezel) 1.67” x 17.1” x 15.5” 42.67 x 447.0 x 546.1 (mm) (w/o ear and bezel) 1.68” x 17.6” x 21.5” 42.4 x 434.0 x 610 (mm) ( w/o bezel) 1.67” x 17.10” x 24.00” Weight Max. 17.76 lbs (8.058 Kg) Max. 28.7 lbs (13.01 Kg) Max. 33.02 lbs (15 Kg)Dell PowerEdge R210 Technical Guide 11 2 New Technologies 2.1 Overview A number of new technologies are used in the PowerEdge R210, including: • iDRAC6 (new Dell server remote management controller) • Software RAID PERC S100 and PERC S300 • E-SATA connector 2.2 Detailed Information 2.2.1 System Management The PowerEdge R210 supports iDRAC6 Express and Enterprise for advanced manageability. For more information on iDRAC 6 options, please see Section 16, Systems Management. 2.2.2 Software RAID Dell PowerEdge RAID controller portfolio now offers Enterprise Software RAID in the PERC S100 and PERC S300 options. PERC S100 and S300 are supported in PowerEdge 11th generation value-based servers. Software RAID code uses the CPU of the computer system to execute the RAID tasks including leveraging the CPUs (calculating power as well as sharing memory), internal bus resources, operating system, and all associated applications. Software-based RAID uses drives which are attached to the computer system via a built-in I/O interface or a processor-less host bus adapter (HBA). The RAID function becomes active as soon as the operating system has loaded the RAID driver software. Previous generations of PERC controllers have been based on Hardware RAID technology, the PERC S100 and PERC S300 are based on Software RAID technology. The software based RAID options provide a cost effective entry-level RAID. Both the PERCS100 and S300 versions offer similar RAID level support, including RAID 0, 1, 5, 10. In the case of the PERC S100, it offers a minimal RAID option where the I/O Controller Hub (ICH) chipset of the motherboard enables a SATA RAID option. There is no new hardware involved. The PERC S100 controller solution supports up to 4 cabled SATA Hard Disk Drives (HDD) or Solid State Disk (SSD) drives and is ideal for SMB usage scenarios. For the PERC S300, the hardware component of the controller is based on the Dell SAS HBA (leveraging SAS 6/iR) and allows for both SAS and SATA connectivity. PERC S300 controller solution supports up to 8 cabled or hot plug SAS/SATA Hard Disk Drives (HDDs). Dell PowerEdge R210 Technical Guide 12 Table 2. Comparison Overview PERC S100 and S300 Feature/Spec S100 S300 Interface 3Gb SATA (SATA II) 3Gb SAS/SATA (SAS 1.1) I/O Controller Intel ® ICH10R Dell 3Gb/s SAS Adapter (2 internal connectors with x4 SAS ports) System Communication Integrated PCIe Lanes Cache Memory N/A N/A Battery-backed cache No No Max Number of Physical Drives 4 8 HDD Support SATA (Cabled) SAS & SATA (Cabled or hot plug) SSD Support SATA (Cabled) Not Supported SED Support Not Supported Not Supported RAID Levels 0, 1, 5, 10 0, 1, 5, 10 Non-RAID Volumes Yes Yes Max Number of Virtual Disks per Controller 8 8 Global Hotspare Support Yes Yes Operating System Support (Windows Server Only) Microsoft ® Windows Server ® 2003 R2 SP2, 32/64-bit, Standard & Enterprise Editions* Microsoft ® Windows Server ® 2003 R2 SP2 32-bit Web Edition Microsoft ® Windows Server ® 2008 SP2, 32/64-bit, Standard & Enterprise Editions Microsoft ® Windows Server ® 2008 R2, 64-bit, Web, Standard, and Enterprise Editions Microsoft ® Windows Server ® 2003 R2 SP2, 32/64-bit, Standard & Enterprise Editions* Microsoft ® Windows Server ® 2003 R2 SP2 32-bit Web Edition Microsoft ® Windows Server ® 2008 SP2, 32/64-bit, Standard & Enterprise Editions Microsoft ® Windows Server ® 2008 R2, 64-bit, Web, Standard, and Enterprise Editions Virtualization Support Not Supported Not Supported Storage Management OpenManage™ 6.2 or later OpenManage 6.2™ or later Note: Microsoft Windows Server 2003 R2 is supported with Service Pack 2. For the most Dell PowerEdge R210 Technical Guide 13 up-to-date information, see the Operating System Support Matrix for Dell PowerEdge Systems on Dell.com. 2.2.3 eSATA External Serial Advanced Technology Attachment (eSATA) serves as an external interface for SATA technologies. For customers who want fast (up to 1.5Gbit/s), easyto-use external storage that has advanced features such as S.M.A.R.T. (SelfMonitoring, Analysis, and Reporting Technology) protection, eSATA may be a good choice. eSATA devices are not bootable when BIOS is set to RAID mode and are not supported as a part of Virtual Disks when in RAID mode for S100. To operate eSATA devices in the Red Hat ® Enterprise Linux ® 4.8 environment, the BIOS mode must be manually switched from default (AHCI mode) to ATA mode. Table 3. eSATA Modes Mode Bootable Hot-Pluggable Restrictions ATA mode Yes No AHCI mode Yes Yes RHEL 4.8 is not supported. RAID mode (S100 enabled) No No Linux and Virtualization OS are not supported Dell PowerEdge R210 Technical Guide 14 3 System Overview Table 4. Product Feature Summary Feature Product Description Form Factor Rack Processors Quad-core Intel ® Xeon ® 3400 series processors Dual-core Intel ® Celeron ® G1101 Dual-core Intel ® Pentium ® G6950 Dual-core Intel ® Core™ i3 530 Dual-core Intel ® Core™ i3 540 processors Processor Sockets 1 Front Side Bus or HyperTransport DMI (Direct Media Interface) Cache 8MB Chipset Intel ® 3420 chipset Memory Up to 16GB (4 U-DIMMs): 1GB/2GB/4GB DDR3 1066MHz or 1333MHz I/O Slots 1 PCIe x16 G2 slot RAID Controllers Internal Controllers: SAS 6/iR PERC S100 (software-based) PERC S300 (software-based) PERC H200 External Controllers: PERC 6/E with 256MB or 512MB of battery-backed cache SAS 5/E PERC H800 LSI2032 PCIe SCSI HBA Drive Bays Cabled options available: Up to two 2.5”/ 3.5” SAS, SATA or SSD drives Maximum Internal Storage 4TB Hard Drives 3.5 inch SATA (7.2K rpm): 160GB, 250GB, 500GB, 1TB, 2TB 3.5 inch Near-line SAS (7.2 rpm): 1TB, 2TB 3.5 inch SAS (10K rpm): 600GB 3.5 inch SAS (15K rpm): 146GB, 300GB, 450GB, 600GB 2.5 inch SAS (10K rpm): 146GB, 300GB Network Interface Cards 1 Broadcom ® NetXtreme™ 5709 with Dual Port Gigabit Ethernet NIC, Copper, w/TOE PCIe x4 Broadcom ® NetXtreme™ 5709 Dual Port Gigabit Ethernet NIC, Copper, TOE/ISCI PCIe x4 Dell PowerEdge R210 Technical Guide 15 Feature Product Description Intel ® PRO/ 1000PT Single Port Adapter, Gigabit Ethernet NIC, PCIe x1 Intel ® Gigabit ET Dual Port Adapter, Gigabit Ethernet NIC, PCIe x4 Intel ® Gigabit ET Quad Port Adapter, Gigabit Ethernet NIC, PCIe x4 Power Supply Single-cabled power supply (250W) Availability Quad-pack LED diagnostics, ECC Memory, add-in RAID, TPM/CTPM Video Matrox ® G200eW w/ 8MB memory Remote Management iDRAC6 optional Systems Management BMC, IPMI 2.0 compliant Dell™ OpenManage™ featuring Dell Management Console Unified Server Configurator Lifecycle Controller enabled via optional: iDRAC6 Express, iDRAC6 Enterprise and vFlash Rack Support Support for Static ReadyRails™ 4-post and 2-post racks Operating Systems Microsoft ® Factory Installed OS Options: Microsoft ® Windows ® Small Business Server 2008, 64-bit Standard and Premium Edition Microsoft ® Windows Server ® 2003 R2 with SP2 32-bit Standard and Enterprise Edition Microsoft ® Windows Server ® 2003 R2 with SP2 64-bit, Standard and Enterprise Editions Microsoft ® Windows Server ® 2008 32-bit, Web, Standard and Enterprise Edition Microsoft ® Windows Server ® 2008 64-bit, Web, Standard and Enterprise Editions Microsoft ® Windows Server ® 2008 SP2 32-bit, Web, Standard and Enterprise Edition Microsoft ® Windows Server ® 2008 SP2 64-bit, Web, Standard and Enterprise Edition Microsoft ® Windows Server ® 2008 R2 64-bit Web, Standard and Enterprise Edition Microsoft ® Windows Server ® 2008 Foundation Microsoft ® Windows Server ® 2008 Foundation R2 Microsoft ® Non- Factory Installed OS Option: Microsoft ® Windows ® Essential Business Server 2008 64-bit Standard and Premium Edition Factory Installed Linux OS Options: Novell ® SUSE ® Linux ® Enterprise Server 11 Red Hat ® Enterprise Linux ® 5.3 Virtualization OS Option: Microsoft ® Windows Server ® 2008, with Hyper-V™ Dell PowerEdge R210 Technical Guide 16 4 Mechanical 4.1 Chassis Description The PowerEdge R210 is a 1-socket 1U server. The configuration details are as follows: • HDD Type : 2x 3.5” Cabled HDD or 2 x 2.5” cabled HDD • PSU Type: Single Non-Redundant PSU • Diagnostic: LED 4.2 Dimensions and Weight Table 5. Overall Dimensions and Weight Dimensions (HxWxD) (w/o ear and bezel) 1.68” x 17” x 15.5” (42.6 x 431 x 393.7 mm) Max Weight 17.76 lbs (8.058kg) Measurements in Table 6 correspond to the diagram shown in Figure 1 below. Table 6. Specific Measurements Xa Xb Ya Yb Yc Za with bezel Za without bezel Zb* Zc L6 Sys Wgt (Kg) 434.0 482.58 42.4 N/A N/A 31.35 NA 393.7 397.49 5.95Dell PowerEdge R210 Technical Guide 17 Figure 1. Server Dimensions * Zb goes to the nominal rear wall external surface where the motherboard I/O connectors reside. 4.3 Front Panel View and Features Figure 2. Front Panel ViewDell PowerEdge R210 Technical Guide 18 4.4 Back Panel View and Features Figure 3. Back Panel View 4.5 Power Supply Indicators 4.5.1 Power Button LED The Power button controls the system's power, turning the unit on and off. All PowerEdge servers have the Power LED light-pipe integrated in the Power button. The color of the power LED is green. The lighting pattern must be in the form of a standard Power icon. Figure 4. Power Button LED 4.5.2 System Status/ID LED The System Status/ID LED, present on non-modular rack-dense and rackable tower PowerEdge servers, has the following states: • No light—System is in the off state (S5, or mechanical (no AC power) • Blinking Amber—System fault/error condition. • Steady Blue—Normal operating state (S0) • Blinking Blue—System ID engaged This LED remains powered during non-operational (standby, shutdown) modes to enable system identification. 4.6 NIC Indicators See the Hardware Owner’s Manual for information.Dell PowerEdge R210 Technical Guide 19 4.7 Side View Figure 5. Side ViewDell PowerEdge R210 Technical Guide 20 4.8 Internal Chassis View Figure 6. Internal Chassis ViewDell PowerEdge R210 Technical Guide 21 4.9 Rails ReadyRails™ static rails for tool-less mounting in 4-post racks with square or unthreaded round holes or tooled mounting in 4-post threaded and 2-post racks The R210 rails must first be attached to the sides of the system and then inserted into the cabinet members installed in the rack. For additional information regarding rail options for the R210, see Section 13. Figure 7. R210 Static Rails Figure 8. R210 Mounted In Four-Post Square-Hole RackDell PowerEdge R210 Technical Guide 22 4.10 Fans There are three system fans located in the middle of the system. Figure 9. System Fans 4.11 Control Panel LED See the Hardware Owner’s Manual for information. 4.12 Security 4.12.1 Top Cover Lock Mechanism The PowerEdge R210 uses a coin lock on the top cover. This lock must be unlocked and the cover removed to access the internal components. 4.12.2 Bezel The bezel lock is located on the front of the bezel and provides security for the system by preventing access to optical disk drives and the Power button. 4.12.3 Trusted Platform Module (TPM) The PowerEdge R210 uses a TPM 1.2 compliant encryption chip solution on the system board with BIOS support worldwide, except for China where Trusted Computing Module (TCM) is the standard. TPM is disabled by default.Dell PowerEdge R210 Technical Guide 23 Table 7. TPM Pin Signals Pin SIGNAL Pin SIGNAL 1 TPM_PRES_N 20 I2C_TPM_SCL 2 LPC_LAD0 19 P3V3 3 GND 18 I2C_TPM_SDA 4 LPC_LAD1 17 LPC_LAD3 5 SEEPROM I2C Address E0 16 GND 6 P3V3_AUX 15 SERIRQ 7 RST_TPM_R_N 14 P3V3 8 LPC_LFRAME_N 13 LPC_LAD2 9 GND 12 GND 10 TPM 33MHz Clock 11 TPM 14MHz Clock 4.12.4 Power Switch Security The LED control panel is designed so the power switch cannot be accidentally turned on or off. In addition, in BIOS there is an optional setting in the CMOS setup to disable the power switch. 4.12.5 Intrusion Alert The intrusion switch snaps into the chassis located under the side cover. The intrusion switch detects and alerts the user that the side cover is open. Figure 10. Intrusion SwitchDell PowerEdge R210 Technical Guide 24 4.12.6 Secure Mode BIOS has the ability to enter a secure boot mode via setup. This mode includes the option to lock out the power and NMI switches on the control panel or set up a system password. See the BIOS specification in the Hardware Owner’s Manual for information. 4.13 USB Ports The PowerEdge R210 has two internal USB ports. Figure 11. Internal USB Ports 4.14 Battery A replaceable lithium battery (CR2032) is mounted on the motherboard to provide backup power for the real-time clock and CMOS RAM in the Platform Controller Hub (PCH).Dell PowerEdge R210 Technical Guide 25 Figure 12. Battery on Motherboard 4.15 Field Replaceable Units (FRU) The planar contains a 16K x 8 serial EEPROM to store FRU information including Dell part number, part revision level, and serial number. This information is used by the SEL (system event log) and the BMC (baseboard management controller). Parts available for field replacement include: • CMOS battery • Expansion card • Front bezel • HDD • I/O panel • Memory • ODD • Power supply • Processor • Processor shroud • System board • System fan 4.16 User Accessible Jumpers, Sockets, and Connectors See the Hardware Owner’s Manual.Dell PowerEdge R210 Technical Guide 26 5 Power, Thermal, Acoustic 5.1 Power Supplies The base system includes a single 250W power supply. This unit provides power to the planar and the two internal hard drive bays. Power will be “soft-switched” allowing power cycling using a switch on the front of the system enclosure or through software control (server management functions). The power system is compatible with industry standards, such as ACPI and Server 2000. Standard VRD (Voltage Regulator Down) modules that conform to VRD11.1 specification are used. This reduces the board layout complexity while offering design modularity. As processor speeds increase, a newer VRD can be used to accommodate the power increase with no need to re-spin the board. The VRD is integrated onto the planar and is not field upgradeable. 5.2 Power Supply Connectors on the Planar There are 2 separate power supply connectors on the planar. One connector is an ATX connector (2x12) and the other one is a 2x2 connector to provide an additional two pins for +12V. The connector Pin definition (2 x 12 power connector) is not ATX standard. The 2x12 connector provides 3.3V, 5V, 12V, and 12V standby to the system. (3.3V standby to system is generated from 12V standby). Table 8. Power Supply 24 Pins and Signals Pin SIGNAL Pin SIGNAL 1 P3V3 13 P3V3 2 P3V3 14 P12V1 3 GND 15 GND 4 P5V 16 PS_ON_N 5 GND 17 GND 6 P5V 18 GND 7 GND 19 GND 8 PS_PWROK 20 P12V1 9 P12V_STBY 21 P5V 10 P12V1 22 P5V 11 P12V1 23 P5V 12 P3V3 24 GND Table 9. Power Supply 4 Pins and Signals Pin SIGNAL Pin SIGNAL 1 GND 3 P12V2 2 GND 4 P12V2Dell PowerEdge R210 Technical Guide 27 5.3 Environmental Specifications 5.3.1 Temperature Operating: 10° to 35°C (50° to 95°F) with a maximum temperature gradation of 10°C per hour (NOTE: For altitudes above 2950 feet, the maximum operating temperature is de-rated 1ºF/550 ft.) Storage: –40° to 65°C (–40° to 149°F) with a maximum temperature gradation of 20°C per hour 5.3.2 Relative Humidity Operating: 20% to 80% (non-condensing) with a maximum humidity gradation of 10% per hour Storage: 5% to 95% (non-condensing) 5.3.3 Maximum Vibration Operating : 0.26 Grms at 5–350 Hz for 15 min Storage: 1.54 Grms at 10–250 Hz for 15 min 5.3.4 Maximum Shock Operating: One shock pulse in the positive z axis (one pulse on each side of the system) of 31 G for 2.6 ms in the operational orientation Storage: Six consecutively executed shock pulses in the positive and negative x, y, and z axes (one pulse on each side of the system) of 71 G for up to 2 ms Six consecutively executed shock pulses in the positive and negative x, y, and z axes (one pulse on each side of the system) of 32 G faired square wave pulse with velocity change at 270 inches/second (686 centimeters/second) 5.3.5 Altitude Operating: 16 to 3048 m (–50 to 10,000 ft) (Note: For altitudes above 2950 feet, the maximum operating temperature is de-rated 1ºF/550 ft.) Storage: 16 to 10,600 m (–50 to 35,000 ft) 5.3.6 Airborne Contaminant Level Class: G2 or lower as defined by ISA-S71.04-1985Dell PowerEdge R210 Technical Guide 28 5.4 Power Supply Unit (PSU) Specifications Table 10. PSU Specifications Feature Non Redundant PSU Dimensions L-210 1 mm x W-106 mm x H-40.0 mm Status Indicators 1 x bi-color Light Emitting Diode Integrated Fans None AC Cord Rating 15 Amps @ 120 VAC, 10 Amps @ 240 VAC Input Voltage 90 – 264 VAC Auto-ranging Yes Line Frequency 47–63 Hertz Maximum Inrush Current Under typical line conditions and over the entire system ambient operating range, the inrush current may reach 25 Amps for 10 ms or less. Hot-Swap Capability No Output Power 250W Maximum Heat Dissipation 1039 BTU per hour maximum Efficiency 20% to 100% Load 82–85% @115 VAC 82–85% @ 230 VAC 1 Does not include the power supply handle or ejection tab 5.5 ENERGY STAR ® Compliance See the ENERGY STAR Compliance results on Dell.com. 5.6 Thermal The thermal design of the PowerEdge R210 reflects the following: • Closed loop thermal control algorithm. Closed loop thermal control method uses feedback temperatures to dynamically determine proper fan speeds. • Comprehensive thermal management. The PowerEdge R210 controls system cooling fan speed based on several different responses from critical components’ sensors, such as CPU temperature, DIMM temperature, inlet ambient temperature, and system configurations. The thermal management adjusts proper cooling ability for the system according to what the system really needs. Dell PowerEdge R210 Technical Guide 29 • Optimized Ventilation. R210 chassis has a custom ventilation design for optimized air flow path. Each component and peripheral is ensured sufficient air to cool. • Power-to-Cool. Dell continues to improve the design and cooling efficiency for server products. The power-to-cool ratio of the PowerEdge R210 is improved over that of its predecessor, PowerEdge R200. 5.7 Acoustics The acoustical design of the PowerEdge R210 reflects the following: • Adherence to Dell’s high sound quality standards. Sound quality is different from sound power level and sound pressure level in that it describes how humans respond to annoyances in sound, like whistles, hums, etc. One of the sound quality metrics in the Dell specification is prominence ratio of a tone, as listed in the table below. • Noise ramp and descent at bootup. Fan speeds, hence noise levels, ramp during the boot process in order to add a layer of protection for component cooling in case the system were not to boot properly. • Noise levels vs. configurations. The noise level of PowerEdge R210 is not dependent upon the hardware configuration of the system. The table below shows the noise levels of the PowerEdge R210 with maximum configuration. Table 11. Acoustical Specifications Configurations @ 23 ± 2 °C Operating Mode LWA-UL (Bels) LpA (dBA) PROMINENT CPU DIMM ODD HDD TONES Intel ® Xeon ® X3450 2.66 GHz 4 x 4GB 1 X DVD+/- RW 4 x 3.5” SAS (450 GB/ 15000 RPM) Standby 2.8 16 None Idle 6.5 49 None Stressed Processor 6.5 49 None Definitions Standby: AC Power is connected to Power Supply Units but system is not turned on. Idle: Reference ISO7779 (1999) definition 3.1.7; system is running in its OS but no other specific activity. Stressed Processor: An operating mode per ISO7779 (1999) definition 3.1.6. The software MemBW4 is activated to stress the processors. LwA–UL: The upper limit sound power level (LwA) calculated per section 4.4.2 of ISO 9296 (1988) and measured in accordance to ISO 7779 (1999). LpA: A-Weighted sound pressure level. The system is placed in a rack with its bottom at 75 cm from the floor. The acoustic transducer is at front bystander position, ref ISO7779 (1999) Section 8.6.2. Prominent tone: Criteria of D.5 and D.8 of ECMA-74 9th ed. (2005) are followed to determine if discrete tones are prominent. The system is placed in a rack with its Dell PowerEdge R210 Technical Guide 30 bottom at 75 cm from the floor. The acoustic transducer is at front bystander position, ref ISO7779 (1999) Section 8.6.2.Dell PowerEdge R210 Technical Guide 31 6 Processors 6.1 Overview The PowerEdge R210 is a 1S, entry-level server based on the Intel FCLGA1156 to support Intel Xeon 3400 series and Core i3 processors. 6.2 Supported Processors Table 12. Processor Information Model Speed Power Cache Cores Max. Memory Intel ® Xeon ® X3430 2.4GHz 95W 8M 4C 1333MHz Intel ® Xeon ® X3440 2.53GHz 95W 8M 4C 1333MHz Intel ® Xeon ® X3450 2.67GHz 95W 8M 4C 1333MHz Intel ® Xeon ® X3460 2.8GHz 95W 8M 4C 1333MHz Intel ® Xeon ® X3470 2.93GHz 95W 8M 4C 1333MHz Intel ® Xeon ® L3426 1.86GHz 45W 8M 4C 1333MHz Intel ® Core™ i3 540 3.06GHz 73W 4M 2C 1333MHz Intel ® Core™ i3 530 2.93GHz 73W 4M 2C 1333MHz Intel ® Pentium ® G6950 2.8GHz 73W 3M 2C 1066MHz Intel ® Celeron ® G1101 2.26GHz 73W 2M 2C 1066MHz Intel ® Xeon ® L3406 2.26GHz 30W 4M 2C 1066MHz 6.3 Processor Configurations The PowerEdge R210 is a single socket 1U rack server that operates in single processor mode only. The memory controller is embedded in the processor.Dell PowerEdge R210 Technical Guide 32 7 Memory 7.1 Overview Features of the PowerEdge R210 memory include: • 2 channels per processor • Support for Unbuffered ECC DDDR3 DIMMs. • Support for DDR3 speeds of 1066/1333 • 4 DIMM sockets (16GB Maximum capacity) • Support for Single Rank and Dual Rank DIMMs 7.2 DIMMs Supported The following DIMMs are supported by the PowerEdge R210: • 1GB, DDR3 UDIMM, 1066 w/ECC • 1GB, DDR3 UDIMM, 1333 w/ECC • 2GB, DDR3 UDIMM, 1066 w/ECC • 2GB, DDR3 UDIMM, 1333 w/ECC • 4GB, DDR3 UDIMM, 1066 w/ECC • 4GB, DDR3 UDIMM, 1333 w/ECC Table 13. Supported Processor Configurations System Capacity System Memory Speed DIMM Speed DIMM_T ECH DIMM Capacity NUM_DI MM Slot NUM_ Rank Data Width 1GB 1066 1066 UDIMM 1 1 1 1 X8 1GB 1333 1333 UDIMM 1 1 1 1 X8 2GB 1066 1066 UDIMM 1 2 1,2 1 X8 2GB 1333 1333 UDIMM 1 2 1,2 1 X8 4GB 1066 1066 UDIMM 1 4 1,2,3,4 1 X8 4GB 1066 1066 UDIMM 2 2 1,2 2 X8 4GB 1333 1333 UDIMM 1 4 1,2,3,4 1 X8 4GB 1333 1333 UDIMM 2 2 1,2 2 X8 8GB 1066 1066 UDIMM 2 4 1,2,3,4 2 X8 8GB 1066 1066 UDIMM 4 2 1,2 2 X8 8GB 1333 1333 UDIMM 2 4 1,2,3,4 2 X8 8GB 1333 1333 UDIMM 4 2 1,2 2 X8 16GB 1066 1066 UDIMM 4 4 1,2,3,4 2 X8Dell PowerEdge R210 Technical Guide 33 System Capacity System Memory Speed DIMM Speed DIMM_T ECH DIMM Capacity NUM_DI MM Slot NUM_ Rank Data Width 16GB 1333 1333 UDIMM 4 4 1,2,3,4 2 X8 2GB 1066 1066 UDIMM 2 1 1 2 X8 2GB 1333 1333 UDIMM 2 1 1 2 X8 4GB 1066 1066 UDIMM 4 1 1 2 X8 4GB 1333 1333 UDIMM 4 1 1 2 X8 7.3 Slots/Risers The PowerEdge R210 planar provides four 72-bit (240-pin) sockets for DIMM memory modules. These modules are DDR3-800/1066/1333 Unbuffered DDR SDRAM DIMMs. The modules are configured as 72 bits wide to provide for ECC. The memory controller in the CPU performs the ECC. The system supports a minimum of 1GB upgradeable to 16 of RAM, using the following DIMM sizes: • 1GB, DIMM Module • 2GB, DIMM Module • 4GB, DIMM Module 7.4 Speed The PowerEdge R210 supports 1066/1333MHz DDR3 memory. 7.5 Sparing Not supported. 7.6 Mirroring Not supported. 7.7 RAID Memory RAID is not supported.Dell PowerEdge R210 Technical Guide 34 8 Chipset 8.1 Overview The PowerEdge R210 planar incorporates the Intel Ibex Peak as PCH chipset. The Ibex Peak is a highly integrated I/O controller. The high-level features supported by the chipset and implemented on the PowerEdge R210 are detailed in the sections that follow. 8.2 Direct Media Interface Direct Media Interface (DMI) is the chip-to-chip connection between the processor and Ibex Peak chipset. This high-speed interface integrates advanced priority-based servicing allowing for concurrent traffic and true isochronous transfer capabilities. Base functionality is completely software-transparent, permitting current and legacy software to operate normally. 8.3 PCI Express Interface The Ibex Peak provides up to 8 PCI Express Root Ports, supporting the PCI Express Base Specification, Revision 2.0. Each Root Port supports 2.5 GB/s bandwidth in each direction (5 GB/s concurrent). PCI Express Root Ports 1-4 can be statically configured as four x1 Ports or ganged together to form one x 4 ports. Ports 5 and 6 can only be used as two x 1 port. 8.4 SATA Interface The Ibex Peak has two integrated SATA host controllers that support independent DMA operation on up to six ports and supports data transfer rates of up to 3.0 GB/s (300MB/s). The SATA controller contains two modes of operation – a legacy mode using I/O space, and an AHCI mode using memory space. Software that uses legacy mode will not have AHCI capabilities. The Ibex Peak supports the Serial ATA Specification, Revision 1.0a. The Ibex Peak also supports several optional sections of the Serial ATA II: Extensions to Serial ATA 1.0 Specification, Revision 1.0 (AHCI support is required for some elements). 8.5 AHCI The Ibex Peak provides hardware support for Advanced Host Controller Interface (AHCI), a new programming interface for SATA host controllers. Platforms supporting AHCI may take advantage of performance features such as no master/slave designation for SATA devices—each device is treated as a master—and hardware-assisted native command queuing. AHCI also provides usability enhancements such as Hot-Plug. AHCI requires appropriate software support (e.g., an AHCI driver) and for some features, hardware support in the SATA device or additional platform hardware. 8.6 PCI Interface The Ibex Peak PCI interface provides a 33 MHz, Revision 2.3 implementation. The Ibex Peak integrates a PCI arbiter that supports up to four external PCI bus masters in addition to the internal Ibex Peak requests. This allows for combinations of up to four PCI down devices and PCI slots.Dell PowerEdge R210 Technical Guide 35 8.7 Low Pin Count (LPC) Interface The Ibex Peak implements an LPC Interface as described in the LPC 1.1 Specification. The Low Pin Count (LPC) bridge function of the Ibex Peak resides in PCI Device 31:Function 0. In addition to the LPC bridge interface function, D31:F0 contains other functional units including DMA, interrupt controllers, timers, power management, system management, GPIO, and RTC. 8.8 Serial Peripheral Interface (SPI) The Ibex Peak implements an SPI Interface as an alternative interface for the BIOS flash device. An SPI flash device can be used as a replacement for the FWH, and is required to support Gigabit Ethernet, Intel ® Active Management Technology and integrated Intel Quiet System Technology. The Ibex Peak supports up to two SPI flash devices with speed up to 20 MHz, 33 MHz utilizing two chip select pins. 8.9 Compatibility Module The DMA controller incorporates the logic of two 82C37 DMA controllers, with seven independently programmable channels. Channels 0–3 are hardwired to 8-bit, count-by-byte transfers, and channels 5–7 are hardwired to 16-bit, count-by-word transfers. Any two of the seven DMA channels can be programmed to support fast Type-F transfers. Channel 4 is reserved as a generic bus master request. The Ibex Peak supports LPC DMA, which is similar to ISA DMA, through the Ibex Peak’s DMA controller. LPC DMA is handled through the use of the LDRQ# lines from peripherals and special encoding on LAD[3:0] from the host. Single, Demand, Verify, and Increment modes are supported on the LPC interface. The timer/counter block contains three counters that are equivalent in function to those found in one 82C54 programmable interval timer. These three counters are combined to provide the system timer function, and speaker tone. The 14.31818 MHz oscillator input provides the clock source for these three counters. The Ibex Peak provides an ISA-Compatible Programmable Interrupt Controller (PIC) that incorporates the functionality of two, 82C59 interrupt controllers. The two interrupt controllers are cascaded so that 14 external and two internal interrupts are possible. In addition, the Ibex Peak supports a serial interrupt scheme. All of the registers in these modules can be read and restored. This is required to save and restore system state after power has been removed and restored to the platform. 8.10 Advanced Programmable Interrupt Controller (APIC) In addition to the standard ISA compatible Programmable Interrupt controller (PIC) described in the previous section, the Ibex Peak incorporates the Advanced Programmable Interrupt Controller (APIC). 8.11 USB Interface The Ibex Peak contains up to two Enhanced Host Controller Interface (EHCI) host controllers that support USB high-speed signaling. High-speed USB 2.0 allows data transfers up to 480 Mb/s which is 40 times faster than full-speed USB. The Ibex Peak also contains up to seven Universal Host Controller Interface (UHCI) controllers that support USB full-speed and low-speed signaling. The Ibex Peak supports up to fourteen USB 2.0 ports. All fourteen ports are high-speed, fullspeed, and low-speed capable. Ibex Peak’s port-routing logic determines whether a USB port is controlled by one of the UHCI or EHCI controllers.Dell PowerEdge R210 Technical Guide 36 8.12 Real-Time Clock (RTC) The Ibex Peak contains a real-time clock with 256 bytes of battery-backed RAM. The real-time clock performs two key functions: keeping track of the time of day and storing system data, even when the system is powered down. The RTC operates on a 32.768 KHz crystal and a 3 V battery. The RTC also supports two lockable memory ranges. By setting bits in the configuration space, two 8-byte ranges can be locked to read and write accesses. This prevents unauthorized reading of passwords or other system security information. The RTC also supports a date alarm that allows for scheduling a wake up event up to 30 days in advance, rather than just 24 hours in advance. 8.13 GPIO Various general purpose inputs and outputs are provided for custom system design. The number of inputs and outputs varies depending on Ibex Peak configuration. 8.14 Enhanced Power Management The Ibex Peak’s power management functions include enhanced clock control and various lowpower (suspend) states (e.g., Suspend-to-RAM and Suspend-to-Disk). A hardware-based thermal management circuit permits software-independent entrance to low-power states. The Ibex Peak contains full support for the Advanced Configuration and Power Interface (ACPI) Specification, Revision 3.0a. 8.15 System Management Features In addition to Intel AMT, the Ibex Peak integrates several functions designed to manage the system and lower the total cost of ownership (TCO) of the system. These system management functions are designed to report errors, diagnose the system, and recover from system lockups without the aid of an external microcontroller. 8.15.1 TCO Timer The Ibex Peak’s integrated programmable TCO (Total Cost of Ownership) timer is used to detect system locks. The first expiration of the timer generates an SMI# that the system can use to recover from a software lock. The second expiration of the timer causes a system reset to recover from a hardware lock. 8.15.2 Processor Present Indicator The Ibex Peak looks for the processor to fetch the first instruction after reset. If the processor does not fetch the first instruction, the Ibex Peak will reboot the system. 8.15.3 Error Code Correction (ECC) Reporting When detecting an ECC error, the host controller has the ability to send one of several messages to the Ibex Peak. The host controller can instruct the Ibex Peak to generate an SMI#, NMI, SERR#, or TCO interrupt.Dell PowerEdge R210 Technical Guide 37 8.15.4 Function Disable The Ibex Peak provides the ability to disable the following integrated functions: LAN, USB, LPC, Intel HD Audio, SATA, PCI Express or SMBus. Once disabled, these functions no longer decode I/O, memory, or PCI configuration space. Also, no interrupts or power management events are generated from the disabled functions. Intruder Detect. The Ibex Peak provides an input signal (INTRUDER#) that can be attached to a switch that is activated by the system case being opened. The Ibex Peak can be programmed to generate an SMI# or TCO interrupt due to an active INTRUDER# signal. 8.16 System Management Bus (SMBus 2.0) The Ibex Peak contains an SMBus Host interface that allows the processor to communicate with SMBus slaves. This interface is compatible with most I2C devices. Special I2C commands are implemented. The Ibex Peak’s SMBus host controller provides a mechanism for the processor to initiate communications with SMBus peripherals (slaves). Also, the Ibex Peak supports slave functionality, including the Host Notify protocol. Hence, the host controller supports eight command protocols of the SMBus interface (see System Management Bus (SMBus) Specification, Version 2.0): Quick Command, Send Byte, Receive Byte, Write Byte/Word, Read Byte/Word, Process Call, Block Read/Write, and Host Notify. Ibex Peak’s SMBus also implements hardware-based Packet Error Checking for data robustness and the Address Resolution Protocol (ARP) to dynamically provide address to all SMBus devices. 8.17 Intel Anti-Theft Technology The Ibex Peak introduces a new hardware-based security technology which encrypts data stored on any SATA compliant HDD in AHCI Mode. This feature gives the end-user the ability to restrict access to HDD data by unknown parties. Intel Anti-Theft Technology can be used alone or can be combined with software encryption applications to add protection against data theft. Intel Anti-Theft Technology functionality requires a correctly configured system, including an appropriate processor, Intel Management Engine firmware, and system BIOS support. 8.18 Intel Virtualization Technology for Directed I/O The Ibex Peak provides hardware support for implementation of Intel Virtualization Technology with Directed I/O (Intel VT-d). Intel VT-d Technology consists of technology components that support the virtualization of platforms based on Intel Architecture Processors. Intel VT-d Technology enables multiple operating systems and applications to run in independent partitions. A partition behaves like a virtual machine (VM) and provides isolation and protection across partitions. Each partition is allocated its own subset of host physical memory.Dell PowerEdge R210 Technical Guide 38 8.19 JTAG Boundary-Scan Ibex Peak adds the industry standard JTAG interface and enables Boundary-Scan in place of the XOR chains used in previous generations of the Ibex Peak. Boundary-Scan can be used to ensure device connectivity during the board manufacturing process. The JTAG interface allows system manufacturers to improve efficiency by using industry available tools to test the Ibex Peak on an assembled board. Since JTAG is a serial interface, it eliminates the need to create probe points for every pin in an XOR chain. This eases pin breakout and trace routing and simplifies the interface between the system and a bed-of-nails tester.Dell PowerEdge R210 Technical Guide 39 9 BIOS 9.1 Overview The following features are supported by BIOS: • System BIOS • System Setup • Onboard PCI video BIOS support • SATA enabled for CDROM and HDD • PCI FW3.0 compliant • PCI-to-PCI bridge 1.0 compliant • Plug and Play BIOS 1.0a compliant • MP 1.4 • SMBIOS 2.5 • USB 1.1 with legacy USB support • USB 2.0 support in BIOS during pre-boot • Dell Server Assistant 7.0 support • System Service support • iDRAC supported • Error logging via ESM • ACPI 2.0 support (S0, OS-S4, S5 states) • I2O v1.5 ready • Selectable Boot support based on BIOS Boot Specification v1.01 • CD-ROM Boot 1.0 • Remote BIOS Update support • Remote Configuration Interface (RCI) support • Console redirection via COM1 • PXE support based on Preboot Execution Environment Specification v2.1 • 2-byte ID support • ePPID support in flash • Memory remapping support • DDR3 UDIMM memory support • UEFI shell Support • IDRAC6/IDRAC6 Lite support • VT-d • IOATDell PowerEdge R210 Technical Guide 40 • AC recovery staggering Power-Up • DIMM mismatch checking • Support for multiple power profiles: • Static Maximum Performance Mode • OS Control (DBS) • Active Power Controller • Custom 9.2 ACPI ACPI compliance: S0, S4, S5 supported NO S1, S2, S3 (STR) support. S4 will be supported by OS support only. Table 14. Wake Up Events and States Wake Up Events States Can Wake From RTC S5, OS-S4 Power Button S5, OS-S4 RI# Not supported PME# S5, OS-S4 KB Not supported MOUSE Not supported USB Not supported WOL S5, OS-S4 9.3 Power Management Modes 9.3.1 Dell Active Power Controller The Dell Active Power Controller (DAPC) is a Dell proprietary implementation that provides improved performance/watt over the OS implementation of Intel’s DBS. DAPC is implemented in system BIOS and uses hardware level counters, etc. to determine hardware utilization. The BIOS uses this information to determine when to change the processor’s operating frequency. The DAPC is OS independent and means that the OS no longer has control. This provides a consistent power management solution regardless of the installed OS. Some OS(s), particularly hypervisors, do not support power management, thus DAPC provides a solution when there otherwise would not be one.Dell PowerEdge R210 Technical Guide 41 9.3.2 Power Saving BIOS Setting (OS Control) Intel processors support Demand Based Switching (DBS) which enables the processor to dynamically change its operating frequency in response to workload changes. The industry standard implementation of this power management feature is in the Operating System (OS). The OS monitors process/thread level utilization of the processor and uses processor controls to change the processor’s operating frequency. For heavy workloads, the OS will run the processor at higher frequencies for additional performance. Lighter workloads do not need high performance, thus the OS will run the processor at lower frequencies. 9.3.3 Maximum Performance The Maximum Performance Mode disables power management. In this mode, the processor frequency is statically set to the highest supported frequency. The power management features are implemented via two categories: fixed or generic. Fixed features use bits defined in the ACPI specification for specific capabilities. The fixed feature bits give the OS complete control over the power management of a device since the location of the bits is given to the OS in the FACP table. Thus, a driver can directly access bits to control a device’s power management. Generic features have defined enable and status bits, but the functionality is not fully visible to the OS. Dell provides ASL code to handle the details of generic features, allowing the OS to intelligently communicate with system-specific hardware. Table 15. Summary of R210 Power Management Features Feature Type Enable/Status /Ctrl bit location Description ACPI mode switch Fixed PCH The OS uses the SCI_EN bit to switch from legacy mode to ACPI mode. Sleep states Fixed PCH Supported states: S0(Working), S4-OS (‘Hibernation’ in W2K), and S5 (Soft-off). S1 (also called ‘standby’ or ‘suspend’) and S3 are not supported. Power Button Fixed PCH In ACPI mode, OS has control of the power button. In non-ACPI mode, SMI handler owns power button events. Real-Time Clock Fixed PCH The OS is able to configure the system to wake on the RTC alarm. Power Mgmt. Timer Fixed PCH 24-bit power management timer is used. Power Mgmt. Event (PME) Generic PCH Each host bus’s PME# signal is routed to a separate general-purpose event pin in the chipset. When a device signals PME#, the system wakes (if necessary), the OS detects the event, and a Dell defined ASL routine handles the event. Wake-on-LAN is one example of a PME.Dell PowerEdge R210 Technical Guide 42 USB wake Generic N/A This feature is not supported on this system since the S1 state is not supported. DBS N/A Processor MSRs This feature does P state transition under Windows C State Support N/A Processor and PCH registers This feature allows multiple C state supports for Processor. This feature will work under Windows and ACPI OS that understand C states. Power Profile support N/A Processor/IMC and PCH chipset registers. 11G Servers will be the most energy smart servers that Dell will ship. In addition to P,C and T states, BIOS will expose the Power Profiles to the OS. Each Power profile will have a specific settings and it will fine tune processor, MCH, IOH and South Bridge. For detailed explanation on how this feature works, please look at BIOS Power Management specification located in Design Docs under R310 engineering. Table 16. Power Profiles that R210 BIOS will Expose in BIOS Setup Maximum Performance DBPM Disabled ( BIOS will set P-State to MAX) Memory frequency = Maximum Performance Fan algorithm = Maximum Performance OS Control Enable OS DBPM Control (BIOS will expose all possible P states to OS) Memory frequency = Maximum Performance Fan algorithm = Minimum Power Active Power Controller Enable DellSystem DBPM (BIOS will not make all P states available to OS) Memory frequency = Maximum Performance Fan algorithm = Minimum Power Custom CPU Power and Performance Management: Maximum Performance | Minimum Power | OS DBPM | System DBPM Memory Power and Performance Management: Maximum Performance |1333Mhz |1067Mhz |800Mhz| Minimum Power Fan Algorithm Maximum Performance | Minimum Power Dell PowerEdge R210 Technical Guide 43 10 I/O Slots 10.1 Overview The PowerEdge R210 system provides: • Riser support x16 PCIe card (Gen2 link x16) • Support x16 bandwidth card under 25W Figure 13. PCIe x16 Riser CardDell PowerEdge R210 Technical Guide 44 Figure 14. SAS 6/iR Adapter Card Installed 10.2 PCI Devices Xeon 3400 Series CPU PCI devices include: • Intel QuickPath Architecture Generic Non-core Registers • Intel QuickPath Architecture System Address Decoder • Intel QuickPath Interconnect Link 0 • Intel QuickPath Interconnect Physical 0 • Integrated Memory Controller General Registers • Integrated Memory Controller Target Address Decoder • Integrated Memory Controller Test Registers • Integrated Memory Controller Channel 0 Control • Integrated Memory Controller Channel 0 Address • Integrated Memory Controller Channel 0 Rank • Integrated Memory Controller Channel 0 Thermal Control • Integrated Memory Controller Channel 1 Control • Integrated Memory Controller Channel 1 Address • Integrated Memory Controller Channel 1 Rank • Integrated Memory Controller Channel 1 Thermal Control • DMI Root Port • PCI Express Root Port 1 • PCI Express Root Port 3Dell PowerEdge R210 Technical Guide 45 • Core Addressing Mapping, Intel VT-d, System Management • Core Semaphore and Scratchpad Registers • Core System Control/Status Registers • Core Miscellaneous Control/Status Registers • Intel QuickPath Interconnect Link • Intel QuickPath Interconnect Routing and Protocol Core i3/Pentium/Celeron CPU PCI devices include: • Host Bridge/DRAM Controller • Host-to-PCI Express Bridge • Internal Graphics Device • Secondary Host–to-PCI Express Bridge PCH and Slots devices include: • Virtualization Engine Controller Interface (VECI) • USB HS EHCI Controller #2 • PCI Express Port 1 • PCI Express Port 2 • PCI Express Port 3 • PCI Express Port 4 • PCI Express Port 5 • PCI Express Port 6 • PCI Express Port 7 • PCI Express Port 8 • USB HS EHCI Controller #1 • DMI-to-PCI Bridge • LPC Controller1 • SATA Controller #1 o Non-AHCI and Non-RAID Mode (Ports 0,1, 2 and 3) o Desktop Non-AHCI and Non-RAID Mode (Ports 0 and 1) o AHCI Mode (Ports 0-5) o AHCI Mode (Ports 0,1,4 and5) o RAID 0/1/5/10 mode • SMBus Controller • SATA Controller #2 o Non-AHCI and Non-RAID Mode (Ports 4 and 5) • Thermal Subsystem • Slot 1 PCI-E x16 [IIO] • BCM5716 (1) • BCM5716 (2) • Matrox ® G200eW w/ 8MB memory The onboard devices are SATA, USB (x4), SMBus, IOxAPIC, and the LOM. Table 17. I/O Slot Information PCI Slot # Mechanical Electrical Height Length 1 PCIe x 16 PCIe x 16 Gen 2 Full HalfDell PowerEdge R210 Technical Guide 46 Table 18. PCI Card Dimensions Link Width Height Length x1 Standard height, half length card 111.15 mm (4.376 inches) max 167.65 mm (6.600 inches max X1, x4, x8, x16 Standard height, full length cards 111.15 mm (4.376 inches) max 312.00 mm (12.283 inches) max Low profile cards 68.90 mm (2.731 inches) max 167.65 mm (6.600 inches) max Table 19. Bandwidth, Quantities, and Priorities Category Description Bandwidth Max Qty. Slot Priority Internal Storage Controllers Dell™ SAS 6iR Adapter (SASRAID) PCIe x8 1 1 Dell™ PERC S300 (SW RAID) PCIe x8 1 1 Dell™ PERC H200 (HW RAID) PCIe x8 1 1 External Storage Controllers Dell™ SAS 5E Adapter PCIe x8 1 1 Dell™ PERC 6E Adapter 256MB PCIe x8 1 1 Dell™ PERC 6E Adapter 512MB PCIe x8 1 1 6Gbps SAS HBA PCIe x8 1 1 Dell™ PERC H800 PCIe x8 1 1 Optional NICs Dell™ LSI2032 PCIe HBA SCSI Adapter PCIe x4 1 1 Intel ® Gigabit ET Dual Port Server Adapter PCIe x4 1 1 Broadcom ® NetXtreme™ II 5709 Dual Port Ethernet PCIe Card with TOE PCIe x4 1 1 Broadcom ® NetXtreme™ II 5709 Dual Port Ethernet PCIe Card with TOE and iSCSI Offload PCIe x4 1 1 Intel ® PRO/1000 PT Server Adapter PCIe x1 1 1 Intel ® Gigabit ET Quad-Port Server Adapter PCIe x4 1 1 Broadcom ® NetXtreme™ II BCM5709 Quad Port Ethernet PCIe™ Card with TOE and iSCSI Offload PCIe x4 1 1Dell PowerEdge R210 Technical Guide 47 10.3 Boot Order The PowerEdge R210 supports only 1 PCIe x8 slot. 10.4 NICs There is Broadcom 5716 chip on the PowerEdge R210 motherboard. The chip is connected to the PCH via a PCI Express x4 gen2 link. Broadcom 5716 does not support TOE (TCP Offload Engine). The chip provides two Gigabit Ethernet ports. There are two RJ-45 connectors with integrated magnetic and LED on the rear of the system. The firmware for the LOM chip resides in a flash part. The PowerEdge R210 supports Wake on LAN (WOL) from either port. For listing of NICs supported on the R210, please see Section 10.1 Table 24Dell PowerEdge R210 Technical Guide 48 11 Storage 11.1 Overview The PowerEdge R210 supports up to 2 HDDS: • 2 x 2.5”/ 3.5” cabled SATA or SSD from motherboard SATA connector • 2 x 2.5”/ 3.5” cabled SAS, SSD, or SATA via add-on storage controller Customer must be selected at point of purchase. This is not an upgrade option for APOS. 11.2 Drives Table 20. Available Drives Drive Specifications HDD Bays 2 x 3.5" or 2 x 2.5” Cabled only HDD/SATA 3.5"/7.2K: 160, 250, or 1000GB, 2000GB HDD/Near Line SAS 3.5"/7.2K: 1000GB, 2000GB HDD/SAS 3.5”/15K: 146, 300, or 450GB, 600GB 3.5”/10K: 600GB 2.5”/10K: 146 or 300GB HDD/SSD 2.5”: or 50GB, 100GBDell PowerEdge R210 Technical Guide 49 11.3 RAID Configurations Table 21. RAID Configurations Non-Mixed Drives, all SATA, all SSD, or ALL SAS Config Type Configs # Name Description Min HDD Max HDD No HDD 0 NCZCBL No controller/No hard drive 0 0 SATA – No Raid 1 MSTCBL On-board SATA Controller (Ibex Peak) 1 2 SATA Raid 2 MSTR0CBL Embedded SATA SW RAID – RAID0 2 2 3 MSTR1CBL Embedded SATA SW RAID – RAID1 2 2 SAS/SATA RAID 4 ASSCBL Add-in SAS/SATA RAID card, No RAID (S300) 1 1 5 ASSCBL Add-in SAS/SATA RAID card, No RAID (S300) with 2 HDDs 2 2 6 ASSR0CBL Add-in SAS/SATA RAID card, RAID 0 (S300) 2 2 7 ASSR1CBL Add-in SAS/SATA RAID card, RAID 1 (S300) 2 2 8 ASSCBL Add-in SAS/SATA RAID card, No RAID (SAS 6/iR /H200 ) 1 2 9 ASSR0CBL Add-in SAS/SATA RAID card, RAID 0 (SAS 6/iR /H200) 2 2 10 ASSR1CBL Add-in SAS/SATA RAID card, RAID 1 (SAS 6/iR/H200 ) 2 2 11.4 Optical Disk Drive (ODD) The PowerEdge R210 will support up to 1 slim type internal optical drive and optional external USB DVD-ROM. The PowerEdge R210 can boot from either the internal optical drive or the optional external drive and supports the following: • Configurations with no ODD • Optional internal DVD-ROM (SATA) • Optional internal DVD+RW (SATA)Dell PowerEdge R210 Technical Guide 50 11.5 Tape Drives Table 22. Supported Tape Drives PV DAS PowerVault™ MD1000 PowerVault™ MD3000 PowerVault™ MD1120 External TBU PowerVault™ RD1000 PowerVault™ 114X PowerVault™ DAT 72 PowerVault™ LTO-3-060 PowerVault™ 110T LTO-3 PowerVault™ LTO4-120 External TBU/Automation PowerVault™ ML6000 PowerVault™ 124T PowerVault™ TL2000/TL4000Dell PowerEdge R210 Technical Guide 51 12 Video and Audio 12.1 Video Matrox ® G200eW w/ 8MB memory integrated in Winbond ® WPCM450 (BMC controller): • 640x480 (60/72/75/85 Hz; 8/16/32-bit color) • 800x600 (60/72/75/85 Hz; 8/16/32-bit color) • 1024x768 (60/70/75/85 Hz; 8/16/32-bit color) • 1280x1024 (60/75/85 Hz; 8/16-bit color) • 1280x1024 (60 Hz, 32-bit color) 12.2 Audio The PowerEdge R210 does not support audio (sound card or speakers).Dell PowerEdge R210 Technical Guide 52 13 Rack Information 13.1 Overview The ReadyRails™ static rail system for the R210 provides tool-free support for racks with square or unthreaded round mounting holes (including Dell’s 42xx and 24xx series racks) with an adjustment range of 60–87 cm. The rails also offer tooled mounting support for 4-post threaded and 2-post (Telco) racks for added versatility. 13.2 Rails The static rails for the R210 support tool-less mounting in 19”-wide, EIA-310-E compliant square hole and unthreaded round hole racks via Dell’s ReadyRails™ mounting interface. The rails also support a “generic” mounting interface for tooled mounting in threaded hole and 2-post (Telco) racks. Screws are not included in the kit since threaded racks are offered with a variety of thread designations. Users must provide their own screws when mounting the rails in threaded or 2-post racks. Table 23. PowerEdge R210 Rail Information Rail Identifier Mounting Interface Rail Type Rack Types Supported 4-Post 2-Post Square Round Thread Flush Center A4 ReadyRails™/Generic Static Yes Yes Yes Yes Yes The adjustment range of the rails is a function of the type of rack in which they are being mounted. The min-max values listed below represent the allowable distance between the front and rear mounting flanges in the rack. Figure 15. Rack Adjustability Range Rail Identifier Mounting Interface Rail Type Rack Adjustability Range (mm) Rail Depth (mm) Square Round Threaded Without CMA With CMA Min Max Min Max Min Max A4 ReadyRails™/Generic Static 608 879 594 872 604 890 622 — 13.3 Cable Management Arm (CMA) The static rails for the R210 support a wide variety of racks and mounting configurations but do not support the ability to extend the system out of the rack for service. Thus, they do not provide support for a cable management arm (CMA).Dell PowerEdge R210 Technical Guide 53 14 Operating Systems For the most up-to-date information, see the Operating System Support Matrix for Dell PowerEdge Systems on Dell.com. Table 24. Supported Microsoft Operating Systems Operating Systems x86 or x64 Installation Factory Install Logo/ Certification Windows ® Essential Business Server X64 Standard DIB N/A Premium Microsoft ® Hyper-V™ Server 2008 X64 Standard Download N/A Windows ® Small Business Server 2008 X64 Standard FI N/A Premium Windows Server ® 2008 x32-bit x86 Web Standard Test Only WHQL Enterprise x64 (Hyper-V™ role enabled except for foundation) Web Test Only WHQL Standard Foundation Enterprise Windows Server ® 2003 R2 32-bit x86 Standard Test Only WHQL Enterprise x64 Standard Test Only WHQL Enterprise Windows Server ® 2008 SP2 X86 Web FI WHQL (WLK1.4) Standard Enterprise X64 (Hyper-V™ role enable) Web Standard Enterprise Windows Server ® 2008 R2 (Windows 7 includes SP2 bits) X64 (only) (Hyper-V™ role enabled except for foundation) Web FI WHQL (WLK1.4) Standard Foundation EnterpriseDell PowerEdge R210 Technical Guide 54 Table 25. Supported Linux Operating Systems Operating Systems x86 or x64 Installation Factory Install Logo/ Certification Red Hat ® Enterprise Linux ® 4.8 x86-64 ES DIB, NFI Yes x86 ES DIB, NFI Yes Red Hat ® Enterprise Linux ® 5.3 x86-64 Enterprise FI Yes x86 Enterprise DIB, NFI Yes Novell ® SUSE ® Linux ® Enterprise S10 SP3 x86-64 ES DIB, NFI Yes Novell ® SUSE ® Linux ® Enterprise S11 X86-64 ES FI YesDell PowerEdge R210 Technical Guide 55 15 Virtualization Table 26. Supported Virtualization OS Virtualization OS Install Method VMware ® ESX 4 update 1 DIB Embedded VMware ESXi 4 update 1 Download version VMWare ESX 3.5.1 Supported; not offered through Dell (No FI nor DIB) VMWare ESXi 3.5.1 Supported; not offered through Dell (No FI or DIB) PlateSpin ® PowerConvert ® Website download fulfillment; instructions are DIB Vizioncore™ suite: vRanger™ Pro vConverter™ vReplicator vFoglight™ Website download fulfillment; instructions are DIBDell PowerEdge R210 Technical Guide 56 16 Systems Management 16.1 Overview Dell delivers open, flexible, and integrated solutions that help you reduce the complexity of managing disparate IT assets by building comprehensive IT management solutions. Combining Dell PowerEdge Servers with a wide selection of Dell-developed management solutions gives you choice and flexibility, so you can simplify and save in environments of any size. To help you meet your server performance demands, Dell offers Dell OpenManage systems management solutions for: • Deployment of one or many servers from a single management console • Monitoring of server and storage health and maintenance • System update, configuration change, and maintenance Dell offers IT management solutions for organizations of all sizes—priced, sized, and supported right. 16.2 Server Management A Dell Systems Management and Documentation DVD and a Dell Management Console DVD are included with the product. Content includes: • Dell Systems Build and Update Utility: Dell Systems Build and Update Utility assists in OS install and pre-OS hardware configuration and updates. • OpenManage Server Administrator: The OpenManage Server Administrator (OMSA) tool provides a comprehensive, one-to-one systems management solution, designed for system administrators to manage systems locally and remotely on a network. OMSA allows system administrators to focus on managing their entire network by providing comprehensive one-to-one systems management. • Management Console: Our legacy IT Assistant console is also included, as well as tools to allow access to our remote management products. These tools are Remote Access Service for iDRAC and the BMC Management Utility. • Active Directory Snap-in Utility: The Active Directory Snap-in Utility provides an extension snap-in to the Microsoft Active Directory. This allows you to manage Dell specific Active Directory objects. The Dell-specific schema class definitions and their installation are also included on the DVD. • Dell Systems Service Diagnostics Tools: Dell Systems Service and Diagnostics tools deliver the latest Dell optimized drivers, utilities, and operating system-based diagnostics that you can use to update your system. • eDocs: The section includes PDF files for PowerEdge systems, storage peripheral, and OpenManage software. • Dell Management Console DVD: The Dell Management Console is a Webbased systems management software that enables you to discover and inventory devices on your network. It also provides advanced functions, such as health and performance monitoring of networked devices and patch management capabilities for Dell systems.Dell PowerEdge R210 Technical Guide 57 • Server Update Utility: In addition to the Systems Management Tools and Documentation and Dell Management Console DVDs, customers have the option to obtain Server Update Utility DVD. This DVD has an inventory tool for managing updates to firmware, BIOS, and drivers for either Linux or Windows operating systems. 16.3 Embedded Server Management The PowerEdge R210 implements circuitry for the next generation of embedded server management. It is Intelligent Platform Management Interface (IPMI) v2.0 compliant. The optional iDRAC (Integrated Dell Remote Access Controller) is responsible for acting as an interface between the host system and its management software and the periphery devices. These periphery devices consist of the PSUs, the storage backplane, integrated SAS HBA or PERC 6/I, and control panel with display. The optional upgrade to iDRAC6 provides features for managing the server remotely or in data center lights-out environments. Advanced iDRAC features require the installation of the optional iDRAC6 Enterprise card. 16.4 Lifecycle Controller and Unified Server Configurator Embedded management is comprised of four key components: • Dell Lifecycle Controller • Dell Unified Server Configurator • iDRAC6 (Integrated Dell Remote Access Controller) • vFlash (virtual flash media) Lifecycle Controller powers the embedded management features. It is integrated and tamperproof storage for system-management tools and enablement utilities (firmware, drivers, etc.). Dell Unified Server Configurator (USC) is a local 1:1 graphical user interface embedded on Lifecycle Controller that aids in local server provisioning in a pre-OS environment. For servers with iDRAC Express, the Lifecycle Controller offers OS install, platform updates, platform configuration, and diagnostics capabilities. For servers without iDRAC6 Express, this utility has limited functionality and offers OS install and diagnostics capabilities only. To access the Unified Server Configurator, press the key within 10 seconds of the Dell logo’s appearance during the system boot process. Current functionality enabled by the Unified Server Configurator is detailed in the following table.Dell PowerEdge R210 Technical Guide 58 Table 27. Unified Server Configurator Features and Description Feature Description Faster O/S Installation Drivers and the installation utility are embedded on system Faster System Updates Integration with Dell support automatically directed to latest versions of the Unified Server Configurator, iDRAC, RAID, BIOS, NIC, and Power Supply Update Rollback Ability to recover to previous known good state for all updatable components More Comprehensive Diagnostics Diagnostic utilities are embedded on system Simplified Hardware Configuration Detects RAID controller and allows user to configure virtual disk and choose virtual disk as boot device, eliminating the need to launch a separate utility. Also provides configuration for iDRAC, BIOS, and NIC/LOM. 16.5 iDRAC6 Express The optional iDRAC6 Express is the first tier of iDRAC6 upgrades. In addition to upgrading the system with a Lifecycle Controller, the iDRAC6 Express offers the following key features: • Graphical web interface • Standard-based interfaces • Server Sensor monitoring and fault alerting • Secure operation of remote access functions including authentication, authorization, and encryption • Power control and management with the ability to limit server power consumption and remotely control server power states • Advanced troubleshooting capabilities For more information on iDRAC6 Express features see table below. 16.6 iDRAC6 Enterprise The optional iDRAC6 Enterprise card provides access to advanced iDRAC6 features. The iDRAC6 Enterprise connects directly to the R210 planar and is mounted parallel to the planar with stand-offs. Key features for the iDRAC6 Enterprise include: • Scripting capability with Dell’s Racadm command-line • Remote video, keyboard, and mouse control with Virtual Console • Remote media access with Virtual Media • Dedicated network interface Additionally, the iDRAC6 Enterprise can be upgraded by adding the vFlash Media card. This is a 1 GB Dell branded SD card that enables a persistent 256 or 512 MB virtual Dell PowerEdge R210 Technical Guide 59 flash partition. A more detailed feature list for iDRAC6 Enterprise and vFlash is included in the following table. Table 28. Features List for BMC, iDRAC6, and vFlash Feature BMC iDRAC6 Express iDRAC6 Enterprise vFlash Media Interface and Standards Support IPMI 2.0     Web-based GUI    SNMP    WSMAN    SMASH-CLP    Racadm commandline   Conductivity Shared/Failover Network Modes     IPv4     VLAN Tagging     IPv6    Dynamic DNS     Dedicated NIC   Security and Authentication Role-based Authority     Local Users     Active Directory    SSL Encryption    Remote Management and Remediation Remote Firmware Update     Server power control     Serial-over-LAN (with proxy)     Serial-over-LAN (no proxy)    Power capping    Last crash screen   Dell PowerEdge R210 Technical Guide 60 Feature BMC iDRAC6 Express iDRAC6 Enterprise vFlash Media capture Boot capture    Serial-over-LAN    Virtual media   Virtual console   Virtual console sharing   Virtual flash  Monitoring Sensor Monitoring and Alerting     Real-time Power Monitoring*     Real-time Power Graphing*     Historical Power Counters*     Logging Features System Event Log     RAC Log    Trace Log   * BMC availability through OpenManageDell PowerEdge R210 Technical Guide 61 17 Peripherals 17.1 USB All PowerEdge systems have a minimum of 2 front-accessible USB 2.0 compliant ports with enough spacing around to accommodate full usage of both connectors simultaneously along with any/all other front panel features (Video connector, buttons, LED’s, etc.) without mechanical interference. These ports are connected to the same controller and not shared with internal or back USB ports For security reasons, all external USB ports must have an enable/disable function. Disabling USB controllers must observe the hierarchy in Table 29 (listed from lowest to highest priority in a 4 controller design). Internal USB ports connected to internal persistent storage devices have an enable/disable function independent of the other ports present in the system. Table 29. USB Controller Priorities USB Controller Function If Disabled 4 (Lowest) Internal USB peripherals No other Controller is disabled 3 Front USB Controller 4 is disabled as well 2 Back USB Controllers 3 & 4 are disabled as well 1 (Highest) Remote Access (RAC) Controllers 2,3, & 4 are disabled as well The above hierarchy dictates that connections that are lower in the hierarchy must be disabled anytime a higher level connection is disabled (e.g., when Back USB is disabled the Front USB ports are also disabled). 17.2 USB Device Optional external USB DVD-ROM.Dell PowerEdge R210 Technical Guide 62 17.3 External Storage Table 30. External Storage External Optical Drive (Optional) USB DVD-ROM PowerVault™ DAS MD1000 JBOD MD3000 RBOD MD1120 – 2.5 SAS/SATA JBOD External TBU RD1000 USB PV114T (2U) DAT 72 SCSI LTO3-060 SCSI LTO3FH SCSI LTO4-120 HH and FH SAS External TBU/Automation ML6000 PV124T TL2000 TL4000Dell PowerEdge R210 Technical Guide 63 18 Packaging Options Options for single pack and multipack are available. Multipack will support 4 units in one pack. Table 31. AMF Single Pack Dimensions and Weights INSIDE DIMENSIONS OUTSIDE DIMENSIONS WEIGHT Length: 81.3 cm (32”) Width: 59.4 cm (23.38”) Depth: 23.5 cm (9.25”) Length: 82.9 cm (32.63”) Width: 61 cm (24”) Depth: 26.7 cm (10.5”) System packed out weight: PowerEdge R210: 9.71 kg (21.42 lbs) Cushion: 0.42 kg (.93 lbs) Corrugated Box: 2.75 kg (6.05 lbs) Total Weight: 12.88 kg (28.4 lbs) Table 32. EMF Single Pack Dimensions and Weights INSIDE DIMENSIONS OUTSIDE DIMENSIONS WEIGHT Length: 61.9 cm (24.38”) Width: 59.4 cm (23.38”) Depth: 24.1 cm (9.50”) Length: 63.5 cm (25.00”) Width: 61 cm (24”) Depth: 27.3 cm (10.75”) System packed out weight: PowerEdge R210: 8.56 kg (18.87 lbs) Cushion: 0.36 kg (.80 lbs) Corrugated Box: 2.06 kg (4.55 lbs) Total Weight: 10.98 kg (24.2 lbs)Dell PowerEdge R210 Technical Guide 64 Figure 16. PackagingDell PowerEdge R210 Technical Guide 65 Appendix A. Regulatory Certifications • FCC (U.S. only) Class A • ICES (Canada) Class A • CE Mark (EN 55022 Class A, EN55024, EN61000-3-2, EN61000-3-3) • VCCI (Japan) Class A • BSMI (Taiwan) Class A • C-Tick (Australia/New Zealand) Class A • NRCS/SABS (South Africa) Class A • CCC (China) Class A • KCC (Korea) Class A • UL 60950-1 • CAN/CSA C22.2 No. 60950-1 • EN 60950-1 • IEC 60950-1 • IRAM (Argentina) • NOM (Mexico) • Bellis (Belarus) • Koncar (Croatia) • TUV GS (Germany) • SII (Israel) • CKT (Kazakhstan) • KEBS (Kenya) • INSM (Moldova) • Soncap (Nigeria) • Nemko (Norway) • GOST (Russia) • KVALITET (Serbia, Bosnia, Herzegovina, Montenegro) • UKRTEST (Ukraine) • UZBEKISTAN GOST (Uzbekistan) • KUCAS (Kuwait) • KSA-ICCP (Saudi Arabia) • MPT (Vietnam)Dell 66 PowerEdge R210 Technical Guide Appendix B. R210 Volatility Tables Table 33. PowerEdge R210 Volatility NonVolatile Volatile RAM Reference Design -ator Q t y Size Type Planar System BIOS SPI Flash Y SYS_S PI 1 4MB Flash EEPROM (SPI interface) LOM Configuration Data Y U7 1 512KB FLASH (NOR) iDRAC6 Controller ROM Y U_IBM C1 1 4KB ROM iDRAC6 Controller RAM Y U_IBM C1 1 8KB RAM System CPLD Y U_CPL D1 1 1200 Macro cells Internal Flash EEPROM System CPLD Y U_CPL D1 1 1KB RAM iDRAC6 Express Internal Flash Y U_EM MC 1 1GB NAND FLASH System RAM Y DIMM_ A1, DIMM_ A2, DIMM_ B1, DIMM_ B2 4 up to 4 DIMMs 16GB RAM TPM ID EEPROM (Plug in module only) Y U_SEE PROM 1 256B EEPROM TPM Binding EEPROM (on China planar only) Y U21 1 256B EEPROMDell 67 PowerEdge R210 Technical Guide NonVolatile Volatile RAM Reference Design -ator Q t y Size Type iDRAC6 SDRAM Y U_IBM C_MEM 1 128MB DDR2 RAM iDRAC6 FRU Y U_IBM C_FRU 1 4KB EEPROM iDRAC6 Boot Block Flash Y IBMC_ SPI 1 16MB FLASH (NOR) Trusted Platform Module Y N U_TPM 1 1 128 bytes EEPROM Chipset CMOS Y U_PCH 1 1 256B Battery-backed RAM Control Panel Internal USB Y USB3 USB4 2 User selectable License key hard set ROM or user choice iDRAC6 Enterprise vFlash Y J_SD (conne ctor) 1 1GB Secure Digital NAND FlashDell 68 PowerEdge R210 Technical Guide Table 34. Volatility: Data Writing and Purpose Can user programs or operating system write data to it during normal operation? Purpose? Planar System BIOS SPI Flash No Not used LOM Configuration Data NO iDRAC Internal RAM iDRAC6 Controller ROM No System-Specific Hardware Logic iDRAC6 controller RAM No Not used System CPLD (non-volatile) No for iDRAC Operating System; Yes for Managed System Services Repository iDRAC Operating System plus Managed System Services Repository (i.e., Unified Server Configurator, OS drivers, diagnostics, rollback versions of various programmables) System CPLD (volatile) Yes System OS RAM iDRAC6 Express Internal Flash No Not used System RAM NO iDRAC internal RAM TPM ID EEPROM (Plug in module only) No BIOS binding of plug in module to a particular planar. TPM Binding EEPROM (China only) No BMC OS + VGA frame buffer iDRAC6 SDRAM No motherboard electronic product identifier iDRAC6 FRU No iDRAC boot loader and configuration (i.e. MAC address), Lifecycle log. nd system event log. iDRAC6 Boot Block Flash yes Storage of encryption keys Trusted Platform Module No BIOS binding of plug-in module to a particular planarDell 69 PowerEdge R210 Technical Guide Can user programs or operating system write data to it during normal operation? Purpose? Chipset CMOS No BIOS settings Control Panel Internal USB Yes as allowed by OS Normal usage is read only software license key, but not limited iDRAC6 Enterprise vFlash Yes when enabled, installed, and the media does not have the write protect switch applied Storage of logs, user images such as files, drivers, and Operating Systems Table 35. Methodology for Data Input to Memory How is data input to this memory? Planar System BIOS SPI Flash Loading flash memory requires a vendor-provided firmware file and loader program which is executed by booting the system from a floppy or OS-based executable containing the firmware file and the loader. System loaded with arbitrary data in firmware memory will not operate LOM Configuration Data Loading flash memory requires a vendor-provided firmware file and loader program which is executed by booting up the system from a floppy or OS based executable containing the firmware file and the loader. LOMs loaded with arbitrary data in firmware memory will not operate. iDRAC6 Controller RAM iDRAC embedded system System CPLD Loading flash memory requires a vendor-provided firmware file and loader program which is executed by booting up the system from a floppy or OS-based executable (currently only DRMK utility support) containing the firmware file and the loader. System loaded with arbitrary data in CPLD memory will not operate. iDRAC6 Express Internal Flash Not used System RAM iDRAC OS: Loading flash memory requires a vendor-provided firmware file and loader program which is executed by booting the system from a floppy or OS-based executable containing the firmware file and the loader. System loaded without a good iDRAC firmware image yields a non-functional iDRAC. Dell 70 PowerEdge R210 Technical Guide How is data input to this memory? Managed Services Repository: Various partitions are loaded using vendor-provided firmware file and loader program just like iDRAC OS. TPM ID EEPROM (Plugin module only) Factory loaded only TPM Binding EEPROM (on China planar only) BIOS only iDRAC6 SDRAM Embedded iDRAC OS for 108MB and 8MB for VGA frame buffer iDRAC6 FRU Factory and iDRAC embedded OS iDRAC6 Boot Block Flash Loading flash memory requires a vendor-provided firmware file and loader program which is executed by booting up the system from a floppy or OS-based executable or out of band firmware updates across the management network. Bad contents yield the iDRAC inoperable and unrecoverable in the customer environment. The lifecycle log is automatically updated by the iDRAC as various system component firmware, hardware, and software versions change. Trusted Platform Module Using TPM-enabled operating systems; except in China where TCM is used. Chipset CMOS BIOS control only via input such as BIOS F2 menu user configuration settings (such as boot order) Control Panel Internal USB Either read only license key or OS control copies iDRAC6 Enterprise vFlash Preloaded media before installation, or remote out-of-band upload of user data (i.e., ISO images, files) or local server read/write capability to use like a hard disk.Dell 71 PowerEdge R210 Technical Guide Table 36. Methodology for Memory Protection and Clearing How is this memory write protected? How is the memory cleared? Planar System BIOS SPI Flash Software write protected Not possible with any utilities or applications and system is not functional if corrupted/removed. LOM Configuration Data No explicitly protected but special applications are needed to communicate through the LOMs to reprogram this ROM Not user clearable iDRAC6 Controller ROM protected permanently by hardware Not clearable iDRAC6 controller RAM n/a iDRAC reset System CPLD (non-volatile) Requires special system specific utility Not possible with any utilities or applications and system is not functional if corrupted/removed. System CPLD (volatile) Not accessible Not clearable iDRAC6 Express Internal Flash Writes are proxied through a temporary iDRAC scratchpad RAM and not directly made from an OS or OS application Not user clearable System RAM OS control Reboot or power down system TPM ID EEPROM (Plug in module only) HW read only Not clearable, read onlyDell 72 PowerEdge R210 Technical Guide TPM Binding EEPROM (on China planar only) Locked by BIOS from physical access by anyone after boot Not applicable, BIOS control only iDRAC6 SDRAM n/a AC cycle for BMC OS and reset/power off server for VGA frame buffer iDRAC6 FRU writes controlled by iDRAC embedded OS EPPID is not clearable iDRAC6 Boot Block Flash iDRAC embedded OS control of the write protection Not possible with any utilities or applications and iDRAC does not function as expected if corrupted/removed. Lifecycle log is clearable only in a factory environment; System Event Log is user clearable Trusted Platform Module SW write protected F2 Setup option Chipset CMOS N/A, BIOS only control Planar NVRAM_CLR jumper or by removal of AC cord, cover, and coin cell battery, then waiting 30 seconds prior to replacement of battery, cover and AC cord.; F2 system setup option is used to restore defaults Control Panel Internal USB OS control OS control format iDRAC6 Enterprise vFlash Media write protection switch or OS control iDRAC-based format, local OS format, deleted, or card removed and formatted on a client MANUEL ALIENWARE® M15x MOBILELe contenu du présent document est sujet à modification sans préavis. © 2009 Dell Inc. Tous droits réservés. La reproduction de ce document, sous quelque forme que ce soit, sans la permission écrite de Dell Inc. est strictement interdite. Marques utilisées dans ce manuel : Alienware, AlienRespawn, AlienFX et le logo AlienHead sont des marques ou marques déposées d’Alienware Corporation. Dell est une marque commerciale de Dell Inc. Microsoft, Windows, Windows Vista et le logo du bouton Démarrer de Windows Vista sont soit des marques soit des marques déposées de Microsoft Corporation aux États-Unis et/ou dans d’autres pays. Intel est une marque déposée et Core est une marque d’Intel Corporation aux États-Unis et dans d’autres pays. Blu-ray Disc est une marque commerciale de la Blu-ray Disc Association. Bluetooth est une marque déposée appartenant à Bluetooth SIG, Inc. Computrace et Absolute sont des marques déposées d’Absolute Software Corporation. D’autres marques et noms commerciaux peuvent être utilisés dans ce manuel pour faire référence aux entités se réclamant de ces marques ou noms ou à leurs produits. Dell Inc. rejette tout intérêt propriétaire dans les marques et les noms commerciaux autres que les siens. Modèle : P08G Type : P08G001 N/P : 49HGC Rév. A00 Août 2009 Remarques, précautions et avertissements REMARQUE : une REMARQUE fournit des informations importantes qui vous aident à mieux utiliser votre ordinateur. PRÉCAUTION : une PRÉCAUTION indique un risque d’endommagement du matériel ou de perte de données et vous indique comment éviter le problème. AVERTISSEMENT : un AVERTISSEMENT indique un risque d’endommagement du matériel, de blessure corporelle ou de mort. TABLE DES MATIÈRES 3 TABLE DES MATIÈRES INTRODUCTION . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5 CHAPITRE 1 : CONFIGURATION DE VOTRE ORDINATEUR PORTABLE . . . . . . . . . . . 7 Avant de configurer votre ordinateur portable . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .8 Connectez l’adaptateur secteur . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .9 Appuyez sur le bouton d’alimentation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .9 Branchez le câble réseau (optionnel) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .10 Configuration de Microsoft Windows . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .10 Connexion à Internet (optionnel) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .10 CHAPITRE 2 : PRISE EN MAIN DE VOTRE ORDINATEUR PORTABLE . . . . . . . . . . . 13 Vue frontale . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 Vue de gauche . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15 Vue de droite . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16 Fonctions de l’écran . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17 Fonctions de la base de l’ordinateur et du clavier . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .18 Voyants d’état . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .19 Commandes tactiles . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .19 Bouton d’alimentation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20 Touches de fonction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21 Bloc batterie . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .22 Gestion de l’alimentation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .23 CHAPITRE 3 : RACCORDEMENT DE PÉRIPHÉRIQUES . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25 Raccordement d’affichages externes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .26 Branchement d’imprimantes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28 Branchement de périphériques USB . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .29 Branchement de périphériques FireWire (IEEE 1394) . . . . . . . . . . . . . . . . . .29 CHAPITRE 4 : UTILISATION DE VOTRE ORDINATEUR PORTABLE. . . . . . . . . . . . . . 31 Centre de commande Alienware . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .32 Mode Furtif . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .32 Utilisation de supports amovibles et de cartes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .32 Utilisation du lecteur de disque optique . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33 Utilisation de la caméra intégrée . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33 Utilisation de la commande sans fil . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33 Configuration du BIOS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34 CHAPITRE 5 : INSTALLATION DE COMPOSANTS SUPPLÉMENTAIRES OU DE REMPLACEMENT . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41 Avant de commencer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 Remplacement du bloc batterie . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 Mise à niveau ou remplacement de la mémoire . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 Mise à niveau ou réinstallation du disque dur . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .47 CHAPTER 6 : DÉPANNAGE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 Astuces et conseils de base . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .52 Sauvegarde et entretien général . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .524 TABLE DES MATIÈRES Outils de diagnostic logiciel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53 Réponses aux problèmes courants . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55 CHAPITRE 7 : RESTAURATION DU SYSTÈME . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 AlienRespawn v2.0 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 Options de restauration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 Protection par mot de passe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .67 Disque AlienRespawn v2.0 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 Dell DataSafe Local Backup . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 CHAPITRE 8 : CARACTÉRISTIQUES DE BASE. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .71 ANNEXE A : PRÉCAUTIONS DE SÉCURITÉ GÉNÉRALES ET ÉLECTRIQUES. . . . . . 75 ANNEXE B : CONTACTER ALIENWARE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77 ANNEXE C : INFORMATIONS IMPORTANTES . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78INTRODUCTION 5 Cher client Alienware, Bienvenue dans la famille Alienware. Nous sommes ravis de vous accueillir parmi les utilisateurs perspicaces toujours plus nombreux d’ordinateurs haute performance. Les techniciens Alienware qui ont construit votre ordinateur se sont assurés que votre ordinateur haute performance est parfaitement optimisé et exploite pleinement ses capacités. Nous construisons des ordinateurs avec un but inébranlable: le construire comme si c’était le vôtre. Les techniciens ne s’arrêteront pas avant d’avoir atteint ou dépassé vos attentes pour votre nouvel ordinateur ! Nous avons testé intensivement votre ordinateur afin d’être sûrs que vous profitiez des niveaux les plus élevés de performance. En plus d’une période standard de déverminage, votre ordinateur a été évalué au moyen d’outils concrets, comme des points de référence synthétiques du niveau de performance. Nous vous invitons à partager votre expérience utilisateur avec votre nouvel ordinateur haute performance : donc, n’hésitez pas à envoyer un courrier électronique ou à appeler Alienware pour toutes questions ou préoccupations. Toute notre équipe partage votre enthousiasme pour les nouvelles technologies et nous espérons que profiterez de votre nouvel ordinateur autant que nous avons apprécié de le construire pour vous. Cordialement, Équipe Alienware INTRODUCTION INTRODUCTION6 INTRODUCTION CHAPITRE 1 : CONFIGURATION DE VOTRE ORDINATEUR PORTABLE 7 CHAPITRE 1 : CONFIGURATION DE VOTRE ORDINATEUR PORTABLE CHAPTER 1: SETTING UP YOUR LAPTOP8 CHAPITRE 1 : CONFIGURATION DE VOTRE ORDINATEUR PORTABLE Documentation produit et média La documentation qui accompagne votre ordinateur portable Alienware® est conçue pour fournir des réponses à de nombreuses questions que vous pouvez vous poser en explorant les possibilités de votre nouvel ordinateur portable. Vous pouvez consulter la documentation pour des informations techniques ou l’utilisation générale, pour répondre à des questions dans le futur ou vous aider à trouver des réponses et des solutions. Le support qui accompagne votre ordinateur portable est mentionné dans certaines sections de la documentation et peut être nécessaire pour accomplir certaines tâches. Comme toujours, notre équipe de support technique est à votre disposition pour vous aider. Mise en place de votre ordinateur portable AVERTISSEMENT : Ne placez pas l’ordinateur portable près d’un radiateur ou d’une bouche de chauffage ou sur ceux-ci. Si votre ordinateur portable est installé dans un meuble, assurez-vous que la ventilation est adéquate. N’installez pas l’ordinateur portable dans un endroit humide ou tout endroit où il peut être exposé à la pluie ou à l’eau. Veillez à ne renverser aucun liquide dans l’ordinateur portable. Lors de l’installation de votre ordinateur portable, assurez-vous que : • Il est placé sur une surface qui est à la fois plane et stable. • Les connecteurs d’alimentation et des autres câbles ne sont pas emmêlés entre l’ordinateur portable et un mur, ou tout autre objet. • Il n’y a rien qui entrave le flux d’air devant, derrière ou en dessous de l’ordinateur portable. • L’ordinateur portable dispose d’un espace suffisant permettant d’accéder aux lecteurs optiques et autres lecteurs de stockage externes. Avant de configurer votre ordinateur portable Nous vous félicitons d’avoir acheté un Alienware® M15x! Lisez les consignes de sécurité et de configuration avant de procéder au raccordement de votre nouvel ordinateur portable. Commencez par ouvrir soigneusement la boîte et à retirer les composants qui vous ont été livrés. Avant de configurer votre ordinateur portable ou les composants, veillez à vous assurer qu’aucun élément n’a subi de dommage lié au transport. Veuillez signaler immédiatement au service clientèle tout élément endommagé à la réception du colis. Vous devez signaler tout dommage lié au transport dans les 5 jours suivant la réception du colis sous peine de non-validité de la demande. Avant de configurer votre ordinateur portable ou les composants, examinez la facture incluse pour vérifier que tous les éléments commandés sont présents. Signalez tous les composants manquants au service clientèle dans les 5 jours suivant la réception du colis. Tous les éléments signalés manquants après les 5 jours suivant la réception du colis ne seront pas pris en compte. Voici quelques éléments habituels à contrôler : • Ordinateur portable et adaptateur secteur avec câble d’alimentation • Clé CD Microsoft se trouvant en bas de l’ordinateur portable • Moniteur avec câble d’alimentation et câble vidéo (si commandé) • Clavier (si commandé) • Souris (si commandée) • Haut-parleurs multimédias et caisson de basses (si commandés) • Manettes de jeu (si commandées) Vous pouvez également avoir besoin d’un petit tournevis à tête plate et/ou à tête Philips pour brancher les câbles périphériques à l’ordinateur portable.CHAPITRE 1 : CONFIGURATION DE VOTRE ORDINATEUR PORTABLE 9 Connectez l’adaptateur secteur Appuyez sur le bouton d’alimentation AVERTISSEMENT : l’adaptateur secteur fonctionne avec les tensions secteur disponibles dans le monde entier. Toutefois, les connecteurs d’alimentation et les multiprises peuvent varier d’un pays à l’autre. L’utilisation d’un câble non compatible ou le branchement incorrect du câble sur la multiprise ou la prise secteur peuvent provoquer un incendie ou endommager l’équipement. REMARQUE : pour des performances de jeu optimales, l’adaptateur secteur de 150 W doit être raccordé à l’ordinateur portable.10 CHAPITRE 1 : CONFIGURATION DE VOTRE ORDINATEUR PORTABLE Branchez le câble réseau (optionnel) Configuration de Microsoft Windows PRÉCAUTION : n’interrompez pas le processus de configuration du système d’exploitation. Vous risqueriez de rendre l’ordinateur inutilisable. Votre ordinateur est préconfiguré avec le système d’exploitation demandé lors de la commande. Pour configurer les paramètres restants, suivez les instructions qui s’affichent à l’écran. Connexion à Internet (optionnel) Configuration d’une connexion câblée • Si vous utilisez une connexion d’accès par ligne commutée, branchez la ligne téléphonique sur le connecteur du modem USB externe optionnel et sur la prise téléphonique murale avant de configurer la connexion Internet. • Si vous utilisez une connexion DSL ou modem câble/satellite, contactez votre fournisseur d’accès Internet (FAI) ou votre fournisseur de service de téléphone cellulaire pour obtenir des instructions de configuration. Pour terminer la configuration de votre connexion Internet câblée, suivez les instructions de « Configuration de votre connexion Internet » à la page 11.CHAPITRE 1 : CONFIGURATION DE VOTRE ORDINATEUR PORTABLE 11 Configuration de votre connexion Internet Les fournisseurs d’accès Internet (FAI) et leurs offres varient selon les pays. Contactez votre FAI pour connaître les offres disponibles dans votre pays. Si vous ne pouvez pas vous connecter à Internet alors que vous l’avez déjà fait auparavant, il est possible que le fournisseur d’accès Internet (FAI) subisse une interruption de services. Contactez-le pour vérifier l’état des services ou essayez de vous connecter ultérieurement. Veillez à avoir à portée de main les informations concernant votre FAI. Si vous n’avez pas de FAI, l’Assistant Connexion à Internet vous aide à en trouver un. Windows Vista® REMARQUE : les procédures suivantes concernent l’affichage par défaut de Windows. Par conséquent, elles risquent de ne pas fonctionner si votre ordinateur est réglé sur le mode d’affichage classique de Windows. 1. Enregistrez et fermez tous les fichiers et quittez tous les programmes. 2. Cliquez sur Démarrer → Panneau de configuration. 3. Cliquez sur Réseau et Internet→ Centre de réseau et partage→ Configuration d’une connexion ou d’un réseau→ Connecter à Internet. La fenêtre Connecter à Internet s’affiche. Configuration d’une connexion sans fil REMARQUE : pour configurer votre routeur sans fil, consultez la documentation qui l’accompagne. Avant d’utiliser la connexion Internet sans fil, vous devez vous connecter à votre routeur sans fil. Pour configurer la connexion à un routeur sans fil : Windows Vista® 1. Assurez-vous que la connexion sans fil est activée sur votre ordinateur. 2. Enregistrez et fermez tous les fichiers, et quittez tous les programmes ouverts. 3. Cliquez sur Démarrer → Connexion. 4. Pour effectuer la configuration, suivez les instructions qui s’affichent à l’écran. Windows® 7 1. Assurez-vous que la connexion sans fil est activée sur votre ordinateur. 2. Enregistrez et fermez tous les fichiers, et quittez tous les programmes ouverts. 3. Cliquez sur Démarrer → Panneau de configuration→ Centre de réseau et partage→ Connexion à un réseau. 4. Pour effectuer la configuration, suivez les instructions qui s’affichent à l’écran.12 CHAPITRE 1 : CONFIGURATION DE VOTRE ORDINATEUR PORTABLE REMARQUE : si vous ne savez pas quel type de connexion sélectionner, cliquez sur Help me choose (Comment choisir) ou contactez votre FAI. Suivez les instructions qui s’affichent à l’écran et utilisez les informations de configuration fournies par votre FAI pour terminer la procédure de configuration. Windows® 7 1. Cliquez sur Démarrer → Panneau de configuration. 2. Cliquez sur Réseau et Internet→ Centre de réseau et partage→ Configuration d’une connexion ou d’un réseau→ Connecter à Internet.La fenêtre Connecter à Internet s’affiche. REMARQUE : si vous ne savez pas quel type de connexion sélectionner, cliquez sur Help me choose (Comment choisir) ou contactez votre FAI. Suivez les instructions qui s’affichent à l’écran et utilisez les informations de configuration fournies par votre FAI pour terminer la procédure de configuration. CHAPITRE 2 : PRISE EN MAIN DE VOTRE ORDINATEUR PORTABLE 13 Ce chapitre fournit des informations concernant votre nouvel ordinateur portable ; ces informations vous permettront de vous familiariser avec ses CHAPITRE 2 : PRISE EN MAIN DE diverses fonctions, et d’être rapidement opérationnel. VOTRE ORDINATEUR PORTABLE CHAPTER 2: GETTING TO KNOW YOUR LAPTOP14 CHAPITRE 2 : PRISE EN MAIN DE VOTRE ORDINATEUR PORTABLE 1 Haut-parleur de gauche — Combiné au haut-parleur de droite, produit un son stéréo de haute qualité. 2 Port infrarouge — Permet la connexion à des périphériques en utilisant l’infrarouge. 3 Haut-parleur de droite — Combiné au haut-parleur de gauche, produit un son stéréo de haute qualité. Vue frontale 1 2 3CHAPITRE 2 : PRISE EN MAIN DE VOTRE ORDINATEUR PORTABLE 15 1 Emplacement pour câble de sécurité — Permet de brancher sur l’ordinateur un dispositif antivol du commerce. REMARQUE : Avant d’acheter un verrou, vérifiez qu’il est bien compatible avec le verrouillage de sécurité de votre ordinateur. 2 Connecteur d’adaptateur secteur — Se connecte à un adaptateur secteur pour alimenter l’ordinateur et charger la batterie. 3 Connecteur VGA — Permet la connexion à des périphériques vidéo, par exemple un moniteur ou un projecteur. 4 Connecteur réseau — Permet de connecter votre ordinateur à un périphérique réseau ou haut débit. 5 Connecteur DisplayPort — Permet de connecter l’ordinateur à des moniteurs et projecteurs externes avec DisplayPort. 6 Connecteur USB — Permet de brancher des périphériques USB, comme une souris, un clavier, une imprimante, un lecteur externe, ou un lecteur MP3. 7 Connecteur IEEE 1394 A — Permet de brancher des périphériques multimédias en série à grande vitesse comme des caméras numériques. 8 Lecteur de carte multimédia 8 en 1 — Offre un moyen rapide et pratique pour afficher et partager des photos numériques, des chansons, des vidéos et des documents. Vue de gauche 1 2 3 4 5 6 7 816 CHAPITRE 2 : PRISE EN MAIN DE VOTRE ORDINATEUR PORTABLE 3 Lecteur optique — Permet de lire ou d’enregistrer des disques de formats standard (12 cm) de type CD, DVD et Blu-ray Disc (optionnel). Lorsque vous insérez un disque, vérifiez que la face écrite ou imprimée est placée vers le haut. Pour de plus amples informations, voir « Utilisation du lecteur optique » à la page 33. 4 Connecteur combiné USB/eSATA avec USB PowerShare — Permet le branchement à des périphériques de stockage compatibles eSATA (par exemple, des disques durs ou lecteurs optiques externes) ou des périphériques USB (par exemple, une souris, un clavier, une imprimante, un lecteur externe ou un lecteur MP3). La fonctionnalité USB Powershare vous permet de charger des périphériques USB lorsque l’ordinateur est éteint ou en mode Veille. Si vous éteignez l’ordinateur pendant que vous chargez un périphérique USB, celui s’arrêtera de charger. Pour continuer de charger, déconnectez le périphérique USB et reconnectez-le. REMARQUE : Certains périphériques USB peuvent ne pas se charger lorsque l’ordinateur est éteint ou en mode Veille. Dans ce cas, allumez l’ordinateur pour charger le périphérique. 5 Connecteur USB — Permet de brancher des périphériques USB, comme une souris, un clavier, une imprimante, un lecteur externe, ou un lecteur MP3. Vue de droite 3 1 2 4 5 1 Logement de carte ExpressCard — Offre un support pour la mémoire supplémentaire, les communications avec et sans fil, le multimédia et les fonctions de sécurité. Le logement accepte des cartes Express de 54 mm. REMARQUE : Le logement de carte ExpressCard est conçu uniquement pour les cartes ExpressCard. Le logement ne prend pas en charge les cartes PC. 2 Connecteurs audio (3) — Permet de brancher des haut-parleurs, des casques et un microphone. REMARQUE : Pour plus d’informations sur les connecteurs audio, voir « Branchement de haut-parleurs externes » à la page 27.CHAPITRE 2 : PRISE EN MAIN DE VOTRE ORDINATEUR PORTABLE 17 1 Microphone numérique de gauche — Combiné au microphone numérique de droite, fournit un son de haute qualité pour le chat vidéo et l’enregistrement vocal. 2 Voyant d’activité de la caméra — Indique si la caméra est allumée ou éteinte. 3 Caméra — Caméra intégrée pour la capture vidéo, la téléconférence et le chat. 4 Microphone numérique de droite — Combiné au microphone numérique de gauche, fournit un son de haute qualité pour le chat vidéo et l’enregistrement vocal. Fonctions de l’écran 1 2 3 418 CHAPITRE 2 : PRISE EN MAIN DE VOTRE ORDINATEUR PORTABLE Fonctions de la base de l’ordinateur et du clavier 6 5 4 1 3 2 1 Voyants d’état (3) — Indique si le verrouillage défilement, le verrouillage majuscule ou le verrouillage numérique sont activés ou désactivés. 2 Clavier — Ce clavier permet une bonne visibilité dans les endroits sombres, car tous les symboles des touches sont éclairés. 3 Tablette tactile — Fournit les fonctions d’une souris : déplacement du curseur, déplacement des éléments sélectionnés par glisser-déplacer, et clic gauche en tapant sur la surface. 4 Boutons de la tablette tactile(2) — Permettent d’effectuer des clics droits ou gauches comme avec une souris. 5 Commandes tactiles (9) — L’effleurement des commandes tactiles permet d’effectuer l’action associée. Pour de plus amples informations, voir « Commandes tactiles » à la page 19. 6 Bouton d’alimentation — Appuyez sur ce bouton pour allumer ou éteindre l’ordinateur. Pour de plus amples informations, voir « Bouton d’alimentation » à la page 20.CHAPITRE 2 : PRISE EN MAIN DE VOTRE ORDINATEUR PORTABLE 19 Commandes tactiles Les commandes tactiles se trouvent dans la partie supérieure du clavier. Pour l’emplacement exact, consultez « Caractéristiques de la base et du clavier de l’ordinateur » à la page 18. Pour l’activation, touchez doucement la commande souhaitée. La commande s’allume temporairement pour confirmer votre sélection. Éjecter Augmenter le volume Rembobiner ou lire la piste précédente Commande sans fil - Active/ désactive les communications sans fil (pour de plus amples informations, voir «Utilisation de la commande sans fil » à la page 33) Lecture ou pause Centre de commande Alienware (Pour de plus amples informations, voir « Centre de commande Alienware » à la page 32) Avance rapide ou lecture la piste suivante Mode Furtif - Permet de faire passer l’ordinateur en faible puissance (pour plus d’informations, voir « Mode furtif » à la page 32) Diminuer le volume Voyants d’état Les trois voyants d’état se trouvent dans la partie supérieure gauche du clavier. Pour l’emplacement exact, consultez « Caractéristiques de la base et du clavier de l’ordinateur » à la page 18. Voyant d’arrêt de défilement S’allume lorsque la fonction Arrêt défil est activée. Voyant de verrouillage majuscules S’allume lorsque le clavier se trouve en mode de verrouillage majuscules. Dans ce mode, tous les caractères sont saisis en majuscules. Voyant de verrouillage numérique S’allume lorsque le clavier se trouve en mode de verrouillage numérique. Dans ce mode, il est possible d’utiliser le pavé numérique intégré.20 CHAPITRE 2 : PRISE EN MAIN DE VOTRE ORDINATEUR PORTABLE Sur adaptateur secteur: Couleur CA bleue ou personnalisée La batterie est complètement chargée. Couleur CA bleue ou personnalisée passant à la couleur de batterie blanche ou personnalisée L’ordinateur est éteint et la batterie est en cours de chargement. Couleur CA bleue ou personnalisée passant au noir L’ordinateur est en mode Veille. Sur batterie : Couleur de batterie orange ou personnalisée La batterie est complètement chargée. Couleur de batterie orange ou personnalisée passant au noir L’ordinateur est en mode Veille. Couleur de batterie orange ou personnalisée clignotante Le niveau de charge de la batterie est faible. Pour plus de détails concernant les modes Veille et Veille prolongée, consultez les Options d’alimentation dans le Panneau de configuration de votre système d’exploitation Microsoft Windows. Bouton d’alimentation Vous pouvez programmer ce bouton de sorte à exécuter des actions telles que l’arrêt du système d’exploitation ou l’entrée en mode Veille. Pour plus de détails concernant la programmation de ce bouton, voir Options d’alimentation dans le Panneau de configuration du système d’exploitation Microsoft® Windows® . Le bouton d’alimentation se trouve au centre du cache de charnière. Pour l’emplacement exact, voir «Caractéristiques de la base et du clavier de l’ordinateur» à la page 18. La couleur du rebord AlienHead indique l’état d’alimentation. Le logiciel AlienFX® permet de modifier la couleur indiquant l’état d’alimentation.CHAPITRE 2 : PRISE EN MAIN DE VOTRE ORDINATEUR PORTABLE 21 Touches de fonction REMARQUE : en fonction de la configuration de l’ordinateur portable acheté, certaines touches de fonction peuvent n’avoir aucune tâche associée. La touche , qui se trouve près du coin inférieur gauche du clavier, est utilisée avec d’autres touches pour activer certaines fonctions. Maintenez enfoncée la touche avec la touche décrite ci-dessous : FI – Mode interruption Appuyez sur pour activer le mode Interruption. En mode Interruption, l’écran et les périphériques sélectionnés sont désactivés, pour diminuer la consommation d’énergie. F2 – Contrôle d’état de charge batterie et activation/ désactivation de charge de la batterie Appuyez sur pour alterner entre les fonctions Compteur d’état de batterie, Fonction de désactivation de charge de la batterie, et Fonction d’activation de charge de la batterie. F3 – Désactiver/activer le son Appuyez sur pour activer ou désactiver la fonction de désactivation du son. F4 – Augmentation de la luminosité de l’écran Appuyez sur pour augmenter la luminosité de l’écran. F5 – Diminuer la luminosité de l’écran Appuyez sur pour diminuer la luminosité de l’écran. F6 – Étendre le bureau Appuyez sur pour alterner entre les diverses options de moniteur externe disponibles, soit simultanément soit séparément. F9 – Caméra activée/désactivée Appuyez sur pour activer ou désactiver la caméra. F10 – Microsoft Mobility Center activé/désactivé Appuyez sur pour lancer ou fermer l’application Mobility Center de Microsoft. F11 – AlienFX® activé/désactivé Appuyez sur pour désactiver ou activer l’éclairage AlienFX. F12 –Tablette tactile activée/désactivée Appuyez sur pour activer ou désactiver la fonction de tablette tactile et l’éclairage autour de la tablette tactile. Si la fonction de tablette tactile est désactivée, celle-ci peut toujours fonctionner temporairement pendant trois à cinq secondes lorsque l’ordinateur redémarre dans le système d’exploitation Windows® , ou redémarre après le mode Veille ou le mode Veille prolongée.22 CHAPITRE 2 : PRISE EN MAIN DE VOTRE ORDINATEUR PORTABLE Bloc batterie Votre ordinateur portable est équipé d’un bloc batterie rechargeable lithium ion (Li-ion) à haute capacité. L’autonomie de vos batteries dépendra de la configuration de votre ordinateur portable, du modèle, des applications installées, des paramètres de gestion de l’alimentation et des fonctions utilisées. Comme pour toutes les batteries, la capacité maximale de cette batterie va diminuer au fil du temps et selon l’utilisation. Les voyants de la jauge de batterie sur le bloc batterie indiquent le niveau de charge de la batterie. Lorsque vous appuyez une fois sur le compteur d’état de batterie, le voyant de niveau de charge s’allume. Chacun des cinq voyants représente environ 20 % de la charge totale de la batterie. Par exemple, si quatre voyants sont allumés, il reste 80 % de niveau de charge de la batterie et si aucun voyant ne s’allume, la batterie est vide. Rechargement du bloc batterie Votre ordinateur portable prend en charge le chargement en ligne et hors-ligne. Procédez comme suit pour recharger la batterie : • Assurez-vous que le bloc batterie est installé dans l’ordinateur portable. • Connectez l’adaptateur secteur à l’ordinateur portable et à une prise électrique. Le voyant du bouton d’alimentation indique l’état de l’alimentation et de la batterie. Pour plus de détails concernant le voyant du bouton d’alimentation, voir « Bouton d’alimentation » à la page 20. Lorsque l’ordinateur portable est éteint (OFF), il faut trois heures pour recharger une batterie Li-ion vide. Entretien de la batterie Pour conserver les capacités maximales du bloc batterie, vous devez de temps en temps laisser se vider complètement la batterie de l’ordinateur portable avant de la recharger. Pour vider complètement la batterie, débranchez l’adaptateur secteur et laissez votre ordinateur portable consommer la puissance restante de la batterie. Pour accélérer le processus, utilisez le plus possible le disque dur et réglez la luminosité de l’écran au maximum. Lorsque la batterie est vide ou complètement déchargée, attendez que l’ordinateur portable refroidisse (en particulier la batterie). La température doit être comprise entre 15 et 25 °C (59 à 77 °F). Branchez ensuite l’adaptateur secteur pour recharger la batterie. Questions fréquemment posées Q : Je peux sentir un léger échauffement près du bloc batterie. Est-ce normal ? R : La batterie s’échauffe pendant le chargement et le déchargement. Un circuit de protection à l’intérieur de l’ordinateur portable permet d’éviter une surchauffe. Il n’y a pas de raison de s’inquiéter.CHAPITRE 2 : PRISE EN MAIN DE VOTRE ORDINATEUR PORTABLE 23 Q : La durée d’utilisation de ma batterie n’est pas aussi élevée que prévu. Pourquoi ? R : La batterie est sensible à la chaleur et ne peut être chargée à sa capacité maximale que si sa température et celle de son environnement se situent entre 15 et 25 °C (59 à 77 °F). Plus la température est éloignée de cette fourchette lors du rechargement, plus il y a de risque que la batterie ne soit pas complètement chargée. Pour recharger le bloc batterie à sa pleine capacité, laissez-le refroidir avant de déconnecter l’adaptateur secteur. Branchez ensuite l’adaptateur secteur pour commencer à recharger. Q : Je n’ai pas utilisé ma batterie de réserve pendant quelques jours. Bien qu’elle ait été rechargée complètement, sa puissance restante est inférieure à celle d’une batterie que l’on vient de recharger. Pourquoi ? R : Les batteries se déchargent d’elles-mêmes (1 % par jour pour des batteries Li-ion) lorsqu’elles ne sont pas rechargées. Pour vous assurer qu’une batterie est complètement chargée, rechargez-la avant utilisation. Gardez toujours la batterie à l’intérieur de l’ordinateur portable et laissez branché l’adaptateur secteur chaque fois que vous le pouvez. Q : Je n’ai pas utilisé ma batterie de réserve pendant plusieurs mois. J’ai du mal à la recharger R : Si vous laissez votre batterie se décharger sur une période prolongée, c’est-à-dire plus de trois mois, le niveau de tension de la batterie devient trop bas. La batterie doit alors être préchargée (de sorte à amener la tension de la batterie à un niveau suffisamment élevé) pour qu’elle puisse reprendre automatiquement (pour une batterie Li-ion uniquement) sa charge rapide normale. La précharge peut prendre 30 minutes. La charge rapide prend généralement 2 à 3 heures. Gestion de l’alimentation Explication de la consommation électrique Afin d’utiliser complètement la puissance de votre batterie, nous vous recommandons de passer quelques minutes à vous familiariser au concept de gestion de l’alimentation de votre système d’exploitation. Vous pouvez utiliser les options d’alimentation de votre système d’exploitation pour configurer les paramètres de gestion de l’alimentation sur votre ordinateur. Le système d’exploitation Microsoft® Windows® installé sur votre ordinateur offre trois options par défaut : • Équilibré — Cette option d’alimentation offre des performances optimisées quand vous en avez besoin et conserve l’énergie au cours des périodes d’inactivité. • Économies d’énergie — Cette option d’alimentation économise l’énergie sur votre ordinateur en réduisant les performances système de manière à maximiser la durée de vie de l’ordinateur et en réduisant la quantité d’énergie consommée par l’ordinateur au cours de son cycle de vie. • Performances élevées — Cette option d’alimentation fournit le niveau de performances système optimal en adaptant la vitesse du processeur aux activités en cours et en optimisant les performances.24 CHAPITRE 2 : PRISE EN MAIN DE VOTRE ORDINATEUR PORTABLE Personnalisation des paramètres d’alimentation Windows Vista® 1. Cliquez sur Démarrer → Panneau de configuration. 2. Cliquez sur Affichage classique dans le volet des tâches. 3. Double-cliquez sur l’icône Options d’alimentation. 4. Sélectionnez un mode de gestion de l’alimentation dans les options affichées. Pour personnaliser des paramètres spécifiques, cliquez sur Modifier les paramètres du mode en dessous du mode de gestion de l’alimentation sélectionné. Windows® 7 1. Cliquez sur Démarrer → Panneau de configuration. 2. Cliquez sur Tous les éléments du panneau de configuration. 3. Double-cliquez sur l’icône Options d’alimentation. 4. Sélectionnez un mode de gestion de l’alimentation dans les options affichées. Pour personnaliser des paramètres spécifiques, cliquez sur Modifier les paramètres du mode en regard du mode de gestion de l’alimentation sélectionné. Réduction de la consommation électrique Bien que votre ordinateur portable (en association avec le système d’exploitation) soit capable d’économiser l’énergie, il y a des mesures que vous pouvez prendre pour réduire la consommation électrique : • Chaque fois que c’est possible, utilisez l’alimentation secteur. • Diminuez l’intensité du rétro-éclairage. Un écran très lumineux est synonyme de consommation élevée. • Passez en mode Furtif pour activer des économies d’énergie système supplémentaires. Le passage en mode Furtif et la sortie peuvent exiger un redémarrage en fonction de la configuration de votre ordinateur et du système d’exploitation. REMARQUE : le bloc batterie doit être toujours verrouillé dans le compartiment à batterie.CHAPITRE 3 : RACCORDEMENT DE PÉRIPHÉRIQUES 25 Ce chapitre vous donne des informations concernant le raccordement de périphériques optionnels à votre ordinateur portable pour améliorer votre CHAPITRE 3 : RACCORDEMENT DE expérience utilisateur audio, visuelle et numérique. PÉRIPHÉRIQUES CHAPTER 3: CONNECTING DEVICES26 CHAPITRE 3 : RACCORDEMENT DE PÉRIPHÉRIQUES Raccordement d’affichages externes Si vous souhaitez profiter en grand de votre environnement informatique, ou étendre votre bureau, branchez un affichage externe comme un moniteur autonome, un téléviseur LCD ou un projecteur. Raccordement d’un écran Pour obtenir la meilleure qualité d’image, utilisez le port DisplayPort de votre ordinateur. Si votre écran ne possède pas de port DisplayPort, effectuez la connexion via un câble VGA sur le connecteur VGA à 15 broches de l’ordinateur portable ou un câble DVI en utilisant un adaptateur DisplayPort-vers-DVI. Vous pouvez acheter cet adaptateur auprès d’Alienware, Dell ou d’autres revendeurs de composants électroniques. 1. Éteignez votre ordinateur portable. 2. Éteignez l’écran et débranchez-le de l’alimentation. 3. Raccordez une extrémité du câble d’affichage au connecteur DisplayPort ou VGA de votre ordinateur portable Alienware. 4. Raccordez l’autre extrémité du câble au même connecteur sur votre écran. 5. Si vous utilisez un adaptateur DisplayPort-vers-DVI, branchez d’abord cet adaptateur au connecteur DisplayPort de votre ordinateur portable Alienware, puis branchez un câble DVI au connecteur DVI de l’adaptateur et serrez les vis. Raccordez l’autre extrémité du câble DVI au connecteur DVI de votre écran. 6. Si nécessaire, raccordez une extrémité du câble d’alimentation au connecteur d’alimentation de l’écran. 7. Raccordez l’autre extrémité du câble d’alimentation à une multiprise ou une prise murale à trois bornes. 8. Allumez votre ordinateur portable, puis allumez votre écran. Extension du bureau 1. Une fois le moniteur externe raccordé, cliquez avec le bouton droit sur le bureau et sélectionnez Personnaliser. 2. Sélectionnez Connexion à un vidéoprojecteur ou autre moniteur externe dans la partie supérieure gauche de l’écran. 3. Cliquez sur Connecter un moniteur. 4. Sélectionnez parmi les options suivantes qui s’affichent sur l’écran : • Duplicate my display on all displays (mirrored) (Dupliquer mon moniteur sur tous les moniteurs (miroir)) • Show different parts of my desktop on each display (extended) (Afficher différentes parties de mon bureau sur chaque moniteur (étendu)) • Show my desktop on the external display only (Afficher mon bureau sur le moniteur externe uniquement) 5. Cliquez sur Appliquer pour appliquer vos modifications, et cliquez ensuite sur OK pour quitter le panneau de configuration des paramètres d’affichage.CHAPITRE 3 : RACCORDEMENT DE PÉRIPHÉRIQUES 27 Deux types de connecteurs audio : 1 2 1 prise jack stéréo — La prise jack de votre casque doit posséder ce type de connecteur 2 prise jack mono — Votre microphone doit posséder ce type de connecteur Branchement de haut-parleurs externes Votre ordinateur portable Alienware possède deux connecteurs de sortie audio et un connecteur d’entrée audio intégrés. Les connecteurs de sortie audio produisent un son de qualité et prennent en charge le son ambiophonique 5.1. Vous pouvez brancher le connecteur d’entrée audio d’une chaîne stéréo ou d’un système de haut-parleurs pour une expérience utilisateur supérieure de jeu et multimédia. 1 2 1 Connecteurs de sortie audio/casque (2) — Permet de connecter un ou deux casques, ou d’envoyer le son vers un haut-parleur amplifié ou un système audio. Le signal audio est identique sur les deux connecteurs. 2 Connecteur d’entrée audio/de microphone — Permet de brancher un microphone ou un signal d’entrée destiné aux programmes audio. Fait également office de connecteur de sortie dans une configuration sonore ambiophonique 5.1.28 CHAPITRE 3 : RACCORDEMENT DE PÉRIPHÉRIQUES Branchement d’imprimantes Branchement d’une imprimante Plug and Play Si votre imprimante prend en charge le Plug-and-Play, Microsoft Windows le détectera et essaiera d’installer automatiquement l’imprimante. Dans certains cas, Windows peut exiger un pilote pour l’imprimante. Ce pilote se trouve sur le CD du logiciel qui accompagne l’imprimante. 1. Branchez le câble USB de l’imprimante à un connecteur USB disponible sur votre ordinateur portable. 2. Branchez le câble d’alimentation de l’imprimante à une multiprise, un onduleur ou une prise murale, à trois broches et disposant d’une prise de terre. 3. Allumez l’imprimante et Microsoft Windows détectera automatiquement l’imprimante et installera le pilote adéquat. Branchement d’une imprimante non Plug and Play Windows Vista® 1. Cliquez sur Démarrer → Panneau de configuration. 2. Cliquez sur Matériel et audio→ Ajout d’imprimante. 3. Suivez les instructions qui s’affichent à l’écran. Windows® 7 1. Cliquez sur Démarrer → Panneau de configuration. 2. Cliquez sur Matériel et audio→ Périphériques et imprimantes→ Ajout d’imprimante. 3. Suivez les instructions qui s’affichent à l’écran. Pour des informations supplémentaires, reportez-vous à la documentation livrée avec votre imprimante.CHAPITRE 3 : RACCORDEMENT DE PÉRIPHÉRIQUES 29 Branchement de périphériques USB Branchez les périphériques USB à un connecteur USB disponible sur votre ordinateur portable. Microsoft Windows détectera automatiquement le périphérique et tentera d’installer le pilote adéquat. Dans certains cas, Windows peut exiger un pilote. Ce pilote se trouve sur le CD du logiciel qui accompagne le périphérique. Si votre clavier ou votre souris utilise une connexion USB, branchez son connecteur USB dans une prise USB disponible de l’ordinateur portable. Le connecteur combiné USB/eSATA avec fonction USB PowerShare permet de se connecter à des périphériques compatibles eSATA et des périphériques USB. Ce connecteur peut également servir à charger des périphériques USB lorsque l’ordinateur est allumé/coupé ou se trouve en mode veille. La fonction USB PowerShare est activée par défaut dans la configuration du BIOS. Lorsque l’ordinateur portable fonctionne sur batterie, vous pouvez désactiver cette fonction via le Menu Avancé du BIOS (pour de plus amples informations, voir « Accéder à la configuration du système » à la page 34). Branchement de périphériques FireWire (IEEE 1394) Branchez le périphérique FireWire dans le connecteur IEEE 1394 A de votre ordinateur portable. Windows détectera automatiquement le périphérique et tentera d’installer le pilote adéquat. Dans certains cas, Windows peut exiger un pilote. Ce pilote se trouve sur le CD du logiciel qui accompagne le périphérique. Pour des informations supplémentaires, reportez-vous à la documentation livrée avec votre périphérique.30 CHAPITRE 3 : RACCORDEMENT DE PÉRIPHÉRIQUES CHAPITRE 4 : UTILISATION DE VOTRE ORDINATEUR PORTABLE 31 CHAPITRE 4 : UTILISATION DE VOTRE ORDINATEUR PORTABLE CHAPTER 4: USING YOUR LAPTOP32 CHAPITRE 4 : UTILISATION DE VOTRE ORDINATEUR PORTABLE Centre de commande Alienware Le Centre de commande Alienware® , qui permet d’accéder au logiciel exclusif d’Alienware, est un panneau de configuration que l’on peut mettre à jour en continu. Lorsque Alienware sort de nouveaux programmes, il les télécharge directement dans le Centre de commande, ce qui vous permet de construire une bibliothèque d’outils de gestion système, d’optimisation et de personnalisation. Vous pouvez accéder au Centre de commande Alienware en effleurant la commande tactile située à proximité du haut du clavier. La commande s’allume temporairement pour confirmer votre sélection. Pour l’emplacement exact de la commande, voir « Caractéristiques de la base et du clavier de l’ordinateur » à la page 18. Mode Furtif Le mode furtif est conçu pour réduire l’utilisation du processeur et des graphiques et, de ce fait, la consommation d’énegie et le niveau de bruit de votre ordinateur. Le mode furtif facilite l’utilisation d’un adaptateur auto/air 65 W. Vous pouvez accéder au mode Furtif en effleurant la commande tactile située à proximité du haut du clavier. La commande reste allumée à pleine luminosité tant que la fonction n’est pas désactivée. Pour l’emplacement exact de la commande, voir « Caractéristiques de la base et du clavier de l’ordinateur » à la page 18. Utilisation de supports amovibles et de cartes Respectez les consignes de sécurité suivantes : Lorsque aucune carte ExpressCard ou carte multimédia (cartes SD/MMC/MS) n’est insérée dans le logement ExpressCard ou le lecteur de cartes multimédias, assurez-vous que les cartes factices livrées avec votre ordinateur portable sont insérées dans le(s) logement(s) inutilisé(s). Les cartes factices protègent les logements inutilisés de la poussière et autres particules. Lors de l’insertion d’une carte factice, assurez-vous que le bon côté se trouve en haut (indiqué par une flèche sur certaines cartes factices). L’insertion d’une carte factice à l’envers peut endommager votre ordinateur portable.CHAPITRE 4 : UTILISATION DE VOTRE ORDINATEUR PORTABLE 33 Utilisation du lecteur de disque optique Votre ordinateur portable est équipé d’un lecteur optique a fente. En fonction de la configuration commandée, votre ordinateur portable peut avoir un des types de lecteur suivants. Ces logos sont utilisés pour indiquer les capacités de chaque lecteur et la compatibilité des supports. Graveur DVD±R/W Double couche Le lecteur DVD±R/W peut lire les supports CD-ROM, CD-R, CD-R/W, DVD, DVD+R/W et DVD-R/W. Il peut également graver des supports CD-R, CD-RW, DVD+R/W, DVD-R/W et DVD+R Double couche (DL). Lecteur/ graveur Blu-ray Disc™ Un lecteur Blu-ray peut lire des supports CD-ROM, CD-R, CD-R/W, DVD, DVD+R/W, DVD-R/W, DVD+R Double couche (DL), BD-ROM, BD-R et BD-RE. Il peut également graver des supports CD-R, CD-R/W, DVD+R/W, DVD-R/W, DVD+R Double couche (DL), BD-R et BD-RE. Utilisation de la caméra intégrée Activer et désactiver la caméra Appuyez sur la combinaison de touches pour activer ou désactiver la caméra. Après avoir activé la caméra, vous devez activer sa fonction via le système d’exploitation Microsoft Windows . En outre, vous pouvez également utiliser Windows Movie Maker pour créer, monter et partager des vidéos. Utilisation de la commande sans fil La commande sans fil vous permet de désactiver rapidement tous vos systèmes sans fil (Bluetooth® et WLAN), par exemple, lorsqu’on vous demande de désactiver tous vos appareils sans fil dans un avion. Un effleurement de cette commande désactive toutes les communications sans fil. Un nouvel effleurement ramène les systèmes sans fil à leurs états respectifs où ils se trouvaient avant l’effleurement initial de la commande.34 CHAPITRE 4 : UTILISATION DE VOTRE ORDINATEUR PORTABLE Configuration du BIOS Configuration système Les options de configuration système vous permettent de : • modifier les informations de configuration du système après l’ajout, la modification ou le retrait de tout matériel de votre ordinateur portable • définir ou modifier une option sélectionnable par l’utilisateur. • afficher la quantité de mémoire disponible ou définir le type de disque dur installé. Avant d’utiliser la configuration système, il est recommandé de noter les informations actuelles de configuration système pour pouvoir s’y référer ultérieurement. PRÉCAUTION : si vous n’êtes pas un utilisateur chevronné, ne modifiez pas les paramètres de configuration système. Certaines modifications peuvent altérer le fonctionnement de votre ordinateur. Accès à la configuration du système 1. Mettez votre ordinateur portable sous tension (ou redémarrez-le). 2. Pendant le démarrage de l’ordinateur portable, appuyez sur immédiatement avant l’apparition du logo du système d’exploitation pour accéder à l’Utilitaire de configuration du BIOS. En cas d’erreur lors de l’autotest au démarrage (POST), vous pouvez également entrer dans l’Utilitaire de configuration du BIOS en appuyant sur , lorsque vous y êtes invité. REMARQUE : si vous avez attendu trop longtemps et que le logo du système d’exploitation s’affiche, attendez que le bureau de Microsoft® Windows® apparaisse, puis arrêtez l’ordinateur et réessayez. REMARQUE : une panne du clavier peut être due à une touche maintenue enfoncée pendant une période prolongée. Pour éviter ce genre de problème, appuyez et relâchez la touche , à intervalles réguliers, jusqu’à ce que l’écran de configuration système s’affiche. Écrans de configuration du système La fenêtre Utilitaire de configuration du BIOS affiche les informations de configuration actuelles ou modifiables de votre ordinateur portable. Les informations sont réparties en cinq menus : Main (Principal), Advanced (Avancé), Security (Sécurité), Boot (Démarrage) et Exit (Quitter). Les fonctions des touches s’affichent en bas de la fenêtre de l’Utilitaire de configuration du BIOS où les touches et leurs fonctions dans le champ actif sont indiquées.CHAPITRE 4 : UTILISATION DE VOTRE ORDINATEUR PORTABLE 35 Options de configuration du système REMARQUE : en fonction de votre ordinateur et des périphériques installés, les éléments répertoriés dans cette section peuvent ne pas s’afficher ou ne pas s’afficher tels qu’ils sont répertoriés. REMARQUE : pour les informations mises à jour de configuration du système, consultez le Manuel de maintenance sur le site Web Dell à l’adresse support.dell.com/manuals. Menu Main (principal) System Time (Heure système) Affiche l’heure du système. System Date (Date système) Affiche la date du système. Alienware Affiche le numéro de modèle de votre ordinateur. Service Tag (Numéro de service) Affiche le numéro de service de votre ordinateur. BIOS Version (Version du BIOS) Affiche la révision du BIOS. EC Version (Version EC) Affiche la version de microprogramme EC. CPU (UC) Affiche le type de processeur. CPU Speed (Vitesse de l’UC) Affiche la vitesse du processeur. Menu Main (principal) CPU Cache (Cache UC) Affiche la taille du cache du processeur. CPU ID (ID UC) Affiche l’ID du processeur. Total Memory (Mémoire totale) Affiche la mémoire totale disponible dans votre ordinateur. Memory Bank 0 (Emplacement mémoire 0) Affiche la taille de la mémoire installée dans l’emplacement mémoire 0. Memory Bank 1 (Emplacement mémoire 1) Affiche la taille de la mémoire installée dans l’emplacement mémoire 1. Menu Advanced (Avancé) Summary Screen (Écran Résumé) Permet d’activer ou de désactiver l’écran de diagnostic pendant le démarrage. Intel ® Virtualization Technology (Technologie de virtualisation Intel) Permet d’activer ou de désactiver la technologie de virtualisation. Cette option définit si un moniteur de machine virtuelle (VMM) peut utiliser les capacités matérielles supplémentaires fournies par la Technologie de virtualisation Intel.36 CHAPITRE 4 : UTILISATION DE VOTRE ORDINATEUR PORTABLE Menu Advanced (Avancé) Intel Speed Step Permet d’activer ou de désactiver la technologie Intel Speed Step. La désactivation de cette fonction peut améliorer les performances, mais réduira fortement l’autonomie de la batterie. Wired Network (Réseau câblé) Permet d’activer ou de désactiver le contrôleur réseau intégré. • Disabled (Désactivé) : Le contrôleur réseau interne est désactivé et n’est pas visible pour le système d’exploitation. • Enabled (Activé) : Le contrôleur réseau interne est activé. Wireless Network (Réseau sans fil) Permet d’activer ou de désactiver le périphérique sans fil interne. • Disabled (Désactivé) : Le périphérique sans fil interne est désactivé et n’est pas visible au système d’exploitation. • Enabled (Activé) : Le périphérique sans fil interne est activé. Menu Advanced (Avancé) Bluetooth Receiver (Récepteur Bluetooth) Permet d’activer ou de désactiver le périphérique Bluetooth interne. • Disabled (Désactivé) : Le périphérique Bluetooth interne est désactivé et n’est pas visible au système d’exploitation. • Enabled (Activé) : Le périphérique Bluetooth interne est activé. High Definition Sound (Son haute définition) Permet d’activer ou de désactiver la carte son haute définition intégrée. • Disabled (Désactivé) : La carte son haute définition intégrée est désactivée et n’est pas visible pour le système d’exploitation. • Enabled (Activé) : La carte son intégrée est activée. USB Emulation (Émulation USB) Permet d’activer ou de désactiver la fonction d’émulation USB. Cette fonctionnalité définit la façon dont le BIOS traite les périphériques USB, en l’absence d’un système d’exploitation qui reconnaît l’USB. L’émulation USB est toujours activée pendant l’autotest de démarrage (POST). REMARQUE : Lorsque cette option est désactivée, vous ne pouvez démarrer aucun type de périphérique USB (lecteur de disquette, disque dur ou stick USB).CHAPITRE 4 : UTILISATION DE VOTRE ORDINATEUR PORTABLE 37 Menu Advanced (Avancé) SATA Operation (Fonctionnement SATA) Permet de configurer le mode de fonctionnement du contrôleur de disque dur SATA intégré. • ATA : SATA est configuré pour le mode ATA. • AHCI : SATA est configuré pour le mode AHCI. Firewire/ Express Slot (Logement Firewire/ Express) Permet d’activer ou de désactiver le connecteur IEEE 1394 A et le logement pour carte Express. • Disabled (Désactivé) : Leconnecteur IEEE 1394 A et le logement pour carte Express sont désactivés et ne sont pas visibles au système d’exploitation. • Enabled (Activé) : Leconnecteur IEEE 1394 A et le logement pour carte Express sont activés. eSATA Permet d’activer ou de désactiver le connecteur eSATA. • Disabled (Désactivé) : Leconnecteur eSATA est désactivé et n’est pas visible au système d’exploitation. • Enabled (Activé) : Leconnecteur eSATA est activé. SATA Hard Drive (Disque dur SATA) Affiche le modèle de disque dur SATA installé. SATA Optical Drive (Lecteur optique SATA) Affiche le modèle de lecteur optique SATA installé. Sous-menu Performance Options (Options de performances) CPU Speed (Vitesse de l’UC) Affiche la vitesse du processeur. Memory Frequency (Fréquence mémoire) Affiche la fréquence de la mémoire. Memory Channel Mode (Mode de canal de mémoire) Affiche les modes de canal de mémoire. • Simple • Double CPU Performance Mode (Mode de performance UC) Indique si le processeur est en mode Turbo ou non. Turbo Mode (Mode Turbo) Permet d’activer ou de désactiver le mode Turbo. Select Clock Mode (Sélection du mode d’horloge) Vous permet de choisir le mode d’horloge système à mémoire FSB. • Auto • Dissocié38 CHAPITRE 4 : UTILISATION DE VOTRE ORDINATEUR PORTABLE Sous-menu Performance Options (Options de performances) Memory Frequency (Fréquence mémoire) Permet de définir la fréquence de mémoire. REMARQUE : l’option de fréquence mémoire n’apparaît que si le mode d’horloge est défini sur Dissocié. DDR3 Voltage (Tension DDR3) Permet de saisir la tension de la mémoire. Menu Security (Sécurité) System Password Status (État du mot de passe système) Indique si le mot de passe superviseur est vide ou défini. Set System Password (Définir le mot de passe système) Permet de définir le mot de passe superviseur. Le mot de passe superviseur contrôle l’accès à l’utilitaire de configuration système. User Password Status (État du mot de passe utilisateur) Indique si le mot de passe utilisateur est vide ou défini. Menu Security (Sécurité) Set User Password (Définir le mot de passe utilisateur) Permet de définir le mot de passe utilisateur. Le mot de passe de utilisateur contrôle l’accès à l’ordinateur au démarrage. Enable Password on Boot (Activer le mot de passe au démarrage) Permet d’activer ou de désactiver la saisie d’un mot de passe au démarrage. Asset Tag (Numéro d’inventaire) Affiche le numéro d’inventaire.CHAPITRE 4 : UTILISATION DE VOTRE ORDINATEUR PORTABLE 39 Menu Power (Alimentation) A/C Adapter Rating (Spécification adaptateur secteur) Affiche la spécification de l’adaptateur secteur. A/C Adapter Warnings (Avertissements adaptateur secteur) Vous permet de choisir si l’ordinateur doit afficher des messages d’avertissement lorsque vous utilisez certains adaptateurs d’alimentation. L’ordinateur affiche ces messages si vous essayez d’utiliser un adaptateur dont la capacité est trop faible pour votre configuration. USB Wake Support (Prise en charge réveil USB) Permet d’activer les périphériques USB pour faire sortir l’ordinateur du mode Veille ou de désactiver la fonction de prise en charge de réveil USB. USB Power Share (Partage d’alimentation USB) Permet d’activer ou de désactiver la fonction USB PowerShare. Cette fonction est destinée à permettre aux utilisateurs de charger des périphériques externes en utilisant la puissance emmagasinée de la batterie via le connecteur USB PowerShare de l’ordinateur portable, même lorsque celui-ci est éteint. Menu Security (Sécurité) Computrace ® Permet d’activer ou de désactiver l’interface du module BIOS du service Computrace® optionnel d’Absolute® Software. L’agent Computrace® d’Absolute® Software est une solution de service conçue pour vous aider à suivre les inventaires et pour fournir des services de récupération en cas de perte ou de vol de l’ordinateur. L’agent Computrace® communique avec le serveur moniteur du logiciel Absolute® à des intervalles programmés pour offrir le service de suivi. En activant le service, vous acceptez l’échange d’informations entre votre ordinateur et le serveur de surveillance Absolute® Software. Le service Computrace® s’achète en option et le serveur de surveillance activera son module de sécurité via une interface fournie par le BIOS. • Deactivate (Désactiver) : l’interface du module Computrace® n’est pas active. • Disable (Neutraliser) : bloque de manière permanente l’interface du module Computrace® . • Activate (Activer) : autorise l’interface du module Computrace® . La solution antivol Absolute® est actuellement désactivée. Notez que les options activate (activer) ou disable (neutraliser) activeront ou désactiveront de manière permanente la fonction et qu’aucune modification ultérieure ne sera permise.40 CHAPITRE 4 : UTILISATION DE VOTRE ORDINATEUR PORTABLE Menu Exit (Quitter) Load Setup Defaults (Charger les paramètres de configuration par défaut) Permet de charger les valeurs par défaut pour tous les éléments de configuration. Discard Changes (Ignorer les modifications) Permet de charger les valeurs précédentes du CMOS pour tous les éléments de configuration. Save Changes (Enregistrer les modifications) Permet d’enregistrer les données de configuration dans le CMOS. Menu Boot (Démarrage) 1st Boot Device (1er périphérique de démarrage) Permet de définir le premier périphérique de démarrage. 2nd Boot Device (2ème périphérique de démarrage) Permet de définir le deuxième périphérique de démarrage. 3rd Boot Device (3ème périphérique de démarrage) Permet de définir le troisième périphérique de démarrage. 4th Boot Device (4ème périphérique de démarrage) Permet de définir le quatrième périphérique de démarrage. Menu Exit (Quitter) Exit Saving Changes (Quitter en enregistrant les modifications) Vous permet de quitter la configuration système et d’enregistrer vos modifications dans le CMOS. Exit Discarding Changes (Quitter en ignorant les modifications) Permet de quitter l’utilitaire sans enregistrer les données de configuration dans le CMOS.CHAPITRE 5 : INSTALLATION DE COMPOSANTS SUPPLÉMENTAIRES OU DE REMPLACEMENT 41 Ce chapitre fournit des recommandations et instructions pour augmenter la puissance de traitement et l’espace de stockage, en mettant à niveau l’équipement. Vous pouvez acheter des composants pour votre ordinateur sur www.dell.com ou www.alienware.com. REMARQUE : voir le Manuel de maintenance sur le site Web de support Dell™, support.dell.com/manuals pour les instructions d’installation de tous les composants susceptibles d’être entretenus par l’utilisateur. Les pièces achetées auprès de Dell et Alienware sont accompagnées d’instructions de remplacement spécifiques. CHAPITRE 5 : INSTALLATION DE COMPOSANTS SUPPLÉMENTAIRES OU DE REMPLACEMENT CHAPTER 5: INSTALLING ADDITIONAL OR REPLACEMENT COMPONENTS42 CHAPITRE 5 : INSTALLATION DE COMPOSANTS SUPPLÉMENTAIRES OU DE REMPLACEMENT Avant de commencer Cette section fournit les instructions de retrait et d’installation des composants de votre ordinateur portable. À moins d’indication contraire, les conditions suivantes doivent exister préalablement à chaque procédure : • Vous avez effectué les étapes des sections « Mise hors tension de votre ordinateur » et « Avant toute intervention à l’intérieur de votre ordinateur » dans cette section. • Vous avez lu les consignes de sécurité qui accompagnent votre ordinateur. • Pour remplacer un composant ou pour l’installer, s’il a été acheté séparément, effectuez la procédure de retrait en ordre inverse. Mise hors tension de votre ordinateur PRÉCAUTION : pour éviter de perdre des données, enregistrez tous les fichiers ouverts, fermez-les et quittez toutes les applications avant de procéder à l’arrêt du système. 1. Enregistrez et fermez tous les fichiers ouverts, et quittez tous les programmes en cours d’exécution. 2. Cliquez sur Démarrer → Arrêter. L’ordinateur portable s’éteint, une fois le processus d’arrêt terminé. 3. Assurez-vous que l’ordinateur et les périphériques connectés sont éteints. Si votre ordinateur et les périphériques connectés ne s’éteignent pas automatiquement lorsque vous arrêtez votre système d’exploitation, appuyez sur le bouton d’alimentation et maintenez-le enfoncé entre 8 et 10 secondes jusqu’à ce que l’ordinateur s’éteigne.CHAPITRE 5 : INSTALLATION DE COMPOSANTS SUPPLÉMENTAIRES OU DE REMPLACEMENT 43 PRÉCAUTION : lorsque vous débranchez un câble, tirez sur le connecteur ou sur la languette prévue, mais jamais sur le câble lui-même. Certains câbles sont munis de connecteurs à languettes de verrouillage ; si vous déconnectez ce type de câble, appuyez sur les languettes de verrouillage vers l’intérieur avant de déconnecter le câble. Quand vous séparez les connecteurs en tirant dessus, veillez à les maintenir alignés pour ne pas plier de broches de connecteur. De même, lorsque vous connectez un câble, assurez-vous que les deux connecteurs sont bien orientés et alignés. PRÉCAUTION : avant de commencer à travailler sur l’ordinateur, suivez les étapes suivantes pour éviter de l’endommager. 1. Assurez-vous que la surface de travail est plane et propre afin d’éviter de rayer le capot de l’ordinateur. 2. Éteignez votre ordinateur (pour de plus amples informations, voir « Mise hors tension de votre ordinateur » à la page 42). 3. Si l’ordinateur portable est connecté à une station d’accueil (amarré), déconnectez-le. Pour obtenir des instructions, consultez la documentation qui accompagne la station d’accueil. PRÉCAUTION : pour déconnecter un câble réseau, débranchez d’abord le câble de votre ordinateur, puis du périphérique réseau. Avant toute intervention à l’intérieur de votre ordinateur Respectez les consignes de sécurité suivantes pour vous aider à protéger votre ordinateur contre les dommages éventuels et pour garantir votre sécurité personnelle. AVERTISSEMENT : avant d’intervenir à l’intérieur de votre ordinateur, lisez les consignes de sécurité figurant dans les documents livrés avec l’ordinateur. Pour des informations supplémentaires sur les pratiques d’excellence, reportez-vous à la page d’accueil Conformité aux réglementations à l’adresse www.dell.com/regulatory_compliance. PRÉCAUTION : manipulez les composants et les cartes avec précaution. Ne touchez pas les composants ou les contacts d’une carte. Tenez une carte par ses bords. Tenez les composants, tels qu’un processeur, par les bords et non par les broches. PRÉCAUTION : seul un technicien d’entretien qualifié doit effectuer les réparations sur votre ordinateur. Les dommages causés par une personne non agrée par Dell ne sont pas couverts par votre garantie. PRÉCAUTION : pour éviter une décharge électrostatique, raccordez-vous à la masse à l’aide d’un bracelet antistatique ou en touchant périodiquement une surface métallique non peinte (par exemple un connecteur sur le panneau arrière de l’ordinateur).44 CHAPITRE 5 : INSTALLATION DE COMPOSANTS SUPPLÉMENTAIRES OU DE REMPLACEMENT Remplacement du bloc batterie Ce bloc batterie peut facilement être retiré et remplacé. Assurez-vous que l’ordinateur portable est correctement éteint avant de remplacer le bloc batterie. PRÉCAUTION : pour éviter d’endommager l’ordinateur, n’utilisez que la batterie conçue pour cet ordinateur portable Alienware. Ne pas utiliser des batteries conçues pour d’autres ordinateurs portables Alienware ou Dell. Pour retirer le bloc batterie : 1. Arrêtez l’ordinateur portable. 2. Retournez l’ordinateur portable. 3. Faites glisser le verrou de batterie jusqu’à la position déverrouillée, comme illustré. 4. Le bloc batterie sort. 5. Retirez le bloc batterie. Pour remettre en place le bloc batterie : 1. Alignez les deux languettes du bloc batterie avec les encoches dans la baie de batterie. 2. Poussez le bloc batterie dans la baie de batterie jusqu’à ce qu’il se mette en place avec un déclic. 4. Débranchez également de l’ordinateur portable tous les câbles de téléphone ou de réseau. 5. Pour les éjecter. appuyez sur les cartes éventuellement installées dans l’emplacement ExpressCard et le lecteur de cartes multimédias. 6. Déconnectez l’ordinateur et tous les périphériques qui y sont reliés de leur prise secteur. PRÉCAUTION : pour éviter d’endommager la carte système, vous devez retirer la batterie de sa baie avant d’effectuer toute opération de maintenance sur l’ordinateur portable. 7. Retirez la batterie de la baie de batterie (pour de plus amples informations, voir « Remplacement du bloc batterie » à la page 44). 8. Appuyez sur le bouton d’alimentation pour mettre à la terre la carte mère.CHAPITRE 5 : INSTALLATION DE COMPOSANTS SUPPLÉMENTAIRES OU DE REMPLACEMENT 45 1 3 4 2 1 loquet de la batterie 3 languettes du bloc batterie (2) 2 baie de batterie 4 bloc batterie Mise à niveau ou remplacement de la mémoire Votre ordinateur portable est équipé d’une unité mémoire configurable. Des connecteurs de modules de mémoire SODIMM de la norme industrielle JEDEC PC3-8500/PC3-10600 (DDR3) SODIMM sont disponibles pour la mise à niveau de la mémoire. Le tableau ci-dessous illustre toutes les configurations possibles de la mémoire système. Connecteur mémoire n° 1 Connecteur mémoire n° 2 Mémoire totale 1 Go 1 Go 2 Go 2 Go 1 Go 3 Go 1 Go 2 Go 3 Go 2 Go 2 Go 4 Go 4 Go 4 Go 8 Go46 CHAPITRE 5 : INSTALLATION DE COMPOSANTS SUPPLÉMENTAIRES OU DE REMPLACEMENT Retrait du/des module(s) de mémoire 1. Suivez les instructions de la section « Avant de commencer » à la page 42. 2. Desserrez les deux vis imperdables et retirez le cache du compartiment. 2 1 1 vis imperdables (2) 2 cache du compartiment 3. Desserrez les deux vis imperdables et retirez le cache du module de mémoire. 2 1 1 cache du module de mémoire 2 vis imperdables (2) 4. Du bout des doigts, écartez avec précaution les fixations sur ressort du connecteur du module de mémoire jusqu’à ce que le module sorte. 5. Retirez le module de mémoire.CHAPITRE 5 : INSTALLATION DE COMPOSANTS SUPPLÉMENTAIRES OU DE REMPLACEMENT 47 Mise à niveau ou réinstallation du disque dur Votre ordinateur portable est équipé d’un emplacement pour disque dur. Retrait de l’unité de disque dur 1. Suivez les instructions de la section « Avant de commencer » à la page 42. 2. Desserrez les deux vis imperdables et retirez le cache du compartiment. 2 1 1 vis imperdables (2) 2 cache du compartiment 1 2 4 3 5 1 connecteur du module de mémoire 4 fixations sur ressort (2) 2 encoche 5 module de mémoire 3 languette Pour réinstaller les modules de mémoire, suivez les étapes de retrait dans l’ordre inverse. En insérant le module de mémoire dans le connecteur, alignez l’encoche sur le module de mémoire avec la languette dans le connecteur du module de mémoire. REMARQUE : installez d’abord le module de mémoire dans le connecteur du bas, puis dans le connecteur du haut. REMARQUE : si le module de mémoire n’est pas installé correctement, l’ordinateur ne démarre pas.48 CHAPITRE 5 : INSTALLATION DE COMPOSANTS SUPPLÉMENTAIRES OU DE REMPLACEMENT 3. Desserrez les quatre vis imperdables sur le disque dur. 4. Sortez le disque dur en le soulevant. 1 2 1 disque dur 2 vis imperdables (4) 5. Retirez les quatre vis qui fixent le disque dur à son support. 6. Soulevez le disque dur pour le sortir de son support. 3 1 2 1 disque dur 3 vis (4) 2 support de disque durCHAPITRE 5 : INSTALLATION DE COMPOSANTS SUPPLÉMENTAIRES OU DE REMPLACEMENT 49 7. Retirez l’intercalaire du disque dur. 1 2 1 intercalaire 2 disque dur Pour réinstaller le disque dur, suivez les étapes de retrait dans l’ordre inverse.50 CHAPITRE 5: INSTALLATION DE COMPOSANTS SUPPLÉMENTAIRES OU DE REMPLACEMENT CHAPTER 6 : DÉPANNAGE 51 CHAPTER 6 : DÉPANNAGE CHAPTER 6: TROUBLESHOOTING52 CHAPTER 6 : DÉPANNAGE Sauvegarde et entretien général • Sauvegardez toujours vos données importantes de manière régulière et gardez précieusement des copies de votre système d’exploitation et de vos logiciels. N’oubliez pas de noter les numéros de série si vous les rangez en dehors de leurs boîtiers originaux - par exemple, dans une trousse à CD. • Exécutez des programmes de maintenance aussi fréquemment que vous le pouvez. Vous pouvez planifier l’exécution de ces programmes à des moments où vous n’utilisez pas l’ordinateur. Pour ce faire, vous pouvez utiliser les programmes prévus fournis avec votre système d’exploitation, ou en acheter d’autres plus puissants. • Notez vos mots de passe et gardez-les en lieu sûr (à l’écart de votre ordinateur). Ceci est particulièrement important si vous décidez de protéger le BIOS et le système d’exploitation de votre ordinateur par un mot de passe. • Archivez les paramètres vitaux comme les paramètres réseau, de numérotation, de courrier électronique et Internet. Astuces et conseils de base • L’ordinateur ne s’allume pas : Votre adaptateur secteur est-il bien branché à une prise électrique en état de marche ? Si vous l’ordinateur est branché à une multiprise, assurez-vous qu’elle fonctionne bien. • Branchements : Vérifiez tous les câbles pour vous assurer qu’il n’y a pas de faux contact. • Économies d’énergie : Assurez-vous que votre ordinateur n’est pas en mode Veille prolongée ou en mode Veille, en appuyant sur le bouton d’alimentation pendant moins de 4 secondes. Le voyant d’alimentation passe du bleu au noir en mode Veille ; en mode Veille prolongée, il est éteint. • Luminosité : Vérifiez et réglez la luminosité de l’écran en appuyant sur les combinaisons de touches ou . • Choix du moniteur : Appuyez sur la combinaison de touches pour vous assurer que l’ordinateur n’est pas réglé sur « Moniteur externe uniquement ». • Utilisez exclusivement l’adaptateur secteur fourni avec l’ordinateur.CHAPTER 6 : DÉPANNAGE 53 Outils de diagnostic logiciel Évaluation du système avant démarrage (PSA) L’ordinateur lance l’évaluation du système avant démarrage (PSA) avec une série de diagnostics intégrés qui effectue un test préalable de la carte système, du clavier, de l’écran, de la mémoire, du disque dur, etc. Pour appeler PSA : 1. Mettez votre ordinateur sous tension (ou redémarrez-le). 2. Appuyez sur pour accéder au menu de démarrage. 3. Sélectionnez Diagnostics dans le menu et appuyez sur . Répondez à toutes les questions qui s’affichent pendant l’évaluation. • Si une défaillance de composant est détectée, l’ordinateur s’arrête et émet un signal sonore. Pour arrêter l’évaluation et redémarrer l’ordinateur, appuyez sur ; pour passer au test suivant, appuyez sur ; pour retester le composant défectueux, appuyez sur . • Si des défaillances sont détectées lors de l’évaluation du système avant démarrage, notez le ou les codes d’erreur et contactez Alienware (pour de plus amples informations, voir « CONTACTER ALIENWARE » à la page 77). Si l’évaluation du système avant démarrage se termine avec succès, le message suivant s’affiche “ Do you want to run the remaining memory tests? This will take about 30 minutes or more. Do you want to continue? (Recommended).” (« Souhaitez-vous effectuer les tests mémoire restants ? Ceci prendra environ 30 minutes ou plus. Souhaitez-vous continuer ? (Recommandé)) ». Lors du dépannage de votre ordinateur, ayez à l’esprit les consignes de sécurité suivantes : • Avant de toucher un des composants internes de l’ordinateur, touchez une partie non peinte du châssis, afin de décharger l’électricité statique éventuelle qui pourrait endommager votre ordinateur. • Éteignez votre ordinateur et les périphériques connectés éventuels. • Débranchez les périphériques éventuels de votre ordinateur. Points à contrôler avant le dépannage : • Assurez-vous que le câble de l’adaptateur secteur est correctement raccordé entre votre ordinateur et une prise secteur à trois broches reliée à la terre. Assurez-vous que la sortie d’alimentation est opérationnelle. • Assurez-vous que l’onduleur ou la multiprise sont activés (le cas échéant). • Si vos périphériques (par exemple, clavier, souris, imprimante, etc.) ne fonctionnent pas, assurez-vous que toutes les connexions sont franches. • Si des composants de l’ordinateur ont été ajoutés ou retirés avant l’apparition du problème, assurez-vous que les procédures correctes d’installation ou de retrait ont été suivies. • Si un message d’erreur s’affiche sur l’écran, notez le message exact avant de contacter le support technique Alienware afin de faciliter le diagnostic et la résolution du problème. • En cas d’erreur dans un programme particulier, consultez la documentation du programme. 54 CHAPTER 6 : DÉPANNAGE Démarrage d’Alienware Diagnostics depuis le disque Support 1. Insérez le disque Support. 2. Arrêtez, puis redémarrez l’ordinateur. Lorsque le logo Alienware apparaît, appuyez immédiatement sur . REMARQUE : si vous avez attendu trop longtemps et que le logo du système d’exploitation s’affiche, attendez que le bureau de Microsoft® Windows® apparaisse, puis arrêtez l’ordinateur et réessayez. REMARQUE : les étapes suivantes modifient la séquence d’amorçage pour une seule exécution. Au démarrage suivant, l’ordinateur démarre en fonction des périphériques définis dans le programme de configuration du système. 3. Lorsque la liste des périphériques d’amorçage s’affiche, mettez en surbrillance CD/DVD/CD-RW et appuyez sur . 4. Sélectionnez l’option Boot from CD-ROM (Amorcer à partir du CD-ROM) dans le menu qui s’affiche, puis appuyez sur . 5. Sélectionnez Alienware Diagnostics dans la liste numérotée. Si plusieurs versions sont répertoriées, sélectionnez la version appropriée à votre ordinateur. 6. Lorsque le Menu principal des diagnostics Alienware s’affiche, sélectionnez le test à effectuer. Si vous avez des problèmes de mémoire, appuyez sur , sinon appuyez sur . Le message suivant s’affiche : “ Pre-boot System Assessment complete.” (« Évaluation du système avant démarrage terminée »). Appuyez sur pour redémarrer votre ordinateur. Alienware® Diagnostics Si vous avez un problème avec votre ordinateur portable Alienware, exécutez Alienware Diagnostics avant de contacter Alienware pour une assistance technique. Nous vous recommandons d’imprimer ces procédures avant de commencer. REMARQUE : sauvegardez toutes les données avant d’effectuer une restauration du système. La fonctionnalité de sauvegarde est incluse dans AlienRespawn™ v2.0, mais, à titre de précaution, il vaudrait mieux sauvegarder les fichiers critiques sur un support externe avant d’entamer la restauration. REMARQUE : le disque Support contient les pilotes conçus pour votre ordinateur. Vous pouvez également télécharger les derniers pilotes et logiciels pour votre ordinateur sur support.dell.com. Étudiez les informations de configuration de votre portable et assurez-vous que le périphérique que vous souhaitez tester s’affiche dans le programme de configuration du système et qu’il est actif. Démarrez Alienware Diagnostics depuis le disque Support. CHAPTER 6 : DÉPANNAGE 55 REMARQUE : notez sur un papier les codes d’erreur et la description du problème tels qu’ils apparaissent et suivez les instructions qui s’affichent à l’écran. 7. Une fois les tests terminés, fermez la fenêtre de test pour revenir au Menu principal des diagnostics Alienware. 8. Retirez votre disque Support, puis fermez la fenêtre du Menu principal pour quitter Alienware et redémarrez l’ordinateur. Réponses aux problèmes courants Lecteur CD-ROM, DVD-ROM, CD-R/W, DVD±R/W, ou Blu-ray Disc™ L’ordinateur ne reconnaît pas le disque ou le lecteur • Assurez-vous que le disque est correctement inséré dans le lecteur avec l’étiquette vers le haut. • Essayez avec un autre disque. • Arrêtez, puis redémarrez l’ordinateur. • Nettoyez le disque. • Redémarrez l’ordinateur et entrez dans l’utilitaire de configuration du BIOS en appuyant sur lorsque l’ordinateur redémarre. Vérifiez le BIOS pour vous assurer que les contrôleurs SATA sont activés. Vérifiez la configuration du lecteur pour vous assurer qu’il est correctement configuré ; consultez la documentation qui l’accompagne. AVERTISSEMENT : avant d’intervenir à l’intérieur de votre ordinateur, lisez les consignes de sécurité figurant dans les documents livrés avec l’ordinateur. Pour des informations supplémentaires sur les pratiques d’excellence, reportez-vous à la page d’accueil Conformité aux réglementations à l’adresse www.dell.com/regulatory_compliance. PRÉCAUTION : suivez les instructions de la section « Avant de commencer » à la page 42 avant toute intervention à l’intérieur de votre ordinateur. • Arrêtez votre ordinateur, débranchez le câble d’alimentation, et ouvrez l’ordinateur. Assurez-vous que les câbles sont bien raccordés au lecteur et au connecteur SATA de votre carte système. Pour de plus amples informations, consultez le Manuel de maintenance.56 CHAPTER 6 : DÉPANNAGE Système L’ordinateur ne réussit pas l’autotest de démarrage (POST) Le POST (autotest de démarrage) teste l’ordinateur, en s’assurant qu’il répond aux exigences système nécessaires et que tout le matériel fonctionne correctement avant de commencer la suite du processus de démarrage. Si l’ordinateur réussit le POST, le démarrage se poursuit normalement. Cependant, si l’autotest de démarrage de l’ordinateur échoue, l’ordinateur émet un bip pour indiquer une défaillance générale et un message d’erreur s’affiche. Pour une assistance, contactez le support technique Alienware (voir « CONTACTER ALIENWARE » à la page 77). L’ordinateur ne répond plus et un écran bleu s’affiche AVERTISSEMENT : vous risquez de perdre des données si vous ne parvenez pas à arrêter le système d’exploitation. Si vous n’obtenez aucune réponse lorsque vous appuyez sur une touche du clavier ou lorsque vous déplacez la souris, appuyez sur le bouton d’alimentation et maintenez-le enfoncé pendant au moins 6 secondes jusqu’à ce que l’ordinateur s’éteigne, puis redémarrez l’ordinateur. REMARQUE: le programme chkdsk peut s’exécuter lorsque vous redémarrez l’ordinateur. Suivez les instructions qui s’affichent à l’écran. Un CD audio ne produit aucun son • Assurez-vous que le CD audio est correctement inséré dans le lecteur avec l’étiquette vers le haut. • Vérifiez que les commandes de volume sont réglées à un niveau suffisant. • Assurez-vous que la commande de désactivation du son n’est pas activée. • Vérifiez le branchement des câbles des haut-parleurs aux connecteurs de votre ordinateur. • Nettoyez le CD. • Arrêtez, puis redémarrez l’ordinateur. • Réinstallez les pilotes de périphérique audio. Impossible de lire un film sur DVD ou Blu-ray Disc • Arrêtez, puis redémarrez l’ordinateur. • Nettoyez le disque. • Réinstallez le logiciel de lecture de DVD ou Blu-ray qui vous a été fourni. • Essayez avec un autre disque. Certains disques peuvent présenter un conflit avec le lecteur si le codage du disque DVD ou Blu-ray ne correspond pas au codage reconnu par le lecteur. CHAPTER 6 : DÉPANNAGE 57 Windows® 7 1. Cliquez sur Démarrer → Panneau de configuration→ Programmes→ Programmes et caractéristiques→ Utilisez un programme antérieur avec cette version de Windows. 2. Dans l’écran d’accueil, cliquez sur Suivant. Suivez les instructions qui s’affichent à l’écran. Autres problèmes de logiciel Sauvegardez immédiatement vos fichiers Utilisez un programme de scrutation des virus pour vérifier le disque dur ou les CD Enregistrez les fichiers ouverts et quittez tous les programmes, puis éteignez l’ordinateur via le menu Démarrer Effectuez une analyse de l’ordinateur afin de détecter la présence de logiciel espion : Si vous observez un ralentissement des performances de votre ordinateur, si des fenêtres publicitaires s’affichent fréquemment sur votre écran ou si vous avez des problèmes pour vous connecter sur Internet, votre ordinateur est peut-être infecté par un logiciel espion. Utilisez un programme antivirus qui inclut une protection contre les logiciels espions (une mise à niveau de votre programme sera peut-être nécessaire) afin d’analyser votre ordinateur et de supprimer les logiciels espions. Un programme ne répond plus ou se bloque à plusieurs reprises Quittez le programme : 1. Appuyez simultanément sur <Échap>. 2. Cliquez sur l’onglet Applications, puis sélectionnez le programme qui ne répond plus. 3. Cliquez sur Fin de tâche. Vérifiez la documentation du logiciel. Si nécessaire, supprimez, puis réinstallez le programme. Un programme est conçu pour une version antérieure de Microsoft® Windows® Exécutez l’Assistant Compatibilité des programmes. Windows XP intègre un Assistant Compatibilité des programmes qui configure les programmes pour qu’ils fonctionnent dans un environnement proche des environnements des systèmes d’exploitation antérieurs à Windows XP. Windows Vista® 1. Cliquez sur Démarrer → Panneau de configuration→ Programmes→ Utiliser un programme antérieur avec cette version de Windows. 2. Dans l’écran d’accueil, cliquez sur Suivant. Suivez les instructions qui s’affichent à l’écran.58 CHAPTER 6 : DÉPANNAGE Lancez la commande Check Disk (Vérifier disque) 1. Cliquez sur Démarrer → Ordinateur. 2. Avec le bouton droit, cliquez sur Disque local C: 3. Cliquez sur Propriétés→ Outils→ Vérifier maintenant. Si la fenêtre Contrôle de compte d’utilisateur s’affiche, cliquez sur Continuer. Suivez les instructions qui s’affichent à l’écran. Internet Impossible de surfer sur Internet ou apparition du message d’erreur Unable to locate host (Impossible de localiser l’hôte) : • Vérifiez que vous êtes connecté à Internet. • Vérifiez si l’adresse Web saisie dans la barre d’adresses est correcte et valide. Essayez une autre adresse Web. • Si le message d’erreur apparaît encore, déconnectez-vous du fournisseur de services Internet (FAI) et fermez le navigateur. Reconnectez-vous et ouvrez le navigateur. • Si le problème persiste, votre FAI a peut-être des problèmes techniques. Exécutez PSA Diagnostics : Si tous les tests s’exécutent correctement, la condition d’erreur est liée à un problème logiciel. Consultez la documentation du logiciel ou contactez le fabricant pour obtenir des informations de dépannage : • Assurez-vous que le programme est compatible avec le système d’exploitation installé sur votre ordinateur. • Assurez-vous que l’ordinateur est conforme aux exigences matérielles requises pour que le logiciel fonctionne. Consultez la documentation du logiciel pour de plus amples informations. • Assurez-vous que le programme est correctement installé et configuré. • Assurez-vous que les pilotes de périphérique n’entrent pas en conflit avec le programme. • Si nécessaire, supprimez, puis réinstallez le programme. Problèmes de disque dur Laissez l’ordinateur refroidir avant de l’allumer Un disque dur trop chaud peut empêcher le fonctionnement du système d’exploitation. Laissez l’ordinateur s’acclimater à la température ambiante avant de l’allumer.CHAPTER 6 : DÉPANNAGE 59 Éclaboussures sur le clavier Si un liquide quelconque a été renversé sur le clavier, éteignez l’ordinateur. Nettoyez le clavier par des moyens appropriés, puis retournez l’ordinateur pour égoutter le clavier. Une fois le clavier séché, allumez l’ordinateur. Si le clavier ne fonctionne pas, il doit être remplacé. Les claviers endommagés par des éclaboussures ne sont pas couverts par la garantie limitée. Mémoire Erreurs de mémoire détectées au démarrage • Vérifiez l’installation et l’orientation correctes des modules de mémoire. Le cas échéant, réinstallez les modules de mémoire (voir « Mise à niveau ou remplacement de mémoire » à la page 45). • Les ordinateurs qui utilisent une configuration de mémoire à double canal exigent une installation de modules de mémoire par paires. Si vous avez besoin d’aide, contactez le support technique Alienware (pour de plus amples informations, voir « CONTACTER ALIENWARE » à la page 77). La connexion Internet est lente Les performances Internet peuvent être affectées par les facteurs suivants : • L’état des câbles de téléphone ou réseau utilisés. • L’état de l’équipement réseau au niveau de votre FAI. • Les éléments graphiques ou multimédias sur les pages web. • Les multiples navigateurs, téléchargements ou programmes ouverts sur votre ordinateur. Clavier Le clavier ne répond pas Nettoyez le clavier au moyen d’une bombe d’air comprimé munie d’une extension adéquate pour éliminer les poussières et peluches coincées sous les touches. Un caractère du clavier se répète • Assurez-vous que rien ne repose sur une des touches. • Vérifiez qu’aucune touche du clavier n’est bloquée. Appuyez sur chaque touche pour débloquer les touches éventuellement coincées, puis redémarrez votre ordinateur. 60 CHAPTER 6 : DÉPANNAGE Écran Si l’écran est vide REMARQUE : si vous utilisez un programme qui exige une résolution supérieure à celle dont vous disposez, nous vous conseillons de brancher un écran externe à votre ordinateur. L’ordinateur peut être en mode d’économie d’énergie : Pour revenir au fonctionnement normal, appuyez sur une touche du clavier ou appuyez sur le bouton d’alimentation. Vérifiez la batterie : si vous utilisez une batterie pour alimenter l’ordinateur, la batterie peut être déchargée. Branchez l’ordinateur sur une prise secteur à l’aide de l’adaptateur secteur, puis allumez l’ordinateur. Vérifiez l’adaptateur secteur : Vérifiez les branchements du câble de l’adaptateur secteur et assurez-vous que le voyant est allumé. Testez la prise électrique : Assurez-vous que la prise secteur fonctionne en la testant à l’aide d’un autre appareil, une lampe par exemple. Basculez l’image vidéo : Si votre ordinateur est connecté à un moniteur externe, appuyez sur pour basculer l’affichage de l’image vidéo vers l’écran. Si l’écran est difficile à lire Réglez la luminosité : Appuyez sur pour augmenter la luminosité ou sur pour la diminuer. Réglez les paramètres d’affichage de Windows : Windows Vista® 1. Cliquez sur Démarrer → Panneau de configuration→ Matériel et logiciel→ Personnalisation→ Paramètres d’affichage. 2. Réglez Résolution et Paramètres de couleurs, selon le besoin. Windows® 7 1. Cliquez sur Démarrer → Panneau de configuration→ Apparence et personnalisation→ Affichage. 2. Réglez Résolution et Étalonner les couleurs, selon le besoin. Connectez un moniteur externe : 1. Éteignez votre ordinateur et connectez un moniteur externe à ce dernier. 2. Allumez l’ordinateur et le moniteur, puis réglez la luminosité et le contraste. Si le moniteur externe fonctionne correctement, le moniteur ou le contrôleur vidéo de l’ordinateur peut être défectueux. Contactez le support technique Alienware (voir « CONTACTER ALIENWARE » à la page 77).CHAPTER 6 : DÉPANNAGE 61 Souris La souris ne fonctionne pas • Vérifiez si le câble de la souris est correctement raccordé au connecteur USB de votre ordinateur. • Vérifiez si le câble de la souris est endommagé. Si le câble de la souris est endommagé, il faudra vraisemblablement remplacer la souris. • Redémarrez l’ordinateur. • Sur le même connecteur, essayez une souris dont le fonctionnement est fiable, pour vous assurer que le connecteur USB est opérationnel. • Réinstallez le pilote de périphérique. Alimentation Lorsque vous appuyez sur le bouton d’alimentation, l’ordinateur ne s’allume pas • Si l’adaptateur secteur est raccordé à un parasurtenseur ou un onduleur, assurez-vous que ceux-ci sont bien branchés dans une prise électrique, qu’ils sont allumés et qu’ils fonctionnent correctement. • Vérifiez que la prise de courant fonctionne en testant un autre appareil comme une radio ou une lampe fiable. Si la prise murale ne fonctionne pas, contactez un électricien ou votre compagnie d’électricité pour obtenir de l’aide. • Vérifiez que tous les périphériques de l’ordinateur sont bien raccordés à l’ordinateur et que l’adaptateur secteur est bien raccordé au parasurtenseur ou à l’onduleur. Si le problème persiste, contactez le support technique Alienware (voir « CONTACTER ALIENWARE » à la page 77).62 CHAPTER 6 : DÉPANNAGE Contrôleurs de jeu L’ordinateur ne reconnaît pas le contrôleur de jeu • Vérifiez que le câble reliant le contrôleur de jeu et l’ordinateur n’est pas endommagé et qu’il est bien raccordé. • Réinstallez le pilote de périphérique pour le contrôleur de jeu. Haut-parleurs Aucun son ne sort des haut-parleurs (externes) Assurez-vous que le caisson de basse et les haut-parleurs sont sous tension : Reportez-vous à la documentation fournie avec les haut-parleurs. Si vos hautparleurs sont dotés de commandes du volume, réglez le volume, les basses ou les aigus pour éliminer les distorsions. Réglez le volume de Windows : Cliquez ou double-cliquez sur l’icône haut-parleur dans le coin inférieur droit de l’écran. Assurez-vous d’avoir monté le volume et que le son n’est pas mis en sourdine. Imprimante L’imprimante ne s’allume pas • Vérifiez si le câble d’alimentation est bien branché dans une prise murale. • Vérifiez que la prise de courant fonctionne en testant un autre appareil comme une radio ou une lampe fiable. Si la prise murale ne fonctionne pas, contactez un électricien ou votre compagnie d’électricité pour obtenir de l’aide. L’imprimante n’imprime pas • Vérifiez si le câble d’alimentation est bien branché et si l’imprimante est correctement raccordée à l’ordinateur. Assurez-vous que l’imprimante est allumée. • Vérifiez si le câble de l’imprimante est endommagé. S’il est endommagé, il faut peut-être le remplacer. • Vérifiez si l’imprimante est en ligne. Si l’imprimante est hors-ligne, appuyez sur le bouton en ligne/ hors-ligne pour la mettre en ligne. • Si l’imprimante n’est pas l’imprimante par défaut, assurez-vous qu’elle est sélectionnée dans la configuration de l’imprimante. • Réinstallez le pilote de l’imprimante.CHAPTER 6 : DÉPANNAGE 63 Déconnectez le casque du connecteur de casque : Le son des haut-parleurs est automatiquement désactivé lorsqu’un casque est relié au connecteur de casque. Testez la prise électrique : Assurez-vous que la prise secteur fonctionne en la testant à l’aide d’un autre appareil, une lampe par exemple. Réinstallez le pilote audio Exécutez PSA Diagnostics REMARQUE : le volume de certains lecteurs MP3 annule l’effet du paramètre de volume de Windows. Si vous avez écouté des chansons au format MP3, assurez-vous que vous n’avez pas baissé ou augmenté le volume.64 CHAPTER 6 : DÉPANNAGE CHAPITRE 7 : RESTAURATION DU SYSTÈME 65 Votre ordinateur est livré avec les supports suivants : • CD ou DVD de récupération – Contient le support d’installation du système d’exploitation. • CD ou DVD Support – Contient les pilotes pour votre ordinateur. Vous pouvez également télécharger les derniers pilotes et logiciels pour votre ordinateur sur support.dell.com. • Disque optionnel AlienRespawn v2.0 (si commandé) – Contient l’image de récupération AlienRespawn. REMARQUE : votre ordinateur est livré avec AlienRespawn v2.0 ou Dell DataSafe Local. CHAPITRE 7 : RESTAURATION DU SYSTÈME CHAPTER 7: SYSTEM RECOVERY66 CHAPITRE 7 : RESTAURATION DU SYSTÈME AlienRespawn v2.0 REMARQUE : sauvegardez toutes les données avant d’effectuer une restauration du système. La fonctionnalité de sauvegarde est incluse dans AlienRespawn™ v2.0, mais, à titre de précaution, il vaudrait mieux sauvegarder les fichiers critiques sur un support externe avant d’entamer la restauration. AlienRespawn™ v2.0 est une solution de récupération qui permet de résoudre de nombreux problèmes logiciels, y compris des erreurs de configuration du système d’exploitation, des erreurs d’installation de pilote, une corruption du fichier Système, une infection par un logiciel espion ou un virus (lorsqu’il est utilisé conjointement avec un logiciel antivirus), etc. À l’inverse des autres méthodes de restauration, AlienRespawn v2.0 vous permet de rétablir les paramètres usine par défaut de l’ordinateur, sans perdre définitivement vos données enregistrées. Si AlienRespawn v2.0 ne peut pas résoudre votre problème, contactez le support technique Alienware (voir « CONTACTER ALIENWARE » à la page 77). Utilisation d’AlienRespawn v2.0 1. Retirez les CD/DVD éventuels de votre lecteur optique. 2. Allumez votre ordinateur (si le système se trouve actuellement sous Windows, redémarrez). 3. Lorsque votre ordinateur démarre, il affiche un message à l’écran pendant cinq secondes avant de charger Windows. Lorsque ce message est affiché, appuyez sur . 4. Votre ordinateur va maintenant démarrer dans l’environnement AlienRespawn v2.0. Si c’est la première fois que vous exécutez AlienRespawn v2.0, vous devez accepter le contrat de licence avant de poursuivre. Options de restauration REMARQUE : sauvegardez toutes les données avant d’effectuer une restauration du système. La fonctionnalité de sauvegarde est incluse dans AlienRespawn v2.0, mais, à titre de précaution, il vaudrait mieux sauvegarder les fichiers critiques sur un support externe avant d’entamer la restauration. AlienRespawn v2.0 propose trois méthodes de restauration du système. Chaque option offre une combinaison unique de fonctions de restauration et de sauvegarde des données. Chaque méthode est décrite ci-dessous. Restauration système Microsoft Cette option permet d’accéder à des points de restauration système Microsoft enregistrés sur votre ordinateur, sans devoir entrer dans Windows proprement dit. Pour en savoir plus sur la restauration du système, reportez-vous à « Aide et support » dans Windows. Cette option est la mieux adaptée pour la corruption d’un fichier de pilote ou du système d’exploitation. Elle permet une restauration via la Restauration du système même si Windows est inaccessible et résout de nombreux problèmes relatifs au système d’exploitation, sans toucher aux fichiers créés par les utilisateurs. Les points de restauration système enregistrés sur votre disque dur CHAPITRE 7 : RESTAURATION DU SYSTÈME 67 Restauration du système usine Cette option concerne une restauration du système en dernier recours. Cette méthode reformatera complètement votre disque dur et ramènera votre ordinateur à sa configuration d’origine. Il s’agit d’une restauration complète du système : l’état d’origine de la toute la configuration est rétabli, ce qui permet de résoudre tous les problèmes de logiciel/configuration. Les virus ou logiciels espions seront éliminés. Cependant, il est conseillé d’analyser tous les supports de stockage externes afin d’éviter une ré-infection. Aucune sauvegarde de données ne sera effectuée. Toutes les données enregistrées seront supprimées. Protection par mot de passe Comme AlienRespawn v2.0 permet de reformater le disque dur et vu qu’il est accessible sans ouvrir Windows, la fonctionnalité de protection par mot de passe a été incluse pour votre sécurité. Par défaut, cette fonctionnalité est désactivée, mais peut être activée au moyen de l’application Respawn Settings, décrite ci-dessous. PRÉCAUTION: si vous oubliez votre mot de passe, vous ne pourrez accéder à AlienRespawn v2.0 qu’en démarrant sur le disque AlienRespawn v2.0 optionnel, comme décrit dans «Utilisation du disque AlienRespawn v2.0 » à la page 68. Le support technique Alienware ne sera pas en mesure de récupérer votre mot de passe. Si vous choisissez d’activer la protection par mot de passe, vous le faites à vos risques et périls. doivent être intacts. Si ces fichiers ou le disque dur proprement dit ont été endommagés, la restauration du système peut ne pas être accessible. Bien que la fonction Restauration du système résolve de nombreux problèmes de système d’exploitation, il est possible que des problèmes significatifs, par exemple, certains types d’infections par des virus/logiciels espions, subsistent après récupération. Restauration avancée Cette méthode reformatera complètement votre disque dur et ramènera votre ordinateur à sa configuration originale à la sortie de l’usine, en résolvant tous les problèmes de logiciel ou de configuration. Cette option est la mieux adaptée à la plupart des problèmes d’ordre logiciel. Une sauvegarde de votre disque dur actuel est créée dans C:\BACKUP, d’où on peut copier les fichiers de données dans des emplacements permanents. Une fois tous les fichiers souhaités récupérés, ce répertoire peut être supprimé en toute sécurité. En cas d’infection par un virus ou un logiciel espion, il est conseillé d’analyser et de nettoyer en profondeur C:\BACKUP avant d’en copier des fichiers ; c’est pourquoi nous vous recommandons d’installer et d’exécuter votre logiciel antivirus/antiespion tiers préféré avant de récupérer vos données. Si des virus ou logiciels espions étaient présents avant d’exécuter AlienRespawn v2.0, le risque de ré-infection à partir des fichiers de sauvegarde est présent, si ces fichiers ne sont pas correctement nettoyés.68 CHAPITRE 7 : RESTAURATION DU SYSTÈME Pour activer ou modifier les paramètres de mot de passe 1. Cliquez sur Démarrer → Tous les programmes→ AlienRespawn v2.0. 2. Cliquez sur l’icône marquée Respawn Settings. 3. L’application Respawn Settings s’ouvre. • Si vous activez la protection par mot de passe pour la première fois, saisissez le mot de passe par défaut « alienware » (respecte la casse), dans le champ approprié, puis cliquez sur Submit (Soumettre). • Si vous avez déjà défini un mot de passe, saisissez votre mot de passe actuel dans le champ approprié, puis cliquez sur Submit (Soumettre). 4. Pour modifier votre mot de passe, saisissez le nouveau mot de passe dans les deux champs de la section Change Password (Changer le mot de passe), puis cliquez sur Apply (Appliquer). 5. Pour activer ou désactiver la protection par mot de passe, cochez la case intitulée Enable Respawn Password Protection (Activer la protection par mot de passe de Respawn), puis cliquez sur Apply (Appliquer). 6. Lorsque la protection par mot de passe est activée, vous êtes invité à saisir le mot de passe après avoir appuyé sur pour exécuter AlienRespawn v2.0 comme décrit dans la section « Utilisation d’AlienRespawn™ v2.0 » à la page 66. Disque AlienRespawn v2.0 Si vous avez commandé le disque AlienRespawn v2.0 optionnel, vous l’avez reçu en même temps que votre ordinateur. Ce disque permet de re-déployer AlienRespawn v2.0 sur un nouveau disque dur en cas de défaillance. Utilisation du disque AlienRespawn v2.0 REMARQUE : le système de restauration Alienware est configuré pour démarrer à partir de votre lecteur de CD-ROM. Vous pouvez vérifier par la touche de raccourci du menu de démarrage (voir «Menu Boot (Démarrage) » à la page 40) que votre ordinateur est configuré pour démarrer à partir du lecteur optique. 1. Insérez le disque AlienRespawn v2.0 dans votre lecteur optique. 2. Allumez votre ordinateur (si le système se trouve actuellement sous Windows, redémarrez). 3. Votre ordinateur va démarrer automatiquement dans l’environnement AlienRespawn v2.0. • Si aucune partition de restauration n’est détectée sur votre système, AlienRespawn v2.0 procédera directement à l’option de récupération complète, en rétablissant l’état initial à la sortie de l’usine de l’ordinateur. • Si une partition de restauration AlienRespawn v2.0 existante est détectée, vous serez invité à choisir l’exécution du processus de récupération depuis le disque dur ou depuis le disque. Une exécution depuis le disque dur est recommandée ; toutefois, si celle-ci échoue, l’exécution depuis le disque peut résoudre le problème. Quel que soit votre choix, les options de restauration seront identiques à celles décrites dans cette section.CHAPITRE 7 : RESTAURATION DU SYSTÈME 69 3. Mettez l’ordinateur sous tension. 4. Lorsque le logo Alienware apparaît, appuyez plusieurs fois sur pour accéder à la fenêtre Options de démarrage avancées. REMARQUE : si vous avez attendu trop longtemps et que le logo du système d’exploitation s’affiche, attendez que le bureau de Microsoft® Windows® apparaisse, puis arrêtez l’ordinateur et réessayez. 5. Sélectionnez Réparer votre ordinateur. 6. Sélectionnez Dell Factory Image Recovery (Restauration d’image usine Dell) et DataSafe Options (Option DataSafe) et suivez les instructions qui s’affichent à l’écran. REMARQUE : le processus de restauration peut prendre une heure ou plus, en fonction de la taille des données à restaurer. REMARQUE : pour en savoir plus sur Dell DataSafe Local Backup, consultez l’article de la base de connaissances 353560 sur le site de support technique Dell à l’adresse support.dell.com. Dell DataSafe Local Backup Dell DataSafe Local Backup est une application de sauvegarde et de restauration qui peut restaurer votre ordinateur, si vous avez perdu des données suite à l’attaque d’un virus, si vous avez supprimé accidentellement des fichiers ou dossiers critiques ou en cas d’incident du disque dur. Cette application permet de : • Restaurer des fichiers et des dossiers • Ramener votre disque dur à l’état opérationnel dans lequel il se trouvait lorsque vous avez acheté l’ordinateur, sans effacer les fichiers et données personnels existants Pour planifier des sauvegardes : 1. Double-cliquez sur l’icône Dell DataSafe Local Backup sur la barre des tâches. 2. Choisissez Full System Backup (Sauvegarde système complète) pour créer et planifier une sauvegarde automatique des données de votre ordinateur. Pour restaurer des données : 1. Éteignez l’ordinateur. 2. Débranchez tous les périphériques raccordés à l’ordinateur (par exemple, un lecteur USB, une imprimante, etc.) et retirez le matériel supplémentaire installé récemment. REMARQUE : ne débranchez pas le moniteur, le clavier, la souris et le câble d’alimentation.70 CHAPITRE 7 : RESTAURATION DU SYSTÈME CHAPITRE 8 : CARACTÉRISTIQUES DE BASE 71 Ce chapitre fournit les caractéristiques de base de votre ordinateur. Pour connaître les caractéristiques plus en détail, consultez les Caractéristiques complètes sur le CHAPITRE 8 : CARACTÉRISTIQUES DE site Web de support Dell à l’adresse support.dell.com/manuals. BASE CHAPTER 8: BASIC SPECIFICATIONS72 CHAPITRE 8 : CARACTÉRISTIQUES DE BASE Modèle de l’ordinateur Alienware M15x Dimensions Hauteur 48,7 mm (1,92 pouce) - Avant et arrière Largeur 377,93 mm (14,88 pouces) Profondeur 308,51 mm (12,15 pouces) Poids avec batterie à 6 cellules (à partir de) 4,08 kg (9,00 livres) REMARQUE : le poids de votre ordinateur portable varie selon la configuration commandée et les fluctuations de fabrication. Processeur et jeu de puces système Processeur Intel® Core™ i7 Jeu de puces du système Mobile Intel PM55 Mémoire Connecteurs deux logements SODIMM DDR3 internes Capacités 2 Go à 8 Go Types de mémoire 1067 MHz, 1333 MHz (configurations double canal) Mémoire Configurations mémoire possibles 2 Go, 3 Go, 4 Go et 8 Go Ports et connecteurs IEEE 1394 A un connecteur série 4 broches Carte réseau un connecteur RJ45 10/100/1000 Mbps USB trois connecteurs 4 broches compatibles USB 2.0, notamment un connecteur combiné direct eSATA/USB eSATA un connecteur combiné direct eSATA/USB VGA un connecteur à 15 trous DisplayPort un connecteur 20 broches Audio un connecteur microphone, deux connecteurs stéréo casque/haut-parleur Carte ExpressCard un connecteur ExpressCard/54 Lecteur de carte multimédia 8 en 1 un connecteur combinéCHAPITRE 8 : CARACTÉRISTIQUES DE BASE 73 Adaptateur secteur Type 150 W Courant de sortie 7,7 A (continu) Tension de sortie nominale 19,5 V CC Communications Carte réseau LAN Ethernet 10/100/1000 Mb/s sur la carte système Sans fil • Mini-carte WLAN (Demi logement Mini-carte) • Carte WPAN, Bluetooth (logement de carte complet) Disques/cartes prises en charge Formats de lecteur optique Combiné Blu-ray Disc, DVD-RW compatible SATA Types de cartes du lecteur • Carte mémoire Secure Digital (SD) • Carte Secure Digital Haute Capacité (SDHC) • Carte SDIO (Secure Digital entrée/sortie) • Carte multimédia (MMC) • Memory Stick • Memory Stick PRO • Carte xD-Picture (type - M et type - H) • SD haute densité (SDHD) Disques/cartes prises en charge Cartes vidéo Cartes compatibles MXM 3.0 Type B avec budget puissance individuel de 35W et 65W Écran Type (WLED) • 15,6 pouces HD+ (1600 x 900) • 15,6 pouces FHD (1920 x 1080) Clavier (rétro-éclairé) Dispositions États-Unis et Canada ; Europe ; Japon Caméra Pixel 2 mégapixels74 CHAPITRE 8 : CARACTÉRISTIQUES DE BASE Batterie Type et dimensions 6 cellules lithium ion « intelligente » (57 Whr) Profondeur 53,8 mm (2,12 pouces) Hauteur 21,3 mm (0,84 pouces) Largeur 213 mm (8,39 pouces) Poids 0,33 kg (0,72 livre) 9 cellules lithium ion « intelligente » (86 Whr) (optionnelle) Profondeur 53,8 mm (2,12 pouces) Hauteur 36,9 mm (1,45 pouces) Largeur 330 mm (12,99 pouces) Poids 0,5 kg (1,1 livre) Batterie Tension 12,6 V CC Durée de fonctionnement L’autonomie de la batterie varie en fonction de l’utilisation et peut être considérablement réduite en cas d’utilisation intensive. Durée de service approximative 300 cycles de décharge/charge Fourchette de température Fonctionnement 0 à 50 °C (32 à 122 °F) Stockage -20 à 60 °C (-4 à 140 °F) Pile bouton CR-2032ANNEXE A : PRÉCAUTIONS DE SÉCURITÉ GÉNÉRALES ET ÉLECTRIQUES 75 Utilisation de l’ordinateur • Faites passer le câble d’alimentation et tous les autres câbles à l’écart des endroits de passage. Ne laissez rien reposer sur le câble d’alimentation. • Ne renversez rien sur ou dans votre ordinateur. • Afin d’éviter une décharge électrique, débranchez toujours tous les câbles d’alimentation, modem et autres des prises murales avant de manipuler l’ordinateur. Avertissement relatif aux décharges électrostatiques (ESD) Si l’on n’y prend pas garde, une décharge électrostatique (ESD) peut endommager des composants internes du système. Une décharge électrostatique est provoquée par l’électricité statique et le dommage causé est généralement permanent. Les techniciens en informatique portent un bracelet antistatique spécial qui les relie à la masse du boîtier de l’ordinateur afin d’éviter une décharge dommageable. Vous pouvez limiter le risque de dommage par décharge électrostatique de la manière suivante : • Coupez l’alimentation de votre ordinateur et attendez plusieurs minutes avant de commencer à travailler. • Reliez-vous à la terre en touchant le boîtier de l’ordinateur. • Touchez seulement les éléments qui doivent être remplacés. ANNEXE A : PRÉCAUTIONS DE SÉCURITÉ GÉNÉRALES ET ÉLECTRIQUES Configuration de l’ordinateur • Avant d’utiliser votre ordinateur, lisez toutes les instructions marquées sur le produit et dans la documentation. • Conservez toutes les consignes de sécurité et d’utilisation. • N’utilisez jamais ce produit à proximité d’eau ou d’une source de chaleur. • Installez exclusivement l’ordinateur sur une surface de travail stable. • Utilisez exclusivement la source d’alimentation indiquée sur l’étiquette pour faire fonctionner l’ordinateur. • Ne bouchez et ne couvrez aucune ouverture ni aucun ventilateur du boîtier de l’ordinateur. Ils sont nécessaires pour la ventilation. • N’insérez aucun objet d’aucun type dans les évents. • Lorsque vous utilisez votre ordinateur, assurez-vous qu’il est correctement relié à la terre. N’essayez pas de connecter votre ordinateur à une prise qui n’est pas correctement reliée à la terre. Si vous utilisez une rallonge avec votre ordinateur, assurez-vous que l’intensité totale de l’ordinateur ne dépasse pas l’intensité maximale indiquée sur la rallonge.76 ANNEXE A : PRÉCAUTIONS DE SÉCURITÉ GÉNÉRALES ET ÉLECTRIQUES Remplacement de composants ou d’accessoires Utilisez exclusivement des pièces de rechange ou accessoires recommandés par Alienware. • Évitez de circuler lorsque vous remplacez des éléments à l’intérieur du boîtier, particulièrement si vous vous trouvez sur un tapis et que la température et l’humidité sont peu élevées. • Pour une raison quelconque, si vous devez retirer des cartes périphériques, placez-les sur la partie du boîtier de l’ordinateur qui a été retiré. Ne touchez pas les connecteurs périphériques situés en bas de la carte et qui permettent la connexion à la carte système. Consignes générales de sécurité • Choc mécanique : Votre ordinateur ne doit jamais être soumis à des chocs mécaniques importants. Une manipulation peu soigneuse de votre ordinateur peut provoquer des dommages. Un choc mécanique n’est pas couvert par la garantie. • Décharge électrique : Si vous n’ouvrez pas votre ordinateur, il n’y a rien à craindre. Votre ordinateur se protège lui-même vis-à-vis de la plupart des irrégularités de la source d’alimentation. Quand devez-vous contacter Alienware • La batterie, le câble d’alimentation ou le connecteur est endommagé. • Vous avez renversé un liquide sur votre ordinateur. • Votre ordinateur est tombé ou le boîtier a été endommagé. • Lorsque vous suivez les instructions d’utilisation, l’ordinateur ne fonctionne pas normalement.ANNEXE B : CONTACTER ALIENWARE 77 Sites Web Pour en savoir plus sur les produits et services Alienware, rendez-vous sur les sites Web ci-dessous : • www.dell.com • www.dell.com/ap (région Asie/Pacifique uniquement) • www.dell.com/jp (Japon uniquement) • www.euro.dell.com (Europe uniquement) • www.dell.com/la (pays d’Amérique latine et des Caraïbes) • www.dell.ca (Canada uniquement) Les sites Web suivants permettent d’accéder au support technique Alienware : • support.dell.com • support.jp.dell.com (Japon uniquement) • support.euro.dell.com (Europe uniquement) • support.la.dell.com (Argentine, Brésil, Chili, Mexique) ANNEXE B : CONTACTER ALIENWARE REMARQUE : si vous ne disposez pas d’une connexion Internet active, reportez-vous à votre facture, votre bordereau de marchandises ou au catalogue produit de Dell pour trouver les coordonnées. Dell met à la disposition des clients plusieurs options de support et services en ligne ou par téléphone. La disponibilité varie selon les pays et les produits et certains services peuvent ne pas être disponibles dans votre région. Pour contacter le service des ventes, du support technique ou clientèle Dell : 1. Rendez-vous sur www.dell.com/contactdell. 2. Sélectionnez votre pays ou votre région. 3. Sélectionnez le service ou le lien de support qui correspond à vos besoins. 4. Choisissez la méthode qui vous convient pour contacter Dell.78 ANNEXE C : INFORMATIONS IMPORTANTES ANNEXE C : INFORMATIONS IMPORTANTES • AVANT DE PROCÉDER À UNE RESTAURATION DU SYSTÈME OU D’EXPÉDIER L’ORDINATEUR POUR UNE RÉPARATION OU UNE MISE À JOUR, EFFECTUEZ UNE SAUVEGARDE DE VOS DONNÉES. • CONSERVEZ TOUS LES EMBALLAGES ORIGINAUX POUR POUVOIR RÉEXPÉDIER TOUT PRODUIT. Imprimé en Chine. Imprimé sur du papier recyclé. w w w . d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m Dell™ Axim™ X51/X51v Manuel de l'utilisateurRemarques, avis et précautions REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre ordinateur. AVIS : Un AVIS vous avertit d’un risque de dommage matériel ou de perte de données et vous indique comment éviter le problème. PRÉCAUTION : Une PRÉCAUTION indique un risque potentiel d'endommagement du matériel, de blessure corporelle ou de mort. Abréviations et sigles Pour une liste complète des abréviations et des sigles, reportezvous à la section « Glossaire » à la page 135. ____________________ Les informations contenues dans ce document sont sujettes à modification sans préavis. © 2006 Dell Inc. Tous droits réservés. La reproduction de ce document, de quelque manière que ce soit, sans l'autorisation écrite de Dell Inc. est strictement interdite. Marques utilisées dans ce document : Dell, le logo DELL, Axim, TrueMobile, Dimension, Inspiron, OptiPlex, Latitude, Dell Precision, PowerApp, PowerVault, PowerEdge, PowerConnect et DellNet sont des marques de Dell Inc. ; Intel, Pentium et Celeron sont des marques déposées et XScale et StrataFlash sont des marques d'Intel Corporation ; Microsoft, Windows, Windows Media et ActiveSync sont des marques déposées et Windows Mobile est une marque de Microsoft Corporation ; Bluetooth est une marque déposée de Bluetooth SIG, Inc. et est utilisée par Dell Inc. sous licence. D'autres marques et noms commerciaux peuvent être utilisés dans ce document pour faire référence aux entités se réclamant de ces marques et de ces noms ou à leurs produits. Dell Inc. rejette tout intérêt propriétaire dans les marques et les noms commerciaux autres que les siens. Modèles HCO3U, HC03UL et HD04U Mars 2006 Réf. NC342 Rév. A02Table des matières 3 Table des matières Avant de commencer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9 Informations connexes . . . . . . . . . . . . . . . . 9 Contacter Dell . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10 1 Mise en route . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35 Déballage de votre appareil . . . . . . . . . . . . . . . 35 Vues frontale, latérale et arrière . . . . . . . . . . . . 37 Vues frontale et latérale . . . . . . . . . . . . . . 37 Vue arrière . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39 Utilisation de la batterie . . . . . . . . . . . . . . . . . 40 Installation et retrait de la batterie . . . . . . . . . 40 Chargement de la batterie . . . . . . . . . . . . . 42 Utilisation de l'Axim . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 Modification du mode d'affichage sur votre appareil . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 2 Fonctionnement de l'Axim . . . . . . . . . . . . 45 Utilisation du bouton d'alimentation . . . . . . . . . . 45 Utilisation du stylet . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 Connexion à un ordinateur . . . . . . . . . . . . . . . . 46 Utilisation de la station d'accueil . . . . . . . . . . 46 Utilisation du câble de synchronisation . . . . . . 484 Table des matières Connexion à un projecteur . . . . . . . . . . . . . . . 49 Utilisation des cartes . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50 Cartes CompactFlash . . . . . . . . . . . . . . . . 50 Cartes mémoire Secure Digital . . . . . . . . . . . 51 Réinitialisation de l'Axim . . . . . . . . . . . . . . . . 52 Réinitialisation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52 Redémarrage à froid . . . . . . . . . . . . . . . . 53 Utilisation du logiciel Microsoft® Windows Mobile™ Version 5.0 pour Pocket PC Premium Edition Mobile 5.0 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55 Icônes d'état . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55 Programmes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56 Boutons de programme . . . . . . . . . . . . . . 56 Barre de commutateur . . . . . . . . . . . . . . . 57 Barre de navigation et barre de commandes . . . . . . 58 Menus contextuels . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59 Recherche d'informations . . . . . . . . . . . . . . . . 60 Sauvegarde des données . . . . . . . . . . . . . . . . 61 Sauvegarde et synchronisation de données . . . . . . 62 Sauvegarde manuelle par déplacement de fichiers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 Confirmation des sauvegardes . . . . . . . . . . . . . 63 Entrée d'information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 Saisie de texte à l'aide du panneau de saisie . . . 64 Entrée à l'aide du clavier virtuel . . . . . . . . . . 65 Reconnaissance des lettres . . . . . . . . . . . . 66Table des matières 5 Reconnaissance des mots . . . . . . . . . . . . . 66 Transcripteur . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 Écriture sur l'écran . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 Modification de texte manuscrit . . . . . . . . . . 68 Dessiner sur l'écran . . . . . . . . . . . . . . . . 71 Création d'un dessin . . . . . . . . . . . . . . . . 71 Modification d'un dessin . . . . . . . . . . . . . . 72 Enregistrement d'un message . . . . . . . . . . . 72 Utilisation de l'option Mon texte . . . . . . . . . . 73 Réglage des paramètres . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 Onglet Privé . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 Onglet Système . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 Onglet Connexions . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 3 Communication et planification . . . . . . . . 77 À propos du programme Microsoft® ActiveSync® . . . 77 Installation et utilisation d'ActiveSync . . . . . . . . . 78 À propos de Microsoft® Pocket Outlook . . . . . . . . 79 Catégories . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 Créer une catégorie . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 Calendrier . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 Utilisation de l'écran de résumé . . . . . . . . . . 81 Création de requêtes de réunion . . . . . . . . . . 81 Contacts . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82 Recherche d'un contact . . . . . . . . . . . . . . 83 Utilisation de l'écran de résumé . . . . . . . . . . 83 Tâches . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 846 Table des matières Notes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85 Messagerie . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 Synchronisation des e-mails . . . . . . . . . . . . 86 Connexion directe à un serveur de messagerie . . 87 Utilisation de la liste de messages . . . . . . . . . 87 Composition de messages . . . . . . . . . . . . . 88 Gestion des e-mails et dossiers de messages . . . 89 Notifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 Envoyer un élément . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 Utilisation de l'Explorateur de fichiers . . . . . . . . . 92 4 Établir une connexion . . . . . . . . . . . . . . . 93 Utilisation du Wi-Fi (802.11b) . . . . . . . . . . . . . . 93 Si la carte réseau est configurée . . . . . . . . . 94 Si le réseau sans fil diffuse la SSID . . . . . . . . 94 Si le réseau sans fil ne diffuse pas la SSID . . . . 95 Utilisation de Odyssey Client . . . . . . . . . . . . . . 96 Ajout d'un réseau . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 Utilisation de Sécurité de réseau local sans fil LEAP Cisco® . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 Utilisation d'Odyssey Client pour obtenir un Certificat d'autorité . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99 Utilisation de l'infrarouge . . . . . . . . . . . . . . . . 100 Utilisation de la technologie sans fil Bluetooth® . . . 101 Création d'une connexion modem . . . . . . . . . . . 102 Création d'une connexion Ethernet . . . . . . . . . . . 103Table des matières 7 Création d'une connexion VPN . . . . . . . . . . . . 104 Mettre fin à une connexion . . . . . . . . . . . . . . 105 Connexion directe à un serveur de messagerie . . . . 105 Obtenir de l'aide sur la connexion . . . . . . . . . . 106 5 Ajout et suppression de programmes 107 Ajout de programmes utilisant Microsoft® ActiveSync® . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 Téléchargement de programmes depuis Internet . . . 108 Ajout d'un programme au menu Démarrer . . . . . . 109 Suppression de programmes . . . . . . . . . . . . . 110 6 Utilisation de programmes compagnon 111 Word Mobile . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111 Excel Mobile . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 113 Astuces d'utilisation pour travailler avec Excel Mobile . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 114 PowerPoint Mobile . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 MSN Messenger . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 Configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 Travailler avec des contacts . . . . . . . . . . . 117 Pour converser avec les contacts . . . . . . . . 118 Microsoft Windows Media® Player pour Pocket PC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1188 Table des matières Utilisation d'Internet Explorer Mobile . . . . . . . . . 119 Favoris mobiles . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 Conserver la mémoire . . . . . . . . . . . . . . . 120 Dossier des favoris mobiles . . . . . . . . . . . . 120 Liens favoris . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 121 Parcourir les favoris mobiles et le Web . . . . . . . . 121 7 Maintenance et dépannage . . . . . . . . . 123 Maintenance de l'Axim . . . . . . . . . . . . . . . . . 123 Installation de l'utilitaire de diagnostic . . . . . . 123 Dépannage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 124 Avertissement de sécurité concernant le téléchargement de fichier . . . . . . . . . . . . . . . . 127 8 Annexe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 129 Caractéristiques . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 129 Glossaire . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 135 Index . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139Avant de commencer 9 Avant de commencer Informations connexes Le tableau ci-dessous vous permet de trouver des informations dans la documentation de l'appareil et de l'ordinateur. Que recherchez-vous ? Cherchez ici : Comment configurer mon appareil et les informations sur les accessoires, connecteurs et boutons de mon appareil Le schéma de configuration et le Manuel du propriétaire Dell™ Des informations sur l'utilisation de mon appareil Manuel du propriétaire Dell et Aide Pocket PC REMARQUE : Pour afficher l'Aide, appuyez sur le bouton Démarrer, puis sur Aide. Les programmes supplémentaires qui peuvent être installés sur mon appareil Le CD de mise en route de Dell Des informations sur l'utilisation des programmes sur mon appareil Aide Pocket PC et, si disponible, appuyez sur Aide dans un programme spécifique Comment se connecter et se synchroniser avec un ordinateur Le Manuel du propriétaire Dell et l'Aide Microsoft® ActiveSync® sur votre ordinateur Pour afficher l'Aide, lancez MS ActiveSync, cliquez sur Aide→ Aide Microsoft ActiveSync. REMARQUE : Pour des informations supplémentaires sur ActiveSync, rendezvous sur : http://www.microsoft.com/windows mobile/help/activesync/default.mspx Les mises à jour de dernière minute et des informations techniques détaillées Les fichiers Lisez-moi, dans le dossier ActiveSync de l'ordinateur et sur le CD de mise en route de Dell. Dernières informations sur le Pocket PC www.microsoft.com/windowsmobile et support.dell.com10 Avant de commencer Contacter Dell Vous pouvez contacter Dell par voie électronique, par l'intermédiaire des sites Web suivants : • www.dell.com • support.dell.com (support) Pour les adresses Internet de votre pays, recherchez la section appropriée du pays dans le tableau ci-dessous. REMARQUE : Les numéros verts sont valables dans le pays pour lequel ils sont renseignés. REMARQUE : Dans certains pays, vous pouvez obtenir de l'aide spécifique aux ordinateurs portables Dell XPS™ en appelant le numéro indiqué. Si aucun numéro de téléphone spécifique aux ordinateurs portables Dell XPS n'est indiqué, veuillez contacter Dell en appelant le numéro indiqué. Nous acheminerons votre appel. Si vous devez contacter Dell, utilisez les adresses électroniques, les numéros de téléphone et les indicatifs fournis dans le tableau ci-dessous. Si vous avez besoin d'assistance pour connaître les indicatifs à utiliser, contactez un opérateur local ou international. Mon numéro de service et/ou Code de service express Étiquette située sous la batterie à l'intérieur du logement (retirez la batterie) Clé de produit Située sur l'étiquette du Certificat d'authenticité sur le CD Mise en route Que recherchez-vous ? Cherchez ici :Avant de commencer 11 Pays (Ville) Indicatifs d'accès international, national et de la ville Nom de département ou zone de service, site Web et adresse Messagerie électronique Indicatifs de zone, numéros locaux et numéros verts Afrique du Sud (Johannesburg) Indicatif international : 09/091 Indicatif national : 27 Indicatif de la ville : 11 Site Web : support.euro.dell.com E-mail : dell_za_support@dell.com File d'attente Gold 011 709 7713 Support technique 011 709 7710 Service clientèle 011 709 7707 Ventes 011 709 7700 Télécopieur 011 706 0495 Standard 011 709 7700 Allemagne (Langen) Indicatif international : 00 Indicatif national : 49 Indicatif de la ville : 6103 Site Web : support.euro.dell.com E-mail : tech_support_central_europe@dell.com Support technique spécifique aux ordinateurs portables XPS 06103 766-7222 Support technique pour tous les autres ordinateurs Dell 06103 766-7200 Service clientèle pour le grand public et les PME 0180-5-224400 Service clientèle segment International 06103 766-9570 Service clientèle comptes privilégiés 06103 766-9420 Service clientèle grands comptes 06103 766-9560 Service clientèle comptes publics 06103 766-9555 Standard 06103 766-700012 Avant de commencer Amérique Latine Support technique clients (Austin, Texas, États-Unis) 512 728-4093 Service clientèle (Austin, Texas, ÉtatsUnis) 512 728-3619 Télécopieur (Support technique et Service clientèle) (Austin, Texas, États-Unis) 512 728-3883 Ventes (Austin, Texas, États-Unis) 512 728-4397 Télécopieur pour les ventes (Austin, Texas, États-Unis) 512 728-4600 ou 512 728-3772 Anguilla Support technique général numéro vert : 800-335-0031 Antigua-et-Barbuda Support technique général 1-800 805-5924 Antilles Néerlandaises Support technique général 001-800-882-1519 Argentine (Buenos Aires) Indicatif international : 00 Indicatif national : 54 Indicatif de la ville : 11 Site Web : www.dell.com.ar E-mail : us_latin_services@dell.com E-mail pour ordinateurs de bureau et portables : la-techsupport@dell.com E-mail pour serveurs et produits de stockage EMC ® : la_enterprise@dell.com Service clientèle numéro vert : 0-800-444-0730 Support technique numéro vert : 0-800-444-0733 Services de support technique numéro vert : 0-800-444-0724 Ventes 0-810-444-3355 Aruba Support technique général numéro vert : 800-1578 Pays (Ville) Indicatifs d'accès international, national et de la ville Nom de département ou zone de service, site Web et adresse Messagerie électronique Indicatifs de zone, numéros locaux et numéros vertsAvant de commencer 13 Australie (Sydney) Indicatif international : 0011 Indicatif national : 61 Indicatif de la ville : 2 Site Web : support.ap.dell.com E-mail : support.ap.dell.com/contactus Support technique général 13DELL-133355 Autriche (Vienne) Indicatif international : 900 Indicatif national : 43 Indicatif de la ville : 1 Site Web : support.euro.dell.com E-mail : tech_support_central_europe@dell.c om Ventes aux grand public et PME 0820 240 530 00 Télécopieur pour le grand public et les PME 0820 240 530 49 Service clientèle pour le grand public et les PME 0820 240 530 14 Service clientèle Comptes privilégiés/Entreprises 0820 240 530 16 Support technique spécifique aux ordinateurs portables XPS 0820 240 530 81 Support grand public et PME pour tous les autres ordinateurs Dell 0820 240 530 14 Support comptes privilégiés/Entreprise 0660 8779 Standard 0820 240 530 00 Bahamas Support technique général numéro vert : 1-866-278-6818 Pays (Ville) Indicatifs d'accès international, national et de la ville Nom de département ou zone de service, site Web et adresse Messagerie électronique Indicatifs de zone, numéros locaux et numéros verts14 Avant de commencer Belgique (Bruxelles) Indicatif international : 00 Indicatif national : 32 Indicatif de la ville : 2 Site Web : support.euro.dell.com Support technique spécifique aux ordinateurs portables XPS 02 481 92 96 Support technique pour tous les autres ordinateurs Dell 02 481 92 88 Télécopieur pour support technique 02 481 92 95 Service clientèle 02 713 15 65 Ventes aux grandes entreprises 02 481 91 00 Télécopieur 02 481 92 99 Standard 02 481 91 00 Bermudes Support technique général 1-800-342-0671 Bolivie Support technique général numéro vert : 800-10-0238 Brésil Indicatif international : 00 Indicatif national : 55 Indicatif de la ville : 51 Site Web : www.dell.com/br Service clientèle, support technique 0800 90 3355 Télécopieur pour support technique 51 481 5470 Télécopieur pour Service clientèle 51 481 5480 Ventes 0800 90 3390 Brunei Indicatif national : 673 Support technique (Penang, Malaisie) 604 633 4966 Service clientèle (Penang, Malaisie) 604 633 4888 Ventes aux particuliers (Penang, Malaisie) 604 633 4955 Pays (Ville) Indicatifs d'accès international, national et de la ville Nom de département ou zone de service, site Web et adresse Messagerie électronique Indicatifs de zone, numéros locaux et numéros vertsAvant de commencer 15 Canada (North York, Ontario) Indicatif international : 011 État des commandes en ligne : www.dell.ca/ostatus AutoTech (Support matériel et garantie automatisé) numéro vert : 1-800-247-9362 Service clientèle (Grand public et PME) numéro vert : 1-800-847-4096 Service clientèle (grands comptes et gouvernement) numéro vert : 1-800-326-9463 Service clientèle (imprimantes, projecteurs, téléviseurs, ordinateurs de poche, jukebox numériques et ordinateurs sans fil) numéro vert : 1-800-847-4096 Support de garantie matériel (Ventes au grand public/petites entreprises) numéro vert : 1-800-906-3355 Support garantie matériel (grands comptes, gouvernement) numéro vert : 1-800-387-5757 Support garantie matériel (imprimantes, projecteurs, téléviseurs, ordinateurs de poche, jukebox numériques et ordinateurs sans fil) 1-877-335-5767 Ventes aux grand public et PME numéro vert : 1-800-387-5752 Ventes (grands comptes et gouvernement) numéro vert : 1-800-387-5755 Vente de pièces et Vente de service étendu 1866 440 3355 Chili (Santiago) Indicatif national : 56 Indicatif de la ville : 2 Support technique et Service clientèle numéro vert : 1230-020-4823 Pays (Ville) Indicatifs d'accès international, national et de la ville Nom de département ou zone de service, site Web et adresse Messagerie électronique Indicatifs de zone, numéros locaux et numéros verts16 Avant de commencer Chine (Xiamen) Indicatif national : 86 Indicatif de la ville : 592 Site Web du Support technique : support.dell.com.cn E-mail (Support technique) : cn_support@dell.com E-mail du Service clientèle : customer_cn@dell.com Télécopieur pour support technique 592 818 1350 Support technique (Dell™ Dimension™ et Inspiron) numéro vert : 800 858 2968 Support technique (OptiPlex™, Latitude™ et Dell Precision™) numéro vert : 800 858 0950 Support technique (serveurs et stockage) numéro vert : 800 858 0960 Support technique (projecteurs, PDA, commutateurs, routeurs, etc.) numéro vert : 800 858 2920 Support technique (imprimantes) numéro vert : 800 858 2311 Service clientèle numéro vert : 800 858 2060 Télécopieur pour Service clientèle 592 818 1308 Grand public et PME numéro vert : 800 858 2222 Division des comptes privilégiés numéro vert : 800 858 2557 Comptes grandes entreprises - GCP numéro vert : 800 858 2055 Comptes clés des grandes entreprises numéro vert : 800 858 2628 Comptes grandes entreprises - Nord numéro vert : 800 858 2999 Pays (Ville) Indicatifs d'accès international, national et de la ville Nom de département ou zone de service, site Web et adresse Messagerie électronique Indicatifs de zone, numéros locaux et numéros vertsAvant de commencer 17 Chine (Xiamen) Indicatif national : 86 Indicatif de la ville : 592 (Suite) Comptes grandes entreprises Administration et éducation Nord numéro vert : 800 858 2955 Comptes grandes entreprises - Est numéro vert : 800 858 2020 Comptes grandes entreprises Administration et éducation - Est numéro vert : 800 858 2669 Comptes grandes entreprises Queue Team numéro vert : 800 858 2572 Comptes grandes entreprises - Sud numéro vert : 800 858 2355 Comptes grandes entreprises - Ouest numéro vert : 800 858 2811 Comptes grandes entreprises Pièces détachées numéro vert : 800 858 2621 Colombie Support technique général 980-9-15-3978 Corée (Séoul) Indicatif international : 001 Indicatif national : 82 Indicatif de la ville : 2 E-mail : krsupport@dell.com Support numéro vert : 080-200-3800 Support technique (Dimension, Inspiron et Électronique et accessoires) numéro vert : 080-200-3801 Ventes numéro vert : 080-200-3600 Télécopieur 2194-6202 Standard 2194-6000 Costa Rica Support technique général 0800-012-0435 Pays (Ville) Indicatifs d'accès international, national et de la ville Nom de département ou zone de service, site Web et adresse Messagerie électronique Indicatifs de zone, numéros locaux et numéros verts18 Avant de commencer Danemark (Copenhague) Indicatif international : 00 Indicatif national : 45 Site Web : support.euro.dell.com Support technique spécifique aux ordinateurs portables XPS 7010 0074 Support technique pour tous les autres ordinateurs Dell 7023 0182 Service clientèle (relations) 7023 0184 Service clientèle pour le grand public et les PME 3287 5505 Standard (relations) 3287 1200 Standard télécopieur (relations) 3287 1201 Standard (Grand public et PME) 3287 5000 Télécopieur (grand public et PME) 3287 5001 Dominique Support technique général numéro vert : 1-866-278-6821 Équateur Support technique général numéro vert : 999-119 Espagne (Madrid) Indicatif international : 00 Indicatif national : 34 Indicatif de la ville : 91 Site Web : support.euro.dell.com Grand public et PME Support technique 902 100 130 Service clientèle 902 118 540 Ventes 902 118 541 Standard 902 118 541 Télécopieur 902 118 539 Grandes entreprises Support technique 902 100 130 Service clientèle 902 115 236 Standard 91 722 92 00 Télécopieur 91 722 95 83 Pays (Ville) Indicatifs d'accès international, national et de la ville Nom de département ou zone de service, site Web et adresse Messagerie électronique Indicatifs de zone, numéros locaux et numéros vertsAvant de commencer 19 États-Unis (Austin, Texas) Indicatif international : 011 Indicatif national : 1 Service d'état des commandes automatisé numéro vert : 1-800-433-9014 AutoTech (ordinateurs portables et de bureau) numéro vert : 1-800-247-9362 Support matériel et garantie (téléviseurs, imprimantes et projecteurs Dell) pour clients établis numéro vert : 1-877-459-7298 Support XPS des clients d'Amérique numéro vert : 1-800-232-8544 Support client (Activités à domicile et activités professionnelles à domicile) pour tous les autres produits Dell numéro vert : 1-800-624-9896 Service clientèle numéro vert : 1-800-624-9897 Clients du programme d'achat employé (EPP) numéro vert : 1-800-695-8133 Site Web des services financiers : www.dellfinancialservices.com Services financiers (leasing/prêts) numéro vert : 1-877-577-3355 Services financiers (Comptes privilégiés Dell [DPA]) numéro vert : 1-800-283-2210 Secteur privé Support technique et Service clientèle numéro vert : 1-800-456-3355 Clients du programme d'achat employé (EPP) numéro vert : 1-800-695-8133 Support pour les imprimantes, projecteurs, PDA et lecteurs MP3 numéro vert : 1-877-459-7298 Public (gouvernement, enseignement et services de la santé) Pays (Ville) Indicatifs d'accès international, national et de la ville Nom de département ou zone de service, site Web et adresse Messagerie électronique Indicatifs de zone, numéros locaux et numéros verts20 Avant de commencer États-Unis (Austin, Texas) Indicatif international : 011 Indicatif national : 1 (Suite) Support technique et Service clientèle numéro vert : 1-800-456-3355 Clients du programme d'achat employé (EPP) numéro vert : 1-800-695-8133 Ventes Dell numéro vert : 1-800-289-3355 ou numéro vert : 1-800-879-3355 Points de vente Dell (ordinateurs Dell recyclés) numéro vert : 1-888-798-7561 Ventes de logiciels et de périphériques numéro vert : 1-800-671-3355 Ventes de pièces au détail numéro vert : 1-800-357-3355 Service étendu et ventes sous garantie numéro vert : 1-800-247-4618 Télécopieur numéro vert : 1-800-727-8320 Services Dell pour les sourds, les malentendants ou les personnes ayant des problèmes d'élocution numéro vert : 1-877-DELLTTY (1-877-335-5889) Finlande (Helsinki) Indicatif international : 990 Indicatif national : 358 Indicatif de la ville : 9 Site Web : support.euro.dell.com Support technique 09 253 313 60 Service clientèle 09 253 313 38 Télécopieur 09 253 313 99 Standard 09 253 313 00 Pays (Ville) Indicatifs d'accès international, national et de la ville Nom de département ou zone de service, site Web et adresse Messagerie électronique Indicatifs de zone, numéros locaux et numéros vertsAvant de commencer 21 France (Paris) (Montpellier) Indicatif international : 00 Indicatif national : 33 Indicatifs de la ville : (1) (4) Site Web : support.euro.dell.com Grand public et PME Support technique spécifique aux ordinateurs portables XPS 0825 387 129 Support technique pour tous les autres ordinateurs Dell 0825 387 270 Service clientèle 0825 823 833 Standard 0825 004 700 Standard (appels extérieurs à la France) 04 99 75 40 00 Ventes 0825 004 700 Télécopieur 0825 004 701 Télécopieur (appels extérieurs à la France) 04 99 75 40 01 Grandes entreprises Support technique 0825 004 719 Service clientèle 0825 338 339 Standard 01 55 94 71 00 Ventes 01 55 94 71 00 Télécopieur 01 55 94 71 01 Grèce Indicatif international : 00 Indicatif national : 30 Site Web : support.euro.dell.com Support technique 00800-44 14 95 18 Support technique Gold Service 00800-44 14 00 83 Standard 2108129810 Standard Gold Service 2108129811 Ventes 2108129800 Télécopieur 2108129812 Grenade Support technique général numéro vert : 1-866-540-3355 Guatemala Support technique général 1-800-999-0136 Pays (Ville) Indicatifs d'accès international, national et de la ville Nom de département ou zone de service, site Web et adresse Messagerie électronique Indicatifs de zone, numéros locaux et numéros verts22 Avant de commencer Guyane Support technique général numéro vert : 1-877-270-4609 Hong Kong Indicatif international : 001 Indicatif national : 852 Site Web : support.ap.dell.com E-mail (Support technique) : HK_support@Dell.com Support technique (Dimension et Inspiron) 2969 3188 Support technique (OptiPlex, Latitude et Dell Precision) 2969 3191 Support technique (PowerApp™, PowerEdge™, PowerConnect™ et PowerVault™) 2969 3196 Service clientèle 3416 0910 Comptes des grandes entreprises 3416 0907 Programmes clients internationaux 3416 0908 Division des moyennes entreprises 3416 0912 Division du grand public et des PME 2969 3105 Îles Caïmans Support technique général 1-800-805-7541 Îles Turks et Caicos Support technique général numéro vert : 1-866-540-3355 Îles Vierges Britanniques Support technique général numéro vert : 1-866-278-6820 Îles Vierges (États-Unis) Support technique général 1-877-673-3355 Inde E-mail : india_support_desktop@dell.com india_support_notebook@dell.com india_support_Server@dell.com Support technique 1600338045 et 1600448046 Ventes (Comptes grandes entreprises) 1600 33 8044 Ventes (Grand public et PME) 1600 33 8046 Pays (Ville) Indicatifs d'accès international, national et de la ville Nom de département ou zone de service, site Web et adresse Messagerie électronique Indicatifs de zone, numéros locaux et numéros vertsAvant de commencer 23 Irlande (Cherrywood) Indicatif international : 00 Indicatif national : 353 Indicatif de la ville : 1 Site Web : support.euro.dell.com E-mail : dell_direct_support@dell.com Support technique spécifique aux ordinateurs portables XPS 1850 200 722 Support technique pour tous les autres ordinateurs Dell 1850 543 543 Support technique pour le RoyaumeUni (interne au Royaume-Uni uniquement) 0870 908 0800 Service clientèle pour les particuliers 01 204 4014 Service clientèle pour les petites entreprises 01 204 4014 Service clientèle pour le Royaume-Uni (interne au Royaume-Uni uniquement) 0870 906 0010 Service clientèle pour les entreprises 1850 200 982 Service clientèle pour les entreprises (interne au Royaume-Uni uniquement) 0870 907 4499 Ventes pour l'Irlande 01 204 4444 Ventes pour le Royaume-Uni (interne au Royaume-Uni uniquement) 0870 907 4000 Télécopieur pour les relations ventes 01 204 0103 Standard 01 204 4444 Pays (Ville) Indicatifs d'accès international, national et de la ville Nom de département ou zone de service, site Web et adresse Messagerie électronique Indicatifs de zone, numéros locaux et numéros verts24 Avant de commencer Italie (Milan) Indicatif international : 00 Indicatif national : 39 Indicatif de la ville : 02 Site Web : support.euro.dell.com Grand public et PME Support technique 02 577 826 90 Service clientèle 02 696 821 14 Télécopieur 02 696 821 13 Standard 02 696 821 12 Grandes entreprises Support technique 02 577 826 90 Service clientèle 02 577 825 55 Télécopieur 02 575 035 30 Standard 02 577 821 Jamaïque Support technique général (appel à partir de la Jamaïque uniquement) 1-800-682-3639 Pays (Ville) Indicatifs d'accès international, national et de la ville Nom de département ou zone de service, site Web et adresse Messagerie électronique Indicatifs de zone, numéros locaux et numéros vertsAvant de commencer 25 Japon (Kawasaki) Indicatif international : 001 Indicatif national : 81 Indicatif de la ville : 44 Site Web : support.jp.dell.com Support technique (serveurs) numéro vert : 0120-198-498 Support technique à l'extérieur du Japon (serveurs) 81-44-556-4162 Support technique (Dimension et Inspiron) numéro vert : 0120-198-226 Support technique à l'extérieur du Japon (Dimension et Inspiron) 81-44-520-1435 Support technique (Dell Precision, OptiPlex et Latitude) numéro vert : 0120-198-433 Support technique à l'extérieur du Japon (Dell Precision, OptiPlex et Latitude) 81-44-556-3894 Support technique (PDA, projecteurs, imprimantes, routeurs) numéro vert : 0120-981-690 Support technique en dehors du Japon (PDA, projecteurs, imprimantes, routeurs) 81-44-556-3468 Service Faxbox 044-556-3490 Service de commandes automatisé 24 heures sur 24 044-556-3801 Service clientèle 044-556-4240 Division Ventes aux grandes entreprises (jusqu'à 400 salariés) 044-556-1465 Division Ventes aux Comptes privilégiés (plus de 400 employés) 044-556-3433 Ventes aux Comptes grandes entreprises (plus de 3500 employés) 044-556-3430 Pays (Ville) Indicatifs d'accès international, national et de la ville Nom de département ou zone de service, site Web et adresse Messagerie électronique Indicatifs de zone, numéros locaux et numéros verts26 Avant de commencer Japon (Kawasaki) Indicatif international : 001 Indicatif national : 81 Indicatif de la ville : 44 (Suite) Ventes secteur public (agences gouvernementales, établissements d'enseignement et institutions médicales) 044-556-1469 Segment International - Japon 044-556-3469 Utilisateur individuel 044-556-1760 Standard 044-556-4300 La Barbade Support technique général 1-800-534-3066 Luxembourg Indicatif international : 00 Indicatif national : 352 Site Web : support.euro.dell.com Support 08 342 08 075 Ventes aux grand public et PME +32 (0)2 713 15 9 6 Ventes aux grandes entreprises 26 25 77 81 Service clientèle +32 (0)2 481 91 1 9 Télécopieur 26 25 77 82 Macao Indicatif national : 853 Support technique numéro vert : 0800 105 Service clientèle (Xiamen, Chine) 34 160 910 Ventes aux particuliers (Xiamen, Chine) 29 693 115 Pays (Ville) Indicatifs d'accès international, national et de la ville Nom de département ou zone de service, site Web et adresse Messagerie électronique Indicatifs de zone, numéros locaux et numéros vertsAvant de commencer 27 Malaisie (Penang) Indicatif international : 00 Indicatif national : 60 Indicatif de la ville : 4 Site Web : support.ap.dell.com Support technique (Dell Precision, OptiPlex et Latitude) numéro vert : 1 800 880 193 Support technique (Dimension, Inspiron et Électronique et accessoires) numéro vert : 1 800 881 306 Support technique (PowerApp, PowerEdge, PowerConnect et PowerVault) numéro vert : 1800 881 386 Service clientèle numéro vert : 1800 881 306 (option 6) Ventes aux particuliers numéro vert : 1 800 888 202 Ventes aux grandes entreprises numéro vert : 1 800 888 213 Mexique Indicatif international : 00 Indicatif national : 52 Support technique clients 001-877-384-8979 ou 001-877-269-3383 Ventes 50-81-8800 ou 01-800-888-3355 Service clientèle 001-877-384-8979 ou 001-877-269-3383 Groupe principal 50-81-8800 ou 01-800-888-3355 Montserrat Support technique général numéro vert : 1-866-278-6822 Nicaragua Support technique général 001-800-220-1006 Pays (Ville) Indicatifs d'accès international, national et de la ville Nom de département ou zone de service, site Web et adresse Messagerie électronique Indicatifs de zone, numéros locaux et numéros verts28 Avant de commencer Norvège (Lysaker) Indicatif international : 00 Indicatif national : 47 Site Web : support.euro.dell.com Support technique spécifique aux ordinateurs portables XPS 815 35 043 Support technique pour tous les autres produits Dell 671 16882 Suivi clientèle 671 17575 Service clientèle pour le grand public et les PME 23162298 Standard 671 16800 Standard télécopieur 671 16865 Nouvelle-Zélande Indicatif international : 00 Indicatif national : 64 Site Web : support.ap.dell.com E-mail : support.ap.dell.com/contactus Support technique général 0800 441 567 Panama Support technique général 001-800-507-0962 Pays-Bas (Amsterdam) Indicatif international : 00 Indicatif national : 31 Indicatif de la ville : 20 Site Web : support.euro.dell.com Support technique spécifique aux ordinateurs portables XPS 020 674 45 94 Support technique pour tous les autres ordinateurs Dell 020 674 45 00 Télécopieur pour support technique 020 674 47 66 Service clientèle pour le grand public et les PME 020 674 42 00 Suivi clientèle 020 674 4325 Ventes aux grand public et PME 020 674 55 00 Relations ventes 020 674 50 00 Télécopieur des ventes aux Grand public et PME 020 674 47 75 Télécopieur pour les relations ventes 020 674 47 50 Standard 020 674 50 00 Télécopieur du standard 020 674 47 50 Pays (Ville) Indicatifs d'accès international, national et de la ville Nom de département ou zone de service, site Web et adresse Messagerie électronique Indicatifs de zone, numéros locaux et numéros vertsAvant de commencer 29 Pays du Pacifique et du Sud-est Asiatique Support technique clients, Service clientèle et ventes (Penang, Malaisie) 604 633 4810 Pérou Support technique général 0800-50-669 Pologne (Varsovie) Indicatif international : 011 Indicatif national : 48 Indicatif de la ville : 22 Site Web : support.euro.dell.com E-mail : pl_support_tech@dell.com Service clientèle (téléphone) 57 95 700 Service clientèle 57 95 999 Ventes 57 95 999 Service clientèle (télécopieur) 57 95 806 Réception (télécopieur) 57 95 998 Standard 57 95 999 Porto Rico Support technique général 1 800 805-7545 Portugal Indicatif international : 00 Indicatif national : 351 Site Web : support.euro.dell.com Support technique 707200149 Service clientèle 800 300 413 Ventes 800 300 410 ou 800 300 411 ou 800 300 412 ou 21 422 07 10 Télécopieur 21 424 01 12 République Dominicaine Support technique général 1-800-148-0530 République Tchèque (Prague) Indicatif international : 00 Indicatif national : 420 Site Web : support.euro.dell.com E-mail : czech_dell@dell.com Support technique 22537 2727 Service clientèle 22537 2707 Télécopieur 22537 2714 Télécopieur pour support technique 22537 2728 Standard 22537 2711 Pays (Ville) Indicatifs d'accès international, national et de la ville Nom de département ou zone de service, site Web et adresse Messagerie électronique Indicatifs de zone, numéros locaux et numéros verts30 Avant de commencer Royaume-Uni (Bracknell) Indicatif international : 00 Indicatif national : 44 Indicatif de la ville : 1344 Site Web : support.euro.dell.com Site Web du Service clientèle : support.euro.dell.com/uk/en/ECare/Form/Home.asp E-mail : dell_direct_support@dell.com Support technique (Entreprises/Comptes privilégiés/Division Comptes privilégiés [plus de 1000 salariés]) 0870 908 0500 Support technique spécifique aux ordinateurs portables XPS 0870 366 4180 Support technique (direct et général) pour tous les autres produits 0870 908 0800 Service clientèle Comptes internationaux 01344 373 186 Service clientèle pour le grand public et les PME 0870 906 0010 Service clientèle pour les entreprises 01344 373 185 Service clientèle pour les comptes privilégiés (500–5000 employés) 0870 906 0010 Service clientèle Gouvernement central 01344 373 193 Service clientèle Administration locale et Enseignement 01344 373 199 Service clientèle (Santé) 01344 373 194 Ventes aux grand public et PME 0870 907 4000 Ventes aux grandes entreprises/secteur public 01344 860 456 Télécopieur pour le grand public et les PME 0870 907 4006 Salvador Support technique général 01-899-753-0777 Pays (Ville) Indicatifs d'accès international, national et de la ville Nom de département ou zone de service, site Web et adresse Messagerie électronique Indicatifs de zone, numéros locaux et numéros vertsAvant de commencer 31 Singapour (Singapour) Indicatif international : 005 Indicatif national : 65 Site Web : support.ap.dell.com Support technique (Dimension, Inspiron et Électronique et accessoires) numéro vert : 1800 394 7430 Support technique (OptiPlex, Latitude et Dell Precision) numéro vert : 1800 394 7488 Support technique (PowerApp, PowerEdge, PowerConnect et PowerVault) numéro vert : 1800 394 7478 Service clientèle numéro vert : 1 800 394 7430 (option 6) Ventes aux particuliers numéro vert : 1 800 394 7412 Ventes aux grandes entreprises numéro vert : 1 800 394 7419 Slovaquie (Prague) Indicatif international : 00 Indicatif national : 421 Site Web : support.euro.dell.com E-mail : czech_dell@dell.com Support technique 02 5441 5727 Service clientèle 420 22537 2707 Télécopieur 02 5441 8328 Télécopieur pour Support technique 02 5441 8328 Standard (Ventes) 02 5441 7585 St-Kitts-et-Nevis Support technique général numéro vert : 1-877-441-4731 Ste-Lucie Support technique général 1-800-882-1521 St-Vincent-et-les Grenadines Support technique général numéro vert : 1-877-270-4609 Pays (Ville) Indicatifs d'accès international, national et de la ville Nom de département ou zone de service, site Web et adresse Messagerie électronique Indicatifs de zone, numéros locaux et numéros verts32 Avant de commencer Suède (Upplands Vasby) Indicatif international : 00 Indicatif national : 46 Indicatif de la ville : 8 Site Web : support.euro.dell.com Support technique spécifique aux ordinateurs portables XPS 0771 340 340 Support technique pour tous les autres produits Dell 08 590 05 199 Suivi clientèle 08 590 05 642 Service clientèle pour le grand public et les PME 08 587 70 527 Support du programme d'achats par les employés (EPP, Employee Purchase Program) 20 140 14 44 Télécopieur pour support technique 08 590 05 594 Ventes 08 590 05 185 Suisse (Genève) Indicatif international : 00 Indicatif national : 41 Indicatif de la ville : 22 Site Web : support.euro.dell.com E-mail : Tech_support_central_Europe@dell.c om Support technique spécifique aux ordinateurs portables XPS 0848 33 88 57 Support technique (Grand public et PME) pour tous les autres produits Dell 0844 811 411 Support technique (Entreprises) 0844 822 844 Service clientèle (Grand public et PME) 0848 802 202 Service clientèle (entreprises) 0848 821 721 Télécopieur 022 799 01 90 Standard 022 799 01 01 Pays (Ville) Indicatifs d'accès international, national et de la ville Nom de département ou zone de service, site Web et adresse Messagerie électronique Indicatifs de zone, numéros locaux et numéros vertsAvant de commencer 33 Taïwan Indicatif international : 002 Indicatif national : 886 Site Web : support.ap.dell.com E-mail : ap_support@dell.com Support technique (OptiPlex, Latitude, Inspiron, Dimension et Électronique et accessoires) numéro vert : 00801 86 1011 Support technique (PowerApp, PowerEdge, PowerConnect et PowerVault) numéro vert : 00801 60 1256 Service clientèle numéro vert : 00801 60 1250 (option 5) Ventes aux particuliers numéro vert : 00801 65 1228 Ventes aux grandes entreprises numéro vert : 00801 651 227 Thaïlande Indicatif international : 001 Indicatif national : 66 Site Web : support.ap.dell.com Support technique (OptiPlex, Latitude et Dell Precision) numéro vert : 1800 0060 07 Support technique (PowerApp, PowerEdge, PowerConnect et PowerVault) numéro vert : 1800 0600 09 Service clientèle numéro vert : 1800 006 007 (option 7) Ventes aux grandes entreprises numéro vert : 1800 006 009 Ventes aux particuliers numéro vert : 1800 006 006 Trinité/Tobago Support technique général 1 800 805-8035 Uruguay Support technique général numéro vert : 000-413-598-2521 Venezuela Support technique général 8001-3605 Pays (Ville) Indicatifs d'accès international, national et de la ville Nom de département ou zone de service, site Web et adresse Messagerie électronique Indicatifs de zone, numéros locaux et numéros verts34 Avant de commencerMise en route 35 Mise en route Le Dell Axim X51 et le Dell Axim X51v sont les tout derniers assistants numériques personnels commercialisés par Dell. L'Axim X51 se réfère aux configurations milieu de gamme et bas de gamme tandis que l'Axim X51v se réfère à la configuration haut de gamme qui prend en charge le VGA. Reportez-vous au tableau « Accessoires » à la page 35. L'Axim X51/X51v offre les fonctionnalités suivantes : • connexion sans fil intégrée (configurations milieu de gamme et haut de gamme uniquement) • écrans VGA et QVGA • encombrement et poids réduits • sortie VGA sur l'Axim X51v Déballage de votre appareil Votre PDA Axim est livré avec des accessoires standard et certains éléments supplémentaires, en fonction du modèle. L'emballage de votre appareil contient des informations importantes comme la clé du produit sur la couverture du CD Mise en route et le numéro de commande sur le bordereau de marchandises. Notez soigneusement ces informations pour une utilisation ultérieure. Lors du déballage de votre appareil, vérifiez la présence des éléments suivants. Si un des éléments est manquant, contactez le service client Dell. Reportez-vous à la section « Contacter Dell » à la page 10 Accessoires Table des matières Haut de gamme Milieu de gamme Bas de gamme Axim X51 624 MHz, sans fil, Bluetooth 520 MHz, sans fil, Bluetooth 416 MHz, Bluetooth Station d'accueil Standard Standard En option Câble de synchronisation USB En option En option Standard Connecteur d'adaptateur Standard Standard Standard Étui standard Standard Standard Standard Manuel du propriétaire Dell Standard Standard Standard36 Mise en route Optionnel: Doit être commandé à part. L'illustration ci-dessous indique les accessoires standard et en option. CD de mise en route de Dell Standard Standard Standard Adaptateur secteur et câble d'alimentation Standard Standard Standard batterie standard (1100 mAh) Standard Standard Standard Batterie longue durée (2200 mAh) En option En option En option Protection de l'écran En option En option En option Accessoires Table des matières Haut de gamme Milieu de gamme Bas de gamme écran tactile étui station d'accueil CD de mise en route de Dell Manuel du propriétaire câble d'alimentation adaptateur secteur câble de synchronisation connecteur d'adaptateur batterieMise en route 37 Vues frontale, latérale et arrière PRÉCAUTION : Avant d'effectuer l'une des procédures décrites dans cette section, consultez et respectez les consignes de sécurité du Guide d'information sur le produit. Vues frontale et latérale C A P T E U R IN F R A R O U G E — Permet de transférer des fichiers de votre appareil vers un autre appareil compatible infrarouge, sans utiliser de câble. MI C R O P H ON E — Utilisé pour enregistrer du son. L O G EM EN T S P O U R C A R T E S M ÉM OI R E COM P A C T FL A S H E T SE C U R E DI GI T A L — Reportez-vous à la section « Utilisation des cartes » à la page 50 pour plus d'informations sur l'utilisation des cartes mémoire CompactFlash et Secure Digital. logements pour cartes mémoire CompactFlash et Secure Digital (haut) bouton d'alimentation écran tactile bouton de navigation bouton Accueil bouton Contacts bouton Calendrier crochet du cordon microphone bouton Boîte de réception connecteur audio (haut) voyant sans fil capteur infrarouge (haut) bouton de verrouillage bouton act./dés. de la technologie sans fil WLAN/ Bluetooth bouton d'enregistrement onglet protecteur en plastique38 Mise en route BO U T ON D'A LIM EN T A TI ON — Appuyez sur le bouton d'alimentation pour allumer ou éteindre l'appareil. Appuyez sur le bouton d'alimentation et maintenezle appuyé pour mettre l'écran en veille. Appuyez de nouveau sur le bouton en maintenant la pression pour allumer l'écran. Utilisez l'onglet Bouton d'alimentation pour configurer la mise hors tension totale avec le bouton d'alimentation. Vous économiserez ainsi votre batterie. É C R AN T A C TI L E — Saisissez des informations en utilisant le stylet sur votre écran tactile. Reportez-vous à la section « Entrée d'information » à la page 63. PR O T E C TI ON D E L 'É C R AN — Utilisez les protections d'écran pour protéger l'écran tactile de votre appareil. Pour augmenter la durée de vie de l'écran tactile, changez régulièrement les protections. B O U T ON A C T ./D É S. D E L A T E C HN O L O GI E S AN S FI L WLAN/BL U E T O O T H ® — Sur les appareils sans fil, ce bouton sert à activer et désactiver les technologies sans fil WLAN et Bluetooth. Appuyez deux fois dessus pour confirmer l'activation/la désactivation du WLAN/ Bluetooth. Désactivez les appareils sans fil pour économiser l'énergie. Sur les appareils Bluetooth, ce bouton sert à activer et désactiver la technologie sans fil Bluetooth. B O U T ON AC C U EI L — Appuyez sur ce bouton pour ouvrir la fenêtre Accueil ou allumer l'appareil. B O U T ON D E N A VI G A TI ON. Appuyez sur la droite, la gauche, le bas ou le haut du bouton de navigation pour déplacer le curseur à l'écran. Appuyez sur le centre pour entrer une sélection. B O U T ON CON T A C T S. Appuyez sur ce bouton pour lancer les Contacts ou allumer l'appareil. B O U T ON CA L EN D RI E R. Appuyez sur ce bouton pour lancer le Calendrier ou allumer l'appareil. B O U T ON D'EN R E GI S T R EM EN T. Reportez-vous à la section « Enregistrement d'un message » à la page 72 pour obtenir des informations sur l'utilisation du bouton d'enregistrement. B O U T ON D E V E R R O UI L L A G E. Utilisez ce bouton de verrouillage de l'appareil et de son écran tactile afin que l'appareil ne réponde à aucune commande non voulue. État de la connexion sans fil Commutateur Nouvel état de la connexion sans fil WLAN Bluetooth WLAN Bluetooth Désactivé Désactivé Activé Activé Activé Désactivé Désactivé Désactivé Désactivé Activé Désactivé Désactivé Activé Activé Désactivé DésactivéMise en route 39 Vue arrière L O Q U E T D E LA B A T T E RI E — Ce levier sert à libérer et retirer la batterie principale. Reportez-vous à la section « Installation et retrait de la batterie » à la page 40. B A T T E RI E — Reportez-vous à la section « Utilisation de la batterie » à la page 40 pour obtenir des informations sur la batterie principale. C ONN E C T E U R D U C Â B L E D E S T A TI ON D'A C C U EI L /S YN C H R O — Reçoit une station d'accueil ou un câble de synchro. Reportez-vous à la section « Fonctionnement de l'Axim » à la page 45. B O U T ON D E R ÉINI TI A LI S A TI ON — Reportez-vous à la section « Réinitialisation de l'Axim » à la page 52 pour obtenir des informations sur l'utilisation du bouton de réinitialisation. S T Y L E T — Utilisez le stylet pour écrire ou dessiner à l'écran. Pour retirer le stylet, tirez-le vers le haut hors de son support. Pour éviter de perdre le stylet, remettez-le dans son support lorsque vous ne l'utilisez pas. Assurez-vous que le stylet est orienté correctement lorsque vous le remettez dans son logement. stylet (étendu) batterie (intérieur) loquet de la batterie en position verrouillée connecteur du câble de station d'accueil/synchro. (bas) bouton de réinitialisation40 Mise en route Utilisation de la batterie Votre appareil est livré avec une batterie standard de 1100 mAh (milliampères-heure) d'une durée de vie minimum de 5 à 8 heures. Il existe également des batteries de 2200 mAh. Ces batteries ont une durée de vie minimum de 10 à 16 heures. AVIS : N'utilisez pas votre appareil pour la première fois sans avoir au préalable chargé la batterie pendant au moins 8 heures. Avant d'utiliser votre appareil pour la première fois, vous devez charger la batterie. Allumez votre appareil à l'aide du bouton d'alimentation. Une fois la batterie chargée, démarrez votre appareil en suivant les instructions du système d'exploitation permettant d'afficher l'écran Aujourd'hui. Utilisez le voyant du bouton d'alimentation pour contrôler le niveau de charge de la batterie. Reportez-vous à l'Aide de Pocket PC en ligne pour obtenir de plus amples informations. Installation et retrait de la batterie Pour installer la batterie : 1 Vérifiez que l'appareil est éteint. 2 Déverrouillez le verrou du cache de la batterie et retirez-le. 3 Alignez les contacts de la batterie sur ceux du logement et insérez la batterie dans son logement en appuyant dessus. batterieMise en route 41 4 Refermez le cache de la batterie. 5 Verrouillez le cache de la batterie en faisant glisser le loquet vers la droite. Pour retirer la batterie : 1 Faites glisser le loquet de la batterie vers la gauche pour déverrouiller le cache. 2 Soulevez le cache de la batterie. cache de la batterie loquet de la batterie en position verrouillée cache de la batterie loquet de la batterie déverrouillé42 Mise en route 3 Tirez sur la languette de retrait pour faire sortir la batterie de son logement. REMARQUE : Votre numéro de service est inscrit sous la batterie, dans le logement de la batterie. Vous en aurez besoin pour accéder au site d'assistance Dell support.dell.com ou lorsque vous appellerez le service clientèle ou le support technique de Dell. Le code de service express de Dell se trouve également au même endroit. Chargement de la batterie Avant d'utiliser votre appareil pour la première fois, vous devez charger la batterie. Par la suite, rechargez la batterie à chaque fois que son niveau descend trop bas (voyant du bouton d'alimentation clignotant orange). Chargez la batterie à l'aide d'une des méthodes suivantes : • Connectez l'adaptateur secteur à l'adaptateur chargeur, puis l'adaptateur chargeur à l'appareil. • Connectez l'adaptateur secteur au câble de synchronisation, puis le câble de synchronisation à l'appareil. Reportez-vous à la section « Utilisation du câble de synchronisation » à la page 48. • Connectez l'adaptateur secteur à la station d'accueil et insérez l'appareil dans la station d'accueil. Pour de plus amples informations, reportez-vous à la section « Utilisation de la station d'accueil » à la page 46. batterie languette de retraitMise en route 43 Alors que la batterie standard (1100 mAh) se charge complètement en 5 heures, la batterie de capacité supérieure (2200 mAh) se charge en 10 heures. Si la batterie principale est très faible, l'appareil entre en mode « Veille » et l'appareil s'éteint. Pour remédier à une charge de batterie très faible : 1 Branchez l'adaptateur secteur ou remplacez la batterie principale par une batterie chargée. 2 Appuyez sur le bouton d'alimentation pour allumer l'appareil. Par défaut, l'appareil s'éteint après une certaine période d'inactivité. Cette période correspond au mode Veille. Pour obtenir des informations sur le paramétrage de la durée de veille de l'appareil avant son extinction, reportez-vous à la section « Onglet Privé » à la page 74. Pour économiser la batterie, vous pouvez éteindre votre Axim sans perdre aucune de vos données. Ces données sont enregistrées dans la mémoire Flash et sont donc conservées lorsque vous éteignez l'appareil. Utilisation de l'Axim L'écran Aujourd'hui apparaît lorsque vous allumez votre appareil. Vous pouvez également afficher l'écran Aujourd'hui en appuyant sur le bouton Démarrer, puis sur Aujourd'hui. L'écran Aujourd'hui affiche la date et des informations sur le propriétaire de l'appareil, l'horaire de la journée et les tâches importantes. Pour personnaliser l'écran Aujourd'hui : 1 Appuyez sur Démarrer→ Paramètres. 2 Appuyez sur l'onglet Privé→ Aujourd'hui. Utilisez l'onglet Apparence pour modifier l'arrière-plan de l'écran Aujourd'hui. L'onglet Éléments sert à modifier les éléments qui apparaissent sur l'écran Aujourd'hui. 44 Mise en route Modification du mode d'affichage sur votre appareil L'Axim X51/X51v doté du logiciel Microsoft® Windows Mobile™ Version 5.0 pour Pocket PC Premium Edition peut afficher l'écran en mode Paysage ou Portrait. Pour changer le mode d'affichage de Paysage à Portrait : 1 Appuyez sur Démarrer→ Paramètres. 2 Dans la fenêtre Paramètres, appuyez sur Système→ Écran. 3 Sur la fenêtre Écran, appuyez sur Portrait pour sélectionner le mode Portrait. REMARQUE : Pour changer le mode d'affichage de Portrait à Paysage, appuyez sur Paysage. 4 Appuyez sur OK et fermez la fenêtre. bouton Démarrer icône d'état de la connexion sans fil Bluetooth ® icône de contrôle du volume icône de connexionDernière mise à jour du modèle Fonctionnement de l'Axim 45 Fonctionnement de l'Axim Utilisation du bouton d'alimentation Appuyez sur lebouton d'alimentation pour allumer ou éteindre l'appareil. Appuyez sur le bouton d'alimentation et maintenez-le appuyé pour mettre l'écran en veille. Il s'agit du mode économie d'énergie. Appuyez de nouveau sur le bouton en maintenant la pression pour allumer l'écran. Utilisez l'onglet Bouton d'alimentation pour configurer la mise hors tension totale avec le bouton d'alimentation. Vous économiserez ainsi votre batterie. • Si l'appareil est relié à une alimentation externe et que la batterie est complètement chargée, le voyant du bouton d'alimentation est vert fixe. • Lorsque la batterie est déchargée, le voyant du bouton d'alimentation clignote en orange. • Lorsque la batterie est en cours de charge, le voyant du bouton d'alimentation est orange fixe. • Lorsque l'appareil relaie une notification, le voyant du bouton d'alimentation clignote rapidement en vert. REMARQUE : Lorsque le niveau de la batterie est trop faible, les paramètres de la date et de l'heure sont conservés pendant 168 heures. Ces paramètres peuvent être préservés pendant 5 minutes en l'absence de toute source d'alimentation (adaptateur secteur ou batterie principale). Lorsque l'Axim se retrouve non alimenté pendant plus de 5 minutes, les paramètres de date et d'heure sont perdus. Cependant, les données enregistrées dans la mémoire Flash sont conservées. Utilisation du stylet Votre appareil est doté d'un stylet qui vous permet de sélectionner des éléments et de saisir des informations. Sur l'appareil, le stylet remplace la souris : • Appuyer — Touchez l'écran une fois avec le stylet pour ouvrir des éléments et sélectionner des options.46 Fonctionnement de l'Axim • Faire glisser — Maintenez le stylet sur un élément et faites-le glisser sur l'écran pour sélectionner du texte et des images. Faites glisser sur une liste pour sélectionner plusieurs éléments. • Appuyer et maintenir — Appuyez sur un élément avec le stylet et restez dessus pour afficher la liste des actions disponibles pour cet élément. Dans le menu déroulant qui apparaît, appuyez sur l'action que vous voulez effectuer. Pour de plus amples informations, reportez-vous à la section « Entrée d'information » à la page 63. Connexion à un ordinateur Vous pouvez connecter votre appareil à un ordinateur à l'aide d'une station d'accueil ou directement à l'aide d'un câble de synchronisation. Connectez votre appareil à un ordinateur pour : • Ajouter des programmes à votre appareil. Pour de plus amples informations, reportez-vous à la section « Ajout de programmes utilisant Microsoft® ActiveSync® » à la page 107. • Synchroniser les données de votre appareil avec celles de votre ordinateur. Pour des informations sur la synchronisation de vos données, consultez les ressources suivantes : • Aide ActiveSync sur votre ordinateur • Aide ActiveSync sur votre appareil Utilisation de la station d'accueil REMARQUE : Selon sa configuration, votre appareil peut être livré ou non avec une station d'accueil. Utilisez la station d'accueil pour : • Synchroniser les données de votre appareil avec celles de votre ordinateur. • Branchez l'appareil sur une prise secteur pour conserver le niveau de la batterie. • Charger la batterie principale. Pour de plus amples informations, reportez-vous à la section « Utilisation de la batterie » à la page 40.Fonctionnement de l'Axim 47 • Charger une batterie de rechange. Attention, la batterie de rechange est en option. REMARQUE : Avant de connecter votre appareil à un ordinateur pour la première fois, installez ActiveSync sur l'ordinateur à l'aide du CD de mise en route de Dell™. Pour connecter votre appareil à la station d'accueil : 1 Connectez l'adaptateur secteur à la station d'accueil et à une prise électrique. 2 Placez l'Axim dans la station d'accueil, à proximité de votre ordinateur. 3 Connectez le câble de synchronisation USB à la station d'accueil et à l'ordinateur. cordon d'alimentation adaptateur secteur câble de la station d'accueil connecteur USB de l'ordinateur station d'accueil48 Fonctionnement de l'Axim Une fois l'appareil bien installé dans la station d'accueil, le bouton d'alimentation de l'appareil s'illumine et l'icône d'état de la connexion apparaît sur la barre de commande (reportez-vous à la page 55). REMARQUE : Le bouton d'alimentation de l'appareil indique l'état de charge de la batterie principale. Pour en savoir plus, reportez-vous à la description des couleurs du bouton d'alimentation à la page 45. Le voyant d'état de la batterie de rechange fonctionne de la manière suivante : • Vert — La batterie de rechange est entièrement chargée. • Orange — La batterie de rechange est en cours de charge. Pour retirer l'appareil de sa station d'accueil, soulevez-le verticalement. Utilisation du câble de synchronisation Le câble de synchronisation servira à connecter votre appareil directement à l'ordinateur sans utiliser la station d'accueil. REMARQUE : Selon sa configuration, votre appareil peut être livré ou non avec un câble de synchronisation. station d'accueil diode d'état de la batterie de rechangeFonctionnement de l'Axim 49 Pour connecter le câble de synchronisation : 1 Connectez le câble de synchronisation à votre appareil. Vérifiez que le logo Dell est orienté vers le haut. 2 Branchez le connecteur USB du câble de synchronisation sur l'ordinateur. AVIS : Avant d'insérer ou de retirer le connecteur et pour éviter d'endommager le connecteur du câble de synchronisation, appuyez sur les deux boutons sur les côtés du connecteur afin de libérer le verrou. Connexion à un projecteur Vous pouvez connecter l'appareil à un projecteur à l'aide d'un câble VGA. REMARQUE : L'option VGA est disponible uniquement sur le modèle Axim X51v. Le câble VGA est fourni avec l'appareil uniquement sur commande. REMARQUE : Vous devez installer le programme Viewer à partir du CD de mise en route de Dell pour que l'appareil puisse détecter le projecteur. Pour configurer le programme, reportez-vous à son Aide. Pour connecter l'appareil au projecteur, reliez le connecteur de synchronisation du câble VGA à l'appareil, puis reliez l'autre connecteur du câble VGA au câble du projecteur. Lancez le programme Viewer pour que l'appareil détecte le projecteur. cordon d'alimentation adaptateur secteur câble de synchronisation connecteur USB de l'ordinateur connecteur de l'appareil connecteur du câble de synchronisation50 Fonctionnement de l'Axim Utilisation des cartes Votre appareil possède deux logements sur le dessus de l'unité. Le plus grand prend en charge les cartes CompactFlash de type II. Le plus petit prend en charge les cartes mémoire Secure Digital (SD), les cartes Secure Digital I/O (SDIO) et MultiMediaCard (MMC). Ces trois types de carte mémoire sont disponibles dans des capacités allant de 64 Mo à 1 Go ou 2 Go. Cartes CompactFlash Votre appareil prend en charge les cartes CompactFlash de type II. Parmi les types de cartes les plus courants figurent : • Modem — Connectez une ligne téléphonique pour transmettre des données par modem. • Communications sans fil — Transmettez des données sans câble à brancher. Vous pouvez utiliser des cartes, comme des cartes internes à technologie sans fil Bluetooth et un réseau local sans fil 802.11b. • Stockage — Enregistrez vos données ou installez des programmes sur une carte mémoire. Si aucune carte CompactFlash n'est installée, insérez le cache en plastique pour protéger le logement de la carte CompactFlash. Pour installer une carte CompactFlash : 1 Si un cache est installé, retirez-le. 2 Alignez la languette au dos de la carte CompactFlash sur l'encoche dans le logement de la carte CompactFlash, puis faites glisser la carte dans le logement. cache encoche dans le logement de la carte CompactFlashFonctionnement de l'Axim 51 AVIS : Ne forcez pas. Si vous sentez une résistance, retirez la carte, vérifiez son orientation et réinsérez-la. Pour des informations supplémentaires, reportez-vous à la documentation livrée avec votre carte. Cartes mémoire Secure Digital Les cartes mémoire Secure Digital servent à enregistrer ou sauvegarder des données. Pour installer une carte mémoire Secure Digital : 1 Si une carte ou un cache en plastique est déjà installé, appuyez dessus pour le débloquer, puis retirez-le. 2 Vérifiez que la carte est orientée correctement et faites-la glisser dans le logement jusqu'à ce qu'un déclic se produise. AVIS : Ne forcez pas. Si vous sentez une résistance, retirez la carte, vérifiez son orientation et réinsérez-la. Pour des informations supplémentaires, reportez-vous à la documentation livrée avec votre carte. cache52 Fonctionnement de l'Axim Réinitialisation de l'Axim Réinitialisation Lorsque vous effectuez une réinitialisation, l'appareil supprime toutes les données ou les programmes actifs non enregistrés en mémoire Flash. En d'autres termes, les fichiers et les programmes enregistrés ne sont pas supprimés. Si l'appareil ne répond pas lorsque vous appuyez sur l'écran ou que vous appuyez sur un bouton, essayez d'effectuer une réinitialisation. La réinitialisation est désactivée lorsque l'Axim est en mode Extinction totale. Pour effectuer une réinitialisation, appuyez sur le bouton de réinitialisation avec le stylet. stylet bouton de réinitialisationFonctionnement de l'Axim 53 Redémarrage à froid AVIS : Lorsque vous effectuez un redémarrage à froid, vous perdez toutes les données enregistrées dans la mémoire Flash de votre appareil, ainsi que tous les programmes que vous avez installés. Effectuez un redémarrage à froid si : • Vous souhaitez restaurer les paramètres par défaut de l'appareil. • Vous avez oublié votre mot de passe et vous avez besoin de le réinitialiser. • Votre appareil a de sérieux problèmes de fonctionnement et vous avez déjà tenté une réinitialisation. AVIS : Il vous est vivement conseillé de sauvegarder vos données avant d'effectuer un redémarrage à froid. Pour réaliser un redémarrage à froid : 1 Appuyez sur le bouton d'alimentation pour allumer l'appareil Axim. 2 Appuyez sur le bouton d'alimentation et maintenez-le enfoncé tout en appuyant simultanément sur le bouton Réinitialiser à l'aide du stylet de l'Axim. 3 Relâchez le bouton d'alimentation et le bouton Réinitialiser. L'écran Pour effacer toutes les données de la mémoire apparaît. 4 Appuyez sur le bouton Contacts de l'Axim pour supprimer toutes les données de la mémoire de l'Axim portable. 5 Appuyez sur le bouton Mail (Courrier) de l'Axim pour annuler l'opération sans perdre des données.54 Fonctionnement de l'Axim bouton d'alimentation bouton Contacts bouton de réinitialisation bouton Mail (Courrier)Fonctionnement de l'Axim 55 Utilisation du logiciel Microsoft® Windows Mobile™ Version 5.0 pour Pocket PC Premium Edition Mobile 5.0 Le système d'exploitation Windows Mobile 5.0 bénéficie d'améliorations dans les fonctions et l'interface. La vue de l'écran et la tablette tactile rappellent Windows™ XP pour les ordinateurs. La mémoire vive ne sert que pour exécuter les applications. La mémoire morte est utilisée pour stocker toutes les applications, les données PIM et les fichiers. Pour plus d'informations, rendez-vous sur le site Web www.microsoft.com. Icônes d'état REMARQUE : Si vous manquez d'espace pour afficher toutes les icônes de notification sur votre appareil, appuyez sur l'icône pour consulter la liste des icônes cachées. Icône Description Nouveau message électronique ou message texte (SMS) Nouveau message instantané Niveau de la batterie Batterie déchargée Batterie en charge Pas de batterie Erreur de synchronisation Volume éteint Bluetooth56 Fonctionnement de l'Axim Programmes Pour passer d'un programme à un autre, sélectionnez le programme de votre choix dans le menu Démarrer. Pour accéder aux programmes qui ne sont pas répertoriés dans le menu Démarrer, appuyez sur le bouton Démarrer→ Programmes, puis sur le nom du programme. REMARQUE : Les noms des cases à cocher et des menus déroulants s'affichent abrégés dans certains programmes. Pour voir le nom entier qui correspond à un nom abrégé, appuyez sur ce nom avec le stylet, puis maintenez le stylet dessus. Faites glisser le stylet hors du nom afin que la commande correspondante ne soit pas exécutée. Boutons de programme Vous pouvez également passer à certains programmes en appuyant sur un bouton de programme. Votre appareil porte quatre boutons de programmes sur sa face avant. Les icônes présentées sur les boutons identifient les programmes correspondants. Par défaut, les boutons lancent les programmes Accueil, Messagerie, Contacts et Calendrier. Wi-Fi activé Appel de données Wi-Fi Icône d'aide Icône DescriptionFonctionnement de l'Axim 57 Barre de commutateur Vous pouvez utiliser la barre de commutateur pour passer à des programmes ou pour fermer les programmes ouverts. Pour lancer la barre de basculement : 1 Appuyez sur Démarrer→ Paramètres. 2 Appuyez sur Système→ Barre de commutateur. L'icône de barre de commutateur apparaît sur la barre de navigation. Tapez sur pour afficher la liste de tous les programmes ouverts. Dans le menu Barre de commutateur : • Appuyez sur Paramètres de luminosité ou Paramètres d'alimentation pour configurer ces paramètres. • Appuyez sur le nom d'un programme pour passer à ce programme. • Appuyez sur Quitter le programme actuel pour fermer le programme en cours. • Appuyez sur Quitter tous les programmes pour fermer tous les programmes. • Appuyez sur Quitter la barre de commutateur pour fermer le menu. Le tableau suivant contient une liste partielle des programmes présents sur votre appareil. Reportez-vous au CD de mise en route de Dell™ pour obtenir la liste des programmes supplémentaires que vous pouvez installer sur votre appareil. Icône Programme Description ActiveSync Pour synchroniser les informations entre votre appareil et votre ordinateur. Calendrier Pour effectuer le suivi de vos rendezvous et créer des requêtes de rendezvous. Contacts Pour garder trace de vos amis et de vos collègues. Messagerie Pour envoyer et recevoir des e-mails.58 Fonctionnement de l'Axim Barre de navigation et barre de commandes La barre de navigation est située en haut de l'écran. Elle affiche le programme actif et l'heure et vous permet de passer à d'autres programmes ou de fermer des écrans. La barre de commandes située au bas de l'écran sert à lancer des tâches dans les programmes. La barre de commandes porte des noms de menu, des icônes et l'icône du panneau de saisie. Pour créer un nouvel élément dans le programme actif, appuyez sur Nouveau. Pour voir le nom d'une icône, appuyez le stylet sur l'icône et maintenez-le. Faites glisser le stylet en dehors de l'icône afin que la commande ne soit pas exécutée. Internet Explorer Mobile Pour parcourir des sites Web et WAP et télécharger de nouveaux programmes et fichiers depuis Internet. Notes Pour créer des notes manuscrites ou dactylographiées, des dessins ou des enregistrements. Tâches Pour effectuer le suivi de vos tâches. Excel Mobile Pour créer de nouveaux classeurs ou afficher et modifier des classeurs Excel que vous avez créés sur votre ordinateur. Pocket MSN Pour envoyer et recevoir des messages instantanés avec vos contacts MSN Messenger. Word Mobile Pour créer de nouveaux documents ou afficher et modifier des documents Word que vous avez créés sur votre ordinateur. PowerPoint Mobile Afficher les diapositives d'une présentation PowerPoint. Icône Programme DescriptionFonctionnement de l'Axim 59 Menus contextuels Avec les menus contextuels, vous pouvez rapidement sélectionner une action pour un élément. Par exemple, vous pouvez utiliser le menu contextuel de la liste de contacts pour supprimer un contact, en faire une copie ou lui envoyer un e-mail. Les menus contextuels varient d'un programme à l'autre. Pour accéder à un menu contextuel, appuyez le stylet sur le nom d'un élément et maintenez-le. Lorsque le menu apparaît, soulevez le stylet et appuyez sur l'action que vous souhaitez effectuer. Pour fermer le menu sans exécuter d'action, appuyez n'importe où hors du menu. barre de navigation menu Démarrer barre de commandes60 Fonctionnement de l'Axim Recherche d'informations La fonction Recherche de votre appareil permet de trouver des informations rapidement. Pour rechercher des fichiers ou d'autres éléments : 1 Appuyez sur Démarrer→ Programmes→ Rechercher. 2 Dans la zone Lancer une recherche, entrez le nom du fichier, un mot, ou toute autre information. Si vous avez déjà effectué une recherche sur l'élément, appuyez sur la flèche Lancer une recherche pour retrouver l'élément dans la liste. 3 Dans la zone Type, sélectionnez un type de donnée qui vous permettra de limiter votre recherche. 4 Appuyez sur Rechercher. La recherche s'effectue dans le dossier Mes documents et ses sousdossiers. 5 Dans la liste de Résultats, appuyez sur l'élément à ouvrir. Ajout d'une nouvelle tâcheFonctionnement de l'Axim 61 Vous pouvez également utiliser l'Explorateur de fichiers pour trouver des fichiers sur votre appareil et les organiser en dossiers. Dans le menu Démarrer, appuyez sur Programmes→ Explorateur de fichiers. Sauvegarde des données Pour éviter ou minimiser la perte de données, sauvegardez régulièrement les données stockées sur votre appareil. Utilisez ActiveSync pour synchroniser les fichiers de l'appareil avec ceux de votre ordinateur. Vous pouvez également faire un glisser-déposer des fichiers depuis votre appareil vers votre ordinateur avec l'Explorateur Windows. Pour des informations supplémentaires, reportez-vous à l'Aide de ActiveSync sur votre ordinateur. Voir également la section « Installation et utilisation d'ActiveSync » à la page 78. Utilisez ActiveSync pour créer des fichiers de sauvegarde et les enregistrer sur votre ordinateur central. Pour en savoir plus sur les deux méthodes de sauvegarde des fichiers, reportez-vous aux sections « Sauvegarde et synchronisation de données » à la page 62 et « Sauvegarde manuelle par déplacement de fichiers » à la page 62. menu de tri emplacement de dossier62 Fonctionnement de l'Axim Sauvegarde et synchronisation de données La synchronisation compare les données de votre Axim à celles de votre ordinateur central et met à jour les deux avec les données les plus récentes. ActiveSync ne synchronise pas automatiquement tous les types de données. La synchronisation ne restaure que les types de données sélectionnés dans les paramètres Options. Les options sont d'abord sélectionnées lorsque vous établissez un partenariat standard et peuvent être modifiées à tout moment en cliquant sur l'icône Options de la fenêtre Microsoft ActiveSync. ActiveSync crée automatiquement un dossier appelé Pocket_PC Mes documents, dans le dossier Mes documents de votre ordinateur central. Il crée également un raccourci sur le bureau de l'ordinateur central pour conserver les données synchronisées. Les deux types de synchronisation sont les suivants : Synchronisation automatique — Les données sont sauvegardées automatiquement lorsque ActiveSync est activé par connexion et à des intervalles définis. Synchronisation manuelle — Si la fonctionnalité de synchronisation automatique est désactivée, vous pouvez sauvegarder des fichiers à tout moment à l'aide du bouton Sync. Pour lancer une synchronisation manuelle : 1 Connectez l'Axim à l'ordinateur central. 2 Sur l'écran Microsoft ActiveSync de votre ordinateur central, cliquez sur le bouton Sync. La synchronisation démarre et son état s'affiche au bas de l'écran. Sauvegarde manuelle par déplacement de fichiers AVIS : Vous devez sauvegarder manuellement les fichiers qui n'ont pas été sélectionnés sur la fenêtre Options. Vous pouvez sauvegarder d'autres données en déplaçant manuellement les fichiers vers un dossier séparé, sur votre ordinateur central. Seuls les types de données sélectionnés au moment de la création d'un partenariat ou par la modification des options de synchronisation sont sauvegardés (synchronisés) automatiquement. Vous pouvez sauvegarder d'autres données en déplaçant manuellement les fichiers vers un dossier séparé, sur votre ordinateur central.Fonctionnement de l'Axim 63 Par exemple, créez un dossier nommé Autres fichiers Axim sur le bureau. Conservez dans le dossier Autres fichiers Axim les fichiers qui ne sont pas enregistrés automatiquement. 1 Sur l'écran Microsoft ActiveSync, cliquez sur Explorer. La fenêtre Périphérique mobile apparaît. 2 Sur la fenêtre Périphérique mobile, cliquez sur un fichier ou un dossier. 3 Sélectionnez-le et faites-le glisser vers le dossier Autres fichiers Axim de votre ordinateur central. Confirmation des sauvegardes Confirmez que toutes les données sont sauvegardées sur votre ordinateur central. Vous perdrez toutes les données non enregistrées préalablement à la mise à niveau vers la version 5.0 de Windows Mobile for Pocket PC Premium Edition. Vérifiez les éléments suivants : • Boîte de réception sous Outlook • Entrées du Calendrier sous Outlook • Contacts sous Outlook • Entrées Tâches sous Outlook • Notes sous Outlook • Favoris • Fichiers synchronisés et placés automatiquement dans le dossier Pocket_PC Mes documents • Fichiers manuellement déplacés vers le dossier Autres fichiers Axim sur votre ordinateur central • ROM précédente que vous avez fait glisser dans le dossier Autres fichiers Axim Entrée d'information Vous pouvez saisir des informations de plusieurs façons : • Utiliser le panneau de saisie pour taper du texte avec le clavier virtuel ou une autre méthode. • Écrire directement sur l'écran à l'aide du stylet. • Dessiner sur l'écran avec le stylet. • Parler dans le micro de votre appareil pour enregistrer un message. 64 Fonctionnement de l'Axim Utilisez Microsoft® ActiveSync® pour synchroniser ou copier des informations depuis votre ordinateur sur votre appareil. Pour des informations supplémentaires, reportez-vous à l'aide ActiveSync sur l'ordinateur. REMARQUE : Certaines fonctions décrites dans cette section peuvent ne pas être prises en charge dans certaines langues par le système d'exploitation. Saisie de texte à l'aide du panneau de saisie Le panneau de saisie sert à entrer des informations dans les programmes de votre appareil. Vous pouvez taper à l'aide du clavier virtuel ou écrire avec le stylet dans la reconnaissance des lettres, la Reconnaissance des mots ou Transcriber (Transcripteur). Dans tous les cas, les caractères apparaissent à l'écran comme du texte tapé. Pour afficher ou masquer le panneau de saisie, appuyez sur son icône. Appuyez sur la flèche en regard de l'icône du panneau de saisie pour changer de mode de saisie. Lorsque vous utilisez le panneau de saisie, votre appareil anticipe le mot que vous tapez ou écrivez et l'affiche au-dessus du panneau de saisie. Lorsque vous appuyez sur le mot affiché, celui-ci est inséré au point d'insertion. Plus vous utilisez votre appareil, plus nombreux sont les mots qu'il anticipe. icône du panneau de saisieFonctionnement de l'Axim 65 Pour changer les options de suggestion de mot, comme le nombre de mots suggérés : 1 Appuyez sur Démarrer→ Paramètres→ Privé→ Saisie. 2 Appuyez sur l'onglet Saisie automatique. 3 Définissez les paramètres souhaités et appuyez sur OK. Entrée à l'aide du clavier virtuel 1 Appuyez sur la flèche de sélection du mode de saisie, puis sur Clavier. 2 Appuyez sur les touches du clavier virtuel avec votre stylet. mots suggérés66 Fonctionnement de l'Axim Reconnaissance des lettres La reconnaissance des lettres vous permet d'utiliser votre stylet pour écrire des lettres à l'écran comme vous le feriez sur du papier. REMARQUE : La reconnaissance des lettres est fournie avec les systèmes d'exploitation en anglais, français, allemand, italien, et espagnol. Les autres versions ne prennent pas en charge la reconnaissance des lettres. 1 Appuyez sur la flèche de sélection du mode de saisie, puis sur Reconnaissance des lettres. 2 Écrivez les caractères, les chiffres et les symboles dans la zone d'écriture définie. • Saisissez les lettres en majuscules dans la partie ABC (à gauche) de la zone. • Saisissez les lettres en minuscules dans la zone abc (au milieu) de la boîte. • Saisissez les chiffres dans la partie 123 (à droite) de la zone. • Écrivez les signes de ponctuation et les symboles après avoir tapé dans n'importe quelle partie de la zone. Les lettres sont converties en texte d'imprimerie à l'écran. Pour obtenir des instructions détaillées sur l'utilisation de la reconnaissance des lettres, appuyez sur le point d'interrogation en regard de la zone d'écriture. REMARQUE : Appuyez sur Démo pour savoir quels sont les tracés de caractères reconnus par l'appareil. Reconnaissance des mots la Reconnaissance des mots vous permet d'utiliser des tracés de caractères qui sont similaires à ceux utilisés sur d'autres appareils de poche. REMARQUE : La reconnaissance des mots est fournie avec les systèmes d'exploitation en anglais français allemand, italien, et espagnol. Les autres versions ne prennent pas en charge la Reconnaissance des mots. 1 Appuyez sur la flèche de sélection du mode de saisie, puis sur Reconnaissance des mots/blocs. 2 Écrivez les caractères, les chiffres et les symboles dans la zone d'écriture définie. • Saisissez les lettres dans la partie abc (à gauche) de la zone. • Saisissez les chiffres dans la partie 123 (à droite) de la zone. Fonctionnement de l'Axim 67 • Écrivez les symboles et les signes de ponctuation après avoir tapé dans n'importe quelle partie de la zone. Les tracés de caractères sont convertis en texte à l'écran. Pour obtenir des instructions détaillées sur l'utilisation de la Reconnaissance des mots, appuyez sur le point d'interrogation en regard de la zone d'écriture. REMARQUE : Appuyez sur Démo pour savoir quels sont les tracés de caractères reconnus par l'appareil. Transcripteur Transcriber (transcripteur) vous permet d'écrire n'importe où sur l'écran avec le stylet comme vous le feriez sur du papier. Contrairement à la reconnaissance des lettres ou des mots, Transcriber vous permet d'écrire une phrase ou plus, puis de faire une pause pour permettre à Transcriber de transformer les caractères manuscrits en caractères d'imprimerie. REMARQUE : Le transcripteur est fourni avec les systèmes d'exploitation en allemand, anglais et français. Les autres versions ne prennent pas en charge le transcripteur. 1 Lancez un programme comme Word Mobile. 2 Appuyez sur l'icône du panneau de saisie située en bas au milieu de l'écran, puis appuyez sur la flèche de sélection du mode de saisie, à droite de l'icône. 3 Appuyez sur Transcriber (Transcripteur). L'écran de présentation du transcripteur apparaît. 4 Avec votre stylet, écrivez n'importe où sur l'écran. Lorsque vous faites une pause, le transcripteur convertit vos caractères manuscrits en caractères d'imprimerie. Pour obtenir des instructions spécifiques sur l'utilisation du transcripteur, appuyez sur le point d'interrogation dans le coin inférieur droit de l'écran. Écriture sur l'écran Dans tous les programmes qui acceptent le texte manuscrit, comme Notes et l'onglet Notes de certains programmes, vous pouvez vous servir de votre stylet pour écrire directement sur l'écran. Vous pouvez éditer et formater ce que vous avez écrit et convertir les informations en texte plus tard.68 Fonctionnement de l'Axim Modification de texte manuscrit Pour modifier ou formater du texte manuscrit : 1 Faites glisser le stylet sur le texte que vous voulez sélectionner. 2 Appuyez et maintenez le stylet sur le texte sélectionné. 3 Appuyez sur la commande de modification appropriée dans le menu contextuel. Vous pouvez également appuyer sur Menu→ Modifier au bas de l'écran pour sélectionner des commandes de modification. Pour convertir en caractères d'imprimerie du texte manuscrit, appuyez sur Menu→ Outils, puis sur Reconnaître.Fonctionnement de l'Axim 69 Si vous souhaitez ne convertir que certains mots, sélectionnez-les avant d'appuyer sur Reconnaître (ou appuyez et maintenez le stylet sur les mots sélectionnés, puis appuyez sur Reconnaître dans le menu contextuel). Si un mot n'est pas reconnu, il n'est pas converti en caractères d'imprimerie. Si la conversion n'est pas juste, sélectionnez plusieurs mots dans une liste d'alternatives ou retournez au texte manuscrit d'origine : 1 Appuyez et maintenez le stylet sur le mot incorrect. 2 Dans le menu contextuel, appuyez sur Alternates (Autres). Un menu incluant une liste de mots alternatifs apparaît. 3 Appuyez sur le bon mot, ou sur le texte manuscrit en haut du menu pour retourner au texte manuscrit d'origine.70 Fonctionnement de l'Axim Astuces pour améliorer la reconnaissance : • Écrivez soigneusement. • Écrivez sur les lignes et dessinez les jambages sous la ligne. Écrivez la barre du « t » et les apostrophes sous la ligne supérieure, afin qu'on ne les confonde pas avec le mot au-dessus. Écrivez les points et les virgules au-dessus de la ligne. • Pour une meilleure reconnaissance, essayez avec le niveau de zoom à 300 pour cent en appuyant sur Menu→ Zoom. • Liez bien les lettres d'un mot entre elles et laissez de grands espaces entre les mots afin que l'appareil puisse facilement savoir où les mots commencent et finissent. • Vous ne pouvez pas convertir les mots composés, les mots étrangers qui utilisent des caractères spéciaux comme des accents et certains signes de ponctuation. • Vous ne pouvez pas ajouter de texte écrit à un mot pour l'éditer une fois que le mot a été reconnu. Vous devez effacer le mot écrit et le réécrire. mots alternatifsFonctionnement de l'Axim 71 Dessiner sur l'écran Vous pouvez dessiner sur l'écran, de la même façon que vous écrivez dessus. Toutefois, la sélection et la modification de dessins ne se font pas de la même façon que pour du texte manuscrit. Par exemple, les dessins sélectionnés peuvent être redimensionnés, ce qui n'est pas le cas du texte manuscrit. Création d'un dessin REMARQUE : Pour zoomer en avant ou en arrière dans votre dessin, appuyez sur Menu→ Zoom, puis sélectionnez un niveau de zoom. Pour indiquer à l'appareil que vous souhaitez dessiner, coupez trois lignes avec votre premier trait. Une zone de dessin apparaît. Les tracés suivants qui touchent ou sont à l'intérieur de la zone de dessin deviennent une partie du dessin. Les dessins qui ne couvrent pas trois lignes sont traités comme du texte. zone de dessin72 Fonctionnement de l'Axim Modification d'un dessin Pour modifier ou formater un dessin, vous devez d'abord le sélectionner : 1 Appuyez avec le stylet sur le dessin et maintenez-le appuyé jusqu'à ce que les poignées de sélection apparaissent. Pour sélectionner plusieurs dessins, faites glisser pour les sélectionner. 2 Vous pouvez couper, copier et coller les dessins sélectionnés en appuyant sur ceux-ci et en maintenant le stylet dessus, puis en appuyant sur une commande de modification du menu contextuel. Vous pouvez également appuyer sur Menu→ Modifier au bas de l'écran pour sélectionner des commandes de modification. Pour redimensionner un dessin, faites glisser une poignée de sélection. Enregistrement d'un message Dans un programme avec lequel vous pouvez écrire ou dessiner à l'écran, vous pouvez aussi rapidement capturer des idées, des mémos ou un numéro de téléphone en enregistrant un message vocal. • Dans Calendrier, Tâches et Contacts, vous pouvez ajouter un enregistrement sous l'onglet Notes. • Dans le programme Notes, vous pouvez créer un enregistrement indépendant ou inclure un enregistrement dans une note écrite. Si vous voulez inclure l'enregistrement dans une note, ouvrez-la d'abord. • Dans le programme Messagerie, vous pouvez ajouter un enregistrement à un message électronique. Pour enregistrer un message : 1 Tenez le micro près de votre bouche ou d'une autre source sonore. 2 Appuyez sur le bouton Enregistrer situé sur le côté de votre appareil et maintenez-le enfoncé jusqu'à ce que vous entendiez un bip. 3 Tout en continuant à appuyer sur le bouton d'enregistrement, effectuez votre enregistrement. 4 Pour arrêter d'enregistrer, relâchez le bouton d'enregistrement. L'appareil émet deux bips. Le nouvel enregistrement apparaît dans la liste de notes ou sous forme d'icône intégrée. REMARQUE : Vous pouvez également appuyer sur l'icône d'enregistrement de la barre d'enregistrement. Pour écouter un enregistrement, appuyez sur son nom dans la liste ou sur l'icône de haut-parleur de la note.Fonctionnement de l'Axim 73 Utilisation de l'option Mon texte Lors de l'utilisation de la Messagerie ou MSN Messenger, l'option Mon texte vous permet d'insérer rapidement des messages prédéfinis ou fréquemment utilisés. Pour insérer un message, appuyez sur Menu→ Mon texte et sélectionnez un message. REMARQUE : Vous pouvez ajouter du texte à l'un de vos messages Mon texte une fois le message inséré. Pour modifier un de vos messages Mon texte : 1 Appuyez sur Menu→ Mon texte→ Modifier des messages Mon texte. 2 Effectuez les changements désirés et appuyez sur OK. Réglage des paramètres Vous pouvez régler les paramètres de l'appareil de façon à ce qu'ils correspondent à votre façon de travailler. Pour afficher les options disponibles, appuyez sur Démarrer→ Paramètres. REMARQUE : En fonction des caractéristiques de votre appareil, il se peut que vous ayez davantage d'onglets ou d'éléments sur les onglets. Reportez-vous à l'Aide de votre appareil pour obtenir des informations supplémentaires sur le réglage des paramètres (appuyez sur Démarrer→ Aide).74 Fonctionnement de l'Axim Onglet Privé • Boutons — Pour attribuer les programmes qui se lancent lorsque vous appuyez sur les boutons de l'appareil. • Saisie — Pour régler les paramètres de la méthode d'entrée, de la saisie automatique et d'autres options. • Menus — Pour ajouter ou retirer des éléments du menu Démarrer. • Info. du propriétaire — Pour entrer vos informations de contact. • Mot de passe — Pour définir un mot de passe et protéger les données stockées sur votre appareil. • Sons et rappels — Pour régler le volume et définir les notifications. Pour plus d'informations, reportez-vous à la section « Notifications » à la page 91. • Aujourd'hui — Pour personnaliser l'apparence et les informations qui sont affichées sur l'écran Aujourd'hui. • Options MSN — Paramètres que vous pouvez utiliser pour personnaliser Pocket MSN. Onglet Système • À propos de — Pour trouver des informations sur Windows Mobile 5.0 et votre appareil. • Luminosité — Pour régler les paramètres de luminosité afin d'économiser l'énergie. • Certificats — Pour afficher ou supprimer des certificats conservés sur l'appareil. Les certificats établissent votre identité et celle des autres ordinateurs pour empêcher les utilisateurs non autorisés d'accéder à vos données. • Horloge & Alarme — Pour changer l'heure et configurer l'alarme. • Mémoire — Pour allouer de la mémoire pour le stockage du programme et des données. Affiche la mémoire libre et utilisée, la mémoire de la carte mémoire et les programmes en cours d'exécution. • Consignation des erreurs — Pour envoyer des informations au support technique afin de diagnostiquer une erreur de programme dans un appareil fonctionnant sous Windows Mobile. Votre appareil doit être connecté à Internet.Fonctionnement de l'Axim 75 • GPS — Pour configurer les paramètres lorsque vous êtes relié à un appareil GPS pour connaître votre emplacement exact, à l'aide de cartes. Attention, votre Axim ne possède pas d'appareil GPS intégré. • Mode miroir — Disponible uniquement sur le modèle X51v. Le mode miroir permet aux utilisateurs de voir la même image sur l'écran du PDA et sur un écran externe relié par un câble VGA. Lorsque ce mode est activé, une icône apparaît dans la barre de commandes. Pour désactiver le mode miroir, cliquez sur l'icône ou décochez la case correspondante. • Microphone — Pour régler le volume du micro. • Gestion de l'alimentation — Pour vérifier l'état de la batterie ou de la charge. Utilisez l'onglet Avancé pour définir la durée de veille de l'appareil avant qu'il ne s'éteigne. Utilisez l'onglet Bouton d'alimentation pour configurer la mise hors tension totale avec le bouton d'alimentation. Vous économiserez ainsi votre batterie. • Paramètres régionaux — Pour afficher et modifier le formatage des paramètres régionaux, comme le symbole monétaire, l'heure et la date. • Suppression de programmes — Pour supprimer des programmes de votre appareil. Reportez-vous à la section « Ajout et suppression de programmes » à la page 107 pour des informations supplémentaires. • Écran — Réglez l'écran si votre appareil ne répond pas correctement lorsque vous appuyez sur l'écran, puis sélectionnez l'orientation de l'écran que vous voulez utiliser. • Barre de commutateur — Pour régler les paramètres de l'utilitaire de lancement de la Barre de commutateur. • Informations sur le système — Pour afficher les informations techniques concernant votre appareil. Onglet Connexions • Faisceau — Pour échanger des informations par infrarouge avec d'autres appareils. • Bluetooth — Pour activer et désactiver la radio avec technologie sans fil Bluetooth® et créer et modifier des appareils liés. Par défaut, la radio est éteinte.76 Fonctionnement de l'Axim • Connexions — Pour ajouter et configurer des connexions de modem et de serveur. • Utilitaire Dell WLAN — Disponible seulement sur les appareils dotés de Wi-Fi interne. Lancez l'utilitaire WLAN pour vous connecter au réseau sans fil à l'aide d'EAP/TTLS. • Cartes de réseau — Pour configurer les paramètres de la carte réseau. • Odyssey Client — Pour sécuriser l'authentification et la connexion au réseau local sans fil (WLAN). Attention, ce programme est disponible uniquement pour les versions milieu de gamme et haut de gamme de l'Axim.Communication et planification 77 Communication et planification À propos du programme Microsoft® ActiveSync® Microsoft ActiveSync 4.1 est le tout dernier logiciel de synchronisation destiné à Axim. ActiveSync vous permet de transférer des fichiers et des données entre votre appareil et un ordinateur. Il peut charger des pilotes et des programmes sur l'appareil. Vous devez installer ActiveSync avant de connecter votre appareil à un ordinateur. Vous trouverez le programme d'installation d'ActiveSync sur le CD de mise en route de Dell. ActiveSync vous permet de synchroniser les données qui se trouvent sur votre ordinateur avec celles qui se trouvent sur votre appareil. Il compare les données de votre appareil à celles de votre ordinateur et met à jour les deux avec les informations les plus récentes. Par exemple : • Mettez à jour les données de Microsoft Pocket Outlook en synchronisant votre appareil avec les données de Microsoft Outlook de votre ordinateur. • Synchronisez les fichiers Microsoft Word et Microsoft Excel de votre appareil et de votre ordinateur. Vos fichiers sont immédiatement convertis au bon format. REMARQUE : Par défaut, ActiveSync ne synchronise pas automatiquement tous les types d'informations. Vous pouvez modifier les options ActiveSync pour synchroniser des types d'informations spécifiques. Avec ActiveSync, vous pouvez également : • Copier (plutôt que synchroniser) des fichiers entre votre appareil et votre ordinateur. • Contrôler le moment de la synchronisation. Par exemple, elle peut être permanente ou se faire uniquement lorsque vous sélectionnez la commande de synchronisation. • Sélectionner les types d'informations synchronisées et contrôler la quantité de données synchronisées. Par exemple, vous pouvez indiquer le nombre de semaines de rendez-vous passés à synchroniser. Pour synchroniser vos données, vous avez besoin à la fois des versions Microsoft Windows® et Pocket PC d'ActiveSync. Vous devez installer la version Windows d'ActiveSync sur votre ordinateur à l'aide du CD de mise en route Dell™. La version Pocket PC est déjà installée sur votre appareil.78 Communication et planification REMARQUE : Avant de connecter votre appareil à un ordinateur pour la première fois, installez ActiveSync sur l'ordinateur à l'aide du CD de mise en route Dell™. REMARQUE : Si votre Axim ne parvient pas à effectuer la synchronisation, vérifiez le logiciel de sécurité de votre ordinateur pour voir si un pare-feu est en cours d'exécution. En effet, les pare-feu peuvent bloquer la communication entre votre ordinateur et votre Axim. Installation et utilisation d'ActiveSync Pour installer ActiveSync : 1 Insérez le CD de mise en route de Dell. 2 Cliquez sur Mise en route pour accéder au menu principal. 3 Cliquez sur Démarrer ici. 4 Cliquez sur Installer ActiveSync et suivez les instructions à l'écran. Une fois l'installation terminée, connectez votre appareil à votre ordinateur. L'Assistant de Configuration ActiveSync vous permet : • de configurer un partenariat qui vous permet de synchroniser des données entre votre appareil et votre ordinateur • de personnaliser vos paramètres de synchronisation Votre premier processus de synchronisation commence automatiquement lorsque vous en avez terminé avec l'Assistant. REMARQUE : L'appareil doit être activé pour que le processus de synchronisation s'effectue. Pendant votre première synchronisation, les informations de Outlook stockées sur votre ordinateur sont copiées dans Calendrier, Contacts et Tâches sur votre appareil. Une fois que vous avez configuré ActiveSync et que vous avez complété le premier processus de synchronisation, vous pouvez lancer des synchronisations à partir de votre appareil. Pour basculer vers ActiveSync sur votre appareil, appuyez sur Démarrer→ ActiveSync. Pour plus d'informations sur l'utilisation d'ActiveSync sur votre appareil, ouvrez ActiveSync sur votre appareil et appuyez sur Démarrer→ Aide. Pour plus d'informations sur l'utilisation d'ActiveSync sur votre ordinateur, cliquez sur Aide→ Aide de Microsoft ActiveSync. REMARQUE : Pour des informations supplémentaires sur ActiveSync, rendez-vous sur : http://www.microsoft.com/windowsmobile/help/activesync/default.mspxCommunication et planification 79 À propos de Microsoft® Pocket Outlook Pocket Outlook inclut Calendrier, Contacts, Tâches, Messagerie et Notes. Vous pouvez utiliser ces programmes individuellement ou ensemble. Par exemple, les adresses électroniques stockées dans Contacts peuvent être utilisées pour adresser des e-mails dans la Messagerie. REMARQUE : Pocket Outlook est préinstallé sur votre appareil. Dans le cas contraire, une copie du programme d'installation de Pocket Outlook figure sur votre CD de mise en route de Dell. Assurez-vous que vous installez Pocket Outlook et non pas Outlook Express. Attention, vous ne pouvez installer Pocket Outlook qu'une seule fois, car c'est une version sous licence. Microsoft ActiveSync® vous permet de synchroniser des données sur votre ordinateur dans Microsoft Outlook ou Microsoft Exchange. Vous pouvez aussi synchroniser ces informations directement avec un serveur Exchange. Chaque fois que vous effectuez une synchronisation, ActiveSync compare les modifications effectuées sur votre appareil et ordinateur ou serveur et met leurs informations à jour. Pour des informations supplémentaires sur l'utilisation d'ActiveSync, consultez l'Aide ActiveSync sur votre ordinateur. Vous pouvez accéder à chacun des programmes suivants par l'intermédiaire du menu Démarrer. REMARQUE : Pour plus d'informations sur Calendrier, Contacts, Tâches, Messagerie, Notes, etc., reportez-vous à la section Aide de votre appareil. Catégories Utilisez les catégories pour regrouper des contacts, des tâches ou des rendez-vous associés. Par exemple, vous pouvez affecter des contacts de travail à la catégorie Travail et des contacts personnels à la catégorie Privé afin de pouvoir facilement retrouver les données sur les contacts. Vous pouvez également créer vos propres catégories, par exemple Famille, pour regrouper les données contacts de vos proches. Créer une catégorie Pour créer une catégorie : 1 Dans le programme, appuyez sur un élément existant ou créez-en un nouveau. 2 Pour un nouvel élément dans Calendrier, Contacts et Tâches, appuyez sur Catégories.80 Communication et planification 3 Appuyez sur Nouveau, saisissez le nom de la catégorie et appuyez sur Effectué. La nouvelle catégorie est automatiquement affectée à l'élément. 4 Pour un élément existant dans Calendrier et Tâches, appuyez sur Modifier→ Catégories. 5 Pour un élément existant dans Contacts, appuyez sur Menu→ Modifier→ Catégories. 6 Pour revenir au rendez-vous, au contact ou à la tâche, appuyez sur OK. Calendrier Calendrier permet de programmer des rendez-vous, y compris des réunions et d'autres événements. Vous pouvez afficher vos rendez-vous sous plusieurs formes (Agenda, Jour, Semaine, Mois et Année) et changer de vue en utilisant le menu Affichage. Appuyez sur l'icône Aujourd'hui pour afficher la date du jour. REMARQUE : Pour personnaliser Calendrier, par exemple pour changer le premier jour de la semaine, appuyez sur Menu puis sur Options. icône Aujourd'hui icône du panneau de saisieCommunication et planification 81 Pour créer un rendez-vous : 1 Appuyez sur Démarrer→ Calendrier. 2 Appuyez sur Menu→ Nouveau rendez-vous. 3 Entrez un nom pour le rendez-vous et entrez des informations telles que l'heure de début et l'heure de fin. 4 Pour planifier un événement qui dure toute une journée, appuyez sur Oui dans la boîte Toute la journée. 5 Lorsque vous avez terminé, appuyez sur OK pour retourner au calendrier. Pour recevoir un rappel pour un rendez-vous : 1 Appuyez sur Démarrer→ Calendrier→ Menu→ Options→ onglet Rendez-vous. 2 Sélectionnez la case à cocher Paramétrer les rappels pour de nouveaux éléments. 3 Réglez l'heure à laquelle vous souhaitez que le rappel se déclenche. 4 Appuyez sur OK pour revenir au calendrier. Utilisation de l'écran de résumé Lorsque vous appuyez sur un rendez-vous dans Calendrier, un écran de résumé s'affiche. Pour modifier le rendez-vous, appuyez sur Modifier. Création de requêtes de réunion Vous pouvez utiliser Calendrier pour organiser des réunions avec des utilisateurs d'Outlook ou de Pocket Outlook. La requête de réunion est automatiquement créée lorsque vous synchronisez les outils Messagerie ou lorsque vous vous connectez à votre serveur de messagerie. Pour définir la façon dont vous souhaitez envoyer les requêtes de réunion, appuyez sur Menu puis sur Options. Pour programmer une réunion : 1 Appuyez sur Démarrer→ Calendrier. 2 Programmez un nouveau rendez-vous ou ouvrez un rendez-vous existant et appuyez sur Modifier. 3 Appuyez sur Participants. 4 Appuyez sur le nom du contact que vous voulez inviter à la réunion. 5 Pour ajouter une nouvelle personne, appuyez sur Ajouter puis sur le nom de la personne. 6 Appuyez sur OK.82 Communication et planification La requête de réunion sera envoyée aux participants la prochaine fois que vous synchroniserez votre appareil sur votre PC. Pour des informations supplémentaires sur l'envoi et la réception des requêtes de réunion, appuyez sur Démarrer→ Aide→ Calendrier ou Messagerie. Contacts Utilisez l'option Contacts pour conserver une liste d'amis et de collègues. Vous pouvez rapidement partager les informations de Contacts avec d'autres appareils à l'aide du port infrarouge. REMARQUE : Pour modifier l'affichage des informations dans la liste, appuyez sur Menu→ Options. Pour créer un contact : 1 Appuyez sur Démarrer→ Contacts→ Nouveau. 2 Dans le panneau de saisie, entrez un nom et d'autres informations de contact. Effectuez un défilement vers le bas pour voir tous les champs disponibles. champ de recherche catégorieCommunication et planification 83 3 Pour attribuer le contact à une catégorie, appuyez sur Catégories et sélectionnez-en une dans la liste. La liste des contacts peut être triée par catégorie. 4 Pour ajouter des notes, appuyez sur l'onglet Notes. Vous pouvez entrer du texte, dessiner ou créer un enregistrement. Pour des informations supplémentaires sur la création de notes, reportez-vous à la section « Notes » à la page 85. 5 Lorsque vous avez fini d'entrer des informations, appuyez sur OK pour revenir au calendrier. Recherche d'un contact Pour trouver un contact : 1 Appuyez sur Démarrer→ Contacts. 2 Si vous n'êtes pas dans l'affichage Nom, appuyez sur Menu→ Afficher par→ Nom. 3 Effectuez l'une des opérations suivantes : • Commencez à saisir un nom ou un numéro de téléphone dans la boîte de texte fournie jusqu'à ce que le contact que vous cherchez apparaisse. Pour afficher de nouveau tous les contacts, appuyez sur la boîte de texte et effacez le texte ou appuyez sur la flèche à droite de la boîte de texte. • Utilisez l'index alphabétique affiché en haut de la liste des contacts. • Filtrez la liste par catégories. Dans la liste de contacts, appuyez sur Menu→ Filtre. Puis appuyez sur une catégorie que vous avez attribuée à un contact. Pour afficher de nouveau tous les contacts, sélectionnez Tous les contacts. 4 Pour afficher les noms des sociétés pour lesquelles travaillent vos contacts, appuyez sur Afficher dans la liste de contacts, puis sur Par société. Le nombre de contacts qui travaillent pour cette société s'affiche à droite du nom de la société. Utilisation de l'écran de résumé Lorsque vous appuyez sur un contact dans la liste de contacts, un écran de résumé s'affiche. Pour modifier les informations de contact, appuyez sur Modifier.84 Communication et planification Tâches REMARQUE : Pour modifier l'affichage des informations dans la liste, appuyez sur Menu→ Options. Utilisez Tâches pour lister les choses que vous devez faire. Pour créer une tâche : 1 Appuyez sur Démarrer→ Programmes→ Tâches. 2 Appuyez sur Nouveau, saisissez un sujet pour la tâche et complétez les informations comme la date de début et de fin. 3 Une fois terminé, appuyez sur OK. 4 Pour copier une tâche existante à partir de la liste des tâches, sélectionnez la tâche à copier. Appuyez sur Menu→ Modifier→ Copier, puis sur Menu→ Modifier→ Coller. 5 Pour ajouter des notes, appuyez sur l'onglet Notes. Vous pouvez entrer du texte, dessiner ou créer un enregistrement. Pour des informations supplémentaires sur la création de notes, reportez-vous à la section « Notes » à la page 85. menu de triCommunication et planification 85 REMARQUE : Pour créer rapidement une tâche avec un seul sujet, appuyez sur Menu→Outil→Options→Afficher la barre de saisie des tâches. Appuyez sur Appuyer ici pour ajouter une nouvelle tâche, et entrez les données concernant votre tâche. Notes Notes vous permettra d'enregistrer des réflexions, des pense-bêtes, des idées, des dessins et des numéros de téléphone. Vous pouvez créer une note écrite ou un enregistrement sonore. Vous pouvez également inclure un enregistrement dans une note. Si une note est ouverte lorsque vous créez l'enregistrement, il est inclus dans la note sous forme d'icône. Si aucune note n'est ouverte, l'enregistrement est conservé comme élément indépendant. Pour créer une note : 1 Appuyez sur Démarrer→ Programmes→ Notes→ Nouvelle. 2 Créez votre note en écrivant, en dessinant, en tapant ou en enregistrant. Pour des informations supplémentaires sur l'utilisation du panneau de saisie, sur l'écriture et le dessin à l'écran et sur la création d'enregistrements, reportez-vous à la section « Entrée d'information » à la page 63.86 Communication et planification Messagerie Utilisez la Messagerie pour envoyer et recevoir des e-mails : • Synchronisez les e-mails avec Exchange ou Outlook sur votre ordinateur. • Envoyez et recevez des e-mails en vous connectant directement à un serveur de messagerie par le biais d'un FAI ou d'un réseau. REMARQUE : Pour créer un compte e-mail pour votre appareil, contactez votre fournisseur Internet. Dell ne propose pas ce service. Synchronisation des e-mails Vous pouvez synchroniser les messages électroniques avec le reste de vos données si vous activez la synchronisation de la Messagerie dans ActiveSync. Pour plus d'informations sur l'activation de la synchronisation de la Messagerie, reportez-vous à l'Aide ActiveSync sur votre ordinateur. REMARQUE : Vous pouvez également synchroniser à distance des e-mails avec votre ordinateur. Pour des informations supplémentaires, reportez-vous à la section « Établir une connexion » à la page 93. Pendant la synchronisation : • Les messages sont copiés depuis les dossiers de messagerie de Exchange ou de Outlook de votre ordinateur vers le dossier ActiveSync de la Messagerie sur votre appareil. Par défaut, vous recevez : – Les messages des trois derniers jours – Les 100 premières lignes de chaque message – Les fichiers joints de moins de 100 Ko • Les e-mails du dossier Boîte d'envoi de votre appareil sont transférés vers Exchange ou Outlook sur votre ordinateur, puis envoyés depuis ces programmes. • Les e-mails des sous-dossiers de votre ordinateur doivent être sélectionnés dans ActiveSync pour être transférés.Communication et planification 87 Connexion directe à un serveur de messagerie Outre la synchronisation des e-mails avec votre ordinateur, vous pouvez effectuer les tâches suivantes : envoyer ou recevoir des e-mails en vous connectant à un serveur de messagerie avec un modem ou une carte réseau reliée à votre appareil. Vous devez définir une connexion distante à un réseau ou à un FAI, et une connexion à votre serveur de messagerie. Pour des informations supplémentaires, reportez-vous à la section « Établir une connexion » à la page 93. Lorsque vous vous connectez à un serveur de messagerie : • Les nouveaux messages sont téléchargés dans le dossier Boîte de réception de l'appareil. • Les messages du dossier Boîte d'envoi de votre appareil sont envoyés. • Les messages qui ont été supprimés sur le serveur de messagerie sont supprimés du dossier Boîte de réception de l'appareil. Les messages que vous recevez directement d'un serveur de messagerie sont liés à votre serveur de messagerie plutôt qu'à votre ordinateur. Lorsque vous supprimez un message de votre appareil, il sera également supprimé de votre serveur de messagerie lors de la prochaine connexion, en fonction des paramètres que vous avez sélectionnés dans ActiveSync. Lorsque vous travaillez en ligne, vous lisez les messages et vous y répondez en étant connecté au serveur de messagerie. Les messages sont envoyés dès que vous appuyez sur Envoyer, ce qui libère de l'espace sur votre appareil. Une fois que vous avez téléchargé de nouveaux en-têtes de messages ou de messages partiels, vous pouvez vous déconnecter du serveur de messagerie puis décider quels messages télécharger complètement. À la prochaine connexion, la Messagerie téléchargera les messages que vous avez marqués pour récupération et enverra les messages que vous avez rédigés. Utilisation de la liste de messages Les messages que vous recevez s'affichent dans la liste de messages. Par défaut, les derniers messages reçus s'affichent en premier dans la liste. Lorsque vous recevez un message, appuyez dessus pour l'ouvrir. Les messages non lus s'affichent en gras.88 Communication et planification Les messages originaux restent sur le serveur de messagerie ou sur votre ordinateur. Vous pouvez définir les messages que vous récupérerez en entier lors de la synchronisation suivante ou de la connexion suivante au serveur de messagerie. Dans la liste, appuyez et maintenez le stylet sur le message que vous voulez récupérer. Dans le menu contextuel, appuyez sur Marquer à télécharger. Les icônes de la liste de messages de la Boîte de réception indiquent l'état du message. Vous spécifiez vos préférences de téléchargement lorsque vous paramétrez le service ou que vous sélectionnez vos options de synchronisation. Vous pouvez modifier les paramètres à tout moment : • Vous pouvez modifier les options de synchronisation de la Messagerie à l'aide des options ActiveSync. Pour des informations supplémentaires, reportez-vous à l'aide ActiveSync sur l'ordinateur. • Vous pouvez modifier les options des connexions directes au serveur de messagerie dans la Messagerie sur votre appareil. Appuyez sur Menu → Options. Dans l'onglet Compte, appuyez sur le service que vous souhaitez modifier. Pour supprimer un service, appuyez sur celui-ci, maintenez le stylet dessus et sélectionnez Supprimer. Composition de messagesCommunication et planification 89 Pour composer et envoyer un message : 1 Dans la liste de messages, appuyez sur Menu→ Basculer les comptes et sélectionnez le compte. 2 Appuyez sur Nouveau. 3 Entrez l'adresse électronique d'un ou de plusieurs destinataires en les séparant par un point virgule. Pour accéder aux adresses et aux numéros de téléphone à partir de Contacts, appuyez sur À. 4 Entrez votre message. Pour ajouter rapidement des messages fréquemment utilisés, appuyez sur Menu→ Mon Texte et appuyez sur le message désiré. 5 Pour vérifier l'orthographe, appuyez sur Menu→ Vérifier orthographe. 6 Appuyez sur Envoyer. Si vous travaillez sans être connecté, le message est placé dans le dossier Boîte d'envoi et sera envoyé lors de la prochaine connexion. Gestion des e-mails et dossiers de messages Par défaut, les messages s'affichent dans l'un des cinq dossiers pour chaque service créé : Boîte de réception, Éléments supprimés, Brouillons, Boîte d'envoi ou Éléments envoyés. Le dossier Éléments supprimés contient les messages qui ont été supprimés sur l'appareil. Le comportement des dossiers Éléments supprimés et Éléments envoyés dépend des options que vous avez sélectionnées. Pour modifier les options, appuyez sur Menu→ Outils dans la liste de messages puis appuyez sur Options. Sous l'onglet Message, sélectionnez vos options. Pour créer, renommer ou supprimer un dossier, appuyez sur Menu→ Outils→ Gérer les dossiers. Pour déplacer un message vers un autre dossier, appuyez et maintenez le stylet sur le message dans la liste de messages, puis appuyez sur Déplacer vers dans le menu contextuel.90 Communication et planification Comportement du dossier avec une connexion directe à un serveur de messagerie Le comportement des dossiers que vous créez dépend du protocole utilisé : ActiveSync, POP3 ou IMAP4. • Si vous utilisez ActiveSync, les e-mails du dossier Boîte de réception de Outlook sont automatiquement synchronisés avec votre appareil. Vous pouvez synchroniser d'autres dossiers en les indiquant à ActiveSync. Les dossiers que vous créez et les messages que vous déplacez sont ensuite mis en miroir sur le serveur. Par exemple, si vous déplacez les messages du dossier Boîte de réception vers un dossier appelé Famille et que vous avez indiqué que Famille doit être synchronisé, le serveur crée une copie du dossier Famille et copie les messages dans ce dossier. Vous pouvez ensuite lire les messages sans être à votre ordinateur. • Si vous utilisez une messagerie POP3 et que vous déplacez les e-mails vers un dossier que vous avez créé, il n'y a plus de lien entre les messages sur l'appareil et leurs copies sur le serveur de messagerie. À la connexion suivante, le serveur de messagerie détecte que les messages manquent dans la Boîte de réception de l'appareil et les supprime du serveur. Cela vous évite d'avoir plusieurs copies d'un message. Vous pouvez néanmoins accéder au contenu de ces dossiers mais uniquement depuis l'appareil. • Si vous utilisez une messagerie IMAP4, les dossiers que vous créez et les e-mails que vous déplacez sont mis en miroir sur le serveur. Ces messages sont donc disponibles quand vous vous connectez à votre serveur de messagerie, que ce soit depuis votre appareil ou depuis votre ordinateur. Cette synchronisation des dossiers se produit lorsque vous vous connectez au serveur, que vous créez de nouveaux dossiers, ou que vous renommez ou supprimez des dossiers alors que vous êtes connecté. Communication et planification 91 Notifications Vous pouvez configurer votre appareil pour qu'il vous rappelle que vous avez quelque chose à faire. Par exemple, si vous avez fixé un rendez-vous dans Calendrier, une tâche avec une date d'échéance dans Tâches ou un réveil dans Horloge, vous en êtes informé de l'une des manières suivantes : • Un message apparaît à l'écran. • Un son, que vous pouvez spécifier, se fait entendre. • Un voyant clignote sur votre appareil. Pour configurer les rappels et les sons de votre appareil : 1 Appuyez sur Démarrer→ Paramètres. 2 Appuyez sur l'onglet Privé et sur Sons et rappels. • Onglet Sons — Pour régler le volume et activer les sons • Onglet Notifications — Pour définir les notifications pour des événements spécifiques Envoyer un élément Dans les programmes Calendrier, Contacts, Notes, Tâches, Excel Mobile, Word Mobile, PowerPoint Mobile et Pictures, vous pouvez envoyer des fichiers et des données à d'autres appareils à l'aide de la technologie Bluetooth ou de l'infrarouge. 1 Dans le programme, sélectionnez l'élément que vous souhaitez envoyer, par exemple un rendez-vous dans Calendrier, une tâche dans Tâches, une fiche de contact dans Contacts, ou un fichier dans le Gestionnaire de fichiers. 2 Appuyez sur Menu→ Envoyer [type d'élément]. 3 Effectuez l'une des opérations suivantes : • Si vous utilisez la technologie Bluetooth, appuyez sur l'appareil vers lequel vous voulez envoyer l'élément. • Si vous utilisez l'infrarouge, alignez les ports infrarouge (IR) suffisamment près l'un de l'autre pour que le nom de l'appareil apparaisse, puis appuyez sur l'appareil vers lequel vous souhaitez envoyer l'élément. 92 Communication et planification Utilisation de l'Explorateur de fichiers L'Explorateur de fichiers vous permet de parcourir le contenu d'un dossier sur votre appareil. Le dossier racine est dénommé Mon Appareil. Le dossier Mon appareil ressemble au dossier Poste de travail de l'ordinateur. Il contient notamment les dossiers Mes documents, Fichiers de programme, Temp, Carte mémoire et Windows. Pour chercher un élément : 1 Appuyez sur Programmes→ Explorateur de fichiers. Le dossier Mes Documents et ses sous-dossiers sont examinés. 2 Appuyez sur la liste de dossiers (dénommée par défaut Mes Documents) puis sur le dossier que vous voulez examiner. 3 Pour ouvrir un élément, appuyez dessus. 4 Pour supprimer, renommer ou copier rapidement un élément, appuyez dessus et maintenez le stylet appuyé. 5 Pour sélectionner plusieurs éléments, appuyez dessus et faites les glisser. Ensuite, appuyez et maintenez le stylet appuyé sur les éléments sélectionnés, puis appuyez sur une commande. Établir une connexion 93 Établir une connexion Vous pouvez vous servir de votre appareil pour échanger des informations avec d'autres systèmes mobiles ou un ordinateur, un réseau ou Internet. Utilisez une des options de connexion suivantes : • Utilisez le port infrarouge (IR) de votre appareil pour envoyer et recevoir des fichiers entre deux appareils. Pour des informations supplémentaires, reportez-vous à la section « Utilisation de l'infrarouge ». • Connectez-vous à votre FAI (fournisseur d'accès Internet). Une fois connecté, vous pouvez envoyer ou recevoir des messages électroniques à l'aide de la Messagerie et afficher des pages Web ou WAP via Internet Explorer Mobile. Les logiciels de communication permettant de créer une connexion FAI sont déjà installés sur votre appareil. Votre fournisseur d'accès vous fournit les logiciels dont vous avez besoin pour installer d'autres services, comme les services de télécopie ou de télémessagerie. • Connectez-vous au réseau dans la société ou l'organisation où vous travaillez. Une fois connecté, vous pouvez envoyer ou recevoir des messages électroniques à l'aide de la Messagerie, afficher des pages Web ou WAP via Internet Explorer Mobile et effectuer des synchronisations avec votre ordinateur. • Connectez-vous à votre ordinateur pour une synchronisation à distance. Une fois connecté, vous pouvez synchroniser des informations comme celles de votre Pocket Outlook. Reportez-vous à l'Aide de Microsoft ActiveSync® sur votre ordinateur ou à l'Aide sur les connexions de votre appareil pour des informations supplémentaires. Utilisation du Wi-Fi (802.11b) Le WiFi permet à votre appareil d'avoir accès au WLAN (réseau local sans fil). Abréviation de « wireless fidelity », le terme WiFi désigne tout type de réseau de norme 802.11, qu'il s'agisse de la norme 802.11b, 802.11a ou du bibande. Les produits certifiés WiFi de différents fabricants sont interopérables. REMARQUE : Dans les configurations moyenne et haute de l'Axim, la norme WiFi 802.11b est intégrée et les pilotes sont installés en usine. Si vous disposez d'un appareil à basse configuration, vous devez acheter la carte SD 802.11b, l'insérer dans votre appareil et charger les pilotes.94 Établir une connexion REMARQUE : L'utilitaire Wireless Networking Client pour votre appareil est par défaut l'utilitaire Dell WLAN. Les étapes suivantes de configuration concernent l'utilitaire Dell WLAN. Configurez le réseau sans fil pour votre appareil selon l'un des scénarios suivants : • La carte réseau est configurée • Le réseau sans fil diffuse la SSID • Le réseau sans fil ne diffuse pas la SSID Si la carte réseau est configurée Normalement, la carte sans fil interne est déjà configurée. Il y a des moments où vous devez choisir la carte réseau. Dans les configurations X51/X51v dotées de la technologie sans fil, la carte réseau est associée au sans fil activé. Si la technologie sans fil n'est pas activée ou si vous utilisez une carte support pour une connexion sans fil, choisissez alors la carte réseau : 1 Appuyez sur Démarrer→ Paramètres→ Connexions. 2 Appuyez sur Cartes réseau. 3 Dans le menu, choisissez Internet ou Work (Travail). 4 Choisissez la carte réseau à connecter au réseau. Pour l'Axim X51/X51v à technologie sans fil intégrée, choisissez la Carte réseau sans fil WLAN Dell Axim X51/X51v. 5 Déterminez si la carte réseau doit automatiquement attribuer une adresse IP ou recevoir une adresse IP. 6 Saisissez les adresses IP du serveur si cela vous est demandé et appuyez sur OK. Si le réseau sans fil diffuse la SSID 1 Appuyez sur le bouton sans fil pour activer la capacité sans fil. La DEL verte située dans le coin supérieur droit de l'appareil indique que la technologie sans fil est fonctionnelle. 2 Appuyez sur Démarrer→ Paramètres→ Connexions. 3 Pour ajouter, modifier ou supprimer un profil, sélectionnez l'action correspondante et appuyez sur Cartes réseau. 4 Dans la fenêtre Configurer les réseaux sans fil, sélectionnez l'un des noms de réseau disponibles et appuyez sur OK. Établir une connexion 95 Si le réseau sans fil ne diffuse pas la SSID La fenêtre Configurer les réseaux sans fil affiche uniquement les réseaux sans fil qui diffusent un nom de réseau (SSID) et ceux qui ont été ajoutés. Ajoutez le réseau s'il ne figure pas dans la liste. Contactez votre administrateur réseau pour obtenir les informations suivantes : • SSID (nom du réseau) • Authentification • Cryptage de données • Clés (si la clé n'est pas fournie automatiquement) • Connexion si nécessaire Pour configurer le réseau sans fil : 1 Dans la fenêtre Configurer les réseaux sans fil, appuyez sur Ajouter nouveau. 2 Fournir le nom du réseau (SSID). 3 Sélectionnez Internet ou Work dans la boîte Se connecte à. • La sélection d'Internet vous permet de vous connecter à votre réseau mais vous devrez lancer manuellement une connexion VPN, si nécessaire. • La sélection de Work lance automatiquement une connexion VPN dès que vous vous connectez au réseau. • Si vous avez des difficultés pour vous connecter à votre réseau, modifiez la boîte Se connecte à en la paramétrant sur Internet. 4 Appuyez sur l'onglet Clé de réseau. 5 Entrez les informations d'Authentification et de Cryptage des données. Si une clé est nécessaire, entrez la clé de réseau. 6 Sélectionnez l'onglet 802.1x. 7 Les informations Authentification et Cryptage des données choisies sur l'écran précédent déterminent si cet écran est disponible. Le cas échéant, choisissez le type EAP utilisé sur le réseau. 8 Appuyez sur OK. 9 Si plusieurs réseaux sont listés, appuyez sur le nom du réseau auquel vous voulez vous connecter et maintenez le stylet dessus. Un menu contextuel s'affiche. Appuyez sur Connect (Connexion). Au bout de quelques secondes, la mention Connecté apparaît à côté du réseau sans fil sélectionné.96 Établir une connexion Utilisation de Odyssey Client Odyssey est une solution de contrôle d'accès et de sécurité du réseau local sans fil qui garantit une forte protection sur les liaisons sans fil. Il sécurise l'authentification et la connexion des utilisateurs du réseau local sans fil (WLAN), limitant l'accès aux utilisateurs autorisés. Odyssey est principalement utilisé à la place d'un client de mise en réseau sans fil de fabricant comme l'utilitaire Dell WLAN, l'Intel ProSET, ou le Zero Config Service de Windows XP. Pour utiliser Odyssey : • Appuyez sur Démarrer→ Paramètres→ onglet Connexions→ Odyssey Client. La page principale s'affiche avec les informations suivantes : • État de Odyssey • Nom du réseau (SSID) • MAC du point d'accès • Informations sur les paquets • Pour activer Odyssey Client, appuyez sur Paramètres→ Activer Odyssey. • Pour configurer un profil sans fil, appuyez sur Paramètres→ Configurer. S'affiche alors une liste des profils existants dans laquelle vous pouvez ajouter, modifier ou supprimer des profils. Ajout d'un réseau Pour ajouter un nouveau profil : 1 Appuyez sur Paramètres→ Configurer→ Ajouter. La fenêtre Ajouter un Assistant réseau s'affiche. 2 Entrez le nom du réseau ou sélectionnez la zone N'importe lequel si vous voulez que le client se connecte à n'importe quel réseau disponible. 3 Appuyez sur Balayer pour visualiser tous les réseaux de diffusion disponibles. Entrez une description si nécessaire. 4 Choisissez entre un réseau ad-hoc et un réseau infrastructurel. Établir une connexion 97 5 Appuyez sur Suivant dès que vous êtes prêt. 6 Entrez les paramètres de sécurité : • Le Mode d'association permet d'utiliser des méthodes d'association ouvertes, partagées ou WPA. • La Méthode de cryptage change en fonction du mode choisi. Les options sont aucune, WEP et TKIP. • Si 802.1x est utilisé, cochez la case Authentifier l'utilisation de 802.1X. • Pour WPA-PSK, entrez votre Phrase de passe (clé). 7 En fonction de vos sélections, la page suivante apparaît. Vous pouvez être invité à entrer une clé WEP ou un nom d'utilisateur et un mot de passe. 8 Appuyez sur Suivant. 9 Vous pouvez maintenant sélectionner des méthodes EAP (Extensible Authentication Protocol). Par défaut, les paramètres sont EAP/TTLS. a Si vous avez besoin d'autres méthodes EAP, appuyez sur Ajouter. b Après avoir ajouté d'autres méthodes EAP, appuyez sur OK. c Appuyez sur Suivant. 10 Entrez un nom anonyme afin de conserver votre nom de connexion privé. Ce nom sera utilisé pour l'authentification visible externe. Appuyez sur Suivant. 11 En fonction de la méthode EAP choisie, sélectionnez un protocole d'authentification interne. Appuyez sur Suivant. 12 Entrez votre nom d'utilisateur et votre mot de passe et appuyez sur Suivant. 13 Appuyez sur Terminer. 14 Le nouveau profil est alors ajouté aux réseaux de la liste. Pour sélectionner un profil auquel se connecter, appuyez sur OK dans le coin supérieur droit. 15 Lorsque vous retournez à la page Aujourd'hui, une nouvelle icône figure dans le plateau système pour Odyssey. 98 Établir une connexion Utilisation de Sécurité de réseau local sans fil LEAP Cisco® Votre Dell Axim X51/X51v prend en charge l'authentification de réseau 802.1x entre le client et le serveur avec mot de passe de connexion, à l'aide de Cisco LEAP. Cisco LEAP peut être configuré avec l'application Odyssey Client. REMARQUE : Avant de commencer, vérifiez que le Sans fil est alimenté via le bouton act./dés. du sans fil. REMARQUE : LEAP n'est pas pris en charge dans le réseau peer-to-peer. LEAP n'est pas pris en charge en configuration bas de gamme Axim X51. Pour lancer Odyssey Client : 1 Appuyez sur le bouton Démarrer→ Paramètres→ Connexions→ icône Odyssey Client. 2 Appuyez sur Paramètres→ Activer Odyssey. Pour lancer l'utilisation de LEAP : 1 Obtenez les informations suivantes auprès de votre administrateur réseau : • Nom du réseau • Mode d'association • Méthode de cryptage 2 Dans la fenêtre Odyssey Client, appuyez sur Paramètres→ Configurer→ Ajouter. 3 Entrez le nom du réseau (SSID) si vous le connaissez, ou appuyez sur Balayer pour rechercher les Points d'accès disponibles. Appuyez sur Suivant. 4 LEAP ne prend en charge que les réseaux infrastructurels ; vous ne devez donc pas modifier les paramètres par défaut dans le menu déroulant. Appuyez sur Suivant. 5 Renseignez les champs Mode d'association et Méthode de cryptage. Appuyez sur Suivant. 6 EAP/TTLS est le type EAP par défaut. Appuyez sur Ajouter et sélectionnez EAP/LEAP dans la fenêtre qui s'ouvre.Établir une connexion 99 À moins de posséder un certificat d'authentification vous permettant d'utiliser TTLS et d'avoir configuré votre système pour qu'il le prenne en charge, supprimez EAP/TTLS. REMARQUE : Si vous ne supprimez pas EAP/TTLS lorsqu'il n'est pas configuré correctement, votre système de sécurité sans fil pourra ne pas fonctionner. 7 Appuyez sur Suivant. 8 Entrez votre nom d'utilisateur et votre mot de passe. Appuyez sur Suivant. 9 Appuyez sur Terminer pour terminer la configuration de LEAP. 10 Appuyez sur OK. 11 Dans le menu déroulant, sélectionnez le réseau que vous voulez ajouter et appuyez sur la zone en regard de Se Connecter à. À la fin du processus, l'état du réseau est « connecté » (authentifié). REMARQUE : Pour plus de détails, reportez-vous au fichier d'aide de Odyssey Client fourni avec votre appareil. Pour accéder au fichier d'aide, appuyez sur Démarrer→ Aide→ Odyssey Client pour Pocket PC ou appuyez sur Aide dans l'écran principal de Odyssey Client. Utilisation d'Odyssey Client pour obtenir un Certificat d'autorité Il existe deux méthodes permettant d'obtenir une certification dans Odyssey Client. • L'enregistreur de certificat (Certificate Enroller) • L'importation d'un certificat utilisateur Utilisez l'Enregistreur de certificat pour installer un certificat utilisateur de services. Utilisez l'importation de certificat utilisateur pour installer le fichier de certificats .pfx enregistré dans l'appareil. Pour choisir le type du certificat, contactez votre administrateur de réseau. Pour utiliser l'enregistreur de certificat : 1 À l'aide de Odyssey client, connectez-vous à un réseau sans fil activé non 802.1x sur lequel est situé le serveur de certificats. 2 Appuyez sur Démarrer→ Paramètres→ Connexions→ Odyssey Client.100 Établir une connexion 3 Appuyez sur Outils→ Enregistreur de certificat. 4 Entrez l'adresse IP du serveur de certificats dans le champ Serveur. 5 Entrez le nom d'utilisateur et le nom de domaine dans le champ Nom d'utilisateur selon la règle suivante : Nom-domaine\Nom-utilisateur 6 Appuyez sur Requête. Pour utiliser l'importation de certificat utilisateur : REMARQUE : Avant d'installer un certificat, vous devez connaître son mot de passe clé privé de type RSA. 1 Appuyez sur Démarrer→ Paramètres→ Connexions→ Odyssey Client. 2 Appuyez sur Outils→ Importer certificat utilisateur. 3 Appuyez sur Parcourir pour retrouver un fichier .pfx que vous avez enregistré sur votre appareil. Sélectionnez le fichier et appuyez sur OK. 4 Entrez le mot de passe clé privé type RSA pour ce certificat dans le champ Mot de passe clé privé. Vous pouvez cliquer sur Démasquer pour rendre votre mot de passe visi