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2927256MoMémoireModu..> 28-Oct-2011 11:45 3.6K
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1700Télécommandepour..> 28-Oct-2011 11:29 3.6K
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893BatteriePrimaire4..> 28-Oct-2011 11:19 3.6K
834BatteriePrimaire4..> 28-Oct-2011 11:19 3.6K
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20871GoMémoireModule..> 28-Oct-2011 11:39 3.6K
28912GoMémoireModule..> 28-Oct-2011 11:41 3.6K
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23374Go2x2GoMémoireM..> 28-Oct-2011 11:43 3.6K
22262Go2x1GoMémoireM..> 28-Oct-2011 11:40 3.6K
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935BatteriePrimaire6..> 28-Oct-2011 11:18 3.6K
934BatteriePrimaire9..> 28-Oct-2011 11:18 3.6K
906BatteriePrimaire9..> 28-Oct-2011 11:18 3.6K
904BatteriePrimaire6..> 28-Oct-2011 11:18 3.6K
898BatteriePrimaire9..> 28-Oct-2011 11:19 3.6K
895BatteriePrimaire3..> 28-Oct-2011 11:19 3.6K
443500GoNearLineSAS6..> 28-Oct-2011 11:20 3.6K
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37641GoMémoireModule..> 28-Oct-2011 11:52 3.6K
36981GoMémoireModule..> 28-Oct-2011 11:52 3.6K
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36051GoMémoireModule..> 28-Oct-2011 11:50 3.6K
35931GoMémoireModule..> 28-Oct-2011 11:50 3.6K
35871GoMémoireModule..> 28-Oct-2011 11:50 3.6K
35861GoMémoireModule..> 28-Oct-2011 11:50 3.6K
35851GoMémoireModule..> 28-Oct-2011 11:50 3.6K
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35831GoMémoireModule..> 28-Oct-2011 11:50 3.6K
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35291GoMémoireModule..> 28-Oct-2011 11:50 3.6K
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30921GoMémoireModule..> 28-Oct-2011 11:47 3.6K
29851GoMémoireModule..> 28-Oct-2011 11:45 3.6K
29801GoMémoireModule..> 28-Oct-2011 11:45 3.6K
29791GoMémoireModule..> 28-Oct-2011 11:45 3.6K
29351GoMémoireModule..> 28-Oct-2011 11:45 3.6K
28651GoMémoireModule..> 28-Oct-2011 11:41 3.6K
28041GoMémoireModule..> 28-Oct-2011 11:42 3.6K
27441GoMémoireModule..> 28-Oct-2011 11:42 3.6K
27201GoMémoireModule..> 28-Oct-2011 11:42 3.6K
23501GoMémoireModule..> 28-Oct-2011 11:43 3.6K
23241GoMémoireModule..> 28-Oct-2011 11:43 3.6K
22161GoMémoireModule..> 28-Oct-2011 11:40 3.6K
22141GoMémoireModule..> 28-Oct-2011 11:40 3.6K
21981GoMémoireModule..> 28-Oct-2011 11:40 3.6K
21941GoMémoireModule..> 28-Oct-2011 11:40 3.6K
21921GoMémoireModule..> 28-Oct-2011 11:40 3.6K
21891GoMémoireModule..> 28-Oct-2011 11:40 3.6K
21851GoMémoireModule..> 28-Oct-2011 11:40 3.6K
21771GoMémoireModule..> 28-Oct-2011 11:39 3.6K
21501GoMémoireModule..> 28-Oct-2011 11:39 3.6K
21481GoMémoireModule..> 28-Oct-2011 11:39 3.6K
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20701GoMémoireModule..> 28-Oct-2011 11:39 3.6K
20681GoMémoireModule..> 28-Oct-2011 11:39 3.6K
20671GoMémoireModule..> 28-Oct-2011 11:39 3.6K
20661GoMémoireModule..> 28-Oct-2011 11:39 3.6K
20651GoMémoireModule..> 28-Oct-2011 11:39 3.6K
20641GoMémoireModule..> 28-Oct-2011 11:39 3.6K
19521GoMémoireModule..> 28-Oct-2011 11:39 3.6K
19471GoMémoireModule..> 28-Oct-2011 11:39 3.6K
3359InFocusIN3116-Pr..> 28-Oct-2011 11:46 3.6K
885BatterieBatteries..> 28-Oct-2011 11:19 3.6K
281ProcesseurXeonX34..> 28-Oct-2011 11:20 3.6K
2298Belkin-Cordonder..> 28-Oct-2011 11:43 3.6K
1874EatonPulsarEvolu..> 28-Oct-2011 11:34 3.6K
1829D-LinkAirPlusGDW..> 28-Oct-2011 11:34 3.6K
1754TelcoRackrail816..> 28-Oct-2011 11:29 3.6K
889Batterie3-Cellule..> 28-Oct-2011 11:19 3.6K
888Batterie6-Cellule..> 28-Oct-2011 11:19 3.6K
1955512MoMémoireModu..> 28-Oct-2011 11:39 3.6K
38111GoMémoireModule..> 28-Oct-2011 11:52 3.6K
38101GoMémoireModule..> 28-Oct-2011 11:52 3.6K
37151GoMémoireModule..> 28-Oct-2011 11:52 3.6K
Dell™
POWeReDGe™
R610
technical GuiDebOOk
insiDe the POWeReDGe R610Dell™ PowerEdge™ R710 Technical Guidebook
sectiOn 1. system OveRvieW 7
A. Overview / Description 7
A. Product Features Summary 7
sectiOn 2. mechanical 8
A. Chassis Description 8
B. Dimensions and Weight 8
C. Front Panel View and Features 8
D. Back Panel View and Features 9
E. Power Supply Indicators 9
F. NIC Indicators 9
G. Side Views and Features 10
H. Rails and Cable Management 10
Rails 10
CMAs 10
I. Fans 11
J. Control Panel / LCD 11
K. Security 12
I. Cover Latch 12
II. Bezel 12
III. Hard Drive 12
IV. TPM 12
V. Power Off Security 12
VI. Intrusion Alert 12
VII. Secure Mode 12
L. USB Key 13
M. Battery 13
N. Field Replaceable Units (FRU) 13
sectiOn 3. electRical 13
A. Volatility 13
B. ePPID (Electronic Piece Part Identification) 13
sectiOn 4. POWeR, theRmal, acOustic 14
A. Power Efficiencies 14
B. Power Supplies 14
I. Main Power Supply 14
C. Power Supply Specifications 15
D. Environmental Specifications 15
E. Power Consumption Testing 16
F. Maximum Input Amps 16
G. EnergySMART Enablement 17
H. Acoustics 17
TABLE OF CONTENTSDell™ PowerEdge™ R710 Technical Guidebook
sectiOn 5. blOck DiaGRam 19
sectiOn 6. PROcessORs 21
A. Overview / Description 21
B. Features 21
C. Supported Processors 22
D. Processor Configurations 22
Single CPU Configuration 22
CPU Power Voltage Regulation Modules (EVRD 11.1) 23
sectiOn 7. memORy 23
A. Overview / Description 23
B. DIMMs Supported 24
C. Speed 25
D. Supported Configurations 28
E. Slots / Risers 29
F. Mirroring 29
G. Advanced ECC (Lockstep) Mode 29
H. Optimizer (Independent Channel) Mode 30
sectiOn 8. chiPset 30
A. Overview / Description 30
Intel 5220 Chipset (cade named Tylersburg) I/O Hub (IOH) 30
IOH QuickPath Interconnect (QPI) 30
Intel Direct Media Interface 31
PCI Express Generation 2 31
Intel I/O Controller Hub 9 (ICH9) 31
sectiOn 9. biOs 31
A. Overview / Description 31
B. Supported ACPI States 32
C. I C (Inter-Integrated Circuit) 33
sectiOn 10. embeDDeD nics / lan On mOtheRbOaRD (lOm) 33
A. Overview / Description 33
sectiOn 11. i/O slOts 33
A. Overview / Description 33
B. Boot Order 36
sectiOn 12. stORaGe 36
A. Overview / Description 36
I. 2.5” SAS BACKPLANE SUBSYSTEM 36
II. Cabling 36
2Dell™ PowerEdge™ R710 Technical Guidebook
B. Drives 36
I. Internal Hard Disk Drives 37
I. Hard Disk Drive Carriers 37
II. Empty Drive Bays 37
III. Diskless Configuration Support 37
IV. Hard Drive LED Indicators 37
C. RAID Configurations 38
D. Storage Controllers 40
I. SAS 6/iR 40
II. PERC 6i 40
E. LED Indicators 41
F. Optical Drives 41
G. Tape Drives 41
sectiOn 13. viDeO 41
A. Overview / Description 41
sectiOn 14. auDiO 41
A. Overview / Description 41
sectiOn 15. Rack infORmatiOn 42
A. Overview / Description 42
B. Cable Management Arm (CMA) 42
C. Rails 43
sectiOn 16. OPeRatinG systems 43
A. Overview / Description 43
B. Operating Systems Supported 43
Windows Support 43
Linux Supported 45
sectiOn 17. viRtualizatiOn 45
A. Operating Systems Supported 45
sectiOn 18. systems manaGement 45
A. Overview / Description 45
B. Server Management 46
Dell Systems Buil and Update Utility 46
OpenManage Srever Administrator 46
Management Console 46
Active Directory Snap-in Utility 46
Dell Systems Service Diagnostics Tools 46
eDocks 46
Dell Management Console DVD 46
Server Update Utility 46Dell™ PowerEdge™ R710 Technical Guidebook
C. Embedded Server Management 46
I. Unmanaged Persistent Storage 47
II. Lifecycle Controller / Unified Server Configurator 47
III. iDRAC6 Express 47
IV. iDRAC6 Enterprise 48
sectiOn 19. PeRiPheRals 50
A. USB peripherals 50
B. External Storage 50
sectiOn 20. DOcumentatiOn 51
A. Overview, Description, and List 51
sectiOn 21. PackaGinG OPtiOns 51
aPPenDix 52Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
6
the Dell™ POWeReDGe™ R610
Inspired by customer feedback, the Dell PowerEdge R610 server is engineered to simplify data
center operations, improve energy efficiency, and lower total cost of ownership. System commonality,
purposeful design, and service options combine to deliver a rack server solution that can help you
better manage your enterprise.
strong it foundation
The Dell PowerEdge R610 is a key building block for today’s data center. Designed for versatility and high performance,
it provides many of the virtualization, system management, and energy-efficiency features you need now and the
scalability necessary to change as your business grows. This general-purpose Intel
®
-based 2-socket 1U server is ideal
for corporate data centers and remote sites that require a dense, highly available single- or dual-processor server at an
excellent value.
enhanced virtualization
Featuring Intel
®
Xeon
®
-based architecture, embedded hypervisors, expanded memory footprint, and I/O, the Dell
PowerEdge R610 delivers exceptional overall system performance and significant virtual machine-per-server capacity
versus the previous generation. With optional factory-integrated virtualization capabilities, you get tailored solutions –
built with the latest technologies from Dell and our trusted partners – which allow you to streamline deployment and
simplify virtual infrastructures. Choose your hypervisor from market leaders such as VMware
®
, Citrix
®
, and Microsoft
®
,
and enable virtualization with a few mouse clicks.
energy-Optimized technologies
Dell’s advanced thermal control helps optimize performance while minimizing system power consumption, ultimately
driving energy efficiency across our latest core data center servers. These enhancements, over previous generations,
include efficient power supply units right-sized for system requirements, improved system-level design efficiency,
policy-driven power and thermal management, and highly efficient standards-based Energy Smart components. Dell's
advanced thermal control is designed to deliver optimal performance at minimum system and fan power consumption
resulting in our quietest mainstream 1U servers to date.
Purposeful Design
The R610 takes advantage of Dell’s system commonality. Once your IT managers learn one system, they understand
how to manage next-generation Dell servers. Logical component layout and power supply placement also provide a
straightforward installation and redeployment experience.
simplified systems management
Gain more control with the next-generation Dell OpenManage™ suite of management tools. These tools provide efficient
operations and standards-based commands designed to integrate with existing systems.
Dell Management Console (DMC) helps simplify operations and create stability by shrinking infrastructure management
to one console. This console delivers a single view and a common data source into the entire infrastructure management.
Built on Symantec
®
Management Platform, it has an easily extensible, modular foundation that can provide basic hardware
management all the way up to more advanced functions such as asset and security management. DMC is designed to
reduce or eliminate manual processes enabling you to save time and money for more strategic technology usage.
Secure, efficient, and more user friendly than its predecessors, the Dell Unified Server Configurator (USC) delivers “Instant On”
integrated manageability through a single access point. You get quick, persistent access to the tool because it is embedded
and integrated into the system for increased flexibility and capabilities. The USC is a one-stop shop for deploying operating
systems with built-in driver installations, firmware updates, hardware configuration, and issue diagnoses.Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
7
featuRe Details
Processor Nehalem EP
Front Side Bus Intel QuickPath Interconnect (QPI) @ maximum 6.GT/s
# Procs 2S
# Cores 4 cores
L2/L3 Cache 4MB and 8MB
Chipset Tylersberg
DIMMs RDIMM or UDIMM DDR3 (12 DIMMs – 6 per processor)
Min/Max RAM 1GB – 96GB
HD Bays
Internal hard drive bay and hot-plug backplane
Up to six 2.5" SAS, SATA or SSD Drives
HD Types SAS, SATA, Near-line SAS, and SSD
Ext Drive Bay(s)
External USB floppy.
Optional SATA half-height optical drives such as DVD-ROM or DVD+RW.
Int. HD Controller PERC 6i and SAS 6/iR
Optional HD Controller PERC 5/E and PERC 6/E
BIOS 4MB flash for system BIOS, SAS, and Video BIOS
Video Integrated Matrox G200, 8MB shared video memory
Availability
HP hard drives, HP power; memory SDDC, ECC, control line parity, optional
redundant cooling.
Server Management Dell Embedded Server Management provides IPMI 2.0 compliance.
I/O Slots Two x8 Gen2 slots
RAID PERC 6i utilizing battery backed 256MB DDRII 667
NIC/LOM Broadcom 5809C (2 cards/4ports)
USB Five USB ports (2 front, 2 rear, 1 internal)
Power Supplies
Two hot-plug high-efficient 502W PSU (Energy Smart)
Two hot-plug 717W PSUs (High Output)
Front Control Panel
The system control panel is located on the front of the system chassis to
provide user access to buttons, display, and I/O interfaces.
System ID Front and Rear (0x0235)
Fans
Six
Single processor configurations will only have five fans
Chassis 1U rackmount
sectiOn 1. system OveRvieW
a. Overview / Description
The PowerEdge R610 will lead Dell's 11th Generation PowerEdge portfolio in key areas of differentiation,
primarily:
• Virtualization,
• Power, thermal, efficiency
• Systems management, and usability
b. Product features summaryDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
8
sectiOn 2. mechanical
a. chassis Description
The PowerEdge R610 is a 1U rackmount chassis. The updated design includes a new LCD, bezel and
hard-drive carriers. Additional changes include tool-less rack latches, a pull out tray for customer labels,
and LOM0/iDRAC MAC address; labels; support persistent storage (internal USB and SD card slots and
external SD card slots); updated power supplies and removal process.
b. Dimensions and Weight
Height 4.26cm (1.68”)
Width 48.24cm (18.99” – includes rack latches)
Depth 77.2cm (30.39” – includes bezel and power supply handles)
Weight (maximum config) 17.69kg (39lbs)
.
c. front Panel view and features
Front I/O panel access including USB and VGA interfaces. The following components are located on
the front:
• System Identification panel (Information tag). A slide-out panel for system identification labels
including the Express Service tag, embedded NIC MAC address and iDRAC6 Enterprise card
MAC address. Space has been provided for an additional label.
• Power on indicator, power button
• NMI indicator (Nonmaskable interrupt). A device sends an NMI to signal the processor about
hardware errors. It is used to troubleshoot software and device driver errors when using certain
operating system
• (2) USB connectors. Connects USB devices to the system. The ports are USB 2.0 compliant
• Video connector
• LCD menu buttons. Allows you to navigate the control panel LCD menu
• LCD panel. Provides system ID, status information, and system error messages
• System identification button
• Optical drive (optional)
• Hard drivesDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
9
D. back Panel view and features
The following components are located on the rear panel of the PowerEdge R610 enclosure:
• (1) 15-pin VGA connector
• (1) 9-pin serial port connector
• (4) Integrated 10/100/1000 Ethernet RJ-45 connectors
• (1) Rear system ID button
• (1) Active ID Cable Management Arm external LED jack
• (2) USB ports
• (1) (Optional) iDRAC6 Enterprise RJ-45 port
• (1) (Optional) iDRAC6 Express VFlash media slot
• (2) PCIe slots
e. Power supply indicators
The PSUs on the PowerEdge R610 have one status bi-color LED: green for AC power present and
amber for a fault.
f. nic indicators
leD POWeR suPPly status
AC power is not present
AC power is present
Fault of any kind is detected
DC power is applied to the system
PSU mismatch (when hot-added/swapped)
inDicatOR inDicatOR cODe
Link and activity indicators are off The NIC is not connected to the network
Link indicator is green The NIC is connected to a valid network link at 1000 Mbps
Link indicator is amber The NIC is connected to a valid network link at 1000 Mbps
Activity indicator is green blinking Network data is being sent or receivedDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
10
G. side views and features
Rack installation components such as rails are provided with the PowerEdge R610 Rack Kit. The rack
installation components are as follows: sliding rack mount with latest generation Cable Management
Arm (CMA). The PowerEdge R610 will feature slam latches to offer easier removal from the rack. When
the system is installed in a rack, please observe the following guideline:
When the system is installed in a rack, only Dell-approved CMAs should be installed behind the chassis.
Rails
• Enable the replacement of thumbscrews with slam latches on the chassis for easier stowing in
the rack.
• Include the new, simple, and intuitive ReadyRail™ tool-less rack interface for square-hole and
round-hole racks.
• Provide significantly improved compatibility with non-Dell racks.
• Static rails for the R610 & R710 fit in all types of four-post and two-post racks available in the
industry including four-post threaded hole racks.
CMAs
• Provide much larger vent pattern for improved airflow through the CMA.
• Include a common support tray for eliminating CMA sag.
• Replaced tie wraps with hook and loop straps to eliminate risk of cable damage during cycling.
• Maintain key feature of being fully reversible with no conversion required.
h. Rails and cable managementDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
11
i. fans
Six dual-rotor 40mm fans are mounted in a fan assembly that is located in the chassis between the
hard drive bay and the processors. Only five fans will be populated in systems with a single processor
configuration. Each fan has a connector that plugs directly into the planar. (The PowerEdge R610 fans
cannot be hot-swapped. There are six fan zones in the R610, with one zone for each system fan.)
System fan speed is pulse-width modulated. Redundant cooling is supported with only one rotor failing
at a time. The Embedded Server Management logic in the system will control and monitor the speed of
the fans. A fan failure or over-temperature in the system will result in a notification from iDRAC6.
The PowerEdge R610 Power Supply Units do not have any integrated fans; they are cooled by the
system fans in front of them. The system requires a PSU Close Out (metal cover) in place of the empty
power supply slot. To provide cooling when the system is off, both rotors in FAN_MOD1 will run off of
Vaux power at a low speed setting when the ambient air temperature in the PSU passes a pre-defined
threshold. The iDRAC controls the fan in AutoCool mode.
J. control Panel / lcD
The system control panel is located on the front of the system chassis to provide user access to buttons,
display, and I/O interfaces. Features of the system control panel include:
• ACPI-compliant power button with an integrated green power LED (controlled by iDRAC6)
• 128x20 pixel LCD panel with controls
• Two navigation buttons
• One select button
• One system ID button
• Non-Maskable Interrupt (NMI) button (recessed)
• Ambient temperature sensor
• Two external USB 2.0 connectors (with an internal USB connector and Internal SD Module)
• 15-pin VGA connector
The LCD panel is a graphics display controlled by iDRAC6, unlike the 9G panel which had its own CPLD.
Error codes can be sent to the display by either iDRAC6 or BIOS.Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
12
The LCD panel is a graphics display controlled by the BMC/ESM. Both ESM and BIOS can send error
codes and messages to the display.
The system's LCD panel provides system information and status messages to signify when the system is
operating correctly or when the system needs attention.
The LCD backlight lights blue during normal operating conditions and lights amber to indicate an error
condition. When the system is in standby mode, the LCD backlight is off and can be turned on by
pressing the Select button on the LCD panel. The LCD backlight will remain off if the "No Message"
option is selected through the iDRAC6, the LCD panel, or other tools.
BIOS has the ability to enter a “Secure Mode” through Setup, which locks the power and NMI buttons.
When in this mode, pressing either button has no effect but does not mask other sources of NMI and
power control.
k. security
I. Cover Latch
A tooled entry latch is provided on the top of the unit to secure the top cover to the chassis.
II. Bezel
A metal bezel is mounted to the chassis front to provide the Dell ID. A lock on the bezel is used to
protect un-authorized access to system peripherals and the control panel. System status via the LCD is
viewable even when the bezel is installed.
III. Hard Drive
The optional front bezel of the system contains a lock. A locked bezel secures the system hard drives.
IV. TPM
The TPM is used to generate/store keys, protect/authenticate passwords, and create/store digital
certificates. TPM can also be used to enable the BitLocker™ hard drive encryption feature in Windows
Server
®
2008. TPM is enabled through a BIOS option and uses HMAC-SHA1-160 for binding. There will be
different planar PWA part numbers to accommodate the different TPM solutions. The “Rest of World”
(ROW) version will have the TPM soldered onto the planar. The other version of the planar (post RTS
and primarily for use by China) will have a connector for a plug-in module.
V. Power Off Security
The control panel is designed such that the power switch cannot be accidentally activated. The lock on
the bezel secures the switch behind the bezel. In addition, there is a setting in the CMOS setup that
disables the power button function.
VI. Intrusion Alert
A switch mounted on the left riser board is used to detect chassis intrusion. When the cover is opened,
the switch circuit closes to indicate intrusion to ESM. When enabled, the software can provide
notification to the customer that the cover has been opened.
VII. Secure Mode
BIOS has the ability to enter a secure boot mode via Setup. This mode includes the option to lock out
the power and NMI switches on the Control Panel or set up a system password. See the Whoville BIOS
Specification for detailsDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
13
l. usb key
The port on the control panel is for an optional USB key and is located inside the chassis. Some of the
possible applications of the USB key are:
• User custom boot and pre-boot OS for ease of deployment or diskless environments
• USB license keys for software applications like eToken™ or Sentinel Hardware Keys
• Storage of custom logs or scratch pad for portable user-defined information (not hot-swappable)
m. battery
A replaceable coin cell CR2032 3V battery is mounted on the planar to provide backup power for the
Real-Time Clock and CMOS RAM on the ICH9.
n. field Replaceable units (fRu)
The planar contains a serial EEPROM to contain FRU information including Dell part number, part
revision level, and serial number. iDRAC6 Enterprise (previously referred to as Advanced Management
Enablement Adapter - AMEA) also contains a FRU EEPROM. The backplane’s SEP and the power
supplies’ microcontroller are also used to store FRU data.
sectiOn 3. electRical
a. volatility
See Appendix A of this Technical Guidebook.
b. ePPiD (electronic Piece Part identification)
ePPID is an electronic repository for information from the PPID label that is stored in non-volatile RAM.
The BIOS reports the ePPID information using SMBIOS data structures. ePPID includes the following
information:
• Dell part number
• Part revision level
• Country of origin
• Supplier ID code
• Date code (date of manufacture)
• Unique sequence number
cOmPOnent DescRiPtiOn stORaGe lOcatiOn
bOaRDs
Planar PWA,PLN,SV,DELL,R610 iDRAC FRU
2.5" Backplane PWA,BKPLN,SV,R610,2.5SASX6 SEP
POWeR suPPlies
717W High Output PSU
PWR SPLY,717W,RDNT,ASTEC PSU Microcontroller
PWR SPLY,717W,RDNT,DELTA PSU Microcontroller
502W Energy Smart PSU
PWR SPLY,502W,RDNT,ASTEC PSU Microcontroller
PWR SPLY,502W,RDNT,COLDWATT PSU Microcontroller
stORaGe caRDs
PERC 6/i Integrated ASSY, CRD, PERC6I-INT, SAS, NOSLED FRU
PERC 6/E External PWA, CTL, PCIE, SAS, PERC6/E,ADPT FRU
SAS 6/iR Integrated PWA, CTL, SAS, SAS6/IR, INTG FRU
Table: ePPID Support listDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
14
sectiOn 4. POWeR, theRmal, acOustic
a. Power efficiencies
One of the main features of the 11th generation of PowerEdge servers is enhanced power efficiency. The
R610 achieves higher power efficiency by implementing the following features:
• User-selectable power cap (subsystems will throttle to maintain the specified power cap)
• Improved power budgeting
• Accurate inlet temperature
• PSU / VR efficiency improvements
• Switching regulators instead of linear regulators
• Closed loop thermal throttling
• PWM fans with an increased number of fan zones and configuration-dependent fan speeds
• Increased rear venting / 3D venting
• Use of DDR3 memory (lower voltage compared to DDR2, UDIMM support)
• CPU VR dynamic phase shedding
• Memory VR static phase shedding
• Random time interval for system start
• Allows an entire rack to power on without exceeding the available power
• BIOS Power/Performance options page
• Active Power Controller (BIOS-based CPU P-state manager)
• Ability to power down or throttle memory
• Ability to disable a CPU core
• Ability to turn off LOMs or PCIe lanes when not being used
• Option to run PCIe at Gen1 speeds instead of Gen2
b. Power supplies
I. Main Power Supply
The base redundant system consists of two hot-swap 502W Energy Smart power supplies in a 1+1
configuration. A 717W high-output power supply is also available. The power supplies connect directly
to the planar. There is a power cable to connect between the planar and the backplane. The R610 power
supplies do not have embedded cooling fans; the PSUs are cooled only by the system cooling fans. The
three status LEDs on the PSU have been replaced with a single bi-color LED starting with the PT build.
Starting with the 11th generation of PowerEdge servers (R710, R610, T610, M610, and M710), the
power supplies no longer have a FRU EEPROM. FRU data is now stored in the memory of the PSU
Microcontroller. Additionally, the PSU Firmware can now be updated by the BMC over the PMBus.
Power is “soft-switched,” allowing power cycling via a switch on the front of the system enclosure, or
via software control (through server
management functions).
If using only one power supply, the single PSU should be installed in the PS1 bay and a PSU Close Out
(metal cover) will be installed in the PS2 bay. The use of the PS1 bay for the single PSU configuration is
done for consistency only – there is nothing that prevents the use of the PS2 bay in a single PSU
configuration.Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
15
c. Power supply specifications
ac POWeR suPPly (PeR POWeR suPPly)
Wattage
717 Watt (High Output)
570 Watt (Energy Smart)
Voltage 90-264 VAC, autoranging, 47-63Hz
Heat Dissipation
2446.5 BTU/hr maximum (High Output)
1712.9 BTU/hr maximum (Energy Smart)
Maximum Inrush Current
Under typical line conditions and over the entire system ambient
operating range, the inrush current may reach 55A per power supply
for 10ms or less.
D. environmental specifications
temPeRatuRe
Operating
10° to 35°C (50° to 95°F) with a maximum temperature gradation of
10°C per hour Note: For altitudes above 2950 feet, the maximum
operating temperature is de-rated 1°F/550 ft
Storage
-40° to 65°C (-40° to 149°F) with a maximum temperature gradation of
20°C per hour
Relative humiDity
Operating
20% to 80% (non-condensing) with a maximum humidity gradation of
10% per hour
Storage
5% to 95% (non-condensing) with a maximum humidity gradation of
10% per hour Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
16
maximum vibRatiOn
Operating 0.26 Grms at 5 – 350Hz for 5 minutes in operational orientations
Storage 1.54 Grms at 10 – 250Hz for 10 minutes in all orientations
maximum shOck
Operating
Half sine shock in all operational orientations of 31G 5% with a pulse
duration of 2.6 ms 10%
Storage
Half sine shock on all six sides of 71G 5% with a pulse duration of 2 ms
10% Square wave shock on all six sides of 27G with velocity change @
235 in/sec or greater
altituDe
Operating
-16 to 3048 m (-50 to 10,000 ft) Note: For altitudes above 2950 feet, the
maximum operating temperature is de-rated 1°F/550 ft
Storage -16 to 10,600 m (-50 to 35,000 ft)
e. Power consumption testing
featuRe eneRGy smaRt Psu hiGh OutPut Psu
Dimensions L-249 mm1
x W-65.5 mm x H-38.2 mm
Status Indicators 1 x bi-color Light Emitting Diode
Integrated Fans None
Fixed Input Plug IEC-C14
AC Cord Rating 15 Amps @ 120 VAC, 10 Amps @ 240 VAC
Input Voltage 90 – 264 VAC
Auto-ranging Yes
Line Frequency 47 – 63 Hertz
Maximum Inrush Current 55 Amps per supply for 10 ms or less
Hot-Swap Capability Yes
Output Power 502 Watts 717 Watts
Maximum Heat Dissipation 1712.9 BTU per hour 2446.5 BTU per hour
Efficiency (20% - 100% Load)
86.5 - 90% @ 115 VAC
88 - 92% @ 230 VAC
85 – 88.5% @ 115 VAC
86.5 – 90.5% @ 230 VAC
f. maximum input amps
Max input current (High Output): 10.5A @ 90 VAC, 5.3A @ 180 VAC
Max input current (EnergySmart): 7.0A @ 90 VAC, 3.5A @ 180 VACDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
17
G. energysmaRt enablement
The 11G family implements aspects of Dell’s new Energy Smart strategy.
Major differences include:
• Discontinuing Energy Smart-branded servers with limited configurations and instead offering
Energy Smart components on a portfolio level, such as high capacity and Energy Smart power
supplies
• Allowing customers to order either a lowest power footprint configuration or a best
performance-per-watt configuration
• Offering Energy Smart selected components such as DIMMs or hard drives, but not “cherry
picking" or screening individual manufacturers' components based on energy consumption.
h. acoustics
The acoustical design of the PowerEdge R610 reflects the following:
• Adherence to Dell’s high sound-quality standards. Sound quality is different from sound power
level and sound pressure level in that it describes how humans respond to annoyances in sound,
like whistles, hums, etc. One of the sound quality metrics in the Dell specification is prominence
ratio of a tone, and this is listed in the table below.
• Office environment acoustics. Compare the values for LpA in the table below and note that
they are lower than ambient noise levels of typical office environments.
• Hardware configurations affect system noise levels. Dell’s advanced thermal control provides
for optimized cooling with varying hardware configurations. Most typical configurations will
perform as listed in the table below. However some less typical configurations and components
can result in higher noise levels, for example, a system configured with a PERC6/E card (noted
in table below). (Please note that dBA values are not additive.)
• Noise ramp and descent at bootup.
• Fan speeds, hence noise levels, ramp during the boot process in order to add a
layer of protection for component cooling in the case that the system were not to
boot properly.
• The power supplies are passive in the R610, that is, they contain no internal fans.
After power is connected to the power supplies, initialization of power supply
communication with the server’s fan control firmware takes place and assesses if
cooling is required in standby mode. It is therefore normal for chassis fan #1 to
operate at full speed for approximately 30 seconds after power is connected to
the system. The fan will ramp down to a full stop after this time period in <_ 25° C
ambient conditions.Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
18
PowerEdge R610 with GY134 fans (quantity below), 2x 502-W KY091 Power Supplies, 2.40 GHz Quad-Core E5530
CPUs (quantity below), 2-GB DIMMs (quantity below), 1x DVD Drive, Perc 6i card, and 4x XK112 Hard Disk Drives
2x CPUs, 6x fans, 8x DIMMs
Condition in 23±2° C ambient LwA-UL, bels LpA, dBA Tones
Standby 1.8 16 No prominent tones
Idle 5.3 35 No prominent tones
Active Hard Disk Drives 5.4 37 No prominent tones
Stressed Processor 5.3 35 No prominent tones
1x CPU, 5x fans, 4x DIMMs
Idle 5.2 34 No prominent tones
Active Hard Disk Drives 5.4 37 No prominent tones
Stressed Processor 5.2 34 No prominent tones
2x CPU plus a PERC6/E external
RAID controller
6.0 44 No prominent tones
Definitions
Standby: AC Power is connected to power supply units but system is not turned on.
Idle: Reference ISO7779 (1999) definition 3.1.7; system is running in its OS but no other specific activity.
Active Hard Drives: An operating mode per ISO7779 (1999) definition 3.1.6; Section C.9 of ECMA-74
9th ed. (2005) is followed in exercising the hard disk drives.
Stressed Processor: An operating mode per ISO7779 (1999) definition 3.1.6; SPECPower set to 50%
loading is used.
LwA-UL: The upper limit sound power level (LwA) calculated per section 4.4.2 of ISO 9296 (1988) and
measured in accordance with ISO7779 (1999).
LpA: The average bystander position A-weighted sound pressure level calculated per section 4.3 of
ISO9296 (1988) and measured in accordance with ISO7779 (1999). The system is placed in a rack with
its bottom at 25 cm from the floor.
Tones: Criteria of D.5 and D.8 of ECMA-74 9th ed. (2005) are followed to determine if discrete tones are
prominent. The system is placed in a rack with its bottom at 75 cm from the floor. The acoustic transducer is at front bystander position, ref ISO7779 (1999), Section 8.6.2.Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
19
sectiOn 5. blOck DiaGRam
The PowerEdge R610 electrical system consists of the planar subsystem with TPM, iDRAC6 Enterprise,
iSCSI key, PCIe risers, power supply subsystem, system control panel, backplane, and storage (PERC 6/i
or SAS 6/iR) card. The features and functions of these electrical subsystems are detailed below.
The R610 motherboard is an internal Dell-designed board that contains the processor electronics,
memory, and most key processor functions on a single planar.Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
20
1 2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
1. Embedded Network Interface Ports (4)
2. iDRAC6 Enterprise (Optional)
3. Broadcom 5709c Network Interface controller
(second controller under PCI card)
4. PCIe Gen2 Riser / Slots
5. iDRAC6 Express / Lifecycle Controller
6. DIMM Slots
7. Heat Sink / Processor Socket
8. R610
9. Redundant fans
10. Hard drive bay
11. Internal SD Module
(Embedded Hypervisor Optional)
12. DIMM Slots
13. Heat Sink / Processor Socket
14. PCIe Gen2 Riser / Slots
15. Dual Redundant Power Supplies Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
21
sectiOn 6. PROcessORs
A. Overview / Description
The Intel
®
5500 series 2S processor (Nehalem - Efficient Processor (EP)), is the microprocessor
designed specifically for servers and workstation applications. The processor features quad-core
processing to maximize performance and performance/watt for data center infrastructures and highly
dense deployments. The Nehalem-EP 2S processor also features Intel’s Core™ micro-architecture and
Intel 64 architecture for flexibility in 64-bit and 32-bit applications and operating systems.
The 5500 series 2S processor (Nehalem EP) utilizes a 1366-contact Flip-Chip Land Grid Array (FC-LGA)
package that plugs into a surface mount socket. PowerEdge R610 provides support for up to two 5500
series 2S processors (Nehalem EP).
B. Features
Key features of the 5500 series 2S processor (Nehalem EP) include:
• Four or two cores per processor
• Two point-to-point QuickPath Interconnect links at up to 6.4 GT/s
• 1366-pin FC-LGA package
• 45 nm process technology
• No termination required for non-populated CPUs (must populate CPU socket 1 first)
• Integrated three-channel DDR3 memory controller at up to 1333MHz
• Compatible with existing x86 code base
• MMX™ support
• Execute Disable Bit Intel Wide Dynamic Execution
• Executes up to four instructions per clock cycle
• Simultaneous Multi-Threading (Hyper-Threading) capability
• Support for CPU Turbo Mode (on certain SKUs)
• Increases CPU frequency if operating below thermal, power, and current limits
• Streaming SIMD (Single Instruction, Multiple Data) Extensions 2, 3, and 4
• Intel 64 Tecnology for Virtualization
• Intel VT-x and VT-d Technology for Virtualization
• Demand-based switching for active CPU power management as well as support for ACPI
P-States, C-States, and T-States
nehalem-eP 2s
PROcessOR
featuRes
Cache Size 32KB instruction, 32KB data, 4 or 8MB (shared)
Multi-processor
Support
1-2 CPUs
Package LGA1366
Table: Nehalem-EP FeaturesDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
22
mODel sPeeD POWeR cache cORes
X5570 2.93GHz 95W 8M 4
X5560 2.80GHz 95W 8M 4
X5550 2.66GHz 95W 8M 4
E5540 2.53GHz 80W 8M 4
E5530 2.40GHz 80W 8M 4
E5520 2.26GHz 80W 8M 4
L5520 2.26GHz 60W 8M 4
E5506 2.13GHz 80W 4M 4
L5506 2.13GHz 60W 4M 4
E5504 2.00GHz 80W 4M 4
E5502 1.86GHz 80W 4M 2
C. Supported Processors
D. Processor Configurations
Single CPU Configuration
The PowerEdge R610 is designed such that a single processor placed in the CPU1 socket will function
normally, however PowerEdge R610 systems require a CPU blank in the CPU2 socket for thermal
reasons. The system will be held in reset if a single processor is placed in the CPU2 socket.
Performance Enhancements
Intel Xeon®
5500 Series Processor (Nehalem-EP)
Intel®
Turbo Boost
Technology
Increases performance by increasing processor
frequency and enabling faster speeds when
conditions allow
Higher performance
on demand
All cores
operate
at rated
frequency
Normal
Core 1
Core 1
Core 2
Core 3
All cores
operate
at higher
frequency
4C Turbo
Core 0
Core 1
Core 2
Core 3
Fewer cores
may operate
at even higher
frequencies
<4C Turbo
Core 0
Core 1
Frequency
Intel®
Hyper-Threading
Technology
Increases performance for threading applications
delivering greater throughput and responsiveness
Higher performance
for threaded workloadsDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
23
sectiOn 7. memORy
a. Overview / Description
The PowerEdge R610 utilizes DDR3 memory providing a high performance, high-speed memory
interface capable of low latency response and high throughput. The PowerEdge R610 supports
Registered ECC DDR3 DIMMs (RDIMM) or Unbuffered ECC DDR3 DIMMs (UDIMM).
The system contains 12 memory sockets split into two sets of six sockets, one set per processor. Each
six-socket set is organized into three channels of two memory sockets per channel.
mODel sPeeD POWeR cache cORes
X5570 2.93GHz 95W 8M 4
X5560 2.80GHz 95W 8M 4
X5550 2.66GHz 95W 8M 4
E5540 2.53GHz 80W 8M 4
E5530 2.40GHz 80W 8M 4
E5520 2.26GHz 80W 8M 4
L5520 2.26GHz 60W 8M 4
E5506 2.13GHz 80W 4M 4
L5506 2.13GHz 60W 4M 4
E5504 2.00GHz 80W 4M 4
E5502 1.86GHz 80W 4M 2
CPU Power Voltage Regulation Modules (EVRD 11.1)
Voltage regulation to the 5500 series 2S processor (Nehalem EP) is provided by EVRD (Enterprise
Voltage Regulator-Down). EVRDs are embedded on the planar. CPU core voltage is not shared between
processors. EVRDs support static phase shedding and power management via the PMBus.
Intel®
Turbo Boost Technology
Improves application responsiveness
Delivers higher processor frequency on demand
Cores / Threads
2
(2 socket/HT on)
Core
0
IDLE
IDLE
IDLE
Core
0
IDLE
IDLE
IDLE
up to 10%
for 2 software
threads
Benefit
up to 6%†
for 16 concurrent
software threads
16
(2 socket/HT on)
BASE Freq
TURBO Freq
2.93 GHz
3.33 GHz
2.93 GHz
3.20 GHz
Core
0
Core
2
Core
1
Core
3
Core
0
Core
2
Core
1
Core
3
ORDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
24
Key features of the PowerEdge R610 memory system include:
• Registered (RDIMM) and Unbuffered (UDIMM) ECC DDR3 technology
• Each channel carries 64 data and eight ECC bits
• Support for up to 96GB of RDIMM memory (with twelve 8GB RDIMMs)
• Support for up to 24GB of UDIMM memory (with twelve 2GB UDIMMs)
• Support for 1066/1333MHz single- and dual-rank DIMMs
• Support for 1066MHz quad-rank DIMMs
• Single DIMM configuration only with DIMM in socket A1
• Support ODT (On Die Termination) Clock gating (CKE) to conserve power when DIMMs are not
accessed
• DIMMs enter a low power self-refresh mode
• I2C access to SPD EEPROM for access to RDIMM thermal sensors
• Single Bit Error Correction
• SDDC (Single Device Data Correction – x4 or x8 devices)
• Support for Closed Loop
• Thermal Management on RDIMMs and UDIMMs
• Multi Bit Error Detection Support for Memory Optimized Mode
• Support for Advanced ECC mode Support for Memory Mirroring
b. Dimms supported
The DDR3 memory interface consists of three channels, with up to two RDIMMs or UDIMMs per channel for single-/dual-rank and up to two RDIMMs per channel for quad rank. The interface uses 2GB, 4GB,
or 8GB RDIMMs. 1GB or 2GB UDIMMs are also supported. The memory mode is dependent on how the
memory is populated in the system:
Three channels per CPU populated identically.
In a dual-processor configuration, the memory configurations for each processor must be identical
• Typically, the system will be set to run in Memory Optimized (Independent Channel) mode in
this configuration. This mode offers the most DIMM population flexibility and system memory
capacity, but offers the least number of RAS (reliability, availability, service) features.
• Memory modules are installed in numeric order for the sockets beginning with A1 or B1
• All three channels must be populated identically.
• The first two channels per CPU populated identically with the third channel unused
• Typically, two channels operate in Advanced ECC (Lockstep) mode with each other by
having the cache line split across both channels. This mode provides improved RAS
features (SDDC support for x8-based memory).
• For Memory Mirroring, two channels operate as mirrors of each other — writes go to
both channels and reads alternate between the two channels.
• For Memory Mirroring or Advanced ECC Mode, the three sockets furthest from the processor
are unused and memory modules are installed beginning with socket A2 or B2 and proceeding
in the following order: A2, A3, A5, and A6
• One channel per CPU populated
• This is a simple Memory Optimized mode. Mirroring is not supported.
The PowerEdge R610 memory interface supports memory demand and patrol scrubbing, single-bit
correction and multi-bit error detection. Correction of a x4 or x8 device failure is also possible with
SDDC in the Advanced ECC mode. Additionally, correction of a x4 device failure is possible in the
Memory Optimized mode.
• If DIMMs of different speeds are mixed, all channels will operate at the fastest common frequency.
• RDIMMs and UDIMMs cannot be mixed.
• If memory mirroring is enabled, identical DIMMs must be installed in the same slots across both
channels. The third channel of each processor is unavailable for memory mirroring.
• The first DIMM slot in each channel is color-coded with white ejection tabs for ease of installation.Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
25
• The DIMM sockets are placed 450 mils (11.43 mm) apart, center-to-center in order to provide
enough space for sufficient airflow to cool stacked DIMMs.
• The PowerEdge R610 supports up to 12 DIMMs. DIMMs must be installed in each channel
starting with the DIMM slot farthest from the processor. Population order will be identified by
the silkscreen designator and the System Information Label (SIL) located on the chassis cover.
• Memory Optimized: {1, 2, 3}, {4, 5, 6}
• Advanced ECC or Mirrored: {2, 3}, {5, 6}
• Quad Rank or UDIMM: {1, 2, 3}, {4, 5, 6}
c. speed
Memory Speed Limitations
The memory frequency is determined by a variety of inputs:
• Speed of the DIMMs
• Speed supported by the CPU
• Configuration of the DIMMs
The memory speed of each channel depends on the memory configuration:
• For single- or dual-rank memory modules:
• One memory module per channel supports up to 1333MHz
• Two memory modules per channel supports up to 1066MHz
• Three memory modules per channel are limited to 800MHz regardless of the memory
module speed.
• For quad-rank memory modules:
• One memory module per channel supports up to 1066Mhz
• Two memory modules per channel are limited to 800MHz, regardless of memory
module speed
If memory modules with different speeds are installed, they will operate at the speed of the slowest
installed memory module(s). Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
26
Dimm tyPe Dimm 0 Dimm 1 Dimm 2
numbeR
Of Dimms
800 1066 1333
UDIMM
SR 1
DR 1
SR SR 2
SR DR 2
DR DR 2
RDIMM
SR 1
DR 1
QR 1
SR SR 2
SR DR 2
DR DR 2
QR SR 2
QR DR 2
QR QR 2
SR SR SR 3
SR SR DR 3
SR DR DR 3
DR DR DR 3
Note: For QR mixed with a SR/DR DIMM, the QR needs to be in the white DIMM connector. There is no requirement in the order of SR and DR DIMMs.
NOTE: For Quad Rank DIMMs mixed with single- or dual-rank DIMMs, the QR DIMM needs to be in the slot with the white ejection tabs (the first DIMM slot in each channel).
There is no requirement for the order of SR and DR DIMMs
Supported
Not Supported
The table below shows the memory populations and the maximum frequency achievable for that
configuration.Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
27
NHM-EP Platform Memory Overview
• Platform capability (18 DIMMs):
– Up to 3 channels per CPU
– Up to 3 DIMMS per channel
• Memory Types Supported:
– DDR 1333, 1066, and 800
– Registered (RDIMM) and unbuffered (UDIMM)
– Single-rank (SR), dual-rank (DR), quad-rank (QR)
• System memory Speed (i.e. the speed at which the memory is
actually running) is set by BIOS depending on:
– CPU capability
– DIMM type(s) used (memory speed, U/RDIMM, SR/DR/QR)
– DIMM populated per channel
• All channels in a system will run at the fastest common frequency
1
2
3
NHM-EP NHM-EP
Up to 3
channels
per CPU
Up to 3
DIMMs per
Channel
1 2 3
Memory Population Scenarios
CPUs
• Maximum B/W:
– DDR3 1333 across 3 channels
– 1 DPC (6 DIMMs)
– Max capacity: 48 GB+
CPU
10.6 GB/s
10.6
10.6
CPU
E5550
and above
• Balanced Performance:
– DDR3 1066 across 3 channels
– Up to 2 DIMMs per Channel
(DPC) (12 DIMMs)
– Max capacity: 96 GB+
CPU
8.5 GB/s
8.5
8.5
CPU
E5520
and above
• Maximum capacity:
– DDR3 800 across 3 channels
– Up to 3 DPC (18 DIMMs total)
– Max capacity: 144 GB+
CPU
6.4 GB/s
6.4
6.4
CPU
All
NHM-EP
SKUs
• RAS capabilities:
CPU
Mirroring
Channel
0 & 1
mirror
each other
Channel
2 unused
CPU
Lockstep
Channel
0 & 1
operate in
lockstep
Channel
2 unusedDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
28
memORy
mODe
memORy
mODule
size
memORy
sOckets
sinGle
PROcessOR
Dual PROcessOR
1 2 3 Physical
memORy
(Gb)
available
memORy
(Gb)
Physical
memORy
(Gb)
available
memORy
4 5 6 (Gb)
OPtimizeR
2GB
x 2
All
4
All
x x 4 8
x x x x 6 12
x x 4 8
x x x x 8 16
x x x x x x 12 24
4GB
x 4
All
8
All
x x 8 16
x x x x 12 24
x x 8 16
x x x x 16 32
x x x x x x 24 48
8GBa
x 8
All
16
All
x x 16 32
x x x x 24 48
x x 16 32
x x x x 32 64
x x x x x x 48 96
aDvanceD
eccb
OR
miRRORinG
2GB None
x x 4 2 8 4
x x x x 8 4 16 8
4GB None
x x 8 4 16 8
x x x x 16 8 32 16
8GB None
x x 16 8 32 16
x x x x 32 16 64 32
a
When available
b
Requires x4- or x8-based memory modules
D. supported configurations
Table: RDIMM Memory Configurations (Each Processor)Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
29
memORy
mODe
memORy
mODule
size
memORy
sOckets
sinGle
PROcessOR
Dual PROcessOR
1 2 3 Physical
memORy
(Gb)
available
memORy
(Gb)
Physical
memORy
(Gb)
available
memORy
4 5 6 (Gb)
OPtimizeR
1GB
x 1
All
2
All
x x 2 4
x x x 3 6
x x x x 4 8
x x x x x x 6 12
2GB
x 2
All
4
All
x x 4 8
x x x 6 12
x x x x 8 16
x x x x x x 12 24
aDvanceD
eccb
1GB
None x x 2
All All All
x x x x 4
2GB
None x x 4
All All All
x x x x 8
m RROR i inG
1GB
None x x 2 1 4 2
x x x x 4 2 8 4
2GB
None x x 4 2 8 4
x x x x 8 4 16 8
a
Requires x4- or x8-based memory modules
e. slots / Risers
PowerEdge R610 has 12 DIMM slots for memory. It does not have any riser cards for DIMM population.
f. mirroring
PowerEdge R610 supports memory sparing in certain configurations, refer to embedded memory matrix
spreadsheet in section 10-H for supported configurations.
The system supports memory mirroring if identical memory modules are installed in the two channels
closest to the processor (memory is not installed in the farthest channel [channel 2]. Mirroring must be
enabled in the System Setup program. In a mirrored configuration, the total available system memory is
one-half of the total installed physical memory.
G. advanced ecc (lockstep) mode
In this configuration, the two channels closest to the processor are combined to form one 128-bit
channel. This mode supports Single Device Data Correction (SDDC) for both x4- and x8-based memory
modules. Memory modules must be identical in size, speed, and technology in corresponding slots.
Table: UDIMM Memory Configurations (Each Processor)Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
30
h. Optimizer (independent channel) mode
In this mode, all three channels are populated with identical memory modules. This mode permits a
larger total memory capacity but does not support SDDC with x8-based memory modules.
A minimal single-channel configuration of 1GB memory modules per processor is also supported in
this mode.
sectiOn 8. chiPset
a. Overview / Description
The PowerEdge R610 planar incorporated the Intel 5520 chipset (code named Tylersburg) for I/O and
processor interfacing. Tylersburg is designed to support Intel's 5500 series processors (code named
Nehalem-EP), QPI interconnect, DDR3 memory technology, and PCI Express Generation 2. The
Tylersburg chipset consists of the Tylersburg-36D IOH and ICH9.
The Intel 5520 chipset (code named Tylersburg) I/O Hub (IOH)
The planar uses the The Intel
®
5520 chipset (code named Tylersburg) I/O Hub (IOH)-36D IOH to provide
a link between the 5500 series 2S processor (Nehalem EP) and I/O components. The main components
of the IOH consist of two full-width QuickPath Interconnect links (one to each processor), 36 lanes of
PCI Express Gen2, a x4 Direct Media Interface (DMI), and an integrated IOxAPIC.
IOH QuickPath Interconnect (QPI)
The QuickPath Architecture consists of serial point-to-point interconnects for the processors and the
IOH. The PowerEdge R610 has a total of three QuickPath Interconnect (QPI) links: one link connecting
the processors and links connecting both processors with the IOH. Each link consists of 20 lanes
(full-width) in each direction with a link speed of up to 6.4 GT/s. An additional lane is reserved for a
forwarded clock. Data is sent over the QPI links as packets.
The QuickPath Architecture implemented in the IOH and CPUs features four layers. The Physical layer
consists of the actual connection between components. It supports Polarity Inversion and Lane Reversal
for optimizing component placement and routing. The Link layer is responsible for flow control and the
reliable transmission of data. The Routing layer is responsible for the routing of QPI data packets. Finally,
the Protocol layer is responsible for high-level protocol communications, including the implementation of
a MESIF (Modify, Exclusive, Shared, Invalid, Forward) cache coherence protocol. Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
31
Intel Direct Media Interface (DMI)
The DMI (previously called the Enterprise Southbridge Interface) connects the Tylersburg IOH with the
Intel I/O Controller Hub (ICH). The DMI is equivalent to a x4 PCIe Gen1 link with a transfer rate of 1 Gb/s
in each direction.
PCI Express Generation 2
PCI Express is a serial point-to-point interconnect for I/O devices. PCIe Gen2 doubles the signaling bit
rate of each lane from 2.5 Gb/s to 5 Gb/s. Each of the PCIe Gen2 ports are backwards-compatible with
Gen1 transfer rates.
In the Tylersburg-36D IOH, there are two x2 PCIe Gen2 ports (1Gb/s) and eight x4 PCIe Gen2 ports (2
Gb/s). The x2 ports can be combined as a x4 link; however, this x4 link cannot be combined with any of
the other x4 ports. Two neighboring x4 ports can be combined as a x8 link, and both resulting x8 links
can combine to form a x16 link.
Intel I/O Controller Hub 9 (ICH9)
ICH9 is a highly integrated I/O controller, supporting the following functions:
• Six x1 PCIe Gen1 ports, with the capability of combining ports 1-4 as a x4 link
• These ports are unused on the PowerEdge R610
• PCI Bus 32-bit Interface Rev 2.3 running at 33MHz
• Up to six Serial ATA (SATA) ports with transfer rates up to 300 MB/s
• The PowerEdge R610 features two SATA port for optional internal optical drive or
tape backup
• Six UHCI and two EHCI (High-Speed 2.0) USB host controllers, with up to twelve USB ports
• The PowerEdge R610 has eight external USB ports and two internal ports dedicated for
UIPS. Refer to the Whoville Hardware/BIOS Specification for the USB assignments for
each platform
• Power management interface (ACPI 3.0b compliant)
• Platform Environmental Control Interface (PECI)
• Intel Dynamic Power Mode Manager
• I/O interrupt controller
• SMBus 2.0 controller
• Low Pin Count (LPC) interface to Super I/O, Trusted Platform Module (TPM), and SuperVU
• Serial Peripheral Interface (SPI) support for up to two devices
• The PowerEdge R610’s BIOS is connected to the ICH using SPI
sectiOn 9. biOs
a. Overview / Description
The PowerEdge R610 BIOS is based on the Dell BIOS core, and supports the following features:
• Nehalem-EP 2S Support
• Simultaneous Multi-Threading (SMT) support
• CPU Turbo Mode support
• PCI 2.3 compliant
• Plug n’ Play 1.0a compliant
• MP (Multiprocessor) 1.4 compliant
• Boot from hard drive, optical drive, iSCSI drive, USB key, and SD card
• ACPI support
• Direct Media Interface (DMI) support
• PXE and WOL support for on-board NICs
• Memory mirroring and spare bank supportDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
32
• SETUP access through key at end of POST
• USB 2.0 (USB boot code is 1.1 compliant)
• F1/F2 error logging in CMOS
• Virtual KVM, CD, and floppy support
• Unified Server Configurator (UEFI 2.1) support
• Power management support including DBS, Power Inventory and multiple Power Profiles
The R610 BIOS does not support the following:
• Embedded Diagnostics (embedded in MASER)
• BIOS language localization
• BIOS recovery after bad flash (but can be recovered from iDRAC6 Express)
b. supported acPi states
(Advanced Configuration and Power Interface. A standard interface for enabling the operating system to
direct configuration and power management).
The Nehalem processor supports the following C-States: C0, C1, C1E, C3, and C6. R610 will support all of
the available C-States.
The PowerEdge R610 will support the available P-States as supported by the specific Nehalem processors:
PROc
numbeR
qDf # fRequency
stanDaRD
tDP
lfm tDP P-state nOtes
1.60 Pmin+0
1.73 Pmin+1
E5502 Q1G8 1.86 80 75 Pmin+2 D-0
E5504 Q1GM 2.00 80 75 Pmin+3 D-0
L5506 Q1HG 2.13 60 52 Pmin+4 D-0
E5506 Q1GL 2.13 80 75 Pmin+4 D-0
L5520 Q1GN 2.26 60 52 Pmin+5 D-0
E5520 Q1GR 2.26 80 75 Pmin+5 D-0
E5530 Q1GK 2.40 80 75 Pmin+6 D-0
E5540 Q1G2 2.53 80 75 Pmin+7 D-0
X5550 Q1GJ 2.67 95 75 Pmin+8 D-0
X5560 Q1GF 2.80 95 75 Pmin+9 D-0
X5570 Q1G9 2.93 95 75 Pmin+10 D-0
W5580 Q1G6 3.20 130 98 Pmin+12 D-0
Table: Nehalem P-State ProjectionsDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
33
c. i
2
c (inter-integrated circuit)
What is I
2
C? A simple bi-directional 2-wire bus for efficient inter-integrated circuit control. All I
2
C-bus
compatible devices incorporate an on-chip interface that allows them to communicate directly with each
other via the I
2
C-bus. This design concept solves the many interfacing problems encountered when
designing digital control circuits. These I
2
C devices perform communication functions between
intelligent control devices (e.g., microcontrollers), general-purpose circuits (e.g., LCD drivers, remote I/O
ports, memories), and application-oriented circuits.
The PowerEdge R610, BIOS accesses the I
2
C through the ICH9 (Intel I/O Controller Hub 9). There are two
MUXes on ICH9’s I2C bus.
• One MUX (U_ICH_SPD) controls the DIMM SPDs through four split segments
• The other MUX (U_ICH_MAIN) controls the clock buffers, TOE, USB Hub through four split
segments.
BIOS controls both the MUXes through the two select lines using GPIO pins.
Clock chip, USB hub, and the front panel EEPROM device addresses are located on the IOH I
2
C bus.
sectiOn 10. embeDDeD nics / lan On mOtheRbOaRD (lOm)
a. Overview / Description
Embedded Gigabit Ethernet Controllers with TCP Offload Engine (TOE) support. Two Broadcom
5709C dual-port Gigabit Ethernet controllers and support circuitry are installed on the system board as
independent Ethernet interface devices. From a board perspective, the LOM refers to one of these
controllers. From a system perspective, the terms LOM and embedded NIC are interchangeable. LOM1
on the board has two ports: embedded NIC1 and embedded NIC2. These ports could also be called LOM1
and LOM2.
• x4 PCI Express Gen2 capable interface
• The R610 operates this controller at Gen1 speed
• Integrated MAC and PHY 3072x18 Byte context memory
• 64KB receive buffer
• TOE (TCP Offload Engine)
• iSCSI controller (enabled through an optional hardware key)
• RDMA controller (RNIC) (enabled post-RTS through an optional hardware key)
• NC-SI (Network Controller-Sideband Interface) connection for manageability
• Wake-On-LAN (WOL)
• PXE 2.0 remote boot
• iSCSI boot
• IPv4 and IPv6 support
• Bare metal deployment support
sectiOn 11. i/O slOts
a. Overview / Description
The PowerEdge R610 requires two PCI Express risers:
• Two PCIe risers (left and center) provide two PCI Express expansion slots, as follows:
• Two x8 PCIe Gen2 slots, connected to the IOH
• One x4 PCIe Gen1 slot for storage on the center riser, connected to the ICH9
• Support for full-height / half-length (6.6" max length) PCIe cards
• System supports 25W maximum power for the first PCIe card and 15W for the second
PCIe card Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
34
• The lower power support on the second card is due to thermal limitations
• The R610 does not support hot-swapping of PCIe cards
caRD PRiORity caRD tyPe slOt PRiORity max allOWeD 25W caRD
1 PERC 5/E controller 1, 2 1 Y
2 PERC 6/E 1, 2 1 Y
3 10Gb NIC 2, 1 1 Y
4
All other Dell storage
cards
1, 2 1 Y
5 All other NICs 2, 1 2 N*
6 Non-Dell storage cards 1, 2 2 N*
*Refer to the expansion card’s documentation to determine if the maximum power exceeds 15W. Any cards that exceed 15W will be affected by the restriction of one
25W card
POWeReDGe R610
PCI Express Gen2 Slots
Slot 1: Half-Length (6.6" Factory Installation) / Full-Height (x8 connector), x8 link width
Slot 2: Half-Length (6.6" Factory Installation) / Full-Height (x8 connector), x8 link width
Category
Card
Priority
Description Dell PN
PCIe Link
Width
Slot
Priority
Max
Cards
Internal Storage
(Integrated Slot)
1
Dell™ PERC 6/i Integrated
(Sled)
T954J Gen1 x8 Integrated 1
Internal Storage
(Integrated Slot)
2
Dell SAS 6/iR Integrated
(Sled)
YK838 Gen1 x8 Integrated 1
External Storage
Controller
3
* Dell PERC 5/E Adapter
(Test only – no factory install)
GP297 Gen1 x8 Slot 1, 2 1
External Storage
Controller
4
*Dell PERC 6/E Adapter
(512MB)
J155F Gen1 x8 Slot 1, 2 1
External Storage
Controller
5
*Dell PERC 6/E Adapter
(256MB)
F989F Gen1 x8 Slot 1, 2 1
10Gb NIC 6
*Intel 10GBase-T Copper
Single Port NIC
XR997 Gen1 x8 Slot 2, 1 1
10Gb NIC 7
*Broadcom BCM57710
10GBase-T Copper
Single Port NIC
RK375 Gen1 x8 Slot 2, 1 1
10Gb NIC 8
Intel®
10GBase-SR
Optical Single Port NIC
RN219 Gen1 x8 Slot 2, 1 1
External Storage
Controller
9 *Dell SAS 5/E Adapter M778G Gen1 x8 Slot 1, 2 1Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
35
Category
Card
Priority
Description Dell PN
PCIe Link
Width
Slot
Priority
Max
Cards
1Gb NIC 10
Intel Gigabit VT Copper
Quad Port NIC
YT674 Gen1 x4 Slot 2, 1 2
1Gb NIC 11
Intel PRO/1000PT Gigabit
Copper Dual Port NIC
X3959 Gen1 x4 Slot 2, 1 2
1Gb NIC 12
Broadcom BCM5709C IPV6
Gigabit Copper Dual Port
NIC with TOE and
iSCSI Offload
F169G Gen1 x4 Slot 2, 1 2
1Gb NIC 13
Broadcom BCM5709C IPv6
Gigabit Copper Dual Port
NIC with TOE
G218C Gen1 x4 Slot 2, 1 2
Fibre Channel
8 HBA
14
Emulex LPe12002 FC8 Dual
Channel HBA
C856M Gen2 x4 Slot 1, 2 2
Fibre Channel
8 HBA
15
Emulex LPe12000 FC8 Single
Channel HBA
C855M Gen2 x4 Slot 1, 2 2
Fibre Channel
4 HBA
16
Emulex LPe11002 FC4 Dual
Channel HBA
KN139 Gen1 x4 Slot 1, 2 2
Fibre Channel
4 HBA
17
Emulex LPe1150 FC4 Single
Channel HBA
ND407 Gen1 x4 Slot 1, 2 2
Fibre Channel
4 HBA
18
QLogic QLE2462 FC4 Dual
Channel HBA
DH226 Gen1 x4 Slot 1, 2 2
Fibre Channel
4 HBA
19
QLogic QLE2460 FC4 Single
Channel HBA
PF323 Gen1 x4 Slot 1, 2 2
SCSI HBA 20 LSI Logic LSI2032 SCSI HBA NU947 Gen1 x4 Slot 1, 2 2
Fibre Channel
8 HBA
21
QLogic QLE2562 FC8 Dual
Channel HBA
G444C Gen2 x4 Slot 1, 2 2
Fibre Channel
8 HBA
22
QLogic QLE2560 FC8 Single
Channel HBA
G425C Gen2 x4 Slot 1, 2 2
Fibre Channel
4 HBA
23
QLogic QLE220 FC4 Single
Channel HBA
YY004 Gen1 x4 Slot 1, 2 2
This list was generated based on thermal, mechanical, and performance inputs. Generally speaking,
thermal requirements were a priority for any card over 15W (PERC and most 10G NIC cards). For the
rest of the cards, thermal requirements were the priority except where there were conflicts with strict
mechanical requirements. Performance considerations were not a factor since both slots were Gen2
with 8x link width.
NOTE: The PowerEdge R610 supports a maximum of one 25W card regardless of which slot is populated
(does not apply to the Internal Storage Slot). This restriction applies to any PCIe cards that have a
maximum power over 15W. PCIe cards that are affected by this restriction are noted by an asterisk.Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
36
b. boot Order
Refer to the Whoville BIOS Specification for the most up-to-date lane assignments and scan order
PCIe scan order (from the BIOS HW spec v1.0)
IOH port 1,2 (PCI Express Gen1 x4) – Broadcom BCM5709C Gigabit LOM #1
IOH port 3 (PCI Express Gen1 x4) – Broadcom BCM5709C Gigabit LOM #2
ICH9 port 1-4 (PCI Express Gen1 x4) – Integrated PERC6i or SAS6i on the Center riser
IOH port 7/8 (PCI Express Gen2 x8) – Slot 1 on the “center” riser
IOH port 9/10 (PCI Express Gen2 x8) – Slot 2 on the “left” riser
sectiOn 12. stORaGe
a. Overview / Description
I. 2.5" SAS Backplane Subsystem
The PowerEdge R610 has a single six-drive backplane for 2.5" drives. There are six hot-swap capable
Serial Attached SCSI (SAS) or Serial ATA (SATA) slots with two LED indicators per slot, two Mini-SAS
cable connectors for connecting the backplane to the integrated SAS 6/iR or PERC 6/i, and a 14-pin
power connector. For SATA/SAS mixing, up to four SATA drives are supported with the 2.5" backplane.
In this configuration, one pair of drives will be SAS and the remaining drives will be SATA.
II. Cabling
Two Mini-SAS cables are used to connect both channels of the integrated storage card to the six-drive
backplane. The Mini-SAS A connector connects drives 0 through 3 and the Mini-SAS B connector
connects drives 4 and 5 to the storage card.
b. Drives
I. Internal Hard Disk Drives
The PowerEdge R610 system supports up to six 2.5" hard disk drives.
• Support for 10,000 and 15,000 rpm SAS drives
• Support for 7,200 rpm Enterprise SATA and SATAu drives
• Hard drives must use the Hannibal drive carrier
• Up to six SAS or up to six SATA drives are supported
• For SAS/SATA mixing, two SAS and up to four SATA drives are possible
• A pair of SAS drives must be installed in slots 0 and 1
• Support for Solid State Drives (SSD)
• SSDs require the PERC 6/i Integrated storage controller and cannot be mixed with any
other type of hard drive
2.5 HDDs
2.5" Enterprise SATA 7.2K HDs: 160GB, 250GB, and 500GB
2.5" SAS 10K HDs 73GB, 146GB, and 300GB
2.5" entry 10K SAS in Boss Hogg 3.5" HDD carrier
2.5" SAS 15K HDs 73GB, 146GB
2.5" Enterprise SATA SSD 25GB, 50GB, 100GB
2.5" SSD 25GB, 50GBDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
37
POWeReDGe
R610
Platforms 4
All 2.5" HDD SAS (or) SATA 4
All 2.5" SSD*** 4
Mixed SSD/SAS** N/A
All 3.5" HDD SAT (or) SATA N/A
Mixed SAS/SATA* 4
2.5" SAS in 3.5" HDD Carrier (RTS+) N/A
2.5" SAS HDD in 3.5" HDD Carrier + 3.5" SATA HDDs (Mixed SAS) N/A
2.5" SAS HDD in 3.5" HDD Carrier + 3.5" SATA HDDs (Mixed SAS/SATA)* N/A
• SAS HDDs should be in slots 0 & 1 and min/max number of SAS HDDs is 2, the rest will be SATA
HDDs and min/max number of SATA HDDs depends on the configuration.
• **No maximum for SAS HDD’s combined with SSD
• ***SSD Support requires PERC 6/i
20GB and 50GB solid state drives (SSD) support will be supported at RTS
I. Hard Disk Drive Carriers
Hard drives must use the Dell drive carrier for 2.5" drives (legacy drive carriers are not
supported).
II. Empty Drive Bays
For the slots that are not occupied by drives, a carrier blank is provided to maintain proper cooling,
maintain a uniform appearance to the unit, and provide EMI shielding.
III. Diskless Configuration Support
The system supports diskless configuration with no storage controller (SAS 6/iR or PERC 6i) installed in
the system. A 2.5" HDD backplane is still installed in this configuration.
IV. Hard Drive LED Indicators
Each disk drive carrier has two LED indicators visible from the front of the system. One is a green LED
for disk activity and the other is a bicolor (green/amber) LED for status information. The activity LED is
driven by the disk drive during normal operation. The bicolor LED is controlled by the SEP device on the
backplane. Both LEDs are used to indicate certain conditions under direction of a storage controller.Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
38
c. RaiD configurations
Table: RDIMM Memory Configurations (Each Processor)
cOnfiG
tyPe
cOnfiGs DescRiPtiOn
nOn-mixeD
DRives, all
sata OR
all sas
mixeD sas/ sata
min 2xsas+1xsata
max 2xsas + 4xsata attach
Rate
min
hDD
max
hDD
min
hDD
max
hDD
NoHDD 0 NZC
No controller/
No hard drive
2.5"=
0
2.5"=
0
N/A 3%
1 MSS
Motherboard
SAS/SATA: SAS
6/iR, No RAID,
(Integrated ports
SAS/SATA
controller)
2.5"=
1
2.5"=
6
6%
2 MSSR0
Integrated
SAS/SATA RAID 0
(PERC 6/i, SAS
6/iR)
2.5"=
1
2.5"=
6
N/A 7%
3 MSSR1
Integrated SAS/SATA
RAID 1 (PERC 6/i, SAS
6/iR)
2.5"=
2
2.5"=
2
N/A 17%
4 MSSR5
Integrated
SAS/SATA RAID 5
(PERC 6/i)
2.5"=
3
2.5"=
6
N/A 22%
5 MSSR10
Integrated
SAS/SATA RAID 10
(PERC 6/i)
2.5"=
4
2.5"=
6
N/A 7%
6
MSSR0/
R0
Integrated
SAS/SATA RAID
0/RAID 0 (PERC 6/i,
SAS6/iR)
2.5"=
1+1*
2.5"=
6
5%
7
MSSR1/
R1
Integrated
SAS/SATA RAID
1/RAID 1 (PERC
6/i, SAS 6/iR)
2.5"=
2+2
2.5"=
2+2
6%
8
MSSR1/
R5
Integrated SAS/SATA
RAID 1/RAID
5 (PERC 6/i)
2.5"=
2+3
2.5"=
2+4
15%
9
MSSR1/
R10
Integrated SAS/
SATA RAID 1/RAID 10
(PERC 6/i)
2.5"=
2+4
2.5"=
2+4
5%
10 MSSR6
Integrated SAS/SATA
RAID 6
(PERC 6/i)
2.5"=
4
2.5"=
6
N/A 7%
SAS/SATA
(RAID)
SAS/SATA
(No RAID)Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
39
cOnfiG
tyPe
cOnfiGs DescRiPtiOn
nOn-mixeD
DRives, all
sata OR
all sas
mixeD sas/ sata
min 2xsas+1xsata
max 2xsas + 4xsata attach
Rate
min
hDD
max
hDD
min
hDD
max
hDD
SAS/SATA
(No RAID)
11 Mss-X
Motherboard
SAS/SATA: SAS
6/iR, No RAID,
(Integrated ports
SAS/SATA controller)
2.5"=
3
2.5"=
6
SAS/SATA
(RAID)
12
MSSR0/
R0-X
Integrated
SAS/SATA RAID
0/RAID 0 (PERC 6/i,
SAS6/iR)
2.5"=
2+1
2.5"=
2+4
13
MSSR1/
R1-X
Integrated
SAS/SATA RAID
1/RAID 1 (PERC 6/i,
SAS 6/iR)
2.5"=
2+2
2.5"=
2+2
14
MSSR1/
R5-X
Integrated
SAS/SATA RAID
1/RAID 5 (PERC 6/i)
2.5"=
2+3
2.5"=
2+4
15
MSSR1/
R10-X
Integrated
SAS/SATA RAID
1/RAID 10
(PERC 6/i)
2.5"=
2+4
2.5"=
2+4
16 MSSR1
Integrated SSD
RAID 1 (PERC 6/i,
SAS 6/iR)
2.5"=
2
2.5"=
2
N/A
17 MSSR5
Integrated SSD
RAID 5 ( PERC 6/i)
2.5"=
3
2.5"=
6
N/A
18 MSSR10
Integrated SSD
RAID 10 ( PERC 6/i)
2.5"=
4
2.5"=
6
N/ADell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
40
D. storage controllers
I. SAS 6/iR
The PowerEdge R610 internal SAS 6/iR HBA is an expansion card that plugs into a dedicated PCI Express
x8 slot (only four lanes wired). It incorporates two four-channel SAS IOCs for connection to SAS/SATA
hard disk drives. It is designed in a form factor that allows the same card to be used in R610 and T610.
II. PERC 6i
For customers who want a hardware RAID solution, the PERC 6i is an option. The PERC 6i uses the LSI
1078 ROC (RAID on Chip) processor with a PCI Express host interface and DDR2 memory. A battery is
also available for backup.
PRODuct usaGe
R610
suPPORt
slOt
Pcie
cOn
Pcie
bRacket
i/O
cOn
RaiD bbu
PERC SAS/SATA
PERC 6/i
Integrated
Internal
Backplane
Storage
(HDD, SSD)
Yes, Max 1
Storage
slot
x8 No
x4 int
x4 int
0, 1, 5,
6, 10,
50,
and 60
Yes
PERC 6/E
Adapter
External
SAS/SATA
Storage
Yes, Max 1
(MD1000
Pompano
& MD1020
Ridgeback)
PCIe
slot
x8 Yes
x4 ext
x4 ext
0, 1, 5,
6, 10,
50,
and 60
TBBU
PERC 5/E
Adapter
External
Legacy
Storage
Yes, Max 1
(MD1020
and
Ridgeback)
PCIe
slot
x8 Yes
x4 ext
x4 ext
0, 1, 5,
10, 50
TBBU
SAS HBA SAS/SATA
SAS 6/iR
Integrated
Internal
Backplane
Storage
(No tape
or SSD
support)
Yes, Max 1
Storage
slot
x8 No
x4 int
x4 int
0, 1 No
SAS 5/E
Adapter
External
SAS (DAS,
Tape)
Yes, Max 1
PCIe
slot
x8 Yes
x4 ext
x4 ext
none No
ICH9
On Planar
via chipset
Internal
slim-line
SATA
Optical
and/or
TBU Only
(no HDD)
Yes, 1 port
for optical
n/a n/a n/a 1x int n/a n/a
LSI 2032 SCSI
LSI 2032
Adapter
External
SCSI Tape/
Legacy
External
storage
Yes, Max 2
PCIe
slot
x8 Yes
1x int
1x ext
n/a n/aDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
41
e. leD indicators
Each disk drive carrier has two LED indicators visible from the front of the system. One is a green LED
for disk activity and the other is a bicolor (green/amber) LED for status information. The activity LED is
driven by the disk drive during normal operation. The bicolor LED is controlled by the SEP device on the
backplane. Both LEDs are used to indicate certain conditions under direction of a storage controller.
f. Optical Drives
SATA optical drives are optional in all PowerEdge R610 systems and connect to the planar. IDE drives are
no longer supported. The following slimline drives are available on Thidwick: DVD-ROM and DVD+RW. If
the drive is not ordered with the system, a blank should be installed in its place.
G. tape Drives
The R610 does not support an internal tape drive. The PowerEdge R610 only supports external tape
drives; see the SDL for more information about specific external TBU support.
sectiOn 13. viDeO
a. Overview / Description
The PowerEdge R610 system Integrated Dell Remote Access Controller 6 (iDRAC6) incorporates an
integrated video subsystem, connected to the 32-bit PCI interface of the ICH9. This logic is based on
the Matrox G200. The device only supports 2D graphics. The video device outputs are multiplexed
between the front and rear video ports. If a monitor is connected to the front video connector, it will
take precedence over the rear connection, thereby removing the display from the rear connection. The
integrated video core shares its video memory with the iDRAC6’s 128MB DDR2 application space
memory. This memory is also used for the KVM buffer.
The Thidwick system supports the following 2D graphics video modes:
ResOlutiOn RefResh Rate (hz) cOlOR DePth (bit)
640 x 480 60, 72, 75, 85 8, 16, 32
800 x 600 56, 60, 72, 75, 85 8, 16, 32
1024 x 768 60, 72, 75, 85 8, 16, 32
1152 x 864 75 8, 16, 32
1280 x 1024 60, 75, 85 8, 16
1280 x 1024 60 32
sectiOn 14. auDiO
a. Overview / Description
No speakers supportedDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
42
sectiOn 15. Rack infORmatiOn
a. Overview / Description
Rack installation components such as rails are provided with the PowerEdge R610 Rack Kit. The rack
installation components are as follows: sliding rack mount with latest generation Cable Management
Arm (CMA). The PowerEdge R610 will feature slam latches to offer easier removal from the rack. When
the system is installed in a rack, please observe the following guidelines:
Nothing should be located within 12” of the front of the unit that would restrict the airflow into the
system.
Nothing should be mounted or placed behind the chassis that would restrict airflow from exiting the
system. Only Dell-approved CMAs can be placed behind the chassis. All other objects should be located
at least 24” away from the rear of the chassis.
When two systems are placed back to back, the separation between the units should be at least 24” if
the exit airflow is equivalent for the two chassis. This will allow the exit air to escape without creating an
extreme back pressure at the rear of one of the chassis.
b. cable management arm (cma)
Notes: • CMA supports for the maximum number of cables supported by system
• The numbers in this matrix represent the number and types of external cables required to be
supported by the CMA solution.
• This matrix is built on the practical worst case configuration in each platform based on prior
and projected take rates. Note that other combinations of adapters and associated cables exist,
but are assumed to fall within these guidelines from the standpoint of bend radius and
flexibility, cable bundling, cable volume, etc.
• PCI NIC cables are assumed to be Ethernet.
• KVM cable dongle may be used for mouse/keyboard/video.
cable tyPe numbeR Of cables
Mouse – USB 1
Keyboard – USB 1
Video – VGA 1
Power Cords 2
LOMs – Ethernet 1
PCI NICs 1
Total 7Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
43
c. Rails
Support for Dell 4210 & 2410 racks
Support for Dell 4200 & 2400 racks without CMA
Support for HP/Compaq 10XXX series racks
Support for HP/Compaq 9XXX & 7XXX series racks without CMA
Support for tool-less installation in CEA-310-E compliant square hole 4-post racks including:
Support for Dell 2410 24U Rack
Support for Dell 4210 Rack
Support for HP/Compaq 10xxx series
Support for tooled or tool-less installation in CEA-310-E compliant round hole 4-post racks (tool-less
preferred)
Support for flush and center mount installation in CEA-310-E compliant 2-post racks (1U & 2U only)
The R610 rail supports the following racks:
sectiOn 16. OPeRatinG systems
a. Overview / Description
The PowerEdge R610 supports both Windows and Linux Operating Systems.
b. Operating systems supported
Windows
®
support:
x86
OR
x64
installatiOn
factORy
installatiOn
lOGO
ceRtificatiOn
scheDule
test/
valiDate
suPPORt
Windows®
Small Business Server 2008 and Essential Business Server 2008
x64
Standard/
Premium
Yes
Windows
Hardware
Quality Labs -
Windows 2008
Shipping Yes Yes
Windows Server®
2008 (x64 includes Hyper-V™)
x64
Standard
Yes
Windows
Hardware
Quality Labs -
Windows 2008
Enterprise Shipping Yes Yes
Datacenter
Windows Server® 2008
x86
Standard
Yes
Windows
Hardware
Quality Labs -
Windows 2008
Shipping Yes Yes
EnterpriseDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
44
Windows®
Web Server 2008
x86
and
x64
Web Yes
Windows
Hardware
Quality Labs -
Windows 2008
Shipping Yes Yes
Windows Server®
2008, SP2 (x64 includes Hyper-V™)
x64
Standard
Yes
Windows
Hardware
Quality Labs -
Windows 2008
Available in
August -
October
2009
Enterprise Yes Yes
Datacenter
Windows Server®
2008, SP2
x86
Standard
Yes
Windows
Hardware
Quality Labs -
Windows 2008
Available in
August -
October
2009
Yes Yes
Enterprise
Windows®
Web Server 2008, SP2
x86
and
x64
Web Yes
Windows
Hardware
Quality Labs -
Windows 2008
Available in
August -
October
2009
Yes Yes
Windows Server®
2008, R2, (x64 includes Hyper-V™)
x64
Standard
Yes
Windows
Hardware
Quality Labs -
Windows 2008
Release 2
Available in
November
2009 -
January
2010
Enterprise Yes Yes
DatacenterDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
45
sectiOn 17. viRtualizatiOn
a. Overview / Description
Supported embedded hypervisors:
• Microsoft
®
Windows Server
®
2008 Hyper-V
• VMware
®
ESXi Version 4.0 and 3.5 update 4
• Citrix
®
XenServer 5.0 with Hotfix 1 or later
sectiOn 18. systems manaGement
a. Overview / Description
Dell is focused on delivering open, flexible, and integrated solutions the help our customers reduce the
complexity of managing disparate IT assets. We build comprehensive IT management solutions.
Combining Dell PowerEdge Servers with a wide selection of Dell-developed management solutions, we
provide customers choice and flexibility – so you can simplify and save in environments of any size.
To help you meet your server performance demands, Dell offers Dell OpenManage™ systems
management solutions for:
Red Hat®
Enterprise Linux 4.7
x86
and
x64
ES/AS
Available in
June 2009
N/A
Available in
June 2009
Yes Yes
Red Hat Enterprise Linux 5.2
x86
and
x64
Standard/AP Yes N/A Shipping Yes Yes
Red Hat Enterprise Linux 5.3
x86
and
x64
Standard/AP
Available in
June 2009
N/A
Available in
June 2009
Yes Yes
Novell®
SUSE®
Linux Enterprise Server 10 SP2
x64 Enterprise Yes N/A Shipping Yes Yes
Novell SUSE Linux Enterprise Server 11
x64 Enterprise
Available in
June 2009
N/A
Available in
June 2009
Yes Yes
Solaris™ 10 05/09
x64 Enterprise Drop in the box N/A
Available in
June 2009
Yes Yes
Linux support:Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
46
• Deployment of one or many servers from a single console
• Monitoring of server and storage health and maintenance
• Update of system, operating system, and application software
We offer IT management solutions for organizations of all sizes – priced right, sized right, and
supported right.
b. server management
A Dell Systems Management and Documentation DVD and a Dell Management Console DVD are included
with the product. ISO images are also available. The following sections briefly describe the content.
Dell Systems Build and Update Utility: Dell Systems Build and Update Utility assists in OS install and
pre-OS hardware configuration and updates.
OpenManage Server Administrator: The OpenManage Server Administrator (OMSA) tool provides a
comprehensive, one-to-one systems management solution, designed for system administrators to
manage systems locally and remotely on a network. OMSA allows system administrators to focus on
managing their entire network by providing comprehensive one-to-one systems management.
Management Console: Our legacy IT Assistant console is also included, as well as tools to allow access
to our remote management products. These tools include: Remote Access Service, for iDRAC, and the
BMC Management Utility.
Active Directory Snap-in Utility: The Active Directory Snap-in Utility provides an extension snap-in to
the Microsoft Active Directory. This allows you to manage Dell specific Active Directory objects. The
Dell-specific schema class definitions and their installation are also included on the DVD.
Dell Systems Service Diagnostics Tools: Dell Systems Service and Diagnostics tools deliver the latest
Dell optimized drivers, utilities, and operating system-based diagnostics that you can use to update
your system.
eDocs: The section includes Acrobat files for PowerEdge systems, storage peripheral and
OpenManage software.
Dell Management Console DVD: The Dell Management Console is a Web-based systems management
software that enables you to discover and inventory devices on your network. It also provides advanced
functions, such as health and performance monitoring of networked devices and patch management
capabilities for Dell systems.
Server Update Utility: In addition to the Systems Management Tools and Documentation and Dell
Management Console DVDs, customers have the option to obtain Server Update Utility DVD. This
DVD has an inventory tool for managing updates to firmware, BIOS and drivers for either Linux or
Windows varieties.
c. embedded server management
The PowerEdge R610 implements circuitry for the next generation of Embedded Server Management. It
is Intelligent Platform Management Interface (IPMI) v2.0 compliant. The iDRAC6 (Integrated Dell Remote
Access Controller) is responsible for acting as an interface between the host system and its management
software and the periphery devices. These periphery devices consist of the PSUs, the storage backplane,
integrated SAS HBA or PERC 6/i and control panel with semi-intelligent display.
The iDRAC6 provides features for managing the server remotely or in data center lights-out environments.
Advanced iDRAC features require the installation of the iDRAC6 Enterprise card.Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
47
I. Unmanaged Persistent Storage
The unmanaged persistent storage consists of two ports:
• one located on the control panel board
• one located on the Internal SD Module.
The port on the control panel is for an optional USB key and is located inside the chassis. Some of the
possible applications of the USB key are:
• User custom boot and pre-boot OS for ease of deployment or diskless environments
• USB license keys for software applications like eToken™ or Sentinel Hardware Keys
• Storage of custom logs or scratch pad for portable user-defined information (not hot-pluggable)
The Internal SD Module is dedicated for an SD Flash Card with embedded Hypervisor for virtualization.
The SD Flash Card contains a bootable OS image for virtualized platforms.
II. Lifecycle Controller/Unified Server Configurator
Embedded management is comprised of several pieces which are very interdependent.
• Lifecycle Controller
• Unified Server Configurator
• iDRAC6
• vFLASH
Lifecycle controller is the hardware component that powers the embedded management features. It is
integrated and tamperproof storage for system-management tools and enablement utilities (firmware,
drivers, etc.). It is flash partitioned to support multiple, future use cases
Dell Unified Server Configurator is a 1:1 user interface exposing utilities from Lifecycle Controller. Customers
will use this interface to configure hardware, update server, run diagnostics, or deploy the operating
system. This utility resides on Lifecycle Controller. To access the Unified Server Configurator, press
key within 10 seconds of the Dell logo display during the system boot process. Current functionality
enabled by the Unified Server Configurator includes:
featuRe DescRiPtiOn
Faster O/S
Installation
Drivers and the installation utility are embedded on system, so no need to
scour DELL.COM
Faster System Updates
Integration with Dell support automatically directed to latest versions of
the Unified Server Configurator
More Comprehensive
Diagnostics
Diagnostic utilities are embedded on system
Simplified Hardware
Configuration
Detects RAID controller and allows user to configure virtual disk and
choose virtual disk as boot device, eliminating the need to launch a
separate utility
III. iDRAC6 Express
The iDRAC6 Express is the first tier of iDRAC6 upgrades. In addition to upgrading the system with a
Lifecycle Controller, the iDRAC6 Express offers the following key features:
• Graphical web interface
• Standard-based interfacesDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
48
• Server Sensor monitoring and fault alerting
• Secure operation of remote access functions including authentication, authorization,
and encryption
• Power control and management with the ability to limit server power consumption and
remotely control server power states
• Advanced troubleshooting capabilities
For more information on iDRAC6 Express features see the table below.
IV. iDRAC6 Enterprise
The optional iDRAC6 Enterprise card provides access to advanced iDRAC6 features. The iDRAC6
Enterprise connects directly to the R610 planar and is mounted parallel to the planar with stand-offs.
Key features for the iDRAC6 Enterprise include:
• Scripting capability with Dell’s Racadm command-line
• Remote video, keyboard, and mouse control with Virtual Console
• Remote media access with Virtual Media
• Dedicated network interface
Additionally, the iDRAC6 Enterprise can be upgraded by adding the vFlash Media card. This is a 1GB
Dell branded SD card that enabled a persistent 256MB virtual flash partition. In the future, vFlash will be
expanded to include additional features.
A more detailed feature list for iDRAC6 Enterprise and vFlash is included in the table below.
featuRe bmc
iDRac6
exPRess
iDRac6
enteRPRise
vflash
meDia
Interface and Standards Support
IPMI 2.0 4 4 4 4
Web-based GUI 4 4 4
SNMP 4 4 4
WSMAN 4 4 4
SMASH-CLP 4 4 4
Racadm command-line 4 4
Conductivity
Shared/Failover Network Modes 4 4 4 4
IPv4 4 4 4 4
VLAN tagging 4 4 4 4
IPv6 4 4 4
Dynamic DNS 4 4 4
Dedicated NIC 4 4
Security & Authentication
Role-based Authority 4 4 4 4Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
49
featuRe bmc
iDRac6
exPRess
iDRac6
enteRPRise
vflash
meDia
Virtual console sharing 4 4
Virtual flash 4
Monitoring
Sensor Monitoring and Alerting 4
1
4 4 4
Real-time Power Monitoring 4 4 4
Real-time Power Graphing 4 4 4
Historical Power Counters 4 4 4
Logging Features
System Event Log 4 4 4 4
RAC Log 4 4 4
Trace Log 4 4 4
featuRe bmc
iDRac6
exPRess
iDRac6
enteRPRise
vflash
meDia
Local Users 4 4 4 4
Active Directory 4 4 4
SSL Encryption 4 4 4
Remote Management & Remediation
Remote Firmware Update 4
1
4 4 4
Server power control 4
1
4 4 4
Serial-over-LAN (with proxy) 4 4 4 4
Serial-over-LAN (no proxy) 4 4 4
Power capping 4 4 4
Last crash screen capture 4 4 4
Boot capture 4 4 4
Serial-over-LAN 4 4 4
Virtual media 4 4
Virtual console 4 4Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
50
sectiOn 19. PeRiPheRals
a. usb Peripherals
The R610 supports the following USB devices:
• DVD (bootable; requires two USB ports)
• USB Key (bootable)
• Keyboard (only one USB keyboard is supported)
• Mouse (only one USB mouse is supported
b. external storage
exteRnal stORaGe
SAN Support
EMC's AX Arrays (SCSI, FC, and iSCSI)
EMC's CX Arrays (SCSI, FC, and iSCSI)
EqualLogic's PS5XXX Arrays (iSCSI)
SAS Management
SW for xBOD
OMSS X.X for MD1000
OMSS X.X for MD1020
X.X for MD3000
for MD3000i
PV NAS
Attachment to Lightning (PV NX1950) including iSCSI and
clustering support
Attachment to Warrior (Win Storage Server on PE)
Attachment to EMC NS500G
PV DAS
MD1000 JBOD
MD3000 RBOD
MD1120 2.5 SAS/SATA JBOD
MD1100 3.5 SAS/SATA JBOD
PV SAN MD3000i iSCSI RAID array
EqualLogic™
PS5000 family
PS5500 family
SAS xBOD SW OpenManage Storage ManagerDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
51
section 20. Documentation
a. Overview, Description, and list
PowerEdge R610 and other 11G systems use the new Enterprise documentation set. The following is a
summary of some of the documents slated for the R610 product. For the complete list of documents,
including language requirements and delivery scheduling, refer to the Documentation Matrix and the
Documentation Milestones in the InfoDev Functional Publications Plan.
• Getting Started Guide: This guide provides initial setup steps, a list of key system features, and
technical specifications. This document is required for certain worldwide regulatory submittals.
This guide is printed and shipped with the system, and is also available in PDF format on the
Dell support site.
• Hardware Owner’s Manual: This document provides troubleshooting and remove/replace
procedures, as well as information on the System Setup program, system messages, codes,
and indicators. This document is provided to customers in HTML and PDF format at the Dell
support site.
• System Information Label: The system information label documents the system board layout
and system jumper settings and is located on the system cover. Text is minimized due to space
limitations and translation considerations. The label size is standardized across platforms.
• Information Update: This is a PDF document that provides information on late changes and
issues having significant customer impact which were discovered after document signoff.
• General System Information Placemat: This is a paper document that is provided with every
system. The document provides general information about the system, including software
license agreement information and the location of the service tag.
• Rack Placemat: This is a paper document that is provided with the rack kits. The document
provides an overview of procedures for setting up the rack.
PackaGinG PROviDe PackaGinG tO suPPORt system
Packaging should
incorporate keyboard,
mouse, bezel, Doc,
CDs, rails
• Will not bag the server in outbound pack
• Multi-pack rails targeted to go in a box within the
multi-pack but investigation underway for a separate
box for ease of customer staging
• Accessory tray needs a cover and icon showing contents
• Doc Box – separate box within the main box containing
import documentation and software (OS, OM, etc.)
sectiOn 21. PackaGinG OPtiOnsDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
52
nOnvOlatile
Ram
vOlatile
Ram
RefeRence
DesiGnatOR
qty size
tyPe [e.g., flash PROm,
EEPROM]:
PlanaR, POWeReDGe R610
System BIOS SPI Flash Y U_SPI_BIOS 1 4MB Flash EEPROM (SPI interface)
LOM Configuration Data Y U15, U16 2 512KB FLASH (NOR)
iDRAC6 Controller ROM Y U_IBMC 1 4KB ROM
iDRAC6 Controller RAM Y U_IBMC 1 8KB RAM
System CPLD Y U_CPLD 1 1200 Macro cells Internal Flash EEPROM
System CPLD Y U_CPLD 1 1KB RAM
iDRAC6 Express Internal Flash Y U_EMMC 1 1GB NAND FLASH
System RAM Y
J_CPU(2:1)_
CH(2:0)_
DIMM(3:1)
18
up to 18 DIMMs
*16GB
RAM
TPM ID EEPROM
(Plug in module only)
Y U_SEEPROM 1 256B EEPROM
TPM Binding EEPROM
(on China planar only)
Y U7261 1 256B EEPROM
iDRAC6 SDRAM Y
U_IBMC_
MEM
1 128MB DDR2 RAM
iDRAC6 FRU Y
U_IBMC_
FRU
1 4KB EEPROM
iDRAC6 Boot Block Flash Y U_IBMC_SPI 1 2MB FLASH (NOR)
Trusted Platform Module Y N U_TPM 1 128 bytes EEPROM
chiPset
CMOS Y U_ICH9 1 256KB Battery backed RAM
2.5" backPlane OR 3.5" backPlane
Storage Controller Processor Y U_SEP 1 32KB
Embedded Microcontroller
Flash
cOntROl Panel
Internal USB Y
J_USBKEY
(connector)
1 User selectable
License key hard set ROM or
user choice
Internal SD Module Y
J_SDCARD
(Connector)
1
User selectable -
1GB shipped
Secure Digital NAND Flash
POWeR suPPly
PSU Microcontroller Y
Varies by
part number
Up
to 2
Maximum
supported = 2MB
per PSU
Embedded microcontroller
flash
PeRc 6/i inteGRateD
PERC NVSRAM Config Data Y U23 1 32KB Non-volatile SRAM
PERC Firmware Y U24 1 4MB FLASH (NOR)
PERC Cache RAM Y U58-61 1 256MB RAM
FRU Y U40 1 256MB EEPROM
IBUTTON Key EEPROM Y U21 1 1KB EEPROM
CPLD Y U_CPLD 1 72 macrocells Internal Flash EEPROM
SAS 6/iR Integrated
Controller Configuration Data Y U3 1 4MB FLASH (NOR)
FRU Y U4 1 256KB EEPROM
Integrated Mirroring NVSRAM Y U1 1 32KB Non-volatile SRAM
iDRAC6 Enterprise
VFlash Y
J_SD
(connector)
1
1GB @ RTS,
Larger later
Secure Digital NAND Flash
appendix
R610 Volatility Chart.
See page 13 for more information on the volatility chart.Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
53
can useR PROGRams OR OPeRatinG
system WRite Data tO it DuRinG
nORmal OPeRatiOn?
PuRPOse? [e.g., bOOt cODe]
PlanaR, POWeReDGe R610
System BIOS SPI Flash No
Boot Code, System Configuration Information, EUFI
environment
LOM Configuration Data No LAN on motherboard configuration and firmware
iDRAC6 Controller ROM No not utilized
iDRAC6 Controller RAM No iDRAC internal RAM
System CPLD No System-specific hardware logic
System CPLD No not utilized
iDRAC6 Express Internal Flash
No for iDRAC Operating System. Yes for
Managed System Services Repository
iDRAC Operating System plus Managed System Services
Repository (i.e., Unified Server Configurator, OS drivers,
diagnostics, rollback versions of various programmables)
System RAM Yes System OS RAM
TPM ID EEPROM
(Plug in module only)
No BIOS Identification of TPM module
TPM Binding EEPROM
(on China planar only)
No BIOS binding of plug in module to a particulare planar
iDRAC6 SDRAM No BMC OS + VGA frame buffer
iDRAC6 FRU No Motherboard electronic product identifier
iDRAC6 Boot Block Flash No
iDRAC boot loader and configuration (i.e., MAC address),
life cycle log, and system event log
Trusted Platform Module yes Storage of encryption keys
chiPset
CMOS No BIOS settings
2.5" backPlane OR 3.5" backPlane
Storage Controller Processor No Backplane firmware (HDD status, etc.)
cOntROl Panel
Internal USB Yes as allowed by OS
Normal usage is read only software license key, but not
limited
Internal SD Module Yes as allowed by OS
Normal usage is embedded hypervisor OS but not
limited
POWeR suPPly
PSU Microcontroller No
Power supply operation, power telemetry data, and fault
behaviors
PeRc 6/i inteGRateD
PERC NVSRAM Config Data No Stores configuration data of HDDs
PERC Firmware No Storage Controller Firmware
PERC Cache RAM No - not directly. Storage RAID controller cache
FRU No
Card product identification for system inventory
purposes
IBUTTON Key EEPROM No Feature enablement encyrpted key
CPLD No HW control logic (i.e., power sequencing)
SAS 6/iR Integrated
Controller Configuration Data No Stores configuration data of HDDs
FRU No
Card product identification for system inventory
purposes
Integrated Mirroring NVSRAM No Stores configuration data of HDDs
iDRAC6 Enterprise
VFlash
Yes - When enabled, installed, and the media
does not have the write protect switch applied
Storage of logs, user images like files, drivers, OS's, etc.
R610 Volatility Chart Continued.Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
54
hOW is Data inPut tO this memORy?
PlanaR, POWeReDGe R610
System BIOS SPI Flash
Loading flash memory requires a vendor-provided firmware file and loader program that is executed by booting
up the system from a floppy or OS-based executable containing the firmware file and the loader. System
loaded with arbitrary data in firmware memory would not operate. Future firmware releases may add support
for recovery of a bad/corrupted BIOS ROM image via the iDRAC (administrator privilege plus specific firmware,
binary, and commands)
LOM Configuration Data
Loading flash memory requires a vendor-provided firmware file and loader program that is executed by booting
up the system from a floppy or OS-based executable containing the firmware file and the loader. LOMs loaded
with arbitrary data in firmware memory would not operate.
iDRAC6 Controller ROM N/A
iDRAC6 Controller RAM iDRAC embedded system
System CPLD
Loading flash memory requires a vendor-provided firmware file and loader program that is executed by booting
up the system from a floppy or OS-based executable (currently only DRMK utility support) containing the
firmware file and the loader. System loaded with arbitrary data in CPLD memory would not operate.
System CPLD Not utilized
iDRAC6 Express Internal
Flash
iDRAC OS: Loading flash memory requires a vendor-provided firmware file and loader program that is executed
by booting up the system from a floppy or OS-based executable containing the firmware file and the loader.
System loaded without a good iDRAC firmware image yields a non-functional iDRAC. Managed Services
Repository: Various partitions are loaded via vendor-provided firmware file and loader program just like iDRAC
OS.
System RAM System OS
TPM ID EEPROM
(Plug in module only)
Factory load only.
TPM Binding EEPROM
(on China planar only)
BIOS only
iDRAC6 SDRAM Embedded iDRAC OS for 108MB and 8MB for VGA frame buffer
iDRAC6 FRU Factory and iDRAC embedded OS
iDRAC6 Boot Block
Flash
Loading flash memory requires a vendor-provided firmware file and loader program that is executed by booting
up the system from a floppy or OS-based executable or out-of-band firmware updates across the management
network. Bad contents yield the iDRAC inoperable and unrecoverable in the customer environment. Note the
life cycle log is automatically updated by the iDRAC as various system component FW, HW, and SW verions are
changed.
Trusted Platform Module Using TPM-enabled operating systems
chiPset
CMOS BIOS control only via input such as BIOS F2 menu user configuration settings (such as boot order)
2.5" backPlane OR 3.5" backPlane
Storage Controller Processor
Loading flash memory requires a vendor-provided firmware file and loader program that is executed by booting
up the system from a floppy or OS-based executable (DRMK, USC, OS DUPs utility support) containing the firmware file and the loader. Backplane loaded with bad firmware will not provide backplane and HDD status.
cOntROl Panel
Internal USB Either read-only license key or OS control copies
Internal SD Module Factory load, OS run time usage, and OS updates and configuration changes.
POWeR suPPly
PSU Microcontroller
Loading flash memory requires a vendor-provided firmware file and loader program that is executed by booting
up the system from a floppy or OS-based executable (Unified Server Configurator) containing the firmware file
and the loader. PSUs loaded with bad firmware will not provide PSU functional behavior and result in PSU system
faults.
PeRc 6/i inteGRateD
PERC NVSRAM Config
Data
Embedded storage firmware controls this data
PERC Firmware
Loading flash memory requires a vendor-provided firmware file and loader program that is executed by booting
up the system from a floppy or OS-based executable (DUPs, Unified Server Configurator) containing the firmware
file and the loader. Storage adapters loaded with bad firmware will not provide storage controller behavior.
PERC Cache RAM Embedded storage firmware controls the use of storage cache data.
FRU Factory only. Not customer updatable.
IBUTTON Key EEPROM Factory only. Not customer updatable.
CPLD Factory only. Not customer updatable.
SAS 6/iR Integrated
R610 Volatility Chart Continued.Dell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
55
hOW is this memORy WRite PROtecteD? hOW is the memORy cleaReD?
PlanaR, POWeReDGe R610
System BIOS SPI Flash Software write protected
Not possible with any utilities or applications and
system is not functional if corrupted/removed.
LOM Configuration Data
Not explicitly protected but special applications
are needed to communicate through the LOMs to
reprogram this ROM.
Not user clearable
iDRAC6 Controller ROM Protected permanently by hardware Not clearable
iDRAC6 Controller RAM n/a iDRAC reset
System CPLD Requires special system-specific utility
Not possible with any utilities or applications and
system is not functional if corrupted/removed.
System CPLD It's not accessible Not clearable
iDRAC6 Express Internal
Flash
Writes are proxied through a temporary iDRAC
scratchpad RAM and not directly made from an OS or
OS application.
Not user clearable
System RAM OS control Reboot or power down system
TPM ID EEPROM
(Plug in module only)
HW read only Not - read only
TPM Binding EEPROM
(on China planar only)
Locked by BIOS from physical access by anyone after
boot
N/A - BIOS control only
iDRAC6 SDRAM n/a
AC cycle for BMC OS and reset / power off server for
VGA frame buffer
iDRAC6 FRU Writes controlled by iDRAC embedded OS EPPID is not clearable
iDRAC6 Boot Block
Flash
iDRAC embedded OS control of the write protection.
Not possible with any utilities or applications and
iDRAC does not function as expected if corrupted/
removed. Lifecycle log is clearable only in a factory
environment. SEL is user clearable.
Trusted Platform Module SW write protected F2 setup option
chiPset
CMOS N/A - BIOS only control
Planar NVRAM_CLR jumper or remove AC cord, remove
cover, remove coin cell battery. Wait for 30 seconds,
replace battery, cover, and then AC cord.
F2 system setup option to restore defaults
2.5" backPlane OR 3.5" backPlane
Storage Controller
Processor
Embedded firmware only writeable through controlled
iDRAC methods
Not possible with any utilities or applications and
backplane does not function as expected if corrupted/
removed.
cOntROl Panel
Internal USB OS control OS control format
Internal SD Module Only by SD card write-protect switch. OS control format
POWeR suPPly
PSU Microcontroller
Protected by the embedded microcontroller. Special
keys are used by special vendor-provided utilities to
unlock the ROM with various CRC checks during load.
N/A - not in-system clearable
R610 Volatility Chart Continued.
hOW is Data inPut tO this memORy?
PlanaR, POWeReDGe R610
Controller Configuration
Data
Loading flash memory requires a vendor-provided firmware file and loader program that is executed by booting
up the system from a floppy or OS-based executable (DUPs, Unified Server Configurator) containing the firmware
file and the loader. Storage adapters loaded with bad firmware will not provide storage controller behavior.
FRU Factory only. Not customer updatable.
Integrated Mirroring
NVSRAM
Embedded storage firmware controls this data
iDRAC6 Enterprise
VFlash
Preloaded media before installation, or remote out-of-band upload of user data (i.e., ISO images, files) or local
server read/write capability to use like a hard diskDell™ PowerEdge™ R610 Technical Guidebook
56
R610 Volatility Chart Continued.
hOW is this memORy WRite PROtecteD? hOW is the memORy cleaReD?
PlanaR, POWeReDGe R610
PeRc 6/i inteGRateD
PERC NVSRAM Config
Data
Storage controller firmware accessed only N/A - not in-system clearable
PERC Firmware Write control access by storage controller firmware N/A - not in-system clearable
PERC Cache RAM Storage controller firmware accessed only
Storage controller firmware clearable only. Remove AC
AND deplete or remove backup battery.
FRU
Protected in that no iDRAC-embedded firmware writes
to this device. Although very convoluted, theoretically,
IPMI I
2
C Master write commands would flow through to
overwrite this EEPROM
N/A - not in-system clearable
IBUTTON Key EEPROM SHA1 encryption included. Storage controller use only N/A - not in-system clearable
CPLD Only factory programmable N/A - not in-system clearable
SAS 6/iR Integrated
Controller Configuration
Data
Write control access by storage controller firmware N/A - not in-system clearable
FRU
Protected in that no iDRAC-embedded firmware writes
to this device. Although very convoluted, theoretically,
IPMI I
2
C Master write commands would flow through to
overwrite this EEPROM
N/A - not in-system clearable
Integrated Mirroring
NVSRAM
Storage controller firmware accessed only N/A - not in-system clearable
iDRAC6 Enterprise
VFlash Media write protection switch or OS control
iDRAC-based format or local OS format or delete or
card removal and formatted on a client
PowerEdge T710 Technical Guidebook
Dell
DELL
TM
POWEREDGE
TM
T710
TECHNICAL GUIDEBOOK
INSIDE THE POWEREDGE T710PowerEdge T710 Technical Guidebook
Dell
Table of Contents
1 Product Comparison .........................................................................................................................1
1.1 Overview ...................................................................................................................................1
2 New Technologies.............................................................................................................................2
2.1 Overview/Description ................................................................................................................2
2.2 Detailed Information ..................................................................................................................2
2.2.1 Intel Xeon 5500 Series Processors ...................................................................................2
2.2.2 Intel 5520 Chipset .............................................................................................................3
2.2.3 PCIe Generation 2.............................................................................................................3
2.2.4 DDR3 Memory Technology ...............................................................................................3
2.2.5 16-Drive Active Backplane ................................................................................................3
2.2.6 Next Generation Broadcom 5709C LOMs.........................................................................4
2.2.7 Next generation Dell Embedded Server Management......................................................4
3 System Overview ..............................................................................................................................4
3.1 Overview/Description ................................................................................................................4
3.2 T710 Product Features Summary .............................................................................................5
4 Mechanical........................................................................................................................................6
4.1 Chassis Description ..................................................................................................................6
4.2 Dimensions and Weight ............................................................................................................6
4.3 Front Panel View and Features.................................................................................................7
4.4 Back Panel View and Features .................................................................................................7
4.5 Power Supply Indicators ...........................................................................................................8
4.6 Side Views and Features ..........................................................................................................8
4.7 Internal Chassis Views..............................................................................................................9
4.8 Rails and Cable Management...................................................................................................9
4.9 Rack View ...............................................................................................................................10
4.10 Fans ........................................................................................................................................10
4.11 Control Panel/LCD ..................................................................................................................11
4.11.1 Cover Latch.....................................................................................................................12
4.11.2 Bezel ...............................................................................................................................12
4.11.3 Hard Drive .......................................................................................................................13
4.11.4 Trusted Platform Management (TPM).............................................................................13
4.11.5 Power-Off Security ..........................................................................................................13
4.11.6 Intrusion Alert ..................................................................................................................13
4.11.7 Secure Mode...................................................................................................................13
4.12 Persistent Storage...................................................................................................................14
4.12.1 Managed Persistent Storage...........................................................................................14
4.12.2 SD Module (Unmanaged Internal Persistent Storage)....................................................15
4.13 USB Key (Unmanaged Internal Persistent Storage)...............................................................16
4.14 Battery.....................................................................................................................................16
4.15 Field Replaceable Units (FRU) ...............................................................................................16
5 Electrical..........................................................................................................................................16
5.1 Clock Circuitry .........................................................................................................................16
5.2 Volatility...................................................................................................................................16
6 Power, Thermal, and Acoustic ........................................................................................................16
6.1 Power Supplies .......................................................................................................................16
6.2 Power Supply Specifications...................................................................................................17
6.3 Power Efficiency......................................................................................................................18
6.4 Environmental Specifications ..................................................................................................19PowerEdge T710 Technical Guidebook
Dell
6.6 Maximum Input Amps .............................................................................................................20
6.7 EnergySmart Enablement .......................................................................................................20
6.8 Energy Star Compliance .........................................................................................................20
6.9 Acoustics.................................................................................................................................20
7 Block Diagram.................................................................................................................................22
8 Processors ......................................................................................................................................22
8.1 Overview .................................................................................................................................22
8.2 Features ..................................................................................................................................23
8.3 Supported Processors.............................................................................................................23
8.4 Processor Configurations........................................................................................................24
8.5 Additional Processor Information ............................................................................................24
9 Memory ...........................................................................................................................................24
9.1 Overview .................................................................................................................................24
9.2 DIMMs Supported ...................................................................................................................24
9.3 Memory Population Scenarios ................................................................................................24
9.4 Slots/Risers .............................................................................................................................25
9.5 Speed/Memory Features.........................................................................................................25
9.6 Memory Population .................................................................................................................26
9.7 Memory Speed Limitations......................................................................................................26
9.8 Mirroring ..................................................................................................................................27
10 Chipset............................................................................................................................................27
10.1 Overview .................................................................................................................................27
10.2 Intel 5500 Chipset Dual I/O Hub (IOH)....................................................................................27
10.3 Intel Quickpath Architecture ....................................................................................................28
10.4 PCI Express Generation 2 ......................................................................................................28
10.5 Intel Direct Media Interface (DMI) ...........................................................................................28
10.6 Super I/O Controller ................................................................................................................29
11 BIOS................................................................................................................................................29
11.1 Overview .................................................................................................................................29
11.2 Supported ACPI States ...........................................................................................................29
12 Embedded NICs/LAN on Motherboard (LOM) ................................................................................29
12.1 Overview .................................................................................................................................29
13 I/O Slots ..........................................................................................................................................30
13.1 Overview .................................................................................................................................30
13.2 X16 Express Card Specifications............................................................................................30
13.3 Available PCIe Cards ..............................................................................................................31
13.4 Boot Order...............................................................................................................................32
14 Storage............................................................................................................................................32
14.1 Overview .................................................................................................................................32
14.2 3.5” X8 HDD Backplane ..........................................................................................................33
14.3 2.5” X16 HDD Backplane ........................................................................................................33
14.4 Storage Card Support Matrix ..................................................................................................33
14.5 Available Drives ......................................................................................................................34
14.6 RAID Configurations ...............................................................................................................35
14.7 Internal Storage Controllers ....................................................................................................42
14.8 LED Indicators.........................................................................................................................42
14.9 Optical Drives..........................................................................................................................42
14.10 Tape Drives.............................................................................................................................42
15 Video...............................................................................................................................................42PowerEdge T710 Technical Guidebook
Dell
15.1 Overview .................................................................................................................................42
16 Audio...............................................................................................................................................43
17 Rack Information.............................................................................................................................43
17.1 Overview .................................................................................................................................43
17.2 Cable Management Arm (CMA)..............................................................................................43
17.3 Rack Configuration..................................................................................................................43
17.4 Rails ........................................................................................................................................44
18 Operating Systems..........................................................................................................................45
18.1 Overview .................................................................................................................................45
18.2 Operating Systems Supported ................................................................................................45
19 Virtualization....................................................................................................................................46
19.1 Overview .................................................................................................................................46
19.2 Virtualization Options Supported.............................................................................................46
20 Systems Management ....................................................................................................................47
20.1 Overview/Description ..............................................................................................................47
20.2 Server Management................................................................................................................47
20.3 Embedded Server Management .............................................................................................48
20.4 Lifecycle Controller and Unified Server Configurator..............................................................48
20.5 Optional iDRAC Express.........................................................................................................49
20.6 iDRAC6 Enterprise..................................................................................................................49
21 Peripherals......................................................................................................................................51
21.1 USB peripherals ......................................................................................................................51
21.2 External Storage .....................................................................................................................51
22 Packaging Options..........................................................................................................................51PowerEdge T710 Technical Guidebook
1
DELL
1 Product Comparison
1.1 Overview
The PowerEdge T710 is the flagship of the Dell tower servers positioned above the PowerEdge T610
and replacing the PowerEdge 2900III. Table 1 shows a comparison between these versions.
Table 1. Comparison of T710 to PE2900-III and T610
Feature/Spec PE2900-III (predecessor) T710 T610
Processor
Quad-Core Intel
®
Xeon
®
Processor 5400 Series,
Intel Xeon 5200 Series
Intel Xeon 5500 Series Intel Xeon 5500 Series
Front Side Bus 1066/1333 MHz QPI 4.8 – 6.4 GT/s QPI 4.8 – 6.4 GT/s
# Processors 1 or 2 1 or 2 1 or 2
# Cores 2 or 4 per proc 2 or 4 per proc 2 or 4 per proc
L2/L3 Cache
2 X 3MB or 2 X 6MB
shared L2
256K L2 per core/4MB or
8MB shared L3
256K L2 per core/4MB or
8MB shared L3
Chipset Intel 5000X chipset Intel 5520 chipset Intel 5520 chipset
DIMMs 12 18 12
Min/Max RAM 1GB/48GB 1GB/144GB 1GB/96GB
HD Bays 8 or 10 X 3.5” 8 X 3.5” or 16 X 2.5” 8 X 3.5” or 2.5”
HD Types SAS, SATA SSD, SAS, SATA SSD, SAS, SATA
Ext Drive Bay(s) 2 X HH Perhiperal Bays 2 X HH Perhiperal Bays 2 X HH Perhiperal Bays
Int. HD Controller None None None
Opt. HD Controller
Perc 5/i, Perc 6/i, SAS
6/iR, SAS 5/i
Perc 6/i, SAS 6/iR Perc 6/i, SAS 6/iR
Availability
Hot Swap HDD, Hot Swap
Redundant Fans, Hot
Swap Redundant PS
Hot Swap HDD, Hot Swap
Redundant Fans, Hot
Swap Redundant PS
Hot Swap HDD, Optional
Hot Swap Redundant
Fans, Hot Swap
Redundant PS
Server Mgt. BMC, Optional DRAC5
iDRAC6 Express, Optional
iDRAC6 Enterprise,
Optional VFlash
iDRAC6 Express, Optional
iDRAC6 Enterprise,
Optional VFlash
I/O Slots
6 + Storage Controller
Slot
6 + Storage Controller
Slot
5 + Storage Controller
Slot
RAID 0, 1, 5, 6, 10 See RAID Configurations 0, 1, 5, 6, 10
NIC/LOM 2 X TOE/iSCSI 4 X TOE/iSCSI 2 X TOE/iSCSI
USB 2 Front, 4 Rear, 1 Internal 2 Front, 6 Rear, 1 Internal 2 Front, 6 Rear, 1 Internal
Power Supplies 930 W Redundant 1100 W Redundant 598 W Redundant
Fans Hot plug Redundant Hot plug Redundant
Cabled, Optional Hot plug
Redundant
Chassis 5U Rackable Tower 5U Rackable Tower 5U Rackable TowerPowerEdge T710 Technical Guidebook
2
DELL
Feature/Spec PE2900-III (predecessor) T710 T610
Unmanaged Internal
Storage
Internal USB key
SD card for virtualization
solutions
SD card for virtualization
solutions
2 New Technologies
2.1 Overview/Description
The T710 utilizes the following new technologies common to other Dell 11G servers:
• Intel Xeon 5520 Series processors
o New architecture with memory controller within each processor
o Dual and quad core
o Intel turbo mode allows increased processor speed
o Hyperthreading technology
o Quick Path Interconnect
• Intel 5520 chipset
o Dual IOH for maximum I/O capability
• PCIe Generation 2
• DDR3 memory technology
• 16-drive active backplane with expander
• Next generation Broadcom 5709C LOMs
• Next generation Dell embedded server management
o iDRAC express with Lifecycle Controller and Unified Server Configurator
o Optional iDRAC enterprise
o Optional v-flash
2.2 Detailed Information
2.2.1 Intel Xeon 5500 Series Processors
Intel Xeon 5500 series processors are the latest generation Intel processors for two-socket servers.
They are based on a new 45nm die technology and utilize integrated memory controllers on the
processor itself rather than a separate memory controller. QuickPath interconnect technology, the
speed of which varies with the processor model, replaces the familiar front-side-bus.PowerEdge T710 Technical Guidebook
3
DELL
Figure 1. Intel Xeon 5500 Series Processors
• Intel Hyper-Threading Technology: enables more software threads to be running simultaneously
• Intel Intelligent Power Technologies: scales server power consumption to performance needs
• Intel Turbo Boost Technology: boosts frequency for active cores by up to 400 MHz for during
peak demand periods
See Section 8 “Processors” for more detail.
2.2.2 Intel 5520 Chipset
The Intel 5520 chipset is the companion to the new Intel Xeon 5500 series processor. It supports the
QuickPath interconnect technology and provides PCI Express Gen 2 capability for I/O. The T710
system is designed around dual Intel 5520 chipset I/O HUBs 36-D (IOH). See Section 27 “Chipset”.
2.2.3 PCIe Generation 2
PCIe Gen 2 provides the next generation of I/O bandwidth to the system. PCIe Gen2 doubles the
signaling bit rate of each lane from 2.5 Gb/s to 5 Gb/s.
2.2.4 DDR3 Memory Technology
Intel Xeon 5500 series processors support new DDR3 memory technology that replaces fully-buffered
DIMMs in the new Intel architecture. Native DDR3 memory capability improves memory access speed,
lowers latency, and allows more memory capacity (up to 18 DIMMs per two-socket platform). See
Section 9 “Memory”.
2.2.5 16-Drive Active Backplane
T710 includes an optional 16-drive active backplane that allows one controller to address all 16 drives.
See Section 14.3 “2.5” X16 HDD BACKPLANE”.
PCI Express
Gen 2
Intel Xeon
5500
Intel Xeon
5500
QPI
QPI up to 25.6 GB/sec bandwidth per link
DDR3 Memory
Up to 18 slotsPowerEdge T710 Technical Guidebook
4
DELL
2.2.6 Next Generation Broadcom 5709C LOMs
The Broadcom 5709C LOMs are the latest 1GBe offering. Two dual-port devices provide a total of four
LOM ports for the T710. They are TOE enabled, with iSCSI offload available as an option. See Section
12 “Embedded NICs/LAN on Motherboard (LOM)”.
2.2.7 Next generation Dell Embedded Server Management
The chart below shows the components of the new embedded server management capability. As a
700-series enterprise product, T710 comes standard with BMC and iDRAC Express. The iDRAC
Express hosts the Lifecycle Controller and Unified Server Configurator. Optional iDRAC Enterprise
provides out-of-band management capabilities and enables the optional V-Flash.
See Section 20.2 “Embedded Server Management”.
Figure 2. Embedded Server Management Capability
3 System Overview
3.1 Overview/Description
• Customer driven product priorities
o Best performance and availability in a two-socket tower
o Large Storage footprint, best I/O capability
• Product Positioning
o Industry leading performance and availability in a two-socket tower
o In direct competition with the HP ML370, IBM x3500PowerEdge T710 Technical Guidebook
5
DELL
• Target Market
o Corporate workgroups in remote sites running critical apps requiring 24 x 7 uptime
o Supports applications across Data Access and Data Processing
o Virtualization
o Retail space, Digital signage, TV walls
• Key Features
o Dual IOH, up to 16 drives in one volume, 18 DIMMS, 4x LOMs, all HA in base, 4 x 25 W
PCI
3.2 T710 Product Features Summary
Table 2. PowerEdge T710 Features and Descriptions
Feature Details
Processor Intel Xeon 5500 Series,1,86GHz – 2.93GHz, 60W, 80W, 95W, See Section 8.3
“Supported Processors”.
Front Side Bus Intel Quick Path Interconnect (QPI) 4.8 – 6.4 GT/s
# Processors 1 or 2
# Cores 2 or 4
L2/L3 Cache 256 K per core L2, 4MB – 8MB shared L3
Chipset Intel 5520 chipset
DIMMs/Speed 1, 2, 4, 8 GB UDIMM and RDIMM @ 1066 and 1333 MHz
Certain memory configurations clock down to 800 MHz
Min/Max RAM 1GB/144 GB
HD Bays 8 X 3.5” or 16 X 2.5”, 3Gb SAS
HD Types SSD, SAS, SATA are supported
Ext Drive Bay(s) Two full height peripheral bays
Int. HD Controller None
Opt. HD Controller Perc 6/i or SAS 6/iR in dedicated storage slot
BIOS Dell BIOS core 11G implementation. See Section 11 “BIOS”.
Video Integrated Matrox G200 with iDRAC6
Availability Hot swap HDD, hot swap redundant power supplies, hot swap redundant fans
Server Mgt. iDRAC6 Express, Optional iDRAC6 Enterprise, Optional VFlash
I/O Slots 6 PCIe Gen 2 expansion slots + 1 dedicated controller slot
RAID 0, 1, 5, 10, 50, 60. See Section 14.6 “RAID Configurations”.
NIC/LOM 2 X Broadcom 5709 1GBe LOMs (4 ports total). TOE enabled, Optional iSCSI
offload
USB Two front, six rear, one internal
Power Supplies Optional redundant 1100 W. Climate Saver Gold
Front Panel Active LCD, rotates 90 degrees for rack mounting
System ID System ID for PR T710:: 0x029BPowerEdge T710 Technical Guidebook
6
DELL
Feature Details
Fans 4 X hot swap redundant
Chassis 5U rackable tower
4 Mechanical
4.1 Chassis Description
The T710 system uses a tower or rack mount 5U chassis. It is classified by Dell as a rackable tower,
meaning it is optimized for tower operation
4.2 Dimensions and Weight
Figure 3. T710 Dimensions
Table 3. Detailed Dimensions
Xa Xb Ya Yb Yc
Za
with
bezel
Za
without
bezel
Zb Zc
217.9 mm 304.4 mm
431.3
mm
466.3
mm
471.3
mm
37 mm 35 mm
659.6
mm
694.8
mm
8.6 in 12.0 in 17.0 in 18.4 in 18.6 in 1.5 in 1.4 in 26.0 in 27.4 in
Weight (maximum configuration) 35.3 kg (78 lb)PowerEdge T710 Technical Guidebook
7
DELL
4.3 Front Panel View and Features
Figure 4. Front Panel View and Features
4.4 Back Panel View and Features
Figure 5. Back Panel View and Features
PCIe Slots
iDRAC Enterprise
USB
LOMs
Control Panel
and LCD
Front
USB (2)
Peripheral
Bays, 2HHPowerEdge T710 Technical Guidebook
8
DELL
4.5 Power Supply Indicators
T710 power supplies have embedded cooling fans and one bi-colored status LED.
Status States:
• Off – LED is dark
• AC source applied – solid green LED
• Fault of any kind – solid amber LED
• DC enable applied – solid green LED (no change from AC applied)
4.6 Side Views and Features
Figure 6. Side Views and Features
Figure 7. Fold-out Feet Add Additional StabilityPowerEdge T710 Technical Guidebook
9
DELL
4.7 Internal Chassis Views
Figure 8. Internal Chassis Overview
Figure 9. Internal Chassis Detailed View
4.8 Rails and Cable Management
The T710 Rack Kit has rack installation components, such as rails. The rack installation components
consist of sliding rack mount rails with the latest generation Cable Management Arm (CMA). T710
features slam latches to offer easier removal from the rack.
Processors
Backplane
Backplane Cables
DIMM Slots
Controller
Slot PCIe SlotsPowerEdge T710 Technical Guidebook
10
DELL
Figure 10. New Cable Management Arm
• All steel construction – eliminates creep/sag
• More open area for air flow
When the system is installed in a rack, please observe the following guidelines:
• Nothing should be located within 12” of the front of the unit that could restrict the air flow into the
system.
• Nothing should be mounted or placed behind the chassis that would restrict airflow from exiting
the system. Only Dell approved CMAs can be placed behind the chassis. All other objects
should be located at least 24” away from the rear of the chassis.
• When two systems are placed back-to-back, the separation between the units should be at least
24” if the exit airflow is equivalent for the two chassis. This allows exit air to escape without
creating an extreme back pressure at the rear of one of the chassis.
4.9 Rack View
Figure 11. T710 Rack View
For more rack, rail, and CMA information see Section 17 “Rack Information”.
4.10 Fans
Four 92mm single-rotor hot-pluggable fans are mounted in the rear of the cooling shroud. Each fan has
a single-wire harness that plugs into the planar fan connectors (FAN1 through FAN4).PowerEdge T710 Technical Guidebook
11
DELL
Figure 12. Fans
The Embedded Server Management logic in the system controls and monitors the speed of the fans. A
fan speed fault or over-temperature condition results in a notification by ESM.
T710 Power Supply Units have integrated fans. The system requires a blank module in place of the
empty power supply slot.
System fan speed is pulse-width modulated. Optional redundant cooling is supported with only one
rotor failing at a time (system may throttle when a rotor fails).
Note
Do not place any physical obstructions in the front (at least 12”) or rear (at least 24”) of the T710
chassis. This may cause a decrease in airflow, resulting in an over-temperature condition.
Placement of non-redundant fans must be at the rearmost section of the shroud. Do not operate the
system without the cooling shroud installed.
4.11 Control Panel/LCD
The system control panel is located on the front of the system chassis to provide user access to
buttons, display, and I/O interfaces.
Figure 13. Control Panel/LCD ViewPowerEdge T710 Technical Guidebook
12
DELL
Features of the system control panel include:
• 128x20 pixel LCD panel with controls
o Two navigation buttons
o One select button
o One system ID button
• ACPI-compliant power button with an integrated green power LED
• Non-Maskable Interrupt (NMI) button (recessed)
• Ambient temperature sensor
• LCD panel can rotate 90 degrees for optional rack mounting of the server
• Two external USB 2.0 connectors
The LCD panel is a graphics display controlled by the iDRAC, unlike the 9G panel that had its own
CPLD. Error codes can be sent to the display by either ESM or BIOS.
BIOS has the ability to enter a “Secure Mode” through setup, which locks the power and NMI buttons.
When in this mode, pressing either button has no effect and does not mask other sources of NMI and
power control.
4.11.1 Cover Latch
A tool-less latch is integrated in the side cover to secure it to the tower chassis. It is lockable.
Figure 14. Cover Latch
4.11.2 Bezel
A metal bezel is mounted to the chassis front to provide the Dell ID. A lock on the bezel prevents unauthorized access to system HDD(s). System status (via the LCD) is viewable when the bezel is
installed.
The bezel is standard for the T710 system.PowerEdge T710 Technical Guidebook
13
DELL
Figure 15. T710 Bezel
4.11.3 Hard Drive
The front bezel of the system contains a lock. A locked bezel secures the system hard drives.
4.11.4 Trusted Platform Management (TPM)
The TPM generates/stores keys, protects/authenticates passwords, and creates/stores digital
certificates. TPM can also enable the BitLocker™ hard drive encryption feature in Windows Server
2008.
TPM is enabled through a BIOS option and uses HMAC-SHA1-160 for binding. There are different
planar PWA part numbers to accommodate the different TPM solutions. The Rest of World (ROW)
version has the TPM soldered onto the planar. The other version of the planar has a connector for a
plug-in module (Factory Install Only).
China TPM (TCM) is a post-RTS feature. Until China TCM is available, T710 units shipped to
customers in China contain a no TPM motherboard.
4.11.5 Power-Off Security
BIOS has the ability to disable the power button function.
4.11.6 Intrusion Alert
A switch mounted on the cooling shroud detects chassis intrusion. When the cover is opened, the
switch circuit closes to indicate intrusion to ESM. When enabled, the software provides notification that
the cover has been opened.
4.11.7 Secure Mode
BIOS has the ability to enter a secure boot mode via Setup. This mode includes the option to lock out
the power and NMI switches on the control panel or set up a system password. PowerEdge T710 Technical Guidebook
14
DELL
4.12 Persistent Storage
T710 offers two types of persistent storage: managed (iDRAC6 Express/iDRAC6 Enterprise) and
unmanaged internal persistent storage.
One of the unmanaged ports is for an optional SD card and the other is for a USB key.
Figure 16. Persistent Storage Block Diagram
4.12.1 Managed Persistent Storage
iDRAC6 Express is a managed persistent storage space for server provisioning data. The base
iDRAC6 express consists of 1 GB flash, and the optional Vflash is an external SD card on the optional
iDRAC6 Enterprise. The optional vflash offers the hot-plug portability and increased storage capacity
benefits of SD while managed by the system.
iDRAC6 is currently configured to support the following applications:
• Unified Server Configurator Browser and System Services Module (SSM) (25 MB): the UEFI
browser provides a consistent graphical user interface for bare metal deployment and is ideal
for one-to-one deployment. The SSM supports automatic one-to-N deployment.
• Service Diagnostics (15 MB): formerly on the hard drive as the Utility Partition, this is a bootable
FAT16 partition for Service Diagnostics
• Deployment OS Embedded Linux (100 MB): storage space to hold Embedded Linux
• Online Diagnostics (35 MB): non-bootable FAT32 partition for Online Diagnostics.
• Deployment OS WinPE (200 MB): storage space to hold Windows Pre-installation Environment
• Driver Store (150 MB): holds all files required for OS deployment.
• iDRAC firmware (120 MB): holds the two most recent versions of iDRAC firmwarePowerEdge T710 Technical Guidebook
15
DELL
• Firmware Images (160 MB): holds the two most recent versions of BIOS, RAID, LOM, power
supplies and hard drive firmware. This partition also holds the BIOS and option ROM
configuration data.
• Life Cycle Log (2 MB): stores initial factory configuration as well as all detectable hardware and
firmware changes to the server since its deployment. The Life Cycle Log is stored on the BMC
SPI flash.
Approximately 20 percent of the flash space is reserved for wear leveling on the NAND flash. Wear
leveling extends the life of the NAND flash by balancing the use cycles on the flash’s blocks.
4.12.2 SD Module (Unmanaged Internal Persistent Storage)
The optional Internal SD module is a dedicated port for an SD flash card for embedded Hypervisor for
virtualization. The SD flash card contains a bootable OS image for virtualized platforms.
Figure 17. T710 SD Module
Figure 18. SD DiagramPowerEdge T710 Technical Guidebook
16
DELL
4.13 USB Key (Unmanaged Internal Persistent Storage)
T710 has one internal USB port on the motherboard for any USB key based security or license
application.
Some possible applications of the USB key:
• User custom boot and pre-boot OS for ease of deployment or diskless environments
• USB license keys for software applications like eToken™ or Sentinel Hardware Keys
• Storage of custom logs or scratch pad for portable user defined information (not hot-pluggable)
4.14 Battery
A replaceable coin cell CR2032 3V battery mounted on the planar provides backup power for the RealTime Clock and CMOS RAM on the ICH. The battery is located under the fan assembly at the rear of
the motherboard, near the rear USB ports.
4.15 Field Replaceable Units (FRU)
Hot swap HDD and SSD, fans, and power supplies are the primary field replaceable units on T710.
The planar contains a serial EEPROM to store FRU information including Dell part number, part
revision level, and serial number. The Advanced Management Enablement Adapter (AMEA) contains a
FRU EEPROM. The backplane SEP and the power supply microcontroller are also used to store FRU
data.
5 Electrical
5.1 Clock Circuitry
System clock circuitry is based on Intel CK410B+ synthesizer and DB1200/DB900 driver specification.
A clock synthesizer device is a single chip solution. The CK410B+ synthesizes and distributes a
multitude of clock outputs at various frequencies, timings and drive levels using a single 14.318 MHz
crystal.
• PCI Express Gen2 support
• Host clock support (133 MHz)
• Spread spectrum support
• 33 MHz, 48 MHz, 100 MHz clock support
• 14.318 MHz clock support
5.2 Volatility
See your Dell Representative for the current T710 Statement of Volatility.
6 Power, Thermal, and Acoustic
6.1 Power Supplies
The power supply subsystem consists of one or two AC-DC power supplies (1+1 redundant
configuration) connected to the planar through the PDB. The power supply only provides +12V and
+12Vaux. There are several voltage regulators in the system to supply different voltage levels needed
by different logic devices.PowerEdge T710 Technical Guidebook
17
DELL
6.2 Power Supply Specifications
The T710 power supply is rated at 1100 W. It operates on input voltages ranging from 90 – 264 V, autoswitching to the sensed line level.
• EMC classification is Light Industry
• FCC classification is Class A
Table 4. Power Supply Specifications
Minimum Typical Maximum
Vin (Voltage first range) 90 V 115/230 264 V
Vin (frequency) 47 Hz 50/60 Hz 63 Hz
Iin (90 VAC) – – 13.5 A
Iin(100 VAC) – – 12.0 A
Iin (180 VAC) – – 7.0 A
Initial In-rush Current – – 55 A
Secondary In-rush Current – – 35 A
The base redundant system consists of two hot-plug 1100 W power supplies in a 1+1 configuration.
The power supplies connect indirectly to the planar via the Power Distribution Board (PDB). Two power
cables connect between the PDB and the backplane. Another multi-drop cable also connects the PDB
to the optical and/or tape drives. The PS bay sheet metal prevents unsupported power supplies from
being installed in a T710 system.
T710 power supplies have embedded cooling fans and one bi-colored status LED.
Status States:
• Off – No LED
• AC source applied – Solid Green LED
• Fault of any kind – Solid Amber LED
• DC enable applied – Solid Green LED (no change from AC applied)
Starting with 11G, the power supplies no longer have a FRU EEPROM; FRU data is now stored in the
memory of the PSU Microcontroller. Additionally, the PSU Firmware can now be updated by iDRAC
over the PMBus. Power is soft-switched, allowing power cycling via a switch on the front of the system
enclosure or via software control (through server management functions). The power system is
compatible with industry standards, such as ACPI and the Microsoft Windows Server H/W Design
Guide.PowerEdge T710 Technical Guidebook
18
DELL
Figure 19. T710 Power Supply
If using only one power supply, the single PSU should be installed in the PS1 bay and a PSU Close Out
(metal cover) is installed in the PS2 bay. The use of the PS1 bay for the single PSU configuration is
done for consistency only. Nothing prevents the use of the PS2 bay in a single PSU configuration.
6.3 Power Efficiency
Table 5. T710 Power Supply Efficiency
Efficiency at 115 V Input Voltage
20% Loading 87%
50% Loading 90%
100% Loading 87%
Efficiency at 230 V Input Voltage
10% Loading 80%
20% Loading 88%
50% Loading 92%
100% Loading 88%
One of the main features of the latest family of Dell servers is enhanced power efficiency. T710
achieves higher power efficiency by implementing the following features:
• User-selectable power cap (subsystems will throttle to maintain the specified power cap)
• Improved power budgeting
• Larger heat sinks for processors and IOH
• Accurate inlet temperature
• PSU/VR efficiency improvements
• Switching regulators instead of linear regulators
• Closed loop thermal throttling
• Increased rear venting/3D venting
• PWM fans with an increased number of fan zones and configuration-dependent fan speeds
• Use of DDR3 memory (lower voltage, UDIMM support)
• CPU VR dynamic phase shedding
• Memory VR static phase sheddingPowerEdge T710 Technical Guidebook
19
DELL
• Random time interval for system start
• Allows an entire rack to power on without exceeding the available power
• BIOS Power/Performance options page
• BIOS-based CPU P-state manager (power management in a virtualized environment)
• Ability to slow down or power down memory
• Ability to disable a CPU core
• Ability to turn off items not being used (i.e. USB ports, LOMs, PCIe slots, etc.)
• Option to run PCIe at Gen1 speeds instead of Gen2 (BIOS setup option)
6.4 Environmental Specifications
Table 6. Environmental Specifications
Temperature
Operating 10° to 35°C (50° to 95°F) with a maximum temperature gradation
of 10°C per hour
Note: For altitudes above 2950 feet, the maximum operating
temperature is de-rated 1°F/550 ft.
Storage -40° to 65°C (-40° to 149°F) with a maximum temperature
gradation of 20°C per hour
Relative Humidity
Operating 20% to 80% (non-condensing) with a maximum humidity
gradation of 10% per hour
Storage 5% to 95% (non-condensing) with a maximum humidity gradation
of 10% per hour
Maximum Vibration
Operating 0.26 Grms at 5 – 350 Hz in operational orientations
Storage 1.54 Grms at 10 – 250 Hz in all orientations
Maximum Shock
Operating Half-sine shock in all operational orientations of 31 G ± 5% with a
pulse duration of 2.6 ms ± 10%
Storage Half-sine shock on all six sides of 71 G ± 5% with a pulse
duration of 2 ms ± 10%
Square wave shock on all six sides of 27 G with velocity change
@ 235 in/sec or greater
Altitude
Operating -16 to 3048 m (-50 to 10,000 ft)
Note: For altitudes above 2950 feet, the maximum operating
temperature is de-rated 1°F/550 ft.
Storage -16 to 10,600 m (-50 to 35,000 ft)PowerEdge T710 Technical Guidebook
20
DELL
6.6 Maximum Input Amps
The T710 system exhibits the following maximum current draw at the stated voltages:
• 13.7A maximum at 90 VAC
• 12.0A maximum at 100 VAC
• 10.4A maximum at 115 VAC
• 5.75A maximum at 208 VAC
• 5.45A maximum at 220 VAC
• 5.2A maximum at 230 VAC
6.7 EnergySmart Enablement
T710 does not support a separate EnergySmart configuration as was offered with certain 10 G servers.
A 750 W EnergySmart power supply option is under investigation, but will not be available at RTS.
Certain other EnergySmart options may be made available in the future.
6.8 Energy Star Compliance
The final Energy Star specification for servers was issued in mid-May, 2009. Work is underway to
determine which configurations of T710 will be Energy Star compliant. This section will be updated
accordingly.
6.9 Acoustics
The acoustical design of the PowerEdge T710 reflects:
• Adherence to Dell’s high sound quality standards. Sound quality is different from sound power
level and sound pressure level in that it describes how humans respond to annoyances in
sound, like whistles, hums, etc. One of the sound quality metrics in the Dell specification is
prominence ratio of a tone, and this is listed in the table below.
• Office environment acoustics. Compare the values for LpA in Table 7 to see that they are lower
than ambient noise levels of typical office environments.
• Hardware configurations affect system noise levels. Dell’s advanced thermal control provides
for optimized cooling with varying hardware configurations. Some of the perhaps less intuitive
but potentially important decision-making configuration examples are listed below.
o Most typical configurations perform as listed in Table 7.
o However, some less typical configurations and components can result in higher noise
levels. Examples of acoustical performance for non-typical hardware configurations are
shown in Table 7.
o The dBA values are not additive, e.g., incorporating a change for 2 dBA reduction and
another change for 3 dBA does not generally produce a 5 dBA reduction.
• Noise ramp and descent at Boot-up. Fan speed noise levels ramp during the boot process to
add a layer of protection for component cooling if the system does not boot properly.PowerEdge T710 Technical Guidebook
21
DELL
Table 7. T710’s Prominence Ratio to Tone
Operating
Mode
LwA-UL,
bels
LpA, dBA Tones
PowerEdge T710 3.5” HDD System
Typical: 4x Y847J fans, 2x 80 W
M399F CPUs, 5x GX198 146 GB 15
KRPM HDDs, 6x 2-GB D841D
DIMMs, 2x 1100-W Y613G Power
Supplies, PERC6/i YK838 card, 2x
X3959 NIC PCI cards, 1x DVD Drive
at 23° C
Standby 2.7 13
No prominent
tones
Idle 5.9 40
No prominent
tones
Active Hard Disk
Drives
6.0 42
No prominent
tones
Stressed
Processor,
SPECPower at
50% loading
5.9 40
No prominent
tones
Non-Typical Hardware
Configurations; Same as Above
Except with Following PCI cards
10 Gb NIC, Idle 6.0 42
No prominent
tones
PERC6/E, Idle 6.0 42
No prominent
tones
4+ PCI cards
installed
6.2 44
No prominent
tones
PowerEdge T710 2.5” HDD System
Typical: 4x Y847J fans, 2x 80 W
M399F CPUs, 5x 2.5” 73 GB 15
KRPM SAS HDDs, 6x 2-GB D841D
DIMMs, 2x 1100-W Y613G Power
Supplies, PERC6/i YK838 card, 2x
X3959 NIC PCI cards, 1xDVD Drive
at 23° C
Standby 2.7 13
No prominent
tones
Idle 5.7 38
No prominent
tones
Active Hard Disk
Drives
5.7 39
No prominent
tones
Stressed
Processor,
SPECPower at
50% loading
5.7 38
No prominent
tonesPowerEdge T710 Technical Guidebook
22
DELL
7 Block Diagram
Figure 20. T710 Block Diagram
8 Processors
8.1 Overview
The Intel 5500 two-socket processor is the IA-32 microprocessor designed specifically for servers and
workstation applications. The processor is based on new Core micro-architecture; however, it is 100
percent compatible with existing IA-32 software. Selective Intel Xeon 5500 series two-socket SKUs also
support Turbo Mode. Turbo Mode is an OS-controlled operation that automatically allows the processor
to run faster than the marked frequency if the CPU is operating below power, temperature, and current
limits.
The Intel Xeon 5500 series two-socket processor utilizes a 1366-contact Flip-Chip Land Grid Array (FCLGA) package that plugs into a surface mount socket.
Table 8. Intel Xeon 5500 Series Features
Intel Xeon 5500 series
Two-Socket Processor
Features
Cache size
32 KB instruction
32 KB data
4 or 8 MB
(shared)
Multi-processor support 1-2 CPUs
Package LGA1366PowerEdge T710 Technical Guidebook
23
DELL
8.2 Features
The Intel 5500 two-socket processor supports all Streaming SIMD Extensions (including SSE2, SSE3,
and SSE4) and Intel 64 instructions.
Key features:
• Four or two cores per processor
• Two point-to-point QPI links at 6.4 GT/s
• 1366-land FC-LGA package
• No termination required for non-populated CPUs (must populate CPU socket 1 first)
• Integrated QuickPath DDR3 memory controller
• 64-byte cache line size
• RISC/CISC hybrid architecture
• Compatible with existing x86 code base
• Optimized for 32-bit code
• MMX support
• Execute Disable Bit
• Intel Wide Dynamic Execution
o Executes up to four instructions per clock cycle
• Simultaneous Multi-Threading (SMT) capability
• Support for CPU Turbo Mode (on certain SKUs)
o Increases CPU frequency if operating below thermal, power, and current limits
• Streaming SIMD (Single Instruction, Multiple Data) Extension 4
• Intel 64 Technology
• Intel VT-x and VT-d Technology for virtualization support
• Enhanced Intel SpeedStep Technology
• Demand-based switching for active CPU power management as well as support for ACPI PStates, C-States, and T-States
8.3 Supported Processors
All processors are branded as Intel Xeon and a 256K L2 cache per core. Please go to Dell.com or
contact your Dell representative for the most up-to-date offering.
Table 9. Supported Processors and Descriptions
Model Speed Power QPI L3 Cache Features Cores
X5570 2.93 GHz 95 W 6.4 GT/s 8 M Turbo +3, HT 4
X5560 2.80 GHz 95 W 6.4 GT/s 8 M Turbo +3, HT 4
X5550 2.66 GHz 95 W 6.4 GT/s 8 M Turbo +3, HT 4
E5540 2.53 GHz 80 W 5.86 GT/s 8 M Turbo +2, HT 4
E5530 2.40 GHz 80 W 5.86 GT/s 8 M Turbo +2, HT 4
E5520 2.26 GHz 80 W 5.86 GT/s 8 M Turbo +2, HT 4
L5520 2.26 GHz 60 W 5.86 GT/s 8 M Turbo +2, HT 4
E5506 2.13 GHz 80 W 4.8 GT/s 4 M – 4PowerEdge T710 Technical Guidebook
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DELL
Model Speed Power QPI L3 Cache Features Cores
E5504 2.00 GHz 80 W 4.8 GT/s 4 M – 4
E5502 1.86 GHz 80 W 4.8 GT/s 4 M – 2
8.4 Processor Configurations
T710 provides support for up to two Intel 5500 two-socket processors.
A single processor placed in the CPU1 socket functions normally; however, T710 systems require a
CPU blank in the CPU2 socket for thermal reasons. The system is held in reset if a single processor is
placed in the CPU2 socket.
8.5 Additional Processor Information
Voltage regulation to the Intel 5500 two-socket processor is provided by EVRD (Enterprise Voltage
Regulator-Down). EVRDs are embedded on the planar. CPU core voltage is not shared between
processors. EVRDs support static phase shedding and power management via the PMBus.
9 Memory
9.1 Overview
T710 utilizes DDR3 memory providing a high performance, high-speed memory interface capable of
low-latency response and high throughput. T710 supports Registered ECC DDR3 DIMMs (RDIMM) or
Unbuffered ECC DDR3 DIMMs (UDIMM).
The DDR3 memory interface consists of three channels. The maximum number of supported DIMMs is
dependent on the type of DIMM used
Table 10. DIMM Configurations
DIMM Type Maximum Configuration
Single or dual rank RDIMM 3 per channel per processor (18 total)
Quad rank RDIMM 2 per channel per processor (12 total)
Single or dual rank UDIMM 2 per channel per processor (12 total)
9.2 DIMMs Supported
T710’s DDR3 interface supports 2, 4, 8, or 16 GB RDIMMs and 1 GB or 2 GB UDIMMs.
9.3 Memory Population Scenarios
The memory mode is dependent on how the memory is populated in the system.
• Three channels populated per CPU
o Typically, the system runs in Independent Channel mode in this configuration. This
mode offers the most DIMM population flexibility and system memory capacity, but offers
the least number of RAS (reliability, availability, service) features.
o All three channels must be populated identically.
o Maximum memory bus speed is 800 MHz
• Two channels (CH 2 and CH 1) are populated identically per CPU; third channel is unused.PowerEdge T710 Technical Guidebook
25
DELL
o When mirroring is enabled, the memory image in Channel 2 is maintained the same as
Channel 1.
o Typically, two channels operate in Advanced ECC (Lockstep) mode with each other by
having the cache line split across both channels. This mode provides improved RAS
features (SDDC support for x8-based memory).
o For memory mirroring, the two channels operate as mirrors of each other – writes go to
both channels and reads alternate between the two channels. The channels are no
longer in lockstep mode.
• One channel is populated per CPU
o This is a simple Memory Optimized (Independent) mode. Mirroring is not supported.
The T710 memory interface supports memory demand and patrol scrubbing, single-bit correction, and
multi-bit error detection. Correction of a x4 or x8 device failure is also possible through the lockstep
channel mode and the SDDC code. Additionally, correction of a x4 device failure is possible through the
independent channel mode.
9.4 Slots/Risers
The T710 has 18 DIMM slots on the motherboard. No memory risers are utilized. Nine DIMM slots are
associated with each processor. Both processors must be populated to utilize all 18 DIMM slots.
Figure 21. T710 Motherboard
9.5 Speed/Memory Features
Key features of the T710 memory system include:
• Registered (RDIMM) and Unbuffered (UDIMM) ECC DDR3 technology
• Each channel carries 64 data and eight ECC bits
• Support for up to 144 GB of RDIMM memory (with 18 x 8 GB RDIMMs)
• Support for up to 24 GB of UDIMM memory (with 12 x 2 GB UDIMMs)
• Support for 1066/1333 MHz single and dual rank DIMMs
• Support for 1066 MHz quad rank DIMMs
• 800 MHz DIMMs are only used in testing
• Single DIMM configuration only with 1 GB DIMM at socket DIMM A1
• Support ODT (On Die Termination)
• Clock gating (CKE) to conserve power when DIMMs are not accessed
• DIMMs enter a low power self-refresh mode PowerEdge T710 Technical Guidebook
26
DELL
• I2C access to SPD EEPROM for access to RDIMM thermal sensors
• Single Bit Error Correction
• SDDC (Single Device Data Correction – x4 or x8 devices)
• Support for Closed Loop Thermal Management
• Multi Bit Error Detection
• Support for Memory Optimized Mode
• Support for Memory Mirroring
• Support for Independent channel mode
9.6 Memory Population
Across CPU sockets, DIMM populations can be different as long as the population rules for each socket
are followed. Additionally, both CPU sockets operate in the same RAS mode and are set up with the
same memory timing parameters.
• If DIMMs of different speeds are mixed, all channels operate at the fastest common frequency.
• RDIMMs and UDIMMs cannot be mixed.
• The first DIMM slot in each channel is color-coded with white ejection tabs for ease of
identification.
• The first DIMM slot in each channel is color-coded with white ejection tabs for ease of
installation.
• The DIMM sockets are placed 450 mils (11.43 mm) apart, center-to-center in order to provide
enough space for sufficient airflow to cool stacked DIMMs.
• The T710 memory subsystem supports up to 18 DIMMs. DIMMs must be installed in each
channel starting with the DIMM farthest from the processor. Population order will be identified by
the silkscreen designator and the System Information Label (SIL) located on the chassis cover.
See the figure below for DIMM naming and numbering.
o Memory Optimized (Independent): {1, 2, 3}, {4, 5, 6}, {7, 8, 9}
o Advanced ECC (Lockstep) or Mirrored: {2,3}, {5, 6}, {8, 9}
o Quad Rank or UDIMM: {1, 2, 3}, {4, 5, 6}
9.7 Memory Speed Limitations
The memory frequency is determined by a variety of inputs:
• Speed of the DIMMs
• Speed supported by the CPU
• Configuration of the DIMMs
Table 10 shows the memory populations and the maximum frequency achievable for that configuration.
Note
For Quad Rank DIMMs mixed with Single or Dual Rank DIMMs, the QR DIMM needs
to be in the slot with the white ejection tabs (the first DIMM slot in each channel).
There is no requirement for the order of SR and DR DIMMs.PowerEdge T710 Technical Guidebook
27
DELL
Table 11. DIMM Population and Maximum Achievable Frequency
DIMM
Type
DIMM 0 DIMM 1 DIMM 2
# of
DIMMs
800 1066 1333
UDIMM
SR – – 1
DR – – 1
SR SR – 2
SR DR – 2
DR DR – 2
RDIMM
SR – – 1
DR – – 1
QR – – 1
SR SR – 2
SR DR – 2
DR DR – 2
QR SR – 2
QR DR – 2
QR QR – 2
SR SR SR 3
SR SR DR 3
SR DR DR 3
DR DR DR 3
9.8 Mirroring
Memory mirroring is supported on memory configurations 29 (64GB) and 35 (32GB).
10 Chipset
10.1 Overview
The T710 motherboard incorporates the Intel 5500-EP chipset for I/O and processor interfacing. The
Intel 5500 chipset supports Intel’s 5500 two-socket processor family, QPI interconnect, DDR3 memory
technology, and PCI Express Generation 2. The Intel 5500 chipset consists of the Intel-5500 36D Dual
IOH and ICH9.
10.2 Intel 5500 Chipset Dual I/O Hub (IOH)
The T710 motherboard incorporates the Intel 5500 chipset 36D Dual IOH to provide a link between the
Intel 5500 two-socket processors and I/O components. The main components of the IOH consist of two
full-width QPI links (one to each processor), 72 lanes of PCIe Gen2, and a x4 ESI link to connect
directly to the South Bridge.
The IOH supports a special mode to work with DP processors that allow two IOHs to appear as a single
IOH to the processors in the system. This mode results in special behavior in the link and protocol PowerEdge T710 Technical Guidebook
28
DELL
layers. Each IOH has a unique NodeID for communication between each other, but only the legacy
IOH’s NodeID are exposed to the CPU.
10.3 Intel Quickpath Architecture
The QuickPath Architecture consists of serial point-to-point interconnects for the processors and the
IOH. T710 has a total of four QuickPath Interconnect (QPI) links including one link connecting the
processors and links connecting both processors with the IOH and links connecting both IOHs. Each
link consists of 20 lanes (full-width) in each direction with a link speed of 6.4 GT/s. An additional lane is
reserved for a forwarded clock. Data is sent over the QPI links as packets.
The QuickPath Architecture implemented in the Intel 5500 chipset features four layers. The Physical
layer consists of the actual connection between components. It supports Polarity Inversion and Lane
Reversal for optimizing component placement and routing. The Link layer is responsible for flow control
and the reliable transmission of data. The Routing layer is responsible for the routing of QPI data
packets. Finally, the Protocol layer is responsible for high-level protocol communications, including the
implementation of a MESIF (Modify, Exclusive, Shared, Invalid, Forward) cache coherence protocol.
10.4 PCI Express Generation 2
PCI Express is a serial point-to-point interconnects for I/O devices. PCIe Gen2 doubles the signaling bit
rate of each lane from 2.5 Gb/s to 5 Gb/s. Each of the PCIe Gen2 ports are backwards-compatible with
Gen1 transfer rates.
10.5 Intel Direct Media Interface (DMI)
The DMI (previously called the Enterprise Southbridge Interface) connects the Intel 5500 chipset IOH
with the Intel I/O Controller Hub (ICH). The DMI is equivalent to a x4 PCIe Gen1 link with a transfer rate
of 1 GB/s in each direction.
Intel controller Hub 9/10 is a highly integrated I/O controller, supporting the following functions:
• Six x1 PCIe Gen1 ports, with the capability of combining ports 1-4 as a x4 link
o These ports are unused on T710
• PCI Bus 32-bit Interface Rev 2.3 running at 33 MHz
• Up to six Serial ATA (SATA) ports with transfer rates up to 300 MB/s
o T710 features two SATA ports for optional internal optical drive or tape backup
• Six UHCI and two EHCI (High-Speed 2.0) USB host controllers, with up to twelve USB ports
o T710 has eight external USB ports and two internal ports dedicated for UIPS and
embedded storage
• Power management interface (ACPI 3.0b compliant)
• Platform Environmental Control Interface (PECI)
• Intel Dynamic Power Mode Manager
• I/O interrupt controller
• SMBus 2.0 controller
• Low-Pin Count (LPC) interface to Super I/O, Trusted Platform Module (TPM), and SuperVU
• Serial Peripheral Interface (SPI) support for up to two devices
o T710 BIOS is connected to the ICH using SPIPowerEdge T710 Technical Guidebook
29
DELL
10.6 Super I/O Controller
The T710 system planar incorporates a SMSC LPC47M534 Super I/O controller to provide support for
the serial port and the keyboard controller.
The LPC47M534 is a plug and play compatible device that interfaces directly to the ICH through an
embedded LPC bus.
11 BIOS
11.1 Overview
The T710 BIOS is based on the Dell BIOS core and supports:
• IA-32 Intel 5500 Two-Socket Support
• Simultaneous Multi-Threading (SMT) support
• CPU Turbo Mode support
• PCI 2.3 compliant
• Plug n’ Play 1.0a compliant
• MP (Multiprocessor) 1.4 compliant
• Boot from hard drive, optical drive, iSCSI drive, USB key, and SD card
• ACPI support
• Direct Media Interface (DMI) support
• PXE and WOL support for on-board NICs
• Memory mirroring
• SETUP access through key at end of POST
• USB 2.0 (USB boot code is 1.1 compliant)
• F1/F2 error logging in CMOS
• Virtual KVM, CD, and floppy support
• UEFI (Unified Extensible Firmware Interface) 2.1 support
The T710 BIOS does not support:
• Embedded diagnostics
• BIOS language localization
• BIOS recovery after bad flash (but can be recovered via iDRAC Express)
11.2 Supported ACPI States
PE T710 conforms to Advance Configuration and Power Interface Specification, v2.0c. and provides
support for ACPI P-States, C-States, and T-States.
12 Embedded NICs/LAN on Motherboard (LOM)
12.1 Overview
Two dual-port LAN controllers with support circuitry are embedded on the T710 system board as
independent Ethernet interface device. This provides four LOM ports at the rear of the server. Both
controllers are TOE enabled, with optional iSCSI offload engine.PowerEdge T710 Technical Guidebook
30
DELL
The device is Broadcom 5709C Gigabit Ethernet controller. The following information details the
features of the LAN device:
• x4 PCI Express Gen2 capable interface
o T710 operates dual-port controllers at Gen1 speed
• MAC and PHY integrated
• 3072x18 Byte context memory
• 64 KB receive buffer
• TOE (TCP Offload Engine)
• iSCSI controller (enabled through an optional hardware key)
• RDMA controller (RNIC) (enabled through an optional hardware key)
• NC-SI (Network Controller-Sideband Interface) connection
• Wake-On-LAN (WOL)
• PXE 2.0 remote boot
• iSCSI boot
• IPv4 and IPv6 support
• Bare metal deployment support
13 I/O Slots
13.1 Overview
The T710 comes standard with six PCIe (gen 2) expansion slots on the motherboard. A separate
dedicated slot is provided on the motherboard for the HDD controller. All PCIe slots are x8 connectors,
except the x16 slot. Slot specifications are shown below. See the motherboard diagram for slot
locations.
• Slot 1 = half length, full height PCIe x4 link
• Slot 2 = Full length, full height PCIe x16 link
• Slot 3 = Full length, full height PCIe x8 link
• Slot 4 = Half length, full height PCIe x8 link
• Slot 5 = Half length, full height PCIe x8 link
• Slot 6 = Half length, full height PCIe x8 link
• Storage slot = PCIe x8 link
13.2 X16 Express Card Specifications
T710 supports x16 cards that meet the following requirements:
• Standard height (4.376”)
• Full length (12.283”)
• Support for full bandwidth of x16 Gen2 link
• No support for hot-plug or hot-removal
• Maximum power of 25W
• T710 provides +12V, +3.3V, and +3.3Vaux in accordance with Power Supply Rail Requirements
• x16 slot is not compliant with the PCI Express x16 Graphics 150W-ATX Specification
• x16 cards must be compliant with the PCI Express Card Electromechanical Specification Rev
2.0PowerEdge T710 Technical Guidebook
31
DELL
• x16 cards must only occupy the space of one slot. Cards that occupy the space of two slots are
not supported
• x16 card is limited to 25 W initial start-up power until it is configured as a high-power device. If
no value is set for the Slot Power Limit, the card is limited to 25 W. The card must then scale
down to 25 W or disable operation per PCI Express Base Spec Rev 2.0
• x16 card must be able to support a maximum operating temperature of 55°C as defined in the
Dell PCI Environmental Spec and the PCI Express Card Electromechanical Spec. T710
provides a minimum transverse air velocity of x LFM (linear feet per minute) to the x16 card.
13.3 Available PCIe Cards
T710 supports the following cards. Maximum supported and slot priorities shown.
Table 12. T710 Supported PCIe Cards and Descriptions
1
Category Card Priority Description Width Slot Priority
2 Maximum
Cards
Internal Storage
(Integrated Slot)
100
Dell PERC 6/i Integrated
(No Sled)
x8 Gen1 Integrated 1
200
Dell SAS 6/iR Integrated
(No Sled)
x8 Gen1 Integrated 1
External
Controllers
300 Dell SAS 5/E x8 Gen1 Slot 6,4,2,5,3 2#
3
400 Dell PERC 6/E 512 x8 Gen1 Slot 6,4,2,5,3 2#
3
500 Dell PERC 6/E 256 x8 Gen1 Slot 6,4,2,5,3 2#
3
10 GB NICs
600
Intel 10G Base-DA SFP+
Dual Port Adapter
x8 Gen1 Slot 6,4,2,5,3 4
700
Intel 10G Base-T Single
Port NIC
x8 Gen1 Slot 6,4,2,5,3 4
3
800
Broadcom® NetXtreme II®
57710 Single Port 10G
Base-T Ethernet PCIExpress Network Interface
Card with TOE and iSCSI
Offload
x8 Gen1 Slot 6,4,2,5,3 4
3
900
Intel 10G Base-SR Optical
Single Port NIC
x8 Gen1 Slot 6,4,2,5,3 4
Internal Storage 1000 Dell SAS 5/iR x8 Gen1 Slot 6,4,2,5,3 2#
3
FC8 HBA Single
Port
1100
Qlogic QLE2562 8Gbps
FC HBA, Dual Port
x8
Gen1/x4
Gen2
Slot 6,4,2,5,3 5
1200
Emulex LPe12002 8Gbps
FC HBA, Dual Port
x8
Gen1/x4
Gen2
Slot 6,4,2,5,3 5
1300
Qlogic QLE2560 8Gbps
FC HBA, Single Port
x8
Gen1/x4
Gen2
Slot 6,4,2,5,3 5PowerEdge T710 Technical Guidebook
32
DELL
Category Card Priority Description Width Slot Priority
2 Maximum
Cards
1400
Emulex LPe12000 8Gbps
FC HBA, Single Port
x8
Gen1/x4
Gen2
Slot 6,4,2,5,3 5
FC4 HBA
1500
Qlogic QLE2462 FC4
HBA, Dual Port
x4 Gen1 Slot 6,4,2,5,3 5
1600
Qlogic QLE2460 FC4
HBA, Single Port
x4 Gen1 Slot 6,4,2,5,3 5
1700
Qlogic QLE220 FC4 HBA,
Single Port
x4 Gen1 Slot 6,4,2,5,3 5
1800
Emulex LPe11002 FC4
HBA, Dual Port
x4 Gen1 Slot 6,4,2,5,3 5
1900
Emulex LPe1150 FC4
HBA, Single Port
x4 Gen1 Slot 6,4,2,5,3 5
SCSI HBA 2000 LSI2032 PCIe SCSI HBA x4 Gen1 Slot 6,4,2,5,3 2
1 GB NICs
2100
Intel PRO/1000VT 1G Cu
Quad Port NIC
x4 Gen1 Slot 6,4,2,5,3 5
2200
Intel PRO/1000PT 1G Cu
Dual Port NIC
x4 Gen1 Slot 6,4,2,5,3,1 6
2300
Broadcom 5709 IPV6 1G
CU Dual Port NIC
TOE/iSOE
x4 Gen1 Slot 6,4,2,5,3,1 6
2400
Broadcom 5709 IPv6 1G
Cu Dual Port NIC TOE
x4 Gen1 Slot 6,4,2,5,3,1 6
1. For optimal performance, it is best to alternate slot population as Slot 6, 4, and 2, before starting Slot 5,3, and1.
2. Slot 1 should be used for 1G NIC's only preferably.
3. T710 supports up to four 25 W maximum power each (excluding internal storage slot) and up to two 15 W for the
remainder PCI-e cards regardless of which slots are populated. This restriction applies to any PCIe cards with a
maximum power over 15 W.
13.4 Boot Order
System boot order is settable in the BIOS
14 Storage
14.1 Overview
T710 supports a 16-drive backplane for 2.5” drives and an eight-drive backplane for 3.5” drives. There
are sixteen 2.5” or eight 3.5” hot-plug capable Serial Attached SCSI (SAS) or Serial ATA (SATA) slots
with two LED indicators per slot, two Mini-SAS cable connectors for connecting the backplane to the
integrated SAS 6/iR or PERC 6/i, a 10-pin planar signal connector, and an 8-pin PDB power connector.
SAS 6/iR is only supported on the 3.5” HDD backplane.PowerEdge T710 Technical Guidebook
33
DELL
14.2 3.5” X8 HDD Backplane
The 3.5” HDD backplane has:
• 3.5” HDD are supported in this configuration
• 2.5” SSD in 3.5” carrier. Also max of 2x 2.5” SAS HDD in 3.5” carrier for entry SAS HDD price
point
• Two Mini-SAS cables are used to connect both channels of the integrated SAS 6/iR or PERC 6/i
card to the eight-drive backplane.
• For SATA/SAS mixing, two SAS drives are supported. In this configuration, one pair of drives
will be SAS and the remaining six drives will be SATA.
14.3 2.5” X16 HDD Backplane
The 2.5” HDD backplane has:
• Only 2.5” HDD are supported in this configuration
• One Mini-SAS cable is used to connect one channel of the integrated PERC 6/I (only) card to
the sixteen-drive backplane.
• A SAS expander is used to map 16 HDD to the PERC (x4) controller
• For SATA/SAS mixing, two SAS drives are supported. In this configuration, one pair of drives
will be SAS and the remaining fourteen drives will be SATA.
14.4 Storage Card Support Matrix
Table 13. Storage Card Support Matrix
SKU
Product
Usage
T710
Support
Slot
PCIe
Con
PCI
Bracket
I/O
Con
RAID BBU
PERC
SAS/SATA
PERC 6/i
Integrated
Internal
Backplane
Storage
(HDD, SSD)
Yes – Max 1
Storage
slot
x8 No
x4 int
0, 1, 5,
6, 10,
50, 60
BBU
PERC 6/E
Adapter
External
SAS/SATA
Storage
Yes – Max 2
(MD1000
Pompano
and
MD1020
Ridgeback)
PCIe
slot
x8 Yes
x4 ext
x4 ext
0, 1, 5,
6, 10,
50, 60
TBBU
PERC 5/E
Adapter
External
Legacy
Storage
Yes – Max 2
(MD1000
Pompano
only)
PCIe
slot
x8 Yes
x4 ext
x4 ext
0, 1, 5,
10, 50
TBBU
SAS HBA
SAS/SATA
SAS 6/iR
Integrated
Internal
Backplane
Storage
(No tape or
SSD support)
Yes – Max 1
Storage
slot
x8 No
x4 int
x4 int
0, 1 No
SAS 5/iR
Adapter
Internal SAS
Tape
Yes – Max 1
PCIe
slot
x8 Yes x4 int N/A NoPowerEdge T710 Technical Guidebook
34
DELL
SKU
Product
Usage
T710
Support
Slot
PCIe
Con
PCI
Bracket
I/O
Con
RAID BBU
SAS 5/E
Adapter
External SAS
(DAS, Tape)
Yes – Max 2
PCIe
slot
x8 Yes
x4 ext
x4 ext
None No
ICH
SATA
On Planar
via chipset
Internal SATA
Optical and/or
Tape
(No HDD)
Yes -
2 ports for
Optical
and/or Tape
N/A N/A N/A x1 int N/A N/A
LSI 2032
SCSI
LSI 2032
Adapter
Internal/Extern
al SCSI Tape
or External
legacy SCSI
storage
Yes - Max 2 PCIe
slot
x4 Yes
SCSI(i
nt)
SCSI
(ext)
N/A N/A
14.5 Available Drives
Table 14. T710 Available Drives and Descriptions
Form Factor Capacity Speed Type
2.5” 25 GB N/A SATA SSD
2.5” 50 GB N/A SATA SSD
2.5” 100 GB N/A SATA SSD
2.5” 73 GB 15 k SAS HDD
2.5” 146 GB 15 k SAS HDD
2.5” 146 GB 10 k SAS HDD
2.5” 300 GB 10 k SAS HDD
2.5” 160 GB 7.2 k SATA HDD
2.5” 250 GB 7.2 k SATA HDD
2.5” 500 GB 7.2 k NL SAS HDD
3.5” 146 GB 15 k SAS HDD
3.5” 300 GB 15 k SAS HDD
3.5” 450 GB 15 k SAS HDD
3.5” 600 GB 10 k SAS HDD
3.5” 160 GB 7.2 k SATA HDD
3.5” 250 GB 7.2 k SATA HDD
3.5” 500 GB 7.2 k SATA HDD
3.5” 750 GB 7.2 k SATA HDD
3.5” 1000 GB 7.2 k SATA HDD
3.5” 500 GB 7.2 k NL SAS HDD
3.5” 750 GB 7.2 k NL SAS HDD
3.5” 1000 GB 7.2 k NL SAS HDDPowerEdge T710 Technical Guidebook
35
DELL
14.6 RAID Configurations
T710 offers a wide array or RAID configurations from the factory to support the large drive capacity and the mixing of SSD, SAS, and SATA
drives. All configurations use the back plane connection type.
Table 15. T710 RAID Configurations
Configuration Type Configurations Description
Non-Mixed drives, all SATA, or all SAS,
or all SSD
Mixed SAS/ SATA
Non-RAID mix of SSD with
SAS/SATA not supported
Min 2xSAS+1xSATA
2.5” (2.5” chassis):
Max 2xSAS + 14xSATA
2.5” (3.5” chassis):
Max 2xSAS + 6xSATA
3.5”:
Max 2xSAS + 6xSATA
Min HDD
Max HDD
2.5” chassis/3.5”
chassis
Min HDD
Max HDD
2.5”
chassis/
3.5”
chassis
SAS/SATA – No
RAID
0 MSS
Integrated SAS/SATA
No RAID (SAS 6/iR)
2.5” = not valid
3.5” = 1
2.5” SSD = not valid
2.5” = not valid
3.5” = 8
2.5” SSD = not valid
2.5” = not valid
2.5” = not valid
3.5” = 3 3.5” = 8
2.5” SSD = not valid
2.5” SSD = not validPowerEdge T710 Technical Guidebook
36
DELL
Configuration Type Configurations Description
Non-Mixed drives, all SATA, or all SAS,
or all SSD
Mixed SAS/ SATA
Non-RAID mix of SSD with
SAS/SATA not supported
Min 2xSAS+1xSATA
2.5” (2.5” chassis):
Max 2xSAS + 14xSATA
2.5” (3.5” chassis):
Max 2xSAS + 6xSATA
3.5”:
Max 2xSAS + 6xSATA
Min HDD
Max HDD
2.5” chassis/3.5”
chassis
Min HDD
Max HDD
2.5”
chassis/
3.5”
chassis
SAS/SATA - RAID 1 MSSR0
Integrated SSD/SAS/SATA
RAID 0 (SAS 6/iR)
Integrated SSD/SAS/SATA
RAID 0 (PERC6iI)
2.5” = not valid
3.5” = 2
2.5” = 2
3.5” = 2
2.5” = not valid
3.5” = 8
2.5” = 16/8
3.5” = 8
N/A
SAS/SATA - RAID 2 MSSR1
Integrated SSD/SAS/SATA
RAID 1 (SAS 6/iR)
Integrated SSD/SAS/SATA
RAID 1 (PERC6/i)
2.5” = not valid
3.5” = 2
2.5” = 2
3.5” = 2
2.5” = not valid
3.5” = 2
2.5” = 2
3.5” = 2
N/A
SAS/SATA - RAID 3 MSSR5
Integrated SSD/ SAS/SATA
RAID 5 (PERC 6/i )
2.5” = 3
3.5” = 3
2.5” = 16/8
3.5” = 8
N/A
SAS/SATA - RAID 4 MSSR6
Integrated SSD/SAS/SATA
RAID 6 (PERC 6/i)
2.5” = 4
3.5” = 4
2.5” = 16/8
3.5” = 8
N/A
SAS/SATA - RAID 5 MSSR10
Integrated SSD/SAS/SATA
RAID 10 (PERC 6/i )
2.5” = 4
3.5” = 4
2.5” = 16/8
3.5” = 8
N/APowerEdge T710 Technical Guidebook
37
DELL
Configuration Type Configurations Description
Non-Mixed drives, all SATA, or all SAS,
or all SSD
Mixed SAS/ SATA
Non-RAID mix of SSD with
SAS/SATA not supported
Min 2xSAS+1xSATA
2.5” (2.5” chassis):
Max 2xSAS + 14xSATA
2.5” (3.5” chassis):
Max 2xSAS + 6xSATA
3.5”:
Max 2xSAS + 6xSATA
Min HDD
Max HDD
2.5” chassis/3.5”
chassis
Min HDD
Max HDD
2.5”
chassis/
3.5”
chassis
SAS/SATA - RAID 6 MSSR50
Integrated SSD/SAS/SATA
RAID 50 (PERC 6/i )
2.5” = 6
3.5” = 6
2.5” = 16/8
3.5” = 8
N/A
SAS/SATA - RAID 7 MSSR60
Integrated SSD/SAS/SATA
RAID 60 (PERC 6/i )
2.5” = 8
3.5” = 8
2.5” = 16/8
3.5” = 8
N/A
SAS/SATA - RAID 8 MSSR1R1
Integrated SSD/SAS/SATA
RAID 1/RAID 1 (SAS 6/iR,
PERC 6/i)
2.5” = 2+2
3.5” = 2+2
2.5” = 2+2
3.5” = 2+2
N/A
SAS/SATA - RAID 9 MSSR1R5
Integrated SSD/SAS/SATA
RAID 1/RAID 5 (PERC 6/i)
2.5” = 2 + 3
3.5” = 2 + 3
2.5” = 2+14/6
3.5” = 2+ 6
N/A
SAS/SATA - RAID 13 MSSR1R6
Integrated SSD/SAS/SATA
RAID 1/RAID 6 (PERC 6/i)
2.5” = 2 + 3
3.5” = 2 + 3
2.5” = 2+14/6
3.5” = 2+ 6
N/A
SAS/SATA – No
RAID
10 MSS-X
Integrated SAS/SATA No
RAID (SAS 6/iR)
– –
2.5” = not valid
3.5” = 3
2.5” = not valid
3.5” = 2+2
2.5”= not
valid
3.5”=6PowerEdge T710 Technical Guidebook
38
DELL
Configuration Type Configurations Description
Non-Mixed drives, all SATA, or all SAS,
or all SSD
Mixed SAS/ SATA
Non-RAID mix of SSD with
SAS/SATA not supported
Min 2xSAS+1xSATA
2.5” (2.5” chassis):
Max 2xSAS + 14xSATA
2.5” (3.5” chassis):
Max 2xSAS + 6xSATA
3.5”:
Max 2xSAS + 6xSATA
Min HDD
Max HDD
2.5” chassis/3.5”
chassis
Min HDD
Max HDD
2.5”
chassis/
3.5”
chassis
SAS/SATA - RAID 11 MSSR1R1-X
Integrated SAS/SATA RAID
1/RAID 1 (SAS 6/iR)
Integrated SAS/SATA RAID
1/RAID 1 (PERC 6/i)
– – –
2.5” = not
valid
3.5” = 2+2
2.5” = 2+2
3.5” = 2+2
SAS/SATA - RAID 12 MSSR1R5-X
Integrated SAS/SATA RAID
1/RAID 5 (PERC 6/i)
– – –
2.5” = 2 +
14/6
3.5” = 2 +
6
SSD/SAS - RAID 14 MSSR0R1-X
Integrated SSD/SAS RAID
0/RAID 1 (PERC 6/i) RAID
0 set is SSD, RAID 1 set is
SAS
– –
2.5” = 1 + 2
2.5” = 14 + 2
3.5” = 1 + 2 3.5” = 6 + 2
SSD/SAS - RAID 15 MSSR1R1-X
Integrated SSD/SAS RAID
1/RAID 1 (PERC 6/i) RAID
1 set is SSD, second RAID
1 set is SAS
– –
2.5” = 2 + 2
2.5” = 2 + 2
3.5” = 2 + 2 3.5” = 2 + 2PowerEdge T710 Technical Guidebook
39
DELL
Configuration Type Configurations Description
Non-Mixed drives, all SATA, or all SAS,
or all SSD
Mixed SAS/ SATA
Non-RAID mix of SSD with
SAS/SATA not supported
Min 2xSAS+1xSATA
2.5” (2.5” chassis):
Max 2xSAS + 14xSATA
2.5” (3.5” chassis):
Max 2xSAS + 6xSATA
3.5”:
Max 2xSAS + 6xSATA
Min HDD
Max HDD
2.5” chassis/3.5”
chassis
Min HDD
Max HDD
2.5”
chassis/
3.5”
chassis
SSD/SAS - RAID 16 MSSR1R5-X
Integrated SSD/SAS RAID
1/RAID 5 (PERC 6/i) RAID
1 set is SSD, RAID 5 set is
SAS
– –
2.5” = 2 + 3
2.5” = 2 + 14
3.5” = 2 + 3 3.5” = 2 + 6
SSD/SAS - RAID 17 MSSR1R10-X
Integrated SSD/SAS RAID
1/RAID 10 (PERC 6/i)
RAID 1 set is SSD, RAID
10 set is SAS
– –
2.5” = 2 + 4
2.5” = 2 + 14
3.5” = 2 + 4 3.5” = 2 + 4
SSD/SAS - RAID 18 MSSR1R50-X
Integrated SSD/SAS RAID
1/RAID 50 (PERC 6/i)
RAID 1 set is SSD, RAID
50 set is SAS
– –
2.5” = 2 + 6
2.5” = 2 + 14
3.5” = 2 + 6 3.5” = 2 + 6
SSD/SAS - RAID 19 MSSR10R50-X
Integrated SSD/SAS RAID
10/RAID 50 (PERC 6/i)
RAID 10 set is SSD, RAID
50 set is SAS
– –
2.5” = 4 + 6
2.5” = 8 + 8
3.5” = not valid 3.5” = not
validPowerEdge T710 Technical Guidebook
40
DELL
Configuration Type Configurations Description
Non-Mixed drives, all SATA, or all SAS,
or all SSD
Mixed SAS/ SATA
Non-RAID mix of SSD with
SAS/SATA not supported
Min 2xSAS+1xSATA
2.5” (2.5” chassis):
Max 2xSAS + 14xSATA
2.5” (3.5” chassis):
Max 2xSAS + 6xSATA
3.5”:
Max 2xSAS + 6xSATA
Min HDD
Max HDD
2.5” chassis/3.5”
chassis
Min HDD
Max HDD
2.5”
chassis/
3.5”
chassis
SSD/SAS/
SATA RAID
20 MSSR0R1R5-X
Integrated SSD/SAS/SATA
RAID 0/RAID 1/RAID 5
(PERC 6/i)
RAID 0 set is SSD, RAID 1
set is SAS, RAID 5 set is
SATA
– –
2.5” = 1 + 2 + 3
2.5” = 4 + 2 + 10
3.5” = 1 + 2 + 3
3.5” = 2 + 2 + 4
SSD/SAS/
SATA RAID
21 MSSR1R1R5-X
Integrated SSD/SAS/SATA
RAID 1/RAID 1/RAID 5
(PERC 6/i)
RAID 1 set is SSD, second
RAID 1 set is SAS, RAID 5
set is SATA
– –
2.5” = 2 + 2 + 3
2.5” = 2 + 2 + 12
3.5” = 2 + 2 + 3
3.5” = 2 + 2 + 4PowerEdge T710 Technical Guidebook
41
DELL
Configuration Type Configurations Description
Non-Mixed drives, all SATA, or all SAS,
or all SSD
Mixed SAS/ SATA
Non-RAID mix of SSD with
SAS/SATA not supported
Min 2xSAS+1xSATA
2.5” (2.5” chassis):
Max 2xSAS + 14xSATA
2.5” (3.5” chassis):
Max 2xSAS + 6xSATA
3.5”:
Max 2xSAS + 6xSATA
Min HDD
Max HDD
2.5” chassis/3.5”
chassis
Min HDD
Max HDD
2.5”
chassis/
3.5”
chassis
SSD/SAS/
SATA RAID
22
MSSR10R1R5-
X
Integrated SSD/SAS/SATA
RAID 10/RAID 1/RAID 5
(PERC 6/i)
RAID 10 set is SSD, RAID
1 set is SAS, RAID 5 set is
SATA
– –
2.5” = 4 +2 + 3
2.5” = 8 + 2 + 6
or
2.5” = 4 + 2 + 10
3.5” = not valid
3.5” = not validPowerEdge T710 Technical Guidebook
42
DELL
14.7 Internal Storage Controllers
T710 supports a choice of two internal 3GB SAS HDD controllers. The internal controller is placed in
the dedicated storage slot on the motherboard.
14.8 LED Indicators
Each disk drive carrier has two LED indicators visible from the front of the system. One is a green LED
for disk activity and the other is a bicolor (Green/Amber) LED for status information. The activity LED is
driven by the disk drive during normal operation. The bicolor LED is controlled by the SEP device on
the backplane. Both LEDs indicate certain conditions under direction of a storage controller.
14.9 Optical Drives
SATA optical drives are optional and connect to the planar via a SATA interface. IDE optical drives are
no longer supported. The following optical drives are available on T710: DVD-ROM and DVD+RW.
If the optical drive is not ordered with the system, a blank is installed in its place. In the absence of tape
drive, an optional second SATA optical drive is installed in the bay adjacent to the first optical drive.
14.10 Tape Drives
Tape drives are optional and connect to the planar via SATA/SCSI controller card/SAS controller card.
IDE tape drive is no longer supported. The following tape drives are available for usage on T710:
internal SATA, SCSI, and SAS drives; external SCSI and SAS drives.
If the tape drive is not ordered with the system, a blank is installed in its place.
T710 supports a number of internal tape backup options, plus the RD1000 disk backup unit. Only halfheight backup options are supported.
15 Video
15.1 Overview
The T710 system Integrated Dell Remote Access Controller (iDRAC6) incorporates an integrated video
subsystem, connected to the 32-bit PCI interface of the ICH. This logic is based on the Matrox G200.
The device only supports 2D graphics.
The integrated video core shares its video memory with the iDRAC’s 128 MB DDR2 application space
memory. This memory is also used for the KVM buffer.
The T710 system supports the following 2D graphics video modes:
Table 16. Video Descriptions
Resolution Refresh Rate (Hz) Color Depth (bit)
640 x 480 60, 72, 75, 85 8, 16, 32
800 x 600 56, 60, 72, 75, 85 8, 16, 32
1024 x 768 60, 72, 75, 85 8, 16, 32
1152 x 864 75 8, 16, 32
1280 x 1024 60, 75, 85 8, 16
1280 x 1024 60 32PowerEdge T710 Technical Guidebook
43
DELL
16 Audio
T710 does not support audio (sound card or speakers) as a system feature.
17 Rack Information
17.1 Overview
T710 shares the same rail kit and CMA as T610. The rails and CMA are 3U tall, but accommodate
systems that are 3U or greater in height such as T710 and T610 (both 5U). The rack kit includes ears
that bolt on the chassis and engage the rail latches.
17.2 Cable Management Arm (CMA)
The 3U CMA for T710 contains the following cables.
Table 17. Cable Types and Amount Containable
Cable Type # of Cables
Power 2
SAS 10
CAT6 2
Status LED 1
KVM dongle 1
Total 16
See Section 4.8 “Rails and Cable Management” for a picture of the new CMA.
17.3 Rack Configuration
In the rack configuration, the top painted panel is removed and two ears are bolted to the chassis. The
ears contain the slam latches that engage the rail latches.PowerEdge T710 Technical Guidebook
44
DELL
Figure 22. T710 Rack Ears
17.4 Rails
Sliding ReadyRails™ for 4-post Racks:
Figure 23. T710 Sliding ReadyRails
• Support for tool-less installation in 19” CEA-310-E compliant square hole 4-post racks including:
• Support for Dell Clydesdale Racks (4220, 2420)
• Support for Dell R2K Racks (4210, 2410)
• Support for Dell Marconi Racks (4200, 2400)
• Support for HP/Compaq 9xxx and 10xxx series racks
• Support for HP/Compaq 7xxx series racks without the CMA
• Support for tool-less installation in 19” CEA-310-E compliant round hole 4-post racks
Ears bolt to chassis for rack configuration
Ears Include slam latches to secure server in rackPowerEdge T710 Technical Guidebook
45
DELL
• Support for full extension of the system out of the rack to allow serviceability of key internal
components
• Support for optional cable management arm (CMA)
• Rail depth without the CMA: 760 mm
• Rail depth with the CMA: 840 mm
• Square-hole rack adjustment range: 692-756 mm
• Round-hole rack adjustment range: 678-749 mm
18 Operating Systems
18.1 Overview
T710 supports all major enterprise server operating systems consistent with the Dell 11G server
portfolio.
18.2 Operating Systems Supported
Table 18. Microsoft Operating System
Operating Systems Installation
Factory
Install
Logo/Certification Schedule
Small Business Server
2008
X64
Standard
Premium
FI
FI
WHQL RTS
Small Business Server
2003 R2
32-bit x86
Standard
Premium
FI WHQL RTS
Windows Server® 2008
and Windows Server
2008 SP2
32-bit x86
Standard FI
WHQL
RTS
Enterprise FI RTS
x64
Standard FI
WHQL
RTS
Enterprise
Datacenter
FI
FI
RTS
RTS
Windows
Server 2003
32-bit x86 Standard No
WHQL
RTS
Enterprise No RTS
x64 Standard No
WHQL
RTS
Enterprise No RTS
Windows
Server 2003 R2
32-bit x86 Standard FI
WHQL
RTS
Enterprise FI RTS
x64
Standard FI
WHQL
RTS
Enterprise FI RTS
Datacenter DIB
RTSPowerEdge T710 Technical Guidebook
46
DELL
Table 19. Linux Operating System
Operating Systems Installation Factory Install Logo/Certification Schedule
Red Hat® Enterprise
Linux® 4.7
ES/AS x86-64 DIB, NFI Yes
RTS
RTS
ES/AS x86 DIB, NFI Yes
RTS
RTS
Red Hat Enterprise Linux
5.3
x86-64 FI Yes
RTS
RTS
x86 DIB, NFI Yes
RTS
RTS
SUSE
TM
Linux Enterprise
Server 10 x86-64 SP2
X86-64 FI (may change) Yes RTS
SUSE Linux Enterprise
Server 11
x86-64 FI Yes RTS
Table 20. Solaris Operating System
Operating Systems Installation Factory Install Logo/Certification Schedule
Solaris 10 (latest update) – DIB, NFI Yes Post RTS
19 Virtualization
19.1 Overview
T710 has a primary mission as a virtualization platform for remote locations. Accordingly, the T710
supports all major virtualization options available from Dell, including VMware, Citrix XenServer and
Microsoft Hyper-V Server. Embedded options are available for VMware and Citrix XenServer.
Embedded options require the optional SD card module to be installed.
19.2 Virtualization Options Supported
Table 21. Virtualization Options Supported
Operating Systems Factory Install
Logo/
Certification
Schedule
Support for VMware ESX
TM
3.5 update 4
and ESX 4.0
FI Yes RTS
Support for Microsoft Hyper-V (Viridian)
TM
FI Yes RTS
Support for VMware ESXi
TM
3.5 update 4
and ESXi 4.0 (embedded)
FI Yes RTS
Support for Citrix XenServer Enterprise®
5.x (embedded)
FI Yes RTS
Support for Microsoft Hyper-V server
(VSKU) (standalone)
FI Yes RTSPowerEdge T710 Technical Guidebook
47
DELL
20 Systems Management
20.1 Overview/Description
Dell aims on delivering open, flexible, and integrated solutions that help you reduce the complexity of
managing disparate IT assets by building comprehensive IT management solutions. Combining Dell
PowerEdge Servers with a wide selection of Dell-developed management solutions gives you choice
and flexibility, so you can simplify and save in environments of any size. To help you meet your server
performance demands, Dell offers Dell OpenManage™ systems management solutions for:
• Deployment of one or many servers from a single console
• Monitoring of server and storage health and maintenance
• Update of system, operating system, and application software
Dell offers IT management solutions for organizations of all sizes – priced, sized, and supported right.
20.2 Server Management
A Dell Systems Management and Documentation DVD and a Dell Management Console DVD are
included with the product. ISO images are also available. A brief description of available content:
• Dell Systems Build and Update Utility: Dell Systems Build and Update Utility assists in OS install
and pre-OS hardware configuration and updates.
• OpenManage Server Administrator: The OpenManage Server Administrator (OMSA) tool
provides a comprehensive, one-to-one systems management solution, designed for system
administrators to manage systems locally and remotely on a network. OMSA allows system
administrators to focus on managing their entire network by providing comprehensive one-toone systems management.
• Management Console: Our legacy IT Assistant console is also included, as well as tools to allow
access to our remote management products. These tools are Remote Access Service, for
iDRAC, and the BMC Management Utility.
• Active Directory Snap-in Utility: The Active Directory Snap-in Utility provides an extension snapin to the Microsoft Active Directory. This allows you to manage Dell specific Active Directory
objects. The Dell-specific schema class definitions and their installation are also included on the
DVD.
• Dell Systems Service Diagnostics Tools: Dell Systems Service and Diagnostics tools deliver the
latest Dell optimized drivers, utilities, and operating system-based diagnostics that you can use
to update your system.
• eDocs: The section includes Acrobat files for PowerEdge systems, storage peripheral, and
OpenManage software.
• Dell Management Console DVD: The Dell Management Console is a Web-based systems
management software that enables you to discover and inventory devices on your network. It
also provides advanced functions, such as health and performance monitoring of networked
devices and patch management capabilities for Dell systems.
• Server Update Utility: In addition to the Systems Management Tools and Documentation and
Dell Management Console DVDs, customers have the option to obtain Server Update Utility
DVD. This DVD has an inventory tool for managing updates to firmware, BIOS and drivers for
either Linux or Windows varieties.PowerEdge T710 Technical Guidebook
48
DELL
20.3 Embedded Server Management
The PowerEdge T710 implements circuitry for the next generation of Embedded Server Management. It
is Intelligent Platform Management Interface (IPMI) v2.0 compliant. The optional iDRAC (Integrated Dell
Remote Access Controller) is responsible for acting as an interface between the host system and its
management software and the periphery devices. These periphery devices consist of the PSUs, the
storage backplane, integrated SAS HBA or PERC 6/I, and control panel with display.
The optional upgrade to iDRAC6 provides features for managing the server remotely or in data center
lights-out environments.
Advanced iDRAC features require the installation of the optional iDRAC6 Enterprise card.
20.4 Lifecycle Controller and Unified Server Configurator
Embedded management is comprised of several interdependent pieces:
• Lifecycle Controller
• Unified Server Configurator
• iDRAC6
• vFlash
Lifecycle controller powers the embedded management features. It is integrated and tamperproof
storage for system-management tools and enablement utilities (firmware, drivers, etc.). It is flash
partitioned to support multiple, future-use cases.
Dell Unified Server Configurator (USC) is a local 1:1 graphical user interface embedded on Lifecycle
Controller that aids in local server provisioning in a pre-OS environment. For servers with iDRAC
Express, the Lifecycle Controller offers OS install, platform updates, platform configuration, and
diagnostics capabilities. For servers without iDRAC Express, this utility has limited functionality and
offers OS install and diagnostics capabilities only.
To access the Unified Server Configurator, press the key within 10 seconds of the Dell logo’s
appearance during the system boot process. Current functionality enabled by the Unified Server
Configurator includes:
Table 22. Unified Server Configurator Features and Description
Feature Description
Faster O/S Installation Drivers and the installation utility are embedded on
system, so no need to scour DELL.COM
Faster System Updates Integration with Dell support automatically directed to
latest versions of the Unified Server Configurator,
iDRAC, RAID, BIOS, NIC, and Power Supply
Update Rollback Ability to recover to previous “known good state” for all
updatable components
More Comprehensive Diagnostics Diagnostic utilities are embedded on system
Simplified Hardware Configuration Detects RAID controller and allows user to configure
virtual disk and choose virtual disk as boot device,
eliminating the need to launch a separate utility. Also
provides configuration for iDRAC, BIOS, and NIC/LOM.PowerEdge T710 Technical Guidebook
49
DELL
20.5 Optional iDRAC Express
The optional iDRAC Express is the first tier of iDRAC6 upgrades. In addition to upgrading the system
with a Lifecycle Controller, the iDRAC6 Express offers the following key features:
• Graphical web interface
• Standard-based interfaces
• Server Sensor monitoring and fault alerting
• Secure operation of remote access functions including authentication, authorization, and
encryption
• Power control and management with the ability to limit server power consumption and remotely
control server power states
• Advanced troubleshooting capabilities
For more information on iDRAC6 Express features see table below.
20.6 iDRAC6 Enterprise
The optional iDRAC6 Enterprise card provides access to advanced iDRAC6 features. The iDRAC6
Enterprise connects directly to the T710 planar and is mounted parallel to the planar with stand-offs.
Key features for the iDRAC6 Enterprise include:
• Scripting capability with Dell’s Racadm command-line
• Remote video, keyboard, and mouse control with Virtual Console
• Remote media access with Virtual Media
• Dedicated network interface
Additionally, the iDRAC6 Enterprise can be upgraded by adding the vFlash Media card. This is a 1 GB
Dell branded SD card that enables a persistent 256 MB virtual flash partition. In the future, vFlash will
be expanded to include additional features.
A more detailed feature list for iDRAC6 Enterprise and vFlash is included in the table below.
Table 23. Features List for BMC, iDrac, and vFlash
Feature BMC iDRAC 6 Express iDRAC6 Enterprise vFlash Media
Interface and Standards Support
IPMI 2.0
Web-based GUI
SNMP
WSMAN
SMASH-CLP
Racadm commandline
Conductivity
Shared/Failover
Network Modes
IPv4
VLAN Tagging PowerEdge T710 Technical Guidebook
50
DELL
Feature BMC iDRAC 6 Express iDRAC6 Enterprise vFlash Media
IPv6
Dynamic DNS
Dedicated NIC
Security and Authentication
Role-based
Authority
Local Users
Active Directory
SSL Encryption
Remote Management and Remediation
Remote Firmware
Update
Server power
control
Serial-over-LAN
(with proxy)
Serial-over-LAN (no
proxy)
Power capping
Last crash screen
capture
Boot capture
Serial-over-LAN
Virtual media
Virtual console
Virtual console
sharing
Virtual flash
Monitoring
Sensor Monitoring
and Alerting
Real-time Power
Monitoring
Real-time Power
Graphing
Historical Power
Counters
Logging Features
System Event Log PowerEdge T710 Technical Guidebook
51
DELL
Feature BMC iDRAC 6 Express iDRAC6 Enterprise vFlash Media
RAC Log
Trace Log
21 Peripherals
21.1 USB peripherals
The T710 system supports the following USB devices:
• DVD-ROM (bootable; requires two USB ports)
• USB Key (bootable)
• Keyboard (only one USB keyboard is supported)
• Mouse (only one USB mouse is supported)
21.2 External Storage
22 Packaging Options
The T710 is only available in a single system package. Multipack options are not available.PowerEdge T710 Technical Guidebook
52
DELL
Appendix A. T710 Volatility Table
Table 24. T710 Volatility Table
NonVolatile
RAM
Volatile
RAM
Reference Designator Qty
Planar, PE T710
System BIOS SPI Flash Y U55 1
Ethernet Controller Config Data Y TBD 2
ESM Firmware Y U18 1
System CPLD Y U53 1
MASER Daughtercard Internal Flash Y U_EMMC 1
MASER Daughtercard FRU Y U_FRU 1
TPM ID EEPROM (on TPM board) Y U_SEEPROM 1
TPM Binding EEPROM (on planar) Y U116 1
ESM SDRAM Y U13 1
ESM SEL/FRU Y U5 1
ESM Boot Flash Y U9 1
System RAM Y J40-48; J55-63 18
Control Panel
System Identification EEPROM Y U_SYS_ID 1
Backplane 2.5”/3.5”
PSOC Embedded Flash Y U_SEP 2/1
Power Supply
PSU Microcontroller Y TBD 1
PERC 6/i Integrated
ROMB NVSRAM Config Data Y U23 1
ROMB Firmware Y U24 1
ROMB Cache RAM Y U58-61 4
FRU Y U40 1
CPLD Y U_CPLD 1
SAS 6/iR Integrated
SCSI Controller Configuration Data Y U3 1
FRU Y U4 1
Integrated Mirroring NVSRAM Y U1 1
AMEA
SD Card Y J_SD 1
FRU Y U_FRU 1
PowerEdge M1000e
Technical Guide
The M1000e
chassis provides
flexibility, power
and thermal
efficiency with
scalability for
future needs.Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 1
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Initial Release June 2010Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 2
Table of Contents
1 Product Comparison ...........................................................................................5
2 New Technologies..............................................................................................7
2.1 Overview ..................................................................................................7
2.2 Detailed Information ....................................................................................7
3 System Information ............................................................................................9
3.1 Overview ..................................................................................................9
3.2 Product Features Summary .............................................................................9
4 Mechanical.................................................................................................... 10
4.1 Chassis Description..................................................................................... 10
4.2 Dimensions and Weight................................................................................ 10
4.3 Front Panel View and Features ...................................................................... 10
4.4 Back Panel Features ................................................................................... 12
4.5 Power Supply Indicators............................................................................... 12
4.6 Rails and Cable Management......................................................................... 13
4.7 Rack Support............................................................................................ 16
4.8 Rack View ............................................................................................... 16
4.9 Fans ...................................................................................................... 17
4.10 Cabling................................................................................................... 21
4.11 Control Panel/LCD ..................................................................................... 22
4.12 Security.................................................................................................. 24
5 Power, Thermal, Acoustic .................................................................................. 26
5.1 Power Supplies ......................................................................................... 26
5.1.1 Supported Voltages .............................................................................. 27
5.1.2 Redundancy ....................................................................................... 27
5.1.3 Power Management .............................................................................. 29
5.2 Power Supply Specifications.......................................................................... 30
5.3 Heat Dissipation ........................................................................................ 30
5.4 Environmental Specifications......................................................................... 33
5.5 Power Consumption.................................................................................... 33
5.6 Maximum Input Amps .................................................................................. 33
5.7 Power-Up Sequence ................................................................................... 33
5.8 Acoustics ................................................................................................ 33
6 Processors and Memory ..................................................................................... 35
7 Midplane....................................................................................................... 36
8 Embedded NICs/LAN on Motherboard (LOM)............................................................. 39
9 I/O ............................................................................................................. 40
9.1 Overview ................................................................................................ 40
9.2 Quantities and Priorities .............................................................................. 41
9.3 Supported Mezzanine Cards and Switches .......................................................... 44
9.4 I/O Module Installation................................................................................ 45
9.5 FlexAddress ............................................................................................. 45
10 Storage ........................................................................................................ 51
11 Video........................................................................................................... 52
12 Rack Information............................................................................................. 53Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 3
12.1 Overview ................................................................................................ 53
12.2 Rails ...................................................................................................... 53
12.3 Cable Management Arm (CMA)....................................................................... 54
12.4 Rack View ............................................................................................... 55
13 Virtualization ................................................................................................. 57
14 Systems Management........................................................................................ 59
14.1 Overview ................................................................................................ 59
14.2 Server Management.................................................................................... 60
14.3 Enclosure Management................................................................................ 61
14.4 Integrated Keyboard and Mouse Controller (iKVM)................................................ 65
15 Peripherals .................................................................................................... 68
16 Packaging Options ........................................................................................... 69
Tables
Table 1. Comparison of PowerEdge 1855/1955 Chassis and M1000e Chassis ............................5
Table 2. Rack vs. Blade Server Rack-Level Specification Comparison ...................................6
Table 3. Feature Summary .....................................................................................9
Table 4. Dimensions ........................................................................................... 10
Table 5. Typical Modular Server System Rack Height and Cable Reduction........................... 13
Table 6. Fabric Specifications................................................................................ 43
Table 7. FlexAddress Features and Benefits ............................................................... 47
Figures
Figure 1. Server Density Comparison ..........................................................................5
Figure 2. M1000e Front View.................................................................................. 10
Figure 3. Possible Server Module Sizes, Front Panel View ................................................ 11
Figure 4. Example Server Module Configurations .......................................................... 11
Figure 5. Power Supply Indicators............................................................................ 12
Figure 6. Rack Cabling ......................................................................................... 14
Figure 7. RapidRails Rack Kit Contents ...................................................................... 15
Figure 8. VersaRails Rack Kit Contents ...................................................................... 15
Figure 9. M1000e in a Rack.................................................................................... 16
Figure 10. Rear View Showing Fans......................................................................... 17
Figure 11. Blades, Blanks, and 1 Open Slot Needing to be Filled ...................................... 18
Figure 12. Power Supply, Power Supply Blanks, and Open Slot Needing to be Filled ............... 18
Figure 13. I/O Module and Open Slot Needing to be Filled ............................................. 19
Figure 14. Installed CMC, I/O Module, and Power Supply Blanks ...................................... 20
Figure 15. Installed iKVM Blank ............................................................................. 20
Figure 16. Power Supply, CMC, and I/O Module Blanks.................................................. 21
Figure 17. Simplified Cabling................................................................................ 22
Figure 18. M1000e LCD Panel Recessed Position ......................................................... 23
Figure 19. M1000e LCD Panel During Usage ............................................................... 23
Figure 20. LCD Panel Capabilities........................................................................... 24
Figure 21. Power Supplies in M1000e....................................................................... 26
Figure 22. M1000e Power Supply Rear View............................................................... 27Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 4
Figure 23. Power Architecture .............................................................................. 28
Figure 24. PMBus Communication Channels ............................................................... 30
Figure 25. Server Cooling Air Profile ....................................................................... 31
Figure 26. I/O Module Inlet and IOM Locations ........................................................... 31
Figure 27. I/O Cooling Air Profile........................................................................... 32
Figure 28. Power Supply Inlet and Cooling Air Profile ................................................... 32
Figure 29. Midplane........................................................................................... 36
Figure 30. M1000e Midplane Front View ................................................................... 37
Figure 31. M1000e Midplane Rear View .................................................................... 38
Figure 32. M1000e I/O Modules ............................................................................. 40
Figure 33. High Speed I/O Architecture ................................................................... 42
Figure 34. Ethernet Growth Path ........................................................................... 43
Figure 35. Difference Between Passthroughs and Switch Modules ..................................... 44
Figure 36. FlexAddress Addresses........................................................................... 46
Figure 37. FlexAddress Screen in the CMC................................................................. 47
Figure 38. FlexAddress SD Card ............................................................................. 48
Figure 39. SD Slot on bottom of CMC....................................................................... 48
Figure 40. CMC FlexAddress Summary Screen............................................................. 49
Figure 41. CMC FlexAddress Server Detail Screen ........................................................ 50
Figure 42. Examples of Major Storage Platforms Supported ............................................ 51
Figure 43. M1000e RapidRails Static Rails ................................................................. 53
Figure 44. M1000e VersaRails Static Rails ................................................................. 54
Figure 45. M1000e Strain Relief Bar and Cable Enumerator Clip (12 Per Kit) ........................ 55
Figure 46. M1000e Mounted in the Rack ................................................................... 55
Figure 47. M1000e Strain Relief Bar and Cable Enumerator Clips...................................... 56
Figure 48. Examples of Major Virtualization Platforms Supported..................................... 57
Figure 49. Examples of I/O modules Recommended for Use in Virtualized Environments ......... 58
Figure 50. System Management Architecture Simplified Block Diagram .............................. 60
Figure 51. Chassis Management Controller................................................................ 63
Figure 52. CMC Module Features ............................................................................ 64
Figure 53. M1000e iKVM ...................................................................................... 65
Figure 54. Rear iKVM interface Panel ...................................................................... 66
Figure 55. Front Keyboard/Video Ports .................................................................... 66
Figure 56. Enclosure After Unpacking...................................................................... 69Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 5
1 Product Comparison
The Dell™ PowerEdge™ M1000e offers significant enhancements over its predecessor, the 1955, as
can be seen in the following table:
Table 1. Comparison of PowerEdge 1855/1955 Chassis and M1000e Chassis
Feature 1855/1955 Chassis M1000e Chassis
Blade Compatibility PowerEdge 1855/1955 PowerEdge M600/M605
11G and beyond
Form Factor 7U 10U
No. of Blades 10 16
I/O Module Bay 4 6
Fabric Types Supported 1 x Dual GbE
1 x Dual Xaui
1 Lane – GbE, FC2
4 Lane – 4 x IB
2 x 2 Lane to support:
GbE2 x 4
2 X 4 Lane to support:
1 Lane – GbE, 10GbE serial/KR, FC8/4/2/1
4 Lane – IB, 10GbE (Xaui. KR), 40GbE
Power Supplies 2 x (non-redundant) or 4 x 2100W PSUs 3 x non-redundant) or 6 x 2360W PSUs
Management Modules 1 (std) 2nd(optional) 1 (std) 2nd(optional)
KVM options 1 x Avocent® Analog or Digital KVM 1 x Avocent® Analog KVM (optional)
Putting 16 half-height blades in the PowerEdge M1000e is 60% more dense than using 1U servers.
Figure 1. Server Density ComparisonDell
PowerEdge M1000e Technical Guide 6
Greater density means:
• Smaller Footprint
• More Processing Performance
• More RAM capacity
• Lower Power Consumption per unit
• Easier Manageability
Dell’s blade server platform offers superior feature density over comparable rack servers, as can be
seen from 0. (Darker blue shading indicates increased memory density.)
Table 2. Rack vs. Blade Server Rack-Level Specification Comparison
1
R410 R510 R610 R710 R810 R815 R905 R910 M605 M610 M710 M805 M905 M910
Form Factor Rack
2
Rack Rack Rack Rack Rack Rack Rack 1/2
Blade
1/2
Blade
Full
Blade
Full
Blade
Full
Blade
Full
Blade
Processors
Manufacturer Intel Intel Intel Intel Intel AMD AMD Intel AMD Intel Intel AMD AMD Intel
Sockets 2 2 2 2 4 4 4 4 2 2 2 2 4 4
Max Cores
per 42U Rack
504 252 504 252 672 1,008 240 320 768 768 384 384 768 1,024
Memory
Max RAM per
rack, in TB
5 3 8 4 11 5 3 10 4 12 6 4 6 16
I/O
Max 1GB
Ethernet
Ports per 42U
Rack
252 378 504 420 588 588 320 440 512 640 576 512 512 640
Max 10GbE,
DDR IB, or FC
network
ports per
rack
84 168 168 84 252 252 140 220 256 256 256 256 256 256
Internal Storage
3
Drives per
42U rack
168 252 252 168 126 126 50 160 128 128 128 64 64 64
Max 7.2k or
10k rpm
internal
storage per
rack
336 504 151 252 76 76 50 96 77 77 77 38 38 38
Max 15k rpm
internal
storage per
42U rack
101 151 37 76 18 18 15 23 19 19 19 9 9 9
Max SSD
internal
storage per
42U rack
17 25 25 17 13 13 0 16 13 13 13 6 6 6
1
This rack-level physical capacity specification summary does not factor in power and cooling.
2
42U is the most common rack size.
3
Storage measurements provided in Terabytes.Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 7
2 New Technologies
2.1 Overview
The PowerEdge M1000e is designed to help customers be more efficient with time, power and
cooling, investment, and system performance. It is a breakthrough Dell engineered and patentpending design that maximizes flexibility, power and thermal efficiency, system-wide availability,
performance, and manageability. The chassis integrates the latest in management, I/O, power and
cooling technologies in a modular, easy-to-use package. Designed from the ground up to support
current and future generations of server, storage, networking, and management technologies, the
PowerEdge M1000e includes the headroom necessary to scale for the future.
Dell optimized the PowerEdge M1000e Modular Server Enclosure and Server Modules to:
• Maximize flexibility—modular I/O, power, cooling, and management architecture.
• Maximize longevity—optimized power and cooling design supports current and future
generations of server modules and I/O. I/O bandwidth to support not only today’s generation
of 10Gb Ethernet, 20Gbps InfiniBand and 4Gbps Fibre Channel, but up to 40Gbps QDR
InfiniBand, 10Gbps Serial Ethernet, and 8Gbps Fibre Channel.
• Lower total cost of ownership (TCO)—lower cost than rack-mount servers with equivalent
features. Best in class power and cooling efficiency.
The PowerEdge M1000e Modular Server Enclosure solution supports server modules, network,
storage, and cluster interconnect modules (switches and passthrough modules), a high-performance
and highly available passive midplane that connects server modules to the infrastructure
components, power supplies, fans, integrated KVM and Chassis Management Controllers (CMC). The
PowerEdge M1000e uses redundant and hot‐pluggable components throughout to provide maximum
uptime.
The M1000e provides identical and symmetric fabric options B and C for each modular server.
Ethernet I/O switches support I/O sub-modules that provide external I/O flexibility of stacking ports,
10GE copper ports, or 10GE optical ports. True modularity at the system and subsystem level
provides simplicity of extension and enhancement, now and in the future.
The main benefits to customers of these features include improved:
• Data center density
• Power & cooling efficiency
• Flexibility
• Scalability
• Virtualization capability
• Ease of deployment
• Manageability
Together, these factors enable customers to do more with their server investment.
2.2 Detailed Information
Virtually unlimited in scalability, the PowerEdge M1000e chassis provides ultimate flexibility in server
processor and chipset architectures. Both Intel and AMD server architectures can be supported
simultaneously by the M1000e infrastructure, while cutting-edge mechanical, electrical, and
software interface definitions enable multi‐generational server support and expansion.
The chassis features:Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 8
• A high-speed passive midplane that connects the server modules in the front and power, I/O,
and management infrastructure in the rear of the enclosure.
• Comprehensive I/O options to support dual links of 40 Gigabits per second today (with 4x QDR
InfiniBand®) with future support of even higher bandwidth I/O devices when those
technologies become available. This provides high‐speed server module connectivity to the
network and storage now and well into the future.
• Thorough power-management capabilities including delivering shared power to ensure full
capacity of the power supplies available to all server modules.
• Broad management ability including private Ethernet, serial, USB, and low-level management
connectivity between the Chassis Management Controller (CMC), Keyboard/Video/Mouse
(KVM) switch, and server modules.
• Up to two Chassis Management Controllers (CMC‐1 is standard, CMC-2 provides optional
redundancy) and 1 optional integrated Keyboard/Video/Mouse (iKVM) switch.
• Up to 6 hot-pluggable, redundant Power Supplies and 9 hot-pluggable, N+1 redundant fan
modules.
• System Front Control panel w/ LCD panel and two USB Keyboard/Mouse and one Video ―crash
cart‖ connections.Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 9
3 System Information
3.1 Overview
The Dell PowerEdge M1000e Modular Server Enclosure is a breakthrough in enterprise server
architecture. The enclosure and its components spring from a revolutionary, ground-up design
incorporating the latest advances in power, cooling, I/O, and management technologies. These
technologies are packed into a highly available rack dense package that integrates into standard Dell
and third-party 2000mm depth racks.
3.2 Product Features Summary
Table 3. Feature Summary
Feature Parameter
Chassis Size 10U high rack mount
Blades per Chassis 16 Half Height, 8 Full Height
Total Blades in a 42U Rack 64 Half Height, 32 Full Height
Total I/O Module Bays 6 (3 redundant or dual fabrics)
Total Power Supplies 6 (3+3 redundant)
Total Fan Modules 9 (8+1 redundant)
Management Modules and Interfaces 2 CMCs (1+1 redundant), 1 iKVM, Front
Control Panel, Graphical LCD Control
Panel
AC Redundancy 3+3
2+2
1+1
Each requires power supplies in slots
1, 2, and 3 to be connected to a
different grid as compared to those in
slots 4, 5, and 6.
DC Redundancy 1+1
2+1
3+1
4+1
5+1
Each with one extra power supply that
comes online if one of the existing
power supplies fails.Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 10
4 Mechanical
4.1 Chassis Description
The Dell M1000e supports up to sixteen half-height or 8 full-height server modules. The chassis guide
and retention features are designed such that alternative module form factors are possible. The
chassis architecture is flexible enough that server, storage, or other types of front-loading modules
are possible.
4.2 Dimensions and Weight
Table 4. Dimensions
Dimension Measurement
Width, not including rack ears 447.5 mm
Height 440.5 mm
Depth, Rear of EIA Flange to Rear of Chassis 753.6 mm
Total System Depth (Front Bezel to PS Latch) 835.99 mm
4.3 Front Panel View and Features
Figure 2. M1000e Front View
The M1000e enclosure supports up to 16 half‐height or 8 full-height server modules, each occupying a
slot accessible in the front of the enclosure. The enclosure has also been designed to accommodate
other form factors, including dual-width modules. Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 11
Figure 3. Possible Server Module Sizes, Front Panel View
Server Modules can be freely located within each 2 x 2 half-height quadrant. The mechanical design
of the M1000e has support structures for half-height server modules above or below double-width
server modules, and for half-height server modules side-by-side with full-height server modules.
Figure 4. Example Server Module Configurations
Server modules are accessible from the front of the M1000e enclosure. At the bottom of the
enclosure is a flip-out multiple angle LCD screen for local systems management configuration, system
information, and status. The front of the enclosure also contains two USB connections for USB
keyboard and mouse, a video connection and the system power button. The front control panel’s USB
and video ports work only when the iKVM module is installed, as the iKVM provides the capability to
switch the KVM between the blades. For more information, see System Control Panel Features in the
Hardware Owner’s Manual.Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 12
Fresh air plenums are at both top and bottom of the chassis. The bottom fresh air plenum provides
non‐preheated air to the M1000e power supplies. The top fresh air plenum provides non‐preheated
air to the CMC, iKVM and I/O modules.
4.4 Back Panel Features
The rear of the M1000e Enclosure contains system management, cooling, power and I/O components.
At the top of the enclosure are slots for two Chassis Management Cards and one integrated KVM
switch. The enclosure ships by default with a single CMC, with the option of adding a second CMC to
provide a fully redundant, active‐standby fault-tolerant solution for management access and control.
Interleaved in the center of the chassis are fans and I/O modules. This arrangement optimizes the
balance of airflow through the system, allowing lower pressure build-up in the system and resulting
in lower airflow requirements for the fans. For more information, see Back-Panel Features in the
Hardware Owner’s Manual.
4.5 Power Supply Indicators
Figure 5 shows the power supply indicators. For more information, see Back-Panel Features in the
Hardware Owner’s Manual.
Figure 5. Power Supply IndicatorsDell
PowerEdge M1000e Technical Guide 13
4.6 Rails and Cable Management
RapidRails
TM
Static Rails for Square Hole Racks:
Supports toolless installation in 19‖ EIA-310-E compliant square hole 4-post racks including all
generations of Dell racks except for the 4200 & 2400 series
Has a minimum rail depth of 703 mm
Provides a square-hole rack adjustment range of 712-755 mm
Includes strain relief bar and cable enumerators for managing and securing cables
VersaRails
TM
Static Rails for Square or Round Hole Racks:
Supports tooled installation in 19‖ EIA-310-E compliant square or unthreaded round hole 4-
post racks
Has a minimum rail depth of 703 mm
Provides a square-hole rack adjustment range of 706-755 mm
Provides a round-hole rack adjustment range of 706-755 mm
Includes strain relief bar and cable enumerators for managing and securing cables
One of the advantages of a modular server system is the reduction in cable management needs
within a rack system. The inclusion of fabric switches, integrated KVM and system management
aggregation at the CMCs provides six‐fold or better cable reduction. The following table shows a
comparison of a typical reduction available when using the M1000e Modular system with integrated
switches, compared to traditional ―rack and stack‖ components. The configuration in the table
assumes a server with four Ethernet ports and two Fibre Channel ports. In support of the M1000e,
Dell offers a modular system cable management system to ease system installation in Dell or other
industry-standard racks.
Table 5. Typical Modular Server System Rack Height and Cable Reduction
Component
Rack
Height
AC power
cables Ethernet Cables FC Cables KVM Cables
2 socket server 1Ux16 2x16 4x16 2x16 USBx16 + VGAx16
KVM 1U 1 ‐ ‐ USBx1 + VGAx1
Ethernet Switches 1Ux4 1x4 4x4 ‐ ‐
FC Switches 1Ux2 1x2 ‐ 2x2 ‐
Total Rack 23U height 39 AC cables 72 Ethernet Cables 36 FC Cables USBx17 + VGAx17
M1000e Equivalent 10U height 6 AC cables 16 Ethernet Cables 4 FC Cables USBx1 + VGAx1 Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 14
Figure 6. Rack Cabling
RapidRails
TM
Static Rails for Square Hole Racks supports toolless installation in 19‖ EIA-310-E
compliant square hole 4-post racks including all generations of Dell racks except for the 4200 &
2400 series. Minimum rail depth is 703 mm. Square-hole rack adjustment range is 712–755 mm.
The rail system includes a strain relief bar and cable enumerators for managing and securing
cables.Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 15
Figure 7. RapidRails Rack Kit Contents
Figure 8. VersaRails Rack Kit Contents
See Section 12 for more details.Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 16
4.7 Rack Support
The M1000e chassis offers the following options for rack support:
• RapidRails™ static rails for toolless mounting in 4-post racks with square holes
• VersaRails™ static rails for tooled mounting in 4-post racks with square or unthreaded round
holes
See Section 12 for more details.
4.8 Rack View
Figure 9. M1000e in a RackDell
PowerEdge M1000e Technical Guide 17
4.9 Fans
`
Figure 10. Rear View Showing Fans
The PowerEdge M1000e chassis comes standard with 9 hot-swappable, redundant fan modules that
are distributed evenly across the enclosure. The speed of each fan is individually managed by the
CMC. Together, these design innovations can provide:
• Significant power savings as compared to older servers
• Less airflow required as compared to the same number of similarly configured 1U servers
• A similar acoustic profile as compared to previous servers
Fans are N+1 redundant, meaning that any single fan can fail without impacting system uptime or
reliability. In the event of a fan failure, system behavior is dependent on the resultant temperatures
of the system, as monitored by the Server Module iDRAC and I/O Modules. The CMC continues to
interpret the airflow needs of each server and I/O module to control the fan speeds appropriately.
The system will not ramp the fans to full speed in the event of a fan failure unless deemed necessary
by on‐board monitoring. Failure of more than one fan will not automatically result in shutting down
of blade servers. This is because the blade servers have their own self-protection mechanisms to
prevent them from running too hot. The result of a failure of multiple fans would depend on the
configuration, ambient temperature, and workload being run. For example, the processors within a
blade are automatically throttled back by that server if they reach a thermal threshold and then shut
down if a critical over-temperature threshold is met.Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 18
Note:
The blank blade, hard drive, and server I/O fillers for every blank slot are required for
cooling/airflow reasons.
Figure 11. Blades, Blanks, and 1 Open Slot Needing to be Filled
Figure 12. Power Supply, Power Supply Blanks, and Open Slot Needing to be FilledDell
PowerEdge M1000e Technical Guide 19
Figure 13. I/O Module and Open Slot Needing to be FilledDell
PowerEdge M1000e Technical Guide 20
Figure 14. Installed CMC, I/O Module, and Power Supply Blanks
Figure 15. Installed iKVM BlankDell
PowerEdge M1000e Technical Guide 21
Figure 16. Power Supply, CMC, and I/O Module Blanks
4.10 Cabling
There are two types of external cabling simplification features offered:
• Stacked Ethernet Switching
o Internal switches have optional 10GbE uplinks and/or stacking connectors
o Manage/configure multiple switches as one with stacking
o Consolidate uplinks from multiple chassis into 2-4 x 10GbE ports
• Stacked CMCs
o CMC has a 2nd Ethernet port for connection to other CMCs in the rack
o CMC connects to the management network to manage all blade servers
o Saves port consumption on external switchesDell
PowerEdge M1000e Technical Guide 22
Figure 17. Simplified Cabling
4.11 Control Panel/LCD
The control panel contains the local user interface. Functions include chassis level diagnostic LEDs,
LCD panel, and power button. This device is hot-pluggable and is always powered, even in chassis
standby mode.Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 23
Figure 18. M1000e LCD Panel Recessed Position
Figure 19. M1000e LCD Panel During Usage
The M1000e chassis LCD shows extensive information about the status of each hardware module,
network information for the CMC and each iDRAC, and status messages with detailed explanations in
plain language. Users may access a wide variety of information about modules via the panel,
including their type, user-defined name, configurations, service tag numbers, and IP address Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 24
information. The LCD panel can be retracted into the chassis body, or extended and angled once
deployed for full visibility no matter where the M1000e is mounted in the rack.
The LCD panel can be used as a diagnostic source and as a place to configure parameters of certain
chassis components as well as the server’s iDRAC network configuration.
Figure 20 shows some of the capabilities of the LCD control panel.
Figure 20. LCD Panel Capabilities
The primary function of the LCD panel is to provide real-time information on the health and status of
the modules in the enclosure. LCD panel features include:
• A deployment setup wizard that allows you to configure the CMC module’s network settings
during initial system set up
• Menus to configure the iDRAC in each blade
• Status information screens for each blade
• Status information screens for the modules installed in the back of the enclosure, including
the IO modules, fans, CMC, iKVM, and power supplies
• A network summary screen listing the IP addresses of all components in the system
• Real time power consumption statistics, including high and low values and average power
consumption
• Ambient temperature values
• AC power information
• Critical failure alerts and warnings
See the M1000e Configuration Guide and the CMC Administrator Reference Guide for more details on
the capabilities of the LCD panel.
4.12 Security
The M1000e offers many security features, including the ability to:
• Assign one admin per blade or one admin per multiple blades
• Grant permissions to some blades but not to others
• Customize administrative access for CMC, iDRAC, and I/ODell
PowerEdge M1000e Technical Guide 25
Most of the security capabilities are driven by the CMC, which provides a mechanism for centralized
configuration of the M1000e enclosure’s security settings and user access. It is secured by a usermodifiable password. The CMC’s security features include:
• User authentication through optional Active Directory and LDAP services or hardware-stored
user IDs and passwords
• Role-based authority, which enables an administrator to configure specific privileges for each
user
• User ID and password configuration through the Web interface
• Web interface supports 128-bit SSL 3.0 encryption and 40-bit SSL 3.0 encryption (for countries
where 128-bit is not acceptable)
• Configurable IP ports (where applicable)
• Login failure limits per IP address, with login blocking from the IP address when the limit is
exceeded
• Configurable session auto time out and number of simultaneous sessions
• Limited IP address range for clients connecting to the CMC
• Secure Shell (SSH), which uses an encrypted layer for higher security
• Single Sign-on, Two-Factor Authentication, and Public Key Authentication
• Disabling front panel accessDell
PowerEdge M1000e Technical Guide 26
5 Power, Thermal, Acoustic
Built on Dell Energy Smart technology, the M1000e is one of the most power-efficient blade solutions
on the market. The M1000e enclosure takes advantage of Energy Smart thermal design efficiencies,
such as ultra-efficient power supplies and dynamic power-efficient fans with optimized airflow
design to efficiently cool the chassis and enable better performance in a lower power envelope.
A modular system has many advantages over standard rack mount servers in terms of power
optimization, and this aspect was a focal point throughout the M1000e’s conceptualization and
development. The key areas of interest are power delivery and power management.
The M1000e provides industry-leading power efficiency and density, accomplished through highly
efficient components, improved design techniques, and a fresh air plenum that reduces the air
temperature to the power supply components. Lower operating temperature equates to higher power
density for the power supply (exceeding 21 Watts per cubic inch) and higher power efficiency (better
than 87% at 20% load and higher at heavier loads, approaching 91% efficiency under normal operating
conditions).
Power efficiency in the M1000e does not stop with the power supply. Every aspect of efficiency has
been tweaked and improved from previous designs—adding more copper to PC board power planes to
reduce I2R losses, improving inductors and other components, increasing efficiencies of DC‐DC
converters, and replacing some linear voltage regulators with more-efficient switching regulators.
See Section 15 for more information on external power connection accessories.
5.1 Power Supplies
The power distribution inside the M1000e Modular Server System consists of a power supply system
located in the rear bottom of the chassis.
Figure 21. Power Supplies in M1000eDell
PowerEdge M1000e Technical Guide 27
Figure 22. M1000e Power Supply Rear View
The Dell power supplies utilize output Oring FETs to isolate the power supply from the 12V system
bus. If a single power supply fails its output Oring FET for that power supply will turn off removing
itself from the bus. Think of it as an electrical switch that turns off when the power supply fails.
5.1.1 Supported Voltages
Dell currently offers a power supply rated at 2360W 230V. With current sharing between power
supplies, total system redundant power is approximately 7080W in a 3+3 power supply configuration.
5.1.2 Redundancy
Power redundancy in the M1000e supports any necessary usage model, though the M1000e requires
three power supplies to power a fully populated system or six power supplies in a fully redundant
system.
AC redundancy is supported in the following configurations, each of which requires the power
supplies in slots 1, 2, and 3 to be connected to a different grid as compared to those in slots 4, 5,
and 6.
• 3+3
• 2+2
• 1+1
DC redundancy is supported in the following configurations, each with one extra power supply that
comes online if one of the existing power supplies fails:Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 28
• 1+1
• 2+1
• 3+1
• 4+1
• 5+1
When Dynamic Power Supply Engagement (DPSE) is enabled, the PSU units move between On and Off
states depending upon actual power draw conditions to achieve high power efficiency by driving
fewer supplies to maximum versus all with partial and less-efficient loading.
In the N+N power supply configuration, the system will provide protection against AC grid loss or
power supply failures. If one power grid fails, three power supplies lose their AC source, and the
three power supplies on the other grid remain powered, providing sufficient power for the system to
continue running. In the N+1 configuration only power supply failures are protected, not grid
failures. The likelihood of multiple power supplies failing at the same time is remote. In the N+0
configuration there is no power protection and any protection must be provided at the node or
chassis level. Typically this case is an HPCC or other clustered environment where redundant power
is not a concern, since the parallelism of the processing nodes across multiple system chassis
provides all the redundancy that is necessary.
The midplane carries all 12 Volt DC power for the system, both main power and standby power. The
CMCs, LCD and Control Panel are powered solely by 12 Volt Standby power, insuring that chassis level
management is operational in the chassis standby state, whenever AC power is present. The server
modules, I/O Modules, Fans, and iKVM are powered solely by 12 Volt Main power.
Figure 23. Power ArchitectureDell
PowerEdge M1000e Technical Guide 29
5.1.3 Power Management
Power is no longer just about power delivery, it is also about power management. The M1000e
System offers many advanced power management features. Most of these features operate
transparently to the user, while others require only a one time selection of desired operating modes.
Shared power takes advantage of the large number of resources in the modular server, distributing
power across the system without the excess margin required in dedicated rack mount servers and
switches. The M1000e has an advanced power budgeting feature, controlled by the CMC and
negotiated in conjunction with the iDRAC on every server module. Prior to any server module
powering up, through any of its power up mechanisms such as AC recovery, WOL or a simple power
button press, the server module iDRAC performs a sophisticated power budget inventory for the
server module, based upon its configuration of CPUs, memory, I/O and local storage. Once this
number is generated, the iDRAC communicates the power budget inventory to the CMC, which
confirms the availability of power from the system level, based upon a total chassis power inventory,
including power supplies, iKVM, I/O Modules, fans and server modules. Since the CMC controls when
every modular system element powers on, it can set power policies on a system level.
In coordination with the CMC, iDRAC hardware constantly monitors actual power consumption at
each server module. This power measurement is used locally by the server module to insure that its
instantaneous power consumption never exceeds the budgeted amount. While the system
administrator may never notice these features in action, what they enable is a more aggressive
utilization of the shared system power resources. Thus the system is never ―flying blind‖ in regards
to power consumption, and there is no danger of exceeding power capacity availability, which could
result in a spontaneous activation of power supply over current protection without these features.
The system administrator can also set priorities for each server module. The priority works in
conjunction with the CMC power budgeting and iDRAC power monitoring to insure that the lowest
priority blades are the first to enter any power optimization mode, should conditions warrant the
activation of this feature.
Power capping is set at the chassis level for our blade servers and not at the blade server level, so
components like processer, memory can throttle down when necessary on lower priority blade
servers. An allocation is taken out for the infrastructure (fans, IO modules) and then the remainder is
applied to the blades, and then throttling is applied if required to get under the cap. If all the blades
are setup with the same priority, then it will start throttling down processor, memory, and so on. A
variety of BIOS settings will throttle the processor or not depending on load:
If power consumption demands exceed available power, the enclosure ―throttles‖ back the power
supplied to blades as prioritized in the CMC. The blades will not shut down; rather they will slow
down if necessary; Dell designed the system this way on purpose, in response to customer feedback
that they did not want the blades to shut themselves down under any condition. I/O modules, on the
other hand, will shut down prior to permanent damage, as they are less tolerant to power variation
than the blade server hardware.
The M1000e is compliant with the PMBus Specification 1.1, using this power management standard
for status, measurement and control. The M1000e power supplies continuously monitor AC input
current, voltage and power, enabling exposure of data to Dell™ OpenManage™ IT Assistant or to other
enterprise-level management tools. Real time power consumption is viewable per system.Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 30
Figure 24. PMBus Communication Channels
All VMware® products include consuming the "current power consumption" and "current power
cap/limit" retrieval via Dell specific IPMI commands using iDRAC. They are using this to report the
total power consumed by the server and also using this as part of their calculations to
determine/approximate the VM-level power.
The Power Management chapter in the Dell Chassis Management Controller (CMC) User Guide
provides extensive information on power management.
5.2 Power Supply Specifications
Each power supply offers:
• 91%+ AC/DC Conversion Efficiency
• Dynamic Power Supply Engagement which automatically engages the minimum number of
supplies required to power a given configuration, maximizing power supply efficiency
The following are the PowerEdge M-1000e chassis power supply capabilities:
• 2360 watts maximum for each PSU
• 220 VAC (Volts Alternate Current) input (a single PSU runs between 180V and 260V AC)
• 50Hz or 60Hz input
• 14A maximum input
• 192A (Amps) @ + 12 Volts DC ( Direct Current) output Operational
• 4.5A @ +12 Volt output Standby
• 3 or 6 PSU configurations available
• PSUs are hot-swappable
5.3 Heat Dissipation
The cooling strategy for the M1000e supports a low‐impedance, high‐efficiency design philosophy.
Driving lower airflow impedance allows the M1000e to draw air through the system at a lower
operating pressure and reduces the system fan power consumed to meet the airflow requirements of
the system.
The low impedance design is coupled with a high‐efficiency air-moving device designed explicitly for
the PowerEdge M1000e chassis. The efficiency of an air-moving device is defined as the work output Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 31
of the fan as compared to the electrical power required to run the fan. The M1000e fan operates at
extreme efficiencies which correlates directly into savings in the customer’s required power‐to‐cool.
The high‐efficiency design philosophy also extends into the layout of the subsystems within the
M1000e. The Server Modules, I/O Modules, and Power Supplies are incorporated into the system with
independent airflow paths. This isolates these components from pre‐heated air, reducing the
required airflow consumptions of each module.
Figure 25. Server Cooling Air Profile
The Server Modules are cooled with traditional front‐to‐back cooling. As shown in the figure, the
front of the system is dominated by inlet area for the individual server modules. The air passes
through the server modules, through venting holes in the midplane, and is then drawn into the fans
which exhaust the air from the chassis. There are plenums both upstream of the midplane, between
the midplane and the blades, and downstream of the midplane, between the midplane and the fans,
to more evenly distribute the cooling potential from the three columns of fans across the server
modules.
Figure 26. I/O Module Inlet and IOM LocationsDell
PowerEdge M1000e Technical Guide 32
Figure 27. I/O Cooling Air Profile
The I/O Modules use a bypass duct to draw ambient air from the front of the system to the I/O
Module inlet, as seen in the figure. This duct is located above the server modules. This cool air is
then drawn down through the I/O Modules in a top to bottom flow path and into the plenum between
the midplane and fans, from where it is exhausted from the system.
Figure 28. Power Supply Inlet and Cooling Air Profile
The Power Supplies, located in the rear of the system, use basic front‐to‐back cooling, but draw
their inlet air from a duct located beneath the server modules, as seen in the figure above. This
insures that the power supplies receive ambient temperature air.Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 33
This hardware design is coupled with a thermal cooling algorithm that incorporates the following:
• Server module level thermal monitoring by the iDRAC
• I/O module thermal health monitors
• Fan control and monitoring by the CMC
The iDRAC on each server module calculates the amount of airflow required on an individual server
module level and sends a request to the CMC. This request is based on temperature conditions on the
server module, as well as passive requirements due to hardware configuration. Concurrently, each
IOM can send a request to the CMC to increase or decrease cooling to the I/O subsystem. The CMC
interprets these requests, and can control the fans as required to maintain Server and I/O Module
airflow at optimal levels.
5.4 Environmental Specifications
See the Getting Started Guide on support.dell.com.
5.5 Power Consumption
Use the Dell Energy Smart Solution Advisor (ESSA) to see requirements for a specific chassis
configuration.
5.6 Maximum Input Amps
See Power Distribution Systems for the Dell M1000e Modular Server Enclosure – Selection and
Installation.
5.7 Power-Up Sequence
The following steps detail how and in what order the M1000e components are powered up:
1. The first power supply provides a small amount of electricity which starts up the first CMC.
2. CMC begins to boot and power up the power supply units.
3. Active and Standby CMC boot up Linux® operating system.
4. Active CMC powers up all remaining PSUs.
5. All six PSUs are powered up.
6. Server iDRAC are powered up. (In slot priority order from 1–9; i.e., highest priority 1 slots
first, then priority 2, etc. If all same priority, goes in slot order 1–16. Each one is spaced apart
by 500ms.)
7. iKVM is powered up.
8. IOM modules are powered up.
9. Depending upon Blade BIOS power setting (last power state, always on or always off), blade
iDRAC requests power up from CMC first come/first served in order from #6.
10. CMC powers up blades.
For full configuration, booting the enclosure takes between 2–4 minutes, followed by 1–4 minutes for
each blade.
5.8 Acoustics
The M1000e is engineered for sound quality in accordance with the Dell Enterprise acoustical
specification. Compared to previous generations of products, the fans have more levels of control
and finer tuning of the fan behavior. Firmware is optimized to choose the lowest fan speeds and Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 34
therefore the lowest acoustical output for any configuration (components installed), operating
condition (applications being run), and ambient temperature. Because acoustical output is
dependent and indeed minimized for each combination of these variables, no single acoustical level
(sound pressure level or sound power level) represents the M1000e, and instead boundaries on sound
power level are provided below:
• Lowest Fan Speed: Upper Limit A-weighted Sound Power Level, LwA-UL, is 7.5 bels
• Full Fan Speed: Upper Limit A-weighted Sound Power Level, LwA-UL, is 9.7 bels
• LwA-UL is the upper limit sound power level (LwA) calculated per section 4.4.2 of ISO 9296
(1988) and measured in accordance to ISO 7779 (1999)
• Acoustical models have been provided to predict performance between these bounds in the
ESSA tool: http://solutions.dell.com/DellStarOnline/Launch.aspx/ESSA
A few things to be aware of:
• Fans are loud when running at full speed. It is rare that fans need to run at full speed. Please
ensure that components are operating properly if fans remain at full speed.
• The CMC will automatically raise and lower the fan speed to a setting that is appropriate to
keep all modules cool.
• If a single fan is removed, all fans will be set to 50% speed if the enclosure is in Standby
mode; if the enclosure is powered on, removal of a single fan is treated like a failure (nothing
happens).
• Re-installation of a fan will cause the rest of the fans to settle back to a quieter state.
• Whenever communication to the CMC or iDRAC is lost such as during firmware update, the fan
speed will increase and create more noise.Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 35
6 Processors and Memory
With the addition of the PowerEdge M910 server to the PowerEdge portfolio, the M1000e is now
scalable to 256 cores & 4TB of RAM: 4 sockets x 8 cores x 8 blades = 256 Cores; 32 DIMM sockets x
16GB DIMMs x 8 Blades = 4096GB or 4TB RAM.
See the Technical Guide for each of the compatible blade servers offered for more details on
processors and memory offered.Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 36
7 Midplane
Though hidden from view in an actively running system, the midplane is the focal point for all
connectivity within the M1000e Modular System. The midplane is a large printed circuit board
providing power distribution, fabric connectivity, and system management infrastructure.
Additionally it allows airflow paths for the front-to-back cooling system through ventilation holes.
Figure 29. Midplane
As is requisite for fault-tolerant systems, the M1000e midplane is completely passive, with no hidden
stacking midplanes or interposers with active components. I/O fabrics and system management are
fully redundant from each hot pluggable item. The system management Ethernet fabric is fully
redundant when two CMCs are installed, with two point-to-point connections from each server
module.
The midplane serves as transport for a patent-pending, time-division–multiplexed serial bus for
general purpose I/O reduction. This serial bus contributes greatly to the midplane’s I/O lane count
reduction, which is typically burdened with a significant I/O pin and routing channel count of largely
static or low-speed functions. For instance, all Fibre Channel I/O Passthrough module LED and SFP
status information is carried over this bus, which alone eliminates over one hundred point-to-point
connections that would otherwise be required. The time division multiplexed serial bus is fully
redundant, with health monitoring, separate links per CMC and error checking across all data.Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 37
Figure 30. M1000e Midplane Front View
The system is designed for receptacles on all midplane connectors and pins on all pluggable
components, so any potential for bent pins is limited to the pluggable field replaceable unit, not to
the system. This contributes to the high reliability and uptime of the M1000e modular system.
The midplane is physically attached to the enclosure front structural element. It is aligned by
guide‐pins and edges in all 3 axes. This provides close tolerance alignment between the server
modules and their midplane connections. The midplane has been carefully designed to minimize the
impact to the overall system airflow. Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 38
Figure 31. M1000e Midplane Rear View
All M1000e midplane routing is fully isolated, supporting all chassis power, fabric, system
management, and fault-tolerance requirements.Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 39
8 Embedded NICs/LAN on Motherboard (LOM)
See the Technical Guide for each of the compatible blade servers.Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 40
9 I/O
9.1 Overview
Dell M-series provides complete, snap-in FlexI/O scalability down to the switch interconnects. Flex
I/O technology is the foundation of the M1000e I/O subsystem. Customers may mix and match I/O
modules, including Cisco®, Dell™ PowerConnect™, Fibre Channel, and InfiniBand options. The I/O
modules may be installed singly or in redundant pairs. See I/O Connectivity in the Hardware Owner’s
Manual for detailed information.
Figure 32. M1000e I/O Modules
These I/O modules are connected to the blades through three redundant I/O fabrics. The enclosure
was designed for 5+ years of I/O bandwidth and technology.
The I/O system offers customers a wide variety of options to meet nearly any network need:
• Complete, on-demand switch design
• Easily scale to provide additional uplink and stacking functionality
• No need to waste your current investment with a ―rip and replace‖ upgrade
• Flexibility to scale Ethernet stacking and throughput
• Partnered Solutions with Cisco, Emulex and Brocade
• Quad Data Rate InfiniBand Switch options available for HPCC
• Up to 8 high-speed portsDell
PowerEdge M1000e Technical Guide 41
• Cisco® Virtual Blade Switch capability
• Ethernet Port Aggregator
• Virtualization of Ethernet ports for integration into any Ethernet fabric
• Fibre Channel products from Brocade and Emulex offering powerful connectivity to Dell/EMC
SAN fabrics
• High-availability clustering inside a single enclosure or between two enclosures
Each server module connects to traditional network topologies while providing sufficient bandwidth
for multi‐generational product lifecycle upgrades. I/O fabric integration encompasses networking,
storage, and interprocessor communications (IPC).
9.2 Quantities and Priorities
There are three supported high-speed fabrics per M1000e half‐height server module, with two
flexible fabrics using optional plug-in mezzanine cards on the server, and one connected to the LOMs
on the server. The ports on the server module connect via the midplane to the associated I/O
Modules (IOM) in the rear of the enclosure, which then connect to the customer’s LAN/SAN/IPC
networks.
The optional mezzanine cards are designed to connect via 8-lane PCIe to the server module’s chipset
in most cases. Mezzanine cards may have either one dual port ASIC with 4- or 8-lane PCIe interfaces
or dual ASICs, each with 4-lane PCIe interfaces. External fabrics are routed through high-speed, 10-
Gigabit-per-second–capable air dielectric connector pins through the planar and midplane. For best
signal integrity, the signals isolate transmit and receive signals for minimum crosstalk. Differential
pairs are isolated with ground pins and signal connector columns are staggered to minimize signal
coupling.
The M1000e system management hardware and software includes Fabric Consistency Checking,
preventing the accidental activation of any misconfigured fabric device on a server module. The
system will automatically detect this misconfiguration and alert the user of the error. No damage
occurs to the system, and the user will have the ability to reconfigure the faulted module.
M1000e I/O is fully scalable to current and future generations of server modules and I/O Modules.
There are three redundant multi‐lane fabrics in the system, as illustrated in Figure 33.
In its original configuration, the M1000e midplane is enabled to support up to four Gigabit Ethernet
links per server module on Fabric A. Thus, potential data bandwidth for Fabric A is 4 Gbps per halfheight server module. A future midplane upgrade may enable higher bandwidth on Fabric A.
The M1000e provides full 10/100/1000M Ethernet support when using Ethernet passthrough modules
enabling you to connect to any legacy infrastructure whether using Ethernet passthrough or switch
technology. This technical advance uses in-band signaling on 1000BASE‐KX transport and requires no
user interaction for enablement.Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 42
Figure 33. High Speed I/O Architecture
Fabric B and C are identical, fully customizable fabrics, routed as two sets of four lanes from
mezzanine cards on the server modules to the I/O Modules in the rear of the chassis. Supported
bandwidth ranges from 1 to 10 Gbps per lane depending on the fabric type used. Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 43
Table 6. Fabric Specifications
Fabric Encoding
Symbol Rate
Per Lane (Gbps)
Data Rate Per
Lane (Gbps)
Data Rate
Per Link
(Gbps)
Lanes Per Link
Per Industry
Specification
PCIe Gen1 8B/10B 2.5 2 8 (4 lane) 1,2,4,8,12,16,32
PCIe Gen2 8B/10B 5 4 16 (4 lane) 1,2,4,8,12,16,32
SATA 3Gbps 8B/10B 3 2.4 2.4 1
SATA 6Gbps 8B/10B 6 4.8 4.8 1
SAS 3Gbps 8B/10B 3 2.4 2.4 1-Any
SAS 6Gbps 8B/10B 6 4.8 4.8 1-Any
FC 4Gbps 8B/10B 4.25 3.4 3.4 1
FC 8bps 8B/10B 8.5 6.8 6.8 1
IB SDR 8B/10B 2.5 2 8 (4 lane) 4,12
IB DDR 8B/10B 5 4 16 (4 lane) 4,12
IB QDR 8B/10B 10 8 32 (4 lane) 4,12
GbE: 1000BASEKX
8B/10B 1.25 1 1 1
10GbE:
10GBASE-KX4
8B/10B 3.125 2.5 10 (4 lane) 4
10GbE:
10GBASE-KR
64B/66B 10.3125 10 10 1
Figure 34. Ethernet Growth Path
The M1000e is designed for full support of all near-, medium- and long-term I/O infrastructure needs.
While the M1000e system’s bandwidth capabilities lead the industry, the M1000e is also intelligently
designed for maximum cost, flexibility and performance benefit.
While Fabric A is dedicated to the server module LOMs, requiring Ethernet switch or passthrough
modules for I/O slots A1 and A2, Fabrics B and C can be populated with Ethernet, Fibre Channel, or
InfiniBand solutions. Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 44
I/O Modules are used as pairs, with two modules servicing each server module fabric providing a fully
redundant solution. I/O Modules may be passthroughs or switches. Passthrough modules provide
direct 1:1 connectivity from each LOM/mezzanine card port on each server module to the external
network. Switches provide an efficient way to consolidate links from the LOM or Mezzanine cards on
the server modules to uplinks into the customer’s network.
Figure 35. Difference Between Passthroughs and Switch Modules
For more information on the I/O module options, see the PowerEdge M-Series Blades I/O Guide.
9.3 Supported Mezzanine Cards and Switches
Dell supports one mezzanine design standard and one I/O Module design standard for true modular
computing.
The currently supported I/O modules include:
• PowerConnect M6220 Switch; GbE + 10GbE uplinks & stacking
• PowerConnect M6348 Switch; 48 1GbE ports + 10GbE uplinks
• PowerConnect M8024 10Gb Ethernet Switch (SFP+, CX4, & 10Gbase-T uplink module options)
• Cisco® Catalyst® 3032 switch; All 1GbE
• Cisco Catalyst 3130g Switch; All 1GbE + stacking
• Cisco Catalyst 3130x Switch; 1GbE+ 10GbE uplinks & stacking
• Cisco 3130g & 3130x switches can be combined in a stack
• 1Gb Ethernet Pass-Through Module
• 10Gb Ethernet Pass-Through Module (SFP+)
• Brocade® 8Gb Fibre Channel SwitchDell
PowerEdge M1000e Technical Guide 45
• 4Gb Fibre Channel Pass-Through
• Mellanox® DDR (20Gb) InfiniBand Switch
• Mellanox QDR (40Gb) InfiniBand Switch
See the Ethernet I/O Cards page on Dell.com for supported I/O hardware.
9.4 I/O Module Installation
For detailed information on installing the I/O modules in your system, see the I/O Modules section in
the Hardware Owner’s Manual for your specific PowerEdge server.
9.5 FlexAddress
FlexAddress™ delivers persistent storage and network identities, equipping a data center to handle
predictable or even unplanned changes—increase, upgrade, or replace servers without affecting the
network or storage and minimizing downtime.
Dell’s patent-pending FlexAddress technology allows any M-Series blade enclosure to lock the World
Wide Name (WWN) of the Fibre Channel controller and Media Access Control (MAC) of the Ethernet
and iSCSI controller into a blade slot, instead of to the blade’s hardware as was done in the past. By
removing the network and storage identity from the server hardware, customers are now able to
upgrade and replace components or the entire server without changing the identity on the network.
This technology works with any vendor’s installed I/O module as well as with Dell PowerConnect™
products.
FlexAddress delivers the ability to:
• Service a blade or IO Mezzanine card, upgrade the IO mezzanine cards to newer technology,
or upgrade the entire server with new technology while maintaining the mapping to Ethernet
and storage fabrics. This capability allows quick, painless connection and reduces downtime.
This capability is especially powerful when operating in a boot from SAN environment.
• Quickly obtain a list of all MAC/WWNs in the chassis by slot and be assured these will never
change
• Efficiently integrate into existing management and network infrastructureDell
PowerEdge M1000e Technical Guide 46
Figure 36. FlexAddress Addresses
FlexAddress replaces the factory-assigned World Wide Name/Media Access Control (WWN/MAC) IDs
on a blade with WWN/MAC IDs from the FlexAddress SD card associated with that slot. This userconfigurable feature enables a choice of iSCSI MAC, Ethernet MAC, and/or WWN persistence, and
thus allows blades to be swapped without affecting SAN Zoning, iSCSI zoning, or any MAC-dependent
functions. The write-protected FlexAddress SD card comes provisioned with unique pool of 208 MACs
and 64 WWNs. Other types of SD cards inserted into the CMC’s SD card slot are ignored.
FlexAddress can be ordered with a new enclosure or implemented on one already owned by a
customer through the purchase of a customer kit. If FlexAddress is purchased with the chassis, it will
be installed and active when the system is powered up. In the case of an existing enclosure,
FlexAddress requires the addition of one FlexAddress SD card to a CMC and an upgrade to the iDRAC
firmware, Ethernet and Fibre Channel controllers’ firmware, server BIOS, and CMC firmware. All
blades and CMC MUST have the correct versions of firmware to properly support this feature. When
redundant CMCs are installed, it is not necessary to put such an SD card in both CMCs, since the
WWN/MAC addresses are pushed to the chassis Control Panel upon enablement for redundancy; if
one CMC becomes inoperable, the other CMC still has access to the WWN/MAC addresses in the
Control Panel. Blades that are up and running are not affected as they already have their WWN/MACs
programmed into their controllers. If a replacement of the control panel is required, the SD card will
push the WWN/MACs back to it. It is important to note that the chassis Control Panel also stores CMC
configuration information, so it is advisable that customers keep a backup of the CMC configuration
file.Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 47
The CMC manages the following functions specific to FlexAddress:
• Provides user interface for enabling or disabling the FlexAddress feature—on a per-blade-slot
basis, a per-fabric basis, or both
• Identifies and reports device information for each of the supported fabric types—LOMs,
Ethernet, and Fibre Channel mezzanine cards
• Validates all the components of the FlexAddress feature—SD card validation, System BIOS, IO
controller firmware, CMC firmware, and, iDRAC firmware versions
• Reports FlexAddress feature status for each of the blade slots
• Provides information for both server-assigned (factory-programmed) and chassis-assigned
(FlexAddress) addresses on each supported device
• Logs any system-level errors that may prevent the FlexAddress feature from being used on the
chassis or on a given device.
Figure 37. FlexAddress Screen in the CMC
Table 7. FlexAddress Features and Benefits
Features Benefits
Lock the World Wide Name (WWN) of the Fibre
Channel controller and Media Access Control (MAC) of
the Ethernet and iSCSI controller into a blade slot,
instead of to the blade’s hardware
Easily replace blades without network management
effort
Service or replace a blade or I/O mezzanine card and
maintain all address mapping to Ethernet and storage
fabrics
Ease of management
Easy and highly reliable booting from Ethernet or
Fibre Channel based Storage Area Networks (SANs)
An almost no-touch blade replacement
All MAC/WWN/iSCSIs in the chassis will never change Fewer future address name headaches
Fast & Efficient integration into existing network
infrastructure
No need to learn a new management tool
Low cost vs switch-based solution
FlexAddress is simple and easy to implement Simple and quick to deploy
FlexAddress SD card comes with a unique pool of
MAC/WWNs and is able to be enabled on a single
enclosure at a given time, until disabled
No need for the user to configure
No risk of duplicates on your network or SAN
Works with all I/O modules including Cisco, Brocade,
and Dell PowerConnect switches as well as pass-thru
modules
Choice is independent of switch or pass-through
moduleDell
PowerEdge M1000e Technical Guide 48
Wake on LAN (WOL) is enabled after a power down and power up of the enclosure. FlexAddress on
Ethernet devices is programmed by the module server BIOS. In order for the blade BIOS to program
the address, it needs to be operational which requires the blade to be powered up. Once the powerdown and power-up sequence completes, the FlexAddress feature is available for Wake-On-LAN
(WOL) function.
Following are the four steps required in order to implement FlexAddress on an M1000e:
A Chassis Management Controller (CMC) receives a FlexAddress feature card provisioned with
a unique pool of: 208 MACs and 64 WWNs.
Figure 38. FlexAddress SD Card
The FlexAddress card is inserted at factory or to an already installed chassis in an customer
location (note: to Enable FlexAddress on an existing chassis, blade BIOS, iDRAC firmware, HBA
and Ethernet controller firmware, and CMC firmware must be updated to the latest versions)
Figure 39. SD Slot on bottom of CMC
Select the slots and fabrics you want FlexAddress enabled on (see figure below). note blades
must be powered off and have the latest firmware in order for FlexAddress MAC/WWNs to be
deployed to them. Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 49
Figure 40. CMC FlexAddress Summary Screen
FlexAddress MAC/WWNs are now deployed. CMC GUI shows users a summary of Server
Assigned (hardware based) and chassis assigned (FlexAddress) MAC/WWNs for the entire
chassis or per slot (see Figure Figure 41 below). Green Checkmarks denote which identifier is
currently being used.Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 50
Figure 41. CMC FlexAddress Server Detail Screen
For more information, review the FlexAddress chapter of the CMC User’s Guide.Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 51
10 Storage
The M1000e was designed primarily to support external storage over the network, which is the
primary requirement for customers seeking maximum density.
Figure 42. Examples of Major Storage Platforms Supported
The blade servers also support at least two internal hard drives which can be put into RAID if so
desired.
For details, see the Technical Guide for each of the compatible blade servers offered.Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 52
11 Video
The iKVM supports a video display resolution range from 640x480 at 60Hz up to 1280 x 1024 x 65,000
colors (noninterlaced) at 75Hz.Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 53
12 Rack Information
12.1 Overview
The RapidRails™ static rail system for the M1000e provides tool-less support for racks with square
mounting holes including all generations of Dell racks except for the 4200 & 2400 series. Also
available are the VersaRails™ static rails, which offer tooled mounting support for racks with square
or unthreaded round mounting holes. Both versions include a strain relief bar and cable enumerator
clips to help manage and secure the cables exiting the back of the system.
12.2 Rails
The RapidRails and VersaRails static rail kits for the M1000e are identical except for their mounting
bracket designs. The mounting brackets on the RapidRails static rails have hooks and a lock button
for supporting tool-less installation in 4-post racks with square mounting holes.
Figure 43. M1000e RapidRails Static Rails
The mounting brackets on the VersaRails static rails have threaded clinch nuts rather than hooks and
a lock button in order to support tooled installation in 4-post racks with unthreaded round mounting
holes. The VersaRails static rails can also be mounted in square hole racks if desired.Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 54
Figure 44. M1000e VersaRails Static Rails
The VersaRails static rails are not intended to be mounted in threaded hole racks since the rails
cannot be fully tightened and secured against the rack mounting flange. Neither the VersaRails nor
the RapidRails kits support mounting in 2-post racks.
Mounting
Interface
Rail
Type
Rack Types Supported Rail Adjustability Range (mm)
4-Post 2-Post Square Round Threaded
Square Round Thread Flush Center Min Max Min Max Min Max
RapidRails Static √ X X X X 712 755 — — — —
VersaRails Static √ √ X X X 706 755 706 755 — —
The min-max values listed in the table above represent the allowable distance between the front and
rear mounting flanges in the rack.
12.3 Cable Management Arm (CMA)
Since the M1000e does not need to be extended out of the rack for service, neither the RapidRails
nor the VersaRails static rail systems support a cable management arm. Included instead are a strain
relief bar and cable enumerator clips to help manage and secure the potentially large number of
cables exiting the back of the system.Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 55
Figure 45. M1000e Strain Relief Bar and Cable Enumerator Clip (12 Per Kit)
12.4 Rack View
The M1000e is installed on the rails by simply resting the back of the system on the rail ledges,
pushing the system forward until it fully seats, and tightening the thumbscrews on the chassis front
panel.
Figure 46. M1000e Mounted in the Rack
The strain relief bar and cable enumerator clips can be used to help manage and secure the power
cords and I/O cables exiting the back of the system as indicated below.Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 56
Figure 47. M1000e Strain Relief Bar and Cable Enumerator Clips
More information can be found in the Rack Installation Guide.
Strain Relief Bar
Cable Enumerator ClipsDell
PowerEdge M1000e Technical Guide 57
13 Virtualization
The M1000e and the blade servers which fit in it have been designed for optimal use with all major
virtualization software platforms.
Figure 48. Examples of Major Virtualization Platforms Supported
The M1000e platform offers many benefits for virtualization:
• Data center Consolidation
o High Density Form Factor
o I/O Bandwidth & Switch Port Savings
o Large Memory Capacity
• Ease Of Mgmt/Deployment
o Management Options
o I/O Virtualization
o Chassis LCD Display
o Embedded Hypervisor
• Reduce Downtime
o Persistent Addresses
o Fully Redundant Power & Cooling
o Fully Redundant I/O
o Hot-Swappable Drives
• Power & Cooling Efficiency
o Super Efficient Power Supplies
o Optimized Airflow
o Best-in-class Fan Technology
Many of the I/O modules offered provide significant benefits for use in virtualized environments,
such as:Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 58
Figure 49. Examples of I/O modules Recommended for Use in Virtualized EnvironmentsDell
PowerEdge M1000e Technical Guide 59
14 Systems Management
14.1 Overview
The M1000e server solution offers a holistic management solution designed to fit into any customer
data center. It features:
• Dual Redundant Chassis Management Controllers (CMC)
o Powerful management for the entire enclosure
o Includes: real-time power management and monitoring; flexible security; status/
inventory/ alerting for blades, I/O and chassis
• iDRAC
o One per blade with full DRAC functionality like other Dell servers including
vMedia/KVM
o Integrates into CMC or can be used separately
• iKVM
o Embedded in the chassis for easy KVM infrastructure incorporation allowing one admin
per blade
o Control Panel on front of M1000e for ―crash cart‖ access
• Front LCD
o Designed for deployment and local status reporting
Onboard graphics and keyboard/mouse USB connect to an optional system level Integrated KVM
(iKVM) module for local KVM access. Full USB access is available through the server module front
panel. In Figure 50 below, OSCAR (On Screen Configuration and Activity Reporting) is the graphic user
interface for the 4161DS or 2161DS-2 console switch used to share a single keyboard/mouse/LCD in a
rack with all the servers in the rackDell
PowerEdge M1000e Technical Guide 60
Figure 50. System Management Architecture Diagram
Management connections transfer health and control traffic throughout the chassis. The system
management fabric is architected for 100BaseT Ethernet over differential pairs routed to each
module. There are two 100BaseT interfaces between CMCs, one switched and one unswitched. All
system management Ethernet is routed for 100 Mbps signaling. Every module has a management
network link to each CMC, with redundancy provided at the module level. Failure of any individual
link will cause failover to the redundant CMC.
14.2 Server Management
The server module base management solution includes additional features for efficient deployment
and management of servers in a modular server form factor. The base circuit, which integrates the
baseboard management controller (BMC) function with hardware support for Virtual KVM (vKVM) and
Virtual Media (vMedia), is the integrated Dell Remote Access Controller (iDRAC). iDRAC has two
Ethernet connections, one for each CMC, providing system management interface redundancy.
Highlights of the iDRAC solution include the following:
• Dedicated management interface for high‐performance management functions
• vMedia
• vKVM
• IPMI 2.0 Out-of-Band management
• Serial-over-LAN redirection
• Systems Management Architecture for Server Hardware (SMASH) Command Line Protocol (CLP)
• Blade status and inventory
• Active power managementDell
PowerEdge M1000e Technical Guide 61
• Integration with Microsoft® Active Directory®
• Security, Local and Active Directory
Traditional IPMI-based BMC features like hardware monitoring and power control are supported.
The LifeCycle controller on 11
th
generation servers offers additional features including:
• Unified Server Configurator (USC): Consolidated interface for OS install, hardware
configuration, updates, and diagnostics
o Reduces task time and speed of deployment
o Eliminates media for OS drivers during OS install and update
o Eliminates multiple control ROM options for hardware configuration
o Eases firmware updates with roll-back capability
• Embedded Diagnostics
• Parts Replacement: Automatically updates RAID/NIC firmware to previous levels after parts
replacement.
• Persistent Life Cycle Log
• Out-of-Band Configuration/Update: With the introduction of Lifecycle Controller (LCC) 1.3,
customers and console vendors can initiate and schedule an upgrade to device firmware and
pre-OS software out-of-band. This is useful during ―bare metal‖ deployment scenarios or
change management in operating systems where firmware updates were not possible in the
past (i.e., virtualization).
o Updates are staged on the Lifecycle Controller and applied immediately or during a
scheduled maintenance window.
o Lifecycle controller 1.3 supports updates with BIOS, diagnostics, driver pack, USC,
RAID controller firmware, iDRAC6 firmware, and NIC firmware.
More information on the iDRAC and Lifecycle Controller can be found on support.dell.com.
14.3 Enclosure Management
The CMC provides secure remote management access to the chassis and installed modules. The
M1000e must have at least one CMC and supports an optional redundant module, each occupying a
slot accessible through the rear of the chassis. Redundancy is provided in an Active—Standby pairing
of the modules and failover occurs when the active module has failed or degraded. The CMC
interfaces through dual stacking 10/100/1000 Ethernet ports and one serial port. The CMC serial port
interface provides common management of up to six I/O modules through a single connection.
The CMC provides many features, including:
Deployment
o LCD based deployment ―wizard‖
o Single secure interface for inventory, configuration, monitoring, and alerting for
server modules, chassis infrastructure and I/O Modules
o Centralized configuration for iDRAC, I/O Modules and CMC
o 1:Many iDRAC configuration
o 1:Many Blade Boot Device Selection
o 1:Many vMedia File share
o Customized Slot Naming
o IO Module Configuration and Launch
o WWN/MAC Display & Persistence w/ FlexAddress; Manages FlexAddress Ports
o Support for Network Time Protocol (NTP)
Monitoring and Troubleshooting
o User interface entry point (web, telnet, SSH, serial)Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 62
o Monitoring and alerting for chassis environmental conditions or component health
thresholds. This includes but is not limited to the following:
Real time power consumption
Power supplies
Fans
Power allocation
Temperature
CMC redundancy
o I/O fabric consistency
o Consolidated Status Reporting & Event Logs
Email & SNMP alerting
Support for Remote Syslog
Blade Events displayed in CMC
o Consolidated Chassis/Blade/IO Inventory
o ―Virtual Server Reseat‖ simulates blade removal/insertion
o Remotely blink LEDs to Identify Components
Updating
o Reporting of Firmware versions
o 1:Many iDRAC Firmware update
o Consolidated CMC and iKVM F/W update
o 1:Many update of drivers & Firmware via Remote File Share (w/ Repository Manager)
o 2 x 10/100/1000Mb Ethernet ports + 1 serial port
Real Time Power/Thermal Monitoring and Management
o Consolidated Chassis/Blade Power Reporting
o Power budget management and allocation
o Real Time System AC Power Consumption with reset-able peak and minimum values
o System level power limiting and slot based power prioritization
o Manages Dynamic Power Engagement functionality
o Manages fan speed control
o Power sequencing of modules in conjunction with the defined chassis power states
Separate management network
o Configuration of the embedded management switch, which facilitates external access
to manageable modules
o Provides connection from management network to iDRAC on each of the blades and
the management interfaces on the integrated I/O Modules
o 2nd Ethernet port supports daisy chaining of CMCs for improved cable management
Security
o Local Authentication &/or AD Integration
OpenLDAP coming in CMC 3.0
o Supports multiple levels of user roles and permissions for control of chassis, IO, &/or
server blades, including Microsoft Active Directory
o IPv6 Support
o VLAN tagging for iDRAC, CMC, and IOMs
o Two Factor Authentication w/ SmartCard
o Single Sign On using OS credentials (with AD)
o Private Key Authentication (PK Auth)
o Secure Web (SSL) and CLI (Telnet/SSH) interfaces
Support for Industry-Standard Interfaces
o SMASH CLP
o WSMAN
o CIM XMLDell
PowerEdge M1000e Technical Guide 63
o SNMP
The Integrated Dell Remote Access Controller (iDRAC) on each server module is connected to the
CMC via dedicated, fully redundant 100 Mbps Ethernet connections wired through the midplane to a
dedicated 24‐port Ethernet switch on the CMC, and exposed to the outside world through the CMC’s
external Management Ethernet interface (10/100/1000M). This connection is distinct from the three
redundant data Fabrics A, B and C. Unlike previous generations of Dell server modules, the iDRAC’s
connectivity is independent of, and in addition to, the onboard GbE LOMs on the server module. Each
server module’s iDRAC has its own IP address and can be accessed, if security settings allow, directly
through a supported browser, telnet, SSH, or IPMI client on the management station.
Figure 51. Chassis Management ControllerDell
PowerEdge M1000e Technical Guide 64
Figure 52. CMC Module FeaturesDell
PowerEdge M1000e Technical Guide 65
14.4 Integrated Keyboard and Mouse Controller (iKVM)
Figure 53. M1000e iKVM
The modular enclosure supports one optional Integrated KVM (iKVM) module. This module occupies a
single slot accessible through the rear of the chassis. The iKVM redirects local server module video,
keyboard, and mouse electrical interfaces to either the iKVM local ports or the M1000e front panel
ports. The iKVM allows connection to a VGA monitor, USB keyboard, and USB mouse without use of a
dongle. The iKVM also has an Analog Console Interface (ACI) compatible RJ45 port that allows the
iKVM to tie the interface to a KVM appliance upstream of the iKVM via CAT5 cabling. Designed with
Avocent technology, the ACI port reduces cost and complexity by giving access for sixteen servers
using only one port on an external KVM Switch.
The iKVM contains a ―seventeenth blade‖ feature, connecting the CMC Command Line Interface via
the KVM switch and allowing text-based deployment wizards on VGA monitors. iKVM firmware is
updated through the CMC.Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 66
Figure 54. Rear iKVM interface Panel
The front of the enclosure includes two USB connections for a keyboard and mouse, along with a
video connection port, both of which require the Avocent iKVM switch to be activated for them to be
enabled. These ports are designed for connecting a local front ―crash cart‖ console to be connected
to access the blade servers while standing in front of the enclosure.
Figure 55. Front Keyboard/Video Ports
Dell modular servers also include vKVM as a standard feature, routing the operator’s keyboard
output, mouse output and video between the target server module and a console located on the
system management IP network. With up to two simultaneous vKVM sessions per blade, remote
management now satisfies virtually any usage model. vMedia is also now standard, providing Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 67
emulation of USB DVD‐R/W, USB CD‐R/W, USB Flash Drive, USB ISO image and USB Floppy over an IP
interface. Connection to vKVM and vMedia is through the CMC, with encryption available on a per
stream basis.
It is possible to connect the following Dell\Avocent KVMIP switches to the iKVM card in the M1000e
blade enclosure using a CAT5 cable.
• Dell:
o 2161DS-2
o 4161DS
o 2321DS
o 180AS
o 2160AS
• Avocent:
o All DSR xx20, xx30, xx35 models
o All Mergepoint Unity models
For other Avocent branded models, customers need to connect to the card using the USB adapter.
More information on the iKVM can be found in the iKVM training material on us.training.dell.com, in
the iKVM Module section of the Dell PowerEdge Modular Systems Hardware Owner’s Manual, in the
CMC User Guide, and at dell.avocent.com.Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 68
15 Peripherals
Common peripherals for the M1000e include:
• An external USB DVD-ROM Drive is often used for local installation of OS or other software.
• A Dell 1U rack console which enables customers to mount a system administrator’s control
station directly into a Dell rack without sacrificing rack space needed for servers and other
peripherals. It features:
o 17" LCD flat-panel monitor with height adjustment
o Specially designed keyboard and trackball combination
o Twin PS/2 connectors
o SVGA video output
o 1U rack-mounting kit
o Simple installation
• Uninterruptible power supplies for racks, which provides a temporary power source to bridge
the critical moments after a power failure, allowing:
o Time to save and back up the data being processed
o Safely power down your servers
o Support for up to 5000 VA (3750 watts)
• Power distribution units (PDUs): use the Dell Energy Smart Solution Advisor (ESSA) to see what
a given chassis configuration will require.
o Single phase needs one PDU per chassis
Use 30A for a medium to lightly loaded chassis
Use 60A for a heavily loaded
o For 3 phase:
30A 3 phase for a heavily loaded single chassis
50 or 60A 3 phase for multiple chassis.
o Generally customers run 2 x 3 phase circuits to the rack via a PDU, then the PDU
breaks out single phases to each PSU.Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 69
16 Packaging Options
Figure 56. Enclosure After Unpacking
The M1000e comes from the factory on a pallet with components installed. The components must be
taken out before it is installed in a rack. There are cardboard slings under the chassis to enable two
people to lift it.Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 70
Appendix A. Regulatory Certifications
Please see the external Product Safety, EMC, and Environmental Datasheets on dell.com at:
http://www.dell.com/regulatory_compliance_datasheets.Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 71
Appendix B. Status Messages
C.1 LCD Status Messages
See the M1000e Configuration Guide and CMC Administrator Reference Guide for details.
C.2 System Status Messages
See the CMC Administrator Reference Guide for details.Dell
PowerEdge M1000e Technical Guide 72
Appendix C. Additional Information
Videos highlighting the major M1000e features are available on
http://www.dell.com/html/us/products/pedge/poweredge_mseries_blade_videos/poweredge.html
The PowerEdge M1000e Configuration Guide, Hardware Owner’s Manual and CMC Administrator
Reference Guide each contain a wealth of additional information about the PowerEdge M1000e’s
capabilities.
The blade training material on dtt.us.dell.comdtt.us.dell.com is also a useful reference.
Dell™
POWeReDGe™
M610
technical GuiDebOOk
insiDe the POWeReDGe M610Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook
TABLE OF CONTENTS
sectiOn 1. systeM OveRvieW 5
A. Overview / Description 5
sectiOn 2. Mechanical 6
A. Dimensions and Weight (blade only) 6
B. Front Panel View and Features 6
C. Side Views and Features 8
D. Security 8
E. USB Key 9
F. Battery 9
G. Field Replaceable Units (FRU) 9
sectiOn 3. POWeR, theRMal, acOustic 9
A. Environmental Specifications 9
B. Acoustics 10
sectiOn 4. blOck DiaGRaM 10
sectiOn 5. PROcessORs 11
A. Overview / Description 11
B. Features 12
C. Supported Processors 12
D. Processor Configurations 12
sectiOn 6. MeMORy 14
A. Overview / Description 14
B. DIMMs Supported 15
C. Speed 16
sectiOn 7. chiPset 18
A. Overview / Description 18
sectiOn 8. biOs 19
A. Overview / Description 19
B. I C (Inter-Integrated Circuit) 20
sectiOn 9. eMbeDDeD nics / lOMs 20
A. Overview / Description 20
sectiOn 10. MeZZanine caRD slOts 20
A. Overview / Description 20
2Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook
sectiOn 11. stORaGe 21
A. Overview / Description 21
B. Storage Controllers 21
sectiOn 12. viDeO 22
A. Overview / Description 22
sectiOn 13. OPeRatinG systeMs 23
A. Overview / Description 23
sectiOn 14. viRtualiZatiOn 25
sectiOn 15. systeMs ManaGeMent 25
A. Overview / Description 25
B. Server Management 25
C. Embedded Server Management 26
I. Unmanaged Persistent Storage 26
II. Lifecycle Controller / Unified Server Configurator 27
III. iDRAC6 Express / Enterprise 27
sectiOn 16. PeRiPheRals 29
A. USB peripherals 29
sectiOn 17. DOcuMentatiOn 29
A. Overview, Description, and List 29
sectiOn 18. PackaGinG OPtiOns 30Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook
4
the Dell™ POWeReDGe™ M610
The Dell PowerEdge M-Series blade servers help cut operating expenses through energy efficiency,
product flexibility, and efficient use of data center space. When combined with Dell’s world-class
storage, management, and support offerings, the result is a total enterprise solution that can help
you simplify and save on IT expenses.
strong it Foundation
To build the most efficient data center solutions, Dell sought input from IT professionals. You asked for
reliability, scalability, energy efficiency, and a lower total cost of ownership. Our next-generation M610
blade servers deliver, becoming the cornerstone of a high-performance data center capable of keeping
pace with your changing business demands.
Purposeful Design
Designed with your needs in mind, these M-Series blades use the Intel
®
Xeon
®
5500 Series Processor.
This processor series adapts to your software in real time, processing more tasks simultaneously. Using
Intel Turbo Boost Technology, the M-Series blades can increase performance during peak usage periods.
When demand decreases, Intel Intelligent Power Technology helps reduce operating costs and energy
usage by proactively putting your server into lower power states.
To enhance virtualization and database performance, the M610 is designed with 50% more memory
capacity than its predecessor. This increased memory capacity saves money by enabling you to use
smaller, less-expensive DIMMs to meet your computing needs.
scalability for Growth
As your application needs increase, M-Series blades allow you to scale up to 128 cores and 1536GB of
memory per 10U chassis, with opportunities for even greater capacities in the future. To keep pace with
changing requirements, you can effectively scale I/O application bandwidth with end-to-end 10Gbe or
FC8 solutions. Virtualize I/O within your M-Series chassis using Cisco’s Virtual Blade Switch technology,
and manage up to nine Cisco Ethernet switches as a single switch.
Additionally, use NPIV and Port Aggregator modes on a variety of switches to virtualize Ethernet or
Fibre Channel ports for integration into heterogeneous fabrics. By harnessing Dell’s FlexIO modular
switches, you can scale your I/O needs cost effectively, adding ports and functionality through switch
modules, including 10Gb uplinks and stacking ports instead of needing to buy complete new switches.
simplified systems Management
Gain more control with the next-generation Dell OpenManage™ suite of management tools. These tools
provide enhanced operations and standards-based commands designed to integrate with existing
systems for effective control. Dell Management Console (DMC) helps simplify operations and creates
stability by shrinking infrastructure management to a single console. This delivers a single view and
a common data source for your entire infrastructure management. Built on Symantec
®
Management
Platform, it has an easily extensible, modular foundation that can provide basic hardware management
all the way up to more advanced functions, such as asset and security management. Dell Management
Console reduces or eliminates manual processes, enabling you to save time and money for more
strategic technology usage.
The Dell Management Console integrates with the Chassis Management Controller allowing a single
view of the chassis. The DMC allows the customer to manage the chassis as one entity, further
simplifying management.Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook
5
sectiOn 1. systeM OveRvieW
A. Overview / Description
The PowerEdge M610 is the next generation of Intel single-slot blade with enhanced processors, RAM,
and management while still taking advantage of the M1000e chassis architecture. Along with the
M1000e, it leads the industry in high speed, redundant IO throughput and power consumption.
FeatuRe Details
Processor Nehalem EP - 2-Socket Intel®
Xeon®
5500 Series
Front Side Bus Intel Quickpath Interconnect (QPI) @ maximum of 6 GT/s
# Procs 2S
# Cores 4
L2/L3 Cache 4MB and 8MB
Chipset Intel Tylersberg
DIMMs 12 DDR3 – RDIMM or UDIMM
Min/Max RAM 1GB - 96GB
HD Bays 2 (2.5” only)
HD Types SAS/SATA/SSD
Int. HD Controller SATA
Opt. HD Controller CERC. PERC available end of June 2009
Video Matrox G200 (8MB memory)
Server Management
OpenManage
Dell Management Console
CMC on chassis
iDRAC Express
iDRAC Enterprise,
CMC (on M1000e)
Mezz Slots 2 x8 (PCI 2.0)
RAID 0, 1
NIC/LOM 2 Broadcom 5709 1Gb
USB
2 external
1 internalDell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook
6
sectiOn 2. Mechanical
A. Dimensions and Weight (blade only)
Height: 38.5cm (15.2in)
Width: 5cm (2in)
Depth: 48.6cm (19.2in)
Weight: 11.1kg (24.5lbs.) - Maximum configuration
B. Front Panel View and Features
Figure: Front Panel Features PowerEdge M610
1. Blade Handle Release Button
2. Blade Power Indicator
3. Blade Power Button
4. USB Connectors (2)
5. Blade Status / Indentification Indicator
6. Hard Drives (2)
1
2
3
4
5
6Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook
7
FeatuRe icOn DescRiPtiOn
Blade Power
Indicator
Off – Power is not available to the blade, the blade is in standby
mode, the blade is not turned on, or the blade is installed
incorrectly. For detailed information on installing a blade, see
"Installing a Blade."
Green increasing from low brightness to full brightness – Blade
power on request is pending.
Green on – The blade is turned on.
Blade Status/
Identification
Indicator
Off – The blade power is off.
Blue – Normal operating state.
Blue Blinking – The blade is being remotely identified via the CMC.
Amber Blinking – Blade has either detected an internal error, or
the installed mezzanine card(s) does not match the I/O modules
installed in the M1000e enclosure. Check the CMC for an I/O
configuration error message and correct the error.
Blade Power
Button
N/A
Turns blade power off and on.
• If you turn off the blade using the power button and the blade
is running an ACPI-compliant operating system, the blade can
perform an orderly shutdown before the power is turned off.
• If the blade is not running an ACPI-compliant operating system,
power is turned off immediately after the power button is pressed.
• Press and hold the button to turn off the blade immediately.
The blade power button is enabled by default by the System Setup
program. (If the power button option is disabled, you can only use
the power button to turn on the blade. The blade can then only be
shut down using system management software.)
USB Connector Connects external USB 2.0 devices to the blade.Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook
8
C. Side Views and Features
D. Security
Trusted Platform Module (TPM)
The TPM is used to generate/store keys, protect/authenticate passwords, and create/store digital
certificates. TPM can also be used to enable the BitLocker™ hard drive encryption feature in Windows
Server
®
2008. TPM is enabled through a BIOS option and uses HMAC-SHA1-160 for binding. There will be
different part numbers to accommodate different TPM solutions around the world.
Power Off Security
Through the CMC the front USB’s and power button can be disabled so as to not allow any control of
the system from the front of the blade.
Intrusion Alert
A switch mounted on the left riser board is used to detect chassis intrusion. When the cover is opened,
the switch circuit closes to indicate intrusion to ESM. When enabled, the software can provide
notification to the customer that the cover has been opened.
Secure Mode
BIOS has the ability to enter a secure boot mode via Setup. This mode includes the option to lock out
the power and NMI switches on the Control Panel or set up a system password. Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook
9
E. USB KEy
The PowerEdge M610 supports the following USB devices:
• DVD (bootable; requires two USB ports)
• USB Key (bootable)
• Keyboard (only one USB keyboard is supported)
• Mouse (only one USB mouse is supported)
F. Battery
A replaceable coin cell CR2032 3V battery is mounted on the planar to provide backup power for the
Real-Time Clock and CMOS RAM on the ICH9 chip.
G. Field Replaceable Units (FRU)
The planar contains a serial EEPROM to contain FRU information including Dell part number, part
revision level, and serial number. The Advanced Management Enablement Adapter (AMEA) also contains
a FRU EEPROM. The backplane’s SEP and the power supplies’ microcontroller are also used to store
FRU data.
sectiOn 3. enviROnMental sPeciFicatiOns anD acOustics
A. Environmental Specifications
enviROnMental
Temperature
Operating
10° to 35°C (50° to 95°F)
NOTE: Decrease the maximum temperature by 1°C (18°F) per 300m (985 ft.) above 900m (2955 ft.)
Storage -40° to 65°C (-40° to 149°F)
Relative Humidity
Operating
8% to 85% (noncondensing) with a maximum humidity gradation of
10% per hour
Storage 5% to 95% (noncondensing)
Maximum Vibration
Operating 0.26 Grms at 10-350Hz for 15 mins
Storage 1.54 Grms at 10-250Hz for 15 mins
Maximum Shock
Operating
One shock pulse in the positive z axis (one pulse on each side of the
system) of 41 G for up to 2 ms
Storage
Six consecutively executed shock pulses in the positive and negative
x, y, and z axes (one pulse on each side of the system) of 71 G for up
to 2 ms
Altitude
Operating -16 to 3048 m (-50 to 10,000 ft.)
Storage -16 to 10,600 m (-50 to 35,000 ft.)Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook
10
B. Acoustics
The acoustical design of the PowerEdge M610 reflects the following:
• Adherence to Dell’s high sound quality standards. Sound quality is different from sound power
level and sound pressure level in that it describes how humans respond to annoyances in sound,
like whistles, hums, etc. One of the sound quality metrics in the Dell specification is prominence
ratio of a tone, and this is listed in the table below.
• Hardware configurations and types of applications affect system noise levels. Dell’s advanced
thermal control provides for optimized cooling with varying hardware configurations and
component utilizations. Most typical configurations will perform as listed in the table below.
However, some less typical configurations and components can result in higher noise levels.
Higher application loads, e.g., CPU utilization, can also result in higher noise levels.
Definitions
Idle: Reference ISO7779 (1999) definition 3.1.7; system is running in its OS but no other specific activity.
LwA-UL: The upper limit sound power level (LwA) calculated per section 4.4.2 of ISO 9296 (1988) and
measured in accordance with ISO7779 (1999).
Tones: Criteria of D.5 and D.8 of ECMA-74 9th ed. (2005) are followed to determine if discrete tones
are prominent. The system is placed in a rack with its bottom at 75 cm from the floor. The acoustic
transducer is at front bystander position, ref ISO7779 (1999), Section 8.6.2.
POWeReDGe M610 tyPically cOnFiGuReD blaDe in an M1000e chassis
Condition in 23±2° C ambient LwA-UL, bels Tones
Idle 7.4 No prominent tones
sectiOn 4. blOck DiaGRaMDell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook
11
sectiOn 5. PROcessORs
A. Overview / Description
The Intel
®
5500 series 2S processor (Nehalem - Efficient Processor (EP)), is the microprocessor
designed specifically for servers and workstation applications. The processor features quad-core
processing to maximize performance and performance/watt for data center infrastructures and highly
dense deployments. The Nehalem-EP 2S processor also features Intel’s Core™ micro-architecture and
Intel 64 architecture for flexibility in 64-bit and 32-bit applications and operating systems.
The 5500 series 2S processor (Nehalem EP) utilizes a 1366-contact Flip-Chip Land Grid Array (FC-LGA)
package that plugs into a surface mount socket. PowerEdge M610 provides support for up to two 5500
series 2S processors (Nehalem EP).
nehaleM-eP 2s PROcessOR FeatuRes
Cache Size 32KB instruction, 32KB data, 4 or 8MB (shared)
Multi-processor Support 1-2 CPUs
Package LGA1366
Table: Nehalem-EP Features
Figure: PowerEdge M610 Main Components
1. 2 2.5” Hard Drives
Hard drive controller underneath
2. Internal USB
3. Chipset
4. 2 Processor Sockets
5. 12 DDR3 DIMM Slots
6. High-speed Mezz Card Slots
On-board NICs underneath
7. iDRAC6 Enterprise
8. Persistent Storage (underneath iDRAC6)
3 4 5
6 7 8
1 2Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook
12
B. Features
Key features of the 5500 series 2S processor (Nehalem EP) include:
• Four or two cores per processor
• Two point-to-point QuickPath Interconnect links at up to 6.4 GT/s
• 1366-pin FC-LGA package
• 45 nm process technology
• No termination required for non-populated CPUs (must populate CPU socket 1 first)
• Integrated three-channel DDR3 memory controller at up to 1333MHz
• Compatible with existing x86 code base
• MMX™ support
• Execute Disable Bit Intel Wide Dynamic Execution
• Executes up to four instructions per clock cycle
• Simultaneous Multi-Threading (Hyper-Threading) capability
• Support for CPU Turbo Mode (on certain SKUs)
• Increases CPU frequency if operating below thermal, power, and current limits
• Streaming SIMD (Single Instruction, Multiple Data) Extensions 2, 3, and 4
• Intel 64 Tecnology for Virtualization
• Intel VT-x and VT-d Technology for Virtualization
• Demand-based switching for active CPU power management as well as support for ACPI
P-States, C-States, and T-States
MODel sPeeD POWeR cache cORes
X5570 2.93GHz 95W 8M 4
X5560 2.80GHz 95W 8M 4
X5550 2.66GHz 95W 8M 4
E5540 2.53GHz 80W 8M 4
E5530 2.40GHz 80W 8M 4
E5520 2.26GHz 80W 8M 4
L5520 2.26GHz 60W 8M 4
E5506 2.13GHz 80W 4M 4
L5506 2.13GHz 60W 4M 4
E5504 2.00GHz 80W 4M 4
E5502 1.86GHz 80W 4M 2
C. Supported Processors
D. Processor Configurations
Single CPU Configuration
The PowerEdge M610 is designed such that a single processor placed in the CPU1 socket will function
normally, however PowerEdge M610 systems require a CPU blank in the CPU2 socket for thermal
reasons. The system will be held in reset if a single processor is placed in the CPU2 socket.Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook
13
Intel®
Turbo Boost Technology
Improves application responsiveness
Delivers higher processor frequency on demand
Cores / Threads
2
(2 socket/HT on)
Core
0
IDLE
IDLE
IDLE
Core
0
IDLE
IDLE
IDLE
up to 10%
for 2 software
threads
Benefit
up to 6%†
for 16 concurrent
software threads
16
(2 socket/HT on)
BASE Freq
TURBO Freq
2.93 GHz
3.33 GHz
2.93 GHz
3.20 GHz
Core
0
Core
2
Core
1
Core
3
Core
0
Core
2
Core
1
Core
3
OR
Performance Enhancements
Intel Xeon®
5500 Series Processor (Nehalem-EP)
Intel®
Turbo Boost
Technology
Increases performance by increasing processor
frequency and enabling faster speeds when
conditions allow
Higher performance
on demand
All cores
operate
at rated
frequency
Normal
Core 1
Core 1
Core 2
Core 3
All cores
operate
at higher
frequency
4C Turbo
Core 0
Core 1
Core 2
Core 3
Fewer cores
may operate
at even higher
frequencies
<4C Turbo
Core 0
Core 1
Frequency
Intel®
Hyper-Threading
Technology
Increases performance for threading applications
delivering greater throughput and responsiveness
Higher performance
for threaded workloadsDell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook
14
MODel sPeeD POWeR cache cORes
X5570 2.93GHz 95W 8M 4
X5560 2.80GHz 95W 8M 4
X5550 2.66GHz 95W 8M 4
E5540 2.53GHz 80W 8M 4
E5530 2.40GHz 80W 8M 4
E5520 2.26GHz 80W 8M 4
L5520 2.26GHz 60W 8M 4
E5506 2.13GHz 80W 4M 4
L5506 2.13GHz 60W 4M 4
E5504 2.00GHz 80W 4M 4
E5502 1.86GHz 80W 4M 2
CPU Power Voltage Regulation Modules (EVRD 11.1)
Voltage regulation to the 5500 series 2S processor (Nehalem EP) is provided by EVRD (Enterprise
Voltage Regulator-Down). EVRDs are embedded on the planar. CPU core voltage is not shared between
processors. EVRDs support static phase shedding and power management via the PMBus.
sectiOn 6. MeMORy
a. Overview / Description
The PowerEdge M610 utilizes DDR3 memory providing a high performance, high-speed memory
interface capable of low latency response and high throughput. The PE M610 supports registered ECC
DDR3 DIMMs (RDIMM) or unbuffered ECC DDR3 DIMMs (UDIMM).
Key features of the PowerEdge M610 memory system include:
• Registered (RDIMM) and Unbuffered (UDIMM) ECC DDR3 technology
• Each channel carries 64 data and eight ECC bits
• Support for up to 96GB of RDIMM memory (with twelve 8GB RDIMMs)
• Support for up to 24GB of UDIMM memory (with twelve 2GB UDIMMs)
• Support for 1066/1333MHz single and dual-rank DIMMs
• Support for 1066MHz quad rank DIMMs Single DIMM configuration only with DIMM in socket A1
• Support ODT (On Die Termination) Clock gating (CKE) to conserve power when DIMMs are not
accessed
• DIMMs enter a low-power self-refresh mode
• I
2
C access to SPD EEPROM for access to RDIMM thermal sensors
• Single Bit Error Correction
• SDDC (Single Device Data Correction – x4 or x8 devices)
• Support for closed loop
• Thermal Management on RDIMMs and UDIMMs Multi Bit Error Detection Support for Memory
Optimized Mode
• Support for Advanced ECC mode
• Support for Memory Mirroring
• Support for Memory SparingDell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook
15
b. DiMMs supported
The DDR3 memory interface consists of three channels, with up to two RDIMMs or UDIMMs per
channel for single-/dual-rank and up to two RDIMMs per channel for quad rank. The interface uses
2GB, 4GB, or 8GB RDIMMs. 1GB, or 2GB UDIMMs are also supported. The memory mode is dependent
on how the memory is populated in the system:
Three channels per CPU populated identically:
• Typically, the system will be set to run in Memory Optimized (Independent Channel) mode in
this configuration. This mode offers the most DIMM population flexibility and system memory
capacity, but offers the least number of RAS (reliability, availability, service) features.
• All three channels must be populated identically.
• Users wanting memory sparing must also populate the DIMMs in this method, but one channel
is the spare and is not accessible as system memory until it is brought online to replace a failing
channel.
• The first two channels per CPU populated identically with the third channel unused
• Typically, two channels operate in Advanced ECC (Lockstep) mode with each other by
having the cache line split across both channels. This mode provides improved RAS
features (SDDC support for x8-based memory).
• For Memory Mirroring, two channels operate as mirrors of each other — writes go to
both channels and reads alternate between the two channels.
• One channel per CPU populated
• This is a simple memory optimized mode. No mirroring or sparing is supported.
The PowerEdge M610 memory interface supports memory demand and patrol scrubbing, single-bit
correction and multi-bit error detection. Correction of a x4 or x8 device failure is also possible with
SDDC in the Advanced ECC mode. Additionally, correction of a x4 device failure is possible in the
Memory Optimized mode. If DIMMs of different speeds are mixed, all channels will operate at the fastest
common frequency. RDIMMs and UDIMMs cannot be mixed.
• If memory mirroring is enabled, identical DIMMs must be installed in the same slots across both
channels.
• The third channel of each processor is unavailable for memory mirroring.
• The first DIMM slot in each channel is color-coded with white ejection tabs for ease
of installation.
Figure: Memory Locations for Poweredge M610
B1
B6
A6
A1Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook
16
Note: For QR mixed with a SR/DR DIMM, the QR needs to be in the white DIMM connector. There is no requirement in the order of SR and DR DIMMs.
NOTE: For Quad-Rank DIMMs mixed with single- or dual-rank DIMMs, the QR DIMM needs to be in the slot with the white ejection tabs (the first DIMM slot in each channel).
There is no requirement for the order of SR and DR DIMMs
Supported
Not Supported
• The DIMM sockets are placed 450 mils (11.43 mm) apart, center-to-center in order to provide
enough space for sufficient airflow to cool stacked DIMMs.
• The PowerEdge M610 memory system supports up to 12 DIMMs. DIMMs must be installed in each
channel starting with the DIMM farthest from the processor. Population order will be identified by
the silkscreen designator and the System Information Label (SIL) located on the chassis cover.
• Memory Optimized: {1, 2, 3}, {4, 5, 6}, {7, 8, 9}
• Advanced ECC or Mirrored: {2, 3}, {5, 6}, {8, 9}
• Quad Rank or UDIMM: {1, 2, 3}, {4, 5, 6}, {7, 8, 9}
c. speed
Memory Speed Limitations
The memory frequency is determined by a variety of inputs:
• Speed of the DIMMs
• Speed supported by the CPU
• Configuration of the DIMMs
The table below shows the memory populations and the maximum frequency achievable for that
configuration.
DiMM tyPe DiMM 0 DiMM 1 DiMM 2
nuMbeR
OF DiMMs
800 1066 1333
RDIMM
SR DR 2
DR DR 2
QR SR 2
QR DR 2
QR QR 2
SR SR SR 3
SR SR DR 3
SR DR DR 3
DR DR DR 3
DiMM tyPe DiMM 0 DiMM 1 DiMM 2
nuMbeR
OF DiMMs
800 1066 1333
UDIMM
SR 1
DR 1
SR SR 2
SR DR 2
DR DR 2
RDIMM
SR 1
DR 1
QR 1
SR SR 2Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook
17
NHM-EP Platform Memory Overview
• Platform capability (18 DIMMs):
– Up to 3 channels per CPU
– Up to 3 DIMMS per channel
• Memory Types Supported:
– DDR 1333, 1066, and 800
– Registered (RDIMM) and unbuffered (UDIMM)
– Single-rank (SR), dual-rank (DR), quad-rank (QR)
• System memory Speed (i.e. the speed at which the memory is
actually running) is set by BIOS depending on:
– CPU capability
– DIMM type(s) used (memory speed, U/RDIMM, SR/DR/QR)
– DIMM populated per channel
• All channels in a system will run at the fastest common frequency
1
2
3
NHM-EP NHM-EP
Up to 3
channels
per CPU
Up to 3
DIMMs per
Channel
1 2 3
Memory Population Scenarios
CPUs
• Maximum B/W:
– DDR3 1333 across 3 channels
– 1 DPC (6 DIMMs)
– Max capacity: 48 GB+
CPU
10.6 GB/s
10.6
10.6
CPU
E5550
and above
• Balanced Performance:
– DDR3 1066 across 3 channels
– Up to 2 DIMMs per Channel
(DPC) (12 DIMMs)
– Max capacity: 96 GB+
CPU
8.5 GB/s
8.5
8.5
CPU
E5520
and above
• Maximum capacity:
– DDR3 800 across 3 channels
– Up to 3 DPC (18 DIMMs total)
– Max capacity: 144 GB+
CPU
6.4 GB/s
6.4
6.4
CPU
All
NHM-EP
SKUs
• RAS capabilities:
CPU
Mirroring
Channel
0 & 1
mirror
each other
Channel
2 unused
CPU
Lockstep
Channel
0 & 1
operate in
lockstep
Channel
2 unusedDell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook
18
Performance that adapts to your software environment
Delivering Intelligent Performance
Next Generation Intel®
Microarchitecture
Threaded Applications
45nm Quad-Core Intel®
Xeon®
processors
Intel®
Hyper-Threading Technology Controller
Performance On Demand
Intel®
Turbo Boost Technology
Intel®
Intelligent Power Technology
Bandwidth Intensive
Intel®
QuickPath Technology
Integrated Memory Controller
sectiOn 7. chiPset
a. Overview / Description
The PowerEdge M610 planar incorporated the Intel 5520 chipset (code named Tylersburg) for I/O and
processor interfacing. Tylersburg is designed to support Intel's 5500 series processors (code named
Nehalem-EP), QPI interconnect, DDR3 memory technology, and PCI Express Generation 2. The
Tylersburg chipset consists of the Tylersburg-36D IOH and ICH9.
The Intel 5520 chipset (code named Tylersburg) I/O Hub (IOH)
The planar uses the The Intel
®
5520 chipset (code named Tylersburg) I/O Hub (IOH)-36D IOH to provide
a link between the 5500 series 2S processor (Nehalem EP) and I/O components. The main components
of the IOH consist of two full-width QuickPath Interconnect links (one to each processor), 36 lanes of
PCI Express Gen2, a x4 Direct Media Interface (DMI), and an integrated IOxAPIC.
IOH QuickPath Interconnect (QPI)
The QuickPath Architecture consists of serial point-to-point interconnects for the processors and the
IOH. The PowerEdge T610 has a total of three QuickPath Interconnect (QPI) links: one link connecting
the processors and links connecting both processors with the IOH. Each link consists of 20 lanes
(full-width) in each direction with a link speed of up to 6.4 GT/s. An additional lane is reserved for a
forwarded clock. Data is sent over the QPI links as packets.
The QuickPath Architecture implemented in the IOH and CPUs features four layers. The Physical layer
consists of the actual connection between components. It supports Polarity Inversion and Lane Reversal
for optimizing component placement and routing. The Link layer is responsible for flow control and the
reliable transmission of data. The Routing layer is responsible for the routing of QPI data packets. Finally,
the Protocol layer is responsible for high-level protocol communications, including the implementation of
a MESIF (Modify, Exclusive, Shared, Invalid, Forward) cache coherence protocol.
Intel Direct Media Interface (DMI)
The DMI (previously called the Enterprise Southbridge Interface) connects the Tylersburg IOH with the
Intel I/O Controller Hub (ICH). The DMI is equivalent to a x4 PCIe Gen1 link with a transfer rate of 1 Gb/s
in each direction.Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook
19
PCI Express Generation 2
PCI Express is a serial point-to-point interconnect for I/O devices. PCIe Gen2 doubles the signaling bit
rate of each lane from 2.5 Gb/s to 5 Gb/s. Each of the PCIe Gen2 ports are backwards-compatible with
Gen1 transfer rates.
In the Tylersburg-36D IOH, there are two x2 PCIe Gen2 ports (1Gb/s) and eight x4 PCIe Gen2 ports (2
Gb/s). The x2 ports can be combined as a x4 link; however, this x4 link cannot be combined with any of
the other x4 ports. Two neighboring x4 ports can be combined as a x8 link, and both resulting x8 links
can combine to form a x16 link.
Intel I/O Controller Hub 9 (ICH9)
ICH9 is a highly integrated I/O controller, supporting the following functions:
• Six x1 PCIe Gen1 ports, with the capability of combining ports 1-4 as a x4 link
• These ports are unused on the PowerEdge M610
• PCI Bus 32-bit Interface Rev 2.3 running at 33MHz
• Up to six Serial ATA (SATA) ports with transfer rates up to 300 MB/s
• The PowerEdge M610 features two SATA port for optional internal optical drive or
tape backup
• Six UHCI and two EHCI (High-Speed 2.0) USB host controllers, with up to twelve USB ports
• The PowerEdge M610 has eight external USB ports and two internal ports dedicated for
UIPS. Refer to the Whoville Hardware/BIOS Specification for the USB assignments for
each platform
• Power management interface (ACPI 3.0b compliant)
• Platform Environmental Control Interface (PECI)
• Intel Dynamic Power Mode Manager
• I/O interrupt controller
• SMBus 2.0 controller
• Low Pin Count (LPC) interface to Super I/O, Trusted Platform Module (TPM), and SuperVU
• Serial Peripheral Interface (SPI) support for up to two devices
• The PowerEdge M610’s BIOS is connected to the ICH using SPI
sectiOn 8. biOs
a. Overview / Description
The PowerEdge M610 BIOS is based on the Dell BIOS core, and supports the following features:
• Nehalem-EP 2S Support
• Simultaneous Multi-Threading (SMT) support
• CPU Turbo Mode support
• PCI 2.3 compliant
• Plug n’ Play 1.0a compliant
• MP (Multiprocessor) 1.4 compliant
• Boot from hard drive, external optical drive, iSCSI drive, USB key, and SD card
• ACPI support
• Direct Media Interface (DMI) support
• PXE and WOL support for on-board NICs
• Memory mirroring and spare bank support
• SETUP access through key at end of POST
• USB 2.0 (USB boot code is 1.1 compliant)
• F1/F2 error logging in CMOS
• Virtual KVM, CD, and floppy support
• Unified Server Configurator (UEFI 2.1) support
• Power management support including DBS, Power Inventory and multiple Power ProfilesDell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook
20
The PowerEdge M610 BIOS does not support the following:
• Embedded Diagnostics (embedded in MASER)
• BIOS language localization
• BIOS recovery after bad flash (but can be recovered from iDRAC6 Express)
b. i
2
c (inter-integrated circuit)
What is I
2
C? A simple bi-directional 2-wire bus for efficient inter-integrated circuit control. All I
2
C-bus
compatible devices incorporate an on-chip interface which allows them to communicate directly with
each other via the I
2
C-bus. This design concept solves the many interfacing problems encountered when
designing digital control circuits. These I
2
C devices perform communication functions between
intelligent control devices (e.g., microcontrollers), general-purpose circuits (e.g., LCD drivers, remote I/O
ports, memories) and application-oriented circuits.
sectiOn 9. eMbeDDeD nics/lOMs
a. Overview/Description
Embedded Gigabit Ethernet Controllers with TCP Offload Engine (TOE) support
One embedded dual-port Broadcom 5709C LAN controller is on the PowerEdge M610 planar as an independent
Gigabit Ethernet interface device. The following information details the features of the LAN devices.
• x4 PCI Express Gen2 capable interface
• The M610 operates this controller at Gen1 speed
• Integrated MAC and PHY 3072x18 byte context memory
• 64KB receive buffer
• TOE (TCP Offload Engine)
• iSCSI controller (enabled through an optional hardware key)
• RDMA controller (RNIC) (enabled post-RTS through an optional hardware key)
• NC-SI (Network Controller-Sideband Interface) connection for manageability
• Wake-On-LAN (WOL)
• PXE 2.0 remote boot
• iSCSI boot
• IPv4 and IPv6 support
• Bare metal deployment support
• ISCSI offload - Used for offloading iSCI traffic as an iSCSI accelerator/HBA
sectiOn 10. MeZZanine caRD slOts
a. Overview/Description
The PowerEdge M610 contains 2 PCIe x8 Gen 2 mezzanine card slots. Each card is a dual port.
Every M610 blade can support up to 4 I/O ports (2 from each of the 2 mezzanine cards) plus the
two integrated NIC/LOM ports. PLEASE NOTE: For space, the size of new mezzanine cards has been
reduced and in the M610 only ONE of some older size cards can fit. Fabric C can fit any card. Fabric B
can NOT fit: FC4 HBAs, Infiniband HCAs or Broadcom 5708 1Gb NICs. Mezzanine card options include:
• Emulex and QLogic dual-port 8Gb FC HBA
• Broadcom 5709 dual-port Gb Ethernet w/ TOE and iSCSI offload
• Supports IPv6 offloads, improved virtualization performance, enables
M610 to support 2 Ethernet mezzanine cards, and lowers power consumption
• Mellanox ConnectX dual-port Double Data Rate (DDR – 20Gbps) Infiniband HCA or
Quad Data Rate (QDR – 40Gbps) HCA
• Broadcom dual-port 10Gb Ethernet w/ TOE and iSCSI offloadDell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook
21
sectiOn 11. stORaGe
a. hard Drive Overview / Description
The PowerEdge M610 supports 2 2.5" hard drives. These drives can be either SATA, SAS or SSD.
Both RAID 0 and RAID 1 are supported as long as a RAID card is included.
Hard Disk Drive Carriers
Hard drives must use the new Dell drive carrier for 2.5" drives.
Empty Drive Bays
For the slots that are not occupied by drives, a carrier blank is provided to maintain proper cooling,
maintain a uniform appearance to the unit, and provide EMI shielding.
Diskless Configuration Support
The system supports diskless configuration with no storage controller installed in the system.
Hard Drive LED Indicators
Each disk drive carrier has two LED indicators visible from the front of the system. One is a green LED
for disk activity and the other is a bi-color (green/amber) LED for status information. The activity LED
is driven by the disk drive during normal operation. The bi-color LED is controlled by the SEP device on
the backplane. Both LEDs are used to indicate certain conditions under direction of a storage controller.
b. storage controllers
The PowerEdge M610 will support a variety of RAID cards
• A SATA controller comes standard and supports both the SATA drives and some SSD.
• CERC6 - The M610 supports this card with 128MB of RAID cache.Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook
22
sectiOn 12. viDeO
a. Overview / Description
The PowerEdge M610 Integrated Dell Remote Access Controller 6 (iDRAC6) incorporates an integrated
video subsystem, connected to the 32-bit PCI interface of the ICH9. This logic is based on the Matrox
G200 with 8MB of cache. The device only supports 2D graphics. The video device outputs are
multiplexed between the front and rear video ports. If a monitor is connected to the front video connector,
it will take precedence over the rear connection, thereby removing the display from the rear connection.
The PowerEdge M610 system supports the following 2D graphics video modes:
ResOlutiOn ReFResh Rate (hz) cOlOR DePth (bit)
640 x 480 60, 72, 75, 85 8, 16, 32
800 x 600 56, 60, 72, 75, 85 8, 16, 32
1024 x 768 60, 72, 75, 85 8, 16, 32
1152 x 864 75 8, 16, 32
1280 x 1024 60, 75, 85 8, 16
1280 x 1024 60 32 Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook
23
sectiOn 13. OPeRatinG systeMs
a. Overview / Description
The PowerEdge M610 supports Windows
®
, Linux
®
, and Solaris™ Operating Systems.
Windows
®
Support:
x86
OR
x64
installatiOn
FactORy
installatiOn
lOGO
ceRtiFicatiOn
scheDule
test/
valiDate
suPPORt
Windows®
Essential Business Server 2008
x64
Standard/
Premium
Yes
Windows
Hardware
Quality Labs -
Windows 2008
Shipping Yes Yes
Windows Server®
2008 (x64 includes Hyper-V™)
x64
Standard
Yes
Windows
Hardware
Quality Labs -
Windows 2008
Enterprise Shipping Yes Yes
Datacenter
Windows Server® 2008
x86
Standard
Yes
Windows
Hardware
Quality Labs -
Windows 2008
Shipping Yes Yes
Enterprise
Windows®
Web Server 2008
x86
and
x64
Web Yes
Windows
Hardware
Quality Labs -
Windows 2008
Shipping Yes Yes
Windows Server®
2008, SP2 (x64 includes Hyper-V™)
x64
Standard
Yes
Windows
Hardware
Quality Labs -
Windows 2008
Available in
August -
October
2009
Enterprise Yes Yes
Datacenter
Windows Server®
2008, SP2
x86
Standard
Yes
Windows
Hardware
Quality Labs -
Windows 2008
Available in
August -
October
2009
Yes Yes
Enterprise
Windows®
Web Server 2008, SP2
x86
and
x64
Web Yes
Windows
Hardware
Quality Labs -
Windows 2008
Available in
August -
October
2009
Yes YesDell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook
24
Red Hat®
Enterprise Linux 4.7
x86
and
x64
ES/AS
Available in
June 2009
N/A
Available in
June 2009
Yes Yes
Red Hat Enterprise Linux 5.2
x86
and
x64
Standard/AP Yes N/A Shipping Yes Yes
Red Hat Enterprise Linux 5.3
x86
and
x64
Standard/AP
Available in
June 2009
N/A
Available in
June 2009
Yes Yes
Novell®
SUSE®
Linux Enterprise Server 10 SP2
x64 Enterprise Yes N/A Shipping Yes Yes
Novell SUSE Linux Enterprise Server 11
x64 Enterprise
Available in
June 2009
N/A
Available in
June 2009
Yes Yes
Solaris™ 10 05/09
x64 Enterprise Drop in the box N/A
Available in
June 2009
Yes Yes
Linux support:
Windows Server®
2008, R2, (x64 includes Hyper-V™)
x64
Standard
Yes
Windows
Hardware
Quality Labs -
Windows 2008
Release 2
Available in
November
2009 -
January
2010
Enterprise Yes Yes
Datacenter
x86
OR
x64
installatiOn
FactORy
installatiOn
lOGO
ceRtiFicatiOn
scheDule
test/
valiDate
suPPORtDell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook
25
sectiOn 15. systeMs ManaGeMent
a. Overview / Description
Dell is focused on delivering open, flexible, and integrated solutions the help our customers reduce the
complexity of managing disparate IT assets. We build comprehensive IT management solutions.
Combining Dell PowerEdge Servers with a wide selection of Dell-developed management solutions, we
provide customers choice and flexibility – so you can simplify and save in environments of any size.
To help you meet your server performance demands, Dell offers Dell OpenManage™ systems
management solutions for:
• Deployment of one or many servers from a single console
• Monitoring of server and storage health and maintenance
• Update of system, operating system, and application software
We offer IT management solutions for organizations of all sizes – priced right, sized right, and
supported right.
b. server Management
A Dell Systems Management and Documentation DVD and a Dell Management Console DVD are included
with the product. ISO images are also available. The following sections briefly describe the content.
Dell Systems Build and Update Utility: Dell Systems Build and Update Utility assists in OS install and
pre-OS hardware configuration and updates.
OpenManage Server Administrator: The OpenManage Server Administrator (OMSA) tool provides a
comprehensive, one-to-one systems management solution, designed for system administrators to
manage systems locally and remotely on a network. OMSA allows system administrators to focus on
managing their entire network by providing comprehensive one-to-one systems management.
Management Console: Our legacy IT Assistant console is also included, as well as tools to allow access
to our remote management products. These tools include: Remote Access Service, for iDRAC, and the
BMC Management Utility.
Active Directory Snap-in Utility: The Active Directory Snap-in Utility provides an extension snap-in to
the Microsoft Active Directory. This allows you to manage Dell specific Active Directory objects. The
Dell-specific schema class definitions and their installation are also included on the DVD.
Dell Systems Service Diagnostics Tools: Dell Systems Service and Diagnostics tools deliver the latest
Dell optimized drivers, utilities, and operating system-based diagnostics that you can use to update
your system.
eDocs: The section includes Acrobat files for PowerEdge systems, storage peripheral and
OpenManage software.
sectiOn 14. viRtualiZatiOn
Supported embedded hypervisors:
• Microsoft
®
Windows Server
®
2008 Hyper-V™
• VMware
®
ESXi Version 4.0 and 3.5 update 4
• Citrix
®
XenServer™
5.0 with Hotfix 1 or laterDell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook
26
Dell Management Console DVD: The Dell Management Console is a Web-based systems management
software that enables you to discover and inventory devices on your network. It also provides advanced
functions, such as health and performance monitoring of networked devices and patch management
capabilities for Dell systems.
Server Update Utility: In addition to the Systems Management Tools and Documentation and Dell
Management Console DVDs, customers have the option to obtain Server Update Utility DVD. This
DVD has an inventory tool for managing updates to firmware, BIOS and drivers for either Linux or
Windows varieties.
c. embedded server Management
The PowerEdge M610 implements circuitry for the next generation of Embedded Server Management. It
is Intelligent Platform Management Interface (IPMI) v2.0 compliant. The iDRAC6 (Integrated Dell Remote
Access Controller) is responsible for acting as an interface between the host system and its management
software and the periphery devices. These periphery devices consist of the PSUs, the storage backplane,
integrated SAS HBA or PERC 6/i and control panel with semi-intelligent display.
The iDRAC6 provides features for managing the server remotely or in data center lights-out
environments.
Advanced iDRAC features require the installation of the iDRAC6 Enterprise card.
I. Unmanaged Persistent Storage
The unmanaged persistent storage consists of two ports:
• one located on the control panel board
• one located on the Internal SD Module (formerly UIPS).
The port on the control panel is for an optional USB key and is located inside the chassis. Some of the
possible applications of the USB key are:
• User custom boot and pre-boot OS for ease of deployment or diskless environments
• USB license keys for software applications like eToken™ or Sentinel Hardware Keys
• Storage of custom logs or scratch pad for portable user-defined information (not hot-pluggable)
The Internal SD Module is dedicated for an SD Flash Card with embedded Hypervisor for virtualization.
The SD Flash Card contains a bootable OS image for virtualized platforms.Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook
27
II. Lifecycle Controller / Unified Server Configurator
Embedded management is comprised of several pieces which are very interdependent.
• Lifecycle Controller
• Unified Server Configurator
• iDRAC6
• vFLASH
Lifecycle controller is the hardware component that powers the embedded management features. It is
integrated and tamperproof storage for system-management tools and enablement utilities (firmware,
drivers, etc.). It is flash partitioned to support multiple, future use cases
Dell Unified Server Configurator is a 1:1 user interface exposing utilities from Lifecycle Controller. Customers
will use this interface to configure hardware, update server, run diagnostics, or deploy the operating
system. This utility resides on Lifecycle Controller. To access the Unified Server Configurator, press
key within 10 seconds of the Dell logo display during the system boot process. Current functionality
enabled by the Unified Server Configurator includes:
FeatuRe DescRiPtiOn
Faster O/S
Installation
Drivers and the installation utility are embedded on system, so no need to
scour DELL.COM
Faster System Updates
Integration with Dell support automatically directed to latest versions of
the Unified Server Configurator
More Comprehensive
Diagnostics
Diagnostic utilities are embedded on system
Simplified Hardware
Configuration
Detects RAID controller and allows user to configure virtual disk and
choose virtual disk as boot device, eliminating the need to launch a
separate utility
III. iDRAC6 Express/Enterprise
For the M610, all features of both the iDRAC6 Express and Enterprise are included with each server. The
iDRAC6 is a managed persistent storage space for server provisioning data and consists of 1GB flash and
VFlash. VFlash offers the hot-plug portability and increased storage capacity benefits of SD while still
being managed by the system. iDRAC6 is currently partitioned to support the following applications:
• Unified Server Configurator Browser and System Services Module (SSM) (25MB): The Unified
Server Configurator browser provides a consistent graphical user interface for bare metal
deployment and is ideal for 1-to-1 deployment. The SSM supports automatic 1-to-N deployment
• Service Diagnostics (15MB): Formerly on the hard drive as the Utility Partition, this is a bootable
FAT16 partition for Service Diagnostics
• Deployment OS Embedded Linux (100MB): Storage space to hold embedded Linux
• Deployment OS WinPE (200MB): Storage space to hold Windows Preinstallation Environment
• Driver Store (150MB): Holds all files required for OS deployment
• iDRAC6 firmware (120MB): Holds the two most recent versions of iDRAC6 firmware
• Firmware Images (160MB): Holds the two most recent versions of BIOS, RAID, embedded
NIC, power supplies, and hard drive firmware. This partition also holds the BIOS and option
ROM configuration data
• Life Cycle Log (2MB): Stores initial factory configuration as well as all detectable hardware
and firmware changes to the server since its deployment. The Life Cycle Log is stored on the
BMC SPI flash
• RJ-45 Management 10/100Mbps Ethernet portDell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook
28
• VFlash SD card connector - Launches with limited functionality but designed
for future expansion
• Other iDRAC6 features:
• Remote virtual floppy / CD / disk (with super floppy support)
• Graphics console redirection (also called remote virtual KVM-Keyboard / Video / Mouse)
(For M Series part of the M1000e)
• Virtual flash (requires VFlash card)
• Rip and replace
• RACADM Command Line Interface
Approximately 20% of the Flash space is reserved for wear leveling on the NAND Flash. Wear leveling is a
method designed to extend the life of the NAND Flash by balancing the use cycles on the Flash’s blocks.
For more information on iDRAC6 Express/Enterprise features see the table below.
FeatuRe bMc
iDRac6
enteRPRise
vFlash
MeDia
Interface and Standards Support
IPMI 2.0 4 4 4
Web-based GUI 4 4
SNMP 4 4
WSMAN 4 4
SMASH-CLP 4 4
Racadm command-line 4 4
Conductivity
Shared/Failover Network Modes 4 4 4
IPv4 4 4 4
VLAN tagging 4 4 4
IPv6 4 4
Dynamic DNS 4 4
Dedicated NIC 4 4
Security & Authentication
Role-based Authority 4 4 4
Local Users 4 4 4
Active Directory 4 4
SSL Encryption 4 4
Remote Management & Remediation
Remote Firmware Update 4
1
4 4
Server power control 4
1
4 4 Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook
29
FeatuRe bMc
iDRac6
enteRPRise
vFlash
MeDia
Virtual console sharing 4 4
Virtual flash 4
Monitoring
Sensor Monitoring and Alerting 4
1
4 4
Real-time Power Monitoring 4 4
Real-time Power Graphing 4 4
Historical Power Counters 4 4
Logging Features
System Event Log 4 4 4
RAC Log 4 4
Trace Log 4 4
FeatuRe bMc
iDRac6
enteRPRise
vFlash
MeDia
Serial-over-LAN (with proxy) 4 4 4
Serial-over-LAN (no proxy) 4 4
Power capping 4 4
Last crash screen capture 4 4
Boot capture 4 4
Serial-over-LAN 4 4
Virtual media 4 4
Virtual console 4 4
sectiOn 16. PeRiPheRals
a. usb peripherals
The PowerEdge M610 supports the following USB devices with its 2 externally accessible USB ports:
• DVD (bootable; requires two USB ports)
• USB Key (bootable)
• Keyboard (only one USB keyboard is supported)
• Mouse (only one USB mouse is supported
sectiOn 17. DOcuMentatiOn
a. Overview, Description, and list
PowerEdge M610 and other 11G systems use the new Enterprise documentation set. The following is a
summary of some of the documents slated for the M610 product. For the complete list of documents,
including language requirements and delivery scheduling, refer to the Documentation Matrix and the
Documentation Milestones in the InfoDev Functional Publications Plan.Dell™ PowerEdge™ M610 Technical Guidebook
30
• Getting Started Guide: This guide provides initial setup steps, a list of key system features, and
technical specifications. This document is required for certain worldwide regulatory submittals.
This guide is printed and shipped with the system, and is also available in PDF format on the
Dell support site.
• Hardware Owner’s Manual: This document provides troubleshooting and remove/replace
procedures, as well as information on the System Setup program, system messages, codes,
and indicators. This document is provided to customers in HTML and PDF format at the Dell
support site.
• System Information Label: The system information label documents the system board layout
and system jumper settings and is located on the system cover. Text is minimized due to space
limitations and translation considerations. The label size is standardized across platforms.
• Information Update: This is a PDF document that provides information on late changes and
issues having significant customer impact which were discovered after document signoff.
• General System Information Placemat: This is a paper document that is provided with every
system. The document provides general information about the system, including software
license agreement information and the location of the service tag.
• Rack Placemat: This is a paper document that is provided with the rack kits. The document
provides an overview of procedures for setting up the rack.
sectiOn 18. PackaGinG OPtiOns
The PowerEdge M610 can ship in three ways:
1. Integrated into the M1000e chassis in one large box
2. In a multi-pack box holding up to eight single-slot blades
3. As a single server in one box
Technical Guide
1-socket 1U rack
server providing
the features you
need without a
lot of the
unnecessary
extras.
Dell PowerEdge R210 Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 2
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changes without further notice to any products herein. The content provided is as is
and without express or implied warranties of any kind.
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®
and XenServer™ are trademarks of Citrix Systems, Inc. and/or one or more
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Office and in other countries. ENERGY STAR is a registered trademark of the
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®
or Simpana
®
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Initial Release April 2010Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 3
Table of Contents
1 Product Comparison........................................................................... 7
2 New Technologies ........................................................................... 11
2.1 Overview................................................................................ 11
2.2 Detailed Information.................................................................. 11
2.2.1 System Management ............................................................ 11
2.2.2 Software RAID.................................................................... 11
2.2.3 eSATA.............................................................................. 13
3 System Overview ............................................................................ 14
4 Mechanical.................................................................................... 16
4.1 Chassis Description.................................................................... 16
4.2 Dimensions and Weight............................................................... 16
4.3 Front Panel View and Features...................................................... 17
4.4 Back Panel View and Features ...................................................... 18
4.5 Power Supply Indicators .............................................................. 18
4.5.1 Power Button LED ............................................................... 18
4.5.2 System Status/ID LED ........................................................... 18
4.6 NIC Indicators .......................................................................... 18
4.7 Side View ............................................................................... 19
4.8 Internal Chassis View ................................................................. 20
4.9 Rails ..................................................................................... 21
4.10 Fans...................................................................................... 22
4.11 Control Panel LED ..................................................................... 22
4.12 Security ................................................................................. 22
4.12.1 Top Cover Lock Mechanism .................................................... 22
4.12.2 Bezel............................................................................... 22
4.12.3 Trusted Platform Module (TPM)............................................... 22
4.12.4 Power Switch Security .......................................................... 23
4.12.5 Intrusion Alert.................................................................... 23
4.12.6 Secure Mode...................................................................... 24
4.13 USB Ports ............................................................................... 24
4.14 Battery .................................................................................. 24
4.15 Field Replaceable Units (FRU)....................................................... 25
4.16 User Accessible Jumpers, Sockets, and Connectors ............................. 25
5 Power, Thermal, Acoustic ................................................................. 26
5.1 Power Supplies......................................................................... 26
5.2 Power Supply Connectors on the Planar........................................... 26
5.3 Environmental Specifications........................................................ 27
5.3.1 Temperature ..................................................................... 27
5.3.2 Relative Humidity ............................................................... 27
5.3.3 Maximum Vibration.............................................................. 27
5.3.4 Maximum Shock.................................................................. 27
5.3.5 Altitude ........................................................................... 27
5.3.6 Airborne Contaminant Level................................................... 27
5.4 Power Supply Unit (PSU) Specifications............................................ 28
5.5 ENERGY STAR
®
Compliance .......................................................... 28
5.6 Thermal ................................................................................. 28Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 4
5.7 Acoustics ................................................................................ 29
6 Processors .................................................................................... 31
6.1 Overview................................................................................ 31
6.2 Supported Processors ................................................................. 31
6.3 Processor Configurations ............................................................. 31
7 Memory........................................................................................ 32
7.1 Overview................................................................................ 32
7.2 DIMMs Supported ...................................................................... 32
7.3 Slots/Risers ............................................................................. 33
7.4 Speed.................................................................................... 33
7.5 Sparing .................................................................................. 33
7.6 Mirroring ................................................................................ 33
7.7 RAID...................................................................................... 33
8 Chipset ........................................................................................ 34
8.1 Overview................................................................................ 34
8.2 Direct Media Interface................................................................ 34
8.3 PCI Express Interface ................................................................. 34
8.4 SATA Interface ......................................................................... 34
8.5 AHCI ..................................................................................... 34
8.6 PCI Interface ........................................................................... 34
8.7 Low Pin Count (LPC) Interface ...................................................... 35
8.8 Serial Peripheral Interface (SPI) .................................................... 35
8.9 Compatibility Module ................................................................. 35
8.10 Advanced Programmable Interrupt Controller (APIC) ........................... 35
8.11 USB Interface........................................................................... 35
8.12 Real-Time Clock (RTC)................................................................ 36
8.13 GPIO ..................................................................................... 36
8.14 Enhanced Power Management....................................................... 36
8.15 System Management Features ....................................................... 36
8.15.1 TCO Timer ........................................................................ 36
8.15.2 Processor Present Indicator.................................................... 36
8.15.3 Error Code Correction (ECC) Reporting ...................................... 36
8.15.4 Function Disable ................................................................. 37
8.16 System Management Bus (SMBus 2.0) .............................................. 37
8.17 Intel Anti-Theft Technology ......................................................... 37
8.18 Intel Virtualization Technology for Directed I/O................................. 37
8.19 JTAG Boundary-Scan .................................................................. 38
9 BIOS............................................................................................ 39
9.1 Overview................................................................................ 39
9.2 ACPI...................................................................................... 40
9.3 Power Management Modes ........................................................... 40
9.3.1 Dell Active Power Controller .................................................. 40
9.3.2 Power Saving BIOS Setting (OS Control) ..................................... 41
9.3.3 Maximum Performance ......................................................... 41
10 I/O Slots....................................................................................... 43
10.1 Overview................................................................................ 43
10.2 PCI Devices ............................................................................. 44
10.3 Boot Order.............................................................................. 47
10.4 NICs ...................................................................................... 47Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 5
11 Storage ........................................................................................ 48
11.1 Overview................................................................................ 48
11.2 Drives.................................................................................... 48
11.3 RAID Configurations ................................................................... 49
11.4 Optical Disk Drive (ODD) ............................................................. 49
11.5 Tape Drives ............................................................................. 50
12 Video and Audio ............................................................................. 51
12.1 Video .................................................................................... 51
12.2 Audio .................................................................................... 51
13 Rack Information ............................................................................ 52
13.1 Overview................................................................................ 52
13.2 Rails ..................................................................................... 52
13.3 Cable Management Arm (CMA) ...................................................... 52
14 Operating Systems .......................................................................... 53
15 Virtualization................................................................................. 55
16 Systems Management ....................................................................... 56
16.1 Overview................................................................................ 56
16.2 Server Management ................................................................... 56
16.3 Embedded Server Management ..................................................... 57
16.4 Lifecycle Controller and Unified Server Configurator ........................... 57
16.5 iDRAC6 Express ........................................................................ 58
16.6 iDRAC6 Enterprise ..................................................................... 58
17 Peripherals ................................................................................... 61
17.1 USB....................................................................................... 61
17.2 USB Device.............................................................................. 61
17.3 External Storage ....................................................................... 62
18 Packaging Options ........................................................................... 62
Tables
Table 1. Comparison of PowerEdge Server Features ......................................8
Table 2. Comparison Overview PERC S100 and S300..................................... 12
Table 3. eSATA Modes ........................................................................ 13
Table 4. Product Feature Summary ........................................................ 14
Table 5. Overall Dimensions and Weight .................................................. 16
Table 6. Specific Measurements ............................................................ 16
Table 7. TPM Pin Signals ..................................................................... 23
Table 8. Power Supply 24 Pins and Signals ................................................ 26
Table 9. Power Supply 4 Pins and Signals ................................................. 26
Table 10. PSU Specifications.................................................................. 28
Table 11. Acoustical Specifications .......................................................... 29
Table 12. Processor Information ............................................................. 31
Table 13. Supported Processor Configurations............................................. 32
Table 14. Wake Up Events and States ....................................................... 40
Table 15. Summary of R210 Power Management Features ............................... 41
Table 16. Power Profiles that R210 BIOS will Expose in BIOS Setup .................... 42Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 6
Table 17. I/O Slot Information ............................................................... 45
Table 18. PCI Card Dimensions ............................................................... 46
Table 19. Bandwidth, Quantities, and Priorities........................................... 46
Table 20. Available Drives..................................................................... 48
Table 21. RAID Configurations ................................................................ 49
Table 22. Supported Tape Drives............................................................. 50
Table 23. PowerEdge R210 Rail Information ............................................... 52
Table 24. Supported Microsoft Operating Systems ........................................ 53
Table 25. Supported Linux Operating Systems ............................................. 54
Table 26. Supported Virtualization OS ...................................................... 55
Table 27. Unified Server Configurator Features and Description ....................... 58
Table 28. Features List for BMC, iDRAC6, and vFlash..................................... 59
Table 29. USB Controller Priorities .......................................................... 61
Table 30. External Storage .................................................................... 62
Table 31. AMF Single Pack Dimensions and Weights ...................................... 63
Table 32. EMF Single Pack Dimensions and Weights ...................................... 63
Table 33. PowerEdge R210 Volatility ........................................................ 66
Table 34. Volatility: Data Writing and Purpose ............................................ 68
Table 35. Methodology for Data Input to Memory ......................................... 69
Table 36. Methodology for Memory Protection and Clearing ............................ 71
Figures
Figure 1. Server Dimensions .................................................................. 17
Figure 2. Front Panel View ................................................................... 17
Figure 3. Back Panel View .................................................................... 18
Figure 4. Power Button LED .................................................................. 18
Figure 5. Side View ............................................................................ 19
Figure 6. Internal Chassis View .............................................................. 20
Figure 7. R210 Static Rails .................................................................... 21
Figure 8. R210 Mounted In Four-Post Square-Hole Rack ................................. 21
Figure 9. System Fans ......................................................................... 22
Figure 10. Intrusion Switch.................................................................. 23
Figure 11. Internal USB Ports ............................................................... 24
Figure 12. Battery on Motherboard ........................................................ 25
Figure 13. PCIe x16 Riser Card ............................................................. 43
Figure 14. SAS 6/iR Adapter Card Installed............................................... 44
Figure 15. Rack Adjustability Range....................................................... 52
Figure 16. Packaging ......................................................................... 64Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 7
1 Product Comparison
Dell aims to add value to your business by including the features you need without a lot of the
unnecessary extras. Our goal is to deliver value through tailored solutions based on industry
standards, as well as purposeful, innovative design of our servers.
The Dell™ PowerEdge™ R210 was developed with a purposeful design, energy-optimized
technology, simplified systems management, and the flexibility that make it a great first rack
server for the small business or as a specialized application server or edge server for larger
corporations. Dell’s entry 1-socket 1U rack server, the PowerEdge R210, offers value, the
performance of Intel
®
Xeon
®
3400 series processors, DDR3 memory, eSATA external storage
expandability, and enterprise-class manageability in an ultra-compact chassis.
Purposeful Design: The PowerEdge R210 follows the 11th generation PowerEdge portfolio
specifications and features the same system design commonality and reliability true to the
entire portfolio. All 11th generation PowerEdge servers are built to make the user experience
easier. We put all external ports, power supplies, and LED lights in the same location for
familiar experience as well as easy installation and deployment.
Robust, metal hard drive carriers and organized cabling are designed to help improve
component access and airflow across the server. The PowerEdge R210’s design also provides a
LED display positioned on the front of the server for ease of monitoring and troubleshooting
condition of the server. It was designed to meet the needs of many IT environments with a
short 15.5 inch chassis to allow for flexible deployment almost anywhere, including spaceconstrained environments.
Energy Efficiency: The PowerEdge R210 incorporates Energy Smart design using a low 250 watt
power supply, low-flow fans and logical component layout of the internal components which
aids with airflow direction, helping to keep the server cool and reduce noise as much as
possible. The result is a server with the smallest power footprint within the 11th generation
PowerEdge server portfolio.
Simplified System Management: With the optional advanced embedded systems management
capabilities of Lifecycle Controller, Dell brings comprehensive enterprise class manageability
into the 1-socket space. Lifecycle Controller is delivered as part of the optional iDRAC Express
or iDRAC Enterprise in the PowerEdge R210. The Lifecycle Controller helps to simplify
administrator tasks by performing a comprehensive set of provisioning functions such as system
deployment, system updates, hardware configuration and diagnostics from a single intuitive
interface called Unified Server Configurator (USC) in a pre-OS environment. This helps
eliminate the need to use and maintain multiple pieces of disparate CD/DVD media.
Also part of the Dell OpenManage™ portfolio is the Dell Management Console which is included
with every Dell server and provides IT administrators with a consolidated console view of their
IT infrastructure.
Built with cost-effective RAID options to further protect your valuable data, new eSATA
external storage connectivity options, and the latest Intel
®
Xeon
®
processor technology, the
PowerEdge R210 is an ideal entry 1 socket 1U rack for small businesses and larger offices
needing flexibility and manageability in a very small chassis.Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 8
Table 1. Comparison of PowerEdge Server Features
Feature R210 R200
(Predecessors)
R310
(Next level up)
Processor Quad-core Intel
®
Xeon
®
processor 3400
series
Dual-core Intel
®
Celeron
®
G1101
Dual-core Intel
®
Pentium
®
G6950
Dual-core Intel
®
Core
i3 530
Dual-core Intel
®
Core
i3 540 processors
Single Quad-Core
Intel
®
Xeon
®
3300
series
Single Dual-Core
Intel
®
Xeon
®
E3100
series
Single Quad-Core
Intel
®
Xeon
®
3200
series
Single Dual-Core
Intel
®
Xeon
®
3000
series
Single Intel
®
Core
TM
2
Duo
®
E4000 series
Single Intel
®
Core
TM
2
Duo
®
E7000 series
Single Intel
®
Pentium
®
Dual-Core E2000
series
Single Intel
®
Celeron
®
E1000 and 400 series
Quad-core Intel
®
Xeon
®
processor 3400
series
Dual-core Intel
®
Celeron
®
G1101
Dual-core Intel
®
Pentium
®
G6950
Dual-core Intel
®
Core
i3 530
Dual-core Intel
®
Core
i3 540 processors
Front Side Bus DMI 1333MHz DMI @2.5 Gb/s
# Processors 1 1 1
# Cores Dual or Quad Dual or Quad Dual or Quad
L2/L3 Cache 4MB or 8MB 512K~6M Intel
®
Xeon
®
: 8M
DT proc: 4, 3 or 2M
Chipset Intel
®
3420 chipset Intel
®
3210
chipset+ICH9R
Intel
®
3420 chipset
DIMMs 4 DDR3
Unbuffered w/ECC
1333/1066 MHz
4 DDR2
Unbuffered w/ECC
800/ 667MHz
6 DDR3
Unbuffered w/ECC or
Registered w/ECC
1333/1066MHz
Min/Max RAM 1GB/16GB 512MB/8GB 1GB/32GB
HD Bays 2 x 3.5” or
2 x 2.5”
2 x 3.5” 4 x 3.5”
Optional Hot-Swap
Support 2.5" HDDs via
Hot-Swap tray
HD Types Default SATA.
Optional SAS and SSD
via add-in controller
Default SATA.
Optional SAS via addin controller
Default SATA.
Optional SAS and SSD
via add-in controller
Ext Drive Bay(s) 1 for slim ODD 1 for slim ODD 1 for slim ODDDell
PowerEdge R210 Technical Guide 9
Feature R210 R200
(Predecessors)
R310
(Next level up)
Embedded HD
Controller
Chipset based SATA Chipset based SATA Chipset based SATA
Optional Storage
Controller
NON-RAID:
SAS 5/E
LSI 2032 (For TBU
only)
RAID:
SAS 6/iR Adapter
PERC S100
PERC S300
PERC H200 PERC 6/E
PERC H800
NON-RAID:
SAS 5/E
LSI 2032 (For TBU
only)
RAID:
SAS 6/iR Adapter
PERC 6/E
NON-RAID:
SAS HBA LSI 2032 (For
TBU only), PERC H800
RAID:
SAS 6/iR Modular
PERC H200 (6Gb/s)
PERC H700 (6Gb/s)
with 512MB
PERC H700 (6Gb/s)
NV DRAM with 512MB
or 1G
PERC S100 (software
based)
PERC S300 Modular
(software based)
Availability ECC Memory, ADD-in
RAID, TPM/CTPM
ECC memory, Add-in
RAID, toolless
chassis
Hot-swap HDD;
Redundant PSU;
Quad-pack LED
diagnostic/LCD with
Hot-swap HDD
chassis
;ECC Memory
Server Mgt. BMC, IPMI 2.0
compliant; Full Dell™
OpenManage™ suite
Optional; iDRAC6
Express, iDRAC6
Enterprise, vFlash
DRAC4
Full Dell™
OpenManage™ suite
BMC, IPMI 2.0
compliant; Full Dell™
OpenManage™ suite
Optional; iDRAC6
Express, iDRAC6
Enterprise, vFlash
I/O Slots 1 x PCIe x16 (True
x16, Gen2); full
height, half length
Support x16
bandwidth card under
25W
Riser 1: One PCIex 8,
one PCIe x4 (w/ x8
connector)
Riser 2: One PCI-X
64/133 and one PCIe
x8
Riser 1: PCIe x16 (x8
routing), Full Height/
Half Length, Gen 2
Riser 2: PCIe x8 (x8
routing), Full Height /
Half Length, Gen 2
2 PCIe G2 slots:
Slot 1: PCIe x16 (x8 Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 10
Feature R210 R200
(Predecessors)
R310
(Next level up)
RAID See Optional Storage
Controller row above
See Optional Storage
Controller row above
See Optional Storage
Controller row above
NIC/LOM 2x GbE LOM w/o TOE
Optional: various NIC
available
2x GbE LOM
Optional: various NIC
available
2x GbE LOM
Optional: various NIC
available
USB 2 front/2 rear/2
internal
2 front/2 rear 2 front/2 rear/2
internal
Power Supplies Non-redundant, 250W
(80+ Bronze)
Auto Ranging
(100V~240V)
Non-redundant, 345W Non-redundant, 350W
(80+ Bronze)
Optional redundant,
400W (80+ Silver)
Auto Ranging
(100V~240V)
Fans Non-redundant, nonhot swappable
Non-redundant, nonhot swappable
Non-redundant, nonhot swappable
Form Factor 1U rack 1U rack 1U rack
Dimensions (HxWxD) 42.6 x 431 x 393.7
(mm) (w/o ear and
bezel)
1.67” x 17.1” x 15.5”
42.67 x 447.0 x 546.1
(mm) (w/o ear and
bezel)
1.68” x 17.6” x 21.5”
42.4 x 434.0 x 610
(mm) ( w/o bezel)
1.67” x 17.10” x
24.00”
Weight Max. 17.76 lbs
(8.058 Kg)
Max. 28.7 lbs
(13.01 Kg)
Max. 33.02 lbs
(15 Kg)Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 11
2 New Technologies
2.1 Overview
A number of new technologies are used in the PowerEdge R210, including:
• iDRAC6 (new Dell server remote management controller)
• Software RAID PERC S100 and PERC S300
• E-SATA connector
2.2 Detailed Information
2.2.1 System Management
The PowerEdge R210 supports iDRAC6 Express and Enterprise for advanced manageability. For
more information on iDRAC 6 options, please see Section 16, Systems Management.
2.2.2 Software RAID
Dell PowerEdge RAID controller portfolio now offers Enterprise Software RAID in the
PERC S100 and PERC S300 options. PERC S100 and S300 are supported in PowerEdge
11th generation value-based servers.
Software RAID code uses the CPU of the computer system to execute the RAID tasks
including leveraging the CPUs (calculating power as well as sharing memory), internal
bus resources, operating system, and all associated applications. Software-based RAID
uses drives which are attached to the computer system via a built-in I/O interface or a
processor-less host bus adapter (HBA). The RAID function becomes active as soon as
the operating system has loaded the RAID driver software.
Previous generations of PERC controllers have been based on Hardware RAID
technology, the PERC S100 and PERC S300 are based on Software RAID technology. The
software based RAID options provide a cost effective entry-level RAID. Both the
PERCS100 and S300 versions offer similar RAID level support, including RAID 0, 1, 5, 10.
In the case of the PERC S100, it offers a minimal RAID option where the I/O Controller
Hub (ICH) chipset of the motherboard enables a SATA RAID option. There is no new
hardware involved. The PERC S100 controller solution supports up to 4 cabled SATA
Hard Disk Drives (HDD) or Solid State Disk (SSD) drives and is ideal for SMB usage
scenarios.
For the PERC S300, the hardware component of the controller is based on the Dell SAS
HBA (leveraging SAS 6/iR) and allows for both SAS and SATA connectivity. PERC S300
controller solution supports up to 8 cabled or hot plug SAS/SATA Hard Disk Drives
(HDDs). Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 12
Table 2. Comparison Overview PERC S100 and S300
Feature/Spec S100 S300
Interface 3Gb SATA
(SATA II)
3Gb SAS/SATA
(SAS 1.1)
I/O Controller Intel
®
ICH10R Dell 3Gb/s SAS Adapter
(2 internal connectors with x4
SAS ports)
System
Communication
Integrated PCIe Lanes
Cache Memory N/A N/A
Battery-backed cache No No
Max Number of
Physical Drives
4 8
HDD Support SATA
(Cabled)
SAS & SATA
(Cabled or hot plug)
SSD Support SATA
(Cabled)
Not Supported
SED Support Not Supported Not Supported
RAID Levels 0, 1, 5, 10 0, 1, 5, 10
Non-RAID Volumes Yes Yes
Max Number of
Virtual Disks per
Controller
8 8
Global Hotspare
Support
Yes Yes
Operating System
Support
(Windows Server
Only)
Microsoft
®
Windows Server
®
2003 R2 SP2, 32/64-bit,
Standard & Enterprise
Editions*
Microsoft
®
Windows Server
®
2003 R2 SP2 32-bit Web
Edition
Microsoft
®
Windows Server
®
2008 SP2, 32/64-bit, Standard
& Enterprise Editions
Microsoft
®
Windows Server
®
2008 R2, 64-bit, Web,
Standard, and Enterprise
Editions
Microsoft
®
Windows Server
®
2003
R2 SP2, 32/64-bit, Standard &
Enterprise Editions*
Microsoft
®
Windows Server
®
2003
R2 SP2 32-bit Web Edition
Microsoft
®
Windows Server
®
2008
SP2, 32/64-bit, Standard &
Enterprise Editions
Microsoft
®
Windows Server
®
2008
R2, 64-bit, Web, Standard, and
Enterprise Editions
Virtualization
Support
Not Supported Not Supported
Storage Management OpenManage™ 6.2 or later OpenManage 6.2™ or later
Note: Microsoft Windows Server 2003 R2 is supported with Service Pack 2. For the most Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 13
up-to-date information, see the Operating System Support Matrix for Dell PowerEdge
Systems on Dell.com.
2.2.3 eSATA
External Serial Advanced Technology Attachment (eSATA) serves as an external
interface for SATA technologies. For customers who want fast (up to 1.5Gbit/s), easyto-use external storage that has advanced features such as S.M.A.R.T. (SelfMonitoring, Analysis, and Reporting Technology) protection, eSATA may be a good
choice.
eSATA devices are not bootable when BIOS is set to RAID mode and are not supported
as a part of Virtual Disks when in RAID mode for S100.
To operate eSATA devices in the Red Hat
®
Enterprise Linux
®
4.8 environment, the BIOS
mode must be manually switched from default (AHCI mode) to ATA mode.
Table 3. eSATA Modes
Mode Bootable Hot-Pluggable Restrictions
ATA mode Yes No
AHCI mode Yes Yes RHEL 4.8 is not supported.
RAID mode (S100
enabled)
No No Linux and Virtualization OS are not
supported Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 14
3 System Overview
Table 4. Product Feature Summary
Feature Product Description
Form Factor Rack
Processors Quad-core Intel
®
Xeon
®
3400 series processors
Dual-core Intel
®
Celeron
®
G1101
Dual-core Intel
®
Pentium
®
G6950
Dual-core Intel
®
Core™ i3 530
Dual-core Intel
®
Core™ i3 540 processors
Processor Sockets 1
Front Side Bus or
HyperTransport
DMI (Direct Media Interface)
Cache 8MB
Chipset Intel
®
3420 chipset
Memory Up to 16GB (4 U-DIMMs): 1GB/2GB/4GB DDR3 1066MHz or
1333MHz
I/O Slots 1 PCIe x16 G2 slot
RAID Controllers Internal Controllers:
SAS 6/iR
PERC S100 (software-based)
PERC S300 (software-based)
PERC H200
External Controllers:
PERC 6/E with 256MB or 512MB of battery-backed cache
SAS 5/E
PERC H800
LSI2032 PCIe SCSI HBA
Drive Bays Cabled options available:
Up to two 2.5”/ 3.5” SAS, SATA or SSD drives
Maximum Internal
Storage
4TB
Hard Drives 3.5 inch SATA (7.2K rpm): 160GB, 250GB, 500GB, 1TB, 2TB
3.5 inch Near-line SAS (7.2 rpm): 1TB, 2TB
3.5 inch SAS (10K rpm): 600GB
3.5 inch SAS (15K rpm): 146GB, 300GB, 450GB, 600GB
2.5 inch SAS (10K rpm): 146GB, 300GB
Network Interface
Cards
1 Broadcom
®
NetXtreme™ 5709 with Dual Port Gigabit Ethernet
NIC, Copper, w/TOE PCIe x4
Broadcom
®
NetXtreme™ 5709 Dual Port Gigabit Ethernet NIC,
Copper, TOE/ISCI PCIe x4 Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 15
Feature Product Description
Intel
®
PRO/ 1000PT Single Port Adapter, Gigabit Ethernet NIC, PCIe
x1
Intel
®
Gigabit ET Dual Port Adapter, Gigabit Ethernet NIC, PCIe x4
Intel
®
Gigabit ET Quad Port Adapter, Gigabit Ethernet NIC, PCIe x4
Power Supply Single-cabled power supply (250W)
Availability Quad-pack LED diagnostics, ECC Memory, add-in RAID, TPM/CTPM
Video Matrox
®
G200eW w/ 8MB memory
Remote Management iDRAC6 optional
Systems Management BMC, IPMI 2.0 compliant
Dell™ OpenManage™ featuring Dell Management Console
Unified Server Configurator
Lifecycle Controller enabled via optional: iDRAC6 Express, iDRAC6
Enterprise and vFlash
Rack Support Support for Static ReadyRails™ 4-post and 2-post racks
Operating Systems Microsoft
®
Factory Installed OS Options:
Microsoft
®
Windows
®
Small Business Server 2008, 64-bit Standard
and Premium Edition
Microsoft
®
Windows Server
®
2003 R2 with SP2 32-bit Standard and
Enterprise Edition
Microsoft
®
Windows Server
®
2003 R2 with SP2 64-bit, Standard and
Enterprise Editions
Microsoft
®
Windows Server
®
2008 32-bit, Web, Standard and
Enterprise Edition
Microsoft
®
Windows Server
®
2008 64-bit, Web, Standard and
Enterprise Editions
Microsoft
®
Windows Server
®
2008 SP2 32-bit, Web, Standard and
Enterprise Edition
Microsoft
®
Windows Server
®
2008 SP2 64-bit, Web, Standard and
Enterprise Edition
Microsoft
®
Windows Server
®
2008 R2 64-bit Web, Standard and
Enterprise Edition
Microsoft
®
Windows Server
®
2008 Foundation
Microsoft
®
Windows Server
®
2008 Foundation R2
Microsoft
®
Non- Factory Installed OS Option:
Microsoft
®
Windows
®
Essential Business Server 2008 64-bit
Standard and Premium Edition
Factory Installed Linux OS Options:
Novell
®
SUSE
®
Linux
®
Enterprise Server 11
Red Hat
®
Enterprise Linux
®
5.3
Virtualization OS Option:
Microsoft
®
Windows Server
®
2008, with Hyper-V™ Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 16
4 Mechanical
4.1 Chassis Description
The PowerEdge R210 is a 1-socket 1U server. The configuration details are as follows:
• HDD Type : 2x 3.5” Cabled HDD or 2 x 2.5” cabled HDD
• PSU Type: Single Non-Redundant PSU
• Diagnostic: LED
4.2 Dimensions and Weight
Table 5. Overall Dimensions and Weight
Dimensions (HxWxD)
(w/o ear and bezel)
1.68” x 17” x 15.5”
(42.6 x 431 x 393.7 mm)
Max Weight 17.76 lbs (8.058kg)
Measurements in Table 6 correspond to the diagram shown in Figure 1 below.
Table 6. Specific Measurements
Xa Xb Ya Yb Yc
Za
with bezel
Za
without
bezel Zb* Zc
L6 Sys
Wgt
(Kg)
434.0 482.58 42.4 N/A N/A 31.35 NA 393.7 397.49 5.95Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 17
Figure 1. Server Dimensions
* Zb goes to the nominal rear wall external surface where the motherboard I/O connectors
reside.
4.3 Front Panel View and Features
Figure 2. Front Panel ViewDell
PowerEdge R210 Technical Guide 18
4.4 Back Panel View and Features
Figure 3. Back Panel View
4.5 Power Supply Indicators
4.5.1 Power Button LED
The Power button controls the system's power, turning the unit on and off.
All PowerEdge servers have the Power LED light-pipe integrated in the Power button. The color
of the power LED is green. The lighting pattern must be in the form of a standard Power icon.
Figure 4. Power Button LED
4.5.2 System Status/ID LED
The System Status/ID LED, present on non-modular rack-dense and rackable tower PowerEdge
servers, has the following states:
• No light—System is in the off state (S5, or mechanical (no AC power)
• Blinking Amber—System fault/error condition.
• Steady Blue—Normal operating state (S0)
• Blinking Blue—System ID engaged
This LED remains powered during non-operational (standby, shutdown) modes to enable system
identification.
4.6 NIC Indicators
See the Hardware Owner’s Manual for information.Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 19
4.7 Side View
Figure 5. Side ViewDell
PowerEdge R210 Technical Guide 20
4.8 Internal Chassis View
Figure 6. Internal Chassis ViewDell
PowerEdge R210 Technical Guide 21
4.9 Rails
ReadyRails™ static rails for tool-less mounting in 4-post racks with square or
unthreaded round holes or tooled mounting in 4-post threaded and 2-post racks
The R210 rails must first be attached to the sides of the system and then inserted into
the cabinet members installed in the rack. For additional information regarding rail
options for the R210, see Section 13.
Figure 7. R210 Static Rails
Figure 8. R210 Mounted In Four-Post Square-Hole RackDell
PowerEdge R210 Technical Guide 22
4.10 Fans
There are three system fans located in the middle of the system.
Figure 9. System Fans
4.11 Control Panel LED
See the Hardware Owner’s Manual for information.
4.12 Security
4.12.1 Top Cover Lock Mechanism
The PowerEdge R210 uses a coin lock on the top cover. This lock must be unlocked and
the cover removed to access the internal components.
4.12.2 Bezel
The bezel lock is located on the front of the bezel and provides security for the system
by preventing access to optical disk drives and the Power button.
4.12.3 Trusted Platform Module (TPM)
The PowerEdge R210 uses a TPM 1.2 compliant encryption chip solution on the system
board with BIOS support worldwide, except for China where Trusted Computing Module
(TCM) is the standard. TPM is disabled by default.Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 23
Table 7. TPM Pin Signals
Pin SIGNAL Pin SIGNAL
1 TPM_PRES_N 20 I2C_TPM_SCL
2 LPC_LAD0 19 P3V3
3 GND 18 I2C_TPM_SDA
4 LPC_LAD1 17 LPC_LAD3
5 SEEPROM I2C Address E0 16 GND
6 P3V3_AUX 15 SERIRQ
7 RST_TPM_R_N 14 P3V3
8 LPC_LFRAME_N 13 LPC_LAD2
9 GND 12 GND
10 TPM 33MHz Clock 11 TPM 14MHz Clock
4.12.4 Power Switch Security
The LED control panel is designed so the power switch cannot be accidentally turned
on or off. In addition, in BIOS there is an optional setting in the CMOS setup to disable
the power switch.
4.12.5 Intrusion Alert
The intrusion switch snaps into the chassis located under the side cover. The intrusion
switch detects and alerts the user that the side cover is open.
Figure 10. Intrusion SwitchDell
PowerEdge R210 Technical Guide 24
4.12.6 Secure Mode
BIOS has the ability to enter a secure boot mode via setup. This mode includes the
option to lock out the power and NMI switches on the control panel or set up a system
password. See the BIOS specification in the Hardware Owner’s Manual for information.
4.13 USB Ports
The PowerEdge R210 has two internal USB ports.
Figure 11. Internal USB Ports
4.14 Battery
A replaceable lithium battery (CR2032) is mounted on the motherboard to provide
backup power for the real-time clock and CMOS RAM in the Platform Controller Hub
(PCH).Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 25
Figure 12. Battery on Motherboard
4.15 Field Replaceable Units (FRU)
The planar contains a 16K x 8 serial EEPROM to store FRU information including Dell part
number, part revision level, and serial number. This information is used by the SEL (system
event log) and the BMC (baseboard management controller).
Parts available for field replacement include:
• CMOS battery
• Expansion card
• Front bezel
• HDD
• I/O panel
• Memory
• ODD
• Power supply
• Processor
• Processor shroud
• System board
• System fan
4.16 User Accessible Jumpers, Sockets, and Connectors
See the Hardware Owner’s Manual.Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 26
5 Power, Thermal, Acoustic
5.1 Power Supplies
The base system includes a single 250W power supply. This unit provides power to the planar
and the two internal hard drive bays. Power will be “soft-switched” allowing power cycling
using a switch on the front of the system enclosure or through software control (server
management functions). The power system is compatible with industry standards, such as ACPI
and Server 2000.
Standard VRD (Voltage Regulator Down) modules that conform to VRD11.1 specification are
used. This reduces the board layout complexity while offering design modularity. As processor
speeds increase, a newer VRD can be used to accommodate the power increase with no need to
re-spin the board. The VRD is integrated onto the planar and is not field upgradeable.
5.2 Power Supply Connectors on the Planar
There are 2 separate power supply connectors on the planar. One connector is an ATX
connector (2x12) and the other one is a 2x2 connector to provide an additional two pins for
+12V. The connector Pin definition (2 x 12 power connector) is not ATX standard.
The 2x12 connector provides 3.3V, 5V, 12V, and 12V standby to the system. (3.3V standby to
system is generated from 12V standby).
Table 8. Power Supply 24 Pins and Signals
Pin SIGNAL Pin SIGNAL
1 P3V3 13 P3V3
2 P3V3 14 P12V1
3 GND 15 GND
4 P5V 16 PS_ON_N
5 GND 17 GND
6 P5V 18 GND
7 GND 19 GND
8 PS_PWROK 20 P12V1
9 P12V_STBY 21 P5V
10 P12V1 22 P5V
11 P12V1 23 P5V
12 P3V3 24 GND
Table 9. Power Supply 4 Pins and Signals
Pin SIGNAL Pin SIGNAL
1 GND 3 P12V2
2 GND 4 P12V2Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 27
5.3 Environmental Specifications
5.3.1 Temperature
Operating: 10° to 35°C (50° to 95°F) with a maximum temperature gradation of 10°C
per hour (NOTE: For altitudes above 2950 feet, the maximum operating temperature is
de-rated 1ºF/550 ft.)
Storage: –40° to 65°C (–40° to 149°F) with a maximum temperature gradation of 20°C
per hour
5.3.2 Relative Humidity
Operating: 20% to 80% (non-condensing) with a maximum humidity gradation of 10%
per hour
Storage: 5% to 95% (non-condensing)
5.3.3 Maximum Vibration
Operating : 0.26 Grms at 5–350 Hz for 15 min
Storage: 1.54 Grms at 10–250 Hz for 15 min
5.3.4 Maximum Shock
Operating: One shock pulse in the positive z axis (one pulse on each side of the system)
of 31 G for 2.6 ms in the operational orientation
Storage: Six consecutively executed shock pulses in the positive and negative x, y, and
z axes (one pulse on each side of the system) of 71 G for up to 2 ms
Six consecutively executed shock pulses in the positive and negative x, y, and z axes
(one pulse on each side of the system) of 32 G faired square wave pulse with velocity
change at 270 inches/second (686 centimeters/second)
5.3.5 Altitude
Operating: 16 to 3048 m (–50 to 10,000 ft) (Note: For altitudes above 2950 feet, the
maximum operating temperature is de-rated 1ºF/550 ft.)
Storage: 16 to 10,600 m (–50 to 35,000 ft)
5.3.6 Airborne Contaminant Level
Class: G2 or lower as defined by ISA-S71.04-1985Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 28
5.4 Power Supply Unit (PSU) Specifications
Table 10. PSU Specifications
Feature Non Redundant PSU
Dimensions
L-210
1
mm x W-106 mm x
H-40.0 mm
Status Indicators
1 x bi-color Light Emitting
Diode
Integrated Fans None
AC Cord Rating
15 Amps @ 120 VAC, 10
Amps @ 240 VAC
Input Voltage 90 – 264 VAC
Auto-ranging Yes
Line Frequency 47–63 Hertz
Maximum Inrush Current
Under typical line
conditions and over the
entire system ambient
operating range, the inrush
current may reach 25 Amps
for 10 ms or less.
Hot-Swap Capability No
Output Power 250W
Maximum Heat Dissipation
1039 BTU per hour
maximum
Efficiency
20% to 100% Load
82–85% @115 VAC
82–85% @ 230 VAC
1
Does not include the power supply handle or ejection tab
5.5 ENERGY STAR
®
Compliance
See the ENERGY STAR Compliance results on Dell.com.
5.6 Thermal
The thermal design of the PowerEdge R210 reflects the following:
• Closed loop thermal control algorithm. Closed loop thermal control
method uses feedback temperatures to dynamically determine proper fan
speeds.
• Comprehensive thermal management. The PowerEdge R210 controls
system cooling fan speed based on several different responses from critical
components’ sensors, such as CPU temperature, DIMM temperature, inlet
ambient temperature, and system configurations. The thermal management
adjusts proper cooling ability for the system according to what the system
really needs. Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 29
• Optimized Ventilation. R210 chassis has a custom ventilation design for
optimized air flow path. Each component and peripheral is ensured
sufficient air to cool.
• Power-to-Cool. Dell continues to improve the design and cooling efficiency
for server products. The power-to-cool ratio of the PowerEdge R210 is
improved over that of its predecessor, PowerEdge R200.
5.7 Acoustics
The acoustical design of the PowerEdge R210 reflects the following:
• Adherence to Dell’s high sound quality standards. Sound quality is
different from sound power level and sound pressure level in that it
describes how humans respond to annoyances in sound, like whistles, hums,
etc. One of the sound quality metrics in the Dell specification is
prominence ratio of a tone, as listed in the table below.
• Noise ramp and descent at bootup. Fan speeds, hence noise levels, ramp
during the boot process in order to add a layer of protection for component
cooling in case the system were not to boot properly.
• Noise levels vs. configurations. The noise level of PowerEdge R210 is not
dependent upon the hardware configuration of the system. The table below
shows the noise levels of the PowerEdge R210 with maximum configuration.
Table 11. Acoustical Specifications
Configurations @ 23 ± 2 °C
Operating
Mode
LWA-UL
(Bels)
LpA
(dBA)
PROMINENT
CPU DIMM ODD HDD TONES
Intel
®
Xeon
®
X3450 2.66
GHz
4 x 4GB
1 X DVD+/-
RW
4 x 3.5” SAS
(450 GB/
15000 RPM)
Standby 2.8 16 None
Idle 6.5 49 None
Stressed
Processor
6.5 49 None
Definitions
Standby: AC Power is connected to Power Supply Units but system is not turned on.
Idle: Reference ISO7779 (1999) definition 3.1.7; system is running in its OS but no
other specific activity.
Stressed Processor: An operating mode per ISO7779 (1999) definition 3.1.6. The
software MemBW4 is activated to stress the processors.
LwA–UL: The upper limit sound power level (LwA) calculated per section 4.4.2 of ISO
9296 (1988) and measured in accordance to ISO 7779 (1999).
LpA: A-Weighted sound pressure level. The system is placed in a rack with its bottom
at 75 cm from the floor. The acoustic transducer is at front bystander position, ref
ISO7779 (1999) Section 8.6.2.
Prominent tone: Criteria of D.5 and D.8 of ECMA-74 9th ed. (2005) are followed to
determine if discrete tones are prominent. The system is placed in a rack with its Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 30
bottom at 75 cm from the floor. The acoustic transducer is at front bystander position,
ref ISO7779 (1999) Section 8.6.2.Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 31
6 Processors
6.1 Overview
The PowerEdge R210 is a 1S, entry-level server based on the Intel FCLGA1156 to support Intel
Xeon 3400 series and Core i3 processors.
6.2 Supported Processors
Table 12. Processor Information
Model Speed Power Cache Cores Max.
Memory
Intel
®
Xeon
®
X3430
2.4GHz 95W 8M 4C 1333MHz
Intel
®
Xeon
®
X3440
2.53GHz 95W 8M 4C 1333MHz
Intel
®
Xeon
®
X3450
2.67GHz 95W 8M 4C 1333MHz
Intel
®
Xeon
®
X3460
2.8GHz 95W 8M 4C 1333MHz
Intel
®
Xeon
®
X3470
2.93GHz 95W 8M 4C 1333MHz
Intel
®
Xeon
®
L3426
1.86GHz 45W 8M 4C 1333MHz
Intel
®
Core™
i3 540
3.06GHz 73W 4M 2C 1333MHz
Intel
®
Core™
i3 530
2.93GHz 73W 4M 2C 1333MHz
Intel
®
Pentium
®
G6950
2.8GHz 73W 3M 2C 1066MHz
Intel
®
Celeron
®
G1101
2.26GHz 73W 2M 2C 1066MHz
Intel
®
Xeon
®
L3406
2.26GHz 30W 4M 2C 1066MHz
6.3 Processor Configurations
The PowerEdge R210 is a single socket 1U rack server that operates in single processor mode
only. The memory controller is embedded in the processor.Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 32
7 Memory
7.1 Overview
Features of the PowerEdge R210 memory include:
• 2 channels per processor
• Support for Unbuffered ECC DDDR3 DIMMs.
• Support for DDR3 speeds of 1066/1333
• 4 DIMM sockets (16GB Maximum capacity)
• Support for Single Rank and Dual Rank DIMMs
7.2 DIMMs Supported
The following DIMMs are supported by the PowerEdge R210:
• 1GB, DDR3 UDIMM, 1066 w/ECC
• 1GB, DDR3 UDIMM, 1333 w/ECC
• 2GB, DDR3 UDIMM, 1066 w/ECC
• 2GB, DDR3 UDIMM, 1333 w/ECC
• 4GB, DDR3 UDIMM, 1066 w/ECC
• 4GB, DDR3 UDIMM, 1333 w/ECC
Table 13. Supported Processor Configurations
System
Capacity
System
Memory
Speed
DIMM
Speed
DIMM_T
ECH
DIMM
Capacity
NUM_DI
MM Slot
NUM_
Rank
Data
Width
1GB 1066 1066 UDIMM 1 1 1 1 X8
1GB 1333 1333 UDIMM 1 1 1 1 X8
2GB 1066 1066 UDIMM 1 2 1,2 1 X8
2GB 1333 1333 UDIMM 1 2 1,2 1 X8
4GB 1066 1066 UDIMM 1 4 1,2,3,4 1 X8
4GB 1066 1066 UDIMM 2 2 1,2 2 X8
4GB 1333 1333 UDIMM 1 4 1,2,3,4 1 X8
4GB 1333 1333 UDIMM 2 2 1,2 2 X8
8GB 1066 1066 UDIMM 2 4 1,2,3,4 2 X8
8GB 1066 1066 UDIMM 4 2 1,2 2 X8
8GB 1333 1333 UDIMM 2 4 1,2,3,4 2 X8
8GB 1333 1333 UDIMM 4 2 1,2 2 X8
16GB 1066 1066 UDIMM 4 4 1,2,3,4 2 X8Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 33
System
Capacity
System
Memory
Speed
DIMM
Speed
DIMM_T
ECH
DIMM
Capacity
NUM_DI
MM Slot
NUM_
Rank
Data
Width
16GB 1333 1333 UDIMM 4 4 1,2,3,4 2 X8
2GB 1066 1066 UDIMM 2 1 1 2 X8
2GB 1333 1333 UDIMM 2 1 1 2 X8
4GB 1066 1066 UDIMM 4 1 1 2 X8
4GB 1333 1333 UDIMM 4 1 1 2 X8
7.3 Slots/Risers
The PowerEdge R210 planar provides four 72-bit (240-pin) sockets for DIMM memory
modules. These modules are DDR3-800/1066/1333 Unbuffered DDR SDRAM DIMMs. The
modules are configured as 72 bits wide to provide for ECC. The memory controller in
the CPU performs the ECC. The system supports a minimum of 1GB upgradeable to 16
of RAM, using the following DIMM sizes:
• 1GB, DIMM Module
• 2GB, DIMM Module
• 4GB, DIMM Module
7.4 Speed
The PowerEdge R210 supports 1066/1333MHz DDR3 memory.
7.5 Sparing
Not supported.
7.6 Mirroring
Not supported.
7.7 RAID
Memory RAID is not supported.Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 34
8 Chipset
8.1 Overview
The PowerEdge R210 planar incorporates the Intel Ibex Peak as PCH chipset. The Ibex
Peak is a highly integrated I/O controller. The high-level features supported by the
chipset and implemented on the PowerEdge R210 are detailed in the sections that
follow.
8.2 Direct Media Interface
Direct Media Interface (DMI) is the chip-to-chip connection between the processor and Ibex
Peak chipset. This high-speed interface integrates advanced priority-based servicing allowing
for concurrent traffic and true isochronous transfer capabilities. Base functionality is
completely software-transparent, permitting current and legacy software to operate normally.
8.3 PCI Express Interface
The Ibex Peak provides up to 8 PCI Express Root Ports, supporting the PCI Express Base
Specification, Revision 2.0. Each Root Port supports 2.5 GB/s bandwidth in each direction (5
GB/s concurrent). PCI Express Root Ports 1-4 can be statically configured as four x1 Ports or
ganged together to form one x 4 ports. Ports 5 and 6 can only be used as two x 1 port.
8.4 SATA Interface
The Ibex Peak has two integrated SATA host controllers that support independent DMA
operation on up to six ports and supports data transfer rates of up to 3.0 GB/s (300MB/s). The
SATA controller contains two modes of operation – a legacy mode using I/O space, and an AHCI
mode using memory space. Software that uses legacy mode will not have AHCI capabilities.
The Ibex Peak supports the Serial ATA Specification, Revision 1.0a. The Ibex Peak also supports
several optional sections of the Serial ATA II: Extensions to Serial ATA 1.0 Specification,
Revision 1.0 (AHCI support is required for some elements).
8.5 AHCI
The Ibex Peak provides hardware support for Advanced Host Controller Interface (AHCI), a new
programming interface for SATA host controllers. Platforms supporting AHCI may take
advantage of performance features such as no master/slave designation for SATA devices—each
device is treated as a master—and hardware-assisted native command queuing. AHCI also
provides usability enhancements such as Hot-Plug. AHCI requires appropriate software support
(e.g., an AHCI driver) and for some features, hardware support in the SATA device or additional
platform hardware.
8.6 PCI Interface
The Ibex Peak PCI interface provides a 33 MHz, Revision 2.3 implementation. The Ibex Peak
integrates a PCI arbiter that supports up to four external PCI bus masters in addition to the
internal Ibex Peak requests. This allows for combinations of up to four PCI down devices and
PCI slots.Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 35
8.7 Low Pin Count (LPC) Interface
The Ibex Peak implements an LPC Interface as described in the LPC 1.1 Specification. The Low
Pin Count (LPC) bridge function of the Ibex Peak resides in PCI Device 31:Function 0. In
addition to the LPC bridge interface function, D31:F0 contains other functional units including
DMA, interrupt controllers, timers, power management, system management, GPIO, and RTC.
8.8 Serial Peripheral Interface (SPI)
The Ibex Peak implements an SPI Interface as an alternative interface for the BIOS flash device.
An SPI flash device can be used as a replacement for the FWH, and is required to support
Gigabit Ethernet, Intel
®
Active Management Technology and integrated Intel Quiet System
Technology. The Ibex Peak supports up to two SPI flash devices with speed up to 20 MHz, 33
MHz utilizing two chip select pins.
8.9 Compatibility Module
The DMA controller incorporates the logic of two 82C37 DMA controllers, with seven
independently programmable channels. Channels 0–3 are hardwired to 8-bit, count-by-byte
transfers, and channels 5–7 are hardwired to 16-bit, count-by-word transfers. Any two of the
seven DMA channels can be programmed to support fast Type-F transfers.
Channel 4 is reserved as a generic bus master request.
The Ibex Peak supports LPC DMA, which is similar to ISA DMA, through the Ibex Peak’s DMA
controller. LPC DMA is handled through the use of the LDRQ# lines from peripherals and special
encoding on LAD[3:0] from the host. Single, Demand, Verify, and Increment modes are
supported on the LPC interface.
The timer/counter block contains three counters that are equivalent in function to those found
in one 82C54 programmable interval timer. These three counters are combined to provide the
system timer function, and speaker tone. The 14.31818 MHz oscillator input provides the clock
source for these three counters.
The Ibex Peak provides an ISA-Compatible Programmable Interrupt Controller (PIC) that
incorporates the functionality of two, 82C59 interrupt controllers. The two interrupt
controllers are cascaded so that 14 external and two internal interrupts are possible. In
addition, the Ibex Peak supports a serial interrupt scheme.
All of the registers in these modules can be read and restored. This is required to save and
restore system state after power has been removed and restored to the platform.
8.10 Advanced Programmable Interrupt Controller (APIC)
In addition to the standard ISA compatible Programmable Interrupt controller (PIC) described in
the previous section, the Ibex Peak incorporates the Advanced Programmable Interrupt
Controller (APIC).
8.11 USB Interface
The Ibex Peak contains up to two Enhanced Host Controller Interface (EHCI) host controllers
that support USB high-speed signaling. High-speed USB 2.0 allows data transfers up to 480 Mb/s
which is 40 times faster than full-speed USB. The Ibex Peak also contains up to seven Universal
Host Controller Interface (UHCI) controllers that support USB full-speed and low-speed signaling.
The Ibex Peak supports up to fourteen USB 2.0 ports. All fourteen ports are high-speed, fullspeed, and low-speed capable. Ibex Peak’s port-routing logic determines whether a USB port is
controlled by one of the UHCI or EHCI controllers.Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 36
8.12 Real-Time Clock (RTC)
The Ibex Peak contains a real-time clock with 256 bytes of battery-backed RAM.
The real-time clock performs two key functions: keeping track of the time of day and storing
system data, even when the system is powered down. The RTC operates on a 32.768 KHz
crystal and a 3 V battery.
The RTC also supports two lockable memory ranges. By setting bits in the configuration space,
two 8-byte ranges can be locked to read and write accesses. This prevents unauthorized
reading of passwords or other system security information.
The RTC also supports a date alarm that allows for scheduling a wake up event up to 30 days in
advance, rather than just 24 hours in advance.
8.13 GPIO
Various general purpose inputs and outputs are provided for custom system design. The number
of inputs and outputs varies depending on Ibex Peak configuration.
8.14 Enhanced Power Management
The Ibex Peak’s power management functions include enhanced clock control and various lowpower (suspend) states (e.g., Suspend-to-RAM and Suspend-to-Disk). A hardware-based thermal
management circuit permits software-independent entrance to low-power states. The Ibex
Peak contains full support for the Advanced Configuration and Power Interface (ACPI)
Specification, Revision 3.0a.
8.15 System Management Features
In addition to Intel AMT, the Ibex Peak integrates several functions designed to
manage the system and lower the total cost of ownership (TCO) of the system. These
system management functions are designed to report errors, diagnose the system, and
recover from system lockups without the aid of an external microcontroller.
8.15.1 TCO Timer
The Ibex Peak’s integrated programmable TCO (Total Cost of Ownership) timer is used
to detect system locks. The first expiration of the timer generates an SMI# that the
system can use to recover from a software lock. The second expiration of the timer
causes a system reset to recover from a hardware lock.
8.15.2 Processor Present Indicator
The Ibex Peak looks for the processor to fetch the first instruction after reset. If the
processor does not fetch the first instruction, the Ibex Peak will reboot the system.
8.15.3 Error Code Correction (ECC) Reporting
When detecting an ECC error, the host controller has the ability to send one of several
messages to the Ibex Peak. The host controller can instruct the Ibex Peak to generate
an SMI#, NMI, SERR#, or TCO interrupt.Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 37
8.15.4 Function Disable
The Ibex Peak provides the ability to disable the following integrated functions: LAN,
USB, LPC, Intel HD Audio, SATA, PCI Express or SMBus. Once disabled, these functions
no longer decode I/O, memory, or PCI configuration space. Also, no interrupts or
power management events are generated from the disabled functions.
Intruder Detect. The Ibex Peak provides an input signal (INTRUDER#) that can be
attached to a switch that is activated by the system case being opened. The Ibex Peak
can be programmed to generate an SMI# or TCO interrupt due to an active INTRUDER#
signal.
8.16 System Management Bus (SMBus 2.0)
The Ibex Peak contains an SMBus Host interface that allows the processor to
communicate with SMBus slaves. This interface is compatible with most I2C devices.
Special I2C commands are implemented.
The Ibex Peak’s SMBus host controller provides a mechanism for the processor to
initiate communications with SMBus peripherals (slaves). Also, the Ibex Peak supports
slave functionality, including the Host Notify protocol. Hence, the host controller
supports eight command protocols of the SMBus interface (see System Management Bus
(SMBus) Specification, Version 2.0): Quick Command, Send Byte, Receive Byte, Write
Byte/Word, Read Byte/Word, Process Call, Block Read/Write, and Host Notify.
Ibex Peak’s SMBus also implements hardware-based Packet Error Checking for data
robustness and the Address Resolution Protocol (ARP) to dynamically provide address
to all SMBus devices.
8.17 Intel Anti-Theft Technology
The Ibex Peak introduces a new hardware-based security technology which encrypts
data stored on any SATA compliant HDD in AHCI Mode. This feature gives the end-user
the ability to restrict access to HDD data by unknown parties. Intel Anti-Theft
Technology can be used alone or can be combined with software encryption
applications to add protection against data theft.
Intel Anti-Theft Technology functionality requires a correctly configured system,
including an appropriate processor, Intel Management Engine firmware, and system
BIOS support.
8.18 Intel Virtualization Technology for Directed I/O
The Ibex Peak provides hardware support for implementation of Intel Virtualization
Technology with Directed I/O (Intel VT-d). Intel VT-d Technology consists of
technology components that support the virtualization of platforms based on Intel
Architecture Processors. Intel VT-d Technology enables multiple operating systems and
applications to run in independent partitions. A partition behaves like a virtual
machine (VM) and provides isolation and protection across partitions. Each partition is
allocated its own subset of host physical memory.Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 38
8.19 JTAG Boundary-Scan
Ibex Peak adds the industry standard JTAG interface and enables Boundary-Scan in
place of the XOR chains used in previous generations of the Ibex Peak. Boundary-Scan
can be used to ensure device connectivity during the board manufacturing process.
The JTAG interface allows system manufacturers to improve efficiency by using
industry available tools to test the Ibex Peak on an assembled board. Since JTAG is a
serial interface, it eliminates the need to create probe points for every pin in an XOR
chain. This eases pin breakout and trace routing and simplifies the interface between
the system and a bed-of-nails tester.Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 39
9 BIOS
9.1 Overview
The following features are supported by BIOS:
• System BIOS
• System Setup
• Onboard PCI video BIOS support
• SATA enabled for CDROM and HDD
• PCI FW3.0 compliant
• PCI-to-PCI bridge 1.0 compliant
• Plug and Play BIOS 1.0a compliant
• MP 1.4
• SMBIOS 2.5
• USB 1.1 with legacy USB support
• USB 2.0 support in BIOS during pre-boot
• Dell Server Assistant 7.0 support
• System Service support
• iDRAC supported
• Error logging via ESM
• ACPI 2.0 support (S0, OS-S4, S5 states)
• I2O v1.5 ready
• Selectable Boot support based on BIOS Boot Specification v1.01
• CD-ROM Boot 1.0
• Remote BIOS Update support
• Remote Configuration Interface (RCI) support
• Console redirection via COM1
• PXE support based on Preboot Execution Environment Specification v2.1
• 2-byte ID support
• ePPID support in flash
• Memory remapping support
• DDR3 UDIMM memory support
• UEFI shell Support
• IDRAC6/IDRAC6 Lite support
• VT-d
• IOATDell
PowerEdge R210 Technical Guide 40
• AC recovery staggering Power-Up
• DIMM mismatch checking
• Support for multiple power profiles:
• Static Maximum Performance Mode
• OS Control (DBS)
• Active Power Controller
• Custom
9.2 ACPI
ACPI compliance: S0, S4, S5 supported
NO S1, S2, S3 (STR) support.
S4 will be supported by OS support only.
Table 14. Wake Up Events and States
Wake Up Events States Can Wake From
RTC S5, OS-S4
Power Button S5, OS-S4
RI# Not supported
PME# S5, OS-S4
KB Not supported
MOUSE Not supported
USB Not supported
WOL S5, OS-S4
9.3 Power Management Modes
9.3.1 Dell Active Power Controller
The Dell Active Power Controller (DAPC) is a Dell proprietary implementation that
provides improved performance/watt over the OS implementation of Intel’s DBS. DAPC
is implemented in system BIOS and uses hardware level counters, etc. to determine
hardware utilization. The BIOS uses this information to determine when to change the
processor’s operating frequency. The DAPC is OS independent and means that the OS
no longer has control. This provides a consistent power management solution
regardless of the installed OS. Some OS(s), particularly hypervisors, do not support
power management, thus DAPC provides a solution when there otherwise would not be
one.Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 41
9.3.2 Power Saving BIOS Setting (OS Control)
Intel processors support Demand Based Switching (DBS) which enables the processor to
dynamically change its operating frequency in response to workload changes. The
industry standard implementation of this power management feature is in the
Operating System (OS). The OS monitors process/thread level utilization of the
processor and uses processor controls to change the processor’s operating frequency.
For heavy workloads, the OS will run the processor at higher frequencies for additional
performance. Lighter workloads do not need high performance, thus the OS will run
the processor at lower frequencies.
9.3.3 Maximum Performance
The Maximum Performance Mode disables power management. In this mode, the
processor frequency is statically set to the highest supported frequency.
The power management features are implemented via two categories: fixed or
generic. Fixed features use bits defined in the ACPI specification for specific
capabilities. The fixed feature bits give the OS complete control over the power
management of a device since the location of the bits is given to the OS in the FACP
table. Thus, a driver can directly access bits to control a device’s power management.
Generic features have defined enable and status bits, but the functionality is not fully
visible to the OS. Dell provides ASL code to handle the details of generic features,
allowing the OS to intelligently communicate with system-specific hardware.
Table 15. Summary of R210 Power Management Features
Feature Type Enable/Status
/Ctrl bit
location
Description
ACPI mode
switch
Fixed PCH The OS uses the SCI_EN bit to switch from
legacy mode to ACPI mode.
Sleep states Fixed PCH Supported states: S0(Working), S4-OS
(‘Hibernation’ in W2K), and S5 (Soft-off).
S1 (also called ‘standby’ or ‘suspend’) and S3
are not supported.
Power Button Fixed PCH In ACPI mode, OS has control of the power
button. In non-ACPI mode, SMI handler owns
power button events.
Real-Time
Clock
Fixed PCH The OS is able to configure the system to wake
on the RTC alarm.
Power Mgmt.
Timer
Fixed PCH 24-bit power management timer is used.
Power Mgmt.
Event (PME)
Generic PCH Each host bus’s PME# signal is routed to a
separate general-purpose event pin in the
chipset. When a device signals PME#, the system
wakes (if necessary), the OS detects the event,
and a Dell defined ASL routine handles the
event. Wake-on-LAN is one example of a PME.Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 42
USB wake Generic N/A This feature is not supported on this system
since the S1 state is not supported.
DBS N/A Processor
MSRs
This feature does P state transition under
Windows
C State
Support
N/A Processor and
PCH registers
This feature allows multiple C state supports for
Processor. This feature will work under
Windows and ACPI OS that understand C states.
Power Profile
support
N/A Processor/IMC
and PCH
chipset
registers.
11G Servers will be the most energy smart
servers that Dell will ship. In addition to P,C
and T states, BIOS will expose the Power
Profiles to the OS. Each Power profile will have
a specific settings and it will fine tune
processor, MCH, IOH and South Bridge. For
detailed explanation on how this feature works,
please look at BIOS Power Management
specification located in Design Docs under R310
engineering.
Table 16. Power Profiles that R210 BIOS will Expose in BIOS Setup
Maximum Performance DBPM Disabled ( BIOS will set P-State to MAX)
Memory frequency = Maximum Performance
Fan algorithm = Maximum Performance
OS Control Enable OS DBPM Control (BIOS will expose
all possible P states to OS)
Memory frequency = Maximum Performance
Fan algorithm = Minimum Power
Active Power Controller Enable DellSystem DBPM (BIOS will not make all P states
available to OS)
Memory frequency = Maximum Performance
Fan algorithm = Minimum Power
Custom CPU Power and Performance Management:
Maximum Performance | Minimum Power | OS DBPM | System
DBPM
Memory Power and Performance Management:
Maximum Performance |1333Mhz |1067Mhz |800Mhz|
Minimum Power
Fan Algorithm
Maximum Performance | Minimum Power Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 43
10 I/O Slots
10.1 Overview
The PowerEdge R210 system provides:
• Riser support x16 PCIe card (Gen2 link x16)
• Support x16 bandwidth card under 25W
Figure 13. PCIe x16 Riser CardDell
PowerEdge R210 Technical Guide 44
Figure 14. SAS 6/iR Adapter Card Installed
10.2 PCI Devices
Xeon 3400 Series CPU PCI devices include:
• Intel QuickPath Architecture Generic Non-core Registers
• Intel QuickPath Architecture System Address Decoder
• Intel QuickPath Interconnect Link 0
• Intel QuickPath Interconnect Physical 0
• Integrated Memory Controller General Registers
• Integrated Memory Controller Target Address Decoder
• Integrated Memory Controller Test Registers
• Integrated Memory Controller Channel 0 Control
• Integrated Memory Controller Channel 0 Address
• Integrated Memory Controller Channel 0 Rank
• Integrated Memory Controller Channel 0 Thermal Control
• Integrated Memory Controller Channel 1 Control
• Integrated Memory Controller Channel 1 Address
• Integrated Memory Controller Channel 1 Rank
• Integrated Memory Controller Channel 1 Thermal Control
• DMI Root Port
• PCI Express Root Port 1
• PCI Express Root Port 3Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 45
• Core Addressing Mapping, Intel VT-d, System Management
• Core Semaphore and Scratchpad Registers
• Core System Control/Status Registers
• Core Miscellaneous Control/Status Registers
• Intel QuickPath Interconnect Link
• Intel QuickPath Interconnect Routing and Protocol
Core i3/Pentium/Celeron CPU PCI devices include:
• Host Bridge/DRAM Controller
• Host-to-PCI Express Bridge
• Internal Graphics Device
• Secondary Host–to-PCI Express Bridge
PCH and Slots devices include:
• Virtualization Engine Controller Interface (VECI)
• USB HS EHCI Controller #2
• PCI Express Port 1
• PCI Express Port 2
• PCI Express Port 3
• PCI Express Port 4
• PCI Express Port 5
• PCI Express Port 6
• PCI Express Port 7
• PCI Express Port 8
• USB HS EHCI Controller #1
• DMI-to-PCI Bridge
• LPC Controller1
• SATA Controller #1
o Non-AHCI and Non-RAID Mode (Ports 0,1, 2 and 3)
o Desktop Non-AHCI and Non-RAID Mode (Ports 0 and 1)
o AHCI Mode (Ports 0-5)
o AHCI Mode (Ports 0,1,4 and5)
o RAID 0/1/5/10 mode
• SMBus Controller
• SATA Controller #2
o Non-AHCI and Non-RAID Mode (Ports 4 and 5)
• Thermal Subsystem
• Slot 1 PCI-E x16 [IIO]
• BCM5716 (1)
• BCM5716 (2)
• Matrox
®
G200eW w/ 8MB memory
The onboard devices are SATA, USB (x4), SMBus, IOxAPIC, and the LOM.
Table 17. I/O Slot Information
PCI Slot # Mechanical Electrical Height Length
1 PCIe x 16 PCIe x 16 Gen 2 Full HalfDell
PowerEdge R210 Technical Guide 46
Table 18. PCI Card Dimensions
Link Width Height Length
x1 Standard height, half
length card
111.15 mm (4.376
inches) max
167.65 mm (6.600 inches
max
X1, x4,
x8, x16
Standard height, full
length cards
111.15 mm (4.376
inches) max
312.00 mm (12.283
inches) max
Low profile cards 68.90 mm (2.731 inches)
max
167.65 mm (6.600 inches)
max
Table 19. Bandwidth, Quantities, and Priorities
Category Description Bandwidth Max
Qty.
Slot
Priority
Internal Storage
Controllers
Dell™ SAS 6iR Adapter (SASRAID)
PCIe x8 1 1
Dell™ PERC S300 (SW RAID) PCIe x8 1 1
Dell™ PERC H200 (HW RAID) PCIe x8 1 1
External Storage
Controllers
Dell™ SAS 5E Adapter PCIe x8 1 1
Dell™ PERC 6E Adapter 256MB PCIe x8 1 1
Dell™ PERC 6E Adapter 512MB PCIe x8 1 1
6Gbps SAS HBA PCIe x8 1 1
Dell™ PERC H800 PCIe x8 1 1
Optional NICs
Dell™ LSI2032 PCIe HBA SCSI
Adapter
PCIe x4 1 1
Intel
®
Gigabit ET Dual Port
Server Adapter
PCIe x4 1 1
Broadcom
®
NetXtreme™ II 5709
Dual Port Ethernet PCIe Card
with TOE
PCIe x4 1 1
Broadcom
®
NetXtreme™ II 5709
Dual Port Ethernet PCIe Card
with TOE and iSCSI Offload
PCIe x4 1 1
Intel
®
PRO/1000 PT Server
Adapter
PCIe x1 1 1
Intel
®
Gigabit ET Quad-Port
Server Adapter
PCIe x4 1 1
Broadcom
®
NetXtreme™ II
BCM5709 Quad Port Ethernet
PCIe™ Card with TOE and iSCSI
Offload
PCIe x4 1 1Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 47
10.3 Boot Order
The PowerEdge R210 supports only 1 PCIe x8 slot.
10.4 NICs
There is Broadcom 5716 chip on the PowerEdge R210 motherboard. The chip is connected to
the PCH via a PCI Express x4 gen2 link. Broadcom 5716 does not support TOE (TCP Offload
Engine).
The chip provides two Gigabit Ethernet ports. There are two RJ-45 connectors with integrated
magnetic and LED on the rear of the system. The firmware for the LOM chip resides in a flash
part.
The PowerEdge R210 supports Wake on LAN (WOL) from either port.
For listing of NICs supported on the R210, please see Section 10.1 Table 24Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 48
11 Storage
11.1 Overview
The PowerEdge R210 supports up to 2 HDDS:
• 2 x 2.5”/ 3.5” cabled SATA or SSD from motherboard SATA connector
• 2 x 2.5”/ 3.5” cabled SAS, SSD, or SATA via add-on storage controller
Customer must be selected at point of purchase. This is not an upgrade option for
APOS.
11.2 Drives
Table 20. Available Drives
Drive Specifications
HDD Bays 2 x 3.5" or 2 x 2.5”
Cabled only
HDD/SATA 3.5"/7.2K: 160, 250, or 1000GB, 2000GB
HDD/Near Line SAS 3.5"/7.2K: 1000GB, 2000GB
HDD/SAS 3.5”/15K: 146, 300, or 450GB, 600GB
3.5”/10K: 600GB
2.5”/10K: 146 or 300GB
HDD/SSD
2.5”: or 50GB, 100GBDell
PowerEdge R210 Technical Guide 49
11.3 RAID Configurations
Table 21. RAID Configurations
Non-Mixed
Drives, all SATA,
all SSD, or ALL
SAS
Config
Type
Configs
# Name
Description Min
HDD
Max
HDD
No HDD 0 NCZCBL No controller/No hard drive 0 0
SATA – No
Raid
1 MSTCBL On-board SATA Controller (Ibex Peak) 1 2
SATA Raid 2 MSTR0CBL Embedded SATA SW RAID – RAID0 2 2
3 MSTR1CBL Embedded SATA SW RAID – RAID1 2 2
SAS/SATA
RAID
4 ASSCBL Add-in SAS/SATA RAID card, No RAID
(S300)
1 1
5 ASSCBL Add-in SAS/SATA RAID card, No RAID
(S300) with 2 HDDs
2 2
6 ASSR0CBL Add-in SAS/SATA RAID card, RAID 0 (S300) 2 2
7 ASSR1CBL Add-in SAS/SATA RAID card, RAID 1 (S300) 2 2
8 ASSCBL Add-in SAS/SATA RAID card, No RAID (SAS
6/iR /H200 )
1 2
9 ASSR0CBL Add-in SAS/SATA RAID card, RAID 0 (SAS
6/iR /H200)
2 2
10 ASSR1CBL Add-in SAS/SATA RAID card, RAID 1 (SAS
6/iR/H200 )
2 2
11.4 Optical Disk Drive (ODD)
The PowerEdge R210 will support up to 1 slim type internal optical drive and optional
external USB DVD-ROM. The PowerEdge R210 can boot from either the internal optical
drive or the optional external drive and supports the following:
• Configurations with no ODD
• Optional internal DVD-ROM (SATA)
• Optional internal DVD+RW (SATA)Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 50
11.5 Tape Drives
Table 22. Supported Tape Drives
PV DAS
PowerVault™ MD1000
PowerVault™ MD3000
PowerVault™ MD1120
External TBU
PowerVault™ RD1000
PowerVault™ 114X
PowerVault™ DAT 72
PowerVault™ LTO-3-060
PowerVault™ 110T LTO-3
PowerVault™ LTO4-120
External TBU/Automation
PowerVault™ ML6000
PowerVault™ 124T
PowerVault™ TL2000/TL4000Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 51
12 Video and Audio
12.1 Video
Matrox
®
G200eW w/ 8MB memory integrated in Winbond
®
WPCM450 (BMC controller):
• 640x480 (60/72/75/85 Hz; 8/16/32-bit color)
• 800x600 (60/72/75/85 Hz; 8/16/32-bit color)
• 1024x768 (60/70/75/85 Hz; 8/16/32-bit color)
• 1280x1024 (60/75/85 Hz; 8/16-bit color)
• 1280x1024 (60 Hz, 32-bit color)
12.2 Audio
The PowerEdge R210 does not support audio (sound card or speakers).Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 52
13 Rack Information
13.1 Overview
The ReadyRails™ static rail system for the R210 provides tool-free support for racks
with square or unthreaded round mounting holes (including Dell’s 42xx and 24xx series
racks) with an adjustment range of 60–87 cm. The rails also offer tooled mounting
support for 4-post threaded and 2-post (Telco) racks for added versatility.
13.2 Rails
The static rails for the R210 support tool-less mounting in 19”-wide, EIA-310-E
compliant square hole and unthreaded round hole racks via Dell’s ReadyRails™
mounting interface. The rails also support a “generic” mounting interface for tooled
mounting in threaded hole and 2-post (Telco) racks. Screws are not included in the kit
since threaded racks are offered with a variety of thread designations. Users must
provide their own screws when mounting the rails in threaded or 2-post racks.
Table 23. PowerEdge R210 Rail Information
Rail
Identifier
Mounting Interface Rail
Type
Rack Types Supported
4-Post 2-Post
Square Round Thread Flush Center
A4 ReadyRails™/Generic Static Yes Yes Yes Yes Yes
The adjustment range of the rails is a function of the type of rack in which they are
being mounted. The min-max values listed below represent the allowable distance
between the front and rear mounting flanges in the rack.
Figure 15. Rack Adjustability Range
Rail
Identifier
Mounting Interface Rail
Type
Rack Adjustability Range (mm) Rail Depth
(mm)
Square Round Threaded Without
CMA
With
CMA
Min Max Min Max Min Max
A4 ReadyRails™/Generic Static 608 879 594 872 604 890 622 —
13.3 Cable Management Arm (CMA)
The static rails for the R210 support a wide variety of racks and mounting
configurations but do not support the ability to extend the system out of the rack for
service. Thus, they do not provide support for a cable management arm (CMA).Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 53
14 Operating Systems
For the most up-to-date information, see the Operating System Support Matrix for Dell
PowerEdge Systems on Dell.com.
Table 24. Supported Microsoft Operating Systems
Operating
Systems
x86 or x64 Installation Factory
Install
Logo/
Certification
Windows
®
Essential
Business
Server
X64
Standard
DIB N/A
Premium
Microsoft
®
Hyper-V™
Server 2008
X64 Standard Download N/A
Windows
®
Small
Business
Server 2008
X64
Standard
FI N/A
Premium
Windows
Server
®
2008
x32-bit x86
Web
Standard Test Only WHQL
Enterprise
x64
(Hyper-V™ role
enabled except
for foundation)
Web
Test Only WHQL
Standard
Foundation
Enterprise
Windows
Server
®
2003
R2
32-bit x86
Standard
Test Only WHQL
Enterprise
x64
Standard
Test Only WHQL
Enterprise
Windows
Server
®
2008
SP2
X86
Web
FI
WHQL
(WLK1.4)
Standard
Enterprise
X64
(Hyper-V™ role
enable)
Web
Standard
Enterprise
Windows
Server
®
2008
R2 (Windows
7 includes
SP2 bits)
X64 (only)
(Hyper-V™ role
enabled except
for foundation)
Web
FI
WHQL
(WLK1.4)
Standard
Foundation
EnterpriseDell
PowerEdge R210 Technical Guide 54
Table 25. Supported Linux Operating Systems
Operating
Systems
x86 or x64 Installation Factory
Install
Logo/
Certification
Red Hat
®
Enterprise
Linux
®
4.8
x86-64 ES DIB, NFI Yes
x86 ES DIB, NFI Yes
Red Hat
®
Enterprise
Linux
®
5.3
x86-64 Enterprise FI Yes
x86 Enterprise DIB, NFI Yes
Novell
®
SUSE
®
Linux
®
Enterprise
S10 SP3
x86-64 ES DIB, NFI Yes
Novell
®
SUSE
®
Linux
®
Enterprise
S11
X86-64 ES FI YesDell
PowerEdge R210 Technical Guide 55
15 Virtualization
Table 26. Supported Virtualization OS
Virtualization OS Install Method
VMware
®
ESX 4 update 1 DIB
Embedded VMware ESXi 4 update
1 Download version
VMWare ESX 3.5.1 Supported; not offered
through Dell (No FI nor DIB)
VMWare ESXi 3.5.1 Supported; not offered
through Dell (No FI or DIB)
PlateSpin
®
PowerConvert
®
Website download
fulfillment; instructions are
DIB
Vizioncore™ suite:
vRanger™ Pro
vConverter™
vReplicator
vFoglight™
Website download
fulfillment; instructions are
DIBDell
PowerEdge R210 Technical Guide 56
16 Systems Management
16.1 Overview
Dell delivers open, flexible, and integrated solutions that help you reduce the
complexity of managing disparate IT assets by building comprehensive IT management
solutions. Combining Dell PowerEdge Servers with a wide selection of Dell-developed
management solutions gives you choice and flexibility, so you can simplify and save in
environments of any size. To help you meet your server performance demands, Dell
offers Dell OpenManage systems management solutions for:
• Deployment of one or many servers from a single management console
• Monitoring of server and storage health and maintenance
• System update, configuration change, and maintenance
Dell offers IT management solutions for organizations of all sizes—priced, sized, and
supported right.
16.2 Server Management
A Dell Systems Management and Documentation DVD and a Dell Management Console
DVD are included with the product. Content includes:
• Dell Systems Build and Update Utility: Dell Systems Build and Update
Utility assists in OS install and pre-OS hardware configuration and updates.
• OpenManage Server Administrator: The OpenManage Server Administrator
(OMSA) tool provides a comprehensive, one-to-one systems management
solution, designed for system administrators to manage systems locally and
remotely on a network. OMSA allows system administrators to focus on
managing their entire network by providing comprehensive one-to-one
systems management.
• Management Console: Our legacy IT Assistant console is also included, as
well as tools to allow access to our remote management products. These
tools are Remote Access Service for iDRAC and the BMC Management Utility.
• Active Directory Snap-in Utility: The Active Directory Snap-in Utility
provides an extension snap-in to the Microsoft Active Directory. This allows
you to manage Dell specific Active Directory objects. The Dell-specific
schema class definitions and their installation are also included on the DVD.
• Dell Systems Service Diagnostics Tools: Dell Systems Service and
Diagnostics tools deliver the latest Dell optimized drivers, utilities, and
operating system-based diagnostics that you can use to update your system.
• eDocs: The section includes PDF files for PowerEdge systems, storage
peripheral, and OpenManage software.
• Dell Management Console DVD: The Dell Management Console is a Webbased systems management software that enables you to discover and
inventory devices on your network. It also provides advanced functions,
such as health and performance monitoring of networked devices and patch
management capabilities for Dell systems.Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 57
• Server Update Utility: In addition to the Systems Management Tools and
Documentation and Dell Management Console DVDs, customers have the
option to obtain Server Update Utility DVD. This DVD has an inventory tool
for managing updates to firmware, BIOS, and drivers for either Linux or
Windows operating systems.
16.3 Embedded Server Management
The PowerEdge R210 implements circuitry for the next generation of embedded server
management. It is Intelligent Platform Management Interface (IPMI) v2.0 compliant.
The optional iDRAC (Integrated Dell Remote Access Controller) is responsible for acting
as an interface between the host system and its management software and the
periphery devices. These periphery devices consist of the PSUs, the storage backplane,
integrated SAS HBA or PERC 6/I, and control panel with display.
The optional upgrade to iDRAC6 provides features for managing the server remotely or
in data center lights-out environments.
Advanced iDRAC features require the installation of the optional iDRAC6 Enterprise
card.
16.4 Lifecycle Controller and Unified Server Configurator
Embedded management is comprised of four key components:
• Dell Lifecycle Controller
• Dell Unified Server Configurator
• iDRAC6 (Integrated Dell Remote Access Controller)
• vFlash (virtual flash media)
Lifecycle Controller powers the embedded management features. It is integrated and
tamperproof storage for system-management tools and enablement utilities (firmware,
drivers, etc.).
Dell Unified Server Configurator (USC) is a local 1:1 graphical user interface embedded
on Lifecycle Controller that aids in local server provisioning in a pre-OS environment.
For servers with iDRAC Express, the Lifecycle Controller offers OS install, platform
updates, platform configuration, and diagnostics capabilities. For servers without
iDRAC6 Express, this utility has limited functionality and offers OS install and
diagnostics capabilities only.
To access the Unified Server Configurator, press the key within 10 seconds of
the Dell logo’s appearance during the system boot process. Current functionality
enabled by the Unified Server Configurator is detailed in the following table.Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 58
Table 27. Unified Server Configurator Features and Description
Feature Description
Faster O/S Installation Drivers and the installation utility are
embedded on system
Faster System Updates Integration with Dell support automatically
directed to latest versions of the Unified
Server Configurator, iDRAC, RAID, BIOS, NIC,
and Power Supply
Update Rollback Ability to recover to previous known good
state for all updatable components
More Comprehensive Diagnostics Diagnostic utilities are embedded on system
Simplified Hardware Configuration Detects RAID controller and allows user to
configure virtual disk and choose virtual disk
as boot device, eliminating the need to launch
a separate utility. Also provides configuration
for iDRAC, BIOS, and NIC/LOM.
16.5 iDRAC6 Express
The optional iDRAC6 Express is the first tier of iDRAC6 upgrades. In addition to
upgrading the system with a Lifecycle Controller, the iDRAC6 Express offers the
following key features:
• Graphical web interface
• Standard-based interfaces
• Server Sensor monitoring and fault alerting
• Secure operation of remote access functions including authentication,
authorization, and encryption
• Power control and management with the ability to limit server power
consumption and remotely control server power states
• Advanced troubleshooting capabilities
For more information on iDRAC6 Express features see table below.
16.6 iDRAC6 Enterprise
The optional iDRAC6 Enterprise card provides access to advanced iDRAC6 features. The
iDRAC6 Enterprise connects directly to the R210 planar and is mounted parallel to the
planar with stand-offs.
Key features for the iDRAC6 Enterprise include:
• Scripting capability with Dell’s Racadm command-line
• Remote video, keyboard, and mouse control with Virtual Console
• Remote media access with Virtual Media
• Dedicated network interface
Additionally, the iDRAC6 Enterprise can be upgraded by adding the vFlash Media card.
This is a 1 GB Dell branded SD card that enables a persistent 256 or 512 MB virtual Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 59
flash partition. A more detailed feature list for iDRAC6 Enterprise and vFlash is
included in the following table.
Table 28. Features List for BMC, iDRAC6, and vFlash
Feature BMC iDRAC6 Express
iDRAC6
Enterprise vFlash Media
Interface and Standards Support
IPMI 2.0
Web-based GUI
SNMP
WSMAN
SMASH-CLP
Racadm commandline
Conductivity
Shared/Failover
Network Modes
IPv4
VLAN Tagging
IPv6
Dynamic DNS
Dedicated NIC
Security and Authentication
Role-based
Authority
Local Users
Active Directory
SSL Encryption
Remote Management and Remediation
Remote Firmware
Update
Server power
control
Serial-over-LAN
(with proxy)
Serial-over-LAN (no
proxy)
Power capping
Last crash screen Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 60
Feature BMC iDRAC6 Express
iDRAC6
Enterprise vFlash Media
capture
Boot capture
Serial-over-LAN
Virtual media
Virtual console
Virtual console
sharing
Virtual flash
Monitoring
Sensor Monitoring
and Alerting
Real-time Power
Monitoring*
Real-time Power
Graphing*
Historical Power
Counters*
Logging Features
System Event Log
RAC Log
Trace Log
* BMC availability through OpenManageDell
PowerEdge R210 Technical Guide 61
17 Peripherals
17.1 USB
All PowerEdge systems have a minimum of 2 front-accessible USB 2.0 compliant ports
with enough spacing around to accommodate full usage of both connectors
simultaneously along with any/all other front panel features (Video connector,
buttons, LED’s, etc.) without mechanical interference. These ports are connected to
the same controller and not shared with internal or back USB ports
For security reasons, all external USB ports must have an enable/disable function.
Disabling USB controllers must observe the hierarchy in Table 29 (listed from lowest to
highest priority in a 4 controller design).
Internal USB ports connected to internal persistent storage devices have an
enable/disable function independent of the other ports present in the system.
Table 29. USB Controller Priorities
USB Controller Function If Disabled
4 (Lowest) Internal USB peripherals No other Controller is disabled
3 Front USB Controller 4 is disabled as well
2 Back USB Controllers 3 & 4 are disabled as well
1 (Highest) Remote Access (RAC) Controllers 2,3, & 4 are disabled as well
The above hierarchy dictates that connections that are lower in the hierarchy must be
disabled anytime a higher level connection is disabled (e.g., when Back USB is disabled
the Front USB ports are also disabled).
17.2 USB Device
Optional external USB DVD-ROM.Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 62
17.3 External Storage
Table 30. External Storage
External Optical Drive (Optional) USB DVD-ROM
PowerVault™ DAS
MD1000 JBOD
MD3000 RBOD
MD1120 – 2.5 SAS/SATA JBOD
External TBU
RD1000 USB
PV114T (2U)
DAT 72 SCSI
LTO3-060 SCSI
LTO3FH SCSI
LTO4-120 HH and FH SAS
External TBU/Automation
ML6000
PV124T
TL2000
TL4000Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 63
18 Packaging Options
Options for single pack and multipack are available. Multipack will support 4 units in one pack.
Table 31. AMF Single Pack Dimensions and Weights
INSIDE DIMENSIONS OUTSIDE DIMENSIONS WEIGHT
Length: 81.3 cm (32”)
Width: 59.4 cm (23.38”)
Depth: 23.5 cm (9.25”)
Length: 82.9 cm (32.63”)
Width: 61 cm (24”)
Depth: 26.7 cm (10.5”)
System packed out weight:
PowerEdge R210: 9.71 kg (21.42
lbs)
Cushion: 0.42 kg (.93 lbs)
Corrugated Box: 2.75 kg (6.05
lbs)
Total Weight: 12.88 kg (28.4 lbs)
Table 32. EMF Single Pack Dimensions and Weights
INSIDE DIMENSIONS OUTSIDE DIMENSIONS WEIGHT
Length: 61.9 cm (24.38”)
Width: 59.4 cm (23.38”)
Depth: 24.1 cm (9.50”)
Length: 63.5 cm (25.00”)
Width: 61 cm (24”)
Depth: 27.3 cm (10.75”)
System packed out weight:
PowerEdge R210: 8.56 kg (18.87
lbs)
Cushion: 0.36 kg (.80 lbs)
Corrugated Box: 2.06 kg (4.55
lbs)
Total Weight: 10.98 kg (24.2 lbs)Dell
PowerEdge R210 Technical Guide 64
Figure 16. PackagingDell
PowerEdge R210 Technical Guide 65
Appendix A. Regulatory Certifications
• FCC (U.S. only) Class A
• ICES (Canada) Class A
• CE Mark (EN 55022 Class A, EN55024, EN61000-3-2, EN61000-3-3)
• VCCI (Japan) Class A
• BSMI (Taiwan) Class A
• C-Tick (Australia/New Zealand) Class A
• NRCS/SABS (South Africa) Class A
• CCC (China) Class A
• KCC (Korea) Class A
• UL 60950-1
• CAN/CSA C22.2 No. 60950-1
• EN 60950-1
• IEC 60950-1
• IRAM (Argentina)
• NOM (Mexico)
• Bellis (Belarus)
• Koncar (Croatia)
• TUV GS (Germany)
• SII (Israel)
• CKT (Kazakhstan)
• KEBS (Kenya)
• INSM (Moldova)
• Soncap (Nigeria)
• Nemko (Norway)
• GOST (Russia)
• KVALITET (Serbia, Bosnia, Herzegovina, Montenegro)
• UKRTEST (Ukraine)
• UZBEKISTAN GOST (Uzbekistan)
• KUCAS (Kuwait)
• KSA-ICCP (Saudi Arabia)
• MPT (Vietnam)Dell
66
PowerEdge R210 Technical Guide
Appendix B. R210 Volatility Tables
Table 33. PowerEdge R210 Volatility
NonVolatile
Volatile
RAM
Reference
Design
-ator
Q
t
y Size Type
Planar
System BIOS
SPI Flash
Y
SYS_S
PI
1 4MB
Flash EEPROM (SPI
interface)
LOM
Configuration
Data
Y
U7
1 512KB FLASH (NOR)
iDRAC6
Controller
ROM
Y U_IBM
C1
1 4KB ROM
iDRAC6
Controller
RAM
Y U_IBM
C1
1 8KB RAM
System CPLD
Y U_CPL
D1
1 1200 Macro cells Internal Flash EEPROM
System CPLD
Y U_CPL
D1
1 1KB RAM
iDRAC6
Express
Internal
Flash
Y
U_EM
MC
1 1GB NAND FLASH
System RAM
Y
DIMM_
A1,
DIMM_
A2,
DIMM_
B1,
DIMM_
B2
4
up to 4 DIMMs 16GB RAM
TPM ID
EEPROM
(Plug in
module only)
Y
U_SEE
PROM
1 256B EEPROM
TPM Binding
EEPROM (on
China planar
only)
Y U21 1 256B EEPROMDell
67
PowerEdge R210 Technical Guide
NonVolatile
Volatile
RAM
Reference
Design
-ator
Q
t
y Size Type
iDRAC6
SDRAM Y U_IBM
C_MEM
1 128MB DDR2 RAM
iDRAC6 FRU
Y
U_IBM
C_FRU
1 4KB EEPROM
iDRAC6 Boot
Block Flash Y IBMC_
SPI
1
16MB
FLASH (NOR)
Trusted
Platform
Module
Y N U_TPM
1
1 128 bytes EEPROM
Chipset
CMOS
Y
U_PCH
1
1 256B Battery-backed RAM
Control Panel
Internal USB
Y USB3
USB4
2
User selectable
License key hard set
ROM or user choice
iDRAC6 Enterprise
vFlash Y J_SD
(conne
ctor) 1 1GB
Secure Digital NAND
FlashDell
68
PowerEdge R210 Technical Guide
Table 34. Volatility: Data Writing and Purpose
Can user programs or
operating system write
data to it during normal
operation?
Purpose?
Planar
System BIOS
SPI Flash
No Not used
LOM
Configuration
Data
NO iDRAC Internal RAM
iDRAC6
Controller ROM
No System-Specific Hardware Logic
iDRAC6
controller RAM
No Not used
System CPLD
(non-volatile)
No for iDRAC Operating
System; Yes for Managed
System Services
Repository
iDRAC Operating System plus Managed System
Services Repository (i.e., Unified Server
Configurator, OS drivers, diagnostics, rollback
versions of various programmables)
System CPLD
(volatile)
Yes System OS RAM
iDRAC6 Express
Internal Flash
No Not used
System RAM NO iDRAC internal RAM
TPM ID
EEPROM (Plug
in module
only)
No
BIOS binding of plug in module to a particular
planar.
TPM Binding
EEPROM (China
only)
No BMC OS + VGA frame buffer
iDRAC6 SDRAM No motherboard electronic product identifier
iDRAC6 FRU
No
iDRAC boot loader and configuration (i.e. MAC
address), Lifecycle log.
nd system event log.
iDRAC6 Boot
Block Flash yes Storage of encryption keys
Trusted
Platform
Module
No
BIOS binding of plug-in module to a particular
planarDell
69
PowerEdge R210 Technical Guide
Can user programs or
operating system write
data to it during normal
operation?
Purpose?
Chipset
CMOS
No BIOS settings
Control Panel
Internal USB
Yes as allowed by OS
Normal usage is read only software license
key, but not limited
iDRAC6
Enterprise
vFlash Yes when enabled,
installed, and the media
does not have the write
protect switch applied
Storage of logs, user images such as files,
drivers, and Operating Systems
Table 35. Methodology for Data Input to Memory
How is data input to this memory?
Planar
System BIOS SPI Flash Loading flash memory requires a vendor-provided firmware file and
loader program which is executed by booting the system from a
floppy or OS-based executable containing the firmware file and the
loader. System loaded with arbitrary data in firmware memory will
not operate
LOM Configuration
Data
Loading flash memory requires a vendor-provided firmware file and
loader program which is executed by booting up the system from a
floppy or OS based executable containing the firmware file and the
loader. LOMs loaded with arbitrary data in firmware memory will not
operate.
iDRAC6 Controller
RAM iDRAC embedded system
System CPLD Loading flash memory requires a vendor-provided firmware file and
loader program which is executed by booting up the system from a
floppy or OS-based executable (currently only DRMK utility support)
containing the firmware file and the loader. System loaded with
arbitrary data in CPLD memory will not operate.
iDRAC6 Express
Internal Flash
Not used
System RAM
iDRAC OS: Loading flash memory requires a vendor-provided firmware
file and loader program which is executed by booting the system from
a floppy or OS-based executable containing the firmware file and the
loader. System loaded without a good iDRAC firmware image yields a
non-functional iDRAC. Dell
70
PowerEdge R210 Technical Guide
How is data input to this memory?
Managed Services Repository: Various partitions are loaded using
vendor-provided firmware file and loader program just like iDRAC OS.
TPM ID EEPROM (Plugin module only)
Factory loaded only
TPM Binding EEPROM
(on China planar only)
BIOS only
iDRAC6 SDRAM
Embedded iDRAC OS for 108MB and 8MB for VGA frame buffer
iDRAC6 FRU Factory and iDRAC embedded OS
iDRAC6 Boot Block
Flash
Loading flash memory requires a vendor-provided firmware file and
loader program which is executed by booting up the system from a
floppy or OS-based executable or out of band firmware updates
across the management network. Bad contents yield the iDRAC
inoperable and unrecoverable in the customer environment. The
lifecycle log is automatically updated by the iDRAC as various system
component firmware, hardware, and software versions change.
Trusted Platform
Module
Using TPM-enabled operating systems; except in China where TCM is
used.
Chipset
CMOS BIOS control only via input such as BIOS F2 menu user configuration
settings (such as boot order)
Control Panel
Internal USB Either read only license key or OS control copies
iDRAC6 Enterprise
vFlash Preloaded media before installation, or remote out-of-band upload of
user data (i.e., ISO images, files) or local server read/write capability
to use like a hard disk.Dell
71
PowerEdge R210 Technical Guide
Table 36. Methodology for Memory Protection and Clearing
How is this
memory
write
protected? How is the memory cleared?
Planar
System BIOS SPI
Flash
Software
write
protected
Not possible with any utilities or applications and system
is not functional if corrupted/removed.
LOM
Configuration
Data
No explicitly
protected but
special
applications
are needed to
communicate
through the
LOMs to
reprogram
this ROM
Not user clearable
iDRAC6
Controller ROM
protected
permanently
by hardware
Not clearable
iDRAC6
controller RAM n/a iDRAC reset
System CPLD
(non-volatile)
Requires
special system
specific utility
Not possible with any utilities or applications and system
is not functional if corrupted/removed.
System CPLD
(volatile)
Not accessible Not clearable
iDRAC6 Express
Internal Flash
Writes are
proxied
through a
temporary
iDRAC
scratchpad
RAM and not
directly made
from an OS or
OS application
Not user clearable
System RAM OS control Reboot or power down system
TPM ID EEPROM
(Plug in module
only)
HW read only Not clearable, read onlyDell
72
PowerEdge R210 Technical Guide
TPM Binding
EEPROM (on
China planar
only)
Locked by
BIOS from
physical
access by
anyone after
boot
Not applicable, BIOS control only
iDRAC6 SDRAM
n/a
AC cycle for BMC OS and reset/power off server for VGA
frame buffer
iDRAC6 FRU writes
controlled by
iDRAC
embedded OS
EPPID is not clearable
iDRAC6 Boot
Block Flash
iDRAC
embedded OS
control of the
write
protection
Not possible with any utilities or applications and iDRAC
does not function as expected if corrupted/removed.
Lifecycle log is clearable only in a factory environment;
System Event Log is user clearable
Trusted
Platform Module
SW write
protected
F2 Setup option
Chipset
CMOS
N/A, BIOS
only control
Planar NVRAM_CLR jumper or by removal of AC cord,
cover, and coin cell battery, then waiting 30 seconds prior
to replacement of battery, cover and AC cord.; F2 system
setup option is used to restore defaults
Control Panel
Internal USB OS control OS control format
iDRAC6 Enterprise
vFlash Media write
protection
switch or OS
control
iDRAC-based format, local OS format, deleted, or card
removed and formatted on a client
MANUEL ALIENWARE®
M15x MOBILELe contenu du présent document est sujet à modification sans préavis.
© 2009 Dell Inc. Tous droits réservés.
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permission écrite de Dell Inc. est strictement interdite.
Marques utilisées dans ce manuel : Alienware, AlienRespawn, AlienFX et le logo
AlienHead sont des marques ou marques déposées d’Alienware Corporation. Dell
est une marque commerciale de Dell Inc. Microsoft, Windows, Windows Vista et
le logo du bouton Démarrer de Windows Vista sont soit des marques soit des
marques déposées de Microsoft Corporation aux États-Unis et/ou dans d’autres
pays. Intel est une marque déposée et Core est une marque d’Intel Corporation
aux États-Unis et dans d’autres pays. Blu-ray Disc est une marque commerciale
de la Blu-ray Disc Association. Bluetooth est une marque déposée appartenant
à Bluetooth SIG, Inc. Computrace et Absolute sont des marques déposées
d’Absolute Software Corporation.
D’autres marques et noms commerciaux peuvent être utilisés dans ce manuel
pour faire référence aux entités se réclamant de ces marques ou noms ou à leurs
produits. Dell Inc. rejette tout intérêt propriétaire dans les marques et les noms
commerciaux autres que les siens.
Modèle : P08G Type : P08G001 N/P : 49HGC Rév. A00 Août 2009
Remarques, précautions et avertissements
REMARQUE : une REMARQUE fournit des informations importantes qui
vous aident à mieux utiliser votre ordinateur.
PRÉCAUTION : une PRÉCAUTION indique un risque d’endommagement
du matériel ou de perte de données et vous indique comment éviter le
problème.
AVERTISSEMENT : un AVERTISSEMENT indique un risque
d’endommagement du matériel, de blessure corporelle ou de mort. TABLE DES MATIÈRES 3
TABLE DES MATIÈRES
INTRODUCTION . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
CHAPITRE 1 : CONFIGURATION DE VOTRE ORDINATEUR PORTABLE . . . . . . . . . . . 7
Avant de configurer votre ordinateur portable . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .8
Connectez l’adaptateur secteur . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .9
Appuyez sur le bouton d’alimentation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .9
Branchez le câble réseau (optionnel) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .10
Configuration de Microsoft Windows . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .10
Connexion à Internet (optionnel) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .10
CHAPITRE 2 : PRISE EN MAIN DE VOTRE ORDINATEUR PORTABLE . . . . . . . . . . . 13
Vue frontale . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Vue de gauche . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Vue de droite . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Fonctions de l’écran . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Fonctions de la base de l’ordinateur et du clavier . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .18
Voyants d’état . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .19
Commandes tactiles . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .19
Bouton d’alimentation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Touches de fonction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Bloc batterie . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .22
Gestion de l’alimentation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .23
CHAPITRE 3 : RACCORDEMENT DE PÉRIPHÉRIQUES . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Raccordement d’affichages externes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .26
Branchement d’imprimantes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
Branchement de périphériques USB . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .29
Branchement de périphériques FireWire (IEEE 1394) . . . . . . . . . . . . . . . . . .29
CHAPITRE 4 : UTILISATION DE VOTRE ORDINATEUR PORTABLE. . . . . . . . . . . . . . 31
Centre de commande Alienware . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .32
Mode Furtif . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .32
Utilisation de supports amovibles et de cartes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .32
Utilisation du lecteur de disque optique . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
Utilisation de la caméra intégrée . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
Utilisation de la commande sans fil . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
Configuration du BIOS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
CHAPITRE 5 : INSTALLATION DE COMPOSANTS SUPPLÉMENTAIRES OU DE
REMPLACEMENT . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
Avant de commencer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42
Remplacement du bloc batterie . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
Mise à niveau ou remplacement de la mémoire . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
Mise à niveau ou réinstallation du disque dur . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .47
CHAPTER 6 : DÉPANNAGE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
Astuces et conseils de base . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .52
Sauvegarde et entretien général . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .524 TABLE DES MATIÈRES
Outils de diagnostic logiciel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53
Réponses aux problèmes courants . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55
CHAPITRE 7 : RESTAURATION DU SYSTÈME . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65
AlienRespawn v2.0 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66
Options de restauration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66
Protection par mot de passe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .67
Disque AlienRespawn v2.0 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68
Dell DataSafe Local Backup . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69
CHAPITRE 8 : CARACTÉRISTIQUES DE BASE. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .71
ANNEXE A : PRÉCAUTIONS DE SÉCURITÉ GÉNÉRALES ET ÉLECTRIQUES. . . . . . 75
ANNEXE B : CONTACTER ALIENWARE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77
ANNEXE C : INFORMATIONS IMPORTANTES . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78INTRODUCTION 5
Cher client Alienware,
Bienvenue dans la famille Alienware. Nous sommes ravis de vous accueillir
parmi les utilisateurs perspicaces toujours plus nombreux d’ordinateurs haute
performance.
Les techniciens Alienware qui ont construit votre ordinateur se sont assurés
que votre ordinateur haute performance est parfaitement optimisé et exploite
pleinement ses capacités. Nous construisons des ordinateurs avec un but
inébranlable: le construire comme si c’était le vôtre. Les techniciens ne s’arrêteront
pas avant d’avoir atteint ou dépassé vos attentes pour votre nouvel ordinateur !
Nous avons testé intensivement votre ordinateur afin d’être sûrs que vous profitiez
des niveaux les plus élevés de performance. En plus d’une période standard de
déverminage, votre ordinateur a été évalué au moyen d’outils concrets, comme
des points de référence synthétiques du niveau de performance.
Nous vous invitons à partager votre expérience utilisateur avec votre nouvel
ordinateur haute performance : donc, n’hésitez pas à envoyer un courrier
électronique ou à appeler Alienware pour toutes questions ou préoccupations.
Toute notre équipe partage votre enthousiasme pour les nouvelles technologies
et nous espérons que profiterez de votre nouvel ordinateur autant que nous
avons apprécié de le construire pour vous.
Cordialement,
Équipe Alienware
INTRODUCTION
INTRODUCTION6 INTRODUCTION CHAPITRE 1 : CONFIGURATION DE VOTRE ORDINATEUR PORTABLE 7
CHAPITRE 1 : CONFIGURATION DE
VOTRE ORDINATEUR PORTABLE
CHAPTER 1: SETTING UP YOUR LAPTOP8 CHAPITRE 1 : CONFIGURATION DE VOTRE ORDINATEUR PORTABLE
Documentation produit et média
La documentation qui accompagne votre ordinateur portable Alienware®
est
conçue pour fournir des réponses à de nombreuses questions que vous pouvez
vous poser en explorant les possibilités de votre nouvel ordinateur portable.
Vous pouvez consulter la documentation pour des informations techniques
ou l’utilisation générale, pour répondre à des questions dans le futur ou vous
aider à trouver des réponses et des solutions. Le support qui accompagne votre
ordinateur portable est mentionné dans certaines sections de la documentation
et peut être nécessaire pour accomplir certaines tâches. Comme toujours, notre
équipe de support technique est à votre disposition pour vous aider.
Mise en place de votre ordinateur portable
AVERTISSEMENT : Ne placez pas l’ordinateur portable près d’un radiateur
ou d’une bouche de chauffage ou sur ceux-ci. Si votre ordinateur portable
est installé dans un meuble, assurez-vous que la ventilation est
adéquate. N’installez pas l’ordinateur portable dans un endroit humide
ou tout endroit où il peut être exposé à la pluie ou à l’eau. Veillez à ne
renverser aucun liquide dans l’ordinateur portable.
Lors de l’installation de votre ordinateur portable, assurez-vous que :
• Il est placé sur une surface qui est à la fois plane et stable.
• Les connecteurs d’alimentation et des autres câbles ne sont pas emmêlés
entre l’ordinateur portable et un mur, ou tout autre objet.
• Il n’y a rien qui entrave le flux d’air devant, derrière ou en dessous de
l’ordinateur portable.
• L’ordinateur portable dispose d’un espace suffisant permettant d’accéder
aux lecteurs optiques et autres lecteurs de stockage externes.
Avant de configurer votre ordinateur portable
Nous vous félicitons d’avoir acheté un Alienware®
M15x!
Lisez les consignes de sécurité et de configuration avant de procéder au
raccordement de votre nouvel ordinateur portable. Commencez par ouvrir
soigneusement la boîte et à retirer les composants qui vous ont été livrés.
Avant de configurer votre ordinateur portable ou les composants, veillez à vous
assurer qu’aucun élément n’a subi de dommage lié au transport. Veuillez signaler
immédiatement au service clientèle tout élément endommagé à la réception du
colis. Vous devez signaler tout dommage lié au transport dans les 5 jours suivant
la réception du colis sous peine de non-validité de la demande.
Avant de configurer votre ordinateur portable ou les composants, examinez la
facture incluse pour vérifier que tous les éléments commandés sont présents.
Signalez tous les composants manquants au service clientèle dans les 5 jours
suivant la réception du colis. Tous les éléments signalés manquants après les 5
jours suivant la réception du colis ne seront pas pris en compte. Voici quelques
éléments habituels à contrôler :
• Ordinateur portable et adaptateur secteur avec câble d’alimentation
• Clé CD Microsoft se trouvant en bas de l’ordinateur portable
• Moniteur avec câble d’alimentation et câble vidéo (si commandé)
• Clavier (si commandé)
• Souris (si commandée)
• Haut-parleurs multimédias et caisson de basses (si commandés)
• Manettes de jeu (si commandées)
Vous pouvez également avoir besoin d’un petit tournevis à tête plate et/ou à tête
Philips pour brancher les câbles périphériques à l’ordinateur portable.CHAPITRE 1 : CONFIGURATION DE VOTRE ORDINATEUR PORTABLE 9
Connectez l’adaptateur secteur Appuyez sur le bouton d’alimentation
AVERTISSEMENT : l’adaptateur secteur fonctionne avec les tensions
secteur disponibles dans le monde entier. Toutefois, les connecteurs
d’alimentation et les multiprises peuvent varier d’un pays à l’autre.
L’utilisation d’un câble non compatible ou le branchement incorrect du
câble sur la multiprise ou la prise secteur peuvent provoquer un incendie
ou endommager l’équipement.
REMARQUE : pour des performances de jeu optimales, l’adaptateur secteur
de 150 W doit être raccordé à l’ordinateur portable.10 CHAPITRE 1 : CONFIGURATION DE VOTRE ORDINATEUR PORTABLE
Branchez le câble réseau (optionnel) Configuration de Microsoft Windows
PRÉCAUTION : n’interrompez pas le processus de configuration du
système d’exploitation. Vous risqueriez de rendre l’ordinateur
inutilisable.
Votre ordinateur est préconfiguré avec le système d’exploitation demandé lors
de la commande. Pour configurer les paramètres restants, suivez les instructions
qui s’affichent à l’écran.
Connexion à Internet (optionnel)
Configuration d’une connexion câblée
• Si vous utilisez une connexion d’accès par ligne commutée, branchez la
ligne téléphonique sur le connecteur du modem USB externe optionnel et
sur la prise téléphonique murale avant de configurer la connexion Internet.
• Si vous utilisez une connexion DSL ou modem câble/satellite, contactez
votre fournisseur d’accès Internet (FAI) ou votre fournisseur de service de
téléphone cellulaire pour obtenir des instructions de configuration.
Pour terminer la configuration de votre connexion Internet câblée, suivez les
instructions de « Configuration de votre connexion Internet » à la page 11.CHAPITRE 1 : CONFIGURATION DE VOTRE ORDINATEUR PORTABLE 11
Configuration de votre connexion Internet
Les fournisseurs d’accès Internet (FAI) et leurs offres varient selon les pays.
Contactez votre FAI pour connaître les offres disponibles dans votre pays.
Si vous ne pouvez pas vous connecter à Internet alors que vous l’avez déjà fait
auparavant, il est possible que le fournisseur d’accès Internet (FAI) subisse une
interruption de services. Contactez-le pour vérifier l’état des services ou essayez
de vous connecter ultérieurement.
Veillez à avoir à portée de main les informations concernant votre FAI. Si vous
n’avez pas de FAI, l’Assistant Connexion à Internet vous aide à en trouver un.
Windows Vista®
REMARQUE : les procédures suivantes concernent l’affichage par défaut
de Windows. Par conséquent, elles risquent de ne pas fonctionner si votre
ordinateur est réglé sur le mode d’affichage classique de Windows.
1. Enregistrez et fermez tous les fichiers et quittez tous les programmes.
2. Cliquez sur Démarrer → Panneau de configuration.
3. Cliquez sur Réseau et Internet→ Centre de réseau et partage→
Configuration d’une connexion ou d’un réseau→ Connecter à Internet.
La fenêtre Connecter à Internet s’affiche.
Configuration d’une connexion sans fil
REMARQUE : pour configurer votre routeur sans fil, consultez la
documentation qui l’accompagne.
Avant d’utiliser la connexion Internet sans fil, vous devez vous connecter à
votre routeur sans fil.
Pour configurer la connexion à un routeur sans fil :
Windows Vista®
1. Assurez-vous que la connexion sans fil est activée sur votre ordinateur.
2. Enregistrez et fermez tous les fichiers, et quittez tous les programmes
ouverts.
3. Cliquez sur Démarrer → Connexion.
4. Pour effectuer la configuration, suivez les instructions qui s’affichent à
l’écran.
Windows®
7
1. Assurez-vous que la connexion sans fil est activée sur votre ordinateur.
2. Enregistrez et fermez tous les fichiers, et quittez tous les programmes
ouverts.
3. Cliquez sur Démarrer → Panneau de configuration→ Centre de réseau et
partage→ Connexion à un réseau.
4. Pour effectuer la configuration, suivez les instructions qui s’affichent à
l’écran.12 CHAPITRE 1 : CONFIGURATION DE VOTRE ORDINATEUR PORTABLE
REMARQUE : si vous ne savez pas quel type de connexion sélectionner,
cliquez sur Help me choose (Comment choisir) ou contactez votre FAI.
Suivez les instructions qui s’affichent à l’écran et utilisez les informations de
configuration fournies par votre FAI pour terminer la procédure de configuration.
Windows®
7
1. Cliquez sur Démarrer → Panneau de configuration.
2. Cliquez sur Réseau et Internet→ Centre de réseau et partage→
Configuration d’une connexion ou d’un réseau→ Connecter à Internet.La
fenêtre Connecter à Internet s’affiche.
REMARQUE : si vous ne savez pas quel type de connexion sélectionner,
cliquez sur Help me choose (Comment choisir) ou contactez votre FAI.
Suivez les instructions qui s’affichent à l’écran et utilisez les informations de
configuration fournies par votre FAI pour terminer la procédure de configuration. CHAPITRE 2 : PRISE EN MAIN DE VOTRE ORDINATEUR PORTABLE 13
Ce chapitre fournit des informations concernant votre nouvel ordinateur
portable ; ces informations vous permettront de vous familiariser avec ses
CHAPITRE 2 : PRISE EN MAIN DE diverses fonctions, et d’être rapidement opérationnel.
VOTRE ORDINATEUR PORTABLE
CHAPTER 2: GETTING TO KNOW YOUR LAPTOP14 CHAPITRE 2 : PRISE EN MAIN DE VOTRE ORDINATEUR PORTABLE
1 Haut-parleur de gauche — Combiné au haut-parleur de droite, produit un
son stéréo de haute qualité.
2 Port infrarouge — Permet la connexion à des périphériques en utilisant
l’infrarouge.
3 Haut-parleur de droite — Combiné au haut-parleur de gauche, produit un
son stéréo de haute qualité.
Vue frontale
1 2 3CHAPITRE 2 : PRISE EN MAIN DE VOTRE ORDINATEUR PORTABLE 15
1 Emplacement pour câble de sécurité — Permet de brancher sur
l’ordinateur un dispositif antivol du commerce.
REMARQUE : Avant d’acheter un verrou, vérifiez qu’il est bien compatible
avec le verrouillage de sécurité de votre ordinateur.
2 Connecteur d’adaptateur secteur — Se connecte à un adaptateur
secteur pour alimenter l’ordinateur et charger la batterie.
3 Connecteur VGA — Permet la connexion à des périphériques vidéo, par
exemple un moniteur ou un projecteur.
4 Connecteur réseau — Permet de connecter votre ordinateur à un
périphérique réseau ou haut débit.
5 Connecteur DisplayPort — Permet de connecter l’ordinateur à des
moniteurs et projecteurs externes avec DisplayPort.
6 Connecteur USB — Permet de brancher des périphériques USB,
comme une souris, un clavier, une imprimante, un lecteur externe, ou un
lecteur MP3.
7 Connecteur IEEE 1394 A — Permet de brancher des périphériques
multimédias en série à grande vitesse comme des caméras numériques.
8 Lecteur de carte multimédia 8 en 1 — Offre un moyen rapide et
pratique pour afficher et partager des photos numériques, des chansons,
des vidéos et des documents.
Vue de gauche
1 2 3 4 5 6 7 816 CHAPITRE 2 : PRISE EN MAIN DE VOTRE ORDINATEUR PORTABLE
3 Lecteur optique — Permet de lire ou d’enregistrer des disques de formats
standard (12 cm) de type CD, DVD et Blu-ray Disc (optionnel). Lorsque vous
insérez un disque, vérifiez que la face écrite ou imprimée est placée vers
le haut. Pour de plus amples informations, voir « Utilisation du lecteur
optique » à la page 33.
4 Connecteur combiné USB/eSATA avec USB PowerShare —
Permet le branchement à des périphériques de stockage compatibles
eSATA (par exemple, des disques durs ou lecteurs optiques externes)
ou des périphériques USB (par exemple, une souris, un clavier, une
imprimante, un lecteur externe ou un lecteur MP3).
La fonctionnalité USB Powershare vous permet de charger des
périphériques USB lorsque l’ordinateur est éteint ou en mode Veille.
Si vous éteignez l’ordinateur pendant que vous chargez un périphérique
USB, celui s’arrêtera de charger. Pour continuer de charger, déconnectez le
périphérique USB et reconnectez-le.
REMARQUE : Certains périphériques USB peuvent ne pas se charger
lorsque l’ordinateur est éteint ou en mode Veille. Dans ce cas, allumez
l’ordinateur pour charger le périphérique.
5 Connecteur USB — Permet de brancher des périphériques USB,
comme une souris, un clavier, une imprimante, un lecteur externe, ou un
lecteur MP3.
Vue de droite
3
1 2
4 5
1 Logement de carte ExpressCard — Offre un support pour la mémoire
supplémentaire, les communications avec et sans fil, le multimédia et les
fonctions de sécurité. Le logement accepte des cartes Express de 54 mm.
REMARQUE : Le logement de carte ExpressCard est conçu uniquement
pour les cartes ExpressCard. Le logement ne prend pas en charge les
cartes PC.
2 Connecteurs audio (3) — Permet de brancher des haut-parleurs, des
casques et un microphone.
REMARQUE : Pour plus d’informations sur les connecteurs audio, voir
« Branchement de haut-parleurs externes » à la page 27.CHAPITRE 2 : PRISE EN MAIN DE VOTRE ORDINATEUR PORTABLE 17
1 Microphone numérique de gauche — Combiné au microphone
numérique de droite, fournit un son de haute qualité pour le chat vidéo et
l’enregistrement vocal.
2 Voyant d’activité de la caméra — Indique si la caméra est allumée ou
éteinte.
3 Caméra — Caméra intégrée pour la capture vidéo, la téléconférence et le
chat.
4 Microphone numérique de droite — Combiné au microphone numérique
de gauche, fournit un son de haute qualité pour le chat vidéo et
l’enregistrement vocal.
Fonctions de l’écran
1 2 3 418 CHAPITRE 2 : PRISE EN MAIN DE VOTRE ORDINATEUR PORTABLE
Fonctions de la base de l’ordinateur et du
clavier
6
5
4
1
3
2
1 Voyants d’état (3) — Indique si le verrouillage défilement, le verrouillage
majuscule ou le verrouillage numérique sont activés ou désactivés.
2 Clavier — Ce clavier permet une bonne visibilité dans les endroits sombres,
car tous les symboles des touches sont éclairés.
3 Tablette tactile — Fournit les fonctions d’une souris : déplacement du
curseur, déplacement des éléments sélectionnés par glisser-déplacer, et
clic gauche en tapant sur la surface.
4 Boutons de la tablette tactile(2) — Permettent d’effectuer des clics droits
ou gauches comme avec une souris.
5 Commandes tactiles (9) — L’effleurement des commandes tactiles
permet d’effectuer l’action associée. Pour de plus amples informations,
voir « Commandes tactiles » à la page 19.
6 Bouton d’alimentation — Appuyez sur ce bouton pour allumer ou
éteindre l’ordinateur. Pour de plus amples informations, voir « Bouton
d’alimentation » à la page 20.CHAPITRE 2 : PRISE EN MAIN DE VOTRE ORDINATEUR PORTABLE 19
Commandes tactiles
Les commandes tactiles se trouvent dans la partie supérieure du clavier. Pour
l’emplacement exact, consultez « Caractéristiques de la base et du clavier de
l’ordinateur » à la page 18. Pour l’activation, touchez doucement la commande
souhaitée. La commande s’allume temporairement pour confirmer votre sélection.
Éjecter Augmenter le volume
Rembobiner ou lire la
piste précédente
Commande sans fil - Active/
désactive les communications
sans fil
(pour de plus amples informations,
voir «Utilisation de la commande
sans fil » à la page 33)
Lecture ou pause Centre de commande Alienware
(Pour de plus amples informations,
voir « Centre de commande
Alienware » à la page 32)
Avance rapide ou
lecture la piste
suivante
Mode Furtif - Permet de faire
passer l’ordinateur en faible
puissance
(pour plus d’informations, voir
« Mode furtif » à la page 32)
Diminuer le volume
Voyants d’état
Les trois voyants d’état se trouvent dans la partie supérieure gauche du clavier.
Pour l’emplacement exact, consultez « Caractéristiques de la base et du clavier de
l’ordinateur » à la page 18.
Voyant d’arrêt de défilement
S’allume lorsque la fonction Arrêt défil est activée.
Voyant de verrouillage majuscules
S’allume lorsque le clavier se trouve en mode de verrouillage
majuscules.
Dans ce mode, tous les caractères sont saisis en majuscules.
Voyant de verrouillage numérique
S’allume lorsque le clavier se trouve en mode de verrouillage
numérique.
Dans ce mode, il est possible d’utiliser le pavé numérique intégré.20 CHAPITRE 2 : PRISE EN MAIN DE VOTRE ORDINATEUR PORTABLE
Sur adaptateur secteur:
Couleur CA bleue ou
personnalisée
La batterie est complètement
chargée.
Couleur CA bleue ou
personnalisée passant à la
couleur de batterie blanche ou
personnalisée
L’ordinateur est éteint et
la batterie est en cours de
chargement.
Couleur CA bleue ou
personnalisée passant au noir
L’ordinateur est en mode Veille.
Sur batterie :
Couleur de batterie orange ou
personnalisée
La batterie est complètement
chargée.
Couleur de batterie orange ou
personnalisée passant au noir
L’ordinateur est en mode Veille.
Couleur de batterie orange ou
personnalisée clignotante
Le niveau de charge de la
batterie est faible.
Pour plus de détails concernant les modes Veille et Veille prolongée, consultez
les Options d’alimentation dans le Panneau de configuration de votre système
d’exploitation Microsoft Windows.
Bouton d’alimentation
Vous pouvez programmer ce bouton de sorte à exécuter des actions telles que
l’arrêt du système d’exploitation ou l’entrée en mode Veille. Pour plus de détails
concernant la programmation de ce bouton, voir Options d’alimentation dans le
Panneau de configuration du système d’exploitation Microsoft®
Windows®
.
Le bouton d’alimentation se trouve au centre du cache de charnière. Pour
l’emplacement exact, voir «Caractéristiques de la base et du clavier de l’ordinateur»
à la page 18.
La couleur du rebord AlienHead indique l’état d’alimentation. Le logiciel AlienFX®
permet de modifier la couleur indiquant l’état d’alimentation.CHAPITRE 2 : PRISE EN MAIN DE VOTRE ORDINATEUR PORTABLE 21
Touches de fonction
REMARQUE : en fonction de la configuration de l’ordinateur portable
acheté, certaines touches de fonction peuvent n’avoir aucune tâche
associée.
La touche , qui se trouve près du coin inférieur gauche du clavier, est utilisée
avec d’autres touches pour activer certaines fonctions. Maintenez enfoncée la
touche avec la touche décrite ci-dessous :
FI – Mode interruption
Appuyez sur pour activer le mode Interruption. En
mode Interruption, l’écran et les périphériques sélectionnés sont
désactivés, pour diminuer la consommation d’énergie.
F2 – Contrôle d’état de charge batterie et activation/
désactivation de charge de la batterie
Appuyez sur pour alterner entre les fonctions
Compteur d’état de batterie, Fonction de désactivation de charge
de la batterie, et Fonction d’activation de charge de la batterie.
F3 – Désactiver/activer le son
Appuyez sur pour activer ou désactiver la fonction de
désactivation du son.
F4 – Augmentation de la luminosité de l’écran
Appuyez sur pour augmenter la luminosité de l’écran.
F5 – Diminuer la luminosité de l’écran
Appuyez sur pour diminuer la luminosité de l’écran.
F6 – Étendre le bureau
Appuyez sur pour alterner entre les diverses options
de moniteur externe disponibles, soit simultanément soit
séparément.
F9 – Caméra activée/désactivée
Appuyez sur pour activer ou désactiver la caméra.
F10 – Microsoft Mobility Center activé/désactivé
Appuyez sur pour lancer ou fermer l’application
Mobility Center de Microsoft.
F11 – AlienFX®
activé/désactivé
Appuyez sur pour désactiver ou activer l’éclairage
AlienFX.
F12 –Tablette tactile activée/désactivée
Appuyez sur pour activer ou désactiver la fonction
de tablette tactile et l’éclairage autour de la tablette tactile. Si la
fonction de tablette tactile est désactivée, celle-ci peut toujours
fonctionner temporairement pendant trois à cinq secondes
lorsque l’ordinateur redémarre dans le système d’exploitation
Windows®
, ou redémarre après le mode Veille ou le mode Veille
prolongée.22 CHAPITRE 2 : PRISE EN MAIN DE VOTRE ORDINATEUR PORTABLE
Bloc batterie
Votre ordinateur portable est équipé d’un bloc batterie rechargeable lithium
ion (Li-ion) à haute capacité. L’autonomie de vos batteries dépendra de la
configuration de votre ordinateur portable, du modèle, des applications installées,
des paramètres de gestion de l’alimentation et des fonctions utilisées. Comme
pour toutes les batteries, la capacité maximale de cette batterie va diminuer au
fil du temps et selon l’utilisation.
Les voyants de la jauge de batterie sur le bloc batterie indiquent le niveau de
charge de la batterie. Lorsque vous appuyez une fois sur le compteur d’état
de batterie, le voyant de niveau de charge s’allume. Chacun des cinq voyants
représente environ 20 % de la charge totale de la batterie. Par exemple, si quatre
voyants sont allumés, il reste 80 % de niveau de charge de la batterie et si aucun
voyant ne s’allume, la batterie est vide.
Rechargement du bloc batterie
Votre ordinateur portable prend en charge le chargement en ligne et hors-ligne.
Procédez comme suit pour recharger la batterie :
• Assurez-vous que le bloc batterie est installé dans l’ordinateur portable.
• Connectez l’adaptateur secteur à l’ordinateur portable et à une prise
électrique.
Le voyant du bouton d’alimentation indique l’état de l’alimentation et de la
batterie. Pour plus de détails concernant le voyant du bouton d’alimentation, voir
« Bouton d’alimentation » à la page 20. Lorsque l’ordinateur portable est éteint
(OFF), il faut trois heures pour recharger une batterie Li-ion vide.
Entretien de la batterie
Pour conserver les capacités maximales du bloc batterie, vous devez de temps en
temps laisser se vider complètement la batterie de l’ordinateur portable avant de
la recharger.
Pour vider complètement la batterie, débranchez l’adaptateur secteur et laissez
votre ordinateur portable consommer la puissance restante de la batterie. Pour
accélérer le processus, utilisez le plus possible le disque dur et réglez la luminosité
de l’écran au maximum. Lorsque la batterie est vide ou complètement déchargée,
attendez que l’ordinateur portable refroidisse (en particulier la batterie).
La température doit être comprise entre 15 et 25 °C (59 à 77 °F). Branchez ensuite
l’adaptateur secteur pour recharger la batterie.
Questions fréquemment posées
Q : Je peux sentir un léger échauffement près du bloc batterie. Est-ce normal ?
R : La batterie s’échauffe pendant le chargement et le déchargement. Un circuit
de protection à l’intérieur de l’ordinateur portable permet d’éviter une surchauffe.
Il n’y a pas de raison de s’inquiéter.CHAPITRE 2 : PRISE EN MAIN DE VOTRE ORDINATEUR PORTABLE 23
Q : La durée d’utilisation de ma batterie n’est pas aussi élevée que prévu.
Pourquoi ?
R : La batterie est sensible à la chaleur et ne peut être chargée à sa capacité
maximale que si sa température et celle de son environnement se situent entre
15 et 25 °C (59 à 77 °F). Plus la température est éloignée de cette fourchette lors
du rechargement, plus il y a de risque que la batterie ne soit pas complètement
chargée. Pour recharger le bloc batterie à sa pleine capacité, laissez-le refroidir
avant de déconnecter l’adaptateur secteur. Branchez ensuite l’adaptateur secteur
pour commencer à recharger.
Q : Je n’ai pas utilisé ma batterie de réserve pendant quelques jours. Bien
qu’elle ait été rechargée complètement, sa puissance restante est inférieure à
celle d’une batterie que l’on vient de recharger. Pourquoi ?
R : Les batteries se déchargent d’elles-mêmes (1 % par jour pour des batteries
Li-ion) lorsqu’elles ne sont pas rechargées. Pour vous assurer qu’une batterie
est complètement chargée, rechargez-la avant utilisation. Gardez toujours la
batterie à l’intérieur de l’ordinateur portable et laissez branché l’adaptateur
secteur chaque fois que vous le pouvez.
Q : Je n’ai pas utilisé ma batterie de réserve pendant plusieurs mois. J’ai du mal
à la recharger
R : Si vous laissez votre batterie se décharger sur une période prolongée,
c’est-à-dire plus de trois mois, le niveau de tension de la batterie devient trop bas.
La batterie doit alors être préchargée (de sorte à amener la tension de la batterie
à un niveau suffisamment élevé) pour qu’elle puisse reprendre automatiquement
(pour une batterie Li-ion uniquement) sa charge rapide normale. La précharge
peut prendre 30 minutes. La charge rapide prend généralement 2 à 3 heures.
Gestion de l’alimentation
Explication de la consommation électrique
Afin d’utiliser complètement la puissance de votre batterie, nous vous
recommandons de passer quelques minutes à vous familiariser au concept de
gestion de l’alimentation de votre système d’exploitation.
Vous pouvez utiliser les options d’alimentation de votre système d’exploitation
pour configurer les paramètres de gestion de l’alimentation sur votre ordinateur.
Le système d’exploitation Microsoft®
Windows®
installé sur votre ordinateur offre
trois options par défaut :
• Équilibré — Cette option d’alimentation offre des performances optimisées
quand vous en avez besoin et conserve l’énergie au cours des périodes
d’inactivité.
• Économies d’énergie — Cette option d’alimentation économise l’énergie
sur votre ordinateur en réduisant les performances système de manière
à maximiser la durée de vie de l’ordinateur et en réduisant la quantité
d’énergie consommée par l’ordinateur au cours de son cycle de vie.
• Performances élevées — Cette option d’alimentation fournit le niveau de
performances système optimal en adaptant la vitesse du processeur aux
activités en cours et en optimisant les performances.24 CHAPITRE 2 : PRISE EN MAIN DE VOTRE ORDINATEUR PORTABLE
Personnalisation des paramètres d’alimentation
Windows Vista®
1. Cliquez sur Démarrer → Panneau de configuration.
2. Cliquez sur Affichage classique dans le volet des tâches.
3. Double-cliquez sur l’icône Options d’alimentation.
4. Sélectionnez un mode de gestion de l’alimentation dans les options
affichées. Pour personnaliser des paramètres spécifiques, cliquez sur
Modifier les paramètres du mode en dessous du mode de gestion de
l’alimentation sélectionné.
Windows®
7
1. Cliquez sur Démarrer → Panneau de configuration.
2. Cliquez sur Tous les éléments du panneau de configuration.
3. Double-cliquez sur l’icône Options d’alimentation.
4. Sélectionnez un mode de gestion de l’alimentation dans les options
affichées. Pour personnaliser des paramètres spécifiques, cliquez sur
Modifier les paramètres du mode en regard du mode de gestion de
l’alimentation sélectionné.
Réduction de la consommation électrique
Bien que votre ordinateur portable (en association avec le système d’exploitation)
soit capable d’économiser l’énergie, il y a des mesures que vous pouvez prendre
pour réduire la consommation électrique :
• Chaque fois que c’est possible, utilisez l’alimentation secteur.
• Diminuez l’intensité du rétro-éclairage. Un écran très lumineux est
synonyme de consommation élevée.
• Passez en mode Furtif pour activer des économies d’énergie système
supplémentaires. Le passage en mode Furtif et la sortie peuvent exiger
un redémarrage en fonction de la configuration de votre ordinateur et du
système d’exploitation.
REMARQUE : le bloc batterie doit être toujours verrouillé dans le
compartiment à batterie.CHAPITRE 3 : RACCORDEMENT DE PÉRIPHÉRIQUES 25
Ce chapitre vous donne des informations concernant le raccordement de
périphériques optionnels à votre ordinateur portable pour améliorer votre
CHAPITRE 3 : RACCORDEMENT DE expérience utilisateur audio, visuelle et numérique.
PÉRIPHÉRIQUES
CHAPTER 3: CONNECTING DEVICES26 CHAPITRE 3 : RACCORDEMENT DE PÉRIPHÉRIQUES
Raccordement d’affichages externes
Si vous souhaitez profiter en grand de votre environnement informatique,
ou étendre votre bureau, branchez un affichage externe comme un moniteur
autonome, un téléviseur LCD ou un projecteur.
Raccordement d’un écran
Pour obtenir la meilleure qualité d’image, utilisez le port DisplayPort de votre
ordinateur. Si votre écran ne possède pas de port DisplayPort, effectuez la
connexion via un câble VGA sur le connecteur VGA à 15 broches de l’ordinateur
portable ou un câble DVI en utilisant un adaptateur DisplayPort-vers-DVI. Vous
pouvez acheter cet adaptateur auprès d’Alienware, Dell ou d’autres revendeurs
de composants électroniques.
1. Éteignez votre ordinateur portable.
2. Éteignez l’écran et débranchez-le de l’alimentation.
3. Raccordez une extrémité du câble d’affichage au connecteur DisplayPort ou
VGA de votre ordinateur portable Alienware.
4. Raccordez l’autre extrémité du câble au même connecteur sur votre écran.
5. Si vous utilisez un adaptateur DisplayPort-vers-DVI, branchez d’abord
cet adaptateur au connecteur DisplayPort de votre ordinateur portable
Alienware, puis branchez un câble DVI au connecteur DVI de l’adaptateur et
serrez les vis. Raccordez l’autre extrémité du câble DVI au connecteur DVI de
votre écran.
6. Si nécessaire, raccordez une extrémité du câble d’alimentation au
connecteur d’alimentation de l’écran.
7. Raccordez l’autre extrémité du câble d’alimentation à une multiprise ou une
prise murale à trois bornes.
8. Allumez votre ordinateur portable, puis allumez votre écran.
Extension du bureau
1. Une fois le moniteur externe raccordé, cliquez avec le bouton droit sur le
bureau et sélectionnez Personnaliser.
2. Sélectionnez Connexion à un vidéoprojecteur ou autre moniteur externe
dans la partie supérieure gauche de l’écran.
3. Cliquez sur Connecter un moniteur.
4. Sélectionnez parmi les options suivantes qui s’affichent sur l’écran :
• Duplicate my display on all displays (mirrored) (Dupliquer mon
moniteur sur tous les moniteurs (miroir))
• Show different parts of my desktop on each display (extended)
(Afficher différentes parties de mon bureau sur chaque moniteur
(étendu))
• Show my desktop on the external display only (Afficher mon bureau
sur le moniteur externe uniquement)
5. Cliquez sur Appliquer pour appliquer vos modifications, et cliquez ensuite
sur OK pour quitter le panneau de configuration des paramètres d’affichage.CHAPITRE 3 : RACCORDEMENT DE PÉRIPHÉRIQUES 27
Deux types de connecteurs audio :
1 2
1 prise jack stéréo — La prise jack de votre casque doit posséder ce type de
connecteur
2 prise jack mono — Votre microphone doit posséder ce type de connecteur
Branchement de haut-parleurs externes
Votre ordinateur portable Alienware possède deux connecteurs de sortie audio et
un connecteur d’entrée audio intégrés. Les connecteurs de sortie audio produisent
un son de qualité et prennent en charge le son ambiophonique 5.1. Vous pouvez
brancher le connecteur d’entrée audio d’une chaîne stéréo ou d’un système de
haut-parleurs pour une expérience utilisateur supérieure de jeu et multimédia.
1 2
1 Connecteurs de sortie audio/casque (2) — Permet de connecter un
ou deux casques, ou d’envoyer le son vers un haut-parleur amplifié ou un
système audio. Le signal audio est identique sur les deux connecteurs.
2 Connecteur d’entrée audio/de microphone — Permet de brancher un
microphone ou un signal d’entrée destiné aux programmes audio.
Fait également office de connecteur de sortie dans une configuration
sonore ambiophonique 5.1.28 CHAPITRE 3 : RACCORDEMENT DE PÉRIPHÉRIQUES
Branchement d’imprimantes
Branchement d’une imprimante Plug and Play
Si votre imprimante prend en charge le Plug-and-Play, Microsoft Windows le
détectera et essaiera d’installer automatiquement l’imprimante. Dans certains
cas, Windows peut exiger un pilote pour l’imprimante. Ce pilote se trouve sur le
CD du logiciel qui accompagne l’imprimante.
1. Branchez le câble USB de l’imprimante à un connecteur USB disponible sur
votre ordinateur portable.
2. Branchez le câble d’alimentation de l’imprimante à une multiprise, un
onduleur ou une prise murale, à trois broches et disposant d’une prise de
terre.
3. Allumez l’imprimante et Microsoft Windows détectera automatiquement
l’imprimante et installera le pilote adéquat.
Branchement d’une imprimante non Plug and Play
Windows Vista®
1. Cliquez sur Démarrer → Panneau de configuration.
2. Cliquez sur Matériel et audio→ Ajout d’imprimante.
3. Suivez les instructions qui s’affichent à l’écran.
Windows®
7
1. Cliquez sur Démarrer → Panneau de configuration.
2. Cliquez sur Matériel et audio→ Périphériques et imprimantes→ Ajout
d’imprimante.
3. Suivez les instructions qui s’affichent à l’écran.
Pour des informations supplémentaires, reportez-vous à la documentation livrée
avec votre imprimante.CHAPITRE 3 : RACCORDEMENT DE PÉRIPHÉRIQUES 29
Branchement de périphériques USB
Branchez les périphériques USB à un connecteur USB disponible sur votre
ordinateur portable. Microsoft Windows détectera automatiquement le
périphérique et tentera d’installer le pilote adéquat. Dans certains cas, Windows
peut exiger un pilote. Ce pilote se trouve sur le CD du logiciel qui accompagne le
périphérique.
Si votre clavier ou votre souris utilise une connexion USB, branchez son connecteur
USB dans une prise USB disponible de l’ordinateur portable.
Le connecteur combiné USB/eSATA avec fonction USB PowerShare permet de
se connecter à des périphériques compatibles eSATA et des périphériques USB.
Ce connecteur peut également servir à charger des périphériques USB lorsque
l’ordinateur est allumé/coupé ou se trouve en mode veille.
La fonction USB PowerShare est activée par défaut dans la configuration du BIOS.
Lorsque l’ordinateur portable fonctionne sur batterie, vous pouvez désactiver
cette fonction via le Menu Avancé du BIOS (pour de plus amples informations,
voir « Accéder à la configuration du système » à la page 34).
Branchement de périphériques FireWire (IEEE
1394)
Branchez le périphérique FireWire dans le connecteur IEEE 1394 A de votre
ordinateur portable. Windows détectera automatiquement le périphérique et
tentera d’installer le pilote adéquat. Dans certains cas, Windows peut exiger un
pilote. Ce pilote se trouve sur le CD du logiciel qui accompagne le périphérique.
Pour des informations supplémentaires, reportez-vous à la documentation livrée
avec votre périphérique.30 CHAPITRE 3 : RACCORDEMENT DE PÉRIPHÉRIQUES CHAPITRE 4 : UTILISATION DE VOTRE ORDINATEUR PORTABLE 31
CHAPITRE 4 : UTILISATION DE VOTRE
ORDINATEUR PORTABLE
CHAPTER 4: USING YOUR LAPTOP32 CHAPITRE 4 : UTILISATION DE VOTRE ORDINATEUR PORTABLE
Centre de commande Alienware
Le Centre de commande Alienware®
, qui permet d’accéder au logiciel exclusif
d’Alienware, est un panneau de configuration que l’on peut mettre à jour en continu.
Lorsque Alienware sort de nouveaux programmes, il les télécharge directement
dans le Centre de commande, ce qui vous permet de construire une bibliothèque
d’outils de gestion système, d’optimisation et de personnalisation. Vous pouvez
accéder au Centre de commande Alienware en effleurant la commande tactile
située à proximité du haut du clavier. La commande s’allume temporairement
pour confirmer votre sélection. Pour l’emplacement exact de la commande, voir
« Caractéristiques de la base et du clavier de l’ordinateur » à la page 18.
Mode Furtif
Le mode furtif est conçu pour réduire l’utilisation du processeur et des graphiques
et, de ce fait, la consommation d’énegie et le niveau de bruit de votre ordinateur.
Le mode furtif facilite l’utilisation d’un adaptateur auto/air 65 W.
Vous pouvez accéder au mode Furtif en effleurant la commande tactile située à
proximité du haut du clavier. La commande reste allumée à pleine luminosité tant
que la fonction n’est pas désactivée. Pour l’emplacement exact de la commande,
voir « Caractéristiques de la base et du clavier de l’ordinateur » à la page 18.
Utilisation de supports amovibles et de cartes
Respectez les consignes de sécurité suivantes :
Lorsque aucune carte ExpressCard ou carte multimédia (cartes SD/MMC/MS)
n’est insérée dans le logement ExpressCard ou le lecteur de cartes multimédias,
assurez-vous que les cartes factices livrées avec votre ordinateur portable sont
insérées dans le(s) logement(s) inutilisé(s). Les cartes factices protègent les
logements inutilisés de la poussière et autres particules. Lors de l’insertion d’une
carte factice, assurez-vous que le bon côté se trouve en haut (indiqué par une
flèche sur certaines cartes factices). L’insertion d’une carte factice à l’envers peut
endommager votre ordinateur portable.CHAPITRE 4 : UTILISATION DE VOTRE ORDINATEUR PORTABLE 33
Utilisation du lecteur de disque optique
Votre ordinateur portable est équipé d’un lecteur optique a fente. En fonction de
la configuration commandée, votre ordinateur portable peut avoir un des types
de lecteur suivants. Ces logos sont utilisés pour indiquer les capacités de chaque
lecteur et la compatibilité des supports.
Graveur
DVD±R/W
Double couche
Le lecteur DVD±R/W peut lire les supports CD-ROM, CD-R,
CD-R/W, DVD, DVD+R/W et DVD-R/W.
Il peut également graver des supports CD-R, CD-RW,
DVD+R/W, DVD-R/W et DVD+R Double couche (DL).
Lecteur/
graveur
Blu-ray Disc™
Un lecteur Blu-ray peut lire des supports CD-ROM, CD-R,
CD-R/W, DVD, DVD+R/W, DVD-R/W, DVD+R Double couche
(DL), BD-ROM, BD-R et BD-RE.
Il peut également graver des supports CD-R, CD-R/W,
DVD+R/W, DVD-R/W, DVD+R Double couche (DL), BD-R et
BD-RE.
Utilisation de la caméra intégrée
Activer et désactiver la caméra
Appuyez sur la combinaison de touches pour activer ou désactiver
la caméra. Après avoir activé la caméra, vous devez activer sa fonction via le
système d’exploitation Microsoft Windows
.
En outre, vous pouvez également
utiliser Windows Movie Maker pour créer, monter et partager des vidéos.
Utilisation de la commande sans fil
La commande sans fil vous permet de désactiver rapidement tous vos systèmes
sans fil (Bluetooth®
et WLAN), par exemple, lorsqu’on vous demande de désactiver
tous vos appareils sans fil dans un avion. Un effleurement de cette commande
désactive toutes les communications sans fil. Un nouvel effleurement ramène les
systèmes sans fil à leurs états respectifs où ils se trouvaient avant l’effleurement
initial de la commande.34 CHAPITRE 4 : UTILISATION DE VOTRE ORDINATEUR PORTABLE
Configuration du BIOS
Configuration système
Les options de configuration système vous permettent de :
• modifier les informations de configuration du système après l’ajout, la
modification ou le retrait de tout matériel de votre ordinateur portable
• définir ou modifier une option sélectionnable par l’utilisateur.
• afficher la quantité de mémoire disponible ou définir le type de disque dur
installé.
Avant d’utiliser la configuration système, il est recommandé de noter les
informations actuelles de configuration système pour pouvoir s’y référer
ultérieurement.
PRÉCAUTION : si vous n’êtes pas un utilisateur chevronné, ne modifiez
pas les paramètres de configuration système. Certaines modifications
peuvent altérer le fonctionnement de votre ordinateur.
Accès à la configuration du système
1. Mettez votre ordinateur portable sous tension (ou redémarrez-le).
2. Pendant le démarrage de l’ordinateur portable, appuyez sur
immédiatement avant l’apparition du logo du système d’exploitation pour
accéder à l’Utilitaire de configuration du BIOS.
En cas d’erreur lors de l’autotest au démarrage (POST), vous pouvez
également entrer dans l’Utilitaire de configuration du BIOS en appuyant
sur , lorsque vous y êtes invité.
REMARQUE : si vous avez attendu trop longtemps et que le logo du
système d’exploitation s’affiche, attendez que le bureau de Microsoft®
Windows®
apparaisse, puis arrêtez l’ordinateur et réessayez.
REMARQUE : une panne du clavier peut être due à une touche maintenue
enfoncée pendant une période prolongée. Pour éviter ce genre de problème,
appuyez et relâchez la touche , à intervalles réguliers, jusqu’à ce que
l’écran de configuration système s’affiche.
Écrans de configuration du système
La fenêtre Utilitaire de configuration du BIOS affiche les informations de
configuration actuelles ou modifiables de votre ordinateur portable. Les
informations sont réparties en cinq menus : Main (Principal), Advanced (Avancé),
Security (Sécurité), Boot (Démarrage) et Exit (Quitter).
Les fonctions des touches s’affichent en bas de la fenêtre de l’Utilitaire de
configuration du BIOS où les touches et leurs fonctions dans le champ actif sont
indiquées.CHAPITRE 4 : UTILISATION DE VOTRE ORDINATEUR PORTABLE 35
Options de configuration du système
REMARQUE : en fonction de votre ordinateur et des périphériques installés,
les éléments répertoriés dans cette section peuvent ne pas s’afficher ou
ne pas s’afficher tels qu’ils sont répertoriés.
REMARQUE : pour les informations mises à jour de configuration du
système, consultez le Manuel de maintenance sur le site Web Dell à
l’adresse support.dell.com/manuals.
Menu Main (principal)
System Time
(Heure système)
Affiche l’heure du système.
System Date
(Date système)
Affiche la date du système.
Alienware Affiche le numéro de modèle de votre ordinateur.
Service Tag
(Numéro de service)
Affiche le numéro de service de votre ordinateur.
BIOS Version
(Version du BIOS)
Affiche la révision du BIOS.
EC Version
(Version EC)
Affiche la version de microprogramme EC.
CPU (UC) Affiche le type de processeur.
CPU Speed
(Vitesse de l’UC)
Affiche la vitesse du processeur.
Menu Main (principal)
CPU Cache
(Cache UC)
Affiche la taille du cache du processeur.
CPU ID (ID UC) Affiche l’ID du processeur.
Total Memory
(Mémoire totale)
Affiche la mémoire totale disponible dans votre
ordinateur.
Memory Bank 0
(Emplacement
mémoire 0)
Affiche la taille de la mémoire installée dans
l’emplacement mémoire 0.
Memory Bank 1
(Emplacement
mémoire 1)
Affiche la taille de la mémoire installée dans
l’emplacement mémoire 1.
Menu Advanced (Avancé)
Summary Screen
(Écran Résumé)
Permet d’activer ou de désactiver l’écran de diagnostic
pendant le démarrage.
Intel
®
Virtualization
Technology
(Technologie de
virtualisation Intel)
Permet d’activer ou de désactiver la technologie de
virtualisation. Cette option définit si un moniteur de
machine virtuelle (VMM) peut utiliser les capacités
matérielles supplémentaires fournies par la
Technologie de virtualisation Intel.36 CHAPITRE 4 : UTILISATION DE VOTRE ORDINATEUR PORTABLE
Menu Advanced (Avancé)
Intel Speed
Step
Permet d’activer ou de désactiver la technologie Intel
Speed Step. La désactivation de cette fonction peut
améliorer les performances, mais réduira fortement
l’autonomie de la batterie.
Wired Network
(Réseau câblé)
Permet d’activer ou de désactiver le contrôleur réseau
intégré.
• Disabled (Désactivé) : Le contrôleur réseau interne
est désactivé et n’est pas visible pour le système
d’exploitation.
• Enabled (Activé) : Le contrôleur réseau interne est
activé.
Wireless
Network
(Réseau sans fil)
Permet d’activer ou de désactiver le périphérique sans
fil interne.
• Disabled (Désactivé) : Le périphérique sans fil
interne est désactivé et n’est pas visible au système
d’exploitation.
• Enabled (Activé) : Le périphérique sans fil interne
est activé.
Menu Advanced (Avancé)
Bluetooth
Receiver
(Récepteur
Bluetooth)
Permet d’activer ou de désactiver le périphérique
Bluetooth interne.
• Disabled (Désactivé) : Le périphérique Bluetooth
interne est désactivé et n’est pas visible au système
d’exploitation.
• Enabled (Activé) : Le périphérique Bluetooth
interne est activé.
High Definition
Sound
(Son haute
définition)
Permet d’activer ou de désactiver la carte son haute
définition intégrée.
• Disabled (Désactivé) : La carte son haute définition
intégrée est désactivée et n’est pas visible pour le
système d’exploitation.
• Enabled (Activé) : La carte son intégrée est activée.
USB Emulation
(Émulation USB)
Permet d’activer ou de désactiver la fonction
d’émulation USB. Cette fonctionnalité définit la façon
dont le BIOS traite les périphériques USB, en l’absence
d’un système d’exploitation qui reconnaît l’USB.
L’émulation USB est toujours activée pendant l’autotest
de démarrage (POST).
REMARQUE : Lorsque cette option est désactivée, vous
ne pouvez démarrer aucun type de périphérique USB
(lecteur de disquette, disque dur ou stick USB).CHAPITRE 4 : UTILISATION DE VOTRE ORDINATEUR PORTABLE 37
Menu Advanced (Avancé)
SATA Operation
(Fonctionnement
SATA)
Permet de configurer le mode de fonctionnement du
contrôleur de disque dur SATA intégré.
• ATA : SATA est configuré pour le mode ATA.
• AHCI : SATA est configuré pour le mode AHCI.
Firewire/
Express Slot
(Logement Firewire/
Express)
Permet d’activer ou de désactiver le connecteur
IEEE 1394 A et le logement pour carte Express.
• Disabled (Désactivé) : Leconnecteur IEEE 1394 A et
le logement pour carte Express sont désactivés et
ne sont pas visibles au système d’exploitation.
• Enabled (Activé) : Leconnecteur IEEE 1394 A et le
logement pour carte Express sont activés.
eSATA Permet d’activer ou de désactiver le connecteur eSATA.
• Disabled (Désactivé) : Leconnecteur eSATA
est désactivé et n’est pas visible au système
d’exploitation.
• Enabled (Activé) : Leconnecteur eSATA est activé.
SATA Hard Drive
(Disque dur SATA)
Affiche le modèle de disque dur SATA installé.
SATA Optical
Drive
(Lecteur optique
SATA)
Affiche le modèle de lecteur optique SATA installé.
Sous-menu Performance Options (Options de performances)
CPU Speed
(Vitesse de l’UC)
Affiche la vitesse du processeur.
Memory
Frequency
(Fréquence
mémoire)
Affiche la fréquence de la mémoire.
Memory Channel
Mode
(Mode de canal de
mémoire)
Affiche les modes de canal de mémoire.
• Simple
• Double
CPU Performance
Mode
(Mode de
performance UC)
Indique si le processeur est en mode Turbo ou non.
Turbo Mode
(Mode Turbo)
Permet d’activer ou de désactiver le mode Turbo.
Select Clock
Mode
(Sélection du mode
d’horloge)
Vous permet de choisir le mode d’horloge système à
mémoire FSB.
• Auto
• Dissocié38 CHAPITRE 4 : UTILISATION DE VOTRE ORDINATEUR PORTABLE
Sous-menu Performance Options (Options de performances)
Memory
Frequency
(Fréquence
mémoire)
Permet de définir la fréquence de mémoire.
REMARQUE : l’option de fréquence mémoire n’apparaît
que si le mode d’horloge est défini sur Dissocié.
DDR3 Voltage
(Tension DDR3)
Permet de saisir la tension de la mémoire.
Menu Security (Sécurité)
System
Password
Status
(État du mot de
passe système)
Indique si le mot de passe superviseur est vide ou défini.
Set System
Password
(Définir le mot de
passe système)
Permet de définir le mot de passe superviseur. Le mot
de passe superviseur contrôle l’accès à l’utilitaire de
configuration système.
User Password
Status
(État du mot de
passe utilisateur)
Indique si le mot de passe utilisateur est vide ou défini.
Menu Security (Sécurité)
Set User
Password
(Définir le mot de
passe utilisateur)
Permet de définir le mot de passe utilisateur. Le mot
de passe de utilisateur contrôle l’accès à l’ordinateur au
démarrage.
Enable
Password on
Boot (Activer le
mot de passe au
démarrage)
Permet d’activer ou de désactiver la saisie d’un mot de
passe au démarrage.
Asset Tag
(Numéro
d’inventaire)
Affiche le numéro d’inventaire.CHAPITRE 4 : UTILISATION DE VOTRE ORDINATEUR PORTABLE 39
Menu Power (Alimentation)
A/C Adapter
Rating
(Spécification
adaptateur secteur)
Affiche la spécification de l’adaptateur secteur.
A/C Adapter
Warnings
(Avertissements
adaptateur secteur)
Vous permet de choisir si l’ordinateur doit afficher
des messages d’avertissement lorsque vous utilisez
certains adaptateurs d’alimentation. L’ordinateur
affiche ces messages si vous essayez d’utiliser un
adaptateur dont la capacité est trop faible pour votre
configuration.
USB Wake
Support
(Prise en charge
réveil USB)
Permet d’activer les périphériques USB pour faire sortir
l’ordinateur du mode Veille ou de désactiver la fonction
de prise en charge de réveil USB.
USB Power Share
(Partage
d’alimentation USB)
Permet d’activer ou de désactiver la fonction USB
PowerShare. Cette fonction est destinée à permettre
aux utilisateurs de charger des périphériques externes
en utilisant la puissance emmagasinée de la batterie
via le connecteur USB PowerShare de l’ordinateur
portable, même lorsque celui-ci est éteint.
Menu Security (Sécurité)
Computrace
®
Permet d’activer ou de désactiver l’interface du module
BIOS du service Computrace®
optionnel d’Absolute®
Software.
L’agent Computrace®
d’Absolute®
Software est une
solution de service conçue pour vous aider à suivre les
inventaires et pour fournir des services de récupération
en cas de perte ou de vol de l’ordinateur. L’agent
Computrace®
communique avec le serveur moniteur du
logiciel Absolute®
à des intervalles programmés pour
offrir le service de suivi. En activant le service, vous
acceptez l’échange d’informations entre votre ordinateur
et le serveur de surveillance Absolute®
Software. Le
service Computrace®
s’achète en option et le serveur
de surveillance activera son module de sécurité via une
interface fournie par le BIOS.
• Deactivate (Désactiver) : l’interface du module
Computrace®
n’est pas active.
• Disable (Neutraliser) : bloque de manière permanente
l’interface du module Computrace®
.
• Activate (Activer) : autorise l’interface du module
Computrace®
.
La solution antivol Absolute®
est actuellement
désactivée. Notez que les options activate (activer)
ou disable (neutraliser) activeront ou désactiveront
de manière permanente la fonction et qu’aucune
modification ultérieure ne sera permise.40 CHAPITRE 4 : UTILISATION DE VOTRE ORDINATEUR PORTABLE
Menu Exit (Quitter)
Load Setup
Defaults
(Charger les
paramètres de
configuration par
défaut)
Permet de charger les valeurs par défaut pour tous les
éléments de configuration.
Discard Changes
(Ignorer les
modifications)
Permet de charger les valeurs précédentes du CMOS
pour tous les éléments de configuration.
Save Changes
(Enregistrer les
modifications)
Permet d’enregistrer les données de configuration dans
le CMOS.
Menu Boot (Démarrage)
1st Boot Device
(1er périphérique de
démarrage)
Permet de définir le premier périphérique de
démarrage.
2nd Boot Device
(2ème périphérique
de démarrage)
Permet de définir le deuxième périphérique de
démarrage.
3rd Boot Device
(3ème périphérique
de démarrage)
Permet de définir le troisième périphérique de
démarrage.
4th Boot Device
(4ème périphérique
de démarrage)
Permet de définir le quatrième périphérique de
démarrage.
Menu Exit (Quitter)
Exit Saving
Changes
(Quitter en
enregistrant les
modifications)
Vous permet de quitter la configuration système et
d’enregistrer vos modifications dans le CMOS.
Exit Discarding
Changes
(Quitter en ignorant
les modifications)
Permet de quitter l’utilitaire sans enregistrer les
données de configuration dans le CMOS.CHAPITRE 5 : INSTALLATION DE COMPOSANTS SUPPLÉMENTAIRES OU DE REMPLACEMENT 41
Ce chapitre fournit des recommandations et instructions pour augmenter la
puissance de traitement et l’espace de stockage, en mettant à niveau l’équipement.
Vous pouvez acheter des composants pour votre ordinateur sur www.dell.com ou
www.alienware.com.
REMARQUE : voir le Manuel de maintenance sur le site Web de support
Dell™, support.dell.com/manuals pour les instructions d’installation de
tous les composants susceptibles d’être entretenus par l’utilisateur. Les
pièces achetées auprès de Dell et Alienware sont accompagnées
d’instructions de remplacement spécifiques.
CHAPITRE 5 : INSTALLATION DE
COMPOSANTS SUPPLÉMENTAIRES OU
DE REMPLACEMENT
CHAPTER 5: INSTALLING ADDITIONAL
OR REPLACEMENT COMPONENTS42 CHAPITRE 5 : INSTALLATION DE COMPOSANTS SUPPLÉMENTAIRES OU DE REMPLACEMENT
Avant de commencer
Cette section fournit les instructions de retrait et d’installation des composants de
votre ordinateur portable. À moins d’indication contraire, les conditions suivantes
doivent exister préalablement à chaque procédure :
• Vous avez effectué les étapes des sections « Mise hors tension de votre
ordinateur » et « Avant toute intervention à l’intérieur de votre ordinateur »
dans cette section.
• Vous avez lu les consignes de sécurité qui accompagnent votre ordinateur.
• Pour remplacer un composant ou pour l’installer, s’il a été acheté
séparément, effectuez la procédure de retrait en ordre inverse.
Mise hors tension de votre ordinateur
PRÉCAUTION : pour éviter de perdre des données, enregistrez tous les
fichiers ouverts, fermez-les et quittez toutes les applications avant de
procéder à l’arrêt du système.
1. Enregistrez et fermez tous les fichiers ouverts, et quittez tous les
programmes en cours d’exécution.
2. Cliquez sur Démarrer → Arrêter.
L’ordinateur portable s’éteint, une fois le processus d’arrêt terminé.
3. Assurez-vous que l’ordinateur et les périphériques connectés sont éteints.
Si votre ordinateur et les périphériques connectés ne s’éteignent pas
automatiquement lorsque vous arrêtez votre système d’exploitation,
appuyez sur le bouton d’alimentation et maintenez-le enfoncé entre
8 et 10 secondes jusqu’à ce que l’ordinateur s’éteigne.CHAPITRE 5 : INSTALLATION DE COMPOSANTS SUPPLÉMENTAIRES OU DE REMPLACEMENT 43
PRÉCAUTION : lorsque vous débranchez un câble, tirez sur le connecteur
ou sur la languette prévue, mais jamais sur le câble lui-même. Certains
câbles sont munis de connecteurs à languettes de verrouillage ; si vous
déconnectez ce type de câble, appuyez sur les languettes de verrouillage
vers l’intérieur avant de déconnecter le câble. Quand vous séparez les
connecteurs en tirant dessus, veillez à les maintenir alignés pour ne pas
plier de broches de connecteur. De même, lorsque vous connectez un
câble, assurez-vous que les deux connecteurs sont bien orientés et
alignés.
PRÉCAUTION : avant de commencer à travailler sur l’ordinateur, suivez
les étapes suivantes pour éviter de l’endommager.
1. Assurez-vous que la surface de travail est plane et propre afin d’éviter de
rayer le capot de l’ordinateur.
2. Éteignez votre ordinateur (pour de plus amples informations, voir « Mise
hors tension de votre ordinateur » à la page 42).
3. Si l’ordinateur portable est connecté à une station d’accueil (amarré),
déconnectez-le. Pour obtenir des instructions, consultez la documentation
qui accompagne la station d’accueil.
PRÉCAUTION : pour déconnecter un câble réseau, débranchez d’abord le
câble de votre ordinateur, puis du périphérique réseau.
Avant toute intervention à l’intérieur de votre ordinateur
Respectez les consignes de sécurité suivantes pour vous aider à protéger votre
ordinateur contre les dommages éventuels et pour garantir votre sécurité
personnelle.
AVERTISSEMENT : avant d’intervenir à l’intérieur de votre ordinateur, lisez
les consignes de sécurité figurant dans les documents livrés avec
l’ordinateur. Pour des informations supplémentaires sur les pratiques
d’excellence, reportez-vous à la page d’accueil Conformité aux
réglementations à l’adresse www.dell.com/regulatory_compliance.
PRÉCAUTION : manipulez les composants et les cartes avec précaution.
Ne touchez pas les composants ou les contacts d’une carte. Tenez une
carte par ses bords. Tenez les composants, tels qu’un processeur, par les
bords et non par les broches.
PRÉCAUTION : seul un technicien d’entretien qualifié doit effectuer les
réparations sur votre ordinateur. Les dommages causés par une
personne non agrée par Dell ne sont pas couverts par votre garantie.
PRÉCAUTION : pour éviter une décharge électrostatique, raccordez-vous
à la masse à l’aide d’un bracelet antistatique ou en touchant
périodiquement une surface métallique non peinte (par exemple un
connecteur sur le panneau arrière de l’ordinateur).44 CHAPITRE 5 : INSTALLATION DE COMPOSANTS SUPPLÉMENTAIRES OU DE REMPLACEMENT
Remplacement du bloc batterie
Ce bloc batterie peut facilement être retiré et remplacé. Assurez-vous que
l’ordinateur portable est correctement éteint avant de remplacer le bloc
batterie.
PRÉCAUTION : pour éviter d’endommager l’ordinateur, n’utilisez que la
batterie conçue pour cet ordinateur portable Alienware. Ne pas utiliser
des batteries conçues pour d’autres ordinateurs portables Alienware ou
Dell.
Pour retirer le bloc batterie :
1. Arrêtez l’ordinateur portable.
2. Retournez l’ordinateur portable.
3. Faites glisser le verrou de batterie jusqu’à la position déverrouillée, comme
illustré.
4. Le bloc batterie sort.
5. Retirez le bloc batterie.
Pour remettre en place le bloc batterie :
1. Alignez les deux languettes du bloc batterie avec les encoches dans la baie
de batterie.
2. Poussez le bloc batterie dans la baie de batterie jusqu’à ce qu’il se mette en
place avec un déclic.
4. Débranchez également de l’ordinateur portable tous les câbles de téléphone
ou de réseau.
5. Pour les éjecter. appuyez sur les cartes éventuellement installées dans
l’emplacement ExpressCard et le lecteur de cartes multimédias.
6. Déconnectez l’ordinateur et tous les périphériques qui y sont reliés de leur
prise secteur.
PRÉCAUTION : pour éviter d’endommager la carte système, vous devez
retirer la batterie de sa baie avant d’effectuer toute opération de
maintenance sur l’ordinateur portable.
7. Retirez la batterie de la baie de batterie (pour de plus amples informations,
voir « Remplacement du bloc batterie » à la page 44).
8. Appuyez sur le bouton d’alimentation pour mettre à la terre la carte mère.CHAPITRE 5 : INSTALLATION DE COMPOSANTS SUPPLÉMENTAIRES OU DE REMPLACEMENT 45
1
3
4
2
1 loquet de la batterie 3 languettes du bloc batterie (2)
2 baie de batterie 4 bloc batterie
Mise à niveau ou remplacement de la mémoire
Votre ordinateur portable est équipé d’une unité mémoire configurable.
Des connecteurs de modules de mémoire SODIMM de la norme industrielle
JEDEC PC3-8500/PC3-10600 (DDR3) SODIMM sont disponibles pour la mise à
niveau de la mémoire. Le tableau ci-dessous illustre toutes les configurations
possibles de la mémoire système.
Connecteur mémoire
n° 1
Connecteur mémoire
n° 2
Mémoire totale
1 Go 1 Go 2 Go
2 Go 1 Go 3 Go
1 Go 2 Go 3 Go
2 Go 2 Go 4 Go
4 Go 4 Go 8 Go46 CHAPITRE 5 : INSTALLATION DE COMPOSANTS SUPPLÉMENTAIRES OU DE REMPLACEMENT
Retrait du/des module(s) de mémoire
1. Suivez les instructions de la section « Avant de commencer » à la page 42.
2. Desserrez les deux vis imperdables et retirez le cache du compartiment.
2
1
1 vis imperdables (2) 2 cache du compartiment
3. Desserrez les deux vis imperdables et retirez le cache du module de
mémoire.
2
1
1 cache du module de mémoire 2 vis imperdables (2)
4. Du bout des doigts, écartez avec précaution les fixations sur ressort du
connecteur du module de mémoire jusqu’à ce que le module sorte.
5. Retirez le module de mémoire.CHAPITRE 5 : INSTALLATION DE COMPOSANTS SUPPLÉMENTAIRES OU DE REMPLACEMENT 47
Mise à niveau ou réinstallation du disque dur
Votre ordinateur portable est équipé d’un emplacement pour disque dur.
Retrait de l’unité de disque dur
1. Suivez les instructions de la section « Avant de commencer » à la page 42.
2. Desserrez les deux vis imperdables et retirez le cache du compartiment.
2
1
1 vis imperdables (2) 2 cache du compartiment
1
2
4
3
5
1 connecteur du module de mémoire 4 fixations sur ressort (2)
2 encoche 5 module de mémoire
3 languette
Pour réinstaller les modules de mémoire, suivez les étapes de retrait dans l’ordre
inverse. En insérant le module de mémoire dans le connecteur, alignez l’encoche
sur le module de mémoire avec la languette dans le connecteur du module de
mémoire.
REMARQUE : installez d’abord le module de mémoire dans le connecteur
du bas, puis dans le connecteur du haut.
REMARQUE : si le module de mémoire n’est pas installé correctement,
l’ordinateur ne démarre pas.48 CHAPITRE 5 : INSTALLATION DE COMPOSANTS SUPPLÉMENTAIRES OU DE REMPLACEMENT
3. Desserrez les quatre vis imperdables sur le disque dur.
4. Sortez le disque dur en le soulevant.
1
2
1 disque dur 2 vis imperdables (4)
5. Retirez les quatre vis qui fixent le disque dur à son support.
6. Soulevez le disque dur pour le sortir de son support.
3
1
2
1 disque dur 3 vis (4)
2 support de disque durCHAPITRE 5 : INSTALLATION DE COMPOSANTS SUPPLÉMENTAIRES OU DE REMPLACEMENT 49
7. Retirez l’intercalaire du disque dur.
1
2
1 intercalaire 2 disque dur
Pour réinstaller le disque dur, suivez les étapes de retrait dans l’ordre inverse.50 CHAPITRE 5: INSTALLATION DE COMPOSANTS SUPPLÉMENTAIRES OU DE REMPLACEMENT CHAPTER 6 : DÉPANNAGE 51
CHAPTER 6 : DÉPANNAGE
CHAPTER 6: TROUBLESHOOTING52 CHAPTER 6 : DÉPANNAGE
Sauvegarde et entretien général
• Sauvegardez toujours vos données importantes de manière régulière et
gardez précieusement des copies de votre système d’exploitation et de vos
logiciels. N’oubliez pas de noter les numéros de série si vous les rangez en
dehors de leurs boîtiers originaux - par exemple, dans une trousse à CD.
• Exécutez des programmes de maintenance aussi fréquemment que vous
le pouvez. Vous pouvez planifier l’exécution de ces programmes à des
moments où vous n’utilisez pas l’ordinateur. Pour ce faire, vous pouvez
utiliser les programmes prévus fournis avec votre système d’exploitation, ou
en acheter d’autres plus puissants.
• Notez vos mots de passe et gardez-les en lieu sûr (à l’écart de votre
ordinateur). Ceci est particulièrement important si vous décidez de protéger
le BIOS et le système d’exploitation de votre ordinateur par un mot de passe.
• Archivez les paramètres vitaux comme les paramètres réseau, de
numérotation, de courrier électronique et Internet.
Astuces et conseils de base
• L’ordinateur ne s’allume pas : Votre adaptateur secteur est-il bien branché à
une prise électrique en état de marche ? Si vous l’ordinateur est branché à
une multiprise, assurez-vous qu’elle fonctionne bien.
• Branchements : Vérifiez tous les câbles pour vous assurer qu’il n’y a pas de
faux contact.
• Économies d’énergie : Assurez-vous que votre ordinateur n’est pas en
mode Veille prolongée ou en mode Veille, en appuyant sur le bouton
d’alimentation pendant moins de 4 secondes. Le voyant d’alimentation
passe du bleu au noir en mode Veille ; en mode Veille prolongée, il est éteint.
• Luminosité : Vérifiez et réglez la luminosité de l’écran en appuyant sur les
combinaisons de touches ou .
• Choix du moniteur : Appuyez sur la combinaison de touches
pour vous assurer que l’ordinateur n’est pas réglé sur « Moniteur externe
uniquement ».
• Utilisez exclusivement l’adaptateur secteur fourni avec l’ordinateur.CHAPTER 6 : DÉPANNAGE 53
Outils de diagnostic logiciel
Évaluation du système avant démarrage (PSA)
L’ordinateur lance l’évaluation du système avant démarrage (PSA) avec une série
de diagnostics intégrés qui effectue un test préalable de la carte système, du
clavier, de l’écran, de la mémoire, du disque dur, etc.
Pour appeler PSA :
1. Mettez votre ordinateur sous tension (ou redémarrez-le).
2. Appuyez sur pour accéder au menu de démarrage.
3. Sélectionnez Diagnostics dans le menu et appuyez sur .
Répondez à toutes les questions qui s’affichent pendant l’évaluation.
• Si une défaillance de composant est détectée, l’ordinateur s’arrête et émet
un signal sonore. Pour arrêter l’évaluation et redémarrer l’ordinateur,
appuyez sur ; pour passer au test suivant, appuyez sur ; pour
retester le composant défectueux, appuyez sur .
• Si des défaillances sont détectées lors de l’évaluation du système avant
démarrage, notez le ou les codes d’erreur et contactez Alienware (pour de
plus amples informations, voir « CONTACTER ALIENWARE » à la page 77).
Si l’évaluation du système avant démarrage se termine avec succès, le message
suivant s’affiche “ Do you want to run the remaining memory tests?
This will take about 30 minutes or more. Do you want to
continue? (Recommended).” (« Souhaitez-vous effectuer les tests mémoire
restants ? Ceci prendra environ 30 minutes ou plus. Souhaitez-vous continuer ?
(Recommandé)) ».
Lors du dépannage de votre ordinateur, ayez à l’esprit les consignes de sécurité
suivantes :
• Avant de toucher un des composants internes de l’ordinateur, touchez
une partie non peinte du châssis, afin de décharger l’électricité statique
éventuelle qui pourrait endommager votre ordinateur.
• Éteignez votre ordinateur et les périphériques connectés éventuels.
• Débranchez les périphériques éventuels de votre ordinateur.
Points à contrôler avant le dépannage :
• Assurez-vous que le câble de l’adaptateur secteur est correctement raccordé
entre votre ordinateur et une prise secteur à trois broches reliée à la terre.
Assurez-vous que la sortie d’alimentation est opérationnelle.
• Assurez-vous que l’onduleur ou la multiprise sont activés (le cas échéant).
• Si vos périphériques (par exemple, clavier, souris, imprimante, etc.) ne
fonctionnent pas, assurez-vous que toutes les connexions sont franches.
• Si des composants de l’ordinateur ont été ajoutés ou retirés avant
l’apparition du problème, assurez-vous que les procédures correctes
d’installation ou de retrait ont été suivies.
• Si un message d’erreur s’affiche sur l’écran, notez le message exact avant de
contacter le support technique Alienware afin de faciliter le diagnostic et la
résolution du problème.
• En cas d’erreur dans un programme particulier, consultez la documentation
du programme. 54 CHAPTER 6 : DÉPANNAGE
Démarrage d’Alienware Diagnostics depuis le disque Support
1. Insérez le disque Support.
2. Arrêtez, puis redémarrez l’ordinateur.
Lorsque le logo Alienware apparaît, appuyez immédiatement sur .
REMARQUE : si vous avez attendu trop longtemps et que le logo du
système d’exploitation s’affiche, attendez que le bureau de Microsoft®
Windows®
apparaisse, puis arrêtez l’ordinateur et réessayez.
REMARQUE : les étapes suivantes modifient la séquence d’amorçage pour
une seule exécution. Au démarrage suivant, l’ordinateur démarre en
fonction des périphériques définis dans le programme de configuration du
système.
3. Lorsque la liste des périphériques d’amorçage s’affiche, mettez en
surbrillance CD/DVD/CD-RW et appuyez sur .
4. Sélectionnez l’option Boot from CD-ROM (Amorcer à partir du CD-ROM) dans
le menu qui s’affiche, puis appuyez sur .
5. Sélectionnez Alienware Diagnostics dans la liste numérotée. Si plusieurs
versions sont répertoriées, sélectionnez la version appropriée à votre
ordinateur.
6. Lorsque le Menu principal des diagnostics Alienware s’affiche, sélectionnez
le test à effectuer.
Si vous avez des problèmes de mémoire, appuyez sur , sinon appuyez sur .
Le message suivant s’affiche : “ Pre-boot System Assessment complete.”
(« Évaluation du système avant démarrage terminée »).
Appuyez sur pour redémarrer votre ordinateur.
Alienware®
Diagnostics
Si vous avez un problème avec votre ordinateur portable Alienware, exécutez
Alienware Diagnostics avant de contacter Alienware pour une assistance
technique. Nous vous recommandons d’imprimer ces procédures avant de
commencer.
REMARQUE : sauvegardez toutes les données avant d’effectuer une
restauration du système. La fonctionnalité de sauvegarde est incluse
dans AlienRespawn™ v2.0, mais, à titre de précaution, il vaudrait mieux
sauvegarder les fichiers critiques sur un support externe avant d’entamer
la restauration.
REMARQUE : le disque Support contient les pilotes conçus pour votre
ordinateur. Vous pouvez également télécharger les derniers pilotes et
logiciels pour votre ordinateur sur support.dell.com.
Étudiez les informations de configuration de votre portable et assurez-vous
que le périphérique que vous souhaitez tester s’affiche dans le programme de
configuration du système et qu’il est actif. Démarrez Alienware Diagnostics
depuis le disque Support. CHAPTER 6 : DÉPANNAGE 55
REMARQUE : notez sur un papier les codes d’erreur et la description du
problème tels qu’ils apparaissent et suivez les instructions qui s’affichent
à l’écran.
7. Une fois les tests terminés, fermez la fenêtre de test pour revenir au Menu
principal des diagnostics Alienware.
8. Retirez votre disque Support, puis fermez la fenêtre du Menu principal pour
quitter Alienware et redémarrez l’ordinateur.
Réponses aux problèmes courants
Lecteur CD-ROM, DVD-ROM, CD-R/W, DVD±R/W, ou
Blu-ray Disc™
L’ordinateur ne reconnaît pas le disque ou le lecteur
• Assurez-vous que le disque est correctement inséré dans le lecteur avec
l’étiquette vers le haut.
• Essayez avec un autre disque.
• Arrêtez, puis redémarrez l’ordinateur.
• Nettoyez le disque.
• Redémarrez l’ordinateur et entrez dans l’utilitaire de configuration du BIOS
en appuyant sur lorsque l’ordinateur redémarre.
Vérifiez le BIOS pour vous assurer que les contrôleurs SATA sont activés.
Vérifiez la configuration du lecteur pour vous assurer qu’il est correctement
configuré ; consultez la documentation qui l’accompagne.
AVERTISSEMENT : avant d’intervenir à l’intérieur de votre ordinateur,
lisez les consignes de sécurité figurant dans les documents livrés avec
l’ordinateur. Pour des informations supplémentaires sur les pratiques
d’excellence, reportez-vous à la page d’accueil Conformité aux
réglementations à l’adresse www.dell.com/regulatory_compliance.
PRÉCAUTION : suivez les instructions de la section « Avant de
commencer » à la page 42 avant toute intervention à l’intérieur de votre
ordinateur.
• Arrêtez votre ordinateur, débranchez le câble d’alimentation, et ouvrez
l’ordinateur. Assurez-vous que les câbles sont bien raccordés au lecteur
et au connecteur SATA de votre carte système. Pour de plus amples
informations, consultez le Manuel de maintenance.56 CHAPTER 6 : DÉPANNAGE
Système
L’ordinateur ne réussit pas l’autotest de démarrage (POST)
Le POST (autotest de démarrage) teste l’ordinateur, en s’assurant qu’il répond aux
exigences système nécessaires et que tout le matériel fonctionne correctement
avant de commencer la suite du processus de démarrage. Si l’ordinateur réussit
le POST, le démarrage se poursuit normalement. Cependant, si l’autotest de
démarrage de l’ordinateur échoue, l’ordinateur émet un bip pour indiquer une
défaillance générale et un message d’erreur s’affiche. Pour une assistance,
contactez le support technique Alienware (voir « CONTACTER ALIENWARE » à
la page 77).
L’ordinateur ne répond plus et un écran bleu s’affiche
AVERTISSEMENT : vous risquez de perdre des données si vous ne
parvenez pas à arrêter le système d’exploitation.
Si vous n’obtenez aucune réponse lorsque vous appuyez sur une touche du
clavier ou lorsque vous déplacez la souris, appuyez sur le bouton d’alimentation
et maintenez-le enfoncé pendant au moins 6 secondes jusqu’à ce que l’ordinateur
s’éteigne, puis redémarrez l’ordinateur.
REMARQUE: le programme chkdsk peut s’exécuter lorsque vous redémarrez
l’ordinateur. Suivez les instructions qui s’affichent à l’écran.
Un CD audio ne produit aucun son
• Assurez-vous que le CD audio est correctement inséré dans le lecteur avec
l’étiquette vers le haut.
• Vérifiez que les commandes de volume sont réglées à un niveau suffisant.
• Assurez-vous que la commande de désactivation du son n’est pas activée.
• Vérifiez le branchement des câbles des haut-parleurs aux connecteurs de
votre ordinateur.
• Nettoyez le CD.
• Arrêtez, puis redémarrez l’ordinateur.
• Réinstallez les pilotes de périphérique audio.
Impossible de lire un film sur DVD ou Blu-ray Disc
• Arrêtez, puis redémarrez l’ordinateur.
• Nettoyez le disque.
• Réinstallez le logiciel de lecture de DVD ou Blu-ray qui vous a été fourni.
• Essayez avec un autre disque. Certains disques peuvent présenter un conflit
avec le lecteur si le codage du disque DVD ou Blu-ray ne correspond pas au
codage reconnu par le lecteur. CHAPTER 6 : DÉPANNAGE 57
Windows®
7
1. Cliquez sur Démarrer → Panneau de configuration→ Programmes→
Programmes et caractéristiques→ Utilisez un programme antérieur avec
cette version de Windows.
2. Dans l’écran d’accueil, cliquez sur Suivant.
Suivez les instructions qui s’affichent à l’écran.
Autres problèmes de logiciel
Sauvegardez immédiatement vos fichiers
Utilisez un programme de scrutation des virus pour vérifier le disque dur
ou les CD
Enregistrez les fichiers ouverts et quittez tous les programmes, puis éteignez
l’ordinateur via le menu Démarrer
Effectuez une analyse de l’ordinateur afin de détecter la présence de logiciel
espion :
Si vous observez un ralentissement des performances de votre ordinateur, si des
fenêtres publicitaires s’affichent fréquemment sur votre écran ou si vous avez
des problèmes pour vous connecter sur Internet, votre ordinateur est peut-être
infecté par un logiciel espion. Utilisez un programme antivirus qui inclut une
protection contre les logiciels espions (une mise à niveau de votre programme
sera peut-être nécessaire) afin d’analyser votre ordinateur et de supprimer les
logiciels espions.
Un programme ne répond plus ou se bloque à plusieurs reprises
Quittez le programme :
1. Appuyez simultanément sur <Échap>.
2. Cliquez sur l’onglet Applications, puis sélectionnez le programme qui ne
répond plus.
3. Cliquez sur Fin de tâche.
Vérifiez la documentation du logiciel.
Si nécessaire, supprimez, puis réinstallez le programme.
Un programme est conçu pour une version antérieure de
Microsoft®
Windows®
Exécutez l’Assistant Compatibilité des programmes.
Windows XP intègre un Assistant Compatibilité des programmes qui configure
les programmes pour qu’ils fonctionnent dans un environnement proche des
environnements des systèmes d’exploitation antérieurs à Windows XP.
Windows Vista®
1. Cliquez sur Démarrer → Panneau de configuration→ Programmes→
Utiliser un programme antérieur avec cette version de Windows.
2. Dans l’écran d’accueil, cliquez sur Suivant.
Suivez les instructions qui s’affichent à l’écran.58 CHAPTER 6 : DÉPANNAGE
Lancez la commande Check Disk (Vérifier disque)
1. Cliquez sur Démarrer → Ordinateur.
2. Avec le bouton droit, cliquez sur Disque local C:
3. Cliquez sur Propriétés→ Outils→ Vérifier maintenant.
Si la fenêtre Contrôle de compte d’utilisateur s’affiche, cliquez sur
Continuer.
Suivez les instructions qui s’affichent à l’écran.
Internet
Impossible de surfer sur Internet ou apparition du message
d’erreur Unable to locate host (Impossible de localiser
l’hôte) :
• Vérifiez que vous êtes connecté à Internet.
• Vérifiez si l’adresse Web saisie dans la barre d’adresses est correcte et valide.
Essayez une autre adresse Web.
• Si le message d’erreur apparaît encore, déconnectez-vous du fournisseur de
services Internet (FAI) et fermez le navigateur. Reconnectez-vous et ouvrez
le navigateur.
• Si le problème persiste, votre FAI a peut-être des problèmes techniques.
Exécutez PSA Diagnostics :
Si tous les tests s’exécutent correctement, la condition d’erreur est liée à un
problème logiciel.
Consultez la documentation du logiciel ou contactez le fabricant pour obtenir
des informations de dépannage :
• Assurez-vous que le programme est compatible avec le système
d’exploitation installé sur votre ordinateur.
• Assurez-vous que l’ordinateur est conforme aux exigences matérielles
requises pour que le logiciel fonctionne. Consultez la documentation du
logiciel pour de plus amples informations.
• Assurez-vous que le programme est correctement installé et configuré.
• Assurez-vous que les pilotes de périphérique n’entrent pas en conflit avec le
programme.
• Si nécessaire, supprimez, puis réinstallez le programme.
Problèmes de disque dur
Laissez l’ordinateur refroidir avant de l’allumer
Un disque dur trop chaud peut empêcher le fonctionnement du système
d’exploitation. Laissez l’ordinateur s’acclimater à la température ambiante avant
de l’allumer.CHAPTER 6 : DÉPANNAGE 59
Éclaboussures sur le clavier
Si un liquide quelconque a été renversé sur le clavier, éteignez l’ordinateur.
Nettoyez le clavier par des moyens appropriés, puis retournez l’ordinateur pour
égoutter le clavier. Une fois le clavier séché, allumez l’ordinateur. Si le clavier ne
fonctionne pas, il doit être remplacé.
Les claviers endommagés par des éclaboussures ne sont pas couverts par la
garantie limitée.
Mémoire
Erreurs de mémoire détectées au démarrage
• Vérifiez l’installation et l’orientation correctes des modules de mémoire. Le
cas échéant, réinstallez les modules de mémoire (voir « Mise à niveau ou
remplacement de mémoire » à la page 45).
• Les ordinateurs qui utilisent une configuration de mémoire à double canal
exigent une installation de modules de mémoire par paires. Si vous avez
besoin d’aide, contactez le support technique Alienware (pour de plus
amples informations, voir « CONTACTER ALIENWARE » à la page 77).
La connexion Internet est lente
Les performances Internet peuvent être affectées par les facteurs suivants :
• L’état des câbles de téléphone ou réseau utilisés.
• L’état de l’équipement réseau au niveau de votre FAI.
• Les éléments graphiques ou multimédias sur les pages web.
• Les multiples navigateurs, téléchargements ou programmes ouverts sur
votre ordinateur.
Clavier
Le clavier ne répond pas
Nettoyez le clavier au moyen d’une bombe d’air comprimé munie d’une extension
adéquate pour éliminer les poussières et peluches coincées sous les touches.
Un caractère du clavier se répète
• Assurez-vous que rien ne repose sur une des touches.
• Vérifiez qu’aucune touche du clavier n’est bloquée. Appuyez sur chaque
touche pour débloquer les touches éventuellement coincées, puis
redémarrez votre ordinateur. 60 CHAPTER 6 : DÉPANNAGE
Écran
Si l’écran est vide
REMARQUE : si vous utilisez un programme qui exige une résolution
supérieure à celle dont vous disposez, nous vous conseillons de brancher
un écran externe à votre ordinateur.
L’ordinateur peut être en mode d’économie d’énergie :
Pour revenir au fonctionnement normal, appuyez sur une touche du clavier ou
appuyez sur le bouton d’alimentation.
Vérifiez la batterie :
si vous utilisez une batterie pour alimenter l’ordinateur, la batterie peut être
déchargée. Branchez l’ordinateur sur une prise secteur à l’aide de l’adaptateur
secteur, puis allumez l’ordinateur.
Vérifiez l’adaptateur secteur :
Vérifiez les branchements du câble de l’adaptateur secteur et assurez-vous que
le voyant est allumé.
Testez la prise électrique :
Assurez-vous que la prise secteur fonctionne en la testant à l’aide d’un autre
appareil, une lampe par exemple.
Basculez l’image vidéo :
Si votre ordinateur est connecté à un moniteur externe, appuyez sur
pour basculer l’affichage de l’image vidéo vers l’écran.
Si l’écran est difficile à lire
Réglez la luminosité :
Appuyez sur pour augmenter la luminosité ou sur pour la
diminuer.
Réglez les paramètres d’affichage de Windows :
Windows Vista®
1. Cliquez sur Démarrer → Panneau de configuration→ Matériel et
logiciel→ Personnalisation→ Paramètres d’affichage.
2. Réglez Résolution et Paramètres de couleurs, selon le besoin.
Windows®
7
1. Cliquez sur Démarrer → Panneau de configuration→ Apparence et
personnalisation→ Affichage.
2. Réglez Résolution et Étalonner les couleurs, selon le besoin.
Connectez un moniteur externe :
1. Éteignez votre ordinateur et connectez un moniteur externe à ce dernier.
2. Allumez l’ordinateur et le moniteur, puis réglez la luminosité et le contraste.
Si le moniteur externe fonctionne correctement, le moniteur ou le contrôleur vidéo
de l’ordinateur peut être défectueux. Contactez le support technique Alienware
(voir « CONTACTER ALIENWARE » à la page 77).CHAPTER 6 : DÉPANNAGE 61
Souris
La souris ne fonctionne pas
• Vérifiez si le câble de la souris est correctement raccordé au connecteur USB
de votre ordinateur.
• Vérifiez si le câble de la souris est endommagé. Si le câble de la souris est
endommagé, il faudra vraisemblablement remplacer la souris.
• Redémarrez l’ordinateur.
• Sur le même connecteur, essayez une souris dont le fonctionnement est
fiable, pour vous assurer que le connecteur USB est opérationnel.
• Réinstallez le pilote de périphérique.
Alimentation
Lorsque vous appuyez sur le bouton d’alimentation, l’ordinateur
ne s’allume pas
• Si l’adaptateur secteur est raccordé à un parasurtenseur ou un onduleur,
assurez-vous que ceux-ci sont bien branchés dans une prise électrique,
qu’ils sont allumés et qu’ils fonctionnent correctement.
• Vérifiez que la prise de courant fonctionne en testant un autre appareil
comme une radio ou une lampe fiable. Si la prise murale ne fonctionne pas,
contactez un électricien ou votre compagnie d’électricité pour obtenir de
l’aide.
• Vérifiez que tous les périphériques de l’ordinateur sont bien raccordés à
l’ordinateur et que l’adaptateur secteur est bien raccordé au parasurtenseur
ou à l’onduleur.
Si le problème persiste, contactez le support technique Alienware
(voir « CONTACTER ALIENWARE » à la page 77).62 CHAPTER 6 : DÉPANNAGE
Contrôleurs de jeu
L’ordinateur ne reconnaît pas le contrôleur de jeu
• Vérifiez que le câble reliant le contrôleur de jeu et l’ordinateur n’est pas
endommagé et qu’il est bien raccordé.
• Réinstallez le pilote de périphérique pour le contrôleur de jeu.
Haut-parleurs
Aucun son ne sort des haut-parleurs (externes)
Assurez-vous que le caisson de basse et les haut-parleurs sont sous tension :
Reportez-vous à la documentation fournie avec les haut-parleurs. Si vos hautparleurs sont dotés de commandes du volume, réglez le volume, les basses ou les
aigus pour éliminer les distorsions.
Réglez le volume de Windows :
Cliquez ou double-cliquez sur l’icône haut-parleur dans le coin inférieur droit
de l’écran. Assurez-vous d’avoir monté le volume et que le son n’est pas mis en
sourdine.
Imprimante
L’imprimante ne s’allume pas
• Vérifiez si le câble d’alimentation est bien branché dans une prise murale.
• Vérifiez que la prise de courant fonctionne en testant un autre appareil
comme une radio ou une lampe fiable. Si la prise murale ne fonctionne pas,
contactez un électricien ou votre compagnie d’électricité pour obtenir de
l’aide.
L’imprimante n’imprime pas
• Vérifiez si le câble d’alimentation est bien branché et si l’imprimante est
correctement raccordée à l’ordinateur. Assurez-vous que l’imprimante est
allumée.
• Vérifiez si le câble de l’imprimante est endommagé. S’il est endommagé, il
faut peut-être le remplacer.
• Vérifiez si l’imprimante est en ligne. Si l’imprimante est hors-ligne, appuyez
sur le bouton en ligne/ hors-ligne pour la mettre en ligne.
• Si l’imprimante n’est pas l’imprimante par défaut, assurez-vous qu’elle est
sélectionnée dans la configuration de l’imprimante.
• Réinstallez le pilote de l’imprimante.CHAPTER 6 : DÉPANNAGE 63
Déconnectez le casque du connecteur de casque :
Le son des haut-parleurs est automatiquement désactivé lorsqu’un casque est
relié au connecteur de casque.
Testez la prise électrique :
Assurez-vous que la prise secteur fonctionne en la testant à l’aide d’un autre
appareil, une lampe par exemple.
Réinstallez le pilote audio
Exécutez PSA Diagnostics
REMARQUE : le volume de certains lecteurs MP3 annule l’effet du
paramètre de volume de Windows. Si vous avez écouté des chansons au
format MP3, assurez-vous que vous n’avez pas baissé ou augmenté le
volume.64 CHAPTER 6 : DÉPANNAGE CHAPITRE 7 : RESTAURATION DU SYSTÈME 65
Votre ordinateur est livré avec les supports suivants :
• CD ou DVD de récupération – Contient le support d’installation du système
d’exploitation.
• CD ou DVD Support – Contient les pilotes pour votre ordinateur. Vous
pouvez également télécharger les derniers pilotes et logiciels pour votre
ordinateur sur support.dell.com.
• Disque optionnel AlienRespawn v2.0 (si commandé) – Contient l’image de
récupération AlienRespawn.
REMARQUE : votre ordinateur est livré avec AlienRespawn v2.0 ou
Dell DataSafe Local.
CHAPITRE 7 : RESTAURATION DU
SYSTÈME
CHAPTER 7: SYSTEM RECOVERY66 CHAPITRE 7 : RESTAURATION DU SYSTÈME
AlienRespawn v2.0
REMARQUE : sauvegardez toutes les données avant d’effectuer une
restauration du système. La fonctionnalité de sauvegarde est incluse
dans AlienRespawn™ v2.0, mais, à titre de précaution, il vaudrait mieux
sauvegarder les fichiers critiques sur un support externe avant d’entamer
la restauration.
AlienRespawn™ v2.0 est une solution de récupération qui permet de résoudre
de nombreux problèmes logiciels, y compris des erreurs de configuration du
système d’exploitation, des erreurs d’installation de pilote, une corruption du
fichier Système, une infection par un logiciel espion ou un virus (lorsqu’il est
utilisé conjointement avec un logiciel antivirus), etc.
À l’inverse des autres méthodes de restauration, AlienRespawn v2.0 vous
permet de rétablir les paramètres usine par défaut de l’ordinateur, sans perdre
définitivement vos données enregistrées.
Si AlienRespawn v2.0 ne peut pas résoudre votre problème, contactez le support
technique Alienware (voir « CONTACTER ALIENWARE » à la page 77).
Utilisation d’AlienRespawn v2.0
1. Retirez les CD/DVD éventuels de votre lecteur optique.
2. Allumez votre ordinateur (si le système se trouve actuellement sous
Windows, redémarrez).
3. Lorsque votre ordinateur démarre, il affiche un message à l’écran pendant
cinq secondes avant de charger Windows. Lorsque ce message est affiché,
appuyez sur .
4. Votre ordinateur va maintenant démarrer dans l’environnement
AlienRespawn v2.0. Si c’est la première fois que vous exécutez
AlienRespawn v2.0, vous devez accepter le contrat de licence avant de
poursuivre.
Options de restauration
REMARQUE : sauvegardez toutes les données avant d’effectuer une
restauration du système. La fonctionnalité de sauvegarde est incluse dans
AlienRespawn v2.0, mais, à titre de précaution, il vaudrait mieux sauvegarder
les fichiers critiques sur un support externe avant d’entamer la
restauration.
AlienRespawn v2.0 propose trois méthodes de restauration du système.
Chaque option offre une combinaison unique de fonctions de restauration et de
sauvegarde des données. Chaque méthode est décrite ci-dessous.
Restauration système Microsoft
Cette option permet d’accéder à des points de restauration système Microsoft
enregistrés sur votre ordinateur, sans devoir entrer dans Windows proprement
dit. Pour en savoir plus sur la restauration du système, reportez-vous à « Aide et
support » dans Windows.
Cette option est la mieux adaptée pour la corruption d’un fichier de pilote ou du
système d’exploitation. Elle permet une restauration via la Restauration du système
même si Windows est inaccessible et résout de nombreux problèmes relatifs au
système d’exploitation, sans toucher aux fichiers créés par les utilisateurs.
Les points de restauration système enregistrés sur votre disque dur CHAPITRE 7 : RESTAURATION DU SYSTÈME 67
Restauration du système usine
Cette option concerne une restauration du système en dernier recours.
Cette méthode reformatera complètement votre disque dur et ramènera votre
ordinateur à sa configuration d’origine. Il s’agit d’une restauration complète du
système : l’état d’origine de la toute la configuration est rétabli, ce qui permet
de résoudre tous les problèmes de logiciel/configuration. Les virus ou logiciels
espions seront éliminés. Cependant, il est conseillé d’analyser tous les supports
de stockage externes afin d’éviter une ré-infection.
Aucune sauvegarde de données ne sera effectuée. Toutes les données enregistrées
seront supprimées.
Protection par mot de passe
Comme AlienRespawn v2.0 permet de reformater le disque dur et vu qu’il est
accessible sans ouvrir Windows, la fonctionnalité de protection par mot de passe
a été incluse pour votre sécurité.
Par défaut, cette fonctionnalité est désactivée, mais peut être activée au moyen
de l’application Respawn Settings, décrite ci-dessous.
PRÉCAUTION: si vous oubliez votre mot de passe, vous ne pourrez accéder
à AlienRespawn v2.0 qu’en démarrant sur le disque AlienRespawn v2.0
optionnel, comme décrit dans «Utilisation du disque AlienRespawn v2.0 »
à la page 68. Le support technique Alienware ne sera pas en mesure de
récupérer votre mot de passe. Si vous choisissez d’activer la protection
par mot de passe, vous le faites à vos risques et périls.
doivent être intacts. Si ces fichiers ou le disque dur proprement dit ont été
endommagés, la restauration du système peut ne pas être accessible. Bien que
la fonction Restauration du système résolve de nombreux problèmes de système
d’exploitation, il est possible que des problèmes significatifs, par exemple, certains
types d’infections par des virus/logiciels espions, subsistent après récupération.
Restauration avancée
Cette méthode reformatera complètement votre disque dur et ramènera votre
ordinateur à sa configuration originale à la sortie de l’usine, en résolvant tous les
problèmes de logiciel ou de configuration. Cette option est la mieux adaptée à la
plupart des problèmes d’ordre logiciel.
Une sauvegarde de votre disque dur actuel est créée dans C:\BACKUP, d’où on
peut copier les fichiers de données dans des emplacements permanents. Une
fois tous les fichiers souhaités récupérés, ce répertoire peut être supprimé en
toute sécurité.
En cas d’infection par un virus ou un logiciel espion, il est conseillé d’analyser et de
nettoyer en profondeur C:\BACKUP avant d’en copier des fichiers ; c’est pourquoi
nous vous recommandons d’installer et d’exécuter votre logiciel antivirus/antiespion tiers préféré avant de récupérer vos données.
Si des virus ou logiciels espions étaient présents avant d’exécuter
AlienRespawn v2.0, le risque de ré-infection à partir des fichiers de sauvegarde
est présent, si ces fichiers ne sont pas correctement nettoyés.68 CHAPITRE 7 : RESTAURATION DU SYSTÈME
Pour activer ou modifier les paramètres de mot de passe
1. Cliquez sur Démarrer → Tous les programmes→ AlienRespawn v2.0.
2. Cliquez sur l’icône marquée Respawn Settings.
3. L’application Respawn Settings s’ouvre.
• Si vous activez la protection par mot de passe pour la première fois,
saisissez le mot de passe par défaut « alienware » (respecte la casse),
dans le champ approprié, puis cliquez sur Submit (Soumettre).
• Si vous avez déjà défini un mot de passe, saisissez votre mot de passe
actuel dans le champ approprié, puis cliquez sur Submit (Soumettre).
4. Pour modifier votre mot de passe, saisissez le nouveau mot de passe dans
les deux champs de la section Change Password (Changer le mot de passe),
puis cliquez sur Apply (Appliquer).
5. Pour activer ou désactiver la protection par mot de passe, cochez la case
intitulée Enable Respawn Password Protection (Activer la protection par
mot de passe de Respawn), puis cliquez sur Apply (Appliquer).
6. Lorsque la protection par mot de passe est activée, vous êtes invité à saisir
le mot de passe après avoir appuyé sur pour exécuter AlienRespawn
v2.0 comme décrit dans la section « Utilisation d’AlienRespawn™ v2.0 » à
la page 66.
Disque AlienRespawn v2.0
Si vous avez commandé le disque AlienRespawn v2.0 optionnel, vous l’avez
reçu en même temps que votre ordinateur. Ce disque permet de re-déployer
AlienRespawn v2.0 sur un nouveau disque dur en cas de défaillance.
Utilisation du disque AlienRespawn v2.0
REMARQUE : le système de restauration Alienware est configuré pour
démarrer à partir de votre lecteur de CD-ROM. Vous pouvez vérifier par la
touche de raccourci du menu de démarrage (voir «Menu Boot (Démarrage) »
à la page 40) que votre ordinateur est configuré pour démarrer à partir du
lecteur optique.
1. Insérez le disque AlienRespawn v2.0 dans votre lecteur optique.
2. Allumez votre ordinateur (si le système se trouve actuellement sous
Windows, redémarrez).
3. Votre ordinateur va démarrer automatiquement dans l’environnement
AlienRespawn v2.0.
• Si aucune partition de restauration n’est détectée sur votre système,
AlienRespawn v2.0 procédera directement à l’option de récupération
complète, en rétablissant l’état initial à la sortie de l’usine de l’ordinateur.
• Si une partition de restauration AlienRespawn v2.0 existante est détectée,
vous serez invité à choisir l’exécution du processus de récupération
depuis le disque dur ou depuis le disque. Une exécution depuis le disque
dur est recommandée ; toutefois, si celle-ci échoue, l’exécution depuis le
disque peut résoudre le problème. Quel que soit votre choix, les options de
restauration seront identiques à celles décrites dans cette section.CHAPITRE 7 : RESTAURATION DU SYSTÈME 69
3. Mettez l’ordinateur sous tension.
4. Lorsque le logo Alienware apparaît, appuyez plusieurs fois sur pour
accéder à la fenêtre Options de démarrage avancées.
REMARQUE : si vous avez attendu trop longtemps et que le logo du
système d’exploitation s’affiche, attendez que le bureau de Microsoft®
Windows®
apparaisse, puis arrêtez l’ordinateur et réessayez.
5. Sélectionnez Réparer votre ordinateur.
6. Sélectionnez Dell Factory Image Recovery (Restauration d’image usine Dell)
et DataSafe Options (Option DataSafe) et suivez les instructions qui
s’affichent à l’écran.
REMARQUE : le processus de restauration peut prendre une heure ou plus,
en fonction de la taille des données à restaurer.
REMARQUE : pour en savoir plus sur Dell DataSafe Local Backup, consultez
l’article de la base de connaissances 353560 sur le site de support
technique Dell à l’adresse support.dell.com.
Dell DataSafe Local Backup
Dell DataSafe Local Backup est une application de sauvegarde et de restauration
qui peut restaurer votre ordinateur, si vous avez perdu des données suite à
l’attaque d’un virus, si vous avez supprimé accidentellement des fichiers ou
dossiers critiques ou en cas d’incident du disque dur.
Cette application permet de :
• Restaurer des fichiers et des dossiers
• Ramener votre disque dur à l’état opérationnel dans lequel il se trouvait
lorsque vous avez acheté l’ordinateur, sans effacer les fichiers et données
personnels existants
Pour planifier des sauvegardes :
1. Double-cliquez sur l’icône Dell DataSafe Local Backup sur la barre des
tâches.
2. Choisissez Full System Backup (Sauvegarde système complète) pour créer
et planifier une sauvegarde automatique des données de votre ordinateur.
Pour restaurer des données :
1. Éteignez l’ordinateur.
2. Débranchez tous les périphériques raccordés à l’ordinateur (par exemple,
un lecteur USB, une imprimante, etc.) et retirez le matériel supplémentaire
installé récemment.
REMARQUE : ne débranchez pas le moniteur, le clavier, la souris et le câble
d’alimentation.70 CHAPITRE 7 : RESTAURATION DU SYSTÈME CHAPITRE 8 : CARACTÉRISTIQUES DE BASE 71
Ce chapitre fournit les caractéristiques de base de votre ordinateur. Pour connaître
les caractéristiques plus en détail, consultez les Caractéristiques complètes sur le
CHAPITRE 8 : CARACTÉRISTIQUES DE site Web de support Dell à l’adresse support.dell.com/manuals.
BASE
CHAPTER 8: BASIC SPECIFICATIONS72 CHAPITRE 8 : CARACTÉRISTIQUES DE BASE
Modèle de l’ordinateur
Alienware M15x
Dimensions
Hauteur 48,7 mm (1,92 pouce) - Avant et arrière
Largeur 377,93 mm (14,88 pouces)
Profondeur 308,51 mm (12,15 pouces)
Poids avec batterie à
6 cellules (à partir de)
4,08 kg (9,00 livres)
REMARQUE : le poids de votre ordinateur
portable varie selon la configuration commandée
et les fluctuations de fabrication.
Processeur et jeu de puces système
Processeur Intel®
Core™ i7
Jeu de puces du système Mobile Intel PM55
Mémoire
Connecteurs deux logements SODIMM DDR3 internes
Capacités 2 Go à 8 Go
Types de mémoire 1067 MHz, 1333 MHz
(configurations double canal)
Mémoire
Configurations mémoire
possibles
2 Go, 3 Go, 4 Go et 8 Go
Ports et connecteurs
IEEE 1394 A un connecteur série 4 broches
Carte réseau un connecteur RJ45 10/100/1000 Mbps
USB trois connecteurs 4 broches compatibles
USB 2.0, notamment un connecteur combiné
direct eSATA/USB
eSATA un connecteur combiné direct eSATA/USB
VGA un connecteur à 15 trous
DisplayPort un connecteur 20 broches
Audio un connecteur microphone,
deux connecteurs stéréo casque/haut-parleur
Carte ExpressCard un connecteur ExpressCard/54
Lecteur de carte
multimédia 8 en 1
un connecteur combinéCHAPITRE 8 : CARACTÉRISTIQUES DE BASE 73
Adaptateur secteur
Type 150 W
Courant de sortie 7,7 A (continu)
Tension de sortie nominale 19,5 V CC
Communications
Carte réseau LAN Ethernet 10/100/1000 Mb/s sur la carte
système
Sans fil • Mini-carte WLAN (Demi logement Mini-carte)
• Carte WPAN, Bluetooth (logement de carte
complet)
Disques/cartes prises en charge
Formats de lecteur optique Combiné Blu-ray Disc, DVD-RW compatible SATA
Types de cartes du lecteur
• Carte mémoire Secure Digital (SD)
• Carte Secure Digital Haute Capacité (SDHC)
• Carte SDIO (Secure Digital entrée/sortie)
• Carte multimédia (MMC)
• Memory Stick
• Memory Stick PRO
• Carte xD-Picture (type - M et type - H)
• SD haute densité (SDHD)
Disques/cartes prises en charge
Cartes vidéo Cartes compatibles MXM 3.0 Type B avec budget
puissance individuel de 35W et 65W
Écran
Type
(WLED)
• 15,6 pouces HD+ (1600 x 900)
• 15,6 pouces FHD (1920 x 1080)
Clavier (rétro-éclairé)
Dispositions États-Unis et Canada ; Europe ; Japon
Caméra
Pixel 2 mégapixels74 CHAPITRE 8 : CARACTÉRISTIQUES DE BASE
Batterie
Type et dimensions
6 cellules lithium ion « intelligente » (57 Whr)
Profondeur 53,8 mm (2,12 pouces)
Hauteur 21,3 mm (0,84 pouces)
Largeur 213 mm (8,39 pouces)
Poids 0,33 kg (0,72 livre)
9 cellules lithium ion « intelligente » (86 Whr) (optionnelle)
Profondeur 53,8 mm (2,12 pouces)
Hauteur 36,9 mm (1,45 pouces)
Largeur 330 mm (12,99 pouces)
Poids 0,5 kg (1,1 livre)
Batterie
Tension 12,6 V CC
Durée de fonctionnement L’autonomie de la batterie varie en fonction de
l’utilisation et peut être considérablement réduite
en cas d’utilisation intensive.
Durée de service
approximative
300 cycles de décharge/charge
Fourchette de température
Fonctionnement 0 à 50 °C (32 à 122 °F)
Stockage -20 à 60 °C (-4 à 140 °F)
Pile bouton CR-2032ANNEXE A : PRÉCAUTIONS DE SÉCURITÉ GÉNÉRALES ET ÉLECTRIQUES 75
Utilisation de l’ordinateur
• Faites passer le câble d’alimentation et tous les autres câbles à l’écart des
endroits de passage. Ne laissez rien reposer sur le câble d’alimentation.
• Ne renversez rien sur ou dans votre ordinateur.
• Afin d’éviter une décharge électrique, débranchez toujours tous les câbles
d’alimentation, modem et autres des prises murales avant de manipuler
l’ordinateur.
Avertissement relatif aux décharges électrostatiques (ESD)
Si l’on n’y prend pas garde, une décharge électrostatique (ESD) peut endommager
des composants internes du système. Une décharge électrostatique est provoquée
par l’électricité statique et le dommage causé est généralement permanent.
Les techniciens en informatique portent un bracelet antistatique spécial qui les
relie à la masse du boîtier de l’ordinateur afin d’éviter une décharge dommageable.
Vous pouvez limiter le risque de dommage par décharge électrostatique de la
manière suivante :
• Coupez l’alimentation de votre ordinateur et attendez plusieurs minutes
avant de commencer à travailler.
• Reliez-vous à la terre en touchant le boîtier de l’ordinateur.
• Touchez seulement les éléments qui doivent être remplacés.
ANNEXE A : PRÉCAUTIONS DE SÉCURITÉ
GÉNÉRALES ET ÉLECTRIQUES
Configuration de l’ordinateur
• Avant d’utiliser votre ordinateur, lisez toutes les instructions marquées sur
le produit et dans la documentation.
• Conservez toutes les consignes de sécurité et d’utilisation.
• N’utilisez jamais ce produit à proximité d’eau ou d’une source de chaleur.
• Installez exclusivement l’ordinateur sur une surface de travail stable.
• Utilisez exclusivement la source d’alimentation indiquée sur l’étiquette pour
faire fonctionner l’ordinateur.
• Ne bouchez et ne couvrez aucune ouverture ni aucun ventilateur du boîtier
de l’ordinateur. Ils sont nécessaires pour la ventilation.
• N’insérez aucun objet d’aucun type dans les évents.
• Lorsque vous utilisez votre ordinateur, assurez-vous qu’il est correctement
relié à la terre.
N’essayez pas de connecter votre ordinateur à une prise qui n’est pas correctement
reliée à la terre.
Si vous utilisez une rallonge avec votre ordinateur, assurez-vous que l’intensité
totale de l’ordinateur ne dépasse pas l’intensité maximale indiquée sur la
rallonge.76 ANNEXE A : PRÉCAUTIONS DE SÉCURITÉ GÉNÉRALES ET ÉLECTRIQUES
Remplacement de composants ou d’accessoires
Utilisez exclusivement des pièces de rechange ou accessoires recommandés par
Alienware.
• Évitez de circuler lorsque vous remplacez des éléments à l’intérieur
du boîtier, particulièrement si vous vous trouvez sur un tapis et que la
température et l’humidité sont peu élevées.
• Pour une raison quelconque, si vous devez retirer des cartes périphériques,
placez-les sur la partie du boîtier de l’ordinateur qui a été retiré. Ne touchez
pas les connecteurs périphériques situés en bas de la carte et qui permettent
la connexion à la carte système.
Consignes générales de sécurité
• Choc mécanique : Votre ordinateur ne doit jamais être soumis à des
chocs mécaniques importants. Une manipulation peu soigneuse de votre
ordinateur peut provoquer des dommages. Un choc mécanique n’est pas
couvert par la garantie.
• Décharge électrique : Si vous n’ouvrez pas votre ordinateur, il n’y a rien à
craindre. Votre ordinateur se protège lui-même vis-à-vis de la plupart des
irrégularités de la source d’alimentation.
Quand devez-vous contacter Alienware
• La batterie, le câble d’alimentation ou le connecteur est endommagé.
• Vous avez renversé un liquide sur votre ordinateur.
• Votre ordinateur est tombé ou le boîtier a été endommagé.
• Lorsque vous suivez les instructions d’utilisation, l’ordinateur ne fonctionne
pas normalement.ANNEXE B : CONTACTER ALIENWARE 77
Sites Web
Pour en savoir plus sur les produits et services Alienware, rendez-vous sur les
sites Web ci-dessous :
• www.dell.com
• www.dell.com/ap (région Asie/Pacifique uniquement)
• www.dell.com/jp (Japon uniquement)
• www.euro.dell.com (Europe uniquement)
• www.dell.com/la (pays d’Amérique latine et des Caraïbes)
• www.dell.ca (Canada uniquement)
Les sites Web suivants permettent d’accéder au support technique Alienware :
• support.dell.com
• support.jp.dell.com (Japon uniquement)
• support.euro.dell.com (Europe uniquement)
• support.la.dell.com (Argentine, Brésil, Chili, Mexique)
ANNEXE B : CONTACTER ALIENWARE
REMARQUE : si vous ne disposez pas d’une connexion Internet active,
reportez-vous à votre facture, votre bordereau de marchandises ou au
catalogue produit de Dell pour trouver les coordonnées.
Dell met à la disposition des clients plusieurs options de support et services en
ligne ou par téléphone. La disponibilité varie selon les pays et les produits et
certains services peuvent ne pas être disponibles dans votre région.
Pour contacter le service des ventes, du support technique ou clientèle Dell :
1. Rendez-vous sur www.dell.com/contactdell.
2. Sélectionnez votre pays ou votre région.
3. Sélectionnez le service ou le lien de support qui correspond à vos besoins.
4. Choisissez la méthode qui vous convient pour contacter Dell.78 ANNEXE C : INFORMATIONS IMPORTANTES
ANNEXE C : INFORMATIONS IMPORTANTES
• AVANT DE PROCÉDER À UNE RESTAURATION DU SYSTÈME OU D’EXPÉDIER
L’ORDINATEUR POUR UNE RÉPARATION OU UNE MISE À JOUR, EFFECTUEZ
UNE SAUVEGARDE DE VOS DONNÉES.
• CONSERVEZ TOUS LES EMBALLAGES ORIGINAUX POUR POUVOIR
RÉEXPÉDIER TOUT PRODUIT. Imprimé en Chine.
Imprimé sur du papier recyclé.
w w w . d e l l . c o m | s u p p o r t . d e l l . c o m
Dell™ Axim™ X51/X51v
Manuel de l'utilisateurRemarques, avis et précautions
REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations
importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre
ordinateur.
AVIS : Un AVIS vous avertit d’un risque de dommage matériel
ou de perte de données et vous indique comment éviter le
problème.
PRÉCAUTION : Une PRÉCAUTION indique un risque potentiel
d'endommagement du matériel, de blessure corporelle ou de
mort.
Abréviations et sigles
Pour une liste complète des abréviations et des sigles, reportezvous à la section « Glossaire » à la page 135.
____________________
Les informations contenues dans ce document sont sujettes à modification
sans préavis.
© 2006 Dell Inc. Tous droits réservés.
La reproduction de ce document, de quelque manière que ce soit, sans
l'autorisation écrite de Dell Inc. est strictement interdite.
Marques utilisées dans ce document : Dell, le logo DELL, Axim, TrueMobile,
Dimension, Inspiron, OptiPlex, Latitude, Dell Precision, PowerApp, PowerVault,
PowerEdge, PowerConnect et DellNet sont des marques de Dell Inc. ; Intel,
Pentium et Celeron sont des marques déposées et XScale et StrataFlash sont des
marques d'Intel Corporation ; Microsoft, Windows, Windows Media et
ActiveSync sont des marques déposées et Windows Mobile est une marque de
Microsoft Corporation ; Bluetooth est une marque déposée de Bluetooth SIG,
Inc. et est utilisée par Dell Inc. sous licence.
D'autres marques et noms commerciaux peuvent être utilisés dans ce document
pour faire référence aux entités se réclamant de ces marques et de ces noms ou
à leurs produits. Dell Inc. rejette tout intérêt propriétaire dans les marques et les
noms commerciaux autres que les siens.
Modèles HCO3U, HC03UL et HD04U
Mars 2006 Réf. NC342 Rév. A02Table des matières 3
Table des matières
Avant de commencer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Informations connexes . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Contacter Dell . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
1 Mise en route . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
Déballage de votre appareil . . . . . . . . . . . . . . . 35
Vues frontale, latérale et arrière . . . . . . . . . . . . 37
Vues frontale et latérale . . . . . . . . . . . . . . 37
Vue arrière . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
Utilisation de la batterie . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
Installation et retrait de la batterie . . . . . . . . . 40
Chargement de la batterie . . . . . . . . . . . . . 42
Utilisation de l'Axim . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
Modification du mode d'affichage sur
votre appareil . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
2 Fonctionnement de l'Axim . . . . . . . . . . . . 45
Utilisation du bouton d'alimentation . . . . . . . . . . 45
Utilisation du stylet . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
Connexion à un ordinateur . . . . . . . . . . . . . . . . 46
Utilisation de la station d'accueil . . . . . . . . . . 46
Utilisation du câble de synchronisation . . . . . . 484 Table des matières
Connexion à un projecteur . . . . . . . . . . . . . . . 49
Utilisation des cartes . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
Cartes CompactFlash . . . . . . . . . . . . . . . . 50
Cartes mémoire Secure Digital . . . . . . . . . . . 51
Réinitialisation de l'Axim . . . . . . . . . . . . . . . . 52
Réinitialisation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52
Redémarrage à froid . . . . . . . . . . . . . . . . 53
Utilisation du logiciel Microsoft®
Windows
Mobile™
Version 5.0 pour Pocket PC Premium
Edition Mobile 5.0 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55
Icônes d'état . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55
Programmes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56
Boutons de programme . . . . . . . . . . . . . . 56
Barre de commutateur . . . . . . . . . . . . . . . 57
Barre de navigation et barre de commandes . . . . . . 58
Menus contextuels . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
Recherche d'informations . . . . . . . . . . . . . . . . 60
Sauvegarde des données . . . . . . . . . . . . . . . . 61
Sauvegarde et synchronisation de données . . . . . . 62
Sauvegarde manuelle par déplacement de
fichiers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62
Confirmation des sauvegardes . . . . . . . . . . . . . 63
Entrée d'information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63
Saisie de texte à l'aide du panneau de saisie . . . 64
Entrée à l'aide du clavier virtuel . . . . . . . . . . 65
Reconnaissance des lettres . . . . . . . . . . . . 66Table des matières 5
Reconnaissance des mots . . . . . . . . . . . . . 66
Transcripteur . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67
Écriture sur l'écran . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67
Modification de texte manuscrit . . . . . . . . . . 68
Dessiner sur l'écran . . . . . . . . . . . . . . . . 71
Création d'un dessin . . . . . . . . . . . . . . . . 71
Modification d'un dessin . . . . . . . . . . . . . . 72
Enregistrement d'un message . . . . . . . . . . . 72
Utilisation de l'option Mon texte . . . . . . . . . . 73
Réglage des paramètres . . . . . . . . . . . . . . . . . 73
Onglet Privé . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
Onglet Système . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
Onglet Connexions . . . . . . . . . . . . . . . . . 75
3 Communication et planification . . . . . . . . 77
À propos du programme Microsoft®
ActiveSync®
. . . 77
Installation et utilisation d'ActiveSync . . . . . . . . . 78
À propos de Microsoft®
Pocket Outlook . . . . . . . . 79
Catégories . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79
Créer une catégorie . . . . . . . . . . . . . . . . . 79
Calendrier . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80
Utilisation de l'écran de résumé . . . . . . . . . . 81
Création de requêtes de réunion . . . . . . . . . . 81
Contacts . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82
Recherche d'un contact . . . . . . . . . . . . . . 83
Utilisation de l'écran de résumé . . . . . . . . . . 83
Tâches . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 846 Table des matières
Notes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85
Messagerie . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86
Synchronisation des e-mails . . . . . . . . . . . . 86
Connexion directe à un serveur de messagerie . . 87
Utilisation de la liste de messages . . . . . . . . . 87
Composition de messages . . . . . . . . . . . . . 88
Gestion des e-mails et dossiers de messages . . . 89
Notifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91
Envoyer un élément . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91
Utilisation de l'Explorateur de fichiers . . . . . . . . . 92
4 Établir une connexion . . . . . . . . . . . . . . . 93
Utilisation du Wi-Fi (802.11b) . . . . . . . . . . . . . . 93
Si la carte réseau est configurée . . . . . . . . . 94
Si le réseau sans fil diffuse la SSID . . . . . . . . 94
Si le réseau sans fil ne diffuse pas la SSID . . . . 95
Utilisation de Odyssey Client . . . . . . . . . . . . . . 96
Ajout d'un réseau . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96
Utilisation de Sécurité de réseau local sans
fil LEAP Cisco®
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98
Utilisation d'Odyssey Client pour obtenir un
Certificat d'autorité . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99
Utilisation de l'infrarouge . . . . . . . . . . . . . . . . 100
Utilisation de la technologie sans fil Bluetooth® . . . 101
Création d'une connexion modem . . . . . . . . . . . 102
Création d'une connexion Ethernet . . . . . . . . . . . 103Table des matières 7
Création d'une connexion VPN . . . . . . . . . . . . 104
Mettre fin à une connexion . . . . . . . . . . . . . . 105
Connexion directe à un serveur de messagerie . . . . 105
Obtenir de l'aide sur la connexion . . . . . . . . . . 106
5 Ajout et suppression de
programmes 107
Ajout de programmes utilisant Microsoft®
ActiveSync®
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107
Téléchargement de programmes depuis Internet . . . 108
Ajout d'un programme au menu Démarrer . . . . . . 109
Suppression de programmes . . . . . . . . . . . . . 110
6 Utilisation de programmes
compagnon 111
Word Mobile . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111
Excel Mobile . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 113
Astuces d'utilisation pour travailler avec
Excel Mobile . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 114
PowerPoint Mobile . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115
MSN Messenger . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116
Configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117
Travailler avec des contacts . . . . . . . . . . . 117
Pour converser avec les contacts . . . . . . . . 118
Microsoft Windows Media®
Player pour
Pocket PC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1188 Table des matières
Utilisation d'Internet Explorer Mobile . . . . . . . . . 119
Favoris mobiles . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119
Conserver la mémoire . . . . . . . . . . . . . . . 120
Dossier des favoris mobiles . . . . . . . . . . . . 120
Liens favoris . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 121
Parcourir les favoris mobiles et le Web . . . . . . . . 121
7 Maintenance et dépannage . . . . . . . . . 123
Maintenance de l'Axim . . . . . . . . . . . . . . . . . 123
Installation de l'utilitaire de diagnostic . . . . . . 123
Dépannage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 124
Avertissement de sécurité concernant le
téléchargement de fichier . . . . . . . . . . . . . . . . 127
8 Annexe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 129
Caractéristiques . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 129
Glossaire . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 135
Index . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139Avant de commencer 9
Avant de commencer
Informations connexes
Le tableau ci-dessous vous permet de trouver des informations dans la
documentation de l'appareil et de l'ordinateur.
Que recherchez-vous ? Cherchez ici :
Comment configurer mon appareil et
les informations sur les accessoires,
connecteurs et boutons de mon
appareil
Le schéma de configuration et le Manuel
du propriétaire Dell™
Des informations sur l'utilisation de
mon appareil
Manuel du propriétaire Dell et
Aide Pocket PC
REMARQUE : Pour afficher l'Aide,
appuyez sur le bouton Démarrer, puis sur
Aide.
Les programmes supplémentaires qui
peuvent être installés sur mon appareil
Le CD de mise en route de Dell
Des informations sur l'utilisation des
programmes sur mon appareil
Aide Pocket PC et, si disponible, appuyez
sur Aide dans un programme spécifique
Comment se connecter et se
synchroniser avec un ordinateur
Le Manuel du propriétaire Dell et l'Aide
Microsoft®
ActiveSync®
sur votre
ordinateur
Pour afficher l'Aide, lancez MS
ActiveSync, cliquez sur Aide→ Aide
Microsoft ActiveSync.
REMARQUE : Pour des informations
supplémentaires sur ActiveSync, rendezvous sur :
http://www.microsoft.com/windows
mobile/help/activesync/default.mspx
Les mises à jour de dernière minute et
des informations techniques détaillées
Les fichiers Lisez-moi, dans le dossier
ActiveSync de l'ordinateur et sur le CD
de mise en route de Dell.
Dernières informations sur le
Pocket PC
www.microsoft.com/windowsmobile
et
support.dell.com10 Avant de commencer
Contacter Dell
Vous pouvez contacter Dell par voie électronique, par l'intermédiaire des
sites Web suivants :
• www.dell.com
• support.dell.com (support)
Pour les adresses Internet de votre pays, recherchez la section appropriée
du pays dans le tableau ci-dessous.
REMARQUE : Les numéros verts sont valables dans le pays pour lequel ils sont
renseignés.
REMARQUE : Dans certains pays, vous pouvez obtenir de l'aide spécifique aux
ordinateurs portables Dell XPS™ en appelant le numéro indiqué. Si aucun
numéro de téléphone spécifique aux ordinateurs portables Dell XPS n'est
indiqué, veuillez contacter Dell en appelant le numéro indiqué. Nous
acheminerons votre appel.
Si vous devez contacter Dell, utilisez les adresses électroniques, les
numéros de téléphone et les indicatifs fournis dans le tableau ci-dessous.
Si vous avez besoin d'assistance pour connaître les indicatifs à utiliser,
contactez un opérateur local ou international.
Mon numéro de service et/ou Code de
service express
Étiquette située sous la batterie à
l'intérieur du logement (retirez la
batterie)
Clé de produit Située sur l'étiquette du Certificat
d'authenticité sur le CD Mise en route
Que recherchez-vous ? Cherchez ici :Avant de commencer 11
Pays (Ville)
Indicatifs d'accès
international,
national et de la ville
Nom de département ou zone de
service,
site Web et adresse Messagerie
électronique
Indicatifs de zone,
numéros locaux et
numéros verts
Afrique du Sud
(Johannesburg)
Indicatif
international :
09/091
Indicatif national : 27
Indicatif de la ville :
11
Site Web : support.euro.dell.com
E-mail : dell_za_support@dell.com
File d'attente Gold 011 709 7713
Support technique 011 709 7710
Service clientèle 011 709 7707
Ventes 011 709 7700
Télécopieur 011 706 0495
Standard 011 709 7700
Allemagne (Langen)
Indicatif
international : 00
Indicatif national : 49
Indicatif de la ville :
6103
Site Web : support.euro.dell.com
E-mail :
tech_support_central_europe@dell.com
Support technique spécifique aux
ordinateurs portables XPS
06103 766-7222
Support technique pour tous les
autres ordinateurs Dell
06103 766-7200
Service clientèle pour le grand public
et les PME
0180-5-224400
Service clientèle segment
International
06103 766-9570
Service clientèle comptes privilégiés 06103 766-9420
Service clientèle grands comptes 06103 766-9560
Service clientèle comptes publics 06103 766-9555
Standard 06103 766-700012 Avant de commencer
Amérique Latine Support technique clients (Austin,
Texas, États-Unis)
512 728-4093
Service clientèle (Austin, Texas, ÉtatsUnis)
512 728-3619
Télécopieur (Support technique et
Service clientèle) (Austin, Texas,
États-Unis)
512 728-3883
Ventes (Austin, Texas, États-Unis) 512 728-4397
Télécopieur pour les ventes (Austin,
Texas, États-Unis)
512 728-4600
ou 512 728-3772
Anguilla Support technique général numéro vert :
800-335-0031
Antigua-et-Barbuda Support technique général 1-800 805-5924
Antilles
Néerlandaises
Support technique général 001-800-882-1519
Argentine (Buenos
Aires)
Indicatif
international : 00
Indicatif national : 54
Indicatif de la ville :
11
Site Web : www.dell.com.ar
E-mail : us_latin_services@dell.com
E-mail pour ordinateurs de bureau et
portables :
la-techsupport@dell.com
E-mail pour serveurs et produits de
stockage EMC
®
:
la_enterprise@dell.com
Service clientèle numéro vert :
0-800-444-0730
Support technique numéro vert :
0-800-444-0733
Services de support technique numéro vert :
0-800-444-0724
Ventes 0-810-444-3355
Aruba Support technique général numéro vert :
800-1578
Pays (Ville)
Indicatifs d'accès
international,
national et de la ville
Nom de département ou zone de
service,
site Web et adresse Messagerie
électronique
Indicatifs de zone,
numéros locaux et
numéros vertsAvant de commencer 13
Australie (Sydney)
Indicatif
international : 0011
Indicatif national : 61
Indicatif de la ville : 2
Site Web : support.ap.dell.com
E-mail :
support.ap.dell.com/contactus
Support technique général 13DELL-133355
Autriche (Vienne)
Indicatif
international : 900
Indicatif national : 43
Indicatif de la ville : 1
Site Web : support.euro.dell.com
E-mail :
tech_support_central_europe@dell.c
om
Ventes aux grand public et PME 0820 240 530 00
Télécopieur pour le grand public et les
PME
0820 240 530 49
Service clientèle pour le grand public
et les PME
0820 240 530 14
Service clientèle Comptes
privilégiés/Entreprises
0820 240 530 16
Support technique spécifique aux
ordinateurs portables XPS
0820 240 530 81
Support grand public et PME pour
tous les autres ordinateurs Dell
0820 240 530 14
Support comptes
privilégiés/Entreprise
0660 8779
Standard 0820 240 530 00
Bahamas Support technique général numéro vert :
1-866-278-6818
Pays (Ville)
Indicatifs d'accès
international,
national et de la ville
Nom de département ou zone de
service,
site Web et adresse Messagerie
électronique
Indicatifs de zone,
numéros locaux et
numéros verts14 Avant de commencer
Belgique (Bruxelles)
Indicatif
international : 00
Indicatif national : 32
Indicatif de la ville : 2
Site Web : support.euro.dell.com
Support technique spécifique aux
ordinateurs portables XPS
02 481 92 96
Support technique pour tous les
autres ordinateurs Dell
02 481 92 88
Télécopieur pour support technique 02 481 92 95
Service clientèle 02 713 15 65
Ventes aux grandes entreprises 02 481 91 00
Télécopieur 02 481 92 99
Standard 02 481 91 00
Bermudes Support technique général 1-800-342-0671
Bolivie Support technique général numéro vert :
800-10-0238
Brésil
Indicatif
international : 00
Indicatif national : 55
Indicatif de la ville :
51
Site Web : www.dell.com/br
Service clientèle, support technique
0800 90 3355
Télécopieur pour support technique 51 481 5470
Télécopieur pour Service clientèle 51 481 5480
Ventes 0800 90 3390
Brunei
Indicatif national :
673
Support technique (Penang, Malaisie) 604 633 4966
Service clientèle (Penang, Malaisie) 604 633 4888
Ventes aux particuliers (Penang,
Malaisie)
604 633 4955
Pays (Ville)
Indicatifs d'accès
international,
national et de la ville
Nom de département ou zone de
service,
site Web et adresse Messagerie
électronique
Indicatifs de zone,
numéros locaux et
numéros vertsAvant de commencer 15
Canada (North York,
Ontario)
Indicatif
international : 011
État des commandes en ligne :
www.dell.ca/ostatus
AutoTech (Support matériel et
garantie automatisé)
numéro vert :
1-800-247-9362
Service clientèle (Grand public et
PME)
numéro vert :
1-800-847-4096
Service clientèle (grands comptes et
gouvernement)
numéro vert :
1-800-326-9463
Service clientèle (imprimantes,
projecteurs, téléviseurs, ordinateurs
de poche, jukebox numériques et
ordinateurs sans fil)
numéro vert :
1-800-847-4096
Support de garantie matériel (Ventes
au grand public/petites entreprises)
numéro vert :
1-800-906-3355
Support garantie matériel (grands
comptes, gouvernement)
numéro vert :
1-800-387-5757
Support garantie matériel
(imprimantes, projecteurs, téléviseurs,
ordinateurs de poche, jukebox
numériques et ordinateurs sans fil)
1-877-335-5767
Ventes aux grand public et PME numéro vert :
1-800-387-5752
Ventes (grands comptes et
gouvernement)
numéro vert :
1-800-387-5755
Vente de pièces et Vente de service
étendu
1866 440 3355
Chili (Santiago)
Indicatif national : 56
Indicatif de la ville : 2
Support technique et Service clientèle numéro vert :
1230-020-4823
Pays (Ville)
Indicatifs d'accès
international,
national et de la ville
Nom de département ou zone de
service,
site Web et adresse Messagerie
électronique
Indicatifs de zone,
numéros locaux et
numéros verts16 Avant de commencer
Chine (Xiamen)
Indicatif national : 86
Indicatif de la ville :
592
Site Web du Support technique :
support.dell.com.cn
E-mail (Support technique) :
cn_support@dell.com
E-mail du Service clientèle :
customer_cn@dell.com
Télécopieur pour support technique 592 818 1350
Support technique (Dell™
Dimension™ et Inspiron)
numéro vert :
800 858 2968
Support technique (OptiPlex™,
Latitude™ et Dell Precision™)
numéro vert :
800 858 0950
Support technique (serveurs et
stockage)
numéro vert :
800 858 0960
Support technique (projecteurs, PDA,
commutateurs, routeurs, etc.)
numéro vert :
800 858 2920
Support technique (imprimantes) numéro vert :
800 858 2311
Service clientèle numéro vert :
800 858 2060
Télécopieur pour Service clientèle 592 818 1308
Grand public et PME numéro vert :
800 858 2222
Division des comptes privilégiés numéro vert :
800 858 2557
Comptes grandes entreprises - GCP numéro vert :
800 858 2055
Comptes clés des grandes entreprises numéro vert :
800 858 2628
Comptes grandes entreprises - Nord numéro vert :
800 858 2999
Pays (Ville)
Indicatifs d'accès
international,
national et de la ville
Nom de département ou zone de
service,
site Web et adresse Messagerie
électronique
Indicatifs de zone,
numéros locaux et
numéros vertsAvant de commencer 17
Chine (Xiamen)
Indicatif national : 86
Indicatif de la ville :
592
(Suite)
Comptes grandes entreprises
Administration et éducation Nord
numéro vert :
800 858 2955
Comptes grandes entreprises - Est numéro vert :
800 858 2020
Comptes grandes entreprises
Administration et éducation - Est
numéro vert :
800 858 2669
Comptes grandes entreprises Queue
Team
numéro vert :
800 858 2572
Comptes grandes entreprises - Sud numéro vert :
800 858 2355
Comptes grandes entreprises - Ouest numéro vert :
800 858 2811
Comptes grandes entreprises Pièces
détachées
numéro vert :
800 858 2621
Colombie Support technique général 980-9-15-3978
Corée (Séoul)
Indicatif
international : 001
Indicatif national : 82
Indicatif de la ville : 2
E-mail : krsupport@dell.com
Support numéro vert :
080-200-3800
Support technique (Dimension,
Inspiron et Électronique et
accessoires)
numéro vert :
080-200-3801
Ventes numéro vert :
080-200-3600
Télécopieur 2194-6202
Standard 2194-6000
Costa Rica Support technique général 0800-012-0435
Pays (Ville)
Indicatifs d'accès
international,
national et de la ville
Nom de département ou zone de
service,
site Web et adresse Messagerie
électronique
Indicatifs de zone,
numéros locaux et
numéros verts18 Avant de commencer
Danemark
(Copenhague)
Indicatif
international : 00
Indicatif national : 45
Site Web : support.euro.dell.com
Support technique spécifique aux
ordinateurs portables XPS
7010 0074
Support technique pour tous les
autres ordinateurs Dell
7023 0182
Service clientèle (relations) 7023 0184
Service clientèle pour le grand public
et les PME
3287 5505
Standard (relations) 3287 1200
Standard télécopieur (relations) 3287 1201
Standard (Grand public et PME) 3287 5000
Télécopieur (grand public et PME) 3287 5001
Dominique Support technique général numéro vert :
1-866-278-6821
Équateur Support technique général numéro vert :
999-119
Espagne (Madrid)
Indicatif
international : 00
Indicatif national : 34
Indicatif de la ville :
91
Site Web : support.euro.dell.com
Grand public et PME
Support technique 902 100 130
Service clientèle 902 118 540
Ventes 902 118 541
Standard 902 118 541
Télécopieur 902 118 539
Grandes entreprises
Support technique 902 100 130
Service clientèle 902 115 236
Standard 91 722 92 00
Télécopieur 91 722 95 83
Pays (Ville)
Indicatifs d'accès
international,
national et de la ville
Nom de département ou zone de
service,
site Web et adresse Messagerie
électronique
Indicatifs de zone,
numéros locaux et
numéros vertsAvant de commencer 19
États-Unis (Austin,
Texas)
Indicatif
international : 011
Indicatif national : 1
Service d'état des commandes
automatisé
numéro vert :
1-800-433-9014
AutoTech (ordinateurs portables et de
bureau)
numéro vert :
1-800-247-9362
Support matériel et garantie
(téléviseurs, imprimantes et
projecteurs Dell) pour clients établis
numéro vert :
1-877-459-7298
Support XPS des clients d'Amérique numéro vert :
1-800-232-8544
Support client (Activités à domicile et
activités professionnelles à
domicile) pour tous les autres
produits Dell
numéro vert :
1-800-624-9896
Service clientèle numéro vert :
1-800-624-9897
Clients du programme d'achat
employé (EPP)
numéro vert :
1-800-695-8133
Site Web des services financiers :
www.dellfinancialservices.com
Services financiers (leasing/prêts) numéro vert :
1-877-577-3355
Services financiers (Comptes
privilégiés Dell [DPA])
numéro vert :
1-800-283-2210
Secteur privé
Support technique et Service clientèle numéro vert :
1-800-456-3355
Clients du programme d'achat
employé (EPP)
numéro vert :
1-800-695-8133
Support pour les imprimantes,
projecteurs, PDA et lecteurs MP3
numéro vert :
1-877-459-7298
Public (gouvernement, enseignement et services de la
santé)
Pays (Ville)
Indicatifs d'accès
international,
national et de la ville
Nom de département ou zone de
service,
site Web et adresse Messagerie
électronique
Indicatifs de zone,
numéros locaux et
numéros verts20 Avant de commencer
États-Unis (Austin,
Texas)
Indicatif
international : 011
Indicatif national : 1
(Suite)
Support technique et Service clientèle numéro vert :
1-800-456-3355
Clients du programme d'achat
employé (EPP)
numéro vert :
1-800-695-8133
Ventes Dell numéro vert :
1-800-289-3355
ou numéro vert :
1-800-879-3355
Points de vente Dell (ordinateurs Dell
recyclés)
numéro vert :
1-888-798-7561
Ventes de logiciels et de périphériques numéro vert :
1-800-671-3355
Ventes de pièces au détail numéro vert :
1-800-357-3355
Service étendu et ventes sous garantie numéro vert :
1-800-247-4618
Télécopieur numéro vert :
1-800-727-8320
Services Dell pour les sourds, les
malentendants ou les personnes ayant
des problèmes d'élocution
numéro vert :
1-877-DELLTTY
(1-877-335-5889)
Finlande (Helsinki)
Indicatif
international : 990
Indicatif national :
358
Indicatif de la ville : 9
Site Web : support.euro.dell.com
Support technique 09 253 313 60
Service clientèle 09 253 313 38
Télécopieur 09 253 313 99
Standard 09 253 313 00
Pays (Ville)
Indicatifs d'accès
international,
national et de la ville
Nom de département ou zone de
service,
site Web et adresse Messagerie
électronique
Indicatifs de zone,
numéros locaux et
numéros vertsAvant de commencer 21
France (Paris)
(Montpellier)
Indicatif
international : 00
Indicatif national : 33
Indicatifs de la ville :
(1) (4)
Site Web : support.euro.dell.com
Grand public et PME
Support technique spécifique aux
ordinateurs portables XPS
0825 387 129
Support technique pour tous les
autres ordinateurs Dell
0825 387 270
Service clientèle 0825 823 833
Standard 0825 004 700
Standard (appels extérieurs à la
France)
04 99 75 40 00
Ventes 0825 004 700
Télécopieur 0825 004 701
Télécopieur (appels extérieurs à la
France)
04 99 75 40 01
Grandes entreprises
Support technique 0825 004 719
Service clientèle 0825 338 339
Standard 01 55 94 71 00
Ventes 01 55 94 71 00
Télécopieur 01 55 94 71 01
Grèce
Indicatif
international : 00
Indicatif national : 30
Site Web : support.euro.dell.com
Support technique 00800-44 14 95 18
Support technique Gold Service 00800-44 14 00 83
Standard 2108129810
Standard Gold Service 2108129811
Ventes 2108129800
Télécopieur 2108129812
Grenade Support technique général numéro vert :
1-866-540-3355
Guatemala Support technique général 1-800-999-0136
Pays (Ville)
Indicatifs d'accès
international,
national et de la ville
Nom de département ou zone de
service,
site Web et adresse Messagerie
électronique
Indicatifs de zone,
numéros locaux et
numéros verts22 Avant de commencer
Guyane Support technique général numéro vert :
1-877-270-4609
Hong Kong
Indicatif
international : 001
Indicatif national :
852
Site Web : support.ap.dell.com
E-mail (Support technique) :
HK_support@Dell.com
Support technique (Dimension et
Inspiron)
2969 3188
Support technique (OptiPlex,
Latitude et Dell Precision)
2969 3191
Support technique (PowerApp™,
PowerEdge™, PowerConnect™ et
PowerVault™)
2969 3196
Service clientèle 3416 0910
Comptes des grandes entreprises 3416 0907
Programmes clients internationaux 3416 0908
Division des moyennes entreprises 3416 0912
Division du grand public et des PME 2969 3105
Îles Caïmans Support technique général 1-800-805-7541
Îles Turks et Caicos Support technique général numéro vert :
1-866-540-3355
Îles Vierges
Britanniques
Support technique général numéro vert :
1-866-278-6820
Îles Vierges
(États-Unis)
Support technique général 1-877-673-3355
Inde E-mail :
india_support_desktop@dell.com
india_support_notebook@dell.com
india_support_Server@dell.com
Support technique 1600338045
et 1600448046
Ventes (Comptes grandes entreprises) 1600 33 8044
Ventes (Grand public et PME) 1600 33 8046
Pays (Ville)
Indicatifs d'accès
international,
national et de la ville
Nom de département ou zone de
service,
site Web et adresse Messagerie
électronique
Indicatifs de zone,
numéros locaux et
numéros vertsAvant de commencer 23
Irlande
(Cherrywood)
Indicatif
international : 00
Indicatif national :
353
Indicatif de la ville : 1
Site Web : support.euro.dell.com
E-mail :
dell_direct_support@dell.com
Support technique spécifique aux
ordinateurs portables XPS
1850 200 722
Support technique pour tous les
autres ordinateurs Dell
1850 543 543
Support technique pour le RoyaumeUni (interne au Royaume-Uni
uniquement)
0870 908 0800
Service clientèle pour les particuliers 01 204 4014
Service clientèle pour les petites
entreprises
01 204 4014
Service clientèle pour le Royaume-Uni
(interne au Royaume-Uni
uniquement)
0870 906 0010
Service clientèle pour les entreprises 1850 200 982
Service clientèle pour les entreprises
(interne au Royaume-Uni
uniquement)
0870 907 4499
Ventes pour l'Irlande 01 204 4444
Ventes pour le Royaume-Uni (interne
au Royaume-Uni uniquement)
0870 907 4000
Télécopieur pour les relations ventes 01 204 0103
Standard 01 204 4444
Pays (Ville)
Indicatifs d'accès
international,
national et de la ville
Nom de département ou zone de
service,
site Web et adresse Messagerie
électronique
Indicatifs de zone,
numéros locaux et
numéros verts24 Avant de commencer
Italie (Milan)
Indicatif
international : 00
Indicatif national : 39
Indicatif de la ville :
02
Site Web : support.euro.dell.com
Grand public et PME
Support technique 02 577 826 90
Service clientèle 02 696 821 14
Télécopieur 02 696 821 13
Standard 02 696 821 12
Grandes entreprises
Support technique 02 577 826 90
Service clientèle 02 577 825 55
Télécopieur 02 575 035 30
Standard 02 577 821
Jamaïque Support technique général (appel à
partir de la Jamaïque uniquement)
1-800-682-3639
Pays (Ville)
Indicatifs d'accès
international,
national et de la ville
Nom de département ou zone de
service,
site Web et adresse Messagerie
électronique
Indicatifs de zone,
numéros locaux et
numéros vertsAvant de commencer 25
Japon (Kawasaki)
Indicatif
international : 001
Indicatif national : 81
Indicatif de la ville :
44
Site Web : support.jp.dell.com
Support technique (serveurs) numéro vert :
0120-198-498
Support technique à l'extérieur du
Japon (serveurs)
81-44-556-4162
Support technique (Dimension et
Inspiron)
numéro vert :
0120-198-226
Support technique à l'extérieur du
Japon (Dimension et Inspiron)
81-44-520-1435
Support technique (Dell Precision,
OptiPlex et Latitude)
numéro vert :
0120-198-433
Support technique à l'extérieur du
Japon (Dell Precision, OptiPlex et
Latitude)
81-44-556-3894
Support technique (PDA, projecteurs,
imprimantes, routeurs)
numéro vert :
0120-981-690
Support technique en dehors du
Japon (PDA, projecteurs,
imprimantes, routeurs)
81-44-556-3468
Service Faxbox 044-556-3490
Service de commandes automatisé 24
heures sur 24
044-556-3801
Service clientèle 044-556-4240
Division Ventes aux grandes
entreprises (jusqu'à 400 salariés)
044-556-1465
Division Ventes aux Comptes
privilégiés (plus de 400 employés)
044-556-3433
Ventes aux Comptes grandes
entreprises (plus de 3500 employés)
044-556-3430
Pays (Ville)
Indicatifs d'accès
international,
national et de la ville
Nom de département ou zone de
service,
site Web et adresse Messagerie
électronique
Indicatifs de zone,
numéros locaux et
numéros verts26 Avant de commencer
Japon (Kawasaki)
Indicatif
international : 001
Indicatif national : 81
Indicatif de la ville :
44
(Suite)
Ventes secteur public (agences
gouvernementales, établissements
d'enseignement et institutions
médicales)
044-556-1469
Segment International - Japon 044-556-3469
Utilisateur individuel 044-556-1760
Standard 044-556-4300
La Barbade Support technique général 1-800-534-3066
Luxembourg
Indicatif
international : 00
Indicatif national :
352
Site Web : support.euro.dell.com
Support 08 342 08 075
Ventes aux grand public et PME +32 (0)2 713 15 9
6
Ventes aux grandes entreprises 26 25 77 81
Service clientèle +32 (0)2 481 91 1
9
Télécopieur 26 25 77 82
Macao
Indicatif national :
853
Support technique numéro vert :
0800 105
Service clientèle (Xiamen, Chine) 34 160 910
Ventes aux particuliers (Xiamen,
Chine)
29 693 115
Pays (Ville)
Indicatifs d'accès
international,
national et de la ville
Nom de département ou zone de
service,
site Web et adresse Messagerie
électronique
Indicatifs de zone,
numéros locaux et
numéros vertsAvant de commencer 27
Malaisie (Penang)
Indicatif
international : 00
Indicatif national : 60
Indicatif de la ville : 4
Site Web : support.ap.dell.com
Support technique (Dell Precision,
OptiPlex et Latitude)
numéro vert :
1 800 880 193
Support technique (Dimension,
Inspiron et Électronique et
accessoires)
numéro vert :
1 800 881 306
Support technique (PowerApp,
PowerEdge, PowerConnect et
PowerVault)
numéro vert :
1800 881 386
Service clientèle numéro vert :
1800 881 306
(option 6)
Ventes aux particuliers numéro vert :
1 800 888 202
Ventes aux grandes entreprises numéro vert :
1 800 888 213
Mexique
Indicatif
international : 00
Indicatif national : 52
Support technique clients 001-877-384-8979
ou
001-877-269-3383
Ventes 50-81-8800
ou
01-800-888-3355
Service clientèle 001-877-384-8979
ou
001-877-269-3383
Groupe principal 50-81-8800
ou
01-800-888-3355
Montserrat Support technique général numéro vert :
1-866-278-6822
Nicaragua Support technique général 001-800-220-1006
Pays (Ville)
Indicatifs d'accès
international,
national et de la ville
Nom de département ou zone de
service,
site Web et adresse Messagerie
électronique
Indicatifs de zone,
numéros locaux et
numéros verts28 Avant de commencer
Norvège (Lysaker)
Indicatif
international : 00
Indicatif national : 47
Site Web : support.euro.dell.com
Support technique spécifique aux
ordinateurs portables XPS
815 35 043
Support technique pour tous les
autres produits Dell
671 16882
Suivi clientèle 671 17575
Service clientèle pour le grand public
et les PME
23162298
Standard 671 16800
Standard télécopieur 671 16865
Nouvelle-Zélande
Indicatif
international : 00
Indicatif national : 64
Site Web : support.ap.dell.com
E-mail :
support.ap.dell.com/contactus
Support technique général 0800 441 567
Panama Support technique général 001-800-507-0962
Pays-Bas
(Amsterdam)
Indicatif
international : 00
Indicatif national : 31
Indicatif de la ville :
20
Site Web : support.euro.dell.com
Support technique spécifique aux
ordinateurs portables XPS
020 674 45 94
Support technique pour tous les
autres ordinateurs Dell
020 674 45 00
Télécopieur pour support technique 020 674 47 66
Service clientèle pour le grand public
et les PME
020 674 42 00
Suivi clientèle 020 674 4325
Ventes aux grand public et PME 020 674 55 00
Relations ventes 020 674 50 00
Télécopieur des ventes aux Grand
public et PME
020 674 47 75
Télécopieur pour les relations ventes 020 674 47 50
Standard 020 674 50 00
Télécopieur du standard 020 674 47 50
Pays (Ville)
Indicatifs d'accès
international,
national et de la ville
Nom de département ou zone de
service,
site Web et adresse Messagerie
électronique
Indicatifs de zone,
numéros locaux et
numéros vertsAvant de commencer 29
Pays du Pacifique et
du Sud-est Asiatique
Support technique clients, Service
clientèle et ventes (Penang, Malaisie)
604 633 4810
Pérou Support technique général 0800-50-669
Pologne (Varsovie)
Indicatif
international : 011
Indicatif national : 48
Indicatif de la ville :
22
Site Web : support.euro.dell.com
E-mail : pl_support_tech@dell.com
Service clientèle (téléphone) 57 95 700
Service clientèle 57 95 999
Ventes 57 95 999
Service clientèle (télécopieur) 57 95 806
Réception (télécopieur) 57 95 998
Standard 57 95 999
Porto Rico Support technique général 1 800 805-7545
Portugal
Indicatif
international : 00
Indicatif national :
351
Site Web : support.euro.dell.com
Support technique 707200149
Service clientèle 800 300 413
Ventes 800 300 410 ou
800 300 411 ou
800 300 412 ou
21 422 07 10
Télécopieur 21 424 01 12
République
Dominicaine
Support technique général 1-800-148-0530
République Tchèque
(Prague)
Indicatif
international : 00
Indicatif national :
420
Site Web : support.euro.dell.com
E-mail : czech_dell@dell.com
Support technique 22537 2727
Service clientèle 22537 2707
Télécopieur 22537 2714
Télécopieur pour support technique 22537 2728
Standard 22537 2711
Pays (Ville)
Indicatifs d'accès
international,
national et de la ville
Nom de département ou zone de
service,
site Web et adresse Messagerie
électronique
Indicatifs de zone,
numéros locaux et
numéros verts30 Avant de commencer
Royaume-Uni
(Bracknell)
Indicatif
international : 00
Indicatif national : 44
Indicatif de la ville :
1344
Site Web : support.euro.dell.com
Site Web du Service clientèle :
support.euro.dell.com/uk/en/ECare/Form/Home.asp
E-mail :
dell_direct_support@dell.com
Support technique
(Entreprises/Comptes
privilégiés/Division Comptes
privilégiés [plus de 1000 salariés])
0870 908 0500
Support technique spécifique aux
ordinateurs portables XPS
0870 366 4180
Support technique (direct et général)
pour tous les autres produits
0870 908 0800
Service clientèle Comptes
internationaux
01344 373 186
Service clientèle pour le grand public
et les PME
0870 906 0010
Service clientèle pour les entreprises 01344 373 185
Service clientèle pour les comptes
privilégiés (500–5000 employés)
0870 906 0010
Service clientèle Gouvernement
central
01344 373 193
Service clientèle Administration
locale et Enseignement
01344 373 199
Service clientèle (Santé) 01344 373 194
Ventes aux grand public et PME 0870 907 4000
Ventes aux grandes entreprises/secteur
public
01344 860 456
Télécopieur pour le grand public et les
PME
0870 907 4006
Salvador Support technique général 01-899-753-0777
Pays (Ville)
Indicatifs d'accès
international,
national et de la ville
Nom de département ou zone de
service,
site Web et adresse Messagerie
électronique
Indicatifs de zone,
numéros locaux et
numéros vertsAvant de commencer 31
Singapour
(Singapour)
Indicatif
international : 005
Indicatif national : 65
Site Web : support.ap.dell.com
Support technique (Dimension,
Inspiron et Électronique et
accessoires)
numéro vert :
1800 394 7430
Support technique (OptiPlex,
Latitude et Dell Precision)
numéro vert :
1800 394 7488
Support technique (PowerApp,
PowerEdge, PowerConnect et
PowerVault)
numéro vert :
1800 394 7478
Service clientèle numéro vert :
1 800 394 7430
(option 6)
Ventes aux particuliers numéro vert :
1 800 394 7412
Ventes aux grandes entreprises numéro vert :
1 800 394 7419
Slovaquie (Prague)
Indicatif
international : 00
Indicatif national :
421
Site Web : support.euro.dell.com
E-mail : czech_dell@dell.com
Support technique 02 5441 5727
Service clientèle 420 22537 2707
Télécopieur 02 5441 8328
Télécopieur pour Support technique 02 5441 8328
Standard (Ventes) 02 5441 7585
St-Kitts-et-Nevis Support technique général numéro vert :
1-877-441-4731
Ste-Lucie Support technique général 1-800-882-1521
St-Vincent-et-les
Grenadines
Support technique général numéro vert :
1-877-270-4609
Pays (Ville)
Indicatifs d'accès
international,
national et de la ville
Nom de département ou zone de
service,
site Web et adresse Messagerie
électronique
Indicatifs de zone,
numéros locaux et
numéros verts32 Avant de commencer
Suède (Upplands
Vasby)
Indicatif
international : 00
Indicatif national : 46
Indicatif de la ville : 8
Site Web : support.euro.dell.com
Support technique spécifique aux
ordinateurs portables XPS
0771 340 340
Support technique pour tous les
autres produits Dell
08 590 05 199
Suivi clientèle 08 590 05 642
Service clientèle pour le grand public
et les PME
08 587 70 527
Support du programme d'achats par
les employés (EPP, Employee
Purchase Program)
20 140 14 44
Télécopieur pour support technique 08 590 05 594
Ventes 08 590 05 185
Suisse (Genève)
Indicatif
international : 00
Indicatif national : 41
Indicatif de la ville :
22
Site Web : support.euro.dell.com
E-mail :
Tech_support_central_Europe@dell.c
om
Support technique spécifique aux
ordinateurs portables XPS
0848 33 88 57
Support technique (Grand public et
PME) pour tous les autres produits
Dell
0844 811 411
Support technique (Entreprises) 0844 822 844
Service clientèle (Grand public et
PME)
0848 802 202
Service clientèle (entreprises) 0848 821 721
Télécopieur 022 799 01 90
Standard 022 799 01 01
Pays (Ville)
Indicatifs d'accès
international,
national et de la ville
Nom de département ou zone de
service,
site Web et adresse Messagerie
électronique
Indicatifs de zone,
numéros locaux et
numéros vertsAvant de commencer 33
Taïwan
Indicatif
international : 002
Indicatif national :
886
Site Web : support.ap.dell.com
E-mail : ap_support@dell.com
Support technique (OptiPlex,
Latitude, Inspiron, Dimension et
Électronique et accessoires)
numéro vert :
00801 86 1011
Support technique (PowerApp,
PowerEdge, PowerConnect et
PowerVault)
numéro vert :
00801 60 1256
Service clientèle numéro vert :
00801 60 1250
(option 5)
Ventes aux particuliers numéro vert :
00801 65 1228
Ventes aux grandes entreprises numéro vert :
00801 651 227
Thaïlande
Indicatif
international : 001
Indicatif national : 66
Site Web : support.ap.dell.com
Support technique (OptiPlex,
Latitude et Dell Precision)
numéro vert :
1800 0060 07
Support technique (PowerApp,
PowerEdge, PowerConnect et
PowerVault)
numéro vert :
1800 0600 09
Service clientèle numéro vert :
1800 006 007
(option 7)
Ventes aux grandes entreprises numéro vert :
1800 006 009
Ventes aux particuliers numéro vert :
1800 006 006
Trinité/Tobago Support technique général 1 800 805-8035
Uruguay Support technique général numéro vert :
000-413-598-2521
Venezuela Support technique général 8001-3605
Pays (Ville)
Indicatifs d'accès
international,
national et de la ville
Nom de département ou zone de
service,
site Web et adresse Messagerie
électronique
Indicatifs de zone,
numéros locaux et
numéros verts34 Avant de commencerMise en route 35
Mise en route
Le Dell Axim X51 et le Dell Axim X51v sont les tout derniers assistants numériques
personnels commercialisés par Dell. L'Axim X51 se réfère aux configurations milieu
de gamme et bas de gamme tandis que l'Axim X51v se réfère à la configuration haut
de gamme qui prend en charge le VGA. Reportez-vous au tableau « Accessoires » à la
page 35. L'Axim X51/X51v offre les fonctionnalités suivantes :
• connexion sans fil intégrée (configurations milieu de gamme et haut de
gamme uniquement)
• écrans VGA et QVGA
• encombrement et poids réduits
• sortie VGA sur l'Axim X51v
Déballage de votre appareil
Votre PDA Axim est livré avec des accessoires standard et certains éléments
supplémentaires, en fonction du modèle. L'emballage de votre appareil
contient des informations importantes comme la clé du produit sur la
couverture du CD Mise en route et le numéro de commande sur le
bordereau de marchandises. Notez soigneusement ces informations pour
une utilisation ultérieure.
Lors du déballage de votre appareil, vérifiez la présence des éléments
suivants. Si un des éléments est manquant, contactez le service client Dell.
Reportez-vous à la section « Contacter Dell » à la page 10
Accessoires
Table des matières Haut
de gamme
Milieu de
gamme
Bas de
gamme
Axim X51 624 MHz, sans
fil, Bluetooth
520 MHz, sans
fil, Bluetooth
416 MHz,
Bluetooth
Station d'accueil Standard Standard En option
Câble de synchronisation USB En option En option Standard
Connecteur d'adaptateur Standard Standard Standard
Étui standard Standard Standard Standard
Manuel du propriétaire Dell Standard Standard Standard36 Mise en route
Optionnel: Doit être commandé à part.
L'illustration ci-dessous indique les accessoires standard et en option.
CD de mise en route de Dell Standard Standard Standard
Adaptateur secteur et câble
d'alimentation
Standard Standard Standard
batterie standard (1100 mAh) Standard Standard Standard
Batterie longue durée
(2200 mAh)
En option En option En option
Protection de l'écran En option En option En option
Accessoires
Table des matières Haut
de gamme
Milieu de
gamme
Bas de
gamme
écran
tactile
étui
station
d'accueil
CD de mise
en route de
Dell
Manuel du propriétaire
câble
d'alimentation
adaptateur
secteur
câble de
synchronisation
connecteur
d'adaptateur
batterieMise en route 37
Vues frontale, latérale et arrière
PRÉCAUTION : Avant d'effectuer l'une des procédures décrites dans cette
section, consultez et respectez les consignes de sécurité du Guide
d'information sur le produit.
Vues frontale et latérale
C A P T E U R IN F R A R O U G E — Permet de transférer des fichiers de votre appareil vers
un autre appareil compatible infrarouge, sans utiliser de câble.
MI C R O P H ON E — Utilisé pour enregistrer du son.
L O G EM EN T S P O U R C A R T E S M ÉM OI R E COM P A C T FL A S H E T SE C U R E DI GI T A L —
Reportez-vous à la section « Utilisation des cartes » à la page 50 pour plus
d'informations sur l'utilisation des cartes mémoire CompactFlash et Secure
Digital.
logements pour cartes
mémoire CompactFlash et
Secure Digital (haut)
bouton
d'alimentation
écran tactile
bouton de navigation
bouton Accueil
bouton Contacts
bouton Calendrier
crochet du
cordon
microphone
bouton Boîte de réception
connecteur audio (haut)
voyant sans fil
capteur infrarouge (haut)
bouton de
verrouillage
bouton act./dés.
de la technologie
sans fil WLAN/
Bluetooth
bouton
d'enregistrement
onglet
protecteur en
plastique38 Mise en route
BO U T ON D'A LIM EN T A TI ON — Appuyez sur le bouton d'alimentation pour
allumer ou éteindre l'appareil. Appuyez sur le bouton d'alimentation et maintenezle appuyé pour mettre l'écran en veille. Appuyez de nouveau sur le bouton en
maintenant la pression pour allumer l'écran. Utilisez l'onglet Bouton
d'alimentation pour configurer la mise hors tension totale avec le bouton
d'alimentation. Vous économiserez ainsi votre batterie.
É C R AN T A C TI L E — Saisissez des informations en utilisant le stylet sur votre écran
tactile. Reportez-vous à la section « Entrée d'information » à la page 63.
PR O T E C TI ON D E L 'É C R AN — Utilisez les protections d'écran pour protéger l'écran
tactile de votre appareil. Pour augmenter la durée de vie de l'écran tactile, changez
régulièrement les protections.
B O U T ON A C T ./D É S. D E L A T E C HN O L O GI E S AN S FI L WLAN/BL U E T O O T H
® — Sur
les appareils sans fil, ce bouton sert à activer et désactiver les technologies sans fil
WLAN et Bluetooth. Appuyez deux fois dessus pour confirmer l'activation/la
désactivation du WLAN/ Bluetooth. Désactivez les appareils sans fil pour
économiser l'énergie. Sur les appareils Bluetooth, ce bouton sert à activer et
désactiver la technologie sans fil Bluetooth.
B O U T ON AC C U EI L — Appuyez sur ce bouton pour ouvrir la fenêtre Accueil ou
allumer l'appareil.
B O U T ON D E N A VI G A TI ON. Appuyez sur la droite, la gauche, le bas ou le haut du
bouton de navigation pour déplacer le curseur à l'écran. Appuyez sur le centre pour
entrer une sélection.
B O U T ON CON T A C T S. Appuyez sur ce bouton pour lancer les Contacts ou allumer
l'appareil.
B O U T ON CA L EN D RI E R. Appuyez sur ce bouton pour lancer le Calendrier ou
allumer l'appareil.
B O U T ON D'EN R E GI S T R EM EN T. Reportez-vous à la section « Enregistrement d'un
message » à la page 72 pour obtenir des informations sur l'utilisation du bouton
d'enregistrement.
B O U T ON D E V E R R O UI L L A G E. Utilisez ce bouton de verrouillage de l'appareil et de
son écran tactile afin que l'appareil ne réponde à aucune commande non voulue.
État de la connexion sans
fil
Commutateur Nouvel état de la
connexion sans fil
WLAN Bluetooth WLAN Bluetooth
Désactivé Désactivé Activé Activé
Activé Désactivé Désactivé Désactivé
Désactivé Activé Désactivé Désactivé
Activé Activé Désactivé DésactivéMise en route 39
Vue arrière
L O Q U E T D E LA B A T T E RI E — Ce levier sert à libérer et retirer la batterie principale.
Reportez-vous à la section « Installation et retrait de la batterie » à la page 40.
B A T T E RI E — Reportez-vous à la section « Utilisation de la batterie » à la page 40
pour obtenir des informations sur la batterie principale.
C ONN E C T E U R D U C Â B L E D E S T A TI ON D'A C C U EI L /S YN C H R O — Reçoit une
station d'accueil ou un câble de synchro. Reportez-vous à la section
« Fonctionnement de l'Axim » à la page 45.
B O U T ON D E R ÉINI TI A LI S A TI ON — Reportez-vous à la section « Réinitialisation de
l'Axim » à la page 52 pour obtenir des informations sur l'utilisation du bouton de
réinitialisation.
S T Y L E T — Utilisez le stylet pour écrire ou dessiner à l'écran. Pour retirer le stylet,
tirez-le vers le haut hors de son support. Pour éviter de perdre le stylet, remettez-le
dans son support lorsque vous ne l'utilisez pas. Assurez-vous que le stylet est
orienté correctement lorsque vous le remettez dans son logement.
stylet (étendu)
batterie
(intérieur)
loquet de la
batterie en
position
verrouillée
connecteur du câble de
station d'accueil/synchro. (bas)
bouton de
réinitialisation40 Mise en route
Utilisation de la batterie
Votre appareil est livré avec une batterie standard de 1100 mAh
(milliampères-heure) d'une durée de vie minimum de 5 à 8 heures. Il
existe également des batteries de 2200 mAh. Ces batteries ont une durée
de vie minimum de 10 à 16 heures.
AVIS : N'utilisez pas votre appareil pour la première fois sans avoir au
préalable chargé la batterie pendant au moins 8 heures.
Avant d'utiliser votre appareil pour la première fois, vous devez charger la
batterie. Allumez votre appareil à l'aide du bouton d'alimentation. Une
fois la batterie chargée, démarrez votre appareil en suivant les instructions
du système d'exploitation permettant d'afficher l'écran Aujourd'hui.
Utilisez le voyant du bouton d'alimentation pour contrôler le niveau de
charge de la batterie. Reportez-vous à l'Aide de Pocket PC en ligne pour
obtenir de plus amples informations.
Installation et retrait de la batterie
Pour installer la batterie :
1 Vérifiez que l'appareil est éteint.
2 Déverrouillez le verrou du cache de la batterie et retirez-le.
3 Alignez les contacts de la batterie sur ceux du logement et insérez la
batterie dans son logement en appuyant dessus.
batterieMise en route 41
4 Refermez le cache de la batterie.
5 Verrouillez le cache de la batterie en faisant glisser le loquet vers la
droite.
Pour retirer la batterie :
1 Faites glisser le loquet de la batterie vers la gauche pour déverrouiller le
cache.
2 Soulevez le cache de la batterie.
cache de la batterie
loquet de la
batterie en
position
verrouillée
cache de
la batterie
loquet de la
batterie
déverrouillé42 Mise en route
3 Tirez sur la languette de retrait pour faire sortir la batterie de son
logement.
REMARQUE : Votre numéro de service est inscrit sous la batterie, dans
le logement de la batterie. Vous en aurez besoin pour accéder au site
d'assistance Dell support.dell.com ou lorsque vous appellerez le service
clientèle ou le support technique de Dell. Le code de service express de
Dell se trouve également au même endroit.
Chargement de la batterie
Avant d'utiliser votre appareil pour la première fois, vous devez charger la
batterie. Par la suite, rechargez la batterie à chaque fois que son niveau
descend trop bas (voyant du bouton d'alimentation clignotant orange).
Chargez la batterie à l'aide d'une des méthodes suivantes :
• Connectez l'adaptateur secteur à l'adaptateur chargeur, puis
l'adaptateur chargeur à l'appareil.
• Connectez l'adaptateur secteur au câble de synchronisation, puis le
câble de synchronisation à l'appareil. Reportez-vous à la section
« Utilisation du câble de synchronisation » à la page 48.
• Connectez l'adaptateur secteur à la station d'accueil et insérez
l'appareil dans la station d'accueil. Pour de plus amples informations,
reportez-vous à la section « Utilisation de la station d'accueil » à la
page 46.
batterie
languette de retraitMise en route 43
Alors que la batterie standard (1100 mAh) se charge complètement en 5
heures, la batterie de capacité supérieure (2200 mAh) se charge en 10
heures.
Si la batterie principale est très faible, l'appareil entre en mode « Veille » et
l'appareil s'éteint.
Pour remédier à une charge de batterie très faible :
1 Branchez l'adaptateur secteur ou remplacez la batterie principale par
une batterie chargée.
2 Appuyez sur le bouton d'alimentation pour allumer l'appareil.
Par défaut, l'appareil s'éteint après une certaine période d'inactivité. Cette
période correspond au mode Veille. Pour obtenir des informations sur le
paramétrage de la durée de veille de l'appareil avant son extinction,
reportez-vous à la section « Onglet Privé » à la page 74.
Pour économiser la batterie, vous pouvez éteindre votre Axim sans perdre
aucune de vos données. Ces données sont enregistrées dans la mémoire
Flash et sont donc conservées lorsque vous éteignez l'appareil.
Utilisation de l'Axim
L'écran Aujourd'hui apparaît lorsque vous allumez votre appareil. Vous
pouvez également afficher l'écran Aujourd'hui en appuyant sur le bouton
Démarrer, puis sur Aujourd'hui. L'écran Aujourd'hui affiche la date et des
informations sur le propriétaire de l'appareil, l'horaire de la journée et les
tâches importantes. Pour personnaliser l'écran Aujourd'hui :
1 Appuyez sur Démarrer→ Paramètres.
2 Appuyez sur l'onglet Privé→ Aujourd'hui.
Utilisez l'onglet Apparence pour modifier l'arrière-plan de l'écran
Aujourd'hui.
L'onglet Éléments sert à modifier les éléments qui apparaissent sur
l'écran Aujourd'hui. 44 Mise en route
Modification du mode d'affichage sur votre appareil
L'Axim X51/X51v doté du logiciel Microsoft®
Windows Mobile™ Version
5.0 pour Pocket PC Premium Edition peut afficher l'écran en mode
Paysage ou Portrait.
Pour changer le mode d'affichage de Paysage à Portrait :
1 Appuyez sur Démarrer→ Paramètres.
2 Dans la fenêtre Paramètres, appuyez sur Système→ Écran.
3 Sur la fenêtre Écran, appuyez sur Portrait pour sélectionner le mode
Portrait.
REMARQUE : Pour changer le mode d'affichage de Portrait à Paysage,
appuyez sur Paysage.
4 Appuyez sur OK et fermez la fenêtre.
bouton
Démarrer
icône d'état
de la
connexion
sans fil
Bluetooth
®
icône de contrôle du
volume
icône de connexionDernière mise à jour du modèle Fonctionnement de l'Axim 45
Fonctionnement de l'Axim
Utilisation du bouton d'alimentation
Appuyez sur lebouton d'alimentation pour allumer ou éteindre l'appareil.
Appuyez sur le bouton d'alimentation et maintenez-le appuyé pour mettre
l'écran en veille. Il s'agit du mode économie d'énergie. Appuyez de nouveau
sur le bouton en maintenant la pression pour allumer l'écran. Utilisez
l'onglet Bouton d'alimentation pour configurer la mise hors tension totale
avec le bouton d'alimentation. Vous économiserez ainsi votre batterie.
• Si l'appareil est relié à une alimentation externe et que la batterie est
complètement chargée, le voyant du bouton d'alimentation est vert fixe.
• Lorsque la batterie est déchargée, le voyant du bouton d'alimentation
clignote en orange.
• Lorsque la batterie est en cours de charge, le voyant du bouton
d'alimentation est orange fixe.
• Lorsque l'appareil relaie une notification, le voyant du bouton
d'alimentation clignote rapidement en vert.
REMARQUE : Lorsque le niveau de la batterie est trop faible, les paramètres de
la date et de l'heure sont conservés pendant 168 heures. Ces paramètres peuvent
être préservés pendant 5 minutes en l'absence de toute source d'alimentation
(adaptateur secteur ou batterie principale). Lorsque l'Axim se retrouve non
alimenté pendant plus de 5 minutes, les paramètres de date et d'heure sont
perdus. Cependant, les données enregistrées dans la mémoire Flash sont
conservées.
Utilisation du stylet
Votre appareil est doté d'un stylet qui vous permet de sélectionner des
éléments et de saisir des informations. Sur l'appareil, le stylet remplace la
souris :
• Appuyer — Touchez l'écran une fois avec le stylet pour ouvrir des
éléments et sélectionner des options.46 Fonctionnement de l'Axim
• Faire glisser — Maintenez le stylet sur un élément et faites-le glisser sur
l'écran pour sélectionner du texte et des images. Faites glisser sur une
liste pour sélectionner plusieurs éléments.
• Appuyer et maintenir — Appuyez sur un élément avec le stylet et
restez dessus pour afficher la liste des actions disponibles pour cet
élément. Dans le menu déroulant qui apparaît, appuyez sur l'action
que vous voulez effectuer.
Pour de plus amples informations, reportez-vous à la section « Entrée
d'information » à la page 63.
Connexion à un ordinateur
Vous pouvez connecter votre appareil à un ordinateur à l'aide d'une station
d'accueil ou directement à l'aide d'un câble de synchronisation.
Connectez votre appareil à un ordinateur pour :
• Ajouter des programmes à votre appareil. Pour de plus amples
informations, reportez-vous à la section « Ajout de programmes
utilisant Microsoft®
ActiveSync®
» à la page 107.
• Synchroniser les données de votre appareil avec celles de votre
ordinateur.
Pour des informations sur la synchronisation de vos données, consultez les
ressources suivantes :
• Aide ActiveSync sur votre ordinateur
• Aide ActiveSync sur votre appareil
Utilisation de la station d'accueil
REMARQUE : Selon sa configuration, votre appareil peut être livré ou non
avec une station d'accueil.
Utilisez la station d'accueil pour :
• Synchroniser les données de votre appareil avec celles de votre
ordinateur.
• Branchez l'appareil sur une prise secteur pour conserver le niveau de la
batterie.
• Charger la batterie principale. Pour de plus amples informations,
reportez-vous à la section « Utilisation de la batterie » à la page 40.Fonctionnement de l'Axim 47
• Charger une batterie de rechange. Attention, la batterie de rechange
est en option.
REMARQUE : Avant de connecter votre appareil à un ordinateur pour la
première fois, installez ActiveSync sur l'ordinateur à l'aide du CD de mise en
route de Dell™.
Pour connecter votre appareil à la station d'accueil :
1 Connectez l'adaptateur secteur à la station d'accueil et à une prise
électrique.
2 Placez l'Axim dans la station d'accueil, à proximité de votre ordinateur.
3 Connectez le câble de synchronisation USB à la station d'accueil et à
l'ordinateur.
cordon
d'alimentation
adaptateur
secteur
câble de la
station d'accueil
connecteur USB de l'ordinateur
station d'accueil48 Fonctionnement de l'Axim
Une fois l'appareil bien installé dans la station d'accueil, le bouton
d'alimentation de l'appareil s'illumine et l'icône d'état de la connexion
apparaît sur la barre de commande (reportez-vous à la page 55).
REMARQUE : Le bouton d'alimentation de l'appareil indique l'état de charge
de la batterie principale. Pour en savoir plus, reportez-vous à la description des
couleurs du bouton d'alimentation à la page 45.
Le voyant d'état de la batterie de rechange fonctionne de la manière
suivante :
• Vert — La batterie de rechange est entièrement chargée.
• Orange — La batterie de rechange est en cours de charge.
Pour retirer l'appareil de sa station d'accueil, soulevez-le verticalement.
Utilisation du câble de synchronisation
Le câble de synchronisation servira à connecter votre appareil directement
à l'ordinateur sans utiliser la station d'accueil.
REMARQUE : Selon sa configuration, votre appareil peut être livré ou non avec
un câble de synchronisation.
station d'accueil
diode d'état de la batterie de
rechangeFonctionnement de l'Axim 49
Pour connecter le câble de synchronisation :
1 Connectez le câble de synchronisation à votre appareil. Vérifiez que le
logo Dell est orienté vers le haut.
2 Branchez le connecteur USB du câble de synchronisation
sur l'ordinateur.
AVIS : Avant d'insérer ou de retirer le connecteur et pour éviter d'endommager
le connecteur du câble de synchronisation, appuyez sur les deux boutons sur
les côtés du connecteur afin de libérer le verrou.
Connexion à un projecteur
Vous pouvez connecter l'appareil à un projecteur à l'aide d'un câble VGA.
REMARQUE : L'option VGA est disponible uniquement sur le modèle Axim
X51v. Le câble VGA est fourni avec l'appareil uniquement sur commande.
REMARQUE : Vous devez installer le programme Viewer à partir du CD de
mise en route de Dell pour que l'appareil puisse détecter le projecteur. Pour
configurer le programme, reportez-vous à son Aide.
Pour connecter l'appareil au projecteur, reliez le connecteur de
synchronisation du câble VGA à l'appareil, puis reliez l'autre connecteur
du câble VGA au câble du projecteur. Lancez le programme Viewer pour
que l'appareil détecte le projecteur.
cordon
d'alimentation
adaptateur secteur
câble de synchronisation
connecteur USB
de l'ordinateur
connecteur de l'appareil
connecteur du câble
de synchronisation50 Fonctionnement de l'Axim
Utilisation des cartes
Votre appareil possède deux logements sur le dessus de l'unité. Le plus
grand prend en charge les cartes CompactFlash de type II. Le plus petit
prend en charge les cartes mémoire Secure Digital (SD), les cartes Secure
Digital I/O (SDIO) et MultiMediaCard (MMC). Ces trois types de carte
mémoire sont disponibles dans des capacités allant de 64 Mo à 1 Go ou 2
Go.
Cartes CompactFlash
Votre appareil prend en charge les cartes CompactFlash de type II. Parmi
les types de cartes les plus courants figurent :
• Modem — Connectez une ligne téléphonique pour transmettre des
données par modem.
• Communications sans fil — Transmettez des données sans câble à
brancher. Vous pouvez utiliser des cartes, comme des cartes internes à
technologie sans fil Bluetooth et un réseau local sans fil 802.11b.
• Stockage — Enregistrez vos données ou installez des programmes sur
une carte mémoire.
Si aucune carte CompactFlash n'est installée, insérez le cache en plastique
pour protéger le logement de la carte CompactFlash.
Pour installer une carte CompactFlash :
1 Si un cache est installé, retirez-le.
2 Alignez la languette au dos de la carte CompactFlash sur l'encoche
dans le logement de la carte CompactFlash, puis faites glisser la carte
dans le logement.
cache
encoche dans
le logement de
la carte
CompactFlashFonctionnement de l'Axim 51
AVIS : Ne forcez pas. Si vous sentez une résistance, retirez la carte, vérifiez
son orientation et réinsérez-la.
Pour des informations supplémentaires, reportez-vous à la documentation
livrée avec votre carte.
Cartes mémoire Secure Digital
Les cartes mémoire Secure Digital servent à enregistrer ou sauvegarder des
données.
Pour installer une carte mémoire Secure Digital :
1 Si une carte ou un cache en plastique est déjà installé, appuyez dessus
pour le débloquer, puis retirez-le.
2 Vérifiez que la carte est orientée correctement et faites-la glisser dans
le logement jusqu'à ce qu'un déclic se produise.
AVIS : Ne forcez pas. Si vous sentez une résistance, retirez la carte, vérifiez
son orientation et réinsérez-la.
Pour des informations supplémentaires, reportez-vous à la documentation
livrée avec votre carte.
cache52 Fonctionnement de l'Axim
Réinitialisation de l'Axim
Réinitialisation
Lorsque vous effectuez une réinitialisation, l'appareil supprime toutes les
données ou les programmes actifs non enregistrés en mémoire Flash. En
d'autres termes, les fichiers et les programmes enregistrés ne sont pas
supprimés. Si l'appareil ne répond pas lorsque vous appuyez sur l'écran ou
que vous appuyez sur un bouton, essayez d'effectuer une réinitialisation.
La réinitialisation est désactivée lorsque l'Axim est en mode Extinction
totale.
Pour effectuer une réinitialisation, appuyez sur le bouton de
réinitialisation avec le stylet.
stylet
bouton de
réinitialisationFonctionnement de l'Axim 53
Redémarrage à froid
AVIS : Lorsque vous effectuez un redémarrage à froid, vous perdez toutes les
données enregistrées dans la mémoire Flash de votre appareil, ainsi que tous
les programmes que vous avez installés.
Effectuez un redémarrage à froid si :
• Vous souhaitez restaurer les paramètres par défaut de l'appareil.
• Vous avez oublié votre mot de passe et vous avez besoin de le
réinitialiser.
• Votre appareil a de sérieux problèmes de fonctionnement et vous avez
déjà tenté une réinitialisation.
AVIS : Il vous est vivement conseillé de sauvegarder vos données avant
d'effectuer un redémarrage à froid.
Pour réaliser un redémarrage à froid :
1 Appuyez sur le bouton d'alimentation pour allumer l'appareil Axim.
2 Appuyez sur le bouton d'alimentation et maintenez-le enfoncé tout en
appuyant simultanément sur le bouton Réinitialiser à l'aide du stylet
de l'Axim.
3 Relâchez le bouton d'alimentation et le bouton Réinitialiser.
L'écran Pour effacer toutes les données de la mémoire apparaît.
4 Appuyez sur le bouton Contacts de l'Axim pour supprimer toutes les
données de la mémoire de l'Axim portable.
5 Appuyez sur le bouton Mail (Courrier) de l'Axim pour annuler
l'opération sans perdre des données.54 Fonctionnement de l'Axim
bouton
d'alimentation
bouton Contacts
bouton de
réinitialisation
bouton Mail
(Courrier)Fonctionnement de l'Axim 55
Utilisation du logiciel Microsoft®
Windows
Mobile™
Version 5.0 pour Pocket PC
Premium Edition Mobile 5.0
Le système d'exploitation Windows Mobile 5.0 bénéficie d'améliorations
dans les fonctions et l'interface. La vue de l'écran et la tablette tactile
rappellent Windows™ XP pour les ordinateurs. La mémoire vive ne sert
que pour exécuter les applications. La mémoire morte est utilisée pour
stocker toutes les applications, les données PIM et les fichiers. Pour plus
d'informations, rendez-vous sur le site Web www.microsoft.com.
Icônes d'état
REMARQUE : Si vous manquez d'espace pour afficher toutes les icônes de
notification sur votre appareil, appuyez sur l'icône pour consulter la liste
des icônes cachées.
Icône Description
Nouveau message électronique ou
message texte (SMS)
Nouveau message instantané
Niveau de la batterie
Batterie déchargée
Batterie en charge
Pas de batterie
Erreur de synchronisation
Volume éteint
Bluetooth56 Fonctionnement de l'Axim
Programmes
Pour passer d'un programme à un autre, sélectionnez le programme de
votre choix dans le menu Démarrer. Pour accéder aux programmes qui ne
sont pas répertoriés dans le menu Démarrer, appuyez sur le bouton
Démarrer→ Programmes, puis sur le nom du programme.
REMARQUE : Les noms des cases à cocher et des menus déroulants
s'affichent abrégés dans certains programmes. Pour voir le nom entier qui
correspond à un nom abrégé, appuyez sur ce nom avec le stylet, puis
maintenez le stylet dessus. Faites glisser le stylet hors du nom afin que la
commande correspondante ne soit pas exécutée.
Boutons de programme
Vous pouvez également passer à certains programmes en appuyant sur un
bouton de programme. Votre appareil porte quatre boutons de
programmes sur sa face avant. Les icônes présentées sur les boutons
identifient les programmes correspondants. Par défaut, les boutons
lancent les programmes Accueil, Messagerie, Contacts et Calendrier.
Wi-Fi activé
Appel de données Wi-Fi
Icône d'aide
Icône DescriptionFonctionnement de l'Axim 57
Barre de commutateur
Vous pouvez utiliser la barre de commutateur pour passer à des
programmes ou pour fermer les programmes ouverts. Pour lancer la barre
de basculement :
1 Appuyez sur Démarrer→ Paramètres.
2 Appuyez sur Système→ Barre de commutateur.
L'icône de barre de commutateur apparaît sur la barre de
navigation.
Tapez sur pour afficher la liste de tous les programmes ouverts.
Dans le menu Barre de commutateur :
• Appuyez sur Paramètres de luminosité ou Paramètres
d'alimentation pour configurer ces paramètres.
• Appuyez sur le nom d'un programme pour passer à ce programme.
• Appuyez sur Quitter le programme actuel pour fermer le
programme en cours.
• Appuyez sur Quitter tous les programmes pour fermer tous les
programmes.
• Appuyez sur Quitter la barre de commutateur pour fermer le
menu.
Le tableau suivant contient une liste partielle des programmes présents
sur votre appareil. Reportez-vous au CD de mise en route de Dell™ pour
obtenir la liste des programmes supplémentaires que vous pouvez installer
sur votre appareil.
Icône Programme Description
ActiveSync Pour synchroniser les informations
entre votre appareil et votre ordinateur.
Calendrier Pour effectuer le suivi de vos rendezvous et créer des requêtes de rendezvous.
Contacts Pour garder trace de vos amis et de vos
collègues.
Messagerie Pour envoyer et recevoir des e-mails.58 Fonctionnement de l'Axim
Barre de navigation et barre de commandes
La barre de navigation est située en haut de l'écran. Elle affiche le
programme actif et l'heure et vous permet de passer à d'autres
programmes ou de fermer des écrans.
La barre de commandes située au bas de l'écran sert à lancer des tâches
dans les programmes. La barre de commandes porte des noms de menu,
des icônes et l'icône du panneau de saisie. Pour créer un nouvel élément
dans le programme actif, appuyez sur Nouveau. Pour voir le nom d'une
icône, appuyez le stylet sur l'icône et maintenez-le. Faites glisser le stylet
en dehors de l'icône afin que la commande ne soit pas exécutée.
Internet Explorer Mobile Pour parcourir des sites Web et WAP
et télécharger de nouveaux
programmes et fichiers depuis
Internet.
Notes Pour créer des notes manuscrites ou
dactylographiées, des dessins ou des
enregistrements.
Tâches Pour effectuer le suivi de vos tâches.
Excel Mobile Pour créer de nouveaux classeurs ou
afficher et modifier des classeurs Excel
que vous avez créés sur votre
ordinateur.
Pocket MSN Pour envoyer et recevoir des messages
instantanés avec vos contacts MSN
Messenger.
Word Mobile Pour créer de nouveaux documents ou
afficher et modifier des documents
Word que vous avez créés sur votre
ordinateur.
PowerPoint Mobile Afficher les diapositives d'une
présentation PowerPoint.
Icône Programme DescriptionFonctionnement de l'Axim 59
Menus contextuels
Avec les menus contextuels, vous pouvez rapidement sélectionner une
action pour un élément. Par exemple, vous pouvez utiliser le menu
contextuel de la liste de contacts pour supprimer un contact, en faire une
copie ou lui envoyer un e-mail. Les menus contextuels varient d'un
programme à l'autre. Pour accéder à un menu contextuel, appuyez le stylet
sur le nom d'un élément et maintenez-le. Lorsque le menu apparaît,
soulevez le stylet et appuyez sur l'action que vous souhaitez effectuer. Pour
fermer le menu sans exécuter d'action, appuyez n'importe où hors du
menu.
barre de
navigation
menu
Démarrer
barre de commandes60 Fonctionnement de l'Axim
Recherche d'informations
La fonction Recherche de votre appareil permet de trouver des
informations rapidement.
Pour rechercher des fichiers ou d'autres éléments :
1 Appuyez sur Démarrer→ Programmes→ Rechercher.
2 Dans la zone Lancer une recherche, entrez le nom du fichier, un mot,
ou toute autre information.
Si vous avez déjà effectué une recherche sur l'élément, appuyez sur la
flèche Lancer une recherche pour retrouver l'élément dans la liste.
3 Dans la zone Type, sélectionnez un type de donnée qui vous permettra
de limiter votre recherche.
4 Appuyez sur Rechercher.
La recherche s'effectue dans le dossier Mes documents et ses sousdossiers.
5 Dans la liste de Résultats, appuyez sur l'élément à ouvrir.
Ajout d'une
nouvelle
tâcheFonctionnement de l'Axim 61
Vous pouvez également utiliser l'Explorateur de fichiers pour trouver des
fichiers sur votre appareil et les organiser en dossiers. Dans le menu
Démarrer, appuyez sur Programmes→ Explorateur de fichiers.
Sauvegarde des données
Pour éviter ou minimiser la perte de données, sauvegardez régulièrement
les données stockées sur votre appareil. Utilisez ActiveSync pour
synchroniser les fichiers de l'appareil avec ceux de votre ordinateur. Vous
pouvez également faire un glisser-déposer des fichiers depuis votre
appareil vers votre ordinateur avec l'Explorateur Windows. Pour des
informations supplémentaires, reportez-vous à l'Aide de ActiveSync sur
votre ordinateur. Voir également la section « Installation et utilisation
d'ActiveSync » à la page 78.
Utilisez ActiveSync pour créer des fichiers de sauvegarde et les enregistrer
sur votre ordinateur central. Pour en savoir plus sur les deux méthodes de
sauvegarde des fichiers, reportez-vous aux sections « Sauvegarde et
synchronisation de données » à la page 62 et « Sauvegarde manuelle par
déplacement de fichiers » à la page 62.
menu de tri
emplacement
de dossier62 Fonctionnement de l'Axim
Sauvegarde et synchronisation de données
La synchronisation compare les données de votre Axim à celles de votre
ordinateur central et met à jour les deux avec les données les plus
récentes. ActiveSync ne synchronise pas automatiquement tous les types
de données. La synchronisation ne restaure que les types de données
sélectionnés dans les paramètres Options. Les options sont d'abord
sélectionnées lorsque vous établissez un partenariat standard et peuvent
être modifiées à tout moment en cliquant sur l'icône Options de la fenêtre
Microsoft ActiveSync. ActiveSync crée automatiquement un dossier
appelé Pocket_PC Mes documents, dans le dossier Mes documents de
votre ordinateur central. Il crée également un raccourci sur le bureau de
l'ordinateur central pour conserver les données synchronisées.
Les deux types de synchronisation sont les suivants :
Synchronisation automatique — Les données sont sauvegardées
automatiquement lorsque ActiveSync est activé par connexion et à des
intervalles définis.
Synchronisation manuelle — Si la fonctionnalité de synchronisation
automatique est désactivée, vous pouvez sauvegarder des fichiers à tout
moment à l'aide du bouton Sync.
Pour lancer une synchronisation manuelle :
1 Connectez l'Axim à l'ordinateur central.
2 Sur l'écran Microsoft ActiveSync de votre ordinateur central, cliquez
sur le bouton Sync.
La synchronisation démarre et son état s'affiche au bas de l'écran.
Sauvegarde manuelle par déplacement de
fichiers
AVIS : Vous devez sauvegarder manuellement les fichiers qui n'ont pas été
sélectionnés sur la fenêtre Options. Vous pouvez sauvegarder d'autres
données en déplaçant manuellement les fichiers vers un dossier séparé, sur
votre ordinateur central.
Seuls les types de données sélectionnés au moment de la création d'un
partenariat ou par la modification des options de synchronisation sont
sauvegardés (synchronisés) automatiquement. Vous pouvez sauvegarder
d'autres données en déplaçant manuellement les fichiers vers un dossier
séparé, sur votre ordinateur central.Fonctionnement de l'Axim 63
Par exemple, créez un dossier nommé Autres fichiers Axim sur le bureau.
Conservez dans le dossier Autres fichiers Axim les fichiers qui ne sont pas
enregistrés automatiquement.
1 Sur l'écran Microsoft ActiveSync, cliquez sur Explorer. La fenêtre
Périphérique mobile apparaît.
2 Sur la fenêtre Périphérique mobile, cliquez sur un fichier ou un
dossier.
3 Sélectionnez-le et faites-le glisser vers le dossier Autres fichiers Axim
de votre ordinateur central.
Confirmation des sauvegardes
Confirmez que toutes les données sont sauvegardées sur votre ordinateur
central. Vous perdrez toutes les données non enregistrées préalablement à
la mise à niveau vers la version 5.0 de Windows Mobile for Pocket PC
Premium Edition. Vérifiez les éléments suivants :
• Boîte de réception sous Outlook
• Entrées du Calendrier sous Outlook
• Contacts sous Outlook
• Entrées Tâches sous Outlook
• Notes sous Outlook
• Favoris
• Fichiers synchronisés et placés automatiquement dans le dossier
Pocket_PC Mes documents
• Fichiers manuellement déplacés vers le dossier Autres fichiers
Axim sur votre ordinateur central
• ROM précédente que vous avez fait glisser dans le dossier Autres
fichiers Axim
Entrée d'information
Vous pouvez saisir des informations de plusieurs façons :
• Utiliser le panneau de saisie pour taper du texte avec le clavier virtuel
ou une autre méthode.
• Écrire directement sur l'écran à l'aide du stylet.
• Dessiner sur l'écran avec le stylet.
• Parler dans le micro de votre appareil pour enregistrer un message. 64 Fonctionnement de l'Axim
Utilisez Microsoft®
ActiveSync®
pour synchroniser ou copier des
informations depuis votre ordinateur sur votre appareil. Pour des
informations supplémentaires, reportez-vous à l'aide ActiveSync sur
l'ordinateur.
REMARQUE : Certaines fonctions décrites dans cette section peuvent ne pas
être prises en charge dans certaines langues par le système d'exploitation.
Saisie de texte à l'aide du panneau de saisie
Le panneau de saisie sert à entrer des informations dans les programmes
de votre appareil. Vous pouvez taper à l'aide du clavier virtuel ou écrire
avec le stylet dans la reconnaissance des lettres, la Reconnaissance des
mots ou Transcriber (Transcripteur). Dans tous les cas, les caractères
apparaissent à l'écran comme du texte tapé.
Pour afficher ou masquer le panneau de saisie, appuyez sur son icône.
Appuyez sur la flèche en regard de l'icône du panneau de saisie pour
changer de mode de saisie.
Lorsque vous utilisez le panneau de saisie, votre appareil anticipe le mot
que vous tapez ou écrivez et l'affiche au-dessus du panneau de saisie.
Lorsque vous appuyez sur le mot affiché, celui-ci est inséré au point
d'insertion. Plus vous utilisez votre appareil, plus nombreux sont les mots
qu'il anticipe.
icône du
panneau de saisieFonctionnement de l'Axim 65
Pour changer les options de suggestion de mot, comme le nombre de
mots suggérés :
1 Appuyez sur Démarrer→ Paramètres→ Privé→ Saisie.
2 Appuyez sur l'onglet Saisie automatique.
3 Définissez les paramètres souhaités et appuyez sur OK.
Entrée à l'aide du clavier virtuel
1 Appuyez sur la flèche de sélection du mode de saisie, puis sur Clavier.
2 Appuyez sur les touches du clavier virtuel avec votre stylet.
mots suggérés66 Fonctionnement de l'Axim
Reconnaissance des lettres
La reconnaissance des lettres vous permet d'utiliser votre stylet pour écrire
des lettres à l'écran comme vous le feriez sur du papier.
REMARQUE : La reconnaissance des lettres est fournie avec les systèmes
d'exploitation en anglais, français, allemand, italien, et espagnol. Les autres
versions ne prennent pas en charge la reconnaissance des lettres.
1 Appuyez sur la flèche de sélection du mode de saisie, puis sur
Reconnaissance des lettres.
2 Écrivez les caractères, les chiffres et les symboles dans la zone d'écriture
définie.
• Saisissez les lettres en majuscules dans la partie ABC (à gauche) de
la zone.
• Saisissez les lettres en minuscules dans la zone abc (au milieu) de la
boîte.
• Saisissez les chiffres dans la partie 123 (à droite) de la zone.
• Écrivez les signes de ponctuation et les symboles après avoir tapé
dans n'importe quelle partie de la zone.
Les lettres sont converties en texte d'imprimerie à l'écran. Pour obtenir
des instructions détaillées sur l'utilisation de la reconnaissance des
lettres, appuyez sur le point d'interrogation en regard de la zone
d'écriture.
REMARQUE : Appuyez sur Démo pour savoir quels sont les tracés de
caractères reconnus par l'appareil.
Reconnaissance des mots
la Reconnaissance des mots vous permet d'utiliser des tracés de caractères
qui sont similaires à ceux utilisés sur d'autres appareils de poche.
REMARQUE : La reconnaissance des mots est fournie avec les systèmes
d'exploitation en anglais français allemand, italien, et espagnol. Les autres
versions ne prennent pas en charge la Reconnaissance des mots.
1 Appuyez sur la flèche de sélection du mode de saisie, puis sur
Reconnaissance des mots/blocs.
2 Écrivez les caractères, les chiffres et les symboles dans la zone d'écriture
définie.
• Saisissez les lettres dans la partie abc (à gauche) de la zone.
• Saisissez les chiffres dans la partie 123 (à droite) de la zone. Fonctionnement de l'Axim 67
• Écrivez les symboles et les signes de ponctuation après avoir tapé
dans n'importe quelle partie de la zone.
Les tracés de caractères sont convertis en texte à l'écran. Pour obtenir
des instructions détaillées sur l'utilisation de la Reconnaissance des
mots, appuyez sur le point d'interrogation en regard de la zone
d'écriture.
REMARQUE : Appuyez sur Démo pour savoir quels sont les tracés de
caractères reconnus par l'appareil.
Transcripteur
Transcriber (transcripteur) vous permet d'écrire n'importe où sur l'écran
avec le stylet comme vous le feriez sur du papier. Contrairement à la
reconnaissance des lettres ou des mots, Transcriber vous permet d'écrire
une phrase ou plus, puis de faire une pause pour permettre à Transcriber
de transformer les caractères manuscrits en caractères d'imprimerie.
REMARQUE : Le transcripteur est fourni avec les systèmes d'exploitation en
allemand, anglais et français. Les autres versions ne prennent pas en charge le
transcripteur.
1 Lancez un programme comme Word Mobile.
2 Appuyez sur l'icône du panneau de saisie située en bas au milieu de
l'écran, puis appuyez sur la flèche de sélection du mode de saisie, à
droite de l'icône.
3 Appuyez sur Transcriber (Transcripteur).
L'écran de présentation du transcripteur apparaît.
4 Avec votre stylet, écrivez n'importe où sur l'écran.
Lorsque vous faites une pause, le transcripteur convertit vos caractères
manuscrits en caractères d'imprimerie. Pour obtenir des instructions
spécifiques sur l'utilisation du transcripteur, appuyez sur le point
d'interrogation dans le coin inférieur droit de l'écran.
Écriture sur l'écran
Dans tous les programmes qui acceptent le texte manuscrit, comme Notes
et l'onglet Notes de certains programmes, vous pouvez vous servir de votre
stylet pour écrire directement sur l'écran. Vous pouvez éditer et formater
ce que vous avez écrit et convertir les informations en texte plus tard.68 Fonctionnement de l'Axim
Modification de texte manuscrit
Pour modifier ou formater du texte manuscrit :
1 Faites glisser le stylet sur le texte que vous voulez sélectionner.
2 Appuyez et maintenez le stylet sur le texte sélectionné.
3 Appuyez sur la commande de modification appropriée dans le menu
contextuel.
Vous pouvez également appuyer sur Menu→ Modifier au bas de
l'écran pour sélectionner des commandes de modification.
Pour convertir en caractères d'imprimerie du texte manuscrit, appuyez sur
Menu→ Outils, puis sur Reconnaître.Fonctionnement de l'Axim 69
Si vous souhaitez ne convertir que certains mots, sélectionnez-les avant
d'appuyer sur Reconnaître (ou appuyez et maintenez le stylet sur les mots
sélectionnés, puis appuyez sur Reconnaître dans le menu contextuel). Si
un mot n'est pas reconnu, il n'est pas converti en caractères d'imprimerie.
Si la conversion n'est pas juste, sélectionnez plusieurs mots dans une liste
d'alternatives ou retournez au texte manuscrit d'origine :
1 Appuyez et maintenez le stylet sur le mot incorrect.
2 Dans le menu contextuel, appuyez sur Alternates (Autres).
Un menu incluant une liste de mots alternatifs apparaît.
3 Appuyez sur le bon mot, ou sur le texte manuscrit en haut du menu
pour retourner au texte manuscrit d'origine.70 Fonctionnement de l'Axim
Astuces pour améliorer la reconnaissance :
• Écrivez soigneusement.
• Écrivez sur les lignes et dessinez les jambages sous la ligne. Écrivez la
barre du « t » et les apostrophes sous la ligne supérieure, afin qu'on ne
les confonde pas avec le mot au-dessus. Écrivez les points et les virgules
au-dessus de la ligne.
• Pour une meilleure reconnaissance, essayez avec le niveau de zoom à
300 pour cent en appuyant sur Menu→ Zoom.
• Liez bien les lettres d'un mot entre elles et laissez de grands espaces
entre les mots afin que l'appareil puisse facilement savoir où les mots
commencent et finissent.
• Vous ne pouvez pas convertir les mots composés, les mots étrangers qui
utilisent des caractères spéciaux comme des accents et certains signes
de ponctuation.
• Vous ne pouvez pas ajouter de texte écrit à un mot pour l'éditer une
fois que le mot a été reconnu. Vous devez effacer le mot écrit et le
réécrire.
mots
alternatifsFonctionnement de l'Axim 71
Dessiner sur l'écran
Vous pouvez dessiner sur l'écran, de la même façon que vous écrivez
dessus. Toutefois, la sélection et la modification de dessins ne se font pas
de la même façon que pour du texte manuscrit. Par exemple, les dessins
sélectionnés peuvent être redimensionnés, ce qui n'est pas le cas du texte
manuscrit.
Création d'un dessin
REMARQUE : Pour zoomer en avant ou en arrière dans votre dessin, appuyez
sur Menu→ Zoom, puis sélectionnez un niveau de zoom.
Pour indiquer à l'appareil que vous souhaitez dessiner, coupez trois lignes
avec votre premier trait. Une zone de dessin apparaît. Les tracés suivants
qui touchent ou sont à l'intérieur de la zone de dessin deviennent une
partie du dessin. Les dessins qui ne couvrent pas trois lignes sont traités
comme du texte.
zone de
dessin72 Fonctionnement de l'Axim
Modification d'un dessin
Pour modifier ou formater un dessin, vous devez d'abord le sélectionner :
1 Appuyez avec le stylet sur le dessin et maintenez-le appuyé jusqu'à ce que
les poignées de sélection apparaissent.
Pour sélectionner plusieurs dessins, faites glisser pour les sélectionner.
2 Vous pouvez couper, copier et coller les dessins sélectionnés en
appuyant sur ceux-ci et en maintenant le stylet dessus, puis en
appuyant sur une commande de modification du menu contextuel.
Vous pouvez également appuyer sur Menu→ Modifier au bas de
l'écran pour sélectionner des commandes de modification.
Pour redimensionner un dessin, faites glisser une poignée de sélection.
Enregistrement d'un message
Dans un programme avec lequel vous pouvez écrire ou dessiner à l'écran,
vous pouvez aussi rapidement capturer des idées, des mémos ou un
numéro de téléphone en enregistrant un message vocal.
• Dans Calendrier, Tâches et Contacts, vous pouvez ajouter un
enregistrement sous l'onglet Notes.
• Dans le programme Notes, vous pouvez créer un enregistrement
indépendant ou inclure un enregistrement dans une note écrite. Si
vous voulez inclure l'enregistrement dans une note, ouvrez-la d'abord.
• Dans le programme Messagerie, vous pouvez ajouter un
enregistrement à un message électronique.
Pour enregistrer un message :
1 Tenez le micro près de votre bouche ou d'une autre source sonore.
2 Appuyez sur le bouton Enregistrer situé sur le côté de votre appareil et
maintenez-le enfoncé jusqu'à ce que vous entendiez un bip.
3 Tout en continuant à appuyer sur le bouton d'enregistrement,
effectuez votre enregistrement.
4 Pour arrêter d'enregistrer, relâchez le bouton d'enregistrement.
L'appareil émet deux bips. Le nouvel enregistrement apparaît dans la
liste de notes ou sous forme d'icône intégrée.
REMARQUE : Vous pouvez également appuyer sur l'icône d'enregistrement de
la barre d'enregistrement.
Pour écouter un enregistrement, appuyez sur son nom dans la liste ou sur
l'icône de haut-parleur de la note.Fonctionnement de l'Axim 73
Utilisation de l'option Mon texte
Lors de l'utilisation de la Messagerie ou MSN Messenger, l'option Mon
texte vous permet d'insérer rapidement des messages prédéfinis ou
fréquemment utilisés. Pour insérer un message, appuyez sur
Menu→ Mon texte et sélectionnez un message.
REMARQUE : Vous pouvez ajouter du texte à l'un de vos messages Mon texte
une fois le message inséré.
Pour modifier un de vos messages Mon texte :
1 Appuyez sur Menu→ Mon texte→ Modifier des messages Mon texte.
2 Effectuez les changements désirés et appuyez sur OK.
Réglage des paramètres
Vous pouvez régler les paramètres de l'appareil de façon à ce qu'ils
correspondent à votre façon de travailler. Pour afficher les options
disponibles, appuyez sur Démarrer→ Paramètres.
REMARQUE : En fonction des caractéristiques de votre appareil, il se peut que
vous ayez davantage d'onglets ou d'éléments sur les onglets.
Reportez-vous à l'Aide de votre appareil pour obtenir des informations
supplémentaires sur le réglage des paramètres (appuyez sur Démarrer→
Aide).74 Fonctionnement de l'Axim
Onglet Privé
• Boutons — Pour attribuer les programmes qui se lancent lorsque vous
appuyez sur les boutons de l'appareil.
• Saisie — Pour régler les paramètres de la méthode d'entrée, de la saisie
automatique et d'autres options.
• Menus — Pour ajouter ou retirer des éléments du menu Démarrer.
• Info. du propriétaire — Pour entrer vos informations de contact.
• Mot de passe — Pour définir un mot de passe et protéger les données
stockées sur votre appareil.
• Sons et rappels — Pour régler le volume et définir les notifications.
Pour plus d'informations, reportez-vous à la section « Notifications » à
la page 91.
• Aujourd'hui — Pour personnaliser l'apparence et les informations qui
sont affichées sur l'écran Aujourd'hui.
• Options MSN — Paramètres que vous pouvez utiliser pour
personnaliser Pocket MSN.
Onglet Système
• À propos de — Pour trouver des informations sur Windows Mobile 5.0
et votre appareil.
• Luminosité — Pour régler les paramètres de luminosité afin
d'économiser l'énergie.
• Certificats — Pour afficher ou supprimer des certificats conservés sur
l'appareil. Les certificats établissent votre identité et celle des autres
ordinateurs pour empêcher les utilisateurs non autorisés d'accéder à
vos données.
• Horloge & Alarme — Pour changer l'heure et configurer l'alarme.
• Mémoire — Pour allouer de la mémoire pour le stockage du
programme et des données. Affiche la mémoire libre et utilisée, la
mémoire de la carte mémoire et les programmes en cours d'exécution.
• Consignation des erreurs — Pour envoyer des informations au support
technique afin de diagnostiquer une erreur de programme dans un
appareil fonctionnant sous Windows Mobile. Votre appareil doit être
connecté à Internet.Fonctionnement de l'Axim 75
• GPS — Pour configurer les paramètres lorsque vous êtes relié à un
appareil GPS pour connaître votre emplacement exact, à l'aide de
cartes. Attention, votre Axim ne possède pas d'appareil GPS intégré.
• Mode miroir — Disponible uniquement sur le modèle X51v. Le mode
miroir permet aux utilisateurs de voir la même image sur l'écran du
PDA et sur un écran externe relié par un câble VGA. Lorsque ce mode
est activé, une icône apparaît dans la barre de commandes. Pour
désactiver le mode miroir, cliquez sur l'icône ou décochez la case
correspondante.
• Microphone — Pour régler le volume du micro.
• Gestion de l'alimentation — Pour vérifier l'état de la batterie ou de la
charge. Utilisez l'onglet Avancé pour définir la durée de veille de
l'appareil avant qu'il ne s'éteigne. Utilisez l'onglet Bouton
d'alimentation pour configurer la mise hors tension totale avec le
bouton d'alimentation. Vous économiserez ainsi votre batterie.
• Paramètres régionaux — Pour afficher et modifier le formatage des
paramètres régionaux, comme le symbole monétaire, l'heure et la date.
• Suppression de programmes — Pour supprimer des programmes de
votre appareil. Reportez-vous à la section « Ajout et suppression de
programmes » à la page 107 pour des informations supplémentaires.
• Écran — Réglez l'écran si votre appareil ne répond pas correctement
lorsque vous appuyez sur l'écran, puis sélectionnez l'orientation de
l'écran que vous voulez utiliser.
• Barre de commutateur — Pour régler les paramètres de l'utilitaire de
lancement de la Barre de commutateur.
• Informations sur le système — Pour afficher les informations
techniques concernant votre appareil.
Onglet Connexions
• Faisceau — Pour échanger des informations par infrarouge avec
d'autres appareils.
• Bluetooth — Pour activer et désactiver la radio avec technologie sans
fil Bluetooth®
et créer et modifier des appareils liés. Par défaut, la radio
est éteinte.76 Fonctionnement de l'Axim
• Connexions — Pour ajouter et configurer des connexions de modem et
de serveur.
• Utilitaire Dell WLAN — Disponible seulement sur les appareils dotés
de Wi-Fi interne. Lancez l'utilitaire WLAN pour vous connecter au
réseau sans fil à l'aide d'EAP/TTLS.
• Cartes de réseau — Pour configurer les paramètres de la carte réseau.
• Odyssey Client — Pour sécuriser l'authentification et la connexion au
réseau local sans fil (WLAN). Attention, ce programme est disponible
uniquement pour les versions milieu de gamme et haut de gamme de
l'Axim.Communication et planification 77
Communication et planification
À propos du programme Microsoft®
ActiveSync®
Microsoft ActiveSync 4.1 est le tout dernier logiciel de synchronisation
destiné à Axim. ActiveSync vous permet de transférer des fichiers et des
données entre votre appareil et un ordinateur. Il peut charger des pilotes et
des programmes sur l'appareil. Vous devez installer ActiveSync avant de
connecter votre appareil à un ordinateur. Vous trouverez le programme
d'installation d'ActiveSync sur le CD de mise en route de Dell.
ActiveSync vous permet de synchroniser les données qui se trouvent sur
votre ordinateur avec celles qui se trouvent sur votre appareil. Il compare les
données de votre appareil à celles de votre ordinateur et met à jour les deux
avec les informations les plus récentes. Par exemple :
• Mettez à jour les données de Microsoft Pocket Outlook en synchronisant
votre appareil avec les données de Microsoft Outlook de votre ordinateur.
• Synchronisez les fichiers Microsoft Word et Microsoft Excel de votre
appareil et de votre ordinateur. Vos fichiers sont immédiatement convertis au
bon format.
REMARQUE : Par défaut, ActiveSync ne synchronise pas automatiquement tous
les types d'informations. Vous pouvez modifier les options ActiveSync pour
synchroniser des types d'informations spécifiques.
Avec ActiveSync, vous pouvez également :
• Copier (plutôt que synchroniser) des fichiers entre votre appareil et votre
ordinateur.
• Contrôler le moment de la synchronisation. Par exemple, elle peut être
permanente ou se faire uniquement lorsque vous sélectionnez la
commande de synchronisation.
• Sélectionner les types d'informations synchronisées et contrôler la
quantité de données synchronisées. Par exemple, vous pouvez indiquer le
nombre de semaines de rendez-vous passés à synchroniser.
Pour synchroniser vos données, vous avez besoin à la fois des versions
Microsoft Windows®
et Pocket PC d'ActiveSync. Vous devez installer la
version Windows d'ActiveSync sur votre ordinateur à l'aide du CD de mise
en route Dell™. La version Pocket PC est déjà installée sur votre appareil.78 Communication et planification
REMARQUE : Avant de connecter votre appareil à un ordinateur pour la
première fois, installez ActiveSync sur l'ordinateur à l'aide du CD de mise en
route Dell™.
REMARQUE : Si votre Axim ne parvient pas à effectuer la synchronisation,
vérifiez le logiciel de sécurité de votre ordinateur pour voir si un pare-feu est en
cours d'exécution. En effet, les pare-feu peuvent bloquer la communication
entre votre ordinateur et votre Axim.
Installation et utilisation d'ActiveSync
Pour installer ActiveSync :
1 Insérez le CD de mise en route de Dell.
2 Cliquez sur Mise en route pour accéder au menu principal.
3 Cliquez sur Démarrer ici.
4 Cliquez sur Installer ActiveSync et suivez les instructions à l'écran.
Une fois l'installation terminée, connectez votre appareil à votre
ordinateur. L'Assistant de Configuration ActiveSync vous permet :
• de configurer un partenariat qui vous permet de synchroniser des
données entre votre appareil et votre ordinateur
• de personnaliser vos paramètres de synchronisation
Votre premier processus de synchronisation commence automatiquement
lorsque vous en avez terminé avec l'Assistant.
REMARQUE : L'appareil doit être activé pour que le processus de
synchronisation s'effectue.
Pendant votre première synchronisation, les informations de Outlook
stockées sur votre ordinateur sont copiées dans Calendrier, Contacts et
Tâches sur votre appareil.
Une fois que vous avez configuré ActiveSync et que vous avez complété le
premier processus de synchronisation, vous pouvez lancer des
synchronisations à partir de votre appareil. Pour basculer vers ActiveSync
sur votre appareil, appuyez sur Démarrer→ ActiveSync.
Pour plus d'informations sur l'utilisation d'ActiveSync sur votre appareil,
ouvrez ActiveSync sur votre appareil et appuyez sur Démarrer→ Aide.
Pour plus d'informations sur l'utilisation d'ActiveSync sur votre ordinateur,
cliquez sur Aide→ Aide de Microsoft ActiveSync.
REMARQUE : Pour des informations supplémentaires sur ActiveSync,
rendez-vous sur :
http://www.microsoft.com/windowsmobile/help/activesync/default.mspxCommunication et planification 79
À propos de Microsoft®
Pocket Outlook
Pocket Outlook inclut Calendrier, Contacts, Tâches, Messagerie et Notes.
Vous pouvez utiliser ces programmes individuellement ou ensemble. Par
exemple, les adresses électroniques stockées dans Contacts peuvent être
utilisées pour adresser des e-mails dans la Messagerie.
REMARQUE : Pocket Outlook est préinstallé sur votre appareil. Dans le cas
contraire, une copie du programme d'installation de Pocket Outlook figure sur
votre CD de mise en route de Dell. Assurez-vous que vous installez Pocket
Outlook et non pas Outlook Express. Attention, vous ne pouvez installer Pocket
Outlook qu'une seule fois, car c'est une version sous licence.
Microsoft ActiveSync®
vous permet de synchroniser des données sur votre
ordinateur dans Microsoft Outlook ou Microsoft Exchange. Vous pouvez
aussi synchroniser ces informations directement avec un serveur
Exchange. Chaque fois que vous effectuez une synchronisation,
ActiveSync compare les modifications effectuées sur votre appareil et
ordinateur ou serveur et met leurs informations à jour. Pour des
informations supplémentaires sur l'utilisation d'ActiveSync, consultez
l'Aide ActiveSync sur votre ordinateur.
Vous pouvez accéder à chacun des programmes suivants par
l'intermédiaire du menu Démarrer.
REMARQUE : Pour plus d'informations sur Calendrier, Contacts, Tâches,
Messagerie, Notes, etc., reportez-vous à la section Aide de votre appareil.
Catégories
Utilisez les catégories pour regrouper des contacts, des tâches ou des
rendez-vous associés. Par exemple, vous pouvez affecter des contacts de
travail à la catégorie Travail et des contacts personnels à la catégorie Privé
afin de pouvoir facilement retrouver les données sur les contacts. Vous
pouvez également créer vos propres catégories, par exemple Famille, pour
regrouper les données contacts de vos proches.
Créer une catégorie
Pour créer une catégorie :
1 Dans le programme, appuyez sur un élément existant ou créez-en un
nouveau.
2 Pour un nouvel élément dans Calendrier, Contacts et Tâches, appuyez
sur Catégories.80 Communication et planification
3 Appuyez sur Nouveau, saisissez le nom de la catégorie et appuyez sur
Effectué.
La nouvelle catégorie est automatiquement affectée à l'élément.
4 Pour un élément existant dans Calendrier et Tâches, appuyez sur
Modifier→ Catégories.
5 Pour un élément existant dans Contacts, appuyez sur Menu→
Modifier→ Catégories.
6 Pour revenir au rendez-vous, au contact ou à la tâche, appuyez sur OK.
Calendrier
Calendrier permet de programmer des rendez-vous, y compris des
réunions et d'autres événements. Vous pouvez afficher vos rendez-vous
sous plusieurs formes (Agenda, Jour, Semaine, Mois et Année) et changer
de vue en utilisant le menu Affichage. Appuyez sur l'icône Aujourd'hui
pour afficher la date du jour.
REMARQUE : Pour personnaliser Calendrier, par exemple pour changer le
premier jour de la semaine, appuyez sur Menu puis sur Options.
icône
Aujourd'hui
icône du panneau de saisieCommunication et planification 81
Pour créer un rendez-vous :
1 Appuyez sur Démarrer→ Calendrier.
2 Appuyez sur Menu→ Nouveau rendez-vous.
3 Entrez un nom pour le rendez-vous et entrez des informations telles
que l'heure de début et l'heure de fin.
4 Pour planifier un événement qui dure toute une journée, appuyez sur
Oui dans la boîte Toute la journée.
5 Lorsque vous avez terminé, appuyez sur OK pour retourner au
calendrier.
Pour recevoir un rappel pour un rendez-vous :
1 Appuyez sur Démarrer→ Calendrier→ Menu→ Options→ onglet
Rendez-vous.
2 Sélectionnez la case à cocher Paramétrer les rappels pour de nouveaux
éléments.
3 Réglez l'heure à laquelle vous souhaitez que le rappel se déclenche.
4 Appuyez sur OK pour revenir au calendrier.
Utilisation de l'écran de résumé
Lorsque vous appuyez sur un rendez-vous dans Calendrier, un écran de
résumé s'affiche. Pour modifier le rendez-vous, appuyez sur Modifier.
Création de requêtes de réunion
Vous pouvez utiliser Calendrier pour organiser des réunions avec des
utilisateurs d'Outlook ou de Pocket Outlook. La requête de réunion est
automatiquement créée lorsque vous synchronisez les outils Messagerie
ou lorsque vous vous connectez à votre serveur de messagerie. Pour définir
la façon dont vous souhaitez envoyer les requêtes de réunion, appuyez sur
Menu puis sur Options.
Pour programmer une réunion :
1 Appuyez sur Démarrer→ Calendrier.
2 Programmez un nouveau rendez-vous ou ouvrez un rendez-vous
existant et appuyez sur Modifier.
3 Appuyez sur Participants.
4 Appuyez sur le nom du contact que vous voulez inviter à la réunion.
5 Pour ajouter une nouvelle personne, appuyez sur Ajouter puis sur le
nom de la personne.
6 Appuyez sur OK.82 Communication et planification
La requête de réunion sera envoyée aux participants la prochaine fois que
vous synchroniserez votre appareil sur votre PC.
Pour des informations supplémentaires sur l'envoi et la réception des
requêtes de réunion, appuyez sur Démarrer→ Aide→ Calendrier ou
Messagerie.
Contacts
Utilisez l'option Contacts pour conserver une liste d'amis et de collègues.
Vous pouvez rapidement partager les informations de Contacts avec
d'autres appareils à l'aide du port infrarouge.
REMARQUE : Pour modifier l'affichage des informations dans la liste, appuyez
sur Menu→ Options.
Pour créer un contact :
1 Appuyez sur Démarrer→ Contacts→ Nouveau.
2 Dans le panneau de saisie, entrez un nom et d'autres informations de
contact. Effectuez un défilement vers le bas pour voir tous les champs
disponibles.
champ de
recherche
catégorieCommunication et planification 83
3 Pour attribuer le contact à une catégorie, appuyez sur Catégories et
sélectionnez-en une dans la liste.
La liste des contacts peut être triée par catégorie.
4 Pour ajouter des notes, appuyez sur l'onglet Notes. Vous pouvez entrer
du texte, dessiner ou créer un enregistrement. Pour des informations
supplémentaires sur la création de notes, reportez-vous à la section
« Notes » à la page 85.
5 Lorsque vous avez fini d'entrer des informations, appuyez sur OK pour
revenir au calendrier.
Recherche d'un contact
Pour trouver un contact :
1 Appuyez sur Démarrer→ Contacts.
2 Si vous n'êtes pas dans l'affichage Nom, appuyez sur Menu→ Afficher
par→ Nom.
3 Effectuez l'une des opérations suivantes :
• Commencez à saisir un nom ou un numéro de téléphone dans la
boîte de texte fournie jusqu'à ce que le contact que vous cherchez
apparaisse. Pour afficher de nouveau tous les contacts, appuyez sur
la boîte de texte et effacez le texte ou appuyez sur la flèche à droite
de la boîte de texte.
• Utilisez l'index alphabétique affiché en haut de la liste des
contacts.
• Filtrez la liste par catégories. Dans la liste de contacts, appuyez sur
Menu→ Filtre. Puis appuyez sur une catégorie que vous avez
attribuée à un contact. Pour afficher de nouveau tous les contacts,
sélectionnez Tous les contacts.
4 Pour afficher les noms des sociétés pour lesquelles travaillent vos
contacts, appuyez sur Afficher dans la liste de contacts, puis sur Par
société. Le nombre de contacts qui travaillent pour cette société
s'affiche à droite du nom de la société.
Utilisation de l'écran de résumé
Lorsque vous appuyez sur un contact dans la liste de contacts, un écran de
résumé s'affiche. Pour modifier les informations de contact, appuyez sur
Modifier.84 Communication et planification
Tâches
REMARQUE : Pour modifier l'affichage des informations dans la liste, appuyez
sur Menu→ Options.
Utilisez Tâches pour lister les choses que vous devez faire.
Pour créer une tâche :
1 Appuyez sur Démarrer→ Programmes→ Tâches.
2 Appuyez sur Nouveau, saisissez un sujet pour la tâche et complétez les
informations comme la date de début et de fin.
3 Une fois terminé, appuyez sur OK.
4 Pour copier une tâche existante à partir de la liste des tâches, sélectionnez
la tâche à copier. Appuyez sur Menu→ Modifier→ Copier, puis sur
Menu→ Modifier→ Coller.
5 Pour ajouter des notes, appuyez sur l'onglet Notes. Vous pouvez entrer
du texte, dessiner ou créer un enregistrement. Pour des informations
supplémentaires sur la création de notes, reportez-vous à la section
« Notes » à la page 85.
menu de triCommunication et planification 85
REMARQUE : Pour créer rapidement une tâche avec un seul sujet, appuyez
sur Menu→Outil→Options→Afficher la barre de saisie des tâches. Appuyez
sur Appuyer ici pour ajouter une nouvelle tâche, et entrez les données
concernant votre tâche.
Notes
Notes vous permettra d'enregistrer des réflexions, des pense-bêtes, des
idées, des dessins et des numéros de téléphone. Vous pouvez créer une note
écrite ou un enregistrement sonore. Vous pouvez également inclure un
enregistrement dans une note. Si une note est ouverte lorsque vous créez
l'enregistrement, il est inclus dans la note sous forme d'icône. Si aucune
note n'est ouverte, l'enregistrement est conservé comme élément
indépendant.
Pour créer une note :
1 Appuyez sur Démarrer→ Programmes→ Notes→ Nouvelle.
2 Créez votre note en écrivant, en dessinant, en tapant ou en
enregistrant. Pour des informations supplémentaires sur l'utilisation du
panneau de saisie, sur l'écriture et le dessin à l'écran et sur la création
d'enregistrements, reportez-vous à la section « Entrée d'information » à
la page 63.86 Communication et planification
Messagerie
Utilisez la Messagerie pour envoyer et recevoir des e-mails :
• Synchronisez les e-mails avec Exchange ou Outlook sur votre
ordinateur.
• Envoyez et recevez des e-mails en vous connectant directement à un
serveur de messagerie par le biais d'un FAI ou d'un réseau.
REMARQUE : Pour créer un compte e-mail pour votre appareil, contactez
votre fournisseur Internet. Dell ne propose pas ce service.
Synchronisation des e-mails
Vous pouvez synchroniser les messages électroniques avec le reste de vos
données si vous activez la synchronisation de la Messagerie dans
ActiveSync. Pour plus d'informations sur l'activation de la synchronisation
de la Messagerie, reportez-vous à l'Aide ActiveSync sur votre ordinateur.
REMARQUE : Vous pouvez également synchroniser à distance des e-mails
avec votre ordinateur. Pour des informations supplémentaires, reportez-vous à
la section « Établir une connexion » à la page 93.
Pendant la synchronisation :
• Les messages sont copiés depuis les dossiers de messagerie de
Exchange ou de Outlook de votre ordinateur vers le dossier ActiveSync
de la Messagerie sur votre appareil. Par défaut, vous recevez :
– Les messages des trois derniers jours
– Les 100 premières lignes de chaque message
– Les fichiers joints de moins de 100 Ko
• Les e-mails du dossier Boîte d'envoi de votre appareil sont transférés
vers Exchange ou Outlook sur votre ordinateur, puis envoyés depuis ces
programmes.
• Les e-mails des sous-dossiers de votre ordinateur doivent être
sélectionnés dans ActiveSync pour être transférés.Communication et planification 87
Connexion directe à un serveur de messagerie
Outre la synchronisation des e-mails avec votre ordinateur, vous pouvez
effectuer les tâches suivantes : envoyer ou recevoir des e-mails en vous
connectant à un serveur de messagerie avec un modem ou une carte
réseau reliée à votre appareil. Vous devez définir une connexion distante à
un réseau ou à un FAI, et une connexion à votre serveur de messagerie.
Pour des informations supplémentaires, reportez-vous à la section
« Établir une connexion » à la page 93.
Lorsque vous vous connectez à un serveur de messagerie :
• Les nouveaux messages sont téléchargés dans le dossier Boîte de
réception de l'appareil.
• Les messages du dossier Boîte d'envoi de votre appareil sont envoyés.
• Les messages qui ont été supprimés sur le serveur de messagerie sont
supprimés du dossier Boîte de réception de l'appareil.
Les messages que vous recevez directement d'un serveur de messagerie
sont liés à votre serveur de messagerie plutôt qu'à votre ordinateur.
Lorsque vous supprimez un message de votre appareil, il sera également
supprimé de votre serveur de messagerie lors de la prochaine connexion,
en fonction des paramètres que vous avez sélectionnés dans ActiveSync.
Lorsque vous travaillez en ligne, vous lisez les messages et vous y répondez
en étant connecté au serveur de messagerie. Les messages sont envoyés
dès que vous appuyez sur Envoyer, ce qui libère de l'espace sur votre
appareil.
Une fois que vous avez téléchargé de nouveaux en-têtes de messages ou de
messages partiels, vous pouvez vous déconnecter du serveur de messagerie
puis décider quels messages télécharger complètement. À la prochaine
connexion, la Messagerie téléchargera les messages que vous avez marqués
pour récupération et enverra les messages que vous avez rédigés.
Utilisation de la liste de messages
Les messages que vous recevez s'affichent dans la liste de messages. Par
défaut, les derniers messages reçus s'affichent en premier dans la liste.
Lorsque vous recevez un message, appuyez dessus pour l'ouvrir. Les
messages non lus s'affichent en gras.88 Communication et planification
Les messages originaux restent sur le serveur de messagerie ou sur votre
ordinateur. Vous pouvez définir les messages que vous récupérerez en
entier lors de la synchronisation suivante ou de la connexion suivante au
serveur de messagerie. Dans la liste, appuyez et maintenez le stylet sur le
message que vous voulez récupérer. Dans le menu contextuel, appuyez sur
Marquer à télécharger. Les icônes de la liste de messages de la Boîte de
réception indiquent l'état du message.
Vous spécifiez vos préférences de téléchargement lorsque vous paramétrez
le service ou que vous sélectionnez vos options de synchronisation. Vous
pouvez modifier les paramètres à tout moment :
• Vous pouvez modifier les options de synchronisation de la Messagerie à
l'aide des options ActiveSync. Pour des informations supplémentaires,
reportez-vous à l'aide ActiveSync sur l'ordinateur.
• Vous pouvez modifier les options des connexions directes au serveur de
messagerie dans la Messagerie sur votre appareil. Appuyez sur Menu →
Options. Dans l'onglet Compte, appuyez sur le service que vous
souhaitez modifier. Pour supprimer un service, appuyez sur celui-ci,
maintenez le stylet dessus et sélectionnez Supprimer.
Composition de messagesCommunication et planification 89
Pour composer et envoyer un message :
1 Dans la liste de messages, appuyez sur Menu→ Basculer les comptes et
sélectionnez le compte.
2 Appuyez sur Nouveau.
3 Entrez l'adresse électronique d'un ou de plusieurs destinataires en les
séparant par un point virgule. Pour accéder aux adresses et aux
numéros de téléphone à partir de Contacts, appuyez sur À.
4 Entrez votre message. Pour ajouter rapidement des messages
fréquemment utilisés, appuyez sur Menu→ Mon Texte et appuyez sur
le message désiré.
5 Pour vérifier l'orthographe, appuyez sur Menu→ Vérifier orthographe.
6 Appuyez sur Envoyer.
Si vous travaillez sans être connecté, le message est placé dans le
dossier Boîte d'envoi et sera envoyé lors de la prochaine connexion.
Gestion des e-mails et dossiers de messages
Par défaut, les messages s'affichent dans l'un des cinq dossiers pour
chaque service créé : Boîte de réception, Éléments supprimés,
Brouillons, Boîte d'envoi ou Éléments envoyés. Le dossier Éléments
supprimés contient les messages qui ont été supprimés sur l'appareil. Le
comportement des dossiers Éléments supprimés et Éléments envoyés
dépend des options que vous avez sélectionnées. Pour modifier les
options, appuyez sur Menu→ Outils dans la liste de messages puis
appuyez sur Options. Sous l'onglet Message, sélectionnez vos options.
Pour créer, renommer ou supprimer un dossier, appuyez sur Menu→
Outils→ Gérer les dossiers. Pour déplacer un message vers un autre
dossier, appuyez et maintenez le stylet sur le message dans la liste de
messages, puis appuyez sur Déplacer vers dans le menu contextuel.90 Communication et planification
Comportement du dossier avec une connexion directe à un serveur de
messagerie
Le comportement des dossiers que vous créez dépend du protocole utilisé :
ActiveSync, POP3 ou IMAP4.
• Si vous utilisez ActiveSync, les e-mails du dossier Boîte de réception de
Outlook sont automatiquement synchronisés avec votre appareil. Vous
pouvez synchroniser d'autres dossiers en les indiquant à ActiveSync.
Les dossiers que vous créez et les messages que vous déplacez sont
ensuite mis en miroir sur le serveur. Par exemple, si vous déplacez les
messages du dossier Boîte de réception vers un dossier appelé Famille
et que vous avez indiqué que Famille doit être synchronisé, le serveur
crée une copie du dossier Famille et copie les messages dans ce dossier.
Vous pouvez ensuite lire les messages sans être à votre ordinateur.
• Si vous utilisez une messagerie POP3 et que vous déplacez les e-mails
vers un dossier que vous avez créé, il n'y a plus de lien entre les
messages sur l'appareil et leurs copies sur le serveur de messagerie. À la
connexion suivante, le serveur de messagerie détecte que les messages
manquent dans la Boîte de réception de l'appareil et les supprime du
serveur. Cela vous évite d'avoir plusieurs copies d'un message. Vous
pouvez néanmoins accéder au contenu de ces dossiers mais
uniquement depuis l'appareil.
• Si vous utilisez une messagerie IMAP4, les dossiers que vous créez et les
e-mails que vous déplacez sont mis en miroir sur le serveur. Ces
messages sont donc disponibles quand vous vous connectez à votre
serveur de messagerie, que ce soit depuis votre appareil ou depuis votre
ordinateur. Cette synchronisation des dossiers se produit lorsque vous
vous connectez au serveur, que vous créez de nouveaux dossiers, ou
que vous renommez ou supprimez des dossiers alors que vous êtes
connecté. Communication et planification 91
Notifications
Vous pouvez configurer votre appareil pour qu'il vous rappelle que vous
avez quelque chose à faire. Par exemple, si vous avez fixé un rendez-vous
dans Calendrier, une tâche avec une date d'échéance dans Tâches ou un
réveil dans Horloge, vous en êtes informé de l'une des manières suivantes :
• Un message apparaît à l'écran.
• Un son, que vous pouvez spécifier, se fait entendre.
• Un voyant clignote sur votre appareil.
Pour configurer les rappels et les sons de votre appareil :
1 Appuyez sur Démarrer→ Paramètres.
2 Appuyez sur l'onglet Privé et sur Sons et rappels.
• Onglet Sons — Pour régler le volume et activer les sons
• Onglet Notifications — Pour définir les notifications pour des
événements spécifiques
Envoyer un élément
Dans les programmes Calendrier, Contacts, Notes, Tâches, Excel Mobile,
Word Mobile, PowerPoint Mobile et Pictures, vous pouvez envoyer des
fichiers et des données à d'autres appareils à l'aide de la technologie
Bluetooth ou de l'infrarouge.
1 Dans le programme, sélectionnez l'élément que vous souhaitez
envoyer, par exemple un rendez-vous dans Calendrier, une tâche dans
Tâches, une fiche de contact dans Contacts, ou un fichier dans le
Gestionnaire de fichiers.
2 Appuyez sur Menu→ Envoyer [type d'élément].
3 Effectuez l'une des opérations suivantes :
• Si vous utilisez la technologie Bluetooth, appuyez sur l'appareil
vers lequel vous voulez envoyer l'élément.
• Si vous utilisez l'infrarouge, alignez les ports infrarouge (IR)
suffisamment près l'un de l'autre pour que le nom de l'appareil
apparaisse, puis appuyez sur l'appareil vers lequel vous souhaitez
envoyer l'élément. 92 Communication et planification
Utilisation de l'Explorateur de fichiers
L'Explorateur de fichiers vous permet de parcourir le contenu d'un dossier
sur votre appareil. Le dossier racine est dénommé Mon Appareil. Le
dossier Mon appareil ressemble au dossier Poste de travail de l'ordinateur. Il
contient notamment les dossiers Mes documents, Fichiers de programme,
Temp, Carte mémoire et Windows.
Pour chercher un élément :
1 Appuyez sur Programmes→ Explorateur de fichiers.
Le dossier Mes Documents et ses sous-dossiers sont examinés.
2 Appuyez sur la liste de dossiers (dénommée par défaut Mes
Documents) puis sur le dossier que vous voulez examiner.
3 Pour ouvrir un élément, appuyez dessus.
4 Pour supprimer, renommer ou copier rapidement un élément, appuyez
dessus et maintenez le stylet appuyé.
5 Pour sélectionner plusieurs éléments, appuyez dessus et faites les
glisser. Ensuite, appuyez et maintenez le stylet appuyé sur les éléments
sélectionnés, puis appuyez sur une commande. Établir une connexion 93
Établir une connexion
Vous pouvez vous servir de votre appareil pour échanger des informations
avec d'autres systèmes mobiles ou un ordinateur, un réseau ou Internet.
Utilisez une des options de connexion suivantes :
• Utilisez le port infrarouge (IR) de votre appareil pour envoyer et recevoir
des fichiers entre deux appareils. Pour des informations supplémentaires,
reportez-vous à la section « Utilisation de l'infrarouge ».
• Connectez-vous à votre FAI (fournisseur d'accès Internet). Une fois
connecté, vous pouvez envoyer ou recevoir des messages électroniques à
l'aide de la Messagerie et afficher des pages Web ou WAP via Internet
Explorer Mobile. Les logiciels de communication permettant de créer
une connexion FAI sont déjà installés sur votre appareil. Votre fournisseur
d'accès vous fournit les logiciels dont vous avez besoin pour installer
d'autres services, comme les services de télécopie ou de télémessagerie.
• Connectez-vous au réseau dans la société ou l'organisation où vous
travaillez. Une fois connecté, vous pouvez envoyer ou recevoir des
messages électroniques à l'aide de la Messagerie, afficher des pages Web
ou WAP via Internet Explorer Mobile et effectuer des synchronisations
avec votre ordinateur.
• Connectez-vous à votre ordinateur pour une synchronisation à distance.
Une fois connecté, vous pouvez synchroniser des informations comme
celles de votre Pocket Outlook. Reportez-vous à l'Aide de Microsoft
ActiveSync®
sur votre ordinateur ou à l'Aide sur les connexions de votre
appareil pour des informations supplémentaires.
Utilisation du Wi-Fi (802.11b)
Le WiFi permet à votre appareil d'avoir accès au WLAN (réseau local sans
fil). Abréviation de « wireless fidelity », le terme WiFi désigne tout type de
réseau de norme 802.11, qu'il s'agisse de la norme 802.11b, 802.11a ou du
bibande. Les produits certifiés WiFi de différents fabricants sont
interopérables.
REMARQUE : Dans les configurations moyenne et haute de l'Axim, la norme WiFi
802.11b est intégrée et les pilotes sont installés en usine. Si vous disposez d'un
appareil à basse configuration, vous devez acheter la carte SD 802.11b, l'insérer
dans votre appareil et charger les pilotes.94 Établir une connexion
REMARQUE : L'utilitaire Wireless Networking Client pour votre appareil est
par défaut l'utilitaire Dell WLAN. Les étapes suivantes de configuration
concernent l'utilitaire Dell WLAN.
Configurez le réseau sans fil pour votre appareil selon l'un des scénarios
suivants :
• La carte réseau est configurée
•